조 바이든 미국 대통령 방한을 계기로 반도체·배터리·초소형모듈원전(SMR) 산업이 한미 경제안보동맹의 3대 축으로 격상하면서 기업들도 관련 분야 투자와 기술 개발을 위한 잰걸음에 나섰다. 차세대 원전으로 꼽히는 SMR 산업은 윤석열 정부의 ‘탈원전 정책 폐기’와 맞물리며 기존 원전 기업들이 전담 조직을 신설하는 등 본격적인 투자를 준비하고 있다. 현대엔지니어링은 23일 원자력 사업을 전담하는 별도의 전문조직을 신설했다고 이날 밝혔다. 기존 팀 단위 조직이었던 원자력부문을 ‘원자력사업실’로 격상했다. 원자력 사업의 규모가 점점 커지고 세분화하자 본격적인 사업 추진과 독립적인 의사결정을 위해 조직을 키운 것으로 전해졌다. 이를 통해 현대엔지니어링은 ▲소형 원자로 및 수소 생산 ▲원전해체·핵주기 사업 ▲연구용 원자로 및 핵연료제조시설 사업 추진에 나서는 동시에 SMR 고유 기술을 확보해 사업 영역을 확대한다는 전략을 세웠다. 현대엔지니어링 관계자는 “SMR은 전 세계적으로 탄소 중립 실현을 위한 핵심축으로 떠오른 분야”라고 조직 신설 배경을 설명했다. SMR은 기존 대형 원전보다 발전 용량과 크기를 줄인 500메가와트(㎿)급 이하의 원전으로 안전성이 높고 설계, 건설 방식이 간소해 탄소 중립을 해결할 유력한 대안으로 주목받고 있다. 이에 앞서 SK그룹은 바이든 대통령 방한을 앞둔 지난 17일 빌 게이츠가 설립한 미국 SMR 기업 테라파워와 포괄적 사업 협력을 위한 양해각서를 교환했다. 삼성그룹에서는 삼성물산이 세계 1위 SMR 기업 미국 뉴스케일파워에 7000만 달러(약 890억원)를 투자한 데 이어 최근 글로벌 사업 공동진출 확대를 위한 협력 방안을 논의했다. 삼성중공업은 덴마크 원전 기업 시보그와 함께 ‘해상 부유식 SMR’ 개발 사업을 진행하고 있다. SK그룹은 최재원 그룹 수석 부회장 겸 SK온 대표이사를 에너지 자회사 SK E&S의 미국법인 ‘패스키’로 전진 배치하며 북미 지역 에너지 사업 강화에도 나섰다. 최 부회장은 패스키의 북미 에너지 사업 투자처 확대에 힘을 보탤 것으로 전망된다. LG에너지솔루션은 미국 내 배터리 공장 신설을 포함해 2025년까지 관련 사업에 100억 달러(약 12조 6000억원)를 투자할 계획이며 롯데케미칼도 상반기 중 미국 법인을 신설하고 2030년까지 배터리 소재 사업에 4조원을 투자할 방침이다. 반도체 산업에서는 삼성전자가 지난 20일 한미 정상의 경기 평택 캠퍼스 방문 당시 공개한 3나노 반도체를 이르면 이달 중 세계 최초로 양산에 들어갈 예정이고, SK하이닉스는 미국 실리콘밸리에 1조원 이상을 투자해 연구개발(R&D) 센터를 신축해 이를 거점으로 북미 반도체 시장 공략을 강화할 방침이다. 기업들의 이런 움직임에 경제단체도 조직 정비를 통한 지원에 나섰다. 전국경제인연합회는 “바이든 대통령이 일본이 아닌 한국을 먼저 방문한 것은 본격적인 경제안보 시대의 시작을 알리는 신호탄”이라며 기업들의 공급망 확보, 자원·부품의 안정적 공급 등에 적극 대응할 경제안보태스크포스(TF)를 꾸리기로 했다. 전경련은 반도체 업계 등 주요 기업들이 그간 꾸준히 요구해 왔던 반도체, 전자부품 등 해외 소부장 기업들의 우리나라에 대한 투자 유치를 이끌어 내기 위해 올해 중 해외 투자설명회(IR)도 추진할 계획이다.

조 바이든 미국 대통령 방한을 계기로 반도체·배터리·초소형모듈원전(SMR) 산업이 한미 경제안보동맹의 3대 축으로 격상하면서 기업들도 관련 분야 투자와 기술 개발을 위한 잰걸음에 나섰다. 차세대 원전으로 꼽히는 SMR 산업은 윤석열 정부의 ‘탈원전 정책 폐기’와 맞물리며 기존 원전 기업들이 전담 조직을 신설하는 등 본격적인 투자를 준비하고 있다.현대엔지니어링은 23일 원자력 사업을 전담하는 별도의 전문조직을 신설했다고 이날 밝혔다. 기존 팀 단위 조직이었던 원자력부문을 ‘원자력사업실’로 격상했다. 원자력 사업의 규모가 점점 커지고 세분화하자 본격적인 사업 추진과 독립적인 의사결정을 위해 조직을 키운 것으로 전해졌다. 이를 통해 현대엔지니어링은 ▲소형 원자로 및 수소 생산 ▲원전해체·핵주기 사업 ▲연구용 원자로 및 핵연료제조시설 사업 추진에 나서는 동시에 SMR 고유 기술을 확보해 사업 영역을 확대한다는 전략을 세웠다. 현대엔지니어링 관계자는 “SMR은 전 세계적으로 탄소 중립 실현을 위한 핵심축으로 떠오른 분야”라고 조직 신설 배경을 설명했다. SMR은 기존 대형 원전보다 발전 용량과 크기를 줄인 500메가와트(㎿)급 이하의 원전으로 안전성이 높고 설계, 건설 방식이 간소해 탄소 중립을 해결할 유력한 대안으로 주목받고 있다.이에 앞서 SK그룹은 바이든 대통령 방한을 앞둔 지난 17일 빌 게이츠가 설립한 미국 SMR 기업 테라파워와 포괄적 사업 협력을 위한 양해각서를 교환했다. 삼성그룹에서는 삼성물산이 세계 1위 SMR 기업 미국 뉴스케일파워에 7000만 달러(약 890억원)를 투자한 데 이어 최근 글로벌 사업 공동진출 확대를 위한 협력 방안을 논의했다. 삼성중공업은 덴마크 원전 기업 시보그와 함께 ‘해상 부유식 SMR’ 개발 사업을 진행하고 있다. SK그룹은 최재원 그룹 수석 부회장 겸 SK온 대표이사를 에너지 자회사 SK E&S의 미국법인 ‘패스키’로 전진 배치하며 북미 지역 에너지 사업 강화에도 나섰다. 최 부회장은 패스키의 북미 에너지 사업 투자처 확대에 힘을 보탤 것으로 전망된다. LG에너지솔루션은 미국 내 배터리 공장 신설을 포함해 2025년까지 관련 사업에 100억 달러(약 12조 6000억원)를 투자할 계획이며 롯데케미칼도 상반기 중 미국 법인을 신설하고 2030년까지 배터리 소재 사업에 4조원을 투자할 방침이다. 반도체 산업에서는 삼성전자가 지난 20일 한미 정상의 평택 캠퍼스 방문 당시 공개한 3나노 반도체를 이르면 이달 중 세계 최초로 양산에 들어갈 예정이고, SK하이닉스는 미국 실리콘밸리에 1조원 이상을 투자해 연구개발(R&D) 센터를 신축해 이를 거점으로 북미 반도체 시장 공략을 강화할 방침이다.기업들의 이런 움직임에 경제단체도 조직 정비를 통한 지원에 나섰다. 전국경제인연합회는 “바이든 대통령이 일본 아닌 한국을 먼저 방문한 것은 본격적인 경제안보 시대의 시작을 알리는 신호탄”이라며 기업들의 공급망 확보, 자원·부품의 안정적 공급 등에 적극 대응할 경제안보태스크포스(TF)팀을 꾸리기로 했다. 전경련은 반도체 업계 등 주요 기업들이 그간 꾸준히 요구해 왔던 반도체, 전자부품 등 해외 소부장 기업들의 우리나라에 대한 투자 유치를 이끌어 내기 위해 올해 중 해외 투자설명회(IR)도 추진할 계획이다.

조 바이든 미국 대통령의 20일 방한은 2019년 도널드 트럼프 전 대통령 이어 3년만의 미 대통령 방한이다. 바이든으로서는 지난해 1월 취임 후 처음으로 한국을 찾은 것이기도 하다.바이든 대통령은 오후 5시 22분쯤 미 대통령 전용기를 타고 경기 평택 오산 미군기지에 도착했다. 검정색 마스크와 선글라스를 끼고 전용기에서 내려온 바이든은 박진 외교부 장관의 영접을 받으며 한국 땅을 밟았다. 이어 주한미군 관계자들과 환담을 나눈 뒤 전용차로 삼성전자 평택캠퍼스로 이동했다. 전용차에는 제이크 설리번 미 국가안보보좌관이 동석했다. 윤석열 대통령은 오후 6시 10분쯤 반도체 공장에 도착한 바이든 대통령을 직접 맞이했다. 두 정상은 마스크를 쓰고 첫 인사를 나눴고 약 22초간 서로 손을 놓지 않기도 했다. 바이든 대통령은 처음 만난 윤 대통령의 어깨를 두드리며 자연스러운 스킨십으로 친근감을 표시했다. 양 정상은 공장 시찰에서 방명록 작성이 아닌 3나노 반도체 웨이퍼(반도체를 만드는 토대가 되는 얇은 실리콘 판)에 서명하는 행사를 진행한 것으로 전해진다. 22분간의 공장 시찰에서는 이재용 삼성전자 부회장이 양국 정상과 동행했다. 주로 서병훈 삼성전자 부사장이 양 정상에게 영어로 설명했고, 김일범 의전비서관이 윤 대통령 바로 뒤에서 계속 근접해 통역했다. 현지 관계자들의 설명을 들은 뒤 바이든은 “감사하다”고 말했고, 윤 대통령은 옆에서 엄지를 들어보이기도 했다. 이어 양 정상이 나란히 나선 ‘반도체 연설’에서 바이든 대통령은 윤 대통령이 최근 취임한 사실을 먼저 언급하며 박수를 유도하기도 했다.  특히 바이든은 삼성전자의 대규모 대미 투자 사실을 언급하며 “미국은 해외 직접 투자의 최고 목적지”라고 강조했다. 텍사스 테일러시 파운드리(위탁생산) 공장 신설과 관련해서는 “뛰어난 숙련도를 가지고 있고 헌신적인 직원들이 삼성의 새로운 텍사스 시설을 건설하기 위해 준비하고 있다”고 했다. 그가 삼성의 대미 투자 관련 발언을 할때는 참석자들 사이에서 다시한번 박수와 환호가 나왔다. 연설 단상 뒤에는 바이든 대통령을 환영하는 의미에서 삼성전자 직원 가운데 미국 국적을 가진 30여명이 참석했다.

조 바이든 미국 대통령은 20일 오후 경기 평택시 삼성전자 반도체 공장(평택 캠퍼스)을 찾아 윤석열 대통령과 함께 시찰하면서 오는 22일까지 2박 3일간의 방한 일정을 시작했다.윤 대통령은 공동연설에서 “오늘 바이든 대통령께서 방한의 첫 일정으로 세계 최대 규모의 삼성 반도체 평택 캠퍼스를 방문하신 것을 매우 뜻깊게 생각한다”고 했다. 그러면서 “오늘 방문은 반도체가 갖는 경제·안보적 의미는 물론, 반도체를 통한 한·미 ‘글로벌 포괄적 전략동맹’의 의미를 되새길 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 강조했다. 윤 대통령은 또한 바이든 대통령에게 “미국의 첨단 소재·장비·설계 기업들의 한국 투자에도 큰 관심을 가져달라”고 요청했다. 바이든 대통령은 “한미 관계가 앞으로 심화·고도화된 관계를 유지할 수 있을 것이라 생각한다”면서 “삼성 평택 캠퍼스에 방문하게 돼 기쁘다. 앞으로 한미 간 더 많은 공조와 협조를 할 수 있음을 확신하게 됐다”고 화답했다. 이어 “한미 양국은 앞으로 최고의 기술을 만들어내기 위해 긴밀히 공조할 것이고 그로 인해 전 세계에서 경쟁력을 가지고 공급망을 안정적으로 제공할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 대통령실은 두 정상의 삼성전자 평택공장 방문에 대해 “반도체를 통한 ‘한미 경제안보 동맹 강화’로 글로벌 공급망 문제 등을 함께 해결해 나가려는 강력한 의지의 표명”이라면서 “삼성전자 평택캠퍼스는 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 생산 기지로 우리 반도체 산업의 위상 및 글로벌 공급망 내 비중을 보여주는 장소”라고 설명했다. 앞서 바이든 대통령은 이날 오후 5시 22분쯤 미 대통령 전용기 에어포스 원을 타고 경기 평택시 주한 미 공군 오산기지에 도착했다. 오후 6시 10분쯤 삼성반도체 공장으로 이동한 바이든 대통령은 정문에서 윤 대통령의 영접을 받았다. 서병훈 삼성전자 부사장은 두 정상에게 반도체 시제품에 대해 안내했다. 삼성전자측은 바이든 대통령에 조만간 양산이 시작되는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노미터 반도체 시제품을 소개했고 두 정상은 종이 방명록에 적는 대신 이 3나노 반도체 웨이퍼에 서명했다. 웨이퍼란 반도체의 재료가 되는 얇은 실리콘 판을 일컫는다. 한편, 대통령실은 미국 백악관과 수시·정기적으로 경제안보 현안 및 대응 전략을 조율하는 상설 대화 채널을 구축하기로 합의했다고 밝혔다. 경제안보 채널 구축은 바이든 대통령의 도착일에 맞춰 이러진 왕윤종 경제안보비서관과 타룬 차브라 미 국가안전보장회의(NSC) 기술·국가안보 선임보좌관의 통화에서 합의됐다. 양국은 이 채널을 통해 반도체·이차전지·AI 등 분야에서 첨단기술 공조와 공급망 구축 등을 포함한 기술동맹 핵심 의제를 논의할 계획이다. 바이든 대통령은 방한 둘째 날인 21일 오후 서울 동작구 국립서울 현충원을 방문해 현충탑에 헌화·분향할 예정이다. 이어 용산 대통령실 청사로 이동해 윤 대통령과 한미정상회담을 가진다. 오는 22일에는 오산 공군기지에 위치한 우주작전본부(KAOC: Korean Air and Space Operation Center)에 방문해 한미 장병의 노고를 격려한 뒤 일본으로 떠난다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC와 스마트폰 업계 1위인 애플사가 잇달아 속도를 내고 있다. 삼성전자는 반도체에선 TSMC를, 스마트폰 시장에선 애플을 추격하고 있다. 5일 대만 연합보에 따르면 TSMC가 업계 2위인 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2㎚(나노미터=10억분의1m) 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족한다. GAA는 칩 면적과 소비 전력은 줄이면서 성능은 높인 신기술로 업계가 경쟁적으로 도입을 서두르는 분야다. TSMC는 공정 도입에 속도를 내기 위한 신규 공장 부지 마련에 들어간 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 발표했다. 현재 10나노미터 이하 미세공정이 가능한 반도체 기업은 TSMC와 삼성전자가 유일하다. 나노공정이 미세해질수록 칩의 크기를 줄일 수 있어 원가 경쟁력이 높아진다는 장점이 있다. 현재 제품들은 대부분 7나노미터 미세공정 기술로 만들어진다. 3나노미터 공정은 삼성전자가 올해 상반기, TSMC가 올해 7월 중으로 도입한다고 공식적으로 밝혔다. 애플은 삼성전자가 독주하는 폴더블(접을 수 있는)폰 시장에 참여한다. 지난 3일(현지시간) IT 전문매체 애플인사이더는 애플의 첫 폴더블 스마트 폰인 ‘아이폰 폴드’(iPhone Fold) 렌더링 이미지를 공개하며 내년부터 출시한다고 밝혔다. 삼성전자의 갤럭시 Z폴드3처럼 좌우로 펼치는 형태로 예상 가격은 1500달러다. 최근 애플은 이틀 연속 장중 시총 3조 달러를 넘어서는 기록을 세웠다.

13일 오후 10시 45분경 팻 갤싱어 인텔CEO가 개인전용기를 타고 대만 타오위안 국제공항에 도착했다. TSMC 고위 경영진을 만나기 위해서다. 그는 지난 1일 미국 정부에 자국 기업 투자 우선을 주장하며 중국으로부터 군사적 위협을 받는 대만은 불안정한 곳이라고 말해 대만에서 논란이 됐다. 갤싱어가 실언을 하고 염치없이 대만을 찾았다는 비판도 제기되지만 그가 앞서 대만을 언급한 것은 대만행에 대한 예고가 아니었느냐는 분석도 나온다. 미국과 중국 간의 마찰이 무역에서 기술로까지 확대된 양상이어서 그의 방문은 재계는 물론 정계에 까지 관심이 쏠리는 듯한 모양새다.  상황이 이러하다보니 갤싱어가 대만 정부 고위 인사들과 접촉할 것이라고 예상도 나왔다. 이에 왕메이화 경제부장은 13일 갤싱어와 만나지 않는다고 밝히며 그의 대만 방문은 순수 기업상의 목적이라고 밝혔다. 갤싱어는 대만의 경제버블 프로그램을 통해 입국한 것으로 알려졌다. 경제버블 프로그램은 대만 경제에 큰 기여를 하는 기업 인사들에 대해 입국을 한시 허용한다는 것으로 기업이 직접 관련 계획을 경제부에 제출하면 심사를 거쳐 보건 당국과 조치를 취한다는 내용이다.  대만 중앙통신사는 갤싱어가 사전 녹화한 영상을 통해 대만 방문에 대한 소감을 전했다고 보도했다. 갤싱어는 과거 여러 번 찾은 대만에 다시 오게 되어 기쁘다며 인텔 CEO에 오른 뒤 대만에 오고 싶었으나 코로나19로 그간 기회가 없었다고 말했다. 그는 영상에서 대만을 치켜세우며 인텔과 장기간 협력해온 TSMC는 훌륭하다고 칭찬하는 한편 인텔이 36년간 대만 고객사 및 협력사와 긴밀한 관계를 유지했다며 대만에서 계속 성장하길 바란다고 강조했다. 대만 자유시보는 갤싱어가 파운드리 협력안의 문제로 류더인 TSMC 회장을 만날 예정이며 이후 말레이시아로 가 인텔의 패키징 테스트 공장 운영 상태를 점검할 예정이라고 전했다. 하지만 인텔과 TSMC 측은 이에 대한 공식적인 입장을 내놓지 않았다.  이번 그의 방문은 TSMC와 3나노 공정의 안정적인 물량 확보를 위한 것이라는 관측이 나온다. 인텔은 내년부터 3나노 공정이 적용된 자사 CPU, GPU를 시장에 내놓을 것으로 대만 언론들은 전망했다. 지난 10월 웨이저자 TSMC 총재는 자사의 3나노 공정 개발이 일정에 맞춰 진행 중이라며 올해 하반기 시험 생산을 시작으로 내년 하반기에는 양산이 가능할 것이라고 밝힌 바 있다.

반도체 공급대란 사태로 파운드리가 산업 시장의 ‘갑’으로 떠오른 가운데 삼성전자가 2025년에 2나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 양산하겠다고 밝히며 전 세계 반도체 기업들의 초미세 기술 경쟁이 한층 더 뜨거워지고 있다. 특히 파운드리 기업들이 앞다퉈 기술력을 앞세우는 가운데 삼성의 이번 선언으로 주요 경쟁자들의 진검승부가 예고되고 있다. 삼성전자는 7일 주요 고객사들이 참석한 가운데 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다. 이번 포럼에서 삼성전자는 기존 기술보다 전력 효율을 높일 수 있는 트랜지스터 제조 기술인 GAA(게이트올어라운드)를 2022년 상반기와 2023년에 3나노와 3나노 2세대에 각각 도입하고 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 제품을 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성이 2나노 공정 관련 로드맵을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 파운드리 반도체 업체들은 물량 부족에 따른 수급 대란 속에 다른 한편으로는 고객사 유치를 위해 경쟁적으로 첨단 기술을 개발하고 있다. 특히 지난 7월 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔이 연이어 2나노 반도체 생산 계획을 밝히며 보다 작은 면적에 더 많은 회로를 그려 넣어야 하는 초미세 공정 경쟁에 불을 붙인 바 있다. 당시 TSMC는 2023년에 2나노급 반도체의 시험생산을, 인텔은 2025년까지 같은 기술 제품을 양산하겠다고 밝혔는데 삼성도 이번에 경쟁에 불을 붙인 것이다. 당장의 승부처는 내년 양산되는 3나노 공정이다. 삼성전자는 기존 ‘핀펫’보다 진일보한 기술인 GAA를 3나노 공정부터 먼저 적용하며 GAA를 2나노 공정 때 적용하는 TSMC 등 경쟁사들과의 차별화를 꾀할 방침이다. 삼성전자의 독자적인 GAA 기술인 ‘멀티브리지채널펫’ 구조를 적용한 3나노 공정은 핀펫 기반의 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되고 전력소모는 50%, 면적은 35% 각각 감소해 효율성을 높였다. 특히 삼성전자가 파운드리 전체 시장점유율에서는 TSMC에 밀리고 있지만, 가장 앞선 기술인 선단공정에 한정할 경우 양사의 점유율 차이가 크지 않다는 점에서 현재 계획대로 2025년 더욱 진일보한 GAA 기술을 2나노에 적용하면 전체 파운드리 시장 판도도 다시 한번 요동칠 것으로 예상된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 10나노 이하 공정에 한정한 점유율은 TSMC와 삼성이 각각 60% 대 40%로 예상된다. 한편 이번 포럼에는 역대 파운드리 포럼 가운데 가장 많은 500개사, 2000명 이상의 고객 등이 사전 등록했다.

<11>과학의 언어 “대만 TSMC가 수십조원을 추가 투자해 3나노미터 최첨단 ‘나노 팹’을 구축하는 방안을 논의 중이다.” 새로운 기술이 쏟아지는 과학 분야에서는 바로 대체하기 어려운 말들이 많이 생겨난다. 그러나 이를 순화하려 노력하지 않으면, 우리말은 각종 외래어로 오염될 수밖에 없다. 일부 단어만 제외하고 될 수 있으면 우리말로 바꿔 쓰는 게 좋다. 예컨대 ‘나노 팹’에서 10억분의1m를 의미하는 ‘나노’는 적절한 우리말이 없다. 그러나 ‘팹’은 다르다. 반도체 생산 공장을 의미하는 패브리케이션(fabrication)의 줄임말로 ‘제조공장’, ‘핵심연구시설’ 등으로 고쳐 쓸 수 있다. ‘로봇´도 대체할 우리말이 딱히 없다. 그러다 보니 이를 붙인 외래어를 마구잡이로 사용하곤 한다. 예를 들어 자동으로 자산을 관리해 주는 ‘로보 어드바이저’는 ‘로봇 자산관리사’, ‘로보틱 프로세스’는 ‘업무 자동화’로 바꿀 수 있다. 정보나 자료를 뜻하는 ‘데이터’ 역시 다른 단어와 합쳐 쓰는 외래어가 많이 들어온다. 인공지능(AI)을 만드는 데 필요한 학습 데이터를 입력하는 작업을 ‘데이터 레이블링´이라 부른다. 정부가 관련 일자리를 2025년까지 90만개로 늘린다고 발표하면서 자주 눈에 띈다. 데이터 레이블링은 ‘데이터 주석’으로, 이런 직종에서 일하는 이들을 가리키는 ‘데이터 레이블러’는 ‘데이터 주석자’로 바꾸는 게 낫다. ‘메타데이터’는 컴퓨터 문서 파일과 휴대전화로 찍은 이미지 등의 디지털 파일에 붙는 설명을 가리킨다. 국어문화원연합회는 ‘설명 데이터’를 권한다. 온라인 관련 용어도 마구잡이로 쓰인다. 최근 자주 쓰는 ‘다크 너지’에서 너지(nudge)는 팝업이나 알림 등을 활용해 슬쩍 옆구리를 찌르듯 적재적소에 개입하는 상술을 가리킨다. 그러나 기업이 이익을 얻으려 소비자가 비합리적인 소비를 하도록 유도하는 부정적인 행태를 꼬집는 단어이기도 하다. 이럴 땐 ‘함정 상술’로 고쳐 쓸 수 있다. 최근엔 보건 의료 분야가 주목을 받으면서 관련 외래어도 많아진다. ‘항체 바이오시밀러 유럽서 통했다…영업이익 494% 늘며 큰 폭 성장’ 문장에 나오는 ‘바이오시밀러’는 처음 접하면 무슨 의미인지 이해하기 어렵다. 특허가 만료된 생물 의약품을 복제한 약으로, ‘동등 생물 의약품’이라는 뜻이다. ‘아프리카돼지열병, 스탠드 스틸 48시간 연장’에 사용한 ‘스탠드 스틸’은 ‘이동 제한’, ‘현상 동결’ 등으로 고쳐 쓰면 이해하기 쉽다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 기존 예상보다 1년 빠른 내년 여름에 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 들어간다고 대만 연합보가 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이다. 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이라는 것이다. 계획이 차질없이 진행되면 TSMC는 파운드리 경쟁사인 삼성전자를 제치고 세계 최초로 현존 최고의 초미세공정에 해당하는 3㎚ 반도체 제품을 양산하는 기업이 된다. 이는 기존 시장의 예측을 1년 이상 앞당긴 것이라고 연합보는 설명했다. 현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중인 가운데 차세대 미세공정 기술 연구·개발 경쟁도 치열하다. 연합보는 이번 주문 계약에 대해 “인텔이 3㎚ 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 점을 인정한 것으로서 (TSMC의) 선도 지위를 더욱 강화하게 될 것”이라고 의미를 부여했다. 또 TSMC가 내년 6월부터는 애플의 주문을 받아 3㎚ 애플리케이션 프로세서(AP)를 주문받아 생산하게 될 것으로 내다보면서 현지 협력업체들은 내년 하반기 TSMC의 3㎚ 공정 반도체 생산량 증가 속도가 상당히 빨라질 것으로 내다보고 있다고 전했다.

블룸버그·WSJ 등 “美에 공장 건립” 보도“구글·아마존·페북 등 원해”… 자금력 관건삼성 반도체 부문 올 30조 이상 투자 전망삼성전자의 지난해 반도체 부문 영업이익이 미국 인텔과 대만 TSMC에 밀린 3위를 기록한 것으로 나타났다. 24일 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 반도체 부문 연간 매출은 73조원, 영업이익은 19조원으로 추산된다. 추정치로만 놓고 보면 지난해 전 세계 반도체 시장에서 인텔과 TSMC에 밀린 상태다. 실적 발표는 오는 28일이다. 인텔은 지난해 매출 779억 달러(약 86조 1000억원), 영업이익 237억 달러(26조 2000억원)를 기록했다. 코로나19로 노트북·PC 수요가 33% 증가하며 역대 최대 매출을 올렸다. TSMC는 매출 1조 3393억 대만달러(약 52조 9000억원), 영업이익 5665억 대만달러(약 22조 4000억원)를 냈다고 발표했다. TSMC의 경우 삼성전자보다 영업이익이 3조원 이상 높다. 2019년 양사의 영업이익은 14조원 정도로 비슷했으나 격차가 더 벌어진 것이다. 영업이익률에서도 3사의 격차는 확연했다. 지난해 영업이익률은 TSMC 42.3%, 인텔 30.4%를 기록한 반면 삼성 반도체 부문은 26%가량으로 추산된다. 삼성전자는 주력 품목인 D램의 경우 영업이익률이 40%로 높지만 비메모리 부문은 10% 선으로 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산)에서는 크게 수익을 내지 못하고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성의 주요 품목인 D램, 낸드플래시가 2018년 말부터 가격이 떨어지면서 회복이 더딘 반면 파운드리 시장은 전년보다 19%(IC인사이츠)가량 성장하면서 TSMC의 수익률과 영업이익이 더 높아졌다”고 말했다. 업계에서는 TSMC가 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 파운드리 공장 건립을 추진하는 만큼 3나노 이하 파운드리를 필요로 하는 미국 고객사를 잡기 위해 삼성의 투자 확대가 불가피할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 올해 반도체 부문에 30조원 이상(지난해 28조 9000억원)을 투자할 거란 전망도 나온다. 이와 관련, 지난 22일(현지시간) 블룸버그통신은 삼성전자가 100억 달러(약 11조원) 이상을 투자해 2023년 가동을 목표로 오스틴에 반도체 공장 설립을 논의하고 있다고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 삼성전자가 170억 달러(18조 8000억원)를 투자해 미국에 반도체 공장 건설을 검토하고 있으며 애리조나, 텍사스, 뉴욕 등이 후보지라고 했다. 삼성전자는 “(미국 투자와 관련해) 결정된 것은 없다”는 입장이다. 박재근 반도체디스플레이기술학회장은 “인텔, 퀄컴, 엔비디아뿐 아니라 구글, 아마존, 페이스북 등과 같은 자체 애플리케이션프로세서(AP) 설계 회사들이 삼성의 미국 공장 건립을 원하고 있다. 삼성이 미국과 국내 투자를 병행할 자금력이 있느냐가 문제”라고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

‘반도체 제국’을 일궈왔던 미국의 인텔이 위기에 빠졌다. 맥북 등 PC 제품을 만드는 애플이 인텔 제품 대신 자체 개발 중앙처리장치(CPU)를 쓰겠다고 선언한 것에 이어 세계 2위의 클라우드 서비스 업체인 ‘마이크로소프트’까지 ‘탈(脫) 인텔’ 행보에 나선 것이기 때문이다. ‘탈 인텔’ 수순에 나선 마이크로소프트 최근 미국의 경제 매체 블룸버그통신은 마이크로소프트가 자사 데이터센터와 서버 컴퓨터용 CPU를 직접 개발할 계획이라고 보도했다. 태블릿 겸 노트북PC인 ‘서피스’에도 자체 개발 CPU를 접목하는 방안도 검토중인 것으로 알려졌다. 마이크로소프트가 새로 개발하는 CPU는 영국 반도체 설계 업체인 ARM의 설계도를 기반으로 제작될 것이라 보인다. 마이크로소프트는 수년 전부터 퀄컴이나 엔비디아 등에서 반도체 개발 엔지니어를 꾸준히 영입해오며 ‘탈 인텔’을 향한 행보를 차곡차곡 준비해온 것으로 알려졌다. 그동안 마이크로소트와 인텔은 강력한 ‘윈텔 동맹’을 맺어왔다. 윈텔은 마이크로소프트의 ‘윈도’ 운영체제와 인텔의 CPU가 탑재된 컴퓨터를 일컫는 말이다. 소프트웨어 기술은 마이크로소프트가 주도하고 CPU를 비롯한 하드웨어 쪽은 인텔이 맡으며 긴밀한 분업 관계를 형성해왔다. 두 회사는 서로에게 최적화된 제품을 선보이며 함께 성장하는 ‘윈윈 전략’을 취해왔다.아직도 14나노 공정에 머문 인텔 단단했던 동맹은 스마트폰의 등장 이후 균열이 생기기 시작했다. 인텔이 지닌 CPU 기술은 전력 소비가 크기 때문에 작은 배터리에 의존하는 스마트폰에는 적합하지 않았다. 인공지능(AI)과 5세대(5G) 이동통신의 발전으로 전력소모가 적고 처리 속도는 빠른 반도체에 대한 요구가 나날이 높아지고 있는데 이에 부응하지 못한 것이다. 인텔의 반도체 생산 기술은 현재 몇년째 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 수준에 머물러 있다. 인텔은 지난 7월에 7나노 기반의 CPU의 출시 시기가 늦춰져 2022년말이나 2023년초쯤에 선보일 수 있을 것이라고 밝힌 바 있다. 인텔의 공동 창업자 고든 무어의 ‘무어의 법칙’(반도체 성능은 18개월마다 두 배 증가)은 정작 인텔에게 적용되지 않는 모양새다. 그러는 사이 ARM 기반의 CPU 성능이 크게 좋아지면서 인텔은 스마트폰뿐 아니라 클라우드 업체들로부터도 외면당하기 시작했다. 일감 넘쳐나는 파운드리 업계 반면 TSMC나 삼성전자와 같은 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들은 모두 5나노 공정까지 양산에 들어간 상태다. 벌써부터 4나노와 3나노 공정 기술 개발을 벌이고 있기도 하다. 정보기술(IT) 업체들 입장에서는 직접 반도체를 설계한 뒤 위탁생산 업체에 맡겨 맞춤형 제품을 생산하는 것이 더 낫다고 판단한 것이다. 인텔보다 규모가 커진 고객사들이 이전보다 더 많은 자본과 인력을 자사 반도체 설계에 투자한 것도 이같은 상황이 벌어진 데에 영향을 미쳤다. 그 덕에 ‘IT 공룡’들이 설계한 반도체칩을 실제 제품으로 생산해내는 파운드리 업체들이 호황을 누리고 있다. 업계 관계자는 “너무 오랫동안 정상에 군림했던 인텔이 안락함에 안주해 혁신을 주도하지 못하는 모양새”라고 평했다.인텔을 향한 IT공룡들의 통보 “우리 헤어져” ‘IT공룡’들은 노쇠해진 반도체 왕국에 잇달아 이별을 통보했다. 클라우드 1위 업체인 ‘아마존웹서비스’(AWS)는 이미 2018년에 서버용 CPU를 자체 개발해 사용했다. ARM 기반으로 아마존웹서비스 전용 CPU를 만든 것이다. CPU의 주력 시장이 PC에서 데이터센터 쪽으로 넘어간 시점에서 아마존웹서비스의 행보는 인텔에 적지 않은 타격을 줬다. 심지어 애플도 지난 6월에 14년 동안 이어진 인텔과의 동맹을 끊겠다고 선언했다. 그동안 맥북에 인텔 반도체를 사용해왔는데 올해 출시한 신제품에 자체 제작한 CPU인 ‘M1’을 탑재한 것이다. 애플은 맥북에 최적화해 개발한 M1이 기존 CPU보다 약 3.5배 빠르다고 설명했다. 아마존웹서비스와 애플에 이어 마이크로소프트까지 인텔을 외면하자 인텔의 입지가 급격히 흔들리는 모양새다.사업 전반이 흔들리면서 인텔은 최근 낸드플래시 사업부의 대부분을 SK하이닉스에 넘기기로 결정했고, 전원관리 반도체 사업부인 ‘엔피리온’도 조만간 대만 미디어텍에 매각할 방침이다. 심지어 인텔이 자체 제작을 고집해오던 CPU를 반도체 위탁생산 업체에 맡기려 한다는 이야기도 나오고 있다. 업계 관계자는 “아무리 반도체 제국을 일군 인텔이라 하더라도 그 영광이 영원할 수는 없다”면서 “인텔의 사업부 매각을 놓고 선택과 집중이라고 평가할 수도 있지만 엄밀하게 말하면 어려워진 인텔의 실상을 보여주는 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

중장기 미래전략 구상·안전 로드맵 점검26일 검찰 수사심의위 참석 여부도 주목“가혹한 위기 상황이다. 미래 기술을 얼마나 빨리 우리 것으로 만드느냐에 생존이 달려 있다. 시간이 없다.” 오는 26일 경영권 승계 의혹과 관련해 기소 여부를 가를 검찰 수사심의위원회를 앞둔 이재용 삼성전자 부회장이 19일 경기도 화성사업장을 찾아 미래 반도체 시장 주도권 잡기에 속도를 냈다. 삼성전자 반도체 연구소에서 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 사장단과 간담회를 연 이 부회장은 이날도 올 상반기 현장 경영 행보에서 지속적으로 표출한 ‘위기 의식’을 부각시키며 차세대 반도체 개발 로드맵, 메모리·시스템반도체 개발 현황 등을 꼼꼼히 살폈다. 코로나19, 미중·한일 갈등에 따른 글로벌 반도체 산업의 급속한 변화과 대응책에 대해서도 경영진들과 열띤 논의를 벌였다. 이 자리에는 DS부문장인 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장, 강호규 반도체연구소장 등이 참석했다.이 부회장은 사장단 간담회 이후에는 반도체 연구소에서 차세대 반도체를 개발하고 있는 연구원들을 격려하며 2030년까지 시스템반도체에서도 세계 1위를 차지하겠다는 목표인 ‘반도체 비전 2030’ 달성을 위해 부단히 노력해줄 것을 당부했다. 반도체 연구소는 이 부회장이 지난 1월 올해 첫 현장 경영 장소로 선택한 곳으로 당시 방문에서 그는 삼성이 세계 최초로 개발한 3나노 공정 기술을 보고받았다. 이날 이 부회장은 미래 성장동력 점검뿐 아니라 각 사업장의 안전도 챙겼다. 삼성전자 국내 주요 사업장의 안전 관리를 책임지고 있는 환경안전팀장들을 소집해 안전한 환경 구축의 중요성을 강조했다. 그는 “환경 안전 분야는 지속가능한 미래를 만드는 기반”이라며 “기술과 안전, 환경 모두에서 진정한 초일류가 될 수 있도록 중장기 로드맵을 체계적으로 구축해 나가야 한다”고 말했다. 삼성전자 관계자는 “회사 사업장 수가 늘어나고 규모가 커지면서 직원들이 안전하게 일할 수 있고 인근 주민들도 안심하고 생활할 수 있도록 막중한 책임감을 가져달라는 취지로 마련한 자리”라고 설명했다.한편 이 부회장의 운명을 결정지을 검찰 수사심의위원회가 일주일 앞으로 다가오며 이 부회장이 직접 참석할지 여부와 각계 전문가로 이뤄진 위원들의 판단에 관심이 쏠리고 있다. 이에 대해 이 부회장 변호인단 측은 통화에서 “서울중앙지검 부의심의위원회는 일반 시민들을 상대로 수사심의위를 소집해달라는 설득이었다면 이번에는 법조계나 학계 인사 등 전문가들을 상대로 (이 부회장을) 기소하면 안 된다는 설득을 하는 자리라 방향이 다르다. 검찰과의 법리공방에 초점을 맞추게 될 것”이라고 말했다. 이 부회장의 참석 여부에 대해서는 “그와 관련해서는 아직 말씀드릴 게 없다”고 했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

이재용 삼성전자 부회장이 자신의 기소 여부를 판단할 수사심의위원회 개최를 앞두고 15일 사장단과 릴레이 간담회를 열었다. 지난 9일 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서의 주가 시세 조종 혐의, 삼성바이오로직스 분식회계 등의 혐의로 검찰이 청구한 구속영장이 기각된 이후 이 부회장이 첫 공개 경영 행보에 나선 것은 6일 만이다. 삼성 내부에서는 “기소 기로에 선 이 부회장이 코로나19, 미중 무역갈등, 일본 수출규제 악화 가능성 등 복합적인 대외 악재에 총수로서 흔들림 없이 대응하려는 의지를 다진 것”이라는 평가가 나온다. 이 부회장은 이날 반도체(DS부문)와 파운드리(반도체 위탁생산), 무선사업부(IM) 등 3개 사업부 사장단과 연이어 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 오전에는 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진들과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했다. 이 자리에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 오찬 이후에는 파운드리 전략 간담회에서 최근 비메모리 반도체를 중심으로 가열되고 있는 미중 무역분쟁이 전 세계 파운드리 시장에 미치는 영향, 최근 공정 개발을 완료한 5나노, 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 등 고성능·저전력의 선단 공정 개발 로드맵 등을 꼼꼼히 챙기며 시스템반도체 1위 목표(반도체 비전 2030)를 재차 강조했다. 이 부회장은 이후에는 무선사업부 경영진과 만나 코로나19로 큰 타격을 입은 상반기 세트 부문의 실적을 살피고 하반기 신제품 판매를 늘릴 방안에 대해 머리를 맞댔다. 내년에 출시할 주력 스마트폰 신제품 라인업 전략을 점검하는 것도 잊지 않았다. 노태문 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 자리했다. 이 부회장이 사장단 간담회를 재개한 것은 지난 3월 25일 삼성종합기술원을 찾아 차세대 기술점검 회의를 한 지 80여일 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

이재용 삼성전자 부회장이 자신의 기소 여부를 판단할 수사심의위원회 개최를 앞두고 15일 사장단과 릴레이 간담회를 열었다. 지난 9일 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서의 주가 시세 조종 혐의, 삼성바이오로직스 분식회계 등의 혐의로 검찰이 청구한 구속영장이 기각된 이후 이 부회장이 첫 공개 경영 행보에 나선 것은 6일 만이다. 삼성 내부에서는 “기소 기로에 선 이 부회장이 코로나19, 미중 무역갈등, 일본 수출규제 악화 가능성 등 복합적인 대외 악재에 총수로서 흔들림 없이 대응하려는 의지를 다진 것”이라는 평가가 나온다. 이 부회장은 이날 반도체(DS부문)와 파운드리(반도체 위탁생산), 무선사업부(IM) 등 3개 사업부 사장단과 연이어 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 오전에는 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진들과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했다. 이 자리에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 오찬 이후에는 파운드리 전략 간담회에서 최근 비메모리 반도체를 중심으로 가열되고 있는 미중 무역분쟁이 전 세계 파운드리 시장에 미치는 영향, 최근 공정 개발을 완료한 5나노, 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 등 고성능·저전력의 선단 공정 개발 로드맵 등을 꼼꼼히 챙기며 시스템반도체 1위 목표(반도체 비전 2030)를 재차 강조했다. 이 부회장은 이후에는 무선사업부 경영진과 만나 코로나19로 큰 타격을 입은 상반기 세트 부문의 실적을 살피고 하반기 신제품 판매를 늘릴 방안에 대해 머리를 맞댔다. 내년에 출시할 주력 스마트폰 신제품 라인업 전략을 점검하는 것도 잊지 않았다. 노태문 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 자리했다. 이 부회장이 사장단 간담회를 재개한 것은 지난 3월 25일 삼성종합기술원을 찾아 차세대 기술점검 회의를 한 지 80여일 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

이재용 삼성전자 부회장이 자신의 기소 여부를 판단할 수사심의위원회 개최를 앞두고 15일 사장단과 릴레이 간담회를 열었다. 지난 9일 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서의 주가 시세 조종 혐의, 삼성바이오로직스 분식회계 등의 혐의로 검찰이 청구한 구속영장이 기각된 이후 이 부회장이 첫 공개 경영 행보에 나선 것은 6일 만이다. 이 부회장이 오전, 오후에 걸쳐 반도체와 제품 사업부 사장단과 연이어 간담회를 강행한 것은 이번이 처음이다. 삼성 내부에서는 “기소 기로에 선 이 부회장이 코로나19, 미·중 무역갈등, 일본 수출규제 악화 가능성 등 복합적인 대외 악재에 총수로서 흔들림 없이 대응하려는 의지를 다진 것”이라는 평가가 나온다. 이 부회장은 이날 반도체(DS부문)와 파운드리(반도체 위탁생산), 무선사업부(IM) 등 3개 사업부 사장단과 연이어 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 오전에는 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진들과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했다. 이 자리에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 오찬 이후에는 파운드리 전략 간담회에서 최근 비메모리 반도체를 중심으로 가열되고 있는 미·중 무역분쟁이 전 세계 파운드리 시장에 미치는 영향, 최근 공정 개발을 완료한 5나노, 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 등 고성능·저전력의 선단 공정 개발 로드맵 등을 꼼꼼히 챙기며 시스템반도체 1위 목표(반도체 비전 2030)를 재차 강조했다. 이 부회장은 이후에는 무선사업부 경영진과 만나 코로나19로 큰 타격을 입은 상반기 세트 부문의 실적을 살피고 하반기 신제품 판매를 늘릴 방안에 대해 머리를 맞댔다. 내년에 출시할 주력 스마트폰 신제품 라인업 전략을 점검하는 것도 잊지 않았다. 노태문 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 자리했다. 이 부회장이 사장단 간담회를 재개한 것은 지난 3월 25일 삼성종합기술원을 찾아 차세대 기술점검 회의를 한지 80여일 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

이달 가동 시작… 7나노 이하 생산 돌입이재용 삼성전자 부회장이 20일 이달부터 가동을 시작한 극자외선(EUV) 전용 반도체 생산라인을 찾아 ‘시스템 반도체 1위’를 달성하겠다는 의지를 재차 다졌다. 이 부회장은 이날 반도체 사업을 이끄는 김기남 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장), 정은승 파운드리사업부장 등과 함께 경기 화성사업장 내 ‘V1 라인’을 방문해 임직원들을 격려했다. 이 부회장은 “지난해 우리는 이 자리에서 시스템 반도체 세계 1등의 비전을 심었고 오늘은 긴 여정의 첫 단추를 끼웠다”며 “이곳에서 만드는 작은 반도체에 인류사회 공헌이라는 꿈이 담길 수 있도록 도전을 멈추지 말자”고 강조했다. V1 라인은 최근 7나노 이하 반도체 생산에 돌입했다. 삼성전자는 V1 라인에서 초미세 EUV 공정 기반 7나노부터 3나노 이하 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 제품을 주력으로 생산한다는 계획이다. EUV 기술은 짧은 파장의 극자외선으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있어 급증하는 정보를 처리할 수 있는 고성능 저전력 반도체를 만드는 데 필수적인 기술이다. 삼성전자는 올해 말까지 7나노 이하 제품 생산 규모가 전년보다 3배 이상 늘어날 것으로 내다보고 있다. 이 부회장이 올해 첫 경영 일정으로 1월 2일 화성사업장 내 반도체연구소를 찾은 데 이어 한 달여 만에 EUV 첫 전용라인을 찾은 것은 세계 시스템반도체 시장에서 1위를 거머쥐겠다는 의지를 대내외적으로 피력한 것으로 해석된다. 삼성전자는 지난해 4월 화성사업장에서 시스템 반도체에 2030년까지 133조원을 투자하고 1만 5000여명을 채용한다는 계획을 담은 ‘반도체 비전 2030’을 발표했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

삼성전자가 2020년 이후 도입할 차세대 기술인 3나노 반도체 공정 기술을 팹리스(반도체 설계 회사)에 공개했다. 차세대 기술 생태계를 조성, 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 우위를 점하기 위한 전략이다. 파운드리 세계 1위 업체인 타이완의 TSMC는 아직 3나노 반도체 공정 양산 로드맵을 밝히지 못했지만, 삼성전자의 3나노 양산 시점이 TSMC보다 1년 정도 앞설 것이란 관측이 나온다. 경쟁 기업에 월등히 앞서는 기술 우위를 바탕으로 시장을 선점하는 초격차 전략으로 삼성전자가 메모리 반도체 성공 신화를 쓴 데 이어 시스템 반도체 분야에서도 재현할지 주목된다. 삼성전자는 14일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’를 개최하고 ‘차세대 3나노 GAA 공정’을 소개한 뒤 관련 공정 키트(3GAE)를 팹리스 고객들에게 배포했다. 삼성 파운드리 포럼 2019는 6월 중국 상하이, 7월 서울, 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서 열린다. 작은 칩에 많은 정보를 담을수록 반도체 성능이 좋은 것이기 때문에 반도체 기업들은 사이즈 축소 경쟁을 벌인다. 현재 삼성전자와 TSMC 모두 7나노 양산 단계인데, 이 크기가 3나노보다 작아지려면 제조 공정 자체가 바뀌어야 한다. 현재는 윗면, 앞면, 뒷면 등 3개면을 트랜지스터 게이트로 쓰는 ‘핀펫’ 기술이 활용됐다면 4~3나노 공정부터 적용할 GAA 기술은 3개면에 아랫면까지 4개면을 모두 활용하는 방식이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

정은승 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)이 ‘국제반도체소자학회’(IEDM) 기조연설에서 “반도체 파운드리 기술의 진화가 4차 산업혁명의 핵심”이라고 강조했다. 파운드리는 반도체 위탁생산 사업으로 최고의 기술력과 장비가 있어야 한다. 정 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 파운드리 사업의 범위를 디자인 서비스 등까지 확대할 필요성을 강조했다. IEDM은 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 꼽힌다. 이 자리에서 정 사장은 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다”며 “이를 위해서는 극자외선(EUV) 노광기술, 스핀 주입형 자기저항 메모리(STT-MRAM) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조했다. 이어 “자율주행 자동차와 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하려면 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다”며 “향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 밝혔다. 정 사장은 또 “최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다”며 “앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다”고 강조했다. 그는 이 자리에서 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과 등을 함께 공개해 참석자들의 주목을 받기도 했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

정은승(사진) 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)이 ‘국제반도체소자학회’(IEDM) 기조연설에서 “반도체 파운드리 기술의 진화가 4차 산업혁명의 핵심”이라고 강조했다. 파운드리는 반도체 위탁생산 사업으로 최고의 기술력과 장비가 있어야 한다.정 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 파운드리 사업의 범위를 디자인 서비스 등까지 확대할 필요성을 강조했다. IEDM은 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 꼽힌다. 이 자리에서 정 사장은 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다”며 “이를 위해서는 극자외선(EUV) 노광기술, 스핀 주입형 자기저항 메모리(STT-MRAM) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조했다. 이어 “자율주행 자동차와 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하려면 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다”며 “향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 밝혔다. 정 사장은 또 “최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다”며 “앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다”고 강조했다. 그는 이 자리에서 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과 등을 함께 공개해 참석자들의 주목을 받기도 했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr