지금 시장의 중심은 반도체다. 나스닥과 스탠더드앤드푸어스(S＆P)500이 신고가 흐름을 보이는 배경에도 인공지능(AI) 인프라 투자가 있다. 마이크론의 강한 주가 흐름, SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력, 삼성전자의 메모리 회복 기대가 동시에 부각되는 이유다. 기대가 커진 시장에서는 실적이 좋아도 주가가 덜 오를 수 있고, 작은 실망에도 조정이 크게 나올 수 있다. 상승장이 무서운 이유는 투자자가 리스크를 잊기 시작하기 때문이다. 그래서 지금은 ‘더 오를 종목’을 맞히는 게임보다 ‘돈의 흐름을 어떻게 담을 것인가’를 고민해야 한다. 반도체를 부정하라는 얘기는 아니다. 문제는 접근 방식이다. 현실적인 해법은 이렇다. 핵심은 지수로, 모멘텀(상승 동력)은 일부만 가져가는 것이다. 나스닥100 상장지수펀드(ETF)는 반도체, AI, 클라우드, 소프트웨어, 플랫폼 기업을 함께 담는다. 여기에 반도체 ETF나 전력 인프라 ETF를 일부 더하면 현재의 주도 섹터를 따라가면서도 개별 종목 리스크는 낮출 수 있다. 앞으로 돈의 흐름은 반도체 안에서도 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 중심에서 서버, 네트워크, 전력기기, 냉각 인프라, AI 소프트웨어로 넓어질 가능성이 크다. AI 데이터센터는 결국 전기를 먹고 움직이기 때문이다. 인프라 투자가 어느 정도 진행된 뒤에는 앤트로픽 같은 AI 소프트웨어 기업이나 스페이스X 같은 우주·통신 인프라 기업도 장기 모멘텀 후보가 될 수 있다. 다만 아직 비상장 영역도 많아 일반 투자자는 무리하게 직접 접근하기보다 ETF와 상장 대체 종목을 통해 간접적으로 흐름을 담는 편이 현실적이다. 영원한 주도주는 없지만 투자자가 모든 종목을 맞힐 필요도 없다. 한 번에 정답을 찾기보다, 중심 자산과 위성 자산의 비중을 조절하는 것이 프라이빗뱅커(PB) 관점의 핵심 전략이다. 김미영 한국투자증권 마곡PB센터 영업2팀장

대만이 사상 처음으로 중국에 최신 인공지능(AI) 칩을 빼돌린 기술업체 임원 3명을 구속했다. 대만 언론 타이베이 타임스는 1일 검찰이 엔비디아의 첨단 칩 2199만 달러(약 340억원)어치를 중국, 홍콩, 마카오로 밀반출한 기술업체 임원 3명을 체포했다고 전했다. 대만 지룽 지방법원은 전날 알바트론 테크놀로지의 부사장과 슈퍼마이크로컴퓨터 대만 지사 임원 두 명을 구속 결정했다. 알바트론 테크놀로지는 그래픽카드 등을 제조하던 대만 정보통신(IT) 기술기업이며 슈퍼마이크로컴퓨터는 대만계 미국인이 미국에서 창업한 서버 제조업체다. 대만 검찰은 그동안 엔비디아 첨단 칩 밀수 수사를 위해 기술기업 임직원 6명의 자택과 사무실 등 12곳을 압수 수색했다고 밝혔다. 검찰은 지난 5월 이들 IT 업계 종사자 3명의 자택, 창고, 작업장을 압수수색한 결과, 엔비디아의 고급 GB300 칩이 탑재된 인공지능(AI) 서버 50대와 현금 900만 대만달러(약 4억 3800만원)를 발견했다. 체포된 이들은 위조 서류를 꾸며 엔비디아 최신 칩이 탑재된 서버를 일본으로 반출한 뒤 홍콩으로 옮겼다가 다시 중국으로 보낸 것으로 파악된다. 그동안 대만 법률은 첨단 AI 칩을 중국으로 재수출하는 것을 범죄로 명시하지 않아 이번처럼 칩 밀반출을 ‘밀수’로 규정해 대대적으로 압수수색을 하거나 체포한 사례는 처음이다. 미국 법무부는 이미 지난 3월 슈퍼 마이크로 공동 창업자를 포함한 이 회사 직원 3명을 25억 달러가 넘는 엔비디아의 최첨단 AI 기술을 중국으로 빼돌리려 한 혐의로 기소했다. 미국은 최첨단 인공지능 칩을 군사적으로 이용할 수 있다는 우려 때문에 중국으로의 수출을 제한하고 있다. 미국 외교협회의 중국 전문가인 크리스 맥과이어는 “칩 밀수가 대만과 동남아시아에서 정말 심각한 문제”라며 “동맹국들이 미국과 보조를 맞추는 것이 정말 중요하다”고 지적했다. 이번 수사는 미국의 강력한 압박과 국제적 공급망 감시 강화에 따라 대만 당국이 기존의 ‘수출 통제 준수 권고’ 수준에서 벗어나 칩 밀반출에 대한 형사 처벌 의지를 보인 첫 사례다. 대만 정부는 이번 사건을 계기로 향후 대중국 반도체 수출을 범죄로 규정하는 법안 개정을 검토하고 있다. 중국 정부는 반도체 자립을 지상 목표로 삼고 지난 5월 도널드 트럼프 미국 대통령의 중국 방문 당시 엔비디아 H200 칩의 수출 규제 해제에도 자국산 칩 사용을 권장했다. 밀수 대상이었던 엔비디아의 GB300은 최신 ‘블랙웰 울트라’ 아키텍처를 탑재한 차세대 AI 학습용으로 초대형 언어모델 훈련에 최적화된 최고 성능 제품이다. 반면 중국이 사실상 수입을 거부한 엔비디아의 H200은 중국 전용으로 성능을 낮춘 칩은 아니지만, GB300과 비교하면 연산 성능과 메모리 대역폭에서 크게 뒤처진다.

삼성의 청년 소프트웨어(SW) 인재 양성 프로그램인 삼성청년SW·AI아카데미(SSAFY)가 인공지능(AI) 중심 교육을 대폭 강화하며 ‘AI 네이티브’ 개발자 양성에 속도를 내고 있다. 삼성은 30일 서울 강남구 SSAFY 서울캠퍼스에서 14기 수료식을 열고 AI 전환 시대에 맞춰 교육과정을 전면 개편했다고 밝혔다. 올해부터 전체 교육시간 1725시간 가운데 약 60%인 1025시간을 AI 교육과 실습에 배정했다. 교육생들은 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버와 GPU 탑재 AI PC, 챗GPT·제미나이·클로드 등 생성형 AI 도구를 활용해 실제 기업 개발 환경과 유사한 조건에서 AI 모델을 학습하고 개발한다. 실무형 프로젝트도 확대했다. 30여개 기업과 협력해 현업 과제를 수행하고 있으며, 올해 수료생들은 비전·언어·행동(VLA) 모델을 적용한 무인공장 경비 로봇과 재난 현장용 4족 보행 구조 로봇 등 ‘피지컬 AI’ 프로젝트를 선보였다. 2018년 출범한 SSAFY는 직전에 수료한 13기까지 1만 1000여명을 배출했으며, 이 가운데 9396명이 취업해 누적 취업률은 약 85%를 기록했다. 14기 조기 취업자를 포함하면 누적 취업자는 1만명에 육박한다. 수료생들은 삼성전자와 현대오토에버, 롯데이노베이트 등 2600여개 기업에 진출했다. SSAFY 수료생을 채용할 때 서류전형 면제나 가점 등 우대 혜택을 제공하는 기업도 185개에 달한다. 박승희 삼성전자 CR담당 사장은 “실패를 두려워하지 말고 끊임없이 도전해 AI 시대를 이끌 인재로 성장해 달라”고 말했다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이끄는 엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터를 지구 궤도에 올리기 위한 핵심 인재 채용에 나섰다. 엔비디아는 최대 6억 원대 후반의 기본급과 주식 보상을 내걸고 우주에서 자율 운영할 AI 시스템 개발자를 찾는다. 29일(현지시간) 엔비디아 채용공고에 따르면 회사는 첫 궤도 데이터센터 모듈 ‘스페이스-1’과 후속 플랫폼의 시스템 소프트웨어 수석 설계자를 모집하고 있다. 스페이스-1은 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 기반으로 저궤도 환경에 맞춰 설계한 연산 모듈이다. 위성에서 수집한 방대한 자료를 지상으로 모두 내려보내지 않고 우주에서 직접 분석하거나, 대규모 궤도 데이터센터의 연산 기반으로 활용하는 것이 목표다. 지원자는 서버·플랫폼 소프트웨어 분야에서 15년 이상 경력을 갖춰야 한다. AI 인프라와 대규모 데이터센터는 물론 우주 시스템 구축 경험도 요구된다. 기본급은 27만 2000∼43만 1250달러다. 최고액은 약 6억 6700만원이며, 별도의 주식 보상을 받을 자격도 주어진다. 고장 나도 갈 수 없다…5년간 스스로 버텨야수석 설계자는 운영체제와 펌웨어, 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 드라이버, 쿠다(CUDA), 원격 관리 기능을 하나의 시스템으로 통합한다. 사람이 직접 수리하러 갈 수 없는 만큼 궤도에서 발생한 고장을 스스로 감지하고 복구하는 기능도 설계해야 한다. 엔비디아는 스페이스-1이 강한 방사선과 극심한 온도 변화를 견디며 최소 5년간 작동하도록 개발하고 있다. 태양동기궤도에서 최대 8000차례의 열 변화가 반복돼도 성능을 유지하고 지구 그림자에 들어가 태양광 발전이 끊기는 구간에서도 전력을 안정적으로 관리해야 한다. 황 CEO는 지난 3월 열린 ‘지티씨(GTC) 2026’에서 스페이스-1을 공개하며 엔비디아의 연산 기술을 지상 데이터센터에서 우주로 확대하겠다는 구상을 밝혔다. 엔비디아는 이 모듈을 통해 위성 영상 분석과 자율 우주 임무, 실시간 과학 탐사 등에 데이터센터급 AI 성능을 제공할 계획이다. 구글·스페이스X도 우주 데이터센터 경쟁우주 데이터센터 경쟁에는 구글과 스페이스X도 뛰어들었다. 구글은 ‘프로젝트 선캐처’를 통해 우주에서 머신러닝 연산을 수행하는 방안을 연구하고 있다. 구글은 2027년 초까지 시제품 위성 2대를 발사해 자체 AI 칩과 통신 기술을 시험할 예정이다. 스페이스X도 우주에 대규모 AI 연산망을 구축하는 계획을 공개했다. 스페이스X는 태양에너지를 활용하는 위성들을 연결해 궤도 데이터센터로 운용한다는 구상이다. AI 데이터센터는 막대한 전기와 냉각용수를 소비해 미국 곳곳에서 주민 반발을 사고 있다. 우주에서는 태양광을 장시간 활용할 수 있고, 위성이 생성한 데이터를 현장에서 바로 처리해 지상 전송 부담도 줄일 수 있다는 기대가 나온다. 하지만 넘어야 할 벽도 높다. 우주 방사선과 통신 지연, 발열 해소, 발사 비용뿐 아니라 고장 난 장비를 즉시 교체할 수 없다는 문제가 남아 있다. 결국 엔비디아가 내건 6억 7000만 원은 단순한 고액 연봉이 아니라, 지상 데이터센터와 전혀 다른 환경에서 AI 시스템을 홀로 살아남게 만들 인재에게 제시한 대가인 셈이다.

삼성전자 DX(디바이스경험)부문이 일하는 방식부터 제품 개발, 제조 현장에 이르기까지 전 영역의 ‘AI 전환’(AX)에 박차를 가하고 있다. 30일 삼성전자에 따르면 DX부문은 임직원을 대상으로 외부 생성형 AI 서비스를 공식 도입했다. 임직원들은 사내에서 챗GPT, 제미나이, 클로드를 자유롭게 골라 쓸 수 있다. 앞서 임직원 2500여명을 대상으로 실효성을 검증했으며, 이를 통해 의사결정 속도와 조직 전반의 실행력을 끌어올린다는 구상이다. 노태문 삼성전자 대표이사 사장은 “외부 생성형 AI 도입은 일하는 방식과 실행 속도를 근본적으로 변화시키는 출발점”이라며 “DX부문의 비즈니스 경쟁력을 한 단계 끌어올리겠다”고 강조했다. 제품 개발 단계에서는 ‘디지털 트윈’ 기반의 가상 검증 체계가 본격 가동된다. 상암 데이터센터에 고성능 CPU 기반의 HPC(고성능 컴퓨팅) 서버 517대를 구축 완료했다. 이로 인해 연산 속도는 기존 대비 약 5.8배 빨라지고 가상 검증량은 약 6배 늘어난다. 가장 큰 변화는 검증 시간 단축이다. 기존에 15일이 걸리던 TV 낙하 검증은 2일로, 세탁기 낙하 검증은 15일에서 5일로 줄어든다. 스마트폰 전 각도 낙하 검증(700개 케이스)도 단 하루 만에 끝낼 수 있다. 이 인프라는 MX(스마트폰), VD(TV), 가전, 네트워크 등 전 사업부로 확산한다. 고비용 시제품 산업 중심의 HPC 검증을 가전·IT 완제품으로 확장해 공용 인프라로 구축한 점이 특징이다. 이번 HPC 서비스는 삼성전자가 추진하는 ‘2030년 AI 자율공장’ 전략과도 맞물려 있다. 제품 ‘개발‘ 단계의 디지털 트윈(HPC)과 ‘제조’ 단계의 디지털 트윈(자율공장)이 연결되면, 개발부터 양산까지 전 주기를 아우르는 AX 체계가 완성된다. 업계에서는 삼성전자가 외부 클라우드 대신 ‘자체 HPC 인프라’를 구축해 핵심 기술 자산의 보안을 확보한 점에 주목하고 있다. 검증 기간 단축이 신제품 출시 속도와 직결되는 만큼, 글로벌 스마트폰·TV 시장에서 경쟁 우위 요소가 될 것이라는 분석이다.

인터넷에 처음 접속했던 날의 경이는 지금도 생생하다. 컴퓨터를 전자화된 타자기 정도로만 쓰던 시절, 대학의 전산망이 서로 연결되었다는 말을 들었다. 브레멘대학에서 공부하던 나는 소문의 진위를 확인하려 중앙전산실로 갔다. 브레멘의 컴퓨터로 아테네대학의 서버에 원격 접속했다. 놀랍게도 아테네 서버에 저장되어 있던 그리스어 플라톤 전집이 몇 번의 키보드 조작만으로 브레멘의 화면에 내려받아졌다. 그 순간 감지했다. 존 레넌이 노래 ‘이매진’으로 호소했던 국경도 국가도 종교도 소유도 없는 새로운 시공간을 허락하는 시대가 열리고 있다고. 1996년 존 페리 발로는 ‘사이버공간 독립선언문’을 발표했다. 그는 국가가 사이버공간을 지배할 권리가 없다고 선언했다. 인터넷 초창기 사람들은 인종, 경제력, 군사력, 출신에 따른 특권과 편견을 넘어 누구에게나 열려 있는 세계를 꿈꿨고 자신을 한 국가의 시민이 아니라 가상공간의 코스모폴리탄, 즉 네티즌이라 자칭했다. 인공지능(AI)에 대한 기대는 하늘을 찌르고 주식시장을 AI 관련 빅테크 기업이 주도하는 2026년 봄, 미국 국방부와 AI 기업 앤트로픽의 의견이 대립했다. 결국 국방부는 앤트로픽을 ‘공급망 위험’으로 지정했고, 팔란티어는 자사의 메이븐 스마트 시스템에서 클로드를 걷어내야 하는 처지가 됐다. 오늘의 AI는 국가와 거대기업, 군사조직이 서로 차지하려 다투는 전략 자산이 됐다. 앤트로픽의 최고경영자(CEO) 다리오 아모데이는 카프처럼 자신의 생각을 글로 써서 대중에게 공유하는 일을 주저하지 않는다. 아모데이는 리처드 브라우티건의 시 ‘사랑스러운 은총의 기계’의 제목을 따온 에세이에서 AI가 질병과 빈곤을 줄이고 인간의 삶을 개선할 수 있는 가능성을 지닌다고 예견했다. 21세기판 이매진이다. 아모데이는 최근의 에세이 ‘기술의 사춘기’에서 AI로 인한 위험에 주목한다. 아모데이는 사춘기에 접어든 AI가 스스로 목표를 설정해 인류에게 적대적으로 행동할 가능성, 테러리스트가 이를 악용해 생물무기를 개발할 위험, 독재자나 특정 독점 기업이 AI를 통해 세계 권력을 손에 쥐고 대중을 감시할 위험 등을 나열하며 앤트로픽도 이 우려로부터 완전히 자유롭지 않다고 고백했다. 이 고백을 듣는 앤트로픽만큼은 여타 빅테크 기업과 다른 길을 걸을 것이라 믿어도 되는 것일까? 우리는 구글이 알파벳 체제로 재편하면서 ‘악(evil)은 되지 말자’라는 한때 구글의 윤리지향성을 상징했던 구호를 슬며시 삭제한 것을 목격했다. 아모데이가 에세이를 고쳐 쓰지 말라는 법도 없지 않은가? 그는 기업의 CEO이지 발로를 추종하는 사회 운동가가 아니며 팔란티어에 맞서 싸우는 천사도 아니다. AI의 은총에 대한 기대를 저버리지 않되, AI를 향한 의심만은 사춘기 없이 성숙해야 한다. 시민의 감시가 뒷받침되지 않는 한, 기업의 윤리 강령은 시장의 이해관계에 따라 쉽게 지워질 수 있는 잉크로 쓰인 문서에 불과하다. 노명우 아주대 경제정치사회융합학부 교수

삼성은 29일 최첨단 미래산업 육성을 위해 총 2655조 원을 국내에 투자하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 시대 상상을 초월한 속도의 기술 패러다임 변화에 선제적으로 대응하고 미래 경쟁력을 강화하기 위한 조치다. 삼성은 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2030조 원을 투자할 방침이다. AI 반도체, 로봇, 배터리, 정보기술(IT) 부품∙소재 중심으로 호남∙충청∙영남에도 625조 원을 투자한다. 업계에서는 이번 투자가 대한민국을 글로벌 최첨단 클러스터로 조성하는 데 기여할 것으로 보고 있다. 특히 이 가운데 글로벌 최첨단 반도체 클러스터, AI 데이터센터, 미래 에너지 등을 육성하기 위해 잠재력이 풍부한 호남에 총 425조 원(반도체 400조 원)을 투자할 계획이다. 폭발적으로 증가하는 반도체 수요에 대응하기 위해 광주에 글로벌 최첨단 반도체 클러스터를 조성한다. 삼성은 기흥∙화성, 평택, 용인 이후 차기 반도체 클러스터를 당초 예정보다 앞당겨 조성해야 할 상황에 놓였다. 여러 지역 중 전력, 용수, 인력 확보 및 양성, 정주 여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획하고 있다. 삼성 관계자는 “광주 반도체 클러스터가 조성되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 이끄는 양대 핵심 클러스터가 될 것으로 기대된다”고 밝혔다. 이 밖에 삼성SDS가 주도하는 컨소시엄은 소버린 AI 인프라 확보를 위해 해남 솔라시도 AI 데이터센터를 건립한다. 삼성물산은 호남에 태양광 발전 설비, 원전 기반 수소 생산시설, 그린수소 연구·개발(R＆D)을 위한 실증단지 조성에 나선다. 삼성은 고대역폭메모리(HBM) 팹(Fab), 최첨단 디스플레이, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등 산업을 고도화하기 위해 충청에 총 140조 원을 투자할 계획이다. 천안∙온양에는 삼성전자가 최첨단 HBM 팹(56조 원)을 구축하고, 아산에는 삼성디스플레이가 폴더블 등 차세대 스마트폰용 디스플레이와 초고해상도 마이크로 디스플레이 생산 기지(67조 원)를 건설할 계획이다. 마이크로 디스플레이는 1인치 이하 초소형 고해상도 디스플레이이며 AI 시대와 함께 본격적으로 성장할 증강현실(AR) 및 가상현실(VR), 혼합현실(MR) 등 몰입형 기술(XR) 기기의 핵심 부품으로 주목받고 있다. 이와 함께 삼성은 주력 제조업에 AX∙RX(인공지능 전환·로봇 전환)를 접목, 국가 산업 엔진으로서의 역할을 강화하기 위해 영남에 총 60조 원을 투자할 예정이다. 구미에는 삼성전자가 스마트폰 글로벌 제조의 혁신 허브 역할을 할 마더 팩토리와 함께 피지컬 AI∙휴머노이드 로봇 양산 라인을 구축하고, 삼성SDS가 AI 데이터센터를 건설할 계획이다. 부산에는 삼성전기가 최첨단 패키지 기판 생산 투자를 확대한다.

메모리 가격 급등으로 맥과 아이패드 가격을 최대 300달러 인상한 애플이 이번에는 중국산 D램 도입까지 검토하는 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 애플이 트럼프 행정부를 상대로 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 D램 사용 승인을 요청하는 로비를 벌이고 있다고 지난 26일(현지시간) 보도했다. CXMT는 미국 국방부가 중국 군사기업 명단에 올린 업체다. 애플이 메모리 공급난에 대응해 공급망 다변화에 나선 셈이다. 메모리 가격 상승세는 당분간 이어질 전망이다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따라 주요 메모리 업체들이 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 생산 비중을 늘리면서 스마트폰과 PC에 쓰이는 범용 D램과 낸드메모리 공급이 상대적으로 부족하다. 이에 따라 아이폰18과 삼성전자 신제품 등도 가격 인상 압력을 받을 것이라는 관측이 나온다. 강민수 카운터포인트리서치 연구원은 “다른 브랜드들도 애플 사례를 따라 가격 인상을 진행할 가능성이 높다”며 “가격 인상과 함께 보급형 모델 출시를 줄이고 프리미엄 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하려는 움직임도 나타날 수 있다”고 전망했다. 애플이 메모리 가격 급등을 가격 인상의 배경으로 지목한 가운데, 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 월스트리트저널(WSJ) 인터뷰에서 “당시 가격 책정에서 지나치게 공격적이었던 몇몇 고객사에 그런 방식은 건설적이지 않다고 경고했다”고 말했다. 이어 일부 대형 고객사들의 과도한 가격 인하 압박이 2023년 메모리 업계의 투자 위축을 불러왔고, 결국 현재의 공급 부족으로 이어졌다고 주장했다.

퀄컴이 AI 데이터센터 시장을 위한 새로운 플랫폼 ‘드래곤플라이’(Dragonfly)를 전격 공개하며 엔비디아와 다른 AI 빅테크들에 도전장을 내밀었습니다. 자연계에서 가장 효율적인 비행 곤충인 잠자리처럼 에너지 효율성을 높인 플랫폼을 만들겠다는 의지가 담긴 이름입니다. 사실 퀄컴이 데이터센터 시장에 도전하는 것은 처음이 아닙니다. 과거 센트리크 2400 CPU를 통해 서버 시장에 도전했다가 결국 시장 문턱을 넘지 못하고 고배를 마셨던 경험이 있습니다. 하지만 최근 AI 인프라 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 퀄컴은 기존의 모바일 및 엣지 AI 및 CPU 설계에서 얻은 강점을 살려 다시 AI 데이터센터에 도전하고 있습니다. 퀄컴 드래곤플라이는 단순히 하나의 CPU나 GPU를 지칭하는 이름이 아니라 AI 가속기, CPU, 네트워킹, 그리고 커스텀 실리콘을 하나의 통합된 생태계로 묶은 ‘풀스택(Full-stack)’ 생태계의 브랜드를 의미합니다. CPU, GPU, 네트워킹, 그리고 CUDA 소프트웨어 생태계까지 하나로 묶어 제공하는 엔비디아와 같은 전략을 구사하는 셈입니다. 물론 이 분야에서는 엔비디아가 훨씬 강력한 생태계를 구축한 상태이지만, 퀄컴은 모바일에서 얻은 저전력·고효율 설계를 무기로 AI 데이터센터 시장에 ‘원스톱(One-stop)’ 솔루션을 제공하겠다는 포부를 지닌 것으로 보입니다. 드래곤플라이 AI 데이터센터 생태계의 핵심은 당연히 AI 가속기입니다. 2027년 출시를 목표로 한 AI250은 퀄컴이 주도하는 차세대 메모리 기술인 HBC(High Bandwidth Compute) 1세대를 탑재할 계획입니다. HBC는 DDR 메모리 대신 LPDDR 메모리를 적층한 고대역폭 메모리로 컴퓨트 다이(Compute die) 위에 바로 올려 에너지 효율과 속도를 높였습니다. 실물을 공개하지 않았지만, 와트당 대역폭(Bandwidth per Watt)에서 HBM 메모리보다 6배나 높였다는 것이 퀄컴의 주장입니다. 퀄컴의 로드맵에 따르면 2028년에는 HBC 2세대 기술을 적용한 AI300이 출시됩니다. AI300은 LPDDR 메모리를 사용한 기존 AI200 대비 54배에 달하는 대역폭을 제공하며, HBM(고대역폭 메모리)과 비교했을 때 와트당 대역폭이 6배나 높습니다. 만약 이 주장이 사실이라면 대규모 언어 모델(LLM)이나 멀티모달 모델, 그리고 에이전트 AI 워크로드에서 발생하는 막대한 전력 소모와 데이터 이동 병목 현상을 획기적으로 해소할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 하이퍼스케일 데이터센터에서는 각 GPU, CPU의 메모리 대역폭만큼이나 수많은 프로세서들을 빠르게 연결하는 것도 중요합니다. 퀄컴의 새로운 데이터센터 연결 플랫폼은 800G에서 최대 1.6T급에 이르는 고대역폭을 지원하며, 데이터 이동의 병목을 해결하기 위해 UALink와 같은 개방형 표준을 활용한 스케일업 및 스케일아웃 아키텍처를 사용할 계획입니다 그리고 최근 에이전틱 AI에서 중요해지는 CPU를 위해 퀄컴은 C1000 서버도 같이 제공할 계획입니다. 이 CPU는 250개 이상의 코어와 최대 5GHz의 클럭 속도를 지니고 있다고 하는데, 멀티 코어뿐 아니라 싱글 코어 성능에서도 업계 최고라는 것이 퀄컴의 설명입니다. 다만 현재까지 업계의 반응은 반신반의한 상태입니다. 이론적으로는 매우 훌륭해 보이지만, 퀄컴이 말한 CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 혁신을 위해서는 반도체 제조사를 포함해 많은 제조사들이 함께 힘을 합쳐야 하기 때문입니다. 예를 들어 HBC 메모리의 경우 LPDDR 메모리를 3D TSV(관통 실리콘 비아) 기술로 수직 적층하는 ‘근접 메모리 컴퓨팅’(Near-Memory Computing) 기술인데, 이는 퀄컴의 기술만으로는 불가능하고 원칙적으로 삼성전자 같은 메모리 제조사가 기술을 제공해 주지 않으면 실현 불가능한 이야기입니다. HBC 메모리를 사용하는 AI250/300 가속기나 C1000 CPU 역시 TSMC 같은 파운드리 업체의 협력 없이는 제조하기 어렵습니다. 현재 메모리와 시스템 반도체 모두 최첨단 미세 공정에 대한 수요가 크게 증가해 공급이 이를 따라잡기 어려운 점을 생각하면 물량을 쉽게 확보할 수 있을지부터 의문이 드는 게 사실입니다. 여기에 새로운 규격인 만큼 초기에는 수율이나 비용 문제 역시 만만치 않을 수 있습니다. 이런 의구심을 해소하기 위해서는 우선 실제로 작동하는 제품과 이를 채택한 데이터센터가 등장해야 합니다. 퀄컴은 일반적인 LPDDR 메모리를 사용한 AI200의 샘플링을 진행 중이며 올해 출시할 계획입니다. 이를 통해 퀄컴이 다른 엔비디아, 구글, AMD와 견줄 만한 AI 가속기 설계가 가능하다는 점을 입증해야 다음 단계로 진행이 가능할 것입니다. 퀄컴의 AI 데이터센터 도전이 이번에는 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AI 서버투자 확대 등 고객사 주문 확대 덕분 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 전해졌다. 23일 업계에 따르면 최근 HBM4에 대한 수요가 고공행진을 이어가면서 이런 실적을 기록한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하했다. 당시부터 약 4개월 만에 10억 달러 매출 기록을 세운 셈이다. 업계는 이달 말에는 HBM4 매출이 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 예상하고 있다. HBM4는 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 초고성능 메모리로, AI 서버 투자 확대와 주요 고객사의 주문 증가로 수요가 폭발적으로 늘어난 것으로 분석된다. 한 삼성전자가 업계 최초로 HBM4를 양산·출하하면서 시장을 선점해 공급 물량과 시장점유율을 빠르게 확대할 수 있었던 것으로 보인다. 올해 HBM 시장 규모는 지난해보다 58% 증가한 546억 달러(약 84조원)로 추산된다. 특히 주문형 반도체(ASIC)의 성장세가 가파르다. 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩을 의미하는데, 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩을 채택하면서 수요가 늘고 있다. 삼성전자도 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업이다. 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 원스톱 역량을 보유하고 있다는 의미다.

- 23일부터 열리는 공공 AI 박람회 참가… 클라우드 기반 공공 AI 운영 전략 제시- ‘콘체르토 AI’ 현장 시연 통해 응답 지연 92%↓·처리 효율 50%↑ 성능 입증- 서버 가상화·DR 솔루션 연계… 장애·재난에도 대국민 서비스 연속성 확보 AI·클라우드 소프트웨어 기업 오케스트로 그룹(의장 김민준)은 오는 6월 23일부터 24일까지 일산 킨텍스 제2전시장 9B홀에서 열리는 ‘2026 공공 AI 박람회’에 참가해 클라우드 기반 운영 솔루션을 선보인다고 19일 밝혔다. 행정안전부가 주최하고 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 주관하는 이번 박람회는 제9회 전자정부의 날 행사와 연계해 열리는 공공 분야 AI 전시회다. 정부와 기업, 국민이 함께 참여해 AI 기반 행정 운영 방향을 모색하는 자리로, 공공 AI 기술 전시를 비롯해 재해복구(DR) 정책·기술 포럼, 비즈니스 매칭 프로그램 등이 마련된다. 오케스트로 그룹은 이번 박람회에서 공공 AI 서비스 도입 이후 필요한 클라우드 기반 운영 모델을 제시할 계획이다. 공공 분야 AI가 대국민 서비스로 확대되면서, 모델 도입 이후의 성능 관리와 인프라 운영, 서비스 연속성 확보의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 회사는 AI 추론 최적화와 클라우드 자원 운영, 재해복구 체계를 연계해 공공기관이 AI 서비스를 보다 안정적으로 관리할 수 있는 방안을 소개할 예정이다. 주요 전시 솔루션인 AI 추론 운영 플랫폼 ‘콘체르토 AI(CONCERTO A.I.)’는 AI 서비스 운영 과정에서 발생할 수 있는 응답 지연과 자원 비효율 문제를 줄이는 데 초점을 맞춘 플랫폼이다. 고부하 환경에서도 응답 성능과 자원 활용 효율을 안정적으로 유지할 수 있도록 AI 인프라 운영 최적화 기능을 지원한다. 특히 박람회 현장에서는 동시 요청이 급증하는 환경에서의 AI 추론 성능 변화를 시연할 예정이다. 오케스트로 그룹에 따르면 전체 응답 지연 시간은 최대 92% 감소하고, 처리 효율은 최대 50% 향상되는 결과를 확인할 수 있다. 또한 기존 방식 대비 토큰 생성 속도는 최대 2.2배까지 높아져, 고부하 환경에서도 안정적인 AI 서비스 운영이 가능하다는 점을 제시할 계획이다. 이를 통해 공공기관 관계자들에게 AI 서비스 확산에 필요한 인프라 운영 기준과 효율화 방안을 제안한다는 설명이다. 이와 함께 오케스트로 그룹은 AI·클라우드 풀스택 솔루션을 기반으로 소버린 AI 구현에 필요한 인프라 운영 체계도 소개한다. 공공기관이 클라우드 인프라와 AI 운영 환경을 단일 체계 안에서 통합 관리하고, 외산 솔루션 의존도를 조정할 수 있도록 지원하는 것이 핵심이다. 이를 바탕으로 기관별 가이드라인에 맞춘 AI 서비스 환경을 구축하고, 디지털 주권 확보와 클라우드 네이티브 전환을 함께 추진할 수 있는 방안을 제시할 예정이다. 클라우드 인프라 통합 운영과 서비스 연속성 확보를 위한 솔루션도 함께 출품된다. 서버 가상화 솔루션 ‘콘트라베이스(CONTRABASS)’는 공공기관의 클라우드 전환과 인프라 통합 운영을 지원하며, 재해복구 솔루션 ‘콘트라베이스 레가토 DR(CONTRABASS Legato DR)’은 기관별 환경에 맞춘 재해복구 체계를 구현할 수 있도록 설계됐다. 자동화된 복구 절차와 DR 모의훈련 기능을 통해 장애나 재난 발생 시에도 행정 서비스와 대국민 서비스의 연속성을 유지할 수 있도록 지원한다. 박람회 기간 전시 부스에서는 공공기관 관계자와 참관객을 대상으로 공공 AI 전환과 클라우드 인프라 운영을 주제로 한 1:1 상담도 진행된다. 오케스트로 그룹은 기관별 업무 환경과 운영 과제에 맞춰, AI 서비스 도입 이후 필요한 인프라 구성과 운영 방식을 안내할 계획이다. 또한 이번 박람회를 계기로 공공기관별 환경에 적합한 AI·클라우드 풀스택 솔루션 적용 방안을 보다 구체화해 나간다는 방침이다. 김민준 오케스트로 그룹 의장은 “공공 AI의 경쟁력은 이제 도입 여부가 아니라 실제 행정 서비스 안에서 얼마나 안정적으로 운영되느냐에 달려 있다”며 “AI 서비스의 성능과 비용 효율성, 서비스 연속성을 모두 고려한 독보적인 클라우드 운영 모델을 바탕으로 성공적인 공공 AX를 이끌어가겠다”고 밝혔다.

- 커널케어(KernelCare) 기반 라이브 패치로 재부팅 없는 취약점 대응 지원- CentOS 7 등 지원 종료(EOL) 리눅스 환경 보호 위한 ELS 제공 디지털 전환이 빨라지고 AI를 활용한 사이버 공격이 고도화되면서, 기업 보안 운영에서 취약점 대응 속도와 서비스 연속성 확보의 중요성이 커지고 있다. 공개된 취약점이 실제 공격으로 이어지는 기간이 짧아지면서, 보안 패치를 얼마나 신속하게 적용할 수 있는지가 주요 과제로 떠오르고 있다. 다만 대규모 엔터프라이즈 환경에서는 보안 패치 적용이 쉽지 않은 경우가 많다. 서버 재부팅이 필요한 패치는 서비스 중단 가능성과 운영 일정 조정, 장애 우려, 비용 부담 등을 동반할 수 있기 때문이다. 이 과정에서 보안 부서는 빠른 대응을 요구하고, 운영 부서는 안정적인 가동을 우선시하는 상황이 발생한다. 이와 관련해 리눅스 및 오픈소스 보안 솔루션 기업 턱스케어(TuxCare)는 무중단 보안 패치와 지원 종료 소프트웨어 보안 유지 방안을 제시하고 있다. 턱스케어는 리눅스 및 오픈소스 운영 환경을 대상으로 라이브 패치와 지원 종료 소프트웨어 연장 지원 서비스를 제공하고 있다. 턱스케어의 커널케어(KernelCare)는 리눅스 커널에 대해 시스템 재부팅이나 서비스 중단 없이 보안 패치를 적용할 수 있도록 설계된 라이브 패치 솔루션이다. 회사 측은 이를 통해 정기 점검이나 별도 유지보수 시간 없이 주요 취약점에 대응할 수 있다고 설명했다. 이 같은 방식은 금융, 공공, 제조, 통신, 클라우드 서비스 등 상시 운영이 중요한 산업군에서 주로 활용 가능성이 거론된다. 보안 패치 적용 과정에서 발생할 수 있는 재부팅 부담을 줄여, 취약점 대응 속도와 시스템 가동 시간 유지라는 두 가지 요구를 동시에 고려할 수 있다는 점에서다. 지원 종료(EOL) 소프트웨어 문제도 주요 보안 이슈 가운데 하나다. 예를 들어 CentOS 7처럼 공식 지원이 종료된 운영체제를 계속 사용하는 기업은 신규 취약점에 대한 보안 패치를 제때 받기 어려울 수 있다. 이는 보안 공백뿐 아니라 공급망 보안과 규정 준수 측면에서도 부담 요인이 될 수 있다. 반면 대규모 인프라 환경에서는 즉각적인 마이그레이션이 비용, 일정, 시스템 안정성 측면에서 쉽지 않은 경우가 많다. 턱스케어는 이러한 환경에 대응하기 위한 서비스로 엔드리스 라이프사이클 서포트(Endless Lifecycle Support, ELS)를 제공하고 있다. ELS는 벤더나 커뮤니티의 공식 지원이 종료된 이후에도 주요 취약점에 대한 보안 패치를 제공하는 방식이다. 이를 통해 기업은 기존 시스템을 일정 기간 유지하면서 자체 일정에 맞춰 단계적으로 전환을 준비할 수 있다. 회사 측은 TuxCare ELS가 CentOS 7 등 지원이 종료된 리눅스 환경을 즉시 교체하기 어려운 기업에 대안이 될 수 있다고 보고 있다. 기존 시스템을 유지하는 동안 보안 공백을 줄이고, 전환 계획 수립에 필요한 시간을 확보할 수 있다는 설명이다. 턱스케어 총판사인 쿠도커뮤니케이션 관계자는 “기업 보안은 위협 탐지를 넘어, 서비스 연속성을 유지하면서 취약점에 대응하는 운영 역량이 중요해지고 있다”며 “무중단 패치와 지원 종료 소프트웨어 보호를 통해 기업의 운영 부담을 줄일 수 있도록 지원할 계획”이라고 밝혔다. 쿠도커뮤니케이션은 국내 총판사로서 KernelCare와 ELS 등을 중심으로 국내 기업의 리눅스 및 오픈소스 보안 운영 지원을 확대할 방침이다.

인텔은 지난 몇 년간 심각한 위기에 몰린 상태였습니다. 주력 시장인 서버 및 클라이언트 CPU 시장에서 경쟁자인 AMD에 계속 시장 점유율을 내줬고 막대한 비용을 들여가며 추진한 파운드리 사업 역시 성과가 미미했습니다. 특히 미세 공정 개발에서 TSMC에 뒤지면서 파운드리 사업 진출은커녕 반도체 생산 부분을 포기해야 한다는 이야기까지 나왔습니다. 하지만 이런 상황은 작년부터 바뀌기 시작했습니다. 인텔이 야심 차게 준비한 18A 공정으로 만든 제품들이 하나씩 시장에 등장하기 시작했고 에이전틱 AI 덕분에 서버 CPU 시장 수요가 증가하면서 실적이 개선된 것입니다. 올해 1분기 인텔은 시장의 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 발표했고 2분기 실적도 자신하고 있습니다. 인텔은 차세대 공정인 18A-P와 이를 적용한 차세대 서버 프로세서인 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개하면서 이 기세를 이어가고 있습니다. 최근 열린 VLSI 2026 심포지엄에서 인텔은 18A-P 공정에 대한 상세한 정보를 공개하며 차세대 미세 공정의 구체적인 청사진을 제시했습니다. 현재 시범 생산(Risk Production) 단계에 진입한 18A-P는 기존 18A 공정의 설계를 그대로 유지하면서도 성능과 효율을 극대화한 개량형 공정입니다. 특히 설계 규칙(Design Rule)의 100% 호환성을 확보하여, 기존 18A 공정을 사용하던 설계 자산(IP)을 크게 변경하지 않고 재사용할 수 있다는 것이 큰 장점입니다. 이는 고객사의 제품 개발 및 검증 기간과 비용을 획기적으로 줄여줄 수 있습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 기존의 18A 공정 대비 동일한 전력 소비에서 성능이 9% 향상되거나, 동일한 성능에서 전력 소비가 18% 감소합니다. (표준 ARM 코어 서브 블록 기준). 비록 트랜지스터 밀도는 더 높아지지 않았지만, 클럭을 높이거나 혹은 같은 클럭에서 에너지 소비를 줄여 훨씬 빠르거나 혹은 효율적인 프로세서를 제조할 수 있습니다. 사실상 같은 세대 공정인데도 이렇게 성능을 높일 수 있는 비결은 ‘파워 부스트(Power Boost)’ 덕분입니다. 인텔은 18A에서 업계 최초로 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용했습니다. 본래 트랜지스터 위에 전력층과 신호층을 모두 올렸던 기존의 방식 대신 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터를 중간에, 신호층을 가장 위에 배치하는 방식으로 바꾼 것인데, 덕분에 전력 소모는 줄이고 회로 밀도는 높일 수 있었습니다. 18A-P에서는 여기서 한 발 더 나아가 트랜지스터의 전면과 후면 양쪽에서 접촉을 형성하는 업계 최초의 ‘듀얼 콘택트(Dual-contact)’ 구조를 구현했습니다. 덕분에 트랜지스터의 구동 전류를 높이고 저항을 대폭 낮추어, 칩의 정전용량(Capacitance) 증가 없이도 더 높은 주파수를 안정적으로 확보할 수 있게 됐습니다. 칩의 집적도가 높아짐에 따라 필연적으로 발생하는 발열과 신호 손실 문제는 소재와 설계의 공동 최적화(DTCO)를 통해 최대한 해소했습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 새로운 소재와 설계 혁신을 통해 열 저항을 20~40%가량 낮춤으로써 고성능 상태를 더 오래 유지할 수 있습니다. 그리고 반도체 층간 연결 통로인 비아(Via)의 형상과 소재를 최적화하여 저항을 10~30% 줄이는 데 성공했습니다. 여기에 더해 초저임계전압(ULVT)과 저임계전압(LVT) 사이에 다섯 번째 로직 임계전압(Vt) 옵션을 추가함으로써, 설계자가 속도가 중요한 영역과 전력 절감이 필요한 영역을 더욱 정밀하게 제어할 수 있도록 유연성을 높였습니다. 앞서 발표한 것처럼 인텔은 차세대 제온 ‘다이아몬드 래피즈’의 핵심 연산을 담당하는 컴퓨트 타일에 이 공정을 도입할 계획입니다. 최대 192개의 고성능 P 코어를 장착해 발열이 상당할 것으로 예상되지만, 인텔은 18A-P 공정을 적용해 효율과 성능 두 마리 토끼를 잡을 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 아울러 전력 효율이 중요해지는 AI 가속기 시장이나 발열 제약이 엄격한 모바일 AP 시장을 겨냥해 외부 고객사 유치에도 박차를 가하고 있습니다. 다만 현재 18A 공정의 양산 능력이 그렇게 크지 않다는 점은 파운드리 시장을 노리는 인텔의 큰 약점입니다. 현재 양산 중인 공장은 애리조나의 Fab 52가 유일한 상태로 서버 및 모바일 프로세서 가운데 일부만 이곳에서 생산 중입니다. 데스크톱 CPU인 애로우 레이크는 여전히 TSMC의 미세 공정을 활용하고 있습니다. 이런 상황은 다음 세대인 노바 레이크에서도 달라지지 않을 것이라는 예측이 나오고 있는데, 현재 인텔의 18A 계열 양산 능력으로 서버와 클라이언트 시장 모두를 감당하기는 어려울 것이라는 예측도 나오는 상황입니다. 이와 같은 약점을 극복하기 위해서는 현재 Fab 52 옆에 건설 중인 Fab 62와 업계 최초로 ‘하이 NA EUV’(High-NA EUV) 노광 장비가 대거 배치되는 팹인 오하이오의 Fab 27 같은 현재 건설 중인 최첨단 팹이 예정대로 순조롭게 완성되고 가동되어야 합니다. 20A에서 한 번 고배를 마신 인텔은 18A를 가까스로 성공시키면서 실점을 만회할 기회를 얻었습니다. 계속해서 18A-P와 14A를 통해 득점을 이어나가며 반전의 드라마를 쓸 수 있을지 주목됩니다.

애플이 인공지능(AI)발 메모리 대란에 제품 가격 인상을 예고했다. 아이폰을 비롯한 소비자 전자제품 가격은 오를 가능성이 커졌지만, 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체에는 수혜 기대감이 커지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “안타깝게도 가격 인상은 불가피하다”고 밝혔다. 그는 “우리에게 전가되는 엄청난 인상분을 줄이고 소비자를 보호하려 노력했지만 상황이 감당할 수 없는 수준이 됐다”고 설명했다. 쿡 CEO는 가격 인상 시점과 폭, 대상 제품은 구체적으로 밝히지 않았다. 다만 애플의 다음 주요 신제품은 오는 9월 공개가 예상되는 아이폰18 라인업이다. 시장에서는 폴더블 아이폰을 포함한 신제품 가격에 메모리 비용 상승분이 반영될 가능성을 주목하고 있다. 가격 인상의 직접적인 배경은 D램과 낸드 가격 급등이다. 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 서버가 고성능 메모리를 대량으로 빨아들이자 스마트폰과 PC, 게임기 등 소비자 제품용 메모리 공급은 상대적으로 빠듯해졌다. 아이폰도 못 피한 AI 메모리 대란 WSJ에 따르면 D램과 낸드 가격은 지난해 이후 모두 4배 수준으로 뛰었다. 시장조사업체 테크인사이트는 메모리 가격 상승세가 2027년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 원가 부담도 커졌다. 아이폰17 프로 기준 12GB D램 원가는 39달러(약 6만원), 256GB 낸드는 13달러(약 2만원) 수준으로 추정됐다. 하지만 아이폰18 프로에서는 D램 원가가 145달러(약 22만원), 낸드 원가가 51달러(약 8만원)까지 치솟을 수 있다는 분석이 나왔다. WSJ는 별도 해설 기사에서 테크인사이트의 부품 원가 추정과 아이픽스잇의 분해 자료를 토대로 아이폰18 프로 가격 인상 가능성을 계산했다. 이 분석에 따르면 아이폰17 프로의 부품·제조 원가는 582달러(약 88만원)였지만, 아이폰18 프로에서는 726달러(약 110만원)로 약 25% 오른다. 애플이 아이폰17 프로와 같은 수준의 매출총이익률을 유지하려면 아이폰18 프로 가격을 1371달러(약 208만원)까지 올려야 한다는 계산도 나온다. 다만 애플의 통상적인 가격 책정 방식을 고려하면 시작가는 1299달러(약 198만원)가 될 가능성이 크다고 WSJ는 봤다. 현재 아이폰17 프로 시작가보다 200달러(약 30만원) 높은 수준이다. 시장도 애플의 비용 부담을 민감하게 받아들였다. 투자 플랫폼 스톡트윗츠에 따르면 애플 주가는 17일 뉴욕증시에서 1.1% 하락했고, 시간외 거래에서는 0.5% 반등했다. 스톡트윗츠 내 애플 관련 개인투자자 심리도 ‘약세’로 집계됐다. 쿡 CEO는 특히 D램 공급난을 문제로 꼽았다. 그는 “소비자들은 기기를 원하는데 공급은 줄어든 상황에서 메모리 업체들이 엄청난 가격 인상을 전가하고 있다”며 “소비자 제품에 합리적인 메모리 가격과 공급이 돌아오는 것이 핵심”이라고 강조했다. 애플엔 부담, 메모리주엔 호재 애플에는 악재지만 메모리 업체에는 정반대의 흐름이 나타나고 있다. D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 사실상 주도한다. 낸드 시장에서도 이들 업체와 키옥시아, 샌디스크 등이 주요 공급자로 꼽힌다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램 수요가 늘면서 메모리 업체들의 실적과 주가 기대감도 커졌다. 스마트폰 소비자는 가격 인상 압박을 받지만, 이른바 ‘삼전닉스’ 투자자들은 메모리 슈퍼사이클 기대를 키우는 상황이다. 모건스탠리는 D램 웨이퍼 생산능력이 2027년까지 30% 늘어나더라도 소비자 제품용 메모리 공급은 수요보다 최대 15% 부족할 수 있다고 분석했다. 메모리 업체들이 수익성이 높은 AI용 제품에 생산능력을 우선 배정하기 때문이다. 업계에서는 올해 미국 스마트폰과 PC 가격이 평균 15% 오를 수 있다는 전망도 나온다. 애플뿐 아니라 HP, 델, 닌텐도 등도 이미 가격 인상에 나섰거나 비용 부담을 반영하고 있다. 쿡 CEO는 중국 메모리 업체와의 협력 제한 완화 가능성에 대해 “모든 것을 테이블 위에 올려놓아야 한다”며 “모든 공급을 검토해야 한다”고 밝혔다. 다만 애플이 직접 메모리 공장을 짓는 방안에는 선을 그었다. 그는 “우리는 모든 것을 할 수 없다. 우리가 잘하는 일을 알고 있다”고 덧붙였다. 대신 애플은 자금력을 활용해 공급 확대에 관여할 가능성을 열어뒀다. 쿡 CEO는 “우리의 대차대조표를 활용해 해결책의 일부가 될 준비가 돼 있다”며 “분명히 더 많은 생산능력이 필요하다”고 전했다. 그는 이번 메모리 대란을 “100년 만의 홍수”라고 표현했다. 40년 넘게 전자업계 공급망에서 일했지만 “어떤 분야에서도 이런 가격 폭등과 공급 부족 사태를 본 적이 없다”고 강조했다.

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 한 미디어 테크 데이를 개최하고 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성할 것이라고 밝혔다. LG이노텍은 이날 ‘RF-SiP’(무선주파수 패키지형 시스템), ‘FC-CSP’(플립칩 칩스케일 패키지), ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 등 반도체 기판 제품 3종을 소개하며 이같이 말했다. LG이노텍 패키지솔루션 사업의 ‘효자 품목’이 된 반도체 기판은 반도체 칩을 탑재해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 특히 글로벌 인공지능(AI) 돌풍을 맞은 빅테크 기업들의 고성능 반도체 기판에 대한 수요가 급격히 늘며 패키징솔루션 사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업 매출은 1조 7200억원으로 전년(1조 4600억원) 대비 약 18% 상승한 것으로 나타났다. 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82%의 상승률을 기록했다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 고객보다 한 발 앞서 시장의 변화를 예측하고 기술을 고도화해 나가며, 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 ‘퍼스트 무버’”라며 “차별화된 기술력을 발판 삼아 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. LG이노텍이 이날 가장 먼저 소개한 RF-SiP 기판은 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 65%를 차지하며 시장을 선도하고 있는 LG이노텍은 올해 얇은 두께의 슬림형 스마트폰이 모바일 업계의 트렌드로 부각되며 점유율이 80%까지 확대될 것으로 보고 있다. 또 다른 핵심 제품인 FC-CSP 기판은 칩과 기판의 크기가 비슷해 모바일 기기의 AP에 들어가는 저전력 D램(LPDDR) 등에서 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. 반도체칩과 기판을 기존의 ‘와이어 본딩’ 방식이 아니라 미세한 금속 돌기인 ‘범프’로 연결해 발열을 낮추고 전력 효율을 높인 게 특징이다. 모바일 AP용으로 사용됐던 FC-CSP 기판은 최근 메모리 분야로 용처가 확장되는 추세다. 데이터를 얼마나 많이 저장하느냐가 중요했던 시대를 지나 추론형∙에이전틱 AI가 부상하면서 데이터를 실시간으로 처리하고 추론하는 고속·고밀도 처리 능력이 중요해졌기 때문이다. AI 가속기와 서버 등에 메모리용 반도체칩이 확대 적용되면서 메모리 반도체 패키징을 담당하는 FC-CSP 기판의 수요도 함께 급증하게 됐다. 이같은 추론형 AI가 실제 하드웨어에 접목되는 피지컬 AI로 확장되며 주목받는 기술이 FC-BGA 기판이다. FC-BGA 기판은 기존의 모바일 AP용 FC-CSP 기판과 성능 및 기능을 비슷하게 유지하면서 PC·노트북·차량·AI 서버·데이터센터 등의 대형 기기에 특화시킨 반도체 기판이다. FC-CSP 기판 대비 면적이 18배 이상 확대됐고 기판 층수도 6~8개에서 16~22개로 3배 이상 늘렸다. 기판의 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판의 양산 기술을 확보했고 120㎜ 이상의 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중이다. 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격 선언한 LG이노텍은 스마트 공장인 ‘드림 팩토리’를 통해 생산 공정 전반을 AX(AI 전환)하고 수율을 빠르게 올리고 있다. LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기 및 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 지난해 54억 2000만 달러(약 8조 2100억원) 규모였던 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)로 연평균 10.6%씩 성장할 것으로 예상된다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)는 “학습형 AI에서 GPU의 비중이 압도적으로 높았다면, 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU의 비중이 더 높아질 것으로 예상된다”며 “많은 글로벌 빅테크 업체들이 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA의 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황”이라고 말했다.

북한이 국제사회의 대북 제재를 뚫고 엔비디아의 구식 그래픽처리장치(GPU) 등을 확보해 인공지능(AI) 분야에서 연구 성과를 내고 있다는 분석이 나왔다. 김민정 국가안보전략연구원 첨단기술전략센터장이 16일 발표한 ‘북한 AI 역량 평가와 안보적 함의-음성 AI 기술과 연산 환경을 중심으로’ 보고서에 따르면 북한 김일성종합대학, 국가과학원, 리과대학 등 연구기관은 엔비디아의 테슬라 P100, 지포스 RTX 2070 등 그래픽처리장치와 퀄컴의 스냅드래곤 820 등을 신경망, 음성합성, 억양 식별 등 분야에 활용했다. 언급된 장비들은 모두 2016~2018년에 출시된 것이며 미국의 포괄적 대북 수출 통제 조치에 따라 북한 반입이 금지돼 있다. 그러나 북한은 중국 등 제3국을 통해 중고 장비 등을 확보한 것으로 추측된다. 실제로 북한 연구기관이 공개한 보고서에는 엔비디아의 테슬라 P100, RTX 2070을 사용했다고 밝힌 대목이 있는 것으로 알려졌다. 북한이 AI 기반 시설을 보유하고 있다고 보기 어렵지만, 연구소급 서버와 민수용 그래픽카드를 통해 감시·식별·음성처리·영상추적 기능을 반복 실험할 수 있는 최소 연산 여건을 확보한 것이라는 해석이 나온다. 김 센터장은 또 북한 연구진이 휴대전화에 퀄컴의 스냅드래곤 820을 사용한 데 대해서는 북한의 인공지능 연구가 서버 장비 학습 이외에도 소형 장비 검증 단계에 진입했음을 시사한다고 분석했다. 그는 북한의 AI 장비·환경에 대해 “구세대 GPU, 민수용 그래픽카드, 휴대 단말기급 연산칩을 활용한 특정 임무형 AI 기능 구현 단계로 평가된다”며 “안면인식, 음성합성, 억양 식별, 영상 추적 등 특정 임무 기능을 구현할 수 있는 수준”이라고 설명했다. 구식 엔비디아 GPU, 군사력 증강에 영향 미칠까북한이 국제사회의 제재를 뚫고 엔비디아 등 유력 업체의 GPU를 확보할 루트를 얻었다면 이는 군사력 향상에도 영향을 미칠 가능성이 있다. 김 센터장이 언급한 대로 AI가 가장 먼저 쓰이는 분야는 폐쇄회로(CC)TV의 얼굴인식이나 위성사진 분석, 차량 번호판 인식 등이다. 이러한 분야는 향후 사람 대신 AI가 전장에서 특정 차량이나 인물을 자동 탐지하도록 만들 수 있다. 더불어 북한은 우크라이나 전쟁에 러시아를 위한 파병을 보낸 뒤 실전에서 드론의 성능과 사용법 등을 숙지했다. 비록 구식 GPU이긴 하나 이를 이용한 AI 연구는 드론의 영상을 자동 분류하거나 이동 물체를 추적하도록 하는 시스템 연구에 활용될 가능성이 있다. 이 밖에도 이미 북한이 전 세계에 입증한 사이버 테러와 해킹 능력이 AI와 만나 대량 데이터를 분류하고 피싱 메시지를 자동으로 생성하게 하거나 악성코드를 심는 작업 등이 수월해질 수 있다. 다만 현재 북한이 우회 경로로 입수했다고 추정되는 엔비디아 GPU 장비만으로는 최첨단 무기를 설계하거나 기존 무기를 혁신적으로 바꾸기는 어렵다. 따라서 전문가들은 북한이 확보한 엔비디아 장비가 소형 장비 및 드론 영상 분석, 얼굴·인물 식별, 사이버 작전 지원 등에 활용될 가능성이 있다고 전망한다. 한국 군사력 5위, 북한은?한편 북한의 군사력은 전 세계 145개국 중 31위로 평가됐다. 군사력 평가기관 글로벌파이어파워(GFP)는 2026년 한국의 국방력을 5위, 북한을 31위로 평가했다. GFP는 △총인구, 군사조직 규모 △항공기, 헬기, 전차, 포, 함정 등 장비의 수 △국방비, 구매력 평가(PPP), 외환 및 금 보유고 등 재정 △공항, 항구, 터미널, 철도, 도로 등 사회기반 시설 △석유 생산량 및 소비량 등 자원 △국토 면적, 해안선 길이 등을 고려해 국가별 순위를 정한다. 대다수의 평가 항목에서 한국이 북한을 크게 앞서지만, 병력 규모 면에서는 북한의 상비군(약 132만명)이 한국(약 45만명)보다 약 3배 앞서는 것으로 나타났다. 다만 전시 때 병력을 보충하고 국가 방위력을 유지하는 핵심 지표인 예비군 규모는 한국이 앞선다. 한국의 예비군 동원력은 310만명으로 세계 3위로, 북한(56만명)과의 격차가 5배에 이른다. GFP는 핵무기 등 비대칭전력과 사이버·드론 전력은 군사력 평가에 반영하지 않았다. 그럼에도 기동력·화력·정밀 타격 능력 등에서 한국이 북한을 압도해 실질적인 억지력을 갖췄다는 평가가 나온다.

최근 가족·연인·지인 등 주변인의 일상을 불법 촬영해 유통한 ‘AVMOV’ 사이트 운영진 8명과 이용자 204명이 검거됐다. 회원 수가 54만명에 달했던 이 플랫폼의 실체는 디지털 사회를 살아가는 우리에게 무거운 경종을 울린다. 디지털 성범죄는 단순한 일탈이나 개인 범죄의 영역이 아니다. 해외 서버와 기술의 익명성을 악용해 불법 촬영물과 성 착취물을 조직적으로 유포하고 막대한 수익을 올리는 ‘산업화된 범죄’이자, 누군가의 존엄과 일상을 송두리째 파괴하는 중대한 ‘사회 범죄’다. 그간 성평등가족부는 경찰청, 방송미디어통신위원회 등과 함께 웹하드 카르텔·N번방 사건에 공동 대응해 왔다. 특히 디지털 성범죄 피해자에 대한 보호와 지원을 담당하는 성평등부는 디지털성범죄피해자지원센터를 통해 그간 5만명이 넘는 피해자에게 168만건이 넘는 영상물 삭제 지원, 상담, 수사·법률·의료 지원 등을 제공했다. 최근에는 인공지능(AI) 기술을 활용해 아동·청소년 성 착취 유인 정보와 성 착취물을 24시간 자동 탐지·신고하는 시스템을 구축했고, 삭제 요청과 조치 여부 모니터링 업무도 자동화로 전환했다. 또한 전국의 디지털 성범죄 피해 지원기관의 상담 전화를 ‘1366’으로 일원화해 피해자가 언제 어디서든 도움을 요청할 수 있도록 문턱을 낮췄다. 그러나 피해 발생 이후 불법 촬영물을 삭제하는 사후적 대응은 한 번의 클릭과 소비로 빠르게 확산하는 디지털 성범죄를 근절하는 데 근본적인 한계가 있다. 특히 해외에 서버를 두고 운영되는 불법 사이트의 경우 삭제 요청에 지속적으로 불응하거나 삭제 이후에도 같은 영상물을 다시 게시하는 악질적인 사례가 반복되고 있다. 피해자들이 “언제 다시 유포될지 모른다”는 불안감에 휩싸이는 이유다. 이제 디지털 성범죄의 유통 및 수익 구조 자체를 원천 차단하는 방향으로 패러다임을 전환해야 할 때다. 이재명 대통령이 불법 성 착취물 제작, 유통, 소비에 가담하는 모든 이들에게 엄중히 경고한 만큼 행정력을 총동원해 디지털 성범죄에 강력히 대응해야 한다. 정부의 단호한 의지를 담아 지난 4월 30일 공식 출범한 조직이 바로 범부처 ‘디지털 성범죄 피해 통합지원단’이다. 지원단은 성평등부 중심으로 경찰청과 방미통위가 함께 참여하는 범부처 협력 조직이다. 불법 촬영물 삭제에 불응하고 반복 게재하는 사이트의 유통 경로와 수익 구조를 심층 분석한다. 이를 토대로 사이트 폐쇄·차단 조치, 시정명령, 과징금 부과 등 강력한 행정제재는 물론 운영자 검거를 위한 수사 의뢰까지 원스톱으로 대응한다. 특히 국내 법망을 피해 해외 서버 기반으로 운영되는 사이트에 대해선 각국의 법령과 해외 기관과의 국제공조를 통해 보다 실효성 있게 대응해 나갈 것이다. 디지털 성범죄는 어느 한 기관의 노력만으로 해결할 수 없다. 정부는 지난 9일 디지털 성범죄 근절을 위해 성평등부·방미통위·경찰청·방미심위 등 4개 기관의 기관장이 직접 참여하는 ‘범정부 디지털 성범죄 대응 협의체’를 구성하고 첫 회의를 열었다. 범정부 협의체는 관계기관이 각자의 역할을 넘어 공동의 책임 아래 대응하는 새로운 협력 모델로 국민 누구나 안심할 수 있는 디지털 환경을 만드는 데 역할을 집중하겠다는 의지의 표현이다. 정부는 앞으로 디지털 성범죄를 끝까지 추적하고, 불법 성 착취물의 제작, 유통, 소비에 가담한 자들이라면 해외에 숨어 있더라도 반드시 찾아내 법적 책임을 물을 것이다. 그리고 피해자들이 조속히 평온한 일상으로 돌아올 수 있도록 끝까지 곁에서 함께하겠다. 원민경 성평등가족부 장관

삼성전자가 인공지능(AI) 기반 디지털 트윈 기술을 활용해 제품 개발 단계의 검증 혁신에 나선다. 스마트폰과 TV, 세탁기 등 주요 제품의 내구성·안전성 검증을 가상 환경에서 수행할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라를 구축하면서 제품 개발 속도와 품질 경쟁력을 동시에 끌어올린다는 전략이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자 DX(디바이스경험)부문은 서울 마포구 상암동 데이터센터에 HPC 서버 517대를 구축하고 최근 내부 개발 인력을 대상으로 서비스를 시작했다. 디지털 트윈은 실제 제품을 가상 공간에 구현해 다양한 상황을 미리 시험하고 결과를 예측하는 기술이다. HPC 인프라는 모바일(MX), 영상디스플레이(VD), 생활가전, 네트워크 등 DX부문 전 사업부에서 활용된다. MX사업부는 스마트폰 낙하 시험에, VD사업부는 TV 낙하 및 발열 검증에 적용할 예정이다. 생활가전사업부는 세탁기 핵심 고무 부품의 장기 검증과 로봇청소기 충돌 검증에, 네트워크사업부는 무선통신 장비인 RU(Radio Unit)의 열 관리 성능 검증에 활용할 계획이다. 기존 대비 연산 속도는 약 5.8배 향상되고 가상 검증량은 약 6배 증가할 것으로 기대된다. 검증 기간 단축 효과도 크다. 기존 15일이 소요되던 TV 낙하 검증은 2일로, 세탁기 낙하 검증은 15일에서 5일로 단축될 전망이다. 스마트폰의 경우 물리적 제약 때문에 수행하지 못했던 모든 각도의 낙하 시험이 가능해진다. 특히 약 700개 낙하 케이스를 하루 만에 검증할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 HPC 인프라는 삼성전자가 추진 중인 AI 자율공장 전략과도 맞물려 있다. 삼성전자는 2030년까지 국내외 모든 생산공장을 AI 자율공장으로 전환하겠다는 청사진을 지난 3월에 제시했다. AI 자율공장은 자재 입고부터 생산·출하까지 제조 전 과정에 디지털 트윈 기반 시뮬레이션을 적용하는 것이 핵심이다. 업계는 삼성전자가 외부 클라우드가 아닌 자체 인프라를 구축한 점에도 주목하고 있다. 제품 설계 도면과 검증 데이터 등 핵심 기술 자산을 내부에서 처리할 수 있어 보안성을 확보하는 동시에 대규모 해석 수요에도 유연하게 대응할 수 있기 때문이다. 업계 관계자는 “HPC 서비스는 디지털 트윈을 개발 현장의 일상적인 업무 방식으로 정착시키는 출발점이 될 것”이라며 “가상 검증 데이터가 축적될수록 정확도와 적용 범위가 함께 넓어지는 만큼 2030년 AI 자율공장으로 이어지는 삼성전자의 디지털 트윈 전환에도 한층 속도가 붙을 것으로 기대된다”고 말했다.

삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품으로 꼽히는 ‘실리콘 커패시터’ 시장 공략을 본격화한다. 부품 단품 판매를 넘어 차세대 AI 서버용 기판과 부품을 동시에 맞춤 공급하는 ‘토털 솔루션’ 전략으로 글로벌 주도권에 다가서겠다는 구상이다. 김원기 삼성전기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 제품 세미나를 열고 이런 전략을 공개했다. 김 그룹장은 “AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “AI 반도체 패키지 기판과 MLCC(적층세라믹커패시터), 실리콘 커패시터까지 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업이 삼성전기”라고 설명했다. 커패시터는 전기를 잠시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 ‘전력 댐’ 역할을 하는 필수 부품이다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 고밀도 전자장치의 안정성을 높이는 실리콘 커패시터가 차세대 핵심 부품으로 부상했다. 기존 MLCC는 세라믹판을 적층하는 구조상 두께에 한계가 있지만, 실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 응용해 최소 약 40㎛(마이크로미터) 수준의 초박형으로 제작할 수 있다. 덕분에 칩에 가장 근접한 반도체 패키지 내부나 칩 하단에 탑재가 가능해, 전력 손실을 최소화하고 공간 효율을 극대화할 수 있다. 특히 삼성전기는 기판과 부품의 통합 공급이 가능하다는 차별점을 갖고 있다. 부품을 기판에 장착하거나 내장하는 과정에서 불량이 발생하면 업체 간 책임 공방으로 제품 출시가 지연되기 쉬운데, 삼성전기는 두 솔루션을 함께 공급해 빅테크 고객사의 개발 기간을 대폭 단축할 수 있다. 실제 지난달 미국 빅테크 기업과 1조 5570억원 규모의 첫 대규모 공급 계약을 체결했다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 세계 실리콘 커패시터 시장은 올해 23억 달러(약 3조 5000억원)에서 2031년 32억 4000만 달러(약 5조원)로 확대될 전망이다. 

삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품으로 꼽히는 ‘실리콘 커패시터’ 시장 공략을 본격화한다. 단순히 부품 단품을 파는 구조를 넘어, 차세대 AI 서버용 기판과 부품을 한 번에 맞춤형으로 공급하는 ‘종합 솔루션’으로 글로벌 시장 주도권을 선점하겠다는 전략이다. 14일 삼성전기에 따르면 김원기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 제품 세미나에서 “AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “AI 반도체 패키지 기판과 기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC), 그리고 실리콘 커패시터까지 제품 일체를 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업이 바로 삼성전기”라고 강조했다. 커패시터는 전자제품 안에서 전기를 잠깐 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 제공하는 물탱크 역할을 하는 필수 부품이다. 최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하면서 이들 고밀도 전자장치의 안정성을 획기적으로 높이는 실리콘 커패시터가 주력품으로 부상했다. 기존 MLCC는 세라믹판을 쌓아 만들어 두께에 한계가 있지만, 실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 응용해 최소 약 40㎛(마이크로미터) 수준으로 얇게 만들 수 있다. 두께가 초박형인 덕분에 칩과 가장 가까운 반도체 패키지 내부나 칩 아래에 탑재할 수 있어 전력 손실을 최소화하고 공간 활용도를 극대화한다. 고온·고전압에서도 안정적인 신뢰성도 강점이다. 이 같은 기술력을 바탕으로 삼성전기가 내세운 차별화 전략은 기판과 부품의 일괄 제안이다. 부품을 기판에 장착하거나 내장하는 과정에서 불량이 발생하면 기판 업체와 부품 업체 간 책임 공방으로 제품 출시가 지연되기 쉽다. 삼성전기는 두 가지 솔루션을 모두 통합 공급할 수 있어 글로벌 빅테크 고객사의 개발 기간을 극적으로 단축해 준다. 실제로 삼성전기는 지난달 미국 빅테크 기업에 1조 5,570억 원 규모를 공급하는 첫 대규모 계약을 맺으며 경쟁력을 입증했다. 향후 실리콘 커패시터 시장은 AI 인프라 투자 확대와 함께 급성장할 전망이다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 글로벌 시장 규모는 올해 23억 달러(약 3조 5000억원)에서 2031년 32억 4000만 달러(약 5조원)로 커질 것으로 관측된다. 그간 이 시장은 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 일본 무라타 등 소수 기업이 장악해 왔다. 삼성전기는 통신 모듈 사업 등으로 쌓은 반도체 공정 기술과 세계 2위인 MLCC 역량을 바탕으로 시장 판도를 뒤흔들겠다는 구상이다. 김 그룹장은 “금세 성과를 보일 수 있었던 것은 기존 사업 기반의 빠른 대처에 더해 패키지 기판과 실리콘 커패시터를 모두 공급할 수 있는 ‘토털 솔루션’ 역량 덕분”이라며 “고객사별 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 맞춤형 역량과 차별화된 품질 보증 경쟁력으로 시장 주도권을 잡을 것”이라고 강조했다.