글로벌 D램 시장 부동의 1위 삼성전자가 반도체 기술력의 한계를 또 한번 뛰어넘으며 세계 최초로 12나노미터(㎚·10억분의1ｍ) D램 시대를 열었다. 내년 상반기까지는 ‘메모리 혹한기’가 지속될 전망이지만, 시장이 반등하는 하반기부터는 초격차 기술력을 바탕으로 그간의 매출 하락을 빠른 속도로 회복하고 재도약한다는 게 삼성의 전략이다. 삼성전자는 업계 최소 선폭인 12나노 DDR5 D램을 개발하고 최근 미국 AMD와 함께 호환성 검증까지 마쳤다고 21일 밝혔다. 지난해 10월 업계 최초로 14나노 DDR5 D램 양산에 들어간 삼성전자는 내년부터 신제품 양산을 본격화할 예정이다. 신제품은 반도체 제작 원판인 실리콘 웨이퍼에 유전율이 높은 신소재를 적용해 칩 내부 전하를 저장하는 공간인 ‘커패시터’ 용량을 높였다. 유전율은 전기적 특성이 없는 부도체의 전자기파 진행 능력을 의미하는데, 웨이퍼의 유전율 향상은 곧 D램 성능 향상을 위한 선행 조건으로 꼽힌다.신공정을 통해 소비 전력은 기존 제품 대비 약 23% 개선됐고, 최대 동작 속도는 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30GB 용량의 초고화질(UHD) 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 소비 전력량이 줄었다는 점에서 기후위기 극복을 위한 정책을 강화하고 있는 유럽과 글로벌 정보기술(IT) 기업들의 수요가 늘어날 것이라는 기대감도 나온다. 삼성전자는 신제품에 멀티레이어 극자외선(EUV) 기술을 활용해 더욱 세밀하게 회로를 설계하는 방식으로 생산성을 기존 제품 대비 20% 높였다. 웨이퍼 한 장으로 만들 수 있는 D램의 수량이 20% 증가한다는 의미다. 삼성전자는 성능과 전력 효율 개선을 통해 12나노급 D램 라인업을 확대해 나갈 계획이며, 데이터센터·인공지능·차세대컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 예정이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 “업계 최선단 12나노급 D램은 본격적인 DDR5 시장 확대의 기폭제가 될 것”이라면서 “이번 제품은 뛰어난 성능과 높은 전력 효율로 고객의 지속가능한 경영 환경을 제공하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 업계 관계자는 “위기에 더욱 공격적인 투자와 연구개발로 새로운 기회를 창출한다는 삼성전자의 전략을 신기술 확보로 증명해 보이고 있다”면서 “내년 하반기부터는 기업의 메모리 수요가 회복될 것으로 보이는 만큼 삼성의 메모리 시장 지배력 또한 더욱 커질 것”이라고 내다봤다.

“높이뛰기와 달리기처럼 주력 종목이 다른 것이니 단순 비교할 필요가 없습니다.” 대만 반도체 기업 TSMC가 삼성전자를 제치고 세계 반도체 매출 1위로 올라설 것이라는 보도를 접한 한 전문가의 반응이다. 미국의 대중 반도체 수출 통제 조치에 따라 우리 기업이 받을 악영향이 우려되는 상황에서 삼성마저 왕좌를 내줄 것이라는 추정까지 전해지자 한국 반도체 산업의 새우등 신세가 한층 부각됐다. 하지만 업계의 생각은 다르다. 삼성의 매출 부진이 기술 경쟁에서 뒤처진 것은 아니라는 설명이다. TSMC가 주력인 파운드리(반도체 위탁생산)는 인공지능, 5G, 차량용 반도체 수요 증가로 시장이 여전히 건실한 반면 삼성의 주력인 메모리반도체는 경기침체로 PC, 스마트폰 등의 교체 수요가 감소해 고전하고 있다. 따라서 활동 무대가 다른 두 회사를 단순 매출로 우위를 정하는 것 자체가 무리수다. 반도체 산업의 진짜 위기는 수요·공급의 시장 논리가 아니라 강대국의 힘의 논리에서 촉발된다. 미국 대통령은 “반도체의 미래는 ‘메이드 인 아메리카’에 있다”고 선언하면서 중국 견제가 핵심인 반도체 지원법을 통과시켰다. 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 최대 30억 달러의 보조금과 25%에 달하는 세제 혜택을 주겠다는 것이다. 앞서 중국은 2025년 반도체 자급률 70%를 목표로 막대한 투자 지원과 최대 10년간 소득세 면제를 약속하고 나섰다. 얼마 전 백악관은 중국 기업에 반도체 장비 판매를 금지하는 봉쇄 정책을 발표했다. 수단과 방법을 안 가리고 중국의 반도체 기술 발달을 저지하겠다는 포석이다. 삼성, SK하이닉스의 중국 공장에서 생산 차질이 빚어지는 것보다는 오히려 중국의 추격을 당분간 따돌리는 전화위복이 되리라는 관측이 우세하다. 여기에 미국이 한국 기업에 대해서는 대중 반도체 장비 수출 통제를 1년 유예해 주면서 한숨을 돌리게 됐다. 어쨌든 미중 패권 경쟁의 격화와 반도체 산업의 불확실성은 거의 ‘한 몸’이 되고 있다. 강대국들이 생사를 건 진검승부를 펼치는데 정작 반도체로 먹고사는 우리는 강 건너 불구경이다. 훈수만 요란하고 대책은 거북이걸음이다. 사실 태평양 너머에서 반도체 지원법이 발효된 같은 달에 한국에서도 반도체설비 투자 활성화를 위한 이른바 ‘K칩스법’이 마련됐다. 인허가 처리 기간 단축과 예비타당성 조사 면제에다 세액 공제비율도 최대 30%까지 확대한다는 것이다. 그럼에도 여야 갈등으로 국회 상임위 문턱도 넘지 못하고 있다. 전경련에 따르면 삼성은 TSMC보다 법인세와 인건비, 인력 수급 측면에서 열악한 환경에 놓여 있다. 기술 패권을 둘러싼 끝없는 싸움에서 버티려면 최소한 해외 경쟁업체 수준의 정책적 뒷받침이 절실하다. 다른 나라 기업들이 국가적 ‘뒷배’를 갖고 글로벌 시장에 나서는 마당에 국내 기업들이 나 홀로 뛰어서는 장기적 승산이 불투명할 수밖에 없다. 몇 달 전 삼성은 세계 최초로 3나노 공정 양산에 돌입했고 이달 초에는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵을 발표했다. 하루가 다르게 기술 격차가 좁혀지는 상황에서 ‘속도전’만큼 중요한 것은 없다. 반도체 지원법이 빨리 처리돼야 기업도 가속도를 낼 것이다. 여야가 사사건건 날이 서는 미국에서도 국익을 우선하는 반도체 법안은 한마음 한뜻으로 통과시켰다. 여의도는 지금 무엇을 하고 있는가. 수출 효자 반도체가 경기침체로 고민하고 국가 간 힘의 논리에 휘둘리는 상황을 언제까지 수수방관할 것인가. ‘때늦은 도움은 도움이 아니다.’(Slow help is No help) 국회를 볼 때마다 떠오르는 서양 속담이다.

“삼성전자가 작심하고 나왔다. 그 작심엔 그만한 자신감이 있어 더 무섭다.” 삼성전자가 최근 미국에서 진행한 반도체 사업부별 로드맵 발표를 두고 반도체 업계 내부에서 나오는 반응이다. 삼성전자의 주력 사업부인 메모리사업부는 물론 파운드리(위탁생산)사업부, 시스템LSI사업부까지 모두 예년과 달리 ‘초격차’ 기술력을 공언하며 구체적인 양산 시기와 공정 방법까지 제시했기 때문이다. 특히 메모리반도체 사이클 하강에 따라 주요 글로벌 기업들이 잇달아 ‘감산’을 선언한 가운데 삼성전자의 ‘무감산’ 전략은 경쟁 기업들도 놀라게 했다.●TSMC에 매출은 역전됐지만...초격차 기술로 경쟁력 확보 앞서 삼성전자는 지난 3일(현지시간) 미국 캘리포니아 실리콘밸리 산호세에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 삼성이 현재 보유하고 개발 중인 신기술과 구체적인 사업 계획을 공개했다. 이날 삼성전자는 1.4나노((㎚·10억분의 1m) 카드를 꺼내 들며 업계를 놀라게 했다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 시대를 열며 기술 우위를 확보한 데 이어 ‘기술의 한계’로 꼽히는 2나노를 넘어 1.4나노 공정을 2027년에 시작하겠다는 게 삼성전자의 계획이다. 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 1.4나노 공정 기술 개발에 뛰어들었지만 삼성전자와 달리 양산 시점은 밝히지 않은 상황이다. 매출과 시장 점유율만 놓고 보면 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 1위를 유지하고 있지만, 업계는 무서운 속도로 치고 올라오는 삼성전자의 기술력에 주목하고 있다. 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 메모리 가격 하락으로 침체에 빠진 삼성전자를 제치고 올해 말 반도체 시장 종합 매출에서 세계 1위로 올라설 것으로 전망된다. 삼성전자가 1.4나노를 비롯해 파운드리 사업 비전을 공개한 배경 역시 메모리가 침체에 빠진 상황에서 가격 변동이 적은 파운드리 시장의 고객사 확보를 위한 것으로 풀이된다.최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “설계 전문 기업인 팹리스, 하이퍼스케일, 스타트업 등 다양한 고객에 맞는 구별된 니즈(Needs)를 제공할 것”이라고 했다. ●5세대 D램·1000단 낸드…세계1위 메모리 지배력 강화 파운드리 사업부 발표 이틀 뒤 삼성전자 메모리사업부와 시스템LSI사업부도 사업비전을 공개했다. 이날 업계의 관심사는 메모리 불황에 따른 삼성전자의 메모리 반도체 감산 여부였다. 이에 대해 한진만 메모리사업부 부사장은 “현재 감산은 논의하고 있지 않다. 우리는 당장 상황이 좋지 않더라도 예정된 경로를 손쉽게 바꾸지 않는다”고 단언했다. 이는 미국 마이크론과 일본 키옥시아 등 해외 경쟁사들이 잇달아 감산 계획을 밝힌 것과 대비되는 행보다. 삼성전자는 5세대 10나노급 D램을 내년부터 양산하겠다는 계획도 공개했다. 경쟁사들이 4세대 14나노급 D램을 생산하고 있는 상황에서 세계 최초로 5세대 10나노급을 양산하며 메모리 세계 1위 시장 지배력을 더욱 강화하겠다는 전략이다. SK하이닉스와 마이크론이 ‘적층경쟁’을 벌이고 있는 낸드플래시 사업에서는 2030년까지 데이터 저장장치인 셀을 1000단까지 쌓아 올린 V낸드를 만들겠다고 밝혔다. 현재 삼성전자의 낸드플래시 주력 제품은 170단대로 이보다 6배가량 높은 적층 기술을 구현하겠다는 의미다.이정배 메모리사업부장(사장)은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 디지털 전환이 급속히 진행되고 있다”라면서 “앞으로 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화하며 발전해 나갈 것”이라고 강조했다. ●인간 오감까지 학습…시스템반도체 새지평 제시 시스템LSI사업부는 인간의 신체 기능을 가장 가깝게 구현하는 시스템반도체 청사진을 제시했다. 삼성전자는 인간의 두뇌 역할을 하는 시스템온칩(SoC)을 비롯해 이미지센서(눈), 통신용 칩(신경망·혈관), 전력 반도체(심장·면역체·피부) 등을 선보일 예정이다.박용인 시스템LSI사업부장(사장)은 “사물이 사람처럼 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌·심장·신경망·시각 등의 역할을 하는 시스템반도체의 중요성은 더 커질 것”이라면서 “삼성전자는 SoC·이미지센서·디스플레이 구동칩(DDI), 모뎀(통신 칩) 등 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합하는 ‘통합 솔루션 팹리스(반도체 설계업체)’가 될 것”이라고 강조했다. 업계에서는 삼성전자의 ‘반도체 비전’ 발표가 대형 고객사 확보와 연구개발(R&D) 인재 유치로 이어질 것이라는 기대감이 나온다. 업계 관계자는 “이번 발표의 핵심은 각 사업부가 보유한 ‘초격차 기술력’ 공개였다고 본다”라면서 “반도체 고객사 입장에서는 글로벌 경영 불확실성이 커진 상황에서 ‘삼성을 택하면 안정적인 결과물을 낼 수 있다’는 신뢰감을 받을 수 있다”고 말했다.

지난 6월 세계 최초로 3나노(㎚·10억분의1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가면서 기술력으로 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위인 대만 TSMC를 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고 있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다. 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다.삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감의 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속될 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다. 업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수 조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.  

지난 6월 세계최초로 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가며 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위 대만 TSMC를 기술력으로 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속할 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다.업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”라면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.

삼성전자가 5년 뒤 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산을 선언했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서는 2나노를 기술의 한계로 꼽아왔지만, 이를 뛰어넘어 세계 최초로 1.4나노 시대를 열겠다는 게 삼성전자의 로드맵이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 개최하고 파운드리 사업 청사진과 신기술을 발표했다. 파운드리사업부장인 최시영 사장은 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 2나노 공정 계획을 밝힌 적이 있지만, 1.4나노 계획을 언급한 것은 이번이 처음이다. 파운드리 시장 점유율 1위 대만 TSMC 역시 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌지만, 삼성전자와 달리 양산 시기 등 구체적인 계획은 밝히지 않은 상황이다. 삼성전자는 1.4나노 양산 외에 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워나간다는 목표도 제시했다. 현재 모바일에 집중된 매출을 고성능 컴퓨팅(HPC)과 오토모티브 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 비모바일 제품군으로 확대해 나간다. 이를 위해 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고, 비휘발성메모리(eNVM)와 무선주파수(RF)에도 다양한 공정을 개발해 나갈 계획이다. 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션은 2024년에는 14나노로 확대하고, RF 공정은 8나노에 이어 5나노도 개발 중이다. 삼성전자는 2027년까지 선단공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하는 것을 목표로 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장 라인을 1개에서 2개로 늘린다는 계획도 공개했다.테일러 2라인은 클린룸을 먼저 건설하는 ‘쉘 퍼스트’(Shell First) 방식을 통해 고객 수요에 적극 대응하기로 했다. 주문이 들어오면 공장을 짓는 기존 방식과 달리 TSMC나 인텔처럼 공장 프레임을 우선 만든 뒤 주문이 들어오면 생산 설비를 투입한다는 취지다. 삼성전자는 이를 통해 생산 시점을 앞당겨 공급을 넘는 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

반도체 파운드리(위탁생산) 시장이 2나노미터(㎚·10억분의1m) 초미세·초정밀 경쟁으로 치닫는 가운데 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자, 파운드리 후발 주자 미국 인텔이 ‘칩렛 동맹’(UCle)에 속도를 내기로 했다. 이는 공정 첨단화에 천문학적인 비용을 투자하고 있는 데 비해 낮은 수율(반도체 양품 비율)에 골머리를 앓고 있는 ‘반도체 공룡’들이 표준화된 공정을 마련해 제조 비용은 낮추면서 제품 수율은 높이자는 취지에서 내놓은 기술 동맹이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 27일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 인텔 본사에서 열린 ‘인텔 이노베이션’ 행사에서 인텔 주도로 추진되고 있는 칩렛 동맹에 대한 지지 성명을 발표했다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 “삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다”면서 “칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것”이라고 밝혔다. 장샤오창 TSMC 사업개발부문 수석부사장은 “개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다”고 말했다. 칩렛은 새로운 개념의 칩 제조 방식으로, 현재 개별 기업이 하나의 반도체 칩 생산을 위해 단일 공정을 적용하고 있는 방식에서 벗어나 단일 칩에도 개별 기능의 특성에 맞는 공정을 적용해 완제품을 만드는 개념이다. 삼성전자 관계자는 “예를 들어 지금은 하나의 칩을 만들 때 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 구분 없이 5나노 단일 공정으로 생산하고 있다면 칩렛 방식을 적용하면 CPU 블록은 5나노로 만들고 GPU 블록은 8나노로 만든 뒤 각각의 블록을 조립해 하나의 칩을 완성하게 되는 것”이라고 설명했다. 이렇게 되면 모든 제작 과정을 최첨단 공정 기준으로 맞출 필요가 없어 제조 비용을 절감할 수 있고, 생산된 반도체에 불량이 발생하더라도 이상이 생긴 블록만 새로운 블록으로 갈아 끼우면 되기 때문에 수율도 끌어올릴 수 있다. 여기에 각 블록 제작 표준 양식이 도입되면 제조사별 블록 호환성이 생겨 제조 비용을 더욱 줄일 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “UCle는 인텔의 반도체와 TSMC의 반도체, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력제어 반도체와 글로벌 파운드리가 생산한 입출력 반도체를 한데 모아 인텔의 패키징 기술로 가공하는 것을 가능하게 할 것”이라고 밝혔다. 국내 업계 관계자는 “칩렛 동맹은 파운드리 시장을 TSMC가 53%, 삼성전자가 16%로 선점한 상황에서 지난해 경쟁 구도에 뛰어든 인텔의 성장 전략이기도 하지만 반도체 기업 모두가 고르게 성장할 수 있는 모델이 될 것으로 기대된다”고 말했다.

삼성전자가 25일 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 공정 기반 파운드리(위탁생산) 제품을 내놓으면서 세계 반도체 시장에서 ‘3나노 시대’를 처음 열었다. 파운드리 후발 주자인 삼성전자가 시장 진출 18년 만에 기술력으로 1위 기업 대만 TSMC를 추월한 것으로, 업계에서는 초미세 공정 주도권이 삼성전자로 넘어오는 계기가 됐다는 평가가 나온다. 삼성전자는 이날 오전 경기 화성캠퍼스 V1라인에서 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 파운드리사업부는 제품을 실은 차량에 ‘혁신적인 기술력으로 세계 최고를 향해 나아가겠습니다’란 문구를 내세워 강한 자신감을 피력했다. 출하식에는 이창양 산업통상자원부 장관, 경계현 삼성전자 DS부문장(사장) 및 임직원, 협력사와 팹리스(설계회사) 관계자 등 100여명이 참석했다. 경 사장은 “이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다”고 자평하면서 “핀펫(FinFET) 트랜지스터가 기술적 한계에 봉착했을 때 새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조한 혁신적인 결과”라고 말했다. 3나노 GAA 공정 제품은 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적은 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 2000년대 초 이 기술 연구에 착수한 삼성전자는 지난달 말 세계 최초로 이 공정을 적용한 제품 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 반도체 업계는 삼성전자가 한 번에 두 가지 신기록을 쓴 점에 주목한다. 파운드리 업계에서 7나노 이하 미세 공정이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC 두 곳으로, 1987년 창립된 TSMC는 올 연말 핀펫 기반 3나노 제품을 양산하고 2025년 2나노 제품부터 GAA 공정 적용을 목표로 하는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 7나노와 5나노 제품 양산 때와 달리 이번에는 출하식 형태의 공식 행사를 연 것도 이례적이다. “세계 최초 기술 적용을 기념하기 위한 것”이라는 게 삼성전자 측 설명이지만, 최근 3나노 공정 개발과 관련해 부정적 전망을 쏟아낸 경쟁국 대만, 일본에 대한 맞대응으로도 풀이된다. 대만과 일본 언론은 ‘삼성전자가 첨단 공정 경쟁에서 TSMC에 밀릴 것이며 3나노 공정도 수율(합격품 비율)에 문제가 있다’는 취지로 보도해 왔다. 하지만 삼성전자는 이날 3나노 신공정 제품 출하를 공개하면서 수율 확보 등 개발에서 양산에 이르기까지의 과정을 상세히 공개했다. 지난해 100곳 이상의 파운드리 고객사를 확보한 삼성전자는 3나노 신공정을 통해 2026년까지 고객사 300곳 이상을 확보하겠다는 복안이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “삼성전자가 신기술을 먼저 확보했다는 것은 큰손 고객사 유치를 확대하고 차세대 초미세 공정에서 TSMC보다 더 빠르게 치고 나갈 기반을 마련한 것”이라고 짚었다. 정부는 이 자리에서 반도체산업에 대한 지속적 지원을 약속했다. 이 장관은 “디스플레이·배터리·모빌리티·로봇·바이오 등 미래 반도체 수요를 견인할 ‘반도체 플러스 산업’에 관한 경쟁력 강화 방안을 순차적으로 수립해 적극 이행하겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 25일 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 공정 기반 파운드리(위탁생산) 제품을 내놓으면서 세계 반도체 시장에서 ‘3나노 시대’를 처음 열었다. 파운드리 후발 주자인 삼성전자가 시장 진출 18년 만에 기술력으로 1위 기업 대만 TSMC를 추월한 것으로, 업계에서는 초미세 공정 주도권이 삼성전자로 넘어오는 계기가 됐다는 평가가 나온다.삼성전자는 이날 오전 경기 화성캠퍼스 V1라인에서 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 파운드리사업부는 제품을 실은 차량에 ‘혁신적인 기술력으로 세계 최고를 향해 나아가겠습니다’란 문구를 내세워 강한 자신감을 피력했다. 출하식에는 이창양 산업통상자원부 장관, 경계현 삼성전자 DS부문장(사장) 및 임직원, 협력사와 팹리스(설계회사) 관계자 등 100여명이 참석했다. 경 사장은 “이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다”고 자평하면서 “핀펫(FinFET) 트랜지스터가 기술적 한계에 봉착했을 때 새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조한 혁신적인 결과”라고 말했다. 3나노 GAA 공정 제품은 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적은 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 2000년대 초 이 기술 연구에 착수한 삼성전자는 지난달 말 세계 최초로 이 공정을 적용한 제품 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 반도체 업계는 삼성전자가 한 번에 두 가지 신기록을 쓴 점에 주목한다. 파운드리 업계에서 7나노 이하 미세 공정이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC 두 곳으로, 1987년 창립된 TSMC는 올 연말 핀펫 기반 3나노 제품을 양산하고 2025년 2나노 제품부터 GAA 공정 적용을 목표로 하는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 7나노와 5나노 제품 양산 때와 달리 이번에는 출하식 형태의 공식 행사를 연 것도 이례적이다. “세계 최초 기술 적용을 기념하기 위한 것”이라는 게 삼성전자 측 설명이지만, 최근 3나노 공정 개발과 관련해 부정적 전망을 쏟아낸 경쟁국 대만, 일본에 대한 맞대응으로도 풀이된다. 대만과 일본 언론은 ‘삼성전자가 첨단 공정 경쟁에서 TSMC에 밀릴 것이며 3나노 공정도 수율(합격품 비율)에 문제가 있다’는 취지로 보도해 왔다. 하지만 삼성전자는 이날 3나노 신공정 제품 출하를 공개하면서 수율 확보 등 개발에서 양산에 이르기까지의 과정을 상세히 공개했다. 지난해 100곳 이상의 파운드리 고객사를 확보한 삼성전자는 3나노 신공정을 통해 2026년까지 고객사 300곳 이상을 확보하겠다는 복안이다.안기현 한국반도체산업협회 전무는 “삼성전자가 신기술을 먼저 확보했다는 것은 큰손 고객사 유치를 확대하고 차세대 초미세 공정에서 TSMC보다 더 빠르게 치고 나갈 기반을 마련한 것”이라고 짚었다. 정부는 이 자리에서 반도체산업에 대한 지속적 지원을 약속했다. 이 장관은 “디스플레이·배터리·모빌리티·로봇·바이오 등 미래 반도체 수요를 견인할 ‘반도체 플러스 산업’에 관한 경쟁력 강화 방안을 순차적으로 수립해 적극 이행하겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 지난해 반도체 매출에서 미국 인텔을 넘어서며 세계 1위에 복귀한 데 이어 올해 1분기에도 가장 많은 매출을 올린 것으로 집계됐다. 삼성전자는 메모리에 편중된 한계를 ‘초격차 기술’로 극복 시스템과 파운드리(위탁생산) 등 반도체 산업 전 분야 경쟁력을 끌어올려 반도체 글로벌 1위 굳히기에 들어간다는 전략이다.24일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업에서 201억 5500만 달러(약 26조원)의 매출을 기록, 동기 대비 글로벌 반도체 기업 중 매출 1위를 유지했다. 특히 계절적 반도체 비수기임에도 전 분기 대비 199억 9500만 달러(0.8%) 가량 매출이 증가했다. 삼성전자는 지난해 3분기를 기점으로 메모리 반도체 대호황이었던 2018년 4분기 이후 약 3년만에 인텔의 매출을 앞지른 뒤 3분기 연속으로 매출 1위 자리를 지켰다. 반면 인텔의 1분기 매출은 178억 2700만 달러(약 23조원)로 전 분기 대비 10.8% 줄었다. 이는 인텔의 주력제품인 마이크로프로세서유닛(MPU) 매출이 정체된 탓으로 풀이된다. 옴디아는 “지난해 4분기 간발의 차이로 인텔을 추월한 삼성전자는 올해도 1위를 차지했다”라면서 “1분기 삼성전자의 메모리 매출은 견조한 반면, 인텔의 MPU 매출은 약세를 보였다”고 설명했다. SK하이닉스는 1분기 99억 4100만 달러(약 12조 9300억원)를 기록하며 전 분기 대비 3.2% 감소했지만 1분기 95억 4800만 달러(약 12조 4200억원) 매출을 올린 퀄컴에 앞서며 3위를 유지했다. 1분기 반도체 시장 전체 매출은 1593억 400만 달러(약 207조원)로, 지난해 4분기 1593억 4700만 달러 대비 0.03% 감소했다. 옴디아는 “반도체 시장은 지난 2020년 4분기를 시작으로 5분기 연속 신기록을 수립했으나 고원에 도달했다”라면서 “다만 시장 규모를 감안할 때 감소가 매우 작고, 올해 1분기 매출은 역대 2번째로 많은 수준”이라고 전했다. 한편 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 가동 중인 삼성전자는 파운드리 시장 격차를 좁힐 카드로 꼽히는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 내주 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식화할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞선 올 상반기 중 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다.GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있다. 이재용 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 성장 동력으로 꼽고 있는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식 발표할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 22일 그간 시장에서 제기된 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 양산 지연 우려와 관련해 “처음 계획했던 대로 일정이 진행되고 있다”고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 올 상반기 안에 경쟁사 대만 TSMC보다 먼저 3나노 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 제시한 바 있다. GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술이다. 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있어 업계에서는 3나노 GAA공정이 시장 점유율을 좌우할 ‘게임 체인저’가 될 것으로 보고 있다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다. 2030년 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 2019년 발표한 삼성전자는 반도체 공정 고도화를 이끌 대규모 설비 투자도 진행하고 있다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 기준 파운드리 시장점유율 53.6%로 압도적인 1위를 유지한 반면 2위 삼성전자는 점유율 16.3%로 지난해 4분기(18.3%)보다 소폭 하락한 것으로 집계됐다. 이에 대해 삼성전자 관계자는 “파운드리 매출을 따로 공개하지 않는데 조사기관이 임의로 추산한 것이라 정확한 통계가 아니다”라고 일축했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 성장 동력으로 꼽고 있는 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 공정 양산을 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 삼성전자가 세계 최초로, 삼성은 다음주 중 이를 공식 발표할 것으로 알려졌다.삼성전자는 22일 그간 시장에서 제기된 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 양산 지연 우려와 관련해 “처음 계획했던 데로 일정이 진행되고 있다”고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 올해 상반기 안으로 경쟁사 대만 TSMC보다 먼저 3나노 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 제시한 바 있다. GAA는 기존 핀펫(3D구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술이다. 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있어 업계에서는 3나노 GAA공정을 시장 점유율을 좌우할 ‘게임체인저’가 될 것이라는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 제공하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC와의 시장 점유율을 단기간에 따라잡겠다는 게 삼성전자의 계획이다. 2030년 시스템 반도체 분야 1위 등극을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 2019년 발표한 삼성전자는 반도체 공정 고도화를 이끌 대규모 설비 투자도 진행하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 기준 파운드리 시장점유율 53.6%로 압도적인 1위를 유지한 반면 2위 삼성전자는 점유율 16.3%로 지난해 4분기(18.3%)보다 소폭 하락한 것으로 집계됐다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 “매출 자체가 파운드리만 잡힌 게 아니기 때문에 통계도 정확하지 않다”고 반박했다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

암세포에만 선택적으로 침투해 사멸시키는 새로운 방식의 생화학적 나노머신이 국내 연구진에 의해 개발됐다. 한국과학기술연구원(KIST)은 생체분자인식연구센터 정영도 박사팀이 울산과학기술원 곽상규 교수팀·유자형 교수팀, 퓨전바이오텍의 김채규 박사와 함께 이러한 특성을 지닌 나노머신을 만들었다고 20일 밝혔다. 나노머신은 에너지를 사용해 기계적으로 움직이는 나노 크기의 구조체를 말한다. 연구팀이 개발한 나노머신은 특정 세포 환경에서 접힘, 펴짐 등 분자의 움직임을 통해 세포막을 뚫고 들어간 뒤 암세포를 죽인다는 것이다. 연구팀은 단백질이 거대 구조의 축과 실제 움직이는 부분으로 분리돼있어 축을 중심으로 특정 부분만 의도적으로 움직일 수 있다는 사실에 주목했다. 이에 착안해 2나노미터(㎚) 수준의 나노입자를 축으로 하고 유기 분자를 움직이는 부분으로 설계한 나노머신을 만들었고, 이 나노머신이 세포막을 뚫고 직접 침투할 수 있도록 했다. 개발된 나노머신은 암 세포막을 만나면 접혔다 펴지는 기계적 움직임을 보였고 세포에 직접 침투해 세포소기관을 망가뜨려 사멸을 유도했다.그렇다면 암세포만을 특정해 노릴 수 있도록 하려면 무엇이 필요할까. 연구팀은 나노머신의 기계적 움직임을 더 정교하게 제어하기 위해 낮은 수소이온농도지수(pH) 환경에서만 풀리도록 설계된 걸쇠 분자를 나노 머신에 끼워 넣었다. 연구팀은 “치료용 약물을 전달하는 캡슐형 나노 전달체와 달리 나노머신은 항암제를 사용하지 않고 기계적 움직임을 통해 암세포를 직접 죽이는 방식”이라며 “pH가 높은 정상 세포(pH 7.4 내외)에서는 나노머신의 움직임이 제한돼 세포 안으로 침투할 수 없지만, 암세포 주변(pH 6.8 내외)의 낮은 pH에서는 나노머신의 걸쇠 분자가 풀려 암세포에 침투할 수 있다”고 설명했다. 정 박사는 “단백질이 환경에 따라 형태를 바꿔 생물학적 기능을 수행하는 것에서 아이디어를 얻었다”며 “기존 항암치료의 부작용을 극복할 수 있는 새로운 대안이 될 것”이라고 기대했다. 이번 연구 결과는 미국 화학회지(JACS·Journal of the American Chemical Society) 최신호에 게재됐다.

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만 TSMC와 스마트폰 업계 1위인 애플사가 잇달아 속도를 내고 있다. 삼성전자는 반도체에선 TSMC를, 스마트폰 시장에선 애플을 추격하고 있다. 5일 대만 연합보에 따르면 TSMC가 업계 2위인 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2㎚(나노미터=10억분의1m) 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족한다. GAA는 칩 면적과 소비 전력은 줄이면서 성능은 높인 신기술로 업계가 경쟁적으로 도입을 서두르는 분야다. TSMC는 공정 도입에 속도를 내기 위한 신규 공장 부지 마련에 들어간 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 발표했다. 현재 10나노미터 이하 미세공정이 가능한 반도체 기업은 TSMC와 삼성전자가 유일하다. 나노공정이 미세해질수록 칩의 크기를 줄일 수 있어 원가 경쟁력이 높아진다는 장점이 있다. 현재 제품들은 대부분 7나노미터 미세공정 기술로 만들어진다. 3나노미터 공정은 삼성전자가 올해 상반기, TSMC가 올해 7월 중으로 도입한다고 공식적으로 밝혔다. 애플은 삼성전자가 독주하는 폴더블(접을 수 있는)폰 시장에 참여한다. 지난 3일(현지시간) IT 전문매체 애플인사이더는 애플의 첫 폴더블 스마트 폰인 ‘아이폰 폴드’(iPhone Fold) 렌더링 이미지를 공개하며 내년부터 출시한다고 밝혔다. 삼성전자의 갤럭시 Z폴드3처럼 좌우로 펼치는 형태로 예상 가격은 1500달러다. 최근 애플은 이틀 연속 장중 시총 3조 달러를 넘어서는 기록을 세웠다.

반도체 공급대란 사태로 파운드리가 산업 시장의 ‘갑’으로 떠오른 가운데 삼성전자가 2025년에 2나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 양산하겠다고 밝히며 전 세계 반도체 기업들의 초미세 기술 경쟁이 한층 더 뜨거워지고 있다. 특히 파운드리 기업들이 앞다퉈 기술력을 앞세우는 가운데 삼성의 이번 선언으로 주요 경쟁자들의 진검승부가 예고되고 있다. 삼성전자는 7일 주요 고객사들이 참석한 가운데 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다. 이번 포럼에서 삼성전자는 기존 기술보다 전력 효율을 높일 수 있는 트랜지스터 제조 기술인 GAA(게이트올어라운드)를 2022년 상반기와 2023년에 3나노와 3나노 2세대에 각각 도입하고 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 제품을 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성이 2나노 공정 관련 로드맵을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 파운드리 반도체 업체들은 물량 부족에 따른 수급 대란 속에 다른 한편으로는 고객사 유치를 위해 경쟁적으로 첨단 기술을 개발하고 있다. 특히 지난 7월 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔이 연이어 2나노 반도체 생산 계획을 밝히며 보다 작은 면적에 더 많은 회로를 그려 넣어야 하는 초미세 공정 경쟁에 불을 붙인 바 있다. 당시 TSMC는 2023년에 2나노급 반도체의 시험생산을, 인텔은 2025년까지 같은 기술 제품을 양산하겠다고 밝혔는데 삼성도 이번에 경쟁에 불을 붙인 것이다. 당장의 승부처는 내년 양산되는 3나노 공정이다. 삼성전자는 기존 ‘핀펫’보다 진일보한 기술인 GAA를 3나노 공정부터 먼저 적용하며 GAA를 2나노 공정 때 적용하는 TSMC 등 경쟁사들과의 차별화를 꾀할 방침이다. 삼성전자의 독자적인 GAA 기술인 ‘멀티브리지채널펫’ 구조를 적용한 3나노 공정은 핀펫 기반의 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되고 전력소모는 50%, 면적은 35% 각각 감소해 효율성을 높였다. 특히 삼성전자가 파운드리 전체 시장점유율에서는 TSMC에 밀리고 있지만, 가장 앞선 기술인 선단공정에 한정할 경우 양사의 점유율 차이가 크지 않다는 점에서 현재 계획대로 2025년 더욱 진일보한 GAA 기술을 2나노에 적용하면 전체 파운드리 시장 판도도 다시 한번 요동칠 것으로 예상된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 10나노 이하 공정에 한정한 점유율은 TSMC와 삼성이 각각 60% 대 40%로 예상된다. 한편 이번 포럼에는 역대 파운드리 포럼 가운데 가장 많은 500개사, 2000명 이상의 고객 등이 사전 등록했다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

세계 반도체 강자들이 공격적 행보에 나서며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 또 한번 요동치고 있다. 인텔과 TSMC가 각각 기술경쟁과 공장 신설 의지를 밝히며 총수 부재 속 삼성전자에 대한 압박 수위가 한층 더 높아지는 모습이다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 이날 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 2024년 2나노, 2025년 1.8나노로 끌어올리겠다고 밝혔다. 이를 위해 차세대 극자외선(EUV) 장비도 도입할 계획이다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 취임 1개월여 만인 지난 3월 파운드리 시장 재진출을 선언했던 겔싱어 CEO는 이날 ‘초미세공정 전쟁’을 벌이겠다고 선언하며 다시 한번 업계의 지각변동을 예고하게 됐다. 인텔의 이날 ‘선전포고’와 맞물려 파운드리 점유율 1위인 대만 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행 중이다. 여기에 더욱 공세적인 사업 확장을 위해 유럽 반도체산업의 중심지인 독일에도 손을 내미는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상 중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이 같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원과 인수합병(M&A)을 통해 점유율 확대에 나설 경우 삼성을 단기간에 따라잡을 수도 있다. 인텔은 이날 아마존과 더불어 삼성의 주요 고객인 퀄컴을 새 고객으로 소개하기도 했다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여 주고 있다는 해석이 나온다.

글로벌 반도체 강자들의 행보가 더욱 공격적으로 변하며 총수가 부재중인 삼성전자를 향한 압박이 거세지고 있다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 대만 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 인텔은 이날 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴과 아마존을 새 고객으로 소개하기도 했다. 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 취임 1개월여만인 지난 3월 파운드리 시장에 재진출하겠다고 선언하며 업계의 지각변동을 예고한 상태다. 이날 겔싱어 CEO는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술들을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의 1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리고, 2025년에는 네덜란드의 반도체 장비 업체 ASML과 차세대 극자외선(EUV) 장비인 ‘High NA EUV’를 도입하겠다는 계획도 밝혔다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 인텔은 최근 파운드리 점유율 3위 기업인 글로벌파운드리 인수설까지 나오며 업계를 긴장시킨 바 있다.‘초미세 전쟁’을 벌이겠다는 인텔의 이날 선전포고와 맞물려 파운드리 1위 기업인 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행중이다. 여기에 유럽 반도체산업의 중심지로 꼽히는 독일에도 손을 내밀며 사업을 더욱 확대하려는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세 공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원을 바탕으로 고객사 확보에 나설 경우 삼성에는 더 큰 위협이 될 수 있다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여주는 것이란 해석이 나온다.