인공지능(AI) 붐에 힘입어 지난 3월 반도체 생산이 19개월 만에 가장 큰 폭으로 뛰면서 전(全)산업생산이 2개월째 오름세를 이어 갔다. 하지만 소비와 투자는 마이너스로 돌아서는 등 내수가 불안하다. 관세전쟁 여파가 본격화하는 4월부턴 산업생산마저 쪼그라들 수 있다는 우려도 나온다. 통계청이 30일 발표한 ‘3월 산업활동 동향’에 따르면 지난달 전산업생산 지수는 114.7(2020년=100)로 전월보다 0.9% 올랐다. 지난 1월엔 1.6% 감소했지만, 2월 1.0% 증가한 데 이어 3월까지 두 달 연속 증가 흐름을 지속했다. 광공업 생산은 제조업(3.2%) 중심으로 생산이 늘면서 2.9% 증가했다. 특히 AI 서버 수요가 확대되면서 D램과 플래시메모리 등 메모리반도체를 중심으로 반도체 생산이 13.3% 확대됐다. 2023년 8월 이후 19개월 만에 최대 증가 폭이다. 반면 건설업 생산은 토목과 건축에서 공사 실적이 모두 줄어 2.7% 감소했다. 반면 내수의 두 축인 소비와 투자는 얼어붙었다. 서비스 소비를 보여 주는 서비스업 생산은 0.3% 줄었다. 도소매업 생산도 3.5% 줄며 감소로 돌아섰다. 재화 소비를 의미하는 소매판매 지수도 0.3% 줄었다. 통신기기·컴퓨터 등 내구재가 8.6% 줄어든 결과다. 설비투자는 0.9% 줄었다. 농업·건설·금속기계 등 기계류(-2.6%)에서 투자가 줄어든 영향이다. 건설 수주도 기계 설치 등 토목을 중심으로 줄면서 1년 전보다 8.7% 내려앉았다. 현재 경기 상황을 보여 주는 동행종합지수 순환변동치는 전월보다 0.3포인트 상승하며 2개월 연속 올랐다. 향후 경기를 예고해 주는 선행종합지수 순환변동치도 0.2포인트 증가했다. 조성중 기획재정부 경제분석과장은 “3월엔 철강 빼고는 (품목별) 관세가 부과되기 전이라 밀어내기가 있었을 순 있지만 효과를 파악하긴 어렵다”면서 “불확실성이 매우 큰 상황”이라고 짚었다.

이재명 더불어민주당 대선후보가 28일 이승만·박정희 등 전직 대통령 묘역 참배로 당 대선 후보로서의 첫 일정을 시작한다. 이 후보는 이날 오전 9시 서울 동작구 국립 서울현충원을 찾아 이승만·박정희·김영삼·김대중 전 대통령의 묘역을 모두 참배할 예정이다. 이 후보가 보수 진영의 전직 대통령 묘역까지 찾아가는 것은 중도·보수로의 확장 등 국민 통합에 방점을 찍은 행보라는 해석을 낳는다. 이 후보는 전날 후보로 선출된 직후 수락 연설에서 “모든 국민의 후보”를 자처하며 “대통령의 제1과제인 국민통합 책임을 확실하게 완수하겠다”고 말했다. 이 후보는 이어 오후에는 경기도 이천시에 있는 SK하이닉스 이천 캠퍼스를 방문해 ‘AI(인공지능) 메모리 반도체 간담회’를 열고 기술 발전과 경제 성장에 초점을 대선 행보를 이어간다. 간담회에는 SK하이닉스에서 곽노정 최고경영자(CEO) 등이 참석할 것으로 보인다.

글로벌 주요 반도체 업체들이 중국 업체의 저가 공세로 수익성이 악화한 구형 D램 생산에서 점차 손을 떼고, 고사양·고용량 첨단 제품으로의 전환을 가속화한다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 PC와 모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR4에 이어 3세대 고대역폭메모리 ‘HBM2E’ 제품도 단계적으로 생산을 중단하고 5세대 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’에 집중할 것으로 알려졌다. 미국 마이크론은 이미 지난해부터 DDR4 제품들을 단계적으로 단종해 왔으며, 최근에는 서버용 구형 DDR4 모듈 생산 중단 계획을 고객사에 알렸다. SK하이닉스도 DDR4 생산량을 줄이고 있다. 현재 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 탑재되며, HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 탑재된다. 삼성전자는 기존 D램 생산 라인을 DDR5 등 고사양 제품 생산 라인으로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 한 자릿수로 대폭 줄이면서 “HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스도 지난해 10월 “DDR4와 LPDDR4 생산을 계획보다 빨리 축소하고 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획”이라고 밝혔다. 국내 메모리 업체들이 구형 D램 생산을 접고 서둘러 고사양 제품으로 전환하려는 것은 더는 현재의 비즈니스 모델로 수익을 내기 어려워졌기 때문이다. 구형 D램은 중국 업체의 물량 공세로 수익성이 악화한 데다 중국의 창신메모리(CXMT)가 DDR4 생산을 더 늘리고 있어 향후에도 하락세가 지속될 가능성이 크다. 다만 SK하이닉스가 HBM 시장의 우위를 점한 상황에서 삼성전자는 HBM 최대 고객사인 엔비디아로부터 품질 테스트 통과하는 것이 선결 과제로 꼽힌다.

전년 동기 대비 무려 158% 증가 고부가 HBM·DDR5 판매 호조“글로벌 기업 AI 인프라 투자 늘어2028년까지 연평균 50%씩 성장” SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 예측했다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론, 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

엔비디아는 올해 초부터 최신형 그래픽 카드인 지포스 RTX 50 시리즈를 하나씩 공개했습니다. 하지만 공개 후 소비자들의 반응은 아직 차갑기만 합니다. 기대한 만큼 성능 향상 폭이 크지 않은 데다 페이퍼 론칭 논란이 일 정도로 물량도 부족했기 때문입니다. 물량 부족 문제는 서서히 해소되고 있지만, 아직도 소비자들이 체감하는 가격은 가뜩이나 비싸진 공식 가격보다도 더 비싼 편입니다. 최상위 그래픽 카드인 지포스 RTX 5090은 한때 800만원을 호가하기도 했지만, 심지어 가격을 지불할 의사가 있는 소비자도 물건을 구하기 어려울 정도였습니다. 이제는 공급이 약간 원활해진 상태지만, 여전히 RTX 5090은 400만~500만원대이고, RTX 5080 역시 999달러라는 공식 가격이 무색하게 아직도 200만원 전후의 가격에서 팔리고 있습니다. 하지만 사실 대다수 소비자들이 100만원이 넘는 고가 그래픽 카드를 구매하는 것은 아닙니다. AI 개발 및 연구라면 몰라도 게임이 목적이라면 그렇게 많은 돈을 지불하기 부담스럽기 때문입니다. 실제로 시장에서 가장 많이 팔리는 것은 100만원이 넘지 않는 ‘저렴한’ 가격의 그래픽 카드들입니다. 이번에 출시된 지포스 RTX 5060Ti처럼 60 라인업의 중급형 그래픽 카드가 여기에서 속합니다. 이들은 주로 팔리는 대중적 그래픽 카드라는 뜻에서 메인스트림 제품으로 불리기도 합니다. 물론 메인스트림 그래픽 카드도 이제는 그렇게 저렴하지 않습니다. RTX 4060도 40만원대, RTX 4060 Ti는 60만원대에서 가격을 형성하고 있습니다. 그나마 그 뒤를 잇는 RTX 5060 시리즈에서 한 가지 희망적인 부분은 초기 출시 가격이 전작보다 저렴해졌다는 것입니다. RTX 5060Ti의 가격은 16GB(기가바이트) 버전 기준 429달러(약 61만원)로 RTX 4060보다 70달러나 저렴해졌고 8GB 버전 역시 379달러로 20달러 저렴해졌습니다. 기본 모델인 RTX 5060은 299달러로 가격이 동결됐지만, 고급형인 Ti 모델과 성능 차이가 줄어들어 어느 정도 납득할 수 있는 수준으로 여겨집니다. 하지만 먼저 출시된 RTX 5060 Ti의 벤치마크 결과를 보면 아쉬운 점이 많은 게 사실입니다. RTX 5060 Ti의 성능은 RTX 4060 Ti와 비교해서 17~23% 정도 높기는 하나 RTX 4070과 비교해서는 7~12% 정도 낮은 성능을 보여주고 있습니다. 일반적으로 차세대 제품이 나오면 이전 세대 상위 제품을 넘어섰던 것과 비교해서 아쉬운 대목입니다. 다소 아쉬워 보이는 성능은 사실 RTX 5060 Ti의 스펙을 생각하면 당연한 결과이기도 합니다. RTX 5060 Ti에 사용된 GB 206은 전작인 RTX 4060 Ti에 사용된 AD 106보다 큰 GPU가 아닙니다. 둘 다 TSMC의 4N 공정으로 만들어졌는데, GB 206의 트랜지스터 집적도가 219억 개로 오히려 AD 106보다 10억 개나 줄어들었습니다. 덕분에 다이 사이즈도 줄어들어 최신 GDDR7 메모리 적용에도 가격을 낮출 여지가 있었던 것으로 보입니다. 다만 트랜지스터 집적도가 줄어든 만큼 성능도 약간 줄거나 비슷한 게 아닐까 하는 우려도 있었으나 출시 후 벤치마크 결과를 보면 이런 최악의 경우는 피한 것으로 보입니다. GPU 아키텍처 개선과 GDDR7 덕분에 대폭 늘어난 메모리 대역폭(288GB/s에서 448GB/s로 증가)이 최악의 결과를 피한 비결로 보입니다. 그래도 벤치마크 결과를 보면 RTX 5060 Ti는 대다수 소비자들에게 실망스러운 제품인 것이 분명합니다. 몇 년을 기다렸는데, 성능 향상 폭은 기다림의 대가치곤 만족스럽지 않기 때문입니다. 다만 한 가지 치트키라고 할 수 있는 부분은 인공지능 이미지 품질 및 성능 향상 기술인 DLSS 4입니다. DLSS 4의 다중 프레임 생성(MFG)를 사용하면 속도가 몇 배 빨라질 수 있습니다. DLSS 4를 지원하는 게임에서는 MFG x4 적용 시 RTX 4070은 물론 RTX 4070s도 넘어서는 성능을 보여줍니다. 물론 모든 게임에서 DLSS4가 지원되는 것은 아니지만, 이미 100개의 게임이 지원 리스트에 추가됐고 점점 지원 가능한 게임의 숫자가 늘고 있어 시간이 지날수록 RTX 4060 Ti와 체감 차이가 분명해질 것입니다. 따라서 가격이 별 차이가 없다면 대다수의 소비자들이 RTX 5060 Ti로 이동하게 될 것으로 예상됩니다. 한편 전력 제한과 발열 때문에 고성능 그래픽 카드를 탑재하기 부담스러운 노트북에는 RTX 5060 시리즈가 중급형 게이밍 노트북의 표준으로 RTX 4060을 빠르게 대체할 것으로 예상됩니다. RTX 5060은 기본 연산 성능이 FP32 기준 19.2 TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 23.7TFLOPS나 RTX 4070의 22.1TFLOPS보단 낮지만, RTX 4060의 15.1TFLOPS와 비교해서 27% 정도 높습니다. 따라서 가격이 같다면 당연히 RTX 5060으로 가게 될 것입니다. 여기에 DLSS4를 지원하는 게임에서는 RTX 5060의 성능이 RTX 4070도 넘볼 수 있으면서 전력 소모는 훨씬 적기 때문에 노트북 환경에서 안성맞춤입니다. 8GB의 메모리도 디스플레이 해상도가 대부분 QHD나 FHD인 노트북 환경에서는 큰 단점이 아닙니다. 요약하면 소비자들의 초기 반응은 아직까지 냉랭하지만, 가격이 빠르게 안정화돼서 RTX 5060 Ti가 60만원대, RTX 5060가 40만원대로 안착할 수 있다면 비슷한 가격대에서 다른 대안이 없기 때문에 자연스럽게 메인스트림 시장을 장악하게 될 것으로 보입니다. 반면 다른 RTX 50 시리즈처럼 초기 가격이 비싸다면 냉담한 반응은 한동안 이어질 것으로 예상됩니다. 한 가지 변수는 AMD가 RTX 5060/5060 Ti의 대항마가 될 수 있는 가성비 높은 중급형 그래픽 카드를 내놓는 것입니다. 만약 그렇게 된다면 RTX 5060/5060 Ti의 가격도 빠르게 안정화될 것으로 예상됩니다.

최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문했다. 지난해 6월 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC를 방문한 지 10개월 만이다. SK하이닉스와 TSMC가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 개발을 함께 추진하는 만큼 양사 간 협력 강화를 위한 만남이 이어질 것으로 보인다. 10일 현지 매체 등에 따르면 최 회장은 지난 9일 전후로 대만 타이베이를 방문한 것으로 전해졌다. 재계 관계자는 “지난주부터 업계에 최 회장이 대만 간다는 이야기가 있었던 걸로 안다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께 갔을 것”이라고 밝혔다. 최 회장의 대만 방문은 인공지능(AI) 공급망 핵심 업체들과의 관계 강화를 위한 것으로 보인다. 최 회장은 지난해 6월 곽 사장 등과 함께 타이베이를 방문해 TSMC 웨이저자 회장 및 임원들과 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력하기로 했다. SK하이닉스는 지난해 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환하기도 했다. 한편 TSMC는 이날 성명에서 올 1분기 매출액이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억 5000만 대만달러(약 37조 2700억원)라고 밝혔다.

일반적으로 IT 기업은 역사가 짧은 편입니다. 구글도 1998년에 창업했고 메타는 2004년, 아마존은 1994년에 설립했습니다. 이런 IT 업계에서 보기 드문 100년 기업이 바로 IBM입니다. 1911년 설립된 IBM은 상점용 금납 출입기에서 시작해 천공카드 등 여러 가지 사무용, 업무용 기기를 만들던 회사였습니다. IBM의 운명을 바꾼 발명품 중 하나는 1964년 발표한 최초의 메인프레임 컴퓨터(IBM System 360)입니다. 그전까지는 같은 회사에서 개발한 컴퓨터라고 해도 소프트웨어가 호환되지 않아 컴퓨터를 바꾸면 모두 새로 구입해야 했는데, IBM System 360 이후로는 그런 환경이 싹 바뀌었습니다. 기기를 업그레이드해도 기존 자료와 소프트웨어를 그대로 사용할 수 있는 것입니다. 지금은 당연한 이야기지만 당시엔 혁신이었습니다. 이후 메인프레임 컴퓨터와 성능을 더 높인 슈퍼컴퓨터는 IBM의 주요 사업 기반이 되어 지금도 회사를 먹여 살리고 있습니다. 비록 소비자용 PC 시장에서는 인텔과 마이크로소프트(MS)에 주도권을 내줬고 IT 업계 비중도 예전 같진 않지만 IBM의 메인프레임 컴퓨터는 금융권을 포함해 많은 분야에서 여전히 사랑받습니다. 최근 IBM은 2025년 최신 메인프레임 시리즈인 z17을 선보였습니다. z17에서 주목할 만한 변화는 시대의 화두인 AI에 적응하기 위해 변했다는 것입니다. z17은 삼성 5nm 공정(5HPP)에서 제조한 텔룸Ⅱ(TelumⅡ) CPU를 여러 개 사용하고 있습니다. 텔룸Ⅱ는 600㎟ 면적에 430억개 트랜지스터를 집적했지만, 코어 숫자는 8개에 불과합니다. 작아도 많은 코어를 사용하는 요즘의 트렌드와는 달리 코어 자체가 크고 캐시 메모리가 많기 때문입니다. 이 프로세서는 코어 당 L2 캐시가 36MB(메가바이트)나 되어 금융 데이터 같은 특정 데이터 처리에 유리한 구조를 지니고 있습니다. 총 캐시는 360MB인데 가상 L4 캐시까지 포함하면 2.88GB(기가바이트)에 달합니다. IBM에 따르면 텔룸Ⅱ는 전작인 텔룸 I과 비교해서 일반 연산 속도가 70% 정도 빠르고 인공지능(AI) 연산 속도는 50% 정도 빨라졌습니다. CPU에 내장된 NPU의 연산 능력은 24TOPS(INT8 기준)인데, 사실 최신 AI 노트북보다 더 빠른 편이 아닙니다. 하지만 수상한 금융 거래나 사기가 의심되는 경우 실시간으로 알아내는 등 특수 목적에 사용되기 때문에 나름 의미가 있습니다. 좀 더 강력한 AI 성능이 필요한 고객을 위해 z17 메인프레임은 최대 256개 스파이어(Spyre) AI 가속기를 추가할 수 있습니다. 작은 크기의 PCIe 5.0 카드인 스파이어 AI 가속기 역시 삼성의 5nm 공정(5LPE)에서 제조되며 330㎟의 면적에 260억 개의 트랜지스터를 집적하고 있습니다. 가속기 한 개마다 128GB의 LPDDR5 메모리, 1TB(테라바이트)의 낸드 스토리지를 지녀 AI 연산에 최적화되어 있습니다. 성능은 300TOPS 이상으로 엔비디아의 최신 AI GPU처럼 빠르진 않지만 TDP(열설계전력)가 75W 정도에 불과한 장점이 있습니다. 다만 실제 시장에서 얼마나 수요가 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다. z17 메인프레임은 100년 기업이 100년 이상 가기 위해서는 시대의 변화에 맞춰 끊임없이 변해야 한다는 것을 보여주고 있습니다. 100년이 넘는 세월 동안 끊임없이 변화를 시도했던 IBM이 더 오래 장수하기 위해서는 역시 끊임없는 혁신밖에 답이 없습니다.

인천시는 연세대 국제캠퍼스, 인하대와 함께 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 ‘반도체 특성화대학 지원사업’을 추진한다고 10일 밝혔다. 이번 사업은 시가 반도체산업에 필요한 전문인력을 체계적으로 양성하고 산업계가 요구하는 맞춤형 인재를 배출하는데 중점을 둔 것으로 시, 교육부, 대학 등에서 총 325억을 투입한다. 반도체산업은 인천 전체 수출의 29.7%를 차지하고 있으며 지역경제의 중추적인 역할을 하고 있다. 특히 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 신기술 발전으로 향후 10년 내 메모리 및 반도체 분야에서 필요한 인력이 두 배 이상 증가할 것으로 전망된다. 이에 시는 반도체 특성화대학 지원을 통해 특정 실무영역에서 고도의 전문성을 갖춘 전문인력과 석사급에 준하는 연구역량을 갖춘 학사급 개발인력을 체계적으로 양성할 계획이다. 연세대는 소자·공정개발 및 회로·시스템 분야를 특화해 ‘지능형 반도체 전공’을 신설하고 9개 학과가 참여하는 반도체 융합전공 교육과정을 운영한다. 송도에 있는 국제캠퍼스에서는 올해부터 신입생 35명을 선발해 인공지능 반도체 원천기술 등 미래 핵심기술을 선도할 인재로 육성한다. 인하대는 칩렛 반도체를 중심으로 반도체 융합전공 교육과정을 운영한다. 여기에는 인하대 10개 학과와 강원대 6개 학과가 참여, 기업과 연구소 등 협력을 통해 산업현장에 적합한 맞춤형 교과 및 비교과 교육을 실시한다.

SK하이닉스가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 1위에 올랐다는 자료가 나왔다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스는 점유율 36%를 차지했다. 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 뒤를 이었다. 지난해 4분기와 비교하면 SK하이닉스는 1% 포인트 상승했고, 삼성전자 3% 포인트 하락했다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. SK하이닉스는 특히 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 70%의 시장 점유율로 압도적 우위를 점한 것으로 나타났다. 삼성전자로서는 1992년 이후 33년 만에 ‘D램 1위’ 타이틀을 내줄 위기에 처한 셈이다. 이는 HBM 호황에 더해 삼성전자의 주력인 범용(레거시) 메모리 반도체가 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 부진했던 영향으로 풀이된다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 “이번 성과는 SK하이닉스가 D램 분야, 특히 HBM 메모리에 대한 강력한 수요에 성공적으로 대응한 결과”라며 “회사에 큰 이정표가 되는 사건”이라고 해석했다. HBM 수요가 유지되는 한 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도는 2분기에도 이어질 전망이다. 특히 미국발 관세 장벽에도 HBM 시장은 큰 영향이 없을 것으로 관측된다. 시장에서는 오히려 관세 우려에도 HBM을 포함한 고부가 D램 가격은 상승세를 보일 것으로 예상한다. 황민성 카운터포인트리서치 디렉터는 “단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것”이라며 “HBM의 주요 적용처인 AI 서버는 ‘국경 없는’ 제품군이기 때문에 무역 장벽의 영향을 덜 받는다”고 분석했다.

국내 토종 인공지능(AI) 스타트업인 뤼튼테크놀로지스가 생성형 AI를 넘어 ‘생활형 AI’로 거듭나겠다는 포부를 밝혔다. 최근 830억원의 추가 투자를 유치하며 실탄을 확보한 뤼튼은 올해 1000만 MAU(월간 활성 이용자 수)를 목표로 했다. 이세영 뤼튼 대표는 8일 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 열린 간담회에서 새로운 서비스인 ‘뤼튼 3.0’의 주요 내용을 발표하면서 이렇게 밝혔다. 이 대표는 “생성형 AI가 일상에서 항상 접하는 인터넷과 전기 같은 기술이 될 것이라고 굳게 믿는다”면서 “한국인이 가장 사랑하고 많이 사용하는 서비스가 되도록 할 것”이라고 말했다. ‘뤼튼 3.0’은 이른바 ‘1인 1AI’ 시대에 맞춰 개인화한 AI를 전면에 내세웠다. ‘나만의 AI 서포터’는 개별 사용자의 정보를 학습해 말투와 스킨까지 맞춤화해 감정적 교류가 가능한 서비스를 제공한다. 10배 높아진 메모리 성능을 이용해 사용자와 모든 대화를 AI가 기억하도록 했다. ‘돈이 되는 AI’도 강조했다. 기존에 리워드를 제공하는 앱과 유사하되 한층 기준을 간소화하는 각종 미션을 제공할 예정이다. 1캐시를 1원처럼 현금으로 사용할 수 있도록 하는데, 현재까지 확보한 제휴사는 20~30개 정도다. 그중 모바일이나 지류 상품권으로 현금처럼 사용가능한 업체만 우선 공개한다는 방침이다. 뤼튼은 이를 통해 장기적으로는 네이버와 카카오의 페이 서비스와 같은 금융 모델로 나아갈 가능성을 시사하기도 했다.

최태원(SK그룹 회장) 대한상공회의소 회장이 “중국은 인공지능(AI)도, 제조업도 우리나라를 앞서는 형태로 가고 있다”며 “시간이 흐르면 속도가 더 빨라져 우리가 쫓아가지 못하고 죽을 확률이 상당히 높다”고 경고했다. 최 회장은 지난 2일 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 ‘미래세대와의 AI 토크 콘서트’에서 로봇의 미래와 고민을 묻는 말에 이렇게 답했다. 그러면서도 그는 우리의 경쟁력을 지속적인 제조업 강화에서 찾았다. 최 회장은 “장기적인 전략을 만들기 위해서는 풀링(끌어당기는 힘)이 필요하다”면서 “모든 기업이 제조 데이터를 모으고 시스템을 제대로 만들어 제조 경쟁력을 급격히 올리는 프로그램이 없다면 경쟁에서 뒤처질 수밖에 없다”고 했다. 미국 트럼프 행정부가 한국산 제품에 26%의 상호관세를 부과하는 등 본격적인 글로벌 관세 전쟁을 앞두고 그는 “트럼프가 관세를 올려 공장을 한국이 아닌 다른 데로 옮기려 해도 백그라운드 기술이 없으면 다른 국가에 나갈 수도 없다”며 “AI와 제조업을 결부한 경쟁자들이 공장을 만들 것이기 때문”이라고 말했다. 이어 “글로벌 전쟁을 하려면 상대의 목을 치기 위해 내 팔을 내줄 각오가 돼 있어야 한다”고 했다. 최 회장은 SK의 미래 전략으로도 “직접 로봇을 만들거나 생산하려고 하지 않는다”며 “대신에 제조업 AI 전반에 대한 시스템을 만들고 발전시킬 생각”이라고 밝혔다. 그는 AI 데이터센터에 들어갈 칩 설루션을 꼽으며 “메모리를 넘어 메모리를 확장하는 플랜을 만들고 AI 데이터센터를 가장 싸게 짓는 길을 갈 것”이라고 말했다. 대한상의와 카이스트가 공동으로 개최한 이번 행사는 카이스트 출신 창업자와 청년 연구자, 산업계·학계 리더가 한자리에 모여 AI 기술의 현재와 미래, AI가 우리 사회에 미칠 영향에 대해 논의하고 소통하기 위한 취지로 마련됐다. 최 회장을 비롯한 기업 대표들과 이광형 카이스트 총장, 정송 카이스트 AI대학원장, 카이스트 학생, 예비 창업자 200여명이 참석했다.

삼성전자가 전 세계 TV, 스마트폰, 반도체 등의 시장을 주도해 오고 있다. 투자와 혁신에 더욱 속도를 내 글로벌 1위의 자리를 굳힌다는 전략이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 2006년부터 19년 연속 글로벌 TV 판매 1위를 달성했다. 2018년 세계 처음으로 8K TV를 글로벌시장에 공개하면서 프리미엄 TV 시장을 주도했다. 2020년 코로나19로 인한 위기 상황에서도 QLED 4·8K TV 등을 내놓으며 시장 지배력을 공고히 하고, 명암비·화질을 획기적으로 개선한 ‘네오(Neo) QLED’와 OLED를 출시하며 프리미엄 제품군을 지속적으로 확대했다. 삼성전자는 AI를 활용한 기술을 TV 제품에 적용해 ‘AI 스크린 시대’를 주도하고, 투명 마이크로 LED, AI 업스케일링 등 혁신적 제품·기능 등으로 소비자들의 일상을 더욱 가치 있게 만드는 데 노력한다는 계획이다. 삼성전자는 스마트폰 시장에서도 두각을 나타내고 있다. 2011년 이후 13년 연속 스마트폰 글로벌 출하량 1위를 유지 중이다. 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(스마트워치·무선이어폰 등), 액세서리 등의 제품과 함께 디지털 헬스, 디지털 월렛 등 콘텐츠·서비스 부문에서도 사업 경쟁력을 키우고 있다. 아울러 메모리 시장 경쟁력도 공고히 하고 있다. 삼성전자는 1992년 D램 시장 세계 1위를 달성한 뒤 32년 동안 D램 점유율 1위를 유지하고 있다. 플래시 메모리 분야에서도 2003년부터 21년간 선두를 지켜왔다. 지난해에는 선단 및 고부가 제품 위주로 사업 포트폴리오를 조정하는 데 주력했다. HBM, DDR5, 고용량 SSD 등 AI 및 서버향 고수익 제품 수요에 적극 대응하기 위한 전략이다. HBM의 경우 성장하는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매하고 있으며, HBM4는 올해 하반기 양산 목표로 개발 중이다. 디램(DRAM)은 1b 나노 32Gb DDR5 제품 판매 비중을 늘리고, 10.7Gbps LPDDR5x와 GDDR7의 공급을 확대한다는 계획이다. 낸드(NAND) 또한 서버향 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 수익성을 개선해 갈 예정이다. 한편, 삼성전자는 경기 용인 삼성전자 기흥캠퍼스 내에 20조원을 들여 차세대 반도체 R&D 단지 ‘New Research&Development–K’(이하 NRD-K) 등을 짓고 있다. NRD-K는 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만 9000㎡(3만 3000여평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로, 2030년까지 20조원이 투자될 예정이다.

SK그룹은 급변하는 경영환경에 맞서 꾸준한 투자와 미래 성장산업으로 돌파구를 찾고 있다. 먼저 SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 처음으로 주요 고객사들에 제공했다. HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. SK에너지는 국내 정유사 중 처음으로 홍콩 국적항공사에 지속가능항공유(SAF)를 대량으로 공급한다. 지난 1월 유럽 수출에 연이은 성과로 국내 정유사의 거점시장인 아시아태평양 지역의 SAF 시장 선점에 발판을 마련했다는 평가다. SK텔레콤은 ▲AI 데이터센터(AI DC) ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등 세 가지 축을 중심으로 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축을 가속화하고 있다. AI DC사업 본격 추진을 위해 지난해 글로벌 GPU 클라우드 기업인 ‘람다’(Lambda)에 전략적 투자를 단행했고, AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업인 ‘펭귄 솔루션스’와는 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러 투자 계약을 체결했다. SK네트웍스는 퀄컴 테크날러지스와 손잡고 AI 사업 강화에 나선다. 이에 따라 SK네트웍스는 퀄컴과 협업을 통해 본사 및 자회사 등 보유 사업에 퀄컴 IoT 솔루션을 접목하고 AI 기반 사업 포트폴리오 확대를 추진한다.

LG전자가 완성 제품의 품질 예측 시간을 기존 대비 최대 99% 단축하는 인공지능(AI) 기술을 개발했다고 27일 밝혔다. LG전자에 따르면 기존에는 시제품 제작 전 품질을 예측하기까지 약 3∼8시간이 소요됐다. 하지만 AI 기술을 활용하면 별도의 시뮬레이션 없이 3분 이내 예측이 가능하다. LG전자 관계자는 “연구진이 부품 설계 과정에서 과거에는 냉장고 트레이를 일일이 만들어서 넣어봐야 했다면 이제는 설계 도면만으로도 검증이 가능해지는 것”이라고 설명했다. 또한 딥러닝 알고리즘 기반의 AI 기술과 비교해도 분석을 위한 AI 학습 시간이 95% 이상 단축됐으며, 메모리 사용량은 10분의 1 수준으로 줄이면서도 정확도는 15% 이상 향상했다고 LG전자는 설명했다. LG전자는 AI 기술은 냉장고, 세탁기 등 생활가전과 TV, 차량용 제품에 탑재되는 부품 설계에 순차 적용해 자체 제조역량 강화에 우선 활용할 예정이다. 기술을 스마트팩토리 설루션에 적용하면 지난해부터 본격 시작한 설루션 컨설팅 사업의 경쟁력을 높이는 데도 도움이 될 전망이다. 정대화 LG전자 생산기술원장 사장은 “AI 기반의 검증 기술로 제품 개발 주기의 단축은 물론 개발 효율성 역시 크게 향상될 것”이라고 기대했다.

시작은 미륭건설, 중동서 달러벌이금융·건설·물류 ‘동부 그룹’ 키워내글로벌 금융위기·동양사태 후폭풍알짜 동부건설 등 강제로 구조조정지난해 재계 순위 13계단 올라 35위창업자 김준기, 여전히 ‘총수’ 유지지주사 전환 땐 수천억 출혈 불가피 ‘3세 경영자’들이 경영 일선에 나서는 것이 일반화된 재계에서 DB그룹의 ‘2세 경영’은 눈에 띈다. DB그룹은 김준기(81) 창업회장의 아들인 김남호(50) 회장이 경영 일선에 나서 있다. 2008년 국제금융위기 이후 부침을 겪으며 한때 재계 순위(공시 대상 기업집단) 40위권으로 밀려나기도 했던 DB는 금융사들을 중심으로 재도약을 꿈꾸고 있다. ‘그룹 살림꾼’ 역할을 맡고 있는 DB손해보험은 지난해 1조 7722억원의 순이익(별도기준)을 기록하며 업계 2위 자리를 탈환했고 DB금융투자의 순이익(연결기준)도 전년 대비 323% 급증하며 상승세에 힘을 보탰다. 재계 순위도 2023년 48위에서 지난해 35위로 13계단 뛰어올랐다. ●재계 18위→48위→35위 부침 겪어 DB의 지배구조는 주력 사업이라 볼 수 있는 금융 분야와 전자를 중심으로 한 제조업 분야 두 갈래로 나뉜다. 각각 DB손해보험과 DB아이앤씨(Inc.)를 지주회사 격으로 이뤄진 구조인데 김 회장은 각각 9.01%와 16.83%의 지분을 보유해 최대주주 자리에 올라 있다. 김 창업회장의 지배력도 건재하다. 김 창업회장은 DB손보의 지분 5.94%와 DB아이앤씨의 지분 15.91%를 보유 중이다. 김 회장의 누나인 김주원(52) 부회장도 두 회사의 지분을 각각 3.15%와 9.87% 가지고 있다. 김 창업회장은 DB가 공정거래위원회 공시대상 기업집단으로 지정될 때 그룹의 실질적 ‘총수’로 간주되는 ‘동일인’ 자격을 유지하며 아들 김 회장과 함께 회사를 경영하고 있다. DB의 사업구조를 두고 제조와 금융 두 갈래라고 하지만 금융업이 DB를 먹여살리고 있다. 공정거래위원회가 발표한 지난해 공시 대상 기업집단 지정 결과에 따르면 DB의 전체 매출은 2023년 말 기준 22조 9310억원인데, DB손보 매출은 19조 7613억원으로 전체 그룹의 86%를 책임졌다. 25곳 계열사 중 DB손보를 포함한 금융계열 회사는 12곳으로 절반에 미치지 못하지만 이들이 전체의 90%에 육박하는 매출을 내고 있는 셈이다. 금융사들은 성장세를 이어 가고 있다. DB손보는 지난해 별도기준 영업이익이 2조 3626억원으로 전년 대비 17.2% 늘었고 순이익은 1조 7722억원으로 역대 최고 기록을 새로 썼다. 메리츠화재와 함께 삼성화재에 이은 손보 업계 2위 자리를 놓고 엎치락뒤치락하고 있는데 2023년 빼앗긴 2위 자리를 1년 만에 다시 찾아왔다. DB손보에 비해선 규모가 작지만 증권사인 DB금융투자는 지난해 529억원의 순이익을 실현했다. 2023년보다 3배 이상 뛰어올랐다. 배당도 크게 늘었다. DB손보는 지난해 결산 배당금으로 보통주 1주당 6800원을 책정했다. 배당금 총액은 4083억원에 달한다. 김 회장은 DB손보 배당금으로만 434억원가량을, 김 창업회장은 286억원을 수령할 것으로 보인다. 다만 DB손보가 올해도 이 같은 상승세를 이어 갈 수 있을지는 미지수다. 미국 캘리포니아 로스앤젤레스(LA)에서 발생한 산불의 영향으로 올해 순이익 감소 가능성이 크다. 지난 1월 발생한 LA 산불로 인해 DB손보는 최대 600억원가량의 손실을 올해 1분기 실적에 반영할 것으로 보인다. 악화하고 있는 자동차보험 수익률도 고민이다. 지난해 DB손보의 자동차보험 손익은 1709억원으로 전년(3210억원) 대비 절반가량 급감했다. 자동차보험 손해율이 2023년 78.3%에서 지난해 81.7%로 3.4% 포인트 늘었다. 업계는 자동차보험 손해율 80%를 손익분기점으로 판단하는데 이를 웃도는 수준이다. 지금이야 금융 중심의 DB이지만 이전의 모습은 사뭇 달랐다. 김 창업회장은 25세였던 1969년 직원 2명과 자본금 2500만원으로 미륭건설을 설립했다. 지금은 DB와 이별한 동부건설의 전신이자 그룹의 모태였다. ●“반세기 성과, 구조조정에 초토화” 1973년 진출한 사우디아라비아의 주베일 해군기지 공사는 김 창업회장과 미륭건설에 도약의 발판이 됐다. 4800만 달러 규모의 공사를 수주했고 1600만 달러의 이익을 남겼다. 이후 사우디아라비아에서 대형 공사 수주에 연달아 성공하며 1980년까지 20억 달러가 넘는 돈을 벌어들였다. 기업 성장을 위한 자본 밑거름은 미륭건설이 마련했지만 이름의 기원은 따로 있다. 1971년 설립한 동부고속이 그 주인공. 도전과 개척(東), 안정과 풍요로움(部)을 상징하는 동부는 이후 계열사 사명으로 하나둘씩 쓰이더니 1989년 미륭건설까지 동부건설로 사명을 바꾸면서 그룹명으로 자리잡았다. 금융업에는 1972년 동부상호신용금고(DB저축은행 전신)를 설립하며 첫발을 내디뎠다. 이후 미륭건설이 사우디아라비아에서 벌어들인 돈을 적극 활용해 규모를 키워 갔다. 1980년 한국자동차보험(동부손해보험 전신)을 인수하고 1982년 국민투자금융(동부투자금융 전신), 1989년 동부애트나생명보험(동부생명 전신)을 설립했다. 그룹의 또 다른 축인 DB하이텍은 1997년 설립된 동부전자에서 출발한다. 동부전자는 2001년부터 비메모리반도체 생산을 개시했고 합병을 거쳐 2004년 동부일렉트로닉스로, 2007년 동부하이텍으로 변모해 왔다. 삼성전자 등 국내 기업들이 메모리 반도체 생산에 집중한 것과 달리 비메모리 반도체를 선택한 DB하이텍은 2014년 창사 이래 처음으로 흑자 전환(영업이익 453억원)에 성공했다. 20년에 가까운 김 창업회장의 뚝심이 빛을 발한 순간이다. 지난해 DB하이텍은 1777억원의 영업이익을 거뒀다. 금융과 전자, 건설, 물류 등 영역과 사세를 빠르게 확장한 DB는 한때 재계 순위 10위권(2004년 18위)에 오를 정도로 급성장했다. 위기는 2008년 금융위기와 함께 찾아왔다. 김 창업회장은 2015년 신년사에서 “지난 반세기 땀 흘려 일군 소중한 성과들이 구조조정의 쓰나미에 초토화됐다”고 했다. 미국발 국제금융위기에 따른 유동성 위기와 철강 등 업황 악화가 영향을 미쳤다. 외연 확장 과정에서 급격히 불어난 부채가 발목을 잡았고 경기가 침체되면서 건설과 철강 등 사업이 부침을 겪었다. 지금이야 흑자 전환에 성공했지만 비메모리 반도체를 주력으로 한 DB하이텍도 그룹 역량을 위축시키는 데 일조했다. 이후 2013년 10월 동양그룹이 부도 위험을 숨기고 회사채와 기업어음을 발행해 투자자들에게 피해를 입힌 ‘동양그룹 사태’가 발생하면서 국내 회사채 시장이 급격히 무너졌고 DB의 계열사들도 신용등급 급락을 면치 못했다. 구조조정은 혹독했다. 2013년 주채권은행인 산업은행에 구조조정 전권을 위임해야 했다. 김 창업회장이 3500억원의 사재를 출연해 DB하이텍을 지켜내긴 했지만 모태인 동부건설을 비롯해 동부제철, 동부익스프레스 등 40곳의 계열사를 떠나보내야 했다. 사명이 DB로 바뀐 것도 ‘동부’의 상표권을 갖고 있던 동부건설을 매각한 데 따른 아픔에서 비롯됐다. 2014년 64개(공정거래위원회 발표 기준)에 달했던 계열사 수는 2024년 25곳으로 줄어들었다. 내리막길은 여기서 멈추지 않았다. 2017년 9월 김 창업회장을 둘러싼 성추문이 일파만파 번졌다. 김 창업회장은 곧바로 회장직을 내려놨다. 그는 “개인의 문제로 인해 회사에 짐이 돼서는 안 되겠다고 생각해 동부그룹의 회장직과 계열회사의 대표이사직에서 물러나겠다”고 했다. 2019년엔 가사도우미가 김 창업회장으로부터 성폭행을 당했다는 내용의 고소장을 제출했고 같은 해 10월 26일 김 창업회장은 구속됐다. 김 창업회장은 2021년 징역 2년 6개월에 집행유예 4년을 확정받았다. ●DB하이텍 당기순익 1896억까지 줄어 “창업한다는 자세로 미래 사업을 추진하겠다.” 2020년 7월 그룹 수장의 바통을 넘겨받으며 김 회장이 한 말이다. 지난해엔 재계 순위를 전년 대비 13계단 끌어올리며 순항하고 있음을 알렸다. 잘나가는 금융 분야와 달리 다소 부침을 겪고 있는 제조업 분야의 대표 격인 DB하이텍의 성장세를 이끌어내야 하는 것이 우선 과제다. DB하이텍의 실적은 하락세다. 2022년 5559억원 수준이던 당기순이익이 이듬해 2552억원으로 줄었고 지난해엔 1896억원까지 감소했다. DB하이텍은 가전과 스마트폰, TV 등에 들어가는 구형 아날로그 반도체를 위탁생산하는 ‘8인치 파운드리’에 집중해 왔다. 이 때문에 지난해 불었던 인공지능(AI) 반도체 광풍을 지켜볼 수밖에 없었다. 지주사 전환 여부도 현안이다. 공정위는 지난해 5월 DB아이앤씨를 지주사로 전환하라고 했다. 현행 공정거래법은 특정 기업 자산 총계가 5000억원이 넘고 자회사 주식 합계액이 전체 자산의 50% 이상일 경우 지주사로 전환토록 하고 있다. 2023년 말 기준 DB아이앤씨의 자산 총계는 8794억원이었는데 보유 중인 DB하이텍의 지분(18.6%) 가치는 4696억원으로 50%를 넘었다. 이후 주가가 빠지면서 지주사 요건에서 벗어났다. 지주사로 전환될 경우 30%의 지분 보유 비중을 맞추기 위해 수천억원대 자금 출혈이 불가피하다. DB는 주가 흐름과 공정위 지침에 따라 전환 여부를 결정한다는 방침이다.

나사렛대-호서대, 통합 위한 협약체결중부권 최대 규모 사립대 출범 예고나사렛대, 스마트재활복지 등 특성화호서대, 반도체·AI·벤처창업 등 두각 나사렛대학교와 호서대학교가 충청 지역의 거점 대학으로 도약하기 위한 통합을 추진한다. 통합대학이 출범하면 사립대학 간 전국 첫 사례다. 양 대학은 24일 호서대 성재도서관 메모리홀에서 양 대학의 학교법인 이사장과 총장 등이 참석한 가운데 통합을 위한 업무협약을 체결했다. 국립대 간 합병 또는 같은 학교법인 산하 대학 간 통합 사례는 있었지만, 서로 다른 법인을 둔 사립대학 간 통합은 전례가 없다. 통합대학이 출범하면 재학생 약 2만명, 교직원 2000여명을 보유한 국내 5위 규모의 대형 사립대로 떠오른다. 양 대학은 통합을 토대로 차별화된 혁신 전략을 마련해 글로컬 대학 사업을 제안할 예정이다. 양 대학이 보유한 특장점을 결합하면 강력한 시너지 효과가 기대된다. 호서대는 반도체·AI를 중심으로 산학협력, 벤처창업, 기술경영, 디자인, SW 교육 등 첨단 산업 분야에 두각을 보인다. 연구·기술사업화 실적을 바탕으로 국내 대학의 벤처창업을 선도해 왔다. 나사렛대는 스마트 재활복지 특성화 교육과 글로벌 교육에 특화된 경쟁력을 갖추고 있다. 나사렛대 국제 교단은 전 세계 160개국 이상에서 활동하고 있으며, 50여 개국에 설립된 나사렛대 네트워크는 국내 최고 수준으로 평가받는다. 양 대학은 미래 유망 산업 분야에서 협력을 강화하면, 각 대학의 강점으로 시너지 효과가 극대화될 것으로 기대했다. 양 대학은 통합을 계기로 대학 운영과 교육·연구 시스템 전반에 걸쳐 혁신을 추진할 계획이다. 교육 혁신과 전략적 구조 개편을 통해 글로벌 경쟁력을 강화와 지역사회와의 연계를 확대하고, 교육부의 글로컬 대학 사업에도 적극 나설 계획이다. 신민규 나사렛대 이사장은 “두 대학이 보유한 교육·연구·산학 및 글로벌 역량이 결합하면, 단순한 규모 확장을 넘어 세계적 경쟁력을 갖춘 월드 클래스(Word Class) 대학으로 도약할 수 있는 견고한 기반이 마련될 것”이라고 말했다. 강일구 호서대 총장은 “향후 대학 통합 추진 과정에서 충분한 논의 과정을 통해 기독교 대학의 정체성을 유지하면서, 양 대학의 강점을 활용해 지역과 국가산업 발전에 이바지하는 방안을 꾸준히 모색해 나갈 것”이라고 강조했다.

GTC 2025 참가 협력업체 부스 방문엔비디아, 4년간 AI 칩 개발 로드맵에HBM 수요 늘어날 듯…삼성·하이닉스 훈풍 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 20일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행중인 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 삼성전자 부스를 방문해 그래픽 메모리에 ‘최고’(Rocks)라고 친필 사인을 남겼다. 엔비디아가 이번 GTC에서 향후 4년간의 AI 칩 로드맵을 제시하면서 여기에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. GTC 2025에 마련된 협력업체 전시관을 찾은 황 CEO는 삼성전자 부스에서 삼성전자의 ‘GDDR7’ 그래픽 메모리 제품의 패널에 ‘삼성전자 RTX 탑재! GDDR7 최고!’(SAMSUNG RTX ON! GDDR7 ROCKS!)라고 적었다. GDDR7은 현재 삼성전자가 엔비디아에 공급하고 있는 제품으로, 엔비디아는 이를 탑재한 개인용 GPU ‘지포스 RTX 5090’을 생산하고 있다. 황 CEO는 지난해 GTC 행사에서는 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E에 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라고 적은 바 있다. 이 때문에 당시 시장에서는 엔비디아 납품이 임박했다는 기대가 쏟아졌지만, 퀄(품질) 테스트는 1년째 진행중이다. 이날 삼성 부스에는 HBM4가 전시돼 있었지만 황 CEO의 이동 동선과 맞지 않아 HBM4 제품을 직접 보지는 못한 것으로 전해졌다. 또 예정된 시간보다 길어지면서 SK하이닉스 부스도 방문하지 못했다. 다만 엔비디아가 이번에 발표한 4개년에 걸친 AI 칩 개발 로드맵은 더 많은 HBM을 필요로 할 것으로 예상되면서 삼성전자와 SK하이닉스에도 훈풍이 불고 있다. 황 CEO는 지난 18일 기조연설에서 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 차세대 HBM4 양산을 목표로 하고 있는 상황에서 엔비디아가 어떤 제품을 선택할지에 따라 실적이 갈릴 것으로 보인다.

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 사실상 엔비디아에 제공한 것으로 HBM 시장에서 주도권을 공고히 했다는 평가다. 해당 HBM은 엔비디아가 내년 하반기 선보일 새로운 인공지능(AI) 칩인 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높다. SK하이닉스가 19일 세계 최초로 샘플을 제공했다고 밝힌 AI용 초고성능 D램인 HBM4 12단은 속도나 용량 측면에서 세계 최고 수준이다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했는데, 이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD(Full-HD)급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 5세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠르다. SK하이닉스는 올 하반기부터 해당 제품을 본격 양산할 계획인데, 이는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 새로운 AI 칩인 루빈에 탑재될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 향후 AI 칩 로드맵을 공개했다. 올 하반기 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를, 내년 하반기엔 루빈, 2027년엔 루빈 울트라, 2028년에는 새로운 AI 칩인 ‘파인먼’을 차례로 선보인다고 밝혔다. 루빈은 HBM4가 처음으로 탑재되는 제품인데, 이후 출시되는 루빈 울트라에는 7세대인 HBM4E가, 파인먼 이후엔 8세대인 HBM5가 탑재될 것으로 보인다. 엔비디아의 AI 칩 로드맵에 따르면 현재 시장의 주류인 HBM3E뿐 아니라 HBM4를 둘러싼 경쟁도 본격화할 전망이다. 당장 HBM3E에서 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 ‘완판’했으며, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하는 마이크론은 이번 행사에서 HBM3E 12단(36GB) 제품을 선보인 데 이어 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세우는 등 SK하이닉스를 추격 중이다. 삼성전자는 HBM3E 공급에 있어 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 상태다. 아직 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하지 못하고 있는데, 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 제기되고 있다. 올 하반기엔 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.

주주 “왜 삼성 주가만 나쁜가” 질책한종희 “반드시 기술 경쟁력 확보”5세대 메모리 HBM3E 공급 관련전영현 “이르면 2분기 주도적 역할”반도체 분야 M&A 가능성도 시사 삼성전자 경영진이 19일 열린 정기 주주총회에서 ‘5만 전자’가 된 주가를 어떻게 회복할 것인지 묻는 주주들의 질문에 거듭 고개를 숙였다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 “주주 가치를 위해 뼈를 깎는 노력을 하겠다”고 밝혔다. 경기 수원컨벤션센터에서 900여명의 주주가 참석한 가운데 열린 삼성전자 주총에서는 주가 하락의 원인과 경쟁력 회복 방안을 묻는 말들이 쏟아졌다. 마이크를 잡은 한 주주는 “7만~8만원 하던 주가가 5만원을 벗어나지 못한 지 한참 됐다. 다른 회사들은 주가가 좋은데 도대체 (삼성은) 이렇게 주가가 나쁜 이유가 무엇이며, 어떻게 주가를 올릴 것인지 대책을 갖고 있느냐”고 질책했다. 이에 주총 의장을 맡은 한 부회장은 “주가가 주주 기대에 미치지 못한 점에 대해 진심으로 사과드린다”며 “지난해 변화하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 적절하게 대응하지 못했고 스마트폰, TV, 생활가전 등 주요 제품이 압도적인 시장 경쟁력을 확보하지 못했다”고 인정했다. 그러면서 “경영진과 임직원 모두 주가 회복의 가장 확실한 열쇠가 시장 기대에 부합하는 실적과 기술 경쟁력 회복이라는 점을 잘 안다”며 “올해 반드시 근원적 기술 경쟁력을 확보하고 견조한 실적을 달성하겠다”고 강조했다. 1시간여 진행된 ‘주주와의 대화’ 시간에도 반도체 사업을 중심으로 주가 부진에 대한 성토가 이어졌다. 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 AI 반도체(고대역폭메모리·HBM) 시장에서의 초기 대응이 늦었음을 인정하며 “HBM4나 커스텀(고객 맞춤형) HBM 같은 차세대 HBM에서는 HBM3와 같은 실수를 되풀이하지 않도록 철저히 대비하고 있으며 차질 없이 목표를 달성할 것”이라고 했다. 이를 위해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대하고, 고객 맞춤형 HBM을 준비해 고수익 HBM 시장에 적극 대응하겠다고 밝혔다. 엔비디아 대상 5세대 HBM인 HBM3E 납품 지연과 관련해 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지를 묻는 말에는 “현재 고객의 피드백을 적극 반영해 제품의 특성과 경쟁력을 확대하기 위해 노력하고 있다”며 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터 (삼성전자의) HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적 역할을 할 수 있을 것”이라고 했다. 삼성전자는 반도체 분야의 경쟁력 강화를 위해 인수합병(M&A) 추진 가능성도 시사했다. 한 부회장은 회사 전체 M&A 계획을 설명하며 “반도체 분야는 주요 국가 간 이해관계가 복잡하고 승인 이슈도 있어 M&A에 어려움이 있는 것은 사실이지만 반드시 성과를 이뤄 내겠다”며 “이를 위해 관련 조직을 갖추는 등 다각적 노력을 지속하고 있다”고 밝혔다. 이날 주총 안건으로는 전 부회장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체 연구소장(사장), 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수의 이사 선임 등이 상정돼 모두 가결됐다. 삼성전자 신임 이사회 의장으로는 신제윤 전 금융위원장이 선임됐다.