미국 조 바이든 행정부가 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 기술에 대한 중국의 접근을 차단하기 위해 추가 규제를 검토 중인 것으로 알려졌다. 첨단 반도체, 장비 등 하드웨어에 이어 기술 자체 통제에도 나선 것으로, 중국의 초기 AI 기술 접근을 막아 격차를 키우려는 의도로 풀이된다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 미국 정부가 차세대 반도체 설계 방식인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA)와 고대역폭 메모리(HBM) 등에 대한 중국 접근을 막는 추가 규제를 논의 중이라고 보도했다. GAA는 반도체의 트랜지스터 구조인 기존 핀펫(FinFET) 공법보다 데이터 처리 속도와 전력효율이 높다. 엔비디아와 인텔 등이 내년 TSMC, 삼성전자 등 위탁생산업체를 통해 반도체 대량 생산을 추진 중이다. 삼성전자는 이미 3나노 공정에 GAA를 최초로 도입했다. HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 고성능 메모리를 만드는 기술로, AI 고도화 훈련에 사용된다. 수출 통제를 감독하는 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 기술자문위원회에 보낸 것으로 확인됐다. 당시 업계 측은 상무부의 규제 초안이 지나치게 광범위하다는 우려를 제기했다고 블룸버그는 설명했다. 블룸버그는 “미국 목표는 중국이 AI 모델을 개발하고 구동하는 데 필요한 정교한 컴퓨팅 체계를 구축하기 어렵게 만들고 기술이 상용화하기 전 미리 이를 차단하는 것”이라고 전했다. 소식통들은 최종 결정이 언제 내려질지는 불분명하며 규제 범위와 강도를 여전히 고민 중이라고 전했다. 블룸버그는 “이번 금지 조치가 중국의 자체 GAA 반도체 개발 능력을 제한할지, 해외 기업이나 미 반도체 제조업체가 중국에 관련 제품을 판매하는 것을 차단할지는 확실치 않다”고 보도했다. 그러면서 “바이든 행정부가 HBM 반도체 수출 제한에 대한 논의도 시작했다”고 전했다. 미국의 추가 규제가 설비나 공정 기술 개발 능력을 제한하는 방향으로 가면 중국에만 타격이 커지지만 해외 기업의 중국 판매 제한까지 확대되면 한국 기업에도 영향이 생길 수 있다.

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 강화하기로 했다. 지난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 공개된 첫 해외 출장으로, 총수가 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하는 모습을 보임으로써 반도체 시장을 비롯해 SK그룹을 둘러싼 외부의 우려를 불식시키기 위한 행보로도 풀이된다.7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만 신주과학단지 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 및 임원들과 회동했다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께했다. 그간 모리스 창 TSMC 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌던 웨이저자 회장은 지난 4일 열린 주주총회에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. 최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고, 참석자들은 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 TSMC의 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 양사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC 외에도 대만 정보기술(IT) 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 최 회장의 대만 출장은 지난 3일 “개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다”며 “이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다”고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 최근 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 글로벌 비즈니스를 이어가고 있다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진과 함께 황 CEO가 ‘AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!’라고 적은 메시지도 공개했다.지난해 12월에는 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 모색했다.

반도체·배터리·바이오 사업 점검美1위 버라이즌 CEO 면담 첫 일정갤럭시·통신 협력과 AI 활용 논의머스크·젠슨 황 등도 만날 가능성반도체·폴더블폰 등 도전 직면삼성 위기감 고조 속 해결사로노사관계도 험로… 첫 연차파업 “모두가 하는 사업은 누구보다 잘해내고, 아무도 못 하는 사업은 누구보다 먼저 해내자.” 이재용 삼성전자 회장은 지난 4일(현지시간) 뉴욕에서 미국 최대 이동통신사인 버라이즌의 한스 베스트베리 최고경영자(CEO)와 만난 뒤 동행한 임원들에게 이같은 메시지를 던졌다. 7일 고 이건희 선대 회장의 “마누라와 자식만 빼고 다 바꿔야 한다”는 ‘신경영 선언’ 31주년을 앞두고 이 회장은 지난달 31일 삼성호암상 시상식 직후 전세기를 이용해 미국으로 떠났다. 이달 중순까지 약 2주간 동부 뉴욕에서 서부 실리콘밸리까지 미 대륙을 가로지르며 30여건의 일정을 소화한다. 반도체, 배터리, 바이오 등 미래 첨단 산업을 중심으로 현지 사업을 점검하고 미국의 주요 정보기술(IT), 인공지능(AI), 반도체, 통신 관련 기업 CEO 및 정관계 인사들과 릴레이 면담을 한다. 베스트베리 CEO와의 면담이 이 회장의 첫 일정이었다. 그는 베스트베리 CEO와 만나 AI를 활용한 기술 및 서비스 방안, 차세대 통신기술 전망, 기술 혁신을 통한 고객 가치 제고 전략 등 사업 전반에 대한 의견을 나눴다. 버라이즌 고객들을 대상으로 한 안드로이드 에코시스템 확대와 올해 하반기 갤럭시 신제품 판매 방안 및 공동 프로모션, 버라이즌 매장 내에서의 갤럭시 신모델 AI 기능 체험 방안 등도 논의했다. 회동에는 삼성전자 노태문 모바일경험(MX)사업부장, 김우준 네트워크사업부장, 최경식 북미총괄 사장 등이 함께했다.이 회장과 베스트베리 CEO는 2010년 스페인에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC)에 각각 삼성전자 부회장과 스웨덴 통신기업 에릭슨 회장 자격으로 나란히 참석하면서 연을 맺었다. 두 사람의 친분은 베스트베리 CEO가 버라이즌으로 옮긴 뒤에도 이어져 사업 파트너로서 긴밀한 협력 관계가 유지되고 있다. 삼성전자와 버라이즌은 2020년 7조 9000억원 규모의 ‘5G를 포함한 네트워크 장비 장기공급 계약’을 체결하기도 했다. 베스트베리 CEO 이외에도 일론 머스크 테슬라 CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO를 비롯해 세계 보건환경 개선에 힘쓰고 있는 빌 게이츠 MS 창업자와의 만남 가능성 등이 거론된다. 재계에서는 이번 출장을 두고 최근 삼성을 둘러싼 위기감이 고조되고 있는 가운데 이 회장이 직접 위기 극복 해결사로 나선 것이라는 풀이가 나온다. 반도체는 물론 삼성이 시장을 개척한 폴더블(접이식) 스마트폰 분야에서도 경쟁사의 도전이 거센 상황이다. 당장 삼성전자는 그간 세계 최고 기술력으로 인정받던 반도체 분야에서 지난해 15조원에 달하는 적자를 낸 데다 AI 개발 열풍을 타고 수요가 폭증하고 있는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서는 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겼다는 평가를 받는다. 삼성전자는 2019년 갤럭시 폴드를 출시하며 업계 최초로 폴더블 스마트폰 시장을 열었지만 이후 중국과 미국 기업이 대거 폴더블 제품 개발에 뛰어들면서 글로벌 시장점유율을 위협받고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 올해 1분기 폴더블 시장점유율 집계에 따르면 중국 기업 화웨이가 중국 내수 고객의 압도적인 ‘애국 소비’에 힘입어 점유율 35%를 기록하며 1위에 올랐다. 이 분야 부동의 1위를 지켜 온 삼성전자(점유율 23%)는 사상 처음 2위로 내려왔다. 다음달 프랑스 파리에서 갤럭시 폴드·플립6 시리즈를 공개하는 삼성전자는 버라이즌과의 협력을 통해 올 2분기부터는 빠른 속도로 시장을 회복할 것으로 기대하고 있다. 이 밖에 노사관계도 험로를 걷고 있다. 회사 최대 노조(2만 8400명·가입률 20%)인 전국삼성전자노조는 7일 창사 처음으로 대규모 집단 연차 파업에 들어간다. 노조는 임금 협상을 두고 사측과 대립하고 있다.

전 세계 투자자들이 미국 빅테크(거대 정보기술기업) 수장들의 ‘입’을 주목하고 있다. 엔비디아와 테슬라 등이 세계 증시를 이끌다시피 하면서 이들의 발언 하나하나가 뉴욕을 넘어 전 세계 증시에 막대한 영향을 미치고 있어서다. 인공지능(AI) 열풍 속 월드스타급 최고경영자(CEO)들의 움직임이 산업과 증시에 영향을 미치는 것은 피할 수 없는 흐름이다. 하지만 특정인의 말 한마디에 세계 증시가 출렁이는 현상 자체가 바람직 하지 못하다는 경고의 목소리도 나온다. 5일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 2.79% 상승한 7만 7400원으로 장을 마감했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 공급 가능성을 열어 뒀다는 사실이 전해지면서 개장과 동시에 2% 이상 상승 출발했다. 황 CEO는 지난 4일 대만에서 열린 기자간담회에서 “삼성전자 HBM이 테스트를 통과하지 못한 게 아니다”라며 “삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력 중이고 이들 업체에서 모두 제품을 제공받을 것”이라고 했다. 반대로 SK하이닉스는 엔비디아 HBM 공급 경쟁 격화에 대한 우려로 이날 장 시작과 동시에 2% 이상 주가가 떨어졌다. 장 후반 주가를 끌어올리면서 전 거래일보다 0.21% 오른 채 장을 마감하긴 했지만 황 CEO의 발언이 가진 파급력을 다시 한번 확인했다. 결과적으로 이날 국내 투자자들은 국내 시가총액 1, 2위 기업의 주가가 젠슨 황의 한마디에 요동치는 모습을 지켜봐야 했다. 이들 종목이 국내 증시에서 차지하는 비중을 고려하면 국내 증시 전반이 젠슨 황의 입김에서 자유롭지 못했다 해도 과언이 아닌 셈이다. 황 CEO의 움직임에 대만 증시도 들썩였다. 지난달 26일 황 CEO가 대만을 방문해 TSMC, 폭스콘 등과 AI 산업 관련 논의를 진행한다는 소식이 전해지면서 대만 자취안지수는 지난달 27일과 28일 연일 사상 최고치를 경신했다. 사실 이 분야 ‘원조’는 테슬라의 CEO 일론 머스크다. 머스크 CEO는 테슬라와 전기차 산업 관련 분야는 물론 ‘도지코인’을 비롯한 가상자산 관련 발언까지 쏟아내며 자본시장을 ‘들었다 놨다’ 하는 것으로 유명하다. 전날에도 머스크 CEO는 뉴욕증시를 들썩이게 했다. 머스크 CEO는 4일(현지시간) 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 “올해 엔비디아의 AI 반도체 칩 구매에 30억~40억 달러(약 4조 1250억~5조 5000억원)를 쓸 것으로 추정한다”고 밝혔다. 같은 날 1140달러 선까지 떨어졌던 엔비디아의 주가는 머스크 CEO의 이 같은 발언 이후 상승세로 전환해 1.25% 상승한 1164.37달러로 거래를 마쳤다. 전문가들은 하나의 이슈, 하나의 발언에 민감하게 반응하는 것은 지양해야 한다고 강조한다. 한국증권학회 회장인 이준서 동국대 경영학과 교수는 “기업의 시장 가치가 새로운 뉴스에 따라 등락하는 것은 피할 수 없지만 결국은 본질적 가치에 수렴하게 된다”며 “대형 기업 CEO의 한마디에 매수·매도를 반복하기보다는 자신의 기준을 명확히 마련하고 기업 가치를 살펴봐야 할 것”이라고 말했다.

“비집고 들어갈 틈이 없다.” 미국 빅테크와 대만 업체의 밀착 관계가 심화하면서 한국 기업의 입지가 갈수록 좁아지고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 가능성을 시사하면서 기대를 키웠지만 반도체 제품 경쟁력을 넘어 생태계 차원의 펀더멘털 강화에 나서지 않으면 한국 기업에 대한 견제 속에 ‘코리아 패싱’이 가속화할 수 있다는 우려가 나온다.5일 서울 서초구 JW메리어트호텔에서 열린 ‘인텔 인공지능(AI) 서밋 서울 2024’ 미디어 세션에서 인텔 데이터센터 및 AI 사업 총괄 저스틴 호타드 수석 부사장은 “한국 기업과의 파트너십은 인텔 AI 미래 비전의 중심에 있다”며 협력 강화를 강조했다. 그러면서 전날 ‘대만 컴퓨텍스 2024’에서 발표한 프로세서 ‘루나레이크’와 내년 출시 예정인 ‘팬서레이크’, ‘제온6’, ‘가우디3’ 등의 제품 개발과 출시를 로드맵에 따라 진행 중이라고 덧붙였다. 당초 팻 겔싱어 인텔 CEO가 참석할 것으로 전해지면서 기대를 모았지만 결국 방한이 취소됐고 이날 발표 내용도 이미 대만에서 겔싱어 CEO가 기조연설을 통해 밝힌 내용이 주를 이루면서 “새로울 것이 없다”는 평가가 나왔다. 겔싱어 CEO는 전날 대만에서 열린 기자회견에서 한국 방문 계획을 취소한 이유에 대해 “이 기간 동안 한국에서 만나고 싶은 사람들이 없다”면서 “연말에 한국을 다시 방문할 것”이라고 말했다. 글로벌 반도체 시장에서 한국의 입지를 보여 주는 단적인 사례인 셈이다. 대신 그는 폭스콘(훙하이정밀공업), 에이서, 기가바이트 등 대만 정보기술(IT) 업체 경영진을 초청해 만찬을 했다. 황 CEO도 대만 현지 기자간담회에서 “대만의 공급망 파트너들과 함께 새로운 시대를 열기 위해 협력을 도모하겠다”며 “특히 TSMC와 엔비디아는 일반적인 수준을 넘어선 관계”라고 했다. 리사 수 AMD CEO도 ASE테크, 위스트론과 위윈 등 반도체 관련 업체 경영진을 따로 초청해 만찬을 가졌다고 대만 매체들이 보도했다. 빅테크 CEO들은 대만이 처한 지정학적 상황에도 아랑곳하지 않고 대만 업체들과의 협력 강화에 공을 들이고 있는 것이다. 서지용 상명대 경영학부 교수는 “미국 팹리스(반도체 설계)와 대만 파운드리 업체의 계약 관계는 ‘신뢰’라는 단단한 토양 속에서 이뤄진 측면이 있다”면서 “삼성의 경우 직접 반도체를 만들면서 위탁생산도 하다 보니 잠재적 경쟁자로 인식하는 경향이 있다”고 말했다. 이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “엔비디아, AMD CEO 모두 대만 출신이라 이들 업체와 대만 업체의 관계는 밀접할 수밖에 없다”면서 “한국은 중국과의 관계도 있는 데다 빅테크에 대한 규제 등도 있다 보니 (미국 기업 입장에서) 확실한 우방으로 인식하는 것 같지는 않다”고 말했다. 다만 비관적으로 볼 필요는 없다는 게 이 교수의 설명이다. 그는 “정부가 반도체 산업에 대해 지원을 하기로 했고 기업도 전사적으로 역량을 집중하고 있어 시간이 좀 걸릴 뿐”이라고 했다. 전날 황 CEO도 삼성전자의 HBM 품질 테스트와 관련해 “실패한 적이 없다”고 분명히 밝히며 삼성의 체면을 살렸다. 삼성전자로서는 당장의 불확실성이 제거되면서 시간을 번 셈인데 기술력에 대한 의문을 해소해야 하는 과제는 안고 있다. 서 교수는 “정부가 할 수 있는 건 연구개발(R&D)과 세액 공제 지원”이라면서 “특히 소부장(소재·부품·장비) 기업에 대한 지원을 강화해 경쟁력을 키워야 한다”고 주장했다.

AMD는 컴퓨텍스 2024에서 Zen 5 아키텍처를 적용한 전 제품군을 동시에 공개했습니다. 서버 부분에서는 5세대 에픽 프로세서(코드네임 Turin), 데스크톱 부분에서는 라이젠 9000 시리즈(코드네임 Granite Ridge), 노트북 부분에는 라이젠 AI 300 시리즈(코드네임 Strix Point)를 한 번에 공개한 것입니다. 출시 시점은 올해 7월(라이젠 9000, 라이젠 AI 300)과 하반기(5세대 에픽)로 곧 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 이번 발표에서 흥미로운 부분은 데스크톱, 노트북, 서버 제품군이 각기 시장 상황에 맞춰 다른 전략을 지니고 있다는 것입니다. 노트북 프로세서인 라이젠 AI 300의 경우 NPU를 추가해 마이크로소프트의 코파일럿 + PC 기준을 충족함과 동시에 Zen 5 코어 4개 + Zen 5c 코어 8개로 스레드 숫자를 24개로 늘려 경쟁사인 인텔과 멀티스레드 경쟁에서도 밀리지 않겠다는 점을 분명히 했습니다. 반면 데스크톱 제품인 라이젠 9000 시리즈는 전 세대와 코어 구성이 달라진 게 없습니다. 다른 제품들은 코어를 늘리는 가운데 라이젠 9000만 유지한 부분이 오히려 더 주목됩니다. 일각에서는 인텔처럼 AMD도 고성능 코어와 고효율 코어의 하이브리드 구조로 가면서 코어 숫자를 늘릴 것이라는 예측도 있었으나, 모바일 코어 숫자만 최대 12개로 늘어나고 데스크톱 프로세서는 16코어를 유지했습니다. 하지만 여기에는 나름 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거 AMD의 견제가 미약하던 시절 인텔은 4코어 제품을 오랜 시간 주력 제품으로 내세웠습니다. 그런 상황에서 도전자였던 AMD의 라이젠 프로세서는 8코어 제품을 주력으로 내세워 시장을 잠식해 들어갔습니다. 급기야 과거 자신만만하던 인텔마저 6, 8코어 제품을 급하게 내놓았을 정도입니다. 그러나 AMD는 여유 있게 16코어 제품을 내놓으면서 인텔의 추격을 따돌렸습니다. 결국, 인텔도 16코어, 24코어 제품을 내놓으면서 맞불을 놓았습니다. 하지만 코어 숫자가 경쟁적으로 늘면서 전력 소모 역시 크게 늘어난 것이 문제가 됐습니다. 여기에 경쟁자를 의식해 클럭까지 6GHz까지 높였으니 전력 소모량과 발열은 더 감당하기 힘든 수준이 됐습니다. 일부에서는 두 회사가 CPU를 두고 ‘전력 차력 쇼’를 벌이고 있다는 비판까지 나왔습니다. 당분간 코어 수 경쟁을 더 벌이기 힘든 상황이 된 것입니다. 물론 그럼에도 데스크탑 부분에서 AMD는 최대 16코어, 인텔은 최대 24코어를 유지하고 있기 때문에 이번에는 AMD가 코어 숫자를 좀 더 늘릴지도 모른다는 관측도 있었습니다. 스레드 숫자는 32개로 똑같지만, 코어 숫자가 적다는 것은 마케팅 측면에서는 불리하기 때문입니다. 하지만 AMD가 그렇게 하지 않은 것은 크게 두 가지 이유로 해석해 볼 수 있습니다. 첫 번째로 Zen 5 코어의 IPC가 16% 늘어나서 코어 숫자를 늘리지 않고도 성능을 높일 수 있다는 것입니다. 코어 숫자나 클럭은 똑같아도 한 번에 할 수 있는 일의 양을 의미하는 IPC가 늘어나면 성능을 높일 수 있습니다.두 번째로 아키텍처를 개선하고 4nm 공정을 미세 공정을 도입하면 같은 코어 수를 기준으로 전력 소모량을 줄일 수도 있습니다. 실제 공개한 내용을 보면 16코어인 라이젠 9 9950X만 TDP가 170W로 전 세대와 동일하고 12코어인 라이젠 9 9900X는 전 세대보다 50W가 줄어든 120W입니다. 8코어, 6코어 제품 역시 TDP가 105W에서 65W로 40W가 줄었습니다. 물론 TDP는 실제 전력 소모량과는 다를 수 있지만, 그래도 수치가 줄어들면 실제 전력 소모량도 줄어드는 게 일반적입니다. 따라서 이번에는 코어 수를 유지하고 비판의 대상이 된 과도한 전력 소모량을 줄이기 위해 노력했다는 해석이 가능합니다. 한 가지 변수는 경쟁자인 인텔 애로우 레이크입니다. 애로우 레이크가 예상보다 코어 숫자가 많을 경우 라이젠 9000 시리즈가 멀티스레드 성능에서 밀릴 수 있습니다. 그래도 AMD에게는 남은 카드가 하나 더 있습니다. 바로 3D V 캐시 메모리를 추가해 성능을 높이는 것입니다. 이 방법으로 AMD는 게임 부분에서 경쟁자를 확실히 따돌려왔습니다. 이번에도 같은 방식으로 고성능 제품군인 9000X3D 시리즈를 추후에 공개할 것으로 보입니다. 지난 몇 년 간 코어 수를 유지한 데스크톱과는 대조적으로 AMD는 서버 제품인 에픽 프로세서에는 아낌없이 코어 숫자를 늘렸습니다. 따라서 5세대 에픽 프로세서는 4세대와 비교해서 Zen 5 코어는 33% 늘어난 최대 128코어까지 Zen 5c 코어는 50%나 늘어난 192코어까지 지원합니다. 대신 TSMC의 3nm 공정을 사용해 전력 소모 증가는 최대한 억제한 것으로 보입니다. 그리고 코어 수를 늘리는 것 자체로 데이터 센터에서는 상당한 전력 절감 효과가 있습니다.최신 데이터 센터에는 수천 개에서 수만 개의 서버가 존재합니다. 그런데 서버 사이의 데이터를 주고받는 과정에서도 막대한 양의 에너지가 소비됩니다. 같은 서버 안에 있는 CPU 사이에도 같은 상황이 발생합니다. 따라서 64코어 CPU 두 개보다 128코어 CPU 한 개가 더 효율이 높고 128코어 서버 두 대보다 256코어 서버 한 대가 전력 소모가 적습니다. 5세대 에픽 프로세서의 경우 가장 흔히 쓰이는 2소켓 서버 기준으로 최대 384코어 768스레드가 가능해 앞으로 상당한 수요가 예상됩니다. 참고로 AMD는 3세대까지 최대 64코어 에픽 프로세서를 지원하다 4세대에서 128코어, 5세대에서 192코어까지 순차적으로 늘려가고 있는데, 서버 시장 점유율 역시 덩달아 늘어나고 있습니다. 리사 수 AMD CEO에 의하면 AMD의 서버 시장 점유율은 이제 33%에 도달했습니다. 몇 년 전만 해도 상상하기 어려웠던 수치입니다. 도전자 AMD의 거센 공세에 직면한 인텔 역시 여러 비장의 카드를 준비해 둔 상태입니다. 노트북 부분의 루나 레이크와 데스크톱 부분의 애로우 레이크 역시 올해 하반기에 출격을 대기하고 있습니다. 올해도 과거에는 상상하기 힘든 수준으로 강해진 AMD와 여전히 만만치 않은 능력을 지닌 채 반격을 준비하는 인텔의 대결이 주목됩니다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.

정부가 2038년까지 신규 원전 3기, 소형모듈원전(SMR) 1기 건설을 주요 내용으로 하는 제11차 전력수급기본계획(전기본) 실무안을 지난달 31일 공개했다. 정부는 2년 주기로 향후 15년간 적용할 전기본을 수립한다. 11차 전기본이 확정되면 2015년 이후 9년 만에 신규 원전 건설이 이뤄진다. 인공지능(AI)이 빠르게 발전하면서 엄청난 데이터를 처리하는 데이터센터의 전력 수요가 폭증하고 있다. 국제에너지기구(IEA)는 2026년 전 세계 데이터센터의 전력소비량(1050TWh)이 2022년의 두 배, 일본 전체 소비량과 비슷해질 거라고 추정했다. AI에 필수인 고대역폭메모리(HBM)와 각종 반도체 생산설비에도 대규모 전력이 공급돼야 한다. 현재 조성 중인 용인 반도체 클러스터에 필요한 전력(10GW)은 서울 전체 전력 사용량과 비슷하다. 탄소 감축 요구는 거세지고 있다. 반도체 첨단 공정에 필수인 극자외선 노광장비를 생산하는 네덜란드의 ASML은 최근 공개된 연간 보고서에서 “2040년까지 고객업체를 포함한 모든 생산·유통 과정에서 탄소중립을 달성하겠다”고 밝혔다. 마이크로소프트(MS)는 지난달 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 공급업체에 2030년까지 100% 무탄소 에너지 사용을 요구하겠다고 했다. 탄소를 배출하지 않고 대규모 전력을 안정적으로 공급할 수 있는 수단은 현실적으로 원전뿐이다. 세계 주요국들도 원전 수용으로 방향을 틀었다. 프랑스는 2050년까지 원전 14기, 영국은 9기를 추가 건설하기로 했다. 후쿠시마 원전 사고를 겪은 일본도 원전 비중 확대로 돌아섰다. 정부는 부지 확보, 주민 설득 등에 적극 나서고 22대 국회는 폐기된 고준위방사성폐기물특별법 처리를 서둘러야 한다. ‘탈원전’ 운운하기엔 AI 발전이 너무나 빠르다.

올해 초 투자했다면 120%, 지난해 초 투자했다면 1년간 210%의 수익을 거둘 수 있었던 종목이 있다. 국내 온라인 커뮤니티에는 5년 이상 투자했다며 2000%에 가까운 수익률을 자랑하는 인증 사진이 등장한다. 심지어 지난 주말 온라인 주식 커뮤니티에선 10년간 한 종목에 투자해 1만 7000%의 수익률을 거둔 한 일본인 개미 투자자 이야기가 화제가 됐다. 그는 결과적으로 27억원이 넘는 이익을 거뒀다. 비트코인 이야기가 아니다. 인공지능(AI) 열풍의 중심에서 어느덧 공룡기업이 돼 버린 ‘엔비디아’ 이야기다. 요즘 엔비디아는 존재 자체가 뉴스다. 주가가 떨어져도 올라도 기사가 된다. 2022년 10월 기준 100달러 초반이었던 엔비디아의 주가는 최근 1100달러 선까지 올라왔다. 시가총액은 2조 달러(약 2656조원)를 훌쩍 넘어서며 글로벌 시가총액 2위인 애플 자리를 넘보고 있다. 괴물 같은 성장은 그래픽처리장치(GPU·Graphics Processing Unit)가 이끌었다고 해도 과언이 아니다. 엔비디아는 전 세계 GPU 시장에서 점유율 90% 이상을 차지하며 독주 체제를 굳건히 하고 있다최소 6개월 줄 서야 구매 “지금 (엔비디아의) GPU는 마약보다 구하기 어렵다.” 다소 과격한 듯한 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 말은 팩트다. 엔비디아가 만드는 GPU는 AI 연구개발의 필수재다. 말 그대로 없어서 못 산다. 주력 AI 칩인 H100은 개당 가격이 3만 달러(약 4000만원)에 달하지만 굴지의 테크 기업들도 이 칩을 받으려면 최소 6개월은 기다려야 한다. AI 모델 개발의 3대 요소는 ▲컴퓨팅 파워 ▲빅데이터 ▲모델링(알고리즘)이다. 엔비디아의 역량이 빛을 발하는 지점은 컴퓨팅 파워다. 컴퓨터 성능이라고 할 수 있는 컴퓨팅 파워는 컴퓨터의 연산 처리 능력을 뜻한다. 오픈AI의 ‘챗GPT’ 공개 이후 AI 기술에 대한 업계의 관심이 폭발했고 자연스레 컴퓨팅 기술에 대한 수요가 크게 늘었다. 이들의 수요는 고스란히 해당 분야에 강점을 지닌 엔비디아의 매출로 이어졌다. 엔비디아가 강력한 연산 능력을 갖춘 GPU를 생산할 수 있었던 건 애초에 게임용으로 설계됐기 때문이다. 속도보다는 정확성을 중시하는 중앙처리장치(CPU)와 달리 그래픽 처리를 목적으로 만들어진 GPU는 연산을 동시다발적(병렬식)으로 처리할 수 있다. CPU가 복잡한 연산을 빠르게 처리한다면 GPU는 단순한 여러 데이터를 빠르게 처리한다고 볼 수 있다. AI 개발에는 많은 양의 연산 작업이 필요하기 때문에 단순 연산을 다중 처리하는 GPU가 효과적이다. 엔비디아는 게이밍 그래픽카드 지포스(GeForce) 시리즈로 오랜 기간 게임업계의 최강자로 군림했다. 왕좌를 지키기 위해 실감 나는 3D 그래픽 전달의 필수 능력 중 하나인 연산 처리 능력을 키우는 데 주력한 덕분에 지금과 같이 최고 수준의 GPU 개발 능력을 보유하게 됐다는 것이 업계 중론이다. 엔비디아의 이 같은 전략은 AI 부흥과 함께 맞아 들어가기 시작했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “인공지능을 활용하려면 수많은 연산을 동시에 실시해야 하는데, 이런 방식으로 결과값을 얻으려면 최소 수개월에서 길게는 1년 이상 시간이 필요하다”며 “엔비디아는 AI 계산 방식에 GPU를 적용해 연산 소요 시간을 2~3일로 줄여 냈다”고 설명했다.AI칩 넘어선 비장의 무기 이후 엔비디아는 AI 맞춤형 반도체 제작에 주력하기 시작한다. 실제로 지난해까지 최근 10년 동안 엔비디아 칩의 데이터 처리 속도는 1000배 가까이 향상됐다. 엔비디아는 AI 딥러닝을 위해 CPU의 ‘다재다능함’에 GPU의 연산 처리 능력을 덧붙인 ‘GPU의 범용 연산’(GPGPU)을 개발했다. 김명주 서울여대 정보보호학과 교수는 “CPU의 기능도 일부 병행할 수 있는 GPGPU가 개발되면서 인텔을 제치고 엔비디아의 본격적인 독주 체제가 만들어졌다”고 전했다. 엔비디아는 한 손에 ‘하드웨어 무기’ GPGPU를, 다른 한 손에 ‘소프트웨어 무기’에 해당하는 ‘CUDA’(쿠다)를 들고 본격적인 점유율 확대에 나섰다. AI와 관련한 여러 애플리케이션에서 GPU가 더 효율적으로 활용될 수 있는 소프트웨어 생태계를 만들겠다는 생각이다. 쿠다는 개발자들이 일반적으로 사용하는 프로그래밍 언어 C·C++·파이선 등을 GPU코드로 변환해 준다. GPU를 활용하기 위해 개발자들이 GPU 코드를 따로 배워야 하는 수고를 덜어 준 것이다. 이 같은 소프트웨어 생태계 조성에 힘입어 지금도 대부분의 AI 모델은 쿠다를 기반으로 개발되고 있다. 쿠다를 이용하는 개발자 수는 2020년 180만명에서 2023년 450만명으로 2배 넘게 늘었다. 사실상 엔비디아가 AI 생태계를 장악할 수 있는 원동력이 된 셈이다. 김 교수는 “다른 반도체 기업들도 노력 중이지만 새로운 헤게모니(주도권)을 구축하거나 극적으로 상황이 반전되지 않는 이상 독과점 체제는 이어질 것”이라고 밝혔다.엔비디아 질주 언제까지 최근 투자자들 사이에선 “엔비디아에 조금이라도 더 일찍 투자한 이들이 곧 승자”라는 말이 나온다. 부러움을 뜻하는 라틴어 ‘인비디아’(Invidia)에서 유래한 엔비디아라는 이름이 딱 들어맞는 대목이다. 엔비디아의 성장세는 여전히 가파르다. 2019년 최저 31달러를 찍었던 엔비디아는 1분기 실적 발표가 있었던 지난달 23일 사상 처음으로 1000달러를 돌파했다. 5년 만에 주가가 30배 이상 뛰어올랐다. 지난달 30일엔 장중 한때 1158달러까지 치솟기도 했다. 자연스레 국내 시장에 미치는 영향도 커지고 있다. 삼성전자를 중심으로 한 반도체 업계에 대한 의존도가 높았던 한국 경제가 또 한번 ‘반도체 공화국’의 면모를 확인하는 듯한 모습이다. 지난달 28일엔 최근 4년간 ‘서학개미’(해외 증시에 투자하는 개인투자자)의 주식 보유액 1위 자리를 굳건히 지켜 왔던 테슬라를 제치고 서학개미 최고 관심 종목으로 등극하기도 했다. 국내 증시 시총 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아 관련 소식에 웃었다 울었다를 반복 중이다. 국내 증시 엔비디아 최고 수혜주 중 하나로 꼽히는 SK하이닉스는 지난달 29일 장중 한때 20만 9000원을 터치하며 52주 만에 신고가를 경신했다. GPU에 방대한 데이터를 전달하는 데 필요한 고대역폭메모리(HBM3E) 독점적 공급이 주가 상승을 이끌었다. 반면 삼성전자는 지난달 24일 HBM이 엔비디아의 납품 테스트를 아직 통과하지 못했다는 소식이 전해지면서 전 거래일보다 3.07% 급락한 바 있다. 증권가는 엔비디아의 잠재력과 성장 가능성을 인정하면서도 조건 없는 맹신은 지양해야 한다고 입을 모은다. 가파른 상승을 이어 온 엔비디아의 단기 고점이 어느 수준에서 형성될 것인지 가늠하기 쉽지 않다는 이유에서다. 강대석 유안타증권 연구원은 “하반기에도 AI에 대한 관심은 강할 것으로 예상되지만 엔비디아의 실적이 점점 높아지는 눈높이에 언제까지 부응할 수 있을지는 지켜봐야 할 것”이라고 말했다. 미국 증시에서 엔비디아를 향한 쏠림 현상은 심화돼 있다. 올해 S&P500 시가총액은 총 4조 5000억 달러가 늘었는데 이 중 35%인 1조 6000억 달러를 엔비디아가 차지했다. 지난주 국내에서도 엔비디아는 테슬라를 제치고 국내 투자자들이 가장 많이 보유한 해외 주식 1위로 등극했다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “AI 열풍이 끊이지 않았는데도 지난해 8월과 10월 사이, 올해 4월 등 미국의 장기금리가 높아질 때마다 가격 조정을 받아 왔다. 최근 미국의 10년물 국채 등 금리 상승이 지속되면서 지나치게 쏠려 있는 엔비디아가 파급을 받을 우려가 커졌다”고 밝혔다.

5월 수출이 지난해보다 11.7% 증가하면서 8개월 연속 ‘수출 플러스’ 흐름이 이어졌다. 지난달 수출은 2022년 7월 602억 달러 이후 22개월 만에 최대 실적을 경신했고, 무역수지는 41개월 만에 최대 흑자를 기록했다. 산업통상자원부가 지난 1일 발표한 2024년 5월 수출입 동향을 보면 지난달 수출은 581억 5000만 달러를 기록했다. 수입은 2.0% 감소한 531억 9000만 달러, 무역수지는 49억 6000만 달러 흑자였다. 반도체 수출은 113억 8000만 달러로 전년 동월 대비 54.5% 늘었다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 메모리 반도체 수출이 101% 증가한 69억 달러, 비메모리 반도체 수출이 14.3% 늘어난 45억 달러였다. 인공지능(AI)·저전력 메모리의 수요 확대로 정보기술(IT) 전방산업에 걸친 회복 흐름이 이어지며 반도체 가격이 높은 수준에서 안정화된 영향이다. 반도체·디스플레이·무선통신·컴퓨터 등 4대 IT 품목 수출 증가율도 3개월 연속으로 동시 플러스를 기록했다. 지역별로는 대중 수출이 대미 수출을 4개월 만에 앞질렀다. 5월 대중 수출은 113억 8000만 달러로 19개월 만에 최대치를 기록했다. 전통적인 대중 수출 중간재인 반도체, 디스플레이, 무선통신 수출이 크게 늘었다. 중국에 최대 수출국 자리를 내줬지만 대미 수출(109억 달러)도 5월 기준 최대 실적을 낼 만큼 호조였다. 전기차 판매 호조가 지속된 덕이다. 원유(6.7%), 가스(7.1%) 등 에너지 수입은 소폭(0.3%) 증가했지만 자동차·패션의류 등 소비재(-20.4%) 수입이 감소하면서 전체 수입은 줄었다. 월간 무역수지는 12개월 연속 흑자를 이어 갔다.

“현재의 어려운 상황에 이르게 된 것에 대해 무거운 책임감을 느낀다.” 전영현 삼성전자 신임 반도체(DS) 부문장(부회장)의 취임 일성은 ‘책임감’이었다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 주도권을 잃고 파운드리(위탁생산) 시장에서도 1위 업체인 TSMC와의 격차를 좁히지 못해 고전하는 상황에서 ‘구원투수’로 등판한 전 부문장은 현재 처한 위기보다는 경영진의 책임을 강조하며 “어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다”고 약속했다. 전 부문장은 30일 오전 DS부문 사내 게시판에 올린 취임사에서 “임직원 여러분이 밤낮으로 묵묵히 열심히 일하고 있다는 걸 누구보다 잘 알고 있다”면서 “부문장인 동시에 여러분의 선배로서 삼성 반도체가 우리 모두의 자부심이 될 수 있도록 제가 앞장서겠다”고 했다. 전 부문장이 새 반도체 수장으로 임명된 지 9일 만이자, 삼성전자 최대 규모 노동조합(전국삼성전자노동조합)이 파업을 선언한 지 하루 만에 취임 메시지 형태로 입장을 표명하며 조직 추스르기에 나선 것이다. 삼성전자 미래사업기획단장을 맡고 있던 전 부회장이 지난 21일 ‘원포인트 인사’를 통해 DS부문장에 임명된 이후 악재가 연달아 터져 나오면서 회사 내엔 어수선한 분위기가 역력했다. 지난 24일 로이터통신이 HBM과 관련해 “엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못하고 있다”고 보도한 뒤 회사가 “순조롭게 진행 중”이라고 반박 입장을 냈지만 큰 폭의 주가 하락을 막지 못했다. 27일과 29일에는 각각 기흥사업장 방사선 피폭 사고, 노조 파업 선언이 이어지면서 회사에 비상이 걸렸다. 2분기 안에 세계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다고 선언해 업계의 관심이 쏠려 있는 상황에서 전 부문장은 취임 초반부터 예기치 못한 돌발 사태부터 해결해야 하는 처지에 놓이게 됐다. 다음달 7일 노조 조합원들의 단체 연차 투쟁으로 파업이 현실화되기 전에 전 부문장이 노조 측과 대화를 통해 국면을 바꿀지도 주목된다. 전 부문장 임명 당일 노조 측은 “전 부문장을 만나게 해 달라”고 요청하기도 했다. 전문가들도 삼성이 2020년 ‘무노조 경영 폐지’ 이후 처음으로 도전을 겪는 상황이라며 노사가 물밑에서든, 실무에서든 소통을 통해 접점을 찾아가는 노력을 해야 한다고 했다. 전 부문장의 취임 메시지에는 임직원을 향해 “다시 힘차게 뛰어 보자”며 동참을 호소하는 내용도 담겼다. 전 부문장은 “최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아 온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어 간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다”고 했다. 그러면서 “지금은 인공지능(AI) 시대이고 그동안 우리가 겪어 보지 못한 미래가 다가오고 있다”며 “이는 우리에게 큰 도전으로 다가오지만 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다”고 내다봤다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리는 SK하이닉스는 차세대 HBM 주도권을 유지하기 위해 내년 공급 계획에 대해서도 빅테크 기업과 긴밀하게 협의하고 있는 것으로 나타났다. 30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 HBM 세일즈·마케팅(S&M) 부사장은 최근 진행된 신임 임원 좌담회에서 “현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다”면서 “이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의 중”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 3월 5세대 HBM3E 8단 양산에 들어갔고 6세대 HBM4 양산 시점도 내년으로 앞당겼다. 김 부사장은 또 “AI 서비스가 다변화해도 지금의 컴퓨팅 구조가 지속될 때까지는 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 속도와 용량”이라며 “AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계, 소자, 제품 경쟁력뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다”고 말했다. 좌담회에선 장기간의 연구개발(R&D)과 투자, 고객과의 긴밀한 협업 등도 AI 메모리 시장에서 주도권을 갖게 된 비결로 꼽혔다. 권언오 HBM PI 부사장은 “시장이 열리기 전부터 오랜 시간 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 밑거름이 됐다”고 말했다. 손호영 어드밴스드 패키징 개발 부사장은 “앞으로 더 다양해질 시장 요구에 부응하려면 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종 간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다”고 했다.

엔비디아 주가가 연일 최고가를 갈아 치우고 있다. 올 1분기 호실적과 주식 분할 소식에 최고가를 찍었던 주가는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 설립한 인공지능(AI) 스타트업의 대규모 자금 조달 소식에 1100달러를 넘어서며 신고가를 경신했다. 엔비디아의 견인으로 나스닥도 사상 처음 1만 7000선을 돌파했다. 28일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 6.98% 오른 1139.01달러(약 153만원)에 거래를 마쳤다. 지난 22일 실적 발표 이후 시간 외 거래에서 주가가 1000달러를 넘어선 엔비디아는 이튿날 1000달러를 돌파하며 신고가를 쓴 데 이어 2거래일 만에 1100달러대까지 상승했다. 시가총액은 2조 8000억 달러를 넘어서며 시총 2위(2조 9130억 달러)인 애플과의 격차도 1120억 달러로 좁혔다. 시장에선 시총 3조 1983억 달러로 1위 자리를 지키고 있는 마이크로소프트(MS)를 뛰어넘을 거란 전망도 나온다. 엔비디아의 급등으로 기술주 중심으로 구성된 나스닥 지수는 이날 전 거래일 대비 0.59% 오른 1만 7019.88에 거래를 마쳤다. 이날 엔비디아 주가에는 일론 머스크의 AI 스타트업인 ‘xAI’의 대규모 투자 유치 소식이 호재로 작용했다. xAI는 전날 60억 달러(약 8조 1780억원) 규모의 투자 유치에 성공했다고 밝혔는데 조달한 자금의 상당 부분을 엔비디아 AI칩 구매에 사용할 거라는 소식에 엔비디아 주가가 급등했다. 지난해 3월 설립된 xAI는 같은 해 11월 자체 개발한 챗봇 ‘그록’을 출시했으며 올 초 업그레이드 버전인 ‘그록 1.5’를 내놨다. 그록 1.5는 오픈AI의 GPT-4 수준에 근접한 것으로 알려졌다. 머스크는 최근 ‘그록2’ 훈련에 엔비디아의 최신 칩 중 하나인 H100 그래픽처리장치(GPU) 약 2만개가 필요하다고 밝히기도 했다.생성형 AI를 상용화하려는 각 기업의 움직임이 19세기 ‘골드러시’에 비유되는 상황에서 엔비디아는 금을 찾는 이들에게 ‘곡괭이’와 ‘삽’을 파는 회사로 인식되고 있다. 고성능 컴퓨팅 인프라를 제공하는 엔비디아가 AI 모델을 선보이는 회사보다 더 안정적이고 지속적인 수익을 올릴 거란 판단에 투자금이 쏠리면서 주가가 급등세를 보이는 추세다. 국내에선 엔비디아 주가 상승의 최대 수혜주로 SK하이닉스가 꼽힌다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고 있는 SK하이닉스는 29일 장 초반 21만원까지 오르며 52주 신고가를 썼다. 미 CNBC에 따르면 미 투자은행 모건스탠리는 엔비디아 열풍에 가세할 7개 종목에 대만 TSMC와 함께 SK하이닉스를 포함했다. 모건스탠리는 SK하이닉스의 상승 잠재력을 33.3%로 봤다. 한편 엔비디아는 대만 남부 가오슝에 AI 연구개발(R&D) 센터를 추가 건립한다. 이날 공상시보 등 대만 언론에 따르면 엔비디아는 가오슝 아완 지역 소프트웨어 산업단지 내에 초고성능컴퓨터(HPC) 시스템을 구축할 것으로 보인다. 소식통은 엔비디아가 가오슝 소프트웨어 산업단지 내 훙하이 빌딩에 대만 최대 규모인 엔비디아의 HPC ‘타이베이 1’(Taipei-1)의 기계실 설치를 시작했다며 이곳에 앞으로 대만 내 두 번째 엔비디아 AI R&D 센터가 들어설 것이라고 밝혔다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)가 반도체 업체의 기업 가치마저 쥐락펴락하고 있다. HBM 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 올 초 대비 시가총액이 1.4배 증가했다. 이 속도라면 ‘3년 내 시총 두 배’ 목표를 1~2년 안에 조기 달성할 수 있을 것으로 보인다. 아직 HBM ‘잭팟’이 터지지 않고 있는 삼성전자는 기대감 속에 주가가 올랐다가 ‘기다림의 시간’이 길어지면서 시총이 연초 수준으로 되돌아왔다. 26일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 시가총액은 144조 5813억원(지난 24일 종가 기준)으로 국내 상장사 중 2위다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·사장)가 지난 1월 8일(현지시간) 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’ 기자간담회에서 ‘3년 내 시가총액 200조원에 도전해 보려고 한다’는 목표를 처음 내걸었을 당시 시총이 99조 83억원이었는데 5개월도 안 돼 45조원 넘게 올랐다. 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 초기 양산을 시작하며 5세대 HBM의 주도권 경쟁에서 앞서 나갔다. 지난 3월 말 대규모 양산을 알리며 엔비디아에도 납품하기 시작했다. HBM은 데이터 학습·추론에 특화된 반도체인 AI 가속기에 그래픽처리장치(GPU)와 함께 탑재되는 핵심 부품이다. SK하이닉스 측은 “소비 전력, 열 제어 측면에서 최고 수준의 제품을 지속적으로 공급하겠다”며 자신감을 드러냈다. 이 회사는 HBM3E 12단 제품 양산 시점도 오는 3분기로 앞당기며 엔비디아의 차세대 AI 가속기에도 ‘메이드 인 SK’ 제품을 넣겠다는 의지를 불태우고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하며 5세대 HBM 이후 펼쳐지는 2라운드에서 주도권을 가져오겠다는 뜻을 밝혔지만 품질 검증에 시간이 걸리면서 기대감과 불안감이 공존하는 분위기다. 반도체 수장까지 바꾸며 돌파구 마련에 나섰으나 지난 24일 “삼성이 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다”는 외신 보도에 깜짝 놀란 외국인과 기관이 수천억원씩 주식을 팔아치우면서 주가가 하루 만에 3.07% 빠졌다. 24일 기준 삼성전자 시총은 453조 1065억원으로 지난 1월 8일 시총(456조 6884억원)보다 오히려 줄었다. 지난달 초 510조원을 넘보던 시총(4월 4일 509조 2225억원)과 비교하면 한 달여 만에 56조원이 증발했다. AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 시리즈, ‘비스포크 AI’로 모바일과 가전 사업이 모처럼 승승장구하는데도 HBM이 ‘블랙홀’처럼 모든 걸 삼켜 버리면서 주가도 고꾸라진 것이다. 주말이 지난 뒤 다시 장이 열리는 27일 주가는 시장이 얼마나 인내심을 가지는지를 보여 주는 가늠자다. 삼성전자는 “2분기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다”며 승부수를 띄운 만큼 남은 시간이 길지는 않다. 늦어도 다음달 말 전에는 주도권 싸움에서 승기를 잡을 만한 뭔가를 보여 줘야 하는 상황이다. 그사이 파운드리(위탁생산) 분야에선 대만의 TSMC가 “올해 공장을 7개 추가 건설할 예정”이라고 밝히며 생산 역량 강화에 나섰고, 중국 SMIC도 파운드리 시장 점유율(5→6%)을 늘리며 삼성을 추격하고 있다. 출근 첫 주부터 시험대에 오른 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 어떤 묘수로 시장의 불안을 떨쳐 낼 수 있을지 주목된다.

삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)칩이 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 에비디아의 품질 검증 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도가 나오면서 24일 삼성전자의 주가가 3% 넘게 떨어졌다. 삼성전자는 해당 보도와 관련 “테스트는 순조롭게 진행되고 있다”며 진화에 나섰으나 투자자의 마음을 돌리기에는 역부족이었다.이날 유가증권시장에서 삼성전자 종가는 전 거래일보다 3.07% 하락한 7만 5900원으로 집계됐다. 앞서 로이터통신은 이날 개장 전 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 로이터는 삼성전자의 HBM칩 테스트에서 발열과 전력 소비 문제 등이 지적됐다고 전했다. 이에 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다. 이어 삼성전자는 “모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라며 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다”고 반박했다. 삼성전자의 긴급한 대응에도 시장의 반응은 냉담했다. 이날 외국인과 기관은 삼성전자 주식을 각각 5660억원, 3005억원 순매도했다.

삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다. 삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다. 이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 가파르게 늘고 있다. 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있는 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체하며 HBM 사업 성공을 향한 강한 의지를 드러내기도 했다. 삼성전자는 지난달 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 내에 12단 제품도 양산한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 사업화는 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중”이라며 “올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다”고 밝힌 바 있다.

SK그룹은 글로벌 환경에서 지정학적 문제가 심화하고 불확실성이 증가하는 가운데 앞서가는 기술을 통해 국가 경쟁력을 높이는 데 힘을 보태고 있다. SK하이닉스, SK온, SK바이오사이언스가 대표적인 예다. 23일 SK에 따르면 지난해를 기점으로 기하급수적으로 성장 중인 인공지능(AI) 메모리 시장에서 연구개발(R&D)에 투자를 아끼지 않았던 SK하이닉스는 가장 큰 두각을 보였다. SK하이닉스는 세계 최초로 ‘TSV’(실리콘 관통 전극) 기반 HBM 제품을 내놓은 이래 ‘MR-MUF’(매스 리플로-몰디드 언더필), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난해 4월 24GB 12단 HBM 3을 개발했다. 이 제품에는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했다. 또 TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다. SK온은 진화된 급속충전 성능을 갖춘 어드밴스드 슈퍼 패스트(SF) 배터리로 ‘2024 인터배터리 어워즈’에서 ‘급속충전 최고혁신상’을 수상했다. 어드밴스드 SF 배터리는 기존의 SF 배터리 대비 에너지 밀도는 9% 높이면서 급속충전 시간은 유지한 혁신 제품이다. 이 배터리는 기아 EV9에 탑재돼 1회 충전 시 최대 501㎞를 주행할 수 있다. SK바이오사이언스는 자체 보유한 백신 공장의 증축을 통해 글로벌 진출을 준비하고 있다. 미국 식품의약청(FDA) 등 선진 규제기관이 기준으로 삼는 ‘cGMP’(미국의 우수의약품 제조·품질관리기준) 수준의 생산 시설을 빠르게 확보한다는 목표다. SK바이오사이언스는 이를 통해 해외 시장을 본격 공략한다는 계획이다.

삼성전자는 초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 기술의 발전과 성능 향상을 위한 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등을 지속하고 있다. 삼성전자는 2023년 연간 시설투자 비용이 53조 1000억여원이라고 23일 밝혔다. 이는 2022년과 비슷한 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에도 중장기 수용 대응을 위한 청정실 확보 목적의 평택 투자와 기술 지배력 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 ‘고대역폭 메모리’(HBM), ‘더블 데이터 레이트 5’(DDR5) 등 첨단공정 생산능력 확대를 위한 투자가 지속됐다. 파운드리는 극자외선(EUV)을 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 전년 대비 연간 투자가 증가했다. 또한 2023년 4분기는 미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하면서 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 투입했다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매와 다양한 응용처의 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 “앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침”이라고 강조했다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산력을 기반으로 HBM3, HBM 3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 또 시스템 대규모 집적회로(LSI)는 주력 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외에도 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나갈 예정이다. 파운드리는 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 특히 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해왔다. 삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발해 메모리 패러다임 변화도 꾀하고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI 용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 삼성전자는 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM 2E, HBM 3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM 3E 제품을 개발해 고객사에 샘플을 공급할 예정이다. HBM 4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

LG그룹은 고객에게 새로운 경험과 가치를 전하기 위한 인공지능(AI) 기술 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있다. 23일 LG에 따르며 구광모 LG그룹 회장이 취임한 후 LG는 과감한 투자로 미래 기술을 선점하고 인재 영입에 적극 나서는 등 AI를 미래 성장동력으로 집중 육성하고 있다. 미래 기술을 선점하기 위해 2020년 설립한 LG의 AI 싱크탱크인 LG AI 연구원은 미국 미시간대, 서울대, 캐나다 토론토대 등과 공동 연구를 진행하며 글로벌 연구 허브로 도약하고 있다. LG AI 연구원은 지난해 7월 서울 마곡 LG사이언스파크에서 ‘LG AI 토크 콘서트 2023’을 열고 초거대 멀티모달 AI ‘엑사원 2.0’을 공개한 바 있다. 특히 엑사원 2.0의 언어 모델은 기존 모델과 같은 성능을 유지하면서도 추론 처리 시간은 25% 단축하고, 메모리 사용량은 70% 줄여 비용을 약 78% 절감했다. LG AI 연구원은 전문가 AI 서비스 개발의 기반인 엑사원 3대 플랫폼인 유니버스(언어), 디스커버리(난제), 아틀리에(창작)를 차례로 공개했다. 엑사원 유니버스는 전문가용 대화형 AI 플랫폼이다. LG AI 연구원은 LG그룹 내 AI 연구자를 대상으로 엑사원 유니버스의 AI, 머신러닝 분야 서비스를 제공하고 있으며 화학, 바이오, 제약, 의료, 금융, 특허 등 엑사원 유니버스의 각 전문 도메인별 특화 서비스도 준비하고 있다. 엑사원 디스커버리는 신소재, 신물질, 신약 연구개발 등 엑사원 디스커버리 서비스 범위를 점차 넓혀가고 있다. 엑사원 아틀리에는 처음 보는 이미지를 자연어로 설명할 수 있는 ‘캡셔닝 AI’ 기능이 탑재돼 이미지 검색에 활용할 수 있는 정보인 문장이나 키워드 등의 메타 데이터를 생성한다. LG 관계자는 “AI 연구원은 세계 3대 디자인스쿨 파슨스, 글로벌 크리에이티브 플랫폼 기업인 셔터스톡과 생성형 AI 기술을 공동 연구하고 있으며 향후 협업 대상과 영역을 확대할 계획”이라고 강조했다.

대만 라이칭더호(號)의 ‘인공지능(AI)·반도체 광폭 행보’가 부럽다. 지난 20일 취임한 라이칭더 총통은 세계적인 반도체 기업 TSMC에 소재·장비를 납품하는 톱코그룹 회장을 경제부 장관에 지명했다. 기업인을 중책에 기용한 이례적 인사의 배경에는 반도체 산업이 겪는 전력난과 일본 등과의 글로벌 반도체 협력의 적임자라는 판단이 작용했다고 한다. 라이칭더 총통은 취임사에서 5대 핵심 산업으로 반도체·AI·군사·보안·차세대 통신을 육성해 가겠다고 밝혔다. 그는 “대만을 실리콘(반도체) 섬에서 AI 섬으로 발전시켜 나가겠다”고 강조했다. AI·반도체에 대만의 국력을 쏟아 미래의 먹거리를 창출하겠다는 의지를 대내외에 천명한 것이다. 대만은 지난 2월 반도체 역량 강화를 위한 실리콘밸리 계획을 승인하고 1만㎡의 과학 단지용 부지도 마련했다. 2027년까지 20조원 이상을 투자한다고 한다. 제트엔진을 달고 질주하는 대만과 멍석조차 못 깐 우리의 처지가 대비된다. 반도체 기업 시설투자에 세액공제 혜택을 제공하는 ‘K칩스법’은 올해 말 시효가 끝나는데도 국회에 발이 묶여 있다. ‘AI기본법’(인공지능 산업 육성 및 신뢰 기반 조성에 관한 법률안)은 국회 상임위 논의에서 나아가지 못하고 있다. 정부의 반도체 지원 10조원은 보조금 형태가 아니라 금융 지원에 불과하다. 삼성전자가 반도체 사업의 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 교체했다. 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 주도권 다툼에서 한발 뒤진 삼성이 과거 메모리반도체를 세계 최고로 끌어올린 주역을 내세워 혁신에 나섰다. 미국, 대만, 일본, 유럽의 ‘AI·반도체 전쟁’이 한창이다. 삼성 같은 민간의 노력에 정부·국회의 전폭적 지원이 없으면 생존 경쟁에서 살아남지 못하는 위기 앞에 우리는 섰다.