세계 3대 메모리반도체 기업 중 가장 먼저 실적을 발표해 ‘반도체 풍향계’로도 불리는 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. ‘반도체 겨울’ 우려가 한풀 꺾이면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 모처럼 올랐다. 마이크론은 25일(현지시간) 올해 6~8월(회계연도 4분기) 매출이 77억 5000만 달러(약 10조 3000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 76억 6000만 달러를 웃돈 것으로 지난해 같은 기간(40억 1000만 달러)과 비교해 93% 급증했다. 영업이익도 8억 9700만 달러로 지난해 같은 기간(14억 3000만 달러) 손실에서 흑자 전환했다. 주당 순이익은 1.18달러로 예상치 범위를 넘어섰다. 최근 시작된 2025 회계연도 1분기 매출은 85억~89억 달러가 될 것으로 전망했는데, 이 또한 시장 평균 예상치(83억 2000만 달러)를 훌쩍 뛰어넘는 수준이라 이날 마이크론 주가는 시간 외에서 14% 넘게 급등했다. 최근 모건스탠리가 ‘겨울이 온다’는 제목의 보고서를 통해 내년부터 고대역폭메모리(HBM)가 공급 과잉에 직면할 것이며, 모바일과 PC 수요가 둔화해 D램 가격도 하락할 것으로 전망하면서 ‘반도체 겨울론’이 급부상했다. 그러나 이번 마이크론의 실적이 이러한 우려를 일부 불식했다는 평가다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 “강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다”면서 “낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억 달러를 돌파하며 판매를 이끌었다”고 밝혔다. 코로나19 시기 극심했던 전 세계 반도체 부족 사태가 재발할 거란 전망도 나왔다. 글로벌 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 이날 연례 글로벌 기술 보고서에서 “인공지능(AI) 칩과 AI를 지원하는 스마트폰, 노트북에 대한 수요 급증으로 글로벌 칩 부족 사태가 발생할 수 있다”면서 AI 반도체 공급 부족을 경고했다. 반도체 투심이 되살아나면서 26일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 4.02%, 9.44% 급등했다. SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 상승률로 지난달 26일 이후 약 한 달 만에 ‘18만 닉스’에 복귀했다.

SK하이닉스는 차세대 메모리 기술인 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL) 구동을 최적화하는 메모리 제어 솔루션 ‘HMSDK’의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’에 탑재했다고 23일 밝혔다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스로 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다. 이런 이유로 CXL 메모리는 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 인공지능(AI) 메모리로 불린다. SK하이닉스는 “HBM 등 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 의미가 있다”고 했다. HMSDK는 SK하이닉스가 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어로 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간의 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당해 기존 응용 프로그램을 조정하지 않고도 메모리 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장해 준다. 자주 사용하는 데이터를 더 빠른 메모리로 옮겨주는 기능을 통해 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 개선했다고 SK하이닉스는 설명했다. 리눅스를 기반으로 일하는 전 세계 개발자들이 CXL 메모리를 이용할 때 SK하이닉스 기술을 업계 표준으로 삼게 된 건 회사 입장에선 큰 수확이다. 향후 차세대 메모리 관련 글로벌 협력 과정에서도 유리한 입지를 점할 수 있어서다. 업계는 올해 하반기 중 ‘CXL 2.0’ 규격이 적용된 첫 서버용 CPU가 시장에 출시되면 CXL이 상용화 단계에 접어들 것으로 본다. SK하이닉스는 96GB(기가바이트), 128GB 용량의 CXL 2.0 메모리에 대한 고객사 인증을 진행 중이다. 연말 양산이 목표다. 주영표 SK하이닉스 소프트웨어 솔루션 담당 부사장은 “대규모언어모델(LLM)과 같은 AI의 발전과 확산을 위해서는 반도체뿐 아니라 이를 뒷받침하기 위한 시스템 애플리케이션 수준도 크게 향상해야 한다”며 “기술 혁신과 생태계 확장에 힘쓰겠다”고 말했다.

‘반도체 왕국의 제왕’으로 군림했던 인텔이 인공지능(AI) 붐에 제대로 대응하지 못하면서 퀄컴의 인수합병 대상이 되는 수모에 처했다. 월스트리트저널(WSJ)은 21일(현지시간) 창업 56년 만에 최악의 위기를 겪고 있는 인텔의 몰락은 전략적 실수와 AI 붐에 대처하지 못한 탓이라고 전했다. 퀄컴은 최근 시장 가치가 1220억 달러(약 162조원)로 평가되는 인텔에 인수 제안을 한 것으로 알려졌다. 20일 이런 WSJ의 보도에 올들어 약 60% 하락한 인텔의 주가는 이날 3.3% 상승 마감했고, 퀄컴의 주가는 2.9% 떨어졌다. 퀄컴의 인텔 인수 시도는 반독점법의 벽에 가로막힐 가능성이 높지만, 인수 대상이 됐다는 것만으로도 인텔로서는 굴욕이다. 인텔의 파운드리 사업 매각설은 이전부터 있었지만, 퀄컴이란 구체적 인수자가 나선 것은 처음이다. 반도체 제조 분야에서 주도적 역할을 했던 인텔은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC에 우위를 넘겨줬고, 엔비디아가 주도한 AI 붐에서는 시장에서 요구되는 칩을 내놓지 못했다. 팻 겔싱어(63) 인텔 최고경영자(CEO)는 3년 전 취임하면서 파운드리 사업에 수천억 달러를 투자했다. 하지만 TSMC와 한국의 삼성전자 그리고 중국 기업이 치열하게 경쟁하는 파운드리 사업에서 실패하면서 겔싱어 CEO는 “파운드리는 서비스 사업으로 인텔의 문화는 아니다”라고 인정했다. 특히 테슬라가 필요로 하는 자동차 자율주행에 필요한 칩을 인텔은 제공하지 못했다. 겔싱어가 직을 걸고 야침차게 밀어붙였던 파운드리 사업 실패는 이스라엘 반도체 회사인 타워 세미컨덕터 인수가 중국 경쟁당국의 불허때문에 불발한 탓도 있다. 결국 지난달 겔싱어는 내년에 1만 5000명을 해고하며 회사 비용을 100억 달러 삭감하고 주주 배당금을 폐지하겠다는 대규모 구조조정 계획을 내놓았다. 이 같은 계획을 발표하면서 겔싱어는 “AI 붐이 예상보다 훨씬 급격했고, 이러한 상황에 적응해야만 한다”고 털어놓았다. 인텔의 몰락은 파운드리 사업에서 경쟁자인 한국 삼성전자에 기회이자 교훈이 될 수 있다. 파운드리 부문에서 삼성전자를 제치고 TSMC에 이어 세계 2위를 하겠다고 했던 만큼 도전자가 사라진 것일 수도 있다. 2018년 삼성전자는 메모리 반도체 시장에서 인텔을 꺾고 세계 1위가 됐으며, 이후 인텔은 삼성의 ‘파운드리 업계 2위’ 자리 탈환을 목표로 했었다. 재계 관계자는 “미국 정부가 반도체법을 제정해 인텔에 대규모 보조금을 지급했지만, 내부문화가 발목을 잡았다”면서 “오랫동안 반도체 시장 1등이었던 인텔은 관료적인 기업문화가 자리잡으면서 후발주자였던 파운드리 시장에서는 역부족을 보였다”고 설명했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 기준금리 인하 소식에도 삼성전자 소액주주는 웃지 못했습니다. 추석 연휴 첫 개장일인 19일 2% 넘게 하락하더니 이튿날인 20일에도 0.16% 내렸습니다. SK하이닉스는 하루 만에 낙폭을 일부 만회했지만 삼성전자 주가는 이틀 연속 뒷걸음질친 겁니다. 미국의 ‘빅컷’(0.5%포인트 인하) 효과를 누리지 못한 건 때아닌 ‘반도체 겨울’ 논쟁 때문입니다. 국내 시가총액 1위 기업으로 소액주주가 424만명(6월 말 기준)이 넘는 삼성전자는 반도체, 스마트폰, TV, 가전 등 사업 포트폴리오가 다양합니다. 지난해 반도체 불황으로 DS부문에서 15조원에 가까운 적자를 냈을 때도 완제품이 받쳐주면서 전체 영업이익(6조 5670억원)은 흑자를 기록했습니다. 그런데도 반도체 업황을 다룬 외국계 증권사 모건스탠리의 보고서(겨울이 곧 닥친다·Winter looms)가 나오자 삼성전자 주가는 힘을 쓰지 못했습니다. 19~20일 증발한 시가총액 규모만 8조원이 넘습니다. 삼성전자와 모건스탠리의 악연은 2017년으로 거슬러 올라갑니다. 그해 11월 모건스탠리가 ‘고마웠던 메모리, 잠시 멈춰야 할 시간’이란 제목의 보고서를 발간한 이후 삼성전자 주가(11월 27일 종가 기준)는 전장 대비 5.08% 하락했습니다. 이튿날 1.22% 올랐지만 다시 이틀 연속 하락했습니다. 2021년 8월 모건스탠리의 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’ 보고서가 나왔을 때도 삼성전자 주가는 6거래일 연속 하락세를 보였습니다. 투자 심리는 급격히 얼어붙었다가도 호재가 있으면 언제 그랬냐는듯 다시 살아날 수 있기 때문에 단기적인 주가 움직임에 크게 동요할 필요는 없다고 전문가들은 말합니다. 삼성전자 용석우(54) 영상디스플레이사업부장(사장), 이영희(60) 글로벌마케팅실장(사장)이 주가가 하락한 20일 각각 자사주 3000주, 5000주를 매입한 것도 책임경영을 하겠다는 취지로 풀이됩니다. 범용 D램 가격 최근 하락세D램 현물가격도 한풀 꺾여증권사들, 실적 전망치 낮춰삼성전자가 반도체 불황에서 벗어나 메모리 흑자 전환을 한 게 지난 1분기입니다. 파운드리와 시스템LSI 사업부가 적자에서 벗어나지 못해도 ‘메모리의 힘’으로 DS부문은 1조 9100억원의 흑자를 냈습니다. 여세를 몰아 2분기에는 DS부문에서 6조 4500억원의 영업이익을 기록했습니다. 생성형 인공지능(AI) 서버용 제품 수요가 늘어난 게 실적 개선으로 이어졌습니다. 완연한 회복세에 접어들었다는 평가와 함께 하반기 실적에 대한 기대를 키웠습니다. 그런데 범용 D램 가격이 최근 하락세로 돌아서면서 분위기가 바뀌기 시작했습니다. 지난달 PC용 D램 레거시(범용) 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격(D램익스체인지 자료)은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐습니다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보인 D램 가격이 지난 5월부터 7월까지 3개월 간 보합세(2.1달러)를 유지한 뒤 꺾인 겁니다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 한풀 꺾였습니다. 범용 D램 ‘DDR4 8Gb 2666’의 현물 가격은 1.971달러(9월 6일 기준)로 지난 7월 24일 2달러에서 1% 넘게 떨어졌습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 전반적인 수요 침체와 판매 실적 부진으로 PC D램 조달이 줄었다고 분석했습니다. 국내 증권사들이 하나둘씩 실적 전망치를 낮춰잡는가 싶더니 급기야 ‘반도체 저승사자’로 불리는 모건스탠리가 등장해 반도체 겨울을 언급했습니다. 범용 D램의 수요 부진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉을 제기하면서 HBM 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 목표 주가를 모두 내렸습니다. HBM 등 고부가 제품 수요 여전“메모리 시장 일부 우려는 과장”빅테크, AI 주도권 잡으려 투자↑그러나 전방 산업인 정보기술(IT) 수요가 크게 늘거나 줄지도 않는 상태가 이어지면서 당분간 메모리 가격이 큰 폭 하락할 가능성은 작다는 관측도 있습니다. HBM 등 고부가가치 제품 수요가 받쳐주고 있기 때문에 최근 D램 가격 하락세만 놓고 다운사이클 진입 신호로 보기에는 무리가 있다는 지적도 있습니다. 황민성 삼성증권 연구원은 “HBM이 공급 과잉이라면 왜 엔비디아가 삼성전자에서 추가로 공급을 받으려 하는지 설명이 되지 않는다”라고 했습니다. 노무라증권도 지난 19일 ‘메모리 시장 리스크에 대한 일부 우려는 과장된 것으로 보인다’는 보고서를 냈습니다. “내년 HBM 공급 과잉에 대한 우려를 하기에는 너무 이르다. 약간의 공급 과잉(some overproduction)이 있더라도 재고를 통해 조정하거나 흡수할 수 있다”는 게 요지입니다. 대형 기술기업(빅테크)의 AI 주도권을 차지하기 위한 투자 확대 움직임도 주시할 필요가 있습니다. 노무라증권은 “AI 시대 승자가 점유율 대부분을 가져가는 생존 전쟁에서 빅테크가 투자 여지를 남겨두고 자본지출(capex)을 소폭만 늘릴 용기가 있을지는 의심스럽다”고 했습니다. 그럼에도 모건스탠리가 3년 전 반도체 업황 다운사이클을 예측한 것처럼 혹한기가 예상보다 빨리 올 가능성을 애써 무시할 필요는 없을 것입니다. 반도체 사이클 주기가 짧아지면서 호황기와 침체기가 반복되는 상황도 배제할 수 없습니다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난달 20일 ‘CEO 스피치’에서 이런 얘기를 했습니다. “당분간 호황이 예측되지만 이전의 다운턴을 고려하면 안심할 수만은 없다.”

인공지능(AI) 제품 수요가 늘어나면서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC의 몸값도 덩달아 올라가고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크도 TSMC와의 협업을 위해 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다. 첨단 공정과 패키징 기술을 앞세운 TSMC는 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정에서도 앞서 있다. 트렌드포스는 지난 2년간 캐파(생산능력) 확장 단계에 접어들었던 3나노 공정이 내년 플래그십 PC용 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주류가 될 것으로 내다봤다. TSMC의 미국 애리조나 팹 가동 시기도 예상보다 빨라지면서 파운드리 1강 체제(2분기 시장점유율 62.3%)를 굳히는 분위기다. 대만 현지 언론 등에 따르면 TSMC는 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장(4나노 공정)에서 애플 ‘A16’ 모바일 AP 생산에 돌입한 것으로 알려졌다. A16는 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 초 출시 예정인 ‘아이폰SE4’에 탑재될 가능성이 있다. 내년 상반기 가동 예정인 첫 번째 공장의 양산이 빨라질 경우 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 앞당겨질 수 있다. TSMC의 독주 체제가 지속되면서 엔비디아, 애플 뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 SK하이닉스도 TSMC와의 파트너십을 강화하고 있다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 성능 향상을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다. TSMC가 25일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 2024’에는 SK하이닉스 뿐 아니라 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD, Arm 등 주요 기업이 총출동한다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

삼성은 2% 하이닉스는 6% 빠져3년 전에도 부정적 전망에 급락3분기 실적은 역대 최고치 전망 미국발 금리 인하 소식에도 외국계 증권사의 반도체 업황에 대한 부정적 보고서가 대형 악재로 작용하면서 국내 ‘반도체 투톱’ 주가가 맥을 추지 못했다. 19일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 직전 거래일 대비 2.02% 하락한 6만 3100원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스도 장중 15만원 선이 무너졌다가 6.14% 내린 15만 2800원에 마감했다. 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균, 에프앤가이드 기준)는 12조 1432억원으로 전년도 같은 기간 대비 398.99% 증가, SK하이닉스는 7조 13억원으로 역대 최고치였던 2018년 3분기(6조 4724억원)를 넘어설 것으로 전망되는데도 추석 연휴가 끝나자마자 주가가 동반 급락한 것이다. 주가 하락 배경으로는 지난 15일 발간된 모건스탠리 보고서가 지목됐다. 이 증권사는 ‘겨울이 곧 닥친다’는 제목의 보고서에서 SK하이닉스의 목표주가를 26만원에서 12만원으로, 삼성전자의 목표주가를 10만 5000원에서 7만 6000원으로 내려 잡았다. 3년 전인 2021년 8월 모건스탠리가 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’는 보고서를 낸 뒤 두 기업 주가가 일제히 하락했던 것처럼 비슷한 현상이 반복된 것이다. 당시에도 모건스탠리는 SK하이닉스 목표주가를 15만 6000원에서 8만원으로 거의 절반 수준으로 낮췄다. 모건스탠리가 반도체 시장을 어둡게 보는 이유는 크게 두 가지다. 범용 D램 수요 부진과 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 가능성이다. 국내 증권사들도 스마트폰, PC 판매 부진에 따른 D램 출하 감소가 하반기 실적에 영향을 미칠 것으로 보이자 잇따라 목표주가와 실적 전망치를 낮춰 잡고 있지만 인공지능(AI) 서버 시장의 성장세를 감안하면 HBM 공급 과잉 우려가 지나치다는 시각도 있다. HBM 등 고부가가치 D램 수요는 견고해 오히려 D램 수요의 양극화 현상이 뚜렷해질 것이란 전망(KB증권)도 나왔다. 결국 반도체 ‘빅2’의 주가를 뒤흔든 과도한 비관론이 실체가 있는지는 이들 기업의 3분기 실적을 통해 일부 확인 가능할 것으로 보인다.

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 매각이 아닌 ‘분사’ 카드를 내놓으면서 삼성이 공 들이는 파운드리 시장에 적지 않은 변화가 예상된다. 미국 정부의 전폭적인 지원과 함께 인텔이 공격적인 영업에 나설 경우 상위권 순위 다툼이 보다 치열해질 전망이다. 18일 업계에 따르면 인텔은 지난 16일(현지시간) 구조조정 방안 중 하나로 반도체 제조(파운드리)와 칩 설계 분리 운영 방안을 밝혔다. 올해부터 파운드리 사업부의 재무 실적을 별도로 발표해 왔는데 앞으로는 완전히 분리해 자회사로 만들겠다는 게 인텔 측 계획이다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “두 사업부 간 분리를 확대하면 제조 부문이 독립적으로 자금을 조달할 수 있고, 독립성에 대한 고객의 우려를 완화할 수 있다”고 설명했다. 인텔은 이날 미국 아마존웹서비스(AWS)에 들어가는 AI 맞춤형 칩을 생산한다는 내용도 공개했다. 칩 생산은 인텔 파운드리 사업부가 맡을 것으로 업계는 보고 있다. 인텔은 또 조 바이든 행정부로부터 국방부에 공급할 군사용 반도체 제조를 위해 최대 30억 달러의 추가 보조금을 따냈다고 했다. 과거 ‘반도체 제왕’으로 불렸던 인텔 살리기를 위해 미국 정부, 기업들이 함께 뛰는 형국이다. 인텔 주가는 구조조정안 발표 직후 직전 거래일 대비 6.36% 오르며 20달러선을 회복했고 이튿날인 17일(현지시간)에도 2.68% 상승한 21.47달러에 장 마감했다. 인텔의 자구책에 대해 시장은 일단 긍정적 반응을 보인 셈이다. CNBC 방송은 소식통의 말을 인용해 “인텔이 파운드리 사업을 분사해 별도의 상장 회사로 만들 것인지 여부를 검토하고 있다”고 전했다. AI 서버 수요 증가로 파운드리 시장 성장TSMC 점유율 62.3%로 ‘1강 체제’ 구축2위 삼성전자, 인텔과도 경쟁해야 될 판인텔은 겔싱어 CEO가 취임한 이후 파운드리 사업에 재진출했으며 지난 2년간 쏟아부은 투자금액만 250억 달러(약 33조 3000억원)에 이른다. 이미 강력한 1인자인 대만 TSMC가 버티고 있는 시장에서 인텔이 ‘돈 먹는 하마’로 불리는 파운드리 사업의 철수가 아닌 육성을 택한 건 그만큼 이 시장의 잠재력이 크다고 봤기 때문으로 풀이된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 기업의 2분기 합산 매출은 319억 6200만 달러로 전 분기 대비 9.6% 증가했다. 파운드리 매출 증가 요인 중 하나로 인공지능(AI) 서버 수요가 지목됐다. AI 서버 관련 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 수요가 크게 늘면서 1위 업체인 TSMC의 시장 점유율은 62.3%로 전 분기 대비 0.6%포인트 늘었다. 2위 삼성전자 점유율은 11.5%로 TSMC와의 격차가 50.8%포인트다. 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체에서 1위를 하겠다는 야심찬 목표를 내걸었던 삼성전자로서는 TSMC를 추격하기도 버거운데 이제는 인텔과도 경쟁을 해야 하는 상황에 처하게 됐다. 인텔, 분사 효과로 “독립성 우려 완화” 업계에선 삼성도 파운드리 분사 의견현재 삼성은 ‘종합 반도체 기업’ 강조고객사 관계 정립, 생태계 확장 한계반도체 업계에선 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견이 나왔지만 현실적으로 쉽지 않은 상황이다. 파운드리 사업부가 벌어들인 수익만으로는 대규모 투자를 감당하기 어렵기 때문이다. 현재 삼성전자는 고객사 대상으로 파운드리, 메모리, 패키지 등 여러 분야를 모두 아우르는 ‘종합 반도체 기업’이라는 점을 내세우고 있다. 그러나 고객사와의 관계 정립, 생태계 확장에서는 이러한 전략이 한계가 있을 수밖에 없다는 지적이 나온다. 인텔이 파운드리 분사의 이유로 독립성 우려 불식을 강조한 것도 삼성과의 차별화 포인트로 읽힌다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “삼성의 파운드리 사업은 수요가 고도화될 글로벌 반도체 위탁 제조사업 모델을 고려했을 때 성장 가능성이 높다”면서도 “장기적으로 파운드리 사업이 분사될 필요가 있다”고 지적했다.

국내 상장사 주식을 10억원 이상 보유한 19세 미만 미성년자 주주가 90명에 달하는 것으로 나타났다. 청소년이 많게는 2000억원어치의 주식을 보유하고 있었고 2살짜리 아이가 20억원의 주식을 보유한 사례도 있었다. 17일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난 12일 기준 주식 평가액 기준으로 국내 주식을 10억원 이상 보유한 미성년자 주주는 90명으로 집계됐다. 50억원 이상을 보유한 미성년자 주주는 19명, 이 중 100억원 이상을 보유한 미성년자 주주는 11명이었다. 보유 주식 가치가 가장 큰 미성년자는 곽동신 한미반도체 부회장의 17세 아들로, 2006억원어치의 주식을 보유한 것으로 나타났다. 곽군의 주식은 지난해 말 622억원에서 1384억원이 늘었다. 이는 연초 100만 7984주였던 보유 주식 수가 올해 7월 197만 7921주로 2배로 증가한 데다 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 연초 이후 한미반도체의 주가가 폭등한 영향이다. 지난해 말 종가가 6만 1500원이었던 한미반도체 주가는 지난 12일 10만1400원으로 66%가량 올랐다. 솔브레인 정지완 회장의 11살 손녀는 솔브레인을 포함한 3개 상장종목 주식을 321억원어치 보유하고 있다. 정양은 지난 연말까지 487억원가량의 주식을 보유하고 있었지만 이후 주식을 일부 처분하면서 보유 가치가 약 34% 줄었다. 타이어뱅크 김정규 회장의 18세 자녀는 파멥신 유상증자에 참여하면서 이 회사 주식을 191억원어치 보유하고 있다. 한미그룹 창업주인 고(故) 임성기 회장의 16~18세 손주 3명은 140억∼168억원의 한미사이언스 주식을 가지고 있다. 임 전 회장은 손주들이 어릴 때부터 지분을 증여한 것으로 유명하다. 탄소배출권 사업을 하는 코스닥 상장사 에코아이의 최대주주인 전종수씨의 자녀로 추정되는 13~18세 자녀는 각각 137억원어치의 주식을 가지고 있다. 정지선 현대백화점그룹 회장의 17세 딸도 현대그린푸드 주식 116억원어치를 보유해 미성년자 주주 명단에 이름을 올렸다. 정 회장은 지난 7월 현대그린푸드 지분 전량을 가족들에게 증여한 바 있다. 10억원 이상을 보유한 미성년자 주주 중 최연소는 덕산테코피아 대표의 2022년생 자녀로 22억원가량의 주식을 보유하고 있는 것으로 나타났다. 한일철강 엄정헌 회장의 손주들로 추정되는 4세, 6세, 7세, 9세 주주는 16∼17억원어치를 주식을 보유하고 있다.

반도체 사업을 중심으로 한 삼성전자 주식이 ‘국민주’로 떠오른 가운데 20대는 물론 10대 미성년자까지도 주식투자에 눈을 뜨면서 추석 용돈으로 주식에 투자하겠다는 움직임도 이어지고 있다. 15일 금융감독원 전자공시에 등록된 올해 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 말 기준 삼성전자 소액 주주 수는 467만 2039명으로 전년 대비 19.64%(114만 1938명) 줄었다. 이 가운데 8.38%에 해당하는 39만 1869명이 미성년 주주다. 코로나19 팬데믹 당시 국내 주식 투자열풍이 불었던 2019년 말과 비교하면 미성년 주주 비중은 2.6배 늘었다. 미성년 주식 투자자가 늘고 있는 것은 재테크 수단으로 주식에 투자하는 부모가 자녀의 경제 교육을 위해 소액 투자를 권하는 가정이 늘고 있는 데다, 이런 흐름에 발맞춰 금융위원회도 지난해 4월 부모의 영업점 방문 없이도 비대면으로 미성년자 계좌를 개설할 수 있도록 ‘비대면 실명확인 가이드라인’을 개편했기 때문으로 풀이된다. 최근에는 스마트폰을 통한 해외 주식거래도 간편해지면서 엔비디아, 테슬라와 같은 ‘서학 대장주’를 보유한 미성년 주주도 늘고 있는 추세다. 키움증권의 경우 지난 한 달간 미성년 자녀 계좌 대상으로 엔비디아 주식을 증정하는 이벤트를 진행하며 최근 주식시장 투자 열기에 동참하기도 했다. 미국 반도체 설계기업 엔비디아의 경우 최근 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁의 최대 수혜주로 떠오르며 미국 증시는 물론 한국 증시에도 큰 영향력을 미치고 있다. AI용 반도체는 방대한 분량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 그래픽처리장치(GPU)가 필수인데 엔비디아는 이 시장의 80%를 점유하고 있다. GPU 수요가 폭발적으로 증가하면서 엔비디아의 시가총액은 지난 6월 18일 3조 3350억 달러(약 4600조원)를 기록하며 사상 애플과 마이크로소프트까지 제치며 사상 처음 글로벌 1위에 오르기도 했다. 이후 엔비디아 주가는 등락을 반복하며 현재 시총 3위(2조 9400억 달러)를 유지하고 있고, 지난 11일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “(우리 칩에 대한) 수요가 너무 많아서 부품, 기술, 인프라, 소프트웨어를 제공하는 것이 사람들에게 정말 감정적인 일이 되고 있다”고 말하며 엔비디아는 물론 반도체 시장 전체 투자 심리를 자극했다. 황 CEO의 자신감 넘치는 발언이 나오자 미국 시장에서 엔비디아 주가는 8.03% 급등했다. 특히 이날 황 CEO가 자사 칩 위탁생산을 기존 대만 TSMC가 아닌 파운드리에 맡길 수 있음을 시사하면서 삼성전자에도 호재로 작용하는 분위기다. 그는 “TSMC는 동종 업계에서 압도적인 최고로, 민첩성과 대응 능력이 놀랍다”라면서도 “필요하다면 언제든 다른 공급업체를 활용할 수도 있다”고 말했다. 이는 폭증하는 수요에 대응하기 위해 TSMC가 아닌 삼성전자 파운드리나 인텔 파운드리에 일부 물량을 맡길 수 있다는 의미로 풀이된다. 다만 삼성전자 주가는 고대역폭 메모리(HBM) 공급 과잉에 따른 가격 하락 우려가 나오면서 지난 13일 종가 기준 6만 4400원까지 떨어졌다. 삼성전자 임원들은 주가가 연일 하락하자 주가 부양 및 책임경영 강화를 위해 대규모 자사주 매입에 나선 상황이다. 박학규 경영지원실장(사장)이 자사주 6000주를 주당 6만 6850원에 매입했고, 한종희 디바이스경험(DX)부문장(부회장)이 7억 3900억원 규모의 자사주 1만주를 매입했다. 노태문 모바일경험(MX)사장은 3억 4750만원에 달하는 자사주 5000주를 사들였다.

지난달 정보통신산업(ICT) 수출액이 전년보다 28.5% 증가하며 10개월째 오름세를 보였다. 반도체와 휴대전화 수요 확대가 수출 증가세를 견인했다. 13일 과학기술정보통신부의 ‘8월 ICT 분야 수출입 동향’에 따르면 지난달 수출액은 206억 달러로 전년 동월 대비 28.5% 증가했다. ICT 분야 수출액 증가는 10개월 연속이며, 두 자릿수 비율 증가는 올해 1월부터 8개월째다. 반도체 수출은 지난해보다 37.6% 늘면서 118억 900만 달러를 기록했다. 인공지능(AI) 성장과 IT 기기시장 회복 등에 따른 반도체 수요 확대로 메모리 수출은 72억 9000만 달러로 전년보다 71.7% 늘었다. 시스템 반도체는 40억 7000만 달러 수출을 보이며 전년에 비해 2.7% 증가했다. 휴대전화는 7월 출시한 갤럭시 폴더블폰 효과로 완제품 수출액이 전년 동월 대비 95.0%, 부분품이 53.0% 동시에 뛰면서 60%가 넘는 증가세를 나타냈다. 컴퓨터 및 주변기기 수출은 보조기억장치(SSD)가 12억 5000만 달러로 월간 수출액을 10억 달러 돌파하며 지난해보다 249.8% 급증해 주요 수출 품목으로 자리매김했다. 통신장비는 미국(14.2%), 유럽연합(16.7%) 등에서 수출액이 늘었지만, 중국(-15.6%), 베트남(-9.0%) 등의 감소로 전체 수출은 지난해 8월보다 9.1% 줄었다. ICT 분야 수입액은 116억 4000만 달러였고, 무역수지는 89억 6000만 달러 흑자를 기록했다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

대구시가 대구대와 손잡고 반도체 전문인력 양성에 나선다. 대구시는 12일 오수 시청 산격청사에서 홍준표 시장과 박순진 대구대 총장 등이 참석한 가운데 ‘반도체 인재 양성과 전용 캠퍼스 조성’을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 대구대가 지금까지 경산캠퍼스에 추진하던 반도체 전문인력 양성사업을 대구시 권역 안으로 옮겨 확대 추진하면서 마련됐다. 양 기관은 수성알파시티 내 차세대반도체 교육연구센터, 대명동캠퍼스 내 반도체융합대학 설립도 추진한다. 이에 따라 대구대는 수성알파시티 스포츠첨단융합센터 공간에 반도체 설계·공정 관련 강의·교육 및 현장실습, 산학 연구를 위한 교육연구센터를 설립한다. 또한 2026년까지 현 대구대 대명동 캠퍼스에 반도체 공학과를 신설하고, 전기전자공학부(전자·전기·정보통신전공)를 이전해 2030년까지 반도체융합대학을 조성할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI) 반도체와 전력반도체 설계, 반도체 설계검증에 특화한 전문인력을 양성하는 게 궁극적인 목표다. 대구대는 2017년부터 운영한 반도체기업 직무 아카데미를 통해 현재까지 반도체 기업에 총 393명의 취업자를 배출했다. 정부의 반도체 인재양성사업을 통해서도 매년 100명 이상의 반도체 설계 전문인력을 양성하고 있다. 특히, 텔레칩스나 퓨리오사AI 등 100여 개 국내외 반도체 설계기업 등과 협력을 통해 교육과정 개발, 현장실습 등에 취업까지 연계하고 있다. 대구시는 민선 8기 출범 이후 비(非)메모리 반도체 산업 육성에 매진하고 있다. 이 같은 노력의 결과, 차량용 전력반도체 세계 1위 기업인 인피니언과 국내 차량용 반도체 1위 기업인 텔레칩스의 연구소 등 국내외 팹리스 유망기업 5곳을 유치했다. 지난 7월에는 퓨리오사AI 등 국내 AI반도체 선도기업과 ‘국산 AI반도체 산업육성’을 위한 협약도 맺었다. 박순진 대구대 총장은 “대학은 반도체 인재 육성을 위해 다양한 정부지원사업을 수행하며 인적·물적 인프라를 구축해 왔다”며 “이를 바탕으로 반도체융합대학 설립을 추진해 반도체 전문인력양성을 위한 핵심 교육거점으로 나아가고자 한다”고 말했다. 홍준표 대구시장은 “민선 8기 출범 이후 대구의 산업구조를 대개편하고 있으며, 수성알파시티에 설립되는 대구대 차세대 반도체 교육 센터를 통해서 반도체 산업을 대구대가 이끌어 주길 바란다”며 “이번 협약을 통해 지역의 반도체 인재들이 지역을 떠나지 않고 반도체 산업에 종사할 수 있는 터전을 마련할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.

삼성전자는 인공지능(AI) 시대 수요가 늘고 있는 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 ‘1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산을 시작했다. 앞서 지난 4월 ‘트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드’ 양산을 시작한 지 4개월 만이다. 12일 삼성전자는 ‘TLC 9세대 V낸드’에 이어 ‘QLC 9세대 V낸드’ 제품을 최초로 양산한다고 밝혔다. 삼성의 9세대 V낸드는 독보적인 ‘채널 홀 에칭’ 기술을 활용해 더블 스택구조로 업계 최고 단수인 286단을 구현해 냈다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요한데, 삼성전자는 이를 위해 ‘디자인드 몰드’ 기술을 활용했다. 해당 기술은 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인(Word Line)의 간격을 조절하여 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 향상시켰다. 거기다 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 ‘예측 프로그램 기술’ 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 또 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 ‘저전력 설계 기술’을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다”면서 “최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.

인공지능(AI) 시대가 본격화하며 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램과 함께 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 대한 수요가 커지고 있는 가운데 SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 저장 장치 SSD 신제품 ‘PEB110 E1.S’를 개발했다. 11일 SK하이닉스는 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이라고 밝혔다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 이번 신제품은 특히 정보 보안 기능이 대폭 강화됐다. 새로 적용된 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며 여러 글로벌 데이터센터에 적용할 수 있는 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. 앞서 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중인 SK하이닉스는 PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제 최근 AI 관련 서버 확대 움직임에 기업용 SSD 수요는 급증세를 보이고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드 총매출은 전 분기 대비 14.2% 증가했다. AI가 고용량 스토리지 제품 수요를 촉진하면서 평균판매단가(ASP)는 15%가량 올랐다.

미국 정부가 한국 기업들이 만드는 인공지능(AI)용 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 대중국 수출 통제 가능성을 언급했다. 또 양자컴퓨터 등의 첨단 기술 수출 통제에 한국이 동참하기를 바란다며, 한국의 적극적인 대중 수출 통제 참여를 요구했다. 앨런 에스테베스 미국 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴에서 무역안보관리원(옛 전략물자관리원)이 연 ‘한미 경제안보 콘퍼런스’에서 “새로운 전장의 승패는 우리가 오늘 개발하는 기술이 좌우할 것”이라며 대중 수출 통제에 동맹국들의 참여가 중요하다고 말했다. 그는 인공지능(AI) 근간인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 언급하며 “세계에 HBM을 만드는 기업이 3개 있는데 2개가 한국 기업”이라며 “우리 자신과 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용하는 게 중요하다”고 강조했다. 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 업체인 마이크론테크놀로지가 장악하고 있다. 앞서 HBM의 대중국 수출을 통제하기 위해 미국이 한국 등 동맹과 협의 중이라는 블룸버그 통신 보도가 최근 나왔다. 이에 대해 콘퍼런스에 참석한 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 기자들 질문에 “미국이 아직 아무것도 확정이 안 된 상태에서 우리가 뭐라고 얘기할 수가 없다”면서도 “관련 당국 간에는 그런 이슈에 대해 미국은 우리한테 협의를 요청하고 있다”고 했다. 또 “(HBM) 생산 3개 기업 중 2개가 한국 기업이라고 하면 우리에게 영향이 너무나 클 수 있다”면서 “에스테베스 차관도 한국과 협력을 잘하고 기업들 문제에 신경 쓰겠다고 얘기했다”고 덧붙였다. 에스테베스 차관은 또 상무부가 지난 5일 발표한 양자컴퓨팅, 첨단 반도체 제조 장비, 3D 프린팅 관련 수출 통제에 대해서도 “한국도 곧 이런 통제를 시행한다고 발표하기를 바란다”고 말했다. 이와 관련해 미국은 24개 품목 수출 통제를 발표하면서 자국에 준하는 통제를 시행하는 나라로의 수출은 별도 허가가 필요하지 않다고 밝혔다. 한국은 허가 면제 국가에서 제외됐지만, ‘승인 추정 원칙’ 적용 국가에 포함돼 수출을 신청하면 원칙적으로 허가를 받게 됐다. 한편 에스테베스 차관은 상무부가 추진 중인 중국산 부품·소프트웨어 탑재 커넥티드 차량 규제와 관련해 “한국 기업들이 그런 종류의 역량(규제 대상 기술)이 필요하다면 공급망을 조정할 수 있는 준비 시간이 어느 정도 있을 것”이라고 말했다. 한국 자동차 기업이 미국에 수출하는 커넥티드 차량에 규제 대상인 중국산 부품을 이용할 경우 부품을 교체할 시간을 주겠다는 의미로 해석된다.

중국 최대 통신장비 기업 화웨이가 세계 최초로 두 번 접는(트리플 폴드) 스마트폰을 공식 출시했다. 화웨이는 10일 오후 중국 광둥(廣東)성 선전(深圳)시 본사에서 신제품 발표회를 열어 트리플 폴드폰인 메이트(Mate) XT를 공개했다. 애플이 미국 본사에서 AI 인텔리전스를 탑재한 최신 스마트폰 아이폰16 시리즈를 공개한 지 몇 시간 만에 공식적으로 모습을 드러낸 것이다. 알파벳 ‘Z’ 모양으로 두 번 접을 수 있게 설계된 이 제품은 펼쳤을 때 태블릿 PC와 형태가 비슷하다. 펼쳤을 때 액정의 최대 크기는 10.2인치고, 두께는 3.6㎜다. 화웨이의 자체 하모니 OS를 장착했다. 색상은 붉은색, 검은색 등 2종류로 판매되며 메모리는 256GB(기가바이트)와 512GB, 1TB(테라바이트) 등 세 종류다. 제품 가격은 가장 저렴한 256GB 버전이 1만 9999위안(약 377만원)으로 책정됐다. 512GB 버전은 2만 1999위안(약 415만원), 1TB 버전은 2만 3999위안(약 453만원)으로 정해졌다. 화웨이 측은 이 제품이 “트리플 폴드 스마트폰을 상용화한 세계 최초 모델”이라고 의미를 부여했다. 화웨이는 공식 온라인몰에서 지난 7일부터 선주문을 받기 시작했다. 1시간이 채 안 돼 19만건이 넘는 주문이 이뤄진 데 이어 6시간 만에 100만건, 24시간 만에 200만건을 돌파했다. 사흘 뒤인 이날 오후 현재 선주문량은 360만건에 달해 대박 조짐이 나타나고 있다고 중국 매체들은 전했다. 로이터는 이러한 화웨이의 성과에 대해 “폭발적으로 선주문이 늘었다는 것은 화웨이가 미국 제재를 극복할 수 있다는 역량을 보여준 것”이라며 “올 초 시장 점유율을 유지하기 위해 가격을 인하한 애플에 맞서는 주요 경쟁자로서 입지를 공고히 했다”고 평가했다. 화웨이는 2019년부터 시작된 미국의 제재에도 불구하고 지난해 8월 하이실리콘이 설계한 7나노(㎚, 10억분의 1m) 고성능 반도체 ‘기린 9000s’를 탑재한 스마트폰 ‘메이트 60’ 시리즈를 내놓는 등 첨단 제품을 잇달아 선보이고 있다. IT매체 폰아레나에 따르면 화웨이는 세계 폴더블폰 시장을 선도해온 삼성을 제치고 1분기에 이어 2분기에도 점유율 1위를 기록했다.

되살아난 미국발 경기침체 공포와 꺼지지 않는 ‘인공지능(AI) 거품론’에 국내 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 고점 대비 큰 폭으로 떨어진 가운데 약 1년간 오르던 메모리 D램의 가격이 주춤하면서 ‘반도체 다운사이클(침체기)’ 우려까지 더해지고 있다. 8일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 지난달 평균 고정거래가격은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보이던 D램 가격이 올해 5~7월 3개월간 2.1달러로 보합세를 유지하다 지난달 하락 전환한 것이다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 지난해 9월부터 10개월간 이어진 상승세가 꺾였다. 앞서 글로벌 경기 침체로 인해 스마트폰과 같은 전방 정보기술(IT) 제품 수요 부진 여파로 반도체 불황이 심화되면서 D램 가격은 2022년 2월 이후 1년 반가량 내리막길을 걸었다. 최근 글로벌 경기 침체 우려가 커지는 상황에서 D램 가격이 하락세로 전환하자 AI 거품론과 더불어 반도체 다운사이클에 진입한 게 아니냐는 관측이 나온다. 글로벌 투자은행 모건스탠리는 지난달 20일 내놓은 ‘고점을 준비하다’라는 제목의 보고서를 통해 반도체 사이클이 고점에 근접하고 있다고 진단하면서 AI 피크론에 불을 지폈다. 모건스탠리는 앞서 2021년 8월 ‘반도체 겨울이 온다’는 보고서를 통해 반도체 업황 다운사이클을 정확히 예측한 바 있다. 메모리 반도체 침체에 대한 우려는 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 전망에도 빨간불을 켜고 있다. AI 열풍에 힘입어 나란히 ‘10만 전자’와 ‘30만 닉스’를 바라보던 두 회사는 지난달 5일 글로벌 증시가 휘청였던 ‘검은 월요일’ 이후 반등했다가 다시 하락해 최근엔 올 들어 고점 대비 각각 21.5%, 35.8%씩 빠졌다. 두 회사의 올해 1·2분기 실적이 양호하고 내년 1분기까지의 실적 전망도 나쁘지 않지만 AI 산업 수익성에 대한 의문과 반도체 사이클이 고점에 근접하고 있다는 전망에 힘을 쓰지 못한다는 평가도 있다. 지나친 우려에 대한 경계의 목소리도 있다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “반도체 산업이 다운사이클로 진입하고 있다고 판단할 근거가 부족하다”며 “일부 제품에서 확인되는 소폭 가격 하락은 우려할 단계는 아니다”라고 짚었다. 김영건 미래에셋증권 연구원 역시 “수요처의 부품 재고 비축이 일단락되며 단기 가격 정체기가 온 것으로 판단된다”며 “세트 수요의 급격한 부진이 동반되지 않는 한 정체기가 장기화할 가능성은 작다”고 평가했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전(SMR)과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있습니다.” 지난 4일 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장이 차세대 원전으로 불리는 SMR을 언급했습니다. 김 사장은 대만 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’ 기조연설에서 AI 시대 가장 큰 문제로 전력을 꼽으며 “2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”고 내다봤습니다. AI가 고도화할수록 전력 소비는 급증할 것입니다. AI가 데이터를 대량으로 학습하고 추론하려면 많은 전력이 필요하기 때문입니다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)도 같은 날 AI 시대 메모리가 직면한 과제로 전력 소비 급증을 가장 먼저 짚었습니다. 이 사장은 “생성형 AI 등장으로 모델 파라미터(연산에 쓰이는 매개변수) 수가 급증해 AI 훈련에 필요한 전력 소비량이 증가하고 있다”고 했습니다. 파라미터 1조 8000억개의 ‘챗GPT-4’를 훈련하는 데 148GWh의 전력이 필요하다고 구체적 수치도 언급했습니다. 정보기술(IT) 업계에서는 얼마 전까지만 해도 생성형 AI 구동에 필요한 ‘엔비디아의 AI 칩을 얼마나 빨리 구하느냐’가 최대 관심사였습니다. 그런데 엔비디아 칩이 워낙 고가이고 구하는 데 시간이 오래 걸리다보니 업체들이 여러 개 쓸 것을 한 개만 써도 되는 쪽으로 개발을 하고 있다고 합니다. SMR, 일체성 설계로 방사능 물질 유출 위험 적어부지 제약 적고 표준화 용이…전세계 80여종 개발하지만 전력 인프라는 다른 문제입니다. 반도체, AI 기업이 해결할 수 있는 게 아닙니다. 반도체 기업의 기술 개발 방향성은 전력 사용량을 최소화하는 고효율 AI 메모리에 초점이 맞춰지겠지만 AI 시대 ‘전기 먹는 하마’로 불리는 데이터센터의 전력 부하를 줄이기 위한 방안에 대해 함께 머리를 맞댈 수밖에 없습니다. 챗GPT 개발사인 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 “향후 인류가 AI 시스템을 유지하기 위해선 엄청난 양의 에너지가 필요하다. 이 에너지 수요를 맞추기 위해서는 핵분열과 핵융합 등 원자력 발전이 필수적”이라고 했습니다. 실제 올트먼은 SMR 개발사 ‘오클로’에 투자를 했습니다. 이 업체는 2027년 첫 원전 가동을 목표로 하고 있다고 합니다. SMR은 전기출력 규모가 300메가와트일렉트릭(㎿e) 이하의 소형모듈 원자로를 말합니다. 일체성 설계로 사고가 발생했을 때 연결 부위에서 방사성 물질이 유출될 위험이 대형 원전에 비해 상대적으로 적다는 게 장점입니다. 비상냉각장치, 비상전원이 없이도 사고 발생 시 나오는 ‘붕괴열’(원자력 사고의 주요 원인)이 자연스럽게 외부로 방출하도록 설계돼 있다고 합니다. 부지에 대한 제약이 크지 않은 것도 SMR의 매력입니다. 바닷가 근처가 아닌, 데이터센터 주변에도 구축할 수 있습니다. 소형 원자로를 설계하고 제작하는 작업을 모듈화하기 때문에 표준화도 쉽다고 합니다. SMR이 ‘탄소 중립’ 시대 에너지 분야의 게임체인저로 불릴 정도로 각광을 받으면서 미국, 일본, 중국, 러시아 등 주요국들이 개발 경쟁에 뛰어들었습니다. 전 세계 80여종의 소형원자로 개발이 진행되고 있다고 합니다. 2035년 SMR 시장이 최대 630조원 규모로 커질 수 있다는 전망도 나옵니다. 지난달 과학기술정보통신부 홈페이지에 올라온 ‘과학기술&정보통신기술(ICT) 정책·기술동향’ 자료에 따르면 미국은 다양한 원자로형을 개발 중입니다. 대부분 2030년 초 가동이 목표입니다. 일부는 인허가 과정에 진입했다고 합니다. 마이크로소프츠 창업주 빌 게이츠가 2006년 세운 SMR 설계 기업 테라파워에는 국내 기업도 투자를 했습니다. SK㈜와 SK이노베이션이 미국 외국인투자심의위원회 승인을 받아 2억 5000만 달러(약 3000억원) 규모의 지분 투자를 한 것입니다. 한국수력원자력이 테라파워에 약 4000만 달러(약 534억원)를 투자한다는 소식도 들립니다. 테라파워는 차세대 원자로 중 하나인 ‘소듐냉각고속로’(SFR) 설계 기술을 갖고 있습니다. 지난 6월 미국 와이오밍주에서 SMR ‘나트륨’을 포함한 전력 생산 장비 등 제반 공사에 착수했습니다. 미국, 스타트업 중심 다양항 원자로 개발한국, 경수로 중심 규제·차세대 준비 미흡최태원 “인센티브 시스템으로 개편해야”발전 용량 대비 건설 비용 등 넘어야 할 숙제도 있습니다. 테라파워의 4세대 SMR 실증단지(345㎿급) 건설에는 최대 40억 달러(약 5조 5000억원)가 투입될 것으로 알려졌습니다. 이 중 절반은 미 에너지부가 지원한다고 합니다. 미국은 스타트업 중심으로 다양한 차세대 원자로를 개발하고 있지만 국내 기업들은 원자로 설계 기술 난도 등으로 해외 투자 방식을 선호한다고 합니다. 규제 전문기관의 인력 부족·업무 포화, 경수로 중심의 규제 체계로 인한 차세대 원자로 준비 미흡 등 해결 과제도 있습니다. 미래 원전 기술인 SMR 시장이 활짝 열리기 전에 차세대 원자로에 대한 인허가 기준 확보 등 체계적인 준비가 필요해 보입니다. 최태원 대한상공회의소 회장은 지난 4일 부산에서 열린 ‘2024 기후산업국제박람회(WCE)’에서 “우리의 에너지 제도와 인프라는 40∼50년 전 경제개발 시대의 화석연료에 기반하고 있다”면서 “AI 시대 급증하는 전력 수요에 대응하고, 무탄소 에너지 시대를 뒷받침하기에는 아직 역부족”이라고 꼬집었습니다. 그러면서 “기후기술 개발에 더 많은 기업(스타트업)이 참여할 수 있도록 규제 중심의 시스템에서 인센티브 시스템으로 개편해야 한다”고 제안했습니다.

인공지능(AI) 메모리 시장이 커지면서 실적이 크게 개선된 SK하이닉스가 추석을 앞두고 전 직원에 350만원을 지급한다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 12일 직원들에게 350만원을 주기로 했다. 이는 실적과 연관된 성과급이 아니라 반도체 불황을 버텨온 직원들에게 회사 차원에서 감사의 의미를 담아 주는 추석 선물과 같은 성격이라고 한다. SK하이닉스는 지난 2분기 매출 16조 4233억원, 영업이익 5조 4685억원을 기록했다. 영업이익률이 33.3%에 달한다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익도 반도체 호황기였던 2018년 2분기(5조 5739억원)에 육박하는 실적을 냈다. 이날 SK하이닉스 이천·청주캠퍼스에서 열린 ‘2024년 임금교섭 잠정합의안’ 설명회에서는 올해 임금 인상 잠정 합의 내용도 공유됐다. 임금 인상률은 5.7%로 올해 초 선반영된 2% 인상분이 포함됐다. 노사는 본인 의료비 지원 한도를 기존 연간 4000만원에서 1억원으로 두 배 이상 높이고 가족 의료비 지원책도 개선하기로 했다. 출산 축하금과 관련해선 첫째와 둘째는 각 100만원, 셋째부터는 500만원으로 대폭 상향했다. 최대 1년 범위 내 남성 구성원 특별 육아휴직 제도 신설과 3명 이상 자녀가 있는 구성원에 대한 교육비, 주택자금 융자지원 확대 내용도 담겼다. 잠정합의안에 대해선 오는 10일까지 조합원 투표를 진행한다. 회사 측은 “앞으로 회사와 구성원들이 함께 성장하고 자부심을 가질 수 있도록 노력하겠다”라고 밝혔다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.