젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 서울 송파구 잠실야구장에서 1시간 반이 넘는 팬서비스를 선보였다. 황 CEO는 구장에서 박정원 두산그룹 회장과 만나 로보틱스 분야에서 협력을 확대하겠다고 밝혔고, 시구 도중 야구공으로 박 회장을 거의 맞힐 뻔했다고 전했다. 황 CEO는 7일 잠실구장에서 열린 두산 베어스와 키움 히어로즈의 경기에서 시구를 했다. 2024년 메이저리그(MLB)와 대만프로야구(CPBL) 경기에서 시구를 한 바 있는 그는 KBO리그 경기에서 시구하는 것은 이번이 처음이다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 의미하는 93번과 한글 이름이 새겨진 두산 유니폼을 입은 황 CEO는 “이곳에 와서 좋다. 나와 나의 가족, 엔비디아를 환영해 준 한국에 감사하다”며 힘차게 공을 던졌다. 박정원 두산그룹 회장 겸 두산 베어스 구단주가 두산 창립 연도인 1896년을 의미하는 96번을 유니폼에 새기고 시타자로 나서 황 CEO의 시구에 화답했다. 시구 후 두산 구단으로부터 초청받은 엔비디아 임직원들이 있는 1루 테이블석으로 이동한 황 CEO는 경기 시작 직후부터 약 1시간 반 동안 곳곳을 누비며 직원들과 사진을 찍고 사인을 해줬다. 그는 팬서비스 도중 야구장 전광판에 자기 얼굴이 비치자 즉석에서 춤을 추며 유쾌한 모습을 뽐내기도 했다. 그렇게 오랜 시간 임직원들에게 잊지 못할 추억을 선물한 황 CEO는 오후 7시로 예정된 최태원 SK 회장과의 ‘깐부 회동’을 위해 자리를 떴다. 떠나기 전 잠시 취재진과 만난 그는 시구 소감에 대해 “와일드 피치(폭투)였다”고 웃은 뒤 “형편없는 공이어서 공이 박 회장님 쪽으로 날아가서 거의 맞힐 뻔했다”며 안도의 한숨을 쉬었다. 박 회장과 나눈 이야기에 대해서는 “우리는 두산 베어스의 우승 시즌에 관해 이야기했다. 두산이 왜 이렇게 야구를 잘하고, 어떻게 수차례 우승을 했는지에 대해서도 대화를 나눴다”고 밝혔다. 황 CEO는 한국의 로보틱스(로봇 공학 기술)도 언급했다. 그는 “한국에서는 로봇 공학 관련 연구가 아주 활발하게 이뤄지고 있다. 소프트웨어와 인공지능(AI), 그리고 제조업 분야에서 정말 탁월한 한국에서 로보틱스가 많이 발전했다”고 말한 뒤 차에 몸을 실었다. 두 회사의 협력은 피지컬 AI 분야로 확대하는 모습이다. 지난 4월 엔비디아의 매디슨 황 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석이사는 두산로보틱스를 방문해 김민표 두산로보틱스 대표와 산업용 휴머노이드 및 피지컬 AI 기술 협력 방안을 논의했다. 두산 전자BG는 엔비디아에 AI 가속기용 핵심 소재인 하이엔드 동박적층판(CCL)을 공급하고 있다. 시구 직전 황 CEO는 “한국의 PC 게임 산업과 엔비디아는 함께 성장해왔다”면서 “저는 한국의 파트너들을 만나고, 또 ‘한국식 프라이드치킨’을 즐기려고 이곳에 왔다. ‘치맥(치킨·맥주)’보다 좋은 건 없다”고 덧붙였다.

5일 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 만나 ‘AI(인공지능) 동맹’ 강화에 나섰다. 이들은 이날 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살집에서 소맥(소주+맥주)과 삼겹살로 1차 만찬을 가진 데 이어, 2차로 치킨집까지 이동하며 친분과 협력 관계를 다졌다. 이날 오후 홍대입구역 인근은 황 CEO와 국내 주요 기업 총수들을 보기 위해 몰린 시민과 취재진으로 장사진을 이뤘다. 경찰은 보행로 확보와 안전 관리를 위해 현장 통제에 나서기도 했다. 특히 2차 장소인 ‘BBQ치킨 홍대입구점’ 앞은 취재진과 시민, 해외 관광객들까지 뒤엉키며 인산인해를 이뤘다. 황 CEO와 국내 대표 기업인들이 총 3시간 30분 동안 자리를 함께한 만큼, 이번 만남은 AI 반도체와 데이터센터, 로봇, 피지컬 AI 등 미래 산업 협력을 한층 강화하는 계기가 될 것으로 보인다. SK그룹은 SK하이닉스를 중심으로 엔비디아의 핵심 파트너로 자리 잡았다. AI 가속기 수요 확대와 함께 고대역폭메모리(HBM) 공급망의 중요성이 커지는 가운데, 황 CEO는 이날 김포공항 입국 직후에도 한국 메모리 업계의 역할을 거듭 강조했다. 그는 삼겹살집 앞에서 시민들에게 “More HBM”이라고 외치기도 했다. LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 추론 모델인 ‘아이작 GR00T(그루트)’를 기반으로 자체 피지컬 AI 모델을 개발하고 있다. 또 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 현장 실증도 진행 중이고, AI 데이터센터용 냉각 솔루션과 냉난방공조(HVAC) 사업 등 AI 인프라 사업도 육성하고 있다. LG AI연구원의 ‘엑사원(EXAONE)’을 비롯해 LG이노텍(로봇 센싱·반도체 기판), LG유플러스(클라우드) 등 계열사 전반에서도 엔비디아와의 협력 확대 가능성이 거론된다. 네이버 역시 로봇과 클라우드, 디지털트윈, 5G 특화망 등 미래 기술 개발에 속도를 내고 있다. 업계에서는 엔비디아가 AI 인프라와 로봇, 데이터센터 사업 전반에서 네이버와의 협력을 확대할 가능성이 있다는 분석이 나온다. 이날 이 의장은 네이버페이 결제 단말기인 커넥트의 안면인식 시스템을 활용해 1차 식사 비용을 결제하면서 눈길을 끌었다. 2차 비용은 최 회장이 결제한 것으로 전해졌다. 이런 가운데 엔비디아는 한국 내 AI 기술센터 설립을 위한 채용 절차에도 본격 착수했다. 황 CEO는 직접 “서울에 짓게 될 것 같다”고 언급하며 국내 AI 연구원과 엔지니어들에게 공개적으로 러브콜을 보내기도 했다. 황 CEO는 오는 7일 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구할 예정이며, 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 나선다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “한국에 가져온 선물은 4개의 새로운 사업 기회”라며 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈, 베라 중앙처리장치(CPU), 엔비디아의 첫 AI 노트북 라인업 ‘RTX 스파크’, 최첨단 AI 엣지 슈퍼컴퓨터 ‘젯슨 토르’를 소개했다. 황 CEO는 이날 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살집에서 국내 주요 기업인들과 만찬 회동을 한 뒤 취재진과 만나 이렇게 밝혔다. 그는 “이들은 모두 매우 큰 규모의 사업이 될 것이며, 한국 산업계에도 많은 기회를 제공할 것”이라며 “앞으로 한국은 매우 바쁜 시간을 보내게 될 것”이라고 전했다. 앞서 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 “한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다”고 예고한 바 있다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 한국 AI 기술센터 설립에 착수했다는 소식을 전하며 “이를 통해 한국의 AI 생태계 발전에도 기여하고자 한다”고 설명했다. 그는 “자율주행차와 로보틱스 분야를 위한 새로운 프로세서 제품군도 발표했다. 우리는 현대자동차와 긴밀한 협력 관계를 이어가고 있으며, 로보틱스 분야에서도 다양한 협업을 진행하고 있다”고 전했다. 그러면서 “SK하이닉스, 삼성전자, LG전자, 현대자동차, 네이버를 비롯한 한국의 여러 기업들과 엔비디아는 함께 성장하고 있다”며 “이러한 성공적인 협력 관계를 축하하고, 훌륭한 성과를 거둔 파트너들에게 감사의 마음을 전하기 위해 이 자리에 왔다”고 강조했다. 이날 만찬 회동에는 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등이 참석했다. 구 회장은 취재진에게 “너무 즐겁게 즐기고 있다. 오늘은 편안하게 친목을 다지는 자리고 다음 주 월요일에 미팅이 있다”고 말했다. 황 CEO는 구 회장을 향해 “굿 프렌드(좋은 친구)”라고 하며 어깨동무를 했고, 최 회장은 황 CEO를 보고선 “나보다(술을) 잘 마신다”며 웃었다. 황 CEO는 시민들에게 “More HBM(고대역폭메모리)”이라고 외쳤고, 시민들도 “HBM”을 외쳤다. 그는 ‘삼소 회동은 누가 계산을 하냐’는 질문에 “가장 부자인 사람이 내면 좋겠다”며 “저는 몇 달마다 한국에 다시 오고 싶다. 토니(최태원 회장의 영어 이름)가 저를 데려가 준다”고 농담을 던졌다. 이날 식사 비용은 이 의장이 결제한 것으로 알려졌다. 구 회장은 “(이 의장이) 네이버페이로 결제했다”고 전했다.

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 웨이저자 회장과 회동했다. 엔비디아·TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 반도체 ‘삼각 동맹’을 강화하려는 행보로 풀이된다. SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이 회장과 만나 차세대 AI 기술 동향과 글로벌 AI 생태계 협력 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 웨이 회장 역시 TSMC 연례 주주총회에서 “향후 수년간 TSMC 성장에 대해 확신한다”고 밝혔다. 최 회장은 같은날 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘의 류양웨이 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 한편, 대만 일정을 마치고 방한하는 황 CEO는 전세기 편에 5일 오후 김포공항으로 입국한 뒤 간단한 방한 소감을 밝힐 것으로 전해졌다. 이후 나흘간 국내 주요 기업 총수와 게임업계 등을 두루 만나며 광폭 행보를 이어간다. 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 주요 기업인들과 만날 것으로 알려졌다. 이 자리에서 HBM과 AI 데이터센터를 비롯해 자율주행, 로봇, 피지컬 AI 등 엔비디아와 국내 기업 간 협력 방안이 폭넓게 논의될 것이라는 관측이 나온다. 황 CEO는 tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에 출연하고, 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구자로 나서는 등 대중 친화 행보에도 나선다. 특히 시구 행사에서는 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 선다. 황 CEO는 김택진 엔씨 대표와 크래프톤 장병규 의장 등 주요 게임업계 관계자들을 만나 AI 및 차세대 칩셋 협력 방안 등을 논의할 예정이다. 세계적인 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수와의 만남도 추진 중인 것으로 알려졌다. 방한 마지막 날인 오는 8일에는 업스테이지 등 국내 AI·로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담회를 가질 예정이다. 이후 서울대 AI연구원과 로보틱스 연구소를 방문하는 방안도 조율 중인 것으로 알려졌다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 7일 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에 시구자로 나선다. 두산은 이날 열리는 프로야구 KBO리그 키움 히어로즈와 정규 시즌 홈경기에서 황 최고경영자가 시구를, 박정원 회장이 시타를 한다고 4일 밝혔다. 황 최고경영자는 이날 93번을 새긴 두산 유니폼을 입고 마운드에 오른다. ‘93’은 엔비디아 창립연도(1993년)를 의미한다. 두산 베어스 구단주이기도 한 박 회장은 이에 맞춰 두산 창립연도(1896년)를 의미하는 ‘96’번 유니폼을 입고 타석에 들어서 투타 호흡을 맞출 예정이다. 황 최고경영자는 평소 야구에 대한 관심이 각별한 것으로 알려져 있다. 지난해 ‘깐부치킨 회동’과 마찬가지로 깜짝 이벤트로 한국 야구팬들에게 즐거움을 주고자 기획됐다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 혁신을 주도하는 인공지능 컴퓨팅 분야 선두 주자다. 컴퓨터 그래픽 연산을 처리하는 GPU(그래픽 처리 장치)를 세계 최초로 개발한 글로벌 반도체 기업이다. 챗GPT와 같은 생성형 AI 개발에 필수적인 고성능 AI 가속기 시장을 독점하고 있다. 이달 1일 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 기조연설에서 PC 시장 진출을 알리는 핵심 CPU 제품을 전격 발표하면서 시장 확장을 예고했다. 황 최고경영자는 이번 방문에서 한국 기업들과 반도체 공급 등에 대해 논의할 예정이다.

인공지능(AI) 시대를 이끌고 있는 ‘빅샷’ 중 한명인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 야시장이나 치킨집에 들르고 TV연예오락 프로그램에 출연하는 등 대중적인 행보를 보이고 있다. 이에 대해 엔비디아가 추구하는 AI 생태계를 구축하기 위해서 정부, 투자자, 기업, 개발자, 소비자 등 전방위적인 참여자가 필요하다는 점에서 브랜드 이미지를 광범위하게 끌어올리기 위해 세밀하게 설계된 커뮤니케이션 전략이라는 분석이 나온다. 대만매체인 연합보는 3일(현지시간) 엔비디아가 대만 타이베이에서 자사의 연례 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’ 개최 기간 중에 공식 인스타그램 계정을 통해 대만 야시장을 다룬 영상을 올린 데 대해 “브랜드 관리 등 측면에서 세심히 설계된 야시장 외교”라고 평가했다. 이어 “AI·반도체 산업에 대해 사람들은 오랫동안 큰 거리감을 느꼈다. 대중들은 (차세대 AI 가속기) 베라 루빈, AI 컴퓨팅, 선진 공정 등 전문용어에 공감하기 어렵다”며 “반면 야시장, 간식, 대만 길거리 문화 등은 모두가 이해할 수 있는 공통 언어”라고 분석했다. 대중이 엔비디아의 일거수일투족에 관심을 갖기 시작했다는 것이다. 즉, 기술을 문화로 바꾸려는 전략인 셈이다. 엔비디아에 게시한 콘텐츠에는 대만 야시장의 여러 음식을 소개하며 “GTC 타이베이에 있다면 꼭 야시장에 방문해야 한다”는 내용이 포함됐다. 황 CEO는 대만에서 지난 1일 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 주요 기업 관계자들과 만찬을 했는데, 저렴한 메뉴의 식당을 잡아 화제가 됐다. 특히 취재진의 곧 이어질 방한 질문에 “가장 중요한 것은 아마 치킨 식당에 방문할 것”이라며 한국어로 ‘삼계탕’을 언급했고 “나는 한국 음식을 좋아한다”고 말했다. 우리나라 온라인에서도 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 ‘삼겹살 회동’을 할 것이라는 소식이 화제가 됐다. 또 두산 프로야구 경기에서 시구자로 나서고, tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’(유퀴즈)에도 출연할 예정이다. 황 CEO는 지난해 10월 방한 때 이재용 삼성전자 회장, 정의선 회장과 치킨집에서 만나면서 ‘깐부회동’으로 회자됐다. 이런 광폭 행보에 대해 전문가들은 ‘엔비디아가 더 이상 반도체 회사만은 아니다’라는 메시지를 주고 있다고 봤다. 과거 GPU를 파는 회사에서 이제 AI 인프라 전체를 구축하는 기업으로 재탄생하려다보니 정부, 반도체 제조사, 서버 기업, 클라우드 기업, 스타트업, 개발자, 학계, 일반 소비자 등 사회 전체를 설득해야 하는 상황이라는 것이다. 특히 AI 생태계 구축에는 천문학적인 자금이 투입되어야 하는데 투자자들은 단순히 실적만으로 거액을 넣지 않는다. AI가 계속 성장할 것인지, 엔비디아가 그 중심에 계속 있을 것인지 등을 종합적으로 판단하기 때문에 전방위적인 브랜드 이미지 고양이 필요한 상황이라는 평가도 있다.

아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

인텔이 팬서 레이크(Panther Lake) 아키텍처를 기반으로 한 휴대용 게임 기기 전용 시스템 온 칩(SoC)인 ‘인텔 아크 G3’ 시리즈를 공식 공개했습니다. 기본적으론 노트북용 팬서 레이크와 같은 프로세서이지만, 인텔은 단순한 하위 브랜드가 아니라 휴대용 PC(UMPC)의 특성에 맞춰 최적화된 특수 목적형 프로세서라고 강조하고 있습니다. 손으로 들고 다니는 휴대용 PC의 주요 목적은 게임입니다. 하지만 기존 노트북 프로세서로는 작은 휴대 기기에서 충분한 발열 제어가 힘들기 때문에 효율은 높이고 전력 소모는 줄여야 합니다. 그래서 아크 G3는 발열이 많은 고성능 P 코어는 4개에서 2개로 줄이고 고효율 E 코어 8개와 저전력 LP-E 코어 4개를 조합한 14코어 구성을 지니고 있습니다. 또한 최대 35W의 TDP에 맞춰 Xe 3 GPU의 전력 특성을 재설계하여 전력 소모를 대폭 줄였습니다. 구체적인 스펙을 살펴보면, 최상위 모델인 ‘아크 G3 익스트림’은 4.7GHz의 P 코어와 2.3GHz의 12코어 Xe 3 GPU(아크 B390)를 탑재했습니다. 반면 일반 모델인 ‘아크 G3’는 P 코어 클럭이 100MHz 낮은 4.6GHz이며, GPU는 10코어 구성의 아크 B370(2.2GHz)으로 약간 낮췄습니다. 두 제품 모두 인텔의 최신 18A 공정으로 제작됐으며, 12개의 PCIe 레인(x8 Gen4 / x4 Gen5), 듀얼 선더볼트 4 포트, Wi-Fi 7 R2 및 듀얼 블루투스 6.0 등 차세대 네트워크 스펙을 갖추고 있습니다. 메모리는 최대 96GB의 LPDDR5X-8533을 지원하지만, 현재 메모리 가격을 감안할 때 실제 시장에서는 16GB 또는 32GB 제품이 주를 이룰 것으로 예상됩니다. 휴대용 게임기에서 가장 중요한 부분인 내장 그래픽의 연산 능력은 AI 연산 (INT8 기준)으로 113 PTOPS, B370은 90 PTOPS입니다. 인텔이 전체 연산 능력이 아니라 AI 연산 능력을 강조한 점이 눈길을 끄는데, 이는 그만큼 최근 AI를 이용한 프레임 생성 및 이미지 향상 기술이 중요해졌기 때문입니다. 본래 인텔은 그래픽 분야에서는 엔비디아는 물론 AMD와 비교해도 후발주자라는 평가가 많았지만, 이번에 공개한 팬서 레이크에서는 달라졌다는 평가를 받고 있습니다. 특히 인텔 아크 G3는 가장 직접적인 경쟁 상대인 AMD의 라이젠 Z2 익스트림과 비교해서 게임 성능에서 우위가 예상됩니다. 왜냐하면 같은 Xe 3 내장 GPU가 이미 노트북에서 보여준 성능상의 우위가 있기 때문입니다. 인텔의 아크 B390은 AMD 라이젠 Z2 익스트림에 탑재된 라데온 890M(16 CU, RDNA 3.5)과 비교해서 기본 성능에서 약간 더 앞서 있을 것으로 보입니다. 하지만 더 중요한 대목은 AI 성능에서 꽤 앞선다는 것입니다. 특히 휴대용 기기는 화면 크기가 작고 전력 소비가 제한적이기 때문에, 낮은 해상도에서 게임을 구동할 때 업스케일링 기술의 완성도가 체감 성능에 많은 영향을 미칩니다. 인텔의 AI 기술인 XeSS 3는 전용 Xe 코어 및 XMX AI 가속기를 활용하여 텍스트 가독성과 미세 디테일을 선명하게 유지하면서도 성능을 크게 높인 것으로 평가받고 있습니다. 특히 라데온 890M의 FSR 기술이 실제적으로 x2 프레임 생성 정도가 한계인 반면 XeSS 3는 x4 생성이 가능해 체감 속도를 크게 높일 수 있습니다. 따라서 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서도 1080 해상도에서 만족스러운 플레이가 가능할 것으로 기대됩니다. 현재 에이서 프레디터 아틀라스 8(Acer Predator Atlas 8), MSI 클로 8 EX AI+(MSI Claw 8 EX AI+), 원엑스플레이어 3(OneXPlayer 3) 등 6월 출시 예정인 기기들이 아크 G3를 탑재할 예정으로 실제 성능과 가격 등이 곧 공개될 예정입니다. 아마 흥행에 최대 변수는 가격이 될 것으로 보입니다. 어느 정도 게임도 설치하고 성능에서 손해도 보지 않으려면 넉넉한 메모리와 SSD가 필수인데, 현재 둘 다 가격이 천정부지로 치솟아 올라 가격이 저렴하진 않을 것으로 예상됩니다.

- 분산 서빙 기반 추론 최적화… 보유 GPU 인프라 활용 효율 높여- 고부하 환경서 토큰 출력 속도 2.2배 향상… AI 서비스 응답 지연 완화- 국내 유일 GPU·국산 NPU 이기종 가속기 지원… 소버린 AI 인프라 선택권 확대 AI·클라우드 소프트웨어 전문 기업 오케스트로(대표 김범재, 김영광)는 보유 GPU 인프라의 활용 효율을 높여 기업 AI 서비스의 추론 병목을 줄이는 AI 추론 운영 플랫폼 ‘콘체르토 AI(CONCERTO A.I.)’를 선보였다고 29일 밝혔다. 생성형 AI 도입이 확산되면서 기업 AI 인프라의 핵심 과제는 GPU 확보에서 추론 운영 효율화로 전환되고 있다. AI 챗봇, 업무 자동화 에이전트, 검색증강생성(RAG) 기반 서비스 등 상시 운영 AI 서비스가 늘어나면서 모델 호출과 추론 연산 수요도 함께 증가하고 있다. 에이전트형 AI 환경에서는 단일 요청이 복수의 모델 호출과 반복 연산으로 이어져 추론 작업량이 단기간에 급증할 수 있다. GPU를 보유하더라도 추론 요청이 특정 자원에 집중되면 병목으로 인한 응답 지연과 자원 낭비가 동시에 발생하는 구조적 문제가 따른다. 콘체르토 AI는 분산 서빙 기반의 추론 최적화를 핵심 기술로 채택했다. 기존 단일 처리 방식은 질문 분석과 답변 생성을 동일 GPU 자원에서 처리해 요청 집중 시 전체 응답 속도가 저하된다. 콘체르토 AI는 두 작업을 분리해 각각에 적합한 자원을 배치함으로써 병목을 줄인다. 여기에 키-값 캐시(KV Cache) 최적화와 메모리 재사용 기술을 적용해 초기 응답 시간과 토큰 처리 속도를 개선하고, 실시간 대기열·자원 상태 기반 지능형 라우팅 기능을 결합해 고부하 환경에서도 응답 성능을 유지한다. 오케스트로가 자체 온프레미스 AI 인프라 환경에서 수행한 벤치마크 테스트에 따르면, 동시 요청이 집중되는 고부하 환경에서 콘체르토 AI의 분산 서빙 방식은 기존 단일 처리 방식 대비 토큰 출력 속도를 2.2배 높게 유지한 것으로 나타났다. 운영 자동화 기능도 탑재됐다. 콘체르토 AI는 AI 모델 배포부터 추론 요청 처리, 자원 배분, 성능 모니터링까지 LLMOps에 필요한 기능을 단일 플랫폼에서 제공한다. 표준화된 모델 패키징 기술을 기반으로 쿠버네티스 파드(Pod) 생성부터 엔드포인트 연결까지 배포 과정을 자동화하며, 배포 이후에는 초기 응답 시간·토큰 처리 속도·자원 사용량 등 주요 지표를 통합 모니터링 환경에서 확인할 수 있다. 인프라 호환성 측면에서는 엔비디아 GPU 외에 리벨리온·퓨리오사AI 등 국산 NPU 환경까지 지원하는 이기종 가속기 구조를 채택했다. 오케스트로 측은 GPU와 국산 NPU를 아우르는 상용화 수준의 AI 추론 운영 플랫폼은 국내에서 콘체르토 AI가 유일하다고 밝혔다. 이를 통해 기업·기관은 프라이빗 AI 및 소버린 AI 환경에서 특정 하드웨어 벤더 의존도를 낮추고 서비스 특성과 보유 인프라에 맞춰 추론 자원을 구성할 수 있다. 김범재 오케스트로 대표는 “기업 AI 인프라의 과제는 더 많은 GPU를 확보하는 것에서 보유 자원을 얼마나 효율적으로 운영하느냐로 옮겨가고 있다”며 “콘체르토 AI를 기반으로 기업이 보유한 AI 인프라의 활용 효율을 높이고, 프라이빗 AI 환경에서도 안정적인 AI 서비스 운영을 지원하겠다”고 밝혔다.

엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 반도체·정보기술(IT) 업계에 기대감이 커지고 있다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만의 방한으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 인공지능(AI) 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1∼4일 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다. 업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 본격화할 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징 역량을 가진 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 특히 황 CEO는 방한 기간 구광모 LG그룹 회장과도 만나는 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 기존 LG전자와 엔비디아의 협력 외에도 LG AI연구원(엑사원), LG이노텍, LG유플러스 등 계열사 차원의 협업 가능성도 거론된다. 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 클라우드·피지컬 AI 분야 협력 논의 가능성도 제기된다. 아울러 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과의 연쇄 회동 가능성에도 관심이 쏠린다. 최 회장은 대만에서 열리는 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서 황 CEO와 만날 예정인 것으로 전해졌다. 이번 만남이 성사될 경우 두 사람은 최근 7개월 사이 한국·미국·대만에서 네 차례 만나게 된다. 업계에서는 황 CEO와 이 회장, 정 회장이 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 치킨집에서 함께 만나 화제가 됐던 이른바 ‘깐부회동’이 올해 다시 재현될 가능성에도 주목하고 있다. 당시 황 CEO의 방한은 2010년 이후 약 15년 만이었다. 이 밖에도 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 등 반도체 부문 주요 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 황 CEO는 최근 대만에서 공격적인 투자 계획과 생산 확대 구상도 잇달아 공개하고 있다. 그는 현지 언론과 만나 “그레이스 블랙웰과 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 생산 확대 때문에 올해 하반기는 매우 바쁠 것”이라며 생산능력 확대 필요성을 강조했다. 이어 “아직 누구에게도 말하지 않은 놀라운 신제품이 있다”며 신규 제품 공개 가능성도 예고했다. 또 엔비디아 대만본부 기공식 행사에서는 “대만은 AI 혁명의 진원지”라며 연간 대만 투자 규모를 향후 1500억달러(약 225조원)까지 확대하겠다고 밝혔다. “칩과 패키징, AI 슈퍼컴퓨터가 모두 대만에서 만들어지고 있다”고도 강조했다. 실제 엔비디아는 TSMC와 협력을 강화하는 동시에 폭스콘·위스트론·콴타컴퓨터 등 대만 AI 서버 제조사들과 공급망 연대를 확대하고 있다. 황 CEO는 “몇 년 전만 해도 엔비디아의 대만 협력사는 10개 수준이었지만 지금은 150개까지 늘었다”고 설명했다.

“2029년 완만한 다운사이클 예상과거와 같은 급락 아닌 연착륙”1분기 D램 매출 1000억弗 육박HBM 필두로 사상 최고치 기록 극심한 호황과 불황의 반복으로 글로벌 메모리 반도체 산업을 짓눌러온 ‘죽음의 사이클’이 막을 내리고 있다는 진단이 나왔다. 메모리 반도체가 인공지능(AI) 시대의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 대체 불가 부품으로 진화하면서 불황 때도 급격한 충격 대신 완만한 연착륙이 예상된다는 것이다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3대 메모리 반도체 생산 기업은 모두 시가총액 1조 달러(약 1500조원) 클럽에 입성했다. 27일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 HBM을 포함한 글로벌 D램 매출은 전 분기 대비 80% 증가한 970억 달러(약 133조원)로 집계됐다. 1000억 달러에 육박하는 사상 최고치로, 지난해 동기 대비 260% 급증했다. 삼성전자가 38%의 시장 점유율로 선두를 지켰다. 2위는 SK하이닉스(29%)였고, 미국 마이크론이 22%의 점유율로 3위를 유지했다. 4위인 중국 CXMT의 점유율도 8%로 전년 동기(3%) 대비 두 배 이상 늘었다. 카운터포인트리서치는 “올해 1분기 D램 시장은 전례 없는 수요 확대가 성장을 견인했으며, 분기 중 메모리 가격 역시 역대 최고 수준을 기록했다”며 “HBM과 AI 데이터센터 인프라 내 고성능 저전력 D램(LPDDR5) 탑재량 확대도 성장의 핵심 요인으로 작용했다”고 분석했다. 이런 호황이 기존 예상보다 더 길게 이어질 것이라는 전망도 적지 않다. 인베스팅닷컴에 따르면 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최근 리포트를 통해 “AI 인프라 투자 확대로 인해 메모리 공급 부족 현상이 2028년 상반기까지 지속될 것”이라고 전망했다. 기존에는 내년 말까지 공급 부족 현상이 지속될 것으로 봤는데 6개월 가량 늦춘 것이다. 이어 UBS는 “2029년에 완만한 다운사이클이 올 것”이라며, 과거와 같은 급격한 추락이 아닌 장기 호황 속 연착륙을 예상했다. 이미 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 HBM 물량이장기 계약을 통해 향후 3년 치가 모두 완판됐다는 것을 근거로 들었다. 수요 예측 실패에 따른 가격 폭락 등이 발생할 유인이 적다는 분석이다. 메모리 반도체 산업은 메모리 반도체가 표준화된 규격에 맞춰 대량 생산되는 범용품 성격이 짙었다. 반면 엔비디아 등 빅테크 기업의 AI 가속기에 탑재되는 HBM은 고객사의 요구에 맞춰 고도의 최적화 및 커스터마이징을 거쳐야 하는 핵심 부품이어서 단기간에 대체 생산이 불가능한 구조다. 마이크론, SK하이닉스 등도 이런 분석에 힘입어 연달아 시가총액 1조 달러 클럽에 입성했다. 마이크론은 UBS가 목표 주가를 기존 535달러에서 1625달러로 세 배 이상 상향 조정한 데 따라 26일(현지시간) 뉴욕 증시에서 19.2% 급등한 895.88달러에 장을 마감했다. 종가 기준 시총은 1조 230억 달러로 미 증시 10위권이다. SK하이닉스도 이날 주가가 9.31% 급등하며 장중 시가총액 1조 달러를 넘어섰다. 삼성전자에 이어 국내 기업으로는 두 번째이며, 아시아 기업 중에선 대만 TSMC에 이어 3번째다.

대한민국 최고 부자 자리가 다시 바뀌었다. 미국 경제 전문 매체 포브스가 발표한 ‘2026 대한민국 50대 부자’ 리스트에 따르면 이재용 삼성전자 회장이 216억 달러(약 31조 9000억원)의 자산으로 1위에 올랐다. 지난해 1위였던 김병주 MBK파트너스 회장은 99억 달러(약 14조 6000억원)로 한 계단 내려와 2위를 기록했다. 한쪽은 글로벌 제조업 경쟁을 이끄는 산업자본의 대표이며 다른 한쪽은 대규모 투자와 인수합병 시장을 움직이는 금융자본을 상징한다. 그러나 최근 시장의 이목을 끄는 것은 단순한 자산 규모의 순위 변동이 아니다. 위기 국면을 맞이했을 때 이 두 리더가 보여준 극명하게 엇갈린 ‘책임의 방식’이다. 호황 속 위기…전면에 나선 이재용의 “내 탓”삼성전자는 현재 AI 반도체 호황의 중심에 서 있다. 지난해 테슬라와 165억 달러(약 24조 원) 규모의 다년간 AI 칩 공급 계약을 체결했고, 올해 2월부터는 엔비디아 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM4 양산에 돌입하는 등 가시적인 성과를 내고 있다. 이에 힘입어 2025년 영업이익은 전년 대비 33.20% 증가한 43조 6011억원을 기록했으며 이 회장 개인의 자산 역시 1년 만에 138억 달러(약 20조 원)가 급증했다. 사상 초유의 총파업 위기 등 노사 갈등이 불거진 상황에서 그는 지난 5월 귀국길에 감행한 대국민 사과를 통해 “매서운 비바람은 제가 맞고 다 제 탓으로 돌리겠다”고 선언했다. 최고 결정권자로서 닥쳐온 위기와 혼란에 대한 책임을 회피하지 않고 온전히 스스로 짊어지겠다는 의지를 보인 셈이다. 유동성 사태 상황에서 선 그은 김병주의 ‘독립 경영’국내 최대 사모펀드의 실질적 수장인 김 회장의 태도는 이와 대조적이었다. 홈플러스가 자금난 여파로 직원 급여 지급 및 상품 공급망 유지조차 위협받는 심각한 유동성 위기에 직면하며 기업회생절차를 밟는 상황이었다. 그러나 이와 관련해 국정감사장에 출석한 그는 국민께 죄송하다면서도 “전문경영인의 독립 경영 체제라 구체적인 경영에는 직접 관여하지 않는다”며 명확히 선을 그었다. 위기를 돌파하기 위한 실질적인 자금 조달 과정에서도 그의 이름은 보이지 않았다. 홈플러스 측이 슈퍼사업부문(홈플러스익스프레스) 매각 대금 유입 전까지 필요한 운영자금 브릿지론을 메리츠금융그룹에 요청하는 과정에서 이행보증을 제공하고 전면에 나선 것은 대주주 개인이 아닌 김광일 MBK파트너스 부회장이었다. 물론 사모펀드의 본질과 자본시장법의 한계를 지적하는 항변도 존재한다. 펀드 자금과 포트폴리오 기업의 재무는 엄격히 분리되어야 하므로 대주주 개인이 직접 자금 지원이나 보증에 나서는 것이 배임이나 신의성실 의무 위반이 될 수 있다는 논리다. 사모펀드는 철저히 자본 효율성을 좇아 기업 가치를 높인 뒤 매각하는 구조적 특성을 지닌다. 그럼에도 불구하고 대중과 현장의 시선이 차가운 이유는 명백하다. 구조조정과 자산 매각 등 핵심 전략을 주도하며 수익을 창출할 때는 사모펀드가 중심에 서지만 부작용이 속출하고 책임론이 불거질 때는 ‘전문경영인 체제’라는 방패 뒤로 숨는다는 구조적 모순 때문이다. 이번 부자 순위는 대한민국 자본 권력의 지형도를 단적으로 보여준다. 그러나 31조원과 14조원이라는 압도적인 숫자보다 시장이 진정으로 묻고 있는 것은 그 거대한 자본에 걸맞은 ‘책임의 무게’를 감당하고 있는가다. 완벽한 리더십이란 존재하지 않을지언정 최종 책임의 소재를 자신에게 둔 산업자본가와 끝내 책임의 중심부로 들어오지 않은 금융자본가의 차이는 확연했다. 결국 이 시대 최고 자산가들을 향한 진정한 평가는 통장 잔고가 아닌 위기 앞에서 드러난 ‘책임의 온도차’가 결정짓고 있다.

세계 시가총액 1위인 엔비디아가 12분기 연속 매출 신기록을 경신하면서 ‘슈퍼사이클’에 대한 의구심을 불식시켰다는 평가가 나온다. 엔비디아는 20일(현지시간) 회계연도 1분기(2∼4월) 매출액이 816억 1500만 달러(약 122조 원)라고 공시했다. 지난해 4분기(11~1월) 681억 2700만 달러보다 20% 증가했고, 지난해 같은 분기보다는 85% 늘어났다. 주당순이익(EPS)은 1.87달러를 기록했다. 엔비디아는 이번 실적 발표부터 기존에 4개(데이터센터·게임 및 AI PC·전문 시각화·자동차 및 로봇공학)로 나누던 부문별 체제를 ‘데이터센터’와 ‘에지 컴퓨팅’ 2개 부문으로 재편했다. 전통적인 그래픽카드 제조사를 넘어 인공지능(AI) 플랫폼 기업으로서의 정체성을 강화한 것으로 풀이된다. 매출은 1년 만에 2배 가까이 성장한 데이터센터 부문에 집중됐다. 데이터센터의 1분기 매출은 752억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 세부적으로 데이터센터 컴퓨팅 부문 매출은 604억 달러, 네트워킹 부문은 148억 달러를 기록했다. 로봇과 PC, 게임콘솔, 자율주행 등을 포괄하는 에지 컴퓨팅 부문 매출은 64억 달러로 지난해 같은 분기 대비 29% 증가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI 에이전트가 이미 현실화돼 생산적인 작업을 수행하고 실질적인 가치를 창출하며 산업 전반에 걸쳐 빠르게 확산되고 있다”며 “엔비디아는 모든 클라우드 환경에서 실행되고 모든 최첨단 기술과 오픈 소스 모델을 지원하며 AI가 생성되는 모든 곳에서 확장 가능한 유일한 플랫폼으로서 변화의 중심에 독보적인 위치를 차지하고 있다”고 자신감을 드러냈다. 업계에서는 엔비디아의 이번 실적이 글로벌 AI 투자 확대 기조가 여전히 강함을 보여준 것으로 평가했다. 엔비디아는 오는 2분기 매출 역시 이같은 호조세를 이어받아 910억 달러로 예측했다. 국내 반도체 업계도 엔비디아 실적에 주목하고 있다. 특히 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 하반기 출하 계획이 재확인되면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 공급망 업체들의 수혜가 예상된다. 삼성전자는 이미 베라 루빈 플랫폼용 고대역폭메모리(HBM4) 양산 계획을 발표했고, SK하이닉스도 곧 양산 시점을 밝힐 것으로 보인다. 양사 모두 엔비디아 중앙처리장치(CPU)에 들어가는 소캠2의 양산 계획도 밝힌 상태다.

세계 시가총액 1위인 엔비디아가 12분기 연속 매출 신기록을 경신하면서 ‘슈퍼사이클’에 대한 의구심을 불식시켰다는 평가가 나온다. 엔비디아는 20일(현지시간) 회계연도 1분기(2∼4월) 매출액이 816억 1500만 달러(약 122조 원)라고 공시했다. 지난해 4분기(11~1월) 681억 2700만 달러보다 20% 증가했고, 지난해 같은 분기보다는 85% 늘어났다. 주당순이익(EPS)은 1.87달러를 기록했다. 엔비디아는 이번 실적 발표부터 기존에 4개(데이터센터·게임 및 AI PC·전문 시각화·자동차 및 로봇공학)로 나누던 부문별 체제를 ‘데이터센터’와 ‘에지 컴퓨팅’ 2개 부문으로 재편했다. 전통적인 그래픽카드 제조사를 넘어 인공지능(AI) 플랫폼 기업으로서의 정체성을 강화한 것으로 풀이된다. 매출은 1년 만에 2배 가까이 성장한 데이터센터 부문에 집중됐다. 데이터센터의 1분기 매출은 752억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 세부적으로 데이터센터 컴퓨팅 부문 매출은 604억 달러, 네트워킹 부문은 148억 달러를 기록했다. 로봇과 PC, 게임콘솔, 자율주행 등을 포괄하는 에지 컴퓨팅 부문 매출은 64억 달러로 지난해 같은 분기 대비 29% 증가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI 에이전트가 이미 현실화돼 생산적인 작업을 수행하고 실질적인 가치를 창출하며 산업 전반에 걸쳐 빠르게 확산되고 있다”며 “엔비디아는 모든 클라우드 환경에서 실행되고 모든 최첨단 기술과 오픈 소스 모델을 지원하며 AI가 생성되는 모든 곳에서 확장 가능한 유일한 플랫폼으로서 변화의 중심에 독보적인 위치를 차지하고 있다”고 자신감을 드러냈다. 업계에서는 엔비디아의 이번 실적이 글로벌 AI 투자 확대 기조가 여전히 강함을 보여준 것으로 평가했다. 엔비디아는 오는 2분기 매출 역시 이같은 호조세를 이어받아 910억 달러로 예측했다. 국내 반도체 업계도 엔비디아 실적에 주목하고 있다. 특히 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 하반기 출하 계획이 재확인되면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 공급망 업체들의 수혜가 예상된다. 삼성전자는 이미 베라 루빈 플랫폼용 고대역폭메모리(HBM)4 양산 계획을 발표했고, SK하이닉스도 곧 양산 시점을 밝힐 것으로 보인다. 양사 모두 엔비디아 중앙처리장치(CPU)에 들어가는 소캠2의 양산 계획도 밝힌 상태다. 다만, 엔비디아는 오는 2분기 전망에서도 중국의 데이터센터 시장 관련 매출은 고려하지 않았다고 밝혔다. 미중 수출 규제의 여파로 중국에서 데이터센터 관련 실적을 내기가 쉽지 않다는 점을 재확인한 것이다.

국내 반도체 양사가 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 힘입어 역대급 실적 행진을 이어가고 있다. SK하이닉스가 엔비디아 외에 6조원대 매출을 기록한 ‘신규 큰손’을 확보한 데 이어, 삼성전자 역시 주요 5대 매출처에 아마존이 처음으로 이름을 올리는 등 K-반도체가 북미 AI 핵심 공급망을 완전히 장악한 모양새다. 15일 양사가 공시한 1분기 보고서에 따르면, AI 서버용 메모리 수요 폭발이 미주 지역 매출을 견인했다. SK하이닉스의 1분기 미주 매출은 33조 9992억원으로 전년 동기 대비 약 21조원 폭증했다. 삼성전자 역시 미주 지역 순매출이 59조 7503억원을 기록, 지난해 같은 기간(30조 2195억원)보다 2배 가까이 급성장하며 지역별 매출 1위를 수성했다. 가장 눈에 띄는 변화는 고객사 명단의 재편이다. 삼성전자의 경우 주요 5대 매출처(알파벳, 아마존, 도이치텔레콤, 테크트로닉스, 베리존)에 세계 최대 클라우드 업체인 아마존이 처음으로 진입했다. 이는 데이터센터용 반도체 판매 확대와 가격 상승이 맞물린 결과로, 그간 삼성의 주요 고객이었던 애플을 밀어내고 AI 큰손들이 전면에 등장했음을 보여준다. SK하이닉스 또한 ‘엔비디아 쏠림’ 우려를 씻어냈다. 1분기 엔비디아로부터 7조 7806억원의 매출을 거둔 것으로 추정되는 가운데, 매출 비중 12.4%를 차지하는 6조 5365억원 규모의 새로운 핵심 고객사를 확보했다. 업계에서는 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글 등 자체 AI 가속기를 개발 중인 북미 빅테크 중 한 곳이 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 파트너로 합류한 것으로 보고 있다. 중국 시장의 가파른 반등세도 공통적인 현상이다. 삼성전자의 중국 매출은 전년 대비 3배 이상 늘어난 28조 1634억원을 기록했으며, SK하이닉스도 중국 매출 비중을 24.3%(12조 7966억원)까지 끌어올렸다. 미국에는 AI용 고성능 메모리를, 중국에는 모바일 및 범용 제품을 집중 공급하는 양사의 전략이 적중하며 전방위적인 수익성 개선을 이끌어냈다.

- 112.5억 원 규모 연구개발 착수… 국산 AI 반도체 생태계 확산 주도- 국산 NPU·PIM 기반 클라우드 SW 스택 개발… GPU 중심 인프라 한계 극복- AI 모델 허브 구축… 최적화 모델 1,000개 이상 확보 목표 AI·클라우드 소프트웨어 전문 기업 오케스트로(대표 김범재, 김영광)는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 ‘AI 반도체 특화 클라우드 네이티브 SW 스택 및 모델 허브 기술 개발’ 과제의 주관기관으로 선정됐다고 8일 밝혔다. 이번 연구개발 사업의 총규모는 112억 5000만원으로, 2026년부터 2029년까지 4년간 수행될 예정이다. 본 과제는 국산 NPU(신경망처리장치)와 PIM(지능형 메모리) 등 차세대 AI 가속기가 범용 클라우드 환경에서 기능할 수 있도록 클라우드 기반 운영 체계를 구축하는 것이 목적이다. 이를 통해 국산 AI 반도체의 생태계를 확장하고 활용도를 높이는 체계를 마련할 방침이다. 오케스트로는 이번 과제를 수행하며 AI 반도체 전용 클라우드 네이티브 SW 스택의 기술 수준을 높인다. 세부 개발 항목에는 ▲컨테이너 런타임 인터페이스(CRI) 호환 기술 ▲가속기 자원의 직접 접근을 지원하는 패스스루(Pass-through) 기술 ▲마이크로서비스 아키텍처(MSA) 프레임워크 등이 포함된다. 이는 기존 GPU 중심 인프라의 구조적 특성을 보완하고, 국산 NPU 자원을 유연하게 할당·운영할 수 있는 표준 체계를 수립하기 위함이다. 이와 함께 국산 AI 반도체 기반 서비스 확산을 위해 학습·추론 모델을 손쉽게 등록·배포할 수 있는 ‘AI 모델 허브’ 플랫폼도 구축한다. 모델 컨테이너화 자동화 기술과 메타데이터 관리 체계를 기반으로 운영될 예정이며, 과제 종료 시점까지 1000개 이상의 최적화 모델 확보를 목표로 한다. 특히 최근 수요가 빠르게 증가하고 있는 초거대 언어 모델(LLM) 실증 사례를 확보해 상용화 가능성을 검증한다. 국내 중소·벤처기업이 고가의 외산 GPU 의존도를 낮추고, 국산 AI 반도체 기반의 고성능 서비스를 보다 신속하게 개발·출시할 수 있도록 지원할 방침이다. 이번 연구 성과는 정부가 추진 중인 ‘K-클라우드 프로젝트’와 2026년부터 본격화되는 ‘국가 AI 컴퓨팅 인프라’ 구축 사업과 연계돼 실제 데이터센터 운영 환경에 적용될 예정이다. 오케스트로는 커널 레벨의 정밀 모니터링과 분산 추적 기술을 통합해 AI 워크로드 예측 정확도를 글로벌 최고 수준인 99%까지 끌어올리고, 대규모 AI 서비스 운영에 필요한 안정성과 신뢰성을 입증할 계획이다. 김범재 오케스트로 대표는 “이번 과제는 국산 AI 반도체가 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하는 데 필요한 핵심 소프트웨어 기반을 마련한다는 점에서 의미가 크다”며 “하드웨어와 소프트웨어가 유기적으로 결합되는 AI 컴퓨팅 환경을 구현해 국내 AI 인프라 자립도를 높이고, 국산 AI 반도체 생태계 확산에 기여하겠다”고 밝혔다.

공용 연구용 AI 가속기 인프라 구축으로 지역 산학협력 거점 조성 및 산업 AI 전환 본격화 한동대학교가 글로컬대학 지원사업의 일환으로 지난 5월 7일 교내 제네시스랩 장응복홀에서 ‘2026 AI 가속기 및 산학협력 포럼’을 개최했다. 이번 행사에서는 국내 대학 중 최초로 구축된 엔비디아(NVIDIA) DGX B200 기반 AI 가속기의 도입 성과와 향후 운영 로드맵이 발표됐다. 행사는 한동대 AI혁신센터 실장 이한진 교수의 진행으로 ▲AI 가속기 도입 성과 및 운영 계획 발표(AI혁신센터 이정훈 실장)를 시작으로 ▲한동대 AI 연구진 소개 ▲AI 분야 산학협력 우수사례 발표(최희열 교수) ▲엔비디아의 AI 가속기 기술 소개(국내 총판 류평수 부사장) ▲한동대 교수진 및 참석 기업·기관 간 네트워킹 순으로 진행됐으며, 관련 기업 및 기관 관계자 약 80명이 참석했다. 한동대 AI혁신센터는 초저지연·고성능 GPU 인프라를 기반으로 연구 역량을 높이고 기업 협력 수요에 대응할 수 있는 실행 체계를 마련했다. 센터는 DGX B200 GPU 서버(Blackwell 180GB x 8) 1식과 RTX PRO 6000 GPU 서버(Blackwell 96GB x 8) 2식을 구축하여 초대형 모델 학습과 다중 사용자 연산 환경을 동시에 지원한다. 또한 NVLink 5 기반 약 100ns(≈10-7초) 수준의 초고속 연결을 통해 여러 장의 GPU를 하나의 초대형 GPU처럼 통합 활용할 수 있어, 대규모 AI 모델 학습과 고속 연산 효율을 높인 것이 특징이다. 아울러 한동대는 외부와 분리된 보안형 AI 가속기 인프라를 구축하여 국가핵심기술, 방산, 보안등급 데이터 등 높은 보호 수준이 요구되는 분야에서도 활용 가능한 연구 환경을 마련했다. 민감한 내부 데이터도 내부 통제형 환경에서 안전하게 활용할 수 있도록 데이터 반출 통제, 접근 권한 관리, 망 분리, 암호화 저장 체계를 강화함으로써 보안성과 연구 활용성을 동시에 확보한 공용 AI 인프라 체계를 구축했다. 이번 구축은 단순한 장비 확보를 넘어 국내 대학 최초 B200 도입이라는 상징성과 함께 지역에서도 수도권 수준 이상의 첨단 AI 연구개발이 가능한 협력 거점을 조성했다는 점에서 의미가 크다. 한동대는 이를 바탕으로 AI 인프라의 지역 불균형을 완화하고, 포항을 중심으로 지역 기업 및 협력기관과의 산학협력을 본격 확대할 계획이다. 특히 포항 지역의 주력 산업인 철강, 제조, 에너지, 바이오, 물류 분야와의 연계를 통해 실질적인 산학협력을 추진하고 뉴로메카, 동국산업, 한국로봇융합연구원, 포스텍 생명공학연구센터 등 참여기업 담당자와의 네트워킹을 통해 산업 현장의 수요를 발굴·예측하며 협력을 단계적으로 확대해 나갈 예정이다. 한동대학교는 자원 제공 방식에서 나아가 교육, 수요 발굴, 공동연구, 인프라 활용을 통합한 ‘AI 가속기 활용 패키지 지원’을 운영한다. 이를 통해 AI 전문인력과 전담 조직이 부족한 지역 산업체도 단계별 교육과 맞춤형 프로젝트를 통해 AI 도입 가능성을 구체화하고, DGX B200 및 RTX 기반 AI 가속기 인프라를 활용한 실질적 연구개발로 이어갈 수 있도록 지원할 계획이다.

구글이 지난해 8월 7세대 TPU인 아이언우드를 발표한 지 1년도 채 되지 않아 8세대 TPU를 공개하며 AI 가속기 시장에서 속도전을 벌이는 모습입니다. 이렇게 빠르게 차세대 칩을 내놓았다는 것은 7세대 공개 시점에서 이미 8세대를 개발 중이었다는 이야기입니다. 이는 두 개의 팀을 따로 만들어 비용을 더 투자하더라도 개발 경쟁에서 경쟁자를 앞서겠다는 강한 의지 없이는 불가능한 일입니다. 이번 8세대 TPU의 가장 큰 특징은 사상 처음으로 학습과 추론 전용 칩을 분리해 각각 TPU 8t와 TPU 8i로 이원화했다는 점입니다. 특히 이번 세대는 단순한 칩의 성능 향상을 넘어, 스스로 판단하고 행동하는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대를 뒷받침하기 위한 ‘AI 하이퍼컴퓨터’ 아키텍처의 핵심 엔진으로 설계됐습니다. 학습 전용인 TPU 8t는 216GB의 HBM 메모리를 탑재하고 단일 슈퍼포드당 최대 9600개의 칩을 3D 토러스(Torus) 토폴로지로 연결해 압도적인 확장성을 자랑합니다. 이를 통해 최첨단 모델의 배포 기간을 수개월에서 수주 단위로 단축할 수 있으며, 포드당 총 121 ExaFlops의 FP4 연산 능력을 제공합니다. 추론 특화 칩인 TPU 8i는 에이전틱 AI의 핵심인 ‘추론(Reasoning)’ 성능을 극대화하기 위해 설계됐습니다. 288GB의 HBM과 더불어 이전 세대보다 3배 늘어난 384MB의 온 칩 (on chip) SRAM을 탑재했습니다. 이는 최근 엔비디아가 공개한 추론 가속기인 그록(Groq) LPU의 SRAM 전략과 유사한 것으로 평가됩니다. 결론적으로 세대별 성능 향상 측면에서 TPU8t 트레이닝 칩은 대규모 학습에서 전 세대 대비 2.7배 향상된 가격 대비 성능을 제공하며, TPU8i 역시 추론 환경에서 전 세대 대비 80% 향상된 가격 대비 성능을 제공합니다. 또 두 칩 모두 와트당 성능이 두 배 향상됐는데, 이는 전력 비용을 줄여 전체적인 AI 총소유비용(TCO)를 크게 줄일 수 있습니다. 이와 같은 비용 절감은 앞으로 AI 서비스의 수익화에 매우 중요한 요소입니다. 다만 기본적으로 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼은 여전히 8세대 TPU보다 강력한 성능을 지니고 있습니다. 단일 칩 기준으로만 보면 루빈 GPU는 50 PFLOPS에 달하는 연산 능력을 지녀 8세대 TPU보다 몇 배 빠른 성능을 지니고 있습니다. 문제는 비싼 가격입니다. 엔비디아 플랫폼이 비싼 이유는 칩 자체의 생산 비용도 있지만, 높은 이윤을 남기면서 팔고 있는 것도 중요한 이유입니다. 그런데 여기서 구글이 자체 칩을 만들어 마진을 흡수하면 오픈 AI나 앤스로픽 같은 경쟁자보다 비용을 대폭 절감할 수 있습니다. 최근 칩플레이션과 에너지 비용 급상승으로 AI 서비스 비용은 비싸지고 수익화는 이를 따라가지 못하는 상황에서 구글이 누리는 비용 절감 효과는 결국 AI 경쟁에서 최종 승자가 될 가능성을 높일 수 있습니다. 언뜻 보기에는 구글 TPU가 엔비디아를 겨냥한 것 같지만, 사실은 엔비디아 플랫폼을 사용할 수밖에 없는 다른 경쟁자가 더 압박을 받을 수밖에 없는 셈입니다. 자체 TPU 개발의 또 다른 이점은 자체 서비스에 최적화된 플랫폼과 생태계입니다. 마치 애플의 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서가 iOS 및 맥 OS, 그리고 애플 서비스에 최적화된 기능을 제공할 수 있어 비용은 절감하고 서비스 품질과 사용자 경험은 높일 수 있는 것과 동일한 구조입니다. 사실 이런 이유 때문에 구글뿐 아니라 오픈 AI나 앤스로픽 역시 자체 칩 플랫폼을 개발하거나 타사 플랫폼 활용을 고려하고 있지만, 이미 10년 이상 개발해온 TPU의 노하우를 따라잡기는 쉽지 않습니다. 반대로 이야기하면 구글 입장에서는 앞선 TPU 설계와 이미 구축해 놓은 생태계가 이들과의 경쟁에서 매우 큰 무기인 셈입니다. 결국 TPU의 개발 목적은 엔비디아와의 직접적인 경쟁보다는, 자사 인프라에 최적화된 저비용·고효율 환경을 구축하여 AI 서비스 대중화 시대의 수익성을 선점하는 데 있습니다. 이러한 탄탄한 하드웨어 경쟁력과 기존의 방대한 서비스 플랫폼이 결합된 AI 생태계를 통해 구글이 최종적인 승자가 될 수 있을지 주목됩니다.

엔비디아는 ‘GTC 2026’ 행사를 통해 여러 가지 흥미로운 신기술을 소개했습니다. 가장 주목을 끈 대목은 올해 출시를 준비 중인 차세대 AI CPU+GPU 시스템인 베라 루빈과, 새로 공개한 Groq의 3세대 LPU 시스템입니다. 해당 LPU는 AI 추론을 빠르게 처리하는 전용 가속기로, 베라 루빈 시스템과 함께 사용할 경우 전체 AI 처리 성능을 크게 끌어올릴 수 있어 주목받고 있습니다. 다만 이번에도 RTX 50 시리즈 이후 출시될 차세대 일반 소비자용 GPU에 대한 구체적인 소개는 빠졌습니다. 최근 메모리 공급과 파운드리 수급 문제 등이 이어지면서 소비자용 GPU 출시가 지연될 가능성도 높아지는 가운데 아쉬운 대목입니다. 하지만 대신 AI 그래픽 기술인 DLSS 5가 공개되며 큰 관심을 끌었습니다. DLSS 4.5 이전까지 DLSS 기술은 이미 GPU가 렌더링한 그래픽을 AI를 이용해 더 선명한 이미지로 보정하거나, 프레임과 프레임 사이에 새로운 화면을 만들어 넣어 게임 속도를 높이는 데 집중해 왔습니다. 하지만 DLSS 5는 뉴럴 렌더링(neural rendering) 기술을 적용해 그래픽 생성 단계부터 AI가 관여해 게임 그래픽을 더 근본적으로 바꿀 수 있습니다. 물체의 기본 형태는 유지하면서도, 표면의 질감이나 조명, 디테일과 같은 시각적 요소를 AI가 다시 구성하는 방식입니다. 그 결과 이전보다 훨씬 현실적인 그래픽과 인체 표현이 가능해졌다는 것이 엔비디아의 설명입니다. 이날 무대에 오른 젠슨 황 CEO는 DLSS 5를 “프로그래머블 셰이더 이후 컴퓨터 그래픽스의 재발명”이자 “그래픽의 GPT 모먼트”라고 평가하며, 2018년 실시간 하드웨어 레이 트레이싱 이후 가장 큰 혁신이라고 강조했습니다. 실제로 공개된 영상과 이미지를 보면 DLSS 5 적용 시 과거와는 다른 수준의 세밀한 캐릭터 묘사가 두드러집니다. 보통 이런 신기술이 공개되면 사람들은 환호하고 여기저기서 박수가 쏟아지기 마련입니다. 하지만 기대와 달리, 발표 직후 DLSS 5는 예상치 못한 논쟁에 휩싸이게 됩니다. 일부 캐릭터 표현이 이른바 ‘AI 슬롭(slop)’처럼 보인다는 비판이 제기된 것입니다. AI 슬롭은 생성형 AI가 만들어낸 저품질·무의미한 콘텐츠를 가리키는 표현으로, 원래 ‘음식물 찌꺼기’를 뜻하는 단어에서 유래했습니다. DLSS 5에서는 캐릭터 얼굴이 과도하게 보정되면서 마치 AI 필터를 적용한 것처럼 어색해 보인다는 지적과, 게임마다 비슷한 느낌이 난다는 비판이 이어지고 있습니다. 심지어 전혀 다른 이미지에 DLSS 5를 적용했다는 식의 패러디까지 등장하고 있는 상황입니다. 실제 사례를 보면 ‘레지던트 이블 레퀴엠’에서는 입술이 두꺼워지고 광대뼈가 강조되면서 얼굴 구조 자체가 바뀐 것처럼 보인다는 지적이 나오고 있습니다. ‘호그와트 레거시’에서는 노인의 주름 표현이 과도해 오히려 부자연스럽고 기괴하다는 평가도 있습니다. 여기에 프레임마다 AI가 이미지를 생성하는 과정에서 장면 간 미묘한 어긋남이 발생해 영상이 어색하게 느껴진다는 문제도 제기됩니다. 이러한 현상은 단순히 화질이 떨어지는 문제가 아니라, 캐릭터의 얼굴이나 장면의 분위기 자체가 달라지는 ‘의미 수준의 왜곡(semantic distortion)’에 가깝습니다. 이에 대해 젠슨 황 CEO는 “게이머들이 완전히 틀렸다”고 반박하며, 모든 결과는 개발자의 통제 하에 있다고 강조했습니다. 실제 적용 수준과 방식은 개발자가 결정하며, 사용자 역시 옵션을 통해 DLSS 5 적용 여부를 선택할 수 있다는 설명입니다. 이 같은 논쟁은 DLSS 초기 논쟁과도 비교됩니다. 당시에는 이미지가 뿌옇게 흐려지는 블러(blur), 빠르게 움직이는 물체 뒤에 잔상이 남는 고스트(ghost), 화면이 미세하게 흔들리거나 깜빡이는 플리커링(flickering) 같은 문제가 있었습니다. 이는 이미지 품질을 높이거나 새로운 프레임을 만들어내는 과정에서 발생하는 오류였습니다. 이후 DLSS 3와 4를 거치며 이러한 문제들은 상당 부분 개선되었습니다. 반면 DLSS 5에서 제기되는 논란은 단순한 그래픽 품질 문제가 아니라, 아예 다른 그래픽이 만들어지는 것 아니냐는 데 있습니다. 즉, 같은 장면을 더 선명하게 보여주는 것이 아니라 AI가 장면을 새롭게 해석해 바꿔버리는 것에 대한 거부감이 핵심입니다. 결국 DLSS 5는 단순한 그래픽 향상 기술을 넘어, AI가 게임의 시각적 결과를 어디까지 바꿀 수 있는가라는 근본적인 질문을 던지고 있습니다. AI 왜곡 못지 않은 논쟁은 접근성입니다. RTX 50 시리즈의 가격이 높게 책정된 데다, AI 수요 증가로 인해 실제 시장 가격은 출시가보다 더 상승한 상태입니다. 그 결과 많은 소비자들이 새로운 그래픽 카드 구매를 미루고 있으며, 여전히 구형 GPU를 사용하는 경우도 적지 않습니다. 이로 인해 상당수 사용자들이 DLSS 4조차 충분히 활용하지 못하는 상황에서, 훨씬 더 많은 연산 자원을 요구하는 DLSS 5가 공개되면서 ‘그림의 떡’이라는 평가도 나오고 있습니다. 실제로 이날 시연에는 최고급 그래픽 카드 RTX 5090이 두 장이 사용됐습니다. 엔비디아는 가을 정식 출시 전에 한 장의 그래픽 카드에서도 돌아갈 수 있도록 개선하겠다고 발표했지만, RTX 5090 한 장으로도 간신히 돌아가는 수준이 아니냐는 의구심이 제기되고 있습니다. 현재 200만원 넘는 RTX 5080을 구매한 소비자조차도 쉽게 사용할 수 없는 것 아니냐는 우려가 나오는 대목입니다. 아무리 혁신적인 기술이라도 많은 사람들이 접근하기 어렵다면 그 의미는 제한적일 수밖에 없습니다. AI 그래픽 기술의 진정한 확산은 성능뿐 아니라 가격과 접근성까지 함께 해결될 때 가능할 것입니다.

하정우 청와대 AI미래기획수석은 19일 방한 중인 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 만나 한국의 ‘인공지능(AI) 3강’ 달성을 위한 협력 방안을 논의했다. 하 수석과 임문영 국가AI전략위원회 부위원장은 이날 서울 종로구 국가과학기술자문회의 회의실에서 수 CEO를 접견하고 전국적인 AI 고속도로 구축 등을 통한 ‘AI 3강’ 도약 전략을 설명했다고 청와대는 밝혔다. 수 CEO가 이끄는 AMD는 미국의 글로벌 반도체 설계 전문(팹리스) 기업으로, AI 가속기 시장에서 엔비디아에 이어 점유율 2위를 차지하고 있다. 이 자리에서 수 CEO는 이번 방문을 통해 국내 AI 기업들과 협력이 보다 공고해진 점에 만족을 드러냈다고 국가AI전략위원회는 전했다. 또한 한국 정부와 AMD는 현재의 성공적인 협력 모델을 바탕으로 향후 더 많은 한국 기업들이 AMD의 개방형 AI 생태계를 통해 시너지를 창출할 수 있도록 민관 협력을 확대해 나가기로 했다. 특히 양측은 한국의 글로벌 AI 경쟁력 확보와 지역 산업의 AI 전환(AX)을 위한 협력 방안에 대한 의견을 나눴다. 또 데이터 센터 구축 등 지역 균형 발전을 위한 지역 산업 AX의 중요성에 대해 공감하고, 그 실현 과정에서 AI 연구혁신 프로그램인 ‘K문샷’과 연계한 AI 소프트웨어 인재 양성 및 공동 연구개발(R＆D) 등 다각적인 협력 방안을 모색했다. 국가AI전략위원회는 “양측은 앞으로도 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위해 상호 호혜적인 협력을 확대해 나가기로 했다”고 강조했다.