SK텔레콤이 울산 수중 데이터센터 구축 모델 개발에 참여한다. 울산시와 SK텔레콤은 21일 오후 시청 접견실에서 ‘수중 데이터센터 구축 모형(모델) 개발’을 위한 추가 업무협약을 체결한다. 앞서 시는 지난해 11월 KIOST, 울산과학기술원, 한국수력원자력, LS일렉트릭 등 11곳의 기관·기업과 수중 데이터센터 모델 개발을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약을 맺은 SK텔레콤은 수중 데이터센터의 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 기반 구축과 서버 운영을 담당한다. 시는 2030년까지 수중 데이터센터 모델 개발을 완료하고, 2031년부터는 상용화를 위한 단지 구축에 나선다는 계획이다. 김두겸 울산시장은 “이번 추가 업무협약은 사업의 기술적 완성도를 높이는 데 중요한 계기가 될 것”이라며 “사업의 성공적인 추진을 위해 참여 기관 및 기업들과 지속 협력하겠다”고 밝혔다.

메모리 반도체 가격이 급등하면서 물가 전반에 부담을 주고 있다. 이른바 ‘반도체 슈퍼 사이클’로 D램 가격이 1년 새 두 배 가까이 뛰며 산업재 가격이 상승했고, 농·축산물 가격 오름세와 겹치며 물가 상승 압력이 커지는 모습이다. 20일 한국은행에 따르면 지난해 12월 생산자물가지수는 121.76으로 전월보다 0.4% 올랐다. 지난해 9월 이후 넉 달 연속 상승이다. 생산자물가는 기업이 물건을 만드는 단계에서의 가격 흐름을 보여주는 지표로, 오름세가 이어지면 시차를 두고 소비자물가에도 영향을 준다. 한국은행은 공산품과 농림수산품 가격이 함께 오른 점을 이번 물가 상승의 배경으로 꼽았다. 이문희 한은 물가통계팀장은 “반도체와 1차 금속 제품 가격이 오르고, 농림수산품도 상승하면서 생산자물가가 전반적으로 높아졌다”고 설명했다.특히 메모리 반도체 가격 상승이 두드러졌다. D램 가격은 전월 대비 15.1%, 전년 동월 대비 91.2% 급등했다. 플래시메모리도 전년보다 70% 이상 올랐다. 반도체 업황이 살아나고, 인공지능(AI) 서버 투자로 수요가 늘어난 영향이 크다는 분석이다. 이 여파로 공산품 가격은 전월보다 0.4% 상승했다. 컴퓨터·전자 및 광학기기 가격이 2.3% 올랐고, 1차 금속 제품도 1.1% 상승했다. 농축산물 가격도 만만치 않다. 농산물 가격은 전월 대비 5.8%, 축산물은 1.3% 올라 농림수산품 전체 가격이 3.4% 상승했다. 사과, 감귤, 닭고기 등이 큰 폭으로 올랐다. 전기·가스·수도 요금과 서비스 업종 가격도 모두 소폭 상승했다. 수출 상품까지 포함한 총산출물가 역시 전월 대비 0.4% 올랐다. 기업 전반의 비용 부담이 커지고 있다는 뜻이다. 이 팀장은 “중간재·원자재 등 생산자 물가가 소비자물가에 즉각적으로 반영될지, 시차를 두고 반영될지는 기업의 경영 여건, 가격정책, 정부의 물가 안정 대책 등에 따라 달라질 것”이라며 “하락세인 국제 유가가 물가에 어떤 영향을 줄지도 지켜봐야 한다”고 말했다.

서울 강서구는 주민 생활 속 불편을 해소한 ‘2025년 하반기 적극행정 우수사례’ 5건을 선정했다고 19일 밝혔다. 강서구는 매년 상·하반기 주민의 일상에 변화를 이끈 적극행정 우수사례를 선정하고 있다. 지난해 하반기에 접수된 18건 중 주민 체감도와 창의성, 전문성, 중요도 등을 종합한 결과 개인 부분 3건과 협업 부문 2건이 뽑혔다. 이번에 선정된 사례는 주민 불편을 미리 예측하고 선제적 조치로 해결했다. 우선 ‘빅데이터 기반 노약자 무료셔틀버스 노선 재정비’는 교통약자의 이동 문제를 복지 인프라 접근성의 문제로 인식하고 개선한 사례다. 2024년 지체·시각장애인 쉼터 확충과 올해 보훈회관·어울림플라자 개관 등에 맞춰 이용 패턴이나 이용자 의견 등을 수렴해 무료셔틀버스 노선을 전면 재정비했다. 이용이 저조한 노선 4개는 없애는 대신 이전·신설 복지시설을 거치는 신규 노선 4개를 신설해 이번달부터 운행한다. 도로 안전 분야에서는 ‘AI 기반 포트홀 관리 대응체계 구축’이 선정됐다. 구는 서울시 자치구 최초로 강서구의 마을버스 전 노선(7개)에 인공지능 영상탐지 카메라를 설치하고 주행 중 포트홀을 자동으로 탐지·분석하는 시스템을 도입했다. 포트홀 발생 후 1시간 안에 탐지가 가능해지면서 평균 12시간 안에 긴급 보수가 이뤄지고 있다. 별도 시스템을 구축하지 않고 서울시 통합 서버를 활용해 예산도 절감했다. 신축 아파트 일부 세대에서 공동주택명이 빠지면서 불편이 발생하자, 구가 475세대의 상세주소를 직권으로 일괄 정정하기도 했다. 복지 분야에서는 ‘의료·요양·돌봄 통합지원 시범사업’이 높은 평가를 받았다. 마곡지구를 중심으로 증가한 신규 사업자를 위해 전자신고 안내 영상을 제작·배포해 납세 편의성과 효율성을 높였다. 구는 적극행정 우수 공무원에게 포상 휴가 등 인센티브를 제공하고, 우수사례를 카드뉴스로 제작해 알리고 있다. 강서구 관계자는 “앞으로도 현장에서 체감할 수 있는 적극행정을 지속적으로 발굴해 나가겠다”고 말했다.

힘찬 붉은 말의 기운을 받아 시작한 병오년 새해도 벌써 1월이 반이 지나갔습니다. 연초에 여러 가지 세웠던 계획대로 꾸준히 이뤄 나가는 분들도 있고 벌써 작심삼일인 경우도 있겠지만, 올해 데스크톱이나 노트북 PC를 새로 사려고 생각했던 소비자들은 고민이 깊어지는 병오년 새해일 수밖에 없습니다. 왜냐하면 작년부터 광풍이 분 AI 데이터 센터 건설 붐으로 인해 관련 부품 가격이 폭등했기 때문입니다. 시작은 메모리 가격 폭등이었습니다. 작년 1월 6만 7천 원 대에서 거래되던 삼성전자 DDR5 16GB 1개의 가격은 작년 중반부터 서서히 오르기 시작해서 11월에는 거의 20만원에 육박하기 시작했습니다. 보통 메모리를 포함해서 컴퓨터 부품 가격은 시간이 지나면서 용량 대비 가격이 떨어지는 것이 일반적이기 때문에 소비자들의 원성이 자자했지만, 사실은 이때라도 구매한 분들은 늦지 않게 최선의 선택을 한 것이었습니다. 현재는 가격이 두 배로 뛴 상태이기 때문입니다. 이렇게 가격이 폭등한 이유는 한정된 메모리 생산을 HBM이나 서버용 DDR5 메모리 쪽으로 주로 돌리면서 공급이 부족해졌기 때문입니다. 주요 빅테크들이 AI 시대에 주도권을 잃지 않기 위해 경쟁적으로 AI 데이터 센터를 짓고 있고 여기에 들어가는 메모리 가격이 비싸기 때문에 당연히 메모리 제조사들도 우선 물량을 배정하고 있어 소비자용 메모리 가격은 무섭게 치솟고 있는 중입니다. 최근 마이크론은 아예 소비자용 메모리 및 SSD 브랜드인 크루셜의 소비자 사업 철수 계획을 발표했는데, 30년 이어진 브랜드를 포기할 정도로 소비자용 DDR 및 낸드 플래시 메모리 공급이 부족하다는 이야기로 해석됩니다. 비슷한 이유로 SK 하이닉스 역시 아예 소비자용 메모리 시장에서 철수한다는 루머가 나왔는데, SK 하이닉스는 현재로서는 그런 계획이 없다고 부인했습니다. 그러나 비슷한 이유로 가능성을 배제할 순 없는 상황입니다. 최근의 DDR5 메모리 및 SSD 가격 폭등은 인공지능(AI)발 공급 부족에 일부 제조사의 소비자용 제품 생산 중단 소식이 겹치면서 더 자극된 측면이 있습니다. 하지만 소비자용 제품 공급 중단 소식은 메모리 시장에만 국한되지 않습니다. 고성능 GDDR 메모리를 사용하는 그래픽 카드 역시 예외가 아닐 수 없습니다. 기본적으로 고성능 그래픽 카드는 최근 게임보다 AI 수요가 더 많아 본래부터 정식 공개 가격보다 더 비싼 가격에 팔리고 있었습니다. 다만 RTX 5090을 제외한 나머지 하위 제품군은 출시 초 비싼 가격에서 내려와 어느 정도 가격이 안정화되어가던 중이었는데, 작년 말부터 메모리 가격 폭등에 의한 가격 인상 랠리가 시작되고 있습니다. 여기에 최근에는 메모리처럼 일부 제조사에서 인기 제품 단종 루머까지 나왔습니다. 최근 RTX 5060 Ti 16GB나 RTX 5070 Ti처럼 고가의 GDDR7 메모리를 많이 쓰지만 판매 단가는 상대적으로 낮은 제품들을 단종시킨다는 루머가 돌았는데, 이 역시 많은 사람들이 사실로 믿을 만큼 그럴듯한 근거가 있습니다. GDDR7 메모리가 가격은 둘째치고 공급 자체가 어려운 상황에서 16GB 그래픽 카드 하나보다 8GB 그래픽 두 개를 파는 것이 엔비디아나 그래픽 카드 제조사 모두에게 이득이라는 것입니다. 하지만 처음 이 루머의 근원지였던 A 제조사는 공급 부족으로 인한 물량 부족은 인정하나 제품 단종은 사실이 아니라고 발표했습니다. 그리고 엔비디아 역시 “모든 GeForce RTX 50 시리즈 SKU는 계속 출하되고 있으며, 메모리 공급 제약 속에서도 공급을 유지하려고 노력하고 있다”고 공식적으로 밝혔습니다. 다만 메모리(특히 GDDR7) 부족으로 인해 공급량이 자연스럽게 줄어드는 문제가 있으며, 엔비디아는 파트너사 및 메모리 공급처와 협력하여 문제를 완화하려 한다고 전했습니다. 요약하면 단종은 사실이 아니지만 공급 부족은 인정한 것으로 향후 16GB 이상의 메모리를 사용하는 고성능 제품을 중심으로 가격 인상 가능성이 높다는 점을 인정하는 발언입니다. 물론 이미 고성능 제품들의 가격은 치솟고 있는 중이고 RTX 5090은 본래 공식 가격인 1999달러보다 몇 배 치솟을 것이라는 예측까지 나오고 있습니다. 이렇게 시장 분위기가 흉흉해지면서 소비자는 물론 제조사들의 고민도 깊어지고 있습니다. 노트북 및 PC 제조사들의 경우 사실상 시장에서 저가 라인업이었던 8GB 시스템 메모리 제품을 다시 부활시키고 있으며 기존의 16GB/32GB 제품군의 가격을 인상하고 있습니다. 하지만 메모리 대란의 악몽 속에서 희망을 찾는 제조사들도 있습니다. 메인보드 제조사들은 DDR4 메모리를 사용하는 제품들을 다시 출시하려는 움직임을 보이고 있습니다. 컴퓨터는 업그레이드하고 싶은데, DDR5 메모리는 너무 비싸 사기 힘든 소비자에게 선택권을 넓히는 것입니다. ASUS, MSI 등 주요 제조사들이 B760, H610 등 칩셋을 탑재한 DDR4 보드 생산을 늘리고 있으며, ASRock은 DDR4/DDR5 겸용 보드(예: ASRock H610M Combo)로 시장을 공략하고 있습니다. 여기에 AMD의 라이젠 CPU 책임자인 데이비드 맥아피는 ‘2026 CES’에서 “전체 시스템을 재구축하지 않고도 (DDR4를 사용하는) AM4 플랫폼에서 상당한 업그레이드를 원하는 게이머들의 요구를 충족시키기 위해 공급량을 늘리고 AM4 생태계에 제품을 다시 도입하기 위해 할 수 있는 모든 것을 확실히 검토하고 있다“고 언급했습니다. 본래는 DDR5 메모리에 신형 CPU와 메인보드를 구매하려 했던 소비자들도 하염없이 가격이 떨어지기를 기다리는 것보다 차라리 구형 제품이라도 지금 있는 것보다 더 좋은 제품을 구매하는 것이 나을 수 있습니다. 특히 8코어 라이젠 5800X3D 같은 제품은 지금 기준으로도 게임 성능이 우수하기 때문에 12코어나 16코어 제품처럼 이를 조금 손봐서 내놓는다면 상당한 수요가 존재할 가능성이 있습니다. 이렇게 소비자용 IT 제품군이 시간에 따라 좋아지는 대신 과거로 역주행하는 일은 IT 업계에서 좀처럼 보기 힘든 일입니다. 다만 올해 메모리 물량이 이미 모두 판매된 상태이고 2027년까지도 가격이 원상 복귀되기 힘든 상황인 만큼 가능한 업계가 살기 위해서는 모든 방법으로 대안을 찾아야 할 것으로 보입니다.

힘찬 붉은 말의 기운을 받아 시작한 병오년 새해도 벌써 1월이 반이 지나갔습니다. 연초에 여러 가지 세웠던 계획대로 꾸준히 이뤄 나가는 분들도 있고 벌써 작심삼일인 경우도 있겠지만, 올해 데스크톱이나 노트북 PC를 새로 사려고 생각했던 소비자들은 고민이 깊어지는 병오년 새해일 수밖에 없습니다. 왜냐하면 작년부터 광풍이 분 AI 데이터 센터 건설 붐으로 인해 관련 부품 가격이 폭등했기 때문입니다. 시작은 메모리 가격 폭등이었습니다. 작년 1월 6만 7천 원 대에서 거래되던 삼성전자 DDR5 16GB 1개의 가격은 작년 중반부터 서서히 오르기 시작해서 11월에는 거의 20만원에 육박하기 시작했습니다. 보통 메모리를 포함해서 컴퓨터 부품 가격은 시간이 지나면서 용량 대비 가격이 떨어지는 것이 일반적이기 때문에 소비자들의 원성이 자자했지만, 사실은 이때라도 구매한 분들은 늦지 않게 최선의 선택을 한 것이었습니다. 현재는 가격이 두 배로 뛴 상태이기 때문입니다. 이렇게 가격이 폭등한 이유는 한정된 메모리 생산을 HBM이나 서버용 DDR5 메모리 쪽으로 주로 돌리면서 공급이 부족해졌기 때문입니다. 주요 빅테크들이 AI 시대에 주도권을 잃지 않기 위해 경쟁적으로 AI 데이터 센터를 짓고 있고 여기에 들어가는 메모리 가격이 비싸기 때문에 당연히 메모리 제조사들도 우선 물량을 배정하고 있어 소비자용 메모리 가격은 무섭게 치솟고 있는 중입니다. 최근 마이크론은 아예 소비자용 메모리 및 SSD 브랜드인 크루셜의 소비자 사업 철수 계획을 발표했는데, 30년 이어진 브랜드를 포기할 정도로 소비자용 DDR 및 낸드 플래시 메모리 공급이 부족하다는 이야기로 해석됩니다. 비슷한 이유로 SK 하이닉스 역시 아예 소비자용 메모리 시장에서 철수한다는 루머가 나왔는데, SK 하이닉스는 현재로서는 그런 계획이 없다고 부인했습니다. 그러나 비슷한 이유로 가능성을 배제할 순 없는 상황입니다. 최근의 DDR5 메모리 및 SSD 가격 폭등은 인공지능(AI)발 공급 부족에 일부 제조사의 소비자용 제품 생산 중단 소식이 겹치면서 더 자극된 측면이 있습니다. 하지만 소비자용 제품 공급 중단 소식은 메모리 시장에만 국한되지 않습니다. 고성능 GDDR 메모리를 사용하는 그래픽 카드 역시 예외가 아닐 수 없습니다. 기본적으로 고성능 그래픽 카드는 최근 게임보다 AI 수요가 더 많아 본래부터 정식 공개 가격보다 더 비싼 가격에 팔리고 있었습니다. 다만 RTX 5090을 제외한 나머지 하위 제품군은 출시 초 비싼 가격에서 내려와 어느 정도 가격이 안정화되어가던 중이었는데, 작년 말부터 메모리 가격 폭등에 의한 가격 인상 랠리가 시작되고 있습니다. 여기에 최근에는 메모리처럼 일부 제조사에서 인기 제품 단종 루머까지 나왔습니다. 최근 RTX 5060 Ti 16GB나 RTX 5070 Ti처럼 고가의 GDDR7 메모리를 많이 쓰지만 판매 단가는 상대적으로 낮은 제품들을 단종시킨다는 루머가 돌았는데, 이 역시 많은 사람들이 사실로 믿을 만큼 그럴듯한 근거가 있습니다. GDDR7 메모리가 가격은 둘째치고 공급 자체가 어려운 상황에서 16GB 그래픽 카드 하나보다 8GB 그래픽 두 개를 파는 것이 엔비디아나 그래픽 카드 제조사 모두에게 이득이라는 것입니다. 하지만 처음 이 루머의 근원지였던 A 제조사는 공급 부족으로 인한 물량 부족은 인정하나 제품 단종은 사실이 아니라고 발표했습니다. 그리고 엔비디아 역시 “모든 GeForce RTX 50 시리즈 SKU는 계속 출하되고 있으며, 메모리 공급 제약 속에서도 공급을 유지하려고 노력하고 있다”고 공식적으로 밝혔습니다. 다만 메모리(특히 GDDR7) 부족으로 인해 공급량이 자연스럽게 줄어드는 문제가 있으며, 엔비디아는 파트너사 및 메모리 공급처와 협력하여 문제를 완화하려 한다고 전했습니다. 요약하면 단종은 사실이 아니지만 공급 부족은 인정한 것으로 향후 16GB 이상의 메모리를 사용하는 고성능 제품을 중심으로 가격 인상 가능성이 높다는 점을 인정하는 발언입니다. 물론 이미 고성능 제품들의 가격은 치솟고 있는 중이고 RTX 5090은 본래 공식 가격인 1999달러보다 몇 배 치솟을 것이라는 예측까지 나오고 있습니다. 이렇게 시장 분위기가 흉흉해지면서 소비자는 물론 제조사들의 고민도 깊어지고 있습니다. 노트북 및 PC 제조사들의 경우 사실상 시장에서 저가 라인업이었던 8GB 시스템 메모리 제품을 다시 부활시키고 있으며 기존의 16GB/32GB 제품군의 가격을 인상하고 있습니다. 하지만 메모리 대란의 악몽 속에서 희망을 찾는 제조사들도 있습니다. 메인보드 제조사들은 DDR4 메모리를 사용하는 제품들을 다시 출시하려는 움직임을 보이고 있습니다. 컴퓨터는 업그레이드하고 싶은데, DDR5 메모리는 너무 비싸 사기 힘든 소비자에게 선택권을 넓히는 것입니다. ASUS, MSI 등 주요 제조사들이 B760, H610 등 칩셋을 탑재한 DDR4 보드 생산을 늘리고 있으며, ASRock은 DDR4/DDR5 겸용 보드(예: ASRock H610M Combo)로 시장을 공략하고 있습니다. 여기에 AMD의 라이젠 CPU 책임자인 데이비드 맥아피는 ‘2026 CES’에서 “전체 시스템을 재구축하지 않고도 (DDR4를 사용하는) AM4 플랫폼에서 상당한 업그레이드를 원하는 게이머들의 요구를 충족시키기 위해 공급량을 늘리고 AM4 생태계에 제품을 다시 도입하기 위해 할 수 있는 모든 것을 확실히 검토하고 있다“고 언급했습니다. 본래는 DDR5 메모리에 신형 CPU와 메인보드를 구매하려 했던 소비자들도 하염없이 가격이 떨어지기를 기다리는 것보다 차라리 구형 제품이라도 지금 있는 것보다 더 좋은 제품을 구매하는 것이 나을 수 있습니다. 특히 8코어 라이젠 5800X3D 같은 제품은 지금 기준으로도 게임 성능이 우수하기 때문에 12코어나 16코어 제품처럼 이를 조금 손봐서 내놓는다면 상당한 수요가 존재할 가능성이 있습니다. 이렇게 소비자용 IT 제품군이 시간에 따라 좋아지는 대신 과거로 역주행하는 일은 IT 업계에서 좀처럼 보기 힘든 일입니다. 다만 올해 메모리 물량이 이미 모두 판매된 상태이고 2027년까지도 가격이 원상 복귀되기 힘든 상황인 만큼 가능한 업계가 살기 위해서는 모든 방법으로 대안을 찾아야 할 것으로 보입니다.

로봇산업의 경쟁 구도가 빠르게 재편되고 있다. 더 정교한 로봇 팔이나 빠른 이동 성능보다, 로봇 전반에 공통으로 적용 가능한 인공지능(AI) 운영체계(OS)를 누가 선점하느냐가 기업 가치의 핵심으로 떠오르고 있다. 피지컬 AI(Physical AI) 확산과 함께 로봇산업의 무게중심이 하드웨어에서 ‘지능의 운영체계’로 이동하고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 오는 6~9일 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서도 분명히 드러날 전망이다. CES를 주최하는 미국 소비자기술협회(CTA)는 올해 핵심 키워드로 ‘로보틱스’를 전면에 내세웠다. 킨제이 패브리지오 CTA 회장은 “로보틱스 출품작이 전년 대비 32% 증가했다”며 “AI와 로봇의 결합이 기술 전시를 넘어 산업 경쟁의 중심으로 이동하고 있다”고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 CES 2025에서 ‘피지컬 AI’ 개념을 제시한 지 불과 1년 만에, 논의의 초점은 기술 가능성에서 상용화 경쟁으로 빠르게 이동했다. 산업용 로봇 팔, 자율이동로봇(AMR), 휴머노이드 등 로봇 형태는 갈수록 다양해지고 있지만, 이를 움직이는 인지·판단·행동의 핵심 알고리즘은 하나의 공통 엔진으로 수렴하는 흐름이 뚜렷하다. 이 지점에서 국내 AI 스타트업 페르소나AI가 주목받고 있다. 페르소나AI는 2025~2026년 2년 연속 CES 혁신상을 수상하며, 로봇 OS 경쟁에서 한국 기업의 존재감을 각인시켰다. 이 회사가 개발한 AI 모델은 특정 로봇 하드웨어나 반도체에 종속되지 않는 ‘경량 AI 엔진’을 기반으로 한다는 점이 특징이다. 고성능 GPU나 상시 인터넷 연결 없이도 구동 가능하도록 설계돼, PC·서버·로봇·에지 디바이스 등 다양한 환경에 동일한 인공지능 두뇌를 이식할 수 있다. 이는 최근 학계와 산업계가 정의하는 피지컬 AI의 핵심 구조와도 맞닿아 있다. 피지컬 AI는 단순한 로봇 제어 소프트웨어가 아니라, 인지(Perception)–판단(Decision)–행동(Action)을 실시간으로 연결하는 통합 지능 시스템으로, 운영체계 계층에서의 표준화와 범용성이 성공의 관건으로 꼽힌다. 특히 클라우드 의존도를 낮추고 에지 환경에서 자율적 의사결정을 수행할 수 있는 구조는 향후 산업 현장 적용의 핵심 요건으로 평가된다. 페르소나AI의 전략은 개별 로봇이 아닌 산업 구조 전체를 겨냥하고 있다는 점에서 의미가 크다. 업계 관계자는 “로봇산업에서는 최고 성능보다 안정성, 범용성, 유지 비용이 더 중요하다”며 “로봇의 형태는 계속 바뀌지만, 사고 체계와 판단 구조가 매번 달라질 수는 없기 때문에 로봇 OS의 표준화가 필연적”이라고 설명했다. 글로벌 시장에서도 로봇 두뇌를 둘러싼 경쟁은 이미 본격화됐다. 미국의 로봇 소프트웨어 스타트업 피지컬 인텔리전스는 오픈AI와 제프 베이조스 등이 투자한 기업으로, 다수의 산업용 로봇에 공통 엔진을 공급하며 2025년 말 기준 약 56억달러의 기업가치를 인정받았다. 피규어AI 역시 비전·언어·행동을 통합한 로봇 두뇌를 앞세워 약 40억달러 수준의 가치가 거론된다. 전문가들은 피지컬 AI 시대의 승자는 ‘로봇을 만드는 기업’이 아니라 ‘로봇이 생각하고 움직이는 방식을 정의하는 기업’이 될 가능성이 높다고 본다. 경량 AI 기반의 로봇 OS를 앞세운 페르소나AI가 CES 2026을 기점으로 글로벌 피지컬 AI 경쟁에서 어떤 위치를 차지할지 업계의 이목이 쏠리고 있다.

현대자동차그룹이 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 손잡고 ‘온디바이스(On-Device) AI’를 위한 AI 칩을 개발했다. 온디바이스 AI란 AI가 클라우드 서버가 아닌 기기 자체에서 작동하는 방식으로, 네트워크 연결 없이도 실시간 의사 결정이 가능하도록 하는 것을 의미한다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와의 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 현대차그룹은 이 AI칩을 양산해 로봇에 탑재한다는 계획이다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES가 올해 처음 선보이는 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다. 이번에 개발된 온디바이스 AI칩은 현대차·기아와 딥엑스가 3년간의 협력을 거쳐 만들어낸 결실이다. 현대차·기아 로보틱스랩의 AI 및 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합했다. 5W(와트) 이하 초저전력으로 운영되며 실시간으로 데이터를 검출해 스스로 인지하고 판단한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하기 때문에 안정성이 뛰어나다. 아울러 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에 강점이 있다. 현대차·기아는 이번 AI 칩 개발을 통해 앞으로 양산될 로봇에 탑재할 최적화 솔루션을 조기에 확보하게 됐다. 현대차그룹은 2028년까지 연간 3만 대 규모의 로봇 양산 체제를 구축한다는 계획이다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장(상무)은 “로보틱스랩에서 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식, 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다. 현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대한다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 솔루션에 적용할 예정이다. 현 상무는 “로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속 가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”면서 “사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고, 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.

삼성전자가 지난해 4분기 시장 전망치를 크게 웃도는 20조원의 영업이익을 기록한 가운데, 시총 확대와 함께 추가 상승 여력이 충분하다는 분석이 나왔다. 블룸버그 통신은 7일(현지시간) “인공지능(AI) 열풍이 메모리 반도체 분야로 확산하고 있다며 삼성전자가 부활하고 있다”면서 “삼성전자는 경쟁업체인 SK하이닉스에 비해 주가가 덜 올랐지만, 메모리 가격이 급등함에 따라 본격적인 상승세를 탈 준비를 하고 있다”고 전했다. 블룸버그에 따르면 분석가들은 삼성의 2026년 수익이 두 배 이상 증가해 약 600억 달러(한화 약 87억 원)로 사상 최고치를 기록할 것으로 예상했다. 더불어 삼성은 최신 고대역폭 메모리 칩(HBM)을 엔비디아에 공급하는 계약을 진행 중인 만큼, 이는 삼성전자의 시총 추가 상승을 이끌 것이라는 예상이 나온다. 현재 HMB에 대한 수요 급증은 삼성이 주도권을 잡은 기존 메모리 제품의 생산 능력을 일부 감소시켰고 그 결과 공급량이 축소됐다. 이는 서버뿐만 아니라 PC와 스마트폰에서 사용되는 D램 가격의 상승으로 이어졌다. 시티그룹의 반도체 분석가 피터 리는 “2026년에는 메모리 분야에서 심각한 공급 부족이 예상된다”며 “삼성전자가 최대 수혜주가 될 것”이라고 전망했다. 이어 “현재 기준으로 삼성전자의 목표가는 20만원 선으로 보인다”고 밝혔다. 8일 현재 삼성전자의 주가는 14만 4450원으로 1년 중 최고가를 기록하고 있다. 향후 40% 이상 상승할 여력이 있다는 의미다. “지난해 4분기 영업이익, 지난해 동기 대비 208.2% 증가”한편 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익 20조원은 지난해 동기보다 208.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 전 분기(12조 1700억 원) 대비로는 64.3% 증가한 수치다. 지난 2018년 3분기 기록한 17조 5700억 원의 역대 최대 분기 영업이익 기록을 갈아치웠다. 매출 역시 93조원으로 작년 동기 대비 22.7% 늘고, 전 분기 대비 8.1% 증가하면서 사상 최대를 기록했다. 삼성전자 분기 매출이 90조 원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다.

분기 영업익 20조 첫 돌파… 역대 최대 기록 삼성전자가 반도체 업황의 폭발적 회복에 힘입어 분기 영업이익 20조원 고지를 사상 처음으로 밟았다. 8일 삼성전자는 지난해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원의 잠정 실적을 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 22.7%, 208.2% 급증한 수치다. 특히 이번 영업이익은 반도체 슈퍼사이클 정점이었던 2018년 3분기(17조 5700억원)를 넘어선 역대 최대 분기 실적이며, 연간 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대치를 기록했다. 이번 실적의 핵심 동력은 전체 영업이익의 약 80%를 책임진 반도체(DS) 부문이다. 증권가에서는 DS 부문이 4분기에만 16조~17조 원 안팎의 이익을 거둔 것으로 분석하고 있다. AI 서버 수요 확대로 범용 D램 및 낸드플래시 가격이 급등한 가운데, 업계 최대 생산 능력을 보유한 삼성전자가 가격 상승 수혜를 집중시킨 결과다. 실제로 지난해 상반기 1~4%대에 머물던 DS 부문 영업이익률은 4분기 기준 약 38%까지 수직 상승한 것으로 추정된다. 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 부문도 적자 폭을 8000억원 미만으로 줄이며 실적 개선에 기여한 것으로 분석된다. 시장의 시선은 이제 올해 연간 영업이익이 100조원을 넘어설지 여부에 쏠리고 있다. 지난해 연간 영업이익(43조 5300억원)을 두 배 이상 상회하는 수치지만, 현재 업황 흐름을 고려하면 실현 가능한 목표라는 분석이 우세하다. 증권가 일각에서는 올해 삼성전자의 영업이익이 최대 123조원에 달할 것이라는 관측도 나온다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 내 영향력 확대와 비메모리 부문의 흑자 전환 가능성이 견인할 전망이다. 특히 차세대 제품인 HBM4(6세대)가 향후 실적의 최대 변수로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아 등 주요 고객사로부터 HBM4 테스트 최고점을 받는 등 기술적 신뢰도를 확보하며 공급망 진입에 청신호를 켰다. 이에 따라 지난해 10%대였던 HBM 시장 점유율은 올해 30%를 상회하고, 관련 매출 또한 전년 대비 3배 증가한 26조원에 이를 것으로 점쳐진다. 고환율 등 대외 변수가 상존하지만, AI 인프라 투자 지속에 따른 메모리 부족 현상이 강력해 삼성전자의 우상향 추세는 당분간 지속될 전망이다.

삼성전자는 2025년 4분기 연결 기준 영업이익이 20조원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 208.2% 증가한 수치로, 종전 최대 실적인 2018년 3분기(17조 5700억원)를 29분기 만에 넘어선 것이다. 매출은 전년 동기 대비 22.7% 증가한 93조원으로 집계됐다. 매출 역시 종전 최대 실적인 2025년 3분기(86조 1000억원)를 갈아치웠다. 이번 삼성전자의 실적은 컨센서스(증권가 전망치 평균)를 큰 폭으로 웃돈 것이다. 증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자 매출과 영업이익 컨센서스(전망치 평균)는 각각 91조 4671억원, 18조 5098억원으로 예상됐다. 삼성전자가 이같은 깜짝 실적을 내놓은 것은 메모리 슈퍼 사이클 도래 영향으로 풀이된다. 인공지능(AI) 수요 급증으로 고부가 고대역폭메모리(HBM) 및 서버용 D램 수요가 폭증하고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘CES 2026’ 현장에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 공급망에 대해 강력한 자신감을 드러내면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업에 호재가 될 전망이다. 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행한 기자 회견에서 “우리는 당분간 전 세계 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 가장 먼저, 대량으로 사용하는 유일한 고객이 될 것”이라며, 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 능력을 신뢰하기에 메모리 공급 부족은 전혀 걱정하지 않는다고 강조했다. 이어 그는 “AI 공장 수요가 폭증하며 세계는 더 많은 메모리 팹을 필요로 하게 될 것”이라고 했다. 실제 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 메모리 가격이 전 분기 대비 최대 50% 추가 상승할 것으로 봤다. 특히 AI 서버의 필수 부품인 서버용 고용량 D램(RDIMM) 가격은 연내 1000달러 돌파까지 점쳐진다. 삼성증권 역시 이날 보고서를 통해 “HBM4 시장이 개화하는 올해 삼성전자의 점유율이 35%까지 치솟으며 수익성이 극대화될 것”이라 전망했다. 이미 2026년 물량을 완판한 SK하이닉스에 이어 삼성까지 공급망에 안착하면서, 가격 주도권이 제조사로 넘어온 ‘공급자 우위’ 시장이 굳어지는 모양새다. 이러한 전략적 공조를 증명하듯 엔비디아 주요 경영진은 이날 삼성전자 프라이빗 전시관을 전격 방문해 약 50분간 기술 미팅을 가졌다. 전날 황 CEO가 HBM4를 탑재한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’의 연내 출시를 공식화한 만큼, 양사가 핵심 부품의 규격과 공급 일정을 최종 조율하는 단계에 진입했다는 관측이 나온다. 황 CEO의 행보는 제조와 모빌리티 분야로도 확장됐다. 그는 이날 독일 기술기업 지멘스와의 협력을 발표하며 AI을 기반으로 한 가상 모형인 ‘디지털 트윈’ 사례로 HD현대의 스마트 조선소를 꼽으며 “우리의 비전을 완벽히 구현한 곳”이라 언급하기도 했다.

코레일(한국철도공사)은 설 연휴인 2월 13~18일 6일간 운행하는 열차 승차권 예매를 15~16일 이틀간 진행한다. 모바일 앱 ‘코레일톡’과 홈페이지(www.korail.com) ‘명절 예매 전용 웹페이지’를 통해 비대면으로 진행되며 철도회원만 가능하다. 올해 설 연휴부터는 안정적이고 원활한 예매를 위해 수요가 많은 ‘경부선’ 예매일을 별도 분리하는 등 전 국민 대상 예매 기간을 2일에서 3일로 늘려 접속을 분산하는 동시에 웹 서버 용량도 2배 증설했다. 교통약자 사전 예매는 15~16일 이틀간 오전 9시부터 오후 3시까지 진행한다. 65세 이상의 고령자와 장애인복지법에 따른 등록 장애인, 국가유공자(교통지원 대상) 등이 대상이다. 15일은 경부·경전·경북·대구·충북·중부내륙·동해·교외선, 16일은 호남·전라·강릉·장항·중앙·영동·태백·서해·경춘·목포보성선 승차권을 예매할 수 있다. 인터넷 사용이 익숙하지 않은 고객은 철도고객센터를 통한 전화예매(명절 예매 전용 번호 1544-8545)도 가능하다. 다만 사전 예매는 본인이 승차해야 하고 승차권에 이름이 표시된다. 본인이 승차하지 않는 등 부정 사용으로 적발되면 이후 명절 승차권 사전 예매에 참여할 수 없다. 19~21일 오전 7시부터 오후 1시까지는 전 국민 대상 예매를 진행한다. 19일은 호남·전라·장항·중앙·서해·목포보성선, 20일 경전·경북·대구·충북·중부내륙·동해·강릉·영동·태백·경춘·교외선이다. 21일은 경부선 승차권 예매를 진행한다. 교통약자 사전 예매 승차권은 28일까지, 일반 예매 승차권은 25일까지 결제해야 한다. 온라인 결제가 어려우면 철도고객센터(1588—7788) 전화 결제를 이용하거나 역 창구에서 결제할 수 있다. 전화 결제 승차권은 열차 이용 전까지 신분증을 지참한 후 전국 역 창구를 방문해 발권받아야 한다.

SK하이닉스 주가가 72만원선을 돌파하며 연일 사상 최고가를 갈아치우고 있다. 인공지능(AI) 확산에 따른 ‘메모리 슈퍼호황’ 기대가 투자 심리를 자극한 결과다. 주가 급등과 함께 온라인에서는 수익률 인증 글이 잇따르고 있고, 과거 저점에서 자사주를 대거 매수한 이른바 ‘전설의 직원’ 사례도 다시 회자되고 있다. 6일 SK하이닉스는 전 거래일보다 3만원(4.31%) 오른 72만 6000원에 거래를 마쳤다. 장중에는 72만 7000원까지 오르며 장중가·종가 모두 사상 최고가를 기록했다. 시가총액은 528조 5297억원으로, 코스닥 상장사 전체 시가총액은 물론 일본 시가총액 1위 기업인 도요타도 넘어섰다. 주가는 지난달 22일부터 9거래일 연속 상승했다. 이 기간 외국인 순매수액은 2조 318억원으로, 같은 기간 삼성전자를 크게 웃돌았다. 주가가 급등하자 온라인 주식 커뮤니티와 포털 종목 토론방에는 수익 인증 글이 줄을 잇고 있다. 직장인 익명 커뮤니티 ‘블라인드’에는 “우리 회사에 전설이 한 분 계신다”는 글과 함께 모바일트레이딩시스템(MTS) 화면 캡처가 올라왔다. 해당 투자자는 주당 7800원에 SK하이닉스 주식 5700주를 매수한 것으로 나타났다. 이 투자자는 2020년 처음 온라인에서 화제가 된 A씨로 추정된다. A씨는 당시 “자사주를 사면 미친 사람 취급을 받던 시절이었지만, 저평가됐다고 판단해 전 재산을 투자했다”며 “생애 첫 주식 투자였다”고 밝힌 바 있다. A씨는 2024년 5월에도 다시 등장했다. 한 네티즌이 ‘SK하이닉스 이 형 근황 아시는 분?’이라는 글을 올리자, A씨는 “아직도 팔 타이밍을 못 잡고 있다”는 댓글과 함께 보유 주식 5700주를 그대로 유지 중인 MTS 화면을 공개했다. 당시 수익률은 2424.86%에 달했다. 만약 A씨가 현재까지 주식을 보유하고 있다면, 보유 지분 가치는 약 41억 3820만원이다. 투자 원금 4446만원을 감안하면 평가이익은 40억 9374만원에 달하고, 수익률은 9600%를 넘는다. 전문가들은 SK하이닉스의 주가 강세가 당분간 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. AI 학습·추론 수요 확대로 서버 한 대당 탑재되는 D램과 고대역폭메모리(HBM) 용량이 지속적으로 늘고 있어서다. SK하이닉스는 최근 “AI 인프라 전반에서 메모리와 스토리지의 비중이 구조적으로 확대되고 있다”고 설명했다. 증권사들의 눈높이도 높아지고 있다. 대신증권은 올해 SK하이닉스의 영업이익 전망치를 100조 7760억원으로 제시했고, NH투자증권과 DS투자증권은 목표주가를 각각 86만원, 80만원으로 올렸다. 반도체주 급등과 함께 투자 열기도 달아오르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 급등하면서 일부 투자자 사이에서는 ‘나만 안 하면 손해’라는 포모(FOMO) 심리도 확산하는 분위기다. 증권업계에서는 장기 성장성에는 공감하면서도 단기 급등에 따른 변동성 확대 가능성에는 주의가 필요하다는 신중론도 나온다.

엔비디아 내년 로보택시 서비스차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’도 공개AMD 새 GPU ‘MI455X’로 맞불 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아가 메르세데스 벤츠와 손잡고 올해 1분기 자율주행차를 출시한다. 또 내년에는 로보택시 서비스를 개시한다. 자율주행차를 앞세워 피지컬 AI의 본격 상용화를 선언한 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 ‘CES 2026 특별 연설’을 통해 자율주행 차량 플랫폼 ‘알파마요’를 공개한 뒤 “엔비디아가 첫 자율주행 차량을 출시한다. 미국은 1분기, 유럽은 2분기, 아시아는 3~4분기로 예정됐다”고 말했다. 알파마요는 카메라와 각종 센서 입력을 종합해 주변 상황을 이해한 뒤 적합한 운전 결정을 내리는 AI로 신형 메르세데스 벤츠 CLA에 우선 적용된다. 엔비디아는 내년부터 파트너사들과 함께 운전자 개입이 필요하지 않은 레벨4 수준의 자율주행 로보택시도 시험 운영할 계획이다. 황 CEO는 이와 함께 현재 ‘그레이스 블랙웰’(GB)을 잇는 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’(VR)을 전격 공개하며 이르면 올해 하반기에 출시한다고 예고했다. ‘베라 루빈 NVL72’는 기존 GB 기반 제품 대비 추론 성능이 5배 뛰어나며, AI 모델이 데이터를 처리하는 토큰당 비용을 10분의1 수준으로 낮췄다. 미국 반도체 기업 AMD의 리사 수 CEO도 이날 라스베이거스 베네시안 호텔에서 기조연설을 통해 신형 GPU ‘인스팅트 MI455X’ 등을 공개하며 엔비디아에 맞불을 놨다. 인스팅트 MI455X GPU는 오픈AI를 비롯한 AI 기업의 데이터 서버를 구축하는 데 사용된다. 수 CEO는 “이전 모델(MI335X)보다 연산 성능이 10배 이상 좋아졌다”고 말했다.

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 기업고객용 전시관을 열고 ‘고대역폭메모리(HBM)4 16단 48GB’를 처음 선보인다고 6일 밝혔다. HBM4 16단 48GB는 현재 업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 11.7기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 글로벌 초격차를 가속하는 데 일조할 것으로 보인다. 또 올해 전체 HBM 시장을 선도할 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시된다. HBM3E 12단 36GB는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 모델이다. 이번 전시장에는 GPU 모듈을 함께 전시해 SK하이닉스의 HBM3E 12단 36GB가 AI 시스템 내에서 하는 역할을 시각적으로 구체화해 보여 줄 예정이다. 곽노정 대표이사(사장), 김주선 AI 인프라 사장(CMO) 등 SK하이닉스 임원진은 이날 오후 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 이곳을 찾아 엔비디아 측 인사들과 만났다. 엔비디아에 HBM4, HBM3E 등을 공급하는 핵심 협력사로서의 입지를 공고히 하는 행보로 보인다. 또 SK하이닉스 전시관엔 AI 서버에 특화돼 AI 서버 수요가 폭증할 경우에 대비한 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’도 전시된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보인다. 낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 메모리 저장장치(eSSD)에 최적화된 321단 2Tb 쿼드레벨 셀(QLC) 제품도 공개된다. QLC는 전력 효율과 성능을 크게 개선해 데이터센터의 저전력 환경에 적합하다. 이런 솔루션들이 실제 AI 생태계에서 어떻게 연결돼 움직이는지 살펴볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 특히 데모존에서는 고객 요청 사항을 반영해 GPU 등에 있던 일부 기능을 HBM에 옮기는 고객 맞춤형 cHBM(커스텀 HBM)의 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 모형이 등장한다. 해당 전시는 AI의 경쟁 축이 단순 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있다는 것을 보여 준다.

지난해는 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐과 함께 관련 주식은 물론 부품 가격이 크게 상승한 한 해였습니다. 특히 메모리 가격이 폭등하면서 1월과 대비해 12월에서는 5~6배 가격이 상승하는 역대급 폭등을 보였습니다. 국내에서는 ‘다나와’ 최저가 기준 DDR5 16GB 메모리가 6만원대였으나 12월 말에는 30만원에 근접한 가격으로 폭등했습니다. 이런 상황은 해외라도 다르지 않아서 연초에 40~50달러(약 5만 7700~7만 2100원) 하던 DDR5 16GB가 이제는 200달러(28만 8500원)를 훨씬 넘어가고 있습니다. 과거에는 볼 수 없던 메모리 가격 폭등은 배경으로 지목되는 것은 HBM 메모리 수요 폭등입니다. D램 다이를 여러 장 쌓아 올리는 HBM 메모리는 일반 D램보다 훨씬 많은 웨이퍼가 필요한데, 현재는 비싼 가격에도 없어서 못 파는 지경이기 때문입니다. 따라서 주요 메모리 제조사들이 HBM 생산에 물량을 우선 배정하고 있으며 이로 인해 소비자용 DDR5 메모리 공급이 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 여기에 더해 소비자 PC와 휴대기기에도 AI 때문에 메모리를 더 많이 탑재한 것이 부메랑으로 돌아오고 있습니다. 예를 들어 메모리 용량에 인색한 편인 애플조차 AI 지원을 위해 맥의 메모리 용량을 16GB 이상으로 올리고 아이폰과 아이패드 역시 8GB 이상 확장했습니다. 애플 인텔리전스 구동을 위해서는 적어도 휴대폰에서는 8GB, 컴퓨터에서는 16GB 이상 메모리가 필요하기 때문입니다. LPDDR 메모리와 함께 패키징 되는 인텔과 AMD의 노트북 CPU 역시 코파일럿 기능이나 다른 AI 기능 활용도를 높이기 위해 16GB 이상의 메모리를 탑재했습니다. 마이크로소프트 코파일럿 기능을 지원하기 위해서는 40TOPS의 NPU와 함께 충분한 메모리가 필수적입니다. 이렇게 해서 메모리 수요가 자연스럽게 늘어났는데, 공급은 줄어드니 가격은 폭등할 수밖에 없는 것입니다. 심지어 이제는 AI 서버에서도 LPDDR 메모리 채택이 늘어나면서 수요가 더 늘어날 것으로 예상됩니다. 현재 상황은 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 ‘램포칼립스’(Ram+apocalypse)나 ‘메모리 아마겟돈’이라고 불릴 만큼 충격적인 상황입니다. 가격도 가격이지만, 물량 확보도 쉽지 않기 때문입니다. 이런 상황에서 PC 제조사들은 지난해 표준으로 자리 잡은 16GB 메모리를 포기하고 8GB로 용량을 줄인 퇴행적인 스펙을 지닌 제품을 출시하며 대응 전략을 마련하고 있습니다. 물론 기존 사양을 유지하고 가격을 크게 올리는 경우도 흔해지고 있습니다. 하지만 가격이 오르고 스펙은 낮아지면서 고객들이 구매를 뒤로 미루는 경우가 많아지고 있어 올해는 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 암울한 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 다만 상대적으로 대형 고객사로 슈퍼 갑 위치에 있는 애플이나 메모리를 직접 제조하는 삼성의 경우 오히려 입지를 확대할 가능성도 예상되고 있습니다. 애플의 경우 1~2년 단위로 장기 계약을 맺는 데다, 구매 물량이 많은 우량 고객이다 보니 물량이 우선 배정되는 경우가 많습니다. 메모리 가격은 변동성이 심하고 언젠가는 폭락할 가능성도 있어 애플은 미래를 위해 유지해야 하는 중요 고객입니다. 다만 올해는 새로 계약을 맺는 물량이 있어 결국 아이폰 가격을 10% 정도 인상할 것이라는 이야기도 나오고 있습니다. 다만 아이폰은 본래부터 비싸게 팔기 때문에 메모리 가격이 생산 단가에서 차지하는 비중이 낮고 소비자들이 느끼는 가격 변동이 적어 오히려 모든 휴대폰 가격이 오르는 상황에서 유리할 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 애플보다 더 유리한 건 물론 삼성전자입니다. 올해 출시되는 갤럭시 신제품의 가격은 어쩔 수 없이 오르겠지만, 기본적으로 자체 생산 물품이라 수급은 걱정할 필요가 없어 다른 제조사들이 메모리 용량을 줄일 때 유지하는 방식으로 시장 지배력을 강화할 수 있습니다. 또 휴대폰 가격이 올라가면서 모바일 부분에서 판매가 좀 줄더라도 메모리 부분에서 그 이상으로 수익을 낼 수 있으니 램포칼립스의 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다. 반면 중소 휴대폰 제조사들은 입지가 축소될 것이라는 추정도 가능합니다. 한편 메모리 가격 폭등은 그래픽 카드와 게임기에 들어가는 고성능 그래픽 메모리인 ‘GDDR’ 역시 비켜가지 않고 있습니다. 그리고 데이터 센터용 AI GPU를 구매하기 힘든 기업과 개인 사용자들이 RTX 5090 같은 고성능 게임 그래픽 카드를 더 비싼 가격에도 구매하고 있어 올해는 가격이 더 폭등할 것으로 예상됩니다. 1999달러에 출시된 RTX 5090은 출시 직후 너무 비싼 가격에도 물량을 구하기 힘들다가 지난해 중반 이후로 400만~500만원 대에서 가격이 안정화되는 듯했으나 올해는 720만원으로 가격이 치솟을 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 물론 그보다 메모리 탑재량이 적은 16GB 메모리 그래픽 카드들도 가격이 크게 오를 수밖에 없는 상황입니다. 플레이스테이션이나 Xbox 게임 콘솔 역시 램포칼립스를 피해 갈 순 없을 것으로 보입니다. 따라서 올해는 소비자 컴퓨터, 휴대폰, 게임 시장에서는 재앙 같은 한 해가 될 것이라는 우려가 나오고 있습니다. AI가 빠르게 보급되면서 나타나는 과도기적 상황으로 결국 언젠가는 사태가 완화될 것으로 보이지만, 한동안은 일반 소비자 시장은 크게 위축될 수밖에 없습니다. 역설적이지만, AI 붐이 소비자 제품에서 AI 확산을 막는 장애물이 된 것입니다. 그렇다고 갑작스럽게 AI 버블이 터지면서 시장이 붕괴되는 상황은 경제에 더 좋지 않을 것입니다. AI 호황이 자연스럽게 연착륙하면서 메모리와 다른 부품 가격도 안정화되기를 기대합니다.

지난해는 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐과 함께 관련 주식은 물론 부품 가격이 크게 상승한 한 해였습니다. 특히 메모리 가격이 폭등하면서 1월과 대비해 12월에서는 5~6배 가격이 상승하는 역대급 폭등을 보였습니다. 국내에서는 ‘다나와’ 최저가 기준 DDR5 16GB 메모리가 6만원대였으나 12월 말에는 30만원에 근접한 가격으로 폭등했습니다. 이런 상황은 해외라도 다르지 않아서 연초에 40~50달러(약 5만 7700~7만 2100원) 하던 DDR5 16GB가 이제는 200달러(28만 8500원)를 훨씬 넘어가고 있습니다. 과거에는 볼 수 없던 메모리 가격 폭등은 배경으로 지목되는 것은 HBM 메모리 수요 폭등입니다. D램 다이를 여러 장 쌓아 올리는 HBM 메모리는 일반 D램보다 훨씬 많은 웨이퍼가 필요한데, 현재는 비싼 가격에도 없어서 못 파는 지경이기 때문입니다. 따라서 주요 메모리 제조사들이 HBM 생산에 물량을 우선 배정하고 있으며 이로 인해 소비자용 DDR5 메모리 공급이 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 여기에 더해 소비자 PC와 휴대기기에도 AI 때문에 메모리를 더 많이 탑재한 것이 부메랑으로 돌아오고 있습니다. 예를 들어 메모리 용량에 인색한 편인 애플조차 AI 지원을 위해 맥의 메모리 용량을 16GB 이상으로 올리고 아이폰과 아이패드 역시 8GB 이상 확장했습니다. 애플 인텔리전스 구동을 위해서는 적어도 휴대폰에서는 8GB, 컴퓨터에서는 16GB 이상 메모리가 필요하기 때문입니다. LPDDR 메모리와 함께 패키징 되는 인텔과 AMD의 노트북 CPU 역시 코파일럿 기능이나 다른 AI 기능 활용도를 높이기 위해 16GB 이상의 메모리를 탑재했습니다. 마이크로소프트 코파일럿 기능을 지원하기 위해서는 40TOPS의 NPU와 함께 충분한 메모리가 필수적입니다. 이렇게 해서 메모리 수요가 자연스럽게 늘어났는데, 공급은 줄어드니 가격은 폭등할 수밖에 없는 것입니다. 심지어 이제는 AI 서버에서도 LPDDR 메모리 채택이 늘어나면서 수요가 더 늘어날 것으로 예상됩니다. 현재 상황은 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 ‘램포칼립스’(Ram+apocalypse)나 ‘메모리 아마겟돈’이라고 불릴 만큼 충격적인 상황입니다. 가격도 가격이지만, 물량 확보도 쉽지 않기 때문입니다. 이런 상황에서 PC 제조사들은 지난해 표준으로 자리 잡은 16GB 메모리를 포기하고 8GB로 용량을 줄인 퇴행적인 스펙을 지닌 제품을 출시하며 대응 전략을 마련하고 있습니다. 물론 기존 사양을 유지하고 가격을 크게 올리는 경우도 흔해지고 있습니다. 하지만 가격이 오르고 스펙은 낮아지면서 고객들이 구매를 뒤로 미루는 경우가 많아지고 있어 올해는 PC 제조사들과 휴대폰 제조사들에게 암울한 한 해가 될 것으로 예상됩니다. 다만 상대적으로 대형 고객사로 슈퍼 갑 위치에 있는 애플이나 메모리를 직접 제조하는 삼성의 경우 오히려 입지를 확대할 가능성도 예상되고 있습니다. 애플의 경우 1~2년 단위로 장기 계약을 맺는 데다, 구매 물량이 많은 우량 고객이다 보니 물량이 우선 배정되는 경우가 많습니다. 메모리 가격은 변동성이 심하고 언젠가는 폭락할 가능성도 있어 애플은 미래를 위해 유지해야 하는 중요 고객입니다. 다만 올해는 새로 계약을 맺는 물량이 있어 결국 아이폰 가격을 10% 정도 인상할 것이라는 이야기도 나오고 있습니다. 다만 아이폰은 본래부터 비싸게 팔기 때문에 메모리 가격이 생산 단가에서 차지하는 비중이 낮고 소비자들이 느끼는 가격 변동이 적어 오히려 모든 휴대폰 가격이 오르는 상황에서 유리할 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 애플보다 더 유리한 건 물론 삼성전자입니다. 올해 출시되는 갤럭시 신제품의 가격은 어쩔 수 없이 오르겠지만, 기본적으로 자체 생산 물품이라 수급은 걱정할 필요가 없어 다른 제조사들이 메모리 용량을 줄일 때 유지하는 방식으로 시장 지배력을 강화할 수 있습니다. 또 휴대폰 가격이 올라가면서 모바일 부분에서 판매가 좀 줄더라도 메모리 부분에서 그 이상으로 수익을 낼 수 있으니 램포칼립스의 최대 수혜자가 될 것으로 보입니다. 반면 중소 휴대폰 제조사들은 입지가 축소될 것이라는 추정도 가능합니다. 한편 메모리 가격 폭등은 그래픽 카드와 게임기에 들어가는 고성능 그래픽 메모리인 ‘GDDR’ 역시 비켜가지 않고 있습니다. 그리고 데이터 센터용 AI GPU를 구매하기 힘든 기업과 개인 사용자들이 RTX 5090 같은 고성능 게임 그래픽 카드를 더 비싼 가격에도 구매하고 있어 올해는 가격이 더 폭등할 것으로 예상됩니다. 1999달러에 출시된 RTX 5090은 출시 직후 너무 비싼 가격에도 물량을 구하기 힘들다가 지난해 중반 이후로 400만~500만원 대에서 가격이 안정화되는 듯했으나 올해는 720만원으로 가격이 치솟을 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 물론 그보다 메모리 탑재량이 적은 16GB 메모리 그래픽 카드들도 가격이 크게 오를 수밖에 없는 상황입니다. 플레이스테이션이나 Xbox 게임 콘솔 역시 램포칼립스를 피해 갈 순 없을 것으로 보입니다. 따라서 올해는 소비자 컴퓨터, 휴대폰, 게임 시장에서는 재앙 같은 한 해가 될 것이라는 우려가 나오고 있습니다. AI가 빠르게 보급되면서 나타나는 과도기적 상황으로 결국 언젠가는 사태가 완화될 것으로 보이지만, 한동안은 일반 소비자 시장은 크게 위축될 수밖에 없습니다. 역설적이지만, AI 붐이 소비자 제품에서 AI 확산을 막는 장애물이 된 것입니다. 그렇다고 갑작스럽게 AI 버블이 터지면서 시장이 붕괴되는 상황은 경제에 더 좋지 않을 것입니다. AI 호황이 자연스럽게 연착륙하면서 메모리와 다른 부품 가격도 안정화되기를 기대합니다.

2026년에는 실험단계였던 첨단기술이 일상 속에서 공존할 전망이다. 인공지능(AI)은 기존의 모델 경쟁을 넘어 인프라 전쟁으로 확대하고, 스마트폰 영역에선 글로벌 ‘접기 대전’이 예상된다. 연이은 개인정보유출 사태로 위기감이 커진 보안 분야에서는 ‘AI 창’ 대 ‘AI 방패’의 승부가 펼쳐질 전망이다. 이런 변화를 감지할 첫 무대는 오는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES다. AI 인프라 전쟁뭉쳐라!… 전력부터 칩까지 AI 한꺼번에글로벌 빅테크의 AI 경쟁은 더 이상 모델 성능 향상에만 머물지 않는다. 실제 서비스를 얼마나 안정적으로, 장기간 운영할 수 있냐가 경쟁의 새로운 축이다. 따라서 전력·데이터센터·반도체 등 기초 인프라 구축이 핵심으로 떠오르고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 “AI 투자 경쟁은 소프트웨어를 넘어 데이터센터와 반도체, 전력 인프라로 옮겨가고 있다”며 “추론 비용을 낮추지 못하는 기업은 장기 경쟁에서 밀릴 수밖에 없다”고 짚었다. 영상 생성, 로봇 제어 등 연산량과 전력 소모가 큰 서비스가 상용화 단계에 접어들면서 기존의 전력망과 범용 서버 등으로는 수요를 감당하기 어렵다는 것이다. 이에 구글은 최근 약 7조원을 투입해 에너지 인프라 기업 ‘인터섹트’를 인수했다. 데이터센터 전력을 외부망에만 의존하지 않고, 발전 설비와 데이터센터를 한 부지에 통합해 장기적으로 전력 수급 안정성을 꾀하려는 것이다. 오픈AI 진영이 공공 전력망과 분리된 초대형 데이터센터 프로젝트 ‘스타게이트’를 추진하고, 아마존웹서비스(AWS)가 원전 및 소형모듈원자(SMR) 협력으로 독자적인 전력 공급망 구축에 나선 것도 같은 맥락이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 AI 인프라 경쟁의 핵심 축으로 부상하고 있다. 양사는 올해 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산에 본격 돌입하며, AI 서버의 연산 병목을 해소할 핵심 공급사로 주목받고 있다. 업계에서는 HBM을 포함한 AI 특화 메모리 수요가 가파르게 늘어나면서 범용 D램 중심이던 메모리 시장의 수익 구조가 재편될 것으로 보고 있다. 피지컬 AI붙여라!… 자율주행 등 AI 제품 결합 가속지난해까지 AI가 모니터 속 학습·추론 경쟁에 몰두했다면 올해는 자동차·로봇·생활용품 등과 결합하는 ‘피지컬 AI’가 구체화할 전망이다. 삼정KPMG 경제연구원은 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2026’의 첫 번째 키워드로 ‘피지컬 AI’를 꼽으며 “단순 자동화를 넘어 물리적 환경을 이해·판단·조작하는 AI 디바이스가 다수 공개되고, 제조·건설·물류·서비스 등 다양한 분야에서의 실질적 적용 가능성이 구체적으로 제시될 것”이라고 예상했다. 대표적으로 모빌리티에선 실험 단계였던 자율주행 시장이 올해 크게 확대될 전망이다. 지난해 미국에서 무인 로보택시를 운영한 구글의 자율주행 자회사 ‘웨이모’는 올해 차량 호출 앱 ‘웨이모 원’을 내놓으며 대중을 상대로 서비스를 확대할 예정이다. 중국에선 바이두의 자율주행 자회사 ‘아폴로 고’가 자율주행 레벨4(고도자동화) 수준의 로보택시를 상용화하며 웨이모를 바짝 추격하고 있다. 우리나라의 경우 현대차그룹의 자회사 ‘포티투닷’이 오는 8월 첫 자율주행 실험차 ‘SDV 페이스카’를 공개할 예정이다. 지난해 스마트홈 각축전을 벌였던 가전 분야와 단순 자동화 극복이 과제인 산업 분야에서 기업들은 올해 AI를 탑재한 휴머노이드를 앞다퉈 내놓을 예정이다. LG전자는 CES 2026에서 다섯 손가락을 갖춰 집안일에 최적화된 가전용 휴머노이드 ‘클로이드’를 공개한다. 보스턴다이내믹스도 휴머노이드 ‘아틀라스’를 처음 선보인다. AI가 접목된 웨어러블 기기도 경쟁이 치열할 전망이다. 메타가 지난해 선보인 스마트 안경 ‘레이밴 메타’로 시장을 선점하는 가운데 구글은 올해 중 자사 AI인 ‘제미나이’가 탑재된 스마트 안경을 출시한다. 스마트폰접어라!… 몇 번이든, 차세대 폴더블폰 전쟁스마트폰 시장에서는 대형 화면을 접는 ‘폴더블폰’이 주류 프리미엄 폼팩터(기기 형태)로 자리매김하며 글로벌 싸움이 치열해질 것으로 보인다. 지난해 삼성전자는 두 번 접히는 ‘갤럭시 트라이폴드’를 선보이며 중국 화웨이가 독점하던 트라이폴드 경쟁에 뛰어들었다. 갤럭시 트라이폴드는 360만원이라는 초고가에다 한정된 물량만 시중에 푸는 ‘플래그십’을 펼쳤지만 연일 완판 행진을 했다. 올해는 중국 샤오미와 미국 애플이 트라이폴드 시장에 진입할 것으로 보인다. 샤오미타임 등 외신에 따르면 샤오미는 지난해 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 신제품을 등록했는데, 태블릿 사이즈로 펼쳐지는 트라이폴드형일 가능성이 거론된다. 애플 역시 아이폰18 시리즈와 함께 자사 첫 폴더블폰인 ‘아이폰 폴드’ 모델을 준비 중이다. 양산 막바지인 세부 디자인 조정 단계에 진입한 것으로 전해지면서 출시가 임박한 것으로 예측된다. 아이폰 팬층의 탄탄한 수요를 고려하면 아이폰 폴드 출시와 함께 폴더블폰 시장이 요동칠 수 있다. 시장 조사 기관인 IDC는 아이폰 폴드의 출시로 세계 폴더블폰 시장이 올해 30% 성장할 것으로 예측했다. 해킹막아라!… 뚫리면 끝장, 보안 단속에 사활안랩은 지난해 말 발간한 ‘2025년 사이버 위협 동향 및 2026년 전망’ 보고서에서 첫 번째 보안 위협으로 ‘AI 기반 공격의 전방위 확산’을 꼽았다. 안랩은 “AI가 피해자의 환경을 분석하고 표적을 정확하게 타격할 수 있는 ‘적응형 공격’이 확대될 것”이라고 분석했다. 또 개인이 AI를 식별하기 어려울 정도로 기술이 발전하면서 딥페이크 등 AI를 악용한 정교한 피싱이 증가하고, AI를 활용한 해킹 신기술이 급속도로 발전하며 해킹의 진입 장벽을 낮출 것이라고 우려했다. 다만 AI에 따른 보안 위협에 대응하는 도구로도 AI가 부상할 전망이다. 보안업체 ‘시큐아이’는 ‘2026년 보안 트렌드’ 보고서에서 “공격과 방어 전반에 AI가 확산하며 사이버 보안이 본격적인 ‘AI 대 AI’의 경쟁 구도로 전환 될 것”이라고 분석했다. 김명주 AI안전연구소장은 “지난해보다 올해 생성형 AI로 만든 사진·영상을 식별하기가 훨씬 어려워졌고, 지방선거 등 큰 행사가 있는 만큼 AI 악용이 본격화될 것”이라며 “AI기본법이 시행되면 정부 차원에서도 AI 부작용에 대비하는 체계를 마련해야 한다”고 지적했다.

한화시스템이 한미 연합작전의 인공지능(AI) 지휘관 역할을 할 핵심 지휘통제체계의 재구축 사업을 도맡는다. 전시작전통제권 전환을 앞둔 시점에서 한국군 주도의 연합전술을 지원하는 최초의 AI 지휘체계가 될 전망이다. 한화시스템은 방위사업청이 주관하는 937억 원 규모의 연합지휘통제체계 성능개량 체계개발 사업을 수주했다고 26일 밝혔다. 연합지휘통제체계는 한반도 전역에서 이뤄지는 한미 연합작전에 대한 지휘·통제를 수행하는 핵심 체계로 2015년 처음 전력화됐다. 10년간 현장에 투입됐던 이 체계는 시스템 운영과 보안 문제가 지속적으로 발생한 데다 최근 전작권 전환과 연합 지휘구조 변화에 따른 기술 고도화 필요성이 높아지면서 체계 전면 재개발이 결정됐다. 한화시스템은 새로운 연합지휘통제체계에 AI 기반 상황 분석 및 자동화 의사결정 지원, 클라우드 기반 서버 구축 등 최신 정보통신기술(ICT)을 폭넓게 적용할 계획이다. 이번 사업은 지휘통제체계에 AI를 적용하는 국내 첫 사례로, 전장에서 발생하는 방대한 데이터를 AI가 신속하게 수집·처리하면서 운용자의 업무 수행 시간을 크게 단축할 것으로 전망된다. 국방 지휘통제체계는 각종 통신 및 데이터 연동이 핵심이라 보안성 강화가 가장 중요한 요소로 꼽힌다. 방산 소프트웨어 및 ICT 융합 기술을 갖춘 한화시스템은 ‘AI 기반 지능형 지휘결심지원 시스템’ 등 국방 특화 AI 사업을 성공적으로 수행해왔다. 한화시스템은 이를 통해 확보한 전문성 및 기술력을 토대로 정보보호 능력이 강화된 첨단 지휘통제체계를 개발할 예정이다. 한화시스템 관계자는 “이번 사업은 한화시스템의 국내 최고 수준인 방산-ICT 융합 역량을 다시 한번 입증했다는 점에서 의의가 있다”며 “앞으로도 국방 AI 기반 기술을 바탕으로 미래 전장을 선도하는 데 핵심 역할을 하는 회사가 되겠다”고 말했다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.