삼성전자가 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 21일 삼성전자에 따르면 지난해 삼성전자의 연간 시설투자는 약 53조 1000억원으로 이전 해와 같은 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의 평택 투자, 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 HBM·DDR5 등 첨단공정 생산 능력 확대를 위한 투자를 지속해 왔다. 파운드리는 EUV를 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산 능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 지난해보다 연간 투자액을 늘렸다. 또한 지난해 4분기 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 기록했다. 한편 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대한다는 계획이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 늘려 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응한다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖출 예정이다. 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다. 특히 AI 시대에 최적화한 차세대 메모리 솔루션 개발을 이어간다. 삼성전자는 세트 사업에서 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 또 AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통한 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하는 한편, 제너레이티브(Generative) AI, 디지털 헬스(Digital Health), XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 선행 R&D 및 투자도 강화할 계획이다. MX는 새롭게 론칭한 갤럭시 AI 탑재 스마트폰, 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점한다. 또한 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리면서 고객의 실사용 경험을 지속적으로 개선해 폼팩터에 최적화된 갤럭시 AI 경험으로 사용성을 극대화할 방침이다. 나아가 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 모바일 AI의 글로벌 스탠다드로 자리 잡을 수 있도록 할 계획이다. VD는 프리미엄, 라이프스타일 중심으로 제품 혁신을 초고화질·초대형 TV 시장을 이끌어 나간다는 계획이다. 생활가전은 스마트싱스를 기반으로 가전과 기기 간 연동 경험을 고도화한다. 하만은 차량 내 고객 경험을 강화해 전장 디스플레이 등 신규 분야 사업 수주를 확대하고 홈오디오 등 고성장 제품 대응을 강화한다. 또 하만·삼성전자 간 협업을 확대할 계획이다.

페이스북 모회사 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)가 이달 말 한국을 찾아 윤석열 대통령과 이재용 삼성전자 회장을 만날 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 경쟁에 본격 뛰어든 저커버그는 AI 반도체를 비롯해 생성형 AI 분야에서 한국 기업들과 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 대통령실 관계자는 21일 서울신문과의 통화에서 저커버그와의 만남에 관해 “긍정적으로 검토 중이다. 이달 말쯤으로 (접견을) 추진하고 있다”고 밝혔다. 만남이 성사되면 AI, 디지털 기술 협력 등이 의제로 올라올 전망이다. 저커버그의 이번 방한을 자체 ‘AI 반도체 동맹’을 구축하려는 움직임으로 보는 시각도 있다. AI 시장에 진출한 빅테크(대형기술 기업)들은 AI 반도체 칩 시장을 사실상 장악하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 칩을 개발하고 있다. 생성형 AI ‘챗GPT’를 개발한 오픈AI의 샘 올트먼 CEO도 자체 반도체 개발을 추진하기 위해 7조 달러(약 9300조원) 규모의 투자 유치에 나서는 한편 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 업체 경영진과도 잇따라 면담했다. 인공일반지능(AGI·인간 수준으로 일을 처리하는 AI) 개발 본격화를 선언한 저커버그로서는 원활한 AI 반도체 수급을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체를 생산하는 삼성전자와의 협업 필요성이 큰 상황이다. 미국 하버드대 동문인 저커버그와 이 회장의 회동 가능성이 제기되는 이유다. 메타는 지난해 대규모언어모델(LLM) ‘라마 2’를 출시하고 생성형 AI 시장에도 도전장을 냈다. 삼성전자뿐 아니라 국내 생성형 AI 업체와의 협력 가능성도 배제할 수 없다. 앞서 저커버그는 2013년 6월 1박 2일 일정으로 한국을 찾아 박근혜 전 대통령과 이재용 당시 부회장 등을 만났다. 저커버그는 박 전 대통령과 창조경제 구현, 벤처 창업 활성화 방안에 대해 의견을 나누고 이 부회장과는 모바일 분야 협력 방안 등을 논의했다. 특히 그는 일정의 3분의1을 삼성전자와의 업무 논의에 할애할 정도로 삼성과의 협업에 공을 들였다.

대통령실 “긍정 검토 중… 이달 말쯤으로 추진”이재용과는 인공지능(AI) 반도체 협업 논의할 듯 페이스북 창시자인 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 이달 말 방한해 윤석열 대통령과 이재용 삼성전자 회장 등을 만날 것으로 21일 알려졌다.대통령실 관계자는 이날 서울신문과의 통화에서 “긍정적으로 검토 중이다. 이달 말쯤으로 (접견을) 추진하고 있다”고 밝혔다. 윤 대통령과 저커버그의 만남이 성사되면 인공지능(AI)과 디지털 기술 협력 등이 논의될 것으로 보인다. 저커버그와 이 회장 간 회동 가능성도 제기된다. 미국 하버드대 동문인 두 사람이 이번에 만난다면 AI 반도체 관련 협업 논의가 주가 될 것으로 보인다. 인공일반지능(AGI·인간 수준으로 일을 처리하는 AI) 개발 본격화를 선언한 저커버그로서는 원활한 AI 반도체 수급을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체를 생산하는 삼성전자와의 협업 필요성이 큰 상황이다. 업계 관계자는 “저커버그가 방한한다면 이 회장과 만날 가능성도 있지만 아직 구체적 일정이 알려지지 않은 만큼 어떤 형태의 회동이 될지는 지켜봐야 할 것 같다”고 말했다. 저커버그의 방한은 10년 만이다. 앞서 저커버그는 2013년 6월 1박2일 일정으로 한국을 찾아 당시 박근혜 대통령과 이재용 부회장 등을 만난 바 있다. 당시 저커버그는 박 대통령과 창조경제 구현, 벤처창업 활성화 방안에 대해 의견을 교환하고 이 부회장과는 모바일 분야 협력 방안 등을 논의했다. 특히 그는 일정의 3분의 1을 삼성전자와의 업무 논의에 할애할 정도로 삼성과의 협업에 공을 들였다.

TSMC는 대만 반도체 제조 기업의 약자다. 대만 정부가 1987년 만든 공기업이었다. 1997년 뉴욕증시에 주식예탁증서(ADR) 형태로 상장했다. TSMC는 10여년 전까지는 대만 사람이나 컴퓨터 관련 종사자가 아니면 모르던 기업이었다. 창업자 모리스 창은 2017년 기자회견에서 “TSMC가 없었다면 스마트폰이 그렇게 일찍 세상에 나오지 않았을 것이다”고 말했다. 모리스 창은 미국 제너럴인스트루먼트의 최고운영책임자(COO)로 일하다 1985년 대만공업기술연구원장으로 조국에 돌아왔다. 당시 나이 56세. 그는 미국에 있을 때 구상했던, 다른 기업이 설계한 반도체를 위탁생산하는 파운드리 방식을 TSMC에 적용했다. 당시에는 한 기업이 설계부터 제조, 테스트까지 다 하던 때였다. 냉전이 끝나고 정보통신기술(ICT)이 민간에 개방되면서 설계 능력만 갖춘 팹리스 회사들이 등장했다. 머신러닝, 인공지능(AI), 챗GPT 등의 등장에 반도체 칩을 여러 개 쌓는 고대역폭메모리(HBM) 수요까지 더해지면서 TSMC는 파운드리시장 점유율 58%인 절대 강자가 됐다. TSMC의 생산 능력에 문제가 생기면 최종 소비재 생산이 어려워지기도 한다. 2021년 TSMC 화재로 자동차에 쓰이는 반도체 공급이 제대로 이뤄지지 못해 신차 대기 기간이 길어졌던 것이 대표적인 예다. TSMC는 생산량 증대를 위한 공장 건설에 나섰고 일본과 미국이 이를 적극 유치했다. 2021년 11월 계획이 발표된 일본 구마모토 1공장은 착공 22개월 만인 24일 준공식을 한다. 구마모토 2공장은 올해 착공 예정이다. 미국 애리조나주 피닉스에도 공장을 건설 중이다. 미일의 반도체 공장 건설은 세금은 물론 용수·전기·운송망 등 생산에 필요한 모든 요소를 중앙·지방정부가 파격 지원하는 형태다. 대만 정부도 그렇다. 가뭄으로 용수가 부족할 때는 농업용수까지 지원한다. SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터는 부지 선정이 2019년 2월이었지만 아직 첫 공장 착공도 못 했다. 용수 문제로 여주시가 ‘물값’을 요구하다 지난해 감사원의 엄중주의 조치로 일단락돼 내년 착공 예정이다. 삼성전자의 평택 반도체 공장은 송전탑 문제 해결에 5년 걸렸다. 이러다 기업들이 공장을 해외에 짓겠다고 나갈까 걱정이다.

삼성전자가 일본의 대표 인공지능(AI) 업체로부터 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 생산을 수주했다. 첨단 초미세공정 기술을 놓고 대만 TSMC와 경쟁을 펼치는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 탄력을 받을 전망이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝(심층학습) 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙(Fanuc) 등 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치했다. 앞서 삼성전자는 지난달 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 “최근 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기 과제를 수주했다”고 밝혔다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 함께 하고 있는 것도 PFN의 선택을 받은 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 “고객사 관련 내용을 확인할 수 없다”고 밝혔다. 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발에 집중하며 AI 가속기 등 성장세가 가파른 응용처 수주를 늘려간다는 계획이다.한편 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(사장)은 소셜미디어(SNS)에 “HBM3E 샤인볼트와 같은 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”고 밝혔다. 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램 샤인볼트를 통해 HBM 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 현재 HBM 시장에선 SK하이닉스가 한발 앞서 있다는 평가를 받는다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다.

인공지능(AI) 반도체 시장을 선점한 엔비디아가 아마존을 제치고 미국 증시 시가 총액 4위에 오른 지 불과 하루 만에 구글의 알파벳까지 넘어 시총 3위 자리에 올랐다. 오는 21일 실적 발표를 앞두고 월가의 금융투자회사들이 엔비디아의 목표주가를 잇달아 올린 것이 영향을 준 것으로 풀이된다. 이 같은 주가 상승세가 계속된다면 엔비디아가 조만간 ‘시총 2조 달러 클럽’에 입성하는 날도 멀지 않을 것으로 전망된다. 14일(현지시간) 미 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전장보다 2.46% 오른 739.0달러에 마감했다. 엔비디아 시총은 이날 종가 기준 1조 8253억 달러(약 2438조원)로 미 상장기업 중 마이크로소프트(MS)와 애플에 이어 세 번째로 가치가 큰 기업이 됐다. 엔비디아 주가는 올해 들어서만 49% 올랐고 지난 1년간의 상승 폭은 무려 221%에 달한다. 블룸버그 통신은 엔비디아의 주가 상승세가 전문가의 예측보다 더 가파른 탓에 월가 애널리스트들이 목표주가를 조정하는 데 애를 먹을 정도라고 전했다. 1993년 설립된 엔비디아는 게임용 PC에 들어가는 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 회사였다. 하지만 최근 AI 모델 학습과 추론에 특화된 반도체 패키지인 ‘AI 가속기’를 만드는 회사로 변신한 뒤 챗GPT의 등장과 함께 생성형 AI 시장이 본격화되면서 기업 가치가 급성장했다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 점유율 80%를 기록할 정도로 독점적인 위치를 차지하고 있어 미래 실적에 대한 기대치도 높아지는 분위기다. 애널리스트들은 엔비디아의 연간 매출 증가율이 118%에 달할 것으로 예상하면서 최근 목표주가를 30~50%씩 올렸다. 만약 엔비디아의 주가가 810달러 수준에 이르면 시총이 2조 달러를 넘어서게 된다. 그렇게 되면 엔비디아 시총은 메모리반도체 1위 기업이자 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템반도체 사업에 뛰어든 삼성전자 시총(448조 9276억원, 13일 종가 기준)의 다섯 배가 넘는다.

인공지능(AI) 반도체 시장을 선점한 엔비디아가 미국 증시에서 아마존을 제치고 시가총액 4위에 올랐다. 시총 2조 달러를 바라보는 엔비디아의 거침없는 진격은 기술주의 위력이 얼마나 강력한지를 보여 준다. 우리 정부도 저평가된 국내 기업 주가를 끌어올리기 위한 정책을 이달 안에 내놓기로 했지만 엔비디아와 같은 ‘신데렐라’가 나오려면 기술 혁신을 할 수 있는 토양을 만들어 줘야 한다는 지적이 나온다. 엔비디아 시총은 13일(현지시간) 종가 기준 1조 7816억 달러(약 2381조원)로 아마존(1조 7517억 달러)을 따돌리고 미 상장기업 4위에 올라섰다. 엔비디아가 아마존을 넘어선 것은 2002년 이후 22년 만으로 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 2~3개월 전부터 공개적으로 탈엔비디아를 언급했음에도 주가가 상승세를 달리고 있다. 엔비디아는 AI 모델 학습과 추론에 특화된 반도체 패키지인 ‘AI 가속기’를 만드는 회사로 챗GPT의 등장과 함께 생성형 AI 시장이 본격 열리면서 기업 가치가 크게 올랐다. 그래픽처리장치(GPU) 제조업체인 엔비디아가 AI 시대 최대 수혜주로 떠오른 비결은 끊임없는 기술 혁신으로 경쟁력을 끌어올렸기 때문이다. 그 결과 엔비디아 시총은 메모리반도체 1위 기업이자 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템반도체 사업에도 뛰어든 삼성전자 시총(448조 9276억원, 13일 종가 기준)의 다섯 배가 넘는다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스 시총은 109조 2004억원으로 국내 시총 2위에 해당하지만 미 대형 기술주 7인방(일명 ‘매그니피센트 7’)과는 비교가 안 된다. 코리아디스카운트(한국 증시 저평가)를 해소하기 위해 정부가 준비 중인 밸류업 프로그램이 주가 부양에 일정 부분 도움이 될 수 있지만 주가 상승의 원동력은 언제나 실적이며 이를 위해서는 기술 혁신과 산업구조 재편이 필요하다는 게 전문가들 설명이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “미국은 전통적인 팹리스(반도체 설계 전문) 강국으로 우리가 한 번에 따라가기는 어렵다”면서 “향후 10년 안에 반도체 시장이 지금의 두 배 수준까지 커질 수 있는 만큼 우리가 강점을 갖는 메모리반도체 산업을 활성화해야 한다”고 했다. 장영욱 대외경제정책연구원 부연구위원은 “공매도 등 제도 정비도 중요하지만 코리아디스카운트를 근본적으로 해소하려면 규범에 입각한 경쟁 기반을 만들면서 연구개발(R&D) 지원 규모를 늘려야 한다”고 말했다.

지난해 글로벌 반도체 시장이 메모리의 깊은 불황 속에 중국 견제에 나선 미국의 공급망 재편을 중심으로 움직였다면, 올해는 인공지능(AI) 반도체부터 파운드리(위탁생산), 핵심 장비 산업에 이르기까지 기업별로 연합 전선 구축에 나서는 모양새다. 각 영역에서 점유율 1위를 달리는 기업들은 시장 지배력 확장을 위해, 후발 주자들은 격차를 줄이기 위해 상호 시너지를 극대화할 파트너 모시기에 열을 올리고 있다. 최근 반도체 시장에서 특히 눈에 띄는 변화는 대한민국의 경쟁국인 대만과 일본의 협력 강화다. 대만은 파운드리 시장 점유율에서 압도적인 1위인 TSMC(57.9%)가 적극적인 보조금 지원을 약속한 일본 정부에 호응해 현지 공장 신·증설을 확대하고 있다.10일 업계에 따르면 일본 구마모토현에 총 11조 2000억원을 들여 신설 중인 1공장에 이어 최근 이곳에 2공장 건설도 공식화했다. 12~28나노미터(1nm·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 제품을 생산할 1공장은 일본 소니그룹과 세계 2위 자동차 부품 기업 덴소가 합작사 형태로 참여했고, 일본 정부는 1공장 신설 비용의 41%에 해당하는 4조 5600억원을 보조금으로 지원했다. 일본 정부는 자국에서 10년 이상 반도체 공장을 운영하고, 글로벌 시장에서 반도체 제품이 부족할 경우 일본에 우선 공급하는 조건으로 보조금을 지급하고 있다. 구마모토 1공장은 올해 10월 초도 물량 양산을 목표로 마무리 공정이 진행 중이다. TSMC는 1공장 투자에 그치지 않고 올해 말 구마모토 2공장 건설을 시작하기로 했다. 2027년 말 가동을 목표로 하며 6~7나노 첨단 반도체 생산을 주력으로 한다. 1공장이 현재 활발히 사용되는 ‘레거시 제품’ 공급을 담당하고 2공장이 첨단 반도체를 공급하는 형식이다. 1·2공장을 합산한 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 10만장에 달할 전망이다. 공정은 HPC(고성능컴퓨팅), 산업 및 소비자용 칩, 차량용 반도체 등 산업 전반에 필요한 제품을 생산한다. TSMC는 “구마모토 1·2공장의 총 투자 규모는 일본 정부의 강력한 지원으로 200억 달러(약 26조 6700억원)를 초과할 것”이라며 “생산능력 계획은 고객 요구에 따라 추가로 조정될 수 있다”고 밝혔다. 구마모토현이 속한 규슈 지역에서는 향후 10년간 반도체와 관련해 180조원 규모의 경제효과가 발생할 것으로 기대하고 있다. TSMC가 반도체 생산 거점으로 집중 투자하고 있는 구마모토현의 경제효과는 10조 5360억엔(약 94조원)으로 구마모토현 10년간 예산보다 많을 것으로 추산된다. 니혼게이자이신문(닛케이)은 TSMC의 현지 투자와 관련해 “일본과 대만이 협력을 심화해 경제 안보를 강화한다”라면서 “일본, 미국, 유럽은 중국에 대항한 반도체 공급망 재구축을 추진하고 있다”고 보도했다. 국영 반도체 기업 ‘라피더스’를 앞세워 글로벌 반도체 시장을 장악했던 1980년대의 영광 재현에 나선 일본은 여전히 세계 최고 수준의 경쟁력을 보우한 반도체 소부장(소재·부품·장비) 시장에서도 공격적인 행보를 보이고 있다. 소부장 분야에서는 카메라와 프린터 등 앞선 광학 기술력을 갖춘 캐논이 노광장비 시장을 사실상 독점하고 있는 네덜란드 ASML에 도전장을 내밀었다.노광장비는 반도체 제조 공정 중 핵심 단계인 ‘포토 공정’에 쓰이는 장비로, 반도체 원판인 웨이퍼 위에 나노미터 단위의 미세 회로를 빛으로 새겨 그리는 데 쓰인다. 첨단반도체의 기준이 되는 7나노 공정부터는 극자외선(EUV) 노광장비가 필요한데 ASML이 글로벌 공급의 91%를 점유하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔과 같은 종합 반도체 기업 입장에서는 ASML의 EUV 장비 확보가 제품 생산성과 매출 증대에 직결되기 때문에 ASML은 장비를 납품하는 협력사임에도 막강한 영향력 덕에 ‘슈퍼 을’로 불릴 정도다. 캐논은 ASML의 방식과는 달리 반도체 설계도를 웨이퍼에 각인하는 방식의 ‘나노 임프린트 리소그래피’ 기술을 개발해 상용화를 앞두고 있다. 구체적인 가격은 알려지지 않았지만, 캐논은 1대 당 1억 5000만 달러가 넘는 ASML의 장비에 비해 매우 낮은 가격에, 전력 효율은 90% 높은 장비를 시장에 공급한다는 계획이다. 타케이시 히로아키 캐논 총괄 책임은 “이 기술은 최첨단 반도체를 간단하고 저렴한 비용으로 만들 수 있는 매우 독특한 기술”이라고 강조했다. 2022년 11월 생성형 AI ‘챗 GPT’를 세상에 내놓으면 산업계 전반에 생성형 AI 개발 경쟁에 불을 붙인 개발사 오픈AI는 새롭게 문이 열린 AI반도체 시장에서 ‘일인자’ 엔비디아에 대항하기 위해 연합전선을 구축하고 있다. AI 반도체 시장은 엔비디아가 80%가 넘는 점유율로 지배하고 있다. 올해 거대언어모델(LLM) GPT-4의 업그레이드 버전 공개를 추진하고 있는 오픈AI는 이를 위해 고가의 AI 반도체가 대량으로 필요한 상황이다. 엔비디아의 공급에만 의존하기에는 공급 부족 현상이 심화하고 있어 최근 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 직접 협력 파트너 확보에 나섰다.우선 안정적인 자금 조달을 위해 중동의 ‘큰 손’ 들과 협의하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등과는 AI칩 공동 개발과 공급망 구축 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 앞서 올트먼 CEO는 지난달 25일 방한해 그 이튿날 삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS부문장(사장)과 곽노정 SK하이닉스 사장, 최태원 SK그룹 회장까지 연쇄 미팅을 가지며 오픈AI와 협력 방안을 논의했다. 반도체 업계 관계자는 “우리 입장에서 보면 작년은 사업적으로는 메모리가 얼어붙었고, 사업 외적으로는 미국의 ‘룰 세팅’에 따른 지정학적 변수 예측 및 대응 방안 마련의 해였다”라면서 “올해는 메모리도 반등을 시작했고, AI 반도체라는 새로운 시장 공략이 필수 과제로 떠오르면서 기업의 기술 투자와 주요 기업 간 협업이 더욱 활발해질 것으로 보인다”라고 말했다.

경영권 불법승계 의혹 사건 1심 재판에서 무죄를 선고받은 이재용(56) 삼성전자 회장이 보다 적극적으로 경영에 참여하며 자신만의 색깔을 드러낼 것으로 보인다. 지난 9년간 이어진 수사와 재판에서 무죄 입증에 전력투구를 했다면 앞으로 이 회장은 10년 후 미래 먹거리를 챙기며 경영 능력을 입증해야 한다. 6일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오후 늦게 서울김포비즈니스항공센터를 통해 해외로 출국했다. 이 회장은 출장 목적을 묻는 취재진 질문에 답하지 않았지만 설 연휴를 맞아 중동, 동남아 등 해외 사업장을 점검하려는 것으로 관측된다. 이 회장은 예년에도 재판이 없는 명절 연휴 기간 해외로 나가 임직원을 격려하고 글로벌 기업 최고경영자(CEO)들과 미팅을 했다. 검찰이 항소하면 재판이 더 길어질 수 있지만 1심에서 무죄를 받아 심리적 여유를 갖게 된 만큼 설 연휴 동안 숨고르기를 한 뒤 적극적인 경영 활동에 나서지 않겠느냐는 관측이 나온다. 경영 승계 과정에 불법행위가 없다는 재판부 판단은 2022년 회장 취임 이후에도 사법 리스크로 인해 불안했던 ‘이재용 시대’가 안정적 궤도에 올라서는 계기로 작용할 수 있다는 것이다. 재계 관계자는 “이제는 사법 리스크 때문이라는 변명이 안 통한다는 뜻이기도 하다”면서 “오로지 성과로만 평가받게 될 것”이라고 내다봤다. 이 회장이 재판을 받는 동안 삼성전자는 그간 우위에 있던 주력 사업에서도 경쟁사에 따라잡히는 등 예전과는 다른 모습을 보였다. 지난해 반도체 부문 영업손실은 15조원에 달했고, 매출도 크게 줄면서 인텔에 1위 자리를 뺏겼다. 인공지능(AI) 시대 필수 반도체로 부상한 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서도 SK하이닉스에 밀렸고, 연간 스마트폰 출하량은 애플에 1위를 내줬다.사실상 경영에 전념할 수 있게 된 이 회장으로선 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자)에서 ‘퍼스트무버’(선도자)로 기업 체질을 변화시키며 미래 밑그림을 그려야 하는데, 현 상황은 여전히 따라잡는 게 급선무가 돼 버린 것이다. 파운드리(반도체 위탁생산), 바이오, 차세대 통신 등 이 회장이 관심을 갖고 추진해 온 신사업도 글로벌 기업 간 패권 경쟁이 치열한 분야이다 보니 선제적 의사결정이 중요해졌다. 삼성은 2019년 파운드리를 포함한 시스템반도체에 133조원을 투자해 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았지만 대만 TSMC(파운드리 1위 업체)와의 시장 점유율 격차(45.5% 포인트)는 여전히 크다. 2022년 3나노 공정(GAA 기술 적용)을 세계 최초로 시작한 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발 등 첨단 공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 새 제품 수주를 확대한다는 구상이다. 바이오의약품 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 바이오를 ‘제2의 반도체 신화’로 키우겠다고 발표한 삼성은 지난해 연간 영업이익이 처음으로 1조원(삼성바이오로직스 기준)을 넘어서는 성과를 냈지만 여기서 만족하지 않고 공격적인 투자를 확대해 글로벌 제약사로 발돋움하겠다는 계획이다. 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 주도권을 갖기 위해 선행 연구를 진행 중이다. 6G는 AI, 자율주행차, 로봇, 확장현실(XR) 등 첨단 기술을 일상생활에서 구현할 수 있게 해 주는 핵심 기반 기술이다. 이 회장도 지난달 차세대 통신 기술 점검을 위해 삼성리서치를 찾았다. 당시 이 회장은 “새로운 기술 확보에 우리 생존과 미래가 달려 있다”고 말했다. 이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “미중 경쟁이 심화되고 AI 시대가 도래하면서 ‘기술 초격차’를 이루지 못하면 살아남기 힘든 상황”이라며 “빅딜이 됐든 인수합병(M&A)이 됐든 경쟁력을 확보할 수 있는 방안도 찾아야 한다”고 했다.

이재용 삼성전자 회장이 5일 경영권 불법승계 의혹 사건 1심에서 무죄를 선고받자 외신들은 삼성의 경영활동에 청신호가 켜졌다고 평가했다. 정치권에서는 “재벌 총수 감싸기”라는 반발의 목소리가 터져 나왔다. 미국 블룸버그 통신은 “이번 무죄 판결은 글로벌 경기 침체와 스마트폰 분야에서 애플, 초기 인공지능(AI) 분야에서 SK하이닉스의 거센 도전으로 어려움을 겪고 있는 삼성의 부담을 덜어 줬다”고 보도했다. 이어 “1년 넘게 업계를 휩쓸고 있는 글로벌 스마트폰 및 메모리칩 침체에서 탈출구를 찾기 위해 고군분투하고 있는 삼성에 특히 고무적”이라고 덧붙였다. 로이터 통신도 “이 회장이 기업을 경영하기 위한 결정을 내릴 여지가 더 많아질 것”이라고 내다봤다. 경제단체들은 삼성이 적극적인 투자와 일자리 창출로 경제에 기여할 것으로 기대했다. 한국경영자총연합회는 “삼성그룹이 그동안의 사법 리스크로 인한 경영상 불확실성을 벗어나 적극적인 투자와 일자리 창출 등 국가 경제 발전에 더욱 매진해 줄 것을 기대한다”고 밝혔다. 강석구 대한상공회의소 조사본부장은 “이번 판결은 첨단산업 주도권을 확보하기 위한 우리 기업들의 글로벌 경쟁과 이제 막 회복세에 들고 있는 우리 경제에 큰 도움이 될 것”이라고 기대했다. 한국무역협회 김고현 전무이사도 “이번 판결을 계기로 글로벌 기업 삼성의 사법 리스크가 해소돼 결과적으로 우리 수출과 경제 활성화에 도움이 될 것으로 기대한다”면서 “최근 반도체 수요가 회복되고 있으며 첨단산업 투자에 대한 글로벌 경쟁이 치열해지는 현재의 여건을 감안하면 판결에 대해 다행스럽게 생각한다”고 전했다. 반면 삼성의 경영권 승계 문제를 줄곧 비판해 왔던 박용진 민주당 의원은 이날 페이스북에서 “이재용 회장의 수사와 기소를 책임졌던 인사들은 지금 모두 현 정부에 있다”면서 “야당 쪽 사람들은 다 줄줄이 엮이고 괴롭힘을 당하는데, 재벌 총수들은 자신을 수사했던 사람과 같이 술자리에서 어울리고 떡볶이를 먹어 가며 무죄를 받아 내는 오늘의 현실이 정말 지극히 개탄스럽다”고 쏘아붙였다. 김민정 녹색정의당 대변인도 논평에서 “손바닥으로 하늘을 가리려는 판결”이라면서 “불법도 마다하지 않는 재벌, 불법도 용인해 주는 정부와 사법부가 코리아 디스카운트를 증폭시키는 삼각 공조의 주범”이라고 비판을 쏟아 냈다. 다만 국민의힘은 여권 인사들이 해당 수사와 관련이 있음을 의식한 듯 공식 입장을 밝히지 않았다. 한편 이날 유가증권 시장에서 삼성전자는 전거래일 대비 1.20% 하락한 7만 4300원에 거래를 마쳤다. 이날 오전 주가 하락폭은 2%대에 이르렀으나 법원 선고가 나오면서 낙폭을 줄였다. 사실상의 지주사로 꼽히는 삼성물산 주가는 전거래일 대비 0.47% 오른 14만 9400원에 장을 마감했다.

반도체 불황으로 실적 부진의 늪에 빠져 있던 삼성전자가 주력 제품인 D램의 흑자 전환에 힘입어 적자폭을 크게 줄였다. 삼성전자는 올해 1분기 D램, 낸드를 포함한 메모리 사업이 흑자로 돌아설 것으로 내다봤다. 지난해 4분기 연구개발(R&D) 투자금액이 역대 최대치를 기록한 것도 바닥을 찍고 반등할 것이란 자신감이 반영된 것이란 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 반도체(DS)부문에서 2조 1800억원의 영업손실을 기록했다고 31일 밝혔다. 이 회사의 캐시카우(현금창출원)인 반도체 사업의 고전으로 지난해 연간 영업이익도 6조 5670억원으로 쪼그라들었다. 전년 대비 84.86% 줄어든 수치다. DS 부문은 2022년 4분기 2700억원의 흑자를 낸 뒤 지난해 1분기부터 적자 행진을 이어 왔다. 지난 한 해 반도체 적자 규모만 14조 8800억원에 이른다. 눈여겨볼 점은 지난해 1분기(4조 5800억원)에 비해 4분기 적자 규모가 절반 아래로 줄었다는 점이다. 이는 반도체 업황이 최악의 국면을 지나 다시 살아난다는 신호로 읽힐 수 있는 대목이다. 실제 메모리 사업부의 D램 부문은 지난해 4분기 재고 개선의 영향으로 흑자 전환을 달성했다. 구체적 실적은 공개되지 않았지만 증권가에서는 7200억~1조 2000억원 사이의 흑자를 낸 것으로 추정한다. D램에 비해 회복세가 더딘 낸드도 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 중심으로 수요가 늘면서 1분기 실적 전망은 밝은 편이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “생성형 인공지능(AI) 관련 고대역폭 메모리(HBM)와 서버 SSD 수요에 적극 대응해 수익성 개선에 집중하겠다”면서 “올해 1분기 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다”고 말했다. 지난해 4분기 HBM 판매량은 전년 같은 기간 대비 3.5배 늘어난 것으로 나타났다. 김 부사장은 “차세대 HBM3E는 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정이고, HBM4는 2026년 양산을 목표로 개발 중”이라고 밝혔다. 완제품을 만드는 디바이스경험(DX)부문에선 영상디스플레이·가전 사업이 지난해 4분기 실적 둔화로 적자 전환(-500억원)했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 사업도 신모델 출시 효과 둔화로 전분기 대비 매출, 이익이 모두 감소했다. 다만 모바일경험(MX)사업부와 네트워크사업부의 연간 영업이익은 전년 대비 14.3% 늘어난 13조 100억원으로 집계됐다. 삼성전자는 이날 정식 출시한 첫 AI폰 ‘갤럭시S24’를 앞세워 초기 AI폰 시장의 주도권을 장악하겠다는 포부도 내비쳤다. 삼성전자는 실적 부진에도 미래 성장 준비를 위해 R&D 투자액을 끌어올렸다. 지난해 4분기 R&D 투자액은 7조 5500억원으로 역대 분기 최대치를 기록했다. 올해부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 주주 환원에 활용하고 연간 9조 8000억원의 배당금을 지급하겠다는 계획도 내놓았다.

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조원이 넘는 적자를 내며 연간 반도체 적자 규모가 15조원에 육박했다. 다만 메모리 업황이 회복세에 접어들며 전 분기 대비 반도체 적자 폭은 1조 5000억원 이상 줄었고 D램은 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 삼성전자는 31일 연결 기준 지난해 영업이익이 6조 5670억원으로 전년보다 84.86% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기(2008년 6조 319억원) 이후 15년 만이다. 주력 사업인 반도체 부문 업황 악화가 영향을 미쳤다. 연간 매출은 258조 9355억원으로 전년 대비 14.33% 감소했다. 순이익은 15조 4871억원으로 72.17% 줄었다. 지난해 영업이익은 2조 8247억원으로 전년 동기보다 34.4% 줄었다. 다만 개선 흐름은 뚜렷하다. 지난해 4분기 매출과 순이익은 각각 67조 7799억원과 6조 3448억원이었다. 4분기 영업이익은 전 분기 대비 16.07% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)을 보면 매출 21조 6900억원, 영업손실 2조 1800억원을 기록했다. 1~3분기 적자까지 합치면 14조 8800억원 규모지만 4분기는 메모리 감산 효과가 본격화하고 가격 하락세가 멈추며 적자 폭이 대폭 줄었다. D램은 4분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트5(DDR5) 등 첨단공정 제품 판매를 확대하면서 D램 재고 수준이 큰 폭으로 개선됐기 때문이다. 증권가에서는 D램 사업이 1조원 안팎의 흑자를 낸 것으로 보고 있다.시스템LSI는 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 ‘엑시노스 2400’이 갤럭시 S24에 탑재되며 3분기 대비 매출과 손익이 모두 개선됐다. 파운드리는 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐으나 연간 최대 수주 실적을 달성했다. 디바이스경험(DX) 부문은 4분기 매출 39조 5500억원, 영업이익 2조 6200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 스마트폰 판매가 감소해 전 분기 대비 매출과 이익이 감소했다. 올해는 IT 수요가 회복하고 메모리 재고 감소와 판가 상승세가 이어지며 삼성전자의 실적 개선세도 본격화될 것으로 전망된다. 낸드는 당분간 적자가 이어지겠지만 D램의 실적 개선 폭이 이를 상쇄할 수 있을 것이라는 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 생성형 인공지능(AI)용 고대역폭메모리 및 서버용 SSD 수요에 적극 대응해 메모리 수익성 회복에 집중할 예정이다. 삼성전자는 지난해 실적 악화에도 연간 기준 사상 최대 연구개발(R&D) 투자와 시설 투자를 통해 미래 성장 준비에 주력할 계획이다. 지난해 4분기 R&D 투자는 7조 5500억원으로 역대 분기 최대 규모였는데 이는 영업이익의 4배가 넘는 수준이다. 연간 R&D 투자 규모는 28조 3400억원으로 기존 기록이던 2022년 24조 9200억원을 뛰어넘었다. 지난해 연간 시설 투자액은 53조 1000억원으로 역대 최대였던 2022년과 동일한 수준이다.

생성형 인공지능(AI) 챗GPT를 세상에 내놓은 오픈AI가 AI 반도체 독자 개발을 추진하면서 글로벌 반도체 시장에도 적지 않은 변화가 예상된다. 지난주 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 한국을 찾았을 때 삼성전자와 SK하이닉스 최고경영진이 총출동한 것도 향후 오픈AI가 반도체 시장의 ‘큰손’으로 떠오를 수 있다는 기대감 때문으로 풀이된다. 28일 업계에 따르면 AI 반도체 시장은 2025년 711억 달러 규모(약 95조원)로 커질 것으로 전망된다. AI 반도체 시장이 커질수록 필수 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요는 더 늘어날 수밖에 없다.SK하이닉스는 최근 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 HBM 수요가 연평균 60% 수준으로 성장할 것으로 예상했다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 가속기에 탑재돼 대용량 데이터 처리를 돕는다. HBM을 원활하게 공급받는 게 중요한데 이 시장을 삼성전자와 SK하이닉스가 장악하고 있다. AI 칩을 직접 생산하려는 오픈AI 측과 HBM 시장 강자인 삼성전자·SK하이닉스가 손을 잡는다는 건 단순한 기업 간 협업을 넘어 기존 반도체 시장을 재편할 수 있다는 점에서 파급력이 클 수밖에 없다. 오픈AI가 엔비디아의 독주를 견제하면 HBM의 수익성도 당분간 일반 D램보다 높은 수준에서 유지될 수 있고 엔비디아와의 협상에서도 주도권을 잃지 않을 수 있다. 현재 HBM의 개당 수익률이 D램의 5배가 넘는 것으로 알려진 만큼 삼성이나 SK 입장에서도 수익성을 끌어올릴 수 있다. 특히 올트먼 CEO가 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾고 삼성 서초사옥에서 또다시 경영진과 면담한 것은 삼성전자가 갖고 있는 사업 포트폴리오가 오픈AI의 구상과도 잘 맞아떨어지기 때문이다. 삼성전자는 반도체 설계부터 파운드리(위탁 생산), 메모리 생산까지 모든 공정을 처리할 수 있어 AI 칩 개발부터 생산까지 하기 원하는 오픈AI 입장에선 최적의 파트너다. 실제 올트먼 CEO와의 면담에는 경계현 DS(반도체)부문장(사장)을 비롯해 최시영 파운드리사업부장, 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등도 함께한 것으로 전해졌다. 앞서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 지난 11일(현지시간) 기자들과 만나 “앞으로 메모리와 파운드리 의사결정자들이 한 테이블에 모여 같은 고객을 만나게 될 것”이라고 했는데 2주 만에 현실화한 것이다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “오픈AI 입장에선 엔비디아의 기준이 아닌 자체 기준에 맞게 GPU를 설계하고 싶어 한다”면서 “삼성전자는 파운드리를 하고 있고 SK하이닉스와 함께 HBM도 생산하고 있으니 협업을 검토하기 위해 다녀간 것 같다”고 말했다.

글로벌 산업계에 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁 불씨를 당긴 ‘챗GPT’의 아버지 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 26일 삼성전자 평택 반도체 공장 방문을 시작으로 SK하이닉스 회동과 최태원 SK그룹 회장 면담 등 빼곡한 ‘AI 반도체 세일즈’를 마치고 이날 저녁 출국했다. 지난해 불황의 골이 깊었던 메모리 반도체가 반등하기 시작한 가운데 AI 반도체 시장의 ‘큰손’이 한국 기업을 주요 협력 파트너로 모색하면서 업계 전반에 훈풍이 불 것이라는 기대감이 나온다.재계와 반도체 업계 등에 따르면 전날 저녁 입국한 올트먼 CEO는 이날 오전 9시쯤 국내 첫 일정으로 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 경계현 삼성전자 대표이사 사장 겸 DS(반도체) 부문장과 회동했다. 이 자리에는 최시영 파운드리사업부장, 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 DS 사장단이 모두 참석했다. 올트먼 CEO는 애초 우리나라에서는 6시간만 머무르며 시간을 쪼개 국내 반도체 기업인들을 만날 예정이었지만, 삼성전자의 평택 캠퍼스를 비롯해 국내 반도체 생산 시설을 직접 둘러보고 싶다고 요청하면서 1박 2일 일정으로 변경된 것으로 알려졌다. 특히 이재용 삼성전자 회장과의 면담도 희망했지만, ‘불법 승계’ 의혹과 관련해 1심 선고를 앞둔 이 회장의 사정 등을 고려해 성사되지 않은 것으로 전해졌다.삼성 평택 캠퍼스를 돌아본 올트먼 CEO는 자리를 옮겨 곽노정 SK하이닉스 사장을 만나 양사 협력 방안을 모색한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 AI 반도체 경쟁에 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 기술력으로 가장 앞서 있는 것으로 평가된다. SK하이닉스는 삼성전자보다 먼저 이 분야에 뛰어들었고, 지난해 4분기 HBM3 수출 호조에 힘입어 영업이익 3460억원을 기록하며 2022년 4분기부터 시작된 적자행진을 5개 분기 만에 끝냈다. 삼성전자와 SK하이닉스 외에도 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 등 국내 AI 반도체 설계 업체(팹리스)와도 만난 올트먼 CEO는 서울에서 최 회장을 만나 SK그룹과의 AI 반도체 공급망 구축을 논의한 것으로 전해졌다. 올트먼 CEO는 AI 반도체 시장을 사실상 독식하고 있는 미국 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 반도체 개발을 추진하고 있다. 특히 올해 거대언어모델(LLM)인 GPT-4 업그레이드 버전을 내놓을 예정이어서 이 모델을 안정적으로 구동시킬 고가의 AI 반도체가 대량으로 필요한 상황이다.워싱턴포스트(WP) 등 주요 외신에 따르면 올트먼 CEO는 미국 의회와 첨단 반도체 제조 공장 건설 방안과 부지 등에 대한 논의도 진행 중인 것으로 알려졌다. 오픈AI는 새로운 공장을 짓는 방안과 대만 TSMC 등 기존 반도체 제조업체와 협업하는 방안 등을 검토하고 있다. 일각에서는 방한 일정을 마친 올트먼 CEO의 다음 행선지로 TSMC가 있는 대만을 꼽고 있다.

SK하이닉스가 메모리반도체 업황 반등에 힘입어 마침내 흑자전환에 성공했다. 삼성전자가 반도체부문 적자폭을 줄인 데 이어 SK하이닉스가 5분기 만에 흑자로 돌아서면서 ‘반도체의 봄’도 앞당겨지는 분위기다. 인공지능(AI) 시장 확산과 맞물려 국내 반도체 업체들이 본격적인 수익 국면에 진입할 것이란 관측이 나오지만 글로벌 반도체 주도권 싸움도 한층 격화돼 기술 경쟁은 더 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 지난해 4분기 3460억원(잠정)의 영업이익을 기록했다고 25일 발표했다. 2022년 4분기부터 지속된 적자 행진을 끊어 내고 시장 전망치를 웃도는 ‘서프라이즈 실적’을 낸 것은 서버·PC용 D램 DDR5와 AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 제품의 매출이 크게 늘어난 덕분이다. 4분기 매출은 11조 3055억원, 순손실은 1조 3795억원을 기록했다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일에 들어가는 제품 수요가 늘고 평균판매단가가 상승했다”고 흑자 전환 배경을 밝혔다. SK하이닉스는 또 지난해 4분기부터 4개 분기 누적 적자만 10조원에 달하는 ‘다운턴’(하강 국면)을 버티며 위기 극복에 동참한 직원에게는 감사의 표시로 자사주 15주와 격려금 200만원을 지급하기로 했다. 이와 별도로 생산성격려금(PI)으로 기본급의 50%도 26일 지급한다. 이 중 자사주 지급은 최근 경영진이 3년 내 기업 가치를 200조원으로 끌어올리겠다고 밝힌 것과 같은 맥락이라고 회사는 밝혔다. 현재 SK하이닉스 시가총액은 약 100조원(25일 종가 13만 7400원 기준)이다. 지난해 10월 초 11만원대에서 실적 상승 기대감으로 최근 14만원대까지 올랐다. 오는 31일 부문별 실적을 발표하는 삼성전자에도 관심이 쏠린다. 삼성전자 반도체(DS)부문은 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템반도체(LSI) 수요 회복 속도가 각각 달라 실적 부진이 이어지고 있지만 메모리 쪽이 살아나면서 지난해 4분기 적자 규모는 1조원대 초중반(추정)을 기록할 것으로 전망된다. 올해부터는 실적 개선 흐름이 뚜렷해질 것으로 보인다. 정보기술(IT) 수요 회복과 AI 시장 확대, 감산에 따른 메모리 가격 상승 가능성도 기대감을 키우는 요인이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 1분기 D램 고정 가격이 직전 분기 대비 13~18%, 낸드는 18~23% 상승할 것으로 전망했다. 2분기에는 D램과 낸드 모두 전 분기보다 3~8% 오를 것으로 예측됐다. SK하이닉스는 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 HBM 수요가 연평균 60% 수준으로 성장하고, ‘온디바이스 AI’(클라우드를 거치지 않고 기기 내부에서 AI 구동)를 갖춘 AI PC와 스마트폰이 메모리반도체 수요를 이끌 것으로 전망했다. 그러면서 “올해 수요 회복과 함께 감산 규모가 점진적으로 조정될 것”이라며 “D램은 상반기, 낸드는 하반기 중에 (재고가) 정상 수준에 도달할 것으로 예상된다”고 밝혔다. AI 기술이 하드웨어와 본격 결합하면서 AI 반도체 수요도 크게 늘어날 것으로 보인다. 전문가들도 새롭게 열리는 이 시장에서 경쟁력을 확보하려면 반도체 설계 역량부터 키워야 한다고 강조한다. 이날 한국을 찾은 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 AI 반도체 설계 업체(팹리스) 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 측과 만날 것으로 알려졌다. 국내 업체들의 반도체 설계 역량을 확인하려는 취지로 풀이된다. 올트먼 CEO는 삼성전자 평택 반도체 공장 등을 둘러보고 메모리 기술력이 뛰어난 삼성, SK하이닉스 측과의 협력 가능성을 타진할 것으로 보인다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “정부는 실증 사업을 통해 기업의 서버용 AI 반도체 상용화를 지원해야 한다”면서 “기업은 시스템 아키텍처(구조설계) 인력 육성에 힘을 쏟아야 AI 반도체 경쟁력을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.

생성형 인공지능(AI) 챗GPT를 개발한 오픈AI 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 기업과의 AI 반도체 협력 가능성에 관심이 쏠리고 있다. 이번 방한은 오픈 AI가 자체적으로 AI 반도체 생산 네트워크를 구축하는 과정에서 추진된 것으로 보인다. 한국에서의 체류 일정이 6시간으로 길지 않은 탓에 소수의 기업 인사만 올트먼과 회동할 전망이다. 22일 재계에 따르면 올트먼 CEO가 한국을 찾는 건 지난해 6월 이후 7개월 만이다. 지난 주 세계경제포럼(WEF·다보스포럼)에 참석한 뒤 한국을 찾는 올트먼 CEO는 24일 또는 25일쯤 예정된 면담 일정만 소화한 뒤 떠날 것으로 알려졌다.앞서 블룸버그통신 등 주요 외신은 올트먼 CEO가 AI 칩 생산을 위해 네트워크 구축을 추진하고 있다고 보도했다. 생성형 AI 개발에 많은 기업이 뛰어들면서 AI 반도체 품귀 현상이 빚어지자 오픈AI도 가만히 있을 수 없다고 보고 자체 생산 쪽으로 방향을 튼 것이다. 이는 AI 반도체 시장에서 90%가 넘는 점유율을 확보하고 있는 엔비디아에만 의존하지 않겠다는 뜻이기도 하다. 오픈AI로서는 자금 유치와 함께 반도체 칩 생산을 위한 ‘우군’을 최대한 확보하는 게 중요한데 국내 기업으로선 잠재 파트너로 삼성전자와 SK하이닉스가 거론된다. 올트먼 CEO는 지난해 한국을 찾았을 때 “한국 반도체 기업과 AI 칩 개발을 함께하고 싶다”는 의사를 피력했다. 업계에선 올트먼 CEO가 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과의 면담 가능성에 주목하고 있다. 현재로선 다음달 5일 1심 선고를 앞둔 이 회장보다는 최 회장과의 면담 성사 가능성이 큰 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 반도체 불황의 타격을 입었지만 AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 경쟁력을 유지하고 있다. 최 회장도 새해 첫 현장 경영으로 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾을 정도로 직접 반도체 사업을 챙기고 있다. 삼성전자 쪽과도 면담이 성사된다면 경계현 DS(반도체)부문 사장 등 경영진과 만날 가능성도 배제할 수는 없다. 경 사장은 이날 DS부문 주요 경영진과 함께 일본 출장길에 오른 것으로 전해졌다. 올트먼 CEO는 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와도 AI 반도체 생산에 대해 협의를 하는 등 칩 생산 공장 네트워크를 전 세계적인 범위로 구축하고 있다. 오픈AI가 구상 중인 최첨단 AI 칩 공장 건설까지는 수년이 걸릴 것으로 예상된다. 엔비디아와 경쟁하려면 필요 자금만 수십억 달러에 이를 것이라는 전망도 나온다. 이에 올트먼 CEO는 아랍에미리트(UAE) AI 기업 G42와 자금 조달을 위해 논의를 하는 등 투자자들과도 접촉하는 것으로 알려졌다. 재계 관계자는 “올트먼 CEO와 면담을 하더라도 미리 공개할 가능성은 크지 않다”고 말했다.

“미주 시장은 기술의 혁신이 일어나는 곳입니다. 그 혁신이 어디서 일어나느냐? 스마트폰, PC도 있지만 서버 시장을 주목하고 있습니다.” 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄 부사장은 11일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024가 열리고 있는 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자들과 만나 “서버 시장 특히 인공지능(AI) 시장을 중요하게 보고 있다”고 말했다. 한 부사장은 “AI 전용 서버 시장이 과연 일반 서버 시장을 견인할 것이냐, 그리고 ‘삼성전자가 준비가 돼 있느냐’가 중요하다”고 강조했다. 불황의 터널을 지나고 있는 반도체 시장에 대해선 “중국 시장으로부터 반등의 시그널이 보이고 있다”면서 “미국에서도 온디바이스 AI’(인터넷 연결 없이 기기 내부에서 AI 구동)가 적용된 AI PC가 본격적으로 출시가 될 거다. 중국 시장보다 약간 늦겠지만 미국 시장도 올해부터 본격적으로 반등하지 않을까 전망한다”고 말했다. 다만 “심리적 요인도 있기 때문에 2분기 이후 수요 예측은 굉장히 어렵다”면서 “가장 두려운 건 ‘블랙스완’이다. 전혀 예상하지 못한 글로벌 이벤트가 없다는 가정에서의 시장 전망”이라고 부연했다.한 부사장은 또 “메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁 생산)를 동시에 하는 곳은 삼성전자가 유일하다”면서 “고대역폭 메모리(HBM)의 전력 소요를 줄이기 위해 맨 아래 깔려 있는 ‘베이스 다이’(Base Die)를 D램 공정이 아닌 파운드리 로직 공정으로 하는 등 시너지를 낼 수 있을 것으로 본다”고 자신했다. 한 부사장은 “앞으로 메모리와 파운드리 의사결정자들이 한 테이블에 모여 같은 고객을 만나게 될 것”이라면서 “이 파급력은 당장 못 느끼겠지만 2~3년 뒤에는 AI 시대 파운드리와 메모리 융합을 통해 큰 강자가 될 것으로 본다”고 말했다. 이어 “다른 공급사가 HBM을 너무 열심히 하고 있다”면서 “저희도 긴장하면서 분발하겠다”고 했다.삼성전자는 이번 CES 기간 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너에게 최신 제품을 체험할 수 있게 전시관을 운영했다. 이날 국내외 미디어에 공개한 전시관은 서버, PC·그래픽, 모바일, 오토모티브 등 각 부문으로 나뉘어 전시됐다. 전시관 한 가운데 위치한 터널 안에 들어가니 삼성전자 평택캠퍼스 3공장(P3)을 영상화한 가상 반도체 팹(fab)을 볼 수 있었다. 반대편에선 약 500만㎡(150만평) 규모의 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장이 어떻게 건설됐는지 시간 순으로 사진을 통해 확인할 수 있었다. 특히 반도체 업계 최초로 개발한 32기가비트 DDR5 D램이 눈길을 끌었다. 레고 블록처럼 각각의 칩이 모여 128기가바이트(GB)라는 하나의 모듈을 만드는데, 칩 하나에 들어갈 수 있는 용량을 16기가비트에서 32기가비트로 늘리면서 실리콘 칩을 위에 하나 더 쌓는 과정(적층)을 없앴다. 공정의 복잡도를 확 줄여준 것이다. 삼성전자 관계자는 “칩이 두 개일 때 발생하는 비효율은 파워 소모로 이어지는데 이런 걸 다 제거했다고 보면 된다”고 설명했다. HBM3E D램 ‘샤인볼트’는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다. 이 제품은 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1280GB의 대역폭과 최대 36GB의 고용량을 제공한다. 이 관계자는 “AI를 공부한다면 얼마나 빨리 학습할 것인지, 얼마나 효율적으로 할 것인지가 중요한데 메모리는 이러한 공부를 하는 데 있어 책과 노트와 같다”며 “메모리의 속도, 용량이 관건이 될 것”이라고 말했다.

삼성전자가 지난해 글로벌 반도체 불황 심화로 15년 만에 가장 적은 연간 영업이익을 기록했다. 다만 반도체 경기가 바닥을 찍고 완연한 회복세로 돌아선 것으로 확인되면서 올해 영업이익은 단숨에 30조원대를 회복할 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난해 영업이익이 6조 5400억원으로 2022년보다 84.92% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 9일 공시했다. 전체 매출은 258조 1600억원으로 전년 대비 14.58% 감소했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기 직후인 2008년(6조 319억원) 이후 처음이다. 다만 지난해 4분기부터는 실적 개선 흐름이 뚜렷하다. 지난해 4분기 영업이익은 2조 8000억원으로 전년 같은 기간보다 35.03% 줄었지만 감소폭이 직전 분기 감소폭(78%) 대비 절반 가까이 줄었다. 영업이익을 분기 추이로 보면 지난해 1분기 6400억원, 2분기 6700억원, 3분기 2조 4400억원으로 3개 분기 연속 증가세를 그리면서 턴어라운드 기반을 다졌다는 분석이 나온다. 이는 삼성전자의 반도체 적자폭 감소가 주효했기 때문이다. 반도체 불황 여파로 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 지난해 3분기까지 누적 12조원대 적자를 냈다. 그러나 지난해 3분기부터 메모리반도체 시황이 개선되면서 4분기에는 직전 분기 대비 메모리 출하량이 늘었고, 여기에 평균판매단가(ASP)까지 오르면서 DS부문 적자폭이 크게 줄었을 것으로 추정된다. 업계에서는 1~2분기 각각 4조원대 적자를 기록한 DS부문이 3분기 3조 7500억원 적자에 이어 4분기에는 적자 규모를 2조원 미만으로 줄였을 것으로 보고 있다. 시장에서는 D램 가격 상승과 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따른 AI 칩 수요 증가 등이 맞물리면서 DS부문의 올해 1분기 적자 규모는 1000억~3000억원대로 줄거나 흑자로 전환할 수 있다는 기대감과 더불어 회사 전체 연간 영업이익은 32조 7000억원에 달할 것이라는 예측이 나온다. 지난해 삼성전자의 실적 버팀목 역할을 했던 모바일경험(MX)부문은 지난해 4분기 영업이익이 약 2조 3000억원 수준으로 예상된다. 주요 플래그십 모델 출하량이 전 분기보다 줄면서 영업이익도 전 분기보다 소폭 감소했다. 한편 한국은행이 이날 발표한 ‘2023년 11월 국제수지’(잠정)에 따르면 글로벌 반도체 경기가 바닥을 찍고 회복하면서 지난해 11월 우리나라의 반도체 수출(+10.8%)은 2022년 7월(+2.5%) 이후 16개월 만에 흑자로 돌아섰다. 다만 지난달까지의 감소세 탓에 지난해 1월부터 11월까지의 반도체 수출은 전년 같은 기간 대비 27.1% 줄었다.

“메모리 중심 인공지능(AI) 시대가 온다.” 곽노정 SK하이닉스 사장은 “데이터가 폭발적으로 증가하면서 ‘인공일반지능’(AGI, 인간처럼 추론·학습·문제해결 능력을 갖춘 AI) 시대가 열리고 있다”며 “새로운 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 게 메모리”라고 말했다. AI가 발전할수록 메모리 반도체의 중요성도 커진다는 얘기다. 곽 사장은 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024 개막을 하루 앞둔 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 ‘인공지능(AI)의 원동력 메모리 반도체’를 주제로 미디어 콘퍼런스를 열고 “각 고객에 특화된 최적의 AI 메모리를 제공하겠다”고 밝혔다. 2012년 3월 ‘하이닉스반도체’에서 SK하이닉스로 사명을 바꾼 뒤 대표이사가 기자간담회를 통해 미래 비전을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 분야에서 앞서 나가는 만큼 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다. 곽 사장은 HBM 분야에서 세계 1위 경쟁력을 갖춘 배경으로 꾸준한 기술 투자와 고객과의 밀접한 소통·협력을 꼽았다. 반도체 불황을 지나오며 가장 어려웠던 점으로는 예상하기 힘들 정도로 빠르게 바뀌는 거시 환경과 지정학적 상황을 지목했다. 환경·사회·지배구조(ESG) 경영이 화두가 되면서 항상 이를 함께 고민해야 하는 상황도 도전이 됐다고 했다. 그러면서도 “도전은 회사를 성장시키는 자극제”라며 “잘 대응하면 또 다른 성장 기회를 갖게 될 것”이라는 게 그의 설명이다. 곽 사장은 “현재 100조원 정도 되는 시가총액을 내부적으로는 3년 이내 200조원까지 올리는 걸 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

지난해 사상 최악의 혹한기를 보냈던 반도체 업계가 ‘생성형 인공지능(AI) 시대’를 맞아 다시 호황을 바라보게 됐다. 특히 올해부터 본격화될 ‘온디바이스 AI’ 시장 경쟁이 메모리 반도체 수요를 크게 확대할 전망이다. 삼성전자가 생성형 AI를 활용한 기능을 처음 탑재한 ‘갤럭시S24’ 시리즈를 공개할 예정인 가운데, 애플도 오는 9월 ‘아이폰16’에 생성형 AI를 적용할 것으로 추정된다. 업계는 AI 스마트폰 시장이 메모리 반도체 분야에 새로운 수요를 창출할 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 기능을 기기에 탑재하는 온디바이스 AI 분야는 스마트폰뿐만 아니라 향후 PC, 가전, 자동차, 보안, 헬스케어 등 다양한 분야로 확산할 것으로 전망된다. 이에 따라 각 기기에 적합한 맞춤형 AI 칩 수요도 급증할 것으로 예상된다. 서버 대신 기기 자체에 AI 모델을 탑재하는 온디바이스 AI의 특성상 데이터를 저장하기 위한 고용량·고성능 낸드가 필수적인 만큼 그간 부진했던 낸드 수요도 늘어날 전망이다. 차세대 D램 기술로 떠오르는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL) 시장도 커질 것으로 관측된다. CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 경우 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결할 수 있는 차세대 D램 연결 기술이다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 글로벌 CXL 시장은 2028년 150억 달러(약 20조원)에 달할 것으로 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 CXL 상용화를 앞당기고 시장을 선점하기 위해 기술 개발에 나서고 있다. SK하이닉스는 AI 반도체 성능을 좌우하는 ‘고대역폭메모리’(HBM) 반도체 시장에서 차세대 HBM 제품인 HBM3E를 양산할 예정이다. HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 8월 개발에 성공한 현존 최고 성능의 메모리다. SK하이닉스는 상반기부터 이를 양산해 AI 빅테크 고객에게 공급한다는 계획이다. HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 전체 시장 규모는 올해 약 2배 이상 성장할 것이란 전망이 나온다.