정부·여당을 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 반도체 패키징 공장을 건설할 것이라는 관측이 나오자 대구는 ‘반도체 팹’(Fab·Fabrication) 유치에 역량을 집중해야 한다는 목소리가 나왔다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정과 완성된 칩을 조립·검사하는 후공정으로 나뉘는데, 패키징은 완성된 반도체 칩을 연결·조립하는 후공정 단계다. 따라서 대구는 추경호 대구시장 당선인이 공약으로 내세운 전공정 생산시설을 유치하자는 것이다. 13일 대구 지역 정치권에 따르면 정장수 전 대구시 경제부시장은 최근 페이스북에 “지금 우리 대구가 역량을 집중해야 할 일은 반도체 팹 유치”라며 “호남에 첫 반도체 공장 추진이라는 보도에 놀라고 실망할 일이 아니라는 말”이라고 밝혔다. 그러면서 “추 당선인의 공약도 반도체 팹 유치”라고 덧붙였다. 정 전 부시장은 반도체 팹의 경제적 가치가 패키징 공장보다 크다는 점을 강조했다. 그는 “반도체 팹의 시설 투자 비용은 반도체 패키징 공장의 10배에 이른다”며 “수백 개의 첨단 소재, 부품, 장비 협력사들이 공정의 효율성을 위해 동반 입주해야 하고 고용 창출 효과도 비교할 수 없을 만큼 크다”고 했다. 그는 이어 “용인, 평택 등 수도권 반도체 클러스터는 이미 한계 상황”이라며 “지금 추진 중인 용인 반도체 클러스터는 16GW의 전력과 1일 110만t의 용수를 추가로 확보해야 한다. 사실상 불가능하다”고 짚었다. 반면 대구·경북은 최태원 SK그룹 회장이 언급한 반도체 입지의 3대 요건인 전력, 용수, 인력 면에서 전국 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있다고 강조했다. 정 전 부시장은 “지난해 기준 경북의 전력 자급률은 262.6%로 전국 1위고, 낙동강 수계 다목적댐과 용수댐의 용수 공급 여유량도 반도체 팹 가동에 충분하다”며 “가장 중요한 인력도 경북대 IT대학(전자, 컴퓨터 IT융합) 재학생은 4500~5000명으로 스탠퍼드, UC버클리, 칭화대 등 세계적인 IT 대학과 동등한 규모이며 서울대, 연세대, 고려대 IT 계열 재학생을 합한 것보다 5배 많다”고 했다. 아울러 그는 “경기도 파주와 전남 광주에는 이미 세계 1, 2위의 반도체 후공정 외주기업(OSAT)이 대규모 사업장을 운영 중”이라며 “호남 패키징 공장이 현실화되더라도 우리는 우리의 미래를 보고 가면 된다”고 했다. 이와 함께 “대구경북신공항과 반도체 팹 유치, 이 두 가지가 대구·경북의 미래를 견인할 양 날개”라고 밝혔다.

이달 초 열린 컴퓨텍스 2026 행사에서는 여러 제조사가 최신 기술을 뽐냈습니다. 이번 행사의 이목을 집중시킨 것은 단연 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 선보인 RTX 스파크로, 개인용 AI 컴퓨터의 미래를 보여 줬다는 평가를 받고 있습니다. 하지만 그만큼 주목받진 못해도 여러 제조사가 소비자용 PC 부문에서 조용한 혁신을 예고한 자리이기도 합니다. 예를 들어 이번 행사에서 대거 공개된 DDR5 CUDIMM 메모리 모듈이 그런 사례입니다. 일반 소비자에겐 생소한 단어이지만, 소비자용 DDR 메모리 모듈은 UDIMM(Unbuffered DIMM)이라고 부릅니다. 서버용 메모리인 RDIMM(Registered DIMM)과의 가장 결정적인 차이는 메모리 컨트롤러(CPU)와 DRAM 사이에서 신호를 중계해 주는 ‘버퍼(Buffer)’ 또는 ‘레지스터(Register)’가 없다는 것입니다. 따라서 CPU와 메모리 사이 중간 단계 없이 바로 직접 신호를 주고받아 지연 시간(latency)이 짧고 반응은 빠른 장점이 있습니다. 게임처럼 반응 속도가 중요한 애플리케이션에서 매우 중요한 요소입니다. 반면 서버용 RDIMM은 CPU와 DRAM 사이에 RCD(Registering Clock Driver)라는 전용 레지스터 칩이 탑재되어 있습니다. CPU가 신호를 보내면 RCD가 이 신호를 받아서 깨끗하게 다듬고(Buffering), 다시 DRAM 칩들에게 배분해 주는 역할을 합니다. RCD가 중간에서 신호를 재생성해 주기 때문에 CPU의 전기적 부담이 획기적으로 줄어들고, 덕분에 수많은 메모리 칩을 꽂아도 신호가 손상되지 않습니다. 중간에 거치는 단계가 있어 약간 지연 시간이 생기지만, 서버처럼 수백 GB, 수 TB의 메모리를 꽂아야 하는 환경에서는 RDIMM 방식이 아니면 신호 안정성을 유지할 수 없습니다. 그런데 DDR5 메모리의 속도가 6400MT/s를 넘어서게 되면서 새로운 문제가 발생했습니다. 기존의 UDIMM은 메인보드에서 공급되는 클럭 신호를 그대로 받아 사용하는 방식이었기 때문에, 데이터 전송 속도가 높아질수록 신호 감쇠, 지터(jitter, 디지털 신호의 타이밍이 일정하지 않게 흔들리는 현상), 노이즈가 발생해 제대로 데이터를 주고받기 어려워진 것입니다. 그래서 나온 기술이 바로 CUDIMM(Clocked Unbuffered DIMM)입니다. CUDIMM은 JEDEC(메모리 산업 표준 기구)이 2023년 말에 도입한 규격으로, 고주파수 DDR5 환경에서 신호 안정성을 크게 향상시켰습니다. 이 규격의 핵심은 새로 도입된 CKD(Client Clock Driver) 칩입니다. 메모리 모듈에 클럭 신호를 생성·버퍼링·재생성하는 전용 칩으로 고주파수에서 신호 무결성이 좋아지고, 노이즈와 지터가 줄어들어 안정성이 크게 향상됩니다. 따라서 JEDEC에서는 6400MT/s 이상에선 CKD를 탑재하는 것을 기본 규격으로 권장하고 있습니다. 참고로 CKD 칩이 서버용 RCD와 다른 점은 신호와 데이터 모두를 중간에서 정리하지 않고 신호 안정성만 높여 소비자용 메모리 특유의 짧은 지연 시간은 그대로 유지한다는 것입니다. 대신 여러 개의 메모리 모듈을 동시 지원하진 못하는 태생적 한계가 있지만, 최근에는 쿼드 랭크(4R) 기술인 CQDIMM이 나와 메모리 모듈 두 개 용량을 하나의 모듈에서 구현할 수 있게 되면서 소비자용 PC에서도 128GB 이상의 고용량이 가능하게 됐습니다. 이번 컴퓨텍스 2026에서 지스킬(G.Skill) 등 메모리 모듈 제조사들은 최신 CUDIMM 메모리 모듈을 선보였는데, 가장 눈길을 끈 것은 1만 933MT/s로 작동하는 DDR5 메모리 48GB(24GBx2) 모듈이었습니다. 또 8000MT/s로 작동하는 128GB CQDIMM 메모리를 이용해 두 개의 메모리 모듈만으로도 256GB 메모리를 일반 소비자용 PC에서 구현했습니다. 심지어는 DDR5 메모리의 기본 전압인 1.1v에서 9200MT/s의 속도로 작동하는 모듈 역시 시연됐습니다. (사진) 이와 같은 메모리 기술의 혁신은 현재 소비자 메모리 가격이 너무 비싸 당장에는 체감할 수 없지만, 앞으로 대세가 될 것이 분명합니다. 이미 시중에는 게이밍 메모리가 아닌 일반 소비자용 CUDIMM DDR5 메모리가 판매되고 있습니다. 칩플레이션 시기가 지나고 나면 현재 DDR5 메모리보다 훨씬 빠른 CUDIMM DDR5 메모리가 표준이 될 것으로 예상됩니다.

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

한국의 5월 수출액이 877억 5000만 달러(약 132조 2000억원)를 기록하며 월간 기준으로 역대 최고 기록을 썼다. 인공지능(AI) 수요 증가로 수출 ‘일등 공신’ 반도체가 전체 수출액에서 차지하는 비중은 사상 처음 40%를 돌파했다. 산업통상부는 1일 이런 내용의 ‘5월 수출입 동향’을 발표했다. 5월 총수출액은 지난해 같은 달보다 53.2% 증가했다. 지난 3월 처음으로 월 800억 달러를 돌파한 이후 3개월 연속으로 800억 달러를 웃돌았다. 월간 수출액은 지난해 6월 증가세로 전환한 이후 12개월 연속으로 월 최대 실적을 경신했다. 수출 신기록을 견인한 반도체의 수출액은 지난달 169.4% 급증한 371억 6000만 달러를 기록했다. 월 수출액 기준으로 역대 1위 실적이다. 반도체 수출액 역대 최대 기록은 14개월 연속 이어졌다. 전체 수출액에서 차지한 비중은 역대 최고치인 42.3%에 달했다. 메모리 고정가격은 1년 새 DDR5 16Gb 682%(4.8달러→37.5달러), 낸드 128Gb는 807%(2.92달러→26.5달러) 올랐다. 메모리 반도체 수출액은 D램이 369.8%, 낸드가 206.8% 증가했다. AI 서버용 SSD 수요 증가로 컴퓨터 수출도 290.7% 늘었다. AI 데이터센터 확대 영향으로 비철금속은 41.5%, 전선 수출은 13.3% 증가했다. 반면 자동차(-5.9%)·철강(-2.1%)·일반기계(-6.3%) 등은 중동 전쟁으로 인한 물류 차질과 미국 관세 영향 등으로 감소했다. 무역수지는 269억 5000만 달러로 16개월 연속 흑자를 달성했다. 1~5월 누적 무역수지는 1019억 1000만 달러로 기존 최고인 2017년 952억 달러 기록을 이미 경신했다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “수출은 반도체를 제외해도 16.4% 증가했다”며 “현 추세라면 연간 1조 달러 수출도 불가능한 수치가 아니다”라고 밝혔다.

12개월 연속 월간 기준 역대 최대 반도체 169% 상승…압도적 증가 미·중 등 AI 인프라 투자 확대 영향 메모리 수요·가격 ‘쌍끌이’ 상승세 반도체 대중 243%·대미 650%↑ “연 수출 1조 달러 불가능 수치 아냐” 한국의 5월 수출이 중동 전쟁에 따른 불확실성 속에서도 ‘슈퍼사이클’을 맞은 반도체 호황에 힘입어 877억 5000만 달러(약 132조 2000억원)를 기록하며 월간 기준 역대 최대치를 경신했다. 반도체는 전 세계 인공지능(AI) 수요 증가에 따른 메모리 가격 급등으로 전체 수출에서 차지하는 비중이 처음으로 40%를 돌파했다. 정부는 이런 수출 증가세가 연말까지 이어진다면 사상 첫 연간 수출 1조 달러 달성도 가능할 것으로 내다봤다. 산업통상부는 1일 이런 내용을 담은 5월 수출입 동향을 발표했다. 지난달 수출은 877억 5000만 달러로 전년 같은 달보다 53.2% 늘었다. 월 수출은 700억 달러를 건너뛴 채 곧바로 800억 달러 고지에 올라선 뒤 3개월 연속 800억 달러를 돌파했다. 지난해 6월 수출 증가세 전환 이후 12개월 연속 월 역대 최대다. 역대급 수출 실적의 중심에는 AI 열풍에 올라탄 ‘수출 효자’ 반도체가 있었다. 지난달 반도체 수출은 371억 6000만 달러로 또 다시 월 역대 최대 실적을 갈아치우며 전년 동기 대비 169.4%의 압도적 증가세를 보였다. 3개월 연속 수출액 300억 달러를 넘어선 반도체는 수출 비중도 지난해 24.4%에서 42.3%로 역대 최고를 기록했다. 미국과 중국 빅테크 기업의 AI 설비 투자 증가로 인한 메모리 수요와 가격 상승세가 동력이 됐다. 메모리 반도체 고정가격은 1년 새 DDR5 16Gb는 4.8달러에서 37.5달러로 682%, 낸드 128Gb는 2.9달러에서 26.5달러로 807% 크게 올랐다. 이에 따라 반도체의 대중국 수출은 243%, 대미 수출은 반도체·컴퓨터 모두 650% 이상 급등했다. AI 서버용 SSD(반도체 기반 저장장치) 수요 증가로 컴퓨터 수출 역시 290.7% 증가했다. 비철금속 수출도 AI 데이터 센터 확대로 동·알루미늄 수요가 늘면서 41.5% 늘었다. 같은 맥락에서 전선 수출도 13.3% 증가했다. 반면 자동차(-5.9%)·철강(-2.1%)·일반기계(-6.3%) 등은 중동 전쟁으로 인한 물류 차질과 미국 관세 영향 등으로 감소했다. 고유가와 반도체 장비 수입 증가 여파로 수입 역시 20.8% 증가한 608억 달러를 기록했지만 수출액이 수입액을 상회하면서 무역수지는 269억 5000만 달러로 16개월 연속 흑자를 달성했다. 1~5월 누적 무역수지는 1019억 1000만 달러로 직전 최대치던 2017년 952억 달러 기록을 이미 넘어섰다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 ‘반도체 수출 쏠림’ 우려에 대해 “수출이 반도체를 제외해도 16.4% 증가했다”며 “5% 증가만 해도 높은 수치로, 추세라면 연간 1조 달러 수출도 불가능한 수치가 아니다”라고 밝혔다.

인텔이 팬서 레이크(Panther Lake) 아키텍처를 기반으로 한 휴대용 게임 기기 전용 시스템 온 칩(SoC)인 ‘인텔 아크 G3’ 시리즈를 공식 공개했습니다. 기본적으론 노트북용 팬서 레이크와 같은 프로세서이지만, 인텔은 단순한 하위 브랜드가 아니라 휴대용 PC(UMPC)의 특성에 맞춰 최적화된 특수 목적형 프로세서라고 강조하고 있습니다. 손으로 들고 다니는 휴대용 PC의 주요 목적은 게임입니다. 하지만 기존 노트북 프로세서로는 작은 휴대 기기에서 충분한 발열 제어가 힘들기 때문에 효율은 높이고 전력 소모는 줄여야 합니다. 그래서 아크 G3는 발열이 많은 고성능 P 코어는 4개에서 2개로 줄이고 고효율 E 코어 8개와 저전력 LP-E 코어 4개를 조합한 14코어 구성을 지니고 있습니다. 또한 최대 35W의 TDP에 맞춰 Xe 3 GPU의 전력 특성을 재설계하여 전력 소모를 대폭 줄였습니다. 구체적인 스펙을 살펴보면, 최상위 모델인 ‘아크 G3 익스트림’은 4.7GHz의 P 코어와 2.3GHz의 12코어 Xe 3 GPU(아크 B390)를 탑재했습니다. 반면 일반 모델인 ‘아크 G3’는 P 코어 클럭이 100MHz 낮은 4.6GHz이며, GPU는 10코어 구성의 아크 B370(2.2GHz)으로 약간 낮췄습니다. 두 제품 모두 인텔의 최신 18A 공정으로 제작됐으며, 12개의 PCIe 레인(x8 Gen4 / x4 Gen5), 듀얼 선더볼트 4 포트, Wi-Fi 7 R2 및 듀얼 블루투스 6.0 등 차세대 네트워크 스펙을 갖추고 있습니다. 메모리는 최대 96GB의 LPDDR5X-8533을 지원하지만, 현재 메모리 가격을 감안할 때 실제 시장에서는 16GB 또는 32GB 제품이 주를 이룰 것으로 예상됩니다. 휴대용 게임기에서 가장 중요한 부분인 내장 그래픽의 연산 능력은 AI 연산 (INT8 기준)으로 113 PTOPS, B370은 90 PTOPS입니다. 인텔이 전체 연산 능력이 아니라 AI 연산 능력을 강조한 점이 눈길을 끄는데, 이는 그만큼 최근 AI를 이용한 프레임 생성 및 이미지 향상 기술이 중요해졌기 때문입니다. 본래 인텔은 그래픽 분야에서는 엔비디아는 물론 AMD와 비교해도 후발주자라는 평가가 많았지만, 이번에 공개한 팬서 레이크에서는 달라졌다는 평가를 받고 있습니다. 특히 인텔 아크 G3는 가장 직접적인 경쟁 상대인 AMD의 라이젠 Z2 익스트림과 비교해서 게임 성능에서 우위가 예상됩니다. 왜냐하면 같은 Xe 3 내장 GPU가 이미 노트북에서 보여준 성능상의 우위가 있기 때문입니다. 인텔의 아크 B390은 AMD 라이젠 Z2 익스트림에 탑재된 라데온 890M(16 CU, RDNA 3.5)과 비교해서 기본 성능에서 약간 더 앞서 있을 것으로 보입니다. 하지만 더 중요한 대목은 AI 성능에서 꽤 앞선다는 것입니다. 특히 휴대용 기기는 화면 크기가 작고 전력 소비가 제한적이기 때문에, 낮은 해상도에서 게임을 구동할 때 업스케일링 기술의 완성도가 체감 성능에 많은 영향을 미칩니다. 인텔의 AI 기술인 XeSS 3는 전용 Xe 코어 및 XMX AI 가속기를 활용하여 텍스트 가독성과 미세 디테일을 선명하게 유지하면서도 성능을 크게 높인 것으로 평가받고 있습니다. 특히 라데온 890M의 FSR 기술이 실제적으로 x2 프레임 생성 정도가 한계인 반면 XeSS 3는 x4 생성이 가능해 체감 속도를 크게 높일 수 있습니다. 따라서 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서도 1080 해상도에서 만족스러운 플레이가 가능할 것으로 기대됩니다. 현재 에이서 프레디터 아틀라스 8(Acer Predator Atlas 8), MSI 클로 8 EX AI+(MSI Claw 8 EX AI+), 원엑스플레이어 3(OneXPlayer 3) 등 6월 출시 예정인 기기들이 아크 G3를 탑재할 예정으로 실제 성능과 가격 등이 곧 공개될 예정입니다. 아마 흥행에 최대 변수는 가격이 될 것으로 보입니다. 어느 정도 게임도 설치하고 성능에서 손해도 보지 않으려면 넉넉한 메모리와 SSD가 필수인데, 현재 둘 다 가격이 천정부지로 치솟아 올라 가격이 저렴하진 않을 것으로 예상됩니다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다. 이날 삼성전자는 보통주와 우선주(삼성전자우)의 합산 시가총액에서 사상 처음으로 2000조원을 넘겼다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.84% 상승한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1853조 2703억원이다. 우선주는 6.08% 오른 20만 2500원으로 시총은 162조 4802억원이다. 합산 시총은 2015조 7505억원으로 2000조원을 훌쩍 넘어섰다. 지난 1월 합산 시총 1000조원을 돌파한 지 4개월 만에 시가총액이 두 배로 늘어난 것이다. 우선주를 포함한 단일 기업의 시총이 2000조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 미국의 시총 조사 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 삼성전자의 전 세계 기업 시총 순위는 11위로, 페이스북·인스타그램 운영사 메타를 바짝 뒤쫓고 있다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다.

전력 부하 제어… 운영 효율 높여현지 생산으로 빅테크 ‘맞춤 공급’글로벌 AI 인프라 시장 본격 공략 LG에너지솔루션이 글로벌 빅테크 기업인 오라클이 구축하는 인공지능(AI) 데이터센터 전력망 구축 프로젝트에 에너지저장장치(ESS) 배터리를 공급한다. 오라클 데이터센터는 ‘챗GPT’ 개발사인 오픈AI가 활용할 예정이어서, 오픈AI의 데이터센터에 LG에너지솔루션의 배터리가 활용되는 셈이다. 한국 배터리 업계가 글로벌 AI 인프라 시장을 본격적으로 공략하는 계기가 될 것이라는 평가가 나온다. LG에너지솔루션은 미국 미시간주 최대 종합 에너지 기업인 DTE에너지와 총 6GWh 규모의 ESS 배터리 공급 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 총 계약 규모는 16억 달러(약 2조 4000억원)로 공급 기간은 약 2년이다. 미국 미시간주 디트로이트에 본사를 둔 DTE에너지는 미시간주 최대 전력 사업자이자 미국 전역에서 손꼽히는 대형 유틸리티 기업이다. DTE에너지는 이번 공급 계약을 통해 미국 미시간주 살린 타운십에 신설되는 오라클의 AI 데이터센터 프로젝트 등 총 8개의 핵심 전력망 구축 사업을 진행할 예정이다. LG에너지솔루션이 공급하는 ESS는 데이터센터의 전력 부하를 안정적으로 제어하고 운영 효율을 높이는 역할을 수행한다. LG에너지솔루션 관계자는 “전력 부족 문제를 해결하며 고부가 ESS 시장을 선점했다는 의미가 있다”며 “선도적인 빅테크와 계약이라는 점에서 향후 수주에도 도움이 될 것으로 본다”고 말했다. 북미 지역에서는 빅테크들의 AI 데이터센터 확장과 재생에너지 확대가 맞물리며 ESS 배터리 수요가 급증하고 있다. 블룸버그 뉴 에너지 파이낸스(BNEF)에 따르면 미국 데이터센터 전력 소비량은 지난해(180TWh) 대비 2030년 약 2배 이상(391TWh) 성장할 전망이다. 우리나라 배터리 기업의 강점은 미국 현지 생산을 통해 빅테크의 현지 조달 요구에 맞출 수 있다는 점이다. LG에너지솔루션의 이번 계약 물량 역시 지난해 6월 북미 최초로 대규모 ESS 배터리 양산을 시작한 미시간 홀랜드 공장을 중심으로 생산된다. 소재업계도 ESS용 리튬인산철(LFP) 배터리 수요 증가에 발맞춰 생산 규모를 늘리고 있다. 이날 포스코퓨처엠과 피노, CNGR의 합작사 씨앤피신소재테크놀로지는 경북 포항 영일만 4일반산업단지에서 연산 최대 5만t 규모의 LFP 양극재 공장을 착공했다.

현대엔지니어링이 미국 텍사스주에서 추진하는 힐즈버러 태양광 발전소의 착공식을 열었다고 28일 밝혔다. 현대엔지니어링에 따르면 27일(현지시간) 텍사스주 힐 카운티에서 이승원 현대엔지니어링 에너지사업부장을 비롯해 이경은 주휴스턴 총영사, 피터 브랜험 현대자동차 앨라배마공장 생산 부문 최고운영책임자, 크리스토퍼 화이트헤드 현대모비스 앨라배마공장 경영지원실장 등이 참석한 가운데 착공식을 가졌다. 이번 사업은 현대엔지니어링이 2024년 사업권을 인수한 뒤 인허가, 전력판매계약(PPA), 프로젝트 파이낸싱(PF) 조달까지 전 과정을 주관한 첫 해외 재생에너지 투자개발 프로젝트다. 현대엔지니어링은 지난달 한국산업은행을 포함해 국내외 4개 금융기관과 약 3억 1000만 달러(약 4600억원) 규모의 금융약정을 체결했다. 200㎿ 규모로 연간 약 476GWh의 전력을 생산하게 될 힐스보로 태양광 발전소는 2027년 12월 준공 및 상업 운전을 목표로 하고 있다. 이 발전소는 전력판매계약을 통해 현대차 앨라배마 공장, 기아 조지아 공장, 모비스 앨라배마 등 현대차그룹 북미 주요 사업장의 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성을 지원할 계획이다.

도널드 트럼프 대통령의 명령으로 미 국방부가 공개한 미확인 비행물체(UFO)와 미확인 이상현상(UAP) 자료가 전 세계의 관심을 사로잡았다. 25일(현지시간) 미 국방부에 따르면 미 정부는 트럼프 대통령의 행정명령에 따라 지난 8일 UAP 관련 공식 페이지 ‘PURSUE’(Presidential Unsealing and Reporting System for UAP Encounters)를 개설하고 1차 자료를 공개했다. 이어 지난 22일에는 추가 자료를 담은 2차 자료 공개를 진행했다. 국방부가 UFO 관련 자료를 공개한 것은 이번이 처음이다. 2차 공개 자료에는 수십 년 전부터 최근까지 미군과 정부 기관이 공중·우주·지상·해상 등 전 영역에서 수집한 목격 보고와 시각 자료가 포함됐다. 압축 파일 기준 문건 70.1MB, 영상 5.6GB 분량이다. 이 밖에도 미국 에너지부 산하 판텍스 핵무기 시설 관련 UFO 보고서와 소련의 UFO 정보 활동 관련 문서, 과거 미 항공우주국(NASA) 우주 임무 중 기록된 오디오 파일 등도 공개됐다. 공식 사이트가 개설된 뒤 영상과 자료의 조회 수는 10억 회를 넘어서며 폭발적인 관심이 쏠렸다. 해당 자료들은 국방부 홈페이지 내에서 확인할 수 있다. 미 국방장관 “트럼프 행정부의 투명성 의지 보여줘”국방부는 “이번에 공개한 자료들은 아직 정부의 명확한 결론이 내려지지 않은 미해결 사례”라며 “데이터 부족 등의 이유로 현상의 정체를 단정하지 못했으며 민간의 분석과 제보도 환영한다”고 설명했다. 피트 헤그세스 미 국방장관은 성명을 통해 “기밀 뒤에 숨겨져 있던 파일들이 오랫동안 다양한 추측을 불러왔다”며 “이제 미국 국민이 이를 직접 볼 시간”이라고 말했다. 이어 “이번 문서 공개는 트럼프 행정부의 전례 없는 투명성 의지를 보여준다”고 강조했다. 다만 국방부 산하 ‘영역 이상현상 조사사무소’(AARO)는 이번에 공개된 자료 수천 건 가운데 외계 기술이나 외계 생명체 존재를 입증할 결정적 증거는 확인되지 않았다는 기존 입장을 유지했다. 수갑 찬 외계인 사진 직접 올린 트럼프앞서 트럼프 대통령은 지난 17일 군사 기지에서 손에 수갑을 찬 회색 피부의 외계인이 검은 선글라스를 낀 보안요원들에 끌려가는 모습의 AI 사진을 트루스소셜에 공개했다. 외계인 바로 곁에는 붉은색 넥타이를 한 트럼프 대통령이 함께 걷고 있다. 트럼프 대통령이 이란과의 종전 협상이 교착에 빠지고 고유가·고물가로 유권자의 비난을 받는 상황에서 ‘외계인 사진’을 공개한 배경을 두고 일각에서는 정치적 의도가 명확하다는 분석을 내놓는다. AARO의 전임 국장 숀 커크패트릭은 AP통신에 “트럼프의 약속은 허풍이며 이란과의 전쟁에서 미국인들의 관심을 돌리려는 ‘눈길 끄는 수단’에 불과하다”고 혹평한 바 있다. 다만 국방부가 발표한 자료들이 UFO의 존재를 공식 확인했다는 내용은 아니며 여전히 존재 여부를 최종 판단하기 힘든 자료들이라는 점에서, 트럼프 대통령의 바람대로 미국인의 시선이 UFO에 쏠리는 ‘여론 국면 전환’ 효과가 날지는 불분명하다.

현재 미니 PC 시장에서 가장 인기 있는 제품은 아마도 ‘맥 미니’일 것입니다. 특히 ‘로컬 인공지능(AI)’ 돌리기에 적합한 M4 프로 맥 미니가 큰 인기를 끌고 있습니다. 맥 미니는 LLM을 로컬로 장시간 돌릴 때 몇 가지 큰 장점이 있습니다. 우선 통합 메모리 구조로 메모리의 3분의2를 GPU에 할당해 큰 모델을 돌릴 수 있으며 데이터가 CPU와 GPU를 오가면서 시간과 연산 자원을 낭비할 필요가 없습니다. 여기에 매우 전력 소모량이 적어서 장시간 돌려도 전기료가 적게 나옵니다. 차지하는 면적이 매우 적은 것도 장점입니다. 이런 이유로 맥 미니는 24시간 돌릴 수 있는 인공 지능 비서인 ‘오픈 클로’(Open Claw)용으로 품귀 현상을 보일 정도로 인기가 좋습니다. 600만원이 넘는 그래픽 카드인 RTX 5090는 속도는 더 빠를지 몰라도 메모리는 32GB로 한정돼 돌릴 수 있는 모델 크기에 제한이 있고 엔비디아의 AI 미니 PC인 ‘DGX 스파크’는 128GB라는 대용량 메모리를 갖췄지만 최근 가격이 꽤 올라 맥 미니가 AI용으로 훨씬 더 가성비 있는 제품이 된 상태입니다. AI 미니 PC의 인기가 좋아지면서 또 다른 CPU 및 GPU 제조사인 AMD 역시 대항마를 출시해 이 시장에서 경쟁을 예고하고 있습니다. 최근 AMD는 자체 AI PC인 ‘라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼’(Ryzen AI Halo Dev Platform, 이하 라이젠 AI 헤일로)을 선보였습니다. 최대 16코어 CPU와 라데온 8060S (40코어 RDNA 3.5) GPU, 50 TOPS XDNA 2 NPU를 지닌 라 데온 AI MAX+ 395를 대표 제품으로 내세운 라이젠 AI 헤일로는 최대 128 GB LPDDR5X-8000와 2TB SSD를 지원하면서도 맥 미니와 견줄 수 있는 작은 크기를 자랑합니다. 최대 TDP는 120W로 다소 높지만, 고성능 그래픽 카드와 비교하면 감당할 만한 수준입니다. AMD는 이 모델의 시작 가격이 3999달러이고 최대 128GB 메모리를 탑재해 200B의 큰 파라미터를 지닌 모델도 로컬로 구동할 수 있다고 설명하고 있습니다. 여기에 라이젠 AI 맥스 400 시리즈를 탑재한 2세대 모델의 경우 192GB 버전이 존재하고 최대 160GB나 되는 메모리를 GPU로 할당할 수 있어 최대 300B에 달하는 거대한 모델도 돌릴 수 있습니다. 또 AMD는 라이젠 AI 헤일로가 맥 미니보다 일부 생성형 AI에서 최대 4배 정도 빠르다고 주장하고 있는데, 훨씬 저렴한 제품과 비교하는 것이 과연 맞는 비교인지 궁금해지는 대목이기도 합니다. 오히려 비슷한 가격대인 맥 스튜디오와의 비교는 끝까지 보여주지 않는 점이 더 흥미롭습니다. 참고로 맥 스튜디오 M4 맥스 64GB 제품은 1TB SSD 기준 464만원이고 M3 울트라 96GB 1TB SSD 기준 659만원입니다. 시작 가격인 3,999달러를 현재 환율로 환산하면 600만원이 좀 넘는데 10% 부가세 가산 시 660만원 이상으로 M3 울트라 96GB와 비교가 맞지 않나 생각입니다. 여기에는 나름의 속사정이 있습니다. M3 울트라는 메모리 대역폭이 819 GB/s에 달해 토큰 생성 속도가 꽤 빠릅니다. 반면 AMD 라이젠 AI Max+ 395의 메모리 대역폭은 약 256 GB/s (쿼드 채널 LPDDR5x 8000 기준)으로 훨씬 느리기 때문에 직접 비교를 피한 것으로 보입니다. 오히려 M4 프로의 메모리 대역폭이 273 GB/s로 비슷합니다. 한편 비슷한 AI 미니 컴퓨터인 엔비디아 DGX 스파크와 비교해서는 일부 LLM 모델에서 토큰 속도가 더 빠르다고 주장하고 있습니다. 구체적으로 GPT OSS (120B)는 7% 이상, Qwen 3.5 (122B)는 12% 이상, Qwen 3.6 (35B)는 4% 이상, GLM 4.7 (30B)은 14% 이상입니다. 따라서 라이젠 AI 헤일로는 직접 경쟁 상태인 DGX 스파크보다 일부 모델에서 약간 더 나은 성능을 지니고 있으며 x86 CPU라 윈도우 OS도 구동이 가능하다는 것이 핵심이라고 하겠습니다. DGX 스파크는 개인용 컴퓨터보다는 미니 서버에 가까운 물건으로 일반 소비자용 PC처럼 사용이 어렵지만, 라이젠 AI 헤일로는 윈도우 OS를 설치해서 그런 식으로도 사용 가능합니다. 차라리 맥 미니와의 무리한 비교보다 이점에 초점을 맞춰 발표하는 게 더 낫지 않았나 하는 생각입니다. 가격 포지션으로 큰 차이가 나는데도 맥 미니를 주요 라이벌로 설정한 이유는 역설적으로 그만큼 맥 미니의 인기가 높다는 반증일 것입니다. DGX 스파크처럼 비싼 가격을 받아야 하지만, 맥 미니처럼 인기를 끌 수 있는 제품이 될 수 있을지 궁금해지는 발표입니다.

매일유업은 혈당 관리와 단백질 보충을 동시에 할 수 있는 ‘셀렉스 프로틴 당솔브’를 출시했다. 이번 신제품은 음료와 분말 두 가지 제형으로 선보였다. 효과적인 혈당 관리를 위해 난소화성말토덱스트린과 구아검가수분해물을 조합한 이중 식이섬유를 적용한 것이 특징이다. 특히 100% 식물성 단백질을 사용해 소화 부담을 줄였으며, 우유 단백질 섭취가 불편했던 소비자도 아침 공복이나 일상에서 속 편하게 마실 수 있도록 설계했다. 제품 라인업은 소비자의 섭취 환경에 맞춰 이원화했다. 190㎖ 용량의 음료 제품은 오곡맛과 초당옥수수맛 2종으로, 팩당 식물성 단백질 14g과 근육 합성을 돕는 필수 아미노산 류신 1000㎎을 함유했다. 함께 선보인 통 타입 분말(266g)은 고소한 미숫가루 맛으로, 1회 섭취량(38g)당 단백질 20g과 류신 1400㎎을 제공해 한층 강화된 영양 설계를 갖췄다. 매일유업은 기존의 ‘셀렉스 썬화이버 당솔브’, ‘메디웰 당솔브 호두맛’에 이어 이번 단백질 보충형 신제품까지 추가하며 고령화 및 건강 관리 트렌드에 맞춘 ‘당솔브 라인업’을 고도화했다. 매일유업 관계자는 “현대인들에게 혈당밸런스에 대한 고민은 일상적인 숙제가 됐다”면서 “셀렉스 프로틴 당솔브는 소비자가 자신의 라이프스타일에 맞춰 가장 맛있고 편리하게 혈당밸런스를 지킬 수 있도록 설계했다”고 밝혔다.

공용 연구용 AI 가속기 인프라 구축으로 지역 산학협력 거점 조성 및 산업 AI 전환 본격화 한동대학교가 글로컬대학 지원사업의 일환으로 지난 5월 7일 교내 제네시스랩 장응복홀에서 ‘2026 AI 가속기 및 산학협력 포럼’을 개최했다. 이번 행사에서는 국내 대학 중 최초로 구축된 엔비디아(NVIDIA) DGX B200 기반 AI 가속기의 도입 성과와 향후 운영 로드맵이 발표됐다. 행사는 한동대 AI혁신센터 실장 이한진 교수의 진행으로 ▲AI 가속기 도입 성과 및 운영 계획 발표(AI혁신센터 이정훈 실장)를 시작으로 ▲한동대 AI 연구진 소개 ▲AI 분야 산학협력 우수사례 발표(최희열 교수) ▲엔비디아의 AI 가속기 기술 소개(국내 총판 류평수 부사장) ▲한동대 교수진 및 참석 기업·기관 간 네트워킹 순으로 진행됐으며, 관련 기업 및 기관 관계자 약 80명이 참석했다. 한동대 AI혁신센터는 초저지연·고성능 GPU 인프라를 기반으로 연구 역량을 높이고 기업 협력 수요에 대응할 수 있는 실행 체계를 마련했다. 센터는 DGX B200 GPU 서버(Blackwell 180GB x 8) 1식과 RTX PRO 6000 GPU 서버(Blackwell 96GB x 8) 2식을 구축하여 초대형 모델 학습과 다중 사용자 연산 환경을 동시에 지원한다. 또한 NVLink 5 기반 약 100ns(≈10-7초) 수준의 초고속 연결을 통해 여러 장의 GPU를 하나의 초대형 GPU처럼 통합 활용할 수 있어, 대규모 AI 모델 학습과 고속 연산 효율을 높인 것이 특징이다. 아울러 한동대는 외부와 분리된 보안형 AI 가속기 인프라를 구축하여 국가핵심기술, 방산, 보안등급 데이터 등 높은 보호 수준이 요구되는 분야에서도 활용 가능한 연구 환경을 마련했다. 민감한 내부 데이터도 내부 통제형 환경에서 안전하게 활용할 수 있도록 데이터 반출 통제, 접근 권한 관리, 망 분리, 암호화 저장 체계를 강화함으로써 보안성과 연구 활용성을 동시에 확보한 공용 AI 인프라 체계를 구축했다. 이번 구축은 단순한 장비 확보를 넘어 국내 대학 최초 B200 도입이라는 상징성과 함께 지역에서도 수도권 수준 이상의 첨단 AI 연구개발이 가능한 협력 거점을 조성했다는 점에서 의미가 크다. 한동대는 이를 바탕으로 AI 인프라의 지역 불균형을 완화하고, 포항을 중심으로 지역 기업 및 협력기관과의 산학협력을 본격 확대할 계획이다. 특히 포항 지역의 주력 산업인 철강, 제조, 에너지, 바이오, 물류 분야와의 연계를 통해 실질적인 산학협력을 추진하고 뉴로메카, 동국산업, 한국로봇융합연구원, 포스텍 생명공학연구센터 등 참여기업 담당자와의 네트워킹을 통해 산업 현장의 수요를 발굴·예측하며 협력을 단계적으로 확대해 나갈 예정이다. 한동대학교는 자원 제공 방식에서 나아가 교육, 수요 발굴, 공동연구, 인프라 활용을 통합한 ‘AI 가속기 활용 패키지 지원’을 운영한다. 이를 통해 AI 전문인력과 전담 조직이 부족한 지역 산업체도 단계별 교육과 맞춤형 프로젝트를 통해 AI 도입 가능성을 구체화하고, DGX B200 및 RTX 기반 AI 가속기 인프라를 활용한 실질적 연구개발로 이어갈 수 있도록 지원할 계획이다.

현대엔지니어링은 한국산업은행, 크레디아그리콜 CIB, OCBC은행, 지멘스파이낸셜서비스 등 4개 금융기관과 약 3억 1000만 달러(약 4600억원) 규모의 프로젝트 파이낸싱 금융 약정을 체결했다고 29일 밝혔다. 이에 미국 텍사스주 힐 카운티에 조성하는 ‘힐스보로 태양광 발전소’ 사업의 안정적인 재원을 확보했다. 올해 상반기 착공, 내년 말 상업 운전이 목표다. 연간 약 476GWh의 전력을 생산하며 이는 미국 약 4만 6000가구에 공급하는 규모다.

최근 글로벌 IT 시장에는 ‘칩플레이션(chipflation’이라는 거대한 파도가 몰아치고 있습니다. AI 데이터 센터 수요 폭증으로 인해 D램과 낸드 플래시 메모리 가격 폭등이 폭등하면서 노트북, 데스크톱, 스마트폰의 제조 비용 역시 빠르게 상승하고 있습니다. 제조사들은 가격을 올리든지 제품 사양을 낮추든지 둘 중 하나를 선택할 수밖에 없는 상황입니다. 시장 조사 기관들의 전망도 어둡습니다. 시그마 인텔, 가트너, IDC 등 시장 조사 기관들은 이로 인해 올해 PC 시장이 5-10% 정도 역성장 할 것으로 예상했습니다. 그런데 이 기관들이 예외적으로 성장할 것으로 예측한 제조사가 있습니다. 바로 애플입니다. 시장 조사 기관들의 예측에 의하면 올해 애플은 9%에서 많게는 21%까지 판매량을 늘려가면서 점유율을 크게 높일 것으로 예상됩니다. 칩플레이션 시대에 애플이 지닌 비장의 무기는 크게 3가지입니다. 바로 맥 OS의 통합 메모리 구조와 효율적 관리가 메모리 관리가 가능한 생태계, 그리고 가격 인상을 효율적으로 통제할 수 있는 생산 구조입니다. 1. AI 시대에 전화위복이 된 통합 메모리(UMA) 구조 애플의 가장 강력한 무기는 통합 메모리 아키텍처(Unified Memory Architecture, UMA)입니다. 애플은 M 시리즈 애플 실리콘을 맥에 탑재하면서 A 시리즈를 사용하는 iOS처럼 하나의 메모리를 CPU와 GPU가 공유하는 방식을 선택했습니다. 이는 단가를 낮추면서 크기와 전력 소모도 줄일 수 있어 맥북 에어처럼 슬립 노트북이니 맥 미니처럼 미니 PC에 제격인 방식입니다. 물론 인텔과 AMD의 최신 프로세서 역시 내장 GPU와 NPU를 지니고 있으며 독립 GPU가 없으면 메모리를 CPU와 공유합니다. 하지만 이는 애플의 통합 메모리와는 다른 개념입니다. 실제로는 내장 GPU에 얼마나 메모리를 할당할지 결정하면 여기에 맞춰 메모리를 분할해 사용하기 때문에 각자 메모리를 지닌 CPU와 GPU가 OS 상에 존재합니다. 이는 독립 그래픽 카드 역시 호환되어야 하는 윈도우 OS의 숙명상 어쩔 수 없는 대목이기도 합니다. 반면 외장 그래픽 카드를 아예 고려하지 않는 맥 OS는 이런 제약에서 자유롭습니다. 물론 고성능 GPU를 사용할 수 없다 보니 게임 성능에서는 다소 제약이 있었지만, 메모리 가격과 그래픽 카드 가격이 폭등하니까 역설적으로 메모리를 통합해서 효율적으로 관리하는 구조가 상당히 비용 효과적인 방식이 된 것입니다. 이 구조는 특히 컴퓨터에서 거대언어모델(LLM)을 구동할 때 매우 두드러진 장점을 제공합니다. 애플의 실리콘(M 시리즈)은 CPU, GPU가 서로 간에 데이터를 복사해 전송할 필요 없이 바로 전달하는 ‘제로 카피(Zero-copy)’ 방식을 사용해 LLM 구동 시 병목 현상은 줄이고 메모리 통합으로 더 큰 모델을 돌릴 수 있습니다. 예를 들어 32GB 시스템 메모리와 RTX 5080처럼 16GB 비디오 메모리를 지닌 고성능 컴퓨터라도 20GB가 넘는 LLM 모델을 한 번에 GPU에서 돌릴 순 없습니다. 반면 32GB 메모리를 지닌 맥북이나 맥 미니는 메모리를 나누지 않기 때문에 훨씬 쾌적하게 돌릴 수 있습니다. 사실 이런 이유 때문에 오픈 클로 같은 로컬 AI용으로 맥 미니 수요가 급증한 이미 급증한 상태입니다. 2. ‘맞춤 정장’과 ‘기성복’ 애플의 메모리 관리 방식은 마치 체형에 딱 맞춘 ‘맞춤 정장’에 비유할 수 있습니다. 맥OS는 정해진 하드웨어에서 사용자 경험을 최적화하는데 초점을 맞췄는데, 메모리도 예외가 아닙니다. 예를 들어 모바일 iOS와 비슷하게 화면에 보이지 않는 앱의 활동을 최소화해 CPU와 메모리를 차지하는 비율을 줄입니다. 여기에 강력한 메모리 압축(Memory Compression) 기술과 SSD를 활용한 지능형 스왑(Smart Swap) 기능이 더해져, 물리적 RAM 용량이 적더라도 실제 체감 성능은 훨씬 높은 수준을 유지합니다. 반면 윈도우 PC는 다양한 사람에게 맞게 나온 ‘기성복’에 비교할 수 있습니다. 윈도우는 다양한 하드웨어에서 다양한 애플리케이션의 작동을 보장하는 개방형 구조입니다. 이는 사용자에게 큰 자유를 보장하지만, 사실 자유는 공짜가 아니고 대가가 따릅니다. 예를 들어 윈도우나 안드로이드는 다양한 하드웨어를 다루기 위해 하드웨어 추상화 계층(HAL, Hardware Abstraction Layer)을 사용합니다. 쉽게 말해 다양한 하드웨어가 다양한 소프트웨어를 돌리다 보니 서로 말이 달라도 통역해 줄 중간 계층이 필요하다는 이야기입니다. 그리고 수많은 하드웨어를 위한 다양한 드라이버 역시 메모리에 상주해야 합니다. 결국 메모리 사용량이 늘어납니다. 이런 윈도우의 단점은 과거 메모리가 저렴하던 시절에는 아무 문제가 되지 않았습니다. 오히려 소비자에게는 같은 메모리 용량을 지닌 윈도우 노트북이 더 저렴하다는 식으로 홍보할 수 있었습니다. 예를 들어 32GB 맥북은 꽤 비싸지만, 32GB 윈도우 노트북은 훨씬 저렴했습니다. 또 하드웨어 제조사 역시 같은 윈도우 OS에서 스펙으로 경쟁하다 보니 더 많은 램 용량으로 소비자에게 어필하는 경우가 많았습니다. 윈도우의 기본 사상이 넉넉한 램 용량으로 가능한 모든 애플리케이션과 하드웨어를 품자는 것이었고 이는 메모리가 저렴하던 시절에는 소비자도 만족했던 덕목이었습니다. 반면 애플은 iOS나 맥OS나 실사용에서는 부드럽긴 했지만, 램크루지라는 별명을 얻을 정도로 메모리에 인색해 보였습니다. 그런데 램 값이 폭등하면서 이제 상황이 180도 바뀐 것입니다. 3. 공급망의 승리 맥은 사실 PC 시장에서 판매량이 많지 않습니다. 하지만 아이폰, 아이패드 같은 모바일 디바이스 판매량이 엄청나다 보니 메모리 시장에서 큰 손입니다. 그래서 막대한 구매 물량을 무기로 유리한 조건으로 장기 메모리 구입이 가능합니다. 그리고 더 중요한 것은 다른 PC 제조사와 달리 본래 마진율이 상당해서 메모리 가격 인상분을 쉽게 흡수할 수 있다는 것입니다. 애플은 맥에 들어가는 CPU를 인텔에서 자체 개발한 애플 실리콘으로 바꿨는데, 덕분에 비용을 대폭 절감할 수 있었습니다. 사실 인텔 CPU에는 제조 원가뿐 아니라 인텔의 수익도 포함되어 있기 때문에 애플 실리콘보다 더 비쌀 수밖에 없습니다. 여기에 윈도우 PC는 마이크로소프트에 윈도우 OS 사용 비용도 지불해야 합니다. 이런 비용들이 없는 애플의 맥은 당연히 가격 대비 사실은 제조 단가가 저렴할 수밖에 없습니다. 따라서 애플은 메모리 가격이 좀 올라도 얼마든지 감당할 수 있습니다. 오히려 이런 시기에 599달러에 불과한 맥북 네오 같은 물건을 출시해서 시장 점유율을 공격적으로 올릴 수 있게 됐으니 전화위복의 계기가 된 것입니다. 맥북 네오의 8GB 메모리는 윈도우에서는 부족해 보이지만, 앞서 설명한 내용 때문에 맥 OS에서는 상대적으로 덜 부족합니다. 과거 메모리 용량에 인색해서 램크루지라는 별명을 들었던 게 지금 상황에서는 오히려 이득이 되고 있습니다. 다만 애플이라고 해서 메모리 공급난에서 완전히 자유로운 건 아닙니다. 상대적으로 유리한 위치이긴 하나 최근 맥 미니나 맥북 네오 같은 일부 제품이 배송 지연이나 품절된 상황으로 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황입니다. 그럼에도 최근 상대적으로 유리한 상황을 이용해서 애플이 과거 본래 명칭이었던 애플 컴퓨터에 걸맞은 수준으로 PC 시장에서 점유율을 계속해서 끌어올릴 수 있을지 주목됩니다

구글이 지난해 8월 7세대 TPU인 아이언우드를 발표한 지 1년도 채 되지 않아 8세대 TPU를 공개하며 AI 가속기 시장에서 속도전을 벌이는 모습입니다. 이렇게 빠르게 차세대 칩을 내놓았다는 것은 7세대 공개 시점에서 이미 8세대를 개발 중이었다는 이야기입니다. 이는 두 개의 팀을 따로 만들어 비용을 더 투자하더라도 개발 경쟁에서 경쟁자를 앞서겠다는 강한 의지 없이는 불가능한 일입니다. 이번 8세대 TPU의 가장 큰 특징은 사상 처음으로 학습과 추론 전용 칩을 분리해 각각 TPU 8t와 TPU 8i로 이원화했다는 점입니다. 특히 이번 세대는 단순한 칩의 성능 향상을 넘어, 스스로 판단하고 행동하는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대를 뒷받침하기 위한 ‘AI 하이퍼컴퓨터’ 아키텍처의 핵심 엔진으로 설계됐습니다. 학습 전용인 TPU 8t는 216GB의 HBM 메모리를 탑재하고 단일 슈퍼포드당 최대 9600개의 칩을 3D 토러스(Torus) 토폴로지로 연결해 압도적인 확장성을 자랑합니다. 이를 통해 최첨단 모델의 배포 기간을 수개월에서 수주 단위로 단축할 수 있으며, 포드당 총 121 ExaFlops의 FP4 연산 능력을 제공합니다. 추론 특화 칩인 TPU 8i는 에이전틱 AI의 핵심인 ‘추론(Reasoning)’ 성능을 극대화하기 위해 설계됐습니다. 288GB의 HBM과 더불어 이전 세대보다 3배 늘어난 384MB의 온 칩 (on chip) SRAM을 탑재했습니다. 이는 최근 엔비디아가 공개한 추론 가속기인 그록(Groq) LPU의 SRAM 전략과 유사한 것으로 평가됩니다. 결론적으로 세대별 성능 향상 측면에서 TPU8t 트레이닝 칩은 대규모 학습에서 전 세대 대비 2.7배 향상된 가격 대비 성능을 제공하며, TPU8i 역시 추론 환경에서 전 세대 대비 80% 향상된 가격 대비 성능을 제공합니다. 또 두 칩 모두 와트당 성능이 두 배 향상됐는데, 이는 전력 비용을 줄여 전체적인 AI 총소유비용(TCO)를 크게 줄일 수 있습니다. 이와 같은 비용 절감은 앞으로 AI 서비스의 수익화에 매우 중요한 요소입니다. 다만 기본적으로 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼은 여전히 8세대 TPU보다 강력한 성능을 지니고 있습니다. 단일 칩 기준으로만 보면 루빈 GPU는 50 PFLOPS에 달하는 연산 능력을 지녀 8세대 TPU보다 몇 배 빠른 성능을 지니고 있습니다. 문제는 비싼 가격입니다. 엔비디아 플랫폼이 비싼 이유는 칩 자체의 생산 비용도 있지만, 높은 이윤을 남기면서 팔고 있는 것도 중요한 이유입니다. 그런데 여기서 구글이 자체 칩을 만들어 마진을 흡수하면 오픈 AI나 앤스로픽 같은 경쟁자보다 비용을 대폭 절감할 수 있습니다. 최근 칩플레이션과 에너지 비용 급상승으로 AI 서비스 비용은 비싸지고 수익화는 이를 따라가지 못하는 상황에서 구글이 누리는 비용 절감 효과는 결국 AI 경쟁에서 최종 승자가 될 가능성을 높일 수 있습니다. 언뜻 보기에는 구글 TPU가 엔비디아를 겨냥한 것 같지만, 사실은 엔비디아 플랫폼을 사용할 수밖에 없는 다른 경쟁자가 더 압박을 받을 수밖에 없는 셈입니다. 자체 TPU 개발의 또 다른 이점은 자체 서비스에 최적화된 플랫폼과 생태계입니다. 마치 애플의 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서가 iOS 및 맥 OS, 그리고 애플 서비스에 최적화된 기능을 제공할 수 있어 비용은 절감하고 서비스 품질과 사용자 경험은 높일 수 있는 것과 동일한 구조입니다. 사실 이런 이유 때문에 구글뿐 아니라 오픈 AI나 앤스로픽 역시 자체 칩 플랫폼을 개발하거나 타사 플랫폼 활용을 고려하고 있지만, 이미 10년 이상 개발해온 TPU의 노하우를 따라잡기는 쉽지 않습니다. 반대로 이야기하면 구글 입장에서는 앞선 TPU 설계와 이미 구축해 놓은 생태계가 이들과의 경쟁에서 매우 큰 무기인 셈입니다. 결국 TPU의 개발 목적은 엔비디아와의 직접적인 경쟁보다는, 자사 인프라에 최적화된 저비용·고효율 환경을 구축하여 AI 서비스 대중화 시대의 수익성을 선점하는 데 있습니다. 이러한 탄탄한 하드웨어 경쟁력과 기존의 방대한 서비스 플랫폼이 결합된 AI 생태계를 통해 구글이 최종적인 승자가 될 수 있을지 주목됩니다.

AI 데이터 센터 건설 붐이 거센 가운데, 메모리 수요 역시 폭증하고 있습니다. 메모리 종류 역시 전통적인 HBM이나 DDR5 메모리뿐 아니라 그래픽 카드용 GDDR 메모리는 물론 스마트폰용으로 개발된 LPDDR 메모리까지 AI 데이터센터가 블랙홀처럼 빨아 들이고 있습니다. 이런 현상을 보여주는 대표적인 제품이 엔비디아의 베라 루빈 (Vera Rubin) 입니다. Arm 아키텍처 기반의 베라 CPU와 루빈 GPU를 결합한 제품으로 루빈 GPU에는 최초로 HBM4 메모리가 탑재됩니다. 하지만 베라 CPX 같은 일부 제품은 HBM4 메모리 대신 저렴한 GDDR7 128GB 메모리를 탑재해 소비자용 그래픽 카드의 메모리 수급난이 더 심해질 것으로 예상됩니다. 베라 CPU의 경우 전통적인 DDR5 메모리는 물론 차세대 메모리 규격인 SOCAMM 2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2, 이하 소캠 2)을 사용할 수 있습니다. 소캠 2는 LPDDR5x 메모리를 서버에서도 사용할 수 있게 만든 규격으로 기존의 서버 메모리 모듈의 대세인 RDIMM를 대체할 수 있는 규격으로 주목받고 있습니다. LPDDR5x 메모리는 본래 스마트폰 등 모바일 기기를 위해 제안된 규격이기 때문에 메모리를 PCB 기판에 직접 붙이는 방식을 사용합니다. 따라서 교체나 업그레이드가 불가능합니다. 이는 스마트폰에서는 큰 문제가 되지 않으나 수리를 위해 메모리를 교체하거나 혹은 메모리 증설이 필요한 서버에서는 매우 불리한 방식입니다. 이런 단점을 개선하기 위해 LPDDR5x 메모리를 탈부착이 가능한 규격으로 만든 것이 소캠 2라고 할 수 있습니다. 소캠은 사실 노트북용으로 개발된 규격인 캠 (Compression Attached Memory Module, 압축 부착 메모리 모듈, CAMM)에서 유래한 규격입니다. 본래 의도는 노트북에서 사용되는 SO-DIMM이라는 오래된 규격을 대신해 LPDDR 메모리를 노트북에서도 사용할 수 있게 하는 것이었습니다. 하지만 캠 규격은 노트북 시장에서는 기대만큼 널리 사용되지 못했습니다. 인텔은 아예 LPDDR5x 메모리를 CPU와 함께 패키징 했고 AMD도 일부 모델에서 메모리를 같이 패키징 해서 크기를 줄이는 방향으로 개발했기 때문입니다. 그런데 LPDDR5x 메모리를 스마트폰 말고 컴퓨터에서도 쓰자는 아이디어가 AI 서버에서 더 주목받게 됩니다. 서버용 소캠 2 규격은 단일 모듈로 최대 256GB의 대용량을 구현할 수 있으며, 기존 DDR5보다 월등히 높은 153.6GB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. 더욱 주목할 점은 장착 방식의 변화입니다. 수직으로 세워 장착하던 기존 RDIMM과 달리, 소캠 2는 CPU나 GPU처럼 기판에 평평하게 눕혀 장착하는 ‘압축 부착’ 방식을 취합니다. 덕분에 시스템 전체의 높이를 낮출 수 있고 일체형 냉각 솔루션을 적용하기가 훨씬 수월해졌습니다. 이는 강력한 발열 관리를 위해 수랭식 시스템 도입이 필수적인 베라 루빈 같은 고성능 서버에 매우 유리한 물리적 특성입니다. 여기에 막대한 전력 소모와 발열 문제로 골머리를 앓는 AI 데이터 센터 운영자들에게 저전력 특성을 지닌 LPDDR5x 기반의 소캠 2는 운영 비용을 절감할 수 있는 매력적인 해법입니다. 기본적으로 저전력인 LPDDR 규격인 데다 메인보드와 메모리 사이의 거리를 줄인 압축 부착 방식 덕분에 데이터 전송 과정에서 발생하는 전력 손실과 신호 간섭을 줄여 전력 소모는 줄이고 성능은 높일 수 있습니다. 최근 하이닉스의 192GB 소캠 2 메모리 양산을 발표했는데, 베라 CPU는 소캠 모듈 8개를 지원해 1.5TB의 용량을 채울 수 있습니다. 그리고 삼성과 마이크론 모두 256GB 소캠 2 제품의 샘플을 출하한 상태이기 때문에 미래에는 2TB 메모리 (256GB x8)까지 확장할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 소캠 2의 장점은 엔비디아만 주목하는 것이 아닙니다. 경쟁자인 AMD 역시 차세대 에픽 서버 CPU인 베라노 (Verano)에 소캠 2를 지원할 예정입니다. 베라노는 2027년 출시를 목표로 하고 있으며 인스팅트 IM500 GPU와 함께 AMD의 AI 플랫폼을 구성할 예정입니다. 사정이 이렇다면 인텔 역시 서버 제품에서 소캠 2 지원을 고려하지 않을 수 없을 것입니다. 이렇게 AI 데이터 센터 시장에서 소캠 2 채택이 확산되면 소비자용 스마트폰 및 노트북 시장까지 영향이 있을 것으로 예상됩니다. LPDDR5x까지 데이터 센터로 빨려 들어가기 때문입니다. 물론 현재는 모든 형태의 메모리가 AI 데이터 센터로 향하고 있다고 해도 과언이 아닌 시기이기도 합니다. 다만 현재와 같은 AI 데이터 센터 붐이 가라앉더라도 LPDDR 메모리를 서버에서 사용할 때 누릴 수 있는 장점이 확실하기 때문에 결국 서버 시장에서 소캠이 새로운 대세로 자리잡을 가능성이 높아 보입니다. 그리고 언젠가 데스크톱 시장 역시 소캠이나 혹은 노트북용인 CAMM 규격이 확산되어 높은 성능과 낮은 전력 소모라는 장점을 누릴 날이 올 것으로 기대합니다.

정부가 인공지능(AI) 중심으로 정보통신기술 연구개발 체계를 전면 개편하고 이를 총괄할 민간 전문가 6명을 위촉했다. 과학기술정보통신부는 15일 AI 전담 프로젝트 매니저(PM)를 기존 1개 분야에서 4개 분야로 확대하고, 지역·제조 분야의 AI 전환을 담당할 PM을 신설했다고 밝혔다. 삼성전자와 한국전자통신연구원(ETRI) 등에서 실무를 맡아온 현장 전문가를 전면에 배치해 연구개발의 실행력을 높이겠다는 구상이다. AI·반도체 분야 오윤제 PM은 삼성전자에서 갤럭시·폴더블·스마트TV 등 주요 제품의 기술개발과 상용화를 이끈 인물이다. 정보통신기획평가원(IITP)에서는 반도체·양자 분야 국가 연구개발(R＆ D)을 담당했다. 통신·전파위성 분야 최성호 PM은 삼성전자에서 5G 핵심 특허 개발과 국제 표준화를 주도해 세계 최초 5G 상용화에 기여했다. IITP에서는 차세대 네트워크(6G) 산업기술개발과 저궤도 위성통신 등 대형 사업 기획을 맡았다. 양자 분야 주정진 PM은 ETRI 양자기술연구본부장을 지내며 국가 R＆D 기획과 로드맵 수립에 참여했다. 장거리 양자얽힘 전송, 양자 광집적회로 등 핵심 기술 성과와 특허를 보유하고 있다. 미디어·콘텐츠 분야 박기주 PM은 위지윅스튜디오 최고기술책임자(CTO)로서 미디어 기술 전략과 R＆D 조직을 총괄했다. 지역 AX 분야 방원철 PM은 삼성메디슨에서 AI 기반 의료영상 기술개발과 사업화를 이끌었다. 지역 AI 기업 발굴과 실증모델 구축을 통해 산업 전반의 AI 전환을 추진할 예정이다. 제조 AX 분야 이준우 PM은 ETRI 책임연구원 출신으로, 가상·증강현실 R＆D를 수행했다. IITP에서는 미디어·콘텐츠 분야 국가 R＆D 기획·관리를 맡았으며, 제조 데이터의 AI·디지털 자산화 역량을 갖췄다. 과기정통부 관계자는 “AI 3대 강국 도약을 위한 기술 경쟁력 확보에 최선을 다하겠다”고 말했다.

글로벌 ‘칩플레이션’ 여파로 PC와 노트북 가격이 급등하자 정부가 취약계층의 디지털 소외를 막기 위해 공공기관의 불용 PC를 수거해 재보급하는 등 전방위 대응에 나선다. 정부는 9일 열린 ‘민생물가 특별관리 관계장관 태스크포스(TF)’에서 관계부처 합동으로 ‘PC·노트북 가격 동향 및 대응 방안’을 발표했다. 반도체 업계가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 집중하면서 범용 D램 가격이 DDR5 16Gb 기준 지난해 1분기 3.9달러에서 올해 1분기 29.5달러로 7.5배 폭등한 데 따른 조치다. 실제로 한 인기 노트북 모델의 가격은 1년 새 18.1% 올랐고, 지난달 컴퓨터 소비자물가지수는 전년 동월 대비 12.4% 치솟았다. 정부는 우선 멀쩡한데도 버려지는 공공기관의 불용 PC를 취약계층 지원 사업에 적극 연계하기로 했다. 실제로 지난해 불용 처리된 PC 중 폐기된 2만 2000대의 약 58%는 수리만 거치면 사용이 가능할 것으로 추정된다. 이에 정부는 조달청 고시를 개정해 내용연수가 지난 불용 PC 처분 시 재활용(무상양여) 비중을 높여 지방정부의 취약계층 지원 사업에 활용토록 할 방침이다. PC 폐기는 재활용이 불가능한 경우로만 한정한다. 다만 지원 품목에서 노트북과 태블릿은 제외되는데 운영체제(OS) 업데이트 기간이 상대적으로 짧아 재활용 기간이 길지 못하다는 판단에서다. 저소득층 가구 학생들을 위한 지원책도 강화된다. 교육부는 저소득층 가구 학생 대상으로 한 PC 지원 기준 단가를 현행 104만 2000원에서 상향 조정하기로 했다. 기기값 폭등으로 기존 지원금으로는 보급형 모델조차 구매하기 힘들다는 현장의 목소리를 반영한 결과다. 재원은 추가경정예산 확정 시 증액될 지방교육재정교부금 4조 8000억원 등을 활용하고 시도교육청이 충분히 지원할 수 있도록 편성을 유도할 계획이다. 아울러 산업통상부와 공정거래위원회는 D램과 PC·노트북 완제품 시장의 유통 상황을 실태 점검하고, 이상 징후 포착 시 엄정 조치할 예정이다. 다만 완제품의 경우 재고 부담 등으로 매점매석 여지는 크지 않은 것으로 파악됐다.