정부는 2022년 8월 ‘디지털 인재 양성 종합방안’을 발표하면서 전 국민의 디지털 교육 기회를 확대하고 역량 강화를 지원해 2026년까지 100만명의 디지털 인재를 양성하겠다는 야심찬 목표를 발표했다. 디지털 대전환 시대에 소프트웨어(SW) 역량을 비롯한 디지털 역량을 갖춘 인재 수요가 급증함에 따라 교육 현장의 대전환을 통해 디지털 인재를 공급하겠다는 취지였다. 이제 1년 6개월여 경과한 시점에서 디지털 인재 양성 정책은 성과와 보완해야 할 점이 명확하게 드러나고 있다. 정부는 다양한 인재 양성 및 연구개발 사업을 통해 지난 10여년 전보다 몇 배 많은 디지털 인재를 배출했다. 예를 들어 디지털 인재 양성에서 가장 중요한 사업 중 하나인 소프트웨어 중심 대학 사업을 통해 배출한 소프트웨어 전공 인력은 2015년 889명에서 2022년 7701명으로 8.6배 이상 증가했다. 또 배출된 소프트웨어 융합전공 인력은 2015년 51명에서 2022년 5280명으로 103.5배 이상 늘었다. 대학이 배출하는 소프트웨어 인력은 확실히 늘어난 것이 사실이다. 그런데 산업계가 체감하는 디지털 인재 양성 정책의 성과는 이와 사뭇 다르다. 산업통상자원부가 발표한 ‘2023년 산업기술 인력 수급 실태조사’에 따르면 소프트웨어 분야 부족 인력은 6374명으로 반도체, 자동차, 화학 등 12대 주력 산업 중 가장 높은 비율을 차지하고 있다. 또 과학기술정보통신부와 소프트웨어정책연구소가 발표한 ‘2022년 SW산업 실태조사 보고서’에 따르면 필요한 역량을 갖춘 인력이 부족하다고 응답한 기업이 53.7%에 달한다. 이제 국내 기업들은 소프트웨어 인력을 해외에서 찾고 있다. 한마디로 디지털 인재 배출은 늘었지만, 수요 증가를 따라가지 못하고 산업체가 요구하는 역량을 갖춘 인력이 제한적으로 배출되면서 나타난 결과다. 2026년까지 100만 디지털 인재를 양성하겠다는 정부의 목표는 위기에 직면해 있다. 정부가 목표로 하는 100만 디지털 인재 양성을 성공적으로 달성하기 위해서는 대학 교육의 혁신이 뒷받침돼야 한다. 산업체와 함께 디지털 인재를 양성하는 혁신적 교육모델을 실천하고 선도하는 대학을 정부는 끊임없이 발굴해야 한다. 디지털 대전환 시대의 소프트웨어 역량은 산업체가 요구하는 보편적 역량이 됐다. 기초적인 소프트웨어 역량이나 컴퓨터공학 등의 전공은 물론 다양한 전공 분야의 역량과 소프트웨어 역량을 결합해 실무에 적용할 수 있어야 한다. 디지털 인재 양성을 위한 기초교육과 전공교육을 접목해 다양한 전공에서 소프트웨어 역량을 함양할 수 있는 교육이 이루어져야 한다. 한성대는 2017년부터 학생들이 자유롭게 전공을 선택할 수 있는 학사제도를 운용하고 있다. 학생이 원하면 언제든 소프트웨어 전공을 선택해 이수할 수 있도록 하고 있다. 2024학년도를 기준으로 한성대에서 소프트웨어를 전공하고 있는 학생은 전체 재학생의 20%를 넘는다. 한성대는 계열별로 소프트웨어 및 인공지능(AI) 교육을 융합한 연계 전공과 소단위 교육과정을 확대해 디지털 역량을 학교 전체로 확산시키고 있다. 보편적 역량으로서 소프트웨어 역량을 함양하기 위한 교육에 사실상 모든 전공이 동참하고 있다. 또 교수ㆍ학생ㆍ기업이 함께 팀을 구성해 기업 문제를 해결하고, 기업의 서비스 플랫폼 테스트베드를 지원하는 산업 주도형 소프트웨어 교육모델을 구축해 산학협력 소프트웨어 교육의 혁신을 추진하고 있다. 100만 디지털 인재 양성을 위해 대학은 보편적인 디지털 인재 양성의 산실이 돼야 한다. 산업체가 요구하는 인재 양성을 실천하는 대학을 다양하게 발굴하고 대학교육 혁신이 이루어져야 디지털 인재 양성 정책의 양적인 목표는 물론 질적으로도 우수한 성과를 거둘 수 있다. 이창원 한성대 총장·한국행정개혁학회 이사장

경기도-네덜란드 간 반도체 등 다양한 분야 협력 기대김동연 경기도지사가 세계적 첨단 반도체 공정장비 제조기업인 에이에스엠(ASM) 대표(CEO)를 만나 반도체 분야 협력을 논의했다. 김동연 지사는 28일 도청에서 벤자민 로(Benjamin Loh) 에이에스엠(ASM) 대표(CEO)를 만나 “며칠 전에 AI 지식산업벨트(북수원 테크노밸리)를 발표했다. 그 안에 반도체를 비롯해 AI 기반의 여러 가지 사업 등이 있는데 앞으로 ASM과 협력할 일이 많을 것 같고 더 큰 시너지 효과가 기대된다”고 말했다. 이에 대해 이날 벤자민 로 에이에스엠 대표는 “90년대부터 경기도에서 계속 사업을 했는데, 그간 지원에 감사하다. (경기도에서) 세계 최대 반도체 기업들과 협력할 수 있어서 행운이다”라며 “AI 중심의 산업벨트 조성 비전에 존경심을 표한다. 우리도 AI가 모든 것을 바꿀 거라 생각한다”고 화답했다. 에이에스엠은 네덜란드 알메르에 본사를 둔 세계 반도체 장비 선도기업이다. 전 세계 16개국에 4천500명 이상의 임직원이 있으며, 반도체 장비 분야 특허 2천900여 개 이상을 보유하고 있다.

삼성전자가 AI 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해 총력전을 펼치고 있다. 최근 AI 추론칩 ‘마하1’ 개발을 공식화하는 등 미래 경쟁력 확보를 위한 시설과 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어가고 있다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 지난 20일 주주총회에서 AI 추론칩 마하1을 개발 중이라고 밝혀 전 세계 이목이 집중됐다. 경계현 사장은 “AI 시대에는 컴퓨터와 메모리가 대규모로 결집할 수밖에 없는데 현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다”면서 “DS는 이 문제를 개선하기 위해 AGI 컴퓨팅 랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다”고 밝혔다. 이어 “현재 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라고 강조했다. 삼성전자는 앞서 미국과 한국에서 ‘삼성전자 반도체 AGI(범용인공지능) 컴퓨팅 랩’을 신설했다. 이는 미래 AGI의 엄청난 처리 수요를 충족할 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위한 전략으로 풀이된다. 마하1은 AGI 컴퓨팅 랩에서 개발하는 칩 중 처음 공개된 제품이다. 삼성전자는 올해 연말 마하1 생산에 돌입할 계획이다. 현재 기술 검증이 완료됐고, 시스템온칩(SoC) 디자인이 진행되고 있다. 올 연말 생산에 들어가면 내년 초 삼성전자 칩으로 구성된 AI 시스템을 완성하는 게 목표다. 삼성전자는 이처럼 초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상에 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. 또 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖추어 나갈 방침이다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자 관계자는 “지난해 반도체 경기 불황에서 연간 53조여원을 시설투자에 쏟아붓는 등 혁신과 연구개발을 이어왔다”면서 “지난 40여 년간 끊임없는 변화와 혁신의 초격차 DNA를 바탕으로 기술적 한계를 극복해 세상에 없는 다양한 메모리 솔루션 제품을 개발해 나갈 것”이라고 강조했다.

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 ‘훈풍’에 올라탄 SK하이닉스가 27일 유가증권시장에서 18만 1200원에 거래를 마치며 최고가 기록을 새로 썼다. 기존 최고가는 전날 장중 기록한 17만 9500원이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 경기 이천 본사에서 열린 정기 주주총회에서 “다시 다운턴(불황)이 찾아오더라도 안정적인 사업 운영이 가능한 체제를 구축할 것”이라며 강한 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스의 주가 고공비행과 곽 사장의 자신감 배경에는 AI 개발 경쟁에 필수인 고대역폭메모리(HBM)가 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 개발에 뛰어들어 시장을 선점하고 있다. 특히 AI 반도체 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 엔비디아에 HBM을 독점 공급하면서 SK하이닉스의 든든한 캐시카우(현금창출원)로 자리매김하고 있다. 곽 사장은 “올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것”이라면서 “AI 선두 기업으로 1등 경쟁력을 유지할 것”이라고 강조했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2022년 말 기준 SK하이닉스가 점유율 50%로 1위이고 삼성전자가 40%, 나머지 10%를 미국 마이크론이 점유하고 있는 것으로 집계됐다. 곽 사장은 이어 “작년에 극심한 부진을 겪은 D램 가격도 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드(반등)를 시작해 전반적으로 수익성 개선이 기대된다”고 덧붙였다. SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조 3000억원)를 투자해 반도체 패키징 공장을 짓는다는 외신 보도와 관련해서는 “(미국 내 여러 곳을 대상으로) 검토 중이나 확정되지 않았다. 확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 또 최근 국내 기업인 중 유일하게 중국발전포럼에 다녀온 배경으로는 “중국 정책 및 경영환경의 변화 점검과 우리 사업에 반영할 만한 점이 있는지 보려 했다”고 설명했다. 한편 신한투자증권은 SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃돌 것이라며 목표주가를 기존 16만원에서 22만원으로 상향했다. 1분기 매출과 영업이익은 각각 11조 7000억원, 1조 7000억원 규모가 될 것으로 내다봤다.

용인 초역세권 입지에 들어서는 ‘두산위브더제니스 센트럴 용인’이 눈길을 끌고 있다. 오는 6월 GTX-A노선 용인역이 개통되는 등 교통 호재도 갖췄다. 두산건설이 경기 용인시 처인구 삼가동 174번지 일원에 선보이는 두산위브더제니스 센트럴 용인은 지하 2층~지상 25층, 7개동, 전용면적 59~74㎡ 568가구로 지어진다. 전용면적별로는 59㎡A 366가구, 59㎡B 127가구, 74㎡A 50가구, 74㎡B 25가구 등으로 이뤄졌다. 두산위브더제니스 센트럴 용인은 지하철 에버라인 삼가역을 걸어서 이용할 수 있는 초역세권 입지에 들어선다. 이 노선을 이용해 수인분당선으로 환승할 수 있는 기흥역까지 10분대에 이동할 수 있으며, 신분당선 양재역까지 1시간 만에 갈 수 있다. 인근 서용인IC를 통해 수도권제2순환고속도로, 영동고속도로, 경부고속도로, 중부고속도로 등 차량을 이용한 광역 접근성도 우수하다. GTX-A노선 용인역 개통도 오는 6월 예정돼 있다. 기흥역을 통해 구성역으로 이동하면, GTX-A가 정차하는 용인역으로 바로 환승할 수 있다. 인근에 있는 기흥역에는 GTX-F노선이 신설될 계획으로 수혜가 기대된다. 단지는 교육 환경을 갖췄다. 단지 내 어린이집을 비롯해 삼가초 병설유치원, 삼가초등학교가 도보권에 있으며, 인근에 용신중, 용인중, 용인고 등의 중∙고등학교가 있다. 통학용 셔틀버스도 운영할 예정이다. 두산위브더제니스 센트럴 용인은 ‘반도체 메가 클러스터’의 수혜가 기대된다. 지난해 3월 발표된 국토교통부 자료를 보면 용인시 일대는 시스템 반도체를 중심으로 2042년까지 첨단 반도체 제조공장 5곳을 구축하고, 국내외 소재·부품·장비 기업 약 150곳이 입주할 계획이다. 두산건설은 위브(We’ve)의 5가지 콘셉트 ▲꼭 갖고 싶은 공간(Have) ▲기쁨이 있는 공간(Live) ▲사랑과 행복이 있는 공간(Love) ▲알뜰한 생활이 있는 공간(Save) ▲생활 속 문제가 해결되는 공간(Solve)을 바탕으로 다양한 특화 설계를 선보인다. 먼저, 삼성 스마트싱스(SmartThings) 기반의 스마트 아파트로 지어질 예정이다. AI와 스마트 홈 플랫폼을 활용해 사용자의 라이프 스타일에 맞게 다양한 기기를 제어할 수 있다. 음성인식으로 냉장고, TV, 세탁기, 에어드레서 등 삼성의 가전제품 제어가 가능하고, 위치 기반 서비스인 ‘지오펜스’(Geo-Fence) 기능 적용으로 사용자 위치를 파악해 엘리베이터를 자동 호출한다. 또한 전 가구 남향 위주의 단지 배치로 채광 및 일조권이 우수하며, 타입별 4베이(bay), LDK 구조가 적용된다. 전 타입에 시스템가구가 포함된 드레스룸이 제공되며, 전용면적 74㎡의 경우 팬트리가 마련된다. 외관 디자인은 부분 커튼월룩(curtainwall look)과 웅장한 문주, 유리난간 창호, 옥상 경관 조명 등을 적용한다. 단지 내 커뮤니티 시설로 피트니스센터, 작은도서관, 키즈맘카페 등이 조성될 예정이며, 특히 ‘종로엠스쿨’과 협약을 맺고 입주민 자녀에게 프리미엄 수준의 교육 특화 서비스를 제공한다. 초∙중등 영어, 수학 교육을 비롯해 유치부 창의사고력 수학, 전 과목 온라인 교육 서비스와 전국 학업성취도 평가 등을 제공하며, 이외에도 입주민 자녀를 대상으로 인∙적성 검사 및 진로 컨설팅, 개인별 맞춤 학습전략 컨설팅 등도 진행할 계획이다. 두산위브더제니스 센트럴 용인의 견본주택은 경기 용인시 수지구 동천동 901번지 일원에 있다.

“AI 활용 신약 개발 등 대폭 투자한국판 ‘보스턴 클러스터’ 육성” 윤석열 대통령은 2020년 43조원 규모였던 국내 바이오산업 생산과 관련해 “2035년까지 200조원 시대를 열 수 있도록 기반을 다지겠다”고 26일 밝혔다. 윤 대통령은 이날 충북 청주 동부창고에서 ‘첨단바이오의 중심에 서다, 충북’을 주제로 열린 24번째 민생토론회에서 “반도체 신화를 이어 갈 차세대 주력 산업으로 첨단바이오 산업을 육성하겠다”며 이렇게 말했다. 이날 일정은 총선 전 마지막 민생토론회로 대통령실은 총선 후 일정을 재개할 방침이다. 윤 대통령은 이 자리에서 “세제 지원과 규제 개선을 통해 혁신 기술이 신속하게 시장에 출시될 수 있도록 지원해서 우리 기업이 시장과 산업을 선도하며 성장할 기회를 확대하겠다”면서 ‘첨단바이오 이니셔티브’를 제시했다. 윤 대통령은 “우선 정부는 인공지능(AI), 디지털 기술과 바이오가 결합된 ‘디지털 바이오’에 정부 연구개발(R&D)을 적극 투자할 것”이라며 “구글이나 마이크로소프트 같은 빅테크 기업 역시도 AI를 무기로 첨단바이오 시장에 뛰어들고 있다. 우리도 AI를 활용한 신약 개발, 디지털 치료제, AI 로봇 융합, 첨단 의료기기와 같은 디지털 바이오에 투자를 대폭 늘려야 한다”고 강조했다. 이어 “바이오데이터 플랫폼을 만들어 산학연, 병원, 연구자들이 원하고 필요로 하는 서비스를 제공할 것”이라고도 했다. 윤 대통령은 충북 발전과 관련해 “이제 첨단바이오 시대를 맞아 오성 바이오 클러스터를 한 단계 더 도약시켜 한국판 ‘보스턴 클러스터’로 만들겠다”고 약속했다.

부지 15만 4천㎡ 전체 면적 약 64만㎡ 규모···2028년 말 준공 목표 과천ㆍ인덕원~북수원~광교~용인~판교 연결, 경기 AI지식산업벨트 구축 일자리, 주거, 여가 등을 한 곳에서 해결하는 두 번째 경기 기회타운 조성경기도와 수원시, 경기주택도시공사가 수원시 장안구 파장동에 있는 경기도인재개발원에 ‘북수원 테크노밸리’를 조성한다. 김동연 경기도지사는 26일 기자회견을 열고 이런 내용을 담은 ‘북수원 테크노밸리 개발 구상’을 발표했다. 북수원테크노밸리는 AI 지식산업 벨트 구축, 경기 두 번째 기회타운, 돌봄 의료 원스톱 서비스 최초 구축, RE100 탄소중립 타운 조성 등이 핵심이다. 먼저, 경기 AI지식산업벨트를 구축해 대한민국의 산업지도를 바꾼다는 목표로 조성된다. 북수원에 테크노밸리가 조성되면 인덕원동탄선, 월곶판교선, 신분당선 등의 지하철을 통해 과천ㆍ인덕원테크노밸리~북수원테크노밸리~광교테크노밸리~용인테크노밸리~판교테크노밸리가 연결되는 경기도 AI지식산업벨트가 완성된다. 다음은 직장과 일자리, 여가 서비스가 함께하는 도시 주거정책 아래 추진된다. 경기도는 앞서 같은 개념의 제3판교테크노밸리를 발표했는데, 경기북수원테크노밸리는 두 번째 경기 기회타운이 된다. 이를 위해 도는 전체면적 26만㎡ 규모인 경기북수원테크노밸리 업무공간 AI 및 IT기업, 반도체ㆍ모빌리티ㆍ바이오-헬스케어 등 첨단산업 연구소 등을 유치해 청년 등에게 7천여 개의 일자리를 마련할 계획이다. 기숙사 1천 호, 임대주택 3천 호, 지분 적립형 주택 1천 호 등 모두 5천 호를 공급하고 상업‧문화‧스포츠‧여가‧복지 공간도 들어선다. 또, 경기 ‘360도 돌봄’을 단기 의료서비스와 통합하기 위한 ‘돌봄의료통합센터’를 설치해 전국 최초로 ‘돌봄의료 원스톱 서비스’를 구축하고 경기 RE100 비전(2030년까지 신재생에너지 발전 비중을 30퍼센트 달성하고, 온실가스는 40퍼센트 감축하겠다)을 실현하는 RE100탄소중립 타운으로 조성한다. 북수원 테크노밸리 내 모든 건물은 탄소중립 실천이라는 비전을 반영해 제로 에너지 빌딩으로 조성되며 단지는 저탄소 녹색도시로 개발한다. 또, 전철-버스 환승센터를 설치하여 전철 등 대중교통 이용을 유도할 계획이다. 북수원 테크노밸리 개발 면적은 15만 4000㎡이며, 총사업비는 3조 6000억 원 규모다. 사업 시행은 경기주택도시공사(GH)가 맡는다. 도 자산을 현물로 출자하기 때문에 추가적인 재정 부담은 없다. 경기도는 올 8월까지 공청회와 기업 수요조사를 통해 의견을 모은 뒤 연말에 북수원 테크노밸리 건축계획을 발표할 예정이다. 2025년 말 첫 삽을 뜨고 2028년 완공을 목표로 하고 있다.

의대 쏠림, 이공계 기피로 인한 인력난에 시달리는 기업들이 고급 인재 육성을 위해 사내대학을 강화하고 있다. 현업에서 필요로 하는 전문성을 갖출 수 있게 직접 가르치는 방식을 택한 것이다. 교수진, 커리큘럼을 보강해 사내대학 수준을 업그레이드하거나 정식 대학원 추진으로 위상을 높이려는 기업도 있다. 25일 업계에 따르면 삼성전자 사내대학인 삼성전자공과대(SSIT)는 2020년 교수진이 3명에 불과했지만 현재 31명으로 10배가량 늘었다. 외부에서 초빙하는 식으로는 한계가 있다고 보고 현장에서 잔뼈가 굵은 내부 전문가로 교수진을 채워 넣었다. 이 대학의 이규필 석좌교수는 올해로 삼성에 입사한 지 40년이 됐다고 한다. 이들은 기존 교과 과정을 전면 검토한 뒤 최신 기술을 반영할 수 있게 교과목 제목과 내용을 뜯어고쳤다. 학사부터 석사, 박사 과정을 모두 마련해 둬 임직원이 필요한 과정을 이수할 수 있도록 했다. 반도체 외에 디스플레이 전공도 개설해 삼성디스플레이 직원들도 사내대학을 이용할 수 있다. 2007년부터 2022년까지 석·박사 과정에서 발간한 국내외 논문은 573건으로 이 중 SCI(과학기술 인용색인)급 논문은 133건이다. SK하이닉스는 2017년부터 기술사무직을 대상으로 사내대학(SKHU)을 운영하고 있다. 입사 후 자동으로 사내대학에 입학하는 구조로 8년 동안 50학점을 채워야 한다. D램, 낸드, 제조·기술 등 각 분야마다 세부 전공(240개)이 따로 있다. SK하이닉스 전직 임원과 현업 전문가들이 교수, 강사로 활동하면서 후배들에게 기술 노하우를 전수해 주는 식이다. LG도 2021년 ‘LG 인공지능(AI) 대학원’을 시범 운영한 뒤 2022년부터 LG 주요 계열사 임직원 대상으로 석·박사 과정을 운영하고 있다. 내부 학위 과정을 밟은 뒤 현업으로 돌아가 AI 프로젝트를 맡는 식이다. 현재 11명이 석·박사 과정을 밟고 있는데 이르면 올해 ‘1호 박사’가 탄생할 것으로 보인다. 기업들이 사내대학을 통해 인재 키우기에 나섰지만 이공계 인력난 해소를 위해서는 업황에 따라 영향을 많이 받는 이공계 취업 시장의 문제를 해결해야 한다는 의견도 있다. 길은선 산업연구원 연구위원은 “이공계 인력의 오락가락 수요에 대응하려면 취업 시장이 얼어붙었을 때 공공기관에서 박사후 연구원(포닥)을 뽑았다가 업황이 풀리면 민간 기업으로 이직할 수 있게끔 해 줘야 한다”면서 “개인이 모든 부담을 지지 않게 완충할 수 있는 제도가 필요하다”고 말했다.

지난해 혹한기를 보낸 반도체 시장에 훈풍이 불고 있다. 삼성전자의 반도체 부문은 연간 적자 행진을 끝내고 올 1분기 흑자 전환에 나설 것으로 보이며 한발 앞서 흑자 전환을 이뤄 냈던 SK하이닉스는 시장 전망치를 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 서비스 확대로 차세대 메모리 제품 수요가 확대됨에 따라 두 회사 간 경쟁은 더욱 치열해질 것이란 분석이다. 25일 반도체 업계에 따르면 D램과 낸드 등 메모리 반도체 가격이 회복세에 접어들면서 관련 기업들의 실적이 개선되고 있다. 미국 최대 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지는 지난 20일(현지시간) 회계연도 2024년 2분기(2023년 12~2024년 2월) 매출이 전년 대비 58% 증가한 58억 5000만 달러(약 7조 8447억원)를 웃돌았다고 밝혔다. 7개 분기 만에 흑자로 돌아선 데다 시장 전망치도 뛰어넘었다. 마이크론의 실적 개선에 국내 메모리 업체의 실적 개선에 대한 기대감이 커지는 분위기다. 삼성전자의 올 1분기 영업이익에 대한 증권가 전망치(컨센서스)는 4조 9292억원으로 지난해 1분기(6402억원)의 약 8배이며 지난해 4분기(2조 8257억원) 대비 약 2배나 높다. 특히 반도체 사업을 하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실적이 개선돼 올 1분기 2000억원에서 3000억원 중반대의 영업이익을 달성할 것으로 전망되고 있다. 해당 부문은 지난해 4분기 내내 영업손실을 기록하며 연간 누적 적자가 14조 8700억원에 달했으나 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 지난 20일 정기 주주총회에서 “올 1월부터 적자에서 벗어나 흑자 기조에 들어왔다”고 말했다. SK하이닉스 역시 올 1분기 시장 전망치를 뛰어넘는 실적을 기록할 것으로 기대되고 있다. SK하이닉스의 올 1분기 영업이익 컨센서스는 1조 3000억원으로 지난해 1분기(-3조 4023억원)와 비교하면 138%나 증가한 수준인데 메모리 반도체 업계에서 가장 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 선두업체로 엔비디아의 HBM 최대 공급사인 만큼 수익성이 크게 강화됐을 것이란 평가다. 차세대 메모리 시장을 놓고 양사의 경쟁은 가속화되고 있다. SK하이닉스는 메모리 업계에선 처음으로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 대규모 양산에 돌입하고 이달 말 엔비디아에 납품을 시작한다. HBM 분야의 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 다소 밀렸다는 평가를 받고 있는 삼성전자는 차세대 HBM 개발에 속도를 내는 한편 내년 초 엔비디아의 AI 가속기를 대체할 수 있는 추론칩 ‘마하1’을 출시할 예정이다.

미국 기준금리 인하 전망에 밸류업 프로그램과 반도체 업황 회복 등으로 연내 ‘코스피 3000’ 달성에 대한 기대감이 커지고 있다. 코로나19 팬데믹 당시 정점을 찍었던 신용거래융자 규모도 덩달아 몸집을 키우는 중이다. 경기 하락으로 소강상태에 접어들었던 일명 ‘빚투(빚내서 투자)족’의 투자 과열 조짐이 다시 한번 꿈틀대는 모습이다. 25일 코스피는 2737.57로 장을 마감했다. 전 거래일 대비 10.99포인트, 0.4% 내렸다. 코스닥은 전 거래일 대비 9.71포인트 오른 913.69로 거래를 마쳤다. 이날 코스피지수는 소폭 하락했지만 주식 시장에는 여전히 낙관론이 지배적이다. 증권가에선 올해 안에 코스피지수 3000을 넘어 3100 달성도 가능할 것이란 관측까지 나온다. 인공지능(AI)과 연계한 반도체 업계 실적 개선, 하반기 금리 인하 가능성, 그리고 밸류업 프로그램을 통한 기업 가치 제고 등을 근거로 내세운다. 지난해 말만 해도 해외 투자은행(IB)이 예상한 올해 말 코스피 예상치는 2670~2800선이었다. 김대준 한국투자증권 연구원은 “반도체는 가격 반등과 수요 회복으로 업황이 살아나는 상황에서 AI 성장 수혜까지 누리고 있다”면서 “정부의 부양책과 국내외 금리 인하 전망이 유지되고 있는 점도 긍정적 요인”이라고 설명했다. 김 연구원은 특히 “국내 시가총액 1위 삼성전자도 엔비디아 혜택을 받을 것으로 보여 지수 상승을 이끌 것”이라며 코스피 지수가 올해 안에 3000까지 오를 가능성을 열어 뒀다. 증권사가 고객의 보유 주식 및 현금 등을 담보로 잡고 일정 기간 주식 매수 자금을 빌려주는 신용거래융자 규모도 증가세다. 일반적으로 신용거래융자 규모와 코스피지수는 비례의 상관관계가 있는 것으로 분석한다. 코스피 3000에 대한 기대감을 부풀리는 또 다른 이유다. 지난 21일 신용거래융자 규모는 19조 5161억원을 기록했다. 지난해 9월 이후 가장 많다. 지난해 11월 16조 5000억원대에서 18% 이상 증가했다. 업계에선 코로나19 팬데믹 여파로 신용거래가 활발했던 2021, 2022년 이후 최대 규모를 달성할 것이란 전망도 나온다. 이런 가운데 ‘빚투’에 대한 우려 섞인 목소리도 나온다. 코스피지수 상승에 대한 과도한 기대감이 투자 과열 양상으로 이어지지 않도록 주의해야 한다는 것이다. 비교적 금리가 낮았던 2021년과 달리 일주일만 빌려도 연 5%가 넘는 금리를 감수해야 하는 만큼 신중한 투자가 요구되고 있다. 김상봉 한성대 경제학과 교수는 “일부 종목의 선전, 지수 상승 기대감 등을 근거로 투자자들이 신용거래에 나서고 있는데 신용거래 금리와 예상 수익률을 면밀히 분석해 봐야 한다”며 “최악의 경우 반대매매가 발생할 수 있다는 점까지 염두에 두고 조심스럽게 접근해야 할 것”이라고 강조했다.

“외국 기업에 보조금을 줄 때는 기대하는 바가 분명 있지 않을까요.”(김양팽 산업연구원 전문연구원) 미국 반도체 기업 인텔에 대한 보조금이 확정되면서 메모리 반도체 1위 삼성전자와 파운드리(위탁생산) 1위 TSMC가 받게 될 보조금 규모에 관심이 쏠리고 있다. 조 바이든 미 정부는 인텔에 보조금을 지급하면서 인공지능(AI) 시대 반도체 제조 분야에서의 리더십을 되찾겠다는 의지를 분명히 드러냈다. 미 정부가 외국 기업에 ‘통 큰’ 보조금을 푸는 것도 결국은 미국 내 투자, 생산 확대를 이끌어내려는 심산으로 풀이된다. 인텔처럼 예상을 뛰어넘는 보조금을 받아낼지, 인텔 보조금으로 파이가 줄면서 예상보다 덜 받게 될지 현재로선 예단할 수 없지만 중요한 건 ‘공짜 점심은 없다’는 점이다.●한 달에 한 번꼴로 보조금 발표…인텔, 역대 최대 미 정부가 보조금 지원을 발표한 곳은 인텔 포함해 4곳이다. 지난해 12월 영국 방산업체 BAE시스템스의 뉴햄프셔주 공장에 3500만 달러를 지급한다고 밝힌 뒤로 한 달에 한 번꼴로 보조금 지급 발표를 해왔다. 지난 1월 마이크로칩 테크놀로지(1억 6200만 달러), 2월 글로벌파운드리스(15억 달러)에 이어 지난 20일(현지시간) 인텔에 반도체법상 최대 규모인 195억 달러(약 26조원)를 지원하기로 했다. 최대 85억 달러(약 11조 4000억원) 보조금에 110억 달러(약 14조 8000억원) 규모의 대출 지원이 포함된 금액이다. 바이든 대통령은 “미국 역사상 최대 규모의 반도체 투자를 발표하게 돼 기쁘다”며 “완전히 새로운 생태 시스템을 만들 것”이라고 밝혔다. 미 반도체법은 자국 내 반도체 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러(약 52조원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(약 18조원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조원)을 지원하는 내용을 담고 있다. 생산 보조금 중 280억 달러(약 37조원)는 최첨단 반도체를 생산하는 기업에 준다. 지나 러몬도 미 상무장관은 지난달 26일 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 반도체법과 관련해 “600건이 넘는 투자의향서를 접수했다”면서 “관심을 표명한 기업들의 상당수가 자금을 받지 못할 것이라는 게 잔혹한 현실”이라고 말한 바 있다. 그러면서 “반도체 기업 최고경영자(CEO)가 와서 수십억 달러를 요청하면 ‘타당한 요청이지만 요청액의 절반만 받아도 행운’이라고 말한다”고 했다.●자국 기업에 몰아준 美…“제2의 반도체법 필요” 기업 1곳당 보조금 규모를 줄이더라도 많은 기업에 보조금을 나눠줘 외국 기업의 투자 유치를 확대할 것이란 관측도 있었지만 미 정부는 자국 기업에 몰아주는 쪽을 택했다. 인텔 지원책은 당초 예상치의 두 배에 이른다. 미 정부는 이를 통해 2030년 전까지 자국 내 첨단 반도체 생산을 전 세계의 20% 수준까지 끌어올리겠다는 구상이다. 이에 대해 패트릭 겔싱어 인텔 CEO는 미국이 반도체 공급망을 재구축하려면 ‘제2의 반도체법’이 필요하다고 주장한다. 그는 지난 21일 워싱턴포스트(WP) 주최 포럼에서 “우리가 반도체 산업을 잃기까지 30년이 더 걸렸는데 그것을 3~4년 만에 법 하나로 고칠 수 없다”면서 “반도체 생태계의 선순환을 시작하고 경쟁국과 비용 격차를 좁히려면 공급망을 재건하는 지속적 노력이 필요하다”고 했다. 인텔은 지난달 파운드리 사업의 본격 출범을 알리며 2나노(㎚·10억분의 1m) 이하 공정 양산을 기반으로 파운드리 2위인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝히기도 했다. 올 연말부터 1.8나노 공정의 양산에 들어간다는 계획도 세웠다. 삼성전자와 TSMC는 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다.●삼성전자 보조금 얼마나…영수증 청구할까 자국 기업인 인텔 보조금을 확정지었기 때문에 이제부터는 미 정부가 뜸을 들이지 않고 보조금 지원 발표에 속도를 낼 것이란 전망도 나온다. 이르면 오는 28일 미 상무부가 주최하는 행사에서 삼성전자 보조금이 발표될 것이란 관측도 있다. 보조금 규모는 예측이 어렵지만 블룸버그통신은 지난 15일 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 60억 달러(약 7조 9600억원) 규모의 보조금을 지급받을 것이라고 보도했다. 170억 달러 이상을 투자한 삼성전자가 400억 달러 이상을 투자하는 TSMC보다 10억 달러 더 많이 받을 것으로 전망되면서 정부 내에선 “기대에 부응한다”는 평가도 나왔다. 외신에서 기대치를 높인 탓에 실제 보조금 액수가 60억 달러에 못 미치거나 TSMC보다 덜 받을 경우 실망스럽다는 반응이 나올 수도 있다. 그러나 보조금의 절대 액수보다는 우리 기업이 항목별 기준을 충족했는데도 불이익을 입거나 다른 기업과 달리 차별을 받는지가 더 중요하다고 보는 시각도 있다. 반도체법상 보조금 지급 조건으로 반도체 시설 접근허용, 초과이익 공유(1억 5000만 달러 이상 보조금 받는 기업 대상), 회계자료 제출 등 까다로운 조건을 내건 것도 부담이다. 일각에선 일단 보조금을 준 뒤 영수증 청구하듯 나중에 요구할 수 있기 때문에 조심스럽게 접근해야 한다고 본다. 김 연구원은 “미국 보조금은 당근인 동시에 채찍”이라며 “무작정 많이 받는 게 좋은 것인지 따져볼 필요가 있다”고 말했다. 미 정부가 삼성에 보조금을 많이 준다고 해도 국내 반도체 경쟁력으로 이어지지 않을 수 있기 때문이다.

인공지능(AI) 혁명이 쏘아올린 3차 반도체 전쟁이 뜨겁게 펼쳐지고 있다. 1980년대 미국과 일본의 1차 반도체 전쟁, 2000년대 한국과 일본, 독일, 대만 등이 벌인 2차 전쟁에 이은 세기의 결투가 막이 오른 것이다. 이번 전쟁은 미중 패권과 맞물린 경제안보, 자국우선주의가 복잡하게 얽힌 국가 총력전 성격이 짙다. 과거 반도체 강국이던 미국과 일본이 왕좌 복귀를 노리고 있는 이 3차 전쟁은 과거 두 차례의 전쟁과는 전혀 다른 양상이다. 게임체인저는 단연 미국이다. 조 바이든 미 행정부는 2022년 반도체 제조·생산 역량 강화를 목표로 경제·정치·안보 측면을 종합 고려한 반도체법을 제정했다. 미중 패권 경쟁에서 우위를 점하면서 반도체 강국으로 복귀해 세계 패권을 이어 간다는 것이 장기 전략이다. 이런 맥락에서 미국이 20일(현지시간) 자국 반도체 기업 인텔에 역대급 규모인 195억 달러(약 26조원)의 보조금을 지원하기로 한 것은 눈여겨볼 대목이다. 인텔은 지난달 21일 대만 TSMC가 장악한 첨단 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에 본격 진출한다는 ‘선전포고’를 한 기업이다. 중국 정부가 화웨이를 앞세워 세계 통신시장을 공략했듯 인텔을 미국 반도체 산업 부활을 위한 첨병으로 삼겠다는 의지가 보인다. 한마디로 미국판 ‘반도체 굴기(堀起)’의 서막이다. 미국이 새로운 판을 짜기로 결심한 이유는 지정학적 위험 때문이다. 파운드리 세계 1위 업체인 대만의 TSMC에 의존하는 현재의 반도체 공급망은 안보 면에서 너무도 취약한 구조다. TSMC가 미국 첨단무기에 사용되는 시스템반도체까지 생산하는 상황에서 중국이 대만해협을 봉쇄할 경우 미국의 반도체 공급망은 삽시간에 무너진다. 2022년 8월 중국이 대만 주변 해역을 완전히 봉쇄하는 군사훈련에 돌입한 직후 미국에서 중국이 대만을 침공할 경우 TSMC 생산공장을 파괴하느냐의 문제를 놓고 심각한 논의가 있었던 것도 같은 맥락이다. 패트릭 겔싱어 인텔 최고경영자가 지난달 한 행사에서 “현재 전 세계 반도체의 80%를 아시아에서 생산한다. 특정 지역·국가에 의존하는 것은 위험하다. 10년 내 미국과 유럽이 세계 반도체의 50%를 생산할 수 있도록 하겠다”고 밝힌 대목을 곱씹어 봐야 한다. 상대적으로 안전한 미국과 유럽에서 세계 반도체의 50%를 생산하겠다는 것은 아시아 물량의 30%를 빼앗겠다는 의미가 된다. 1위 TSMC와의 기술격차를 줄이지 못할 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 가장 먼저 희생양이 될 가능성이 있다. 우리로선 정말 사면초가의 형국이다. 미국의 전략을 간파한 일본도 빠르게 움직이고 있다. 일본은 파격적인 보조금과 안정된 소재·부품 산업을 토대로 대만의 TSMC를 자국으로 끌어갔다. 지난달 24일 일본 구마모토현에 제1공장을 완공했고, 제2공장을 2027년에 완공한다. 반도체 부활을 꿈꾸는 일본 정부의 향후 움직임이 주목되는 이유다. 반도체 전쟁에서 살아남으려면 메모리반도체 제조 일변도인 지금의 생태계를 부가가치가 높은 인공지능(AI) 반도체는 물론 관련한 첨단 장비·소재 개발까지 다변화할 필요가 있다. 이를 위해선 압도적인 기술 확보와 기업의 과감한 투자, 정부의 파격적 지원이 필수조건이다. 일찌감치 2위를 따돌리는 ‘초격차’ 전략을 중심으로 전략을 수립해야 한다. 국가 총력전 상황에서 대기업이 규제 대상이란 고정관념을 버려야 한다. 경쟁력 제고를 위해 통 큰 지원이 필요하다. 반도체 전쟁의 승패는 인재 양성에 달려 있다. 이공대 인재마저 의대로 이탈하는 상황에서 반도체 전쟁의 승패는 불 보듯 뻔하다. 반도체 인재, 나아가 이공대 인재 확보를 위한 범국가 차원의 대책이 시급하다. 오일만 세종취재본부장

‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED).’ 인공지능(AI) 반도체 ‘큰 손’인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자가 개발한 5세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’(12단 적층)에 친필 사인을 남겼다. 황 CEO가 승인한다는 게 어떤 의미인지는 알려지지 않았지만 삼성의 HBM 기술력에 대한 기대감을 드러낸 것만은 분명해 보인다. 21일 업계에 따르면 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 전시된 제품을 직접 살펴본 것으로 알려졌다. 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄 부사장은 자신의 소셜미디어(SNS)에 황 CEO가 부스에 전시된 HBM3E 제품에 사인을 남긴 사진을 올렸다. 한 부사장은 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다”면서 “삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 했다. 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다.황 CEO는 지난 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다”고 언급했다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다”며 삼성전자와 SK하이닉스를 치켜세웠다. 황 CEO가 삼성전자 제품을 직접 살펴보면서 양사간 파트너십 강화에 대한 기대감도 커지고 있다. 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날 주주총회에서 “12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것”이라고 밝혔다.삼성전자는 AI 반도체 시장에서 주도권을 되찾기 위해 AI 가속기 ‘마하1’을 개발 중인 사실도 밝혔다. 경 사장은 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하1 인퍼런스(추론) 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라면서 “저전력(LP) 메모리로도 대규모언어모델(LLM)의 추론이 가능하도록 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “올해 말 칩을 만들고 내년 초에는 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

서울과학기술대학교 신소재공학과 박일규 교수(교신저자) 및 손상현 박사과정생(제1저자) 연구팀이 ‘층상형 이중수산화물 구조에서 수분에 의한 발전효과 방식과 반도체 기반 마찰전기 효과’에 대해 처음으로 보고하고, 두 가지 발전방식의 시너지 결합을 이뤄낸 소자를 개발했다고 21일 밝혔다. 기존의 유전체를 통한 마찰전기 기반 나노 발전기는 높은 전압 특성을 갖는 에너지 하베스팅 기술이지만, 낮은 전류 생성 특성과 직류 전기 에너지를 생성하기 위한 필수적인 정류 작용이 주요 문제점으로 대두됐다. 연구팀에 따르면 물 분자에 대한 자체적인 흡습 특성과 분해 특성을 가지는 이중수산화구조를 도입해 수분 분위기에서 발전 성능이 나타나는 소자를 개발했고, 마찰전기 나노 발전기로 응용했다. 개발된 소자는 80% 이상의 상대 습도 분위기에서 693.38mV와 65.48mAm-2의 마찰전기 발전 성능을 나타냈으며, 발생된 전기에너지를 저장하는 축전 특성을 나타내는 현상을 처음으로 규명했다. 박일규 서울과기대 교수는 “이중 수산화 구조에서의 마찰발전 특성과 수분에 의한 발전 특성이 최초로 규명되고 이 두 가지의 긍정적인 시너지 효과를 극적으로 활용한 것에 의미가 있다”며 “일상 환경이나 고습도 환경에서도 마찰발전과 수분에 의한 발전의 시너지 효과를 통해 바람과 같은 에너지를 통한 발전이 가능할 것”이라며 기대감을 나타냈다. 해당 연구는 2021년도 선정된 중견연구자지원사업 및 중점연구소지원사업의 지원을 통해 수행됐으며 ‘Synergistic Coupling of Tribovoltaic and Moisture-Enabled Electricity Generation in Layered-Double Hydroxides’라는 제목으로 소재·에너지 분야 학술지인 ‘Advanced Energy Materials (IF=27.8)’ 2024년 4월호 내부 커버로 선정돼 게재됐다.

미국 정부가 반도체법에 따라 20일(현지시간) 자국 반도체 업체 인텔에 보조금과 대출을 합해 약 200억 달러(약 26조원)를 지원한다. 백악관은 이날 “상무부가 반도체법에 따라 인텔에 최대 85억 달러의 직접 자금과 대출 110억 달러를 제공하기로 예비적 합의에 도달했다”고 밝혔다. 조 바이든 대통령은 애리조나주 챈들러의 인텔 공장을 찾아 이런 지원 계획을 직접 발표했다. 애리조나주는 바이든 대통령이 도널드 트럼프 전 대통령과의 대선 재대결에서 경합을 벌이는 지역이다. 반도체법은 반도체 기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위한 것으로 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금으로 5년간 총 527억 달러(약 70조원)를 지원하도록 했다. 미 정부는 미국에 투자한 삼성전자에도 반도체법에 따라 60억 달러(약 8조원) 이상의 보조금을 지원할 계획인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 지난 15일 복수의 소식통을 인용해 삼성전자에 대한 반도체 보조금 지원 계획이 이달 말 발표될 것이라고 전했다. 미국의 반도체 산업 지원은 중국 등 신흥 기술 강국들에 뒤지면서 안보가 위태로워질 수 있다는 위기감에서 나왔다. 지나 러몬도 상무장관은 “이번 투자는 미국 반도체 제조 분야에서 사상 최대 규모 중 하나”라며 “우리는 가장 정교한 칩을 모두 아시아의 극소수 공장에 의존하고 있다. 이는 용납할 수 없는 일이고, 경제안보와 국가안보 문제”라고 말했다. 미국은 2030년까지 인공지능(AI) 등에 필요한 최첨단 칩의 20%를 자국에서 제조하겠다는 목표를 세웠다.

“고대역폭메모리 테스트… 기대 커”삼성전자 제품 채택 가능성 언급5년내 인간 수준 AI 등장 전망도 ‘인공지능(AI) 반도체의 왕’으로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 테스트 중”이라면서 “삼성은 매우 비범한 기업”이라고 호감을 드러냈다. 그의 말 한마디에 삼성전자 주가는 6% 가까이 상승했다. 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 황 CEO는 전세계 미디어와 간담회를 갖고 이렇게 말했다. 엔비디아는 AI 고속 연산에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업으로 전 세계 AI칩 시장의 80% 이상을 독식한다. 이 때문에 세계 반도체 업계는 ‘엔비디아와 협력하느냐’ 여부에 따라 희비가 갈리고 있다. 엔비디아의 AI용 GPU 성능을 극대화하려면 HBM이 필수인데 현재 SK하이닉스가 엔비디아 필요량의 대부분을 공급하고 있다. 황 CEO는 ‘삼성전자 HBM을 사용하는가’라는 질문에 “아직 쓰지 않는다”면서도 “(엔비디아 GPU에 탑재 가능한지) 삼성 제품을 테스트하고 있으며 (채택에) 기대가 크다”고 밝혔다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성과 SK 모두 에둘러 치켜세웠다. 인간과 같은 수준의 범용인공지능(AGI)이 언제 나올 수 있을지에 대한 물음에는 “5년 이내에 등장할 것”으로 전망하면서도 “이 용어를 어떻게 정의하느냐에 따라 달라진다”고 말을 아꼈다. ‘젠슨 황 효과’ 덕분에 20일 코스피에서 삼성전자는 전일보다 5.63% 상승한 7만 6900원으로 장을 마쳤다.

1년 만에 개인주주 ‘114만명’ 감소작년 15조 반도체 적자… 개선 요구“SK하이닉스 주가만 올라” 지적에한종희 “경영진으로서 사과” 진땀M&A 관련 질문엔 “많이 진척 돼” “비메모리 분야에선 어떤 경영전략을 갖고 있고, 어떤 차별점이 있나요?” “인텔 파운드리(반도체 위탁생산)가 위협적이라고 생각하나요?” “고대역폭메모리(HBM)는 한발 밀렸다고 인정한 것 같은데 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 지능형 반도체(PIM)에서는 확실히 우위를 갖고 있나요?” 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기 주주총회 ‘주주와의 대화’ 시간에 나온 질문 중 일부다. 발언권을 얻은 주주 12명 중 8명이 반도체 관련 질문을 던졌다. 지난해 15조원에 달하는 반도체(DS) 부문 적자에 충격을 받은 주주들이 ‘과연 올해는 달라질 것인지’를 경영진에게 따져 물은 것이다. 지난해 주총에선 경영진 답변이 두루뭉술하다는 불만이 터져 나왔기에 올해는 회사 측에서도 ‘주주 달래기’가 필요한 상황이었다. 주식 투자 열풍이 한창일 때만 해도 ‘국민주’ 삼성전자 주식을 쓸어 담던 ‘개미’는 주가가 7만원대 박스권에 갇히자 이차전지 등 다른 주식으로 갈아타면서 소액주주 수(467만명)가 1년 만에 114만명 넘게 줄었다. 삼성전자가 올해 처음 주주와의 대화 시간을 마련한 것도 이러한 위기감이 반영된 결과로 풀이된다. 현장을 찾은 주주 600여명이 삼성전자의 여러 활동을 체험할 수 있게 주총장 한켠에는 전시공간도 마련해 놓았다. 지난해 주총에 불참했던 경계현 DS부문장(사장)은 단상에 오른 13명의 주요 경영진 중 가장 많이 마이크를 잡고 주주 설득에 나섰다. 경 사장은 ‘반도체 실적이 지지부진한 이유’를 묻는 질문에는 “다운턴(불황)에도 근원적인 경쟁력이 있었더라면 시장과 무관하게 사업을 더 잘할 수 있었을 것”이라며 준비를 제대로 하지 못한 부분을 인정했다. 그러면서도 “올해 1월부터는 흑자로 돌아섰다고 생각한다”며 “올해 어느 정도 궤도에 올라가는 모습을 볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM 개발이 경쟁사에 비해 늦었다는 취지의 질문에는 “앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 하겠다”며 “(차세대 반도체로 꼽히는) CXL, PIM은 다양한 고객과 협의하고 있다. 곧 가시적 성과를 볼 수 있을 것”이라고 했다. 경 사장은 올해 DS부문 매출이 2022년 수준(98조원)으로 회복할 것이란 전망과 함께 “(인텔에 빼앗긴) 반도체 1위 자리도 2~3년 안에 되찾겠다”는 구체적 목표도 내놓았다. 한종희 부회장도 ‘SK하이닉스 주가는 계속 오르는데 삼성전자 주가는 지지부진하다’는 성토가 주주 사이에서 터져 나오자 “주가가 기대에 미치지 못한 부분에 대해 경영진의 한 사람으로서 사과드린다”며 주총 초반부터 진땀을 뺐다. 인수합병(M&A) 계획과 관련해선 “여기서 말씀드리기 어려우나 많은 상황이 진척됐고 조만간 말씀드릴 기회가 있을 것”이라고 했다. 한 주주가 전년도와 동일한 배당금을 문제 삼으며 “경영진이 주주에게 안일하게 대응하고 있다”고 지적하자 한 부회장은 “경영 여건이 여전히 어렵다”며 “지속 성장을 위해 필요한 설비 투자, 연구개발, 미래 성장 동력 확보도 이어 나가야 한다”고 답했다. 이처럼 주총장 안에서는 날카로운 질문이 쏟아졌지만 주총장 밖 응원 메시지를 꽂아두는 공간에는 ‘올해는 10만 전자로’, ‘HBM3를 위하여’ 등 주주들의 희망 사항이 적힌 메시지로 가득했다.

‘인공지능(AI) 반도체의 왕’으로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 데스트 중”이라면서 “삼성은 매우 비범한 기업”이라고 호감을 드러냈다. 그의 말 한마디에 삼성전자 주가는 6% 가까이 상승했다. 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 황 CEO는 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이렇게 말했다. 엔비디아는 AI 고속 연산에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업으로, 전 세계 AI칩 시장의 80% 이상 독식한다. 이 때문에 세계 반도체 업계는 ‘엔비디아와 협력하느냐’ 여부에 따라 희비가 갈리고 있다. 엔비디아의 AI용 GPU 성능을 극대화하려면 HBM이 필수인데, 현재 SK하이닉스가 엔비디아 필요량의 대부분을 공급하고 있다. 황 CEO는 ‘삼성전자 HBM을 사용하는가’라는 질문에 “아직 쓰지 않는다”면서도 “(엔비디아 GPU에 탑재 가능한지) 삼성 제품을 테스트하고 있으며 (채택에) 기대가 크다”고 밝혔다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성과 SK 모두 에둘러 치켜세웠다. 인간과 같은 수준의 AGI(범용인공지능)가 언제 나올 수 있을지에 대한 물음에는 “5년 이내에 등장할 것”으로 전망하면서도 “이 용어를 어떻게 정의하느냐에 달라진다”고 말을 아꼈다. ‘젠슨 황 효과’ 덕분에 20일 코스피에서 삼성전자는 전일보다 5.63% 상승한 7만 6900원으로 장을 마쳤다.

엔비디아는 AI 시대에 가장 가치가 치솟은 기업입니다. 현재의 AI 기술 중 상당 부분이 이 회사가 만든 GPU에 의존하고 있기 때문입니다. 오래전부터 GPU의 병렬 연산을 위해 CUDA 코어와 소프트웨어를 공개했고 이를 AI 연산에 활용하는 생태계를 구축해 왔기 때문에 지금 와서 다른 회사의 하드웨어로 이를 대체하기 힘든 것이 현실입니다. 오랜 경쟁자인 AMD도 데이터 센터 GPU를 계속 공개하고 있고 인텔도 새로운 AI 시장 공략을 위해 GPU를 공개했지만, 시장을 먼저 선점한 엔비디아의 아성을 깨뜨리기는 쉽지 않습니다. 이런 상황에서 새로 공개한 블랙웰 GPU는 반도체 미세 공정의 한계를 극복하고 AI 연산 성능을 높여 누구도 따라잡기 쉽지 않은 경쟁력을 유지하려는 의도로 풀이됩니다. 블랙웰 GPU는 TSMC의 4nm 공정의 개량형인 4NP 공정으로 제조되었습니다. 3nm 공정을 적용하지 않은 이유는 확실치 않지만, 비용 및 공급 부족 등이 이유가 된 것으로 보입니다. 하지만 그런 만큼 트랜지스터 집적도를 전 세대인 호퍼 (Hopper)보다 더 높이기 힘든 상황입니다. 800억 개의 트랜지스터를 집적한 호퍼 H100 GPU는 4nm 공정에서 다이(die, 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩) 면적이 814㎟에 달합니다. 이는 현재 반도체 제조 기술에서 이론적인 다이 크기의 한계치에 거의 근접한 것으로 더 크기를 늘리기 쉽지 않습니다. 따라서 블랙웰 B200은 두 개의 다이를 연결하는 방법으로 2080억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 이런 접근법은 최근 점점 일반적인 추세가 되고 있습니다. 공정 미세화의 한계에 부딪힌 반도체 제조사들은 하나의 큰 칩 대신 여러 개의 작은 칩인 칩렛을 연결해 거대한 크기의 프로세서를 만들고 있습니다. 인텔, AMD, 애플이 모두 이 방법을 사용했고 이번에는 엔비디아도 이 방식을 적용해 트랜지스터 집적도를 대폭 늘렸습니다. 블랙웰 B200은 AI 연산에서 전 세대인 H100과 비교해서 최대 5배인 20페타플롭스의 성능을 지니고 있습니다. 물론 칩을 두 개 붙인 점을 생각하면 실제 성능은 2.5배라고 할 수 있는데, 실은 FP 8 연산의 절반 정도의 자원을 소모하는 FP 4 연산에서 그렇다는 이야기로 FP 8 기준으로 보면 AI 연산 능력은 절반 수준인 10페타플롭스가 최대입니다. 결국 칩 하나의 성능은 사실 1.25배 정도로 트랜지스터 수 증가를 생각하면 딱 그 정도의 성능 증가인 셈입니다. 하지만 그렇다고 해서 블랙웰이 아무 의미 없는 꼼수에 지나지 않는 것은 아닙니다. FP 4 연산만 해도 충분한 경우 AI 연산 속도를 크게 높일 수 있고 심지어 FP 4와 FP 8 연산의 중간을 원하는 고객을 위해 FP 6까지 지원하는 기능을 갖춰 더 유연한 AI 연산이 가능합니다. 그보다 더 중요한 점은 AI 경쟁이 격화되면서 어떤 비용을 치르더라도 남들보다 앞서기를 원하는 고객을 위해 성능을 높일 수 있는 다양한 옵션을 제공하고 있다는 것입니다.예를 들어 블랙웰은 기반 GB 200은 그레이스 슈퍼칩 CPU 한 개와 두 개의 B200 GPU를 하나로 묶어 최대 40페타플롭스의 AI 연산 능력을 갖고 있습니다. 물론 그만큼 비싸고 전력 소모도 엄청나지만, AI 개발에 사활을 걸고 있는 기업이 많아 오히려 수요 대비 공급이 부족할 것으로 예상됩니다. 그리고 이 경우 HBM의 수요가 크게 늘어 우리나라 메모리 업계에도 호재가 될 것입니다. B200 GPU는 24GB HBM3e를 8개나 탑재해 192GB의 메모리 용량을 갖고 있고 GB200는 그 두 배인 384GB의 HBM3e 메모리를 지니고 있기 때문입니다. 여기서 화룡점정을 찍는 것 같은 소식은 비용에 상관없이 최강의 성능이 요구하는 고객을 위한 서버 랙 시스템인 GB 200 NVL 72 노드입니다. 하나의 서버 랙에 두 개의 GB 200을 탑재한 서버 트레이 18 유닛을 쌓아서 총 72개의 B200 GPU를 장착한 시스템으로 강력한 대규모 AI 연산을 위한 슈퍼컴퓨터라고 할 수 있습니다. 다만 이 경우 엄청난 전력을 소모하기 때문에 공랭 쿨러 대신 수랭 쿨러를 사용해야 시스템 발열을 처리할 수 있습니다.그런데 이렇게 많은 프로세서를 사용해 대규모 연산 시스템을 구축하는 경우 데이터를 공유하고 작업을 분산하는 과정이 새로운 문제로 떠오르게 됩니다. 이 과정에서 병목현상이 생기면 전체 시스템의 성능이 크게 저하되는 것입니다. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 아예 NVLINK 스위치라는 새로운 네트워크 전용 프로세서를 만들었습니다. 그리고 NVLINK 스위치 프로세서를 서버 트레이 하나에 두 개씩 넣어서 총 14.4TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 이런 트레이가 9개가 있기 때문에 GB 200 NVL 72 노드 한 개가 130TB/s에 달하는 거대한 프로세서 간 대역폭을 확보할 수 있습니다. 덕분에 갈수록 커지고 있는 대규모 AI 학습 데이터를 더 효과적으로 처리하고 학습을 빨리할 수 있게 됐습니다. 마지막으로 GB 200 NVL 72 노드를 여러 대 연결하면 엑사플롭스급 AI 슈퍼컴퓨터 구축이 가능합니다. 물론 비용도 에너지 소모량도 엄청나지만, 역시 수요는 충분할 것으로 예상됩니다. 블랙웰 GPU를 보면 AI 하드웨어가 본격적인 산업화 시대에 도달했다는 것을 알 수 있습니다. 과거 GPU는 게임용으로 많이 사용되었고 초기 AI 연산용 GPU도 이것과 크게 다르지 않았으나 최근 나오는 데이터 센터 GPU는 산업용 및 연구용으로 특화되어 관련 분야에 종사하는 사람이 아니라면 직접 한 번 보거나 다뤄보기 어려운 물건이 됐습니다. 블랙웰 GPU는 대규모 데이터 처리와 AI 연산에 적합한 데이터 센터 GPU로 AI 혁명을 한 단계 앞당길 제품이 될 것으로 보입니다.

그 많던 사과는 어디 갔을까. 최근 치솟은 사과값의 주범은 이상기후다. 종잡을 수 없는 이상기온이 작황 부진으로 이어졌다. 지구온난화에 따른 이상기후로 사과 재배는 2050년 강원도 일부 지역만 가능하고, 2070년엔 사과 구경을 하기 어려울 것이라고 한다. 먼 나라 얘기 같은 기후위기가 우리 식탁을 위협하고 있다. 지구촌 곳곳에서 100년 만의 기록적인 폭우, 폭염 피해를 입었다는 건 뉴스도 아니다. ‘금사과’ 파동을 보면서 이명박(MB) 전 대통령을 돌아보게 된다. 기후변화를 ‘위기’로 인식하고 대응한 첫 대통령이기 때문이다. 기후 관련 법제도를 정비하고, 전기차와 배터리 산업을 육성한 이가 MB다. 기후위기 대응의 핵심 산업이 MB의 ‘녹색성장’으로 발아된 것이니 지금 생각해도 발빠른 행보였다. MB의 기후위기 대응이 높은 평가를 받는 이유다. 그럼 ‘MB정부 시즌2’ 말을 듣는 윤석열 정부의 기후 대응은 어떤가. 무엇보다 문재인 정부의 잘못된 탈원전 정책으로 초토화된 원전 산업을 일으키는 데 힘을 쏟고 있다. 문 정부 시절 탈원전 추진을 위해 원전의 경제성 평가를 의도적으로 낮게 평가한 것이 감사원 감사에서 드러났다. 이 사실을 처음 보도한 필자는 당시 탈원전은 ‘좌파 이념’ 차원에서 무리하게 밀어붙였다는 것을 확인할 수 있었다. 이제 대다수 국민도 이를 잘 알고 있다. 하지만 현 정부의 기후위기 대응 관련 에너지 정책이 ‘원전 올인’으로 비춰지는 데 대해 보수 진영에서도 걱정하는 이들이 적지 않다. 문 정부가 재생에너지 정책을 날탕으로 추진하면서 초래한 보조금 챙기기 등 혈세 낭비와 국토 훼손 폐해는 바로잡아야 한다. 그렇다고 태양광·풍력 등 재생에너지를 ‘나쁜 에너지’ 취급해서는 안 된다. 우리나라의 경우 원전 발전 원가가 더 저렴하지만, 태양광과 풍력이 기술 혁신과 규모의 경제로 훨씬 경쟁력 있는 에너지라는 것은 이미 선진국 사례를 통해 검증된 ‘불편한 진실’이다. 지금 세계는 기후문제 해결을 위해 석탄 등 화석연료에 기반한 에너지에서 벗어난 탈탄소 사회를 지향하면서 재생에너지로 에너지 전환이 이뤄지고 있다. 러시아의 가스 공급 제한 등으로 원전을 찾는 국가들이 많아졌지만, 큰 흐름을 보면 태양광·풍력 등 재생에너지 확대 규모가 훨씬 크다. ‘기후 악당’ 중국도 전 세계 재생에너지 발전량의 32.5%를 차지하는 등 에너지 전환에 적극적이다. 반면 한국의 재생에너지 발전 비율은 경제협력개발기구(OECD) 국가 중 골찌(7.7%)다. 기후변화 대응 시장을 놓고 각 국가와 기업들 간 주도권 전쟁이 벌어지면서 기후문제가 환경을 넘어 경제문제가 됐다. 유럽연합의 탄소국경세, 애플 등의 RE100(재생에너지 100%) 선언 등이 대표적이다. RE100은 한국 수출의 밥줄인 첨단 반도체가 이에 부합하지 않으면 수출할 수 없다는 의미다. 여차하면 우리 기업들이 재생에너지 공급이 수월한 해외로 반도체 공장을 이전해야 할지 모를 일이다. 우리 정부는 RE100의 대안으로 CF100(무탄소 100%, 원전 포함)의 기치를 내걸고 있지만 갈 길이 멀다는 지적이다. 반도체뿐만 아니라 인공지능(AI), 빅데이터 산업 역시 ‘전기 먹는 하마들’이다. 이제 이런 산업에 필요한 전기의 공급원이 재생에너지인지를 따져 묻는 세상이니 재생에너지는 선택이 아닌 필수가 됐다. 그런 만큼 ‘기후문제=환경운동=좌파 아이템’이라는 도그마에서 벗어나야 한다. 실용주의자 MB의 ‘녹색성장’이 기후위기를 기회로 삼은 ‘우파의 환경운동’으로 평가받고 있는 것을 유념해야 한다. 문재인 정부의 탈원전처럼 에너지 정책을 이념적으로 접근했다가 실패한 잘못을 다시 범해선 안 된다. 에너지는 경제이자 국가안보다. 에너지 전환을 통한 산업구조 개편의 새판을 짤 시간이 얼마남지 않았다. 에너지 정책의 ‘탈정치’가 첫 출발이 될 것이다. 최광숙 대기자