네덜란드의 반도체 장비업체인 ASML은 지난달 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심장비인 ‘극자외선(EUV) 노광장비’ 납품을 보류하기로 했다. ASML의 납품 보류는 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 개발·생산하는 만큼 현재로선 대체품이 없다. 반도체 성능 제고는 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 미세화 공정에 이 노광장비가 필수적이다. 그런데 파운드리 세계 1·2위 쟁탈전을 벌이는 대만 TSMC와 삼성전자는 올해부터 첨단제품 양산에 이 장비를 도입했다. 내년 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 CPU(중앙연산처리장지)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(나노는 10억분의 1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술이 필요한 단계는 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 이후의 일인 만큼 이 장비를 도입하지 못하더라도 당장에는 별 영향을 받지는 않는다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성전자를 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수 밖에 없다. 5G 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증해 반도체 성능 제고의 중요성은 더욱 커지기 때문이다. 중신궈지로서는 첨단기술 도입이 그만큼 지연되는 셈이다. 중국의 ‘반도체 산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 반도체 산업 굴기를 위해 중국 정부의 전폭적인 지원에도 불구하고 한국과 대만 등 반도체 선진국을 따라잡는 추격권에서 오히려 멀어지고 있는 것이다. 미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신(財新) 등에 따르면 중국 정부의 반도체 ‘사랑’은 엄청난 투자로 나타난다. 중국 전역에서 추진되는 50개 대규모 반도체 사업의 총투자비가 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원할 방침이다. 2014년에 이어 두번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 중국 정부가 도널드 트럼프 미국 행정부의 강력한 견제에도 반도체 분야에서 미국으로부터의 기술 독립은 물론 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 월스트리트저널(WSJ)이 전했다.미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 만큼 중국은 첨단기술 독립을 위해 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체를 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제로 중국은 2014년부터 반도체가 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 규정해 집중 육성하고 있다. 그해 중국은 정부 주도로 1390억 위안(약 23조원) 규모의 반도체 펀드를 설립했다. 이와 관련해 미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라며 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년 펀드보다 규모가 훨씬 크기 때문에 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다는 지적이다. 더욱이 2단계 합의를 앞두고 있는 미중 무역협상의 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 반도체 산업에 대한 자금 퍼붓기는 물론 ‘인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 글로벌 파운드리 인프라스트럭처를 갖추고 있는 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기`에 홍역을 앓고 있는 것이다. 반도체 산업은 초미세공정 기술과 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 있는 인재’가 삼박자를 갖춰야 수율을 높여 글로벌 경쟁력을 가질 수 있다. 일본 니혼게이자이신문 등에 따르면 중국은 자국 반도체 산업을 오는 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시킨다는 목표를 실현하기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 이를 위해 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재가 3000명 이상이라고 추산한다. 대만 전체 반도체 개발 관련 기술자의 10%에 이르는 수준이다. 심지어 중국은 반도체 전문가를 꿈꾸는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청(蒙志成) 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 이 같이 물불을 가리지 않고 반도체 산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체 산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 주요인으로 꼽힌다. 중국 동부지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기에 놓였다. 중국 중부의 대표적인 반도체 산업단지를 표방하는 후베이(湖北)성 우한(武漢)은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금조달 통로가 막혔다. 반면 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러를 투자한 것으로 추산된다. 특히 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 중국은 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체 산업이 해마다 엄청나게 많은 투자비가 들어가는 사업이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어둡기만 하다 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 칭화유니그룹의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적인 사례이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 타이완의 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 이에 따라 중국의 지난해 반도체 칩 무역적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. 이보다 ‘치명적인’ 문제는 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난은 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진(天津)시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산(天津物産·Tewoo)그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쟁여 놓은 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안이나 더 많을 것이라고 추정했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

오바마 행정부 시절 미국 정부는 슈퍼컴퓨터 부분에서 미국을 위협할 정도로 성장한 중국에 대응하고 IT와 과학 기술 분야에서 미국의 주도권을 유지하기 위해 국가 주도 슈퍼컴퓨터 산업 육성 계획인 국가 전략 컴퓨팅 구상(National Strategic Computing Initiative, NSCI)을 발표했습니다. 이미 미국 내 쟁쟁한 IT 기업이 있고 기반 기술력이 충분한 만큼 국가에서 지원만 해주면 미국의 슈퍼컴퓨터 세계 1위 탈환은 시간 문제로 생각됐습니다. 그리고 실제로 2018년 슈퍼컴퓨터 서밋(Summit)을 통해 세계 1위를 탈환했습니다. 하지만 미국은 여기서 멈추지 않고 2021년까지 서밋보다 훨씬 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 개발하기 위해 적극적인 투자에 나서고 있습니다. 참고로 서밋은 이론적으로 200페타플롭스급의 성능을 지니고 있는데, 엑사스케일 슈퍼컴퓨터는 이론적으로 이보다 5배는 빨라야 합니다. 서밋 개발 후 3년 안에 한 차원 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 만들기 위해 미국 정부는 인텔, AMD, 엔비디아, IBM 같은 주요 IT 기업에 슈퍼컴퓨터 개발 및 구매 사업을 발주했습니다. 이 가운데 인텔은 2021년까지 오로라(Aurora)라는 명칭의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 개발할 예정입니다. AMD에서 오랜 세월 라데온 GPU를 개발하다 인텔로 이적한 라자 코두리와 인텔 핵심 관계자들은 인텔 엑사스케일 컴퓨터에 들어갈 사파이어 라피즈(Sapphire Rapids) CPU와 폰테 베키오(Ponte Vecchio) GPU를 공개했습니다. 사파이어 라피즈는 2020년 출시 예정인 아이스 레이크 및 코퍼 레이크 기반 제온 CPU의 후계자로 2세대 10nm 공정과 새로운 아키텍처를 사용합니다. 구체적인 스펙에 대해서는 공개하지 않았지만, 오로라 슈퍼컴퓨터 노드(node)는 2개의 사피이어 라피즈 CPU와 6개의 폰테 베키오 GPU로 구성된다는 점은 분명히 밝혔습니다. (사진) 폰테 베키오는 베키오 다리라는 뜻으로 이탈리아 피렌체에 있는 아르노 강에 있는 중세 다리입니다. 참고로 푸치니의 오페라 잔니 스키키 중 ‘오 사랑하는 나의 아버지 (O mio babbino caro)’에서 언급한 다리이기도 합니다. 아마도 우연의 일치는 아닐 것 같고 여기서 이름을 따온 것으로 보입니다. 인텔의 차세대 GPU인 Xe는 모바일 기기, PC, 게이밍, 워크스테이션, 서버, 고성능 컴퓨팅과 인공지능 (AI) 등 모든 요구를 충족시키기 위해서 다양한 형태의 제품으로 개발되고 있습니다. 폰테 베키오는 이 가운데 강력한 연산 능력에 초점을 맞춘 것으로 7nm 미세 공정과 3차원 적층 반도체 기술인 포베로스(Foveros)를 적용했습니다. 포베로스는 프로세서, 메모리, 스토리지 등 서로 다른 반도체를 주상복합 아파트처럼 수직으로 연결해 크기는 줄이고 데이터 전송 속도는 높인 것으로 인텔이 적극 밀고 있는 차세대 패키징 기술입니다. 아마도 폰테 베키오 GPU와 HBM 같은 고성능 메모리를 하나의 패키지에 넣어 성능을 높였을 가능성이 큽니다. 사파이어 라피즈 CPU와 폰테 베키오 GPU가 아무리 강력한 성능을 지녔더라도 이들이 힘을 합쳐 제 성능을 내기 위해서는 서로 데이터를 원활하게 주고받아야 합니다. 인텔은 오로라 슈퍼컴퓨터에서 현재 개발 중인 차세대 고속 인터페이스인 컴퓨터 익스프레스 링크 Compute eXpress Link (CXL)를 적용할 계획입니다. CXL은 PCIe 5.0 기반으로 현재 사용되는 PCIe 3.0/4.0 인터페이스에 비해 대역폭을 획기적으로 높일 수 있습니다. 이번 발표는 인텔의 차세대 고성능 CPU와 GPU에 대한 정보를 좀 더 보여주긴 했지만, 개발 중인 프로토타입을 시연하거나 구체적인 성능을 공개한 건 아니라서 아쉬움이 남습니다. 아직은 개발 중인 제품이기 때문일 것입니다. 하지만 기본의 컴퓨터를 뛰어넘는 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발은 착실히 진행 중이며 몇 년 안에 그 성과가 나올 것은 분명합니다. 몇 년에 걸쳐 힘들게 개발한 기술을 슈퍼컴퓨터에 한 번 쓰고 버릴 기업은 없기 때문에 사파이어 라피즈나 폰테 베키오에 사용된 기술은 결국 CPU 및 GPU의 전반적인 성능을 높일 밑거름이 될 것입니다. 슈퍼컴퓨터 자체는 평범한 소비자와 거리가 멀지만, 여기에 사용된 기술은 우리 생활 전반을 편리하게 만드는 기술 혁신의 기초가 되고 경제를 발전시키는 원동력이 될 것입니다. 미국 정부가 당장에 큰 이익이 될 수 없는 슈퍼컴퓨터 개발에 막대한 예산을 투입하는 것이 단지 중국의 추격을 따돌리기 위한 것만이 아닌 이유가 여기 있습니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

황창규 KT 회장이 지난 22일(현지시간) 스위스 취리히에 위치한 취리히 연방공대에서 ‘5G(세대 이동통신), 번영을 위한 혁신’을 주제로 특별강연을 했다고 KT가 24일 전했다. 취리히 연방공대 총장실이 2014년부터 주관하는 EHT 글로벌 특강 프로그램의 33번째 강연으로 진행된 황 회장 특강에는 400여명의 학생들이 참석했다. 33차례 강연 중 5G를 주제로 한 최초 강연이었고, 아시아인 단독 강연 역시 33번째 만에 최초였다. 취리히 연방공대는 알베르트 아인슈타인, 빌헬름 뢴트겐 등 21개 노벨상 수상자를 배출한 세계적인 공과대학이다. 취리히 연방공대 IT·전기공학과장인 바네사 우드 교수가 황 회장을 소개하며 강연이 시작됐다. 황 회장은 엔지니어와 경영인으로 보는 30년을 돌아본 뒤 “10년의 미래 트렌드를 파악해 기술 차별화에 성공했을 때 가장 큰 기회가 찾아왔다”고 소개했다. 그러면서 황 회장은 삼성전자 사장 시절 설파한 ‘황의 법칙’과 KT 회장으로 ‘세계 최초 5G 상용화’를 주도한 사례를 들었다. 2000년대 메모리 반도체의 집적도가 매년 2배로 증가한다는 ‘황의 법칙’은 1990년대 18개월마다 메모리 집적도가 2배 증가한다는 내용으로 인텔 창업자 고든 무어가 규정한 ‘무어의 법칙’을 대체한 개념으로 통한다. 황 회장은 5G가 필요한 이유에 대해 “5G의 초고속, 초저지연, 초연결성이 놀라운 변화를 가져올 것이기 때문”이라면서 “5G가 진정한 효과를 발휘하기 위해서는 데이터에 기반한 인공지능(AI)과 결합해야 한다”고 설명했다. 그는 강연에 참석한 학생들에게 “원대한 목표를 세우고 불가능에 도전해야 미래를 창조할 수 있다”고 당부했다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

SK하이닉스가 업계 최고 속도를 지원하는 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM2E D램’ 개발에 성공했다고 12일 밝혔다. 대용량 데이터 처리에 특화된 HBM2E는 HBM2의 차세대 규격 제품이다. 2013년에 HBM D램이 처음 나왔고, HBM2는 지난해 개발됐다. 1년 만에 한 단계 발전한 HBM2E가 출시된 것이다. 본격적인 양산은 2020년부터 시작된다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 업계 최고 속도를 구현했다. 핀당 3.6기가비트(Gbit/s) 속도를 지원할 수 있다. 총 1024개 정보출입구(IO)를 통한 전체 데이터 처리 속도는 초당 460기가바이트(GByte)다. 풀HD 영화(3.7GB 용량) 124편 분량을 단 1초에 처리할 수 있는 수준이다. HBM2보다 속도를 50% 높였다. 용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다. TSV를 활용하면 기존 패키징 방식보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄일 수 있다. HBM은 짧은 시간에 대용량 데이터를 처리하는 특성 때문에 그동안 그래픽카드(GPU) 등 고성능 그래픽 처리 분야에 활용됐다. 향후 자율주행차뿐만 아니라 인공지능(AI), 슈퍼컴퓨터 등에서 대용량 그래픽 데이터 처리가 필수인 만큼 HBM에 대한 수요 확대가 예상된다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

8·9 개각의 ‘하이라이트 3인방’은 조국 법무부 장관·최기영 과학기술정보통신부 장관 후보자, 이수혁 주미대사 내정자를 꼽을 수 있다. 현 정부 초대 민정수석에서 법무부 장관으로 직행한 조 후보자는 문재인 대통령의 최측근이자 ‘호위무사’격이었다는 점에서, 정치권은 물론 국민적 관심이 그를 향해 쏠려 있었다. 앞서 지난 6월 말 조 후보자가 인사검증을 받았다는 보도가 나온 이후 그의 법무부 장관행은 일찌감치 사실처럼 굳어졌고 이변은 발생하지 않았다. 조 후보자의 지명은 고위공직자범죄수사처(공수처) 신설과 검경수사권 조정 등 검찰 개혁을 완수하겠다는 문 대통령 의지가 담긴 것으로 풀이된다. 조 후보자 본인이 민정수석으로서 검경 수사권 조정안을 구상한 주인공이기도 하다. 최근 임명된 윤석열 검찰총장, 김조원 청와대 민정수석과 한 조를 이뤄 ‘조국-윤석열-김조원’ 사정라인이 각각 검찰개혁, 적폐 및 부정부패 청산, 공직기강 분야에서 개혁작업을 가속화하리라는 관측이다. 다만 민정수석에서 곧바로 법무부 장관을 맡는 게 부적절하다는 비판과 함께 회전문 인사라는 야당의 거센 반발을 인사청문회에서 어떻게 돌파할지가 난제다. 극일(克日) 카드로 과기정통부 수장에 발탁된 최 후보자 역시 눈에 띈다. 청와대는 9일 개각 발표에서 최 후보자에 대해 “우리나라가 메모리반도체 세계 1위를 달성하는 데 크게 기여했고, 현재도 인공지능(AI) 차세대 반도체 개발에 주력하고 있는 국내 반도체 연구·산업 발전의 산증인”이라고 평가했다. 4차 산업혁명에서 우리나라 과학기술과 정보통신기술(ICT) 분야 경쟁력을 높일 적임자라는 것이다. 당초 과기정통부 장관 후임은 인물난으로 인해 유영민 장관의 유임이 점쳐졌다. 최 후보자는 일본의 수출규제 조치로 소재·부품·장비 관련 연구개발(R&D) 중요성이 부각되면서 막판에 급부상한 것으로 알려졌다. 일본이 압박하는 반도체 분야에서 최 후보자가 전문성을 바탕으로 정책 지원을 다하고, 핵심 소재 수출 규제 등 경제위기 상황에서 역할을 다해주리라는 기대다. 미국 스탠퍼드대학교 대학원에서 전기공학 박사 학위를 받은 그는 LG전자 전신인 금성사에서 재직하며 현장 경험도 갖췄다는 평가를 받는다. 주미대사에 전격 내정된 이수혁 더불어민주당 의원은, 당초 유력했던 문정인 대통령 통일외교안보 특보가 고사하면서 낙점됐다. 정통 외교관 출신으로 외교통상부 차관보, 북핵 6자회담 초대 수석대표 등 북핵·다자외교 전문가로서 풍부한 현장 경험과 역량을 평가받았다. 특히 한반도 평화 프로세스 진전과 함께 한일갈등 해결을 위해 한미동맹의 중요성이 어느 때보다 강조되는 시점에서 그의 역할론이 주목된다. 이와 관련, 조윤제 주미대사의 향후 행보를 눈여겨봐야 한다는 의견도 나온다. 지난 대선에서 문 대통령 싱크탱크인 ‘정책공간 국민성장’ 소장 등 핵심 역할을 맡은 만큼 외교 분야에서 계속 물밑 역할을 하리라는 관측이다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

일본 정부가 지난 4일부터 대(對)한국 수출 규제를 시작했다. 반도체와 디스플레이 소재인 플루오린 폴리이미드, 레지스트(감광재), 에칭가스(고순도 불화수소) 등 3개 품목에 대한 기존 포괄수출허가를 개별수출허가로 전환한 것이다. 일본은 이어 안보 우방국인 ‘화이트리스트’에서 한국을 제외하는 방안도 검토하고 있다. 일본의 수출 규제가 반도체 산업의 글로벌 공급 체계를 바꿀 것이라는 전망은 “너무 앞선 얘기”라는 게 중론이다. 하지만 이번 사태가 어떤 방향으로 전개될지 현재로선 ‘시계 제로’에 가깝다. 한국 경제에 미칠 충격파는 얼마인지, 규제 이면에 깔린 숨은 의도는 무엇인지 등을 짚어 봤다.●규제 대상·수위·기간에 따라 충격파 달라져 반도체는 한국 경제에서 ‘황금알을 낳는 거위’다. 지난해 전체 수출에서 반도체가 차지하는 비중은 21%, 수출 성장 기여율은 92%다. 그만큼 반도체 산업 의존도가 높다. 일본의 수출 규제로 반도체 산업은 물론 경제 전체에 충격파가 클 것이라는 우려가 나오는 이유다. 가장 먼저 불을 지핀 곳은 전경련 산하 한국경제연구원(한경연)이다. 조경엽 한경연 선임연구위원은 지난 10일 ‘일본 경제 제재의 영향 및 해법’ 긴급 세미나에서 일본의 수출 규제로 반도체 핵심 소재 공급이 30% 부족할 경우 우리나라 국내총생산(GDP)은 2.2%, 소재 부족이 45%로 확대되면 GDP는 4.2~5.4%가 각각 감소할 수 있다고 분석했다.국책연구기관인 대외경제정책연구원(KIEP)은 이틀 뒤인 지난 12일 현안 토론회에서 한경연의 분석이 ‘무리한 가정’에 근거한 것이라고 정면으로 반박했다. 서진교 KIEP 선임연구위원은 “우리나라의 반도체와 LCD 패널 연간 수출액을 합치면 1000억 달러 정도”라면서 “일본의 수출 규제로 수출의 절반인 500억 달러가 줄었다고 하고, 전후방 산업에 영향을 미쳐서 1000억 달러 손실이 났다고 가정하자. 지난해 우리나라 GDP가 1조 5000억 달러인데 1000억 달러 손실은 대략 0.5~0.6% 수준”이라고 강조했다. 글로벌 투자은행(IB)인 골드만삭스도 지난 14일 “반도체 공급 차질로 인한 영향을 분석한 결과 반도체 생산이 10% 줄어들 경우 한국 GDP는 0.4%, 경상수지는 100억 달러(약 11조원)가 감소할 것”이라고 전망했다. 다만 일본의 수출 규제가 가전 등 비반도체 부문과 자동차·화학 등의 분야로 확산한다면 경상수지 감소 폭은 135억 달러로 커질 수 있다고 내다봤다. 수출 규제의 대상과 수위 못지않게 기간도 중요한 변수다. KB증권은 일본의 수출 규제로 한국의 수출 물량이 10% 감소한다고 가정했을 때 수출 규제가 3분기까지만 이뤄지면 경제성장률이 0.19% 포인트, 3~4분기에 지속되면 0.37% 포인트, 내년 말까지 유지되면 0.74% 포인트 각각 떨어지는 요인으로 작용할 수 있다고 분석했다. 장재철 KB증권 이코노미스트는 “그동안 한일 양국 간 신뢰 관계가 상당히 훼손됐다는 점, 한일 양국의 정치 일정, 전 세계적인 보호무역 기조 등을 고려할 때 한일 무역 갈등이 쉽게 해소되기 어려울 것”이라고 말했다. ●반도체 시장 주도권 경쟁 속셈? 수출 규제의 원인을 놓고 일본 정부는 ‘안보상의 이유’를 내세우고, 국내에서는 한일 역사 갈등에 대한 경제 보복이라는 시각이 우세하다. 그렇다면 안보상의 이유나 역사 문제가 해소되면 무역 갈등이 사라질까.일본 정부가 규제 대상에 올린 극자외선(EUV) 레지스트를 보면 속단하기 어렵다. EUV 레지스트는 우리 정부가 지난 4월 30일 야심 차게 비전과 전략을 발표한 시스템 반도체와 연관이 있다. 시스템 반도체는 비메모리 반도체의 또 다른 이름이다. 우리나라의 반도체 산업은 D램과 낸드플래시 등 메모리 중심의 편중 구조다. 메모리 반도체가 정보 저장을 담당한다면 비메모리 반도체는 정보 처리에 사용된다. 지금까지는 컴퓨터와 스마트폰의 성장세가 메모리 반도체의 전성시대를 만들어냈다면 자율주행차와 증강현실(AR), 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 4차 산업혁명 시대에는 비메모리 반도체의 폭발적인 수요를 이끌어낼 것으로 예상된다. 정부의 비메모리 반도체 육성 계획은 이번이 처음은 아니다. 1998년 ‘시스템 반도체 2010’, 2011년 ‘시스템 반도체 2015’ 계획이 각각 추진되기도 했다. 일부 성과도 있었지만 근본 체질을 바꾸지는 못했다. 지금도 비메모리 반도체의 세계 시장 규모가 메모리보다 2배가량 큰 상황에서 이번 비메모리 반도체 육성 전략은 반도체로 먹고사는 한국으로서는 사실상 마지막 기회이자 피할 수 없는 선택이다. 더욱이 반도체 분야는 일반적으로 대규모 시설 투자가 전제돼야 하는 ‘머니게임’이자 경쟁 기업이나 국가보다 앞서 구체적인 성과를 내야 하는 ‘속도 전쟁’의 성격을 내포하고 있다. 더욱이 삼성전자는 지난 4월 EUV 공정으로 생산한 7나노 제품을 세계 최초로 양산에 돌입했다. EUV 레지스트 수출 규제는 결국 우리나라 반도체 산업의 현재가 아닌 미래를 볼모로 삼는 것이라고 할 수 있다. 우리 정부와 기업의 비메모리 반도체 육성 계획이 외부에선 ‘약자의 몸부림’이 아닌 ‘강자의 포효’로 받아들여질 수밖에 없고, 조만간 꽃망울을 터뜨릴 것으로 예상되는 최첨단 기술 분야에서 주도권 경쟁이 본격화됐다는 의미로도 볼 수 있다. 박상현 하이투자증권 연구원은 “단순한 정치 보복 차원을 넘어 글로벌 반도체 주도권 또는 차세대 산업을 둘러싼 갈등이 아닐까 하는 의구심이 증폭되고 있다”면서 “전략적 규제일 수 있다”고 말했다. ●중재 대신 침묵하는 미국, 차도지계? 우리 정부는 일본의 수출 규제와 관련해 미국의 역할론에도 주목하고 있다. 하지만 적어도 현재까지 미국의 적극적인 중재나 개입 의지는 찾아볼 수 없다. 그 이유를 전 세계 반도체 시장의 경쟁 구도에서 살펴볼 필요도 있다. 2017년 기준 전 세계 메모리 반도체 시장에서 한국의 시장 점유율은 58%, 비메모리 반도체 시장에서는 미국이 70%로 절대 강자다. 또 비메모리 반도체 시장의 약 40%를 차지하는 게 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰용 CPU인 AP다. 이 중 CPU 분야는 미국 기업인 인텔과 AMD가 시장을 장악한 상황이라 다른 기업이 끼어들 여지가 거의 없다. AP 분야는 퀄컴(미국), 미디어텍(대만), 애플(미국), 삼성전자(한국) 등의 순이다. 또 비메모리 분야는 설계를 담당하는 팹리스와 제조를 담당하는 파운드리로 분업 구조를 갖는 게 특징인데, 현재 세계 1위는 각각 퀄컴과 TSMC(대만)다. 하지만 삼성전자만 유일하게 팹리스와 파운드리를 동시에 할 수 있다. 한 업계 관계자는 “삼성의 AP 설계 기술은 퀄컴 수준을 따라잡았고 공정 기술에서는 AP 파운드리 3사(TSMC·글로벌파운드리·삼성) 중 가장 앞서 있다”고 평가했다. 비메모리 반도체 시장은 한국을 비롯해 기술 패권을 유지하려는 미국, 부품·소재를 내다 파는 처지에서 재도약을 꿈꾸는 일본, 강력한 정부 지원을 토대로 가격 경쟁력을 확보하려는 중국, TSMC라는 글로벌 파운드리를 중심으로 생태계가 유기적으로 연결된 대만 등의 각축장인 셈이다. 1984년 촉발돼 1996년까지 13년 동안 지속된 미일 반도체 분쟁 사례도 있다. 핵심은 급성장하는 일본 반도체 산업에 미국 정부가 제동을 건 것이다. 이 과정에서 1987년만 해도 반도체 시장 점유율에서 10위였던 인텔이 1992년부터는 1위로 도약했다. 반대로 NEC와 도시바, 히타치 등 수년간 1~3위를 점유했던 일본 기업들은 속절없이 무너져내렸고, 지금은 존재감마저 지워졌다. 미중 무역분쟁 역시 미국은 중국의 ‘불공정 무역’을 이유로 내세웠지만, 그 이면에는 천문학적인 무역적자(2017년 기준 3750억 달러)가 깔려 있고, 본질적으로는 중국의 급성장에 대한 견제가 자리하고 있다. 김학주 한동대 ICT창업학부 교수는 “일본의 수출 규제가 단순히 감정적이라면 오래가지 않을 것”이라면서도 “그러나 일본이 미국의 자동차 관세를 피하기 위해 반도체 주도권을 삼성전자에서 미국의 마이크론으로 옮기려는 전략적 계획이 숨어 있다면 우리에게는 심각한 도전”이라고 지적했다. shjang@seoul.co.kr

울산과학기술원(UNIST) 연구진이 ‘3진법 반도체’의 상용화 가능성을 확인하는 연구를 세계 최초로 성공했다. 김경록 UNIST 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 초절전·고성능·소형화의 장점이 있는 ‘3진법 금속-산화막-반도체’를 대면적 웨이퍼(실리콘 기판)에 구현했다고 17일 밝혔다. 삼성미래기술육성사업의 지원을 받아 진행된 이번 연구 결과는 15일(현지시간) 영국의 세계적인 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 게재됐다. 김 교수팀이 개발한 3진법 반도체는 0, 1, 2 값으로 정보를 처리한다. 다뤄야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르며 그에 따라서 소비전력도 줄어든다. 동시에 반도체 칩 소형화에도 강점을 보이고 있다. 4차 산업혁명 핵심인 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷, 바이오칩, 로봇 등의 기술발전에 파급 효과가 클 것으로 기대된다. 김 교수는 “이번 연구는 기존 2진법 반도체 소자 공정 기술을 활용해 초절전 3진법 반도체 소자와 집적회로 기술을 구현했을 뿐 아니라 대면적으로 제작돼 3진법 반도체 상용화 가능성까지 보여 줬다”면서 “메모리와 시스템 반도체의 공정·소자·설계 전 분야에 걸쳐 미래 반도체 패러다임 변화를 선도할 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

울산과학기술원(UNIST) 연구진이 초절전·고성능·소형화 등 장점을 가진 ‘3진법 반도체’의 상용화 가능성을 확인하는 연구를 세계 최초로 성공했다. 김경록 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 ‘3진법 금속-산화막-반도체’를 대면적 웨이퍼(실리콘 기판)에 구현했다고 17일 밝혔다. 그동안 반도체 업계는 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷 등 대규모 정보를 빠르게 처리하는 고성능 반도체를 만들려고 반도체 소자 크기를 줄여 집적도를 높여 왔다. 또 현재 2진법 기반 반도체에서 정보 처리에 드는 시간과 성능을 높일수록 증가하는 소비전력 등을 줄이는 문제도 고민해 왔다. 이에 따라 3진법 반도체가 주목받고 있다. 김 교수팀이 개발한 3진법 반도체는 0, 1, 2 값으로 정보를 처리한다. 처리해야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르고, 그에 따라 소비전력도 적다. 반도체 칩 소형화에도 강점이 있다. 가령 숫자 128을 표현하려면 2진법에서는 8개 비트(bit·2진법 단위)가 필요하지만, 3진법으로는 5개 트리트(trit·3진법 단위)만 있으면 저장할 수 있다. 현재 반도체 소자의 크기를 줄이고 집적도를 높여 급격히 증가하는 정보를 효과적으로 처리하려면, 소자의 소형화로 인해 누설전류가 커지면서 소비전력도 증가한다. 연구진은 반도체 소자에서 정보를 처리하는 상태를 구현하는 것에 누설전류를 활용하는 방법으로 이 문제를 해결했다. 누설전류의 양에 따라 정보를 3진법으로 처리하도록 고안한 것이다. 김 교수는 “이번 연구는 기존 2진법 반도체 소자 공정 기술을 활용해 초절전 3진법 반도체 소자와 집적회로 기술을 구현했을 뿐 아니라 대면적으로 제작돼 3진법 반도체 상용화 가능성까지 보여줬다는 것에 의미가 있다”며 “메모리와 시스템 반도체의 공정·소자·설계 전 분야에 걸쳐 미래 반도체 패러다임 변화를 선도할 것”이라고 밝혔다. 그는 “앞으로 4차 산업혁명 핵심인 AI, 자율주행, 사물인터넷, 바이오칩, 로봇 등의 기술발전에 파급 효과가 클 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 이 연구는 삼성전자가 추진하는 삼성미래기술육성사업 지원을 받아 진행됐다. 연구 결과는 지난 15일 전자 소자 분야 학술지 네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)에 발표됐다. 울산 박정훈 기자 jhp@seoul.co.kr

삼성전자는 2017년 11월 삼성 리서치를 출범시켜 산하에 인공지능(AI) 센터를 신설, 4차 산업혁명 기반 기술인 AI 관련 선행연구 기능을 강화했다. 지난해 1월엔 미국 실리콘밸리에 AI 연구센터를 설립했고 같은 해 5월에는 AI 관련 글로벌 우수 인재와 기술을 확보하기 위해 이 분야에 강점을 지닌 영국 케임브리지, 캐나다 토론토, 러시아 모스크바에 AI 연구센터를 추가 개소했다. 이어 9월엔 미국 뉴욕, 10월엔 캐나다 몬트리올에 AI 연구센터를 더 개소해 현재 5개국에 7개 AI 연구센터를 운영하고 있다. 지난해 6월에는 AI 분야 세계적인 권위자인 미국 프린스턴대 세바스찬 승 교수, 코넬테크 대니얼 리 교수를 영입했다. 세바스찬 승 교수는 삼성 리서치에서 삼성전자의 AI 전략 수립과 선행 연구 자문을 통해 미래 성장동력을 발굴하는 역할을 맡고, 대니얼 리 교수는 삼성 리서치에서 차세대 기계학습 알고리즘과 로보틱스 관련 연구를 담당한다. 지난 3월엔 또 미국 하버드대 위구연 교수를 삼성전자 펠로우로 영입했다. 펠로우는 삼성전자가 세계 최고 수준 기술력을 보유한 전문가에게 부여하는 회사의 연구 분야 최고직이다. 위 펠로는 삼성 리서치에서 인공신경망 기반 차세대 프로세서 관련 연구를 맡고 있다. 삼성전자는 AI 관련 글로벌 네트워크 구축과 국내 산학협력을 통해 한국 AI총괄센터가 전 세계 AI 연구의 허브 역할을 수행하도록 할 계획이다. AI 선행 연구개발 인력은 2020년까지 1000명 이상으로 확대할 예정이다. 한편 삼성전자는 차세대 AI 프로젝트로 개발된 ‘삼성봇’과 ‘웨어러블 보행 보조 로봇’을 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘세계가전박람회(CES) 2019’에서 처음 공개했다. 그동안 축적해 온 하드웨어와 소프트웨어 기술에 AI를 적용해 기존 기술의 한계를 극복하고, 우리 삶의 질을 높이며, 새로운 경험과 가치를 제공하기 위해 삼성전자는 로봇 프로젝트를 준비해 왔다. 메모리 반도체 성공 경험을 시스템 반도체 분야에서도 이루겠다는 목표를 세운 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발(R&D)에 73조원, 생산 인프라에 60조원 등 총 133조원을 투자하고 전문인력 1만 5000명을 채용한다고 선언했다. 삼성전자는 또 시스템 반도체 인프라와 기술력을 공유해 팹리스(설계 전문업체)와 디자인하우드(설계 서비스 기업) 등 국내 시스템 반도체 생태계 경쟁력을 강화할 방침이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

차량용반도체 R&D 최대 40% 감세 수소·전기차 개소세 감면 연장 추진 노후 자동차 폐차 지원 방안도 포함정부가 신나노·차량용 반도체를 포함해 비메모리(시스템) 반도체 연구개발(R&D)에 대한 세제 혜택을 주고, 수소·전기차에 대한 개별소비세 감면 연장을 추진한다. 나프타(플라스틱 원료)에 붙는 수입 관세(0.5%) 인하도 검토하기로 했다. 추가경정예산(추경)안이 자유한국당의 국회 복귀 거부로 두 달째 발목이 잡힌 만큼 대폭적인 세제 지원으로 민간 투자와 소비를 촉진하겠다는 복안이다. 25일 기획재정부와 산업통상자원부, 재계 등에 따르면 정부는 다음달 3일 발표할 ‘2019년 하반기 경제정책방향’(하경정)에 미래 먹거리 육성을 위한 대규모 감세에 나선다. 먼저 차량용 반도체와 5G(5세대) 이동통신, 인공지능(AI) 등에 사용되는 비메모리 반도체 설계·제조 기술 개발에 대한 세제 지원을 추진한다. 비메모리 반도체는 수소차 등과 더불어 미래 신성장동력 산업 중 하나다. 자율주행차량과 스마트자동차 확산에 따라 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예측된다. 정부는 지난 4월 ‘시스템 반도체 비전과 전략’ 발표회에서 R&D 투자에 대한 세제·금융 지원을 밝혔고, 이번에 세부안이 공개된다. 현행 조세특례제한법상 ‘신성장동력, 원천기술’ R&D 비용은 기업 규모별로 20~40%, 관련 시설투자는 5~10%의 세액이 공제된다. 비메모리 반도체는 최신 기술이라 아직 조특법상 공제 대상에 포함되지 않고 있다. 때문에 정부는 비메모리 반도체 품목들을 공제 대상에 포함시켜 세액 공제를 주는 식으로 가닥을 잡고 있다. 정부 관계자는 “비메모리 반도체 세제 혜택이 포함된 조세특례제한법 개정을 하반기에 추진할 것”이라고 말했다. 수소·전기차에 대한 개별소비세 감면 연장도 추진된다. 홍남기 경제부총리 겸 기재부 장관은 이날 자동차업계 관계자들과 만나 “수소·전기차 개소세 감면을 늘릴 것”이라고 밝혔다. 노후 자동차 폐차 지원방안도 포함된다. 정부는 최근 석유화학업계가 요청한 나프타 등에 붙는 0.5%의 수입관세 인하 가능성도 검토 중이다. 정부가 과감한 세제 감면 드라이브를 거는 것은 지난 24일 한국당의 국회 복귀가 불발되면서 6조 7000억원 규모의 추경 통과가 불투명해진 데다 시간이 지날수록 추경 집행의 효과가 떨어지기 때문이다. 기재부 고위 관계자는 “당초 이달 내에 추경안이 국회를 통과할 것으로 예상했지만, 이제 7월도 장담하기 어려운 상황”이라면서 “세제 혜택 확대 등 추가적인 경기부양책이 시급하다”고 말했다. 세종 김동현 기자 moses@seoul.co.kr 세종 조용철 기자 cyc0305@seoul.co.kr

스마트폰 등 모든 가전에 탑재할 듯 삼성 “R&D 인력 10배 늘려 시장 주도”‘자율주행 자동차’, ‘감정 인식 AI(인공지능) 개인형 비서’, ‘혼합 현실’ 등이 실제 구현될 날이 머지않았다. 사람 뇌의 신경망을 모방한 반도체인 ‘신경망처리장치’(NPU)의 개발이 고도화되면 공상과학 영화에서나 보던 일들이 현실이 될 수 있다. 개인 컴퓨터에 주로 쓰이는 중앙처리장치(CPU)는 한 번에 한 개씩 연산을 순차 처리했지만 NPU는 한꺼번에 수십~수천개의 연산을 동시에 진행한다. CPU와 비교하면 저전력·저비용의 이점이 있다. 인간의 뇌가 그러하듯 하나의 판단을 위해 다양한 경우의 수를 빠르게 계산해낼 수 있어서 ‘AI칩’이라고도 불린다. 앞으로는 거의 모든 전자제품에 NPU가 탑재될 것으로 전망된다. 삼성전자는 2012년부터 AI 반도체 분야 기술 확보에 나섰다. 세계적 석학 연구팀과 협업해 선행 연구와 반도체 제품을 개발해왔다. 2016년엔 삼성전자 내 전담 조직을 만들었다. 그 결과 올해 발표한 스마트폰 갤럭시S10에 독자 개발한 NPU 반도체를 탑재할 정도로 기술이 발전했다. 삼성전자는 NPU가 ‘황금알을 낳는 거위’가 될 것으로 보고 있다. 올해 84억 달러(약 10조원) 규모의 AI 반도체(NPU 방식) 시장은 2023년엔 343억 달러(약 40조원) 규모로 급성장할 것이란 전망이 나오고 있다. 그렇지만 기술 구현이 어려워 아직까지는 확실한 시장 주도 기업이 없다. 삼성전자는 주인이 없는 ‘황금알을 낳는 거위’를 차지하기 위해 2030년까지 NPU 연구·개발 인력을 현재의 10배인 2000명으로 늘릴 계획이다. NPU를 앞세워 10년 후에는 세계 비메모리 시장 1위에 오르겠다는 목표를 갖고 있다. 강인엽 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 “NPU 기술력을 확보해 앞으로 다가올 인공지능 시대의 주도권을 잡겠다”며 “기술에 집중 투자하고 글로벌 기관들과도 협력하는 한편 핵심 인재를 영입해 한 차원 더 진화된 혁신적인 프로세서를 선보이겠다. 우리가 놓치는 기술이 있다면 전략적으로 스타트업이든 큰 기업이든 인수합병을 추진할 수도 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

문재인 대통령은 19일 경기 안산의 스마트제조혁신센터에서 열린 제조업 르네상스 비전 선포식에 참석해 “정부는 2030년 제조업 세계 4강을 목표로 제조업 르네상스 비전을 강력히 추진한다”고 밝혔다. 문 대통령은 선포식에서 “도약이냐 정체냐, 지금 우리 제조업은 중대 갈림길에 있다”며 “과거의 추격형 산업전략은 더는 우리 경제의 해법이 되지 못한다. 혁신 선도형 산업구조로 전환이 시급한 시점”이라고 강조했다. 또 “제조업은 우리 경제의 근간”이라면서도 “최근 제조업을 둘러싼 환경이 급변하고 있다. 4차 산업혁명과 신흥 제조 강국 부상으로 지금까지의 추격형 전략이 한계에 도달했다는 우려의 목소리가 크다”고 지적했다. 문 대통령은 특히 “실제로 메모리반도체 이후 새로운 산업을 만들지 못해 지난 10년간 10대 주력산업이 변하지 않고 있다”며 “그 사이 세계의 공장 중국은 추격자를 넘어 추월자로 부상했다”고 우려했다. 문 대통령은 “산업 패러다임을 과감히 바꾸겠다. 산업생태계를 위험회피형에서 도전·축적형으로, 투자전략을 자본투입에서 사람·기술 중심으로 전환하겠다”고 밝혔다. 이어 “세계 6위인 수출을 2030년 세계 4위 수준으로 끌어올리겠다. 2030년까지 제조업 부가가치율을 25%에서 30%로 높이고 신산업·신품목 비중도 16%에서 30%로 확대하겠다”며 “세계 일류기업도 573개에서 1200개로 늘리겠다”고 목표를 제시했다. 문 대통령은 “이런 전환을 가능하게 하는 핵심이 바로 혁신”이라며 “혁신으로 선도형 신산업을 육성하고 기존 산업도 고부가가치화해야 한다”고 강조했다. 아울러 “스마트화 같은 제조업 자체 혁신뿐 아니라 제조업을 둘러싼 사람·기술·금융·조달 등 산업생태계 전반을 혁신 촉진 방향으로 전환해야 한다”고 했다. 문 대통령은 4대 추진전략으로 ▲산업구조 혁신 가속화 ▲신산업 육성 ▲산업생태계 전면 개편 ▲투자와 혁신을 뒷받침하는 정부 역할 강화를 제시했다. 문 대통령은 특히 ‘제조업 르네상스 전략회의’를 직접 주재하고 중소·중견기업이 계약서만으로 무역금융을 지원받을 수 있게 하는 등 제조업 지원을 대폭 확대하겠다고 밝혔다. 시스템반도체, 미래차, 바이오 등 3대 핵심 신산업은 민간의 대규모 투자와 정부의 연구개발(R&D) 지원을 통해 ‘제2의 반도체’로 육성한다. 민간은 2030년까지 180조원을 투자하고 정부는 예비타당성조사 뒤 8조 4000억원 규모의 R&D를 추진한다. 주력산업은 산업군별 차별화된 전략으로 고부가가치 유망 품목으로 전환한다. 반도체·디스플레이·이차전지는 적기 대규모 투자, 차세대 기술선점 지원을 한다. 자동차와 조선은 친환경·스마트화로 재도약을 추진하고, 섬유·의류·가전은 4차 산업혁명 기술을 접목한 첨단 스마트산업으로 육성한다. 중소기업 대상 스마트공장은 2022년까지 3만개, 스마트산업단지는 2030년까지 20개 조성하고 인공지능(AI) 기반 산업 지능화를 추진한다. 친환경차·선박, 공기산업, 에너지신산업 등 친환경 시장을 공략할 기술개발과 인프라 구축, 수요창출을 지원하면서 클린팩토리·청정제조산업단지로의 전환을 유도해 환경규제 강화에 대응한다. 자율운행 자동차·선박, 스마트 의류·가전, 서비스 로봇 등 제조업과 서비스업 간 융합 신상품은 핵심 기술개발과 공공 실증을 통해 사업화를 촉진하는 동시에 규제샌드박스, 규제자유특구를 활용해 규제는 완화한다. 정현용 기자 junghy77@seoul.co.kr

지난달 대만 컴퓨텍스에서 AMD는 12코어 CPU인 라이젠 9 3900X를 499달러라는 파격적인 가격에 공개했습니다. 많은 사람이 기대했던 16코어 라이젠은 아니었지만, 10코어 이상 고성능 CPU의 대중화를 앞당겼다는 점에서 큰 의의가 있습니다. 경쟁자인 인텔은 당분간 데스크톱 CPU 시장에서 라이젠 9 3900X에 대응할 카드가 없는 상황이고, AMD의 고급형 CPU인 스레드리퍼와의 충돌을 피하기 위해서 16코어 라이젠을 당장에 출시하지 않는 것도 충분히 이해할 수 있습니다. 하지만 AMD는 숨돌릴 틈도 없이 바로 16코어 32쓰레드의 라이젠 9 3950X를 공개했습니다. 가격은 749달러로 일반 소비자에게는 다소 비싸지만, 고성능 CPU가 꼭 필요한 전문가 및 콘텐츠 제작자들에게는 충분히 합리적인 가격입니다. 특히 라이젠 9 3950X는 스레드리퍼 1950X보다 저렴한 메인보드와 쿨러를 사용할 수 있고 전력 소모도 적어서 시스템 구성 및 유지 비용이 매우 저렴하다는 것이 큰 장점입니다. 3세대 라이젠은 7월, 16코어 라이젠 9 3950X는 9월 출시 예정이지만, 정식 출시에 앞서 AMD는 2세대 젠 (Zen) 아키텍처와 7nm 공정에 대한 강한 자신감을 나타냈습니다. 특히 라이젠의 약점으로 지적된 게임 성능이 크게 향상되었다는 점을 강조했는데, 굳이 시간 차이도 별로 없는 컴퓨텍스 대신 게임쇼인 E3를 선택한 이유를 알 수 있게 하는 내용이었습니다. AMD는 3세대 라이젠에 사용된 2세대 젠 아키텍처가 1세대 젠 아키텍처에 비해 같은 클럭에서의 성능을 비교하는 지표인 IPC가 최대 15% 향상되고 L3 캐쉬가 2배로 증가했으며 부동소수점 연산 능력도 2배 늘어났다고 강조했습니다. 이로 인해 게임 성능도 대폭 향상됐습니다. 특히 게임 성능에서 발목을 잡았던 메모리 레이턴시 (Latency)가 L3 캐쉬의 증가로 많이 낮아졌고 고성능 DDR4 메모리 지원 덕분에 게임 성능이 최대 21% 높아졌다고 주장했습니다.보통 제조사의 주장은 유리한 벤치마크 결과만 들고나오는 경우가 많기 때문에 이 내용은 실제 제품이 나온 후 상세한 벤치마크를 통해 검증되어야 합니다. 하지만 지금까지의 이야기를 종합하면 3세대 라이젠이 1/2세대에 비해 비약적으로 성능이 향상된 점은 거의 확실합니다. 여기에 더 좋은 소식은 발열량과 전력 소모의 지표인 TDP의 변화가 없다는 점입니다. 라이젠 9 3950X의 TDP는 105W로 2세대 라이젠 2700X와 동일합니다. 7nm 공정 덕분에 코어 숫자가 두 배로 늘어났음에도 불구하고 전력 소모는 크게 증가하지 않았다는 증거입니다. 덕분에 라이젠 7/9는 모두 표준 공냉식 쿨러인 레이스 프리즘 (Wraith Prism)을 사용할 수 있습니다. 비싸고 부피도 큰 수냉식 쿨러나 고가 메인보드 모두 필요 없다는 점은 고성능 16코어 제품임에도 상당히 대중적인 제품이라는 것을 의미합니다. 사실 12-16코어 CPU가 필요한 작업을 하는 경우 3세대 라이젠이 가장 합리적인 선택이라고 할 수 있습니다. 지금의 상황은 거의 20년 전 AMD가 애슬론 CPU로 인텔 CPU를 압박했던 상황을 떠올리게 합니다. AMD 애슬론 프로세서는 빠른 속도로 클럭을 높여 x86 CPU 역사상 최초로 1GHz를 돌파했고 인텔 펜티엄 3 프로세서는 이를 따라잡기에 바빴습니다. 결국 인텔은 펜티엄 3로는 애슬론을 상대하기 어렵다고 보고 넷버스트 아키텍처를 채택한 펜티엄 4 프로세서를 개발했습니다. 하지만 초기 펜티엄 4의 성능은 너무 낮았고 애슬론을 누르기까지는 상당한 시간이 필요했습니다. 그때와 비슷하게 현재 인텔은 12/16코어 라이젠을 잡을 수 있는 대항마를 가지고 있지 않은 상태입니다. 14nm 공정으로는 TDP를 많이 높이지 않는 이상 10코어 이상 고클럭 CPU를 투입하기 어려울 것입니다. 유일한 희망이라고 할 수 있는 10nm 공정 아이스 레이크는 당장에는 모바일 CPU로 먼저 등장할 예정이고 적어도 올해 7-9월 사이에 데스크톱 시장에서 보기는 어려울 것입니다. 하지만 지금 인텔이 내부적으로 설욕을 준비 중이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 어떤 결과물을 들고 나와 언제쯤 반격할 것인지가 관건입니다. 경쟁사가 12/16코어 CPU로 시장을 장악하려 한다면 가장 합리적인 해결책은 인텔 역시 10코어 이상의 CPU를 일반 소비자 시장에 투입하는 것입니다. 라이젠 출시 이후 6-8코어 중심으로 재편된 CPU 시장이 올해 하반기부터 10코어 이상의 고성능 CPU 중심으로 서서히 재편될 가능성이 높은 이유입니다. 동시에 아키텍처와 미세 공정 모두 한 단계 진화된 모습으로 재편될 것입니다. 애슬론의 영광을 재현하려는 AMD와 이를 막으려는 인텔의 경쟁으로 데스크톱 CPU 시장은 다시 한번 도약하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자가 2030년까지 시스템 반도체(비메모리) 분야 연구개발과 생산기술 확충 등에 총 133조원을 투자하고, 전문인력 1만 5000명을 채용하는 내용의 ‘반도체 비전 2030’을 발표했다. 메모리 반도체 분야 세계 1위인 삼성전자는 이를 통해 비메모리 반도체에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 청사진을 제시했다. 한국은 D램, 낸드플래시 같은 메모리 분야에선 따라올 적수가 없을 만큼 압도적인 우위를 차지하고 있지만, 비메모리 반도체는 아직 취약하다. 세계 메모리 시장 점유율은 60%인 반면 비메모리 시장 점유율은 4%에 불과하다. ‘반도체 굴기’를 내세운 중국(5%)보다도 뒤처졌다. 비메모리 시장 규모는 지금도 메모리 시장의 2배인데 앞으로 5G 이동통신과 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대가 본격화하면 그 규모는 더 커질 전망이다. 경제적 부가가치도 비메모리 반도체가 훨씬 크다. 이 때문에 메모리 반도체에 편중된 한국의 반도체 산업을 비메모리 분야로 균형 있게 키워 내는 것은 침체일로인 우리 경제의 신성장 동력 확보를 위해 더는 미룰 수 없는 현안이다. 삼성전자의 이번 투자가 그래서 더 반갑다. 대량생산 산업인 메모리 반도체와 달리 비메모리 반도체는 다품종 소량생산이어서 스타트업이나 중소기업과의 협업이 중요하다. 삼성전자가 팹리스(반도체 설계전문업체) 생산 지원 등 상생협력 방안을 통해 국내 비메모리 반도체 산업 생태계 강화에 나선 것은 바람직하다. 비메모리 반도체는 설계 능력이 성패를 좌우하는 만큼 고도의 기술력과 창의성을 지닌 전문인력 배출도 필수다. 대학에 반도체학부를 신설해 비메모리 인재를 양성하는 방안을 적극적으로 추진할 만하다. 정부의 정책 지원도 빼놓을 수없다. 민관이 긴밀한 공조로 비메모리 반도체를 신성장 동력으로 키우는 데 전력을 기울이길 바란다.

연구개발 73조·생산시설 60조원 투자 설계 업체들에 인터페이스 IP 등 지원 불량 분석 툴·소프트웨어 등 나눠 ‘상생’ 소량제품 생산·디자인하우스와 협력 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인 활용한 생산량 증대·신규 라인 투자도 지속 추진” 삼성 관련 반도체 클러스터 구체화 주목 업계들 “매출액 기준 현실성 있다” 진단 2030년까지 시스템(비메모리) 반도체 연구개발·생산시설 확충에 133조원을 투자하는 내용을 담아 ‘반도체 비전 2030’을 24일 발표하며 삼성전자는 명확한 목표를 제시했다. D램·낸드플래시 같은 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서도 2030년까지 글로벌 1위를 달성하는 것이다. 가능할까. 반도체 업계에선 셈을 어떻게 하느냐에 따라 현실성 있는 목표라고 진단했다. “비메모리 반도체 산업은 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(위탁생산)로 구분된다. 삼성전자는 팹리스와 파운드리를 모두 한다. 팹리스·파운드리 양쪽을 더한 매출액 기준으로 삼성전자가 1위에 오르지 못할 이유가 없다”는 것이 안기현 한국반도체산업협회 상무의 설명이다. 팹리스로부터 설계 도면을 받아 반도체를 위탁생산하는 파운드리는 삼성전자의 비메모리 시장 석권 여정 초반의 디딤돌이 돼 줄 것으로 기대된다. 지난해 글로벌 파운드리 시장은 70조원 규모로, 대만의 TSMC가 1인자이지만 삼성전자가 치열하게 기술경쟁을 하는 중이다. 트렌드포스는 올 1분기 파운드리 시장 점유율을 TSMC 48.1%, 삼성전자 19.1%, 글로벌파운드리 8.4%, UMC 7.2%, SMIC 4.5% 순으로 집계했다. 삼성전자의 점유율이 여전히 TSMC의 절반에도 미치지 못하고 있지만, 몇 년 전까지 50% 이상을 넘었던 TSMC의 점유율 벽을 삼성전자가 공략하는 중이다. 특히 삼성전자는 7~5나노 미세공정 기술에서 빠른 속도로 성과를 내 왔다. 과거에는 팹리스와 파운드리 사업을 함께 하는 것이 비메모리 반도체 시장에서 삼성전자의 약점이 될 것이란 짐작이 있었다. 애플이 아이폰에 탑재하는 비메모리 반도체인 AP(스마트폰의 CPU) 생산을 경쟁 스마트폰 기업인 삼성전자에 선뜻 맡기긴 쉽지 않다고 보는 시각에서였다. 하지만 실제로 애플은 삼성의 반도체, 삼성의 OLED(올레드·유기발광다이오드) 디스플레이 등 부품을 채택해 왔는데 이는 독보적 기술력을 보유하는 한 파운드리가 반드시 팹리스의 ‘을’(乙)이 되지 않는다는 것을 방증한다. 비메모리 반도체가 실제 기기 안에서 고장 없이 순조롭게 가동되려면 설계역량뿐 아니라 구현능력, 즉 파운드리 기술력이 중요하기 때문이다. 삼성전자는 2017년 파운드리사업부를 설계사업(LSI 사업부)과 분리해 사업 전문성을 강화하고, 지난해부터 화성사업장에 극자외선(EUV) 라인을 건설하는 등 파운드리 사업 경쟁력 강화에 의지를 보여 왔다. 이날 발표 중 팹리스 육성 비전은 특히 삼성전자의 체질 변화 가능성을 점치게 한다. ▲국내 팹리스 업체 지원 ▲중소 팹리스에 삼성전자 개발 인터페이스IP(지적재산권), 아날로그IP, 시큐리티IP 호혜적 지원 ▲삼성전자가 개발한 설계/불량 분석 툴과 소프트웨어 지원 ▲반도체 위탁생산 물량 기준 완화로 국내 중소 팹리스 업체의 소량제품 생산 지원 ▲디자인하우스(설계 서비스 기업)와의 외주협력 확대 등 상생 생태계 조성에 대한 구상이 담겨 있기 때문이다. 비메모리 반도체 산업이 문재인 정부가 꼽은 육성 산업과 일치하는 가운데 현 정부의 상생 기조를 적극 반영해 전략을 세운 삼성전자의 정치적 고려가 엿보이는 대목이지만, 비메모리 반도체 산업의 특성상 필연적인 선택으로도 평가된다. 업계 표준 제품을 빨리 대량생산해 가격 경쟁력을 갖춰서 잘 파는 기업이 시장 점유율을 늘리는 메모리 반도체 시장과 다르게 제품, 기기별로 특화된 칩을 생산해 내는 비메모리 반도체 시장은 다품종 소량생산 체제로 운영된다. 비메모리 반도체의 ‘비’(非) 자체가 저장 자치인 메모리 반도체를 뺀 모든 반도체를 의미하고, 그만큼 반도체의 종류가 다양한 것이다. 스마트폰, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자동차부품, 그래픽처리장치(GPU), 전력 부품, 이미지 센서 등 다양한 기술 분야마다 적합한 비메모리 반도체가 있고 브랜드와 제품 별로도 탑재되는 반도체가 다르다. 따라서 다품종 반도체 설계부터 양산까지 다수 기업이 제휴하고 경쟁할 수 있는 생태계 조성이 비메모리 반도체 산업 성장의 필수 요소로 꼽힌다. ‘반도체 비전 2030’은 고용, 지역개발 측면에서도 직간접적인 효과를 낼 것으로 점쳐진다. 삼성전자는 이날 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인을 활용해 생산량을 증대하고, 국내 신규 라인 투자도 지속 추진할 계획”이라고 밝혔는데, 신규 라인을 기존 캠퍼스 부지에 증설할지 새로운 부지를 물색할지 등에 대해선 미정이라며 여지를 남겼다. 수도권 공장총량 규제 완화로 SK하이닉스 주도의 용인 반도체 특화 클러스터 조성이 확실시된 가운데 삼성 관련 반도체 클러스터 구상도 구체화될지 주목된다. 삼성전자가 밝힌 “1만 5000명 직접고용, 42만명 간접고용 유발”의 영향력도 관심을 모은다. 삼성전자 관계자는 “시스템 반도체 연구개발(R&D) 및 제조 전문인력을 포함해 1만 5000명”이라면서 “R&D 인력은 석·박사 전문인력으로 구성될 가능성이 높고, 제조 인력 역시 숙련이 요구된다”고 설명했다. 메모리 반도체 육성 시절 고졸 생산직원이 대규모 고용됐던 것과 다른 형태의 인력 수급이 진행될 것이란 뜻이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

작년에 공개한 서밋(Summit)을 통해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 타이틀을 되찾은 미국이 이보다 5배 빠른 차세대 슈퍼컴퓨터 도입 계획을 발표했습니다. 미국 에너지부 산하의 아르곤 국립 연구소에 도입될 오로라(Aurora)는 1엑사플롭스(Exaflops, 1000페타플롭스) 연산 능력을 지녀 역대 가장 강력한 컴퓨터가 될 예정입니다. 이번 발표에서 눈길을 끄는 부분은 오로라가 인텔 프로세서와 메모리를 사용한 슈퍼컴퓨터라는 사실입니다. 오로라는 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable processor)와 Xe 컴퓨트 아키텍처(Xe compute architecture), 그리고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 탑재해 서밋의 200페타플롭스보다 5배 빠른 1엑사플롭스의 성능을 갖게 됩니다. 이 세 가지는 인텔의 미래를 책임질 차세대 제품군이기 때문에 관심이 쏠리고 있습니다. 차세대 제온 인텔은 올해 차세대 아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보일 계획입니다. 초기에는 일반 PC용 제품으로 등장하겠지만, 어떻게 보더라도 서니 코브 기반 제온 CPU가 등장하는 것은 단지 시간문제일 뿐입니다. 인텔이 오로라에서 언급한 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 서니 코브 기반 제온인지는 알 수 없지만, 2021년이라는 시기를 감안할 때 최소한 서니 코브 혹은 그 이후 아키텍처 기반 제온 프로세서로 보입니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 미세공정 역시 밝히지 않았지만, 올해 10nm 공정 프로세서의 대량 생산에 들어가고 현재 7nm EUV 기반 팹을 건설하는 점을 생각하면 아마도 7nm나 그 이하 공정이 될 가능성이 큽니다. 따라서 코어 집적도와 성능 역시 현재 제온 프로세서에 비해 획기적으로 향상될 것으로 생각됩니다. 인텔은 슈퍼컴퓨팅 2018 콘퍼런스에서 멀티 칩 패키징 (MCP) 방식의 48코어 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake-AP)를 공개한 바 있습니다. 14nm 공정으로 만든 캐스케이드 레이크 AP에 비해 훨씬 미세한 공정을 사용하는 차세대 제온 스케일러블 프로레서는 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이렇게 만든 강력한 제온 프로세서는 슈퍼컴퓨터에만 들어가는 것이 아니라 일반 서버 제품군으로도 출시되어 전반적인 서버 성능을 높일 것으로 생각됩니다. 최근 64코어 2세대 에픽 프로세서를 공개하면서 고성능 서버는 물론 슈퍼컴퓨터 시장으로의 복귀를 준비 중인 AMD의 도전을 생각하면 당연한 대응입니다. Xe 컴퓨트 아키텍처 인텔은 내년에 Xe 아키텍처 기반의 그래픽 카드 및 데이터 센터 제품군을 선보일 예정입니다. 인텔이 다시 고성능 그래픽 카드 시장에 도전한다는 소식도 흥미롭지만, 더 흥미로운 부분은 슈퍼컴퓨터 시장에 Xe 제품군을 투입한다는 것입니다. 이는 사실상 엔비디아의 GPU와 거의 같은 제품군을 만들겠다는 의미입니다. 엔비디아는 게이밍 GPU를 시작으로 GPGPU라는 고성능 병렬 연산을 위한 제품군을 선보였고 최근에는 인공지능(AI) 부분에 집중하고 있습니다. Xe가 게임용 그래픽 카드는 물론 고성능 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터 부분에도 투입된다면 엔비디아의 GPU와 치열한 경쟁은 불가피한 상황입니다. Xe의 성능은 베일에 가려있지만, 엑사스케일 컴퓨터에 탑재된다면 서밋에 탑재된 볼타(Volta)보다 훨씬 강력한 성능을 지녔다고 보는 것이 타당합니다. 물론 이 시기에는 엔비디아 역시 더 강력한 GPU를 선보이면서 Xe와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것입니다. 인텔의 도전이 성공할지 아니면 현재 챔피언인 엔비디아가 타이틀을 유지할지가 흥미로운 관전 포인트입니다. Xe가 시장에 진입하는 데 성공한다면 인텔은 CPU 시장은 물론 GPU/슈퍼컴퓨터/인공지능 시장에서 강력한 영향력을 행사할 수 있어 미래 시장 지배력이 커질 것으로 예상됩니다. 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 인텔은 작년에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 제품군을 공개했습니다. 옵테인은 차세대 비휘발성 메모리인 3D XPoint 기반 제품으로 DRAM보다 약간 느리지만 비슷한 성능과 낸드 플래시 메모리처럼 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 데이터 저장 능력을 지니고 있습니다. 이런 차세대 비휘발성 메모리의 목표는 SSD 같은 데이터 저장 장치와 DRAM 같은 메인 메모리를 하나로 만들어 컴퓨터를 더 빠르고 효율적으로 만드는 것입니다. 데이터의 크기가 커질수록 저장 장치에서 메인 메모리로 데이터를 옮겨 처리하고 다시 이를 저장 장치에 기록하는 방식이 느리고 비효율적이기 때문입니다. 오로라는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 사용해서 대규모의 데이터를 빠르게 처리하고 바로 저장할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 오로라가 순수하게 옵테인 메모리만 사용했는지 아니면 별도의 DRAM을 지녔는지는 아직 알려지지 않았습니다. 옵테인이 낸드 플래시 메모리보다는 빠르지만, 아직 고성능 GPU에서 필요한 대역폭을 모두 제공하기에는 느리기 때문에 아마도 후자의 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 설령 그렇다 하더라도 옵테인 메모리를 대량으로 사용해 데이터 처리 및 저장 속도를 높였다면 그것만으로도 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 2년 후 모습을 드러낼 인텔의 3종 무기 사실 오로라에 사용될 새로운 하드웨어 가운데 그 구체적인 스펙이 공개된 것은 없습니다. 오로라에 탑재될 차세대 제온 및 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리는 현재 나와 있는 제품보다 훨씬 성능이 향상된 다음 세대 제품이고 Xe는 아예 한 번도 등장한 적이 없는 제품입니다. 그래도 미 정부 기관이 막대한 예산을 들여 도입 계획을 발표했다는 것은 인텔의 신기술에 어느 정도 믿을 만한 구석이 있다는 이야기입니다. 과연 얼마나 성능을 높였을지 업계의 이목이 쏠리는 건 당연합니다. 물론 다른 경쟁자도 놀고 있지는 않습니다. 엔비디아 역시 엑사스케일 컴퓨터를 위해 볼타 다음 세대(Volta-Next) GPU를 개발하고 있으며 미 에너지부 산하 기관이 이를 도입할 계획을 가지고 있습니다. 미 정부는 적어도 두 개 이상의 사업자를 지원해 서로 경쟁을 통해 성능을 높인다는 계획입니다. 흥미로운 사실은 엔비디아의 차세대 GPU가 AMD의 차세대 에픽 CPU와 함께 들어갈 것이라는 사실입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터에 대해서도 아직 알려진 내용이 별로 없지만, 적어도 서밋보다 훨씬 강력한 슈퍼컴퓨터가 될 것은 분명합니다. 여기에 최근에는 비교적 조용했지만, 자체 개발 CPU로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 만들어 세상을 놀라게 한 중국 역시 차기 제품을 준비하고 있습니다. 이 경쟁에서 이기기 위해 인텔과 그 경쟁자들은 계속해서 연구 개발을 멈추지 않을 것입니다. 그리고 이를 통해서 컴퓨터 기술은 한 단계 더 발전하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자가 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’에 들어갈 12GB(기가바이트) 모바일 D램 양산에 들어간다고 14일 밝혔다. 12GB ‘LPDDR(저전력 더블데이터레이트) 4X’ 모바일 D램은 2세대 10나노급 16Gb(기가비트) 칩을 6개 탑재한 제품으로 기존 8GB 모바일 D램보다 용량을 1.5배 늘린 역대 최대 용량이다. 이는 일반적인 울트라 슬림형 노트북PC 1대에 탑재된 8GB D램 모듈보다 더 큰 용량으로 폴더블폰 등 화면이 2배 이상 넓은 초고해상도 스마트폰에서 다양한 애플리케이션을 원활하게 사용할 수 있게 한다. 삼성전자 관계자는 “최근 모바일 업체들이 차세대 스마트폰에 5개 이상의 카메라 모듈과 대형·멀티 디스플레이, 인공지능(AI) 프로세서, 5G 통신서비스 등을 적용하고 있다”면서 “이런 고사양 모바일 기기에서 시스템 성능을 향상시킬 수 있다”고 밝혔다. 아울러 현재 모바일 기기에 사용되는 가장 빠른 속도인 초당 34.1GB의 속도로 데이터를 읽고 쓸 수 있으며, 패키지 두께도 1.1㎜에 불과해 모바일 기기를 더 슬림하게 설계할 수 있게 한다고 회사 측은 설명했다. 특히 12GB 대용량을 1개의 패키지로 구현해 소비전력 효율을 높이고 배터리 탑재 면적도 키울 수 있다고 덧붙였다. 삼성전자는 이달 12GB 모바일 D램 양산을 시작으로 올 하반기에는 8GB 이상 고용량 모바일 D램 라인업의 공급 물량을 3배 이상으로 확대해 프리미엄 메모리 수요 증가에 대응할 계획이다. 메모리사업부 전세원 부사장은 “12GB 모바일 D램을 본격 양산해 차세대 플래그십 스마트폰에 필요한 모든 메모리 라인업을 글로벌 업계에서 유일하게 공급하게 됐다”면서 “고객의 D램 수요 증가에 맞춰 평택 라인의 생산 비중을 확대할 것”이라고 말했다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

삼성전자 ‘갤럭시 S10’ 잠금장치 해제 주력 기술로 다시 지문이 채택됐다. 이어폰 연결 슬롯과 외장 마이크로SD 카드 슬롯은 10번째 갤럭시에도 살아 남았다. 애플 아이폰엔 없는 마이크로SD 카드가 유지된 덕에 ‘갤럭시 S10’, ‘갤럭시 S10+’, ‘갤럭시 S10e’ 모두의 메모리 용량을 키울 수 있다. 미국 샌프란시스코 빌 그레이엄 시빅 센터에서 20일(현지시간) 열린 ‘삼성 갤럭시 언팩 2019’에서 공개된 이 기술들은 스마트폰 도입기에 제조사들이 선호했던 기술들이다. 이후에도 해당 기술이 사장되지 않았지만 구식 기술로 치부하는 분위기가 일부 있었다. 지문 인증 기술은 홍채 인증이나 안면 인증 기술에 비해 구식 기술처럼 취급됐다. 최근 몇 년 동안 아이폰을 생산하는 애플이 무선 이어폰을 채택하는 등 기기의 구멍 막기에 골몰 하면서 스마트폰 완제품에 다른 요인을 탈착·부가하는 것을 꺼리는 분위기도 있었다. 삼성전자는 ‘이제부터 사용자 경험 혁신’이란 구호를 내세우며 태세 전환에 나섰다. 기술이 진화한 덕에 사용자에게 친숙한 과거 기술 혁신이 이뤄져 다시 부각될 수 있었다는 점도 강조했다. ‘갤럭시 S10’과 폴더블폰 ‘갤럭시 폴드’에 동시 적용된 지문 인증 기술은 세계 최초 초음파 지문 스캐너를 디스플레이에 내장하는 기술 혁신에 기반해 실현됐다. 삼성전자 관계자는 “위조 지문을 쓰거나 필름에 인쇄한 지문 무늬로 ‘지문 인증 보안’을 무력화 하려는 경우가 있는데, 초음파 방식은 2차원적 위조 지문에 뚫리지 않는다”고 설명했다. 전작까지 스마트폰 뒷면 카메라 아래에 따로 설치된 구역에 해야 했던 지문 인증을 스마트폰을 쥐면 엄지 손가락이 닿는 전면부에 내장시킨 점은 편의성을 높였다.한 갤럭시 사용자는 “기존에도 갤럭시 시리즈에 지문 인증 기능이 탑재되어 있었지만, 뒷면을 더듬어 찾아서 손가락을 대야 하는 불편 때문에 지문 인증 대신 홍채 인증을 주로 썼다”면서 “스마트폰을 잡을 때 닿는 전면부에서 지문 인증을 한다면 오히려 홍채 인증보다 편리할 것 같다”고 반겼다. 방수·방진 기능을 높이기 위해 스마트폰 측면 구멍을 맏으려는 추세 속에서 SD 슬롯을 남긴 것 역시 사용자 편의를 높이기 위한 조치로 읽힌다. 스마트폰 기기 자체의 메모리 용량 증가는 가격 인상 요인이 되기도 한다. 사용자 경험·사용자 만족을 중시하는 분위기 속에서 언뜻 스마트폰 기기 진화 방향에 역행하는 듯한 ‘기술 혁신’이 탈착식 배터리의 부활로 이어질지도 관심 거리다. 내장형 배터리가 대세가 된 스마트폰 시대가 열린 뒤 기존 2G폰 단계에서 대세였던 탈착식 배터리는 멸종 위기를 맞고 있다. 배터리 용량이 커지면서 교체된 배터리가 발열, 발화 등의 문제를 일으킬 수 있다는 안전의 문제가 해결되어야 스마트폰과 탈착식 배터리의 결합이 가능할 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 ‘갤럭시 S10’에 인텔리전트 배터리를 채택, 내장형 배터리 패러다임 속에서 사용자들의 배터리 방전 걱정을 해결하려고 시도했다고 밝혔다. 인공지능(AI) 기반의 성능 최적화 소프트웨어를 ‘갤럭시 S10’ 배터리와 CPU, RAM에 적용해 사용자별 스마트폰 사용 패턴을 학습하고 배터리 시간과 애플리케이션 실행 속도를 최적화 하고 실행 예측 알고리즘으로 사용자가 자주 사용하는 앱을 더 빨리 실행시켜 주는 방식으로 배터리 소모를 줄인다는 설명이다.샌프란시스코 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

왕세제 만나 5G·IT산업 협력 확대 공감 귀국 후 삼성 미래사업 새 전략 제시할 듯올 들어 이재용 삼성전자 부회장의 글로벌 행보가 계속되면서 향후 경영 전략에 관심이 집중되고 있다. 지난달 반도체 사업장과 5G 사업 추진 등 국내 사업을 챙겼던 이 부회장은 이달 들어 중국 시안 반도체 공장 방문을 시작으로 유럽, 아랍에미리트(UAE) 등의 해외 현안을 두루 살피고 있다. ●언론 “정상회의 참석하러 방문”… 삼성은 부인 12일 재계와 현지 언론 등에 따르면 이 부회장은 11일(현지시간) UAE 아부다비에서 셰이크 무함마드 빈 자예드 알 나얀 아부다비 왕세제 겸 UAE 공군 부총사령관 등을 만났다. 두 사람은 면담에서 정보기술(IT) 분야에서 UAE 업체들과 삼성전자의 협력 방안에 대해 논의했으며, 특히 5G 통신과 IT 미래사업 분야에서 양국 기업이 협력을 확대할 필요가 있다는 데 뜻을 모은 것으로 알려졌다. 무함마드 왕세제는 지난해 3월 UAE를 공식 방문한 문재인 대통령 내외를 사저인 바다궁으로 초청해 친교의 시간을 가졌으며, 해수의 담수화와 원전 문제 등에 대해 대화한 바 있다. 이 부회장과의 이번 면담은 두바이에서 지난 10일 개막한 ‘2019년 세계 정부정상회의’에 참석한 무함마드 왕세제가 자신의 트위터 계정에 사진을 올리면서 공개됐다. 이와 관련해 중동 현지 언론들은 “이 부회장도 정상회의에 참석하기 위해 UAE를 방문했다”고 전했으나 삼성 측은 “이 부회장이 무함마드 왕세제와 만난 것은 사실이지만 회의에 참석한 것은 아니다”라고 밝혔다. 업계에서는 이번 만남을 계기로 이 부회장이 성장 잠재력이 큰 중동 사업을 확대할 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자는 최근 가전 수요가 크고 인프라 개발의 가능성이 있는 중동 지역에서 잇따라 사업 계약을 체결한 바 있다. 삼성전자 관계자는 “인공지능, 5G 등 미래 기술을 활용한다면 중동 시장에서 큰 성장 가능성이 있다”고 말했다. 한편 새해 들어 대외 공식 일정을 소화하고 있는 이 부회장은 설 연휴 기간인 지난 4일 중국으로 출국해 현지 사업 현안을 점검했으며, 이후 유럽으로 이동한 뒤 아부다비로 향한 것으로 알려졌다. 이 부회장은 중국 산시성 시안 반도체 공장을 방문해 반도체 2기 라인 공사 현장을 점검하고 설 연휴에 근무하는 임직원을 격려했다. 시안은 삼성전자의 유일한 해외 메모리 반도체 생산 기지가 있는 곳으로 내년 양산을 목표로 제2공장 건설이 한창이다. ●중국서 둔화된 반도체산업 새판짜기 해석도 이 부회장이 새해 첫 해외 출장지로 시안 반도체 공장을 선택한 것을 놓고 반도체 초호황이 둔화되면서 글로벌 반도체 전략을 다시 짜기 위한 행보라는 해석도 나왔다. 이에 따라 재계에서는 이 부회장이 귀국 후 내놓을 새로운 ‘글로벌 전략’에도 관심이 쏠리고 있다. 재계 관계자는 “이 부회장은 지난해에도 해외 출장 시 AI와 전장 부품 등 미래 성장동력 사업 발굴에 초점을 두고 글로벌 경영 행보를 강화했다”면서 “중국, 유럽 및 중동의 파트너들과 삼성의 미래 성장 사업에 대한 새로운 경영 전략을 구상한 것으로 보인다”고 말했다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

5G와 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI)…. 삼성전자는 지능화된 초연결 사회를 만드는데 필수적인, 지금보다 한 단계 더 진보한 기술의 영역에서 리더십을 발휘하고 있다. 올해 초 창립 50주년을 맞은 삼성전자는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2019’에서 “끊임없는 혁신을 통해 누구나 기술의 혜택을 누릴 수 있도록 도약하겠다”는 비전을 제시했다. 업계 최초 5G 장비로 미국 연방통신위원회(FCC) 인증을 받은 삼성전자는 2월 20일(현지시간) 샌프란시스코에서 첫 5G 스마트폰인 ‘갤럭시S10 엑스’를 선보이며 비전을 실현해 나갈 계획이다. AI 역량 강화를 위해 삼성전자는 또 전 세계 7개 AI센터는 물론 삼성 넥스트, 삼성 전략혁신센터 자원을 집중하고 있다. 삼성전자는 CES에서 ‘QLED 8K’ TV 98형을 공개하며 TV의 초대형·초고화질 트렌드를 선도 중임을 입증했다. 이 회사의 고품질 가전은 연결성을 강화하며 진화 중이다. 삼성전자의 인텔리전스 플랫폼 ‘뉴빅스비’가 적용된 2019년형 스마트 TV는 시청 이력을 분석해 제시하거나 사용자의 명령을 자연스럽게 수행한다. 또 TV 제조사 최초로 애플 아이튠스 서비스를 탑재하고, 아마존·구글 AI 스피커와도 연동하는 등 개방형 생태계를 구축했다. 역시 뉴빅스비를 탑재한 ‘패밀리허브’는 한층 풍부해진 홈 AI 경험을 가능하게 했다. 음성으로 날씨나 식당 정보를 물으면 냉장고의 스크린이 관련 정보를 이미지나 그래픽으로 제공하고, 패밀리허브 스크린에서 스마트폰에 설치된 앱을 조작하는 식이다. 반도체 부문에서도 또 다른 진화가 예상된다. 짐 엘리엇 삼성전자 DS 미주총괄 전무는 “2~3년 안에 더 많은 데이터가 클라우드가 아닌 디바이스 자체 AI를 통해 처리될 것”이라면서 “이런 트렌드를 대비해 차세대 기기에 활용될 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 칩과 메모리 솔루션을 제공하는 데 노력을 기울이고 있다”고 설명했다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr