올해 상반기 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 상반기 기준 역대 2위 기록을 달성했다. 미국의 관세 불확실성에도 역대 최고 실적을 기록한 반도체의 힘이 컸다. 14일 산업통상자원부와 과학기술정통부가 발표한 상반기 및 6월 ICT 수출입 동향에 따르면 올해 상반기 ICT 수출액은 지난해보다 5.8% 증가한 1151억 6000만 달러(약 158조 7250억원)를 기록했다. 지난 2월부터 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 핵심 수출품인 반도체가 큰 역할을 했다. 반도체 수출액은 733억 1000만 달러로 지난해 대비 11.4% 증가했다. 역대 상반기 최대 실적이다. 인공지능(AI) 서버 투자 확대로 DDR5·HBM 등 고부가 메모리 수요가 늘었고, 반도체 가격이 반등한 영향이다. 휴대전화도 삼성전자 신제품의 판매 실적으로 9.1% 올랐다. 컴퓨터·주변기기도 10.8% 증가했다. 지역별로는 중국으로의 수출이 419억 8000만 달러로 11.5% 감소했다. 반도체 자체 생산이 늘면서 반도체 수출이 15.6% 하락했다. 대신 대만(89.6%), 베트남(10.0%), 인도(9.3%) 등 대체 시장의 수출 실적이 반도체를 중심으로 좋은 흐름을 보였다. 하지만 하반기에도 흐름이 유지될지는 불투명하다. 앞서 트럼프 대통령은 반도체에 25% 품목관세 부과를 시사했다. 한국무역협회는 지난달 하반기 반도체 수출을 지난해보다 5.1% 감소한 723억 달러로 전망했다. 무협은 “글로벌 불확실성 확대에 따라 범용 메모리 수요가 다소 위축될 수 있다”며 “관세 조치로 반도체 재고 확보가 상반기에 선행돼 하반기 수요는 상대적으로 감소할 것”이라고 했다.

갤럭시 AI·새로운 폼팩터의 결합폴드7 접으면 8.9㎜… NPU 41%↑11% 넓은 화면, 멀티태스킹 척척플립7 ‘커버 스크린’ 사용성 강화하반기 실적 반등의 승부수 주목 삼성전자가 9일(현지시간) 미국 뉴욕 브루클린에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2025’에서 폴더블 스마트폰 신제품 ‘갤럭시 Z 폴드7’과 ‘갤럭시 Z 플립7’을 공개했다. 이번 행사는 갤럭시 인공지능(AI)과 새로운 폼팩터(기기 형태)의 결합을 통해 화면이 접히는 폴더블폰 진화의 정점을 선보인 것으로 하반기 삼성전자 실적 반등의 승부수가 될지 주목된다. 노태문 삼성전자 DX부문장 직무대행(사장)은 이날 “갤럭시 Z 폴드7은 하드웨어와 AI를 결합한 삼성의 가장 진보한 스마트폰 경험을 제공하는 제품”이라며 “디자인과 엔지니어링이 조화를 이뤘다”고 말했다. Z 폴드7은 삼성 폴더블폰 중 가장 얇고 가벼운 디자인(접었을 때 8.9㎜, 무게 215g)을 갖췄다. 스마트폰의 핵심 칩인 애플리케이션프로세서(AP)는 삼성전자와 퀄컴이 공동 개발한 ‘갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트’가 적용됐으며, 신경망처리장치(NPU) 성능이 41% 향상됐다. 이를 통해 실시간 언어 번역, 생성형 이미지 편집, 서클 투 서치 등 다양한 갤럭시 AI 기능을 더욱 빠르고 안정적으로 사용할 수 있다. 또한 전작 대비 11% 넓어진 8인치 디스플레이와 6.5인치 커버 디스플레이(접었을 때 외부 화면)를 통해 큰 화면을 이용한 멀티태스킹 효율을 높였다. 내구성도 강화됐다. 힌지(접히는 부분) 주변 프레임에는 기존보다 강도가 높아진 ‘아머 알루미늄’을 적용해 접고 펼치는 구조의 강도를 높이고 충격에도 잘 견디도록 했다. Z 플립7은 ‘커버 스크린’을 중심으로 사용성을 대폭 강화했다. 앞면에 새롭게 적용된 4.1인치 플렉스윈도우를 통해 스마트폰을 열지 않고도 문자 메시지에 답장하거나 음악을 제어하고, 셀카 촬영도 가능하다. 4.1인치 플렉스윈도우 탑재는 역대 Z 플립 시리즈 중 처음이다. 특히 Z 플립7에는 삼성 자체 모바일 칩 ‘엑시노스 2500’이 탑재됐다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계한 엑시노스 시리즈가 삼성 폴더블폰에 적용된 것은 처음이다. 업계는 플립7의 판매량에 따라 삼성이 고전하고 있는 비메모리 부문에서 수천억원대 매출이 발생할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 이번 플립7에 보급형 모델 FE도 함께 출시했다. 이날 함께 공개된 ‘갤럭시 워치8’ 시리즈는 삼성 스마트워치 중 가장 얇은 디자인과 새로운 내부 설계를 통해 착용감을 높였다. ‘항산화 지수’, ‘혈관 스트레스’ 분석 등 고급 기능이 새롭게 추가됐다. Z 폴드7와 플립7은 오는 25일부터 국내를 포함한 전 세계 시장에 순차 출시되며, 국내 사전 판매는 오는 15일부터 21일까지 진행된다.

삼성전자가 9일(현지시간) 미국 뉴욕 브루클린에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2025’에서 폴더블 스마트폰 신제품 ‘갤럭시 Z 폴드7’과 ‘갤럭시 Z 플립7’을 공개했다. 이번 행사는 갤럭시 인공지능(AI)과 새로운 폼팩터(기기 형태)의 결합을 통해 화면이 접히는 폴더블폰 진화의 정점을 선보인 것으로 하반기 삼성전자 실적 반등의 승부수가 될지 주목된다. 노태문 삼성전자 DX부문장 직무대행(사장)은 이날 “갤럭시 Z 폴드7은 하드웨어와 AI를 결합한 삼성의 가장 진보한 스마트폰 경험을 제공하는 제품”이라며 “디자인과 엔지니어링이 조화를 이뤘다”고 말했다. Z 폴드7은 삼성 폴더블폰 중 가장 얇고 가벼운 디자인(접었을 때 8.9mm, 무게 215g)을 갖췄다. 스마트폰의 핵심 칩인 애플리케이션프로세서(AP)는 삼성전자와 퀄컴이 공동 개발한 ‘갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트’가 적용됐으며, 신경망처리장치(NPU) 성능이 41% 향상됐다. 이를 통해 실시간 언어 번역, 생성형 이미지 편집, ‘서클 투 서치’ 등 다양한 갤럭시 AI 기능을 더욱 빠르고 안정적으로 사용할 수 있다. 또한 전작 대비 11% 넓어진 8인치 디스플레이와 6.5인치 커버 디스플레이(접었을 때 외부 화면)를 통해 큰 화면을 이용한 멀티태스킹 효율을 높였다. 내구성도 강화됐다. 힌지(접히는 부분) 주변 프레임에는 기존보다 강도가 높아진 ‘아머 알루미늄’을 적용해 접고 펼치는 구조의 강도를 높이고 충격에도 잘 견디도록 했다. Z 플립7은 ‘커버 스크린’을 중심으로 사용성을 대폭 강화했다. 앞면에 새롭게 적용된 4.1인치 플렉스윈도우를 통해 스마트폰을 열지 않고도 문자 메시지에 답장하거나 음악을 제어하고, 셀카 촬영도 가능하다. 4.1인치 플렉스윈도우 탑재는 역대 Z 플립 시리즈 중 처음이다. 특히 Z 플립7에는 삼성 자체 모바일 칩 ‘엑시노스 2500’이 탑재됐다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계한 엑시노스 시리즈가 삼성 폴더블폰에 적용된 것은 처음이다. 업계는 플립7의 판매량에 따라 삼성이 고전하고 있는 비메모리 부문에서 수천억 원대 매출이 발생할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 이번 플립7에 보급형 모델 FE도 함께 출시했다. 이날 함께 공개된 ‘갤럭시 워치8’ 시리즈는 삼성 스마트워치 중 가장 얇은 디자인과 새로운 내부 설계를 통해 착용감을 높였다. ‘항산화 지수’, ‘혈관 스트레스’ 분석 등 고급 기능이 새롭게 추가됐다. Z 폴드7와 플립7은 오는 25일부터 국내를 포함한 전 세계 시장에 순차 출시되며, 국내 사전 판매는 15일부터 21일까지 진행된다.

●트럼프 “상호관세, 8월 1일부터 시작한다” [중국 CCTV] 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) 소셜미디어(SNS)에 지난 7일 각국에 보낸 서한과 앞으로 보낼 서한을 공개하며 “관세는 2025년 8월 1일 시행된다. 날짜는 변하지 않았고 앞으로도 변하지 않을 것”이라고 했습니다. ●“트럼프발 관세폭풍 시즌2 시작” [중국 제일재경] 트럼프 대통령은 한국과 일본 등에 25% 관세를 부과하고 다른 아시아 및 아프리카 국가에도 30~40%의 관세를 부과할 것이라고 밝혔고, 발효일은 8월 1일로 미뤄 협상 시간이 길어졌습니다. 이번 관세 폭풍으로 미 3대 지수가 1% 미만 하락하는 등 4월보다는 충격이 덜했습니다. 8일 개장 당시 아시아 태평양 주식 시장은 일본과 한국 증시가 관세에 큰 영향을 받지 않았습니다. 닛케이 225와 한국 코스피는 각각 0.25%와 1.81% 상승했고, 상하이 종합지수와 홍콩 항셍지수는 각각 0.7%와 1.09% 오르는 등 놀랄 만한 성과를 거뒀습니다. 골드만삭스는 독일과 이탈리아 정상의 태도로 인해 유럽과 미국의 무역 협상이 합의에 도달할 가능성이 더 높아졌다고 보고 있으며, 이는 큰 틀의 합의를 구현한 뒤 시간을 벌어 후속 협상을 가질 것으로 보인다고 말했습니다. 이런 상황에서 변하지 않는 것이 있습니다. 전 세계가 미국 부채의 지속 가능성에 의문을 제기하고 있으며 ‘약(弱)달러’ 합의가 여전히 존재한다는 점입니다. 기관들이 미 달러화를 헤지하기 시작했고 세계 중앙은행이 달러화 비중을 줄이고 금 비중을 늘리고 있습니다. ●태국 재무장관 “트럼프 36% 관세 부과에 끝까지 싸울 것” [중국 환구망] 트럼프 대통령이 8월 1일부터 태국산 수입품에 36% 관세를 부과하겠다고 7일(현지시간) 밝혔습니다. 그러자 피차이 춘하바지라 태국 부총리 겸 재무장관은 8일 엑스(X)에 글을 올려 “협상팀은 (미국과) 계속 싸워왔고 앞으로도 계속 싸울 것”이라고 말했습니다. 로이터통신은 태국 재무장관이 미국이 부과한 36%의 관세에 대응하기 위한 예비 계획을 마련 중이라고 밝혔습니다. 품탐 웨차야차이 태국 총리 대행은 “미국이 7일 발표한 관세 정책은 그간 양측이 협상한 내용과 상반된다”면서 “관련 당사자들과 더 논의하고 협상을 계속할 준비가 돼 있다”고 말했습니다. ●말레이시아, 美 25% 관세 조치에 긴급 무역 협상 추진 [홍콩 사우스차이나모닝포스트] 트럼프 대통령은 말레이시아가 제조업을 미국으로 이전하면 관세를 철회할 수 있다고 제안했습니다. 이에 말레이시아는 ‘상호 이익이 되는’ 협상을 원한다고 밝혔습니다. 말레이시아는 미국과의 ‘포괄적’ 무역 협정 체결을 위한 협상을 계속 추진할 것이라고 무역부가 밝혔다. 이는 트럼프 대통령이 말레이시아 수출품에 25% 관세를 부과하기로 한 조치로 인한 타격을 완화하고자 쿠알라룸푸르가 서두르기 시작한 가운데 나온 조치입니다. ●中, 호주와 포괄적 전략적 동반자 관계 강화 추진 [중국 신화망] 앤서니 앨버니지 호주 총리가 12~18일 중국을 공식 방문합니다. 마오닝 중국 외교부 대변인은 앨버니지 총리의 이번 방문이 중국-호주 포괄적 전략 동반자 관계 수립 ‘두 번째 10년’을 맞아 이뤄지는 것이라고 설명했습니다. 중국은 호주와 협력하고 소통을 강화하며 상호 신뢰를 증진해 관계 발전을 촉진하는 기회로 삼을 용의가 있다고 밝혔습니다. ●대만, ‘최장 한광 훈련’ 개시 [홍콩 명보] 중국 본토 인민해방군을 가상의 적으로 설정한 대만군 한광 41호 군사훈련이 8일 시작됐습니다. 처음으로 10일간 치러지고 각본 없는 연속 훈련이 실시될 뿐만 아니라 ‘해변과 해안 적’에서 ‘도시 방어’로 발전해 작전 강도의 깊이를 심화했습니다. 이를 두고 중국 국방부는 “훈련이 어떻게 진행 되든 어떤 무기를 사용하든 조국 통일의 불가피한 역사적 추세를 막을 수는 없을 것”이라고 답했습니다. ●CXMT, 美 전방위 반도체 압박에도 IPO 추진 [대만 디지타임즈] 중국 최대 DRAM 제조업체인 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO) 절차를 시작합니다. 중국 반도체 자립 추구에서 중요한 신호탄입니다. 7일 중국 증권감독관리위원회는 해당 기업이 IPO 상담 단계에 진입했다고 확인했습니다. 중국국제자본공사(CICC)와 중국증권공사(CSC)가 자문사로 선정됐습니다. 이 회사가 언제 어디서 상장할지는 밝히지 않핬습니다. CXMT는 중국에서 DRAM 개발을 선도해 왔으며 2018년 자국 최초의 8Gb DDR4 칩을 출시하고 2019년까지 DDR4, LPDDR4, LPDDR4X 양산에 돌입했습니다. 2023년 말에는 LPDDR5 DRAM 칩을 공개했으며, 12GB LPDDR5 및 POP, DSC 등 다중 패키지 형식도 선보였습니다. 이들 제품은 샤오미와 트랜션 등 주요 스마트폰 OEM 업체에게서 품질을 검증받았습니다. ●美, 말레이시아·태국에 AI 칩 수출 규제 강화 [홍콩 Asia Times] 8일 미국은 “중국이 동남아시아 국가들을 통해 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 수입하고 있다”면서 “말레이시아와 태국을 대상으로 엔비디아의 고성능 AI 칩 수출 규제를 강화할 계획”이라고 밝혔습니다. 이는 중국 기업들이 해당 프로세서를 AI 모델 훈련에 사용하지 못하도록 막기 위한 조치입니다. 이 보고서는 중국 딥시크가 동남아시아 유령 기업을 통해 H100 칩을 포함한 고성능 엔비디아 칩을 확보하려 했다고 밝힌 내용을 인용했습니다. ●쉬인, 홍콩서 비공개 IPO 신청 [대만 연합보] 중국 패스트패션 전자상거래 사이트 쉬인이 홍콩 증시에 정식으로 상장을 신청했다는 소문이 돌았습니다. 소식통에 따르면 쉬인은 지난달 30일까지 홍콩교역소에 투자 설명서 초안을 비공개로 접수하는 한편 중국 증권감독관리위원회(증감회)에 상장 승인을 요청했다고 합니다. 소식통은 쉬인의 이번 홍콩 증시 상장 신청을 두고 ‘지체되는 런던 증시 요구조건을 완화해 IPO를 조기에 실시하도록 영국 규제 당국을 압박하려는 목적도 있다’고 지적했습니다. 지난해 쉬인은 런던에서 IPO를 신청했지만 영국 당국이 중국 증감회와 이견차를 좁히지 못하면서 승인을 미뤄왔습니다. 앞서 쉬인은 뉴욕 증시 상장을 모색했지만 당시 미중대립이 고조하고 강제노동 등 인권문제가 불거지면서 미국 내 반발이 거세지자 IPO를 단념해야 했습니다. 증감회가 승인한 쉬인의 투자 설명서를 영국 금융행위감독청(FCA)이 받아들일 용의가 있다면 쉬인에는 홍콩 증시보다 런런 증시가 우선적인 상장처가 될 가능성이 커 보입니다. 이 경우 쉬인은 홍콩 증시에 이중 상장하거나 2차 상장을 계속 추진할 공산이 농후하다고 중국 매체는 관측했습니다. ●홍콩, 스테이블코인 발행 추진…위안화 국제화 시동 거나 [중국 차이신] 홍콩 통화청(HKMA)은 8월 1일부터 스테이블코인 라이선스 신청을 접수합니다. 첫 번째 승인 결과는 올해 말까지 나올 것으로 예상됩니다. 이는 홍콩이 위안화 연동 디지털 통화 테스트의 역할을 맡는다는 새로운 추측을 불러일으킵니다. 국경 간 무역에서 미국 달러에 대한 의존도를 줄일 수 있기 때문입니다. 홍콩이 해외 위안화 스테이블코인의 샌드박스로 부상하면 위안화 국제화가 가속화하고 미국 중심 결제 시스템인 SWIFT의 대안이 될 수도 있다는 전망이 나옵니다.

●트럼프 “상호관세, 8월 1일부터 시작한다” [중국 CCTV] 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) 소셜미디어(SNS)에 지난 7일 각국에 보낸 서한과 앞으로 보낼 서한을 공개하며 “관세는 2025년 8월 1일 시행된다. 날짜는 변하지 않았고 앞으로도 변하지 않을 것”이라고 했습니다. ●“트럼프발 관세폭풍 시즌2 시작” [중국 제일재경] 트럼프 대통령은 한국과 일본 등에 25% 관세를 부과하고 다른 아시아 및 아프리카 국가에도 30~40%의 관세를 부과할 것이라고 밝혔고, 발효일은 8월 1일로 미뤄 협상 시간이 길어졌습니다. 이번 관세 폭풍으로 미 3대 지수가 1% 미만 하락하는 등 4월보다는 충격이 덜했습니다. 8일 개장 당시 아시아 태평양 주식 시장은 일본과 한국 증시가 관세에 큰 영향을 받지 않았습니다. 닛케이 225와 한국 코스피는 각각 0.25%와 1.81% 상승했고, 상하이 종합지수와 홍콩 항셍지수는 각각 0.7%와 1.09% 오르는 등 놀랄 만한 성과를 거뒀습니다. 골드만삭스는 독일과 이탈리아 정상의 태도로 인해 유럽과 미국의 무역 협상이 합의에 도달할 가능성이 더 높아졌다고 보고 있으며, 이는 큰 틀의 합의를 구현한 뒤 시간을 벌어 후속 협상을 가질 것으로 보인다고 말했습니다. 이런 상황에서 변하지 않는 것이 있습니다. 전 세계가 미국 부채의 지속 가능성에 의문을 제기하고 있으며 ‘약(弱)달러’ 합의가 여전히 존재한다는 점입니다. 기관들이 미 달러화를 헤지하기 시작했고 세계 중앙은행이 달러화 비중을 줄이고 금 비중을 늘리고 있습니다. ●태국 재무장관 “트럼프 36% 관세 부과에 끝까지 싸울 것” [중국 환구망] 트럼프 대통령이 8월 1일부터 태국산 수입품에 36% 관세를 부과하겠다고 7일(현지시간) 밝혔습니다. 그러자 피차이 춘하바지라 태국 부총리 겸 재무장관은 8일 엑스(X)에 글을 올려 “협상팀은 (미국과) 계속 싸워왔고 앞으로도 계속 싸울 것”이라고 말했습니다. 로이터통신은 태국 재무장관이 미국이 부과한 36%의 관세에 대응하기 위한 예비 계획을 마련 중이라고 밝혔습니다. 품탐 웨차야차이 태국 총리 대행은 “미국이 7일 발표한 관세 정책은 그간 양측이 협상한 내용과 상반된다”면서 “관련 당사자들과 더 논의하고 협상을 계속할 준비가 돼 있다”고 말했습니다. ●말레이시아, 美 25% 관세 조치에 긴급 무역 협상 추진 [홍콩 사우스차이나모닝포스트] 트럼프 대통령은 말레이시아가 제조업을 미국으로 이전하면 관세를 철회할 수 있다고 제안했습니다. 이에 말레이시아는 ‘상호 이익이 되는’ 협상을 원한다고 밝혔습니다. 말레이시아는 미국과의 ‘포괄적’ 무역 협정 체결을 위한 협상을 계속 추진할 것이라고 무역부가 밝혔다. 이는 트럼프 대통령이 말레이시아 수출품에 25% 관세를 부과하기로 한 조치로 인한 타격을 완화하고자 쿠알라룸푸르가 서두르기 시작한 가운데 나온 조치입니다. ●中, 호주와 포괄적 전략적 동반자 관계 강화 추진 [중국 신화망] 앤서니 앨버니지 호주 총리가 12~18일 중국을 공식 방문합니다. 마오닝 중국 외교부 대변인은 앨버니지 총리의 이번 방문이 중국-호주 포괄적 전략 동반자 관계 수립 ‘두 번째 10년’을 맞아 이뤄지는 것이라고 설명했습니다. 중국은 호주와 협력하고 소통을 강화하며 상호 신뢰를 증진해 관계 발전을 촉진하는 기회로 삼을 용의가 있다고 밝혔습니다. ●대만, ‘최장 한광 훈련’ 개시 [홍콩 명보] 중국 본토 인민해방군을 가상의 적으로 설정한 대만군 한광 41호 군사훈련이 8일 시작됐습니다. 처음으로 10일간 치러지고 각본 없는 연속 훈련이 실시될 뿐만 아니라 ‘해변과 해안 적’에서 ‘도시 방어’로 발전해 작전 강도의 깊이를 심화했습니다. 이를 두고 중국 국방부는 “훈련이 어떻게 진행 되든 어떤 무기를 사용하든 조국 통일의 불가피한 역사적 추세를 막을 수는 없을 것”이라고 답했습니다. ●CXMT, 美 전방위 반도체 압박에도 IPO 추진 [대만 디지타임즈] 중국 최대 DRAM 제조업체인 창신메모리(CXMT)가 기업공개(IPO) 절차를 시작합니다. 중국 반도체 자립 추구에서 중요한 신호탄입니다. 7일 중국 증권감독관리위원회는 해당 기업이 IPO 상담 단계에 진입했다고 확인했습니다. 중국국제자본공사(CICC)와 중국증권공사(CSC)가 자문사로 선정됐습니다. 이 회사가 언제 어디서 상장할지는 밝히지 않핬습니다. CXMT는 중국에서 DRAM 개발을 선도해 왔으며 2018년 자국 최초의 8Gb DDR4 칩을 출시하고 2019년까지 DDR4, LPDDR4, LPDDR4X 양산에 돌입했습니다. 2023년 말에는 LPDDR5 DRAM 칩을 공개했으며, 12GB LPDDR5 및 POP, DSC 등 다중 패키지 형식도 선보였습니다. 이들 제품은 샤오미와 트랜션 등 주요 스마트폰 OEM 업체에게서 품질을 검증받았습니다. ●美, 말레이시아·태국에 AI 칩 수출 규제 강화 [홍콩 Asia Times] 8일 미국은 “중국이 동남아시아 국가들을 통해 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 수입하고 있다”면서 “말레이시아와 태국을 대상으로 엔비디아의 고성능 AI 칩 수출 규제를 강화할 계획”이라고 밝혔습니다. 이는 중국 기업들이 해당 프로세서를 AI 모델 훈련에 사용하지 못하도록 막기 위한 조치입니다. 이 보고서는 중국 딥시크가 동남아시아 유령 기업을 통해 H100 칩을 포함한 고성능 엔비디아 칩을 확보하려 했다고 밝힌 내용을 인용했습니다. ●쉬인, 홍콩서 비공개 IPO 신청 [대만 연합보] 중국 패스트패션 전자상거래 사이트 쉬인이 홍콩 증시에 정식으로 상장을 신청했다는 소문이 돌았습니다. 소식통에 따르면 쉬인은 지난달 30일까지 홍콩교역소에 투자 설명서 초안을 비공개로 접수하는 한편 중국 증권감독관리위원회(증감회)에 상장 승인을 요청했다고 합니다. 소식통은 쉬인의 이번 홍콩 증시 상장 신청을 두고 ‘지체되는 런던 증시 요구조건을 완화해 IPO를 조기에 실시하도록 영국 규제 당국을 압박하려는 목적도 있다’고 지적했습니다. 지난해 쉬인은 런던에서 IPO를 신청했지만 영국 당국이 중국 증감회와 이견차를 좁히지 못하면서 승인을 미뤄왔습니다. 앞서 쉬인은 뉴욕 증시 상장을 모색했지만 당시 미중대립이 고조하고 강제노동 등 인권문제가 불거지면서 미국 내 반발이 거세지자 IPO를 단념해야 했습니다. 증감회가 승인한 쉬인의 투자 설명서를 영국 금융행위감독청(FCA)이 받아들일 용의가 있다면 쉬인에는 홍콩 증시보다 런런 증시가 우선적인 상장처가 될 가능성이 커 보입니다. 이 경우 쉬인은 홍콩 증시에 이중 상장하거나 2차 상장을 계속 추진할 공산이 농후하다고 중국 매체는 관측했습니다. ●홍콩, 스테이블코인 발행 추진…위안화 국제화 시동 거나 [중국 차이신] 홍콩 통화청(HKMA)은 8월 1일부터 스테이블코인 라이선스 신청을 접수합니다. 첫 번째 승인 결과는 올해 말까지 나올 것으로 예상됩니다. 이는 홍콩이 위안화 연동 디지털 통화 테스트의 역할을 맡는다는 새로운 추측을 불러일으킵니다. 국경 간 무역에서 미국 달러에 대한 의존도를 줄일 수 있기 때문입니다. 홍콩이 해외 위안화 스테이블코인의 샌드박스로 부상하면 위안화 국제화가 가속화하고 미국 중심 결제 시스템인 SWIFT의 대안이 될 수도 있다는 전망이 나옵니다.

삼성전자가 올해 2분기 시장 전망치를 크게 밑도는 ‘어닝 쇼크’(실적 충격)를 기록했다. 전체 실적의 절반 이상을 차지하는 반도체 사업 부문(디바이스솔루션·DS)에서 흔들린 탓인데, 업계에서는 삼성전자가 2분기에 저점을 찍고 3분기부터는 반등할 것으로 내다보고 있다. 삼성전자는 올 2분기 매출이 74조원, 영업이익은 4조 6000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출은 지난해 2분기보다 0.09% 줄었지만 영업이익은 55.94% 줄어들며 말 그대로 반토막이 났다. 이번 잠정 실적 발표에서는 부문별 실적이 따로 공개되지 않았지만, 증권가에서는 DS부문 영업이익이 1조원대 또는 그보다 밑돌 것으로 추정한다. 이번 실적 부진에는 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력 저하와 중국에 대한 미국의 인공지능(AI) 칩 수출 제재 등이 복합적으로 작용했다. AI 열풍이 이어지고 있음에도 삼성전자는 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하고 있으며, 비메모리 사업(파운드리)은 중국 고객 사양 제품 판매에 제동이 걸리면서 라인 가동률은 떨어졌고 수익성이 악화했다. 삼성전자는 이러한 부진을 선제적으로 털어내고자 2분기에 ‘재고자산 평가손실 충당금’을 대규모로 반영했다. 삼성전자 관계자는 “메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 일회성 비용 등으로 실적이 하락했으며, 비메모리 사업은 미국의 대중 제재로 인한 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했다”고 전했다. 재고자산 평가손실 충당금은 재고자산 가치 하락을 예상하고 미리 손실로 인식해 처리하는 것을 말하는데, 업계에서는 이번에 메모리와 비메모리를 통틀어 반영된 충당금 규모가 최대 1조원에 이를 것으로 보고 있다. 낸드 플래시 메모리의 부진도 실적 축소에 한몫했다. 지난해 하반기부터 전방 수요 부진으로 인한 고객사 수요 감소, 미국발 관세정책에 따른 재고 비축, 가격 하락 등으로 실적이 둔화했다. 지난 한 해 낸드에서만 4조원 안팎의 영업이익이 발생한 것과 달리 올해에는 적자가 날 가능성도 점쳐진다. 이와 함께 분기마다 적자를 내는 파운드리·시스템LSI도 올해 2분기 적자폭을 크게 줄이지 못한 것으로 보인다. 부문별 실적은 오는 31일 발표될 예정이다. 업계에서는 삼성전자가 올해 2분기에 저점을 찍고 오는 3분기부터는 반등할 것으로 예상한다. 메모리 가격 상승으로 업황 기대가 커지고 있고 반도체 불황기에 실적 버팀목 역할을 해 온 모바일과 디스플레이도 성수기에 진입하기 때문이다. 증권가에 따르면 DS부문은 오는 3분기와 4분기에 각각 3조~5조원대의 영업이익을 낼 전망이다. 최근 HBM3E 12단 개선 제품 공급에 성공한 AMD와 함께 주요 고객들을 대상으로 한 HBM의 출하량이 증가했다. 파운드리와 시스템LSI는 계절적 성수기 진입과 자사 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’ 판매가 늘어 적자폭이 줄어들 것으로 점쳐진다. 한편 삼성전자는 주주 가치 제고와 임직원 주식 보상을 목적으로 총 3조 9119억원 규모의 자기주식 취득을 결정했다고 이날 공시했다. 지난해 11월 주주 가치 제고 등을 위해 1년간 총 10조원 규모의 자사주를 분할 매입하겠다는 계획을 밝힌 데 따른 것으로 1차 매입(약 3조 500억원)과 2차 매입(약 3조 400억원)은 이미 완료됐다. 주주 가치 제고를 위한 자사주 소각은 적절한 시점을 정해 시행할 계획이다.

최근 인공지능(AI) 기술이 비약적으로 발전한 배경 중 하나로 강력한 그래픽처리장치(GPU) 등장이 거론됩니다. 그래픽 연산을 위해 중앙처리장치(CPU)보다 단순하고 작은 연산 유닛을 대량으로 탑재한 것이 수많은 행렬 연산을 통해 인공 신경망을 소프트웨어적으로 구현하기에 안성맞춤이었던 것이죠. 이제 GPU는 이름처럼 그래픽처리장치가 아니라 AI 연산 장치로 더 주목받고 있습니다. 하지만 GPU가 태생부터 인간의 뇌를 모방한 프로세서는 아닙니다. AI 연산을 위한 유닛만 따로 모은 신경망처리장치(NPU) 역시 사정은 마찬가지입니다. 이들은 모두 소프트웨어적 방법으로 신경망을 시뮬레이션하는 장비라고 할 수 있습니다. 사실 과학자들은 오래 전부터 하드웨어적으로 뉴런을 모방한 프로세서를 개발해 왔습니다. 이를 뉴로모픽 컴퓨팅(neuromorphic computing)이라고 하는데, 1980년대 미국 캘리포니아 공과대학의 캐버 미드 교수가 명명했다고 알려져 있습니다. 다만 이 시기에는 뉴런을 모방한 복잡한 프로세서를 제조할 만한 기술이 없었습니다. 1990년대에 사용되던 프로세서의 트랜지스터 집적도는 300만개를 조금 넘는 수준이었는데, 뉴런만 1000억개에 달하는 인간의 뇌를 모방한다는 것은 불가능한 일이었습니다. 하지만 21세기 들어서 프로세서 제조 기술이 발전하고 인공지능이 다시 주목받자 뉴로모픽 컴퓨터 개발도 활기를 띠기 시작했습니다. IBM의 트루노스(TrueNorth), 인텔의 로이히(Loihi)가 2010년대 후반 등장한 대표적인 뉴로모픽 칩입니다. 다만 GPU 기반 인공신경망 기술이 눈부신 발전을 거듭해 실생활 깊숙이 침투한 것과는 달리, 뉴로모픽 칩은 의미 있는 성과를 거두지 못했습니다. 이론적으로는 인간의 뇌를 모방한 인공 신경망이 GPU 기반 기술보다 우수할 것 같지만, 실제로는 뉴로모픽 칩이 여전히 의미있는 직접도를 구현하지 못해 이렇다 할 성과를 거두지 못하고 있습니다. 그래도 도전은 계속되고 있습니다. 뉴로모픽 칩 연구를 주도하는 기관 가운데 하나인 미 국립 산디아 연구소는 지난해 인텔 로이히2 칩을 이용한 할라 포인트 (Hala Point) AI 컴퓨터를 도입했습니다. 로이히2 칩은 23억개의 트랜지스터에 100만 개의 뉴런을 집적한 칩입니다. 할라 포인트는 로이히2 칩 1152개를 모아 11억 5000만개의 전자 뉴런을 구현했습니다. 여기에 산디아 연구소는 최근 영국 맨체스터대 연구팀이 개발한 스핀네이커 (SpiNNaker·Spiking Neural Network Architecture) 뉴로모픽 칩 아키텍처의 최신 버전인 스핀네이커2를 도입해 첫 가동에 들어갔습니다. 스핀네이커는 ARM 아키텍처 기반 뉴로모픽 칩입니다. 2018년에 공개한 뉴로모픽 컴퓨터는 100만개의 코어를 연결해 1억개의 뉴런을 흉내 낼 수 있었습니다. 여기서 파생된 뉴로모픽 스타트업인 스핀클라우드(Spinncloud)는 스핀네이커보다 10배 빠른 뉴로모픽 컴퓨터를 목표로 스핀네이커2를 개발했습니다. 공개된 스핀네이커2 시스템은 여러 개의 프로세서와 메모리를 탑재한 대형 메인보드가 24개 결합해 17만 5000개의 ARM 코어를 구성하고 있습니다. 흥미로운 사실은 솔리드스테이트드라이브(SSD) 같은 저장장치가 없다는 것입니다. 실제 뇌와 마찬가지로 뉴로모픽 컴퓨터도 꺼지지 않고 계속 작동하는 시스템이기 때문입니다. 산디아 연구소는 최종적으로 1억 5000만~1억 8000만개 뉴런을 구현할 계획입니다. 이것 역시 인간의 뇌에 비해 현저히 적은 숫자지만, 점점 더 실제 생물의 뇌와 비슷한 수준으로 늘려 나갈 계획입니다. 아직 뉴로모픽 컴퓨팅은 걸음마 단계를 조금씩 벗어나려고 하는 수준에 불과합니다. 하지만 뉴런을 모방하는 것이 아니라 진짜 뉴런과 시냅스에 가까운 구조를 지닌 만큼 정말 인간처럼 생각하고 자의식이나 감정을 지닐 수 있는 쪽은 오히려 뉴로모픽 컴퓨터일 수도 있습니다. 그것이 인간에게 축복이 될지 재앙이 될지는 모르겠지만, 만약의 가능성을 생각해 AI 기술을 통제할 방법이 뉴로모픽 컴퓨터에게도 필요할 것입니다.

최근 인공지능(AI) 기술이 비약적으로 발전한 배경 중 하나로 강력한 그래픽처리장치(GPU) 등장이 거론됩니다. 그래픽 연산을 위해 중앙처리장치(CPU)보다 단순하고 작은 연산 유닛을 대량으로 탑재한 것이 수많은 행렬 연산을 통해 인공 신경망을 소프트웨어적으로 구현하기에 안성맞춤이었던 것이죠. 이제 GPU는 이름처럼 그래픽처리장치가 아니라 AI 연산 장치로 더 주목받고 있습니다. 하지만 GPU가 태생부터 인간의 뇌를 모방한 프로세서는 아닙니다. AI 연산을 위한 유닛만 따로 모은 신경망처리장치(NPU) 역시 사정은 마찬가지입니다. 이들은 모두 소프트웨어적 방법으로 신경망을 시뮬레이션하는 장비라고 할 수 있습니다. 사실 과학자들은 오래 전부터 하드웨어적으로 뉴런을 모방한 프로세서를 개발해 왔습니다. 이를 뉴로모픽 컴퓨팅(neuromorphic computing)이라고 하는데, 1980년대 미국 캘리포니아 공과대학의 캐버 미드 교수가 명명했다고 알려져 있습니다. 다만 이 시기에는 뉴런을 모방한 복잡한 프로세서를 제조할 만한 기술이 없었습니다. 1990년대에 사용되던 프로세서의 트랜지스터 집적도는 300만개를 조금 넘는 수준이었는데, 뉴런만 1000억개에 달하는 인간의 뇌를 모방한다는 것은 불가능한 일이었습니다. 하지만 21세기 들어서 프로세서 제조 기술이 발전하고 인공지능이 다시 주목받자 뉴로모픽 컴퓨터 개발도 활기를 띠기 시작했습니다. IBM의 트루노스(TrueNorth), 인텔의 로이히(Loihi)가 2010년대 후반 등장한 대표적인 뉴로모픽 칩입니다. 다만 GPU 기반 인공신경망 기술이 눈부신 발전을 거듭해 실생활 깊숙이 침투한 것과는 달리, 뉴로모픽 칩은 의미 있는 성과를 거두지 못했습니다. 이론적으로는 인간의 뇌를 모방한 인공 신경망이 GPU 기반 기술보다 우수할 것 같지만, 실제로는 뉴로모픽 칩이 여전히 의미있는 직접도를 구현하지 못해 이렇다 할 성과를 거두지 못하고 있습니다. 그래도 도전은 계속되고 있습니다. 뉴로모픽 칩 연구를 주도하는 기관 가운데 하나인 미 국립 산디아 연구소는 지난해 인텔 로이히2 칩을 이용한 할라 포인트 (Hala Point) AI 컴퓨터를 도입했습니다. 로이히2 칩은 23억개의 트랜지스터에 100만 개의 뉴런을 집적한 칩입니다. 할라 포인트는 로이히2 칩 1152개를 모아 11억 5000만개의 전자 뉴런을 구현했습니다. 여기에 산디아 연구소는 최근 영국 맨체스터대 연구팀이 개발한 스핀네이커 (SpiNNaker·Spiking Neural Network Architecture) 뉴로모픽 칩 아키텍처의 최신 버전인 스핀네이커2를 도입해 첫 가동에 들어갔습니다. 스핀네이커는 ARM 아키텍처 기반 뉴로모픽 칩입니다. 2018년에 공개한 뉴로모픽 컴퓨터는 100만개의 코어를 연결해 1억개의 뉴런을 흉내 낼 수 있었습니다. 여기서 파생된 뉴로모픽 스타트업인 스핀클라우드(Spinncloud)는 스핀네이커보다 10배 빠른 뉴로모픽 컴퓨터를 목표로 스핀네이커2를 개발했습니다. 공개된 스핀네이커2 시스템은 여러 개의 프로세서와 메모리를 탑재한 대형 메인보드가 24개 결합해 17만 5000개의 ARM 코어를 구성하고 있습니다. 흥미로운 사실은 솔리드스테이트드라이브(SSD) 같은 저장장치가 없다는 것입니다. 실제 뇌와 마찬가지로 뉴로모픽 컴퓨터도 꺼지지 않고 계속 작동하는 시스템이기 때문입니다. 산디아 연구소는 최종적으로 1억 5000만~1억 8000만개 뉴런을 구현할 계획입니다. 이것 역시 인간의 뇌에 비해 현저히 적은 숫자지만, 점점 더 실제 생물의 뇌와 비슷한 수준으로 늘려 나갈 계획입니다. 아직 뉴로모픽 컴퓨팅은 걸음마 단계를 조금씩 벗어나려고 하는 수준에 불과합니다. 하지만 뉴런을 모방하는 것이 아니라 진짜 뉴런과 시냅스에 가까운 구조를 지닌 만큼 정말 인간처럼 생각하고 자의식이나 감정을 지닐 수 있는 쪽은 오히려 뉴로모픽 컴퓨터일 수도 있습니다. 그것이 인간에게 축복이 될지 재앙이 될지는 모르겠지만, 만약의 가능성을 생각해 AI 기술을 통제할 방법이 뉴로모픽 컴퓨터에게도 필요할 것입니다.

반도체 위탁생산(파운드리) 사업과 낸드 플래시 업황 부진에 삼성전자의 올해 상반기 성과급 규모가 대폭 축소됐다. 삼성전자는 4일 발표한 2025년 상반기 목표달성장려금(TAI) 지급률에서 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 성과급이 월 기본급의 최대 25%로 책정됐다고 밝혔다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도로, 매년 반기마다 사업부별로 실적으로 고려해 개별 책정된다. 메모리 시장이 활황이었던 지난해 하반기의 경우 실적 개선 성과로 기본급의 최대 200%의 TAI가 지급되기도 했다. 그러나 올해는 파운드리 부문이 적자를 기록하는 등 업황이 둔화하면서 DS부문의 전 사업부에 걸쳐 성과급이 줄어들었다. 사업부별로 메모리는 25%, 시스템LSI 12.5%, 반도체연구소 12.5%, 파운드리는 0%로 책정됐다. 지난해 상반기 메모리 사업부는 75%, 파운드리 사업부와 시스템LSI 사업부는 각각 37.5%를 받았지만 올해 대폭 줄어든 셈이다. DS부문의 임원들도 경영 성과를 개선하겠다는 의지로 TAI를 반납하겠다고 밝힌 상태다. 반면 완성제품(DX) 사업 부문에서는 갤럭시S25 출시로 모바일경험(MX) 사업부의 성과급이 75%를 기록했다. TV 등이 포함된 영상디스플레이(VD)사업부는 37.5%, 생활가전(DA)과 네트워크, 한국총괄, 경영지원 등은 50% 수준으로 책정됐다. 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등도 이날 상반기 TAI 지급률을 발표했다. 삼성디스플레이는 TV용 패널을 담당하는 대형사업부가 75%, 정보기술(IT)용 패널을 담당하는 중·소형사업부는 100%를 받는다. 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업을 담당하는 컴포넌트사업부가 100%, 그 외 사업부는 75%로 책정됐다. 삼성SDI는 전자재료사업부가 25%를, 중대형·소형사업부는 모두 0%로 결정된 것으로 전해졌다. 지급일은 오는 8일이다.

최근 지정학적 긴장과 미국의 대중 수출 규제 등으로 인공지능(AI) 서버 출하량이 당초 전망치보다 줄어들 것이라는 분석이 나오면서 국내 반도체 업계도 추이를 주목하고 있다. AI 서버에 다수의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되는 만큼 반도체 회사도 영향받을 수 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전세계 AI 서버 출하량이 전년 대비 24.3% 증가할 것이라고 4일 예측했다. 올 초 AI 서버 출하량 성장률을 28%로 잡았던 것보다 내려잡은 것이다. AI 서버 출하량 전망치가 소폭 하향한 것은 미국의 대중 수출 규제와 고강도 상호관세 정책 등 지정학적 긴장으로 AI 서버 수요가 줄어들 것이란 분석 때문이다. 전세계 AI 수요가 가장 큰 중국에 대한 미국의 수출 규제로 AI 대중 수출이 감소할 수 있다. 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 AI 서버용 칩 생산능력의 한계로 AI 서버 출하량 자체가 감소할 수 있다는 분석도 있다. 트렌드포스는 “많은 서버 주문자상표부착(OEM) 기업 및 클라우드서비스 기업들은 최근 관세 정책의 변화로 올 하반기 시장 전략을 재평가하고 있다”고 밝혔다. 국내 반도체 업계에서는 AI 서버용 칩에 필요한 HBM 수요가 줄어들지에 촉각을 세우고 있다. 일각에선 하반기 미국의 대중 수출 규제 및 관세 정책이 본격화하면 AI 서버 출하량의 성장세가 10%로 떨어질 수 있다는 관측도 제기된다. 현재는 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크 기업들이 기존의 정한 AI 서버 투자를 이어가고 있다. SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 5세대 ‘HBM3E’ 대다수를 공급하고 있다. 삼성전자는 최근 AMD에 HBM3E를 공급하기 시작했으며, 브로드컴에도 곧 HBM3E 공급할 것으로 알려졌다. 두 회사 모두 연내 6세대 ‘HBM4’를 양산하는 등 AI 서버 맞춤형 제품 비중을 늘리고 있다. 업계 관계자는 “일시적으로 관세 영향을 받을 순 있겠지만 AI 수요는 장기적으로 증가세를 이어갈 가능성이 크다고 본다”고 전했다.

역대 최대 실적을 목표로 했던 올해 수출 실적이 상반기 마이너스 성장(-0.03%)을 기록했다. 도널드 트럼피 미국 대통령이 촉발한 관세전쟁 여파에도 역대급 반도체 실적을 앞세워 선방했지만, 관세 불확실성이 여전한 탓에 하반기 전망은 불투명하다는 전망이 나온다. 산업통상자원부가 1일 발표한 ‘6월 및 상반기 수출입 동향’에 따르면 올해 상반기 수출액은 3347억 달러(432조 9200억원)로 지난해 같은 기간보다 0.03% 줄어든 보합세를 기록했다. 역대 상반기 중 세 번째에 해당하는 기록이다. 무역수지는 278억 달러 흑자로 2018년 상반기 이후 최대다. 주요 수출 품목인 반도체가 지난해보다 11.4% 증가한 733억 달러로 역대 상반기 최대 실적을 달성했다. 첨단메모리인 DDR5 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 견고하고 고정 가격이 반등한 덕이다. 서가람 산업부 무역정책관은 “하반기까지는 인공지능(AI) 서버 수요가 견고해 반도체 수출이 현재와 비슷한 흐름을 보일 것으로 전망된다”고 설명했다. 기업들이 관세를 피해 시장과 품목 다변화에 매진한 것도 긍정적이었다. 최대 시장인 미국(-3.7%)·중국(-4.6%)으로의 수출은 부진했지만, 아세안(3.8%), EU(3.9%), 중동(3.3%)으로의 수출은 플러스를 기록했다. 다만 하반기에도 흐름이 지속될지는 불투명하다. 장상식 한국무역협회 국제무역통상연구원장은 “미국은 상호관세 유예 기간이 만료되기 전 수입을 미리 앞당긴 측면이 있기 때문에 하반기에는 미국 내 수요가 줄어 대미 수출 여건이 더 좋지 않다”며 “트럼프 대통령이 예고한 반도체 관세가 적용되면 반도체 경기도 악화할 수 있어 하반기에는 하방 요인이 크다”고 전망했다. 한편, 6월 수출액은 598억달러로 지난해 같은 달과 비교해 4.3% 증가했다. 역대 6월 최대 실적이다. 15대 주력 수출 품목 중에서는 반도체 수출이 149억 7000만달러로 11.6% 증가하며 역대 월간 최대 실적 기록을 다시 썼다. 자동차 수출도 63억달러로 2.3% 증가했다. 역대 6월 최대 실적이다. 관세 영향 대미 수출은 줄었으나 유럽연합(EU)으로의 수출이 전기차 중심으로 늘어나고 중고차 수출이 크게 증가하면서 전체 증가세를 이끌었다.

미국의 고율 관세에도 지난달 한국 수출액이 6월 기준 역대 최고치를 기록했다. 관세 여파로 대미 수출과 대중국 수출이 동반 감소했지만, 반도체 수출 호조와 유럽연합(EU) 등 대체시장의 성장이 전반적인 수출을 이끌었다. 상반기 수출은 지난해 대비 보합세를 기록하면서 선방했다는 평가다. 하지만 관세로 인한 불확실성이 여전해 하반기 수출은 안심하기 이르다는 우려가 나온다. 산업통상자원부가 1일 발표한 ‘6월 수출입 동향’에 따르면 지난달 수출액은 598억 달러로 지난해 5월보다 4.3% 증가했다. 올해 수출액은 2월부터 4월까지 3개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 관세의 영향이 본격화된 5월 1.3% 감소하며 마이너스로 전환했지만 지난달 반등에 성공했다. 한국의 주요 수출품인 반도체가 149억 7000억 달러로 역대 최대실적을 기록했다. DDR5·HBM 등 견고한 고부가제품 수요를 바탕으로 주요 메모리제품 고정 가격이 반등하면서 최근 상승세가 지속되고 있다. 서가람 산업부 무역정책관은 “3분기까지는 인공지능(AI) 서버 수요가 견고해 반도체 수출이 비슷한 흐름을 보일 것으로 보고 있다”고 설명했다. 한국 수출의 큰 비중을 차지하는 대미 수출과 대중국 수출은 관세 여파로 각각 0.5%, 2.7% 감소했다. 지난달에 이어 2개월 연속 동반 감소다. 서 정책관은 “미국은 관세로 인한 자동차가 감소했다”며 “중국은 주요 수출품을 자국 생산으로 대체하거나 관세로 대미 수출이 막혀 한국의 중간재 수출도 줄어든 영향이 있다”고 설명했다. 하지만 9대 주요 지역 중 미국과 중국을 제외한 7개 지역에서 수출이 증가했다. 특히 EU 수출은 자동차·부품, 선박, 석유제품 수출이 늘면서 14.7% 증가한 58억 달러로 4개월 연속 플러스를 기록했다. 자동차 수출은 미국 관세 영향으로 대미 수출은 큰 폭으로 감소했지만 EU를 중심으로 전기차와 중고차 수출이 크게 증가했다. 이밖에 대아세안 수출은 반도체·선박·철강제품을 중심으로 2.1% 증가했고, 대인도 수출도 2.3% 상승하면서 기업들의 수출 다변화 전략이 효과를 낸 것으로 풀이된다. 올해 상반기 수출액은 3347억 달러로 지난해 상반기 대비 0.03% 감소했다. 상호관세와 품목관세 등 미국발 리스크가 심화한 가운데 선방했다는 평가다. 서 정책관은 “바이오나 선박 등 새로운 품목들이 예상보다 좋은 성적을 냈다”며 “어려운 여건 속에서 기업들이 경영전략을 통해 시장을 잃지 않기 위해 분투한 영향도 있다”고 말했다. 다만 하반기에도 이런 흐름이 지속될 수 있을지는 불투명하다. 오는 8일 도널드 트럼프 대통령이 유예했던 상호관세가 예정대로 부과되면 수출에 악영향을 미칠 수 있다. 상반기 무역수지는 1년 전보다 48억 달러 증가한 278억달러 흑자를 기록해 2018년 상반기 이후 최대 실적을 기록했는데, 미국이 무역적자 해소를 관세 부과의 근거로 삼은 점을 고려하면 향후 협상에서 한국에 불리한 면으로 작용할 가능성이 있다. 서 정책관은 “현재 관세로 인해 불확실성이 심해지면서 다른 품목은 계약이 어렵거나 미루는 현상이 현장에서 나타나고 있다”며 “정부 차원에서 수출 시장과 품목을 다변화하기 위한 여러 방안을 고민하고 있다”고 말했다.

장중 ‘29만닉스’… 이틀째 ‘6만전자’이달 들어서만 각각 40%·9% 올라美도 상승… 엔비디아 전고점 근접증권가선 “반도체 선전 이어질 것” 지난해 상반기 글로벌 증시를 뜨겁게 달궜던 ‘반도체 열풍’이 다시 한미 증시를 견인하고 나섰다. 업황 회복 기대감 속에 뉴욕증시 반도체 종목들이 급등하며 전고점 돌파에 시동을 걸었고, SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 반도체 종목의 주가도 치솟고 있다. 특히 외국인들은 지난해 6월 이후 1년 만에 처음으로 SK하이닉스와 삼성전자의 주식을 가장 많이 사들이며 데자뷔 행보에 돌입했다. 25일 SK하이닉스는 전 거래일 대비 2.69% 상승한 28만 6000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 29만 1500원까지 치솟으며 ‘28만닉스’ 입성 이후 하루 만에 ‘29만닉스’를 찍기도 했다. 전날 ‘6만전자’에 복귀한 삼성전자도 이날 1.32% 오른 6만 1300원으로 장을 마감했다. 시가총액 1, 2위 종목의 선전을 필두로 이날 반도체와 반도체 장비 업종은 전 거래일 대비 1.93% 상승했다. 방산과 조선, 은행 등 새 정권 출범 이후 국내 증시 상승세를 이끌었던 업종들이 주춤하는 와중에도 상승세를 이어 가며 코스피를 한 단계 더 끌어올렸다. 코스피는 이날 전 거래일 대비 0.15% 상승한 3108.25로 거래를 마쳤다. 최근 반도체 업종의 상승세는 인공지능(AI) 반도체 열풍이 일었던 지난해 상반기와 닮은 꼴이다. 이달 들어 외국인 투자자들이 코스피 시장에서 가장 많이 사들인 종목 1위와 2위는 SK하이닉스(1조 6617억원)와 삼성전자(1조 955억원)다. 외국인 순매수 상위 종목 1, 2위를 SK하이닉스와 삼성전자가 차지한 건 지난해 6월(1위 삼성전자 2조 5426억원·2위 SK하이닉스 9069억원) 이후 1년 만이다. 외국인 자금 유입 속에 SK하이닉스와 삼성전자는 이달 들어서만 각각 39.85%와 9.07% 올랐다. 앞서 뉴욕증시 반도체 종목도 24일(현지시간) 일제히 우상향했다. 중동 리스크가 해소되고 불확실성이 사그라들면서 반도체 업황 개선에 대한 기대가 커졌다. 전일 대비 2.59% 상승한 147.90달러로 거래를 마친 엔비디아는 전고점(149.43달러)에 근접했고 필라델피아 반도체 지수도 3.77% 급등했다. 대형 기술주 중심의 나스닥 지수도 1.43% 상승한 1만 9912.53으로 거래를 마치며 지난 2월 19일(2만 56.25) 이후 4개월 만에 종가 기준 2만선 돌파를 눈앞에 뒀다. 증권가에선 반도체 업종의 선전이 한동안 이어질 것이란 관측이 힘을 얻는다. 삼성증권과 한국투자증권, KB증권 등은 SK하이닉스의 목표 주가를 34만원까지 높여 잡았다. 노근창 현대차증권 연구원은 “고대역폭메모리(HBM) 수요와 범용 메모리 반도체 가격 상승세가 이어질 것으로 보여 한국 메모리 반도체 산업에 대한 투자 비중 확대 의견을 유지한다”고 했다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

‘AI 투자 100조원’ 실행 전략은美·中보다 하드·소프트웨어 부족특화된 한국형 LLM 개발로 돌파생산 공정에 AI 접목하면 새 기회AI 생태계 이미 만든 대만 배워야한국 과학 기술 발전 방안은 정부가 과학기술 비전 제시하고중국처럼 과감하게 규제 없애야무너진 창업 생태계 복원하려면 벤처기업 위한 정책 지원 늘려야‘AI 기술’ 인재 육성 방안은의대 광풍 탓에 이공계 기피 심화대우 높여 우수 인재 유출 막아야 외국인 유학생 韓 기업 취업 유도인재 확보·인구절벽 해소에 도움인공지능(AI)과 디지털 시대를 맞아 첨단기술 육성이 국가의 명운을 가르는 키워드로 등장했다. 이재명 정부는 ‘AI 3대 강국 도약’을 목표로 대통령실에 AI 수석을 뒀다. 최근 로봇공학자 출신인 김동환 서울과학기술대 총장은 “AI 경쟁에서 우리나라는 아직 늦지 않았다”면서 “강점인 제조업 경쟁력을 바탕으로 산업별 응용 AI를 개발하면 AI 강국으로 발돋움할 수 있다”고 말했다. 김 총장은 산업 현장에 대한 이해도가 높고 인문학적 소양까지 갖춰 글로벌 AI 경쟁에서 살아남기 위한 전략과 벤처 생태계 조성, 첨단 분야 융복합형 인재 육성 방안 등에 대해 현실적인 해법을 제시했다. -이재명 대통령은 ‘AI 투자 100조원’을 공약했다. AI 기술력이 앞선 미국, 중국 등과 경쟁하기 위한 전략은. “정부가 AI 분야 투자에 적극 나서기로 한 것은 잘한 일이다. 우리나라는 AI 분야의 최고 개발자가 미국이나 중국과 비교하면 절대 부족한 상황이고 AI 분야 하드웨어와 소프트웨어 모두 약한 상태다. 오픈AI처럼 전 영역을 아우르고 천문학적인 자본이 들어가는 거대언어모델(LLM)을 만들어 경쟁하는 것은 현재로서는 승산이 없다. 그래서 나온 대안이 ‘한국형 LLM’을 만들자는 것이다. 거대 LLM을 한국에 맞게 특화된 주제별로 나누어 전략적으로 개발해 사용하면 희망이 있다. 그런 의미에서 미국·중국에 비해 기술력과 자본력이 밀리지만 결코 늦지 않았다. 치열한 AI 경쟁에서 우리나라가 제조업 강국이라는 것은 큰 장점이다.” ●자동차·선박·반도체 제조공정 디지털화 -제조업 강국이 AI 경쟁력 확보에 왜 중요한가. “제조업에 AI 기술을 적용하면 산업 경쟁력을 획기적으로 향상할 수 있다. 자동차 산업의 경우 그 산업에 최적화된 AI 알고리즘, 즉 한국화된 AI 기반 기술을 개발하면 된다. 선박, 반도체 등 다양한 산업별로 데이터 분석 등을 통해 제조 공정을 디지털화하면 제품 품질과 가성비를 높일 수 있다. 산업별 맞춤형 AI를 육성해 새로운 시장을 개척해야 한다.” -중국은 이미 제조업에 AI 기술을 접목해 새로운 제품을 내놓고 있다. “우리나라가 제조업에 필요한 맞춤형 AI를 육성하지 않으면 몇 년 내 중국의 하청기업으로 전락할 수 있다. 지금 우리의 일부 기업은 생산 디지털화를 위한 맞춤형 AI 프로그램 개발을 중국 벤처기업에 맡기고 있는 실정이다. 정부는 산업별 맞춤형 AI 기술을 개발하는 신생 벤처기업에 투자하는 등 AI 산업 창업 생태계를 만들어야 한다.” -우리 기업의 AI 도입 수준은. “대기업은 AI 도입에 적극 나서고 있지만 작은 기업들은 예산 등의 문제로 AI 활용을 통한 기술 개발·사업화에 어려움을 겪고 있다. 벤처기업들이 나서 AI 기반 기술을 개발할 수 있도록 정부가 정책자금을 지원해야 한다. 젊은이들에게 새로운 창업 및 성공의 가능성을 높여 줄 것이다.” -본격적인 AI 시대를 준비하기 위해 최첨단 반도체가 필요한데. “한국은 글로벌 메모리 반도체 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있지만 AI 시대에 필요한 시스템 반도체는 크게 뒤처진 상황이다. 정보를 저장하는 메모리 반도체의 기술적 우위를 확장해 AI 반도체같이 데이터를 디바이스 내에서 계산·처리하는 시스템 반도체 부문을 강화해 반도체 산업 전반의 경쟁력을 강화해야 한다. 대만은 이 AI 시스템 생태계를 이미 완성했다. 우리와 달리 우수 인력들이 AI 분야에서 일하고 싶어 하고 충분한 보상을 받는다. 우리나라에 시사하는 바가 너무도 크다.” -우리나라 과학기술 발전의 걸림돌은. “중국은 과감한 기업 지원과 함께 각종 규제를 푼 반면 우리는 여러 유형의 규제로 인해 혁신적이고 과감한 기술개발에 한계가 있다. 예를 들어 자율주행 기술 개발을 위한 도로 데이터 수집도 제대로 하지 못하고 있다. 전략적인 가치가 무궁무진한 드론 개발 역시 마찬가지다. 한국 지형에 맞는 데이터를 확보해야 하는데 종국에는 데이터 기반 기술 프로그램을 외국에서 구입해야 하는 상황이다. 기술 종속이 일어날 수밖에 없다.” ●희생하는 기존 산업, 정부가 설득해야 -정부가 규제를 둘러싼 신산업과 기존 산업 간 갈등을 제대로 조율하지 못하고 있다. “기존 산업의 기득권층을 설득하지 못하면 기존 산업도 망하고 새로운 산업도 발을 붙일 수 없다. 산업구조를 바꾸다 보면 희생하는 산업이 생길 수밖에 없다. 이것을 정부가 일정 부분 책임져야 한다. 덴마크의 경우 저성과자 해고 시 정부가 근로자 소득의 90%를 최대 1년 반 보장하고 직업훈련 지원 프로그램 등을 통해 고용 유연화를 정착시켰다. 변화하지 않으면 모두 사멸된다고 설득해 규제 및 고용 유연성 문제를 풀어야 한다.” -과학기술 발전을 위해 가장 중요한 과제를 꼽는다면. “핵심은 인재다. 하지만 우리나라는 의대 광풍 등으로 이공계 기피현상이 심화되고 있다. 첨단산업 분야에서 이공계 석·박사급 전문 인력이 절대적으로 부족하다. 앞으로 10년 안에 이공계 인력 부족으로 인한 대위기가 올 수 있다. 우리나라는 5000만 인구에 맞춰진 산업 생태계를 가지고 있다. 10년 내에 닥칠 인구절벽 문제는 지금 준비하지 않으면 희망이 없다.” -오히려 해외로 인재가 유출되고 있다. “반도체나 AI 등의 우수 인력이 해외로 빠져나가고 있다. 우수 인재에 대한 확실한 처우로 유출을 막아야 한다. 외국인 고급 전문인력 유입에도 적극 나서야 한다. ‘20년 점프 전략’을 제안한다. 정부의 출산 장려정책으로는 다가올 인구절벽 위기를 해결하기 어렵다. 스무 살의 우수 외국 학생을 한국에 유치해 이들을 한국 대학에서 잘 가르친 뒤 중소·중견기업에 취업시키면 인재 유출의 빈자리를 메울 수 있다. 문제는 국내에서 공부한 외국인 유학생의 70~80%가 취업비자 발급 조건이 까다로워 본국이나 다른 나라로 간다는 점이다. 비자 문제를 해결하지 않으면 잘 교육시킨 외국인 인재들을 대만, 일본 등에 빼앗긴다.” ●창업하려는 청년에 미래 희망 보여줘야 -창업 열기도 사라졌다. “김대중 정부 때 벤처 활성화로 많은 과학기술자들이 창업에 나섰는데 그동안 이런 역동성이 거의 사라졌다. 정부의 장기적인 과학기술 로드맵이 부족하고 청년들에게 미래에 대한 희망을 주기가 어렵기 때문이다.” -대기업에만 이공계 인재들이 몰리는 것은 문제 아닌가. “산업 생태계에서 중소·중견기업의 역할이 중요하다. 대기업 협력기업인 이들 기업이 성장해 좋은 부품을 개발해야 대기업이 이를 시스템화하고 상품 가치를 올리는 산업 생태계가 형성되는데, 지금 이 생태계가 무너진 상태다.” -중소·중견기업은 심각한 인재난을 겪고 있다. “기술 벤처기업인 경우 대기업과의 임금 차액을 정부가 매칭해 제공하면 좋을 것이다. 대신 국가가 벤처기업의 일정 지분을 확보하면 벤처기업 활성화의 선순환 구조가 될 것으로 본다. 미국 공대 졸업생의 꿈이 창업기업에 가서 성공 스토리를 만드는 것이라면 우리는 직업 안정성을 위해 대기업 및 공기업을 선호하는 분위기가 지배적이어서 안타깝다.” -전 정부에서 연구개발(R&D) 예산을 삭감했다. “기초연구가 더 큰 어려움을 겪었다. 연구 예산 삭감도 문제지만 연구자들이 하고 싶은 연구를 하고 한 우물을 깊게 팔 수 있도록 하는 연구환경이 필요하다. 연구과제의 경우 대부분 정량적 지표로 평가하기 때문에 ‘연구를 위한 연구’에 매달리는 경우가 많다. 연구자들이 창의성을 발휘하고 연구 실패도 용인하도록 평가 지표를 과감하게 바꿔야 한다.” ●기업 동향 파악해 필요한 인재 육성 -서울과기대는 ‘과학기술’ 인재 육성에 역점을 두고 있는데. “2025년 신입생부터 AI 교과를 필수 과목으로 지정해 계열별 특성에 맞는 맞춤형 AI 교육체계를 구축했다. 스마트 로봇·차세대 반도체 등 6개 특화 산업 부문에서 산학협의체를 구성해 응용연구를 하고 있다. 첨단산업의 인재를 육성하는 전략을 대학의 발전전략으로 수립해 교육시설과 연구 기반 확대를 추진하고 있다. 창업지원단을 통해 학생 및 교수 창업도 적극 지원하고 있다.” -기업이 원하는 인재를 교육시킨다는 것인데. “저는 동문 기업을 방문해 기업에서 필요한 기술이 무엇인지 등 산업계 동향을 살펴본다. 사회 변화에 맞춰 고도화된 기술 교육을 하기 위해서다. 특히 과학기술 교육이 특화된 우리 대학의 강점을 살려 외국의 우수한 학생을 유치해 우리 대학에서 석·박사를 마치고 국내 첨단기업의 취업까지 지원하고 있다.” -평소 AI 시대에 필요한 융복합형 인재 양성을 강조했다. “기술과 인문학이 만날 때 창의적인 인재가 나온다. 대학에서도 학문 간 융복합이 이뤄지도록 이공계와 비이공계 교수들이 공동연구를 할 수 있도록 연구비를 지원했다. 예를 들어 우리 대학 도예학과 교수와 기계시스템디자인학과 및 신소재학과 교수가 협업연구로 새로운 도자기 유약 및 표면처리 등 획기적인 기술을 개발한 사례가 있다. 연구자들 간 협력과 교류가 새로운 아이디어와 혁신적인 연구 성과를 도출하는 중요한 출발이다.” ■김동환 총장은 서울대 기계설계학과 및 대학원 졸업 후 미국 조지아공대에서 기계공학 박사 학위를 받았다. 1998년 서울과기대 교수로 부임한 이후 2023년 12월 총장으로 취임했다. 산업현장에 대한 이해가 높은 로봇 공학자 출신으로 행정력과 추진력을 겸비해 115년 역사의 서울과기대를 ‘창학’ 수준으로 탈바꿈시키고 있다는 평이다. AI 시대에 요구되는 첨단 분야 인재와 융복합형 창의력을 갖춘 인재 육성에 역점을 두고 있다. 대한기계학회 회장을 지냈다. 최광숙 대기자

최근 몇몇 대형 로펌 관계자들을 만났다. 이재명 정부에 대한 기대감이 엿보였다. 곧 ‘큰 장’이 설 것이라고 보는 듯했다. 그럴 만도 하다. 상법 개정안부터 노란봉투법(노동조합법 개정안)까지 각종 기업 규제 법안이 대기 중이다. 로펌에 자문을 하거나 이를 준비하는 기업 고객이 늘고 있단다. 특히 윤석열 전 대통령 시절엔 이렇다 할 대형 기업 수사가 없었는데 특검 수사가 끝나면 검찰의 칼날이 기업 수사로 이어지지 않겠느냐고 보는 관측도 있다. 벌써 법조계 안팎에서는 김건희 여사 관련 특검이 기업 수사로 번질 가능성까지 조심스레 제기된다. 그간 김 여사가 기업과 접촉이 많았고 그 과정에서 온갖 로비가 있지 않았겠느냐며 확인되지 않은 말까지 돈다. 로펌과 함께 공정거래위원회(공정위)도 표정관리 중이다. 이재명 대통령이 취임 이틀 만에 ‘상생 경제’를 강조하며 공정위 인력 확충 필요성을 언급해서다. ‘재계 저승사자’인 공정위가 바빠지면 기업 상황은 나빠진다. 전례에 의했던 거래 관행도 공정거래법 위반으로 제재 대상이 될 수 있고, 오너를 겨냥한 배임 혐의 조사도 늘어날 수 있다. 로펌은 화색이 돌 수밖에 없다. 기업들이 잦은 조사와 제재, 행정·형사소송까지 겪으며 곡소리를 내는 동안 로펌은 수백억원 규모의 자문·수임료를 챙긴다. 그 수혜는 로펌들이 영입한 공정위 출신 전관들에게도 일부 돌아간다. 지난해만 해도 공정위 퇴직자 15명 중 11명이 대형 로펌에 취업했다. 하지만 정작 공정위의 판단은 법원에서 뒤집힐 때가 많다. 법원에서 과징금이 취소되거나 줄어들기 일쑤다. 자회사 가맹 택시인 ‘카카오T블루’에 ‘콜’(승객 호출)을 몰아준 의혹으로 카카오모빌리티에 271억원의 과징금을 부과한 공정위 처분을 전액 취소해야 한다는 지난달 법원 판결이 대표적이다. 공공택지 전매 등의 행위로 계열사를 부당 지원했다며 호반건설에 부과한 약 608억원의 과징금 중 60%에 달하는 365억원을 취소하라는 서울고법의 판결도 있다. 지난해 6월에는 SPC그룹의 647억원 과징금을 전액 취소하라는 대법원의 확정판결도 났다. 그러나 소송에 드는 막대한 비용이나 기업의 명예 훼손, 기회 손실 등 유·무형의 피해는 누구도 책임지지 않는다. 기업들은 더욱 몸을 낮추고 있다. 덩치를 키운 공정위가 어디를 겨냥할지, 조직의 존립 가치를 입증해야 하는 검찰이 오너를 타깃으로 삼을지 예측하기 어려워 조심하는 기색이 역력하다. 그뿐인가. 이 대통령이 “라면 한 개에 정말 2000원이냐”며 가공식품 물가 대책 마련을 지시한 것도 기업들은 예사롭지 않게 본다. 물가 잡기 차원을 넘어 유통 구조, 가격 담합 등으로 수사가 확장될 수 있다는 우려 때문이다. 그간 중대재해처벌법 위반 사건이 대표 기소까지 간 일이 거의 없는데 이젠 어디까지 확대될지 모른다고 걱정하는 기업도 있다. 기우일 수도 있다. 하지만 오너의 부재가 부진의 한 원인이 된 삼성만 봐도 기업들은 예민할 수밖에 없다. 33년간 메모리 반도체 1위 자리를 지켜 온 삼성전자가 올해 초 SK하이닉스에 자리를 내준 것도 그렇다. 물론 여러 면에서 삼성의 대응이 늦긴 했지만 오너 사법리스크가 장기화되면서 인공지능(AI) 트렌드에 제때 대응하지 못했기 때문이라는 분석이 나온다. 세계 경제는 안갯속이고, 국내 경기는 악화일로다. 이런 상황에서 기업을 압박하고 투자의 ‘키’를 쥔 오너들을 사법 리스크로 옭아매면 성장동력의 불이 꺼질 수도 있다. 물론 잘못이 있는데 덮으라는 말은 아니다. 정권 초반의 ‘실적 쌓기용’ 무리한 수사를 경계해야 한다는 것이다. 우리는 그간 기업을 압박하며 “투자하라, 일자리 만들라”고 강요하는 사례를 숱하게 봐 왔다. 정말로 ‘주가지수 5000 시대’를 만들려면 기업 수사도 현명해야 한다. 백민경 사회부장

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.