지난해부터 시작된 ‘반도체 랠리’의 거센 물결 속에서 철저히 소외당했던 LG전자가 마침내 날아올랐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한 소식이 전해지자 LG그룹주 전체에 걸쳐 불기둥이 솟구쳤다. 이번 회동이 단순한 만남에 그치지 않고 그룹 전반의 ‘인공지능(AI) 밸류체인’을 엔비디아 생태계와 묶는 전략적 동맹으로 이어질 수 있다는 기대감이 시장을 뒤흔들었다. 1일 유가증권시장에서 LG전자는 개장 직후 가격제한폭 수준인 29.86%까지 치솟은 38만 500원에 거래되며 장 초반부터 견고하게 상한가를 굳혔다. 이로써 장중 역대 최고가를 다시 고쳐 썼다. 지난달 29일에 이은 2거래일 연속 폭등세다. 지주사인 LG(23.12%)를 비롯해 LG CNS(27.59%), LG이노텍(20.51%), LG유플러스(12.83%), LG디스플레이(11.19%) 등도 일제히 급등했다. 이는 전 세계 AI 열풍을 이끄는 엔비디아와의 협력 기대감이 본격적으로 반영된 결과다. 이날부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 곧바로 방한하는 젠슨 황 CEO는 구광모 LG그룹 회장과 만날 예정이다. 업계에서는 컴퓨터 속에만 갇혀 있던 AI에 로봇공합을 결합해 현실 세계로 끌어오는 ‘피지컬 AI’와 로보틱스 분야 협력 확대가 이 자리에서 집중적으로 논의될 것으로 보고 있다. 그동안 국내 증시는 지난해 하반기부터 삼성전자와 SK하이닉스 등 고대역폭메모리(HBM) 관련주들이 상승장을 주도했다. 반면 전통 가전과 전장 부문에 머물러 있던 LG전자는 ‘AI 수혜주’에서 비껴나 있다는 평가를 받으며 극심한 주가 정체를 겪어야 했다. 이번 젠슨 황 CEO의 방한을 계기로 LG전자가 주목받는 건 AI 시장의 판도가 송두리째 바뀌고 있어서다. 지금까지는 챗GPT같은 소프트웨어 중심 AI가 대세였다면 이제는 로봇·자율주행 등 현실 세계의 물리적 하드웨어와 결합한 ‘피지컬 AI’로 패러다임이 빠르게 옮겨가고 있다. 그 제조 파트너로 LG전자가 급부상한 셈이다. 사실 시장이 이토록 열광하는 배경에는 이미 예고된 전조가 있었다. 지난 4월 젠슨 황의 장녀이자 엔비디아 옴니버스·로보틱스 마케팅 수석이사인 매디슨 황이 LG 트윈타워를 찾아 피지컬 AI 분야 전반을 핵심 의제로 논의한 사실이 다시금 주목받은 것이다. 이미 실무진 간 조율까지 마친 만큼 구 회장과 황 CEO의 이번 만남이 단순한 상견례를 넘어 양사 미래를 가를 ‘빅딜’이 될 것이라는 기대감이 증시를 달구는 모습이다.

아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S＆P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.

인텔이 팬서 레이크(Panther Lake) 아키텍처를 기반으로 한 휴대용 게임 기기 전용 시스템 온 칩(SoC)인 ‘인텔 아크 G3’ 시리즈를 공식 공개했습니다. 기본적으론 노트북용 팬서 레이크와 같은 프로세서이지만, 인텔은 단순한 하위 브랜드가 아니라 휴대용 PC(UMPC)의 특성에 맞춰 최적화된 특수 목적형 프로세서라고 강조하고 있습니다. 손으로 들고 다니는 휴대용 PC의 주요 목적은 게임입니다. 하지만 기존 노트북 프로세서로는 작은 휴대 기기에서 충분한 발열 제어가 힘들기 때문에 효율은 높이고 전력 소모는 줄여야 합니다. 그래서 아크 G3는 발열이 많은 고성능 P 코어는 4개에서 2개로 줄이고 고효율 E 코어 8개와 저전력 LP-E 코어 4개를 조합한 14코어 구성을 지니고 있습니다. 또한 최대 35W의 TDP에 맞춰 Xe 3 GPU의 전력 특성을 재설계하여 전력 소모를 대폭 줄였습니다. 구체적인 스펙을 살펴보면, 최상위 모델인 ‘아크 G3 익스트림’은 4.7GHz의 P 코어와 2.3GHz의 12코어 Xe 3 GPU(아크 B390)를 탑재했습니다. 반면 일반 모델인 ‘아크 G3’는 P 코어 클럭이 100MHz 낮은 4.6GHz이며, GPU는 10코어 구성의 아크 B370(2.2GHz)으로 약간 낮췄습니다. 두 제품 모두 인텔의 최신 18A 공정으로 제작됐으며, 12개의 PCIe 레인(x8 Gen4 / x4 Gen5), 듀얼 선더볼트 4 포트, Wi-Fi 7 R2 및 듀얼 블루투스 6.0 등 차세대 네트워크 스펙을 갖추고 있습니다. 메모리는 최대 96GB의 LPDDR5X-8533을 지원하지만, 현재 메모리 가격을 감안할 때 실제 시장에서는 16GB 또는 32GB 제품이 주를 이룰 것으로 예상됩니다. 휴대용 게임기에서 가장 중요한 부분인 내장 그래픽의 연산 능력은 AI 연산 (INT8 기준)으로 113 PTOPS, B370은 90 PTOPS입니다. 인텔이 전체 연산 능력이 아니라 AI 연산 능력을 강조한 점이 눈길을 끄는데, 이는 그만큼 최근 AI를 이용한 프레임 생성 및 이미지 향상 기술이 중요해졌기 때문입니다. 본래 인텔은 그래픽 분야에서는 엔비디아는 물론 AMD와 비교해도 후발주자라는 평가가 많았지만, 이번에 공개한 팬서 레이크에서는 달라졌다는 평가를 받고 있습니다. 특히 인텔 아크 G3는 가장 직접적인 경쟁 상대인 AMD의 라이젠 Z2 익스트림과 비교해서 게임 성능에서 우위가 예상됩니다. 왜냐하면 같은 Xe 3 내장 GPU가 이미 노트북에서 보여준 성능상의 우위가 있기 때문입니다. 인텔의 아크 B390은 AMD 라이젠 Z2 익스트림에 탑재된 라데온 890M(16 CU, RDNA 3.5)과 비교해서 기본 성능에서 약간 더 앞서 있을 것으로 보입니다. 하지만 더 중요한 대목은 AI 성능에서 꽤 앞선다는 것입니다. 특히 휴대용 기기는 화면 크기가 작고 전력 소비가 제한적이기 때문에, 낮은 해상도에서 게임을 구동할 때 업스케일링 기술의 완성도가 체감 성능에 많은 영향을 미칩니다. 인텔의 AI 기술인 XeSS 3는 전용 Xe 코어 및 XMX AI 가속기를 활용하여 텍스트 가독성과 미세 디테일을 선명하게 유지하면서도 성능을 크게 높인 것으로 평가받고 있습니다. 특히 라데온 890M의 FSR 기술이 실제적으로 x2 프레임 생성 정도가 한계인 반면 XeSS 3는 x4 생성이 가능해 체감 속도를 크게 높일 수 있습니다. 따라서 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서도 1080 해상도에서 만족스러운 플레이가 가능할 것으로 기대됩니다. 현재 에이서 프레디터 아틀라스 8(Acer Predator Atlas 8), MSI 클로 8 EX AI+(MSI Claw 8 EX AI+), 원엑스플레이어 3(OneXPlayer 3) 등 6월 출시 예정인 기기들이 아크 G3를 탑재할 예정으로 실제 성능과 가격 등이 곧 공개될 예정입니다. 아마 흥행에 최대 변수는 가격이 될 것으로 보입니다. 어느 정도 게임도 설치하고 성능에서 손해도 보지 않으려면 넉넉한 메모리와 SSD가 필수인데, 현재 둘 다 가격이 천정부지로 치솟아 올라 가격이 저렴하진 않을 것으로 예상됩니다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다. 이날 삼성전자는 보통주와 우선주(삼성전자우)의 합산 시가총액에서 사상 처음으로 2000조원을 넘겼다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.84% 상승한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1853조 2703억원이다. 우선주는 6.08% 오른 20만 2500원으로 시총은 162조 4802억원이다. 합산 시총은 2015조 7505억원으로 2000조원을 훌쩍 넘어섰다. 지난 1월 합산 시총 1000조원을 돌파한 지 4개월 만에 시가총액이 두 배로 늘어난 것이다. 우선주를 포함한 단일 기업의 시총이 2000조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 미국의 시총 조사 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 삼성전자의 전 세계 기업 시총 순위는 11위로, 페이스북·인스타그램 운영사 메타를 바짝 뒤쫓고 있다.

삼성전자·우선주 합산 시총 2000조원 돌파삼성전기 시총 4위로… 거래대금도 사상 최고코스피가 이틀 만에 사상 최고치를 다시 썼다. 미국과 이란의 종전 협상 기대감에 위험자산 선호 심리가 살아난 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한을 앞두고 인공지능(AI) 관련 대형주가 급등하며 지수를 끌어올렸다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 290.86포인트(3.55%) 오른 8476.15에 장을 마쳤다. 지난 27일 기록한 종가 기준 최고치 8228.70은 물론 장중 최고치 8457.09도 넘어섰다. 지수는 전장보다 199.02포인트(2.43%) 오른 8384.31로 출발한 뒤 상승 폭을 키웠다. 기관의 매수세가 지수 상승을 이끌었다. 유가증권시장에서 개인과 외국인이 각각 1조 4014억원, 1조 687억원을 순매도한 반면 기관은 2조 3660억원을 순매수했다. 대형주 쏠림도 뚜렷했다. 상승 종목은 206개로 하락 종목 688개를 크게 밑돌았다. 미국과 이란이 전쟁 종식을 위한 양해각서 협상을 마무리하고 있다는 소식은 투자심리를 자극했다. 이에 간밤 뉴욕증시에서 3대 주가지수가 일제히 사상 최고치를 경신한 분위기가 국내 증시로 이어졌다. 여기에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 HBM4E 샘플 출하 소식과 젠슨 황 CEO의 방한을 앞둔 AI 협력 기대감도 호재로 작용했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 강세를 보였다. 삼성전자는 전 거래일보다 5.84% 오른 31만 7000원에 거래를 마쳐 2018년 액면분할 이후 종가 기준 최고가를 경신했다. 삼성전자와 삼성전자우의 합산 시가총액은 장 마감 기준 2015조 7505억원으로 처음 2000조원을 넘어섰다. SK하이닉스도 1.92% 오른 233만 3000원에 마감했다. 삼성전기와 LG그룹주도 급등했다. 삼성전기는 기판 기대감에 매수세가 몰리며 15.04% 급등해 주가가 200만원을 훌쩍 넘었고, 코스피 시총 4위에 올라섰다. LG전자는 젠슨 황 CEO와 구광모 LG그룹 회장의 피지컬 AI 협력 논의 가능성에 상한가인 29만 3000원으로 마감했다. LG씨엔에스도 상한가인 11만 3800원으로 거래를 마쳤고, LG이노텍은 28.57% 오른 145만 8000원에 장을 끝냈다. 코스닥지수는 전 거래일보다 29.56포인트(2.68%) 내린 1074.80으로 마감했다. 증시 자금이 코스피와 반도체 대형주 위주로 집중되면서 코스닥은 상대적으로 소외됐다. 서울 외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 5.1원 오른 1507.9원에 주간 거래를 마쳤다. 이날 유가증권시장 거래대금은 78조 3480억원으로 사상 최고치를 기록했다.

자신을 고졸 출신의 삼성전자 메모리사업부에 재직 중이라고 밝힌 한 네티즌이 “학창 시절 놀고먹었는데 성과급 6억원을 받는다”는 취지의 글을 인터넷 커뮤니티에 올렸다 뭇매를 맞았다. 삼성전자 사내에서 확산하고 있는 ‘노노(勞·勞)’ 갈등은 물론 사회적 여론마저 악화시킨다는 지적이 쏟아진 것이다. 29일 업계 등에 따르면 삼성전자 직원인 네티즌 A씨는 직장인 온라인 커뮤니티 ‘블라인드’에 “초·중·고등학교 때 공부를 안 시켜주신 부모님께 감사하다”며 이같이 주장했다. A씨는 “학창 시절에 놀고먹다 공고 나와서 고3때 삼성전자 DS(반도체)부문 메모리사업부에 입사했다”면서 현재 자신이 CL3(과·차장급) 8년차라고 밝혔다. 이어 “성과급만 6억인데, 말이 됐으려나”라고 덧붙였다. ‘블라인드’는 특정 기업에 재직 중임을 회사 이메일 등으로 인증하며, 글이나 댓글을 작성하면 닉네임과 함께 재직 중인 회사의 이름이 함께 공개된다. A씨의 이같은 글은 뜻밖의 날선 반응을 낳았다. 삼성전자에 재직 중인 다른 네티즌들은 “여기서 까불지 말라”, “창피하다”, “너 때문에 여론이 악화된다”며 A씨를 강하게 비판했다. A씨의 글의 진위를 의심하는 삼성전자 직원도 있었다. 삼성전자에 재직 중인 한 네티즌은 “고졸 생산직이 그 정도 연차에 성과급으로 6억원을 받는 건 사실이 아닐 것”이라며 ‘고졸’, ‘성과급 6억’ 등의 키워드로 ‘갈라치기’를 하려는 글이라고 주장했다. 동료 직원들을 포함한 직장인들의 질타가 쏟아지자 A씨는 글을 삭제했다. 동료 직원들은 A씨의 이러한 글이 이번 성과급 협상 과정에서 불거진 노노갈등을 부추김은 물론, 삼성전자의 ‘억대 성과급’을 둘러싼 사회의 따가운 시선까지 자극한다고 지적했다. 앞서 삼성전자 노사는 성과급 협상을 통해 DS 부문 임직원에게 기존 초과이익성과급(OPI)에 더해 영업이익 10.5%를 재원으로 하는 ‘특별경영성과급’을 신설해 지급하기로 했다. 특히 인공지능(AI) 반도체 열풍을 타고 사상 최대의 영업이익을 거둔 메모리사업부 임직원은 연봉 1억원 기준 6억원에 달하는 성과급을 받을 것으로 추산된다. 올해도 적자가 예상되는 시스템LSI 등 비메모리 부문도 최소 1억 6000만원의 성과급이 돌아갈 것으로 분석된다. 반면 스마트폰과 가전 등을 담당하는 DX부문 임직원들에게는 600만원 상당의 자사주를 지급한다. 이러한 협상 결과를 둘러싸고 사내에서는 “고졸 메모리 생산직이 박사 출신 파운드리 연구직보다 더 많이 받는다”는 등의 불만이 쏟아졌다. 또 DX부문에서는 “모바일이 잘 나갈 때 거둔 수익으로 반도체에 투자했는데, 우리는 철저히 소외됐다”는 박탈감이 터져나왔다. 한편 삼성전자 노조는 이번 성과급 협상을 거치며 깊게 새겨진 노노갈등을 봉합하는 과제를 떠안게 됐다. 이번 협상 과정에서 부적절한 발언으로 노노갈등을 부추겼다는 비판을 받은 최승호 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부 위원장은 전날 입장문을 통해 “교섭 과정에서 ‘파운드리 이직을 돕겠다’, ‘DX(디바이스경험) 못 해먹겠다’ 등 조합을 대표하는 위원장으로서 부적절하고 경솔한 발언을 했다”며 “조합원분들께 사과드린다”고 전했다. 그러면서 조합원들에게 ‘재신임 평가’를 받겠다고 밝혔다. 최 위원장은 “말뿐인 사과에 그치지 않고, 이번 교섭에서 느끼는 조합원분들의 실망과 제 잘못에 대해 객관적인 평가를 받겠다”면서 다음달 17일 위원장 재신임 총회를 열겠다고 공지했다.

29일 삼성전자의 시가총액이 우선주를 포함해 2000조원을 넘어섰다. 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 53분 기준 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 6.01% 오른 31만 7500원에 거래됐다. 시가총액은 1856조 1935억원이다. 우선주인 삼성전자우도 8.04% 오른 20만 6250원에 거래되며 시총은 165조 4891억원을 기록했다. 삼성전자 보통주와 우선주를 합산한 시총은 2021조 6826억원으로 2000조원을 돌파했다. 이날 주가 강세는 삼성전자가 개장 전 세계 최초로 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 7세대 제품 HBM4E 샘플을 출하했다고 발표한 것과 무관치 않다는 분석이 나온다. 올해 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 불과 3개월 만에 다음 세대 제품 샘플까지 선제적으로 공급하며 차세대 AI 메모리 시장 주도권 굳히기에 나서는 모습이다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 모델 ‘클로드’의 개발사인 미국 AI 기업 앤트로픽에 전략적 투자를 단행했다. 국내 반도체 양강 기업의 투자로 글로벌 AI 네트워크가 강화됐다는 분석이다. 28일(현지시간) 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러를 유치하면서 기업 가치가 9650억 달러(약 1440조원)로 평가됐다고 밝혔다. 지난 2월 기업가치 평가액 3800억 달러(약 570조원)에서 3달 만에 2배 이상 증가한 수치다. 앤트로픽이 이번 투자금을 AI 인프라에 집중적으로 투입하겠다고 밝히면서 투자 라운드에 참여한 삼성전자와 SK하이닉스와의 AI 글로벌 동맹이 더 견고해진 것으로 분석된다. 마이크론 역시 전략적 인프라 파트너로 참여했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 투자로 AI 에이전트를 둘러싼 AI 생태계에서 전략적 협력 관계를 구축할 수 있는 기반을 다지게 됐다. 앤트로픽을 넘어 연계된 글로벌 AI 파트너들을 고객사로 확보할 기회도 기대할 수 있다. 앤트로픽은 이날 발표문에서 “이들 기업의 기술은 전 세계 메모리, 저장장치, 로직 칩 공급에 핵심 역할을 담당하고 있다”며 “(이들과의) 협력 관계는 고객 요구에 맞춰 컴퓨팅 역량을 안정적으로 확장하는 데 큰 도움이 될 것”이라고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자와 앤트로픽이 단순 메모리 차원이 아닌 파운드리 분야까지 협력 범위를 넓힐 것으로 전망하고 있다. 앤트로픽이 언급한 ‘로직 칩’은 파운드리 공정을 통해 만드는데, 전략적 인프라 파트너 3사 중 유일하게 파운드리 사업부를 가진 곳이 삼성전자뿐이기 때문이다. 이에 따라 최근 몇 년간 적자를 이어온 삼성전자 파운드리 사업부에 청신호가 켜졌다는 분석도 나온다. 앞서 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI 칩인 ‘AI5’와 ‘AI6’ 칩 수주를 따냈다. 엔비디아의 추론 전용 언어처리장치(LPU) 칩인 ‘그록3’의 역시 삼성전자 파운드리를 통해 생산되고 있다. SK하이닉스는 앤트로픽이 최근 AI 에이전트를 운영하기 위해 구축 중인 신규 데이터센터 인프라에 필요한 HBM을 공급할 것으로 보인다. 앤트로픽은 최근 아마존과 최대 5GW(기가와트) 규모 신규 데이터센터 용량 확보 계약을 체결하기도 했다.

- 분산 서빙 기반 추론 최적화… 보유 GPU 인프라 활용 효율 높여- 고부하 환경서 토큰 출력 속도 2.2배 향상… AI 서비스 응답 지연 완화- 국내 유일 GPU·국산 NPU 이기종 가속기 지원… 소버린 AI 인프라 선택권 확대 AI·클라우드 소프트웨어 전문 기업 오케스트로(대표 김범재, 김영광)는 보유 GPU 인프라의 활용 효율을 높여 기업 AI 서비스의 추론 병목을 줄이는 AI 추론 운영 플랫폼 ‘콘체르토 AI(CONCERTO A.I.)’를 선보였다고 29일 밝혔다. 생성형 AI 도입이 확산되면서 기업 AI 인프라의 핵심 과제는 GPU 확보에서 추론 운영 효율화로 전환되고 있다. AI 챗봇, 업무 자동화 에이전트, 검색증강생성(RAG) 기반 서비스 등 상시 운영 AI 서비스가 늘어나면서 모델 호출과 추론 연산 수요도 함께 증가하고 있다. 에이전트형 AI 환경에서는 단일 요청이 복수의 모델 호출과 반복 연산으로 이어져 추론 작업량이 단기간에 급증할 수 있다. GPU를 보유하더라도 추론 요청이 특정 자원에 집중되면 병목으로 인한 응답 지연과 자원 낭비가 동시에 발생하는 구조적 문제가 따른다. 콘체르토 AI는 분산 서빙 기반의 추론 최적화를 핵심 기술로 채택했다. 기존 단일 처리 방식은 질문 분석과 답변 생성을 동일 GPU 자원에서 처리해 요청 집중 시 전체 응답 속도가 저하된다. 콘체르토 AI는 두 작업을 분리해 각각에 적합한 자원을 배치함으로써 병목을 줄인다. 여기에 키-값 캐시(KV Cache) 최적화와 메모리 재사용 기술을 적용해 초기 응답 시간과 토큰 처리 속도를 개선하고, 실시간 대기열·자원 상태 기반 지능형 라우팅 기능을 결합해 고부하 환경에서도 응답 성능을 유지한다. 오케스트로가 자체 온프레미스 AI 인프라 환경에서 수행한 벤치마크 테스트에 따르면, 동시 요청이 집중되는 고부하 환경에서 콘체르토 AI의 분산 서빙 방식은 기존 단일 처리 방식 대비 토큰 출력 속도를 2.2배 높게 유지한 것으로 나타났다. 운영 자동화 기능도 탑재됐다. 콘체르토 AI는 AI 모델 배포부터 추론 요청 처리, 자원 배분, 성능 모니터링까지 LLMOps에 필요한 기능을 단일 플랫폼에서 제공한다. 표준화된 모델 패키징 기술을 기반으로 쿠버네티스 파드(Pod) 생성부터 엔드포인트 연결까지 배포 과정을 자동화하며, 배포 이후에는 초기 응답 시간·토큰 처리 속도·자원 사용량 등 주요 지표를 통합 모니터링 환경에서 확인할 수 있다. 인프라 호환성 측면에서는 엔비디아 GPU 외에 리벨리온·퓨리오사AI 등 국산 NPU 환경까지 지원하는 이기종 가속기 구조를 채택했다. 오케스트로 측은 GPU와 국산 NPU를 아우르는 상용화 수준의 AI 추론 운영 플랫폼은 국내에서 콘체르토 AI가 유일하다고 밝혔다. 이를 통해 기업·기관은 프라이빗 AI 및 소버린 AI 환경에서 특정 하드웨어 벤더 의존도를 낮추고 서비스 특성과 보유 인프라에 맞춰 추론 자원을 구성할 수 있다. 김범재 오케스트로 대표는 “기업 AI 인프라의 과제는 더 많은 GPU를 확보하는 것에서 보유 자원을 얼마나 효율적으로 운영하느냐로 옮겨가고 있다”며 “콘체르토 AI를 기반으로 기업이 보유한 AI 인프라의 활용 효율을 높이고, 프라이빗 AI 환경에서도 안정적인 AI 서비스 운영을 지원하겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다.

기관 1조원대 순매수에 반도체주 강세삼성전기, 현대차 제치고 시총 4위로코스피가 이란 관련 전쟁 종식 협의 기대와 인공지능(AI) 투자심리 개선에 힘입어 상승 출발했다. 삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM) 샘플 출하 소식에 3%대 강세를 보이는 등 반도체 대형주가 지수 상승을 이끌었다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 26분 기준 코스피는 전 거래일보다 189.36포인트(2.31%) 오른 8374.65를 기록했다. 지수는 전장보다 199.02포인트(2.43%) 오른 8384.31로 출발한 뒤 개장 직후 8424.53까지 오르며 8400선을 회복하기도 했다. 유가증권시장에서는 기관이 1조 843억원을 순매수했다. 반면 외국인과 개인은 각각 1조 174억원, 1219억원을 순매도했다. 외국인은 16거래일째 매도 우위를 이어 갔다. 서울외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 7.3원 내린 1495.5원에 거래를 시작했다. 이날 투자심리는 이란 관련 전쟁 종식 협의 기대감에 따른 것이다. 영국 가디언은 미국이 이란과 전쟁 종식을 위한 양해각서 협의를 실무 차원에서 마무리하고 초안을 이스라엘 등 동맹국에 회람하고 있다고 보도했다. 종전 협상 최종 타결이 가까워졌다는 관측에 국제 유가가 하락했다. 미국 4월 개인소비지출(PCE) 가격지수가 전년 대비로는 시장 예상에 부합하고 전월 대비로는 전망치를 밑돈 점도 부담을 덜었다. 간밤 미국 증시에서 AI 관련 투자 열기가 되살아난 점도 호재로 작용했다. AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 연간 매출 전망치를 상향 조정하고 아마존웹서비스와 장기 계약을 체결하면서 주가가 36% 급등했다. 엔비디아와 AMD도 상승했고, 필라델피아 반도체 지수도 1% 올랐다. 델 테크놀로지스가 시장 예상을 웃도는 실적을 발표한 뒤 시간 외 거래에서 급등한 점도 국내 반도체주 투자심리에 힘을 보탰다. 시가총액 상위 종목 중에서는 삼성전자(3.34%)와 SK하이닉스(3.71%)가 동반 강세를 보였다. 삼성전자는 HBM 7세대 제품인 HBM4E 샘플을 세계 최초로 출하했다는 소식에 상승세를 탔다. 삼성전기는 6.65% 오르며 시가총액 147조원을 기록해 현대차를 제치고 유가증권시장 시총 4위에 올랐다. 코스닥지수는 상승 출발한 뒤 하락 전환했다. 같은 시각 코스닥지수는 전장보다 31.41포인트(2.84%) 내린 1072.95를 기록했다. 지수는 전장보다 7.79포인트(0.71%) 오른 1112.15로 출발했지만 이내 약세로 돌아섰다. 개인이 1134억원을 순매수했지만 외국인과 기관이 각각 1138억원, 113억원을 순매도했다.

미국과 이란이 종전을 위한 ‘종전 양해각서’(MOU) 협상이 도널드 트럼프 미 대통령의 최종 승인을 기다리고 있다는 소식에 뉴욕증시 3대 지수가 모두 사상 최고치로 마감했다. 28일(현지시간) 뉴욕증시에서 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 24.69포인트(0.05%) 오른 5만 668.97에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S＆P) 500 지수는 전장보다 43.31포인트(0.58%) 오른 7563.67에, 기술주 중심의 나스닥 종합지수는 전장보다 242.74포인트(0.91%) 오른 2만 6917.47에 각각 마감했다. 미 매체 악시오스는 미국과 이란 양측이 전쟁 종식을 위한 MOU에 합의했으나 트럼프 대통령이 아직 최종 승인을 내리지 않은 상태라고 보도했다. 여기에 국제유가가 하락하면서 투자자들의 낙관론이 이어졌다. 인공지능(AI) 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크는 연간 매출 전망치를 상향 조정한 데 이어 아마존 웹서비스(AWS)와의 장기 계약 체결 소식에 주가가 36.48% 급등했다. 데이터분석 기업 팔란티어가 8.17% 올랐고, AI 서버 업체 슈퍼마이크로컴퓨터는 8.15% 상승했다. 메모리 제조사 샌디스크(3.25%)를 비롯해 AMD(4.55%), 마블(3.09%), 퀄컴(4.24%) 등이 강세를 보였다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 진원지’라고 부르며 연간 1500억 달러(약 225조원)를 투자하겠다고 밝혔다. 황 CEO는 27일 타이베이에서 열린 현지 본부 기공식에 참석해 “대만은 AI 혁명의 진원지로 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 AI 공급망에서 대만의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 고용하는 신사옥 ‘엔비디아 컨스텔레이션’ 기공식을 갖고, 2030년 완공하는 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용한다는 계획을 내놓았다. 엔비디아 대만 본부는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와의 협력을 강화하는 한편 폭스콘, 위스트론, 콴타컴퓨터 등 AI 서버 제조 파트너와도 연대를 넓혀간다는 구상이다. 지난 23일부터 대만을 방문 중인 황 CEO는 웨이저자 회장을 비롯한 TSMC 수뇌부와 저녁 회동을 갖고 양사 협력을 논의하기도 했다. 글로벌 AI 반도체 선두 기업들의 대만 투자가 확대하면서 AI 반도체 밸류체인의 대만 쏠림 현상은 한층 더 심화할 전망이다. 한편 황 CEO가 다음 주 방한할 것으로 전해졌다. 황 CEO는 다음 달 초 대만 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 한국을 찾아 구광모LG그룹 회장·정의선 현대자동차그룹 회장을 만나거나 삼성전자·SK·네이버 등과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 황 CEO가 약 7개월만에 다시 방한하는 것은 고대역폭메모리(HBM) 등 공급망 안정을 넘어 피지컬 인공지능(AI) 분야에서도 한국 기업들과의 공조가 필요하기 때문으로 보인다.

엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 반도체·정보기술(IT) 업계에 기대감이 커지고 있다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만의 방한으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 인공지능(AI) 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1∼4일 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다. 업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 본격화할 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징 역량을 가진 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 특히 황 CEO는 방한 기간 구광모 LG그룹 회장과도 만나는 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 기존 LG전자와 엔비디아의 협력 외에도 LG AI연구원(엑사원), LG이노텍, LG유플러스 등 계열사 차원의 협업 가능성도 거론된다. 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 클라우드·피지컬 AI 분야 협력 논의 가능성도 제기된다. 아울러 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과의 연쇄 회동 가능성에도 관심이 쏠린다. 최 회장은 대만에서 열리는 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서 황 CEO와 만날 예정인 것으로 전해졌다. 이번 만남이 성사될 경우 두 사람은 최근 7개월 사이 한국·미국·대만에서 네 차례 만나게 된다. 업계에서는 황 CEO와 이 회장, 정 회장이 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 치킨집에서 함께 만나 화제가 됐던 이른바 ‘깐부회동’이 올해 다시 재현될 가능성에도 주목하고 있다. 당시 황 CEO의 방한은 2010년 이후 약 15년 만이었다. 이 밖에도 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 등 반도체 부문 주요 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 황 CEO는 최근 대만에서 공격적인 투자 계획과 생산 확대 구상도 잇달아 공개하고 있다. 그는 현지 언론과 만나 “그레이스 블랙웰과 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 생산 확대 때문에 올해 하반기는 매우 바쁠 것”이라며 생산능력 확대 필요성을 강조했다. 이어 “아직 누구에게도 말하지 않은 놀라운 신제품이 있다”며 신규 제품 공개 가능성도 예고했다. 또 엔비디아 대만본부 기공식 행사에서는 “대만은 AI 혁명의 진원지”라며 연간 대만 투자 규모를 향후 1500억달러(약 225조원)까지 확대하겠다고 밝혔다. “칩과 패키징, AI 슈퍼컴퓨터가 모두 대만에서 만들어지고 있다”고도 강조했다. 실제 엔비디아는 TSMC와 협력을 강화하는 동시에 폭스콘·위스트론·콴타컴퓨터 등 대만 AI 서버 제조사들과 공급망 연대를 확대하고 있다. 황 CEO는 “몇 년 전만 해도 엔비디아의 대만 협력사는 10개 수준이었지만 지금은 150개까지 늘었다”고 설명했다.

삼성전자 노사가 합의한 ‘2026년 임금협약 잠정합의안’이 어제 노조 투표에서 가결됐다. 반도체(DS) 부문 임직원들은 앞으로 10년간 상한 없는 특별성과급을 자사주로 받는다. DS부문 내 메모리사업부는 올해 1인당 평균 6억원의 성과급이 예상된다. 공통 부문에 해당하는 연구개발(R＆D)직은 메모리사업부의 70%(공통지급률), 적자 사업부인 파운드리·시스템LSI는 공통지급률의 60%이지만 각각 4억원과 2억원대다. 모바일·가전(DX) 부문은 기존 초과이익성과급(OPI)만 받아 600만원이다. 회사가 어려울 때 비반도체 부문의 이익으로 반도체에 투자했던 터라 DX부문 근로자의 반발이 거세다. 세계 각국이 최고 대우로 끌어모으는 R＆D 인력의 이탈도 예상된다. 격앙되는 노노(勞勞) 갈등에 기업 경쟁력이 훼손될 수 있다는 우려가 커지고 있다. 경쟁력 훼손 우려는 기업 내부에만 머무르지 않는다. 삼성전자는 메모리 반도체의 세계 최대 공급업체다. 주한미국상공회의소(암참)는 삼성전자 파업을 앞두고 “집중 위험을 줄이려는 다국적 기업들의 지속적인 공급망 다각화 노력이 가속화될 수 있다”고 경고했다. 대체 공급사 확보 노력이 중국, 대만, 일본 등 경쟁국 정부 차원의 지원과 맞물리면 어떤 결과를 가져올지 두렵다. 한국은 반도체 제조 강국이지만 생태계는 튼튼하지 않다. 전체 반도체 산업의 70%인 시스템반도체 점유율은 3%에 불과하다. 소재의 국산화율은 30%, 장비는 10%에 그친다. 2019년 일본의 수출 규제 이후 소부장(소재·부품·장비) 국산화 노력을 해 왔지만 여전히 해외 의존도가 높다. 소부장 산업은 막대한 자본과 오랜 기간이 필요하기 때문이다. 반도체 소부장 기업의 매출 및 이익 규모는 미국과 일본 소부장 업체에 비해 크게 뒤진다. 인공지능(AI) 반도체 설계·플랫폼의 주도권은 엔비디아 등 미국 빅테크에 있고, 첨단 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징은 대만 TSMC와의 차이가 크다. 삼성전자의 성과급이 지속 가능하려면 반도체 생태계 전반에 대한 점검과 투자가 절실하다. 삼성전자는 어제 사장단 명의의 메시지를 내고 “향후 5년간 총 5조원을 조성해 상생과 건전 생태계, 미래 인재 육성에 투자하겠다”고 밝혔다. 삼성전자의 초호황은 노동생산성의 비약적 향상이 아니라 AI 투자 열풍이 만들어 낸 측면이 크다. 지속 가능성을 장담할 수 없는 초과 이윤이 대기업 정규직만의 성과급 잔치로 끝나서는 안 된다. 소부장 국산화 지원 확대, 중소 협력업체 이윤 배분 지침 마련 등 더 나은 생태계 구축에 정부가 앞장서야 할 때다.

“2029년 완만한 다운사이클 예상과거와 같은 급락 아닌 연착륙”1분기 D램 매출 1000억弗 육박HBM 필두로 사상 최고치 기록 극심한 호황과 불황의 반복으로 글로벌 메모리 반도체 산업을 짓눌러온 ‘죽음의 사이클’이 막을 내리고 있다는 진단이 나왔다. 메모리 반도체가 인공지능(AI) 시대의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 대체 불가 부품으로 진화하면서 불황 때도 급격한 충격 대신 완만한 연착륙이 예상된다는 것이다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3대 메모리 반도체 생산 기업은 모두 시가총액 1조 달러(약 1500조원) 클럽에 입성했다. 27일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 HBM을 포함한 글로벌 D램 매출은 전 분기 대비 80% 증가한 970억 달러(약 133조원)로 집계됐다. 1000억 달러에 육박하는 사상 최고치로, 지난해 동기 대비 260% 급증했다. 삼성전자가 38%의 시장 점유율로 선두를 지켰다. 2위는 SK하이닉스(29%)였고, 미국 마이크론이 22%의 점유율로 3위를 유지했다. 4위인 중국 CXMT의 점유율도 8%로 전년 동기(3%) 대비 두 배 이상 늘었다. 카운터포인트리서치는 “올해 1분기 D램 시장은 전례 없는 수요 확대가 성장을 견인했으며, 분기 중 메모리 가격 역시 역대 최고 수준을 기록했다”며 “HBM과 AI 데이터센터 인프라 내 고성능 저전력 D램(LPDDR5) 탑재량 확대도 성장의 핵심 요인으로 작용했다”고 분석했다. 이런 호황이 기존 예상보다 더 길게 이어질 것이라는 전망도 적지 않다. 인베스팅닷컴에 따르면 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최근 리포트를 통해 “AI 인프라 투자 확대로 인해 메모리 공급 부족 현상이 2028년 상반기까지 지속될 것”이라고 전망했다. 기존에는 내년 말까지 공급 부족 현상이 지속될 것으로 봤는데 6개월 가량 늦춘 것이다. 이어 UBS는 “2029년에 완만한 다운사이클이 올 것”이라며, 과거와 같은 급격한 추락이 아닌 장기 호황 속 연착륙을 예상했다. 이미 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 HBM 물량이장기 계약을 통해 향후 3년 치가 모두 완판됐다는 것을 근거로 들었다. 수요 예측 실패에 따른 가격 폭락 등이 발생할 유인이 적다는 분석이다. 메모리 반도체 산업은 메모리 반도체가 표준화된 규격에 맞춰 대량 생산되는 범용품 성격이 짙었다. 반면 엔비디아 등 빅테크 기업의 AI 가속기에 탑재되는 HBM은 고객사의 요구에 맞춰 고도의 최적화 및 커스터마이징을 거쳐야 하는 핵심 부품이어서 단기간에 대체 생산이 불가능한 구조다. 마이크론, SK하이닉스 등도 이런 분석에 힘입어 연달아 시가총액 1조 달러 클럽에 입성했다. 마이크론은 UBS가 목표 주가를 기존 535달러에서 1625달러로 세 배 이상 상향 조정한 데 따라 26일(현지시간) 뉴욕 증시에서 19.2% 급등한 895.88달러에 장을 마감했다. 종가 기준 시총은 1조 230억 달러로 미 증시 10위권이다. SK하이닉스도 이날 주가가 9.31% 급등하며 장중 시가총액 1조 달러를 넘어섰다. 삼성전자에 이어 국내 기업으로는 두 번째이며, 아시아 기업 중에선 대만 TSMC에 이어 3번째다.

투표율 90% 넘어… 가결 가능성가결 땐 영업이익 연동 보상 도입사측, 대규모 자사주 매입 부담도부결 땐 다시 총파업 리스크 우려노조 “DS와 DX 교섭 분리 고민” 삼성전자 반도체(DS) 부문 특별성과급 제도 신설을 골자로 한 임금협상 잠정합의안에 대한 찬반투표 결과가 27일 나온다. 총파업 예고일을 하루 앞둔 지난 20일 밤 노사가 극적으로 손을 맞잡은 지 불과 일주일 만에 또다시 ‘운명의 날’을 맞는 것이다. 가결 여부에 따라 삼성전자 노사 관계는 물론 금융시장 및 산업계 전반의 성과급·보상 체계 논의에 적잖은 파장이 미칠 것으로 전망된다. 26일 업계에 따르면 노조 찬반 투표 닷새째인 이날 오후 9시쯤 삼성그룹 초기업노동조합과 전국삼성전자노동조합의 합산 투표율은 94.02%를 기록했다. 투표권자 과반이 참여하고, 참여자 과반이 찬성하면 잠정합의안은 최종 확정된다. 업계에서는 압도적 투표율을 근거로 가결 가능성에 무게를 두고 있다. 이번 잠정합의안의 핵심은 사업 성과의 10.5%를 재원으로 ‘DS 부문의 특별경영성과급’을 사실상 제도화했다는 점이다. 업계에서는 이번 안이 가결되면 ‘영업이익 연동형 RSU(양도제한조건부주식)’ 성격을 띤 보상 체계를 도입하는 상징적 사례가 될 것으로 본다. 잠정 합의안에는 성과급을 자사주 형태로 지급하고, 이 가운데 일부는 1~2년간 보호예수하는 방안이 포함됐다. 이는 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 격화하는 상황에서 핵심 HBM(고대역폭메모리)·패키징·설계 인력의 이탈을 막기 위한 장기 보상 체계를 구축하려는 시도다. 성과급을 단순 현금이 아닌 주식 기반 장기 보상과 연계해 핵심 인재를 묶어두는 전략이다. 다만 가결 이후 자사주 지급 규모가 수조 원대에 이를 전망이어서 사측에 대규모 자사주 매입 부담이 발생할 수 있고, 향후 보호예수 해제 시점에는 대규모 매물 출회(오버행) 우려도 제기된다. 가능성은 낮지만 잠정 합의안이 부결된다면 총파업 리스크가 재부각되고 삼성전자 노사는 다시 원점에서 협상을 이어가야 할 가능성이 크다. 상대적으로 보상이 적은 DX 부문 직원들의 반발과 이들이 중심인 노동조합 동행의 움직임도 핵심 변수다. 동행노조는 이날 수원지법에 찬반투표 절차 중지 등 가처분 신청을 했다. 심문기일이 29일로 잡히면서 27일 끝나는 찬반 투표에 제동을 걸지는 못할 전망이지만, 동행노조는 별도의 투표 무효 확인 소송도 진행할 계획이다. 박재용 동행노조 위원장은 “소외된 DX 부문 조합원을 위해 끝까지 싸울 것”이라고 강조했다. 최승호 초기업노조 위원장은 “(투표를 마친 뒤엔) 시스템LSI, 파운드리 개선을 중점으로 계획하고 있고, DS와 DX 부문의 교섭 분리에 대해 고민 중”이라며 “내년 (노조 활동) 방향에 대해 내부적으로 정하려 한다”고 밝혔다.

칩 속 냉각 통로로 온도 30% 낮춰고성능 메모리 안정화 핵심 기술대량 생산·기존 패키지 호환 가능 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 최대 난제인 발열 문제를 해결할 신기술로 ‘iHBM’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대와 함께 HBM의 적층 단수와 속도가 급격히 향상되면서, 업계는 ‘발열 제어’ 기술이 차세대 AI 메모리 시장에서 핵심 경쟁력이 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 역시 iHBM을 앞세워 차세대 HBM 시장에서 발열 제어 주도권 확보에 나선 셈이다. SK하이닉스는 26일 iHBM 기술을 공개했다. HBM 패키지 내부에 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재인 ‘ICE’를 넣어 열이 빠져나가는 ‘추가 통로’를 만드는 방식으로 열 방출 경로를 개선했다. 기존 HBM이 내부 열을 외부로 전달해 식히는 구조였다면, iHBM은 내부 발열 구간을 직접 관리하는 구조로 진화한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 최근 AI의 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 간 데이터 처리량이 폭증하면서 메모리 성능은 향상됐지만 적층 수가 늘고 속도가 빨라질수록 발열도 함께 증가해 냉각과 안정성 확보는 새로운 과제다. 특히 업계는 HBM과 GPU를 연결하는 ‘D2D PHY’ 구간의 발열 관리가 차세대 HBM 경쟁력을 좌우할 핵심 기술이라는 입장이다. D2D PHY는 HBM과 GPU 사이에서 데이터를 초고속으로 주고받는 연결 통로다. 데이터 이동량이 많아질수록 단위 면적당 발생하는 발열량인 발열 밀도도 급격히 높아진다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 냉각 요소(ICE)를 넣어 열이 빠져나가는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 SK하이닉스는 설명했다. 양산성과 고객 호환성도 강화했다. SK하이닉스는 이미 업계에서 널리 쓰이는 MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적으로 대량 생산이 가능하다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩 사이를 보호재로 채워 열과 충격에 견디도록 만드는 공정이며, WLP는 반도체를 자르기 전 웨이퍼 상태에서 패키징과 검사를 동시에 진행해 생산 효율을 높이는 기술이다. 또 고객사가 현재 사용하는 반도체 패키지 구조(SiP)와도 높은 호환성을 확보해 큰 설계 변경 없이 바로 적용할 수 있도록 했다. SiP는 서로 다른 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 넣어 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 기술이다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 고성능컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에 적용해 시스템 안정성과 운영 효율을 더욱 높일 것으로 예상된다. 또 고온에서 안정적으로 작동하는 메모리 반도체를 원하는 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.

이재준 더불어민주당 수원특례시장 후보가 26일 제3차 정책공약 간담회를 열고 ‘글로벌 첨단과학 연구도시 수원’ 비전을 발표했다. 이 후보는 지난 12일 ‘반값 생활비’, 18일 ‘K-글로벌 문화관광 허브’ 전략에 이어 이날 첨단과학 연구도시 구상을 제시하며 수원대전환의 3대 핵심 청사진을 내놨다. 그는 “결국 경제가 밥”이라며 “수원을 반도체, AI, 바이오 등 글로벌 핵심 기술이 모이는 첨단과학 연구도시로 키워 시민의 삶을 바꾸는 좋은 일자리와 미래 먹거리를 만들겠다”고 강조했다. 그러면서 “연구는 수원에서, 제조는 지방에서”라는 방향도 제시했다. 수원은 첨단기술 연구와 설계, 실증, 창업의 거점이 되고, 제조 기반은 다른 지역과 연결해 대한민국 전체가 함께 성장하는 상생형 산업 구조를 만들겠다는 구상이다. 이를 위해 AI·반도체·바이오 기반 첨단과학 연구 클러스터를 조성하겠다고 밝혔다. 피지컬 AI, 메모리·비메모리 반도체, 헬스케어 등 미래 전략산업을 수원에 집중 육성하고, 대기업뿐 아니라 관내 협력업체와 중소기업까지 함께 성장하는 산업 생태계를 만들겠다는 계획이다. 이 후보는 “대기업만 성장하는 도시는 지속 가능하지 않다”며 “수원의 중소기업, 스타트업, 청년 인재가 함께 성장하는 강한 첨단과학 클러스터를 만들겠다”고 약속했다. 또 경제자유구역, 탑동 이노베이션밸리, 수원 R＆D 사이언스파크, 북수원 테크노밸리, 우만 테크노밸리 등을 연결해 수원의 첨단과학 연구 기반을 확장하겠다고 밝혔다. 수원 군공항 이전 부지에 대해서는 대한민국 방산산업을 선도할 ‘K-방산 스마트폴리스’ 구상을 내놨다. 이와 함께 임기 내 수원기업 새빛펀드를 확대 조성해 기술과 아이디어가 있는 청년, 연구자, 스타트업이 자금 걱정 없이 도전할 수 있는 환경을 만드는 등 청년과 창업을 위한 정책도 발표했다. 글로벌 교육도시 구상으로는 세계적 명문 교육기관 유치와 첨단기업 유치를 연계해, 기업과 인재, 가족이 함께 정착할 수 있는 도시환경을 만들겠다고 공약했다. 이 후보는 “수원은 행정을 연습하는 도시가 아니라 실전의 도시”라며 “지난 4년 동안 수원의 경제 지도를 직접 그리고 실행해왔다. 이제 결과로 완성하겠다”고 강조했다.