장중 ‘29만닉스’… 이틀째 ‘6만전자’이달 들어서만 각각 40%·9% 올라美도 상승… 엔비디아 전고점 근접증권가선 “반도체 선전 이어질 것” 지난해 상반기 글로벌 증시를 뜨겁게 달궜던 ‘반도체 열풍’이 다시 한미 증시를 견인하고 나섰다. 업황 회복 기대감 속에 뉴욕증시 반도체 종목들이 급등하며 전고점 돌파에 시동을 걸었고, SK하이닉스와 삼성전자 등 국내 반도체 종목의 주가도 치솟고 있다. 특히 외국인들은 지난해 6월 이후 1년 만에 처음으로 SK하이닉스와 삼성전자의 주식을 가장 많이 사들이며 데자뷔 행보에 돌입했다. 25일 SK하이닉스는 전 거래일 대비 2.69% 상승한 28만 6000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 29만 1500원까지 치솟으며 ‘28만닉스’ 입성 이후 하루 만에 ‘29만닉스’를 찍기도 했다. 전날 ‘6만전자’에 복귀한 삼성전자도 이날 1.32% 오른 6만 1300원으로 장을 마감했다. 시가총액 1, 2위 종목의 선전을 필두로 이날 반도체와 반도체 장비 업종은 전 거래일 대비 1.93% 상승했다. 방산과 조선, 은행 등 새 정권 출범 이후 국내 증시 상승세를 이끌었던 업종들이 주춤하는 와중에도 상승세를 이어 가며 코스피를 한 단계 더 끌어올렸다. 코스피는 이날 전 거래일 대비 0.15% 상승한 3108.25로 거래를 마쳤다. 최근 반도체 업종의 상승세는 인공지능(AI) 반도체 열풍이 일었던 지난해 상반기와 닮은 꼴이다. 이달 들어 외국인 투자자들이 코스피 시장에서 가장 많이 사들인 종목 1위와 2위는 SK하이닉스(1조 6617억원)와 삼성전자(1조 955억원)다. 외국인 순매수 상위 종목 1, 2위를 SK하이닉스와 삼성전자가 차지한 건 지난해 6월(1위 삼성전자 2조 5426억원·2위 SK하이닉스 9069억원) 이후 1년 만이다. 외국인 자금 유입 속에 SK하이닉스와 삼성전자는 이달 들어서만 각각 39.85%와 9.07% 올랐다. 앞서 뉴욕증시 반도체 종목도 24일(현지시간) 일제히 우상향했다. 중동 리스크가 해소되고 불확실성이 사그라들면서 반도체 업황 개선에 대한 기대가 커졌다. 전일 대비 2.59% 상승한 147.90달러로 거래를 마친 엔비디아는 전고점(149.43달러)에 근접했고 필라델피아 반도체 지수도 3.77% 급등했다. 대형 기술주 중심의 나스닥 지수도 1.43% 상승한 1만 9912.53으로 거래를 마치며 지난 2월 19일(2만 56.25) 이후 4개월 만에 종가 기준 2만선 돌파를 눈앞에 뒀다. 증권가에선 반도체 업종의 선전이 한동안 이어질 것이란 관측이 힘을 얻는다. 삼성증권과 한국투자증권, KB증권 등은 SK하이닉스의 목표 주가를 34만원까지 높여 잡았다. 노근창 현대차증권 연구원은 “고대역폭메모리(HBM) 수요와 범용 메모리 반도체 가격 상승세가 이어질 것으로 보여 한국 메모리 반도체 산업에 대한 투자 비중 확대 의견을 유지한다”고 했다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

‘AI 투자 100조원’ 실행 전략은美·中보다 하드·소프트웨어 부족특화된 한국형 LLM 개발로 돌파생산 공정에 AI 접목하면 새 기회AI 생태계 이미 만든 대만 배워야한국 과학 기술 발전 방안은 정부가 과학기술 비전 제시하고중국처럼 과감하게 규제 없애야무너진 창업 생태계 복원하려면 벤처기업 위한 정책 지원 늘려야‘AI 기술’ 인재 육성 방안은의대 광풍 탓에 이공계 기피 심화대우 높여 우수 인재 유출 막아야 외국인 유학생 韓 기업 취업 유도인재 확보·인구절벽 해소에 도움인공지능(AI)과 디지털 시대를 맞아 첨단기술 육성이 국가의 명운을 가르는 키워드로 등장했다. 이재명 정부는 ‘AI 3대 강국 도약’을 목표로 대통령실에 AI 수석을 뒀다. 최근 로봇공학자 출신인 김동환 서울과학기술대 총장은 “AI 경쟁에서 우리나라는 아직 늦지 않았다”면서 “강점인 제조업 경쟁력을 바탕으로 산업별 응용 AI를 개발하면 AI 강국으로 발돋움할 수 있다”고 말했다. 김 총장은 산업 현장에 대한 이해도가 높고 인문학적 소양까지 갖춰 글로벌 AI 경쟁에서 살아남기 위한 전략과 벤처 생태계 조성, 첨단 분야 융복합형 인재 육성 방안 등에 대해 현실적인 해법을 제시했다. -이재명 대통령은 ‘AI 투자 100조원’을 공약했다. AI 기술력이 앞선 미국, 중국 등과 경쟁하기 위한 전략은. “정부가 AI 분야 투자에 적극 나서기로 한 것은 잘한 일이다. 우리나라는 AI 분야의 최고 개발자가 미국이나 중국과 비교하면 절대 부족한 상황이고 AI 분야 하드웨어와 소프트웨어 모두 약한 상태다. 오픈AI처럼 전 영역을 아우르고 천문학적인 자본이 들어가는 거대언어모델(LLM)을 만들어 경쟁하는 것은 현재로서는 승산이 없다. 그래서 나온 대안이 ‘한국형 LLM’을 만들자는 것이다. 거대 LLM을 한국에 맞게 특화된 주제별로 나누어 전략적으로 개발해 사용하면 희망이 있다. 그런 의미에서 미국·중국에 비해 기술력과 자본력이 밀리지만 결코 늦지 않았다. 치열한 AI 경쟁에서 우리나라가 제조업 강국이라는 것은 큰 장점이다.” ●자동차·선박·반도체 제조공정 디지털화 -제조업 강국이 AI 경쟁력 확보에 왜 중요한가. “제조업에 AI 기술을 적용하면 산업 경쟁력을 획기적으로 향상할 수 있다. 자동차 산업의 경우 그 산업에 최적화된 AI 알고리즘, 즉 한국화된 AI 기반 기술을 개발하면 된다. 선박, 반도체 등 다양한 산업별로 데이터 분석 등을 통해 제조 공정을 디지털화하면 제품 품질과 가성비를 높일 수 있다. 산업별 맞춤형 AI를 육성해 새로운 시장을 개척해야 한다.” -중국은 이미 제조업에 AI 기술을 접목해 새로운 제품을 내놓고 있다. “우리나라가 제조업에 필요한 맞춤형 AI를 육성하지 않으면 몇 년 내 중국의 하청기업으로 전락할 수 있다. 지금 우리의 일부 기업은 생산 디지털화를 위한 맞춤형 AI 프로그램 개발을 중국 벤처기업에 맡기고 있는 실정이다. 정부는 산업별 맞춤형 AI 기술을 개발하는 신생 벤처기업에 투자하는 등 AI 산업 창업 생태계를 만들어야 한다.” -우리 기업의 AI 도입 수준은. “대기업은 AI 도입에 적극 나서고 있지만 작은 기업들은 예산 등의 문제로 AI 활용을 통한 기술 개발·사업화에 어려움을 겪고 있다. 벤처기업들이 나서 AI 기반 기술을 개발할 수 있도록 정부가 정책자금을 지원해야 한다. 젊은이들에게 새로운 창업 및 성공의 가능성을 높여 줄 것이다.” -본격적인 AI 시대를 준비하기 위해 최첨단 반도체가 필요한데. “한국은 글로벌 메모리 반도체 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있지만 AI 시대에 필요한 시스템 반도체는 크게 뒤처진 상황이다. 정보를 저장하는 메모리 반도체의 기술적 우위를 확장해 AI 반도체같이 데이터를 디바이스 내에서 계산·처리하는 시스템 반도체 부문을 강화해 반도체 산업 전반의 경쟁력을 강화해야 한다. 대만은 이 AI 시스템 생태계를 이미 완성했다. 우리와 달리 우수 인력들이 AI 분야에서 일하고 싶어 하고 충분한 보상을 받는다. 우리나라에 시사하는 바가 너무도 크다.” -우리나라 과학기술 발전의 걸림돌은. “중국은 과감한 기업 지원과 함께 각종 규제를 푼 반면 우리는 여러 유형의 규제로 인해 혁신적이고 과감한 기술개발에 한계가 있다. 예를 들어 자율주행 기술 개발을 위한 도로 데이터 수집도 제대로 하지 못하고 있다. 전략적인 가치가 무궁무진한 드론 개발 역시 마찬가지다. 한국 지형에 맞는 데이터를 확보해야 하는데 종국에는 데이터 기반 기술 프로그램을 외국에서 구입해야 하는 상황이다. 기술 종속이 일어날 수밖에 없다.” ●희생하는 기존 산업, 정부가 설득해야 -정부가 규제를 둘러싼 신산업과 기존 산업 간 갈등을 제대로 조율하지 못하고 있다. “기존 산업의 기득권층을 설득하지 못하면 기존 산업도 망하고 새로운 산업도 발을 붙일 수 없다. 산업구조를 바꾸다 보면 희생하는 산업이 생길 수밖에 없다. 이것을 정부가 일정 부분 책임져야 한다. 덴마크의 경우 저성과자 해고 시 정부가 근로자 소득의 90%를 최대 1년 반 보장하고 직업훈련 지원 프로그램 등을 통해 고용 유연화를 정착시켰다. 변화하지 않으면 모두 사멸된다고 설득해 규제 및 고용 유연성 문제를 풀어야 한다.” -과학기술 발전을 위해 가장 중요한 과제를 꼽는다면. “핵심은 인재다. 하지만 우리나라는 의대 광풍 등으로 이공계 기피현상이 심화되고 있다. 첨단산업 분야에서 이공계 석·박사급 전문 인력이 절대적으로 부족하다. 앞으로 10년 안에 이공계 인력 부족으로 인한 대위기가 올 수 있다. 우리나라는 5000만 인구에 맞춰진 산업 생태계를 가지고 있다. 10년 내에 닥칠 인구절벽 문제는 지금 준비하지 않으면 희망이 없다.” -오히려 해외로 인재가 유출되고 있다. “반도체나 AI 등의 우수 인력이 해외로 빠져나가고 있다. 우수 인재에 대한 확실한 처우로 유출을 막아야 한다. 외국인 고급 전문인력 유입에도 적극 나서야 한다. ‘20년 점프 전략’을 제안한다. 정부의 출산 장려정책으로는 다가올 인구절벽 위기를 해결하기 어렵다. 스무 살의 우수 외국 학생을 한국에 유치해 이들을 한국 대학에서 잘 가르친 뒤 중소·중견기업에 취업시키면 인재 유출의 빈자리를 메울 수 있다. 문제는 국내에서 공부한 외국인 유학생의 70~80%가 취업비자 발급 조건이 까다로워 본국이나 다른 나라로 간다는 점이다. 비자 문제를 해결하지 않으면 잘 교육시킨 외국인 인재들을 대만, 일본 등에 빼앗긴다.” ●창업하려는 청년에 미래 희망 보여줘야 -창업 열기도 사라졌다. “김대중 정부 때 벤처 활성화로 많은 과학기술자들이 창업에 나섰는데 그동안 이런 역동성이 거의 사라졌다. 정부의 장기적인 과학기술 로드맵이 부족하고 청년들에게 미래에 대한 희망을 주기가 어렵기 때문이다.” -대기업에만 이공계 인재들이 몰리는 것은 문제 아닌가. “산업 생태계에서 중소·중견기업의 역할이 중요하다. 대기업 협력기업인 이들 기업이 성장해 좋은 부품을 개발해야 대기업이 이를 시스템화하고 상품 가치를 올리는 산업 생태계가 형성되는데, 지금 이 생태계가 무너진 상태다.” -중소·중견기업은 심각한 인재난을 겪고 있다. “기술 벤처기업인 경우 대기업과의 임금 차액을 정부가 매칭해 제공하면 좋을 것이다. 대신 국가가 벤처기업의 일정 지분을 확보하면 벤처기업 활성화의 선순환 구조가 될 것으로 본다. 미국 공대 졸업생의 꿈이 창업기업에 가서 성공 스토리를 만드는 것이라면 우리는 직업 안정성을 위해 대기업 및 공기업을 선호하는 분위기가 지배적이어서 안타깝다.” -전 정부에서 연구개발(R&D) 예산을 삭감했다. “기초연구가 더 큰 어려움을 겪었다. 연구 예산 삭감도 문제지만 연구자들이 하고 싶은 연구를 하고 한 우물을 깊게 팔 수 있도록 하는 연구환경이 필요하다. 연구과제의 경우 대부분 정량적 지표로 평가하기 때문에 ‘연구를 위한 연구’에 매달리는 경우가 많다. 연구자들이 창의성을 발휘하고 연구 실패도 용인하도록 평가 지표를 과감하게 바꿔야 한다.” ●기업 동향 파악해 필요한 인재 육성 -서울과기대는 ‘과학기술’ 인재 육성에 역점을 두고 있는데. “2025년 신입생부터 AI 교과를 필수 과목으로 지정해 계열별 특성에 맞는 맞춤형 AI 교육체계를 구축했다. 스마트 로봇·차세대 반도체 등 6개 특화 산업 부문에서 산학협의체를 구성해 응용연구를 하고 있다. 첨단산업의 인재를 육성하는 전략을 대학의 발전전략으로 수립해 교육시설과 연구 기반 확대를 추진하고 있다. 창업지원단을 통해 학생 및 교수 창업도 적극 지원하고 있다.” -기업이 원하는 인재를 교육시킨다는 것인데. “저는 동문 기업을 방문해 기업에서 필요한 기술이 무엇인지 등 산업계 동향을 살펴본다. 사회 변화에 맞춰 고도화된 기술 교육을 하기 위해서다. 특히 과학기술 교육이 특화된 우리 대학의 강점을 살려 외국의 우수한 학생을 유치해 우리 대학에서 석·박사를 마치고 국내 첨단기업의 취업까지 지원하고 있다.” -평소 AI 시대에 필요한 융복합형 인재 양성을 강조했다. “기술과 인문학이 만날 때 창의적인 인재가 나온다. 대학에서도 학문 간 융복합이 이뤄지도록 이공계와 비이공계 교수들이 공동연구를 할 수 있도록 연구비를 지원했다. 예를 들어 우리 대학 도예학과 교수와 기계시스템디자인학과 및 신소재학과 교수가 협업연구로 새로운 도자기 유약 및 표면처리 등 획기적인 기술을 개발한 사례가 있다. 연구자들 간 협력과 교류가 새로운 아이디어와 혁신적인 연구 성과를 도출하는 중요한 출발이다.” ■김동환 총장은 서울대 기계설계학과 및 대학원 졸업 후 미국 조지아공대에서 기계공학 박사 학위를 받았다. 1998년 서울과기대 교수로 부임한 이후 2023년 12월 총장으로 취임했다. 산업현장에 대한 이해가 높은 로봇 공학자 출신으로 행정력과 추진력을 겸비해 115년 역사의 서울과기대를 ‘창학’ 수준으로 탈바꿈시키고 있다는 평이다. AI 시대에 요구되는 첨단 분야 인재와 융복합형 창의력을 갖춘 인재 육성에 역점을 두고 있다. 대한기계학회 회장을 지냈다. 최광숙 대기자

최근 몇몇 대형 로펌 관계자들을 만났다. 이재명 정부에 대한 기대감이 엿보였다. 곧 ‘큰 장’이 설 것이라고 보는 듯했다. 그럴 만도 하다. 상법 개정안부터 노란봉투법(노동조합법 개정안)까지 각종 기업 규제 법안이 대기 중이다. 로펌에 자문을 하거나 이를 준비하는 기업 고객이 늘고 있단다. 특히 윤석열 전 대통령 시절엔 이렇다 할 대형 기업 수사가 없었는데 특검 수사가 끝나면 검찰의 칼날이 기업 수사로 이어지지 않겠느냐고 보는 관측도 있다. 벌써 법조계 안팎에서는 김건희 여사 관련 특검이 기업 수사로 번질 가능성까지 조심스레 제기된다. 그간 김 여사가 기업과 접촉이 많았고 그 과정에서 온갖 로비가 있지 않았겠느냐며 확인되지 않은 말까지 돈다. 로펌과 함께 공정거래위원회(공정위)도 표정관리 중이다. 이재명 대통령이 취임 이틀 만에 ‘상생 경제’를 강조하며 공정위 인력 확충 필요성을 언급해서다. ‘재계 저승사자’인 공정위가 바빠지면 기업 상황은 나빠진다. 전례에 의했던 거래 관행도 공정거래법 위반으로 제재 대상이 될 수 있고, 오너를 겨냥한 배임 혐의 조사도 늘어날 수 있다. 로펌은 화색이 돌 수밖에 없다. 기업들이 잦은 조사와 제재, 행정·형사소송까지 겪으며 곡소리를 내는 동안 로펌은 수백억원 규모의 자문·수임료를 챙긴다. 그 수혜는 로펌들이 영입한 공정위 출신 전관들에게도 일부 돌아간다. 지난해만 해도 공정위 퇴직자 15명 중 11명이 대형 로펌에 취업했다. 하지만 정작 공정위의 판단은 법원에서 뒤집힐 때가 많다. 법원에서 과징금이 취소되거나 줄어들기 일쑤다. 자회사 가맹 택시인 ‘카카오T블루’에 ‘콜’(승객 호출)을 몰아준 의혹으로 카카오모빌리티에 271억원의 과징금을 부과한 공정위 처분을 전액 취소해야 한다는 지난달 법원 판결이 대표적이다. 공공택지 전매 등의 행위로 계열사를 부당 지원했다며 호반건설에 부과한 약 608억원의 과징금 중 60%에 달하는 365억원을 취소하라는 서울고법의 판결도 있다. 지난해 6월에는 SPC그룹의 647억원 과징금을 전액 취소하라는 대법원의 확정판결도 났다. 그러나 소송에 드는 막대한 비용이나 기업의 명예 훼손, 기회 손실 등 유·무형의 피해는 누구도 책임지지 않는다. 기업들은 더욱 몸을 낮추고 있다. 덩치를 키운 공정위가 어디를 겨냥할지, 조직의 존립 가치를 입증해야 하는 검찰이 오너를 타깃으로 삼을지 예측하기 어려워 조심하는 기색이 역력하다. 그뿐인가. 이 대통령이 “라면 한 개에 정말 2000원이냐”며 가공식품 물가 대책 마련을 지시한 것도 기업들은 예사롭지 않게 본다. 물가 잡기 차원을 넘어 유통 구조, 가격 담합 등으로 수사가 확장될 수 있다는 우려 때문이다. 그간 중대재해처벌법 위반 사건이 대표 기소까지 간 일이 거의 없는데 이젠 어디까지 확대될지 모른다고 걱정하는 기업도 있다. 기우일 수도 있다. 하지만 오너의 부재가 부진의 한 원인이 된 삼성만 봐도 기업들은 예민할 수밖에 없다. 33년간 메모리 반도체 1위 자리를 지켜 온 삼성전자가 올해 초 SK하이닉스에 자리를 내준 것도 그렇다. 물론 여러 면에서 삼성의 대응이 늦긴 했지만 오너 사법리스크가 장기화되면서 인공지능(AI) 트렌드에 제때 대응하지 못했기 때문이라는 분석이 나온다. 세계 경제는 안갯속이고, 국내 경기는 악화일로다. 이런 상황에서 기업을 압박하고 투자의 ‘키’를 쥔 오너들을 사법 리스크로 옭아매면 성장동력의 불이 꺼질 수도 있다. 물론 잘못이 있는데 덮으라는 말은 아니다. 정권 초반의 ‘실적 쌓기용’ 무리한 수사를 경계해야 한다는 것이다. 우리는 그간 기업을 압박하며 “투자하라, 일자리 만들라”고 강요하는 사례를 숱하게 봐 왔다. 정말로 ‘주가지수 5000 시대’를 만들려면 기업 수사도 현명해야 한다. 백민경 사회부장

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다. HBM4 시장의 주도권을 놓고 글로벌 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 본격화됐다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시간) 36기가바이트(GB) 용량의 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 5세대(1b) 10나노급 D램 공정이 적용됐으며, 이전 세대인 HBM3E 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 향상된 것으로 전해졌다. 마이크론은 “고객의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 확대할 계획”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고속 메모리로, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 특히 내년부터 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’에 HBM4가 탑재될 예정이어서 주요 반도체 기업들은 지금부터 최종 납품권 확보를 위한 경쟁에 돌입한 상태다. 현재는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서 우위를 점한 상황이다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 12단 HBM4 샘플을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하며 선두를 선점했다. 현재 HBM3E를 기반으로 한 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 납품에서도 시장 점유율 80% 이상을 확보하고 있다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM)담당 부사장은 이날 이천캠퍼스에서 열린 사내 소통 행사에서 “상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이지 않다”며 “우리의 경쟁력은 HBM이며, 기존 D램도 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”고 했다.

“안보·산업·인재 얽힌 복합적 시대추격자 전략, 더이상 생존 어려워”기술패권 시대에 선진국을 따라가는 ‘패스트 팔로어’ 전략으로는 더이상 살아남기 어렵다는 석학들의 제언이 나왔다. 최종현학술원은 8일 한국 과학기술 정책 제언을 담은 ‘기술패권 시대, 흔들리지 않는 과학기술 국가 전략’ 보고서를 발간했다. 염한웅 포항공대 물리학과 교수, 이상엽 KAIST 생명화학공학과 특훈교수, 이정동 서울대 공학전문대학원 교수, 권오남 한국여성과학기술단체총연합회 회장, 정진호 한국과학기술한림원 원장, 현택환 서울대 화학생물공학부 석좌교수 등이 저자로 참여했다. 보고서는 정부 주도로 전략기술을 선정하고 이를 집중적으로 지원해 온 ‘선택과 집중’ 전략이 오늘날 혁신을 저해하는 걸림돌이 되고 있다고 지적했다. 그러면서 중국이라는 거대한 추격자가 급부상한 이상 이제는 ‘추격자’가 아닌 ‘퍼스트 무버’(개척자) 전략이 필요하다고 했다. 염 교수는 “젊은 연구자들이 정부가 지정한 분야 외 주제를 선택할 경우 연구비 확보가 어려워지고 모험적이고 창의적인 시도가 위축되는 현상이 나타나고 있다”며 “민간의 다양성과 창의성을 살리는 방향으로 정책 전환이 필요하다”고 강조했다. 기술주권을 확립하기 위해 메모리반도체 같은 대체 불가능한 역량을 확보하고 대통령 직속의 ‘워룸’(전쟁 시 핵심 참모들이 모여 빠르게 상황을 공유하고 전략을 수립하는 상황실)식 의사결정 체제를 마련해야 한다는 의견도 제시됐다. 이정동 교수는 “기술주권 이슈는 과학기술을 넘어 외교·안보·산업·인재 정책이 얽힌 복합 영역”이라며 “워룸 체제가 구축되면 국가 차원의 기술 감시, 외교 연계, 산업 대응, 연구개발 방향 설정 등이 유기적으로 작동할 수 있다”고 말했다.

미국 공군의 강력한 힘을 상징하는 대표적인 전투기와 폭격기가 동시에 날아올랐다. 25일(현지시간) 뉴욕포스트 등 현지 언론은 전날 플로리다주 마이애미 해변에서 B-52부터 F-22까지 동시에 출격하는 ‘현대 에어 앤 시 쇼’(Hyundai Air and Sea Show)가 열렸다고 보도했다. 이날 행사는 26일 미국의 현충일인 메모리얼 데이를 기념해 열린 것으로 행사 하이라이트는 바로 미 공군이 보유한 전략자산이 동시에 떠 하늘을 수놓은 장면이었다. 미 공군 지구권 타격사령부(AFGSC)에 따르면 이날 기념 비행은 B-2 스피릿, B-1B 랜서, B-52H 스트래토포트리스와 같은 전략폭격기를 선두로 전투기 F-22 랩터, F-15C 이글, F-16C 파이팅 팰컨, A-10 썬더볼트 II가 뒤를 따랐다. 단 몇 대만 떠도 웬만한 나라들을 벌벌 떨게 만드는 미 공군의 강력한 전략자산들이 함께 비행하는 특별한 장면이 펼쳐진 것. 현지 언론은 다른 에어쇼에서도 전략폭격기 3대가 동시에 비행한 적은 있지만 전투기까지 함께 편대에 포함된 것은 이번이 처음이라고 평가했다. AFGSC는 “이것은 단순한 에어쇼가 아니다”면서 “조국에 모든 것은 바친 영웅에게 강력한 찬사를 보내는 것이고 매일 나라를 수호하는 힘을 기념하는 것”이라고 밝혔다.

미국 공군의 강력한 힘을 상징하는 대표적인 전투기와 폭격기가 동시에 날아올랐다. 25일(현지시간) 뉴욕포스트 등 현지 언론은 전날 플로리다주 마이애미 해변에서 B-52부터 F-22까지 동시에 출격하는 ‘현대 에어 앤 시 쇼’(Hyundai Air and Sea Show)가 열렸다고 보도했다. 이날 행사는 26일 미국의 현충일인 메모리얼 데이를 기념해 열린 것으로 행사 하이라이트는 바로 미 공군이 보유한 전략자산이 동시에 떠 하늘을 수놓은 장면이었다. 미 공군 지구권 타격사령부(AFGSC)에 따르면 이날 기념 비행은 B-2 스피릿, B-1B 랜서, B-52H 스트래토포트리스와 같은 전략폭격기를 선두로 전투기 F-22 랩터, F-15C 이글, F-16C 파이팅 팰컨, A-10 썬더볼트 II가 뒤를 따랐다. 단 몇 대만 떠도 웬만한 나라들을 벌벌 떨게 만드는 미 공군의 강력한 전략자산들이 함께 비행하는 특별한 장면이 펼쳐진 것. 현지 언론은 다른 에어쇼에서도 전략폭격기 3대가 동시에 비행한 적은 있지만 전투기까지 함께 편대에 포함된 것은 이번이 처음이라고 평가했다. AFGSC는 “이것은 단순한 에어쇼가 아니다”면서 “조국에 모든 것은 바친 영웅에게 강력한 찬사를 보내는 것이고 매일 나라를 수호하는 힘을 기념하는 것”이라고 밝혔다.

피 흘리며 주먹 쥔 트럼프 비현실적초당 약 20장 고속 연사모드로 촬영사진 삭제 요청 등 검열 한 번도 없어정치적 해석 안 해… 나는 기록자일 뿐지난해 7월 도널드 트럼프 미국 대통령이 선거 유세 도중 총격을 받은 순간 현장을 취재하던 단 한 대의 카메라가 총알이 그의 귀를 스치는 장면을 포착했다. 퓰리처상은 이 역사적 한 컷에 돌아갔다. 주인공은 뉴욕타임스(NYT) 사진기자 더그 밀스(65)였다. 총격이 자작극이라는 음모론도 퍼졌지만, 밀스의 사진은 이를 명확히 반박하며 진실을 드러냈다. 그는 지난 23일(현지시간) 서울신문과 진행한 전화·이메일 인터뷰에서 “정치적 해석은 없다. 나는 기록자일 뿐”이라며 자신의 오랜 취재 원칙을 밝혔다. -트럼프 피격 당시 현장 상황은. “트럼프 대통령 유세를 처음부터 따라다녔고 그날 펜실베이니아주 버틀러는 매우 더웠다. 행사는 오후 5시였고, 나는 오전 6시에 도착해 보안 검색과 장비 설치를 마쳤다. 비밀경호국은 모든 유세처럼 8~10시간 전 장비 점검을 요청했다. 무대 주변 버퍼 존(완충지대)엔 나를 포함해 사진기자 네 명이 있었다. 연설 시작 5분 뒤 총성이 울렸다. 소총 소리는 처음이라 폭죽이나 오토바이 엔진 소음이 터져나온 것처럼 느껴졌다. 그 순간 트럼프 대통령을 촬영 중이었고 손은 계속 ‘소니 A1’ 카메라 셔터를 누르고 있었다. 그는 오른쪽을 가리키다 귀를 만졌고 손의 피를 보고 몸을 숙였다. 총성은 네 발 더 울렸고 비밀경호국은 공격범을 사살했다. 상태를 알 수 없고 무대 아래로 내려올 것 같아 자리를 옮기려던 참이었다. 그는 피 흘리는 얼굴로 주먹을 쥐고 ‘파이트’를 외치며 퇴장했다. 비현실적인 순간 속에서 셔터를 눌렀다.” -총알 사진은 어떻게 확인했나. “처음 보낸 사진은 트럼프 대통령이 주먹을 쥐고 얼굴에 피가 묻은 장면이었다. 곧 사무실에서 전화가 와 연설 중이나 총성 순간의 사진이 있는지 확인해 달라고 했다. 대통령이 손짓하고 몸을 숙이는 장면까지 보냈다. 편집자가 다시 전화해 ‘머리 뒤로 총알이 지나가는 것 같다’며 사진을 요청했다. 노트북으로 원본을 열어 실제로 총알이 스치는 장면을 확인했다. 사건 후에도 손이 계속 떨렸다.” -다른 기자들도 있었는데 어떻게 당신만 찍을 수 있었나. “그 순간 셔터를 누르고 있던 사람은 나뿐이었던 것 같다. 초당 약 20장을 촬영할 수 있는 고속 연사 모드로 찍었고, 카메라는 24㎜ 렌즈에 ISO 80, 조리개 f/1.6, 셔터 속도 1/8000초로 설정돼 있었다.” -피격 사건 이후 정치권과 언론의 반응은 어땠나. “정말 중요한 질문이다. 대통령이 무대에서 쓰러진 직후 정치권에서는 그가 총에 맞지 않았다는 말이 돌았다. 일부 루머는 그가 연단 뒤에서 유리 조각에 귀를 베였다고도 했다. 그러나 사진은 실제 귀에 총상을 입었다는 사실을 보여 줬다. 머리 뒤로 총알이 날아가는 장면이 공개되자 사람들은 그가 총격을 당했다는 사실을 받아들이게 됐다.” -오바마·트럼프·바이든, 사진기자 입장에서 세 대통령의 차이는. “오바마는 어떤 환경에서도 자연스럽게 분위기에 녹아드는, 사진이 잘 담기는 인물이었다. 트럼프는 이미지를 가장 의식했고 기자들에게 가장 많은 접근을 허용한 대통령이었다. 사진과 방송을 즐겼기에 기회도 많았다. 반면 바이든은 접근이 매우 제한적이고 통제가 엄격했다.” -백악관 취재 중 가장 기억에 남는 순간은. “1983년 레이건 전 대통령 유세부터 백악관을 취재해 왔다. 역사적인 순간과 슬픈 장면도 많았다. 9·11 테러 당시 부시 전 대통령이 수업을 참관하던 중 두 번째 충돌 소식을 들었을 때도 그 자리에 있었다. 며칠 뒤 그와 함께 ‘9·11 메모리얼파크’를 찾았다. 미국엔 믿기 힘들고 슬픈 시기였고, 그 장면을 기록해 전할 수 있었던 것이 감사했다. 오바마 전 대통령이 흑인 최초로 당선된 밤도 기억에 남는다. 미국 역사상 기념비적인 순간이었다.” -백악관에서 사진 삭제 요청을 한 적 있나. “지금까지 어떤 행정부로부터도 검열을 받은 적은 없다. 대통령의 사진을 삭제하라는 요청은 한 번도 받은 적 없다.” -AI 시대 보도사진의 윤리 기준은. “AI로 조작된 사진을 사실로 믿는 경우가 늘고 있다. 이는 매우 위험하며 피해야 한다. NYT를 포함한 미국 언론사 사진기자들은 밝기·크롭·톤 조정 외 편집을 금지한다. 인물 추가·삭제는 비윤리적이며 해고 사유다.” -분열된 정치 상황에서 중립성은 어떻게 지키나. “정치인을 담은 사진은 보는 사람마다 다르게 해석된다. 사진기자의 역할은 모든 순간을 사실 그대로 담는 데 있다. 정치적이어서는 안 되며 개인감정을 개입시켜서도 안 된다. 일반 독자들이 목격할 수 없는 장면을 대신 기록하는 것이 일이다. 특정 인물에게 유리하든 불리하든 판단하지 않고 그 순간을 사진으로 남긴다.” ●더그 밀스는 1983년부터 백악관을 출입하며 대통령 7명의 임기를 기록해 온 NYT 소속 베테랑 사진기자다. 퓰리처상을 세 차례 수상했다.

인공지능(AI) 칩의 선두 주자인 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피해 중국 전용 AI 칩을 개발하고 있다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다. 중국 AI 시장을 화웨이가 독차지하는 것을 막으려는 의도다. 매체는 소식통 발언을 인용해 “엔비디아가 최근 수출길이 막힌 AI 칩 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격의 AI 칩세트를 중국 시장에 출시할 예정”이라며 “다음달부터 대량생산을 시작한다”고 전했다. 그간 엔비디아가 중국에서 합법적으로 판매할 수 있는 유일한 AI 칩은 H20이었다. 그러나 올해 초 중국에서 ‘딥시크’를 시작으로 AI 열풍이 번지자 도널드 트럼프 미 행정부는 이 제품 수출도 차단했다. 이에 엔비디아는 서버급 그래픽처리장치(GPU)인 ‘RTX 프로 6000D’를 기반으로 고대역폭메모리(HBM) 대신 범용 제품인 ‘GDDR7’ 메모리를 탑재한 새 제품을 개발하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 GDDR7 양산 체제를 갖추고 있어 수혜가 예상된다. 이 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처 기반 AI 프로세서 제품군에 속하며 개당 6500달러(약 889만원)에서 8000달러(1094만원)선에 이를 것으로 예상된다. 이는 1만 1200달러(1532만원)인 H20 모델보다 크게 낮은 수준이다. 칩 사양이 떨어지고 제조 요구 사항도 단순하기 때문이라고 소식통은 설명했다. 지난 21일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 가진 기자간담회에서 “세계에서 가장 크고 강력한 기술 기업 가운데 하나인 화웨이가 빠르게 혁신하고 있다. 미 정부는 대중 반도체 수출 통제가 효과적이지 않다는 점을 인식하고 우리가 다시 중국 시장에서 경쟁할 수 있도록 정책을 바꾸길 바란다”고 촉구한 바 있다.

“탕!” 지난해 7월, 공화당 펜실베이니아 유세 도중 도널드 트럼프 전 대통령이 연단에 오른 지 5분 만에 총성이 울렸다. 폭죽 소리 같았다는 증언이 나올 만큼 비현실적인 순간이었다. 총성이 수차례 이어졌고, 트럼프는 귀를 감싸며 몸을 숙였다. 긴박했던 10분 동안 사진기자들은 셔터를 눌렀고, 피 흘리며 주먹을 든 트럼프, 그를 감싼 경호원, 환호하는 군중이 카메라에 담겼다. 그러나 총알이 그의 귀를 스쳐 날아드는 찰나를 포착한 카메라는 단 하나였다. 퓰리처상은 그 한 컷을 택했다. 뉴욕타임스의 더그 밀스 기자는 ‘날아가는 총알’ 사진으로 올해 속보 사진 부문 퓰리처상을 수상했다. 당시 미국 사회엔 총격이 자작극이라는 음모론까지 퍼졌지만, 밀스의 사진은 그런 의혹을 잠재웠다. 탈진실의 시대, 한 사진기자의 손과 발, 눈은 진실을 증명하는 도구가 됐다. “정치적 해석은 없다. 기록할 뿐”이라는 그의 말처럼 이번 수상작은 오랜 취재 원칙이 빚어낸 결과였다. 밀스는 트럼프 대통령의 중동 순방 직전 서울신문과 전화·이메일 인터뷰를 진행했다. 다음은 일문일답. -세 번째 퓰리처상이다. 이번 수상의 의미는. “이번이 세 번째 퓰리처상이자 처음으로 단독 수상한 퓰리처상이다. 앞선 두 번과는 매우 다르게 느껴진다. 당시에는 여러 기자들과 함께한 팀 수상이었다. 단독 수상은 믿기 어려운 결과였고 정말 보람 있는 순간이었다. 매우 기쁘다. 퓰리처 위원회가 그날 펜실베이니아주 버틀러에서 취재한 사진을 인정해주었다. 그날은 비극적이고 두려운 날이었다.” -트럼프 피격 당시 현장 상황은. “트럼프 대통령 유세를 처음부터 따라다녔고 그날 펜실베이니아주 버틀러는 매우 더웠다. 행사는 오후 5시였고, 나는 오전 6시에 도착해 보안 검색과 장비 설치를 마쳤다. 비밀경호국은 모든 유세처럼 8~10시간 전 장비 점검을 요청했다. 무대 주변 버퍼 존(완충지대)엔 나를 포함해 사진기자 네 명이 있었다. 연설 시작 5분 뒤 총성이 울렸다. 소총 소리는 처음이라 폭죽이나 오토바이 엔진소음이 터져나온 것처럼 느껴졌다. 그 순간 트럼프 대통령을 촬영 중이었고 손은 계속 ‘소니 A1’ 카메라 셔터를 누르고 있었다. 그는 오른쪽을 가리키다 귀를 만졌고 손의 피를 보고 몸을 숙였다. 총성이 네 발 더 이어졌고, 비밀경호국은 공격범을 사살했다. 트럼프의 상태를 알 수 없었고, 무대 아래로 내려올 것 같아 자리를 옮기려던 참이었다. 그는 피 흘리는 얼굴로 주먹을 쥐고 ‘파이트’를 외치며 퇴장했다. 비현실적인 순간 속에서 셔터를 눌렀다. 그는 병원으로 이송됐고 우리는 곧바로 보안 텐트에서 사진을 확인했다.” -총알 사진은 어떻게 확인했나. “처음 보낸 사진은 트럼프 대통령이 주먹을 쥐고 얼굴에 피가 묻은 장면이었다. 곧 사무실에서 전화가 와 연설 중이나 총성 순간의 사진이 있는지 확인해달라고 했다. 대통령이 손짓하고 몸을 숙이는 장면까지 보냈다. 편집자가 다시 전화해 ‘머리 뒤로 총알이 지나가는 것 같다’며 사진을 요청했다. 노트북으로 원본을 열어 실제로 총알이 스치는 장면을 확인했다. 사건 후에도 손이 계속 떨렸다.” -다른 기자들도 있었는데, 어떻게 당신만 찍을 수 있었나. “아마도 그 순간 셔터를 누르고 있던 사람은 나뿐이었던 것 같다. 초당 약 20장을 촬영하는 고속 연사 모드로 찍었고, 카메라는 24㎜ 렌즈에 ISO 80, 조리개 f/1.6, 셔터 속도 1/8000초로 설정돼 있었다.” -피격 사건 이후 정치권과 언론의 반응은 어땠나. “정말 중요한 질문이다. 대통령이 무대에서 쓰러진 직후 정치권에서는 그가 총에 맞지 않았다는 말이 돌았다. 일부 루머는 그가 연단 뒤에서 유리 조각에 귀를 베였다고도 했다. 하지만 사진은 실제로 귀에 총상을 입었다는 사실을 보여줬다. 그는 즉시 귀를 만지고 손에 묻은 피를 바라봤다. 머리 뒤로 총알이 날아가는 장면이 공개되자 사람들은 그가 총격을 당했다는 사실을 받아들이게 됐다.” -백악관 취재 중 가장 기억에 남는 순간은. “1983년 레이건 대통령 유세부터 백악관을 취재해왔다. 역사적인 순간과 슬픈 장면도 많았다. 9·11 테러 당시 부시 대통령이 수업을 참관하던 중 두 번째 충돌 소식을 들었을 때도 그 자리에 있었다. 며칠 뒤 그와 함께 ‘9·11 메모리얼 파크’를 찾았다. 미국엔 믿기 힘들고 슬픈 시기였고, 그 장면을 기록해 전할 수 있었던 것이 감사했다. 오바마 대통령이 흑인 최초로 당선된 밤도 기억에 남는다. 미국 역사상 기념비적인 순간이었다.” -오바마·트럼프·바이든, 사진기자 입장에서 세 대통령의 차이는. “오바마, 바이든, 트럼프는 사진기자 입장에서 매우 다르다. 오바마는 어떤 환경에서도 자연스럽게 분위기에 녹아드는, 사진이 잘 담기는 인물이었다. 트럼프는 이미지를 가장 의식했고 기자들에게 가장 많은 접근을 허용한 대통령이었다. 사진과 방송을 즐겼기에 기회도 많았다. 반면 바이든은 접근이 매우 제한적이고 통제가 엄격했다.” -백악관에서 사진 삭제 요청을 한 적 있나. “지금까지 어떤 행정부로부터도 검열을 받은 적은 없다. 대통령의 사진을 삭제하라는 요청은 한 번도 받은 적 없다.” -퓰리처 연속 수상의 비결은? “퓰리처상 수상에 특별한 비결이 있는지는 모르겠다. 다만 성실함과 헌신 그리고 직업윤리를 지켜왔기에 운 좋게 그 순간 현장에 있을 수 있었던 것 같다.” -인공지능(AI) 시대, 보도사진의 윤리 기준은. “AI로 조작된 사진을 사실로 믿는 경우가 늘고 있다. 이는 매우 위험하며 피해야 한다. NYT를 포함한 미국 언론사 사진기자들은 밝기·크롭·톤 조정 외 편집을 금지한다. 인물 추가·삭제는 비윤리적이며 해고 사유다.” -분열된 정치 상황에서 중립성은 어떻게 지키나. “정치인을 담은 사진은 보는 사람마다 다르게 해석된다. 사진기자의 역할은 모든 순간을 사실 그대로 담는 데 있다. 정치적이어서는 안 되며 개인 감정을 개입시켜서도 안 된다. 일반 독자들이 목격할 수 없는 장면을 대신 기록하는 것이 일이다. 특정 인물에게 유리하든 불리하든 판단하지 않고 그 순간을 사진으로 남긴다.” ■더그 밀스는 더그 밀스는 1983년부터 백악관을 출입한 베테랑 사진기자로, 역대 미국 대통령 7명의 재임 기간을 기록해 왔다. UPI와 AP통신을 거쳐 2002년부터 뉴욕 타임스에서 활동하고 있으며, 퓰리처상을 세 차례 수상했다. 대표적 보도로는 빌 클린턴 대선, 모니카 르윈스키 스캔들, 2024년 도널드 트럼프 피격 사건 등이 있다. 현재는 워싱턴 D.C.에서 백악관과 대통령 일정을 취재 중이다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드 플래시를 기반으로 한 모바일용 최신 메모리 제품을 개발했다. 기기 자체에 인공지능(AI)이 탑재된 ‘온디바이스’ AI 수요가 늘어나는 가운데 두께는 줄이고 데이터 처리 속도는 끌어올려 최고급 스마트폰 시장에서의 메모리 리더십을 확보하겠다는 포부다. SK하이닉스는 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. 용량은 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지다. SK하이닉스는 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 양산에 돌입한다는 계획이다. 최근 온디바이스 AI 수요가 늘면서 모바일 기기의 얇은 두께와 낮은 전력 소모를 구현하는 게 업계의 필수 요소가 되고 있다. SK하이닉스는 이번 제품에서 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품보다 7% 개선했다고 했다. 제품 두께도 기존 1㎜에서 0.85㎜로 줄이는 데 성공해 초슬림 스마트폰에도 탑재할 수 있게 됐다. 낸드 플래시는 단 수가 높을수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는데, 단은 높이 쌓고 두께는 더욱 줄인 것이다. 스마트폰에서 여러 앱을 동시에 빠르게 실행할 수 있게 해주는 ‘랜덤 읽기’와 ‘랜덤 쓰기’ 속도도 각각 15%, 40% 빨라져 현재 UFS 4.1 제품 중에서 가장 뛰어나다고 SK하이닉스는 설명했다. SK하이닉스는 이번 제품이 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대한다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “321단 4D 낸드 기반의 소비자용과 데이터센터용 SSD(고속 데이터 저장장치) 제품도 연내에 개발을 완료할 계획”이라며 “낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 AI 관련 전방위적 메모리 공급자의 입지를 굳건히 하겠다”고 밝혔다.

한국 등 세계 주요 반도체 생산국들이 미국 정부에 한목소리로 반도체 관세 자제를 촉구했다. 반도체 관세가 반도체 산업의 비용 증가와 공급망 불안정을 초래할 수 있다는 우려다. 심지어 미국 반도체 업계까지 관세에 부정적인 의견을 제시했다. 21일(현지시간) 미국 연방 관보에 따르면 미 상무부는 반도체와 반도체 제조장비, 파생상품 수입이 국가안보에 미치는 영향과 관련해 지난 7일까지 총 206건의 의견을 접수했다. 상무부는 지난달 14일부터 무역확장법 232조에 근거해 수입 반도체의 안보 영향 조사를 벌였으며, 한국 정부는 반도체 수입 제한 조치가 미국에 악영향을 끼칠 수 있다는 의견을 지난 6일 제출했다. 한국 정부는 특히 한국의 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램이 미국의 인공지능(AI) 인프라 확장에 필수적인 부품이라는 점을 강조하고 미 정부의 신중한 접근을 당부했다. 또 관세가 대미 투자에 부정적인 영향을 줄 수 있다며 한국에 대한 ‘특별한 고려’를 요청했다. 미국과 반도체 공급망을 형성하고 있는 대만, 일본, 유럽연합(EU)도 관세에 대해 부정적인 의견서를 제출했다. 일본 정부는 “어느 나라도 반도체 가치사슬 전체를 내재화할 수 없으며 관세는 미국의 반도체 사용자와 설계기업에 부담이 될 것”이라고 지적했다. 미국 반도체 기업들도 관세에 부정적인 의견을 밝혔다. 미국반도체산업협회(SIA)는 “일률적인 관세는 미국 내 반도체 생산과 기술 개발 비용을 키울 위험이 있다”며 ‘저율관세할당’(TRQ) 도입 등의 조치로 위험을 완화할 것을 제안했다. 미국 반도체 기업인 인텔은 “미국에서 쉽게 구할 수 없는 장비와 소재, 미국의 지식재산권을 활용해 만든 반도체 웨이퍼 등은 관세 예외를 허용해야 한다”고 주문했다.

“JHH LOVES SK Hynix!”(젠슨 황은 SK하이닉스를 사랑해!) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에 조성된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 이러한 글귀를 남겼다. 그러면서 SK하이닉스에 “HBM 4(6세대 고대역폭 메모리)를 잘 지원해달라”고 말했다. 황 CEO는 이날 전시관 운영 종료 시각 10분 전 SK하이닉스 부스를 찾아 안내를 맡은 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장 등 경영진에 이러한 말을 건넸다. 부스에 전시된 HBM4 샘플을 살펴본 황 CEO는 “정말 아름답다”(So beautiful!)고 말하면서, 전시 제품 3곳에 “원 팀”(One team!) 등의 사인을 남겼다. 부스를 둘러본 후 “GO! SK!”를 외치며 박수를 치기도 한 황 CEO는 전시관을 나서면서 한국어로 “감사합니다”라는 말을 남기기도 했다. 황 CEO가 SK하이닉스 부스를 찾은 건 양사가 AI 메모리에서 강한 협력 관계를 구축하고 있기 때문이다. SK하이닉스는 엔비디아에 최신 HBM인 HBM3E(5세대)를 공급하고 있으며, 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4의 샘플을 공급하고 올해 하반기 양산을 앞두고 있다. 이날 황 CEO의 발언은 사실상 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다. 지난해에 이어 올해도 부스를 꾸린 SK하이닉스는 HBM4와 함께 솔리드스테이트드라이브(SSD), AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM을 전시했다. 한편 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 둘째 날인 21일 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 미디어를 대상으로 간담회를 가질 예정이다.

2023년 716개 정점… 이후 감소세최창원 수펙스 의장 취임 후 탄력SK이노-E&S 합병… 비주력 정리SK㈜ 순차입금 11조→8.1조 줄어“반도체 인프라·응용 AI기업 도약” SK그룹은 올해 1분기에도 ‘선택과 집중’ 전략에 따라 종속회사를 9개 줄이며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 그룹의 미래 핵심 사업으로 꼽는 인공지능(AI)과 반도체를 중심으로 계열사 정리와 투자가 계속될 것으로 전망된다. 18일 SK㈜가 금융감독원에 제출한 사업보고서를 분석한 결과 올해 1분기 전체 종속회사는 총 640개로 집계됐다. 지난해 말 649개였던 종속회사 중 네이트커뮤니케이션즈, SK스페셜티 등 19개를 매각·청산·합병 등을 통해 제외했고 아이세미 주식회사, 와이원제일차㈜ 등 10개를 새로 설립하거나 인수하면서 최종적으로 9개 줄었다. 대표 사례로 SK스페셜티는 국내 사모펀드 한앤컴퍼니에 약 2조 7000억원에 매각됐다. 이 회사는 삼불화질소(NF3)와 육불화텅스텐(WF6) 제조 분야에서 세계 시장점유율 1위를 기록하고 있다. SK㈜의 종속회사 수는 한동안 급증세를 보이다 지난해부터 감소세로 돌아섰다. 2018년 260개였던 종속회사는 2019년 288개, 2020년 325개, 2021년 454개, 2022년 572개로 해마다 늘었고 2023년 말에는 716개나 됐다. 하지만 지난해 말 649개로 감소하면서 본격적인 리밸런싱 효과가 나타나기 시작했다. 이는 2017년 309개에서 2018년 260개로 줄어든 이후 6년 만의 감소였다. 리밸런싱 작업은 최태원 회장의 사촌동생인 최창원 SK디스커버리 부회장이 2023년 12월 그룹 최고협의기구인 수펙스추구협의회 의장에 취임하면서 본격화됐다. 그는 SK이노베이션과 SK E&S 합병을 통해 자산 100조원 규모의 초대형 에너지 기업을 출범시키고 SK렌터카 등 비주력 사업을 과감히 정리하는 등 리밸런싱을 주도하고 있다. 순차입금도 눈에 띄게 줄어들었다. 실제 SK㈜의 순차입금은 2020년 6조 7000억원에서 2023년 11조원까지 증가했지만 약 1년간의 리밸런싱을 통해 올해 1분기 기준 8조 1000억원으로 줄었다. 확보한 자금은 AI 및 반도체 분야에 집중 투입된다. SK그룹은 지난해 6월 경영전략회의를 통해 향후 5년간 100조원을 AI 밸류체인에 투자하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이는 고대역폭메모리(HBM)와 같은 반도체 하드웨어뿐 아니라 데이터센터와 개인 비서형 AI 서비스 등 인프라와 응용 분야를 다양하게 아우르는 종합 AI 기업으로의 도약을 목표로 한다.

‘중국 기술 굴기의 상징’ 화웨이가 중국 선전에 대규모 반도체 공장 3곳을 건설 중인 것으로 확인됐다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 제한하자 화웨이가 본격적으로 반도체 기술 자립에 나선 것으로 보인다. 파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 위성사진 분석 결과를 토대로 화웨이가 선전시 관란 지역에 반도체 공장 3곳을 건설하고 있다고 보도했다. 2022년부터 건설을 시작한 공장은 현재 완공 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 1곳은 화웨이 공장이며 나머지 2곳은 반도체 미세 공정에 필요한 노광장비 제조업체인 시캐리어와 D램 제조업체 스웨이슈어가 운영하는 곳이라고 FT는 전했다. 화웨이는 이들 업체와의 관련성을 부인했지만 업계에서는 두 업체가 화웨이로부터 인력·기술·자금 지원을 받았으며 선전시 국유 자금까지 투입된 것으로 보고 있다. 이는 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 화웨이가 반도체 설계와 장비 제조, 후공정(패키징)까지 한곳에서 수직계열화하려는 전략인 것으로 해석된다. 스웨이슈어는 인공지능(AI) 칩인 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구까지 진행하고 있다. 화웨이는 새 공장에서 스마트폰용 7나노미터(㎚) 칩과 자사 최신 AI 칩 ‘어센드’를 생산할 전망이다. 화웨이가 고성능 칩을 독자 생산하는 것은 이번이 처음이다. 지난달 28일 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 개발 중인 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’를 조명하면서 회사 측이 엔비디아의 주력 제품 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 보도한 바 있다. 미국 반도체 컨설팅 업체인 세미애널리시스 설립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 작업에 착수했다”며 “어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적이 없었다”고 분석했다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여 준다”고 분석했다.