같은 면적서 공간 차지 절반으로더 많은 트랜지스터 집적 가능해양산 땐 전력 효율·성능 2배 향상게이트 간격 42나노미터 ‘초소형’반도체학회 ‘베스트 페이퍼’ 선정 삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 업계 최초로 구현했다. 이 차세대 반도체가 양산될 경우, 단위 면적 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 전력 효율과 성능이 각각 2배씩 향상될 것으로 기대된다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 로직 TD팀이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D) 적층 트랜지스터 구조를 세계 최초로 구현했다고 밝혔다. 해당 연구는 ‘2026 VLSI 심포지엄’에서 ‘베스트 페이퍼’로 선정됐다. 이번 연구의 핵심은 기존에 평면(2D) 위에 배치하던 트랜지스터를 수직으로 쌓아 반도체 집적도를 획기적으로 높인 것이다. 집적도란 단위 면적 안에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있는지를 나타내는 지표다. 3D 적층 구조는 앞서 메모리 반도체에 먼저 도입됐다. 낸드플래시의 V낸드(V-NAND)와 D램의 고대역폭 메모리(HBM)가 대표적이다. 메모리가 햄버거와 같은 패스트푸드라면, 로직은 파인다이닝에 비유된다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)처럼 연산과 제어를 담당하는 로직 제품은 고객의 요구사항을 까다롭게 맞춰야 한다. 연구팀의 정영채 TL은 “최근 요구사항은 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대로 늘려달라는 것”이라며 “트랜지스터 간격을 줄이다 보면 소자 사이 전기가 통하지 않도록 하는 절연체가 얇아지는데 일정 두께 이하가 되면 절연 효과가 사라진다”고 설명했다. 삼성전자는 이를 해결하기 위해 트랜지스터를 위아래로 적층하는 구조를 적용했다. 이에 따라 같은 면적에서 차지하는 공간을 절반 수준으로 줄여 이론적으로 집적도를 2배 높일 수 있게 됐다. 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 전력 효율은 2배, 성능은 최대 100% 향상될 수 있다는 설명이다. 또 연구팀은 이번 연구에서 42나노미터(㎚) 게이트 간격도 구현했다. 이는 기존 업계 기록인 48㎚보다 미세한 수준이다. 권욱현 마스터는 “현재까지 산업계에서 세계 최초로 구현한 세계 최소 크기의 트랜지스터”라고 강조했다. 연구팀은 이번 기술이 향후 AI와 고성능 컴퓨팅용 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 아울러 이번 연구를 바탕으로 실제 제품화를 위한 기술 개발을 이어간다는 계획이다. 권 마스터는 “이번 연구는 건축으로 비유하면 벽돌을 만든 것”이라며 “회로가 정상 동작하는지 확인하는 테스트 회로와 고속 임시 메모리 회로 등을 개발해 다음 걸음을 내딛으려 한다”고 밝혔다.

인간의 오감은 다양한 외부 정보를 받아들이는 중요한 창구다. 오감 중 어느 한 쪽에 기능이 약화되면 정보 수용이 제한될 수 있다. 특히 눈을 통해 받아들이는 정보는 엄청나다. 이는 사람뿐만 아니라 기계에서도 마찬가지다. 인공지능의 눈 역할을 하는 컴퓨터 비전 기술은 스마트폰 안면 인식부터 휴머노이드 로봇까지 다양하게 활용된다. 이들 장치에서는 시각 정보를 고해상도로 인식하는 것이 중요하다. 이에 카이스트 전기및전자공학부, 미국 매사추세츠공과대(MIT), 마이크로소프트 공동 연구팀은 적은 GPU(그래픽처리장치) 메모리만으로도 인공지능(AI)이 세상을 더 선명하게 볼 수 있도록 하는 범용 기술을 개발해 메모리 효율을 최대 16배 높였다고 17일 밝혔다. 이 기술은 인공지능 및 컴퓨터 비전 분야 국제 학술대회인 ‘CVPR 2026’에서 지난 7일 발표됐고 계산 자원의 효율적 활용을 인정받아 ‘CVPR 컴퓨트 골드 스타’ 상을 받았다. 연구 과정의 투명성과 재현 가능성 부분에서도 인정받아 ‘트랜스패런시 챔피언’에도 선정됐다. 최근 휴머노이드 로봇, 자율주행 시스템, 현실의 물리적 환경과 변화를 학습해 예측하는 AI 모델인 세계 모델은 연산 속도를 높이고 메모리 사용량을 줄이기 위해 입력 영상을 저해상도로 압축해 활용하고 있다. 문제는 압축하는 과정에서 작은 물체나 얇은 구조물, 미세한 결함 같은 중요한 시각 정보가 손실될 수 있다는 점이다. 또 모든 영상을 고해상도로 처리하면 막대한 GPU 메모리와 연산 자원이 필요한 실시간 처리가 어려워진다. 이는 스마트폰 같은 소형 기기나 기동성이 중요한 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 정밀하게 인식해야 하는 상황에 빠르게 대처할 수 없게 만든다. 이에 연구팀은 입력 이미지의 경계와 구조 정보를 활용해 저해상도 특징 정보를 고해상도로 복원하는 ‘업샘플 애니씽’(Upsample Anything)을 개발했다. 기존 기술은 새로운 환경이나 데이터에 적용하기 위해 별도의 재학습이나 복잡한 최적화 과정을 거쳐야 했지만 이번 기술은 추가 데이터 학습 없이 입력 이미지 한 장만으로 최적의 복원 방식을 찾아낼 수 있어 다양한 환경에 즉시 적용할 수 있다. 또 모든 시각 정보를 고해상도로 저장·처리하지 않고 핵심 정보만 압축해 활용함으로써 GPU 메모리 사용량을 크게 줄였다. AI 연구에서 주로 사용되는 약 5만 픽셀, 224×224 크기 이미지를 기준으로 0.4초의 짧은 계산만으로 원본에 가까운 시각 정보를 복원했고 GPU 메모리 효율도 최대 16배까지 향상시키는 것으로 확인됐다. 연구를 이끈 김창익 카이스트 교수는 “제한된 연산 자원만으로도 AI가 주변 환경을 더욱 정밀하게 인식할 수 있게 한 이번 기술은 스마트폰 같은 소형 기기는 물론 작은 물체를 정확하게 식별하고 조작해야 하는 휴머노이드 로봇, 자율주행 시스템, 온디바이스 AI 등 다양한 차세대 인공지능 분야에 폭넓게 활용될 수 있을 것”이라고 밝혔다.

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 한 미디어 테크 데이를 개최하고 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성할 것이라고 밝혔다. LG이노텍은 이날 ‘RF-SiP’(무선주파수 패키지형 시스템), ‘FC-CSP’(플립칩 칩스케일 패키지), ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 등 반도체 기판 제품 3종을 소개하며 이같이 말했다. LG이노텍 패키지솔루션 사업의 ‘효자 품목’이 된 반도체 기판은 반도체 칩을 탑재해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 특히 글로벌 인공지능(AI) 돌풍을 맞은 빅테크 기업들의 고성능 반도체 기판에 대한 수요가 급격히 늘며 패키징솔루션 사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업 매출은 1조 7200억원으로 전년(1조 4600억원) 대비 약 18% 상승한 것으로 나타났다. 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82%의 상승률을 기록했다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 고객보다 한 발 앞서 시장의 변화를 예측하고 기술을 고도화해 나가며, 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 ‘퍼스트 무버’”라며 “차별화된 기술력을 발판 삼아 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. LG이노텍이 이날 가장 먼저 소개한 RF-SiP 기판은 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 65%를 차지하며 시장을 선도하고 있는 LG이노텍은 올해 얇은 두께의 슬림형 스마트폰이 모바일 업계의 트렌드로 부각되며 점유율이 80%까지 확대될 것으로 보고 있다. 또 다른 핵심 제품인 FC-CSP 기판은 칩과 기판의 크기가 비슷해 모바일 기기의 AP에 들어가는 저전력 D램(LPDDR) 등에서 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. 반도체칩과 기판을 기존의 ‘와이어 본딩’ 방식이 아니라 미세한 금속 돌기인 ‘범프’로 연결해 발열을 낮추고 전력 효율을 높인 게 특징이다. 모바일 AP용으로 사용됐던 FC-CSP 기판은 최근 메모리 분야로 용처가 확장되는 추세다. 데이터를 얼마나 많이 저장하느냐가 중요했던 시대를 지나 추론형∙에이전틱 AI가 부상하면서 데이터를 실시간으로 처리하고 추론하는 고속·고밀도 처리 능력이 중요해졌기 때문이다. AI 가속기와 서버 등에 메모리용 반도체칩이 확대 적용되면서 메모리 반도체 패키징을 담당하는 FC-CSP 기판의 수요도 함께 급증하게 됐다. 이같은 추론형 AI가 실제 하드웨어에 접목되는 피지컬 AI로 확장되며 주목받는 기술이 FC-BGA 기판이다. FC-BGA 기판은 기존의 모바일 AP용 FC-CSP 기판과 성능 및 기능을 비슷하게 유지하면서 PC·노트북·차량·AI 서버·데이터센터 등의 대형 기기에 특화시킨 반도체 기판이다. FC-CSP 기판 대비 면적이 18배 이상 확대됐고 기판 층수도 6~8개에서 16~22개로 3배 이상 늘렸다. 기판의 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판의 양산 기술을 확보했고 120㎜ 이상의 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중이다. 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격 선언한 LG이노텍은 스마트 공장인 ‘드림 팩토리’를 통해 생산 공정 전반을 AX(AI 전환)하고 수율을 빠르게 올리고 있다. LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기 및 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 지난해 54억 2000만 달러(약 8조 2100억원) 규모였던 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)로 연평균 10.6%씩 성장할 것으로 예상된다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)는 “학습형 AI에서 GPU의 비중이 압도적으로 높았다면, 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU의 비중이 더 높아질 것으로 예상된다”며 “많은 글로벌 빅테크 업체들이 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA의 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황”이라고 말했다.

삼성전자가 16일 글로벌전략회의를 시작으로 하반기 사업 전략 점검에 나섰다. 인공지능 전환(AX) 실행 방안이 전사 공통 의제로 다뤄지는 한편, 이란 전쟁 후 달라지는 경영 환경에 대한 대응 방안도 집중 논의할 것으로 전해졌다. 업계에 따르면 삼성전자는 이날 노태문 디바이스경험(DX)부문장 사장 주재로 열린 모바일경험(MX) 사업부 회의를 시작으로 18일까지 글로벌전략회의를 진행한다. MX사업부는 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z 폴드·플립 등 폴더블 스마트폰의 글로벌 판매 전략과 지역별 영업 전략, 수익성 확보 방안 등을 집중 점검한 것으로 알려졌다. 이어 메모리 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담을 줄이기 위한 대책도 주요 의제로 거론됐다. DX부문 회의는 17일 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부, 18일 전사 회의 순으로 이어진다. VD사업부는 최근 콘텐츠·서비스·마케팅 전문가인 이원진 사장을 수장으로 선임한 만큼 인공지능(AI)과 프리미엄 제품 중심의 경쟁력 강화, 삼성TV플러스를 포함한 플랫폼 역량 확대 방안 등을 검토할 전망이다. DA사업부 역시 원재료 가격 상승과 글로벌 수요 둔화에 대응한 수익성 개선 방안을 논의할 것으로 보인다. 삼성전자는 매년 6월과 12월 글로벌 전략회의를 연다. 부문장 주재로 주요 경영진과 해외 법인장이 참석해 사업 현안을 공유하고 사업 전략을 점검하는 자리다. 이번 핵심 화두는 AX다. 삼성전자는 최근 외부 생성형 AI를 업무에 전면 도입하고 전 관계사의 일하는 방식과 조직 문화를 혁신하는 AI 대전환을 추진하고 있다. 이에 따라 사업부별 AX 실행 방안과 목표, AI를 활용한 비용 및 인력 운영 효율화, 신규 사업 기회 발굴 방안 등이 중점적으로 논의될 것으로 보인다. 18일 열리는 디바이스솔루션(DS) 부문 회의는 전영현 DS부문장 부회장이 주재한다. DS부문은 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 공급 현황과 AI 인프라 확대에 따른 수요 전망을 점검할 예정이다. 파운드리사업부는 고객사 확대와 수율 개선, 미국 테일러 공장 가동 준비 상황 등을 점검하며 흑자 전환 전략을 논의할 것으로 전망된다.

단국대학교는 융합반도체공학과 홍웅기 교수 연구팀이 차세대 인공지능(AI) 반도체 핵심 소자인 저항변화메모리(RRAM) 신뢰성과 동작 안정성을 향상할 수 있는 공정 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. RRAM은 저항값의 변화를 이용해 데이터를 저장하는 비휘발성 메모리로, 전원이 꺼진 상태에서도 저장된 정보를 유지할 수 있다. 그러나 반복 구동에 따른 내구성과 동작 안정성이 낮다는 점은 상용화를 가로막는 주요 과제다. 연구팀은 차세대 반도체 소재인 이황화몰리브덴(MoS₂)에 주목해 전자빔 증착(e-beam evaporation) 공정을 활용한 신뢰성 향상 기술을 개발했다. MoS₂는 높은 집적도와 낮은 소비전력 특성을 갖춰 차세대 메모리 소재로 각광받는다. 하지만 데이터 저장 과정에서 형성되는 전도성 필라멘트(conductive filament)가 불규칙하게 생성돼 소자 성능과 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. 연구팀은 상부 전극의 증착 속도를 정밀하게 제어해 금속 원자가 MoS₂ 내부 결함으로 침투하는 정도를 조절하는 방법을 제안했다. 실험 결과, 초당 0.1Å(옹스트롬)의 낮은 증착 속도 조건에서 제작된 소자는 약 10⁴(1만 배)에 이르는 저항 차이를 구현하며 우수한 메모리 성능을 보였다. 해당 소자는 1만 회 이상의 반복 구동 후에도 안정적인 동작 특성을 유지했으며, 2,000초 이상 데이터를 안정적으로 저장하는 것으로 확인됐다. 이번 연구 성과는 미국물리학협회(AIP)가 발행하는 응용물리학 분야 국제학술지 「Applied Physics Letters」에 게재됐으며, Editor‘s Pick으로 선정됐다. 논문 제목은 ‘Engineering stable conductive filament formation in MoS₂ resistive random access memory via process-controlled metal incorporation into defects for enhanced electrochemical metallization switching’이다. 연구는 한국연구재단 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’, 정보통신기획평가원 ‘정보통신방송혁신인재양성사업(대학ICT연구센터)’, 한국산업기술진흥원 ‘산업혁신인재성장지원사업(교육훈련)’의 지원을 받아 수행됐다.

중국의 대표적인 로봇업체 유비테크가 ‘감성 동반자’를 표방한 휴머노이드 로봇을 공개해 예약 판매 시작 열흘 만에 3800대 이상의 주문을 확보했다. 휴머노이드 시장의 무게중심이 산업용에서 가정용으로 이동하기 시작했다는 평가가 나온다. 15일 홍콩 성도일보 등 중화권 매체에 따르면 유비테크는 지난 2일 교감을 목표로 한 가정형 휴머노이드 로봇인 ‘U1 시리즈’의 온라인 예약 판매를 시작했다. 판매 사이트 등에 공개된 사진과 정보에 따르면 U1 남성형은 키 183㎝, 몸무게 42㎏으로 정장을 입고 금테 안경을 착용했다. 여성형은 키 168㎝, 몸무게 35.2㎏에 얼굴에는 정교한 화장이 돼 있다. 두 모델 모두 와이파이 연결을 지원하고 한 번 충전으로 2∼4시간 사용할 수 있다. 88개의 고 자유도 관절과 자체 감성 인공지능(AI) 모델, 암호화된 로컬 메모리 기능을 탑재했다. 사용자의 요청대로 외형을 맞춤 제작할 수 있으며 성인에게만 판매된다. 회사 고객센터에 따르면 예약금은 대당 3000위안(약 67만원)이며 오는 30일 제품 발표회를 통해 최종 가격과 세부 사양이 공개된다. 잔금 결제는 다음 달 16일부터 시작될 예정이다. 소비자들이 아직 최종 가격을 알지 못하는 상황에서 대량 주문을 했다는 의미다. 광저우의 기술기업 즈원과기 창업자 천쑹칭은 U1 시리즈와 관련해 “유비테크는 인간형 로봇을 처음으로 완전한 감성 소비재 형태로 만들었다”며 “올해 중국 춘제 갈라쇼에 등장한 휴머노이드 로봇이 이미 시장 인식을 높여놓은 상황에서 적절한 시점에 제품을 내놨다”고 설명했다.

인공지능(AI) 산업 인프라가 집적된 광주 첨단3지구에 삼성 등 국내외 초첨단 반도체 대기업들의 투자 움직임이 가시화되면서 지역민 사이에 ‘압도적 경제 성장’에 대한 기대감이 고조되고 있다. AI 연구개발특구 지정과 AI 기업 유치가 진행 중인 가운데 올 들어서는 대규모 반도체 팹까지 조성될 것으로 알려지면서 첨단3지구가 전남·광주 통합의 첫 번째 수혜 지역이 될 것이라는 전망도 나온다. 14일 광주시와 정치권 등에 따르면 광주 첨단지구에 위치한 세계적 반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지가 2035년까지 1조 90억원을 들여 3지구에 공장 증설에 나선다. 1단계로 2030년까지 5000억원을 투자할 예정이며 2단계 투자까지 마무리되면 근로자 1000여명의 신규 고용 효과가 발생할 것으로 예상된다. 삼성전자도 첨단3지구 일대에 대규모 반도체 공장을 짓는 투자 계획을 사실상 확정, 조만간 발표할 것으로 알려졌다. 삼성은 20조~30조원의 사업비를 투입, 첨단3지구 등 광주 지역 20만여평 부지에 ‘최첨단 반도체 패키징 공장’을 설립하는 쪽으로 방향을 정한 것으로 전해졌다. 삼성전자는 이와 함께 지난해 11월 인수한 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트의 국내 생산 설비를 광주에 구축하기로 결정했다. 이와 관련해 삼성은 첨단3지구 인근 삼성 제3공장 부지에 2400억여원을 들여 공장을 짓기로 하고 최근 설계를 마무리했다. 가동이 시작되면 400명의 고용이 새로 발생할 것으로 알려졌다. 이와 함께 SK그룹과 오픈AI가 합작한 ‘서남권 데이터센터’도 첨단3지구와 인접한 전남 장성 지역으로 들어설 가능성이 커지고 있다. 서남권 데이터센터는 대규모 GPU(그래픽 처리 장치) 기반 인프라 구축을 목표로 한다. 이개호 국회의원을 비롯한 지역 정치권에서도 “첨단3지구는 반도체 공장 유치 최적지”라며 “삼성 반도체 공장이 들어서면 지역 경제 발전의 획기적인 계기가 될 것”이라고 연일 힘을 싣고 있다. 민형배 전남광주통합특별시장 당선인은 이와 관련해 지난 8일 전남광주대전환기획위원회 출범식에서 “전남광주특별시에 대한 세계적 메모리 반도체 기업의 대규모 투자 계획이 조만간 발표될 것”이라며 “정부와 기업이 오래전부터 준비하고 있었던 것으로 알고 있다. 우리 예상을 넘어설 만큼 대규모일 것으로 기대한다”고 말했다.

최태원 SK그룹 회장이 그룹사 임직원과 인공지능(AI)을 주제로 집중 토론을 벌이며 전방위·전속력의 AI 전환(AX)을 강조했다. SK 그룹사의 경영진과 임직원이 사흘간 AI만을 주제로 전략적 비전과 자발적 실행 의지를 집중적으로 다룬 것은 처음이다. SK그룹은 지난 11일부터 2박 3일간 경기 이천 SKMS 연구소에서 개최된 ‘2026 뉴 이천포럼’에서 최 회장이 ‘1인 1에이전트’ 도입을 제안하며 이같이 말했다고 14일 밝혔다. 최 회장은 “360도 전방위로, 전속력으로 AX에 돌입해야 할 때”라며 “개인적으로 쓰는 AI를 넘어 개인이 하는 일을 조직 전체의 성과로 이어 줄, ‘우리의 일’을 도와주는 AI가 필요하다”고 말했다. 이어 “저 역시 수십개의 회장 아바타를 만들어 각 회사의 이야기를 듣고 다른 에이전트들과 함께 일하고 소통하도록 하겠다”고 덧붙였다. 최 회장이 언급한 AI 에이전트는 오픈AI의 ‘챗GPT’, 앤트로픽의 ‘클로드’ 등 업무에 맞게 특화된 소위 ‘AI 비서’를 뜻한다. 최 회장은 ‘SK 회장 에이전트’, ‘대한상공회의소 회장 에이전트’, ‘맛잘알(맛집을 잘 안다) 에이전트’ 등을 예시로 들며 모든 임직원이 최소 하나의 AI 에이전트를 활용하도록 해 업무 혁신성을 높이겠다고 밝혔다. 가상의 AI 패널 에이전트들도 포럼에 직접 참여했다. ‘스카이’라는 이름의 AI 에이전트는 경영진의 논의 내용을 실시간 요약 발표했고, 컨설턴트·임원·50대 직원으로 구성된 AI 패널 에이전트는 현업 구성원들과 실시간으로 소통했다. 최 회장은 “AI 시대에 필요한 메모리부터 데이터센터 인프라, 이를 뒷받침할 에너지, 전기화 능력을 ‘풀스택’으로 갖춘 기업은 드물다”며 “SK의 사업 영역들은 AI 시대를 열어 가는 데 필요한 것들을 갖추고 있다”고 평가했다.

TSMC가 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 70%를 넘는 점유율로 독주 체제를 굳히면서 삼성전자와의 격차가 더욱 벌어졌다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 세계 파운드리 시장 1위인 TSMC는 1분기 매출 358억 5500만달러를 기록하며 점유율 72.3%를 차지했다. 전년 동기 대비 매출은 40.5% 증가했고 점유율은 4.6% 포인트 상승했다. 반면 삼성전자는 매출 32억 100만달러, 점유율 6.5%를 기록했다. 매출은 전년 동기보다 10.6% 증가했지만 점유율은 1.2% 포인트 하락했다. 양사 간 격차는 더욱 확대됐다. TSMC와 삼성전자의 점유율 차이는 지난해 1분기 59.9% 포인트에서 올해 65.8% 포인트로 벌어졌다. 삼성전자를 추격하는 중국 SMIC는 매출 25억 500만달러, 점유율 5.1%를 기록하며 삼성전자와의 격차를 1.4% 포인트까지 좁혔다. 업계에서는 AI 반도체 시장이 급성장하는 과정에서 TSMC가 엔비디아, AMD, 애플, 브로드컴 등 주요 고객사의 첨단 공정 수요를 사실상 독점하면서 시장 지배력을 더욱 강화하고 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산을 세계 최초로 시작했지만 수율과 고객 확보 측면에서 기대만큼 성과를 내지 못하면서 점유율 확대에 어려움을 겪고 있다. 한편 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장(사장)은 이날 임직원 대상 경영현황 설명회에서 현재의 위기를 인정하면서도 중장기 경쟁력 회복 의지를 밝혔다. 한 사장은 “파운드리 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다”며 “2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다”고 말했다. 최근 증권가에서는 비메모리 사업의 적자 폭 축소와 함께 내년 흑자 전환 가능성도 제기했지만 회사 내부에서는 보다 보수적인 전망을 내놓은 셈이다. 그는 적자 지속의 원인으로 모바일 중심 사업 구조 탈피 지연, 기술 완성도 부족, 낮은 수익성의 수주 구조, 레거시 공정 운영 전략 미흡 등을 지목했다. 특히 “적자를 만든 것은 결국 경영진의 책임”이라며 사업 체질 개선을 통해 수익성을 높이겠다는 의지를 드러낸 것으로 전해졌다. 삼성전자는 향후 선단 공정 경쟁력 확보와 주력 공정 사업 기반 강화를 동시에 추진한다는 계획이다. 현재 수익을 내고 있는 8인치(구형) 파운드리 사업에 대해서도 시장 경쟁 심화를 이유로 단계적 축소 방침을 밝혔다. 대신 2나노 이하 첨단 공정과 AI 반도체 생산 역량에 집중해 수익성 중심의 사업 구조를 구축한다는 전략이다. 실제 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 공장에 2나노 공정을 적용한 생산시설을 구축 중이며, 내년부터 테슬라 차세대 AI6 칩 양산에 나설 것으로 전망된다. 엔비디아 플랫폼에 탑재되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡고 있으며, 최근에는 구글 차세대 TPU 핵심 부품 수주 가능성도 거론된다.

고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비인 TC본더 분야 글로벌 점유율 1위인 한미반도체가 12일 스페이스 X 주식을 취득한다는 공시를 발표하자 주가가 14% 급등했다. 이날 유가증권시장에서 한미반도체는 오전 10시 40분 기준 전 거래일 대비 12.03% 오른 32만 6000원에 거래되고 있다. 한미반도체는 5.15% 상승 출발해 장 초반 14.60% 오른 33만 3500원까지 올랐다. 1분기 ‘어닝 쇼크’로 주가가 급락한 뒤 지지부진하던 한미반도체를 끌어올린 건 스페이스 X 투자 공시였다. 한미반도체는 이날 500억원 규모의 스페이스 X 주식을 취득할 예정이라고 공시했는데, 이는 자기자본 대비 7.24%에 해당하는 규모다. 사측은 이번 투자가 스페이스X의 성장성에 베팅한 것임은 물론, 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 추진 중인 초대형 반도체 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’에 대한 선제적 투자 성격을 갖고 있다고 설명했다. 머스크 CEO는 스페이스X와 테슬라, xAI 등에 사용되는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억달러(177조원)를 투자해 직접 반도체를 생산하는 초대형 테라팹을 구축할 계획이다. 한미반도체의 이번 투자는 곽동신 회장과 팔란티어 창업자인 피터 틸과의 오랜 인연에서 비롯됐다. 피터 틸은 일론 머스크와 페이팔을 공동 창업한 인물이자, 스페이스X·페이스북·링크드인의 초기 투자자다. 앞서 피터 틸이 출자한 글로벌 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스가 2013년 한국 기업으로는 처음으로 한미반도체에 투자하며 곽 회장과 인연을 맺었고, 2021년에는 한미반도체 법인과 곽 회장이 각각 375억원씩 총 750억원을 반도체 장비 기업 HPSP에 공동 투자해해 상당한 투자 수익을 거둔 바 있다. 한편 한미반도체는 그간 HBM 장비 수요 급등에 대한 기대감으로 주가가 수직상승해왔지만, 1분기 영업이익(84억 5600만원)이 전년 동기(696억 원) 대비 87.9% 급감하면서 증권가의 전망치를 크게 밑돌자 주가가 수직 하락했다. 지난달 14일 40만 9500원까지 올랐던 주가는 실적 발표 이후 ‘브로드컴 쇼크’ 등까지 겹쳐 이달 8일 38%까지 내려앉았다. 다만 한미반도체는 2분기에 수주가 늘어나고 있다고 설명했다. 곽 회장은 “올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있다”면서 “이러한 흐름은 하반기에 가속화될 것”이라고 강조했다. 글로벌 AI 반도체의 수요는 굳건하며, 2분기부터 본격적인 수혜를 누릴 것이라는 설명이다.

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 전망이다. 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침이다. 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 통해 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력하다. 최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요하다. 구글이 삼성전자에 이 부품 생산을 위탁하는 데는 세계 1위 메모리 반도체 생산기업인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점도 고려한 것으로 추정된다. 이에 따라 삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 입출력 다이를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기된다. 구글은 현재 대만의 반도체 설계기업 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 2028년 이 칩을 본격 양산할 계획이다.

11일(현지시간) 미국 뉴욕증시는 기술주와 반도체주 강세에 힘입어 주요 지수가 일제히 상승 마감했다. 다우존스지수는 전장보다 929.97포인트(1.86%) 오른 5만 848.75에 거래를 마쳤고, S＆P 500지수는 127.31포인트(1.75%) 상승한 7394.30을 기록했다. 나스닥 종합지수는 640.16포인트(2.54%) 뛴 2만 5809.66에 장을 마감했다. 특히 기술주 중심의 강세가 두드러졌다. 나스닥 100지수는 938.15포인트(3.29%) 오른 2만 9446.18을 기록했고, 필라델피아 반도체지수는 964.98포인트(7.91%) 급등한 1만 3171.44로 마감했다. 장중 고점 기준으로도 나스닥 종합지수는 2만 5846.56, 나스닥 100지수는 2만 9506.67까지 오르며 강한 매수세를 나타냈다. 투자심리 개선 흐름도 확인됐다. 월가의 공포지수로 불리는 VIX는 2.78포인트(12.51%) 하락한 19.44를 기록했다. 주요 지수가 동반 상승한 가운데 변동성 지수는 큰 폭으로 내려 위험자산 선호 심리가 강화된 모습이다. 뉴욕증시 상위 종목 가운데서는 TSMC ADR이 3.26% 오른 421.07달러를 기록했고, 일라이 릴리는 2.16% 상승한 1160.95달러에 마감했다. 제이피모간체이스는 1.41%, 뱅크오브아메리카는 1.14%, 모간스탠리는 2.90% 오르며 금융주도 강세를 보였다. 산업재에서는 캐터필러가 4.84%, GE 에어로스페이스가 4.41%, 홈디포가 2.22% 상승했다. 반면 일부 전통 대형주는 약세를 보였다. 엑슨모빌은 2.67%, 셰브론은 2.10% 하락했고, 비자는 1.21%, 코카콜라는 1.27% 내렸다. 오라클은 8.53% 급락하며 뉴욕증시 상위 종목 중 낙폭이 두드러졌다. 나스닥 시장에서는 반도체와 대형 기술주가 상승장을 이끌었다. 엔비디아는 2.22% 오른 204.87달러, 애플은 1.39% 오른 295.63달러, 아마존은 1.47% 오른 241.51달러로 마감했다. 브로드컴은 3.62%, 테슬라는 4.60% 상승했다. 특히 반도체 장비 및 메모리 관련 종목의 급등세가 두드러졌다. 마이크론 테크놀로지는 11.66% 급등한 995.87달러를 기록했고, AMD는 7.97% 오른 488.45달러, ASML ADR은 9.53% 상승한 1899.48달러에 거래를 마쳤다. 인텔은 9.27%, 램리서치는 12.65%, 어플라이드 머티어리얼즈는 11.19%, ARM 홀딩스 ADR은 11.32% 급등했다. 이에 따라 이날 미국 증시는 반도체 업종 전반의 강한 매수세가 지수 상승을 견인한 장으로 요약된다. 다만 대형 기술주 가운데서는 마이크로소프트가 1.77%, 메타가 0.45% 하락했고, 방어주 성격의 월마트는 0.07%, 코스트코는 0.78%, 넷플릭스는 0.89% 내렸다. 이날 미국 증시는 기술주와 반도체주 중심의 위험선호 회복 속에 주요 지수가 동반 강세를 보인 것으로 해석된다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

최태원 SK그룹 회장이 11일 니혼게이자이신문(닛케이)과의 인터뷰에서 대량의 데이터를 효율적으로 연산하는 ‘인공지능(AI) 팩토리’(AI를 생산하는 초대형 데이터센터)를 2028~2029년 중 일본에서 가동하겠다고 밝혔다. 최 회장이 언급한 일본의 AI 팩토리는 SK하이닉스의 메모리 반도체와 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 형태가 될 예정이다. 규모는 대도시 소비 전력에 해당하는 기가와트(GW)급으로, 최 회장은 일본에서 넓은 토지와 충분한 전력을 확보할 수 있는 후보지를 조사 중이라고 설명했다. 최 회장은 “현재 많은 산업이 반도체 부족에 시달리는 심각한 상황”이라고 지적한 뒤 “반도체 생산 능력을 더 늘릴 경우 한국 이외 지역에서의 반도체 공장 신설도 검토하고 있다”고 말했다. 그는 일본을 후보지로 꼽으며 “전력이나 재료 등 필요한 생태계가 모두 갖춰져 있다”고 강조했다. 그간 한일 간 경제 공동체 구상을 거듭 강조했던 최 회장이 현재 용인에서 건설 중인 SK하이닉스의 반도체 클러스터 이후 차기 건설 부지로 일본 유력설에 힘을 실었다는 평가가 나온다. 

생성형 인공지능(AI) ‘챗GPT’를 운영하는 오픈AI의 샘 올트먼 CEO(최고경영자)가 오는 14일 1박 2일 일정으로 한국을 찾는다. 지난해 10월 이후 8개월 만의 방한으로 삼성전자와 네이버, 카카오 등을 찾을 예정이다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 방한 일정 중 주요 기업인들과 연쇄 회동했던 만큼, 한국이 글로벌 AI 생태계의 핵심 거점으로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 11일 업계에 따르면 올트먼 CEO는 오는 14일 오후 방한해 다음 날인 15일 경기 수원 삼성전자 디지털시티를 찾아 완제품(DX)부문 임직원들을 대상으로 강연에 나선다. 삼성전자 DX부문은 챗GPT·제미나이·클로드 등 외부 생성형 AI를 업무에 활용하기로 하는 등 ‘AI 전환(AX)’을 본격화하고 있다. 삼성전자는 사내 공지를 통해 “우리는 AI의 본격적인 업무 활용과 확산을 위한 새로운 출발선에 서 있다”며 “그 시작의 자리에 샘 올트먼이 함께 한다”고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자와 오픈AI가 지난해 맺은 ‘스타게이트’ 파트너십이 보다 구체화될지 주목한다. 스타게이트는 오픈AI가 소프트뱅크·오라클과 함께 미국 전역 데이터센터 구축을 위해 추진하는 프로젝트로, 삼성전자·SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 공급 등 핵심 협력사로 참여하고 있다. 올트먼 CEO는 전영현·노태문 대표이사를 포함한 삼성전자의 주요 경영진과 회동할 것으로 전망된다. 이재용 회장은 현재 유럽 출장 중이어서 둘의 만남은 어려울 것으로 보인다. 올트먼 CEO는 삼성전자 방문 이후 경기도 성남 카카오 판교아지트로 이동해 정신아 대표와 회동한다. 이 자리에서는 카카오의 핵심 서비스인 카카오톡의 대화 맥락과 챗GPT 간 연계성을 강화하는 방안을 집중적으로 논의할 것으로 전해졌다. 앞서 카카오는 카카오톡에 오픈AI의 챗봇을 탑재한 ‘챗GPT 포 카카오’를 출시했다. 올트먼 CEO는 이날 네이버도 방문할 것으로 알려졌다. 네이버는 자체적으로 클라우드와 데이터센터 인프라를 구축해온 만큼 오픈AI와의 새로운 협력 가능성이 거론된다. 글로벌 빅테크 CEO들의 잇단 방한으로 주요 반도체 기업과 IT 인프라를 두루 갖춘 한국의 AI 산업 경쟁력과 전략적 가치가 조명을 받고 있다. 앞서 황 CEO는 국내 주요 기업들과 AI 특화 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축과 피지컬 AI 협력 방안을 논의했다. 리사 수 AMD CEO도 지난 3월 이 회장 등과 만나 ‘AI 반도체 동맹’ 구축에 나섰다.

SK하이닉스 주가가 ‘현기증 장세’를 이어가는 상황에서 SK하이닉스의 인공지능(AI) 관련 사업을 이끄는 고위 임원이 주식을 대량 매도한 사실이 전해졌다. 통상 특정 기업의 주가가 오르는 시점에 고위 임원의 매도 공시가 뜨면 투자자들 사이에서는 ‘고점 신호’가 아니냐는 해석이 나온다. 10일 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 김주선 AI인프라담당 사장이 지난달 29일 주식 1000주를 주당 232만 8500원에 매도했다고 전날 공시했다. 매도 총액은 23억 2850만원이다. 김 사장은 이번에 처분한 주식 외에도 2881주를 더 보유하고 있다. 김 사장이 주식을 처분한 지난달 29일은 SK하이닉스 주가가 233만 3000원에 마감해 종가 기준으로 230만원을 처음 돌파한 날이다. 이튿날 236만 3000원으로 신고가를 다시 쓴 SK하이닉스는 6월 들어 미 증시를 뒤덮은 ‘브로드컴 쇼크’와 미 연방준비제도(Fed)의 금리 인상 우려, 중동의 지정학적 불안 등으로 급등과 급락을 반복하고 있다. 김 사장은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 사업을 총괄하는 AI 인프라 조직을 이끌고 있다. 젠슨 황 엔비디어 최고경영자(CEO)의 방한 기간 최태원 SK회장과의 ‘깐부치킨 회동’에도 참석해 양사 간 ‘AI 동맹’을 강화하는 데 중요한 역할을 했다. SK하이닉스 주가가 등락을 이어가면서 고심에 빠진 투자자들은 김 사장의 주식 처분 공시에 술렁이고 있다. 증권가에서는 SK하이닉스의 목표주가를 400만원선까지 끌어올리며 ‘AI 반도체 랠리’가 이어질 것으로 내다보고 있는데, 고위 임원이 주식을 대량 매도한 것은 시장에 ‘고점’이라는 신호를 줄 여지가 있다. 다만 SK하이닉스는 김 사장의 주식 처분에 대해 “특정한 사유에 따른 것이 아니다”라며 임원들이 각자 사정에 따라 주식을 거래해왔다고 설명했다. SK하이닉스는 이날 유가증권시장에서 전 거래일 대비 2.59% 오른 210만 1000원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스의 주가는 신고가를 기록했던 지난 1일 대비 11% 하락한 수준이다.

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 차기 반도체 공장 후보지와 관련해 “일본은 필요한 생태계가 갖춰진 훌륭한 후보지”라고 언급했다. 11일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 전날 최 회장과 진행한 인터뷰 기사를 보도했다. 최 회장은 인터뷰에서 “메모리 반도체 증산을 서두르고 있다. 생산 능력을 확대할 경우 해외 공장 건설도 고려하고 있다”면서 “일본은 훌륭한 후보지다. 일본에는 반도체 제조 장비와 소재 기업들이 모여 있어 필요한 생태계가 모두 갖춰진 곳”이라고 말했다. 그는 전날 도쿄에서 기자들과 만난 자리에서도 호남 등 지방 공장 검토설과 관련해 “무조건 한국에만 (공장을) 짓는 게 아닐 수 있다”며 해외 공장 건설 가능성을 시사한 바 있다. 최 회장은 “전력도, 땅도, 사람도, 물도 다 갖춰져야 공장을 지을 수 있다”며 “그런 것이 잘 갖춰진 곳이라면 공장을 짓겠다는 생각을 하고 있다”고 밝혔다. 이어 “다만 현재는 용인 반도체 클러스터를 짓는 데 집중할 예정”이라고 밝혔다. 닛케이와 인터뷰에서도 “(용인 클러스터를) 애초 2045년까지 4개 공장을 순차적으로 가동할 계획이었지만 완공 시기를 수년 이상 앞당길 것”이라고 전했다. 최 회장은 이르면 2028년을 목표로 미국 인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아와 협력해 일본에 차세대 데이터 센터인 AI 팩토리를 설립하겠다는 뜻도 밝혔다. SK하이닉스가 생산하는 최첨단 메모리 반도체와 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 결합해 최적의 설계를 구현한다는 구상으로, 현재 일본 기업과 협의 중이다. 이와 관련해 닛케이는 “(최 회장이) 한국 외 해외 시장 전개 계획을 구체적으로 공개한 것은 일본이 처음”이라며 희망적인 평가를 내놨다. 현재 SK하이닉스는 구축 중인 용인 클러스터 외에 청주를 AI 반도체 메모리 생산 기지로 탈바꿈시키고 있다. 청주 신공장인 M15X(약 20조원 투자)가 지난 4월부터 가동에 돌입했으며, M15X 인근에 패키징 팹 P&T7(19조원 규모)도 올해 4월 착공해 2028년 초 완공을 목표로 하고 있다. K반도체 수출 역대급 폭증한국 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스는 삼성전자와 함께 반도체 호황을 이어가고 있다. 11일 관세청은 6월 1~10일 수출액이 286억 달러를 기록해 전년 동기 대비 85.9% 늘었다고 밝혔다. 이는 역대 최대 규모로 기존 최고 기록이었던 지난 4월의 252억 달러를 크게 웃돌았다. 이 같은 수출 증가는 반도체가 주도했다는 분석이 나온다. 이 기간 반도체 수출은 110억 6800만 달러로 전년 동기 대비 205.8% 급증했으며 전월 동기(85억 3900만 달러)에 비해서도 30%가량 증가했다. 반도체가 전체 수출에서 차지하는 비중도 38.7%로 1년 전보다 15.1%포인트 확대됐다. SK하이닉스는 오는 8월 미국 주식예탁증서(ADR) 상장도 예정돼 있다. 메리츠증권은 10일 보고서에서 “지난해 11월 추진된 SK하이닉스의 ADR 발행이 순조롭게 진행되고 있다고 판단된다”면서 SK하이닉스 목표주가를 295만원으로 제시했다. 메리츠증권은 SK하이닉스가 ADR 발행을 통해 경쟁사 마이크론 대비 현저한 저평가를 즉각적으로 줄일 수 있을 것으로 예상했다. 또 투자자 저변을 넓히고 나스닥·필라델피아 반도체지수 편입 시 패시브 펀드 편입 수급을 받으며 재평가가 이뤄질 것으로 내다봤다.

생성형 인공지능(AI) 챗GPT 운영사인 오픈AI의 샘 올트먼 CEO(최고경영자)가 오는 14일부터 1박 2일 일정으로 한국을 찾는다. 그는 삼성전자 임직원들을 대상으로 AI 강연을 진행하고, 카카오 경영진과도 회동할 예정이다. 10일 업계에 따르면 올트먼 CEO는 오는 14일 오후 방한해 다음 날인 15일 경기 수원 삼성전자 디지털시티를 찾아 DX부문 임직원들과 ‘DX 인사이트 토크’(DX Insight Talk) 행사를 진행한다. 삼성전자는 챗GPT를 비롯한 외부 생성형 AI를 업무에 전면 도입하기로 하는 등 ‘AI 전환(AX)’을 본격화하고 있다. 삼성전자는 사내 공지를 통해 “이제 우리는 AI의 본격적인 업무 활용과 확산을 위한 새로운 출발선에 서 있다”며 “그 시작의 자리에 샘 올트먼이 함께 한다”고 밝혔다. 이와 함께 올트먼 CEO는 정신아 카카오 대표와도 만나 양사 간 협력 확대 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 카카오는 현재 카카오톡 서비스 내에 챗GPT를 접목하고 있다. 올트먼 CEO가 한국을 찾은 건 지난해 10월 이후 약 8개월 만이다. 이번 방한으로 당시 삼성·SK와 맺었던 ‘스타게이트’ 파트너십이 보다 구체화할지 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 오픈AI가 소프트뱅크·오라클과 함께 미국 전역 데이터센터 구축을 위해 추진하는 스타게이트 프로젝트에 고대역폭메모리(HBM) 공급 등 핵심 협력사로 참여하고 있다.

김용범 청와대 정책실장이 11일 국가적 차원에서 반도체·데이터센터·피지컬 인공지능(AI)을 하나의 순환 구조로 묶어 한국을 AI 공급망의 핵심 거점으로 만드는 ‘프로젝트 트리니티’ 구상을 제안했다. 아울러 데이터센터는 비수도권에 들어서는 것이 유리하며, 지역에 부가 첨단 산업이 형성되는 효과를 낳을 것이라고 제언했다. 김 실장은 이날 페이스북에 “지금 반도체, 데이터센터, 피지컬 AI 3대 파이프라인이 전 세계적으로 다시 짜이고 있다”며 이같이 밝혔다. 김 실장은 “그동안 글로벌 AI 공급망은 대표적으로 미국이 소프트웨어와 모델을 설계하고, 대만이 첨단 반도체를 만들고, 중국이 대규모 제조를 맡는 식으로 돌아갔다”면서도 “그런데 이 세 축이 한꺼번에 흔들린다”고 진단했다. 대만의 지정학 리스크, 중국의 미국발 기술 디커플링 압력, 각국의 전력 부족 등을 이유로 들었다. 이어 “한국은 반도체, 전력 인프라, 첨단 제조를 한꺼번에 갖춘 흔치 않은 나라”라며 “이 셋이 맞물리면 한국은 단순히 부품을 대주는 나라가 아니라 AI 공급망 전체를 떠받치는 거점이 될 수 있다”고 했다. 김 실장은 메모리 공급과 AI 데이터센터의 연계 필요성을 언급했다. 구체적으로 “AI 인프라가 국내에 많이 들어설수록 한국 반도체 기업은 차세대 메모리와 패키징, 추론용 칩을 실제 환경에서 시험하고 같이 개발할 기회를 얻는다”고 설명했다. 그러면서 “AIDC(AI 데이터센터) 투자의 가장 큰 발목은 돈이 아니라 전력이라며 “AIDC는 전력이 남거나 발전 설비와 가까운 비수도권에 들어서는 것이 유리하다”고 부연했다. 그는 “발전지 인근에 대규모 소비처가 생기면 멀리 송전할 전력을 현지에서 쓰게 되어 송전망 부담이 줄고, 수도권 가정과 산업이 쓰는 전력과도 따로 움직인다”고 했다. 김 실장은 지방에 들어선 AI 데이터센터가 지역균형발전에 기여할 것이라고 내다봤다. 그는 “데이터센터 자체의 상주 인력은 많지 않다”면서도 “진짜 가치는 시설 안의 고용보다 그 주변에 형성되는 산업에서 나온다”고 밝혔다. 이어 “설계와 시공을 맡는 건설·엔지니어링, 냉각과 전력관리 설비, 운영과 유지보수, 네트워크 장비 협력사가 데이터센터를 중심으로 모여든다”며 “이들이 지역에 자리 잡으면 데이터센터는 전력만 쓰고 빠지는 시설이 아니라 지역 산업과 세수의 거점이 된다”고 말했다. 또 “비수도권에 들어설수록 수도권 집중을 완화하고 지역에 첨단 산업 기반을 심는 효과까지 함께 생긴다”고 했다. 더불어 김 실장은 피지컬 AI가 한국 경제 성장을 견인할 ‘제2의 반도체’라며 “한국의 강점은 로봇을 잘 만들 수 있다는 데서 끝나지 않는다. 로봇을 대규모로 굴려보고 학습시킬 산업 현장을 같이 갖고 있다는 것이 차별점”이라고 짚었다. 김 실장은 “반도체·데이터센터·피지컬 AI가 하나의 고리로 돌아갈 때 진짜 힘이 나온다”고 강조했다. 그는 “데이터센터가 모델을 학습시키고, 반도체가 그 모델을 효율적으로 돌리고, 피지컬 AI가 산업 현장과 현실에서 그 모델을 쓴다”며 “그리고 현장에서 나온 데이터가 다시 데이터센터로 돌아온다”고 했다. 김 실장은 “AI 시대의 경쟁은 더 이상 회사 대 회사의 싸움이 아니다”라며 “컴퓨팅 파워, 반도체 공급망, 현실에서 AI를 구현하는 제조 역량이 하나로 묶인 국가 단위의 총체적 경쟁”이라고 지적했다. 이어 “한국은 이 셋 모두에서 세계적 경쟁력을 가진 드문 나라”라고 덧붙였다. 그러면서 “글로벌 공급망이 다시 짜이고 있는 지금, 한국에는 그 중심에 설 기회가 있다”며 “프로젝트 트리니티는 그 흩어진 강점들을 하나의 국가 전략으로 엮어내기 위한 개념지도”라고 밝혔다.

수도권에 집중된 반도체 생산 거점이 비수도권으로 확장된다. 삼성전자는 반도체 후공정인 패키징 공장을 전남광주통합특별시에 건설하는 방안을 검토하고 있다고 한다. 지난 4월부터 충북 청주에 패키징 공장을 짓고 있는 SK하이닉스도 호남 투자 가능성이 거론된다. 최태원 SK그룹 회장은 어제 “반도체 수요가 계속 늘고 있어 준비가 숙제로 다가오고 있다”며 차기 반도체 공장을 언급했다. 두 회사는 확정된 바 없다지만 정부의 비수도권 투자 독려와 맞물려 호남 투자 가능성이 커지고 있다. 정부는 어제 광주를 시작으로 비수도권에서 ‘5극 3특 성장엔진 전략포럼’을 차례대로 열고 있다. 앞서 이재명 대통령은 취임 1주년 기자회견에서 “지방균형발전을 위한 지방 우선 정책은 앞으로 계속될 것”이라며 “호남에 좀더 균형을 맞추겠다”고 밝혔다. 8월부터 시행될 반도체지원특별법에 따라 국가와 지자체는 클러스터 관련 산업기반 시설 조성 비용을 100% 지원할 수 있다. 국내 반도체 산업은 지역으로는 수도권, 분야는 메모리 반도체에 쏠려 있다. 수도권은 전력·용수 공급 측면에서 추가 건설이 어려운 상황이다. 호남은 태양광·풍력 등 전력 공급 유연성이 수도권보다 우위다. 현대차가 전북 새만금에 로봇 제조센터, 인공지능(AI) 데이터센터 등을 세우겠다고 발표한 까닭이다. ‘수도권 공화국’으로는 저출생 해결도, 지속 가능한 성장도, 사회적 통합도 어렵다. 비수도권의 반도체 투자가 반갑지만 경쟁력을 잃는 일이어서는 안 된다. 반도체는 국가 핵심·안보 산업이며 미래 성장동력이다. 전력·용수는 물론 인재가 확보돼야 한다. 중앙정부와 해당 지자체가 주거 및 문화 인프라 개선을 위해 할 수 있는 모든 정책을 강구해야 한다. 정치 논리가 아닌 지속 가능한 경쟁력 확보를 위한 효율적 투자임을 증명하기 바란다. 오는 29일 청와대에서 열릴 이 대통령과 주요 그룹 총수 간담회가 첫 번째 시험대다.

인공지능(AI) 기반 산업 인프라가 집적된 광주 첨단3지구에 최근 국내외 반도체 대기업들의 투자 움직임이 잇따르면서 전남광주통합특별시의 미래 성장 거점으로 급부상하고 있다. AI 연구개발특구 지정 등에 이어 최근 데이터센터 설립, 반도체 생산공장인 팹(fab) 유치에 청신호가 켜지면서 첨단3지구가 대표적인 수혜 지역이 되리라는 기대감이 커지고 있다. 10일 광주시와 정치권 등에 따르면 광주 첨단지구에 위치한 주요 반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지코리아가 2035년까지 1조 90억원을 들여 공장 증설에 나선다. 앰코가 공장 증설에 나선 것은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에서 수주한 반도체 패키징 물량이 최근 급증한 데 따른 것으로 알려졌다. 이미 4000여명의 직원을 고용 중인 앰코는 1단계로 2030년까지 5000억원을 투자할 계획이다. 2단계 투자가 마무리되면 적어도 1000명의 신규 고용이 발생할 것으로 기대된다. 삼성전자도 첨단지구 인근에 대규모 반도체 공장을 짓는 투자 계획을 사실상 확정, 조만간 발표할 것으로 알려졌다. 삼성은 수십조원을 투입해 첨단3지구 등 광주 지역 20만여평 부지에 ‘첨단 반도체 패키징 공장’을 설립하는 쪽으로 방향을 정한 것으로 전해졌다. 반도체 제조는 ▲회로 설계 ▲실리콘 웨이퍼 표면에 나노 단위 미세회로를 새기는 ‘전공정’ ▲완성된 웨이퍼를 가공해 칩 형태로 패키징하고 조립·검사하는 ‘후공정’으로 나뉜다. 삼성전자는 이 가운데 후공정 공장을 설립할 것으로 예상된다. 전공정 제품을 생산하는 반도체 팹 대비 전력 및 용수 사용량이 매우 적어 비교적 쉽게 공장을 설립할 수 있기 때문이다. 특히 후공정은 전공정에 비해 직접 고용 인원이 2~3배 많아 일자리 부족, 청년 유출이 심각한 이 지역에 좋은 기회가 될 것으로 전망된다. 삼성은 이와 함께 지난해 11월 인수한 유럽 최대 공조기기 업체 ‘플랙트’의 국내 생산설비도 첨단3지구 인근 삼성 제3공장 부지에 짓기로 하고 최근 설계를 마무리했다. SK그룹과 오픈AI가 합작해 대규모 그래픽처리장치(GPU) 인프라를 구축하는 ‘서남권 데이터센터’도 첨단3지구 근처인 장성 지역에 들어설 가능성이 커지고 있다. 민형배 전남광주특별시장 당선인은 8일 전남광주대전환기획위원회 출범식에서 “전남광주특별시에 대한 세계적 메모리 반도체 기업의 대규모 투자 계획이 조만간 발표될 것”이라고 밝힌 바 있다. 삼성 등 대기업의 반도체 공장 투자가 가시화되자 지역 경제계는 적극 반기고 있다. 한상원 광주상공회의소 회장은 “반도체 공장이 들어서면 지역 경제 각 분야에 활기가 도는 것은 물론 광주가 청년이 몰려드는 성장 도시가 될 것으로 기대한다”고 말했다. 임문영(광주 광산을) 더불어민주당 국회의원은 “지방 소멸 위기를 극복하기 위해 광주를 미래 산업 전환의 중심이자 반도체 산업 핵심 거점으로 육성해야 한다”고 강조했다. 지역 부동산 업계 관계자는 “올해 들어 광주 첨단3지구가 AI, 반도체 중심 산업 거점으로 떠오르고 있다”며 “통합특별시 출범의 혜택을 가장 먼저 보는 지역이 될 것”이라고 내다봤다. 한편 최태원 SK그룹 회장은 이날 일본 도쿄 제국호텔에서 열린 닛케이포럼 ‘한일특별세션’ 대담 참석 뒤 기자들과 만나 반도체 차기 공장 입지와 관련해 “어디에 어떻게 짓겠다는 것은 종합적으로 고려해 결정하도록 하겠다”며 “일단 지금은 용인 클러스터를 짓는 데 초점을 맞추고 있다”고 밝혔다. 최 회장은 “반도체 수요가 계속 늘고 있어 어딘가로 가지 않을 수는 없고 준비가 숙제로 다가오고 있다. ‘무조건 한국에만 짓겠다’ 이것도 아닐 수도 있다”며 “시장이 그다음에 전혀 다르게 반응할 수 있다”고 덧붙였다.