태영건설이 시공을 맡은 반포동 개발 사업이 대주인 과학기술인공제회의 채권 회수 통보로 무산될 위기에 처했다. 공사는 지난 3월부터 중단된 상태로, 이미 손실이 불가피하다는 게 업계의 관측이다. 10일 태영건설과 과학기술인공제회(과기공) 등에 따르면, 과기공은 대주단, 시행사, 시공사 등에 공문을 보내 서울 서초구 반포동 주거복합시설 사업지에 대해 채권 회수 절차에 나서겠다고 통보했다. 과기공은 해당 사업장에 부동산 프로젝트파이낸싱(PF) 선순위 대출 936억원, 중순위 대출 350억원을 투입한 채권자다. KB증권은 중순위와 후순위로 250억원을 조달했다. 이 사업은 반포동 59-3·4·5번지 2582.3㎡ 부지에 지하 4층~지상 20층 규모 도시형 생활주택 72세대와 오피스텔 25세대를 짓는 주거복합시설 개발 프로젝트다. 2022년 8월 2380억원 규모 본 PF를 조달해 공사에 착수했고, 2025년 11월 준공을 목표로 하고 있다. 현재 공정이 30% 정도 완료된 상태다. 무탈해 보였던 사업이 삐걱대기 시작한 건 지난 3월부터다. 시공을 맡은 태영건설이 워크아웃을 신청하면서 문제가 불거졌다. 워크아웃 신청 이후 기존 대출약정을 바탕으로 자금을 집행하는 것이 어려워졌고, 과기공은 추가 공사비 투입이 불가하며 사업지 정상화 과정 진행에 반대한다는 입장을 전했다. 또다른 대주 KB증권이 추가 금액 260억원을 투입하면서 선순위 지위를 얻으려고 하자, 과기공은 중순위 이하로 내려가는 것에도 거부감을 표하고 있다. 과기공이 채권 회수 절차를 감행하면 사업장은 공매로 넘어가게 된다. 과기공 관계자는 “이 방법이 선순위 채권을 대부분 회수하면서 손실을 최소할 방안”이라고 주장했다. 하지만 중순위 채권의 경우 회수가 어려울 수 있다는 게 업계의 전망이다. 중·후순위에 들어간 KB증권이나 시행사 이스턴투자개발은 공매로 넘어가면 전액 손실의 가능성이 크다. 태영건설은 과기공 측과의 협상을 통해 사업을 다시 정상 궤도에 올리겠다는 입장이다. 태영건설 관계자는 “본 PF 조달로 이미 공사가 30% 정도 진행되면서 안정적인 사업권으로 들어왔고, 입지도 강남 복판이기 때문에 분양성도 충분하다”면서 “지금 공매를 진행하면 과기공도 200~300억원 손실을 볼 수 있는 만큼 협의해보겠다”고 전했다.

애플이 자사의 태블릿 PC인 신형 아이패드 프로와 에어를 공개한 가운데, 국내 출시 가격을 둘러싸고 소비자들의 이견이 분분하다. 아이패드 프로 13인치 모델의 출고가가 200만원에 달하는 한편, 아이패드 에어 13인치 모델은 120만원이라는 가격에 비해 사양이 부족하다는 지적이 나온다. 7일(현지시간) 애플은 온라인으로 ‘렛 루즈(Let Lose)’ 이벤트를 열고 신형 아이패드 라인업을 공개했다. 애플이 새로운 아이패드를 내놓는 것은 2022년 10월 이후 18개월만이다. 아이패드 시리즈 중 고급형에 해당하는 아이패드 에어는 6세대 11인치 모델과 함께 13인치 모델이 새롭게 출시됐다. 최고급형인 아이패드 프로는 5세대 11인치 모델과 함께, 사실상 6세대 12.9인치의 후속작인 13인치 모델이 출시됐다. 아이패드 프로는 11인치 모델은 5.3㎜, 13인치는 5.1㎜ 두께로 역대 가장 얇은 제품이며 전작보다 무게도 가벼워졌다. 디스플레이는 유기발광다이오드(OLED)를 이용한 ‘울트라 레티나 XDR’(Ultra Retina XDR)이 탑재됐다. ‘울트라 레티나 XDR’ 두 개의 OLED 패널을 조합해 화면을 최대한 더 밝게 해주는 ‘탠덤 OLED’라는 기술을 적용해 탁월한 시각적 경험을 선사한다고 애플은 소개했다. 특히 아이패드 프로에는 ‘M4’라는 애플의 최신 칩이 탑재됐다. 전력 효율성과 얇은 디자인을 구현함은 물론, 초당 38조회에 달하는 연산 처리 능력을 갖춘 역대 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 장착해 ‘강력한 AI 기기’로 탄생했다고 애플은 설명했다. 다만 최저 용량이 커지면서 가격도 올랐다. 전작의 128GB(기가바이트) 모델을 없애고 최저 용량이 256GB부터 시작하면서, 미국의 출고가는 최저 용량의 기본 모델(와이파이) 기준으로 각각 20달러씩 인상됐다. 국내 판매 가격은 최저 11인치 144만 9000원, 13인치 199만 9000원으로 책정됐다. 13인치의 경우 최저 가격이 전작 대비 27만원이나 뛰었다. 가격이 200만원에 육박하면서 소비자들 사이에서는 “차라리 맥북을 사겠다”는 반응이 나온다. 미국 IT매체 엔가젯도 “M3 칩이 장착된 보급형 14인치 맥북 프로를 거의 같은 가격으로 살 수 있다”고 꼬집었다.애플이 이날 함께 공개한 신형 아이패드 에어는 11인치와 13인치로 출시됐다. M1 대비 속도가 50% 가량 향상된 M2 칩을 장착했다. 최저 용량(128GB)의 기본 모델 기준으로 가격은 11인치가 89만 9000원, 13인치는 119만 9000원부터다. 13인치 가격이 120만원에 육박하지만 60㎐ 주사율만 지원하면서 소비자들 사이에서 불만이 나온다. 아울러 애플은 본체를 꾹 눌러 쥐면 화면에 새로운 팔레트를 표시해주는 스퀴즈 기능, 햅틱 피드백, 기기 찾기 등의 기능을 추가한 신형 애플 펜슬 ‘펜슬 프로’도 공개했다. 다만 이 제품은 신형 아이패드에서만 사용할 수 있고 기존 아이패드에서 호환이 안 된다는 점에서 비판을 받고 있다. 제품 가격은 19만5000원이다.

제4 이동통신사로 선정된 스테이지엑스가 7일 과학기술정보통신부에 1차 주파수 대금(430억원)을 내고 공식 출범했다. 이날 컨소시엄 명단을 공개한 스테이지엑스는 조만간 기간통신사업자 등록을 마무리하고 SK텔레콤·KT·LG유플러스에 이어 5세대 이동통신(5G) 28㎓ 주파수 대역을 기반으로 한 제4 이통사로 사업을 시작한다. 스테이지엑스는 최대 주주인 알뜰폰업체 스테이지파이브를 비롯해 야놀자, 더존비즈온이 컨소시엄으로 참여했다. 연세의료원, 카이스트, 인텔리안테크놀로지스, 폭스콘인터내셔널홀딩스, 신한투자증권 등도 파트너사로 참여한다. 스테이지파이브는 통신사업에 필수적인 기술과 서비스 개발을 주도하면서 ‘리얼5G’ 서비스에 필요한 코어망을 클라우드화하는 데 주력할 예정이다. 야놀자는 국제공항을 중심으로 핫스폿을 구축하고, 인터파크트리플는 K팝과 뮤지컬 공연장에서 특화 서비스를 선보일 예정이다. 더존비즈온과는 혁신적인 기업 전용 상품을 공동 개발하고, 연세의료원과 카이스트는 28㎓ 기반 혁신서비스 실증사업 파트너로 참여한다. 인텔리안테크놀로지스는 위성인터넷 기술 분야에서 협력하고, 대만 제조업체 폭스콘인터내셔널홀딩스는 28㎓ 대역을 지원하는 중저가 단말기를 개발해 출시한다. 신한투자증권은 스테이지엑스의 자금 조달 주관 및 자문 파트너 역할을 담당한다. 스테이지엑스는 앞으로 5년간 낙찰가 4301억원을 비롯해 네트워크 공동 이용(로밍)을 위한 코어망 구축에 드는 비용(약 1827억원)을 내야 한다. 스테이지엑스는 사업 자본금으로 먼저 2000억원을 조성하고 대출 등으로 예비비 2000억원을 별도로 마련할 예정이다. 서상원 스테이지엑스 대표는“스테이지엑스 출범을 통해 통신시장 경쟁 활성화뿐 아니라 국내 투자 활성화 및 고용을 창출해 기업의 순기능을 다 할 수 있도록 하겠다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)가 내년 전 세계 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이란 전망이 나왔다. HBM 시장을 주도하고 있는 국내 반도체 기업 실적도 고가의 HBM 덕분에 빠르게 개선될 것으로 보인다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 판매 단가는 내년 5~10% 오를 것으로 예측됐다. 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중(매출 기준)은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 크게 늘어날 전망이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR(더블데이터레이트)5의 약 5배에 달한다”면서 “D램 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들이 가격을 5~10% 인상했다”고 설명했다. 다만 현재 시장은 HBM 구매 업체들이 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위한 차원에서 가격 인상을 수용한 측면이 강하다. 앞으로는 공급 업체의 신뢰성, 공급 능력에 따라 HBM의 가격이 달라질 수 있다는 게 트렌스포스의 설명이다. 3분기 본격적으로 열리는 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 국내 업체들이 주도권을 잃지 않으면서도 수익성을 최대한 높이려면 수율(합격품 비율) 개선은 피할 수 없을 것으로 보인다. 지난해 4세대 HBM(HBM3) 시장에서 점유율 90% 이상을 차지한 SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품을 놓고는 경쟁사인 삼성전자와 치열한 싸움이 불가피할 전망이다. HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발해 기술력을 과시한 삼성전자는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 문을 두드리고 있다. 다음달 안에 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 목표를 세우고 수율 향상을 위해 인력도 대거 투입했다. 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과한다면 고용량 HBM 시장에서 판을 뒤집을 수도 있다. 삼성전자가 올해 HBM 판매 수량의 3분의2 이상을 HBM3E로 채우겠다고 한 것도 이런 기대가 담긴 것으로 풀이된다. 이에 SK하이닉스는 이달 HBM3E 12단 샘플을 제공하고 양산 시점도 3분기로 앞당기면서 삼성에 주도권을 내주지 않겠다는 뜻을 분명히 했다. 내년부터는 6세대 HBM으로 불리는 HBM4를 둘러싼 경쟁도 치열할 것으로 보인다. SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 손잡고 맞춤형 개발에 나서겠다는 전략이다. 이에 맞서 삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스트 패키징 사업 역량을 총동원하기로 했다. HBM을 이을 제품으로 떠오른 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발을 놓고도 두 업체 간 경쟁이 본격화됐다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 인터페이스다. 신도시에 만들어진 8차선 도로처럼 깔끔하게 정비돼 ‘병목 현상’ 없이 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 시장의 핵심 기술로 주목받고 있다. 한편 이날 삼성전자 주가는 직전 거래일보다 4.77% 오른 8만 1300원, SK하이닉스는 3.70% 오른 17만 9600원에 마감했다.

서울 동대문구가 GTX(수도권광역급행철도)-C 노선 운행을 위한 초고압 변전소의 설치가 예정된 청량리역 인근의 위치가 주변 주민들의 안전을 보장할 수 없다며 공식적으로 반대 목소리를 제기했다. 구는 지난 2일 이필형 동대문구청장이 박상우 국토교통부 장관과 만나 변전소 설치 위치의 부당성을 전달했다고 7일 밝혔다. 앞서 이 구청장은 지난달 29일 청량리역 롯데캐슬 입주자 대표들과 만나 변전소 설치 반대 입장을 분명히 했다. 국토부는 지난해 12월 현 위치에 변전소가 포함된 실시계획승인을 고시했는데, 주변에 1425세대의 청량리역 롯데캐슬이 있어 해당 주민들을 중심으로 반대 의견이 높아지고 있다. 현대건설 등 시공사는 지난달 22일 주민설명회를 열고 “변전소 발생 전자파 수치는 가정용 전자레인지와 비슷한 수준”이라고 설명했지만 입주자 측은 “안전성이 객관적으로 증명되지 않은 상황에서 변전소 설치에 동의할 수 없다”는 입장이다. 구는 지난해 하반기부터 청량리역 변전소 및 점검수직구(엘리베이터) 설치에 반대한다는 의견을 국토교통부와 시행사인 GTX-C 주식회사에 여러 차례 제출했지만, 실시설계에 제대로 반영되지 않았다고 설명했다. 이 구청장은 “동대문구는 주민의 안전에 위협이 되는 청량리역 변전소 설치를 반대한다”면서 “주민과 함께 변전소 이전을 관계기관에 적극적으로 요구할 것”이라고 말했다.

인도네시아가 국산 초음속전투기 KF-21 개발 분담금을 총 계약금액 1조 7000억원 가운데 6000억원만 내는 대신 기술이전도 3분의 1만 받겠다고 밝혔다. 6일 방위사업청과 방산업계 등에 따르면 인도네시아는 최근 우리 정부에 KF-21 분담금을 기존에 낸 3000억원 외에 추가로 3000억원을 더해 총 6000억원을 2026년까지 내겠다고 통보했다. KF-21 개발 분담금은 총 1조 7000억원인데 이 가운데 37% 수준만 내는 대신 기술이전도 3분의 1만 받겠다고 제안한 것이다. 한국과 인도네시아는 2015년부터 2028년까지 8조 8000억원의 사업비를 공동 부담해 4.5세대급 전투기를 개발하는 KF-21 사업을 추진 중이다. 인도네시아는 2016년 1월 전체 사업비의 20%인 1조 7000억원을 투자하고 시제기 1대와 기술 자료를 이전받은 뒤 차세대 전투기 48대를 인도네시아에서 현지 생산하기로 했다. 인도네시아는 KF-21 개발이 완료되는 2026년 6월까지 분납금을 완납하기로 했지만, 경제 사정 등을 이유로 지금껏 3000억원만 낸 채 계속 연체해 왔다. 이 과정에서 분담금을 팜유와 같은 현물로 내겠다고 하거나 납부 기한을 2034년까지 연장해 줄 것을 우리 정부에 요청하기도 했다.정부가 인도네시아의 이런 제안을 수용하면 분담금 문제는 해결되지만, 결국 받지 못한 1조원가량은 그대로 우리 측의 부담이 될 전망이다. 방사청 관계자는 “인도네시아 제안에 대해 아직 최종 결정을 하지 않았다”며 “현재 해당 방안을 검토하고 있는 단계”라고 했다. 한국에 파견된 인도네시아 기술진 2명이 KF-21의 기밀 자료를 USB에 담아서 유출하다가 적발되는 등의 사건도 발생했다. 일각에선 인도네시아 측이 이번에 기술이전을 덜 받아 가겠다고 한 것도 이미 기밀 자료를 빼돌려간 상황과 무관치 않을 것이란 관측도 있다. 이 같은 인도네시아의 제안으로 정부의 고민도 깊어질 것이란 게 전문가들의 관측이다. 현재 인도네시아를 대체할 협력국을 찾기도 어려운 상황이고, K방산의 잠재적 시장인 상대국과 외교적 문제를 만드는 것은 악재이기 때문이다. 방사청 관계자는 “인도네시아 제안에 대해 아직 최종 결정을 하지 않았다”며 “현재 해당 방안을 검토하고 있는 단계”라고 했다.

메모리 반도체 시장이 살아나면서 삼성전자가 올해 1분기 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문에서만 1조 9100억원의 영업이익을 올렸다. 고부가가치 제품 판매 비중을 늘려 수익성을 끌어올린 삼성전자는 2분기 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E 12단’ 양산을 시작으로 HBM 시장 주도권을 가져온다는 계획이다. 삼성전자는 1분기 연결기준 매출 71조 9156억원, 영업이익 6조 6060억원(연결 기준)으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 12.82%, 931.87% 늘었다. 1분기 영업이익이 작년 한 해 영업이익(6조 5700억원)보다 많아질 만큼 큰 폭으로 늘어난 건 DS부문이 5분기 만에 흑자전환에 성공하면서다. 지난해 누적 15조원에 가까운 적자를 낸 DS부문은 메모리 가격 상승과 HBM, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매 확대로 적자에서 벗어날 수 있었다. 1분기 D램의 평균판매단가(ASP) 상승폭은 20% 수준에 달했고 낸드는 30% 초반을 기록했다. 증권가에서는 메모리 사업에서만 2조 3000억~2조 7000억원 안팎의 흑자를 낸 것으로 추정한다. 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 HBM 공급 규모(비트 기준)를 3배 이상 늘리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라고 말했다. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 양산에 들어간다. 김 부사장은 “HBM3E 비중이 올해 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의2 이상에 이를 것”이라고 예상했다. 파운드리(위탁생산)는 적자폭을 소폭 축소하는 데 그쳤지만 역대 1분기 최대 수주 실적을 달성하면서 기대를 키웠다. 미국 테일러시 파운드리 공장의 첫 양산 시점은 2026년이 될 것이라고 회사 측은 내다봤다. 모바일을 담당하는 MX사업부는 첫 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’의 판매 증가에 힘입어 두 자릿수 수익성을 유지했다. 지난해 4분기 500억원 적자를 냈던 TV·가전 사업은 1분기 5300억원의 영업이익을 올렸다. TV 시장이 비수기에 진입했지만 ‘비스포크 AI’, 프리미엄 에어컨 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성도 향상됐다. 삼성전자 실적 개선세가 뚜렷해지자 이날 주가는 직전 거래일 대비 1.04% 오른 7만 7500원에 거래를 마쳤다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

한국과 미국이 지난 12일부터 26일까지 약 2주간 ‘연합편대군 종합훈련’(KFT)을 진행하고 있다. 한반도에서 실시되는 최대 규모의 연례 연합공중훈련인 KFT에는 25종 100여대의 항공전력과 장병 1400여명이 투입됐다. 19일 정오 무렵 국방부 공동취재단이 방문한 군산기지 활주로에는 각종 계측장비와 연결된 채 출격 전 점검을 하는 미 공군 무인공격기 MQ-9 리퍼가 눈에 보였다. ‘사신(死神)’이라는 별명을 가진 MQ-9 리퍼가 KFT에 참여하는 건 이번이 처음이다. 잠시 후 남쪽 멀리서 우리 공군의 F-15K 전투기 2대가 날아와 군산기지 위를 한 바퀴 선회한 후 착륙했다. 뒤를 이어 미 공군의 F-16 전투기들이 연이어 날아들었다. 미 F-16 전투기들은 착륙하려다 기체를 좌우로 흔들더니 추력을 높여 굉음을 내며 취재진의 머리 위로 스치듯 지나가는 동작을 서너 차례 보여주기도 했다. 한미 공군 전투기들은 취재진이 현장에 도착하기 전인 이날 오전 이륙해 강원도 필승사격장에서 적의 이동식 미사일발사대(TEL) 모의표적을 타격하는 공대지 실사격 훈련을 성공적으로 마치고 기지로 복귀했다. 공군 관계자에 따르면 한미 전투기들은 먼저 정보감시정찰(ISR) 자산으로 획득한 표적을 최단 시간 내 타격해 적의 공격을 사전에 차단·무력화하는 긴급항공차단(X-INT) 임무를 수행했다. 이후 한국 공군 F-35A 스텔스 전투기 2대와 미 공군 F-16 전투기 3대가 공중에서 집결해 필승사격장에 적의 이동식 미사일발사대(TEL)로 모의되 표적을 향해 정밀유도폭탄(GBU-12)을 투하, 명중시키며 정밀타격 역량을 선보였다. 잠시 적막했던 군산기지 위로 한국 공군의 FA-50, KF-16, KA-1 항공기와 미 공군의 A-10 항공기들이 줄지어 날아들었다. 대규모 ‘방어제공훈련(DCA)’ 등을 마치고 복귀하는 전력들이었다. 공군 관계자는 “훈련기간 한미 공군은 항공차단(AI), 방어제공(DCA), 긴급항공차단(X-INT), 근접항공지원(CAS) 등 다양한 전술훈련을 하면 하루 평균 100회 정도 출격하고 있다”라고 설명했다. 임무를 마친 항공기들의 착륙이 마무리되자 이번엔 활주로 북쪽 끝에서 미 해병대의 F-35B 전투기가 모습을 드러냈다. 4대의 F-35B 전투기가 줄지어 유도로를 따라 취재진 앞을 지나 활주로 남쪽 끝으로 이동했고, 잠시 후 우렁찬 엔진음을 토해내며 창공을 향해 힘차게 날아올랐다. 그 뒤를 따라 MQ-9 리퍼도 소리 없이 하늘로 사라졌다. 정밀유도폭탄(GBU-12)으로 적 지상전력으로 가정한 목표물을 타격하기 위해서였다. 얼마 후 출격한 F-35B와 MQ-9 리퍼가 유무인 복합 작전을 통해 적의 지대공 위협무력화 임무를 성공적으로 완수했다는 소식이 전해졌다. 이외에도 한국 공군 KF-16 2대와 F-15K 1대, 미 공군 F-16 2대와 미 해병대 F-35B 1대가 다수의 저·고속기와 순항미사일, 무인기 등의 동시 침투에 대응하는 복합적인 시나리오를 적용한 훈련에서 4·5세대 전투임무기 간 통합 임무수행 능력을 함양했다. 한국 측 훈련통제반장인 이상택 29전대장은 “한미 공군은 적 도발 시 즉각 격퇴할 수 있도록 전투준비 태세를 완비하고 있다”라며 “이번 훈련을 통해 강력한 한미 연합전력을 현시하고, ‘즉·강·끝(즉시·강력히·끝까지) 행동하는 군(軍)’ 구현을 위해 만전을 기하겠다”라고 말했다. 미 측 훈련지휘관인 마이클 맥카시 미 8전투비행단 작전전대장은 “이번 훈련은 동맹의 전력을 향상 시키는데 중점을 두고 진행하고 있다”라며 “한미 공군이 적의 어떠한 도발도 즉각 격퇴할 수 있는 강력한 연합 전력을 현장에서 현시하고 있는 것”이라고 말했다. 한국 공군 F-35A 조종사 김성준 소령은 “이번 훈련을 통해 한미 조종사 간 긴밀한 팀워크를 실감했고, 굳건한 한미동맹을 확인할 수 있었다”라며 “실전적 훈련을 거치며 어떠한 적의 도발에도 압도적으로 대응할 수 있다는 대적필승의 자신감을 키웠다”라고 말했다. 미 해병대 F-35B 조종사 저스틴 헨리 대위는 “다른 나라, 다른 비행장에서, 다른 나라의 항공기와 함께 훈련하는 것은 상호운용성이나 연합작전 능력을 향상시키는 데 매우 중요한 과정”이라며 “한국 공군 조종사들과 처음 함께 훈련했는데 굉장히 뜻깊고 의미 있는 시간이었다”라고 소감을 밝혔다.

한미 공군이 양국 군용기 100여대가 참여하는 연합편대군종합훈련(KFT)을 12일부터 오는 26일까지 군산 공군기지에서 진행한다고 12일 밝혔다. 연합편대군종합훈련은 전시를 가정해 공대공과 공대지, 정찰, 수송 등 군용기의 임무 수행 능력을 키울 목적으로 매년 실시한다. 한반도에서 실시되는 최대규모의 연합공중훈련이다. 공군은 “이번 훈련은 연합 임무계획 수립, 비행, 디브리핑을 통해 한미 공군의 상호 비행운용 능력을 개선하고 연합 대비태세를 강화하기 위해 계획된 연합훈련”이라며 “한미 공군은 이번 훈련을 통해 공중 영역에서 전력 우위를 구축하고 유지함으로써 적의 어떠한 도발에도 억제, 방어, 승리할 수 있는 능력을 향상하고 한미동맹을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 설명했다. 이번 연합훈련에는 대한민국 공군, 미국 공군·육군·해군·해병대 장병들과 25종 항공기 약 100여대가 참가한다. 한국 공군의 F-35A, F-15K, F-16, FA-50, C-130, CN-235, KC-330을 비롯해 미군의 F-16 파이팅팔콘, F-35B 라이트닝Ⅱ, A-10썬더볼트Ⅱ, E-3 센트리, U-2 드레곤레이디, MQ-9 리퍼, MQ-1C 그레이이글, KC-135 스트레토탱커, C-17 글로브마스터Ⅲ, C-130J 슈퍼허큘리스, EA-18G 그라울러 등이 참가한다. 주요 훈련 내용은 한미 연합 공군의 5세대 전투기 자산 통합, 연합 정밀타격능력 향상, 전투 탐색 및 구조 연습, 대규모 낙하 훈련 등이다. 공군작전사령관 김형수 중장은 “한미 연합공군은 적의 다양화된 군사적 도발을 억제하고 적 도발 시 즉각 격퇴할 수 있는 전투 준비태세를 갖추기 위해 함께 노력하고 있다”며 “이번 훈련을 통해 한미 공군 간 긴밀한 팀워크를 발휘해 ‘파이트 투나잇’의 자세로 연합 방위태세를 더욱 강화할 것”이라고 강조했다. 미 7공군 작전처장 찰스 카메론 대령도 “KFT는 훈련 참가 항공기와 장병 등 훈련 규모와 복잡한 훈련 시나리오로 볼 때 매우 중요한 훈련”이라며 “한미 공군이 어려운 훈련 시나리오를 통해 전술을 연습할 수 있는 가장 실질적인 기회를 제공하고 서로 배우로 대비태세를 강화할 수 있는 훈련”이라고 말했다.

경남도가 지역 중소기업의 경쟁력을 강화하기 위해 스마트공장 확산에 나선다. 도는 국비 지원 스마트공장 고도화 사업 외에 지방비와 기업체 자부담만으로 스마트공장 기초단계 보급·확산 사업을 추진한다고 12일 밝혔다. 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5세대 이동통신을 활용해 공정을 개선하고 제조 과정을 자동화하는 내용이다. 도는 85개사를 선정해 최대 1억원 범위에서 기초단계 스마트공장 사업비를 지원한다. 사업비는 도가 30%, 시군이 30%, 기업체가 40% 부담한다. 도는 또 삼성전자와 함께 30개 회사를 대상으로 대중소 상생형 스마트공장 기초단계 구축 지원사업도 추진한다. 삼상전자의 현직 제조전문가 3명이 지원 대사 기업에 8~10주 머물면서 제조혁신 노하우를 전수하고, 품질·생산성·물류·환경 등 분야별로 제조혁신을 돕는다. 이 사업은 1억원 범위에서 지원 대상 기업이 사업비 40%를 부담하면, 삼성그룹이 30%, 도와 시군이 각 15%씩 지원한다. 경남형 스마트공장 기초단계 지원사업은 경남테크노파크 홈페이지에서, 대중소 상생형 스마트공장 기초단계 구축 지원사업은 중소기업중앙회를 통해 신청할 수 있다.

우리나라 가구 중 ‘1인 세대’ 수가 처음으로 1000만명을 돌파했다. 전체 5세대 중 2세대가 나 혼자 사는 시대에 접어든 것으로, 베이비붐 세대의 급속한 고령화와 20·30대의 비혼주의 확산 등이 주요 배경으로 추리된다. 9일 행정안전부 주민등록 인구통계에 따르면 지난달 기준 전국 1인 세대 수는 1002만 1413세대로 집계됐다. 통계 작성 이래 역대 최대치로, 1인 세대 수가 1000만을 넘어선 것도 사상 처음이다. 직전 달인 2월 1인 세대 수는 998만 1702세대였다. 지난달 1인 세대 수는 전체 2400만 2008세대의 41.8%로, 5세대 중 2세대 이상 나 홀로 살고 있는 셈이다. 이는 독거노인과 미혼자 등이 늘어난 데 따른 것으로 분석된다. 1인 세대를 10살 단위의 나이별로 나누어 보면 60~69세가 185만 1705세대로 가장 많았다. 그다음으로 30~39세가 168만 4651세대, 이어 50~59세가 164만 482세대 순이었다. 70대 이상 초고령자 1인 세대도 198만 297세대로 높은 비중을 차지했다.지역별로는 경기도가 225만 1376세대로 1인 세대가 가장 많았고, 서울이 200만 6402세대로 그 뒤를 이었다. 성별로는 남자 1인 세대가 515만 4408세대로 여자 1인 세대(486만 7005세대)보다 많았다. 지역별로 인구 많은 경기도, 서울 높고 성별로는 남자 1인 세대가 많아 3월 전체 세대원 수를 살펴보면 1인, 2인 세대 등 적은 수의 세대는 증가하는 경향을 보였지만 4인 세대 이상은 감소하는 경향을 보였다. 2인 세대는 지난 2월 589만 2869세대에서 3월 590만 9638세대로 늘었고, 3인 세대도 같은 기간 403만 5915개에서 404만 571개로 증가했지만, 4인 세대는 312만 7685개에서 311만 3527개로 줄었다.보통 행정안전부의 주민등록 인구통계 상 ‘1인 세대’는 통계청의 ‘1인 가구’ 통계보다 다소 많다. ‘가구’의 경우 실제로 함께 살지 않아도 생계 등을 같이 하는 경우 1가구로 집계하지만, ‘세대’는 주민등록 주소지를 기준으로 구분하기 때문이다. 예를 들어 부부와 자녀 1명은 통계상 ‘3인 가구’지만, 이들이 주말 부부로 떨어져 살고 자녀가 학업 등을 이유로 다른 주소에 산다면 주민등록상 ‘1인 세대’ 3개로 분류되는 것이다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문 선전에 힘입어 ‘깜짝 실적’을 내놓자 증권사들도 목표 주가를 상향 조정하고 있다. 실적 개선 흐름이 당분간 지속될 것이란 기대감을 반영한 것으로 보인다. 경쟁사에 비해 열세에 놓인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 얼마나, 빨리 만회할 수 있느냐가 향후 관전포인트다. 8일 업계에 따르면 삼성전자가 지난 5일 시장 예측치를 뛰어넘는 1분기 잠정 실적을 공시하자 증권사들도 목표 주가 수정에 나섰다. 9만원에서 11만원, 9만 4000원에서 11만 5000원으로 올려 잡은 증권사도 있었다. 목표 주가를 11만원으로 올린 IBK투자증권 김운호 연구원은 “반도체 가격 반등으로 수익성이 개선되고 있다”면서 “부진했던 HBM도 점차 가시권에 진입할 것으로 기대된다”고 했다. 목표 주가 11만 5000원을 제시한 한화투자증권의 김광진 연구원은 “메모리 중심의 실적 개선이 가속화할 것”이라고 전망했다. 실제 삼성전자는 8일 장 초반 8만 6000원까지 올라 52주 신고가를 갈아치웠다. 이후 등락을 거듭하다 직전 거래일(5일)과 똑같은 8만 4500원에 거래를 마쳤다. ‘11만 전자’를 바라보기에는 아직 갈 길이 먼 셈이다. 현재로선 삼성전자가 급성장하는 HBM 시장에서 주도권을 가져올 수 있을지가 관건이다. 생성형 인공지능(AI) 서비스 확대로 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 출하량이 급증하면서 HBM 시장은 2026년까지 급성장이 예상된다. 4세대 HBM 경쟁에서 밀리며 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자는 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E(5세대 HBM)를 올해 상반기 양산한다는 계획을 세워 두고 있다. AI 반도체 ‘큰손’인 엔비디아 등 고객사에도 샘플을 보냈다. 반도체 업계에선 엔비디아의 까다로운 검증 기준을 통과해야 하기 때문에 시간이 걸리겠지만 공급망을 다변화하는 방향으로 가지 않겠느냐는 전망도 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기간에 삼성전자 HBM에 대해 “기대가 크다”고 밝힌 뒤 부스를 방문해 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 이날 보고서에서 “삼성전자의 12단 HBM3E에 대한 엔비디아의 인증은 2분기 내로 완료될 예정”이라며 “성공적인 통과 여부는 아직 미지수나 수율 등 HBM 제품 경쟁력이 지난해 대비 크게 개선되고 있는 것은 사실”이라고 했다.

연간 15조원에 달하는 반도체 적자를 낸 삼성전자가 적자 행진을 끝내고 깜짝 실적을 기록했다. 시가총액 1위 기업의 면모를 되찾은 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 30조원을 넘을 것이란 전망도 나온다. 메모리 반도체 업황 개선으로 불황 터널에서 빠져 나왔지만 비메모리 개선은 여전히 과제로 남았다. 삼성전자가 5일 공시한 1분기 잠정실적을 보면 매출은 71조원, 영업이익은 6조 6000억원이다. 지난해 1분기 영업이익(6402억원)과 비교하면 10배 차이가 난다. 전례 없는 침체로 실적이 고꾸라졌지만 반도체 시장이 다시 살아나면서 실적이 급반등한 것이다. 사업부문별 세부 실적은 오는 30일 1분기 실적 발표 때 공개될 전망이지만 전체 영업이익 규모를 봤을 때 반도체(DS)부문도 흑자로 돌아선 것으로 보인다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난달 정기 주주총회에서 “올해 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다”고 밝히기도 했다.DS부문은 지난해 1분기 4조 5800억원의 적자를 냈다. 2분기 4조 3600억원, 3분기 3조 7500억원, 4분기 2조 1800억원의 영업손실을 기록하며 적자 폭을 줄여 나갔지만 좀처럼 적자 늪에서 헤어나오지 못했다. 그나마 지난해 4분기 재고 수준 개선으로 메모리 사업부의 D램이 흑자 전환에 성공하면서 부활의 신호탄을 쐈다. 업황 개선에 따른 가격 상승과 고부가가치 제품 위주의 판매가 실적 개선의 배경으로 꼽힌다. 낸드도 감산, 재고 축소, 수요 증가에 힘입어 상반기 흑자로 돌아설 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 낸드 평균판매단가(ASP)가 2분기에 전 분기 대비 13~18% 오를 것으로 예상된다. 갤럭시S24 판매 증가, 프리미엄 TV·고부가 가전 판매 확대로 디바이스경험(DX)부문 수익성도 개선되면서 이제 비메모리 쪽 실적 개선이 가장 큰 관심사가 됐다. 파운드리(위탁생산) 업계 1위인 TSMC와의 격차가 좁혀지지 않은 가운데 모바일 등 주요 응용처의 수요 회복이 더딘 상황이다. 회사 측은 첨단 공정 개발을 지속하면서 인공지능(AI) 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주 확대로 반전을 꾀한다는 계획이다. 경 사장은 주총에서 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것”이라고 말했다. AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서도 열세를 만회하기 위해 총력전을 펼친다. 삼성전자는 상반기 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E를 양산하고, 올해 HBM 출하량도 지난해 대비 최대 2.9배로 늘리기로 했다.

대상- 65세 이상 1인 가구, 기초생활 수급자 등 가스 안전 취약계층 타이머 콕, CO 경보기 등 4월부터 무료 설치경기도가 4월부터 가스 안전 취약계층 3,400세대를 대상으로 타이머 콕, CO 경보기 등 가스 안전장치를 무료로 보급한다. 관련 예산은 1억 8천만 원이다. 지원 대상은 65세 이상 홀로 사는 노인, 기초노령연금·기초생활 수급자, 차상위계층, 장애인, 다문화가정 등 가스 안전 취약계층 조건 한 가지 이상 해당되는 세대이다. 설치되는 안전장치는 일정 시간이 지나면 가스 밸브가 자동으로 차단되는 ‘타이머 콕’과 일산화탄소 배기가스가 누출 때 알림이 울리는 ‘CO 경보기’다. 경기도는 가스 안전 취약계층을 위해 2012년부터 지난해까지 5만1,405세대에 가스 안전장치를 보급했다. 차성수 경기도 기후환경에너지국장은 “가스 안전장치 보급사업은 가스 안전 취약계층의 생명과 재산을 지키는 중요한 사업이며, 도민의 가스 안전을 위해 계속 노력하겠다”라고 말했다.

지난해 혹한기를 보낸 반도체 시장에 훈풍이 불고 있다. 삼성전자의 반도체 부문은 연간 적자 행진을 끝내고 올 1분기 흑자 전환에 나설 것으로 보이며 한발 앞서 흑자 전환을 이뤄 냈던 SK하이닉스는 시장 전망치를 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 서비스 확대로 차세대 메모리 제품 수요가 확대됨에 따라 두 회사 간 경쟁은 더욱 치열해질 것이란 분석이다. 25일 반도체 업계에 따르면 D램과 낸드 등 메모리 반도체 가격이 회복세에 접어들면서 관련 기업들의 실적이 개선되고 있다. 미국 최대 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지는 지난 20일(현지시간) 회계연도 2024년 2분기(2023년 12~2024년 2월) 매출이 전년 대비 58% 증가한 58억 5000만 달러(약 7조 8447억원)를 웃돌았다고 밝혔다. 7개 분기 만에 흑자로 돌아선 데다 시장 전망치도 뛰어넘었다. 마이크론의 실적 개선에 국내 메모리 업체의 실적 개선에 대한 기대감이 커지는 분위기다. 삼성전자의 올 1분기 영업이익에 대한 증권가 전망치(컨센서스)는 4조 9292억원으로 지난해 1분기(6402억원)의 약 8배이며 지난해 4분기(2조 8257억원) 대비 약 2배나 높다. 특히 반도체 사업을 하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실적이 개선돼 올 1분기 2000억원에서 3000억원 중반대의 영업이익을 달성할 것으로 전망되고 있다. 해당 부문은 지난해 4분기 내내 영업손실을 기록하며 연간 누적 적자가 14조 8700억원에 달했으나 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 지난 20일 정기 주주총회에서 “올 1월부터 적자에서 벗어나 흑자 기조에 들어왔다”고 말했다. SK하이닉스 역시 올 1분기 시장 전망치를 뛰어넘는 실적을 기록할 것으로 기대되고 있다. SK하이닉스의 올 1분기 영업이익 컨센서스는 1조 3000억원으로 지난해 1분기(-3조 4023억원)와 비교하면 138%나 증가한 수준인데 메모리 반도체 업계에서 가장 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 선두업체로 엔비디아의 HBM 최대 공급사인 만큼 수익성이 크게 강화됐을 것이란 평가다. 차세대 메모리 시장을 놓고 양사의 경쟁은 가속화되고 있다. SK하이닉스는 메모리 업계에선 처음으로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 대규모 양산에 돌입하고 이달 말 엔비디아에 납품을 시작한다. HBM 분야의 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 다소 밀렸다는 평가를 받고 있는 삼성전자는 차세대 HBM 개발에 속도를 내는 한편 내년 초 엔비디아의 AI 가속기를 대체할 수 있는 추론칩 ‘마하1’을 출시할 예정이다.

한국형 초음속 전투기 KF-21 보라매 양산계획이 우여곡절 끝에 확정됐다. 방위사업청과 공군에선 2028년까지 보라매 40대를 생산하고, 2032년에는 120대까지 실전 배치해 노후화된 F-4와 F-5를 대체해 명실상부한 공군 주력 전투기로 자리매김한다는 계획이다. 24일 방위사업청에 따르면 방위사업추진위원회(방추위)는 지난 22일 회의에서 올해 6월까지 KF-21 20대 생산계약을 우선 체결하고, 내년 1월까지 추가로 20대를 계약하는 내용을 담은 ‘KF-21 최초양산계획(안)’을 심의·의결했다. 이를 위해 2028년까지 7조 9200억원을 투입한다는 계획이다. 보라매는 2016년 한국항공우주산업(KAI)이 개발에 착수한 4.5세대 전투기다. 2022년 시제1호기가 첫 시험비행을 성공했으며 지난해 5월 잠정 전투용 적합 판정을 받았다. 최대 속도는 마하 1.8(시속 2200㎞), 항속거리는 2900㎞이며, 능동전자주사식위상배열(AESA) 레이더와 적외선 탐색 및 추적장비(IRST), 통합 전자전 체계 등을 갖췄다. 20대씩 나눠서 계약을 체결하는 건 지난해 한국국방연구원이 공대공미사일 무장 시험 등 성능 검증을 마치지 못했다는 이유를 들어 ‘최초 물량을 40대에서 20대로 줄여야 한다’라고 결론 내린 사업타당성조사를 일부 반영했다. 생산량 감소에 따른 차질을 막으면서도 추가 성능 검증을 거치는 절충안인 셈이다. 방사청 관계자는 “초도 양산 물량 40대를 2028년까지 양산해 공군에 인도한다는 당초 계획에는 변함이 없다”고 밝혔다. 전력화를 위한 중요한 고비를 넘어선 KF-21이 향후 해결해야 할 가장 중요한 걸림돌은 1조원 가까운 인도네시아 미납금 문제다. 인도네시아는 2016년 1월 KF-21 개발비의 20%인 약 1조 7000억원(이후 약 1조 6245억원으로 감액)을 2026년 6월까지 부담하는 대신 시제기 1대와 각종 기술 자료를 이전 받고, 48대를 인도네시아에서 현지 생산하기로 했다. 하지만 예산 부족 등을 이유로 현재 9911억원을 미납하고 있다. 양국 사이에 협상이 접점을 찾지 못하면서 계약 자체를 파기해야 한다는 목소리도 높아지는 실정이다.

‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED).’ 인공지능(AI) 반도체 ‘큰 손’인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자가 개발한 5세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’(12단 적층)에 친필 사인을 남겼다. 황 CEO가 승인한다는 게 어떤 의미인지는 알려지지 않았지만 삼성의 HBM 기술력에 대한 기대감을 드러낸 것만은 분명해 보인다. 21일 업계에 따르면 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 전시된 제품을 직접 살펴본 것으로 알려졌다. 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄 부사장은 자신의 소셜미디어(SNS)에 황 CEO가 부스에 전시된 HBM3E 제품에 사인을 남긴 사진을 올렸다. 한 부사장은 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다”면서 “삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 했다. 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다.황 CEO는 지난 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다”고 언급했다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다”며 삼성전자와 SK하이닉스를 치켜세웠다. 황 CEO가 삼성전자 제품을 직접 살펴보면서 양사간 파트너십 강화에 대한 기대감도 커지고 있다. 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날 주주총회에서 “12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것”이라고 밝혔다.삼성전자는 AI 반도체 시장에서 주도권을 되찾기 위해 AI 가속기 ‘마하1’을 개발 중인 사실도 밝혔다. 경 사장은 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하1 인퍼런스(추론) 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라면서 “저전력(LP) 메모리로도 대규모언어모델(LLM)의 추론이 가능하도록 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “올해 말 칩을 만들고 내년 초에는 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

요즘 대형 기획사들의 보이그룹 트렌드는 ‘힘 빼야 뜬다’이다. 지난해부터 등장한 5세대 보이그룹은 복잡한 세계관과 파워풀한 퍼포먼스, 신비주의로 무장하지 않는다. 이웃집 소년 같은 풋풋한 아이돌들이 전면에 선 ‘소년시대’다. 신흥 보이그룹은 기존 코어 팬층인 ‘헤비 팬덤’에 갇히기보다는 누구나 듣기 편한 ‘이지 리스닝’ 음악과 가볍게 음원을 소비하는 ‘라이트 팬덤’ 확장으로 시선을 돌린다.지난 1월 데뷔한 하이브 산하 플레디스엔터테인먼트의 6인조 보이그룹 투어스는 특정 세계관 없이 소년들의 감성과 성장 서사를 내세운다. 투어스의 첫 미니앨범 타이틀곡 ‘첫 만남은 계획대로 되지 않아’는 두 달간 멜론 ‘톱100’ 차트 최상위권을 순항하며 ‘신(新) 음원 강자로 자리매김했다. 20일 현재 차트 2위로 정상 문턱에 있다. ‘보이후드 팝’을 표방하는 투어스는 훈훈한 소년 이미지와 청량감 가득한 멜로디로 음원 시장 공략에 주력한다.지난해 9월 데뷔한 SM 신인그룹 라이즈는 멤버들의 성장과 감성을 담은 음악을 표방한 ‘이모셔널 팝’을 내세운다. 올 초 공개된 디지털 싱글 ‘러브 119’는 이날 멜론 ‘톱100’ 차트 12위로 롱런 중이다. 직관적인 가사와 익숙한 신시사이저, 첫사랑의 감정을 부드럽게 표현한 음악은 연령대를 가리지 않는다. 힘을 뺀 보이그룹 트렌드는 음원 차트뿐 아니라 K팝 소재의 아이돌 콘텐츠로도 인기몰이한다. 유튜브 진용진 채널이 선보인 아이돌 드라마 콘텐츠 ‘데뷔조’는 지난 1월 첫 방송 후 회당 최고 조회수가 128만회까지 치솟았다. 수십만 뷰는 기본이다. 아이돌과 서바이벌 배틀을 결합한 ‘데뷔조’는 실제 유명 기획사 연습생 출신들의 성장담으로 호평받고 있다. 연습생들의 불안감과 설렘, 경쟁심 등 다양한 희로애락과 때 묻지 않은 모습이 공감을 일으키며 기존 보이그룹 팬덤을 넘어 남성 시청자들로 시청층을 확장하고 있다. 임희윤 대중음악 평론가는 “복잡한 세계관과 센 음악으로는 대중성의 한계가 있다”며 “방탄소년단(BTS) 이후 코어 팬층만으로는 아이돌 시장의 성장이 임계점을 보이면서 쉬운 멜로디와 느낌이 좋은 음악으로 소구하는 것”이라고 짚었다. 그는 또 “기존 팬덤을 쥐어짜는 식의 ‘덕질 피로감’으로 인한 탈K 경향과 함께 K팝 음악이 범용성 있는 글로벌 팝으로 변화를 주는 모습”이라고 말했다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 미 반도체 기업인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’ 공개에 발맞춘 행보로 보인다. 19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 메모리 업체 중 가장 먼저 양산해 이달 말부터 납품을 시작한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 고객사를 따로 밝히진 않았지만 세계 최대 반도체 회사인 엔비디아에 해당 제품을 공급할 전망이다.SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하며 이는 풀고화질(FHD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다”면서 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 이어 가겠다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 앞서 세계 D램 3위 업체인 마이크론 테크놀로지가 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 발표했으나 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. 한편 HBM 시장은 현재까지 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 올해 HBM3E 시장이 열리면서 경쟁이 치열해질 전망이다.