인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

현대엔지니어링이 광주연구개발특구 첨단3지구 A1BL에 ‘힐스테이트 첨단센트럴’을 8월 분양할 예정이다. 개발 호재가 집중된 첨단3지구에 공급되는 첫 공동주택으로 수요자들의 관심이 높다. 힐스테이트 첨단센트럴은 지하 1층~지상 20층 20개 동, 수요자들의 선호도 높은 전용면적 84㎡로만 구성된 총 1520세대의 대단지이다. 전용면적별로는 ▲84A 1,290세대 ▲84B 230세대 등이다. 단지는 분양가 상한제가 적용돼 주변 시세 대비 합리적인 분양가가 예상되며 그로 인해 실수요자들에게 내 집 마련 절호의 기회로 여겨지고 있다. 유주택자는 물론 세대주, 세대원 모두 1순위로 청약할 수 있고 거주지역 제한도 없어 전국 누구나 청약이 가능하다. ●국가 미래산업 이끌 AI 첨단도시 첨단3지구 첫 분양…굵직한 개발 호재 많아 힐스테이트 첨단센트럴이 들어설 첨단3지구는 AI 기반 첨단도시로 조성되고 있다. 우선 세계적 수준의 국가 인공지능 데이터센터와 국립심뇌혈관센터가 들어설 예정이다. 또한 2025년까지 총 7576세대 규모의 공동주택이 공급될 계획이며 상업시설도 체계적으로 들어설 예정으로, 향후 완공 시 연구개발특구를 배후로 둔 고품격 자족도시의 역할을 수행할 전망이다. ●직주근접·상업·교육·교통·자연환경까지 모두 누리는 첨단3지구 중심 생활권 힐스테이트 첨단센트럴은 첨단3지구의 중심 입지에 들어서는 만큼 풍부한 신도시 인프라를 편리하게 누릴 수 있다. 앞으로 조성될 첨단3지구 첨단과학산업단지는 물론 첨단1지구 첨단과학산업단지까지 직주근접성이 높으며 단지 주변으로 초·중·고교(예정부지)와 AI영재고(계획)가 위치해 있어 우수한 교육환경을 갖출 예정이다. 단지 바로 앞에는 중심상업지구도 조성된다. 교통도 편리하다. 호남고속도로, 광주외곽순환고속도로, 빛고을대로 등을 통해 도심접근성이 우수하고 광역교통망을 편리하게 이용할 수 있다. 향후 첨단3지구부터 상무지구까지 약 4.9km를 연결하는 최대 6차로 도로(2026년 예정)와 첨단3지구~빛고을대로 진입도로(2026년 계획)가 개통되면 교통환경은 더욱 편리해질 것으로 기대된다. 게다가 단지 옆을 지나는 진원천변을 따라 다양한 근린공원이 계획돼 있는 등 쾌적한 자연환경도 자랑거리이다. ●프리미엄 아파트 브랜드 ‘힐스테이트’에 걸맞은 상품성 갖춰 국내를 대표하는 힐스테이트 브랜드 프리미엄도 기대가 높다. 힐스테이트는 2019년부터 2023년까지 50개월 이상 연속 브랜드 평판지수 1위를 기록했고 2023년 대한민국 브랜드스타 공동주택부문에서도 1위를 거머쥐었다. 힐스테이트 첨단센트럴은 이런 명품 브랜드에 걸맞은 혁신설계가 적용된다. 단지는 채광∙일조∙통경축∙바람길 등을 고려해 남향 위주로 배치했다. 집안 곳곳에는 수납공간을 마련해 공간활용도를 높였으며 공용홀에 공용창고도 계획되어 있다. 아울러 1인 독서실, 작은 도서관, 공유 오피스, 스크린 골프, GX룸, 피트니스센터, 프라이빗 샤워실 등 다채로운 커뮤니티시설도 마련될 예정이다. 힐스테이트 첨단센트럴의 견본주택은 광주광역시 서구 상무누리로 일대에 마련되며 8월 오픈 예정이다.

“어르신, 날씨가 많이 더운데 건강 괜찮으세요? 생수나 선풍기는 안 필요하신가요?” 땡볕이 내리쬔 지난 4일 서울 성북구 보문동 주택가 골목길. 이애숙(71)씨와 김정순(70)씨가 집집마다 초인종을 눌렀다. 두 사람은 각각 보문동 15통·9통 통장이다. 누구보다 동네 사정을 잘 알고 있는 만큼 폭염에 취약한 홀몸노인, 저소득 가구 등을 파악하고 있다. 가만히 서 있어도 땀이 비오듯 흐르는 날씨였지만 이들은 “한 집이라도 더 살펴보자”며 바쁘게 움직였다. 통반장이라고 하면 민방위 소집통지서를 전달하는 등 단순히 자치단체 업무를 보조하는 역할을 떠올리기 쉽다. 그러나 동네 이웃의 사정을 속속들이 아는 통반장은 행정의 사각지대를 메우는 든든한 버팀목이다. 폭염 속 취약계층 지원 연계는 물론 독거노인, 고립은둔청년, 쓰레기집(저장강박증 가구) 등을 방문해 복지서비스를 연계한다. 위기가구 발굴은 우리 사회가 당면한 최우선 과제다. 2014년 ‘송파 세 모녀 사건’과 지난해 ‘수원 세 모녀 사건’ 등 잇단 비극도 소외된 이웃을 제대로 보듬지 못하는 행정의 공백에서 비롯됐다. 통반장은 행정의 사각지대를 최소화하고 주민과 행정을 잇는 ‘우리동네 지킴이’다. 7일 서울시에 따르면 지난 3월 기준 25개 자치구의 통장은 1만 2409명, 반장은 5만 3854명이다. 청년 1인가구가 늘어나면서 MZ세대(1980년대 초반~2000년대 초반 출생) 통반장들의 활약도 두드러진다. 2021년 말 기준 서울의 통장 가운데 20대는 7명, 30대는 117명으로 집계됐다. 통반장들은 세대·지역별로 동네에 필요한 복지·치안·안전·교육 등 다양한 행정 수요를 관(官)에 전달한다. 아무리 인공지능(AI)과 같은 4차 산업혁명 기술이 발전했다고 해도 이웃의 손길이 필요한 곳은 많다. 역할에 비해 통반장의 처우는 열악하다. 통장은 조례에 따라 매월 30만원 안팎의 수당을 받는다. 통장을 보조하며 지역 문제 해결에 앞장서는 반장은 수당조차 없다.

세계 반도체 시장 매출이 4개월 연속 증가세를 이어 가며 ‘하반기 업황 반등’ 전망이 현실화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있는 메모리 분야의 경우 D램은 업계의 적극적인 감산 노력으로 재고가 안정화됐고, 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망된다. 다만 D램에 견줘 수요 회복이 더딘 낸드플래시는 여전히 업계의 부담으로 작용하고 있다. 7일 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 올해 2분기에 발생한 반도체 매출은 총 1245억 달러(약 162조 4500억원)로 1분기 대비 4.7% 증가했다. 지난해 같은 기간과 비교하면 17.3% 감소한 액수지만 SIA는 반도체 시장의 매출이 지속적으로 성장하고 있다는 점에 의미를 부여했다. 존 뉴퍼 SIA 회장은 “올해 글로벌 반도체 판매량은 지난해(동기) 총액에는 못 미치지만 6월 매출이 4개월 연속 증가세를 보이면서 분기 대비 견실한 성장이 확인됐다”며 “이런 흐름은 하반기에도 계속 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 펼 수 있게 한다”고 강조했다. 지역별 매출을 살펴보면 거액의 보조금 지원을 앞세워 세계 주요 기업의 투자를 빨아들이고 있는 미국의 성장세가 두드러졌다. 미국 반도체 기업의 2분기 매출은 1분기 대비 4.2% 증가했고, 미국의 규제에 맞서 빠른 속도로 제품과 기술의 국산화로 전환하고 있는 중국의 매출이 3.2% 올랐다. 반면 한국과 대만이 큰 비중을 차지하고 있는 아시아·태평양 및 기타 국가에서는 2분기 매출이 0.5% 감소했다. 이는 1·2분기 연속으로 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 이어 파운드리(위탁생산) 최대 기업 대만 TSMC마저 2분기 매출(4808억 대만달러)과 영업이익(1818억 대만달러)이 전 분기 대비 각각 5.5%, 12.2% 줄었기 때문으로 풀이된다. 업계는 하반기 시장 회복에 탄력이 붙을 것으로 기대하지만 D램과 함께 메모리 시장의 한 축을 이루는 낸드플래시가 발목을 잡고 있다. 주로 스마트 기기를 중심으로 탑재되는 낸드는 AI 반도체 개발과 서버 고도화에 따라 수요가 늘고 있는 D램이나 HBM과 달리 거래 절벽이 유지되고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 제품 감산 비중을 늘리기로 했고, 일본 키옥시아는 이와테현에 신설하고 있는 공장의 가동 시기를 당초 연내에서 2024년 이후로 미루기로 결정했다.

가천대학교 김영주 교수팀이 성남시의 지원을 받아 경기도에서 주관하는 ‘대학혁신플랫폼 사업(GUIP)’에 7일 선정됐다. 경기도 대학혁신플랫폼 사업은 도내 기업 및 도민이 필요로 하는 지역현안 해결, 실무형 인재양성, 현장 맞춤형 기술협력 등 대학을 중심으로 산학연 혁신 생태계를 구축하여 지역경제 발전에 기여하고 대학의 사회공헌을 돕기 위한 사업으로 2023년 8월부터 6년간 약 100억원을 투입한다. 가천대가 주관한 ‘바이오헬스 빅데이터·정보통신기술(ICT)·인공지능(AI) 융·복합분야 혁신플랫폼’은 서면심사, 발표평가, 현장점검, 심의를 거쳐 유일하게 선정됐다. 가천대는 이번 사업을 통해 경기도 전략산업 중 하나인 바이오헬스분야에서 지역과 현장 기반의 인재양성 및 기술협력 체계를 구축해 바이오헬스 융합 교육과정 개발, 지역산업체 취업 연계, 플랫폼 인프라를 활용한 현장중심 기술협력 활동 등을 수행할 계획이다. 특히 이 사업에서는 바이오헬스에 대한 보건의료 현장의 아이디어를 수집하여 기술개발이 가능한 기업과의 실증을 통해 사업화를 창출할 수 있는 오픈 플랫폼 중심 개방형 인력양성·기술협력 체계를 확립하고, 제품 개발 시 바이오헬스 산업에서 필요한 서비스를 단계별로 제공하기 위한 주문형 입체 교육 및 혁신기관이 협력하여 인프라를 지원한다. 이 사업은 가천대를 주관대학으로 을지대가 참여하고, 성남산업진흥원을 중심으로 성남상공회의소, 성남산업단지관리공단, 성남시 혁신지원센터, 성남시니어산업혁신센터, 가천의료기기메이커스가 혁신기관 얼라이언스를 구축하여 유기적으로 협력 지원한다. 이길여 가천대 총장은 “이 사업은 수요기반의 인재 육성 프로그램 제공으로 산학관 혁신생태계를 구축해 경기도 바이오헬스 혁신플랫폼 모델의 표준화를 만들고, 도내 타 대학 및 타 지역으로 확산, 적용하여 경기도 지역발전에 지속적으로 공헌할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

전 세계 반도체 시장 매출이 4개월 연속 증가세를 이어가며 ‘하반기 업황 반등’ 전망이 현실화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있는 메모리 분야의 경우 D램은 업계의 적극적인 감산 노력으로 재고가 안정화됐고, 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 맞물려 폭발적인 성장이 전망된다. 다만 D램에 비해 수요 회복이 더딘 낸드플래시는 여전히 업계의 부담으로 작용하고 있다.7일 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 올해 2분기에 발생한 반도체 매출은 총 1245억 달러(약 162조 4500억원)로 1분기 대비 4.7% 증가했다. 이는 전년도 동기와 비교하면 17.3% 감소한 액수에 해당하지만, SIA는 반도체 시장의 매출이 지속적으로 성장하고 있다는 점에 의미를 부여했다. 존 뉴퍼 SIA 회장은 “올해 글로벌 반도체 판매량은 지난해(동기) 총액에는 미치지 못하지만, 6월 매출은 4개월 연속 증가세를 보이며 분기 대비 견실한 성장이 확인됐다”라면서 “이런 흐름은 하반기에도 계속 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 제공한다”고 강조했다. 지역별 매출을 살펴보면 거액의 보조금 지원을 앞세워 세계 주요 기업의 투자를 빨아들이고 있는 미국의 성장세가 두드러졌다. 미국 반도체 기업의 2분기 매출은 1분기 대비 4.2% 증가했고, 미국의 규제에 맞서 빠른 속도로 제품과 기술 국산화로 전환하고 있는 중국의 매출이 3.2% 올랐다. 또 미국과 마찬가지로 반도체 산업에 보조금을 풀고 있는 일본과 유럽 시장의 매출도 각각 0.9%, 0.1% 올랐다. 반면 한국과 대만이 큰 비중을 차지하고 있는 아시아·태평양 및 기타 국가에서는 2분기 매출이 0.5% 감소했다. 이는 1·2분기 연속으로 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 이어 파운드리(위탁생산) 최대 기업 대만 TSMC마저 2분기 매출(4808억 대만달러)과 영업이익(1818억 대만달러)이 전 분기 대비 각각 5.5%, 12.2% 줄었기 때문으로 풀이된다.업계는 하반기 시장 회복에 탄력이 붙을 것으로 기대하지만 D램과 함께 메모리 시장의 한 축을 이루는 낸드플래시가 발목을 잡고 있다. 주로 스마트 기기를 중심으로 탑재되는 낸드는 AI 반도체 개발과 서버 고도화에 따라 수요가 늘고 있는 D램과 HBM과 달리 거래 절벽이 유지되고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 제품 감산 비중을 늘리기로 했고, 일본 키옥시아는 이와테현에 신설하고 있는 공장 가동 시기를 당초 연내에서 2024년 이후로 미루기로 결정했다.

‘노재팬’(일본산 제품 불매운동)으로 억눌려 있던 일본 자동차들의 판매량과 점유율이 수직상승하고 있다. 6일 한국수입차협회(KAIDA)가 집계한 수입 승용차 등록 현황을 보면 도요타의 고급 브랜드 렉서스의 하이브리드 세단 ‘ES300h’가 지난달 568대가 판매되며 전통적인 스테디셀러 BMW의 ‘520’(1위·886대)과 메르세데스벤츠의 ‘E250’(2위·655대)의 뒤를 바짝 쫓으며 3위에 올랐다. 브랜드별로 봐도 렉서스는 올해 들어 지난달까지 8038대를 판매했는데, 이는 지난해 같은 기간(3651대)보다 120% 많아진 숫자다. 판매 증대에 힘입어 점유율도 2.4%에서 5.3%로 2배 이상 뛰어올랐다. 같은 기간 도요타도 누적 판매량 4600대로 1년 전(3475대)보다 32% 상승했다. 수입차 전체 누적 판매 대수가 지난해 동기 대비 0.4% 쪼그라든 것을 감안하면 폭발적인 상승세다. 업계에서는 한일 관계 개선으로 지난 수년간의 일본산 불매운동 분위기가 완전히 종식된 영향으로 보고 있다. 렉서스와 도요타의 국내 판매를 담당하는 한국토요타자동차도 점유율 회복을 위해 신차를 적극적으로 투입했다. 올해 초 플러그인하이브리드(PHEV) 스포츠유틸리티차(SUV) ‘라브4’를 시작으로 최근까지 ‘RZ’(렉서스), ‘크라운’(도요타), ‘하이랜더’(도요타) 등을 출시했다. 이 모델들을 포함해 한국토요타자동차는 올해 총 8종의 신차를 예정하고 있다. 최근 전기차 수요가 둔화하는 가운데 소비자들이 친환경 내연기관인 하이브리드를 다시 주목하고 있다는 점도 일본 자동차 판매 성장의 이유로 거론된다. 물론 이는 적극적으로 신차를 투입한 도요타그룹 산하 브랜드에만 국한되는 현상이다.

연일 폭염이다. 휴식을 선물하는 초록의 숲, 더위를 쫓는 그늘이 필요한 때다. 한국관광공사가 8월에 가볼 만한 곳을 추천했다. 몸과 마음을 초록으로 물들여 줄 매력적인 숲 여행지들이다.숲길·쉼터·건강 김천 국립치유의숲 국립김천치유의숲은 수도산 8부 능선에 자리잡고 있다. 평균 고도가 높아 경북 이남 지역에선 드물게 자작나무 숲을 품고 있다.김천(구미)역에서 차로 50분 거리, 말 그대로 오지다. 52만㎡ 규모에 자작나무, 참나무 등 수종이 다양하고 산림 복지 전문 기관에서 치유 프로그램도 운영하고 있다. 치유의숲길은 관찰의숲길(1.6㎞) 등 4개 코스가 있다. 전 구간이 완만해 걷는 데 어려움이 없다. 자작나무 숲이 내뿜는 피톤치드의 청량함을 만끽하고, 150년 된 아름드리 잣나무 아래 해먹을 치고 단잠을 청할 수 있다. 얼음장 같은 무흘구곡 상류에 발을 담그면 더위가 한 방에 날아간다.소나무 성지 울진 금강소나무숲길 울진금강소나무숲길은 조선시대 보부상의 애환이 서린 십이령옛길과 금강소나무 군락지가 어우러진 길이다. 총 7개 구간(79.4㎞) 가운데 현재 5개 구간을 운영한다. 1, 5구간은 정비 중이다. 가족탐방로는 다른 구간보다 난도가 낮아 인기다. 울진금강소나무숲길의 상징인 오백년소나무를 만날 수 있다. 총거리 5.3㎞, 점심 식사를 포함해 3시간쯤 걸린다. 탐방은 무료지만 반드시 예약을 해야 한다. 누리집(www.uljintrail.or.kr)에서 선착순으로 예약을 받는다. 예약은 탐방 3일 전까지 가능하다(화요일 휴무). 구간마다 탐방 인원을 하루 80명으로 제한하고 자격증이 있는 숲 해설사가 안내한다.피톤치드 힐링 안면도자연휴양림 안면도는 국내 유일의 해안 국립공원인 태안해안국립공원에 속한 아름다운 반도다. 한데 안면도의 진가가 바다 넘어 숲에 있다는 사실을 아는 사람은 많지 않다. 안면도자연휴양림엔 수령 100년 내외의 안면송(安眠松)이 집단 자생한다. 무장애나눔길, 스카이워크, 치유의숲길 등 안면송이 뿜어내는 피톤치드 가득한 숲길이 고루 조성됐다. 숲속의집(한옥 포함)과 산림휴양관, 산림전시관, 숲속교실, 산림수목원, 잔디광장, 어린이놀이터 등 편의 시설이 여행의 즐거움을 더한다. 관람 시간은 오전 9시~오후 6시(첫째 주 수요일 휴관). 입장료는 어른 1000원, 청소년 800원, 어린이 400원이다.낮밤이 즐거운 강릉 솔향수목원 강릉솔향수목원은 칠성산 자락에 있다. 줄기가 붉은 금강소나무의 집단 자생지로, 천년숨결치유의길이 조성돼 있다. 금강소나무 외에 주목과 서양측백이 어우러져 최적의 삼림욕 코스를 완성했다. 하늘정원도 놓치면 안 된다. 강릉 시내가 한눈에 들어오고, 그 너머로 파란 바다가 펼쳐진다. 예부터 용소골이라 불린 맑고 깨끗한 계곡도 매력적이다. 탐스러운 꽃을 피운 수국원은 한여름 정취를 느끼기 좋다. 비비추원에는 보랏빛 꽃이 만발했다. 아이들과 함께라면 솔숲광장에서 마음껏 뛰어놀자. 야간 개장에 맞춰 가면 낮과 다른 풍경을 만날 수 있다. 오전 9시~오후 6시(야간 개장 오후 8~11시). 입장료는 없다.햇볕 가려주는 구례 섬진강대숲길 대나무 한두 그루는 성글지만 무리 지어 있으면 다르다. 어느 숲보다 조밀하고 단단해 뙤약볕을 거뜬히 피할 수 있다. 구례 대숲은 섬진강과 나란하다. 강 너머로는 지리산이 물결친다. 구례가 자랑하는 풍경이 한데 모인 셈이다. 곳곳에 비치한 의자는 쉼보다 빼곡한 숲을 바라보는 자리에 가깝다. 중간 지점 샛길에 마련된 그네가 포토존 역할을 한다. 야간에는 섬진강대숲길 ‘별빛 프로젝트’가 기어이 한 번 더 이곳을 찾게 만든다. 어둠이 내린 숲은 무지갯빛으로 물들고 사방에서 조명이 반짝인다. 초입에는 초승달, 안쪽에는 보름달 포토존이 있다. 편도 약 600m 정도다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구조직 전반을 아우르는 컨트롤타워 개념이다. 개별 연구조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시하는 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 밝힌 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞고 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다. 경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 다비이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다.1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구 조직 전반을 아우르는 콘트롤타워 개념이다. 개별 연구 조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징 테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징 테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련한 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시할 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고, 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 강조한 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞는 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다.경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

서울신문사와 국내 대표 박람회 전문 기업인 메쎄이상이 오는 3~6일 서울 코엑스에서 미래를 선도할 건설·건축 신기술을 선보이는 ‘서울 미래 DX Con World’를 개최한다. 국내 최고의 건설, 건축, 인테리어 전문 전시회인 ‘2023 코리아빌드위크’ 전시 주간에 특별관 형태로 진행되는 이번 박람회에서는 디지털 변혁 과정에 있는 건설, 건물 관리 분야는 물론 인테리어, 전기차 충전기 등 유관 산업 전시를 동시 관람할 수 있다. 특히 ‘건축-무한 가능성의 디지털 시대로 전환’을 주제로 스마트홈, 스마트시티, 프롭테크 분야의 기술 발전 현황과 더불어 다가올 미래를 엿볼 수 있는 계기가 될 것으로 보인다. 주요 참여 업체로는 스마트 건설기술의 선도 기업인 포스코이앤씨, 첨단 스마트홈 기술을 가진 LG유플러스, 모듈러 욕실을 구현한 새턴바스, 호반그룹의 벤처캐피탈인 플랜에이치벤처스(플랜H)가 투자한 유망 스타트업 10곳 등이 있다.포스코이앤씨는 빌딩정보모델링(BIM), 가상시공, 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 인공지능(AI) 등을 건설 현장에 접목한 ‘스마트 건설’의 사례를 선보인다. 스마트 건설 기술들은 신속성·정확성·경제성 면에서 세 마리 토끼를 잡으며 건설업의 부가가치를 높이고 있다. 가령 드론을 활용해 지형 조사와 측량을 실시하고 3차원(3D) 도면을 자동으로 작성해 주는 레이저스캐너를 통해 구조물의 시공 오차, 누수, 균열 등을 확인한다. 또한 국내 건설사 최초로 해상 공사에 활용한 수중드론은 시속 2노트로 최대 4시간 잠행이 가능하고 실시간 영상정보를 확인할 수 있다. 또한 터널 공사에 적용되는 자율보행 로봇은 낙하 위험이 있는 암반 등의 위험 요소를 사전에 확인해 사고를 방지한다. 이 밖에도 친환경 디자인으로 구현한 아파트 커뮤니티 시설 ‘클럽 더샵’과 식물원 카페 ‘플랜트리움’을 소개할 예정이다.LG유플러스는 이번 전시회에서 최근 인천 미추홀구에서 침입한 도둑을 잡아 화제가 됐던 홈 폐쇄회로(CC)TV ‘우리집 지킴이’를 선보인다. ‘유플러스 스마트홈’은 100만명 이상이 이용하는 국내 1위 IoT 서비스 브랜드로 휴대전화 애플리케이션(앱)을 통해 실시간으로 집 안을 확인하고 주요 영상을 저장할 수 있을 뿐만 아니라 원격으로 반려동물을 돌보거나 집 밖에서도 가전제품을 켜거나 끌 수 있다. 집 안에서는 AI스피커를 통해 말 한마디로 다양한 콘텐츠를 이용할 수 있고 가전을 제어하는 등 스마트한 생활을 가능하게 해 준다. ‘우리집 지킴이’는 홈 CCTV와 현관문 열고 닫힘, 집 안 움직임을 감지하는 센서를 함께 제공하며, ‘펫케어’는 부재중일 때에도 반려동물을 관찰할 수 있는 CCTV뿐 아니라 공놀이 훈련이 가능한 펫토이, 원격 급식기 등을 제공한다. 욕실 전문 제조업체 새턴바스는 미래 건축 트렌드로 주목받는 ‘모듈러 공법’을 적용한 ‘유니버설 마스터 룸’을 선보인다. ‘유니버설 마스터 룸’은 침실과 욕실이 넓은 면적으로 개방돼 있어 휠체어 사용 시 자유롭게 이동할 수 있다. 욕실과 화장실을 분리해 양변기와 세면기는 건식 영역에, 욕조와 샤워 부스는 습식 영역에 배치해 물을 사용하는 공간에서 사고가 날 위험성을 낮춘 것도 특징이다. 침대에서 일어나 화장실까지 이동할 때는 동선을 따라 벽체에 발광다이오드(LED) 조명이 설치돼 낙상 사고를 예방한다. 특히 모듈러 공법을 적용해 공장 제작 후 현장에서 바로 설치할 수 있어 건축 공사 현장의 공사 기간을 단축해 비용을 절감할 수 있다. ●호반그룹, 참가 기업 후속 투자 지원 호반그룹은 기업주도형 벤처캐피탈(CVC)인 플랜에이치벤처스(플랜H)가 투자한 스타트업 10곳과 이번 박람회에 참가한다. 호반그룹은 2019년 국내 건설 업계 최초로 액셀러레이터 법인을 설립한 후 지금까지 32개 기업에 투자했으며 2020년에는 오픈이노베이션팀을 신설해 그룹의 각종 사업장에 유망 기업의 혁신 기술을 도입하고 있다.참여 스타트업은 위성항법시스템(GPS) 신호가 없는 실내와 지하 공간에서 정밀측위기술을 통한 주차 내비게이션 서비스를 제공하는 베스텔라랩. 차량 데이터수집·가공솔루션을 보유해 효율적 차량 운용에 기여하는 자스텍엠. 프라이버시와 에너지 절감을 위한 스마트윈도우 기술을 보유한 디폰, AI 건축설계 플랫폼 빌드잇과 친환경 모듈러 시스템 기술로 건축설계 패러다임 변화에 기여하는 텐일레븐, 차세대 스마트락·보안솔루션으로 해외 시장 진출을 추구하는 라오나크, 자율주행 드론과 AI 비전 기술을 결합해 건설시공 품질관리 플랫폼 ‘보다’(VODA)를 개발·운영하는 뷰메진, 가상현실 기술로 고객체험형 모델하우스와 2차원 도면을 3차원으로 변환하는 기술을 보유한 에이디, 농업의 낮은 생산성과 계절적 제약 등을 극복할 프리시전 파밍 기술을 통해 딸기 등의 농산물을 생산하는 쎄슬프라이머스, 근로자의 근골격계 질환 예방과 산업현장 안전에 기여하는 웨어러블 로봇 전문기업 에프알티로보틱스, 건설일용직 근로자 구인구직 플랫폼 ‘가다’를 운영하는 웍스메이트 등이다. 호반그룹은 박람회 부대 행사로 ‘하이 데모데이 2023: 호반 오픈이노베이션 데모데이’를 통해 참가 기업의 후속 투자를 지원할 계획이다.●참관객에게 인테리어 무료 컨설팅 이번 ‘2023 코리아빌드위크’에서는 정부 정책과 건설·건축산업의 동향을 반영한 탄소중립건축 특별관, 건축공구 특별관, 인테리어 마감재 특별관, 일본목재 특별관 등이 선을 보인다. 산업의 최신 이슈를 바탕으로 한 전문 콘퍼런스와 세미나도 함께 열릴 예정이다. 더불어 참관객을 위한 다양한 부대 행사가 진행된다. ‘건축주 설계·시공 상담관’에서는 전원주택과 상가주택 전문 시공업체가 건축 상담을 무료로 진행하며 ‘모듈러건축특별관’을 통해 모듈러 공법을 이용한 건축 상담의 기회도 제공한다. 인테리어 수요자를 위한 ‘인테리어 컨설팅관’에서는 인테리어·리모델링 무료 컨설팅을 진행한다. 모두 코리아빌드 홈페이지(koreabuild.co.kr)에서 사전 신청 가능하다. 한편 ‘서울 미래 DX Con World’를 비롯해 ‘NEXTCON’, ‘공간디자인 페어’, ‘건물유지관리산업전’, ‘전기차 충전인프라 산업전’까지 총 5개의 유관 행사가 열린다. 2일까지 박람회 홈페이지에서 사전 등록을 진행하면 무료입장할 수 있으며, 전용 바코드를 발급해 빠른 입장과 무료 초청장 발송 등의 혜택을 받을 수 있다.

지난 1분기 메모리 감산을 공식화한 삼성전자가 하반기 낸드플래시 생산 규모를 대폭 줄인다. 시황 회복이 상대적으로 더딘 낸드의 재고를 줄여 하반기 D램과 낸드의 반등을 앞당기겠다는 전략이다. 삼성전자는 1분기에 이어 2분기에도 반도체 사업에서 4조원대의 적자를 냈지만, 적극적인 감산으로 적자폭을 줄이면서 사실상 메모리 불황의 터널도 빠져나왔다는 판단이다. 삼성전자는 27일 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6685억원으로 지난해 동기보다 95.26% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 60조 55억원으로 지난해 동기 대비 22.28% 감소했다. 순이익은 1조 7236억원으로 84.47% 줄었다. 삼성전자의 1분기 전체 실적은 지난 2월 출시한 갤럭시 S23 시리즈의 흥행에 힘입은 모바일경험(MX)사업부가 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 적자를 일부분 방어하는 구조였으나, 2분기에는 DS 부문의 적자 규모가 줄어든 반면 MX사업부의 이익은 감소했다. 구체적으로 1분기에 4조 5800억원 적자를 낸 DS 부문은 2분기 4조 3600억원 적자를 기록했고, MX와 네트워크 부문의 영업이익은 이전 분기 대비 22.8% 감소한 3조 400억원으로 집계됐다. 실적 발표 직후 이어진 컨퍼런스콜(전화회의)에서는 하반기 반도체 시장 전망과 삼성전자의 대응 전략에 대한 질의가 이어졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 메모리 감산과 관련, “수요 부진으로 상반기 메모리 재고는 높은 수준으로 마감했지만, 생산량 하향 조정으로 D램과 낸드 모두 5월에 피크(정점)를 기록한 이후 빠른 속도로 감소하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “이에 더해 D램과 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중이며, 특히 낸드 위주로 생산 하향 조정폭을 크게 적용할 예정”이라고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스도 전날 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다며 낸드 감산 규모를 5~10% 확대한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 D램 감산 지속 및 낸드 감산 확대와 함께 최근 SK하이닉스와 기술력을 놓고 신경전을 벌이는 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세운 실적 개선 방안도 내놨다. 김 부사장은 “삼성전자는 HBM 시장 선두업체로, HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 후속으로 HBM2E 제품 사업을 원활히 진행하고 있다”며 “HBM3도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 오퍼가 진행 중”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이며 인공지능(AI) 시대의 필수 반도체로 꼽힌다. 삼성의 추가 감산 소식이 전해지면서 증권시장에서는 삼성전자의 주가가 다시 7만원대로 올라섰다. 이날 6만 9900원에서 출발한 삼성전자의 주가는 전 거래일 대비 2.72% 상승한 7만 1700원에 거래를 마쳤다. 한편 삼성전자와 같은 날 2분기 실적을 공개한 LG전자는 연결 기준 매출 19조 9984억원, 영업이익 7419억원을 기록하며 1분기에 이어 이번에도 삼성전자의 영업이익을 앞질렀다. 생활가전을 담당하는 H&A사업본부가 매출 7조 9855억원, 영업이익 6001억원을 담당하며 회사 전체 실적을 견인했고, TV 사업을 담당하는 HE사업본부는 매출 3조 1467억원, 영업이익 1236억원을 기록했다. 유럽 등 주력 시장의 수요 둔화에도 수익구조 다변화 등으로 영업이익이 대폭 늘었다.

서울과학기술대학교가 지난 13일 강원대, 경상국립대, 인천대, 연암공과대와 함께 라한셀렉트 경주호텔 컨벤션홀에서 ‘AI･Robot ICC 협의체(A·R·T) 업무협약 확대 체결식’을 개최했다고 27일 밝혔다. A·R·T(AI·Robot Technetsity)는 서울과기대를 비롯해 경상국립대, 인천대, 연암공대가 AI·Robot 분야 ICC를 중심으로 스타기업 발굴 및 육성을 위한 오픈 이노베이션 체계 구축을 위해 지난 1월 출범했다. 이후 짧은 기간이지만 글로벌 교육･연구 모델인 F1Tenth 프로그램, 지산학 연계 유료 재직자 교육 모델인 AI･Robot 전문가 유료 재직자 교육, 대학 간의 공동연구 모델인 대학연합형 산학공동기술개발과제 등을 운영했다. A·R·T는 일반대학(기술혁신형·수요맞춤형·기반구축형)-전문대학(수요맞춤형)이 참여하는 다각화된 공유·협업 모델로 주목받아 왔으며, 강원대의 참여를 통해 대한민국을 동(강원도), 서(인천), 남(경상남도), 북(서울·경기 북부)으로 연결하는 특화 분야 중심 전국적인 협력벨트를 구축하게 됐다. 특히, 서울 TP-서울과기대, 인천 TP-인천대, 강원 TP-강원대의 지리적 이점과 글로컬 예비지정대학인 강원대, 경상국립대, LG가 설립하고 지원하는 연암공대와의 공유·협업을 기반으로 지산학 공유·협업 생태계를 선도해간다는 계획이다. 이번 협약을 통해 5개 대학은 지역혁신중심 산학협력체계의 핵심인 ‘지·산·학 협력 통합정보시스템 공동 구축 및 운영’, ‘스타기업 발굴 및 육성을 위한 지산학 오픈 이노베이션 체계 구축 및 지원’ 등 7개 분야에 대해 상호협력하기로 했다. 박근 서울과기대 LINC 3.0 사업단장은 “이번 강원대의 합류는 A·R·T가 전국을 동서남북으로 연결하는 AI·Robot 분야 지산학 플랫폼으로 거듭나는 신호탄이라고 여긴다”며 “5개의 지역별 대표 대학과의 공유협업을 통해 우리나라의 신산업 혁신을 선도할 수 있도록 기여하겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 3분기 연속 조 단위 적자를 기록한 가운데 인공지능(AI) 서버용 메모리로 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 매출이 성장하면서 하반기 실적 회복 기대감을 높였다. SK하이닉스는 연결 기준 지난 2분기 매출 7조 3059억원, 영업손실 2조 8821억원의 실적을 26일 공시했다. 지난해 말 적자로 돌아선 뒤 3분기 연속 적자이긴 하지만 전 분기 대비 매출은 44% 늘고, 영업손실은 약 15% 줄었다. SK하이닉스는 삼성전자와 함께 혹독한 ‘반도체 겨울’을 보내고 있다. SK하이닉스는 상대적으로 재고 수준이 높은 낸드 생산량을 현재의 5~10% 정도 추가로 감산하기로 했다. 대신 고용량 DDR5와 HBM3 등 고부가가치 제품에 집중하기로 했다. HBM을 비롯한 그래픽 D램의 매출이 전체 D램에서 차지하는 비중은 지난해 4분기 두 자릿수로 증가한 데 이어 2분기엔 20%를 넘는 수준으로 성장했다. SK하이닉스는 생성형 AI 개발과 서비스 열풍으로 고사양 서버 수요가 급증하면서 고용량 DDR5와 HBM 등 고사양 제품 수요도 빠르게 급성장하는 점을 긍정적으로 봤다. SK하이닉스는 “HBM 제품 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 두되 전사적으로 캐파(생산능력) 증설보다는 공정 전환에 집중해 효율성에 기반한 운영을 지속할 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 1위를 차지한 HBM에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 경험과 기술 경쟁력을 축적해 온 만큼 이를 바탕으로 계속 시장을 선도할 계획”이라고 했다.

로봇 키친 스타트업 에니아이가 햄버거 로봇 ‘알파 그릴’의 압착 기술을 업그레이드하며 조리 난도가 높은 치킨버거 시장 공략에 나선다. 소고기 패티와 치킨 패티를 동시에 조리할 수 있다. 국내 최초로 햄버거 조리로봇 상용화에 성공한 에니아이는 “업그레이드를 통해 알파 그릴을 도입한 햄버거 매장에서는 소고기 패티뿐만 아니라 통살로 만든 치킨 패티도 조리할 수 있다”고 26일 밝혔다. 에니아이는 올해 초부터 RaaS(서비스 구독형 로봇) 사업을 본격화하며 조리 메뉴 확장을 위한 제품 업그레이드를 준비해왔다. 에니아이는 패티를 양면으로 눌러서 굽는 ‘알파 그릴‘의 압착 강도를 기존 대비 300% 향상시키고, 소프트웨어의 업그레이드를 통해 압착 정밀도를 1㎜ 이하로 조절할 수 있도록 개선했다. 또 제어 알고리즘을 최적화, 조리로봇 모터의 속도와 가속도를 조절하고, 강력한 압착에도 닭고기의 모양과 식감을 유지할 수 있도록 했다고 회사 측이 설명했다. 통살을 사용하는 치킨 패티는 다진 고기를 사용하는 소고기 패티와 비교했을 때 두께가 균일하지 않아 조리 난이도가 높은 편이다. 겉을 태우지 않고 속까지 익히기 위해서는 닭고기 살이 부서지지 않을 정도의 압력으로 일정한 열을 가하는 것이 필요하다. 이를 위해 사용되는 제어 알고리즘은 비정형 규격의 치킨 패티 조리에 필요한 최적의 환경을 제공한다. 에니아이는 이번 알파 그릴의 업그레이드를 계기로 패스트푸드, 캐주얼 다이닝 레스토랑 등 치킨버거 메뉴를 판매하는 국내외 외식업체 공략에 나선다. 국내 햄버거 시장은 5조원 규모로 성장세에 있고 다양해진 소비자의 입맛을 공략하기 위해 치킨버거를 주력 메뉴로 내놓는 곳이 늘어나고 있다. 미국의 경우 대다수 햄버거 매장에서 닭고기로 만든 버거를 판매하고 있으며, 시장 1위 치킨 샌드위치 브랜드는 미국 내에서 2950여 개의 매장을 운영하고 있다. 황건필 에니아이 대표는 “국내외 고객들을 만나며 치킨 패티 조리로봇에 대한 시장의 수요를 확인할 수 있었다”며 “지속적인 연구개발 투자를 통해 신규 시장을 공략할 수 있도록 제품 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.“손맛 패티랑 똑같아!”… 햄버거 종가도 놀란 조리 로봇의 아버지황건필 에니아이 대표, 음식 격전지 미국서 ‘신무기’ 들고 데뷔 빅데이터·AI 접목한 기계 개발 고온·다습 환경서 안정적 작동 시간당 200개 굽고 자동 청소 인간 요리 맛 비슷… 美 KI 수상 “외식업 인력 부족에 관심 많아 올 100대 팔고 투자 유치 목표”, “라이벌 업체? 햄버거...www.seoul.co.kr

제습기 구매를 고민 중이라면, 제습 성능은 물론 전기 요금까지 고려해야 한다. AI 절약 모드로 전기료 걱정은 줄이고 스마트싱스로 집 밖에서도 휴대전화로 우리 집 공기를 뽀송하게 제어할 수 있는 삼성 인버터 제습기를 통해 현명한 제습기 활용법을 알아본다. ●외출 중에도 편리하게 전원 On & Off… 만수까지 알려주는 똑똑한 스마트싱스 올여름 제습기 시장이 100만 대 규모를 넘어설 것이라는 전망이 나올 정도로 대폭 성장하면서 다양한 기능을 탑재한 제품이 출시되고 있다. 선택지는 많아졌지만 정작 나에게 적합한 제습기를 찾기는 쉽지 않다. 삼성 인버터 제습기는 스마트싱스(SmartThings) 앱 연동 기능으로 독보적인 편의 기능을 지원한다. 장마철 폭우가 길어지면 집안 곳곳이 눅눅해지기 마련이다. 삼성 인버터 제습기를 사용하면 외부에 있을 때도 스마트싱스 ‘웰컴 & 어웨이’ 기능으로 간편하게 제습기를 작동할 수 있다. 집에 돌아오기 전에 미리 실내 공간을 뽀송하게 제습해두거나, 제습 기능을 켜두고 외출 시 외부에서 끌 수 있어 편리하다. 뿐만 아니라, 스마트싱스를 통해 휴대전화로 실내 습도를 실시간으로 파악하고 희망 습도와 모드를 조절할 수 있으며, 물통이 가득 차면 알려주는 ‘만수 알림‘ 등 다양한 기능을 활용할 수 있다. ●소비전력 줄여주는 ‘AI 절약 모드’로… 전기료 걱정 없이 하루 종일 켜 두어도 안심 최근 전기요금이 인상되면서 가전 구매 시 에너지 소비효율이 선택 아닌 필수 요소로 떠올랐다. 고물가 및 전기요금 인상으로 인한 부담이 커진 상황에서 올여름 에너지 효율이 높은 고효율 가전에 대한 수요가 증가하고 있다. 전기료가 급등한 요즘 안심하고 사용할 수 있는 제습기를 찾는다면 에너지 소비효율 1등급으로 하루 종일 틀어도 부담이 적은 것은 물론, 집안 상황에 맞춰 에너지 절전 모드로 선택해 작동시킬 수 있는 삼성 인버터 제습기가 정답이다. 먼저, 제습기를 스마트싱스 앱을 통해 ‘AI 절약 모드‘로 설정한 뒤 사용하면 일반 모드 대비 소비전력을 최대 20%까지 절약할 수 있다. 또, 장시간 사용해도 조용한 ‘저소음 모드’를 사용할 경우 MAX 모드 대비 소비전력을 최대 65%까지 절약할 수 있어 전기요금 부담 없는 제습기 사용이 가능하다. ●하루 최대 18ℓ까지 ‘대용량 제습‘으로… 물통 자주 비울 필요 없이 빠르고 강력한 습기 제거 장마철의 습한 공기와 꿉꿉함은 찌는 듯한 더위만큼 여름이 두려워지는 이유 중 하나다. 습한 날씨 때문에 높아진 불쾌지수를 낮추고 옷이나 이불, 집안 곳곳의 세균과 곰팡이의 번식을 방지하기 위해서는 제습기를 온종일 틀어 두는 것이 좋다. 이때 물통을 지속해서 비워야 하는 만큼 제습기를 구매할 때 ‘제습 용량’도 중요하게 따져봐야 한다. 삼성 인버터 제습기는 6ℓ 대용량 물통이 적용돼 물통을 자주 비울 필요 없이 편리한 사용이 가능하며, 하루 최대 18ℓ(500㎖ 생수 36개 분량)까지 빠르고 강력하게 주변 습기를 제거한다. A3 종이 한 장 정도의 컴팩트한 크기이지만 와이드 토출구와 블레이드를 활용해 많은 양의 습기도 구석구석 빠르고 효율적으로 제거할 수 있다. 여기에 심플한 디자인으로 자리를 많이 차지하지 않을 뿐 아니라 이동이나 보관도 용이하다. ●욕실·드레스룸 등 어디에서든 알아서 쾌적하게… 공간에 꼭 맞춰주는 ‘스마트 공간 케어‘ 같은 집 안이라고 해도 공간에 따라 습도는 천차만별이다. 공간의 성격이나 상황에 따라 적절한 제습 모드를 선택해 제습 속도나 소음 등을 세심하게 관리할 수 있다면 보다 쾌적한 실내 환경을 유지할 수 있다. 물을 사용하는 욕실이나 옷감 속 진드기가 번식하기 쉬운 드레스룸은 다른 공간보다 더욱 습도 관리에 주의해야 한다. 삼성 인버터 제습기는 어떤 공간이든 최적 건강 습도로 알아서 맞춰주는 ‘스마트 모드’를 활용해 다양한 공간을 최적의 모드로 뽀송하게 관리할 수 있다. 습도가 급격히 높아지는 장마철이나 샤워 후 욕실의 습기를 빠르고 강력하게 빨아들이고 싶다면 ‘MAX 모드‘를 사용하면 된다. 집중이 필요한 아이 공부방 또는 숙면해야 하는 밤이나 이른 새벽에는 조용히 작동하는 ‘저소음 모드’를 활용하면 좋다.