코스피가 7일 반도체 대형주 강세와 외국인·기관 매수세에 힘입어 4% 넘게 급등하며 6995.39에 거래를 마쳤다. 지수는 7000까지 4.61포인트를 남겨두며 단숨에 7000에 근접했다. 7일 오후 3시 30분 기준, 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 308.18포인트(4.61%) 오른 6995.39로 마감했다. 이날 지수는 6910.78에 출발해 장중 6995.40까지 오르며 사실상 장중 최고가 수준에서 거래를 마쳤다. 장중 저가는 6867.91이었다. 수급은 외국인과 기관이 지수를 끌어올렸다. 유가증권시장에서 외국인은 2만5533, 기관은 2만6327 순매수했고 개인은 6만8212 순매도했다. 프로그램 매매는 차익거래 2286 순매수, 비차익거래 1만6316 순매수로 전체 1만8602 순매수를 기록했다. 시가총액 상위 종목 가운데서는 반도체와 전기전자 업종의 오름세가 두드러졌다. 삼성전자(005930)는 5.68% 오른 27만원, SK하이닉스(000660)는 8.26% 오른 178만3000원에 마감했다. 삼성전자우(005935)는 4.18%, SK스퀘어(402340)는 8.07%, 삼성전기(009150)는 3.78% 상승했다. 현대차(005380)는 2.48%, KB금융(105560)은 2.27%, 삼성생명(032830)은 4.87% 올랐고 LG에너지솔루션(373220)과 삼성바이오로직스(207940)도 각각 1.12%, 1.31% 상승 마감했다. 국내 증시 강세 배경으로는 미국 반도체주 상승 흐름이 꼽힌다. 마이크론과 샌디스크가 강세를 보였고 필라델피아 반도체지수도 상승하면서 국내 반도체주 투자심리를 끌어올렸다. 메모리 반도체 가격 기대가 부각된 점도 관련 종목군에 힘을 보탰다. 한국 메모리 반도체 기업들의 실적 흐름이 시장 예상보다 길어질 수 있다는 평가와 함께 코스피 목표치 1만2000이 유지된 점도 투자심리에 긍정적으로 작용했다. 시장 전반으로는 상승 종목이 우세했다. 유가증권시장에서 상승 종목은 478개, 하락 종목은 381개였고 보합은 52개였다. 상한가 1개, 하한가는 없었다. 개별 종목별로는 에이엔피가 상한가를 기록했고 금호에이치티 20.64%, SNT에너지 14.98%, 우성 14.55%, 두산퓨얼셀 13.80% 등도 큰 폭으로 올랐다. 반면 혜인은 16.43% 하락했고 체시스 9.02%, SHD 7.83%, 주연테크 7.73%, 써니전자 7.32% 내렸다. 환율은 하락했다. 서울외환시장에서 달러·원 환율은 전일 주간거래 종가보다 9.9원 내린 1340.5원에 마감했다. 원화 강세 흐름이 이어지면서 외국인 수급에도 우호적인 환경이 조성됐다. 최근 5거래일 흐름을 보면 코스피는 지난 2일 6562.72까지 밀린 뒤 3일과 4일 연속 상승에 이어 이날 6995.39까지 올라 단기간 반등 폭을 키웠다. 이날 거래량은 2억3791만1000주, 거래대금은 21조4696억1300만원으로 집계됐다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

미국 오픈AI의 새 인공지능(AI) 모델 ‘아스트라’ 공개로 반도체주에 대한 투심이 회복되며 삼성전자와 SK하이닉스가 급등 출발한 7일 증권가는 재차 양사에 대한 눈높이를 끌어올렸다. 반면 개인 투자자들은 이날 오전 유가증권시장에서 2조원 넘게 순매도하며 차익을 실현했다. 이날 KB증권은 내년 메모리 반도체 시장의 ‘역사상 가장 타이트한 공급 환경’을 예상하며 강력한 재평가가 필요하다는 분석을 내놓았다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 보고서에서 “최근 하이퍼스케일러들의 내년 AI 인프라 투자 규모는 전년 대비 60% 증가한 1조 3000억 달러로 급격히 상향 조정되고 있다”면서 “AI가 클라우드 AI 서비스, 토큰 과금, 에이전틱 AI 및 모델 호스팅 등 직접적 신규 매출처로 부상하며 AI 수익 모델이 구체화되는 단계에 본격 진입했기 때문”이라고 설명했다. 이어 “AI 인프라 투자에서 메모리 반도체가 차지하는 비중은 2025년 14%에서 2027년 57%로 2년 만에 4배 증가할 것”이라며 “HBM4 메모리 용량이 증가한 가운데, CPU 서버 DRAM과 추론용 엔터프라이즈 SSD 증가가 동시에 발생되고 있기 때문”이라고 덧붙였다. 김 본부장은 “3분기 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 재고는 10일 미만까지 낮아진 상황으로, 단순한 수요 회복 국면을 넘어 공급 가능한 물량 자체가 절대적으로 부족해질 가능성이 높다”면서 내년에는 ‘메모리 물량 고갈’에 이를 수 있다고 내다봤다. 이어 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 2027년 실적 기준 주가수익비율(PER) 3배 수준이라며, “향후 3년간 역대 최대 실적 경신과 대규모 주주환원 정책 지속이 예상돼 극단적 저평가에서 강력한 재평가 시작이 기대된다”고 강조했다. “내년 실적 기준 PER 3배”“아스트라, 메모리 장기 수요 확신 강화”미래에셋증권은 이날 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 일제히 상향 조정했다. 삼성전자는 기존 37만원에서 40만원으로, SK하이닉스는 기존 280만원에서 310만원으로 끌어올리고 ‘매수’ 의견을 유지했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 삼성전자에 대해 “환율 하락에 따른 부정적 영향을 반영하더라도 이익 증가 흐름은 이어질 것”이라며 내년 연간 영업이익은 536조원으로 추정했다. 또 오픈 AI의 ‘GPT6-아스트라’ 출시를 계기로 메모리 성능의 중요성이 커질 것이며, 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 기술 고도화를 통해 메모리 시장의 주도권을 이어갈 것이라는 전망을 내놓았다. SK하이닉스에 대해서는 내년 영업이익이 386조원에 달할 것으로 관측되는 반면, 현재 주가는 밸류에이션 부담이 낮다고 판단했다. 또한 AI용 GPU의 HBM 탑재량이 증가하는 데다 맞춤형 인공지능(AI) 반도체(ASIC) 진영으로도 HBM 적용이 확대되는 흐름 속에 HBM 시장점유율 1위인 SK하이닉스가 수혜를 받을 것이라고 기대했다. 손인준 유진투자증권 연구원도 이날 보고서에서 ‘GPT-6 아스트라’ 출시로 불붙은 반도체 투심 회복에 주목하며 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 ‘강력 매수’ 의견을 유지했다. 손 연구원은 “챗GPT, 클로드 등 과거 AI의 주요 분기점 이후 반도체 전반 및 메모리 업종의 주가는 큰 폭으로 상승했다”면서 “AI 활용이 인프라 수요와 실적으로 연결되며 반도체의 가치가 재평가됐다는 점에 주목한다. 아스트라 역시 장기 수요에 대한 확신을 강화할 계기가 될 전망”이라고 분석했다. 한편 지난주 개인과 외국인, 기관 등 3개 수급 주체가 모두 ‘팔자’로 돌아선 유가증권시장에서 이날 오전 기관과 외국인은 순매수로 돌아섰다. 이날 오전 11시 20분까지 유가증권시장에서 외국인은 9170억원, 기관은 7740억원 순매수했으며 삼성전자와 SK하이닉스의 자사주 매입으로 추정되는 ‘기타법인’의 순매수도 6240억원으로 집계됐다. 반면 개인은 2조 3040억원을 순매도하며 차익을 실현했다.

미국 오픈AI의 새 인공지능(AI) 모델 ‘아스트라’ 공개로 지난 4일(현지시간) 미 뉴욕증시에서 반도체가 급등하자 7일 코스피도 3%대 상승 출발했다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 223.57포인트(3.34%) 오른 6910.78로 출발해 개장과 동시에 6900선을 넘어섰다. 이어 3%대 상승세를 이어가고 있다. 삼성전자는 4.50% 오른 26만 7000원에 출발해 4%대 상승 중이며, SK하이닉스는 장 초반 6%대 상승 중이다. 앞서 지난 4일 오픈AI가 새 AI모델인 ‘GPT-6 아스트라’를 출시하면서 범용인공지능(AGI) 시대의 도래를 선언한 것을 계기로 미 증시에서는 AI 투자 수요 증가에 대한 기대감에 힘입어 반도체주가 급등했다. 마이크론(+6.10%)과 샌디스크(+11.90%) 등 주요 메모리반도체주가 급등하며 필라델피아 반도체 지수는 3.38% 올랐다. 코스닥 지수는 9.41p(1.16%) 오른 822.91에 개장해 장 초반 1%대 상승 중이다.

최근 Linux 기반 가상화 기술인 KVM(Kernel-based Virtual Machine)에서 가상머신 내부의 공격자가 호스트 서버까지 침해할 수 있는 ‘VM 탈출(VM Escape)’ 취약점이 공개되면서 기업의 Linux 커널 보안 관리에 대한 중요성이 다시 높아지고 있다. ‘Zapscape(CVE-2026-64561)’로 명명된 이번 취약점은 KVM의 x86 메모리 관리 과정에서 발생하는 보안 결함으로, CVSS 3.1 기준 8.8점(High)으로 평가됐다. 특히 취약한 환경에서는 공격자가 가상머신에서 호스트 시스템으로 공격 범위를 확대해 호스트 서버의 root 권한을 획득할 수 있는 것으로 알려졌다. 취약점 공개와 함께 실제 공격 가능성을 검증할 수 있는 PoC(Proof of Concept)도 공개돼 신속한 보안 조치의 필요성이 제기되고 있다. Linux 커널 기반의 핵심 가상화 기술인 KVM은 클라우드와 데이터센터 등 다양한 인프라 환경에서 폭넓게 쓰이고 있다. 다만 Zapscape처럼 가상머신의 침해 범위가 호스트 서버까지 확장될 수 있는 고위험 취약점이 발생할 경우, 관련 커널의 신속한 보안 패치 적용이 무엇보다 중요하다. 글로벌 오픈소스 보안 전문기업 턱스케어(TuxCare)는 이번 Zapscape 취약점에 대해 KernelCare Enterprise(KCE)를 통한 Linux Kernel Live Patch를 제공하고 있다. 현재 TuxCare CVE Tracker 기준으로 RHEL 9, AlmaLinux 9, Debian 11·12·13, Ubuntu 24.04 등 주요 지원 환경에서 Zapscape Live Patch가 Released 상태이며, 해당 커널에서는 시스템을 재부팅하지 않고 보안 패치를 적용해 취약점에 대응할 수 있다. KernelCare Enterprise는 Linux Kernel의 보안 취약점을 시스템 재부팅 없이 패치할 수 있는 Live Patching 솔루션이다. 일반적인 커널 업데이트는 새로운 커널을 시스템에 반영하기 위해 재부팅이 필요한 경우가 많지만, KCE는 현재 실행 중인 커널에 보안 패치를 직접 적용함으로써 서비스 운영을 유지하면서 취약점에 대응할 수 있도록 지원한다. TuxCare는 Zapscape에 대해서도 KernelCare Live Patch 적용 여부를 확인할 수 있는 별도 대응 가이드를 제공하고 있다. 기업의 IT 인프라가 가상화와 클라우드로 확장됨에 따라 리눅스 커널 보안 패치의 중요성이 한층 높아지고 있다. 특히 24시간 중단 없는 서비스가 필수적인 금융, 제조, 통신, 클라우드 환경에서는 커널 업데이트를 위한 서버 재부팅과 점검 시간 확보 자체가 큰 운영 부담으로 작용한다. 이러한 한계를 극복하기 위해, 서비스 가용성을 온전히 유지한 채 실시간으로 보안 패치를 적용할 수 있는 Live Patching기술이 보안성과 비즈니스 연속성을 동시에 충족하는 핵심 대안으로 급부상하고 있다. 구대완 턱스케어 한국지사장은 “Zapscape는 특정 조건에서 가상머신과 호스트 시스템 간의 보안 경계를 무력화할 수 있다는 점에서 각별한 주의가 필요한 취약점”이라며 “기업은 운영체제뿐만 아니라 현재 실행 중인 커널 버전과 중첩 가상화 활성화 여부를 기준으로 시스템의 영향을 정확하게 점검해야 한다”고 말했다. 이어 “턱스케어는 지원 대상 커널에 대한 검증을 거쳐 KernelCare Enterprise 라이브 패치를 순차적으로 제공하고 있다”며 “기업이 계획된 유지보수나 시스템 재부팅을 기다리지 않고 보안 패치를 적용함으로써 취약점 노출 기간을 줄일 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다. 턱스케어의 국내 총판사인 쿠도커뮤니케이션 관계자는 “24시간 운영되는 금융·제조·통신·클라우드 환경에서는 보안 패치의 필요성을 인지하고 있어도 서버 재부팅과 서비스 중단에 대한 부담으로 패치 적용이 늦어질 수 있다”며 “KernelCare Enterprise는 서비스 가용성을 유지하면서 Zapscape와 같은 Linux 커널 취약점에 신속하게 대응할 수 있도록 지원하는 현실적인 보안 운영 방안”이라고 말했다. ■ 턱스케어(TuxCare) 소개 턱스케어(TuxCare)는 리눅스 및 오픈소스 환경의 보안과 안정적인 운영을 지원하는 글로벌 오픈소스 보안 전문기업이다. 재부팅 없이 리눅스 커널 보안 패치를 적용하는 ‘KernelCare Enterprise’를 비롯해 운영체제 지원 종료(EOL) 이후에도 보안 업데이트를 제공하는 ‘Endless Lifecycle Support(ELS)’, 규정 준수 및 엔터프라이즈 보안 관련 솔루션을 제공하고 있다. 기업이 서비스 중단과 운영 부담을 최소화하면서 리눅스 및 오픈소스 인프라의 보안성과 지속적인 가용성을 확보할 수 있도록 지원한다. ■ 쿠도커뮤니케이션과 턱스케어 AI·ICT 전문기업 쿠도커뮤니케이션은 턱스케어의 국내 독점 총판으로, 국내 기업 및 기관을 대상으로 턱스케어의 리눅스 보안 및 오픈소스 라이프사이클 관리 솔루션을 공급하고 있다. KernelCare Enterprise와 Endless Lifecycle Support(ELS) 등을 중심으로 국내 고객의 무중단 보안 패치, 노후 운영체제 보안 유지, 리눅스 인프라 운영 효율화 및 보안 대응을 지원하고 있다.

글로벌 메모리 반도체 시장을 주도하는 ‘반도체 빅3’(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 주가가 최근 몇 달 새 고점 대비 큰 폭으로 떨어지면서 시장에 불안감을 드리우고 있습니다. 일각에서는 이번 하락세를 두고 과거처럼 긴 불황이 찾아오는 신호로 해석하기도 합니다. 그러나 반도체 시장의 규칙 자체가 과거와 달라진 만큼 이번 하락은 단기적인 숨고르기에 불과하다는 반론도 만만치 않은데요. 인공지능(AI) 인프라 구축이라는 구조적 변화가 시장을 떠받치고 있어, 짧게 끝났던 과거의 호황·불황 주기와는 결이 다르다는 분석입니다. 고대역폭메모리(HBM) 생산이 좀처럼 늘어나기 어려운 구조인 데다 기업들이 장기 공급 계약으로 안전판을 마련하고 나선 만큼 이번 호황이 2028년 이후까지 이어질 수 있다는 것이죠. 고점 대비 일제히 주저앉은 반도체 3사 주가최근 주식시장에서 한국과 미국의 주요 반도체 기업 주가가 최고점을 찍은 뒤 큰 폭으로 떨어졌습니다. 삼성전자는 지난 6월 37만 4500원으로 사상 최고가를 기록한 뒤 34% 가까이 하락해 25만원 선에서 거래되고 있습니다. SK하이닉스 역시 6월 사상 최고가인 298만 7000원을 기록한 이후 반토막 수준인 158만원 선까지 주저앉았습니다. 미국 마이크론 테크놀로지 또한 전날 956달러로 장을 마감했습니다. 6월 사상 최고가였던 1255달러와 비교하면 23% 이상 떨어진 수준입니다. 이처럼 주가가 가파르게 떨어지자 투자자 사이에서는 반도체 호황기가 벌써 끝난 것 아니냐는 우려가 나오고 있는데요. 과거 반도체 시장은 보통 1~2년 동안 가격이 치솟다가, 고객사의 과도한 주문과 제조사의 공장 증설이 이어지면서 결국 공급 과잉으로 가격이 폭락하는 불황을 반복해 왔기 때문입니다. “과거와는 달라…HBM 생산 한계가 관건”하지만 일각에서는 이번 상승장이 과거와 전혀 다른 양상으로 움직이고 있다는 분석을 내놓습니다. 과거에는 스마트폰이나 개인용 컴퓨터 같은 개인 기기 수요가 시장을 이끌었지만, 지금은 인공지능(AI) 시스템 구축이 시장을 주도하고 있기 때문입니다. 빅테크 기업들이 너도나도 AI 주도권을 잡으려고 컴퓨팅 성능을 경쟁적으로 넓히면서 서버용 메모리 수요가 급격히 늘었습니다. 특히 AI 칩에는 고대역폭메모리(HBM)라는 특수 메모리가 주로 들어가는데, 이 HBM을 만드는 과정이 까다롭습니다. 현재는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3대 기업이 사실상 과점 공급하고 있죠. 게다가 HBM을 찍어내는 데 사실상 필수적인 최첨단 장비를 구하는 것부터가 커다란 장벽입니다. 미 투자전문매체 모틀리풀은 ”HBM을 만드는 데 필요한 첨단노광장비(EUV)는 전 세계에서 네덜란드 기업 ASML 한 곳만 만들 수 있어 생산량을 갑자기 늘리기 어렵다“고 지적했습니다. 게다가 HBM은 같은 저장 용량을 만들 때 일반 메모리보다 웨이퍼를 3배 이상 많이 소모합니다. 웨이퍼는 반도체 칩을 만드는 데 필요한 얇고 동그란 판 모양의 핵심 원재료인데요. 반도체 공장에서 HBM을 많이 만들수록 PC나 스마트폰에 들어가는 일반 메모리를 만들 웨이퍼가 부족하게 되어 결국 반도체 시장 전체의 공급 부족 현상이 일어난다는 설명이죠. 과거처럼 1~2년 만에 호황과 불황을 오가는 게 아니라, 앞으로 수년간 심각한 공급 부족 현상이 이어질 수 있다는 분석이 나오는 이유입니다. “2028년까지 공급 부족 전망…장기 계약 대비”글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스 분석에 따르면, 메모리 반도체 일종인 D램 시장은 2026년에 5.0%, 2027년에는 5.9%의 공급 부족을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 2017년 이후 가장 극심한 물량 부족 상태로, 골드만삭스는 이러한 공급 부족이 2028년 이전에는 풀리지 않을 것으로 내다봤습니다. 반도체 공장을 새로 지어 물량을 늘리는 데만 몇 년이 걸리는 만큼 당분간 시장의 가격 결정권은 메모리를 만드는 생산 업체가 쥐게 된다는 것이죠. 실제로 주요 반도체 기업들의 움직임도 달라졌습니다. 과거와 달리 고객사들과 3년에서 5년에 이르는 장기 공급 계약을 맺기 시작했습니다. 마이크론은 16개 주요 고객사와 2030년까지 가격의 상한선과 하한선을 정한 장기 계약을 맺었으며, SK하이닉스 역시 엔비디아를 비롯한 빅테크 기업들과 대규모 장기 공급 계약을 체결했습니다. 모틀리풀은 “일반적인 메모리 주기는 1~2년 만에 고점을 찍지만 이번 AI 메모리 수급은 이전과 차원이 다른 구조적 변화를 보여준다”며 “SK하이닉스 경영진이 밝힌 것처럼 공급이 수요를 따라잡는 시점은 빠르면 2030년이 될 것”이라고 전했습니다. 주가의 단기 변동성은 커졌지만 반도체 시장을 둘러싼 장기 호황의 틀은 여전히 굳건하다는 설명입니다.

최근 개최된 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2026’에서 삼성전자는 다양한 고객사에 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 제공할 수 있다고 강조했습니다. 그 직후 엔비디아는 자체 커스텀 HBM 메모리 규격인 ‘NVHBM’을 공개했습니다. 타이밍이 맞물려 있어 업계에서는 삼성전자의 NVHBM 참여 가능성에 주목하고 있습니다. 이미 JEDEC의 HBM 표준이 존재하고 현재 HBM4E 샘플이 공급되는 상황에서 엔비디아가 굳이 자체 설계인 NVHBM을 공개한 것은 그래픽처리장치(GPU)를 위한 연산 공간을 확보하고 메모리 대역폭을 늘리기 위한 맞춤형 메모리가 필요했기 때문으로 풀이됩니다. 현재 인공지능(AI) 데이터 센터들은 막대한 전력을 소모하는 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 수만 개에서 수십만 개 돌리고 있습니다. 치솟는 전력 소모와 냉각을 위한 물 공급 부족은 지역 사회의 강력한 반발을 불러일으키고 있습니다. AI 데이터 센터를 운영하는 하이퍼스케일러들은 막대한 운영 비용을 절감하고 주민 반발을 줄이기 위해서라도 더 효율적인 시스템을 필요로 하고 있습니다. NVHBM의 핵심은 현재 공간에 여유가 있는 HBM의 베이스 다이에 본래 GPU가 갖고 있던 메모리 컨트롤러를 옮기는 것입니다. HBM은 D램 다이를 쌓아서 베이스 다이 위에 올리는 구조이기 때문에, 이렇게 만들면 메모리 컨트롤러와 D램의 간격이 줄어들어 전력 소모량은 줄이고 효율은 높일 수 있습니다. 엔비디아에 따르면 HBM4E와 비교해 대역폭은 30% 증가하고 전력 소모는 15% 줄어 GPU의 메모리 병목을 완화하고 효율을 크게 높일 수 있다고 합니다. 엔비디아는 이미 로드맵에서 ‘파인만(Feynman) GPU’에 맞춤형 HBM을 사용할 것이라고 언급했습니다. 따라서 2028년 출시될 파인만 GPU가 NVHBM을 채택한 최초의 GPU가 될 가능성이 높습니다. 여기서 짚어볼 점은 HBM 베이스 다이를 엔비디아가 설계하면서 얻는 이점입니다. 우선 베이스 다이를 하나로 통일하면 각 회사별로 HBM 메모리를 따로 검증하는 대신 표준 규격이 되면서 호환이 쉬워지고 안정성도 높아집니다. 또 메모리 컨트롤러를 메모리 쪽으로 넘기면서 남는 공간에 연산 회로를 추가로 탑재할 수 있게 되어 GPU 성능을 더 높일 수 있습니다. NVHBM은 엔비디아의 NVLink Fusion 파트너들에게도 제공될 예정이어서, 엔비디아 생태계 전체로 영향력이 확대될 수 있습니다. 하지만 동시에 현재는 각 회사가 제조하던 베이스 다이 설계를 엔비디아가 맡게 되어 엔비디아의 영향력이 커질 것이라는 이야기도 나옵니다. 예를 들어 삼성전자는 HBM4에서 자체 설계한 베이스 다이를 삼성 파운드리의 4㎚ 첨단 공정으로 제조해 성능 경쟁에서 우위를 점할 수 있었지만, 앞으로는 그런 차이가 줄어들고 엔비디아의 표준 설계에 따라야 합니다. 더 중요한 것은 만약 HBM 메모리가 급격히 NVHBM 중심으로 재편될 경우 AMD 같은 경쟁자나 맞춤형 AI 가속기를 만드는 업체들을 약화시킬 수 있다는 점입니다. NVHBM을 기술 표준으로 공개해도 엔비디아 GPU와 생태계에 최적화되어 있어 그만큼 엔비디아에 이득입니다. 여기에 엔비디아가 설계를 주도하고 만약 생산까지 담당하면 메모리 제조사들은 D램 다이만 공급하는 형태가 될 가능성도 있습니다. 다만 이런 변화는 현재 강한 협상력을 가진 메모리 제조사들이 쉽게 받아들이기 어려울 수 있습니다. 특히 자체 파운드리를 지닌 삼성 쪽에서 받아들이기 어려운 조건으로 보입니다. 그런 상황까지 가지 않더라도 NVHBM은 GPU의 성능을 높일 수 있는 새로운 기술 표준이면서 동시에 엔비디아의 시장 지배력을 더 강화시키는 도구가 될 가능성이 있어 보입니다. 메모리 빅3와 다른 AI 경쟁사들이 어떻게 대응할지 주목됩니다.

미국 메모리 반도체 기업 마이크론의 대만 공장 노동조합이 성과급 제도 개편을 요구하며 파업을 예고했다. 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 반도체 기업들의 실적이 급증하면서 ‘성과급 갈등’이 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 글로벌 메모리 업계로 확산하고 있는 모습이다. 세계 3위 메모리 제조업체인 마이크론의 최대 생산 거점인 대만에서 파업이 현실화 될 경우 이미 공급이 빠듯한 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 수급 불안이 커질 수 있다는 우려가 나온다. 대만 타오위안과 타이중의 마이크론 사업장 노동자를 대표하는 2개 노조가 지난달 실시한 자체 온라인 설문조사에서 응답 조합원의 80% 이상이 파업을 지지한 것으로 나타났다고 로이터통신이 1일(현지 시간) 보도했다. 마이크론의 2026 회계연도 3분기(3~5월) 매출은 지난해 같은 기간 대비 346% 증가한 414억 6000만 달러(약 57조원)를 기록했다. 마이크론 노조는 2026 회계연도에 기존 성과급과 별도로 직원 1명당 월급 83개월분에 해당하는 일회성 성과급 지급을 요구하고 있다. 이들은 삼성전자와 SK하이닉스의 사례를 거론하며 이들 회사만큼 성과급 지급이 이뤄져야 한다고 주장했다. 올해는 직원 1인당 약 7년 치 월급에 달하는 일회성 성과급을 지급하고 내년부터는 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 활용하라고 요구한 것으로 알려졌다. 마이크론에서 이번 파업이 현실화하면 전 세계적으로 파급력이 클 것으로 보인다. 마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스에 이은 세계 3위 D램 업체다. 대만을 세계 최대 생산 기지로 두고 있는 마이크론은 대만에 1조 4000억 대만 달러(약 60조 6500억원)를 투자해 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 생산하고 있다.

메모리 품귀에 노트북 가격이 오르자 삼성전자가 실속형 노트북을 내놓으며 틈새시장 공략에 나섰다. 삼성전자는 1일 합리적인 사양과 가격으로 소비자 구매 부담을 낮춘 ‘뉴 갤럭시 북6’를 출시한다고 밝혔다. 지난 1월 ‘갤럭시 북6 울트라’와 ‘갤럭시 북6 프로’, 4월 ‘갤럭시 북6’를 선보인 데 이어 라인업을 확대했다. 뉴 갤럭시 북6에는 인텔의 코어 시리즈3 프로세서가 탑재됐다. 한 번 충전하면 최대 25시간 동영상 재생이 가능하며, 30분 만에 최대 33%까지 충전할 수 있는 고속 충전 기능도 지원한다. 16대10 화면비에 35.6㎝(14형) 단일 크기로 빛 반사와 비침을 줄인 ‘안티 글레어’ 디스플레이를 적용했다. 갤럭시 인공지능(AI) 기능을 활용한 편의 기능도 제공한다. ‘AI 컷 아웃’으로 사진의 불필요한 배경을 제거하거나 웹페이지의 문장이나 단락을 실시간으로 번역할 수 있다. 스마트폰에서 발견한 링크를 PC에서 바로 열거나 갤럭시 스마트폰·탭과 파일을 공유하는 기능도 지원한다. 가격은 중앙처리장치(CPU)와 운영체제 등 세부 사양에 따라 119만~149만원이다. 최근 메모리 가격 상승 여파로 노트북 가격이 오르며 수요가 위축된 가운데 150만원 이하의 가격대를 앞세웠다. 국가데이터처에 따르면 지난달 노트북이 포함된 컴퓨터 품목의 소비자물가는 1년 만에 25.1% 상승했다. 삼성전자는 뉴 갤럭시 북6 출시를 기념해 8일까지 삼성닷컴 구매 고객을 대상으로 체험단을 운영한다. 구매 고객에게는 한컴 삼성 오피스팩과 무선 넘버키패드 키보드 등 ‘캠퍼스 필수 패키지’도 증정한다.

인공지능(AI) 열풍으로 한국의 고대역폭메모리(HBM) 관련 평균 수출 단가가 두 달 새 31% 가량 상승한 것으로 나타났다. AI 연산에 특화된 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘면서 물량뿐 아니라 제품의 고부가화도 뚜렷해진 덕분이다. HBM 등 AI용 메모리 수요가 늘면서 한국의 반도체 수출도 8월 역대 최대치를 기록하는 등 호조세를 이어가고 있다. 1일 한국무역협회 무역통계 서비스에 따르면 HBM 관련 평균 수출가는 지난 5월 58.21달러에서 6월 69.50달러로 19.4% 올랐다. 7월에는 76.13달러로 9.5% 추가 상승했다. 5월과 비교하면 두 달 만에 30.8% 오른 것이고, 7월의 경우 처음으로 평균 수출단가가 70달러를 넘어섰다. 수출총액과 수량을 살펴보면 7월 수출총액은 100억 8585만 달러로 6월(126억 8218만 달러)보다 20.5% 감소했다. 수출수량 역시 1억 3248만개로 6월(1억 8245만개)보다 27.4% 줄었다. 이에 1개당 평균 수출단가는 69.50달러에서 76.13달러로 9.5% 상승했다. 수출 물량 감소에도 불구하고 개당 수출가치가 높아진 결과다. 최근 메모리 가격이 상승세를 보이고 있지만, HBM의 고부가화는 더욱 두드러진다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 8월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 25달러로 전달(24달러)보다 4.2% 상승했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 평균 고정거래가격은 30.5달러로 전월(30.1달러)보다 1.4% 상승했다. HBM은 AI 연산에 특화된 고성능 제품이라는 점에서 상대적으로 높은 가격과 성장세를 보이는 것으로 분석된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 제품으로, AI 가속기와 함께 사용되는 핵심 메모리다. 일반 D램보다 높은 기술력이 요구되고 제품 자체의 부가가치도 높다. 업계 관계자는 “D램과 낸드도 AI 데이터센터 수요로 가격이 오르고 있지만, HBM은 AI 가속기에 직접 탑재되는 고부가 제품인 데다 공급업체도 제한적”이라며 “수요 증가가 이어지는 동안에는 범용 메모리보다 가격 상승 압력이 더 크게 나타날 수 있다”고 말했다. 한국 반도체 수출도 AI 메모리 호황을 등에 업고 크게 증가했다. 8월 반도체 수출은 466억 5000만 달러(약 64조 551억원)로 역대 최대치였다. 지난해 같은 달보다 209% 증가했고 3개월 연속 400억 달러를 넘어섰다. 반도체가 전체 수출을 견인하면서 8월 수출액은 982억 5000만 달러(134조 9365억원)로 지난해 같은 달보다 68.7% 증가했다. 전체 수출액 역시 3개월 연속 900억 달러를 넘겼다. 하지만 AI 메모리 시장을 둘러싼 경쟁은 갈수록 치열해질 전망이다. 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 HBM3E를 소량 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 ‘빅3’가 양산에 들어간 제품보다 불과 한 세대 뒤처진 제품이다. 계획대로라면 이르면 내년부터 이를 탑재한 제품이 출시될 예정이다. 삼성전자는 이날 차세대 HBM을 비롯한 고성능·고부가 메모리 기술 경쟁에 속도를 내겠다는 전략을 공개했다. 삼성전자는 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 용량·최적화·대역폭·전력·열효율을 높이는 ‘CUBE’ 전략을 공개했다.

대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 일환으로 삼성전자에 이어 삼성디스플레이가 충남에 67조원 투자 실행을 위해 첫 발을 내디뎠다. 박수현 충남지사는 1일 도청사에서 김재군 한국전력공사 전력계통본부장, 오세현 아산시장, 이청 삼성디스플레이 대표이사, 이종식 한국수자원공사 금강유역본부장 등과 ‘충남 첨단산업 투자양해각서(MOU)’를 체결했다. 협약은 아산시 내 삼성디스플레이 투자가 원활하게 이뤄질 수 있게 신속한 행정 지원과 기반 시설 지원 등을 위해 마련됐다. 도에 따르면 삼성디스플레이는 아산을 중심으로 유기발광다이오드(OLED) 및 차세대 디스플레이 생산라인 구축 등에 총 67조원을 단계적으로 투자한다. 첫 단계로 아산디스플레이시티2 일반산업단지 내 9만 9141㎡ 용지에 신규 생산라인을 구축한다. 도와 아산시는 기업 투자가 차질 없이 이행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼칠 계획이다. 한전·수공은 안정적인 전력·용수 공급을 위해 협력한다. 도는 지난달 반도체 신규 공장 착공을 위한 삼성전자 온양캠퍼스 증설(개발행위 규모 초과) 안건을 심의·의결했다. 이곳에는 38만 9825㎡ 용지에 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 인공지능(AI) 반도체 생산 확대를 위해 6조원을 투자한다. 2029년 5월부터 양산이 목표다. ‘충남 첨단전략산업 대도약 전담조직(TF)’을 운영 중인 도는 삼성전자, 삼성SDI, SK 등 충남에 계획된 후속 첨단산업 투자도 신속하게 이행될 수 있도록 기업들과 협력을 강화할 방침이다. 박 지사는 “충남에 차세대 디스플레이 산업의 초격차 경쟁력을 강화하고 대한민국이 세계 첨단 디스플레이 시장 주도권을 이어갈 수 있도록 역량을 집중하겠다”고 말했다.

삼성디스플레이·한전·수공 협약아산시, 광속 행정으로 기업 투자 뒷받침 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 일환으로 삼성전자에 이어 삼성디스플레이가 충남 아산에 67조 원 규모의 투자 실행을 위한 첫발을 내디뎠다. 오세현 아산시장은 1일 도청사에서 박수현 충남지사, 이청 삼성디스플레이 대표이사, 박승희 삼성전자 사장, 김재군 한국전력공사 전력계통본부장, 이종식 한국수자원공사 금강유역본부장 등과 ‘충남 첨단산업 투자양해각서(MOU)’를 체결했다. 협약 목적은 아산시 내 삼성디스플레이 투자가 원활하고 신속하게 추진될 수 있도록 신속한 행정 지원과 기반 시설 지원 등을 위해서다. 아산시에 따르면 삼성디스플레이는 유기발광다이오드(OLED) 및 차세대 디스플레이 생산라인 구축 등에 총 67조 원을 단계적으로 투자한다. 첫 단계로 아산디스플레이시티2 일반산업단지 내 9만 9141㎡ 용지에 신규 생산라인을 구축한다. 아산시는 충남도와 기업 투자가 차질 없이 이행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼칠 계획이다. 한전·수공은 기업에 필요한 안정적인 전력과 용수 공급을 위해 협력한다. 삼성전자는 반도체 신규 공장 착공을 위한 온양캠퍼스 증설(개발행위 규모 초과)을 추진 중이다. 이번 달 착공이 예상된다. 이곳에는 38만 9825㎡ 용지에 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 AI 반도체 생산 확대를 위해 6조 원을 투자한다. 2029년 5월부터 양산이 목표다. 오세현 시장은 “한국전력공사, 한국수자원공사 등 관계기관과 긴밀하게 협력해 이번 투자가 차질 없이 진행될 수 있도록 모든 행정적 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.

최근 몇 달간 중국의 AI 모델은 전 세계에 큰 충격을 줬습니다. 7월에 발표된 문샷 AI의 키미 K3는 가중치가 공개된 오픈 모델 가운데서 가장 큰 2.8조개의 파라미터를 지닌 프런티어급 모델로 API 데뷔 후 불과 36시간 만에 글로벌 AI 성능 평가 플랫폼인 Arena.ai의 웹 개발(WebDev) 및 코딩(Code) 리더보드에서 1679점을 기록하며, 미국 빅테크의 최신 모델(앤스로픽의 페이블 5, 오픈AI의 GPT-5.6 Sol 등)을 제치고 1위에 올랐습니다. 하지만 모델이 공개된 후 성능보다 다른 이유로 더 유명해졌는데, 미국 앤스로픽의 최신 모델을 증류한 흔적이 발견됐기 때문입니다. 물론 모델 증류만으로 2.8조개 파라미터를 지닌 초대형 모델을 만드는 건 불가능하지만, 미국 정부와 앤스로픽이 반발한 것은 당연한 수순이었습니다. 하지만 중국 AI의 약진은 여기서 그치지 않았습니다. 지난해 증시에 충격을 준 딥시크는 올해 다시 공격적인 가격 인하를 통해 토큰 소비량 기준으로 앤스로픽의 뒤를 이어 2위까지 치고 올라갔습니다. 몰리는 수요를 감당하지 못해 결국 가격을 인상하긴 했지만, 중국 AI 모델의 거센 약진을 보여준 사례로 평가됩니다. 상대적으로 뉴스에는 덜 나오지만, 다른 중국 AI 모델들도 올해 상당한 결과물을 보여주고 있습니다. 알리바바의 큐원(Qwen)은 최신 3.8 버전을 내놓으면서 개인 PC에서도 돌아갈 수 있는 Qwen 3.8 27B를 선보였습니다. 파라미터가 수조개가 넘는 대형 프런티어 모델과 비교하면 270억(27B)개의 파라미터를 지닌 Qwen 3.8 27B의 성능은 대단치 않아 보일 수 있습니다. 하지만 벤치마크는 의외의 결과를 보여줬습니다. Qwen 3.8 27B는 실제 소프트웨어 엔지니어링 에이전트 능력을 측정하는 가장 중요한 에이전틱 코딩 벤치마크인 SWE-bench Pro에서 앤스로픽의 클로드 오푸스 4.6 맥스(Claude Opus 4.6 Max)의 53.4%를 상회하는 61.7%를 기록하며 놀라움을 안겼습니다. 실제 수많은 다운로드가 이뤄지면서 사용자들 사이에서는 가정용 오푸스(Opus at home)라는 반응이 나오는 중입니다. 여러 벤치마크를 가중 평균해 모델의 전반적인 지능을 하나의 숫자로 요약하는 벤치마크인 AAII(Artificial Analysis Intelligence Index)에서도 52점을 기록해 오픈웨이트 모델 중 상위권이며, 일부 프런티어 모델에 근접하는 수준입니다. (xhigh reasoning 설정 기준) Qwen 3.8 27B도 압축하지 않은 BF16 모델은 56GB 정도 용량이라 개인 PC의 그래픽카드 및 메모리에 모두 올리기 어렵습니다. 하지만 최신 4비트 양자화 모델은 크기를 16.5GB까지 줄여 어느 정도 사양이 되는 개인 PC에서 쉽게 사용할 수 있습니다. 실제 개인적으로 사용한 결과 16GB 이상 메모리를 지닌 그래픽카드에서 충분히 구동할 수 있었고 코딩 및 에이전틱 임무에서 생각보다 뛰어난 성능을 보였습니다. 다만 원활하게 돌리기 위해서는 24GB 메모리를 지닌 그래픽카드나 그에 준하는 통합 메모리가 권장됩니다. 흥미롭게도 Qwen 3.8 27B나 같이 공개한 Qwen 3.8 플래시 넥스트와 프런티어급 모델인 Qwen 3.8 맥스는 모두 한 가지 공통된 특징을 지니고 있습니다. 바로 엔비디아 GPU처럼 고성능 AI 가속기를 구하기 힘든 중국 내 특수 상황을 반영해 제한적인 컴퓨터, 서버 사양에서도 높은 성능을 낼 수 있게 개발됐다는 점입니다. 이렇게 제한된 하드웨어에서 가장 높은 성능을 내게 개발한 것이 이제는 27B 정도의 소형 모델에서도 높은 성능을 낸 비결로 보입니다. 중국 AI 모델에 대해서는 여전히 미국 프런티어 모델에 대한 증류 의혹이 있긴 하지만, 가성비 모델을 만드는 기술에 있어서는 누구도 따라올 수 없는 가장 독보적인 기술을 지닌 것은 사실입니다. 결국 같은 성능이라면 비용을 절감하는 쪽이 유리할 수밖에 없습니다. 더구나 모델을 계속 무료로 푸는 정책 역시 장기적으로 보면 경쟁자에게 큰 부담입니다. 중국의 AI 굴기는 이미 무시하기 힘든 수준으로 성장한 만큼 미국의 프런티어 모델들도 이에 대한 대응이 필요할 것으로 생각됩니다. 비용을 고민하지 않고 성능을 높이는 것보다 같은 성능이면 더 효율적이고 저렴한 모델을 개발해 원가를 절감하려는 노력이 필요합니다. 소버린 AI를 강조하고 있는 우리에게도 중요한 시사점입니다.

연산 속도만 빠르면 병목현상 발생전체 시스템 효율까지도 뒤떨어져브로드컴 ‘맞춤형 AI 인프라’ 확대엔비디아 ‘고속 인터커넥트’ 꺼내전문가 “국내도 SW 상용화 필요” 인공지능(AI) 모델의 규모와 연산량이 급증하면서 AI 인프라 전쟁이 개별 반도체의 성능을 높이는 데서 메모리와 저장장치, 네트워크 등을 하나의 시스템으로 얼마나 잘 연결하느냐를 겨루는 경쟁으로 확장되고 있다. 아무리 연산 성능이 뛰어난 칩을 갖춰도 데이터가 제때 공급되지 않으면 AI 효율이 떨어지기 때문이다. SK하이닉스는 31일 뉴스룸을 통해 “AI는 더 이상 하나의 모델이나 칩만으로 설명되지 않는다”며 AI 시스템의 실제 성능이 데이터를 얼마나 빠르게 공급하고 이동시키느냐에 달려 있다고 진단했다. AI 연산에 필요한 데이터는 스토리지(저장장치)에 보관됐다가 시스템 메모리를 거쳐 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 가속기와 가까운 메모리로 이동한 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등으로 공급된다. GPU 한 개의 연산 속도가 아무리 빨라도 메모리 대역폭이나 스토리지, 서버 간 네트워크 중 한 곳에서라도 병목이 발생하면 전체 시스템의 처리 속도가 떨어진다. 데이터가 끊김 없이 빠르게 흐르기 위해선 메모리, 스토리지, 네트워크, 전력·냉각 등이 유기적으로 연결돼야 한다는 뜻이다. UC버클리 연구진의 ‘AI와 메모리 월’ 논문에 따르면 지난 20년간 서버의 연산 성능이 2년에 3배씩 높아지는 동안 D램 대역폭은 1.6배, 장치와 장치 사이에서 데이터를 전달하는 인터커넥트 대역폭은 1.4배 증가하는 데 그쳤다. 고속 상승한 칩의 연산 능력에 비해 데이터를 공급하고 옮기는 기술의 발전이 뒤처지면서 ‘데이터 병목’이 AI 성능을 좌우하는 요소로 부상한 것이다. 이에 따라 AI 산업 생태계의 경쟁 방식도 달라지고 있다. 이전까지 반도체, 서버, 네트워크, 클라우드, 스토리지 등의 업체들이 각자 자신의 부품 성능만 높였다면, 최근에는 고객사의 AI 모델과 데이터 종류 등을 고려해 맞춤형 제품을 내놓는 경우가 늘고 있다. 브로드컴은 고객별로 AI 데이터센터 수요에 맞춘 주문형 반도체(ASIC)를 설계하면서 네트워킹과 인터커넥트, 첨단 패키징까지 아우르는 ‘맞춤형 AI 인프라’ 사업을 확대 중이다. AI 가속기 기업의 사업 영역도 커지고 있다. 엔비디아는 GPU뿐 아니라 고속 인터커넥트인 ‘엔비링크’와 중앙처리장치(CPU)·네트워크·소프트웨어까지 아우르는 ‘AI 데이터센터 시스템’으로 사업 영역을 확장했다. 대표 제품이 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 엔비링크로 연결한 ‘베라 루빈 NVL72’다. AMD도 지난 7월 72개 GPU를 하나의 컴퓨팅 자원처럼 연결하고 네트워크와 소프트웨어까지 통합한 제품 ‘헬리오스’를 공개했다. 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 “AI 성능을 결정하는 데 칩의 역할은 30~40%이고, 소프트웨어의 비중이 60~70%라고 본다”며 “칩을 잘 팔기 위해선 결국 칩 외의 풀스택 소프트웨어까지 함께 갖춰야 하는 것”이라고 설명했다. 이어 “국내 팹리스 기업들도 칩 성능에만 몰두하기보단 소프트웨어 인력을 확보하며 상용화에 나서야 한다”고 제언했다.

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 수요에 대응하고자 일본에 메모리 반도체 공장을 설립하는 방안을 검토하고 있다. 국내에서는 용인·청주에 54조원 규모의 신규 팹 투자를 확정한 데 이어 호남 반도체 클러스터 구축도 추진하고 있는 가운데 미국에 이어 일본까지 해외 생산 거점을 확대할 가능성이 커지고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 31일 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의 참석 중 유력 후보지로 거론된 미야기현에 반도체 공장을 건설할 계획이 있느냐는 외신 기자의 질문에 “현재 검토하는 과정에 있다”며 “검토가 끝나는 대로 이야기하겠다”고 답했다. 잠재적 파트너나 구체적인 일본 내 후보지, 생산 품목 등에 대해서는 말을 아꼈다. 최 회장의 이날 발언은 지난 6월과 비교하면 한 발짝 진전된 것으로 평가된다. 최 회장은 지난 6월 니혼게이자이신문과의 인터뷰에서 “일본은 반도체 생산국이며, 전력이나 재료 등 필요한 생태계가 모두 갖춰져 있다. 한국 이외에서 생각했을 경우 충분히 훌륭한 후보지”라고 답했다. 당시 일본을 여러 후보지 중 하나로 평가했다면, 이번에는 실제 일본 지역을 대상으로 ‘검토하는 과정’이라고 한 것이다. SK하이닉스가 해외 생산기지 확충을 검토하는 가장 큰 이유는 급증하는 AI 메모리 수요다. 국내에서는 용인·청주·호남 등 생산 거점을 확대하면서 미국과 일본 등 해외에서도 생산 및 후공정 거점을 확보하는 다극 생산체제를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 앞서 SK하이닉스는 지난 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 약 40억 달러 규모의 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지 기공식을 열었다. 일본 진출 검토는 일본의 반도체 소재·장비 생태계와의 협력을 강화하려는 목적도 있다. 일본에는 반도체 장비업체 도쿄일렉트론과 소재업체 나믹스 등 SK하이닉스 협력사가 있고 소니와 닌텐도 등 주요 고객사도 있다. 문제는 SK하이닉스가 국내외에서 동시에 생산능력을 확대할 경우 막대한 자금이 필요할뿐더러 일본 공장 검토가 현실화할 경우 미국의 추가 투자 요구가 더욱 거세질 가능성도 제기된다. 다만 SK하이닉스 측은 일본 투자와 관련해 구체적으로 진행된 사항은 없다고 밝혔다.

올해 법인세 부담 100조 전망도SK하이닉스 반기 납부액 최대美 관세·투자 압박, 中 낸드 추격HBM 수요 급증에 증설 경쟁 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기에만 11조원이 넘는 법인세를 납부하며 반기 기준 역대 2번째 기록을 세웠다. 올해 역대급 실적이 예상되며 연간으로는 양사의 법인세 부담이 기존 최고 기록인 15조원대를 훌쩍 넘어 100조원에 이를 수 있다는 전망도 나온다. 하지만 미국의 현지 투자 압박과 중국 메모리 업체들의 추격, 대규모 증설 경쟁이 거세지면서 두 회사가 넘어야 할 파고도 만만치 않다. 특히 미국이 반도체 관세를 지렛대로 자국 내 생산 확대를 압박할 가능성이 커지면서 투자 부담이 한층 가중될 전망이다. 30일 금융감독원 전자공시시스템에 제출된 반기·사업보고서에 따르면 별도 재무제표 기준 상반기 삼성전자와 SK하이닉스의 법인세 납부액은 각각 3조 9876억원, 7조 2207억원으로 합계 11조 2083억원을 기록했다. 이는 2018년 서버 및 모바일용 반도체 수요 급증이 반영돼 역대 최대치를 기록한 2019년 상반기 12조 6614억원에 이어 두 번째 규모다. 지난해 상반기 각각 1조 1187억원과 3조 719억원과 비교하면 삼성전자는 256.4%, SK하이닉스는 135.0% 증가했다. SK하이닉스로서는 반기 기준 역대 최대다. 업계에서는 삼성전자의 올해 영업이익 시장 평균이 385조원, SK하이닉스는 266조원으로 지난해보다 6~9배가량 증가할 것으로 예상한다. 양사의 올해 실적에 법인세 실효세율 20%를 단순 적용하면 연간 납부액이 100조원을 넘어설 수 있다는 전망도 나온다. 역대급 실적에도 국내외 경영환경은 녹록지 않다. 미국은 자국 내 반도체 생산 확대를 요구하며 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 투자를 압박하고 있다. SK하이닉스는 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지 착공식을 열고 40억 달러 이상을 투입하는 미국 내 첫 반도체 생산기지 건설을 본격화했다. 삼성전자는 약 51조원을 투자해 미국 텍사스에 파운드리 공장을 건설 중이다. 하지만 도널드 트럼프 미국 행정부가 최근 또다시 ‘반도체 관세’ 방안을 검토 중인 것으로 알려져 미국 내 추가 투자를 압박할 가능성이 커졌다. 업계 관계자는 “현재 호남 반도체 클러스터 등 대규모 투자를 진행하는 상황에서 한정된 자금을 미국에 나눠야 할 수밖에 없을 것”이라고 말했다. 중국의 추격도 빨라지고 있다. 중국 메모리 업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 최근 기업공개(IPO) 준비 과정에서 이르면 내년 말까지 글로벌 낸드 시장 1위에 오르겠다는 목표를 제시했다. 글로벌 1·2위인 삼성전자와 SK하이닉스를 정조준한 사실상의 선전포고다. 시장조사업체 옴디아는 YMTC의 낸드 웨이퍼 생산량이 올해 201만장에서 내년 249만 6000장으로 48만 6000장 확대될 것으로 전망했다. AI 데이터센터 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증하면서 생산능력 선제 확보도 시급하다. AI 반도체는 생산능력 확보가 고객사 선점과 직결돼 투자가 요구된다.

중국 메모리업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 양산을 공식화했다. 샤오미의 최신 폴더블폰에도 탑재될 예정이어서 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 모바일 D램 시장의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. CXMT는 지난 29일(현지시간) 웨이보를 통해 LPDDR6 메모리가 정식 양산에 들어갔다고 밝혔다. 첫 적용 제품은 샤오미의 ‘18 폴드’로, 오는 9월 출시될 예정이다. 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 “샤오미의 자체 개발 AI 프로세서 ‘쉬안제 O3’가 CXMT의 LPDDR6을 처음 지원하며 18 폴드에 최초 탑재된다”고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등에 사용되는 저전력 D램 규격이다. CXMT는 자사 LPDDR6이 최대 1만 2800Mbps의 전송 속도와 16Gb 용량을 지원한다고 공개한 바 있다. LPDDR6은 온디바이스 인공지능(AI) 연산 성능을 높이는 핵심 메모리로 꼽혀 향후 PC·서버·차량 등으로 활용 범위가 확대될 전망이다. 중국 매체 증권시보는 CXMT의 이번 양산을 세계 최초 LPDDR6 상용화로 평가하며 “중국 메모리 기업이 고사양 메모리 표준에서 처음으로 세계 최초 양산에 성공했다”고 의미를 부여했다. CXMT의 거센 기술 추격에 삼성전자와 SK하이닉스에는 위협이 되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스도 LPDDR6 시장 선점에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발을 완료하고 올해 하반기 공급을 예고했다. 삼성전자는 지난 1월 ‘CES 2026’에서 LPDDR6 제품을 공개했지만 구체적인 양산 일정은 밝히지 않았다. 글로벌 투자은행 모건스탠리는 “CXMT가 올해 말까지 월 30만 장의 웨이퍼 생산 능력을 확보할 것”이라며 “이는 전 세계 D램 웨이퍼 생산 능력의 약 13%, 글로벌 비트(Bit) 출하량의 11%에 해당하는 규모로 오는 2028년까지 생산 능력을 월 50만장까지 끌어올릴 것”이라고 내다봤다.

애플 맥 미니는 저렴한 가격에 사용할 수 있는 개인용 미니 컴퓨터로 등장했습니다. 하지만 AI 시대에는 로컬 AI 장치로 더 인기를 끌고 있습니다. 특히 오픈클로(OpenClaw) 머신으로 인기가 높습니다. 오픈클로는 사용자의 컴퓨터를 직접 제어하고 메신저로 소통하며 24시간 자율적으로 업무를 수행하는 오픈소스 AI 에이전트 프로그램입니다. 단순한 답변이나 초안 작성을 넘어 파일 조작, 프로그램 실행, 이메일 전송 등을 대신하는 AI 비서로 활용할 수 있습니다. 맥 미니가 오픈클로 머신으로 인기가 높은 이유는 M 시리즈 프로세서의 높은 AI 성능과 통합형 메모리 구조, 상대적으로 낮은 전력 소모와 비용, 작은 크기 덕분입니다. 24시간 켜 놓는 개인 AI 비서로 사용하기 위해서는 전력 소모가 낮을수록 유리합니다. 비슷한 성능의 x86 컴퓨터와 비교할 때 맥 미니는 전력 소모가 상당히 낮고 고장 가능성도 작습니다. AI 성능 확 끌어올린 M6 맥 미니이런 점을 반영해 맥 미니에 탑재되는 M 시리즈 프로세서는 세대가 올라갈수록 AI 성능을 강화하고 있습니다. 8월 25일 발표된 신형 M6 맥 미니 역시 이런 추세를 고스란히 반영해 AI 성능을 대폭 개선했습니다. M6는 애플 최초의 2㎚ 제품으로 TSMC의 N2 노드에서 제작됩니다. M6에서 눈에 띄는 변화 중 하나는 고성능·고효율 코어의 두 가지 구성이던 CPU가 고성능·중간·고효율의 세 가지 구조로 바뀌었다는 점입니다. 2개의 슈퍼 코어와 4개의 퍼포먼스 코어, 6개의 고효율 코어 등 총 12코어로 바뀌었는데, 기존 4+6 구성과 비교해 멀티스레드 성능이 20% 정도 빨라졌다는 게 애플의 주장입니다. 이런 트리플 구성은 앞으로 프로, 맥스 등 다른 버전에도 적용될 것으로 보입니다. 이보다 더 중요한 변화는 듀얼 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine)으로 연산 능력이 최대 두 배 증가했다는 것입니다. 다만 단순히 AI 연산 능력이 두 배 증가한 것은 아닙니다. 대신 LLM을 구동할 때 초기 단계인 프리필(prefill)을 주로 가속해 첫 토큰이 나올 때까지 걸리는 시간을 크게 단축할 수 있습니다. 실제 토큰이 생성되는 디코드 단계에서는 메모리 대역폭이 중요한데, M6 맥 미니는 대역폭이 170GB/s로 이전보다 10% 이상 빨라졌습니다. 여기에 12코어로 늘어난 GPU는 각 코어마다 신경 가속기를 지녀 최대 AI 연산 성능이 30% 정도 향상됐습니다. 전반적인 성능 향상을 감안하면 M6 맥 미니의 AI 성능은 이전 세대보다 높아져 로컬에서 LLM을 구동하거나 오픈클로 머신으로 사용할 때 진가를 발휘할 것으로 보입니다. 다만 이제는 기본 모델이 899달러(국내 출시가 149만 9000원)에 달해 비싼 가격이 부담입니다. 특히 좀 더 큰 모델을 돌리기 위해 메모리나 저장장치를 추가하면 가격이 크게 올라가는 것이 걸림돌이 될 것으로 보입니다. 더 강력해진 M5 울트라…가격은 ‘전문가급’이런 문제는 최상위 모델인 맥 스튜디오에서 더 두드러집니다. M4 울트라를 건너뛰고 발표된 M5 울트라 맥 스튜디오는 앞서 공개한 M5 프로(듀얼 다이)를 다시 두 개 붙여 쿼드 다이 형태로 제조했습니다. 다이 연결 대역폭은 4.4TB/s 이상으로 1.76배 개선돼 다이 수가 늘어난 데 따른 병목을 최소화했습니다. CPU 코어 수는 36코어로 증가했는데, 개선된 고성능 코어 덕분에 연산 능력이 높아져 애플 주장으로는 CPU 성능이 싱글스레드는 최대 25%, 멀티스레드는 최대 30% 향상됐습니다. M5 울트라 역시 AI 성능을 강화했습니다. 모든 GPU 코어(최대 80코어)에 신경망 가속기를 탑재해 AI 관련 매트릭스 연산(LLM 프리필, 이미지 생성 등)에서 상당한 성능 향상이 예상됩니다. 애플에 따르면 LLM 프롬프트 처리(LM Studio 기준) 성능도 최대 4배 수준으로 향상됐습니다. 여기에는 GPU 성능뿐 아니라 메모리 대역폭이 819GB/s에서 1.2TB/s로 늘어난 것도 영향을 미친 것으로 보입니다. 하지만 M5 울트라 맥 스튜디오는 가격이 5499달러로 인상돼 이제는 전문적인 용도로 사용하는 경우에도 다소 부담스러운 가격이 됐습니다. 96GB 메모리와 1TB SSD를 지닌 기본 모델도 949만원에 달합니다. 업무 목적이 아니라 단지 내 컴퓨터에서 AI 모델을 돌리기 위해 지불하기에는 너무 많은 비용입니다. 오픈클로 머신으로 맥 미니의 인기는 계속되겠지만, 맥 스튜디오는 전문가 영역으로 사용 범위가 더 좁아질 것으로 보입니다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 메모리 가격 상승에 힘입어 올해 상반기 15조원이 넘는 순이익을 냈다. CXMT는 상반기 매출이 1503억 1000만 위안(약 31조원)으로 지난해 같은 기간보다 873.64% 늘었다고 28일 상하이거래소에 공시했다. 지배주주 귀속 순이익은 776억 500만 위안(약 15조 8000억원)으로, 지난해 상반기 23억 3200만 위안 적자에서 흑자로 돌아섰다. 지난 5월 내놓은 예상치도 크게 넘어섰다. 당시 CXMT는 상반기 매출을 1100억~1200억 위안, 지배주주 귀속 순이익을 500억~570억 위안으로 제시했다. 실제 매출과 순이익은 예상 범위 상단보다 각각 25%, 36% 많았다. 2분기 지배주주 귀속 순이익은 528억 4300만 위안으로 1분기 247억 6200만 위안보다 113% 늘었다. 상반기 매출총이익률은 84.84%, 영업활동 현금흐름은 1311억 5600만 위안이었다. CXMT는 인공지능(AI)용 메모리 수요가 늘어난 데다 주요 업체들이 첨단 제품으로 생산라인을 돌리면서 D램 공급이 부족해진 결과라고 설명했다. 지난해 하반기부터 D램 가격이 큰 폭으로 오른 데다 판매량 증가와 제품 구성 개선도 실적에 영향을 미쳤다. 2016년 설립된 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 세계 4위 D램 업체다. 알리바바클라우드와 바이트댄스, 텐센트, 레노버, 샤오미 등 중국 기업을 고객으로 두고 있으며 지난달 상하이증권거래소 과학기술주 시장에 상장했다. 월스트리트저널(WSJ)은 AI발 메모리 부족으로 CXMT도 큰 수혜를 봤다고 전했다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서는 선두 3사와 격차가 있지만, 범용 D램 판매로 확보한 자금을 공정 개선과 증설에 투입하고 있다. 중국 내 범용 D램 시장을 놓고 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁이 한층 치열해질 수 있다.

SK하이닉스가 미국 최초의 고대역폭메모리(HBM) 생산기지 건설에 들어갔다. 한국에서 생산한 D램 웨이퍼를 미국에서 적층·조립해 2029년부터 7세대 HBM인 HBM4E를 양산한다. 생산 규모는 연간 수십만장으로, 미국 내 인공지능(AI) 반도체 공급망 구축이 본격화할 전망이다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 생산기지인 ‘인디애나 팹’ 기공식을 열었다고 28일 밝혔다. SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 반도체 생산시설이다. 총 40억 달러(약 5조 5000억원) 이상이 투입되는 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 HBM4E 양산에 들어간다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 기공식에서 생산 능력이 연간 D램 웨이퍼 수십만장 규모가 될 것이라고 밝혔다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 인디애나로 가져와 여러 개의 D램 칩을 쌓고 연결한 뒤 성능을 검증해 HBM 완제품으로 만드는 방식이다. 현재 SK하이닉스가 양산하는 최신 HBM은 6세대 HBM4다. 인디애나 팹에서 생산할 HBM4E는 이를 잇는 7세대 제품으로, 엔비디아 등 미국 빅테크의 차세대 AI 가속기에 공급될 것으로 예상된다. 미국에서 HBM이 생산되는 것은 이번이 처음이다. 곽 사장은 “인디애나 팹은 ‘메이드 인 USA’ HBM을 처음 공급하는 핵심 거점”이라며 “미국 반도체 공급망을 강화하고 경제와 안보에 기여하는 주요 기반이 될 것”이라고 말했다. 이어 “미국 AI의 미래를 함께 만들어 가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다. 인디애나 팹에는 생산라인과 함께 ‘어드밴스드 패키징 연구개발(R＆D) 테스트베드’가 들어선다. 고객사와 대학, 협력사가 함께 차세대 패키징 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 진행하는 시설이다. SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합·패키징 기술을 공동 연구하기 위한 업무협약도 체결했다. SK하이닉스는 인디애나 팹에서 약 1000명을 직접 고용할 계획이다. 공장 건설과 운영, 현지 진출을 논의 중인 100여개 소재·부품·장비 협력사까지 포함하면 약 7000개의 직·간접 일자리가 생길 것으로 내다봤다. 주한미군 전역 장병을 위한 별도의 채용 절차도 마련한다. 미국 정부는 반도체지원법에 따라 최대 4억 5000만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출을 제공한다. 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장은 기공식에서 SK그룹이 2030년까지 미국에 총 450억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이날 행사에는 곽 사장과 유 부회장을 비롯해 강경화 주미대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등이 참석했다. 영 의원은 “반도체가 경제와 국가 안보에서 맡는 역할과 공급 중단의 파장을 생각하면 그 생산을 다른 나라의 선의나 행운에 의존해서는 안 된다”며 미국 내 생산시설의 필요성을 강조했다. SK하이닉스의 인디애나 팹은 미국이 자국 중심의 AI 반도체 공급망을 구축하는 과정에서 한국이 최첨단 HBM 생산을 맡는 첫 사례다. 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 생산 확대를 요구하는 상황에서 이번 투자가 국내 반도체 기업의 추가 대미 투자로 이어질지도 주목된다.

엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 13분기 연속 사상 최대 매출을 기록했다. 내년에도 시장 예상을 뛰어넘는 성장을 자신하면서 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 호황도 이어질 전망이다. 엔비디아는 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기(올해 5~7월) 매출이 962억 2000만 달러(약 133조 2000억 원)로 전년 동기보다 106% 증가했다고 밝혔다. 영업이익은 124% 증가한 637억 3000만 달러(약 88조 3000억원)였고, 순이익은 126% 늘어난 596억 9000만 달러, 데이터센터 매출은 117% 증가한 890억 달러로 모두 사상 최대였다. 엔비디아는 다음 회계연도 매출 증가율을 시장 전망치 45%를 크게 웃도는 약 70%로 제시했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI는 변곡점에 도달했으며 이제 연산자원은 매출”이라며 AI 투자 확대가 이어질 것으로 자신했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 양산이 본격화하면서 HBM4를 비롯한 고성능 메모리 수요도 더 커질 전망이다. 엔비디아의 공급·설비 약정액은 한 분기 만에 1190억 달러에서 2790억 달러로 두 배 이상 늘었고, 회사는 주로 메모리 조달과 관련됐다고 밝혔다. 메모리 가격 상승은 엔비디아에는 원가 부담이지만 삼성전자와 SK하이닉스에는 실적 개선 요인이다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 조달 비용 증가로 매출총이익률이 2분기 75%에서 4분기 71~72%까지 낮아질 것으로 내다봤다. 반면 국내 메모리 업체는 HBM4 출하 확대와 D램 가격 상승에 힘입어 가격 협상력을 이어갈 가능성이 크다. 메모리 수요에 대한 기대가 커지면서 이날 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 1.72%, 2.49% 상승했다. 장 초반에는 각각 3.63%, 5.92% 급등했다. 코스피는 1.53% 오른 6912.37에 마감했다. 황 CEO는 또 구글·아마존 등 빅테크의 자체 AI 칩(ASIC)이 특정 작업에 초점을 맞춘 반면 엔비디아는 여러 클라우드에서 활용할 수 있는 통합 플랫폼을 제공한다고 강조했다. 한편 디인포메이션은 이날 엔비디아가 오픈소스 AI 모델 플랫폼인 ‘허깅페이스’를 129억 달러(약 18조원)에 인수하기로 했다고 보도했다. 오픈소스 AI 생태계의 영향력을 넓히고 허깅페이스의 클라우드를 자사 컴퓨팅 판매 채널로 활용하려는 포석으로 풀이된다.