우리나라 경제 규모는 이미 세계 10위에 올랐고 지난해 1인당 국민총소득(GNI)은 처음으로 3만 5000달러를 넘었다. 그러나 노동 분야는 아직 후진국이다. 노동은 노동시장, 노사관계, 노동법의 세 분야가 서로 얽혀 노동법의 후진성이 전 분야의 후진성으로 연결된다. 산업 4.0과 코로나19 발발에 따라 근로환경은 디지털 전환을경험하고 있으며, 긱(gig)경제의 다양한 플랫폼 노동을 출현시키고 있다. 그러나 노동법의 현실은 정상적인 보호체계를 마련하지 못한 채 과거 노동법이 현실을 강요하는 ‘프로크루스테스의 침대’에 묶여 있다. ●강요된 획일적 ‘저녁이 있는 삶’ 예컨대 노동개혁의 화두가 되는 임금체계 개선은 노동법의 취업규칙불이익변경금지 규정에 의해 혈도가 눌려서 요원한 실정이다. 정기상여금의 통상임금 포함 여부는 2013년 대법원 전원합의체 판결이 나온 이후 여전히 공방 중이다. 임금피크제 유효성 여부도, 최근 대법 판결 이후 임금 반환 줄소송 조짐이 나타나고 있다. 법정 근로시간의 상한, 단위시간 정산기간, 과반수 근로자 대표와 합의 절차 등 과도한 규제들로 말미암아 스스로에게 필요한 근로조건을 설계할 협치 역량이 고사(枯死)하고 있다. 중대재해처벌법도 산재예방의무를 주체별로 부여하지 못하고, 법안이 ‘적절한’ 혹은 ‘충분한’ 등의 모호한 문구를 사용해 혼란을 부추기고 있다. 산재 원인 규명과 예방보다는 ‘악당 찾기’에 몰입하는 형국이다. 설상가상으로 어느 법관이 어느 시기에 재판하느냐에 따라 국민 후생은 휘청이고 있다. 노동시장은 대기업, 정규직, 노동조합 중심의 강자 노동시장과 비정규직, 중소기업, 하청근로자 등 약자 노동시장으로 갈라져 있다. 청년들은 강자 노동시장 취업을 위해서 사용하지도 않는 스펙 쌓기에 몰입하고 대기실업, 노동력의 유휴화가 유발되고 약자 노동시장에서는 만성적인 인력 부족 문제를 겪고 있다. 전문가들은 비정규직에서 정규직으로 전환하는 가교(bridge)를 튼실하게 구축하라고 주문했지만, 문재인 정부는 비정규직 제로를 선언하며 비정규직 마을을 아예 없애버리려는 정책을 펼쳤다. 그래서 기업들의 일자리 창출은 위축되고 원래 존재했던 ‘고용 없는 성장’은 악화됐다. 고용인프라는 ‘새총으로 전투기 잡기’ 격이다. 실업급여 받으려 고용센터에 가면 적합훈련 안내는 ‘5분 땡처리’이고 고용서비스도 저임 직종을 중심으로 아날로그 방식으로 제공하기 급급하다. 산업 4.0시대에 맞는 직무역량을 키워야 하는 직업훈련도 물량규제, 가격규제에 눌려서 질이 낮고 반복되는 훈련 비중이 높은 게 현실이다. 청년들의 일자리 양과 질이 개선되고 근로시간의 개인 선택 폭이 커져야 출산율도 증가한다. 노동법에 의해 강요된 획일적인 ‘저녁이 있는 삶’이 아니라 ‘내가 선택하는 삶’으로 개인 선택의 다양성이 존중되는 노동제도를 설계해야 한다. 고령 근로자의 경우도 주된 일자리에서 더 길게 일하되 노동의 강도를 자발적으로 줄여나가는, 선진국형 은퇴 패턴으로 전환할 수 있도록 정년제도, 임금체계, 직무설계, 근로시간제도를 개혁해 가야 한다. 이는 연금개혁의 필요조건이기도 하다. ●한국 성공한 노동개혁 하나도 없어 산업체 수요에 맞는 노동 공급을 위한 교육체계도 각종 규제로 말미암아 경직적이다. 3나노 대량생산에 진입한 반도체 파운드리(위탁생산)와 팹리스(설계)에 인력 부족 문제가 화두로 떠올랐다. 하지만 이 문제는 반도체학과 학사 인력 부족에 기인한 것도 아니고, 지역균형발전 차원에서 접근할 문제도 아니다. 반도체의 첨단화가 극에 달한 현시점에서 필요한 인력은 톱엔지니어들이다. 우리가 메모리 반도체 최강국으로 우뚝 선 데에는 1980~90년대 의대 대신에 전기전자학과에 우수 인재가 몰리고 삼성전자가 선제적으로 그리고 파격적으로 투자를 한 결과다. 오늘날 필요한 핵심인력은 반도체와 전기전자를 넘어서 기계, 신소재, 물리 등 종합과학교육을 받은 인재다. 이들은 정치 논리로 1~2년 동안 육성될 문제가 아니며 향후 10년간 국가인재를 육성한다는 각오로 임해야 할 정책과제다. 반도체 외에도 소프트웨어, 에너지와 배터리 같은 한국 경제의 미래 먹거리 분야에는 대통령 직속 미래첨단산업 핵심인력정책 컨트롤타워를 두어 장기 인력수급 방안을 수립해야 한다. 인력 공급 측면에서 학과 신설, 학생 정원, 해외석학 교수 채용, 교외 현장실습, 학과 파괴 융복합 교육, 캠퍼스 밖 교육장 설립, 글로벌 캠퍼스 운영 등 교육 현장의 보이거나 보이지 않는 규제들을 과감히 털어내야 한다. 또한 톱클래스 연구개발 인력 육성을 위해 국가주도 첨단산업 대형연구사업 등에도 파격적인 지원을 해야 한다. 단순히 교육부가 대학 반도체학과를 증원하고 계약학과가 늘어나고, 정치권이 반도체특위를 운영한다고 해결될 문제가 아닌 것이다. 선진국들은 1990년대 이전에 노동개혁을 이미 졸업했고 사회환경에 맞추어 노동법도 유연하게 바꾸면 그만이다. 반면 우리나라에는 성공한 노동개혁이 하나도 없다. 경제위기가 닥쳐서 노동개혁을 한다면 국민들이 감내해야 하는 고통은 너무나도 크다. 노동개혁 선진국 사례처럼 정부 책임행정하에 전문가 협의체 중심으로 노동개혁안을 먼저 만들고 정책과 시행령으로 추진할 사항, 경제사회노동위에서 사회적 협의와 합의를 통해 국회 입법 추동력 확보가 필요한 사항 등으로 나누어 전략적 접근을 해야 한다. 문재인 정부처럼 노동개혁의 ‘개혁’이란 단어 자체를 기피해서는 무책임한 정부로 역사에 기록될 수밖에 없다. 박근혜 정부처럼 책임행정도, 전략도 없이 경제사회노동위에서 노사 간에 광범위한 딜 방식으로 노동개혁을 추진하다가는 추상적인 수사 외에 노사가 찍은 사진만 남는다. 윤석열 정부도, 주52시간과 같은 단발성 낱개 메뉴를 정부 주도로 발표하기보다는, 근원적 노동개혁 플랜과 치밀한 추진 방안을 지금부터라도 준비해 가야 한다. 노동개혁에 대해서 일부 정치권이 진영논리로 반대해도, 결국은 선거에서 국민들로부터 외면당할 수밖에 없다. ●권리만 남용하는 노사관계 개혁해야 베이비붐세대와는 전혀 다른 MZ세대들은 ‘조용한 노동개혁’을 추동하고 있다. 워라밸을 우선하여 근로시간 유연화, 직장 내 갑질에 대한 문제제기, 창의창업과 프리랜서 노동의 고부가가치화 등 노동시장 선진화를 이끌어 내고 있다. 이들은 한 직장만 다니며 호봉제를 고집하는 평생직장관을 이미 포기했고 경쟁력 있는 직무능력만이 본인의 미래를 보장해 준다는 사고를 가지고 있다. MZ세대는 사회규범을 젠더평등으로 변화시켜 베이비붐세대가 만들어 놓은 여성의 경력단절과 남녀 임금격차도 줄여 가고 있다. MZ세대가 대다수가 되는 시점에 우리 노동시장은 대대적인 변화를 경험하게 될 것이다. 조직 구성원에게 안전하고 건강한 근로조건을 제공하고 역량 개발을 지원하며 기업과 근로자가 상생하는 기업들이 늘어나야 선진국에 진입하게 된다. 기업들의 갑질, 불법은 반기업정서를 조장하고 정치권은 이에 반응해 기업경영에 족쇄가 되는 입법을 양산하게 된다. 반면 문재인 정부에서 그랬듯이, 반복되는 불법파업에 대해 공권력이 법과 원칙을 포기하고 방관하는 것은 후진국의 전형이다. 경영진 타도, 운동권 투사들의 선명성 정쟁, 국회의원 공천에서 나타나는 586 성공 신화도 이제는 마감돼야 한다. 국제노동기구(ILO) 핵심협약 비준으로 선진국 수준의 노동권은 이미 보장받은 바 있지만, 노사책임을 위한 협약자치 역량은 아직도 후진국 수준이다. 책임은 외면하고 권리만 남용하는 현장 노사관계도 이제는 개혁돼야 한다. 자유에 따르는 책임도 선진국 수준이 돼야 비로소 ‘진정한 선진국’에 진입할 수 있다. 조준모 성균관대 교수·경제학 ■ 조준모 교수는 미국 시카고대에서 1990년에 경제학 박사 학위를 취득했다. 미국 오클라호마대 경제학과 교수를 거쳐 성균관대 경제학과 교수로 재직 중이다. 중앙노동위원회, 최저임금심의회, 국무총리실 규제개혁위원회 공익위원으로 활동했으며 고용노동부 고용정책심의회와 경제사회노동위원회 공익위원을 지냈다. 한국노동경제학회 회장, 한국고용노사관계학회 회장, 한국경제학회 부회장을 역임했으며 현재 성균관대 부총장 겸 교무처장을 맡고 있다.

D램 가격 폭락과 가전 수요 위축 등 하반기 반도체 시장 침체 전망에 글로벌 기업들이 생산·투자 속도 조절에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업의 행보에도 관심이 쏠리고 있다. 두 기업 모두 이달 말 2분기 확정 실적 발표와 함께 하반기 경영 방향을 공개할 예정으로, 해외 경쟁 기업에 비해 전략 수정은 제한적일 것으로 전망된다. 11일 반도체 업계와 외신 등에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위(53.6%) 기업인 대만 TSMC는 최근 글로벌 인플레이션 심화에 대비해 생산 설비 신설 계획을 일부 변경하기로 했다. TSMC는 대만 타이난 과학단지 내 자사 2개 공장에 설치할 예정이었던 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 생산 시설 대신 5나노미터 시설을 우선 배치하기로 했다. 삼성전자(43.6%)와 SK하이닉스(27.7%)에 이어 D램 시장 점유율 3위 기업인 미국 마이크론테크놀로지(22.8%)는 지난달 30일 3~5월 실적을 발표하면서 “향후 수 분기에 걸쳐 공급 과잉을 피하기 위해 생산량을 조절하고 있다”고 밝힌 바 있다. 마이크론테크놀로지는 앞서 밝혔던 설비 투자 규모 축소와 시기 지연 계획도 덧붙였다. 시장에서는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 주력하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 하반기 경영전략 수정이 있을 것이라는 전략이 나오지만, 두 기업 모두 해외 기업과의 단순 비교에 선을 그었다. 전분기 대비 10% 하락할 것으로 예상되는 3분기 D램 가격, 스마트폰과 PC 등 반도체 소비재 수요의 감소 등 부정적 전망과 관련해 “조사업체와 증권가의 ‘전망’일 뿐, 생산과 투자 계획이 시장 전망에 따라 쉽게 움직이지는 않는다”라는 게 두 회사의 공통된 반응이다. 실제 2030년까지 시스템반도체 1위 등극을 목표로 공격적인 투자를 이어 가고 있는 삼성전자는 지난달 말 파운드리 1위 TSMC와의 점유율 격차를 단번에 좁힐 기술력으로 주목받는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 반도체 양산에 들어갔고, 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 20조원) 규모를 투자하는 제2파운드리 생산 시설 신설도 기초 공사를 진행하고 있다. 국내 기업 관계자는 “하반기 시장 상황이 어려울 것이라는 전망은 부인할 수 없지만 공급 과잉에 따른 가격 폭락이 왔던 2019년보다는 긍정적일 것으로 보고 있다”고 내부 분위기를 전했다.

D램 가격 폭락과 가전 수요 위축 등 하반기 반도체 시장 침체 전망에 글로벌 기업들이 생산·투자 속도 조절에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업의 행보에도 관심이 쏠리고 있다. 두 기업 모두 이달 말 2분기 확정 실적 발표와 함께 하반기 경영 방향을 공개할 예정으로, 해외 경쟁 기업에 비해 전략 수정은 제한적일 것으로 전망된다.11일 반도체 업계와 외신 등에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위(53.6%) 기업인 대만 TSMC는 최근 글로벌 인플레이션 심화에 대비해 생산 설비 신설 계획을 일부 변경하기로 했다. TSMC는 대만 타이난 과학단지 내 자사 2개 공장에 설치할 예정이었던 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 생산 시설 대신 5나노미터 시설을 우선 배치하기로 했다. 대만 현지 언론은 이와 관련해 “최근 인플레이션과 금리 인상, 코로나19 대유행 등에 따른 충격 여파로 (계획을) 재조정한 것”이라고 해석했다. 삼성전자(43.6%)와 SK하이닉스(27.7%)에 이어 D램 시장 점유율 3위 기업인 미국 마이크론테크놀로지(22.8%)는 지난달 30일 3~5월 실적을 발표하면서 “향후 수 분기에 걸쳐 공급 과잉을 피하기 위해 생산량을 조절하고 있다”고 밝힌 바 있다. 마이크론테크놀로지는 앞서 밝혔던 설비 투자 규모 축소와 시기 지연 계획도 덧붙였다. 시장에서는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 주력하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 하반기 경영전략 수정이 있을 것이라는 전략이 나오지만, 두 기업 모두 해외 기업과의 단순 비교에 선을 그었다. 전분기 대비 10% 하락할 것으로 예상되는 3분기 D램 가격, 스마트폰과 PC 등 반도체 소비재 수요의 감소 등 부정적 전망과 관련해 “조사업체와 증권가의 ‘전망’일 뿐, 생산과 투자 계획이 시장 전망에 따라 쉽게 움직이지는 않는다”라는 게 두 회사의 공통된 반응이다.실제 2030년까지 시스템반도체 1위 등극을 목표로 공격적인 투자를 이어 가고 있는 삼성전자는 지난달 말 파운드리 1위 TSMC와의 점유율 격차를 단번에 좁힐 기술력으로 주목받는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 반도체 양산에 들어갔고, 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 20조원) 규모를 투자하는 제2파운드리 생산 시설 신설도 기초 공사를 진행하고 있다. 국내 기업 관계자는 “하반기 시장 상황이 어려울 것이라는 전망은 부인할 수 없지만 공급 과잉에 따른 가격 폭락이 왔던 2019년보다는 긍정적일 것으로 보고 있다”고 내부 분위기를 전했다.

“메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다.”(2019년 시스템반도체 비전 선포식) 삼성전자가 전 세계 최초로 3나노(㎚·나노미터) 반도체 양산에 성공하며 이재용 삼성전자 부회장의 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 목표에 한 발짝 더 다가서게 됐다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, GAA 기술을 적용한 것은 삼성전자가 첫 사례다. 파운드리 독립사업부를 꾸린 지 5년 된 삼성전자가 35년 역사를 자랑하는 파운드리 1위 업체 대만의 TSMC보다 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 반도체를 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 본격 시동을 건다. 3나노는 반도체 회로의 선폭을 가리키는 것으로, 머리카락 굵기의 10만분의3 수준이다. 선폭이 좁을수록 고효율, 고성능, 저전력의 반도체를 만들 수 있다. 웨이퍼에서 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산성도 높아진다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개 면을 스위치 역할을 하는 게이트가 상하좌우 전방위로 감싸는 형태다. 위·왼쪽·오른쪽 3개 면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45% 절감되고 성능은 23% 높아진다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 내년에 도입할 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등으로 대폭 진화한다.삼성전자가 파운드리 시장에서 기술로 먼저 치고 나가는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 글로벌 파운드리 매출(종합반도체기업 제외)은 올해 39억 7100만 달러(약 5조원)에서 2025년 254억 500만 달러(약 33조원)로 3년 새 539.8% 급증할 것으로 전망된다. 이에 삼성전자는 파운드리 고객사를 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 늘리는 등 적극적인 영토 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 2026년까지 고객사를 300곳 이상 확보하겠다는 목표다. 특히 이번 3나노 양산은 독보적 1위인 TSMC보다 초미세공정 기술력에서 한발 앞서게 됐다는 점에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있다. 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%)가 뒤를 잇는다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 추가 고객사를 끌어들여 점유율을 가져오는 데 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)인 AMD, 퀄컴 등이 거론된다. 충분한 수율(양품 비율)을 내는 것도 관건이다. 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 앞서 삼성전자는 4나노 공정 수율에선 TSMC에 밀린다는 평가를 받았지만 3나노 공정 수율은 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수치를 밝힐 수는 없지만 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자, 세계 최초로 GAA 기술 3나노 양산 시작‘파운드리 1위’ 대만 TSMC보다 기술적 우위 점해기존 핀펫 기술 대비 전력·면적 줄이고 성능 높아져고객사·수율 확보가 관건…“수율 충분한 수준 달성”삼성전자가 세계 최초로 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 기술을 적용한 3나노(㎚·나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 1987년 설립돼 35년 역사를 자랑하는 파운드리 시장 1위 대만의 TSMC보다 2017년 독립사업부로 승격돼 5년 남짓된 삼성전자가 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 파운드리 공정을 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 나설 계획이다. 30일 삼성전자에 따르면 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 특히 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스를 시작하는 것은 삼성전자가 전 세계에서 유일하다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개면을 스위치 역할을 하는 ‘게이트’가 상하좌우 전방위 4개면을 감싸는 형태로 이뤄져 있다. 이는 위·왼쪽·오른쪽 3개면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 더욱 발전된 GAA 2세대 공정과 비교하면 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등의 효과가 기대된다.삼성전자는 칩의 설계와 검증 작업도 효율적이고 빠르게 진행하기 위한 파트너십을 가동한다고 밝혔다. 이른바 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너인 시높시스, 케이던스 등과 함께 3나노 공정 기반의 반도체 설계 인프라·서비스를 제공해 고객들이 빠른 시간에 제품 완성도를 높일 수 있도록 시스템을 강화해 나가겠다는 계획이다. 상카 크리슈나무티 시높시스 실리콘 리얼라이제이션그룹 총괄 매니저는 “시높시스는 삼성전자와 장기적·전략적 협력관계를 유지하고 있다”면서 “삼성전자와의 GAA기반 3나노 협력은 향후 시높시스의 디지털 디자인, 아날로그 디자인, IP 제품으로 계속 확장되어, 주요 고성능 컴퓨팅 어플리케이션을 위한 차별화된 SoC를 제공할 것이다”고 말했다. 삼성전자가 파운드리 시장을 적극 두드리는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부 2021년 매출은 약 169억 달러로, 처음 파운드리 사업부 자체로 매출 집계가 시작된 2018년(117억 달러)와 비교해 연평균 약 13%의 고성장을 이어가고 있다. 같은 기간 파운드리 시장 연평균 성장률(12%)보다 높은 수준이다. 파운드리 고객사도 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 증가했다. 삼성전자 관계자는 “2026년까지 300곳 이상 확보하는 것이 목표”라고 밝혔다. 최근 이재용 삼성전자 부회장도 유럽 출장에서 돌아와 “첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술”이라고 강조했다.특히 이번 3나노 양산은 파운드리 시장에서 압도적 1위 자리에 있는 TSMC보다 기술적 우위를 선점했다는 측면에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있고, 뒤이어 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%) 순으로 이어지고 있다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 고객사 추가 확보를 통해 점유율을 가져오는 것에 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체) AMD, 퀄컴 등이 거론되고 있다. 특히 조 바이든 미국 대통령이 지난달 삼성전자 평택공장을 방문했을 때 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)도 동행해 3나노 반도체를 직접 확인하기도 했다. 충분한 수율 확보도 관건이다. 예를 들어 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 삼성전자는 앞서 4나노 공정 수율에서 TSMC에 못 미쳤다는 평가를 받았지만, 3나노 공정 수율은 크게 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수율을 밝힐 수는 없지만, 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트’, 핀펫, EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다”면서 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 지난해 반도체 매출에서 미국 인텔을 넘어서며 세계 1위에 복귀한 데 이어 올해 1분기에도 가장 많은 매출을 올린 것으로 집계됐다. 삼성전자는 메모리에 편중된 한계를 ‘초격차 기술’로 극복 시스템과 파운드리(위탁생산) 등 반도체 산업 전 분야 경쟁력을 끌어올려 반도체 글로벌 1위 굳히기에 들어간다는 전략이다.24일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업에서 201억 5500만 달러(약 26조원)의 매출을 기록, 동기 대비 글로벌 반도체 기업 중 매출 1위를 유지했다. 특히 계절적 반도체 비수기임에도 전 분기 대비 199억 9500만 달러(0.8%) 가량 매출이 증가했다. 삼성전자는 지난해 3분기를 기점으로 메모리 반도체 대호황이었던 2018년 4분기 이후 약 3년만에 인텔의 매출을 앞지른 뒤 3분기 연속으로 매출 1위 자리를 지켰다. 반면 인텔의 1분기 매출은 178억 2700만 달러(약 23조원)로 전 분기 대비 10.8% 줄었다. 이는 인텔의 주력제품인 마이크로프로세서유닛(MPU) 매출이 정체된 탓으로 풀이된다. 옴디아는 “지난해 4분기 간발의 차이로 인텔을 추월한 삼성전자는 올해도 1위를 차지했다”라면서 “1분기 삼성전자의 메모리 매출은 견조한 반면, 인텔의 MPU 매출은 약세를 보였다”고 설명했다. SK하이닉스는 1분기 99억 4100만 달러(약 12조 9300억원)를 기록하며 전 분기 대비 3.2% 감소했지만 1분기 95억 4800만 달러(약 12조 4200억원) 매출을 올린 퀄컴에 앞서며 3위를 유지했다. 1분기 반도체 시장 전체 매출은 1593억 400만 달러(약 207조원)로, 지난해 4분기 1593억 4700만 달러 대비 0.03% 감소했다. 옴디아는 “반도체 시장은 지난 2020년 4분기를 시작으로 5분기 연속 신기록을 수립했으나 고원에 도달했다”라면서 “다만 시장 규모를 감안할 때 감소가 매우 작고, 올해 1분기 매출은 역대 2번째로 많은 수준”이라고 전했다. 한편 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 가동 중인 삼성전자는 파운드리 시장 격차를 좁힐 카드로 꼽히는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 내주 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식화할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞선 올 상반기 중 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다.GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있다. 이재용 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 성장 동력으로 꼽고 있는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식 발표할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 22일 그간 시장에서 제기된 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 양산 지연 우려와 관련해 “처음 계획했던 대로 일정이 진행되고 있다”고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 올 상반기 안에 경쟁사 대만 TSMC보다 먼저 3나노 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 제시한 바 있다. GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술이다. 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있어 업계에서는 3나노 GAA공정이 시장 점유율을 좌우할 ‘게임 체인저’가 될 것으로 보고 있다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다. 2030년 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 2019년 발표한 삼성전자는 반도체 공정 고도화를 이끌 대규모 설비 투자도 진행하고 있다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 기준 파운드리 시장점유율 53.6%로 압도적인 1위를 유지한 반면 2위 삼성전자는 점유율 16.3%로 지난해 4분기(18.3%)보다 소폭 하락한 것으로 집계됐다. 이에 대해 삼성전자 관계자는 “파운드리 매출을 따로 공개하지 않는데 조사기관이 임의로 추산한 것이라 정확한 통계가 아니다”라고 일축했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 성장 동력으로 꼽고 있는 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 공정 양산을 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 삼성전자가 세계 최초로, 삼성은 다음주 중 이를 공식 발표할 것으로 알려졌다.삼성전자는 22일 그간 시장에서 제기된 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 양산 지연 우려와 관련해 “처음 계획했던 데로 일정이 진행되고 있다”고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 올해 상반기 안으로 경쟁사 대만 TSMC보다 먼저 3나노 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 제시한 바 있다. GAA는 기존 핀펫(3D구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술이다. 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있어 업계에서는 3나노 GAA공정을 시장 점유율을 좌우할 ‘게임체인저’가 될 것이라는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 제공하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC와의 시장 점유율을 단기간에 따라잡겠다는 게 삼성전자의 계획이다. 2030년 시스템 반도체 분야 1위 등극을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 2019년 발표한 삼성전자는 반도체 공정 고도화를 이끌 대규모 설비 투자도 진행하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 기준 파운드리 시장점유율 53.6%로 압도적인 1위를 유지한 반면 2위 삼성전자는 점유율 16.3%로 지난해 4분기(18.3%)보다 소폭 하락한 것으로 집계됐다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 “매출 자체가 파운드리만 잡힌 게 아니기 때문에 통계도 정확하지 않다”고 반박했다.

SK하이닉스 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 이날 온라인·오프라인으로 동시에 진행된 타운홀 미팅 ‘더 소통’에 참석했다. 곽 사장이 임직원 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자 대표이사에 취임한 이후 처음이다. 곽 사장은 “과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다”며 “우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것”이라고 말했다. 그러면서 “D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만 기술력이 진보해갈 것은 확실하다”고 덧붙였다. 회사 측은 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 차질없이 진행되고 있음을 보여준다는 해석이 나온다. D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다. 곽 사장은 최근 제기된 ‘솔리다임 분사설’은 “사실무근”이라고 일축했다. 업계에선 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 ‘솔리다임’(옛 인텔 낸드플래시 사업부)과 합병할 것이라는 분사설이 나돌았다. 그는 “인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중”이라며 “방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다”고 말했다. 그러면서 “어떤 경우에도 구성원들의 처우에 불이익이 생기는 일은 없을 것”이라며 동요하지 말 것을 당부했다. 지난 6·1 지방선거 과정에서 주목받은 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 “용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다”고 설명했다. 청주에는 SK하이닉스가 지난 2019년 6월에 분양받은 43만 3000여㎡ 부지가 이미 확보돼 있다. 이미 M11·12·15 등 낸드플래시 생산 공장도 두고 있다. 이날 곽 사장은 거점 오피스 확대 등 직원들의 업무 환경을 개선할 다양한 프로그램을 마련할 계획도 공개했다.

조 바이든 미국 대통령 방한을 계기로 반도체·배터리·초소형모듈원전(SMR) 산업이 한미 경제안보동맹의 3대 축으로 격상하면서 기업들도 관련 분야 투자와 기술 개발을 위한 잰걸음에 나섰다. 차세대 원전으로 꼽히는 SMR 산업은 윤석열 정부의 ‘탈원전 정책 폐기’와 맞물리며 기존 원전 기업들이 전담 조직을 신설하는 등 본격적인 투자를 준비하고 있다. 현대엔지니어링은 23일 원자력 사업을 전담하는 별도의 전문조직을 신설했다고 이날 밝혔다. 기존 팀 단위 조직이었던 원자력부문을 ‘원자력사업실’로 격상했다. 원자력 사업의 규모가 점점 커지고 세분화하자 본격적인 사업 추진과 독립적인 의사결정을 위해 조직을 키운 것으로 전해졌다. 이를 통해 현대엔지니어링은 ▲소형 원자로 및 수소 생산 ▲원전해체·핵주기 사업 ▲연구용 원자로 및 핵연료제조시설 사업 추진에 나서는 동시에 SMR 고유 기술을 확보해 사업 영역을 확대한다는 전략을 세웠다. 현대엔지니어링 관계자는 “SMR은 전 세계적으로 탄소 중립 실현을 위한 핵심축으로 떠오른 분야”라고 조직 신설 배경을 설명했다. SMR은 기존 대형 원전보다 발전 용량과 크기를 줄인 500메가와트(㎿)급 이하의 원전으로 안전성이 높고 설계, 건설 방식이 간소해 탄소 중립을 해결할 유력한 대안으로 주목받고 있다. 이에 앞서 SK그룹은 바이든 대통령 방한을 앞둔 지난 17일 빌 게이츠가 설립한 미국 SMR 기업 테라파워와 포괄적 사업 협력을 위한 양해각서를 교환했다. 삼성그룹에서는 삼성물산이 세계 1위 SMR 기업 미국 뉴스케일파워에 7000만 달러(약 890억원)를 투자한 데 이어 최근 글로벌 사업 공동진출 확대를 위한 협력 방안을 논의했다. 삼성중공업은 덴마크 원전 기업 시보그와 함께 ‘해상 부유식 SMR’ 개발 사업을 진행하고 있다. SK그룹은 최재원 그룹 수석 부회장 겸 SK온 대표이사를 에너지 자회사 SK E&S의 미국법인 ‘패스키’로 전진 배치하며 북미 지역 에너지 사업 강화에도 나섰다. 최 부회장은 패스키의 북미 에너지 사업 투자처 확대에 힘을 보탤 것으로 전망된다. LG에너지솔루션은 미국 내 배터리 공장 신설을 포함해 2025년까지 관련 사업에 100억 달러(약 12조 6000억원)를 투자할 계획이며 롯데케미칼도 상반기 중 미국 법인을 신설하고 2030년까지 배터리 소재 사업에 4조원을 투자할 방침이다. 반도체 산업에서는 삼성전자가 지난 20일 한미 정상의 경기 평택 캠퍼스 방문 당시 공개한 3나노 반도체를 이르면 이달 중 세계 최초로 양산에 들어갈 예정이고, SK하이닉스는 미국 실리콘밸리에 1조원 이상을 투자해 연구개발(R&D) 센터를 신축해 이를 거점으로 북미 반도체 시장 공략을 강화할 방침이다. 기업들의 이런 움직임에 경제단체도 조직 정비를 통한 지원에 나섰다. 전국경제인연합회는 “바이든 대통령이 일본이 아닌 한국을 먼저 방문한 것은 본격적인 경제안보 시대의 시작을 알리는 신호탄”이라며 기업들의 공급망 확보, 자원·부품의 안정적 공급 등에 적극 대응할 경제안보태스크포스(TF)를 꾸리기로 했다. 전경련은 반도체 업계 등 주요 기업들이 그간 꾸준히 요구해 왔던 반도체, 전자부품 등 해외 소부장 기업들의 우리나라에 대한 투자 유치를 이끌어 내기 위해 올해 중 해외 투자설명회(IR)도 추진할 계획이다.

조 바이든 미국 대통령 방한을 계기로 반도체·배터리·초소형모듈원전(SMR) 산업이 한미 경제안보동맹의 3대 축으로 격상하면서 기업들도 관련 분야 투자와 기술 개발을 위한 잰걸음에 나섰다. 차세대 원전으로 꼽히는 SMR 산업은 윤석열 정부의 ‘탈원전 정책 폐기’와 맞물리며 기존 원전 기업들이 전담 조직을 신설하는 등 본격적인 투자를 준비하고 있다.현대엔지니어링은 23일 원자력 사업을 전담하는 별도의 전문조직을 신설했다고 이날 밝혔다. 기존 팀 단위 조직이었던 원자력부문을 ‘원자력사업실’로 격상했다. 원자력 사업의 규모가 점점 커지고 세분화하자 본격적인 사업 추진과 독립적인 의사결정을 위해 조직을 키운 것으로 전해졌다. 이를 통해 현대엔지니어링은 ▲소형 원자로 및 수소 생산 ▲원전해체·핵주기 사업 ▲연구용 원자로 및 핵연료제조시설 사업 추진에 나서는 동시에 SMR 고유 기술을 확보해 사업 영역을 확대한다는 전략을 세웠다. 현대엔지니어링 관계자는 “SMR은 전 세계적으로 탄소 중립 실현을 위한 핵심축으로 떠오른 분야”라고 조직 신설 배경을 설명했다. SMR은 기존 대형 원전보다 발전 용량과 크기를 줄인 500메가와트(㎿)급 이하의 원전으로 안전성이 높고 설계, 건설 방식이 간소해 탄소 중립을 해결할 유력한 대안으로 주목받고 있다.이에 앞서 SK그룹은 바이든 대통령 방한을 앞둔 지난 17일 빌 게이츠가 설립한 미국 SMR 기업 테라파워와 포괄적 사업 협력을 위한 양해각서를 교환했다. 삼성그룹에서는 삼성물산이 세계 1위 SMR 기업 미국 뉴스케일파워에 7000만 달러(약 890억원)를 투자한 데 이어 최근 글로벌 사업 공동진출 확대를 위한 협력 방안을 논의했다. 삼성중공업은 덴마크 원전 기업 시보그와 함께 ‘해상 부유식 SMR’ 개발 사업을 진행하고 있다. SK그룹은 최재원 그룹 수석 부회장 겸 SK온 대표이사를 에너지 자회사 SK E&S의 미국법인 ‘패스키’로 전진 배치하며 북미 지역 에너지 사업 강화에도 나섰다. 최 부회장은 패스키의 북미 에너지 사업 투자처 확대에 힘을 보탤 것으로 전망된다. LG에너지솔루션은 미국 내 배터리 공장 신설을 포함해 2025년까지 관련 사업에 100억 달러(약 12조 6000억원)를 투자할 계획이며 롯데케미칼도 상반기 중 미국 법인을 신설하고 2030년까지 배터리 소재 사업에 4조원을 투자할 방침이다. 반도체 산업에서는 삼성전자가 지난 20일 한미 정상의 평택 캠퍼스 방문 당시 공개한 3나노 반도체를 이르면 이달 중 세계 최초로 양산에 들어갈 예정이고, SK하이닉스는 미국 실리콘밸리에 1조원 이상을 투자해 연구개발(R&D) 센터를 신축해 이를 거점으로 북미 반도체 시장 공략을 강화할 방침이다.기업들의 이런 움직임에 경제단체도 조직 정비를 통한 지원에 나섰다. 전국경제인연합회는 “바이든 대통령이 일본 아닌 한국을 먼저 방문한 것은 본격적인 경제안보 시대의 시작을 알리는 신호탄”이라며 기업들의 공급망 확보, 자원·부품의 안정적 공급 등에 적극 대응할 경제안보태스크포스(TF)팀을 꾸리기로 했다. 전경련은 반도체 업계 등 주요 기업들이 그간 꾸준히 요구해 왔던 반도체, 전자부품 등 해외 소부장 기업들의 우리나라에 대한 투자 유치를 이끌어 내기 위해 올해 중 해외 투자설명회(IR)도 추진할 계획이다.

조 바이든 미국 대통령의 20일 방한은 2019년 도널드 트럼프 전 대통령 이어 3년만의 미 대통령 방한이다. 바이든으로서는 지난해 1월 취임 후 처음으로 한국을 찾은 것이기도 하다.바이든 대통령은 오후 5시 22분쯤 미 대통령 전용기를 타고 경기 평택 오산 미군기지에 도착했다. 검정색 마스크와 선글라스를 끼고 전용기에서 내려온 바이든은 박진 외교부 장관의 영접을 받으며 한국 땅을 밟았다. 이어 주한미군 관계자들과 환담을 나눈 뒤 전용차로 삼성전자 평택캠퍼스로 이동했다. 전용차에는 제이크 설리번 미 국가안보보좌관이 동석했다. 윤석열 대통령은 오후 6시 10분쯤 반도체 공장에 도착한 바이든 대통령을 직접 맞이했다. 두 정상은 마스크를 쓰고 첫 인사를 나눴고 약 22초간 서로 손을 놓지 않기도 했다. 바이든 대통령은 처음 만난 윤 대통령의 어깨를 두드리며 자연스러운 스킨십으로 친근감을 표시했다. 양 정상은 공장 시찰에서 방명록 작성이 아닌 3나노 반도체 웨이퍼(반도체를 만드는 토대가 되는 얇은 실리콘 판)에 서명하는 행사를 진행한 것으로 전해진다. 22분간의 공장 시찰에서는 이재용 삼성전자 부회장이 양국 정상과 동행했다. 주로 서병훈 삼성전자 부사장이 양 정상에게 영어로 설명했고, 김일범 의전비서관이 윤 대통령 바로 뒤에서 계속 근접해 통역했다. 현지 관계자들의 설명을 들은 뒤 바이든은 “감사하다”고 말했고, 윤 대통령은 옆에서 엄지를 들어보이기도 했다. 이어 양 정상이 나란히 나선 ‘반도체 연설’에서 바이든 대통령은 윤 대통령이 최근 취임한 사실을 먼저 언급하며 박수를 유도하기도 했다.  특히 바이든은 삼성전자의 대규모 대미 투자 사실을 언급하며 “미국은 해외 직접 투자의 최고 목적지”라고 강조했다. 텍사스 테일러시 파운드리(위탁생산) 공장 신설과 관련해서는 “뛰어난 숙련도를 가지고 있고 헌신적인 직원들이 삼성의 새로운 텍사스 시설을 건설하기 위해 준비하고 있다”고 했다. 그가 삼성의 대미 투자 관련 발언을 할때는 참석자들 사이에서 다시한번 박수와 환호가 나왔다. 연설 단상 뒤에는 바이든 대통령을 환영하는 의미에서 삼성전자 직원 가운데 미국 국적을 가진 30여명이 참석했다.

조 바이든 미국 대통령은 20일 오후 경기 평택시 삼성전자 반도체 공장(평택 캠퍼스)을 찾아 윤석열 대통령과 함께 시찰하면서 오는 22일까지 2박 3일간의 방한 일정을 시작했다.윤 대통령은 공동연설에서 “오늘 바이든 대통령께서 방한의 첫 일정으로 세계 최대 규모의 삼성 반도체 평택 캠퍼스를 방문하신 것을 매우 뜻깊게 생각한다”고 했다. 그러면서 “오늘 방문은 반도체가 갖는 경제·안보적 의미는 물론, 반도체를 통한 한·미 ‘글로벌 포괄적 전략동맹’의 의미를 되새길 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 강조했다. 윤 대통령은 또한 바이든 대통령에게 “미국의 첨단 소재·장비·설계 기업들의 한국 투자에도 큰 관심을 가져달라”고 요청했다. 바이든 대통령은 “한미 관계가 앞으로 심화·고도화된 관계를 유지할 수 있을 것이라 생각한다”면서 “삼성 평택 캠퍼스에 방문하게 돼 기쁘다. 앞으로 한미 간 더 많은 공조와 협조를 할 수 있음을 확신하게 됐다”고 화답했다. 이어 “한미 양국은 앞으로 최고의 기술을 만들어내기 위해 긴밀히 공조할 것이고 그로 인해 전 세계에서 경쟁력을 가지고 공급망을 안정적으로 제공할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 대통령실은 두 정상의 삼성전자 평택공장 방문에 대해 “반도체를 통한 ‘한미 경제안보 동맹 강화’로 글로벌 공급망 문제 등을 함께 해결해 나가려는 강력한 의지의 표명”이라면서 “삼성전자 평택캠퍼스는 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 생산 기지로 우리 반도체 산업의 위상 및 글로벌 공급망 내 비중을 보여주는 장소”라고 설명했다. 앞서 바이든 대통령은 이날 오후 5시 22분쯤 미 대통령 전용기 에어포스 원을 타고 경기 평택시 주한 미 공군 오산기지에 도착했다. 오후 6시 10분쯤 삼성반도체 공장으로 이동한 바이든 대통령은 정문에서 윤 대통령의 영접을 받았다. 서병훈 삼성전자 부사장은 두 정상에게 반도체 시제품에 대해 안내했다. 삼성전자측은 바이든 대통령에 조만간 양산이 시작되는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노미터 반도체 시제품을 소개했고 두 정상은 종이 방명록에 적는 대신 이 3나노 반도체 웨이퍼에 서명했다. 웨이퍼란 반도체의 재료가 되는 얇은 실리콘 판을 일컫는다. 한편, 대통령실은 미국 백악관과 수시·정기적으로 경제안보 현안 및 대응 전략을 조율하는 상설 대화 채널을 구축하기로 합의했다고 밝혔다. 경제안보 채널 구축은 바이든 대통령의 도착일에 맞춰 이러진 왕윤종 경제안보비서관과 타룬 차브라 미 국가안전보장회의(NSC) 기술·국가안보 선임보좌관의 통화에서 합의됐다. 양국은 이 채널을 통해 반도체·이차전지·AI 등 분야에서 첨단기술 공조와 공급망 구축 등을 포함한 기술동맹 핵심 의제를 논의할 계획이다. 바이든 대통령은 방한 둘째 날인 21일 오후 서울 동작구 국립서울 현충원을 방문해 현충탑에 헌화·분향할 예정이다. 이어 용산 대통령실 청사로 이동해 윤 대통령과 한미정상회담을 가진다. 오는 22일에는 오산 공군기지에 위치한 우주작전본부(KAOC: Korean Air and Space Operation Center)에 방문해 한미 장병의 노고를 격려한 뒤 일본으로 떠난다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC와 스마트폰 업계 1위인 애플사가 잇달아 속도를 내고 있다. 삼성전자는 반도체에선 TSMC를, 스마트폰 시장에선 애플을 추격하고 있다. 5일 대만 연합보에 따르면 TSMC가 업계 2위인 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2㎚(나노미터=10억분의1m) 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족한다. GAA는 칩 면적과 소비 전력은 줄이면서 성능은 높인 신기술로 업계가 경쟁적으로 도입을 서두르는 분야다. TSMC는 공정 도입에 속도를 내기 위한 신규 공장 부지 마련에 들어간 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 발표했다. 현재 10나노미터 이하 미세공정이 가능한 반도체 기업은 TSMC와 삼성전자가 유일하다. 나노공정이 미세해질수록 칩의 크기를 줄일 수 있어 원가 경쟁력이 높아진다는 장점이 있다. 현재 제품들은 대부분 7나노미터 미세공정 기술로 만들어진다. 3나노미터 공정은 삼성전자가 올해 상반기, TSMC가 올해 7월 중으로 도입한다고 공식적으로 밝혔다. 애플은 삼성전자가 독주하는 폴더블(접을 수 있는)폰 시장에 참여한다. 지난 3일(현지시간) IT 전문매체 애플인사이더는 애플의 첫 폴더블 스마트 폰인 ‘아이폰 폴드’(iPhone Fold) 렌더링 이미지를 공개하며 내년부터 출시한다고 밝혔다. 삼성전자의 갤럭시 Z폴드3처럼 좌우로 펼치는 형태로 예상 가격은 1500달러다. 최근 애플은 이틀 연속 장중 시총 3조 달러를 넘어서는 기록을 세웠다.

13일 오후 10시 45분경 팻 갤싱어 인텔CEO가 개인전용기를 타고 대만 타오위안 국제공항에 도착했다. TSMC 고위 경영진을 만나기 위해서다. 그는 지난 1일 미국 정부에 자국 기업 투자 우선을 주장하며 중국으로부터 군사적 위협을 받는 대만은 불안정한 곳이라고 말해 대만에서 논란이 됐다. 갤싱어가 실언을 하고 염치없이 대만을 찾았다는 비판도 제기되지만 그가 앞서 대만을 언급한 것은 대만행에 대한 예고가 아니었느냐는 분석도 나온다. 미국과 중국 간의 마찰이 무역에서 기술로까지 확대된 양상이어서 그의 방문은 재계는 물론 정계에 까지 관심이 쏠리는 듯한 모양새다.  상황이 이러하다보니 갤싱어가 대만 정부 고위 인사들과 접촉할 것이라고 예상도 나왔다. 이에 왕메이화 경제부장은 13일 갤싱어와 만나지 않는다고 밝히며 그의 대만 방문은 순수 기업상의 목적이라고 밝혔다. 갤싱어는 대만의 경제버블 프로그램을 통해 입국한 것으로 알려졌다. 경제버블 프로그램은 대만 경제에 큰 기여를 하는 기업 인사들에 대해 입국을 한시 허용한다는 것으로 기업이 직접 관련 계획을 경제부에 제출하면 심사를 거쳐 보건 당국과 조치를 취한다는 내용이다.  대만 중앙통신사는 갤싱어가 사전 녹화한 영상을 통해 대만 방문에 대한 소감을 전했다고 보도했다. 갤싱어는 과거 여러 번 찾은 대만에 다시 오게 되어 기쁘다며 인텔 CEO에 오른 뒤 대만에 오고 싶었으나 코로나19로 그간 기회가 없었다고 말했다. 그는 영상에서 대만을 치켜세우며 인텔과 장기간 협력해온 TSMC는 훌륭하다고 칭찬하는 한편 인텔이 36년간 대만 고객사 및 협력사와 긴밀한 관계를 유지했다며 대만에서 계속 성장하길 바란다고 강조했다. 대만 자유시보는 갤싱어가 파운드리 협력안의 문제로 류더인 TSMC 회장을 만날 예정이며 이후 말레이시아로 가 인텔의 패키징 테스트 공장 운영 상태를 점검할 예정이라고 전했다. 하지만 인텔과 TSMC 측은 이에 대한 공식적인 입장을 내놓지 않았다.  이번 그의 방문은 TSMC와 3나노 공정의 안정적인 물량 확보를 위한 것이라는 관측이 나온다. 인텔은 내년부터 3나노 공정이 적용된 자사 CPU, GPU를 시장에 내놓을 것으로 대만 언론들은 전망했다. 지난 10월 웨이저자 TSMC 총재는 자사의 3나노 공정 개발이 일정에 맞춰 진행 중이라며 올해 하반기 시험 생산을 시작으로 내년 하반기에는 양산이 가능할 것이라고 밝힌 바 있다.

반도체 공급대란 사태로 파운드리가 산업 시장의 ‘갑’으로 떠오른 가운데 삼성전자가 2025년에 2나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 양산하겠다고 밝히며 전 세계 반도체 기업들의 초미세 기술 경쟁이 한층 더 뜨거워지고 있다. 특히 파운드리 기업들이 앞다퉈 기술력을 앞세우는 가운데 삼성의 이번 선언으로 주요 경쟁자들의 진검승부가 예고되고 있다. 삼성전자는 7일 주요 고객사들이 참석한 가운데 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다. 이번 포럼에서 삼성전자는 기존 기술보다 전력 효율을 높일 수 있는 트랜지스터 제조 기술인 GAA(게이트올어라운드)를 2022년 상반기와 2023년에 3나노와 3나노 2세대에 각각 도입하고 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 제품을 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성이 2나노 공정 관련 로드맵을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 파운드리 반도체 업체들은 물량 부족에 따른 수급 대란 속에 다른 한편으로는 고객사 유치를 위해 경쟁적으로 첨단 기술을 개발하고 있다. 특히 지난 7월 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔이 연이어 2나노 반도체 생산 계획을 밝히며 보다 작은 면적에 더 많은 회로를 그려 넣어야 하는 초미세 공정 경쟁에 불을 붙인 바 있다. 당시 TSMC는 2023년에 2나노급 반도체의 시험생산을, 인텔은 2025년까지 같은 기술 제품을 양산하겠다고 밝혔는데 삼성도 이번에 경쟁에 불을 붙인 것이다. 당장의 승부처는 내년 양산되는 3나노 공정이다. 삼성전자는 기존 ‘핀펫’보다 진일보한 기술인 GAA를 3나노 공정부터 먼저 적용하며 GAA를 2나노 공정 때 적용하는 TSMC 등 경쟁사들과의 차별화를 꾀할 방침이다. 삼성전자의 독자적인 GAA 기술인 ‘멀티브리지채널펫’ 구조를 적용한 3나노 공정은 핀펫 기반의 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되고 전력소모는 50%, 면적은 35% 각각 감소해 효율성을 높였다. 특히 삼성전자가 파운드리 전체 시장점유율에서는 TSMC에 밀리고 있지만, 가장 앞선 기술인 선단공정에 한정할 경우 양사의 점유율 차이가 크지 않다는 점에서 현재 계획대로 2025년 더욱 진일보한 GAA 기술을 2나노에 적용하면 전체 파운드리 시장 판도도 다시 한번 요동칠 것으로 예상된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 10나노 이하 공정에 한정한 점유율은 TSMC와 삼성이 각각 60% 대 40%로 예상된다. 한편 이번 포럼에는 역대 파운드리 포럼 가운데 가장 많은 500개사, 2000명 이상의 고객 등이 사전 등록했다.

<11>과학의 언어 “대만 TSMC가 수십조원을 추가 투자해 3나노미터 최첨단 ‘나노 팹’을 구축하는 방안을 논의 중이다.” 새로운 기술이 쏟아지는 과학 분야에서는 바로 대체하기 어려운 말들이 많이 생겨난다. 그러나 이를 순화하려 노력하지 않으면, 우리말은 각종 외래어로 오염될 수밖에 없다. 일부 단어만 제외하고 될 수 있으면 우리말로 바꿔 쓰는 게 좋다. 예컨대 ‘나노 팹’에서 10억분의1m를 의미하는 ‘나노’는 적절한 우리말이 없다. 그러나 ‘팹’은 다르다. 반도체 생산 공장을 의미하는 패브리케이션(fabrication)의 줄임말로 ‘제조공장’, ‘핵심연구시설’ 등으로 고쳐 쓸 수 있다. ‘로봇´도 대체할 우리말이 딱히 없다. 그러다 보니 이를 붙인 외래어를 마구잡이로 사용하곤 한다. 예를 들어 자동으로 자산을 관리해 주는 ‘로보 어드바이저’는 ‘로봇 자산관리사’, ‘로보틱 프로세스’는 ‘업무 자동화’로 바꿀 수 있다. 정보나 자료를 뜻하는 ‘데이터’ 역시 다른 단어와 합쳐 쓰는 외래어가 많이 들어온다. 인공지능(AI)을 만드는 데 필요한 학습 데이터를 입력하는 작업을 ‘데이터 레이블링´이라 부른다. 정부가 관련 일자리를 2025년까지 90만개로 늘린다고 발표하면서 자주 눈에 띈다. 데이터 레이블링은 ‘데이터 주석’으로, 이런 직종에서 일하는 이들을 가리키는 ‘데이터 레이블러’는 ‘데이터 주석자’로 바꾸는 게 낫다. ‘메타데이터’는 컴퓨터 문서 파일과 휴대전화로 찍은 이미지 등의 디지털 파일에 붙는 설명을 가리킨다. 국어문화원연합회는 ‘설명 데이터’를 권한다. 온라인 관련 용어도 마구잡이로 쓰인다. 최근 자주 쓰는 ‘다크 너지’에서 너지(nudge)는 팝업이나 알림 등을 활용해 슬쩍 옆구리를 찌르듯 적재적소에 개입하는 상술을 가리킨다. 그러나 기업이 이익을 얻으려 소비자가 비합리적인 소비를 하도록 유도하는 부정적인 행태를 꼬집는 단어이기도 하다. 이럴 땐 ‘함정 상술’로 고쳐 쓸 수 있다. 최근엔 보건 의료 분야가 주목을 받으면서 관련 외래어도 많아진다. ‘항체 바이오시밀러 유럽서 통했다…영업이익 494% 늘며 큰 폭 성장’ 문장에 나오는 ‘바이오시밀러’는 처음 접하면 무슨 의미인지 이해하기 어렵다. 특허가 만료된 생물 의약품을 복제한 약으로, ‘동등 생물 의약품’이라는 뜻이다. ‘아프리카돼지열병, 스탠드 스틸 48시간 연장’에 사용한 ‘스탠드 스틸’은 ‘이동 제한’, ‘현상 동결’ 등으로 고쳐 쓰면 이해하기 쉽다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 기존 예상보다 1년 빠른 내년 여름에 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 들어간다고 대만 연합보가 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이다. 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이라는 것이다. 계획이 차질없이 진행되면 TSMC는 파운드리 경쟁사인 삼성전자를 제치고 세계 최초로 현존 최고의 초미세공정에 해당하는 3㎚ 반도체 제품을 양산하는 기업이 된다. 이는 기존 시장의 예측을 1년 이상 앞당긴 것이라고 연합보는 설명했다. 현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중인 가운데 차세대 미세공정 기술 연구·개발 경쟁도 치열하다. 연합보는 이번 주문 계약에 대해 “인텔이 3㎚ 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 점을 인정한 것으로서 (TSMC의) 선도 지위를 더욱 강화하게 될 것”이라고 의미를 부여했다. 또 TSMC가 내년 6월부터는 애플의 주문을 받아 3㎚ 애플리케이션 프로세서(AP)를 주문받아 생산하게 될 것으로 내다보면서 현지 협력업체들은 내년 하반기 TSMC의 3㎚ 공정 반도체 생산량 증가 속도가 상당히 빨라질 것으로 내다보고 있다고 전했다.

블룸버그·WSJ 등 “美에 공장 건립” 보도“구글·아마존·페북 등 원해”… 자금력 관건삼성 반도체 부문 올 30조 이상 투자 전망삼성전자의 지난해 반도체 부문 영업이익이 미국 인텔과 대만 TSMC에 밀린 3위를 기록한 것으로 나타났다. 24일 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 반도체 부문 연간 매출은 73조원, 영업이익은 19조원으로 추산된다. 추정치로만 놓고 보면 지난해 전 세계 반도체 시장에서 인텔과 TSMC에 밀린 상태다. 실적 발표는 오는 28일이다. 인텔은 지난해 매출 779억 달러(약 86조 1000억원), 영업이익 237억 달러(26조 2000억원)를 기록했다. 코로나19로 노트북·PC 수요가 33% 증가하며 역대 최대 매출을 올렸다. TSMC는 매출 1조 3393억 대만달러(약 52조 9000억원), 영업이익 5665억 대만달러(약 22조 4000억원)를 냈다고 발표했다. TSMC의 경우 삼성전자보다 영업이익이 3조원 이상 높다. 2019년 양사의 영업이익은 14조원 정도로 비슷했으나 격차가 더 벌어진 것이다. 영업이익률에서도 3사의 격차는 확연했다. 지난해 영업이익률은 TSMC 42.3%, 인텔 30.4%를 기록한 반면 삼성 반도체 부문은 26%가량으로 추산된다. 삼성전자는 주력 품목인 D램의 경우 영업이익률이 40%로 높지만 비메모리 부문은 10% 선으로 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산)에서는 크게 수익을 내지 못하고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성의 주요 품목인 D램, 낸드플래시가 2018년 말부터 가격이 떨어지면서 회복이 더딘 반면 파운드리 시장은 전년보다 19%(IC인사이츠)가량 성장하면서 TSMC의 수익률과 영업이익이 더 높아졌다”고 말했다. 업계에서는 TSMC가 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 파운드리 공장 건립을 추진하는 만큼 3나노 이하 파운드리를 필요로 하는 미국 고객사를 잡기 위해 삼성의 투자 확대가 불가피할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 올해 반도체 부문에 30조원 이상(지난해 28조 9000억원)을 투자할 거란 전망도 나온다. 이와 관련, 지난 22일(현지시간) 블룸버그통신은 삼성전자가 100억 달러(약 11조원) 이상을 투자해 2023년 가동을 목표로 오스틴에 반도체 공장 설립을 논의하고 있다고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 삼성전자가 170억 달러(18조 8000억원)를 투자해 미국에 반도체 공장 건설을 검토하고 있으며 애리조나, 텍사스, 뉴욕 등이 후보지라고 했다. 삼성전자는 “(미국 투자와 관련해) 결정된 것은 없다”는 입장이다. 박재근 반도체디스플레이기술학회장은 “인텔, 퀄컴, 엔비디아뿐 아니라 구글, 아마존, 페이스북 등과 같은 자체 애플리케이션프로세서(AP) 설계 회사들이 삼성의 미국 공장 건립을 원하고 있다. 삼성이 미국과 국내 투자를 병행할 자금력이 있느냐가 문제”라고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr