돈 싸들고 美 달려간 기업들 공장 건설·물밑 외교 등 대응 총력칩스법 폐지 등 불확실성도 존재대중국 제재는 위기이자 기회AI 투자 따른 美 전력 인프라 공급원유 수송 등 韓선박 이용 가능성 도널드 트럼프 2기 행정부 출범에 따른 통상정책 대변화로 우리 수출 기업에 적신호가 켜졌다. 반도체·전기차·배터리 기업들은 로비 총력전과 대미 투자 확대, 현지 공장 이전 등으로 돌파구를 마련하고 있다. 위기 상황이지만 트럼프 행정부의 중국 견제와 인공지능(AI) 투자, 에너지 규제 완화는 우리 기업들에 또 다른 기회라는 해석도 나온다. 국내 대기업들은 ‘트럼프 2.0 시대’에 대비해 꾸준히 미국 내 물밑 외교 활동을 늘려 왔다. 23일 미국 정관계 로비 신고 내용을 집계하는 비영리 단체 ‘오픈 시크릿’과 미국 상원에 따르면 지난해 주요 대기업의 대미 로비 금액은 역대 최대 수준으로 증가했다. 비용을 가장 많이 쓴 기업은 삼성그룹으로 698만 달러를 지출했다. 삼성의 로비는 지식재산권, 반도체법, AI 정책 등 광범위한 의제를 아울렀다. 2위 SK그룹은 미국 정부의 반도체 수출 통제와 공급망 정책, AI 등에 559만 달러를 로비 자금으로 썼다. 한화그룹은 태양광 패널 관세, 조선 등에 391만 달러를 지출했고 현대차그룹은 수소와 연료전지 정책, 전기차 세제 혜택 등을 위해 328만 달러를 썼다. 하지만 불확실성은 여전하다. 삼성전자(47억 4500만 달러)와 SK하이닉스(4억 5800만 달러)는 전임 바이든 행정부의 칩스법(반도체 지원법)에 따른 보조금을 받기로 했지만, 트럼프 대통령은 칩스법에 부정적이다. 트럼프 행정부의 대중국 제재가 강해지면서 중국 공장을 운영하는 것 자체가 부담일 수 있고, 한국 기업의 반도체 첨단 장비 중국 공장 반입에 대한 수출 통제 유예 조치가 번복될 가능성도 있다. 삼성전자는 텍사스주에 370억 달러를 투입해 최첨단 반도체 생산 기지를 구축 중이다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억 7000만 달러를 들여 AI용 고대역폭 메모리(HBM) 패키지 공장을 건설하고 있다. 현대차그룹의 대미 투자액은 2022년 이후 178억 5000만 달러에 달하며 이 중 126억 달러는 지난해 완공한 조지아주 전기차 전용 공장(HMGMA)에 투입됐다. 올해부터 인플레이션 감축법(IRA)에 따라 전기차당 최대 7500달러의 보조금 혜택을 받을 수 있게 됐지만, 트럼프 행정부의 보조금 폐지 가능성이 커지면서 불투명해졌다. 현대차그룹은 HMGMA 생산 능력을 50만대로 확대하고 전기차와 함께 하이브리드카를 동시에 생산해 전기차 수요 감소에 대비할 예정이다. 현대차그룹은 최근 AI 기술 적용 강화를 위해 엔비디아와 전략적 파트너십을 체결했고, 지난해에는 제너럴모터스(GM)와 친환경차 공동 개발 업무협약(MOU)도 맺었다. LG전자는 트럼프 행정부가 캐나다와 멕시코에 25%의 관세를 부과하기로 한 것과 관련해 멕시코산 냉장고를 미국 테네시주 공장에서 생산하는 방안을 검토하고 있다. LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온 등 국내 배터리 업체도 미국 현지 투자를 늘려 왔으나 고민이 깊어지고 있다. 트럼프 2기 행정부가 전기차 산업에 비우호적이라 IRA가 폐지되면 국내 배터리 업계에 1조원 넘게 지급되던 첨단제조세액공제(AMPC) 혜택을 받지 못할 가능성이 높아서다. 다만 업계 관계자는 “단기적으로는 위기이지만 전기차 전환 흐름을 막기는 어려울 것”이라며 “배터리 생산 주요국이 중국과 한국이라는 점에서 미국의 대중 제재가 강화될수록 우리에게 기회가 될 수 있다”고 기대했다. 정유업계에서는 트럼프 대통령이 환경 규제 완화와 화석 연료 지원을 강조한 만큼 기대와 우려가 교차한다. 조상범 대한석유협회 대외협력실장은 “원유 가격이 싸지면 정유사들의 도입 비용이 절감되고 수요 증가까지 기대할 수 있다”면서도 “보호무역주의가 공고해지면 운송 교역 수요가 줄어 선박유·항공유 수요가 감소한다”고 했다. 조선업계는 트럼프 대통령이 미 해군 유지·보수·정비(MRO) 사업에서 한국과의 협력을 언급한 만큼 특수를 기대하는 분위기다. 전문가들은 트럼프 행정부의 대중국 제재 강화 등이 중장기적으로는 기회가 될 수 있다고 평가했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “칩스법에 따른 보조금이 줄면 우리 반도체 기업이 조금 힘들어질 수 있지만, 중국의 반도체 기술 개발이 더뎌지면서 중국에 대해 ‘초격차 전략’을 구사할 기회는 늘어난다”며 “프로세싱인메모리(PIM)나 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 새로운 시장 변화에 맞는 제품을 빨리 만들어야 한다”고 했다. 장상식 한국무역협회 국제무역통상연구원장은 “트럼프 대통령이 AI와 화석연료 규제 완화를 거론하면서 미국과 협력해 수혜를 볼 수 있는 국가가 한국”이라며 “미국 내 AI 관련 투자로 늘어나는 전력 수요에 따라 한국은 소형모듈원전(SMR)이나 변압기 등 인프라를 많이 공급할 수 있고, 원유나 천연가스 수송에 중국산 대신 한국 선박을 활용할 가능성도 커진다”고 전망했다. 정철 한국경제연구원장은 “보조금 정책이 바뀌더라도 그동안 미국에 투자한 우리 기업들은 선점 효과를 누릴 수 있고 미국과 첨단 산업 분야에서 협력해 혁신할 수 있다”며 “중장기적으로 미래 첨단 기술에서 역량을 키울 기회로 삼아야 한다”고 했다.

복잡한 음성 명령도 한 번에 이해‘나우바’ 누르면 맞춤 정보 주르륵NPU 성능 40% 향상 최신 칩 탑재가격은 갤럭시 전작 동일하게 책정“가장 쉽고 직관적인 AI 경험 제공” “서울에서 뉴욕으로 가는 티켓 정보 찾아서 친구 ○○○에게 보내 줘.” 삼성전자가 22일(현지시간) 공개한 ‘갤럭시 S25’의 인공지능(AI) 버튼을 짧게 누르고 구글의 생성형 인공지능(AI) ‘제미나이’에 원하는 바를 말하자 3~4초 뒤 항공사, 시간, 가격 등이 다른 티켓 5장이 화면에 떴다. 이후 보내기 버튼을 누르자 전화 목록에 있는 ○○○ 번호를 검색해 티켓 정보를 보내 줬다. 예전 같으면 포털사이트 ‘티켓 정보 검색’→‘검색된 정보 복사’→‘친구 전화번호 검색’→‘카카오톡 열어 정보 붙이기 및 보내기’ 등을 해야 했는데 음성 명령 한 번으로 가능해진 것이다. 삼성전자가 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 신제품 공개 행사 ‘갤럭시 언팩 2025’에서 AI 기능이 한층 진화된 갤럭시 S25 시리즈를 공개했다. 노태문 MX사업부장(사장)은 “지난해 세계 최초로 AI 스마트폰을 출시한 후 모바일 AI 시장을 선도해 왔다. 갤럭시 S25 시리즈는 역대 가장 쉽고 직관적인 AI 경험을 선보일 것”이라고 말했다. 사용자에게 최적화된 AI인 ‘나우브리핑’도 이날 눈길을 끌었다. 갤럭시 S25 첫 화면에 떠 있는 ‘나우바’를 클릭하자 날씨를 비롯해 뉴스 헤드라인, 일정, 추천 노래 등 사용자 맞춤형 정보들이 주르륵 떴다. 삼성전자 관계자는 “사용 시간이 길수록 개인 맞춤형 AI가 학습해 정확도가 높아진다”고 말했다. ‘오디오 지우개’는 촬영한 영상 속의 바람 소리, 소음 등 불필요한 사운드를 AI가 분류해 줘 간단한 클릭만으로 제거할 수 있다. 갤러리 애플리케이션(앱)에서 마이크 버튼을 누르고 “새가 있는 사진을 보여 달라”고 말하자 관련 사진만 찾아 줬다. 제품 사양도 크게 강화됐다. 스마트폰의 핵심 칩인 애플리케이션프로세서(AP)의 경우 삼성전자와 퀄컴이 협력해 개발한 ‘갤럭시용 스냅드래건 8 엘리트’가 모든 라인에 탑재됐다. 이는 전작과 비교해 신경망처리장치(NPU) 성능이 40% 향상됐다는 게 삼성전자의 설명이다. 램도 2020년 이후 처음으로 모든 라인에 12기가바이트(GB)를 넣었다. 동시에 갤럭시 S25 울트라의 경우 16GB 메모리에 1테라바이트(TB) 용량을 탑재한 모델도 출시한다. 역대 갤럭시 최초로 통합형 AI 플랫폼인 ‘One UI 7’을 탑재한 것도 눈에 띈다. 전체적으로 무게도 갤럭시 S25 울트라가 14g, 플러스 6g, 일반형이 5g 줄었다. 특히 울트라의 경우 갤럭시 펜이 3g인 걸 고려하면 무게를 많이 줄였다는 평가다. 발열은 울트라의 경우 전작 대비 약 40% 커진 ‘베이퍼 챔버’를 탑재해 문제 해결을 위해 노력했다. 가격은 갤럭시 S25 시리즈 전 제품을 전작과 동일하게 책정했다. 256GB 모델의 경우 울트라 169만 8400원, 플러스 135만 3000원, 일반형 115만 5000원이다. 삼성전자는 다음달 7일부터 갤럭시 S25 시리즈를 전 세계에 순차 출시하고, 국내 사전 판매는 24일부터 다음달 3일까지 진행한다.

엔비디아가 새해 초 발표한 RTX 50 시리즈(코드네임 블랙웰)을 두고 여러 가지 이야기가 나옵니다. 우선 DLSS4 같은 AI(인공지능) 기능을 제외하면 사실 전 세대인 RTX 40 시리즈와 비교해서 성능이 큰 차이가 없다는 것입니다. 이는 같은 4nm(나노미터·10억분의1m) 공정을 쓴다고 알려질 때부터 예견된 결과이기도 했습니다. RTX 5090에 사용된 GB202 칩은 회로를 구성하는 판인 다이(die) 면적 744㎟에 트랜지스터 집적도는 922억 개인데 반해 RTX 4090에 사용된 AD102 칩은 다이 608㎟, 트랜지스터 집적도 760억 개입니다. 둘 다 엄청난 수의 트랜지스터를 쌓아 올리긴 하지만 RTX 4090이 이전 버전인 RTX 3090 Ti(283억 개)의 두 배 이상인 것과 비교하면 미미한 수준입니다. 8nm 공정에서 4nm 공정으로 이동한 RTX 40 시리즈와 달리 RTX 50 시리즈는 같은 미세 공정을 사용하기 때문입니다. 엔비디아가 3nm 공정 대신 4nm 공정에 남기로 결정한 것은 비용 문제가 크게 작용한 것으로 보입니다. 최신 미세 공정 웨이퍼는 가격이 꽤 비싸기 때문에 엔비디아는 RTX 30 시리즈에서도 8nm 공정에 만족한 바 있습니다. GPU는 꽤 덩치가 크기 때문에 비싼 최신 미세 공정 웨이퍼를 적용할 경우 제조 원가가 크게 오르기 때문입니다. 물론 반도체 미세 공정 자체가 한계에 도달하면서 발전 속도가 느려진 것 역시 무시할 수 없는 이유입니다. 엔비디아가 대안으로 내세운 것은 AI입니다. 엔비디아는 RTX 30 시리즈 이후 AI 기능을 갈수록 강조했는데, RTX 50 시리즈에서는 아예 핵심 기능으로 자리 잡았습니다. 가장 중요한 AI 기능은 물론 DLSS4입니다. DLSS4는 그래픽 이미지 품질을 높이는 것은 물론 동시에 3개의 프레임을 생성하는 다중 프레임 생성(MFG)을 이용해 자원을 많이 소비하지 않으면서 부드러운 영상을 만들 수 있습니다. 검은 신화: 오공의 경우 4K에서 DLSS 제외 성능이 29프레임, DLSS 적용 성능이 243프레임으로 성능을 8배 정도 늘릴 수 있습니다. 다만 앞서 이야기한 것처럼 RTX 50 시리즈의 트랜지스터 집적도가 크게 높아지지 않았기 때문에 DLSS를 제외한 기본 성능은 큰 차이가 없습니다. FP32 기준 RTX 5090의 성능은 RTX 4090보다 27% 높아진 104.8TFLOPS이고 하위 모델들은 그보다 성능 향상 폭이 좁습니다. RTX 4090에서 기본 성능이 두 배 이상 높아진 것과 대조적입니다. 이 부분이 논쟁이 되고 있지만, 사실 앞으로 게임 그래픽과 성능의 중심은 결국 AI가 될 수밖에 게 사실입니다. 반도체 미세 공정의 한계로 다른 방법으로 성능을 높이기 어려워졌기 때문입니다. RTX 50 시리즈의 두 번째 특징은 그래픽을 만드는 핵심인 셰이더 자체에 AI 기능을 통합한 뉴럴 셰이더(Neural Shader)입니다. 기존 셰이더로 만든 그래픽을 AI를 이용해 이미지 품질을 높이고 프레임을 더 생성하게 만들 뿐 아니라 아예 렌더링 단계에서 AI로 성능과 품질을 높이는 기술입니다. 예를 들어 RTX 뉴럴 텍스처 압축(Neural Texture Compression) 기술을 사용하면 AI를 이용해 수천 장의 텍스처를 1분 안에 압축할 수 있습니다. 엔비디아의 주장에 의하면 VRAM을 7배나 아낄 수 있어 메모리 용량을 크게 늘리지 않고도 고해상도 텍스처를 처리할 수 있습니다. 사실적인 얼굴을 생성하는 뉴럴 페이스나 머리카락이나 피부를 더 사실적으로 보이게 하는 AI 기술을 그래픽에 접목한 기술입니다. 뉴럴 렌더링은 앞으로 그래픽 기술의 표준으로 자리 잡을 수도 있습니다. 마이크로소프트(MS)가 아예 다이렉트 X에 뉴럴 렌더링을 지원하기 위해 협동 벡터(cooperative vector) 기술을 포함시키겠다고 발표했기 때문입니다. 윈도우 OS를 위한 게임 API인 다이렉트 X에 뉴럴 랜더링이 들어가면 향후에는 AMD나 인텔 GPU에서도 이를 이용할 수 있게 될 것으로 보입니다. RTX 50 시리즈의 세 번째 특징은 AI 기술을 그래픽에만 적용하는 것이 아니라 게임 내 가상 캐릭터에도 적용한다는 것입니다. ACE(Avatar Cloud Engine)은 AI의 힘을 이용해 게임 내 등장하는 몬스터가 정해진 패턴이 아닌 학습을 통해 적절한 반응을 하도록 만들 수 있습니다. 이를 통해 게이머는 반복적이고 지루한 플레이에서 벗어날 수 있습니다. 다만 이렇게 AI를 게임의 여러 부분에서 활용하는 만큼 AI 연산 자원의 효율적 분배가 중요해지기 때문에 RTX 50 시리즈는 최초로 AI 관리 프로세서를 탑재했습니다. 앞으로 AI가 그래픽은 물론이고 게임의 모든 부분에서 핵심 요소로 자리 잡게 만들겠다는 엔비디아의 구상이 엿보이는 대목입니다. 이외에도 RTX 50 시리즈는 게임 내 폴리곤(3D 입체를 표현하는 데 사용하는 삼각형) 숫자를 5억 개까지 늘려주는 메가 지오메트리 기능이나 게임 반응 속도를 크게 줄여주는 리플렉스 2 기능 등을 포함시켰습니다. 그리고 AI 기능을 통해 성능을 높인 만큼 같은 성능을 기준으로 전력 소모와 발열량을 줄여 노트북 환경에서 더 유리할 것으로 생각됩니다. 현재 최신 미세 공정의 더딘 발전과 갈수록 비싸지는 웨이퍼 가격을 생각하면 아마 RTX 60 시리즈는 더 AI에 의존할 가능성이 높습니다. 물론 AI 기능을 적극 지원하지 않는 게임을 플레이하는 일부 소비자들은 불만을 품을 수 있습니다. 하지만 앞으로 나올 최신 게임이 대부분 AI 기능을 적극 활용할 것이라는 점을 생각하면 대세는 정해진 것과 다를 바 없습니다.

지난해 삼성전자의 주가가 폭락하며 시가총액이 156조원 증발한 가운데, 올해 부활에 성공할지가 엔비디아에 달려있다는 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 엔비디아 요구 사항을 충족시켜 고대역폭메모리(HBM) 공급에 성공할 경우 실적이 개선되겠지만, 이 과정이 순탄치만은 않을 것으로 예상되는 만큼 삼성전자의 기술력과 대응 능력이 시험대에 올랐다는 평가입니다. 13일(현지시간) CNBC 보도에 따르면, 삼성전자는 현재 엔비디아가 자사 고대역폭메모리(HBM) 사용을 승인하길 기다리고 있으며, 이는 회사 수익성 개선의 핵심 요소라는 분석이 나오고 있습니다. 지난해 삼성전자 주가는 8만 7000원대까지 치솟았다가 연말까지 40%가량 떨어져 5만 3000원대로 주저앉았는데요. CNBC는 “삼성전자의 주가 폭락은 지금까지 인공지능(AI) 붐을 놓쳤다는 시장의 인식이라는 한 가지 주요 요인 때문이었다”며 “AI 붐은 다른 기술기업의 주가를 크게 끌어올린반면 삼성은 이 흐름에서 뒤처진 모습을 보였다”고 분석했습니다. 최근 삼성전자가 시장 예측을 크게 밑도는 4분기 잠정 실적을 발표했음에도 불구하고 주가가 상승했던 배경 역시 AI 관련 시장의 기대감 때문입니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난주 삼성전자가 엔비디아의 요구사항을 충족시키려면 HBM을 재설계해야 하지만 수행 능력은 충분하다고 언급했습니다. 그는 “삼성이 HBM 메모리로 성공할 것이라고 확신한다”고 말하기도 했습니다. 삼성전자에 엔비디아가 중요한 이유는 명확합니다. 엔비디아의 칩과 시스템은 대규모 AI 모델 훈련에 사용되는 데이터센터에 공급되는데 이 시스템 일부에 HBM이 필요한 상황이죠. 그간 삼성은 기존 메모리 분야에서의 선도적 위치를 바탕으로 엔비디아의 주요 공급업체가 될 것으로 기대를 모았지만 현재까지 그런 일은 일어나지 않았습니다. 오히려 삼성이 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처졌다는 분석도 나오는데요. 시장에서는 삼성의 HBM 기술에 대한 투자 부족을 원인으로 지적하고 있습니다. 삼성은 현재 엔비디아의 요구사항을 충족시키기 위해 HBM을 재설계하고 있는 것으로 알려졌는데요. 시장조사기관 카운터포인트리서치는 “삼성전자가 칩 크기나 비용에서 전력 소비와 열을 제어하는 방향으로 초점을 옮기고 있다”며 “이를 바꾸는 데 수년이 걸리겠지만 전환점은 2025년이 될 것으로 예상된다”고 했습니다. 한편 삼성전자는 올해 실적 개선을 위해 HBM 사업에 총력을 기울이고 있습니다. 내년 하반기 양산을 목표로 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 개발 중입니다.

SK텔레콤이 ‘CES 2025’에서 SK하이닉스, 미국 AI 데이터센터 통합 설루션 기업 펭귄 솔루션스와 인공지능(AI) 데이터센터 설루션 공동 연구개발과 글로벌 사업 추진을 위한 협약을 맺었다고 10일 밝혔다. 협약식은 유영상 SK텔레콤 대표, 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장, 마크 애덤스 펭귄 솔루션스 최고경영자(CEO)가 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2025 행사장에서 만나 진행됐다. SK텔레콤에 따르면 펭귄 솔루션스는 미국 AI 데이터센터 통합 설루션 대표 기업으로 세계적으로 손꼽히는 대규모 AI 클러스터 구축 노하우를 가졌다. SK텔레콤은 지난 7월 펭귄 솔루션스와 지금까지 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러(약 2천900억원) 상당의 투자 계약을 맺은 뒤 ‘시너지 TF’를 구성해 구체적인 협력 사항을 논의해왔다. 이번 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 ▲글로벌 시장 확장 ▲설루션 공동 연구개발 및 상용화 ▲특화용 차세대 메모리 어플라이언스(하드웨어와 소프트웨어가 결합한 일체형 제품) 개발 등 크게 3가지 영역에서 협력하기로 했다. 우선 3사는 일본을 비롯한 아시아·태평양과 중동 시장에서 사업 기회를 모색한다. 또, AI 데이터센터 구축과 운영에 필요한 소프트웨어 풀 스택을 완성하고, SK텔레콤과 SK하이닉스가 전략적 투자자인 국내 AI 반도체 기업 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 칩을 활용한 서버 실증과 상용화를 추진한다. SK하이닉스와 펭귄 솔루션스가 공동으로 차세대 데이터센터 메모리 기술을 개발해 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력도 높일 계획이다. 유 대표는 “이번 CES를 통해 SK가 보유한 AI 서비스, 인프라 및 AI 반도체의 글로벌 경쟁력을 전 세계에 입증했다”며 “올해 다양한 글로벌 파트너사와 적극적인 협력을 통해 AI 사업에서 의미 있는 결실을 볼 것”이라고 말했다. 이밖에 유 대표 등 SK 주요 경영진은 앤트로픽, 퍼플렉시티, 슈퍼마이크로 등 관계자와 만나 AI 사업 협력 방안을 논의했다. SK텔레콤은 이번 CES를 계기로 AI데이터센터, 구독형 그래픽처리장치(GPUaaS) 사업, 엣지 AI 세 가지 축을 중심으로 전국의 AI 인프라를 구축한다는 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이 전략’이 힘을 받을 것으로 기대했다.

최태원 SK그룹 회장이 8일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’를 계기로 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 최근 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구보다 빨라지고 있다는 얘기를 나눴다고 전했다. 최 회장은 이날 오후 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에서 기자간담회를 열고 “지금까지는 상대편(엔비디아)이 더 빨리 (HBM 다음 세대를) 개발해 달라고 했는데 최근 (SK하이닉스의) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어선 것을 확인했다”고 밝혔다. SK하이닉스의 개발 경쟁력에 대한 자신감을 나타낸 것으로 풀이된다. 최 회장은 HBM 공급 등과 관련해서도 “올해 공급량 등은 다 결정됐다”고 말했다. 최 회장은 황 CEO와 ‘피지컬 인공지능(AI)’을 주제로도 의견을 나눴다. 최 회장은 “한국은 제조업이 강하고 노하우가 많이 남아 있다(고 설명했다)”며 “‘코스모스’ 플랫폼도 존재하니 앞으로도 같이하면 좋겠다는 정도로 얘기했다”고 했다. 연일 AI 사업 경쟁력 강화를 강조하는 최 회장은 “AI는 선택 사항이 아니고 모든 분야에 걸쳐 변화를 이끌어 내고 있다”며 “AI는 좋든 싫든 해야만 하는 것”이라고 AI의 중요성을 강조했다. 한편 황 CEO는 이날 성명을 내고 “지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다”고 밝혔다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 자사의 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩이 들어가지 않는다고 했던 기존 발언을 정정했다. 젠슨 황은 8일(현지시간) 성명을 내고 “지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다”고 밝혔다. 그는 “삼성을 시작으로”(starting with Samsung)라며 “다양한 파트너사”(multiple partners) 중 하나로 삼성을 언급했다. 젠슨 황의 언급은 전날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 열린 글로벌 기자간담회에서 한 자신의 발언을 수정한 것이다.

IT 수요 침체 탓 반도체 실적 부진영업익 직전 3분기보다 29% 감소삼성 “연구개발비·비용 증가 영향”연간 영업익 32.7조, 연매출 300조황 “테스트 오래 걸리는 것 아니다” 삼성전자가 지난해 4분기 시장 기대치에 크게 못 미친 6조 5000억원의 영업이익을 기록했다. 4분기 매출액은 75조원이었다. 연간으로는 2년 만에 매출 300조원과 영업이익 30조원대를 회복했다. 다만 2개 분기 연속 영업이익이 시장 기대치를 밑돌아 ‘삼성전자의 겨울’이 길어지는 것 아니냐는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조원, 영업이익 6조 5000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.7%, 영업이익은 130.5% 늘었다. 지난해 연간 매출액은 300조 800억원, 영업이익은 32조 7300억원으로 전년 대비 각각 15.9%, 398.2% 증가했다. 하지만 4분기 영업이익은 직전 3분기보다 29.2% 감소했다. 증권가에서는 애초 10조원 안팎까지 예상했다 최근 전망치를 7조 7000억원가량으로 낮춰 잡았는데 여기에도 못 미친 것이다. 잠정 실적 발표인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았다. 하지만 업계에선 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3조원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정했다. 이 밖에 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원 안팎, 디스플레이 1조원 안팎, TV·가전 3000억원 안팎 등으로 추산했다. 반도체 실적 부진은 스마트폰, PC 등 정보기술(IT) 제품 수요 침체가 예상보다 깊어 삼성전자가 주력하는 레거시(범용) 메모리 반도체의 수익성 악화가 길어지고 중국의 저가 물량 공세가 맞물린 영향 탓이 크다는 분석이다. 삼성전자는 이날 DS 부문 실적에 대해 “메모리 사업은 연구개발비 증가와 초기 램프업(생산량 확대) 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다”며 “비메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요가 부진한 가운데 가동률 하락과 연구개발비 증가 영향으로 실적이 하락했다”고 설명했다. 스마트폰 등을 담당하는 MX사업부 실적에 대해선 업체 간 경쟁 심화로 실적이 감소했다고 평가했다. 인공지능(AI) 열풍에 고부가제품인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요는 높지만 삼성전자의 HBM 양산이 지연되는 점도 악재다. 삼성전자는 ‘큰손’인 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 납품하는 게 급선무지만 엔비디아의 삼성전자 HBM3E 품질 테스트는 아직 10개월 넘게 진행 중이다. 증권가에서는 올 1분기까지 삼성전자의 실적 회복을 기대하기 어려울 것이란 전망이 우세하다. 다만 1분기에 바닥을 찍고 2분기부터 반등할 것이라는 기대도 있다. 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 공급망에 진입하면 실적 개선에 호재가 된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) ‘CES 2025’에서 삼성전자 HBM과 관련해 “현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다”면서 “그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고 할 수 있다”고 말했다. 다만 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러 하려고 한다. 그건 좋은 것”이라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 했다. 이날 삼성전자 주가는 전일 대비 1900원(3.43%) 오른 5만 7300원에 거래를 마쳤다. 실적이 저점을 찍고 반등할 것이란 기대감이 반영된 것으로 보인다.

미국 메모리반도체 기업 마이크론이 싱가포르에 약 10조원을 투입해 고대역폭 메모리(HBM) 공장을 짓는다. 마이크론이 싱가포르에 HBM 전용 생산 시설을 짓는 건 처음이다. 마이크론은 싱가포르 북부 우드랜드 지역에 약 70억달러(약 10조2200억원)를 투자해 HBM 패키징 시설을 만든다고 8일(현지시간) 밝혔다고 블룸버그통신이 보도했다. 공장은 내년 가동을 목표로 이날 착공됐고, 2027년부터는 생산을 늘릴 예정이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 기공식에서 “인공지능(AI) 수요가 급증하고 있다”며 “HBM 시장의 견고한 성장은 AI 구현에 첨단 반도체 기술이 중요한 역할을 한다는 방증”이라고 말했다.그는 HBM 시장이 2023년 40억달러(약 5조 8400억원)에서 2030년 1000억달러(145조 9500억원) 이상 규모로 급성장할 것으로 전망했다. 또 싱가포르 HBM 공장 가동 초기 일자리 약 1400개가 만들어지고 향후 최대 3000개를 창출할 수 있다고 덧붙였다. 마이크론은 현재 싱가포르에서 약 90000명을 고용해 낸드플래시 반도체 공장을 운영하고 있다. 최근 글로벌 첨단 기업들은 미국의 중국 견제 기조에 따라 제조 생산 기지를 동남아시아로 옮기고 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC의 계열사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 반도체업체 NXP는 싱가포르에 합작법인을 세우고 78억 달러(11조3900억원)를 투자해 반도체 웨이퍼 공장을 건설 중이다.

삼성전자가 지난해 4분기 시장 기대치에 크게 못 미친 6조 5000억원의 영업이익을 기록했다. 4분기 매출액은 75조원이었다. 연간으로는 2년 만에 매출 300조원과 영업이익 30조원대를 회복했다. 다만 2개 분기 연속 영업이익이 시장 기대치를 밑돌아 ‘삼성전자의 겨울’이 길어지는 것 아니냐는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조원, 영업이익 6조 5000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.7%, 영업이익은 130.5% 늘었다. 지난해 연간 매출액은 300조 800억원, 영업이익은 32조 7300억원으로 전년 대비 각각 15.9%, 398.2% 증가했다. 하지만 4분기 영업이익은 직전 3분기보다 29.2% 감소했다. 증권가에서는 애초 10조원 안팎까지 예상했다 최근 전망치를 7조 7000억원가량으로 낮춰잡았는데 여기에도 못 미친 것이다. 잠정 실적 발표인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았다. 하지만 업계에선 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3조원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정했다. 이밖에 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원 안팎, 디스플레이 1조원 안팎, TV·가전 3000억원 안팎 등으로 추산했다. 반도체 실적 부진은 스마트폰, PC 등 정보기술(IT) 제품 수요 침체가 예상보다 깊어 삼성전자가 주력하는 레거시(범용) 메모리 반도체의 수익성 악화가 길어지고 중국의 저가 물량 공세가 맞물린 영향 탓이 크다는 분석이다. 삼성전자는 이날 DS부문 실적에 대해 “메모리 사업은 연구개발비 증가와 초기 램프업(생산량 확대) 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다”며 “비메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요가 부진한 가운데 가동률 하락과 연구개발비 증가 영향으로 실적이 하락했다”고 설명했다. 스마트폰 등을 담당하는 MX사업부 실적에 대해선 업체 간 경쟁 심화로 실적이 감소했다고 평가했다. 인공지능(AI) 열풍에 고부가제품인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요는 높지만 삼성전자의 HBM 양산이 지연되는 점도 악재다. 삼성전자는 ‘큰 손’인 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E를 납품하는 게 급선무지만, 엔비디아의 삼성전자 HBM3E 품질 테스트는 아직 10개월 넘게 진행 중이다. 증권가에서는 올 1분기까지 삼성전자의 실적 회복을 기대하기 어려울 것이란 전망이 우세하다. 다만 1분기에 바닥을 찍고 2분기부터 반등할 것이라는 기대도 있다. 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 공급망에 진입하면 실적 개선에 호재가 된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) ‘CES 2025’에서 삼성전자 HBM과 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”며 “그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다”고 했다. 다만 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다. 그건 좋은 것이다”라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 했다. 이날 삼성전자 주가는 전일 대비 1900원(3.43%) 오른 5만 7300원에 거래를 마쳤다. 실적이 저점을 찍고 반등할 것이란 기대감이 반영된 것으로 보인다.

“월가 인공지능(AI) 거물에게 최악의 하루” AI 시장을 선도하는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 주목받는 연설을 한 직후, 주가가 하루 만에 6% 넘게 급락하자 포브스는 이같이 평가했습니다. 다만 이는 차익 실현에 따른 결과이며 엔비디아의 시장 지배력을 고려할 때 장기적인 성장 전망은 여전히 밝다는 분석이 나오고 있습니다. 7일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 6.22% 하락한 140.14달러로 장을 마쳤는데요. 이는 전날 황 CEO의 기조연설 직후 2.5% 상승하며 153달러라는 사상 최고가를 기록했던 것과는 대조적인 모습입니다. 전반적인 기술주 매도 흐름 속에서 엔비디아도 하락을 피하지 못했습니다. 이번 CES 2025 기조연설에서 황 CEO는 로봇 공학과 물리적 AI 분야를 중점적으로 다뤘습니다. 물리적 AI로의 시장 전환에 대비한 AI 하드웨어 및 소프트웨어 제품 개선 계획을 발표했고, 마이크론을 게임용 그래픽처리장치(GPU)의 메모리 파트너로 지명했습니다. 또한 자율주행 분야에서 주목할 만한 파트너십을 다수 발표했는데요. 토요타의 운전자 지원 프로그램에 반도체 칩을 공급하고, 오로라의 자율주행 트럭 기술을 제공하며, 우버의 자율주행 이니셔티브에 코스모스 물리적 AI 플랫폼을 제공하기로 했죠. 월가 분석가들은 대체로 황 CEO의 연설을 긍정적으로 평가했습니다. 미 증권사 로젠블랫의 한스 모제스만 애널리스트는 “엔비디아가 AI 리더십을 유지하기 위해 노력하고 있다”고 평가했으며, 골드만삭스의 도시야 하리 애널리스트는 “업계를 선도하는 혁신 능력과 강력한 파트너 및 고객 생태계를 잘 보여줬다”고 언급했습니다. 뱅크오브아메리카의 비벡 아리아 애널리스트는 “클라우드에서 기업과 소비자에 이르기까지 빠르게 확장되는 생성 AI 컴퓨팅 생태계에서 엔비디아의 지속적인 우위가 돋보였다”고 평가했습니다. 웨드부시증권의 댄 아이브스 애널리스트는 황 CEO의 연설이 “테크 기업 CEO 연설이라기보다는 록 콘서트같은 분위기였다”고 표현했습니다. 이처럼 호평이 쏟아졌음에도 엔비디아 주가가 급락한 데에는 여러 요인이 복합적으로 작용했는데요. 우선 기조연설 전 3거래일 동안 11.27% 급등했던 주가에 대한 차익 실현 매물이 쏟아진 것으로 분석되고 있죠. 이날 스탠더드앤드푸어스(S&P)500이 1.1%, 나스닥이 1.9% 하락하는 등 전반적으로 기술주가 약세를 나타냈다는 점도 엔비디아 주가에 영향을 준 것으로 보입니다. 블룸버그통신은 황 CEO 연설 전 급증했던 콜옵션 매수세가 주가 하락과 함께 대량 매도로 이어졌다고 분석했습니다. 콜옵션 매도가 크게 늘어나면 주가 상승에 대한 기대감이 낮아졌다는 뜻으로 풀이돼 이러한 심리가 다시 시장에 영향을 미친 것이죠. 여기에 미국의 통화 정책에 대한 우려로 투자 심리가 위축된 것도 하락 요인으로 작용했습니다. 그러나 엔비디아의 장기 성장 잠재력은 여전히 높게 평가받고 있습니다. 현재 시가총액 약 3조 5000억 달러인 엔비디아가 향후 12~18개월 내 5조 달러까지 오를 수 있다는 전망이 나오는데요. 이러한 성장 잠재력을 고려하면 엔비디아 주가가 상대적으로 저평가됐다는 분석도 있습니다. 미국 금융전문매체 모틀리풀은 “현재 엔비디아 주가는 2026년도 예상 수익의 약 32배에 거래되고 있다”면서 여전히 투자 매력도가 높다고 평가했습니다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”고 밝혔다. 황 CEO는 이날 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 가진 글로벌 기자간담회에서 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다”고 자신했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로, SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 테스트 중이다. 그는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다”며 “그들은 회복할 것(recover)”이라고 자신했다. 황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 10개월 넘게 아직 테스트 중인 셈이다. 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다(impatient). 그건 좋은 것이다”라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 강조했다. 다만 황 CEO는 삼성전자의 HBM이 자사의 GPU(그래픽 처리 장치·컴퓨터의 화면을 구성하는 이미지를 만드는 역할을 함)에 들어가려면 새로운 설계가 필요하다고 지적했다. 그는 “삼성은 새로운 설계를 해야 하고(they have to engineer a new design), 할 수 있다”며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적”이라고 설명했다. 황 CEO는 또 전날 발표한 새로운 소비자용 그래픽카드 지포스 ‘RTX 50’ 시리즈에 “마이크론 GDDR7을 쓴다”라고 밝힌 것에 대해서도 언급했다. GDDR7은 영상·그래픽 처리에 특화된 초고속D램 메모리로, 삼성전자·SK하이닉스가 모두 생산하고 있다. 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스 메모리를 선택하지 않은 이유에 대해 “삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까”라고 되물으면서 “내가 그렇게 말했다고 말하지 말라. 왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것”이라고 덧붙였다. 이어 “삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다”고 언급했다. 한편 황 CEO는 이번 CES 기간 SK 최태원 회장과 회동할 예정이란 사실도 밝혔다. 두 사람의 만남은 지난해 4월 이후 9개월 만이다. 당시 최 회장은 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사를 찾아 황 CEO를 만났었다. 그는 “최태원 회장과 내일 만날 것 같다”며 “만남을 매우 기대하고 있다”고 말했다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다.

SK그룹은 이번 ‘CES 2025’에서 인공지능(AI) 혁신 기술이 가져올 미래 청사진을 내보이고, 글로벌 AI 선도 기업들과의 파트너십 강화에 나선다고 6일 밝혔다. SK는 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등이 590평 규모의 공동 전시관을 운영한다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장 등 주요 계열사 최고 경영진이 국내외 주요 기업관에서 첨단 AI 기술 트렌드를 살피고 글로벌 기업과 협력 강화를 도모한다. 이를 위해 SK는 전시관 일부를 회의 공간으로 마련했다. SK는 이번 전시를 통해 ‘다양한 AI 혁신을 통해 지속 가능한 미래를 만들고 인류의 발전에 기여한다’는 사업 비전을 구체화할 계획이다. SK 전시관은 AI DC(데이터센터), AI 서비스, AI 생태계라는 3가지 섹션으로 구성된다. 관람객이 AI 서비스를 체험할 수 있도록 시연 중심으로 꾸며졌다. AI DC 테마 전시 구역에는 SK AI 데이터센터의 데이터 흐름을 표현한 6m 높이의 대형 LED 기둥을 중심으로 데이터센터를 구성하는 핵심 노하우인 에너지 설루션, 고대역폭메모리(HBM3E) 중심의 AI 반도체, 클라우드 서비스 등을 소개한다. AI 서비스 테마 전시 구역에서는 SK텔레콤이 북미 시장을 대상으로 올해 출시를 준비 중인 AI 비서 서비스 ‘에스터’가 시연되며 구체적인 서비스 계획도 발표된다.

SK하이닉스가 오는 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다. 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

증권사들이 을사년 주식시장 첫날인 2일부터 삼성전자의 목표 주가를 낮춘 보고서를 잇달아 내놨다. 삼성전자가 지난해 인공지능(AI) 반도체시장의 ‘큰손’ 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 품질 검증(퀄테스트)을 통과하지 못하면서 세계 반도체 경쟁에 제대로 대응하지 못했다는 평가다. 이날 삼성전자 리포트를 발간한 삼성증권과 대신증권, 한국투자증권은 모두 목표 주가를 낮췄다. 삼성증권은 8만 3000원에서 7만 4000원으로, 대신증권은 8만 5000원에서 7만 8000원으로, 한국투자증권은 8만 3000원에서 7만 7000원으로 내렸다. 신석환 대신증권 연구원은 “견조한 HBM, 서버 메모리 수요에도 불구하고 HBM 양산 일정이 기대보다 지연됐다”며 “스마트폰, PC 등의 수요 둔화, 레거시 메모리 공급 과잉에 따른 반도체 가격의 하락도 나타났다”고 했다. 실제 이날 삼성전자 주가는 장 내내 약보합권을 유지하다 5만 3400원을 기록하며 전 거래일보다 200원(0.38%) 오르는 데 그쳤다. 실제 삼성전자는 HBM3E(5세대) 8·12단을 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못한 상태다. HBM시장에서 뒤처진 삼성전자가 추격의 발판으로 삼을 수 있는 계기로 해석되지만 아직 결과물이 나오지 못하고 있다. 이에 더해 모바일과 PC 등 전통적인 반도체 수요처 부진으로 범용 D램과 낸드 가격은 내년 상반기까지 하락할 것이라는 전망이 나온다. 최근 시장조사기관 트렌드포스는 올해 1분기 낸드플래시 가격이 10~15%, 일반 D램 가격이 8~13% 하락할 것으로 예측했다. 삼성전자는 이날 신년사를 통해 2025년을 재도약의 원년으로 삼겠다는 의지를 밝혔다. 초격차 기술 리더십을 바탕으로 재도약의 기틀을 다지고 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 것이다. 스마트폰, TV 등 완제품을 담당하는 DX의 한종희 부문장(대표이사 부회장)과 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)은 “AI가 만들어 가는 미래는 우리에게 많은 기회를 제공할 것”이라며 “새로운 제품과 사업, 혁신적인 사업 모델을 조기에 발굴하고 미래 기술과 인재에 대한 투자를 과감하게 추진해 나가겠다”고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달 31일 로봇 전문 기업 ‘레인보우로보틱스’를 자회사로 편입해 로봇 사업을 미래 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 내비쳤다. 이에 따라 글로벌 로봇시장 공략과 함께 생산성 증대를 위한 국내외 사업장 내 로봇 도입 확대도 기대된다.

미 경제전문지 포브스가 검증된 실적과 성장성을 갖춘 7개 기업을 유망 성장주로 선정해 최근 발표했습니다. 이번에 선정된 기업들은 인공지능(AI), 제약, 핀테크 등 미래 성장 산업을 주도하는 기업들로 구성됐는데요. 성장성과 함께 미래 산업을 선도하는 기술력을 보유하고 있어 장기 투자자들의 관심이 집중될 것으로 예상됩니다. 먼저 제약 부문에서는 일라이릴리와 코셉트테라퓨틱스가 이름을 올렸습니다. 일라이릴리는 당뇨병과 비만 치료제 분야에서 두각을 나타내고 있는 기업으로, 특히 모운자로와 제프바운드 제품이 시장에서 큰 호응을 얻고 있습니다. 올해 주당순이익(EPS)은 각각 22.24달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 코셉트테라퓨틱스는 대사질환과 정신질환, 종양 치료제를 개발하는 기업으로, 주력 제품인 코림의 꾸준한 매출 성장이 기대되는 상황입니다. AI와 디지털 전환 분야에서는 서비스나우와 쇼피파이가 주목받고 있습니다. 서비스나우는 기업용 워크플로우 자동화 플랫폼을 제공하는 기업으로, AI 기반 솔루션을 통해 기업들의 디지털 혁신을 선도하고 있습니다. 올해 EPS는 16.87달러로 예상됩니다. 쇼피파이는 전체 이커머스 플랫폼 시장의 28%를 차지하는 온·오프라인 상거래 플랫폼 기업으로, 디지털 커머스 시장의 성장과 함께 꾸준한 실적 개선이 기대됩니다. 핀테크 분야에서는 메르카도리브레와 시프트포페이먼츠가 선정됐습니다. ‘남미의 아마존’으로 불리는 메르카도리브레는 남미 최대의 전자상거래 마켓플레이스와 온라인 결제 플랫폼을 운영하고 있습니다. EPS는 47.92달러로 전망되며, 남미 디지털 경제의 성장과 함께 높은 성장세가 예상됩니다. 시프트포페이먼츠는 최근 판매시점관리시스템(POS) 기업 인수를 통해 성장 동력을 확보한 통합 결제 처리 솔루션 기업입니다. 반도체 부문에서는 모놀리식파워시스템즈가 선정됐습니다. 이 기업은 서버와 AI, 자동차 부품 등에 사용되는 전력 제어 회로를 설계하고 판매하는 기업인데요. 자동차 산업과 AI, 5G 등 성장 산업과의 연관성이 높아 향후 성장 가능성이 주목받고 있습니다. 이번 성장주 선정에는 적용한 기준도 공개됐는데요. 5년 이상 연속 매출 성장을 기록하고, 향후 5년간 15% 이상의 매출 성장이 전망되는 기업들이 대상이 됐습니다. 또한 최근 12개월간 10% 이상의 매출 성장을 보이고, 올해 10% 이상의 EPS 성장이 예상되며, 향후 5년간 20% 이상의 EPS 성장이 전망되는 기업들을 선정했습니다. 아울러 10% 이상의 자기자본이익률(ROE)을 보유하고, 애널리스트들로부터 매수 또는 강력 매수 추천을 받은 기업을 가려 뽑았다는 설명입니다. 이와 함께 포브스는 올해 반도체 산업이 AI와 모바일 수요 증가에 힘입어 본격적인 성장세에 접어들 것으로 전망하면서 5개 종목을 매수할 것을 추천했습니다. 이른바 ‘AI 황제주’로 꼽히는 엔비디아와 대항마인 AMD, 미국 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 브로드컴, 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC, 미국 최대 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지 등입니다. AI 칩 시장을 선도하는 엔비디아는 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증으로 지난해 4분기 매출이 전년 대비 279% 증가했으며, AI 훈련용 칩 시장에서 85%의 점유율을 확보하고 있습니다. AMD는 AI 가속기 MI300 시리즈와 에픽 프로세서로 데이터센터 시장 공략을 강화하고 있습니다. 올해 MI300 가속기 주문은 35억 달러에 달할 것으로 예상되며, 데이터센터 CPU 시장 점유율도 28%까지 상승했습니다. 브로드컴은 데이터센터 소프트웨어 기업인 VM웨어 인수를 통해 종합 기술 솔루션 공급업체로 도약했으며, AI 인프라에 필수적인 네트워킹 및 스토리지 제품으로 2024년 AI 가속기 부문에서 55억 달러의 매출을 달성했습니다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 공고히 하고 있는데요. 지난해 고성능 컴퓨팅 칩 주문의 90%를 확보했으며, AI 관련 매출은 전년 대비 95% 증가했습니다. 마이크론은 AI 애플리케이션용 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션 분야에서 선전하고 있으며, HBM 칩의 총 마진이 90%에 달하는 가운데 주요 AI 기업들로부터 52억 달러의 선급 약정을 확보했습니다. 포브스는 “올해 글로벌 반도체 시장 규모는 지난해 대비 10% 증가한 6400억 달러에 이를 것으로 예상되며, 특히 AI 칩 시장은 35% 성장한 1200억 달러 규모를 형성할 것으로 분석된다”고 전했습니다.

중국이 세계 최초로 군사용 모바일 5세대 이동통신(5G) 기지국을 개발해 실전 배치를 앞두고 있다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 31일 보도했다. 공상과학 영화에서 보던 ‘인공지능(AI)로봇 전쟁’이 한 발 더 다가왔다는 평가가 나온다. SCMP는 중국 국유 통신사인 중국이동(차이나모바일)과 중국인민해방군이 공동 개발한 이 기지국이 “반경 3㎞ 안에 있는 최소 1만명 사용자에 전례 없이 빠른 속도와 저지연(low-latency), 매우 안전하고 신뢰할 수 있는 데이터 교환 서비스를 제공할 수 있다”고 전했다. 군용 5G는 민간용 5G와 달리 지상 기지국이 없거나 위성 신호가 손상되는 등의 혹독한 환경에서도 연결이 끊어지지 않아야 한다. 통신용 차량에 설치된 안테나는 건물 같은 장애물에 부딪치지 않도록 높이가 3ｍ 미만이어야 하는데, 이 경우 고품질 신호 커버리지 범위에 악영향을 줄 수 있다는 점도 난제로 꼽혀왔다. 이 문제를 해결하기 위해 중국 엔지니어들이 군용 차량 상단에 3~4대 드론을 탑재할 수 있는 플랫폼을 개발했다고 SCMP가 전했다. 이들 드론은 부대가 이동하는 중에 교대로 이륙해 ‘공중 기지국’ 역할을 할 수 있다. 매체는 “중국군의 5G 기술 활용이 ‘스마트 무기’ 활용의 폭을 넓힐 수 있다”면서 “중국은 지구상에서 가장 큰 규모의 무인 군대를 건설 중이다. 강력하지만 저렴한 드론과 로봇개, 기타 무인 전투 플랫폼들은 미래 전장에서 인간 병사의 수를 넘어설 것”으로 내다봤다. 올해 6월 SCMP는 허베이성 스자좡의 중국 국방대 연구진이 엄격하게 제한된 실험실 환경에서 세계 최초로 ‘AI 군 사령관’을 두고 워게임을 벌였다고 보도했다. AI에는 각종 전쟁 정보와 인간 경험과 사고방식, 군 지휘관의 성격과 결점까지 학습시켰다. 고령의 군 장성에 흔히 나타나는 건망증까지 반영하려고 AI 메모리 용량에 일부 제한을 뒀다. 인간을 모방한 AI 사령관은 PLA 전군(육·해·공·로켓)이 참여하는 대규모 컴퓨터 워게임에서 최고 지휘권을 부여받아 가상 전쟁을 치렀다. ‘총은 당이 통제한다’면서 AI가 군대를 이끄는 것을 금지하는 중국으로서는 이례적인 시도다. 이는 지난 5월 중국 군사논문집 ‘지휘통제와 방진’(Common Control & Simulation)에 게재된 동료평가 논문을 통해 밝혀졌다. AI 사령관 프로젝트 연구진은 실험에 대해 “갈수록 커지는 ‘수수께끼’에 대한 실행 가능한 해결책을 제공했다”고 설명했다. 중국의 최대 군사 현안이 대만해협·남중국해 내 우발적 미중 충돌 상황이 될 수도 있는 터라 이번 연구로 그간 보지 못한 새 전략을 찾았다는 의미로도 해석된다. 이제 글로벌 패권은 ‘누가 최고 성능의 AI를 확보하느냐’에 달렸다. 군사 분야에도 AI를 도입하고자 전 세계가 경쟁하고 있다. 선두 주자는 미국과 중국이다. 미 육군의 AI는 영화 ‘아이언맨’의 AI 비서 자비스처럼 ‘가상 참모’ 역할을 맡아 지휘관의 의사 결정을 돕는다. 미 공군의 AI 조종사도 최전방 훈련에 참여하고 있다. 다만 미국은 AI가 야기할 잠재적 위험을 우려해 아직까지 의사 결정 권한을 부여하진 않는다. 중국의 실험은 미래 전쟁이 ‘AI 사령관’의 대결로 귀결될 수 있다는 암시로 읽힌다. 그간 군 지휘관의 성격과 기질에 따라 전쟁의 수행 방식이 180도 달라져 승패에도 영향을 줬다. 한국전쟁에 참전한 펑더화이(1898~1974) 중국 인민지원군 사령관은 목숨을 걸고 누구도 예상치 못한 적진 침투를 즐겼다. 반면 항일전쟁 선봉장이던 린뱌오(1907~1971) 중국 국방부장은 위험을 최대한 피하며 ‘돌다리도 두들겨 보는’ 숙고를 거듭했다. 이를 보완하고자 중국 연구진은 “AI 사령관이 감정이나 충동에 휩쓸리지 않도록 초기 설정을 마쳤다”면서 ”냉철하고 객관적으로 현 상황과 가장 유사한 과거 시나리오를 선택해 이를 근거로 최대한 빠르게 해법을 내놓는 ‘백전노장’ 스타일”이라고 말했다. 이어 “필요시 AI 사령관의 성격을 바꿀 수도 있다”고 덧붙였다.

반도체를 담당하는 송재혁 삼성전자 DS 부문 최고기술책임자(CTO) 사장과 나비드 샤리아리 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 기술개발 수석부사장이 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2025’에 기조연설자로 나선다. 당초 기조연설은 팻 겔싱어 인텔 전 최고경영자(CEO)와 이정배 삼성전자 전 메모리사업부장(사장)이 맡을 예정이었지만, 두 사람 모두 올해 연말 자리에서 물러나면서 연설자가 교체됐다. 29일 업계에 따르면 ISSCC를 주관하는 국제전기전자공학자협회(IEEE)는 최근 홈페이지를 통해 바뀐 기조연설자 명단을 공지했다. ISSCC는 반도체 회로분야 최고 권위 학술대회로 ‘ISSCC 2025’는 내년 2월 16일(현지시간)부터 20일까지 미국 샌프란시스코에서 열린다. 앞서 ISSCC 2024와 ISSCC 2023에서는 각각 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장, 리사 수 AMD CEO가 기조연설을 진행한 바 있다. 송 사장은 내년 행사에서 ‘메모리 기술 혁신에 따른 AI 혁명’을 주제로 삼성전자의 메모리 기술력과 차세대 메모리 설루션을 알릴 것으로 예상된다. 또 샤리아리 수석부사장은 ‘인공지능(AI) 시대 혁신 매트릭스’ 주제로 발표에 나선다. 이 자리에서 인텔의 파운드리 기술력과 공정 로드맵을 소개할 가능성도 있다.

중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.

올해 삼성전자 반도체 사업이 흑자 전환에 성공하며 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 직원들이 다시 연말 성과급을 받게 됐다. 삼성전자는 27일 사내에 사업부별 ‘초과이익성과급’(OPI) 예상 지급률을 공지했다. 이 중에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 OPI 예상 지급률은 12~16%로 알려졌다. 삼성전자는 소속 사업부 실적이 연초에 세운 목표를 넘으면 초과 이익의 20% 한도 내에서 개인 연봉의 최대 50%까지 OPI를 지급한다. 이는 직원들의 수입 중 3분의 1을 차지해 ‘진짜 성과급’으로도 불린다. OPI는 보통 한 해 실적을 마무리한 뒤 연초에 지급된다. DS 부문은 지난해 초만 하더라도 2022년도분 실적으로 연봉의 50%를 받는 등 거의 매년 성과급을 챙겨왔다. 하지만 지난해에는 반도체 불황으로 14조 8700억원의 적자를 내면서 올해 초에는 OPI가 지급되지 않았다. 증권가에서는 올해 삼성전자 DS부문에서 매출 약 109조원, 영업이익 약 16조원을 달성하고, 특히 메모리는 20조원가량의 영업이익을 낼 것으로 추산했다. 다른 사업부의 OPI 예상 지급률은 대부분 전년보다 낮아졌다. 지난해 50% 성과급을 챙겼던 모바일경험(MX) 사업부는 갤럭시S24 판매 호조에도 지난해보다 적은 40~44% 수준으로 전해졌다. TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD) 사업부도 지난해(43%)보다 낮은 22~27%로 책정됐다. 앞서 12%를 받았던 생활가전(DA) 사업부, 네트워크사업부, 의료기기사업부는 각각 7~9%로 알려졌다. 삼성디스플레이는 36~40%, 삼성전기는 4~5%로 책정됐다. 삼성전자는 정확한 OPI 지급 규모를 산정해 내년 1월 지급 시점에 최종 공지할 계획이다. 앞서 삼성전자 DS 부문은 지난 20일 하반기 목표달성장려금(TAI)을 공지하고, 전 사업부에 반도체 50주년을 맞아 200만원의 위기극복 격려금도 지급했다. TAI는 연말 성과급인 OPI와 달리 매년 상·하반기 한 차례씩 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100％를 차등 지급하는 제도다.