중국이 삼성전자와 TSMC를 따라잡을 반도체 제조사를 키우고자 거액을 쏟아부었지만 모두 실패했다는 보도가 나왔다. 한국과 대만 기업이 수십년간 쌓아 온 기술 노하우를 넘어서지 못했고 일부 창업자의 도덕적 해이도 상당했다는 분석이다. 9일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 중국 내 기업 발표와 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 종합한 결과 “지난 3년간 중국에서 최소 6개의 ‘반도체 굴기’ 프로젝트가 실패한 것으로 나타났다”고 보도했다. 여기에 투입된 금액만 최소 23억 달러(약 2조 7700억원)에 달한다. 대부분 정부가 지원했다. 일부 기업은 단 한 개의 제품조차 만들지 못한 채 지원금만 소진하고 사라졌다. 대표적인 사례는 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)다. 이들은 TSMC와 삼성전자만 할 수 있는 7나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 이하 초미세 공정 제품의 양산을 목표로 지방 정부의 지원금을 잔뜩 챙겼다. 막대한 연봉과 복지혜택을 내세워 전직 TSMC 임원 등 대만 엔지니어 다수를 스카우트했지만 막대한 투자금만 날리고 지금까지 단 하나의 칩도 상업화하지 못했다. 요즘 일류 반도체 기업들은 기술 유출을 우려해 공정을 최대한 세분화해 누구도 전체 과정을 알 수 없게 만든다는 게 굴기 실패의 원인이라는 설명이다. 전직 QXIC 관계자는 “반도체 제조 기술을 갖춘 전문 인력들을 데려왔지만 이들의 기술을 통합할 역량도 부족했다”고 밝혔다. 미국 정부의 제재로 스마트폰과 컴퓨터에 들어가는 초미세 반도체 자체 개발이 어려워진 것도 영향을 줬다. HSMC는 지난해 6월 공식적으로 문을 닫았고 QXIC도 영업을 중단한 상태다. 일부 기업인들의 ‘먹튀’도 심각했다. 중국은 2014년부터 총 520억 달러 규모의 반도체 산업 지원금을 투하했다. 그러나 상당수는 요식업 회사나 시멘트 공장 등 반도체와 아무 관련이 없는 곳으로 흘러갔다. 수만 개의 기업이 반도체 관련 회사인 것처럼 속여 돈만 챙기거나 창업자가 의도적으로 회사를 파산시켜 당국의 추궁을 피하기도 한다고 매체는 밝혔다.

중국이 삼성전자와 TSMC를 따라잡을 반도체 제조사를 키우고자 거액을 쏟아부었지만 모두 실패했다는 보도가 나왔다. 한국과 대만 기업이 수십년간 쌓아 온 기술 노하우를 넘어서지 못했고 일부 창업자의 도덕적 해이도 상당했다는 분석이다. 9일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 중국 내 기업 발표와 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 종합한 결과 “지난 3년간 중국에서 최소 6개의 ‘반도체 굴기’ 프로젝트가 실패한 것으로 나타났다”고 보도했다. 여기에 투입된 금액만 최소 23억 달러(약 2조 7700억원)에 달한다. 대부분 정부가 지원했다. 일부 기업은 단 한 개의 제품조차 만들지 못한 채 지원금만 소진하고 사라졌다. 대표적인 사례는 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)다. 이들은 TSMC와 삼성전자만 할 수 있는 7나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 이하 초미세 공정 제품의 양산을 목표로 지방 정부의 지원금을 잔뜩 챙겼다. 막대한 연봉과 복지혜택을 내세워 전직 TSMC 임원 등 대만 엔지니어 다수를 스카우트했지만 막대한 투자금만 날리고 지금까지 단 하나의 칩도 상업화하지 못했다. 요즘 일류 반도체 기업들은 기술 유출을 막고자 공정을 최대한 세분화해 누구도 전체 과정을 알 수 없게 만든다는 게 굴기 실패의 원인이라는 설명이다. 전직 QXIC 관계자는 “반도체 제조 기술을 갖춘 전문 인력들을 데려왔지만 이들의 기술을 통합할 역량도 부족했다”고 밝혔다. 미국 정부의 제재로 스마트폰과 컴퓨터에 들어가는 초미세 반도체 자체 개발이 어려워진 것도 영향을 줬다. HSMC는 지난해 6월 공식적으로 문을 닫았고 QXIC도 영업을 중단한 상태다. 일부 기업인들의 ‘먹튀’도 심각했다. 중국은 2014년부터 총 520억 달러 규모의 반도체 산업 지원금을 투하했다. 그러나 상당수는 요식업 회사나 시멘트 공장 등 반도체와 아무 관련이 없는 곳으로 흘러갔다. 수만 개의 기업이 반도체 관련 회사인 것처럼 속여 돈만 챙기거나 창업자가 의도적으로 회사를 파산시켜 당국의 추궁을 피하기도 한다고 매체는 밝혔다.

중국이 삼성전자와 대만 TSMC를 따라잡아 ‘반도체 굴기’를 이루겠다며 2조원 넘는 거액을 쏟아부었지만 실패를 돌아갔다고 미 일간지 월스트리트저널(WSJ)이 9일(현지시간) 보도했다. WSJ은 기업 발표와 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 분석한 결과 중국에서 지난 3년간 최소 대규모 반도체 제조와 관련된 6개의 신규 프로젝트가 실패한 것으로 나타났다고 전했다. 이들 프로젝트에 투입된 금액은 최소 23억 달러(약 2조 7692억원)로 대부분 중국 정부에서 지원한 금액이었다. 그러나 일부 프로젝트에서는 단 1개의 반도체조차 만들지 못했다고 한다. WSJ는 중국의 ‘반도체 굴기’ 실패를 상징적으로 드러낸 사례로 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)를 들었다. 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립된 두 회사는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 청사진을 제시했다. 이들 회사는 전직 TSMC 고위 임원을 포함해 대만의 숙련된 엔지니어 수십명을 막대한 연봉 등을 미끼로 스카우트했다고 소식통들은 전했다. HSMC는 후베이성 우한시, QXIC는 산둥성 지난시 정부의 막대한 지원을 업고 출발했다. 그러나 두 회사는 막대한 투자금을 날리고 지금까지 상업용 칩을 단 1개도 생산하지 못했다. 최첨단 반도체를 양산하려면 프로젝트 1개당 최소한 수십억 달러의 비용이 들어간다는 지적이 뒤늦게 제기됐다. QXIC가 채용한 엔지니어들은 반도체 제조와 관련한 기술적 지식은 있었지만 이를 통합해 생산까지 이르기엔 역량이 부족했다. 결국 QXIC의 최첨단 반도체 양산 작업은 더디게 진행됐다. 결국 2020년 8월 우한시 정부는 재정적 어려움을 겪으며 HSMC 프로젝트를 중단했고, HSMC는 지난해 6월 공식적으로 문을 닫았다. WSJ은 소식통을 인용, 지난시 정부가 QXIC를 인수하고 직원 정리에 들어갔다. QXIC는 현재 영업을 중단한 상태다. 중국의 반도체 회사들은 자국 내 수요 중 17% 정도밖에 생산하지 못하고 있기 때문에 중국 정부가 반도체 제조 역량 확대를 최우선순위 과제로 올려두고 있다고 WSJ은 진단했다. 그러나 미국의 제재로 스마트폰과 컴퓨터 프로세서에 들어가는 최첨단 반도체 개발 능력은 더욱 뒤처지는 상황이다. 중국 정부 차원에서 ‘반도체 굴기’를 위한 지원 작업은 2014년부터 본격적으로 시작됐다. 두 차례에 걸쳐 이른바 ‘빅 펀드’로 불리는 총 520억 달러(약 62조 6000억원)의 반도체 산업 지원금을 쏟아부었다. 그러나 이 지원금을 챙기려고 요식업이나 시멘트 제조사 등 반도체와 관련 없는 수만개의 업체들이 마치 반도체 관련 회사인 것처럼 허위로 꾸며 등록했다고 WSJ은 전했다.

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC와 스마트폰 업계 1위인 애플사가 잇달아 속도를 내고 있다. 삼성전자는 반도체에선 TSMC를, 스마트폰 시장에선 애플을 추격하고 있다. 5일 대만 연합보에 따르면 TSMC가 업계 2위인 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2㎚(나노미터=10억분의1m) 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족한다. GAA는 칩 면적과 소비 전력은 줄이면서 성능은 높인 신기술로 업계가 경쟁적으로 도입을 서두르는 분야다. TSMC는 공정 도입에 속도를 내기 위한 신규 공장 부지 마련에 들어간 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 발표했다. 현재 10나노미터 이하 미세공정이 가능한 반도체 기업은 TSMC와 삼성전자가 유일하다. 나노공정이 미세해질수록 칩의 크기를 줄일 수 있어 원가 경쟁력이 높아진다는 장점이 있다. 현재 제품들은 대부분 7나노미터 미세공정 기술로 만들어진다. 3나노미터 공정은 삼성전자가 올해 상반기, TSMC가 올해 7월 중으로 도입한다고 공식적으로 밝혔다. 애플은 삼성전자가 독주하는 폴더블(접을 수 있는)폰 시장에 참여한다. 지난 3일(현지시간) IT 전문매체 애플인사이더는 애플의 첫 폴더블 스마트 폰인 ‘아이폰 폴드’(iPhone Fold) 렌더링 이미지를 공개하며 내년부터 출시한다고 밝혔다. 삼성전자의 갤럭시 Z폴드3처럼 좌우로 펼치는 형태로 예상 가격은 1500달러다. 최근 애플은 이틀 연속 장중 시총 3조 달러를 넘어서는 기록을 세웠다.

美, 韓기업이라도 핵심기술 유출 우려SK, 우시공장 노광장비 설치 난항 전망中 자체 기술로 만들려면 10년 더 걸려삼성·美 마이크론과의 경쟁도 불리해져인텔 낸드 사업 인수 中 승인 앞둬 난감미국과 중국의 ‘반도체 공급망 전쟁’이 갈수록 격화하면서 국내 기업들은 고래 싸움에 새우 등 터지는 처지가 됐다. SK하이닉스는 중국 우시 공장에 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하려고 계획을 세웠지만 백악관의 반대를 넘을 수 있을지 불투명한 상황이다. 18일 반도체 업계는 SK하이닉스가 미국의 견제로 EUV 노광장비 도입을 추진하지 못할 경우 세계 D램 생산의 15%를 담당하는 중국 우시 공장의 첨단화가 늦어질 수 있다는 전망을 내놨다. SK하이닉스가 이 문제를 풀지 못하면 삼성전자나 미국 마이크론과의 경쟁에서 불리한 입장에 놓일 수밖에 없다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아진다. 이 때문에 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재 7나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 양산이 가능한 제품은 네덜란드 회사 ASML의 EUV 장비뿐이다. 조립이 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 주요 반도체 회사들은 이 장비를 사려고 혈안이다. 최첨단 반도체 제조를 가능케 하는 유일한 제품이기 때문이다. 지금까지는 애플 ‘아이폰’ 등 고급 스마트폰의 중앙처리장치(CPU) 정도에만 EUV 공정이 적용됐다. 그러나 삼성전자가 D램 생산에 이 장비를 도입하면서 판도가 바뀌었다. 경쟁업체인 SK하이닉스와 마이크론도 뒤질세라 ASML 장비 구매를 선언했다. 2~3년쯤 뒤에는 EUV 공정이 D램 반도체 생산의 표준이 될 전망이다. 중국 토종 반도체 회사들도 ASML의 EUV 장비를 구하려고 애쓰지만 미국의 반대로 어려움을 겪고 있다. 업계에서는 중국이 자체 기술로 이를 제작하려면 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 백악관은 ‘한국의 기업이라도 중국 공장에 EUV 장비를 설치하면 결국 핵심 기술이 빠져나갈 수 있다’고 우려한다. 공장 직원뿐 아니라 장비 유지·보수를 위한 협력업체 인력 등을 통해 EUV 기술이 중국 업체로 들어갈 것이라는 판단이다. 수년 뒤 장비가 노후화돼 폐기처분할 때 현지 기업이 이를 사들이려 접근할 가능성도 있다. 미 반도체 조사업체 VLSI리서치의 댄 허체슨 최고경영자(CEO)는 로이터 통신에 “일단 중국에 EUV 장비가 들어가면 다음은 어떻게 될지 아무도 모른다. 중국은 원하는 것은 뭐든지 압류할 수 있다”고 덧붙였다. 한국 기업들은 미국 정부를 의식하지만 중국 역시 포기할 수 없는 시장이어서 난감한 처지다. 특히 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부 인수를 앞두고 중국 당국의 최종 승인을 기다리고 있어 더 조심스러울 수밖에 없다. 업계 관계자는 “국내 기업들이 미국과 중국 사이에 끼여 이러지도 저러지도 못하고 눈치만 보고 있다. 미중 패권 경쟁의 여파가 어디까지 미칠지 가늠하기 어렵다”고 토로했다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

세계 반도체 강자들이 공격적 행보에 나서며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 또 한번 요동치고 있다. 인텔과 TSMC가 각각 기술경쟁과 공장 신설 의지를 밝히며 총수 부재 속 삼성전자에 대한 압박 수위가 한층 더 높아지는 모습이다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 이날 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 2024년 2나노, 2025년 1.8나노로 끌어올리겠다고 밝혔다. 이를 위해 차세대 극자외선(EUV) 장비도 도입할 계획이다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 취임 1개월여 만인 지난 3월 파운드리 시장 재진출을 선언했던 겔싱어 CEO는 이날 ‘초미세공정 전쟁’을 벌이겠다고 선언하며 다시 한번 업계의 지각변동을 예고하게 됐다. 인텔의 이날 ‘선전포고’와 맞물려 파운드리 점유율 1위인 대만 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행 중이다. 여기에 더욱 공세적인 사업 확장을 위해 유럽 반도체산업의 중심지인 독일에도 손을 내미는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상 중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이 같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원과 인수합병(M&A)을 통해 점유율 확대에 나설 경우 삼성을 단기간에 따라잡을 수도 있다. 인텔은 이날 아마존과 더불어 삼성의 주요 고객인 퀄컴을 새 고객으로 소개하기도 했다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여 주고 있다는 해석이 나온다.

글로벌 반도체 강자들의 행보가 더욱 공격적으로 변하며 총수가 부재중인 삼성전자를 향한 압박이 거세지고 있다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 대만 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 인텔은 이날 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴과 아마존을 새 고객으로 소개하기도 했다. 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 취임 1개월여만인 지난 3월 파운드리 시장에 재진출하겠다고 선언하며 업계의 지각변동을 예고한 상태다. 이날 겔싱어 CEO는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술들을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의 1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리고, 2025년에는 네덜란드의 반도체 장비 업체 ASML과 차세대 극자외선(EUV) 장비인 ‘High NA EUV’를 도입하겠다는 계획도 밝혔다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 인텔은 최근 파운드리 점유율 3위 기업인 글로벌파운드리 인수설까지 나오며 업계를 긴장시킨 바 있다.‘초미세 전쟁’을 벌이겠다는 인텔의 이날 선전포고와 맞물려 파운드리 1위 기업인 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행중이다. 여기에 유럽 반도체산업의 중심지로 꼽히는 독일에도 손을 내밀며 사업을 더욱 확대하려는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세 공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원을 바탕으로 고객사 확보에 나설 경우 삼성에는 더 큰 위협이 될 수 있다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여주는 것이란 해석이 나온다.

미국과 중국의 전방위 패권 경쟁이 반도체 분야에서 본격 충돌했다. 조 바이든 미 행정부는 중국의 ‘반도체 굴기’를 차단하고자 네덜란드 정부에 핵심 장비를 팔지 말라고 압박하는 것으로 나타났다. 시진핑 중국 국가주석은 반도체 인재 육성을 본격화하는 등 ‘마오쩌둥식 지구전’으로 맞서고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시간) “도널드 트럼프 행정부에 이어 조 바이든 행정부도 네덜란드 정부에 ‘극자외선(EUV) 노광장비를 중국에 팔지 말라’고 요청하고 있다”고 보도했다. 이에 따라 네덜란드 정부는 자국 반도체 설비업체 ASML이 만든 EUV 장비의 대중 수출 허가를 보류하고 있다고 매체는 전했다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아지는데, 반도체의 재료인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재까지 7나노미터(㎚) 이하 초미세 공정에서 안정적으로 회로를 입히는 장비는 ASML의 제품뿐이다. 설계가 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 삼성전자와 TSMC 등 주요 반도체 회사들은 ASML의 EUV 장비를 사고자 혈안이 돼 있다. 이미 애플 ‘아이폰’이나 삼성전자 ‘갤럭시’ 등 최고 사양 스마트폰에는 5㎚ 공정으로 만든 중앙처리장치(CPU)가 탑재된다. 중국 반도체 업체들도 ASML 장비를 수입하려고 하지만 미국의 압박으로 몇 년째 손에 넣지 못하고 있다. 업계에서는 중국이 EUV 노광장비를 직접 만드는 데 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 그럼에도 중국은 인재 양성을 통해 미국의 ‘포위망’을 반드시 뚫겠다는 의지다. 17일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 명문 베이징대는 지난 15일 반도체 대학원을 개설했다. 반도체 설계·제조 분야 기술자를 양성하고 중국 기업들과 공동 연구를 진행하는 것이 목표다. 지난 14일에는 항저우과학기술대(HUST)가 후베이성 우한에 반도체 단과대를 연다고 발표했다. 시 주석의 모교인 칭화대도 반도체 단과대를 설립했다. 앞으로도 미국이 중국에 첨단 반도체 기술을 제공하지 않을 것으로 보고 차근차근 독자 기술을 쌓으려는 취지다. 한편 중국 정부는 바이든 행정부가 중국 관계자 7명을 제재한 것을 비판하면서 보복하겠다고 위협했다고 동망 등이 18일 보도했다. 중국 외교부는 전날 밤 홈페이지에 올린 대변인 성명을 통해 “미국이 16일 홍콩 주재 중국 연락판공실 부주임 7명을 제재한 것을 반대한다”며 “미국이 이런 행태를 고집하면 중국도 끝까지 대응하겠다”고 비난했다.

“과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔의 제품과 파운드리 서비스로 전 세계적 수요에 부응하겠다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다.” 인텔의 새로운 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 지난달 23일(현지시간) 이렇게 선언했다. 이날 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억 달러를 투자, 대규모 생산 공장 두 개를 건설하고 본격적으로 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스는 22나노미터(nm) 공정으로 시작하고 향후 7나노로 업그레이드할 예정이다. 인텔의 이날 발표에 미 바이든 행정부와 애리조나주에서도 인텔의 공장 설립을 전폭적으로 지원하겠다고 밝히며 화답했다. ‘인텔의 컴백’은 그동안 주가가 부진하고 기술 경쟁력이 뒤처졌던 회사(인텔)의 부활을 의미하는 것은 아니었다.●美 정부도 적극 지원… ‘반도체 굴기’ 기대감 인텔의 발표는 미국 정부와 언론에서도 큰 관심을 두고 비중 있게 보도했다. “미국의 자존심이 돌아올 것”이라고 믿는 분위기였다. 그동안 중국 등 아시아에 의존해 마스크 하나 제대로 만들지 못했던 미국의 과거를 반성하고 이제는 제조업도 미국이 이끌겠다는 의지를 반영하는 것으로 받아들여졌다. 정부가 민간 기업의 비즈니스에 관여하지 않고 ‘룰’을 만들어 자유로운 경쟁을 보장하는 것이 미국식 자본주의의 특징이었다. 하지만 ‘반도체’와 ‘5G’, ‘인공지능’ 등 미래 기술 분야에서는 다르다. 정부가 적극 개입해 ‘위너’를 선택하는 아시아식 성공 방식을 미국이 따라하는 정책 전환의 의미도 있었다. ‘반도체 굴기’는 중국의 전유물이었다. 하지만 이제 미국이 ‘반도체 굴기’를 통해 최강국 미국을 다시 만들겠다는 의지가 깔려 있었다. 미국의 반도체 굴기는 인텔, 엔비디아, AMD 등 전통 반도체 업체만 이끄는 것이 아니다. 글로벌 비즈니스를 이끄는 실리콘밸리 기업인 애플, 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존, 페이스북 등 빅테크 기업도 자체 반도체 개발을 선언하고 속속 자체 칩 개발을 추진하고 있다. 실제 지난달 30일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 아마존은 2015년 인수한 반도체 개발 업체 안나푸르나랩스 팀을 통해 네트워크 스위칭용 칩을 개발 중이다. 자체 네트워킹 칩을 활용해 아마존 클라우드(AWS) 서비스 성능을 개선한다는 목표다. 아마존이 자체 칩을 사용하면 현재 칩 공급원인 브로드컴에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이날 보도의 파장은 커서 경쟁사 브로드컴 주가가 3.48% 하락했을 정도였다. 아마존이 자체 칩 개발을 공식화함에 따라 아마존, 구글, 애플, MS, 페이스북 등 빅테크 기업들의 반도체 칩 개발 및 통합 전략이 모두 공개됐다. 빅테크 기업이 반도체 자체 개발을 통해 ‘빅테크 세미컴’(BigTech Semiconductor company)이 되는 셈이다. 그렇다면 빅테크 기업이 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등에 의존하지 않고 반도체를 직접 설계하는 이유는 무엇일까? 첫째, 각사의 핵심 서비스 및 제품을 개선하는 데 반도체 성능 향상이 가장 중요하기 때문이다. 빅테크 기업의 스케줄에 맞춰 제품을 생산할 수 있게 됐다. 애플의 M1 칩이 대표 사례다. 애플은 M1 칩으로 기존 인텔칩에 비해 성능이 획기적으로 개선된 맥북 시리즈를 선보이며 호평받고 있다. 애플은 컴퓨터와 칩을 동시에 설계 제작하기 때문에 외관이나 기구 설계, 방열 처리, 전력 요구 등을 함께 고려하며 출시한다. 이에 따라 전체적으로 균형 잡히고 쉽게 따라갈 수 없는 완성도를 가진 제품을 만들었다. 또 제품 출시 시기, 가격에 강력한 통제권을 가지게 됐다. 과거엔 기존 반도체 업체(인텔 등) 신제품 출시에 의존, 신제품을 만들 수밖에 없었기 때문에 최적의 출시 타이밍을 놓쳤다. 이제는 핵심 부품을 내재화해 단일 이익 구조로 제품의 가격을 통제할 수 있게 됐다. ●M1 칩 개발 애플, 뮌헨 반도체 연구소 개설 계획 애플은 여기에 그치지 않고 2022년 독일 뮌헨에 대규모 반도체 설계 연구소를 개설할 계획이라고 밝혔다. 애플의 뮌헨 반도체 연구소는 AP, 5G 모뎀칩, 차세대 무선 기술 등을 연구할 계획이다. M1 칩 외에도 5G 모뎀칩과 데스크톱 고성능 프로세서도 독자적으로 설계해 사용하는 것은 시간문제가 됐다. 애플의 이 같은 전략은 모든 실리콘밸리 빅테크 기업으로 옮겨 갔다. 구글도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·코드명 ‘화이트채플’)를 개발 중이며, MS 역시 최근 자체 서버와 서피스PC용 중앙처리장치(CPU)를 개발 중이라고 보도된 바 있다. 페이스북은 오큘러스 디바이스를 위해 자체 칩을 설계 중이다. 실리콘밸리에서는 페이스북의 칩 관련 발표가 임박했다는 소문도 들린다. 페이스북은 가상현실(VR) 기기 오큘러스의 성능을 높이려면 무게를 더 가볍게 하고, 처리 속도를 높이며 전력 소비량을 낮춰야 한다. 이를 위해 칩 자체 설계를 결정했다. 둘째, ARM 기반(아키텍처) 반도체 설계가 가능해져 반도체 제조의 민주화가 됐기 때문이다. 빅테크 기업 모두 ARM 코어를 활용해 칩을 직접 설계하고 있는데 이 기술을 활용하면 각 기업에 맞는 제품을 최적화해 개발할 수 있게 된다. 이렇게 설계된 칩은 TSMC나 삼성전자 등 반도체 파운드리 업체에서 제조하는 방식이다(이 사업에 인텔이 뛰어들었다). ARM의 아키텍처도 한 단계 발전, 이제는 ‘필수불가결’한 방식이 됐다. 실제 ARM은 지난달 31일 기기 성능을 30% 높일 수 있는 아키텍처(Armv9)를 발표, 성능을 10년 만에 크게 높였다. ARM 측은 새로운 설계를 통해 약 3000억개의 칩이 개발될 것으로 예상했다. ARM은 새로운 설계를 통해 신호 처리 성능과 보안, 인공지능(머신러닝) 등 성능을 30%가량 상승시킬 수 있도록 했다. 이 아키텍처는 삼성전자의 엑시노스 AP에도 적용될 예정이다. 앞으로는 스마트폰 외에도 자율주행차, VR 헤드셋, 대규모 AI 데이터센터, 스마트시티, 스마트 공장, 스마트 냉장고 등의 개발에도 ARM 아키텍처 기반 칩이 더 광범위하게 내장된다. 빅테크 기업들이 이제 이 설계를 직접 해 생산하고 시장을 장악하겠다는 것이다. ●반도체 공급부족 현상 최소 연말까지 지속 셋째, 반도체 공급 부족 현상이 심각하기 때문이다. 현재 자동차, PC용 반도체에 이어 스마트폰과 가전용 반도체도 공급 부족이 시작됐다. 특히 스마트폰에 탑재되는 핵심 칩(AP, 모뎁칩, RF) 등의 반도체가 부족한 상황이다. 이 같은 상황은 최소 올해 말까지 지속되는데 반도체 수급 불안으로 제품 개발이 지연되고 있다. 실리콘밸리 빅테크 기업 입장에서는 언제든 반도체 공급 부족 현상이 올지 모르기 때문에 타사에 의존하기보다 자체 설계에 따른 자체 생산으로 수요에 맞게 제때 공급하려 하고 있다. 이처럼 글로벌 테크 산업은 2020년 코로나19 팬데믹을 기점으로 중대한 전환점을 맞이하게 됐다. 대대적인 반도체 공급 부족 현상을 겪는 데 이어 반도체 설계와 생산의 패러다임이 완전히 바뀌고 있는 것이다. 이에 따른 거대한 산업 재편이 예상된다. 더밀크 대표 ■ 용어 클릭 ●파운드리 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 주문자상표부착생산(OEM) 공급과 비슷한 개념. ●모바일 AP 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당. ●아키텍처 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 한 칩 제조의 기본 구조.

세계 1위 메모리 제조업체인 삼성전자의 경기 평택캠퍼스 파운드리(위탁생산) 라인 신규 가동이 가시화되고 있다. 삼성전자는 올해 하반기 본격 가동할 예정이던 평택 파운드리 전용라인 가동 시기를 상반기로 앞당길 방침이다. 앞서 삼성은 2019년 화성 S3 라인에서 업계 최초로 EUV(극자외선) 기반 7나노 양산을 시작한 이후 2020년 EUV 전용 화성 V1 라인을 통해 초미세 공정 생산 규모를 꾸준히 확대해 왔다. 또 같은 해 평택캠퍼스 평택 2라인을 가동하며 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램을 양산했다. 이런 발 빠른 대응은 코로나19로 인해 전 세계 산업계의 투자 심리가 위축된 상황에서도 주력 사업의 경쟁력 강화를 늦출 수 없다는 판단 때문에 이뤄졌다. 삼성전자의 지난해 시설투자비는 2019년 대비 43% 증가한 38조 5000억원이었다. 지난해 3분기 누적 연구개발(R&D) 투자 집행비는 역대 최대인 15조 9000억원이었다. 앞서 삼성전자는 2019년 4월 ‘반도체 비전 2030’을 발표한 자리에서 “2030년까지 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다”는 목표를 밝힌 바 있다. 당시 시스템 반도체 분야 연구개발 및 생산시설 확충에 투자하겠다고 밝힌 규모는 133조원이었다. 삼성전자는 “위기를 기회로 바꾸기 위한 투자를 지속하겠다”면서 “평택캠퍼스에 적극적으로 투자해 반도체 초격차를 달성하고 미래 반도체 시장 기회를 선점해 나갈 계획”이라고 강조했다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

미국의 반도체 기업인 인텔이 2023년에도 주요 제품의 상당수를 자체 생산하겠다고 밝혔다. 첨단 공정 개발에서 뒤쳐진 상황이지만 아직까진 경쟁력을 유지할 수 있다는 판단에서다. 다만 일부 제품에 대해서는 반도체 위탁생산(파운드리) 업체에 맡기는 ‘투트랙 기조’가 확대될 전망이다. 인텔의 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 펫 겔싱어는 21일(현지시간) 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “우리의 2023년 제품 대다수가 내부적으로 생산될 것”이라며 “우리 관심은 기술 격차를 좁히는 것이 아니라 프로세서 기술에서 명백한 선두 자리를 되찾는 것”이라고 말했다. 과거 수십년 동안 반도체를 자체 설계하고 생산했던 인텔은 최근 몇 년간 첨단 공정에서 뒤쳐지고 있단 평가를 받았다. 아직까지도 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정에 머물면서 7나노 공정에 진입한 AMD를 따라잡지 못하고 있다. 지난해 7월에는 7나노 프로세서 출시와 관련해 기존 전망인 2021년 말보다 6개월 미뤄질 것이라고 설명했다. 심지어 지난해 10월에는 인텔이 “2021년 초 7나노 장비를 추가 구비할지, 파운드리를 맡겨야 할지 결정할 것”이라고 밝히자 업계에선 TSMC나 삼성전자가 외주 생산을 맡을 것이란 관측이 흘러나왔다.하지만 인텔은 결국 7나노 중앙처리장치(CPU)의 자체 생산을 선언했다. 오는 7월부터 본격화해 2023년 첫 제품을 출시하겠단 계획이다. 최근 7나노 공정을 살펴봤다는 겔싱어 차기 CEO는 “7나노 프로그램에서 이뤄진 진전에 만족한다”고 강조했다. 밥 스완 현재 인텔 CEO는 “인텔은 지난해 7월 밝혔던 문제를 해결했고 6개월간 7나노 공정을 회복하려 노력했다”면서 “2023년 예정된 일정으로 되돌리는 데 성공했다”고 말했다. 이를 놓고서 우려의 시선도 있다. 이제라도 하루빨리 칩 생산을 파운드리 업체로 넘기는 것이 나을 수 있는데 괜한 고집을 부리고 있는 것 아니냐는 것이다. AMD의 7나노 칩이 TSMC에서 생산되듯 인텔도 위탁생산을 맡겨야 한다는 것이다. 현재 TSMC와 삼성전자는 5나노 이하 초미세공정까지 가능한데 인텔이 7나노 제품을 내놓을 2023년에는 이들과의 격차가 더 벌어질 수 있다. 다만 엄청난 인력과 자원을 투입해 7나노 칩 개발에 힘을 쏟았는데 이를 포기하다면 회사 내외부에 있을 충격파가 엄청났을 것이라는 평가도 있다.그렇지만 일부 제품에 대해서는 위탁생산 기조를 확대할 것으로 보인다. 스완 CEO는 “생산 물량 중 일부에 외부 파운드리를 활용할 계획”이라며 “우리 계획에 중요한 부분이지만 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것”이라고 말했다. 파운드리를 어떻게 활용할 것인지에 대해서는 겔싱어 차기 CEO가 정식 취임하는 다음달 15일 이후 상세한 내용을 밝힐 예정이다. 업계에서는 인텔의 차세대 그래픽처리장치(GPU)나 PC 메인보드에 탑재되는 칩셋 등의 생산을 TSMC나 삼성전자에 맡길 수 있을 것이라 보고 있다. 현재 파운드리 업체들은 주문 물량이 넘쳐나는 호황을 누리고 있는데 인텔도 위탁생산을 확대하게 되면 TSMC나 삼성전자의 몸값이 높아질 것으로 보인다. 한편 인텔의 지난해 매출액은 779억 달러(약 85조 8000억원)로 역대 최고치를 달성했다. 전년도 기록했던 720억달러를 훌쩍 넘겼다. 그러나 순이익은 209억달러(약 23조원)로 1년전 기록했던 211억달러를 하회했다. 한재희 jh@seoul.co.kr

이재용 삼성전자 부회장이 수감되면서 ‘반도체 강자’ 삼성에 암운이 드리우게 됐다. 반도체 공장 하나를 짓는 데 수십조원이 필요한 상황에서 적시에 결단을 내릴 총수의 부재로 삼성이 내건 ‘2030년 시스템 반도체 1위’ 목표가 흔들리는 것은 물론 현재 1위로 수성 중인 메모리 반도체까지 경쟁력이 약화될 거란 우려가 나온다. 이 부회장은 2019년 133조원을 투자해 시스템 반도체 사업을 2030년까지 세계 1위로 키우겠다고 발표한 바 있다. 업계에서는 삼성의 사법 리스크가 걷히면 미국 오스틴 반도체 공장 증설을 포함, 올해 최대 규모의 투자 계획이 나올 거란 기대가 컸다. 하지만 이 부회장이 1년 6개월간의 ‘옥중 경영’이 불가피한 상황이라 빠른 공정 구축, 설계 대응 등 대규모 인프라 투자가 관건인 시스템 반도체 사업에 ‘빨간불’이 켜졌다. 반면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 ‘절대 강자’인 TSMC는 삼성의 추격을 뿌리치고 독주 체제를 가속화하고 있다. 최근 역대 최대 규모인 250억~280억 달러(약 27조~31조원)에 이르는 시설투자 계획을 발표한 TSMC는 이 가운데 80%를 초미세화 선단공정(3, 5, 7나노미터)에 쓸 것으로 알려졌다. 이미 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리며 삼성과 경쟁하는 5나노 이하 초미세화 공정에서 애플, 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 고객사들의 물량을 대거 수주하고 있는 것으로 알려졌다. 지난해 4분기에는 글로벌 파운드리 시장에서 1위사인 TSMC와 2위사인 삼성전자의 격차가 더 벌어진 것으로 조사됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 TSMC 점유율은 52.7%로 전 분기(50.5%)보다 더 올라간 반면 삼성전자는 3분기 18.5%에서 4분기 17.8%로 떨어졌다고 전망했다. 서울대 반도체공동연구소장인 이종호 교수는 “올해부터 반도체 슈퍼 호황기가 도래한다고 하지만 언제 위험이 닥칠지 모른다. 지금 투자 적기를 놓치면 그 기회 손실의 파장이 5~10년 뒤 나타날 것”이라고 우려했다. 실제로 지난해 10월 이 부회장이 코로나19 확산 속에서 유럽 출장을 강행했고, 그 결과 삼성전자 파운드리 사업 확장도 가능했다. 당시 이 부회장은 네덜란드에 있는 파운드리 미세공정 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광장비 독점 생산업체(ASML)를 찾아 최고경영진과 긴밀하게 논의하는 등 발로 뛰었다. 지난해 삼성전자의 반도체 투자액은 28조 9000억원으로 대부분은 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체에 집중됐다. 일각에서는 삼성의 반도체 투자액이 올해는 더 늘어날 수도 있을 것으로 본다. 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 “삼성전자가 올해 D램, 낸드, 시스템 반도체 전체적으로 최소 33조원 이상, 시스템 반도체만 10조~11조원 투자할 것으로 파악하고 있다”며 “이미 세워진 전략 아래 전문경영인들이 투자와 사업을 지속해 나가겠지만 올해는 투자를 대폭 확대하는 TSMC에 대응할 전략적인 포지셔닝이 중요한 시점인데 이는 이 부회장이 교통정리를 해 줘야 하는 부분”이라고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

인텔이 삼성전자와 대만 반도체기업 TSMC에 반도체칩을 아웃소싱하는 것을 검토하고 있다고 11일 블룸버그통신이 보도했다. 블룸버그 통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 아직 최종결정을 내리지 않고 있지만 발표를 2주도 채 남겨두지 않았으며 조만간 결정을 할 것이라고 전했다. 인텔과 삼성의 협상은 아직 예비단계 수준으로 알려졌다. 다만 TSMC는 현재 공장이 모두 가동 중이라 여유 생산능력이 별로 없다. 인텔의 주문이 있어도 기존 제조공정에 기반해 제조될 예정이라 빨라도 2023년까지는 칩을 조달하지 못할 것으로 보인다. 이에 따라 삼성전자 주가는 11일 9% 가량 급등하면서 장중 기준 지난해 3월 이후 가장 큰 폭으로 상승했다. 오전 10시쯤 한때 9만 6800원까지 오르면서 주가 10만원 돌파를 목전에 뒀지만 곧 조정에 돌입해 오후 2시 기준 주가는 9만 2000원대를 기록 중이다. 이에 비해 TSMC는 타이페이증권거래소에서 주가 변동이 거의 없었다. 앞서 밥 스완 인텔 최고경영자(CEO)는 투자자들에게 실적을 발표하는 오는 21일까지 아웃소싱 계획을 세우고 자사의 생산능력을 정상궤도에 올려두겠다고 약속했다. 인텔은 반도체칩 기술 분야에서 업계를 선도해 왔지만 경쟁사들이 칩을 설계만 하고 TSMC 등 위탁주문생산업체에 제조를 맡긴 데 비해 자체 생산을 고집하다 경쟁사들에 밀리고 있는 상황이다. 인텔은 전통적으로 설계 자체를 자사 제조공정에 맞춰왔으나 주주들은 인텔의 기술 침체에 불만을 표명하며 더 공격적으로 전략을 수정할 것을 촉구해왔다. 극심한 경쟁 압력을 받던 인텔은 결국 생산 로드맵을 전격 수정하기로 했고, 이에 따라 인텔 기술자들은 설계를 모듈화하면서 칩 제조를 아웃소싱할 수 있는 유연성을 확보했다. 스완 CEO는 지난해 10월 컨퍼런스콜에서 “우리는 2023년 제품을 인텔 7나노미터 공정이나 외부 파운드리 공정으로 생산·제공할 자신이 있다”며 “칩을 제조·주문하기에 충분한 생산 공정이 갖춰졌는지 확인되면 아웃소싱 규모를 결정할 것”이라고 말했다. 윤창수 기자 geo@seoul.co.kr

미국 뉴욕의 행동주의 헤지펀드인 서드포인트(Third Point)가 반도체 업체 인텔을 향해 생산 부문을 털어낼 것을 압박했다. 한국 삼성전자와 대만 TSMC에 밀렸다며 반도체 생산 부문을 털어내는 등 구조조정 차원에서 대안 마련을 촉구하고 나선 것이다. 파이낸셜타임스(FT) 등에 따르면 대니얼 로브 서드포인트 최고경영자(CEO)는 29일(현지시간) 오마르 이시라크 인텔 회장에게 반도체 생산부문을 포기하는 것을 포함해 여러 요구사항들을 담은 서한을 보냈다. 서드포인트는 기업 주식을 사들여 의결권을 확보한 뒤 지배구조 개선·배당 확대 등을 요구하거나 경영에 개입해 기업가치를 올리는 투자 전략을 추구하는 헤지펀드다. 최근 인텔 주식 10억달러 규모를 투자한 것으로 알려진 서드포인트는 앞서 프루덴셜, 다우케미컬 등을 압박해 구조조정을 이끌어낸 경력도 있다. 로브 CEO는 서한에서 “(인텔이) 한때는 혁신적인 마이크로프로세서 제조의 국제적인 기준”이었지만 “지금은 대만 TSMC, 한국 삼성전자 등 동아시아 경쟁사들에 제조 분야에서 뒤처졌다”며 “이제 반도체 생산부문을 털어내고 갈 때”라고 지적했다. 로브 CEO의 주장은 인텔이 지난 수십년간 우위를 보였던 ‘PC시대의 총아’라는 자리를 내주고 쇠락하는 가운데 미래 전략을 결정해야 하는 절체절명의 시기에 나왔다. 인텔은 이미 경쟁사인 AMD가 대만 TSMC를 통해 생산하고 있는 차세대 반도체인 7나노미터(㎚)급 반도체를 아직도 생산하지 못할 정도로 생산에서 경쟁업체들과 현격한 기술격차를 보이고 있다. 지난 7월 7㎚ 반도체 개발 시기를 이전 계획보다 반년 늦춘다고 발표해 이미 시장에 나와 있는 반도체를 2022년 이후에나 인텔은 생산할 수 있을 것이라는 암울한 전망을 내놨다. 이 때문에 올들어 인텔은 주가가 폭락해 시가총액이 600억 달러(약 65조원)가 사라졌다. 로브 CEO는 사정이 이런 데도 경영진은 흥청망청 성과급을 챙겼다며 도덕적 해이를 질타했다. 그는 “특히 인텔의 인력유출이 심각한 상황”이라며 “인텔에서 가장 뛰어난 반도체 설계인력들은 회사를 떠나는 한편 남은 이들은 “점점 의기소침해지고 있다”고 우려했다. 그는 인텔이 투자자문사를 고용해 반도체 설계와 생산을 병행해야만 하는지, 실패한 합병은 투자를 철회해야 하는지에 관해 자문사가 결정토록 해야 한다고 주장했다. 로브 CEO는 또 인텔의 곤경은 미 국가 안보에도 광범위한 영향을 미칠 수 있다고도 우려했다. 그는 인텔이 좌초하게 되면 미국은 ‘PC부터 데이터센터, 핵심 인프라 등’ 모든 핵심 인프라의 근본을 동아시아라는 ‘지정학적으로 불안정한’ 지역의 기업들에 의지해야만 하게 될 것이라고 주장했다. 로브 CEO의 서한이 보도된 뒤 인텔 주가는 혁신 기대감으로 주식시장 하락세 속에서도 전일비 2.32달러(4.93%) 급등한 49.39달러로 마감했다. 밥 스완 인텔 CEO는 앞서 지난 10월 언론과의 인터뷰에서 첨단 반도체 생산 대부분을 외주로 돌릴지, 아니면 잇단 실패에도 불구하고 생산에서도 우위를 차지하기 위해 계속 노력할지 내년 초에 결정하겠다고 밝힌 바 있다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

‘반도체 제국’을 일궈왔던 미국의 인텔이 위기에 빠졌다. 맥북 등 PC 제품을 만드는 애플이 인텔 제품 대신 자체 개발 중앙처리장치(CPU)를 쓰겠다고 선언한 것에 이어 세계 2위의 클라우드 서비스 업체인 ‘마이크로소프트’까지 ‘탈(脫) 인텔’ 행보에 나선 것이기 때문이다. ‘탈 인텔’ 수순에 나선 마이크로소프트 최근 미국의 경제 매체 블룸버그통신은 마이크로소프트가 자사 데이터센터와 서버 컴퓨터용 CPU를 직접 개발할 계획이라고 보도했다. 태블릿 겸 노트북PC인 ‘서피스’에도 자체 개발 CPU를 접목하는 방안도 검토중인 것으로 알려졌다. 마이크로소프트가 새로 개발하는 CPU는 영국 반도체 설계 업체인 ARM의 설계도를 기반으로 제작될 것이라 보인다. 마이크로소프트는 수년 전부터 퀄컴이나 엔비디아 등에서 반도체 개발 엔지니어를 꾸준히 영입해오며 ‘탈 인텔’을 향한 행보를 차곡차곡 준비해온 것으로 알려졌다. 그동안 마이크로소트와 인텔은 강력한 ‘윈텔 동맹’을 맺어왔다. 윈텔은 마이크로소프트의 ‘윈도’ 운영체제와 인텔의 CPU가 탑재된 컴퓨터를 일컫는 말이다. 소프트웨어 기술은 마이크로소프트가 주도하고 CPU를 비롯한 하드웨어 쪽은 인텔이 맡으며 긴밀한 분업 관계를 형성해왔다. 두 회사는 서로에게 최적화된 제품을 선보이며 함께 성장하는 ‘윈윈 전략’을 취해왔다.아직도 14나노 공정에 머문 인텔 단단했던 동맹은 스마트폰의 등장 이후 균열이 생기기 시작했다. 인텔이 지닌 CPU 기술은 전력 소비가 크기 때문에 작은 배터리에 의존하는 스마트폰에는 적합하지 않았다. 인공지능(AI)과 5세대(5G) 이동통신의 발전으로 전력소모가 적고 처리 속도는 빠른 반도체에 대한 요구가 나날이 높아지고 있는데 이에 부응하지 못한 것이다. 인텔의 반도체 생산 기술은 현재 몇년째 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 수준에 머물러 있다. 인텔은 지난 7월에 7나노 기반의 CPU의 출시 시기가 늦춰져 2022년말이나 2023년초쯤에 선보일 수 있을 것이라고 밝힌 바 있다. 인텔의 공동 창업자 고든 무어의 ‘무어의 법칙’(반도체 성능은 18개월마다 두 배 증가)은 정작 인텔에게 적용되지 않는 모양새다. 그러는 사이 ARM 기반의 CPU 성능이 크게 좋아지면서 인텔은 스마트폰뿐 아니라 클라우드 업체들로부터도 외면당하기 시작했다. 일감 넘쳐나는 파운드리 업계 반면 TSMC나 삼성전자와 같은 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들은 모두 5나노 공정까지 양산에 들어간 상태다. 벌써부터 4나노와 3나노 공정 기술 개발을 벌이고 있기도 하다. 정보기술(IT) 업체들 입장에서는 직접 반도체를 설계한 뒤 위탁생산 업체에 맡겨 맞춤형 제품을 생산하는 것이 더 낫다고 판단한 것이다. 인텔보다 규모가 커진 고객사들이 이전보다 더 많은 자본과 인력을 자사 반도체 설계에 투자한 것도 이같은 상황이 벌어진 데에 영향을 미쳤다. 그 덕에 ‘IT 공룡’들이 설계한 반도체칩을 실제 제품으로 생산해내는 파운드리 업체들이 호황을 누리고 있다. 업계 관계자는 “너무 오랫동안 정상에 군림했던 인텔이 안락함에 안주해 혁신을 주도하지 못하는 모양새”라고 평했다.인텔을 향한 IT공룡들의 통보 “우리 헤어져” ‘IT공룡’들은 노쇠해진 반도체 왕국에 잇달아 이별을 통보했다. 클라우드 1위 업체인 ‘아마존웹서비스’(AWS)는 이미 2018년에 서버용 CPU를 자체 개발해 사용했다. ARM 기반으로 아마존웹서비스 전용 CPU를 만든 것이다. CPU의 주력 시장이 PC에서 데이터센터 쪽으로 넘어간 시점에서 아마존웹서비스의 행보는 인텔에 적지 않은 타격을 줬다. 심지어 애플도 지난 6월에 14년 동안 이어진 인텔과의 동맹을 끊겠다고 선언했다. 그동안 맥북에 인텔 반도체를 사용해왔는데 올해 출시한 신제품에 자체 제작한 CPU인 ‘M1’을 탑재한 것이다. 애플은 맥북에 최적화해 개발한 M1이 기존 CPU보다 약 3.5배 빠르다고 설명했다. 아마존웹서비스와 애플에 이어 마이크로소프트까지 인텔을 외면하자 인텔의 입지가 급격히 흔들리는 모양새다.사업 전반이 흔들리면서 인텔은 최근 낸드플래시 사업부의 대부분을 SK하이닉스에 넘기기로 결정했고, 전원관리 반도체 사업부인 ‘엔피리온’도 조만간 대만 미디어텍에 매각할 방침이다. 심지어 인텔이 자체 제작을 고집해오던 CPU를 반도체 위탁생산 업체에 맡기려 한다는 이야기도 나오고 있다. 업계 관계자는 “아무리 반도체 제국을 일군 인텔이라 하더라도 그 영광이 영원할 수는 없다”면서 “인텔의 사업부 매각을 놓고 선택과 집중이라고 평가할 수도 있지만 엄밀하게 말하면 어려워진 인텔의 실상을 보여주는 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

스마트폰 시장에 ‘5나노 모바일 AP’ 경쟁이 본격화됐다. 지난 12일 삼성전자는 중국 상하이에서 5나노미터(nm) 극자외선(EUV) 공정을 활용해 제작한 모바일 AP인 ‘엑시노스1080’을 공개했다. 삼성전자가 스마트폰의 두뇌라고 불리는 AP를 5나노 공장으로 제작해 내놓은 것은 이번이 처음이다. 엑시노스1080은 최신 모바일 데이터 처리 기술을 집약한 5세대(5G) 이동통신 모뎀 통합 AP다. 삼성전자는 해당 제품을 중국 중저가 스마트폰 브랜드인 ‘비보’의 신제품 ‘V60’에 탑재할 예정이다. 중국 현지에서 제품 출시를 알린 것도 이같은 이유 때문이다. 또한 삼성전자는 2021년형 플래그십 스마트폰인 ‘갤럭시S21’에도 5나노 공정을 활용한 AP를 적용할 것으로 알려졌다. 애플은 스마트폰에 ‘5나노 AP’를 적용한 제품을 처음으로 시장에 내놓은 업체로 꼽힌다. 지난달 공개된 스마트폰 신제품 아이폰12 시리즈에 5나노 공정을 적용한 모바일 AP인 ‘A14 바이오닉’을 탑재했다. 애플 측은 “A14가 경쟁자 스마트폰 칩 대비해 GPU와 CPU 성능이 최대 50% 더 빠르다”고 자신하기도 했다.전세계 모바일 AP 점유율 1위 업체인 퀄컴도 다음달에 ‘테크 서밋 디지털 20220’ 행사를 통해 5나노 공정이 적용된 AP인 ‘스냅드래곤875’를 발표할 예정이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 모바일 AP 시장점유율은 퀄컴이 1위(29%)고 미디어텍(26%), 하이실리콘(16%), 애플(13%), 삼성전자(13%) 순서인데 5나노 제품에서 경쟁력을 보여주는 업체가 향후 점유율 뒤집기에 나설 수 있을 것으로 보인다. 5나노 미세 공정으로 반도체를 만들면 처리 속도가 빨라지고 에너지 효율도 좋아진다. 제품 크기도 감소한다. 그렇기에 이를 적용하면 7나노 공정 제품을 사용할 때보다 ‘더 똑똑하고, 더 오래가고, 더 군더더기 없는’ 스마트폰이 탄생할 가능성이 높아진다. 애플이 올해 벌써 5나노 AP 스마트폰 시대의 문을 열었기 때문에 앞으로 나올 주요 스마트폰 업체의 플래그십 제품에는 5나노 AP 탑재가 필수가 될 것으로 보인다.5나노 AP는 반도체 위탁생산(파운드리) 업계에도 중요한 이슈다. 전세계에서 5나노 공정이 가능한 업체는 삼성전자와 대만의 TSMC뿐이 없다. 이들은 애플이나 퀄컴 등의 고객사로부터 의뢰를 받아 위탁생산을 하고 있다. 스마트폰 업계에 5나노 AP 경쟁이 더 치열해지면 향후 삼성전자와 TSMC에 일감을 맡기는 업체들이 더 많아질 것으로 보인다. 파운드리 1위인 TSMC를 추격중인 2위 삼성전자는 5나노 AP 전쟁터에서도 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 현재 TSMC로 주문이 많이 몰리고 있는데 여기서 소화하지 못한 물량은 삼성전자 쪽으로 넘어갈 수도 있을 것으로 보인다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자는 요즘 TSMC와 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전쟁’을 벌이고 있다. 지난해 4월 이재용 삼성전자 부회장이 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성을 목표로 내걸면서 경쟁이 격화됐다. 시스템 반도체에서 1위가 되려면 파운드리에서 점유율을 끌어올려야 한다. 생산시설이 없는 ‘펩리스 업체’가 시스템 반도체를 설계해 오면 파운드리 업체가 이를 생산해 내는 구조인데 삼성은 아직 도전자 입장이다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 10% 후반대 점유율로 2위에 머문 반면 대만의 TSMC가 약 50%의 점유율로 압도적 1위다. 메모리 반도체보다 시장 규모가 2배나 큰 시스템 반도체는 삼성으로선 놓칠 수 없는 시장이다. TSMC와의 좁혀지지 않는 ‘30%의 벽’을 깨기 위해 이 부회장이 향후 10년 동안 해결해야 할 과제 세 가지를 3일 꼽아 봤다. ①고객사와의 경쟁 금지 삼성전자 파운드리 사업의 아킬레스건은 ‘큰손’을 놓치고 있다는 점이다. 펩리스 업체 ‘톱5’가 모두 TSMC의 단골이다. 펩리스 업체 입장에서는 반도체의 설계부터 생산까지 모두 하는 종합반도체기업(IDM)에 위탁을 맡기는 것은 적에게 기술력을 낱낱이 공개하는 꼴이라고 여길 수 있다. 더군다나 애플 같은 기업은 스마트폰 시장에서 삼성전자와 치열하게 싸우고 있는데 경쟁사에 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 선뜻 맡기기가 어려운 상황이다. 반면 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 ‘고객과 경쟁하지 않는다’를 슬로건으로 내걸고 30여년간 신뢰 관계를 쌓았다. 삼성의 파운드리 사업부가 별도 법인으로 나와야 TSMC를 뛰어넘을 수 있단 지적이 꾸준한 것도 이 때문이다. ②파운드리 기술 초격차 삼성전자가 ‘TSMC 단골’의 마음을 돌리려면 압도적 기술력으로 승부하는 것이 정공법이다. 삼성전자는 최첨단 공정에서 TSMC를 많이 따라잡은 상태다. 현재 7나노미터 이하 반도체 제품을 만들 수 있는 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다. 나노 수가 작을수록 반도체 크기가 줄어들고 성능과 전력 효율은 향상된다. 이런 기술력을 앞세워 삼성전자는 엔디비아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘지포스 RTX30’와 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘파워10’을 수주했다. 지난 2월에는 퀄컴의 차세대 이동통신 모뎀칩인 ‘X60’의 생산 계약을 따내기도 했다. 하지만 TSMC는 최근 2나노 공정을 기반으로 공장의 건설 계획을 밝히며 한 발짝 다시 앞서갔다. 삼성전자는 2나노에 대해선 아직 밝힌 적이 없다. 파운드리에서도 기술 초격차를 일궈야지만 역전의 기회가 생길 것이란 지적이 나온다. ③머니게임에서 승리 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 대규모 투자금을 쏟아붓고 있다. 최근 이사회를 열고 약 6조원 규모의 투자를 승인했다. 올해 투자 지출 목표는 총 20조원이다. 지난 5월에는 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓는다고 밝혔다. 또한 임직원이 5만 1000여명인 TSMC는 올해 안에 8000명을 채용할 계획이다. 삼성전자도 막대한 자금을 반도체에 투입하지만 메모리 쪽 비중이 더 큰 게 현실이다. 황철성 서울대 재료공학부 교수는 “삼성이 시스템 반도체에 10년간 133조원을 투자하기로 했는데 이것은 연간 13조원으로 TSMC보다 적은 편”이라고 지적했다. 업계 관계자는 “삼성전자가 TSMC를 따라잡으려면 대규모 투자로 생산성을 높여야 하는데 이런 결정은 총수인 이 부회장만 가능하다”면서 “사법 리스크로 결정이 늦어지면 경쟁사만 이득을 볼 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자는 요즘 TSMC와 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전쟁’을 벌이고 있다. 지난해 4월 이재용 삼성전자 부회장이 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성을 목표로 내걸면서 경쟁이 격화됐다. 시스템 반도체에서 1위가 되려면 파운드리에서 점유율을 끌어올려야 한다. 생산시설이 없는 ‘펩리스 업체’가 시스템 반도체를 설계해 오면 파운드리 업체가 이를 생산해 내는 구조인데 삼성은 아직 도전자 입장이다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 10% 후반대 점유율로 2위에 머문 반면 대만의 TSMC가 약 50%의 점유율로 압도적 1위다. 메모리 반도체보다 시장 규모가 2배나 큰 시스템 반도체는 삼성으로선 놓칠 수 없는 시장이다. TSMC와의 좁혀지지 않는 ‘30%의 벽’을 깨기 위해 이 부회장이 향후 10년 동안 해결해야 할 과제 세 가지를 3일 꼽아 봤다. 고객사와의 경쟁 금지 삼성전자 파운드리 사업의 아킬레스건은 ‘큰손’을 놓치고 있다는 점이다. 펩리스 업체 ‘톱5’가 모두 TSMC의 단골이다. 펩리스 업체 입장에서는 반도체의 설계부터 생산까지 모두 하는 종합반도체기업(IDM)에 위탁을 맡기는 것은 적에게 기술력을 낱낱이 공개하는 꼴이라고 여길 수 있다. 더군다나 애플 같은 기업은 스마트폰 시장에서 삼성전자와 치열하게 싸우고 있는데 경쟁사에 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 선뜻 맡기기가 어려운 상황이다. 반면 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 ‘고객과 경쟁하지 않는다’를 슬로건으로 내걸고 30여년간 신뢰 관계를 쌓았다. 삼성의 파운드리 사업부가 별도 법인으로 나와야 TSMC를 뛰어넘을 수 있단 지적이 꾸준한 것도 이 때문이다.파운드리 기술 초격차 삼성전자가 ‘TSMC 단골’의 마음을 돌리려면 압도적 기술력으로 승부하는 것이 정공법이다. 삼성전자는 최첨단 공정에서 TSMC를 많이 따라잡은 상태다. 현재 7나노미터 이하 반도체 제품을 만들 수 있는 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다. 나노 수가 작을수록 반도체 크기가 줄어들고 성능과 전력 효율은 향상된다. 이런 기술력을 앞세워 삼성전자는 엔디비아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘지포스 RTX30’와 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘파워10’을 수주했다. 지난 2월에는 퀄컴의 차세대 이동통신 모뎀칩인 ‘X60’의 생산 계약을 따내기도 했다. 하지만 TSMC는 최근 2나노 공정을 기반으로 공장의 건설 계획을 밝히며 한 발짝 다시 앞서갔다. 삼성전자는 2나노에 대해선 아직 밝힌 적이 없다. 파운드리에서도 기술 초격차를 일궈야지만 역전의 기회가 생길 것이란 지적이 나온다. 머니게임에서 승리 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 대규모 투자금을 쏟아붓고 있다. 최근 이사회를 열고 약 6조원 규모의 투자를 승인했다. 올해 투자 지출 목표는 총 20조원이다. 지난 5월에는 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓는다고 밝혔다. 또한 임직원이 5만 1000여명인 TSMC는 올해 안에 8000명을 채용할 계획이다. 삼성전자도 막대한 자금을 반도체에 투입하지만 메모리 쪽 비중이 더 큰 게 현실이다. 황철성 서울대 재료공학부 교수는 “삼성이 시스템 반도체에 10년간 133조원을 투자하기로 했는데 이것은 연간 13조원으로 TSMC보다 적은 편”이라고 지적했다. 업계 관계자는 “삼성전자가 TSMC를 따라잡으려면 대규모 투자로 생산성을 높여야 하는데 이런 결정은 총수인 이 부회장만 가능하다”면서 “사법 리스크로 결정이 늦어지면 경쟁사만 이득을 볼 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr