애플이 10년 동안 공들여 개발해 온 자율주행 전기차(EV)인 ‘애플카’ 개발을 포기했다는 소식에 전 세계 완성차 업계가 들썩이고 있다. 미래 모빌리티 핵심 기술로 여겨져 온 자율주행기술 개발이 예상보다 더뎌지면서 손실이 커지고 있는 데다 글로벌 전기차시장이 얼어붙으면서 진출 동력을 상실한 결과라는 분석이다. 다른 완성차 업체들도 자율주행기술 개발을 둘러싼 전략이 엇갈리는 가운데, 그동안 애플의 ‘아류작’이라는 꼬리표를 달아 온 샤오미가 자율주행 전기차시장 진출을 공식적으로 선언하면서 시장의 ‘메기’ 역할을 해줄지 관심이 모아진다. 28일 업계에 따르면 블룸버그통신은 27일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 애플이 전기차를 연구해 온 조직인 ‘스페셜 프로젝트 그룹’을 해산할 예정이며, 이런 사실을 내부적으로 프로젝트에 참여하고 있는 직원 2000여명에게 알렸다고 보도했다.뉴욕타임스에 따르면 지난 5년간 애플이 신기술 개발에 투입한 자금만 1130억 달러(약 151조원)에 달한다. 대부분 전기차 개발에 쓰인 것으로 추정된다. 그럼에도 애플이 이를 포기한 것은 투자 대비 이익이 크지 않다고 판단했기 때문이다. 앞서 애플은 2014년부터 ‘프로젝트 타이탄’이라는 이름으로 애플카 개발을 추진해 온 것으로 알려졌다. 2017년에는 렉서스 차량을 사용해 자율주행 시스템의 도로 주행을 시험할 정도로 개발에 적극적인 모습을 보였다. 그러나 예상보다 까다로운 기술 구현, 구조조정과 회사의 전략 변경 등이 맞물리며 2025년으로 예견됐던 애플카 출시 시점은 2026년으로, 다시 2028년으로 연기됐다. 탑재할 자율주행 성능도 축소됐다. 현재까지 자동차 업체들이 구현하지 못한 레벨5 이상 수준을 적용한다던 당초의 야심찬 계획은 레벨2+ 수준으로 하향 조정됐다. 이미 메르세데스벤츠, 혼다 등 다수의 완성차 업체들이 레벨3의 자율주행기술을 도입하고 있는 것에 비교하면 대폭 쪼그라든 셈이다. 국제자동차기술자협회(SAE)에 따르면 자율주행기술은 레벨 0~5 등 6단계로 나뉘는데 레벨5를 운전자의 개입 없이 차량이 스스로 주변 상황을 인지·판단해 움직이는 완전 자동화 상태로 볼 수 있다. 다른 글로벌 대형 업체 상당수도 자율주행기술 개발 난항과 전기차시장 성장세 둔화에 직면하면서 투자 규모를 축소하고 있다. GM은 2016년 자율주행 스타트업 크루즈를 약 10억 달러(1조 3000억원)에 인수했지만, 지난해 크루즈의 무인택시 인명사고 이후 투자를 대폭 축소하기로 했다. 포드와 폭스바겐그룹의 대규모 투자로 급성장한 자율주행 소프트웨어 개발업체 아르고AI는 투자가 끊기며 2022년 말 폐업했다. 포드와 폭스바겐그룹은 우선 레벨3 상용화라는 현실적인 목표로 선회한 상태다. 반면 후발주자들은 외려 투자를 확대하는 분위기다. 중국 전기차 회사 비야디(BYD)의 왕촨푸 회장은 자율주행기술 개발을 비롯한 차량 지능화에 1000억 위안(약 18조 8000억원)을 투입하겠다고 지난달 발표했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 최근 자사의 자율주행 슈퍼컴퓨터 ‘도조’ 구축을 위한 인공지능(AI) 반도체에 5억 달러(6500억원) 이상을 쓰겠다고 밝혔다. 과거 애플을 베끼는 ‘카피캣’ 전략으로 급성장한 중국의 샤오미는 자율주행 전기차시장에 출사표를 던졌다. 샤오미는 26일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2024’에서 첫 전기차 세단 ‘SU7’을 공개하며 시장 진출을 공식화했다. SU7은 샤오미가 자체 개발한 엔드투엔드 AI 기반 자율주행 기술 ‘샤오미 파일럿’을 탑재해 레벨3 수준의 자율주행과 자동주차가 가능한 것으로 알려졌다. 레이쥔 샤오미 회장은 이날 신차 발표 행사에서 “향후 15~20년 안에 세계 5위 자동차회사로 도약할 것”이라고 밝혔다. 업계 관계자는 “애플의 철수는 자율주행 전기차가 진입하기 어려운 고도의 기술집약적 산업이라는 방증”이라면서 “그만큼 기술 격차에서 한번 뒤처지면 미래 시장에서 설 자리가 없다는 의미기도 한 만큼 업계에서는 당장은 주춤하더라도 투자를 계속할 수밖에 없을 것”이라고 말했다.

한국투자증권 ‘한국투자글로벌AI&반도체TOP10펀드’는 높은 성장 잠재력을 가진 AI와 반도체 두 산업의 대표 기업에 집중 투자하는 상품이다. 해당 펀드는 생성형 AI 시대에 가장 큰 수혜를 입을 빅테크 종목을 80% 이상 편입하고 있다. 동일 유형의 공모펀드 내 빅테크 종목 편입비 평균이 30~40%라는 점을 감안하면, 빅테크 편입비가 높은 셈이다. 특히 편입한 종목들 상당수가 시장 내 독점적인 위치에 있는 기업들로, 현재 편입종목 상위권에는 엔비디아, 브로드컴, 애플, 마이크로소프트, 아마존, TSMC, 구글, 테슬라, ASML 등이 이름을 올리고 있다. 이 펀드는 투자 대상 선별을 위해 자체 분석 시스템을 채용했다. 먼저 AI와 반도체 산업의 핵심분야를 선정한 뒤 각 핵심분야에 해당하는 종목을 빅데이터 분석을 통해 걸러내 투자 유니버스를 구성한다. 이를 기반으로 시장 점유율과 사업에 대한 진입장벽, 경쟁우위 등 다양한 부문에 점수를 매겨 최종적으로 투자 대상 기업을 10곳 선정한다. 핵심분야 선정 시에는 반도체 파운드리와 반도체 장비, GPU, 커뮤니케이션, 모빌리티&자율주행 등 산업 전반을 커버할 수 있도록 설계하며, 투자 대상 기업을 평가할 때는 일반적인 정량 지표와 더불어 해당 기업의 특허 경쟁력과 독점적 플랫폼 보유 여부, 데이터 보유 수준 등 테마 요소도 함께 감안한다. 또한 기본적으로 대형 기술주 위주로 투자한다. 종목 평가 점수가 높지만 비교적 낮은 시가총액으로 대표성을 띠지 못하는 차세대 TOP종목도 포트폴리오에 후보그룹으로 일부 편입해 초과 수익을 노린다. 이렇게 구성된 포트폴리오는 반기마다 핵심분야 재검토를 거쳐 산업 트렌드 변화에 대응한다. 한국투자글로벌AI&반도체TOP10펀드는 A-e, C-e클래스 등으로 나뉜다. A-e클래스는 0.5% 이내 선취수수료가 존재하며, 연보수는 0.995%다. C-e클래스는 선취수수료 없이 연보수가 1.24%다. 별도의 환매수수료는 없다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 일본 구마모토현에 제1공장을 연 데 이어 2공장 건설에 착수하고 3공장까지 검토하고 있다는 소식이 전해졌다. 반도체 실리콘밸리 조성이 착착 진행되는 희열을 누리는 사이 한편에선 현실 자각의 소리가 나왔다. “그런데 일할 사람이 없다.” 반도체 산업에 대한 일본의 궁극적인 목표는 해외 기업 유치가 아니라 자국 기업이 직접 최첨단 반도체를 만드는 것이다. 이를 위해 일본 정부가 4조엔(약 36조원)의 예산을 확보해 반도체 기업들에 천문학적 지원금을 뿌려도 계획한 만큼의 성과가 나오겠느냐는 의구심이 생긴 이유도 인력 부족에 있다. TSMC가 숙련노동자 부족으로 미국 애리조나에 건설 중인 공장 가동을 올해 말에서 2025년으로 연기한 게 일본에서는 남 일로 보이지 않는다. 30여년간 추락한 반도체 산업의 위상만큼 잃어버린 인력을 확보하는 게 일본 반도체 산업 부활의 관건이다.지난 20일 반도체 업계의 기대를 한몸에 받는 국립대 구마모토대를 찾았다. 구마모토대는 일본 대학 최초로 반도체 제조와 공정관리 등 반도체와 관련된 모든 것을 종합적으로 가르치는 학부를 신설했다. 이 대학에 45년 만에 새로 추가된 학부가 반도체 분야라는 것만으로도 반도체 산업을 대하는 자세를 엿볼 수 있다. 대학은 또 TSMC와 인턴십 과정도 논의 중이다. 구마모토大의 종합 반도체 학부제조·공정·AI 반도체 등 모두 교육TSMC와 인턴십 과정도 논의 중“장기적 인재 양성, 정부 지원 절실”구마모토 직업훈련소·테크노센터두 달 과정으로 연간 200명 교육“대학·고교 연계한 커리큘럼 개발”인재 확보는 시간과 지원이 핵심 이이다 마사히로 교수는 이 학부에 대해 “정보, 빅데이터 관리와 함께 반도체 제조까지 배울 수 있는 정보융합과”라고 소개하며 “기존 반도체 교육은 재료와 설계 중심으로 이뤄졌는데 이것만으로는 인공지능(AI) 등에 필요한 최첨단 반도체를 만들어 내는 인력을 양성하기 어려워 모든 것을 아우르는 과정으로 만들었다”고 설명했다. 신학기가 시작되는 오는 4월부터 ‘정보융합과정’에 60명, 기존 공학부 내 ‘반도체 디바이스 공학과정’에 20명 등이 수강한다. 교원은 모두 42명을 배정했다. 교육과정도 일반 4년제, 고교 3년제와 대학 2년제를 더한 5년제 등 다양한 방식으로 구성됐다. 반도체 교육에 대한 학생들의 관심도 높은 편이다. 최근 지원 마감한 정보융합과정의 경쟁률은 3.8배, 반도체 디바이스 공학과정은 2.2배를 기록했다. 이이다 교수는 “그동안 일본의 반도체 산업이 저조해 인력을 키우려는 노력이 적었고 그 결과 현재 반도체 산업을 키우고 싶어도 이를 이끌어 나갈 사람이 부족한 게 가장 심각한 문제”라며 “인력 문제는 장기적으로 해결할 수밖에 없다”고 말했다. 이어 “반도체 인력 양성에는 많은 돈이 들어갈 수밖에 없다”며 “연구할 시설, 자재, 건물 등에는 상상 이상의 돈이 들어가는 만큼 결국 정부의 지원이 필요하다”고 덧붙였다. 민간 기업도 반도체 인력 육성에 팔을 걷어붙이고 있다. 구마모토현 지정 직업훈련소인 닛켄토털소싱은 TSMC의 구마모토 공장 건설 및 일본 정부의 반도체 산업 투자 등을 보고 지난해 3월부터 연간 200명 교육 규모로 연수시설을 확대했다. 교육은 두 달 과정으로 오는 4~5월 연수생 31명이 들어와 반도체 설비 엔지니어가 되기 위한 교육을 받은 후 관련 업종에 취업할 계획이다.지난 22일 이 업체의 반도체 연수시설인 구마모토 테크노센터를 찾아가 보니 실제 반도체 제조 공장에서 사용하는 설비를 이용한 실습이 한창 진행되고 있었다. 야마모토 유이치 강사는 “3일간 이론교육 후 10일 실습을 하는 방식으로 진행 중”이라며 “요구된 대로 만드는지, 안전하게 작업하는지를 중점적으로 교육하고 있다”고 설명했다. 이곳에서 만난 연수생들은 이전까지만 해도 기계·전자 등 관련 지식이 전혀 없었지만 반도체의 미래를 보고 이 분야에 뛰어들었다고 포부를 밝혔다. 후쿠오카현 출신인 아이조노 겐토(31)는 최근까지만 해도 반도체와 거리가 먼 요식업에서 5년간 일했다. 아이조노는 “솔직히 많이 어려운 게 사실”이라면서도 “열심히 배워 반도체 관련 기업에 취업하는 게 목표”라고 말했다. 대학에서 회계학을 전공한 사가현 출신 데레카도 나오야(24)도 “기초부터 시작해 전문적인 반도체 기술까지 익히고 싶다”고 밝혔다. 이처럼 일본에서 반도체 인재 육성을 위한 현장의 열기는 뜨거웠다. 하지만 인력 부족 문제는 하루이틀 만에 해결될 사안이 아니고 시간과 지원이 필요하다는 게 현장의 공통된 목소리였다. 일본 경제산업성에 따르면 반도체 관련 인력은 1999년 23만여명에서 2019년 16만 8000여명으로 20년 사이 30% 가까이 감소했다. 닛켄토털소싱 도야마 도시히로 구마모토 테크노센터장은 “1990년대 말 반도체 산업이 무너지면서 많은 사람이 해고됐고 이 때문에 불안정하다며 반도체 업계에 대한 이미지가 좋지 않았는데 그 이미지를 깨고 젊은 사람들이 반도체 산업에 관심을 갖게 하는 게 무엇보다 중요하다”고 지적했다. 요시나카 노리야스 구마모토현 반도체입지지원실 실장은 “지방자치단체로서도 고민이 크다”며 “그동안 지역 내 청년들이 학교를 졸업하면 일자리를 찾아 구마모토를 떠났던 게 현실”이라고 말했다. 이어 “이제는 TSMC 등을 비롯한 여러 기업이 구마모토에 투자하고 있다는 점을 강조해 현 내 대학, 고교 등과 연계한 커리큘럼을 개발하고 있다”고 밝혔다.

업계 최대 용량 36GB 구현 성공8단 쌓은 ‘선두’ SK하이닉스 추격D램 점유율 46%… 7년 만에 최고마이크론, 엔비디아용 HBM 양산새달 삼성과 ‘36GB 용량’ 맞붙어 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)를 놓고 메모리 반도체 업체간 경쟁이 본격화됐다. 선두 SK하이닉스를 추격 중인 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 ‘5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공하면서 반전 계기를 맞았다. 미국 마이크론도 엔비디아용 5세대 HBM 양산을 시작하고 HBM 시장을 사실상 양분하고 있는 국내 업체에 도전장을 냈다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 이번에 개발한 36기가바이트(GB) 5세대 HBM은 업계 최대 용량이다. 3GB 용량인 24기가비트(Gb) D램을 12단으로 쌓아 올려 8단까지 쌓은 경쟁업체 제품(24GB)과 차별화를 한 것이다. 수천개의 미세 구멍을 뚫은 D램을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술(TSV·실리콘 관통 전극)을 활용했다고 한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 삼성전자가 고용량 HBM 시장을 주목한 건 AI 서비스 고도화로 데이터 처리량이 급증하고 있기 때문이다. 회사 측은 “성능과 용량이 이전 제품인 4세대 HBM(HBM3 8단) 대비 50% 이상 개선됐다”면서 “이 제품을 사용하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 비용을 절감할 수 있다”고 했다. 삼성전자는 6세대 HBM도 2026년 양산을 목표로 준비 중이다. 6세대에서는 16단까지 용량이 커질 것으로 보고, 칩과 칩 사이의 ‘갭’을 완전히 없애는 신공정도 개발하고 있다. 삼성전자의 HBM 매출이 늘면서 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%(옴디아 기준)를 기록했다. 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 다만 HBM 시장만 놓고 보면 SK하이닉스가 앞서가고 있다는 평가를 받는다. SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 8단으로 쌓은 5세대 HBM도 초기 양산을 시작했다. 내부 인증을 마친 HBM 제품을 고객사에 보냈고, 고객사 인증 절차가 마무리되는 대로 본격 양산에 돌입할 계획이다. 12단 제품도 국제 표준 규격(JEDEC)에 맞춰 개발 중이다. 국내 업체에 비해 HBM 시장 점유율이 상대적으로 미미한 마이크론도 반격에 나섰다. 마이크론은 26일(현지시간) 2분기 출시 예정인 엔비디아의 ‘H200’ GPU에 탑재될 5세대 HBM(24GB 8단) 양산을 시작한다고 공식 발표했다. H200은 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’을 대체할 차세대 제품이다. 마이크론도 다음달 36GB 12단 5세대 HBM의 샘플 제품을 내놓고 고용량 시장에서 삼성전자와 맞붙는다. HBM 생산 능력과 함께 얼마나 효율적으로 생산할 수 있느냐에 따라 HBM 시장의 판도도 바뀔 것으로 보인다.

인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아가 최근 탄탄한 실적을 바탕으로 주가가 치솟으면서 공대생과 엔지니어들 사이에서 ‘가장 취업하고 싶은 직장’으로 떠올랐다. 특히 높은 급여에 파격적인 복지까지 직원들에게 제공하는 것으로 소문나면서 미국 실리콘밸리의 인재를 블랙홀처럼 빨아들이고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다. WSJ는 26일(현지시간) “엔비디아 본사가 있는 캘리포니아주 샌타클래라 캠퍼스는 기술 분야 가장 인기 있는 일자리 중 하나가 되고 있다”고 보도했다. 엔비디아가 애플이나 구글, 메타 같은 주요 빅테크 기업보다 인지도는 떨어지지만 방대한 AI 시스템 구동에 필요한 칩을 공급하는 독보적인 기술을 바탕으로 엔지니어들의 ‘꿈의 직장’으로 불린다는 것이다. 채용 회사 아티쿠스 그로스 대표 톰 케이스는 “엔비디아는 2014년의 페이스북과 같다”면서 높은 주가와 연봉 등으로 실리콘밸리 인재들을 끌어들였던 과거 페이스북의 상황과 유사하다고 지적했다. 엔비디아의 이런 인기 비결에는 높은 급여가 중요한 이유 중 하나다. 엔비디아 전체 직원은 약 3만명 수준으로 이들은 스스로를 ‘엔비디아인’(Nvidians)이라고 부를 정도로 자부심이 강하다고 WSJ는 전했다. 특히 지난해 직원 절반이 22만 8000달러(약 3억원) 이상을 받았고, 인센티브로 주는 주식 덕분에 한 주당 800달러에 달하는 주가도 기술 인재들에게 매력적으로 느껴지는 부분이다. 현재 엔비디아가 올린 1800개 채용 공고에는 AI, 딥러닝, 자율주행차량 분야에 기본급으로 14만 4000달러~41만 4000달러(약 1억 9000만원~5억 5000만원)를 지급한다고 적혀있다. 자율성을 중시하는 사내 문화와 복지 제도도 엔비디아가 구직자들에게 주목받는 이유다. WSJ은 “엔비디아는 신입 직원도 굵직한 프로젝트에 투입시켜 다소 높은 근무 강도를 견뎌내야 한다”면서도 “사내에는 직원 간에 협력적인 문화가 있고 무제한 휴가 정책을 통해 분기마다 전 직원이 재충전을 위한 자율 휴가도 사용할 수 있다”고 강조했다. 다른 빅테크 기업들이 코로나19 직후 대규모 해고에 나선 것과 달리 엔비디아는 오히려 채용 공고를 늘리면서 적극적으로 인력 확보에 나서고 있다는 것도 장점으로 꼽힌다. 구직 플랫폼인 핸드셰이크(Handshake)에 따르면 올해 1월 엔비디아의 인턴십 지원서는 1년 전보다 7배나 늘었다. 텍사스대 전기 및 컴퓨터 공학 교수 다이애나 마르쿨레스쿠는 “엔비디아가 전 세계 AI 분야를 사실상 지배하고 있기 때문에 (예비 엔지니어인) 학생들에게는 매력적일 수밖에 없다”고 말했다.

정부가 ‘2월 29일까지 미복귀 시 처벌한다’며 최후통첩을 했으나 전공의들이 여전히 1만명 가까이 사직한 것으로 집계됐다. 전공의들의 집단 이탈로 병원의 의료 공백이 갈수록 커지고 있는 가운데 홍준표 대구시장은 27일 “의사들의 직역 지키기가 도를 넘으면 의사들도 국민들에게 외면받는 직종이 될 수도 있다”라고 말했다. 검사 출신 정치인인 홍준표 시장은 이날 페이스북에 “한때 법조인 전성시대가 이제 한물간 것처럼 앞으로 의사들도 똑같아질 겁니다”라며 이같이 말했다. 홍 시장은 “전자공학이 최고 인기과였던 1970년대는 30년 후에 대한민국을 전자, 반도체 세계 최강국으로 이끄는 원동력이 됐는데 뜻 모를 의대 열풍이 나라 전체를 뒤흔드는 지금 대한민국의 30년 후의 모습은 과연 어떤 모습으로 우리에게 다가올까”라며 “너무 집착하지 않았으면 한다”라며 “당국도 변호사 수 늘리듯이 순차적 증원으로 서로 타협했으면 한다”라는 의견을 냈다. 앞서 한국은행은 인공지능(AI) 노출 지수를 근거로 AI로 대체되기 쉬운 직업으로 의사를 상위 1% 위험 직업으로 꼽기도 했다. 의사 일의 영역에 AI가 할 수 있는 일이 많이 몰려 있다는 이유에서다. 오픈AI의 ‘GPT-4’는 미국과 일본 의사 면허 시험에서 합격 수준 점수를 받았고, 세계적인 AI 석학 제프리 힌턴 토론토대 명예교수는 2016년 “AI가 수년 내 영상의학과 의사를 대체할 것”이라고 말하기도 했다.

경기도, G-펀드 205억 원 출자…연내 1500억 추가 조성경기도가 ‘스타트업 천국 경기도’를 만들기 위해 오는 2026년까지 1조 원 규모의 경기도 G-펀드 조성을 추진하고 있는 가운데 올해 1500억 원을 추가할 계획이다. 경기도는 이지비즈, 한국벤처캐피탈협회 등을 통해 펀드 조성 목표를 공개하고 운용사를 모집 중이라고 27일 밝혔다. 도는 올해 G-펀드 예산 105억 원을 편성했고, 경기도경제과학진흥원이 모펀드 기금으로 100억 원을 출자했다. 경기도 G-펀드는 도내 중소·벤처기업의 투자 기회를 넓히기 위해 경기도가 투자 마중물 역할로 조성하는 펀드(투자조합)다. 도는 올해 ▲스타트업 ▲탄소중립 ▲미래성장 분야 펀드 총 1500억 원을 조성할 방침이다. 목표액을 달성하면 지난해 말까지 조성한 7880억 원에 더해 펀드 운용 금액이 총 9380억 원에 이를 것으로 보인다. 이는 김동연 경기도지사가 지난해 2월 ‘경기도 G-펀드 비전 선포’에서 제시한 목표치인 ‘2026년 1조 원 규모의 펀드 조성’에 육박하는 수치다. 올해 조성하는 펀드를 항목별로 보면 스타트업 펀드 4호는 창업 7년 이내 기업(신산업 분야 10년 이내)에 투자하기 위해 도 출자금 25억 원을 포함해 총 100억 원을 조성하는 것이 목표다. 앞선 1~3호 펀드는 지난해 1370억 원을 조성해 목표액의 약 2배를 달성한 바 있다. 탄소중립 펀드 2호는 ▲그린뉴딜 ▲신·재생에너지 및 저탄소 녹색성장 ▲한국형 탄소중립 100대 핵심기술 기업 등에 투자할 예정이다. 도 출자금 80억 원을 포함해 총 400억 원 조성을 목표로 한다. 미래성장 펀드 4~6호는 각각 ▲인공지능(AI·빅데이터, 사이버보안·네트워크, 차세대통신 등) ▲바이오(바이오, 디지털 헬스케어·의료기기 등) ▲반도체(시스템 반도체, 반도체·디스플레이 장비 등) 분야 기업 투자를 위해 모펀드 기금의 100억 원 출자를 포함, 총 1000억 원 규모로 조성할 예정이다. 1~3호는 지난해 12월 1008억 원 규모로 결성됐다. 운용사 모집은 3월 14일 마감하며 이후 평가에 따라 5개 사를 우선협상대상자로 선정한다.

미국 반도체업체 인텔이 위탁생산(파운드리) 시장에 도전장을 던졌다. 인텔은 올해 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m)와 1.8나노 공정을 도입하고 2027년 1.4나노 반도체를 생산하겠다고 지난 21일(현지시간) 밝혔다. 세계 파운드리 시장은 대만 TSMC(57.9%), 삼성전자(12.4%) 등 아시아가 주도하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “아시아가 80%를 차지하는 제조 비중을 서방 세계로 50% 가져와야 한다”고 주장했다. 반도체 시장이 모바일 중심으로 바뀌면서 뒤처진 인텔은 초미세 반도체 공정에 필요한 극자외선장비를 써 본 적이 없다. 그래도 두려운 건 ‘아메리카 원팀’이어서다. 마이크로소프트는 인텔에 1.8나노 반도체를 대량 주문했다고 밝혔다. 지나 러몬도 상무장관은 “인텔이 미 반도체 산업의 챔피언”이라며 “곧 큰 발표가 있을 것”이라고 했다. 100억 달러(약 13조원) 규모의 지원이 이뤄진다는 뜻이다. 반도체 지원이라면 일본도 뒤지지 않는다. TSMC 구마모토 제1공장은 2년간 365일 24시간 지어서 지난 24일 문을 열었다. TSMC 창업자 모리스 창은 개소식에서 “일본 반도체 생산의 르네상스가 될 것”이라고 말했다. TSMC는 구마모토 제2공장도 지을 예정이며 일본 정부는 두 공장에 1조 2000억엔(10조 6000억원)의 보조금을 지급할 예정이다. 메모리반도체 세계 1위는 삼성전자, 인공지능(AI)에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 세계 1위는 SK하이닉스다. 반도체 경쟁은 국가 대항전으로 변했다. 개별 기업의 노력만으론 현재의 1위를 유지할 수 없다. 대기업 특혜 논란에서 벗어나 일자리 창출, 경제 활성화 등 큰 틀에서 보자. 지역 민원 해결을 떠나 국가 경제 차원에서 생각해야 한다. 반도체 경쟁 우위를 지켜 낼 ‘코리아 원팀’이 절실하다.

2400여개 기업 참가… 한국 165곳삼성 ‘AI 폰’ 체험공간… 애플 불참모바일 신제품 행사는 자취 감춰SK텔레콤, 텔코 AI 협력 본격화KT, 넥스트5G·AI 라이프 선봬 26일(현지시간) 개막하는 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2024’의 최대 화두는 인공지능(AI)이다. AI 시대 생존이 글로벌 통신사, 통신 장비 제조사의 최우선과제가 되면서 모바일이 주인공인 MWC도 AI 기술 전시회로 탈바꿈했다. 25일 세계이동통신사업자연합회(GSMA)에 따르면 이번 MWC는 ‘미래가 먼저다’라는 주제로 스페인 바르셀로나 ‘피라그란 비아’에서 26일부터 29일까지 나흘간 열린다. 전세계 200여개국에서 2400여개 기업이 참가한다. 이 중 한국 기업은 165개사로 전체 참가국 중 다섯 번째로 많다. 예상 관람객 수는 9만 5000여명으로 코로나19 이전 수준(2019년 10만 9000여명)을 거의 따라잡을 전망이다. 전시회의 무게중심이 모바일에서 AI로 옮겨가면서 모바일 신제품 최초 공개 행사는 사실상 자취를 감추는 분위기다. 중국 샤오미와 화웨이에서 독립한 스마트폰 제조사 아너는 이날 각각 중국 시장에 출시됐던 신제품을 해외 시장에 공개하는 행사를 열었다. 삼성전자는 지난달 공개한 ‘AI 스마트폰’ 갤럭시 S24 시리즈의 실시간 통역 등 AI 기술을 체험할 수 있는 공간을 만들었고, 프리미엄 스마트폰 1위 업체 애플은 아예 참가하지 않았다. 대신 독일 도이치텔레콤이 이번에 선보이는 콘셉트 제품 ‘애플리케이션 프리(앱 없는) AI폰’은 AI가 어떻게 모바일 산업을 바꿀지를 극명하게 보여준다. 이 제품은 생성형 AI가 모바일에 접목된 사례로 앱을 실행하지 않아도 AI 비서에게 음성 명령을 하면 항공권 예약, 사진 편집과 같은 작업을 할 수 있다. 국내 통신사들도 AI 혁신을 전면에 내세웠다. SK텔레콤은 이번 MWC를 세계 주요 통신사와의 AI 연합체인 ‘글로벌 텔코(통신사) AI 얼라이언스(GTAA)’ 협력을 본격화하는 계기로 삼겠다는 구상이다. 통신사에 특화한 대규모언어모델(LLM)을 기반으로 개발한 스팸·스미싱 필터링 시스템 등 신규 서비스도 공개한다. KT는 전시관을 ‘넥스트5G’와 ‘AI 라이프’ 등 두 개의 주제로 꾸미고 AI 라이프존에서는 LLM이 적용된 AI 반도체와 태국 자스민그룹(JAS)과 함께 개발 중인 태국어 LLM 등 ‘소버린 AI’(데이터 주권을 갖기 위해 국가별로 자체 구축하는 AI 기술) 사례를 선보인다. KT는 LLM이 사용자가 보고 있는 콘텐츠의 맥락을 파악해 최적의 광고를 추천하는 ‘AI 문맥 맞춤 광고 서비스’도 시연한다. AI에 대한 뜨거운 관심은 MWC 기조연설에도 그대로 반영됐다. ‘알파고의 아버지’로 불리는 구글 딥마인드의 데미스 허사비스 최고경영자(CEO)는 개막 첫날 ‘우리의 AI 미래’라는 주제로 기조연설을 한다. 이어 오픈AI 대주주인 마이크로소프트(MS) 브래드 스미스 부회장이 마이클 델 CEO와 함께 하는 ‘새 시대를 위한 새로운 전략’ 기조연설에서 ‘떠오르는 AI 생태계’와 관련해 연설을 한다. AI 관련 행사 일정만 15건으로 첫날 열리는 GSMA 장관급 프로그램 주제도 ‘책임 있는 AI’로 정해졌다. 이번 MWC에는 유영상 SK텔레콤 대표, 김영섭 KT 대표, 황현식 LG유플러스 대표 등 통신3사 CEO 모두 출동한다. LG유플러스는 따로 전시관을 열지 않고 임직원 참관단 형식으로 행사를 참관하면서 AI 기술 트렌드를 탐색할 전망이다.

이번 주 한국을 방문하는 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 LG전자 조주완 CEO와 만날 가능성이 있는 것으로 알려졌다. 25일 업계에 따르면 메타와 LG전자는 경영진의 미팅 일정을 놓고 상호 조율 중이다. 양측 만남이 최종 성사된 단계는 아니지만 이들이 만난다면 인공지능(AI), 확장현실(XR·가상현실과 증강현실의 장점을 합친 기술) 등 차세대 기술·제품과 관련해 협력 방안을 논의할 것으로 보인다. 저커버그와 조주완 CEO의 회동은 그동안 추정 형태로 제기된 양사 협력 가능성에 힘을 실어주는 것이기도 하다. 일각에선 메타와 LG전자가 내년 1분기 XR 헤드셋을 출시할 것이란 전망도 내놓고 있다.앞서 박형세 LG전자 HE사업본부장은 지난달 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 CES 2024에서 XR 디바이스과 관련해 “현재 파트너 협업 모델 등이 진행 중이고, 사업화하는 시점으로 보고 있다”면서 “디자인, 사용성 측면에서 어떻게 하면 편하게 오래 쓸 수 있는지에 대해 공부를 많이 하고 있다”고 말했다. 저커버그는 2013년 방한 때 박근혜 당시 대통령과 이재용 삼성전자 부회장(현 회장) 등을 만났다. 이번에도 윤석열 대통령을 예방하는 일정을 조율 중인 것으로 알려졌다. 이재용 회장을 만나 AI 반도체 관련 협업을 논의할 가능성도 제기된다.

인텔은 기본적으로 자체 프로세서 생산을 위해서 반도체 생산시설을 운영해 왔습니다. 남들보다 앞선 반도체 미세 공정은 오랜 세월 프로세서 업계 1위를 유지한 비결이었습니다. 따라서 TSMC처럼 다른 업체의 칩을 대신 생산해 주는 위탁생산 (파운드리) 사업은 처음부터 염두에 두지 않았습니다. 업계에서 가장 앞선 미세 공정을 경쟁사도 활용할 수 있다면 주력 사업인 CPU 사업에서 경쟁력을 유지할 수 없기 때문입니다. 물론 10여 년 전 인텔도 남는 생산 시설을 활용하려는 목적에서 파운드리 사업 진출을 선언한 적이 있지만, 당시에도 거의 선언 정도에 그치고 구체적인 성과는 거의 없었습니다. 파운드리 사업은 다양한 고객의 요구에 맞춘 제품 생산이 중요한데, 인텔은 자체 프로세서 생산에만 익숙해 경험이 부족했습니다. 그리고 당시에는 미세 공정과 본업인 CPU 모두에서 앞선 경쟁력을 지니고 있어 부업보다는 본업에 집중하는 분위기였습니다. 그러던 인텔의 태도가 180도 바뀐 것은 2021년 초 정통 인텔맨인 팻 겔싱어가 CEO가 되고 된 이후입니다. 당시 인텔은 10nm 이하 미세 공정 진입이 지연되면서 위기에 빠졌고 심지어 AMD 같은 팹리스 회사가 되어야 한다는 이야기까지 나왔습니다. 겔싱어 CEO는 이런 주장을 일축하고 계속해서 반도체 생산 시설을 지닌 종합반도체 회사 (IDM)로 남겠다고 선언했습니다. 하지만 인텔 칩만 생산하는 것이 아니라 다른 고객을 위한 생산도 함께 담당하는 IDM 2.0 전략을 발표했습니다. 이와 같은 태도 변화는 TSMC라는 강력한 경쟁자와 신흥 강자인 삼성전자의 위협 때문으로 생각됩니다. 파운드리 시장 규모가 자꾸 커지고 파운드리 업체의 규모도 덩달아 커지면서 TSMC와 삼성전자의 투자 규모도 갈수록 커졌습니다. 인텔 자체 프로세서만 생산해서는 장기적으로 봤을 때 밀릴 수밖에 없는 상황이 된 것입니다. 당연히 해결책은 인텔도 파운드리 사업에 뛰어들어 시장에서 경쟁자의 파이를 줄이고 인텔의 몫은 늘리는 것입니다. 따라서 겔싱어 CEO는 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 사업부를 신설하고 본격적인 고객 모집에 들어갔지만, 지금까지 결과를 보면 아직은 성과가 부족합니다. 그리고 그러는 사이 TSMC의 점유율은 50%에서 이제는 60%를 넘보고 있습니다. 하지만 최근 열린 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 2024 다이렉트 커넥트 행사에서 2030년 파운드리 2위가 되겠다는 포부를 밝혔습니다. 직접 언급하진 않았지만, 1위인 TSMC는 힘들어도 2위인 삼성전자는 앞서겠다는 목표를 밝힌 셈입니다. 그리고 이 목표를 달성할 비전도 제시했습니다. 인텔은 2025년에서 2027년 사이 최신 High NA EUV 리소그래피 장치를 이용한 14A와 그 업그레이드 버전인 14A-E를 개발할 예정입니다. 구체적인 성능 향상 폭은 밝히지 않았지만, 업계 최고 수준의 장비를 이용해 TSMC나 삼성전자의 최신 파운드리에 대응할 수 있는 기반을 마련할 것으로 보입니다. 하지만 이날 행사에서 가장 놀라운 일은 마이크로소프트를 고객사로 확보했다는 소식이었습니다. 마이크로소프트는 인텔 18A 공정을 사용해 자체 제작한 AI 가속기를 생산할 예정입니다. 계약 금액은 50억 달러 수준으로 알려졌습니다. 아무리 그럴듯한 비전을 발표했어도 인텔은 파운드리 사업에서 업력이 짧고 점유율도 얼마되지 않은 신참입니다. 더구나 18A는 현재 실제 제품을 생산하지 않은 미지의 신공정입니다. 그럼에도 이렇게 믿고 대규모 발주를 넣었다는 것은 의외의 결정으로 받아들여지고 있습니다. 그만큼 미국 내 반도체 산업 육성에 대한 공감대가 형성된 것으로 해석할 수 있는 부분입니다. 미국은 미국에 반도체 팹을 건설하는 업체에 527억 달러의 보조금과 세제 혜택을 주고 미국 내 반도체 생산 비중을 높이기 위해 노력하고 있습니다. 겔싱어 CEO는 미국 내 반도체 제조 비율을 20%에서 50%로 끌어올리겠다고 선언했고 지나 러몬도 상부무 장관도 이날 화상으로 미국 반도체 산업에 대한 적극적인 지원 의사를 밝혔습니다. 이렇게 다른 빅테크들의 지원 사격과 미국 정부의 적극적인 반도체 산업 육성 열기, 그리고 최신 미세 공정에 대한 공격적인 투자까지 감안하면 인텔 파운드리 서비스의 미래는 밝아 보입니다. 하지만 그렇다고 해서 불안 요소가 없는 것은 아닙니다. 인텔의 20A, 18A 공정은 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 (PowerVia)를 처음으로 적용해 여러 가지 변수가 있습니다. 예상만큼 수율이 나오지 않거나 성능이 나오지 않는 경우 파운드리 사업은 물론 본업인 CPU 사업에도 상당한 악영향이 있을 수 있습니다. 또 이미 점유율이 50%가 넘는데도 계속 점유율을 높이며 파운드리 산업을 주도하는 TSMC나 이를 맹추격하는 삼성전자가 경쟁적으로 가격을 낮출 경우 파운드리 사업에서 수익을 내기가 쉽지 않을 수도 있습니다. 그래도 아무튼 주사위는 던진 상태이고 몇 년 이내로 그 결과를 보게 될 것입니다. 우리나라 역시 파운드리 및 시스템 반도체 사업을 미래 먹거리로 보고 집중 투자하는 상황에서 나온 인텔의 공격적 행보가 어떤 결과로 이어질지 주목됩니다.

반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 대만 TSMC의 일본 규슈 구마모토현 제1공장 개소식이 24일 열린다. TSMC는 2027년까지 제2공장도 완공해 매달 10만장 이상의 반도체를 양산한다는 계획이다. 미국 반도체 기업 인텔도 올해 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. TSMC를 따라잡겠다는 야심찬 목표를 세운 삼성전자는 미 정부·빅테크(대형기술기업)의 지원을 등에 업은 인텔의 추격도 따돌려야 한다. 팹리스(반도체 설계전문 기업) 고객을 유치하기 위한 불꽃 튀는 반도체 ‘나노 경쟁’도 새 국면에 접어들었다.●TSMC, 日 1공장 개소…대만에도 최첨단 공장 구마모토현 농촌 마을인 기쿠요마치(菊陽町)의 약 21만㎡ 부지에 들어선 1공장은 클린룸이 들어서는 FAB동과 오피스동, 가스 저장시설 등으로 구성된다. 반도체 제조 공정에 필수인 클린룸은 4만 5000㎡ 크기다. 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부의 지원 정책도 눈여겨 볼 부분이다. 앞서 일본 정부는 제1공장에 4760억엔(약 4조 2000억원)을 투자하기로 결정했다. 2027년 말 가동을 목표로 구마모토현에 들어서는 제2공장에는 약 7300억엔(약 6조 5000억원)을 지원할 것이란 일본 언론 보도(교도통신)도 있었다. 보도가 현실화된다면 1공장과 2공장에 대한 일본 정부 지원금만 10조원이 넘는 셈이다. 제1공장 운영은 ‘일본첨단반도체제조’를 뜻하는 JASM이 맡는다. 대주주인 TSMC 이외에 소니, 덴소 등 일본 기업도 출자에 참여했다. 1공장에서는 12∼28나노 공정의 제품을 한 달에 약 5만 5000장(300㎜ 웨이퍼 환산 기준) 생산할 예정인데 제조 장치의 반입, 설치 등 남은 작업을 고려하면 올해 안에는 양산을 할 수 있을 것으로 보인다. 2공장에선 6~7나노 공정 반도체가 양산할 예정이다. 반도체 회로 선폭을 의미하는 나노는 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. TSMC는 대만 중부 타이중 과학단지와 남서부 타이바오에 최첨단 반도체 공장을 건설할 것으로 알려졌다. 대만 언론에 따르면 TSMC는 타이중에 1나노 혹은 1.4나노 공정 반도체 공장, 타이바오에는 1나노 공정 제품을 생산할 공장을 각각 착공할 계획이다. 대만 행정원도 경쟁력 강화 차원에서 대만판 실리콘밸리를 조성한다. 대만 북서부에 위치한 타오위안·신주·먀오리에 16㎢에 달하는 과학단지용 부지를 마련하고, 2027년까지 4년간 1000억 대만달러(약 4조 2000억원) 이상의 공사비를 투입한다는 게 핵심이다.●인텔, 올해 1.8나노 공정 양산…2030년 2위 목표 파운드리 후발 주자인 인텔도 지난 21일(현지시간) ‘파운드리 전략 발표 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사에서 “2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”며 2위 삼성전자에 도전장을 냈다. 1.8나노 공정 양산 계획도 내년에서 올해로 1년 앞당겼다. 상위 두 업체인 TSMC(시장점유율 57.9%, 지난해 3분기 기준)와 삼성전자(12.4%)는 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하고 있는데 인텔이 이 두 업체를 앞지르겠다는 것이다. 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획도 밝혔다. TSMC와 삼성전자도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 3나노를 생산하지 않는 인텔이 역전을 노릴 수 있을지에 대해선 회의적 시각도 있다. 그러나 미 정부의 파격 지원이 단숨에 시장의 판도를 바꿀 수 있다는 전망도 나온다. 블룸버그 통신에 따르면 미 정부는 반도체법에 따른 보조금 등으로 인텔에 100억 달러(약 13조 3550억원)가 넘는 금액을 지원하는 방안을 인텔과 논의 중이다. 마이크로소프트(MS)도 인텔의 든든한 지원군 역할을 할 것으로 보인다. 인텔의 1.8나노 공정에서도 MS 칩이 생산될 예정이다. 구체적인 칩 종류는 알려지지 않았지만 MS가 지난해 발표한 AI 칩(마이아)을 생산하지 않겠느냐는 관측이 나왔다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯 지정학적 위기를 극복하려면 동아시아에 80%가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽으로 재배치해야 한다”며 가장 안정적이고 탄력적인 생산망을 지닌 파운드리는 인텔이라고 자평했다.●삼성 파운드리 분사?…“반도체 3개 사업 시너지 총력” 삼성전자는 2019년 4월 시스템 반도체(파운드리·시스템LSI 사업) 분야에 133조원을 투자해 2030년까지 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았다. 3년 뒤인 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 공정 기반의 양산을 시작했다. 최근 영국 반도체 설계업체 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 적용하기 위해 Arm과 협력 관계를 강화했다. 삼성전자는 GAA 공정 수율 확보가 경쟁사와의 기술 격차를 좁히는 승부처로 보고 있다. TSMC와 인텔도 막대한 자금을 투입하고 기술력을 높이는 상황에서 삼성전자 파운드리 사업이 자체 경쟁력을 키우려면 현재 사업부 차원의 조직으로는 한계가 있다는 지적도 있다. 아예 분사를 시켜 ‘홀로서기’를 하는 게 장기적으로 고객사 확보에 도움이 된다는 것이다. 막대한 설비투자 자금 조달을 위해 분사 후 미 증시에 상장하는 방안도 대안으로 거론된다. 그러나 반도체 설계를 담당하는 시스템반도체, 파운드리, 메모리사업을 모두 수행하면서 시너지를 내는 데 총력을 기울이는 삼성전자로서는 분사를 결정하는 게 쉽지 않을 것이란 의견도 만만치 않다. 수년 뒤 반도체 시장을 내다보고 과감한 투자를 해야 하는 현 시점에서 이재용 삼성전자 회장이 어떤 결단을 내릴지 주목된다.

인공지능(AI) 대장주로 불리는 미국 반도체 기업 엔비디아가 시장 전망치를 웃도는 깜짝 실적을 발표하면서 미 증시가 뜨거워지고 있다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스에 대한 기대도 커지고 있다. 엔비디아 주가는 22일(현지시간) 뉴욕 증시에서 전날보다 16.4% 폭등한 785.38달러(약 104만원)에 마감했다. 시가총액도 전날 1조 6670억 달러에서 1조 9390억 달러로 크게 오르며 하루 만에 2720억 달러(약 361조원) 증가했다. 이달 초 페이스북 모회사 메타플랫폼의 하루 증가분(1970억 달러)을 넘어서는 수치다. 시총 2조 달러를 눈 앞에 두고 있는 엔비디아는 아마존(1조 8130억 달러), 구글 모회사 알파벳(1조 7970억 달러)를 제치고 시총 순위 3위 자리도 탈환했다.엔비디아는 전날 시장 예상치를 뛰어넘는 2023년 회계연도 4분기(11~1월) 실적을 발표했다. 매출은 전년 같은 기간 대비 265% 늘었고 총이익은 769% 급증했다. 전세계 AI 반도체 시장의 80%를 차지하는 엔비디아의 호실적에 미 증시도 강한 랠리를 펼쳤다. 다우존스30 산업평균지수는 사상 처음으로 3만 9000선을 돌파했고, 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 지난해 1월 이후 가장 큰 폭의 상승률을 기록했다. 엔비디아발 열풍에 AMD(10.69%), 브로드컴(6.31%), 마블 테크널러지(6.64%), ASML(4.81%), 어플라이드 머티어리얼즈(4.94%), 마이크론(5.42%) 등 다른 반도체 관련주도 크게 올랐다. 엔비디아와 AI 반도체 협력 관계를 맺고 있는 SK하이닉스도 덩달아 수혜를 입고 있다. SK하이닉스 주가(15만 6500원, 22일 종가 기준)는 전날 5.03% 급등하며 시총이 114조원에 달했다. 23일 장 초반 16만원을 넘어서며 시총이 한때 118조원을 넘었다. 3년 내 200조원 시총을 목표로 하는 SK하이닉스로서는 ‘엔비디아 효과’ 덕을 톡톡히 보고 있는 셈이다. SK하이닉스는 AI 칩에 들어가는 HBM 시장에서 엔비디아와 협력 관계를 이어가고 있다. SK하이닉스의 5세대 HBM인 ‘HBM3E’도 엔비디아의 차세대 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 것이란 관측이 제기되면서 추가 협력 전망도 밝은 편이다. 지난해 4분기 흑자전환을 하면서 빠르게 적자 터널을 벗어난 SK하이닉스는 올해 10조원이 넘는 영업이익을 낼 것으로 증권가에선 보고 있다.

세계 최대 반도체 기업인 인텔이 대만 TSMC의 주요 사업 분야인 파운드리(주문생산)에 본격 진출을 선언했다. 당장 연말부터 TSMC보다 더 고도화된 1.8나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정으로 마이크로소프트(MS)의 인공지능(AI) 전용칩을 생산할 계획으로 알려졌다. TSMC는 물론 파운드리 투자를 늘리고 있는 삼성전자도 영향을 받을 전망이다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고, 연말 1.8나노 공정 양산과 2027년까지 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 1.8나노 공정은 반도체 회로의 폭을 1.8㎚까지 촘촘하게 만든다는 의미다. 수치가 낮을수록 더 작고 저전력, 고성능 반도체를 만들 수 있다. 1.4나노 공정은 최근 주목받는 AI 반도체의 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있을 것으로 전망돼 파운드리 업계에서는 ‘꿈의 공정’으로 인식된다. 인텔의 연말 목표가 1.8 나노 공정이란 것은 파운드리 1, 2위인 TSMC와 삼성전자를 앞서겠다는 의미다. 현재 5나노 이하 양산이 가능한 업체는 3나노 공정을 운용하는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 업계 과반(57.9%)을 점유한 TSMC와 삼성전자는 연말 2나노 공정 도입이 목표이며, 삼성전자는 TSMC보다 조금이라도 앞서 나가기 위해 최근 영국 반도체 설계(팹리스) 업체 Arm과 협력하기로 했다. 이제야 본격적으로 파운드리 사업에 뛰어드는 것 치고 인텔의 목표는 다소 과감하다. 하지만 인텔은 삼성전자와 매년 전세계 반도체 시장 점유율 1, 2위를 다투는 기반과 기술을 보유했다. 게다가 반도체지원법(칩스법)으로 전세계 반도체 수급을 쥐락펴락하는 미국 토종 기업이다. 특히 이날 행사에서 인텔은 연말 도입할 1.8나노 공정으로 MS의 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 인텔은 구체적인 칩 종류를 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 ‘마이아’라는 AI 전용 칩으로 추정된다. 인텔이 파운드리로 영역을 넓힌 것은 MS, 아마존, 구글 등 글로벌 기업이 인공지능(AI) 반도체를 직접 설계하기로 한 만큼 이들이 개발한 칩을 대신 제조해줄 파운드리 수요가 급증할 것으로 보기 때문이다. 업계 관계자는 “TSMC에 이어 2순위로 파운드리 시장을 넓혀가고 있는 삼성전자는 TSMC에 밀리고 인텔에 쫓기는 신세가 될 수 있다”면서 “업계가 현재 1강 1중 구도에서 1강 2중으로 재편될 수 있다”고 우려했다.

일본 증시 대표 주가지수인 닛케이225 평균주가(닛케이지수)가 22일 장중 최고 3만 9157.97을 기록하며 거품경제 시절 찍은 역대 최고치를 넘어섰다. 이날 닛케이지수는 전일보다 2.19% 오른 3만 9098로 장을 마감했다. 이 지수가 3만 9000을 넘어선 건 사상 처음이다. 거품경제가 한창이던 1989년 12월 29일 세운 최고치 3만 8957, 종가 기준 최고치 3만 8915를 34년 2개월 만에 갈아치웠다. 닛케이지수의 기록적인 상승은 전일 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 실적이 예상보다 높아 미국 증시가 상승한 데 이어 일본 증시에서도 도쿄일렉트론 등 반도체 관련주에 매수 주문이 유입되면서 가능했던 것으로 분석된다. 한국 증시 대표 주가지수인 코스피가 제자리걸음을 걸을 동안 닛케이지수는 올해 들어 16%가량 상승하는 강세를 보였다. 교도통신은 “기업 실적 확대를 배경으로 임금과 물가가 동반 상승하는 등 경제 선순환의 기대감이 높아진 결과”라고 분석했다. 일본의 대규모 금융완화 정책으로 엔화 약세가 지속되고, 일본 경제가 디플레이션(경기침체 속 물가하락)에서 벗어날 것이라는 기대감이 확산되면서 해외 투자자들이 일본 증시로 유입되는 상황이 증시 상승을 견인하고 있다. 일본 정부가 은행에 묶인 가계 자산이 주식시장으로 옮겨 갈 수 있도록 개편한 소액투자비과세제도(NISA)도 유효했다. 새로운 NISA는 연간 투자 상한액이 360만엔(약 3180만원), 보유 한도가 1800만엔으로 기존 NISA보다 2~3배 늘었다. 또 투자 이익 비과세 적용 기간이 종전까지 20년이었지만 이번엔 아예 없애면서 개인투자자의 매수세를 이끌었다. 일본 금융투자업계는 일본 증시 상승세가 이어질 것으로 전망했다. 노무라증권은 최근 연말 닛케이지수 전망치를 4만으로 종전보다 5%가량 올리기도 했다. NHK에 따르면 나카타 세이지 다이와증권 사장은 오전 거래 종료 후 기자들과 만나 “(최고치 경신은) 일본이 여러 의미에서 크게 달라진 증거”라며 “기업 실적의 호조세를 유지한다면 닛케이지수는 4만 3000까지 상승할 여지가 있다”고 전망했다. 일본 정부도 잃어버린 30년에서 벗어나는 신호탄이 될 수 있다는 기대감을 보였다. 사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 후 기자회견에서 “‘비용 절감형 경제’에서 투자와 임금, 물가도 오르는 ‘성장형 경제’로 전환될 수 있도록 이번 기회를 놓치지 않을 것”이라고 말했다.

미국 반도체 기업 엔비디아가 연이어 ‘어닝서프라이즈’를 기록하면서 인공지능(AI) 열풍을 실적으로 입증했다. 국내 반도체주들도 이에 따라 상승폭을 키웠지만 대장주인 삼성전자는 오히려 하락 마감하며 국내 투자자들의 기대를 저버리는 모습을 보였다. 21일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 4분기 엔비디아의 매출이 221억 달러(약 29조 5035억원)를 달성했다고 밝혔다. 1년 전 같은 기간 대비 265%나 늘어난 데다 시장 전망치(206억 2000만 달러)를 크게 웃돌았다. 실적 발표를 앞두고 이익 실현 매도세가 몰리며 주가가 2.65% 하락 마감했지만, 시간 외 거래에선 10% 가까이 급등하며 AI 분야 최대 수혜주로서의 면모를 보였다. 엔비디아의 호실적에 22일 국내 증시에서 SK하이닉스(5.03 %), 한미반도체(6.56%) 등 국내 반도체주도 일제히 랠리를 보였다. 삼성전자는 이날 0.14% 오른 7만 3100원에 장을 마감했다. 최근 ‘기업 밸류업 프로그램’에 대한 기대감으로 10조원이 넘는 외국인 매수세가 몰리며 코스피가 한 달간(1월 19일~2월 21일) 8.7%가량 상승했지만 삼성전자 주가는 겨우 1.81% 오르는 데 그쳤다. 지난달 초 한때 ‘8만 전자’ 돌파를 넘봤으나 실적 부진이 겹치면서 7만원대 박스권을 벗어나지 못하고 있다. 이런 가운데 일본 증시가 고공행진하면서 닛케이225 대장주인 도요타에 아시아 시총 2위 자리를 넘겨주기도 했다. 이재만 하나증권 연구원은 “최근 국내 증시에서 삼성전자는 성장주도 가치주도 아닌 방어주”라면서 “방어주는 주가가 수동적으로 움직일 수밖에 없다”고 말했다. 삼성전자 주가의 부진은 고부가 첨단 반도체의 주도권을 선점하지 못한 게 주요 원인으로 꼽힌다. 삼성전자는 D램에서 여전히 1위지만 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 놓고 SK하이닉스와 경쟁하고 있으며, 대만 TSMC와의 파운드리(반도체 수탁 기업) 격차는 벌어져 있다. 게다가 이날 글로벌 반도체 기업인 인텔이 파운드리 사업의 시동을 본격적으로 걸겠다는 소식이 전해지면서 상승세를 이어 가지 못한 것으로 보인다. 증권가에서 삼성전자에 대한 기대감은 사그라지지 않았다. 중장기적으로는 삼성전자가 ‘온 디바이스 AI 스마트폰’ 시장을 주도할 수 있다는 판단에서다. 김동원 KB연구원은 “2025년까지 삼성전자는 갤럭시 S24를 통한 온디바이스 AI폰 선점 효과로 향후 온디바이스 AI 시장을 주도(점유율 55%)할 것”이라고 내다봤다.

일본 증시 대표 주가지수인 닛케이225 평균주가(닛케이지수)가 22일 장중 최고 3만 9157.97을 기록하며 거품경제 시절 찍은 역대 최고치를 넘어섰다. 이날 닛케이지수는 전일보다 2.19% 오른 3만 9098로 장을 마감했다. 이 지수가 3만 9000을 넘어선 건 사상 처음이다. 거품경제가 한창이던 1989년 12월 29일 세운 최고치 3만 8957, 종가 기준 최고치 3만 8915를 모두 34년 2개월 만에 갈아치웠다. 닛케이지수의 기록적인 상승은 전일 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 실적이 예상보다 높아 미국 증시가 상승한 데 이어 일본 증시에서도 도쿄일렉트론 등 반도체 관련주에 매수 주문이 유입되면서 가능했던 것으로 분석된다. 한국 증시 대표 주가지수인 코스피가 제자리걸음을 걸을 동안 닛케이지수는 올해 들어 16%가량 상승하는 강세를 보였다. 거품 경제 이후 일본 경제의 장기적 불황을 뜻하는 ‘잃어버린 30년’을 넘어섰다는 평가도 나온다. 교도통신은 “기업 실적 확대를 배경으로 임금과 물가가 동반 상승하는 등 경제 선순환에 기대감이 높아진 결과”라고 분석했다. 일본의 대규모 금융완화 정책으로 엔화 약세가 지속되고, 일본 경제가 디플레이션(경기침체 속 물가하락)에서 벗어날 것이라는 기대감이 확산하면서 해외 투자자들이 일본 증시로 유입되는 상황이 증시 상승을 견인하고 있다. 일본 정부가 은행에 묶인 가계 자산이 주식시장으로 옮겨갈 수 있도록 개편한 소액투자비과세제도(NISA)도 유효했다. 새로운 NISA는 연간 투자 상한액은 360만엔(3180만원), 보유 한도는 1800만엔으로 기존 NISA보다 2~3배 늘었다. 또 투자 이익 비과세 적용 기간이 종전까지 20년이었지만 이번엔 아예 없애면서 개인 투자자의 매수세를 이끌었다. 일본 금융투자업계는 일본 증시 상승세가 이어질 것으로 전망했다. 노무라증권은 최근 연말 닛케이지수 전망치를 4만으로 종전보다 5%가량 올리기도 했다. NHK에 따르면 나카타 세이지 다이와증권 사장은 오전 거래 종료 후 기자들과 만나 “(최고치 경신은) 일본이 여러 의미에서 크게 달라진 증거”라며 “기업 실적의 호조세를 유지한다면 닛케이지수는 4만 3000까지 상승할 여지가 있다”고 전망했다. 일본 정부도 잃어버린 30년에서 벗어나는 신호탄이 될 수 있다는 기대감을 보였다. 사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 후 기자회견에서 “‘비용 절감형 경제’에서 투자와 임금, 물가도 오르는 ‘성장형 경제’로 전환할 수 있도록 이번 기회를 놓치지 않을 것”이라고 말했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 분야 1위 대만 TSMC를 맹추격하는 삼성전자가 2나노(㎚·10억분의 1m) 파운드리 시장 선점을 위해 영국 반도체 설계업체 Arm과 협력을 강화한다. Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)에 삼성전자의 최첨단 공정 기술을 심어 고성능 칩을 설계하는 업체(팹리스)를 최대한 많이 끌어들이겠다는 전략이다. 삼성전자는 21일 Arm의 차세대 설계 자산을 자체 개발한 ‘게이트올어라운드’(GAA) 공정에 최적화한다고 밝혔다. 이렇게 최적화를 해놓으면 팹리스의 제품 개발에 들어가는 시간과 비용을 줄일 수 있기 때문에 파운드리 고객 유치 경쟁에서도 유리할 것이란 계산이 깔려 있다. GAA 기술은 공정 미세화로 트랜지스터(게이트를 통해 전류 흐름을 조절하는 역할)의 성능이 떨어지는 걸 막아주고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높여주는 기술이다. 기존 3차원 ‘핀펫’ 공정보다 전류 조절이 더 정교해지고 확실하게 전류 제어가 가능하다는 게 장점이다. 미세 회로 구현을 위해 필수적인 기술로 삼성전자는 2022년 6월 3나노 공정에 세계 최초로 도입했다. 현재 GAA 기반 3나노 1세대를 양산 중이다. 반면 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 ‘핀펫’ 트랜지스터 구조다. 삼성전자와 TSMC의 시장점유율 격차는 45.5%(지난해 3분기 기준)포인트로 여전히 크지만, Arm과의 협력을 통해 2나노 시장에서 치고 나가면 ‘파운드리의 봄’을 앞당길 수 있을 것이란 기대감도 엿보인다. 반도체 설계도를 만드는 회사인 Arm의 중앙처리장치(CPU)는 성능이 뛰어나면서도 전력 소모가 적다는 평가를 받는다. 효율적인 구조로 설계를 한 덕분이다. 생성형 인공지능(AI) 등장 이후 AI 반도체 시장이 커지면서 Arm이 더 주목받는 것도 갈수록 ‘초고성능, 초저전력 스펙’이 요구되기 때문이다. 삼성전자와 Arm의 협력은 10년 넘게 이어지고 있다. Arm의 중앙처리장치 CPU IP에 다양한 파운드리 공정을 적용해 왔다. 이재용 삼성전자 회장도 2022년 10월 Arm 최대주주인 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장과 만나 포괄적 협력 방안을 논의했다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2026년까지 전세계 파운드리 시장의 성장률은 연평균 13.8%로 예상된다. 특히 3나노 이하 최첨단 공정의 연평균 성장률은 64.8%로 삼성 입장에서는 이 시장에서 승부수를 띄운 셈이다. 김동원 KB증권 연구원은 “올해 삼성전자 파운드리 매출은 전년 대비 최대 26% 성장할 것으로 예상된다”면서 “AI 반도체 수요가 큰 폭으로 늘고 있다”고 했다. 파운드리 시장이 커지면서 후발주자인 미국 인텔도 사업 확대에 나섰다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 파운드리 공정 기술 로드맵 등 운영 전략과 포트폴리오를 소개하는 행사를 연다. 자체 AI 칩 개발을 추진 중인 오픈 AI의 샘 올트먼 최고경영자도 참석한다.

SK그룹은 지정학 위기 심화 등 대격변 시대를 헤쳐 나가기 위해 그룹 차원에서 기민한 대응을 하고 있다고 21일 밝혔다. 이와 관련해 최태원 SK 회장은 신년사를 통해 “느슨해진 거문고는 줄을 풀어내 다시 팽팽하게 고쳐 매야 바른 음(正音)을 낼 수 있다”며 “모두가 ‘해현경장’(解弦更張)의 자세로 우리의 경영시스템을 점검하고 다듬어 나가자”고 강조했다. 앞서 지난해 10월 CEO 세미나에서 최 회장은 ▲미국·중국 간 주도권 경쟁 심화 등 지정학적 이슈 ▲AI 등 신기술 생성 가속화 ▲양적완화 기조 변화에 따른 경기 불확실성 증대 등을 한국 경제와 기업이 직면한 주요 환경변화로 꼽았다. 특히 최 회장은 “급격한 대내외 환경 변화로 빠르게, 확실히 변화하지 않으면 생존할 수 없다”며 ‘서든 데스’(Sudden Death·돌연사)의 위험성을 강조했다. 이에 SK그룹 CEO들은 주요 글로벌 시장에서 그룹 통합조직 같은 ‘글로벌 인프라’를 구축해 경쟁력과 시너지를 극대화하기로 뜻을 모아 ‘따로 또 함께’ 뛰기로 뜻을 모은 바 있다. 최 회장은 미국과 유럽, 일본을 넘나들며 글로벌 경영에 힘을 보탰다. 지난달 최 회장은 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에서 열린 CES를 방문해 “좋든 싫든 우리가 이제 AI 시대에 살기 시작했다는 생각이 든다”며 “모든 영역에 AI 애플리케이션이 들어가기 시작했다”고 말했다. 지난해 12월에도 최 회장은 미국 실리콘밸리 중심지인 새너제이(San Jose) 소재 SK하이닉스 미주법인과 가우스랩스, 루나에너지 등 계열사와 투자사 3곳을 잇달아 찾아 현장경영을 펼쳤다. 미국 현장 경영 일정을 마무리한 최 회장은 바로 유럽으로 이동해 독일과 네덜란드에서 도이치텔레콤과 ASML을 방문해 글로벌 경영 행보를 이어갔다. SK그룹은 AI 시대를 맞아 준비해 온 기술과 서비스를 더 정교하게 고도화하고 있다. SK텔레콤을 중심으로 AI데이터센터, AI반도체, 멀티LLM(거대언어모델) 사업을 추진하는 동시에 통신망과 AI를 접목하거나, 모빌리티·헬스케어·미디어 사업에도 AI를 빠르게 접목하고 있다. SKT는 그간 추진해 온 AI 컴퍼니로의 변화와 혁신의 결실을 가시화해 ‘글로벌 AI 컴퍼니’로 도약한다. 이를 위해 올해 초부터 SKT는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2024에서 AI피라미드 전략을 기반으로 글로벌 파트너들과 협력 확대에 나섰다. AI피라미드 전략은 AI 기술을 고도화하고 AI 서비스를 만들어 고객과 관계를 밀접하게 만드는 ‘자강’(自强)과 AI 얼라이언스 중심의 ‘협력’(協力) 모델을 피라미드 형태로 단계별로 묶어낸 전략이다. 또한 SK그룹은 AI 반도체로 미래 준비에 박차를 가한다. 지난해 SK그룹 핵심인 반도체 사업은 글로벌 수요 감소 등으로 힘든 한 해를 보냈지만 경쟁사들보다 먼저 준비한 고대역폭메모리가 생성형 인공지능 인기에 힘입어 수요가 늘어 올해 흑자 전화 가능성을 높였다.

삼성전자가 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 21일 삼성전자에 따르면 지난해 삼성전자의 연간 시설투자는 약 53조 1000억원으로 이전 해와 같은 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의 평택 투자, 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 HBM·DDR5 등 첨단공정 생산 능력 확대를 위한 투자를 지속해 왔다. 파운드리는 EUV를 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산 능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 지난해보다 연간 투자액을 늘렸다. 또한 지난해 4분기 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 기록했다. 한편 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대한다는 계획이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 늘려 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응한다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖출 예정이다. 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다. 특히 AI 시대에 최적화한 차세대 메모리 솔루션 개발을 이어간다. 삼성전자는 세트 사업에서 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 또 AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통한 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하는 한편, 제너레이티브(Generative) AI, 디지털 헬스(Digital Health), XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 선행 R&D 및 투자도 강화할 계획이다. MX는 새롭게 론칭한 갤럭시 AI 탑재 스마트폰, 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점한다. 또한 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리면서 고객의 실사용 경험을 지속적으로 개선해 폼팩터에 최적화된 갤럭시 AI 경험으로 사용성을 극대화할 방침이다. 나아가 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 모바일 AI의 글로벌 스탠다드로 자리 잡을 수 있도록 할 계획이다. VD는 프리미엄, 라이프스타일 중심으로 제품 혁신을 초고화질·초대형 TV 시장을 이끌어 나간다는 계획이다. 생활가전은 스마트싱스를 기반으로 가전과 기기 간 연동 경험을 고도화한다. 하만은 차량 내 고객 경험을 강화해 전장 디스플레이 등 신규 분야 사업 수주를 확대하고 홈오디오 등 고성장 제품 대응을 강화한다. 또 하만·삼성전자 간 협업을 확대할 계획이다.