인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

지난달 코스피 시장에서 10조원 이상 순매도했던 외국인이 다시 이달 들어 매수 우위로 돌아섰다. 환율 변동성이 큰 국면에서도 반도체를 중심으로 한 국내 기업의 실적 호조 기대감에 외국인 자금이 모이고 있다는 분석이 나온다. 24일 한국거래소에 따르면 외국인은 이달(1~24일) 코스피 시장에서 2조 5180억원 순매수했다. 지난달 14조 4562억원을 대거 팔아치운 뒤 한 달 만에 방향을 튼 것이다. 이달 외국인 매수는 전기·전자 업종과 자동차 업종에 집중됐다. 종목별로는 SK하이닉스를 1조 3416억원 가장 많이 사들였고, 그 뒤로 삼성전자(8400억원), 삼성전자우(4547억원) 순이었다. 자동차주인 현대차(2776억원)와 기아(2051억원)도 순매수 상위권이었다. 통상 환율 변동성이 커지면 환차손 우려로 외국인 자금이 국내 증시에서 빠져나가는 경우가 많다. 그러나 환율이 1480원대까지 급등했다가 1440원대까지 내려온 상황에서도 외국인은 국내 주식을 꾸준히 매집했다. 외국인이 환율보다는 기업 실적과 배당 등 펀더멘털 요인을 더 중시하고 있다는 해석이 나오는 배경이다. 한지영 키움증권 연구원은 “반도체 중심 이익 모멘텀에 베팅하는 것으로 보인다”고 설명했다. 이경민 대신증권 연구원은 “외국인 매수 전환을 환율 때문이라고 단정하기 어렵다”며 “환율도 영향을 줬겠지만, 그동안 매도했던 물량을 일부 되사는 흐름이 나타나고 있다”고 분석했다. 최근 국내외 증시에 부담으로 작용했던 인공지능(AI) 투자 과열 우려도 다소 누그러지는 분위기다. 이달 들어 미래에셋증권, 하나증권 등 여러 증권사는 메모리 가격 강세를 이유로 삼성전자 목표주가를 잇따라 상향 조정했다. SK하이닉스 역시 영업이익이 여전히 과소평가돼 있다는 인식이 시장에 퍼져 있다. 자동차 업종의 경우 ‘아직도 저평가 됐다’는 인식과 함께 연말 배당 수요가 외국인 매수를 자극한 것으로 보인다. 한 연구원은 “배당 기준일을 앞두고 자동차·은행·지주 등 배당을 받기 위한 외국인 수요가 일부 유입됐을 가능성이 있다”고 말했다.

지난달 코스피 시장에서 10조원 이상 순매도했던 외국인이 다시 이달 들어 매수 우위로 돌아섰다. 환율 변동성이 큰 국면에서도 반도체를 중심으로 한 국내 기업의 실적 호조 기대감에 외국인 자금이 모이고 있다는 분석이 나온다. 24일 한국거래소에 따르면 외국인은 이달(1~24일) 코스피 시장에서 2조 5180억원 순매수했다. 지난달 14조 4562억원을 대거 팔아치운 뒤 한 달 만에 방향을 튼 것이다. 이달 외국인 매수는 전기·전자 업종과 자동차 업종에 집중됐다. 종목별로는 SK하이닉스를 1조 3416억원 가장 많이 사들였고, 그 뒤로 삼성전자(8400억원), 삼성전자우(4547억원) 순이었다. 자동차주인 현대차(2776억원)와 기아(2051억원)도 순매수 상위권이었다. 통상 환율 변동성이 커지면 환차손 우려로 외국인 자금이 국내 증시에서 빠져나가는 경우가 많다. 그러나 환율이 1480원대까지 급등했다가 1440원대까지 내려온 상황에서도 외국인은 국내 주식을 꾸준히 매집했다. 외국인이 환율보다는 기업 실적과 배당 등 펀더멘털 요인을 더 중시하고 있다는 해석이 나오는 배경이다. 한지영 키움증권 연구원은 “반도체 중심 이익 모멘텀에 베팅하는 것으로 보인다”고 설명했다. 이경민 대신증권 연구원은 “외국인 매수 전환을 환율 때문이라고 단정하기 어렵다”며 “환율도 영향을 줬겠지만, 그동안 매도했던 물량을 일부 되사는 흐름이 나타나고 있다”고 분석했다. 최근 국내외 증시에 부담으로 작용했던 인공지능(AI) 투자 과열 우려도 다소 누그러지는 분위기다. 이달 들어 미래에셋증권, 하나증권 등 여러 증권사는 메모리 가격 강세를 이유로 삼성전자 목표주가를 잇따라 상향 조정했다. SK하이닉스 역시 영업이익이 여전히 과소평가돼 있다는 인식이 시장에 퍼져 있다. 자동차 업종의 경우 ‘아직도 저평가 됐다’는 인식과 함께 연말 배당 수요가 외국인 매수를 자극한 것으로 보인다. 한 연구원은 “배당 기준일을 앞두고 자동차·은행·지주 등 배당을 받기 위한 외국인 수요가 일부 유입됐을 가능성이 있다”고 말했다.

SK그룹이 2025년 한 해 동안 인공지능(AI) 중심의 사업 재편을 성공적으로 이끌며, 경제적 성과와 사회적 책임을 동시에 달성했다는 평가를 받고 있다. SK는 올해 ‘AI 시프트’ 전략의 가시적인 성과를 냈다. 지난 8월 AWS와 손잡고 울산에 국내 최대 규모의 AI 전용 데이터센터(DC) 건립을 확정했으며, 10월에는 최태원 회장이 샘 올트먼 오픈AI CEO를 직접 만나 메모리 파트너십을 체결했다. 이를 통해 SK는 글로벌 AI 인프라 구축 사업인 ‘스타게이트 프로젝트’의 핵심 파트너로 부상했다. 아울러 엔비디아와의 협력으로 ‘제조 AI 클라우드’를 구축, 국내 제조업 전반의 생산성 향상을 지원하고 있다. 이런 경영 혁신은 수출 실적으로 나타났다. SK하이닉스의 반도체 호조에 힘입어 SK그룹의 올해 수출액은 역대 최고치인 120조원대를 기록할 전망이다. 3분기까지의 수출액만 이미 87조 8000억원으로, 지난해 같은 기간보다 약 20% 급성장하며 국가 수출 전선의 핵심 역할을 하고 있다. 아울러 SK는 성장의 성과를 사회와 나누기 위해 연말 이웃사랑 성금 규모를 대폭 늘렸다. SK는 사회복지공동모금회에 지난해보다 80억원 증액된 200억원을 기탁했다. 여기에 계열사 임직원들이 자발적으로 조성한 60억원의 기금이 더해져 올해 총기부 규모는 260억원에 달한다. 1999년부터 이어온 누적 기탁금은 총 2665억원이다.

배터리 지원책 효과 ‘자동차’ 약진‘철강’ 수출 고도화… 선진국형 전환 “韓, 물량 경쟁보다 기술 집중해야” 중국이 제조업의 5대 주력 품목 중 반도체를 제외한 모든 부문에서 한국과 일본을 양과 질 양면에서 추월한 것으로 나타났다. 우리나라의 제조업 경쟁력에 비상이 걸린 가운데 반도체 등 고부가가치산업에서 ‘대중국 초격차 전략’을 얼마나 공고히 하느냐에 미래 수출 경쟁력이 달렸다는 분석이 나온다. 한국무역협회 국제무역통상연구원이 23일 발표한 ‘5대 주력 품목 한중일 수출경쟁력 비교’ 보고서에 따르면 한국은 반도체·자동차·기계·철강·화학공업 등 5대 분야에서 반도체를 제외하고 모두 중국에 뒤처졌다. 세계 수출시장 점유율과 물량을 기준으로 한 ‘양적 경쟁력’과 글로벌 비교우위 및 부가가치를 반영한 ‘질적 경쟁력’을 정량화해 종합 분석한 결과다. 2019년과 지난해를 비교하면 중국의 약진이 특히 두드러졌다. 배터리 전기차 및 플러그인 하이브리드차 보조금 등 정부 지원책은 물론 저렴한 배터리 원가에 힘입어 중국의 자동차 수출은 2020년부터 지난해까지 연평균 23.8%씩 증가했다. 우리나라 차 수출도 친환경차 정책, 북미·유럽 수출 호조 등으로 연평균 7.9%씩 성장했지만 미국 현지 생산이 확대되면서 올해 1~10월 0.2%로 성장세가 둔화됐다. 철강 분야에서도 한국과 일본의 철강·비철금속 수출 물량과 시장점유율은 동시에 축소돼 경쟁력이 약화된 반면 수출 고도화(고부가가치화)에 주력한 중국은 2021년 수출 물량을 코로나19 이전 수준으로 회복했다. 같은 기간 한국이 주력한 것은 반도체였다. 인공지능(AI) 확산에 따른 고부가 메모리 반도체 수요가 늘어나면서 기술력에 집중한 한국의 반도체 경쟁력은 1위로 올라섰다. 한국의 반도체 수출은 2020년부터 2024년까지 연평균 8.0%씩 늘었고 지난해에만 전년 대비 42.2% 증가했다. 반면 중국의 반도체 수출은 연평균 6.4% 증가하는 데 그쳤다. 중국이 가전·기계·자동차 등 대부분의 시장에서 강자로 떠오르면서 한국 기업들은 중국 내 공급망을 활용해 중국의 내수 시장에 진출하는 등 전면전을 피하고 협력 모델을 꾀하는 추세다. 진옥희 국제무역통상연구원 연구원은 “중국과의 물량 경쟁보다 기술력과 부가가치로 무게중심을 옮기고 시장·품목별 전략을 세분화해 정교하게 대응해야 한다”고 제언했다.

이재용 삼성전자 회장이 22일 반도체 연구개발(R&D) 단지인 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연이어 방문하며 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 ‘과감한 혁신과 투자’를 강조했다. 이 회장은 이날 경기 용인 기흥캠퍼스에 위치한 ‘NRD-K’를 방문해 R&D 시설 현황과 메모리·파운드리·시스템 반도체 등의 기술 경쟁력을 살펴봤다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 최첨단 복합 R&D 단지로, 10만 9000㎡(약 3만 3000평) 규모의 초대형 연구 시설이다. 이곳은 미세 공정 연구, 첨단 반도체 설계 및 양산에 최적화된 상징적인 공간으로 여겨진다. 이 회장은 뒤이어 화성캠퍼스를 방문해 ‘디지털 트윈’과 로봇을 적용한 제조 자동화 시스템을 살피고 인공지능(AI) 활용 현황도 점검했다. 디지털 트윈은 실제 공장과 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 시스템이다. 이 회장의 화성캠퍼스 방문에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 분야 주요 경영진이 함께 참석해 반도체 산업의 미래 전략을 논의했다. 이후 이 회장은 고대역폭메모리(HB M)와 10나노 6세대 D램(D1c), 10세대 낸드플래시(V10) 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발·제조·품질 분야 직원들과 간담회를 가졌다. 이 회장은 직원들의 현장 의견을 경청한 뒤 “과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자”고 말한 것으로 전해졌다. 이 회장이 지난 15일 미국 출장에서 귀국한 뒤 약 일주일만의 공식 행보로 반도체 시설을 방문한 것은 최근 실적이 개선된 반도체 부문 임직원들을 독려하기 위한 것으로 풀이된다. 이 회장이 NRD-K를 찾은 것은 지난 2023년 10월 건설 현장을 점검차 방문한 이후 2년 2개월 만이다. 삼성전자의 반도체 담당인 DS부문의 실적은 올해 상반기 바닥을 찍었다가 3분기부터 글로벌 슈퍼 사이클에 올라타며 상승곡선을 그리고 있다. 이날 삼성전자는 사내망을 통해 하반기 성과급의 일종인 ‘목표달성 장려금’(TAI) 지급률을 공지했다. 올해 상반기 TAI가 월 기본급의 25%에 불과했던 메모리사업부는 실적 향상으로 100%가 책정됐다. 하반기에 갤럭시Z 폴드와 플립7을 성공적으로 출시한 모바일경험(MX) 사업부는 75%가 책정됐다. 또 디바이스경험(DX)부문에선 영상디스플레이(VD)·생활가전사업부에는 각각 37.5%의 TAI가 공지됐다.

SK에코플랜트 신임 대표이사로 김영식 사장이 선임됐다. SK에코플랜트는 22일 서울 종로구 수송동 본사에서 임시 주주총회를 열고 김 사장의 사내이사 선임의 건을 의결했다고 밝혔다. 김 사장은 임시 주주총회 후 열린 이사회에서 대표이사로 선임돼 앞으로 장동현 부회장과 함께 각각 대표이사를 맡아 회사를 이끈다. 김 사장은 1990년 하이닉스에 입사해 35년간 반도체 제조 현장을 지킨 전문가다. 2017년 SK하이닉스 제조·기술 Photo 기술 담당을 지냈고 2020년에는 SK하이닉스 이천FAB 담당, 2022년 SK하이닉스 제조·기술 담당을 맡았다. 올해 SK하이닉스 양산총괄(CPO)로 고대역폭메모리(HBM) 대량 양산체계 구축을 비롯해 SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도하는 데 기여했다. 반도체 현장을 오랫동안 지키며 쌓은 전문성으로 추진력 있는 경영 능력을 발휘한 성과를 인정받아 지난 10월 말 SK에코플랜트 사장으로 내정됐다. SK에코플래트는 “김 사장은 SK그룹 내 반도체 공정 관련 최고 전문가로, 반도체 인프라뿐 아니라 반도체 소재 및 모듈 분야와 AI 데이터센터 구축, 리사이클링 사업까지 AI 인프라 전 영역으로 비즈니스 모델을 확장하고 있는 SK에코플랜트의 사업 기회 발굴과 혁신 성장을 이끌 적임자”라고 소개했다. SK에코플랜트는 이번 신임 대표이사 선임을 통해 반도체·AI 분야 핵심 역량을 강화하고 사업 경쟁력을 높여 지속 가능한 성장 기반을 마련한다는 데 속도를 낼 계획이라고 강조했다.

한은 ‘2025년 11월 생산자 물가지수(잠정)’석탄 및 석유제품 2년 2개월 만에 최대 상승“12월엔 상하방 요인 혼재돼 있어”환율 상승과 반도체 수요 확대 영향으로 지난달 생산자 물가가 3개월 연속 올랐다. 19일 한국은행이 발표한 ‘2025년 11월 생산자물가지수(잠정)’에 따르면 11월 생산자물가지수는 121.31로 전월보다 0.3% 상승했다. 9월(0.4%)과 10월(0.3%)에 이어 세 달 연속 오름세다. 품목별로 보면 농산품(-2.3%)과 축산품(-2.6%) 등 농림수산품 가격은 2.1% 하락했다. 반면 공산품 가격은 석탄 및 석유제품(5.0%)과 컴퓨터·전자 및 광학기기(2.3%)를 중심으로 전월 대비 0.8% 올랐다. 석탄 및 석유제품 가격 상승 폭은 2023년 9월 이후 2년 2개월 만에 가장 컸다. 전력·가스·수도 및 폐기물 부문은 산업용 도시가스 가격이 6.4% 내리면서 전월보다 0.4% 하락했다. 서비스업은 금융·보험 서비스(1.2%)와 사업지원 서비스(0.2%) 가격이 오르며 0.1% 상승했다. 세부 품목 가운데서는 기타 어류(33.2%), 플래시 메모리(23.4%), D램(15.5%), 경유(10.1%), 휘발유(5.1%) 등의 오름폭이 두드러졌다. 반면 상추(-42.7%)와 소고기(-4.6%), 돼지고기(-4.1%), 쌀(-3.7%) 등은 하락했다. 이문희 한국은행 경제통계1국 물가통계팀장은 “11월 국제 유가는 소폭 하락했지만 환율 상승 영향으로 석유 제품 가격이 올랐다”며 “컴퓨터·전자 및 광학기기는 인공지능(AI) 수요 증가, 메모리 반도체 관련 수요는 확대되는 반면 공급이 제한된 상황에 반도체 가격이 크게 상승한 데 따른 것”이라고 말했다. 11월 국내공급물가지수는 전월 대비 0.7% 오른 126.18를 기록했다. 원재료(0.5%)가 내렸지만, 중간재(1.1%)와 최종재(0.2%)가 상승하면서다. 이 팀장은 “원재료, 중간재, 최종재 모두 환율 영향을 받았다”면서 “다만 원재료 수입은 국제 유가가 하락하면서 환율 영향에도 불구하고 소폭 하락했다”고 설명했다. 12월 생산자 물과 전망과 관련해서 이 팀장은 “12월 들어 두바이유 가격은 전월 평균 대비 3.1% 하락했지만 원달러 환율은 0.9% 상승, 산업용 도시가스 요금이 11월에 인상되는 등 상하방 요인이 혼재돼 있다”고 짚었다.

●마이크론, 2026년 1분기 깜짝 성장’ 금융시장에서 인공지능(AI) 거품론(투자 과열 논란)이 확산하고 있지만, AI 산업에서는 온도 차가 뚜렷하다. 실제 수익까지 장기간이 소요되는 인프라 투자 분야는 AI 거품론이 힘을 받는 반면, 수요가 여전히 견조한 핵심 부품 산업은 거품론이 무색하다. AI 서비스·클라우드 기업 오러클이 대규모 데이터센터 투자에 제동이 걸리며 AI 거품론의 중심에 선 반면, 마이크론테크놀로지는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록하며 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감을 끌어올린 것이 대표적이다. 마이크론은 17일(현지시간) 2026회계연도 1분기(2025년 9~11월) 매출이 전년 동기 대비 57% 급증한 136억 4000만 달러(약 20조 1800억원)를 기록했다고 밝혔다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 컨퍼런스콜에서 “1분기에 사상 최대 매출을 기록했다”며 “D램 수요의 50~60%만 충족할 수 있을 정도로 공급이 부족한 상황”이라고 강조했다. 마이크론은 HBM 시장 규모(TAM)가 2025년 350억 달러에서 2028년 1000억 달러로 급팽창할 것으로 내다봤다. 기존 예상보다 2년이나 앞당겨진 것이다. ●오러클, 14조원대 데이터센터 난항 이런 낙관론은 간밤에 전해진 오러클발 소식과 극명한 대비를 이룬다. 오러클은 오픈AI를 위한 100억 달러 규모의 AI 데이터센터 건설을 추진했지나, 핵심 투자자인 블루아울 캐피털이 자금 조달 조건 악화로 이탈하며 프로젝트에 불확실성이 커졌다. 대규모 AI 인프라 투자가 실제 수익으로 연결될 수 있냐는 시장의 의구심에 다시 불을 지핀 셈이다. 업계는 빅테크의 AI 투자 확대는 지속될 것으로 본다. 다만, AI 산업 내 분야별 사업 특성 상 특정 산업에 대한 거품론 우려는 지속될 수 있다고 본다. 일례로 오러클의 사업과 같은 데이터센터는 막대한 초기 인프라 투자 후 수익 회수까지 시간이 걸려 금융 환경에 민감하다. 반면 메모리는 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 소모되는 필수재 성격이 커서 수요 증가가 즉각 실적으로 이어지고 있다. 마이크론의 선전은 국내 업계에도 대형 호재다. 글로벌 D램 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 매출의 90% 이상을 점유하는 과점 구조로, HBM 양산이 가능한 곳도 이들뿐이다. 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 올해 4분기 영업이익을 15조원 안팎으로, SK하이닉스는 16조원대 중반으로 전망하고 있다. 양사의 분기 합산 영업이익이 30조원을 넘어설 것이라는 관측이 지배적이다. ●D램 업계 차세대 기술 경쟁 치열 차세대 기술 경쟁도 치열하다. SK하이닉스는 업계 최초로 인텔의 최신 서버 플랫폼 ‘제온 6’로부터 256GB DDR5 모듈의 호환성 인증을 획득하며 고용량 시장 선점에 나섰다. 기존 제품 대비 추론 성능은 16% 높이고 전력 소모는 18% 줄였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 겨냥해 저전력·고대역폭 특성을 갖춘 모듈형 메모리 ‘SOCAMM2’ 협력을 논의 중이다. 기존 DDR5 대비 전력 소모를 최대 77% 절감할 수 있는 SOCAMM2는 고성능 칩이 밀집된 차세대 서버 환경의 핵심 솔루션으로 꼽힌다.

단국대학교는 김민주 교수·최준환 교수, 고려대 신용구 교수가 참여한 공동 연구팀이 10㎚ 이하 초박막 고분자를 기반으로 기억과 연산을 동시에 수행하는 차세대 AI 반도체 ‘멤리스터(memristor)’ 소자 개발에 성공했다고 16일 밝혔다. AI 기술의 고도화와 대용량 데이터 처리 수요가 급증하면서 반도체 분야에서는 이른바 ‘메모리 병목(Memory Wall)’ 문제가 심화되고 있다. 멤리스터는 전류 흐름을 스스로 제어하며 학습 가중치를 조절할 수 있어 ‘스스로 생각하는 메모리’로 차세대 메모리·연산 소자로 주목받는다. 그러나 기존 고분자 기반 멤리스터는 소자 특성 편차로 인한 오작동, 수율 저하 등 내구성과 신뢰성 문제로 상용화에 어려움이 있다. 연구팀은 전류를 정밀하게 제어할 수 있는 고성능 초박막 소재를 개발했다. 연구팀은 액체 용매 없이 기체 상태 물질을 반응시켜 박막을 형성하는 iCVD(initiated Chemical Vapor Deposition) 공정을 적용해, 사이아노(CN) 기능을 갖는 고분자 물질을 10nm 이하 두께(머리카락 굵기의 수천 분의 1 수준)의 초정밀 박막으로 구현했다. 개발된 멤리스터를 고해상도 이미지 기반 최신 AI 모델(CNN)에 적용 결과, 최대 88.39%의 분류 정확도를 기록했다. 연구팀은 전력 효율 향상, 처리 속도 증가, 칩 면적 감소 등 기존 반도체 구조 대비 구조적 우수성도 입증했다. 김민주 단국대 교수는 “엣지 AI, 웨어러블 기기, 자율주행, 로봇 등 저전력·고효율 AI 시스템 구현에 크게 기여할 것”이라고 말했다. 연구 성과는 국제 저명 학술지 ‘Advanced Science’(2024년 영향력지수 IF=15.1)에 2025년 11월 온라인 게재됐다. 논문 제목은 ‘An Ultrathin, Cyano-Functionalized Copolymeric Memristor by iCVD Process for Driving Convolutional Neural Networks of High-Resolution Images’(고해상도 이미지용 합성곱 신경망 구동을 위한 iCVD 기반 초박막 사이아노 기능화 공중합체 멤리스터)다. 이번 연구는 한국연구재단 주관 차세대지능형반도체기술개발사업, 우수신진연구사업, 중견연구사업과 신진연구자인프라지원사업(기초과학연구원), 인간지향적 차세대 도전형 AI 기술개발사업(정보통신기획평가원)의 지원을 받아 수행됐다.

전 세계적으로 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐이 일어나면서 SSD 같은 고속 낸드 플래시는 물론이고 하드디스크 같은 오래된 구형 스토리지까지 수요가 급증하고 있습니다. 더 똑똑한 AI를 위해서는 더 많은 데이터가 필요하고, 더 많은 데이터를 저장하고 백업하기 위해서는 더 많은 양의 하드디스크나 자기 테이프가 필요합니다. 문제는 기존 하드디스크나 자기 테이프의 내구성입니다. 자기 기록 장치는 태생적으로 데이터를 수십, 수백 년간 온전히 보존하기 어렵습니다. 기록 밀도를 높이기 위해 자성 입자를 더 촘촘히 배치할수록, 역설적으로 데이터의 수명은 줄어드는 ‘기술의 딜레마’에 빠지게 됩니다. 물론 주기적으로 데이터를 다시 백업하면 되지만, 막대한 양의 데이터를 수십 년, 수백 년 동안 장기 보존할 경우 비용이 많이 들고 데이터 소실의 위험도 존재합니다. 따라서 데이터 저장 기술을 연구하는 과학자들은 이전부터 유리를 이용한 데이터 저장 방법을 연구해왔습니다. 유리의 실리카 결정 안에 레이저로 기록을 남기면 매우 오랜 세월 변화 없이 결정 구조가 보존되기 때문에 영겁의 세월 동안 데이터를 저장할 수 있습니다. 여기에 유리 자체가 매우 저렴하고 온도나 습도 등 보존 조건이 까다롭지 않다는 것 역시 큰 장점입니다. 마지막으로 최신 펨토초 레이저 기술을 사용하면 유리 내부에 3차원적으로 작은 데이터 기록을 남길 수 있어 대용량의 데이터를 작은 유리판에 저장할 수 있습니다. 마이크로소프트는 오래전부터 글라스 데이터 저장 기술에 투자해 왔습니다. 마이크로소프트의 ‘프로젝트 실리카’(Project Silica)는 손바닥 위에 올려놓을 수 있는 작은 유리판에 7TB(테라바이트) 데이터를 영구 보관하는 기술입니다. 이 기술은 2㎜ 두께의 유리 속에 100펨토초(1초의 1,000조분의1) 간격으로 레이저를 발사해 3차원적인 작은 구조인 복셀(Voxel)을 만드는 원리로 데이터를 저장합니다. 1마이크로미터 이하의 작은 복셀을 여러 층으로 쌓는 방식으로 얇은 유리에도 7TB 데이터를 보존할 수 있으며 데이터 보존 기간은 1만 년에 달합니다. 물론 글라스 스토리지 기술을 개발하는 것은 마이크로소프트만이 아닙니다. 영국 사우스햄프턴 대학의 스핀아웃인 스포토닉스(SPhotonix)는 이보다 더 진보한 5D 글라스 스토리지 기술을 개발했습니다. 다만, 이들은 MS가 자체적인 스토리지 시스템을 구축하는 것과 달리, 기존 데이터 센터 아키텍처에 자신들의 미디어 및 광학 기술을 라이선스하는 전략으로 차별화를 꾀하고 있습니다. 기술적으로 펨토초 레이저로 유리 내부에 미세한 구조인 메모리 크리스털(memory crystal)을 만들어 데이터를 영구 보존하는 원리는 프로젝트 실리카와 동일하지만, 세 개의 공간 차원(x, y, z)과 함께 나노 구조의 방향(Orientation) 및 세기(Intensity)라는 두 개의 광학 차원까지 기록합니다. 이처럼 총 5개의 데이터를 한 번에 기록할 수 있어 5D 글라스 스토리지 기술로 명명됐습니다. 연구팀에 따르면 5D 글라스 프로토타입은 5인치 지름의 유리판 한 개에 360TB의 데이터를 저장할 수 있습니다. 하지만 더 놀라운 것은 데이터 보존 기간으로 연구팀의 주장에 따르면 우주의 나이와 같은 138억 년입니다. 물론 이는 유리 안에 있는 메모리 크리스털의 보존 기간을 의미하는 것으로 보이며 물리적으로 유리가 깨지거나 손상되면 그전에도 데이터가 손실될 수 있습니다. 따라서 자기 기록 방식이나 낸드 플래시 같은 반도체 기술로는 흉내 내기 힘든 장기 데이터 보존 능력을 강조하기 위한 멘트로 풀이됩니다. 사우스햄프턴 대학의 연구팀은 5D 글라스 기술을 상용화하기 위해 스포토닉스라는 스타트업을 설립하고 프로토타입 글라스 미디어와 데이터를 쓰는 라이터(Writer), 데이터 기록을 읽는 리더(Reader) 장치를 개발했습니다. 다만 현재 프로토타입의 속도는 느린 편이라서 초당 쓰기 속도 4MB, 읽기 속도 30MB에 불과합니다. 연구팀은 3~4년 이내로 읽기 속도를 초당 500MB로 끌어올린다는 목표를 갖고 있습니다. 속도와 함께 상용화를 가로막는 가장 큰 요소는 바로 가격입니다. 미디어인 유리의 가격은 저렴하겠지만, 매우 작은 결정을 유리에 새기는 라이터와 이 기록을 읽어 들이는 리더의 가격은 저렴하지 않을 것입니다. 스포토닉스에 의하면 현재 가격은 라이터가 3만 달러, 리더가 6천 달러 수준입니다. 아무리 데이터 센터용이라고는 해도 여러 대가 필요한 만큼 가격을 적정한 수준으로 낮출 필요가 있을 것입니다. 스포토닉스는 향후 2년 내 데이터 센터 파일럿 테스트 진입을 목표로 상용화를 추진 중입니다. 5D 글라스 스토리지가 기존의 자기 테이프나 하드디스크로 달성하기 어려운 장기 ‘콜드 데이터’(Cold Data) 시장의 새로운 대안으로 자리 잡을 수 있을지, 앞으로의 행보가 주목됩니다.

전 세계적으로 인공지능(AI) 데이터 센터 건설 붐이 일어나면서 SSD 같은 고속 낸드 플래시는 물론이고 하드디스크 같은 오래된 구형 스토리지까지 수요가 급증하고 있습니다. 더 똑똑한 AI를 위해서는 더 많은 데이터가 필요하고, 더 많은 데이터를 저장하고 백업하기 위해서는 더 많은 양의 하드디스크나 자기 테이프가 필요합니다. 문제는 기존 하드디스크나 자기 테이프의 내구성입니다. 자기 기록 장치는 태생적으로 데이터를 수십, 수백 년간 온전히 보존하기 어렵습니다. 기록 밀도를 높이기 위해 자성 입자를 더 촘촘히 배치할수록, 역설적으로 데이터의 수명은 줄어드는 ‘기술의 딜레마’에 빠지게 됩니다. 물론 주기적으로 데이터를 다시 백업하면 되지만, 막대한 양의 데이터를 수십 년, 수백 년 동안 장기 보존할 경우 비용이 많이 들고 데이터 소실의 위험도 존재합니다. 따라서 데이터 저장 기술을 연구하는 과학자들은 이전부터 유리를 이용한 데이터 저장 방법을 연구해왔습니다. 유리의 실리카 결정 안에 레이저로 기록을 남기면 매우 오랜 세월 변화 없이 결정 구조가 보존되기 때문에 영겁의 세월 동안 데이터를 저장할 수 있습니다. 여기에 유리 자체가 매우 저렴하고 온도나 습도 등 보존 조건이 까다롭지 않다는 것 역시 큰 장점입니다. 마지막으로 최신 펨토초 레이저 기술을 사용하면 유리 내부에 3차원적으로 작은 데이터 기록을 남길 수 있어 대용량의 데이터를 작은 유리판에 저장할 수 있습니다. 마이크로소프트는 오래전부터 글라스 데이터 저장 기술에 투자해 왔습니다. 마이크로소프트의 ‘프로젝트 실리카’(Project Silica)는 손바닥 위에 올려놓을 수 있는 작은 유리판에 7TB(테라바이트) 데이터를 영구 보관하는 기술입니다. 이 기술은 2㎜ 두께의 유리 속에 100펨토초(1초의 1,000조분의1) 간격으로 레이저를 발사해 3차원적인 작은 구조인 복셀(Voxel)을 만드는 원리로 데이터를 저장합니다. 1마이크로미터 이하의 작은 복셀을 여러 층으로 쌓는 방식으로 얇은 유리에도 7TB 데이터를 보존할 수 있으며 데이터 보존 기간은 1만 년에 달합니다. 물론 글라스 스토리지 기술을 개발하는 것은 마이크로소프트만이 아닙니다. 영국 사우스햄프턴 대학의 스핀아웃인 스포토닉스(SPhotonix)는 이보다 더 진보한 5D 글라스 스토리지 기술을 개발했습니다. 다만, 이들은 MS가 자체적인 스토리지 시스템을 구축하는 것과 달리, 기존 데이터 센터 아키텍처에 자신들의 미디어 및 광학 기술을 라이선스하는 전략으로 차별화를 꾀하고 있습니다. 기술적으로 펨토초 레이저로 유리 내부에 미세한 구조인 메모리 크리스털(memory crystal)을 만들어 데이터를 영구 보존하는 원리는 프로젝트 실리카와 동일하지만, 세 개의 공간 차원(x, y, z)과 함께 나노 구조의 방향(Orientation) 및 세기(Intensity)라는 두 개의 광학 차원까지 기록합니다. 이처럼 총 5개의 데이터를 한 번에 기록할 수 있어 5D 글라스 스토리지 기술로 명명됐습니다. 연구팀에 따르면 5D 글라스 프로토타입은 5인치 지름의 유리판 한 개에 360TB의 데이터를 저장할 수 있습니다. 하지만 더 놀라운 것은 데이터 보존 기간으로 연구팀의 주장에 따르면 우주의 나이와 같은 138억 년입니다. 물론 이는 유리 안에 있는 메모리 크리스털의 보존 기간을 의미하는 것으로 보이며 물리적으로 유리가 깨지거나 손상되면 그전에도 데이터가 손실될 수 있습니다. 따라서 자기 기록 방식이나 낸드 플래시 같은 반도체 기술로는 흉내 내기 힘든 장기 데이터 보존 능력을 강조하기 위한 멘트로 풀이됩니다. 사우스햄프턴 대학의 연구팀은 5D 글라스 기술을 상용화하기 위해 스포토닉스라는 스타트업을 설립하고 프로토타입 글라스 미디어와 데이터를 쓰는 라이터(Writer), 데이터 기록을 읽는 리더(Reader) 장치를 개발했습니다. 다만 현재 프로토타입의 속도는 느린 편이라서 초당 쓰기 속도 4MB, 읽기 속도 30MB에 불과합니다. 연구팀은 3~4년 이내로 읽기 속도를 초당 500MB로 끌어올린다는 목표를 갖고 있습니다. 속도와 함께 상용화를 가로막는 가장 큰 요소는 바로 가격입니다. 미디어인 유리의 가격은 저렴하겠지만, 매우 작은 결정을 유리에 새기는 라이터와 이 기록을 읽어 들이는 리더의 가격은 저렴하지 않을 것입니다. 스포토닉스에 의하면 현재 가격은 라이터가 3만 달러, 리더가 6천 달러 수준입니다. 아무리 데이터 센터용이라고는 해도 여러 대가 필요한 만큼 가격을 적정한 수준으로 낮출 필요가 있을 것입니다. 스포토닉스는 향후 2년 내 데이터 센터 파일럿 테스트 진입을 목표로 상용화를 추진 중입니다. 5D 글라스 스토리지가 기존의 자기 테이프나 하드디스크로 달성하기 어려운 장기 ‘콜드 데이터’(Cold Data) 시장의 새로운 대안으로 자리 잡을 수 있을지, 앞으로의 행보가 주목됩니다.

삼성, 리사 수·머스크와 연쇄 회동SK, 실제 사업에 AI 적용 ‘속도전’현대차, 미래차 주도권 확보 역점LG, AI로 ‘수익 구조 재편’ 구체화우리나라 주요 그룹들이 인공지능(AI) 중심으로 내년도 사업 전략 밑그림 마련에 돌입한 가운데 긴장감이 역력하다. 올해 경제를 이끈 쌍두마차인 삼성전자와 SK하이닉스는 내년에도 둘의 연간 영업이익 총합이 200조원을 돌파할 것이라는 장밋빛 전망이 나오지만, 대내외 상황은 녹록치 않다. 고환율, 글로벌 공급망 재편 등 잠재적 악재가 적지 않다. 14일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 16일부터 글로벌 전략회의를 열고 내년도 사업 방향과 중장기 전략을 점검한다. 주요 경영진과 해외법인장 등이 모여 전사적으로 추진하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니(주도 회사)’ 등을 놓고 머리를 맞댄다. 반도체를 담당하는 DS 부문의 최대 과제는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화다. 소비자 제품을 담당하는 DX(디바이스경험) 부문 내 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA)사업부는 중국 기업들의 저가 공세에 맞서 수익성 개선 대책 마련에 몰두할 전망이다. 이재용 회장은 내년 초 직접 모든 계열사 사장단을 소집한다. 이에 앞서 미국 출장 중인 이 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO 등과 연쇄 회동한 것으로 알려졌다. AMD와는 6세대 HBM4 등 내년 AI 메모리 공급 문제를 주로 논의한 것으로 전해졌다. SK그룹은 AI를 그룹 차원의 핵심 성장축으로 삼고 실행 속도를 높이고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난달 초 열린 CEO 세미나에서 운영개선(OI)을 통한 본원적 경쟁력 강화 필요성을 제시했다. 또 AI 경쟁의 관건은 기술 보유 여부가 아니라 실제 사업에 얼마나 빠르게 적용하느냐에 달려 있다고 강조했다. 대한상공회의소가 이날 내놓은 ‘2026년 산업기상도’에 따르면 올해 반도체 수출은 전년 대비 16.3% 성장한 1650억 달러(약 243조 7800만원)를 기록하고 내년에도 9.1% 성장할 것으로 관측됐다. 하지만 AI 열풍을 탔던 오라클과 브로드컴이 기대에 못 미치는 실적을 발표하며 AI 버블론이 부상하는 분위기다. 업계 관계자는 “내년 AI 전략이 반도체 수출을 가르는 분기점이 될 것”이라고 말했다. 미국발 관세 리스크를 털어내는 데 주력한 현대자동차그룹은 이번 주 사장단 인사 후 경영 전략을 본격적으로 수립할 방침이다. 전기차 등 친환경차와 미래 모빌리티 분야에서의 주도권 확보를 위한 세부 실행 계획 수립에 역점을 두는 것으로 알려졌다. LG그룹도 AI를 기존 사업의 체질과 수익 구조를 재편하는 핵심 수단으로 삼고 있다. 지난 10일 구광모 LG그룹 회장 주재로 열린 사장단 회의에서 전사적 AI 전환(AX)을 포함해 그동안 강조해 온 구조적 경쟁력을 점검했다. 오는 19일에는 류재철 사장 주관으로 전사 확대경영회의를 열어 사업 전략의 실행 과제를 구체화할 예정이다. 변수는 대외 불확실성이다. 현대경제연구원은 예측 가능성은 비교적 높으나 현실화하면 해결이 어려운 ‘그레이 스완’으로 중장기 저성장 고착, 유동성 장세에 기반한 자산시장 버블 붕괴, 중국 경제 위기, 글로벌 재정 위기 위험 등을 꼽았다.

정부가 ‘인공지능(AI) 시대, K반도체 비전과 육성전략’을 발표하자 반도체 업계는 대체로 환영의 뜻을 밝히면서도 초대형 투자를 떠받칠 제도·인프라 정비가 시급하다고 입을 모았다. 전략의 방향성에는 공감하지만 글로벌 격차를 실제 벌릴 수 있을지는 결국 ‘실행력’에 달렸다는 의미다. 전영현 삼성전자 부회장은 10일 용산 대통령실에서 열린 ‘K반도체 육성전략 보고회’에서 “AI는 기업 간 경쟁을 넘어 국가 총력전으로 가고 있다”며 “결국 승부는 우수 인재와 국내 생태계에 달려 있다”고 밝혔다. 전 부회장은 AI 반도체가 로직·메모리·파운드리·패키징이 유기적으로 맞물려야 완성되는 만큼 “소부장(소재·부품·장비) 경쟁력이 무엇보다 중요하다”고 강조했으며, “국민성장펀드 같은 투자 기반 정책이 민간투자의 마중물이 될 것”이라고 평가했다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 “초대형 투자를 단일 기업이 단독으로 감당하긴 어렵다”며 투자 구조의 제약을 언급했다. 그는 “투자 타이밍을 놓치지 않으려면 대규모 자금 조달을 가능하게 하는 규제 완화가 절실하다”며 “용인 클러스터, 청주 등 동시다발적으로 진행되는 투자를 고려하면 지금의 제도로는 속도전을 따라가기 어렵다”고 강조했다. 업계는 그간 수십조원이나 되는 투자를 자기자본만으로 추진해선 글로벌 AI 메모리 속도전을 따라가기 어렵다며 개선을 요구해 왔다. 현행 금산분리 체계에서는 산업기업이 금융 자회사를 두기 어려워 반도체 팹 건설에 필수적인 리스·프로젝트 금융 구조를 짜는 게 쉽지 않기 때문이다. 정부가 첨단 산업에 한해 지분 규제 완화와 금융리스업 허용을 검토 중인 만큼 업계는 투자 재원을 유연하게 확보할 환경이 조성될지 주목하고 있다. 한국반도체산업협회는 “AI 패권 경쟁이 국가 단위의 총력전으로 전개되는 상황에서 정부가 기술 리더십, 시스템반도체 생태계, 소부장 역량, 인재 양성 등 국가적 대응 과제를 체계적으로 제시했다”고 평가했다. 이어 “투자와 산업단지 조성이 계획된 일정에 맞춰 추진돼야 한다”며 “정부와 업계가 긴밀히 협력할 때 한국 반도체의 구조적 경쟁력이 강화될 것”이라고 밝혔다.

남부권에 반도체 혁신벨트… 매년 300명 정예군도 키운다2047년까지 700조 투입 공장 신설세계 최대 반도체 클러스터 조성“반도체 패권에 미래·경제·안보 달려” 정부가 반도체 관련 기업을 지원해 ‘세계 1위 초격차’를 유지하고 국내 팹리스(반도체 설계) 산업 규모를 현재의 10배로 확장하기로 했다. 또 소재·부품·장비(소부장) 등에 투자를 집중해 전 세계 반도체 시장 패권 경쟁에서 우리나라가 ‘세계 2강’으로 도약하도록 하겠다는 전략을 세웠다. 김정관 산업통상부 장관은 10일 용산 대통령실에서 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대, K반도체 비전과 육성 전략 보고회’에서 “반도체 패권을 누가 쥐느냐가 AI 시대, 그리고 대한민국의 미래·경제·안보를 좌우할 것”이라며 반도체 산업 지원 전략을 밝혔다. 정부는 ▲세계 최대·최고 반도체 클러스터 조성 ▲팹리스 등 시스템반도체 육성 ▲반도체 대학원대학 신설 ▲남부권 반도체 혁신벨트 구축 등 4대 목표를 세웠다. 먼저 정부는 2047년까지 모두 700조원 이상을 투입, 팹(반도체 생산 공장) 10기를 신설해 세계 최대·최고 수준의 반도체 클러스터를 조성하기로 했다. 이미 정부는 지난 2월 용인 일반산단의 1호 팹 착공에 들어간 데 이어 6월에는 용인 국가산단의 토지 보상 공고를 진행한 바 있다. 반도체 초격차 기술 확보에도 나선다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 메모리 분야 우위를 지키는 동시에 신경망처리장치(NPU)와 지능형 메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중하기로 했다. 또 전력효율·피지컬 AI(AI를 물리적으로 구체화한 것)의 핵심 부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(후공정) 기술 개발에도 지원을 확대한다. 시스템반도체 생태계 강화에도 집중하기로 했다. 민관 합동으로 4조 5000억원 규모의 12인치 40나노급 상생 파운드리를 구축해 국내 팹리스 기업에 전용 물량을 할당하고 시제품 제작을 지원한다. 김 장관은 “반도체특별법에 의한 각종 인허가를 신속하게 처리하고 정부가 약속한 전력과 용수도 차질 없이 공급하겠다”고 밝혔다. 국방 분야 반도체의 국산화도 추진한다. 현재 대통령실이 지난 10월부터 가동한 ‘국방반도체 발전 태스크포스’(TF)를 통해 내년 1분기 안에 국방반도체 국산화 전략을 발표할 계획이다. 반도체 산업의 탈수도권화도 본격화한다. 정부는 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 경북 구미(소재·부품)를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 구축할 방침이다. 또 고급 인재 확보를 위해 ‘반도체 대학원대학’을 신설하고 기업이 설립·운영에 직접 참여해 연간 300명의 석박사급 인재를 양성하기로 했다. 김 장관은 “반도체 전쟁에 임하면서 율곡 선생의 10만 양병설의 마음으로 반도체 정예군을 양성하겠다”고 강조했다. 이 대통령은 이러한 반도체 산업 육성 전략에 관해 “대한민국은 잠깐의 혼란을 벗어나 새로 도약해야 하는 시기”라며 “산업 경제의 발전이 그 핵심이며 그중에서도 반도체는 우리나라가 경쟁력을 갖춘 분야”라고 지적했다. 이 대통령은 “우물을 좁게 파면 빨리 팔 수 있지만 깊게 파기는 어렵다”며 “시간이 걸리더라도 더 넓게, 더 깊게 파는 길을 갔으면 좋겠다는 게 정책 최고책임자로서의 제 소망”이라고 덧붙였다. 반도체 산업의 집중적 육성도 중요하지만 이를 통한 성과가 골고루 나뉘어야 한다며 ‘공정 성장’을 강조한 것으로 풀이된다. 이 대통령은 공정 성장을 위해 기업 지원을 바탕으로 한 지역 균형발전 필요성도 언급했다. 이 대통령은 “자본의 논리가 작동하기에 기업이 선의로 경영을 하는 데는 한계가 있다”며 기업 지원 시 세제 등의 혜택을 주는 방안을 준비 중이라고 했다. 이 대통령은 “더 직설적으로 이야기하면 재생에너지가 풍부한 남쪽 지방으로 눈을 돌려서 그 지역에서 새로운 산업 생태계를 구축하는 데 관심을 가져 달라”며 “정부 역시 이를 위해 획기적인 정책을 도입할 것”이라고 설명했다. 이 대통령은 금산분리 원칙이 대규모 초기 자금이 필요한 첨단산업 육성에 걸림돌이 된다는 지적에 관해 “금산분리를 훼손하지 않는 범위 내에서 실질적인 대책을 마련하고 있는데 거의 다 된 것 같다”고 밝혔다.

이재명 대통령이 어제 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과 ‘인공지능(AI) 시대의 K반도체 육성 전략 보고회’를 가졌다. 반도체 제조 역량 초격차 유지와 팹리스 매출 10배 확장이라는 야심찬 목표가 제시됐다. 하필 어제 국회에서는 ‘주 52시간 근무제 예외’ 조항이 빠진 반도체특별법이 법제사법위원회를 통과했다. 총칼도 쥐어 주지 않으면서 반도체 전쟁에 뛰어들자는 것과 다르지 않은 상황이다. 중국의 추격은 예상을 뛰어넘는 수준이다. 창신메모리테크놀로지는 한국 기업에 필적하는 첨단 D램(DDR5) 양산에 성공했고, 양쯔메모리테크놀로지는 270단 3D 낸드플래시를 내놓으며 한국 반도체의 기술 우위를 위협하고 있다. 여기에 미국이 엔비디아의 H200칩 대중 수출을 허용하며 글로벌 공급망이 한층 복잡해지는 가운데 한국 반도체 산업은 기로에 서 있다. 어제 보고회에서는 차세대 메모리와 신경망처리장치 상용화, 온디바이스 AI 반도체 개발, 상생 파운드리 설립, 남부권 혁신벨트 조성, 반도체 대학원대학 설립 등 구체적인 육성 방안들이 쏟아졌다. 반도체 소재·부품·장비 인력 공급 및 생태계 확장 전략도 제시됐다. 그러나 주 단위로 52시간 근무를 엄수해야 하는 경직된 노동법제는 이 모든 계획의 발목을 잡을 수 있다. 중국 반도체 업계가 오전 9시부터 오후 9시까지 주 6일, 주 72시간을 연중 돌리는 ‘996 근무제’로 맹추격하고 있다는 것은 공공연한 사실이다. 한국 업계의 요구는 이렇게 상시적인 장시간 근무가 아니다. 반도체 개발 주기 특성상 집중 개발 시기에는 몰아 일하고 이후 충분히 쉬는 수개월 단위 탄력 근무를 도입하자는 것이다. 이 최소한의 유연성마저 입법의 문턱을 넘지 못하고 있다. 화려한 전략 발표와 예산 지원만으로는 글로벌 경쟁에서 앞서갈 수 없다. 반도체 개발 현장의 특수성을 인정하는 제도 개선이 뒤따라야 한다.

정부가 반도체 ‘세계 2강’을 목표로 반도체 설계(팹리스)와 위탁생산(파운드리) 분야를 집중 육성한다. 메모리와 파운드리(반도체 위탁 생산) 산업은 세계 1위 초격차 지위를 유지하고 상대적으로 경쟁력이 약한 팹리스 분야를 집중 지원해 반도체 글로벌 2강으로 도약한다는 구상이다. 김정관 산업통상부 장관은 10일 용산 대통령실에서 열린 ‘인공지능(AI) 시대 반도체 산업 육성 전략 보고회’에서 이런 내용을 담은 K반도체 비전과 육성전략을 발표했다. 정부는 ▲인공지능(AI) 반도체 주권 확립 ▲시스템 반도체 역량 강화 ▲소재·부품·장비 생태계와 인재 육성 ▲남부권 혁신벨트 구축이라는 목표를 세웠다. 김 장관은 세계 2강 달성 목표를 위해 2047년까지 민관이 700조원 이상을 투입해 팹 10기를 신설·확충하겠다는 구상을 내놨다. 또 민관 합동으로 4조 5000억원 규모의 12인치 40나노급 ‘상생 파운드리’를 구축해 국내 팹리스 기업에 생산 물량을 배정해 시제품 제작을 지원하기로 했다. 팹리스 산업 규모는 현재의 10배로 확장한다. 또 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체의 우위를 유지하는 동시에 신경망처리장치(NPU), 지능형메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중 투입하기로 했다. 취약점으로 지적돼온 시스템반도체와 소재·부품·장비 생태계 강화 방침도 내놨다. 광주(첨단패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재·부품)를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 마련한다는 계획이다. 또 ‘반도체 대학원대학’도 신설하기로 했다. 이재명 대통령도 보고회를 주재하며 “죽기 아니면 살기 상황이 됐다”며 과감한 지원 의지를 내비쳤다. 김 장관은 “우리가 잘하는 반도체 제조 분야는 기업의 투자를 전방위 지원해 세계 1위 초격차를 유지하고, 경쟁력이 부족한 시스템반도체, 특히 팹리스 분야는 파운드리-수요기업 등 온 생태계를 동원해 10배로 키우겠다”고 강조했다. 한편 금산분리 규제 완화 필요성에 대해서도 이 대통령은 긍정적인 반응을 보였다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 “대규모 자금 확보가 저희만으로는 어려움이 있다”며 과감한 규제 완화를 요청하자, 이 대통령은 금산분리 규제를 언급하며 “어쩌면 산업 발전에 저해가 되는 요소”라고 답했다.

반도체 비중 20.8%→23.6%로 확대수출 호황에도 내수·고용 안 이어져한국 산업 구조적 약점 노출 지적도남미·유럽 등 수출 다변화는 긍정적 올해 수출 실적이 7000억 달러(약 1028조 4000억원)를 돌파하며 역대 최고치를 달성할 것으로 예측됐다. 하지만 12·3 비상계엄과 대통령 탄핵, 도널드 트럼프 미국 대통령발 ‘관세 쇼크’가 올해 한국 경제를 덮치면서 올해 국내총생산(GDP) 성장률은 0.9% 혹은 기껏해야 1.0%를 기록할 것으로 전망됐다. 수출 호황의 온기가 경제 성장으로 이어지지 못했다는 의미다. 9일 산업통상부에 따르면 올해 1~11월 누적 수출액은 6402억달러(940조 4000억원)을 기록하며 같은 기간 역대 최대치를 기록했다. 이런 추세는 이달까지 지속될 것으로 보여 연간 7000억달러 돌파에도 이변이 없을 전망이다. 수출 호황을 이끈 건 반도체였다. 1~11월 수출액은 1482억달러로 지난해 같은 기간보다 18.9% 급증했다. 전체 수출액에서 차지하는 비중도 같은 기간 20.8%에서 23.6%로 확대됐다. 지난달만 보면 무려 28.3%에 이르렀다. 인공지능(AI) 확산에 따른 데이터센터 투자가 늘면서 메모리 수요가 급증했고, 이에 따라 D램·낸드플래시 등의 고정가격이 상승하면서 반도체 수출액이 커졌다. 반면, 일반기계 수출액(421억 달러)은 전년 대비 8.7%, 석유제품(408억 달러)은 11.2%씩 감소했다. 경제 위기 속에서 반도체 수출 의존도가 더욱 심화한 것이다. 반도체가 수출을 ‘하드캐리’(주도적 활약) 하지만 경제는 저성장 국면에서 탈출하지 못하고 있다. 수출 호황이 내수 회복이나 고용 확대로 이어지지 못했다는 방증이다. 반도체가 대규모 기계·설비 투자에 더 많은 지출이 일어나는 자본 집약적 산업이다 보니 수출 실적이 곧바로 고용 창출로 이어지지 않은 탓이다. 우석진 명지대 경제학과 교수는 “기업이 수익의 상당 부분을 해외 투자를 위해 묶어두는 데다 가계소득 증가로 이어지기까지 시차가 있어 내수 진작 효과가 나타나지 않는 것”이라고 지적했다. 이 때문에 역대급 수출 실적에도 한국 경제는 웃지 못하고 있다. 반도체가 경제 위기 속 구원 투수로 등장한 건 다행이지만, 반도체만 나 홀로 호황을 누리면서 한국 수출 산업의 구조적인 약점이 그대로 노출된 까닭이다. 국내 증시에서도 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 반도체주 상승세만 거침없는 상황이다. 기획재정부 관계자는 “반도체는 슈퍼 사이클(장기 호황) 국면이라 내년까지 기세가 유지될 것 같다”면서 “반도체 중심의 수출 구조를 다변화하기 위해 여러 첨단 전략 산업에 대한 지원책을 마련하고 있다”고 말했다. 수출 지역이 확대된 점은 긍정적인 부분으로 꼽힌다. 올해 전통적인 주요 수출국인 미국(-4.5%), 일본(-4.1%), 중국(-2.8%)은 수출이 줄었다. 하지만 브라질(50.2%), 대만(48.7%), 프랑스(22.3%), 칠레(11.2%), 필리핀(10.2%) 등은 두 자릿수 증가율을 기록했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 중국을 향해 닫아걸었던 빗장을 풀고 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’ 수출을 허용했다. 중국 AI 기업이 미국 글로벌 테크를 빠른 수준으로 따라잡는 가운데 고성능 칩까지 손에 넣게 될 경우 미중 AI 패권 경쟁은 한층 치열해질 것으로 관측된다. 엔비디아에 메모리를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 반도체 기업엔 호재가 될 것으로 전망된다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 트루스소셜을 통해 “시진핑 중국 국가주석에게 엔비디아의 H200 제품 수출을 허용할 것이라고 통보했다”며 “시 주석도 긍정적인 반응을 보였고, (엔비디아가 중국에 판매한) 수익의 25%는 미국 정부에 지급될 것”이라고 밝혔다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 칩 수출을 통제하고 성능이 떨어지는 ‘H20’만 판매하고 있다. H200은 H20보다 AI 시스템 훈련에서 6배 이상 뛰어난 것으로 평가받는다. 미국은 그간 보수 진영을 중심으로 중국에 고성능 칩을 수출할 경우 군사적으로 이용돼 안보가 위협받을 것이라며 반대해 왔다. 그럼에도 트럼프 대통령이 수출을 결정한 것은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 설득이 통한 것으로 보인다. 황 CEO는 ‘엔비디아 칩의 중국 수출을 막으면 화웨이 같은 중국 기업만 이득을 본다’는 취지로 트럼프 대통령을 설득한 것으로 알려졌다. 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회담을 계기로 미중 갈등이 해빙 모드에 돌입한 것도 트럼프 대통령이 H200 수출을 결심한 배경이 됐을 것이란 분석이다. 다만 트럼프 대통령도 미국 내 반발을 우려한 듯 엔비디아의 가장 최신 칩인 ‘블랙웰’과 내년에 출시될 예정인 ‘루빈’에 대해선 “거래 대상이 아니다”라고 선을 그었다. 블랙웰은 H200보다 AI 시스템 훈련에서 1.5배, 추론 작업은 5배 빠른 성능을 갖췄다. 트럼프 대통령은 또 엔비디아가 중국에 H200을 판매해 얻은 수익의 25%를 세금으로 거두겠다며 “이 정책은 미국의 일자리를 지원하고 제조업을 강화하는 동시에 납세자들에게도 도움이 될 것”이라고 강조했다. 하지만 미국에선 여전히 반대 목소리가 거세다. 하원 중국 특별위원장인 공화당 존 물레나(미시간) 의원은 로이터통신에 보낸 성명에서 “중국이 이 칩을 사용해 군사력과 감시 능력을 강화할 것”이라며 “중국이 기술을 훔쳐 칩을 대량생산하고 엔비디아를 경쟁자로 몰아내려 할 것”이라고 우려했다. 미 싱크탱크 ‘진보연구소’(IFP)의 앨릭스 스탭은 AFP통신에 이번 결정을 “엄청난 자살골”이라고 평가했다. 당장은 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아의 독주 체제가 한층 확고해질 전망이지만 엔비디아 등에 ‘올라탄’ 중국의 추격이 더욱 거세질 수 있다는 점에서 다른 글로벌 빅테크들에는 부담으로 작용할 수 있다. 오픈AI와 구글, 메타 등 미국 테크기업들은 이번 결정에 촉각을 곤두세우고 있다. 올해 초 ‘딥시크’가 저가 칩을 이용해 챗GPT에 버금가는 생성형 AI 모델을 개발하는 등 중국은 이미 상당한 수준의 역량을 입증했기 때문이다. 특히 중국 정부의 막대한 보조금과 저렴한 전력 인프라가 고성능 칩과 결합할 경우 중국 AI 산업의 추격 속도가 한층 빨라질 것으로 보인다. 바이든 정부 시절 백악관 기술 및 보안 담당관을 지낸 에런 바트닉 컬럼비아대 자문은 “H200 판매 승인 조치가 중국의 반도체 역량을 크게 향상시킬 것”이라고 월스트리트저널(WSJ)에 밝혔다. 다만 중국 정부가 H200을 수입하더라도 자국 반도체 산업 보호를 위해 할당량을 설정할 수 있을 것이라는 전망도 나온다. 앞서 시 주석은 H20에 대해선 사용을 자제하고 화웨이 등 국산 칩을 쓰라고 종용했다. 중국은 미중 협력이 중요하다는 원론적 입장을 밝혔다. 궈자쿤 중국 외교부 대변인은 9일 정례 브리핑에서 나온 관련 질문에 즉답하지 않고 “중국은 중미가 협력을 통해 호혜 윈윈을 실현해야 한다고 일관되게 주장해 왔다”고 말했다.

HBM3E 90% 공급 하이닉스 수혜中 정책 변화·美 세금 부담은 변수 미국이 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’의 중국 수출을 허용하면서 국내 반도체 업계가 중국발 수요 증가에 주목하고 있다. 그동안 수출 규제로 막혀 있던 중국향 고대역폭메모리(HBM) 수요가 살아날 가능성이 커졌기 때문이다. H200은 대용량 연산을 위해 5세대 HBM3E를 다량 탑재하는 구조여서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체에는 우호적인 환경이 조성된 것이다. 특히 엔비디아향 HBM3E의 공급량은 SK하이닉스가 약 90%를 담당하는 것으로 알려졌다. 삼성전자의 경우 올해 하반기 해당 공급망에 합류했지만 주력은 여전히 미국이 대중 수출을 봉쇄 중인 차세대 ‘블랙웰’ 칩이다. 이 때문에 단기적으로는 SK하이닉스의 수혜 가능성이 더 크다는 분석이 나온다. 중국 빅테크들의 AI 인프라 확장 역시 긍정 요인이다. 알리바바·바이트댄스 등은 이미 고성능 메모리 기반의 대규모 데이터센터 투자를 이어 오고 있어 H200이 시장에 풀릴 경우 추가 수요가 자연스럽게 발생할 것이라는 전망이 우세하다. 다만 수혜가 즉시 실적로 연결되기엔 제약도 있다. SK하이닉스는 내년도 HBM 물량이 대부분 소진된 상태고, 삼성전자 역시 HBM4 중심의 생산라인 증설이 진행 중이어서 H200용 신규 물량을 단기에 대규모로 수용하기 어려운 구조다. 미국 정부가 H200 판매 수익의 25%를 세금으로 부과하는 만큼 엔비디아가 비용 부담을 HBM 단가에 반영할 경우 국내 업체의 수익성이 조정될 가능성도 있다. 중국 정부의 정책 변수도 여전하다. 국산화 전략을 강화하는 가운데 특정 모델의 구매 제한이나 수입 물량 할당을 적용할 가능성이 있어 H200 도입 규모가 정책 방향에 따라 달라질 수 있다는 전망도 나온다. 업계 관계자는 “중국 시장의 불확실성이 줄어든 것은 분명한 긍정 요인이지만, 실제 수혜는 생산능력과 가격 조건에 따라 제한될 수 있다”며 “결국 HBM4·HBM4E와 첨단 패키징 경쟁력이 향후 K반도체의 시장 지위를 좌우할 것”이라고 말했다.