젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “한국에 가져온 선물은 4개의 새로운 사업 기회”라며 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈, 베라 중앙처리장치(CPU), 엔비디아의 첫 AI 노트북 라인업 ‘RTX 스파크’, 최첨단 AI 엣지 슈퍼컴퓨터 ‘젯슨 토르’를 소개했다. 황 CEO는 이날 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살집에서 국내 주요 기업인들과 만찬 회동을 한 뒤 취재진과 만나 이렇게 밝혔다. 그는 “이들은 모두 매우 큰 규모의 사업이 될 것이며, 한국 산업계에도 많은 기회를 제공할 것”이라며 “앞으로 한국은 매우 바쁜 시간을 보내게 될 것”이라고 전했다. 앞서 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 “한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다”고 예고한 바 있다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 한국 AI 기술센터 설립에 착수했다는 소식을 전하며 “이를 통해 한국의 AI 생태계 발전에도 기여하고자 한다”고 설명했다. 그는 “자율주행차와 로보틱스 분야를 위한 새로운 프로세서 제품군도 발표했다. 우리는 현대자동차와 긴밀한 협력 관계를 이어가고 있으며, 로보틱스 분야에서도 다양한 협업을 진행하고 있다”고 전했다. 그러면서 “SK하이닉스, 삼성전자, LG전자, 현대자동차, 네이버를 비롯한 한국의 여러 기업들과 엔비디아는 함께 성장하고 있다”며 “이러한 성공적인 협력 관계를 축하하고, 훌륭한 성과를 거둔 파트너들에게 감사의 마음을 전하기 위해 이 자리에 왔다”고 강조했다. 이날 만찬 회동에는 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등이 참석했다. 구 회장은 취재진에게 “너무 즐겁게 즐기고 있다. 오늘은 편안하게 친목을 다지는 자리고 다음 주 월요일에 미팅이 있다”고 말했다. 황 CEO는 구 회장을 향해 “굿 프렌드(좋은 친구)”라고 하며 어깨동무를 했고, 최 회장은 황 CEO를 보고선 “나보다(술을) 잘 마신다”며 웃었다. 황 CEO는 시민들에게 “More HBM(고대역폭메모리)”이라고 외쳤고, 시민들도 “HBM”을 외쳤다. 그는 ‘삼소 회동은 누가 계산을 하냐’는 질문에 “가장 부자인 사람이 내면 좋겠다”며 “저는 몇 달마다 한국에 다시 오고 싶다. 토니(최태원 회장의 영어 이름)가 저를 데려가 준다”고 농담을 던졌다. 이날 식사 비용은 이 의장이 결제한 것으로 알려졌다. 구 회장은 “(이 의장이) 네이버페이로 결제했다”고 전했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 한국을 찾아 “한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다”고 밝혔다. 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 ‘이번에도 한국을 위한 선물이 있느냐’는 질문에 “한국을 위해 아주 많은 비즈니스를 가져왔다”며 이렇게 답했다. 그는 선물을 언제 공개할 것이냐는 질문에 “말할 수 없다. 그렇지 않으면 깜짝 선물이 아니지 않으냐”며 웃었다. 황 CEO는 이번 방한에 대해 “한국의 모든 파트너와 고객사들에 감사를 표하고 싶다”며 “우리는 아주 중요한 일들을 많이 하고 있고, 인공지능(AI) 구축 작업이 가속화되고 있다”고 밝혔다. 이어 “지난해 아주 큰 성과를 거뒀고 한국 시장도 매우 잘 가고 있다”며 “하반기는 상반기보다 훨씬 더 규모가 커질 것이고, 내년은 아주 큰 해가 될 것”이라고 강조했다. 방한 목적과 관련해서는 “주로 공급망을 조율하기 위한 것”이라며 “(엔비디아의 AI 반도체) ‘그레이스 블랙웰’ 시스템은 순조롭게 운영 중이고, ‘베라 루빈’은 본격 양산에 돌입했다”고 설명했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 “삼성전자, SK하이닉스 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중”이라며 “모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다”고도 밝혔다. 한국 연구개발(R＆D) 센터 설립 계획도 구체화하고 있다고 시사했다. 황 CEO는 “이미 한국 R＆D 센터 채용을 시작했다”며 “한국은 AI와 로봇공학 전문성이 뛰어나고 세계적인 제조 허브인 만큼 R＆D 투자에 최적의 장소”라고 말했다. 그러면서 “충분한 인력이 갖춰지면 부지도 마련할 것”이라고 덧붙였다. 차세대 투자 분야로는 로봇공학을 꼽았다. 그는 “한국이 탁월한 제조업과 메카트로닉스, AI를 모두 갖추고 있는데, 이 모든 기술의 융합이 바로 완벽한 로봇공학”이라며 “로봇 산업을 지원할 거대한 로컬 생태계도 갖춰져 있어 한국이 AI에 투자할 수 있는 훌륭한 기회이자 위대한 미래”라고 강조했다. 황 CEO는 방한 기간 일정에 대해 “삼성전자, SK그룹, 현대차그룹, LG그룹 등과 많은 미팅 일정이 예정돼 있다”고 전한 뒤 “한국은 우수한 AI·로봇 전문 기술이 있다”고 덧붙였다.

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 웨이저자 회장과 회동했다. 엔비디아·TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 반도체 ‘삼각 동맹’을 강화하려는 행보로 풀이된다. SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이 회장과 만나 차세대 AI 기술 동향과 글로벌 AI 생태계 협력 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 웨이 회장 역시 TSMC 연례 주주총회에서 “향후 수년간 TSMC 성장에 대해 확신한다”고 밝혔다. 최 회장은 같은날 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘의 류양웨이 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 한편, 대만 일정을 마치고 방한하는 황 CEO는 전세기 편에 5일 오후 김포공항으로 입국한 뒤 간단한 방한 소감을 밝힐 것으로 전해졌다. 이후 나흘간 국내 주요 기업 총수와 게임업계 등을 두루 만나며 광폭 행보를 이어간다. 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 주요 기업인들과 만날 것으로 알려졌다. 이 자리에서 HBM과 AI 데이터센터를 비롯해 자율주행, 로봇, 피지컬 AI 등 엔비디아와 국내 기업 간 협력 방안이 폭넓게 논의될 것이라는 관측이 나온다. 황 CEO는 tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에 출연하고, 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구자로 나서는 등 대중 친화 행보에도 나선다. 특히 시구 행사에서는 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 선다. 황 CEO는 김택진 엔씨 대표와 크래프톤 장병규 의장 등 주요 게임업계 관계자들을 만나 AI 및 차세대 칩셋 협력 방안 등을 논의할 예정이다. 세계적인 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수와의 만남도 추진 중인 것으로 알려졌다. 방한 마지막 날인 오는 8일에는 업스테이지 등 국내 AI·로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담회를 가질 예정이다. 이후 서울대 AI연구원과 로보틱스 연구소를 방문하는 방안도 조율 중인 것으로 알려졌다.

“실적이 亞 증시 움직이고 있어코스피, 약 37% 추가 상승 가능“글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스가 코스피 목표치를 기존 9000포인트에서 1만 2000포인트로 대폭 상향 조정했다. 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 반도체 호황이 예상보다 오래 지속될 것으로 전망한 데다 기업 실적 개선세가 가파르다는 판단에서다. 골드만삭스는 3일 보고서를 통해 향후 12개월 기준 코스피 목표치를 1만 2000포인트로 제시하며 “약 37%가량의 추가 상승 여력이 있다”고 밝혔다. 코스피에 대한 ‘비중 확대’ 의견도 유지했다. 전망치 상향의 핵심 배경은 기업 실적 개선세다. 골드만삭스는 “현재 아시아 증시를 움직이는 핵심은 실적”이라며 “시장 예상 이익 증가율이 연초 48%에서 현재 277%까지 상향되며 코스피 강세를 이끌고 있다”고 분석했다. 이어 “삼성전자와 SK하이닉스를 제외하더라도 나머지 시장의 이익 전망도 크게 개선되고 있다”며 “코스피 기업들의 올해와 내년 이익 증가율 전망치를 각각 320%, 35%로 상향한다”고 덧붙였다. 반도체 업황에 대해서도 낙관적인 시각을 유지했다. 골드만삭스는 “현재 시장은 메모리 업체의 높은 수익성이 오래 지속되지 못할 것으로 보지만, 우리는 이번 사이클이 과거보다 훨씬 오래 지속될 것으로 예상한다”고 짚었다. 정부의 기업 지배구조 개선 정책도 증시에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 내다봤다. 골드만삭스는 “과거 가장 극단적인 이익 감소와 바닥권 밸류에이션을 현재에 대입해도 코스피 하방 지지선은 7820포인트”라며 “단기적인 기술적 조정이 올 수 있지만 기업 실적이 뒷받침되는 한 하방 경직성이 강해 조정은 오히려 비중 확대의 기회가 될 것”이라고 전망했다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스 ‘쏠림’ 현상과 개인의 레버리지 상장지수펀드(ETF) 등을 통한 투기적 거래가 늘어난 점은 약점으로 꼽았다.

“이 회사는 차세대 1조 달러 기업이 될 겁니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 한 마디가 미국 월가를 흔들었다. 데이터센터용 칩을 설계하는 미국 반도체 회사 마벨 테크놀로지는 2일(현지시간) 뉴욕증시에서 32.52% 급등했다. 마벨 사상 최대 일일 상승 폭이다. 황 CEO는 대만에서 열린 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 마벨의 수장 맷 머피의 기조연설에 등장해 이와 같은 찬사를 보냈다. 앞서 엔비디아는 지난 3월말 마벨과 파트너십을 맺고 20억 달러(약 3조원)를 투자했다. 마벨은 전기 신호 대신 빛을 이용해 칩과 메모리 사이 데이터 연결을 돕는 광자 연결망(Photonic Fabric) 기술을 보유한 회사다. 마벨은 원래 이 기술을 개발한 셀레스티얼 AI를 33억 달러(약 5조원)에 인수하는 거래를 지난 2월 마무리했다. 업계에서는 ‘연결성’이 시스템 성능을 결정짓는 핵심 요소가 된다고 본다. 최신 AI 모델은 대규모 데이터센터 네트워크에서 GPU 수만개가 함께 작동해야 하는데 그럴수록 프로세서 간 정보 이동 속도와 효율성이 성능을 판가름한다는 것이다. 이에 엄청난 데이터 흐름을 처리하도록 특별히 설계된 고성능의 네트워킹 기술이 필요하다. 특히 기존의 전기 신호 기반의 내부 연결망은 속도가 정체되고 있고, 발열과 이에 따른 전력 소모 문제가 크다. 마벨은 전기 신호의 물리적 한계를 광 기반 인터커넥트 기술로 뛰어넘겠다는 계획이다. 마벨은 올해 하반기부터 광 인터커넥트 양산에 돌입하는 것으로 전해졌다. 마벨 주가는 엔비디아와 전략적 파트너십을 발표한 이후 급등세를 보여 이날 올해 초 대비 200% 이상 상승했다. 2일 기준 마벨의 시가총액은 2500억 달러(약 380조원)를 넘었다.

인텔은 14㎚ 공정 이후 오랜 시간 미세 공정 진행이 지연되면서 본래 업계 1위였던 반도체 미세 공정 주도권을 TSMC와 삼성에게 넘겨주고 많은 어려움을 겪었습니다. 그래서 한때는 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 AMD나 엔비디아처럼 팹리스 회사가 되어야 한다는 주장까지 나왔지만, 최근 18A 공정 양산에 성공하면서 이런 우려를 불식시키고 있습니다. 사실 18A 공정까지 가는 길도 순탄치는 않았습니다. 앞서 20A도 취소됐고 초기에는 수율이 별로 좋지 않다는 이야기까지 새어 나왔습니다. 차세대 EUV 공정은 물론이고 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET), 그리고 업계 최초로 도입하는 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)까지 신기술을 대거 도입하면서 어려움을 겪은 것으로 추정됩니다. 하지만 인텔은 18A 공정으로 제조된 팬서 레이크(코어 울트라 300 시리즈)를 성공적으로 출시하면서 이런 우려를 불식시키는 데 성공했습니다. 그리고 더 나아가 18A 공정으로 보급형 프로세서인 와일드캣 레이크를 생산하고 288코어 제온 6+ 프로세서인 클리어워터 포레스트까지 18A 공정으로 양산해 18A 공정이 어느 정도 본궤도에 올랐다는 점을 보여주기에 이르렀습니다. 그리고 컴퓨텍스 2026 행사에 맞춰 인텔은 내년 출시를 목표로 하는 차세대 데이터센터용 프로세서인 ‘제온 7’(Xeon 7) 시리즈, 즉 코드명 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개했습니다. 이번 발표에서 가장 중요한 내용은 다이아몬드 래피즈에 18A의 개량형 버전인 18A-P 공정을 채택했다는 점입니다. 인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A 공정 대비 동일한 전력 소비 수준에서 성능을 9% 향상시키거나, 동일한 성능을 유지할 때 전력 소비를 18% 절감할 수 있습니다. 인텔이 18A 공정의 안착에 성공했을 뿐 아니라 다음 공정도 준비할 정도로 미세 공정에 자신감을 되찾았다는 신호로 해석됩니다. 다이아몬드 래피즈는 고효율 저전력 E 코어만 집적한 클리어워터 포레스트와 달리 고성능 P 코어만 지닌 고성능 서버 프로세서입니다. 전작인 제온 6 그래나이트 래피즈 대비 50% 증가한 192개의 P 코어를 탑재했습니다. 인텔은 이날 행사에서 기존에 제기되었던 256코어나 512코어 버전의 루머를 부인하고 현재는 192코어에 집중하고 있다고 설명했습니다. 메모리 서브시스템에서도 역시 이전에 언급된 8채널 버전은 개발하지 않고 16채널로 통일하겠다고 언급했습니다. 이는 데이터센터 운영의 효율성을 높이고 플랫폼의 통일성을 유지하기 위한 전략일 뿐 아니라 대역폭이 중요한 AI 애플리케이션에서 훨씬 빠른 성능을 제공하기 위한 것으로 보입니다. 이날 행사에서 정확한 대역폭은 공개하지 않았지만, 클리어워터 포레스트가 12채널 DDR5를 지원해 최대 1.5TB 메모리와 650GB/s의 대역폭을 제공하는 것을 생각하면 다이아몬드 래피즈의 메모리 대역폭은 800GB/s를 넘어설 것으로 보입니다. 여기에 차세대 서버 메모리 규격인 MRDIMM을 도입할 경우 대역폭을 1.6TB/s까지 확장할 수 있어 현재 AI 서버 시장에서 중요성이 커지는 에이전틱 AI CPU 작업에 유리할 것으로 예상됩니다. 또 PCIe 6.0을 지원해 대용량 스토리지에 대한 접근성 역시 빨라질 것입니다. 마지막으로 흥미로운 대목은 ‘하이퍼스레딩’(Hyper-Threading)에 관한 것입니다. 본래 인텔은 하나의 물리적 코어에서 두 개의 가상 CPU를 생성하는 SMT(Simultaneous Multi-Threading) 기술의 선두주자로 2002년 출시한 인텔 노스우드 펜티엄 4 프로세서에 이를 처음 도입하고 하이퍼스레딩 기술로 명명했습니다. 하지만 최근 E 코어와 P 코어에서 이를 제거하고 코어 수를 늘리는 데 집중했습니다. 그러나 경쟁자인 AMD는 코어 숫자를 늘리면서도 SMT를 유지해 멀티 코어 성능이 중요한 서버 시장에서 유리한 고지를 차지하고 있습니다. 현재 출시를 앞둔 AMD의 베니스(Venice) 에픽 프로세서는 최대 256코어 512스레드의 성능을 자랑하고 있습니다. 192코어 제온 7이나 288코어 제온 6+ 모두 물리적 코어 숫자에서는 크게 뒤지지 않지만, 논리 CPU 숫자인 스레드에서 밀리는 약점이 있습니다. 따라서 인텔은 올해 1월 데이터 센터 로드맵에서 멀티스레딩을 다시 도입하겠다고 언급한 바 있습니다. 하지만 다이아몬드 래피즈에서 이를 바로 부활시키기보다는 다음 세대인 코럴 래피즈(Coral Rapids)에 탑재할 가능성이 높습니다. 코럴 래피즈는 2028년 출시를 목표로 하고 있는데, 인텔은 에이전틱 AI 워크로드 증가에 따른 CPU 수요를 고려해 이 코럴 래피즈의 출시를 앞당길 수 있는 방안을 모색 중이라고 밝혔습니다. 최근 서버 CPU 수요 증가와 18A 공정 안착으로 반전의 기회를 마련한 인텔이 18A-P 공정과 차세대 서버 프로세서를 통해 본격적인 성장세를 이어갈 수 있을지 주목됩니다.

AI 데이터센터용 낸드플래시 수혜에 급등소프트뱅크 이어 AI기업 시총 상위권 장악 인공지능(AI) 데이터센터용 장기 저장 메모리 반도체(낸드플래시)를 생산하는 일본 반도체 기업 키옥시아가 장중 한때 도요타자동차를 제치고 시가총액 2위에 올랐다. 최근 소프트뱅크그룹에 이어 키옥시아까지 도요타를 추월하면서 일본 증시에서도 AI 관련 기업 쏠림 현상이 뚜렷해지고 있다 3일 니혼게이자이신문 등에 따르면 이날 도쿄증시에서 키옥시아 주가는 장중 전날보다 7% 가까이 오르며 시가총액이 한때 45조엔(약 428조원)을 넘어섰다. 이에 일본 상장사 시총 순위는 일시적으로 소프트뱅크그룹, 키옥시아, 도요타 순으로 재편됐지만 오전 10시 3분 기준 키옥시아 주가가 하락하면서 도요타가 다시 2위에 올랐다. 지난해 6월 초만 해도 시총 순위 169위였던 키옥시아는 불과 1년 만에 일본 대표 기업 반열에 올라섰다. 주가 상승에는 주주환원 정책이 영향을 미쳤다. 키옥시아는 전날 투자자 설명회에서 배당을 줄이지 않고 유지하거나 늘리는 누진배당 도입을 검토하고 있다고 밝혔다. 이르면 2027년 3월기 하반기부터 배당을 시작할 계획이며 자사주 매입 가능성도 언급했다. AI 데이터센터 투자 확대에 따른 성장 기대도 주가를 밀어 올렸다. 키옥시아는 설명회에서 글로벌 클라우드 기업들과의 장기 공급계약이 늘고 있으며 2028년 이후까지 계약을 희망하는 고객도 있다고 밝혔다. AI 수요 확대로 메모리 반도체 시장의 성장세가 장기간 이어질 것이라는 전망이다. 반면 도요타는 미국의 관세 정책과 북미 자유무역협정(USMCA) 재협상 불확실성, 중국 전기차 업체들의 공세 등으로 최근 주가가 부진한 흐름을 보이고 있다. 이번 순위 변화는 일본 증시의 무게중심이 전통 제조업인 자동차에서 AI·반도체로 이동하고 있음을 보여주는 상징적 장면으로 평가된다. 앞서 소프트뱅크그룹도 오픈AI 투자와 AI 인프라 사업 확대 기대를 바탕으로 시가총액 1위에 오른 바 있다.

황 “엔비디아도 기여하길 바란다”LG·네이버·두산 등 새 파트너와피지컬 AI 생태계 구축 속도낼 듯김택진 엔씨 대표와의 만남도 눈길성수동서 총수들과 삼겹살 회동두산 베어스 시구… 유퀴즈 출연도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 로보틱스 산업에 대한 기대감을 직접 드러내면서 국내 산업계와의 협력 확대에 관심이 쏠린다. 엔비디아가 삼성전자 및 SK하이닉스와 협력한 생성형 인공지능(AI)을 넘어, 로봇·자율주행·스마트팩토리 등 ‘피지컬 AI’의 주요 협력 파트너로 우리나라를 점찍으면서 LG·네이버·두산 등이 신규 협력 파트너로 부상하고 있다. 황 CEO는 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 국내 기업 관계자들과의 만찬에서 “한국에 로보틱스는 매우 중요하다. 엔비디아도 한국 로보틱스 발전에 기여할 수 있길 바란다”고 밝혔다. 이어 “AI와 로봇이 한국의 잠재력을 극대화할 것”이라고 강조했다. 엔비디아는 AI 인프라와 첨단 제조 역량을 동시에 갖춘 핵심 거점으로 한국을 주목하는 것으로 보인다. 황 CEO는 지난 1년간 한국과 영국만 두 차례씩 방문했다. 이외 프랑스, 독일, 스위스, 중국, 대만 등을 찾았다. 유럽에서 국가 단위 AI 인프라 구축과 소버린 AI 전략 확산에 집중했다면, 한국에서는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 제조 역량, 로보틱스 생태계를 결합하려는 움직임이 뚜렷하다. 현대차는 보스턴다이내믹스를 중심으로 휴머노이드 로봇과 자율주행 기술 고도화에 속도를 내고 있고, LG전자는 엔비디아의 휴머노이드 AI 모델 ‘아이작 GR00T’를 기반으로 자체 피지컬 AI 모델을 개발 중이다. 두산로보틱스도 엔비디아 AI·로보틱스 인프라를 활용한 산업용 로봇 플랫폼 구축을 추진하고 있다. 네이버는 로봇과 디지털트윈 기술을 실제 업무 환경에 적용해왔다. 제2사옥 ‘1784’는 로봇과 클라우드, 5G 특화망, 디지털트윈 기술이 결합된 테스트베드로 평가받는다. 네이버는 최근 엔비디아와 ‘글로벌 AI 팩토리’ 구축 협력에도 나섰고, 엔비디아의 피지컬 AI 플랫폼 ‘코스모스’를 활용한 ‘서울 월드 모델’ 개발도 진행 중이다. SK텔레콤은 이번 GTC 타이베이에서 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 공장에 적용한 디지털트윈 사례를 공개했다. 황 CEO는 게임업계와 스타트업도 만날 예정이다. 김택진 엔씨 대표와 만나 AI 및 게임 기술 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 또 방한 마지막 일정으로 국내 로봇·AI 스타트업과 연구진 등을 초청한 비공개 간담회를 열고 피지컬 AI 협력 방안을 논의할 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 피지컬 AI 확산 과정에서도 GPU와 HBM 공급망의 핵심 축을 맡고 있다. 업계에서는 로봇과 자율주행 산업이 확대될수록 AI 학습·추론용 반도체와 고성능 메모리 수요 역시 빠르게 늘어날 것으로 보고 있다. 이외 황 CEO는 서울 성수동에서 주요 그룹 총수들과 이른바 ‘삼겹살 회동’을 하고, 두산 베어스 경기에서 시구도 할 계획이다. tvN 예능 프로그램 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’ 출연 소식도 전해졌다. 황 CEO의 다양한 일정은 엔비디아의 AI 생태계를 정부, 투자자, 기업, 개발자, 소비자 등에게 전방위적으로 알리려는 커뮤니케이션 전략으로 읽힌다.

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(H BM5)의 첫 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “인공지능(AI) 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 여기에 첫 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계됐다. 송 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하를 마친 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만과 한국을 비교하는 질문에 대해 “선택할 필요가 없고 비교하는 것도 중요하지 않다. 두 곳 모두 특별하다”고 답했다. 미디어 간담회에서는 최근 삼성전자 성과급 이슈에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다.

최태원 SK그룹 회장이 2일(현지시간) “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 취재진과 만나 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 설명했다. SK그룹이 메모리 공급 확대와 관련한 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. AI 팩토리 건설에 대한 포부도 밝혔다. 최 회장은 “현재는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 앞으로는 AI 팩토리를 만드는 데 도전하고 싶다”고 전했다. 그는 “미래에는 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것”이라며 “이것이 전 인류를 도울 것이라고 믿고, 더 많은 AI 팩토리를 구축하고 싶다”고 강조했다. 최 회장은 엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹에 대해 “역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 했다. 그는 전날에도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 AI 메모리의 협력 미래에 대해 논의했다. 황 CEO는 이날 컴퓨텍스 2026에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 “더 많이 만들어 주세요(Please Make More)”라는 문구와 함께 사인을, 192GB(기가바이트) 소캠에는 “소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)”라는 글귀를 남겼다. 최 회장은 황 CEO에 대해 “서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정”이라며 “파트너십을 굳건히 유지하고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것”이라고 말했다.

엔비디아가 AI 미니 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’의 모바일 버전인 ‘RTX 스파크(RTX Spark)’를 공개했습니다. RTX 스파크는 DGX 스파크에 탑재된 GB10의 모바일 변형 버전인 N1X를 탑재하고 있으며, 최대 20코어의 Arm 기반 CPU와 6,144개의 CUDA 코어를 갖춘 블랙웰 아키텍처 GPU로 구성되어 있습니다. 엔비디아는 모든 RTX 스파크가 동일한 칩을 사용하는지 아니면 일부 기능을 줄이고 가격을 낮춘 컷 칩(cut-chip)이 존재하는지에 대해서는 이날 공개 행사에서 구체적으로 밝히지 않았습니다. 다만 RTX 스파크가 최대 128GB의 LPDDR5x와 1페타플롭스의 연산 능력으로 노트북에서도 고사양 게임을 원활하게 작동시킬 수 있을 뿐 아니라 120B 파라미터를 지닌 거대 LLM도 구동할 수 있다는 점을 강조했습니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 RTX 스파크가 장착된 노트북에서 ‘007 퍼스트 라이트’와 ‘포르자 호라이즌 6’를 배터리 전원만으로 구동하는 모습을 선보였는데, 이는 기존의 스냅드래곤 기반의 윈도우 ARM(Windows on ARM) 노트북에서는 생각하기 어려웠던 게임 성능으로 마이크로소프트가 밀고 있는 윈도우 ARM의 약점을 상당 부분 극복한 모습입니다. 마이크로소프트는 RTX 스파크 개발을 위해 엔비디아와 긴밀히 협업했고 에이서(Acer), ASUS, 레노버(Lenovo), 델(Dell), HP, MSI 등 주요 PC 제조사와 함께 마이크로소프트의 서피스 라인업에도 RTX 스파크 모델을 넣어 고성능 윈도우 ARM PC 개발 의지를 보여줬습니다. 그런데 이날 공개된 RTX 스파크 노트북을 보면 그렇게 두꺼운 제품이 아니라는 점을 쉽게 알 수 있습니다. DGX 스파크의 GB10 칩이 약 140W의 열 설계 전력(TDP)을 가진다는 점을 고려할 때, RTX 스파크는 엔비디아의 노트북 전력 효율 기술인 MAX-Q를 적극적으로 활용해 TDP를 낮추고 최소 두께 14mm의 슬림한 디자인을 구현한 것으로 보입니다. MAX-Q는 단순히 클럭을 강제로 낮추는 방식을 넘어, 최적화 기술을 집약한 기술입니다. 게임 실행 시 AI 텔레메트리(AI Telemetry)가 GPU와 CPU 워크로드를 실시간으로 분석하면, CPU 옵티마이저는 불필요한 전력 소모를 줄이기 위해 CPU를 ‘최고 효율 주파수’로 동적으로 조정합니다. 이때 절약된 전력은 다이나믹 부스트(Dynamic Boost)를 통해 GPU로 재배분됩니다. GPU 차원에서도 파워 게이팅(Power Gating)을 통해 사용되지 않는 내부 블록을 비활성화하고, 워크로드에 맞춰 클럭을 미세 조정합니다. 여기에 DLSS 4.5를 통해 실제 렌더링 부하를 줄여서 전력 소모와 발열을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있습니다. 물론 이론적으로 MAX-Q가 적용된 N1x의 성능이 TDP 140W이 기본인 GB10와 대등하지는 않을 것으로 보입니다. 일부 성능 저하는 감수해야 하지만, 충분한 휴대성을 보장하면서도 AAA급 고사양 게임과 대규모 언어 모델(LLM) 구동이 가능하다는 것은 개발자와 고성능 기기를 쓰는 사용자들에게 상당한 장점입니다. 다만 이날 보여준 128GB 모델만 있을 경우 가격은 매우 비쌀 가능성이 높습니다. DGX 스파크의 공식 가격이 4699달러(원래 3999달러였으나 메모리 가격 상승으로 인상)이며, 국내에서는 부가세를 포함해 더 비싼 가격에 판매되는 점을 고려하면, 노트북 버전인 RTX 스파크 제품은 훨씬 비싸질 가능성이 높습니다. 이런 점을 감안하면 64GB, 32GB 모델도 있을 가능성이 있으나 당장에 공개된 내용은 없습니다. 아무튼 높은 가격을 생각하면 RTX 스파크의 주요 경쟁자는 애플의 맥북 프로(특히 M5 맥스 시리즈)가 될 것으로 보입니다. 다만 현재 DGX 스파크 가격을 생각할 때 RTX 스파크 노트북은 128GB 모델 기준 맥북 프로 M5 맥스 모델보다 비쌀 가능성이 높아 보입니다. 이렇게 비싼 제품을 게임만 하려고 사는 경우는 거의 없을 것입니다. 따라서 비싸도 업무에 사용해야만 하는 특별한 용도, 예를 들어 LLM(대규모 언어 모델)이나 그래픽 작업 성능이 중요한 요소가 될 것으로 보입니다. 이 시장에서 유력한 경쟁 상태인 맥북 프로 M5 맥스도 128GB 모델은 120B 파라미터 급 LLM 구동이 가능하지만, RTX 스파크는 6144개의 CUDA 코어와 텐서 코어를 활용한 FP4(4비트 양자화) 연산 능력과 최대 1페타플롭스(Petaflop)의 연산 성능으로 토큰 속도에서 우위를 점할 가능성이 있습니다. 엔비디아는 RTX 스파크를 개인용 에이전트를 위한 플랫폼으로 소개하고 있으며 로컬 컴퓨터에서 120B LLM을 100만 토큰의 컨텍스트로 구동하거나, 90GB 이상의 거대한 3D 장면을 렌더링하고, 12K 영상 편집 및 4K AI 비디오 생성을 할 수 있습니다. 물론 실제 성능과 가성비는 제품이 실제 출시되고 가격이 공개되어야 제대로 평가할 수 있을 것입니다. 황 CEO는 “PC는 다시 태어나고 있다. 40년 동안 우리는 앱을 실행하고 클릭하고 타이핑했지만, 이제 RTX 스파크와 윈도우를 통해 우리는 요청하고 PC가 작업을 수행한다”며, RTX 스파크가 로컬 에이전트, 최전방 모델, 크리에이티브 워크플로우, RTX 게임을 하나의 노트북에 통합한 ‘새로운 PC’라고 강조했습니다. 그의 포부처럼 실제로 RTX 스파크가 PC의 재창조가 될지 아니면 특수 용도로 사용하는 비싼 장비로 남게 될지 결과가 주목됩니다.

한국에서 ‘2차 깐부회동’을 가질 예정인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 타이베이에서 최태원 SK그룹 회장을 별도로 만나 인공지능(AI) 메모리의 협력 미래에 대해 논의했다. SK하이닉스는 2일 자사 소셜미디어(SNS)를 통해 대만 타이베이 모처에서 진행된 양사 경영진의 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최 회장과 황 CEO를 비롯해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 포함한 양사 주요 경영진이 함께한 모습이 담겼다. 최 회장은 지난 3월 미국 산호세에서 열린 GTC 2026 이후 석 달 만에 황 CEO와 다시 만났다. SK하이닉스는 “시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다”며 “이번 자리는 AI 메모리 분야에서 함께 이뤄낸 성과를 되새기고 AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 뜻깊은 시간”이었다고 밝혔다. 황 CEO는 SK 경영진과의 회동 이후 한국 주요 기업 관계자들과의 만찬 행사 ‘코리안 파트너 나이트’에 참석했다. 그는 한국 기자들과의 질의응답에서 고대역폭메모리(HBM)의 중요한 요소로 성능·품질·신뢰성·공급 능력을 꼽으며 “그래서 우리는 SK와 매우 긴밀히 협력하고 있다”고 강조했다. 또 “SK하이닉스가 최근 시가총액 1조 달러를 기록했는데, 정말 자랑스럽고 그들의 성공이 기쁘다”고도 했다. 곽노정 사장은 회동과 관련해 “(황 CEO와) 특별한 이야기는 하지 않았고 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 관해 이야기를 나눴다”고 전했다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 진행될 방한 일정에서 최 회장과 다시 한번 회동할 것으로 예상된다. 그는 오는 5일 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 ‘2차 깐부회동’을 가질 전망이다. 회동 장소는 서울 홍대나 성수동 일대의 삼겹살집이 유력하게 거론된다.

AI PC·피지컬 AI 등 청사진 제시삼성전자·SK하이닉스 수혜자로“미래 PC는 나 대신 일하는 AI비서”이번 주 방한해 CEO와 연쇄 미팅‘삼겹살 회동’ ‘1784 방문’ 등 추진 “과거의 모든 중앙처리장치(CPU)는 인간을 위해 만들어졌지만, 베라(Vera)는 인공지능(AI) 에이전트를 위해 설계됐다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’의 본격 생산 돌입을 선언했다. 엔비디아는 이날 AI PC와 피지컬 AI 전략도 함께 공개하며 데이터센터에서 개인용 기기, 로봇에 이르는 AI 컴퓨팅 생태계 확장 청사진을 제시했다. 베라 루빈은 그래픽처리장치(GPU)와 CPU, 네트워크, 메모리, 소프트웨어를 통합한 AI 인프라 플랫폼으로, 엔비디아는 이를 기반으로 AI 학습을 넘어 추론 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 황 CEO는 미래 데이터센터를 ‘AI 팩토리’로 규정하며 “컴퓨팅이 곧 매출이고 와트당 성능이 곧 수익”이라고 강조했다. 황 CEO는 이날 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사로 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론을 직접 언급했다. 베라 루빈 플랫폼에는 HBM4가 탑재될 예정으로 업계에서는 차세대 AI 서버 투자 확대에 따른 수혜가 삼성전자와 SK하이닉스로 이어질 것으로 보고 있다. 엔비디아는 이날 AI PC 시장 진출도 공식화했다. 미디어텍과 공동 개발한 PC용 시스템온칩(SoC) ‘N1 X’를 기반으로 한 AI PC 플랫폼 ‘RTX Spark’를 처음 공개한 것이다. CPU와 GPU, 메모리를 하나로 통합한 구조로 설계돼 인터넷 연결 없이도 대규모 AI 모델과 AI 에이전트를 기기 내부에서 실행할 수 있다. 황 CEO는 “10년 뒤 PC는 사용자의 명령을 기다리는 기기가 아니라 사용자를 대신해 일하는 AI 비서가 될 것”이라며 “우리는 창작을 위해, 게이밍을 위해, 그리고 AI 에이전트를 위해 PC를 다시 발명하고 있다”고 말했다. 업계에서는 엔비디아가 GPU를 넘어 CPU와 PC 시장까지 영향력을 확대하며 AI 컴퓨팅 생태계 전반을 자사 플랫폼 중심으로 재편하려는 전략을 본격화한 것으로 보고 있다. N1 X에는 삼성전자와 SK하이닉스의 LPDDR5X 메모리가 탑재될 가능성이 거론된다. AI 서버용 HBM에 이어 AI PC용 고성능 메모리 수요까지 본격화될 경우 양사에 새로운 성장 동력이 될 수 있다. 엔비디아는 생성형 AI와 에이전틱 AI를 넘어 ‘피지컬 AI’를 차세대 성장축으로 제시했다. 피지컬 AI는 로봇과 자율주행차, 공장 설비 등 현실 세계의 기계를 AI가 직접 이해하고 제어하는 개념이다. 이날 발표에서는 SK텔레콤이 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 공장에 적용한 디지털트윈 사례가 소개되기도 했다. 엔비디아는 연구용 휴머노이드 로봇 개발을 위해 한국을 포함한 글로벌 로봇 기업들과 협력을 확대할 계획이라고도 밝혔다. 한편 황 CEO는 대만 일정 이후 한국을 찾아 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 잇따라 만날 예정이다. 업계에서는 AI 데이터센터와 로보틱스, 자율주행, 디지털트윈 등 차세대 산업 협력을 논의하는 자리가 될 것으로 본다. 회동 장소는 서울 성수동의 한 삼겹살집이 유력하게 거론된다. 지난해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 삼성동 치킨집에서 만났던 이른바 ‘깐부 회동’에 이은 행보다. 황 CEO는 방한 기간 중 네이버의 미래 기술 집약 공간인 ‘1784’ 방문도 추진 중인 것으로 알려졌다.

인공지능(AI) 투자 열풍 속에 소프트뱅크그룹이 도요타자동차를 제치고 일본 시총 1위에 올랐다. 도요타자동차가 정상을 내준 건 22년 만이다. 1일 니혼게이자이신문에 따르면 소프트뱅크 주가는 이날 도쿄증시에서 장중 10% 안팎 급등하며 사상 최고가를 기록했다. 시가총액은 46조엔(약 436조원)을 넘어서며 도요타자동차(45조8000억엔·약 435조원)를 추월했다. 도요타자동차는 2003년 NTT도코모를 제치고 일본 시총 1위에 오른 뒤 20년 넘게 정상을 지켜왔다. 소프트뱅크가 도요타자동차를 시총에서 넘어선 건 인터넷 버블이 한창이던 2000년 이후 처음이다. 이날 주가 급등의 직접적인 계기는 프랑스 투자 계획으로 보인다. 소프트뱅크는 프랑스에 최대 750억유로(약 131조원)를 투자해 대규모 AI 컴퓨팅 클러스터 네트워크를 구축하겠다고 밝혔다. 오픈AI와 에너지 자회사 SB에너지의 미국 증시 상장 추진 소식도 투자 심리를 자극했다. 두 기업의 주가 흐름은 올해 들어 극명하게 엇갈렸다. 소프트뱅크 주가는 연초 대비 80% 이상 급등한 반면 도요타는 10% 넘게 하락했다. 배경에는 AI 투자 열풍이 있다. 소프트뱅크는 AI 인프라 사업 확대에 힘입어 대표적인 AI 수혜주로 부상한 반면, 자동차 업종은 미국 관세 정책과 중국 전기차 업체들의 공세 등에 직면해 있다. AI 열풍은 일본 증시 전체를 끌어올리고 있다. 닛케이지수는 이날 사상 처음으로 6만7000선을 돌파했고 종가도 역대 최고치를 갈아치웠다. 메모리 반도체 업체 키옥시아 역시 올해 들어 주가가 500% 넘게 급등하며 일본 시총 3위 기업으로 올라섰다.

한국의 5월 수출액이 877억 5000만 달러(약 132조 2000억원)를 기록하며 월간 기준으로 역대 최고 기록을 썼다. 인공지능(AI) 수요 증가로 수출 ‘일등 공신’ 반도체가 전체 수출액에서 차지하는 비중은 사상 처음 40%를 돌파했다. 산업통상부는 1일 이런 내용의 ‘5월 수출입 동향’을 발표했다. 5월 총수출액은 지난해 같은 달보다 53.2% 증가했다. 지난 3월 처음으로 월 800억 달러를 돌파한 이후 3개월 연속으로 800억 달러를 웃돌았다. 월간 수출액은 지난해 6월 증가세로 전환한 이후 12개월 연속으로 월 최대 실적을 경신했다. 수출 신기록을 견인한 반도체의 수출액은 지난달 169.4% 급증한 371억 6000만 달러를 기록했다. 월 수출액 기준으로 역대 1위 실적이다. 반도체 수출액 역대 최대 기록은 14개월 연속 이어졌다. 전체 수출액에서 차지한 비중은 역대 최고치인 42.3%에 달했다. 메모리 고정가격은 1년 새 DDR5 16Gb 682%(4.8달러→37.5달러), 낸드 128Gb는 807%(2.92달러→26.5달러) 올랐다. 메모리 반도체 수출액은 D램이 369.8%, 낸드가 206.8% 증가했다. AI 서버용 SSD 수요 증가로 컴퓨터 수출도 290.7% 늘었다. AI 데이터센터 확대 영향으로 비철금속은 41.5%, 전선 수출은 13.3% 증가했다. 반면 자동차(-5.9%)·철강(-2.1%)·일반기계(-6.3%) 등은 중동 전쟁으로 인한 물류 차질과 미국 관세 영향 등으로 감소했다. 무역수지는 269억 5000만 달러로 16개월 연속 흑자를 달성했다. 1~5월 누적 무역수지는 1019억 1000만 달러로 기존 최고인 2017년 952억 달러 기록을 이미 경신했다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “수출은 반도체를 제외해도 16.4% 증가했다”며 “현 추세라면 연간 1조 달러 수출도 불가능한 수치가 아니다”라고 밝혔다.

12개월 연속 월간 기준 역대 최대 반도체 169% 상승…압도적 증가 미·중 등 AI 인프라 투자 확대 영향 메모리 수요·가격 ‘쌍끌이’ 상승세 반도체 대중 243%·대미 650%↑ “연 수출 1조 달러 불가능 수치 아냐” 한국의 5월 수출이 중동 전쟁에 따른 불확실성 속에서도 ‘슈퍼사이클’을 맞은 반도체 호황에 힘입어 877억 5000만 달러(약 132조 2000억원)를 기록하며 월간 기준 역대 최대치를 경신했다. 반도체는 전 세계 인공지능(AI) 수요 증가에 따른 메모리 가격 급등으로 전체 수출에서 차지하는 비중이 처음으로 40%를 돌파했다. 정부는 이런 수출 증가세가 연말까지 이어진다면 사상 첫 연간 수출 1조 달러 달성도 가능할 것으로 내다봤다. 산업통상부는 1일 이런 내용을 담은 5월 수출입 동향을 발표했다. 지난달 수출은 877억 5000만 달러로 전년 같은 달보다 53.2% 늘었다. 월 수출은 700억 달러를 건너뛴 채 곧바로 800억 달러 고지에 올라선 뒤 3개월 연속 800억 달러를 돌파했다. 지난해 6월 수출 증가세 전환 이후 12개월 연속 월 역대 최대다. 역대급 수출 실적의 중심에는 AI 열풍에 올라탄 ‘수출 효자’ 반도체가 있었다. 지난달 반도체 수출은 371억 6000만 달러로 또 다시 월 역대 최대 실적을 갈아치우며 전년 동기 대비 169.4%의 압도적 증가세를 보였다. 3개월 연속 수출액 300억 달러를 넘어선 반도체는 수출 비중도 지난해 24.4%에서 42.3%로 역대 최고를 기록했다. 미국과 중국 빅테크 기업의 AI 설비 투자 증가로 인한 메모리 수요와 가격 상승세가 동력이 됐다. 메모리 반도체 고정가격은 1년 새 DDR5 16Gb는 4.8달러에서 37.5달러로 682%, 낸드 128Gb는 2.9달러에서 26.5달러로 807% 크게 올랐다. 이에 따라 반도체의 대중국 수출은 243%, 대미 수출은 반도체·컴퓨터 모두 650% 이상 급등했다. AI 서버용 SSD(반도체 기반 저장장치) 수요 증가로 컴퓨터 수출 역시 290.7% 증가했다. 비철금속 수출도 AI 데이터 센터 확대로 동·알루미늄 수요가 늘면서 41.5% 늘었다. 같은 맥락에서 전선 수출도 13.3% 증가했다. 반면 자동차(-5.9%)·철강(-2.1%)·일반기계(-6.3%) 등은 중동 전쟁으로 인한 물류 차질과 미국 관세 영향 등으로 감소했다. 고유가와 반도체 장비 수입 증가 여파로 수입 역시 20.8% 증가한 608억 달러를 기록했지만 수출액이 수입액을 상회하면서 무역수지는 269억 5000만 달러로 16개월 연속 흑자를 달성했다. 1~5월 누적 무역수지는 1019억 1000만 달러로 직전 최대치던 2017년 952억 달러 기록을 이미 넘어섰다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 ‘반도체 수출 쏠림’ 우려에 대해 “수출이 반도체를 제외해도 16.4% 증가했다”며 “5% 증가만 해도 높은 수치로, 추세라면 연간 1조 달러 수출도 불가능한 수치가 아니다”라고 밝혔다.

도요타 22년만에 시총 1위 내줘AI 열풍에 닛케이지수도 최고치 인공지능(AI) 투자 열풍 속에 소프트뱅크그룹이 도요타자동차를 제치고 일본 시총 1위에 올랐다. 도요타자동차가 정상을 내준 건 22년 만이다. 1일 니혼게이자이신문에 따르면 소프트뱅크 주가는 이날 도쿄증시에서 장중 10% 안팎 급등하며 사상 최고가를 기록했다. 시가총액은 46조엔(약 436조원)을 넘어서며 도요타자동차(45조8000억엔·약 435조원)를 추월했다. 도요타자동차는 2003년 NTT도코모를 제치고 일본 시총 1위에 오른 뒤 20년 넘게 정상을 지켜왔다. 소프트뱅크가 도요타자동차를 시총에서 넘어 선 건 인터넷 버블이 한창이던 2000년 이후 처음이다. 이날 주가 급등의 직접적인 계기는 프랑스 투자 계획으로 보인다. 소프트뱅크는 프랑스에 최대 750억유로(약 131조원)를 투자해 대규모 AI 컴퓨팅 클러스터 네트워크를 구축하겠다고 밝혔다. 오픈AI와 에너지 자회사 SB에너지의 미국 증시 상장 추진 소식도 투자 심리를 자극했다. 두 기업의 주가 흐름은 올해 들어 극명하게 엇갈렸다. 소프트뱅크 주가는 연초 대비 80% 이상 급등한 반면 도요타는 10% 넘게 하락했다. 배경에는 AI 투자 열풍이 있다. 소프트뱅크는 AI 인프라 사업 확대에 힘입어 대표적인 AI 수혜주로 부상한 반면, 자동차 업종은 미국 관세 정책과 중국 전기차 업체들의 공세 등에 직면해 있다. 닛케이신문은 “NTT도코모가 인터넷 시대를, 도요타가 글로벌 제조업 시대를 상징했다면 소프트뱅크의 1위 등극은 AI 시대의 본격적인 개막을 의미한다”고 평가했다. AI 열풍은 일본 증시 전체를 끌어올리고 있다. 닛케이지수는 이날 사상 처음으로 6만7000선을 돌파했고 종가도 역대 최고치를 갈아치웠다. 메모리 반도체 업체 키옥시아 역시 올해 들어 주가가 500% 넘게 급등하며 일본 시총 3위 기업으로 올라섰다.

지난해부터 시작된 ‘반도체 랠리’의 거센 물결 속에서 철저히 소외당했던 LG전자가 마침내 날아올랐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한 소식이 전해지자 LG그룹주 전체에 걸쳐 불기둥이 솟구쳤다. 이번 회동이 단순한 만남에 그치지 않고 그룹 전반의 ‘인공지능(AI) 밸류체인’을 엔비디아 생태계와 묶는 전략적 동맹으로 이어질 수 있다는 기대감이 시장을 뒤흔들었다. 1일 유가증권시장에서 LG전자는 개장 직후 가격제한폭 수준인 29.86%까지 치솟은 38만 500원에 거래되며 장 초반부터 견고하게 상한가를 굳혔다. 이로써 장중 역대 최고가를 다시 고쳐 썼다. 지난달 29일에 이은 2거래일 연속 폭등세다. 지주사인 LG(23.12%)를 비롯해 LG CNS(27.59%), LG이노텍(20.51%), LG유플러스(12.83%), LG디스플레이(11.19%) 등도 일제히 급등했다. 이는 전 세계 AI 열풍을 이끄는 엔비디아와의 협력 기대감이 본격적으로 반영된 결과다. 이날부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 곧바로 방한하는 젠슨 황 CEO는 구광모 LG그룹 회장과 만날 예정이다. 업계에서는 컴퓨터 속에만 갇혀 있던 AI에 로봇공합을 결합해 현실 세계로 끌어오는 ‘피지컬 AI’와 로보틱스 분야 협력 확대가 이 자리에서 집중적으로 논의될 것으로 보고 있다. 그동안 국내 증시는 지난해 하반기부터 삼성전자와 SK하이닉스 등 고대역폭메모리(HBM) 관련주들이 상승장을 주도했다. 반면 전통 가전과 전장 부문에 머물러 있던 LG전자는 ‘AI 수혜주’에서 비껴나 있다는 평가를 받으며 극심한 주가 정체를 겪어야 했다. 이번 젠슨 황 CEO의 방한을 계기로 LG전자가 주목받는 건 AI 시장의 판도가 송두리째 바뀌고 있어서다. 지금까지는 챗GPT같은 소프트웨어 중심 AI가 대세였다면 이제는 로봇·자율주행 등 현실 세계의 물리적 하드웨어와 결합한 ‘피지컬 AI’로 패러다임이 빠르게 옮겨가고 있다. 그 제조 파트너로 LG전자가 급부상한 셈이다. 사실 시장이 이토록 열광하는 배경에는 이미 예고된 전조가 있었다. 지난 4월 젠슨 황의 장녀이자 엔비디아 옴니버스·로보틱스 마케팅 수석이사인 매디슨 황이 LG 트윈타워를 찾아 피지컬 AI 분야 전반을 핵심 의제로 논의한 사실이 다시금 주목받은 것이다. 이미 실무진 간 조율까지 마친 만큼 구 회장과 황 CEO의 이번 만남이 단순한 상견례를 넘어 양사 미래를 가를 ‘빅딜’이 될 것이라는 기대감이 증시를 달구는 모습이다.

아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S＆P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.