노태문 삼성전자 모바일경험(MX)사업부장(사장) 등 사장급 임원들이 삼성전자 자사주 매입에 나섰다. 올 들어 8만원대를 터치했던 주가가 7만원대에서 지지부진하자 저가 매수에 나선 것으로 보인다. 4일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 노 사장은 전날 삼성전자 주식 5000주를 주당 7만 3500원에 장내 매수했다. 총 취득금액은 3억 6750만원 규모다. 노 사장의 삼성전자 보유주식수는 기존 1만 3000주에서 1만 8000주로 늘었다. 노 사장이 자사주 매입에 나선 건 2022년 3월 이후 2년여 만이다. 당시 노 사장은 삼성전자 주가가 6만 9000원대까지 떨어지자 자사주를 사들였다. 노 사장 외에 박학규 경영지원실장(사장)도 같은날 삼성전자 주식 5500주를 주당 7만 3700원에 장내매수했다. 박 사장의 보유주식수는 2만 8000주로 늘었다. 2022년 삼성전자에 영입된 정재욱 부사장도 이번에 1330주를 장내에서 사들이면서 자사주를 처음으로 매입했다. 삼성전자는 2004년 임원들에게 주던 스톡옵션(주식 매수 선택권) 제도를 없앴다. 자사주를 보유하려면 시장에서 제값을 주고 사들이는 수밖에 없다. 회사 사정을 잘 아는 사장급 임원들의 자사주 매입 움직임은 통상 시장에 저평가 신호로 해석된다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 반도체 시장에서 후발주자로 뛰면서 최근 주가가 7만원선에서 지지부진한 상태다. 삼성전자는 엔비디아에서 진행 중인 5세대 HBM, 12단 HMM3E에 대한 품질검증(퀄 테스트) 통과에 주력하고 있다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리는 SK하이닉스는 차세대 HBM 주도권을 유지하기 위해 내년 공급 계획에 대해서도 빅테크 기업과 긴밀하게 협의하고 있는 것으로 나타났다. 30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 HBM 세일즈·마케팅(S&M) 부사장은 최근 진행된 신임 임원 좌담회에서 “현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다”면서 “이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의 중”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 3월 5세대 HBM3E 8단 양산에 들어갔고 6세대 HBM4 양산 시점도 내년으로 앞당겼다. 김 부사장은 또 “AI 서비스가 다변화해도 지금의 컴퓨팅 구조가 지속될 때까지는 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 속도와 용량”이라며 “AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계, 소자, 제품 경쟁력뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다”고 말했다. 좌담회에선 장기간의 연구개발(R&D)과 투자, 고객과의 긴밀한 협업 등도 AI 메모리 시장에서 주도권을 갖게 된 비결로 꼽혔다. 권언오 HBM PI 부사장은 “시장이 열리기 전부터 오랜 시간 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 밑거름이 됐다”고 말했다. 손호영 어드밴스드 패키징 개발 부사장은 “앞으로 더 다양해질 시장 요구에 부응하려면 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종 간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다”고 했다.

미국이 자랑하는 록히드마틴의 제5세대 스텔스 전투기 F-35B가 뉴멕시코주에서 추락하는 사고가 발생했다. 지난 28일(현지시간) CBS뉴스 등 현지언론은 F-35 전투기 한 대가 이날 오후 뉴멕시코주 커틀랜드 공군기지에서 이륙 직후 추락했다고 보도했다. 사고는 이날 오후 커틀랜드 공군기지를 이륙한 F-35 전투기가 급속히 고도를 잃으며 발생했으며, 곧 추락한 기체는 화염에 휩싸이며 전소됐다. 사고 당시 조종사는 비상탈출하며 중상을 입었으나 다행히 생명의 지장은 없는 상태다.이에대해 록히드마틴 측은 보도자료를 통해 “사고 기체는 미 정부가 소유하고 운영하는 항공기로 조종사도 안전하게 탈출했다”면서 “이 기체는 소프트웨어 버전인 TR-2를 장착한 테스트 제트기였으며 추가 테스트를 위해 이동 중이었다”고 밝혔다. 특히 현지언론은 채 1년도 안돼 벌어진 F-35B의 두번째 사고라는 점에 주목했다. 앞서 지난해 9월 사우스캐롤라이나주에서 F-35B 조종사가 훈련 도중 비상탈출하는 사고가 발생한 바 있다. 사고 당시 전투기는 자동조종 모드로 비행 중이었기 때문에 조종사가 탈출한 뒤에도 약 130㎞를 비행하다 추락했다.또한 지난 2022년 12월에는 미국 텍사스주 포트워스 기지에서 F-35B 전투기가 이륙하던 도중 갑자기 균형을 잃고 추락하는 사고가 발생해 동일 기종에 대해 한동안 비행이 중지되기도 했다. 한편 미국의 최첨단 스텔스 전투기 F-35는 A·B·C형 등 3가지 형태가 있다. F-35A는 공군에서 운영하며 대한민국 공군도 40대를 도입해 운영중이다. 이중 사고가 난 F-35B는 해병대용으로 수직이착륙이 가능하며 대당 가격이 현재는 무려 1억 달러(약 1370억원)가 넘는다. F-35C는 항공모함에 착함이 가능한 해군용으로 이중 가격이 가장 비싼 것으로 알려져있다.

미국 여야 의원 대표단이 타이베이를 방문해 라이칭더 대만 총통을 만났다. 지난 20일 라이 총통 취임 뒤 중국이 대만을 포위하는 군사 훈련을 벌여 긴장이 고조된 상황에서 워싱턴이 라이 총통에게 힘을 실어 주려는 행보다. 때마침 전 세계 인공지능(AI) 열풍을 주도하는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)도 고향인 대만을 찾았다. 27일 대만 자유시보 등에 따르면 마이클 매콜(공화당) 미 하원 외교위원장이 이끄는 의원 대표단 6명은 이날 라이 총통을 만나 인도·태평양 지역 평화와 안정에 대해 의견을 나눴다. 라이 총통은 로널드 레이건 전 대통령의 ‘힘에 의한 평화’를 언급하며 국방 강화를 다짐했다. 매콜 위원장은 “중국의 대만 위협을 두고 라이 총통과 매우 직접적인 대화를 나눴다”고 밝혔다. 그는 린치아룽 대만 외교부 장관과의 공동 브리핑에서 “우리는 대만에 억제력을 제공해야 한다”면서 “대만이 구매한 무기를 가능한 한 빨리 배송받을 수 있도록 조 바이든 미 행정부에 압력을 가했다”고 전했다. 전날 타이베이에 도착한 의원 대표단은 30일까지 머물며 대만 정·재계 인사들과 교류한다. 중국은 이들의 방문을 ‘대만 독립 세력을 자극하고 지지한다’고 간주해 강력 반발했다. 앞서 중국은 라이 총통 취임 직후인 지난 23~24일 대만 주위를 둘러싸고 대규모 군사훈련을 벌였다. 양안(중국과 대만) 관계를 둘러싼 양측 간 ‘기 싸움’은 당분간 계속될 전망이다. 영국 일간 텔레그래프는 26일(현지시간) “중국이 대만 침공을 위해 상륙선과 민간 선박 함대를 준비하고 있다”고 보도했다. 미 의원 대표단과 별도로 엔비디아를 이끄는 황 CEO도 대만을 방문했다. 그는 1963년 대만 타이난에서 태어나 아홉 살 때 미 켄터키로 이주한 ‘1.5세대’ 이민자다. 그는 대만 정보기술(IT) 박람회인 ‘타이베이 컴퓨텍스 2024’에 참석해 아수스, 콴타 등 현지 반도체 기업들을 격려하고 다음달 2일 대만국립대에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지 연설한다. 블룸버그통신은 황 CEO가 지난 20일 “대만이 세계 기술 공급망의 핵심”이라면서 “(세계) 첨단 산업의 대만 의존도가 매우 높다. 이런 현상은 한동안 지속될 것”이라고 강조했다고 소개했다. 그는 지난해에도 타이베이 컴퓨텍스에 참석해 “앞으로도 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 칩을 대만 TSMC에 위탁 생산한다”고 밝힌 바 있다.

세움종합건설이 충남 계룡시 엄사에서 ‘계룡 펠리피아’의 견본주택을 열고, 본격적인 분양에 나선다. 계룡 펠리피아는 지하 2층~지상 27층의 7개동, 전용면적 76~104㎡ 총 823가구 브랜드 아파트다. 타입별로는 ▲76㎡ 410세대 ▲84㎡A 145세대 ▲84㎡B 168세대 ▲104㎡ 100세대 등으로 구성된다. 계룡시 엄사에 10년만에 공급되는 신축 아파트로, 계룡시 최고층인 27층에 최신 트렌드를 적용한 특화평면과 단지설계, 희소성 높은 중대형 위주의 단지로 지어진다. 계룡 펠리피아는 3.3㎡당 900만원대의 파격적인 분양가로 주목받고 있다. 올해 충남지역에서 분양한 단지 중 가장 낮은 분양가다. 시장에서는 현재 상황 감안하면 사실상 ‘반값’ 수준에 신축으로 내 집 마련을 할 수 있는 기회라는 평가다. 단지가 들어서는 곳은 계룡시를 대표하는 주거 중심지역으로, 풍부하고 편리한 생활 인프라가 조성돼 있다. 단지 주변에 계룡문화예술의전당과 종합운동장, 복합문화센터(2025년 개관예정), 하나로마트 등 중심상권이 형성됐고, 도보 10분 이내 거리에 있는 신도초, 엄사초, 엄사중, 엄사도서관 및 명문 용남고와 학원가 등의 학세권 프리미엄을 갖췄다. 사통팔달 교통환경도 눈길을 끈다. KTX 계룡역을 통해 전국 어디나 일일생활권을 형성하며, 서대전 IC와 시외버스터미널, 호남고속지선, 계룡대로, 계백로 등 대전과 주변 도시로 쉽게 이동할 수 있다. 또 충청권 광역철도 1단계(계룡~신탄진 2026년 개통예정)와 KTX 계룡역 환승센터, 호남선 고속화 등도 추진 중이다. 특화설계도 돋보인다. 4베이(84B타입 제외) 및 남향 위주의 판상형 단지설계에 거실과 주방, 식탁공간을 연결한 LDK 설계(84B타입 제외)로 맞통풍 구조를 적용했다. 세대별로는 타입별 현관창고와 주방 팬트리, 알파룸 등의 수납공간을 제공한다. 지상에 차 없는 공원형 단지로 계획됐고, 가구당 약 1.3대의 지하 주차공간이 주어진다. 커뮤니티는 피트니스클럽과 실내골프연습장, 게스트하우스, 어린이집, 도서관, 돌봄센터, 경로당 등이 조성될 예정이다. 분양 관계자는 “계룡 펠리피아는 엄사에 10년만에 들어서는 브랜드 신축 아파트에 어울리는 최상의 특화 상품설계 등을 적용했다”며 “희소가치가 높은 중대형 타입이 약 50%로 구성됐고, 올해 충남지역에서 분양하는 단지 중 최저가인 3.3㎡당 900만원대의 파격적인 분양가로 내 집 마련을 할 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다. 견본주택은 충남 계룡시 금암동 홈플러스 계룡점 인근에 마련된다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)가 반도체 업체의 기업 가치마저 쥐락펴락하고 있다. HBM 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 올 초 대비 시가총액이 1.4배 증가했다. 이 속도라면 ‘3년 내 시총 두 배’ 목표를 1~2년 안에 조기 달성할 수 있을 것으로 보인다. 아직 HBM ‘잭팟’이 터지지 않고 있는 삼성전자는 기대감 속에 주가가 올랐다가 ‘기다림의 시간’이 길어지면서 시총이 연초 수준으로 되돌아왔다. 26일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 시가총액은 144조 5813억원(지난 24일 종가 기준)으로 국내 상장사 중 2위다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·사장)가 지난 1월 8일(현지시간) 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’ 기자간담회에서 ‘3년 내 시가총액 200조원에 도전해 보려고 한다’는 목표를 처음 내걸었을 당시 시총이 99조 83억원이었는데 5개월도 안 돼 45조원 넘게 올랐다. 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 초기 양산을 시작하며 5세대 HBM의 주도권 경쟁에서 앞서 나갔다. 지난 3월 말 대규모 양산을 알리며 엔비디아에도 납품하기 시작했다. HBM은 데이터 학습·추론에 특화된 반도체인 AI 가속기에 그래픽처리장치(GPU)와 함께 탑재되는 핵심 부품이다. SK하이닉스 측은 “소비 전력, 열 제어 측면에서 최고 수준의 제품을 지속적으로 공급하겠다”며 자신감을 드러냈다. 이 회사는 HBM3E 12단 제품 양산 시점도 오는 3분기로 앞당기며 엔비디아의 차세대 AI 가속기에도 ‘메이드 인 SK’ 제품을 넣겠다는 의지를 불태우고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하며 5세대 HBM 이후 펼쳐지는 2라운드에서 주도권을 가져오겠다는 뜻을 밝혔지만 품질 검증에 시간이 걸리면서 기대감과 불안감이 공존하는 분위기다. 반도체 수장까지 바꾸며 돌파구 마련에 나섰으나 지난 24일 “삼성이 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다”는 외신 보도에 깜짝 놀란 외국인과 기관이 수천억원씩 주식을 팔아치우면서 주가가 하루 만에 3.07% 빠졌다. 24일 기준 삼성전자 시총은 453조 1065억원으로 지난 1월 8일 시총(456조 6884억원)보다 오히려 줄었다. 지난달 초 510조원을 넘보던 시총(4월 4일 509조 2225억원)과 비교하면 한 달여 만에 56조원이 증발했다. AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 시리즈, ‘비스포크 AI’로 모바일과 가전 사업이 모처럼 승승장구하는데도 HBM이 ‘블랙홀’처럼 모든 걸 삼켜 버리면서 주가도 고꾸라진 것이다. 주말이 지난 뒤 다시 장이 열리는 27일 주가는 시장이 얼마나 인내심을 가지는지를 보여 주는 가늠자다. 삼성전자는 “2분기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다”며 승부수를 띄운 만큼 남은 시간이 길지는 않다. 늦어도 다음달 말 전에는 주도권 싸움에서 승기를 잡을 만한 뭔가를 보여 줘야 하는 상황이다. 그사이 파운드리(위탁생산) 분야에선 대만의 TSMC가 “올해 공장을 7개 추가 건설할 예정”이라고 밝히며 생산 역량 강화에 나섰고, 중국 SMIC도 파운드리 시장 점유율(5→6%)을 늘리며 삼성을 추격하고 있다. 출근 첫 주부터 시험대에 오른 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 어떤 묘수로 시장의 불안을 떨쳐 낼 수 있을지 주목된다.

세계 최강의 스텔스 전투기로 꼽히는 미국의 F-22 ‘랩터’가 중러 정상회담이 열리는 16일 한반도 상공에서 우리 공군의 스텔스 전투기 F-35A(프리덤 나이트)와 연합훈련을 실시했다. 한미 5세대 스텔스 전투기가 한반도에서 ‘도그파이트’(전투기 간 근접전)를 벌인 건 처음이다. 공군은 이날 F-22 2대와 F-35A 2대가 충청지역 상공에서 근접 공중전투 기동훈련을 했다고 밝혔다. 공군은 “양국 5세대 전투기들이 서로 기체를 맨눈으로 식별할 수 있는 정도의 가까운 거리에서 공격과 방어를 번갈아 가며 최상의 기동 성능을 발휘했다”고 설명했다. 5세대 전투기는 스텔스·초음속·초전자전의 능력을 갖춘 전략 병기다. 기본적으로 상대 전투기를 육안으로 식별하기 전에 타격하는 것을 전술 개념으로 삼고 있으나 이번 훈련은 양국 파일럿의 근접전 전술과 소양을 키우기 위해 실시됐다. F-22는 일반 레이더로는 사실상 탐지가 불가능하며 최고 속도가 마하 2.5에 달한다. 유사시 북한 방공망을 피해 북한의 주요 시설을 정밀 타격할 수 있는 전략 무기로 언급된다. 일본 오키나와에서 출발하면 2시간 안에 북한을 타격할 수 있다. F-35A는 전자전 수행 능력을 갖추고 있으며 최고 속도는 마하 1.6이다. 이와 별개로 공군은 17일부터 오는 24일까지 청주 제17전투비행단에서 전반기 ‘소링 이글’ 훈련을 한다. 소링 이글은 2008년부터 연 1~2회 실시하는 공군 자체의 대규모 공중종합훈련이다. 이번 훈련에는 공군작전사령부 우주작전대대도 처음 훈련에 참여한다. 우주작전대대는 적의 전자기 간섭을 감시하고 적의 재머(전파방해장치) 위치 등을 포착해 아군에게 정확한 위성항법시스템(GPS) 정보를 지원하는 역할을 한다.

5세대 뛰어넘는 최강 ‘6세대’ 개발中AI가 전투기 운용…레이더도 회피공기량 자동 조절해 운항거리 확대‘전자전’ 기능 갖춰 적 기기 무력화미국·영국·프랑스·독일 등 각축전 전투기의 ‘세대’ 구분은 어떻게 할까. 전투기는 1914년 제1차 세계대전에서 등장한 이후 프로펠러기, 제트기, 스텔스기 등으로 계속 진화해왔습니다. 속도도 아음속(마하 0.5~0.7), 천음속(마하 0.8~1.2), 초음속(마하 1 초과)으로 계속 발전했습니다. 과거엔 분류가 쉬운 속도로 전투기 세대를 구분했습니다. 그런데 문제가 생겼습니다. 이젠 고물이 돼 버린 F-4E 전투기는 최대속도가 마하 2.2인데 반해 40여년 뒤에 개발된 F-35 시리즈는 마하 1.6으로 속도가 훨씬 느려졌기 때문입니다.12일 방위사업청과 영남대 공동연구팀이 한국항공경영학회지에 제출한 ‘전투기 세대구분 정교화에 관한 연구’ 논문에 따르면 ‘전투효과도’라는 개념을 적용하면 이런 역전 현상을 방지할 수 있습니다. 엔진 기술에 스텔스, AESA(능동전자주사배열) 레이더 등의 첨단 전투기능을 복합 적용하면 속도가 느려도 높은 세대로 인정할 수 있다는 겁니다. 이런 구분에 따르면 미국 전투기를 기준으로 1세대는 최초의 제트전투기 ‘P-80’ 슈팅스타, 2세대는 아음속기인 ‘F-86’ 세이버, 3세대는 초음속기인 ‘F-4’ 팬텀, 4세대는 고기동·정밀유도 기능을 갖춘 ‘F-15’ 이글이 해당됩니다. 또 4.5세대는 AESA 레이더와 통합항공전자 기능을 갖춘 ‘F/A-18E’ 슈퍼호넷, 5세대는 최강의 스텔스 및 전자전 기능을 갖춘 ‘F-22’ 랩터가 해당됩니다. 그렇다면 우리가 궁금해 하는 6세대 전투기는 어떤 기능을 갖춰야 할까. ●6세대에선 ‘꼬리날개’가 사라진다6세대 전투기도 이미 개발한 지 10여년이 지났지만 아쉽게도 아직 상업용 생산에는 도달하지 못했습니다. 현재 미국 공군·해군 개발사업과 영국-이탈리아-일본 컨소시엄, 프랑스-독일 컨소시엄 등 크게 3개 영역에서 개발작업이 진행되고 있습니다. 연구팀에 따르면 6세대 전투기는 기본적으로 저주파수 레이더를 활용한 스텔스 탐지능력을 회피하는 ‘광대역 스텔스’ 기능을 갖춰야 합니다. 따라서 꼬리날개가 없는 ‘무미익’ 형상, 즉 ‘가오리’의 형태를 띄게 됩니다. 각종 신형 드론과 미국의 차세대 폭격기 ‘B-21’ 레이더 형상을 보면 기술 진전 방향을 짐작할 수 있습니다. 여기에 더해 기존 초음속기의 대표 엔진인 ‘터보팬 엔진’ 대신 ‘적응형 사이클 엔진’을 적용합니다. 전투 중에는 공기 흡입량을 늘려 고출력을 내다가도 순항 시기엔 공기량을 자동으로 줄이는 기능입니다. 이를 통해 연료소모량을 줄여 체공시간을 크게 늘리고 순항시 엔진열 피탐 위험을 대폭 낮추게 됩니다. ●유무인 복합…유인기와 ‘합동 벌떼 공격’ 6세대 전투기 기술 핵심인 ‘유무인 복합운영’(MUM-T) 기술도 상당한 기술 진전을 이뤘습니다. 단순히 지상에서 조종하는 드론 형태가 아닌, 때에 따라 유인기에 종속돼 편대 방어는 물론 ‘벌떼 공격’을 퍼붓는 형태로 진화할 것으로 보입니다. 이는 유인기의 ‘무장’ 개념으로 볼 수도 있습니다.항공전자 분야에서는 인공지능(AI), 가상현실 조종석, 고속 네트워크, 지향성 에너지 무기를 포함한 전자전 기능도 필요합니다. 조종사는 지상의 조종석에서 가상현실을 통해 기체를 조종하고 AI가 조종사의 판단을 지원하는 형태입니다. 또 고출력 마이크로파를 쏴 적의 전자기기를 무력화하는 ‘고출력 마이크로파’(HPM), 레이저로 적을 파괴하는 고에너지레이저(HEL) 기술도 개발 중입니다. 이런 고출력 무기는 높은 열과 전력이 수반되기 때문에 냉각기를 활용한 열관리와 대용량 발전기술이 덧붙여져야 합니다. 미 공군은 ‘NGAD’(차세대 공중지배) 계획의 일환으로 6세대 전투기 개발사업, 이른바 ‘F-X’를 진행하고 있습니다. 앞서 언급한 광대역 스텔스 기능과 1500㎞ 이상의 넓은 행동 반경을 통해 비밀리에 적 종심 깊숙히 공격하는 기체를 개발 중입니다.개발이 완료되는 2030년대엔 미 공군 주력기인 F-15C/D와 F-22를 대체하게 됩니다. 미 해군도 F/A-18E/F, EA-18G를 대체할 6세대 전투기 개발에 집중하고 있습니다. ‘F/A-XX’로 통칭되는 이 전투기는 무인화와 지향성 무기 등 전자전 기능을 갖춰 이전과는 차원이 다른 기체가 될 것이라는 전망이 나옵니다. 영국의 6세대 전투기 개발사업은 ‘템페스트 프로그램’으로 불립니다. 유로파이터 타이푼 전투기를 대체할 목적으로 2018년 영국 판보로 에어쇼에서 이 템페스트 실물 모형과 개발 계획을 공개한 바 있습니다. 앞서 언급한 적응형 사이클 엔진과 지향성 무기, 학습 가능한 AI, 협동 교전 등의 기능을 갖추고 무인화 계획도 포함시켰습니다. 이후 이탈리아가 사업 공동 참여를 발표한 데 이어 2022년에는 독자적인 전투기 개발사업을 진행하던 일본이 합류하면서 ‘영국-이탈리아-일본’ 3국 공동개발사업으로 확대됐습니다. ●항공강국 모두 뛰어든 ‘차세대 항공전’ 프랑스와 독일도 ‘FCAS’(미래 전투기 개발사업)라는 6세대 전투기 개발 사업을 진행하고 있습니다. 2018년부터 본격화된 사업은 스텔스, 무인기, 항속거리 증대라는 3가지 핵심 목표를 중심으로 진행됐습니다. 이후 AI를 활용한 자율 임무 수행과 전자전 기능을 갖춘 ‘NGF’(차세대 전투기)로 사업이 더욱 구체화됐습니다. 주력개발사인 에어버스는 이미 유로파이터와 라팔에 NGF 일부 기술을 적용해 테스트하고 있다고 합니다. 개발 완료 시기는 2035~2040년으로 예측하고 있습니다. 오랜 기간 항공기를 개발해온 국가들도 아직 6세대 전투기의 실체를 내놓지 못 하고 있습니다. 우리도 결코 늦은 상황은 아니며, 수준 높은 IT 기술을 활용하면 발빠른 추격도 가능할 겁니다. 특히 ‘KF-21’ 보라매 개발 사업을 발판으로 한국의 항공산업은 이제 날개를 편 상태입니다. 군과 정부, 관련 기업들이 함께 힘을 합쳐 차세대 전투기 기술 분야에서 뒤지지 않도록 노력해야 합니다.

태영건설이 시공을 맡은 반포동 개발 사업이 대주인 과학기술인공제회의 채권 회수 통보로 무산될 위기에 처했다. 공사는 지난 3월부터 중단된 상태로, 이미 손실이 불가피하다는 게 업계의 관측이다. 10일 태영건설과 과학기술인공제회(과기공) 등에 따르면, 과기공은 대주단, 시행사, 시공사 등에 공문을 보내 서울 서초구 반포동 주거복합시설 사업지에 대해 채권 회수 절차에 나서겠다고 통보했다. 과기공은 해당 사업장에 부동산 프로젝트파이낸싱(PF) 선순위 대출 936억원, 중순위 대출 350억원을 투입한 채권자다. KB증권은 중순위와 후순위로 250억원을 조달했다. 이 사업은 반포동 59-3·4·5번지 2582.3㎡ 부지에 지하 4층~지상 20층 규모 도시형 생활주택 72세대와 오피스텔 25세대를 짓는 주거복합시설 개발 프로젝트다. 2022년 8월 2380억원 규모 본 PF를 조달해 공사에 착수했고, 2025년 11월 준공을 목표로 하고 있다. 현재 공정이 30% 정도 완료된 상태다. 무탈해 보였던 사업이 삐걱대기 시작한 건 지난 3월부터다. 시공을 맡은 태영건설이 워크아웃을 신청하면서 문제가 불거졌다. 워크아웃 신청 이후 기존 대출약정을 바탕으로 자금을 집행하는 것이 어려워졌고, 과기공은 추가 공사비 투입이 불가하며 사업지 정상화 과정 진행에 반대한다는 입장을 전했다. 또다른 대주 KB증권이 추가 금액 260억원을 투입하면서 선순위 지위를 얻으려고 하자, 과기공은 중순위 이하로 내려가는 것에도 거부감을 표하고 있다. 과기공이 채권 회수 절차를 감행하면 사업장은 공매로 넘어가게 된다. 과기공 관계자는 “이 방법이 선순위 채권을 대부분 회수하면서 손실을 최소할 방안”이라고 주장했다. 하지만 중순위 채권의 경우 회수가 어려울 수 있다는 게 업계의 전망이다. 중·후순위에 들어간 KB증권이나 시행사 이스턴투자개발은 공매로 넘어가면 전액 손실의 가능성이 크다. 태영건설은 과기공 측과의 협상을 통해 사업을 다시 정상 궤도에 올리겠다는 입장이다. 태영건설 관계자는 “본 PF 조달로 이미 공사가 30% 정도 진행되면서 안정적인 사업권으로 들어왔고, 입지도 강남 복판이기 때문에 분양성도 충분하다”면서 “지금 공매를 진행하면 과기공도 200~300억원 손실을 볼 수 있는 만큼 협의해보겠다”고 전했다.

애플이 자사의 태블릿 PC인 신형 아이패드 프로와 에어를 공개한 가운데, 국내 출시 가격을 둘러싸고 소비자들의 이견이 분분하다. 아이패드 프로 13인치 모델의 출고가가 200만원에 달하는 한편, 아이패드 에어 13인치 모델은 120만원이라는 가격에 비해 사양이 부족하다는 지적이 나온다. 7일(현지시간) 애플은 온라인으로 ‘렛 루즈(Let Lose)’ 이벤트를 열고 신형 아이패드 라인업을 공개했다. 애플이 새로운 아이패드를 내놓는 것은 2022년 10월 이후 18개월만이다. 아이패드 시리즈 중 고급형에 해당하는 아이패드 에어는 6세대 11인치 모델과 함께 13인치 모델이 새롭게 출시됐다. 최고급형인 아이패드 프로는 5세대 11인치 모델과 함께, 사실상 6세대 12.9인치의 후속작인 13인치 모델이 출시됐다. 아이패드 프로는 11인치 모델은 5.3㎜, 13인치는 5.1㎜ 두께로 역대 가장 얇은 제품이며 전작보다 무게도 가벼워졌다. 디스플레이는 유기발광다이오드(OLED)를 이용한 ‘울트라 레티나 XDR’(Ultra Retina XDR)이 탑재됐다. ‘울트라 레티나 XDR’ 두 개의 OLED 패널을 조합해 화면을 최대한 더 밝게 해주는 ‘탠덤 OLED’라는 기술을 적용해 탁월한 시각적 경험을 선사한다고 애플은 소개했다. 특히 아이패드 프로에는 ‘M4’라는 애플의 최신 칩이 탑재됐다. 전력 효율성과 얇은 디자인을 구현함은 물론, 초당 38조회에 달하는 연산 처리 능력을 갖춘 역대 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 장착해 ‘강력한 AI 기기’로 탄생했다고 애플은 설명했다. 다만 최저 용량이 커지면서 가격도 올랐다. 전작의 128GB(기가바이트) 모델을 없애고 최저 용량이 256GB부터 시작하면서, 미국의 출고가는 최저 용량의 기본 모델(와이파이) 기준으로 각각 20달러씩 인상됐다. 국내 판매 가격은 최저 11인치 144만 9000원, 13인치 199만 9000원으로 책정됐다. 13인치의 경우 최저 가격이 전작 대비 27만원이나 뛰었다. 가격이 200만원에 육박하면서 소비자들 사이에서는 “차라리 맥북을 사겠다”는 반응이 나온다. 미국 IT매체 엔가젯도 “M3 칩이 장착된 보급형 14인치 맥북 프로를 거의 같은 가격으로 살 수 있다”고 꼬집었다.애플이 이날 함께 공개한 신형 아이패드 에어는 11인치와 13인치로 출시됐다. M1 대비 속도가 50% 가량 향상된 M2 칩을 장착했다. 최저 용량(128GB)의 기본 모델 기준으로 가격은 11인치가 89만 9000원, 13인치는 119만 9000원부터다. 13인치 가격이 120만원에 육박하지만 60㎐ 주사율만 지원하면서 소비자들 사이에서 불만이 나온다. 아울러 애플은 본체를 꾹 눌러 쥐면 화면에 새로운 팔레트를 표시해주는 스퀴즈 기능, 햅틱 피드백, 기기 찾기 등의 기능을 추가한 신형 애플 펜슬 ‘펜슬 프로’도 공개했다. 다만 이 제품은 신형 아이패드에서만 사용할 수 있고 기존 아이패드에서 호환이 안 된다는 점에서 비판을 받고 있다. 제품 가격은 19만5000원이다.

제4 이동통신사로 선정된 스테이지엑스가 7일 과학기술정보통신부에 1차 주파수 대금(430억원)을 내고 공식 출범했다. 이날 컨소시엄 명단을 공개한 스테이지엑스는 조만간 기간통신사업자 등록을 마무리하고 SK텔레콤·KT·LG유플러스에 이어 5세대 이동통신(5G) 28㎓ 주파수 대역을 기반으로 한 제4 이통사로 사업을 시작한다. 스테이지엑스는 최대 주주인 알뜰폰업체 스테이지파이브를 비롯해 야놀자, 더존비즈온이 컨소시엄으로 참여했다. 연세의료원, 카이스트, 인텔리안테크놀로지스, 폭스콘인터내셔널홀딩스, 신한투자증권 등도 파트너사로 참여한다. 스테이지파이브는 통신사업에 필수적인 기술과 서비스 개발을 주도하면서 ‘리얼5G’ 서비스에 필요한 코어망을 클라우드화하는 데 주력할 예정이다. 야놀자는 국제공항을 중심으로 핫스폿을 구축하고, 인터파크트리플는 K팝과 뮤지컬 공연장에서 특화 서비스를 선보일 예정이다. 더존비즈온과는 혁신적인 기업 전용 상품을 공동 개발하고, 연세의료원과 카이스트는 28㎓ 기반 혁신서비스 실증사업 파트너로 참여한다. 인텔리안테크놀로지스는 위성인터넷 기술 분야에서 협력하고, 대만 제조업체 폭스콘인터내셔널홀딩스는 28㎓ 대역을 지원하는 중저가 단말기를 개발해 출시한다. 신한투자증권은 스테이지엑스의 자금 조달 주관 및 자문 파트너 역할을 담당한다. 스테이지엑스는 앞으로 5년간 낙찰가 4301억원을 비롯해 네트워크 공동 이용(로밍)을 위한 코어망 구축에 드는 비용(약 1827억원)을 내야 한다. 스테이지엑스는 사업 자본금으로 먼저 2000억원을 조성하고 대출 등으로 예비비 2000억원을 별도로 마련할 예정이다. 서상원 스테이지엑스 대표는“스테이지엑스 출범을 통해 통신시장 경쟁 활성화뿐 아니라 국내 투자 활성화 및 고용을 창출해 기업의 순기능을 다 할 수 있도록 하겠다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)가 내년 전 세계 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이란 전망이 나왔다. HBM 시장을 주도하고 있는 국내 반도체 기업 실적도 고가의 HBM 덕분에 빠르게 개선될 것으로 보인다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 판매 단가는 내년 5~10% 오를 것으로 예측됐다. 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중(매출 기준)은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 크게 늘어날 전망이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR(더블데이터레이트)5의 약 5배에 달한다”면서 “D램 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들이 가격을 5~10% 인상했다”고 설명했다. 다만 현재 시장은 HBM 구매 업체들이 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위한 차원에서 가격 인상을 수용한 측면이 강하다. 앞으로는 공급 업체의 신뢰성, 공급 능력에 따라 HBM의 가격이 달라질 수 있다는 게 트렌스포스의 설명이다. 3분기 본격적으로 열리는 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 국내 업체들이 주도권을 잃지 않으면서도 수익성을 최대한 높이려면 수율(합격품 비율) 개선은 피할 수 없을 것으로 보인다. 지난해 4세대 HBM(HBM3) 시장에서 점유율 90% 이상을 차지한 SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품을 놓고는 경쟁사인 삼성전자와 치열한 싸움이 불가피할 전망이다. HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발해 기술력을 과시한 삼성전자는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 문을 두드리고 있다. 다음달 안에 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 목표를 세우고 수율 향상을 위해 인력도 대거 투입했다. 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과한다면 고용량 HBM 시장에서 판을 뒤집을 수도 있다. 삼성전자가 올해 HBM 판매 수량의 3분의2 이상을 HBM3E로 채우겠다고 한 것도 이런 기대가 담긴 것으로 풀이된다. 이에 SK하이닉스는 이달 HBM3E 12단 샘플을 제공하고 양산 시점도 3분기로 앞당기면서 삼성에 주도권을 내주지 않겠다는 뜻을 분명히 했다. 내년부터는 6세대 HBM으로 불리는 HBM4를 둘러싼 경쟁도 치열할 것으로 보인다. SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 손잡고 맞춤형 개발에 나서겠다는 전략이다. 이에 맞서 삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스트 패키징 사업 역량을 총동원하기로 했다. HBM을 이을 제품으로 떠오른 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발을 놓고도 두 업체 간 경쟁이 본격화됐다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 인터페이스다. 신도시에 만들어진 8차선 도로처럼 깔끔하게 정비돼 ‘병목 현상’ 없이 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 시장의 핵심 기술로 주목받고 있다. 한편 이날 삼성전자 주가는 직전 거래일보다 4.77% 오른 8만 1300원, SK하이닉스는 3.70% 오른 17만 9600원에 마감했다.

서울 동대문구가 GTX(수도권광역급행철도)-C 노선 운행을 위한 초고압 변전소의 설치가 예정된 청량리역 인근의 위치가 주변 주민들의 안전을 보장할 수 없다며 공식적으로 반대 목소리를 제기했다. 구는 지난 2일 이필형 동대문구청장이 박상우 국토교통부 장관과 만나 변전소 설치 위치의 부당성을 전달했다고 7일 밝혔다. 앞서 이 구청장은 지난달 29일 청량리역 롯데캐슬 입주자 대표들과 만나 변전소 설치 반대 입장을 분명히 했다. 국토부는 지난해 12월 현 위치에 변전소가 포함된 실시계획승인을 고시했는데, 주변에 1425세대의 청량리역 롯데캐슬이 있어 해당 주민들을 중심으로 반대 의견이 높아지고 있다. 현대건설 등 시공사는 지난달 22일 주민설명회를 열고 “변전소 발생 전자파 수치는 가정용 전자레인지와 비슷한 수준”이라고 설명했지만 입주자 측은 “안전성이 객관적으로 증명되지 않은 상황에서 변전소 설치에 동의할 수 없다”는 입장이다. 구는 지난해 하반기부터 청량리역 변전소 및 점검수직구(엘리베이터) 설치에 반대한다는 의견을 국토교통부와 시행사인 GTX-C 주식회사에 여러 차례 제출했지만, 실시설계에 제대로 반영되지 않았다고 설명했다. 이 구청장은 “동대문구는 주민의 안전에 위협이 되는 청량리역 변전소 설치를 반대한다”면서 “주민과 함께 변전소 이전을 관계기관에 적극적으로 요구할 것”이라고 말했다.

인도네시아가 국산 초음속전투기 KF-21 개발 분담금을 총 계약금액 1조 7000억원 가운데 6000억원만 내는 대신 기술이전도 3분의 1만 받겠다고 밝혔다. 6일 방위사업청과 방산업계 등에 따르면 인도네시아는 최근 우리 정부에 KF-21 분담금을 기존에 낸 3000억원 외에 추가로 3000억원을 더해 총 6000억원을 2026년까지 내겠다고 통보했다. KF-21 개발 분담금은 총 1조 7000억원인데 이 가운데 37% 수준만 내는 대신 기술이전도 3분의 1만 받겠다고 제안한 것이다. 한국과 인도네시아는 2015년부터 2028년까지 8조 8000억원의 사업비를 공동 부담해 4.5세대급 전투기를 개발하는 KF-21 사업을 추진 중이다. 인도네시아는 2016년 1월 전체 사업비의 20%인 1조 7000억원을 투자하고 시제기 1대와 기술 자료를 이전받은 뒤 차세대 전투기 48대를 인도네시아에서 현지 생산하기로 했다. 인도네시아는 KF-21 개발이 완료되는 2026년 6월까지 분납금을 완납하기로 했지만, 경제 사정 등을 이유로 지금껏 3000억원만 낸 채 계속 연체해 왔다. 이 과정에서 분담금을 팜유와 같은 현물로 내겠다고 하거나 납부 기한을 2034년까지 연장해 줄 것을 우리 정부에 요청하기도 했다.정부가 인도네시아의 이런 제안을 수용하면 분담금 문제는 해결되지만, 결국 받지 못한 1조원가량은 그대로 우리 측의 부담이 될 전망이다. 방사청 관계자는 “인도네시아 제안에 대해 아직 최종 결정을 하지 않았다”며 “현재 해당 방안을 검토하고 있는 단계”라고 했다. 한국에 파견된 인도네시아 기술진 2명이 KF-21의 기밀 자료를 USB에 담아서 유출하다가 적발되는 등의 사건도 발생했다. 일각에선 인도네시아 측이 이번에 기술이전을 덜 받아 가겠다고 한 것도 이미 기밀 자료를 빼돌려간 상황과 무관치 않을 것이란 관측도 있다. 이 같은 인도네시아의 제안으로 정부의 고민도 깊어질 것이란 게 전문가들의 관측이다. 현재 인도네시아를 대체할 협력국을 찾기도 어려운 상황이고, K방산의 잠재적 시장인 상대국과 외교적 문제를 만드는 것은 악재이기 때문이다. 방사청 관계자는 “인도네시아 제안에 대해 아직 최종 결정을 하지 않았다”며 “현재 해당 방안을 검토하고 있는 단계”라고 했다.

메모리 반도체 시장이 살아나면서 삼성전자가 올해 1분기 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문에서만 1조 9100억원의 영업이익을 올렸다. 고부가가치 제품 판매 비중을 늘려 수익성을 끌어올린 삼성전자는 2분기 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E 12단’ 양산을 시작으로 HBM 시장 주도권을 가져온다는 계획이다. 삼성전자는 1분기 연결기준 매출 71조 9156억원, 영업이익 6조 6060억원(연결 기준)으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 12.82%, 931.87% 늘었다. 1분기 영업이익이 작년 한 해 영업이익(6조 5700억원)보다 많아질 만큼 큰 폭으로 늘어난 건 DS부문이 5분기 만에 흑자전환에 성공하면서다. 지난해 누적 15조원에 가까운 적자를 낸 DS부문은 메모리 가격 상승과 HBM, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매 확대로 적자에서 벗어날 수 있었다. 1분기 D램의 평균판매단가(ASP) 상승폭은 20% 수준에 달했고 낸드는 30% 초반을 기록했다. 증권가에서는 메모리 사업에서만 2조 3000억~2조 7000억원 안팎의 흑자를 낸 것으로 추정한다. 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 HBM 공급 규모(비트 기준)를 3배 이상 늘리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라고 말했다. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 양산에 들어간다. 김 부사장은 “HBM3E 비중이 올해 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의2 이상에 이를 것”이라고 예상했다. 파운드리(위탁생산)는 적자폭을 소폭 축소하는 데 그쳤지만 역대 1분기 최대 수주 실적을 달성하면서 기대를 키웠다. 미국 테일러시 파운드리 공장의 첫 양산 시점은 2026년이 될 것이라고 회사 측은 내다봤다. 모바일을 담당하는 MX사업부는 첫 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’의 판매 증가에 힘입어 두 자릿수 수익성을 유지했다. 지난해 4분기 500억원 적자를 냈던 TV·가전 사업은 1분기 5300억원의 영업이익을 올렸다. TV 시장이 비수기에 진입했지만 ‘비스포크 AI’, 프리미엄 에어컨 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성도 향상됐다. 삼성전자 실적 개선세가 뚜렷해지자 이날 주가는 직전 거래일 대비 1.04% 오른 7만 7500원에 거래를 마쳤다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

한국과 미국이 지난 12일부터 26일까지 약 2주간 ‘연합편대군 종합훈련’(KFT)을 진행하고 있다. 한반도에서 실시되는 최대 규모의 연례 연합공중훈련인 KFT에는 25종 100여대의 항공전력과 장병 1400여명이 투입됐다. 19일 정오 무렵 국방부 공동취재단이 방문한 군산기지 활주로에는 각종 계측장비와 연결된 채 출격 전 점검을 하는 미 공군 무인공격기 MQ-9 리퍼가 눈에 보였다. ‘사신(死神)’이라는 별명을 가진 MQ-9 리퍼가 KFT에 참여하는 건 이번이 처음이다. 잠시 후 남쪽 멀리서 우리 공군의 F-15K 전투기 2대가 날아와 군산기지 위를 한 바퀴 선회한 후 착륙했다. 뒤를 이어 미 공군의 F-16 전투기들이 연이어 날아들었다. 미 F-16 전투기들은 착륙하려다 기체를 좌우로 흔들더니 추력을 높여 굉음을 내며 취재진의 머리 위로 스치듯 지나가는 동작을 서너 차례 보여주기도 했다. 한미 공군 전투기들은 취재진이 현장에 도착하기 전인 이날 오전 이륙해 강원도 필승사격장에서 적의 이동식 미사일발사대(TEL) 모의표적을 타격하는 공대지 실사격 훈련을 성공적으로 마치고 기지로 복귀했다. 공군 관계자에 따르면 한미 전투기들은 먼저 정보감시정찰(ISR) 자산으로 획득한 표적을 최단 시간 내 타격해 적의 공격을 사전에 차단·무력화하는 긴급항공차단(X-INT) 임무를 수행했다. 이후 한국 공군 F-35A 스텔스 전투기 2대와 미 공군 F-16 전투기 3대가 공중에서 집결해 필승사격장에 적의 이동식 미사일발사대(TEL)로 모의되 표적을 향해 정밀유도폭탄(GBU-12)을 투하, 명중시키며 정밀타격 역량을 선보였다. 잠시 적막했던 군산기지 위로 한국 공군의 FA-50, KF-16, KA-1 항공기와 미 공군의 A-10 항공기들이 줄지어 날아들었다. 대규모 ‘방어제공훈련(DCA)’ 등을 마치고 복귀하는 전력들이었다. 공군 관계자는 “훈련기간 한미 공군은 항공차단(AI), 방어제공(DCA), 긴급항공차단(X-INT), 근접항공지원(CAS) 등 다양한 전술훈련을 하면 하루 평균 100회 정도 출격하고 있다”라고 설명했다. 임무를 마친 항공기들의 착륙이 마무리되자 이번엔 활주로 북쪽 끝에서 미 해병대의 F-35B 전투기가 모습을 드러냈다. 4대의 F-35B 전투기가 줄지어 유도로를 따라 취재진 앞을 지나 활주로 남쪽 끝으로 이동했고, 잠시 후 우렁찬 엔진음을 토해내며 창공을 향해 힘차게 날아올랐다. 그 뒤를 따라 MQ-9 리퍼도 소리 없이 하늘로 사라졌다. 정밀유도폭탄(GBU-12)으로 적 지상전력으로 가정한 목표물을 타격하기 위해서였다. 얼마 후 출격한 F-35B와 MQ-9 리퍼가 유무인 복합 작전을 통해 적의 지대공 위협무력화 임무를 성공적으로 완수했다는 소식이 전해졌다. 이외에도 한국 공군 KF-16 2대와 F-15K 1대, 미 공군 F-16 2대와 미 해병대 F-35B 1대가 다수의 저·고속기와 순항미사일, 무인기 등의 동시 침투에 대응하는 복합적인 시나리오를 적용한 훈련에서 4·5세대 전투임무기 간 통합 임무수행 능력을 함양했다. 한국 측 훈련통제반장인 이상택 29전대장은 “한미 공군은 적 도발 시 즉각 격퇴할 수 있도록 전투준비 태세를 완비하고 있다”라며 “이번 훈련을 통해 강력한 한미 연합전력을 현시하고, ‘즉·강·끝(즉시·강력히·끝까지) 행동하는 군(軍)’ 구현을 위해 만전을 기하겠다”라고 말했다. 미 측 훈련지휘관인 마이클 맥카시 미 8전투비행단 작전전대장은 “이번 훈련은 동맹의 전력을 향상 시키는데 중점을 두고 진행하고 있다”라며 “한미 공군이 적의 어떠한 도발도 즉각 격퇴할 수 있는 강력한 연합 전력을 현장에서 현시하고 있는 것”이라고 말했다. 한국 공군 F-35A 조종사 김성준 소령은 “이번 훈련을 통해 한미 조종사 간 긴밀한 팀워크를 실감했고, 굳건한 한미동맹을 확인할 수 있었다”라며 “실전적 훈련을 거치며 어떠한 적의 도발에도 압도적으로 대응할 수 있다는 대적필승의 자신감을 키웠다”라고 말했다. 미 해병대 F-35B 조종사 저스틴 헨리 대위는 “다른 나라, 다른 비행장에서, 다른 나라의 항공기와 함께 훈련하는 것은 상호운용성이나 연합작전 능력을 향상시키는 데 매우 중요한 과정”이라며 “한국 공군 조종사들과 처음 함께 훈련했는데 굉장히 뜻깊고 의미 있는 시간이었다”라고 소감을 밝혔다.

한미 공군이 양국 군용기 100여대가 참여하는 연합편대군종합훈련(KFT)을 12일부터 오는 26일까지 군산 공군기지에서 진행한다고 12일 밝혔다. 연합편대군종합훈련은 전시를 가정해 공대공과 공대지, 정찰, 수송 등 군용기의 임무 수행 능력을 키울 목적으로 매년 실시한다. 한반도에서 실시되는 최대규모의 연합공중훈련이다. 공군은 “이번 훈련은 연합 임무계획 수립, 비행, 디브리핑을 통해 한미 공군의 상호 비행운용 능력을 개선하고 연합 대비태세를 강화하기 위해 계획된 연합훈련”이라며 “한미 공군은 이번 훈련을 통해 공중 영역에서 전력 우위를 구축하고 유지함으로써 적의 어떠한 도발에도 억제, 방어, 승리할 수 있는 능력을 향상하고 한미동맹을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 설명했다. 이번 연합훈련에는 대한민국 공군, 미국 공군·육군·해군·해병대 장병들과 25종 항공기 약 100여대가 참가한다. 한국 공군의 F-35A, F-15K, F-16, FA-50, C-130, CN-235, KC-330을 비롯해 미군의 F-16 파이팅팔콘, F-35B 라이트닝Ⅱ, A-10썬더볼트Ⅱ, E-3 센트리, U-2 드레곤레이디, MQ-9 리퍼, MQ-1C 그레이이글, KC-135 스트레토탱커, C-17 글로브마스터Ⅲ, C-130J 슈퍼허큘리스, EA-18G 그라울러 등이 참가한다. 주요 훈련 내용은 한미 연합 공군의 5세대 전투기 자산 통합, 연합 정밀타격능력 향상, 전투 탐색 및 구조 연습, 대규모 낙하 훈련 등이다. 공군작전사령관 김형수 중장은 “한미 연합공군은 적의 다양화된 군사적 도발을 억제하고 적 도발 시 즉각 격퇴할 수 있는 전투 준비태세를 갖추기 위해 함께 노력하고 있다”며 “이번 훈련을 통해 한미 공군 간 긴밀한 팀워크를 발휘해 ‘파이트 투나잇’의 자세로 연합 방위태세를 더욱 강화할 것”이라고 강조했다. 미 7공군 작전처장 찰스 카메론 대령도 “KFT는 훈련 참가 항공기와 장병 등 훈련 규모와 복잡한 훈련 시나리오로 볼 때 매우 중요한 훈련”이라며 “한미 공군이 어려운 훈련 시나리오를 통해 전술을 연습할 수 있는 가장 실질적인 기회를 제공하고 서로 배우로 대비태세를 강화할 수 있는 훈련”이라고 말했다.

경남도가 지역 중소기업의 경쟁력을 강화하기 위해 스마트공장 확산에 나선다. 도는 국비 지원 스마트공장 고도화 사업 외에 지방비와 기업체 자부담만으로 스마트공장 기초단계 보급·확산 사업을 추진한다고 12일 밝혔다. 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5세대 이동통신을 활용해 공정을 개선하고 제조 과정을 자동화하는 내용이다. 도는 85개사를 선정해 최대 1억원 범위에서 기초단계 스마트공장 사업비를 지원한다. 사업비는 도가 30%, 시군이 30%, 기업체가 40% 부담한다. 도는 또 삼성전자와 함께 30개 회사를 대상으로 대중소 상생형 스마트공장 기초단계 구축 지원사업도 추진한다. 삼상전자의 현직 제조전문가 3명이 지원 대사 기업에 8~10주 머물면서 제조혁신 노하우를 전수하고, 품질·생산성·물류·환경 등 분야별로 제조혁신을 돕는다. 이 사업은 1억원 범위에서 지원 대상 기업이 사업비 40%를 부담하면, 삼성그룹이 30%, 도와 시군이 각 15%씩 지원한다. 경남형 스마트공장 기초단계 지원사업은 경남테크노파크 홈페이지에서, 대중소 상생형 스마트공장 기초단계 구축 지원사업은 중소기업중앙회를 통해 신청할 수 있다.