인공지능(AI) 시장에서 뒤처지고 있다는 평가를 받는 애플이 신형 아이패드 프로에 AI 전용의 고성능 M4칩을 탑재하면서 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 최근엔 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수한 것으로 알려지면서 AI 시장 전반에 파장이 일 것으로 보인다. 애플은 7일(현지시간) 온라인으로 ‘렛 루즈’ 행사를 열어 신형 아이패드 프로(11·13인치)와 에어를 공개했다. 새로운 아이패드가 출시된 건 2022년 10월 이후 약 18개월 만으로 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 중 최고급형에, 에어는 고급형에 해당한다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다. 시장에서 주목하는 건 아이패드 프로 모델에 탑재된 M4로 애플은 해당 칩에 대해 “강력한 인공지능을 위한 칩”이라고 소개했다. 2세대 3나노미터(㎚·10억분의1m) 공정으로 제작한 시스템온칩(SoC)인 M4는 기존 프로에 적용되던 M2는 물론 애플의 최근 노트북에 사용되는 M3보다 앞선 칩으로 AI 성능 향상에 방점이 찍혔다. 차세대 기계학습 가속기를 갖추고 있는 10코어 중앙처리장치(CPU) 성능은 기존 M2보다 1.5배 향상된 속도를 갖췄으며, 그래픽처리장치(GPU)의 성능도 최대 4배 빠르다는 게 애플 측의 설명이다. 전력 효율성을 높이는 데도 성공해 전력을 절반만 써도 M2와 동일한 성능을 제공할 수 있다.특히 애플의 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 탑재해 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 기능을 갖췄는데, 이는 AI 기계 학습을 가속화한다. 뉴럴 엔진은 애플이 AI 소프트웨어를 위한 신경망을 최적으로 실행하기 위해 만든 특수 하드웨어로, 애플의 최초 뉴럴 엔진(A11 바이오닉 칩)에 비해 속도가 60배나 빠르다. 팀 밀레 애플 플랫폼 아키텍처 담당 부사장은 “뉴럴 엔진과 M4칩은 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 강력하다”고 말했으며, 조니 스루지 애플 하드웨어 기술담당 수석부사장도 “M4가 AI를 활용하는 최신 앱에 최적화된 칩으로 자리잡았다”고 설명했다. 부진했던 아이패드 판매를 늘리기 위해 AI 기능 최적화에 초점을 맞춘 제품을 내놓은 애플은 이를 통해 실현될 수 있는 AI 서비스에 대해서는 따로 언급하지 않았다. 오는 6월 10일부터 닷새 동안 열리는 세계개발자회의(WWDC)에서 차세대 아이폰 운영체제(iOS18) 등 소프트웨어에 탑재될 생성형 AI 기능 일부를 선보일 것으로 예상된다. AI 기반의 시리(Siri)를 공개하거나, 구글 혹은 오픈AI와 파트너십을 맺고 이를 공개할 가능성이 높다. 팀 쿡 CEO는 이날 영상 막바지에서 “다음달 WWDC에서 다시 만나길 기대하겠다”며 “우리 플랫폼의 미래를 논하고 앞으로 다가올 흥미진진한 일을 공유하도록 할 것”이라고 예고했다. 한편 애플은 최근 초거대 AI 서비스를 위한 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수했다. 지난 6일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 애플은 최근 ‘ACDC’라는 이름의 프로젝트를 통해 AI 데이터센터 서버용 자체 칩을 개발 중이다. 애플이 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 대만 TSMC가 생산을 맡을 것으로 알려졌다. 애플은 이번 AI칩을 AI 학습용이 아닌 추론에 특화된 칩으로 개발할 것으로 보인다. AI칩은 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 최근 학습에서 추론으로 무게중심이 옮겨 가고 있다. 삼성전자 역시 최근 추론용 칩 ‘마하-1’을 공개하며 추론 시장에서 빅테크 고객사를 확보하기 위해 속도를 내고 있다.

미국의 인공지능 기술을 따라잡기 위해 안간힘을 쓰고 있는 중국이 오픈AI의 동영상 생성 인공지능(AI) 도구인 ‘소라’의 대항마 ‘비두(Vidu)’를 내놓았다. 중국 중앙(CC)TV는 29일 중국 스타트업 ‘셍슈 테크놀로지’가 명문 칭화대와 공동 노력을 통해 문자를 영상으로 만들어내는 AI인 ‘비두’를 출시했다고 보도했다. 오픈AI의 소라가 60초의 동영상을 제작하는 데 비해 중국의 비두는 간단한 텍스트를 기반으로 1080p 해상도의 16초 이하 비디오를 생성할 수 있다. 셍슈 테크놀로지의 최고 과학자이자 칭화대 AI 연구소의 부원장이기도 한 주쥔은 베이징 중관춘 포럼에서 “비두는 자립적 혁신의 최신 성과이며 많은 분야에서 획기적인 발전을 이루었다”라고 말했다.그는 “비두가 상상력이 풍부하고, 실제 세계를 시뮬레이션할 수 있으며 일관된 캐릭터, 장면 및 타임라인으로 16초짜리 비디오를 제작할 수 있다”고 설명했다. 게다가 비두는 판다, 용 등 ‘중국적인 요소’도 이해하며 이미지를 생성할 수 있다고 덧붙였다. 모델 공개 과정에서 셍슈 테크놀로지는 기타를 연주하는 판다와 수영장에서 수영하는 강아지 등 여러 데모 영상 클립을 공개했는데 생생한 디테일을 보여준다는 평가를 받았다. 하지만 인공지능이 손가락, 발가락 등 섬세한 이미지 생성에서 보이는 오류를 비두 역시 반복했다. 기타를 치는 판다의 발가락이 5개가 아니라 6~7개로 보인다고 중국 네티즌들은 지적했다. 게다가 판다의 앞발에는 발톱이 아예 없다. 그럼에도 지난 2월 오픈AI가 동영상 생성 인공지능 소라를 공개한 지 두 달여 만에 중국에서 비슷한 서비스를 내놓자 일각에서는 희망 섞인 전망을 내놓고 있다. 경쟁이 치열한 AI 시장에서 짧은 시간에 제품을 생산한 것은 고무적이란 평가다.중국은 AI 기술 격차를 따라잡는 데 있어 미국의 첨단 칩 규제 때문에 적잖은 애로를 겪고 있다. 예를 들어 소라가 1분짜리 동영상을 제작하려면 8개의 엔비디아 A100 그래픽 처리 장치(GPU)가 3시간 이상 돌아가야만 한다. 하지만 미국은 A100, H100 GPU 등 엔비디아 등이 생산하는 첨단 칩을 중국으로 수출하는 것을 금지했다. 엔비디아의 A100과 H100 GPU는 AI 시스템 훈련용 부품으로 인기가 높다. 중국 베이징에 본사를 둔 셍슈 테크놀로지는 2023년 3월에 설립되었으며 핵심 연구원은 칭화대 AI 연구소 및 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등에서 온 직원 80여명으로 구성됐다. 알리바바 역시 자체적으로 문자를 영상으로 생성하는 AI 모델을 개발 중이다.

TSMC “새 공정, AI칩 속도 향상”삼성, 2나노 이후 1.4나노로 승부인텔, 올해 말 1.8나노 공정 양산 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의1m) 공정 양산을 시작한다. 후발주자 인텔이 올해 말 1.8나노 공정(18A) 양산에 나선다고 선언한 데 이어 TSMC가 새 공정 계획을 밝히면서 미세공정 주도권을 잡기 위한 ‘나노 경쟁’이 새 국면에 진입했다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y J 미는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC가 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적은 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 처음이다. 2나노 주도권을 놓고 TSMC와 경쟁하는 삼성전자도 2나노 이후 1.4나노에서 승부를 볼 계획이었다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄어들고 처리 속도는 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비 기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 했다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. 인텔은 이 장비로 1.8나노 공정을 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다고 밝혔다. 업계에서는 TSMC의 새 공정 계획이 미세공정 기술 개발 과정에서 생기는 파생공정으로 이례적으로 보기는 어렵다는 시각도 있지만 인텔의 도발 이후 TSMC의 ‘선두 굳히기’ 전략이 공개되면서 TSMC·삼성전자·인텔의 3파전이 더 치열해질 것이란 전망도 나온다.

애플이 자체 개발한 새 인공지능(AI) 칩으로 PC·노트북 맥(Mac) 라인을 개편한다는 소식이 전해지면서 주가가 4% 이상 급등했다. 미 블룸버그 통신은 11일(현지시간) 소식통을 인용해 애플에 차세대 프로세서 M4 생산을 앞두고 있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 전했다. 소식통에 따르면 해당 칩은 AI에 중점을 둔 칩으로 최소 세 가지 종류(도난, 브라바, 히드라)로 출시될 예정이다. 업계 안팎에선 오는 6월 열리는 연례개발자 컨퍼런스에서 공개될 가능성이 높을 것으로 보고 있다. M4칩이 장착되는 맥 제품은 아이맥(iMac), 저가형 14인치 노트북인 맥북프로, 고급형 14인치 및 16인치 맥북프로, 맥미니 등으로 올해 말부터 내년 초 순차적으로 출시될 것으로 보인다. 애플의 이러한 행보는 맥 라인의 수요 둔화를 타개하려는 대응으로 분석된다. 맥 판매량은 2022년 정점을 찍은 후 지난해 들어 27%나 감소했다. 지난해 10월 M3를 탑재한 맥 제품군을 출시하며 반등을 꾀하려 했으나 M3 성능이 이전 칩과 큰 차이를 나타내지 않으면서 시장에선 별다른 반응을 불러오지 못했다. M4 출시 소식에 뉴욕증권거래소에서 애플 주가는 4.3% 상승한 175.04달러에 거래를 마쳤다. 이는 11개월 만에 가장 큰 상승폭이다. 애플은 마이크로소프트, 알파벳, 엔비디아 등에 비해 AI 기능이 뒤처져있다는 평가를 받으면서 올 들어 주가가 10% 이상 빠졌었다. 애플은 올해 아이폰에도 AI 기능을 탑재할 계획인데, JP모건은 이를 통해 오는 2026년 아이폰 판매량이 크게 증가할 것으로 예상하기도 했다.

네이버가 인텔과 손잡고 국내 인공지능(AI) 생태계 확장에 나선다. 인텔의 AI 반도체 ‘가우디’를 기반으로 한 소프트웨어 생태계 구축 작업에 주요 대학과 스타트업을 함께 참여시키는 방식이다. 엔비디아가 사실상 독점하고 있는 AI칩 생태계의 대안이 될 수 있을지 주목된다. 네이버클라우드는 11일 인텔과 AI 공동연구센터(NICL)를 설립한다고 밝혔다. 한국과학기술원(KAIST), 서울대, 포스텍 등 대학 연구실과 스타트업 등 20여곳이 참여한다. 가상의 공간에서 함께 연구하는 개념으로 물리적 공간의 연구소를 세우는 건 아니다. 공동 연구는 네이버클라우드가 인텔 측에 제안해서 성사됐다고 한다. 엔비디아 생태계에 갇혀서는 생성형 AI 시장에서 빠른 시간 안에 경쟁력을 끌어올리기 어렵다고 보고 대안 마련에 나선 것이다. 인텔도 하드웨어(가우디)를 개발했지만 소프트웨어가 뒷받침되지 않으면 AI칩 시장을 주도하는 엔비디아의 아성을 깨기 어렵기 때문에 네이버와 손을 잡은 것으로 보인다. 가우디는 대규모 학습·추론에 특화된 AI 가속기로 이를 지원할 수 있는 소프트웨어 플랫폼이 필요하다. 이동수 네이버클라우드 하이퍼스케일AI 담당 이사는 이날 서울 영등포구 FKI타워에서 열린 인텔 비전 미디어 간담회에 화상으로 참가해 “가우디 기반으로 AI 개발을 좀더 쉽게 하려면 스타트업, 대학과 연합해 작업해야 한다”고 말했다. 네이버 혼자 힘으로는 할 수 없다 보니 대학과 스타트업까지 끌어들였다는 것이다. 가우디 기반의 다양한 소프트웨어 개발과 산학 연구 과제를 운영하겠다는 계획도 밝혔다. 현재 국내 대학과 스타트업에선 AI 연구를 하려고 해도 AI칩 가격이 워낙 오르고 확보조차 쉽지 않아서 연구가 쉽지 않은 상황이라고 한다. 권세중 네이버클라우드 하이퍼스케일 AI 이피션시 팀 리더는 “(인텔의) 고성능 AI 가속기를 사용해 이 부분을 해결하는 게 협력의 중요한 부분”이라면서 “가우디2를 사용하고 그 결과물을 오픈소스로 공개할 계획”이라고 말했다. 인텔이 전날 공개한 최신 AI칩 ‘가우디3’의 적용 가능성도 열어 뒀지만, 전력 대비 성능이 뛰어나고 지금 바로 사용할 수 있는 가우디2로 협업 가능성을 확인해 보겠다는 것이다.

“고대역폭메모리 테스트… 기대 커”삼성전자 제품 채택 가능성 언급5년내 인간 수준 AI 등장 전망도 ‘인공지능(AI) 반도체의 왕’으로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 테스트 중”이라면서 “삼성은 매우 비범한 기업”이라고 호감을 드러냈다. 그의 말 한마디에 삼성전자 주가는 6% 가까이 상승했다. 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 황 CEO는 전세계 미디어와 간담회를 갖고 이렇게 말했다. 엔비디아는 AI 고속 연산에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업으로 전 세계 AI칩 시장의 80% 이상을 독식한다. 이 때문에 세계 반도체 업계는 ‘엔비디아와 협력하느냐’ 여부에 따라 희비가 갈리고 있다. 엔비디아의 AI용 GPU 성능을 극대화하려면 HBM이 필수인데 현재 SK하이닉스가 엔비디아 필요량의 대부분을 공급하고 있다. 황 CEO는 ‘삼성전자 HBM을 사용하는가’라는 질문에 “아직 쓰지 않는다”면서도 “(엔비디아 GPU에 탑재 가능한지) 삼성 제품을 테스트하고 있으며 (채택에) 기대가 크다”고 밝혔다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성과 SK 모두 에둘러 치켜세웠다. 인간과 같은 수준의 범용인공지능(AGI)이 언제 나올 수 있을지에 대한 물음에는 “5년 이내에 등장할 것”으로 전망하면서도 “이 용어를 어떻게 정의하느냐에 따라 달라진다”고 말을 아꼈다. ‘젠슨 황 효과’ 덕분에 20일 코스피에서 삼성전자는 전일보다 5.63% 상승한 7만 6900원으로 장을 마쳤다.

‘인공지능(AI) 반도체의 왕’으로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 데스트 중”이라면서 “삼성은 매우 비범한 기업”이라고 호감을 드러냈다. 그의 말 한마디에 삼성전자 주가는 6% 가까이 상승했다. 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 황 CEO는 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이렇게 말했다. 엔비디아는 AI 고속 연산에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업으로, 전 세계 AI칩 시장의 80% 이상 독식한다. 이 때문에 세계 반도체 업계는 ‘엔비디아와 협력하느냐’ 여부에 따라 희비가 갈리고 있다. 엔비디아의 AI용 GPU 성능을 극대화하려면 HBM이 필수인데, 현재 SK하이닉스가 엔비디아 필요량의 대부분을 공급하고 있다. 황 CEO는 ‘삼성전자 HBM을 사용하는가’라는 질문에 “아직 쓰지 않는다”면서도 “(엔비디아 GPU에 탑재 가능한지) 삼성 제품을 테스트하고 있으며 (채택에) 기대가 크다”고 밝혔다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성과 SK 모두 에둘러 치켜세웠다. 인간과 같은 수준의 AGI(범용인공지능)가 언제 나올 수 있을지에 대한 물음에는 “5년 이내에 등장할 것”으로 전망하면서도 “이 용어를 어떻게 정의하느냐에 달라진다”고 말을 아꼈다. ‘젠슨 황 효과’ 덕분에 20일 코스피에서 삼성전자는 전일보다 5.63% 상승한 7만 6900원으로 장을 마쳤다.

“미래에 움직이는 모든 것은 로봇이 될 것입니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC 2024) 기조연설에서 기대를 모았던 차세대 인공지능(AI) 칩을 소개한 뒤 AI의 미래 종점인 로봇 사업에 대한 비전을 내비쳤다. AI 칩 ‘큰손’으로 떠오른 엔비디아가 자체 플랫폼을 통해 AI 생태계를 구축한 뒤 성장 가능성이 큰 휴머노이드 로봇 시장에서도 영향력을 확대하겠다는 포부를 밝힌 것이다. 검은 가죽점퍼를 입고 연단에 선 황 CEO는 이날 1만 6000여명의 관중 앞에서 엔비디아가 그리는 큰 그림의 시작점이 될 새로운 플랫폼 ‘블랙웰’ 기반의 AI 칩을 선보였다.2080억개의 트랜지스터로 가득 메운 이 칩은 현존하는 최고 AI 칩인 엔비디아 ‘H100’(호퍼 기반)에 비해 연산 처리 속도가 2.5배 더 빠르다. 두 개의 그래픽처리장치(GPU·B200)를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 방식이다. H100을 사용하면 생성형 AI GPT 모델을 훈련시키는 데 90일 동안 8000개의 GPU가 필요하지만 블랙웰 GPU는 같은 기간 2000개만 사용하면 된다는 게 그의 설명이다. 황 CEO는 “호퍼는 매우 환상적이었지만 우리는 더 큰 GPU를 원한다”며 “블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이 될 것”이라고 강조했다. 엔비디아가 구상하는 제품은 생성형 AI의 대규모 연산이 가능한 일종의 ‘슈퍼컴퓨터’(GB200 NVL72)다. 블랙웰 GPU 2개에 중앙처리장치(CPU)를 연결한 ‘슈퍼칩’(GB200)을 36개 쌓아 올린 뒤 시스템 최적화를 통해 성능을 극대화하겠다는 계산이다. 대만 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 만들어진 뒤 올 연말부터 공급될 예정이다.엔비디아가 새 AI 칩 가격을 밝히지는 않았지만 기존 제품 가격을 감안하면 5만 달러(약 6700만원) 수준일 것이란 전망이 나온다. 황 CEO는 “(첫 제품은) 수천만 달러에 달할 것”이라고 농담을 하기도 했다. 엔비디아는 블랙웰이 최대 10조개의 매개변수(파라미터)를 가진 대규모 언어모델(LLM)에서 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있을 것이라 보고 있다. 파라미터는 생성형 AI가 정보를 학습하고 기억하는 신경 연결 역할을 한다. 파라미터가 많을수록 AI 성능이 뛰어나다고 평가받는다. 오픈AI가 개발한 생성형 AI GPT-4의 파라미터 수치가 공개되지 않았지만 5000억개 정도로 알려져 있다. 산술적으로는 블랙웰이 이보다 20배 뛰어난 AI 모델도 지원할 수 있다는 얘기다. AI 기술이 궁극적으로 지향하는 로봇 플랫폼을 지원하겠다는 것도 이러한 성능에 대한 자신감 때문이다. 황 CEO는 이날 무대에 자체적으로 훈련시킨 로봇 ‘오렌지’와 ‘그레이’를 등장시키고, 로봇 훈련이 가능한 ‘프로젝트 그루트’(GR00T)를 공개했다.

국내 대표 가전업체가 경쟁적으로 일체형 세탁·건조기를 출시하면서 가격·성능·용량 경쟁도 치열해질 전망이다. 두 제품 모두 인공지능(AI) 기술을 적용한 것도 특징이다. 삼성전자는 세탁부터 건조까지 빠르게 한 대로 가능한 ‘비스포크 AI 콤보’를 24일부터 판매한다고 23일 밝혔다. 25㎏ 용량의 드럼 세탁기와 15㎏ 용량 인버터 히트펌프 건조기를 합친 제품으로 건조 용량은 국내 최대라는 게 삼성전자 설명이다. 대용량 열교환기에서 따뜻한 바람을 순환시키는 고효율 인버터 히트펌프 모듈이 적용돼 기존 히터 방식의 콘덴싱 타입 건조기와 비교해 건조 시간을 최대 60% 절약할 수 있다. 일반 건조를 할 때도 드럼 내부 최고 온도가 60도를 넘지 않아 옷감 손상 우려도 줄어든다고 회사 측은 밝혔다. 삼성전자는 “셔츠 약 17장인 3㎏ 수준의 세탁물의 경우 세탁부터 건조까지 99분 걸린다”고 했다. 삼성의 AI 플랫폼 ‘빅스비’로 음성을 통한 제어가 가능하다. 최적의 에너지 효율로 전기 사용량을 아껴주는 ‘AI 절약 모드’, 세탁물의 무게와 오염도, 건조도를 감지해 세탁·건조 시간을 맞춤 조절하는 ‘AI맞춤코스’도 탑재됐다. 세탁물 오염도를 학습해 적정량의 세제를 넣어주는 ‘AI세제 자동투입’ 기능도 있다. 출고가는 399만 9000원. 온라인 매장에서 먼저 판매한 뒤 다음달 4일부터 순차 배송한다.LG전자가 전날부터 판매하기 시작한 ‘LG 시그니처 세탁건조기’도 시작 버튼 하나로 세탁물을 꺼내지 않고 건조까지 할 수 있다. 세탁과 건조 용량은 각각 25㎏과 13㎏으로 세탁 용량은 삼성 ‘비스포크 AI 콤보’와 동일하다. 제품 밑에는 섬세한 의류나 기능성 의류, 속옷, 아동 옷 등을 분리 세탁할 수 있는 4㎏ 용량의 미니워시도 탑재됐다. 세탁기 온디바이스 AI칩(DQ-C)이 탑재돼 탈수 과정의 딥러닝 기능이 향상된 점도 이 제품의 장점으로 꼽힌다. 탈수할 때 세탁물을 균일하게 분산시켜 진동과 소음을 줄이는 식이다. “5시간 뒤에 완료해줘”, “세탁 종료시간 알려줘” 등 음성 명령이 가능하다. “오늘의 세탁결과 알려줘”라고 말하면 음성으로 오염도에 따른 세탁 시간도 알려준다. 시그니처 제품이라 가격(690만원, 출하가 기준)은 상대적으로 비싸다. LG전자는 오는 4월 일반형 제품인 ‘LG 트롬 오브제컬렉션 워시콤보’도 출시할 예정이라고 밝혔다.

세계 최대 반도체 기업인 인텔이 대만 TSMC의 주요 사업 분야인 파운드리(주문생산)에 본격 진출을 선언했다. 당장 연말부터 TSMC보다 더 고도화된 1.8나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정으로 마이크로소프트(MS)의 인공지능(AI) 전용칩을 생산할 계획으로 알려졌다. TSMC는 물론 파운드리 투자를 늘리고 있는 삼성전자도 영향을 받을 전망이다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고, 연말 1.8나노 공정 양산과 2027년까지 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 1.8나노 공정은 반도체 회로의 폭을 1.8㎚까지 촘촘하게 만든다는 의미다. 수치가 낮을수록 더 작고 저전력, 고성능 반도체를 만들 수 있다. 1.4나노 공정은 최근 주목받는 AI 반도체의 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있을 것으로 전망돼 파운드리 업계에서는 ‘꿈의 공정’으로 인식된다. 인텔의 연말 목표가 1.8 나노 공정이란 것은 파운드리 1, 2위인 TSMC와 삼성전자를 앞서겠다는 의미다. 현재 5나노 이하 양산이 가능한 업체는 3나노 공정을 운용하는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 업계 과반(57.9%)을 점유한 TSMC와 삼성전자는 연말 2나노 공정 도입이 목표이며, 삼성전자는 TSMC보다 조금이라도 앞서 나가기 위해 최근 영국 반도체 설계(팹리스) 업체 Arm과 협력하기로 했다. 이제야 본격적으로 파운드리 사업에 뛰어드는 것 치고 인텔의 목표는 다소 과감하다. 하지만 인텔은 삼성전자와 매년 전세계 반도체 시장 점유율 1, 2위를 다투는 기반과 기술을 보유했다. 게다가 반도체지원법(칩스법)으로 전세계 반도체 수급을 쥐락펴락하는 미국 토종 기업이다. 특히 이날 행사에서 인텔은 연말 도입할 1.8나노 공정으로 MS의 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 인텔은 구체적인 칩 종류를 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 ‘마이아’라는 AI 전용 칩으로 추정된다. 인텔이 파운드리로 영역을 넓힌 것은 MS, 아마존, 구글 등 글로벌 기업이 인공지능(AI) 반도체를 직접 설계하기로 한 만큼 이들이 개발한 칩을 대신 제조해줄 파운드리 수요가 급증할 것으로 보기 때문이다. 업계 관계자는 “TSMC에 이어 2순위로 파운드리 시장을 넓혀가고 있는 삼성전자는 TSMC에 밀리고 인텔에 쫓기는 신세가 될 수 있다”면서 “업계가 현재 1강 1중 구도에서 1강 2중으로 재편될 수 있다”고 우려했다.

지난해 글로벌 반도체 시장이 메모리의 깊은 불황 속에 중국 견제에 나선 미국의 공급망 재편을 중심으로 움직였다면, 올해는 인공지능(AI) 반도체부터 파운드리(위탁생산), 핵심 장비 산업에 이르기까지 기업별로 연합 전선 구축에 나서는 모양새다. 각 영역에서 점유율 1위를 달리는 기업들은 시장 지배력 확장을 위해, 후발 주자들은 격차를 줄이기 위해 상호 시너지를 극대화할 파트너 모시기에 열을 올리고 있다. 최근 반도체 시장에서 특히 눈에 띄는 변화는 대한민국의 경쟁국인 대만과 일본의 협력 강화다. 대만은 파운드리 시장 점유율에서 압도적인 1위인 TSMC(57.9%)가 적극적인 보조금 지원을 약속한 일본 정부에 호응해 현지 공장 신·증설을 확대하고 있다.10일 업계에 따르면 일본 구마모토현에 총 11조 2000억원을 들여 신설 중인 1공장에 이어 최근 이곳에 2공장 건설도 공식화했다. 12~28나노미터(1nm·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 제품을 생산할 1공장은 일본 소니그룹과 세계 2위 자동차 부품 기업 덴소가 합작사 형태로 참여했고, 일본 정부는 1공장 신설 비용의 41%에 해당하는 4조 5600억원을 보조금으로 지원했다. 일본 정부는 자국에서 10년 이상 반도체 공장을 운영하고, 글로벌 시장에서 반도체 제품이 부족할 경우 일본에 우선 공급하는 조건으로 보조금을 지급하고 있다. 구마모토 1공장은 올해 10월 초도 물량 양산을 목표로 마무리 공정이 진행 중이다. TSMC는 1공장 투자에 그치지 않고 올해 말 구마모토 2공장 건설을 시작하기로 했다. 2027년 말 가동을 목표로 하며 6~7나노 첨단 반도체 생산을 주력으로 한다. 1공장이 현재 활발히 사용되는 ‘레거시 제품’ 공급을 담당하고 2공장이 첨단 반도체를 공급하는 형식이다. 1·2공장을 합산한 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 10만장에 달할 전망이다. 공정은 HPC(고성능컴퓨팅), 산업 및 소비자용 칩, 차량용 반도체 등 산업 전반에 필요한 제품을 생산한다. TSMC는 “구마모토 1·2공장의 총 투자 규모는 일본 정부의 강력한 지원으로 200억 달러(약 26조 6700억원)를 초과할 것”이라며 “생산능력 계획은 고객 요구에 따라 추가로 조정될 수 있다”고 밝혔다. 구마모토현이 속한 규슈 지역에서는 향후 10년간 반도체와 관련해 180조원 규모의 경제효과가 발생할 것으로 기대하고 있다. TSMC가 반도체 생산 거점으로 집중 투자하고 있는 구마모토현의 경제효과는 10조 5360억엔(약 94조원)으로 구마모토현 10년간 예산보다 많을 것으로 추산된다. 니혼게이자이신문(닛케이)은 TSMC의 현지 투자와 관련해 “일본과 대만이 협력을 심화해 경제 안보를 강화한다”라면서 “일본, 미국, 유럽은 중국에 대항한 반도체 공급망 재구축을 추진하고 있다”고 보도했다. 국영 반도체 기업 ‘라피더스’를 앞세워 글로벌 반도체 시장을 장악했던 1980년대의 영광 재현에 나선 일본은 여전히 세계 최고 수준의 경쟁력을 보우한 반도체 소부장(소재·부품·장비) 시장에서도 공격적인 행보를 보이고 있다. 소부장 분야에서는 카메라와 프린터 등 앞선 광학 기술력을 갖춘 캐논이 노광장비 시장을 사실상 독점하고 있는 네덜란드 ASML에 도전장을 내밀었다.노광장비는 반도체 제조 공정 중 핵심 단계인 ‘포토 공정’에 쓰이는 장비로, 반도체 원판인 웨이퍼 위에 나노미터 단위의 미세 회로를 빛으로 새겨 그리는 데 쓰인다. 첨단반도체의 기준이 되는 7나노 공정부터는 극자외선(EUV) 노광장비가 필요한데 ASML이 글로벌 공급의 91%를 점유하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔과 같은 종합 반도체 기업 입장에서는 ASML의 EUV 장비 확보가 제품 생산성과 매출 증대에 직결되기 때문에 ASML은 장비를 납품하는 협력사임에도 막강한 영향력 덕에 ‘슈퍼 을’로 불릴 정도다. 캐논은 ASML의 방식과는 달리 반도체 설계도를 웨이퍼에 각인하는 방식의 ‘나노 임프린트 리소그래피’ 기술을 개발해 상용화를 앞두고 있다. 구체적인 가격은 알려지지 않았지만, 캐논은 1대 당 1억 5000만 달러가 넘는 ASML의 장비에 비해 매우 낮은 가격에, 전력 효율은 90% 높은 장비를 시장에 공급한다는 계획이다. 타케이시 히로아키 캐논 총괄 책임은 “이 기술은 최첨단 반도체를 간단하고 저렴한 비용으로 만들 수 있는 매우 독특한 기술”이라고 강조했다. 2022년 11월 생성형 AI ‘챗 GPT’를 세상에 내놓으면 산업계 전반에 생성형 AI 개발 경쟁에 불을 붙인 개발사 오픈AI는 새롭게 문이 열린 AI반도체 시장에서 ‘일인자’ 엔비디아에 대항하기 위해 연합전선을 구축하고 있다. AI 반도체 시장은 엔비디아가 80%가 넘는 점유율로 지배하고 있다. 올해 거대언어모델(LLM) GPT-4의 업그레이드 버전 공개를 추진하고 있는 오픈AI는 이를 위해 고가의 AI 반도체가 대량으로 필요한 상황이다. 엔비디아의 공급에만 의존하기에는 공급 부족 현상이 심화하고 있어 최근 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 직접 협력 파트너 확보에 나섰다.우선 안정적인 자금 조달을 위해 중동의 ‘큰 손’ 들과 협의하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등과는 AI칩 공동 개발과 공급망 구축 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 앞서 올트먼 CEO는 지난달 25일 방한해 그 이튿날 삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS부문장(사장)과 곽노정 SK하이닉스 사장, 최태원 SK그룹 회장까지 연쇄 미팅을 가지며 오픈AI와 협력 방안을 논의했다. 반도체 업계 관계자는 “우리 입장에서 보면 작년은 사업적으로는 메모리가 얼어붙었고, 사업 외적으로는 미국의 ‘룰 세팅’에 따른 지정학적 변수 예측 및 대응 방안 마련의 해였다”라면서 “올해는 메모리도 반등을 시작했고, AI 반도체라는 새로운 시장 공략이 필수 과제로 떠오르면서 기업의 기술 투자와 주요 기업 간 협업이 더욱 활발해질 것으로 보인다”라고 말했다.

생성형 인공지능(AI) 챗GPT를 개발한 오픈AI 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 기업과의 AI 반도체 협력 가능성에 관심이 쏠리고 있다. 이번 방한은 오픈 AI가 자체적으로 AI 반도체 생산 네트워크를 구축하는 과정에서 추진된 것으로 보인다. 한국에서의 체류 일정이 6시간으로 길지 않은 탓에 소수의 기업 인사만 올트먼과 회동할 전망이다. 22일 재계에 따르면 올트먼 CEO가 한국을 찾는 건 지난해 6월 이후 7개월 만이다. 지난 주 세계경제포럼(WEF·다보스포럼)에 참석한 뒤 한국을 찾는 올트먼 CEO는 24일 또는 25일쯤 예정된 면담 일정만 소화한 뒤 떠날 것으로 알려졌다.앞서 블룸버그통신 등 주요 외신은 올트먼 CEO가 AI 칩 생산을 위해 네트워크 구축을 추진하고 있다고 보도했다. 생성형 AI 개발에 많은 기업이 뛰어들면서 AI 반도체 품귀 현상이 빚어지자 오픈AI도 가만히 있을 수 없다고 보고 자체 생산 쪽으로 방향을 튼 것이다. 이는 AI 반도체 시장에서 90%가 넘는 점유율을 확보하고 있는 엔비디아에만 의존하지 않겠다는 뜻이기도 하다. 오픈AI로서는 자금 유치와 함께 반도체 칩 생산을 위한 ‘우군’을 최대한 확보하는 게 중요한데 국내 기업으로선 잠재 파트너로 삼성전자와 SK하이닉스가 거론된다. 올트먼 CEO는 지난해 한국을 찾았을 때 “한국 반도체 기업과 AI 칩 개발을 함께하고 싶다”는 의사를 피력했다. 업계에선 올트먼 CEO가 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과의 면담 가능성에 주목하고 있다. 현재로선 다음달 5일 1심 선고를 앞둔 이 회장보다는 최 회장과의 면담 성사 가능성이 큰 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 반도체 불황의 타격을 입었지만 AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 경쟁력을 유지하고 있다. 최 회장도 새해 첫 현장 경영으로 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾을 정도로 직접 반도체 사업을 챙기고 있다. 삼성전자 쪽과도 면담이 성사된다면 경계현 DS(반도체)부문 사장 등 경영진과 만날 가능성도 배제할 수는 없다. 경 사장은 이날 DS부문 주요 경영진과 함께 일본 출장길에 오른 것으로 전해졌다. 올트먼 CEO는 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와도 AI 반도체 생산에 대해 협의를 하는 등 칩 생산 공장 네트워크를 전 세계적인 범위로 구축하고 있다. 오픈AI가 구상 중인 최첨단 AI 칩 공장 건설까지는 수년이 걸릴 것으로 예상된다. 엔비디아와 경쟁하려면 필요 자금만 수십억 달러에 이를 것이라는 전망도 나온다. 이에 올트먼 CEO는 아랍에미리트(UAE) AI 기업 G42와 자금 조달을 위해 논의를 하는 등 투자자들과도 접촉하는 것으로 알려졌다. 재계 관계자는 “올트먼 CEO와 면담을 하더라도 미리 공개할 가능성은 크지 않다”고 말했다.

‘B컷 용산’은 ‘A컷’ 지면 기사에서 다루지 못한 용산 대통령실 현장 이야기를 온라인을 통해 보다 생생하게 전달합니다. 모두가 기억하는 결과인 A컷에서 벗어나, 과정 이야기와 풍성한 사진을 담아 B컷을 보여드립니다. APEC서 한미일 결속 강화 미국 샌프란시스코에서 개최한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한미일 3국 정상은 결속 강화를 과시했다. 시진핑 중국 국가주석이 오랜만에 참석한 다자외교 무대로 주목받았던 APEC에서 한국은 한일 정상회담을 개최하고 한미일 3국 정상의 ‘깜짝 회동’이라는 이벤트를 통해 ‘캠프 데이비드’를 샌프란시스코에서 재연했다. 윤석열 대통령은 16일(현지시간) 대중국 견제 성격이 강한 인도태평양경제프레임워크(IPEF) 정상회의에 조 바이든 미국 대통령, 기시다 후미오 일본 총리 등과 함께 참석한 뒤 IPEF 직후 이들 미일 정상과 따로 만나 기념 촬영을 하고 10여분간 비공개 대화를 나눴다. 국내 상황이 녹록지 않은 바이든 대통령은 “윤 대통령과 기시다 총리 덕분에 미국 대통령으로서 임무 수행에서 짐을 크게 덜 수 있었다”며 한일 정상에 고마움을 표시했다.한미일이 양자회담과 별도의 포토세션 등을 통해 더 깊은 스킨십을 나눈 사이 한중 정상간에는 짧은 환담만이 이뤄졌다. 윤 대통령과 시 주석은 이날 APEC 세션에서 만나 3분여의 대화와 악수를 나눴다. 양측은 “좋은 성과를 기대한다”는 덕담을 나눴는데, 중간에 통역이 오가는 시간 등을 고려하면 실제 대화시간은 더 짧았을 것으로 관측된다. 이번 APEC 기간 미중에 이어 중일 정상회담까지 개최되며 한중 정상회담도 성사될 것으로 전망됐지만, 최종적으로는 결국 이뤄지지 않았다. 빡빡하게 돌아가는 다자외교 무대의 특성상 양측이 시간을 조율하지 못했다는 설명이지만, 한중관계가 한미·한일관계에 비해 상대적으로 우선순위가 밀려 있음을 단적으로 보여주는 모습이라는 해석이 나온다.바이든 “국빈 때 멋진 노래 부른 尹” 이번 APEC 기간 있었던 정상 만찬에서는 윤 대통령이 부른 ‘아메리칸 파이’가 다시 화제가 됐다. 바이든 대통령은 리전 오브 아너 미술관에서 열린 정상 만찬장에서 옆 자리에 앉은 세타 타위신 태국 총리 등에게 “윤 대통령이 국빈 방미 당시 멋진 노래를 선보였다” 4월 국빈 방미 만찬 때의 에피소드를 소개하기도 했다. 윤 대통령은 만찬에서 쥐스탱 트뤼도 캐나다 총리, 보 반 트엉 베트남 주석 등과도 환담을 나눴다. 윤 대통령은 친분이 두터운 대표적인 해외 정상으로 꼽히는 트뤼도 총리와 양국의 경제금융 상황 및 지역 정세 등에 대해 폭넓은 대화를 나눴다고 김은혜 홍보수석은 전했다.한일 정상 공동 좌담회… 尹 “국제사회서 가장 가까운 기시다 총리” 윤 대통령과 기시다 총리는 17일(현지 시간)에도 스탠퍼드 대학 좌담회에 동행하며 밀착 행보를 이어갔다. 한일 양국 정상이 제3국에서 공동으로 행사를 한 것은 좌담회 행사가 처음이다.윤 대통령은 모두발언에서 “국제사회에서 저와 가장 가까운 기시다 총리님과 혁신의 산실인 스탠포드 교정을 함께 방문하게 되어 매우 기쁘다”며 기시다 총리와의 친밀감을 과시했다. 윤 대통령은 이어 스탠포드 대학 관계자와 학생들을 향해 “한미일 정상은 캠프데이비드 원칙에서 ‘3국은 하나가 될 때 더욱 강력하다’고 선언한 바 있다”면서 “우리 3국이 확고한 연대와 의지로 열어갈 새 시대에 그 결실을 누리며 마음껏 도전하고 성장하시기를 바란다”고 말했다. 윤 대통령은 이 자리에서 ▲원천 분야·첨단 분야·기술협력 ▲인공지능(AI )및 디지털 거버넌스 정립 ▲탄소 저감 및 청정에너지 기술 협력 강화 등 과학기술 분야 한미일 3대 연대 전략에 대해 설명했다.기시다 총리도 “윤 대통령과 나란히 이야기하니 감회가 깊다. 윤 대통령과 저는 올해 벌써 7차례 회담을 가졌다”라며 한일 관계 개선을 부각했다. 기시다 총리는 또한 “올해 초까지 일한 관계는 매우 어려운 상황 있었으나 올해 3월 윤 대통령과 저는 양국 셔틀 외교 재개를 결단했다. 두 정상의 결단이 일한 관계 크게 변화시킨 것”이라면서 “이와 같은 상황을 작년까지 아무도 상상하지 못했을 것이다. 국가 리더가 결단하고 행동하면 세계를 바꿀 수 있다”라고 덧붙였다. 기시다 총리는 또한 “앞으로 세계를 바꿀 이노베이션은 한 나라만으로는 일으킬 수 없다”면서 “일본의 부품 ·소재 기술, 한국의 양산 기술, 미국의 AI칩 등 이노베이션(혁신)을 일으키려면 어느 것 하나 빼놓을 수 없다”고 말하기도 했다. 김태효 국가안보실 1차장은 전날 현지 프레스센터에서 브리핑을 열고 좌담회 의미에 대해 “이번 한일 양국 정상의 두터운 우애를 더욱 돈독히 하는 동시에 미래 성장 동력인 첨단과학 기술 분야에서 한미, 한일 그리고 한미일 협력의 모멘텀을 강화하는 계기가 됐다”고 설명했다. 윤 대통령은 스탠포드 대학 방문 일정을 끝으로 방미 일정을 마치고 귀국길에 올랐다. 윤 대통령은 18일 저녁에 서울에 도착해 19일 국내 민생·경제 현안을 보고받고 점검할 예정이다. 20일에는 영국 국빈 방문길에 오른다.

한·일 두 정상, 이틀 간 밀착 행보尹, 한·미·일 과학기술 연대 전략 설명 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 참석을 위해 미국을 방문 중인 윤석열 대통령은 기시다 후미오 일본 총리와 17일(현지 시간) 스탠퍼드대 좌담회에 함께 참석했다. 전날 한·일 정상회담과 한·미·일 정상회동에 이어 두 정상은 이틀 연속 밀착 행보를 이어갔다.윤 대통령은 이날 스탠포드대 후버연구소에서 콘돌리자 라이스 전 미국국무장관의 사회로 열린 한일 정상 좌담회에서 한·미·일 과학기술 분야 연대 전략을 설명했다. 윤 대통령은 특히 “우리 3국은 탄소 저감과 청정 에너지 기술 협력을 강화하여 기후 위기에 적극 대응해야 한다”며 “기술 개발, 제도, 인프라 등 다방면에서 3국 간 청정에너지 협력을 기대한다”고 말했다. 윤 대통령은 원천기술과 첨단기술 분야 관련, “3국 간 기술의 협력을 공고히 할 것”이라면서 “철학과 가치를 공유하는 한미일이 공동으로 기술을 개발하고 성과를 함께 공유함으로써, 삼국의 국민은 물론 인류 전체의 삶을 더욱 자유롭고 풍요롭게 만들 수 있다”고 했다. 이를 위해 글로벌 공동연구 지원 예산 내년도 대폭 확대하고 3국 공동 프로젝트를 발굴하기 위한 논의를 즉각 실시하겠다고 밝혔다. 윤 대통령은 인공지능(AI)와 디지털 분야 글로벌 거버넌스 정립의 필요성에 대해서도 언급했다. 윤 대통령은 “한·미·일 3국이 힘을 합쳐 국제 논의를 주도해 나갈 때, 자유민주주의 가치에 부합하는 디지털 거버넌스를 제대로 만들어나갈 수 있을 것”이라고 말한 뒤 “디지털 접근 격차 해소 부분에 대해서도 함께 노력해야 한다”고 했다. 기시다 총리도 “앞으로 세계를 바꿀 혁신은 한 나라만으로는 일으킬 수 없다. 일본 부품 소재 기술, 한국 양산 기술, 미국 AI칩, 혁신을 일으키려면 어느 것 하나 빼놓을 수 없다”며 3국 공조를 강조했다. 기시다 총리는 또한 “과학 기술에서 변혁은 변화하는 일·한 관계의 상징이다. 일·한, 일·미·한이 연대해 세계를 바꿔나가는 것”이라며 기후변화, 생성 인공지능(AI) 안전 이용, 글로벌 스타트업 생태계 구축 등을 중요 과제로 꼽았다.이어진 질의응답에서 ‘기후변화에 대응해 3국이 탄소 중립을 위해 어떤 노력을 할 것인가’라는 질문에 윤 대통령은 “가장 중요한 것은 국가 간의 협력”이라면서 “새로운 에너 기술 개발, 청정 에너지 사용 수요 촉진을 위해서도 협력이 필요하다”고 대답했다. 기시다 총리는 “일한 협력의 관점에서 주목해야 할 분야는 수소와 암모니아”라며 “양국이 중심이 되는 수소 암모니아 글로벌 밸류체인을 구축할 것을 제안한다”고 답했다. 혁신을 촉진하기 위한 다양성 확보와 인재 유치 방안을 묻는 질문에 윤 대통령은 에너지 전환이 비용이라는 인식에서 투자, 시장, 산업이라는 인식 전환이 필요하다고 했다. 그러면서 “많은 과학적 연구와 광물·소재 공급망 안정이 매우 중요하다. 그 부분에 대해서는 국가 간, 기업 간 서로 협력하는 베이스가 있어야 공정하고 정의로운 경쟁이 이뤄진다”고 덧붙였다. 윤 대통령은 또 혁신에 대해서는 다양성 교육을 거론하면서 서로 다른 문화권의 학생 교류도 중요하다고 답했다. 이번 행사는 스탠포드 대학 3개 연구소가 공동으로 미국의 인도-태평양 지역 핵심 동맹국인 한일 양국 정상을 초청하면서 성사됐다. 이번 한일 정상 좌담회에는 스탠포드 대학 관계자, 대학생 등 400여 명이 참석했다. 대통령실은 “한일 양국 정상이 제3국에서 공동으로 행사를 한 것은 이번이 처음”이라고 설명했다. 좌담회에 앞서 두 정상은 한·일 스타트업 간담회에도 참석했다. 윤 대통령은 이 자리에서 “한국과 일본, 양국 스타트업의 경쟁력이 우수한 만큼 양국의 연대와 협력이 확대되면 훌륭한 시너지가 날 것이라고 기대한다”고 말했다. 그러면서 “양국 정부는 다양한 분야에서 스타트업의 교류와 협력을 지원하여 우리 미래세대의 도전과 혁신을 함께 뒷받침할 것”이라고 말했다.한편 김건희 여사는 이날 애플 본사인 ‘애플 파크’에서 정신 건강을 주제로 한 APEC 배우자 프로그램에 참여했다. 김 여사는 프로그램에서 정신건강은 모두가 해결 방안을 함께 고민해야 할 글로벌 이슈라는데 공감하면서 “한국은 경쟁 사회에서 서로가 서로를 매우 강하게 의식한다는 특징이 있다”고 설명했다. 그러면서 “지나친 경쟁의식으로 인해 많은 감정이 개입되고, 그래서 더 많이 지치기도 한다”면서 “이런 문제점들이 여러 정신건강 프로그램을 통해서 개선되기를 바란다”고 말했다.윤 대통령과 김 여사는 스탠퍼드대 좌담회를 마치고 대통령 전용기인 공군 1호기 편으로 귀국길에 올랐다. 당초 기대를 모았던 시진핑 중국 국가주석과의 한중 정상회담은 개최되지 않았다. 다만 APEC 세션에서 만난 두 정상은 1분 남짓의 짧은 대화를 나눴다.

조 바이든 미국 행정부의 대(對)중국 반도체 규제가 갈수록 강화되는 가운데 중국 연구진이 현존 최고 인공지능(AI) 반도체보다 처리 속도가 훨씬 빠르고 에너지도 대폭 절감하는 칩을 개발했다는 주장이 나왔다. 사실이라면 중국이 미국의 제재를 뚫고 첨단 AI칩을 자체 생산한 것이다. 미중 반도체 패권 경쟁의 판을 흔드는 대사건이 될 수 있다. 2일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 칭화대 연구진은 지난달 말 국제 학술지 네이처에 “엔비디아의 AI반도체 A100보다 컴퓨팅 속도가 3000배 빠르고 에너지 소모는 400만배 적은 ACCEL칩을 개발했다”는 내용의 논문을 게재했다. 연구진은 실험실에서 ACCEL의 컴퓨팅 속도가 4.6페타플롭스(PFlops)를 기록했으며 이는 현존하는 최고의 AI칩으로 평가받는 A100보다 3000배 빠르다. 1페타플롭스(PF)는 1초에 1000조 번 연산이 가능한 수준이다. 연구진은 ACCEL이 빠른 속도의 컴퓨팅과 정보 전송을 위해 광자를 사용한다고 밝혔다. ACCEL이 당장 컴퓨터나 스마트폰 칩을 대체할 수는 없지만 머지않아 웨어러블 기기나 전기차, 스마트 공장 등에 사용될 수 있을 것”이라며 “중국의 AI 경쟁력 제고에 도움이 될 것”이라고 밝혔다. A100은 미국의 대중국 수출 통제 대상이다. A100을 비롯한 다른 첨단 반도체들도 대중국 수출 통제 대상인 EUV(극자외선) 노광장비로 생산된다. 반면 ACCEL은 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC가 전통적인 트랜지스터 제조 공정을 활용해서 제작했다. 지난달 31일 칭화대는 홈페이지를 통해 “광자 컴퓨팅 시스템 채택은 복잡한 구조 설계와 소음과 시스템 오류 등으로 도전의 연속이었다”며 “우리 연구진이 광자와 아날로그 전자 컴퓨팅을 융합하는 혁신적인 컴퓨팅 체계를 도입했다”고 밝혔다. 이어 “빛 신호를 이용하는 것은 에너지 효율성을 크게 높인다”며 “기존 칩을 1시간 동안 가동하는 데 필요한 에너지면 ACCEL을 500년간 가동할 수 있다”고 주장했다. 다만 아직은 ACCEL이 수행할 수 있는 작업은 고해상도 이미지 인식과 저조도 컴퓨팅, 교통 식별 등에 제한된다고 덧붙였다.

미국 정부가 중국을 상대로 사양이 낮은 인공지능(AI)칩에 대한 수출 금지에 나섰다. 지난해 10월 미국 정부가 전방위적인 중국 반도체 수출 금지 조치를 내린 데 대한 추가 조치다. 기술 패권을 둘러싼 미중 간 갈등이 더욱 격해질 전망이다 17일(현지시간) AP통신 등에 따르면 미국 상무부는 이러한 내용이 포함된 대중국 반도체 수출통제 조치를 추가로 발표했다. 앞서 미국 정부는 1년 전 중국이 극초음속 미사일과 인공지능 개발 등 군사용 반도체 이용을 차단하기 위해 반도체 수출통제 조치를 내놨는데 당시 저사양 AI칩에 대한 부분은 빠진 바 있다. 이번 추가 조치 때는 저사양 AI칩에 대한 수출 금지 조치를 추가한 것이다. 상무부가 발표한 이번 추가 조치에는 AI칩에 대한 ‘성능밀도’ 기준을 추가했다. 이에 따라 엔비디아의 저사양 AI칩인 A800과 H800의 수출이 통제된다. 이 칩은 엔비디아가 대중 수출 통제를 피하기 위해 기존 A100칩보다 성능을 낮춘 것이다. 상무부는 모기업이 중국이나 마카오, 미국의 무기 금수 대상 국가에 소재한 업체에 대해서는 소재와 상관없이 반도체 수출을 금지하기로 했다. 또 미국의 아프가니스탄 등 무기금수 21개 국가에 반도체 장비를 판매하기 위해서는 별도의 라이선스를 받도록 했다. 이에 대해 AP는 “이번 추가 조치는 중국이 해외에서 첨단 반도체를 생산하는 것을 더욱 어렵게 하는 새로운 요구 조건을 도입했다”고 밝혔다. 지나 러몬도 상무부 장관은 추가 조치를 발표하면서 “이러한 수출 통제는 명백히 국가 안보와 인권에 관련된 기술을 보호하기 위한 것”이라고 강조했다. 이어 “대부분의 반도체는 여전히 제한받지 않을 것”이라며 “다만 국가 안보나 인권 위협이 있다고 확인할 때는 동맹국들과 협력해 단호히 행동할 것”이라고 했다. 그는 중국의 반발을 고려한 듯 “AI의 발전을 촉진하고 (중국의) 군사적 활용에 매우 중요한 컴퓨터에 들어가는 반도체에 대한 중국의 접근을 제한하는 것이 목표”라며 “경제적으로 중국을 해하려는 게 아니다”라고 설명했다. 특히 이번 조치는 다음달 미중 정상회담 개최가 거론되는 가운데 이뤄져 주목되고 있다. 다음달 미국 샌프란시스코에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 조 바이든 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석의 만남이 거론되는데 실제 성사되면 반도체 수출통제 추가 조치가 쟁점이 될 전망이다. 한편 미국 정부의 이번 대중국 반도체 수출 통제 조치와 관련해 한국에 영향은 없을 것으로 보인다. 한국 기업은 최근 미국 정부로부터 ‘검증된 최종 사용자(VEU)’ 방식으로 미국 반도체 장비의 중국 공장 반입 등에 대해 무기한 제재 유예 조치를 받았다. 또 한국 기업은 AI칩을 생산하지 않고 있어 이번 추가 조치에 직접적인 타격은 없을 전망이다.

미국 정부가 이전 대(對)중국 수출통제 조치 때보다 사양이 낮은 인공지능(AI) 칩에 대해서도 중국으로의 수출을 추가로 금지한다. 중국의 제재 우회를 막기 위해 마카오에 본사가 있거나, 미국의 무기금수 조치 대상인 회사로 반도체 장비 등을 수출하는 것 역시 통제된다. 상무부는 17일(현지시간) 이같은 내용이 포함된 대중국 반도체 수출통제 조치를 추가로 발표했다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

현대자동차와 기아가 ‘반도체 설계의 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끄는 반도체 스타트업에 베팅했다. 점차 ‘달리는 전자장비’로 진화하는 자동차산업에 꼭 필요한 고성능 반도체 역량을 확보하기 위해서다. 현대차그룹은 3일 인공지능(AI) 반도체 업체인 텐스토렌트에 5000만 달러(약 650억원)를 투자했다고 밝혔다. 현대차가 3000만 달러, 기아가 2000만 달러다. 텐스토렌트가 최근 모집한 투자금 1억 달러의 절반에 해당하는 액수다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 반도체 설계전문(팹리스) 스타트업으로 2016년 설립됐다. 소속 엔지니어 대다수가 미국 실리콘밸리에서 경력을 쌓은 전문가로 알려졌다. 특히 최고경영자(CEO) 짐 켈러는 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’으로 유명한 고든 무어 인텔 전 CEO에 비견되는 ‘살아 있는 전설’로도 통한다. 켈러 CEO는 브로드컴, 인텔, AMD 등 미국의 굵직한 반도체 기업의 시스템반도체 설계 혁신을 이끌었다. 테슬라와 애플에서는 각각 자율주행 전용 시스템 설계와 애플리케이션프로세서(AP) 설계도 주도했다. 파운드리(위탁생산) 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 대만 TSMC는 물론 최근 AI 사업을 강화하고 있는 LG전자도 켈러가 이끄는 텐스토렌트와의 협력을 이어 가고 있다. 특히 삼성전자는 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트 투자에 참여하고 있다. 현대차그룹이 텐스토렌트에 기대하는 것은 자율주행차 기술 역량이다. 특히 텐스토렌트의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체는 향후 자율주행 기술을 실현할 때 반드시 필요한 요소로 꼽힌다. NPU는 직렬 연산에 특화된 중앙처리장치(CPU)와 달리 여러 데이터를 동시에 처리하는 병렬 연산을 수행한다. 마치 사람의 뇌처럼 인지할 수 있어 도로에서 벌어지는 수많은 상황을 자동차가 해석하고 판단하는 데 도움을 준다. 올해 반도체개발실을 신설하는 등 반도체 역량 강화에 힘쓰고 있는 현대차는 텐스토렌트의 설계 능력을 활용해 자동차뿐 아니라 로보틱스, 미래항공모빌리티(AAM)에 쓰일 반도체까지 공동으로 개발할 방침이다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. 켈러는 “첨단기술을 적극적으로 수용하며 글로벌 3위 자동차 메이커로 올라선 현대차그룹을 인상 깊게 지켜봐 왔다”면서 “이번 투자 및 공동 개발 논의 과정에서 양사가 쌓은 신뢰에 감사한 마음을 전한다”고 밝혔다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.