미국 정부가 고대역폭메모리(HBM) 중국 수출을 통제한 지 하루도 되지 않아 중국 정부도 첨단 반도체 제조에 쓰이는 갈륨과 게르마늄 등 희소금속의 대미 수출을 전면 금지한다고 밝혔다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인의 취임을 앞두고 ‘미국의 압박에 밀리지 않겠다’는 신호를 보냈다는 해석이 나온다. 중국 상무부는 3일 “국가안보와 이익을 보호하고자 미국에 대한 이중용도 물품 수출 관리를 강화하기로 했다”면서 “갈륨과 게르마늄, 안티모니, 초경질재료 등 이중용도 품목은 미국 수출이 전면 금지된다. 흑연 등은 더 엄격한 사용 검토가 이뤄진다”고 밝혔다. 2일(현지시간) 미 상무부가 관보를 통해 인공지능(AI) 가속기 가동에 필요한 HBM과 반도체 제조 장비 추가 수출 통제에 나선 지 24시간도 지나지 않아 이뤄진 초고속 대응이다. 이중용도란 민수용 제품이지만 군사적 목적으로도 쓰일 수 있는 것을 뜻한다. 예를 들어 갈륨과 게르마늄은 전자기기나 반도체 생산에 반드시 필요한데, 이들 소재로 만든 제품은 군사용 통신장비나 우주기술, 미사일 유도시스템 제조에도 쓰인다. 중국은 이날 조치가 미국에 대한 보복임을 명확히 했다. 상무부는 “최근 몇 년 동안 미국은 국가안보 개념을 과도하게 확대하고 경제와 무역, 과학기술 문제를 정치화하고 무기화했다”고 비판했다.

윤석열 대통령의 비상계엄령 선포로 인해 한국 경제가 위기에 빠질 수 있다고 외신들이 우려했다. 블룸버그통신은 4일 달러 대비 원화 가치는 2년 만에 가장 큰 폭으로 떨어졌다고 전했다. 원화는 1달러당 1443원까지 치솟았다. 한국 최대 기업인 삼성전자의 주가는 해외 거래에서 폭락하고 있다. 런던증권거래소에서 삼성전자는 7% 가까이 폭락했다. 반면 삼성전자의 경쟁 메모리 반도체 업체인 마이크론 테크놀로지스는 지정학적 긴장에서 승자로 인식되면서 3% 상승했다. 2024년 3분기 기준 트렌드포스 데이터에 따르면 세계 메모리 반도체 시장에서 삼성전자는 42.9%, SK하이닉스는 34.5%, 마이크론은 19.6%의 시장 점유율을 기록했다. 한국의 전자상거래 회사인 쿠팡은 미국 거래에서 최대 6.9% 하락했고, 철강 가공업체인 포스코홀딩스와 KB금융그룹도 막대한 손실을 기록했다. 세계 최대 반도체 업체 엔비디아는 최첨단 반도체에 필요한 소위 고대역폭 메모리 칩을 위해 주로 SK 하이닉스에 의존하고 있다. 이에 블룸버그는 “한국 반도체 회사가 이러한 고급 메모리 칩을 안정적으로 공급할 수 있는지 여부는 글로벌 AI 개발에 영향을 미칠 수 있다”고 전했다. 블룸버그는 이날 “윤석열 대통령이 권력을 유지하기 위해 얼마나 멀리 갈 것인가? 그리고 시위대가 거리로 나오면 보안군이 그를 지지할 것인가?”라고 비판했다.

미국 정부가 첨단 반도체 장비와 인공지능(AI) 개발을 위한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 금지하는 추가 제재안을 발표했다. 미중 기술 패권 경쟁의 ‘게임 체인저’가 될 수 있는 AI에 대한 중국의 ‘굴기’를 차단하겠다는 강력 조치다. 예상했던 조치이지만 우리한테도 발등의 불로 떨어졌다. 중국에 구형 HBM을 수출하는 삼성전자가 당장 타격을 받을 것으로 보인다. 미 상무부는 그제 중국 수출통제 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 밝혔다. HBM은 AI 가속기 가동에 필요한 고성능 메모리로, 전 세계 HBM 시장은 한국 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론이 주도하고 있다. 상무부는 이번 수출 통제에 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용해 다른 나라에서 만든 제품도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 제재 대상에 포함시켰다. 이에 따라 미 원천 기술에 의존하는 SK하이닉스와 삼성전자도 수출 통제를 받게 됐다. 상무부는 또 해외직접생산품규칙을 특정 반도체 장비와 관련 부품에도 적용하기로 했다. 다만 미국과 같은 수준의 수출통제제도를 자체적으로 운영하는 국가는 면제받을 수 있게 했다. 일본, 네덜란드 등 33개 국가는 면제 대상국이 되지만 한국은 명단에 없어 경쟁에서 불리해질 수 있다는 우려가 나온다. 일본 등은 이미 몇 달 전 자국 기업의 반도체 장비 수출 일부를 제한하는 방식으로 미국의 수출통제 규정을 따르기로 미 정부와 합의한 것으로 알려졌다. 우리 정부는 아직 검토 수준에 그치고 있는 형편이다. 이번 조치로 삼성전자 HBM 매출의 30% 정도가 영향을 받을 가능성이 커졌다. 정부는 “(우리 반도체 업계) 전체적으로 미치는 영향은 적다”고 했다. 이렇게 안이한 대응을 할 때가 아니다. 미중 간 AI·반도체 패권을 둘러싼 수출 통제와 관세전쟁은 트럼프 2기 정부에서 격화할 것이다. 정부와 업계가 대미 협상력을 총동원해야 할 순간이다.

“R&D 기술 전문가에 임원급 대우펠로우·마스터 제도 적극 활성화파운드리 부문 등 ‘외부 수혈’ 필요HBM 빨리 추격… 1년 내 성과 내야”경실련 “설계 매각·전문경영인 영입” 오는 6일로 삼성전자 반도체가 싹을 틔운 지 50년이 된 가운데 삼성전자 출신 인사, 반도체 업계 교수 등 전문가들은 도전 문화의 복원과 기술자를 우대하는 인재 시스템의 재편을 제언했다. 삼성전자는 인공지능(AI) 메모리로 수요가 폭증하는 고대역폭 메모리(HBM)에서 시장 주도권을 놓쳤고 비메모리(시스템 반도체) 분야에서도 TSMC와의 점유율 격차가 벌어지고 있다. 삼성전자 출신인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 2일 서울신문과의 통화에서 “삼성의 도전 문화가 약화한 게 (HBM 경쟁에서 뒤처진) 근본 원인”이라고 진단했다. 그러면서 “좋은 인재의 유출을 막기 위해 연봉 인상과 임용 기간 부분 보장 등 기술 전문가에 대한 우대가 더 필요할 것 같다”고 강조했다. 연구개발(R&D) 직군에 있는 기술 전문가를 임원급으로 대우하는 펠로우(부사장급)·마스터(상무급) 제도가 있는데 이를 적극적으로 활성화해야 한다는 조언이다. 김 교수는 삼성전자에서 31년간 시스템 반도체와 이동통신 소프트웨어 개발, 갤럭시 제품 개발에 참여했다. 이병훈 포항공대 반도체공학과 교수도 삼성전자의 도전 정신을 지적하며 인재 시스템의 재점검이 필요하다고 했다. 이 교수는 “삼성전자가 대만의 TSMC와 붙어 보고 싶다면 필생즉사의 각오를 해야 하는데 그렇게까지 준비하는 것 같지는 않다”면서 “도전적인 인재가 최상위 경영진까지 올라가지 못하는 시스템이 고쳐지지 않고 있다”고 지적했다. 이어 “오래된 회사가 1등 자리를 지키고 싶다면 도전 정신이 있는 리더십을 중심으로 끊임없이 다시 태어나는 수밖에 없다. 인재 시스템을 다시 한번 되돌아볼 때”라고 제언했다. 또 이 교수는 대만 TSMC의 창업자 모리스 창이 자서전에서 과거 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에게 TSMC CEO 자리를 제안했던 일을 거론하며 “삼성도 외부 수혈이 필요한 시점”이라고 밝혔다. 특히 고객 유치가 중요한 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 국제적으로 신뢰를 얻을 수 있는 인물을 영입해야 한다고 했다. 삼성전자 대표이사를 지낸 고동진 국민의힘 의원은 “삼성이 30년 넘게 잘해 오다가 HBM에서 좀 삐끗했는데 이를 빠르게 캐치업(추격)하는 것이 중요하다”면서 “무조건 1년 안에 성과가 나와야 한다”고 말했다. 고 의원은 디바이스솔루션(DS) 부문을 이끄는 전영현 부회장을 대표이사로 내정한 것에 대해 “이미 6개월 전부터 전 부회장이 (DS부문장으로) 투입돼 다방면으로 움직이고 있다. 이르면 6개월, 늦어도 1년 안에 구체적인 성과가 나오지 않을까 한다”며 기대감을 드러냈다. 이종훈 상명대 시스템반도체공학과 교수는 향후 시급한 문제로 엔비디아 맞춤형 ‘HBM3E 품질 검증’(퀄 테스트) 통과를 꼽았다. 이 교수는 “HBM이 D램 시장점유율 판도를 흔들 정도로 중요해진 상황에서 추격이 더 늦춰지면 (전체 D램 시장에서) SK하이닉스에 따라잡힐 수 있다. 절박하게 임해야 할 때”라고 조언했다. 경제정의실천시민연합도 이날 기자회견을 열고 시스템 반도체 설계 부문을 매각하고 세계 최고의 전문경영인을 영입해야 한다고 주장했다.

미국산 장비 썼다면 통제 따라야삼성·SK하이닉스 수출 타격 우려中 “美 조치에 단호히 반대” 반발 미국 정부가 중국이 인공지능(AI)을 개발하는데 필요한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 통제했다. 최근 중국이 자체적으로 AI 반도체 개발에 속도를 내자 핵심 부품인 HBM의 공급을 막아버리겠다는 것인데 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업의 HBM도 수출 통제 대상에 포함됐다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데에 필요한 필수 부품이다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 현재 AI 반도체 시장은 미국 엔비디아가 90% 이상을, AMD와 인텔 등이 나머지 시장을 차지하고 있다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 등이 해당 업체에 HBM을 공급하는 구조다. 미국은 그동안 엔비디아의 AI 반도체의 중국 수출을 차단하는 방법으로 중국을 견제해 왔다. 하지만 중국이 자체적으로 AI 반도체를 만들자 이번엔 핵심 부품인 HBM의 공급선을 끊어 버리겠다는 계산이다. 이날 상무부는 HBM의 성능 단위인 ‘메모리 대역폭 밀도’(memory bandwidth density)가 제곱 밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하겠다고 밝혔다. 해당 기준대로라면 현재 생산되는 모든 HBM 스택이 통제 대상이다. 한편 이에 대해 중국 상무부는 “미국의 대중국 반도체 수출 통제에 단호히 반대한다”는 입장을 밝혔다.

미국 조 바이든 행정부가 중국이 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출 통제에 나선다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데에 필요하다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 이는 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 때문에 반도체 설계·제작에 미국 기업 기술 및 장비를 사용하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 역시 적용 대상이다. 상무부는 HBM의 성능 단위인 ‘메모리 대역폭 밀도’(memory bandwidth density)가 평방밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하기로 했다. 상무부에 따르면 현재 생산되는 모든 HBM 스택이 이 기준을 초과한다. 중국 “경제적 강압 행위·일방적 괴롭힘…단호히 반대” 중국 정부는 “경제적 강압 행위로 단호히 반대한다”고 즉시 반발했다. 중국 상무부는 이날 미국이 수출 통제 조치를 발표한 직후 “반도체 제조장비, 메모리 반도체 및 기타 품목의 대중 수출통제를 더 강화하고 136개 중국 기업을 수출 통제 기업 목록에 추가하며 중국과 제3국 간 무역에 간섭하는 전형적인 경제적 강압 행위이자 비시장적 방법”이라고 주장했다. 이어 “미국은 국가안보의 개념을 계속 확대하고 수출 통제 조치를 남용하며 일방적인 괴롭힘을 행하고 있다”며 “중국은 이에 단호하게 반대한다”고 강조했다. 또 “미국의 통제 조치 남용은 여러 국가의 정상적인 경제무역 거래를 심각하게 방해하고, 시장규칙과 국제경제무역 질서를 심각하게 파괴하며, 글로벌 산업 공급망의 안정성을 심각하게 위협한다”고 비난했다. 그러면서 “미국 기업을 비롯한 전 세계 반도체 업계가 심각한 영향을 받고 있다”며 “중국은 자신의 정당한 권익을 단호하게 지키기 위해 필요한 조처를 할 것”이라고 경고했다.

최태원 SK그룹 회장이 경영난에 빠져있던 하이닉스를 인수한 뒤 성공을 거뒀다는 외신 평가가 나왔다. 최 회장을 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 빗대 “한국의 젠슨”(South Korea‘s Jensen)이라는 소개도 더해졌다. 블룸버그통신은 28일 뉴스레터를 통해 글로벌 AI(인공지능) 붐으로 엔비디아 주가가 몇 배 오르고 황 CEO가 세계적으로 ’록스타‘급 인물이 됐는데, 잘 알려져 있지는 않지만 최 회장의 부상도 마찬가지로 극적이었다고 평가했다. 그러면서 오랫동안 삼성전자의 그늘에 가려졌던 SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 핵심 협력사가 됐으며, 이 시기는 최 회장에게도 전환기였다는 게 블룸버그 설명이다. 블룸버그는 새로워진 최 회장의 자신감이 SK하이닉스의 격변의 역사를 반영한다면서, 최 회장이 2012년 빚에 허덕이던 하이닉스 인수라는 매우 위험한 베팅을 했다고 짚었다. 이른바 빅딜 정책으로 1999년 현대전자가 LG반도체를 인수하면서 탄생했던 하이닉스는 D램 값 폭락에 따른 유동성 위기로 2001년 8월 현대그룹에서 계열분리된 뒤 여러 차례 매각을 시도했지만 번번이 무산된 상태였다. SK는 하이닉스 인수 이후 연구개발에 수십억 달러를 썼고, 특히 삼성전자 경영진들이 HBM을 우선순위로 보지 않고 해당 팀을 사실상 해체했을 때 HBM 개발을 계속하기로 한 것이 가장 중요한 결정이었다고 블룸버그는 평가했다. AI 붐이 일었을 때 SK하이닉스는 그 흐름에 올라탈 준비가 되어 있었고, 주가가 지난해 초부터 100% 넘게 오르며 한국 국내 시총 2위가 됐다는 것이다. 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)는 SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태라면서 SK하이닉스가 향후 12개월간 HBM 부문에서 정상을 지킬 수 있을 것으로 최근 전망하기도 했다.

삼성전자는 부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명 등 총 137명을 승진 발령하는 내용의 2025년 정기 임원 인사를 실시했다고 29일 밝혔다. 승진 규모는 지난해 대비 소폭 줄었으나 미래 성장을 이끌 인공지능(AI)과 6G, 차세대 반도체 등 신기술 분야 인재를 다수 승진시켰다. 삼성전자는 “현재의 경영 위기 상황 극복을 위해 성과주의 원칙 하에 검증된 인재 중심으로 세대교체를 추진하는 등 인적 쇄신을 단행했다”며 “주요 사업의 지속 성장을 이끌 리더십을 보강하는 한편 신성장 동력 강화를 위해 소프트웨어, 신기술 분야 인재를 다수 승진시켰다”고 말했다. 주요 사업분야에서 성과 창출과 핵심적 역할이 기대되는 리더들이 부사장으로 승진했다. AI 가전의 기능 고도화 등의 성과를 창출한 홍주선(53) 디바이스경험(DX)부문 생활가전(DA)사업부 회로개발그룹장, 스마트폰 선행 디자인 전문가인 부민혁(51) 모바일경험(MX)사업부 Advanced디자인그룹장, 업계 최고속 10.7Gbps LPDDR5x 개발 등 D램 제품 경쟁력 강화를 주도한 배승준(48) 디바이스경험(DS) 부문 메모리사업부 DRAM설계3그룹장 등이 부사장으로 승진했다. 또 6G 에코시스템 구축 등을 주도한 박정호(50) DX부문 CTO SR 차세대통신연구센터 부센터장, 갤럭시 AI 개발 과제를 주도한 이형철(48) MX사업부 스마트폰S/W PL2그룹장 등 차기 신기술 분야에서 역량이 입증된 우수인력이 다수 승진했다. 이번 인사에서는 30대 상무 1명과 40대 부사장 8명이 배출됐다. 지난해(30대 상무 1명, 40대 부사장 11명)보다는 규모가 줄었다. 신규 임원 승진자 중 최연소는 하지훈(39) DX부문 CTO SR 통신S/W연구팀 상무다. 여성·외국인 리더 발탁 기조도 이어갔다. 온라인 비즈니스 전문가인 서정아(53) DX부문 MX사업부 Digital Commerce팀장, B2B 영업 전문가인 이지연(45) DX부문 한국총괄 A&E영업2그룹장 등 여성 리더와 태국 출신의 시티촉(52) DX부문 동남아총괄 TSE-S법인 상무 등이 있다. 삼성전자는 이날 임원 인사로 경영진 인사를 마무리한 데 이어 조만간 조직개편과 보직인사를 확정해 발표할 예정이다.

바이든 행정부와 예비적 합의 맺어‘공화 텃밭’ 텍사스·인디애나주 투자일각 “美 수요 커… 백지화는 힘들 것” 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인 측에서 ‘반도체 보조금 지급을 재검토할 수 있다’는 입장을 밝히면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계도 바짝 긴장했다. 기업들은 반도체 공장에 대한 미국의 수요가 큰 만큼 트럼프 2기 행정부가 이를 뒤집기는 어려울 것으로 보고 있지만, 불확실성이 커진 만큼 상황을 예의 주시하고 있다. 27일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 미국의 반도체법에 따라 각각 64억 달러, 4억 5000만 달러의 보조금을 받기로 바이든 행정부와 예비적 합의를 맺고 협상을 진행 중이다. 현재까지 보조금을 받은 주요 반도체 기업은 TSMC 1곳으로 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등은 보조금을 받지 못한 상황에서 공장을 짓고 있다. 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있는 삼성전자는 2030년까지 총 450억 달러를, SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 건설에 38억 7000만 달러를 투자할 방침이다. 이런 상황에서 기업들이 우려하던 보조금 재검토 이야기가 트럼프 당선인 측에서 나오자 기업들은 자칫 협상에 차질을 빚을까 봐 극도로 신중한 모습을 보였다. 업계 관계자는 “(보조금 재검토가 아직) 현실화한 것이 아니므로 조심스럽다”면서 “면밀히 상황을 지켜보고 있다”고 말했다. 다른 관계자는 “반도체 보조금은 법에 따라 결정된 것이고, 미국 상하원 의원들의 동의하에 발의된 법이기 때문에 트럼프 행정부 출범 후 실제로 어떻게 적용될지는 지켜봐야 할 것”이라고 말했다. 미국 내 반도체 공장 설립 등은 미국에서 필요로 하는 것이며 보조금 역시 우리 기업의 투자를 전제로 하는 것이어서 트럼프 행정부가 이를 백지화하기는 쉽지 않으리란 견해도 있다. 특히 삼성과 SK하이닉스가 각각 투자하기로 한 텍사스주와 인디애나주 모두 공화당 지지율이 높은 지역들이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “반도체 공장은 미국에 필요한 것이고 우리는 고객 확보를 위해 투자하는 것”이라며 “보조금은 법적으로 주기로 돼 있고 재원도 확보된 것이라 크게 달라지지 않을 것”이라고 했다.

파운드리사업부장엔 한진만 배치CTO 보직 신설… 영업·기술 ‘투트랙’DS경영전략담당엔 ‘전략통’ 김용관한종희·정현호 유임… 변화 속 안정김경아, 오너가 외 첫 여성 CEO 내정 삼성전자가 반도체 분야의 근원적 경쟁력 회복을 위해 ‘쇄신 인사’를 단행했다. 반도체 총괄인 전영현 DS부문장(부회장)을 삼성전자 대표이사에 내정하고 직접 메모리사업부까지 진두지휘하도록 했다. 또 대만 TSMC에 밀리는 파운드리(위탁생산)의 경우 사업부장을 교체하고 사장급 최고기술책임자(CTO) 보직을 신설했다. 영업과 기술개발을 투트랙으로 전환해 ‘두 마리 토끼’를 다 잡겠다는 뜻으로 풀이된다. 최근 ‘삼성 위기론’을 직접 언급한 이재용 삼성전자 회장의 ‘신상필벌’ 원칙이 인사에 반영됐다는 평가다. 삼성전자는 27일 이러한 내용(사장 승진 2명, 위촉 업무 변경 7명)의 ‘2025년 정기 사장단 인사’를 발표했다. DS부문 쇄신의 최대 승부수로는 전 부회장 인사가 꼽힌다. 메모리사업부장을 따로 뽑는 대신 대표이사 직할 체제로 전환한 건 전 부회장에게 책임 강화와 조직 분위기 쇄신을 주문한 것으로 보인다. 전 부회장은 경계현 사장이 맡았던 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임한다. DS부문 신설 보직인 경영전략담당(사장)에 ‘전략통’인 김용관 사업지원TF 부사장을 승진 발탁한 점도 눈에 띈다. 경영전략담당은 전 부회장을 직접 보좌하며 DS부문 사업 전략을 세우고 지원하는 역할이다. 삼성전자는 “DS부문의 새로운 도약과 반도체 경쟁력 조기 회복에 앞장설 것으로 기대된다”고 밝혔다. 한진만 DS부문 미주총괄 부사장은 사장으로 승진해 파운드리사업부를 맡는다. 동시에 신설된 CTO 보직에는 남석우 DS부문 글로벌제조·인프라총괄 제조·기술담당 사장이 배치됐다. 파운드리사업부의 경우 기술력뿐 아니라 고객 관리도 중요한 만큼 사업 감각이 뛰어난 한 사장이 대형 고객사 유치에 주력하고 남 사장이 기술 개발을 지휘할 것으로 전망된다. 이번 인사를 통해 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 물러서지 않겠다는 뜻을 내보였다는 평가다. 비반도체 부문에선 조직 안정을 꾀했다. 전 부회장과 함께 ‘대표이사 투톱’인 한종희 DX부문장(부회장)과 이 회장의 신임을 받는 정현호 사업지원TF장(부회장)은 예상대로 유임됐다. 한 부문장은 반도체 외에 모바일·영상디스플레이·생활가전 등 완제품 사업부를 총괄한다. 재계 안팎에서는 이 회장의 사법리스크가 여전한 상황에서 변화와 안정을 동시에 추구한 인사라는 해석이 나온다. 미래사업기획단 단장에는 고한승 삼성바이오에피스 사장이 임명됐다. 미래사업기획단은 삼성의 핵심 사업인 자동차용 전지·바이오 사업을 발굴한 조직이다. 고 사장은 신사업 발굴에 적극 나설 것으로 보인다. 또 구글 출신의 이원진 상담역이 1년 만에 글로벌마케팅실장을 맡아 경영 일선에 복귀했다. 삼성전자 첫 여성 사장인 이영희 DX부문 글로벌마케팅실장은 브랜드전략위원으로 이동했고 박학규 DX부문 경영지원실장(사장)은 사업지원TF 담당을 맡았다. 한편 고 사장이 13년간 수장을 맡았던 삼성바이오에피스는 이날 김경아 부사장을 사장으로 승진 내정했다. 오너가를 뺀 삼성그룹 최초의 여성 최고경영자(CEO)다. 삼성전자 주가는 미국 트럼프 2기 행정부의 반도체 보조금 재검토 발언 등을 이유로 이날 3.43% 하락한 5만 6300원(종가 기준)을 기록했다.

SK하이닉스가 오는 2027년까지 주당 연간 고정배당금을 25% 올린다. SK하이닉스는 27일 2025∼2027년 적용할 신규 주주환원 정책과 기업가치 제고(밸류업) 계획을 공시했다. SK하이닉스는 누적 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주환원의 재원으로 한다는 기존 정책은 유지하되, 주당 연간 고정배당금을 기존 1200원에서 1500원으로 25% 상향 조정하기로 했다. SK하이닉스는 “고정배당을 높이면서 앞으로 총 현금 배당액이 연간 1조원 규모로 확대될 것으로 본다”고 설명했다. SK하이닉스는 향후 메모리 업황 변동에도 지속적으로 기업 가치를 유지하기 위해 주주환원과 재무건전성 강화 정책을 균형 있게 추진한다는 입장이다. 이를 위해 SK하이닉스는 순현금(현금성 자산에서 차입금을 제외한 것) 달성과 적정현금 확보라는 구체적인 재무건전성 목표를 설정했다. 이를 위해 연간 FCF의 5%는 재무구조 강화에 우선 활용하기로 했다. 오는 2027년까지 목표 달성시 재무 건전성을 유지하는 범위 내에서 추가 환원을 진행한다는 계획이다. SK하이닉스 측은 “경영실적 호조로 유의미하게 FCF가 높아진다면 정책 만료 이전에라도 조기 추가 환원을 검토할 방침”이라고 전했다. SK하이닉스는 이날 밸류업 계획의 일환으로 설비투자 원칙을 내놓으며 연간 투자 규모를 매출액 대비 평균 30%대 중반 수준으로 구체화했다. SK하이닉스 측은 “미래 불확실성을 줄이고, 시장 변화에 맞춰 신속한 의사결정을 가능하게 해 안정적인 현금흐름을 창출하는 데 도움을 줄 것”이라고 말했다. 아울러 인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 고객 요구가 다양해지고 프리미엄 제품의 비중이 커지는 흐름에 맞춰, 미래 기술 로드맵을 구축해 AI 메모리 시장 리더십을 한층 더 공고히 하겠다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “올해는 2018년 초호황기를 뛰어넘는 사상 최대의 실적 달성이 기대되는 가운데 기업가치가 큰 폭으로 상승했다”며 “회사의 성장세에 걸맞은 주주환원과 함께 안정적인 재무구조를 지켜가기 위한 정책을 실행해 장기적인 성장을 도모하고자 한다”고 말했다.

최근 기업들이 밸류업 방안을 속속 발표하면서 인공지능(AI) 메모리 강자인 SK하이닉스의 내년 주주 배당정책에도 관심이 쏠린다. 지난 2022년 발표된 SK하이닉스의 3개년 배당정책은 올해로 끝난다. 25일 SK하이닉스 관계자는 “내년부터 적용할 주주 배당정책을 준비 중”이라고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 주당 고정 배당금을 1000원에서 1200원으로 상향하고, 3년 간 발생하는 잉여현금흐름의 50% 수준을 재원으로 환원하는 내용의 ‘2022~2024년 배당정책’을 발표한 바 있다. 해당 배당정책이 올해로 끝나면서 주주들 사이에선 더 우호적인 주주환원 정책이 나올 것이라는 기대감이 커지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리로 호실적이 계속되고 있기 때문이다. SK하이닉스는 엔비디아향 HBM 판매 호조로 3분기 매출 17조 5731억 원, 영업이익 7조 300억 원의 사상 최대 실적을 기록했다. 연간 영업이익 전망치는 23조 5814억 원에 달한다. SK그룹 중간지주사이자 SK하이닉스의 최대주주인 SK스퀘어도 지난 21일 2000억 원 규모의 주주환원 정책을 발표했다. 지난 4월 매입한 1000억 원 규모의 자사주를 소각하고, 향후 3개월 간 추가로 1000억 원의 자사주를 매입해 소각하는 내용이 골자다. SK스퀘어는 국내 지주회사 중 최초로 순자산가지 할인율을 기업가치제고 목표로 설정했다. 현재 순자산가치 할인율(2024년 3분기 65.8%)을 2027년까지 50% 이하로 낮추고 이를 경영진의 KPI(핵심성과지표) 및 보상 체계와 연계한다는 방침이다.

원삼면에 차세대 D램 팹 4기 건설이동·남사읍엔 시스템반도체 산단산단 완공 땐 세계 반도체 33% 생산지역 산단 1년 새 469개 기업 유입벤처·창업기업 늘어 IT 인재 몰려인구 장기적으로 150만명 넘을 것이동읍에 1만 6000가구 신도시 예정반도체 인재 특화된 정주 여건 조성경기 용인시가 세계 최대 규모 반도체 생태계를 구축하면서 글로벌 반도체 중심도시를 향한 힘찬 비상을 하고 있다. 용인시는 첨단시스템반도체 국가산업단지와 반도체클러스터 일반산단, 삼성전자 미래연구단지 등 3곳을 잇는 1244만㎡(약 376만평)의 ‘L’자형 반도체클러스터를 조성하고 메모리와 파운드리, 연구개발(R&D), 소재·부품·장비(소부장) 기업 등 반도체 전 분야를 아우르는 세계 최고의 밸류체인 모델 도시 계획에 박차를 가하고 있다고 24일 밝혔다. 용인에서는 현재 SK하이닉스의 원삼면 반도체클러스터 일반산단과 삼성전자가 입주할 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산단 등 세계 규모의 반도체 산업단지 2곳이 조성되고 있다. 원삼면 용인반도체클러스터에선 내년 3월 인공지능(AI)에 쓰이는 대표적 메모리인 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산하는 첫 번째 제조공장(팹) 건설이 시작된다. 팹 1기는 잠실 롯데월드타워 5동을 합한 규모다. SK하이닉스는 팹 4기를 건설할 계획이다. SK하이닉스가 122조원을 투자하는 415만 6135㎡ 규모의 용인반도체클러스터에는 4개 팹 운영에 1만 2000명, 지원시설에 3000명 등 1만 5000명이, 협력화단지 내 소부장 업체에 8000명 등 총 2만 3000여 명의 정보기술(IT) 인재가 들어온다. ●솔브레인 등 29개 기업과 입주 협약 2027년 첫 번째 팹 가동에 맞춰 협력업체들도 대거 입주한다. 협력화단지에는 50여 반도체 소부장 기업들이 들어올 예정이다. 벌써 37개 필지 가운데 31개 필지에 원익IPS, 주성엔지니어링, 솔브레인 등 굴지의 소부장 기업 29곳이 시와 입주 협약을 마쳤다. 이동·남사읍엔 이보다 훨씬 큰 반도체 국가산단이 조성된다. 삼성전자가 360조원을 투자하는 첨단시스템반도체 국가산단 면적은 728만㎡로 용인반도체클러스터의 1.75배나 된다. 삼성전자는 6기의 팹을 세울 예정이다. 국가산단은 내년 초 국토교통부가 산단 계획을 승인하면 토지 보상이 진행된다. 함께 입주할 소부장, 팹리스 기업들도 200여개에 달할 것으로 보인다. 대한민국 반도체 신화가 시작된 기흥구 농서동 삼성전자 기흥캠퍼스엔 122만㎡ 규모의 미래연구단지가 조성된다. 차세대 첨단 반도체 기술의 경쟁력 강화를 위한 핵심 연구기지다. 삼성전자는 약 20조원을 투자해 2028년까지 세계 최고 수준의 파운드리 및 차세대 비메모리 분야 R&D 센터를 구축한다. 국가산단에는 5만명의 IT 인재가, 미래연구단지에는 5000여명의 전문 인력이 유입될 전망이다. 정부는 첨단시스템반도체 국가산단 지정 이후 ‘세계 최대 반도체 메가 클러스터’라는 표현을 쓰기 시작했는데 그만큼 엄청난 투자가 진행된다. 반도체 앵커기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 이들 3곳에 502조원을 투자한다. 반도체 산단이 조성되면 세계 반도체의 3분의1이 대한민국 용인에서 생산될 것이란 전망이 나온다. 그뿐이 아니다. 용인반도체클러스터 협력화단지에는 국내 반도체 소부장 기업들이 염원하는 ‘첨단 반도체 양산 연계형 미니팹’(테스트베드)도 들어선다. 소부장 기업이 개발한 제품이나 소재가 생산라인에 투입될 수 있는지 실증하는 시설이다. ●소부장 세계 빅10 기업 중 3곳 모여 용인이 반도체 중심도시로 급부상하면서 세계적인 소부장 기업들도 모여든다. 세계 10대 반도체 장비업체 가운데 한국에 들어온 6곳 중 램리서치, 도쿄일렉트론, 세메스 등 3곳이다. 램리서치는 최근 한국 본사까지 용인으로 이전했다. 국내 굴지의 반도체 장비업체들도 용인으로 모여들고 있다. 반도체 중심도시로 경제 규모가 급격히 커질 것으로 예상되면서 창업기업이나 벤처기업들의 입주도 이어진다. 용인엔 기흥ICT밸리 등 5개 도시첨단산단과 용인테크노밸리 등 21개 일반산단(2곳 추진 중)이 있는데 지난해부터 지난 9월 23일까지 469개 기업이 입주했다. 첨단기업들이 모여들면서 용인은 IT 인재들의 집결지로 부상하고 있다. 벤처기업이나 창업기업들이 늘어나는 만큼 대규모 인력의 유입이 예상된다. 이는 대규모 인구 증가로 연결될 것이다. ●외국인 유학생 급증, 등록 2만명 돌파 외국인 전문 인력도 대거 유입될 것으로 보인다. 용인에 거주하는 등록 외국인은 지난 9월 기준 2만 796명으로 처음으로 2만명 선을 넘었다. 지난 9월에만 1230명이 증가했는데 외국인 유학생 급증이 주요 원인으로 분석됐다. 용인시는 전문직 외국인도 늘어날 것으로 본다. 이처럼 내외국인 인구 유입이 이어지면서 용인 인구가 중장기적으로 150만명을 넘을 것이란 전망까지 나온다. 지난 5월 용인시 총인구는 110만명을 넘어섰다. 시는 도시기본계획도 전면 수정한다. 2035년 계획인구는 128만 7000명인데 2040년 20만명 이상 더 늘어날 것으로 보고 주거지역이나 공업지역을 조정하려는 것이다. 시는 국토연구원과 긴밀하게 협의해 내년 상반기 경기도에 2040년 용인도시기본계획을 제출할 방침이다. 중단기적으로 교통망을 확충하고 주택공급도 확대할 계획이다. 시는 국도 45호선 확장, 국도 17호선 확장 등 반도체 산단 건설에 따라 시급한 진입도로를 확충하는 것과 별도로 시 전역을 고속도로나 자동차전용도로로 촘촘히 엮는 L자형 3축 도로망 계획을 세워 추진하고 있다. 반도체 산단에서 활동할 IT 인재들의 정주 여건 조성을 위해 1만 6000가구 규모의 반도체 특화 신도시를 한국토지주택공사(LH)와 함께 이동읍에 조성할 예정이다. 이상일 용인시장은 “용인시가 전국 최대 규모의 특화단지로 지정되면서 삼성전자와 SK하이닉스를 선도기업으로 하는 ‘용인 L자형 반도체 벨트’의 반도체 생태계는 세계 최고가 될 것”이라며 “반도체 경쟁력 강화를 위해 가장 중요한 것은 정부의 혁신적이고 전폭적인 지원이 신속하게 이뤄지는 것이며, 용인시도 정부와 손발을 맞춰 사업을 진행할 것”이라고 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자로선 HBM 엔비디아 납품이 초읽기에 들어간 건 큰 호재지만, 최근 주가가 한때 4만원대로 떨어지는 등 위기를 드러내 인적 쇄신 등 남은 과제가 산적하다. 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 “현재 삼성전자 5세대 HBM(HBM3E) 8단·12단 제품을 테스트하고 있다”며 “납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 말했다고 블룸버그통신이 전했다. 삼성전자 역시 지난달 31일 실적 컨퍼런스콜에서 “현재 HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 문제는 삼성전자가 HBM3E를 엔비디아에 납품하더라도 물량이 경쟁사 대비 많지 않을 수 있다는 점이다. 엔비디아는 HBM 물량 대부분을 SK하이닉스로부터 공급받고 있는데, SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단 양산을 시작했고 지난달엔 12단 생산을 본격화했다. 황 CEO는 최근 열린 실적 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 가속기인 ‘블랙웰’ 시리즈의 주요 협력사로 SK하이닉스와 마이크론, TSMC 등을 언급하며 감사를 표했지만 삼성전자는 거론하지 않았다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 이재용 삼성전자 회장이 현재 사업 역량과 관련해 가장 혹독한 시험을 치르고 있다고 진단했다. 엔비디아의 매출 상승률이 둔화되고 있다는 점에서 엔비디아 납품이 삼성전자를 위기에서 구출해 줄 구원 투수가 되기엔 늦었다는 평가도 있다. 엔비디아는 올 3분기(8~10월) 351억 8000만 달러(약 49조원)의 매출을 올렸는데, 이는 시장 기대치를 뛰어넘는 수준이었지만 지난해 같은 분기 대비 매출 증가율은 94%로 지난 1분기(262%)와 2분기(122%)와 비교해 현저히 낮아졌다. 시장의 이목은 곧 있을 삼성전자의 사장단·임원 인사와 조직 개편에 쏠려 있다. 인사 폭이 가장 클 것으로 전망되는 곳은 반도체 담당인 디바이스솔루션(DS)부문으로 기술 경쟁력 약화 등을 이유로 담당 사업부장들이 대거 교체될 거란 관측도 나온다. 한편 22일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 미 텍사스주 마셜 소재 연방법원 배심원단은 미 반도체 기업 넷리스트가 삼성전자를 상대로 제기한 메모리 기술 관련 특허 침해 소송에서 삼성전자에게 1억 1800만 달러(약 1660억원)의 배상금을 지급하라는 평결을 내렸다. 삼성전자 측은 “최종 판결 전까지 이번 평결 내용을 면밀히 검토해 재판에서 적극 소명할 계획”이라고 밝혔다. 넷리스트는 삼성전자를 상대로 8건의 특허 침해를 제기했는데, 7건은 미 특허심판원(PTAB)에서 무효 심결이 선고됐고 남은 1건도 조만간 결과가 나올 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 밝혔다. 블룸버그통신은 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다고 전했다. 엔비디아는 현재 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단의 품질 검증 절차를 진행 중이다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 블룸버그는 이러한 사실을 전하며 “그러나 황 CEO는 지난 20일 3분기(8~10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 여러 주요 파트너를 언급하면서 삼성전자는 거론하지 않았다”고 보도했다. 당시 황 CEO는 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급한 바 있다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 엔비디아는 최근 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’의 공급을 11~1월 중 본격화하겠다고 밝혔는데, 막대한 블랙웰 수요를 맞추려면 엔비디아 입장에서도 HBM의 수급처를 늘려야 할 필요가 있다. 업계에서는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 밝혔다. 지난해 8월 관련 기술을 선보인 후 약 15개월 만으로 공급은 내년 상반기부터다. SK하이닉스 관계자는 “이번에 300단을 넘어서는 낸드를 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 말했다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고층건물처럼 더 높게 쌓을수록 데이터 저장 밀도와 처리 속도 등이 개선된다. SK하이닉스는 앞서 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한 데 이어 같은 해 8월 세계 최고층인 321단 낸드 샘플을 공개하며 세계 최초로 300단 이상 낸드 플래시 개발 진행을 공식화했다. 삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 9세대 V낸드는 280~290단, 미국 마이크론이 7월 발표한 9세대 3D 낸드는 276단으로 알려졌다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI) 맞춤형 저전력 고성능 시장에도 적극 대응해나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 “고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 AI 메모리 공급 업체로 도약할 것”이라고 말했다.

SK그룹이 인공지능(AI) 기술을 활용한 혁신적인 서비스와 제품으로 국민 생활의 편의성 향상 및 글로벌 기술 경쟁력 강화에 나섰다. SK텔레콤은 지난달 대표 통화 플랫폼 ‘T전화’에 AI 기능을 강화한 ‘에이닷 전화’를 선보였다. 에이닷 전화는 AI 비서가 전화에 최적화된 정보를 추천하고 스팸·피싱을 탐지하거나 통화에서 언급된 일정을 상기시키는 등 전화 통화의 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 제공한다. 조현덕 AI 커뮤니케이션 담당은 “AI 전화를 선도한 에이닷은 전화 본연의 경쟁력을 AI로 강화하고 통신 서비스에서 전화 통화 전·중·후를 관리해 주는 AI 개인 비서 서비스 경험을 소비자들에게 선사할 것”이라고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 SK그룹의 AI 밸류체인 첨단에서 세계 처음으로 HBM3E 12단 제품 양산에 성공하며 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 공고히 하고 있다. 지난 9월부터 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 이어 가겠다”고 말했다.

개미들이 미국 대선 이후 펼쳐진 급락장에서도 삼성전자를 대량 매수한 것으로 나타났다. 미국발 반도체 규제 확산 우려가 여전하지만 ‘4만전자’로 낙폭이 컸던 만큼 빠르게 반등할 것이란 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 17일 한국거래소에 따르면 미 대선이 치러진 지난 5일부터 15일까지 8거래일간 개인 투자자가 가장 많이 산 종목은 삼성전자로 나타났다. 총 2조 3347억원어치를 순매수했다. 2021년 ‘9만전자’를 찍었던 삼성전자 주가는 지난 7월 11일 장중 연고점인 8만 800원을 찍은 이후 6만~7만원대를 오르내리다 미 대선 이후 가파른 내리막길을 걸었다. 범용 D램 시장에서 중국 업체의 추격을 받는 가운데 인공지능(AI) 반도체로 통하는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 엔비디아 공급망에 합류하지 못하면서 연일 52주 신저가를 기록하며 지난 14일 종가 기준 4만전자(종가 4만 9900원)로 추락했다가 15일 다시 7% 넘게 반등해 5만 3500원에 장을 마감했다. 이 기간 개인 투자자의 삼성전자 평균매수가(순매수 거래대금을 순매수 거래량으로 나눈 금액)는 5만 4000원 수준(5만 3796원)이다. 외국인 투자자는 같은 기간 삼성전자 주식 2조 4852억원어치를 순매도했다. 주가가 부진의 늪에서 벗어나지 못하자 삼성전자는 대규모 자사주 매입 카드를 꺼냈다. 지난 15일 주주가치 제고를 위해 10조원 규모의 자사주를 향후 1년 이내에 분할 매입하겠다는 계획을 발표했다. 삼성전자는 15일 장 마감 이후 이 중 3조원을 3개월 이내에 매입해 전량 소각하겠다고 했다. 기업이 자사주를 매입·소각하면 유통 주식 수가 줄어 주가가 오른다. 올해 삼성전자 임원들도 자사주를 대거 사들였다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 올해 들어 삼성전자에서 등기임원인 사내외 이사와 미등기임원 등 임원 총 60명이 자사주(보통주와 우선주 포함) 총 23만 2386주, 총 157억 7705만원어치를 취득했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

까마득한 옛날 일이지만, 인텔은 자체 그래픽 칩을 생산한 적이 있습니다. 1990년대 말에는 인텔 최초의 3D 가속기인 i740을 출시해 저렴한 가격으로 시장에서 좋은 평가를 받은 적이 있습니다. 하지만 당시 그래픽 카드 시장은 혜성처럼 등장한 신흥 강자인 엔비디아에 의해 통일되고 있었습니다. 2000년대 초 엔비디아는 지포스 브랜드를 통해 그래픽 카드 시장을 장악했습니다. 인텔은 엔비디아와 경쟁하기보다 본업인 CPU에 주력하면서 그래픽 칩은 내장 그래픽으로 전환했습니다. 초기 컴퓨터에서는 모두 독립 카드 형식으로 탑재되던 사운드, 그래픽, 모뎀 칩을 모두 메인보드로 옮기면 비용을 절감할 수 있고 노트북의 경우 소형 경량화에 유리하기 때문입니다. 이 선택은 매우 성공적이었고 곧 경쟁사인 AMD도 따라 하게 됩니다. AMD의 경우 2006년 ATI를 합병한 이후 라데온 GPU를 내장 그래픽으로 통합했습니다. 이후 두 회사는 CPU와 GPU를 통합해 비용을 절감하고 노트북 시장에 더 알맞은 형태로 프로세서를 개발했습니다. 하지만 본래 그래픽이 곁들임 메뉴에 불과했던 인텔과 달리 AMD는 그래픽이 주식인 ATI 가 개발한 더 라데온 GPU를 통합한 덕분에 내장 그래픽 부분에서 항상 우위에 설 수 있었습니다. 비록 CPU 자체 성능은 인텔이 앞섰지만, AMD도 나름 잘하는 구석이 있었던 셈입니다. 이와 같은 구도를 깨기 위해 인텔은 2017년 라데온 개발자인 라자 코두리를 영입해 완전히 새로운 GPU를 개발하기로 계획합니다. 과거 인텔 내장 그래픽은 게임 성능이 매우 낮아 그래픽 감속기라는 별명을 지니고 있었습니다. 예전 명칭 중 하나가 그래픽 미디어 가속기 (GMA, Graphics Media Accelerator)였는데, 게임에서 속도가 느리다 보니 가속기 대신 감속기로 부른 것이었습니다. 이런 오명을 씻기 위해 절치부심 노력한 끝에 인텔은 새로운 Xe GPU를 개발했습니다. 덕분에 인텔 내장 그래픽 성능은 이제 라데온 내장 그래픽과 맞설 수 있는 수준에 이르렀습니다. 두 회사가 올해 선보인 노트북 프로세서인 라이젠 AI 300 (스트릭스 포인트)와 인텔 코어 울트라 200V (루나 레이크)는 전 세대 프로세서인 메테오 레이크 대비 각각 36%와 30%의 성능 향상을 주장하며 서로 자신이 가장 강력한 내장 그래픽이라고 선언했습니다. 자연스럽게 소비자와 업계의 관심도 누가 이기는지에 쏠렸습니다. IT 하드웨어 전문 사이트인 탐스 하드웨어는 최근 출시된 노트북에 탑재된 코어 울트라 7 258V (내장 그래픽: 아크 그래픽스 140V)과 라이젠 AI 9 HX 370 (내장 그래픽: 라데온 890M GPU)의 성능을 비교해 인텔 내장 그래픽이 근소하게 앞서는 결과를 확인했습니다. 27종의 게임에서 중간 혹은 낮은 옵션을 선택하고 1280 x 720 해상도와 1920 x 1080 해상도로 게임을 실행해 본 결과 코어 울트라 7 285V는 초당 47.7 프레임과 30.8 프레임으로 초당 44.7 프레임과 29.2 프레임을 기록한 라이젠 AI 9 HX 370을 근소하게 앞섰습니다. 물론 이 정도는 드라이버 패치 한 번으로도 뒤집힐 수 있는 결과이기 때문에 오차 범위 이내로 볼 수 있습니다. 결국 둘 다 맞는 말을 했고 누구도 이겼다고 할 수 없는 결과이지만, 사실 진짜 승자는 따로 있습니다. 바로 최근 부쩍 좋아진 내장 그래픽을 사용할 수 있게 된 소비자입니다. 과거 노트북 내장 그래픽은 지금보다도 성능이 낮았기 때문에 엔비디아는 지포스 MX400 같은 보급형 노트북 그래픽 카드를 내놓았습니다. 노트북 안에 별도의 그래픽 카드를 추가하면 그만큼 무게도 무거워지고 전력 소모량이 늘어나 배터리 시간도 줄어들지만, 낮은 사양에서라도 게임을 하려면 어쩔 수 없는 선택이었습니다. 하지만 최근 몇 년 간 내장 그래픽 성능이 좋아지면 MX400 수준을 넘어섰고 이제는 GTX 1650 같은 준 중급형 제품까지 따라잡아 소비자들은 추가 비용 없이 가벼운 노트북에서 게임을 즐길 수 있게 됐습니다. 그리고 코어 울트라 200V와 라이젠 AI 300 시리즈에 이르러서는 중급형 그래픽 카드의 위치도 넘보고 있습니다. 비교 대상으로 고른 RTX 3050 Ti는 같은 조건에서 초당 각각 68.7 프레임 (1280x720)과 49.7 프레임 (1920x1080)을 기록해 아직 한 단계 앞서 있긴 하지만 내장 그래픽이 한 세대에 30%씩 좋아지는 점을 생각할 때 다음번에는 확실한 우위를 장담하기 어려운 수준이 됐습니다. 내장 그래픽의 성능이 이렇게 좋아진 것은 지난 몇 년 간 반도체 미세 공정이 발전하면서 더 큰 그래픽 프로세서 유닛을 탑재할 수 있게 됐기 때문입니다. 여기에 과거 내장 그래픽의 성능을 제한했던 낮은 메모리 성능도 최근 DDR5나 LPDDR5x의 사용으로 메모리 성능이 대폭 좋아지면서 크게 개선됐습니다. CPU와 메모리를 공유하다 보니 아무래도 자체 메모리를 사용하는 GPU보다 내장 그래픽의 성능이 낮게 나올 수밖에 없었지만, 이제는 다소나마 제약이 줄어든 것입니다. 하지만 사실 가장 중요한 이유는 치열한 경쟁 때문일 것입니다. 사실 내장 그래픽에서 AMD를 따라잡으려는 인텔과 따라 잡히지 않으려는 AMD의 경쟁이 소비자에게 더 좋은 제품을 가져온 것입니다. 시장 경제에서 경쟁이 중요한 이유입니다.