네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열(얼굴) 대통령은 12일(현지시간) 반도체 장비업체 ASML 본사에서 2나노 이하 미세공정 반도체 구현에 필요한 차세대 극자외선(EUV) 노광장비(빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 장비) 생산 공정을 시찰했다. ASML에서 이 생산 공정을 대외에 공개한 건 윤 대통령이 처음이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 삼성전자와 대만 TSMC 등 글로벌 기업들이 2나노 반도체 개발에 사활을 걸고 있는 가운데 이번 ASML과의 협력 강화가 반도체 기술 경쟁에서 우위를 점할 계기가 될지 주목된다. 윤 대통령은 이날 빌럼 알렉산더르 국왕 주최 공식 환영식으로 일정을 시작한 뒤 알렉산더르 국왕, 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장 등과 펠트호번 ASML 본사를 찾았다. 윤 대통령은 페터르 베닝크 최고경영자(CEO)와 면담하고 ‘클린룸’(미세먼지·세균 등이 제거된 작업 공간)을 둘러봤다. 생산 공정의 핵심인 클린룸 공개는 ASML과 네덜란드가 한국과 한국의 반도체 기업을 중요 파트너로 존중한다는 의미로 풀이된다. 윤 대통령은 이 자리에서 양국 간 상호 보완적 반도체 공급망 협력 강화, 반도체 산업 협력 확대 방안 등을 논의했다. 윤 대통령이 13일 한·네덜란드 정상회담에 앞서 국내 반도체 양강 기업의 총수들과 반도체 장비 업체를 먼저 시찰한 배경에는 반도체가 최근 안보 자산이자 기술 패권을 결정하는 전략자산이라는 계산이 깔린 것으로 보인다. 박춘섭 대통령실 경제수석은 전날 현지 브리핑에서 “이번 순방은 한마디로 반도체 순방”이라며 “오늘날 반도체는 안보 자산이자 기술 패권을 결정짓는 전략 자산”이라고 강조했다. 윤 대통령의 이번 방문을 계기로 한국과 네덜란드는 정보통신기술(ICT)과 물류 분야 양해각서(MOU)를 체결하고 협력도 강화하기로 했다.

반도체 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 강국을 넘어 세계 반도체 시장을 호령했던 1980년대 ‘신화’ 재현에 나선 일본 반도체 산업이 한국과 대만 추격에 속도를 내고 있다. 이미 세계 최고 기술력의 소부장 토대 위에 정부의 전방위 지원으로 파운드리(위탁생산)를 비롯해 글로벌 반도체 공급망의 중추로 재도약한다는 게 일본의 포부다.30일 아사히신문 등 일본 현지 언론은 캐논이 최근 판매를 시작한 반도체 생산용 노광장비 ‘나노 임프린트 노광 시스템’을 소개하면서 반도체 제조의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’라고 강조했다. 노광공정은 반도체 웨이퍼에 빛을 쪼아 미세한 설계 회로를 새겨넣는 필수 작업으로, 회로의 선폭이 좁아지고 세밀해질수록 더 높은 단계의 노광장비가 필요하다. 현재 극자외선(EUV) 노광장비 시장은 네덜란드 ASML이 사실상 독점하고 있는 구조로, 캐논은 자사 신제품을 무기로 독점 시장을 깬다는 전략이다. 캐논은 나노 임프린트 노광시스템이 5나노미터(nm·1nm은 10억분의 1m) 공정과 동등한 수준의 반도체를 제조할 수 있으며, 최대 2나노까지 작아질 수 있는 잠재력이 있다고 설명했다. 2014년부터 10년간 투자한 나노 임프린트 기술은 기존 광학 노광 방식과 특허를 피하면서 원하는 반도체 설계도를 웨이퍼에 직접 인쇄하는 방식이다.시장조사업체 옴디아의 스기아먀 카즈히로 컨설팅 디렉터는 “ASML이 노광장비 시장에서 독보적인 위치를 차지한 상황에서 캐논이 새로운 기술로 성공적으로 시장에 진입한다면 시장 자체에 좋은 일이 될 것”이라면서 “캐논이 단번에 독점을 무너뜨리기는 쉽지 않겠지만, 소량 주문 제작 제품이나 회로 패턴이 복잡한 제품 등 특정 제품 카테고리에서는 우위를 점할 수 있을 것”이라고 전망했다. 대만 파운드리 기업들의 일본 투자도 이어지고 있다. 이미 파운드리 1위 기업 TSMC가 구마모토현에 최첨단 반도체 공장을 짓고 있는 가운데 대만 3위 기업 PSMC는 일본 금융지주사 SBI홀딩스와 동북부 미야기현에 생산 시설을 신축하기로 했다. PSMC와 SBI는 미야기현 최대 도시 센다이 인근 공업단지에 반도체 공장을 세워 이르면 2026년부터 가동할 계획이다. PSMC는 차량용·산업용 40·55나노 공정 반도체를 생산하고, 중장기적으로 28나노 반도체를 생산한다는 목표다. 사업 규모는 8000억엔(약 7조 2600억원)으로 일본 정부가 1400억엔을 지원할 예정이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

삼성전자는 혁신적인 기술을 통해 고객이 더욱 풍요로운 일상을 즐길 수 있도록 ‘DX 부문’과 ‘DS 부문’으로 나눠 새로운 가치와 가능성을 추진한다고 26일 밝혔다. 먼저 DX 부문은 미래 시장과 라이프스타일을 창출하기 위한 노력을 확대한다. 이를 위해 IT 기술로 일상이 더욱 풍요로워지는 ‘캄테크’(Calm Tech) 비전을 구체화한다는 계획이다. 구체적으로 ‘갤럭시 Z 플립’은 혁신적인 디자인과 더 많은 맞춤형 기능을 갖춘 ‘갤럭시 Z 플립5’로 돌아왔다. 가장 도드라지는 특징은 전작 대비 3.78배 커진 커버 디스플레이 ‘플렉스 윈도우’(Flex Window)다. 넓어진 화면만큼 취향을 투영하는 공간이 확장되고 사용성 또한 향상됐다. 플렉스 윈도우를 활용하면 스마트폰을 열지 않고도 날씨, 주식시장 정보, 미디어 재생까지 많은 것들을 손쉽게 확인하고 제어할 수 있다. 지난 1월 ‘CES 2023’에서 공개된 ‘스마트싱스 스테이션’은 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 스마트싱스 스테이션은 다양한 제품을 한 번에 연결하고 제어할 수 있는 스마트홈 허브다. 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 삼성전자 DS 부문은 사업 특성에 맞게 전략을 수립해 지속적으로 반도체 시장을 주도한다는 계획이다. 구체적으로 ‘32Gbps GDDR7 D램’을 업계 최초로 개발했다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. 이 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로, 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 또한 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb DDR5 D램 양산을 시작하고, D램 미세 공정 경쟁에서 기술경쟁력을 확고히 했다. DDR5 규격의 12나노급 D램은 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30Gb 용량의 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128Gb CXL D램도 개발했다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다.

미국이 중국 수출 규제를 앞세워 글로벌 반도체 공급망 재편에 들어간 틈을 타 일본 반도체가 급성장하고 있다. 지난해 하반기부터 시작된 메모리 불황 탓에 당장 눈앞의 실적 회복이 시급한 한국 반도체 기업들은 미중 갈등 해법 마련과 동시에 일본의 추격까지 따돌려야 하는 긴박한 상황에 놓였다. 업계에서는 자국 반도체 산업을 육성하고자 막대한 보조금을 푸는 미국과 일본처럼 국가 차원의 지속적인 지원이 필요하다는 목소리가 나온다. 26일 업계와 외신 등에 따르면 일본 정부는 지난 20일(현지시간) 인도 뉴델리에서 인도 전자정보기술부와 반도체 개발 협력에 관한 양해각서(MOU)를 교환했다. 양국은 반도체 설계부터 생산, 장비 연구 및 인력 개발과 교류 등 반도체 전후방 산업 전반에 걸쳐 적극적으로 협력할 방침이다. 니시무라 야스토시 일본 경제산업상은 MOU 체결 직후 기자회견에서 “인도는 반도체 설계와 같은 분야에서 우수한 인적 자원을 갖고 있다”고 말했다. 국내 반도체 업계는 미국의 중국 규제에 적극적으로 보조를 맞추고 있는 일본이 탈중국의 유력 대안으로 부상하는 인도와 발빠르게 반도체 동맹을 맺었다는 점을 주목하고 있다. 인도 역시 반도체를 핵심 전략 산업으로 지목하며 투자금의 최대 50% 보조금 지원을 앞세워 해외 기업 유치에 나섰다. 현지 노동력과 직결되는 국가 인구는 지난 4월 기준 14억 2577만명을 넘어서며 중국을 제치고 세계 1위 인구 대국으로 올라섰다. 업계 관계자는 “일본은 지난해 반도체 연합기업 라피더스 설립 과정부터 정부와 재계가 사실상 원팀으로 ‘잃어버린 30년’ 회복에 나섰다”고 말했다. 지난해 8월 출범한 라피더스는 일본 반도체 산업의 상징과도 같은 기업이다. 신생 기업임에도 파운드리(위탁생산)에서 독보적 1인위인 대만 TSMC(점유율 60.1%)와 2위 삼성전자(12.4%)에 ‘2나노 경쟁’ 출사표를 던졌다. 라피더스의 자신감은 참여 기업의 경쟁력과 정부의 지원에서 나온다. 도요타·소니·키옥시아·NTT·소프트뱅크·NEC·덴소·미쓰비시UFJ은행 등 8개 사가 각각 10억엔(당시 환율 기준 약 93억원)을 출자했고, 일본 정부는 출범 당시 700억엔을 지원한 데 이어 2나노 기술 개발을 돕기 위해 지난 4월 2600억엔의 추가 지원을 결정했다. 일본 정부가 자국 보조금을 받으면 중국 투자가 제한되는 미국과 달리 ‘규제 없는 보조금’을 풀면서 해외 기업들의 일본 투자도 이어지고 있다. TSMC와 마이크론이 일본 공장 신증설에 나섰다.

대한민국이 피침과 식민지배 등의 어두운 역사를 당하지 않으려면 강대국이 돼야 한다. 강대국이 되기 위해서는 반드시 국민들의 염원과 소망이 있어야 한다. 필자는 정치학 명예교수로 칼럼을 쓰고 있지만, 이 나이에 이르도록 대한민국이 강대국이 되는 소망을 가져야 한다는 그 어떤 구체적인 칼럼이나 주장을 들은 적이 없는 것 같다. 강소국이라는 말은 귀가 따갑도록 많이 들었고 현재 강소국의 국가 목표는 성취가 된 것 같지만 미래세대들이 강대국에 대한 비전과 소망을 갖도록 기반을 구축해 주어야 한다. 말이 씨가 된다고 대한민국이 강대국이 되지 말라는 법은 없다. 미국이나 러시아와 같은 강대국은 아니더라도 프랑스 정도의 강대국이 되면 더 바랄 것은 없겠다. 비행기에서 프랑스를 내려다보면 천혜의 혜택을 받은 드넓은 평야가 보인다. 곡식이 풍부하고 에어버스라는 최고의 여객기를 만들어 수출하는 나라다. 고유의 라팔 전투기를 직접 생산하고 핵무기도 보유하고 있으며 원자력 잠수함도 갖고 있다. 북한의 핵무기가 이제는 통제할 수 없는 차원으로 강성해졌다. 미국과의 핵외교를 통해 핵무기 공동운영 방안을 마련해야 한다. 6자 회담 등 다자외교를 통해 북핵을 막아 보려 했지만 시간이 흐르면서 북한은 통제할 수 없는 핵강국이 됐고 미국의 대북 핵억제 정책은 완전히 실패했다는 진실을 국제사회 모두가 다 안다. 그래서 한국이 진정한 미국의 동맹이라면 이제는 핵무기 보유를 허용해 주거나 적어도 핵무기를 공동운영하도록 해 주어야 할 때가 됐다고 본다. 북한의 핵무기는 핵위협을 하지만, 한국은 핵무기를 보유한다 하더라도 어디까지나 핵억지력의 평화적 목적이다. 한국의 제조업은 휴대폰, 자동차, 대형 선박, 철강 등 여러 분야에서 세계 정상급 수준이다. 한 걸음 더 나아가 항공 분야와 우주 분야에서 제조업 강국이라는 평가를 받아야 강대국 소리를 듣게 될 것이다. 제조업 기술 개발은 치열한 경쟁을 뚫고 이루어졌다. 선두 자리를 내주게 되면 강대국의 길은 멀어지게 된다는 현실을 유념해야 한다. 한국 총수출의 약 20%를 차지했던 삼성전자의 모든 임직원은 2나노 반도체 기술 개발을 위해 잠도 못 자며 혼신의 노력을 기울이고 있을 것이다. 세계적인 반도체 개발 전쟁에서 한국이 격차를 벌리며 나아가지 못하면 국력은 후퇴할 수밖에 없다. 천연자원이 부족한 한국의 가장 큰 자산은 우수한 인재다. 힘들지만 치열한 경쟁을 이겨 내며 세계를 누비는 인재들이 있기에 한국은 경제강국이 될 수 있었다. 여기에서 돌파구를 찾지 못하면 강대국이 될 수 없다. 강대국이 되기 위한 국민의 소망이 있어야 된다 함은 국가가 먼저 앞서 나가면서 강대국 꿈을 이루겠다는 화두를 던져 젊은 세대들 간에 공감대가 창출돼야 한다는 얘기다. 젊은 세대 스스로가 대한민국은 세계 속의 강대국이라는 자부심을 갖고 강대국 건설에 맞는 국방력, 외교, 경제, 문화 등 다양한 분야에서 눈높이를 높여 노력해 나가야 한다. 나라를 강대국으로 이끌 젊은 인재들이 길러지는 엘리트 교육 시스템이 있어야 한다. 미국은 하버드, 존스홉킨스, 프린스턴, 매사추세츠공대(MIT) 등 아이비리그에 속하는 대학 출신 인재들이 나라를 이끌어 간다. 엘리트 교육 시스템이라고 해서 특정 집단만 입학할 수 있는 것이 아니다. 누구라도 능력만 있으면 공부할 수 있다. 프랑스의 그랑제콜도 우수한 젊은 인재들을 뽑아 교육시킨다. 그리고 그들이 프랑스를 이끌고 있다. 프랑스의 라팔 전투기를 생산하는 다소 간부들을 만난 적이 있는데 그 회사 간부 대부분이 그랑제콜 출신이었다. 한국이 강대국이 되기 위해서는 우수한 인재가 많이 육성돼야 한다.

대만 TSMC가 일본 구마모토현에 반도체 공장을 짓고 있는 가운데 두 번째 공장을 건립할 것이라고 대만 공상시보 등이 일본 언론 니칸고교신문을 인용해 12일 보도했다. 신문은 TSMC가 약 1조 엔(약 9조 2000억 원)을 투입해 2024년 4월 일본 구마모토현 키쿠요에 12나노 칩을 생산하는 제2공장을 건설할 것이라고 전했다. 2026년 말 전에 양산이 가능할 것으로 예상됐다. 신문은 이어 TSMC의 일본 제2공장은 현재 구마모토에 건설 중인 제1공장과 비슷한 규모가 될 것이라고 전했다. 올해 9월 완공될 TSMC의 첫 공장은 일본 소니와 덴소와 협력해 건설되는 것으로 22/28나노(nm) 공정을 주로 생산하며, 12/16나노 핀펫 공정도 제공할 것으로 전해졌다. 월 생산량은 약 5만 5000장으로 내년 12월 생산에 들어간다. TSMC는 이와 관련해 논평하지 않겠다며 19일까지 침묵의 시간을 갖겠다고 밝혔다. TSMC는 오는 20일 2분기 법인 설명회를 열 예정이다. 지난 6월 열린 TSMC 주주총회에서 류더인 회장은 일본 구마모토에 성숙 공정 반도체 생산을 위한 두 번째 공장 설립을 검토 중이라고 밝혔다. 그는 일본 정부가 TSMC에 일본 투자 확대를 희망한다고 덧붙였다. 이에 앞서 지난 5월 기시다 후미오 일본 총리는 TSMC를 포함한 글로벌 반도체 임원들과 만나 투자 확대 및 일본 공장 설립을 촉구한 바 있다. TSMC는 향후 7나노 이하 첨단미세공정을 도입할 것이란 관측이 나온다. 장샤오창 TSMC 부사장은 지난 6월 말 일본 요코하마에서 앞으로 일본에서 첨단 공정 칩을 생산할 가능성을 배제하지 않을 것이라고 말했다. 대만유명 반도체 분석가 루싱즈는 TSMC가 첨단공정의 위험성을 분산시켜야 한다면서 직원의 품질, 작업 태도, 문화적 차이, 공장 건설 비용, 생활비, 투자 보조금 및 공급망 강도 등을 고려했을 때 일본 투자가 미국 투자보다 분명히 낫다고 밝혔다. 

역사상 ‘30년전쟁’이 또다시 벌어진다면 그것은 반도체산업 전쟁일 것이다. 그 원인과 영향부터 정확히 진단해야 한다. ‘칩 워’(Chip War)란 저서로 세계적 이목을 끌고 있는 크리스 밀러 미 터프츠대 교수는 군사안보 측면에서 원인을 찾는다. 반도체는 원래 군사장비에 쓰인 재료여서 국가안보와 직결되는 부문이다. 1980년대 접어들며 세계 군사강국들이 기술적 자율성과 군사적 지능성을 추구하기 위해 반도체를 필수 자산으로 여기게 됐다. 우크라이나가 러시아와의 전쟁에서 선전하고 있는 것도 반도체 기술을 도입한 저궤도 인공위성이 혁신적 통신수단을 제공해 주고 있기 때문이다. 차세대 군비경쟁에서 반도체는 더욱 중요해진다. 주요국들이 반도체산업에 대대적인 보조금을 계속 지급할 만한 이유다. 보조금 경쟁은 불공정 무역 시비도 국제적으로 확산시키고 있다. 특히 인공지능 분야의 시스템을 개발하려는 노력은 반도체 보조금 정책과 그에 대한 보복 논리의 악순환을 낳고 있다. 미국은 50조원 규모의 반도체 보조금을 내세워 자국에 투자하는 기업이 보조금을 받기 위해서는 대중국 투자를 확대하지 못하도록 제한하고 있다. 네덜란드와 일본도 끌어들여 반도체 제조 첨단장비를 중국에 수출하지 못하도록 하고, 중국이 클라우드 컴퓨팅에 접속하는 통로도 차단하기로 했다. 중국도 미국의 대표적 반도체 기업인 마이크론사 제품에 대한 구매 중단 조치를 취했다. 미국은 마이크론이 빠지는 중국 시장의 공백을 한국 기업들이 채우지 말 것을 경고하고 있어 불똥은 이미 한국 경제에 튀고 있는 게 현실이다. 일본은 미국 편에 재빨리 섰다. 그 대가로 IBM은 2나노 최첨단 반도체 개발을 일본 기업들과 추진할 뜻을 밝혔다. 도쿄일렉트로닉스는 도요타, 덴소, NTT, 소니 등 민간기업들과 합작해 라피더스라는 국책 반도체 회사까지 설립했다. 일본의 자동차, 전자, 통신 회사들이 필요한 첨단 반도체를 국내에서 자체 생산하는 계획까지 세운 것이다. 대만의 TSMC도 도쿄대와 연구협력 체계를 형성해 이에 직간접적으로 협력하고 있다. 미국·일본·대만의 삼각 협력 체계가 중국을 압박하고 있는 형국이다. 메모리반도체 분야의 핵심 공급 국가인 우리나라는 그동안 안보는 미국, 경제는 중국(安美經中)이라는 전략을 구사해 왔다. 이런 양다리 전략이 그럭저럭 먹힌 것은 한국산 반도체가 전 세계적으로 공급되지 않으면 전 세계 60%의 정보기술(IT) 산업이 마비되기에 미중 양쪽으로부터 러브콜을 받는 위치에 있기 때문이다. 일본의 2나노 공정이 성공할지는 미지수이나 지금처럼 한국 기업들이 각자도생해야 하는 체제로는 일본과의 경쟁에서도 승리를 장담할 수 없다. 중국은 공산당이 직접 관할하는 중앙과학기술위원회를 신설해 40조원이 넘는 반도체 기금을 조성하고 각종 세제 혜택, 정부 조달, 보험 가입 지원 제도를 속속 도입하고 있다. 일본의 메모리 생산기술이 발전하는 속도와 중국의 반도체 자급력 증진 속도에 정비례해 한국 반도체의 국제적 영향력도 감소될 것이다. 우리의 양다리 전략이 통하는 시간을 늘려야 한다. 우리의 반도체 기술 우위를 유지하기 위한 특단의 조치가 필요하다. 우리도 범정부 차원에서 반도체 지원 기구를 만들고 민간기업들이 공동 투자하는 국책 반도체 협력 체계도 구축할 필요가 있다. 권석준 성균관대 교수의 제안처럼 대외적으로는 반도체 다자협력 체계를 구축해야 한다. 전략물자 수출 통제에 관한 바세나르체제나 다자미사일통제체제 등을 벤치마킹할 수 있다. 동북아시아 기술병목 지역에서 고조되는 갈등을 줄이기 위해서라도 우리가 세계적•지역적 조정 체계 구축 작업에 선도적으로 나서야 한다.

내부에 미세한 구멍이 많은 신소재를 이용해 대기에서 물을 모으는 기술을 국내 연구진이 개발했다. 특히 이 기술은 외부 전력을 공급받지 않고 태양에너지만 활용해 사막에서도 물을 생산할 수 있어 상용화되면 물이 부족한 국가 등에 실질적인 도움이 될 것으로 보인다. 포항공대(포스텍)는 환경공학과 송우철 교수, 미국 캘리포니아주립대 버클리캠퍼스(UC버클리) 화학과 오마르 음완네스 야기 교수 공동 연구팀이 태양에너지를 이용해 대기 중 수분에서 물을 확보하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. ‘물부족’ 현상에 세계 각국은 다양한 시도를 하고 있지만 마땅한 해결책을 내놓지 못하고 있다. 해수담수화는 화석연료가 주원료란 한계가 있고 농축된 해수염이 환경을 오염시킬 우려가 있다. 대기에서 수분을 추출하는 방법은 수증기를 물로 응축하는 데 큰 에너지가 필요해 배보다 배꼽이 더 크다. 환경을 오염시키지 않고 물을 생산할 방법을 찾던 연구팀은 금속 이온과 유기 분자가 결합돼 1∼2나노미터(㎚) 크기의 매우 작은 구멍을 포함한 다공성 물질인 MOF(Metal Organic Framework)에서 답을 찾았다. MOF가 대기 중 수분을 모으는 흡착제 역할을 한다는 점을 활용해 밤에는 수분을 흡수하고 낮에는 태양에너지를 이용해 흡수한 수분을 액체로 모으는 수확기를 개발했다.지난해 6월과 8월 미국 버클리지역과 데스밸리 사막에서 실험한 결과 MOF 1㎏당 각각 하루 최대 물 285ｇ과 210ｇ이 생산됐다. 기존 개발된 수확기가 생산한 물의 양과 비교해도 2배 이상 많다. 데스밸리 사막은 낮에는 섭씨 57도를 웃돌고 습도가 7% 이하일 정도로 물을 생산하는데 있어 극한 환경을 가진 지역이다. 연구팀은 독자적인 응축·흡착 시스템을 이용해 외부 전력 공급없이 순수하게 태양에너지로 물을 생산했다는 데 의의가 있다고 설명했다. 송우철 교수는 “물 부족 문제를 해결할 기술 잠재력을 확인했다”며 “전 세계 어디든 지형과 기후조건에 상관없이 수자원 확보가 가능해 지속가능한 기술이 될 것”이라고 말했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. ‘나노’는 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상시킬 수 있다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산 시작을 두고 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 반도체 제품이 소량 생산될 예정이라고 보도했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자가 아직 양산을 하지 못한 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며, 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. 나노란 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의 1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율이 25% 향상된다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산을 시작하기 위해 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했다. 앞서 TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용해 기술 협업을 하기도 했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 선언했다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 3나노 이하 초미세 공정은 파운드리 산업의 격전지가 될 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해부터 2026년까지 전 세계 반도체 시장이 연평균 9.1% 성장하는 가운데 파운드리 시장은 연평균 12.9%씩 성장할 것으로 예상된다. 특히 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간 8%에서 24.4%로 증가할 것으로 예상된다. 3나노 이하 공정 매출은 연평균 65.3% 성장할 것으로 추정된다. 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객의 효율적 제품 설계를 지원하기 위해 반도체 설계자산(IP) 확보에도 노력 중이다. 삼성 파운드리는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보하고 있다. 다만 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했다고 6일 자유시보 등 현지 언론이 보도했다. 보도에 따르면 한 소식통은 TSMC가 첨단 인공지능(AI)시스템을 사용해 반도체 생산 시 에너지 효율 개선을 가속할 것이라며 이같이 밝혔다. 이어 애플과 엔비디아가 2나노 제품 생산의 첫 번째 고객이 될 것으로 예상된다며 이는 한국 삼성전자 같은 경쟁업체에 큰 압박이 될 것이라고 전망했다. TSMC는 구체적인 내용에 대해서는 언급하지 않았지만, 2나노 기술 개발이 순조롭게 진행되고 있으며 2025년까지 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 2나노 제품 생산은 TSMC의 대만 북부 신주과학단지 바오산 지역에 건설하는 20팹(fab·반도체 생산공장)에서 시작되며 향후에는 대만 중부 타이중 중부과학단지로 생산이 확대될 것으로 알려졌다. 앞서 류더인 TSMC 회장은 지난해 12월 남부과학단지에서 열린 3나노 제품 양산 기념행사에서 신주과학단지 바오산 지역과 타이중 중부과학단지에서 2나노 공정을 준비하고 있다고 밝힌 바 있다. TSMC는 지난해 12월부터 3나노 제품 양산에 들어갔고, 이르면 2026년에 1나노 공장을 북부 타오위안 룽탄 과학단지에 착공해 2027년 시범 생산, 2028년 양산에 들어간다는 계획을 갖고 있다.

메모리 업황 악화에 고난의 시간을 보낸 삼성전자가 또다시 ‘초격차’ 기술력으로 시장 반등에 나선다. 제품 감산을 통한 2분기 재고 안정화에 이어 하반기부터 기업의 메모리 수요가 증가할 것으로 전망되면서 그간의 실적 하락을 단숨에 만회한다는 전략이다. 삼성전자는 18일 업계 최초로 12나노미터(㎚·1나노는 10억분의1m)급 공정을 적용한 5세대 D램 양산에 들어갔다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 D램 공정 고도화를 위해 재고를 충분히 확보한 기존 4세대 D램 생산량을 줄이면서 5세대 D램 생산에 집중한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 메모리에서 확보한 미세 공정 기술력을 강조하기 위해 ‘12나노’라는 구체적 선폭을 공개했다. 이번 제품은 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 소비 전력은 약 23% 개선돼 데이터센터 등을 운영하는 데 전력 운영 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재를 적용해 전하를 저장하는 커패시터의 용량을 늘렸다고 밝혔다. D램은 커패시터에 저장된 전하로 1과 0을 구분하기 때문에 커패시터 용량이 커지면 데이터 구분이 명확해지고 데이터가 명확하게 구분돼 오류가 발생하지 않는다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps로, 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 호환성 검증을 마치고 글로벌 정보기술(IT) 기업들과의 협력을 통해 차세대 D램 시장을 견인하고 있다. 업계에서는 메모리 업황이 올 하반기부터 반등하기 시작해 내년부터는 성장세로 돌아설 것으로 보고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 D램 시장(매출 기준)은 올해 443억 2200만 달러(약 59조 1300억원) 규모로 전년 대비 44.1% 감소할 것으로 예상된다. 다만 2014년 15.3%, 2025년 49.1%, 2026년 24.2%, 2027년 3.9% 증가하며 2027년에는 983억 3400만 달러 규모로 올해 대비 2배 이상으로 커질 전망이다. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 12나노급 D램 제품군을 확대해 데이터센터·AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 계획이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장(부사장)은 “대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 고성능, 고용량을 확보할 뿐만 아니라 높은 생산성으로 제품을 적기에 상용화해 D램 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

메모리 업황 악화에 고난의 시간을 보낸 삼성전자가 또 다시 ‘초격차’ 기술력으로 시장 반등에 나선다. 제품 감산을 통한 2분기 재고 안정화에 이어 하반기부터 기업의 메모리 수요가 증가할 것으로 전망되면서 그간의 실적 하락을 단숨에 만회한다는 전략이다.삼성전자는 18일 업계 최초로 12나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m)급 공정을 적용한 5세대 D램 양산에 들어갔다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 D램 공정 고도화를 위해 재고를 충분히 확보한 기존 4세대 D램 생산량을 줄이면서 5세대 D램 생산에 집중한다고 밝힌 바 있다. 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미한다. 삼성전자는 메모리에서 확보한 미세 공정 기술력을 강조하기 위해 ‘12나노’라는 구체적 선폭을 공개했다. 이번 12나노급 D램은 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 소비 전력은 약 23% 개선돼 데이터센터 등을 운영하는 데 있어 전력 운영 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재를 적용해 전하를 저장하는 커패시터의 용량을 늘렸다고 설명했다. D램은 커패시터에 저장된 전하로 1과 0을 구분하기 때문에 커패시터 용량이 커지면 데이터 구분이 명확해지고 데이터가 명확하게 구분돼 오류가 발생하지 않는다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps로, 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 호환성 검증을 마치고 글로벌 정보기술(IT) 기업들과의 협력을 통해 차세대 D램 시장을 견인하고 있다.업계에서는 메모리 업황이 올 하반기부터 반등하기 시작해 내년부터는 성장세로 돌아설 것으로 보고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 D램 시장(매출 기준)은 올해 443억 2200만달러(약 59조 1300억원) 규모로 전년 대비 44.1% 감소할 것으로 예상된다. 다만 2014년 15.3%, 2025년 49.1%, 2026년 24.2%, 2027년 3.9% 증가하며 2027년에는 983억 3400만달러 규모로 올해 대비 2배 이상으로 커질 전망이다. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 12나노급 D램 제품군을 확대해 데이터센터·AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 계획이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장(부사장)은 “대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 고성능, 고용량을 확보할 뿐만 아니라 높은 생산성으로 제품을 적기에 상용화해 D램 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 지난해 처음으로 연 매출 200억 달러(약 25조 5400억원)를 넘어섰다. 2017년 사업부 출범 이후 5년 만의 성과다. 전체 시장 점유율은 대만 TSMC가 58.5%로 압도적 1위를 달리고 있지만, 삼성(15.8%)은 초격차 기술력을 바탕으로 5년 안에 TSMC를 따라잡는다는 전략이다.7일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부의 지난해 매출은 208억 달러로, 옴디아가 삼성 파운드리 매출을 집계한 2018년(117억달러)과 비교해 출범 5년 만에 매출 2배 성장을 이뤘다. 삼성 파운드리의 2018∼2022년 5년간 연평균 매출 증가율은 15.6%다. 다만 삼성전자는 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 불황의 직격탄을 맞으며 올해 1분기에는 반도체 사업에서 4조 5800억원의 적자를 냈다. 주력인 메모리 업황 악화와 더불어 파운드리도 수요 위축과 고객사 재고 증가로 주문이 감소했다. 업계에서는 하반기부터 메모리와 함께 파운드리 역시 업황이 개선될 것으로 보고 있다. 세계 최초로 3나노미터(nm·1nm은 10억분의 1m) 파운드리 양산에 성공한 삼성전자는 TSMC와 기술 격차를 줄이는데 속도를 내고 있다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 지난 4일 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 강연에서 “냉정히 얘기하면 4나노 기술력은 우리가 2년 정도 뒤처졌고, 3나노는 길이 다르지만 1년 정도 뒤처진 것 같다”라면서도 “2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것”이라고 자신감을 내비친 바 있다.삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했고, TSMC는 그해 12월 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조의 3나노 양산을 공식화했다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터의 성능 저하를 줄이고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있어 기존 핀펫 기술에서 한 단계 진보된 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽힌다. 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정까지 세계 최초로 개발하며 2030년 시스템반도체에서도 세계 1위 달성을 목표로 하고 있다.

日정부 지원+도요타 등 기업 출자‘라피더스’ 설립… IBM과 기술 제휴2027년 단숨에 최첨단 제품 공언ARM도 파운드리 사업 시장 진출中 “日 따돌렸던 美, 이젠 中 공격” 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제에 일본과 네덜란드 정부가 동참한 가운데 미일 양국 기업들이 ‘반도체 동맹’을 더욱 강화하고 있다. 중국 정부는 과거 세계시장을 주름잡던 일본 반도체를 쇠락의 길로 내몬 미국의 ‘플라자합의’까지 거론하며 일본의 미국 동조를 경고했지만, 미국의 반도체 공급망 재편에 일본이 조력자로 가세하면서 업계 전반이 요동치는 형국이다. 17일 업계에 따르면 일본 정부는 미국이 중국 반도체를 전방위로 압박하는 틈을 이용해 한국과 대만에 뒤처진 반도체 제조 기술력을 높이고 있다. 소부장(소재·부품·장비) 강국의 저력을 바탕으로, 일본 대기업들이 출자해 만든 반도체 기업 ‘라피더스’에 정부가 거액의 보조금을 지원해 ‘1980년대의 영광’을 재현하겠다는 게 일본 정부와 기업의 비전이다. 라피더스에는 도요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했고 일본 정부가 700억엔을 지원한다.라피더스는 TSMC(점유율 58.5%)의 독주 체제 속 삼성전자(15.8%)가 추격전에 나선 파운드리(위탁생산) 시장에 출사표를 던졌다. 라피더스는 TSMC와 삼성전자가 세계 최초 2나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 개발에 나선 점을 의식해 2027년 단숨에 2나노 반도체 양산에 들어간다는 계획이다. 지난해 11월 출범한 신생 회사가 단계적 기술 성장을 거치지 않고 최첨단 공정 개발을 공언한 배경에는 미국 IBM과의 기술제휴가 있다. IBM은 2021년 2나노 반도체 시제품(프로토타입) 생산에 성공한 것으로 전해졌다. 삼성전자의 ‘빅딜’ 대상으로 꼽혀 온 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM의 파운드리 사업 진출도 삼성의 고심을 더하는 요소다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 12일 ARM과의 파트너십 체결을 공개하며 “양사 협력으로 파운드리 시장이 확대되고, 최첨단 공정 기술을 갖춘 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스(설계전문) 기업에 새로운 기회가 될 것”이라고 말했다.ARM은 표면적으로는 영국 기업으로 분류되지만 사실 일본 소프트뱅크의 자회사다. 소프트뱅크가 지분 75%를, 나머지 25%는 소프트뱅크 손정의 회장이 이끄는 비전펀드가 보유하고 있다. 국내 업계 관계자는 “라피더스는 일본 반도체의 ‘드림팀’이고, ARM은 모바일 애플리케이션 설계의 독점적 기업인데 각각 IBM과 인텔의 기술력까지 더해지면 파운드리에서 낼 수 있는 시너지는 상당할 것으로 보인다”며 “이는 TSMC보다는 삼성전자에 더 큰 위기로 작용할 수 있다”고 우려했다. 이 같은 미일 협력 강화에 중국은 노골적으로 불편한 심기를 드러내고 있다. 친강 중국 외교부장은 지난 2일 중국 베이징을 방문한 하야시 요시마사 일본 외무상에게 “미국이 일본 반도체 산업을 잔혹하게 억누르던 집단 따돌림의 낡은 수법을 이제는 중국에 쓰고 있다”면서 “호랑이(미국)를 위해 앞잡이(일본)가 돼서는 안 된다”고 말했다. 친 부장의 발언은 미국 주도로 엔화 가치를 올려 일본 반도체 가격 경쟁력을 떨어뜨린 1985년 플라자합의를 언급한 것으로 풀이된다.

미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제에 일본과 네덜란드 정부가 동참한 가운데 미·일 양국 기업들이 ‘반도체 동맹’을 더욱 강화하고 있다. 중국 정부는 과거 세계 시장을 주름잡던 일본 반도체를 쇠락의 길로 내몬 미국의 ‘플라자 합의’까지 거론하며 일본의 미국 동조를 경고했지만, 미국의 반도체 공급망 재편에 일본이 조력자로 가세하면서 업계 전반이 요동치는 형국이다.17일 업계에 따르면 일본 정부는 미국이 중국 반도체를 전방위 압박하는 틈을 이용해 한국과 대만에 뒤처진 반도체 제조 기술력을 높이고 있다. 소부장(소재·부품·장비) 강국의 저력을 바탕으로, 일본 대기업들이 출자해 만든 반도체 기업 ‘라피더스’에 정부가 거액의 보조금을 지원해 ‘1980년대의 영광’을 재현하겠다는 게 일본 정부와 기업의 비전이다. 라피더스에는 도요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했고 일본 정부가 700억엔을 지원한다. 라피더스는 TSMC(점유율 58.5%) 독주 체제 속 삼성전자(15.8%)가 추격전에 나선 파운드리(위탁생산) 시장에 출사표를 던졌다. 라피더스는 TSMC와 삼성전자가 세계 최초 2나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 개발에 나선 점을 의식해 2027년 단숨에 2나노 반도체 양산에 들어간다는 계획이다. 지난해 11월 출범한 신생 회사가 단계적 기술 성장을 거치지 않고 최첨단 공정 개발을 공언한 배경에는 미국 IBM과의 기술제휴가 있다. IBM은 2021년 2나노 반도체 시제품(프로토타입) 생산에 성공한 것으로 전해졌다. 삼성전자의 ‘빅딜’ 대상으로 꼽혀온 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM의 파운드리 사업 진출도 삼성의 고심을 더하는 요소다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 12일 ARM과의 파트너십 체결을 공개하며 “양사 협력으로 파운드리 시장이 확대되고, 최첨단 공정 기술을 갖춘 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스(설계전문) 기업에 새로운 기회가 될 것”이라고 말했다.ARM은 표면적으로는 영국 기업으로 분류되지만 사실 일본 소프트뱅크의 자회사다. 소프트뱅크가 지분 75%를, 나머지 25%는 소프트뱅크 손정의 회장이 이끄는 비전펀드가 보유하고 있다. 국내 업계 관계자는 “라피더스는 일본 반도체의 ‘드림팀’이고, ARM은 모바일 애플리케이션 설계의 독점적 기업인데 각각 IBM과 인텔의 기술력까지 더해지면 파운드리에서 낼 수 있는 시너지는 상당할 것으로 보인다”라면서 “이는 TSMC보다는 삼성전자에 더 큰 위기로 작용할 수 있다”고 우려했다. 이같은 미·일 협력 강화에 중국은 노골적으로 불편한 심기를 드러내고 있다. 친강 중국 외교부장은 지난 2일 베이징을 방문한 하야시 요시마사 일본 외무상에게 “미국이 일본 반도체 산업을 잔혹하게 억누르던 집단 따돌림의 낡은 수법을 이제는 중국에 쓰고 있다”라면서 “호랑이(미국)를 위해 앞잡이(일본)가 돼서는 안 된다”고 말했다. 친 부장의 발언은 미국 주도로 엔화 가치를 올려 일본 반도체 가격 경쟁력을 떨어뜨린 1985년 플라자 합의를 언급한 것으로 풀이된다.

경기침체의 골이 깊어질 거란 우려가 커지는 가운데도 국내 주요 대기업들은 핵심사업과 신사업에 대한 투자 고삐를 바투 죄며 시장이 반등할 때 더 크게 도약할 기회를 모색하고 있다. 미국과 중국의 기술 패권전쟁, 러시아·우크라이나 전쟁 장기화 등 불확실한 대외 환경의 부침 속에서도 기술을 혁신하고 고객 가치를 차별화하기 위한 도전을 거듭하며 미래 시장의 ‘게임체인저’로 나설 기업들의 분투를 소개한다. ●삼성, 반도체 초미세화 박차… 글로벌 혁신 선도 반도체, 바이오, 인공지능(AI), 차세대 통신 등을 미래 성장동력으로 키우고 있는 삼성전자는 국내외 반도체 기업들의 투자 축소, 감원·감산 행보가 이어지는 와중에도 “투자 축소, 인위적 감산은 없다”는 기조를 굳히며 반도체를 ‘한국 경제의 성장판’으로 키워 나가려는 노력을 주행하고 있다. 지난 30년간 주도해 온 메모리 기술에서는 초격차 위상을 강화한다. 공정 미세화의 한계를 극복할 수 있는 신소재·신구조에 대한 연구개발(R&D)을 강화하고, 반도체 미세화에 유리한 극자외선(EUV) 기술 등 첨단기술을 선제적으로 도입하며 메모리 분야 시장 점유율을 더 확대한다는 전략이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서는 지난해 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA·전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 구조) 기술을 적용한 3나노 반도체 양산에 성공한 데 이어 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다는 청사진을 그리고 있다. ●현대차그룹, 끊임없는 ‘품질·안전’ 연구개발 전동화 체제 전환, 소프트웨어 역량 확보, 미래 모빌리티, 로보틱스 분야 등에서 경쟁력을 높여 글로벌 시장 리더십을 공고히 다지고 있는 현대자동차그룹은 ‘품질과 안전’이라는 본질을 지키는 데도 연구개발을 집중하고 있다. 정의선 현대차그룹 회장도 올해 신년사에서 “우리가 품질과 안전이라는 기본적인 약속을 지켜 나갈 때 고객들도 우리를 믿고 새로운 변화와 도전을 기꺼이 함께해 주실 것”이라고 강조한 바 있다. 이를 위해 수천 번의 충돌 테스트와 실제 사고 분석을 통해 불가피한 사고가 생길 때도 강건한 차체 구조와 최적의 안전장치로 상해를 최소화하기 위한 노력을 기울이고 있다. ●LG, 올레드·전장·배터리 ‘혁신 올라운더’로 LG는 가전, 올레드, 전장, 배터리를 주요 축으로 계열사별로 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 가전 시장에서는 새로운 패러다임을 제시하며 고객 경험을 한 차원 더 넓히고, 지난 10년간 시장을 개척해 온 올레드TV로 새로운 혁신을 거듭하며 시장을 확대해 나간다는 계획이다. 최근 급성장하고 있는 미래 전기차 분야와 배터리 분야에서는 올해 연간 흑자 전환에 성공하며 본궤도에 진입한 전장 사업을 강화하고, 전기차 충전 솔루션 등 새 사업 포트폴리오를 더해 미래 경쟁력을 높인다. 글로벌 스타트업과의 협업도 이어 가며 새로운 성장동력 확보에도 힘쓰고 있다. ●롯데 ·한화·효성, 새 먹거리·전문성 강화 총력 롯데는 헬스앤웰니스, 모빌리티, 지속가능성, 뉴라이프 플랫폼 등 4가지 주제의 신사업을 추진하는 동시에 인수합병을 통해 시장 지배력을 넓히고 사업 포트폴리오를 적극 재편해 나간다. 롯데바이오로직스는 2030년까지 글로벌 톱10 바이오 위탁개발생산(CDMO) 기업으로 성장하겠다는 목표를 달성하기 위한 사업 역량 확대에 나섰고, 롯데케미칼 등 화학군은 글로벌 배터리 소재 선도 기업으로 커 나가기 위해 2차전지 핵심 소재의 밸류체인을 촘촘히 구축하고 있다. 한화는 지난해 7월 ㈜한화, 한화에어로스페이스, 한화임팩트 3개사가 유사 사업군을 통합하고 전문성을 강화하는 사업에 나서며 글로벌 경쟁력 강화에 바짝 시동을 걸고 있다. 한화에어로스페이스 중심의 방위산업 재편을 통해 지상에서 항공, 우주에 이르는 종합방산 기업으로 도약하고 있는 한화는 최근 대우조선해양 인수에 나서며 국가 핵심 기간산업을 지키고 경쟁력을 높이는 기업의 역할에도 매진하고 있다. 효성은 조현준 회장이 새해 필승 전략으로 고객이 예측할 수 없는 미래 수요까지 충족시키는 ‘고객 몰입 경영’을 실현하겠다고 선포하면서 경영활동의 처음부터 끝까지 고객을 중심에 놓는 고객 최우선주의를 실천한다는 계획이다. 이를 통해 고객 만족도를 높이며 위기를 타개하고, 독자 기술을 바탕으로 한 신소재로 글로벌 시장 확대까지 꾀한다는 방침이다.

연매출 302조 최대 기록 빛바래경쟁사 감산 선언에도 “투자 지속”메모리, 기술 리더십 강화에 초점“설비투자 유지·연구개발 더 늘 것”TV 등 생활가전 4분기 600억 손실개선된 영업익 디스플레이·하만뿐 삼성전자는 주력 분야인 반도체 부문의 지난해 4분기 영업이익이 96.9% 감소하는 등 혹독한 시련의 시기를 보내고 있지만, ‘인위적인 감산(생산량 축소)은 없다’는 기존 기조를 유지했다. 삼성전자는 31일 2022년 4분기와 연간 실적 발표 직후 열린 콘퍼런스콜에서 “올해 메모리는 미래 수요 대비 및 기술 리더십 지속 강화를 위한 중장기 차원의 투자를 지속할 것”이라며 “라인 운영 최적화를 위한 설비 재배치 과정에서 단기 구간 생산량 영향은 불가피할 것”이라고 밝혔다. 간접적 생산량 감소가 있겠지만, 최근 감산을 선언한 경쟁사들처럼 웨이퍼 투입량을 줄이거나 라인 가동을 멈춰 생산량을 줄이진 않겠다는 의미다. 경쟁사의 감산 효과가 나타날 하반기까지 손실을 버티며 시장 지배력을 더 강화하려는 전략으로 풀이된다.이날 발표된 실적에서 연간 매출은 전년 대비 8% 늘어난 302조 2314억원으로 사상 처음 300조원을 돌파했지만, 영업이익은 16% 감소한 43조 3766억원으로 집계돼 매출 기록의 빛이 바랬다. 특히 2021년 4분기 영업이익 8조 8300억원으로 삼성전자 전체 영업이익의 63%를 견인했던 반도체(DS) 부문은 이날 분기 영업이익 2700억원을 기록, 1년 만에 ‘꼴찌 부문’으로 전락했다. 지난해 4분기 DS 부문은 사실상 적자만 면한 셈이었다. 여전히 회사 전체 연간 영업이익의 절반 이상을 담당하지만, 4분기엔 전체의 단 6%에 불과했다. 특히 메모리반도체는 유일하게 연간 매출액까지 하락했다. 게다가 올해 1분기에도 수요 부진과 반도체 시황 약세는 이어질 전망이다. 증권가에서는 2008년 금융위기 이후 첫 분기 적자 전망이 잇달아 나오고 있다. NH투자증권은 1분기 2조 5000억원의 영업손실을, 하이투자증권은 1조 7000억원의 영업적자를 예상했다. 다만 하반기엔 시장 수요가 어느 정도 회복될 것으로 업계는 보고 있다. 삼성전자는 이에 대응하기 위해 중장기 투자 기조를 유지한다는 계획이다. 이날 삼성전자 측은 “시장 약세 상황이 우호적이진 않지만, 미래를 철저히 준비하기엔 좋은 기회”라면서 “올해 설비투자는 전년도와 유사한 수준이 될 것이며, 이 중 연구개발(R&D) 항목 비중은 예전보다 증가할 것”이라고 밝혔다. 메모리의 경우 신규 CPU 출시 확대에 따른 DDR5 수요에 적극 대응하며, 파운드리는 차세대 반도체 소자 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정인 2나노 1세대 공정은 안정적 수율로 양산하고 있으며, 2세대 공정을 빠르게 개발하고 있다고 삼성전자 측은 설명했다. 한편 TV(VD)를 포함한 생활가전(CE) 사업 실적은 4분기 600억원 손실을 기록했다. 이 부문이 적자를 기록한 것은 2015년 1분기 이후 처음이다. VD 사업에선 실적이 개선됐다고 삼성전자가 밝힌 만큼 생활가전 적자폭은 상당한 것으로 보인다. 전년도에 비해 개선된 연간 영업이익을 기록한 부문은 디스플레이(SDC)와 하만뿐이었다. SDC의 경우 중소형에서 스마트폰 수요 감소에도 불구하고 아이폰 등 플래그십 제품 중심 판매로 대형 디스플레이에서 낸 적자를 만회할 정도로 견고한 실적을 달성했다. 전장 사업을 담당하는 하만은 2분기 연속 최대 실적은 물론 연간으로도 매출 13조 2100억원, 영업이익 8800억원의 역대 최대 실적을 기록했다.

삼성전자가 주력 사업 부문인 반도체 시장의 불황으로 혹독한 시련의 시기를 보내고 있다. 세계 1위를 유지하고 있는 메모리 반도체 시장은 최악의 한파를 맞았고, 비메모리 부문 핵심인 위탁생산(파운드리) 분야 경쟁자 TSMC는 해마다 투자액을 늘리며 격차를 벌리고 있다. 반도체 뿐 아니라 스마트폰, TV, 생활가전, 통신장비, 디스플레이 등 각각의 분야에서 세계 1~2위 경쟁자들과 맞서야 하는 ‘올라운더’ 삼성전자는 올해에도 반도체 부문에서 고성능·고용량 DDR5 등 첨단 공장 전환, 파운드리 미세공정 생산능력 증대를 위해 투자를 지속하겠다는 방침이다. 31일 삼성전자가 발표한 지난해 4분기 실적에서 반도체(DS) 부문은 사실상 적자만 면한 셈이었다. 이 부문은 여전히 회사 전체 연간 영업이익의 절반 이상을 담당하지만, 4분기엔 전체의 단 6%에 불과했다. 특히 메모리 반도체 부문은 한 해 동안 다른 모든 부문에서 개선을 보인 매출액조차 홀로 6% 하락했다. 다만 업계는 대체로 올해 하반기엔 시장 수요가 어느정도 회복할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 이에 대응하기 위해 중장기 투자 기조를 유지한다는 계획이다. 이날 삼성전자 측은 “시장 약세 상황이 우호적이진 않지만, 미래를 철저히 준비하기엔 좋은 기회”라면서 “올해 설비투자는 전년도와 유사한 수준이 될 것이며, 이 중 연구개발(R&D) 항목 비중은 예전보다 증가할 것”이라고 밝혔다. 메모리의 경우 신규 CPU 출시 확대에 따른 DDR5 수요에 적극 대응하며, 파운드리는 차세대 반도체 소자 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정인 2나노 1세대 공정은 안정적 수율로 양산하고 있으며, 2세대 공정을 빠르게 개발하고 있다고 전했다.삼성전자 영업이익의 60~70%를 담당하던 DS부문이 고꾸라진 가운데, 다른 부문도 대체로 실적이 감소했다. 특히 TV 사업을 하는 영상디스플레이(VD)와 생활가전 부문(CE부문) 실적은 600억원 손실을 기록했다. CE 부문이 적자를 기록한 것은 2015년 1분기 이후 처음이다. 삼성전자가 VD 사업부는 실적이 개선됐다고 밝힌만큼, 생활가전의 적자폭이 상당한 것으로 보인다. 삼성전자는 98인치 ‘네오 QLED’로 초대형 시장을 지속적으로 선도하고 다양한 사이즈의 마이크로 발광다이오드(LED) 제품을 선보일 계획이라고 밝혔다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부도 신모델 출시 효과 감소와 경기 침체로 매출과 이익이 모두 하락했다. 삼성전자는 당초 예상보다 중저가 스마트폰 판매 감소 영향이 컸으며, 플래그십 제품은 어려운 상황에도 시장 하락폭 대비 선방했다고 평가했다. 1일 출시 예정인 ‘갤럭시S23’으로 플래그십 판매 확대를 추진하고 카메라, 게임 등 극대화된 제품 경쟁력을 강조해 매출을 확대하겠다는 방침이다. 전년도에 비해 개선된 연간 영업이익을 기록한 부문은 디스플레이(SDC)와 하만 뿐이었다. SDC의 경우 중소형에서 스마트폰 수요 감소에도 불구하고 아이폰 등 플래그십 제품 중심 판매로 대형 디스플레이에서 낸 적자를 만회할 정도로 견고한 실적을 달성했다. 삼성전자 미래 먹거리 중 하나인 전장 사업을 담당하는 하만은 2분기 연속 최대 실적을 기록했다. 연간으로도 매출 13조 2100억원, 영업이익 8800억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 삼성전자의 지난해 시설투자액은 53조 1000억원이다. 이중 반도체는 47조 9000억원, SDC는 2조 5000억원이다.