반도체에 이미 천문학적 비용을 투자했지만, 중국의 반도체 굴기는 아직 미국, 한국, 대만을 따라잡기는 어려운 상황입니다. 메모리나 파운드리 부분에서는 막대한 투자를 진행한 덕분에 그래도 조금씩 결과물을 내놓고 있으나 경쟁자들은 더 앞서 가고 있으며 중국 내수 시장은 물론 세계 반도체 시장에서도 비중은 미미한 편입니다. 반도체 굴기의 배경 중 하나는 껄끄러운 관계인 미국에 핵심 IT 자원을 의존하고 있다는 것입니다. 예를 들어 중국 역시 다른 나라와 마찬가지로 CPU와 GPU는 인텔, 엔비디아, AMD 같은 미국 기업에 의존하고 있습니다. 이 한계를 극복하기 위해 중국 정부는 당장 결과물이 미미한 수준이라도 지속적인 투자를 통해 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 노력하고 있습니다. 상하이 자오신 반도체 역시 이런 프로세서 제조사 가운데 하나로 x86 CPU 라이선스를 지닌 대만 비아와 협업해 카이샨 (KaiXian) 시리즈 CPU를 제작하고 있습니다. 물론 그 성능은 최신 x86 CPU과 비교해 매우 낮은 편입니다. 별도 판매량이나 점유율은 공개된 적이 없지만, 중국 내수 시장에서조차 비중이 미미한 수준으로 보입니다. 하지만 CPU는 x86 호환 프로세서도 개발했고 ARM, RISC-V 같은 다른 대안도 있습니다. 중국의 반도체 굴기에 더 큰 걸림돌은 바로 GPU입니다. 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 갈수록 GPU의 중요성이 커지고 있지만, 아직 중국의 자체 GPU 관련 기술은 걸음마 단계를 벗어나지 못하고 있기 때문입니다. 물론 걸음마 단계라도 시도는 이어지고 있습니다. 자오신의 자회사 중 하나인 글렌플라이 (Glenfly)는 최근 어라이즈 (Arise) GT-10C0 그래픽 카드를 공개했습니다. (사진) 이 그래픽 카드는 28nm 공정으로 제조되었으며 500MHz의 속도로 작동합니다. FP32 기준 1.5TFLOPS급 연산 능력을 지녀 성능이나 공정 모두 2014년 출시된 지포스 GTX 750 Ti와 유사해 보이지만, 실제 성능은 베일에 가려 있습니다.이 그래픽 카드의 성능을 짐작할 수 있는 단서는 같은 계열의 제품으로 보이는 어라이즈 1020 GPU의 벤치마크 결과입니다. 최근 등록된 긱벤치 5 점수는 579점으로 10년 전 내장 그래픽과 견줄 수 있는 수준입니다. 상세한 벤치마크 결과가 공개되지 않아 섣불리 판단하기는 어렵지만, 독립 그래픽 카드는 고사하고 최신 내장 그래픽과도 경쟁이 되기 힘든 수준입니다. 출처가 확실치 않은 벤치마크 결과와 별개로 실제 성능이 매우 낮을 것이라는 추측에는 나름의 이유가 있습니다. 어라이즈 GT 10C0은 메모리로 DDR4 1200 2GB/4GB (64/128bit)를 사용하고 있는데, 이는 최근 등장하는 시스템 메모리보다 느립니다. 이렇게 느린 메모리를 사용하는 경우 GPU의 성능이 아무리 빨라도 제 성능을 내기 어렵습니다. 마치 고성능 스포츠카가 제한 속도 30km인 도로를 달리는 것과 같은 상황이 되기 때문입니다. 따라서 고성능 GPU 메모리는 시스템 메모리보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리나 HBM 메모리를 사용하는데, 어라이즈 GT 10C0은 반대로 더 느린 메모리를 사용하고 있습니다. 게임 성능에 대한 의구심에는 호환성 문제도 있습니다. 오랜 세월 그래픽 감속기라는 이야기를 들었던 인텔 내장 그래픽도 오랜 세월 사용되면서 게임과 여러 가지 프로그램에 대한 호환성과 성능을 개선했습니다. 더 오래 사용된 엔비디아의 지포스와 AMD의 라데온은 말할 것도 없습니다. 그런데 새로 들어온 신생 GPU의 경우 호환성에 상당한 문제가 생길 가능성이 높습니다. 성능을 둘째 치고 제대로 실행되지 않거나 다양한 충돌을 일으킬 가능성이 있다는 이야기입니다. 따라서 자오신의 x86 호환 CPU와 마찬가지로 GPU 역시 시장에서 초기 반응은 매우 나쁠 것으로 예상됩니다. 자오신이 만든 중국 자체 CPU와 GPU로 윈도우나 리눅스 PC를 만들 순 있겠지만, 성능과 호환성 모두 시장에서 받아들이기 힘든 수준일 것입니다. 물론 그럼에도 이런 과정을 거쳐 기술력을 축적하면 10년, 20년 후에는 어떤 결과가 나올지 누구도 장담할 순 없습니다. 하지만 당장에는 중국의 GPU 굴기 역시 상당한 험로가 예상됩니다.

SK그룹은 계열사 전반의 사업 모델부터 업무 방식에 이르기까지 전방위적인 경영 혁신으로 최근 가중되고 있는 글로벌 경영 불확실성에 대응해 나가고 있다. 최태원 그룹 회장은 ▲내재 역량 혁신 ▲일하는 방식 혁신 ▲비즈니스 모델 혁신을 통해 그룹과 각 계열사의 동반 성장을 이끌겠다는 비전을 제시했다. SK그룹은 반도체소재 분야에서의 지속적인 기술·설비 투자를 통해 메모리 반도체 분야의 글로벌 경쟁력 강화에 나서는 한편 반도체 핵심 소재의 수직 계열화를 통한 경쟁력 제고에 속도를 내고 있다. 이런 그룹 비전에 따라 SK하이닉스는 지난해 인텔의 낸드 메모리 및 저장장치(SSD) 사업을 90억 달러에 인수했다. SK하이닉스는 이번 인수로 빅데이터 시대를 맞아 급성장하고 있는 낸드플래시 분야에서 기업용 저장장치 등 솔루션 경쟁력을 강화해 글로벌 선두권 기업으로 도약한다는 계획이다. SK그룹은 인공지능(AI), 모빌리티 신기술 등 미래를 주도할 혁신 기술도 집중 육성하고 있다. 2020년 9월에는 AI 솔루션을 통해 제조 혁신을 이끌 산업용 AI 전문회사 ‘가우스랩스’를 출범시킨 바 있다. 가우스랩스는 SK하이닉스의 제조 현장에서 발생하는 방대한 데이터를 활용해 생산 효율성을 극대화할 수 있는 AI 솔루션 개발에 주력하고 있다. 아울러 SK하이닉스는 공정 관리, 수율 예측, 장비 유지·보수, 자재 계측, 결함 검사 및 불량 예방 등 반도체 생산 공정 전반의 지능화·최적화를 함께 추진하고 있다. SK머티리얼즈는 초고순도(순도 99.999%) 불화수소(HF) 가스를 생산 중이다. 초고순도 불화수소 가스는 반도체 제조에 쓰이는 세정 가스로, 반도체 공정 미세화로 수요가 급증하고 있지만 해외 의존도가 100%에 달하는 제품이다. SK머티리얼즈는 2019년 말 초고순도 불화수소 가스 시제품 개발에 성공한 후 경북 영주 공장 내 15t 규모의 생산시설을 건설하는 등 국산화 작업을 진행해 왔다. 이번 양산을 통해 2023년까지 국산화율을 70%까지 끌어올리겠다는 목표다. SK실트론은 2019년 미국 듀폰사로부터 전기 자동차에 필수적으로 사용되는 소재인 차세대 전력 반도체용 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 사업을 인수했다. 실리콘카바이드 웨이퍼 사업은 미국·유럽의 소수 업체가 글로벌 시장을 과점하고 있어 SK그룹의 듀폰 사업부 인수는 국내 소재 사업의 위상을 한 단계 높인 계기로 평가받고 있다.

삼성전자는 업계 최고 속도인 ‘24Gbps GDDR6 D램’을 개발했다고 14일 밝혔다. 이 제품은 극자외선(EUV) 노광장비를 활용한 3세대 10나노급 공정을 기반으로 한 16Gb 제품이다.이번 D램은 18Gbps GDDR6 D램 대비 동작 속도가 30% 이상 향상됐다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성전자는 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격에 맞춰 GDDR6 D램을 개발해, 인공지능(AI)과 그래픽 가속기 업체들이 쉽게 채용할 수 있도록 호환성을 확보하면서도 업계 최고 속도를 구현한 것으로 전해졌다. 신제품을 프리미엄급 그래픽 카드에 탑재할 경우 최대 초당 1.1TB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 275편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자는 저전력 동적 전압 기술(DVS)을 적용해 20% 이상 향상된 전력 효율을 제공하는 솔루션도 마련했다. 동작 전압을 기존 1.35V보다 낮은 1.1V까지 지원해 노트북 사용자들의 배터리 사용시간이 크게 증가할 것으로 전망된다. 특히 PC와 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 분야에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것으로 주목받고 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이동기 부사장은 “‘24Gbps GDDR6 D램’은 이달 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 검증이 시작될 예정”이라면서 “삼성전자는 대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 제품을 적기에 상용화하고, 이를 통해 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 전 임직원에게 상반기 성과급으로 최대치인 기본급 100%를 지급한다.8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 임직원들에게 올해 상반기 생산성 격려금(PI)을 기본급 100%로 지급한다고 공지했다. PI는 생산성 목표 달성에 따라 지급하는 격려 차원의 인센티브로, 상반기와 하반기마다 최대 기본급 100%까지 지급한다. SK하이닉스는 이와 별개로 연간 실적에 따라 1년에 한번 연봉의 최대 50%까지 지급하는 초과이익분배금(PS)도 지급하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기 메모리반도체 가격 하락세에도 매출 12조 1557억원, 영업이익 2조 8596억원의 호실적을 기록한 바 있다. 2분기 실적은 오는 27일 발표한다. 한편 삼성전자는 이날 성과급인 목표달성 장려금(TAI)을 각 사업 부문별로 지급했다. 반도체 부문(DS)은 지급 상한인 기본급의 100%를 받았고, 생활가전사업부는 예상보다 저조한 경영실적으로 전사 사업부 중 가장 낮은 기본급의 62.5%를 지급받은 것으로 전해졌다.

KT가 국내 인공지능(AI) 반도체 전문기업 리벨리온에 대해 300억원 규모의 전략적 투자를 단행했다. 글로벌 AI 반도체 시장에서 외산 의존도를 줄이고 ‘한국의 엔비디아’를 직접 키워내기 위한 발판이다. 6일 KT에 따르면 리벨리온은 국내 AI 반도체 설계(팹리스) 기업으로, 특히 주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 독보적 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 주문형 반도체란 사용자의 요구에 따라 특정 용도를 위한 특수한 기능의 반도체 회로를 직접 설계하는 것을 의미한다. 리벨리온은 지난해 금융 특화 AI 반도체 ‘아이온’을 공개해 주목받기도 했다. KT의 AI 반도체 관련 투자는 지난해 AI 솔루션 전문기업 ‘모레’에 이어 이번이 두 번째다. KT는 투자 스타트업들과의 협업을 통해 AI 연산에 활용되는 그래픽처리장치(GPU) 수천 장 규모에 달하는 초대규모 GPU팜을 연내 구축하고, 내년엔 GPU팜에 자체 개발한 AI 반도체를 접목할 계획이다. KT가 주축이 돼 개발하는 AI 반도체는 AI 알고리즘에 최적화된 신경망처리장치(NPU)로, GPU 대비 3배가 넘는 에너지 효율과 저렴한 도입 비용이 장점이다. KT가 적극적인 AI 반도체 투자에 나서는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사업체 가트너는 글로벌 AI 반도체 시장이 지난해 267억 달러(약 35조원)에서 오는 2030년 1179억 달러(154조원)로 10년 새 4배 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. 앞서 SK그룹 역시 SK텔레콤·SK하이닉스·SK스퀘어 등 SK 정보통신기술(ICT) 연합을 구성해 AI 반도체 ‘사피온’ 개발에 착수했다고 밝혔다. 특히 이번 투자의 배경엔 국산 경쟁력을 키워 미국 엔비디아(NVIDIA)가 장악한 글로벌 AI 반도체 시장에 대응하려는 목적도 크다. 한국의 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 역량은 글로벌 시장에서 각각 1위와 2위를 기록할 정도로 높지만, AI 서비스 개발에 필요한 팹리스 분야 점유율은 고작 1% 수준에 그친다. 현재 대부분의 AI 서비스와 솔루션은 엔비디아가 제공하는 소프트웨어 ‘쿠다’(CUDA)를 기반으로 개발되고 있고, 특히 하드웨어 GPU 시장은 엔비디아가 80%에 육박하는 점유율을 기록하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “전용 AI 반도체와 인프라가 있으면 비용 절감뿐 아니라 전체 AI 서비스의 질을 높일 수 있다”고 말했다. 구현모 KT 대표는 “AI 반도체는 대한민국의 차세대 먹거리가 될 수 있는 핵심 영역”이라며 “국내 AI 반도체 분야의 선두주자인 리벨리온이 KT와 협업을 통해 엔비디아나 퀄컴과 같은 글로벌 팹리스 기업이 되길 기대한다”고 밝혔다.

삼성전자가 반도체와 스마트폰, TV 등 주력 사업부 소속 임직원들에게 올해 상반기 성과급으로 최대치인 월 기본급의 100%를 지급하기로 했다.6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 오후 사내망을 통해 직원들에게 상반기 사업부별 목표달성장려금(TAI) 지급률을 통보했다. TAI는 성과급 중 하나로 매년 상·하반기 한 차례씩 지급되며, 사업부 실적에 따라 사업 부문과 사업부의 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100%를 지급한다. 삼성전자는 이와 별도로 연 초에는 연봉의 최대 50%까지 지급하는 초과이익성과급(OPI) 제도도 두고 있다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 메모리반도체 사업부, 파운드리 사업부, 시스템LSI 사업부는 모두 기본급의 100%를 성과급으로 받는다. 스마트폰 사업부인 MX사업부와 네트워크사업부, TV 사업을 담당하는 영상디스플레이 사업부도 최대치인 100%를 받는다. 그러나 냉장고와 세탁기 등 제품을 담당하는 생활가전사업부는 전사 사업부 중 가장 낮은 수준인 62.5% 지급이 결정됐다. 이는 최근 원자재 가격 상승과 물류비 인상, 제품 수요 감소 등의 영향으로 영업 실적이 애초 목표치에 도달하지 못했기 때문으로 풀이된다. 삼성전자는 오는 7일 올해 2분기 잠정 경영실적을 발표하고, 8일 사업부별 상반기 TAI를 지급할 예정이다.

국내 연구진이 냄새 분자를 이용해 와인까지 정확하게 감별해 낼 수 있는 인공지능 전자코를 개발했다. 카이스트 전기및전자공학부, 기계공학과 공동 연구팀은 사람의 후각 신경세포를 모방한 뉴로모픽 반도체 모듈을 개발했다고 4일 밝혔다. 이번 연구 결과는 기초과학 및 공학 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 사이언스’ 뒷면 표지 논문으로 실렸다. 인공지능(AI)를 이용한 후각 인식 시스템은 높은 정확도로 기체 분자를 인식할 수 있는 수준까지 올라갔다. 그렇지만, 많은 장치들이 중앙처리장치(CPU)와 메모리가 분리된 컴퓨터 장치와 소프트웨어를 기반으로 하기 때문에 전력 소모량이 높다. 이 때문에 모바일 형태나 사물인터넷(IoT)에는 사용할 수 없다. 사람이나 동물의 생물학적 후각 시스템은 감각 세포 자체에서 스파이크 형태로 감각 신호를 전달하고 뇌에서 병렬적으로 처리한다. 특히 병렬 방식으로 처리하기 때문에 전력 소비가 적다. 연구팀은 금속산화물 기반 가스 센서와 뉴런 소자를 이용해 기체를 인식해 전기적 신호로 만들어 정보를 처리할 수 있는 뉴로모픽 반도체 모듈을 개발했다. 뉴로모픽 컴퓨터 칩은 사람의 뇌 신경세포(뉴런)와 연결부위(시냅스)를 모방해 저전력으로 빠르게 정보를 처리할 수 있는 장치이다.이번 뉴로모픽 반도체 모듈을 이용해 유해가스를 구분할 수 있을 뿐만 아니라 와인을 구분할 수 있는 소믈리에 전자 코를 만들었다. 특히 여러 가지 기체 분자가 섞여 독특한 향을 만들어 내는 와인은 구분하는 것이 어렵지만 이번에 개발된 소믈리에 전자 코는 와인을 정확하게 분류해 내는 것을 확인했다. 이번 연구를 주도한 한준규 카이스트 전기및전자공학부 연구원은 “뉴로모픽 반도체 모듈이 적용된 전자코는 환경 모니터링, 음식 모니터링은 물론 헬스케어 등 다양한 분야에 활용될 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했다.

삼성이 지난달 2026년까지 450조원을 반도체·바이오에 투자하겠다는 계획을 밝힌 가운데 삼성전자가 메모리반도체에선 절대 우위를 유지하고 시스템반도체에선 2030년까지 선두에 서겠다는 목표를 향해 절치부심하고 있다. 삼성전자는 첨단 공정을 조기에 개발하고 선제적으로 투자에 나서 글로벌 반도체 시장에서 리더십을 더욱 공고히 할 계획이다. 메모리는 기술·원가 경쟁력 격차를 다시 넓혀 나간다. 혁신적인 차세대 제품 솔루션 개발을 통해 1위 자리를 단단히 다진다는 방침이다. 특히 ‘시스템반도체 비전 2030’을 달성하기 위해 연구 개발은 물론 시설 투자를 가속화한다. 삼성전자는 지난해 8월 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인을 가동했다. 올해 하반기 완공될 평택 3라인의 클린룸 규모는 축구장 25개 크기로, 최첨단 기술이 적용된 팹이다. 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택캠퍼스는 최첨단 제품을 양산하는 전초 기지이자 글로벌 반도체 공급 기지로서 더욱 주도적인 역할을 하게 될 것으로 전망된다. 삼성전자는 미국에 새 파운드리 반도체 생산 라인 건설 부지로 텍사스주 테일러시를 낙점하기도 했다. 테일러시에 세워지는 신규 라인은 올해 착공해 2024년 하반기에 본격적으로 가동된다. 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러(약 21조원)에 이른다. 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템반도체가 만들어질 예정이다. 이를 통해 AI, 5G, 메타버스 관련 반도체 분야를 이끌어 가는 세계 주요 시스템반도체 고객사에 첨단 미세 공정 서비스를 더욱 원활하게 제공한다는 계획이다. 이번 라인 건설로 삼성전자는 기흥·화성과 평택, 미국 오스틴·테일러를 잇는 글로벌 시스템반도체 생산 진용을 탄탄하게 갖추게 된다. 삼성 관계자는 “새로운 생산 체계가 짜이면 기존 파트너사들의 수요에 신속하게 대응할 수 있을 뿐 아니라 새로운 고객사를 확보하는 데도 속도를 낼 수 있을 것”이라며 “이를 통해 글로벌 반도체 공급망을 안정화하고 4차 산업혁명 가속화 등 차세대 정보기술(IT) 산업을 발전시키는 데도 기여할 것으로 기대된다”고 말했다. AI, 로봇 등 미래 신사업 역량도 높이고 있다. AI 선행 기술을 확보하기 위해 서울, 영국 케임브리지, 캐나다 토론토·몬트리올, 러시아 모스크바, 미국 실리콘밸리·뉴욕 등에서 7개의 글로벌 AI 센터를 운영하고 있다. 로봇 산업에서도 핵심 기술 개발, 폼팩터 다양화를 통해 ‘로봇의 일상화’를 추진하고 있다.

정부가 최근 시스템반도체 시장에서 급성장하고 있는 인공지능(AI)반도체 산업을 육성하고자 향후 5년간 1조 200억원을 투입하고 전문 인력 7000명을 양성하기로 했다. 이종호 과학기술정보통신부 장관은 27일 대전 카이스트에서 이 같은 내용의 AI반도체 산업 성장 지원 대책을 발표했다. 한국은 세계 규모 1245억 달러의 메모리반도체 시장에서 점유율 56%로 1위를 달성했지만, 2742억 달러 규모의 시스템반도체 시장에서는 점유율 3%로 열위에 있다. 이에 초기 단계에 있는 AI반도체 시장을 선점해 시스템반도체의 경쟁력을 강화하겠다는 것이 정부의 목표다. AI반도체는 2030년 시스템반도체 시장의 33%를 점유할 것으로 전망된다. 구체적으로 과기정통부는 AI반도체의 초격차 기술력을 확보하고자 첨단 기술 연구 개발에 예타사업을 포함해 향후 5년간 1조 200억원을 투입한다. 예타사업에는 차세대 지능형반도체 개발, 연산과 저장 기능을 통합한 프로세싱 인 메모리(PIM)반도체 개발 등이 포함됐다. 또 기술 선도국인 미국과 올해 10억원 규모의 신규 과제에 착수하고 공동 연구 협력 대상과 범위를 확대할 계획이다. 또 국산 AI반도체의 초기 시장 수요를 창출하기 위해 내년에 반도체 최대 수요처 중 하나인 데이터센터를 국산 AI반도체로 구축하는 ‘NPU(신경망처리장치) Farm 구축 및 실증 사업’을 추진한다. AI 제품·서비스 개발에 국산 AI반도체를 활용하고 성능을 검증하는 ‘AI+ Chip 프로젝트’도 진행한다. 대기업이 참여하는 산·학·연 협력 생태계도 조성한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 PIM반도체 개발 정부 사업에 참여하는 연구기관에 대해 기술 자문을 제공하고, 성과가 우수한 연구 결과물에 대해 반도체 생산 공정 적용 여부를 검토한다. 정부의 정보통신기술(ICT) 연구 개발 기획 과정에 삼성전자와 SK하이닉스가 참여해 유망 기술에 대한 수요를 제기하고 기획결과를 검증한다. 아울러 AI반도체 전문 인력 7000명을 양성하기 위해 서울대, 성균관대, 숭실대 등 3곳에 AI반도체 연합전공(학부)을 개설한다. 또 연구 중심의 석·박사 고급 인재를 양성하고자 내년에 3개 대학에 AI반도체 대학원을 신설한다.

한국형 발사체 ‘누리호’(KSLV-Ⅱ)에 실려 궤도에 오른 성능검증위성과 지상국 사이의 양방향 교신이 22일 새벽에 성공적으로 이뤄졌다. 누리호 발사 성공과 위성의 궤도 안착에 이어 양방향 교신을 통해 위성의 정상 작동까지 확인됨에 따라, 우리나라는 실용위성 자체발사 역량을 완벽하게 갖추게 됐다. 과학기술정보통신부(과기정통부)와 한국항공우주연구원(항우연)은 22일 오전 3시 1분쯤 대전 항우연 지상국과 성능검증위성이 양방향 교신에 성공했다고 밝혔다. 이에 따라 우리나라는 처음으로 외국의 발사체를 빌리지 않고 자력으로 자체 개발한 위성을 쏘아올려 교신에 성공하고 위성이 정상 작동중임을 확인했다. 성능검증위성은 발사체인 누리호의 궤도 투입성능을 검증하기 위해 국내 기술로 제작된 위성이다. 발사가 이뤄진 21일에도 남극 세종기지와 대전 항우연 지상국 안테나를 통해 성능검증위성의 기본상태 정보를 수신한 바 있다. 이날 교신에서 항우연은 성능검증위성으로부터 상세정보 데이터를 수신해 분석했으며, 위성의 상태는 양호하고 모든 기능이 정상적으로 작동되고 있음을 확인했다. 항우연은 위성에 원격명령을 내려 위성 시각과 지상국 시각을 상호 동기화하도록 하고, 성능검증위성에 탑재된 정밀위성항법시스템(GPS) 수신기를 활성화했다. 또 위성의 3축 자세제어를 위해 필요한 궤도정보를 지상국에서 성능검증위성으로 전송했다.항우연은 향후 성능검증위성이 발사 이후 자체 메모리에 저장했던 초기 데이터와 GPS 데이터를 고속 전송모드(1Mbps)로 내려받을 계획이다. 또 7일간 위성의 상태를 계속 점검하면서 자세를 안정화한 뒤, 이달 29일부터 국내 대학에서 개발한 큐브위성을 하나씩 이틀 간격으로 사출할 예정이다. 사출은 조선대(6월 29일), 한국과학기술원(KAIST)(7월 1일), 서울대(7월 3일), 연세대(7월 5일) 순으로 이뤄진다. 성능검증위성에는 전용 카메라가 탑재돼 있어 큐브위성의 사출 과정을 촬영할 예정이며, 이와 관련된 영상데이터는 추후 지상국으로 전송하게 된다. 성능검증위성은 앞으로 임무수명기간인 2년 동안 지구 태양동기궤도에서 하루에 약 14.6바퀴 궤도운동을 하도록 설계돼 있으며, 앞으로 1달간 초기 운영 기간을 거친 이후 본격적인 임무를 수행할 예정이다. 성능검증위성에는 국내에서 개발된 우주핵심기술 탑재체 3종(발열전지, 제어모멘트자이로, S-Band 안테나)가 실려있다. 성능검증위성은 운용기간 동안 탑재체가 실제 우주환경에서 설계된 성능을 잘 발휘하는지에 대해 확인할 예정이다.

이건희 삼성전자 회장의 신경영 선언 29주년인 지난 7일 유럽 출장에 나선 이재용 부회장이 ‘승어부’(아버지를 능가한다는 뜻)를 이룰 ‘반도체 초격차’ 전략에 전력 질주하고 있다. 메모리반도체에서 일궈 낸 ‘1등 DNA’를 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산)에도 심어 2019년 선언한 ‘반도체 비전 2030’(2030년까지 시스템반도체 1위)을 달성함으로써 삼성의 도약은 물론 새 정부의 반도체 초강대국 구축에도 기여하겠다는 결단이 작용한 것이다. 삼성전자는 이 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번의 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마르틴 판 덴 브링크 최고기술책임자(CTO)를 만나 협력 강화 방안을 논의했다고 15일 밝혔다. 이 부회장이 ASML 본사를 찾은 건 2020년 10월 이후 20개월 만으로, 반도체 장비업계의 절대강자인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 한 대라도 더 얻어내기 위해 직접 구애에 나선 것이다. 이 자리에는 반도체 사업을 이끄는 경계현 사장(DS부문장)도 동행했다.극자외선으로 반도체에 미세 회로를 새기는 EUV 노광장비는 고성능·고용량·저전력의 차세대 반도체를 생산하는 필수품이다. 하지만 한 해 만들 수 있는 장비가 40~50대에 불과해 공급량이 발주량을 못 따라간다. 가뜩이나 반도체 수요 증가 현상이 심화되며 ASML 장비를 가져가려는 업체 간 경쟁이 치열하다 보니 이 부회장이 본사까지 직접 날아가 장비 확보전에 뛰어든 것이다. 이번 회동으로 장비 확보에 유리한 위치를 선점한 이 부회장은 ASML과의 기술 협력을 더욱 공고히 해 파운드리 경쟁력을 높이고 메모리반도체 초격차를 이루는 데 속도를 높일 계획이다. 이 부회장은 다음날인 15일에는 벨기에 루벤의 유럽 최대 규모 종합반도체연구소 IMEC를 찾아 루크 판 덴 호브 CEO와 반도체 최신 기술, 연구개발 방향 등을 긴밀히 논의했다. 인공지능(AI), 바이오, 미래 에너지 등 IMEC에서 진행하고 있는 첨단 분야 연구 과제를 소개받고 연구개발 현장을 꼼꼼히 살펴보기도 했다. 삼성 관계자는 “이 부회장이 ASML와 IMEC를 연이어 찾은 것은 삼성이 차세대 기술 개발을 가속화하고 미래 시장 개척에 적극 나서겠다는 ‘승어부’를 위한 신호탄으로 볼 수 있다”고 말했다. 이 부회장이 EUV 장비 확보의 해결사로 나설 수 있었던 건 ASML 경영진과 오랜 기간 전략적 협력 관계를 이어 온 글로벌 네트워킹 역량이 발휘된 것이라는 평가도 나온다. 이 부회장은 이번 출장에서 유럽 주요 파트너사 수장들뿐 아니라 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 같은 정치인과도 회동하며 ‘반도체외교’에 총력전을 폈다. 14일 헤이그의 총리 집무실에서 뤼터 총리와 만난 그는 삼성전자가 ASML 장비를 안정적으로 공급받을 수 있게 해 달라고 협조를 요청했다. 삼성 관계자는 “양국 간 협력 강화는 한국 반도체산업이 더 빠르게 성장하는 촉매로 작용할 것으로 기대된다”고 말했다.

고 이건희 삼성전자 회장의 신경영 선언 29주년인 지난 7일 유럽 출장에 나선 이재용 부회장이 ‘승어부’(아버지를 능가한다는 뜻)를 이룰 ‘반도체 초격차’ 전략에 전력질주하고 있다. 메모리반도체에서 일궈낸 ‘1등 DNA’를 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산)에도 심어 2019년 선언한 ‘반도체 비전 2030’(2030년까지 시스템반도체 1위)을 달성함으로써 삼성의 도약은 물론 새 정부의 반도체 초강대국 구축에도 기여하겠다는 결단이 작용한 것이다. 삼성전자는 이 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번의 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO)를 만나 협력 강화 방안을 논의했다고 15일 밝혔다.이 부회장이 ASML 본사를 찾은 건 2020년 10월 이후 20개월 만으로, 반도체 장비업계의 ‘절대강자’인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 한 대라도 더 얻어내기 위해 직접 구애에 나선 것이다. 이 자리에는 반도체 사업을 이끄는 경계현 사장(DS부문장)도 동행했다. 극자외선으로 반도체에 미세 회로를 새기는 EUV 노광장비는 고성능·고용량·저전력의 차세대 반도체를 생산하는 ‘필수품’이다. 하지만 한 해 만들 수 있는 장비가 40~50대에 불과해 공급량이 발주량을 못 따라간다.가뜩이나 반도체 수요 증가 현상이 심화되며 ASML 장비를 가져가려는 업체 간 경쟁이 치열하다 보니 이 부회장이 본사까지 직접 날아가 장비 확보전에 뛰어든 것이다. 이번 회동으로 장비 확보에 유리한 위치를 선점한 이 부회장은 ASML과의 기술 협력을 더욱 공고히 해 파운드리 경쟁력을 높이고 메모리반도체 초격차를 이루는 데 속도를 높일 계획이다. 이 부회장은 다음날인 15일에는 벨기에 루벤의 유럽 최대 규모 종합반도체연구소 IMEC를 찾아 루크 반 덴 호브 CEO와 반도체 최신 기술, 연구개발 방향 등을 긴밀히 논의했다. 인공지능(AI), 바이오, 미래 에너지 등 IMEC에서 진행하고 있는 첨단 분야 연구 과제를 소개받고 연구개발 현장을 꼼꼼히 살펴보기도 했다. 이는 삼성이 지난달 5년간 450조원 규모의 투자를 단행하겠다고 발표한 미래 신사업 분야와 맞아떨어진다.삼성 관계자는 “이 부회장이 ASML와 IMEC를 연이어 찾은 것은 삼성이 차세대 기술 개발을 가속화하고 미래 시장 개척에 적극 나서겠다는 ‘승어부’를 위한 신호탄으로 볼 수 있다”며 “이 부회장과 삼성전자는 앞으로 세계 반도체 시장에서 주도권 확대를 위해 더욱 공격적인 행보를 펼쳐나갈 것”이라고 말했다. 이 부회장이 EUV 장비 확보의 ‘해결사’로 나설 수 있었던 건 ASML 경영진과 오랜 기간 전략적 협력 관계를 이어온 글로벌 네트워킹 역량이 발휘된 것이라는 평가도 나온다. 이 부회장은 이번 출장에서 유럽 주요 파트너사 수장들뿐 아니라 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 같은 정치인과도 회동하며 ‘반도체 외교’에 총력전을 폈다. 14일 헤이그의 총리 집무실에서 뤼터 총리와 만난 그는 삼성전자가 ASML 장비를 안정적으로 공급받을 수 있게 해달라고 협조를 요청했다. 삼성 관계자는 “양국 간 협력 강화는 한국 반도체 산업이 더 빠르게 성장하는 촉매로 작용할 것”이라고 기대했다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 4세대 제품으로 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

韓총리 “첨단산업 인재 양성 노력수도권·지방 비슷한 숫자로 증원”與 “덩어리 규제 해소 적극 모색”윤석열 대통령이 반도체 인력 양성을 위한 규제 철폐를 주문하며 국무위원들을 질책한 지 이틀 만인 9일 당정이 화답에 나섰다. 5개 부처가 ‘원 팀’이 된 인재 양성과 여당 내 특별위원회 설치다. 한덕수 국무총리는 정부세종청사에서 주재한 국정현안점검조정회의에서 “교육부와 산업통상자원부, 경제부총리, 과학기술정보통신부, 국토교통부까지 5개 부처가 한 팀이 돼서 첨단산업 인재 양성에 관한 방안을 만들기 위해 노력하고 있다”고 밝혔다. 한 총리는 윤 대통령이 지난 7일 국무회의에서 과학기술 인재 양성을 강조한 것을 언급하며 “반도체를 포함한 첨단 산업에 우리 정부의 정책적 노력을 최대한 집중하겠다는 것”이라고 설명하며 이같이 말했다. 이어 “과거의 경쟁 제한, 집중적 재원 투입 같은 정책을 떠나서 인재 양성을 통해 4차 산업혁명 첨단 산업 육성이라는 큰 목표를 달성하겠다는 것”이라고 했다. 한 총리는 “수도권과 지방에 비슷한 숫자의 증원을 해야겠다고 생각하고, 구체적인 숫자는 관계 부처 간 논의를 하고 있다”면서 “인재 양성에 대한 확고하고 구체적이고 계속 유지가 되는 제도를 만들 것”이라고 했다. 국민의힘은 당내에 반도체산업지원특별위원회(가칭)를 설치해 반도체를 비롯한 미래 먹거리 산업 지원책을 뒷받침하기로 했다. 14일 의원총회에는 이종호 과학기술정보통신부 장관을 초청해 반도체 특강을 듣는 등 ‘열공 모드’에 동참한다. 성일종 국민의힘 정책위의장은 최고위원회의에서 “반도체산업지원특위를 설치해 반도체 등 4차 산업혁명의 발전을 저해하는 덩어리 규제를 해소하는 방안을 모색하겠다”고 했다. 그러면서 “반도체는 자율주행과 AI(인공지능) 등 4차 산업혁명 시대 핵심 부품으로 장기 지원대책이 필요하다”며 “민간 노력으로 이룬 반도체 분야 성과가 빛을 발하도록 앞장서 기반을 닦고 지속 성장의 마중물 역할을 하겠다”고 덧붙였다. 특위는 ‘덩어리 규제’ 해소책으로 비메모리 분야와 소재·부품·장비(소부장) 지원책을 비롯해 윤 대통령이 강조한 반도체 인력 교육, 일자리 창출을 위한 관련학과 정원 확대 등 입법 과제도 다룬다. 윤 대통령은 7일 국무회의에서 장상윤 교육부 차관이 “(인력 양성이) 수도권 대학 정원 규제 때문에 힘들다”고 난색을 표하자 “혁신을 수행하지 않으면 교육부가 개혁의 대상이 될 수 있다”며 ‘반도체에 국가 미래가 달렸는데 규제 타령이냐’는 취지로 질책한 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

2010년대 초 중국은 미국산 CPU와 GPU를 이용해 세계 최고 성능의 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 이에 자극받은 미국 정부는 2015년 오바마 행정부 시절 국가 전략 컴퓨팅 구상(National Strategic Computing Initiative, NSCI)을 발표했습니다. 미국 에너지부, 국방부, 국립 과학 재단(NSF)가 주도해 인텔, 엔비디아, AMD, IBM 등 주요 IT 제조사들과 함께 슈퍼컴퓨터 분야에서 미국의 우위를 지킬 차세대 슈퍼컴퓨터를 만들기로 합의한 것입니다.  2016년 국가 전략 컴퓨팅 구상에 참여한 기관 및 기업들은 2022년에 첫 엑사플롭스(ExaFlops)급 슈퍼컴퓨터를 만들 수 있을 것으로 예측했습니다. 그리고 우선 오크리지 국립 연구소와 로렌스 리버모어 국립 연구소에 서밋 (Summit)과 시에라 (Sierra)라는 100-300 페타플롭스급 슈퍼컴퓨터를 만들기로 계획했습니다. 이 슈퍼컴퓨터는 IBM의 파워 CPU와 엔비디아의 볼타 GPU를 사용한 것이었습니다.  하지만 두 회사에만 의존하는 경우 슈퍼컴퓨터 시장 독점 우려와 함께 실패할 경우 목표 달성이 힘들어지는 문제가 있습니다. 따라서 미국 정부는 인텔과 AMD에도 비슷한 조건으로 슈퍼컴퓨터를 개발하게 했습니다. 이들은 각각 독자 CPU + GPU 플랫폼을 이용해 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했습니다. 2016년 독자 CPU를 기반으로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 개발한 중국에 대응하기 위해서는 미국이 가진 모든 자원과 최고의 회사들을 다 동원해야 한다는 절박함도 있었습니다.  그리고 행정부가 두 번 바뀐 2022년에 미국은 세계 최초의 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 정확히 예상한 시점에 목표에 도달한 것입니다. 첫 번째 타자는 AMD가 개발한 프런티어 (Frontier) 슈퍼컴퓨터입니다. AMD의 트렌토 (Trento) 64 코어 CPU와 라데온 인스팅트 MI250X GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 최근 1.102 ExaFlop/s의 연산 속도를 기록해 세계에서 가장 빠른 컴퓨터이자 사상 최초로 엑사플롭스급 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터로 기록됐습니다.  프런티어는 한 개의 CPU와 네 개의 GPU가 기본 구조로 각 CPU마다 512GB DDR4 메모리를 탑재하고 GPU마다 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재해 하나의 노드 (node)를 구성합니다. 그리고 128개의 노드가 하나의 올림푸스 랙 (Olympus Rack)이라는 거대한 냉장고 같은 구조를 만듭니다. 최종적으로 74개의 랙이 모여 프런티어 슈퍼컴퓨터를 구성하는 것입니다. 노드의 숫자만 9,408개로 같은 수의 CPU와 네 배나 되는 GPU가 탑재되어 있습니다. 메모리 용량만 HBM2e 메모리 4.6PB, DDR4 메모리 4.6PB이며 700PB가 넘는 거대한 저장 장치를 갖고 있습니다. 소비하는 전력은 웬만한 발전소 한 개에 해당하는 29MW입니다. 프런티어의 성과는 오바마 시절부터 시작된 슈퍼컴퓨터 투자가 정권이 바뀌어도 지속적으로 이뤄진 덕분입니다. 슈퍼컴퓨터는 미국처럼 관련 기술이 많이 축적된 국가에서도 개발부터 실제 가동까지 오랜 시간이 걸리는 분야입니다. 당연히 그사이 행정부가 바뀌는 경우가 비일비재합니다. 하지만 정치적 상황과 관계없이 슈퍼컴퓨터처럼 미국의 국력과 직접 연관되는 분야에는 아낌없는 투자가 이뤄졌기 때문에 지금의 성과가 나왔다고 할 수 있습니다.  하지만 1등은 하는 것보다 지키는 것이 더 어렵습니다. 중국은 말할 것도 없고 슈퍼컴퓨터 분야에서 상당한 독자 기술력을 지닌 일본도 다시 1위 타이틀을 차지하기 위해 연구를 계속하고 있습니다. 따라서 이미 미국은 2엑사플롭스 이상의 연산이 가능한 차세대 슈퍼컴퓨터 개발과 투자를 동시에 진행하고 있습니다. AMD는 프런티어 이외에도 Zen 4 기반의 최신 CPU와 최신 GPU를 사용한 엘 카피탄 (El Capitan)을 2023년 선보일 예정으로 목표 성능은 2엑사플롭스입니다. 인텔 역시 오로라(Aurora)라는 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 개발 중인데, 인텔의 사파이어 래피즈 제온 CPU와 폰테 베키오 GPU를 이용해 곧 모습을 드러낼 예정입니다.  엔비디아는 역시 최근 로스 알라모스 국립 연구소에 공급할 AI 슈퍼컴퓨터인 버나도 (Venado)를 추가로 공개했습니다. 엔비디아가 자체 개발한 Arm 기반 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩과 호퍼 GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 특히 AI 관련 연산에 특화되어 10 엑사플롭스 AI 연산이 가능합니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩을 이용한 차세대 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 몇 개 공개했으며 첫 제품은 2023년에 볼 수 있을 것이라고 언급했습니다. 과거 인텔, AMD, IBM 같은 다른 회사 CPU를 이용해 자사 GPU와 같이 사용했던 데서 벗어나 CPU 독립을 이룰 수 있을지 결과가 주목되는 상황입니다.  미국의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발 성공은 정파를 떠나 장기적이고 일관성 있는 정책이 과학기술 발전에 중요하다는 것을 보여주는 또 다른 사례입니다. 다음 미국 대선에 누가 당선될지는 알 수 없지만, 현재 진행 중인 미국의 슈퍼컴퓨터 육성 정책은 크게 달라지지 않을 것으로 예상됩니다.

삼성전자, 레드햇과 상호협력 체결삼성전자가 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇(Red Hat)과 차세대 메모리 분야 소프트웨어 기술과 관련해 협력하기로 했다. 25일 삼성전자에 따르면 두 회사는 비휘발성 저장장치(NVMe SSD), 컴퓨터 익스프레싱 링크(CXL) 메모리, 컴퓨네이셔널 메모리·스토리지, 패브릭(Fabrics) 등 차세대 메모리 솔루션 기술 관련 소프트웨어 개발과 에코시스템 확대를 위해 힘을 모으기로 했다. 인공지능(AI), 머신러닝, 메타버스 등 첨단 산업의 발전으로 급증하는 데이터의 안정적인 저장, 처리를 위한 것이다. 아울러 삼성전자는 하반기 ‘삼성 메모리 리서치 클라우드’(SMRC)를 열고, 차세대 메모리 솔루션 개발과 평가를 위한 최적화된 환경을 제공할 계획이다. SMRC는 삼성전자 차세대 메모리를 탑재한 고객사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 분석하고 성능을 평가할 수 있는 환경을 제공한다. 삼성전자 메모리사업부 어플리케이션 엔지니어링(AE)팀 배용철 부사장은 “이번 레드햇과의 협력으로 차세대 메모리 분야에서 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어까지 기술 표준화와 함께 안정적인 에코시스템을 구축할 수 있을 것으로 기대한다”며 “이번 협력을 통해 업계의 다양한 파트너들로 협력을 확대하며 새로운 고객 가치를 창출해 나가겠다”고 말했다. 레드햇 아시아태평양총괄 마르옛 안드리아스 부사장은 “다가오는 데이터 중심 시대에 메모리 기반 하드웨어와 소프트웨어의 결합은 필수적이며, 이를 위해 이번에 삼성전자와 협력하게 돼 기쁘다”고 밝혔다.

민선 8기 들어 광주시와 전남도가 상생산업 1호로 추진할 예정인 ‘반도체특화단지’에 광주형일자리 모델을 적용하는 방안이 검토되고 있다. 지역에서는 SK하이닉스나 삼성전자와 같은 앵커기업 유치 여부가 성공의 관건이 될 것으로 판단한다. 광주시는 최근 대통령직인수위원회에 제출한 ‘AI 반도체특화단지 조성’ 검토자료에서 ‘AI 반도체특화단지는 광주형일자리 2.0 모델을 적용해 광주시와 반도체 대기업, 지역 관련기업, 재무적 투자자 등이 주주로 참여하는 독립법인 GSMC(가칭) 신설을 통해 운영하겠다’는 비전을 내놨다. 또 근로자에게는 대졸 평균 초봉 3600만원과 장기임대주택 제공 등 복리후생을 강화해 1인당 최대 1200만원의 실질소득 개선 효과를 낼 수 있는 계획도 제시했다. 특화단지에서는 전력 반도체를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 등을 주력제품으로 생산하는 방안이 추진 중이며 8인치 웨이퍼 기준 연간 22만장 생산이 가능한 다품종소량생산 파운드리(반도체 제조 전담기업) 공장 및 초격차 10㎚ 이하 공정을 적용한 12인치 파운드리 공장을 건립, 양산에 들어간다는 목표도 밝혔다. 광주시는 18일 “경기 용인 소부장특화단지의 경우 SK하이닉스를 앵커기업으로 유치, 매월 최대 80만장의 웨이퍼를 생산하는 메모리 반도체 소품종 대량 생산 방식이지만 광주특화단지는 전력 및 AI 관련 비메모리 반도체를 다품종 소량 생산하는 등 고부가가치 제품에 주력하는 방식이 될 것”이라고 설명했다. 이어 시는 “조만간 ‘국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별법’이 완비되면 반도체 등 전략산업 관련 기업이 이전 또는 투자를 희망하는 지역을 특화단지로 지정해 적극적인 지원을 할 수 있게 된다”며 “장성과 인접한 첨단 3지구 등 반도체 공장 가동에 필요한 대규모 전력과 용수 공급이 가능한 지역을 검토하고 있다”고 밝혔다. 이와 관련, 광주·전남 지역 관계자들은 “반도체특화단지가 성공하려면 앵커기업의 참여가 필수적이라 정부 차원의 적극적인 지원이 있어야 한다”고 했다.

삼성전자, 글로벌 첫 512GB CXL D램 개발 삼성전자가 전 세계 최초로 512기가바이트(GB) 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램 개발에 성공했다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용할 수 있는 새 인터페이스를 말한다. 삼성전자는 CXL D램을 토대로 초격차 전략을 이어가겠다는 전략이다.삼성전자는 기존 CXL D램 용량을 4배 향상한 512GB CXL D램을 개발했다고 10일 발표했다. 이를 활용하면 한 개의 CPU로 구동할 수 있는 메모리 용량이 8테라바이트(TB)에서 16TB로 늘어난다. 앞서 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다. 이번 제품에 주문형 반도체(ASIC) 기반 컨트롤러를 탑재해 데이터 지연 시간도 기존 제품의 5분의 1 수준으로 줄였다. CXL D램은 삼성전자의 새로운 먹거리가 될 전망이다. 최근 메타버스와 인공지능(AI), 빅데이터 기술이 발달하면서 처리해야 하는 데이터양이 폭증하고 있기 때문이다. CXL D램과 같은 차세대 메모리 인터페이스를 활용하면 서버 증설을 최소화할 수 있다. 삼성전자는 “이번 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB) 이상으로 확장할 수 있다”고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이달 안으로 오픈소스 기반의 소프트웨어 솔루션 ‘스케일러블 메모리 개발 키트’(Scalable Memory Development Kit·SMDK)의 업데이트 버전을 추가 공개할 예정이다. 이를 통해 개발자들이 다양한 응용 환경에서 CXL D램 기술을 활용하는 프로그램을 빠르고 쉽게 개발할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 박철민 상무는 “CXL D램은 인공지능, 빅데이터 등의 서비스를 혁신적으로 향상시키고, 향후 소프트웨어 정의 메모리(Software-Defined Memory)를 포함한 차세대 메모리로 확장될 것”이라며 “삼성전자는 CXL 메모리 생태계가 빠르게 확장해 갈 수 있도록 고객, 파트너들과 함께 기술 표준화를 적극 추진하고, CXL 메모리 솔루션을 확대해 차세대 메모리 시장을 주도해 나가겠다”고 밝혔다.

LG유플러스가 양자컴퓨터의 해킹 공격도 방어할 수 있는 양자내성암호(PQC) 전용회선 서비스인 ‘U+PQC 전용회선’을 세계 최초로 출시했다고 21일 밝혔다. 이동통신 3사 가운데 양자내성암호 이용약관 승인이 완료돼 정식 서비스를 출시하는 것은 LG유플러스가 처음이다. PQC는 현존 슈퍼컴퓨터보다 연산속도가 이론상 1000만배 빠른 양자컴퓨터를 이용한 모든 공격에 대해 안전한 내성을 가진 암호기술이다. 양자컴퓨터로도 해독하는데 수조 년 걸리는 복잡한 수학적 알고리즘을 기반으로 한다.LG유플러스가 세계 최초로 선보이는 ‘U+양자내성암호 전용회선’은 PQC 기술이 적용된 광전송장비(ROADM)를 통해 해킹할 수 없는 보안환경을 제공한다. 고객이 전용회선을 이용해 데이터를 송·수신할 때 양자내성암호 키(key)로 암·복호화하는 방식이다. 전용회선은 통신사와 고객을 1대1로 직접 연결한 통신회선이다. B2B(기업 간 거래) 서비스로 빠른 데이터 전송과 보안이 필요한 기업과 공공기관 등이 주로 사용한다. 가입자가 LG유플러스의 PQC 전용회선 서비스를 이용할 경우 데이터 송신 때 PQC 키(key)가 데이터를 암호화하고 수신할 때 암호를 푸는 복호화 작업이 진행된다. 데이터가 주고받는 선로에서 해킹이 통상 일어나는데 이러한 해킹이 사실상 불가능해지는 것이다. 가입자가 LG유플러스의 PQC 전용회선 서비스를 이용할 경우 데이터 송신시 PQC 키(key)가 데이터를 암호화하고 수신할 때 암호를 푸는 복호화 작접이 진행된다. 데이터가 주고 받는 선로에서 해킹이 통상 일어나는데 이러한 해킹이 사실상 불가능해지는 것이다. 이 같은 암호기술은 낮은 CPU 성능이나 작은 메모리 용량, 낮은 전력과 대역폭 등 제한적인 환경을 가진 IoT 환경에서도 적합하다. PQC는 네트워크 거리의 제약이 없을 뿐 아니라 키 교환이나 인증 등이 적용되는 통신망이면 어디에서든 사용할 수 있다. U+양자내성암호 전용회선은 ▲개인정보나 금융정보를 다루는 보안 민감도가 높은 금융기관, ▲금융서비스 플랫폼 ▲IDC 센터에서 거대한 데이터베이스를 관리하는 게임·플랫폼 ▲메타버스, NFT(대체불가토큰), AI(인공지능) 등 최신 기술을 도입한 IT기업 등에서 데이터를 안전하게 지키기 위한 보안 서비스로 활용될 것으로 보인다. B2B에서 개인 스마트폰까지 적용···“지금이 가장 적정한 시점” LG유플러스는 먼저 이 서비스를 B2B(기업 간 거래) 위주로 제공하고 개인 스마트폰이나 IoT(사물인터넷) 디바이스처럼 B2C(기업 대 소비자) 등을 대상으로 한 솔루션으로도 앞으로 구체화해 PQC 시장 1위 사업자가 되겠다는 목표도 밝혔다. 양자 컴퓨팅 기술이 아직 본격적으로 상용화되지 않았지만, LG유플러스는 지금부터 준비해야 하는다는 지적도 했다. 진재환 유선망개발팀장은 “보안기술은 해킹이 시작되기 전에 이미 구축이 완료돼 있어야 한다”며 “전체 시스템에 도입해서 준비하려면 적어도 지금이 가장 적정한 시점이 될 것”이라고 말했다. 이번 서비스 출시에 앞서 LG유플러스는 첨단암호 기술 개발 스타트업 ‘크립토랩’, 국내 최대 광전송장비업체 ‘코위버’와 함께 2019년부터 기술 개발에 매진했다. 우수한 보안성 덕분에 전 세계적으로도 PQC에 관한 관심이 증가하는 추세다. 미국 국토안보부와 연방정부 기관은 2030년까지 양자내성성을 갖추도록 ‘양자내성암호 전환준비 로드맵’을 내놓았고, IBM, 구글, 아마존 등 글로벌 기업들은 미국 국립표준기술연구소(NIST) 주도로 PQC 표준화 작업을 진행하고 있다. 구성철 LG유플러스 유선사업담당은 “U+양자내성암호 서비스의 뛰어난 보안성을 통해 다가올 양자 컴퓨팅 시대에도 고객경험을 혁신해 나가겠다”고 말했다. 윤연정 기자