APEC 계기로 젠슨 황 만날 듯엔비디아·테슬라 등 공급 성과 5년간 6만명 채용… GSAT 실시 이재용 삼성전자 회장이 27일 회장 취임 3주년을 맞이했다. 10년간 그룹을 짓눌렀던 사법 리스크를 털어내고 ‘온전한 경영’에 복귀한 원년인 만큼, 이 회장은 반도체 등 위기 극복과 재도약을 위한 드라이브를 가속화하고 있다. 26일 재계에 따르면 이 회장은 취임 3주년과 관련한 별다른 행사나 메시지를 준비하지 않고 경영 전략 수립에 매진할 것으로 알려졌다. 취임 때도 별다른 행사나 메시지가 없었을 정도로 대외 행보 대신 가시적 성과로 리더십을 입증하겠다는 평소 지론에 따른 것이다. 이 회장은 이달 말 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 및 최고경영자(CEO) 서밋을 앞두고 글로벌 비즈니스 리더들과의 만남을 준비 중이다. 특히 APEC을 계기로 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동할 가능성이 큰데, 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급 건 타결의 계기가 될지 주목된다. 이 회장은 향후 그룹의 실적 개선과 미래 동력 발굴을 위한 국내외 경영 행보를 이어간다. 지난 7월 말 이 회장의 미국 출장 전후로 삼성전자는 테슬라, 애플과 파운드리 공급 계약을 맺었으며, HBM4의 엔비디아 공급 준비도 순조롭게 진행되는 등 굵직한 성과를 거뒀다. 최근 테슬라가 차세대 인공지능(AI)칩 AI6뿐만 아니라, TSMC에 맡기기로 했던 AI5칩 생산까지 삼성전자와 협력하기로 하면서 시장의 주목을 받았다. 이 회장은 내달 초 미국 워싱턴 스미스소니언 국립아시아미술관에서 열리는 이건희 컬렉션 전시회를 계기로 미국을 찾을 가능성이 크다. 재계는 삼성전자가 다음 달 하순쯤 단행할 사장단 인사를 비롯해 연말 인사와 조직 개편에서 이 회장의 ‘뉴삼성’ 비전이 구체화될 것으로 보고 있다. 무엇보다 주목되는 것은 2017년 해체된 그룹 컨트롤타워의 재건 여부다. 그룹 경쟁력 강화를 위해 컨트롤타워를 재건해야 한다는 목소리가 커지고 있는 가운데 최근엔 이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장도 컨트롤타워 필요성에 힘을 실었다. 이 회장이 책임 경영 차원에서 2019년 10월 내려놓은 등기임원직에 복귀할지도 관심사다. 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이 회장은 “더 많이 투자하고 더 좋은 일자리를 만들겠다”는 취지로 지난달 향후 5년간 6만명을 신규 채용하겠다는 국내 최대 규모의 계획을 발표했다. 이 채용은 반도체를 중심으로 한 주요 부품사업, 미래 먹거리인 바이오산업, AI 분야 위주에 집중될 예정이다. 삼성전자, 삼성바이오로직스 등 19개 관계사는 25~26일 하반기 공채 절차의 핵심인 삼성직무적성검사(GSAT)를 실시했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌으며, HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서 기업들이 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌이는 가운데, 인재 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 세계 3위 메모리반도체 기업인 미국 마이크론은 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있다. 20일 업계에 따르면 마이크론은 최근 글로벌 비즈니스 네트워킹 플랫폼 ‘링크드인’을 통해 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 엔지니어들을 경력 채용하고 있다. 대만 공장은 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지다. 채용 방식은 현지 헤드헌터가 링크드인에 게재된 엔지니어 이력과 프로필을 확인하고 접촉해 직무를 제안하는 식이다. HBM과 패키징 관련 직무가 다수로, 일부 엔지니어에겐 임원급 직무도 제안한 것으로 알려졌다. 마이크론이 제안한 임원급 직무는 차이에 따라 다르지만, 최대 2억원대(보너스 등 포함)로 업계에서는 추정한다. 인재 쟁탈전은 국경을 넘어 경쟁국에서도 펼쳐지고 있다. 앞서 마이크론은 지난해 말 대만 타이중에서 일할 국내 반도체 경력 엔지니어의 면접을 경기 판교에서 진행했다. 오퍼 조건으로는 연차에 따라 차이는 있지만 원천징수 기준 10~20% 임금 인상, 거주비 및 비자 프로세스 지원 등을 내걸었다. 올 초에는 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어를 모집했고, 미국과 싱가포르 공장에서 일할 직원도 채용한 것으로 전해졌다. 마이크론의 행보는 HBM 시장에서 우위에 있는 한국 기업의 엔지니어를 포섭, HBM 경쟁력을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 특히 HBM 생산능력을 대거 키우는 마이크론 입장에서는 다수 전문 인력이 필요한 상황이다. 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스 등과 함께 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 HBM4(6세대) 성능 평가(퀄 테스트)를 진행하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표에서 “주요 고객사(엔비디아) 요구에 맞춰 대역폭을 초당 최대 11기가비트(Gb)로 높인 HBM4 고객 샘플을 전달했다. 우리의 HBM4는 경쟁사 제품을 능가한다”며 “HBM4는 내년 2분기에 첫 양산과 출하가 시작되고 내년 하반기 생산량도 늘 것”이라고 자신했다.

삼성 계열사들이 한자리에 모여 내년도 주력 제품과 기술을 공유하는 ‘2025 삼성기술전’이 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 열린다. 연말 양산을 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 삼성의 다양한 신기술들이 공개된다. 19일 업계에 따르면 삼성은 올해 ‘리부트: 디자이닝 왓츠 넥스트’(Reboot : Designing what’s next)를 주제로 내년도 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 사내 기술 전시회를 연다. 삼성기술전은 2001년 시작된 그룹 내 최대 규모 R&D 행사로, 최신 기술과 미출시 제품들이 공개되는 만큼 외부 비공개 행사로 진행된다. 회사 내에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다. 이번 행사는 ▲인공지능(AI) 에이전트 ▲지속 가능성 ▲컴퓨팅 및 네트워크 등 3가지 테마로 그룹의 기술 개발 현황을 두루 소개한다. 특히 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서는 한동안 부진했던 반도체 사업을 반등시킬 ‘게임 체인저’로서 HBM4 12단 제품을 공개할 예정이어서 주목된다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박했으며, HBM4 12단 제품도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 이밖에 세계 최소 2억 화소 픽셀 기술, 반도체 특화 AI 기술도 공개된다. 모바일 및 가전 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문에서는 중국의 추격을 따돌릴 제품으로 115형 마이크로 RGB TV를 선보이고, 삼성전자 리서치는 온디바이스(기기 탑재) AI 에이전트를 통해 갤럭시 모바일 생태계의 혁신 비전을 제시할 계획이다. 삼성전자는 지난 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 기술 인재를 초청해 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 최신 기술 트렌드를 논의하는 ‘2025 삼성 테크 포럼’을 개최했다. 노태문 삼성전자 DX 부문장 직무대행(사장)은 “삼성전자는 AI를 가장 잘 활용하고 AI로 일하며 성장하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니’(Driven Company)로 도약하겠다”며 “새로운 성장 동력을 빠르고 과감하게 발굴해 지속 가능한 사업구조로 전환하겠다”고 말했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 3분기 순이익이 39.1% 급증하며 시장 예측을 뛰어넘는 사상 최고 실적을 기록했다. 이는 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에 따른 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증 덕분으로 분석된다. 16일 TSMC가 발표한 실적에 따르면 회사의 3분기 순이익은 4523억 대만 달러(약 20조 9313억원)를 기록했으며, 매출은 전년 대비 30.3% 증가한 9899억 2000만 대만 달러(45조 8110억원)를 달성했다. 두 수치 모두 시장 예상치를 크게 웃도는 사상 최고치다. 매출액 대비 순이익률이 45.7% 수준이다. TSMC는 AI 가속기 등 AI 훈련과 운영에 필요한 칩을 생산하는 엔비디아의 주요 파트너로, AI 인프라 투자의 최대 수혜자 중 하나로 평가받는다. TSMC 매출에서 고성능 컴퓨팅 부문이 57%를 차지했으며, 7나노 이하 첨단 칩이 전체 웨이퍼 수익의 74%를 올려 최첨단 공정의 기술 우위가 실적을 이끈 것으로 나타났다. TSMC의 독주는 시장 점유율에서도 나타난다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 70.2%를 기록하며 1분기(67.6%)보다 더욱 확대됐다. 반면 삼성전자의 2분기 점유율은 7.7%에서 7.3%로 소폭 하락하며 TSMC와의 격차는 62.9% 포인트로 벌어졌다. 앞서 삼성전자는 지난 14일 3분기 실적 발표에서 역대 최대 매출 달성을 알렸으나, 부문별 실적을 따로 공개하진 않았다. 증권가는 메모리 반도체 실적 개선에 힘입어 DS(반도체) 부문 전체 영업이익이 6조원에 달하고, 파운드리 등 비메모리 분야의 적자 규모가 1조원가량으로 줄었을 것으로 추정한다.

인공지능(AI) 인프라 전문 기업 명인이노가 초소형 AI 슈퍼컴퓨터 MSI EdgeXpert를 국내 시장에 출시했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 엔비디아 DGX Spark를 기반으로 만들어졌으며, 올해 5월 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스2025’에서 공개돼 글로벌 관심을 모았다. 16일 명인이노에 따르면 MSI EdgeXpert는 가로·세로 15cm, 높이 5cm 정도로 손바닥 위에 올려둘 수 있을 만큼 작고 가볍다. 무게도 1.2kg에 불과해 개발자가 직접 들고 다니며 AI 시연을 할 수 있을 정도다. 작은 크기와 달리 성능은 고성능 서버급이다. 제품에는 엔비디아 그레이스 CPU와 엔비디아 블랙웰 GPU가 결합된 최신 칩셋이 탑재돼 있어 복잡한 AI 모델도 빠르게 처리할 수 있다. 특히 데이터 전송 속도가 기존 방식보다 최대 5배 빠른 기술이 적용돼 대규모 언어 모델(LLM) 구동에 최적화돼 있다. 개발 환경을 구축하는 과정도 간편하다. MSI EdgeXpert는 하드웨어뿐 아니라 운영체제와 필수 소프트웨어가 모두 포함된 ‘올인원’ 제품으로, 별도 설정 없이 전원을 켜자마자 바로 AI 개발과 모델 실험을 시작할 수 있다. 128GB의 메모리와 1TB 또는 4TB의 저장공간을 제공하며, 초고속 인터넷 포트와 USB-C 단자, Wi-Fi 7 무선 네트워크까지 지원한다. 작은 크기에도 불구하고 성능은 대형 장비에 뒤지지 않는다. EdgeXpert 한 대로 최대 2000억개의 파라미터를 가진 대형 AI 모델을 실행할 수 있으며, 두 대를 연결하면 4000억개가 넘는 모델도 구동 가능하다. 이는 현재 상용화된 AI 개발 장비 중에서도 높은 수준이다. 제품 가격은 1TB 모델이 480만 원, 4TB 모델이 630만 원이다. 명인이노는 국내 최대 IT 쇼핑몰인 컴퓨존과 함께 사전 예약 이벤트를 진행하며, 구매자에게 적립금 또는 전용 케이블을 증정한다. 권기범 명인이노 이사는 “이제는 거대한 서버실이 없어도 손바닥만 한 기기로 AI 개발을 할 수 있는 시대가 왔다”며 “기업, 공공기관, 교육기관 등 다양한 현장에서 AI 개발 환경을 한층 손쉽게 구축할 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성전자 주가가 장중 9만 7400원까지 오르며 역대 최고가를 계속 갈아치우고 있다. 삼성전자는 16일 오전 10시 22분 기준 전 거래일 대비 2.53%(2400원) 오른 9만 7400원에 거래되고 있다. 이날 장이 열리면서 상승장으로 출발한 삼성전자는 오전 9시 11분 9만 6900원으로 역대 최고가를 찍으며 오르내리다가 9만 7000원선도 뚫었다. 한국거래소에 따르면 직전 장중 기준 역대 최고가는 지난해 2021년 1월 11일 기록한 9만 6800원이었다. 증권가에서는 향후 메모리 업황 호조에 힘입어 상승세를 이어갈 것이라며 최대 13만원까지 목표가를 올려잡는 분위기다. 이날 오후 공개되는 대만 반도체 기업 TSMC의 3분기 실적에 대한 기대가 큰 가운데 간밤 미국 기술주가 강세를 보이면서 매수세를 자극한 것으로 보인다 뉴욕증시에서 TSMC가 2.96% 상승했으며 브로드컴(2.09%) 등이 오르면서 필라델피아반도체지수는 3% 가까이 뛰었다. 이로써 지난해 11월 14일 52주 신저가로 추락한 지 11개월 만에 한 번도 가보지 않은 길에 성큼 다가섰다. 11개월 사이 주가 상승률은 95%에 달한다. 지난 14일 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 3분기 ‘깜짝 실적’을 공개한 이후 증권가에서는 속속 삼성전자의 목표주가를 추가 상향했다. 삼성전자의 주가 상승이 이어질 것이라는 기대감이 커지고 있는 것이다. 김동원 KB증권 리서치센터장은 실적 공개 이후 삼성전자의 목표주가를 11만원에서 13만원으로 올리면서 “2030년까지 인공지능(AI) 데이터센터 설비투자가 올해보다 5배 급증하고, 향후 범용 D램 가격 상승 장기화가 예상되는 가운데 특히 삼성전자는 1c D램 생산성 향상으로 내년부터 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급 본격화가 전망돼 엔비디아 수요 증가의 직접적 수혜가 기대된다”고 설명했다. 그러면서 내년 삼성전자 영업이익은 64조2천억원으로 2018년 이후 8년 만에 최대 실적을 기록할 것이라고 내다봤다. 박유악 키움증권 연구원도 “당사 예상치보다 반도체와 스마트폰 출하량이 호조를 보이고 낸드 수익성 개선도 크게 나타나면서 3분기 삼성전자가 ‘깜짝 실적’을 기록했다”며 “범용 메모리 가격 상승, 파운드리 추가 고객 확보 등이 당분간 추가 주가 상승을 이끌어 갈 것”이라고 내다봤다. 그러면서 내년 연간 영업이익 전망치를 63조 2000억원으로 상향하면서 목표주가도 10만 5000원에서 12만원으로 올렸다. 미래에셋증권도 12만 7000원으로, 신영증권은 12만원, 현대차증권은 11만원 등 삼성전자의 목표주가를 잇따라 올렸다. 최근 삼성전자가 공개한 연결 기준 올해 3분기 영업이익은 12조 1000억원으로 지난해 동기보다 31.81% 증가해 증권가 전망치를 17.4% 웃돌았다. 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2024년 2분기 이후 5분기 만이다.

영업이익 2022년 2분기 이후 최대반도체 부문 6조, 실적 개선 이끌어SK하이닉스 넘어 메모리 1위 탈환 엔비디아 HBM 공급 땐 실적 개선9월 반도체 수출액 역대 최고 기록 삼성전자가 올해 3분기 시장 전망치를 훌쩍 뛰어넘는 12조원대의 영업이익을 기록했다. 매출도 역대 최대다. 한동안 부진했던 반도체 사업이 되살아나면서 전체 실적을 끌어올렸다. 인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 메모리 반도체가 슈퍼사이클(장기 호황기)에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자는 올해 3분기 영업이익(연결 기준)이 12조 1000억원으로, 지난해 같은 기간보다 31.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 직전 2분기(4조 6800억원)와 비교하면 158.6% 증가했다. 이는 2022년 2분기(14조 1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 역대 최대를 기록했다. 과거 최대 분기 매출이었던 지난해 3분기(79조 1000억원) 대비 8.7% 늘었으며 직전 분기(74조 1400억원)보다 15.3% 증가했다. 이러한 ‘깜짝 실적’에는 반도체 실적 반등이 크게 작용했다. 이날 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 적어도 6조원가량의 영업이익을 냈을 것으로 시장은 관측했다. 지난 2분기 DS 부문은 1조원 수준의 재고 자산 평가손실 충당금, 낸드플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등으로 영업이익이 4000억원대로 쪼그라들었다. 하지만 3분기 들어 D램 가격이 오르고 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 증가하면서 실적이 반등했다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 3분기 낸드플래시를 포함한 전체 메모리 시장에서 194억 달러(약 27조 7600억원)의 매출을 기록하며 한 분기 만에 SK하이닉스를 제치고 글로벌 메모리 시장 1위를 탈환했다. HBM 점유율도 확대될 전망이다. 엔비디아와 HBM3E 공급이 초읽기에 들어간 가운데 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 진행 중이다. 삼성전자가 HBM3E 12단을 사실상 독점 공급하던 AMD가 최근 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺으면서 삼성전자의 HBM 출하량이 확대될 것이란 기대가 나온다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “AI 분야가 계속 성장함에 따라 반도체 슈퍼사이클도 한동안 이어질 것”이라고 말했다. 시장에선 삼성전자가 3분기를 기점으로 실적 반등의 계기를 마련했다는 평가다. 다만 미중 무역 갈등으로 인한 글로벌 통상 환경의 불확실성은 리스크 요인으로 남아 있다. 또 미국이 반도체에 대한 고율의 품목관세를 예고한 가운데 우리나라에 15% 최혜국 대우가 적용될지도 미지수다. 이러한 가운데 반도체 수출은 8월에 이어 두 달 연속 역대 최대 수출액을 기록했다. 과학기술정보통신부에 따르면 지난달 반도체 수출액은 166억 2000만 달러로, 지난해 9월 대비 21.9% 증가했다. 한아름 한국무역협회 수석연구원은 “반도체에 관세를 부과했을 때 그 영향이 정보기술(IT) 기업 등 미국 내 수요처로 전가될 우려가 있어 미 상무부에서도 신중하게 검토할 것”이라고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 오전 장중 9만 6000원까지 올랐으나 미중 갈등 우려가 불거지면서 전일 종가 대비 1.82% 하락한 9만 1600원으로 마감했다.

SK가 다음달 3~4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘SK AI 서밋 2025’를 개최한다고 12일 밝혔다. 기존에 SK그룹 차원에서 진행했던 SK AI 서밋을 앤트로픽, 엔비디아, 카카오 등 국내외 정보기술(IT) 기업들을 대거 초청하며 국내 최대 규모의 AI 행사로 만들겠다는 전략이다. ‘AI Now & Next’(AI의 현재와 미래)를 주제로 한 올해 행사에는 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 벤 만 앤트로픽 공동창업자, 팀 코스타 엔비디아 반도체엔지니어링총괄, 정신아 카카오 대표 등 글로벌 빅테크 핵심 인사들이 참석할 예정이다. 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장도 AI 인프라와 메모리에 대해 견해를 나눈다. 기조연설에 나서는 최 회장은 ‘오늘의 혁신 실행’과 ‘내일의 도약 준비’를 주제로 SK가 구축해온 AI 생태계와 성장 전략을 공유할 예정이다. 벤 만 공동창업자는 AI 개발자를 대상으로 한 부대행사 ‘SK AI 서밋 2025 클로드 코드 빌더 해커톤’에서 참가자들과 AI 개발에 대한 의견을 나눌 예정이다.

삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 역대급 호실적을 예고하며 시장 기대감을 높이고 있다. 특히 SK하이닉스는 사상 처음으로 분기 영업이익 10조원 돌파가 전망된다. 12일 금융정보업체 에프앤가이드 집계에 따르면 SK하이닉스의 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 24조 215억원, 영업이익 10조 8367억원으로 예상된다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 36.6%, 영업이익 34.0% 증가한 것으로, 창립 이래 첫 10조원대 영업이익을 기록하게 된다. 삼성전자의 3분기 실적 컨센서스는 매출 83조 8252억원, 영업이익 9조 8997억원으로, 같은 기간 대비 각각 6%, 8% 증가할 것으로 분석됐다. 삼성전자는 14일 3분기 잠정실적을 발표한다. 양사의 실적 상승 배경엔 고대역폭메모리(HBM) 판매량 확대와 메모리 슈퍼사이클이 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 선두(점유율 62%)를 확고히 하고 있으며, 삼성전자는 AMD의 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E 12단 제품을 공급하며 대응력을 높이고 있다. 삼성전자의 경우 메모리 사업에서 상당 부분을 차지하는 범용 D램의 가격 상승도 긍정적이다. 업계는 양사의 상승세가 4분기를 넘어 장기간 이어질 것으로 전망했다. AI 데이터센터발 수요세가 강해지고, 범용 메모리 공급 부족 역시 내년까지 지속될 가능성이 크기 때문이다. 실제 글로벌 투자은행(IB)인 모건스탠리는 최근 삼성전자 목표 주가를 9만 7000원에서 11만 1000원으로, SK하이닉스 목표 주가를 41만원에서 48만원으로 상향 조정했다.

미중 무역 갈등에 ‘전운’이 드리우면서 가뜩이나 관세 협상 불확실성이 이어지는 상황에서 위기감이 고조되고 있다. 만일 미중 갈등이 전면전 양상으로 치닫는다면 국내 산업, 증시, 환율 등 경제 전반에 직격탄이 될 수 있다는 우려가 나온다. 12일 산업통상부에 따르면 정부는 중국의 희토류 수출 통제 조치의 내용과 영향을 분석하고 있다. 중국 상무부는 최근 ‘역외(해외) 희토류 물자 수출 통제 결정’ 문건에서 사마륨·디스프로슘 등 원소 7종에 더해 사마륨·코발트, 터븀·철, 디스프로슘·철, 터븀·디스프로슘·철, 산화디스프로슘, 산화터븀 등 희토류 합금도 수출할 때 당국의 허가를 받아야 한다고 밝혔다. 수출 통제로 반도체 생산에 필수적인 희토류 자석 가격이 급등하면 반도체 공급망도 위협받게 된다. 한국무역협회에 따르면 한국은 지난해 희토류 금속의 79.8%, 희토류 화합물의 47.5%를 중국에서 수입했다. 중국이 중국산 희토류를 사용하는 해외 제품·기술까지 수출 허가를 통제하기로 한 것도 우려스럽다. 중국은 14나노(㎚) 이하 시스템 반도체나 256층 이상 메모리 반도체, 잠재적 군사 용도의 인공지능(AI)의 연구개발은 개별적으로 수출 신청을 받아야 한다고 밝혔다. 장상식 무역협회 국제무역통상연구원장은 “민간용 제품·기술에 대해서도 허가를 지연하거나 심사 기간을 늘린다면 기업들의 피해가 커질 수 있다”고 말했다. 미국이 100% 대(對)중 추가 관세 카드로 맞대응에 나선 점도 악재다. 세계 교역이 위축되면 대외 의존도가 높은 한국 경제는 더욱 취약해질 수밖에 없다. 김정식 연세대 명예교수는 “미국의 관세 보복으로 한국의 수출 의존도가 큰 대중 수출이 크게 줄어들 수 있다”고 말했다. 원화 약세에 따른 환율 급등세도 지속될 것으로 전망된다. 원달러 환율은 지난 11일 1432원까지 치솟으며 5개월 만에 최고치를 기록했다. 환율이 1450원대를 돌파하면 국내 증시에도 하방 압력으로 작용할 것으로 보인다. 지난 10일(현지시간) 미국 주식시장에서는 미중 갈등에 대한 우려로 엔비디아를 포함한 7개 대형 기술주의 시가총액이 하루 사이 총 7700억 달러(약 1105조원) 증발했다. 고강도 대외 리스크에 맞서 재계는 중국 리스크 분산에 힘을 기울이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등은 공급망 비상 점검 체제에 돌입했다. 미중 갈등 장기화에 대비해 기업들은 동남아시아, 북미 등으로 생산 기지 및 원자재 공급처를 다변화하는 ‘탈중국’ 노선도 염두에 두고 있다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

SK하이닉스의 주가가 10일 42만원을 돌파하며 사상 처음으로 시가 총액이 300조원을 넘어섰다. 이날은 SK하이닉스가 창립한 지 42주년을 맞는 날이라 의미를 더하고 있다. 이날 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 전날보다 8.22% 오른 42만 8000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 311조 5850억원으로 창립 이래 처음으로 300조원을 돌파했다. 지난 6월 시가총액 200조원을 처음 넘어선 뒤 4개월여만에 300조원 돌파 신기록을 세웠다. SK하이닉스의 주가 상승은 반도체 업황 회복에 대한 기대감과 고대역폭 메모리(HBM) 시장 리더십, 챗GPT 개발사인 오픈AI와 협력 모멘텀 등이 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스(당시 현대전자)는 1983년 10월 경기도 이천 부지에 5인치 웨이퍼 규모의 팹(공장)을 착공해 반도체 생산에 나섰다. 이후 2012년 SK그룹이 3조 4267억원을 들여 인수했다. 당시 적자 기업으로 주변의 우려가 컸지만 최태원 SK그룹 회장이 강한 인수 의지를 보인 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 제품과 기술 개발에 매진해 HBM 등 고부가가치 제품 위주로의 포트폴리오 전환을 이뤄냈다는 평가다. 현재 50% 이상의 점유율로 HBM 시장 최대 공급자 지위를 가진 SK하이닉스는 ‘AI 큰손’ 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 대부분의 HBM 물량을 공급하고 있다. 특히 인공지능(AI) 시대를 맞아 AI 메모리 선두 기업으로 자리매김하면서 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위를 차지하는 등 기업 가치 성장세에도 속도가 붙었다. SK하이닉스에 힘입어 SK그룹 시총도 400조원을 경신했다. 삼성이 2017년 3월 시총 400조원을 넘어선 이래 국내 그룹으로는 8년 만이다. SK그룹 전체 시총은 이날 장 마감 기준 418조 6694억원을 기록했다. 지난해 3월 첫 200조원대로 올라선 이후 불과 1년 반 만에 시총을 두 배 불렸다.

“AMD, 지분 10% 오픈AI에 제공지난 6개월간 컴퓨팅 수요 급증”국내 기업, HBM·D램 공급 우위 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI) 산업의 폭발적 성장과 급증하는 컴퓨팅 수요를 언급하며, 산업 전반에 대한 낙관론을 재확인했다. 글로벌 AI 인프라 경쟁 속에서 AI 서버의 핵심 부품인 메모리 반도체를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스가 직접적인 수혜를 볼 것이란 전망이 힘을 얻고 있다. 황 CEO는 지난 8일(현지시간) 미국 CNBC와의 인터뷰에서 “AI 모델이 복잡한 추론까지 수행하면서 지난 6개월간 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가했다”면서 “AI 추론 모델은 엄청난 양의 컴퓨팅 파워를 필요로 하지만 그만큼 결과도 뛰어나다”고 밝혔다. 이 같은 낙관론의 배경에는 엔비디아의 경쟁사인 AMD와 오픈AI 간의 협력이 있다. AMD는 최근 총 6GW(기가와트) 규모 AI 가속기를 오픈AI에 공급하고, 그 대가로 오픈AI는 AMD 지분 10%를 순차적으로 매입할 수 있는 권리를 확보했다. 1GW 단위 AI 가속기의 가격은 약 100억~150억 달러(약 14조~21조원)로 추산되며, 전체 계약 규모는 최대 900억 달러에 달한다. 황 CEO는 AMD의 전략에 대해 “제품을 만들기도 전에 회사 지분 10%를 오픈AI에 제공한 것은 놀랍고 독특하며, 매우 영리하다”고 평가했다. 그는 이 협력이 AI 산업 전반에 낙관적인 전망을 뒷받침한다고 강조했는데, AI 가속기 투자가 단일 기업의 이슈에 그치지 않고 업계 전반으로 확산될 것이라는 인식이다. 특히 AI 연산에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되면서, 삼성전자와 SK하이닉스에 우호적인 시장 환경이 예상된다. HBM은 AI 가속기 가격의 10~15%를 차지하는 핵심 부품으로, 삼성전자는 AMD의 주력 AI 가속기 MI350에 HBM3E를 공급하고 있으며, 차세대 MI450에서도 공급 확대가 점쳐진다. SK하이닉스 또한 AI 가속기용 HBM 시장을 겨냥해 생산 능력을 늘리고 있다. 업계에선 AMD와 오픈AI 협력 구도에서 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 15조원 규모의 HBM 매출을 거둘 수 있다는 관측도 나온다. 글로벌 투자은행 JP모간은 AI용 D램 시장이 2025년 430억 달러에서 2027년 1120억 달러로 커질 것으로 내다봤다. AI용 D램이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중도 같은 기간 33%에서 53%로 확대될 전망이다. HBM뿐만 아니라 GDDR, LPDDR 등 범용 D램까지 AI 서버에 적극 채택되는 추세다. 국내 증시에도 AI 산업 성장 기대감이 반영됐다. 한국CXO연구소에 따르면 올해 6월 말 대비 9월 말 삼성전자 시가총액은 353조 9943억원에서 496조 6576억원으로 142조 6632억원 늘었고, SK하이닉스도 40조 4041억원 증가했다.

중국 상무부가 9일 첨단 반도체 생산과 인공지능(AI) 개발에 사용되는 희토류뿐 아니라 채굴과 제련, 분리 등 관련 기술 수출도 통제한다고 밝혔다. 중국은 이번 발표가 우회 수출을 막기 위해 종전 수출 통제 조치를 강화한 것이라고 설명했다. 미국이 자체 희토류 개발에 돌입하자 제조 기술 유출을 틀어막으며 지배력 강화에 나선 것으로 분석된다. 이날부터 14㎚(나노미터) 이하 시스템반도체나 256단 이상의 메모리 반도체 및 인공지능(AI) 연구와 개발에 사용되는 희토류 관련 품목은 개별 수출 심사를 받아야 한다. 희토류 자성체 제조, 2차 자원 및 재활용과 관련된 기술 생산 라인의 조립·시운전·유지보수·수리 등과 관련된 기술도 모두 수출 허가 대상이다. 중국산 희토류 원료가 0.1%이상 포함되거나 관련 기술이 사용된 외국산 제품까지 중국 정부의 수출 허가 대상에 들어가 ‘역외 통제’가 현실화했다. 중국산 희토류 원료를 사용해 한국이나 일본에서 만든 제품을 제3국에 수출할 때도 중국의 허가를 받도록 강제한 것이다. 중국 원료를 사용한 외국산 제품과 관련 기술까지 통제하는 이번 조치는 미국과 중국이 오는 31일 한국 경주에서 개막하는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 정상회담을 준비하는 와중에 발표됐다. 세계 생산의 70%를 독점하고 있는 중국은 희토류를 미국과의 무역 전쟁에서 무기로 삼아 관세 공격에 대응해 왔다. 희토류는 전자기기와 전기차, 군수용품 생산에 필수적으로 사용돼 ‘첨단산업의 비타민’이라 불리는 광물이다. 전 세계 매장량이 부족하진 않지만 2000년대 들어 중국이 제련, 분리 등 관련 기술에 독점적 지위를 구축했다. 이번 조치로 미국 등의 희토류 자체 개발·생산은 더욱 어려워질 전망이다.

중국 상무부가 9일 첨단 반도체 생산과 인공지능(AI) 개발에 사용되는 희토류뿐 아니라 채굴과 제련, 분리 등 관련 기술도 수출 통제한다고 밝혔다. 공고 당일부터 실행되는 희토류 수출 통제 조치의 목표는 국가 안보와 이익 수호라고 명시했다. 이날부터 14㎚(나노미터) 이하 시스템반도체나 256단 이상의 메모리 반도체 및 인공지능(AI) 연구와 개발에 사용되는 희토류 관련 품목은 개별 수출 심사를 받아야 한다. 희토류 자성체 제조, 2차 자원 및 재활용과 관련된 기술 생산 라인의 조립·시운전·유지보수·수리 등과 관련된 기술도 모두 수출 허가 대상이 됐다. 중국산 희토류 기술과 원료의 0.1% 이상이 사용된 외국산 제품까지 중국 정부의 수출 허가 대상에 들어가 ‘역외 통제’가 현실화했다. 중국산 희토류 원료를 0.1% 이상 사용해 한국이나 일본에서 만든 제품을 제3국에 수출할 때 중국의 허가를 받도록 강제한 것이다. 중국 원료를 사용한 외국산 제품과 관련 기술까지 통제하는 조치는 미국과 중국이 오는 31일 한국 경주에서 개막하는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 정상회담을 준비하는 와중에 발표됐다. 세계 희토류 생산의 70%를 독점하고 있는 중국은 희토류를 미국과의 무역협상의 지렛대이자 무기로 삼아 관세 공격에 대응해 왔다. 희토류는 전자기기와 전기차, 군수용품 생산에 필수적으로 사용돼 ‘첨단산업의 비타민’이라 불리는 광물이다. 전세계 매장량이 부족하진 않지만 2000년대 들어 중국이 제련, 분리 등 관련 기술에 독점적 지위를 구축했다. 지난 4월 도널드 트럼프 미국 대통령의 상호관세 발표 이후 중국이 희토류 자석 수출을 통제하면서 미국 포드 자동차공장이 일주일간 문을 닫기도 했다. 하지만 세차례 미중 고위급 무역회담 결과 지난 7월부터 희토류 자석 수출이 69% 늘어나는 등 희토류 수출은 회복세를 보였다.

신상필벌과 사업 효율화 키워드삼성 DX 노태문 정식 선임 유력SK하이닉스 곽노정 승진 관심현대차, 미래 사업 경쟁력 중점LG, 부회장단 변화 있을지 주목 글로벌 경기 침체, 미국 관세 위협 등 국내외 극심한 경영 불확실성에 직면한 국내 주요 기업들이 조직을 조기 정비하며 내년 위기에 대비한다. 삼성, SK, 현대차, LG 등 4대 그룹을 중심으로 성과에 입각한 ‘신상필벌’과 위기 대응을 위한 사업 효율화를 키워드로 내세우면서, 연말 인사가 예년보다 앞당겨질 전망이다. 8일 재계에 따르면 다음 달(11월) 초까지 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 직후 4대 그룹을 중심으로 연말 인사가 시작될 것으로 예상된다. 예년보다 최소 3주가량 빨라진 조기 인사는 대외 환경 악화와 국내 경영 상황을 고려한 선제 대응으로 풀이된다. 삼성전자는 통상 12월 초에 인사를 진행해왔으나, 최근 2년 연속 11월 말에 단행한 만큼 올해도 다음 달 말 사장단 정기 인사를 발표할 가능성이 점쳐진다. 삼성전자는 이재용 회장의 사법 리스크 해소 후 첫인사라는 점에서 ‘뉴 삼성’ 체제 구축을 위한 조직 개편에 무게가 실린다. 특히 고 한종희 부회장의 별세로 공석이 된 디바이스경험(DX)부문장에 노태문 사장의 정식 선임이 유력하게 제기된다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 사업부장을 대거 교체하며 과감한 쇄신을 단행한 만큼 올해는 사업부장 라인에 큰 변화가 없을 것이라는 관측에 힘이 실린다. SK그룹 역시 내년 사업 계획을 논의하는 ‘CEO 세미나’에 새로운 경영진을 참여시키기 위해 통상 12월 초에 발표하는 인사를 11월로 앞당길 가능성을 열어두고 있다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장은 지난달 말 열린 2025 울산포럼에서 “인사 시기는 유동적”이라며 “빨라질 수도 있고 아닐 수도 있다”고 했다. AI 메모리 호황을 주도한 곽노정 SK하이닉스 사장의 부회장 승진 여부가 최대 관심사다. 현대자동차그룹은 통상적으로 12월에 연말 인사를 단행하지만, 미국 관세 위협 등 최대 리스크에 직면한 만큼 11월 중순 사장단 인사를 단행했던 지난해 전철을 밟을지 주목된다. 올해 인사의 핵심 키워드는 글로벌 사업 효율화와 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 등 미래 사업 경쟁력 강화가 될 전망이다. LG그룹 역시 계열사별 사업 보고회 이후 11월 말 조직 개편과 임원 인사가 예상되는 가운데, 구광모 회장이 ‘구조적 경쟁력 강화’를 주문한 만큼 부회장단 등 최고 경영진에 변화가 있을지 관심이 쏠린다. 이외에도 HD현대가 조선업 호황을 이어가기 위한 사업 효율화 차원에서 조기 인사를 예고하는 등, 주요 그룹들의 위기 극복을 위한 조직 쇄신 작업이 연말 전에 본격화될 분위기다.