14일 미국 엔비디아가 영국 반도체 설계 회사 ARM을 인수하고 15일부터는 중국 화웨이에 반도체 공급을 끊는 미국 제재가 발효되면서 글로벌 반도체 시장이 큰 전환점을 맞게 됐다. 반도체를 둘러싼 미중간 패권전쟁도 더 요동치게 됐다. 미국은 자국의 그래픽처리장치(GPU) 기업인 엔비디아가 전 세계 스마트폰에 들어가는 반도체 설계의 90% 이상을 공급하는 ARM을 품으면서 반도체 시장에서의 영향력을 더 확대하게 됐다. 중국은 미국의 제재로 대표 기업 화웨이의 손발이 묶이고 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC까지 제재 리스트에 포함될 수 있어 ‘반도체 굴기‘(2025년까지 반도체 자급률을 70%로 끌어올린다는 목표)에 총체적 위기를 맞았다. 굵직한 대외변수로 ‘악재’와 ‘기회‘에 동시에 직면하게 된 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 커지는 불확실성 속에서 거래 승인 요청, 대체 수요처 발굴 등 모든 경우의 수를 따져보며 돌파구 찾기에 나섰다. 이날 일본 소프트뱅크그룹은 영국에 본사를 둔 자회사 ARM을 400억달러(47조 4000억원)에 엔비디아로 매각한다고 밝혔다. 반도체 업계 인수합병 가운데 역대 최대 규모다. 이번 합병이 성사되면 엔비디아는 GPU에 중앙처리장치(CPU)까지 아우르는 포트폴리오를 갖추며 인공지능(AI), 자율주행 등 4차 산업혁명의 강자로 떠오를 전망이다. 이에 경쟁사들은 파장을 예의주시하고 있다. 엔비디아와 경쟁관계인 삼성전자나 퀄컴, 애플 등에서는 기술 유출 우려로 ARM 설계를 쓰기 껄끄러울 수 있다. 엔비디아가 ARM의 설계 기술 사용료를 인상하거나 독점 사용할 거란 우려도 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 당장 15일부터 미국 기술과 장비를 사용한 반도체는 미국 승인 없이 중국 화웨이에 공급하지 못하게 하는 미국의 제재가 발효되면서 화웨이에 반도체 공급을 못 하게 됐다. 디스플레이를 구동하는 칩도 제재 대상에 들어가며 삼성디스플레이와 LG디스플레이도 화웨이에 대한 패널 공급을 멈춘다. 세계에서 세 번째로 반도체를 많이 사는(지난해 구매액 208억 달러) ‘큰손’ 화웨이의 수주 물량을 잃게 되면서 국내 기업들의 실적 타격이 한동안 불가피해졌다. 화웨이는 삼성전자의 5대 고객사로 지난해 회사 매출에서 차지하는 비중이 3.2%(7조 3000억원)였다. SK하이닉스의 지난해 매출에서 화웨이의 비중은 11.4%(3조원)에 이른다. 삼성전자와 SK하이닉스, 삼성디스플레이는 미국 정부에 수출 승인을 요청한 상태이나 업계에서는 승인 가능성이 낮을 것으로 본다. 반도체 분야에서는 단기간은 매출 악화가 예상되지만 장기적으로는 영향이 제한적이라는 전망이 나온다. 박재근(한양대 융합전자공학부 교수) 반도체디스플레이기술학회장은 “화웨이가 최근 제재 막판까지 반도체를 사 모으면서 국내 반도체 기업들의 3분기 실적이 올라갈 것”이라며 “화웨이가 6개월~1년가량 쌓아 둔 반도체 재고를 소진하고 난 뒤에도 미중 무역 갈등 지속으로 스마트폰을 팔지 못한다 해도 수요는 사라지지 않고, 특히 화웨이가 수출을 많이 하는 유럽, 인도, 동남아시아 시장에서 타 제조사 제품으로 수요가 대체되면서 장기적으로 메모리 반도체 쪽 영향은 크지 않을 것”이라고 말했다. 삼성전자는 화웨이 부진에 따른 기회 요인도 있다는 낙관론도 제기된다. 스마트폰, 통신장비 시장에서 화웨이의 점유율을 가져오며 반사이익을 누릴 수 있다는 시각이다. 박강호 대신증권 연구원은 “화웨이 이슈가 장기화하면서 화웨이는 5G 시장으로의 전환 과정에서 글로벌 점유율 하락이 예상된다”며 “삼성전자는 선진 시장에서는 프리미엄 제품, 신흥 시장에서는 중저가폰인 갤럭시A 시리즈 중심으로 판매가 늘며 스마트폰 부문의 실적 호조가 내년까지 이어질 것으로 예상된다”고 내다봤다. 증권가에서는 삼성전자가 올 3분기 7분기 만에 영업이익 10조원대 벽을 뚫으며 ‘깜짝 실적‘을 낼 거란 관측이 이어지고 있다. 유진투자증권은 미국의 제재로 8월 이후 화웨이의 긴급 주문이 증가하면서 3분기 반도체에서 영업이익 5조원을 기록하고 소비자가전(CE) 부문에서 TV 출하량 증가 등으로 역대 최고치 영업이익을 경신할 것(1조 2000억원)으로 추산했다. 화웨이 제재, 인도·중국 간 분쟁 등으로 3분기 삼성전자 IT·모바일(IM)부문 영업이익이 2016년 2분기 이후 최고치(4조 2000억원)를 찍을 거란 전망(대신증권)도 나온다. 이런 기대감이 반영되며 이날 삼성전자 주가는 전 거래일보다 2.37% 오른 6만 400원에 장을 마쳤다. 종가가 6만원대를 회복한 것은 지난 2월 20일 이후 7개월 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

가곡 ‘내 마음 그 깊은 곳에’의 작곡가 이안삼씨가 18일 숙환으로 별세했다. 77세. 경북 김천에서 태어나 경희대 음대 작곡과와 미국 브루클린음대 작곡과를 졸업한 고인은 ‘내 마음 그 깊은 곳에’, ‘솟대’, ‘상사화’, ‘그리운 친구여’ 등 170여곡의 가곡을 남겼다. 가곡의 예술성에 대중성을 접목한 ‘클래팝’이라는 새로운 장르도 개척했다. 고인은 한국작곡가회 부회장과 한국예술가곡연합회 초대회장 등을 지냈고, 황조근조훈장, 금복문화예술상, 김천시문화상, 경북예술상, 울림예술대상 등을 수상했다. 유족으로는 부인 임성애씨와 아들 시섭·시문씨, 딸 시라씨가 있다. 빈소는 서울 은평성모병원 장례식장 3호에 마련됐으며, 발인은 20일 오전 11시 30분이다. 장지는 분당메모리얼파크. (02)2030-4444. 허백윤 기자 baikyoon@seoul.co.kr

24만㎡로 세계 최대… 상암경기장 1.5배1~3 공장과 함께 62만ℓ 생산 능력 갖춰세계 바이오의약품 위탁생산 30% 점유2만 7000여명 고용 창출 효과도 기대삼성 “불확실성에도 미래시장 선점 노력”“지난 50년간 지속적 혁신을 가능하게 한 원동력은 어려운 시기에도 중단하지 않았던 미래 투자였습니다.”(이재용 삼성전자 부회장, 지난해 6월 반도체·디스플레이 사장단 회의에서) 이재용 삼성전자 부회장이 현장 경영에 나설 때마다 강조하는 ‘위기 속 초격차 전략’이 핵심 분야에 대한 대규모 투자로 속도를 내고 있다. 삼성바이오로직스는 1조 7400억원을 들여 인천 송도에 단일공장으로는 세계 최대 규모인 제4공장을 설립한다고 11일 밝혔다. 앞서 핵심 계열사인 삼성전자가 9월부터 평택캠퍼스에 30조원 이상이 투입되는 세 번째 반도체 생산라인인 3공장(P3)을 지을 것으로 전해지며 메모리반도체 세계 원톱에 이어 시스템반도체 주도권 확대를 위한 선제 투자로 주목받았다. 2018년 이 부회장이 바이오, 전장용 반도체, AI, 5G 등을 4대 미래 성장사업으로 키우겠다며 밝힌 3년간 180조원 투자, 4만명 고용 계획이 단계적으로 현실화하는 것이다. 관계자는 “코로나19 등 세계 경제가 초유의 불확실성에 휩싸인 상황에서도 기업의 본분인 투자나 고용, 혁신을 지속적으로 확대해 미래시장을 선점해야 한다는 이 부회장의 경영 철학을 이행하려는 노력이 이행되고 있다”고 말했다. 삼성바이오로직스는 4공장이 2022년 말부터 부분 생산에 들어가면 전 세계 바이오의약품 위탁생산(CMO) 기업 가운데 최대 생산력을 자랑한다. 4공장 총연면적은 상암월드컵경기장의 1.5배인 23만 8000㎡(약 7만 2000평) 규모로 가동에 들어가면 기존의 1~3공장에 더해 62만ℓ의 생산 능력을 갖춘다.김태한 삼성바이오로직스 사장은 이날 온라인 간담회에서 “4공장 증설은 급성장하는 바이오의약품 시장에 선제적으로 대응하려는 결정”이라며 “4공장이 가동되면 글로벌 CMO 시장에서 30%를 점유할 수 있을 것”이라고 말했다. 회사 측은 공장 증설로 5조 6000억원의 생산 유발 효과, 2만 7000여명의 고용 창출 효과를 기대하고 있다. 삼성전자도 4대 성장사업 육성 계획에 이어 지난해 4월 이 부회장이 선포한 ‘반도체 비전 2030’ 이행을 위한 공격적 투자를 이어 가고 있다. 지난 5~6월에는 평택캠퍼스에 각각 10조원, 8조원가량이 투입되는 파운드리(반도체 위탁생산) 라인, 낸드플래시 생산라인 구축 계획을 발표했다. 업계 관계자는 “최근 삼성바이오로직스가 세계 주요 기업들로부터 대형 계약을 수주하며 사업이 본궤도에 오른 만큼 ‘K바이오’가 ‘K반도체’에 이어 글로벌 시장을 선도하는 한국 경제 성장축이 될 것”이라고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

검찰 기소 위기에 몰린 이재용 삼성전자 부회장이 30일 “머뭇거릴 시간이 없다”며 ‘초격차’ 전략을 주문했다. 이 부회장은 이날 충남 아산시 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검했다. 이 부회장이 올해 사업장에서 임직원들과 간담회를 진행한 것은 이번이 여덟 번째다. 특히 이 부회장은 검찰 기소 여부가 언제 결정될지 모르는 상황 속에서도 7월에만 ‘현장경영’을 네 번 나서며 광폭 행보를 보여 줬다. 일주일에 한 번꼴로 현장을 찾은 것은 대내외적 여건이 녹록지 않지만 흔들리지 않고 혁신을 이어 나가야 한다는 메시지를 강조하기 위한 것으로 해석된다. 이 부회장은 이날 임직원 간담회에서 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 말했다. 삼성 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발에 집중하고 있다. 지난해 8월 이후 두 번째로 온양사업장을 찾은 이 부회장은 인공지능(AI) 및 5세대(5G) 이동통신 모듈, 초고성능메모리(HBM) 등 ‘미래 먹거리’가 될 반도체에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴봤다. 패키징이랑 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있도록 반도체 칩을 포장하는 ‘후공정’ 기술이다. 반도체 패키징은 최근 성능과 불량률 개선을 위한 핵심 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 ‘TSP 총괄조직’을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 ‘PLP 사업부’를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 힘을 쏟고 있다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

최태원 SK그룹 회장을 중심으로 SK는 재무 성과 중심의 성장을 넘어 환경, 사회, 지배구조를 뜻하는 ‘ESG’와 일하는 문화 혁신, 사회적 가치 제고 등을 통해 고객과 사회로부터 신뢰받는 기업이 될 것을 직원들에게 강조하고 있다. SK그룹에 따르면 최 회장은 지난달 경기 이천 SKMS연구소에서 열린 ‘2020 확대경영회의’에서 “우리의 기업가치는 단순한 재무 성과, 배당정책 등 경제적 가치가 아니라 사회적 가치 등 유·무형 자산을 모두 포괄하는 ‘토털밸류’”라며 “각 사 최고경영자(CEO)들은 이런 기업가치 구성 요소들을 활용해 시장과 투자자, 고객과 소통할 수 있는 성장 스토리를 만들어야 한다”고 말했다. SK그룹은 우선 반도체·소재 분야에서 지속적인 기술, 설비 투자를 이어 가 메모리 반도체 분야 글로벌 경쟁력 강화에 나설 계획이다. SK하이닉스와 반도체 소재 업체인 SK실트론, SK머티리얼즈 등을 통해 반도체 사업의 수직계열화를 이룬 바 있는 SK는 포스트 코로나 시대에 포트폴리오 다변화를 통해 지속적인 성장을 이뤄 낸다는 계획이다. 헬스케어 사업에서도 가시적인 성과를 내고 있다. SK바이오팜은 최근 뇌전증 치료제 ‘세노바메이트’와 수면장애 치료제인 ‘솔리암페톨’의 미국 판매를 시작했다. SK바이오사이언스는 코로나19 백신 개발에 집중하고 있으며 SK㈜는 최근 항체 발굴 관련 머신러닝 기술을 보유한 벤처기업 ‘허밍버드 바이오사이언스’에 투자하는 등 항체 신약 개발 분야 플랫폼 확보에도 공을 들이고 있다. 미래 모빌리티 분야에서도 인공지능(AI) 등 역량을 활용해 자율주행 관련 산업을 선도한다는 목표다. 전기차 확산을 위해 배터리 관련 국내외 투자를 점차 확대할 계획이다. SK텔레콤은 5세대(5G) 네트워크 기술을 바탕으로 모빌리티 분야에 주목하고 있다. 올해 초 미국에서 열린 국제가전박람회(CES)에서 통합 차량용 인포테인먼트, HD맵 업데이트 기술을 적용한 로드러너와 차세대 단일 광자 라이다 등을 소개했다. 아울러 최근 글로벌 자동차 기업들로부터 수주한 전기차 배터리의 안정적인 공급을 위해 미국 조지아에 현재 건설 중인 1공장을 포함해 2공장 건설까지 총 3조원을 투입하기로 했다. 오경진 기자 oh3@seoul.co.kr

코로나19의 미국 내 재확산 우려에도 미여자프로골프(LPGA) 투어가 갤러리 입장을 노크하고 있다. 마침 앤서니 파우치 미국 국립알레르기·전염병연구소(NIAID) 소장의 메이저리그(MLB)의 ‘제한적 관중 입장 가능성’ 발언이 나온 터라 더욱 주목된다.미국 골프닷컴은 16일 “다음달 초 오하이오주 실베이니아에서 개막하는 LPGA 투어 마라톤 클래식에 하루 2000명의 갤러리 입장을 허용할 것인지 여부에 대한 최종 결정이 이번 주 내에 내려질 것”이라고 보도했다. “이틀간 프로암도 진행할 것”이라는 마이크 완 커미셔너의 말도 덧붙였다. 골프닷컴은 “LPGA 투어가 이달 말 드라이브온 챔피언십으로 약 5개월 만에 투어를 재개한다”면서 “마라톤 클래식에 갤러리가 들게 되면 미국 프로스포츠 가운데 관중 입장을 허용하는 첫 종목이 될 것”이라고 설명했다. 이 대회는 16일 밤(한국시간) 개막한 미프로골프(PGA) 투어 메모리얼 토너먼트와 같은 오하이오주에서 열린다. 메모리얼 대회는 당초 오하이오 주정부의 규제 완화 방침에 따라 갤러리를 입장시킬 계획이었지만 최근 코로나19 재확산 우려에 따라 무관중 대회로 급선회했다. 그러나 2019~20시즌 마지막 대회인 9월 첫째 주 투어챔피언십, 2020~21시즌 첫 대회인 9월 둘째 주 세이프웨이오픈까지 무관중을 확정한 PGA 투어도 이후 US오픈부터 다시 갤러리 입장을 타진하고 있다. 제이 모너핸 커미셔너는 이날 “미국골프협회(USGA)가 개최지인 뉴욕주와 유관중 논의를 진행 중인 것으로 알고 있다”고 밝혔다. 한편 파우치 소장은 이날 볼티모어 지역 방송인 MASN과의 인터뷰에서 “도시 감염률이 정말 낮다면 야구장 관중 입장이 가능할 수도 있다”면서 “100%는 불가능하지만 띄어 앉기로 입장을 고려할 수 있다”고 말했다. 다음주 개막 예정인 MLB에 제한적인 관중 입장 가능성을 언급한 것이다. 파우치 소장은 워싱턴 내셔널스 팬으로 알려져 있다. 최병규 전문기자 cbk91065@seoul.co.kr

SK하이닉스가 현존하는 최고 속도의 D램인 ‘HBM2E’를 본격적으로 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발한 이후 10개월 만에 거둔 성과다. HBM2E는 1초에 풀HD급 영화(편당 3.7GB) 124편을 전달할 수 있는 업계에서 가장 빠른 D램 솔루션이다. HBM2E는 정보 출입구 1개당 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터를 처리할 수 있다. 정보 출입구 전체가 1024개이므로 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 지녔다. 용량은 8개의 16Gb D램 칩을 TSV라는 기술로 수직 연결해 이전 세대보다 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다. TSV 기술은 D램 칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 전력 소모를 50% 이상 줄인다. SK하이닉스는 “초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화한 메모리 솔루션”이라며 “기상 변화, 우주 탐사 등 차세대 기초·응용과학 연구를 주도할 슈퍼컴퓨터에도 활용할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

SK하이닉스가 현존하는 최고 속도의 D램인 ‘HBM2E’을 본격적으로 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발한 이후 10개월 만에 거둔 성과다.　HBM2E은 1초에 풀HD급 영화(편당 3.7GB) 124편을 전달할 수 있는 업계에서 가장 빠른 D램 솔루션이다. HBM2E는 정보 출입구 1개당 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리를 할 수 있다. 정보 출입구 전체가 1024개이므로 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 지녔다. 　용량은 8개의 16Gb D램 칩을 TSV라는 기술로 수직 연결해 이전 세대보다 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다. TSV 기술은 D램 칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 전력 소모를 50% 이상 줄인다. 　SK하이닉스는 “초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화한 메모리 솔루션”이라며 “기상 변화, 우주 탐사 등 차세대 기초·응용과학 연구를 주도할 슈퍼컴퓨터에도 활용할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다. 　정서린 기자 rin@seoul.co.kr

바다에서 잃어버린 방수 카메라가 7년 만에 발견되어 주인에게 돌아간 사연이 화제다. 22일 호주 데일리 텔레그래프의 보도에 의하면 이 놀라운 이야기는 시드니 본다이 해변에서 방수 카메라 한 대가 발견되면서 시작된다. 지난 20일(현지시간) 시드니에 사는 잰 캐들렉은 본다이 해변에서 방수 카메라 하나를 발견했다. 카메라를 둘러싼 방수 케이스는 약간 손상이 되어 있었지만 케이스 안에는 완벽한 방수 덕에 바닷물이 들어가지 않았고 내부에 있는 카메라 자체도 깨끗해 보였다. 캐들렉은 호기심에 카메라에 있던 SD 메모리 카드에 담긴 동영상을 컴퓨터에 연결해 보았다. 깨끗한 화질 속에 담긴 영상에는 친구인 듯한 남성들이 본다이 해변을 관광하는 모습이 담겨 있었다. 그런데 놀랍게도 그 촬영날짜가 무려 7년 전인 2013년 10월 29일이었다. 캐들렉은 “혹시 이 남성들을 아는 사람이 있다면 연락을 해달라, 생각에는 브라질 국적이 아닌가 한다”는 글과 함께 동영상 속에 등장하는 남성들의 캡쳐 화면을 페이스북 본다이 동호회에 올렸다. 그리고 후에는 “동영상 속의 남성들이 사용하는 언어가 독일어 인듯하다”라며 글을 수정했다. 그런데 놀랍게도 글을 올린지 2시간 만에 카메라의 원주인으로부터 “당신은 정말 최고다. 그 카메라는 우리가 7년 전에 잃어 버린 것”이라는 댓글이 달렸다. 페이스북의 한 사용자가 캐들렉이 처음 올린 글을 브라질 동호회에 올렸는데 그 글을 읽은 한 사용자가 동영상 속의 남성을 알아보고는 해당 남성에게 연락을 취한 것. 동영상 속의 남성은 바로 카메라의 원주인인 필립 로라는 사람이었다. 필립 로는 캐들렉에게 놀라운 사실을 알려 주었다. 사실 필립 로와 친구들은 7년 전인 2013년 10월 29일 본다이 해변에 놀러 왔다가 바다에서 이 카메라를 잃어 버렸던 것. 결국 7년 동안 바다속에 잠겨 있던 방수 카메라가 해변까지 떠올랐는데 그 원주인을 찾는 데는 불과 2시간 밖에 걸리지 않았던 셈이다. 그리고 우연은 또 다른 우연을 낳았는데 방수 카메라를 발견한 캐들렉과 카메라 주인인 필립 로는 친구의 친구 사이였던 것. 그 둘은 서로 알지는 못했지만 중간에 서로 아는 친구가 있음을 발견했다. 캐들렉은 “카메라의 원주인을 찾게 해준 여러분에게 감사하다”며 “소셜 미디어가 얼마나 강력한지 새삼 느꼈다”고 밝혔다. 김경태 시드니(호주)통신원 tvbodaga@gmail.com

CPU 업계의 거인인 인텔은 2007년 새로운 프로세서 개발 전략을 발표합니다. 매년 새로운 프로세서를 출시하되 한 번은 프로세서 아키텍처를 변경하고 한 번은 미세 공정을 변경하는 틱-톡 (Tick-tock) 모델이 그것입니다. 올해는 아키텍처를 새로 바꾸는 대신 미세 공정은 그대로 두고 다음 해에는 아키텍처를 그대로 사용하는 대신 미세 공정을 최신 공정으로 바꾼다는 것입니다. 이 원칙은 2014년에 22nm 공정 하스웰 (Haswell)과 14nm 공정 브로드웰 (Broadwell)이 등장하기 전까지 유지됐습니다. 본래 2013년에 22nm 공정 하스웰을 공개한 후 하스웰의 14nm 버전인 브로드웰을 2014년에 내놓아야 했지만, 14nm 공정 양산이 지연되면서 하스웰 리프레쉬(Refresh)라는 전에 없던 새로운 단계가 생겨났던 것입니다. 22nm 공정의 하스웰 리프레쉬는 단계적으로 14nm 공정 브로드웰 (5세대)과 스카이레이크 (6세대)로 교체됩니다. 반도체 제조 공정은 계속해서 미세해지고 있지만, 그럴수록 기술적 어려움이 점점 커지면서 팹(fab)을 건설 비용도 급격히 상승하고 있습니다. 이미 너무나 작은 미세 회로를 더 작게 만드는 일은 인텔 같은 반도체 공룡에게도 쉬운 일이 아니었기에 14nm 공정 진입이 늦은 것도 충분히 이해할 수 있는 일이었습니다. 하지만 그 후 쉽게 이해할 수 없는 일이 일어납니다. 인텔은 6세대 코어 프로세서인 스카이레이크부터 10세대인 코멧 레이크(Comet Lake)까지 아키텍처를 크게 변경하지 않고 코어 숫자만 늘려 신제품을 내놓았습니다. 14nm 공정 역시 14nm+, 14nm++ 처럼 새로운 이름을 붙여가면서 첨단 반도체 미세 공정답지 않게 6년이나 장수하고 있습니다. 참고로 2014년 브로드웰 첫 모델과 비슷한 시기에 나온 스마트폰이 애플 아이폰 6입니다. 삼성 갤럭시 S5 역시 같은 해에 나왔습니다. 그 때 사용된 스마트폰 AP와 지금 아이폰 11, 갤럭시 S20에 사용된 AP는 미세 공정과 성능 면에서 비교도 되지 않을 정도로 진보했습니다. 물론 인텔 CPU라고 진보가 없었던 것은 아니지만, 세월의 흐름을 생각하면 아쉬운 부분이 많은 게 사실입니다. 덕분에 인텔은 새로운 아키텍처와 미세 공정으로 무장한 AMD에게 시장 점유율을 일정 부분 내줄 수밖에 없었습니다. 그러나 인텔 역시 손 놓고 있는 것은 아닙니다. 작년에 인텔의 새 수장이 된 로버트 스완 CEO는 10nm 팹에 대해 공격적인 투자를 진행했고 올해부터 본격적으로 10nm 공정으로 이전할 예정입니다. 하지만 막대한 양의 프로세서를 공급하는 반도체 업계 1위 기업인 인텔이 모든 CPU를 한 번에 10nm 공정으로 이전할 순 없습니다. 따라서 올해에도 어쩔 수 없이 14nm 공정 신제품을 내놓아야 합니다. 그래서 등장한 14nm 공정 최신 프로세서가 지난 6월 18일 정식 출시한 3세대 제온 스케일러블 (Xeon Scalable) 프로세서인 쿠퍼 레이크 (Cooper Lake)입니다. 서버용 CPU인 제온 프로세서 가운데서 14nm 공정의 피날레를 장식할 쿠퍼 레이크는 최대 28 코어 CPU를 4개에서 8개 장착할 수 있는 제품군입니다. 만약 8소켓 제품이라면 총 224 코어를 서버 하나에서 돌릴 수 있는 것입니다. 소켓 당 4.5TB 메모리 장착이 가능하며 DDR4 3200 메모리 지원이 가능합니다. 하지만 인텔이 강조하는 신기술은 단연코 인공지능 관련 기술입니다. 미세 공정이나 아키텍처는 사실 크게 변하지 않았지만, bfloat16 (Brain Floating Point) 부동 소수점 형식 (floating-point format)을 지원해 딥 러닝 연산 능력을 두 배 가까이 높였습니다. 인텔이 밀고 있는 차세대 스토리지인 최신 옵테인 메모리 역시 쿠퍼 레이크의 성능을 끌어올릴 신기술입니다. 2세대 옵테인 메모리인 200 시리즈 옵테인 DCPMM은 DDR4 2666과 같은 속도로 작동하는 비휘발성 메모리로 128/256/512GB 용량으로 출시됩니다. 역시 소켓 당 4.5TB의 대용량 구현이 가능합니다. 현재 인텔 로드맵 (사진)에서 쿠퍼 레이크는 마지막 14nm 제온 스케일러블 CPU입니다. 올해 하반기에는 10nm 공정과 최신 서니 코브 아키텍처를 사용한 아이스 레이크 제온 CPU (1-2 소켓용)이 등장하고 내년에는 1-8소켓용의 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 사파이어 래피즈 (Sapphire Rapids)가 출시될 예정입니다. 내년부터는 모든 제온 CPU를 10nm 공정으로 제조할 수 있어 올해처럼 10/14nm 공정 CPU를 혼용할 필요가 사라집니다. 하지만 AMD 역시 내년에는 5nm 공정으로 이전할 가능성이 높고 TSMC나 삼성 같은 다른 파운드리 업체 역시 경쟁적으로 미세 공정에 투자하고 있어 인텔이 순조롭게 10nm에 안착한다고 해도 안심할 순 없습니다. 이미 지연된 로드맵을 따라잡기 위해 7nm, 5nm 공정 이전에 박차를 가해야 할 시점입니다. 가까운 미래에 이에 대한 이야기도 나올 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔은 반도체 시장에서 삼성과 1위 자리를 다투는 기업으로 CPU 부분에서 누구도 넘볼 수 없는 강력한 경쟁력을 지니고 있습니다. 하지만 CPU 시장에서 인텔의 압도적 경쟁력은 지난 몇 년간 성능을 크게 키운 경쟁자에 의해 흔들리고 있습니다. 최신 Zen 아키텍처 기반의 라이젠 CPU를 들고나온 AMD는 TSMC와 손잡고 인텔보다 더 빨리 7nm 공정 CPU를 내놓으면서 데스크톱, 노트북, 서버 등 모든 시장에서 인텔을 압박하고 있습니다. 물론 아직도 인텔의 점유율은 상당히 높고 매출이나 영업이익 등 모든 외형 지표는 양호하지만, 인텔 혼자 독점하던 시장에서 경쟁자의 점유율이 빠르게 올라가면서 내부적으로는 심기가 불편할 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 당장 인텔은 7nm 공정은 고사하고 10nm 공정 최신 제품도 빠르게 출시하지 못하는 상황입니다. 이런 상황에서 AMD는 7nm 공정 기반의 라이젠 모바일 4000 시리즈(르누아르)를 출시해 경쟁자를 더 압박하고 있습니다. 하지만 인텔도 도전자를 물리칠 새로운 카드를 내놓을 예정입니다. 바로 '타이거 레이크'(Tiger Lake)로 알려진 차세대 10nm CPU입니다. 타이거 레이크는 2019년에 그 존재가 로드맵에서 확인되었으며 2020년 초 CES에서 실물이 처음 공개됐습니다. 타이거 레이크는 서니 코브(Sunny Cove) 아키텍처를 개량한 윌로우 코브(Willow Cove) 아키텍처 CPU와 10nm++ 기반 최신 미세 공정이 적용되어 전 세대인 아이스 레이크(Ice Lake)보다 두 자릿수 높은 성능을 보여줄 예정입니다. 여기에 딥 러닝 부스트(Deep Learning Boost) 기능까지 추가되어 x86 모바일 CPU에서도 AI 가속 기능을 제공합니다. 하지만 가장 중요한 변화는 CPU보다 내장 그래픽입니다. 인텔의 CPU 내장 그래픽 성능은 항상 경쟁자인 AMD의 내장 그래픽에 미치지 못했습니다. AMD가 라데온 GPU를 개발하고 있어 그래픽 부분에서는 성능이 항상 앞섰던 것입니다. 결국 고민 끝에 인텔은 라데온 개발팀의 핵심 인력인 라자 코두리를 스카우트했습니다. 타이거 레이크에는 그 결과물인 Xe 그래픽 아키텍처가 탑재됩니다. 이런 인연 때문에 Xe를 탑재한 타이거 레이크와 최신 라데온 그래픽을 탑재한 라데온 4000 시리즈의 대결에 관심이 쏠리고 있습니다. 타이거 레이크에 탑재된 Xe 내장 그래픽의 성능은 아직 공개되지 않았지만, 최근 컴퓨터 하드웨어 커뮤니티에서는 타이거 레이크의 벤치마크 결과라고 주장하는 데이터들이 올라오고 있습니다. 이에 따르면 타이거 레이크가 라데온 4800U보다 그래픽 성능이 다소 앞서는 것으로 보이나 아직 진위 여부는 확인하기 힘든 상태입니다. 타이거 레이크에서 또 다른 흥미로운 관전 포인트는 새로운 인터페이스의 도입입니다. 인텔은 올해 초 타이거 레이크가 초고속 인터페이스인 썬더볼트 4를 지원한다고 발표했습니다. 썬더볼트는 USB 4.0과 통합될 예정이고 PCIe 규격과 연동되기 때문에 PCIe 4.0 지원도 모두 동시에 이뤄질 것이라는 소식이 들리고 있습니다. LPDDR5 같은 더 고성능의 모바일 메모리를 사용한다는 루머도 있습니다. 인텔은 타이거 레이크의 출시 일자를 2020년 중반으로 잡고 있습니다. 따라서 가까운 시일 내로 그 모습을 드러낼 것으로 예상됩니다. 다만 소비자가 직접 구매하는 CPU가 아니라 노트북 제조사에 제공되는 제품이기 때문에 소비자들은 11세대 코어 프로세서라는 명칭으로 올해 하반기 노트북 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 과연 이름처럼 인텔이 키운 호랑이가 될 수 있을지 결과가 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

미국 백인 경찰의 가혹한 폭력에 희생된 흑인 남성 조지 플로이드가 9일(현지시간) 46년의 생을 마감하고 고향 땅 텍사스 휴스턴에 잠들었다. 플로이드 유족은 휴스턴 ‘파운틴 오브 프레이즈’(Fountain of Praise·찬양의 분수) 교회에서 500명의 조문객이 참석한 가운데 6시간 가량 진행됐다고 AP통신 등 외신들이 보도했다. 수천 명의 시민은 이날 두 줄로 나뉘어 추도식장에 차례로 입장, 플로이드가 잠든 금빛 관을 바라보며 그의 마지막 길을 배웅했다. 유족과 조문객들은 눈물을 흘리며 플로이드에게 마지막 작별 인사를 했다.메리 화이트 목사는 숨지기 직전 ‘엄마’를 찾던 플로이드를 언급해 장례식장은 일순간 흐느낌으로 가득했다. 화이트 목사는 “플로이드가 엄마를 외치던 순간 이 나라의 모든 어머니가 그의 울음을 듣고 우리의 아이와 손자를 위해 통곡했다”고 말했다. 장례식을 마친 뒤 플로이드가 잠든 금빛 관은 휴스턴 외곽의 메모리얼 가든 묘지로 향했다. 플로이드의 관을 실은 마차가 휴스턴 경찰의 호위 아래 고향 땅에서 마지막 여정에 오르게 된 것이다. 이날 휴스턴은 플로이드의 마지막 여정을 지켜보려는 인파로 북적였다. 추도객들은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 방역을 위해 마스크를 쓴 채 사회적 거리 두기 지침에 따랐다. 대부분의 시민이 ‘숨 쉴 수 없다’는 플로이드의 마지막 절규를 새긴 티셔츠와 마스크를 착용했고, 일부는 솔(soul) 명곡 ‘린 온 미’(Lean on me·나에게 기대세요)를 함께 불렀다.플로이드는 당시 백인 경찰의 무릎에 8분 46초간 목을 짓눌렸고, ‘숨 쉴 수 없다’는 말을 남긴 채 숨을 거뒀다. 플로이드의 마지막 절규는 미국을 비롯한 전 세계에 인종 차별과 경찰 폭력에 대한 글로벌 저항 시위를 촉발시켰다. 휴스턴시는 그가 영면에 들어간 이날을 ‘조지 플로이드의 날’로 선포했다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

엔비디아가 코로나19로 인해 사상 최초로 온라인으로 진행된 GTC 2020 컨퍼런스에서 차세대 아키텍처인 암페어(Ampere)와 이를 적용한 고성능 GPU인 A100을 공개했습니다. A100의 첫인상은 한마디로 ‘거대하다’입니다. 12nm 공정에서 더 미세한 7nm 공정으로 이전하면 트랜지스터 집적도가 증가하는 게 당연하지만, 전 세대의 2.5배가 넘는 542억 개는 예상을 뛰어넘는 수준입니다. GPU 다이 크기는 826㎟인데 이전 세대인 볼타(Volta) GV100이 815㎟ 크기의 다이에 211억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 정말 빽빽하게 트랜지스터를 담아 넣은 셈입니다. 하지만 이렇게 늘어난 크기에도 불구하고 A100의 배정밀도 연산 능력은 9.7 TFLOPs로 GV100의 7.8 TFLOPs과 비교해 큰 차이가 없습니다. 그 이유는 시대의 요구에 따라 고성능 컴퓨팅보다 인공지능에 관련 연산 유닛을 대거 집어넣었기 때문입니다. 사실 엔비디아는 2017년에 나온 볼타 GV100부터 GPU에 인공지능 기술을 대거 도입해 이 시장에서 승승장구했습니다. 암페어 A100은 아예 올인했다고 해도 좋을 정도로 인공 신경망 관련 신기술에 집중했습니다. 암페어 A100은 인공지능과 관련된 특수 연산인 텐서 연산을 가속하기 위해 3세대 텐서 코어를 탑재했습니다. 3세대 텐서 코어는 TensorFloat-32 (TF32) 텐서 연산 유닛을 새로 탑재해 FP32 데이터 연산과 입출력 속도를 10배 정도 끌어올렸습니다. 기존의 볼타에서도 지원했던 FP16 연산 속도도 2.5배 빨라졌습니다. 이것만으로도 인공지능 관련 연산 속도를 크게 높일 수 있지만, 엔비디아는 희소성 가속(Sparsity Acceleration)이라는 신기술을 도입해 인공 신경망 연산 속도를 다시 두 배 높였습니다. 따라서 실제 체감 속도는 최대 20배 빨라졌습니다. 엔비디아가 공개한 벤치마크 결과에 의하면 암페어 A100은 일반적으로 많이 사용되는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 연산에서는 볼타 대비 1.5-2.1배 정도 빠르며 인공지능 연산은 방식에 따라 3-7배 정도 더 빠릅니다.(그래프 참조) 고성능 컴퓨팅 분야에서도 더 빨라지긴 했지만, 인공지능 관련 기능을 대폭 강화해 AI에 대한 요구가 많아지는 데이터 센터 및 기업 시장을 정조준한 것으로 풀이될 수 있습니다.암페어 아키텍처의 또 다른 장점은 인공지능 연산에서도 학습(training)에 특화된 볼타 아키텍처와 추론(inference)에 특화된 튜링 아키텍처의 장점을 포괄해 학습과 추론 모두에 사용할 수 있다는 것입니다. 볼타 아키텍처에서는 FP16 텐서 연산만 지원했고 나중에 등장한 튜링 아키텍처에서는 추론 연산에 중요한 INT4/8을 지원해 두 가지 제품이 각각의 용도에 사용되었습니다.(후자는 T4 가속기) 기업 입장에서는 작업에 따라 두 가지 인공지능 가속기를 도입해야 하는 문제점이 있었습니다. 암페어 A100에서는 300억 개 이상 늘어난 트랜지스터에 이 기능을 집중적으로 할당해 통합 인공지능 가속기로 거듭났습니다. 엔비디아가 같이 공개한 A100의 재미있는 부가 기능 중 하나는 하나의 GPU를 7개의 가상 GPU로 활용할 수 있는 Multi-Instance GPU(MIG) 기술입니다. A100처럼 큰 자원을 지닌 GPU를 모두 사용하는 인공지능 작업도 있을 수 있지만, 사실 전체가 필요하지 않을 수도 있습니다. 이 경우 GPU의 자원을 쪼개 여러 사용자가 같이 쓰거나 한 사용자라도 여러 작업을 동시에 수행할 수 있다면 작업 효율을 높일 수 있습니다.A100은 공개와 더불어 이미 고객에서 첫 제품이 인도된 상태입니다. 8개의 A100이 사용된 DGX A100은 미국 아르곤 국립 연구소에서 설치가 시작되었습니다. 19만9000달러의 가격표를 달고 나온 DGX A100은 두 개의 64코어 AMD 에픽 CPU와 1TB 메모리, 15TB 스토리지를 탑재했습니다. 전 세대와 달리 인텔 제온 대신 AMD 에픽 CPU를 채택한 점이 눈에 띄는데, 그만큼 에픽 CPU의 성능이 좋아졌기 때문으로 풀이됩니다. 두 회사가 라이벌 관계라는 점을 생각하면 재미있지만, 에픽 CPU의 성능도 좋고 PCIe 4.0도 지원하니까 사실 합리적인 선택입니다. 본래 엔비디아는 게임용 그래픽 카드인 지포스 제조사로 시작해서 전문가용 그래픽 카드인 쿼드로와 고성능 컴퓨팅 GPU인 테슬라로 영역을 점점 넓혀왔습니다. 최근에는 GPU 기반 인공지능 가속기로 IT 업계를 선도한다는 평가를 받고 있습니다. 물론 그와 동시에 엔비디아가 공개하는 최신 기술과 고성능 GPU는 일반 소비자에게 점점 더 생소한 물건이 되고 있습니다. 본체 가격만 수억 원에 달하는 DGX A100 서버를 집에 구비할 개인 소비자는 극히 드물 것입니다. 그러나 점점 발전하는 인공지능 기술은 이미 우리 삶에 큰 영향을 주고 있고 앞으로는 그 영향력이 더 커질 것입니다. 역사상 가장 큰 프로세서로 등장한 A100은 더 강력한 인공지능에 대한 기업들의 수요가 얼마나 큰지 보여주는 증거입니다. 하지만 인공지능을 비즈니스에 접목한 기업이나 연구에 활용하는 과학자 모두 여기에 만족하지 않을 것입니다. 분명 몇 년 안에 이보다 더 강력한 인공지능 하드웨어가 탄생하게 될 것입니다. 이렇게 발전한 인공지능이 인간을 위협하지 않고 인간을 위해서만 사용되기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

가사도우미를 성폭행한 혐의 등으로 구속돼 재판에 넘겨진 김준기(76) 전 동부그룹(현 DB그룹) 회장이 “코로나19 사태 수습에 동참하고 싶다”며 선처를 호소했다. 김 전 회장은 13일 서울중앙지법 형사16단독 이준민 판사 심리로 열린 강제추행 등 사건의 결심공판에서 최후진술을 통해 “코로나19 때문에 많은 기업이 패닉상태에 빠져있고 하루 속히 혼란을 수습해야 하는데 저도 동참하고 싶다”고 밝혔다. 김 전 회장은 또 “지근거리 여성들과 부적절한 관계를 가진 것에 대해 대단히 후회하고 반성한다”면서 “저의 축적된 경험을 바탕으로 남은 생을 비메모리 반도체 사업에 공헌하고 싶다”고도 말했다. 검찰은 이날 결심공판에서 김 전 회장에게 징역 5년을 선고해달라고 재판부에 요청했다. 성폭력 치료 프로그램 이수와 신상정보 공개·고지, 아동·청소년 관련 기관 등에 7년간 취업제한을 명령해달라고도 덧붙였다. 김 전 회장의 1심 선고는 당초 지난달 21일 열릴 예정이었으나 변론이 재개되면서 한 차례 미뤄졌다. 재판부는 다음달 3일 김 전 회장에 대한 1심 판결을 선고하기로 했다. 김 전 회장은 지난 2016년부터 경기 남양주시에 위치한 자신의 별장에서 가사도우미를 1년 동안 수차례에 걸쳐 성폭행한 혐의를 받고 있다. 또 2017년 2월부터 7월까지 자신의 비서를 6개월 간 상습 추행한 혐의도 있다. 허백윤 기자 baikyoon@seoul.co.kr

AI 데이터 등 활용 “초고가 메모리 선점”삼성전자가 풀HD 화질(5GB)의 영화를 1초당 82편씩 전송할 수 있는 초고속 메모리 반도체를 세계 최초로 시장에 내놨다. 삼성전자는 4일 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI) 기반 데이터 분석에 활용할 수 있는 초고속 D램인 ‘플래시 볼트’를 출시한다고 밝혔다. 이번 제품은 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 고대역폭 메모리(HBM2E) D램이다. 2세대 제품(초당 영화 61편 전송 가능 수준)보다 속도는 1.3배, 용량은 2.0배 향상됐다. 현존하는 D램 패키지 중에 데이터 처리 속도가 가장 빠르다. 2017년 12월에 2세대 제품을 양산한 지 2년여 만에 세계 최초로 3세대 제품 양산에 돌입했다. SK하이닉스도 지난해 8월 3세대 제품을 개발했다고 밝혔지만 아직 양산에 돌입하지는 않았다. 이번에 출시한 HBM2E는 HBM D램의 최신 규격이다. HBM은 칩 상단과 하단에 미세한 전자이동 통로를 만든 뒤 D램 칩을 쌓아 수직으로 연결한 제품을 뜻한다. 칩을 관통해 전극으로 연결하는 방식이어서 금선(와이어)을 통해 외부에서 묶는 것보다 칩 간에 신호를 빠르게 주고받는다. 특히 삼성전자는 16기가비트(Gb) D램에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개가 넘는 ‘실리콘 관통 전극’(TSV) 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 기술’을 이 제품에 적용해 속도가 빨라지게 했다. ‘신호전송 최적화 회로 설계’ 덕에 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2Gb의 속도로 410GB의 데이터를 처리할 수 있다. 삼성전자는 이번 제품을 통해 차세대 초고가 메모리 시장을 선점하겠다는 계획을 지녔다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

“오늘의 삼성은 과거에는 불가능해 보였던 미래였다. 지금까지 없었던 새로운 기술로 새로운 미래를 만들어야 한다.” 지난해 9월 삼성전자의 미래 기술 연구개발 허브인 삼성리서치를 찾은 이재용 부회장이 한 말이다. 과거의 성공에 안주하지 않고 미래를 선도하기 위해 강도 높은 혁신을 지속해 ‘뉴 삼성’을 이끌어 가겠다는 이 부회장의 의지는 주요 사업 분야마다 깃들어 있다. 올해 삼성은 전 세계 5G·폴더블 스마트폰 시장의 주도권을 확대하는 가운데 차세대 극자외선(EUV) 공정 양산을 대폭 늘려 시스템반도체 성장 가속화에 나선다. 삼성전자는 이미 2018년 인공지능(AI), 5G, 전자장비용 반도체 등을 미래 성장사업으로 선정하고 약 25조원을 투자해 육성하겠다고 밝혔다. 이를 위해 세계 각국에 AI 연구센터를 설립해 4차 산업혁명의 기반기술인 인공지능 관련 선행연구 기능을 강화하고 있다. 현재 한국, 미국, 영국, 캐나다, 러시아 등 5개국에서 7개의 AI 연구센터를 운영하고 있다. 우수 인재 영입에도 힘을 쏟는다. AI 선행연구 개발 인력을 올해 말까지 1000명 이상 확대할 계획이다. 지난해 4월 2030년까지 메모리반도체뿐 아니라 시스템반도체에서도 세계 1위 자리를 잡겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 발표한 만큼 2030년까지 시스템반도체 분야에 133조원을 투자한다. 전문 인력도 1만 5000여명 채용할 계획이다. 5G 모바일 기기 대중화 시대가 올해 본격적으로 열리고 카메라 기능이 강화된 이미지센서 수요도 크게 성장할 것으로 예상되면서 EUV 5·7나노 공정이 적용된 5G 시스템반도체(SoC), 108Mp 이상의 고화소 이미지센서 등 제품 라인업을 넓힌다. 파운드리(반도체 위탁 생산)는 5G, AI, 전자장비, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 분야의 수주를 늘리며 성장세를 이어 간다. 지난해 세계 최초로 상용화된 5G 통신 장비 시장 리더십을 강화하는 데도 주력한다. 올해 말까지 글로벌 5G 장비 시장에서 점유율 20%를 달성한다는 계획이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

생명·카드 대표에 전영묵·김대환씨 ‘생명맨’·금융일류화추진팀 출신 약진 전자는 나이·연차·국적 불문 승진 늘어 발탁 승진자 24명… 3년 새 3배로 급증 39세 미스트리, 전무 승진자 중 최연소삼성 금융 계열사 5곳이 모두 50대 리더를 맞게 됐다. 21일 단행된 삼성 금융 계열사 사장단 인사에서 삼성생명·카드·자산운용 대표이사가 50대 중후반대 사장과 부사장으로 교체되면서다. 삼성생명의 새 대표이사(사장)에는 전영묵(56) 삼성자산운용 대표이사(부사장)가 내정됐다. 삼성카드 대표이사(부사장)에는 김대환(57) 삼성생명 경영지원실장(부사장)이, 삼성자산운용 대표이사(부사장)에는 심종극(58) 삼성생명 FC영업본부장(부사장)이 각각 자리하게 됐다. 삼성증권에는 장석훈(56) 대표이사가 부사장에서 사장으로 승진했고 삼성화재는 최영무(56) 사장이 유임되면서 전면적인 ‘세대교체’가 이뤄지게 됐다. 올해 60세가 되는 현성철 삼성생명 사장과 원기찬 삼성카드 사장이 퇴진하면서 일어난 변화로 만 60세 이상 최고경영자(CEO)를 물러나게 하는 ‘60세 룰’이 적용된 것으로 보인다.대표이사가 바뀐 3개 금융 계열사 수장은 모두 1986년 삼성생명에 입사한 ‘생명맨’들로 채워졌다. 업계 관계자는 “삼성생명은 삼성 금융계열사의 지주사 격인 데다 규모가 커 인재 풀도 넓기 때문에 자연스럽게 금융 계열사 CEO ‘등용문’이 돼 왔다”고 했다. 2017년 해체된 삼성그룹 미래전략실 산하에서 금융 계열사의 컨트롤타워 역할을 했던 금융일류화추진팀 출신이 약진한 것도 특징이다. 김대환 삼성카드 대표, 심종극 삼성자산운용 대표, 장석훈 삼성증권 대표가 이곳을 거쳤다. 삼성전자는 이날 발표한 임원 인사에서 연령과 연차, 국적의 경계를 지운 발탁 인사를 대폭 확대해 ‘성과주의’ 원칙과 ‘세대교체’ 흐름을 뚜렷이 보여 줬다. 전체 임원 승진자 수 규모는 작년보다 4명 늘어난 162명이었다. 발탁 승진자는 올해 24명으로 2017년 8명에서 3배로 급증했다. 부사장 자리에는 1970년생을 최연소로 하는 1970년대생 젊은 리더들을 대거 포진시켜 미래 CEO 후보군을 두텁게 했다. 올해 부사장 승진자는 14명으로 이 가운데 5명이 50대 초반이다. 무선사업부 전략제품개발1팀장 최원준(50) 부사장이 최연소다. 모바일 단말·칩 세트 개발 전문가로 세계 최초로 5세대 이동통신(5G) 단말을 상용화하고 갤럭시S10 시리즈를 적기 출시하는 데 기여했다는 평가다. 전무 승진자 42명 가운데 최연소는 ‘천재과학자’로 불리는 프라나브 미스트리(39) 삼성리서치아메리카(SRA) 싱크탱크팀장이다. 인도계로 미국 MIT 미디어랩 출신인 그는 2012년 삼성전자에 입사해 2014년 최연소 상무에 올랐다. 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2020’에서 인공인간 ‘네온’ 프로젝트를 선보여 스포트라이트를 받은 그는 인공지능(AI) 기반 서비스 개발 추진 등 신사업 발굴과 관련 핵심 인재로 꼽힌다. 88명의 상무 승진자 가운데 최연소는 경영지원실 기획팀의 마티유 아포테커(39) 상무로 5G, AI 분야에 잠재력이 큰 소규모 기업을 인수합병하는 데 탁월한 능력을 발휘했다는 평을 받는다. 여성 임원은 지난해(8명)보다 줄어든 5명이 배출됐다. 메모리사업부 플래시메모리 개발 담당인 안수진(51) 전무가 반도체 사업부의 첫 여성 전무로 별을 달았다. 전날 사장단에 이어 이날 임원 인사를 낸 삼성전자는 조만간 조직 개편과 보직 인사까지 마무리할 예정이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

본편만 한 속편은 절대 없다. 적어도 내겐 그렇다. 매트릭스 1편은 여러 번 봤지만 2, 3편을 다시 본 적은 없다. 같은 영화를 여러 번 보면 새로운 사실을 발견하는 즐거움이 있다. 처음엔 불릿타임(피사체 주위를 360도 회전하며 찍는 기법)에 현혹돼 인공지능(AI)이 왜 매트릭스를 만들었는지 이해하지 못했다. 몇 번을 본 뒤에야 인류를 통해 자신들에게 필요한 전기를 생산하기 위함임을 알았다. 최근 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2020’의 열기가 뜨거웠다. 삼성의 미국연구조직인 ‘스타랩’에서 새로운 AI ‘네온’을 공개해 사람들을 놀라움에 빠뜨렸다고 한다. 그 소식을 접하고 내 호기심은 “전기는”으로 향했다. AI의 식량은 전기이다. AI의 두뇌인 메모리 반도체는 인간 뇌가 포도당을 소비하듯 전기에너지를 소비한다. 인간 세포 안에는 식량을 세포가 이용할 수 있는 ATP 형태로 전환해 주는 미토콘드리아가 있다. 또 인간의 근육은 식량에너지를 움직임으로 변환한다. 전력반도체는 AI의 근육이자 미토콘드리아다. 전기에너지를 AI가 사용할 수 있는 여러 형태로 변환하고, 동력으로 쓸 수 있게 한다. 인간이 만들어 낸 가장 정밀한 전력반도체 도핑 방법 중 하나가 중성자 도핑이다. 중성자 도핑을 연구하는 연구자로서 가끔은 섬뜩하다. 과연 AI의 지적능력 발전에 비례해서 AI의 식량, 근육, 미토콘드리아는 충분히 확보되고 있는가. AI와 행복한 공생을 위해 우리가 밤을 새워야 하는 이유이다.

중국의 ‘반도체산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 정부는 반도체산업 굴기를 위해 전폭적으로 지원하고 있지만, 지방정부 재정난 등 내부의 고질적 문제와 함께 미국과의 패권 경쟁으로 기술 우군 확보에도 한계를 보이면서 반도체 선진국인 한국, 대만 등을 따라잡을 추격권에서 멀어지고 있다. 네덜란드 반도체 장비 업체인 ASML은 지난해 11월 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심 장비 ‘극자외선(EUV) 노광장비’의 납품을 보류했다. 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 독점 개발·생산해 현재로서는 대체품이 없다. 반도체 성능 향상은 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 이 미세화 공정에 노광장비는 필수적이다. 반면 파운드리 세계 1, 2위 쟁탈전을 벌이는 삼성전자와 대만 TSMC는 이 장비를 도입해 이미 첨단제품 양산에 들어갔다. 올해 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 중앙연산처리장치(CPU)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(10억분의1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술은 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 후 필요하기 때문에 당장 별다른 영향은 없을 전망이다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성을 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수밖에 없다. 5세대(5G) 이동통신 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증하기 때문에 반도체 성능의 중요성이 더욱 커지기 때문이다.미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신 등에 따르면 중국 정부는 반도체산업에 대규모 자금을 쏟아붓고 있다. 중국 전역에서 추진되는 대규모 반도체 사업 50개의 총투자비는 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 게다가 중국 정부는 지난해 약 289억 달러(약 33조 5000만원) 규모의 반도체 펀드를 새로 조성했다. 2014년에 이어 두 번째 반도체 펀드다. 펀드에는 중국개발은행 등 중앙 및 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여했다. 반도체 펀드 조성을 두고 월스트리트저널(WSJ)은 미국의 강력한 견제 속에서도 중국 정부가 반도체 분야에서 미국 기술로부터 독립하고 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 봤다. 미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 중국 입장에서 첨단기술 독립을 이루려면 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제 중국은 2014년부터 반도체를 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 삼고 집중 육성 중이다. 그해 중국이 정부 주도로 설립한 반도체 펀드 규모만 1390억 위안(약 23조원)이다.미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라고 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년보다 규모가 훨씬 커 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다. 미중 무역협상 2단계 합의를 앞두고 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 ‘반도체 인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 특히 파운드리 강국인 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기’에 속앓이 중이다. 반도체산업에서 초미세공정 기술 및 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 많은 인재’는 경쟁력의 핵심이다. 일본 니혼게이자이신문에 따르면 중국은 반도체산업을 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시키기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재만 3000명 이상이라고 추산한다. 대만에서 활동하는 반도체 개발 기술자의 10% 수준에 이르는 수치다. 중국은 심지어 반도체 전문가를 지망하는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 ‘물불 가리지 않고’ 반도체산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과의 기술 격차도 큰 상황이다. 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것도 문제로 지적된다.중국 동부 지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안(약 7470억원)을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기다. 중국 중부의 대표적인 반도체산업 단지를 표방하는 후베이성 우한은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금 조달 통로가 막혔다. 반면 중국 반도체산업의 목표인 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러(약 29조원)를 투자한 것으로 추산된다. 만일 중국이 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체산업의 동력이 매년 투입하는 대규모 투자금이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어두운 상황이다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화대의 사업 부문인 칭화유니그룹 자회사 창장춘추(YMTC)가 대표적인 사례다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유한 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력은 반 세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안(약 133조원)이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는 데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 중국의 지난해 반도체칩 무역적자는 2280억 달러(약 264조원) 규모로 10년 전보다 2배로 확대됐다. 이보다 더 ‘치명적인’ 문제는 시진핑 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난에는 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠성 샤먼과 가장 가난한 성 가운데 하나인 구이저우도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쌓아 둔 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받고 있는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안(약 1262조원)이나 더 많을 것이라고 추정했다. khkim@seoul.co.kr ■이 기사는 서울신문 홈페이지에 연재 중인 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’를 재구성한 것입니다. 인터넷에서 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’(goo.gl/sdFgOq)의 전문을 만날 수 있습니다.

삼성전자는 지난해 연구개발(R&D) 투자에만 18조원을 투자했다. 10년 전인 2009년 연구개발에 투자했던 금액의 두 배다. 기술개발이 결국 국민들의 삶의 질을 한층 더 높게 끌어올리는 만큼 이를 통해 사회공헌에 이바지할 수 있다는 판단에서다. 이재용 삼성전자 부회장도 최근 반도체, 휴대전화 등 사업분야의 경영진들과 잇따라 만나며 “급변하는 환경 속에서 놓치지 말아야 할 핵심은 기술 경쟁력”이라고 강조한 바 있다. 이를 반영하듯 삼성전자는 전 세계에 37개의 연구소를 운영하고 있다. 연구원만 6만 7000명에 달한다. 이 중 4만 8000여명은 국내 연구소에서 근무하고 있다. 이는 삼성전자 국내 직원 10만명 중에서 절반을 차지하는 규모다. 세계적으로 총 13만 5433건의 특허를 보유하고 있기도 하다. 지난해엔 미국에서 5850건의 특허를 등록해 2위를 차지했다. 대부분 스마트폰, 차세대 TV, 메모리 등 전략 사업과 미래 신기술 관련 특허들이다. 삼성전자는 4차 산업혁명의 핵심인 인공지능(AI)과 로봇 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 2017년 11월 삼성 리서치(Samsung Research)를 출범시켜 산하에 AI센터를 신설했다. 4차 산업혁명의 기반기술인 인공지능 관련 선행연구 기능을 강화하기 위해서다. 지난해 1월엔 미국 실리콘밸리에 AI 연구센터를 추가 설립했고 뉴욕과 영국, 캐나다, 러시아에 연이어 연구센터를 열어 현재 5개국에 7개의 AI 연구센터를 운영하고 있다. 또 AI 연구개발 인력도 2020년까지 1000명 이상 확대할 계획이다. 삼성전자는 2013년부터 국가의 과학 기술발전에 기여하기 위해 ‘삼성미래기술육성사업’을 프펼치고 있다. 이 사업을 통해 10년간 1조 5000억원을 출연해 기초과학, 소재기술, 정보통신기술(ICT) 등 3개 연구 분야에서 미래를 책임지는 과학 기술을 지원하고 있다. 삼성전자는 10월에 새로 선정한 과제까지 포함해 지금까지 기초과학·소재기술 등 총 560개 연구과제에 7182억원의 연구비를 지원했다. 백민경 기자 white@seoul.co.kr