AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다. HBM4 시장의 주도권을 놓고 글로벌 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 본격화됐다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시간) 36기가바이트(GB) 용량의 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 5세대(1b) 10나노급 D램 공정이 적용됐으며, 이전 세대인 HBM3E 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 향상된 것으로 전해졌다. 마이크론은 “고객의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 확대할 계획”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고속 메모리로, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 특히 내년부터 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’에 HBM4가 탑재될 예정이어서 주요 반도체 기업들은 지금부터 최종 납품권 확보를 위한 경쟁에 돌입한 상태다. 현재는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서 우위를 점한 상황이다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 12단 HBM4 샘플을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하며 선두를 선점했다. 현재 HBM3E를 기반으로 한 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 납품에서도 시장 점유율 80% 이상을 확보하고 있다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM)담당 부사장은 이날 이천캠퍼스에서 열린 사내 소통 행사에서 “상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이지 않다”며 “우리의 경쟁력은 HBM이며, 기존 D램도 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”고 했다.

“안보·산업·인재 얽힌 복합적 시대추격자 전략, 더이상 생존 어려워”기술패권 시대에 선진국을 따라가는 ‘패스트 팔로어’ 전략으로는 더이상 살아남기 어렵다는 석학들의 제언이 나왔다. 최종현학술원은 8일 한국 과학기술 정책 제언을 담은 ‘기술패권 시대, 흔들리지 않는 과학기술 국가 전략’ 보고서를 발간했다. 염한웅 포항공대 물리학과 교수, 이상엽 KAIST 생명화학공학과 특훈교수, 이정동 서울대 공학전문대학원 교수, 권오남 한국여성과학기술단체총연합회 회장, 정진호 한국과학기술한림원 원장, 현택환 서울대 화학생물공학부 석좌교수 등이 저자로 참여했다. 보고서는 정부 주도로 전략기술을 선정하고 이를 집중적으로 지원해 온 ‘선택과 집중’ 전략이 오늘날 혁신을 저해하는 걸림돌이 되고 있다고 지적했다. 그러면서 중국이라는 거대한 추격자가 급부상한 이상 이제는 ‘추격자’가 아닌 ‘퍼스트 무버’(개척자) 전략이 필요하다고 했다. 염 교수는 “젊은 연구자들이 정부가 지정한 분야 외 주제를 선택할 경우 연구비 확보가 어려워지고 모험적이고 창의적인 시도가 위축되는 현상이 나타나고 있다”며 “민간의 다양성과 창의성을 살리는 방향으로 정책 전환이 필요하다”고 강조했다. 기술주권을 확립하기 위해 메모리반도체 같은 대체 불가능한 역량을 확보하고 대통령 직속의 ‘워룸’(전쟁 시 핵심 참모들이 모여 빠르게 상황을 공유하고 전략을 수립하는 상황실)식 의사결정 체제를 마련해야 한다는 의견도 제시됐다. 이정동 교수는 “기술주권 이슈는 과학기술을 넘어 외교·안보·산업·인재 정책이 얽힌 복합 영역”이라며 “워룸 체제가 구축되면 국가 차원의 기술 감시, 외교 연계, 산업 대응, 연구개발 방향 설정 등이 유기적으로 작동할 수 있다”고 말했다.

미국 공군의 강력한 힘을 상징하는 대표적인 전투기와 폭격기가 동시에 날아올랐다. 25일(현지시간) 뉴욕포스트 등 현지 언론은 전날 플로리다주 마이애미 해변에서 B-52부터 F-22까지 동시에 출격하는 ‘현대 에어 앤 시 쇼’(Hyundai Air and Sea Show)가 열렸다고 보도했다. 이날 행사는 26일 미국의 현충일인 메모리얼 데이를 기념해 열린 것으로 행사 하이라이트는 바로 미 공군이 보유한 전략자산이 동시에 떠 하늘을 수놓은 장면이었다. 미 공군 지구권 타격사령부(AFGSC)에 따르면 이날 기념 비행은 B-2 스피릿, B-1B 랜서, B-52H 스트래토포트리스와 같은 전략폭격기를 선두로 전투기 F-22 랩터, F-15C 이글, F-16C 파이팅 팰컨, A-10 썬더볼트 II가 뒤를 따랐다. 단 몇 대만 떠도 웬만한 나라들을 벌벌 떨게 만드는 미 공군의 강력한 전략자산들이 함께 비행하는 특별한 장면이 펼쳐진 것. 현지 언론은 다른 에어쇼에서도 전략폭격기 3대가 동시에 비행한 적은 있지만 전투기까지 함께 편대에 포함된 것은 이번이 처음이라고 평가했다. AFGSC는 “이것은 단순한 에어쇼가 아니다”면서 “조국에 모든 것은 바친 영웅에게 강력한 찬사를 보내는 것이고 매일 나라를 수호하는 힘을 기념하는 것”이라고 밝혔다.

미국 공군의 강력한 힘을 상징하는 대표적인 전투기와 폭격기가 동시에 날아올랐다. 25일(현지시간) 뉴욕포스트 등 현지 언론은 전날 플로리다주 마이애미 해변에서 B-52부터 F-22까지 동시에 출격하는 ‘현대 에어 앤 시 쇼’(Hyundai Air and Sea Show)가 열렸다고 보도했다. 이날 행사는 26일 미국의 현충일인 메모리얼 데이를 기념해 열린 것으로 행사 하이라이트는 바로 미 공군이 보유한 전략자산이 동시에 떠 하늘을 수놓은 장면이었다. 미 공군 지구권 타격사령부(AFGSC)에 따르면 이날 기념 비행은 B-2 스피릿, B-1B 랜서, B-52H 스트래토포트리스와 같은 전략폭격기를 선두로 전투기 F-22 랩터, F-15C 이글, F-16C 파이팅 팰컨, A-10 썬더볼트 II가 뒤를 따랐다. 단 몇 대만 떠도 웬만한 나라들을 벌벌 떨게 만드는 미 공군의 강력한 전략자산들이 함께 비행하는 특별한 장면이 펼쳐진 것. 현지 언론은 다른 에어쇼에서도 전략폭격기 3대가 동시에 비행한 적은 있지만 전투기까지 함께 편대에 포함된 것은 이번이 처음이라고 평가했다. AFGSC는 “이것은 단순한 에어쇼가 아니다”면서 “조국에 모든 것은 바친 영웅에게 강력한 찬사를 보내는 것이고 매일 나라를 수호하는 힘을 기념하는 것”이라고 밝혔다.

피 흘리며 주먹 쥔 트럼프 비현실적초당 약 20장 고속 연사모드로 촬영사진 삭제 요청 등 검열 한 번도 없어정치적 해석 안 해… 나는 기록자일 뿐지난해 7월 도널드 트럼프 미국 대통령이 선거 유세 도중 총격을 받은 순간 현장을 취재하던 단 한 대의 카메라가 총알이 그의 귀를 스치는 장면을 포착했다. 퓰리처상은 이 역사적 한 컷에 돌아갔다. 주인공은 뉴욕타임스(NYT) 사진기자 더그 밀스(65)였다. 총격이 자작극이라는 음모론도 퍼졌지만, 밀스의 사진은 이를 명확히 반박하며 진실을 드러냈다. 그는 지난 23일(현지시간) 서울신문과 진행한 전화·이메일 인터뷰에서 “정치적 해석은 없다. 나는 기록자일 뿐”이라며 자신의 오랜 취재 원칙을 밝혔다. -트럼프 피격 당시 현장 상황은. “트럼프 대통령 유세를 처음부터 따라다녔고 그날 펜실베이니아주 버틀러는 매우 더웠다. 행사는 오후 5시였고, 나는 오전 6시에 도착해 보안 검색과 장비 설치를 마쳤다. 비밀경호국은 모든 유세처럼 8~10시간 전 장비 점검을 요청했다. 무대 주변 버퍼 존(완충지대)엔 나를 포함해 사진기자 네 명이 있었다. 연설 시작 5분 뒤 총성이 울렸다. 소총 소리는 처음이라 폭죽이나 오토바이 엔진 소음이 터져나온 것처럼 느껴졌다. 그 순간 트럼프 대통령을 촬영 중이었고 손은 계속 ‘소니 A1’ 카메라 셔터를 누르고 있었다. 그는 오른쪽을 가리키다 귀를 만졌고 손의 피를 보고 몸을 숙였다. 총성은 네 발 더 울렸고 비밀경호국은 공격범을 사살했다. 상태를 알 수 없고 무대 아래로 내려올 것 같아 자리를 옮기려던 참이었다. 그는 피 흘리는 얼굴로 주먹을 쥐고 ‘파이트’를 외치며 퇴장했다. 비현실적인 순간 속에서 셔터를 눌렀다.” -총알 사진은 어떻게 확인했나. “처음 보낸 사진은 트럼프 대통령이 주먹을 쥐고 얼굴에 피가 묻은 장면이었다. 곧 사무실에서 전화가 와 연설 중이나 총성 순간의 사진이 있는지 확인해 달라고 했다. 대통령이 손짓하고 몸을 숙이는 장면까지 보냈다. 편집자가 다시 전화해 ‘머리 뒤로 총알이 지나가는 것 같다’며 사진을 요청했다. 노트북으로 원본을 열어 실제로 총알이 스치는 장면을 확인했다. 사건 후에도 손이 계속 떨렸다.” -다른 기자들도 있었는데 어떻게 당신만 찍을 수 있었나. “그 순간 셔터를 누르고 있던 사람은 나뿐이었던 것 같다. 초당 약 20장을 촬영할 수 있는 고속 연사 모드로 찍었고, 카메라는 24㎜ 렌즈에 ISO 80, 조리개 f/1.6, 셔터 속도 1/8000초로 설정돼 있었다.” -피격 사건 이후 정치권과 언론의 반응은 어땠나. “정말 중요한 질문이다. 대통령이 무대에서 쓰러진 직후 정치권에서는 그가 총에 맞지 않았다는 말이 돌았다. 일부 루머는 그가 연단 뒤에서 유리 조각에 귀를 베였다고도 했다. 그러나 사진은 실제 귀에 총상을 입었다는 사실을 보여 줬다. 머리 뒤로 총알이 날아가는 장면이 공개되자 사람들은 그가 총격을 당했다는 사실을 받아들이게 됐다.” -오바마·트럼프·바이든, 사진기자 입장에서 세 대통령의 차이는. “오바마는 어떤 환경에서도 자연스럽게 분위기에 녹아드는, 사진이 잘 담기는 인물이었다. 트럼프는 이미지를 가장 의식했고 기자들에게 가장 많은 접근을 허용한 대통령이었다. 사진과 방송을 즐겼기에 기회도 많았다. 반면 바이든은 접근이 매우 제한적이고 통제가 엄격했다.” -백악관 취재 중 가장 기억에 남는 순간은. “1983년 레이건 전 대통령 유세부터 백악관을 취재해 왔다. 역사적인 순간과 슬픈 장면도 많았다. 9·11 테러 당시 부시 전 대통령이 수업을 참관하던 중 두 번째 충돌 소식을 들었을 때도 그 자리에 있었다. 며칠 뒤 그와 함께 ‘9·11 메모리얼파크’를 찾았다. 미국엔 믿기 힘들고 슬픈 시기였고, 그 장면을 기록해 전할 수 있었던 것이 감사했다. 오바마 전 대통령이 흑인 최초로 당선된 밤도 기억에 남는다. 미국 역사상 기념비적인 순간이었다.” -백악관에서 사진 삭제 요청을 한 적 있나. “지금까지 어떤 행정부로부터도 검열을 받은 적은 없다. 대통령의 사진을 삭제하라는 요청은 한 번도 받은 적 없다.” -AI 시대 보도사진의 윤리 기준은. “AI로 조작된 사진을 사실로 믿는 경우가 늘고 있다. 이는 매우 위험하며 피해야 한다. NYT를 포함한 미국 언론사 사진기자들은 밝기·크롭·톤 조정 외 편집을 금지한다. 인물 추가·삭제는 비윤리적이며 해고 사유다.” -분열된 정치 상황에서 중립성은 어떻게 지키나. “정치인을 담은 사진은 보는 사람마다 다르게 해석된다. 사진기자의 역할은 모든 순간을 사실 그대로 담는 데 있다. 정치적이어서는 안 되며 개인감정을 개입시켜서도 안 된다. 일반 독자들이 목격할 수 없는 장면을 대신 기록하는 것이 일이다. 특정 인물에게 유리하든 불리하든 판단하지 않고 그 순간을 사진으로 남긴다.” ●더그 밀스는 1983년부터 백악관을 출입하며 대통령 7명의 임기를 기록해 온 NYT 소속 베테랑 사진기자다. 퓰리처상을 세 차례 수상했다.

인공지능(AI) 칩의 선두 주자인 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피해 중국 전용 AI 칩을 개발하고 있다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다. 중국 AI 시장을 화웨이가 독차지하는 것을 막으려는 의도다. 매체는 소식통 발언을 인용해 “엔비디아가 최근 수출길이 막힌 AI 칩 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격의 AI 칩세트를 중국 시장에 출시할 예정”이라며 “다음달부터 대량생산을 시작한다”고 전했다. 그간 엔비디아가 중국에서 합법적으로 판매할 수 있는 유일한 AI 칩은 H20이었다. 그러나 올해 초 중국에서 ‘딥시크’를 시작으로 AI 열풍이 번지자 도널드 트럼프 미 행정부는 이 제품 수출도 차단했다. 이에 엔비디아는 서버급 그래픽처리장치(GPU)인 ‘RTX 프로 6000D’를 기반으로 고대역폭메모리(HBM) 대신 범용 제품인 ‘GDDR7’ 메모리를 탑재한 새 제품을 개발하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 GDDR7 양산 체제를 갖추고 있어 수혜가 예상된다. 이 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처 기반 AI 프로세서 제품군에 속하며 개당 6500달러(약 889만원)에서 8000달러(1094만원)선에 이를 것으로 예상된다. 이는 1만 1200달러(1532만원)인 H20 모델보다 크게 낮은 수준이다. 칩 사양이 떨어지고 제조 요구 사항도 단순하기 때문이라고 소식통은 설명했다. 지난 21일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 가진 기자간담회에서 “세계에서 가장 크고 강력한 기술 기업 가운데 하나인 화웨이가 빠르게 혁신하고 있다. 미 정부는 대중 반도체 수출 통제가 효과적이지 않다는 점을 인식하고 우리가 다시 중국 시장에서 경쟁할 수 있도록 정책을 바꾸길 바란다”고 촉구한 바 있다.

“탕!” 지난해 7월, 공화당 펜실베이니아 유세 도중 도널드 트럼프 전 대통령이 연단에 오른 지 5분 만에 총성이 울렸다. 폭죽 소리 같았다는 증언이 나올 만큼 비현실적인 순간이었다. 총성이 수차례 이어졌고, 트럼프는 귀를 감싸며 몸을 숙였다. 긴박했던 10분 동안 사진기자들은 셔터를 눌렀고, 피 흘리며 주먹을 든 트럼프, 그를 감싼 경호원, 환호하는 군중이 카메라에 담겼다. 그러나 총알이 그의 귀를 스쳐 날아드는 찰나를 포착한 카메라는 단 하나였다. 퓰리처상은 그 한 컷을 택했다. 뉴욕타임스의 더그 밀스 기자는 ‘날아가는 총알’ 사진으로 올해 속보 사진 부문 퓰리처상을 수상했다. 당시 미국 사회엔 총격이 자작극이라는 음모론까지 퍼졌지만, 밀스의 사진은 그런 의혹을 잠재웠다. 탈진실의 시대, 한 사진기자의 손과 발, 눈은 진실을 증명하는 도구가 됐다. “정치적 해석은 없다. 기록할 뿐”이라는 그의 말처럼 이번 수상작은 오랜 취재 원칙이 빚어낸 결과였다. 밀스는 트럼프 대통령의 중동 순방 직전 서울신문과 전화·이메일 인터뷰를 진행했다. 다음은 일문일답. -세 번째 퓰리처상이다. 이번 수상의 의미는. “이번이 세 번째 퓰리처상이자 처음으로 단독 수상한 퓰리처상이다. 앞선 두 번과는 매우 다르게 느껴진다. 당시에는 여러 기자들과 함께한 팀 수상이었다. 단독 수상은 믿기 어려운 결과였고 정말 보람 있는 순간이었다. 매우 기쁘다. 퓰리처 위원회가 그날 펜실베이니아주 버틀러에서 취재한 사진을 인정해주었다. 그날은 비극적이고 두려운 날이었다.” -트럼프 피격 당시 현장 상황은. “트럼프 대통령 유세를 처음부터 따라다녔고 그날 펜실베이니아주 버틀러는 매우 더웠다. 행사는 오후 5시였고, 나는 오전 6시에 도착해 보안 검색과 장비 설치를 마쳤다. 비밀경호국은 모든 유세처럼 8~10시간 전 장비 점검을 요청했다. 무대 주변 버퍼 존(완충지대)엔 나를 포함해 사진기자 네 명이 있었다. 연설 시작 5분 뒤 총성이 울렸다. 소총 소리는 처음이라 폭죽이나 오토바이 엔진소음이 터져나온 것처럼 느껴졌다. 그 순간 트럼프 대통령을 촬영 중이었고 손은 계속 ‘소니 A1’ 카메라 셔터를 누르고 있었다. 그는 오른쪽을 가리키다 귀를 만졌고 손의 피를 보고 몸을 숙였다. 총성이 네 발 더 이어졌고, 비밀경호국은 공격범을 사살했다. 트럼프의 상태를 알 수 없었고, 무대 아래로 내려올 것 같아 자리를 옮기려던 참이었다. 그는 피 흘리는 얼굴로 주먹을 쥐고 ‘파이트’를 외치며 퇴장했다. 비현실적인 순간 속에서 셔터를 눌렀다. 그는 병원으로 이송됐고 우리는 곧바로 보안 텐트에서 사진을 확인했다.” -총알 사진은 어떻게 확인했나. “처음 보낸 사진은 트럼프 대통령이 주먹을 쥐고 얼굴에 피가 묻은 장면이었다. 곧 사무실에서 전화가 와 연설 중이나 총성 순간의 사진이 있는지 확인해달라고 했다. 대통령이 손짓하고 몸을 숙이는 장면까지 보냈다. 편집자가 다시 전화해 ‘머리 뒤로 총알이 지나가는 것 같다’며 사진을 요청했다. 노트북으로 원본을 열어 실제로 총알이 스치는 장면을 확인했다. 사건 후에도 손이 계속 떨렸다.” -다른 기자들도 있었는데, 어떻게 당신만 찍을 수 있었나. “아마도 그 순간 셔터를 누르고 있던 사람은 나뿐이었던 것 같다. 초당 약 20장을 촬영하는 고속 연사 모드로 찍었고, 카메라는 24㎜ 렌즈에 ISO 80, 조리개 f/1.6, 셔터 속도 1/8000초로 설정돼 있었다.” -피격 사건 이후 정치권과 언론의 반응은 어땠나. “정말 중요한 질문이다. 대통령이 무대에서 쓰러진 직후 정치권에서는 그가 총에 맞지 않았다는 말이 돌았다. 일부 루머는 그가 연단 뒤에서 유리 조각에 귀를 베였다고도 했다. 하지만 사진은 실제로 귀에 총상을 입었다는 사실을 보여줬다. 그는 즉시 귀를 만지고 손에 묻은 피를 바라봤다. 머리 뒤로 총알이 날아가는 장면이 공개되자 사람들은 그가 총격을 당했다는 사실을 받아들이게 됐다.” -백악관 취재 중 가장 기억에 남는 순간은. “1983년 레이건 대통령 유세부터 백악관을 취재해왔다. 역사적인 순간과 슬픈 장면도 많았다. 9·11 테러 당시 부시 대통령이 수업을 참관하던 중 두 번째 충돌 소식을 들었을 때도 그 자리에 있었다. 며칠 뒤 그와 함께 ‘9·11 메모리얼 파크’를 찾았다. 미국엔 믿기 힘들고 슬픈 시기였고, 그 장면을 기록해 전할 수 있었던 것이 감사했다. 오바마 대통령이 흑인 최초로 당선된 밤도 기억에 남는다. 미국 역사상 기념비적인 순간이었다.” -오바마·트럼프·바이든, 사진기자 입장에서 세 대통령의 차이는. “오바마, 바이든, 트럼프는 사진기자 입장에서 매우 다르다. 오바마는 어떤 환경에서도 자연스럽게 분위기에 녹아드는, 사진이 잘 담기는 인물이었다. 트럼프는 이미지를 가장 의식했고 기자들에게 가장 많은 접근을 허용한 대통령이었다. 사진과 방송을 즐겼기에 기회도 많았다. 반면 바이든은 접근이 매우 제한적이고 통제가 엄격했다.” -백악관에서 사진 삭제 요청을 한 적 있나. “지금까지 어떤 행정부로부터도 검열을 받은 적은 없다. 대통령의 사진을 삭제하라는 요청은 한 번도 받은 적 없다.” -퓰리처 연속 수상의 비결은? “퓰리처상 수상에 특별한 비결이 있는지는 모르겠다. 다만 성실함과 헌신 그리고 직업윤리를 지켜왔기에 운 좋게 그 순간 현장에 있을 수 있었던 것 같다.” -인공지능(AI) 시대, 보도사진의 윤리 기준은. “AI로 조작된 사진을 사실로 믿는 경우가 늘고 있다. 이는 매우 위험하며 피해야 한다. NYT를 포함한 미국 언론사 사진기자들은 밝기·크롭·톤 조정 외 편집을 금지한다. 인물 추가·삭제는 비윤리적이며 해고 사유다.” -분열된 정치 상황에서 중립성은 어떻게 지키나. “정치인을 담은 사진은 보는 사람마다 다르게 해석된다. 사진기자의 역할은 모든 순간을 사실 그대로 담는 데 있다. 정치적이어서는 안 되며 개인 감정을 개입시켜서도 안 된다. 일반 독자들이 목격할 수 없는 장면을 대신 기록하는 것이 일이다. 특정 인물에게 유리하든 불리하든 판단하지 않고 그 순간을 사진으로 남긴다.” ■더그 밀스는 더그 밀스는 1983년부터 백악관을 출입한 베테랑 사진기자로, 역대 미국 대통령 7명의 재임 기간을 기록해 왔다. UPI와 AP통신을 거쳐 2002년부터 뉴욕 타임스에서 활동하고 있으며, 퓰리처상을 세 차례 수상했다. 대표적 보도로는 빌 클린턴 대선, 모니카 르윈스키 스캔들, 2024년 도널드 트럼프 피격 사건 등이 있다. 현재는 워싱턴 D.C.에서 백악관과 대통령 일정을 취재 중이다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드 플래시를 기반으로 한 모바일용 최신 메모리 제품을 개발했다. 기기 자체에 인공지능(AI)이 탑재된 ‘온디바이스’ AI 수요가 늘어나는 가운데 두께는 줄이고 데이터 처리 속도는 끌어올려 최고급 스마트폰 시장에서의 메모리 리더십을 확보하겠다는 포부다. SK하이닉스는 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. 용량은 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지다. SK하이닉스는 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 양산에 돌입한다는 계획이다. 최근 온디바이스 AI 수요가 늘면서 모바일 기기의 얇은 두께와 낮은 전력 소모를 구현하는 게 업계의 필수 요소가 되고 있다. SK하이닉스는 이번 제품에서 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품보다 7% 개선했다고 했다. 제품 두께도 기존 1㎜에서 0.85㎜로 줄이는 데 성공해 초슬림 스마트폰에도 탑재할 수 있게 됐다. 낸드 플래시는 단 수가 높을수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는데, 단은 높이 쌓고 두께는 더욱 줄인 것이다. 스마트폰에서 여러 앱을 동시에 빠르게 실행할 수 있게 해주는 ‘랜덤 읽기’와 ‘랜덤 쓰기’ 속도도 각각 15%, 40% 빨라져 현재 UFS 4.1 제품 중에서 가장 뛰어나다고 SK하이닉스는 설명했다. SK하이닉스는 이번 제품이 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대한다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “321단 4D 낸드 기반의 소비자용과 데이터센터용 SSD(고속 데이터 저장장치) 제품도 연내에 개발을 완료할 계획”이라며 “낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 AI 관련 전방위적 메모리 공급자의 입지를 굳건히 하겠다”고 밝혔다.

한국 등 세계 주요 반도체 생산국들이 미국 정부에 한목소리로 반도체 관세 자제를 촉구했다. 반도체 관세가 반도체 산업의 비용 증가와 공급망 불안정을 초래할 수 있다는 우려다. 심지어 미국 반도체 업계까지 관세에 부정적인 의견을 제시했다. 21일(현지시간) 미국 연방 관보에 따르면 미 상무부는 반도체와 반도체 제조장비, 파생상품 수입이 국가안보에 미치는 영향과 관련해 지난 7일까지 총 206건의 의견을 접수했다. 상무부는 지난달 14일부터 무역확장법 232조에 근거해 수입 반도체의 안보 영향 조사를 벌였으며, 한국 정부는 반도체 수입 제한 조치가 미국에 악영향을 끼칠 수 있다는 의견을 지난 6일 제출했다. 한국 정부는 특히 한국의 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램이 미국의 인공지능(AI) 인프라 확장에 필수적인 부품이라는 점을 강조하고 미 정부의 신중한 접근을 당부했다. 또 관세가 대미 투자에 부정적인 영향을 줄 수 있다며 한국에 대한 ‘특별한 고려’를 요청했다. 미국과 반도체 공급망을 형성하고 있는 대만, 일본, 유럽연합(EU)도 관세에 대해 부정적인 의견서를 제출했다. 일본 정부는 “어느 나라도 반도체 가치사슬 전체를 내재화할 수 없으며 관세는 미국의 반도체 사용자와 설계기업에 부담이 될 것”이라고 지적했다. 미국 반도체 기업들도 관세에 부정적인 의견을 밝혔다. 미국반도체산업협회(SIA)는 “일률적인 관세는 미국 내 반도체 생산과 기술 개발 비용을 키울 위험이 있다”며 ‘저율관세할당’(TRQ) 도입 등의 조치로 위험을 완화할 것을 제안했다. 미국 반도체 기업인 인텔은 “미국에서 쉽게 구할 수 없는 장비와 소재, 미국의 지식재산권을 활용해 만든 반도체 웨이퍼 등은 관세 예외를 허용해야 한다”고 주문했다.

“JHH LOVES SK Hynix!”(젠슨 황은 SK하이닉스를 사랑해!) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에 조성된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 이러한 글귀를 남겼다. 그러면서 SK하이닉스에 “HBM 4(6세대 고대역폭 메모리)를 잘 지원해달라”고 말했다. 황 CEO는 이날 전시관 운영 종료 시각 10분 전 SK하이닉스 부스를 찾아 안내를 맡은 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장 등 경영진에 이러한 말을 건넸다. 부스에 전시된 HBM4 샘플을 살펴본 황 CEO는 “정말 아름답다”(So beautiful!)고 말하면서, 전시 제품 3곳에 “원 팀”(One team!) 등의 사인을 남겼다. 부스를 둘러본 후 “GO! SK!”를 외치며 박수를 치기도 한 황 CEO는 전시관을 나서면서 한국어로 “감사합니다”라는 말을 남기기도 했다. 황 CEO가 SK하이닉스 부스를 찾은 건 양사가 AI 메모리에서 강한 협력 관계를 구축하고 있기 때문이다. SK하이닉스는 엔비디아에 최신 HBM인 HBM3E(5세대)를 공급하고 있으며, 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4의 샘플을 공급하고 올해 하반기 양산을 앞두고 있다. 이날 황 CEO의 발언은 사실상 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다. 지난해에 이어 올해도 부스를 꾸린 SK하이닉스는 HBM4와 함께 솔리드스테이트드라이브(SSD), AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM을 전시했다. 한편 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 둘째 날인 21일 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 미디어를 대상으로 간담회를 가질 예정이다.

2023년 716개 정점… 이후 감소세최창원 수펙스 의장 취임 후 탄력SK이노-E&S 합병… 비주력 정리SK㈜ 순차입금 11조→8.1조 줄어“반도체 인프라·응용 AI기업 도약” SK그룹은 올해 1분기에도 ‘선택과 집중’ 전략에 따라 종속회사를 9개 줄이며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 그룹의 미래 핵심 사업으로 꼽는 인공지능(AI)과 반도체를 중심으로 계열사 정리와 투자가 계속될 것으로 전망된다. 18일 SK㈜가 금융감독원에 제출한 사업보고서를 분석한 결과 올해 1분기 전체 종속회사는 총 640개로 집계됐다. 지난해 말 649개였던 종속회사 중 네이트커뮤니케이션즈, SK스페셜티 등 19개를 매각·청산·합병 등을 통해 제외했고 아이세미 주식회사, 와이원제일차㈜ 등 10개를 새로 설립하거나 인수하면서 최종적으로 9개 줄었다. 대표 사례로 SK스페셜티는 국내 사모펀드 한앤컴퍼니에 약 2조 7000억원에 매각됐다. 이 회사는 삼불화질소(NF3)와 육불화텅스텐(WF6) 제조 분야에서 세계 시장점유율 1위를 기록하고 있다. SK㈜의 종속회사 수는 한동안 급증세를 보이다 지난해부터 감소세로 돌아섰다. 2018년 260개였던 종속회사는 2019년 288개, 2020년 325개, 2021년 454개, 2022년 572개로 해마다 늘었고 2023년 말에는 716개나 됐다. 하지만 지난해 말 649개로 감소하면서 본격적인 리밸런싱 효과가 나타나기 시작했다. 이는 2017년 309개에서 2018년 260개로 줄어든 이후 6년 만의 감소였다. 리밸런싱 작업은 최태원 회장의 사촌동생인 최창원 SK디스커버리 부회장이 2023년 12월 그룹 최고협의기구인 수펙스추구협의회 의장에 취임하면서 본격화됐다. 그는 SK이노베이션과 SK E&S 합병을 통해 자산 100조원 규모의 초대형 에너지 기업을 출범시키고 SK렌터카 등 비주력 사업을 과감히 정리하는 등 리밸런싱을 주도하고 있다. 순차입금도 눈에 띄게 줄어들었다. 실제 SK㈜의 순차입금은 2020년 6조 7000억원에서 2023년 11조원까지 증가했지만 약 1년간의 리밸런싱을 통해 올해 1분기 기준 8조 1000억원으로 줄었다. 확보한 자금은 AI 및 반도체 분야에 집중 투입된다. SK그룹은 지난해 6월 경영전략회의를 통해 향후 5년간 100조원을 AI 밸류체인에 투자하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이는 고대역폭메모리(HBM)와 같은 반도체 하드웨어뿐 아니라 데이터센터와 개인 비서형 AI 서비스 등 인프라와 응용 분야를 다양하게 아우르는 종합 AI 기업으로의 도약을 목표로 한다.

‘중국 기술 굴기의 상징’ 화웨이가 중국 선전에 대규모 반도체 공장 3곳을 건설 중인 것으로 확인됐다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 제한하자 화웨이가 본격적으로 반도체 기술 자립에 나선 것으로 보인다. 파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 위성사진 분석 결과를 토대로 화웨이가 선전시 관란 지역에 반도체 공장 3곳을 건설하고 있다고 보도했다. 2022년부터 건설을 시작한 공장은 현재 완공 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 1곳은 화웨이 공장이며 나머지 2곳은 반도체 미세 공정에 필요한 노광장비 제조업체인 시캐리어와 D램 제조업체 스웨이슈어가 운영하는 곳이라고 FT는 전했다. 화웨이는 이들 업체와의 관련성을 부인했지만 업계에서는 두 업체가 화웨이로부터 인력·기술·자금 지원을 받았으며 선전시 국유 자금까지 투입된 것으로 보고 있다. 이는 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 화웨이가 반도체 설계와 장비 제조, 후공정(패키징)까지 한곳에서 수직계열화하려는 전략인 것으로 해석된다. 스웨이슈어는 인공지능(AI) 칩인 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구까지 진행하고 있다. 화웨이는 새 공장에서 스마트폰용 7나노미터(㎚) 칩과 자사 최신 AI 칩 ‘어센드’를 생산할 전망이다. 화웨이가 고성능 칩을 독자 생산하는 것은 이번이 처음이다. 지난달 28일 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 개발 중인 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’를 조명하면서 회사 측이 엔비디아의 주력 제품 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 보도한 바 있다. 미국 반도체 컨설팅 업체인 세미애널리시스 설립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 작업에 착수했다”며 “어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적이 없었다”고 분석했다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여 준다”고 분석했다.

인공지능(AI) 붐에 힘입어 지난 3월 반도체 생산이 19개월 만에 가장 큰 폭으로 뛰면서 전(全)산업생산이 2개월째 오름세를 이어 갔다. 하지만 소비와 투자는 마이너스로 돌아서는 등 내수가 불안하다. 관세전쟁 여파가 본격화하는 4월부턴 산업생산마저 쪼그라들 수 있다는 우려도 나온다. 통계청이 30일 발표한 ‘3월 산업활동 동향’에 따르면 지난달 전산업생산 지수는 114.7(2020년=100)로 전월보다 0.9% 올랐다. 지난 1월엔 1.6% 감소했지만, 2월 1.0% 증가한 데 이어 3월까지 두 달 연속 증가 흐름을 지속했다. 광공업 생산은 제조업(3.2%) 중심으로 생산이 늘면서 2.9% 증가했다. 특히 AI 서버 수요가 확대되면서 D램과 플래시메모리 등 메모리반도체를 중심으로 반도체 생산이 13.3% 확대됐다. 2023년 8월 이후 19개월 만에 최대 증가 폭이다. 반면 건설업 생산은 토목과 건축에서 공사 실적이 모두 줄어 2.7% 감소했다. 반면 내수의 두 축인 소비와 투자는 얼어붙었다. 서비스 소비를 보여 주는 서비스업 생산은 0.3% 줄었다. 도소매업 생산도 3.5% 줄며 감소로 돌아섰다. 재화 소비를 의미하는 소매판매 지수도 0.3% 줄었다. 통신기기·컴퓨터 등 내구재가 8.6% 줄어든 결과다. 설비투자는 0.9% 줄었다. 농업·건설·금속기계 등 기계류(-2.6%)에서 투자가 줄어든 영향이다. 건설 수주도 기계 설치 등 토목을 중심으로 줄면서 1년 전보다 8.7% 내려앉았다. 현재 경기 상황을 보여 주는 동행종합지수 순환변동치는 전월보다 0.3포인트 상승하며 2개월 연속 올랐다. 향후 경기를 예고해 주는 선행종합지수 순환변동치도 0.2포인트 증가했다. 조성중 기획재정부 경제분석과장은 “3월엔 철강 빼고는 (품목별) 관세가 부과되기 전이라 밀어내기가 있었을 순 있지만 효과를 파악하긴 어렵다”면서 “불확실성이 매우 큰 상황”이라고 짚었다.

이재명 더불어민주당 대선후보가 28일 이승만·박정희 등 전직 대통령 묘역 참배로 당 대선 후보로서의 첫 일정을 시작한다. 이 후보는 이날 오전 9시 서울 동작구 국립 서울현충원을 찾아 이승만·박정희·김영삼·김대중 전 대통령의 묘역을 모두 참배할 예정이다. 이 후보가 보수 진영의 전직 대통령 묘역까지 찾아가는 것은 중도·보수로의 확장 등 국민 통합에 방점을 찍은 행보라는 해석을 낳는다. 이 후보는 전날 후보로 선출된 직후 수락 연설에서 “모든 국민의 후보”를 자처하며 “대통령의 제1과제인 국민통합 책임을 확실하게 완수하겠다”고 말했다. 이 후보는 이어 오후에는 경기도 이천시에 있는 SK하이닉스 이천 캠퍼스를 방문해 ‘AI(인공지능) 메모리 반도체 간담회’를 열고 기술 발전과 경제 성장에 초점을 대선 행보를 이어간다. 간담회에는 SK하이닉스에서 곽노정 최고경영자(CEO) 등이 참석할 것으로 보인다.

글로벌 주요 반도체 업체들이 중국 업체의 저가 공세로 수익성이 악화한 구형 D램 생산에서 점차 손을 떼고, 고사양·고용량 첨단 제품으로의 전환을 가속화한다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 PC와 모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR4에 이어 3세대 고대역폭메모리 ‘HBM2E’ 제품도 단계적으로 생산을 중단하고 5세대 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’에 집중할 것으로 알려졌다. 미국 마이크론은 이미 지난해부터 DDR4 제품들을 단계적으로 단종해 왔으며, 최근에는 서버용 구형 DDR4 모듈 생산 중단 계획을 고객사에 알렸다. SK하이닉스도 DDR4 생산량을 줄이고 있다. 현재 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 탑재되며, HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 탑재된다. 삼성전자는 기존 D램 생산 라인을 DDR5 등 고사양 제품 생산 라인으로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 한 자릿수로 대폭 줄이면서 “HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스도 지난해 10월 “DDR4와 LPDDR4 생산을 계획보다 빨리 축소하고 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획”이라고 밝혔다. 국내 메모리 업체들이 구형 D램 생산을 접고 서둘러 고사양 제품으로 전환하려는 것은 더는 현재의 비즈니스 모델로 수익을 내기 어려워졌기 때문이다. 구형 D램은 중국 업체의 물량 공세로 수익성이 악화한 데다 중국의 창신메모리(CXMT)가 DDR4 생산을 더 늘리고 있어 향후에도 하락세가 지속될 가능성이 크다. 다만 SK하이닉스가 HBM 시장의 우위를 점한 상황에서 삼성전자는 HBM 최대 고객사인 엔비디아로부터 품질 테스트 통과하는 것이 선결 과제로 꼽힌다.

전년 동기 대비 무려 158% 증가 고부가 HBM·DDR5 판매 호조“글로벌 기업 AI 인프라 투자 늘어2028년까지 연평균 50%씩 성장” SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 예측했다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론, 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.