국내 상장사 주식을 10억원 이상 보유한 19세 미만 미성년자 주주가 90명에 달하는 것으로 나타났다. 청소년이 많게는 2000억원어치의 주식을 보유하고 있었고 2살짜리 아이가 20억원의 주식을 보유한 사례도 있었다. 17일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난 12일 기준 주식 평가액 기준으로 국내 주식을 10억원 이상 보유한 미성년자 주주는 90명으로 집계됐다. 50억원 이상을 보유한 미성년자 주주는 19명, 이 중 100억원 이상을 보유한 미성년자 주주는 11명이었다. 보유 주식 가치가 가장 큰 미성년자는 곽동신 한미반도체 부회장의 17세 아들로, 2006억원어치의 주식을 보유한 것으로 나타났다. 곽군의 주식은 지난해 말 622억원에서 1384억원이 늘었다. 이는 연초 100만 7984주였던 보유 주식 수가 올해 7월 197만 7921주로 2배로 증가한 데다 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 연초 이후 한미반도체의 주가가 폭등한 영향이다. 지난해 말 종가가 6만 1500원이었던 한미반도체 주가는 지난 12일 10만1400원으로 66%가량 올랐다. 솔브레인 정지완 회장의 11살 손녀는 솔브레인을 포함한 3개 상장종목 주식을 321억원어치 보유하고 있다. 정양은 지난 연말까지 487억원가량의 주식을 보유하고 있었지만 이후 주식을 일부 처분하면서 보유 가치가 약 34% 줄었다. 타이어뱅크 김정규 회장의 18세 자녀는 파멥신 유상증자에 참여하면서 이 회사 주식을 191억원어치 보유하고 있다. 한미그룹 창업주인 고(故) 임성기 회장의 16~18세 손주 3명은 140억∼168억원의 한미사이언스 주식을 가지고 있다. 임 전 회장은 손주들이 어릴 때부터 지분을 증여한 것으로 유명하다. 탄소배출권 사업을 하는 코스닥 상장사 에코아이의 최대주주인 전종수씨의 자녀로 추정되는 13~18세 자녀는 각각 137억원어치의 주식을 가지고 있다. 정지선 현대백화점그룹 회장의 17세 딸도 현대그린푸드 주식 116억원어치를 보유해 미성년자 주주 명단에 이름을 올렸다. 정 회장은 지난 7월 현대그린푸드 지분 전량을 가족들에게 증여한 바 있다. 10억원 이상을 보유한 미성년자 주주 중 최연소는 덕산테코피아 대표의 2022년생 자녀로 22억원가량의 주식을 보유하고 있는 것으로 나타났다. 한일철강 엄정헌 회장의 손주들로 추정되는 4세, 6세, 7세, 9세 주주는 16∼17억원어치를 주식을 보유하고 있다.

반도체 사업을 중심으로 한 삼성전자 주식이 ‘국민주’로 떠오른 가운데 20대는 물론 10대 미성년자까지도 주식투자에 눈을 뜨면서 추석 용돈으로 주식에 투자하겠다는 움직임도 이어지고 있다. 15일 금융감독원 전자공시에 등록된 올해 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 말 기준 삼성전자 소액 주주 수는 467만 2039명으로 전년 대비 19.64%(114만 1938명) 줄었다. 이 가운데 8.38%에 해당하는 39만 1869명이 미성년 주주다. 코로나19 팬데믹 당시 국내 주식 투자열풍이 불었던 2019년 말과 비교하면 미성년 주주 비중은 2.6배 늘었다. 미성년 주식 투자자가 늘고 있는 것은 재테크 수단으로 주식에 투자하는 부모가 자녀의 경제 교육을 위해 소액 투자를 권하는 가정이 늘고 있는 데다, 이런 흐름에 발맞춰 금융위원회도 지난해 4월 부모의 영업점 방문 없이도 비대면으로 미성년자 계좌를 개설할 수 있도록 ‘비대면 실명확인 가이드라인’을 개편했기 때문으로 풀이된다. 최근에는 스마트폰을 통한 해외 주식거래도 간편해지면서 엔비디아, 테슬라와 같은 ‘서학 대장주’를 보유한 미성년 주주도 늘고 있는 추세다. 키움증권의 경우 지난 한 달간 미성년 자녀 계좌 대상으로 엔비디아 주식을 증정하는 이벤트를 진행하며 최근 주식시장 투자 열기에 동참하기도 했다. 미국 반도체 설계기업 엔비디아의 경우 최근 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁의 최대 수혜주로 떠오르며 미국 증시는 물론 한국 증시에도 큰 영향력을 미치고 있다. AI용 반도체는 방대한 분량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 그래픽처리장치(GPU)가 필수인데 엔비디아는 이 시장의 80%를 점유하고 있다. GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서 엔비디아의 시가총액은 지난 6월 18일 3조 3350억 달러(약 4600조원)를 기록하며 사상 애플과 마이크로소프트까지 제치며 사상 처음 글로벌 1위에 오르기도 했다. 이후 엔비디아 주가는 등락을 반복하며 현재 시총 3위(2조 9400억 달러)를 유지하고 있고, 지난 11일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “(우리 칩에 대한) 수요가 너무 많아서 부품, 기술, 인프라, 소프트웨어를 제공하는 것이 사람들에게 정말 감정적인 일이 되고 있다”고 말하며 엔비디아는 물론 반도체 시장 전체 투자 심리를 자극했다. 황 CEO의 자신감 넘치는 발언이 나오자 미국 시장에서 엔비디아 주가는 8.03% 급등했다. 특히 이날 황 CEO가 자사 칩 위탁생산을 기존 대만 TSMC가 아닌 파운드리에 맡길 수 있음을 시사하면서 삼성전자에도 호재로 작용하는 분위기다. 그는 “TSMC는 동종 업계에서 압도적인 최고로, 민첩성과 대응 능력이 놀랍다”라면서도 “필요하다면 언제든 다른 공급업체를 활용할 수도 있다”고 말했다. 이는 폭증하는 수요에 대응하기 위해 TSMC가 아닌 삼성전자 파운드리나 인텔 파운드리에 일부 물량을 맡길 수 있다는 의미로 풀이된다. 다만 삼성전자 주가는 고대역폭 메모리(HBM) 공급 과잉에 따른 가격 하락 우려가 나오면서 지난 13일 종가 기준 6만 4400원까지 떨어졌다. 삼성전자 임원들은 주가가 연일 하락하자 주가 부양 및 책임경영 강화를 위해 대규모 자사주 매입에 나선 상황이다. 박학규 경영지원실장(사장)이 자사주 6000주를 주당 6만 6850원에 매입했고, 한종희 디바이스경험(DX)부문장(부회장)이 7억 3900억원 규모의 자사주 1만주를 매입했다. 노태문 모바일경험(MX)사장은 3억 4750만원에 달하는 자사주 5000주를 사들였다.

지난달 정보통신산업(ICT) 수출액이 전년보다 28.5% 증가하며 10개월째 오름세를 보였다. 반도체와 휴대전화 수요 확대가 수출 증가세를 견인했다. 13일 과학기술정보통신부의 ‘8월 ICT 분야 수출입 동향’에 따르면 지난달 수출액은 206억 달러로 전년 동월 대비 28.5% 증가했다. ICT 분야 수출액 증가는 10개월 연속이며, 두 자릿수 비율 증가는 올해 1월부터 8개월째다. 반도체 수출은 지난해보다 37.6% 늘면서 118억 900만 달러를 기록했다. 인공지능(AI) 성장과 IT 기기시장 회복 등에 따른 반도체 수요 확대로 메모리 수출은 72억 9000만 달러로 전년보다 71.7% 늘었다. 시스템 반도체는 40억 7000만 달러 수출을 보이며 전년에 비해 2.7% 증가했다. 휴대전화는 7월 출시한 갤럭시 폴더블폰 효과로 완제품 수출액이 전년 동월 대비 95.0%, 부분품이 53.0% 동시에 뛰면서 60%가 넘는 증가세를 나타냈다. 컴퓨터 및 주변기기 수출은 보조기억장치(SSD)가 12억 5000만 달러로 월간 수출액을 10억 달러 돌파하며 지난해보다 249.8% 급증해 주요 수출 품목으로 자리매김했다. 통신장비는 미국(14.2%), 유럽연합(16.7%) 등에서 수출액이 늘었지만, 중국(-15.6%), 베트남(-9.0%) 등의 감소로 전체 수출은 지난해 8월보다 9.1% 줄었다. ICT 분야 수입액은 116억 4000만 달러였고, 무역수지는 89억 6000만 달러 흑자를 기록했다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

대구시가 대구대와 손잡고 반도체 전문인력 양성에 나선다. 대구시는 12일 오수 시청 산격청사에서 홍준표 시장과 박순진 대구대 총장 등이 참석한 가운데 ‘반도체 인재 양성과 전용 캠퍼스 조성’을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 대구대가 지금까지 경산캠퍼스에 추진하던 반도체 전문인력 양성사업을 대구시 권역 안으로 옮겨 확대 추진하면서 마련됐다. 양 기관은 수성알파시티 내 차세대반도체 교육연구센터, 대명동캠퍼스 내 반도체융합대학 설립도 추진한다. 이에 따라 대구대는 수성알파시티 스포츠첨단융합센터 공간에 반도체 설계·공정 관련 강의·교육 및 현장실습, 산학 연구를 위한 교육연구센터를 설립한다. 또한 2026년까지 현 대구대 대명동 캠퍼스에 반도체 공학과를 신설하고, 전기전자공학부(전자·전기·정보통신전공)를 이전해 2030년까지 반도체융합대학을 조성할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI) 반도체와 전력반도체 설계, 반도체 설계검증에 특화한 전문인력을 양성하는 게 궁극적인 목표다. 대구대는 2017년부터 운영한 반도체기업 직무 아카데미를 통해 현재까지 반도체 기업에 총 393명의 취업자를 배출했다. 정부의 반도체 인재양성사업을 통해서도 매년 100명 이상의 반도체 설계 전문인력을 양성하고 있다. 특히, 텔레칩스나 퓨리오사AI 등 100여 개 국내외 반도체 설계기업 등과 협력을 통해 교육과정 개발, 현장실습 등에 취업까지 연계하고 있다. 대구시는 민선 8기 출범 이후 비(非)메모리 반도체 산업 육성에 매진하고 있다. 이 같은 노력의 결과, 차량용 전력반도체 세계 1위 기업인 인피니언과 국내 차량용 반도체 1위 기업인 텔레칩스의 연구소 등 국내외 팹리스 유망기업 5곳을 유치했다. 지난 7월에는 퓨리오사AI 등 국내 AI반도체 선도기업과 ‘국산 AI반도체 산업육성’을 위한 협약도 맺었다. 박순진 대구대 총장은 “대학은 반도체 인재 육성을 위해 다양한 정부지원사업을 수행하며 인적·물적 인프라를 구축해 왔다”며 “이를 바탕으로 반도체융합대학 설립을 추진해 반도체 전문인력양성을 위한 핵심 교육거점으로 나아가고자 한다”고 말했다. 홍준표 대구시장은 “민선 8기 출범 이후 대구의 산업구조를 대개편하고 있으며, 수성알파시티에 설립되는 대구대 차세대 반도체 교육 센터를 통해서 반도체 산업을 대구대가 이끌어 주길 바란다”며 “이번 협약을 통해 지역의 반도체 인재들이 지역을 떠나지 않고 반도체 산업에 종사할 수 있는 터전을 마련할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.

삼성전자는 인공지능(AI) 시대 수요가 늘고 있는 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 ‘1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산을 시작했다. 앞서 지난 4월 ‘트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드’ 양산을 시작한 지 4개월 만이다. 12일 삼성전자는 ‘TLC 9세대 V낸드’에 이어 ‘QLC 9세대 V낸드’ 제품을 최초로 양산한다고 밝혔다. 삼성의 9세대 V낸드는 독보적인 ‘채널 홀 에칭’ 기술을 활용해 더블 스택구조로 업계 최고 단수인 286단을 구현해 냈다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요한데, 삼성전자는 이를 위해 ‘디자인드 몰드’ 기술을 활용했다. 해당 기술은 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인(Word Line)의 간격을 조절하여 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 향상시켰다. 거기다 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 ‘예측 프로그램 기술’ 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 또 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 ‘저전력 설계 기술’을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다”면서 “최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.

인공지능(AI) 시대가 본격화하며 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램과 함께 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 대한 수요가 커지고 있는 가운데 SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 저장 장치 SSD 신제품 ‘PEB110 E1.S’를 개발했다. 11일 SK하이닉스는 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이라고 밝혔다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 이번 신제품은 특히 정보 보안 기능이 대폭 강화됐다. 새로 적용된 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며 여러 글로벌 데이터센터에 적용할 수 있는 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. 앞서 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중인 SK하이닉스는 PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제 최근 AI 관련 서버 확대 움직임에 기업용 SSD 수요는 급증세를 보이고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드 총매출은 전 분기 대비 14.2% 증가했다. AI가 고용량 스토리지 제품 수요를 촉진하면서 평균판매단가(ASP)는 15%가량 올랐다.

미국 정부가 한국 기업들이 만드는 인공지능(AI)용 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 대중국 수출 통제 가능성을 언급했다. 또 양자컴퓨터 등의 첨단 기술 수출 통제에 한국이 동참하기를 바란다며, 한국의 적극적인 대중 수출 통제 참여를 요구했다. 앨런 에스테베스 미국 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴에서 무역안보관리원(옛 전략물자관리원)이 연 ‘한미 경제안보 콘퍼런스’에서 “새로운 전장의 승패는 우리가 오늘 개발하는 기술이 좌우할 것”이라며 대중 수출 통제에 동맹국들의 참여가 중요하다고 말했다. 그는 인공지능(AI) 근간인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 언급하며 “세계에 HBM을 만드는 기업이 3개 있는데 2개가 한국 기업”이라며 “우리 자신과 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용하는 게 중요하다”고 강조했다. 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 업체인 마이크론테크놀로지가 장악하고 있다. 앞서 HBM의 대중국 수출을 통제하기 위해 미국이 한국 등 동맹과 협의 중이라는 블룸버그 통신 보도가 최근 나왔다. 이에 대해 콘퍼런스에 참석한 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 기자들 질문에 “미국이 아직 아무것도 확정이 안 된 상태에서 우리가 뭐라고 얘기할 수가 없다”면서도 “관련 당국 간에는 그런 이슈에 대해 미국은 우리한테 협의를 요청하고 있다”고 했다. 또 “(HBM) 생산 3개 기업 중 2개가 한국 기업이라고 하면 우리에게 영향이 너무나 클 수 있다”면서 “에스테베스 차관도 한국과 협력을 잘하고 기업들 문제에 신경 쓰겠다고 얘기했다”고 덧붙였다. 에스테베스 차관은 또 상무부가 지난 5일 발표한 양자컴퓨팅, 첨단 반도체 제조 장비, 3D 프린팅 관련 수출 통제에 대해서도 “한국도 곧 이런 통제를 시행한다고 발표하기를 바란다”고 말했다. 이와 관련해 미국은 24개 품목 수출 통제를 발표하면서 자국에 준하는 통제를 시행하는 나라로의 수출은 별도 허가가 필요하지 않다고 밝혔다. 한국은 허가 면제 국가에서 제외됐지만, ‘승인 추정 원칙’ 적용 국가에 포함돼 수출을 신청하면 원칙적으로 허가를 받게 됐다. 한편 에스테베스 차관은 상무부가 추진 중인 중국산 부품·소프트웨어 탑재 커넥티드 차량 규제와 관련해 “한국 기업들이 그런 종류의 역량(규제 대상 기술)이 필요하다면 공급망을 조정할 수 있는 준비 시간이 어느 정도 있을 것”이라고 말했다. 한국 자동차 기업이 미국에 수출하는 커넥티드 차량에 규제 대상인 중국산 부품을 이용할 경우 부품을 교체할 시간을 주겠다는 의미로 해석된다.

중국 최대 통신장비 기업 화웨이가 세계 최초로 두 번 접는(트리플 폴드) 스마트폰을 공식 출시했다. 화웨이는 10일 오후 중국 광둥(廣東)성 선전(深圳)시 본사에서 신제품 발표회를 열어 트리플 폴드폰인 메이트(Mate) XT를 공개했다. 애플이 미국 본사에서 AI 인텔리전스를 탑재한 최신 스마트폰 아이폰16 시리즈를 공개한 지 몇 시간 만에 공식적으로 모습을 드러낸 것이다. 알파벳 ‘Z’ 모양으로 두 번 접을 수 있게 설계된 이 제품은 펼쳤을 때 태블릿 PC와 형태가 비슷하다. 펼쳤을 때 액정의 최대 크기는 10.2인치고, 두께는 3.6㎜다. 화웨이의 자체 하모니 OS를 장착했다. 색상은 붉은색, 검은색 등 2종류로 판매되며 메모리는 256GB(기가바이트)와 512GB, 1TB(테라바이트) 등 세 종류다. 제품 가격은 가장 저렴한 256GB 버전이 1만 9999위안(약 377만원)으로 책정됐다. 512GB 버전은 2만 1999위안(약 415만원), 1TB 버전은 2만 3999위안(약 453만원)으로 정해졌다. 화웨이 측은 이 제품이 “트리플 폴드 스마트폰을 상용화한 세계 최초 모델”이라고 의미를 부여했다. 화웨이는 공식 온라인몰에서 지난 7일부터 선주문을 받기 시작했다. 1시간이 채 안 돼 19만건이 넘는 주문이 이뤄진 데 이어 6시간 만에 100만건, 24시간 만에 200만건을 돌파했다. 사흘 뒤인 이날 오후 현재 선주문량은 360만건에 달해 대박 조짐이 나타나고 있다고 중국 매체들은 전했다. 로이터는 이러한 화웨이의 성과에 대해 “폭발적으로 선주문이 늘었다는 것은 화웨이가 미국 제재를 극복할 수 있다는 역량을 보여준 것”이라며 “올 초 시장 점유율을 유지하기 위해 가격을 인하한 애플에 맞서는 주요 경쟁자로서 입지를 공고히 했다”고 평가했다. 화웨이는 2019년부터 시작된 미국의 제재에도 불구하고 지난해 8월 하이실리콘이 설계한 7나노(㎚, 10억분의 1m) 고성능 반도체 ‘기린 9000s’를 탑재한 스마트폰 ‘메이트 60’ 시리즈를 내놓는 등 첨단 제품을 잇달아 선보이고 있다. IT매체 폰아레나에 따르면 화웨이는 세계 폴더블폰 시장을 선도해온 삼성을 제치고 1분기에 이어 2분기에도 점유율 1위를 기록했다.

되살아난 미국발 경기침체 공포와 꺼지지 않는 ‘인공지능(AI) 거품론’에 국내 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 고점 대비 큰 폭으로 떨어진 가운데 약 1년간 오르던 메모리 D램의 가격이 주춤하면서 ‘반도체 다운사이클(침체기)’ 우려까지 더해지고 있다. 8일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 지난달 평균 고정거래가격은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보이던 D램 가격이 올해 5~7월 3개월간 2.1달러로 보합세를 유지하다 지난달 하락 전환한 것이다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 지난해 9월부터 10개월간 이어진 상승세가 꺾였다. 앞서 글로벌 경기 침체로 인해 스마트폰과 같은 전방 정보기술(IT) 제품 수요 부진 여파로 반도체 불황이 심화되면서 D램 가격은 2022년 2월 이후 1년 반가량 내리막길을 걸었다. 최근 글로벌 경기 침체 우려가 커지는 상황에서 D램 가격이 하락세로 전환하자 AI 거품론과 더불어 반도체 다운사이클에 진입한 게 아니냐는 관측이 나온다. 글로벌 투자은행 모건스탠리는 지난달 20일 내놓은 ‘고점을 준비하다’라는 제목의 보고서를 통해 반도체 사이클이 고점에 근접하고 있다고 진단하면서 AI 피크론에 불을 지폈다. 모건스탠리는 앞서 2021년 8월 ‘반도체 겨울이 온다’는 보고서를 통해 반도체 업황 다운사이클을 정확히 예측한 바 있다. 메모리 반도체 침체에 대한 우려는 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 전망에도 빨간불을 켜고 있다. AI 열풍에 힘입어 나란히 ‘10만 전자’와 ‘30만 닉스’를 바라보던 두 회사는 지난달 5일 글로벌 증시가 휘청였던 ‘검은 월요일’ 이후 반등했다가 다시 하락해 최근엔 올 들어 고점 대비 각각 21.5%, 35.8%씩 빠졌다. 두 회사의 올해 1·2분기 실적이 양호하고 내년 1분기까지의 실적 전망도 나쁘지 않지만 AI 산업 수익성에 대한 의문과 반도체 사이클이 고점에 근접하고 있다는 전망에 힘을 쓰지 못한다는 평가도 있다. 지나친 우려에 대한 경계의 목소리도 있다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “반도체 산업이 다운사이클로 진입하고 있다고 판단할 근거가 부족하다”며 “일부 제품에서 확인되는 소폭 가격 하락은 우려할 단계는 아니다”라고 짚었다. 김영건 미래에셋증권 연구원 역시 “수요처의 부품 재고 비축이 일단락되며 단기 가격 정체기가 온 것으로 판단된다”며 “세트 수요의 급격한 부진이 동반되지 않는 한 정체기가 장기화할 가능성은 작다”고 평가했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전(SMR)과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있습니다.” 지난 4일 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장이 차세대 원전으로 불리는 SMR을 언급했습니다. 김 사장은 대만 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’ 기조연설에서 AI 시대 가장 큰 문제로 전력을 꼽으며 “2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”고 내다봤습니다. AI가 고도화할수록 전력 소비는 급증할 것입니다. AI가 데이터를 대량으로 학습하고 추론하려면 많은 전력이 필요하기 때문입니다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)도 같은 날 AI 시대 메모리가 직면한 과제로 전력 소비 급증을 가장 먼저 짚었습니다. 이 사장은 “생성형 AI 등장으로 모델 파라미터(연산에 쓰이는 매개변수) 수가 급증해 AI 훈련에 필요한 전력 소비량이 증가하고 있다”고 했습니다. 파라미터 1조 8000억개의 ‘챗GPT-4’를 훈련하는 데 148GWh의 전력이 필요하다고 구체적 수치도 언급했습니다. 정보기술(IT) 업계에서는 얼마 전까지만 해도 생성형 AI 구동에 필요한 ‘엔비디아의 AI 칩을 얼마나 빨리 구하느냐’가 최대 관심사였습니다. 그런데 엔비디아 칩이 워낙 고가이고 구하는 데 시간이 오래 걸리다보니 업체들이 여러 개 쓸 것을 한 개만 써도 되는 쪽으로 개발을 하고 있다고 합니다. SMR, 일체성 설계로 방사능 물질 유출 위험 적어부지 제약 적고 표준화 용이…전세계 80여종 개발하지만 전력 인프라는 다른 문제입니다. 반도체, AI 기업이 해결할 수 있는 게 아닙니다. 반도체 기업의 기술 개발 방향성은 전력 사용량을 최소화하는 고효율 AI 메모리에 초점이 맞춰지겠지만 AI 시대 ‘전기 먹는 하마’로 불리는 데이터센터의 전력 부하를 줄이기 위한 방안에 대해 함께 머리를 맞댈 수밖에 없습니다. 챗GPT 개발사인 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 “향후 인류가 AI 시스템을 유지하기 위해선 엄청난 양의 에너지가 필요하다. 이 에너지 수요를 맞추기 위해서는 핵분열과 핵융합 등 원자력 발전이 필수적”이라고 했습니다. 실제 올트먼은 SMR 개발사 ‘오클로’에 투자를 했습니다. 이 업체는 2027년 첫 원전 가동을 목표로 하고 있다고 합니다. SMR은 전기출력 규모가 300메가와트일렉트릭(㎿e) 이하의 소형모듈 원자로를 말합니다. 일체성 설계로 사고가 발생했을 때 연결 부위에서 방사성 물질이 유출될 위험이 대형 원전에 비해 상대적으로 적다는 게 장점입니다. 비상냉각장치, 비상전원이 없이도 사고 발생 시 나오는 ‘붕괴열’(원자력 사고의 주요 원인)이 자연스럽게 외부로 방출하도록 설계돼 있다고 합니다. 부지에 대한 제약이 크지 않은 것도 SMR의 매력입니다. 바닷가 근처가 아닌, 데이터센터 주변에도 구축할 수 있습니다. 소형 원자로를 설계하고 제작하는 작업을 모듈화하기 때문에 표준화도 쉽다고 합니다. SMR이 ‘탄소 중립’ 시대 에너지 분야의 게임체인저로 불릴 정도로 각광을 받으면서 미국, 일본, 중국, 러시아 등 주요국들이 개발 경쟁에 뛰어들었습니다. 전 세계 80여종의 소형원자로 개발이 진행되고 있다고 합니다. 2035년 SMR 시장이 최대 630조원 규모로 커질 수 있다는 전망도 나옵니다. 지난달 과학기술정보통신부 홈페이지에 올라온 ‘과학기술&정보통신기술(ICT) 정책·기술동향’ 자료에 따르면 미국은 다양한 원자로형을 개발 중입니다. 대부분 2030년 초 가동이 목표입니다. 일부는 인허가 과정에 진입했다고 합니다. 마이크로소프츠 창업주 빌 게이츠가 2006년 세운 SMR 설계 기업 테라파워에는 국내 기업도 투자를 했습니다. SK㈜와 SK이노베이션이 미국 외국인투자심의위원회 승인을 받아 2억 5000만 달러(약 3000억원) 규모의 지분 투자를 한 것입니다. 한국수력원자력이 테라파워에 약 4000만 달러(약 534억원)를 투자한다는 소식도 들립니다. 테라파워는 차세대 원자로 중 하나인 ‘소듐냉각고속로’(SFR) 설계 기술을 갖고 있습니다. 지난 6월 미국 와이오밍주에서 SMR ‘나트륨’을 포함한 전력 생산 장비 등 제반 공사에 착수했습니다. 미국, 스타트업 중심 다양항 원자로 개발한국, 경수로 중심 규제·차세대 준비 미흡최태원 “인센티브 시스템으로 개편해야”발전 용량 대비 건설 비용 등 넘어야 할 숙제도 있습니다. 테라파워의 4세대 SMR 실증단지(345㎿급) 건설에는 최대 40억 달러(약 5조 5000억원)가 투입될 것으로 알려졌습니다. 이 중 절반은 미 에너지부가 지원한다고 합니다. 미국은 스타트업 중심으로 다양한 차세대 원자로를 개발하고 있지만 국내 기업들은 원자로 설계 기술 난도 등으로 해외 투자 방식을 선호한다고 합니다. 규제 전문기관의 인력 부족·업무 포화, 경수로 중심의 규제 체계로 인한 차세대 원자로 준비 미흡 등 해결 과제도 있습니다. 미래 원전 기술인 SMR 시장이 활짝 열리기 전에 차세대 원자로에 대한 인허가 기준 확보 등 체계적인 준비가 필요해 보입니다. 최태원 대한상공회의소 회장은 지난 4일 부산에서 열린 ‘2024 기후산업국제박람회(WCE)’에서 “우리의 에너지 제도와 인프라는 40∼50년 전 경제개발 시대의 화석연료에 기반하고 있다”면서 “AI 시대 급증하는 전력 수요에 대응하고, 무탄소 에너지 시대를 뒷받침하기에는 아직 역부족”이라고 꼬집었습니다. 그러면서 “기후기술 개발에 더 많은 기업(스타트업)이 참여할 수 있도록 규제 중심의 시스템에서 인센티브 시스템으로 개편해야 한다”고 제안했습니다.

인공지능(AI) 메모리 시장이 커지면서 실적이 크게 개선된 SK하이닉스가 추석을 앞두고 전 직원에 350만원을 지급한다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 12일 직원들에게 350만원을 주기로 했다. 이는 실적과 연관된 성과급이 아니라 반도체 불황을 버텨온 직원들에게 회사 차원에서 감사의 의미를 담아 주는 추석 선물과 같은 성격이라고 한다. SK하이닉스는 지난 2분기 매출 16조 4233억원, 영업이익 5조 4685억원을 기록했다. 영업이익률이 33.3%에 달한다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익도 반도체 호황기였던 2018년 2분기(5조 5739억원)에 육박하는 실적을 냈다. 이날 SK하이닉스 이천·청주캠퍼스에서 열린 ‘2024년 임금교섭 잠정합의안’ 설명회에서는 올해 임금 인상 잠정 합의 내용도 공유됐다. 임금 인상률은 5.7%로 올해 초 선반영된 2% 인상분이 포함됐다. 노사는 본인 의료비 지원 한도를 기존 연간 4000만원에서 1억원으로 두 배 이상 높이고 가족 의료비 지원책도 개선하기로 했다. 출산 축하금과 관련해선 첫째와 둘째는 각 100만원, 셋째부터는 500만원으로 대폭 상향했다. 최대 1년 범위 내 남성 구성원 특별 육아휴직 제도 신설과 3명 이상 자녀가 있는 구성원에 대한 교육비, 주택자금 융자지원 확대 내용도 담겼다. 잠정합의안에 대해선 오는 10일까지 조합원 투표를 진행한다. 회사 측은 “앞으로 회사와 구성원들이 함께 성장하고 자부심을 가질 수 있도록 노력하겠다”라고 밝혔다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

국내 대표 반도체 업체들이 인공지능(AI) 메모리 시장에서 주도권을 갖기 위한 전략으로 파트너들과의 협업을 내세웠다. AI 기술이 발전할수록 고객의 요구가 다양해지고 복잡해지면서 개별 기업 혼자 힘으로 해결하는 게 어려워졌기 때문이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 한 기조연설을 통해 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다. 이 사장은 우선 AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제로 전력 소비 급증, 메모리 월, 부족한 저장 용량을 지목했다. 이 사장은 메모리 월과 관련해 “그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못했다”며 “그 결과 계산 성능과 이용 가능한 메모리 대역폭 사이에 격차가 발생했다”고 짚었다. 그는 삼성이 이 과제를 해결하기 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하고 있다고 했다. “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 로직 기술이 결합돼야 해결할 수 있다는 게 이 사장의 설명이다. 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있기 때문에 이 부분에서 경쟁력이 있다는 것이다. AI 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이라고 본 이 사장은 “HBM을 잘 하는 것만으로는 충분하지 않다. 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다”고 했다. SK하이닉스 김주선 AI인프라 담당 사장도 기조연설을 통해 “AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련한 난제를 해결해야 한다”고 말했다. 이어 “2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”면서 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수 있다”고 했다. 김 사장은 또 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적 방안을 찾아야 한다”고 말했다 그는 그룹 차원에서 반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어(SW), 유리기판, 액침냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다는 점을 강조했다. AI 시대의 난제를 극복하기 위해선 “협력이 중요하다”며 원팀의 핵심 플레이어가 되겠다고 했다. 또 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다.

‘한국형 CES(국제전자제품박람회)’가 다음달 대구에서 열린다. 대구시가 ‘FIX 2024’라는 이름의 미래혁신기술박람회를 개최하기로 하면서다. 이를 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 CES에 버금가는 박람회로 키우겠다는 게 홍준표 대구시장의 목표다. 대구시는 올해 초부터 FIX 2024 개최를 준비해 왔다. 홍 시장은 지난 1월 새해 업무보고를 받으면서 “5대 미래 신산업 중심의 신기술 발표, 전시회, 바이어 초청 등을 망라한 ‘대구판 CES’ 개최를 준비하라”고 지시한 바 있다. 다음달 23일부터 26일까지 대구 엑스코에서 열리는 이번 박람회는 그간 개별적으로 진행하던 ▲대한민국 미래모빌리티엑스포 ▲대한민국 정보통신기술(ICT)융합엑스포 ▲대구 국제로봇산업전 등을 통합해 열린다. 행사는 모빌리티관과 로봇관, ABB관, 스타트업관 등으로 나뉘어 진행되고 총 2000개의 부스가 마련될 것으로 보인다. 모빌리티관은 전기차·자율주행·2차전지·전동화 부품 관련 기업들로 구성된다. 국토교통부·산업통상자원부가 공동 주최로 참여한다. 또 현대·기아차, 삼성SDI, GM 등 글로벌 모빌리티 기업이 참가할 수 있도록 준비하고 있다. 이 밖에도 대구경북 통합신공항 홍보 부스와 도심항공교통(UAM) 체험관을 연계한 가상현실 공항 등의 프로그램도 구상하고 있다. 로봇관에선 제조용 로봇과 식음료 서빙 로봇, 인공지능(AI) 로봇, 배송 로봇의 현주소를 확인할 수 있을 것으로 보인다. ABB관에서는 ICT와 사이버보안, 비메모리 반도체, 메타버스 등의 미래 기술을 보여 준다. 스타트업관은 각종 혁신 기술을 공유하는 장이 될 전망이다. 행사 기간에는 국제 콘퍼런스와 신기술발표회, 투자설명회 등의 프로그램도 마련된다. 정장수 대구시 경제부시장은 최근 자신의 페이스북을 통해 지난해 CES 출장 당시 일화를 공개하며 FIX 2024를 개최하게 된 배경을 설명했다. 정 부시장은 “지난해 CES 출장을 다녀오면서 홍 시장께서 ‘우리는 왜 이런 박람회를 못 하나, 한국형 CES를 한번 만들어 보자’고 했었다”며 “어디에서도 볼 수 없었던 미래가 대구에서 펼쳐진다”고 소개했다.

엔지니어 氣 살아야 반도체 산다임원 돼야 억대 연봉? 이젠 안 통해혁신, 결국 기술 해결하는 현장 싸움기술자가 잘나간다는 거 보여 줘야의사·변호사 아닌 ‘엔지니어’가 꿈‘부의 신대륙’ 잡는 건 인재엔지니어끼리 인정하게 소통의 장 사장은 ‘진짜’ 알아보는 눈 있어야인재에 갈급했던 이건희 회장처럼 정예부대 꾸려야 ‘AI 전쟁’서 이겨기술 공격보다 수성의 시대초격차만큼 ‘미래 수요’도 민감해야화웨이 등 中엔지니어 세계적 수준韓, 황금 덩어리 안고도 중요성 몰라稅공제 외 성장 걸림돌부터 치워야“‘열심히 노력해서 임원 되면 억대 연봉 받을 수 있다?’ 요새 젊은 친구들한테 그런 얘기 안 통합니다.” 삼성전자 사원으로 입사해 30대 임원, 40대 사장을 달고 SK그룹에서 부회장을 지낸 ‘반도체 산증인’ 임형규(사진·71) 전 삼성전자 사장은 “엔지니어를 국가적 영웅으로 대접해 줘야 한다”면서 “30대 기술자에게도 2억, 3억 연봉을 줄 수 있어야 한다”고 말했다. 똑똑한 학생들이 의사, 변호사에 도전하는 현실에 대해 임 전 사장은 “삼성 반도체 연구원이라면 연봉도 많이 받고 엄청 잘나간다는 걸 보여 줘야 욕심 있고 잘하고 싶은 학생들이 엔지니어를 하려고 하지 않겠느냐”면서 ‘반도체 전쟁터’에 나가 일하는 게 힘들긴 해도 치열하게 살고자 하는 이들은 세대를 불문하고 분명히 있다고 했다. 현실을 개탄만 할 게 아니라 ‘엔지니어가 훨씬 재미있고 괜찮은 직업’이라는 꿈을 심어 줘야 한다는 게 그의 지론이다. “삼성이라면 할 수 있지 않을까”라고 반문한 임 전 사장은 “그래야 적당히 열심히 기술을 연구하는 데서 그치지 않고 전쟁에서 이기는 방법을 고민한다. 진짜 일할 사람 데리고 한 번 해보자”고 했다. 임 전 사장과의 인터뷰는 지난달 27일 서울 강남구 대치동의 개인 사무실에서 진행됐다. 사무실 한편에 놓인 액자에서 그가 걸어온 ‘반도체 외길 인생’을 엿볼 수 있었다. 2000년 삼성전자 시스템LSI사업부 사장 시절 김대중 당시 대통령으로부터 받은 금탑산업훈장과 같은 해 한국공학한림원의 ‘대한민국 100대 기술과 주역’ 시상식 사진이 눈에 띄었다. 임 전 사장은 낸드 플래시 개발 주역으로 D램, 낸드 등 메모리 기술에 천착해 왔지만 이후 비메모리 사업부를 이끌며 반도체 산업을 바라보는 시야를 넓혔다. 삼성종합기술원장과 삼성 신사업팀장을 맡아 새로운 산업을 찾고 아이템을 발굴하고 키워 주는 ‘산파’ 역할도 했다. 기술과 기술자에 대한 이해도가 높은 그는 이례적으로 경쟁사인 SK 정보통신기술(ICT) 총괄 부회장 겸 SK하이닉스 사내이사를 맡기도 했다. 임 전 사장은 그의 저서 ‘히든 히어로스’에서 “삼성에 근무하며 한국 경제를 지키는 가장 중요한 요소가 엔지니어 경쟁력이라는 사실을 절감했다”면서 “반도체는 경험의 공유만으로도 충분히 도움을 줄 수 있다고 생각했다”고 했다. 그는 두 시간 넘게 진행된 인터뷰에서도 “반도체 업의 본질은 바뀌지 않았다”고 여러 차례 강조했다. -업의 본질은 사람인가. “그렇다. 반도체 업의 본질은 핵심 엔지니어다. 위에서 개발을 밀어붙인다고 되는 게 아니다. 혁신은 현장에서 일어난다. 수많은 기술적 문제점을 현장 기술자가 얼마나 빨리 해결하느냐의 싸움이다.” -엔지니어에 대한 매력도를 높이려면. “뛰어난 전문 능력을 가진 엔지니어가 전문 커뮤니티에서 인정받을 수 있도록 사내 학회와 같은 소통의 장을 활성화해야 한다. 그래야 누가 뛰어난 엔지니어인지 서로 알게 된다. 이들에 대한 특별한 보상은 커뮤니티가 인정해 준다.” -그럼 경영진의 역할은. “반도체 사업은 거대한 기술 조직이 협업을 하는 구조다. 이 기술 집단을 이끌려면 기술에 정통해야 한다. 어떤 기술자가 ‘진짜 기술자’인지 알아볼 수 있는 눈을 가진 사람이 사장이 돼야 하는 이유다. 그래야 실력 있는 기술자를 임원으로 발탁할 수 있다. 위에서 자꾸 판단을 잘못하고 엉뚱한 걸 시키면 밑에서 못 견딘다.” -기술자를 뽑고 싶어도 사람이 없다고 한다. “이건희 삼성 선대회장은 사장들에게 ‘당신보다 더 나은 인재를 데려오라’고 다그칠 정도로 인재에 대한 욕심이 많았다. 초일류 인재에 대한 갈급함이 있어야 한다. 엔비디아, TSMC에 가서 잘하는 친구를 데리고 오는 거다. 처음에는 어려울 것이다. 그래도 어떤 조직이든 그 조직이 마음에 들지 않아 떠나려는 사람이 있기 마련이다.” -인재 전쟁도 불사해야 하나. “과학 기술이 발전하면서 새로운 신대륙이 계속 떠오르고 있다. 이걸 ‘부(富)의 신대륙’이라고 부른다. 지금 인공지능(AI) 시장을 놓고 기업들이 경쟁하듯이 새 기술이 등장하면 먼저 깃발을 꽂기 위해 각축을 벌인다. 로마 군단처럼 정예 부대를 꾸려야 전쟁에서 이길 수 있다.” -기술자 이동이 보다 자유로울 필요도 있겠다. “기술자가 자유롭게 이동해야 위상도 올라가고 몸값도 올라간다. 실리콘밸리가 발전하는 이유도 여기에 있다. 회사가 어떤 계약 관계에 의해 개발된 기술은 회사 소유라고 생각하기 쉬운데 기술자도 공유하는 거다. 반도체 산업의 성장도 자본가와 기술자의 합작품이다.” -삼성이 예전만 못하다는 말도 나온다. “고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 한발 늦었지만 전영현 부회장이 비교적 빨리 회복할 수 있을 거라고 본다. 장기적으로 보면 삼성이 체질 개선을 할 수 있는 기회다. SK하이닉스도 이 기간 HBM 시장을 독점하면서 살아났다. SK하이닉스가 강해지는 게 국내 반도체 생태계에도 도움이 된다. 1, 2위 업체가 서로 경쟁하면 다른 나라가 못 따라온다.” -초격차 전략이 이젠 유효하지 않다는 지적도 있다. “그 용어를 쓰는 건 조심해야 한다. 기민하게 대응하려면 ‘스테이 헝그리’(Stay hungry·배고픔을 느껴라) 정신을 잊지 말아야 한다. 기술 자체 혁신도 있지만 실제 혁신은 바깥에서 오는 경우가 많다. 고객의 요구 사항, 수요 변화를 잘 읽고 남보다 더 빨리, 성능이 좋은 제품을 내놓는 게 중요하다. 기술 자체에만 집착하지 말고 미래 수요에 민감한 회사가 돼야 한다.” -파운드리(반도체 위탁생산)는 TSMC와의 격차가 여전히 크다. “첨단 파운드리에서 성공하려면 20조원씩 쏟아부어야 하는데 그럴 만한 회사가 TSMC, 삼성 말고는 없다. 인텔도 힘겨워한다. 삼성에도 기회는 분명히 있다. 특정 분야에 집중해서 고객사를 뚫고 이걸 교두보 삼아 차근차근 영역을 넓혀 가면 된다. 파운드리에서 1등을 하지 않아도 메모리에 강점이 있기 때문에 어느 수준까지 끌어올려 시너지를 내면 된다. 파운드리는 1~2년 걸리는 싸움이 아니다. 길게 봐야 한다.” -미국의 대중 제재에도 화웨이가 조만간 AI 칩을 내놓을 거라고 한다. “화웨이가 많이 올라왔다. 중국이 고통스러운 기간에도 막대한 돈을 써서 기술 개발을 하고 있다. 중국 엔지니어는 세계적인 수준이라고 보면 된다. 다만 미국이 봉쇄를 잘하면 중국이 한국을 따라잡는 데 시간이 좀 걸릴 것이다.” -중국의 반도체 굴기를 그저 지켜보고 있을 수만은 없을 것 같다. “중요한 건 이 기간 동안 우리 스스로 기술로 단단히 무장을 하는 거다. 반도체 전쟁에선 힘의 논리만 통할 뿐이다. 그런데 우리는 과거 미국이 그랬듯 엔지니어를 안 하려는 나라로 바뀌어 가고 있으니 ‘그래도 되는 건가’라는 걱정이 드는 거다. 통일을 이루고 나라가 안정이 될 때까지는 기술을 무기 삼아 존재감을 키워야 하지 않나. 반도체라는 황금 덩어리를 안고 있는데도 그 중요성을 모르는 것 같다.” -정부와 국회도 반도체 산업 지원을 하겠다고는 하는데. “연구개발(R&D) 세액공제 해 주는 것도 도움이 될 거다. 그러나 눈에 안 보이는 지연 요소에 더 신경을 써야 한다. 전력 공급, 인프라 등 가장 기본이 되는 것부터 걸림돌이 없는지 살펴야 한다.” -AI 열풍이 거세다. 저서를 보면 삼성 신사업팀장 때 AI 신사업을 발굴하지 못한 것에 대한 아쉬움이 느껴진다. “당시 신정보기술(IT) 분야가 제외돼 AI 쪽을 보진 못했다. 그래도 5대 신수종 사업 중 바이오 CMO(위탁생산)와 전기차용 이차전지는 삼성의 주요 사업으로 성장했다. 이제 삼성은 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 디스플레이, 배터리, 전자부품 등 6대 산업 모두를 하고 있다. 초미세(나노) 기술 산업의 가장 넓은 분야를 삼성이 하고 있는 것이다.” -6대 전선에서 동시 다발적으로 싸우는 형국이다. “이 기술 경쟁에서 메모리처럼 모두 1등을 하면 좋겠지만 그렇지 않다면 연합 공격을 받게 된다. 경쟁 상대가 다 다르다. 이 6대 산업을 제대로 유지할 수 있을까. 공격보다는 수성의 시대가 왔다. 지금보다 10배씩 커질 수 있는 씨앗을 갖고 있는 셈이니, 분야마다 핵심 역량을 강화해 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는지를 세밀하게 봐야 할 때다.” 임 전 사장은 인터뷰를 마치기 전 인텔 최고경영자(CEO)를 지낸 앤드루 그로브의 저서 ‘편집광만이 살아남는다’(Only the paranoid survive)를 소개하며 반도체 기술자에게는 편집적인 성향이 필요하다고 했다. 의미 있는 결과물을 내려면 의지를 갖고 끈질기게 파고들어야 한다는 것이다. “반드시 이기고 싶다는 결의 없이 누굴 이길 수 있겠습니까.”

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

성신여자대학교 미래융합기술공학과 연구팀이 SCIE급 학술지에 논문을 발표했다고 29일 밝혔다. 성신여대 미래융합기술공학과에 재학 중인 전소은(박사과정생), 전유란(박사과정생), 길예슬(석사졸업생), 김소연(박사과정생) 연구원은 최신 보안기술 분야에서 모두 SCIE급 저널에 제1저자로 논문을 발표했다. 이들의 연구 성과는 이일구 교수 연구실 CSE LAB의 노력이 결실을 본 것이라고 학교 관계자는 전했다. 전소은 연구원은 Information Systems Frontier(IF 6.9, Q1, JCR 상위 14%)에 ‘Machine Learning-Based Cooperative Clustering for Detecting and Mitigating Jamming Attacks in Beyond 5G Networks(전소은, 이선진, 이유림, 유희정, 지도교수 이일구)’라는 제목으로 논문을 발표했다. 이 논문은 Beyond 5G 네트워크의 스마트 리피터 환경에서의 협력적 재머 탐지 및 회피 방법을 주제로 연구했다. 전 연구원은 모바일 재머가 분포한 네트워크 환경에서 머신러닝 기반 협력적 클러스터링을 통해 재머 탐지 성능을 개선하고, 최적의 라우팅 경로로 데이터를 송수신하는 회피 기법을 제안했다. 전유란 연구원은 Computer Networks(IF 4.4, Q1, JCR 상위 14.4%)에 ‘ART: Adaptive Relay Transmission for Highly Reliable Communications in Next-Generation Wireless LANs(전유란, 류정화, 지도교수 이일구)’라는 논문을 발표했다. 차세대 무선 랜 환경에서 고신뢰 통신을 위한 적응형 중계 전송기법을 제안한 전 연구원은 제안 기법을 다양한 무선 랜 환경에서 시뮬레이션하고, 평가했다. 이어 길예슬·전유란 연구원(공동 제1저자)은 Computer Modeling in Engineering & Sciences(IF2.4, Q2, JCR 상위 31.3%)에 ‘Multi-binary Classifiers Using Optimal Feature Selection for Memory-Saving Intrusion Detection Systems(길예슬, 전유란, 이선진, 지도교수 이일구)’라는 제목으로 논문을 게재했다. 연구팀은 본 논문을 통해 병렬 이진 분류기를 활용해 기존 다중 분류기의 정확도 저하 문제를 개선하고 최적의 특징 선택 기법을 적용함으로써 메모리 효율성을 향상했다는 연구 성과를 밝혀냈다. 김소연 연구원은 ‘Secure Triggering Frame-Based Dynamic Power Saving Mechanism Against Battery Draining Attack in WiFi-enabled Sensor Networks(김소연, 박소현, 이정훈, 지도교수 이일구)’를 주제로 저널 Sensors(IF 3.4, Q2, JCR 상위 31.6%)에 게재했다. 이 연구는 와이파이 지원 센서 네트워크의 배터리 소모 공격에 대응하기 위해 동적 전력 절감 메커니즘을 제안해 에너지 효율을 높이고 지연 시간을 단축했다.