젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자로선 HBM 엔비디아 납품이 초읽기에 들어간 건 큰 호재지만, 최근 주가가 한때 4만원대로 떨어지는 등 위기를 드러내 인적 쇄신 등 남은 과제가 산적하다. 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 “현재 삼성전자 5세대 HBM(HBM3E) 8단·12단 제품을 테스트하고 있다”며 “납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 말했다고 블룸버그통신이 전했다. 삼성전자 역시 지난달 31일 실적 컨퍼런스콜에서 “현재 HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 문제는 삼성전자가 HBM3E를 엔비디아에 납품하더라도 물량이 경쟁사 대비 많지 않을 수 있다는 점이다. 엔비디아는 HBM 물량 대부분을 SK하이닉스로부터 공급받고 있는데, SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단 양산을 시작했고 지난달엔 12단 생산을 본격화했다. 황 CEO는 최근 열린 실적 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 가속기인 ‘블랙웰’ 시리즈의 주요 협력사로 SK하이닉스와 마이크론, TSMC 등을 언급하며 감사를 표했지만 삼성전자는 거론하지 않았다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 이재용 삼성전자 회장이 현재 사업 역량과 관련해 가장 혹독한 시험을 치르고 있다고 진단했다. 엔비디아의 매출 상승률이 둔화되고 있다는 점에서 엔비디아 납품이 삼성전자를 위기에서 구출해 줄 구원 투수가 되기엔 늦었다는 평가도 있다. 엔비디아는 올 3분기(8~10월) 351억 8000만 달러(약 49조원)의 매출을 올렸는데, 이는 시장 기대치를 뛰어넘는 수준이었지만 지난해 같은 분기 대비 매출 증가율은 94%로 지난 1분기(262%)와 2분기(122%)와 비교해 현저히 낮아졌다. 시장의 이목은 곧 있을 삼성전자의 사장단·임원 인사와 조직 개편에 쏠려 있다. 인사 폭이 가장 클 것으로 전망되는 곳은 반도체 담당인 디바이스솔루션(DS)부문으로 기술 경쟁력 약화 등을 이유로 담당 사업부장들이 대거 교체될 거란 관측도 나온다. 한편 22일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 미 텍사스주 마셜 소재 연방법원 배심원단은 미 반도체 기업 넷리스트가 삼성전자를 상대로 제기한 메모리 기술 관련 특허 침해 소송에서 삼성전자에게 1억 1800만 달러(약 1660억원)의 배상금을 지급하라는 평결을 내렸다. 삼성전자 측은 “최종 판결 전까지 이번 평결 내용을 면밀히 검토해 재판에서 적극 소명할 계획”이라고 밝혔다. 넷리스트는 삼성전자를 상대로 8건의 특허 침해를 제기했는데, 7건은 미 특허심판원(PTAB)에서 무효 심결이 선고됐고 남은 1건도 조만간 결과가 나올 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 밝혔다. 블룸버그통신은 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다고 전했다. 엔비디아는 현재 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단의 품질 검증 절차를 진행 중이다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 블룸버그는 이러한 사실을 전하며 “그러나 황 CEO는 지난 20일 3분기(8~10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 여러 주요 파트너를 언급하면서 삼성전자는 거론하지 않았다”고 보도했다. 당시 황 CEO는 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급한 바 있다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 엔비디아는 최근 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’의 공급을 11~1월 중 본격화하겠다고 밝혔는데, 막대한 블랙웰 수요를 맞추려면 엔비디아 입장에서도 HBM의 수급처를 늘려야 할 필요가 있다. 업계에서는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 밝혔다. 지난해 8월 관련 기술을 선보인 후 약 15개월 만으로 공급은 내년 상반기부터다. SK하이닉스 관계자는 “이번에 300단을 넘어서는 낸드를 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 말했다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고층건물처럼 더 높게 쌓을수록 데이터 저장 밀도와 처리 속도 등이 개선된다. SK하이닉스는 앞서 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한 데 이어 같은 해 8월 세계 최고층인 321단 낸드 샘플을 공개하며 세계 최초로 300단 이상 낸드 플래시 개발 진행을 공식화했다. 삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 9세대 V낸드는 280~290단, 미국 마이크론이 7월 발표한 9세대 3D 낸드는 276단으로 알려졌다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI) 맞춤형 저전력 고성능 시장에도 적극 대응해나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 “고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 AI 메모리 공급 업체로 도약할 것”이라고 말했다.

SK그룹이 인공지능(AI) 기술을 활용한 혁신적인 서비스와 제품으로 국민 생활의 편의성 향상 및 글로벌 기술 경쟁력 강화에 나섰다. SK텔레콤은 지난달 대표 통화 플랫폼 ‘T전화’에 AI 기능을 강화한 ‘에이닷 전화’를 선보였다. 에이닷 전화는 AI 비서가 전화에 최적화된 정보를 추천하고 스팸·피싱을 탐지하거나 통화에서 언급된 일정을 상기시키는 등 전화 통화의 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 제공한다. 조현덕 AI 커뮤니케이션 담당은 “AI 전화를 선도한 에이닷은 전화 본연의 경쟁력을 AI로 강화하고 통신 서비스에서 전화 통화 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 소비자들에게 선사할 것”이라고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 SK그룹의 AI 밸류체인 첨단에서 세계 처음으로 HBM3E 12단 제품 양산에 성공하며 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 공고히 하고 있다. 지난 9월부터 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 이어 가겠다”고 말했다.

개미들이 미국 대선 이후 펼쳐진 급락장에서도 삼성전자를 대량 매수한 것으로 나타났다. 미국발 반도체 규제 확산 우려가 여전하지만 ‘4만전자’로 낙폭이 컸던 만큼 빠르게 반등할 것이란 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 17일 한국거래소에 따르면 미 대선이 치러진 지난 5일부터 15일까지 8거래일간 개인 투자자가 가장 많이 산 종목은 삼성전자로 나타났다. 총 2조 3347억원어치를 순매수했다. 2021년 ‘9만전자’를 찍었던 삼성전자 주가는 지난 7월 11일 장중 연고점인 8만 800원을 찍은 이후 6만~7만원대를 오르내리다 미 대선 이후 가파른 내리막길을 걸었다. 범용 D램 시장에서 중국 업체의 추격을 받는 가운데 인공지능(AI) 반도체로 통하는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 엔비디아 공급망에 합류하지 못하면서 연일 52주 신저가를 기록하며 지난 14일 종가 기준 4만전자(종가 4만 9900원)로 추락했다가 15일 다시 7% 넘게 반등해 5만 3500원에 장을 마감했다. 이 기간 개인 투자자의 삼성전자 평균매수가(순매수 거래대금을 순매수 거래량으로 나눈 금액)는 5만 4000원 수준(5만 3796원)이다. 외국인 투자자는 같은 기간 삼성전자 주식 2조 4852억원어치를 순매도했다. 주가가 부진의 늪에서 벗어나지 못하자 삼성전자는 대규모 자사주 매입 카드를 꺼냈다. 지난 15일 주주가치 제고를 위해 10조원 규모의 자사주를 향후 1년 이내에 분할 매입하겠다는 계획을 발표했다. 삼성전자는 15일 장 마감 이후 이 중 3조원을 3개월 이내에 매입해 전량 소각하겠다고 했다. 기업이 자사주를 매입·소각하면 유통 주식 수가 줄어 주가가 오른다. 올해 삼성전자 임원들도 자사주를 대거 사들였다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 올해 들어 삼성전자에서 등기임원인 사내외 이사와 미등기임원 등 임원 총 60명이 자사주(보통주와 우선주 포함) 총 23만 2386주, 총 157억 7705만원어치를 취득했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

까마득한 옛날 일이지만, 인텔은 자체 그래픽 칩을 생산한 적이 있습니다. 1990년대 말에는 인텔 최초의 3D 가속기인 i740을 출시해 저렴한 가격으로 시장에서 좋은 평가를 받은 적이 있습니다. 하지만 당시 그래픽 카드 시장은 혜성처럼 등장한 신흥 강자인 엔비디아에 의해 통일되고 있었습니다. 2000년대 초 엔비디아는 지포스 브랜드를 통해 그래픽 카드 시장을 장악했습니다. 인텔은 엔비디아와 경쟁하기보다 본업인 CPU에 주력하면서 그래픽 칩은 내장 그래픽으로 전환했습니다. 초기 컴퓨터에서는 모두 독립 카드 형식으로 탑재되던 사운드, 그래픽, 모뎀 칩을 모두 메인보드로 옮기면 비용을 절감할 수 있고 노트북의 경우 소형 경량화에 유리하기 때문입니다. 이 선택은 매우 성공적이었고 곧 경쟁사인 AMD도 따라 하게 됩니다. AMD의 경우 2006년 ATI를 합병한 이후 라데온 GPU를 내장 그래픽으로 통합했습니다. 이후 두 회사는 CPU와 GPU를 통합해 비용을 절감하고 노트북 시장에 더 알맞은 형태로 프로세서를 개발했습니다. 하지만 본래 그래픽이 곁들임 메뉴에 불과했던 인텔과 달리 AMD는 그래픽이 주식인 ATI 가 개발한 더 라데온 GPU를 통합한 덕분에 내장 그래픽 부분에서 항상 우위에 설 수 있었습니다. 비록 CPU 자체 성능은 인텔이 앞섰지만, AMD도 나름 잘하는 구석이 있었던 셈입니다. 이와 같은 구도를 깨기 위해 인텔은 2017년 라데온 개발자인 라자 코두리를 영입해 완전히 새로운 GPU를 개발하기로 계획합니다. 과거 인텔 내장 그래픽은 게임 성능이 매우 낮아 그래픽 감속기라는 별명을 지니고 있었습니다. 예전 명칭 중 하나가 그래픽 미디어 가속기 (GMA, Graphics Media Accelerator)였는데, 게임에서 속도가 느리다 보니 가속기 대신 감속기로 부른 것이었습니다. 이런 오명을 씻기 위해 절치부심 노력한 끝에 인텔은 새로운 Xe GPU를 개발했습니다. 덕분에 인텔 내장 그래픽 성능은 이제 라데온 내장 그래픽과 맞설 수 있는 수준에 이르렀습니다. 두 회사가 올해 선보인 노트북 프로세서인 라이젠 AI 300 (스트릭스 포인트)와 인텔 코어 울트라 200V (루나 레이크)는 전 세대 프로세서인 메테오 레이크 대비 각각 36%와 30%의 성능 향상을 주장하며 서로 자신이 가장 강력한 내장 그래픽이라고 선언했습니다. 자연스럽게 소비자와 업계의 관심도 누가 이기는지에 쏠렸습니다. IT 하드웨어 전문 사이트인 탐스 하드웨어는 최근 출시된 노트북에 탑재된 코어 울트라 7 258V (내장 그래픽: 아크 그래픽스 140V)과 라이젠 AI 9 HX 370 (내장 그래픽: 라데온 890M GPU)의 성능을 비교해 인텔 내장 그래픽이 근소하게 앞서는 결과를 확인했습니다. 27종의 게임에서 중간 혹은 낮은 옵션을 선택하고 1280 x 720 해상도와 1920 x 1080 해상도로 게임을 실행해 본 결과 코어 울트라 7 285V는 초당 47.7 프레임과 30.8 프레임으로 초당 44.7 프레임과 29.2 프레임을 기록한 라이젠 AI 9 HX 370을 근소하게 앞섰습니다. 물론 이 정도는 드라이버 패치 한 번으로도 뒤집힐 수 있는 결과이기 때문에 오차 범위 이내로 볼 수 있습니다. 결국 둘 다 맞는 말을 했고 누구도 이겼다고 할 수 없는 결과이지만, 사실 진짜 승자는 따로 있습니다. 바로 최근 부쩍 좋아진 내장 그래픽을 사용할 수 있게 된 소비자입니다. 과거 노트북 내장 그래픽은 지금보다도 성능이 낮았기 때문에 엔비디아는 지포스 MX400 같은 보급형 노트북 그래픽 카드를 내놓았습니다. 노트북 안에 별도의 그래픽 카드를 추가하면 그만큼 무게도 무거워지고 전력 소모량이 늘어나 배터리 시간도 줄어들지만, 낮은 사양에서라도 게임을 하려면 어쩔 수 없는 선택이었습니다. 하지만 최근 몇 년 간 내장 그래픽 성능이 좋아지면 MX400 수준을 넘어섰고 이제는 GTX 1650 같은 준 중급형 제품까지 따라잡아 소비자들은 추가 비용 없이 가벼운 노트북에서 게임을 즐길 수 있게 됐습니다. 그리고 코어 울트라 200V와 라이젠 AI 300 시리즈에 이르러서는 중급형 그래픽 카드의 위치도 넘보고 있습니다. 비교 대상으로 고른 RTX 3050 Ti는 같은 조건에서 초당 각각 68.7 프레임 (1280x720)과 49.7 프레임 (1920x1080)을 기록해 아직 한 단계 앞서 있긴 하지만 내장 그래픽이 한 세대에 30%씩 좋아지는 점을 생각할 때 다음번에는 확실한 우위를 장담하기 어려운 수준이 됐습니다. 내장 그래픽의 성능이 이렇게 좋아진 것은 지난 몇 년 간 반도체 미세 공정이 발전하면서 더 큰 그래픽 프로세서 유닛을 탑재할 수 있게 됐기 때문입니다. 여기에 과거 내장 그래픽의 성능을 제한했던 낮은 메모리 성능도 최근 DDR5나 LPDDR5x의 사용으로 메모리 성능이 대폭 좋아지면서 크게 개선됐습니다. CPU와 메모리를 공유하다 보니 아무래도 자체 메모리를 사용하는 GPU보다 내장 그래픽의 성능이 낮게 나올 수밖에 없었지만, 이제는 다소나마 제약이 줄어든 것입니다. 하지만 사실 가장 중요한 이유는 치열한 경쟁 때문일 것입니다. 사실 내장 그래픽에서 AMD를 따라잡으려는 인텔과 따라 잡히지 않으려는 AMD의 경쟁이 소비자에게 더 좋은 제품을 가져온 것입니다. 시장 경제에서 경쟁이 중요한 이유입니다.

삼성전자 주가가 결국 우려했던 4만원대까지 떨어졌다. 6만원 선이 무너진 이후 ‘저점 매수’에 나섰던 개미들 사이에선 “지금이라도 팔아야 한다”는 불안감이 꺼지지 않고 있다. 14일 삼성전자는 전 거래일 대비 1.38% 하락한 4만 9900원으로 거래를 마쳤다. 5만원 선이 무너진 건 코로나19가 전 세계 증시를 덮쳤던 2020년 6월 15일 이후 4년 5개월 만에 처음이다. 지난 5거래일간 주가가 13% 넘게 하락하면서 시가총액(297조 8921억원)도 300조원 선이 무너졌다. 삼성전자의 추락에 코스피도 전일보다 1.78포인트(0.07%) 오른 2418.86에 마감하는 데 그치며 2420선 탈환에 실패했다. 외국인 투자자들은 이날도 4772억원어치를 순매도했다. 지난달 30일 이후 12거래일 연속 순매도 행진이다. 이 기간에만 외국인 투자자들은 삼성전자 주식 3조 1750억원어치를 팔아치웠다. 올해 전체로 범위를 넓히면 순매도 규모는 무려 7조 3000억원에 달한다. 삼성전자의 주가는 연초 대비 35% 이상 하락했고, 종가 기준 연중 최고점과 비교하면 하락폭은 40%가 넘는다. 시가총액은 170조원가량 증발했다. 기관투자자들의 매도세도 만만치 않다. 올해 들어 이날까지 기관투자자들은 삼성전자의 주식 4조 8120억원가량을 순매도했다. 국민연금 자금이 대부분인 연기금으로만 범위를 좁혀도 순매도 규모는 1조원에 육박한다. 2020년 말 10.69%에 달했던 국민연금의 삼성전자 지분율은 지난해 말 7.35%로 줄었고 올해 상반기 7.28%까지 감소했다. 인공지능(AI) 반도체 열풍에 제대로 올라타지 못한 것이 불씨가 됐고 자국 우선주의를 기치로 내건 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 당선이 상황을 악화시켰다. 시장에선 삼성전자에 대한 투자자 불신이 극에 달했다는 목소리가 높다. 삼성전자가 위기를 마주했던 적은 수없이 많았지만 이렇게까지 타개책을 내놓지 못한 적은 없었다는 강도 높은 지적이 이어진다. 앞서 올해 초 AI 반도체가 글로벌 증시의 화두로 떠올랐지만 엔비디아를 필두로 한 밸류체인에 올라타지 못하면서 삼성전자 위기론이 나왔다. 3분기 실적 발표 이후 삼성전자는 이례적으로 반도체를 담당하는 전영현 부회장이 위기 상황을 인정하며 투자자들에게 사과했지만 이재용 삼성전자 회장은 시종일관 침묵하고 고대역폭메모리(HBM)에서는 성과가 나오지 못하면서 구체적인 타개책이 부족하다는 지적이 이어졌다. 황세운 자본시장연구원 연구위원은 “예전부터 주기적으로 위기론을 마주해 왔던 삼성전자이지만 지금만큼 타개책을 구체적으로 제시하지 못한 경우는 없었다”며 “내부에서 어떤 일이 벌어지고 있는지는 모르겠지만 적어도 투자자들 사이에선 ‘삼성전자가 도대체 무슨 생각을 하고 있는지 감을 잡을 수 없다’는 식의 불신이 팽배한 모습”이라고 진단했다. 이런 상황에서 트럼프 전 대통령의 당선은 상황을 절망으로 끌어내리고 있다. 공화당이 미 의회 양원을 모두 장악하는 ‘레드스윕’에 성공하면서 트럼프 행정부의 정책이 한층 탄력을 받을 것으로 보이면서다. 트럼프 당선인은 미국 반도체법(칩스법)을 손질하겠다고 수차례 공언한 바 있는데 지원금을 약속받은 삼성전자에는 악재로 작용할 가능성이 크다. 이달 들어서만 15% 가까이 주가가 빠졌지만 추가 하락에 대한 우려는 여전하다. 나정환 NH투자증권 연구원은 삼성전자의 최근 하락세와 관련, “트럼프의 정책 불확실성과 반도체 실적 우려가 겹치며 외국인 투자자의 수급 이탈이 가속화된 결과”라며 “트럼프의 정책 불확실성은 내년 1월 20일 취임식 이후 트럼프가 중국 관세나 대중 반도체 규제를 발표한 이후에나 해소될 것”이라고 전망했다. 내년 트럼프 당선인의 취임까지 큰 폭의 반등은 어려울 것이란 분석이다. 한편 ‘트럼프 랠리’의 혜택을 보고 있는 가상자산(암호화폐) 대장주 비트코인은 천정부지로 치솟고 있다. 이날 새벽 미국 최대 암호화폐 거래소 코인베이스에서 9만 3482달러(약 1억 3096만원)를 기록하며 신고가를 새로 썼다. 대선 결과가 나오기 이전인 지난 5일 새벽 6만 6788달러 수준이었던 것과 비교하면 열흘 사이 40%가 뛰었다. 비트코인 가격이 10만 달러를 향해 가는 가운데, 트럼프 2기 정부에서 비트코인을 전략적 준비 자산으로 삼는다면 비트코인 가격이 50만 달러까지 갈 수 있다는 낙관적 전망까지 나오고 있다.

보조금 축소 전망에 외국인 순매도11거래일 연속… 하루새 7353억 팔아트럼프 공포에 ‘4만 전자’ 추락 위기 삼성전자 주가가 나흘 연속 하락하며 4년 5개월 만에 최저가로 떨어졌다. 시장에서 트럼프 2기 행정부에 대한 불안 심리가 나날이 커지며 곧 ‘4만 전자’로 추락할 위기다. 13일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전날보다 2400원(4.53%) 떨어진 5만 600원으로 장을 마쳤다. 종가 기준 지난 2020년 6월 15일(4만 9900원) 이후 최저가다. 미국 대선 결과가 나오기 전날인 5일부터 이날까지 삼성전자 주가는 12.2% 내렸다. 이 기간 시가총액은 약 343조 8595억원에서 302조 710억원으로 41조 7885억원 줄었다. 이날 외국인은 삼성전자를 7353억원 순매도하며 주가를 끌어내렸다. 기관과 개인은 각각 715억원, 6479억원 순매수하며 물량을 받았다. 외국인은 지난달 30일부터 이날까지 11거래일 연속 삼성전자를 순매도했다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 향후 보편관세 부과와 반도체 산업 보조금 축소 등을 단행할 것이란 우려가 커진 것이 외국인 이탈을 부추긴 것으로 풀이된다. 삼성전자가 지난달 31일 고대역폭메모리 ‘HBM3E’ 제품을 엔비디아에 납품할 가능성을 시사하는 호재가 나오기도 했지만, 시장에선 삼성전자에 대한 의구심이 여전한 분위기다. 이경민 대신증권 연구원은 삼성전자와 관련해 “현재 인공지능(AI) 반도체 산업에서 경쟁력 악화로 대외 불확실성에 가장 민감한 종목”이라며 “트럼프 당선 이후 다시 외국인 매도 집중도가 심화됐다”고 설명했다. 개미 투자자들은 비명을 지르고 있다. 종목 토론방에선 “삼성전자가 아니라 삼성접자”, “삼성전자는 개미지옥” 등의 비관적 표현이 쏟아졌다. 실제 네이버페이 ‘내자산 서비스’에 등록된 삼성전자 투자자 25만 7676명의 평균 매수 가격은 6만 8630원으로 나타났는데, 이날 종가 기준 수익률은 -26.3%다.

첨단 시설 투자 유치 결실여주에 친환경 복합 물류단지 조성자동차·배터리 시험센터 설립 협약반도체 분야 눈부신 성과세계적인 장비 기업 ASM과 ‘맞손’도내 협력기업들 제품 우선 구매세계 1~4위 장비 기업 연구소 유치반도체 인력 양성·고용 확대ASM, 인턴십 프로그램·채용 진행경기, 신성장 산업 예산 대폭 증액“글로벌 인적 네트워크와 경기도의 자원을 총동원해 임기 내 100조원 투자를 목표로 국내 대기업은 물론 글로벌 기업을 유치하겠습니다.” 김동연 경기지사가 지난해 2월 7일 ‘제366회 임시회 도정 연설’에서 약속한 발언이다. ‘돈 버는 도지사’를 자처하는 김 지사가 내세운 임기 내 ‘투자 유치 100조원’ 목표 달성이 가시화되고 있다. 경기도는 민선 8기가 시작된 2022년 7월부터 올해 6월까지 투자 유치 금액이 약 69조 2000억원을 기록했다고 12일 밝혔다. 2년여 만에 목표 투자액의 3분의2 이상을 달성했다. 최근 대표적 사례로 지난달 18일(현지시간) 미국 방문에서 김 지사는 외국인 투자기업으로 국내 최대 물류 부동산 개발·운영 회사인 ESR 켄달스퀘어로부터 2조원의 투자 유치를 확정하는 투자협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 2027년 여주시에 99만㎡(약 30만평) 규모의 친환경 복합 물류단지를 조성하기로 했다. 물류단지를 만들면 7700명의 고용 창출과 2조 5000억원의 경제 유발 효과가 있을 것으로 기대된다. 김 지사는 이날 미국 유엘솔루션즈(UL)와 한국 첨단 자동차·배터리 시험센터 설립을 위한 MOU도 체결했다. UL은 향후 1000억원까지 투자해 ‘첨단 자동차·배터리 시험센터’를 설립할 계획이다. 특히 현재도 그렇지만 미래에도 우리나라의 든든한 먹거리가 될 반도체 분야에 대한 투자 유치는 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 세계 1위부터 4위까지의 반도체 장비 기업 미래기술연구소를 유치한 데 이어 해외에 전량 의존하던 반도체용 희귀가스를 국내에서 처음 제조했고, 세계 최초로 반도체 장비 재제조시설을 설립했다. 비메모리 전력반도체 분야 세계 2위인 미국의 온세미는 김 지사 취임 직후 투자 협약을 체결해 지난해 10월 필수시설인 위험물 저장소 등의 규제를 부천시와 적극적으로 해결하면서 첨단연구소와 제조시설을 조기 준공했다. 온세미는 내년까지 총 1조 4000억원을 투자해 당초 계획보다 많은 1000여개의 신규 일자리를 창출할 계획이다. 특히 3500억원에 달하는 국내 중소기업의 새로운 매출과 1000억원 이상의 기술협력 등 국내기업과의 모범적인 상생 모델도 제시했다. ●ASM과 3조원 투자 유치 MOU 김 지사는 최근 유럽 방문 때 국가 차원에서도 이루지 못한 유럽 투자 유치를 성공적으로 이끌었다. 미국을 방문해 2조 1000억원의 투자를 확정한 김 지사는 귀국 일주일 만에 다시 유럽으로 날아갔다. 유럽 출장의 핵심 목적은 반도체사업의 판을 키우는 것이었다. 유럽 출장에서 김 지사는 “사실 나는 이번 일에 ‘사명감’을 가지고 왔다. 대한민국 반도체가 앞으로 어떻게 될지 산업 정책에 대한 방향을 잡아야 한다고 생각했다”면서 “단순히 ‘투자 몇 조’ 이런 것도 중요하지만 그걸 뛰어넘어 반도체 산업의 장래를 어떻게 할지 고민이 많았다”며 출장에 임하는 각오를 밝혔다. 성과는 기대 이상이었다. 지난달 31일(현지시간) 경기도·ASM·화성시 간 상생협력 MOU를 체결했다. 3조원의 투자 유치를 확정 짓는 내용이 핵심이다. ASM은 반도체 생산 핵심 공정인 ‘증착’ 장비 생산 분야 세계 1위의 독보적인 네덜란드 기업이다. 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 유명 반도체 장비 기업 ASML의 모태이기도 하다. 증착은 웨이퍼(반도체 기반이 되는 얇은 원판) 표면에 분자 또는 원자 단위의 물질을 얇은 막으로 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 세계 10대 반도체 장비 제조기업인 만큼 콧대도 높다. 아시아에서 생산 공장과 함께 연구개발(R&D) 시설을 갖춘 나라는 한국과 싱가포르뿐이다. 이런 ASM과의 새로운 MOU 체결은 의미가 크다. 김 지사는 ASM으로부터 앞으로 6년간 총 3조원의 투자를 이끌어 냈다. ASM이 증착 장비 생산에 필요한 부품을 경기도 기업으로부터 납품받기로 한 것이다. 2027년까지 3년간 1조 5000억원, 그다음 3년인 2030년까지 1조 5000억원이다. 이번 MOU는 기존 연구시설과 공장 등을 추가로 건설하는 투자 유치와 다르다. ASM이 경기도 내 협력기업의 제품들을 우선 구매할 수 있는 계기를 만든 것으로 일종의 ‘구매 협약’이다. 시간이 지날수록 3조원 이상의 성과를 낼 수 있다는 점에서 지속성과 안정성 등을 확보한 셈이다. 앞서 ASM은 2019년 화성 동탄 첨단산업단지 내에 870억원을 투자해 반도체 증착 장비 연구·제조시설을 설립해 440명을 고용했다. 기존 시설과 별도로 1362억원을 추가 투자해 제2의 연구·제조시설을 설립하고 내년 4월 시설이 완공되면 200명 이상 더 고용할 계획이다. 김 지사의 유럽 출장을 수행한 강민석 경기도 대변인은 “히쳄 엠사드 ASM 대표가 ‘ASM에 보여 준 김 지사의 신뢰와 지원에 깊이 감사드린다’고 했는데 이는 MOU가 갑자기 성사된 게 아님을 방증하는 말”이라며 “지속해서 협력해 온 게 MOU 체결로 이어졌고 김 지사가 결국 ‘돈 버는 도지사’가 되겠다는 약속을 이행한 것”이라고 의미를 부여했다. ●유럽서 ‘반도체 파트너’ 위상 정립 김 지사의 유럽 방문은 우리나라 중앙정부가 아닌 지역의 경제를 책임지는 지방정부 차원에서 ‘반도체 파트너’ 위상을 정립했다는 데 큰 의미가 있다. 김 지사는 세계적 기업인 ASML·ASM을 차례로 방문해 세계 반도체 시장과 한국 반도체 산업이 어떻게 가야 될지 서로의 비전을 공유하고, 같이 가야 될 파트너로서 그 위상을 만들기 위해 노력했다. 윤석열 대통령도 지난해 12월 김 지사가 방문한 ASML 본사를 찾아 삼성전자와 ASML 간 1조원 규모의 ‘반도체 연구개발 센터 건립에 대한 MOU’를 체결했다. 하지만 이 MOU는 계획이 변경돼 현재 원안대로 진행되지 않고 있다. 이런 상황에서 중앙정부가 하지 못한 투자 확약을 경기도가 해낸 것이다. 두 나라 대학원생에게 최첨단 반도체 학습 기회를 제공하기 위해 윤 대통령 방문 당시 체결한 우리나라와 ASML 간 ‘첨단 반도체 아카데미 MOU’도 이번에 경기도와 ASML이 체결한 MOU와 비교하면 차이가 크다. 국가 간 MOU는 단 5일의 단기 교육에 불과하지만 경기도와 ASML은 지속적인 인력 양성을 위한 교육과 채용에 합의했다. 강 대변인은 “여러 가지 측면에서 비교되는 윤 대통령과 김 지사의 반도체 행보였다”며 “공교롭게도 ASML 본사를 차례로 방문했는데 윤 대통령의 방문은 소문난 잔치에 먹을 게 없었던 반면 김 지사는 손에 잡히는 성과를 냈다. 지방정부가 중앙정부보다 나을 수도 있다는 세일즈 외교로 평가된다”고 밝혔다. ●네덜란드 유학 중인 대학생과 간담회 김 지사의 유럽 출장에서 3조원 투자 유치 못지않은 성과는 청년들의 기회 확대를 위한 계기를 만든 것이다. 3자(경기도·화성시·ASM) 협약서에는 ASM이 경기도민과 도 소재 대학 졸업생을 대상으로 고용 기회를 제공하고, 도내 대학과의 인턴십 프로그램과 채용을 진행한다는 내용이 담겼다. 이는 경기도의 반도체 전문인력 양성을 위한 토대가 될 전망이다. 김 지사는 줄곧 청년들에게 더 많은 기회를 제공해야 한다고 강조해 왔다. 김 지사는 네덜란드에서 유학 중인 경기도 대학생들을 대상으로 한 간담회에서 “하고 싶은 일을 찾으라”며 “우리 반도체 인력 양성과 젊은 청년들을 위한 여러 가지 교육 프로그램 등은 (제가) 가장 역점을 두고 있는 문제 중 하나인데 이번 MOU에 담겨 기쁘게 생각한다”고 말했다. 경기도는 내년도 반도체 산업 전문인력 양성사업 22억원 등 인공지능(AI), 반도체 등 신성장 산업 육성에 335억원을 편성했다. 김 지사는 지난 5일 내년도 예산안 설명회 기자회견에서 “반도체, AI 등 첨단 신산업, 신성장 산업과 스타트업 활성화를 위해 예산 투자를 2배 이상 늘렸다”며 “우리 경제에 활력을 불어넣고 미래 먹거리를 준비할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 유지할 수 있을 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 HBM 부문에서 기술격차를 좁혀가고 있지만, SK하이닉스를 따라잡으려면 시간이 걸릴 수 있을 것으로 평가됐다. 12일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 BI의 서실리아 찬 애널리스트는 이날 보고서를 통해 SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태라면서 향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것으로 봤다. 보고서는 경쟁업체 마이크론 추정치를 인용해 SK하이닉스의 HBM 부문 매출이 지난해 40억 달러(약 5조 6000억원)에서 내년 250억 달러(약 35조원) 이상으로 늘어날 가능성이 있다고 전했다. 또 DDR5를 비롯한 고성능 D램이 대형 데이터센터들에 사용되는 만큼, 이 역시 SK하이닉스의 매출에 기여할 수 있다고 봤다. 보고서는 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 500% 이상 증가한 데 이어 내년에도 36% 늘어날 것으로 예상했다. 보고서는 또 “삼성전자가 HBM 부문에서 따라잡는 시기가 2025년은 아닐 것”이라고 내다봤다. 삼성전자의 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해지지만 HBM 부문에서 SK하이닉스의 주도권에 도전할 가능성은 작다고 평가했다. SK하이닉스의 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 80%에 근접하고, 대규모 설비투자 및 엔비디아와 SK하이닉스의 견고한 관계 등도 고려할 필요가 있다는 것이다. 삼성전자의 내년 EBITDA 증가율은 24%로 추정됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 5세대 HBM인 HBM3E에 대해 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 한편 보고서는 내년도 D램 과잉 공급에 대한 일각의 우려에 대해서는 과도한 측면이 있다면서, HBM에 대한 강력한 수요가 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있을 것으로 기대했다. HBM에 들어가는 웨이퍼는 표준형 D램의 3배 정도이며, 영업이익도 HBM(53%)이 표준형 D램(34%)보다 많은 것으로 추정된다는 것이다. 이밖에 보고서는 반도체 분야에서 미국의 대중국 규제 강화 우려 속에 SK하이닉스 주가가 7월 고점 대비 20% 넘게 빠진 상태지만, 이러한 규제가 HBM 공급에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상했다. SK하이닉스의 HBM3·HBM3E 등은 주로 엔비디아의 고사양 칩에 사용되는데 이는 이미 중국 판매가 금지된 상태다.

여당이 반도체 연구개발(R&D) 인력의 주 52시간 근무 예외와 정부 보조금 지원 등의 내용을 담은 반도체 특별법안을 당론으로 발의하고 오는 28일 여야 합의로 본회의 통과를 추진하기로 했다. 주 52시간 근무 예외 조항은 업계의 숙원임에도 야당이 반대하고 여당도 유보적 태도를 보이면서 최근까지도 법안에서 빠지는 것 아니냐는 우려가 컸다. 늦었지만 여당이 결단을 내린 것은 다행스럽다. 야당도 더는 반대만 할 게 아니라 경쟁력을 잃어 가고 있는 한국 반도체 산업의 실상을 직시해야 한다. 여야가 이번 회기 내 반드시 반도체 특별법을 처리하겠다는 비상한 각오가 필요한 때다. 글로벌 반도체 경쟁에서 K반도체가 설 자리는 점점 줄어들고 있다. 한국경제인협회가 지난달 개최한 ‘역대 산업부 장관 초청 특별 대담’에서 참석자들은 우리 반도체 산업이 주력인 메모리 분야에서 중국과 대만에 뒤처지는 데다 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 시장에서도 선두 주자들과 격차를 좁히지 못한다고 걱정했다. 현실에 안주하다 몰락한 일본 도시바, 미국 인텔의 사례를 들어 반도체의 앞날을 암울하게 바라보는 시선도 이미 적지 않다. 도널드 트럼프 재집권으로 엎친 데 덮친 상황이기도 하다. 트럼프 미국 대통령 당선인은 반도체 보조금 지원책인 ‘칩스법’에 대해 “절대 허용하지 말았어야 했다”고 대놓고 거부감을 드러낸다. 삼성전자와 SK하이닉스가 받기로 한 보조금과 세금 혜택이 대폭 축소되거나 폐지될 가능성이 있다. 중국에도 이런 조치가 취해진다면 한국 반도체가 반사이익을 얻을 수 있다는 전망도 나오지만 어디까지나 불확실한 낙관일 뿐이다. 세계 각국은 첨단 전략산업인 반도체 지원 정책에 사활을 걸고 있다. 천문학적인 보조금 지급과 온갖 세제 혜택, 금융 지원 등 물불을 가리지 않는다. 똘똘 뭉쳐 총력전을 벌여도 시원찮을 판에 여야가 뜻이 달라 반도체 경쟁력의 발목을 잡는 일만은 없어야 한다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 세계적인 하드웨어 제조 및 디자인 기업 페가트론과 전략적 파트너십을 맺고 차세대 AI 반도체 ‘리벨’을 탑재한 고성능 모듈 제품을 개발한다고 8일 밝혔다. 양사는 리벨리온의 설계 역량과 페가트론의 제조 노하우가 만나 AI 반도체 제품 안정성 제고와 양산 역량 확보로 이어질 것으로 기대하고 있다. 페가트론은 2008년 대만에서 설립된 하드웨어 설계 및 생산 업체로 연간 매출 약 400억 달러, 임직원 10만명 이상을 보유한 글로벌 규모의 DMS(하드웨어 제조·디자인) 업체다. 클라우드사의 데이터센터와 기업 데이터센터 수요에 부응하는 최첨단 서버 개발과 대형언어모델(LLM)을 구동하는 AI 서버 생산에 주력하고 있다. 대만 언론은 이 회사가 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 서버를 출시할 예정이라고 보도하기도 했다. 리벨리온은 스타트업임에도 이미 고성능 메모리인 HBM3e를 탑재한 칩렛(Chiplet) 기술 기반의 대형 칩 ‘리벨’을 설계하며 그 전문성을 인정받고 있다. 이번 협업으로 두 회사는 대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력을 진행한다. PICe 카드 등 리벨리온의 ‘리벨’의 성능을 극대화할 수 있는 전용 모듈 시스템을 공동 개발하고 제작함으로써, 전기적(electrical)·기계적(mechanical)·열(thermal) 측면에서 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 이로써 리벨 기반의 제품을 적시에 출시하고 안정적인 제품 양산 체제를 갖출 수 있을 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨과 같은 거대한 AI반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업”이라며, “이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 압도적 1위를 차지하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 두각을 드러낼 수 있었던 숨은 주역으로 김만섭 전기·UT기술 담당 부사장과 최준기 이천팹(FAB) 담당 부사장을 소개했다. SK하이닉스는 7일 뉴스룸을 통해 두 사람의 인터뷰를 공개했다. 김 부사장은 지난 9월 ‘대한민국 전기안전대상’에서, 최 부사장은 지난달 ‘반도체의날 기념 정부 포상 시상식’에서 각각 은탑산업훈장을 수상했다. 김 부사장은 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 29년간 공장 건설과 설비 운영에서 큰 역할을 했다. 그는 조직을 진두지휘하며 청주 M15와 이천 M16 인프라 구축을 적기에 마치며 HBM 생산시설 인프라 구축을 빠르게 완수했고, 그 결과 급증하는 HBM 수요에 SK하이닉스가 적시 대응할 수 있도록 했다는 평가를 받는다. 그는 무엇보다 ‘무사고’ 달성을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 김 부사장은 “전기재해 제로(0)화는 협력사 구성원들의 안전 역량이 함께 높아져야만 달성할 수 있다”면서 “무사고에 대한 구성원들의 책임감과 높은 안전의식이 수상 배경이라고 생각한다”고 말했다. 30년 경력의 반도체 전문가인 최 부사장은 자원 관련 조직과의 적극적인 소통으로 생산성을 극대화하고, HBM3E와 10나노급 6세대 공정기반 DDR5 등 혁신적인 제품 생산에 앞장섰다는 평가를 받는다. 그는 불황기에는 자원을 줄여서 비용을 최소화하고, 모든 자원을 가용해 생상량을 최대로 끌어올려야 하는 호황기 전환기에 관련 조직과 적극 소통하며 개선사항을 반영한 것을 생산성 극대화의 비결로 꼽았다. 최 부사장은 “개발에서 양산으로 이관하기 전 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했다”며 “어려움을 이겨낼 힘은 원팀 마인드에서 나온다”고 강조했다. 그러면서 “이를 지속해 간다면 우리 경쟁력은 계속 높아질 것”이라며 “원팀 마인드를 바탕으로 양산 체계를 고도화해 AI 메모리 시장 1위를 지키는 데 기여하겠다”고 말했다.

글로벌 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 경쟁에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 1등 자리에 설 수 있게 한 숨은 주역들의 인터뷰를 공개했다. 7일 SK하이닉스는 최근 ‘17회 반도체의 날’과 ‘2024 대한민국 전기안전대상’에서 은탑산업훈장을 수상한 최준기 SK하이닉스 이천팹(FAB)담당 부사장과 김만섭 SK하이닉스 전기·UT기술 담당 부사장과의 인터뷰를 뉴스룸에 실었다. 생산성 향상과 제조 기술 개발을 주도하고 있는 최 부사장은 HBM3E(5세대)와 10나노급 6세대(1c) 공정 기반 DDR5 RDIMM 등 혁신적인 제품을 생산하는 데 앞장섰다. 최 부사장은 “다운턴(불황기)에는 자원을 줄여 최소한의 비용으로 생산하고, 업턴(호황기)에는 모든 자원을 가용해 생산량을 최대로 끌어올려야 한다”며 “업턴으로 전환하는 적기에 자원 관련 조직과 적극 소통하며 개선 사항을 반영함으로써 생산성을 극대화할 수 있었다”고 밝혔다. 특히 HBM3E의 경우 기술 개발 성공 소식을 알린 지 불과 7개월 만에 양산을 성공적으로 완수하고 생산량을 대폭 끌어올리는 세계 최초의 기록을 만들어냈다. 최 부사장은 이 같은 성과의 바탕에는 ‘원팀 마인드’가 있었다고 말했다. 그는 “개발에서 양산으로 이관하기 전, 관련 조직이 원팀으로 움직이며 양산 조건을 빠르게 안정화했고, 이것이 양산 성공의 단단한 기초가 됐다”며 “현재는 극자외선(EUV) 공정 완성도 향상, 장비 안정화, 가용자원 확보, 이종 장비 확대 등 생산성 증대를 위한 다양한 과제를 추진하고 있다”고 했다. 1995년 전기 엔지니어로 SK하이닉스에 입사해 전기 및 유틸리티 분야의 전문가로 알려진 김 부사장은 29년 동안 공장 건설, 설비 운영 등에서 역할을 해왔다. 김 부사장은 ‘무사고 3276일 달성’을 가장 자랑스러운 성과로 꼽았다. 그는 “무엇보다 ‘작업 중지권 활성화’가 안전 문화 정착에 큰 힘이 됐다”면서 “앞으로도 무사고 사업장 기록을 계속 경신해 나갈 계획”이라고 말했다. 2022년 도입된 작업 중지권 활성화는 근로자 스스로 현장의 위험성을 최종 확인하는 절차로, 이를 통해 안전사고를 크게 줄일 수 있었다는 평가다.

인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아가 4일(현지시간) 아이폰 제조업체인 애플을 밀어내고 ‘세계에서 가장 비싼 기업’ 자리를 탈환하면서 AI에 대한 기대감이 다시 긍정세로 돌아선 것 아니냐는 분석이 나온다. 지난 7월 AI 거품론에 대한 우려가 확산되면서 엔비디아, 알파벳 등 대형 기술주 투매가 이뤄진 바 있다. 미 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 2.84% 오른 139.91달러(19만 3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조 4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조 3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월이 역대 처음으로, 1위 탈환은 4개월여만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐다가 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 지키지 못한 바 있다. 엔비디아에 대한 전망이 밝아질 수록 주요 고객사인 SK하이닉스엔 호재로 작용할 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 공급하기로 하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자신에게 “HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라. 빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다”고 요청한 사실을 공개하기도 했다. 주가 역시 ‘반도체 겨울론’을 딛고 한달새 약 16%가 오른 상태다. 반면 삼성전자의 경우 대대적으로 행사를 개최한 SK하이닉스와 달리 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 비공개로 개최했다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표한만큼 삼성전자가 ‘HBM 이후’를 위한 장기 전략을 논의할 것이라는 전망이 나왔다. 주가는 연일 하락하며 SK하이닉스와 대비되는 모습을 보이고 있다. 이날 삼성전자 주가는 0.5% 하락한 5만 7300원으로 장을 마감했다.

엔비디아에 HBM3E 납품 가능성SK하이닉스 견줘 물량 확보 관건시장 ‘빨리빨리’ 요구에 대응 중요파운드리 고객사·수율 확보 ‘과제’곧 임원 인사… AI 시대 전략 주목 엔비디아와 SK하이닉스의 밀월 관계가 강화되는 가운데 삼성전자가 올해 4분기 이 틈을 비집고 들어가 인공지능(AI) 반도체 주도권을 되찾아올 수 있을지 주목된다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표했지만 주가가 연일 하락하며 시장은 앞으로 2개월 안에 내놓을 결과물에 더 관심을 갖는 분위기다. 조만간 있을 DS부문 리더십의 변화도 AI 시대 삼성전자 반도체 전략을 읽을 수 있는 중요 지표가 될 것으로 보인다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 제품의 엔비디아 납품 가능성을 시사했다. 전체 HBM 사업 내에서 HBM3E 비중이 3분기 10% 초중반에서 4분기 50%에 이를 것이라는 전망을 내놓으면서다. 엔비디아는 글로벌 HBM 수요의 절반 이상(58%, 트렌드포스 기준)을 차지한다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 당시 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 이뤘고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 말했다. 레거시(구형) 공정 중심으로 영향력을 확대하는 중국 반도체 업체와도 경쟁을 펼쳐야 하는 삼성전자로서는 엔비디아 납품 성사는 메모리 기술력에 대한 의심을 지울 수 있는 기회이기도 하다. 다만 급증하는 HBM 수요에 맞춰 제품을 적기에 안정적으로 공급할 수 있을지, SK하이닉스가 엔비디아의 ‘메인 공급자’로서 지위를 확보한 상황에서 삼성전자가 얼마나 물량을 받아낼 수 있을지는 지켜봐야 할 대목이다. 기술력 못지않게 시장의 ‘빨리빨리’ 요구에 대응할 수 있는 것도 중요한 경쟁력인 시대다. 최태원 SK그룹 회장은 전날 ‘SK AI 서밋’에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만났던 에피소드를 소개하며 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하며, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다”고 했다. 이승우 유진투자증권 연구원은 3분기 실적 발표 후 ‘앞으로 필요한 것은 계획서가 아닌 증명서’라는 제목의 보고서에서 “삼성 측이 제시한 HBM3E 전망은 긍정적”이라면서도 “삼성의 시간과 시장의 시간, 삼성의 언어와 시장의 언어 사이에는 아직 간극이 있어 보인다”고 지적했다. ‘기다림의 시간’이 지속되는 상황에서 삼성전자가 보다 명확하게 시장에 시그널을 줄 필요가 있다는 설명이다. 삼성전자는 ‘엔비디아 HBM 납품’이라는 큰 산을 넘더라도 파운드리(위탁 생산) 고객사·수율 확보 등 만만치 않은 과제를 해결해야 한다. AI 반도체 시장에선 메모리, 설계, 파운드리 사업을 함께 하는 게 시너지를 내는 데 효과적이라는 취지로 차별화를 꾀했지만 주력인 메모리 사업에 비상이 걸리자 회사 측은 파운드리 속도 조절로 ‘급한 불’부터 끈다는 계획이다. 이르면 이달 중 임원 인사에서도 메모리 중심의 대대적 변화가 있을 것이란 얘기가 나온다. 그러나 장기적으로 ‘아픈 손가락’인 파운드리를 흑자 사업으로 돌려놓기 위해서는 적임자를 세워 고객 신뢰를 회복하는 게 우선이라는 주장도 나온다. 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 “TSMC는 주요 자리마다 그 분야 최고의 전문가를 앉혀 놓았다”면서 “고객 불만이 있어도 그 사람이 설명하면 (고객이) 이해하고 참을 수 있다. 삼성전자도 파운드리를 제대로 이해하는 사람을 영입해야 한다”고 말했다. 한편 삼성전자는 지난 4일부터 이틀간 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 열고 글로벌 석학들과 함께 AI의 미래에 대해 논의했다고 밝혔다. 딥러닝 분야의 세계적 권위자인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수를 비롯해 얀 르쿤 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수, 지식 그래프 분야 세계적 권위자인 이안 호록스 영국 옥스퍼드대 교수 등 AI 석학들이 기조 강연에 나섰다. 한종희 삼성전자 부회장은 “보다 효율적이고 지속 가능한 AI 생태계를 구축하는 데 책임을 다할 것”이라고 말했다.

최태원 회장 “AI 혁신 가속화할 것”글로벌 빅테크와 협업 강화 밝혀젠슨 황 “HBM 출시 앞당겨 달라” 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아, TSMC, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들을 한자리에 모아 놓고 “세계 최고 파트너와 협업해 글로벌 인공지능(AI) 혁신을 가속화하겠다”는 포부를 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 16단 HBM3E(5세대) 개발을 세계 최초로 공식화하면서 HBM 시장에서의 리더십을 공고히 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 6.48% 급등한 19만 4000원에 거래를 마쳤다. 최 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’ 기조연설을 통해 “AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다”면서 “SK는 엔비디아, MS, TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 하고 있다”고 밝혔다. SK AI 서밋은 5일까지 이틀간 열리는 국내 최대 규모의 AI 심포지엄으로 이날 기조연설엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 MS CEO, 웨이저자 TSMC CEO가 영상으로 등장했으며 그렉 브록먼 오픈AI 회장 겸 사장이 직접 무대에 올라 ‘AI의 미래’를 주제로 한 현장 대담에 참여했다. AI 붐의 중심에 선 황 CEO는 AI 분야의 거장으로 꼽히는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 대담 영상에서 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 덕분에 ‘무어의 법칙’을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”며 SK하이닉스를 치켜세웠다. 무어의 법칙은 인텔 설립자인 고든 무어가 1965년에 언급한 것으로 반도체 집적회로 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다. 황 CEO는 그러나 “우리는 더 많은 대역폭을 필요로 한다”면서 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현됐으면 한다”고 덧붙였다. 실제 최 회장은 이날 황 CEO와의 미팅을 회고하면서 “(그는) ‘빨리빨리’라고 하는 한국인 같다”며 “지난 미팅 때 HBM4(6세대) 공급을 6개월 앞당겨 달라고 요청했다”고 언급했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 큰손 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산해 4분기 출하한다는 목표를 갖고 있다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 거기에다 SK하이닉스는 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 48기가바이트(GB) HBM3E 16단 제품 양산에 들어간다는 사실을 이날 처음으로 공식화했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술 안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 밝혔다. 곽 사장에 따르면 16단 제품은 12단 대비 학습 성능과 추론 성능이 각각 18%, 32% 향상된 능력을 보인다. 글로벌 빅테크와의 협력에 대해 최 회장은 “SK의 AI 데이터센터 등 여러 솔루션이 그들의 코스트(비용)를 얼마나 절약해 줄 수 있는지 증명해 낼 필요가 있다”면서 “그럴(증명할) 가능성이 있기 때문에 저희와 비즈니스를 하는 것이고 그렇지 않다면 다른 곳과 했을 것”이라고 설명했다. SK는 엔비디아·TSMC와는 HBM을 중심으로, MS와는 뉴클리어(원자력) 에너지 업체인 테라파워에 함께 투자하며 협력 관계를 다져 오고 있다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 비해 사실상 뒤처진 삼성전자(반도체 부문)에 관해 묻자 최 회장은 “삼성은 저희보다 훨씬 많은 기술과 많은 자원을 갖고 있다”면서 “삼성도 AI 물결을 잘 타서 훨씬 더 좋은 성과를 낼 수 있을 거라 확신한다”고 말했다.

우리나라 10월 수출 실적이 지난해 같은 달보다 4.6% 늘었다. 수출 증가세는 13개월 연속 이어졌다. 주력 수출 품목인 반도체와 자동차 수출액은 역대 10월 중 최대치를 기록했다. 대중국 수출은 25개월 만에 최고치를 경신했다. 대미국 수출도 역대 10월 중 가장 높은 수준을 보였다. 산업통상자원부가 1일 발표한 수출입 동향에 따르면 10월 수출액은 575억 2000만달러로 지난해 같은 달보다 4.6% 증가했다. 증가율은 지난해 10월부터 13개월째 플러스를 유지했다. 다만 기저효과 영향으로 최근에는 증가율이 점차 둔화하는 추세다. 지난 7월 13.5%로 고점을 형성한 뒤 8월 11.0%, 9월 7.5%, 10월 4.6%로 낮아졌다. 최대 수출 품목인 반도체 수출액은 12개월 연속 증가했다. 고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM), DDR5 수출 비중이 확대되면서 지난해보다 40.3% 증가한 125억 4000만달러를 기록했다. 역대 10월 중 최고 수준이다. 산업부는 “인공지능(AI) 서버 신규 투자와 일반 서버 교체 수요 확대 등으로 고부가 메모리 중심의 견조한 반도체 수요가 지속되고 있다”고 분석했다. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 포함한 컴퓨터 품목 수출액도 54.1% 증가한 9억 6000만달러를 기록하며 10개월 연속 증가세를 이었다. 스마트폰 수출 호조세가 지속되고 스마트폰 부품 수요가 견조하게 유지되면서 무선통신기기 수출액은 지난해보다 19.7% 늘어난 20억 5000만달러로 집계됐다. 2위 수출 품목인 자동차는 지난해 같은 달보다 5.5% 증가한 62억달러를 수출했다. 역대 10월 기준 최고액이다. 바이오헬스 수출은 18.5% 증가한 12억 4000만달러로 4개월 연속 증가했다. 그간 부진했던 철강 수출은 10월 8.8% 증가한 28억 7000만달러를 기록하며 지난 2월부터 8개월간 지속된 수출 감소 흐름에서 벗어났다. 다만 석유제품 수출은 유가와 연동되는 제품의 단가가 하락하면서 지난해보다 34.9% 감소한 34억달러에 그쳤다. 디스플레이(-22.7%), 일반기계(-8.1%), 이차전지(-9.0%) 수출도 마이너스를 기록하며 부진했다. 지역별로는 미국과 중국을 향한 수출이 모두 호조를 나타냈다. 대중 수출은 1~2위 대중 수출 품목인 반도체와 석유화학 수출이 크게 늘면서 지난해보다 10.9% 증가한 122억달러를 기록했다. 이는 2022년 9월 133억달러 이후 25개월 만에 가장 높은 수준이다. 대중 수출액은 8개월 연속 100억달러 이상 수준을 유지했다. 대미 수출액은 지난해 같은 달보다 3.4% 증가한 104억달러로 집계됐다. 이는 역대 10월 대미 수출액 중 최고액이다. 자동차와 AI 서버 등 전방 산업 수요 확대로 판매가 늘어난 반도체가 수출액 증가를 이끌었다. 특히 반도체가 130.8%, 컴퓨터가 130.8%의 높은 증가율을 기록했다. 우리나라 10월 수입액은 543억 5000만달러로 지난해보다 1.7% 늘었다. 에너지 수입은 유가 하락에 따른 원유 수입액 감소로 지난해보다 6.7% 쪼그라든 112억달러를 기록했다. 비에너지 수입은 4.1% 증가한 432억달러로 집계됐다. 반도체가 19%, 반도체 장비가 52.2%씩 늘었다. 무역수지는 31억 7000만달러 흑자를 나타냈다. 지난해 6월 이후 17개월 연속 흑자다. 안덕근 산업부 장관은 “양대 수출 품목인 반도체와 자동차 수출이 10월 기준 1위 실적을 경신하고, 전체 수출도 3개월 연속 월별 최대 실적을 기록하는 등 수출이 견조한 증가 흐름을 이어가고 있다”면서 “수출 호조세가 연말까지 이어져 역대 최대 수출 실적을 달성할 수 있도록 총력 지원하겠다”고 말했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.