미국 반도체 기업 마이크론의 예상 밖 호실적에 ‘반도체 겨울론’이 수면 아래로 내려갔지만 삼성전자를 둘러싼 위기감은 사그라들지 않고 있다. 삼성전자가 글로벌 인력 감축에 나섰다는 외신 보도는 위기론에 불을 지폈다. 블룸버그통신은 1일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 삼성전자가 동남아시아, 호주, 뉴질랜드에서 해당 지역 인력의 약 10%를 해고하고 있다고 보도했다. 수천명을 해고하는 해외법인 인력(14만 7104명, 2023년 말 기준) 감축 계획의 일환으로 해당 지역에서 인력 조정 작업이 진행되고 있다는 것이다. 대상은 제조 직군보다는 관리, 영업·마케팅 쪽 인력으로 동남아 지역에서만 수백명이 나갈 것으로 보인다. 삼성전자는 “일부 해외 법인의 운영 효율성을 개선하기 위한 일상적 조정”이라고 설명했지만 업계 안팎에선 최근 회사가 처한 상황과 무관치 않다는 평가가 나온다. 최근 삼성전자는 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 시장 모두에서 도전을 받고 있다. HBM의 경우 SK하이닉스를 빠르게 추격 중이나 주도권을 빼앗아 오진 못하고 있다. 든든한 버팀목이었던 D램과 낸드마저 가격이 하락세로 전환했다. PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 9월 평균 고정거래가격은 전달보다 17.07% 내린 1.7달러(D램익스체인지 자료)로 집계됐다. 지난해 4월(-19.89%) 이후 최대 하락폭이다. 매쿼리는 최근 보고서에서 “상황에 따라 (삼성전자가) D램 1위 공급업체 타이틀을 잃을 수도 있다”는 비관적 전망을 내놓았다. 지난 2분기 실적 발표 직후 3분기 영업이익으로 13조~14조원대를 전망했던 국내 증권사들도 잇따라 10조원대 초반으로 실적 전망치를 낮추고 있다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “예상을 밑도는 스마트폰 수요, 구형 메모리 수요 둔화, 비메모리 적자폭 확대(전 분기 대비), 경쟁사 대비 늦은 HBM 시장 진입 등 반도체 부문 우려가 가중되고 있다”고 분석했다. 이날 삼성전자 주가(6만 1300원, 10월 2일 종가 기준)는 장중 한때 6만원 아래로 내려가며 1년 7개월 만에 ‘5만전자’를 기록했다.

‘반도체 역사’ 자체 인텔의 몰락모든 것 다하려다 다 놓친 꼴TSMC 흔들릴 때, R&D 집중주문형 반도체 선두기업 부상두 기업 차이는 위기 때 리더십인텔은 해고, TSMC 과감 투자삼성, 몸집 비대해 혁신 ‘늑장’ AI시대 핵심 HBM 주도권 뺏겨‘종합’ 간판 바꾸는 빠른 결단을최근 한국의 삼성전자와 대만의 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 대규모 반도체 제조 공장을 건립하는 방안을 UAE 측과 논의했다는 미국 월스트리트저널의 보도가 있었다. 무려 134조원을 들여 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1, 2위 기업을 유치하겠다는 부유한 중동 산유국의 포부는 실현 가능성을 차치하고 반도체 산업의 중요성을 새삼 일깨웠다. 석유로 부자가 된 나라마저 인공지능(AI)에서 미래를 찾으며 이를 실현할 ‘포스트 오일’에 눈독을 들이는 지경이다. 세상을 바꿀 AI 출현 이후 최첨단 반도체 개발을 둘러싼 기술경쟁, 패권다툼이 치열해졌다. 혁신의 긴장을 늦추는 순간 1등 기업도 도태된다. TSMC가 독보적 1위를 굳혀 가는 가운데 인텔의 추락으로 삼성에 불안한 시선이 쏠리는 상황이다. 대만 국적의 반도체 및 대만경제 전문가인 왕수봉 아주대 경영학과 교수는 “인텔로 인해 생산과 설계를 모두 하는 종합반도체기업(IDM)의 한계가 드러났다. 인텔은 살기 위해 파운드리 분사를 결정했다. IDM인 삼성도 결단을 내려야 하는 순간이 점점 다가오고 있다”고 진단했다. -‘반도체 제왕’ 인텔이 인수합병(M&A)의 매물로 거론되며 업계에 충격을 안겼다. 인텔의 시대는 이대로 저무는 건가. “독점 이슈 때문에 가능하지도 않았겠지만 퀄컴이 인수를 타진한다는 소식은 그냥 ‘설’로 끝나는 분위기다. 인텔은 반도체 집적회로(IC) 설계의 강자지만 파운드리 부진에 내내 발목이 잡혔다. 결국 파운드리를 분사해 자회사로 두는 구조조정을 단행했다. 파운드리가 독립 회사가 되면 자금 조달이 용이해지고 고객의 신뢰를 높여 수주도 한층 원활해진다. 얼마 전 아마존과 인공지능(AI)칩 생산 계약을 맺는 등 재건의 시동을 걸었다. 무엇보다 미국 정부는 국가안보 차원에서라도 인텔의 위기를 그냥 넘기지 않는다. 국방부의 군사용 반도체 개발 목적으로 최근에도 30억 달러를 추가로 지원했다.” 왕 교수는 인텔이 미국 반도체의 역사나 마찬가지여서 “어느 대통령이 당선되더라도 전폭적인 지원을 받을 것”이라고 덧붙였다. 앞서 인텔은 지난 3월 바이든 행정부의 반도체법에 따라 85억 달러의 보조금을 받았다. TSMC와 삼성전자를 의식해 인텔에 지원을 몰아줬다. ‘단지 칩만 디자인하는 건 안 된다. 미국에서 만들어야 한다’는 게 바이든 행정부의 확고한 방침이다. -인텔의 실패를 삼성전자가 반면교사 삼아야 한다는 지적이 많다. 인텔이 모바일 시대를 오판했듯이 삼성은 AI 반도체 시장을 간과했다. “AI로 급성장하는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 것도 위기의 한 요인이다. SK하이닉스는 5세대 HBM 양산에도 성공하고 엔비디아에 공급하는 등 한참 앞서 나가고 있다. 추격자 신세가 된 삼성은 엔비디아 납품을 위한 성능 테스트를 진행 중인데 발열 이슈 등으로 고전 중이어서 심상찮다는 느낌을 준다. 8만원대를 횡보하던 주가도 순식간에 6만원대로 내려앉았다. 기술력이 탄탄하니 격차를 좁힐 수 있을 거라 보지만 시간은 좀 걸릴 것이다.” -진짜 문제는 파운드리라는 주장도 있다. 실제로 TSMC와 거리가 점점 멀어지고 있다. 2분기 글로벌 파운드리 점유율은 TSMC가 62.3%, 삼성전자는 11.5%다. 모든 걸 다하는 IDM인 삼성이 힘에 부치는 모습이다. “가전, 휴대전화, 반도체 등 사업 분야 하나하나가 거대한데 삼성의 경우 이사회 한 곳에서 모든 의사결정을 하는 구조라 상황 판단 등 경영 효율성이 떨어지는 측면이 있다. 파운드리를 따로 떼어 반도체 전문가로 경영진과 이사회를 채우고 속도감 있게 밀고 나가야 한다. 삼성도 모를 리 없지만 오너 경영 체제에서 그룹 승계에 영향을 줄 수 있는 지배구조를 건드려야 하는 부분이라 고민이 클 것이다. 투자 측면에서도 여러 사업 분야가 있으니 TSMC처럼 파운드리에만 집중할 수 없는 점도 부진의 원인이다. 전문성을 강화하려면 분사밖에 답이 없다. 삼성에 대한 엔비디아, AMD와 같은 대형 고객의 신뢰를 더욱 높이는 방편도 된다. 고객사 입장에서 완성품 경쟁자이기도 한 삼성보다 기술 유출 걱정이 아예 없다는 점에서 TSMC가 매력적인 측면이 있다.” -빅테크들이 요즘 TSMC 앞에 줄을 서는 모양새다. 기술 향상은 물론 글로벌 생산거점 확대 면에서도 기세가 사뭇 다르다. 비결이 무엇이라고 생각하는가. “창업주로 오래 회장직을 맡았던 모리스 창이 2005년 물러났다가 2009년 회사경영이 나빠지면서 ‘구원투수’로 다시 등장했다. 그가 복귀하자마자 가장 먼저 했던 일은 금융위기 여파로 해고됐던 연구개발(R&D) 인력을 모두 복직시킨 것이다. 남들이 어렵다고 허리띠를 졸라맬 때 오히려 대규모 투자를 감행했다. 당시 위기를 기회로 삼은 것이 지금 결실을 맺고 있다고 생각한다.” TSMC의 사례는 인텔과 비교해 생각할 거리를 던진다. 인텔이 부활의 기로에 서 있던 2013년 최고경영자(CEO)로 취임한 브라이언 크르자니크는 눈앞의 경영 성과에만 집착해 진전이 없는 사업 부서를 정리하고 R&D 인력을 대량 해고해 침몰을 부채질했다는 불명예를 얻었다. 결국 기업의 위기는 리더십에서 비롯된다. -창 이후 전문 경영인 체제가 잘 뿌리내린 점도 TSMC가 탄탄하게 성장하는 배경인가. “창은 2018년 퇴임하면서 TSMC의 어떠한 직함도 받지 않았다. 가족을 후계자로 세우지 않았다. 지난 6월 새 CEO가 된 웨이저자는 창이 낙점한 사람이다. 반도체 엔지니어 출신인 웨이 회장은 후임자로 결정된 뒤 순환보직을 하며 상당 기간 훈련을 거쳤다. 대만도 가족 경영 기업이 약 70%를 차지할 정도로 많다. 특이하게 기술 중심 기업들 사이에서 전문 경영인 체제가 잘 유지되고 있다. TSMC뿐 아니라 애플 협력사 폭스콘의 궈타이밍 회장도 가족 승계를 하지 않겠다고 일찌감치 선언했다.” -TSMC가 탄생하고 성장하기까지 미래를 내다본 걸출한 인물(모리스 창)도 있었지만 대만 정부의 역할도 지대했다. 한국이 참고할 만한 부분은 뭔가. “1987년 TSMC를 세울 때 대만 정부의 지분은 50%였다. 정부가 돈을 절반밖에 줄 수 없으니 창에게 ‘나머지는 당신이 채워라’ 하고 대신 전권을 줬다. 그렇게 해서 필립스 25%, 나머지 대만 기업들이 20%인 출자가 이뤄졌다. 현재 정부 지분은 7%쯤이고 외국인이 70%를 웃돈다. 정부의 입김이 없다고는 할 수 없지만 독립적인 운영을 보장한다. 미국처럼 직접적인 보조금은 없지만 측면 지원은 꾸준하다. 기계, 장비 확충에 대한 세금 감면은 물론 법인세 최고 세율이 20%인데 TSMC는 12~13%를 적용받는다. 초창기에는 5%였다.” -‘실리콘 섬’의 목표를 세운 대만 정부가 과학기술 인재를 유치하고 양성하는 방식에서 본받을 점은 무엇인가. “대만은 1979년 반도체 산업의 요람인 ‘신주과학단지’를 조성한 이래 중부과학단지, 남부과학단지 등을 추가로 조성했다. 미국 유학 중인 연구자들을 모국으로 데려오기 위해 과학단지 주변에 그들이 가족과 함께 정착해 안정적인 분위기에서 연구할 수 있도록 외국인학교 등 선진 교육, 의료, 문화 인프라 확충에도 많은 신경을 썼다. 거주 환경을 먼저 챙기지 않으면 연구단지가 꽃을 피울 수 없다. 한국은 대체로 과학단지나 산업단지 등만 덩그러니 있으니 누가 지방에 가고 싶겠나.” -한국은 반도체 인력 부족으로 대학에 반도체 계약학과를 개설하고 있지만 반응이 신통치 않다. 이공계 이탈, 의대 쏠림 문제도 심각하다. “한국처럼은 심하진 않지만 대만도 의대 선호, 이공계 기피 현상이 존재한다. 수년 전부터 반도체학과를 만들어 석·박사급을 키우고 있지만 TSMC로의 쏠림이 심해 다른 기업들은 사람이 없다고 아우성이다. 대만 정부는 이공계 선호도를 높이기 위해 고등학교에 반도체 수업을 개설했다. 여학생 대상 교육도 강화하고 있다. 문·이과 선택의 기로인 고교 시절 교육과 관심이 중요하다는 생각에서다. 기업들도 반도체 관련 다양한 학습·체험 프로그램을 진행한다.” -TSMC를 위시한 반도체 기업들로 대만 경제가 완전히 체질 개선을 이뤘다. TSMC는 2022년 기준 대만 국내총생산(GDP)의 8%, 수출의 12.5%를 차지한다. 덕분에 대만 증시도 활력이 넘친다. “TSMC는 대만 증시에서 전체 시가총액의 30% 차지한다. 2위도 반도체 기업 미디어텍이다. 대만 시총 톱10이 반도체·전자 관련 업종일 정도로 산업구조에서 완벽한 탈바꿈에 성공했다. TSMC가 견인차가 됐다. 나홀로 성장이 아닌 수많은 중소기업 협력사도 같이 키웠다. 수직적 관계가 아니라 수평적 관계를 형성해 공급망이 두텁다. 한국은 이런 기업문화가 척박하다. 대기업들이 해외 장비만 쓰려고 해 중소 소부장기업들의 불만이 많다고 한다. 반도체 생태계를 함께 확장하려는 정부와 기업의 노력이 중요하다.” ●왕수봉 교수는 2004년 대만국립정치대 재무관리학과를 졸업하고 서울대에서 경영학 석사와 박사 학위를 받았다. 국립대만중앙대 교수 등을 거쳐 2019년부터 아주대 경영학과에서 학생들을 가르치고 있다. 현재 한국재무학회 국제위원장, 한국금융정보학회 총무이사, 재무연구 편집위원 등으로도 활동 중이다. 대만 국적자로 전공 분야를 넘어 TSMC 등 대만 반도체 및 경제 전문가로 보폭을 넓혀 가고 있다.

반도체 136억 달러 최고액 경신자동차도 4개월 만에 반등 전환일평균 수출액 29억 달러 최고 추석 연휴로 조업 일수가 줄었음에도 지난 9월 수출이 전년보다 7.5% 증가했다. ‘수출 투톱’ 반도체와 자동차의 호실적에 힘입어 587억 7000만 달러(77조 5764억원)를 기록, 9월 기준 역대 최대 실적을 찍었다. 산업통상자원부는 1일 이런 내용의 ‘9월 수출입 동향’을 발표했다. 수출액은 지난해 10월 이후 12개월 연속 전년 대비 ‘플러스’를 이어 갔다. 특히 조업 일수 하루 평균 수출액은 29억 4000만 달러로 역대 최대치를 기록했다. 9월에 추석 연휴가 끼어 다른 달보다 영업 일수가 적었지만 일평균 수출액은 지난해보다 12.9% 증가했다. 2022년 3월(27억 7000만 달러) 기록을 2년 6개월 만에 고쳐 쓴 것이다. 이때가 반도체 산업이 호조를 보였던 직전 슈퍼 사이클이었다. 반도체 수출액은 최근 업계의 ‘피크아웃’(정점을 찍고 하락세 전환) 우려 속에도 136억 달러로 지난해보다 37.1% 증가했다. 3개월 만에 최고치를 경신했다. 지난달 애플이 ‘아이폰’ 신규 모델을 출시하면서 반도체 부품 수요가 늘었고 인공지능(AI) 서버에 새로 투자하거나 일반 서버를 교체하는 수요가 맞물려 메모리 반도체 증가세로 이어졌다. 이에 힘입어 메모리 반도체 수출액(87억 달러)만 61% 증가했다. D램 메모리 반도체 가격이 지난해보다 31%, 낸드플래시가 14% 오른 영향도 있었다. 지난 6~8월 감소세였던 자동차 수출액도 4.9% 늘어나면서 4개월 만에 증가세로 돌아섰다. 주요 자동차 업체의 임금협상 타결과 전기·하이브리드 신차 수출이 본격 추진되면서 54억 8000만 달러를 기록했다. 특히 하이브리드차 수출액은 57.6% 증가했다. 중국과 미국으로의 수출 모두 증가했다. 대중 수출액은 6.3% 늘어 117억 달러를 기록했다. 대중 무역수지도 5억 달러 흑자를 내면서 7개월 만에 플러스로 전환했고 올해 월별 최고 실적을 기록했다. 대미 수출액은 3.4% 증가한 104억 달러로 역대 9월 중 가장 많았다. 대중 무역수지 흑자 전환에 대해 산업부 관계자는 “아이폰을 제작하는 대만 공장 ‘폭스콘’이 중국에 있어 반도체와 디스플레이 등 휴대전화 부품 위주로 수출이 증가한 영향”이라고 설명했다. 한국의 9월 수입액은 521억 2000만 달러로 전년 대비 2.2% 늘어났다. 9월 무역수지도 66억 6000만 달러 플러스로 16개월 연속 흑자 행진을 이어 갔다.

삼성전자가 연구개발, 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 가고 있다. 30일 삼성전자에 따르면 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 계획이다. 이를 위해 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 아울러 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 늘리고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

용량 50% 늘고 처리 속도 빨라져연내 ‘큰 손’ 엔비디아에 공급 전망삼성 제품도 엔비디아 테스트 중 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위인 SK하이닉스가 5세대 ‘HBM3E 12단’ 제품 양산에 들어갔다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에는 연내 공급될 것으로 보인다. 메모리 업체 중 가장 먼저 12단 양산에 돌입하며 삼성전자·미국 마이크론과의 격차를 더 벌렸다. SK하이닉스는 36GB(기가바이트) 용량의 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리다. HBM3E는 4세대 HBM3의 ‘확장 버전’으로 5세대에 속한다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 12단 양산에 나서면서 또 한번 주도권을 쥐게 됐다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 이달 초 대만 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완’ 기조연설에서 “이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 밝혔다. 고객사의 인증 작업(퀄 테스트)을 거쳐야 공급할 수 있는 구조인데 메모리 업체가 양산 일정을 미리 못박았다는 건 그만큼 자신감이 있다는 뜻이자 고객사와의 신뢰 관계가 두텁다는 의미로 해석됐다. SK하이닉스는 이날 “양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정”이라고 했다. 회사 측은 신제품이 AI 메모리에 필요한 속도, 용량, 안전성 등 모든 부문을 충족시켰다고 밝혔다. 이 제품 4개를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 대규모언어모델(LLM) ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터(매개변수)를 초당 35번 읽어 낼 수 있을 정도로 속도(9.6Gbps)가 빨라졌다고 회사는 밝혔다. 기존 8단 제품(24GB)과 비교하면 두께는 동일한데 용량이 50% 늘어났다. D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만들면서다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제는 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 통해 해결하면서 방열 성능과 안전성을 높였다. 엔비디아가 후속 제품에 HBM3E 12단 제품을 대거 채택할 것으로 알려지면서 내년부터 12단 비중도 크게 늘어날 전망이다. 삼성전자와 마이크론도 각각 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 퀄 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “12단 제품을 하반기에 공급할 예정”이라고 했다.

세계 3대 메모리반도체 기업 중 가장 먼저 실적을 발표해 ‘반도체 풍향계’로도 불리는 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. ‘반도체 겨울’ 우려가 한풀 꺾이면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 모처럼 올랐다. 마이크론은 25일(현지시간) 올해 6~8월(회계연도 4분기) 매출이 77억 5000만 달러(약 10조 3000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 76억 6000만 달러를 웃돈 것으로 지난해 같은 기간(40억 1000만 달러)과 비교해 93% 급증했다. 영업이익도 8억 9700만 달러로 지난해 같은 기간(14억 3000만 달러) 손실에서 흑자 전환했다. 주당 순이익은 1.18달러로 예상치 범위를 넘어섰다. 최근 시작된 2025 회계연도 1분기 매출은 85억~89억 달러가 될 것으로 전망했는데, 이 또한 시장 평균 예상치(83억 2000만 달러)를 훌쩍 뛰어넘는 수준이라 이날 마이크론 주가는 시간 외에서 14% 넘게 급등했다. 최근 모건스탠리가 ‘겨울이 온다’는 제목의 보고서를 통해 내년부터 고대역폭메모리(HBM)가 공급 과잉에 직면할 것이며, 모바일과 PC 수요가 둔화해 D램 가격도 하락할 것으로 전망하면서 ‘반도체 겨울론’이 급부상했다. 그러나 이번 마이크론의 실적이 이러한 우려를 일부 불식했다는 평가다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 “강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다”면서 “낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억 달러를 돌파하며 판매를 이끌었다”고 밝혔다. 코로나19 시기 극심했던 전 세계 반도체 부족 사태가 재발할 거란 전망도 나왔다. 글로벌 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 이날 연례 글로벌 기술 보고서에서 “인공지능(AI) 칩과 AI를 지원하는 스마트폰, 노트북에 대한 수요 급증으로 글로벌 칩 부족 사태가 발생할 수 있다”면서 AI 반도체 공급 부족을 경고했다. 반도체 투심이 되살아나면서 26일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 4.02%, 9.44% 급등했다. SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 상승률로 지난달 26일 이후 약 한 달 만에 ‘18만 닉스’에 복귀했다.

SK하이닉스는 차세대 메모리 기술인 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL) 구동을 최적화하는 메모리 제어 솔루션 ‘HMSDK’의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’에 탑재했다고 23일 밝혔다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스로 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다. 이런 이유로 CXL 메모리는 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 인공지능(AI) 메모리로 불린다. SK하이닉스는 “HBM 등 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 의미가 있다”고 했다. HMSDK는 SK하이닉스가 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어로 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간의 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당해 기존 응용 프로그램을 조정하지 않고도 메모리 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장해 준다. 자주 사용하는 데이터를 더 빠른 메모리로 옮겨주는 기능을 통해 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 개선했다고 SK하이닉스는 설명했다. 리눅스를 기반으로 일하는 전 세계 개발자들이 CXL 메모리를 이용할 때 SK하이닉스 기술을 업계 표준으로 삼게 된 건 회사 입장에선 큰 수확이다. 향후 차세대 메모리 관련 글로벌 협력 과정에서도 유리한 입지를 점할 수 있어서다. 업계는 올해 하반기 중 ‘CXL 2.0’ 규격이 적용된 첫 서버용 CPU가 시장에 출시되면 CXL이 상용화 단계에 접어들 것으로 본다. SK하이닉스는 96GB(기가바이트), 128GB 용량의 CXL 2.0 메모리에 대한 고객사 인증을 진행 중이다. 연말 양산이 목표다. 주영표 SK하이닉스 소프트웨어 솔루션 담당 부사장은 “대규모언어모델(LLM)과 같은 AI의 발전과 확산을 위해서는 반도체뿐 아니라 이를 뒷받침하기 위한 시스템 애플리케이션 수준도 크게 향상해야 한다”며 “기술 혁신과 생태계 확장에 힘쓰겠다”고 말했다.

‘반도체 왕국의 제왕’으로 군림했던 인텔이 인공지능(AI) 붐에 제대로 대응하지 못하면서 퀄컴의 인수합병 대상이 되는 수모에 처했다. 월스트리트저널(WSJ)은 21일(현지시간) 창업 56년 만에 최악의 위기를 겪고 있는 인텔의 몰락은 전략적 실수와 AI 붐에 대처하지 못한 탓이라고 전했다. 퀄컴은 최근 시장 가치가 1220억 달러(약 162조원)로 평가되는 인텔에 인수 제안을 한 것으로 알려졌다. 20일 이런 WSJ의 보도에 올들어 약 60% 하락한 인텔의 주가는 이날 3.3% 상승 마감했고, 퀄컴의 주가는 2.9% 떨어졌다. 퀄컴의 인텔 인수 시도는 반독점법의 벽에 가로막힐 가능성이 높지만, 인수 대상이 됐다는 것만으로도 인텔로서는 굴욕이다. 인텔의 파운드리 사업 매각설은 이전부터 있었지만, 퀄컴이란 구체적 인수자가 나선 것은 처음이다. 반도체 제조 분야에서 주도적 역할을 했던 인텔은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC에 우위를 넘겨줬고, 엔비디아가 주도한 AI 붐에서는 시장에서 요구되는 칩을 내놓지 못했다. 팻 겔싱어(63) 인텔 최고경영자(CEO)는 3년 전 취임하면서 파운드리 사업에 수천억 달러를 투자했다. 하지만 TSMC와 한국의 삼성전자 그리고 중국 기업이 치열하게 경쟁하는 파운드리 사업에서 실패하면서 겔싱어 CEO는 “파운드리는 서비스 사업으로 인텔의 문화는 아니다”라고 인정했다. 특히 테슬라가 필요로 하는 자동차 자율주행에 필요한 칩을 인텔은 제공하지 못했다. 겔싱어가 직을 걸고 야침차게 밀어붙였던 파운드리 사업 실패는 이스라엘 반도체 회사인 타워 세미컨덕터 인수가 중국 경쟁당국의 불허때문에 불발한 탓도 있다. 결국 지난달 겔싱어는 내년에 1만 5000명을 해고하며 회사 비용을 100억 달러 삭감하고 주주 배당금을 폐지하겠다는 대규모 구조조정 계획을 내놓았다. 이 같은 계획을 발표하면서 겔싱어는 “AI 붐이 예상보다 훨씬 급격했고, 이러한 상황에 적응해야만 한다”고 털어놓았다. 인텔의 몰락은 파운드리 사업에서 경쟁자인 한국 삼성전자에 기회이자 교훈이 될 수 있다. 파운드리 부문에서 삼성전자를 제치고 TSMC에 이어 세계 2위를 하겠다고 했던 만큼 도전자가 사라진 것일 수도 있다. 2018년 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 인텔을 꺾고 세계 1위가 됐으며, 이후 인텔은 삼성의 ‘파운드리 업계 2위’ 자리 탈환을 목표로 했었다. 재계 관계자는 “미국 정부가 반도체법을 제정해 인텔에 대규모 보조금을 지급했지만, 내부문화가 발목을 잡았다”면서 “오랫동안 반도체 시장 1등이었던 인텔은 관료적인 기업문화가 자리잡으면서 후발주자였던 파운드리 시장에서는 역부족을 보였다”고 설명했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 기준금리 인하 소식에도 삼성전자 소액주주는 웃지 못했습니다. 추석 연휴 첫 개장일인 19일 2% 넘게 하락하더니 이튿날인 20일에도 0.16% 내렸습니다. SK하이닉스는 하루 만에 낙폭을 일부 만회했지만 삼성전자 주가는 이틀 연속 뒷걸음질친 겁니다. 미국의 ‘빅컷’(0.5%포인트 인하) 효과를 누리지 못한 건 때아닌 ‘반도체 겨울’ 논쟁 때문입니다. 국내 시가총액 1위 기업으로 소액주주가 424만명(6월 말 기준)이 넘는 삼성전자는 반도체, 스마트폰, TV, 가전 등 사업 포트폴리오가 다양합니다. 지난해 반도체 불황으로 DS부문에서 15조원에 가까운 적자를 냈을 때도 완제품이 받쳐주면서 전체 영업이익(6조 5670억원)은 흑자를 기록했습니다. 그런데도 반도체 업황을 다룬 외국계 증권사 모건스탠리의 보고서(겨울이 곧 닥친다·Winter looms)가 나오자 삼성전자 주가는 힘을 쓰지 못했습니다. 19~20일 증발한 시가총액 규모만 8조원이 넘습니다. 삼성전자와 모건스탠리의 악연은 2017년으로 거슬러 올라갑니다. 그해 11월 모건스탠리가 ‘고마웠던 메모리, 잠시 멈춰야 할 시간’이란 제목의 보고서를 발간한 이후 삼성전자 주가(11월 27일 종가 기준)는 전장 대비 5.08% 하락했습니다. 이튿날 1.22% 올랐지만 다시 이틀 연속 하락했습니다. 2021년 8월 모건스탠리의 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’ 보고서가 나왔을 때도 삼성전자 주가는 6거래일 연속 하락세를 보였습니다. 투자 심리는 급격히 얼어붙었다가도 호재가 있으면 언제 그랬냐는듯 다시 살아날 수 있기 때문에 단기적인 주가 움직임에 크게 동요할 필요는 없다고 전문가들은 말합니다. 삼성전자 용석우(54) 영상디스플레이사업부장(사장), 이영희(60) 글로벌마케팅실장(사장)이 주가가 하락한 20일 각각 자사주 3000주, 5000주를 매입한 것도 책임경영을 하겠다는 취지로 풀이됩니다. 범용 D램 가격 최근 하락세D램 현물가격도 한풀 꺾여증권사들, 실적 전망치 낮춰삼성전자가 반도체 불황에서 벗어나 메모리 흑자 전환을 한 게 지난 1분기입니다. 파운드리와 시스템LSI 사업부가 적자에서 벗어나지 못해도 ‘메모리의 힘’으로 DS부문은 1조 9100억원의 흑자를 냈습니다. 여세를 몰아 2분기에는 DS부문에서 6조 4500억원의 영업이익을 기록했습니다. 생성형 인공지능(AI) 서버용 제품 수요가 늘어난 게 실적 개선으로 이어졌습니다. 완연한 회복세에 접어들었다는 평가와 함께 하반기 실적에 대한 기대를 키웠습니다. 그런데 범용 D램 가격이 최근 하락세로 돌아서면서 분위기가 바뀌기 시작했습니다. 지난달 PC용 D램 레거시(범용) 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격(D램익스체인지 자료)은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐습니다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보인 D램 가격이 지난 5월부터 7월까지 3개월 간 보합세(2.1달러)를 유지한 뒤 꺾인 겁니다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 한풀 꺾였습니다. 범용 D램 ‘DDR4 8Gb 2666’의 현물 가격은 1.971달러(9월 6일 기준)로 지난 7월 24일 2달러에서 1% 넘게 떨어졌습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 전반적인 수요 침체와 판매 실적 부진으로 PC D램 조달이 줄었다고 분석했습니다. 국내 증권사들이 하나둘씩 실적 전망치를 낮춰잡는가 싶더니 급기야 ‘반도체 저승사자’로 불리는 모건스탠리가 등장해 반도체 겨울을 언급했습니다. 범용 D램의 수요 부진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉을 제기하면서 HBM 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 목표 주가를 모두 내렸습니다. HBM 등 고부가 제품 수요 여전“메모리 시장 일부 우려는 과장”빅테크, AI 주도권 잡으려 투자↑그러나 전방 산업인 정보기술(IT) 수요가 크게 늘거나 줄지도 않는 상태가 이어지면서 당분간 메모리 가격이 큰 폭 하락할 가능성은 작다는 관측도 있습니다. HBM 등 고부가가치 제품 수요가 받쳐주고 있기 때문에 최근 D램 가격 하락세만 놓고 다운사이클 진입 신호로 보기에는 무리가 있다는 지적도 있습니다. 황민성 삼성증권 연구원은 “HBM이 공급 과잉이라면 왜 엔비디아가 삼성전자에서 추가로 공급을 받으려 하는지 설명이 되지 않는다”라고 했습니다. 노무라증권도 지난 19일 ‘메모리 시장 리스크에 대한 일부 우려는 과장된 것으로 보인다’는 보고서를 냈습니다. “내년 HBM 공급 과잉에 대한 우려를 하기에는 너무 이르다. 약간의 공급 과잉(some overproduction)이 있더라도 재고를 통해 조정하거나 흡수할 수 있다”는 게 요지입니다. 대형 기술기업(빅테크)의 AI 주도권을 차지하기 위한 투자 확대 움직임도 주시할 필요가 있습니다. 노무라증권은 “AI 시대 승자가 점유율 대부분을 가져가는 생존 전쟁에서 빅테크가 투자 여지를 남겨두고 자본지출(capex)을 소폭만 늘릴 용기가 있을지는 의심스럽다”고 했습니다. 그럼에도 모건스탠리가 3년 전 반도체 업황 다운사이클을 예측한 것처럼 혹한기가 예상보다 빨리 올 가능성을 애써 무시할 필요는 없을 것입니다. 반도체 사이클 주기가 짧아지면서 호황기와 침체기가 반복되는 상황도 배제할 수 없습니다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난달 20일 ‘CEO 스피치’에서 이런 얘기를 했습니다. “당분간 호황이 예측되지만 이전의 다운턴을 고려하면 안심할 수만은 없다.”

인공지능(AI) 제품 수요가 늘어나면서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC의 몸값도 덩달아 올라가고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크도 TSMC와의 협업을 위해 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다. 첨단 공정과 패키징 기술을 앞세운 TSMC는 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정에서도 앞서 있다. 트렌드포스는 지난 2년간 캐파(생산능력) 확장 단계에 접어들었던 3나노 공정이 내년 플래그십 PC용 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주류가 될 것으로 내다봤다. TSMC의 미국 애리조나 팹 가동 시기도 예상보다 빨라지면서 파운드리 1강 체제(2분기 시장점유율 62.3%)를 굳히는 분위기다. 대만 현지 언론 등에 따르면 TSMC는 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장(4나노 공정)에서 애플 ‘A16’ 모바일 AP 생산에 돌입한 것으로 알려졌다. A16는 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 초 출시 예정인 ‘아이폰SE4’에 탑재될 가능성이 있다. 내년 상반기 가동 예정인 첫 번째 공장의 양산이 빨라질 경우 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 앞당겨질 수 있다. TSMC의 독주 체제가 지속되면서 엔비디아, 애플 뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 SK하이닉스도 TSMC와의 파트너십을 강화하고 있다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 성능 향상을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다. TSMC가 25일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 2024’에는 SK하이닉스 뿐 아니라 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD, Arm 등 주요 기업이 총출동한다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

삼성은 2% 하이닉스는 6% 빠져3년 전에도 부정적 전망에 급락3분기 실적은 역대 최고치 전망 미국발 금리 인하 소식에도 외국계 증권사의 반도체 업황에 대한 부정적 보고서가 대형 악재로 작용하면서 국내 ‘반도체 투톱’ 주가가 맥을 추지 못했다. 19일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 직전 거래일 대비 2.02% 하락한 6만 3100원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스도 장중 15만원 선이 무너졌다가 6.14% 내린 15만 2800원에 마감했다. 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균, 에프앤가이드 기준)는 12조 1432억원으로 전년도 같은 기간 대비 398.99% 증가, SK하이닉스는 7조 13억원으로 역대 최고치였던 2018년 3분기(6조 4724억원)를 넘어설 것으로 전망되는데도 추석 연휴가 끝나자마자 주가가 동반 급락한 것이다. 주가 하락 배경으로는 지난 15일 발간된 모건스탠리 보고서가 지목됐다. 이 증권사는 ‘겨울이 곧 닥친다’는 제목의 보고서에서 SK하이닉스의 목표주가를 26만원에서 12만원으로, 삼성전자의 목표주가를 10만 5000원에서 7만 6000원으로 내려 잡았다. 3년 전인 2021년 8월 모건스탠리가 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’는 보고서를 낸 뒤 두 기업 주가가 일제히 하락했던 것처럼 비슷한 현상이 반복된 것이다. 당시에도 모건스탠리는 SK하이닉스 목표주가를 15만 6000원에서 8만원으로 거의 절반 수준으로 낮췄다. 모건스탠리가 반도체 시장을 어둡게 보는 이유는 크게 두 가지다. 범용 D램 수요 부진과 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 가능성이다. 국내 증권사들도 스마트폰, PC 판매 부진에 따른 D램 출하 감소가 하반기 실적에 영향을 미칠 것으로 보이자 잇따라 목표주가와 실적 전망치를 낮춰 잡고 있지만 인공지능(AI) 서버 시장의 성장세를 감안하면 HBM 공급 과잉 우려가 지나치다는 시각도 있다. HBM 등 고부가가치 D램 수요는 견고해 오히려 D램 수요의 양극화 현상이 뚜렷해질 것이란 전망(KB증권)도 나왔다. 결국 반도체 ‘빅2’의 주가를 뒤흔든 과도한 비관론이 실체가 있는지는 이들 기업의 3분기 실적을 통해 일부 확인 가능할 것으로 보인다.

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 매각이 아닌 ‘분사’ 카드를 내놓으면서 삼성이 공 들이는 파운드리 시장에 적지 않은 변화가 예상된다. 미국 정부의 전폭적인 지원과 함께 인텔이 공격적인 영업에 나설 경우 상위권 순위 다툼이 보다 치열해질 전망이다. 18일 업계에 따르면 인텔은 지난 16일(현지시간) 구조조정 방안 중 하나로 반도체 제조(파운드리)와 칩 설계 분리 운영 방안을 밝혔다. 올해부터 파운드리 사업부의 재무 실적을 별도로 발표해 왔는데 앞으로는 완전히 분리해 자회사로 만들겠다는 게 인텔 측 계획이다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “두 사업부 간 분리를 확대하면 제조 부문이 독립적으로 자금을 조달할 수 있고, 독립성에 대한 고객의 우려를 완화할 수 있다”고 설명했다. 인텔은 이날 미국 아마존웹서비스(AWS)에 들어가는 AI 맞춤형 칩을 생산한다는 내용도 공개했다. 칩 생산은 인텔 파운드리 사업부가 맡을 것으로 업계는 보고 있다. 인텔은 또 조 바이든 행정부로부터 국방부에 공급할 군사용 반도체 제조를 위해 최대 30억 달러의 추가 보조금을 따냈다고 했다. 과거 ‘반도체 제왕’으로 불렸던 인텔 살리기를 위해 미국 정부, 기업들이 함께 뛰는 형국이다. 인텔 주가는 구조조정안 발표 직후 직전 거래일 대비 6.36% 오르며 20달러선을 회복했고 이튿날인 17일(현지시간)에도 2.68% 상승한 21.47달러에 장 마감했다. 인텔의 자구책에 대해 시장은 일단 긍정적 반응을 보인 셈이다. CNBC 방송은 소식통의 말을 인용해 “인텔이 파운드리 사업을 분사해 별도의 상장 회사로 만들 것인지 여부를 검토하고 있다”고 전했다. AI 서버 수요 증가로 파운드리 시장 성장TSMC 점유율 62.3%로 ‘1강 체제’ 구축2위 삼성전자, 인텔과도 경쟁해야 될 판인텔은 겔싱어 CEO가 취임한 이후 파운드리 사업에 재진출했으며 지난 2년간 쏟아부은 투자금액만 250억 달러(약 33조 3000억원)에 이른다. 이미 강력한 1인자인 대만 TSMC가 버티고 있는 시장에서 인텔이 ‘돈 먹는 하마’로 불리는 파운드리 사업의 철수가 아닌 육성을 택한 건 그만큼 이 시장의 잠재력이 크다고 봤기 때문으로 풀이된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 기업의 2분기 합산 매출은 319억 6200만 달러로 전 분기 대비 9.6% 증가했다. 파운드리 매출 증가 요인 중 하나로 인공지능(AI) 서버 수요가 지목됐다. AI 서버 관련 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 수요가 크게 늘면서 1위 업체인 TSMC의 시장 점유율은 62.3%로 전 분기 대비 0.6%포인트 늘었다. 2위 삼성전자 점유율은 11.5%로 TSMC와의 격차가 50.8%포인트다. 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체에서 1위를 하겠다는 야심찬 목표를 내걸었던 삼성전자로서는 TSMC를 추격하기도 버거운데 이제는 인텔과도 경쟁을 해야 하는 상황에 처하게 됐다. 인텔, 분사 효과로 “독립성 우려 완화” 업계에선 삼성도 파운드리 분사 의견현재 삼성은 ‘종합 반도체 기업’ 강조고객사 관계 정립, 생태계 확장 한계반도체 업계에선 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견이 나왔지만 현실적으로 쉽지 않은 상황이다. 파운드리 사업부가 벌어들인 수익만으로는 대규모 투자를 감당하기 어렵기 때문이다. 현재 삼성전자는 고객사 대상으로 파운드리, 메모리, 패키지 등 여러 분야를 모두 아우르는 ‘종합 반도체 기업’이라는 점을 내세우고 있다. 그러나 고객사와의 관계 정립, 생태계 확장에서는 이러한 전략이 한계가 있을 수밖에 없다는 지적이 나온다. 인텔이 파운드리 분사의 이유로 독립성 우려 불식을 강조한 것도 삼성과의 차별화 포인트로 읽힌다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “삼성의 파운드리 사업은 수요가 고도화될 글로벌 반도체 위탁 제조사업 모델을 고려했을 때 성장 가능성이 높다”면서도 “장기적으로 파운드리 사업이 분사될 필요가 있다”고 지적했다.

국내 상장사 주식을 10억원 이상 보유한 19세 미만 미성년자 주주가 90명에 달하는 것으로 나타났다. 청소년이 많게는 2000억원어치의 주식을 보유하고 있었고 2살짜리 아이가 20억원의 주식을 보유한 사례도 있었다. 17일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난 12일 기준 주식 평가액 기준으로 국내 주식을 10억원 이상 보유한 미성년자 주주는 90명으로 집계됐다. 50억원 이상을 보유한 미성년자 주주는 19명, 이 중 100억원 이상을 보유한 미성년자 주주는 11명이었다. 보유 주식 가치가 가장 큰 미성년자는 곽동신 한미반도체 부회장의 17세 아들로, 2006억원어치의 주식을 보유한 것으로 나타났다. 곽군의 주식은 지난해 말 622억원에서 1384억원이 늘었다. 이는 연초 100만 7984주였던 보유 주식 수가 올해 7월 197만 7921주로 2배로 증가한 데다 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 연초 이후 한미반도체의 주가가 폭등한 영향이다. 지난해 말 종가가 6만 1500원이었던 한미반도체 주가는 지난 12일 10만1400원으로 66%가량 올랐다. 솔브레인 정지완 회장의 11살 손녀는 솔브레인을 포함한 3개 상장종목 주식을 321억원어치 보유하고 있다. 정양은 지난 연말까지 487억원가량의 주식을 보유하고 있었지만 이후 주식을 일부 처분하면서 보유 가치가 약 34% 줄었다. 타이어뱅크 김정규 회장의 18세 자녀는 파멥신 유상증자에 참여하면서 이 회사 주식을 191억원어치 보유하고 있다. 한미그룹 창업주인 고(故) 임성기 회장의 16~18세 손주 3명은 140억∼168억원의 한미사이언스 주식을 가지고 있다. 임 전 회장은 손주들이 어릴 때부터 지분을 증여한 것으로 유명하다. 탄소배출권 사업을 하는 코스닥 상장사 에코아이의 최대주주인 전종수씨의 자녀로 추정되는 13~18세 자녀는 각각 137억원어치의 주식을 가지고 있다. 정지선 현대백화점그룹 회장의 17세 딸도 현대그린푸드 주식 116억원어치를 보유해 미성년자 주주 명단에 이름을 올렸다. 정 회장은 지난 7월 현대그린푸드 지분 전량을 가족들에게 증여한 바 있다. 10억원 이상을 보유한 미성년자 주주 중 최연소는 덕산테코피아 대표의 2022년생 자녀로 22억원가량의 주식을 보유하고 있는 것으로 나타났다. 한일철강 엄정헌 회장의 손주들로 추정되는 4세, 6세, 7세, 9세 주주는 16∼17억원어치를 주식을 보유하고 있다.

반도체 사업을 중심으로 한 삼성전자 주식이 ‘국민주’로 떠오른 가운데 20대는 물론 10대 미성년자까지도 주식투자에 눈을 뜨면서 추석 용돈으로 주식에 투자하겠다는 움직임도 이어지고 있다. 15일 금융감독원 전자공시에 등록된 올해 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 말 기준 삼성전자 소액 주주 수는 467만 2039명으로 전년 대비 19.64%(114만 1938명) 줄었다. 이 가운데 8.38%에 해당하는 39만 1869명이 미성년 주주다. 코로나19 팬데믹 당시 국내 주식 투자열풍이 불었던 2019년 말과 비교하면 미성년 주주 비중은 2.6배 늘었다. 미성년 주식 투자자가 늘고 있는 것은 재테크 수단으로 주식에 투자하는 부모가 자녀의 경제 교육을 위해 소액 투자를 권하는 가정이 늘고 있는 데다, 이런 흐름에 발맞춰 금융위원회도 지난해 4월 부모의 영업점 방문 없이도 비대면으로 미성년자 계좌를 개설할 수 있도록 ‘비대면 실명확인 가이드라인’을 개편했기 때문으로 풀이된다. 최근에는 스마트폰을 통한 해외 주식거래도 간편해지면서 엔비디아, 테슬라와 같은 ‘서학 대장주’를 보유한 미성년 주주도 늘고 있는 추세다. 키움증권의 경우 지난 한 달간 미성년 자녀 계좌 대상으로 엔비디아 주식을 증정하는 이벤트를 진행하며 최근 주식시장 투자 열기에 동참하기도 했다. 미국 반도체 설계기업 엔비디아의 경우 최근 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁의 최대 수혜주로 떠오르며 미국 증시는 물론 한국 증시에도 큰 영향력을 미치고 있다. AI용 반도체는 방대한 분량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 그래픽처리장치(GPU)가 필수인데 엔비디아는 이 시장의 80%를 점유하고 있다. GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서 엔비디아의 시가총액은 지난 6월 18일 3조 3350억 달러(약 4600조원)를 기록하며 사상 애플과 마이크로소프트까지 제치며 사상 처음 글로벌 1위에 오르기도 했다. 이후 엔비디아 주가는 등락을 반복하며 현재 시총 3위(2조 9400억 달러)를 유지하고 있고, 지난 11일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “(우리 칩에 대한) 수요가 너무 많아서 부품, 기술, 인프라, 소프트웨어를 제공하는 것이 사람들에게 정말 감정적인 일이 되고 있다”고 말하며 엔비디아는 물론 반도체 시장 전체 투자 심리를 자극했다. 황 CEO의 자신감 넘치는 발언이 나오자 미국 시장에서 엔비디아 주가는 8.03% 급등했다. 특히 이날 황 CEO가 자사 칩 위탁생산을 기존 대만 TSMC가 아닌 파운드리에 맡길 수 있음을 시사하면서 삼성전자에도 호재로 작용하는 분위기다. 그는 “TSMC는 동종 업계에서 압도적인 최고로, 민첩성과 대응 능력이 놀랍다”라면서도 “필요하다면 언제든 다른 공급업체를 활용할 수도 있다”고 말했다. 이는 폭증하는 수요에 대응하기 위해 TSMC가 아닌 삼성전자 파운드리나 인텔 파운드리에 일부 물량을 맡길 수 있다는 의미로 풀이된다. 다만 삼성전자 주가는 고대역폭 메모리(HBM) 공급 과잉에 따른 가격 하락 우려가 나오면서 지난 13일 종가 기준 6만 4400원까지 떨어졌다. 삼성전자 임원들은 주가가 연일 하락하자 주가 부양 및 책임경영 강화를 위해 대규모 자사주 매입에 나선 상황이다. 박학규 경영지원실장(사장)이 자사주 6000주를 주당 6만 6850원에 매입했고, 한종희 디바이스경험(DX)부문장(부회장)이 7억 3900억원 규모의 자사주 1만주를 매입했다. 노태문 모바일경험(MX)사장은 3억 4750만원에 달하는 자사주 5000주를 사들였다.

지난달 정보통신산업(ICT) 수출액이 전년보다 28.5% 증가하며 10개월째 오름세를 보였다. 반도체와 휴대전화 수요 확대가 수출 증가세를 견인했다. 13일 과학기술정보통신부의 ‘8월 ICT 분야 수출입 동향’에 따르면 지난달 수출액은 206억 달러로 전년 동월 대비 28.5% 증가했다. ICT 분야 수출액 증가는 10개월 연속이며, 두 자릿수 비율 증가는 올해 1월부터 8개월째다. 반도체 수출은 지난해보다 37.6% 늘면서 118억 900만 달러를 기록했다. 인공지능(AI) 성장과 IT 기기시장 회복 등에 따른 반도체 수요 확대로 메모리 수출은 72억 9000만 달러로 전년보다 71.7% 늘었다. 시스템 반도체는 40억 7000만 달러 수출을 보이며 전년에 비해 2.7% 증가했다. 휴대전화는 7월 출시한 갤럭시 폴더블폰 효과로 완제품 수출액이 전년 동월 대비 95.0%, 부분품이 53.0% 동시에 뛰면서 60%가 넘는 증가세를 나타냈다. 컴퓨터 및 주변기기 수출은 보조기억장치(SSD)가 12억 5000만 달러로 월간 수출액을 10억 달러 돌파하며 지난해보다 249.8% 급증해 주요 수출 품목으로 자리매김했다. 통신장비는 미국(14.2%), 유럽연합(16.7%) 등에서 수출액이 늘었지만, 중국(-15.6%), 베트남(-9.0%) 등의 감소로 전체 수출은 지난해 8월보다 9.1% 줄었다. ICT 분야 수입액은 116억 4000만 달러였고, 무역수지는 89억 6000만 달러 흑자를 기록했다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

대구시가 대구대와 손잡고 반도체 전문인력 양성에 나선다. 대구시는 12일 오수 시청 산격청사에서 홍준표 시장과 박순진 대구대 총장 등이 참석한 가운데 ‘반도체 인재 양성과 전용 캠퍼스 조성’을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 대구대가 지금까지 경산캠퍼스에 추진하던 반도체 전문인력 양성사업을 대구시 권역 안으로 옮겨 확대 추진하면서 마련됐다. 양 기관은 수성알파시티 내 차세대반도체 교육연구센터, 대명동캠퍼스 내 반도체융합대학 설립도 추진한다. 이에 따라 대구대는 수성알파시티 스포츠첨단융합센터 공간에 반도체 설계·공정 관련 강의·교육 및 현장실습, 산학 연구를 위한 교육연구센터를 설립한다. 또한 2026년까지 현 대구대 대명동 캠퍼스에 반도체 공학과를 신설하고, 전기전자공학부(전자·전기·정보통신전공)를 이전해 2030년까지 반도체융합대학을 조성할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI) 반도체와 전력반도체 설계, 반도체 설계검증에 특화한 전문인력을 양성하는 게 궁극적인 목표다. 대구대는 2017년부터 운영한 반도체기업 직무 아카데미를 통해 현재까지 반도체 기업에 총 393명의 취업자를 배출했다. 정부의 반도체 인재양성사업을 통해서도 매년 100명 이상의 반도체 설계 전문인력을 양성하고 있다. 특히, 텔레칩스나 퓨리오사AI 등 100여 개 국내외 반도체 설계기업 등과 협력을 통해 교육과정 개발, 현장실습 등에 취업까지 연계하고 있다. 대구시는 민선 8기 출범 이후 비(非)메모리 반도체 산업 육성에 매진하고 있다. 이 같은 노력의 결과, 차량용 전력반도체 세계 1위 기업인 인피니언과 국내 차량용 반도체 1위 기업인 텔레칩스의 연구소 등 국내외 팹리스 유망기업 5곳을 유치했다. 지난 7월에는 퓨리오사AI 등 국내 AI반도체 선도기업과 ‘국산 AI반도체 산업육성’을 위한 협약도 맺었다. 박순진 대구대 총장은 “대학은 반도체 인재 육성을 위해 다양한 정부지원사업을 수행하며 인적·물적 인프라를 구축해 왔다”며 “이를 바탕으로 반도체융합대학 설립을 추진해 반도체 전문인력양성을 위한 핵심 교육거점으로 나아가고자 한다”고 말했다. 홍준표 대구시장은 “민선 8기 출범 이후 대구의 산업구조를 대개편하고 있으며, 수성알파시티에 설립되는 대구대 차세대 반도체 교육 센터를 통해서 반도체 산업을 대구대가 이끌어 주길 바란다”며 “이번 협약을 통해 지역의 반도체 인재들이 지역을 떠나지 않고 반도체 산업에 종사할 수 있는 터전을 마련할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.

삼성전자는 인공지능(AI) 시대 수요가 늘고 있는 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 ‘1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산을 시작했다. 앞서 지난 4월 ‘트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드’ 양산을 시작한 지 4개월 만이다. 12일 삼성전자는 ‘TLC 9세대 V낸드’에 이어 ‘QLC 9세대 V낸드’ 제품을 최초로 양산한다고 밝혔다. 삼성의 9세대 V낸드는 독보적인 ‘채널 홀 에칭’ 기술을 활용해 더블 스택구조로 업계 최고 단수인 286단을 구현해 냈다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요한데, 삼성전자는 이를 위해 ‘디자인드 몰드’ 기술을 활용했다. 해당 기술은 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인(Word Line)의 간격을 조절하여 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 향상시켰다. 거기다 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 ‘예측 프로그램 기술’ 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 또 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 ‘저전력 설계 기술’을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다”면서 “최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.