3월 861억 달러, 전년 대비 48%↑ ‘효자’ 반도체가 전체의 40% 육박 비대칭 수출 구조 우려도 높아져 컴퓨터·車·이차전지·선박도 늘어 무역수지 흑자도 월 사상 최대치 중동 수출 -49%, 원유 수입 -5% 미국·이란 전쟁이 휩쓸고 간 3월, 한국의 수출은 800억 달러(120조원)를 돌파하며 사상 최고 실적을 기록했다. ‘슈퍼 사이클’(장기 호황 국면)에 진입한 반도체가 전년 동월 대비 150% 이상 수출액을 키우며 ‘하드캐리’(압도적 활약)한 것이 주효했다. 하지만 반도체의 수출 비중이 전체 수출의 40%에 육박하면서 비대칭적 수출 구조에 대한 우려도 동시에 나온다. 산업통상부는 1일 이런 내용의 ‘3월 수출입 동향’을 발표했다. 지난달 수출액은 861억 3000만 달러로 전년 같은 달보다 48.3% 증가하며 역대 최고치를 기록했다. 기존 최대 실적은 지난해 12월 695억 달러였다. 단숨에 166억 달러를 웃도는 신기록을 쓴 것이다. 월간 수출은 지난해 6월 이후 10개월 연속 월 역대 최대를 달성했다. 수입액이 13.2% 늘어난 604억 달러를 기록하긴 했지만, 수출액이 수입액을 압도하면서 무역수지는 사상 최대액인 257억 4000만 달러 흑자를 기록했다. 14개월 연속 흑자다. ‘수출 효자’는 역시 반도체였다. 지난해 같은 달보다 151.4% 껑충 뛴 328억 3000만 달러를 기록하며 사상 처음으로 300억 달러를 넘어섰다. 전 세계 인공지능(AI) 서버에 대한 투자가 확대되면서 메모리 수요 커지고 가격이 오르면서 수출액이 불어났다. D램(DDR4 8Gb) 가격은 1년 새 1.35달러에서 13달러로 863% 급증했고, 낸드(128Gb)도 605% 올랐다. 이에 따라 반도체 수출 비중은 지난해 24.4%에서 역대 최대치인 38.1%까지 확대됐다. 반도체를 제외한 다른 품목들도 역할을 톡톡히 했다. 컴퓨터(189.2%)를 비롯해 자동차(2.2%), 선박(10.7%), 이차전지(36.0%) 등 15대 주력 수출 품목 중 10개 품목의 수출이 늘었다. 자동차는 중동 전쟁의 영향으로 유가가 치솟자 전기차가 32%, 하이브리드차가 38%씩 더 팔렸다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “원유 위기에 친환경차 선호가 반영됐고 중동 대신 유럽 수출로 우회한 부분이 긍정적으로 작용했다”고 분석했다. 전기기기, 화장품, 농수산식품 등 유망 품목 수출도 각각 3월 기준 역대 최대 실적을 냈다. 석유 제품은 전쟁에 따른 유가 급등으로 단가가 크게 오르면서 수출 물량은 줄었지만 수출액은 51억 달러로 54.9% 증가했다. 석유화학 제품 수출은 지난달 4주 차 수출 물량이 17% 줄었고 나프타 역시 지난달 27일 수출 제한 조치로 22% 감소했다. 부피가 크고 물류비 부담이 큰 일반기계(-6.3%), 철강(-2.2%), 자동차부품(-2.4%), 디스플레이(-1.5%), 가전(-7.7%)도 수출이 줄었다. 대중 수출은 64.2%, 대미 수출은 47.1% 증가한 반면 중동 수출은 전쟁 영향으로 49.1% 급감했다. 원유 수입액(60억 달러)도 물량 확보 차질로 5% 감소했다. 김정관 산업부 장관은 “엄중한 대외 여건에도 불구하고 반도체를 중심으로 주력 품목과 소비재 등 유망 품목의 고른 증가에 힘입어 사상 처음 800억 달러를 돌파했다”며 “중동 전쟁 장기화로 수출 여건의 불확실성이 확대되고 있는 만큼 범정부 대응체계를 가동해 에너지·원부자재·물류 등을 신속히 안정화시키고 품목·시장 다변화를 적극 지원하겠다”고 말했다.

이란 이슬람혁명수비대(IRGC)가 중동에 있는 미국 기업 18곳을 공개적으로 위협했다. 혁명수비대는 1일 오후 8시(현지시간)부터 이들 기업의 지역 거점을 “정당한 표적”으로 삼겠다고 밝혔다. 한국시간으로는 2일 오전 1시 30분이다. 로이터통신과 월스트리트저널(WSJ) 보도를 종합하면 표적 명단에는 구글, 애플, 마이크로소프트, IBM, 인텔, 엔비디아, 테슬라, 보잉, 팔란티어 등이 포함됐다. 혁명수비대는 직원들에게 즉시 사업장을 떠나라고 했고 반경 1㎞ 안의 민간인에게도 대피를 권고했다. 이번 경고가 더 심상치 않게 읽히는 이유는 표적의 성격 때문이다. 이란은 군사기지나 유조선이 아니라 미국의 핵심 기술기업과 제조기업을 직접 겨눴다. WSJ와 타스님통신에 따르면 IRGC는 이들 기업이 정보기술과 인공지능(AI)을 통해 이란 내 표적 설계와 추적, 미국과 이스라엘의 작전에 기여했다고 주장했다. 빅테크의 지역 사무실과 데이터 인프라, 운영 거점까지 전장의 일부로 보겠다는 뜻을 공개적으로 드러낸 셈이다. 타스님통신이 전한 성명에는 메타, HP, 시스코, 오라클, JP모건, 델 테크놀로지, 제너럴일렉트릭(GE), G42, 스파이어솔루션 등도 포함됐다. 클라우드와 AI, 반도체, 서버 운영 능력이 전장 정보 분석과 표적 선정, 지휘 통제에 직접 연결된다는 점을 고려하면 이번 위협은 단순한 반미 수사를 넘어 기술기업 자체를 전쟁 수행의 한 축으로 본다는 신호에 가깝다. ◆ 해킹으로 끝날까, 드론·미사일로 번질까 와이어드는 이번 경고를 단순한 심리전으로만 보기 어렵게 만드는 사례도 소개했다. 지난 3월 1일 이란 드론이 아랍에미리트(UAE)와 바레인의 아마존웹서비스(AWS) 데이터센터를 타격해 중동 지역 금융·소비자 서비스에 장애를 일으켰다는 것이다. 이 보도가 사실이라면, 이번 위협은 사이버전을 넘어 민간 기술 인프라를 겨냥한 물리적 공격 가능성까지 보여준 사례가 된다. 실제 우려는 해킹에만 머물지 않는다. AP통신은 최근 전쟁 국면에서 이란 연계 세력이 해킹, 랜섬웨어, 피싱 문자, 허위정보 유포를 동시에 밀어붙이고 있다고 전했다. 보안업체 디지서트는 이란 연계 약 50개 그룹이 지금까지 약 5800건의 사이버 공격을 벌였다고 추적했다. AP는 표적이 미국과 이스라엘을 넘어 바레인, 쿠웨이트, 카타르 등 걸프 지역으로 넓어졌다고 짚었다. ◆ 미국은 방어 자신감…시장과 기업은 긴장 미국도 곧바로 맞대응 메시지를 냈다. 로이터에 따르면 백악관 당국자는 3월 31일 미군이 이란의 어떤 공격도 좌절시킬 준비가 돼 있다고 밝혔다. 그는 미국의 억제 태세 덕분에 이란의 탄도미사일과 드론 공격이 약 90% 줄었다고 주장했다. 미국이 이런 반응을 내놨다는 것 자체가 이번 사안을 단순한 엄포로만 보지 않는다는 뜻에 가깝다. 알리 하메네이 최고지도자 사망 이후 이란의 보복 압박이 더 거칠어졌다는 해석도 나온다. AP는 이란·미국·이스라엘이 얽힌 이번 전쟁으로 사망자가 3000명을 넘어섰고 지역 긴장도 한층 높아졌다고 전했다. 이런 흐름 속에서 IRGC가 군사시설을 넘어 민간 기술기업까지 표적 범위를 넓힌 것 아니냐는 관측도 커지고 있다. 시장도 즉각 흔들렸다. 이란의 위협이 알려진 뒤 미국 증시는 장중 변동성을 키웠고 걸프 지역에 진출한 일부 기업들은 보안 수위를 높이고 재택근무 확대, 출입 통제 강화에 나선 것으로 전해졌다. 결국 이번 사안의 핵심은 이란이 실제로 몇 곳을 때리느냐보다 이제 무엇을 전장으로 보느냐다. 구글, 애플, 마이크로소프트 같은 기업이 공개적으로 표적 목록에 오른 순간 중동 전쟁은 군사 충돌을 넘어 민간 기술 인프라를 둘러싼 싸움으로 더 깊게 들어섰다.

“글로벌 테크 기업들이 주목하는 ‘시선추적기술’(아이트래킹)의 미래를 한국관에서 확인했다.” 세계적인 자동차 부품 회사이자 글로벌 기술 기업인 독일 보쉬 그룹의 한 부사장급 임원은 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·기술 전시회인 ‘2026 소비자가전쇼’(CES) 내 통합한국관을 방문해 한국의 혁신기업 ‘아이칩’과의 협력 가능성에 높은 관심을 표명했다. 아이트래킹은 사람의 ‘눈 움직임’을 추적해 어디를 보는지 분석하는 기술이다. 운행 중 운전자가 졸고 있는지 감지하고, 시선만으로 게임을 조작할 수 있는 인공지능(AI)이 가미된 최첨단 기술로 꼽힌다. 한국 AI 혁신 기업들이 세계 양대 정보통신기술(ICT) 박람회인 CES와 이달 2~5일 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스’(MWC)의 시선을 사로잡았다. 이번 박람회의 공통점은 로봇·자율주행·드론처럼 온디바이스 형태의 ‘피지컬 AI’와 질문하면 스스로 계획부터 실행까지 해주는 ‘에이전틱 AI’ 등 AI 기술의 전면 부상이다. 이에 맞춰 산업통상부와 대한무역투자진흥공사(코트라)는 CES와 MWC에 통합한국관 운영과 우리 AI·로봇 산업 생태계의 해외 진출을 적극 지원했고, 그 결과 참가 기업들의 수상 낭보와 해외 정부·기업의 러브콜이 줄이었다. 코트라가 공동운영한 CES 통합한국관에는 역대 최대 규모인 470개 기업, MWC 통합한국관에는 131개사 등이 참가했다. CES에선 혁신상 수상 284개사 중 171개사가 한국 기업이었다. 전체 수상자의 60%로 미·중을 모두 합친 숫자보다 많다. AI 분야에서만 최고 혁신상 3개, 혁신상 28개를 수상하며 AI 기술 경쟁력을 입증했다. 코트라가 수상 컨설팅을 지원한 49개사가 총 54개 CES 혁신상을 받았다. CES 주최 측인 미국소비자기술협회(CTA)는 “한국 참가사들이 연구개발(R＆D)-실증-사업화로 이어지는 혁신 가치사슬을 한눈에 구현했다”고 평가했다. MWC의 혁신상 부문에도 우리 기업 후보가 다수 올랐다. ICT 분야 오스카상인 ‘글로모(글로벌 모바일) 어워드’에는 앤오픈사의 ‘스냅패스’가 서버 저장 필요 없는 생체 복합인증 솔루션으로 최우수상 후보에 올랐다. 4년 후가 주목되는 혁신기업을 뽑는 ‘4YFN’에서는 AI 보안 기업인 에임 인텔리전스와 AI 기반 커머스를 구현한 인헨스, AI 최적화 솔루션을 선보인 옵트에이아이 등 3개사가 상위 20개사에 선정됐다. 계약 성과도 이어졌다. CES에는 메타·애플·퀄컴·구글·아마존 등 글로벌 기업들의 발길이 이어졌다. 남성우 닥터스바이오텍 대표는 “미국 시장 진출 파트너도 발굴했고 모건 스탠리 같은 투자사와 200만 달러(약 30억원) 상당의 수출 계약 상담도 진행했다”고 말했다. 로봇팔과 온디바이스 AI 등을 결합한 산업용 로봇 플랫폼 디밀리언사의 ‘플레시봇’은 글로벌 금융사인 뱅크 오브 아메리카와 투자 협의를 진행했다. CES 스마트홈 혁신상을 수상한 에어렛사는 개인화된 신발 케어 솔루션인 ‘에어렛’ AI 기술로 미국 비벌리힐스 등 북미 최고급 주거단지 조성 건설사와 기술 검증 계약을 맺었다. MWC에선 AI와 바이오 기술을 결합한 1인용 명상 솔루션인 엔피사의 ‘무아홈’이 유럽·북미·중동 바이어로부터 도입·협업 제안을 받았다. 래블업사의 순수 국산 독자 기술로 개발된 AI 개발 서비스 ‘백엔드AI’는 유럽 고성능 컴퓨팅 기업인 보스턴리미티드와 양해각서를 체결했다. 코트라는 다음 달 독일 하노버 산업전시회를 비롯해 일본·대만·싱가포르 등에서 7차례 더 한국관을 열어 AI 기업들의 해외 진출을 돕는다. 10월에는 AI 종합전시회 ‘K 커넥트 AI’(가칭)를 최초로 열어 아시아·태평양 최고 산업 AI 전문전시회로 키울 예정이다. 미국 실리콘밸리 ‘피지컬AI 슈퍼커넥트’, 일본 도쿄 ‘AI 프론티어 재팬’ 등 해외 AI 글로벌화 사업도 8회 이상 연다. 강경성 코트라 사장은 “중동, 아시아 국가들이 AI 특정국 탈피를 위해 제조·ICT 역량을 두루 갖춘 파트너인 한국 AI 기업과의 협력에 관심을 보인다”며 “해외 수요와 연계해 우리 AI·로봇 기술 기업들이 해외 진출과 글로벌화 효과를 거둘 수 있도록 총력을 다하겠다”고 강조했다.

잠자고 있던 폐휴대폰이 메모리 가격 급등으로 귀하신 몸이 됐다. 지난 24일 중국 언론 콰이커지에 따르면 글로벌 메모리 반도체 공급 부족 등의 영향으로 폐휴대폰 회수 시장이 이례적인 호황을 맞았다. 중국 재활용 업체들은 최근 회수 가격이 전반적으로 상승했으며, 한때 방치되던 ‘전자 쓰레기’가 다시 ‘귀한 물건’으로 변했다고 전했다. 현장 분위기도 달라졌다. 한 중고폰 회수업자는 “집에 있던 오래된 휴대폰을 여러 대 한꺼번에 가져와 판매하는 경우가 늘었다”며 “5~6대를 한 번에 팔아 약 1000위안(약 21만원)을 받는 사례도 있다”고 밝혔다. 가격 변동도 빠르다. 업계에서는 “금값처럼 하루가 다르게 바뀐다”는 표현까지 나온다. 일부 모델은 반나절 사이에도 가격이 조정되며, 지난해 같은 기간과 비교하면 회수 가격이 2~3배 상승했다. 특히 저장 용량이 클수록 가격이 더 높게 형성되는 특징을 보인다. 출시 10년 된 OPPO R9의 경우 지난해 회수 가격이 20~30위안이었지만 현재는 150~180위안까지 6배 가까이 상승한 상태다. 회수된 휴대폰은 주로 화웨이, 오포, 비보 등 안드로이드 기종 위주다. 이후 선전 등지로 보내져 메모리, 메인보드 등 핵심 부품을 분해·재활용하는 공정을 거친다. 실제 체감 사례도 이어지고 있다. 전원이 켜지지 않는 중고폰 2대를 308위안에 판매했다는 후기가 올라왔고, 지난해 50위안에 처분했던 기기가 현재 130위안까지 오른 사례도 공유됐다. 7대의 구형 스마트폰을 모아 중고 아이폰11로 교환했다는 경험담도 등장했다. 가격 상승은 폭발적으로 늘어난 인공지능(AI) 서비스에서 기인했다. AI 서버는 일반 서버보다 훨씬 많은 저장 용량을 필요로 하는데, 대규모 장기 수요가 발생하면서 메모리 시장 전반의 수급 균형이 흔들리고 있다. 여기에 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 업체들이 수익성이 높은 HBM(고대역폭 메모리) 생산으로 전환하고, DDR4 등 기존 제품 생산을 줄이면서 소비자용 메모리 공급 부족이 심화된 것도 영향을 미쳤다. 다만 업계는 주의를 당부하고 있다. 폐휴대폰과 컴퓨터에는 사진, 연락처, 결제 기록 등 민감한 개인정보가 남아 있을 수 있어, 비공식 업체를 통한 회수 과정에서 데이터가 복구될 위험이 있다는 것이다. 전문가들은 판매 전 공장 초기화 등을 통해 정보를 완전히 삭제하고, 공식 회수 플랫폼을 이용하는 것이 안전하다고 강조했다.

인텔은 흔히 CPU 제조사로 잘 알려져 있지만, 사실 생각보다 오랫동안 그래픽 프로세서를 개발해 왔습니다. 다만 1세대 외장 그래픽 카드였던 i740 이후 수십 년간 내장 그래픽에만 집중하다 보니, 상대적으로 기술력이 엔비디아나 AMD에 뒤처지며 독립 GPU 시장에는 쉽게 진입하지 못했습니다. 그러다 AI GPU의 중요성이 급격히 커지자 인텔은 뒤늦게 GPU 개발에 총력을 기울였고, 그 결과물로 ‘아크(Arc)’ 그래픽 카드를 선보였습니다. 현재 인텔 아크 내장 그래픽은 경쟁사인 AMD의 라데온 내장 그래픽과 어느 정도 견줄 만큼 발전했습니다. 하지만 독립형 그래픽 카드 시장에서는 여전히 힘을 쓰지 못하고 있는 것이 현실입니다. 실제로 엔비디아가 시장의 90% 이상을 장악하고 라데온이 10% 미만을 점유하는 반면, 인텔 아크의 비중은 1%에도 미치지 못하는 것으로 알려져 있습니다. 여기에 최근 인텔의 재정 상태가 악화하면서 독립형 그래픽 카드 시장에서 아예 철수하고 내장 그래픽 형태로만 남게 될 것이라는 예측도 나왔습니다. 하지만 인텔은 최근 ‘아크 프로(Arc Pro) B70’과 ‘B65’를 전격 공개하며 이러한 우려를 단숨에 일축했습니다. 이번 아크 프로 B70과 B65의 가장 핵심적인 특징은 32GB의 대용량 메모리를 탑재했다는 점입니다. 특히 상위 모델인 B70의 출시가는 949달러 수준에 불과해 32GB급 그래픽 카드 가운데 가장 저렴합니다. 현재 국내 시장에서 32GB 메모리를 갖춘 최신 하이엔드 그래픽 카드인 RTX 5090이 약 600만 원대의 높은 가격에 판매되고 있다는 점을 고려하면, 4분의 1 이하의 가격으로 동일한 용량의 그래픽 카드를 사용할 수 있다는 파격적인 장점이 있습니다. 심지어 이는 메모리 용량이 절반인 16GB 급 RTX 5080 모델들과 비교해도 훨씬 저렴한 수준입니다. 사양을 자세히 살펴보면 무엇보다 메모리 용량에 집중한 인텔의 의도를 더욱 명확히 알 수 있습니다. 인텔 아크 프로 B70은 32개의 Xe2-HPG 코어와 367 INT8 TOPS의 AI 연산 능력을 갖추고 있습니다. 순수 AI 연산 속도만 놓고 본다면 RTX 5080보다 낮지만, 대용량 메모리 덕분에 내 컴퓨터에서 더 거대한 로컬 LLM(대규모 언어 모델)을 돌릴 수 있다는 독보적인 이점이 생깁니다. 로컬 AI를 돌리는 데는 대용량의 메모리가 필수적입니다. RTX 5080이 인텔 아크 프로 B70보다 훨씬 빨라도 16GB의 메모리 한계 때문에 일정 크기 이상의 모델은 아예 올릴 수가 없습니다. 하지만 32GB 메모리를 확보하면 더 큰 모델도 구동이 가능하며, 같은 모델이라도 훨씬 넓은 문맥 유지(Context Window) 용량을 확보할 수 있습니다. 속도는 기다리면 되는 문제이지만, 애당초 용량이 안되는 문제는 어떻게 극복할 수가 없습니다. 두 장 이상의 그래픽 카드를 사용하는 멀티 GPU 환경에서도 아크 프로 시리즈의 장점은 더욱 뚜렷합니다. 가격 부담이 적을 뿐만 아니라, 서버 및 워크스테이션에 적합한 블로워 팬 디자인으로 설계되어 PC 케이스와 메인보드에 여러 개를 장착해도 공간적 여유가 있습니다. 여기에 RTX 5090 한 장이 약 600W에 달하는 전력을 소모하는 반면, B70은 성능이 낮은 대신 160~290W 수준으로 전력 소모량이 적습니다. 결과적으로 하이엔드 카드 한 장을 마련할 비용으로 인텔 아크 프로 B70 세 장을 구축하면, 무려 96GB의 VRAM을 확보할 수 있습니다. 이는 약 75GB 이상의 VRAM이 필요한 Llama 3 70B 8비트 모델까지 합리적인 비용으로 돌릴 수 있는 가능성을 보여줍니다. 물론 연산 속도의 근본적인 한계와 더불어, AI 개발 생태계가 여전히 엔비디아의 CUDA 중심으로 돌아가고 있다는 점은 극복해야 할 과제입니다. 하지만 이미 엔비디아 중심 생태계가 확고히 자리잡은 게임 시장에 도전하는 것은 더 큰 무리수가 될 수 있습니다. 어쩌면 AI 워크로드 시장에 가성비로 파고드는 것이 인텔 아크가 선택할 수 있는 가장 영리한 생존 전략일지도 모릅니다. 가성비 AI GPU로 과감한 승부수를 던진 인텔의 도전이 통할 수 있을지 주목됩니다.

소프트웨어가 하드웨어 수요 잠식‘훈련’ 필요 없어 이르면 연내 가능비용 줄어 ‘온디바이스 AI’ 앞당겨판매 대수 늘면 반도체 수요도 증가‘지능형 메모리’ 미래 기술 선점해야 구글 리서치가 인공지능(AI) 모델의 메모리 사용량을 6분의1로 줄이는 혁신 알고리즘 ‘터보퀀트’(TurboQuant)를 전격 공개해 글로벌 반도체 시장에 파장이 일고 있다. 소프트웨어가 하드웨어 수요를 잠식할 것이라는 ‘수요 절벽’ 위기론과 시장 파이가 커질 것이라는 낙관론이 팽팽하다. 29일 핵심 쟁점을 일문일답으로 풀었다. Q. 터보퀀트란 어떤 기술인가. A. AI가 대화 맥락을 기억하는 ‘실시간 메모장’(KV 캐시)의 용량을 획기적으로 줄이는 기술이다. 기존에 데이터를 무거운 ‘고화질 사진’로 저장했다면, 화질 손상은 거의 없으면서 용량만 6분의 1로 줄인 ‘고효율 압축 이미지’로 변환하는 식이다. 여기에 보정 필터를 더해 미세 정보까지 선명하게 되살린다. 예컨대 백과사전 6권을 핵심만 요약한 1권으로 만들면서도 답변 정확도는 그대로 유지하는 셈이다. Q. 과거 구글의 ‘텐서 처리 장치’(TPU)가 공개됐을 때보다 시장이 더 민감한 이유는. A. TPU가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)라는 하드웨어 장비를 ‘구글 칩’으로 바꿔보겠다는 하드웨어 간의 대체 경쟁이었다면, 터보퀀트는 어떤 연산 장치를 써도 메모리 ‘구매량’ 자체를 6분의 1로 줄일 수 있는 범용 소프트웨어 솔루션이다. 메모리 업체 입장에서 고객사가 칩 브랜드(하드웨어)를 바꾸는 게 아니라, 주문서의 수량(메모리 용량) 자체를 지워버리는 셈이라 타격의 결이 다르다. Q. 그럼에도 ‘장기 낙관론’이 나오는 이유는. A. 자원의 이용 효율이 높아져 비용이 낮아지면 전체 소비량이 늘어나는 ‘제본스의 역설’ 때문이다. AI 운영비가 낮아지면 모든 기기에 AI가 기본 탑재되는 ‘온디바이스 AI’ 시대가 앞당겨진다. 개별 기기당 탑재량은 줄어도 판매 대수가 압도적으로 늘어 전체 메모리 수요는 더 커질 것으로 전망된다. Q. 시장에선 상용화가 이르면 연내 가능할 것으로 보는데. A. 그렇다. 터보퀀트는 기존 AI 모델을 새로 학습시킬 필요 없이 운영 중인 시스템에 ‘필터’처럼 갈아 끼우는 ‘훈련 불필요’ 방식이다. Q. 상용화 신중론이 나오는 이유는. A. 해결할 과제가 많다. 수만 대의 서버가 얽힌 클라우드 시스템에 병목 없이 녹여내는 기술적 최적화가 필수다. 다양한 모델에서 동일한 품질을 내는지 증명해야 하고, 주요 환경에서 별도 튜닝 없이 쓸 수 있는 범용 표준으로 채택돼야 한다. 데이터 복원 과정에서 발생하는 시간 지연과 실시간 대화 품질 저하 우려도 넘어야 한다. Q. 한국 기업들은 어떻게 대응해야 하나. A. 삼성전자나 SK하이닉스는 단순히 정해진 규격의 부품만 납품하는 공급자에서 벗어나 AI 시스템 전체의 효율을 설계하는 ‘통합 솔루션 파트너’로서의 역량을 입증해야 한다. 메모리 스스로 연산까지 돕는 지능형 메모리(PIM)나 기기 간 연결 장벽을 허무는 차세대 연결 기술(CXL) 같은 미래 기술을 선점해야 한다.

인공지능(AI) 확산으로 전력 소비가 급증하면서 가전제품부터 휴대전화, 로봇, 반도체에 이르기까지 정보기술(IT) 업계가 ‘전성비(전력 대비 성능)’ 상품 출시 경쟁에 뛰어들었다. 고연산 AI 확산에 따른 전력 공급 부족에 대한 대응은 물론, 소비자의 전기요금 부담을 덜고 에너지 효율로 온실가스 배출도 함께 줄이겠다는 취지다. 24일 업계에 따르면 저전력 고효율 제품이 봇물처럼 쏟아지는 데는 전력비용과 전력망 부담 급증, 전력 감축 기술의 성숙, PC·휴대전화·로봇 등 AI의 상용화 등이 배경에 깔려 있다. 즉, 배터리·발열·지연시간 문제가 소비자 체감 이슈가 됐다는 의미다. 저전력 혁신은 AI 시대의 핵심 부품인 메모리반도체 경쟁에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 지난달 고대역폭메모리(HBM)4를 첫 양산 출하했다고 밝히며, 코어 다이에 저전력 설계를 적용해 전작 대비 에너지 효율을 40% 개선했다고 설명했다. AI 연산에서 발열과 전력 효율은 곧 성능과 직결된다. 모바일과 서버에 쓰이는 저전력 D램인 LPDDR 역시 빠르게 진화하고 있다. SK하이닉스는 지난 10일 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발 인증을 완료했다며, 데이터 처리 속도는 33.00% 향상됐지만 전력 소모는 전작 대비 20% 이상 줄였다고 강조했다. AI 반도체 기업 엔비디아는 지난 16일 연례 개발자 회의(GTC 2026)에서 새 CPU ‘베라’와 이를 256개 탑재한 CPU 랙을 선보였는데, 에너지 효율을 2배 높인 것이 특징이었다. AI가 단순 학습과 추론을 넘어 물리적 환경에서 작동하는 ‘피지컬 AI’로 확장되면서 저전력 반도체의 중요성은 더 커지고 있다. 한국은행은 ‘3월 통화신용정책보고서’에서 “피지컬 AI는 복잡한 현실을 정밀하게 모사하고 이를 실시간으로 처리해야 한다는 점에서 고성능과 저전력 반도체 수요를 동시에 확대시키고 있다”고 분석했다. 이어 “자율주행차 한 대가 영상 수집 등을 통해 하루에 생성하는 데이터는 약 32TB로, 개인의 하루 스마트폰 사용 데이터(약 1.20GB)의 2만 6000배를 넘는다”고 설명했다. 로봇 분야의 전력 효율 경쟁은 배터리 기술로 확장되고 있다. 로봇에 탑재되려면 작고 가벼우면서도 효율이 높은 배터리가 필수적이다. 이에 따라 전고체 배터리와 리튬메탈 등 차세대 기술 개발 경쟁이 치열하다. 삼성SDI는 2027년을 목표로 전고체 배터리 양산을 준비하고 있다. LG에너지솔루션은 에너지 효율을 극대화한 무음극계 전고체 배터리를 2030년 도입하겠다고 밝혔다. IT 업계의 이런 트렌드는 소비 시장에도 영향을 미친다. 가전업계 관계자는 “AI 기능 사용이 늘면서 소비자들은 스마트폰과 노트북 배터리가 빠르게 소모된다고 체감한다”며 “앞으로는 저전력 설계와 배터리 효율이 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라고 밝혔다. 디스플레이는 사용 단계에서 발생하는 전력 소비가 탄소 배출과 직결되는 만큼, 전력 절감 기술 확보가 중요하다. LG디스플레이는 화면 변화에 따라 새로고침 빈도를 유연하게 조절하는 ‘옥사이드 1Hz’ 기술을 적용한 노트북용 LCD 패널을 세계 최초로 양산한다. 이를 적용하면 배터리 사용 시간을 기존 대비 48.00% 이상 늘릴 수 있다. 애플의 ‘아이폰 17e’는 보급형 모델이지만 최신 칩셋 A19를 탑재해 성능을 끌어올렸다. 여기에 자체 개발한 셀룰러 모뎀 C1X를 적용해 데이터 처리 속도를 전작 대비 두 배 수준으로 높이고 전력 효율도 개선했다. 애플은 배터리 성능이 ‘아이폰 16 프로’ 대비 최대 30.00% 향상됐다고 설명했다.

시뮬레이션 게임 시리즈 심즈와 헤드폰을 낀 소녀 캐릭터로 유명한 유튜브 채널 로파이 걸이 만났습니다. 이번 협업에서는 리믹스 앨범 발매 및 유저 특별 이벤트를 진행하는데요. 먼저 심즈 시리즈의 역대 시그니처 OST 26 곡을 로파이 감성을 새롭게 재해석한 공식 리믹스 앨범 ‘Cozy Music To Feel Ohh Be Gah’을 발매했습니다. 이전 시즌이 떠오르는 추억의 사운드트랙이 포함됐으며, 유튜브에서는 심즈 속 캐릭터로 변신한 로파이걸이 공부하는 모습을 담은 영상을 볼 수 있답니다. (들으면서 하면 공부 많이 된다..) 또 유저들이 참여할 수 있는 챌린지형 이벤트도 마련됐는데요. 오는 4월 6일까지 디스코드 서버를 통해 ‘로파이 걸의 침실’을 심즈 4에서 직접 구현하는 챌린지죠. 벌써부터 금손 유저들이 상상의 나래를 펼친 로파이걸 침실 인증샷이 올라오고 있는데, 보기만 해도 아늑해지는 기분이 드네요. 저... 여기서 살아도 되나요? 앨범 ‘The Sims x Lofi Girl: Cozy Music To Feel Ohh Be Gah’ 트랙리스트 ▪The Sims 2 Theme ▪Some Assembly Required ▪Consumerism Simplified ▪Bossa De Neeba Doo ▪The Sims 3 Theme ▪MySims Theme ▪Waiting For ▪Groove On ▪It’s The Sims ▪CASa ▪MySims Kingdom Theme ▪Test Card 68 ▪Sim Time Sim Place ▪Podie Tie ▪Mayzie Grobe ▪Obrayzow ▪Love Is True ▪Makeover ▪Candy Is World Famous ▪Builder ▪Enchanted By Nature Theme ▪Chocolate ▪In My Head ▪Sweet Animal Island Instagram에서 이 게시물 보기 이슈&트렌드 | 케찹(@ccatch_upp)님의 공유 게시물

반도체 수출액이 역대 최대치를 경신하며 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 1분기 실적이 시장 기대치를 상회할 것이라는 관측에 힘이 실린다. 다만, 이란 전쟁으로 인한 반도체 핵심 부품 수급이 변수로 부상하고 있다. 23일 관세청에 따르면 이달 1~20일 전체 수출액(통관 기준 잠정치)은 533억 달러(약 71조 1000억원)로 전년 같은 기간 대비 50.4% 증가했다. 이중 반도체 수출액은 187억 달러(약 25조원)로 163.9% 급증하며 지난달 역대 최대치를 경신했다. 반도체는 전체 수출의 35.0%를 차지했다. 반도체의 고공행진은 인공지능(AI) 반도체 수요 공세에 따른 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품의 출하 확대와 범용 메모리 가격의 상승세가 맞물린 결과다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올 1분기 영업이익 전망치는 36조 4489억원으로 전년 동기(6조 6853억원) 대비 445.2% 늘어날 것으로 기대된다. SK하이닉스 역시 전년 동기 대비 316.0% 급증한 30조 9522억원의 영업이익이 예측된다. AI 서버 투자 확대로 이익률이 높은 고성능 제품의 판매 비중이 늘었고, 공급 부족에 따른 가격 상승이 실적 전반을 뒷받침하고 있다. 이러한 수급 환경은 당분간 지속될 가능성이 높다. 아마존과 소프트뱅크 등 글로벌 빅테크들이 전쟁 등 대외 변수와 무관하게 AI 인프라 투자를 지속하고 있다. 양형모 DS투자증권 연구원은 이를 ‘죄수의 딜레마’에 비유하며 “경쟁사가 먼저 AI 패권을 장악할 경우 시장에서 영구히 도태될 수 있다는 공포가 경기 사이클이나 지정학적 위기보다 더 강력하게 지출을 압박하고 있다”고 분석했다. 현재 고객사의 수요 충족률이 60% 수준인 점을 고려하면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 각각 197조원과 162조원대에 달할 것으로 관측된다. 다만 최근 격화된 중동발 공급망 불안은 변수로 꼽힌다. 이란의 카타르 가스 시설 공습으로 반도체 필수 소재인 헬륨 공급에 차질이 우려되는 가운데, 군수 수요가 겹친 텅스텐 가격도 한 달 새 24% 폭등하며 원가를 압박하고 있다. 글로벌 신용평가사 피치는 “공급 제한이 반도체 기업들의 재고를 고갈시킬 만큼 장기화된다면 수익 변동성에 직면할 것”이라고 전망했다. 이에 대해 반도체 업계는 핵심 소재의 경우 수개월 치 재고를 이미 확보한 상태라며 선을 그었다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

최 회장 “가격 안정화 계획 곧 발표”SK하이닉스, 미국 ADR 상장 검토젠슨 황 “여러분들 완벽하다” 극찬 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 혁명에 따른 메모리 반도체 공급 부족 현상이 2030년까지 이어질 것이라는 분석을 내놨다. 최 회장은 시장의 수급 불균형에 대응하기 위해 국내 생산 기지를 활용한 신속 대응 체제를 강조하는 한편, 기업 가치 재평가를 위한 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 검토 사실을 공식화했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진과 함께 참석했다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설 직후 취재진과 만난 최 회장은 “웨이퍼 확보에만 최소 4, 5년이 걸리는 만큼 2030년까지 업계 전반의 (메모리) 공급 부족이 20% 이상 지속될 가능성이 높다”고 진단했다. 특히 특정 제품군에만 수요가 쏠리는 현상을 경계하며 “HBM에 너무 집중하면 일반 D램 부족으로 스마트폰 등 기존 산업이 타격을 입는다”며 균형 있는 생태계 조성을 위한 가격 안정화 계획을 조만간 발표할 것이라고 덧붙였다. 최 회장은 해외 공장 설립에 대해 “전력·용수·건설 여건·엔지니어링 인력이 갖춰져야 한다”며 한국 생산 시설에 집중하겠다는 뜻을 밝혔다. SK하이닉스의 미국 ADR 상장 가능성에 대해선 “글로벌 주주들에게 노출을 확대해 더 글로벌한 회사가 되기 위한 검토를 진행 중”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 오후 SK하이닉스 부스를 직접 찾은 황 CEO와 재회했다. 지난달 비공식 ‘치맥 회동’ 이후 한 달여 만에 다시 마주한 두 사람은 부스 내 전시된 차세대 메모리 솔루션들을 차례로 살폈다. 황 CEO는 차세대 HBM4와 서버용 D램 모듈인 SOCAMM2가 실제 GPU 모듈에 장착된 전시용 모형을 유심히 살폈으며, 최신 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’ 기반 시스템 실물을 통해 양사의 기술 결합력을 확인했다. 현장에서 황 CEO는 “여러분들은 완벽하다(You guys are perfect)”는 극찬을 건네기도 했다. 그러면서 양사의 핵심 협력 제품인 ‘베라 루빈 200’ 패키지 위에 “JENSEN♡SK HYNIX”라는 친필 사인을 남기며 파트너십을 재확인했다. 최 회장 역시 전시장 이동 중 황 CEO의 딸인 매디슨 황 엔비디아 총괄과 인사를 나누며 각별한 유대를 보여줬다. 다만 시장의 경쟁 구도는 한층 치열해지는 양상이다. 황 CEO가 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자와 마이크론 부스를 잇달아 방문한 것은 엔비디아가 특정 업체에 대한 의존도를 낮추는 ‘공급망 다변화’ 전략을 본격화했음을 시사한다. 실제로 마이크론은 이날 베라 루빈용 HBM4 12단 제품의 양산 출하를 공식화했고, 삼성전자는 차세대 ‘HBM4E’ 실물 칩을 전격 공개하며 추격에 박차를 가했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

15년 전 AMD는 불도저라는 새로운 아키텍처에 기반한 신제품을 내놓았습니다. 독특한 모듈식 구조로 1개 모듈에 두 개의 코어를 넣어 8코어 소비자용 CPU를 야심 차게 내놓았지만, 결과는 처참했습니다. 같은 시기의 인텔 4코어 CPU보다 성능이 낮은 8코어 CPU였기 때문입니다. 결국 AMD는 저렴한 가격에 CPU를 팔 수밖에 없었는데, 그마저도 잘 팔리지 않아 회사가 오랫동안 어려움을 겪어야 했습니다. 이런 사정은 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 제품군을 내놓으면서 바뀌기 시작합니다. 오히려 이 시기 인텔이 주춤한 사이 AMD는 꾸준히 성능을 높였고, 결국 인텔의 점유율을 상당 부분 빼앗아 올 수 있었습니다. 특히 TSMC의 최신 미세 공정을 이용하고 3D V 캐시 같은 신기술을 적용해 게임 성능을 크게 끌어올린 것이 주효했습니다. 뒤늦게 인텔 역시 코어 숫자를 크게 늘린 신제품을 내놓았지만 시장의 흐름을 완전히 바꾸기에는 역부족이었습니다. 노트북 시장에서는 여전히 강한 점유율을 유지하고 있지만, 데스크톱 시장에서는 강력한 게임 성능으로 무장한 AMD의 X3D 시리즈에 소비자용 고성능 CPU의 자리를 내줄 수밖에 없었습니다. 그러면서 입장이 뒤바뀌어 인텔의 최신 CPU가 AMD보다 더 낮은 가격에 출시되고 있습니다. 예를 들어 작년에 내놓은 코어 울트라 9 285K의 경우 24코어에 586달러로 출시됐지만, 이에 대응하는 AMD의 최고 성능 데스크톱 CPU인 라이젠 9 9950X3D는 699달러에 출시됐습니다. 주력 게임 CPU인 라이젠 7 9800X3D의 출시 가격도 8코어 제품인데 479달러에 달한 점을 생각하면 인텔이 과거와 달리 성능이 아닌 가격으로 승부를 봐야 하는 처지라는 점을 알 수 있습니다. 한때 파산 위기까지 몰렸던 AMD가 지금은 오히려 인텔을 압박하는 위치에 올라섰다는 점을 생각하면 성숙 산업인 반도체 업계에서 보기 드문 극적인 역전입니다. 이런 상황을 타개하기 위해 인텔은 18A 공정을 적용한 팬서 레이크를 내놓으면서 반전을 꾀하고 있지만, 당장에는 노트북 시장에 밖에 투입할 수 없는 상황입니다. 올해 초 데스크톱 시장에 투입할 완전히 새로운 제품이 없는 상황에서 인텔은 결국 작년에 출시한 코드 네임 애로우 레이크의 리프레시 버전을 내놓을 수밖에 없었습니다. 이런 사정상 인텔이 내놓을 수 있는 카드는 가격 인하뿐인데, 생각보다 더 파격적인 가격 인하 카드를 들고나왔습니다. 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 각각 24코어와 18코어 제품이라는 점을 생각하면 믿기 어려운 수준인 299달러와 199달러로 출시됐습니다. 특히 24코어는 현재 인텔 소비자용 CPU 가운데에서도 제일 많은 코어 숫자인 점을 생각하면 파격적인 수준입니다. 최대 클럭 역시 기존 최고 제품인 코어 울트라 9 285K의 5.7GHz보다 약간 낮은 5.5GHz 수준으로 큰 차이가 나지 않습니다. 이런 상황이다 보니 인텔은 아예 코어 울트라 9 290K 플러스 출시를 포기하고 두 제품을 주력으로 판매할 계획으로 보입니다. 참고로 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 기본적으로 기존 애로우 레이크 아키텍처를 유지한 제품이지만 몇 가지 소소한 업그레이드도 적용됐습니다. 네이티브 DDR5-7200 지원(기존 6400)과 다이-투-다이(Die-to-Die) 연결 주파수 최대 900MHz 증가로 CPU 내부 통신과 메모리 접근 속도를 개선했습니다. 또한 4-Rank CUDIMM(또는 CQDIMM) 메모리를 지원해 시스템 메모리 확장성도 높였습니다. 이론적으로는 128GB 메모리 모듈을 사용해 최대 512GB까지 장착할 수 있습니다. 하지만 이런 업그레이드가 무색하게 현재 PC 시장 사정은 좋지 않습니다. AI 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하면서 메모리 시장이 심각한 수급 불안을 겪고 있기 때문입니다. 실제로 국내 가격 비교 사이트인 다나와 기준으로 삼성 DDR5-5600 16GB 메모리 가격은 작년 같은 시기 약 7만 원 수준에서 최근에는 30만 원 수준까지 올라 네 배 이상 급등했습니다. 이 때문에 소비자 시장에서는 ‘메모리 대란’이라는 말까지 나오고 있습니다. 이 같은 가격 상승은 AI 서버에 필수적인 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 제조사들이 생산 역량을 HBM 쪽으로 집중한 영향이 큽니다. HBM은 같은 용량의 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼와 공정을 필요로 하기 때문에 HBM 생산이 늘어날수록 일반 DDR5 생산 여력이 줄어드는 구조입니다. 그 결과 PC와 스마트폰에 사용되는 메모리 공급이 상대적으로 줄어들면서 가격 상승 압력이 커지고 있습니다. 시장 조사 기관들은 이런 공급 불안과 가격 상승이 2026년 PC와 스마트폰 시장에도 부담으로 작용할 가능성이 있다고 보고 있습니다. 이런 상황에서 인텔이 CPU 가격을 크게 낮춘 것은 조금이라도 시장 수요를 자극하려는 시도로 볼 수 있습니다. 다른 한편으로는 상대적으로 여유를 보이는 AMD와 비교해 인텔이 그만큼 절박한 상황이라는 점을 보여주는 장면이기도 합니다. 인텔 입장에서는 단순히 CPU 한 세대의 판매량만이 문제가 아닙니다. CPU 판매가 줄어들면 메인보드와 칩셋, 그리고 전체 PC 플랫폼 생태계까지 위축될 수 있습니다. 차세대 아키텍처가 나오기 전까지 가격을 크게 낮춰서라도 시장 점유율을 유지하려고 노력하는 이유입니다. 인텔은 팬서 레이크와 애로우 레이크 리프레시로 올해 초의 보릿고개를 버티고, 18A 공정 기반 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트와 차세대 데스크톱 프로세서인 노바 레이크로 반전을 노릴 계획입니다. 어려운 상황에서 가격 인하 승부수가 통할 수 있을지, 차세대 제품 출시 전까지 얼마나 버틸 수 있을지 올해 상황이 주목됩니다.

삼성, 멀티AI·카메라 성능은 압도초고가에도 사전 예약만 135만대애플, 보급형 폰으로 새학기 공략AI·카메라 기능은 전작보다 향상 삼성전자와 애플이 11일 각각 새로운 스마트폰 모델을 출시하며 정면 승부에 나섰다. 삼성전자는 인공지능(AI) 기능을 대폭 확대한 플래그십 모델 ‘갤럭시 S26’ 시리즈로 프리미엄 시장을 공략했고, 애플은 100만원을 넘지 않는 보급형 모델 ‘아이폰 17e’를 출시하며 가성비를 앞세웠다. 이날 아침 서울 강남구 삼성 강남 매장과 중구 명동 애플스토어는 모두 개장 30여 분 전부터 30여명의 대기 줄이 있었다. 각사의 신제품을 사전 예약한 고객들 외에도 직접 현장에서 신제품을 체험해 보고 구매하려는 소비자들이 ‘오픈런’ 행렬에 가세했다. 국내 사전 예약만 135만대로 신기록을 달성한 삼성전자의 갤럭시 S26 시리즈는 전작보다 향상된 하드웨어 성능과 다방면에 걸쳐 직관적으로 강화된 멀티 AI, 전문가 수준의 카메라 성능을 앞세운다. S26 시리즈 중에서도 최상위 모델인 ‘갤럭시 S26 울트라’에는 스마트폰 업계 최초로 측면에서 화면이 보이지 않도록 제한하는 ‘프라이버시 디스플레이’ 기능이 탑재됐다. 프라이버시 디스플레이는 빛을 수직으로 방출하는 ‘내로우 픽셀’과 넓게 확산하는 ‘와이드 픽셀’을 정밀하게 배합해 선택적으로 사생활을 보호할 수 있다. 수평 고정 기능을 강화해 동영상 촬영 시 휴대전화가 흔들려도 피사체가 안정적으로 고정되는 ‘슈퍼 스테디’ 기능도 흥행 요소다. 저조도 환경에서도 깨끗한 결과물을 제공하는 ‘나이토그래피’, 대화하듯 말해도 AI로 손쉽게 사진 편집과 합성이 가능한 ‘포토 어시스트’, 스케치 그림이나 사진, 문자를 입력해 다양한 형태의 창작물을 만들 수 있는 ‘크리에이티브 스튜디오’ 등 사진 촬영과 편집 기능도 AI를 활용해 대폭 강화됐다. 다만 삼성전자의 기술력을 총결집한 플래그십 모델인데다, 최근 AI 데이터센터발 메모리 수요 과잉으로 인한 비용 상승으로 S26 시리즈의 가격은 전작보다 상승했다. 갤럭시 S26 울트라 모델의 경우 256기가바이트(GB) 모델을 기준으로 179만 7400원, 1테라바이트(TB) 모델은 254만원대다. 애플이 내놓은 아이폰 17e 모델은 가격 경쟁력에 집중했다. 256GB는 99만원, 512GB는 129만원으로 가격을 전작인 아이폰 16e 모델과 같게 책정했다. 또 전작과 비교해 맥세이프(무선 충전) 기능을 추가했다. 이날 명동 애플스토에는 대학생과 유학생들이 적지 않았다. 첫 번째로 줄을 선 미얀마 출신의 한 유학생은 “3월 새 학기를 맞아 저렴한 가격으로 스마트폰을 구매하기 위해 왔다”며 “100만원도 안 하는 가격이라는 것이 가장 매력적”이라고 말했다. 가격은 동결했지만 아이폰 16e보다 향상된 카메라와 AI 기능을 제공한다는 것이 애플의 설명이다. 4800만 화소 카메라에 AI를 통해 인물 인식 기능을 향상시켰고, 사진을 찍은 뒤에도 후보정으로 포커스를 조정하는 ‘차세대 인물사진’ 기능이 추가됐다. 애플의 ‘클린업’ 기능은 AI가 사진 속 ‘옥의 티’를 인식하고 자연스럽게 지운다. 실생활에서 자주 활용할 수 있는 기능을 중심으로 생성형 AI를 고도화했다는 게 애플 측의 설명이다. 온디바이스 AI인 ‘애플 인텔리전스’는 메모장에 쓴 글을 ‘친근하게’, ‘격식 있게’ 등 콘셉트에 맞춰 자동으로 전환하거나 요약을 해준다. 시리에 연동된 챗GPT는 사용자가 입력한 정보나 사진은 외부 서버로 공유하지 않는다. 생성형 AI를 사용하는 과정에서도 개인정보 보호를 최우선으로 두었다는 것이 애플의 설명이다. 다만 이날 매장에서는 아이폰 17e보다 보급형으로 나온 99만원짜리 ‘맥북 네오’의 인기가 도드라졌다. 이는 플래그십 스마트폰의 선호도가 높은 국내 소비자들의 특성 때문으로 보인다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대의 핵심 하드웨어인 ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥해 차세대 메모리 기술을 개발했다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 미세 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 지난 1월 세계 가전·IT 박람회인 ‘CES 2026’에서 시제품을 공개한 이후, 최근 세계 최초로 공식 개발 인증을 완료했다. 이어 곧 양산에 들어갈 전망이다. 1c LPDDR6는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기의 AI 연산 능력을 극대화하기 위해 설계됐다. 기존 주력 제품인 LPDDR5X와 비교해 데이터 처리 속도는 33% 향상됐으며, 동작 속도는 기본 10.7Gbps(초당 기가비트)를 상회하는 압도적 성능을 갖췄다. 전력 효율도 개선됐다. SK하이닉스는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 작동시키는 ‘서브 채널 구조’와 작업 부하에 따라 전압과 주파수를 실시간 조절하는 ‘DVFS’ 기술을 고도화했다. 이를 통해 전력 소모를 이전 세대 대비 20% 이상 줄여 소비자들이 고성능 AI 기능을 사용해도 배터리 수명은 더 길게 만들었다. 이번 성과는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 리더십을 온디바이스 AI용 저전력 메모리 시장으로 확장했다는 점에서 의미가 크다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 데이터를 처리해 저전력·고성능 메모리의 뒷받침이 필수적이기 때문이다. SK하이닉스는 “상반기 중 양산 준비를 마치고 하반기부터 제품을 본격 공급할 것”이라며 “글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춘 최적의 메모리 포트폴리오를 구축해 AI 메모리 시장에서의 독보적인 지위를 이어가겠다”고 말했다.

SKT, 하드웨어 공장 자체 장악 포석DC, 칩·에너지 결합된 종합 솔루션LGU+, 통화 등 음성 데이터가 자산글로벌 AI 소프트웨어 수출로 승부양사 기술력 MWC26서 수상 성과 SK텔레콤과 LG유플러스가 인공지능(AI) 시대를 맞아 상반된 글로벌 생존 전략을 꺼내 들었다. SK텔레콤은 그룹사 역량을 결집해 거대한 ‘AI 데이터센터(DC) 공장주’가 되겠다는 포부를 밝혔다. LG유플러스는 통화 등 음성 데이터를 자산화해 ‘글로벌 AI 소프트웨어 수출’로 승부하겠다는 청사진을 내놓았다. 지난 4일(현지시간) 스페인 바르셀로나 MWC26 현장에서 간담회를 연 홍범식 LG유플러스 대표는 수익성 중심의 소프트웨어 전략을 강조했다. 홍 대표는 “지향점은 통신과 AX(AI 전환) 기술의 솔루션화를 주도하는 글로벌 AI 소프트웨어 기업이 되는 것”이라며 성장이 정체된 국내를 넘어 반복적인 매출이 발생하는 소프트웨어 확장이 필수적이라고 설명했다. 핵심 수익원은 통신사가 직접 서비스를 운영하며 검증을 끝낸 솔루션을 외부에 파는 ‘인소싱(In-sourcing)’ 모델이다. 이를 위해 LG유플러스는 B2C 영역의 AI 통화 비서 익시오와 B2B 분야의 엔터프라이즈 AI 풀스택 구축에 전사적 역량을 집중할 방침이다. 수출 방식도 유연하다. 홍 대표는 데이터 주권이 까다로운 유럽이나 동남아 시장을 언급하며 플랫폼 전체 공급뿐만 아니라 필요한 기술 스택(Stack)만 따로 떼어 파는 모델도 가능하다고 설명했다. 현장에서는 생성형 AI가 기존 소프트웨어 기업들의 존재 가치를 없애는 종말적 상황에 대한 우려도 제기됐다. 홍 대표는 “모든 인터페이스가 음성으로 전환될수록 가장 복잡한 음성 데이터와 상담 워크플로우를 보유한 통신사의 가치는 높아질 것”이라며 빅테크가 갖지 못한 현장의 음성 데이터로 새로운 문법을 쓰겠다고 역설했다. SK텔레콤은 지능이 돌아갈 거대한 하드웨어 공장 자체를 장악하는 길을 택했다. 전날 간담회를 연 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(CTO)는 인프라 수직계열화 전략을 전면에 내세웠다. 정 CTO는 “AI DC(데이터센터)를 단순 건물이 아닌 칩과 에너지가 결합된 종합 솔루션”으로 정의하며 구조적 변화에 대응하는 ‘공장 건축주’가 되겠다고 했다. 무기는 그룹 차원의 풀스택 역량이다. SK하이닉스의 칩과 SK에코플랜트의 건설 기술 등을 활용해 발전소, 서버, 칩, 소프트웨어를 종합적으로 최적화할 곳은 SK그룹이 유일하다는 설명이다. 정 CTO는 AI 인프라 구축에 수조원대 투자가 소요되는 현실을 짚으며 GPUaaS(서비스형 GPU)의 필연성을 역설했다. GPUaaS는 고가의 그래픽처리장치(GPU)를 직접 구매하는 대신 클라우드처럼 빌려 쓰는 구독형 서비스다. 그는 “10메가와트(MW) 규모 AI DC 구축 시 GPU 도입에만 8000억원이 투입되며 규모를 확장할 경우 투자비는 조 단위로 치솟는다”며 “이를 소유가 아닌 서비스형 모델로 전환해 리스크를 분산하고 인프라 자체를 상품화하겠다”는 구상을 밝혔다. 양사의 AI 기술력은 수상 성과로도 이어졌다.SK텔레콤은 이날 MWC26 현장에서 열린 ‘GSMA 글로벌 모바일 어워드(GLOMO)’에서 GPU 클러스터 ‘해인’으로 ‘최고의 클라우드 솔루션’ 상을 받으며 해당 부문에서 3년 연속 석권했다. LG유플러스 역시 보안 기술 ‘익시 가디언’을 앞세워 대상격인 ‘CTO 초이스’를 비롯해 ‘최고의 네트워크 보안 및 사기 방지’, ‘사회적 가치를 추구하는 마케팅’ 등 3개 부문을 휩쓸었다.

SK텔레콤은 4일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개최 중인 MWC26에서 글로벌 서버 제조사 ‘슈퍼마이크로’, 인공지능(AI) 데이터센터(DC) 기계·전기·배관(MEP) 분야 글로벌 제조사 ‘슈나이더 일렉트릭’ 등 글로벌 파트너들과의 3자 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 MOU는 AI DC 구축 기간을 단축하고 공급 병목을 해소하는 통합 모델 ‘프리팹 모듈러’ 방식의 솔루션을 확보하는 것이 목적이다.

퀄컴 “글로벌 60개사와 6G 상용화”모바일 트래픽서 AI 비중 급증세1년 앞당겨 2029년 도입 못박아화웨이 “5.5G 즉각적 확산” 반격 지상망 효율 극대화 6G 길목 노려“AI 병목 해결… 자율주행·로봇 유리” “인공지능(AI) 혁명을 믿는다면 6G(6세대 이동통신)는 필수입니다. 저항은 무의미합니다.”(크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자) “AI는 6G를 기다려주지 않습니다. 지금 당장 지능형 세계로 넘어가야 합니다.”(양 차오빈 화웨이 사장) 3일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 기조연설장에서는 미래 표준을 설계하려는 ‘미국 중심 진영’과 현재 시장의 실리를 수성하려는 ‘중국 중심 진영’ 사이에 전략적 온도 차가 선명하게 드러났다. 퀄컴이 MWC 개막과 함께 30여개였던 파트너사를 60여개로 늘리며 ‘2029년 6G 상용화’ 로드맵을 들고 나오자, 화웨이는 ‘5G 어드밴스드(5.5G)’의 즉각적인 확산을 해법으로 제시하며 맞섰다. 화웨이는 이번 전시에서 6G 기술력을 대거 과시했지만 당장의 비즈니스 모델로는 5.5G를 전면에 내세웠다. 미국의 위성 통신 패권을 단기간에 앞지르기 어렵다는 판단 아래, 지상망 효율을 극대화해 6G로 가는 길목을 선점하겠다는 실리적 판단이다. 특히 5.5G는 대용량 데이터를 클라우드로 전송할 때 발생하는 ‘업링크(상향 전송) 병목 해결’에 최적화되어 있어, 로봇이나 자율주행차 상용화에 유리하다는 설명이다. 반면 퀄컴은 상용화 시점을 업계의 전망보다 1년 앞당긴 2029년으로 못 박았다. 가속화된 AI 전환 속도에 맞춘 승부수다. 퀄컴에게 6G는 단순히 빠른 속도를 넘어 통신망 자체가 AI처럼 사고하는 ‘AI 네이티브’ 환경의 주도권을 뜻한다. 아몬 최고경영자(CEO)는 2034년 모바일 트래픽의 30%를 AI가 점유할 것으로 예측한다. 이 때가 되면 지상 기지국과 위성, 사물 감지(센싱) 기능이 하나로 통합되는 지능형 인프라가 필요하기에 6G로 조속한 전환이 필요하다는 것이다. 업계는 퀄컴 진영과 화웨이 진영 간의 대결구도가 첨예해진 배경에는 완전히 달라진 ‘게임의 법칙’이 깔려있다고 본다. 그간 네트워크 장비의 주도권을 쥔 편이 승자가 됐지만, 이제는 망 위에 흐르는 데이터를 누가 더 효율적으로 처리하냐는 ‘연산력’의 대결이라는 것이다. 기존 인프라의 공식을 깨뜨린 건 엔비디아의 ‘AI-RAN(무선접속망)’이다. 엔비디아는 기지국에 범용 그래픽처리장치(GPU) 서버를 심어 소프트웨어만으로 통신을 구현하는 역발상을 제시했다. 소프트뱅크와 함께 공개한 초당 36Gbps의 속도는 전용 장비 없이 오직 GPU와 소프트웨어만으로 구현된 수치다. 통신 처리에 쓰고 남은 GPU 자원은 AI 연산에 즉시 투입할 수 있다. 값비싼 하드웨어 교체 주기에 부담을 느끼던 이동통신사들에게 새로운 선택지를 준 것이다. 국내 통신 3사는 우선 퀄컴의 6G 연합에 이름을 올렸지만, ‘주권’ 확보 전략은 각각 다르다. SK텔레콤은 엔비디아 주도 연합의 이사회 멤버로서 인프라 표준을 설계하고 글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)의 결속을 다지는 등 ‘다자간 동맹’의 구심점 역할에 주력하고 있다. LG유플러스는 거대 담론보다 고객 접점인 AI 에이전트 고도화에 화력을 집중하며 기술 종속을 방어하는 ‘실용주의’ 행보를 보였다. KT는 6G를 지상과 해상, 공중을 유기적으로 잇는 ‘3차원 커버리지’로 정의하며 차별화된 비전을 제시했다. 재난 상황에서도 결함 없는 통합 아키텍처를 구축해 네트워크의 신뢰성을 확보함으로써, AI가 자율적으로 운영되는 지능형 인프라의 종착지를 선점하겠다는 포석이다. 업계 관계자는 “이번 MWC는 통신사가 망을 깔던 ‘건설사’에서 그 위 데이터를 가공하는 ‘운영사’로 탈바꿈해야 생존할 수 있음을 보여준 변곡점”이라며 “결국 6G 레이스는 개별 기술의 우위를 넘어 AI와 위성, 보안 등을 하나의 두뇌처럼 묶어내는 지능형 아키텍처를 누가 먼저 완성하느냐의 싸움이 될 것”이라고 진단했다.

이란 테헤란 전역의 교통 감시카메라(CCTV)가 수년간 해킹됐다. 공습 직전 이동통신 기지국은 ‘먹통’이 됐다. 정밀유도탄 30발이 투하됐고 아야톨라 알리 하메네이 이란 최고지도자는 약 60초 만에 숨졌다. 몇 시간 뒤 이란 최고위 성직자들은 전 세계 무슬림을 향해 “복수는 종교적 의무”라고 선언했다. 2일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)와 가디언, 미국 월스트리트저널(WSJ) 보도를 종합하면 이번 공습은 단순한 공중 타격이 아니라 20년에 걸친 정보전의 산물로 분석된다. ◆ 20년 추적…테헤란 CCTV·AI·휴민트 총동원 FT는 복수의 소식통을 인용해 “테헤란의 거의 모든 교통 카메라 영상이 수년간 이스라엘 서버로 전송됐다”고 보도했다. 이스라엘 정보특수작전국 모사드는 이를 통해 하메네이와 고위 관료 경호원의 주소, 근무 시간, 출퇴근 경로, 주차 구역 등 생활 방식을 체계적으로 축적했다. 특히 테헤란 파스퇴르 거리 관저 인근의 특정 카메라는 경호원 개인 차량의 주차 위치를 파악하는 데 핵심 역할을 했다. 이스라엘 정보 당국자는 “우리는 테헤란을 예루살렘처럼 잘 안다”고 밝혔다. 2001년 당시 이스라엘 총리였던 아리엘 샤론이 “이란을 최우선 목표로 삼으라”고 지시하면서 정보전은 본격적으로 시작됐다. 이후 모사드는 이란 핵 프로그램과 혁명수비대(IRGC)를 핵심 표적으로 삼아 정보망을 확대했다. 이스라엘 군 정보기관 8200부대는 수십억 건의 통신·이동 데이터를 알고리즘으로 분석해 표적 식별을 자동화했다. 과거 요원이 영상을 직접 확인하던 방식에서 벗어나 데이터 기반 추적 체계를 구축했다. 이스라엘은 기술 정보뿐 아니라 인적 정보망(휴민트·HUMINT)도 병행했다. 모사드가 구축한 현지 정보원 네트워크는 하메네이의 회동 일정과 참석 인물, 이동 시점을 교차 확인하는 역할을 했다. 외신은 “최종 위치 확인은 인간 정보에 의존했다”고 전했다. 공습 당일 모사드는 파스퇴르 거리 인근 이동통신 기지국 10여 곳을 교란해 모든 통화가 ‘연결 중’으로 표시되도록 만들었다. 경호팀은 외부 경고를 받지 못했고 이스라엘 전투기 편대는 방해 없이 목표 지점에 진입했다. 이스라엘군은 집무실 일대에 정밀유도탄 30발을 투하했다. 가디언은 이스라엘 군 관계자를 인용해 “하메네이와 이란 최고위 인사 7명, 가족과 측근 등 10여 명이 약 60초 만에 사망했다”고 전했다. 미군도 지원에 나섰다. 미 합동참모본부는 이란 감시·통신망에 대한 사이버 공격으로 이스라엘 공군의 진입 경로를 확보했다고 밝혔다. WSJ는 미군이 인공지능(AI) ‘클로드’를 활용해 정보 분석과 표적 식별, 전투 시뮬레이션을 지원했다고 보도했다. 모사드와 중앙정보국(CIA)의 보고를 받은 도널드 트럼프 미국 대통령은 미 동부시간 27일 오후 ‘장대한 분노’(Epic Fury) 작전을 승인했고, 약 10시간 뒤 공습이 시작됐다. 이스라엘과 미국은 전면전이 본격화되기 전에 하메네이를 타격해야 한다고 판단했다. 전쟁이 격화되면 하메네이가 지하 벙커로 이동해 공군력만으로는 제거하기 어려워질 수 있다고 봤기 때문이다. ◆ “복수는 종교적 의무”…전 세계 무슬림에 파트와 하메네이 사망 이후 이란 종교 지도부는 즉각 대응에 나섰다. 시아파 최고 성직자인 ‘대아야톨라’ 호세인 누리 하마다니와 나세르 마카렘 시라지는 각각 파트와(종교령)를 발표하고 “순교한 혁명 지도자의 피에 대한 복수는 모든 무슬림의 의무”라고 선언했다. 마카렘 시라지는 미국과 이스라엘을 “범죄의 주범”으로 규정했다. 이란 정부도 보복 의지를 분명히 했다. 마수드 페제시키안 대통령은 하메네이 사망에 대한 복수는 “국가의 정당한 권리이자 의무”라고 강조했다. 시아파 체계에서 대아야톨라의 종교령은 단순한 정치적 발언을 넘어 종교적 해석 권위를 지닌 판단으로 받아들여진다. 신도들에게 도덕적·종교적 구속력을 가질 수 있어 상징적 선언을 넘어 행동으로 이어질 가능성을 배제하기 어렵다는 분석이 나온다. 인도와 호주 등 해외 시아파 공동체에서도 추모 집회와 항의 시위가 이어지면서 반미·반이스라엘 정서가 확산하고 있다. ◆ 군사 충돌 넘어 ‘종교 갈등’으로 번지나 전문가들은 이번 파트와가 국가 간 군사 충돌을 넘어 종교적 동원으로 확산할 가능성을 우려한다. 일부 외신은 이번 선언이 미국과 이스라엘을 상대로 한 ‘종교적 투쟁’의 성격을 띨 수 있다고 해석했다. 다만 이란 정부가 이를 공식 군사 행동으로 어떻게 연결할지는 아직 불확실하다. 지도자 암살은 국제사회에서 고위험 전략으로 분류된다. 실패하면 정치적 역풍이 거세고, 성공하더라도 권력 공백과 보복을 촉발할 수 있다. 실제로 이란은 걸프 지역과 이스라엘을 겨냥한 보복 타격에 나섰고, 레바논 남부에서도 교전이 이어지고 있다. 미군 기지와 걸프 지역을 겨냥한 추가 공격 가능성도 거론되면서 긴장이 고조되고 있다. 이번 사태는 20년에 걸친 정보 축적과 테헤란 CCTV 해킹, 휴민트 교차 확인, 이동통신 교란, AI 기반 데이터 분석, 미군 사이버전 지원이 맞물린 복합 정보전의 산물로 평가된다. 그러나 그 후폭풍은 군사 영역을 넘어 종교·이념 전선으로 번질 가능성을 안고 있다. 중동 정세가 전면전으로 치달을지, 제한적 충돌에 그칠지 국제사회의 이목이 쏠린다.

삼성전자가 오는 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 ‘MWC 2026’에 출격해 인공지능(AI) 생태계 확장에 나선다. 지난달 26일 ‘갤럭시 언팩’에서 최신 라인업을 공개한 삼성전자는 이번 전시를 통해 산업 인프라와 의료, 통신망을 잇는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 대규모로 선보일 방침이다. 삼성전자는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 전시장에 1745㎡ 규모의 전시관을 마련하고 ‘갤럭시 S26 시리즈’를 중심으로 한 AI 경험을 전면에 배치했다. 특히 모바일 기기 최초로 도입된 ‘프라이버시 디스플레이’는 측면 시야각을 제한해 공공장소에서의 사생활 노출을 차단하며, 울트라 모델은 역대 최고 수준의 조리개를 통해 저조도 촬영 환경의 한계를 개선했다. 또한 버즈4와 북6 등 주변 기기가 사용자의 맥락을 이해하고 정보를 선제적으로 제안하는 유기적인 연결성도 강조됐다. 이번 전시에서 주목할 점은 AI 전략이 소비자용 기기를 넘어 산업 인프라 영역으로 확장되었다는 사실이다. 생산 현장 환경을 실시간으로 인식해 공정을 자율적으로 최적화하는 ‘AI 기반 자율 제조’(AI-Driven Factories) 솔루션이 대표적이다. 헬스케어 분야에서도 디지털 헬스 플랫폼 ‘젤스’(Xealth)와 협업해 환자 데이터를 의료진의 진료 과정에 직접 연계하는 시스템을 구축하며 예방적 건강 관리 역량을 강화했다. B2B 고객을 위한 차세대 네트워크 솔루션도 구체화됐다. AI 에이전트가 네트워크의 설치부터 최적화까지 전 과정을 자율적으로 관리하는 ‘삼성 코그니티파이브 네트워크 오퍼레이션 스위트’와 여러 기능을 서버 하나에 통합한 ‘네트워크 인 어 서버’(Network in a Server)가 베일을 벗었다. 이는 기업들이 5G 특화망을 보다 경제적으로 구축하고 실시간 AI 서비스를 즉각 도입할 수 있게 돕는 핵심 인프라 기술이다. 차세대 모바일 경험을 위한 새로운 폼팩터들도 실체를 드러냈다. 세 번 접는 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’와 멀티모달 AI를 탑재한 ‘갤럭시 XR’ 헤드기어 등은 현장 시연을 통해 미래 기술의 방향성을 제시했다. 노태문 삼성전자 사장은 개막에 앞서 “MWC 2026은 갤럭시 AI의 현재부터 앞으로의 방향성까지 함께 보여줄 수 있는 자리”라며 “모든 혁신의 중심에 사용자 경험을 두고 모바일 기술의 가능성을 지속적으로 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.