애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

범용 D램·HBM 수요 큰 폭 확대로 삼성·SK, 연구개발 인력 쟁탈 치열LG ‘피지컬 AI’ 경력 100명 이상 모집10개 대학 계약학과 경쟁률 높아져배터리학과 46대1… 혜택도 화려해 인공지능(AI)·반도체·로보틱스 등이 미래 산업을 이끌 핵심 동력으로 떠오르면서 주요 기업들의 인재 확보 움직임이 본격화하고 있다. 특히 올해 채용 시장의 관심은 ‘슈퍼사이클’에 진입한 반도체 분야에서 채용 규모가 얼마나 확대될지에 쏠린다. 2일 산업계에 따르면 삼성전자를 비롯해 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 관계사들은 이번 달 초·중순 상반기 신입사원 공개 채용을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 청와대에서 열린 ‘청년 일자리와 지방투자 확대를 위한 기업간담회’에서 “삼성전자의 영업실적이 많이 올라가고 있어 올해 조금 더 채용할 수 있는 여력이 생겼다”고 밝혔다. 업계에 따르면 올해 10대 기업의 신규 채용 계획은 5만 1600명으로 지난해보다 2500명 증가했다. 삼성의 잠정 채용 계획은 1만 2000명 안팎으로 추정된다. 삼성은 국내 주요 대기업 중 유일하게 공채를 유지하고 있다. AI 확산에 따른 범용 D램·고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 맞물려 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 채용이 확대될 가능성이 크다. 삼성전자가 생산능력 확대를 위해 용인 클러스터에 반도체 공장을 건설 중인 데다, 6세대 HBM4를 앞세워 시장 경쟁력 회복에 나섰기 때문이다. 매년 이맘때 수시 채용을 진행한 SK하이닉스도 조만간 신입사원(기술·사무직) 모집에 나설 예정이다. HBM, D램, 낸드 연구개발 직무 위주로 100명 이상의 채용이 예상된다. SK하이닉스 역시 청주 P＆T7 및 용인 반도체 클러스터 조성 등에 따라 반도체 전문 인력 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 경력직 인재 쟁탈전도 치열하다. LG CNS는 올해 상반기 AI·로보틱스·스마트팩토리 등 미래 핵심 사업 분야에서 100명 이상 경력직 채용을 실시한다고 밝혔다. ‘피지컬 AI’ 산업에 역점을 두는 기업인만큼 전문 인력들이 몰릴 것으로 예상된다. LG CNS는 현재 10여 개의 물류·제조 고객사와 산업용 휴머노이드 로봇 기술검증(PoC)을 진행 중이다. 이번에 채용하는 로보틱스 직무는 물류·제조 현장의 로봇 기반 자동화 프로젝트를 수행한다. 로봇이 산업 현장에 신속히 투입될 수 있도록 학습시키고, 안정적이고 효율적으로 작동할 수 있도록 운영·관제 플랫폼을 고도화하는 역할을 담당한다. 이런 채용 열기는 대학가에도 번지고 있다. 서울신문이 진학사로부터 받은 자료에 따르면 정시 기준 10개 대학의 계약학과 경쟁률은 2024학년도 5.93대 1에서 지난해 6.58대 1, 올해 9.84대 1로 상승했다. 계약학과는 대학이 산업체와 협약을 맺고 특정 산업 맞춤형 교육과정을 운영하며, 학생에게 장학금과 채용 연계 혜택을 제공하는 제도다. 삼성SDI와 협약을 맺어 올해 신설된 성균관대 배터리학과는 46.17대 1의 경쟁률을 기록했다. 다군 선발이라는 점을 감안해도 배터리 산업의 정체를 고려할 때 이례적으로 높은 수준이다. 반도체 계약학과만 놓고 보면 지원 인원은 2024학년도 513명, 지난해 577명, 올해 587명으로 꾸준히 증가하는 추세다. 경쟁률 역시 2024년 6.66대 1에서 올해 7.16대 1로 뛰었다.

대한민국의 성장 공식은 분명하다. 위기의 순간마다 과학기술에 대한 과감한 투자와 민관의 도전이 새로운 돌파구를 열어 왔다. 1990년대 메모리 반도체에 대한 선제적인 연구개발(R＆D)과 대규모 설비 투자는 오늘날 세계 시장을 선도하는 경쟁력으로 이어졌다. 기술에 대한 집요한 투자와 장기적 안목이 결국 국가의 산업 지형을 바꾸었다. 지금 우리는 또 하나의 중대한 전환점에 서 있다. 인공지능(AI), 첨단바이오, 양자 등 전략기술 분야는 R＆D 성과가 곧 산업 패권으로 직결되는 영역이다. 국내 연구진은 꾸준히 세계적 수준의 원천기술을 축적해 나가고 있다. 하지만 우수한 연구 성과가 곧바로 산업적 성공으로 이어지는 것은 아니다. 기술의 가능성이 창업과 사업화, 대규모 투자, 글로벌 진출로 이어지는 과정에는 긴 시간과 막대한 자금, 그리고 위험을 감수할 자본이 필요하다. 이런 문제의식 속에서 ‘과학기술혁신펀드’가 닻을 올렸다. 정부의 R＆D 자금을 예치하고 관리하는 은행의 자체 출자로 조성되는 이 펀드는 민간의 적극적인 참여를 기반으로 하기에 특별하다. 첫해 1163억원을 출자해 결성된 7632억원 규모의 제1호 자펀드는 시장이 기술 기반 혁신 기업에 보내는 열렬한 환호이자 진정한 성장의 신호탄이다. 국내 유수의 펀드 운용사들이 자펀드 운용사로 선정돼 향후 4~5년간 반도체·디스플레이, AI, 첨단모빌리티, 첨단바이오, 양자 등 5개 주목적 투자 분야를 비롯한 전략기술 분야의 기업들을 물색하고 투자할 예정이다. 한국의 R＆D 투자 규모는 세계 최고 수준이다. 하지만 기술 기반 글로벌 유니콘의 숫자는 아직 이에 걸맞지 않다. 역대 최대 R＆D 투자와 생태계 혁신으로 성장을 위한 기반은 마련됐다. 국민이 이를 경제적 성과로 체감하려면 과학기술혁신펀드와 같은 투자 자본의 역할이 중요하다. 특히 딥테크 분야는 개발 기간이 길고 초기 위험이 커 충분한 인내 자본이 공급되지 않으면 유니콘으로 성장하기 어렵다. 혁신의 씨앗이 세계적 기업으로 도약하기까지 이어지는 자본의 사다리를 촘촘히 구축하는 일이 눈앞에 놓인 과제다. 과학기술혁신펀드를 통해 10년 후를 내다보며 정부는 민간은행, 운용사들과 합을 맞춰 모험자본이 충분히 흘러가지 못했던 딥테크 분야 기술을 영위하는 기업에 마중물을 제공하려 한다. 정부와 은행, 운용사가 매년 협의해 정하는 주목적 투자 방향과 비중에 대해서는 단기 성과에 매몰됨 없이 기업의 기술 혁신 잠재력에 기반한 투자를 단행하고, 이외에는 운용사들의 자유로운 투자를 보장해 도전성과 수익률의 균형을 맞추도록 설계했다. 과학기술혁신펀드는 민간의 창의와 시장의 역동성을 신뢰하겠다는 정부의 약속이다. 정부는 우리 연구자들과 기업을 믿고, 혁신적인 R＆D에 대한 자금을 아낌없이 지원하고, 연구실의 기술을 국가 산업으로 키워 내는 과정을 뚝심 있게 기다릴 것이다. 나아갈 방향을 제시하고, 위험을 함께 나누며, 성과가 다시 혁신으로 재투자되는 구조를 책임 있게 마련해 나가는 것이 정부의 책무다. 과학기술혁신펀드는 그 고민 끝에 탄생한 민관 합작품이다. 기술 주권을 지키고 미래 산업을 선도하는 길, 그 중심에 과학기술혁신펀드가 있다. 기술이 산업으로 완성될 때 비로소 국가는 도약한다. 위험을 감수하지 않는 국가는 미래를 선점할 수 없다. 연구실의 아이디어가 창업으로 연결되고 그 창업기업이 세계 시장을 흔드는 유니콘 기업으로 성장하는 나라, 도전이 보상받고 실패가 자산이 되는 혁신 국가. 그 전환을 지금 시작한다. 박인규 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장

엔비디아가 역대 최고 매출을 기록하며 시장의 ‘인공지능(AI) 거품론’을 잠재웠다. 이에 엔비디아의 차세대 제품인 ‘루빈(Rubin)’과 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 핵심 역할을 하는 삼성전자와 SK하이닉스의 고공비행이 지속될 것으로 보인다. 엔비디아는 25일(현지시간) 회계연도 4분기 매출이 681억 3000만 달러(약 98조원)를 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치로 시장 전망치(662억 달러)를 크게 웃돌았다. 매출의 91% 이상인 623억 달러가 데이터센터 부문에서 발생했다. 또 총마진율은 75%를 기록해 반도체 시장에서 공급자가 여전히 우위에 있음을 재확인했다. 성장의 기세는 하반기 차기 라인업으로 이어진다. 젠슨 황 CEO는 컨퍼런스 콜에서 “에이전트형 AI의 변곡점을 맞이하면서 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 늘고 있다”며 “거의 모든 고객이 베라 루빈 칩을 구매할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 엔비디아는 미국의 규제로 인한 중국 시장 내 데이터센터 매출을 제외하고도 다음 분기 매출 전망치를 월가 예상치를 상회하는 780억 달러(약 112조원)로 제시했다. 엔비디아의 차기 플랫폼인 ‘루빈’ 출시에 맞춰 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 엔비디아의 최대 파트너사인 SK하이닉스가 전체 물량의 약 65%를 배정받을 것으로 추산되는 가운데, 삼성전자 역시 약 30%의 점유율을 확보하고 있다. 특히 엔비디아가 최근 불안정해진 공급망을 안정시키려 두 회사 모두 핵심 파트너로 삼고 더욱 긴밀한 관계를 맺을 것이라는 분석도 나온다. SK하이닉스는 이날 ‘HBM’의 성공을 이을 차세대 솔루션인 고대역폭플래시(HBF)를 전격 공개하며 영토 확장에 나섰다. 메모리 전문기업 샌디스크와 손잡고 HBF의 글로벌 표준화를 추진하기로 했다. AI 서비스의 중심이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동하는 시점을 선제 공략하려는 포석으로 읽힌다. HBF는 HBM의 고성능과 SSD의 대용량 특성을 결합했다. 컴퓨팅 수요가 급증할수록 메모리 공급자가 시장의 주도권을 쥐는 ‘슈퍼 을’ 현상은 심화할 전망이다. 아무리 연산 장치의 성능이 뛰어나도 데이터를 공급하는 메모리 속도가 받쳐주지 못하는 ‘메모리 벽’ 현상이 발생하기 때문이다. 이에 따라 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵에 맞춘 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 개발 일정은 전체 AI 생태계의 성장 속도를 결정짓는 핵심 변수가 됐다. 이에 글로벌 투자은행 맥쿼리는 지난 24일(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원과 170만원으로 대폭 상향했다.

SK그룹이 과감한 사업 재편과 인공지능(AI) 투자로 새로운 도약에 나섰다. 이른바 ‘서든데스’(돌연사)의 공포를 ‘딥체인지’(근본적 혁신)의 기회로 전환하겠다는 전략이 올해 들어 가시적 성과로 이어지고 있다는 평가다. 특히 그룹 차원의 역량 결집이 눈에 띈다. SK하이닉스의 차세대 HBM 기술과 SK텔레콤의 AI 인프라, 각 멤버사가 보유한 산업별 데이터와 서비스 플랫폼을 결합해 ‘엔드 투 엔드’(End-to-End) AI 통합 솔루션 체계를 구축했다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·인프라·서비스를 아우르는 ‘SK AI 생태계’를 완성해 가고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 기반으로 차세대 패키징 기술을 적용한 신제품을 선보이며 ‘AI 메모리’ 분야 초격차를 이어가고 있다. SK텔레콤은 ‘AI 컴퍼니’ 전환을 가속하고 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’(GTAA)를 통해 수익 모델 다각화에 나섰다. 에너지 분야에서는 ‘운영 효율화’를 통해 체질 개선에 속도를 내고 있다. SK이노베이션은 석유화학 공정 전반에 AI 기반 최적화 모델을 도입해 생산성과 수익성을 동시에 끌어올렸다. 배터리 계열사인 SK온과 SK엔무브는 공동 마케팅과 차세대 냉각 기술 개발 등 협업을 강화하며 시너지를 확대하고 있다.

삼성전자가 AI 산업의 거대한 흐름 속에서 ‘기술 초격차’와 ‘사업 구조 전환’이라는 두 마리 토끼 잡기에 나선다. 기존 주력 사업인 모바일과 가전에 차별화된 AI를 이식하는 동시에, 반도체 부문의 근원적 경쟁력을 회복하고 공격적인 M＆A를 통해 신성장 동력을 확보한다는 전략이다. ●DX 부문, 모든 기기에 AI 이식… 초개인화 시대 연다 먼저 DX 부문은 올해 모바일 AI 시장 주도권을 이어간다. 갤럭시 S25 시리즈를 필두로 태블릿, 워치, 버즈 등 웨어러블 전 제품군에 ‘갤럭시 AI’를 확대 적용한다. 특히 텍스트를 넘어 카메라로 주변 환경을 인식해 답을 주는 ‘비전 AI’(Vision AI)를 통해 멀티모달(Multimodal) 영역을 선점한다는 계획이다. 가전과 TV 역시 AI를 통해 ‘지능형 홈’으로 진화한다. Neo QLED 8K는 AI 업스케일링 기술로 화질의 한계를 넘고, 냉장고와 세탁기 등 가전에는 ‘비전 AI 컴패니언’을 탑재해 사용자 맞춤형 일정을 제안한다. 특히 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크와의 ‘오픈 파트너십’을 통해 에코시스템을 확장하는 전략도 병행한다. ●DS 부문, 반도체 부활의 해… HBM 공급 2배 확대 DS 부문은 ‘근원적 경쟁력 회복’을 과제로 삼았다. 핵심은 HBM(고대역폭메모리)이다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품의 적기 개발과 함께 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘려 고수익 시장에 대응할 방침이다. 파운드리는 GAA(Gate All Around) 공정과 첨단 패키징 기술을 연계해 모바일을 넘어 HPC(고성능 컴퓨팅), 차량용 반도체 등으로 고객사를 다변화한다. 시스템 LSI는 온디바이스 AI용 SoC(시스템온칩) 성능 극대화에 주력한다. ●로봇·공조·헬스케어 등 M＆A 승부수 삼성전자의 행보 중 눈에 띄는 것은 공격적인 M＆A다. 2024년 12월 레인보우로보틱스를 자회사로 편입하며 휴머노이드 로봇 개발을 본격화했다. 대표이사 직속 ‘미래로봇추진단’을 통해 원천 기술 확보에 사활을 걸고 있다. 사업 영역도 확장 중이다. 독일 ‘플랙트’를 인수해 데이터센터 공조 시장에 진출했으며, ‘옥스퍼드 시멘틱 테크놀로지스’ 인수로 개인화 지식 그래프 기술을 확보했다. 또한 자회사 하만을 통해 ‘바워스앤윌킨스’(B＆W) 등 프리미엄 오디오 브랜드를 인수, 컨슈머 오디오 시장 1위 굳히기에 나섰다. 디지털 헬스케어 분야에서도 미국 ‘젤스’(Xealth)를 손에 넣으며 ‘커넥티드 케어’ 생태계를 완성한다는 복안이다. ●R＆D에만 35조… 멈추지 않는 투자 이런 혁신의 밑바탕에는 사상 최대 규모의 투자가 자리 잡고 있다. 삼성전자는 2024년 R＆D에 35조원, 시설투자에 53조 6000억원을 쏟아부었다. 지난해 상반기에도 18조원의 연구개발비를 집행했다. 삼성전자 관계자는 “차별화된 제품과 기술 지배력을 기반으로 어떤 환경에서도 지속 성장할 수 있는 기반을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 1기 팹(Fab) 완공을 위해 21조 6081억원의 추가 투자를 확정했다. 25일 이사회 결의를 거친 이번 결정으로 1기 팹에 투입되는 총투자비는 기존 9조 4000억원을 포함해 약 31조원으로 늘어났다. 투자 기간은 오는 3월부터 2030년 말까지이며, 이는 급증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하기 위한 생산 인프라 구축이 목적이다. 가장 큰 변화는 가동 시점의 단축이다. 효율적인 공정 관리를 통해 첫 클린룸 오픈 시기를 당초 2027년 5월에서 2027년 2월로 3개월 앞당겼다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 제품을 원하는 글로벌 고객사의 요구에 신속히 대응하기 위한 전략적 결정이다. 조기 가동 준비에 맞춰 실질적인 운영 체계를 적기에 구축함으로써 시장 대응력을 극대화할 방침이다. 시설 규모와 기술력도 대폭 강화된다. 용적률 완화 적용으로 내부 면적이 확장됨에 따라, 1기 팹은 2개의 건물 골조 안에 총 6개 구역의 클린룸이 순차적으로 들어서는 구조를 갖추게 된다. 또한 극자외선(EUV) 노광장비 등 최첨단 장비를 대거 도입한다. 이곳에서는 차세대 D램을 주력으로 생산하되, 시장 상황에 따라 제품군을 유연하게 변경할 수 있는 생산 체계를 마련할 예정이다. 용인 클러스터는 경기 용인시 처인구 원삼면 일대 416만㎡ 부지에 조성되는 세계 최대 규모의 반도체 단지다. SK하이닉스는 이곳에 총 4개의 최첨단 팹을 순차 건설할 계획이며, 이번 투자는 그 첫 단계인 1기 팹 완성을 의미한다. 단지 내에는 50여개 소부장 협력사가 입주해 ‘반도체 상생 생태계’를 형성하며, 향후 단계별로 집행될 총 투자 규모는 약 600조원에 달할 전망이다. 이번 대규모 투자는 국가 경제와 산업 전반에 막대한 파급효과를 불러올 것으로 보인다. 수조원 단위의 설비 투자는 일자리 창출과 소부장 국산화 가속화에 기여하며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 높일 전망이다. 특히 삼성전자와의 초격차 경쟁 및 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력 강화를 통해 HBM 시장에서의 압도적 지위를 유지하기 위한 제조 기반을 공고히 했다는 평가다. 한편 SK하이닉스는 내달 25일 정기 주주총회를 열고 사내 최고 기술 전문가인 차선용 미래기술연구원장을 신임 사내이사로 선임한다. 아울러 고승범 전 금융위원장과 최강국 변호사를 사외이사로 내정해 재무 건전성과 글로벌 투자 관리 역량을 보강한다.

AI 가 피부톤·의상 등 자동 변환카톡·잠금 패턴 내게만 보이는새 디스플레이 울트라에 사용내일부터 국내 사전 판매 시작메모리 대란에 최대 30만원 인상 “내 사진에 이 가죽자켓 입혀줘.” 삼성전자 갤럭시 S26에 사람 사진과 가죽자켓 사진을 각각 불러온 뒤 이같이 입력하자 인공지능(AI)을 탑재한 ‘포토 어시스트’가 감쪽같이 가죽자켓을 입은 사진으로 바꿨다. 사람이 일일이 포토샵 프로그램을 배워 편집해야 하던 과정을 말 한마디만으로 AI가 대신 해줄 수 있게 된 것이다. 삼성전자는 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 ‘갤럭시 언팩 2026’ 행사를 개최하고 강력한 AI를 결합한 3세대 휴대전화 ‘갤럭시 S26 시리즈’를 공개했다. ‘갤럭시 S26 울트라’, ‘갤럭시 S26+’, ‘갤럭시 S26’ 총 3개의 모델로 구성된 S26 시리즈는 갤럭시 AI를 대폭 업그레이드해 누구나 일상 속에서 쉽고 빠르게 활용할 수 있도록 강화한 것이 특징이다. 전면 카메라에는 AI 이미지 신호 프로세서(ISP)가 적용돼 셀카를 촬영할 때 머리카락, 눈썹 등 섬세한 디테일과 자연스러운 피부톤을 표현한다. 영수증, 서류 등 문서의 경우 AI로 접힌 자국이나 손가락 등을 제거해 스캔 파일로 활용할 수 있다. S26 시리즈에서 처음 선보인 ‘나우 넛지’ 기능은 사용자 개인의 특성을 스스로 반영하고 맞춤형으로 제안하는 AI 에이전트다. 예를 들어 사용자가 ‘2월 26일 오전 9시 회의 괜찮으세요?’라는 메시지를 받을 경우 갤럭시 AI가 사용자의 달력 앱을 확인해 기존 일정과 중복되는 내용을 둥근 모서리를 가진 넛지 형태의 팝업 아이콘을 통해 보여준다. 기존에 빅스비로 대표됐던 생성형 AI 에이전트로는 제미나이와 퍼플렉시티도 함께 탑재돼 사용자의 선택폭을 넓혔다. AI 일상화에 맞춰 개인정보 및 사생활 보호 기능도 대폭 강화됐다. 갤럭시 S26 울트라는 모바일 업계 최초로 양옆에서 화면을 볼 경우 각도에 따라 화면이 검게 가려지는 ‘프라이버시 디스플레이’를 탑재했다. 이 기술은 디스플레이 픽셀에서 방출되는 빛의 확산 방식을 제어해 측면에서 보이지 않도록 화면을 제한했다.특히 비밀번호, 패턴과 같은 민감한 정보를 입력하거나 카카오톡 등 특정한 앱을 실행할 때 등 사용자가 프라이버시 디스플레이의 작동 시점과 범위를 각각 개별적으로 설정할 수 있다. S26 시리즈에 새롭게 추가된 AI 기반 ‘통화 스크리닝’은 모르는 번호로 걸려온 전화를 AI가 사용자 대신 받고, 상대방이 AI에게 말한 발신자 정보와 내용을 간단히 요약한다. 스팸이나 보이스피싱 전화를 AI가 대신 받아 내용을 확인한 후 알아서 끊을 수 있고, 사용자가 직접 응답하기 어려운 상황에서도 통화 내용을 쉽게 파악할 수 있다. 갤럭시 S26 시리즈는 3월 11일부터 한국, 미국, 영국, 인도, 베트남 등 전 세계 120여개 국가에 순차적으로 출시된다. 국내 사전 판매는 27일부터 다음 달 5일까지 7일간 진행된다. 메모리 수급 불안에 따라 가격은 전반적으로 인상됐다. 갤럭시 S26 울트라의 16GB(기가바이트) 메모리에 1TB(테라바이트 ) 저장용량을 탑재한 모델은 254만 5400원으로, 전작인 갤럭시 S25(224만 9500원)에 비해 29만 5900원 올랐다. 512GB 모델은 20만 9000원, 256GB 모델은 9만 9000원 올랐다. 노태문 삼성전자 대표이사 DX부문장(사장)은 “갤럭시 S26 시리즈는 강력한 하드웨어를 기반으로 누구나 쉽고 직관적으로 AI를 사용할 수 있는 제품”이라고 말했다.

삼성전자가 1년 만에 글로벌 D램 시장 1위를 되찾았다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 바탕으로 질적 성장을 자신했다. 다만 역대급 실적 이면에 노사 갈등, 해외 인재 유출 등 위험 요소도 감지된다. 22일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기에 D램 점유율 36.6%를 기록하며 선두에 복귀했다. 지난해 1분기 HBM 대응 지연으로 33년 만에 왕좌를 내줬던 삼성전자는 1년 만에 HBM3E 공급 확대와 서버용 고부가 제품 판매를 통해 재역전에 성공했다. 4분기 매출은 전 분기 대비 40.6% 급증한 191억 5600만 달러(약 27조 7000억원)다. SK하이닉스는 ‘실리’에 집중하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 20일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 제5회 트랜스 퍼시픽 다이얼로그 환영사에서 HBM을 ‘괴물 칩’이라 지칭하며 “더 많은 몬스터 칩을 만들어야 한다. 진짜 큰돈을 벌어다 주는 제품”이라고 강조했다. 이는 마진율이 60%에 달하는 16단 HBM4 등 최첨단 기술력을 통해 질적 우위와 시장 지배력을 강화하겠다는 의미로 읽힌다. 다만 고공질주 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 경신에도 업계 내부에서는 미래 투자에 더 적극적으로 나서야 한다는 제언이 적지 않다. 인건비 상승, 시장의 변동성 증가 등 미래 투자를 위축시킬 요소들이 고개를 들고 있다는 것이다. 보상을 둘러싼 노사 간 진통이 대표적이다. 삼성전자 노조는 영업이익의 20%를 성과급(OPI) 재원으로 책정하고 상한을 폐지하라고 요구했고, 최근 중앙노동위원회에 조정을 신청했다. 조정 결렬 시 노조는 합법적인 쟁의권을 확보하게 된다. 2024년 7월의 역대 첫 총파업 이후 2년 만에 생산 현장이 실력 행사에 나설 수 있다. 양측은 입장 차이가 커 평행선을 달리고 있다. SK하이닉스는 지난해 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 사용하는 노조안을 수용했고, 올해 초 직원들에게 사상 최대인 기본급 2964%의 성과급을 지급했다. 인건비 증가는 미래 투자 여력을 위축시킬 수 있다. 여기에 퇴직금 줄소송까지 이어지며 기업의 고정비 부담은 가중되고 있다. 또 HBM의 수익률이 일반 D램에 비해 높지만, AI 수요 급증으로 HBM 생산이 확대되자 외려 공급이 줄어든 D램의 수익률이 HBM을 앞서는 등 시장의 변동성이 극단적으로 커지는 것도 위협 요소다. 최 회장이 “올해 영업이익 예상치가 1000억 달러를 넘을 수도 있지만, 반대로 1000억 달러의 손실이 될 수도 있다”고 밝한 이유다. 해외 빅테크의 한국 인재 모집도 위험 수위다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 한국 엔지니어들을 향한 구애 글을 소셜미디어 엑스(X)에 남겼고, 엔비디아는 4억원대 연봉으로 HBM 전문가 채용에 나섰다. 업계 관계자는 “기술 격차의 핵심인 인재들이 내부 갈등에 지쳐 떠나고 있다. 위기관리 실패 땐 투자 위축이 이어지는 악순환에 빠질 수 있다”고 말했다.

오픈 AI는 최근 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer Scale Engine, 이하 WSE)을 개발하는 미국의 스타트업인 세레브라스(Cerebras)와 인프라 도입 계약을 체결했습니다. 세레브라스의 WSE 기반의 750MW 데이터 센터를 구축하는 계획으로 2028년 가동을 목표로 하고 있습니다. 투자 규모는 공개하지 않았지만, 일부 언론 보도에서는 100억 달러에 달하는 것으로 추정되고 있습니다. 오픈 AI는 세레브라스의 최신 WSE3-3 기반의 GPT-5.3-Codex-Spark를 공개해 이 프로세서에서 가능성을 보여주고 있습니다. 물론 현재는 엔비디아 의존도가 여전히 높고 두 회사가 기존에 맺은 상호 투자 계획들은 여전히 유효하지만, 이런 행보는 오픈 AI가 새로운 대안을 찾고 있다는 인상을 주기에는 충분합니다. 이를 통해 엔비디아와의 협상에서 우위를 점하는 것은 물론 더 비용 합리적인 대안을 찾을 수도 있는 것입니다. 다만 웨이퍼 스케일 엔진이라는 새로운 기술을 들고나온 세레브라스가 실제 그만큼의 성과를 보여줄 수 있을지는 아직 미지수입니다. 세레브라스는 2015년 설립된 스타트업으로 2019년 첫 번째 WSE 제품을 내놓았습니다. 이 기술에 웨이퍼 스케일이라는 명칭이 붙은 이유는 간단합니다. 프로세서를 만들 때 사용되는 둥근 원판인 웨이퍼를 잘라서 칩을 만드는 게 아니라 웨이퍼 전체를 통째로 하나의 프로세서로 사용하기 때문입니다. 현대적인 프로세서와 메모리 모두 웨이퍼를 잘라서 제품을 만들고 있지만, 웨이퍼를 여러 개로 잘라서 프로세서를 만든 후 이들을 별도의 시스템에서 병렬로 연결한다는 것은 사실 제조 비용 상승은 물론 프로세서 간 데이터 전송 시 발생하는 병목현상으로 인해 성능이 떨어질 우려가 있습니다. 따라서 발상을 바꿔 아예 웨이퍼 하나를 통째로 멀티코어 프로세서로 활용하자는 아이디어는 이전부터 있어 왔으나 몇 가지 큰 걸림돌이 있어 실현되지는 못했습니다. 첫 번째는 프로세서 제조 과정에서 사소한 오류 하나만 생겨도 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되는 위험성이 있다는 것입니다. 예를 들어 기존의 프로세서는 웨이퍼 하나에서 150개 정도의 제품이 나왔을 때 100개 정도만 양품이면 나머지 50개를 버려도 충분히 수익을 낼 수 있습니다. 하지만 웨이퍼 전체에서 치명적인 오류가 한 번만 발생하면 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되어 손해가 클 수밖에 없습니다. 웨이퍼 안에 수많은 코어를 탑재할 경우 코어 간 병목 현상과 메모리 병목 현상 역시 우려될 수 있는 문제입니다. 마지막으로 이렇게 거대한 프로세서는 전력 소모량과 발열량 역시 엄청나게 클 수밖에 없어 실용적인 시스템을 구축하기 힘들었습니다. 세레브라스는 새로운 방법으로 이 한계를 극복했습니다. 우선 하나의 큰 코어 대신 작은 코어 여러 개를 연결해 반복되는 구조를 만든 후 각 코어가 모두 연결되어 있어 일부 코어와 연결 회로에 오류가 생기더라도 나머지 부분이 정상 작동하도록 만들었습니다. 그리고 대용량의 SRAM을 프로세서에 통합해 메모리 병목 현상을 최소화했습니다. 2024년 공개한 세레브라스의 최신 프로세서인 WSE-3의 경우 TSMC의 5nm 공정을 이용해 4조 개의 트랜지스터를 집적한 역대 가장 거대한 프로세서로 90만 개의 코어를 집적했습니다. 실제로는 90만 개보다 더 많은 코어를 넣어서 오류가 나더라도 90만 개 정도의 코어 숫자를 보장한 것입니다. 하지만 코어가 많다고 해서 성능이 바로 그만큼 높아지는 것은 아닙니다. 구슬이 서말이라도 꿰어야 보배라는 속담처럼, 수많은 코어가 유기적으로 연결되어야 합니다. WSE-3는 코어들은 거대한 메쉬(Mesh) 구조로 연결되어 있습니다. 하나의 실리콘 안에서 모든 코어가 연결된 덕분에 수천 개의 GPU를 묶을 때 발생하는 병목 현상을 피하고 데이터 전송 속도가 매우 빠른 것이 특징입니다. WSE-3는 90만 개의 코어를 뒷받침하기 위해 44GB SRAM 메모리를 칩에 통합하고 있습니다. 다만 이것만으로는 대규모 AI 연산에 필요한 대규모 데이터를 모두 담을 수 없기 때문에 가중치(Weights)를 칩 외부의 전용 스토리지에 보관하고, 연산 시 필요한 부분만 초고속 스트리밍으로 칩에 공급하는 방식을 사용합니다. 이런 독특한 구조를 통해 웨이퍼 스케일 엔진 기술은 기본 AI 프로세서가 지닌 한계를 극복할 차세대 AI 솔루션으로 주목받고 있습니다. 하지만 장밋빛 미래만 보이는 것은 아닙니다. 현재 AI 생태계 자체가 엔비디아의 CUDA에 기반해 있고 AI 서비스 솔루션 자체도 GPU에 최적화되어 있다는 점은 무시하기 어려운 장벽입니다. 더구나 현재도 적자인 오픈 AI는 여기저기 투자 계획과 협업 프로젝트를 발표하고 있지만, 이 막대한 자금들을 어디서 조달할 수 있을지 의구심이 제기되고 있습니다. 지금 흑자를 내고 있다고 해도 앞으로 계획된 투자를 진행하기 위해서 필요한 천문학적인 자금을 조달하기는 쉽지 않을 것입니다. 그런데 또 대규모 투자 계획을 발표하니 의문이 제기되는 것도 당연합니다. 마지막으로 실제 WSE-3나 혹은 그 후속 프로세서들이 이론이 아니라 실제로 엔비디아의 GPU보다 더 앞선 성능을 보여줄 수 있는지 역시 충분히 검증되지 않은 상태입니다. 현재 여러 AI 제조사가 자사의 기술이 엔비디아보다 우월하다고 주장하고 있지만, 현재까지 의미 있는 대항마로 성장한 곳은 구글의 TPU 정도이며 오랜 라이벌인 AMD 조차도 아직 엔비디아의 아성에 도전할 수준은 되지 않고 있습니다. 오랜 세월 축적된 엔비디아의 기술을 신생 스타트업이 쉽게 뛰어넘을 수 있을지 아무래도 의문인데, 확실하지 않은 곳에 많은 자금을 투자할 정도로 재무 사정이 넉넉하지 않아 보인다는 것이 솔직한 평가일 것입니다. 물론 엔비디아의 현재 모습을 10년 전 대부분 예상 못한 것처럼 앞으로 10년 후 역시 예상하기 어려운 게 사실입니다. 과연 10년 후 엔비디아의 독점이 계속 유지될 수 있을지, 아니면 예상치 못한 다크호스가 시장을 뒤흔들게 될지 궁금합니다.

반도체 업종이 슈퍼사이클(초호황기)에 진입하면서 신입 직원 채용 확대에 대한 기대감도 커지고 있다. 하지만 이런 훈풍과 달리 거의 유일한 호황 업종인 반도체로 취업준비생들이 몰리면서 체감 취업 시장은 여전히 녹록지 않다는 목소리가 나온다. 인크루트가 873개 대·중·소기업을 대상으로 조사해 19일 발표한 ‘2026 업종별 채용 계획’에 따르면 전자·반도체 업종에서 올해 신입사원을 채용키로 확정한 기업은 전체의 84.4%로 집계됐다. 이는 전년 대비 23.8%포인트 상승한 수치다. 또 정보통신·게임(80.5%), 기계·금속·조선·중공업(75.6%)을 포함한 17개 업종 중에 가장 높다. ●‘슈퍼 호황’에 반도체만 고용 늘 듯 정부 지표도 같은 흐름이다. 한국고용정보원의 ‘2026 상반기 일자리 전망’에 따르면 10대 주력 업종 가운데 반도체는 유일하게 전년 대비 고용이 증가할 것으로 관측됐다. 상반기에만 4000명의 일자리가 순증할 전망이다. 전년 동기 대비 증가율은 2.8%로, 주요 업종 중 가장 높다. 고용정보원은 “인공지능(AI) 시장 성장에 따른 고부가 메모리 시장 호황 등으로 수출이 증가해 반도체 업종 고용이 증가할 것”이라고 전망했다. 삼성전자는 ‘5년간 6만명 채용’이라는 중장기 로드맵에 따라 매년 1만 2000명 규모의 신입 사원을 모집 중이다. 국내 4대 그룹 중 유일하게 대규모 정기 공채를 유지하며 반도체와 AI 분야의 핵심 인력 확보에 사활을 걸고 있다. 실적 반등으로 확보한 재원을 미래 먹거리인 부품 사업에 우선 투입해 ‘초격차 기술’을 유지하려는 전략으로 풀이된다. SK그룹 역시 용인 반도체 클러스터와 청주 패키징 팹(P＆T7) 등 대규모 생산 라인의 가동을 앞두고 인력 확충에 속도를 내고 있다. 올해 그룹 전체 채용 규모를 계획보다 500명 늘린 8500명으로 확정한 가운데, 증원 인력 대부분을 SK하이닉스 신규 라인에 배치할 전망이다. SK하이닉스는 기존 경력 중심의 채용 체계를 신입까지 아우르는 ‘전방위 수시 채용’으로 전격 개편했다. 현대차와 LG전자 등 주요 기업들도 AI 반도체 설계 인력 확보전에 가세했다. 반도체 분야의 채용 열기는 지난 11일 개막했던 ‘세미콘 코리아 2026’에서도 확인됐다. 히타치하이테크와 ASM 등 글로벌 장비사들의 채용설명회장마다 이례적으로 정원의 2배가 넘는 인파가 몰렸다. ● 경력직·신입 선순환 구조 만들어야 반면 취업 준비생들 사이에서는 오히려 경쟁이 치열해졌다는 목소리도 나온다. 여타 업종에서 채용 문이 좁아지면서 이공계 취업준비생들이 반도체 직군으로 몰리고 있다는 것이다. 또 ‘반도체 고용 훈풍’의 이면에는 신입 구직자들이 넘기 힘든 장벽도 존재한다. 채용 방식이 수시 채용 중심으로 재편되면서 경력자에게 유리하기 때문이다. 국내 대기업들도 지방 투자와 연계해 고용 규모를 늘리고 있으나, 상당수는 학사급 신입보다는 석·박사급 전문 인력이나 특정 직무 숙련자 확보에 초점을 맞추고 있다. 최근 삼성전자는 서울대 반도체 관련 전공 대학원생(석·박사 통합과정 및 박사과정)을 대상으로 하는 소규모 캠퍼스 채용 설명회와 해외 인재 채용 행사를 진행한 것으로 전해졌다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “반도체 인력의 가치가 전 세계적으로 인정받고 있는 만큼 앞으로 의대보다 반도체 관련 전공을 더 선호하는 현상이 나타날 수 있다”며 “활발한 경력직 이동이 새로운 문화로 자리 잡은만큼 그 자리를 신규 직원으로 채우는 인력 순환이 필요하다”고 강조했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 종종 우리나라의 저출산을 언급한다. “장기적으로 인공지능(AI)보다 인구 붕괴가 심각한 위협”이라는 주장의 대표 사례로 한국을 꼽는다. 여성이 평생 낳을 것으로 예상되는 평균 출생아 수(합계출산율)가 한국은 0.75명(2024년 기준)으로 인구 유지를 위해 필요한 대체출산율(2.1명)에 한참 못 미친다. 머스크는 지난달 “이런 추세가 계속되면 북한이 침공할 필요도 없다”고 꼬집었다. 머스크는 한국 반도체에도 관심이 많다. 지난 17일(현지시간) 테슬라코리아의 ‘AI 칩 디자인 엔지니어’ 채용 공고를 자신의 소셜미디어에 공유하며 “한국에서 반도체 설계·제조 또는 AI 소프트웨어 분야에 종사하고 있다면 테슬라에 합류하라”고 적었다. 특정 국가 인재 언급은 이례적이다. 머스크는 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 수직계열화한 ‘테라팹’ 건설을 언급해 왔다. AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)는 SK하이닉스와 삼성전자가 세계시장의 80%를 차지한다. TSMC와의 격차가 크지만 파운드리(위탁생산) 세계 2위는 삼성전자다. 전 세계가 한국인 엔지니어들을 고급 인력으로 평가하는 이유다. 박근용 싱가포르국립대 교수가 한국은행 조사팀과 공동 연구한 결과 국내 AI 인력은 5만 7000명(2024년 기준)이다. 미국(78만명), 영국(11만명) 등과는 차이가 크지만 최근 10년간 증가 속도가 가장 빠르다. 반면 AI 기술 보유 근로자가 받는 임금 프리미엄은 6%로 미국(25%), 영국(15%) 등에 비해 낮다. 다른 분야보다 해외 이직률이 높다. 박 교수팀은 해외 근무 AI 인력을 1만 1000명으로 추산했다. 미국 근무가 절반을 넘는다. 과학기술정보통신부가 인공지능혁신대학원 신설 계획을 어제 발표했다. 올해 10개를 시작으로 2030년까지 22개 설립이 목표다. 보상 체계 개편, 산학 연계 등 경력 개발 경로 구축으로 국내에 머무를 유인 장치도 마련해야겠다. 전경하 논설위원

한국 증시의 가파른 상승세가 아시아 증시 전반의 흐름까지 바꾸고 있다. 코스피가 반도체 대형주의 강세에 힘입어 12일 사상 처음으로 5500선을 돌파한 가운데 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 아시아·태평양 지수도 최고치를 새로 썼다. 이 지수는 한국·중국 등 아시아·태평양 주요 국가 주식시장 흐름을 종합한 글로벌 대표 지역 주가지수다. 블룸버그는 “한국 증시 영향으로 MSCI 아시아·태평양 지수가 0.7% 오르며 사상 최고치를 기록했다”고 이날 보도했다. 이 지수의 연초 이후 상승률은 13%로, 같은 기간 1.4% 상승에 그친 미국 S＆P500을 크게 웃돌았다. 블룸버그는 한국 증시의 상대적 강세 배경으로 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 반도체 업황 개선 기대와 글로벌 자본시장에서 나타나는 ‘탈미국’ 흐름을 함께 들었다. 이날 코스피는 전 거래일보다 3.13% 오른 5522.27에 마감했다. 하루동안 사상 첫 5400선과 5500선 돌파 기록을 연달아 세웠다. 지난달 27일(5084.85) 5000선을 넘긴 지 12거래일 만에 5500선에 도달했다. 연초 이후 코스피 상승률은 30.65%다. 간밤 뉴욕시장에서 미국 반도체 기업 마이크론이 10% 가까이 급등하면서 미국뿐 아니라 국내 반도체 업종에 대한 투자심리도 크게 개선된 모양새다. 삼성전자가 6.44% 오른 17만 8600원에 마감하며 사상 처음으로 17만원대에 올라섰고, 장중에는 17만 9600원까지 오르며 ‘18만 전자’에 바짝 다가섰다. 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하 소식이 전해지며 상승 폭을 키웠고, 시가총액은 8272억달러로 늘어 세계 15위 수준까지 올라섰다. SK하이닉스도 3.26% 상승하며 반도체주 동반 랠리를 뒷받침했다. 수급도 외국인·기관 매수에 쏠렸다. 유가증권시장에서 외국인은 3조 137억원, 기관은 1조 3687억원을 각각 쓸어 담았다. 외국인의 코스피 순매수 규모는 지난해 10월 2일 이후 약 4개월 만에 최대치다. 반면 개인은 4조 4492억원을 순매도하며 역대 최대 순매도를 기록했다. 같은 날 서울 외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 9.9원 내린 1440.2원에 거래를 마쳤다. 나흘 연속 하락으로, 주간 거래 기준 1440원 아래로 내려간 것은 지난달 30일 이후 9거래일 만이다. 증시가 급등세를 이어가는 가운데 금융당국은 주가 1000원 미만의 ‘동전주 퇴출’을 골자로 한 구조 개편에 착수한다. 권대영 금융위원회 부위원장은 이날 정부서울청사에서 브리핑을 열고 “동전주는 주가 변동성이 높고 시가총액이 낮아 주가조작의 대상이 되기 쉽다”며 상장폐지 개혁방안을 추진한다고 밝혔다. 이재명 대통령이 지난달 29일 주식시장을 백화점에 빗대며 “상품 가치가 없는 썩은 상품, 가짜 상품이 많으면 누가 가겠느냐”고 지적한 지 약 2주 만이다. 금융당국은 올해 코스닥 상장폐지 대상 기업 수가 기존 예상 50개 내외에서 약 150개, 최대 220여개까지 늘어날 수 있다고 전망했다. 코스닥 상장사의 약 10%에 해당하는 규모다. 개편안에 따르면 오는 7월 1일부터 코스피·코스닥 시장에서 주가 1000원 미만 종목은 상장폐지 대상이 된다. 30거래일 연속 1000원 미만이면 관리종목으로 지정하고, 이후 90거래일 동안 45거래일 연속 1000원 이상을 회복하지 못하면 상장폐지된다. 액면병합을 통한 형식적 회피를 막기 위해 병합 후 주가가 액면가 미만인 경우에도 상장폐지 대상에 포함하기로 했다. 시가총액 기준 상향 일정도 앞당긴다. 당초 시가총액 기준을 매년 상향할 계획이었으나, 이를 반기 단위로 조기화해 코스닥 상장사 기준 올해 7월 200억원, 내년 1월 300억원으로 강화한다.

“기술 협력으로 공급망 강화 희망” “세계적으로 기술 경쟁이 치열한 반도체 산업에서 유럽과 한국은 입장이 같은 만큼 상호 협력이 중요합니다.” 주한 유럽연합(EU) 대표부는 11일 서울에서 ‘반도체 코리아 2026’ 행사를 열고 50곳의 유망한 유럽 반도체 관련 중소기업을 한국에 소개했다. 이날 행사를 주관한 이탈리아 출신 우고 아스투토 EU 대사는 서울신문과의 인터뷰에서 “반도체 공급망은 전 세계적으로 형성되어 있으며, 유럽의 반도체 장비 기술은 한국 업체에 대체 불가하다”며 이같이 말했다. 아스투토 대사는 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기는 네덜란드 기업 ASML의 노광장비를 예로 들며 유럽의 기술력은 반도체 생태계에 필수적 역할을 하고 있다고 강조했다. 이어 EU는 ‘반도체법’을 제정해 생태계 전반을 지원 중이라고 설명했다. 그는 미국의 반도체법이 공장 건설에 치중한다면 유럽은 연구 개발부터 설계, 생산까지 산업 전반을 지원한다고 덧붙였다. 한국과 유럽은 모두 독보적인 기술력을 갖고 있지만 중국 의존도를 줄이라는 미국의 압박에 서로 협력 기회를 확대 중이다. 아스투토 대사는 앞으로 도입되는 2차 반도체법을 통해 더 매력적인 환경이 조성된다면서 “현존하는 반도체를 넘어 퀀텀과 뉴로모픽 컴퓨팅, 인공지능(AI) 칩을 포함해 차세대 반도체로 영역이 확대될 것”이라고 기대했다. ‘반도체 코리아’ 행사에 참여한 네덜란드 반도체 기업 패스트마이크로 측은 “미국 트럼프 행정부의 고관세와 중국과의 협력 제한 속에 어려움을 겪고 있다”면서도 “역사적으로 보면 관세 면제가 옳다는 것이 증명된다”고 지적했다. 2024년부터 EU와 한국은 뇌 신경망을 모방한 차세대 컴퓨팅인 뉴로모픽 컴퓨팅과 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 패키지로 대표되는 이종 집적 등에 대해 공동 연구를 진행 중이다. 아스투토 대사는 “EU는 기술 협력으로 전 세계 반도체 공급망이 강화되기를 원한다”고 강조했다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

삼성 “HBM4 우리가 최고”강력한 ‘원스톱’ 일괄 공급 역량에칩끼리 직접 붙인 ‘HCB’ 기술 더해단순 제조사 넘어 설계자로 거듭나SK하이닉스 “선두 수성”성능·전력효율·집적도 특화 제품고객사 필요성에 맞춰 달리 공급AI 활용·새 낸드 공정에 효율도 ‘업’ 글로벌 반도체 시장이 인공지능(AI) 혁명에 힘입어 이르면 올해 연간 매출 1조 달러(약 1450조원)를 돌파할 것이라는 전망이 나온 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 ‘구조 혁신’과 ‘맞춤형 대응’이라는 서로 다른 전략으로 맞붙었다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 코엑스에서 개막한 ‘세미콘 코리아 2026’에서 “HBM4 기술에 있어서는 (우리가) 사실상 최고라는 평가를 받았다”고 밝혔다. 그는 삼성 전략의 핵심으로 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘턴키’(일괄 공급) 역량을 꼽으며 “특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지를 보여 줄 계획”이라고 강조했다. 세계 최고의 기술력으로 대응했던 삼성의 ‘원래 모습’을 보여 주겠다는 선언이다. 삼성전자는 이번 행사에서 맞춤형 메모리 ‘cHBM’(커스텀 HBM)과 차세대 아키텍처 ‘zHBM’을 내세웠다. 메모리 스스로 기초 연산을 처리해 데이터 병목 현상을 해결하고, 칩 사이의 범프를 없애 직접 붙이는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 등을 통해 단순 제조사를 넘어 시스템 설계에 관여하는 ‘아키텍트’로 거듭나겠다는 구상이다. 이처럼 설계부터 생산까지 아우르는 삼성의 ‘원스톱 솔루션’은 시장의 주목을 받고 있다. 이날 로이터 통신 등은 삼성전자가 바이트댄스와 AI 칩 위탁생산 및 메모리 공급 협상에 나섰다고 보도하며 시장의 높은 관심을 뒷받침했다. 시장의 선두인 SK하이닉스는 고객의 요구에 즉각 대응하는 ‘실리 전략’으로 응수했다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 이날 AI 서밋에서 “차세대 제품으로 갈수록 고객의 맞춤형 요구가 증가하고 있다”며 ‘HBM B·T·S’라는 새로운 콘셉트를 제시했다. 이는 고객의 필요에 따라 밴드위스(B·성능), 열 방출(T·전력효율), 면적 효율(S·집적도)에 특화된 제품을 각각 공급하겠다는 전략이다. 특히 이 부사장은 “20단 이상의 초고적층 제품에서는 하이브리드 본딩 기술 도입이 필수적일 것”이라며 선두 수성을 위한 기술 로드맵을 구체화했다. 공정 및 연구개발(R＆D) 부문에서도 ‘효율’을 극대화했다. 이성훈 SK하이닉스 R＆D 공정 담당 부사장은 기조연설에서 “기술 난이도가 급상승하는 변곡점에서는 기존 인력 투입 중심의 R＆D는 한계가 있다”며 AI 모델을 통해 물질 탐색 기간을 400분의 1로 줄이는 등 ‘AI 기반 R＆D’로의 패러다임 전환을 강조했다. 아울러 차세대 낸드 공정인 ‘AIP’(All-In-Plug) 기술을 통해 비용을 획기적으로 낮추는 등 HBM에서 쌓은 노하우를 수익성 강화로 연결하겠다는 전략을 내놓았다. 이날 기조연설에 나선 엔비디아의 티머시 코스타 총괄 역시 ‘AI 팩토리’를 화두로 던지며 설계 주기를 단축하고 수율을 높이는 ‘스마트 제조’로의 전환을 주문했다. 기술 경쟁의 이면에는 우군 확보를 위한 경영진의 분주한 행보도 이어졌다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장 등 주요 경영진은 엑셀리스(Axcelis), TEL 등 협력사 부스를 직접 찾아 생태계 다지기에 힘을 실었다. 올해 역대 최대 규모로 개최된 세미콘 코리아 2026은 13일까지 진행된다. 전 세계 550여개 반도체 기업이 참여했고 사전 등록자는 7만 5000명에 달했다.

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국 실리콘밸리에서 ‘치맥 회동’을 갖고 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 비롯한 인공지능(AI) 사업 협력 강화 방안을 논의했다. 9일 업계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에 있는 ‘99치킨’에서 황 CEO와 만났다. 최 회장은 미국 내 빅테크와의 연쇄 회동을 위해 미국에 체류하고 있다. 최 회장과 황 CEO는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 등에 들어갈 HBM4 공급 계획에 대해 긴밀하게 협의한 것으로 관측된다. 엔비디아가 올 하반기 선보이는 베라 루빈에는 개당 288GB 용량의 HBM4가 적용된다. 아울러 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시 메모리 공급 등에 대한 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다. 이번 회동을 계기로 HBM4 시장 선두 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 삼성전자는 설 연휴 직후 HBM4의 세계 최초 양산 공급을 시작할 것으로 알려졌다. 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보, 베라 루빈의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정했다. SK하이닉스는 지난해 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고 스케줄대로 본격 생산을 준비하고 있다. 업계에서는 차세대 HBM에서도 엔비디아 최대 공급사 지위를 유지할 것이라는 예상이 나온다. SK하이닉스는 최근 기업설명회에서 “고객과 협의한 일정에 맞춰 HBM4 양산을 진행하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 또 “현재 생산력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 진입이 예상된다”며 “하지만 성능과 양산성, 품질 기반으로 한 SK하이닉스의 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것”이라고 설명했다. 이와 함께 이번 회동에서는 AI 데이터센터 협력 방안도 논의 테이블에 올랐을 것으로 관측된다. 최 회장은 SK그룹의 미래를 ‘종합 AI 솔루션 공급사’로 그리고 있다. 최근 미국 낸드플래시 자회사인 솔리다임의 사명을 ‘AI 컴퍼니’로 바꾸고 AI 반도체 및 솔루션 투자를 강화하고 있다. 최 회장은 지난해 9월부터 SK아메리카스 이사회 의장과 SK하이닉스의 미국 자회사인 SK하이닉스 아메리카의 회장을 맡으며 미국 사업을 직접 챙기고 있다.

삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’의 세계 최초 양산 출하가 임박했다. 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 차세대 주력 모델로 꼽히는 HBM4를 앞세워 기술 경쟁력을 회복하고 메모리 시장의 주도권을 쥘 수 있을지 관심이 집중된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 이르면 설 연휴 직후인 이달 셋째 주로 확정한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “지난달 기업설명회에서 2월 중 HBM4 제품 양산 출하가 예정돼 있다고 발표했는데, 그 시점이 임박해 공식화할 수 있는 단계에 이르렀다”고 말했다. 삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했으며, HBM4가 적용되는 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정한 것으로 알려졌다. 고객사 완제품 테스트를 위한 HBM4 샘플 물량도 이번 PO를 통해 대폭 늘어난 것으로 전해진다. 엔비디아는 다음 달 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 관측된다. 차세대 HBM4의 양산 출하는 이번이 세계 최초다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 정했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps로, JEDEC 표준(8Gbps) 및 현재 주력인 HBM3E(9.6Gbps)를 웃돈다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭은 최대 3TB/s로 전작 대비 2.4배 향상됐고, 12단 적층으로 최대 36GB 용량을 제공한다. 한편 삼성전자는 지난해 미국에서 전 세계 기업 중 가장 많은 특허를 취득해 4년 연속 1위를 기록했다. 미국 특허정보 업체 IFI 클레임스가 최근 발간한 보고서에 따르면 지난해 미국에서 등록된 특허는 32만 3272건으로, 이 중 삼성전자가 7054건의 특허를 확보해 전체 등록 특허의 2% 이상을 차지했다.

반도체 수요 급증에 메모리값 급등삼성·LG 노트북 33~42%나 올라양육시설 청소년·자립준비청년 등 IT 기기 후원 ‘뚝’… 교육·취업 우려 중고 기기 기부도 20~30%로 줄어“PC·스마트폰 ‘렌털 시대’ 올 수도” 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 메모리 가격이 치솟으면서 노트북, 태블릿 PC, 스마트폰 등 정보통신(IT) 기기의 가격이 가파르게 상승하고 있다. 이른바 ‘칩플레이션(반도체 인플레이션)’ 여파가 일반 소비자 부담은 물론, 디지털 취약계층의 교육·취업 격차로 이어질 수 있다는 우려가 커지고 있다. 아동보호시설 관계자는 8일 “아동양육시설 청소년들이나 퇴소를 앞둔 자립준비청년들에게 노트북 등 정보통신(IT) 기기는 필수”라며 “하지만 가격이 워낙 올라 후원도 줄었고, 후원자들에게 별도로 요청을 해도 부담스러워하는 분위기”라고 전했다. 이곳 청년들의 경우 온라인 학업뿐 아니라 자립을 위한 행정·금융·취업 절차에서 더욱 불리한 상황을 맞게 된다는 의미다. 국가통계포털에 따르면 지난달에 컴퓨터 소비자물가지수는 95.42를 기록해 10개월 연속 상승했다. 지난해 1월과 비교하면 5.1% 올랐다. 삼성전자의 올해 신제품인 ‘갤럭시 북6 프로(35.6㎝)’는 341만원으로 전작인 ‘갤럭시 북5 프로’(255만 8000원)와 비교해 약 33.3% 인상됐다. LG전자의 ‘그램 프로 AI 2026(40.6㎝)’은 381만원에 판매되고 있는데, 전작(269만원) 대비 가격이 41.6% 올랐다. 가격 상승의 원인은 AI 열풍이다. AI 산업의 급성장으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 메모리 반도체 수요 증가에 반도체 기업들은 일반 D램 생산 라인을 HBM 생산 라인 등으로 전환했다. 이에 일반 D램 공급이 부족해져 가격 상승 압력이 커졌다. 여기에 AI 서비스가 대규모 데이터를 실시간으로 처리·저장하는 ‘추론’ 영역으로 확장하면서 저장용 메모리인 낸드 수요도 늘어났다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 11.50달러로, 전월(9.30달러) 대비 23.66% 상승했다. 올해 1분기에 PC용 D램 계약 가격은 전 분기 대비 105~110% 급등할 것으로 전망된다. 시장조사업쳬 트렌드 포스는 노트북의 수익성 악화로 올해 전세계 노트북 생산량을 지난해보다 5.4% 감소한 약 1억 7300만대로 예측했고, 메모리 반도체 가격의 고공행진이 계속될 경우 10.1%까지 줄어들 것으로 봤다. 이에 IT 기기 판매 사이트에는 “지금이 가장 싸다”는 댓글이 적지 않다. 삼성전자가 곧 출시할 스마트폰 ‘갤럭시 S26’도 국내 기준으로 전작 대비 가격 인상이 예상되는 등 IT 기기 전분야로 가격 인상이 확대되는 분위기다. 가장 타격이 큰 건 취약계층이다. 자립준비청년을 지원하는 아동권리 전문 NGO인 ‘굿네이버스’의 한 협력시설은 “원래도 IT 기기는 단가가 높아 후원이 많이 들어오는 물품은 아니었지만, 최근 들어 후원율이 눈에 띄게 떨어지고 있다는 것을 체감한다”고 말했다. 단체가 IT 기기 후원을 요청해도, 후원자들이 가격 부담이 적은 생활용품이나 생필품 위주로 대체 지원한다는 것이다. 중고 IT 기기를 기부받아 다시 제조한 뒤 취약계층에 지원하는 비영리IT지원센터도 사정은 마찬가지다. 센터 관계자는 “과거 10년간 매년 100대 안팎의 기기를 꾸준히 기부받았다면, 지난해 말에는 20~30대 수준에 그쳤다”고 전했다. 최근에는 ‘물가가 올라 같은 금액으로 후원할 수 있는 IT 기기 수가 줄었는데 어떻게 해야 하냐’는 문의가 늘었다고 했다. 이런 반도체 가격 상승에 대해 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 “미래에는 메모리 반도체 가격이 급등해 PC와 스마트폰을 전월세처럼 빌려 쓰는 시대가 올 수 있다”고 전망했다.

AI 고도화에 메모리 수요 폭발HBM은 책장, HBF는 도서관삼성·SK, 美빅테크와 협력 나서 “고대역폭메모리(HBM)가 책장이라면, 차세대 메모리인 고대역폭플래시(HBF)는 도서관입니다. 책장에서 빨리 책을 꺼낼 수 있지만, 도서관은 대용량의 정보를 갖고 있습니다.” ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트(한국과학기술원) 전기및전자공학부 교수가 3일 서울 중구 프레스센터에서 열린 ‘HBF 기술개발 전략 설명회’에서 인공지능(AI) 시대의 핵심 축으로 HBM에 이어 삼성전자와 SK하이닉스가 개발을 주도하는 HBF가 부상할 것이라며 이렇게 말했다. 이어 김 교수는 “AI 시대를 10단계까지라고 하면, 지금은 1~2단계 수준”이라며 “초기 핵심 부품은 반도체이고, 결국 승부를 가르는 것은 메모리”라고 말했다. 김 교수는 AI 반도체의 핵심 기술인 HBM 설계 기술을 정립하고 확산하는 데 기여한 주역이다. HBF는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대화한 차세대 메모리다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 HBM과 개념이 유사하다. 휘발성인 HBM이 ‘초고속’에 방점이 찍혔다면, 비휘발성인 HBF의 최대 장점은 ‘초대용량’이다. 업계에선 AI 반도체의 연산 속도뿐 아니라 용량 측면에서 병목 현상이 갈수록 심화하고 있다고 본다. 김 교수는 “데이터 연산을 담당하는 GPU(그래픽처리장치)의 혁신은 거의 끝났다”며 “엔비디아도 2~3년 내 (시장 지배력이) 떨어질 것으로 본다”고 전망했다. 이어 “AI 모델에서는 학습과 추론의 경계도 사라지고 있다”고 했다. 특히 이미지, 영상, 사운드, 문서가 결합한 멀티모달 AI 환경에서는 기존 방식으로는 속도 지연을 해결할 수 없다는 것이 김 교수의 설명이다. 대용량 메모리를 GPU 바로 옆에 붙이는 구조적 변화가 필요한데, 여기에서 허리 역할을 수행하는 것이 HBF다. 김 교수는 AI 시대가 고도화될수록 HBM 기술은 물론 HBF 기술 개발을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 입을 것으로 봤다. 그는 “이 영역은 삼성전자와 SK하이닉스의 강점이자 절대 내줄 수 없는 경쟁력”이라며 “HBM에 이어 HBF도 한국 메모리 제조사가 주도권을 잡아야 AI 시장에서 영향력을 잃지 않을 것”이라고 말했다. 김 교수는 HBF 시장 규모가 2038년을 기점으로 HBM 시장을 역전할 것으로 전망했다. 양사의 움직임도 분주하다. SK하이닉스는 샌디스크와 협력해 내년 양산을 목표로 HBF를 개발하고 있다. SK하이닉스는 지난달 29일 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM의 확장 개념인 HBF 기술을 구체화하는 등 다양하고 변화하는 AI 시장에 입체적으로 대응하려고 한다”고 밝혔다. 삼성전자는 현재 HBM에 주력하고 있지만, 내부적으로 HBF 독자 개발을 진행하는 것으로 알려졌다.