미국 메모리반도체 기업 마이크론이 싱가포르에 약 10조원을 투입해 고대역폭 메모리(HBM) 공장을 짓는다. 마이크론이 싱가포르에 HBM 전용 생산 시설을 짓는 건 처음이다. 마이크론은 싱가포르 북부 우드랜드 지역에 약 70억달러(약 10조2200억원)를 투자해 HBM 패키징 시설을 만든다고 8일(현지시간) 밝혔다고 블룸버그통신이 보도했다. 공장은 내년 가동을 목표로 이날 착공됐고, 2027년부터는 생산을 늘릴 예정이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 기공식에서 “인공지능(AI) 수요가 급증하고 있다”며 “HBM 시장의 견고한 성장은 AI 구현에 첨단 반도체 기술이 중요한 역할을 한다는 방증”이라고 말했다.그는 HBM 시장이 2023년 40억달러(약 5조 8400억원)에서 2030년 1000억달러(145조 9500억원) 이상 규모로 급성장할 것으로 전망했다. 또 싱가포르 HBM 공장 가동 초기 일자리 약 1400개가 만들어지고 향후 최대 3000개를 창출할 수 있다고 덧붙였다. 마이크론은 현재 싱가포르에서 약 90000명을 고용해 낸드플래시 반도체 공장을 운영하고 있다. 최근 글로벌 첨단 기업들은 미국의 중국 견제 기조에 따라 제조 생산 기지를 동남아시아로 옮기고 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC의 계열사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 반도체업체 NXP는 싱가포르에 합작법인을 세우고 78억 달러(11조3900억원)를 투자해 반도체 웨이퍼 공장을 건설 중이다.

삼성전자가 지난해 4분기 시장 기대치에 크게 못 미친 6조 5000억원의 영업이익을 기록했다. 4분기 매출액은 75조원이었다. 연간으로는 2년 만에 매출 300조원과 영업이익 30조원대를 회복했다. 다만 2개 분기 연속 영업이익이 시장 기대치를 밑돌아 ‘삼성전자의 겨울’이 길어지는 것 아니냐는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조원, 영업이익 6조 5000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.7%, 영업이익은 130.5% 늘었다. 지난해 연간 매출액은 300조 800억원, 영업이익은 32조 7300억원으로 전년 대비 각각 15.9%, 398.2% 증가했다. 하지만 4분기 영업이익은 직전 3분기보다 29.2% 감소했다. 증권가에서는 애초 10조원 안팎까지 예상했다 최근 전망치를 7조 7000억원가량으로 낮춰잡았는데 여기에도 못 미친 것이다. 잠정 실적 발표인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았다. 하지만 업계에선 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3조원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정했다. 이밖에 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원 안팎, 디스플레이 1조원 안팎, TV·가전 3000억원 안팎 등으로 추산했다. 반도체 실적 부진은 스마트폰, PC 등 정보기술(IT) 제품 수요 침체가 예상보다 깊어 삼성전자가 주력하는 레거시(범용) 메모리 반도체의 수익성 악화가 길어지고 중국의 저가 물량 공세가 맞물린 영향 탓이 크다는 분석이다. 삼성전자는 이날 DS부문 실적에 대해 “메모리 사업은 연구개발비 증가와 초기 램프업(생산량 확대) 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다”며 “비메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요가 부진한 가운데 가동률 하락과 연구개발비 증가 영향으로 실적이 하락했다”고 설명했다. 스마트폰 등을 담당하는 MX사업부 실적에 대해선 업체 간 경쟁 심화로 실적이 감소했다고 평가했다. 인공지능(AI) 열풍에 고부가제품인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요는 높지만 삼성전자의 HBM 양산이 지연되는 점도 악재다. 삼성전자는 ‘큰 손’인 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E를 납품하는 게 급선무지만, 엔비디아의 삼성전자 HBM3E 품질 테스트는 아직 10개월 넘게 진행 중이다. 증권가에서는 올 1분기까지 삼성전자의 실적 회복을 기대하기 어려울 것이란 전망이 우세하다. 다만 1분기에 바닥을 찍고 2분기부터 반등할 것이라는 기대도 있다. 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 공급망에 진입하면 실적 개선에 호재가 된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) ‘CES 2025’에서 삼성전자 HBM과 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”며 “그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다”고 했다. 다만 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다. 그건 좋은 것이다”라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 했다. 이날 삼성전자 주가는 전일 대비 1900원(3.43%) 오른 5만 7300원에 거래를 마쳤다. 실적이 저점을 찍고 반등할 것이란 기대감이 반영된 것으로 보인다.

“월가 인공지능(AI) 거물에게 최악의 하루” AI 시장을 선도하는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 주목받는 연설을 한 직후, 주가가 하루 만에 6% 넘게 급락하자 포브스는 이같이 평가했습니다. 다만 이는 차익 실현에 따른 결과이며 엔비디아의 시장 지배력을 고려할 때 장기적인 성장 전망은 여전히 밝다는 분석이 나오고 있습니다. 7일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 6.22% 하락한 140.14달러로 장을 마쳤는데요. 이는 전날 황 CEO의 기조연설 직후 2.5% 상승하며 153달러라는 사상 최고가를 기록했던 것과는 대조적인 모습입니다. 전반적인 기술주 매도 흐름 속에서 엔비디아도 하락을 피하지 못했습니다. 이번 CES 2025 기조연설에서 황 CEO는 로봇 공학과 물리적 AI 분야를 중점적으로 다뤘습니다. 물리적 AI로의 시장 전환에 대비한 AI 하드웨어 및 소프트웨어 제품 개선 계획을 발표했고, 마이크론을 게임용 그래픽처리장치(GPU)의 메모리 파트너로 지명했습니다. 또한 자율주행 분야에서 주목할 만한 파트너십을 다수 발표했는데요. 토요타의 운전자 지원 프로그램에 반도체 칩을 공급하고, 오로라의 자율주행 트럭 기술을 제공하며, 우버의 자율주행 이니셔티브에 코스모스 물리적 AI 플랫폼을 제공하기로 했죠. 월가 분석가들은 대체로 황 CEO의 연설을 긍정적으로 평가했습니다. 미 증권사 로젠블랫의 한스 모제스만 애널리스트는 “엔비디아가 AI 리더십을 유지하기 위해 노력하고 있다”고 평가했으며, 골드만삭스의 도시야 하리 애널리스트는 “업계를 선도하는 혁신 능력과 강력한 파트너 및 고객 생태계를 잘 보여줬다”고 언급했습니다. 뱅크오브아메리카의 비벡 아리아 애널리스트는 “클라우드에서 기업과 소비자에 이르기까지 빠르게 확장되는 생성 AI 컴퓨팅 생태계에서 엔비디아의 지속적인 우위가 돋보였다”고 평가했습니다. 웨드부시증권의 댄 아이브스 애널리스트는 황 CEO의 연설이 “테크 기업 CEO 연설이라기보다는 록 콘서트같은 분위기였다”고 표현했습니다. 이처럼 호평이 쏟아졌음에도 엔비디아 주가가 급락한 데에는 여러 요인이 복합적으로 작용했는데요. 우선 기조연설 전 3거래일 동안 11.27% 급등했던 주가에 대한 차익 실현 매물이 쏟아진 것으로 분석되고 있죠. 이날 스탠더드앤드푸어스(S&P)500이 1.1%, 나스닥이 1.9% 하락하는 등 전반적으로 기술주가 약세를 나타냈다는 점도 엔비디아 주가에 영향을 준 것으로 보입니다. 블룸버그통신은 황 CEO 연설 전 급증했던 콜옵션 매수세가 주가 하락과 함께 대량 매도로 이어졌다고 분석했습니다. 콜옵션 매도가 크게 늘어나면 주가 상승에 대한 기대감이 낮아졌다는 뜻으로 풀이돼 이러한 심리가 다시 시장에 영향을 미친 것이죠. 여기에 미국의 통화 정책에 대한 우려로 투자 심리가 위축된 것도 하락 요인으로 작용했습니다. 그러나 엔비디아의 장기 성장 잠재력은 여전히 높게 평가받고 있습니다. 현재 시가총액 약 3조 5000억 달러인 엔비디아가 향후 12~18개월 내 5조 달러까지 오를 수 있다는 전망이 나오는데요. 이러한 성장 잠재력을 고려하면 엔비디아 주가가 상대적으로 저평가됐다는 분석도 있습니다. 미국 금융전문매체 모틀리풀은 “현재 엔비디아 주가는 2026년도 예상 수익의 약 32배에 거래되고 있다”면서 여전히 투자 매력도가 높다고 평가했습니다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”고 밝혔다. 황 CEO는 이날 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 가진 글로벌 기자간담회에서 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다”고 자신했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로, SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 테스트 중이다. 그는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다”며 “그들은 회복할 것(recover)”이라고 자신했다. 황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 10개월 넘게 아직 테스트 중인 셈이다. 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다(impatient). 그건 좋은 것이다”라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 강조했다. 다만 황 CEO는 삼성전자의 HBM이 자사의 GPU(그래픽 처리 장치·컴퓨터의 화면을 구성하는 이미지를 만드는 역할을 함)에 들어가려면 새로운 설계가 필요하다고 지적했다. 그는 “삼성은 새로운 설계를 해야 하고(they have to engineer a new design), 할 수 있다”며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적”이라고 설명했다. 황 CEO는 또 전날 발표한 새로운 소비자용 그래픽카드 지포스 ‘RTX 50’ 시리즈에 “마이크론 GDDR7을 쓴다”라고 밝힌 것에 대해서도 언급했다. GDDR7은 영상·그래픽 처리에 특화된 초고속D램 메모리로, 삼성전자·SK하이닉스가 모두 생산하고 있다. 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스 메모리를 선택하지 않은 이유에 대해 “삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까”라고 되물으면서 “내가 그렇게 말했다고 말하지 말라. 왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것”이라고 덧붙였다. 이어 “삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다”고 언급했다. 한편 황 CEO는 이번 CES 기간 SK 최태원 회장과 회동할 예정이란 사실도 밝혔다. 두 사람의 만남은 지난해 4월 이후 9개월 만이다. 당시 최 회장은 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사를 찾아 황 CEO를 만났었다. 그는 “최태원 회장과 내일 만날 것 같다”며 “만남을 매우 기대하고 있다”고 말했다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다.

SK그룹은 이번 ‘CES 2025’에서 인공지능(AI) 혁신 기술이 가져올 미래 청사진을 내보이고, 글로벌 AI 선도 기업들과의 파트너십 강화에 나선다고 6일 밝혔다. SK는 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등이 590평 규모의 공동 전시관을 운영한다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장 등 주요 계열사 최고 경영진이 국내외 주요 기업관에서 첨단 AI 기술 트렌드를 살피고 글로벌 기업과 협력 강화를 도모한다. 이를 위해 SK는 전시관 일부를 회의 공간으로 마련했다. SK는 이번 전시를 통해 ‘다양한 AI 혁신을 통해 지속 가능한 미래를 만들고 인류의 발전에 기여한다’는 사업 비전을 구체화할 계획이다. SK 전시관은 AI DC(데이터센터), AI 서비스, AI 생태계라는 3가지 섹션으로 구성된다. 관람객이 AI 서비스를 체험할 수 있도록 시연 중심으로 꾸며졌다. AI DC 테마 전시 구역에는 SK AI 데이터센터의 데이터 흐름을 표현한 6m 높이의 대형 LED 기둥을 중심으로 데이터센터를 구성하는 핵심 노하우인 에너지 설루션, 고대역폭메모리(HBM3E) 중심의 AI 반도체, 클라우드 서비스 등을 소개한다. AI 서비스 테마 전시 구역에서는 SK텔레콤이 북미 시장을 대상으로 올해 출시를 준비 중인 AI 비서 서비스 ‘에스터’가 시연되며 구체적인 서비스 계획도 발표된다.

SK하이닉스가 오는 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다. 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

증권사들이 을사년 주식시장 첫날인 2일부터 삼성전자의 목표 주가를 낮춘 보고서를 잇달아 내놨다. 삼성전자가 지난해 인공지능(AI) 반도체시장의 ‘큰손’ 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 품질 검증(퀄테스트)을 통과하지 못하면서 세계 반도체 경쟁에 제대로 대응하지 못했다는 평가다. 이날 삼성전자 리포트를 발간한 삼성증권과 대신증권, 한국투자증권은 모두 목표 주가를 낮췄다. 삼성증권은 8만 3000원에서 7만 4000원으로, 대신증권은 8만 5000원에서 7만 8000원으로, 한국투자증권은 8만 3000원에서 7만 7000원으로 내렸다. 신석환 대신증권 연구원은 “견조한 HBM, 서버 메모리 수요에도 불구하고 HBM 양산 일정이 기대보다 지연됐다”며 “스마트폰, PC 등의 수요 둔화, 레거시 메모리 공급 과잉에 따른 반도체 가격의 하락도 나타났다”고 했다. 실제 이날 삼성전자 주가는 장 내내 약보합권을 유지하다 5만 3400원을 기록하며 전 거래일보다 200원(0.38%) 오르는 데 그쳤다. 실제 삼성전자는 HBM3E(5세대) 8·12단을 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못한 상태다. HBM시장에서 뒤처진 삼성전자가 추격의 발판으로 삼을 수 있는 계기로 해석되지만 아직 결과물이 나오지 못하고 있다. 이에 더해 모바일과 PC 등 전통적인 반도체 수요처 부진으로 범용 D램과 낸드 가격은 내년 상반기까지 하락할 것이라는 전망이 나온다. 최근 시장조사기관 트렌드포스는 올해 1분기 낸드플래시 가격이 10~15%, 일반 D램 가격이 8~13% 하락할 것으로 예측했다. 삼성전자는 이날 신년사를 통해 2025년을 재도약의 원년으로 삼겠다는 의지를 밝혔다. 초격차 기술 리더십을 바탕으로 재도약의 기틀을 다지고 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 것이다. 스마트폰, TV 등 완제품을 담당하는 DX의 한종희 부문장(대표이사 부회장)과 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)은 “AI가 만들어 가는 미래는 우리에게 많은 기회를 제공할 것”이라며 “새로운 제품과 사업, 혁신적인 사업 모델을 조기에 발굴하고 미래 기술과 인재에 대한 투자를 과감하게 추진해 나가겠다”고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달 31일 로봇 전문 기업 ‘레인보우로보틱스’를 자회사로 편입해 로봇 사업을 미래 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 내비쳤다. 이에 따라 글로벌 로봇시장 공략과 함께 생산성 증대를 위한 국내외 사업장 내 로봇 도입 확대도 기대된다.

미 경제전문지 포브스가 검증된 실적과 성장성을 갖춘 7개 기업을 유망 성장주로 선정해 최근 발표했습니다. 이번에 선정된 기업들은 인공지능(AI), 제약, 핀테크 등 미래 성장 산업을 주도하는 기업들로 구성됐는데요. 성장성과 함께 미래 산업을 선도하는 기술력을 보유하고 있어 장기 투자자들의 관심이 집중될 것으로 예상됩니다. 먼저 제약 부문에서는 일라이릴리와 코셉트테라퓨틱스가 이름을 올렸습니다. 일라이릴리는 당뇨병과 비만 치료제 분야에서 두각을 나타내고 있는 기업으로, 특히 모운자로와 제프바운드 제품이 시장에서 큰 호응을 얻고 있습니다. 올해 주당순이익(EPS)은 각각 22.24달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 코셉트테라퓨틱스는 대사질환과 정신질환, 종양 치료제를 개발하는 기업으로, 주력 제품인 코림의 꾸준한 매출 성장이 기대되는 상황입니다. AI와 디지털 전환 분야에서는 서비스나우와 쇼피파이가 주목받고 있습니다. 서비스나우는 기업용 워크플로우 자동화 플랫폼을 제공하는 기업으로, AI 기반 솔루션을 통해 기업들의 디지털 혁신을 선도하고 있습니다. 올해 EPS는 16.87달러로 예상됩니다. 쇼피파이는 전체 이커머스 플랫폼 시장의 28%를 차지하는 온·오프라인 상거래 플랫폼 기업으로, 디지털 커머스 시장의 성장과 함께 꾸준한 실적 개선이 기대됩니다. 핀테크 분야에서는 메르카도리브레와 시프트포페이먼츠가 선정됐습니다. ‘남미의 아마존’으로 불리는 메르카도리브레는 남미 최대의 전자상거래 마켓플레이스와 온라인 결제 플랫폼을 운영하고 있습니다. EPS는 47.92달러로 전망되며, 남미 디지털 경제의 성장과 함께 높은 성장세가 예상됩니다. 시프트포페이먼츠는 최근 판매시점관리시스템(POS) 기업 인수를 통해 성장 동력을 확보한 통합 결제 처리 솔루션 기업입니다. 반도체 부문에서는 모놀리식파워시스템즈가 선정됐습니다. 이 기업은 서버와 AI, 자동차 부품 등에 사용되는 전력 제어 회로를 설계하고 판매하는 기업인데요. 자동차 산업과 AI, 5G 등 성장 산업과의 연관성이 높아 향후 성장 가능성이 주목받고 있습니다. 이번 성장주 선정에는 적용한 기준도 공개됐는데요. 5년 이상 연속 매출 성장을 기록하고, 향후 5년간 15% 이상의 매출 성장이 전망되는 기업들이 대상이 됐습니다. 또한 최근 12개월간 10% 이상의 매출 성장을 보이고, 올해 10% 이상의 EPS 성장이 예상되며, 향후 5년간 20% 이상의 EPS 성장이 전망되는 기업들을 선정했습니다. 아울러 10% 이상의 자기자본이익률(ROE)을 보유하고, 애널리스트들로부터 매수 또는 강력 매수 추천을 받은 기업을 가려 뽑았다는 설명입니다. 이와 함께 포브스는 올해 반도체 산업이 AI와 모바일 수요 증가에 힘입어 본격적인 성장세에 접어들 것으로 전망하면서 5개 종목을 매수할 것을 추천했습니다. 이른바 ‘AI 황제주’로 꼽히는 엔비디아와 대항마인 AMD, 미국 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 브로드컴, 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC, 미국 최대 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지 등입니다. AI 칩 시장을 선도하는 엔비디아는 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증으로 지난해 4분기 매출이 전년 대비 279% 증가했으며, AI 훈련용 칩 시장에서 85%의 점유율을 확보하고 있습니다. AMD는 AI 가속기 MI300 시리즈와 에픽 프로세서로 데이터센터 시장 공략을 강화하고 있습니다. 올해 MI300 가속기 주문은 35억 달러에 달할 것으로 예상되며, 데이터센터 CPU 시장 점유율도 28%까지 상승했습니다. 브로드컴은 데이터센터 소프트웨어 기업인 VM웨어 인수를 통해 종합 기술 솔루션 공급업체로 도약했으며, AI 인프라에 필수적인 네트워킹 및 스토리지 제품으로 2024년 AI 가속기 부문에서 55억 달러의 매출을 달성했습니다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 공고히 하고 있는데요. 지난해 고성능 컴퓨팅 칩 주문의 90%를 확보했으며, AI 관련 매출은 전년 대비 95% 증가했습니다. 마이크론은 AI 애플리케이션용 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션 분야에서 선전하고 있으며, HBM 칩의 총 마진이 90%에 달하는 가운데 주요 AI 기업들로부터 52억 달러의 선급 약정을 확보했습니다. 포브스는 “올해 글로벌 반도체 시장 규모는 지난해 대비 10% 증가한 6400억 달러에 이를 것으로 예상되며, 특히 AI 칩 시장은 35% 성장한 1200억 달러 규모를 형성할 것으로 분석된다”고 전했습니다.

중국이 세계 최초로 군사용 모바일 5세대 이동통신(5G) 기지국을 개발해 실전 배치를 앞두고 있다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 31일 보도했다. 공상과학 영화에서 보던 ‘인공지능(AI)로봇 전쟁’이 한 발 더 다가왔다는 평가가 나온다. SCMP는 중국 국유 통신사인 중국이동(차이나모바일)과 중국인민해방군이 공동 개발한 이 기지국이 “반경 3㎞ 안에 있는 최소 1만명 사용자에 전례 없이 빠른 속도와 저지연(low-latency), 매우 안전하고 신뢰할 수 있는 데이터 교환 서비스를 제공할 수 있다”고 전했다. 군용 5G는 민간용 5G와 달리 지상 기지국이 없거나 위성 신호가 손상되는 등의 혹독한 환경에서도 연결이 끊어지지 않아야 한다. 통신용 차량에 설치된 안테나는 건물 같은 장애물에 부딪치지 않도록 높이가 3ｍ 미만이어야 하는데, 이 경우 고품질 신호 커버리지 범위에 악영향을 줄 수 있다는 점도 난제로 꼽혀왔다. 이 문제를 해결하기 위해 중국 엔지니어들이 군용 차량 상단에 3~4대 드론을 탑재할 수 있는 플랫폼을 개발했다고 SCMP가 전했다. 이들 드론은 부대가 이동하는 중에 교대로 이륙해 ‘공중 기지국’ 역할을 할 수 있다. 매체는 “중국군의 5G 기술 활용이 ‘스마트 무기’ 활용의 폭을 넓힐 수 있다”면서 “중국은 지구상에서 가장 큰 규모의 무인 군대를 건설 중이다. 강력하지만 저렴한 드론과 로봇개, 기타 무인 전투 플랫폼들은 미래 전장에서 인간 병사의 수를 넘어설 것”으로 내다봤다. 올해 6월 SCMP는 허베이성 스자좡의 중국 국방대 연구진이 엄격하게 제한된 실험실 환경에서 세계 최초로 ‘AI 군 사령관’을 두고 워게임을 벌였다고 보도했다. AI에는 각종 전쟁 정보와 인간 경험과 사고방식, 군 지휘관의 성격과 결점까지 학습시켰다. 고령의 군 장성에 흔히 나타나는 건망증까지 반영하려고 AI 메모리 용량에 일부 제한을 뒀다. 인간을 모방한 AI 사령관은 PLA 전군(육·해·공·로켓)이 참여하는 대규모 컴퓨터 워게임에서 최고 지휘권을 부여받아 가상 전쟁을 치렀다. ‘총은 당이 통제한다’면서 AI가 군대를 이끄는 것을 금지하는 중국으로서는 이례적인 시도다. 이는 지난 5월 중국 군사논문집 ‘지휘통제와 방진’(Common Control & Simulation)에 게재된 동료평가 논문을 통해 밝혀졌다. AI 사령관 프로젝트 연구진은 실험에 대해 “갈수록 커지는 ‘수수께끼’에 대한 실행 가능한 해결책을 제공했다”고 설명했다. 중국의 최대 군사 현안이 대만해협·남중국해 내 우발적 미중 충돌 상황이 될 수도 있는 터라 이번 연구로 그간 보지 못한 새 전략을 찾았다는 의미로도 해석된다. 이제 글로벌 패권은 ‘누가 최고 성능의 AI를 확보하느냐’에 달렸다. 군사 분야에도 AI를 도입하고자 전 세계가 경쟁하고 있다. 선두 주자는 미국과 중국이다. 미 육군의 AI는 영화 ‘아이언맨’의 AI 비서 자비스처럼 ‘가상 참모’ 역할을 맡아 지휘관의 의사 결정을 돕는다. 미 공군의 AI 조종사도 최전방 훈련에 참여하고 있다. 다만 미국은 AI가 야기할 잠재적 위험을 우려해 아직까지 의사 결정 권한을 부여하진 않는다. 중국의 실험은 미래 전쟁이 ‘AI 사령관’의 대결로 귀결될 수 있다는 암시로 읽힌다. 그간 군 지휘관의 성격과 기질에 따라 전쟁의 수행 방식이 180도 달라져 승패에도 영향을 줬다. 한국전쟁에 참전한 펑더화이(1898~1974) 중국 인민지원군 사령관은 목숨을 걸고 누구도 예상치 못한 적진 침투를 즐겼다. 반면 항일전쟁 선봉장이던 린뱌오(1907~1971) 중국 국방부장은 위험을 최대한 피하며 ‘돌다리도 두들겨 보는’ 숙고를 거듭했다. 이를 보완하고자 중국 연구진은 “AI 사령관이 감정이나 충동에 휩쓸리지 않도록 초기 설정을 마쳤다”면서 ”냉철하고 객관적으로 현 상황과 가장 유사한 과거 시나리오를 선택해 이를 근거로 최대한 빠르게 해법을 내놓는 ‘백전노장’ 스타일”이라고 말했다. 이어 “필요시 AI 사령관의 성격을 바꿀 수도 있다”고 덧붙였다.

반도체를 담당하는 송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO) 사장과 나비드 샤리아리 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 기술개발 수석부사장이 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2025’에 기조연설자로 나선다. 당초 기조연설은 팻 겔싱어 인텔 전 최고경영자(CEO)와 이정배 삼성전자 전 메모리사업부장(사장)이 맡을 예정이었지만, 두 사람 모두 올해 연말 자리에서 물러나면서 연설자가 교체됐다. 29일 업계에 따르면 ISSCC를 주관하는 국제전기전자공학자협회(IEEE)는 최근 홈페이지를 통해 바뀐 기조연설자 명단을 공지했다. ISSCC는 반도체 회로분야 최고 권위 학술대회로 ‘ISSCC 2025’는 내년 2월 16일(현지시간)부터 20일까지 미국 샌프란시스코에서 열린다. 앞서 ISSCC 2024와 ISSCC 2023에서는 각각 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장, 리사 수 AMD CEO가 기조연설을 진행한 바 있다. 송 사장은 내년 행사에서 ‘메모리 기술 혁신에 따른 AI 혁명’을 주제로 삼성전자의 메모리 기술력과 차세대 메모리 설루션을 알릴 것으로 예상된다. 또 샤리아리 수석부사장은 ‘인공지능(AI) 시대 혁신 매트릭스’ 주제로 발표에 나선다. 이 자리에서 인텔의 파운드리 기술력과 공정 로드맵을 소개할 가능성도 있다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

올해 삼성전자 반도체 사업이 흑자 전환에 성공하며 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 직원들이 다시 연말 성과급을 받게 됐다. 삼성전자는 27일 사내에 사업부별 ‘초과이익성과급’(OPI) 예상 지급률을 공지했다. 이 중에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 OPI 예상 지급률은 12~16%로 알려졌다. 삼성전자는 소속 사업부 실적이 연초에 세운 목표를 넘으면 초과 이익의 20% 한도 내에서 개인 연봉의 최대 50%까지 OPI를 지급한다. 이는 직원들의 수입 중 3분의 1을 차지해 ‘진짜 성과급’으로도 불린다. OPI는 보통 한 해 실적을 마무리한 뒤 연초에 지급된다. DS 부문은 지난해 초만 하더라도 2022년도분 실적으로 연봉의 50%를 받는 등 거의 매년 성과급을 챙겨왔다. 하지만 지난해에는 반도체 불황으로 14조 8700억원의 적자를 내면서 올해 초에는 OPI가 지급되지 않았다. 증권가에서는 올해 삼성전자 DS부문에서 매출 약 109조원, 영업이익 약 16조원을 달성하고, 특히 메모리는 20조원가량의 영업이익을 낼 것으로 추산했다. 다른 사업부의 OPI 예상 지급률은 대부분 전년보다 낮아졌다. 지난해 50% 성과급을 챙겼던 모바일경험(MX) 사업부는 갤럭시S24 판매 호조에도 지난해보다 적은 40~44% 수준으로 전해졌다. TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD) 사업부도 지난해(43%)보다 낮은 22~27%로 책정됐다. 앞서 12%를 받았던 생활가전(DA) 사업부, 네트워크사업부, 의료기기사업부는 각각 7~9%로 알려졌다. 삼성디스플레이는 36~40%, 삼성전기는 4~5%로 책정됐다. 삼성전자는 정확한 OPI 지급 규모를 산정해 내년 1월 지급 시점에 최종 공지할 계획이다. 앞서 삼성전자 DS 부문은 지난 20일 하반기 목표달성장려금(TAI)을 공지하고, 전 사업부에 반도체 50주년을 맞아 200만원의 위기극복 격려금도 지급했다. TAI는 연말 성과급인 OPI와 달리 매년 상·하반기 한 차례씩 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100％를 차등 지급하는 제도다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

최근 메모리 반도체 업계의 실적 풍향계로 불리는 미국 마이크론이 기대 이하의 실적 전망을 내놓은 가운데 국내 주요 증권사들이 삼성전자와 SK하이닉스의 4분기 및 연간 실적 전망치를 낮추고 있다. 여기에 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스 등 경쟁사 인력 흡수에 나서면서 3사가 범용 D램을 넘어 인공지능(AI) 필수 반도체인 ‘고대역폭 메모리’(HBM)에서 치열한 경쟁을 펼칠 전망이다. 22일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 4분기 영업이익 평균 전망치(컨센서스)는 9조 2808억원으로 집계됐다. 연간 영업이익은 35조 5516억원으로 지난달 추정치 대비 10조원 넘게 깎였다. 삼성전자보다 그나마 사정이 낫지만 실적 눈높이가 낮아진 것은 SK하이닉스도 마찬가지다. 같은 기간 SK하이닉스는 4분기와 연간 영업이익이 각각 8조 481억원, 23조 4408억원을 기록할 것으로 예상된다. 한 달 전 연간 예상 영업이익 23조 5743억원과 비교하면 1400억원가량 낮아진 셈이다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스는 내년 1분기 바닥을 다지고 반등할 것”이라며 “(당분간) 범용 메모리 수요 부진 속에 가파른 가격 하락세가 예상된다”고 설명했다. 이처럼 범용 D램 제품의 추운 겨울이 예상되지만 마이크론은 업종과 경력을 가리지 않고 한국인 엔지니어 모시기에 적극적으로 나서고 있다. D램에서 우위에 있는 한국 업체들의 엔지니어를 통해 HBM 경쟁력을 확보하고 실적 반등을 달성하기 위한 것으로 해석된다. 반도체 업계에 따르면 마이크론은 최근 몇 주간 경기도 판교 일대 호텔 등에서 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 국내 반도체 엔지니어들의 경력 면접을 잇달아 진행하고 있다. 해당 면접은 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 인력 채용을 위한 것으로, 대만 공장은 최대 D램 생산기지다. 마이크론의 HBM도 이곳에서 만들어진다. 마이크론은 올해 3분기 HBM 시장 점유율에서 5%를 기록해 SK하이닉스(53%), 삼성전자(38%)에 크게 뒤지고 있다. 한편 미 상무부는 SK하이닉스에 이어 삼성전자에 대한 반도체 보조금 규모를 지난 20일(현지시간) 확정했다. 약 6조 8800억원에 이르는 47억 4500만 달러다. 내년 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 양사의 불확실성이 일부 해소됐다는 분석이 나온다.

美 대중 제재에 韓 직격탄 국내 소부장 업체 매출 50% 中 차지반도체특별법에 ‘보조금’ 포함돼야반도체 인력 여전히 부족반도체 특성화 대학·대학원 등 필요해외 인재 과감한 이민정책도 고려삼성전자 위기 극복 방안은도전 안 하니 혁신도 안 나오는 것HBM 위주 조직 개편은 옳은 방향박재근(65) 한양대 융합전자공학부 석학교수는 반도체 재료와 소자 부문의 전문가다. 동시에 삼성전자에 입사해 메모리 반도체 신화에 이바지한 산증인 중 한 사람이다. 삼성전자 재직 시절 일본도 성공하지 못한 무결점 실리콘웨이퍼 기술을 개발했고, 최근에는 반도체 제조에 필수적인 웨이퍼 표면을 평탄화하는 재료인 ‘CMP(Chemical-Mechanical Planarization) 슬러리’를 국산화한 성과를 인정받아 과학기술훈장도약상을 받았다. 박 교수는 반도체 성장의 3차 파도가 밀려오고 있다며 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 위해 정부의 정책적 지원이 절대적으로 필요한 때라고 힘주어 말했다. 박 교수를 지난 18일 한양대 한양종합기술원(HIT)에서 만났다. 다음은 일문일답. -반도체를 놓고 전 세계 경쟁이 매우 치열한데. “인공지능(AI) 산업이 급격히 성장하면서 AI 가속기와 데이터센터의 필요성이 증가하고 있다. 전 세계 반도체 시장이 PC, 스마트폰이라는 1~2차 성장 파도를 거쳐 이제 제3차 성장 파도를 눈앞에 둔 것이다. 미국, 대만, 유럽, 일본 등이 치열한 경쟁을 벌이는 이유다. 미국은 2032년까지 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 생산량의 24%를 차지하기 위해 반도체지원법(칩스법)을 제정하고, 총 527억 달러(약 76조 3000억원)의 재원을 투입하는 중이다. 대만도 최근 반도체법을 제정해 향후 10년간 약 12조 3000억원을 투자, TSMC 등 선단 파운드리의 경쟁력 강화를 지원하고 있다.” -특히 중국의 추격이 매섭다. “반도체 분야 경쟁은 누가 먼저 기술 개발을 하고 수요를 예측해 공장을 확보하느냐의 싸움이다. 일단 중국은 풍부한 정부 지원금이 있기 때문에 공장을 타이밍에 맞게 빨리빨리 지을 수 있다. 또한 미국, 대만 등에 있는 기술 인력을 다 흡수해 반도체 전문 인력도 풍부하다. 하지만 미국의 제재로 기술 개발을 위해 필요한 첨단 장비 확보에 어려움을 겪고 있다. 한국 입장에서는 미국이 제재를 풀 경우를 대비해 중국과의 기술 격차를 더 많이 벌려 놔야 한다.” -미국의 대중 제재가 한국에 끼치는 영향도 있을 텐데. “반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체는 매출액의 50%를 중국이 차지하고 있다. 미국의 제재가 심하면 심할수록 직격탄을 맞을 수밖에 없는 구조다. 우리나라가 반도체 제조 강국 지위를 계속 유지하려면 소부장도 동반 성장을 해야 한다. 해외 의존도가 더 커지기 전에 정부 대책이 필요한 이유다. 소부장 업체들에 연구개발(R&D), 시설 투자 관련 보조금을 주는 내용이 반도체특별법에 포함돼야 한다.” -하지만 반도체특별법은 속도를 내지 못하고 있다. “반도체 산업은 타이밍 경쟁이다. 그런데 한국은 반도체 공장을 짓기 위한 인프라 구축이 특히 어렵다. 용인 반도체 클러스터도 2027년 말에 첫 번째 공장이 가동될 예정이다. 계획을 세운 지 8년이 지난 시점이다. 대만은 정부에서 사전에 반도체 산업단지를 조성하고 기업이 필요시 분양하는 형태로 신공장 구축에 2년이 걸린다. 주요국들이 반도체특별법을 만들어 정책적 지원을 하는 상황에서 우리만 하지 않으면 철저하게 경쟁에서 밀리지 않을까. 반도체 R&D 인력의 주 52시간 규제 완화 부분도 필요성은 인정되지만 쟁점을 좁힐 수 없다면 일단 합의된 부분이라도 담아 빠르게 반도체특별법을 시행해야 한다.” -평소에 반도체 인력 양성의 필요성도 강조했는데. “현재 삼성전자와 SK하이닉스가 카이스트 등 11개 대학과 협약을 통해 매년 510명의 반도체 전문 인력을 양성하고 있는데 여전히 인력이 부족하다. 특히 석박사 인력이 많이 없다. 초저출산으로 고등학교 졸업생 수가 감소하고, 이공계 및 의대 선호 경향으로 반도체 인력을 양성하는 데 어려움이 가중되고 있다. 향후 인력 문제가 더 심화할 것으로 본다. 반면 대만은 매년 1만명의 신규 인재를 확보하기 위해 연구개발 센터를 설립하고, 약 665억원을 투자해 박사급 인력 400명을 양성 중이다. 중국도 2025년까지 연 20만명의 전문 인력을 배출하기 위해 여러 대학에 반도체 관련 학과를 설립하고 있다.” -인력 양성을 위한 대책은 뭔가. “정부와 대학의 장기적인 인재 육성 정책이 필요하다. 교육부는 반도체 특성화 대학 지원, 산업통상자원부는 반도체 특성화 대학원 운영, 과학기술정보통신부는 AI 특성화 대학원을 지속 확장해야 한다. 또한 과감하게 이민 정책을 바꿔야 한다. 우리나라에 베트남·중국·유럽 등 우수한 유학생들이 많은데, 외국인 석박사 졸업생이 국내 반도체 기업에 취업할 경우 영주권을 부여하는 방안 등을 고려해 봐야 한다.” -반도체 국책 연구원의 필요성을 언급한 취지는. “우리나라 반도체는 전체 수출에서 20% 이상의 비중을 차지하고 있고, 국내총생산(GDP)의 10% 이상을 차지하는 첨단 제조 산업이다. 동시에 글로벌 경쟁이 매우 심하고 통상 이슈가 큰 분야다. 미래 반도체 성장 기술과 정책, 통상 이슈, 사회 이슈를 연구하는 국책 연구원이 필요하다. 현재는 국내 유일의 국책 연구기관인 산업연구원(KIET)에서 겨우 2명의 반도체 전문 위원이 반도체 산업을 맡고 있다. 우리나라 반도체 국제 경쟁력 향상을 위해서는 반드시 반도체 연구원이 필요하다.” -교수직을 맡기 이전에는 첫 사회생활을 삼성전자에서 시작했다. 기억나는 장면이 있다면. “그때가 1985년이다. 삼성그룹 창업주인 호암 이병철 창업 회장이 ‘도쿄 선언’을 통해 메모리 반도체 사업 진출을 선언하고 불과 몇 년 후다. 전 세계에서 삼성이라는 존재 자체를 모를 때다. 당시 세계 반도체 시장의 강자였던 일본 회사들에 기술을 받고 싶어도 그들이 줄 생각을 안 했다. 공장도 64K D램 공장 하나뿐이었고, 고속도로에서 회사 들어오는 아스팔트 길이 하나밖에 없었다.” -이후에 삼성전자는 승승장구했다. 성공 요인은 뭐였나. “일단 이병철 창업 회장의 뛰어난 리더십이다. 미래를 생각해 빠르게 결단을 내리고 다른 사업부에서 번 돈을 반도체에 투자하며 성공에 대한 강한 의지를 보였다. 이후에 4MB(메가바이트) D램에서 16MB D램으로 넘어갈 때는 이건희 선대 회장의 역할이 컸다. 굉장히 뛰어난 인재들을 등용한 것도 성공 요인 중 하나다. 회장들의 리더십을 결과로 내보일 수 있는 사람들이 주변에 포진해 있었다. 마지막으로는 임직원들이 철저하게 한 몸, 한마음으로 단합이 돼서 ‘한번 해 보자’라는 마음가짐으로 일했다.” -최근 삼성전자가 위기라는 진단에 동의하나. “삼성이 위기인 건 사실이다. 아주 커다란 위기다. 메모리 반도체 시장에서 지난 30여년간 1등을 했는데 고대역폭 메모리(HBM) 때문에 1등의 위치를 지금 놓친 것 아닌가. 반도체 업종의 특성은 앞서 말했지만 타이밍과 기술이 중요하다. 지난 10년 동안 이러한 부분을 살짝 잊은 게 아닌가 싶다. 혁신이란 건 도전을 하고 실패했을 때 용인되는 분위기에서 나온다. 그러한 조직 문화가 형성이 안 되니 도전 목표가 낮아졌던 것이고, 도전을 안 하니까 혁신이 안 나온 거라고 본다.” -어떻게 돌파구를 찾아야 할까. “HBM의 기술력을 확보하는 게 우선이다. 모든 역량을 HBM에 집중시키는 전략을 써야 한다. 반도체 총괄인 전영현 DS부문장(부회장)이 인사 후에 제일 먼저 HBM 위주로 조직 개편을 했는데 옳은 방향이다. 다시 말하지만 삼성이 위기를 극복하려면 기술력을 먼저 1등으로 회복해야 한다. 이후에 기술력이 회복될 가능성이 커 보이면 생산 시설도 늘려야 한다고 본다. 삼성이 1~2년 내로 HBM 기술 1등에 올라서지 못하면 경쟁사와의 차이가 점점 벌어질 수 있다. -내년이 반도체디스플레이학회장으로서 마지막 임기다. 목표는. “학회장으로서 소부장 생태계를 발전시키기 위한 역할을 쭉 해 왔다. 국가에서 소부장 특화단지를 지정하는 등 과거보다 소부장을 키울 수 있는 환경은 만들어진 것 같다. 이제는 그러한 틀 속에서 지속적으로 소부장 업체들이 성장할 수 있도록 도움을 주고 싶다. 앞서 말했듯이 소부장 업체들에 R&D, 시설 투자 관련 보조금을 주는 내용의 법안 개정이 이뤄지도록 힘쓸 생각이다. 또한 소부장 업체가 성장하려면 테스트베드가 만들어져야 하는데, 정부·SK하이닉스·지자체가 투자해 용인 반도체클러스터 내에 1조원 규모로 구축을 한다. 그걸 좀 잘 만들 수 있게 마지막 심혈을 기울이려고 한다.” -과학자로서도 여러 성과를 거뒀는데, 준비 중인 연구가 있을까. “지금 AI에 활용되는 자기저항메모리(MRAM) 소자를 연구 중이다. 성공적으로 결과가 나오면 삼성이나 SK에 기술 이전을 해서 양산을 해 보고 싶다.”

한때 일본은 미국을 위협하는 반도체 강국이었습니다. 본래 반도체에서 후발 주자였음에도 불구하고 일본 제조업이 세계를 호령하던 1980년대에는 메모리 반도체 산업을 장악하면서 한창 기세를 올렸습니다. 하지만 1990년대 들어 더 후발 주자였던 한국에 메모리 시장의 주도권을 내주면서 서서히 쇠락의 길을 걷기 시작했습니다. 일본 정부는 메모리 분야는 물론 파운드리 분야에서 심각하게 열세인 상황을 극복하고자 대규모 자금을 투자하고 있습니다. 그 첫 성과는 TSMC의 구마모토현 1공장입니다. 일본 정부로부터 대규모 보조금을 받고 일부 일본 기업들도 출자해 설립한 합작 자회사인 JASM은 이번 달부터 양산을 시작한다고 발표했습니다. 생산 공정은 12-28nm의 오래된 레거시 공정이지만, 기존 일본 내 반도체 팹이 40nm 수준인 점을 생각하면 상당한 진보입니다. 2027년 완공을 목표로 현재 건설을 준비 중인 구마모토 2공장은 6nm의 비교적 최신 미세 공정을 사용하며 그 이후인 3공장의 경우 3nm 이하 미세 공정을 적용한다는 계획도 가지고 있습니다. 하지만 결국은 TSMC에 종속된다는 점에서 완전한 일본 반도체의 르네상스라고 부르기에는 어려운 부분도 있습니다. 이에 일본 정부와 산업계는 뜻을 모아 자체 미세 공정 반도체 제조사를 설립하기로 하고 라피더스 (Rapidus)를 설립했습니다. 라틴어로 빠르다는 뜻을 지닌 단어로 일본 정부가 지금까지 9200억 엔(약 8조 5000억 원)의 막대한 비용을 투자했고 소니, 키옥시아, 소프트뱅크, 도요타 등 일본 내 9개 대기업도 함께 출자해 홋카이도 치토세에 첫 공장을 건설하고 있습니다. 라피더스가 주목받는 이유는 업계 1위인 TSMC 조차 내년에 양산에 들어가는 2nm 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터를 첫 양산 제품부터 시작하겠다고 공언했기 때문입니다. 이를 위해 현재는 반도체 팹을 가지고 있지 않지만, 오랜 세월 반도체 부분에 많은 기술을 지니고 있는 IBM과 파트너십을 맺고 2nm 웨이퍼를 시험 제작했습니다. 이에 더해 최근 라피더스는 일본에서는 최초로 최신 극자외선(EUV) 노광장비인 트윈스캔(Twinscan) NXE:3800E를 구매했습니다. (사진) 네덜란드 ASML에서 들여온 이 노광장비는 높이 3.4m에 무게 71톤으로 대당 수억 달러에 달하는 것으로 알려져 있습니다. 트윈스캔 NXE:3800E는 한 시간에 220장의 웨이퍼를 가공할 수 있는데, 실제 대규모 반도체 팹에서는 이런 노광 장비 여러 대를 사용합니다. 라피더스는 구체적인 도입 수량 및 가격은 밝히지 않았습니다. 아무튼 이 장비를 이용해 내년에 프로토타입 웨이퍼를 제조하고 2027년에는 실제 양산에 들어간다는 것이 라피더스의 계획입니다. 이와 같은 진척 상황에도 라피더스를 바라보는 일본 안팎의 시선은 기대와 우려가 교차하는 모습입니다. 왜냐하면 실제 양산 단계에 이르기까지 총 5조 엔(약 46조 원)의 총 투자금이 필요할 것으로 예상되는데, 실제로 모금한 자금은 턱없이 부족하기 때문입니다. 대부분의 자금을 투자한 일본 정부는 2030년까지 10조 엔을 반도체와 AI에 투자하겠다고 발표한 바 있으나 빚더미에 올라 있는 일본 정부가 지속적으로 대규모 자금을 투자할 수 있는지에 대해 회의적인 시각이 많은 게 사실입니다. 그래도 어찌 되었든 자금을 투입해 실제 양산까지 간다고 해도 난관이 사라지는 것은 아닙니다. 현재 파운드리 시장을 독점하는 TSMC의 벽을 뚫고 최신 미세 공정을 사용할 고객을 확보하는 일은 쉽지 않은 과제가 될 것임에 틀림없습니다. 물론 소니나 도요타처럼 라피더스에 투자한 일본 내 기업이 일부 주문을 할 순 있겠지만, 대규모 반도체 공장을 유지할 정도로의 고객을 확보하는 일은 쉽지 않을 가능성이 높습니다. 최신 미세 공정 반도체를 설계하고 검증하는데 상당한 시간과 노력이 필요한데 검증되지 않은 신생 기업에 일을 맡길 회사는 많지 않기 때문입니다. 이런 시각을 감안한 듯 라피더스 측은 대량 생산보다 다품종 소량 생산에 적합한 싱글 웨이퍼 생산 (Single Wafer Processing) 방식에 집중할 계획입니다. 웨이퍼 하나씩 생산하면 더 정교한 조정이 가능하고 실수도 줄일 수 있기 때문입니다. 무엇보다 주문량이 적은 고객들에게 유리한 방식입니다. 하지만 결국 제조 단가가 크게 오를 수밖에 없다는 점이 가장 큰 제약입니다. 아무리 소량 생산하다고 해도 반도체 제조 장비 가격은 똑같기 때문에 결국 웨이퍼 한 장의 제조 원가가 크게 치솟을 수밖에 없습니다. 목표대로 2027년 양산에 성공할지 현재로서는 장담할 수 없지만, 설령 성공한다고 해도 수익을 낼 수 있을지 미지수인 것입니다. TSMC, 삼성, 인텔 모두 수백억 달러에 달하는 자금을 지속적으로 투자해 파운드리 시장에서 주도권을 장악하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이 가운데 파운드리 시장을 독점한 TSMC는 상당한 수익을 내면서 지속적인 재투자를 통해 경쟁자를 따돌리고 있습니다. 현재 삼성이나 인텔도 파운드리 시장에선 고전하는 상황입니다. 이런 상황에서 다른 수익 구조가 없는 라피더스가 파운드리 사업으로 수익을 내지 못하면 재투자를 통한 선순환 구조를 만들 수 없기 때문에 이 경쟁에서 밀릴 수밖에 없습니다. 시작부터 2nm라는 최신 미세 공정에 도전하는 일본 정부의 도박이 성공할 수 있을지 아니면 막대한 세금만 낭비한 채 실패로 돌아가게 될지 세간의 이목이 집중되고 있지만, 아마도 쉽지 않을 것이라는 의견이 더 많아 보입니다.

삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 메모리사업부가 올해 하반기 기본급 200%의 성과급을 받는다. 이와 함께 반도체 50주년을 맞아 DS부문 전 사업부에 200만원의 위기극복 격려금도 정액 지급한다. 삼성전자는 20일 오전 사내망을 통해 올해 하반기 ‘목표달성 장려금’(TAI·Target Achievement Incentive) 지급률을 공지했다. 지급일은 오는 24일이다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나로, 매년 상·하반기 한 차례씩 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급한다. 메모리사업부는 지난해 대비 큰 폭의 실적개선 성과를 인정받아 200%의 TAI가 책정됐다. 이는 DS부문에서 역대 최대 수치인데, 2013년 하반기 MX사업부에 TAI 200%가 지급된 바 있다. 올해 상반기만 해도 75%를 받았던 메모리 사업부의 성과급 규모가 급증한 것은 반도체 업황 회복에 따른 메모리 사업의 실적 개선이 더욱 빨라졌기 때문으로 보인다. 증권가에서는 메모리가 지난해 10조원의 적자를 냈지만, 올해는 20조 내외의 흑자를 낼 것으로 보고 있다. DS부문은 ‘반도체 한파’로 최근 들어 계속해서 낮은 성과급을 받아왔다. 2015년부터 2022년 상반기까지 DS부문은 TAI로 매번 최고치인 ‘월 기본급의 100%’를 받아왔지만, 2022년 하반기부터 시작된 실적 둔화로 그 해 하반기에는 50%만 받았다. 지난해에는 약 15조원 규모의 연간 영업손실을 내며 상반기에 메모리 사업부, 파운드리 사업부, 시스템LSI 모두 25%를 받았다. 지난해 하반기에는 적자 누적으로 메모리 12.5%, 파운드리·시스템LSI 0%로 TAI가 결정됐다. TAI 제도 시행 후 8년 만에 역대 최저 규모였다. 올해 상반기에도 DS부문은 사업부별로 37.5∼75%의 TAI가 지급됐다. 메모리사업부와 달리 여전히 고전 중인 시스템LSI와 파운드리 사업부는 올해 하반기 성과급으로 25%의 지급률이 결정됐다. 반도체연구소, AI 센터 등은 37.5%를 받는다. 이와 별개로 삼성전자는 반도체 경쟁력 회복과 동기부여, 사기 진작 차원에서 DS부문 전 사업부에 200만원의 격려금을 지급하기로 했다. 디바이스경험(DX)부문의 경우 영상디스플레이(VD) 사업부와 모바일경험(MX) 사업부는 기본급의 75%를 받을 것으로 공지됐다. TV 신제품과 갤럭시Z 시리즈의 판매 호조 덕인 것으로 보인다. 또 네트워크 사업부와 생활가전(DA)사업부는 각각 25%, 37.5%로 공지된 것으로 전해졌다. 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등도 올해 하반기 TAI 지급률을 발표했다. 삼성디스플레이와 삼성전기는 전 사업부가 50%로 책정됐다. 삼성SDI의 경우 중대형전지사업부는 37.5%, 그 외 사업부는 25%를 받는다.

금액 소폭 증가… 7200억 대출 지원인디애나주 메모리 생산기지 건설 트럼프 2기 출범 앞두고 계약 속도 미국 조 바이든 행정부가 반도체법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 체결했다. TSMC를 시작으로 인텔, 마이크론, 글로벌파운드리에 이어 SK하이닉스까지 미국에 제조시설을 짓는 주요 반도체 기업들의 보조금이 속속 확정되는 가운데 삼성전자는 최종 계약이 남아 있는 상태다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 칩스법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 4억 5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 이와 함께 최대 5억 달러(7248억원)의 정부 대출도 지원한다. 블룸버그통신은 이와 관련해 바이든 행정부와 SK하이닉스가 “최종 계약을 체결했다”고 전했다. 앞서 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드패키징 생산기지 건설에 38억 7000만 달러(5조 6057억원)를 투자하고, 4억 5000만 달러(6518억원)의 보조금을 받기로 지난 8월 6일 예비거래각서를 체결했다. 최종 체결된 금액은 그보다 약 800만 달러 많은 금액으로 현지 채용, 돌봄 등과 관련한 비용이 추가된 것으로 전해졌다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 “초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다”며 “세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다”고 말했다. SK하이닉스 측은 “당사는 미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 기업들이 반도체 보조금 지급 재검토를 시사한 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임 전에 보조금 협상을 마무리 짓기 위해 서두르는 가운데 삼성전자는 최종 계약을 남겨 두고 있다. 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있는 삼성전자는 2030년까지 400억 달러(57조 9400억원) 이상을 투자하기로 하고, 지난 4월 15일 64억 달러(9조 2739억원)의 보조금을 받기로 미 상무부와 예비거래각서를 체결한 뒤 실사와 협상을 진행하고 있다. 바이든 행정부가 임기 내 칩스법 보조금 지급을 완료한다는 방침을 세운 만큼 업계에서는 삼성전자도 조만간 최종 계약이 마무리될 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “재원이 확보돼 있고 협상도 잘 진행되고 있는 것으로 안다”고 전했다.

조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억 5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 그러면서 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억 7000만 달러(약 5조 6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억 달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다. 블룸버그 통신은 이날 발표와 관련, 바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과 관련한 “최종 계약을 체결했다”고 전했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다”며 이러한 지원을 통해 “우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다”고 말했다. 블룸버그는 이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 전했다. 앞서 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억 5000만 달러(약 6500억원)였다. 이날 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 피력하는 가운데 나온 것이다. 바이든 행정부는 다음 달로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다. 앞서 미 상무부는 지난 달 26일 인텔에 최대 78억 6500만 달러(약 11조원)의 자금을 직접 지원하는 등 내용의 보조금 최종 계약을 체결했다고 밝힌 바 있다.

“메모리·팹리스 대대적 적시 투자속도전 막는 규제·52시간 풀어야”국내 반도체 분야 석학과 산업계 최고 전문가들로부터 한국이 반도체 산업 역사상 최대 위기에 봉착했다는 진단이 나왔다. 이들은 반도체가 각국의 전략자산으로 거듭나면서 ‘국가 대항전’의 시대가 됐다고 보고 우리가 연구개발(R&D)과 인재 유인책으로 대응하지 않으면 국내 산업 전반이 위태로워질 것이라고 경고했다. 한국공학한림원은 18일 서울 중구 신라호텔에서 반도체특별위원회의 연구 결과를 발표했고 경쟁력 강화 방안도 공유했다. 앞서 공학한림원은 지난 2월 인공지능(AI) 반도체 급부상 등 반도체 기술의 변곡점을 맞아 반도체특별위원회를 발족했다. 곽노정 SK하이닉스 대표와 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수가 공동위원장을 맡아 학계 및 산업계 전문가 8명과 함께 연구해 왔다. 이날 모인 반도체 전문가들의 상황 인식은 엄중했다. 이 교수는 기조발표에서 “위기 징조에 제대로 대응하지 않으면 K반도체는 글로벌 기술 패권 경쟁에서 도태되고, 나아가 대한민국 산업 전반에 돌이킬 수 없는 상처를 남길 것”이라고 경고했다. 그러면서 현재 나타나는 7가지 위기 징조를 짚었다. 우선 우위를 보이던 메모리 반도체 기술력이 평준화 시대로 진입했고 그로 인해 해외 기업과의 기술력 격차가 좁아졌다. 선도적 투자 경쟁력을 잃고 있으며 제조의 기반이 되는 소재·부품·장비(소부장) 산업은 취약하고 신시장을 개척해야 하는 팹리스와 패키징 산업은 성장 기반이 미약하다고 했다. 또 해외로의 인재 유출이 심화하고 있으며 전력·용수와 같은 필수 시설의 구축이 늦어지고 있고 불필요한 규제의 중복으로 인해 개발과 생산 속도가 느려지고 있다고도 했다. 아울러 주 52시간 근무 규제로 한국의 비밀 병기인 ‘부지런함’이 사라지는 것도 문제라고 짚었다. 이러한 문제를 극복하기 위해 반도체특위는 메모리 기술 및 첨단 패키징 기술 분야의 선제적 기술 개발과 시설의 적시 투자를 위한 300조원의 재정 지원이 필요하다고 봤다. 또 대만이 TSMC를 육성했듯이 정부 차원의 파운드리 팹인 KSMC(Korea Semiconductor Manufacturing Company) 설립도 제안했다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “팹리스와 소부장, 후공정 외주 생산 등에서 기업을 지원할 시설인 KSMC를 세워 기술·양산 검증, 데이터 피드백 및 수출 품질 인증 등을 지원해야 한다”고 강조했다. 반도체 인재 양성을 위한 방안도 제시됐다. 백광현 중앙대 전자전기공학부 교수는 ‘반도체 특별 연금법’을 만들어 중소·중견기업 및 비수도권 기업 종사자에게 혜택을 줘야 한다고 했다.