글로벌 빅테크 인력 빨아들여삼성·SK 등 인력 확보 경고등대학·기업이 인재 키우려 해도… 이공계 기피에 기름 붓는 ‘의대 광풍’ 기업마다 고급 인재를 뽑고 싶어도 “사람이 없다”며 아우성이다. 급격하게 성장하는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 바이오 분야의 인재를 필요로 하는 곳은 많지만 공급이 제한적이어서다. 지정학적 불확실성으로 주요 국가들이 반도체 등 핵심 기술 자립 경쟁에 나서고 글로벌 빅테크가 고급 인력을 빨아들이면서 ‘인재 품귀’ 현상이 심화되고 있다. 인력 확보에 비상이 걸린 기업들이 인재 쟁탈전에 뛰어들었지만 이공계 생태계 활성화 등 근본적인 해법 없이는 ‘K미래산업’의 경쟁력도 뒤처질 수밖에 없다고 전문가들은 경고한다. 7일 반도체 업계에 따르면 최근 미국 실리콘밸리에 인공일반지능(AGI) 컴퓨팅랩을 설립한 삼성전자는 대규모언어모델(LLM)용 칩 개발을 위해 AI 인력을 끌어모으고 있다. S급 엔지니어 몸값이 천정부지로 치솟으면서 삼성전자도 파격적인 대우를 내걸고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 업계 1위인 대만 TSMC 출신 인재를 영입하기 위해 현지 출장도 자주 다니는 것으로 알려졌다. 지난해 영입된 린준청(54) 삼성전자 어드밴스트패키징(AVP)사업팀 부사장도 TSMC 출신의 반도체 패키징 분야 전문가다. SK하이닉스가 지난 3일(현지시간) 미국에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산기지를 짓기로 하면서 인디애나주를 선택한 이유 중 하나도 퍼듀대가 가진 강점 때문이다. SK하이닉스는 퍼듀대와 반도체 연구개발(R&D) 협력을 하기로 했는데, 퍼듀대는 미국 최초로 종합 반도체 학위 과정을 개설한 대학으로 첨단 공학 분야에서 두각을 나타내고 있다.LG는 R&D 인재를 유치하기 위해 지난 4일 국내 이공계 석·박사 과정에 재학 중인 300여명의 학생을 서울 강서구 LG사이언스파크로 초청해 ‘테크 콘퍼런스’를 진행했다. 테크 콘퍼런스는 2012년부터 해마다 여는 행사로 올해는 AI, 소프트웨어(SW), 로보틱스, 빅데이터 등을 주제로 한 기술 강의 40개를 준비했다. 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO·부회장)를 비롯해 주요 계열사의 최고기술책임자(CTO), 최고인사책임자(CHO) 등 50여명이 총출동했다. 각 계열사 CTO가 직접 연사로 나서 LG의 기술 혁신과 비전을 알렸고 각 계열사 인사담당자와 선배 연구원들은 한쪽에 마련된 부스에서 학생들과 상담을 했다.전기차 시장이 ‘캐즘’(대중화 직전 일시적 수요 부진) 단계에 접어들면서 숨고르기에 들어간 이차전지 업계는 관련 학과가 미비한 탓에 인재 확보에 난항을 겪고 있다. 결국 업체들이 직접 인재 양성에 나서는 실정이다. 김장우 서울대 전기정보공학부 교수는 “우리나라는 원체 반도체 전공자가 적다 보니 AI 반도체처럼 새로운 분야가 생기면 기존 인력이 나뉘는 구조”라면서 “한국이 반도체 산업을 이끌기에는 반도체 인재가 다양한 분야에서 전부 다 부족하다”고 말했다. 문제는 어렵게 R&D 인력을 확보해도 경쟁사로 옮기는 사례가 많아 기업들이 골머리를 앓고 있다는 점이다. 최근 SK하이닉스 전 연구원이 미국 마이크론으로 이직했다가 법원에서 전직금지 가처분이 인용되면서 제동이 걸렸다. 이직 과정에서 영업 기밀을 빼갔다는 의혹이 불거지면서 기업 간 법정 다툼을 벌이는 경우도 있다. 삼성바이오로직스는 지난해 말 업무 정보를 외부로 무단 반출한 직원 2명을 영업비밀 유출 혐의로 고소했는데, 이 중 한 명이 롯데바이오로직스로 이직하겠다고 회사에 밝혔던 것으로 파악됐다. 2017~2019년 LG에너지솔루션(당시 LG화학)에서 근무하던 직원 10여명이 SK온(당시 SK이노베이션)으로 이직하면서 배터리 기술을 빼갔다는 의혹이 제기됐을 때는 법적 분쟁 끝에 SK온이 합의금 2조원을 지급하면서 갈등이 봉합됐다. 기업이 대학과 손잡고 기술 인력을 키우려고 해도 의대 쏠림, 이공계 기피로 취업이 보장되는 계약학과조차 등록을 포기하는 학생들로 인해 애를 먹고 있다. 지방의 한 공대 교수는 “반도체 인력 수요는 계속 늘고 있는데 소위 잘한다는 친구들이 앞으로 의대로 더 많이 빠져나갈까 봐 걱정이 크다”고 말했다. 의대 광풍에 ‘이공계 엑소더스(대탈출)’ 현상이 계속되면 산업계·대학 모두 공멸할 수 있는 만큼 특단의 대책을 세워야 한다는 지적도 나온다. 박동 한국직업능력연구원 선임연구위원은 “미국, 중국은 2000년대 초반부터 AI 등 전문 인력을 키우기 위해 유치원, 초등교육에서부터 인재 양성을 지원하고 있다”면서 “우리나라도 대학에 기업 맞춤식 학과를 신설하도록 하는 것만으로는 양질의 인재 배출에 한계가 있기 때문에 공교육 단계부터 체계적인 교육이 선행돼야 한다”고 말했다. 이준호 서울대 기초과학연구원장은 “정부의 R&D 예산 삭감, 의대 정원 확대로 과학기술 분야에 대한 신뢰와 매력도가 크게 떨어졌다”고 말했다. 이어 “개발자 열풍에 컴퓨터공학과 인기가 급증했던 것처럼 이공계 분야는 소위 ‘유행’이 있어서 수험생이 입학할 때 자신이 선택한 전공이 졸업 때까지 유효할 것이라는 확신이 없는 것이 문제”라며 “과학 분야에 대한 꾸준한 정부 지원으로 유행과 무관하게 연구할 수 있는 환경을 조성해야 한다”고 제언했다.

대만 지진으로 현지 반도체 업체의 생산시설 가동에 차질이 발생하자 국내 업체가 조속한 피해 복구를 기원했다. 한국과 대만은 반도체 시장에서 경쟁하면서도 상호 보완적인 관계를 맺고 있다. SK하이닉스는 곽노정 대표이사 명의로 5일 “지난 3일 발생한 지진으로 많은 피해가 발생한 대만 전역의 모든 분들에게 깊은 위로의 마음을 전한다”고 밝혔다. 이어 “대만에는 반도체 관련 다양한 분야에서 SK하이닉스와 협력하는 파트너와 구성원, 그리고 가족들이 있다”며 “그 모든 분들의 건강과 안전을 최우선으로 기원하며, 하루빨리 지진 피해가 복구될 수 있도록 우리가 도울 수 있는 부분은 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.한국무역협회에 따르면 지난해 한국은 대만에 30억 달러어치의 메모리 반도체를 수출했다. SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 고대역폭메모리(HBM)도 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC로 보내져 인공지능(AI) 반도체에 장착된다. 지난 3일 대만에서 발생한 규모 7.2 강진으로 TSMC를 비롯해 대만 내 반도체 생산시설 가동이 일부 중단됐다. TSMC는 전체 공장 설비의 80% 이상이 복구됐으나 자동화 생산을 완전히 재개하기까지는 시간이 걸릴 것으로 보인다. 대만에서 HBM 등을 생산하는 마이크론은 이번 강진 이후 D램 가격 발표를 연기했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스도 대만 강진 이후 D램 가격 협상을 중단했다. 한국 반도체 업계는 이번 지진이 단기적으로 국내에 미치는 영향은 거의 없을 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 보고서에서 “이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 즉 단일 공급망 리스크를 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망”이라고 밝혔다. 그러면서 “구매자 중심으로 가격 협상이 지속된 D램 시장은 대만 지진 영향으로 2분기 D램 가격 협상의 주도권이 메모리 반도체 제조사 중심으로 변화될 전망”이라고 내다봤다.

연간 15조원에 달하는 반도체 적자를 낸 삼성전자가 적자 행진을 끝내고 깜짝 실적을 기록했다. 시가총액 1위 기업의 면모를 되찾은 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 30조원을 넘을 것이란 전망도 나온다. 메모리 반도체 업황 개선으로 불황 터널에서 빠져 나왔지만 비메모리 개선은 여전히 과제로 남았다. 삼성전자가 5일 공시한 1분기 잠정실적을 보면 매출은 71조원, 영업이익은 6조 6000억원이다. 지난해 1분기 영업이익(6402억원)과 비교하면 10배 차이가 난다. 전례 없는 침체로 실적이 고꾸라졌지만 반도체 시장이 다시 살아나면서 실적이 급반등한 것이다. 사업부문별 세부 실적은 오는 30일 1분기 실적 발표 때 공개될 전망이지만 전체 영업이익 규모를 봤을 때 반도체(DS)부문도 흑자로 돌아선 것으로 보인다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난달 정기 주주총회에서 “올해 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다”고 밝히기도 했다.DS부문은 지난해 1분기 4조 5800억원의 적자를 냈다. 2분기 4조 3600억원, 3분기 3조 7500억원, 4분기 2조 1800억원의 영업손실을 기록하며 적자 폭을 줄여 나갔지만 좀처럼 적자 늪에서 헤어나오지 못했다. 그나마 지난해 4분기 재고 수준 개선으로 메모리 사업부의 D램이 흑자 전환에 성공하면서 부활의 신호탄을 쐈다. 업황 개선에 따른 가격 상승과 고부가가치 제품 위주의 판매가 실적 개선의 배경으로 꼽힌다. 낸드도 감산, 재고 축소, 수요 증가에 힘입어 상반기 흑자로 돌아설 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 낸드 평균판매단가(ASP)가 2분기에 전 분기 대비 13~18% 오를 것으로 예상된다. 갤럭시S24 판매 증가, 프리미엄 TV·고부가 가전 판매 확대로 디바이스경험(DX)부문 수익성도 개선되면서 이제 비메모리 쪽 실적 개선이 가장 큰 관심사가 됐다. 파운드리(위탁생산) 업계 1위인 TSMC와의 격차가 좁혀지지 않은 가운데 모바일 등 주요 응용처의 수요 회복이 더딘 상황이다. 회사 측은 첨단 공정 개발을 지속하면서 인공지능(AI) 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주 확대로 반전을 꾀한다는 계획이다. 경 사장은 주총에서 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것”이라고 말했다. AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서도 열세를 만회하기 위해 총력전을 펼친다. 삼성전자는 상반기 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E를 양산하고, 올해 HBM 출하량도 지난해 대비 최대 2.9배로 늘리기로 했다.

“SK하이닉스는 곧 인디애나에서 누구나 아는 이름이 될 것입니다.”(토드 영 미국 상원의원) SK하이닉스가 미국 인디애나주 투자를 공식화한 3일(현지시간) 현지 정가에서는 한국 ‘메모리 공룡’ 기업의 투자 결정을 반기며 동반 성장을 약속하는 목소리가 나왔다. SK하이닉스는 이날 인디애나 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 주정부·대학 등 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설 구축 계획을 발표했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 좌우하는 HBM은 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 개발한 제품으로, SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 협약식에서 총 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 들여 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. 이어 “인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 덧붙였다. 기존 D램을 수직 구조로 쌓아 올려 에너지 효율과 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 HBM은 SK하이닉스가 시장 점유율 1위(2023년 6월 기준)를 지키고 있다. AI 반도체 시장 90%를 점유하고 있는 미국 엔비디아가 SK하이닉스에서 HBM을 공급받고, 이를 다시 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC에 맡겨 최종 조립(패키징)을 거치는 구조다. 미국 공장이 완공되면 SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주 캠퍼스에서 양산한 HBM을 인디애나 패키징 공장으로 보내 미국 내에서 조립까지 마치는 시스템을 구축하게 된다. 미국 정부는 2022년 반도체 지원법(칩스법)을 제정해 AI 반도체 설계부터 HBM 생산, 패키징까지 모든 공정을 미국 내에서 진행하는 생태계 조성을 목표로 하고 있다. 이를 위해 390억 달러를 보조금으로 책정했고, SK하이닉스는 인디애나 공장 건설 협약과 동시에 보조금 신청서도 미 정부에 제출했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 투자를 포함해 미국에서만 150억 달러 규모의 투자를 집행할 계획이다. SK하이닉스는 인디애나를 투자처로 결정한 이유로 “주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다”며 “반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다”고 말했다. 투자 협약식에 참석한 에릭 홀컴 인디애나 주지사는 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다”고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스트 패키징 생산 시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 화답했다.

삼성전자 시총 509조로 점프수출액 21%도 반도체가 채워경제 포트폴리오 다각화 절실획기적 수준의 정부 지원 필요“세상에 없던 아이디어 구현을” 지난해 반도체 업계 전반의 부진 이후 한동안 모습을 감췄던 ‘반도체 공화국’이라는 수식어가 다시 고개를 들고 있다. 증시부터 수출까지 반도체가 온 나라를 먹여 살리는 모습이 펼쳐지면서다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 업종의 무서운 기세에 투자자들의 입가엔 미소가 번지고 있지만 과도한 ‘반도체 쏠림’을 고민해야 할 때라는 우려도 나온다. 4일 한국거래소에 따르면 이날 국내 증권 시장에서 반도체 업종의 시가총액은 전체 시장의 26.64%를 차지했다. 삼성전자의 시가총액은 509조 2225억원으로 전체의 19.1%를 담당했다. 지난 2일 3년 만에 500조원의 벽을 넘긴 이후 또 한 번 점프했다. 반도체가 수출에서 차지하는 비중도 압도적이다. 지난 3월 한국의 전체 수출액은 565억 6000만 달러를 기록했다. 반도체 수출액은 116억 7000만 달러로 전체 수출액의 20.6%를 차지했다. 21개월 만에 최대 수출액을 기록한 반도체 업계의 선전으로 전체 수출액도 지난해 같은 기간보다 3.1% 늘었다. 주식시장과 수출 경기에 활기를 불어넣은 것은 반길만한 일이지만 과도한 ‘반도체 쏠림’을 경계해야 한다는 목소리가 힘을 얻고 있다. 위험분산이 이뤄지지 않는다면 결국 반도체의 위기가 곧 한국 경제 전체의 위기로 이어질 수 있다는 이유에서다. 실제로 반도체 업종이 부진했던 지난해 코스피 상장사들의 영업이익은 전년 대비 24.48% 감소했다. 경기 전체가 부진했던 탓도 있지만 2008년 이후 최악의 부진을 겪었던 삼성전자의 영업이익 감소가 적지 않은 영향을 미쳤다. 코스피 상장사 전체 매출액의 9.2%를 차지하는 삼성전자는 지난해 6조 6000억원의 영업이익을 기록했다. 영업이익이 10조원 밑으로 내려간 것은 15년 만이다. 삼성전자를 제외한 코스피 상장사들의 영업이익 감소율은 2.77%에 불과했지만 결과적으로 삼성전자의 부진은 전체 증시의 부진을 이끌었다. 체질 변화를 위해선 ‘한국 경제 포트폴리오’ 다각화가 절실하다는 지적이 나온다. 반도체가 호황을 누리는 지금이 오랜 시간 굳어진 반도체 중심의 경제 시스템을 바꿀 수 있는 기회라는 것이다. 강성진 고려대 경제학과 교수는 “반도체에 의해 경제 전체가 좌지우지되는 왜곡된 구조를 이젠 바꿔야 한다”며 “산업 규제를 적극적으로 완화해 다양화하지 않으면 반도체의 위기가 한국 경제의 위기로 이어지는 구조적 문제가 반복될 것”이라고 설명했다. 그는 또 “산업 다각화를 통해 다양한 업체들의 반도체 수요를 창출한다면 해외 수요에 많이 의존하는 우리 반도체 생태계에도 긍정적 영향을 미칠 것”이라고 덧붙였다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 국내 반도체 업종의 먹거리 다양화가 시급하다는 목소리도 나온다. 인공지능(AI) 반도체에 대한 뜨거운 관심으로 고대역폭메모리(HBM)가 주목받고 있지만 정부 지원과 인력 수급이 제대로 이뤄지지 않아 또 한 번의 도약을 기약하기 어렵다는 지적도 제기된다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “우리가 강점을 지닌 메모리 반도체 분야 기술은 한계에 도달해 후발 주자가 따라오기 쉽다”며 “이젠 세상에 없던 기술과 아이디어를 구현해 한 단계 더 발전해야 할 때”라고 말했다. 박 교수는 “메모리 반도체와 파운드리 분야 모두를 잘하는 나라는 우리나라뿐이다. 이제는 엔비디아 등이 주도하는 시스템 반도체 설계까지 주도할 수 있도록 힘을 내야 한다”며 “결국 가장 중요한 것은 인재 공급인데 획기적인 수준의 정부 지원이 있어야 한다”고 강조했다.

삼성전자가 연내 업계 최초로 차세대 D램인 6세대 10나노미터(㎚·10억분의1m)급 D램 양산을 시작한다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에서의 첨단 패키징(후공정) 공장 신설 계획을 공식화했다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 차세대 D램 개발 로드맵을 발표했다. 6세대 10나노급 D램의 구체적인 양산 일정을 제시한 회사는 삼성전자가 처음이다. 2020년 10나노급 1세대 D램에 업계 최초로 적용한 극자외선(EUV) 공정을 고도화해 초미세 회로를 제작, 제품을 양산할 계획이다. EUV 장비를 활용하면 동일한 칩 면적에도 기억 소자를 더욱 정밀하게 배치할 수 있어 기존보다 데이터 처리 용량을 높이면서 속도는 더 빠른 제품을 만들 수 있다. 삼성전자는 2026년 10나노급 7세대 제품을 양산하고 2027년 이후에는 한 자릿수 나노 공정을 통한 D램을 생산한다는 계획이다. 3차원 구조의 D램 또한 삼성전자가 업계 최초 공개를 목표로 개발하고 있다. 3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 기존 D램처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 3배 키운 제품이다. SK하이닉스는 이날 인디애나 북서부 웨스트라피엣 소재 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 반도체 시설 투자협약을 맺었다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키지 공장을 신설한다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라면서 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 등을 계기로 현지에서 1000개 이상의 일자리가 창출될 것으로 추산했다. 아울러 반도체 등 첨단공학 연구를 특화한 퍼듀대와는 반도체 연구개발에 협력하기로 했다.

SK하이닉스가 한때 ‘19만닉스(SK하이닉스 주가 19만원대)’ 고지까지 올라서며 또 한번 ‘52주 신고가’ 기록을 경신한 가운데, 연예인 주식 고수로 알려진 전원주씨가 해당 주식을 10년 넘게 보유한 사실이 공개되면서 화제를 모았다. 주식으로 30억원을 벌었다는 전원주씨는 과거 한 방송에서 그 비결로 “난 (주식을) 절대 안 팔아”라며 “무조건 장기 투자하고, 금도 많이 사둔다”고 했다. 전씨는 앞서 한 유튜브 채널에서 자신이 SK하이닉스 주식을 10년 이상 보유 중인 장기 투자자라고 말한 바 있다. 그는 경기도 이천 SK하이닉스 재테크 강연을 다녀온 뒤 투자를 결정한 것으로 알려졌다. 전원주씨가 SK하이닉스 주식을 매입했던 2010년 초반 주가는 2만원 초반대였다. 전씨가 SK하이닉스 주식을 팔지 않고 보유 중일 경우 주가가 10배 가까이 오른 셈이다. 이날 한국거래소에 따르면 코스피 시장에서 SK하이닉스 주가는 종가 기준 전 거래일 대비 1.37% 오른 18만 5500원에 거래를 마쳤다. 한 때 19만 500원까지 오르며 신고가 기록을 새롭게 썼다.국내 증시 시가총액 1위 종목이자 반도체 ‘대장주’ 삼성전자도 52주 신고가 랠리를 이어가는 등 반도체 주요 종목들이 강세를 보이고 있다. 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 0.49% 하락한 8만 2000원에 장을 마쳤다. 인공지능(AI) 반도체 성장과 메모리 반도체 업황 반등에 대한 기대감에 주요 반도체주는 1분기 실적발표를 앞두고 주가가 더욱 오르는 모양새다. 여기에 지난달 반도체 수출이 2022년 6월 이후 21개월 만에 최대치를 기록한 것도 반도체주엔 호재로 작용 중이다. 한편 산업통상자원부가 발표한 3월 수출입 동향에 따르면 3월 반도체 수출액은 117억달러로 2022년 6월 이후 21개월 만에 최대치를 기록했다. 5개월 연속 증가세다.

삼성전자 반도체 사업부를 이끌고 있는 경계현 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 29일 “전담팀의 노력으로 고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다”고 자신감을 내비쳤다. 경 사장은 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 최근 미국 출장 소회와 함께 “AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력”이라면서 “HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유”라고 썼다.경 사장은 이어 “여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목”이라며 “많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다. 그리고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것”이라고 전망했다. 또 “많은 고객이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”며 “성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것”이라고 했다. 지난 20일 정기 주주총회에서 공개한 자체 AI 가속기 ‘마하-1’도 언급했다. 경 사장은 “추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다”며 “일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다”고 밝혔다. 그러면서 “생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것”이라며 “준비를 해야겠다”고 덧붙였다. 경 사장은 테슬라 사이버트럭을 시승한 소감과 영상도 공개했다. 그는 “생각보다 안락했고, 생각보다 가속력이 대단했다”라면서 “10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전반경과 큰 와이퍼가 인상적”이라고 남겼다.

삼성전자가 AI 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해 총력전을 펼치고 있다. 최근 AI 추론칩 ‘마하1’ 개발을 공식화하는 등 미래 경쟁력 확보를 위한 시설과 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어가고 있다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 지난 20일 주주총회에서 AI 추론칩 마하1을 개발 중이라고 밝혀 전 세계 이목이 집중됐다. 경계현 사장은 “AI 시대에는 컴퓨터와 메모리가 대규모로 결집할 수밖에 없는데 현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다”면서 “DS는 이 문제를 개선하기 위해 AGI 컴퓨팅 랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다”고 밝혔다. 이어 “현재 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라고 강조했다. 삼성전자는 앞서 미국과 한국에서 ‘삼성전자 반도체 AGI(범용인공지능) 컴퓨팅 랩’을 신설했다. 이는 미래 AGI의 엄청난 처리 수요를 충족할 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위한 전략으로 풀이된다. 마하1은 AGI 컴퓨팅 랩에서 개발하는 칩 중 처음 공개된 제품이다. 삼성전자는 올해 연말 마하1 생산에 돌입할 계획이다. 현재 기술 검증이 완료됐고, 시스템온칩(SoC) 디자인이 진행되고 있다. 올 연말 생산에 들어가면 내년 초 삼성전자 칩으로 구성된 AI 시스템을 완성하는 게 목표다. 삼성전자는 이처럼 초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상에 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. 또 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖추어 나갈 방침이다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자 관계자는 “지난해 반도체 경기 불황에서 연간 53조여원을 시설투자에 쏟아붓는 등 혁신과 연구개발을 이어왔다”면서 “지난 40여 년간 끊임없는 변화와 혁신의 초격차 DNA를 바탕으로 기술적 한계를 극복해 세상에 없는 다양한 메모리 솔루션 제품을 개발해 나갈 것”이라고 강조했다.

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 ‘훈풍’에 올라탄 SK하이닉스가 27일 유가증권시장에서 18만 1200원에 거래를 마치며 최고가 기록을 새로 썼다. 기존 최고가는 전날 장중 기록한 17만 9500원이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 경기 이천 본사에서 열린 정기 주주총회에서 “다시 다운턴(불황)이 찾아오더라도 안정적인 사업 운영이 가능한 체제를 구축할 것”이라며 강한 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스의 주가 고공비행과 곽 사장의 자신감 배경에는 AI 개발 경쟁에 필수인 고대역폭메모리(HBM)가 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 개발에 뛰어들어 시장을 선점하고 있다. 특히 AI 반도체 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 엔비디아에 HBM을 독점 공급하면서 SK하이닉스의 든든한 캐시카우(현금창출원)로 자리매김하고 있다. 곽 사장은 “올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것”이라면서 “AI 선두 기업으로 1등 경쟁력을 유지할 것”이라고 강조했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2022년 말 기준 SK하이닉스가 점유율 50%로 1위이고 삼성전자가 40%, 나머지 10%를 미국 마이크론이 점유하고 있는 것으로 집계됐다. 곽 사장은 이어 “작년에 극심한 부진을 겪은 D램 가격도 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드(반등)를 시작해 전반적으로 수익성 개선이 기대된다”고 덧붙였다. SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조 3000억원)를 투자해 반도체 패키징 공장을 짓는다는 외신 보도와 관련해서는 “(미국 내 여러 곳을 대상으로) 검토 중이나 확정되지 않았다. 확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 또 최근 국내 기업인 중 유일하게 중국발전포럼에 다녀온 배경으로는 “중국 정책 및 경영환경의 변화 점검과 우리 사업에 반영할 만한 점이 있는지 보려 했다”고 설명했다. 한편 신한투자증권은 SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃돌 것이라며 목표주가를 기존 16만원에서 22만원으로 상향했다. 1분기 매출과 영업이익은 각각 11조 7000억원, 1조 7000억원 규모가 될 것으로 내다봤다.

지난해 혹한기를 보낸 반도체 시장에 훈풍이 불고 있다. 삼성전자의 반도체 부문은 연간 적자 행진을 끝내고 올 1분기 흑자 전환에 나설 것으로 보이며 한발 앞서 흑자 전환을 이뤄 냈던 SK하이닉스는 시장 전망치를 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 서비스 확대로 차세대 메모리 제품 수요가 확대됨에 따라 두 회사 간 경쟁은 더욱 치열해질 것이란 분석이다. 25일 반도체 업계에 따르면 D램과 낸드 등 메모리 반도체 가격이 회복세에 접어들면서 관련 기업들의 실적이 개선되고 있다. 미국 최대 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지는 지난 20일(현지시간) 회계연도 2024년 2분기(2023년 12~2024년 2월) 매출이 전년 대비 58% 증가한 58억 5000만 달러(약 7조 8447억원)를 웃돌았다고 밝혔다. 7개 분기 만에 흑자로 돌아선 데다 시장 전망치도 뛰어넘었다. 마이크론의 실적 개선에 국내 메모리 업체의 실적 개선에 대한 기대감이 커지는 분위기다. 삼성전자의 올 1분기 영업이익에 대한 증권가 전망치(컨센서스)는 4조 9292억원으로 지난해 1분기(6402억원)의 약 8배이며 지난해 4분기(2조 8257억원) 대비 약 2배나 높다. 특히 반도체 사업을 하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실적이 개선돼 올 1분기 2000억원에서 3000억원 중반대의 영업이익을 달성할 것으로 전망되고 있다. 해당 부문은 지난해 4분기 내내 영업손실을 기록하며 연간 누적 적자가 14조 8700억원에 달했으나 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 지난 20일 정기 주주총회에서 “올 1월부터 적자에서 벗어나 흑자 기조에 들어왔다”고 말했다. SK하이닉스 역시 올 1분기 시장 전망치를 뛰어넘는 실적을 기록할 것으로 기대되고 있다. SK하이닉스의 올 1분기 영업이익 컨센서스는 1조 3000억원으로 지난해 1분기(-3조 4023억원)와 비교하면 138%나 증가한 수준인데 메모리 반도체 업계에서 가장 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 선두업체로 엔비디아의 HBM 최대 공급사인 만큼 수익성이 크게 강화됐을 것이란 평가다. 차세대 메모리 시장을 놓고 양사의 경쟁은 가속화되고 있다. SK하이닉스는 메모리 업계에선 처음으로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 대규모 양산에 돌입하고 이달 말 엔비디아에 납품을 시작한다. HBM 분야의 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 다소 밀렸다는 평가를 받고 있는 삼성전자는 차세대 HBM 개발에 속도를 내는 한편 내년 초 엔비디아의 AI 가속기를 대체할 수 있는 추론칩 ‘마하1’을 출시할 예정이다.

“외국 기업에 보조금을 줄 때는 기대하는 바가 분명 있지 않을까요.”(김양팽 산업연구원 전문연구원) 미국 반도체 기업 인텔에 대한 보조금이 확정되면서 메모리 반도체 1위 삼성전자와 파운드리(위탁생산) 1위 TSMC가 받게 될 보조금 규모에 관심이 쏠리고 있다. 조 바이든 미 정부는 인텔에 보조금을 지급하면서 인공지능(AI) 시대 반도체 제조 분야에서의 리더십을 되찾겠다는 의지를 분명히 드러냈다. 미 정부가 외국 기업에 ‘통 큰’ 보조금을 푸는 것도 결국은 미국 내 투자, 생산 확대를 이끌어내려는 심산으로 풀이된다. 인텔처럼 예상을 뛰어넘는 보조금을 받아낼지, 인텔 보조금으로 파이가 줄면서 예상보다 덜 받게 될지 현재로선 예단할 수 없지만 중요한 건 ‘공짜 점심은 없다’는 점이다.●한 달에 한 번꼴로 보조금 발표…인텔, 역대 최대 미 정부가 보조금 지원을 발표한 곳은 인텔 포함해 4곳이다. 지난해 12월 영국 방산업체 BAE시스템스의 뉴햄프셔주 공장에 3500만 달러를 지급한다고 밝힌 뒤로 한 달에 한 번꼴로 보조금 지급 발표를 해왔다. 지난 1월 마이크로칩 테크놀로지(1억 6200만 달러), 2월 글로벌파운드리스(15억 달러)에 이어 지난 20일(현지시간) 인텔에 반도체법상 최대 규모인 195억 달러(약 26조원)를 지원하기로 했다. 최대 85억 달러(약 11조 4000억원) 보조금에 110억 달러(약 14조 8000억원) 규모의 대출 지원이 포함된 금액이다. 바이든 대통령은 “미국 역사상 최대 규모의 반도체 투자를 발표하게 돼 기쁘다”며 “완전히 새로운 생태 시스템을 만들 것”이라고 밝혔다. 미 반도체법은 자국 내 반도체 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러(약 52조원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(약 18조원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조원)을 지원하는 내용을 담고 있다. 생산 보조금 중 280억 달러(약 37조원)는 최첨단 반도체를 생산하는 기업에 준다. 지나 러몬도 미 상무장관은 지난달 26일 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 반도체법과 관련해 “600건이 넘는 투자의향서를 접수했다”면서 “관심을 표명한 기업들의 상당수가 자금을 받지 못할 것이라는 게 잔혹한 현실”이라고 말한 바 있다. 그러면서 “반도체 기업 최고경영자(CEO)가 와서 수십억 달러를 요청하면 ‘타당한 요청이지만 요청액의 절반만 받아도 행운’이라고 말한다”고 했다.●자국 기업에 몰아준 美…“제2의 반도체법 필요” 기업 1곳당 보조금 규모를 줄이더라도 많은 기업에 보조금을 나눠줘 외국 기업의 투자 유치를 확대할 것이란 관측도 있었지만 미 정부는 자국 기업에 몰아주는 쪽을 택했다. 인텔 지원책은 당초 예상치의 두 배에 이른다. 미 정부는 이를 통해 2030년 전까지 자국 내 첨단 반도체 생산을 전 세계의 20% 수준까지 끌어올리겠다는 구상이다. 이에 대해 패트릭 겔싱어 인텔 CEO는 미국이 반도체 공급망을 재구축하려면 ‘제2의 반도체법’이 필요하다고 주장한다. 그는 지난 21일 워싱턴포스트(WP) 주최 포럼에서 “우리가 반도체 산업을 잃기까지 30년이 더 걸렸는데 그것을 3~4년 만에 법 하나로 고칠 수 없다”면서 “반도체 생태계의 선순환을 시작하고 경쟁국과 비용 격차를 좁히려면 공급망을 재건하는 지속적 노력이 필요하다”고 했다. 인텔은 지난달 파운드리 사업의 본격 출범을 알리며 2나노(㎚·10억분의 1m) 이하 공정 양산을 기반으로 파운드리 2위인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝히기도 했다. 올 연말부터 1.8나노 공정의 양산에 들어간다는 계획도 세웠다. 삼성전자와 TSMC는 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다.●삼성전자 보조금 얼마나…영수증 청구할까 자국 기업인 인텔 보조금을 확정지었기 때문에 이제부터는 미 정부가 뜸을 들이지 않고 보조금 지원 발표에 속도를 낼 것이란 전망도 나온다. 이르면 오는 28일 미 상무부가 주최하는 행사에서 삼성전자 보조금이 발표될 것이란 관측도 있다. 보조금 규모는 예측이 어렵지만 블룸버그통신은 지난 15일 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 60억 달러(약 7조 9600억원) 규모의 보조금을 지급받을 것이라고 보도했다. 170억 달러 이상을 투자한 삼성전자가 400억 달러 이상을 투자하는 TSMC보다 10억 달러 더 많이 받을 것으로 전망되면서 정부 내에선 “기대에 부응한다”는 평가도 나왔다. 외신에서 기대치를 높인 탓에 실제 보조금 액수가 60억 달러에 못 미치거나 TSMC보다 덜 받을 경우 실망스럽다는 반응이 나올 수도 있다. 그러나 보조금의 절대 액수보다는 우리 기업이 항목별 기준을 충족했는데도 불이익을 입거나 다른 기업과 달리 차별을 받는지가 더 중요하다고 보는 시각도 있다. 반도체법상 보조금 지급 조건으로 반도체 시설 접근허용, 초과이익 공유(1억 5000만 달러 이상 보조금 받는 기업 대상), 회계자료 제출 등 까다로운 조건을 내건 것도 부담이다. 일각에선 일단 보조금을 준 뒤 영수증 청구하듯 나중에 요구할 수 있기 때문에 조심스럽게 접근해야 한다고 본다. 김 연구원은 “미국 보조금은 당근인 동시에 채찍”이라며 “무작정 많이 받는 게 좋은 것인지 따져볼 필요가 있다”고 말했다. 미 정부가 삼성에 보조금을 많이 준다고 해도 국내 반도체 경쟁력으로 이어지지 않을 수 있기 때문이다.

인공지능(AI) 혁명이 쏘아올린 3차 반도체 전쟁이 뜨겁게 펼쳐지고 있다. 1980년대 미국과 일본의 1차 반도체 전쟁, 2000년대 한국과 일본, 독일, 대만 등이 벌인 2차 전쟁에 이은 세기의 결투가 막이 오른 것이다. 이번 전쟁은 미중 패권과 맞물린 경제안보, 자국우선주의가 복잡하게 얽힌 국가 총력전 성격이 짙다. 과거 반도체 강국이던 미국과 일본이 왕좌 복귀를 노리고 있는 이 3차 전쟁은 과거 두 차례의 전쟁과는 전혀 다른 양상이다. 게임체인저는 단연 미국이다. 조 바이든 미 행정부는 2022년 반도체 제조·생산 역량 강화를 목표로 경제·정치·안보 측면을 종합 고려한 반도체법을 제정했다. 미중 패권 경쟁에서 우위를 점하면서 반도체 강국으로 복귀해 세계 패권을 이어 간다는 것이 장기 전략이다. 이런 맥락에서 미국이 20일(현지시간) 자국 반도체 기업 인텔에 역대급 규모인 195억 달러(약 26조원)의 보조금을 지원하기로 한 것은 눈여겨볼 대목이다. 인텔은 지난달 21일 대만 TSMC가 장악한 첨단 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에 본격 진출한다는 ‘선전포고’를 한 기업이다. 중국 정부가 화웨이를 앞세워 세계 통신시장을 공략했듯 인텔을 미국 반도체 산업 부활을 위한 첨병으로 삼겠다는 의지가 보인다. 한마디로 미국판 ‘반도체 굴기(堀起)’의 서막이다. 미국이 새로운 판을 짜기로 결심한 이유는 지정학적 위험 때문이다. 파운드리 세계 1위 업체인 대만의 TSMC에 의존하는 현재의 반도체 공급망은 안보 면에서 너무도 취약한 구조다. TSMC가 미국 첨단무기에 사용되는 시스템반도체까지 생산하는 상황에서 중국이 대만해협을 봉쇄할 경우 미국의 반도체 공급망은 삽시간에 무너진다. 2022년 8월 중국이 대만 주변 해역을 완전히 봉쇄하는 군사훈련에 돌입한 직후 미국에서 중국이 대만을 침공할 경우 TSMC 생산공장을 파괴하느냐의 문제를 놓고 심각한 논의가 있었던 것도 같은 맥락이다. 패트릭 겔싱어 인텔 최고경영자가 지난달 한 행사에서 “현재 전 세계 반도체의 80%를 아시아에서 생산한다. 특정 지역·국가에 의존하는 것은 위험하다. 10년 내 미국과 유럽이 세계 반도체의 50%를 생산할 수 있도록 하겠다”고 밝힌 대목을 곱씹어 봐야 한다. 상대적으로 안전한 미국과 유럽에서 세계 반도체의 50%를 생산하겠다는 것은 아시아 물량의 30%를 빼앗겠다는 의미가 된다. 1위 TSMC와의 기술격차를 줄이지 못할 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 가장 먼저 희생양이 될 가능성이 있다. 우리로선 정말 사면초가의 형국이다. 미국의 전략을 간파한 일본도 빠르게 움직이고 있다. 일본은 파격적인 보조금과 안정된 소재·부품 산업을 토대로 대만의 TSMC를 자국으로 끌어갔다. 지난달 24일 일본 구마모토현에 제1공장을 완공했고, 제2공장을 2027년에 완공한다. 반도체 부활을 꿈꾸는 일본 정부의 향후 움직임이 주목되는 이유다. 반도체 전쟁에서 살아남으려면 메모리반도체 제조 일변도인 지금의 생태계를 부가가치가 높은 인공지능(AI) 반도체는 물론 관련한 첨단 장비·소재 개발까지 다변화할 필요가 있다. 이를 위해선 압도적인 기술 확보와 기업의 과감한 투자, 정부의 파격적 지원이 필수조건이다. 일찌감치 2위를 따돌리는 ‘초격차’ 전략을 중심으로 전략을 수립해야 한다. 국가 총력전 상황에서 대기업이 규제 대상이란 고정관념을 버려야 한다. 경쟁력 제고를 위해 통 큰 지원이 필요하다. 반도체 전쟁의 승패는 인재 양성에 달려 있다. 이공대 인재마저 의대로 이탈하는 상황에서 반도체 전쟁의 승패는 불 보듯 뻔하다. 반도체 인재, 나아가 이공대 인재 확보를 위한 범국가 차원의 대책이 시급하다. 오일만 세종취재본부장

‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED).’ 인공지능(AI) 반도체 ‘큰 손’인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자가 개발한 5세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’(12단 적층)에 친필 사인을 남겼다. 황 CEO가 승인한다는 게 어떤 의미인지는 알려지지 않았지만 삼성의 HBM 기술력에 대한 기대감을 드러낸 것만은 분명해 보인다. 21일 업계에 따르면 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 전시된 제품을 직접 살펴본 것으로 알려졌다. 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄 부사장은 자신의 소셜미디어(SNS)에 황 CEO가 부스에 전시된 HBM3E 제품에 사인을 남긴 사진을 올렸다. 한 부사장은 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다”면서 “삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 했다. 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다.황 CEO는 지난 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다”고 언급했다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다”며 삼성전자와 SK하이닉스를 치켜세웠다. 황 CEO가 삼성전자 제품을 직접 살펴보면서 양사간 파트너십 강화에 대한 기대감도 커지고 있다. 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날 주주총회에서 “12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것”이라고 밝혔다.삼성전자는 AI 반도체 시장에서 주도권을 되찾기 위해 AI 가속기 ‘마하1’을 개발 중인 사실도 밝혔다. 경 사장은 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하1 인퍼런스(추론) 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라면서 “저전력(LP) 메모리로도 대규모언어모델(LLM)의 추론이 가능하도록 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “올해 말 칩을 만들고 내년 초에는 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

“고대역폭메모리 테스트… 기대 커”삼성전자 제품 채택 가능성 언급5년내 인간 수준 AI 등장 전망도 ‘인공지능(AI) 반도체의 왕’으로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 테스트 중”이라면서 “삼성은 매우 비범한 기업”이라고 호감을 드러냈다. 그의 말 한마디에 삼성전자 주가는 6% 가까이 상승했다. 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 황 CEO는 전세계 미디어와 간담회를 갖고 이렇게 말했다. 엔비디아는 AI 고속 연산에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업으로 전 세계 AI칩 시장의 80% 이상을 독식한다. 이 때문에 세계 반도체 업계는 ‘엔비디아와 협력하느냐’ 여부에 따라 희비가 갈리고 있다. 엔비디아의 AI용 GPU 성능을 극대화하려면 HBM이 필수인데 현재 SK하이닉스가 엔비디아 필요량의 대부분을 공급하고 있다. 황 CEO는 ‘삼성전자 HBM을 사용하는가’라는 질문에 “아직 쓰지 않는다”면서도 “(엔비디아 GPU에 탑재 가능한지) 삼성 제품을 테스트하고 있으며 (채택에) 기대가 크다”고 밝혔다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성과 SK 모두 에둘러 치켜세웠다. 인간과 같은 수준의 범용인공지능(AGI)이 언제 나올 수 있을지에 대한 물음에는 “5년 이내에 등장할 것”으로 전망하면서도 “이 용어를 어떻게 정의하느냐에 따라 달라진다”고 말을 아꼈다. ‘젠슨 황 효과’ 덕분에 20일 코스피에서 삼성전자는 전일보다 5.63% 상승한 7만 6900원으로 장을 마쳤다.

1년 만에 개인주주 ‘114만명’ 감소작년 15조 반도체 적자… 개선 요구“SK하이닉스 주가만 올라” 지적에한종희 “경영진으로서 사과” 진땀M&A 관련 질문엔 “많이 진척 돼” “비메모리 분야에선 어떤 경영전략을 갖고 있고, 어떤 차별점이 있나요?” “인텔 파운드리(반도체 위탁생산)가 위협적이라고 생각하나요?” “고대역폭메모리(HBM)는 한발 밀렸다고 인정한 것 같은데 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 지능형 반도체(PIM)에서는 확실히 우위를 갖고 있나요?” 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기 주주총회 ‘주주와의 대화’ 시간에 나온 질문 중 일부다. 발언권을 얻은 주주 12명 중 8명이 반도체 관련 질문을 던졌다. 지난해 15조원에 달하는 반도체(DS) 부문 적자에 충격을 받은 주주들이 ‘과연 올해는 달라질 것인지’를 경영진에게 따져 물은 것이다. 지난해 주총에선 경영진 답변이 두루뭉술하다는 불만이 터져 나왔기에 올해는 회사 측에서도 ‘주주 달래기’가 필요한 상황이었다. 주식 투자 열풍이 한창일 때만 해도 ‘국민주’ 삼성전자 주식을 쓸어 담던 ‘개미’는 주가가 7만원대 박스권에 갇히자 이차전지 등 다른 주식으로 갈아타면서 소액주주 수(467만명)가 1년 만에 114만명 넘게 줄었다. 삼성전자가 올해 처음 주주와의 대화 시간을 마련한 것도 이러한 위기감이 반영된 결과로 풀이된다. 현장을 찾은 주주 600여명이 삼성전자의 여러 활동을 체험할 수 있게 주총장 한켠에는 전시공간도 마련해 놓았다. 지난해 주총에 불참했던 경계현 DS부문장(사장)은 단상에 오른 13명의 주요 경영진 중 가장 많이 마이크를 잡고 주주 설득에 나섰다. 경 사장은 ‘반도체 실적이 지지부진한 이유’를 묻는 질문에는 “다운턴(불황)에도 근원적인 경쟁력이 있었더라면 시장과 무관하게 사업을 더 잘할 수 있었을 것”이라며 준비를 제대로 하지 못한 부분을 인정했다. 그러면서도 “올해 1월부터는 흑자로 돌아섰다고 생각한다”며 “올해 어느 정도 궤도에 올라가는 모습을 볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM 개발이 경쟁사에 비해 늦었다는 취지의 질문에는 “앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 하겠다”며 “(차세대 반도체로 꼽히는) CXL, PIM은 다양한 고객과 협의하고 있다. 곧 가시적 성과를 볼 수 있을 것”이라고 했다. 경 사장은 올해 DS부문 매출이 2022년 수준(98조원)으로 회복할 것이란 전망과 함께 “(인텔에 빼앗긴) 반도체 1위 자리도 2~3년 안에 되찾겠다”는 구체적 목표도 내놓았다. 한종희 부회장도 ‘SK하이닉스 주가는 계속 오르는데 삼성전자 주가는 지지부진하다’는 성토가 주주 사이에서 터져 나오자 “주가가 기대에 미치지 못한 부분에 대해 경영진의 한 사람으로서 사과드린다”며 주총 초반부터 진땀을 뺐다. 인수합병(M&A) 계획과 관련해선 “여기서 말씀드리기 어려우나 많은 상황이 진척됐고 조만간 말씀드릴 기회가 있을 것”이라고 했다. 한 주주가 전년도와 동일한 배당금을 문제 삼으며 “경영진이 주주에게 안일하게 대응하고 있다”고 지적하자 한 부회장은 “경영 여건이 여전히 어렵다”며 “지속 성장을 위해 필요한 설비 투자, 연구개발, 미래 성장 동력 확보도 이어 나가야 한다”고 답했다. 이처럼 주총장 안에서는 날카로운 질문이 쏟아졌지만 주총장 밖 응원 메시지를 꽂아두는 공간에는 ‘올해는 10만 전자로’, ‘HBM3를 위하여’ 등 주주들의 희망 사항이 적힌 메시지로 가득했다.

‘인공지능(AI) 반도체의 왕’으로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 데스트 중”이라면서 “삼성은 매우 비범한 기업”이라고 호감을 드러냈다. 그의 말 한마디에 삼성전자 주가는 6% 가까이 상승했다. 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 황 CEO는 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이렇게 말했다. 엔비디아는 AI 고속 연산에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업으로, 전 세계 AI칩 시장의 80% 이상 독식한다. 이 때문에 세계 반도체 업계는 ‘엔비디아와 협력하느냐’ 여부에 따라 희비가 갈리고 있다. 엔비디아의 AI용 GPU 성능을 극대화하려면 HBM이 필수인데, 현재 SK하이닉스가 엔비디아 필요량의 대부분을 공급하고 있다. 황 CEO는 ‘삼성전자 HBM을 사용하는가’라는 질문에 “아직 쓰지 않는다”면서도 “(엔비디아 GPU에 탑재 가능한지) 삼성 제품을 테스트하고 있으며 (채택에) 기대가 크다”고 밝혔다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성과 SK 모두 에둘러 치켜세웠다. 인간과 같은 수준의 AGI(범용인공지능)가 언제 나올 수 있을지에 대한 물음에는 “5년 이내에 등장할 것”으로 전망하면서도 “이 용어를 어떻게 정의하느냐에 달라진다”고 말을 아꼈다. ‘젠슨 황 효과’ 덕분에 20일 코스피에서 삼성전자는 전일보다 5.63% 상승한 7만 6900원으로 장을 마쳤다.

엔비디아는 AI 시대에 가장 가치가 치솟은 기업입니다. 현재의 AI 기술 중 상당 부분이 이 회사가 만든 GPU에 의존하고 있기 때문입니다. 오래전부터 GPU의 병렬 연산을 위해 CUDA 코어와 소프트웨어를 공개했고 이를 AI 연산에 활용하는 생태계를 구축해 왔기 때문에 지금 와서 다른 회사의 하드웨어로 이를 대체하기 힘든 것이 현실입니다. 오랜 경쟁자인 AMD도 데이터 센터 GPU를 계속 공개하고 있고 인텔도 새로운 AI 시장 공략을 위해 GPU를 공개했지만, 시장을 먼저 선점한 엔비디아의 아성을 깨뜨리기는 쉽지 않습니다. 이런 상황에서 새로 공개한 블랙웰 GPU는 반도체 미세 공정의 한계를 극복하고 AI 연산 성능을 높여 누구도 따라잡기 쉽지 않은 경쟁력을 유지하려는 의도로 풀이됩니다. 블랙웰 GPU는 TSMC의 4nm 공정의 개량형인 4NP 공정으로 제조되었습니다. 3nm 공정을 적용하지 않은 이유는 확실치 않지만, 비용 및 공급 부족 등이 이유가 된 것으로 보입니다. 하지만 그런 만큼 트랜지스터 집적도를 전 세대인 호퍼 (Hopper)보다 더 높이기 힘든 상황입니다. 800억 개의 트랜지스터를 집적한 호퍼 H100 GPU는 4nm 공정에서 다이(die, 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩) 면적이 814㎟에 달합니다. 이는 현재 반도체 제조 기술에서 이론적인 다이 크기의 한계치에 거의 근접한 것으로 더 크기를 늘리기 쉽지 않습니다. 따라서 블랙웰 B200은 두 개의 다이를 연결하는 방법으로 2080억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 이런 접근법은 최근 점점 일반적인 추세가 되고 있습니다. 공정 미세화의 한계에 부딪힌 반도체 제조사들은 하나의 큰 칩 대신 여러 개의 작은 칩인 칩렛을 연결해 거대한 크기의 프로세서를 만들고 있습니다. 인텔, AMD, 애플이 모두 이 방법을 사용했고 이번에는 엔비디아도 이 방식을 적용해 트랜지스터 집적도를 대폭 늘렸습니다. 블랙웰 B200은 AI 연산에서 전 세대인 H100과 비교해서 최대 5배인 20페타플롭스의 성능을 지니고 있습니다. 물론 칩을 두 개 붙인 점을 생각하면 실제 성능은 2.5배라고 할 수 있는데, 실은 FP 8 연산의 절반 정도의 자원을 소모하는 FP 4 연산에서 그렇다는 이야기로 FP 8 기준으로 보면 AI 연산 능력은 절반 수준인 10페타플롭스가 최대입니다. 결국 칩 하나의 성능은 사실 1.25배 정도로 트랜지스터 수 증가를 생각하면 딱 그 정도의 성능 증가인 셈입니다. 하지만 그렇다고 해서 블랙웰이 아무 의미 없는 꼼수에 지나지 않는 것은 아닙니다. FP 4 연산만 해도 충분한 경우 AI 연산 속도를 크게 높일 수 있고 심지어 FP 4와 FP 8 연산의 중간을 원하는 고객을 위해 FP 6까지 지원하는 기능을 갖춰 더 유연한 AI 연산이 가능합니다. 그보다 더 중요한 점은 AI 경쟁이 격화되면서 어떤 비용을 치르더라도 남들보다 앞서기를 원하는 고객을 위해 성능을 높일 수 있는 다양한 옵션을 제공하고 있다는 것입니다.예를 들어 블랙웰은 기반 GB 200은 그레이스 슈퍼칩 CPU 한 개와 두 개의 B200 GPU를 하나로 묶어 최대 40페타플롭스의 AI 연산 능력을 갖고 있습니다. 물론 그만큼 비싸고 전력 소모도 엄청나지만, AI 개발에 사활을 걸고 있는 기업이 많아 오히려 수요 대비 공급이 부족할 것으로 예상됩니다. 그리고 이 경우 HBM의 수요가 크게 늘어 우리나라 메모리 업계에도 호재가 될 것입니다. B200 GPU는 24GB HBM3e를 8개나 탑재해 192GB의 메모리 용량을 갖고 있고 GB200는 그 두 배인 384GB의 HBM3e 메모리를 지니고 있기 때문입니다. 여기서 화룡점정을 찍는 것 같은 소식은 비용에 상관없이 최강의 성능이 요구하는 고객을 위한 서버 랙 시스템인 GB 200 NVL 72 노드입니다. 하나의 서버 랙에 두 개의 GB 200을 탑재한 서버 트레이 18 유닛을 쌓아서 총 72개의 B200 GPU를 장착한 시스템으로 강력한 대규모 AI 연산을 위한 슈퍼컴퓨터라고 할 수 있습니다. 다만 이 경우 엄청난 전력을 소모하기 때문에 공랭 쿨러 대신 수랭 쿨러를 사용해야 시스템 발열을 처리할 수 있습니다.그런데 이렇게 많은 프로세서를 사용해 대규모 연산 시스템을 구축하는 경우 데이터를 공유하고 작업을 분산하는 과정이 새로운 문제로 떠오르게 됩니다. 이 과정에서 병목현상이 생기면 전체 시스템의 성능이 크게 저하되는 것입니다. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 아예 NVLINK 스위치라는 새로운 네트워크 전용 프로세서를 만들었습니다. 그리고 NVLINK 스위치 프로세서를 서버 트레이 하나에 두 개씩 넣어서 총 14.4TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 이런 트레이가 9개가 있기 때문에 GB 200 NVL 72 노드 한 개가 130TB/s에 달하는 거대한 프로세서 간 대역폭을 확보할 수 있습니다. 덕분에 갈수록 커지고 있는 대규모 AI 학습 데이터를 더 효과적으로 처리하고 학습을 빨리할 수 있게 됐습니다. 마지막으로 GB 200 NVL 72 노드를 여러 대 연결하면 엑사플롭스급 AI 슈퍼컴퓨터 구축이 가능합니다. 물론 비용도 에너지 소모량도 엄청나지만, 역시 수요는 충분할 것으로 예상됩니다. 블랙웰 GPU를 보면 AI 하드웨어가 본격적인 산업화 시대에 도달했다는 것을 알 수 있습니다. 과거 GPU는 게임용으로 많이 사용되었고 초기 AI 연산용 GPU도 이것과 크게 다르지 않았으나 최근 나오는 데이터 센터 GPU는 산업용 및 연구용으로 특화되어 관련 분야에 종사하는 사람이 아니라면 직접 한 번 보거나 다뤄보기 어려운 물건이 됐습니다. 블랙웰 GPU는 대규모 데이터 처리와 AI 연산에 적합한 데이터 센터 GPU로 AI 혁명을 한 단계 앞당길 제품이 될 것으로 보입니다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 미 반도체 기업인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’ 공개에 발맞춘 행보로 보인다. 19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 메모리 업체 중 가장 먼저 양산해 이달 말부터 납품을 시작한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 고객사를 따로 밝히진 않았지만 세계 최대 반도체 회사인 엔비디아에 해당 제품을 공급할 전망이다.SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하며 이는 풀고화질(FHD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다”면서 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 이어 가겠다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 앞서 세계 D램 3위 업체인 마이크론 테크놀로지가 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 발표했으나 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. 한편 HBM 시장은 현재까지 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 올해 HBM3E 시장이 열리면서 경쟁이 치열해질 전망이다.

반도체 수출 호조가 2월에도 이어져 정보통신기술(ICT) 전체 수출액의 2개월 연속 두 자릿수 증가세를 견인했다. 휴대전화의 경우 삼성전자 갤럭시 S24 신제품 출시 효과에도 부분품 수출이 줄면서 3개월 연속 감소세를 보였다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 14일 ‘2024년 2월 ICT 수출입 동향’에서 지난달 ICT 수출액은 165억 3000만 달러로 지난해 같은 달과 비교해 29.1% 늘어난 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 우리나라의 주력 수출 품목인 반도체 수출은 전년 동월 대비 62.9% 늘어난 99억 6000만 달러를 기록했다. 반도체 수출은 지난해 11월 10.7%, 12월 19.3%, 지난 1월 53.0% 증가세를 보인 데 이어 지난달까지 4개월 연속 두 자릿수 증가세를 이어갔다. 특히 메모리 반도체는 108.1% 늘어난 60억 8000만 달러어치가 수출됐다. D램과 낸드플래시의 고정거래 가격이 반등하고, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 품목 중심으로 수요가 증가한 영향으로 분석된다. 시스템 반도체 수출도 인공지능(AI) 투자 확대와 반도체 업황 회복에 힘입어 27.2% 증가한 34억 2000만 달러를 기록했다. 지역별로는 중국(홍콩 포함) 58억 4000만 달러(80.6%↑), 베트남 12억 8000만 달러(52.7%↑), 미국 5억 6000만 달러(69.1%↑), 유럽연합(EU) 2억 3000만 달러(33.8%↑) 등으로의 반도체 수출이 모두 증가했다. 반도체 외에 디스플레이(15억 5000만 달러·18.7%↑)와 컴퓨터·주변기기(7억 5000만 달러·14.0%↑)도 수출이 큰 폭으로 증가했다. 휴대전화는 갤럭시 S24 등 신제품이 출시되며 완제품 수출이 크게 늘었다. 지난달 완제품 수출은 전년 동월 대비 55.1% 증가한 2억 7000만 달러였다. 그러나 애플 등 주요 기업의 스마트폰 생산기지가 위치한 중국 등으로의 부분품 수출이 36.9% 줄어든 5억 4000만 달러를 기록한 영향으로 휴대전화 전체 수출은 감소했다. 완제품과 부분품을 합한 휴대전화 수출은 지난해 12월(-1.3%)과 지난 1월(-20.1%)에 이어 지난달(-21.3%)까지 3개월 연속 감소했다. 지난달 휴대전화 수출액은 8억 1000만 달러였다. 지난달 ICT 전체 수입액은 102억 9000만 달러로 전년 동월 대비 6.7% 감소했다. ICT 무역수지는 62억 5000만 달러 흑자를 보였다.