AI 시대 국내 팹리스와 협력 강화삼성 생태계 파트너 100여곳 참여EDA 분야 23곳… 1위 TSMC 앞서TSMC 시총 장중 첫 1조 달러 터치 “삼성 파운드리(위탁생산)는 인공지능(AI) 혁명의 최전선에서 고객과 함께하겠습니다.”(최시영 삼성전자 파운드리사업부장·사장) 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’의 키워드는 AI였다. 1년 전 같은 장소에서 같은 행사를 열었던 삼성전자는 “지난 1년 동안 AI가 세상을 많이 바꿔 놓았다”며 AI 시대 급증하는 맞춤형 수요에 대비하기 위해 국내 팹리스(반도체 설계 업체)와의 협력을 강화하기로 했다. 이들 업체가 고성능 컴퓨팅, AI 분야에서 영향력을 키우는 게 시스템반도체 생태계 확장은 물론 TSMC가 독주하고 있는 파운드리쪽 경쟁력 향상에도 도움이 될 거라고 판단한 것이다. 이날 포럼도 최 사장의 기조연설 이후 ‘텔레칩스’(차량용 반도체), ‘어보브 반도체’(마이크로컨트롤러), ‘리벨리온’(AI 반도체) 등 팹리스 업체 세 곳이 각각 10분씩 회사 소개와 함께 삼성 파운드리와의 협력 성과를 언급하는 식으로 진행됐다. 팹리스 업체 중 가장 먼저 무대에 오른 텔레칩스 이장규 대표는 “350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어 온 칩이 43개에 이른다”고 밝혔다.현재 삼성전자 파운드리 생태계에는 100여개 파트너사가 참여하고 있는 것으로 전해졌다. 설계자동화툴(EDA) 분야 파트너사는 23곳으로 파운드리 1위 업체인 TSMC를 앞섰다고 한다. 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 설계자산(IP) 파트너사는 50곳으로 늘었다. 삼성전자는 디자인솔루션(DSP) 업체와의 협력 확대에도 공을 들이고 있다. 디자인 솔루션 업체는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 회로 분석, 설계 오류 수정 등 최적화된 디자인 서비스를 제공한다. 실제 삼성전자는 국내 디자인 솔루션 업체인 ‘가온칩스’와 협력해 일본 도쿄에 본사를 둔 AI 기업 ‘프리퍼드 네트웍스’(PFN)로부터 2나노 기반 AI 가속기를 수주했다. 이 제품에는 삼성전자의 2.5D(차원) 패키지 기술이 적용된다. 하나의 패키지 안에서 복수의 칩이 동작하도록 해 전송 속도는 높이고 면적은 줄인 게 특징이다. 최 사장은 기조연설에서 “팹리스 업체와의 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정(특정 기능을 구현하기 위한 공정) 기술을 지원하고 있다”면서 “에코(생태계) 파트너와 함께 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 솔루션도 준비하겠다”고 말했다. 이날 행사는 파운드리사업부 주관이지만 메모리사업부 임원도 무대에 올라 삼성의 AI 솔루션을 소개했다. 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 “맞춤형 HBM은 성능과 효율 면에서 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 “16층 HBM4 구현을 계획된 일정에 맞게 준비 중”이라고 밝혔다. 삼성전자의 3나노 2세대 공정(GAA 기반)이 예정대로 진행 중인 가운데, 경쟁사인 TSMC가 2나노 반도체의 시험 생산 일정을 앞당긴 것으로 전해졌다. 자유시보 등 대만언론은 소식통의 말을 인용해 TSMC가 대만 바오산 공장에서 2나노 반도체를 다음주 처음 시험 생산하고 내년 양산할 예정이라고 했다. 다음주 실적 발표를 앞두고 TSMC 시가총액은 8일(현지시간) 뉴욕 증시에서 장중 한때 사상 첫 1조 달러를 넘었다.

삼성전자가 2분기 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 실적을 발표하면서 반도체 슈퍼사이클(호황기) 재현에 대한 기대감이 커지고 있다. D램, 낸드 등 범용 메모리의 힘을 보여 준 삼성전자는 하반기 고대역폭메모리(HBM) 등 고용량 D램 시장에서도 주도권을 쥔다는 계획이다. 인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스도 하반기로 갈수록 영업이익이 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망돼 외국계 금융회사들이 앞다퉈 주가 전망을 상향 조정했다. 7일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 올해 영업이익 컨센서스(평균 전망치, 5일 기준)는 지난해 대비 500.61% 오른 39조 4420억원이다. 하지만 같은 날 삼성전자가 2분기 영업이익으로 증권사 컨센서스를 2조원이나 웃돈 10조 4000억원(잠정)을 기록했다고 발표하면서 하반기 실적 전망도 수정이 불가피해졌다. 지난해 15조원에 달하는 적자를 냈던 반도체(DS) 부문은 2분기 전체 영업이익의 약 60%인 6조원대 이익을 낸 것으로 추정된다. 일회성 요인이지만 ‘반도체 다운턴’(하락기) 당시 손실로 잡혔던 재고자산 가치가 D램과 낸드 가격 상승으로 영업이익에 더해지면서 시장을 놀라게 했다. 주가(8만 7100원, 5일 종가)도 3년 5개월여 만에 최고가를 기록하며 ‘10만 전자’ 가능성도 높였다.2분기 매출(74조원)은 영업이익과 달리 기대 이상으로 오르지 않아 아쉬움을 남겼지만 하반기 HBM 생산능력 증설로 범용 메모리의 공급 부족 현상이 심화되면 삼성전자의 수익성은 더 개선될 것이란 전망도 나온다. 당장 KB증권은 보고서를 내고 “범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 보여 하반기 실적 개선폭이 확대될 전망”이라며 “올해와 내년 영업이익을 44조원, 60조원으로 상향 조정했다”고 밝혔다. 삼성전자가 2개 분기 연속 깜짝 실적을 발표하면서 이제 시장의 관심은 오는 25일 2분기 실적을 공개하는 SK하이닉스에 쏠리고 있다. HBM 수요 폭증으로 2분기 영업이익은 5조 766억원(에프앤가이드 컨센서스 기준)으로 전망되는데 일부에선 6조원대도 가능할 것으로 본다. 지난 3월 HBM3E 8단 대규모 양산에 돌입한 SK하이닉스는 이번 분기 안에 HBM3E 12단 제품도 양산한다. 지난해 7조 7303억원의 적자를 냈던 SK하이닉스는 올해 연간 21조원 이상의 영업이익을 낼 것으로 추정되는데, 이 수치는 슈퍼사이클로 불렸던 2018년 영업이익(20조 8438억원)보다 큰 규모다. 외국계 금융사들도 SK하이닉스의 주가 전망을 잇따라 높이고 있다. 골드만삭스는 지난 2일 목표 주가를 29만원으로 올렸고, 씨티그룹은 35만원까지 상승할 것으로 내다봤다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 커지고 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 등의 판매 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 판단한 것이다. 반도체시장에 모처럼 훈풍이 불고 있지만 해결할 현안도 있다. 삼성전자는 당장 8일부터 사흘간 전국삼성전자노동조합의 총파업이 예고돼 있다. 노사 간 갈등 국면이 지속되는 건 기업 가치의 디스카운트(하락) 요인이다. AI 시대로 넘어가는 중요한 길목에서 총파업이라는 악재를 만난 삼성전자가 강공 일변도로 나오는 노조와 어떤 방식으로 사태를 해결할지도 관심사다. 노조는 “이번 투쟁이 실패한다면 모든 협상 권한이 노사협의회로 넘어가 더 큰 불이익을 초래한다”며 이번 총파업에 전력 투구한다는 입장이다. 이번 총파업에 대해선 명분이 부족하다는 지적도 나오고 있다. 업계에선 엔비디아의 HBM 품질 테스트 승인이 늦어지는 것과 관련해 통과 시점, 수주 물량이 하반기 실적에 직접적인 영향을 미칠 것으로 본다. 한편 오는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 공개하는 삼성전자 갤럭시 폴더블 스마트폰(갤럭시Z 플립6·폴드 6)도 반도체와 함께 하반기 기대주로 꼽힌다. 최초의 반지 형태 갤럭시 링 가격은 국내 출고가가 49만원대에서 책정된 것으로 전해졌다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.“그는 테크계의 테일러 스위프트입니다.” 지난 3월 인스타그램 계정에 공개된 한 장의 사진에 글로벌 빅테크들의 관심이 집중됐습니다. 사진 속 인물은 마크 저커버그(40) 메타(옛 페이스북) 최고경영자(CEO), 그의 오른쪽으론 이제 국내에도 얼굴과 이름이 너무도 친숙한 ‘황 사장’ 젠슨 황(61) 엔비디아 CEO였습니다. 그런데 이 사진, 뭔가 특별한 점이 있습니다. 각자 트레이드마크와도 같은 상의를 서로 바꿔 입고 사진을 찍은 겁니다. 저커버그는 이 사진을 공개하며 ‘유니폼 교환’(Jersey Swap)이라는 설명을 달았습니다. 저커버그는 댓글 창에서 함께 사진을 찍은 남성이 누구인지 묻는 말에 그를 현시점 최고의 팝스타로 꼽히는 테일러 스위프트에 비유하기도 했죠.저커버그가 공개한 이 한장의 사진은 곧 업계의 비상한 관심을 불러일으켰습니다. 페이스북 성공과 인스타그램 인수에 이어 사명을 기존 페이스북에서 메타로 변경하며 AI 기업으로 전환을 추진하고 있는 저커버그와 세계 AI 칩 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아 수장의 만남은 곧 두 기업의 긴밀한 협업이 있을 것임을 시사하기 때문이죠. 특히 업계는 두 사람의 만남을 공개한 이가 황CEO가 아닌 저커버그라는 점에도 주목했습니다. 반도체와 AI 업계에서는 황CEO와 엔비디아의 존재감이 커지면서 ‘젠슨열풍’(Jensanity)’이라는 신조어까지 나오는 상황입니다. 국내 주요 일간지 지면에서도 이제는 이재용(56) 삼성전자 회장보다 대만계 미국인 기업인인 황CEO의 모습이 더 자주 포착될 정도니 이런 표현이 과한 것 같지는 않습니다. 한국을 대표하는 주요 기업의 수장들도 경쟁적으로 미국으로 직접 찾아가 황CEO를 만나고 ‘인증 사진’을 먼저 공개할 정도죠. 반도체를 두고 경쟁하고 있는 삼성전자와 SK가 그렇습니다. 지난해 5월 삼성의 ‘미래 먹거리’를 직접 발굴하겠다며 미국을 찾은 이재용 회장이 서부 실리콘밸리의 한 일식당에서 황CEO를 비공개 일정으로 만난 사실이 공개됐습니다. 당시 삼성전자 반도체 사업이 깊은 불황에 빠진 가운데 이 회장이 직접 나서서 삼성 반도체의 엔비디아 공급을 매듭짓기 위한 논의가 있었을 것이라는 시각이 이어졌습니다.엔비디아는 AI 모델 학습에 필수 반도체인 AI 가속기 시장의 98%를 장악하고 있으며, 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)의 80%를 점유하고 있는 기업입니다. GPU와 AI 가속기 모두 고대역폭 메모리(HBM) 반도체가 필요한데, HBM은 메모리 대형 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 중 가장 먼저 HBM 개발에 뛰어든 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급 중이고 삼성전자는 아직 자사 제품의 엔비디아 성능 테스트 단계에 머물러 있는 상황입니다. HBM 시장 점유율 확대가 시급한 삼성전자로서는 하루빨리 엔비디아의 테스트에 통과해 제품을 공급해야 하는 상황인 거죠. 재계 1위 삼성과 엔비디아의 ‘밀착’이 공개되자 재계 2위 SK의 발걸음도 바빠졌습니다. 최태원(64) SK그룹 회장은 지난 4월 24일 실리콘밸리에서 황CEO와 만난 사실을 자신의 인스타그램 계정을 통해 공개했습니다. 그가 공개한 사진에는 황CEO가 선물한 엔비디아 소개 책자에 “토니(최 회장의 영어 이름), AI와 인류의 미래를 만들기 위한 우리의 파트너십을 위하여”라는 문구와 서명도 담겼습니다. 국내에서는 앞서 이 회장이 황CEO를 따로 만난 것에 대한 대응 성격이라는 해석이 나오기도 했죠. 국내 최대 포털 기업 네이버도 최근 ‘젠슨 황 인증’ 행렬에 동참했습니다. 특히 이번에는 네이버를 이끄는 40대 CEO 최수연(43) 대표 외에도 늘 ‘은둔형 경영자’라는 수식어가 붙을 정도로 대외 활동을 자제하거나 공개하지 않는 이해진(57) 네이버 창업자(현 글로벌투자책임자·GIO)도 함께해 업계의 관심을 불러일으켰습니다. 이 창업자와 최 대표는 지난달 25일 캘리포니아 샌타클래라 엔비디아 본사에서 황CEO와 국가별 AI 모델인 ‘소버린(Sovereign·주권) AI’ 협력 방안을 모색한 것으로 전해졌습니다. 네이버는 소버린 AI라는 방향성 아래 세계 각 지역 문화와 언어에 최적화한 AI 모델을 자체 거대언어모델(LLM) 기술력으로 구축하고, 이를 기반으로 다양한 솔루션을 제공하는 전략을 추진하고 있죠.이렇듯 젠슨 황과 엔비디아를 향한 기업의 구애는 국가와 업종을 가리지 않는 상황이 됐습니다. 1993년 그래픽 칩셋 설계 엔지니어 커티스 프리엠, 전자기술 전문가 크리스 말라초스키와 함께 엔비디아를 설립한 젠슨 황은 회사 설립 31년 만인 지난달 18일(현지시간) 시총 3조 3350억 달러(약 4600조원)를 기록하며 마이크로소프트(MS)와 애플을 제치고 글로벌 시총 1위 기업에 오르기도 했죠. 국내 투자자들 사이에서는 최근 엔비디아 주가가 고공비행하면서 ‘거품론’도 나오고 있지만, 미래 산업의 방향이 AI를 빼고는 논할 수 없을 정도라는 점에서 이미 AI칩 시장을 장악한 엔비디아의 영향력은 앞으로도 상당 기간 지속될 것으로 보입니다.

2분기에 10조원이 넘는 영업이익을 낸 삼성전자의 주가가 연중 최고점을 경신했다. 5일 오후 1시 40분 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 2.25% 오른 8만 6500원에 거래되며 52주 신고가를 썼다. 삼성전자는 이날 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 1452.24% 증가한 것이다. 매출은 74조원으로 전년 동기 대비 23.31% 뛴 것으로 잠정 집계됐다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등으로 반도체 부문의 실적이 크게 개선된 것이 전체 실적을 끌어올렸다. 3분기 영업이익이 전년 대비 400% 가까이 급증한 12조원을 기록할 것으로 예상되는 가운데, 증권가는 ‘10만전자’를 넘어 ‘11만전자’를 내다보고 있다. 최근 일주일 사이 키움증권이 목표주가를 10만원에서 11만원으로, 대신증권 역시 10만원에서 11만원으로 상향했다. 삼성전자의 강세게 힘입어 코스피는 이날 장중 연고점을 경신했다. 코스피는 전 거래일 대비 11.27포인트(0.40%) 오른 2836.21로 출발해 장중 이날 오후 2860선에 안착했다. 2022년 1월 21일(2847.95) 이후 2년 5개월여만에 최고치다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등으로 반도체 부문의 실적이 크게 개선되며 전체 실적 상승을 견인한 것으로 보인다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며 아직 결산이 끝나지 않았지만 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공된 것이다. 사업부별 구체적 실적은 이달 말 공개된다.

삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력 강화를 위해 기존의 개발 조직을 부사장급 개발팀으로 공식 출범시켰다. 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM 제품에 대한 맞춤형 수요에 대응하기 위해 조직개편에 나선 것으로 풀이된다. HBM의 엔비디아 납품 기대, 반도체(DS)부문 실적 개선, 임원들의 자사주 매입 영향으로 2분기 잠정 실적 발표를 앞두고 주가도 크게 올랐다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀 신설, 어드밴스드패키징(AVP) 개발팀·설비기술연구소 재편 등을 내용으로 한 조직개편을 실시했다. 회사 내에 HBM 전담 조직이 있었지만 공식 조직도에 포함된 건 이번이 처음이다. HBM 개발팀장은 포항공대 박사 출신의 D램 제품 설계 전문가인 손영수(50) 메모리 디자인 플랫폼개발실장(부사장)이 맡는다. 이 팀은 5세대 HBM(HBM3E) 수율 개선 작업 등과 함께 차세대 HBM4 기술 개발에 주력할 것으로 보인다. 지난 5월 전영현(64) DS부문장(부회장) 체제로 바뀐 뒤 HBM 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다. 엔비디아의 품질 테스트와 관련해선 HBM3E 8단, 12단 모두 하반기 인증 작업을 완료하고 납품을 하는 게 전 부회장의 과제 중 하나다. 시장에서는 연내 테스트가 마무리되면 내년부터 본격적인 공급이 이뤄질 것으로 본다. 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 전날 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 언급하기도 했다. 이런 상황에서 이날 한 매체가 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 통과했다고 보도해 개장 직후 주가가 3% 넘게 올랐다. 이후 삼성전자 측이 “사실이 아니다”라고 했지만 테스트가 마냥 늦어지진 않을 것이란 기대가 반영되면서 주가는 직전 거래일 대비 3.42% 오른 8만 4600원에 마감했다. 증권가에서도 폭증하는 HBM 수요를 감당하려면 엔비디아가 공급망을 다변화할 수밖에 없을 것으로 보는 분위기다. 지난달 초 7만 5000원대였던 삼성전자 주가가 한 달 만에 11.8% 오른 데에는 임원들의 릴레이 자사주 매입 효과와 2분기 호실적 기대감도 작용한 것으로 보인다. 지난달에만 삼성전자 임원 26명이 약 6만주를 사들였다. 이동우(57) 사업지원TF 부사장은 우선주 1만주(주당 6만 2500원)를 매입해 눈길을 끌었다. 5일 발표되는 삼성전자 2분기 잠정 실적과 관련해 DS부문은 4조~5조원대 영업이익을 냈을 것이란 전망이 나온다.

인공지능(AI) 시대 필수 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 주도권 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 경력 채용에 나서며 인재 유치전을 벌이고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 오는 9일까지 경력 사원을 모집한다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다. 이번 채용은 지난 5월 원포인트 인사를 통해 전영현 부회장이 DS부문장에 오른 후 처음 진행되는 충원으로 DS부문은 지난 2월에도 경력직을 대거 채용한 바 있다. 삼성전자가 5개월 만에 추가 채용에 나선 것은 HBM 경쟁력 강화에 속도를 높이겠다는 의지의 표현이다. HBM은 기존 D램 반도체를 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 대폭 개선한 고부가·고성능 메모리 제품으로 이 분야에서는 삼성전자가 후발 주자에 해당한다. SK하이닉스가 2013년 업계에서 가장 먼저 HBM 개발에 뛰어들었고 2023년 말 기준 글로벌 점유율 1위(53%)를 기록하고 있다. 삼성전자는 점유율 38%로 SK하이닉스 추격에 전력을 쏟고 있는 상황이다. 삼성전자 반도체 부문은 올해 상반기 성과급도 대폭 상향했다. 삼성전자는 매년 상하반기 한 차례씩 실적을 토대로 사업부별 ‘목표달성장려금’(TAI)을 차등 지급하는데 DS부문에서는 메모리 사업부가 기본급의 75%를 TAI로 받고, 파운드리 사업부 37.5%, 시스템LSI 37.5%, 반도체연구소 50% 등으로 책정됐다. DS부문은 반도체 불황을 겪은 지난해에는 모든 사업부가 기본급의 25%를 TAI로 받았다. SK하이닉스도 맞불을 놨다. SK하이닉스는 이날 신입과 경력 사원을 채용하는 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세 자릿수 규모다. 통상 반도체 기업 채용이 매년 4월과 9월에 이뤄진 것을 감안할 때 이번 7월 채용은 이례적이다. SK하이닉스가 하반기 채용 시기를 두 달가량 앞당겨 대규모 채용에 나선 것은 우수 인재를 적극 유치해 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드(첨단)패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 인재를 대거 채용한다. SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2~4년 차를 채용하는 ‘주니어탤런트’ 전형도 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행한다.

SK와 HBM 필수장비 사전 개발 AI 시장 기대감에 주가도 폭등정의선·구광모 넘으며 재계 5위 독립운동가 후손이 세운 반도체 장비업체 한미반도체는 ‘엔비디아-TSMC-SK하이닉스’로 이어지는 밸류체인에 포함되면서 최근 주가가 무섭게 뛰었다. 이 회사를 이끄는 곽동신(50) 부회장의 지분 가치는 6개월 새 3조원 넘게 올랐다. 웬만한 재벌가를 모두 제치고 국내 상장사 주식 부호 5위에 이름을 올린 곽 부회장은 창업주 고 곽노권 전 회장의 장남으로 창립 44년 만에 찾아온 인공지능(AI)발 기회를 놓치지 않기 위해 생산능력 확대에 나섰다. 2일 업계에 따르면 한미반도체는 인천에 기반을 둔 반도체 장비 회사로 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)에서 기술력을 키워 왔다. 이 회사가 최근 주목을 받게 된 건 생성형 AI 시장이 열리면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증했기 때문이다. HBM은 D램 칩을 여러 개 수직으로 쌓기 때문에 열과 압력을 가해 칩을 정밀하고 안정적으로 붙이는 게 중요하다. 한미반도체는 HBM 시장이 활짝 열리기 전인 2017년 SK하이닉스와 함께 열압착(TC) 본딩 장비를 공동 개발했다. 이 제품은 진동 제어가 가능해 정밀성이 높다는 평가를 받는다.SK하이닉스가 엔비디아 주문을 받아 HBM 생산을 늘리면 한미반도체 장비도 더 많이 필요해지는 구조다. 한미반도체의 ‘HBM용 듀얼 TC 본더 그리핀’ 장비의 경우 지난달에도 SK하이닉스와 1499억원 규모의 공급계약을 맺었다. 지난해 연결 매출액(1590억원)의 94.3%에 해당한다. 이 회사는 HBM 시장의 ‘복병’으로 떠오른 마이크론에도 장비(듀얼 TC 본더 타이거)를 공급하면서 고객사 다변화에 나섰다. AI 반도체 시장이 커질수록 한미반도체가 수혜를 입을 수 있다는 기대감은 주가에도 그대로 반영됐다. 지난해 12월 28일 6만 1700원(종가 기준)이었던 한미반도체 주가는 이날 16만 8600원에 장 마감하며 6개월 만에 10만원 넘게 올랐다. 시가총액도 6조 58억원에서 16조 3531억원으로 10조원 이상 늘었다. 시총 규모만 놓고 보면 상장사 중 24위다. 재벌닷컴에 따르면 이 회사 최대주주(35.79%)인 곽 부회장의 지분 가치는 5조 9818억원(지난 6월 28일 종가 기준)으로 상장사 주식 부호 중 5위를 차지했다. 정의선 현대차그룹 회장(4조 6600억원), 최태원 SK그룹 회장(약 2조 600억원), 구광모 LG그룹 회장(약 2조 200억원) 등 재계 2~4위 오너를 모두 따돌렸다. 곽 부회장은 독립운동가 곽한소 선생의 후손이자 지난해 말 별세한 곽 전 회장의 1남 4녀 중 막내다. 1980년 회사를 세운 뒤 반도체 장비 국산화에 성공하는 등 국내 반도체 장비 업계의 산증인으로 불리는 곽 전 회장과 함께 2007년부터 대표이사를 맡아 회사를 이끌었다. 주가가 단기간에 급등해 과열 논란이 있는 만큼 곽 부회장이 실적으로 우려를 불식시킬 수 있을지가 관전 포인트다.

6월 수출이 지난해보다 5.1% 증가해 9개월 연속 전년보다 증가하는 ‘수출 플러스’ 흐름이 이어졌다. 올해 상반기 한국 경제를 먹여 살리다시피 한 반도체 수출이 134억 달러를 넘겨 역대 최대 실적을 낸 덕분이다. 수출은 늘고 수입은 줄면서 6월 무역수지는 80억 달러 흑자를 기록했다. 전년보다 67억 6000만 달러 개선됐다. 월간 무역수지는 13개월 연속 플러스로 2020년 9월(84억 2000만 달러) 이후 45개월 만에 최대 흑자였다. 상반기 무역흑자도 231억 달러로 2018년 이후 6년 만에 최대치를 달성했다. 1일 산업통상자원부가 발표한 ‘2024년 상반기 및 6월 수출입동향’에 따르면 지난달 수출은 570억 7000만 달러로 6월 기준 역대 두 번째로 호조였다.반도체가 수출 증가를 견인했다. 정보기술(IT) 전 품목(반도체·디스플레이·컴퓨터·무선통신기기) 수출이 4개월 연속 플러스 성장했는데 특히 반도체 수출이 134억 2000만 달러로 전년보다 50.9% 늘었다. 8개월 연속 증가세다. 지난해 시황 악화로 고전했지만 최근 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서다. HBM을 포함한 메모리 수출액은 88억 달러로 85% 증가했다. 2대 수출 품목인 자동차 수출은 지난달 조업 일수가 1.5일 줄어든 탓에 0.4% 감소한 62억 달러를 기록했다. 전기차 시장의 ‘캐즘’(일시적 수요 정체) 속에 이차전지 수출은 20.5% 감소했다. 글로벌 업황 부진 영향으로 철강 수출도 24.3% 줄었다. 지난해 12월 이후 미국과 중국이 한국의 최대 수출국 자리를 놓고 엎치락뒤치락 중인 가운데 6월에는 미국이 최대 수출국이 됐다.대미 수출은 110억 2000만 달러로 전년보다 14.7% 늘면서 역대 6월 최대치를 기록했다. 대중 수출도 되살아나 107억 달러를 기록, 4개월 연속 증가세다. 5월엔 대중 수출이 대미 수출을 역전하기도 했지만 한 달 만에 다시 미국이 최대 수출국에 올라섰다. 6월 수입액은 490억 7000만 달러로 지난해 같은 달보다 7.5% 감소했다. 에너지 수입액은 가스(-2.5%)·석탄(-25.7%)에서 줄었지만 원유가 8.2% 증가하면서 전체적으로 0.4% 소폭 증가했다. 올해 상반기 수출액은 지난해 대비 9.1% 증가한 3348억 달러였다. 2022년에 이어 역대 상반기 중 두 번째로 많은 수준이다.

인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 갈수록 커지면서 이 시장을 선점하려는 업체들 간 경쟁이 치열해지고 있다. 현재 최대 승부처는 6세대 HBM(HBM4)으로 넘어가기 전 마지막 단계인 HBM3E 12단 제품을 누가 먼저 엔비디아에 납품하느냐다. SK하이닉스의 독주가 이어질지, 후발주자인 삼성전자의 뒤집기가 가능할지도 이번 3분기가 지나면 어느 정도 윤곽이 드러날 것으로 보인다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 5일 2분기 잠정 실적을 발표하고 이달 말 사업부별 실적과 함께 콘퍼런스콜을 진행한다. 메모리반도체 업황 개선으로 2분기 호실적이 전망되면서 이제 시장의 관심은 이러한 호실적의 지속 여부에 쏠려 있다. 삼성전자가 AI 흐름에 올라타 HBM 시장에서도 주도권을 쥘 수 있는지가 관건인데 이달 말 콘퍼런스콜에선 그간 HBM 시장에서의 성과와 하반기 전망에 대해 구체적 설명이 나올 것으로 예상된다. 앞서 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난 4월 말 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “(HBM3E) 8단 제품은 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라면서 “올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다. 일단 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품은 SK하이닉스가 엔비디아의 최대 공급사로 낙점받은 가운데, 삼성전자도 이 제품을 공급하기 위해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다. 증권가에서는 삼성전자가 3분기 초에는 8단 제품 테스트와 관련해 유의미한 성과를 낼 수 있을 것이란 관측도 내놓고 있지만, 테스트를 통과하더라도 급격한 매출 증가로 이어지기는 쉽지 않을 것이란 견해도 있다. 엔비디아로서는 공급처 다변화 못지않게 안정적 공급도 중요하기 때문이다. 결국 승부는 이제 시장이 열리는 HBM3E 12단 제품에서 날 가능성이 있다. SK하이닉스는 12단 제품 양산 시점을 3분기로 앞당기면서 이 시장을 놓치지 않겠다는 뜻을 분명히 밝혔다. 삼성전자도 지난 2월 12단 제품을 가장 먼저 개발한 뒤 엔비디아의 품질 테스트 통과에 공을 들이고 있다. 차세대 HBM4 시장에서 주도권을 쥐기 위해서라도 12단 제품에서 승기를 잡아 SK하이닉스와의 점유율 격차를 줄여야 하는데 ‘복병’ 마이크론의 등장으로 시간이 많지 않은 상황이다. 한편 상장사인 솔루스첨단소재는 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 것으로 알려지면서 이날 주가가 직전 거래일보다 26.37% 오른 2만 3050원에 장을 마감했다. 이 업체가 만든 초극저조도(HVLP) 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재된다. 삼성전자 반도체 사장 출신의 진대제(72) 전 정보통신부 장관이 이 업체 회장을 맡고 있다.

고강도 그룹 구조조정(리밸런싱)에 나선 SK그룹이 2026년까지 80조원의 재원을 확보해 인공지능(AI)과 반도체 분야에 집중 투자한다. 그간 반도체, 에너지, 바이오 등 주요 산업별 계열사의 양적 성장 기조를 유지해 온 SK그룹은 비주력 사업과 중복 사업을 대폭 정리하고 AI와 반도체 중심의 미래 성장 분야 육성으로 경영 방향을 재편했다. SK그룹은 지난 28∼29일 경기 이천 SKMS연구소에서 최태원(64) 회장, 최재원(61) 수석부회장, 최창원(60) 수펙스추구협의회 의장, 주요 계열사 최고경영자(CEO) 20여명 등이 참석한 가운데 경영전략회의를 열고 새로운 사업 전략을 마련했다고 30일 밝혔다. 최 회장과 최 수석부회장은 화상으로 참석했다. 최 회장의 장녀인 최윤정(35) SK바이오팜 사업개발본부장(부사장)도 처음으로 경영전략회의에 참석한 것으로 알려졌다. SK 최고경영진은 상반기 동안 산업별 밸류체인(가치사슬) 재정비 등을 위해 운영한 태스크포스(TF) 활동 결과를 공유하고, 후속 논의를 했다. 미국 출장 중인 최 회장은 최근 그룹 사업 구조 재편과 관련해 “‘새로운 트랜지션(전환) 시대’를 맞아 미래 준비 등을 위한 선제적이고 근본적인 변화가 필요하다”면서 “지금 미국에서는 AI 말고는 할 얘기가 없다고 할 정도로 AI 관련 변화의 바람이 거세다”고 했다. SK 경영진은 이번 회의에서 수익성 개선과 사업구조 최적화, 시너지 제고 등을 통해 2026년까지 80조원의 재원을 확보하고, 이를 AI와 반도체 등 미래 성장 분야 투자와 주주환원 등에 활용하기로 의견을 모았다. 우선 중복 투자 통폐합과 비주력 사업 운영 개선을 통해 3년 내 30조원의 잉여현금흐름(FCF)을 만들어 부채비율을 100% 이하로 관리한다는 목표를 세웠다. SK그룹은 지난해 10조원 적자를 기록한 세전 이익이 올해는 흑자로 전환해 22조원 안팎에 이를 것으로 예상했다. 2026년 세전이익 목표는 40조원대다. SK하이닉스의 경우 2028년까지 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화하기로 했다. 이중 약 80%(82조원)를 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 관련 사업 분야에 투자할 계획이다. SK텔레콤과 SK브로드밴드는 AI 데이터센터 사업에 5년간 3조 4000억원을 투입하기로 했다.

SK하이닉스가 온디바이스(기기 탑재형) 인공지능(AI) PC(개인용컴퓨터)에 탑재되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료하고 연내에 양산할 계획이라고 28일 밝혔다. SK하이닉스는 “PCB01에 최초로 ‘8채널 PCle 5세대’ 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다”며 “고대역폭메모리(HBM)를 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 솔루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공했다”고 강조했다. SK하이닉스는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이라고 설명했다. 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다고 SK하이닉스는 설명했다. SK하이닉스 관계자는 “이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 이내에 구동하는 수준의 속도”라고 부연했다.전력 효율도 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산작업의 안정성을 크게 높여줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. SK하이닉스는 이 제품에 ‘SLC(싱글 레벨 셀) 캐싱’ 기술도 적용했다. 이는 한 개의 셀에 1개의 셀에 1비트(bit)의 데이터를 저장하는 규격이다. SLC는 필요한 데이터의 처리 속도를 높여줄 수 있는 방식이다. PCB01에는 개인정보를 보호하기 위한 보안 기능도 탑재됐다. 데이터 위변조를 방지하고 보안상 신뢰할 수 있는 하드웨어 영역인 ‘신뢰점’ 보안 솔루션을 제품에 내장해 외부 보안 공격과 정보 위변조를 방지하는 한편 사용자 암호도 보호될 수 있도록 했다. PCB01은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB 등 3가지 용량으로 출시될 예정이다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “이번 신제품은 기존 세대 대비 성능이 대폭 개선되면서 온디바이스 AI PC용 CPU(중앙처리장치)를 생산하는 여러 빅테크 기업들로부터 호환성 검증 협업 요청이 들어오고 있다”며 “고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 낸드 솔루션에서도 세계 1위 메모리 리더십을 공고히 하도록 힘쓸 것”이라고 말했다.

SK그룹이 인공지능(AI)과 반도체 등 미래 성장사업 분야 투자와 그룹 포트폴리오 재조정을 통한 그룹 위기 극복 방안 마련에 나섰다. 최태원(64) SK그룹 회장이 미국 출장길에 올라 글로벌 ‘빅테크’ 주요 인사와의 회동을 통한 사업 기회 모색에 나선 가운데 SK그룹 스스로 자구책 마련에 나설지 주목된다. 28일 SK그룹에 따르면 최재원(61) SK이노베이션 수석부회장, 최창원(60) SK수펙스추구협의회 의장을 비롯해 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스 등 주요 계열사 최고경영자(CEO) 등 30여명은 경기 이천 SKMS연구소에서 1박 2일 일정으로 경영전략회의에 돌입했다. 미국 출장 중인 최 회장과 유영상 SK텔레콤 CEO, 김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라 담당) 등 SK그룹의 AI, 반도체 분야 경영진은 화상으로 회의에 참여할 것으로 보인다. SK 경영진들은 이번 회의에서 AI와 반도체 등 미래 성장사업 분야의 투자 재원을 최대한 확보하기 위한 구체적 전략과 방법을 집중적으로 논의할 계획이다. SK그룹 관계자는 “인공지능 시대를 맞아 향후 2~3년간 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 생태계와 관련된 그룹 보유 사업 분야에만 역대 최대 규모의 투자가 필요할 것으로 예상된다”고 논의 배경을 밝혔다.SK 경영진들은 현재 사별로 진행 중인 운영 개선 강화 방안과 포트폴리오 재조정 등을 통한 재원 확충 방안도 심도 있게 협의할 것으로 알려졌다. 또 배터리와 바이오 등 미래 성장 유망 사업의 질적 성장을 위한 운영 개선 방안도 의논할 방침이다. 이에 따라 적자 늪에 빠진 배터리 회사 SK온을 살리기 위한 여러 방안이 검토될 것으로 예상된다. 그룹 안팎에서는 SK온 모회사인 SK이노베이션과 SK E&S 합병, SK온과 SK엔무브 합병, SK아이이테크놀러지(SKIET) 지분 매각 등이 거론되고 있다 다만 SK그룹 측은 경영전략회의는 그룹의 기본적인 경영원칙과 방향성을 논의하는 자리인 만큼 구체적 실행 방안은 각 사에서 검토해 결정할 것이라고 설명했다. 앞서 SK그룹은 경영 현안과 기업문화 차원의 논의를 함께하자는 차원에서 기존 회의 명칭을 확대경영회의에서 경영전략회의로 바꾼 바 있다. 통상 오전 10시쯤 시작해 참석자 발표에 이은 만찬으로 마무리했던 회의도 올해는 일정을 1박 2일로 늘린 상태다. 특히 첫날에는 CEO 간 토론을 위주로 하면서 회의 종료 시각을 정해놓지 않고 방향성이 도출될 때까지 진행하는 이른바 ‘끝장토론’에도 나설 것으로 알려졌다.이처럼 경영전략회의를 앞둔 분위기가 엄혹해진 배경에는 최근 SK그룹을 둘러싼 복합 위기에 따라 SK 경영진의 책임 경영이 중요하다는 인식이 있는 것으로 보인다. 특히 현재 대기업 중 가장 많은 계열사인 219곳을 가지고 있는 SK그룹이 방만하다고 지적받은 계열사에 대한 정리 작업에도 나설 것으로 보이면서 SK 경영진들의 위기의식이 높아진 상황이다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장은 최근 경영진 회의에서 “그룹 내 계열사가 너무 많다”며 “이름도 다 알지 못하고, 관리도 안 되는 회사가 많다”고 경영진을 질책하며 통제할 수 있는 범위로 대폭 줄이라고 지시한 것으로 알려졌다. 다만 그룹 안팎에서는 최근 최 회장의 1조 4000억원 규모의 이혼 재산분할 2심 판결 결과에 따른 여파도 그룹의 복합 위기에 영향을 끼쳤다고 분석하고 있다. SK그룹 관계자는 “이번 회의는 최태원 회장이 강조해 온 내실 경영을 통한 투자 여력 확대와 질적 성장을 위한 전략과 방법론을 도출하는 중요한 기점이 될 것”이라고 강조했다.

삼성전자가 연구개발(R&D)과 전략적 시설투자를 통해 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 이번 전략의 핵심은 DX부문에서의 AI 기술 도입이다. 이를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진하고, AI 기반 화질·음질 고도화 및 콘텐츠 추천을 통해 차세대 스크린 경험을 제공한다는 계획이다. 또한, 비스포크 AI 콤보를 통해 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 삼성전자는 전사적인 AI 역량을 강화해 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 적극 육성한다는 방침도 세웠다. DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 경쟁력을 갖췄으며, 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두 배로 키우고, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 늘려 첨단 기술 개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 한다. 차세대 반도체 솔루션 주도 또한 삼성전자는 고성능·첨단 공정 제품 판매 및 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 강화한다는 전략이다. 메모리 부문에서는 HBM3, HBM3E 비중을 확대하고, 시스템 LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 키우며, 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 높일 계획이다. 2016년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작으로 AI용 메모리 시장을 개척한 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임 변화를 주도하고 있다. AI 시대 초연결 경험 강화 아울러 삼성전자는 플래그십 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심의 경쟁력에 속도를 낸다. AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통해 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하며, Generative AI, Digital Health, XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 R&D 및 투자를 이어간다. 특히, 갤럭시 AI 탑재 스마트폰과 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리며, 갤럭시 AI 생태계를 확대한다. VD는 초고화질·초대형 TV 시장을 선도하고, 생활가전 부문은 스마트싱스를 기반으로 기기 간 연동 경험을 고도화할 계획이다. 6G 기술 리더십 선점을 위한 노력 삼성전자는 세계 이동통신공급자 연합회(GSMA), 국제전기통신연합(ITU) 등에서 리더십을 수행하며 6G 기술 개발 방향을 조율하고 있다. 저전력, 고효율 6G 통신 반도체, AI 기반 통신 지능화, 가상 기지국 기술 등 6G 핵심 기술들을 개발한다. 또한 2030년 본격화할 6G 상용화를 준비하고 있으며, 삼성리서치의 찰리 장 6G 연구팀장이 넥스트G 얼라이언스 부의장으로 선출돼 미국 내 6G 논의에도 대응한다는 방침이다.

고강도 그룹 구조조정(리밸런싱)을 추진 중인 SK그룹이 비주력·중복 사업군을 대거 정리하는 대신 그룹 핵심 ‘캐시카우’(현금창출원)로 떠오르고 있는 반도체와 인공지능(AI) 분야에 투자를 집중한다. 올해 초부터 최창원 SK수펙스추구협의회(최고의사결정 기구) 의장 주도로 그룹 사업 재편 방안을 모색해 온 SK그룹은 28~29일 경기 이천 SKMS연구소에서 계열사 사장단을 대상으로 하는 경영전략회의를 열고 구체적인 시행 방안을 논의할 예정이다. SK그룹은 올해 회의에서 미래 성장사업 투자와 내실 경영을 통한 ‘질적 성장’ 전략 등을 집중적으로 논의한다고 27일 밝혔다. 최 의장과 최재원 SK이노베이션 수석부회장을 비롯해 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스 등 주요 계열사 최고경영자 등 30여명이 참석한다. 미국 출장 중인 최태원 회장은 화상으로 회의에 참가할 예정이다. 올해 회의부터는 경영 현안과 기업문화 관련 논의를 함께 하자는 차원에서 명칭도 기존 ‘확대경영회의’에서 ‘경영전략회의’로 바꿨다. 그룹 위기 상황을 고려해 회의 일정도 1박 2일로 늘렸고 최고경영자(CEO) 간 토론이 일정 대부분을 차지하도록 회의 방식에도 변화를 준 것으로 알려졌다. SK 최고 경영진은 이번 회의에서 AI와 반도체를 필두로 한 미래 성장사업 분야의 투자 재원을 최대한 확보하기 위한 구체적 전략과 방법을 집중 논의할 계획이다. 그룹 관계자는 “AI 시대를 맞아 향후 2~3년간 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 생태계와 관련된 그룹 보유 사업 분야에만 역대 최대 규모의 투자가 필요할 것으로 예상된다”며 논의 배경을 밝혔다. SK CEO들은 이를 위해 연초부터 각 사별로 진행해 온 ‘운영 개선’ 강화와 포트폴리오 재조정 등을 통한 재원 확충 방안을 협의할 예정이다. 그룹 내부에서는 SK온의 모회사인 SK이노베이션과 SK E&S를 합병하는 방안, SK온과 SK엔무브 합병, SK아이이테크놀로지(SKIET) 지분 매각 등 다양한 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 최 회장은 이날 자신의 인스타그램 계정에 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO와 함께 찍은 사진을 공개하며 이번 출장의 주된 목적이 반도체와 AI 분야 협력 강화에 있음을 시사했다. 그는 사진과 함께 “샌프란시스코와 시애틀에 와서 IT 인싸들과 매일 미팅하고 있다”면서 “AI라는 거대한 흐름의 심장 박동이 뛰는 이곳에 전례 없는 기회들이 눈에 보인다”고 덧붙였다.

최근 업계에서 ‘위기론’이 번지고 있는 삼성전자가 하반기 반도체 시장 돌파구 마련을 위한 전략회의에 들어갔다. 깊은 불황의 늪을 빠져나온 메모리 반도체와 경쟁사 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 고대역폭 메모리(HBM)의 동반 성장을 비롯해 인공지능(AI) 시대 메모리 솔루션으로 떠오르고 있는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)를 아우르는 개발 전략을 수립해 글로벌 반도체 1위 기업 입지를 공고히 한다는 게 삼성전자 측 복안이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 경기 화성사업장에서 상반기 글로벌 전략회의를 진행했다. 지난달 삼성전자의 원포인트 인사로 DS부문장에 오른 전영현 부회장이 처음 주재한 사장단 회의로 이정배 메모리사업부 사장, 최시영 파운드리사업부 사장, 박용인 시스템LSI 사장 등 주요 임원들이 참석했다.올해 회의는 예년과 달리 더욱 강화된 보안 속에 필수 인원만 참석해 진행된 것으로 알려졌다. 이는 업무 속도를 강조해 온 전 부회장의 경영 스타일이 반영된 것으로, 해외 빅테크들의 생성형 AI 개발 경쟁이 촉발한 반도체 시장 급변에 빠르게 대응하면서 반도체 사업 전략 기밀을 유지하기 위한 결정으로 풀이된다. 전 부회장과 주요 사업부 사장들은 미국 엔비디아의 HBM 품질검증(테스트) 현황 및 신속 통과 방안을 우선 논의한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 현재 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하고 있는데 SK하이닉스가 엔비디아에 4세대 HBM 제품인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.반면 SK하이닉스보다 늦게 HBM 개발에 뛰어든 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하고 품질검증 통과만을 기다리고 있다. 기존 D램 메모리 칩을 복층 구조로 쌓아 올린 형태의 HBM은 방대한 분량의 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있어 AI 칩 개발에 필수로 꼽힌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 말 기준 SK하이닉스가 시장의 53%를 점유하고 있으며 삼성전자는 38%, 미국 마이크론이 9%대 점유율을 보이고 있다. 이날 회의에서는 HBM과 더불어 시장 수요 급증이 전망되는 CXL 개발 전략도 논의된 것으로 알려졌다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등 각 장치(컴퓨트)를 빠르게(익스프레스) 연결(링크)하는 기술이다. CXL 시스템으로 구축한 서버는 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있다. 서버당 처리해야 할 데이터가 급증하는 AI 시대에 적합한 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇이 인증한 CXL 인프라를 업계 최초로 자체 연구 시설에 구축했다. CXL 시장 규모는 2022년 170만 달러(약 23억 6000만원)에서 2026년 21억 달러(2조 9200억원)로 연평균 6배 성장할 것으로 전망된다.

정보기술(IT) 전방 수요 증가와 메모리 가격 상승세로 올해 하반기 반도체산업 전망이 밝다는 조사 결과가 나왔다. 올해 수출도 지난해보다 9.1% 증가해 역대 최대 규모인 6900억 달러를 달성할 것이란 전망이다. 대한상공회의소는 최근 11개 주요 업종별 협회·단체와 함께 ‘2024년 하반기 산업기상도 전망 조사’를 한 결과 반도체산업은 ‘맑음’으로 예보됐다고 24일 밝혔다. 조선·이차전지·바이오·기계·디스플레이·섬유 패션 업종은 ‘대체로 맑음’, 철강·석유화학·건설 분야는 ‘흐림’으로 예보됐다. 반도체산업은 인공지능(AI) PC, 신규 스마트폰 출시 등 IT 전방 수요 증가에 대한 기대와 메모리(D램, 낸드) 가격 상승세 지속으로 주요 업종 중 유일하게 맑음으로 전망됐다. 자동차, 조선, 이차전지, 바이오, 기계, 디스플레이, 섬유 패션 산업은 기회요인과 위협요인이 혼재된 가운데 수출 상승세에 힘입어 대체로 맑음으로 예보됐다. 반면 철강 업종은 건설경기 회복이 지연되는 가운데 저가 중국제품 수입이 지속되며 상반기보다 업황이 부진할 것으로 전망됐다. 석유화학 업종 역시 중국의 대규모 소비촉진 정책 시행에 따라 수요 회복은 기대되지만, 중국발 공급 과잉으로 인해 극적인 업황 회복은 어려울 것으로 봤다. 건설산업도 경기 선행지표인 건설수주액이 지난 4월 누계 기준 49조 3000억원으로 지난해 같은 기간 대비 15.6% 감소해 상황이 녹록지 않을 것이란 판단이다. 한편 한국무역협회(무협) 국제무역 통상연구원은 이날 발표한 ‘2024년 상반기 수출입 평가 및 하반기 전망’ 보고서를 통해 올해 수출이 지난해 대비 9.1% 증가한 6900억 달러, 수입은 1.0% 증가한 6490억 달러로 무역수지가 410억 달러 흑자를 기록할 것이라고 전망했다. 수출 전망치는 무협이 지난해 전망한 7.5%보다 1.6% 포인트 상향한 것으로 이를 달성하면 사상 최대 수출 실적을 거두게 된다. 수출과 수입을 합친 무역 규모는 2022년에 이어 두 번째다.

SK그룹이 고강도 구조조정(리밸런싱)에 나선 가운데 최태원 회장이 미국 출장길에 오른다. 최 회장은 미국 주요 빅테크가 밀집한 서부 실리콘밸리를 중심으로 기업별 최고경영자(CEO)들을 만나면서 SK의 사업별 협력 방안을 모색할 예정이다.21일 SK그룹은 최 회장이 22일 미국 장기 출장에 나선다고 밝혔다. SK그룹은 오는 28일 경기 이천 SKMS연구소에서 1박 2일 일정으로 계열사 사장단이 참석하는 경영전략회의를 진행하는데, 최 회장은 미국 현지에서 화상 회의로 참석하는 방안이 거론된다. 국내에서 그의 사촌 동생 최창원 SK수펙스추구협의회 의장이 그룹 구조조정의 키를 쥐고 진행하는 동안 최 회장은 해외에서 재무 건전성에 빨간불이 들어온 그룹 난맥상을 풀 돌파구를 마련한다는 전략으로 풀이된다. 최 회장의 미국 출장은 지난 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와의 회동 후 약 2개월여 만이다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI 인프라 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진이 동행한다. 최 회장은 현지에서 SK그룹의 ‘AI 생태계’를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보인다. 방문하는 지역 또한 실리콘밸리에 국한하지 않고, 현지 파트너사들이 있는 미국의 여러 지역이 될 것으로 알려졌다. SK그룹은 ‘반도체부터 서비스까지’ AI에 필요한 모든 생태계 조성을 목표로 각 사업에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI 메모리 제품인 ‘고대역폭메모리(HBM)’와 AI 서버 구축에 최적화된 ‘고용량 DDR5 모듈’, ‘엔터프라이즈 SSD(eSSD)’ 등 경쟁력 있는 제품들을 앞세워 글로벌 AI용 메모리 시장을 선도하고 있다. 서비스 분야에서는 SK텔레콤의 생성형 AI 서비스 ‘에이닷’이 차별화된 개인비서 기능으로 400만명에 육박하는 가입자를 끌어 모았고, SK그룹의 에너지·자원 사업역량을 한데 모은 ‘클린에너지솔루션’은 데이터센터에 필요한 청정 에너지 확보와 전력 사용 절감 대안으로 주목받고 있다. 앞서 최 회장은 지난 6일 대만 신주과학단지에서 웨이저자 TSMC 신임 회장과 만나 “인류에 도움 되는 AI 초석을 함께 만들자”며 SK의 AI 방향이 ‘사람’에 있음을 강조하기도 했다. 미국 AI·반도체 빅테크 경영진들도 최근 인류의 미래에 공헌하는 AI를 강조하고 있어 최 회장은 이번에도 ‘인류를 위한 AI’를 주제로 다양한 의견을 나눌 것으로 전망된다. SK그룹 관계자는 “최 회장은 올해 4월 미국, 6월 대만에 이어 다시 미국을 방문해 AI 및 반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 글로벌 네트워크 구축에 노력하고 있다”라면서 “글로벌 경쟁이 격화하는 AI 및 반도체 분야에서 국가 경쟁력을 강화하고 리더십을 공고히 하는 데 시간과 자원을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.

글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 AI 칩 개발에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스의 2분기 실적 기대감도 더욱 커지고 있다. 시장에서는 SK하이닉스의 주가가 30만원까지 오를 것이라는 ‘30만닉스’ 전망까지 나왔다.DB금융투자는 21일 SK하이닉스가 2분기 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것이라고 전망하면서 목표주가를 기존 21만 5000원에서 30만원으로 39.5% 상향하고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 해외 투자은행에서 SK하이닉스 목표주가를 30만원대로 제시한 적은 있지만 국내 증권사 중에서는 이번이 처음이다. 서승연 DB금융투자 연구원은 “SK하이닉스의 2분기 매출액은 전년 동기보다 35% 증가한 16조 8000억원, 영업이익은 흑자로 전환한 5조 8000억원을 기록할 것”이라며 “시장 기대치를 각각 7%, 18%씩 상회할 것”이라고 내다봤다. 이어 “우호적인 환율 영향 가운데 AI 기반 HBM과 eSSD 수요 강세가 지속하며 2분기 메모리 출하와 판가가 전분기에 이어 견조한 모습을 보일 것”이라고 전망했다. 그는 “특히 2분기에는 일반서버의 교체수요 역시 일부 감지돼 메모리 출하량과 판가 상승에 일조할 것”이라고 덧붙였다. 서 연구원은 또 “SK하이닉스는 글로벌 AI반도체, 클라우드 서비스 사업자(CSP)의 강력한 AI 서버수요에 기반해 HBM3와 HBM3E 8단을 순조롭게 공급 중”이라며 “AI 수요에 더해 하반기 계절적 성수기가 도래하며 재고 축적 수요가 예상되는 가운데 업황 저점을 인식한 고객사들의 구매 수요도 나타나고 있다”고 분석했다. 그는 올해 SK하이닉스의 영업이익을 종전 20조 9453억원에서 24조 5345억원으로, 2025년 영업이익을 23조 2175억원에서 35조 1562억원으로 각각 상향했다. 그는 HBM 시장 전망과 관련해서는 “하반기 주요 GPU업체에 HBM3E 8단을 순조롭게 공급한 SK하이닉스는 HBM 후공정 기술 경쟁력과 품질 안정성을 기반으로 12단 역시 2025년부터 공급하며 시장을 선도할 가능성이 높다”고 전망했다.SK하이닉스는 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아와 협력하며 차세대 HBM 양산 시점도 앞당긴다는 전략이다. SK하이닉스는 HBM4는 2026년, HBM4E는 2027년에 각각 양산하려던 계획을 최근 일 년씩 앞당겼다. HBM4는 내년, HBM4E는 2026년 양산 목표로 세부적인 개발 중이다. HBM이 탑재되는 엔비디아의 AI 가속기 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축되면서 여기에 맞춰 신제품을 제공한다는 전략이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 53% 점유율로 삼성전자(38%), 미국 마이크론(9%)을 앞섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 미국에서 열린 ‘GTC 2024’와 이달 대만서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’에서 모두 HBM 공급사로 SK하이닉스를 가장 먼저 언급했다.