SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 사업의 핵심 거점으로 삼을 경기도 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹(반도체 생산공장)의 첫 삽을 떴다. 2019년 약 120조원을 투자해 공장 4개를 짓겠다는 사업 계획을 밝힌 지 6년 만이다. SK하이닉스는 지난 24일부터 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 본격 착공에 들어갔다고 25일 밝혔다. 애초 다음 달부터 착공할 계획이었으나 용인시가 예정보다 빠른 지난 21일 건축을 허가하면서 착공 시점을 앞당기게 됐다. 용인시는 지난해 4월 SK하이닉스와 ‘생산라인 조기 착공 추진과 지역 건설산업 활성화를 위한 업무협약’을 맺은 데 이어 인허가 절차에 속도를 내왔다. 용인 반도체 클러스터 사업은 2019년 시작됐지만 그동안 각종 규제와 지역 주민 반발, 토지 보상 등 문제로 순탄치 않았다. 경기 용인시 원삼면 일대 415만㎡(약 126만평) 규모의 부지에 구축될 용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스 팹(약 60만평)과 소부장(소재·부품·장비) 업체 협력화단지(14만평), 인프라 부지(12만평)로 조성되는 반도체 산업단지다. SK하이닉스는 지난해 7월 용인 클러스터의 1기 팹과 업무시설 건설에 약 9조 4000억원을 투자하기로 했다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 총 4기의 팹을 2050년까지 순차적으로 조성한다는 계획이다. 1기 팹은 2027년 5월 준공이 목표다. SK하이닉스는 이곳을 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 메모리의 생산 거점으로 삼고, 향후 급증하는 AI 메모리 반도체 수요에 적기에 대응하고 중장기 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 또한 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 협력사들은 실제 생산 현장과 유사한 환경을 갖춘 연구시설인 미니팹을 통해 자체 기술 완성도를 높일 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “클러스터 내 50여개 반도체 소부장 기업과 함께 대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 제고하는 역할도 수행할 예정”이라고 설명했다.

도널드 트럼프 미국 정부가 한국에 노골적으로 기업당 10억 달러(약 1조 4000억원) 이상의 ‘투자 청구서’를 들이밀고 있다. 관세를 앞세운 통상 압박이 날마다 더 거세진다. 대미 수출에 의존하는 우리 반도체의 기술 수준은 2년 만에 급기야 중국에 대부분 추월당했다는 평가까지 나왔다. 트럼프 대통령은 반도체에 25% 이상의 관세 부과를 이미 예고한 마당이다. 사면초가라는 말이 조금도 과장이 아닌 상황이다. 하워드 러트닉 미 상무부 장관은 지난 21일(현지시간) 한국 경제 사절단과 만난 자리에서 대미 투자를 많이 해 달라고 요청한 것으로 알려졌다. 10억 달러 이상 투자하면 전담 직원을 배치해 심사 허가 등 절차에 속도를 낼 수 있도록 지원하고 100억 달러 이상 투자하면 그 이상의 특급대우를 하겠다고 한다. 대미 투자액을 늘리면 늘릴수록 통상 절차에 있어 그에 상응하는 ‘패스트트랙’을 밟게 해 주겠다는 흥정인 셈이다. 우리 기업들의 선택지는 좁을 수밖에 없다. 반도체와 자동차, 조선, 에너지 등 한미 간 협력 산업에서 관세 폭탄을 피하려면 미국 현지 공장 증설 등 대미 투자를 확대해야만 하는 처지에 놓였다. 반도체의 경우 트럼프 대통령이 25% 이상의 관세를 부과하겠다고 이미 으름장을 놓고 있으니 무엇보다 발등의 불이다. 관세를 앞세워 한국 등 반도체 기업들의 미국 공장을 유치해 중국과의 반도체 공급망 경쟁에서 주도권을 잡겠다는 미국의 의지는 더 노골화할 전망이다. 엎친 데 덮친 격으로 한국의 반도체 기술 수준이 중국에 추월당했다는 전문가들의 설문 결과까지 나왔다. 반도체 수출로 겨우 지탱하고 있는 우리 경제에는 심각한 악재다. 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 그제 발간한 ‘3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석’에 따르면 국내 전문가 39명 대상 설문 결과 지난해 기준 한국의 반도체 분야 기술 기초역량은 모든 분야에서 중국에 뒤지는 것으로 나타났다. 2022년 조사에서는 고집적·저항기반 메모리 기술 등 3가지 기술이 앞섰다고 봤지만 2년 만에 모든 분야에서 뒤집혔다. 미국의 관세 공세, 중국의 기술력 추월 사이에서 K반도체는 새우등 상황일 수밖에 없다. 핵심 인력 유출은 속수무책 이어지고 미중 간 인공지능(AI) 경쟁에 따른 제재 등도 불확실성을 키우고 있다. 그런데도 우리 정치는 지금 뭘하고 있나. 야당의 반대로 ‘주52시간제 예외 적용’을 골자로 한 반도체특별법조차 통과시키지 못하고 있다. 도끼 자루 썩는 줄 모르고 정치만 천하태평인 형국이다. 내일이라도 반도체법부터 처리해야 한다.

한국의 반도체 기술수준이 2년만에 중국에 대부분 추월당했다는 전문가들의 평가가 나왔다. 23일 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발간한 ‘3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석’ 보고서에 따르면 국내 반도체 전문가를 대상으로 한 설문조사에서 한국은 반도체 분야 기술 기초역량 부문에서 모두 중국에 뒤처진 것으로 나타났다. 이 조사는 최고 기술국을 100%로 봤을 때 최고 기술국 대비 상대적 수준을 조사한 것으로, 2022년 기술 수준 평가에 참여한 반도체 분야 국내 전문가 39명을 대상으로 지난해 추가 조사를 진행했다. 그 결과 고집적·저항기반 메모리기술에서 한국은 90.9%로 평가돼 중국(94.1%)보다 순위가 낮았으며, 차세대 고성능 센싱기술도 81.3%로 중국(83.9%)보다 낮은 평가를 받았다. 반도체 첨단 패키징기술은 74.2%로 중국과 같은 수준으로 평가됐다. 2022년 기술 수준평가 당시 이 세 분야는 모두 한국이 중국보다 앞선 분야로 나타났으나 불과 2년 만에 평가가 뒤집힌 것이다. 고성능·저전력 인공지능(AI) 반도체기술 역시 중국이 88.3%로 한국(84.1%)을 앞섰으며, 전력반도체 기술은 중국이 79.8%, 한국이 67.5%로 격차가 크게 나타났다. 보고서는 “중국은 첨단 패키징을 제외한 모든 기술 분야에서 기초역량이 한국을 앞서고 있으며, 한국이 전통적으로 강점이 있는 메모리 기술에서도 기초 역량 부분을 추월했다”고 분석했다. 보다 세부적인 기술 수준을 파악하기 위해 반도체 분야 전체를 대상으로 기술의 생애주기를 평가한 설문조사에서도 한국은 공정과 양산에서는 중국을 앞섰지만, 기초·원천 및 설계 분야에서는 중국보다 못한 것으로 나타났다. 전문가들은 향후 한국의 반도체 기술 수준에 영향을 미칠 이슈로 핵심 인력 유출, AI 반도체 기술, 미·중 견제, 자국 중심 정책, 공급망 현지화 등을 꼽았으며, 이 가운데 AI 반도체 기술만 한국의 기술 수준에 유리한 영향을 줄 수 있다고 진단했다.

최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장을 비롯한 민간 경제사절단이 미국 도널드 트럼프 정부의 ‘관세 전쟁’을 진두지휘하는 하워드 러트닉 상무부 장관과 면담했다. 최 회장이 인센티브가 있다면 미국에 대한 추가 투자를 검토할 수 있다고 밝히는 등 미국 조야를 겨냥한 ‘광폭 행보’로 우리 경제에 돌파구를 찾을지 주목된다. 23일 재계에 따르면 러트닉 장관은 지난 21일(현지시간) ‘대미 통상 민간 아웃리치’ 활동을 위해 워싱턴DC를 방문 중인 한국 경제사절단과 만나 한미 간 협력 방안을 논의했다. 사절단은 조선, 에너지, 원자력 발전, 인공지능(AI), 반도체, 모빌리티, 소재·부품·장비 등을 중심으로 한미 양국 간 시너지를 내야 한다고 제안했다. 재계 관계자는 “경제사절단이 ‘한국 기업이 트럼프 1기 때부터 지난 8년간 1600억 달러(약 230조원)를 미국에 투자했고 앞으로도 계속 해나갈 것’이라고 강조했고, 미국 측에서도 앞으로도 잘해 나가자는 취지로 답한 것으로 안다”고 전했다. 일각에선 트럼프 대통령이 이날 미국에서 10억 달러(1조 4000억원) 이상 투자할 경우 외국인투자심의위원회(CFIUS) 안보 심사를 간소화하는 ‘패스트트랙’ 도입을 추진하겠다는 내용을 밝힌 만큼 대미 투자의 최소 규모와 관련된 얘기도 오갔을 거라고 봤다. 최 회장은 같은 날 워싱턴DC에서 열린 ‘트랜스 퍼시픽 다이얼로그(TPD) 2025’ 행사장에서 취재진이 대미 투자 계획이 있는지 묻자 “트럼프 행정부는 미국에 생산 시설을 좀더 원한다고 얘기하지만, 우리는 인센티브가 같이 있어야 한다”고 강조했다. 최 회장은 또 미국이 투자처로서 매력적이지 않을 수 있다는 지적엔 “AI 분야는 미국에 투자하는 게 지금 훨씬 좋을 수 있다”고 했다. 최 회장은 트럼프 2기 행정부가 전임 조 바이든 정부에서 지급하기로 한 반도체 보조금을 폐지하려는 움직임을 보이는 것에 대해선 “(미국) 정계 인사 중 한 분이 ‘그것은 계속 잘 집행될 것’이라고 했다”며 “4월쯤 뭔가 발표를 한다고 하니 좀 기다려 보자”고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 건설을 위해 38억 7000만 달러(5조 6000억원)를 투자하기로 했고, 미 정부로부터 최대 4억 5800만 달러(6600억원)를 받기로 했다.

과학기술평가원 ‘3대 게임체인저 기술수준…’국내 반도체 전문가 39명 2년만에 평가 설문“韓, 공정·양산은 앞서...AI 반도체만 유리” 한국의 반도체 기술수준이 2년만에 중국에 대부분 추월당했다는 전문가들의 평가가 나왔다. 23일 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발간한 ‘3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석’ 보고서에 따르면 국내 반도체 전문가를 대상으로 한 설문조사에서 한국은 반도체 분야 기술 기초역량 부문에서 모두 중국에 뒤처진 것으로 나타났다. 이 조사는 최고 기술국을 100%로 봤을 때 최고 기술국 대비 상대적 수준을 조사한 것으로, 2022년 기술 수준 평가에 참여한 반도체 분야 국내 전문가 39명을 대상으로 지난해 추가 조사를 진행했다. 그 결과 고집적·저항기반 메모리기술에서 한국은 90.9%로 평가돼 중국(94.1%)보다 순위가 낮았으며, 차세대 고성능 센싱기술도 81.3%로 중국(83.9%)보다 낮은 평가를 받았다. 반도체 첨단 패키징기술은 74.2%로 중국과 같은 수준으로 평가됐다. 2022년 기술 수준평가 당시 이 세 분야는 모두 한국이 중국보다 앞선 분야로 나타났으나 불과 2년 만에 평가가 뒤집힌 것이다. 고성능·저전력 인공지능(AI) 반도체기술 역시 중국이 88.3%로 한국(84.1%)을 앞섰으며, 전력반도체 기술은 중국이 79.8%, 한국이 67.5%로 격차가 크게 나타났다. 보고서는 “중국은 첨단 패키징을 제외한 모든 기술 분야에서 기초역량이 한국을 앞서고 있으며, 한국이 전통적으로 강점이 있는 메모리 기술에서도 기초 역량 부분을 추월했다”고 분석했다. 보다 세부적인 기술 수준을 파악하기 위해 반도체 분야 전체를 대상으로 기술의 생애주기를 평가한 설문조사에서도 한국은 공정과 양산에서는 중국을 앞섰지만, 기초·원천 및 설계 분야에서는 중국보다 못한 것으로 나타났다. 전문가들은 향후 한국의 반도체 기술 수준에 영향을 미칠 이슈로 핵심 인력 유출, AI 반도체 기술, 미·중 견제, 자국 중심 정책, 공급망 현지화 등을 꼽았으며, 이 가운데 AI 반도체 기술만 한국의 기술 수준에 유리한 영향을 줄 수 있다고 진단했다.

한국반도체산업협회 회장을 맡고 있는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 전 세계적으로 확산 중인 인공지능(AI) 트렌드에서 한국 반도체 산업의 중요성을 강조했다. 곽 사장은 20일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 “세미콘 코리아 2025에서 보낸 시간을 되돌아보면 반도체 업계가 짊어진 막중한 책임감을 다시금 깨닫게 된다”며 “AI가 계속 진화하면서 그 어느 때보다 책임감이 커지고 있다는 것도 분명하다”고 썼다. 곽 사장은 지난 19일 오후 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스호텔에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025 리더십 디너’ 행사에 참가해 세계 경제와 국가 안보에서 반도체의 역할 및 중요성에 대해 연설했다. 리더십 디너 행사는 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘 코리아 2025와 함께 열리는 행사로, 500여명의 글로벌 반도체 리더 및 임원들이 모여 반도체 산업 인사이트를 공유하는 자리다. 곽 사장의 발언은 AI라는 빅웨이브에서 업체 간 경쟁이 더욱 치열해지고 예측하지 못한 상황들이 발생함에 따라 국내 반도체 업계가 더욱 기민하게 대응해야 한다는 취지로 해석된다. 곽 사장은 리더십 디너 행사가 끝난 뒤 취재진을 만나 “유례없는 다운턴(하락기)도 겪었고 이제는 AI 도래로 빅웨이브가 온 상황인데 우리(한국)가 잘 올라탈 것으로 생각한다. 앞으로도 업계 한사람으로서 서포트하겠다”고 밝히기도 했다. 이어 AI 시장에 충격을 준 중국 딥시크에 대해서는 “특정한 제품(딥시크)에 대해 언급하긴 어렵지만, 그런 유(저가형 AI 모델)의 시도가 많이 나오면 결과적으로는 AI 보급에 굉장히 큰 자극제가 될 것”이라고 평가했다. 한편 곽 사장은 이번 행사에서 루크 반 덴 호브 아이멕(imec) 회장 겸 최고경영자(CEO), 디르크 벨야르츠 네덜란드 경제부 장관, 피터 베닝크 ASML 전 CEO 등을 잇달아 만났다. 이들과 함께 찍은 사진도 SNS에 게재했다. 맥스 미르고리 아이멕 글로벌 전략 파트너십 총괄 부사장도 곽 사장과 만난 뒤 이날 SNS에 “SK하이닉스가 혁신적인 기술로 구현해낸 것은 정말 놀랍다”며 “엔비디아와 AMD의 슈퍼 칩만 봐도 알 수 있다. SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 혁신이 그들(엔비디아, AMD)이 디자인(설계) 및 거대한 기술을 운영하는 데 있어 어떤 역할을 했는지 보면 알 수 있다”고 적었다.

국내 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 코리아 2025’에서 국내외 주요 반도체 업체들이 모여 첨단 기술을 선보이는 가운데 기조연설에 나선 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 “인공지능(AI) 혁신을 위해선 반도체 업계의 협업이 필요하다”고 강조했다. 송 사장은 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘더 나은 삶을 위한 반도체 혁신’을 주제로 발표하면서 “자율주행 자동차와 양자컴퓨팅, 휴머노이드 로봇, 바이오 등 포스트 AI 시대의 주요 기술을 지탱하려면 반도체가 필수”라며 “전체 인류의 더 나은 삶은 반도체 업계의 협업을 통해 이뤄 낼 수 있다”고 말했다. 송 사장은 AI 기술이 빠르게 진화하고 있지만 여전히 인간의 뇌와 비교했을 때 저장 능력과 에너지 효율성, 사고 속도 등에서 한계가 있다고 설명했다. 그는 “AI 모델의 정확도가 5년 만에 32%에서 92% 수준으로 향상됐지만 더 높은 성능과 효율성을 위해 반도체 기술의 혁신이 필수”라며 “급속도로 발전하는 AI 기술에 발맞추기 위한 반도체 산업의 혁신을 위해 소재·설비·EDA·디자인 등 다양한 분야에서 협력해야 한다”고 말했다. 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 마이크론, 글로벌파운드리, 인피니온, 키옥시아 등 글로벌 칩메이커 기업뿐 아니라 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 주요 반도체 소재·부품·장비 기업까지 500여개사가 참여했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 행사 후 딥시크 영향에 관한 기자들의 질문에 “단기적으로는 (AI 반도체) 수요의 변동이 예상될 수 있지만, 장기적으로는 AI가 산업이나 사회에 스며들고 퍼지는 계기가 돼 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 반도체 쪽으로는 더 큰 기회가 올 것”이라고 말했다. 이날 김승연 회장의 삼남 김동선 한화세미텍(옛 한화정밀기계) 미래비전총괄(부사장)이 행사 현장을 찾아 눈길을 끌었다. 김 부사장이 한화세미텍에 합류한 지 열흘 만의 공식 행보로, 한화가 반도체 산업에 승부수를 띄우는 것 아니냐는 얘기가 나온다.

삼성전자가 다음달 19일 정기주주총회에서 반도체 기술 전문가 3인을 이사진에 임명하는 안건을 상정한다. 사내 최고 의사결정기구인 이사회의 기술 전문성을 강화해 최근 주춤한 반도체 사업의 경쟁력 회복에 나선다는 취지다. 다만 이재용 삼성전자 회장의 등기임원 복귀 시점은 다시 미뤄졌다. 삼성전자는 18일 이사회를 열고 정기주주총회에 상정할 이사 선임의 건 등을 확정했다고 공시했다. 우선 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장을 사내이사로 신규 선임할 예정이다. 전 부회장은 삼성전자 메모리를 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역이다. 삼성SDI 대표이사, 이사회 의장을 거쳐 지난해 5월부터 DS부문을 총괄하고 있다. 송 CTO는 반도체 공정 설계를 담당하는 플래시 PA팀장, 플래시 개발실장을 지냈고 반도체 연구개발(R&D)에서 핵심 역할을 수행했다. 새로운 사외이사 멤버로는 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수가 내정됐다. 서울대 전자공학과를 졸업한 이 교수는 미국 퍼듀대에서 공학박사를 받았고, 루이지애나공대 조교수와 인텔 선임 엔지니어를 거쳐 2001년부터 서울대 교수로 재직 중이다. 삼성전자는 메모리 사업의 중심인 D램 기술력에서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에 뒤처지며 전례 없는 위기를 맞고 있다. 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급하는 것이 시급하지만 1년 넘게 품질 테스트를 통과하지 못한 게 대표적 사례다. 이와 함께 주총에는 모바일 사업을 이끄는 MX의 노태문 사업부장(사장) 사내이사 선임의 건과 김준성 싱가포르국립대 기금 최고투자책임자(CIO), 허은녕 서울대 공과대학 교수, 유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장의 사외이사 재선임 안건도 상정된다. 새 이사회 의장으로는 사외이사 임기가 2년여 남은 신제윤 전 금융위원장이 유력하게 거론되는 것으로 알려졌다. 이 회장의 사내이사 선임 안건은 이번에도 포함되지 않았다. 검찰이 이 회장의 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병 의혹’ 사건에 대해 상고를 결정한 게 부담으로 작용한 듯 보인다. 현재 국내 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 “(이 회장이 사외이사들과) 직접 소통하며 다양한 의견을 청취하고, 전면에 나서 지휘해 주길 바라는 목소리들이 있다”면서 등기이사 복귀를 재차 강조했다.

삼성전자가 다음달 19일 정기주주총회에서 반도체 기술 전문가 3인을 이사진에 임명하는 안건을 상정한다. 사내 최고 의사결정기구인 이사회의 기술 전문성을 강화해 최근 주춤한 반도체 사업의 경쟁력 회복에 나선다는 취지다. 다만 이재용 삼성전자 회장의 등기임원 복귀 시점은 다시 미뤄졌다. 삼성전자는 18일 이사회를 열고 정기주주총회에서 상정할 이사 선임의 건 등을 확정했다고 공시했다. 우선 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장을 사내이사로 신규 선임할 예정이다. 전 부회장은 삼성전자 메모리를 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역이다. 삼성SDI 대표이사, 이사회 의장을 거쳐 지난해 5월부터 DS부문을 총괄하고 있다. 송 CTO는 반도체 공정 설계를 담당하는 플래시 PA팀장, 플래시 개발실장을 지냈고 반도체 연구개발(R&D)에서 핵심 역할을 수행했다. 새로운 사외이사 멤버로는 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수가 내정됐다. 서울대 전자공학과를 졸업한 이 교수는 미국 퍼듀대에서 공학박사를 받았고, 루이지애나공대 조교수와 인텔 선임 엔지니어를 거쳐 2001년부터 서울대 교수로 재직 중이다. 삼성전자는 메모리사업의 중심인 D램 기술력에서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에 뒤처지며 전례 없는 위기를 맞고 있다. AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급하는 것이 시급하지만, 1년 넘게 품질 테스트를 통과 못 한 게 대표적 사례다. 이와 함께 주총에는 모바일 사업을 이끄는 MX의 노태문 사업부장(사장) 사내이사 선임의 건과 김준성 싱가포르국립대 기금 최고투자책임자(CIO), 허은녕 서울대 공과대학 교수, 유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장의 사외이사 재선임 안건도 상정된다. 새 이사회 의장으로는 사외이사 임기가 2년여 남은 신제윤 전 금융위원장이 유력하게 거론되는 것으로 알려졌다. 이 회장의 사내이사 선임 안건은 이번에도 포함되지 않았다. 검찰이 이 회장의 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병 의혹’ 사건에 대해 상고를 결정한 게 부담으로 작용한 듯 보인다. 현재 국내 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 “(이 회장이 사외이사들과) 직접 소통하며 다양한 의견을 청취하고, 전면에 나서 지휘해 주길 바라는 목소리들이 있다”며 등기 이사 복귀를 재차 강조했다.

오늘 이사회… 전영현 합류 예정사외이사도 반도체 전문가 영입자사주 2차 매입 계획도 나올 듯삼성전자 정기 주주총회가 한 달 앞으로 다가오면서 이번주 열릴 이사회에 관심이 쏠린다. 이재용 삼성전자 회장의 등기이사 복귀는 이번에도 멀어진 가운데 이사진이 새롭게 짜여진다. 자사주 10조원 매입 중 남은 7조원에 대한 매입 계획도 나올 예정이다. 17일 재계에 따르면 삼성전자는 18일 이사회를 열어 2025년 주주총회 소집 결의와 주총에 상정할 안건을 결정할 것으로 전해졌다. 당초 이 회장이 지난 3일 삼성물산·제일모직 부당합병 의혹 사건과 관련해 2심에서도 무죄를 선고받으면서 등기이사 복귀에 관심이 쏠렸지만, 검찰이 상고하면서 이사회 복귀는 어려울 것으로 보인다. 이번 주총에서는 기존 이사회 구성원의 임기 만료로 이사진 상당수가 교체될 예정이다. 현재 삼성전자 이사회는 사내이사 3명(한종희·노태문·이정배)과 사외이사 6명(김한조·김준성·허은녕·유명희·신제윤·조혜경)으로 구성돼 있다. 사내이사로는 지난해 11월 대표이사 부회장으로 내정된 전영현 DS(반도체) 부문장이 주총을 거쳐 합류할 예정이다. DX(모바일·가전) 부문장인 한종희 대표이사 부회장과 함께 이사회 내에서 각각 DS와 DX 담당 사내이사가 된다. 노태문 MX(모바일) 사업부장(사장)은 3월 사내이사 임기가 만료되지만 연임할 가능성이 높다. 이정배 전 메모리사업부장(사장)은 임기 만료와 함께 물러나며, 이 자리에는 반도체 부문의 최고기술책임자(CTO)인 송재혁 사장, 파운드리사업부 CTO인 남석우 사장 등이 후보로 거론된다. 이사회 의장을 맡은 김한조 사외이사가 임기 만료로 물러나면서 사외이사에도 반도체 전문가가 추가로 영입될 수 있다. 현재는 금융, 통상, 에너지, 인공지능(AI) 분야 전문가들로 구성됐는데, 반도체 전문가를 늘릴 경우 경쟁력 강화의 메시지를 시장에 줄 것으로 기대된다. 글로벌 경쟁사인 TSMC의 경우 이사회 10명 가운데 6명이 반도체 분야 글로벌 전문가다. 신임 이사회 의장으로는 신제윤 전 금융위원장이 유력하다. 자사주 매입과 관련한 2차 계획도 이사회를 거쳐 발표될 예정이다. 앞서 삼성전자는 주주가치 제고를 위해 지난해 11월 총 10조원의 자사주 분할 매입을 발표하고 1차로 이날까지 3조원을 매입 완료했다. 삼성전자 주가는 이날 5만 6000원(종가 기준)으로, 7거래일간 4.3% 올랐다. 업계 관계자는 “밸류업 차원에선 자사주 매입과 소각뿐 아니라 투자 등 ‘소각 외 방안’도 있을 수 있다”고 말했다.

올해 상반기에 조선·반도체·자동차 업종 일자리가 늘어날 것이란 전망이 나왔다. 반면 섬유 업종 일자리는 감소할 것으로 예상된다. 한국고용정보원과 한국산업기술진흥원은 17일 이런 내용을 담은 ‘2025년 상반기 주요 업종 일자리 전망’을 발표했다. 기계·조선·전자·섬유·철강·반도체·자동차·디스플레이·금속가공·석유화학 등 국내 10개 주력 제조 업종에 대한 일자리 증감을 전망했다. 지난해 같은 기간보다 고용 증가율이 1.5% 이상이면 ‘증가’, -1.5% 이상 1.5% 미만이면 ‘유지’, -1.5% 미만이면 ‘감소’로 분류된다. 조선업 고용 수준은 1년 전보다 4.1%(5000명) 증가할 것으로 예측됐다. 전 세계 선박 발주량이 친환경 선박 수요 증가로 늘어나고, 업황 회복에 따른 수주잔량을 유지해 일자리가 늘어날 것으로 보인다. 반도체는 인공지능(AI) 수요 확산 등으로 고부가 메모리 시장 호황이 지속할 것으로 보이면서 상반기 고용 규모는 전년 동기 대비 2.2%(3000명) 증가할 전망이다. 자동차는 미국의 보편관세 부과 및 전기차 보조금 폐지 가능성 등 글로벌 불확실성에도 글로벌 시장이 고부가가치 차종 중심으로 재편돼 수익성이 개선될 것으로 예상된다. 상반기 고용 규모는 전년 동기 대비 1.6%(6000명) 늘어날 것으로 보인다. 반면 섬유 업종 일자리는 올해도 감소세를 이어간다. 글로벌 보호무역 강화와 주문자상표부착생산(OEM) 기업 생산시설의 해외 이전으로 수출·생산 감소세가 이어질 것으로 예측되면서다. 고용 규모는 전년 동기 대비 2.3%(4000명) 감소할 전망이다. 나머지 기계·전자·철강·디스플레이·금속가공·석유화학 업종은 지난해와 비슷한 고용 수준을 유지할 것으로 보인다. 지난해 상반기에 나왔던 분석값과 비교하면 올해 일자리 상황은 더 나빠졌다. 지난해 상반기 고용 증가 업종은 조선·반도체·자동차·철강·기계 5곳이었지만, 올해 3곳으로 줄었다. 한국고용정보원 관계자는 “건설업 경기 침체 영향으로 철강과 금속가공의 고용 증가율이 떨어질 것으로 보인다. 글로벌 불확실성도 전체적인 업종 전망에 영향을 미쳤다”고 말했다.

현재 생산되는 메모리 반도체는 D램 같은 휘발성 메모리와 낸드 플래시 메모리 같은 비휘발성 메모리로 나눠볼 수 있습니다. 전자는 전기 공급이 없으면 데이터가 사라지지만 대신 매우 빠르기 때문에 프로세서가 바로 가져다 쓸 데이터를 저장하는 용도로 사용됩니다. PC와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리, 노트북이나 스마트폰에 사용되는 LPDDR5x 메모리, GPU에 사용되는 GDDR7 메모리, 고성능 AI GPU에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 모두 이런 경우라고 할 수 있습니다. SSD나 USB 메모리에 들어가는 낸드 플래시 메모리는 속도가 느린 반면 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 적합합니다. 최근 200층 이상의 3D 낸드 플래시 메모리가 대세가 되고 있습니다. 덕분에 데이터 저장 밀도도 크게 증가해 이제는 microSD나 USB 저장 장치도 1TB급 제품이 나오고 있습니다. 하지만 사실 SSD나 하드디스크 같은 저장 장치에 저장된 데이터를 불러들인 후 메모리에서 처리하고 다시 저장하는 방식은 매우 비효율적입니다. 그보다는 한 번에 데이터를 처리하고 작업 내용을 저장하는 것이 속도와 효율성 모두에서 좋을 수밖에 없습니다. 따라서 반도체 제조사들은 D램처럼 빠르고 낸드 플래시 메모리처럼 저장 밀도가 높은 비휘발성 메모리를 개발해왔습니다. 이 목표에 가장 근접했던 기업은 바로 인텔이었습니다. 인텔이 마이크론과 함께 개발해 옵테인이라는 브랜드로 내놓은 3D Xpoint 메모리는 D램에 근접한 속도를 지닌 비휘발성 메모리로, 실제 시장에 출시됐지만 비싼 가격 때문에 반응은 미지근했습니다. 의도는 훌륭했지만 가격 문제에 그만한 속도가 충족되지 않았기 때문에 3D Xpoint는 결국 손실만 남긴 채 역사 속으로 사라졌습니다. 그런데 최근 웨스턴 디지털에서 분사를 준비 중인 샌디스크가 낸드 플래시 기반의 적층형 고대역폭 메모리인 HBF(high-bandwidth flash)를 발표하면서 주목을 끌고 있습니다. HBF는 D램을 탑처럼 높게 쌓은 후 TSV라는 통로로 연결해 고대역폭 메모리로 만든 HBM과 비슷한 방식을 지니고 있습니다. 차이점은 D램 다이 대신 BICS 3D 낸드 플리시 메모리를 CBA(CMOS directly bonded to Array) 방식으로 쌓아 올린다는 것입니다. 샌디스크에 따르면 1세대 HBF는 16층의 낸드 플래시를 적층해 512GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 예시로 든 것처럼 8개를 GPU에 붙이는 경우 총 4TB라는 엄청난 용량도 가능한 셈입니다. 1세대 HBF의 정확한 대역폭은 밝히지 않았으나 HBM보다는 낮을 것으로 예상되기 때문에 HBM과 혼용해서 사용하는 방식도 제안하고 있습니다. 이는 인텔 옵테인 메모리와 같은 접근입니다. HBF 메모리가 실제 상용화에 성공할지는 아직 미지수이지만, 성공한다면 대규모의 데이터를 학습하는 AI GPU에 유리할 것으로 예상됩니다. 관건은 가격과 성능이 될 것입니다. 만약 현재 목표로 한 GPU 시장에서 성공을 거두면 HBF 쓰임새는 PC나 스마트 기기 등 다른 분야로도 확산될 수 있습니다. 비휘발성 메모리와 휘발성 메모리의 완전히 통합하지는 않더라도 유기적으로 연결해 사용할 수 있는 컴퓨터의 시대가 열릴 수 있을지 주목됩니다.

최근 미국 라스베이거스에서 열리는 정보통신기술 박람회(CES)에선 인공지능(AI) 기술이 마치 기본값처럼 등장하고 진화를 거듭한 모습을 보여주고 있다. 올해는 기존 생성형 AI가 에이전트형으로 변모한 것이 눈에 띈다. AI의 역할 반경이 넓어지니 처리할 정보량도 급격히 늘어 이에 따른 데이터센터와 HBM(고대역폭 메모리)의 기술, 에너지 활용 등에 대한 개발이 동시다발적으로 일어났다. 아이언맨의 압도적인 AI, 쟈비스(J.A.R.V.I.S)의 현신기존 생성형 AI가 주어진 입력값에 반응해 다양한 콘텐츠를 빠르게 생성하는 데 반해 에이전트형 AI는 목표 달성을 위해 스스로 의사결정을 내리고 행동하는 시스템으로 인간의 개입 없이도 독립적으로 작업을 처리할 수 있다. 자율주행 자동차가 도로 상황을 분석해 스스로 장애물을 피하며 목적지까지 주행하거나 개인비서 AI가 일정에 따라 알람을 주고 스마트홈 기기를 제어하는 등의 기술이 해당한다. 엔비디아의 에이전트형 AI 또한 독립적 의사결정이 가능하고 자율적인 AI 시스템을 지원하며 명령어를 필요로 했던 생성형 AI와는 다르게 다양한 환경과 상황을 스스로 분석해 자율적으로 행동이 가능하다. 우리나라 기업인 페르소나 AI는 사용자 정보를 분석해 맞춤형 AI 제품을 개발하는 기업으로, GPU가 필요 없는 온디바이스 AI(기기에 탑재된 AI)를 개발한다. 초소형, 초경량, 초저전력 임베디드(embeded) AI 반도체는 인터넷이나 GPU가 없이도 인공지능 서비스를 제공한다. 스마트키, 스마트 팩토리, 키오스크, 스마트 안경, 로봇 등 쌍방향 대화가 필요한 곳에 임베디드 AI 반도체를 적용할 수 있다. 소니혼다 모빌리티는 AI 기반의 에이전트 지원 전기차를 전시했다. 탑재된 AI가 도로 상황부터 운전자 기분까지 종합적으로 판단해 내부 온도를 조절하거나 테마를 변경하는 등 환경을 제어한다. 또한 AI 에이전트는 고객과 자연스러운 대화를 할 수 있고 답변을 제공하며 함께 보내는 시간이 많을수록 빅데이터를 통해 개인 맞춤형 에이전트로 진화한다. 크리에이티브 마인드의 AI 자동연주 피아노는 주변 공간을 실시간으로 분석하고 공간에 방문한 관람객의 모습과 대화로 정보를 얻어 스스로 음악을 작곡하고 연주한다. 중국 하이퍼쉘은 AI 기반 야외활동 보조를 목적으로 개발된 외골격 장치로, 14개 센서가 실시간으로 동작 데이터를 수집하고 분석해 최대 1마력의 힘을 보조한다. 제품 무게는 약 2.2kg으로 초경량이며 인체공학 디자인으로 설계됐다. 전기 먹는 첨단 기술, 에너지 효율은 어떻게AI를 비롯한 모든 기술은 전기를 동력으로 삼고 있어 에너지 관리 기술에 대한 진보도 동시에 이뤄진다. SK는 AI 파워 오퍼레이터(Power Operator)라는 데이터 센터의 에너지를 관리하는 기술을 내세우고 있다. 설치된 분산 전원들을 최적으로 제어해 효율적인 전력 공급이 가능하며, 특히 액침 냉각기술을 시각적으로 전시해 기술력을 과시했다. 삼성 SDI는 첨단 각형 배터리를 전시해 혁신 설계와 공정기술을 적용하고 안전성과 성능을 모두 개선한 고밀도 장수명 전기차용 각형 배터리 모듈을 개발했다. 이-솔테크(E-Soltec)는 재난이 발생한 지역에 신속하게 공급할 수 있는 모듈러 챔버를 전시했다. 지붕에 최대 6개 태양광 패널을 설치해 하루 최대 8kW의 전기를 챔버에 공급할 수 있다. 또한 3~4개 복합 단열재를 사용하여 단열성능을 강화하는 등 제로에너지건축물 최상위 등급인 1+++ 등급을 획득했다. 한국기업 더감은 전기차의 동력 시스템에서 손실되는 고조파(高調波)를 회수해 차량의 전력으로 재활용하는 ‘전기 리사이클 시스템’을 개발했다. 고조파에 따른 에너지 손실이 약 18%에 달하는데 이를 다시 거둬들여 재사용해 전기차 주행거리를 최대 10% 늘리는 효과를 얻는다. 시선 끈 자동차 혁신…캠핑부터 개인항공까지이번 CES에서는 자동차의 유용한 기능뿐 아니라 차체 자체의 혁신까지 다양한 변화를 보여주었다. 현대모비스의 홀로그래픽 HUD(Head-Up Display)는 특수 필름을 부착해 차량 전면유리 어디에나 이미지나 동영상을 구현한다. 운전자 정면에만 이미지를 띄우는 기존 HUD보다 디스플레이 영역이 확대된 것이다. HOE(Holographic Optical Element)라는 광학소자를 활용해 위치에 구애받지 않고 사용자 필요에 따라 표현 정보를 구성할 수 있다. 중국 자동차기업 샤오펑(Xpeng)의 자회사 샤오펑에어로HT는 개인 항공기를 탑재한 자동차 ‘랜드 에어크래프트 캐리어’(LAC)를 선보여 많은 사람들의 관심을 받았다. 샤오펑에어로HT는 지난해 CES에서 비행 가능한 자동차인 플라잉카를 내놓고 올해부터 양산 계획을 세웠다. 올해 CES에 공개한 LAC는 필요할 때 항공기를 꺼내 비행할 수 있도록 한 트럭이다. 항공기 탑승에서 세팅까지 소요 시간은 5분, 비행은 약 35분간 가능하다. AC퓨처(AC Future)는 확장형 전기 캠핑카를 선보였다. 팝업 형태의 확장형 전기 캠핑카는 좌우뿐만 아니라 앞뒤로도 공간을 늘릴 수 있다. 태양광 패널도 넓어져 5kW 이상의 태양광을 충전하고 인터넷 사용이 가능하다. 또한 대기 중 수분을 매일 50리터의 깨끗한 물로 변환하는 장비를 장착하고 있다. 코마츠(Komatsu)는 무인으로 수중에서 작동하는 수중 전기 불도저를 개발했다. 최대 50m 깊이에서 작업이 가능하며 현재는 GPS 제한으로 7m 깊이에서만 운용이 가능하다. 수중 건설, 하천 준설, 생태계 복원사업 등 다양한 분야에서 활용할 수 있다. 개인 호르몬 측정기인 엘리 헬스(Eli Health)의 호르모미터, 거울을 통해 심장의 건강 상태를 측정하는 페이스 하트(Face Heart)의 카디오 미러, 아이와 청소년 식습관을 AI로 분석해주는 누비랩의 AI 코칭 솔루션, 개인용 관절염 치료제인 엔트윅의 전자약 등 디지털 헬스 분야에서도 시선을 사로잡는 기술들이 다양하게 소개됐다. 몇 년 전까지만 해도 가능할까 싶었던 기술들이 눈앞에 펼쳐져 기술 발전 속도를 체감할 수 있다. 물론 많은 부분이 개념증명(PoC·Proof of Concept) 단계에 있거나 데모버전이었지만 시장에 나올 날도 멀지 않은 듯하다.

국내외 반도체 업체들이 미국 CES, 독일 IFA와 함께 3대 전시회로 꼽히는 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC)’에 참가해 인공지능(AI) 메모리 및 설루션을 공개한다. 13일 업계에 따르면 삼성전자(DS부문 유럽법인)와 SK하이닉스는 다음 달 3~6일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC 2025’에 참가한다. 두 회사는 글로벌 고객사를 대상으로 AI 데이터센터, 모바일(온디바이스 AI), 오토모티브(차량) 등 AI 반도체를 소개하는 프라이빗 부스를 운영할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자 DS부문은 지난달 미국에서 열린 CES에서도 ‘AI 넥서스:AI 혁신이 융합되는 곳’을 주제로 기업간거래(B2B) 고객 대상의 프라이빗 부스를 꾸렸었다. SK하이닉스 역시 같은 행사에서 공개 부스를 열고 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로의 경쟁력을 알렸다. 세계이동통신사업자협회(GSMA) 주최로 열리는 MWC는 매년 전 세계 200여개국에서 2000개 이상의 기업이 참가하고, 9만여명의 방문객이 찾는 무선통신 산업 전시회다. 통상 국내외 통신 업체들이 메인으로 참석하는 행사지만 최근 전자 기기에서 AI를 적용한 서비스가 확대되고 있고, 이를 위한 데이터센터 구축도 늘면서 반도체 업체들의 참석이 잇따르는 추세다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 외에 미국 마이크론, AMD, 시놉시스, 마이크로칩 테크놀로지와 대만 미디어텍, 영국 반도체 설계기업 Arm, 중국 반도체 설계 기업 UNISOC 등도 참석한다. 올해 행사는 5G(5세대 이동통신)와 모바일 등에 AI를 접목한 최첨단 기술을 망라할 것으로 예상된다. 마츠 그란리드 GSMA 사무총장은 “과거 모바일 성장에서 봤던 파괴적인 에너지가 AI 시대에 다시 한번 나타나고 있다”며 “AI부터 5G까지 디지털 미래를 재편할 혁신 제품과 아이디어를 MWC 2025에서 만나볼 수 있을 것”이라고 말했다.

글로벌 시세이도 그룹이 피부 면역 세포가 노화 세포를 제거하는 새로운 매커니즘을 통해 세계 최초로 카멜리아 씨앗 발효 추출물의 역할을 발견했다고 12일 밝혔다. 노화 세포는 나이가 들면서 자외선, 생활 습관 등 다양한 스트레스 요인으로 인해 생성된다. 피부에 축적된 노화 세포는 피부 조직에 만성 염증을 지속시켜 피부 노화 및 주름, 처짐, 다크 스팟과 같은 피부 변화를 일으킬 수 있으며, 노화 세포로 인한 손상은 콜라겐 분해의 원인이 되기도 한다. 시세이도 그룹은 카멜리아 씨앗 발효 추출물이 피부의 노화된 섬유아세포를 제거하는 기능을 가진 면역 세포 ‘메모리 T 셀 (CD4 CTL)’을 잠재적으로 모집하는 CXCL9의 발현을 증가시킨다는 사실을 발견했다. 이에 카멜리아 씨앗 발효 추출물이 피부 노화 세포를 제거하는 ‘메모리 T셀’의 효과를 향상할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 연구는 시세이도가 해외 연구 기관과 공동으로 진행한 결과로, 이전에는 알려지지 않았던 피부 면역과 피부 노화의 실제 근본 원인 사이의 연관성을 조명한다. 시세이도는 30년 이상 피부 면역 기능에 대한 연구를 진행해 오고 있으며, 피부 본연의 힘을 강화하고 향후 피부 트러블을 예방하는 능력에 중점을 두고 있다. 시세이도 그룹은 “오랜 기간 동안 일본 동백(야부츠바키)의 씨앗, 꽃, 잎을 포함한 다양한 부위에서 가치있는 유용한 성분을 연구해 왔다”라며, “연구팀은 카멜리아의 각 부분을 연구한 결과, 카멜리아 씨앗 발효 추출물이 ‘메모리 T 셀’의 작용을 강화하는 데 기여할 수 있다는 점을 발견했다. 특히, 카멜리아 씨앗 발효 추출물에는 14종의 아미노산이 포함되어 있으며, 시세이도 그룹은 일본 고유의 발효 공법을 활용해 아미노산 함량을 3.4배 높였다.”라고 한다. 시세이도 그룹은 추가 연구 결과를 통해, 나이와 노화 세포의 수가 반드시 상관관계가 있는 것이 아니라는 사실을 밝혀낸 바 있다. 시세이도 그룹과 해외 연구 기관이 지난 2023년 3월 30일 과학 저널 ‘셀 (Cell)’에 게재한 연구에 따르면, 젊은 피부에도 노화 세포가 존재하며, 회복 속도는 빠르지만, 내외부 요인에 의해 노화 세포가 여전히 축적될 수 있다. 또한, 노년 피부의 노화 세포 수는 나이가 아니라 메모리 T 셀의 존재에 따라 결정된다. 연구 결과에 따르면 노화 세포는 나이가 들수록 증가하지만, 진피층에 메모리 T 셀이 더 많아 노화 세포의 수가 적은 노인도 있었다. 이는 메모리 T 셀이 노화 세포를 선택적으로 제거해 축적을 방지할 수 있기 때문으로 분석된다. 시세이도 그룹 R&D 센터의 타츠야 하세가와 박사(Dr. Tatsuya Hasegawa, MIRAI Technology Institute)는 “이번 연구의 핵심은 노화 세포를 선택적으로 제거해 노화 세포의 축적을 방지할 수 있다는 혁신적인 가능성을 제시한 것”이라며 “시세이도 그룹은 피부 면역 연구를 더욱 발전시켜 가치를 창출하는 것을 목표로 하고 있다. 앞으로도 나이의 경계를 넘어 ‘피부 본연의 아름다움’을 구현하고자 한다”고 말했다.

SKC는 연결 기준 작년 한 해 영업손실이 2768억원으로 전년(2137억원)과 비교해 적자 폭이 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 다만 전방 산업 부진에도 매출은 1조 7216억원으로 전년 대비 15.3% 증가했다. 작년 4분기 영업손실은 826억원으로 전년 동기(832억원)와 비교해 적자가 유지됐다. 4분기 매출은 75.4% 증가한 4250억원이었다. SKC는 지난해 이차전지, 반도체, 친환경 소재 등 3대 성장축을 중심으로 실적 반등 기반 마련을 지속했다. 이차전지용 동박 사업 투자사 SK넥실리스는 원가 경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 가동률 향상과 중화권 신규 공급 계약에 주력했다. 또 차입구조 개선, 폴란드 정부 보조금 확보 등 재무 성과도 거뒀다. 동박 사업의 매출은 전 분기 대비 약 24% 늘어나면서 3분기 만에 매출 상승을 기록했다. 다만 고정비와 일회성 비용 등으로 영업 적자는 확대했다. 반도체 사업은 고부가 소재, 부품 사업으로의 재편에 성공했다. 2023년 인수한 테스트 소켓 사업 투자사 ISC는 전년 대비 매출 25%, 영업이익 320% 성장을 달성하며 전사 실적을 이끌었다. 글라스기판 사업은 미국 조지아주에 세계 최초로 구축한 양산 공장을 토대로 순항하고 있다. 미국 정부 반도체 보조금도 확보하며 기술력을 입증했다. 친환경 소재 사업의 상업화도 차질 없이 준비 중이다. 지난해 베트남에 착공한 생분해 소재(PBAT) 생산시설은 올해 하반기 완공을 앞두고 있다. SKC는 올해 주력사업 매출 증대에 힘입어 본원적 경쟁력을 강화하고 신규 사업의 안착에 총력을 기울일 계획이다. 지난해부터 전사적으로 시행하는 원가 절감 활동과 운영 개선(O/I)을 통해 재무 건전성 강화에도 힘쓴다. 이에 따라 올해 설비투자 규모는 최근 3년간 매년 약 1조원 규모였던 것과 비교해 큰 폭으로 축소된 2000억원 수준일 전망이다. SKC는 올해 매출은 전년 대비 약 25% 내외 성장할 것으로 보고 있다. 특히 동박 사업에서 전년 대비 2배 이상의 판매량을 달성할 것으로 예상했다. SKC는 실적 콘퍼런스콜에서 “올해 본격적인 실적 턴어라운드를 말씀드리기는 이르지 않나 생각한다”면서도 “다만 작년이 실적의 저점이었다고 분명히 생각한다”고 말했다. 그러면서 “4분기 공급을 시작한 중화권 대형 고객사 외에도 복수의 중화권 고객사를 추가로 확보했다”며 “올해 판매가 늘어나는 부분에서 중화권 고객사의 비중이 약 35%가 될 것으로 예상한다”고 전했다. SKC는 올해 글로벌 10위권 모든 반도체 업체향 공급이 이뤄질 수 있도록 고객 다변화를 추진할 계획이다. 이를 통해 해외 고객사 판매 비중을 40% 이상 늘린다는 구상이다. 동박 사업은 중화권 대형 고객사 대상 매출 본격화와 기존 고객사의 점진적인 가동률 상승 전망에 맞춰 작년 대비 2배 이상의 판매량 증가를 목표로 한다. 반도체 사업에서는 글라스사업 투자사 앱솔릭스가 여러 글로벌 빅테크 고객 인증을 연내 마무리하는 가시적 성과를 낼 것으로 회사 측은 기대했다. SKC는 “고성능 컴퓨팅, AI 서버, 포토닉스 응용 제품, 고주파 무선 통신 분야에서 사업을 영위하는, 이름만 대면 알 수 있는 다수의 글로벌 톱티어 고객사와 글라스 기판 기술 샘플 등에 대한 논의 및 협력을 진행하고 있다”고 설명했다. 또 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 테스트 설루션, 에이직(ASIC) 반도체 테스트 소켓 등 차세대 시장 선점을 위한 기술 및 양산도 진행하고 있다고 덧붙였다. SKC는 올해 2분기부터 전체 동박 판매량이 늘면서 말레이시아 공장의 가동률이 작년 4분기 약 30%에서 올해 4분기 70%까지 상승할 것으로 예상했다. 폴란드 공장의 경우 유럽의 전기차 수요 정체를 고려해 가동 시기를 탄력적으로 고려한다며 “적정한 시기에 적정한 고객처를 확보한 이후에는 1공장부터 점진적으로 진행할 예정”이라고 설명했다. SKC는 미국 신정부 출범에 따른 불확실성과 관련해 “인사가 바뀐 만큼 보조금 지급 시기가 소폭 지연될 리스크조차 인지하고 있다”며 “아직 특별한 축소나 중단의 우려는 없는 상황”이라고 덧붙였다.

삼성의 발목을 잡았던 8년간의 사법리스크가 항소심 무죄 선고로 일단락됐다. 서울고법은 2015년 삼성물산·제일모직 합병 과정에서의 부당합병·회계부정 혐의로 기소된 이재용 회장과 경영진 13명에게 지난해 1심에 이어 무죄를 선고했다. 재판부는 “검사의 공소사실을 입증하기에는 증거가 합리적 의심을 배제할 정도로 입증되지 않았다”며 검찰이 주장한 19개 혐의 모두 인정하지 않았다. 이 회장에 대한 수사와 재판은 2016년 말 박근혜 정부 국정농단 사건에서 시작됐다. 이 회장은 뇌물공여 혐의로 기소돼 560일간 구속 수감됐고, 2020년 9월부터는 이번 부당합병 사건으로 100차례 넘게 법정에 출석했다. 이러는 사이 인공지능(AI) 반도체 시장을 사실상 독점한 미국 엔비디아의 시가총액은 2016년 500억 달러에서 최근 1조 5000억 달러까지 치솟았다. 삼성전자는 메모리 반도체 영업이익에서 SK하이닉스에 추월당했고, AI 반도체 시장에서도 뒤늦게 ‘막차’를 타는 신세가 됐다. 급물살을 타는 글로벌 정치·경제 지형을 보자면 삼성의 8년 사법리스크는 더 안타까운 측면이 크다. 도널드 트럼프 대통령의 재집권으로 미국의 자국 반도체 산업 보호망이 한층 더 공고해질 위기 상황이 초읽기에 들어갔다. 설상가상 중국의 딥시크가 챗GPT에 버금가는 AI 성능을 보여 주면서 미중 간 AI 패권 경쟁은 불꽃이 튄다. 삼성의 잃어버린 8년은 단순한 시간 손실을 넘어 글로벌 반도체 질서 재편 과정에서 속절없이 초격차를 당한 시간이었다. 2020년 검찰 기소의 적정성을 따지는 대검찰청 수사심의위원회가 수사를 중단하라는 결정을 내렸으나 검찰은 무시했다. 검찰의 무리한 수사와 기소 방식에 성찰이 필요하다. 삼성은 재도약의 발판을 마련해야 한다. 어떠한 사법리스크도 반복되지 않도록 투명한 경영을 해야 하며, 과감한 신기술 투자로 신사업 발굴에 전력질주해야 한다. 반도체 기술 패권 전쟁에서 삼성의 경쟁력을 빠르게 회복해야 할 순간이다.

2심 무죄 판결에 깜짝 회동 성사반도체 부진 등 전방위 위기 직면로봇·바이오 등 대형 M&A 가능성 그룹 컨트롤타워 재건도 힘 실릴 듯삼성, 안도감 속 檢 상고 여부 주시 이재용 삼성전자 회장이 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병과 삼성바이오로직스 분식회계 의혹 사건’ 항소심에서도 무죄 선고를 받으면서 ‘뉴삼성’을 위해 속도를 내고 있다. 1·2심 전부 무죄판결이 나온 이 회장이 자신을 옭아맸던 ‘사법 리스크’를 떨쳐 내고 해외 거래선 접촉에 더욱 적극적으로 나서는 모양새다. 챗GPT 개발사 오픈AI 창업자인 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 회동하는 것으로 알려진 것이 단적인 예다. 3일 재계에 따르면 이 회장과 올트먼 CEO의 회동은 미리 결정됐던 사안은 아닌 것으로 알려졌다. 하지만 이 회장이 2심에서도 전원 무죄를 받으면서 두 사람의 만남이 빠르게 정해진 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 “원래 올트먼 CEO와 삼성 반도체 경영진이 만날 계획이 있었던 만큼 리스크가 해소된 이 회장이 자리에 참석해 만날 수 있을 것”이라고 전망했다. 실제 올트먼 CEO와 이 회장은 평소에도 화상 통화를 자주 나눌 정도로 친분이 있는 것으로 알려졌다. 이 회장이 무죄 선고 직후 활동 반경을 넓히는 건 위기의식을 반영한다. 시장에는 삼성이 인공지능(AI) 시대에 뒤처질 수 있다는 우려가 널리 퍼져 있다. 수치만 봐도 삼성전자는 지난해 DS(반도체 사업) 부문 영업이익(15조 1000억원)이 SK하이닉스(23조원)에 크게 밀렸다. AI 메모리 중 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 뒤처진 게 원인으로 꼽힌다. 앞서 이 회장은 지난해 11월 25일 항소심 최후진술에서 “최근 들어 삼성 미래에 대한 우려가 매우 크다는 것을 잘 알고 있다”며 “저희가 맞이한 현실은 그 어느 때보다 녹록지 않지만 어려운 상황을 반드시 극복하고 앞으로 한발 더 나아가겠다”고 위기감을 드러내기도 했다. 삼성이 올해 대형 M&A 추진을 선보일 가능성도 있다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 지난달 ‘CES 2025’ 기자간담회에서 “로봇을 상당히 중요한 미래 성장 포인트로 보고 M&A나 투자 기회를 찾고 있다”고 밝혔다. 최근 삼성은 로봇 전문기업 레인보우로보틱스의 최대 주주 지위를 확보하는 등 미래 로봇 개발에 힘을 쏟고 있다. 배터리와 바이오도 삼성이 관심을 갖는 분야다. 이 회장의 해외 출장도 잦아질 것으로 보인다. 이 회장은 지난해 1심 결과가 나온 뒤 하루 만에 아랍에미리트(UAE)와 동남아시아 지역을 두루 방문하며 해외 네트워킹에 나선 바 있다. 또 이 회장의 등기이사 복귀를 통한 책임경영 강화와 그룹 컨트롤타워 재건에 힘이 실릴 수 있다. 이 회장은 2016년 ‘갤럭시 노트7’ 리콜 사태가 불거졌을 때 임시 주주총회를 거쳐 등기임원에 올라 위기를 헤쳐 나갔다. 다만 삼성이 국정농단 사건에 연루된 이후 2019년 10월 재선임 없이 임기를 마쳤다. 현재 4대 그룹 총수 중 이 회장만 미등기 임원이다. 일단 삼성 내부에서는 안도감 속에 긴장의 끈을 놓지 않고 있다. 검찰이 지난해 2월 1심에서 무죄 판결이 나온 뒤 불복하고 항소한 바 있기 때문이다.

‘삼성물산·제일모직 부당 합병과 삼성바이오로직스 분식회계 의혹 사건’의 2심 선고가 3일 예정된 가운데 이재용 삼성전자 회장의 사법 리스크가 해소될지 재계의 관심이 쏠린다. 지난해 2월 5일 1심에서 전원 무죄 판결이 선고된 지 1년 만의 선고다. 이번 결과에 따라 이 회장의 경영 보폭도 큰 차이를 보일 것으로 전망된다. 법조계에 따르면 서울고법 형사13부(부장 백강진 김선희 이인수)는 3일 오후 2시부터 ‘자본시장과 금융투자업에 관한 법률’ 위반 등의 혐의로 기소된 이 회장의 2심 선고기일을 연다. 이 회장 등은 2015년 제일모직·삼성물산 합병 과정에서 최소 비용으로 경영권을 안정적으로 승계하고, 지배력을 강화할 목적으로 사내 미래전략실이 추진한 각종 부정거래와 시세조종, 회계 부정 등에 관여한 혐의로 2020년 9월 기소됐다. 3년 2개월간 106회에 걸친 1심 공판 끝에 모든 혐의에 무죄가 선고됐으나, 검찰은 “승계작업을 위한 불법 합병”이라며 항소심에서 이 회장에게 징역 5년을 구형했다. 2심 판결에서는 지난해 8월 증권선물위원회의 삼성바이오로직스 제재 처분에 대한 서울행정법원 판결이 변수가 될 것으로 보인다. 이 회장은 이 사건으로 5년 가까이 경영 활동에 제약받고 있다. 1심과 2심을 합쳐 법정에 출석한 횟수만 100차례에 달한다. 지난 설 연휴에도 이 회장은 국내에 머문 것으로 알려졌다. 보통 명절 기간에는 해외 사업장을 방문해 직원들을 격려하는 일정을 소화하는데, 2심 선고기일이 눈앞에 다가와 별도의 일정을 잡지 못한 것으로 전해진다. 재계에서는 삼성전자의 경영 공백 상태가 지속될 경우 인공지능(AI) 시대에 뒤처질 수 있다고 우려한다. 대형 인수합병(M&A)이나 대규모 투자 결정이 신속하게 이뤄지기 어렵기 때문이다. 실제 삼성전자는 지난해 DS(반도체 사업) 부문 영업이익(15조 1000억원)이 SK하이닉스(23조원)에 크게 밀렸다. AI 메모리 중 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 뒤처진 게 원인으로 꼽힌다. 업계 관계자는 “재판 결과가 긍정적으로 나오면 경영 정상화가 이뤄질 것으로 본다”고 밝혔다. 실제 이 회장은 지난해 1심 결과가 나온 다음 날 출국해 해외 네트워킹에 나선 바 있다. 이번에는 주력 사업이나 어려움을 겪고 있는 반도체 사업장이나 미래 먹거리인 로봇과 전장 사업장이 이 회장의 행선지로 거론된다.

딥시크에 저사양 H800 칩 사용돼 中 규제 땐 삼성·하이닉스 등 타격 저비용 모델로 AI 생태계 확장 땐 중장기적 반도체 매출 확대 기회도카카오 등 AI 개발 업체들은 기대 중국 스타트업이 만든 인공지능(AI) 모델 ‘딥시크’의 등장으로 미국 빅테크 기업 중심의 AI 패권이 흔들리면서 국내 기업들의 셈법도 복잡해졌다. 당장 AI 칩에 대한 미국의 추가 대중 수출 규제 가능성과 고사양 고대역폭메모리(HBM) 수요가 줄어들 수 있다는 전망에 삼성전자와 SK하이닉스가 바짝 긴장한 모습이다. 반면 네이버와 카카오 등 정보기술(IT) 업계에선 AI 생태계가 확장하면서 저가 AI 시장이 열릴 것이라는 기대감도 나온다. 딥시크가 발표한 최신 AI 모델 ‘R1’에는 엔비디아 AI 가속기 H800이 사용된 것으로 알려졌는데 이는 대중 수출 규제에 따라 사양을 낮춰 만든 제품이다. H800에는 최신 제품인 5세대 HBM ‘HBM3E’가 아닌 HBM2E(3세대) 또는 HBM3(4세대)가 탑재됐고, 국내 업체들이 공급한다. 반도체 수출 규제 속에서도 딥시크가 저비용으로 고성능 AI 모델을 만들어 내자 도널드 트럼프 행정부가 중국에 대한 반도체 수출 규제를 H20 같은 저사양 칩까지 확대할 것이란 관측이 나온다. 이렇게 되면 중국에서 반도체 팹(제조시설)을 운영하는 삼성전자나 SK하이닉스의 영업 환경은 불확실성이 커질 수밖에 없다. 중국이 아예 독자적으로 차세대 HBM 개발에 나설 수도 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국의 대중 규제가 오히려 중국의 독자적인 그래픽처리장치(GPU) 개발을 자극할 것이라고 경고한 바 있다. 빅테크 기업들의 고성능 메모리 수요가 줄어들면 반도체 가격이 하락하고 저가 출혈 경쟁으로 이어질 것이란 전망도 나온다. 하지만 넓게 보면 딥시크의 출현이 AI 생태계를 확장한다는 점에서 우리 기업에 기회가 될 것이라는 기대감도 나온다. 반도체 업계 관계자는 2일 “당장은 고사양 칩 수요가 떨어지는 것 아니냐는 우려가 있을 수 있지만 딥시크 모델은 AI 시장을 대체하는 게 아니라 확장한다는 점에서 중장기적으로 반도체 시장 매출이 계속 일어날 수 있는 요인”이라고 말했다. 자체 AI 모델을 개발하던 국내 IT 기업들도 반기는 모습이다. 특히 독자적인 거대언어모델(LLM) 없이 AI 서비스를 개발하는 카카오의 경우 딥시크와 같은 저비용 AI 모델의 성공 사례가 나오면서 시장의 관심이 높아졌다. IT업계 관계자는 “딥시크로 인해 AI 패권이 크게 흔들릴 가능성도 있으나 한편으론 한국 AI 기업엔 기회가 될 수 있다”면서 “저비용 고효율 트렌드에 발맞춰 개발한다면 새로운 시장이 열릴 것”이라고 했다. 다만 딥시크 개발 비용과 데이터 관리 등에 대해선 추가 검증이 필요하다고 보는 시각이 많다. 하정우 네이버클라우드 AI이노베이션 센터장은 딥시크의 프라이버시 정책과 관련해 “사용 장비 정보는 물론 키보드 입력 패턴이나 리듬, IP 정보, 장치 ID 등은 기본에 쿠키까지 싸그리 (수집한다)”면서 “수집한 사용자 정보는 중국 내 보안 서버에 저장된다”고 경고했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 설명회에서 딥시크발 충격과 관련해 “GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다”고 말했다.