현재 인공지능(AI) 투자 붐으로 인해 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 여러 관련 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 그 대표적인 제품이 바로 메모리입니다. 특히 차세대 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요 급증은 국내 메모리 제조사의 실적은 물론 국내 주식시장 전체를 견인하고 있습니다. HBM의 가장 큰 장점은 메모리 대역폭이 매우 넓어 GPU의 AI 연산에 필요한 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 것입니다. 다만, 가격이 매우 비싸 고성능 데이터센터 GPU에만 주로 사용되고 있습니다. 구체적인 가격은 제조사 간의 계약으로 공개되지 않으나, 12단 HBM4 메모리 같은 차세대 제품은 개당 500~600달러 선이라는 루머가 있을 정도입니다. 이러한 가격적 이유로 게임용 그래픽 카드는 여전히 GDDR7 메모리를 사용하고 있습니다. GDDR7은 HBM보다 대역폭은 낮지만 가격이 상대적으로 저렴하여 일반 소비자에게 적합합니다. 다만 서버 GPU 대비 대역폭뿐만 아니라 메모리 용량도 부족하여 거대한 AI 모델을 구동하기 어렵다는 제한점이 있습니다. 엔비디아가 올해 초 깜짝 공개했던 ‘프로젝트 디짓’은 이러한 약점을 극복하기 위해 등장했습니다. 이 개인용 AI 미니 PC는 연산 능력은 크게 늘리지 않으면서도 메모리 용량을 128GB로 대폭 확장했습니다. 가격을 3000달러 선으로 유지하면서 고용량 메모리를 구현할 수 있었던 비결은 HBM은 물론 GDDR7보다 저렴하고 저전력인 LPDDR5x 메모리를 탑재했기 때문입니다. GB10 칩을 사용한 프로젝트 디짓은 정식 명칭을 DGX 스파크(Spark)로 정하고 공식 출시되었습니다. AI 연산 능력은 FP4 기준 1 PFLOPS로, 블랙웰 B200 GPU의 20 PFLOPS보다 훨씬 느립니다. 그러나 메모리가 넉넉하여 2000억 파라미터를 가진 거대 모델도 구동할 수 있습니다. 반면 게임용 GPU인 RTX 5090은 3.35 PFLOPS로 연산 능력은 더 빠르지만, 메모리가 32GB에 불과하여 큰 모델을 사용하기 어렵습니다. 엔비디아가 LPDDR5x 메모리를 사용한 AI 칩을 선보인 뒤, 최근에는 인텔과 퀄컴도 이 대열에 합류할 것임을 발표했습니다. 다만 엔비디아와는 달리 이들은 서버 AI 제품군에 LPDDR5x 메모리를 적용할 계획입니다. 내년 하반기 출시를 목표로 하는 인텔의 AI 추론 칩인 크레센트 아일랜드(Crescent Island)는 정확한 속도와 대역폭은 밝히지 않았으나, 160GB의 LPDDR5x 메모리를 사용합니다. Xe3P 아키텍처를 적용한 AI 프로세서로, 정확한 연산 능력 역시 아직 베일에 가려 있습니다. HBM이나 GDDR7이 아닌 스마트폰에 주로 사용되는 LPDDR5x를 채택한 만큼, 가격은 저렴할 것으로 보이며, 인텔은 아마도 보급형 틈새시장을 노릴 가능성이 높습니다. 퀄컴은 이보다 더 본격적으로 엔비디아의 아성에 도전하려는 모습입니다. 최근 공개한 퀄컴 AI200 및 AI250은 엔비디아의 GB300 NVL72처럼 수냉식 서버 랙 시스템을 전제로 하고 있기 때문입니다. 퀄컴 AI200/AI250은 구체적인 대역폭은 미공개 상태이지만, 최대 768GB의 LPDDR5x 메모리를 사용한다고 밝혔습니다. AI 가속기는 퀄컴의 헥사곤 NPU 기반입니다. AI200/AI250 제품군의 메모리 대역폭이나 연산 능력 모두 미공개 상태이지만, 퀄컴은 LPDDR5x 메모리 기술에 상당한 노하우를 보유하고 있습니다. 예를 들어, 최근 공개한 윈도우 노트북용 프로세서인 스냅드래곤 엘리트 X2 익스트림 프로세서에서 LPDDR5x-9523 16GB 메모리 모듈 3개를 활용하여 192비트 인터페이스로 228GB/s라는 상당한 대역폭을 확보하는 데 성공했습니다. 다만, 아무리 여러 개의 LPDDR5x 메모리를 병렬로 연결해도 HBM 계열처럼 광대한 대역폭을 확보하기는 어렵습니다. 따라서 엔비디아의 GB300 블랙웰 같은 초고성능 AI GPU보다는, 성능은 낮지만 훨씬 저렴하고 전력 소모가 적은 AI 가속기를 여러 개 병렬로 연결하는 전략을 사용할 것으로 보입니다. 참고로 퀄컴 AI200/AI250 랙 시스템 한 개의 전력 소모량은 160kW로 결코 적지 않은 수준입니다. LPDDR5x 메모리는 저렴하고 전력 소모가 적어 개인용 AI PC 같은 틈새시장을 노리는 엔비디아 DGX 스파크에는 최적의 선택입니다. 하지만 이 분야의 후발 주자인 인텔이나 퀄컴이 데이터센터 시장을 노리고 LPDDR5x 메모리를 채택한 배경에는 다른 이유가 있어 보입니다. 가장 큰 이유는 가격과 수급 문제일 가능성이 높습니다. 인텔과 퀄컴은 업계를 주도하는 대기업이지만, AI 가속기 부문에서는 후발주자인 만큼 현시점에서 시장을 주도하는 엔비디아의 AI GPU와 정면 대결하기는 어렵습니다. 따라서 저전력 또는 저렴한 가격으로 승부수를 던지는 것이 가장 합리적인 접근법이 될 수 있습니다. 여기에 HBM 메모리의 경우 수요 폭발로 인해 가격이 비싸고 수급도 쉽지 않은 상황이므로, 무리하게 HBM을 고집할 필요가 없다는 계산이 깔린 것으로 보입니다. 이러한 접근법이 내년에 가시적인 성과를 거둘 수 있을지 그 결과가 주목됩니다.

2003년 3월 26일 하이닉스반도체 주가는 135원이었다. 적자와 계열분리, 인수합병 후유증으로 실적이 악화된 가운데 채권단의 재무구조 개선 요구에 따라 21대1의 감자가 불가피했다. ‘동전주’라는 굴욕적인 별명이 붙었다. 그런 SK하이닉스의 시가총액은 어제 종가 기준으로 약 406조원. 2012년 3조 4267억원으로 21.1%의 지분을 인수했던 SK 측은 13년 만에 24배의 성장을 이뤘다. 반도체 업계 만년 2인자일 줄 알았던 SK하이닉스에 9회 말 투아웃 만루홈런 같은 기회를 안긴 비밀병기는 HBM(고대역폭메모리)이다. 큰돈이 되지 않는 닌텐도의 메모리 대역폭 확장 요구를 마다하지 않고 개발한 결과, 2013년 세계 최초 HBM 개발에 성공했다. 하지만 첫 성공 이후에도 HBM 시장의 성장이 더딘 탓에 개발 부서는 한동안 ‘오지’로 불렸다. 개발진은 그래도 포기하지 않았다. ‘세대마다 성능은 50% 높이고 전력 소모는 유지한다’는 불가능에 가까운 목표를 세우고 연구에 연구를 거듭했다. 결국 2022년 인공지능(AI) 시대가 열려 HBM 수요가 폭발했다. 한때 ‘오지’는 대박을 터뜨린 역전의 ‘성지’가 됐다. 헝그리 정신과 패배주의가 뒤섞였던 조직의 반전에는 최태원 SK그룹 회장의 낙관적 리더십이 큰 힘이 됐다. 최 회장은 이천공장, 청주공장 주변의 대형 호프집을 빌려 직원들과 잔을 부딪치며 사기를 북돋기도 했다. 1978년 최종현 선대 회장은 선경반도체를 출범시켰다가 2차 석유파동으로 3년 만에 사업을 접어야 했다. 인수 직후 메모리 업황이 어두워지자 경쟁 반도체사들이 10% 이상 투자를 줄일 때 SK그룹은 오히려 투자를 늘리는 역발상으로 기회를 만들어 냈다. 선대의 아픈 기억을 옛말처럼 하게 됐다. 3분기 영업이익이 11조원을 넘어 사상 최대 실적을 기록했다. 대한민국이 더는 성장도 기회도 없는 땅이라고 낙담하기는 이르다. 온통 냉랭한 한국 경제에 훈풍이 계속 불었으면 한다.

SK하이닉스가 올해 3분기 11조 4000억원 수준의 영업이익을 거두며 역대 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장의 확장으로 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램, 낸드 등 메모리 전 제품 수요가 급증하면서 한동안 호황이 계속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 3분기 연결 기준 영업이익 11조 3834억원(잠정)으로, 지난해 같은 기간보다 61.9% 증가했다고 29일 공시했다. 매출은 24조 4489억원으로 39.1% 증가했으며, 순이익도 12조 5975억원으로 119% 늘었다. 직전 최고 기록이었던 지난 2분기 매출 22조 2320억원과 영업이익 9조 2129억원을 한 분기 만에 갈아치웠다. 이러한 역대급 실적의 배경에는 SK하이닉스 영업이익의 절반 이상을 차지하는 HBM뿐 아니라 일반 D램과 낸드까지 메모리 전반의 수요가 급증하며 이른바 ‘트리플 호황’을 맞았기 때문이다. AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 성장하면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나면서 고성능 D램과 낸드 등으로 수요가 뻗어나가고 있다. 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트 프로젝트’ 등 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하는 점도 수요를 촉진하고 있다. 우선 HBM의 경우 AI 시장의 팽창과 함께 중장기적 성장세가 계속되리란 전망이다. SK하이닉스는 이날 콘퍼런스콜에서 “HBM 제품의 수요 대비 공급이 2027년에도 타이트하게 유지될 것으로 전망한다”며 향후 5년 동안 HBM 시장이 연평균 30% 이상의 높은 성장률을 기록할 것이라고 했다. 그러면서 “HBM 제품은 2023년 이후 솔드 아웃(완판) 상태가 이어지고 있다”며 “가격 역시 현재 수익성을 유지할 수 있는 수준에서 형성되고 있다”고 설명했다. 특히 올해 메모리 시장은 이전의 슈퍼사이클(지속적 호황기)과 달리 전 제품군에서 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 D램과 낸드 전 제품에 대해서도 내년까지 고객 수요를 확보한 상태다. SK하이닉스는 “일반 메모리 제품에 대해서도 장기 계약을 체결하고 싶어 하는 고객이 늘고 일부 고객은 내년 물량까지 선구매(PO)를 발행하며 현재 공급 부족 상황에 적극 대응하고 있다”면서 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드의 내년도 캐파(생산가능 물량) 모두 사실상 완판됐다고 해도 과언이 아닌 상황”이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료하고 출하에 속도를 내고 있다. 지난달 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다고 한다. 내년 가동을 시작하는 M15X 등 신규 팹(공장)은 HBM 공급에 활용하고 일반 D램과 낸드는 선단 공정으로 전환해 고객 수요에 대응한다는 방침이다. SK하이닉스 주가는 이날 장중 55만 9000원까지 치솟으며 역대 최고가를 경신했고, 시가총액은 400조원을 돌파했다.

오늘 젠슨 황·이재용·정의선 회동최태원 추가 합류 가능성도 나와 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 미국 엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 국내 주요 기업들과 대규모 AI 칩 공급 계약을 체결한다. 29일 재계와 외신에 따르면 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업과 AI 반도체 공급 계약을 체결하고 이를 31일 공개할 예정이다. 이날은 15년 만에 공식 방한하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 APEC 서밋 마지막 날 특별 세션에서 연설하는 날로, 계약 관련 내용은 세션 전에 발표될 것으로 전망된다. 황 CEO는 30일 서울 강남 인근에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만찬 회동을 갖고 계약 세부 내용에 대해 논의할 것으로 보인다. 당초 이 회장과 정 회장의 3자 회동으로 알려졌으나, 계약 당사자인 SK그룹 최태원 회장 등도 추가로 합류할 가능성이 제기된다. 앞서 황 CEO는 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 개발자 행사(GTC)에서 “삼성, SK, 현대차, LG, 네이버 등 한국의 주요 기업들은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너”라며 “한국을 방문할 때 한국 국민들을 기쁘게 할 수 있는 발표가 있을 것이라 기대한다”고 말했다. 업계에서는 이날 언급한 발표가 한국 기업들과의 대규모 AI 칩 공급 계약일 것으로 보고 있다. 블룸버그통신은 이번 계약과 관련해 “미중 무역 갈등으로 중국 시장 진출에 제약을 받은 엔비디아에 도움이 될 것”이라며 “한국 대기업은 AI 모델 학습과 운영에 필요한 GPU를 안정적으로 확보할 수 있게 된다”고 분석했다. 엔비디아의 AI 칩을 공급받을 국내 기업들은 기존에도 긴밀한 협력을 이어 온 곳이다. 삼성전자는 현재 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM3E 12단’이 엔비디아의 테스트를 통과해 납품을 앞두고 있다. 삼성은 SK와 더불어 엔비디아가 오픈AI, 소프트뱅크와 함께 추진 중인 거대 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 전방위 협력을 약속했는데, 이에 따라 AI 연산 효율 혁신을 위한 삼성전자 데이터센터에 엔비디아의 AI 반도체가 공급될 수 있다는 전망이 나온다. SK그룹은 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 울산에 짓는 약 7조원(49억 달러) 규모의 AI 데이터센터에 엔비디아의 칩이 들어갈 것으로 관측된다. 엔비디아는 현대차그룹과 올해 1월 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결했으며 네이버 역시 엔비디아와 긴밀한 AI 동맹을 맺어 온 대표 국내 기업이다.

AI 전 분야 협력하며 생태계 조성“한국, AI 3대 강국 도약하는 발판”美, 한국 6G 접목한 ‘시너지’ 기대내년 美서 과학기술공동위 개최中 견제 등 경제·안보·산업 ‘윈윈’ 한국과 미국이 29일 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 ‘기술 번영 양해각서(MOU)’를 체결한 것은 양국의 경제·안보·산업적 이해가 맞아떨어진 결과란 분석이 나온다. 인공지능(AI)을 차세대 성장 동력으로 삼은 한국은 AI 분야 최고 기술력을 가진 미국과의 협력이 필요하고, 중국의 ‘기술 굴기’를 견제해야 하는 미국으로서도 반도체 강국인 한국과의 협력이 절실하기 때문이다. MOU에서 양국은 ‘AI 응용 및 혁신 가속화’, ‘신뢰할 수 있는 기술 리더십’ 분야에서 협력하기로 했다. 하정우 대통령실 AI미래기획수석은 “이번 MOU는 사람 중심의 포용적 AI와 민간 주도의 혁신을 바탕으로 양국이 함께 기술 주권을 키우게 될 것”이라며 “한국이 AI 3대 강국으로 도약하는 발판이 될 것”이라고 말했다. 첫 번째 협력 분야는 전 세계적으로 뜨거운 감자인 ‘AI’다. 양국은 AI 전 분야에 걸쳐 협력하며 아시아를 중심으로 공동 AI 생태계를 조성해 나가기로 했다. 앞서 미국은 일본과도 한국과 유사한 첨단기술 협력에 서명했다. 미국이 한국·일본 등 아시아 우방국과 ‘AI 동맹’을 구축하면 중국을 견제하는 기술 블록화 구도가 형성된다. 트럼프 대통령의 AI 협력 전략에 중국을 겨냥한 의도가 담겼다는 분석도 나온다. 특히 한미는 산업적으로도 AI 분야 발전에 찰떡 호흡을 할 수 있는 조건을 갖췄다. 삼성전자와 SK하이닉스는 세계 최고 수준의 메모리 반도체 제조 역량을 보유하고 있으며 미국 엔비디아에 슈퍼컴퓨팅용 고성능 메모리를 공급할 수 있는 최적의 파트너로 꼽힌다. 엔비디아는 세계 최고 수준의 그래픽처리장치(GPU)를 공급하며 한국의 AI 기술 개발에 기여할 수 있다. 한국 정부는 AI 컴퓨팅 인프라 강화를 위해 올해 말까지 GPU 1만장, 2028년까지 5만장, 2030년까지 20만장 이상 확보를 목표로 하고 있다. 두 번째는 ‘과학기술 동맹’이다. 차세대 통신, 제약·바이오 공급망, 양자 혁신, 우주 탐사 등 분야에서 협력을 확대한다. 양국은 기초과학 연구와 과학기술 인력 교류에 적극 나서기로 했다. 과학기술정보통신부 장관과 백악관 과학기술정책실장이 수석대표인 한미 과학기술공동위원회도 2023년 5월 11차 회의 이후 3년 만에 내년 워싱턴DC에서 개최된다. 특히 미국은 한국이 세계 선두를 달리는 6세대 이동통신(6G) 연구 분야에 관심을 보인다. 한국의 차세대 통신 기술과 미국의 AI 기술이 결합할 경우 강력한 시너지가 기대된다. 우주 탐사 분야에서는 한국이 미국의 기술력을 벤치마킹하는 계기가 될 것으로 보인다. 양국은 미국 항공우주국(NASA)이 주도하는 유인 달 탐사 계획 ‘아르테미스 프로그램’, 한국형 위성항법 시스템, 상업용 지구 저궤도 우주정거장 개발 등에 대한 협력을 강화하기로 했다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍을 타고 창사 이래 최대 실적을 달성했다. HBM(고대역폭메모리) 시장에서의 독보적인 기술력을 바탕으로 내년도 주요 고객사와의 공급 협의를 모두 마쳤으며, 최신 HBM4를 4분기부터 출하해 판매 확대에 나선다는 계획이다. SK하이닉스는 29일 올해 3분기 매출액 24조 4489억원, 영업이익 11조 3834억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰으며, 영업이익률은 47%에 달했다. 매출은 전년 동기(17조 5731억원) 대비 39.1% 증가했고, 영업이익은 같은 기간 61.9% 늘었다. 순이익 역시 12조 5975억원으로 119% 급증하며 역대 최대 분기 실적을 경신했다. AI 서버용 고성능 제품이 실적 견인 회사 측은 실적 호조의 배경으로 D램과 낸드 가격 상승이 본격화된 가운데, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가한 점을 꼽았다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 역대 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었으며, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대된 것이 주효했다. 내년 HBM 공급 협의 완료...HBM4 4분기 출하 시작 SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 강화하기 위해 공격적인 행보를 예고했다. 회사는 “주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다”고 밝히며 AI 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것임을 시사했다. 주요 고객엔 엔비디아 등이 포함된 것으로 보인다. 특히 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 최신 제품 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비됐으며, 이번 4분기부터 출하를 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 또 급증하는 AI 메모리 수요로 인해 HBM을 포함한 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 것으로 예상된다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 강조했다.

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장을 장악하며 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파했다. 29일 실적발표회에서 공개된 3분기 영업이익은 11조 3834억원으로, 전년 동기 대비 61.9% 급증했다. 영업이익률은 47%에 달했다. 매출액은 24조 4489억원을 기록하며 전년 대비 39.1% 성장했고, 순이익은 12조 5975억원으로 전년 동기(5조 7534억원)보다 119% 폭증했다. D램과 낸드 가격 상승세가 본격화된 데다 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 급증하면서 분기 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 회사 측은 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었고, 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중도 확대됐다. 호실적을 바탕으로 SK하이닉스는 재무구조 개선에도 성공했다. 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 증가한 27조 9000억원을 기록했다. 차입금은 24조 1000억원으로 줄어들며 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환했다. SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 재편되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있다고 분석했다. 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 전망했다. 최근 주요 AI 기업들이 스타게이트 프로젝트 등 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. HBM뿐 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장이 예상된다. HBM4 출하 임박…엔비디아 등 주요 고객 협의 완료 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 충족하며 업계 최고 속도를 지원한다. 회사는 4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응해 D램과 낸드 전 제품에 대한 내년 고객 수요를 이미 확보한 상태다. 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 청주 M15X 팹(공장)을 통해 신규 생산능력을 빠르게 확보하고 있다. 회사는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속화해 서버, 모바일, 그래픽 등 풀라인업 D램 제품군을 갖추고 공급을 확대할 계획이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 트리플레벨셀(TLC), 쿼드레벨셀(QLC) 제품 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응한다. 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 전망이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 밝혔다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋이 개막한 28일 경북 경주엑스포대공원 에어돔에서 열린 부대행사 ‘K테크 쇼케이스’에서 세계 최초로 삼성전자의 ‘트라이폴드폰’이 공개돼 관람객들의 관심을 끌었다. 이 외에도 국내 유수의 기업들이 자사의 최신 기술을 앞다퉈 선보였다. 두 번 접는 폰인 트라이폴드폰은 삼성전자가 준비 중인 새로운 모바일 폼팩터로 반으로 접을 수 있는 갤럭시 Z폴드 시리즈에서 한 단계 진화한 모델이다. 접었을 땐 일반 스마트폰과 유사하지만 펼치면 10인치대로 사이즈가 늘어나 태블릿처럼 사용이 가능하다. 다만 이날 전시된 트라이폴드폰은 전원이 켜지거나 이용자들이 실물을 만져 볼 수 있는 상태는 아니었다. 비공개 기조를 유지한 가운데 삼성전자는 연내 출시를 목표로 하고 있다. SK그룹은 이날 전시에서 인공지능(AI) 데이터센터에 필요한 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등의 반도체와 냉각, 운영∙보안 등 AI 인프라 역량을 선보였다. 특히 서버를 물에 완전히 담그는 방식이 아닌, 서버나 랙 단위로 내부에 물이 차 있는 상태에서 비전도성 유체가 주요 발열부를 냉각하는 새로운 액체 냉각 기술이 돋보였다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 전시에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 6세대 ‘HBM4’ 실물을 나란히 선보이기도 했다. LG전자는 관람객이 360도 어느 방향에서도 영상을 감상할 수 있도록 77형 시그니처 올레드 T 28대를 둥글게 이어 붙여 아래로 길게 늘어진 형태의 초대형 샹들리에를 전시했다. 조명을 감싸고 있는 시그니처 올레드 T는 별, 바다 등의 영상에 맞춰 열렸다가 닫히기를 반복하며 슬림한 측면 디자인을 강조했다. 현대자동차그룹은 수소산업과 미래 모빌리티를 대표하는 맞춤형 전기차 ‘목적기반차량’(PBV)과 로보틱스 기술을 과시했다. ‘로봇 존’에선 4족 보행 로봇 ‘스폿’이 관람객을 맞았다. 미국, 싱가포르 공장 등에서 활용 중인 ‘주차 로봇’을 비롯해 기울어진 도로에서 수평을 유지하는 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 ‘모베드’도 전시됐다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국을 방문하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울에서 회동할 것으로 알려졌다. 반도체를 비롯해 자율주행, 소프트웨어중심자동차(SDV), 로보틱스 등 인공지능(AI) 협력 방안이 논의될 것으로 보인다. 28일 재계에 따르면 황 CEO는 30일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘지포스’ 한국 출시 25주년 행사에 참석한다. 이후 서울 모처에서 정 회장과 만찬을 가질 예정이며, 이 자리에 이 회장도 함께할 것으로 알려졌다. 이 회장과 정 회장은 경주에서 열리는 ‘APEC CEO 서밋’에 참석한 뒤 서울로 이동해 황 CEO를 만날 것으로 보인다. 전 세계 AI 생태계를 주도하는 황 CEO와 한국을 대표하는 두 기업 총수의 만남인 만큼 이번 회동에서 반도체와 자율주행, SDV, 로보틱스 등의 분야에서 협력 방안이 논의될 것으로 기대된다. 세 사람은 지난 8월 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’에서도 만난 적 있다. 현대차그룹은 올해 초 엔비디아와 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 당시 현대차그룹은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 하드웨어와 생성형 AI 개발 도구를 활용해 SDV, 로보틱스 등 모빌리티 솔루션을 지능화하고, 사업 운영 전반에 AI 기술 적용을 강화한다고 밝혔다. 또 그룹 산하 로보틱스 기업인 보스턴 다이내믹스를 활용해 엔비디아의 로보틱스 플랫폼인 아이작으로 AI 기반 로봇을 개발한다는 계획도 밝힌 바 있다. 삼성전자의 경우 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 채택 여부가 최대 관심사다. 현재 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 HBM3E는 공급이 임박한 것으로 알려졌지만 최종 소식은 나오지 않고 있다. 삼성전자는 또 내년 하반기 출시되는 엔비디아의 AI 가속기 루빈에 6세대 제품인 HBM4를 탑재하기 위해 샘플을 제출한 것으로 알려졌는데, 이와 관련한 소식이 나올지도 주목된다.

방송인 김구라가 삼성전자 주식 투자를 통해 100% 수익률을 기록했다고 밝혀 화제를 모았다. 지난 22일 김구라의 유튜브 채널 ‘그리구라’에는 ‘전력이 미래다? 지금 주목해야 할 종목 톱3’이라는 제목의 영상이 올라왔다. 이날 영상에서 김구라는 “주식 거래 앱에서 보유 종목을 수익률 기준으로 정렬해 본다”며 “마이너스 종목이 위쪽에 있고 수익률이 좋은 종목은 아래쪽에 있다”라고 설명했다. 그는 “가장 아래쪽에는 삼성전자가 있다”며 “100% 정도 수익률이 나오고 있다”고 밝혔다. 삼성전자 주가는 지난 27일 사상 처음으로 10만원 선을 돌파했다. 지난해 3월 8만원을 넘긴 뒤 하락세를 보였던 삼성전자 주가는 같은 해 11월 장중 4만9900원까지 떨어졌지만, 올해 들어 꾸준히 우상향하고 있다. 특히 삼성전자가 지난해 11월 10조원 규모의 자사주 매입을 결정한 이후 주가 회복세가 뚜렷해졌고 최근 코스피가 연일 사상 최고치를 경신하면서 상승 흐름에 탄력을 받았다. 여기에 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력 강화와 잇따른 대형 수주 소식도 주가 상승을 견인했다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며 700조원 규모로 알려진 오픈AI의 인공지능(AI) 프로젝트 ‘스타게이트’에도 참여한다. 한편 김구라는 최근 ‘금테크’ 성공담을 전해 주목받았다. 그는 “5년 전에 금을 1억원어치 샀다”며 “몇 년 전 금값이 많이 올라 팔려고 했지만, 아내가 말려서 그대로 뒀다”라고 밝혔다. 그러면서 “얼마 전에 시세를 봤더니 3억4000만원이 돼 있었다”라고 해 놀라움을 자아냈다. 이 소식은 국정감사에서도 언급됐다. 지난 20일 국회 기획재정위원회의 한국은행 국정감사에서 박대출 국민의힘 의원은 “김구라 씨가 5년 전 금을 1억원어치 샀는데 현재 시세가 3억4000만원이 됐다는 보도를 보셨냐”며 “중앙은행이 적극적으로 금 시장에 대응했다면 외환보유고가 더 높아지지 않았을까 하는 아쉬움이 있다”고 지적했다. 이에 김구라는 지난 25일 자신의 채널을 통해 “포털에 ‘김구라 금 투자 대박’ 내용이 담긴 기사가 떴더라. 그런가보다 생각하고 있었는데 이걸 국감장에서 발 빠르게 가져다 붙였다”라고 말했다. 그는 “내 이름을 얘기하면 그나마 주목도가 있으니까”라면서 “제가 돈 자랑 하려고 말한 게 아니다. 제 나이가 지금 55세인데 전처 때문에 경제적으로 큰 손해를 봤지만, 그 후에 일을 열심히 해서 이제 어느 정도 여유가 생긴 상황”이라고 밝혔다. 이어 “사실 그 정도 재테크는 바보 천치가 아닌 이상 다 할 수 있는 것 아니냐”라고 덧붙였다. 김구라는 2015년 전처의 채무와 보증에 의한 재산 가압류 문제로 이혼했으며 이후 약 17억원의 빚을 3년 만에 모두 상환했다. 2020년 12살 연하 비연예인과 재혼한 그는 이듬해 딸을 품에 안았다.

이재용 삼성전자 회장이 취임 3주년을 맞은 27일 삼성전자 주가가 사상 첫 10만원을 돌파했다. 메모리 반도체를 중심으로 업황이 살아나면서 실적이 개선되고, 최근 테슬라, 오픈AI 등과의 잇따른 협력 성과도 시장의 기대감을 키웠다. 삼성전자 주가는 이날 전거래일(종가 9만 8800원) 대비 3.24% 오른 10만 2000원으로 마감했다. 시가총액은 602조원을 기록했다. 이 회장이 취임한 2022년 10월 27일 종가(5만 9500원)와 비교하면 71.43% 오른 수치다. 주가 상승의 가장 큰 이유는 삼성전자 실적의 50~60%를 책임지는 반도체 업황이 살아나고 있기 때문이다. 지난해 11월 4만 9900원까지 떨어졌던 주가는 올 상반기 내내 5만원대 언저리를 벗어나지 못했다. 지난해 3분기 반도체 부문에서 영업이익이 악화하며 ‘어닝 쇼크’를 기록했지만 별다른 타개책을 내놓지 못하자 삼성 위기론이 확산했다. 미중 무역 갈등으로 인한 불확실성과 관세 이슈도 주가 상승을 억제하는 요소로 작용했다. 하지만 최근 인공지능(AI) 거품론을 뚫고 AI 반도체 수요가 폭증하면서 반도체 실적도 되살아나기 시작했다. D램 가격이 오르고 고대역폭메모리(HBM) 출하량의 증가로 삼성전자의 올해 3분기 영업이익은 ‘어닝 서프라이즈’ 수준인 12조원대였다. 경쟁력 약화의 원인이 된 엔비디아와의 HBM3E 공급도 임박했으며, HBM4도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 지난 7월 이 회장이 대법원 무죄 판결로 사법리스크에서 자유로워진 점도 전환점이 됐다. 삼성전자는 같은 달 테슬라와 23조원 규모의 역대 최대 파운드리 공급 계약을 맺은 데 이어 8월에는 애플 아이폰용 이미지센서로 추정되는 칩 공급 계약을 맺었다. 최근엔 오픈AI와 월 최대 90만장 규모(웨이퍼 기준)의 D램 공급의향서(LOI)를 맺기도 했다. 지난해 11월 주주 가치를 위해 10조원 규모의 자사주 매입과 소각 방침을 발표하고, 임원 성과급을 주식으로 주는 것도 주가 회복에 대한 의지를 보여주는 긍정적 요소로 작용했다. 시장에서는 반도체 훈풍에 힘입어 당분간 삼성전자 실적과 주가 모두 상승세를 이어갈 것으로 내다봤다. 김록호 하나증권 애널리스트는 “고객사들이 재고를 충분히 확보했다고 판단하기 전까지 메모리 주문이 계속해서 증가할 것으로 보인다”면서 “4분기 실적이 나오는 내년 1월까지 상승세 흐름이 이어질 것”이라고 전망했다.

기업인 1700명, 글로벌 협력 논의트럼프, 李대통령과 회담 뒤 연설 황 CEO, 한국과의 협력 상황 공유 삼성·SK와 HBM 추가 협업 주목 세계 경제를 선도하는 국내외 주요 기업 총수들이 이번 주 경북 경주에 집결한다. 정상회의보다 하루 앞선 28일 대한상공회의소가 주최하는 ‘2025 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋’에는 1700여명의 기업인이 참석해 글로벌 산업 동향과 협력 방안에 대해 격의 없이 의견을 나눌 예정이다. 27일 대한상의에 따르면 이번 CEO 서밋의 주제는 ‘3B’(연결, 비즈니스, 그 너머)로 총 20개의 정규 세션에 걸쳐 토론이 진행된다. 28일 오후 6시 에드워드 리 셰프의 환영 만찬으로 분위기를 달군다. 개회식은 29일 오전 9시 30분 경주예술의전당에서 의장을 맡은 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상의 회장의 개회사로 시작된다. 이재명 대통령이 특별 연설에 나서 ‘천년고도’ 경주를 찾은 국내외 기업인들을 직접 환영한다. 이어 데이비드 힐 딜로이트 아시아태평양부문 CEO와 마티아스 코르만 경제협력개발기구(OECD) 사무총장이 ‘글로벌 경제 이슈와 직면 과제’를 주제로 첫 세션의 문을 연다. 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO와 최수연 네이버 대표가 ‘인공지능(AI) 데이터센터 투자에 대한 세금 인센티브 및 규제 완화’를 주제로 패널 토론에 나선다. 두 기업인은 AI 데이터센터 투자를 가로막는 인프라와 전력 등 애로 사항과 제도적인 지원책에 대해 논의한다. 같은 날 입국하는 도널드 트럼프 미국 대통령은 이 대통령과 정상회담을 가진 뒤 CEO 서밋의 정상 특별연설에 참여할 것으로 알려졌다. 이후 사이먼 밀너 메타 부사장이 APEC 경제를 위해 AI 생태계를 활성화하는 방안을 공유한다. 월드뱅크와 아시아인프라투자은행(AIIB), 아시아개발은행(ADB) 등 국제 금융기구 세션도 예정돼 있다. 오경석 두나무 CEO는 ‘디지털 화폐와 국제 금융시장의 미래’를 주제로 의견을 나눈다. 이튿날인 30일에는 장인화 포스코그룹 회장이 ‘탄력적이고 친환경적인 글로벌 공급망 구축’을 주제로 토론한다. 이홍락 LG 공동AI연구원장은 같은 날 오후 첫 세션으로 사이먼 칸 구글 APAC 부사장과 ‘지속 가능한 혁신을 위한 차세대 AI 로드맵’에 대해 논의한다. 수소 모빌리티를 주제로 한 금한성 기후환경에너지부 차관과 장재훈 현대자동차 부회장의 패널 토론도 이목을 끈다. CEO 서밋 폐막일인 31일의 ‘빅 이벤트’는 특별 세션으로 잡힌 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 AI, 로보틱스, 디지털 트윈, 자율주행 기술 분야에서 엔비디아의 비전을 공유하고 15년 만에 한국을 찾은 만큼 별도 기자간담회를 열어 한국과의 협력 상황을 설명한다. 이재용 삼성전자 회장과 최 회장이 황 CEO와의 별도 회동을 통해 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 추가 협업을 모색할지도 관전 포인트다. 정의선 현대자동차 회장, 구광모 LG 회장 등 4대 그룹 총수들은 직접 세션에 참석하지 않더라도 경주에 머물며 주요국 정상과 기업인들을 만날 것으로 알려졌다.

APEC 계기로 젠슨 황 만날 듯엔비디아·테슬라 등 공급 성과 5년간 6만명 채용… GSAT 실시 이재용 삼성전자 회장이 27일 회장 취임 3주년을 맞이했다. 10년간 그룹을 짓눌렀던 사법 리스크를 털어내고 ‘온전한 경영’에 복귀한 원년인 만큼, 이 회장은 반도체 등 위기 극복과 재도약을 위한 드라이브를 가속화하고 있다. 26일 재계에 따르면 이 회장은 취임 3주년과 관련한 별다른 행사나 메시지를 준비하지 않고 경영 전략 수립에 매진할 것으로 알려졌다. 취임 때도 별다른 행사나 메시지가 없었을 정도로 대외 행보 대신 가시적 성과로 리더십을 입증하겠다는 평소 지론에 따른 것이다. 이 회장은 이달 말 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 및 최고경영자(CEO) 서밋을 앞두고 글로벌 비즈니스 리더들과의 만남을 준비 중이다. 특히 APEC을 계기로 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동할 가능성이 큰데, 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급 건 타결의 계기가 될지 주목된다. 이 회장은 향후 그룹의 실적 개선과 미래 동력 발굴을 위한 국내외 경영 행보를 이어간다. 지난 7월 말 이 회장의 미국 출장 전후로 삼성전자는 테슬라, 애플과 파운드리 공급 계약을 맺었으며, HBM4의 엔비디아 공급 준비도 순조롭게 진행되는 등 굵직한 성과를 거뒀다. 최근 테슬라가 차세대 인공지능(AI)칩 AI6뿐만 아니라, TSMC에 맡기기로 했던 AI5칩 생산까지 삼성전자와 협력하기로 하면서 시장의 주목을 받았다. 이 회장은 내달 초 미국 워싱턴 스미스소니언 국립아시아미술관에서 열리는 이건희 컬렉션 전시회를 계기로 미국을 찾을 가능성이 크다. 재계는 삼성전자가 다음 달 하순쯤 단행할 사장단 인사를 비롯해 연말 인사와 조직 개편에서 이 회장의 ‘뉴삼성’ 비전이 구체화될 것으로 보고 있다. 무엇보다 주목되는 것은 2017년 해체된 그룹 컨트롤타워의 재건 여부다. 그룹 경쟁력 강화를 위해 컨트롤타워를 재건해야 한다는 목소리가 커지고 있는 가운데 최근엔 이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장도 컨트롤타워 필요성에 힘을 실었다. 이 회장이 책임 경영 차원에서 2019년 10월 내려놓은 등기임원직에 복귀할지도 관심사다. 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이 회장은 “더 많이 투자하고 더 좋은 일자리를 만들겠다”는 취지로 지난달 향후 5년간 6만명을 신규 채용하겠다는 국내 최대 규모의 계획을 발표했다. 이 채용은 반도체를 중심으로 한 주요 부품사업, 미래 먹거리인 바이오산업, AI 분야 위주에 집중될 예정이다. 삼성전자, 삼성바이오로직스 등 19개 관계사는 25~26일 하반기 공채 절차의 핵심인 삼성직무적성검사(GSAT)를 실시했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌으며, HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서 기업들이 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌이는 가운데, 인재 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 세계 3위 메모리반도체 기업인 미국 마이크론은 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있다. 20일 업계에 따르면 마이크론은 최근 글로벌 비즈니스 네트워킹 플랫폼 ‘링크드인’을 통해 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 엔지니어들을 경력 채용하고 있다. 대만 공장은 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지다. 채용 방식은 현지 헤드헌터가 링크드인에 게재된 엔지니어 이력과 프로필을 확인하고 접촉해 직무를 제안하는 식이다. HBM과 패키징 관련 직무가 다수로, 일부 엔지니어에겐 임원급 직무도 제안한 것으로 알려졌다. 마이크론이 제안한 임원급 직무는 차이에 따라 다르지만, 최대 2억원대(보너스 등 포함)로 업계에서는 추정한다. 인재 쟁탈전은 국경을 넘어 경쟁국에서도 펼쳐지고 있다. 앞서 마이크론은 지난해 말 대만 타이중에서 일할 국내 반도체 경력 엔지니어의 면접을 경기 판교에서 진행했다. 오퍼 조건으로는 연차에 따라 차이는 있지만 원천징수 기준 10~20% 임금 인상, 거주비 및 비자 프로세스 지원 등을 내걸었다. 올 초에는 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어를 모집했고, 미국과 싱가포르 공장에서 일할 직원도 채용한 것으로 전해졌다. 마이크론의 행보는 HBM 시장에서 우위에 있는 한국 기업의 엔지니어를 포섭, HBM 경쟁력을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 특히 HBM 생산능력을 대거 키우는 마이크론 입장에서는 다수 전문 인력이 필요한 상황이다. 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스 등과 함께 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 HBM4(6세대) 성능 평가(퀄 테스트)를 진행하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표에서 “주요 고객사(엔비디아) 요구에 맞춰 대역폭을 초당 최대 11기가비트(Gb)로 높인 HBM4 고객 샘플을 전달했다. 우리의 HBM4는 경쟁사 제품을 능가한다”며 “HBM4는 내년 2분기에 첫 양산과 출하가 시작되고 내년 하반기 생산량도 늘 것”이라고 자신했다.

삼성 계열사들이 한자리에 모여 내년도 주력 제품과 기술을 공유하는 ‘2025 삼성기술전’이 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 열린다. 연말 양산을 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 삼성의 다양한 신기술들이 공개된다. 19일 업계에 따르면 삼성은 올해 ‘리부트: 디자이닝 왓츠 넥스트’(Reboot : Designing what’s next)를 주제로 내년도 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 사내 기술 전시회를 연다. 삼성기술전은 2001년 시작된 그룹 내 최대 규모 R&D 행사로, 최신 기술과 미출시 제품들이 공개되는 만큼 외부 비공개 행사로 진행된다. 회사 내에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다. 이번 행사는 ▲인공지능(AI) 에이전트 ▲지속 가능성 ▲컴퓨팅 및 네트워크 등 3가지 테마로 그룹의 기술 개발 현황을 두루 소개한다. 특히 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서는 한동안 부진했던 반도체 사업을 반등시킬 ‘게임 체인저’로서 HBM4 12단 제품을 공개할 예정이어서 주목된다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박했으며, HBM4 12단 제품도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 이밖에 세계 최소 2억 화소 픽셀 기술, 반도체 특화 AI 기술도 공개된다. 모바일 및 가전 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문에서는 중국의 추격을 따돌릴 제품으로 115형 마이크로 RGB TV를 선보이고, 삼성전자 리서치는 온디바이스(기기 탑재) AI 에이전트를 통해 갤럭시 모바일 생태계의 혁신 비전을 제시할 계획이다. 삼성전자는 지난 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 기술 인재를 초청해 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 최신 기술 트렌드를 논의하는 ‘2025 삼성 테크 포럼’을 개최했다. 노태문 삼성전자 DX 부문장 직무대행(사장)은 “삼성전자는 AI를 가장 잘 활용하고 AI로 일하며 성장하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니’(Driven Company)로 도약하겠다”며 “새로운 성장 동력을 빠르고 과감하게 발굴해 지속 가능한 사업구조로 전환하겠다”고 말했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 3분기 순이익이 39.1% 급증하며 시장 예측을 뛰어넘는 사상 최고 실적을 기록했다. 이는 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에 따른 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증 덕분으로 분석된다. 16일 TSMC가 발표한 실적에 따르면 회사의 3분기 순이익은 4523억 대만 달러(약 20조 9313억원)를 기록했으며, 매출은 전년 대비 30.3% 증가한 9899억 2000만 대만 달러(45조 8110억원)를 달성했다. 두 수치 모두 시장 예상치를 크게 웃도는 사상 최고치다. 매출액 대비 순이익률이 45.7% 수준이다. TSMC는 AI 가속기 등 AI 훈련과 운영에 필요한 칩을 생산하는 엔비디아의 주요 파트너로, AI 인프라 투자의 최대 수혜자 중 하나로 평가받는다. TSMC 매출에서 고성능 컴퓨팅 부문이 57%를 차지했으며, 7나노 이하 첨단 칩이 전체 웨이퍼 수익의 74%를 올려 최첨단 공정의 기술 우위가 실적을 이끈 것으로 나타났다. TSMC의 독주는 시장 점유율에서도 나타난다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 70.2%를 기록하며 1분기(67.6%)보다 더욱 확대됐다. 반면 삼성전자의 2분기 점유율은 7.7%에서 7.3%로 소폭 하락하며 TSMC와의 격차는 62.9% 포인트로 벌어졌다. 앞서 삼성전자는 지난 14일 3분기 실적 발표에서 역대 최대 매출 달성을 알렸으나, 부문별 실적을 따로 공개하진 않았다. 증권가는 메모리 반도체 실적 개선에 힘입어 DS(반도체) 부문 전체 영업이익이 6조원에 달하고, 파운드리 등 비메모리 분야의 적자 규모가 1조원가량으로 줄었을 것으로 추정한다.