메모리 반도체 세계 1위 삼성전자의 D램 시장 점유율이 올해 3개 분기 연속 늘어났다. SK하이닉스와 함께 ‘글로벌 3강’ 구도를 구축한 미국 마이크론과의 점유율 격차는 두 배 가까이 벌렸다. D램 성과에 힘입은 삼성전자는 인텔을 누르고 반도체 매출 1위 자리도 되찾았다.21일 글로벌 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 올 3분기 D램 시장 점유율은 43.9%를 기록했다. 삼성전자의 D램 시장 점유율은 지난해 4분기 41.0%에서 올해 1분기 41.2%, 2분기 43.2%, 3분기 43.9%로 연속 상승세를 이어갔다. 2위 SK하이닉스와의 점유율 격차는 지난해 4분기 11.7%포인트에서 올해 3분기 16.3%포인트로, 3위 미국 마이크론과의 격차는 같은 기간 16.7%포인트에서 21.2%포인트까지 늘었다. 삼성전자의 D램 매출은 평균판매가격(ASP) 상승과 출하량 증가로 크게 뛰었다. 삼성전자의 3분기 D램 매출은 115억 3000만 달러(한화 약 13조 299억원)로, 전년 동기(약 8조 5366억원)보다 60.8% 증가했다. 삼성전자의 3분기 총 매출은 209억 5800만 달러(약 24조 7157억원)를 기록, 같은 기간 인텔의 187억 8600만 달러(약 22조 1506억원)를 앞질렀다. 삼성전자가 옴디아 조사에서 총 매출로 인텔을 누르고 세계 1위에 오른 건 11분기 만이다. 시장에서는 당분간 삼성전자의 압도적 1위 유지 전망이 나온다. 삼성이 지난 10월부터 업계 최소 선폭인 14나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) EUV(극자외선) 공정을 적용한 차세대 DDR5 D램 양산을 시작한데다 직전 세대보다 생산성을 20% 개선한 점 등이 긍정적으로 작용하고 있다.KB증권은 “아마존과 마이크로소프트 등 북미 4대 데이터센터 업체들이 메모리 반도체 주문을 축소할 것이라는 기존 예상과 달리 최근 주문량을 꾸준히 늘리고 있다”며 “내년 D램 수요는 북미 4대 데이터센터 업체를 중심으로 전년 대비 20~23% 증가해 삼성전자의 D램 공급을 상회할 것”이라고 분석했다. 또 대신증권은 최근 보고서에서 “올해 4분기 메모리 반도체 가격 하락 폭은 직전 추정 대비 제한적일 전망”이라며 “D램 반도체 가격은 내년 3분기부터 다시 업사이클에 진입할 것으로 예상된다”고 전망했다.

시스템 반도체 등 전략사업 주도권 강화바이오 ‘제2의 반도체’로 육성삼성이 2023년까지 3년간 반도체, 바이오 등 전략 사업에 240조원을 신규 투자하고 4만명을 직접 고용하기로 했다. 이재용 부회장이 가석방으로 지난 13일 출소한지 11일 만에 나온 대규모 투자·고용 계획이다. 이는 2018년에 나온 180조원 투자 계획을 넘어서는 단일 기업 사상 최대 규모 투자다. 삼성전자를 비롯한 주요 관계사는 24일 투자·고용과 상생 산업 생태계 조성 계획을 발표했다. 삼성 측은 “코로나19 이후 예상되는 산업·국제 질서, 사회 구조의 대변혁에 대비해 미래에 우리 경제·사회가 당면할 과제들에 대한 기업의 역할을 다하기 위한 것”이라며 “과감한 투자로 코로나 이후 산업구조 개편을 선도하고 책임있는 기업으로서 대한민국 난제 해결과 도약에 기여하겠다”고 설명했다. ●이재용 부회장 출소 11일만에 대규모 투자 지난 13일 출소한 이재용 부회장은 가석방 당일 삼성전자 서초사옥을 찾아 주요 경영진을 만난 데 이어, 메모리와 파운드리 사업부를 포함한 각 사업부문 담당자와 연이어 간담회를 하며 이번 투자·고용안을 논의한 것으로 알려졌다. 삼성은 향후 3년간 투자 규모를 240조원으로 확대하고, 이 가운데 180조원을 국내에 투자한다고 밝혔다. 우선 삼성전자는 메모리 반도체 사업은 글로벌 시장에서 절대 우위를 공고히 하고, 시스템 반도체는 투자 확대로 세계 1위 도약 기반을 마련한다는 방침이다. 메모리는 단기 시장 변화보다는 중장기 수요 대응에 초점을 두고 투자를 지속하고 시스템 반도체는 기존 투자 계획을 적극적으로 조기에 집행하기로 했다.메모리는 기술은 물론 원가 경쟁력 격차를 다시 확대하고 14나노 이하 D램과 200단 이상 낸드플래시 등 혁신 차세대 제품 솔루션 개발에 투자한다. 시스템 반도체는 선단 공정을 적기에 개발하고 혁신 제품 경쟁력을 확보, 글로벌 1위로 도약할 계획이다. 기존 모바일 중심에서 AI, 데이터센터 등 신규 응용처로 사업을 확대하고, 관련 생태계 조성을 지원할 예정이다. 이에 따라 미국 제2 파운드리 공장을 비롯해 시스템 반도체 부문에만 향후 3년간 최소 50조원 이상을 투입할 것으로 보인다. ●AI·5G 등 전략분야 대규모 M&A도 추진 이번 투자 금액에는 대규모 인수합병(M&A)도 포함돼 있다. 삼성전자는 앞서 향후 3년간 유의미한 M&A를 진행할 계획임을 공개하고 AI, 5G(5세대 이동통신), 전장 부문에서 인수 대상을 검토중이라고 밝혔다. 이재용 부회장이 경영에 복귀한 만큼 미국 등 투자결정과 M&A가 빨라질 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자 관계자는 “글로벌 반도체 시장의 패권 경쟁이 유례없이 치열하게 전개되면서, 회사뿐만 아니라 한국 경제의 핵심 기반 산업인 반도체의 생존을 위해 이러한 공격적 투자를 결정했다”고 말했다. 이밖에 삼성은 포스트 코로나19 시대에 대비해 바이오 사업을 ‘제2의 반도체’로 육성할 계획이다. 삼성은 삼성바이오로직스를 통해 바이오 사업 시작 9년 만에 바이오의약품 위탁개발생산(CDMO) 공장을 3개 완공했다. 현재 건설 중인 4공장이 완공되면 삼성바이오로직스의 생산 능력은 62만ℓ로 세계 1위로 올라선다. 바이오시밀러를 담당하는 삼성바이오에피스는 현재 10번째 제품이 임상에 돌입했고, 이미 5개 제품이 글로벌 시장에 출시돼 경쟁력을 키워왔다.삼성바이오로직스와 삼성바이오에피스는 앞으로 공격 투자 기조를 지속해 CDMO 분야에서 5·6공장을 건설해 글로벌 바이오 의약품 생산 허브로서의 절대 우위를 확보한다는 계획이다. 특히 바이오의약품 외에 백신 및 세포·유전자치료제 등 차세대 치료제 CDMO에도 신규 진출할 예정이다. 아울러 바이오시밀러도 파이프라인을 확대하고 고도화에 집중적으로 투자할 계획이다. ●바이오 사업을 ‘제2의 반도체’로 육성 삼성은 차세대 통신 분야에서는 세계 최초로 5G 상용화를 달성한 기술력을 바탕으로 소프트웨어 역량 강화에 집중 투자하고, 신사업 영역·제품 포트폴리오 확장에 주력할 계획이다. AI, 로봇, 슈퍼컴퓨터 등 미래 신기술 분야에서도 연구·개발(R&D) 역량을 강화해 4차 산업혁명 주도권을 선도한다는 방침이다. 한편 삼성은 앞으로 3년간 4만명을 직접 채용한다고 밝혔다. 통상적인 채용 계획을 따르면 3년간 고용 규모는 약 3만명이지만, 첨단 산업 위주로 1만 명 가량의 고용을 확대하기로 했다. 또 3년간 국내 대규모 투자로 56만 명의 고용·일자리 창출 효과가 발생할 것으로 삼성은 기대했다. 삼성전자를 비롯한 주요 관계사들은 국내 채용 시장의 안정성을 위해 신입 사원 공채 제도를 유지하기로 했다.

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 3위 기업인 글로벌파운드리 인수를 추진중인 것으로 알려지며 반도체 업계가 예의주시하고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 15일(현지시간) 소식통을 인용한 보도에서 인텔이 반도체 생산 확대를 위해 글로벌파운드리 인수를 추진하고 있다고 전했다. 인수 가격은 300억달러(약34조 2600억원)로, 인텔로서는 최대 규모의 인수합병(M&A)로 기록될 전망이다. WSJ의 이날 보도는 최근 인텔이 파운드리 시장 재진출을 선언한 것과 맞물려 이목이 집중될 수밖에 없다. 앞서 3월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 시장에 재진출하겠다며 200억달러를 투자해 미국 애리조나주에 2개의 신규 반도체 공장을 짓겠다고 직접 밝힌 바 있다. 인텔이 실제 글로벌파운드리를 인수하면 단번에 파운드리 부문에서 세계 3위로 올라설 수 있는 만큼 업계로서는 긴장하지 않을 수 없는 상황이 됐다. 현재 파운드리 점유율은 대만 TSMC가 55%로 압도적인 1위이고, 삼성전자가 17%, 글로벌 파운드리·UMC가 각각 7%를 차지하고 있다. 글로벌파운드리는 12∼14나노급을 생산하는 것으로 알려져 인텔이 실제 인수를 성사시키더라도도 기술력이 상대적으로 우위에 있는 파운드리 1·2위 기업에 당장의 위협이 되지는 않을 수 있다. 하지만 세계 최대 반도체 회사인 인텔이 인수합병을 통해 단번에 점유율을 확대하는 것은 특히 삼성전자에는 부담이 될 수밖에 없다. TSMC를 추격하기 바쁜 삼성전자이지만, 이재용 부회장의 부재 속에 19조원 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 뒤 구체적인 후속 발표가 나오지 않고 있다. 유의미한 M&A 소식도 들리지 않는다. 다만 글로벌파운드리가 일단 이번 보도를 부인하고 나서는 등 실제 인수가 성사될지 여부는 미지수다. 글로벌파운드리는 현재 기업공개(IPO)를 추진하고 있고, 지난달 싱가포르에 신규 공장을 설립하겠다고 발표하기도 했다. 34조원 규모의 인수금액이 지나치게 높다는 지적도 나온다.

‘50조 투자’ 평택 3라인 내년 조기 완공14나노 D램·5나노 로직 등 최첨단 생산SK하이닉스 파운드리 생산능력 2배로비메모리 분야 M&A 등 투자방안 검토정부가 13일 발표한 ‘K반도체 벨트’ 구축 전략에 맞춰 같은 날 삼성전자는 시스템 반도체 분야 투자 확대와 평택 3라인의 조기 완공 등으로 화답했다. 글로벌 반도체 패권 경쟁의 심화 속에 투자의 ‘규모와 속도’에서 모두 ‘초격차’ 전략을 강화하겠다는 의미다. 삼성전자는 이날 평택캠퍼스에서 열린 ‘K반도체 벨트 전략 보고대회’에서 2030년까지 시스템반도체 분야에 기존 계획에서 38조원을 추가해 총 171조원을 투자하겠다고 발표했다. 삼성은 앞서 2019년 4월 ‘시스템반도체 비전 선포식’에서 133조원의 투자 계획을 밝힌 바 있는데, 이를 더욱 확대하겠다는 것이다. 삼성전자는 이를 통해 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 연구개발과 생산라인 건설에 박차를 가한다. 파운드리 시장 부동의 1위인 대만 TSMC가 미국에 6개의 공장을 신설할 것으로 알려지는 등 경쟁사들이 최근 더욱 공세적인 움직임을 보이는 가운데 삼성은 이번 투자 확대 발표를 계기로 조만간 미국 공장 증설 등 구체적인 계획을 밝힐 것으로 예상된다.투자비가 50조원 이상으로 예상되는 평택 3라인(P3)의 구체적인 가동 시점도 이날 처음 공개됐다. 삼성전자는 현재 공사 중인 평택 3라인을 2022년 하반기에 완공해 본격적인 생산에 들어갈 것이라고 밝혔다. 이곳에서는 EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 비롯한 최첨단 공정의 반도체가 생산될 예정이다. 삼성이 이례적으로 생산 품목까지 언급한 것은 첨단 기술력이 집약된 생산이 이뤄짐을 강조하기 위한 것으로 해석된다. 평택 3라인이 완공되면 세계 최대의 반도체 클러스터로서 위상을 드러낼 것으로 예상된다. 공장 길이는 700m로 2라인(400m)의 1.75배 수준이고, 반도체를 생산하기 위한 청정공간인 클린룸의 규모는 축구장 면적 25개를 합친 크기로, 단일 반도체 라인으로는 세계 최대 규모다. 이날 SK하이닉스도 8인치 파운드리 생산 능력을 현재보다 2배로 확대한다는 목표를 밝히는 등 공격적인 투자 의지를 밝혔다. 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 이날 “국내 설비 증설과 인수합병(M&A) 등 다양한 전략적 방안을 검토하겠다”고 밝혀 조만간 이와 관련한 공식 발표가 있을 것임을 내비쳤다. 특히 박 부회장 주도로 2017년 일본 키옥시아 투자와 지난해 인텔 낸드사업 인수를 성사시킨 SK하이닉스는 조만간 비메모리 분야 M&A에 뛰어들 것으로도 예상된다. 양사는 설계와 소재부품장비(소부장) 등 국제 경쟁력이 떨어지는 분야에서 국내 업체들과 협력을 강화하겠다고도 했다. 삼성전자는 향후 팹리스(반도체 설계회사)를 대상으로 설계자산(IP) 공유 및 시제품 생산 지원을 더욱 확대하기로 하고, 공급망 핵심인 소부장 업체들과의 협력도 더욱 늘리기로 했다. SK하이닉스는 파운드리 사업 투자로 팹리스들의 기술 개발·양산 및 시장 진출을 돕겠다고 밝혔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자가 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 2030년까지 171조원을 투자한다고 13일 밝혔다. 삼성전자는 이날 ‘K-반도체 벨트 전략 보고대회’에서 시스템반도체 분야에 기존 밝힌 133조원의 투자계획에 38조원을 추가해 2030년까지 총 171조원을 투자한다고 발표했다. 삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030’은 2019년 4월 밝힌 바 있다. 삼성전자는 또 2022년 하반기에 평택 3라인을 완공해 세계 최대 반도체 클러스터를 구축한다고도 밝혔다. 평택 3라인은 현재 이미 기초 공사가 시작된 상태다. 업계에서는 2023년 초에 본가동될 것으로 예상해왔는데, 삼성의 이번 발표로 시점이 더 앞당겨질 것으로 예상된다. 평택3라인은 현존하는 최첨단의 기술이 적용된 팹으로, EUV 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 양산한다. 모든 공정은 스마트 제어 시스템에 의해 전자동으로 관리된다. 삼성전자가 2년 사이 투자액을 늘리기로 하는 등 더욱 공격적인 행보를 천명한 것은 전세계적인 반도체 부족 사태와 함께 각국 정부의 기술 패권 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 정부는 이날 민간과 손잡고 2030년까지 국내에 세계 최대의 반도체 공급망인 ‘K-반도체 벨트’를 구축한다고 발표했다. 기업의 반도체 연구개발(R&D) 투자비에 대해선 최대 40∼50%, 시설 투자 비용은 최대 10∼20%로 세액공제율을 올리기로 했다. 삼성전자 관계자는 “우리 정부는 다른 나라들에 비해 약 2년 앞서 선제적인 지원책을 내놓은 바 있다”면서 “이번 정책은 반도체 산업 육성을 위한 추가적인 조치로, 일종의 ‘부스터 샷’인 셈”이라고 말했다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

조 바이든 미국 대통령이 최근 반도체와 차량용 배터리 등에서 중국 의존도를 낮추는 내용을 골자로 한 행정명령을 발동했지만, 미국의 ‘중국 반도체 굴기’ 견제가 되레 미국 자동차 업체들의 차량용 반도체 공급난을 심화시켰다는 언론의 진단이 나왔다. 중국을 압박하려던 제재가 부메랑이 돼 미국을 괴롭히는 역설이다. 2일(현지시간) CNBC방송은 “미국 제재로 어려움을 겪던 중신궈지(SMIC)가 차량용 반도체 대란을 계기로 되살아나고 있다”며 “반도체 품귀 사태의 최대 수혜 기업은 삼성전자나 TSMC(대만)가 아니라 SMIC”라고 전했다. SMIC는 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체로, 시진핑 중국 국가주석이 국운을 걸고 육성하는 회사다. 미국 입장에선 눈엣가시일 수밖에 없다. 도널드 트럼프 전 미국 대통령은 지난해 말 SMIC를 상무부 ‘블랙리스트’에 올렸다. 미국 업체들이 SMIC에 부품 공급이나 기술 이전을 할 수 없게 만들기 위해서다. 이때만 해도 정보기술(IT) 업계에서는 ‘SMIC가 제2의 화웨이가 되는 것 아니냐’는 부정적 전망이 주를 이뤘다. 그런데 올해 들어 일어난 자동차용 반도체 대란이 SMIC에 날개를 달아 줬다. 상대적으로 구식 기술이 적용되는 차량용 반도체는 미 상무부 제재에도 불구하고 SMIC가 어렵지 않게 만들 수 있다. 현재 SMIC 공장은 ‘풀가동’ 상태를 유지하고 있다. 차량용 반도체 주문이 쏟아져 대규모 증설도 추진 중이다. 반면 미 완성차 업체들은 트럼프 전 대통령의 조치로 SMIC에 생산을 요청하지 못한다. 결국 GM과 포드 등 미국의 자동차 업체들은 차량용 반도체를 공급받지 못해 감산에 나섰다. 테슬라도 일부 공장 가동을 중단한 사실이 알려져 주가가 폭락했다. 미국 업체들이 접촉할 수 있는 TSMC나 삼성전자는 단기적인 수급 불균형 문제로는 구형인 차량용 반도체 라인 증설 투자에 나서기 힘들다. 이 때문에 “미국이 제 발등을 찍었다”는 이야기까지 나온다. 이날 미 반도체업계 연구기관 ‘세미컨덕터 리서치 코퍼레이션’은 “그간 미 상무부가 중국에 14나노미터(㎚) 공정 장비 공급을 불허하다가 최근 SMIC에 허용했다”고 전했다. TSMC와 삼성전자가 3~5㎚ 공정을 개발하고 생산한다는 점을 감안하면 14㎚ 이상은 첨단 공정으로 보기 힘들다. 미국이 차량용 반도체 품귀 현상을 완화하고자 재재를 완화했다는 분석이 나온다. 자동차용 반도체 대란은 미중의 코로나19 확산·회복 시간차에서 비롯된 측면이 크다. CNBC에 따르면 지난해 코로나19 확산으로 각국이 봉쇄 조치에 돌입하자 자동차 수요가 급감했다. 폭스바겐과 제너럴모터스(GM) 등 주요 업체들이 차량용 반도체 장기 주문을 줄였다. 그런데 감염병 사태에서 먼저 빠져나온 중국에서 하반기부터 신차 주문이 폭증했다. 업계 수요예측 실패로 차량용 반도체 재고가 동이 나 반도체 대란이 시작됐다. 베이징 류지영 특파원 superryu@seoul.co.kr/

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다. 삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다. 하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다.삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다.하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

미국의 반도체 기업인 인텔이 2023년에도 주요 제품의 상당수를 자체 생산하겠다고 밝혔다. 첨단 공정 개발에서 뒤쳐진 상황이지만 아직까진 경쟁력을 유지할 수 있다는 판단에서다. 다만 일부 제품에 대해서는 반도체 위탁생산(파운드리) 업체에 맡기는 ‘투트랙 기조’가 확대될 전망이다. 인텔의 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 펫 겔싱어는 21일(현지시간) 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “우리의 2023년 제품 대다수가 내부적으로 생산될 것”이라며 “우리 관심은 기술 격차를 좁히는 것이 아니라 프로세서 기술에서 명백한 선두 자리를 되찾는 것”이라고 말했다. 과거 수십년 동안 반도체를 자체 설계하고 생산했던 인텔은 최근 몇 년간 첨단 공정에서 뒤쳐지고 있단 평가를 받았다. 아직까지도 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정에 머물면서 7나노 공정에 진입한 AMD를 따라잡지 못하고 있다. 지난해 7월에는 7나노 프로세서 출시와 관련해 기존 전망인 2021년 말보다 6개월 미뤄질 것이라고 설명했다. 심지어 지난해 10월에는 인텔이 “2021년 초 7나노 장비를 추가 구비할지, 파운드리를 맡겨야 할지 결정할 것”이라고 밝히자 업계에선 TSMC나 삼성전자가 외주 생산을 맡을 것이란 관측이 흘러나왔다.하지만 인텔은 결국 7나노 중앙처리장치(CPU)의 자체 생산을 선언했다. 오는 7월부터 본격화해 2023년 첫 제품을 출시하겠단 계획이다. 최근 7나노 공정을 살펴봤다는 겔싱어 차기 CEO는 “7나노 프로그램에서 이뤄진 진전에 만족한다”고 강조했다. 밥 스완 현재 인텔 CEO는 “인텔은 지난해 7월 밝혔던 문제를 해결했고 6개월간 7나노 공정을 회복하려 노력했다”면서 “2023년 예정된 일정으로 되돌리는 데 성공했다”고 말했다. 이를 놓고서 우려의 시선도 있다. 이제라도 하루빨리 칩 생산을 파운드리 업체로 넘기는 것이 나을 수 있는데 괜한 고집을 부리고 있는 것 아니냐는 것이다. AMD의 7나노 칩이 TSMC에서 생산되듯 인텔도 위탁생산을 맡겨야 한다는 것이다. 현재 TSMC와 삼성전자는 5나노 이하 초미세공정까지 가능한데 인텔이 7나노 제품을 내놓을 2023년에는 이들과의 격차가 더 벌어질 수 있다. 다만 엄청난 인력과 자원을 투입해 7나노 칩 개발에 힘을 쏟았는데 이를 포기하다면 회사 내외부에 있을 충격파가 엄청났을 것이라는 평가도 있다.그렇지만 일부 제품에 대해서는 위탁생산 기조를 확대할 것으로 보인다. 스완 CEO는 “생산 물량 중 일부에 외부 파운드리를 활용할 계획”이라며 “우리 계획에 중요한 부분이지만 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것”이라고 말했다. 파운드리를 어떻게 활용할 것인지에 대해서는 겔싱어 차기 CEO가 정식 취임하는 다음달 15일 이후 상세한 내용을 밝힐 예정이다. 업계에서는 인텔의 차세대 그래픽처리장치(GPU)나 PC 메인보드에 탑재되는 칩셋 등의 생산을 TSMC나 삼성전자에 맡길 수 있을 것이라 보고 있다. 현재 파운드리 업체들은 주문 물량이 넘쳐나는 호황을 누리고 있는데 인텔도 위탁생산을 확대하게 되면 TSMC나 삼성전자의 몸값이 높아질 것으로 보인다. 한편 인텔의 지난해 매출액은 779억 달러(약 85조 8000억원)로 역대 최고치를 달성했다. 전년도 기록했던 720억달러를 훌쩍 넘겼다. 그러나 순이익은 209억달러(약 23조원)로 1년전 기록했던 211억달러를 하회했다. 한재희 jh@seoul.co.kr

‘반도체 제국’을 일궈왔던 미국의 인텔이 위기에 빠졌다. 맥북 등 PC 제품을 만드는 애플이 인텔 제품 대신 자체 개발 중앙처리장치(CPU)를 쓰겠다고 선언한 것에 이어 세계 2위의 클라우드 서비스 업체인 ‘마이크로소프트’까지 ‘탈(脫) 인텔’ 행보에 나선 것이기 때문이다. ‘탈 인텔’ 수순에 나선 마이크로소프트 최근 미국의 경제 매체 블룸버그통신은 마이크로소프트가 자사 데이터센터와 서버 컴퓨터용 CPU를 직접 개발할 계획이라고 보도했다. 태블릿 겸 노트북PC인 ‘서피스’에도 자체 개발 CPU를 접목하는 방안도 검토중인 것으로 알려졌다. 마이크로소프트가 새로 개발하는 CPU는 영국 반도체 설계 업체인 ARM의 설계도를 기반으로 제작될 것이라 보인다. 마이크로소프트는 수년 전부터 퀄컴이나 엔비디아 등에서 반도체 개발 엔지니어를 꾸준히 영입해오며 ‘탈 인텔’을 향한 행보를 차곡차곡 준비해온 것으로 알려졌다. 그동안 마이크로소트와 인텔은 강력한 ‘윈텔 동맹’을 맺어왔다. 윈텔은 마이크로소프트의 ‘윈도’ 운영체제와 인텔의 CPU가 탑재된 컴퓨터를 일컫는 말이다. 소프트웨어 기술은 마이크로소프트가 주도하고 CPU를 비롯한 하드웨어 쪽은 인텔이 맡으며 긴밀한 분업 관계를 형성해왔다. 두 회사는 서로에게 최적화된 제품을 선보이며 함께 성장하는 ‘윈윈 전략’을 취해왔다.아직도 14나노 공정에 머문 인텔 단단했던 동맹은 스마트폰의 등장 이후 균열이 생기기 시작했다. 인텔이 지닌 CPU 기술은 전력 소비가 크기 때문에 작은 배터리에 의존하는 스마트폰에는 적합하지 않았다. 인공지능(AI)과 5세대(5G) 이동통신의 발전으로 전력소모가 적고 처리 속도는 빠른 반도체에 대한 요구가 나날이 높아지고 있는데 이에 부응하지 못한 것이다. 인텔의 반도체 생산 기술은 현재 몇년째 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 수준에 머물러 있다. 인텔은 지난 7월에 7나노 기반의 CPU의 출시 시기가 늦춰져 2022년말이나 2023년초쯤에 선보일 수 있을 것이라고 밝힌 바 있다. 인텔의 공동 창업자 고든 무어의 ‘무어의 법칙’(반도체 성능은 18개월마다 두 배 증가)은 정작 인텔에게 적용되지 않는 모양새다. 그러는 사이 ARM 기반의 CPU 성능이 크게 좋아지면서 인텔은 스마트폰뿐 아니라 클라우드 업체들로부터도 외면당하기 시작했다. 일감 넘쳐나는 파운드리 업계 반면 TSMC나 삼성전자와 같은 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들은 모두 5나노 공정까지 양산에 들어간 상태다. 벌써부터 4나노와 3나노 공정 기술 개발을 벌이고 있기도 하다. 정보기술(IT) 업체들 입장에서는 직접 반도체를 설계한 뒤 위탁생산 업체에 맡겨 맞춤형 제품을 생산하는 것이 더 낫다고 판단한 것이다. 인텔보다 규모가 커진 고객사들이 이전보다 더 많은 자본과 인력을 자사 반도체 설계에 투자한 것도 이같은 상황이 벌어진 데에 영향을 미쳤다. 그 덕에 ‘IT 공룡’들이 설계한 반도체칩을 실제 제품으로 생산해내는 파운드리 업체들이 호황을 누리고 있다. 업계 관계자는 “너무 오랫동안 정상에 군림했던 인텔이 안락함에 안주해 혁신을 주도하지 못하는 모양새”라고 평했다.인텔을 향한 IT공룡들의 통보 “우리 헤어져” ‘IT공룡’들은 노쇠해진 반도체 왕국에 잇달아 이별을 통보했다. 클라우드 1위 업체인 ‘아마존웹서비스’(AWS)는 이미 2018년에 서버용 CPU를 자체 개발해 사용했다. ARM 기반으로 아마존웹서비스 전용 CPU를 만든 것이다. CPU의 주력 시장이 PC에서 데이터센터 쪽으로 넘어간 시점에서 아마존웹서비스의 행보는 인텔에 적지 않은 타격을 줬다. 심지어 애플도 지난 6월에 14년 동안 이어진 인텔과의 동맹을 끊겠다고 선언했다. 그동안 맥북에 인텔 반도체를 사용해왔는데 올해 출시한 신제품에 자체 제작한 CPU인 ‘M1’을 탑재한 것이다. 애플은 맥북에 최적화해 개발한 M1이 기존 CPU보다 약 3.5배 빠르다고 설명했다. 아마존웹서비스와 애플에 이어 마이크로소프트까지 인텔을 외면하자 인텔의 입지가 급격히 흔들리는 모양새다.사업 전반이 흔들리면서 인텔은 최근 낸드플래시 사업부의 대부분을 SK하이닉스에 넘기기로 결정했고, 전원관리 반도체 사업부인 ‘엔피리온’도 조만간 대만 미디어텍에 매각할 방침이다. 심지어 인텔이 자체 제작을 고집해오던 CPU를 반도체 위탁생산 업체에 맡기려 한다는 이야기도 나오고 있다. 업계 관계자는 “아무리 반도체 제국을 일군 인텔이라 하더라도 그 영광이 영원할 수는 없다”면서 “인텔의 사업부 매각을 놓고 선택과 집중이라고 평가할 수도 있지만 엄밀하게 말하면 어려워진 인텔의 실상을 보여주는 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

네덜란드의 한 대학생이 세계에서 가장 작은 크리스마스트리를 선보였다. 21일(현지시간) 과학전문매체 ‘Phys.org’는 네덜란드 델프트공과대학교 학생 마우라 빌럼스가 4나노미터(㎚) 높이의 크리스마스트리를 만들었다고 전했다. 빌럼스는 결정격자(규칙적이고 주기적으로 배열되어 있는 3차원 격자)에서 분리해낸 51개 원자로 초소형 트리를 완성했다. 물질을 원자 단위로 관찰할 수 있는 ‘주사터널링현미경’(Scanning Tunneling Microscope, STM) 활용해 원자 하나하나의 위치를 개별적으로 조정했다.완성된 트리 높이는 DNA 한 가닥보다 조금 굵은 4나노미터로, 머리카락을 2만개로 쪼갠 것과 비슷하다. 현재 반도체업계에서 가장 미세한 공정의 제품이 5나노미터 반도체칩이다. 미국 뉴욕의 명소 록펠러센터 앞에 설치된 크리스마스트리 높이가 23m인 것과 비교하면 그야말로 세계 최소형 크리스마스트리다. 지난해 캐나다 맥마스터대학교 연구팀이 선보인 크리스마스 장식은 1만 나노미터(10마이크로미터) 크기였다. 당시 맥마스터대 캐나다전자현미경센터 연구원 트라비스 카사그란데는 집속이온빔 현미경으로 실리콘을 잘라 집 모양을 만들었다. 머리카락 10분의 1 크기 생강과자집 모형에 대학과 연구소명을 새겨 넣은 것은 물론, 굴뚝과 창문, 캐나다 국기 무늬의 매트까지 사실감있게 표현해냈다.연구원이 활용한 현미경 파장은 광학현미경 가시광선의 10만분의 1에 불과해 단일 원자 수준까지 들여다볼 수 있었던 것으로 알려졌다. 마치 모래분사기를 쏘듯 이온 빔을 비춰 초미세 조각 작품을 완성했다. 한편 델프트공과대학교 측은 “응용물리학과 마우라 빌럼스가 세계에서 가장 작은 크리스마스트리를 만들었다. 매년 이맘때 전 세계인들은 가장 큰 크리스마스트리를 만들기 위해 노력하지만, 빌럼스는 반대로 했다”고 밝혔다. 권윤희 기자 heeya@seoul.co.kr

미국의 중국 반도체 산업 숨통 조이기가 가속화하고 있다. 중국 통신장비 업체 화웨이에 이어 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC)를 제재하고 나섰기 때문이다. 로이터통신 등에 따르면 미 상무부는 26일(현지시간) 미국 컴퓨터 칩 업체들에 보낸 서한을 통해 SMIC에 특정 민감한 기술을 수출하기 전에 반드시 허가 면허를 받아야 한다고 공지했다. 이에 따라 미 기업들은 SMIC와 거래하려면 상무부의 개별 허가를 받아야 한다. 블룸버그통신은 화웨이에 이어 SMIC가 도널드 트럼프 행정부의 ‘블랙리스트’에 오른 두 번째 중국 주요 기술기업이 됐다고 전했다. 미국의 SMIC 제재에는 두 가지 이유가 있다. 우선 ‘화웨이에 대한 확실한 타격’이다. 미국은 지난 5월 화웨이와 대만 파운드리 업체 TSMC의 거래를 막았다. 반도체 생산시설이 없는 화웨이가 TSMC에 5세대(5G) 이동통신 스마트폰용 반도체 등의 생산을 맡기는 것을 막기 위해서였다. 화웨이가 TSMC의 대안으로 점찍은 업체가 SMIC다. SMIC는 2000년 설립된 중국 1위 파운드리 업체다. 세계 시장 점유율은 4.5%로 세계 5위다. SMIC는 회로선폭 14나노미터(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정을 주력으로 한다. 최첨단 통신칩 제조엔 한계가 있지만 중저가용 제품은 충분히 생산할 수 있다. 이런 움직임에 미국 정부가 쐐기를 박으려 하는 것이다. 다음은 중국 파운드리 산업을 주저앉히는 것이다. 글로벌 반도체 산업의 무게중심이 인텔 등 종합 반도체 기업에서 엔비디아, 퀄컴 등 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 옮겨 가면서 파운드리의 중요성이 커지고 있다. 이에 중국 정부는 최근 “SMIC에 22억 5000만 달러(약 2조 7000억원)를 투자하고 10년간 법인세를 면제해 주겠다”고 발표했다. 중국 정부의 SMIC 육성이 가시화하자 미국이 선제공격에 나섰다는 게 전문가들의 분석이다. 반면 자국 업계에 대해서는 전폭적인 지원에 나선다. 니혼게이자이신문은 미 연방의회가 인텔 등 자국 반도체 업계의 개발·생산 능력을 끌어올리기 위해 총 250억 달러(약 29조원) 규모의 보조금 지급을 추진 중이라고 27일 보도했다. 이 밖에 자국 파운드리 산업 연구개발에 50억 달러의 예산이 추가 배정되는 것으로 전해졌다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

세계 점유율 5위 파운드리 기업 SMIC 美, 반도체 기술·장비 공급 차단 추진 중中 첨단 반도체 육성 전략 벼랑 끝으로 22조원 투자금 유입 ‘HSMC 프로젝트’올 1월 공장 건설 대금 지불 못해 소송창업자·주요 관리자 행방도 오리무중 중국 내 50개 대규모 반도체 사업 추진지방정부들 시진핑 향한 충성심이 목적작년 中 반도체 무역적자 2280억 달러‘미국의 공격은 날이 갈수록 날카로워지는데 자금줄은 끊기고 반도체 기술력 자체도 변변찮으니…’. 이런 고민은 총체적 난국에 빠진 중국 반도체산업의 현주소다. 미국 정부가 ‘반도체 굴기’를 선언한 중국의 통신장비업체 화웨이(華爲)에 이어 ‘중국 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 상징’으로 불리는 중신궈지지청뎬루(中芯國際集成電路·SMIC)를 블랙리스트에 올려 반도체 기술·장비 공급을 차단하는 방안을 공식 추진 중이라고 로이터통신 등이 지난 6일 보도했다. 미 국방부 소식통들은 “SMIC와 중국 인민해방군의 관계를 들여다보고 있다”며 “다른 정부 기관들과 협력해 SMIC를 블랙리스트에 올리고 제재하는 방안을 집중 논의하고 있다”고 전했다. SMIC가 중국 국방 사업에 관여하고 있다고 미 정부가 판단하고 있는 것이다. 미국의 블랙리스트에 오르면 기업들이 SMIC에 미국 기술이 들어간 반도체 장비나 부품을 팔 때 미 상무부의 허가를 받아야 한다. 화웨이를 비롯해 통신장비업체 중싱(中興)통신(ZTE)과 이들 기업의 계열사 등 275개 이상 중국 기업이 블랙리스트에 올라 있다. 화웨이뿐 아니라 SMIC에 대한 수출길도 사실상 봉쇄될 수 있다는 게 전문가들의 대체적인 분석이다. 2000년 설립된 SMIC는 화웨이와 더불어 중국 반도체 자급화 계획에서 양대 축을 이루는 기업이다. 세계 시장 점유율이 4.5%(3분기 추정치)로 세계 5위를 차지하고 있다. SMIC보다 먼저 미국의 제재 대상이 된 화웨이는 삼성전자와 세계 1위를 다투는 스마트폰 업체이면서 중국 최대 팹리스(반도체설계) 업체인 하이쓰(海思)반도체(Hisilicon)을 자회사로 두고 있다. SMIC는 세계 최대 파운드리업체인 대만지티뎬루(臺灣積體電路公司·TSMC)와 하이쓰가 발주한 반도체를 위탁 생산하고 있었는데, 미국의 추가 제재로 더이상 납품을 할 수 없게 될 전망이다.SMIC가 하이쓰의 생산 주문을 소화할 수 있다면 미국의 화웨이 제재는 무력화될 수 있겠지만, SMIC의 현 기술력 수준으로는 불가능하다. SMIC는 지난해 말에야 겨우 14나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 양산에 들어갔다. TSMC는 7㎚ 제품을 거의 독점 공급하고 있다. 더욱이 TSMC는 올 하반기에 5㎚ 공정 양산에 진입하는 등 기술 수준이 한참 앞서가고 있다. SMIC와 TSMC 간에는 3~5년의 기술 격차가 존재한다. 중국 입장에서는 5~10년을 바라보고 SMIC를 집중 육성하고 있는데, 미국은 아예 SMIC가 싹도 틔우기 전에 고사시키겠다는 심산이다. 미국의 SMIC 제재가 현실화하면 SMIC가 화웨이에 시스템 반도체를 납품하는 만큼 미국의 제재는 화웨이에 추가적으로 큰 타격이 될 수 있다. SMIC가 활용하는 미국 어플라이드 머티리얼스, 램리서치 등의 공정 장비, 부품 수급도 막히게 된다. 중국이 추진 중인 첨단 반도체 육성 전략이 벼랑 끝으로 몰릴 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 중국 정부는 화웨이가 반도체 생산을 맡겨 오던 TSMC와의 관계가 끊긴 데 이어 대안으로 SMIC를 육성하려는 계획을 세웠기 때문이다. 중국 정부는 SMIC를 ‘마지막 보루’로 두고 집중 투자를 통해 2025년까지 반도체 자급률을 70%로 끌어올리겠다는 야심찬 계획을 발표한 바 있다. 이런 와중에 중국 정부가 수십조원을 쏟아부은 반도체 개발 프로젝트에 제동이 걸렸다. 후베이(湖北)성 우한(武漢)시 둥시후(東西湖)구 정부는 지난달 공개한 투자 현황 보고서에서 “우한훙신(武漢弘芯)반도체(HSMC) 프로젝트에 대규모 자금 부족 문제가 존재한다”며 “언제든 자금이 끊어져 프로젝트가 멈출 위험에 직면했다”고 밝혔다. 프로젝트를 관리하는 현지 정부의 이 같은 ‘고백’은 HSMC가 사실상 회생 불능의 상태에 빠져든 것으로 볼 수 있다. 지방정부 관료들이 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 재정난에 아랑곳하지 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하면서 빚어진 비극인 셈이다. HSMC는 7㎚ 이하 첨단 미세 공정이 적용된 시스템 반도체 제작을 목표로 2017년 우한에서 설립됐다. 이 회사에 투자된 자금은 1280억 위안(약 22조원)에 이른다. HSMC는 대만 TSMC의 최고운영책임자(COO)이던 장상이(蔣尙義)를 영입해 주목을 받았다. 이 덕분에 지난해 말까지 중국 정부 등에서 투자금 153억 위안을 받은 것으로 알려졌다. HSMC는 “우한 산업 단지에 14㎚와 7㎚ 생산라인을 구축하고 웨이퍼 기준 연간 6만장을 생산하겠다”고 기염을 토했다. 글로벌 반도체 제조업체 중 7㎚ 양산이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC밖에 없는데, 신생 기업이 이런 기술 격차를 뛰어넘겠다고 ‘호언장담’한 셈이다.하지만 HSMC 문제는 지난 1월 공장 건설 대금을 지불하지 못해 소송에 휘말리면서부터 조금씩 드러났다. 특히 중국에서 유일하게 7㎚급 공정에 쓰이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입해 보유하고 있었지만, 이 장비는 은행에 압류된 상태다. HSMC를 세운 창업자 리쉐옌과 회사 설립에 관여한 인사들의 행방도 오리무중이고, 회사 홈페이지도 열리지 않는 상태다. 기술전문 매체 콰이커지(快科技)는 ‘우리 반도체 업계에 도대체 무슨 문제가 있는 것인가?’라는 제목의 기사를 통해 HSMC의 위기 소식을 전하면서 “수십년 전 가장 어려운 시기 과학자들은 주판에 의지해 원자폭탄을 만들었는데 지금은 이 작은 반도체를 진정 만들지 못하는 것인가”라고 한탄하기도 했다. 현재 중국 전역에서 50개 대규모 반도체 사업이 추진되고 있는데 총투자비만 무려 2430억 달러(약 289조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난해 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원하고 있다. 2014년에 이어 두 번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 그러나 주요 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 한계에 달해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과의 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 최고지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 문제라고 블룸버그통신은 지적했다. 중국 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)성도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 여전히 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 쯔광그룹(紫光集團·Tsinghua Unigroup)의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반 세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 10년간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는 데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력 수준이 너무 열악해 내세울 만한 곳이 없다. 사정이 이렇다 보니 중국의 지난해 반도체 무역 적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. khkim@seoul.co.kr ■이 기사는 서울신문 홈페이지에 연재 중인 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’를 재구성한 것입니다. 인터넷에서 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’(goo.gl/sdFgOq)의 전문을 만날 수 있습니다.

미국의 공격은 날이 갈수록 날카로워지는 데다 자금줄은 끊기고 반도체 기술력 자체도 변변찮으니…. 총체적 난국에 빠진 중국의 반도체 산업이 현주소다. 미국 정부가 ‘반도체 굴기’를 선언한 중국의 통신장비업체 화웨이(華爲)에 이어 ‘중국 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 상징‘으로 불리는 중신궈지지청뎬루(中芯國際集成電路·SMIC)를 블랙리스트(거래제한 기업 명단)에 올려 반도체 기술·장비 공급을 차단하는 방안을 공식 추진 중이라고 로이터통신 등이 지난 6일 보도했다. 미 국방부 소식통들은 “SMIC와 중국 인민해방군의 관계를 들여다보고 있다”며 “다른 정부기관들과 협력해 SMIC를 블랙리스트에 올리고 제재하는 방안을 집중 논의하고 있다”고 전했다. SMIC가 중국 국방사업에 관여하고 있다고 미 정부가 판단하고 있는 것이다. 미국의 블랙리스트에 오르면 기업들이 SMIC에 미국 기술이 들어간 반도체 장비나 부품을 팔 때 미 상무부의 허가를 받아야 한다. 화웨이를 비롯해 통신장비업체 중싱(中興)통신(ZTE)과 이들 기업의 계열사 등 275개 이상 중국 기업이 블랙리스트에 올라 있다. 화웨이뿐 아니라 SMIC에 대한 수출 길도 사실상 봉쇄될 수 있다는 게 전문가들의 대체적인 분석이다.2000년 설립된 SMIC는 화웨이와 더불어 중국 반도체 자급화 계획에서 양대축 역할을 하고 있는 기업이다. 세계 시장 점유율이 4.5%(3분기 추정치)로 세계 5위를 차지하고 있다. SMIC보다 먼저 미국의 제재 대상이 된 화웨이는 삼성전자와 세계 1위를 다투는 스마트폰 업체이면서 중국 최대 팹리스(반도체설계) 업체인 하이쓰(海思)반도체(Hisilicon)을 자회사로 두고 있다. SMIC는 세계 최대 파운드리업체인 대만지티뎬루(臺灣積體電路公司·TSMC)가 하이쓰가 발주한 반도체를 위탁 생산하고 있었는데, 미국의 추가 제재로 더 이상 납품을 할 수 없게 될 전망이다. SMIC가 하이쓰의 생산주문을 소화할 수 있다면 미국의 화웨이 제재는 무력화될 수 있겠지만, SMIC의 현 기술력 수준으로는 불가능하다. SMIC는 지난해말에야 겨우 14나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정 양산에 들어갔다. TSMC는 7㎚ 제품을 거의 독점적으로 공급하고 있다. 더욱이 TSMC 올 하반기에 5㎚ 공정 양산에 진입하는 등 기술 수준이 한참 앞서 가고 있다. SMIC와 TSMC간에는 3~5년의 기술격차가 존재한다. 중국 입장에서는 5~10년을 바라보고 SMIC를 집중 육성하고 있는데, 미국은 아예 SMIC가 싹도 틔우기 전에 고사시키겠다는 심산이다. 미국의 SMIC 제재가 현실화하면 SMIC가 화웨이에 시스템반도체를 납품하는 만큼 미국의 제재는 화웨이에 추가적으로 큰 타격이 될 수 있다. SMIC가 활용하고 있는 미국 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등의 공정 장비, 부품 수급도 사실상 막히게 된다. 중국이 추진 중인 첨단 반도체 육성 전략이 벼랑 끝으로 몰릴 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 중국 정부는 화웨이가 반도체 생산을 맡겨오던 TSMC와의 관계가 끊긴 데 이어 그 대안으로 SMIC를 육성하려는 계획을 세웠기 때문이다. 중국 정부는 SMIC를 ‘마지막 보루’로 두고 집중 투자를 통해 2025년까지 반도체 자급률 70%로 끌어올리겠다는 야심찬 계획을 발표한 바 있다.이런 와중에 중국 정부가 1300억 위안(약 22조 5000억원) 가까이 쏟아부은 반도체 개발 프로젝트에 제동이 걸렸다. 우한(武漢)시 둥시후(東西湖)구 정부는 지난달 공개한 관내 경제 투자 현황 보고서에서 “우한훙신(武漢弘芯)반도체(HSMC) 프로젝트에 대규모 자금 부족 문제가 존재한다”며 “언제든 자금이 끊어져 프로젝트가 멈출 위험에 직면했다”고 밝혔다. 해당 프로젝트를 관리하는 현지 정부의 이 같은 ‘고백’은 HSMC가 사실상 회생 불능의 상태에 빠져든 것으로 볼 수 있다. 지방정부 관료들이 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 재정난에 아랑곳없이 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하면서 빚어진 비극인 셈이다. HSMC는 7㎚ 이하 첨단 미세공정이 적용된 시스템 반도체를 제작을 목표로 2017년 후베이(湖北)성 우한에서 설립됐다. 우한시 중대 프로젝트로 지정된 이 회사에 투자된 자금은 1280억 위안(약 22조원)에 이른다. HSMC는 대만 TSMC의 최고운영책임자(COO)이던 장상이(蔣尙義)를 영입해 주목을 받았다. 이 덕분에 2019년 말까지 중국 정부 등에서 투자금 153억 위안을 받은 것으로 알려졌다. HSMC는 “우한 산업 단지에 14㎚와 7㎚ 생산라인을 구축하고 웨이퍼 기준 연간 6만장을 생산하겠다”고 기염을 토했다. 글로벌 반도체 제조업체 중 7㎚ 양산이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC밖에 없는데, 신생 기업이 이런 기술 격차를 뛰어넘겠다고 ‘호기’(豪氣)를 감추지 않았다. 하지만 HSMC 문제는 지난 1월 공장 건설 대금을 지불하지 못해 소송에 휘말리면서부터 조금씩 드러나기 시작했다. 특히 중국에서 유일하게 7㎚급 공정에 쓰이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입해 보유하고 있었지만, 이 장비는 은행에 압류된 상태다. HSMC를 세운 창업자 리쉐옌과 회사 설립에 관여한 인사들의 행방도 오리무중이고, 회사 홈페이지도 열리지 않는 상태다. 중국 기술전문 매체 콰이커지(快科技)는 ‘우리 반도체 업계에 도대체 무슨 문제가 있는 것인가?’라는 제목의 기사에서 HSMC의 위기 소식을 전하면서 “수십 년 전 가장 어려운 시기 과학자들은 주판에 의지해서 원자폭탄을 만들었는데 지금은 이 작은 반도체를 진정으로 만들지 못하는 것인가“라고 한탄하기도 했다.현재 중국 전역에서 50개 대규모 반도체 사업이 추진되고 있는데 총투자비만 무려 2430억 달러(약 289조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난해 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원하고 있다. 2014년에 이어 두번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 그러나 주요 투자주체인 중국 지방정부들의 재정난이 한계에 달해 자금조달이 어려운 데다 선진국 업체들과 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 최고 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 문제라고 블룸버그통신은 지적했다. 중국 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)성도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 여전히 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 쯔광그룹(紫光集團·Tsinghua Unigroup)의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 10년 간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력 수준이 너무 열악해 내세울 만한 곳이 없다. 사정이 이렇다 보니 중국의 지난해 반도체 무역적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

중국의 ‘반도체산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 정부는 반도체산업 굴기를 위해 전폭적으로 지원하고 있지만, 지방정부 재정난 등 내부의 고질적 문제와 함께 미국과의 패권 경쟁으로 기술 우군 확보에도 한계를 보이면서 반도체 선진국인 한국, 대만 등을 따라잡을 추격권에서 멀어지고 있다. 네덜란드 반도체 장비 업체인 ASML은 지난해 11월 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심 장비 ‘극자외선(EUV) 노광장비’의 납품을 보류했다. 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 독점 개발·생산해 현재로서는 대체품이 없다. 반도체 성능 향상은 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 이 미세화 공정에 노광장비는 필수적이다. 반면 파운드리 세계 1, 2위 쟁탈전을 벌이는 삼성전자와 대만 TSMC는 이 장비를 도입해 이미 첨단제품 양산에 들어갔다. 올해 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 중앙연산처리장치(CPU)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(10억분의1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술은 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 후 필요하기 때문에 당장 별다른 영향은 없을 전망이다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성을 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수밖에 없다. 5세대(5G) 이동통신 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증하기 때문에 반도체 성능의 중요성이 더욱 커지기 때문이다.미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신 등에 따르면 중국 정부는 반도체산업에 대규모 자금을 쏟아붓고 있다. 중국 전역에서 추진되는 대규모 반도체 사업 50개의 총투자비는 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 게다가 중국 정부는 지난해 약 289억 달러(약 33조 5000만원) 규모의 반도체 펀드를 새로 조성했다. 2014년에 이어 두 번째 반도체 펀드다. 펀드에는 중국개발은행 등 중앙 및 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여했다. 반도체 펀드 조성을 두고 월스트리트저널(WSJ)은 미국의 강력한 견제 속에서도 중국 정부가 반도체 분야에서 미국 기술로부터 독립하고 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 봤다. 미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 중국 입장에서 첨단기술 독립을 이루려면 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제 중국은 2014년부터 반도체를 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 삼고 집중 육성 중이다. 그해 중국이 정부 주도로 설립한 반도체 펀드 규모만 1390억 위안(약 23조원)이다.미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라고 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년보다 규모가 훨씬 커 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다. 미중 무역협상 2단계 합의를 앞두고 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 ‘반도체 인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 특히 파운드리 강국인 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기’에 속앓이 중이다. 반도체산업에서 초미세공정 기술 및 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 많은 인재’는 경쟁력의 핵심이다. 일본 니혼게이자이신문에 따르면 중국은 반도체산업을 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시키기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재만 3000명 이상이라고 추산한다. 대만에서 활동하는 반도체 개발 기술자의 10% 수준에 이르는 수치다. 중국은 심지어 반도체 전문가를 지망하는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 ‘물불 가리지 않고’ 반도체산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과의 기술 격차도 큰 상황이다. 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것도 문제로 지적된다.중국 동부 지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안(약 7470억원)을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기다. 중국 중부의 대표적인 반도체산업 단지를 표방하는 후베이성 우한은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금 조달 통로가 막혔다. 반면 중국 반도체산업의 목표인 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러(약 29조원)를 투자한 것으로 추산된다. 만일 중국이 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체산업의 동력이 매년 투입하는 대규모 투자금이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어두운 상황이다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화대의 사업 부문인 칭화유니그룹 자회사 창장춘추(YMTC)가 대표적인 사례다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유한 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력은 반 세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안(약 133조원)이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는 데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 중국의 지난해 반도체칩 무역적자는 2280억 달러(약 264조원) 규모로 10년 전보다 2배로 확대됐다. 이보다 더 ‘치명적인’ 문제는 시진핑 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난에는 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠성 샤먼과 가장 가난한 성 가운데 하나인 구이저우도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쌓아 둔 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받고 있는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안(약 1262조원)이나 더 많을 것이라고 추정했다. khkim@seoul.co.kr ■이 기사는 서울신문 홈페이지에 연재 중인 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’를 재구성한 것입니다. 인터넷에서 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’(goo.gl/sdFgOq)의 전문을 만날 수 있습니다.

네덜란드의 반도체 장비업체인 ASML은 지난달 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)에 반도체의 성능을 비약적으로 향상시키는 차세대 핵심장비인 ‘극자외선(EUV) 노광장비’ 납품을 보류하기로 했다. ASML의 납품 보류는 미중 무역전쟁이 격화하는 와중에 미국의 ‘역린’을 건드리지 않으려는 의도가 깔린 것으로 알려졌다. EUV 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 개발·생산하는 만큼 현재로선 대체품이 없다. 반도체 성능 제고는 회로 선폭을 얼마나 미세하게 하느냐가 관건인데 미세화 공정에 이 노광장비가 필수적이다. 그런데 파운드리 세계 1·2위 쟁탈전을 벌이는 대만 TSMC와 삼성전자는 올해부터 첨단제품 양산에 이 장비를 도입했다. 내년 출시될 미국 애플의 신형 스마트폰에 이 기술을 활용한 CPU(중앙연산처리장지)가 탑재될 전망이다. 중신궈지는 회로선폭 14나노(나노는 10억분의 1ｍ) 제품의 시험 양산을 시작한 단계다. EUV 기술이 필요한 단계는 7나노 이하 제품까지 기술이 진전된 이후의 일인 만큼 이 장비를 도입하지 못하더라도 당장에는 별 영향을 받지는 않는다. 그러나 중국 정부를 등에 업고 TSMC과 삼성전자를 추격하려던 중신궈지의 계획에는 타격이 클 수 밖에 없다. 5G 서비스가 본격화되면 스마트폰 등의 데이터 처리량이 폭증해 반도체 성능 제고의 중요성은 더욱 커지기 때문이다. 중신궈지로서는 첨단기술 도입이 그만큼 지연되는 셈이다. 중국의 ‘반도체 산업 굴기’에 먹구름이 드리우고 있다. 반도체 산업 굴기를 위해 중국 정부의 전폭적인 지원에도 불구하고 한국과 대만 등 반도체 선진국을 따라잡는 추격권에서 오히려 멀어지고 있는 것이다. 미국 블룸버그통신, 중국 온라인 경제매체 차이신(財新) 등에 따르면 중국 정부의 반도체 ‘사랑’은 엄청난 투자로 나타난다. 중국 전역에서 추진되는 50개 대규모 반도체 사업의 총투자비가 2430억 달러(약 282조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원할 방침이다. 2014년에 이어 두번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 중국 정부가 도널드 트럼프 미국 행정부의 강력한 견제에도 반도체 분야에서 미국으로부터의 기술 독립은 물론 글로벌 기술 리더가 되겠다는 야심찬 계획을 추진하겠다는 의지를 드러낸 것이라고 월스트리트저널(WSJ)이 전했다.미국과 격렬한 무역전쟁을 치르는 만큼 중국은 첨단기술 독립을 위해 모든 정보기술(IT) 부품의 ‘두뇌’에 해당하는 반도체를 확보에 열을 올릴 수밖에 없다. 실제로 중국은 2014년부터 반도체가 첨단산업과 국가안보에 필요한 핵심 산업으로 규정해 집중 육성하고 있다. 그해 중국은 정부 주도로 1390억 위안(약 23조원) 규모의 반도체 펀드를 설립했다. 이와 관련해 미 무역대표부(USTR)는 보고서를 통해 “중국 정부가 국가 전략 목표를 위해 펀드 설립에 깊이 개입했다”며 자국 기업에 불공정한 우위를 제공하는 ‘국가자본주의’라며 강력히 비판했다. 이번에 조성한 새 반도체 펀드는 2014년 펀드보다 규모가 훨씬 크기 때문에 미국 정부의 심기를 불편하게 할 공산이 크다는 지적이다. 더욱이 2단계 합의를 앞두고 있는 미중 무역협상의 새로운 불씨로 작용할 것이란 전망도 나온다. 중국은 반도체 산업에 대한 자금 퍼붓기는 물론 ‘인재 빼내오기’에도 총력전을 펼치고 있다. 글로벌 파운드리 인프라스트럭처를 갖추고 있는 대만이 중국의 노골적인 `반도체 인재 빼가기`에 홍역을 앓고 있는 것이다. 반도체 산업은 초미세공정 기술과 관련 장비를 다룰 수 있는 `경험 있는 인재’가 삼박자를 갖춰야 수율을 높여 글로벌 경쟁력을 가질 수 있다. 일본 니혼게이자이신문 등에 따르면 중국은 자국 반도체 산업을 오는 2030년까지 세계 선진국 수준으로 도약시킨다는 목표를 실현하기 위해 대만 기업들의 반도체 전문가들을 적극 영입하고 있다. 대만 반도체 업계는 중국이 이를 위해 고액 연봉을 앞세워 빼내간 대만 인재가 3000명 이상이라고 추산한다. 대만 전체 반도체 개발 관련 기술자의 10%에 이르는 수준이다. 심지어 중국은 반도체 전문가를 꿈꾸는 대만 대학생들까지 미리 선점해 자국 내 유학을 독려하고 있다. 멍즈청(蒙志成) 대만 국립성공대 교수는 “중국의 목표는 대만 반도체 인재풀이 ‘푹 꺼질 만큼’ 인력을 빼내 가겠다는 것”이라고 우려했다. 중국이 이 같이 물불을 가리지 않고 반도체 산업 육성에 나섰지만 성과는 너무 더디다. 반도체 산업의 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 심각해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 주요인으로 꼽힌다. 중국 동부지역의 한 반도체 산업단지는 이미 45억 위안을 투자했으나 주요 투자자인 지방정부의 재정난으로 사업을 중단할 위기에 놓였다. 중국 중부의 대표적인 반도체 산업단지를 표방하는 후베이(湖北)성 우한(武漢)은 법원으로부터 산업단지의 토지 사용이 금지돼 자금조달 통로가 막혔다. 반면 삼성전자는 지난 5년간 해마다 250억 달러를 투자한 것으로 추산된다. 특히 TSMC의 첨단 웨이퍼 생산 능력을 따라잡으려면 중국은 600억~800억 달러를 투자해야 할 것으로 추정된다. 반도체 산업이 해마다 엄청나게 많은 투자비가 들어가는 사업이라는 점에서 중국 반도체 업계의 전망은 어둡기만 하다 반도체 선진국들과의 기술 격차도 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 칭화유니그룹의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적인 사례이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 향후 10년간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단 장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 세계 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력이 너무 떨어져 내세울 만한 곳이 없을 정도다. 중국 반도체 기술은 타이완의 TSMC에 비해서도 3~5년 뒤진 것으로 평가된다. 이에 따라 중국의 지난해 반도체 칩 무역적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. 이보다 ‘치명적인’ 문제는 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 지방정부 관료들이 재정난은 개의치 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하고 있다는 사실이다. 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 톈진(天津)시는 정부 소유의 대규모 종합상사인 톈진물산(天津物産·Tewoo)그룹의 디폴트(채무불이행)로 중국 전역에 ‘금융 패닉’을 부르고 있지만, 시 주석의 관심 사업인 인공지능(AI) 분야 투자를 위해 무려 160억 달러나 쟁여 놓은 것으로 알려졌다. 가뜩이나 경제가 어려운 마당에 지도자의 마음을 얻기 위해 추진하는 사업이 공적자금의 부적절한 사용을 초래한다고 비판받는 것이다. 신용평가사 무디스는 올해 중국 지방정부의 지출 규모가 수입보다 7조 6000억 위안이나 더 많을 것이라고 추정했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

김기남(61) 삼성전자 대표이사 부회장과 장석복(57) 카이스트 화학과 특훈교수가 올해 대한민국 최고과학기술인상 수상자로 선정됐다. 과학기술정보통신부와 한국과학기술단체총연합회(과총)는 김 부회장과 장 교수를 올해 수상자로 선정하고 오는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2019 대한민국과학기술연차대회’ 개회식에서 대통령 상장과 상금 3억원을 수여한다고 2일 밝혔다. 공학분야 수상자로 선정된 김기남 부회장은 서울대 전자공학과를 나와 카이스트와 미국 캘리포니아 로스앤젤레스대(UCLA)에서 전자공학으로 석, 박사학위를 받았다. 1981년 삼성전자에 입사 후 38년 동안 삼성전자에만 근무하면서 시스템 반도체 제조공정과 설계분야에서 세계 최고 수준의 기술을 확보해 한국 시스템 반도체 산업을 크게 도약시켰다는 평가를 받았다. 세계 최초로 14나노 핀펫 및 극자외선 적용 7나노 제조공정 기술을 개발하고 고성능 시스템온칩 설계 기술 개발 및 첨단 이미지 센서를 개발하는 한편 3차원 버티컬 낸드 플래쉬 메모리를 상용화하고 2016년에는 1세대 10나노급 D램, 2017년에는 2세대 10나노급 D램 양산에 성공해 세계 IT시장을 견인해 왔다. 뿐만 아니라 서울대와 카이스트 등 국내 최고 대학들과 전략적 산학협력을 통해 반도체 인력 양성을 적극 지원하는 등 반도체 인재양성에도 기여한 공로가 크다고 과총은 밝혔다. 김 부회장은 “연구개발에 있어서 전문성을 인정받았기 때문에 이번 수상도 가능했던 것으로 생각해 너무 기쁘다”며 “반도체 분야에서 전문가가 되기로 결정한 이상 연구개발이 핵심이라고 생각했고, 주어진 상황에서 최선을 다하면서 실력을 배양하는 것이 더 중요하다고 생각해 그렇게 노력해왔다”라고 소감을 말했다. 김 부회장은 “이번 수상의 영광은 모든 연구원들이 함께 만든 성과”라고 덧붙였다. 김 부회장은 지난해 한국공학한림원에서 주는 ‘제22회 공학한림원 대상’을 수상하기도 했다. 기초과학 분야 수상자인 장석복 교수는 2013년부터 기초과학연구원(IBS) 분자활성촉매반응연구단 단장으로도 관련 연구를 이끌면서 탄소-수소 결합 활성화 촉매반응 개발에 있어서 선도적인 연구결과를 내놔 국내 자연과학의 위상을 높였다는 평가를 받았다. 장 교수는 “운 좋게 동료 선후배들보다 더 나은 여건에서 연구를 해 올 수 있었을 뿐인데 과분한 상을 받게 돼 영광”이라고 수상소감을 말했다. 2015년 장 교수가 발표한 탄소-수소결합 활성화를 위한 질소그룹 도입반응은 올해 2월 기준으로 전 세계 대학과 연구소 등 35개 합성, 의약, 재료과학 연구팀에서 적용해 후속 연구결과들을 내놓고 있는 화학 기본 반응으로 인정받고 있다. 장 교수는 올해 3월 기준 200여편의 관련 논문을 발표해 2만 2145회에 달하는 논문 인용수, 연구자 영향력을 의미하는 H-인덱스 80을 기록하는 등 촉매분야에서 최고 석학으로 평가받고 있는 상황이다. 향후 계획에 대해 장 교수는 “저반응성 유기분자의 탄소-수소결합 활성화 과정에 대한 기초원리를 규명하는데 우선 집중하고 있다”라며 “이를 바탕으로 새로운 촉매 시스템을 개발한다면 천연가스의 주성분인 메탄 등의 저분자량 탄화수소에 유용한 물질을 도입할 수 있기 때문”이라고 설명했다. 대한민국 최고과학기술인상은 2003년부터 시상해온 국내 최고 과학기술분야 상으로 올해까지 총 42명의 수상자를 배출했다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr

회사가 업무할 때 쓰라고 준 신용카드를 유흥비 등 개인용도로 수천만원이나 사용한 삼성전자 전 임원에게 징역형의 집행유예가 확정됐다. 대법원 3부(주심 조희대 대법관)는 16일 업무상 배임, 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 삼성전자 이모(55) 전무의 상고심에서 징역 6개월에 집행유예 1년을 선고한 원심판결을 확정했다고 밝혔다. 이씨는 삼성전자 전무로 근무하던 2014년 4월∼2016년 7월 업무 목적으로만 쓰도록 회사가 지급한 자신의 신용카드와 부하 직원들의 신용카드로 유흥비를 결제하는 등 80차례에 걸쳐 7800여만원의 회삿돈을 개인용도로 사용한 혐의(배임) 등으로 2016년 10월 구속기소됐다. 1·2심은 “피고인이 범행을 인정하고 있고, 빼돌린 회삿돈을 상당 부분 공탁한 점은 유리한 사정이나, 범행 수법과 액수를 고려하면 죄질이 좋지 않다”며 배임 혐의를 유죄로 인정해 징역 6개월에 집행유예 1년을 선고했다. 반면 대외비 유출 혐의에 대해선 “이씨가 (사건 전에 헤드헌터를 만나긴 했으나) 지속해서 접촉하지 않았고, 부정한 목적으로 기술을 유출했다고도 보기 어렵다”며 무죄를 선고했다. 이씨는 2016년 5∼7월 삼성전자 기흥사업장에서 ‘LSI 14나노 AP 제조 공정의 전체 공정흐름도’, ‘10나노 제품정보’ 등 국가 핵심기술로 고시된 반도체 제조 기술에 관한 자료 47개 등 모두 68개의 영업비밀 자료를 3차례에 걸쳐 유출한 혐의를 받았다. 검찰이 무죄 부분에 대해 상고했지만, 대법원도 하급심 판단이 옳다며 배임 혐의만 유죄를 인정해 징역 6개월에 집행유예 1년을 확정했다. 강주리 기자 jurik@seoul.co.kr

중국의 ‘전자상거래 공룡’ 알리바바가 지난달 20일 저장(浙江)성 항저우(杭州)에 있는 중국 반도체 설계업체인 중톈웨이(中天微·C-Sky Microsystem) 주식 100%를 인수했다. 알리바바가 인수한 가격은 구체적으로 공개되지 않았다. 장젠펑(張建鋒) 알리바바 최고기술책임자(CTO)는 “중톈웨이 인수가 반도체 개발의 중요한 걸음”이라고 설명했다. 미 경제전문 CNBC방송은 “알리바바가 구글 모회사 알파벳이 비용 절감 등을 이유로 자체적으로 인공지능(AI) 반도체 개발에 나선 것과 비슷한 행보를 보이고 있다”면서 “특히 AI 반도체 시장을 지배하고 있는 미국 엔비디아로부터 독립하기 위해 직접 개발에 나선 것으로 보인다”고 분석했다.알리바바는 AI 전용 칩 개발에도 뛰어들었다. 알리바바 산하의 연구기관 ‘다모위안’(達摩院·DAMO Academy)이 기존 제품보다 가성비(가격 대비 성능)가 40배나 뛰어난 신경망 칩인 ‘알리(Ali)-NPU’를 개발하고 있다. 이 칩은 이미지 및 영상 식별, 클라우드 컴퓨팅 등 문제를 AI 추리와 연산으로 해결한다. 다모(DAMO)는 ‘디스커버리’(Discovery)와 ‘어드벤처’(Adventure), ‘모멘텀’(Momentum), ‘아웃룩’(Outlook) 등 4개 키워드의 첫 글자를 따서 만들었다. 다모위안은 양자 계획과 로봇 학습, 인터넷 보안, 시각 컴퓨팅, 자연언어 처리, 차세대 로봇 상호 작용, 칩 기술, 센서 기술, 임베디드시스템 등 로봇 지능, 스마트 네트워크 등의 연구가 이뤄진다. 알리바바는 이 연구를 위해 3년 동안 1000억 위안(약 17조원)을 투입해 세계적인 과학자와 기술자 100명을 유치하겠다는 계획이다.●美 통상전쟁 격화… 반도체 조달 어려움 대비 중국이 ‘반도체 자립’을 위해 안간힘을 쓰고 있다. 미국과 통상전쟁이 격화되면서 휴대전화와 컴퓨터 등 전자 제품의 핵심 부품인 반도체 조달에 어려움을 겪을 것에 대비해 자체 반도체 생산에 박차를 가하고 있는 것이다. 특히 중국이 자체 반도체 연구개발(R&D) 투자를 확대하고 외국 경쟁사 전문 인력 빼가기에도 열을 올리는 것으로 알려졌다. 중국 지도부가 지난달 20~21일 베이징에서 열린 전국 인터넷안전정보화 공작회의를 통해 미국과 통상전쟁이 고조되는 점을 감안해 자체 반도체 칩 개발의 속도를 높이는 방법에 대해 논의했다고 반도체산업 관련 소식통들이 전했다고 로이터통신이 보도했다. 이 소식통들은 미국의 중국 통신업체 중싱(中興·ZTE) 기술수출 제재 건으로 당황한 중국 지도자들이 자체 설계 반도체 칩 개발에 대한 투자를 배가하는 것을 검토 중이라고 밝혔다. 해외 반도체 기업 인수·합병(M&A) 시도가 여러 차례 무산된 이후 자체 반도체 칩 설계 개선 노력이 지체되는 점을 중국 지도자들이 크게 우려하고 있다는 방증이다. 중국은 세계 최대의 반도체 시장이다. 중국반도체산업협회에 따르면 지난해 중국 반도체 매출액은 전년 같은 기간보다 24.8% 증가한 5411억 3000만 위안에 이른다. 하지만 중국 정부는 2016년 기준 13.5%에 불과한 반도체 자급률을 2025년 70%까지 끌어올릴 방침이다. 2020년까지 14나노미터(㎚)와 28㎚급 반도체 장비와 재료를 국산화한다는 목표도 세웠다. 이를 위해 ‘국가 반도체 산업 발전 강령’을 발표하고 국유펀드인 국가반도체산업 투자펀드를 조성하기도 했지만 반도체 대부분을 수입에 의존할 만큼 현실은 열악하다. 중국 해관총서(관세청)에 따르면 지난해 중국 반도체 수입액은 2601억 4000만 달러(약 280조원)에 이른다. 원유를 제치고 최대 수입품목에 올랐다. 반면 반도체 수출액은 668억 8000만 달러에 그쳤다. 중국 반도체 산업이 덩치만 클 뿐 알맹이(핵심 기술)가 없다는 지적이 제기되는 이유다. ●마윈 “남의 집터에 집 짓는 것” 자체 기술 강조 실제로 마윈(馬雲) 알리바바 회장은 지난달 22일 푸젠(福建)성 푸저우(福州)에서 열린 ‘제1회 디지털 중국건설 정상회의’에서 “남의 집터에 집을 짓는 것”, “남의 텃밭에 채소를 가꾸는 것”으로 비유하며 핵심 기술의 중요성을 강조했다. 이에 따라 중국 정부는 국가반도체산업 투자펀드가 해외거래 자금 지원보다 자체 칩 설계에 대한 지출을 늘릴 것이라며 반도체 설계에 지난달 조달한 자금(약 320억 달러) 가운데 4분의1(80억 달러)을 지원할 방침이다. 재정부도 기업의 반도체 개발 부담을 줄여 주기 위해 올해부터 반도체 제조업체에 최대 5년간 소득세를 면제해 주기로 결정했다. 그 조건은 65㎚ 이하의 미세공정을 이용해 반도체를 생산하거나 전체 투자 규모가 150억 위안을 초과할 경우에 한해서다. 130㎚ 이하 공정으로 반도체를 생산할 경우에는 소득세 면제 기간이 2년으로 줄어든다. 2018년 이전에 설립된 기업일 경우 0.25마이크로미터(㎛) 수준의 공정이나 총투자금액이 80억 위안을 넘으면 5년간 소득세가 면제된다. 중국 업체들도 자체 반도체 개발과 대량 생산에 탄력을 붙이고 있다. 대만의 반도체시장조사업체 트렌드포스 산하 D램 익스체인지는 보고서를 통해 중국 낸드플래시 업체 창장춘추(長江存儲·YMTC)와 메모리 모바일 D램 업체 허페이창신(合肥長), 스페셜티 D램 업체인 진화지청(晉華集成·JHICC) 등 3대 메모리 업체가 올 하반기에는 시험 생산을, 내년 상반기에는 대량 생산에 나설 준비를 마쳤다고 밝혔다. D램 익스체인지는 R&D와 현지 D램 업체 생산 계획을 근거로 내년이 중국이 자체 메모리 칩을 정식 생산하는 첫해가 된다고 전했다. 중국 기업들은 이와 함께 해외 인재와 외국 경쟁사의 기술자 유치를 위해 막대한 자금을 퍼붓고 있다. 중국 반도체 업계에서 근무하는 한국인 칩 기술자는 “중국에서 일하는 기술자들이 한국이나 대만보다 5배나 많은 급여를 받는 것이 흔한 일”이라고 전했다. 이 기술자는 “보너스가 엄청나다”며 다른 이를 데려오면 매우 많은 격려금도 받는다고 귀띔했다. 지터 테오 트렌드포스 리서치 이사는 “중국이 공격적으로 인재를 끌어모으고 있지만 여전히 실제 경쟁에 필요한 70만명의 반도체 전문가 중 절반도 채우지 못했다”고 말했다. ●中 정부, 2015~2016년 M&A에 83억 달러 투입 중국 정부와 국유기업은 앞서 반도체 관련 해외 주요 기업의 M&A에 적극적으로 나서고 있다. 중국 기업이 2015~16년 반도체 관련 기업의 M&A에 쓴 돈만도 83억 달러에 이른다. 중국 반도체 자립의 선두 주자인 쯔광그룹(紫光集團·tsinghua-unigroup)은 2015년에만 웨스턴디지털-샌디스크(HDD와 SSD 기술 관련)와 파워텍(패키징 기술), 칩모스(패키지 기술) 등을 인수한 바 있다. 하지만 최근 들어 반도체 기업 M&A에 잇따라 제동이 걸리면서 중국 정부의 조바심은 더욱 커졌다. 미 반도체 테스트장비 제조업체 엑세라가 지난해 4월 중국 후베이신옌(湖北炎)과 5억 8000만 달러에 맺은 M&A 계약을 파기하기로 합의했다고 밝혔다. 데이브 테슬리 엑세라 최고경영자(CEO)는 “미국 외국인투자심의위원회(CFIUS)가 이번 M&A 거래를 승인하지 않으면서 인수 합의를 철회하기로 상호 합의했다”고 밝혔다. 미 CFIUS는 지난해 9월 중국계 사모펀드인 캐넌브리지캐피털파트너스가 미 반도체 기업 래티스를 13억 달러에 인수하려던 거래도 승인하지 않았다. 2015년과 2016년에는 쯔광그룹이 미국 마이크론테크놀로지와 웨스턴디지털 등을 인수하려고 했지만 역시 무산된 바 있다. khkim@seoul.co.kr

중국의 ‘전자상거래 공룡’ 알리바바가 지난 20일 저장(浙江)성 항저우(杭州)에 있는 중국 반도체 설계업체인 중톈웨이(中天微·C-Sky Microsystem) 주식 100%를 인수했다. 알리바바가 인수한 가격은 구체적으로 공개되지 않았다. 장젠펑(張建鋒) 알리바바 최고기술책임자(CTO)는 “C-스카이마이크로시스템 인수가 반도체 개발의 중요한 걸음”이라고 설명했다. 미 경제전문 CNBC방송은 22일 “알리바바가 구글 모회사 알파벳이 비용 절감 등을 이유로 자체적으로 인공지능(AI) 반도체 개발에 나선 것과 비슷한 행보를 보이고 있다”며 “특히 AI 반도체 시장을 지배하고 있는 미 엔비디아로부터 독립하기 위해 개발에 직접 나선 것으로 보인다”고 분석했다. 알리바바는 AI 전용 칩 개발에도 뛰어들었다. 알리바바 산하의 연구기관 ‘다모위안’(達摩院·DAMO Academy)이 기존 제품보다 가성비(가격 대비 성능)가 40배나 뛰어난 신경망 칩인 ‘알리(Ali)-NPU’를 개발 중이다. 이 칩은 이미지 및 영상 식별, 클라우드 컴퓨팅 등 문제를 AI 추리와 연산으로 해결하는 방식이다. 다모(DAMO)는 ‘디스커버리(Discovery)’와 ‘어드벤처’(Adventure)’, ‘모멘텀’(Momentum)’, ‘아웃룩’(Outlook)’ 4개 키워드의 첫 글자를 따서 만들었다. 다모위안은 양자 계획과 로봇 학습, 인터넷 보안, 시각 컴퓨팅, 자연언어 처리, 차세대 로봇 상호 작용, 칩 기술, 센서 기술, 임베디드시스템 등 로봇 지능, 스마트 네트워크 등의 연구가 이뤄진다. 알리바바는 이 연구를 위해 3년 동안 1000억 위안(약 17조원)을 투입해 세계적인 과학자와 기술자 100명을 유치하겠다는 계획이다. 중국이 ‘반도체 자립’을 위해 안간힘을 쓰고 있다. 미국과 통상전쟁이 격화되면서 휴대전화와 컴퓨터 등 전자 제품의 핵심 부품인 반도체 조달에 어려움을 겪을 것에 대비해 자체 반도체 생산에 박차를 가하고 있는 것이다. 특히 중국이 자체 반도체 연구·개발(R&D) 투자를 확대하고 외국 경쟁사 전문 인력 빼가기에도 열을 올리는 것으로 알려져 국내 업체의 대책 마련이 시급한 실정이다. 중국 지도부는 지난 20~21일 베이징에서 열린 전국 인터넷안전정보화 공작회의를 통해 미국과 통상전쟁이 고조되는 점을 고려해 자체 반도체 칩 개발의 속도를 높이는 방법에 대해 논의했다고 반도체산업 관련 소식통들이 전했다고 로이터통신이 22일 보도했다. 이 소식통들은 미국의 중국 통신업체 중싱(中興·ZTE) 기술수출 제재 건으로 당황한 중국 지도자들이 자체 설계 반도체 칩 개발에 대한 투자를 배가하는 것을 검토 중이라고 밝혔다. 중국의 해외 반도체 기업 인수·합병(M&A) 시도가 여러 차례 무산된 이후 자체 반도체 칩 설계 개선 노력이 지체되는 점을 크게 우려하고 있다는 방증이다. 중국은 세계 최대의 반도체 시장이다. 중국반도체산업협회에 따르면 지난해 중국 반도체 매출액은 전년 같은 기간보다 24.8% 증가한 5411억 3000만 위안에 이른다. 이런 만큼 중국 정부는 2016년 기준 13.5%에 불과한 반도체 자급률을 2025년 70%까지 끌어올릴 계획이다. 2020년까지 14나노미터(㎚)와 28㎚급 반도체 장비와 재료를 국산화한다는 목표를 세웠다. 이를 위해 2014년 6월 ‘국가 반도체 산업 발전 강령’을 발표하고 국유펀드인 국가반도체산업 투자펀드를 조성했다. 그러나 반도체 대부분을 수입에 의존할 만큼 현실은 열악한 수준이다. 중국 해관총서(관세청)에 따르면 지난해 중국 반도체 수입액은 2601억 4000만 달러(약 280조원)에 이른다. 원유를 제치고 최대 수입품목에 올랐다. 반면 반도체 수출액은 668억 8000만 달러에 그쳤다. 중국 반도체 산업이 덩치만 클 뿐 알맹이(핵심 기술)이 없다는 지적이 제기되는 나오는 이유다. 실제로 마윈(馬雲) 알리바바 회장은 22일 푸젠(福建)성 푸저우(福州)에서 열린 ‘제1회 디지털 중국건설 정상회의’에서 “남의 집터에 집을 짓는 것”, “남의 텃밭에 채소를 가꾸는 것”으로 비유하며 핵심 기술의 중요성을 강조했다. 이에 따라 중국 정부는 국가반도체산업 투자펀드가 해외거래 자금 지원보다 자체 칩 설계에 대한 지출을 늘릴 것이라며 반도체 설계에 320억 달러로 추정되는 지난달 조달한 자금 가운데 4분의 1(80억 달러)을 지원할 방침이다. 재정부도 기업의 반도체 개발 부담을 줄여주기 위해 올해부터 반도체 제조업체에 최대 5년간 소득세를 면제해주기로 결정했다. 그 조건은 65㎚ 이하의 미세공정을 이용해 반도체를 생산하거나 전체 투자 규모가 150억 위안을 초과할 경우에 한해서다. 130㎚ 이하 공정으로 반도체를 생산할 경우에는 소득세 면제 기간이 2년으로 줄어든다. 만약 2018년 이전에 설립된 기업일 경우 0.25마이크로미터(㎛) 수준의 공정이나 총 투자금액이 80억 위안을 넘으면 5년간 소득세가 면제된다. 중국 업체들도 자체 반도체 개발과 대량 생산에 탄력을 붙이고 있다. 대만의 반도체시장조사업체 트렌드포스(TrendForce) 산하 D램 익스체인지(eXchange)는 보고서를 통해 중국 낸드플래시 업체 창장춘추(長江存儲·YMTC)와 메모리 모바일 D램 업체 허페이창신(合肥長鑫), 스페셜티 D램 업체인 진화지청(晉華集成·JHICC) 등 3대 메모리 업체가 올 하반기 시험 생산, 내년 상반기 대량생산을 개시할 준비를 마쳤다고 밝혔다. D램 익스체인지는 R&D과 현지 D램 업체 생산 계획을 근거로 내년이 중국이 자체 메모리 칩을 정식 생산하는 첫해가 된다고 전했다. 중국 기업들은 해외 인재와 외국 경쟁사의 기술자 유치를 위해 막대한 자금을 퍼붓고 있다. 중국 반도체 업계에서 근무하는 한국인 칩 기술자는 “중국에서 일하는 기술자들이 한국이나 대만보다 5배의 급여를 받는 것이 흔한 일”이라고 전했다. 이 기술자는 “보너스가 엄청나다”며 다른 이를 데려오면 매우 많은 격려금도 받는다고 귀띔했다. 지터 테오 트렌드포스 리서치 이사는 “중국이 공격적으로 인재를 끌어모으고 있지만 여전히 실제 경쟁에 필요한 70만 명의 반도체 전문가 중 절반도 채우지 못했다”고 말했다. 중국 정부와 국유기업은 앞서 반도체 관련 해외 주요 기업의 M&A에도 적극적으로 나서고 있다. 중국 기업이 2015~16년 반도체 관련 기업의 M&A에 쓴 돈만 83억 달러에 이른다. 중국 반도체 자립의 선두 주자인 쯔광그룹(紫光集團·tsinghua-unigroup)은 2015년에만 웨스턴디지털-샌디스크(HDD와 SSD 기술 관련)와 파워텍(패키징 기술), 칩모스(패키지 기술) 등을 인수한 바 있다. 하지만 최근 들어 반도체 기업 M&A에 잇따라 제동이 걸리면서 중국 정부의 조바심은 더욱 커졌다. 미 반도체 테스트장비 제조업체 엑세라(Xcerra)가 지난해 4월 중국 후베이신옌(湖北鑫炎)과 5억 8000만 달러에 맺은 M&A 계약을 파기하기로 합의했다고 밝혔다. 데이브 테슬리 엑세라 최고경영자(CEO)는 “미국 외국인투자심의위원회(CFIUS)가 이번 M&A 거래를 승인하지 않으면서 인수 합의를 철회하기로 상호 합의했다”고 밝혔다. 미 CFIUS는 지난해 9월 중국계 사모펀드인 캐넌브리지캐피털 파트너스(Canyon Bridge Capital Partners)이 미 반도체 기업 래티스를 13억 달러에 인수하려던 거래도 승인하지 않았다. 2015년과 2016년에는 쯔광그룹이 미국 마이크론테크놀로지와 웨스턴디지털 등을 인수하려고 했지만 무산된 바 있다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr