인공지능(AI) 시대가 본격화하며 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램과 함께 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 대한 수요가 커지고 있는 가운데 SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 저장 장치 SSD 신제품 ‘PEB110 E1.S’를 개발했다. 11일 SK하이닉스는 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이라고 밝혔다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 이번 신제품은 특히 정보 보안 기능이 대폭 강화됐다. 새로 적용된 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며 여러 글로벌 데이터센터에 적용할 수 있는 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. 앞서 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중인 SK하이닉스는 PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제 최근 AI 관련 서버 확대 움직임에 기업용 SSD 수요는 급증세를 보이고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드 총매출은 전 분기 대비 14.2% 증가했다. AI가 고용량 스토리지 제품 수요를 촉진하면서 평균판매단가(ASP)는 15%가량 올랐다.

북한 정보기술(IT) 노동자들이 생성형 인공지능(AI) 기술 등을 활용해 미국인으로 신분을 위장한 뒤 미국의 IT 기업에 원격근무자로 취업하는 일이 벌어지고 있다. 5일(현지시간) 미 월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 사이버 보안 회사 ‘노우비포’는 원격으로 일할 직원을 모집하던 중 지난 7월 ‘카일’이라는 이름의 숙련된 지원자를 채용했다. 영어를 구사하는 카일은 자신이 미 워싱턴주에 거주한다면서 회사 노트북 컴퓨터를 워싱턴주 자택으로 보내달라고 요청했으나 실제로 그는 북한에 있었다. 노우비포는 채용 관련 사이트로부터 카일을 추천받아 채용했다. 카일은 노우비포가 원하는 프로그래밍 언어를 자유롭게 사용할 수 있었고, 줌(Zoom)으로 진행한 온라인 면접에서도 열정적이고 정직한 모습을 보였다. 노우비포의 스튜 쇼워맨 최고경영자(CEO)는 “카일은 자신의 강점과 약점, 아직 배워야 할 것, 진로에 관해 솔직하게 얘기했다”며 “아마도 취업 인터뷰를 백 번은 해본 전문가 같았다”고 말했다. 카일은 근무 첫날 회사 서버에 악성코드를 심으려고 시도했다가 내부 보안 경보 탓에 발각됐다. 회사 측은 카일이 타인 신상을 도용한 가짜 구직자임을 파악하고 연방수사국(FBI)에 관련 사실을 알렸다. 그가 소셜미디어(SNS)에 올린 사진도 생성형 AI로 만든 가짜였다. 코로나19 이후 원격 근무가 증가하고 생성형 AI가 발전하면서 최근 몇 년간 북한 노동자들이 외국인 신원 정보를 도용해 IT 일자리를 얻었다는 게 미 당국과 사이버 보안 기업들의 설명이다. 업계에선 카일과 같이 위장 취업을 노리는 북한 IT 노동자들이 최근 2년 새 급증했다고 한다. 직원들이 원격 근무를 하는 IT 스타트업 신더의 경우 작년 초부터 사기성 취업 지원서 수십 건을 받았다고 밝혔다. 특히 일부 구인·구직 사이트의 경우 지원자의 약 80%가 북한 요원으로 의심된다고 회사 측은 설명했다. 신더의 디클랜 커밍스 엔지니어링 수석은 줌 인터뷰 화면의 지원자 얼굴과 SNS의 얼굴 사진이 비슷하지 않으면 위장 취업을 의심하게 된다고 WSJ에 말했다. 한 신더 지원자는 인터뷰 도중 회사 공동 설립자들이 미 중앙정보국(CIA) 요원 출신이라는 말을 듣고 연락을 끊기도 했다고 커밍스 수석은 전했다. 유엔 안전보장이사회(안보리) 산하 대북 제재 위원회는 지난 3월 공개한 전문가 패널 보고서에서 북한의 IT 노동자들이 연간 약 2억 5000만 달러(약 3332억원)~6억 달러(약 7996억원)의 수입을 얻은 것으로 추정한 바 있다.

인도의 소프트웨어(SW) 인력 100여명이 국내 벤처기업에 입사한 것으로 나타났다. 중소벤처기업부는 5일 SW 전문 인력 채용 및 유지에 어려움을 겪고 있는 중소·벤처 업계를 위해 올해 처음 인도의 개발자 채용을 연계하는 사업을 시작한 결과 현재 103명이 국내 벤처기업에 입사했다고 밝혔다. 중기부는 올해 200명 채용을 목표로 2월 인도 뉴델리에서 한국 취업을 희망하는 인도 SW 개발자를 모집하기 위해 채용 설명회를 세 차례 개최했다. 앞서 사업 주관기관인 벤처기업협회는 인도공과대학 동문재단과 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 8월 기준 324개 구인 신청 기업 중 91개 기업이 395건의 면접을 실시해 30개가 103명을 채용했다. 채용된 103명 중 98명은 한국에 오지 않고 인도 현지에서 프로젝트를 수행한다. 이런 원격 채용은 비자를 발급받는 번거로운 절차가 없어 인력이 시급한 기업에서 신속하게 연계할 수 있는 장점이 있다. 인도 개발자가 한국으로 들어와 근무하기를 희망하는 기업도 있어 현재 5명이 비자 발급을 진행 중이다. 채용된 인도 개발자는 AI·모바일 개발과 웹페이지 레이아웃 등을 수행하는 프론트엔드 개발, 웹서버 구축과 보안 프로그램 등 백엔드 개발 등 다양한 것으로 파악됐다. 지난달 3명을 원격 채용한 벤처기업 M사 관계자는 “국내에서는 SW 중급 개발자를 채용하기가 어려웠는데 4년 차 인도 개발자를 채용했다”라면서 “프로젝트 수행을 통해 업무 역량과 열정이 확인돼 한국 근무 제안에 응해 이달 말 입국할 예정”이라고 밝혔다. 김봉덕 중기부 벤처정책관은 “중소·벤처기업의 SW 인력 구인난 해소 및 해외 진출 지원을 위해 국내 외국인 유학생을 활용하는 방안을 검토하고 있다”라면서 “사업 추진 과정에서 기업들이 어려워하고 궁금해하는 내용을 정리해 제공할 예정”이라고 말했다.

2위 삼성 넘겠다며 3년 전 재도전2조원 적자에 15% 감원·배당 중단CPU 성공 안주하면서 패권 ‘흔들’日 상폐된 도시바 ‘관료주의’ 재현삼성 수혜 기대감… 美 인수 가능성도 1990년대 개인용 컴퓨터(PC) 시장의 비약적인 성장을 토대로 PC 중앙처리장치(CPU) 등 글로벌 반도체 시장을 호령해 온 미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 ‘최악의 위기’를 맞고 있다. 최근 대규모 감원에 돌입한 데 이어 ‘반도체 왕국’ 재건을 위해 3년 전 재진출한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문마저 분할·매각하는 등 종합적인 구조조정안을 검토하고 있다. 회사를 살리기 위해 수십조원을 투입했던 사업을 최우선 구조조정 대상으로 선택하는 처지에 놓인 것이다. 인텔이 두 손을 들면서 삼성전자가 반사이익을 누릴지, TSMC의 독주가 강화될지 귀추가 주목된다. 2일 블룸버그와 로이터 등 주요 외신과 반도체 업계에 따르면 인텔은 파운드리 사업부와 프로그래머블칩 사업부 매각을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 파운드리 시장은 올해 2분기 기준 TSMC가 점유율 62.3%로 2위 삼성전자(11.5%)를 크게 따돌리고 있는 분야로, 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 2021년 취임하면서 2018년 철수했던 파운드리 분야 재도전을 선언했다. 프로그래머블칩 사업부는 반도체를 다양한 용도로 맞춤 제작하는 조직으로 2015년 인텔이 칩 제조사 알테라를 167억 달러(당시 환율 기준 약 18조 6000억원)에 인수하며 만든 사업부다. 인텔은 2010년대 초반까지 PC와 서버용 CPU 시장을 독점하며 종합반도체 판매 규모에서 1위 자리를 지켜 왔다. 하지만 2007년 애플의 아이폰 출시를 계기로 PC 시장 성장세가 꺾이기 시작했고 경쟁사 AMD가 TSMC를 파트너로 삼아 급성장하면서 인텔 독점 구조에 균열을 일으켰다. 2017년 1분기 98.6%였던 인텔의 서버용 CPU 점유율은 올해 1분기에 76.4%로 떨어졌다. 이 기간 AMD의 점유율은 1.4%에서 23.6%로 상승했다. 특히 인텔의 최고기술자였다가 떠나 있은 지 12년 만인 2021년 2월 인텔의 구원투수로 등판한 겔싱어 CEO가 ‘파운드리 사업 재건’을 외치며 단행한 투자는 회사 재무를 더 악화시켰다. TSMC와 삼성전자가 초미세 공정 경쟁을 하고 있는 파운드리는 천문학적인 초기 투자 비용에 비해 안정적인 수율(제품 양품 비율) 확보까지 상당한 시간이 걸리는 구조다. 인텔 파운드리 사업부의 시장 점유율은 자사 물량을 제외하면 1% 수준으로 알려졌다. 해당 사업부는 올해 2분기 28억 달러 적자를 기록했다. 여기에다 인공지능(AI) 시대 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)로 패권이 넘어가고 주력인 CPU 시장이 흔들리기 시작하면서 현재의 위기 상황을 가중시켰다는 게 업계 중론이다. 올해 2분기 순손실 16억 1000만 달러(약 2조 2000억원)를 기록한 인텔은 전체 직원의 15% 감원을 결정했으며 1992년부터 시행해 온 배당도 4분기부터 중단하기로 했다. 해고 예정 임직원 규모는 1만 5000명에 달한다. 인텔의 추락은 한때 세계 반도체 시장을 선도했지만 경영난 장기화로 지난해 12월 일본 증권시장에서 상장폐지된 도시바 사례에 비견된다. 대형 투자 실패, 경직된 관료주의 문화, 뒤늦은 시장 변화 인지 등 도시바의 쇠락 과정에서 노출된 문제점이 인텔에서 고스란히 재현되면서다. 2분기 ‘어닝 쇼크’(실적 충격) 발표 이후 사임한 립부 탄 전 인텔 이사는 “인텔이 위험 회피적이고 관료주의적인 문화에 빠져 있다”고 질타한 것으로 전해졌다. 국내 반도체 업계는 인텔이 파운드리 사업 철수를 결정할 경우 미칠 영향에 주목하고 있다. 인텔의 파운드리 물량 일부를 삼성전자가 흡수할 수 있다는 기대감과 미국 기업의 인텔 파운드리 인수 가능성 등이 제기된다. 업계 관계자는 “인텔 파운드리 물량이 크지 않다고 해도 TSMC 추격이 급한 삼성전자에는 도움이 될 수 있다”면서 “다만 미국 정부가 반도체 제조에 한국과 대만 의존 축소를 노리는 상황이어서 글로벌 파운드리와 같은 미국 기업이 인텔 파운드리를 인수할 가능성도 있다”고 말했다.

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

텔레그램과 상시 핫라인 방침수사·상담·영상 삭제 지원 논의제작자도 처벌 포함 법안 추진국민의힘과 정부가 얼굴에 음란물을 합성·유포하는 ‘딥페이크’ 성범죄에 대해 최대 징역 7년으로 처벌을 강화하는 방안을 추진한다. 여당은 촉법소년(형사 처벌을 안 받는 10세 이상 14세 미만) 연령 기준을 낮추는 것도 검토하기로 했다. 당정은 29일 국회에서 한동훈 국민의힘 대표 주재로 ‘딥페이크 성범죄 관련 부처 긴급 현안보고’를 진행하고 딥페이크를 포함한 허위영상물 처벌을 현행법상 ‘최대 징역 5년 이하 징역 또는 5000만원 이하’에서 불법촬영물과 마찬가지로 최대 징역 7년으로 강화하는 것을 추진하기로 했다. 또 해외에 서버를 둔 텔레그램이 국제 공조에 응하지 않는다는 점에서, 정부는 텔레그램 측과 협력 회의를 진행하고 불법 정보를 자율 규제할 수 있도록 상시 핫라인을 확보할 방침이다. 피해자 구제 조치로는 수사, 상담, 허위영상 삭제 지원, 정신건강 의료비 지급, 법률 자문 등이 논의됐다. 국무조정실 산하에는 김종문 국무1차장이 이끄는 ‘딥페이크 관련 범정부 대응 태스크포스’(TF)를 설치하고 30일 첫 회의를 연다. 딥페이크 관련 중고생 피해 사례가 급증하는 만큼, 교육부 홈페이지에 딥페이크 성범죄 신고센터를 만든다. 이와 별도로 한 대표는 이날 최고위원회의에서 “촉법소년 연령 하향 문제도 같이 생각해봐야 한다”며 “(딥페이크 범죄 영상 제작을) 하는 분, 혹시 하고 싶어하는 분 중에 촉법소년 연령에 있는 분들도 많을 것이다. 그런 점에서 저희가 지난 국회에서 제대로 해결하지 못했던 촉법소년 연령 하한과 같은 국민 여망이 큰 제도도 합의를 이뤄야 한다”고 말했다. 2022년 한 대표가 이끌던 법무부는 촉법소년 연령 기준을 만 13세로 낮추는 소년법·형법 개정안을 제출했으나, 국회에서 통과되지 못했다. 딥페이크 게시물 유포자뿐 아니라 제작자도 처벌 대상에 포함하는 법안도 추진된다. 김상훈 국민의힘 정책위의장은 “우리나라는 딥페이크 게시물을 유포한 자는 처벌 대상으로 삼지만 제작한 사람은 대상에 포함하지 않기 때문에 (이를) 보완할 필요가 있다”며 “현재 국회에 딥페이크 성범죄 관련 10여개의 법안이 발의돼 있지만, 본회의에서 아직 의결되지 않아 사실상 입법 공백 상태”라고 지적했다. 여당은 워터마크 부착 규제를 요구하는 인공지능(AI) 기본법과 성폭력범죄 특례법 등 딥페이크 기술의 부작용을 막는 법을 재개정하는 노력도 필요하다고 봤다. 추경호 원내대표는 지난 6월 당론으로 제출한 AI 기본법의 조속한 통과를 당부했다.

-새로 구매한 가전, 전원만 연결하면 제품 알아서 인식하는 ‘엠비언트 링크’ 기능 도입-실시간 연동 및 제품 등록 가능한 ‘간편 추가 서비스’, 혼매 채널 구매 고객까지 확대 LG전자(대표이사 조주완)가 LG 프리미엄 가전이 제공하는 편리한 AI 기능을 누구나 쉽게 활용할 수 있도록 스마트홈 플랫폼 ‘LG 씽큐(LG ThinQ)’ 앱 제품 등록 절차를 간소화한다. LG 씽큐는 사용자가 보유한 가전들의 사용 패턴을 분석하고 학습해 종합적인 홈 제어를 제공하고 있는 LG전자의 스마트홈 플랫폼이다. LG 가전을 LG 씽큐에 등록하면 맞춤형 사용 팁, 제품 이상 감지, AS 등 다양한 콘텐츠를 제공받으며, 가전을 사용할수록 업그레이드되는 차별화된 스마트홈을 경험할 수 있다. LG전자는 복잡한 절차 없이 LG 씽큐 앱에 제품을 등록하는 ‘엠비언트 링크(Ambient Link)’ 기능을 도입하고 ‘간편 추가 서비스’를 확대 운영한다. 먼저 엠비언트 링크 기능은 새로 구입한 LG 가전의 전원만 연결하면 LG 씽큐에 등록된 제품이 알아서 새 제품을 인식해 앱에 자동으로 연동하는 기능이다. 와이파이, QR코드, 블루투스 연결 등 번거로웠던 등록 절차 대신, 간편해진 연동으로 LG 씽큐가 제공하는 스마트홈 라이프를 손쉽게 누릴 수 있다. 이 기능은 고객이 구매한 제품의 일련번호와 수령 날짜가 등록된 LG 씽큐 서버의 ‘배송 정보 시스템’과 ‘생산 정보 시스템’의 고객정보를 미리 파악, 해당 정보를 토대로 제품이 설치되면 제품 간 직접 통신 기술을 통해 새 제품을 인식하고 LG 씽큐 앱에 정보를 전달한다. 여러 제품을 한꺼번에 구매한 경우에는 더욱 유용하다. 기존 등록된 LG 가전만 있다면 일일이 등록할 필요 없이 순차적으로 자동 등록된다. 또 집 네트워크 환경이 바뀌더라도 이 기능을 통하면 제품 한 개만 재등록해도 나머지는 알아서 변경된다. 또 엠비언트 링크뿐만 아니라 간편 추가 서비스를 통해서도 LG전자는 제품 등록 절차를 간편화한다. 간편 추가 서비스는 제품이 집에 설치되면 LG 씽큐가 인수자 정보와 구매 제품 정보를 실시간으로 매칭해 연동한다. 설치 기사가 제품 배송 처리를 완료하면 제품 인수자 명의의 씽큐 앱에 구매 제품이 자동으로 표기되고 ‘추가하기’ 버튼이 활성화되어 터치 한 번으로 등록이 가능하다. 간편 추가 서비스는 LG베스트샵과 LG전자 온라인 브랜드샵 등 LG전자 공식 채널에서 구매한 고객들에게만 제공했었지만, 올해 8월부터는 이마트, 하이마트, 전자랜드 등 다양한 ‘혼매(混賣)채널’에서 LG전자 가전을 구매한 고객까지 확대 운영한다. 이를 통해 LG전자는 LG 씽큐로 가전을 다루는 일관된 고객 경험을 제공하고자 한다. LG전자 관계자는 “LG 가전이 제공하는 다양한 AI 기능과 편의 서비스를 엠비언트 링크와 간편 추가 서비스 확대로 누구나 쉽게 경험할 수 있도록 했다”라며 “LG 씽큐로 내 집 전체를 관리하며 차별화된 스마트홈 라이프를 누려보시길 바란다”고 말했다.

미국 IBM이 자체 설계한 서버용 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 이 반도체는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 생산한다. IBM은 26일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스 2024’에서 AI 프로세서(CPU) ‘텔럼2’와 AI 가속기 ‘스파이어’를 선보였다. ‘텔럼2’는 자체 개발한 AI 칩 2세대 제품으로 금융 분야 사기 방지를 위한 IBM의 차세대 서버 시스템인 Z메인프레임을 구동하는 데 사용된다. 스파이어는 텔럼2 프로세서를 보완하기 위해 추가적인 AI 연산 능력을 제공한다. 보험금 청구 사기 등과 같은 금융 범죄 리스크를 줄일 수 있을 것으로 IBM은 기대하고 있다. 이 두 칩은 2021년 처음 공개된 1세대 제품 텔럼에 이어 이번에도 삼성의 5나노 공정을 통해 생산된다. IBM 측은 “새로운 기술은 차세대 IBM Z메인프레임 시스템의 처리 용량을 크게 확장해 속도를 높일 수 있도록 지원한다”며 “이들 AI 칩은 고성능, 보안, 전력 효율성이 뛰어난 기업용 컴퓨팅 솔루션을 제공하도록 설계됐다”고 설명했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 뜨거워지면서 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고부가 반도체 패키지 기판에 관한 관심도 높아지고 있습니다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 2024년 4조 8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상합니다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 합니다. 흔히 반도체 칩을 우리 몸의 두뇌에 비유한다면 반도체 기판은 뇌를 보호해주는 뼈와 뇌에서 몸으로 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있습니다. 반도체 칩은 메인 기판과 서로 연결되어야 하는데 메인 기판의 회로는 반도체보다 미세하게 만드는 게 불가능합니다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 100㎛(마이크로미터, 0.001㎜)로 A4용지 두께 수준이지만 메인 기판의 단자 사이 간격은 약 350㎛로 4배 정도 차이가 나기 때문입니다. 이 때문에 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결해 주는 것이 바로 반도체 기판의 역할입니다. 반도체 기판 중 하나인 ‘플립칩 볼 그리드 어레이’(FCBGA)는 고집적 반도체 칩과 기판을 ‘플립칩 범프’로 연결해 전기 및 열적 특성을 높이는 패키지 기판입니다. 주로 PC와 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용되고 있습니다. 반도체 업계에서는 AI뿐 아니라 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술에 주목하고 있습니다. 특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융·복합화 등 높은 기술력이 요구되는 제품입니다. 국내 부품기업인 삼성전기도 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다. 서버용 FCBGA는 반도체 기판 중에서도 기술적으로 어려운 제품입니다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체도 일부에 불과하다고 합니다. 서버용 CPU와 GPU는 연산 처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 담아야 합니다. 그 때문에 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적은 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많습니다. 과거 반도체가 기판 위에 반도체 칩이 하나 올라가는 단순한 구조였다면 최신 반도체는 성능을 높이기 위해 회로의 미세화가 진행되고 트랜지스터 개수도 기하급수적으로 늘어나고 있습니다. 극자외선(EUV) 공법 등 미세화 기술이 개발되고 있지만 미세화 기술 성장 한계와 고가 설비 도입 등으로 인한 공정비용 상승으로 반도체 원가가 높아지면서 패키지 기술과 같은 후공정에서 반도체 성능 향상과 원가를 낮추려는 노력이 이어지고 있습니다. 최근에는 반도체 칩 자체를 잘 만드는 것만큼이나 잘 만들어진 제품을 조합해서 어떻게 구성하느냐 하는 멀티 패키지 기술 영역이 중요해졌습니다. 즉, 패키지 전체의 성능을 끌어올리기 위해 여러 가지 반도체 칩을 반도체 기판에 올려 기능을 향상한 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있습니다. 많은 칩이 제대로 작동하기 위해선 기판의 회로 패턴은 더 미세화되고 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기판의 기술 고도화가 요구되고 있습니다. 삼성전기는 반도체 기판 분야에서 기술력을 유지하기 위해 1조 9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있습니다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확대한다는 계획입니다. 반도체 기판을 만들기 위한 핵심 기술은 미세 가공 기술과 미세 회로 구현에 있습니다. 전자기기의 기능이 많아질수록 필요한 부품이 많아지듯이 반도체 칩의 신호 전달에 필요한 회로도 많아지고 더 복잡해집니다. 한정된 기판 면적 안에 많은 회로를 만들어야 하므로 한 면으로도 부족해 4층, 6층, 8층, 10층 등 여러 층으로 만들게 됩니다. 이때 층간에도 회로가 연결되어야 하므로 구멍을 뚫어 전기적으로 연결하기 위한 도금 과정을 거치게 됩니다. 각 층을 연결해주는 구멍을 ‘비아’(Via)라고 하는데 일반적으로 80㎛ 크기의 면적 안에 50㎛의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하는 만큼 정교한 가공 기술력이 필요합니다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10㎛ 수준의 비아를 구현할 수 있는 미세 비아 형성 기술을 가지고 있습니다. 전기신호가 지나가는 길인 회로는 단자가 많아지고 연결해야 할 신호가 많아지면서 회로 선폭과 간격도 미세화되고 있습니다. 회로 제작 과정은 원하는 회로 두께만큼을 도금한 후 남는 부분을 코팅한 다음 화학 작용인 ‘에칭’을 통해 필요한 회로를 형성하게 됩니다. 일반적으로 회로 폭과 회로 간 간격은 8~10㎛ 수준의 얇은 선폭을 구현해야 합니다. 삼성전기는 머리카락 두께의 20분의 1인 5㎛ 이하 수준의 회로 선폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 110㎜ 이상의 초대면적화 기술과 26층 이상의 초고층화 기술, 수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장해 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 등 차세대 반도체 기판 시장에서 요구하는 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있습니다. 삼성전기 관계자는 “최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요도 증가할 전망”이라며 “국내 최초 서버용 FCBGA 양산 업체로써 차세대 기판 개발과 반도체 기판 사업 강화에 집중하고 있다”고 강조했습니다.

한국어 보급 전진 기지인 세종학당이 인공지능(AI)과 빅데이터 기반 학습 플랫폼을 구축하는 혁신에 나선다. 문화체육관광부는 22일 국무총리 주재로 열린 ‘제44회 국정현안관계장관회의’에서 해외 한국어 보급 확산을 위한 ‘세종학당 혁신방안’(2024~2027)을 발표했다. 2007년 3개국 13곳에서 740명으로 시작한 세종학당은 올해 88개국 256곳에서 21만 6000명을 교육하는 곳으로 성장했다. 17년간 학생이 약 300배 증가한 셈이다. 온오프라인 세종학당 누적 학생수는 106만여명에 달한다. 세종학당 수강 대기자도 올해 2월 기준 1만 5000명으로 조사됐다. 이에 문체부는 ‘i-세종학당’을 2027년까지 구축해 시·공간 제약 없는 학습환경을 조성한다는 전략이다. i-세종학당은 기존 온라인·메타버스 세종학당과 스마트러닝 학습 앱 등을 통합 정비하고 생성형 AI 등 첨단 기술을 적용해 학습 기능을 고도화한 플랫폼이다. 용호성 문체부 1차관은 전날 사전 브리핑에서 “i-세종학당은 저개발국가의 인터넷 환경과 국내 외국인 근로자의 수요 등을 고려해 거점 현지에 서버를 구축하고 가급적 모바일 기기 안에서 교육 프로그램이 이뤄지도록 할 것”이라고 설명했다. 문체부는 과학적 통계를 기반으로 세종학당의 역할과 기능도 강화한다. 내년부터 정기적으로 ‘한국어 교육 실태’를 조사하고 현재 수요와 미래 예측 등 통계에 기반해 2027년까지 세종학당을 300곳까지 확대한다. 중간 관리기관으로서의 권역별 거점 세종학당 기능도 강화해 일반 세종학당을 현지에서 지원하는 체계로 개편한다. 이를 위해 베트남, 미국, 프랑스 등 현재 5곳인 거점 학당은 2027년까지 10곳으로 늘린다. ‘작은 문화원’으로서의 세종학당 역할도 강화한다. 또한 한국어 의사소통 능력을 측정하는 세종한국어평가(SKA) 시행처를 2027년까지 100곳으로 지난해보다 2배 확대한다. 인터넷 기반의 수준별 단계적 적응형 세종한국어평가(iSKA)도 시행한다. 한국어 교원 재교육과 양성 과정도 늘려 자격 소지율을 현재 50% 수준에서 2027년까지 70%로 높여나간다. 이 밖에도 문체부는 세종학당 수강생의 학습 경험이 유학으로 이어지도록 연수 지원을 확대하고, 고급 한국어 과정 등을 운영해 취업으로 연계되도록 뒷받침한다. 유인촌 문체부 장관은 “세종학당은 단순히 언어만 배우는 곳이 아니며, 한국어를 통해 다양한 한국문화를 접하고 한국이라는 나라를 더 깊이 알아갈 수 있는 한류의 전진기지”라며 “지속 가능한 해외 한국어 보급을 위한 현지화 전략을 토대로 세종학당의 한국어·한국문화 보급 확산 지원 정책을 체계적으로 정비, 개편하고 다양한 주체와 협력을 이끌어 우리 말과 글을 전 세계에 널리 확산, 보급하는 데 앞장서겠다”고 말했다.

SK텔레콤이 올 초 투자한 그래픽처리장치(GPU) 클라우드 회사인 ‘람다’(Lambda)와 협력해 서울 금천구 가산 데이터센터(IDC)를 GPU 전용 인공지능(AI) 데이터센터로 바꾼다. SK텔레콤은 21일 람다가 보유한 엔비디아(NVIDIA) GPU 자원을 SK브로드밴드 가산 데이터센터에 전진 배치하는 내용의 ‘AI 클라우드 공동 사업을 위한 파트너십’을 람다와 체결했다고 밝혔다. 양사는 안정적인 GPU 공급을 바탕으로 한 ‘GPUaaS’(서비스형 GPU) 사업 확대, 람다의 한국 리전(Region) 설립 등 다양한 영역에서 전략적 협업을 강화하기로 했다. 2012년 AI 엔지니어들이 설립한 람다는 엔비디아로부터 최신 GPU를 공급받아 AI 클라우드 서비스를 제공하는 GPUaaS 기업이다. 인텔, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 주요 고객사다. SK텔레콤은 최근 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업인 스마트 글로벌 홀딩스에 2억 달러 규모의 투자를 한 데 이어 람다와의 글로벌 협력으로 AI 인프라 사업에 속도를 낼 방침이다. 양사는 오는 12월 가산 데이터센터에 엔비디아 GPU ‘H100’을 배치한다. SK텔레콤 관계자는 “AI 시장 성장에 따라 국내 GPU 수요가 급등하는 것을 고려해 3년 안으로 GPU를 수천 대 이상까지 늘리고, 최신 GPU 모델인 ‘H200’도 조기 도입을 추진 중”이라고 설명했다. SK텔레콤은 가산 데이터센터를 시작으로 엔비디아 단일 GPU로 구성된 국내 최대 규모의 ‘GPU 팜’을 확충한다는 계획이다. SK브로드밴드는 GPU 서버가 안정적으로 작동할 수 있도록 가산 데이터센터의 랙 당 전력 밀도를 국내 최고 수준인 44㎾로 구현할 예정이다. 이는 국내 데이터센터 랙 당 평균 전력 밀도인 4.8㎾의 약 9배에 달한다. 오는 12월 AI 데이터센터가 구축되면 람다의 아시아태평양 지역 최초의 한국 리전으로도 기능한다. 람다 GPU 기반 AI 클라우드 서비스를 이용하는 국내 기업의 데이터는 한국 리전에 저장되게 된다. SK텔레콤은 람다 GPU 자원을 기반으로 구독형 AI 클라우스 서비스인 GPUaaS도 오는 12월 출시할 계획이다. GPUaaS는 기업 고객이 AI 서비스 개발이나 활용에 필요한 GPU를 직접 구매하지 않고 클라우드를 통해 가상 환경에서 빌려 쓰는 개념의 서비스다. SK텔레콤 관계자는 “공급이 부족하고 가격이 높은 GPU를 직접 구매하기 부담스러운 대기업이나 중소기업, 스타트업이 상대적으로 저렴한 비용에 사용할 수 있다”고 강조했다. 시장조사기관 ‘포천 비즈니스 인사이트’에 따르면 글로벌 GPUaaS 시장은 2024년 43억 1000만 달러에서 2032년 498억 4000만 달러로 성장하며, 연평균 성장률은 35.8%에 달할 것으로 예상된다. SK텔레콤은 오는 12월 GPUaaS 출시와 함께 GPU 교체 보상 프로그램, 클라우드 비용 최적화 컨설팅, AI 스타트업 지원 프로그램 등 다양한 프로모션도 선보일 계획이다. 김경덕 SK텔레콤 엔터프라이즈 사업부장은 “람다와의 전략적 협력으로 GPU를 안정적으로 확보한 것은 국내 GPU 공급 확대 측면에서 의미가 크다”며 “향후 국내 최대 규모의 GPU 팜을 구축해 국가 AI 경쟁력을 높이고 글로벌 시장 진출의 교두보로 자리매김하도록 노력할 것”이라고 했다.

경기도와 경기도경제과학진흥원(이하 경과원)은 세계적인 기업 엔비디아와 협력해 혁신 창업가 양성을 위한 ‘AI 스타트업 과정’ 교육생을 모집한다고 21일 밝혔다. ‘AI 스타트업 과정’은 경기창업허브 운영 사업 중 하나로 도내 예비·초기 창업자들에게 인공지능(AI) 분야의 전문 지식과 기술을 습득할 기회를 제공하는 교육이다. 엔비디아 DLI(Deep Learning Institute) 과정과 전문교육 과정으로 진행되는 이번 교육은 오는 9월부터 11월까지 총 17회에 걸쳐 진행되며, 회차별로 30명씩, 총 510명의 교육생을 모집한다. DLI 프로그램은 전 세계 40만 명 이상의 개발자를 배출한 엔비디아의 공식 프로그램으로, AI와 딥러닝 기술의 심도 있는 이해와 함께 다양한 산업 분야에서의 실제 프로젝트 구축 능력 향상에 중점을 둔 교육 과정이다. DLI 과정은 ▲GPU 기반 딥러닝 ▲가속화 컴퓨팅 ▲데이터 사이언스 실습 ▲딥러닝 응용 등 AI 분야에서 필수적인 기술을 다루며, 수료할 경우 엔비디아 공식 인증서를 받게 된다. 전문교육 과정은 AI 기초 지식 습득을 위한 프로그램으로, DLI 과정에 선행학습 역할을 한다. 주요 내용으로는 ▲딥러닝의 이해 ▲생성형 AI의 이해와 활용 등이 포함된다. 교육은 판교 스타트업캠퍼스에서 진행되는 오프라인 수업과 온라인(Zoom 앱 활용)을 통한 실시간 수업으로 진행된다. 교육생들은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 클라우드 서버 등 최신 실습 환경에서 학습하며, 교육비는 전액 무료다. 교육 참가 대상은 경기도 내 예비ㆍ초기 창업자, 재직자, 및 대학(원)생으로, 경기스타트업플랫폼(gsp.or.kr)을 통해 신청할 수 있다. 강성천 경과원장은 “이번 교육은 엔비디아와 같은 글로벌 빅테크 기업과 협력하여, AI 분야의 인재 양성에 중요한 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 AI 분야를 선도할 혁신 창업가 양성을 위해 최선을 다해 지원하겠다”라고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아 주가가 연일 상승하며 시가총액 2위 자리를 탈환했다. 오는 28일 실적 발표를 앞두고 기대감이 반영되면서 주가가 큰 폭으로 올랐다. 엔비디아 대항마로 평가받는 AMD는 서버 제조업체를 인수하며 AI 반도체 시장의 치열한 경쟁을 예고했다. 19일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 4.35% 급등한 130.00달러에 거래를 마쳤다. 지난 12일부터 6거래일 연속 상승세다. 시가총액은 3조 1980억 달러로 마이크로소프트(MS·3조 1332억 달러)를 밀어내고 시총 2위 자리에 올랐다. 시총 1위 애플(3조 4345억 달러)과의 격차도 좁혔다. 지난 6월 18일 역대 처음으로 시총 1위 자리에 올랐던 엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’ 출시 지연, 경기 침체 우려 등으로 주가가 지난 7일(98.91달러) 100달러 아래까지 떨어졌다. 이후 투자회사의 호평이 이어지면서 주가가 반등하는 분위기다. 토시야 하리 골드만삭스 애널리스트는 엔비디아 주가에 대해 “여전히 매력적”이라면서 “블랙웰 출시 지연으로 펀더멘털의 단기적 변동성이 일부 발생할 수 있지만 향후 몇 주간 경영진이 내놓을 발표와 공급망 데이터를 통해 내년 엔비디아의 실적에 대한 확신이 높아질 것으로 예상한다”고 했다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 “엔비디아의 실적이 여름을 마무리하는 큰 촉매제가 될 것”이라고 기대했다. AMD는 이날 뉴저지주 시코커스에 위치한 서버 제조업체 ‘ZT 시스템스’를 인수한다고 밝혔다. 거래 규모는 49억 달러(약 6조 5000억원)다. 이번 인수는 전 세계 AI 칩 시장을 장악한 엔비디아를 추격하기 위한 것으로 풀이된다. ZT 시스템스 인수 소식에 AMD 주가(155.28달러)는 전 거래일보다 4.52% 급등했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 “이번 인수를 통해 데이터 센터 AI 시스템을 크게 강화할 것”이라면서 “최신 AI 그래픽처리장치(GPU)를 보다 신속하게 테스트하고 출시할 수 있게 됐다”고 했다. ZT 시스템스는 AI에 막대한 돈을 쏟아붓고 있는 대규모 데이터 센터 기업을 위해 서버 컴퓨터를 제조하는 업체다. 로이터 통신에 따르면 비상장기업인 ZT 시스템스는 연간 약 100억 달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다.

천안·아산·당진·예산 등 충남 북부지역의 7월 무역수지가 반도체 수출 호조에 힘입어 33억 달러가 넘는 흑자를 기록했다. 전년도 같은 기간보다 2억4200만 달러가 증가했다. 16일 천안세관이 발표한 천안·아산 등 4개 시군 7월 수출입 규모는 수출 46억 2200만 달러, 수입 12억 6500만 달러로 33억 5700만 달러의 무역수지 흑자를 기록했다. 이 같은 수치는 전년도 동기 대비 수출(41억 5900만 달러)은 11.1%, 수입(10억 4400만 달러)은 21.1% 각각 증가했다. 무역 수지도 2023년 7월 31억 1500만 달러에서 7.8% 증가한 수치다. 충남 북부지역 주요 수출 품목인 반도체 수출 호조가 힘을 발휘했다. 반도체 수출은 7월 기준 25억 6200만 달러를 기록해 지난해 같은 기간(18억6700만 달러)보다 37.2% 증가했다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 서버·기업용 메모리 제품 수요가 많이 늘어난 영향이 큰 것으로 알려졌다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 22.7% 증가한 3억4100만 달러로 집계됐다. 반면 무선통신기기는 6억9500만 달러로 전년도 동기간에 비해 24.9% 줄었다. 전년도 7월보다 철강 제품은 3.3% 감소한 3억4800만 달러, 화공품도 9.2% 감소한 1억 9700만 달러다. 품목별 수입실적은 반도체와 무선통신기기 수출 증가에 따른 전기·전자기기가 전년 동월 대비 104.68% 증가한 8억 1200만 달러를 기록했다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 113.6% 증가한 2억 2000만 달러다. 주요 수출대상국 중 대만(42.4%), 중남미(27.7%), 인도(24.3%), 홍콩(23.0%), 필리핀(17.6%), 중국(11.0%), 베트남(3.4%)으로의 수출은 전년 동월 대비 늘었다.

뉴욕증시가 반등 하루만에 다시 흘러내렸다. 회복되는 듯한 투자심리가 다시 얼어붙으면서 국내 증시 역시 변동성 장세를 예고하고 있다. 7일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전 거래일 대비 0.60% 하락 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 0.77%, 나스닥 지수는 1.05% 떨어졌다. 이날 뉴욕증시 주요 지수들은 장 초반 2~3%대까지 상승하며 투심 회복의 가능성을 시사했지만 하락 반전했다. 특히 반도체 종목들의 낙폭이 두드러졌다. 상반기 인공지능(AI) 열풍을 타고 급등했던 미국 서버업체 슈퍼마이크로컴퓨터는 회계연도 4분기 실적이 기대에 못 미치면서 20.1% 폭락했다. 엔비디아(-5%), 브로드컴(-5.32%) 등 주요 반도체 종목들이 미끄러지며 필라델피아반도체지수는 3.09% 급락했다. ‘일론 머스크 리스크’가 재부각된 테슬라는 -4.4% 하락했으며, 이날 실적을 발표한 디즈니는 테마파크 부문에서의 부진한 실적이 경기 위축에 따른 소비 둔화로 해석되며 -4.5% 내려앉았다. 에어비앤비도 이날 실적을 발표한 가운데 현재 분기 가이던스를 예상치보다 낮춰 잡으면서 14% 가까이 폭락했다. 일본은행(BOJ)의 금리 인상에 따른 ‘엔 캐리 트레이드’의 청산과 중동의 지정학적 불안에 따른 충격파가 어느 정도 진정을 찾았지만, 시장은 이날 미국 10년물 국채 입찰이 부진했던 점이 하방 압력으로 작용한 것으로 풀이한다.

시민 이동권 보장과 대중교통 운영 효율성 확보를 목표로 ‘수요응답형 대중교통(DRT)’ 도입이 전국에서 확산하고 있다. 경남도는 ‘경남형 DRT플랫폼’ 시스템을 연말까지 구축하고 내년 1월 운영할 계획이라고 5일 밝혔다.중소벤처기업부 구매조건부 신제품개발 공모사업에 선정돼 만든 경남형 DRT플랫폼은 지난해 거제시 거제면에서 실증사업을 했다. 기존 수요응답형 대중교통 운영 체계가 버스 기사에게 전화를 걸어 호출하는 방식으로 이뤄졌다면, DRT플랫폼은 애플리케이션(앱)을 통해 서비스 범위와 이용 방법을 누구나 확인할 수 있다는 게 장점이다. 정류장에 있는 호출 벨을 누르거나 앱·전화로 버스를 부르면 승객을 태운 뒤 목적지까지 데려다주기에, 대중교통 수요 확대를 바라볼 수 있다. 도는 도내 18개 시군을 대상으로 이달 사업설명회를 열고, 모집을 거쳐 내년 1월 경남형 DRT플랫폼을 운영할 예정이다. 다른 지자체에서도 플랫폼 구축이나, DRT 서비스 시행이 한창이다. 광주시는 지난달 정류장에서 앱으로 호출하면 버스가 찾아오는 ‘광주투어버스’ 운행에 들어갔다. 광주투어버스는 이용객 호출에 따라 인공지능(AI)기술을 활용해 실시간으로 최적 경로를 생성한 후 탄력적으로 노선을 운행한다. 세종시도 가까운 정류장과 정류장을 연결하는 도심형 DRT ‘이응버스’를 일부 생활권에 투입했다. 제주도도 제주시 애월읍과 서귀포시 남원읍 권역에서 운영하던 ‘옵서버스’를 한림읍·한경면·성산읍 표선면 권역까지 확대 운영한다.

인텔은 반도체 분야에서 오랜 세월 1등 기업이었습니다. 특히 CPU 분야에서는 사실상의 독점 기업으로 누구도 넘볼 수 없는 지위를 누려왔습니다. 하지만 그 지위는 최근 크게 흔들리고 있습니다. 거의 망할 뻔했던 경쟁 기업 AMD가 부활해 시장 점유율을 늘리고 있고 인텔의 큰 강점이었던 최신 미세 공정은 이제 TSMC에 완전히 주도권이 넘어간 상황입니다. 이런 상황에서 CEO가 된 팻 겔싱어는 파운드리에 승부수를 던지고 4년간 5개의 새로운 미세 공정을 도입하는 공격적인 행보에 나섰습니다. 뒤처진 미세 공정을 따라잡는 것만으로는 주도권을 되찾기 어려운 만큼 아예 상대를 추월하겠다는 각오를 다진 것입니다. 하지만 현재까지는 새로운 반도체 팹을 건설하는데 들어가는 비용이 수익을 훨씬 앞지르면서 적자 폭이 커지고 있습니다. 2024년 2분기 인텔의 매출은 128억 달러로 전년 같은 기간과 비교해서 1% 정도 줄었습니다. 여기까지는 다소 실망스러워도 쇼크라고 보긴 어렵지만, 순이익을 보면 이야기가 달라집니다. 작년에 15억 달러 흑자였던 인텔은 이번 2분기에는 16억 달러라는 큰 적자를 기록했습니다. 매출은 비슷한데, 흑자에서 큰 폭의 적자로 전환한 이유는 아무래도 지출이 크기 때문일 것입니다. 인텔 파운드리 실적을 보면 여기서만 28억 달러의 적자가 발생해 적자의 대부분을 설명하고 있습니다.인텔은 현재 20A, 18A 같은 최신 미세 공정의 양산과 팹 건설을 동시다발적으로 진행하고 있습니다. 물론 이 공장들이 본격적으로 가동되기 전까지 매출은 없는 반면 들어가는 돈은 엄청나게 많을 수밖에 없습니다. 그러나 이 최신 미세 공정 팹 없이는 TSMC를 따라잡을 수 없고 앞으로 계획한 인텔의 최신 CPU 양산도 제때 이뤄질 수 없어 여기서 비용을 절감할 순 없습니다. 대신 인텔 경영진은 전체 인력의 15%가 넘는 대규모 인력 구조 조정을 통해 2025년까지 100억 달러에 달하는 천문학적 비용을 절감한다는 계획을 세웠습니다. 이에 따라 인텔 직원 12만 4800명 가운데 상당수가 직장을 옮겨야 할 것으로 보입니다. 그래도 인텔의 최신 미세 공정 팹이 계획대로 건설되고 양산까지 순조롭게 이어지면 미래에 대한 희망은 있습니다. 문제는 그렇게 되지 않을 경우입니다. 과거 10nm 공정 진입 때처럼 수율이나 성능에서 문제가 발생할 경우 이번에는 회사의 재정 상태가 나빠졌기 때문에 회복하기 힘든 치명타가 될 가능성이 있습니다. 또 다른 중요한 고비는 올해 하반기 출시 예정인 루나 레이크와 애로우 레이크 CPU입니다. AMD는 신제품인 라이젠 AI 300 시리즈와 라이젠 9000 시리즈를 먼저 출시하면서 시장 점유율 확대를 노리고 있습니다. 서버 시장에서도 최대 192코어의 5세대 에픽 프로세서를 투입해 점유율을 더 높이기 위해 노력하고 있습니다. 사실 인텔이 파운드리 건설에 들어가는 엄청난 비용을 감당하기 어려워진 것은 AMD에 시장 점유율을 꾸준히 내줬기 때문이기도 합니다. CPU 팔아서 번 돈으로 공장을 세워야 하는데, 경쟁사 때문에 이전처럼 마진을 많이 남기기도 힘들고 판매량도 늘리기 어려워진 것입니다. 이런 와중에 신제품이 경쟁사를 확실하게 이기지 못하면 한층 더 힘들어질 수밖에 없습니다. 물론 인텔은 창사 초기부터 지금까지 여러 차례 위기를 극복하고 이겨낸 저력이 있습니다. 이번에도 다시 한번 위기를 극복하고 업계 1위의 명성을 되찾을 수 있을지 앞으로 1-2년이 큰 고비가 될 것으로 보입니다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.반도체 호황기가 되면 주목받는 것이 있습니다. 모래처럼 작아서 ‘전자산업의 쌀’이라고도 불리는 MLCC(적층세라믹커패시터)가 바로 그것입니다. 반도체 업황이 개선되면서 올 초까지만 해도 바닥을 기던 MLCC 생산업체의 실적은 상당폭 개선됐습니다. 거기다 온디바이스 AI(인공지능)와 전기차 시장 확대로 MLCC에 기대감은 더욱 커지는 추세입니다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요할 때 공급해 반도체가 원활하게 작동하도록 하는 부품입니다. 전자제품의 회로에 전류가 일정하면서도 안정적으로 흐르도록 제어하는 역할을 하는데, 스마트폰뿐만 아니라 TV나 가전제품 등 반도체와 전기회로가 있는 대부분의 전자 제품에 적게는 수백개에서 많게는 수만개의 MLCC가 사용됩니다.전기 자동차나 로봇, AI 등 미래 산업에서도 핵심 전기 부품으로 꼽힙니다. 특히 자동차에는 동력 전달, 안전, 주행, 인포테인먼트 등에 3000~2만개, AI용 노트북 등에는 1000개 수준의 MLCC가 탑재되는 것으로 알려져 있습니다. AI 제품에 탑재되는 반도체 성능이 좋아질수록 MLCC와 같은 부품의 사양도 높아져야 하므로 최근엔 IT용 고용량·고성능 MLCC의 중요성이 주목받고 있습니다. 온도와 습도 등 가혹한 환경에서도 전기가 통할 수 있도록 하는 MLCC는 부품 간 전자파 간섭 현상을 막아주기도 합니다. 세라믹 파우더와 금속 파우더에 초정밀 기술을 적용해 만드는데 부품이 발전할수록 MLCC의 크기는 더욱 작아지고 두께는 얇아집니다. 삼성전기 실적 효자된 MLCC 국내 대표 MLCC 기업엔 삼성전기가 있습니다. 삼성전기는 올해부터 2028년까지 MLCC 시장이 연평균 8% 성장할 것으로 내다봤는데, 특히 자동차 전자 장치에 사용되는 전장용 MLCC 시장은 지난해 4조원에서 2028년 9조 5000억원 규모까지 확대될 것으로 전망했습니다. 회사는 올해 전장용 MLCC 매출 1조원 달성을 목표로 삼고 있습니다. 지난달 말 삼성전기는 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고부가 제품 판매를 늘리며 통상 비수기인 2분기 실적 방어에 성공했습니다. 2분기 연결 영업이익은 2081억원, 매출 2조 5801억원으로 지난해 같은 기간과 비교하면 영업이익은 1.5%, 매출은 16.2% 늘었습니다. 전 분기 대비 영업익은 15.4% 증가했고 매출은 1.7% 감소했습니다. 증권사 영업이익 전망치(2078억원)와는 비슷한 수준입니다.삼성전기 관계자는 “고부가 제품인 산업·전장용 MLCC와 서버용 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 늘어 전년 동기 대비로는 매출·영업이익 모두 증가했다”면서 “고부가 제품인 산업·전장용 MLCC와 서버용 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 늘어 전년 동기 대비로는 매출·영업이익 모두 증가했다”고 설명했습니다. 오는 3분기에는 고부가 IT용 MLCC, AI 서버용 고온·고압 MLCC 판매를 늘릴 예정입니다. 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고, 거래선 다변화를 지속적으로 추진할 계획인데, 내연기관 전장화가 지속되고 있어 전장용 MLCC 수요가 증가세를 보인다고 판단했기 때문입니다. “고용량·고부가 MLCC 수요↑” 업계 내에선 고용량 MLCC를 중심으로 한 시장 점유율 확대가 이어질 것으로 보고 있다. 고의영 하이투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 “MLCC 산업은 장기적으로 연평균 7~8%의 성장률을 시현해 온 산업”이라면서 “AI 스마트폰은 정전용량 기준 기존 대비 최소 10% 이상의 MLCC가 더 필요하다”고 전망했다. 시장에서 더 고용량의 고부가 MLCC를 필요로 한다는 것인데, 삼성전기의 경우 내년부터 이와 관련된 수혜가 체감될 것으로 내다봤다. 아울러 전장용 MLCC는 일반적인 MLCC 시장의 연평균 성장률(7~8%)를 웃도는 연평균 10% 이상의 성장을 기대한다고 덧붙였다.

삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등이 반도체 부문의 실적을 크게 개선하며 전체 실적을 견인했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4439억원으로 지난해 동기보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만이다. 매출은 74조 683억원으로 작년 동기 대비 23.44% 증가했다. 분기 매출은 2개 분기 연속 70조원대를 기록했다. 순이익은 9조 8413억원으로 470.97% 늘었다. 2분기 실적을 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 28조 5600억원, 영업이익 6조 4500억원을 기록했다. 메모리는 생성형 AI 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동시에 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가하며 DDR5와 고용량 SSD 제품의 수요가 확대됐다. 시스템LSI의 경우 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC)·이미지센서 등의 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리는 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객 수가 약 2배로 증가했다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조 700억원, 영업이익 2조 7200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 2분기 스마트폰 시장 비수기가 이어지며 매출이 신모델이 출시된 1분기에 비해 감소했다. S24 시리즈는 2분기와 상반기 출하량·매출이 모두 전년 대비 두 자릿수 성장했다. 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조 1000억원으로 이중 반도체는 9조 9000억원, 디스플레이는 1조 8000억원 수준이다.

마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 대담에서 애플의 ‘폐쇄적 생태계’를 저격하는 발언을 쏟아내며 반(反)애플 전선 구축을 공고히 했다. 애플은 자사의 인공지능(AI) 훈련에 엔비디아 칩을 사용하지 않는 것으로 알려지며 엔비디아와 거리두기에 나선 모습이다. 29일(현지시간) 저커버그 CEO는 미국 콜로라도 컨벤션센터에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그라프 2024’ 특별대담에서 최근 오픈소스로 공개된 메타의 생성형 AI 모델 ‘라마 3.1’을 설명하던 중 애플과 같은 폐쇄형 플랫폼에 대해 “빌어먹을 것”이라며 강도 높게 비판했다. 저커버그 CEO는 “폐쇄형 플랫폼에 대해 얘기하면 화가 난다”며 “모바일 시대에는 애플이 승리한 것처럼 보이지만, 다음 세대에는 오픈 생태계가 승리할 것이 확실하다”고 말했다. 그러면서 “오픈소스로 AI 생태계를 만들면 예산도 엄청나게 아낄 수 있다”면서 “엔비디아가 많이 도와주고 있다”고 했다. 메타의 라마 3.1은 엔비디아의 H100 그래픽처리장치(GPU) 1만 6000개를 기반으로 훈련됐는데, 해당 칩은 개당 3만~4만 달러에 달하는 것으로 알려졌다. 애플은 구글과의 협력을 강화하며 탈(脫)엔비디아에 속도를 내는 모습이다. 애플은 이날 공개한 자사 AI 시스템 ‘애플 인텔리전스’ 관련 연구 논문에서 애플 인텔리전스의 기반이 되는 AFM 온디바이스와 AFM 서버 모델을 ‘클라우드 TPU 클러스터’에서 학습시켰다고 밝혔다. 구글을 직접 언급하진 않았지만 구글이 설계한 AI 전용 칩인 TPU를 적시함으로써 엔비디아 칩을 사용하지 않은 점을 드러낸 것이다. 주요 빅테크 가운데 엔비디아 칩을 쓰지 않는다고 공개한 곳은 애플이 처음이다. 엔비디아가 AI 전용 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있다는 점을 감안하면 애플의 이번 결정은 빅테크들이 AI를 구축하는 데 엔비디아에 대한 의존도를 최소화하려는 움직임으로 해석할 수 있다. 미 CNBC 역시 “빅테크들이 엔비디아의 대안을 찾고 있다는 신호”라고 평가했다.