메모리 시장 불황으로 깊은 적자의 늪에 빠진 SK하이닉스가 3분기 영업손실폭을 직전 분기의 40% 수준으로 줄이며 본격적인 반등을 예고했다. 메모리 감산과 시설 투자 50% 축소 등 초긴축 경영을 이어 온 SK하이닉스는 내년부터는 고대역폭 메모리(HBM)와 5세대 D램(DDR5) 등 첨단 고부가 제품을 중심으로 투자를 늘리며 실적 회복에 더욱 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원) 대비 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 전년 동기 대비 17.5% 감소했고 순손실도 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 실적 자체만 놓고 보면 1조 8000억원대 적자이지만 업계는 지난해 3분기 매출 10조 9829억원, 영업이익 1조 6605억원을 마지막으로 적자로 돌아선 SK하이닉스가 최근 3개 분기 연속으로 적자폭을 크게 줄여 온 점에 주목하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 올해 1분기 3조 4023억원, 2분기 2조 8821억원 규모의 적자를 냈다. 하지만 3분기에는 메모리 시장의 양대 축 중 하나인 D램이 2개 분기 만에 흑자로 전환하며 더딘 회복세를 보이고 있는 낸드플래시의 빈틈을 메웠다. 구체적으로 글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 수요가 급증하고 있는 AI용 메모리 HBM3와 고용량 DDR5 등 SK하이닉스의 D램 주력 제품 호황으로 전체 매출은 전 분기(7조 3059억원)보다 24% 늘었다. 영업손실은 전 분기 대비 38% 줄었다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 해 지속적으로 개선되고 있다”면서 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다. 업계에서는 4분기부터는 D램과 낸드의 가격이 동반 상승하며 업황 회복 속도가 더욱 빨라질 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 D램 평균 판매단가(ASP)가 3~8% 상승할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 이런 시장 변화에 맞춰 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력 제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편 HBM과 TSV(실리콘 관통 전극)에 대한 투자를 확대할 계획이다. SK하이닉스는 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “2024년 말까지 D램 10나노 4세대와 5세대 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 삼성전자와 경쟁 중인 HBM 제품에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(생산능력)가 ‘솔드아웃’됐다”며 “고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다”고 밝혔다. 낸드 시장 점유율 2위(19.1%) 일본 키옥시아(옛 도시바메모리)와 4위(16.1%) 미국 웨스턴디지털의 경영 통합 추진에 동의하지 않는다는 입장도 처음으로 밝혔다. 두 회사 통합에는 최대 주주인 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의가 필요하다. SK하이닉스는 약 4조원을 컨소시엄에 투자했다.

SK하이닉스가 올해 3분기 영업손실을 1조 8000억원 규모로 줄였다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품을 중심으로 매출이 늘며 영업손실 규모가 줄었고, D램은 2개 분기 만에 흑자로 돌아섰다.SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실이 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 작년 동기 대비 17.5% 감소했다. 순손실은 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 전 분기와 비교해 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다. D램과 낸드 모두 판매량이 늘었고, D램 평균판매단가(ASP)가 상승하며 매출이 증가했다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

한때 일본 반도체 업계는 메모리는 물론 시스템 반도체 부분에서 세계 시장을 주름잡았습니다. 하지만 후발 주자인 한국에 메모리 반도체 시장의 주도권을 완전히 내주고 말았고 프로세서 부분에서는 인텔 같은 미국의 거대 IT 기업에 밀려 결국 반도체 산업의 변방으로 밀려나게 됐습니다. 한국이 메모리 반도체, 대만이 파운드리 생산 분야에서 절대적인 위상을 차지한 이후 일본 반도체 업계는 정부의 지원과 함께 권토중래를 꿈꾸고 있습니다. 이 가운데 후지쯔는 일본에서 고성능 CPU 개발 및 제조 기술을 지닌 몇 안 되는 회사 중 하나입니다. 후지쯔는 과거 썬 마이크로시스템스(나중에 오라클에 합병)가 개발한 SPARC 아키텍처 CPU 제조 및 개발에 뛰어들어 서버 및 워크스테이션 시스템을 만들기도 했습니다. 하지만 서버 및 워크스테이션 시장이 x86 CPU로 기울고 모바일에서는 ARM 아키텍처 천하가 되면서 후지쯔는 ARM 아키텍처 기반 고성능 CPU로 방향을 바꾸게 됩니다. ARM은 x86과 달리 라이선스를 얻어 누구나 개발하고 제조할 수 있기 때문입니다. 그렇게 해서 2020년 선보인 후지쯔의 후카쿠 슈퍼컴퓨터는 415 페타플롭스의 연산 능력으로 미국의 서밋 슈퍼컴퓨터를 누르고 세계 1위를 달성했습니다. 일본 이화학연구소(RIKEN)과 공동으로 개발한 후카쿠의 두뇌인 A64FX는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 구성된 52코어 ARM CPU로 2.7 테라플롭스의 연산 능력을 자랑합니다. TSMC의 7nm 공정에서 제조된 A64FX CPU는 88억 개의 트랜지스터를 집적해 지금 기준으로는 다소 작은 프로세서입니다. 대신 CPU 한 개의 4개의 HBM2 메모리 (각 8GB)와 붙여 사용하기 때문에 크기가 작아 수많은 CPU를 하나의 시스템에 집적할 수 있습니다. 후카쿠는 총 729.9만 개의 코어를 이용해 GPU 없이도 415 페타플롭스의 연산 속도를 달성했습니다. 하지만 그후 미국의 인텔, AMD, 엔비디아가 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 선보였기 때문에 후카쿠는 1위 자리에서 곧 물러나게 됐습니다. 물론 일본 정부는 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 뒤지지 않기 위해 차세대 슈퍼컴퓨터를 계획하고 있습니다. 후지쯔는 차세대 슈퍼컴퓨터를 포함해서 데이터 센터 및 AI 시장을 노리고 새로운 CPU를 개발하고 있습니다. 2027년까지 출시를 목표로 한 차세대 고성능 CPU인 모나카 (Monaka)가 그것입니다. 모나카는 2nm 공정으로 제조되며 최신 ARM 아키텍처인 Armv9-A이 적용된 150개의 코어를 탑재할 예정입니다. 정확한 벡터 크기가 공개되지 않은 SVE2 (scalable vector extensions 2) 명령어를 사용하는데, 전작인 A64FX가 512bit SVE를 사용한 것을 감안하면 그보다 더 커질 것으로 예상됩니다. 메모리는 DDR5, 인터페이스는 PCIe 6.0 및 CXL 3.0을 지원합니다. 모나카는 여전히 베일에 가린 채 개발 중으로 정확한 목표 성능이나 이를 이용한 슈퍼컴퓨터 시스템의 성능에 대해서는 아직 알려진 바가 없습니다. 다만 코어 숫자가 3배로 늘어나고 최신 아키텍처를 적용하는 데다 개발 공백이 7년 정도나 되는 만큼 후카쿠보다 훨씬 빠른 엑사스케일 슈퍼컴퓨터가 등장할 것으로 예상됩니다. 또 모나카를 통해 데이터 센터와 AI 시장도 진입한다는 계획입니다. 후지쯔는 출시 시점에서 모나카가 다른 경쟁자보다 전력 대비 성능이 2배 정도 우수할 것으로 자신하고 있습니다. 후지쯔는 CPU 분야에서 오랜 기술력을 바탕으로 자신만의 길을 걷고 있지만, 솔직히 말해 인공지능이나 고성능 컴퓨터 분야에서는 시간이 지날수록 미국을 따라잡기가 어려워지는 것이 사실입니다. 자체 아키텍처 슈퍼컴퓨터 자체가 없는 우리나라보단 당연히 앞선 기술력을 지니고 있지만, 그래도 미국의 거대 기술 기업인 인텔이나 AMD, 엔비디아 등과 격차가 자꾸 벌어지는 것입니다. 이것은 시장 점유율과 밀접한 연관이 있습니다. 미국 IT 기업들의 서버 CPU와 GPU는 이미 세계 시장을 장악한 상태입니다. 서버 CPU 부분에서 인텔과 AMD를 넘볼 회사는 현재 거의 없다고 해도 무방한 수준이며 GPU 및 인공지능 시장에서는 엔비디아가 시장을 독점하고 있어 인텔이나 AMD도 끼어들기가 힘든 상황입니다. 이들은 자신들이 장악한 시장에서 막대한 돈을 벌고 이를 다시 연구비로 쏟아부어 차세대 제품 개발을 꾸준히 이어 나갈 뿐 아니라 해당 산업 생태계 자체를 자신들에게 유리하게 만들어 가고 있습니다. 그에 반해 잠시나마 1위를 했던 후카쿠에 사용된 A64FX도 결국 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장에 진입하는 데는 실패했다고 봐도 무방합니다. 후카쿠 말고는 쓰이는 곳이 거의 없기 때문입니다. 결국 시장에서 돈을 벌어 차세대 프로세서를 개발하고 다시 이를 통해 시장에서 돈을 벌어들이는 선순환 구조가 어렵다 보니 차세대 제품 개발에 시간이 오래 걸리는 것으로 해석할 수 있습니다. 이런 점을 감안하면 일본 반도체 신화의 재건은 쉬워 보이지 않지만, 결과물이 나오기 전까지 속단은 금물일 수 있습니다. 모나카가 누구도 예상 못했던 깜짝 반전의 드라마를 쓰게 될지 아니면 일본식 갈라파고스화의 또 다른 상징이 될지 결과가 주목됩니다. 

혹독한 반도체 시장의 불황을 견디고 있는 삼성전자가 3분기 2조원대 영업이익을 회복하며 4분기 본격적인 반등을 예고했다. 전날 3분기 기준 역대 최대 실적인 매출 20조 7139억원·영업이익 9967억원을 공시한 LG전자에 이어 삼성전자도 시장 전망치를 뛰어넘는 영업 실적을 거두면서 전자·반도체 업계 전반에 모처럼 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4000억원으로 지난해 동기보다 77.9% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 매출은 67조원으로 전년 동기 대비 12.7% 감소했다. 영업이익과 매출 모두 전년과 비교하면 감소했지만, 올해 1·2분기 실적에 비하면 명확한 회복세로 돌아섰다는 게 업계의 중론이다. 지난해 3분기 10조 8520억원에 달했던 삼성전자의 영업이익은 회사 전체 매출을 견인해 온 DS(반도체)부문이 부진에 빠지면서 상반기 2개 분기 연속으로 6000억원대에 그쳤다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 업계에서는 1·2분기 모두 4조원대 적자를 낸 DS부문이 이번 분기 적자 폭을 2조원대로 줄이면서 회사 전체 영업이익이 반등한 것으로 보고 있다. 특히 1분기에 시작한 메모리 감산 효과가 3분기 실적부터 반영됐고 메모리 재고가 빠르게 소진되면서 가격 하락세도 멈춰 호재로 작용했다는 분석이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “감산에 따른 공급 조절 효과는 이미 나타나기 시작해 3분기부터 D램 평균 판매단가가 상승 전환했을 것”이라고 말했다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 반도체 시장의 선행지표로 꼽히는 PC용 D램 범용제품의 현물 가격은 지난달 4일 연중 최저가 1.448달러에서 이달 초 1.518달러로 올랐다.삼성전자의 올 4분기와 내년 실적 전망은 더욱 밝다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 독주 속에 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 AI 반도체 개발 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 삼성전자는 대형 고객사의 수요에 맞춰 5세대 D램(DDR5)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩에 필수인 고성능 D램 공급 확대로 그간의 부진했던 실적을 빠르게 회복한다는 전략이다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 2024년 HBM 생산능력을 전년 대비 2배 증설하려고 추진하고 있지만 올해 9월 현재 예약 주문이 이미 완료된 것으로 추정된다”면서 “4분기에는 D램과 낸드 가격이 2021년 3분기 이후 2년 만에 동시에 반등할 것”이라고 전망했다. 3분기 실적은 곧바로 회사 주가에 반영됐다. 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 기관과 외국인의 순매수에 힘입어 전 거래일 대비 2.71% 오른 6만 8200원에 거래를 마쳤다. 장 중 한때 4.52% 오른 6만 9400원을 기록하며 ‘7만 전자’에 바짝 다가서기도 했다.

글로벌 반도체 업계에서 ‘칩 설계의 아버지’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 4나노미터(1㎚는 10억분의1m) 차세대 인공지능(AI) 칩렛 제조사로 삼성전자를 택했다. 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC가 최근 정보통신(IT) 업계에서 논란이 되는 ‘아이폰15 발열 사태’의 원인으로 지목되고 있는 가운데 반도체 설계 최고 권위자가 제품 양산을 삼성전자에 맡기면서 삼성의 고객사 유치에 속력이 붙을 것이라는 기대감도 나온다. 3일 업계에 따르면 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트는 4나노 공정을 활용한 차세대 AI 칩렛을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 2일(현지시간) 밝혔다. 텐스토렌트는 인텔, 애플, 테슬라 등 미국 주요 기업의 중앙처리장치(CPU) 설계를 주도한 켈러가 창업한 반도체 설계 스타트업으로 시장 가치는 10억 달러(약 1조 3000억원)에 달한다. 텐스토렌트가 이번에 설계한 4나노 AI 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 칩으로 고성능 반도체 개발에 이용된다. 삼성전자 파운드리에서 생산될 텐스토렌트의 차세대 AI 반도체는 저전력에서 고전력에 이르기까지 전력 공급이 가능하도록 설계된다. 켈러 CEO는 “우리는 고성능 컴퓨팅 솔루션을 개발해 전 세계 고객에게 제공하는 데 집중하고 있다”며 “삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너”라고 강조했다. 켈러 CEO는 지난 6월 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에 참석해 “세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것”이라며 삼성전자와의 협력을 예고하기도 했다. 삼성전자 미국 파운드리 사업 담당 마르코 치사리는 “우리는 최고의 반도체 기술을 고객에게 제공하기 위해 미국에서 계속 확장 중”이라며 “삼성전자의 첨단 반도체 생산 기술은 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브(전장) 솔루션 혁신을 가속할 것으로 기대된다”고 말했다. 앞서 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신들이 창업한 미국 반도체 설계 기업 그로크가 차세대 4나노 AI 가속기 반도체 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다. 오는 11일 3분기 잠정실적 발표를 앞둔 삼성전자는 3분기까지는 감산에 따른 고정비 증가 등의 여파로 실적이 당초 기대에 못 미치지만 4분기부터는 파운드리 성장과 메모리 감산 효과 본격화 등으로 크게 개선될 것으로 전망된다. 앞서 증권가에서는 지난 6월 삼성전자의 3분기 영업이익을 3조 6700억원대로 추산했지만 최근에는 2조 5000억원대까지 낮췄다.

미국 민주당 척 슈머 상원 원내대표 등 여야 상원의원단이 다음주 중국을 방문해 마이크론 사태 등 현안 논의에 나선다. 시진핑 중국 국가주석과의 면담이 성사돼 시 주석의 오는 11월 미 샌프란시스코 아태경제협력체(APEC) 정상회의 참석에 따른 미중 정상회담 가능성 타진 등이 이뤄질지 주목된다. 2일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 슈머 원내대표를 비롯한 의원단은 방중 일정과 함께 시 주석과의 면담을 추진하고 있다. 방중 의원단 일원인 공화당 소속 마이크 크레이포 의원은 “면담은 아직 확정되지 않았다”고 말했다. 앞서 중국 당국은 지난 5월 미 반도체 업체 마이크론 제품에서 심각한 보안 문제가 발견돼 안보 심사를 통과하지 못했다며 “법률에 따라 중요 정보시설 운영자는 마이크론의 제품 구매를 중지해야 한다”고 발표했다. 중국의 마이크론 판매 금지는 미국의 대중 반도체 수출 통제에 따른 ‘맞불’이란 분석이 지배적이다. 미국은 디리스킹(위험 제거) 차원에서 중국과의 소통 채널을 이어 간다는 전략에 따라 지난 6월부터 토니 블링컨 국무장관과 재닛 옐런 재무장관, 지나 러몬도 상무장관 등 고위급 관리들이 잇달아 방중하고, 지난달 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 몰타에서 왕이 외교부장을 만났지만 교착 국면은 지속되고 있다. 한편 미 정부는 대중 반도체 장비, 인공지능(AI) 칩에 대한 추가 수출통제 조치를 조만간 발표할 것으로 전망된다고 로이터통신은 이날 미 정부 관계자의 말을 인용해 보도했다. 미국은 최근 수주 사이 중국에 관련 정보를 제공한 것으로 알려졌다. 중국에서 낸드플래시, D램 등 메모리 반도체 공장을 운영 중인 삼성전자, SK하이닉스도 미 상원의원단의 시 주석 면담 추진을 주목하고 있다. 상무부가 지난해 10월 반도체 장비의 대중 수출통제 조치를 발표하며 두 기업에 내린 ‘규제 적용 1년 유예’ 시한 종료를 앞두고 의원단의 면담 여부에 따라 미중 갈등의 국면 전개가 바뀔 수도 있기 때문이다. 업계 관계자는 이날 “애초 추석 연휴 기간에 한국 기업에 대한 대중 수출규제 유예를 1년 단위가 아닌 ‘무기한’으로 확대하는 내용이 발표될 것으로 기대됐는데, 아직 상무부의 공식 발표가 이뤄지지 않고 있다”면서 “우리 기업으로선 미국 중심으로 조직된 반도체 동맹국의 결정에 충실히 따르면서 메모리 생산 기지이자 소비 시장인 중국과의 균형을 최대한 맞춰야 하는 상황”이라고 밝혔다.

반도체 대장주 삼성전자 주가가 연이틀 60만원대로 주저앉았다. 20일 한국거래소에 따르면 코스피시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 0.29% 떨어진 6만 9600원에 장을 마쳤다. 전날 6만 9800원으로 7만원 선이 무너진 뒤 이틀 연속 ‘6만 전자’에 머물렀다. 삼성전자 주가가 6만원대를 기록한 것은 지난달 31일(6만 6900원) 이후 약 3주일 만이다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 최근 주요 반도체 장비 업체에 제품 납품을 늦춰 달라고 통보한 사실이 알려지며 반도체 경기에 대한 우려가 확산했기 때문이다. 이 회사의 3분기 실적 부진 전망 역시 삼성전자 주가를 끌어 내렸다. 이승우 유진투자증권 연구원은 “삼성전자 3분기 영업이익은 1조 6000억원으로 시장 예상치인 3조원을 밑돌 전망”이라고 했다. 고점에 물린 뒤 주가 회복을 노리던 개미(개인투자자) 사이에서는 곡소리가 났다. 삼성전자 종목 토론방 한 투자자는 “이제 6만 전자 굳히기에 들어간 것이냐”는 글을 남겼다. 또 다른 투자자는 “‘5만 전자’만은 면해야 하는 게 아닌가”라고 한탄했다. 이달 초만 하더라도 삼성전자 주가는 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발(發) 훈풍 속에 상승세를 나타냈다. 시장에서는 ‘9만 전자’ 기대감이 부풀어 올랐다. AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음 달부터 엔비디아에 공급한다는 호재가 주가를 강하게 밀어 올렸다. HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI의 데이터 학습에 활용된다. 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 그러나 증권가는 여전히 삼성전자 주가 흐름에 낙관적이다. 3분기 실적 부진이 오히려 저점 매수 기회라는 분석이다. 박유악 키움증권 연구원은 “3분기 실적이 예상보다 부진하지만 대부분은 대규모 감산에 따른 비용 부담 때문”이라며 “오히려 현재 시점부터는 HBM 판매 확대와 메모리 가격 반등 등 사업 펀더멘털(기초 체력) 개선이 삼성전자의 주가 상승을 뒷받침하기 시작할 것”이라고 했다.

최근 글로벌 증시는 지지부진한 흐름을 나타냈다. 지난달 미국 연방공개시장위원회(FOMC) 위원들이 추가 금리 인상이 필요할 수 있다는 의견을 제시한 7월 의사록이 공개되며 금리 인상 우려가 재부각됐다. 지난 한 달 동안 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수와 나스닥지수는 각각 1.76%, 1.33% 하락했다. 중화권 증시는 중국 경기침체 우려에 부동산 개발 업체 디폴트(채무불이행) 위기까지 겹쳐 크게 휘청였다. 같은 기간 홍콩항셍지수는 8.14%, 중국상하이종합지수는 5.20% 급락했다. 국제 유가 상승에 따른 인플레이션 리스크도 글로벌 증시에 악재로 작용했다. 국내 증시도 덩달아 하방 압력을 받았다. 올 초부터 상승장을 주도해 온 이차전지와 중국발(發) 리오프닝 수혜로 급등했던 소비재를 중심으로 차익 실현 매물이 쏟아진 탓에 코스피와 코스닥지수가 각각 4.15%, 1.20% 떨어졌다. 그러나 국내 증시 흐름이 하락 추세로 돌아서지는 않을 것으로 전망된다. 단기적으로는 중국발 악재에 따른 하방 압력이 존재하지만 중국 정부가 시장에 강한 통제력을 행사하고 은행권 부동산 익스포저(위험 노출액) 역시 하락하고 있으며 부동산 관련 파생상품도 적다는 점을 고려할 때 현재의 부동산 침체가 전반적인 시스템 리스크로 번질 가능성은 낮다는 판단이다. 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발 호재도 잇따르며 국내 증시에 훈풍을 불어넣고 있다. 지난달 엔비디아가 발표한 2분기 매출은 135억 1000만 달러로 전년 같은 기간보다 2배 늘었다. 뒤이어 국내 반도체 업체들의 실적 개선 기대가 부각됐고, 코스피시장 ‘대들보’ 역할을 하는 삼성전자가 AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음달부터 엔비디아에 공급한다는 소식이 전해지며 주가를 밀어 올렸다. 다만 글로벌 증시 불확실성이 커진 만큼 리스크 관리는 필요하다. 금융시장 변동성 확대를 경계하며 현금 비중을 늘리는 동시에 미국 국고채 금리가 하향 안정된 이후 반등이 기대되는 성장주를 중심으로 투자 포트폴리오를 다변화하는 전략을 권한다. 특히 하반기 실적 개선이 기대되는 반도체, 조선, 방산 등의 종목에 분산 투자하는 방안을 추천한다. 국내 조선업종은 국제해사기구(IMO) 등 유엔 산하 전문기구의 탄소배출 저감 규제 강화 움직임에 힘입어 친환경 연료 추진 선박 수요 증가의 수혜를 입을 전망이다. 우크라이나와 러시아 간 전쟁으로 에너지 시장이 불안해지며 액화천연가스(LNG) 확보도 중요해진 터라 해양플랜트 발주 확대는 국내 조선주 상승을 이끌 것으로 보인다. 한국투자증권 송파PB센터 영업팀장

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발(發) 훈풍을 타고 주가가 거침없이 상승하면서 다시 한번 ‘9만전자’ 기대감이 높아지고 있다. 4일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일보다 0.28% 오른 7만 1200원에 장을 마감했다. 전 거래일인 지난 1일에는 6.13% 급등한 7만 1000원에 거래를 마쳤다. 삼성전자 주가가 7만원대로 올라선 것은 지난달 1일(7만 1100원) 이후 약 한 달 만이다. AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음달부터 엔비디아에 공급한다는 호재가 주가를 강하게 밀어올렸다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. GPU에 탑재되며 AI가 대규모 데이터를 학습하기 위해 활용된다. 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 올해 들어 이날까지 삼성전자 주가는 30% 가깝게 올랐지만 경쟁사와 비교하면 상승폭이 기대에 미치지 못한다. SK하이닉스는 연초 대비 57.4% 상승했고, 국내 반도체 종목을 묶은 ‘KRX 반도체’ 지수마저 59.4% 뛰었다. 같은 기간 개미(개인투자자)들이 삼성전자 주식을 10조 4540억원어치 순매도한 반면 외국인 투자자는 13조 6510억원어치 순매수했다. 증권가는 삼성전자 주가가 HBM 호재를 타고 2021년 1월 11일 기록한 9만 1000원 전고점을 넘어설지 주목하고 있다. HBM 수요 급증이 삼성전자 주가 회복 시기를 앞당길 것이란 기대다. 당초 업계는 하반기 정보통신기술(ICT) 산업 침체로 인해 하반기 삼성전자 실적이 지지부진한 흐름을 보일 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 올해 엔비디아, AMD를 HBM 신규 고객사로 확보하는 동시에 내년 HBM 고객사가 최대 10개까지 확대될 것으로 예상돼 4분기부터 주가가 HBM 프리미엄 구간에 진입할 것”이라고 말했다. 이어 “향후 삼성전자 주가는 HBM 점유율 확대와 파운드리 실적 개선 전망 등을 동시에 고려할 때 직전 고점인 9만 1000원을 돌파할 가능성이 클 것”이라고 예측했다.

D램 등 메모리 반도체 감산과 고대역폭 메모리(HBM) 개발 전략을 병행해 온 SK하이닉스가 2분기 시장 점유율 반등에 성공했다. 앞서 미국 마이크론에 내줬던 2위 자리 탈환과 동시에 1위 삼성전자와의 점유율 격차도 크게 좁혔다. 3일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 107억 달러(약 14조 1400억원)로 전년 동기보다 57% 줄었지만 올해 1분기보다는 15% 늘었다. 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기보다 3% 증가하는 데 그쳤다. 시장 점유율은 전 분기 42.8%에서 38.2%로 4.6% 포인트 하락했다. 반면 SK하이닉스의 2분기 D램 매출은 전 분기보다 49% 증가한 34억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%)보다 7.2% 포인트 상승했다. 1분기 18.1% 포인트였던 삼성전자와의 점유율 격차는 6.3% 포인트로 줄었다. 옴디아는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이라고 설명했다. SK하이닉스의 2분기 반등에는 미국 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요 급증이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM이 대거 탑재되는데 이 분야는 SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 뛰어들었다. 지난해 말 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위이고 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이었다. 이에 삼성전자도 HBM 추격에 박차를 가하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 10월부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 공급할 것으로 알려졌다.

D램 등 메모리 반도체 감산과 고대역폭 메모리(HBM) 개발 전략을 병행해온 SK하이닉스가 2분기 시장 점유율 반등에 성공했다. 앞서 미국 마이크론에 메모리 점유율 2위 자리를 내줬던 SK하이닉스는 이번에 순위 탈환과 동시에 1위 삼성전자와의 점유율 격차도 크게 좁히는 데 성공했다. 3일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 107억 달러(약 14조 1400억원)로 전년 동기보다 57% 줄었지만, 올해 1분기보다는 15% 늘었다.1위 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기보다 3% 증가하는 데 그쳤다. 시장 점유율은 전 분기 42.8%에서 38.2%로 4.6%포인트 하락했다. SK하이닉스의 2분기 D램 매출은 전 분기보다 49% 증가한 34억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%)보다 7.2%포인트 상승했다. 이로써 SK하이닉스는 마이크론(25.0%)을 제치고 점유율 2위 자리를 되찾는 동시에 1분기 18.1%포인트였던 삼성전자와의 점유율 격차를 6.3%포인트로 줄였다. 옴디아는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이라고 설명했다. D램 점유율 추이를 보면 삼성전자의 연간 시장 점유율이 30%대를 기록한 것은 2013년(36.2%)이 마지막이었다. 이후 삼성전자는 줄곧 40%대 초·중반대 점유율을 유지해왔다. 반면 SK하이닉스는 최근 10년 동안 연간 점유율이 30%를 넘긴 적이 한 번도 없었다. 그간 SK하이닉스는 20%대 중·후반의 점유율을 유지해왔다.SK하이닉스의 2분기 반등에는 미국 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요 급증이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 챗GPT와 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM이 대거 탑재되는데, 이 분야는 SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 뛰어들었다. 지난해 말 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위고 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이었다. 이에 삼성전자도 HBM 추격에 박차를 가하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 10월부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 공급할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대한 엔비디아의 품질 검증을 통과하고 제품 공급을 준비하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46~49% 대의 점유율을 나란히 기록하며 치열한 경쟁을 이어갈 것으로 전망했다.

‘얼리어답터’의 전유물이던 전기차는 이제 자동차 산업의 변화를 이끄는 시대의 총아가 됐다. 전기차 대중화와 함께 시장도 한껏 성숙한 모양새다. 전동화 기술 역시 그만큼 깊어져야 할 때다. 오는 5일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개막하는 세계 3대 모터쇼 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼)은 대전환의 길목에서 열리는 유럽 최대 자동차 축제다. 업계는 “이미 시작된 전기차 시대의 현주소를 한층 진보된 시각에서 들여다보는 기회가 될 것”이라며 기대하고 있다. 전시가 다가오면서 베일에 감춰졌던 참가 기업들의 아이템들도 속속 공개되고 있다. 업계에서는 독일에 근거지를 둔 완성차 제조사이자 오랜 라이벌 구도를 형성하고 있는 메르세데스 벤츠와 BMW가 공개할 신형 전기차에 주목하고 있다. 앞서 BMW는 차세대 전기차 콘셉트 카 ‘노이어 클라쎄’와 함께 그룹의 대대적인 전동화 전환 전략을 공개하겠다고 선언했다. 벤츠도 엔트리급 신형 전기차 콘셉트 카와 아울러 고출력 충전 네트워크 인프라 구축을 위한 비전을 제시하겠다고 맞불을 놨다. 같은 독일계 브랜드 폭스바겐도 전시에 힘을 싣는다. 첫 번째 쿠페형 순수전기 스포츠유틸리티차량(SUV)인 ‘ID.5’의 고성능 모델 ‘ID.5 GTX’를 현장에서 공개한다. 유럽 자동차 시장을 호시탐탐 노리던 중국 전기차업체 비야디(BYD)는 이번 전시에서 총 6개의 전기차를 소개한다. 회사의 신기술이 녹아들었다는 전기차 ‘씰’(SEAL)과 SUV 버전인 ‘씰유’(SEAL U)를 포함해 다임러와 합작한 고급 브랜드 ‘덴자’도 유럽에 첫선을 보인다. 부품사들의 활약도 기대를 모은다. 독일계 글로벌 부품사 보쉬는 비디오 인식용 소프트웨어를 선보이는데 심층 신경망 인공지능(AI)을 활용해 한층 진보된 자율주행 기술을 소개한다. 마찬가지로 독일계 회사이면서 타이어로 유명한 콘티넨탈은 지능형 고성능 차량의 운전자를 위한 ‘스마트콕핏’부터 유압 장치가 필요 없는 차세대 브레이크 및 재활용 소재를 사용한 타이어 등 다양한 포트폴리오를 선보인다. 최근 폭스바겐에서 전기차 부품을 조 단위로 수주한 국내 부품사 현대모비스도 ‘EV9’에 적용된 배터리 시스템(BSA) 등을 전시하며 기술력을 뽐낸다. 모빌리티 사업을 강화하는 삼성전자를 필두로 삼성그룹도 모터쇼에 출격한다. 삼성전자 반도체(DS) 부문과 삼성디스플레이, 삼성SDI가 부스를 꾸리고 차량용 메모리 솔루션, 배터리 등의 신기술을 소개할 예정이다. 부스를 차리지 않는 LG전자도 스폰서 자격을 얻어 현장에서 차량용 전장(전자장비) 사업 비전을 공유할 예정이다.

‘얼리어답터’의 전유물이던 전기차는 이제 자동차 산업의 변화를 이끄는 시대의 총아가 됐다. 전기차의 대중화와 함께 시장도 한껏 성숙한 모양새다. 전동화 기술 역시 그만큼 깊어져야 할 때다. 오는 5일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개막하는 세계 3대 모터쇼 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼)은 대전환의 길목에서 열리는 유럽 최대 자동차 축제다. 업계는 “이미 시작된 전기차 시대의 현주소를 한층 진보된 시각에서 들여다보는 기회가 될 것”이라며 기대하고 있다. 전시가 다가오면서 베일에 감춰졌던 참가 기업들의 아이템들도 속속 공개되고 있다. 업계에서는 독일에 근거지를 둔 완성차 제조사이자, 오랜 라이벌 구도를 형성하고 있는 메르세데스벤츠와 BMW가 공개할 신형 전기차에 주목하고 있다.앞서 BMW가 차세대 전기차 콘셉트카 ‘노이어클라쎄’와 함께 그룹의 대대적인 전동화 전환 전략을 공개하겠다고 선언했다. 벤츠도 엔트리급 신형 전기차 콘셉트카와 아울러 고출력 충전 네트워크 인프라 구축을 위한 비전을 제시하겠다고 맞불을 놨다. 같은 독일계 브랜드 폭스바겐도 전시에 힘을 준다. 첫 번째 쿠페형 순수전기 스포츠유틸리티차(SUV)인 ‘ID.5’의 고성능 모델 ‘ID.5 GTX’를 현장에서 공개한다. 유럽 자동차 시장을 호시탐탐 노리던 중국 전기차 업체 비야디(BYD)는 이번 전시에서 총 6개의 전기차를 소개한다. 회사의 신기술이 녹아들었다는 전기차 ‘씰’(SEAL)과 SUV 버전인 ‘씰유’(SEAL U)를 포함해 다임러와 합작한 고급 브랜드 ‘덴자’도 유럽에 첫선을 보인다.부품사들의 활약도 기대를 모은다. 독일계 글로벌 부품사 보쉬는 비디오 인식용 소프트웨어를 선보이는데, 심층 신경망 인공지능(AI)을 활용해 한층 진보된 자율주행 기술을 소개한다. 마찬가지로 독일계 회사이면서 타이어로 유명한 콘티넨탈은 지능형 고성능 차량의 운전자를 위한 ‘스마트콕핏’부터 유압 장치가 필요 없는 차세대 브레이크 및 재활용 소재를 사용한 타이어 등 다양한 포트폴리오를 선보인다. 최근 폭스바겐에서 전기차 부품을 조단위로 수주한 국내 부품사 현대모비스도 ‘EV9’에 적용된 배터리시스템(BSA) 등을 전시하며 기술력을 뽐낸다.모빌리티 사업을 강화하는 삼성전자를 필두로 삼성그룹도 모터쇼에 출격한다. 삼성전자 반도체(DS) 부문과 삼성디스플레이, 삼성SDI가 부스를 꾸리고 차량용 메모리 솔루션, 배터리 등의 신기술을 소개할 예정이다. 부스는 차리지 않는 LG전자도 스폰서 자격을 얻어 현장에서 차량용 전장(전자장비) 사업 비전을 공유할 예정이다.

삼성전자와 LG전자가 소비자가전에 특화된 유럽 최대 전시회 ‘국제가전박람회(IFA) 2023’에 출격, 두 회사의 ‘근본’인 가전 분야 혁신 기술을 선보인다. 다음달 1일(현지시간) 독일 베를린에서 개막하는 IFA 2023은 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘소비자가전전시회(CES)’, 스페인 바르셀로나의 ‘모바일월드콩그레스(MWC)’와 함께 세계 3대 정보기술(IT) 박람회에 들어간다. 이번 전시엔 150여개국 2395개 기업이 참여하며, 바이어 약 18만명이 참석할 것으로 예상된다. 대부분 기업이 연초에 신제품을 발표하고 있으며, 글로벌 빅테크와 자동차 제조사들까지 몰려가는 CES에 비해 IFA의 위상이 다소 약하다는 평가가 많다. 하지만 그만큼 IFA는 소비자가전 본연의 전시에 충실한 박람회이기도 하다. MWC는 모바일과 통신 기술이 전시의 중심이고, 소비자가전 쇼로 출발한 CES는 인공지능(AI), 로봇, 메타버스 등 미래 산업과 모바일, 모빌리티 기술까지 총망라하는 종합 기술 박람회 성격으로 변모했다.삼성전자는 새로운 혁신을 담은 하드웨어 제품을 내놓지는 않지만 주방에 접목한 AI, 플랫폼 기술을 선보인다. 이번에 공개하는 ‘삼성 푸드’는 레시피 검색·저장, 식단 계획, 식재료 관리 등 사전 준비 단계부터 조리와 이후 콘텐츠 공유 등 전 과정에 필요한 기능을 하나의 플랫폼에서 제공한다. AI 기반으로 개인 맞춤형 서비스가 가능하고, 삼성 주방 가전과 연동해 더욱 쉽고 편리한 조리를 경험할 수 있다. LG전자는 세탁기와 건조기를 제품 한 대에 통합한 새로운 혁신 제품을 선보인다. 드럼 세탁기에 가열 방식의 건조 기능이 탑재된 기기는 있지만, 인버터 히트펌프 방식 건조기를 통합한 제품은 세계 최초다. 사용자는 집안 공간을 절약할 수 있는 건 물론, 세탁기에서 건조기로 빨래를 옮기는 과정 없이 세탁과 건조를 한 번에 해결할 수 있다. 이와 함께 유럽 시장의 선호에 맞게 내부 구조를 변경한 소형 모듈러(조립식) 주택 ‘LG 스마트코티지’를 선보인다. 지붕에 4㎾(킬로와트) 태양광 패널을 설치하고 에너지 소비량이 낮은 히트펌프 냉난방시스템을 탑재했다. 사용하고 남은 전력은 가정용 에너지저장시스템(ESS)에 보내며, 외부엔 전기차 충전기도 있다. 두 회사는 이어서 다음달 5∼10일 뮌헨에서 열리는 ‘IAA 모빌리티 2023(IAA)’에도 처음 참가한다. IAA는 ‘프랑크푸르트 모터쇼’가 2021년부터 개최지를 바꾼 것으로 세계 4대 모터쇼(프랑크푸르트, 디트로이트, 파리, 도쿄) 중 가장 오래됐다. 삼성전자는 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 삼성디스플레이, 삼성SDI와 함께 전시에 참가, 차량용 메모리 솔루션, 이미지 센서, 유기발광다이오드(OLED) 패널, 배터리 등을 선보인다. LG전자는 스폰서 자격으로 참가해 조주완 사장이 4일 프레스콘퍼런스에 나서 전장사업 전략을 발표한다.

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 업계 선두 자리를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 말까지는 SK하이닉스가 시장점유율 50%로 삼성전자에 10% 포인트 앞섰지만 올해는 삼성이 점유율을 늘려나가며 양 사가 각각 46~49%로 시장을 양분할 것으로 보고 있다. SK하이닉스가 성능 검증에 들어간 HBM3E는 5세대 제품으로 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 신제품은 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 적용할 수 있으며 열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상됐다. SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해 온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 삼성전자 역시 5세대 제품에 해당하는 HBM3P 샘플을 올 하반기 중 고객사에 제공해 성능 검증을 진행할 예정이다.

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 업계 선두 자리를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 말까지는 SK하이닉스가 시장 점유율 50%로 삼성전자에 10%포인트 앞섰지만, 올해는 삼성이 점유율을 늘려나가며 양사가 각각 46~49%로 시장을 양분할 것으로 보고 있다. SK하이닉스가 성능 검증에 들어간 HBM3E는 5세대 제품으로, 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 신제품은 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 적용할 수 있으며, 열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상됐다. SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 간 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.

LG가 AI 기술 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있다. 특히 LG의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원은 미국 미시간대, 한국 서울대, 캐나다 토론토대 등과 공동 연구를 활발히 진행 중이다. 18일 LG에 따르면 LG AI연구원은 지난달 마곡LG사이언스파크에서 ‘LG AI 토크 콘서트 2023’을 열고 초거대 멀티모달 AI ‘엑사원(EXAONE) 2.0’을 공개했다. 이날 공개된 엑사원 2.0은 파트너십을 통해 약 4500만건의 전문 문헌과 3억 5000만장의 이미지를 학습했다. 엑사원 2.0은 한국어와 영어를 동시에 이해하고 답변할 수 있는 이중 언어(Bilingual) 모델로 개발됐다. 학습 데이터양도 기존 모델 대비 4배 이상 늘었다. 특히 엑사원 2.0의 언어 모델은 기존 모델과 동일한 성능을 유지하면서도 추론 처리 시간은 25% 단축하고, 메모리 사용량은 70% 줄여 비용을 약 78% 절감했다. 언어와 이미지 간의 양방향 생성이 가능한 ‘엑사원 2.0’의 멀티모달 모델은 이미지 생성 품질을 높이기 위해 기존 모델보다 메모리 사용량을 두 배 늘렸지만, 추론 처리 시간은 83% 단축해 비용의 약 66%를 절감했다. 이날 LG AI연구원은 엑사원 3대 플랫폼인 ‘엑사원 유니버스’(언어), ‘엑사원 디스커버리’(난제), ‘엑사원 아틀리에’(창작)도 차례로 공개했다. 먼저 엑사원 유니버스는 전문가용 대화형 AI 플랫폼이다. 다른 대화형 AI들과는 달리 사전 학습한 데이터는 물론 도메인별 최신 전문 데이터까지 포함해 근거를 찾아내며 추론한 답변을 생성한다. 엑사원 디스커버리는 ‘초거대 AI가 인류가 쌓아온 지식을 AI가 스스로 학습해 활용할 수 있다면 질병, 에너지와 같은 세상의 난제를 해결하는 데 도움이 될 수 있을 것’이라는 아이디어를 구체화한 플랫폼이다. 엑사원이 논문∙특허 등 전문 문헌의 텍스트뿐만 아니라 수식과 표, 이미지까지 스스로 학습해 데이터베이스화하는 기술을 적용했다. 엑사원 아틀리에는 텍스트와 이미지 간 양방향 생성이 가능한 엑사원만의 멀티모달 특성을 살려, 사람과 AI가 협업해 세상에 없던 창조적 디자인을 생성하는 플랫폼이다. 처음 보는 이미지를 자연어로 설명할 수 있는 ‘캡셔닝 AI’ 기능이 탑재돼 이미지 검색에 활용할 수 있는 정보인 문장이나 키워드 등의 메타 데이터를 생성한다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.