미 정부가 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억 달러(약 8조 9000억원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 미국 상무부는 15일(현지시간) “상무부와 삼성전자가 미국 반도체 공급망의 복원력을 강화하고 미국의 기술 리더십을 발전시키며 미국의 글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 반도체법에 따라 최대 64억 달러의 직접 자금을 지원하는, 예비거래각서(PMT)에 서명했다”고 밝혔다. 상무부는 삼성전자가 향후 미국에 400억 달러(약 55조원) 이상을 투자할 것으로 예상된다면서, 이 같은 투자 제안은 2만개 이상의 일자리 창출을 지원할 것이라고 부연했다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조 5000억원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 이는 기존 투자 규모의 두 배가 넘는 것이다. 삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가동에 들어가 첨단 반도체를 양산하고 R&D 시설도 운영할 계획이다.바이든 “삼성 투자, 한미동맹이 美 모든 구석에 기회 창출하는 본보기” 조 바이든 미국 대통령은 이날 성명을 통해 “오늘 삼성의 미국 내 투자 발표는 나의 ‘인베스트 인 아메리카(미국에 투자)’ 의제와 한미 동맹이 미국 모든 구석에 기회를 어떻게 창출하고 있는지 보여주는 또 다른 본보기”라고 밝혔다. 미 정부가 삼성전자에 지원하는 반도체 보조금은 미국 반도체기업인 인텔(85억 달러·11조 8000억원)과 대만 기업인 TSMC(66억 달러·9조 1000억원)에 이어 3번째로 큰 규모다. 반도체 기업에 대한 미국 정부의 이 같은 지원은 첨단 반도체의 공급망을 미국내로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환이다. 바이든 행정부는 지난 2021년 출범 이후 공급망 유연성을 확보하고 중국에 대한 견제 차원에서 핵심 제조업의 부활을 위한 대규모 투자를 이어왔고, 특히 국내외 반도체 제조기업들의 설비투자를 유인하기 위해 반도체법을 입법했다. 삼성전자가 받게 될 보조금 64억 달러는 대출금을 제외한 순수 보조금으로 비교해도 TSMC 비해 약간 적지만, 투자액 대비 보조금 비율(%)로 따지면 큰 차이가 없는 것으로 보인다.

미국 정부가 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산 기업)인 TSMC에 총 116억 달러(약 15조 7000억원)에 달하는 자금을 지원한다. 중국이 이끄는 반도체 공급망에서 탈피하고자 2022년 제정한 반도체 및 과학법(반도체법)에 따른 것이다. 삼성전자에 대한 지원 규모도 조만간 발표될 것으로 보인다. AP통신은 미 상무부가 8일(현지시간) TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조 9000억원)를 지원한다고 발표했다. 상무부는 보조금과 별도로 50억 달러 규모의 저리 대출도 제공한다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러 대비 30% 이상 늘어난 규모다. 외국 반도체 기업에 대한 워싱턴의 천문학적 지원은 첨단 반도체의 공급망을 미 본토로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환이다. 이번 지원은 조 바이든 행정부가 시행한 반도체법에 따른 것이다. 반도체 분야의 보조금과 연구개발(R&D) 비용 등 총 527억 달러를 지원한다는 내용을 담고 있다. 지나 러몬도 미 상무장관은 백악관 출입기자단 브리핑에서 “이제 미 고객사들은 인공지능(AI)과 데이터센터, 군사 기술 등에 필수적인 첨단 반도체를 ‘미국산’으로 쓸 수 있게 된다”고 했다. TSMC는 미국의 ‘통 큰 지원’에 화답하고자 투자 규모를 기존 계획보다 250억 달러 늘린 650억 달러로 책정하고 2030년까지 애리조나에 2나노미터(㎚) 공정이 활용될 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 들여 애리조나 피닉스에 팹 두 곳을 건설 중이다. 2021년 첫 번째 팹을 착공했고 지난해 두 번째 팹 건설을 시작했다. 러몬도 장관은 “TSMC의 650억 달러 투자는 미국 역사상 외국인 직접 투자 최대 규모”라고 강조했다. 조 바이든 대통령도 성명에서 “미국이 반도체를 발명했지만 시간이 지나면서 우리 반도체 생산량은 전 세계의 10%까지 줄었다”면서 “반도체법 덕분에 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체의 20%를 생산할 수 있게 된다”고 자신했다. 로이터통신은 소식통의 말을 인용해 미 상무부가 이르면 다음주에 삼성전자에 대한 보조금 지원도 발표할 것으로 예상된다고 전했다. 최근 블룸버그통신은 “삼성전자가 60억 달러 이상 보조금을 받는다”고 타전했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 제1공장에 이어 제2공장도 규슈 구마모토현 기쿠요마치에 짓기로 했다. 일본 정부는 TSMC 공장 건설을 위해 할 수 있는 모든 정책을 지원하겠다고 나서는 등 반도체 산업 부활을 위해 모든 수단을 총동원하고 있다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 6일 TSMC 구마모토 제1공장을 시찰한 기시다 후미오 총리와 만나 제2공장도 기쿠요마에 건설하겠다는 뜻을 밝혔다고 7일 아사히신문 등이 전했다. TSMC는 기쿠요마치에 제1공장을 지어 지난 2월 말 개소식을 열었다. 이어 2027년 제2공장을 가동하기로 하고 장소를 물색 중이었다. 결국 제1공장과 인접한 곳이 제2공장을 지어 비용 절감 등 집적 효과를 얻겠다는 의도로 해석된다. 일본 정부는 TSMC에 지원을 아끼지 않을 계획이다. 기시다 총리는 TSMC 구마모토 제1공장 시찰 후 기자들과 만나 “구마모토에서의 상황이 전국으로 파급돼 투자가 활성화되길 기대한다”고 말했다. 이어 TSMC 구마모토 제2공장 건설에 대해 “정책을 총동원할 것”이라고 강조했다. 일본 반도체 산업은 1990년대 초까지만 해도 세계를 이끌 정도로 잘 나갔지만 한국과 대만 등 후발주자에 밀려 맥을 못 추고 있다. 일본 정부는 해외 기업의 자국 유치로 반도체 공급 문제 해소와 자국 산업 육성에 나서겠다는 계획을 세웠는데 그 상징이 바로 대만의 TSMC 구마모토 공장이다. 일본 정부는 TSMC 공장 건설에 막대한 지원을 이어가고 있다. 제1공장 건설에 설비투자액의 절반에 가까운 4769억엔(4조 2540억원)의 보조금을 지급했다. 또 제2공장에도 7300억엔(6조 5116억원)을 지원하기로 하는 등 모두 1조 2000억엔(10조 7040억원)을 TSMC 공장 건설에 쏟아붓고 있다. 일본 정부가 TSMC 공장에만 지원하는 건 아니다. 일본 정부는 지난 2일 각의(국무회의)에서 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5090억엔(4조 5403억원)을 추가 지원하기로 했다. 기존 3300억엔(2조 9436억원)에 이어 이번 추가 지원으로 지원금만 모두 9200억엔(8조 2064억원)에 달한다. 라피더스는 도요타, 소니 등 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 곳이다. 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 2025년 시험 생산하고 2027년부터 본격적으로 양산하기로 했다. TSMC 구마모토 공장 건설로 관련 기업들도 공장 근처에 모여들면서 지역 경제도 살아나고 있다. 니혼게이자이신문은 일본 물류기업인 일본통운이 자국 반도체 생산에 따른 물류망 정비를 위해 일본 내 5개 지역에 반도체 물류 거점을 개설한다고 밝혔다. 일본통운은 올해 안에 구마모토 TSMC 공장이 속한 규슈섬과 라피더스가 공장을 짓고 있는 홋카이도에 거점을 짓기로 했다. 니혼게이자이신문은 “이 거점에는 반도체 부품과 공장 기계 보수에 필요한 부품을 보관하게 될 것”이라며 “일본 내 거점 면적은 올해 말 28만㎡로 지난해 말과 비교하면 7배가 된다”고 했다.

오는 10일 미국 워싱턴DC에서 정상회담을 하는 미국과 일본 정부는 회담 후 공동 성명에 범용(레거시) 반도체 공급망을 구축하는 데 협력한다는 내용을 명기할 예정이라고 요미우리신문이 2일 보도했다. 조 바이든 미국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 아울러 주요 7개국(G7) 등 뜻을 같이하는 국가와도 협력한다는 데 합의할 것으로 알려졌다. 요미우리신문은 “미일 정부는 각국이 반도체 조달 시 중국 의존도가 높아지면 무역을 제한해 상대국에 압력을 가하는 ‘경제적 위압’에 노출될 위험이 커진다는 위기감”에 협력을 결정했다고 설명했다. 범용 반도체는 첨단 반도체에 비해 저사양이지만 전자제품, 자동차 등에서 널리 사용되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 세계 시장 점유율 31%인 중국의 범용 반도체 제조 역량이 2027년 39%까지 오를 것으로 전망했다. 이에 미국 정부는 첨단 반도체에 이어 범용 반도체까지 중국에 대한 규제를 강화하고 있다. 반도체 산업 부활을 꿈꾸는 일본의 전략은 미국과의 협력에만 그치지 않는다. 사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 후 기자회견에서 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5090억엔(약 5조 2569억원)을 추가 지원한다고 발표했다. 앞서 일본 정부는 라피더스에 3300억엔(2조 9403억원)을 투입하기로 했는데 이번에 추가되는 규모까지 합치면 지원금이 모두 9200억엔(8조 1972억원)에 달하게 됐다. 사이토 경제산업상은 “차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔 테크놀로지”라고 지원 이유를 말했다. 라피더스는 도요타, 소니 등 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 곳이다. 라피더스는 최첨단 2나노(㎚·10억분의1m) 제품을 2025년 시험 생산하고 2027년부터 본격적으로 양산하기로 했다.

삼성전자 반도체 사업부를 이끌고 있는 경계현 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 29일 “전담팀의 노력으로 고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다”고 자신감을 내비쳤다. 경 사장은 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 최근 미국 출장 소회와 함께 “AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력”이라면서 “HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유”라고 썼다.경 사장은 이어 “여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목”이라며 “많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다. 그리고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것”이라고 전망했다. 또 “많은 고객이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”며 “성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것”이라고 했다. 지난 20일 정기 주주총회에서 공개한 자체 AI 가속기 ‘마하-1’도 언급했다. 경 사장은 “추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다”며 “일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다”고 밝혔다. 그러면서 “생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것”이라며 “준비를 해야겠다”고 덧붙였다. 경 사장은 테슬라 사이버트럭을 시승한 소감과 영상도 공개했다. 그는 “생각보다 안락했고, 생각보다 가속력이 대단했다”라면서 “10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전반경과 큰 와이퍼가 인상적”이라고 남겼다.

“외국 기업에 보조금을 줄 때는 기대하는 바가 분명 있지 않을까요.”(김양팽 산업연구원 전문연구원) 미국 반도체 기업 인텔에 대한 보조금이 확정되면서 메모리 반도체 1위 삼성전자와 파운드리(위탁생산) 1위 TSMC가 받게 될 보조금 규모에 관심이 쏠리고 있다. 조 바이든 미 정부는 인텔에 보조금을 지급하면서 인공지능(AI) 시대 반도체 제조 분야에서의 리더십을 되찾겠다는 의지를 분명히 드러냈다. 미 정부가 외국 기업에 ‘통 큰’ 보조금을 푸는 것도 결국은 미국 내 투자, 생산 확대를 이끌어내려는 심산으로 풀이된다. 인텔처럼 예상을 뛰어넘는 보조금을 받아낼지, 인텔 보조금으로 파이가 줄면서 예상보다 덜 받게 될지 현재로선 예단할 수 없지만 중요한 건 ‘공짜 점심은 없다’는 점이다.●한 달에 한 번꼴로 보조금 발표…인텔, 역대 최대 미 정부가 보조금 지원을 발표한 곳은 인텔 포함해 4곳이다. 지난해 12월 영국 방산업체 BAE시스템스의 뉴햄프셔주 공장에 3500만 달러를 지급한다고 밝힌 뒤로 한 달에 한 번꼴로 보조금 지급 발표를 해왔다. 지난 1월 마이크로칩 테크놀로지(1억 6200만 달러), 2월 글로벌파운드리스(15억 달러)에 이어 지난 20일(현지시간) 인텔에 반도체법상 최대 규모인 195억 달러(약 26조원)를 지원하기로 했다. 최대 85억 달러(약 11조 4000억원) 보조금에 110억 달러(약 14조 8000억원) 규모의 대출 지원이 포함된 금액이다. 바이든 대통령은 “미국 역사상 최대 규모의 반도체 투자를 발표하게 돼 기쁘다”며 “완전히 새로운 생태 시스템을 만들 것”이라고 밝혔다. 미 반도체법은 자국 내 반도체 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러(약 52조원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(약 18조원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조원)을 지원하는 내용을 담고 있다. 생산 보조금 중 280억 달러(약 37조원)는 최첨단 반도체를 생산하는 기업에 준다. 지나 러몬도 미 상무장관은 지난달 26일 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 반도체법과 관련해 “600건이 넘는 투자의향서를 접수했다”면서 “관심을 표명한 기업들의 상당수가 자금을 받지 못할 것이라는 게 잔혹한 현실”이라고 말한 바 있다. 그러면서 “반도체 기업 최고경영자(CEO)가 와서 수십억 달러를 요청하면 ‘타당한 요청이지만 요청액의 절반만 받아도 행운’이라고 말한다”고 했다.●자국 기업에 몰아준 美…“제2의 반도체법 필요” 기업 1곳당 보조금 규모를 줄이더라도 많은 기업에 보조금을 나눠줘 외국 기업의 투자 유치를 확대할 것이란 관측도 있었지만 미 정부는 자국 기업에 몰아주는 쪽을 택했다. 인텔 지원책은 당초 예상치의 두 배에 이른다. 미 정부는 이를 통해 2030년 전까지 자국 내 첨단 반도체 생산을 전 세계의 20% 수준까지 끌어올리겠다는 구상이다. 이에 대해 패트릭 겔싱어 인텔 CEO는 미국이 반도체 공급망을 재구축하려면 ‘제2의 반도체법’이 필요하다고 주장한다. 그는 지난 21일 워싱턴포스트(WP) 주최 포럼에서 “우리가 반도체 산업을 잃기까지 30년이 더 걸렸는데 그것을 3~4년 만에 법 하나로 고칠 수 없다”면서 “반도체 생태계의 선순환을 시작하고 경쟁국과 비용 격차를 좁히려면 공급망을 재건하는 지속적 노력이 필요하다”고 했다. 인텔은 지난달 파운드리 사업의 본격 출범을 알리며 2나노(㎚·10억분의 1m) 이하 공정 양산을 기반으로 파운드리 2위인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝히기도 했다. 올 연말부터 1.8나노 공정의 양산에 들어간다는 계획도 세웠다. 삼성전자와 TSMC는 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다.●삼성전자 보조금 얼마나…영수증 청구할까 자국 기업인 인텔 보조금을 확정지었기 때문에 이제부터는 미 정부가 뜸을 들이지 않고 보조금 지원 발표에 속도를 낼 것이란 전망도 나온다. 이르면 오는 28일 미 상무부가 주최하는 행사에서 삼성전자 보조금이 발표될 것이란 관측도 있다. 보조금 규모는 예측이 어렵지만 블룸버그통신은 지난 15일 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 60억 달러(약 7조 9600억원) 규모의 보조금을 지급받을 것이라고 보도했다. 170억 달러 이상을 투자한 삼성전자가 400억 달러 이상을 투자하는 TSMC보다 10억 달러 더 많이 받을 것으로 전망되면서 정부 내에선 “기대에 부응한다”는 평가도 나왔다. 외신에서 기대치를 높인 탓에 실제 보조금 액수가 60억 달러에 못 미치거나 TSMC보다 덜 받을 경우 실망스럽다는 반응이 나올 수도 있다. 그러나 보조금의 절대 액수보다는 우리 기업이 항목별 기준을 충족했는데도 불이익을 입거나 다른 기업과 달리 차별을 받는지가 더 중요하다고 보는 시각도 있다. 반도체법상 보조금 지급 조건으로 반도체 시설 접근허용, 초과이익 공유(1억 5000만 달러 이상 보조금 받는 기업 대상), 회계자료 제출 등 까다로운 조건을 내건 것도 부담이다. 일각에선 일단 보조금을 준 뒤 영수증 청구하듯 나중에 요구할 수 있기 때문에 조심스럽게 접근해야 한다고 본다. 김 연구원은 “미국 보조금은 당근인 동시에 채찍”이라며 “무작정 많이 받는 게 좋은 것인지 따져볼 필요가 있다”고 말했다. 미 정부가 삼성에 보조금을 많이 준다고 해도 국내 반도체 경쟁력으로 이어지지 않을 수 있기 때문이다.

일본의 반도체 굴기는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 구마모토 공장 유치만으로 끝나지 않는다. 최종 목표는 일본 기업의 손으로 최첨단 반도체를 만드는 데 있다. 일본 정부는 이러한 목표 달성을 위한 실탄을 이미 마련해 놨다. 일본 정부는 2021~2023년 4조엔(약 36조원)의 예산을 확보해 반도체 제조뿐만 아니라 이를 위한 부품과 소재 분야에도 지원할 계획이다. 아라카와 야스유키 경제산업성 정보산업과 총괄은 “2021년 3월부터 정부 관계자, 기업인, 전문가 등이 모여 반도체·디지털 산업전략 검토회의를 열고 향후 전략 등을 수시로 점검하고 있다”고 말했다. 일본판 실리콘밸리의 꿈도 현재진행형이다. 구마모토현은 땅만 파면 지하수가 나온다고 할 정도로 반도체 공정에 필요한 깨끗한 물을 확보할 수 있고 대만과 인접했다. 이처럼 지역의 특성을 활용해 구마모토현과 후쿠오카현, 오이타현, 나가사키현 등 규슈섬 전체를 반도체 전진기지인 ‘실리콘 아일랜드’로 만드는 게 최종 목표다. 지난 21일 만난 요시나카 노리야스 구마모토현 반도체입지지원실장은 반도체 관련 부품, 소재, 물류 등 각종 기업이 모이기 시작했다”며 “이를 기회로 구마모토현만이 아니라 규슈섬 전체를 실리콘 아일랜드로 만드는 것이 목표”라고 했다. 반도체를 필요로 하는 전기자동차 등 관련 산업도 유치해 규슈섬 자체를 일본의 최첨단 산업 중심지로 삼겠다는 것이다. 일본 정부와 지자체의 한계 없는 지원을 받은 기업 투자도 이뤄지고 있다. 일본 정부의 자국산 반도체 생산에 승패가 걸린 곳은 라피더스다. 최첨단 반도체 국산화를 목표로 도요타, 소니, 소프트뱅크 등 일본 기업들이 출자해 2022년 8월 설립됐다. 라피더스는 홋카이도 지토세시에서 세계적으로 아직 실용화되지 않은 2나노미터(㎚·10억분의1m) 반도체를 2027년부터 양산할 계획이다. 여기에 일본 정부는 3300억엔(2조 9200억원)을 지원하기로 했다. 반도체 대기업인 키옥시아(옛 도시바메모리)는 미국의 웨스턴디지털과 공동으로 미에현과 이와테현 공장에 7200억엔(6조 3720억원)의 설비 투자를 할 계획이다. 일본 정부는 2400억엔(2조 1240억원)을 지원한다. 이러한 정부의 지원 등을 받은 일본 내 기업들의 반도체 공장 투자액은 2022년부터 2029년까지 9조엔(79조 6500억원)에 달하는 것으로 알려졌다.

반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 대만 TSMC의 일본 규슈 구마모토현 제1공장 개소식이 24일 열린다. TSMC는 2027년까지 제2공장도 완공해 매달 10만장 이상의 반도체를 양산한다는 계획이다. 미국 반도체 기업 인텔도 올해 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. TSMC를 따라잡겠다는 야심찬 목표를 세운 삼성전자는 미 정부·빅테크(대형기술기업)의 지원을 등에 업은 인텔의 추격도 따돌려야 한다. 팹리스(반도체 설계전문 기업) 고객을 유치하기 위한 불꽃 튀는 반도체 ‘나노 경쟁’도 새 국면에 접어들었다.●TSMC, 日 1공장 개소…대만에도 최첨단 공장 구마모토현 농촌 마을인 기쿠요마치(菊陽町)의 약 21만㎡ 부지에 들어선 1공장은 클린룸이 들어서는 FAB동과 오피스동, 가스 저장시설 등으로 구성된다. 반도체 제조 공정에 필수인 클린룸은 4만 5000㎡ 크기다. 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부의 지원 정책도 눈여겨 볼 부분이다. 앞서 일본 정부는 제1공장에 4760억엔(약 4조 2000억원)을 투자하기로 결정했다. 2027년 말 가동을 목표로 구마모토현에 들어서는 제2공장에는 약 7300억엔(약 6조 5000억원)을 지원할 것이란 일본 언론 보도(교도통신)도 있었다. 보도가 현실화된다면 1공장과 2공장에 대한 일본 정부 지원금만 10조원이 넘는 셈이다. 제1공장 운영은 ‘일본첨단반도체제조’를 뜻하는 JASM이 맡는다. 대주주인 TSMC 이외에 소니, 덴소 등 일본 기업도 출자에 참여했다. 1공장에서는 12∼28나노 공정의 제품을 한 달에 약 5만 5000장(300㎜ 웨이퍼 환산 기준) 생산할 예정인데 제조 장치의 반입, 설치 등 남은 작업을 고려하면 올해 안에는 양산을 할 수 있을 것으로 보인다. 2공장에선 6~7나노 공정 반도체가 양산할 예정이다. 반도체 회로 선폭을 의미하는 나노는 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. TSMC는 대만 중부 타이중 과학단지와 남서부 타이바오에 최첨단 반도체 공장을 건설할 것으로 알려졌다. 대만 언론에 따르면 TSMC는 타이중에 1나노 혹은 1.4나노 공정 반도체 공장, 타이바오에는 1나노 공정 제품을 생산할 공장을 각각 착공할 계획이다. 대만 행정원도 경쟁력 강화 차원에서 대만판 실리콘밸리를 조성한다. 대만 북서부에 위치한 타오위안·신주·먀오리에 16㎢에 달하는 과학단지용 부지를 마련하고, 2027년까지 4년간 1000억 대만달러(약 4조 2000억원) 이상의 공사비를 투입한다는 게 핵심이다.●인텔, 올해 1.8나노 공정 양산…2030년 2위 목표 파운드리 후발 주자인 인텔도 지난 21일(현지시간) ‘파운드리 전략 발표 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사에서 “2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”며 2위 삼성전자에 도전장을 냈다. 1.8나노 공정 양산 계획도 내년에서 올해로 1년 앞당겼다. 상위 두 업체인 TSMC(시장점유율 57.9%, 지난해 3분기 기준)와 삼성전자(12.4%)는 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하고 있는데 인텔이 이 두 업체를 앞지르겠다는 것이다. 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획도 밝혔다. TSMC와 삼성전자도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 3나노를 생산하지 않는 인텔이 역전을 노릴 수 있을지에 대해선 회의적 시각도 있다. 그러나 미 정부의 파격 지원이 단숨에 시장의 판도를 바꿀 수 있다는 전망도 나온다. 블룸버그 통신에 따르면 미 정부는 반도체법에 따른 보조금 등으로 인텔에 100억 달러(약 13조 3550억원)가 넘는 금액을 지원하는 방안을 인텔과 논의 중이다. 마이크로소프트(MS)도 인텔의 든든한 지원군 역할을 할 것으로 보인다. 인텔의 1.8나노 공정에서도 MS 칩이 생산될 예정이다. 구체적인 칩 종류는 알려지지 않았지만 MS가 지난해 발표한 AI 칩(마이아)을 생산하지 않겠느냐는 관측이 나왔다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯 지정학적 위기를 극복하려면 동아시아에 80%가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽으로 재배치해야 한다”며 가장 안정적이고 탄력적인 생산망을 지닌 파운드리는 인텔이라고 자평했다.●삼성 파운드리 분사?…“반도체 3개 사업 시너지 총력” 삼성전자는 2019년 4월 시스템 반도체(파운드리·시스템LSI 사업) 분야에 133조원을 투자해 2030년까지 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았다. 3년 뒤인 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 공정 기반의 양산을 시작했다. 최근 영국 반도체 설계업체 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 적용하기 위해 Arm과 협력 관계를 강화했다. 삼성전자는 GAA 공정 수율 확보가 경쟁사와의 기술 격차를 좁히는 승부처로 보고 있다. TSMC와 인텔도 막대한 자금을 투입하고 기술력을 높이는 상황에서 삼성전자 파운드리 사업이 자체 경쟁력을 키우려면 현재 사업부 차원의 조직으로는 한계가 있다는 지적도 있다. 아예 분사를 시켜 ‘홀로서기’를 하는 게 장기적으로 고객사 확보에 도움이 된다는 것이다. 막대한 설비투자 자금 조달을 위해 분사 후 미 증시에 상장하는 방안도 대안으로 거론된다. 그러나 반도체 설계를 담당하는 시스템반도체, 파운드리, 메모리사업을 모두 수행하면서 시너지를 내는 데 총력을 기울이는 삼성전자로서는 분사를 결정하는 게 쉽지 않을 것이란 의견도 만만치 않다. 수년 뒤 반도체 시장을 내다보고 과감한 투자를 해야 하는 현 시점에서 이재용 삼성전자 회장이 어떤 결단을 내릴지 주목된다.

세계 최대 반도체 기업인 인텔이 대만 TSMC의 주요 사업 분야인 파운드리(주문생산)에 본격 진출을 선언했다. 당장 연말부터 TSMC보다 더 고도화된 1.8나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정으로 마이크로소프트(MS)의 인공지능(AI) 전용칩을 생산할 계획으로 알려졌다. TSMC는 물론 파운드리 투자를 늘리고 있는 삼성전자도 영향을 받을 전망이다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고, 연말 1.8나노 공정 양산과 2027년까지 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 1.8나노 공정은 반도체 회로의 폭을 1.8㎚까지 촘촘하게 만든다는 의미다. 수치가 낮을수록 더 작고 저전력, 고성능 반도체를 만들 수 있다. 1.4나노 공정은 최근 주목받는 AI 반도체의 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있을 것으로 전망돼 파운드리 업계에서는 ‘꿈의 공정’으로 인식된다. 인텔의 연말 목표가 1.8 나노 공정이란 것은 파운드리 1, 2위인 TSMC와 삼성전자를 앞서겠다는 의미다. 현재 5나노 이하 양산이 가능한 업체는 3나노 공정을 운용하는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 업계 과반(57.9%)을 점유한 TSMC와 삼성전자는 연말 2나노 공정 도입이 목표이며, 삼성전자는 TSMC보다 조금이라도 앞서 나가기 위해 최근 영국 반도체 설계(팹리스) 업체 Arm과 협력하기로 했다. 이제야 본격적으로 파운드리 사업에 뛰어드는 것 치고 인텔의 목표는 다소 과감하다. 하지만 인텔은 삼성전자와 매년 전세계 반도체 시장 점유율 1, 2위를 다투는 기반과 기술을 보유했다. 게다가 반도체지원법(칩스법)으로 전세계 반도체 수급을 쥐락펴락하는 미국 토종 기업이다. 특히 이날 행사에서 인텔은 연말 도입할 1.8나노 공정으로 MS의 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 인텔은 구체적인 칩 종류를 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 ‘마이아’라는 AI 전용 칩으로 추정된다. 인텔이 파운드리로 영역을 넓힌 것은 MS, 아마존, 구글 등 글로벌 기업이 인공지능(AI) 반도체를 직접 설계하기로 한 만큼 이들이 개발한 칩을 대신 제조해줄 파운드리 수요가 급증할 것으로 보기 때문이다. 업계 관계자는 “TSMC에 이어 2순위로 파운드리 시장을 넓혀가고 있는 삼성전자는 TSMC에 밀리고 인텔에 쫓기는 신세가 될 수 있다”면서 “업계가 현재 1강 1중 구도에서 1강 2중으로 재편될 수 있다”고 우려했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 분야 1위 대만 TSMC를 맹추격하는 삼성전자가 2나노(㎚·10억분의 1m) 파운드리 시장 선점을 위해 영국 반도체 설계업체 Arm과 협력을 강화한다. Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)에 삼성전자의 최첨단 공정 기술을 심어 고성능 칩을 설계하는 업체(팹리스)를 최대한 많이 끌어들이겠다는 전략이다. 삼성전자는 21일 Arm의 차세대 설계 자산을 자체 개발한 ‘게이트올어라운드’(GAA) 공정에 최적화한다고 밝혔다. 이렇게 최적화를 해놓으면 팹리스의 제품 개발에 들어가는 시간과 비용을 줄일 수 있기 때문에 파운드리 고객 유치 경쟁에서도 유리할 것이란 계산이 깔려 있다. GAA 기술은 공정 미세화로 트랜지스터(게이트를 통해 전류 흐름을 조절하는 역할)의 성능이 떨어지는 걸 막아주고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높여주는 기술이다. 기존 3차원 ‘핀펫’ 공정보다 전류 조절이 더 정교해지고 확실하게 전류 제어가 가능하다는 게 장점이다. 미세 회로 구현을 위해 필수적인 기술로 삼성전자는 2022년 6월 3나노 공정에 세계 최초로 도입했다. 현재 GAA 기반 3나노 1세대를 양산 중이다. 반면 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 ‘핀펫’ 트랜지스터 구조다. 삼성전자와 TSMC의 시장점유율 격차는 45.5%(지난해 3분기 기준)포인트로 여전히 크지만, Arm과의 협력을 통해 2나노 시장에서 치고 나가면 ‘파운드리의 봄’을 앞당길 수 있을 것이란 기대감도 엿보인다. 반도체 설계도를 만드는 회사인 Arm의 중앙처리장치(CPU)는 성능이 뛰어나면서도 전력 소모가 적다는 평가를 받는다. 효율적인 구조로 설계를 한 덕분이다. 생성형 인공지능(AI) 등장 이후 AI 반도체 시장이 커지면서 Arm이 더 주목받는 것도 갈수록 ‘초고성능, 초저전력 스펙’이 요구되기 때문이다. 삼성전자와 Arm의 협력은 10년 넘게 이어지고 있다. Arm의 중앙처리장치 CPU IP에 다양한 파운드리 공정을 적용해 왔다. 이재용 삼성전자 회장도 2022년 10월 Arm 최대주주인 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장과 만나 포괄적 협력 방안을 논의했다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2026년까지 전세계 파운드리 시장의 성장률은 연평균 13.8%로 예상된다. 특히 3나노 이하 최첨단 공정의 연평균 성장률은 64.8%로 삼성 입장에서는 이 시장에서 승부수를 띄운 셈이다. 김동원 KB증권 연구원은 “올해 삼성전자 파운드리 매출은 전년 대비 최대 26% 성장할 것으로 예상된다”면서 “AI 반도체 수요가 큰 폭으로 늘고 있다”고 했다. 파운드리 시장이 커지면서 후발주자인 미국 인텔도 사업 확대에 나섰다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 파운드리 공정 기술 로드맵 등 운영 전략과 포트폴리오를 소개하는 행사를 연다. 자체 AI 칩 개발을 추진 중인 오픈 AI의 샘 올트먼 최고경영자도 참석한다.

삼성전자가 일본의 대표 인공지능(AI) 업체로부터 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 생산을 수주했다. 첨단 초미세공정 기술을 놓고 대만 TSMC와 경쟁을 펼치는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 탄력을 받을 전망이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝(심층학습) 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙(Fanuc) 등 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치했다. 앞서 삼성전자는 지난달 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 “최근 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기 과제를 수주했다”고 밝혔다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 함께 하고 있는 것도 PFN의 선택을 받은 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 “고객사 관련 내용을 확인할 수 없다”고 밝혔다. 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발에 집중하며 AI 가속기 등 성장세가 가파른 응용처 수주를 늘려간다는 계획이다.한편 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(사장)은 소셜미디어(SNS)에 “HBM3E 샤인볼트와 같은 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”고 밝혔다. 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램 샤인볼트를 통해 HBM 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 현재 HBM 시장에선 SK하이닉스가 한발 앞서 있다는 평가를 받는다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다.

경영권 불법승계 의혹 사건 1심 재판에서 무죄를 선고받은 이재용(56) 삼성전자 회장이 보다 적극적으로 경영에 참여하며 자신만의 색깔을 드러낼 것으로 보인다. 지난 9년간 이어진 수사와 재판에서 무죄 입증에 전력투구를 했다면 앞으로 이 회장은 10년 후 미래 먹거리를 챙기며 경영 능력을 입증해야 한다. 6일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오후 늦게 서울김포비즈니스항공센터를 통해 해외로 출국했다. 이 회장은 출장 목적을 묻는 취재진 질문에 답하지 않았지만 설 연휴를 맞아 중동, 동남아 등 해외 사업장을 점검하려는 것으로 관측된다. 이 회장은 예년에도 재판이 없는 명절 연휴 기간 해외로 나가 임직원을 격려하고 글로벌 기업 최고경영자(CEO)들과 미팅을 했다. 검찰이 항소하면 재판이 더 길어질 수 있지만 1심에서 무죄를 받아 심리적 여유를 갖게 된 만큼 설 연휴 동안 숨고르기를 한 뒤 적극적인 경영 활동에 나서지 않겠느냐는 관측이 나온다. 경영 승계 과정에 불법행위가 없다는 재판부 판단은 2022년 회장 취임 이후에도 사법 리스크로 인해 불안했던 ‘이재용 시대’가 안정적 궤도에 올라서는 계기로 작용할 수 있다는 것이다. 재계 관계자는 “이제는 사법 리스크 때문이라는 변명이 안 통한다는 뜻이기도 하다”면서 “오로지 성과로만 평가받게 될 것”이라고 내다봤다. 이 회장이 재판을 받는 동안 삼성전자는 그간 우위에 있던 주력 사업에서도 경쟁사에 따라잡히는 등 예전과는 다른 모습을 보였다. 지난해 반도체 부문 영업손실은 15조원에 달했고, 매출도 크게 줄면서 인텔에 1위 자리를 뺏겼다. 인공지능(AI) 시대 필수 반도체로 부상한 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서도 SK하이닉스에 밀렸고, 연간 스마트폰 출하량은 애플에 1위를 내줬다.사실상 경영에 전념할 수 있게 된 이 회장으로선 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자)에서 ‘퍼스트무버’(선도자)로 기업 체질을 변화시키며 미래 밑그림을 그려야 하는데, 현 상황은 여전히 따라잡는 게 급선무가 돼 버린 것이다. 파운드리(반도체 위탁생산), 바이오, 차세대 통신 등 이 회장이 관심을 갖고 추진해 온 신사업도 글로벌 기업 간 패권 경쟁이 치열한 분야이다 보니 선제적 의사결정이 중요해졌다. 삼성은 2019년 파운드리를 포함한 시스템반도체에 133조원을 투자해 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았지만 대만 TSMC(파운드리 1위 업체)와의 시장 점유율 격차(45.5% 포인트)는 여전히 크다. 2022년 3나노 공정(GAA 기술 적용)을 세계 최초로 시작한 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발 등 첨단 공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 새 제품 수주를 확대한다는 구상이다. 바이오의약품 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 바이오를 ‘제2의 반도체 신화’로 키우겠다고 발표한 삼성은 지난해 연간 영업이익이 처음으로 1조원(삼성바이오로직스 기준)을 넘어서는 성과를 냈지만 여기서 만족하지 않고 공격적인 투자를 확대해 글로벌 제약사로 발돋움하겠다는 계획이다. 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 주도권을 갖기 위해 선행 연구를 진행 중이다. 6G는 AI, 자율주행차, 로봇, 확장현실(XR) 등 첨단 기술을 일상생활에서 구현할 수 있게 해 주는 핵심 기반 기술이다. 이 회장도 지난달 차세대 통신 기술 점검을 위해 삼성리서치를 찾았다. 당시 이 회장은 “새로운 기술 확보에 우리 생존과 미래가 달려 있다”고 말했다. 이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “미중 경쟁이 심화되고 AI 시대가 도래하면서 ‘기술 초격차’를 이루지 못하면 살아남기 힘든 상황”이라며 “빅딜이 됐든 인수합병(M&A)이 됐든 경쟁력을 확보할 수 있는 방안도 찾아야 한다”고 했다.

정부가 경기 남부 지역에 조성될 반도체 메가 클러스터와 관련해 보다 구체적인 복안을 내놨다. 반도체 메가 클러스터란 반도체 기업과 기관을 한데 아우르는 개념으로, 이미 지난해 삼성전자·SK하이닉스 등이 622조원을 투입해 클러스터를 조성한다는 방침을 밝힌 바 있다. 윤석열 대통령이 참석한 가운데 올 들어 세 번째로 어제 열린 민생토론회에서 정부가 밝힌 클러스터 조성 계획은 인프라·투자환경, 생태계, 초격차 기술, 인재 등 4대 중점 과제를 중심으로 2나노(㎚) 이하 기반 팹리스·파운드리 등 시스템반도체 전 생태계가 집적된 최첨단 시스템 반도체 허브를 만들겠다는 것이다. 정부는 이를 통해 346만개의 직간접 일자리가 창출될 것으로 봤다. 정부의 발표 가운데 특히 눈길을 끄는 대목은 ‘속도전’이다. 전력·용수 등 핵심 인프라를 적기 공급하고, ‘국가 기간 전력망 확충 특별법’ 제정을 통해 송전선로 건설 기간을 30% 이상 단축하겠다고 했다. 특히 현재 22개인 반도체 세액공제 대상 기술(국가전략기술)을 늘리는 등 투자 인센티브를 확대한다는 것도 주목된다. 미래 핵심 먹거리 산업이라 할 반도체 산업은 경제안보의 핵심 자산이라는 점에서 차질 없는 실천이 중요한 일이겠다. 문제는 반도체 산업을 이끌어 갈 인재 육성이다. 정부는 어제 학사급 실무 인재를 약 3만명, 석박사급 고급 인재를 약 3700명 육성하겠다는 계획을 내놨다. 반도체 특성화 대학을 지금의 8개에서 18개로 2배 이상 확대하겠다는 내용 등이다. 그러나 장학금 지급과 취업 보장 등의 특전에도 불구하고 이른바 명문대 반도체 관련 학과 학생들마저 의대로 빠져나가는 실정에서 과연 이런 방침이 올바로 실현될지 의문이다. 보다 획기적이고 실현 가능한 육성 방안을 고민해야 하겠다.

“작년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문이었습니다. 이번에 윤석열 대통령이 네덜란드 순방 첫 일정이 ASML 방문이라는 것을 보면, 각국 정상이 해당 기업을 얼마나 중요한 파트너로 보고 있는 것인지 가늠할 수 있죠.” (한국 반도체 업계 임원)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.윤석열 대통령의 네덜란드 순방을 계기로 그간 반도체 업계에서 막강한 영향력을 행사하며 ‘슈퍼 을(乙)’로 통하는 장비 제조 기업 ASML이 재조명받고 있습니다. 윤 대통령의 지난 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사 방문 행사에는 미국 인텔과 함께 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 다투고 있는 삼성전자의 이재용 회장과 D램 점유율 세계 2위 SK하이닉스가 속한 SK그룹의 최태원 회장이 동행했습니다. 이 자리에서 윤 대통령은 “오늘 방문은 제 해외 순방 중 첫 번째 기업 방문”이라며 “한국 기업들과 긴밀히 협력해 반도체 혁신과 글로벌 공급망 안정화 노력에 기여해주시길 바란다”고 ASML에 당부했습니다.윤 대통령과 두 반도체 기업 총수의 ASML 방문 행사의 하이라이트는 ASML의 성장 동력이자, 글로벌 첨단 반도체 경쟁의 ‘필수품’인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 제작되는 ‘클린룸’(무균청정공간) 시찰이었습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론(미국), TSMC(대만) 등 대형 반도체 제조기업들이 ASML의 납품만을 손꼽아 기다리고 있는 상황에서, 한국 기업에 먼저 제공해 줄 것을 요청하는 취지로 풀이됩니다. 지난해 5월 한국을 방문한 조 바이든 미국 대통령이 방한 첫 일정을 삼성전자 평택 캠퍼스에서 시작해 ‘한미 경제안보 동맹’을 강조함으로서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업이 미 행정부가 중국을 상대로 벌이는 ‘반도체 전쟁’에 동맹군으로 참전할 것을 요구했다면, 이번에는 윤 대통령이 네덜란드 ASML 본사 클린룸을 방문해 ASML과 한국 기업의 협력 강화를 촉구했다는 해석입니다.ASML이 업계에서 강점을 보이는 노광장비는 반도체 제조 8대 공정 중 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 ‘포토 공정’에 쓰입니다. 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이상 공정에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘도 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비와 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 혼용되지만, 7나노 이하 첨단 공정부터는 ASML의 EUV 장비만 쓰이고 있어 이 시장은 ASML이 독점하고 있는 구조입니다. ASML이 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 반도체 제조 기업(갑)에 장비를 납품하는 ‘협력사’(을)의 위치이면서도 납품 가격과 수량 등 협상에 있어서는 더 큰 목소리를 낼 수 있는 ‘슈퍼 을’인 이유가 여기에 있습니다. EUV 노광기 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 이를 제조 기업들이 나눠 갖고 있는데 ASML은 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC에 우선 공급하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 확보했고 삼성전자는 절반에도 못 미치는 40대가량을 확보한 것으로 보고 있죠. 반도체 기업들의 ASML을 향한 ‘구애’는 이제 7나노 이하 공정에 필요한 EUV 노광기에서 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 확보전으로 전개되고 있습니다. 이번에 윤 대통령이 클린룸에서 직접 둘러본 장비가 하이 NA EUV 입니다. 이 장비는 한 대에 5000억원에 달하는데 내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정입니다. 삼성전자, TSMC와 함께 2나노 칩 개발 경쟁에 뛰어든 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 “장비 확보가 반도체 생산 능력 확대에 가장 중요한 과제다”라며 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 지원을 요청한 것으로 전해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이 NA EUV 납품을 기다리고 있는데, 업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문을 계기로 그 시기가 당겨질 것이라는 기대감이 나옵니다. 이 회장과 함께 ASML 본사를 찾았던 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터에서 만난 취재진에게 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”라면서 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔습니다.이어 경 사장은 ASML과 맺은 협약을 언급하며 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 덧붙였습니다. 경 사장은 또 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했습니다. 경 사장과 함께 장거리 비행을 마친 이 회장은 취재진의 질문에 “반도체가 (순방의) 거의 90%”였다고 말했고, 경 사장을 격려하는 듯 밝은 표정으로 그의 등을 몇 차례 두드린 뒤 자리를 떠났습니다.

‘B컷 용산’은 ‘A컷’ 지면 기사에서 다루지 못한 용산 대통령실 현장 이야기를 온라인을 통해 보다 생생하게 전달합니다. 모두가 기억하는 결과인 A컷에서 벗어나, 과정 이야기와 풍성한 사진을 담아 B컷을 보여드립니다. 양 정상은 반도체 가치 사슬에 있어 양국의 특별한 상호보완적 관계를 인식하고, 정부·기업·대학을 아우르는 반도체 동맹 구축에 대한 의지를 재확인했다.대한민국 정부와 네덜란드 왕국 정부 간 공동성명윤석열 대통령은 지난 11일부터 3박5일동안 이어진 네덜란드 국빈 방문을 끝으로 올해 ‘세일즈 외교’ 일정을 마무리했다. ‘대한민국 1호 영업사원’을 자임한 윤 대통령의 올해 13번째 해외순방 성과는 네덜란드와의 반도체 동맹을 구축·명문화와 전략적 동반자 관계 구체화가 대표적이다. 대통령실에서 이번 순방을 ‘반도체 순방’이라고 부를 정도로 반도체에 집중한 것은, 전체 수출의 약 20%를 차지하는 경제성장 주도 산업이자, 미래 국가경쟁력을 결정하는 안보·전략 자산인 반도체 산업의 주도권을 다잡고 초격차를 유지하겠다는 포석이 읽힌다.이를 위해 네덜란드 순방 일정의 초점은 대부분 반도체 경쟁력 강화에 맞춰졌다. 윤 대통령은 지난 13일 마크 뤼터 총리와의 정상회담 뒤 공동 기자회견에서 “세계 최대 반도체 장비 생산국인 네덜란드와 반도체 제조 강국인 한국은 글로벌 공급망에서 핵심적인 위치를 차지하고 있다. 우리 양국은 서로의 장점을 결합하여 반도체 협력의 효과와 가치를 극대화하고자 한다”며 반도체 협력의 이유에 대해 설명했다. 이어 “한국과 네덜란드 간 반도체 동맹을 구축했다는 것은 반도체 초격차를 유지하기 위해 중요한 과학 기술적인 문제들을 함께 논의하고, 해결하고, 정보를 긴밀하게 공유한다는 뜻”이라고 부연했다.하이라이트는 지난 12일(현지시간) 윤 대통령의 벨트호벤에 위치한 반도체 장비기업 ASML 본사 방문이다. 이를 계기로 삼성전자와 ASML이 1조원을 공동 투자해 ‘차세대 반도체 제조기술 R&D(연구개발) 센터’를 한국에 짓기로 하는 MOU(양해각서)를 체결했다. 윤 대통령은 또한 외국 정상으로는 처음 ASML의 핵심 시설인 클린룸을 시찰했다. 클린룸은 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 최첨단 반도체 생산에 투입되는 차세대 노광장비(EUV) 장비를 제조하는 곳이어서, 3nm를 넘어 2nm를 향하는 초미세화 공정 경쟁에서 우리 기업이 유리한 고지를 선점할 교두보가 마련됐다는 평가가 나온다.윤 대통령은 ASML에서 진행된 한국과 네덜란드 반도체 기업인들과의 간담회 모두발언에서 ASML 임원들을 향해 “앞으로 한국 기업들과 긴밀히 협력해서 반도체 산업의 혁신과 글로벌 공급망 안정화를 위해 노력해 주시기를 기대한다”고 당부하기도 했다. 그러면서 “한국 정부는 이번 (반도체) 협력 프로젝트의 성공을 위해 양국 정부 간 직접 소통 채널을 강화하고, 필요한 모든 지원을 다할 것”이라고 약속했다.한국과 네덜란드는 이번 윤 대통령의 순방을 계기로 정부·기업 간 MOU와 계약 등을 총 32건을 체결했다. 내용에는 미세화 공정 선점, 공급망 확보, 인재 양성 등의 분야가 두루 담겼다. 체결 주체별로 분류하면 정부·기관 간에는 MOU 11건, LOI(투자의향서) 1건, 계약 1건이, 기업 간에는 MOU 19건이 체결됐다. 대통령실은 “네덜란드 ‘반도체 동맹’을 명문화로, 이제 설계에서부터 소재·부품·장비, 제조로 이어지는 전주기를 연결하는 글로벌 반도체 공급망 동맹이 완성됐다”고 평가했다. 박춘섭 대통령실 경제수석은 지난 13일(현지시간) 현지 브리핑에서 “미국, 일본, 영국에 이어 네덜란드로 연결되는 반도체 공급망 연대가 완성되는 의미가 있다”며 이렇게 말했다. 미국과는 우리 기업들이 대중국 반도체 수출통제에서 무기한 유예를 받아 내는 기반을 마련하고, 올해 3월 일본과의 관계 정상화를 통해 반도체 소재 수출규제를 해소시켜 우리 기업의 반도체 공급망에 숨통을 틔웠으며 설계기술 강국인 영국 국빈방문에서는 ‘한-영 반도체 협력 프레임워크’를 체결했다는 설명이다.한편, 윤 대통령의 순방에 동행했던 이재용 삼성전자 회장은 지난 15일 서울 김포 비즈니스 항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하면서 이번 순방의 성과에 대해 묻는 취재진에 “반도체가 (순방 성과의) 거의 90%였다”고 답했다.

이재용 삼성전자 회장이 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문일정 동행을 마치고 귀국하면서 “반도체가 (순방 성과의) 거의 90%였다”며 미소를 지었다. 이 회장은 이날 오전 서울 김포 비즈니스 항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하면서 이번 순방 성과를 묻는 취재진의 질문에 “잠에서 막 깼다”고 웃으며 짧게 화답했다. 회색 목도리를 두르고 나온 이 회장은 밝은 표정을 지으면서 함께 귀국한 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 사장을 격려하는 듯 경 사장의 등을 여러 차례 두드리기도 했다. 삼성전자와 네덜란드 반도체 장비업체인 ASML은 지난 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 진행된 한·네덜란드 반도체 협력 협약식에서 업무협약(MOU)을 맺고 7억 유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 차세대 극자외선(EUV) 공동연구소 설립을 추진하기로 했다.ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다. EUV 1대당 약 2000억원에 달하지만, 연간 약 50대만 생산해 공급이 수요를 따라가지 못하는 품귀 현상을 빚기도 한다. 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하의 초미세공정을 구현하려면 EUV 장비를 필수로 사용해야 한다. ASML이 조만간 출하할 ‘하이 뉴메리컬어퍼처’(High NA) EUV 장비는 2나노 공정의 핵심 장비다. 하이 NA EUV는 최신 노광장비인 EUV의 다음 버전으로, 현재 최첨단 공정인 3나노 이후 공정에 필요한 기술이다. 이 회장은 ASML 외에도 차량 반도체 회사인 NXP 등 현지 주요 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과도 만난 것으로 알려졌다.이 회장과 동행한 경 사장은 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”며 “장기적으로 D램이나 로직 반도체(비메모리)에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 설명했다. 업계에선 ASML과의 전략적 협업으로 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 TSMC 추격에도 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다. 경 사장은 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발을 할 것”이라며 “공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “EUV가 가장 중요한 ‘툴’(장비) 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 든든한 우군을 확보했다”고 평가했다.

우리나라와 네덜란드가 반도체동맹을 공식화했다. 네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령은 마르크 뤼터 총리와 정상회담을 가진 뒤 ‘반도체동맹’이란 표현이 정식 명기된 양국 공동성명을 발표했다. 최첨단 반도체 공정을 향한 글로벌 경쟁이 격화되는 가운데 제조와 장비 분야의 선두주자인 두 나라가 그간의 반도체 협력을 동맹으로 격상시킨 것은 상징적인 의미 이상을 지닌다고 할 것이다. 세계 반도체 시장의 화두는 2나노미터(1나노미터=10억분의1미터)다. 양산 기술은 3나노까지 와 있다. 이 분야 강자는 삼성전자이지만 2나노에서는 대만 TSMC가 조금 앞서 있다. 삼성과 TSMC 모두 양산 목표는 2025년이다. 그런데 TSMC가 얼마 전 시제품을 만들었다는 말이 들린다. 최첨단 공정에 없어서는 안 될 장비가 극자외선(EUV) 노광장비다. 세계에서 유일하게 이 장비를 만드는 회사가 네덜란드의 간판 기업 ASML이다. 이번 반도체동맹 핵심인 ASML과의 협력 강화는 2나노 경쟁에서 대만을 따라잡을 여건을 다졌다는 점에서 매우 반갑다. 윤 대통령에게 “심장을 열어 보였다”는 클린룸이 2나노 공정에 투입될 차세대 EUV 장비가 있는 곳이다. 두 나라는 공급망 위기 때 우선 공조한다는 데도 합의했다. 더욱 고무적인 것은 반도체 인재 양성과 미래기술 개발에도 손을 잡았다는 점이다. ‘컨설팅 강자’ 매킨지는 한국을 향해 “끓는 냄비에서 개구리를 꺼낼 시간”이라며 강점인 반도체, 모빌리티도 원천기술에 기반한 신사업으로 전환해야 한다고 충고했다. 한국 반도체산업의 종합 경쟁력이 미국, 대만, 일본, 중국에 이어 5위라는 냉정한 평가가 나온 게 벌써 지난해다. 네덜란드와의 반도체 대화체 신설을 십분 활용해 우리가 취약한 장비·소재 노하우를 전수받는 데도 힘을 쏟기 바란다.

尹 “ASML 방문이 반도체 동맹 강화 계기되길”2나노 반도체 장비 생산 ‘클린룸’ 첫 시찰 네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령은 12일(현지시간) 반도체 장비 기업 ASML을 찾아 “(한국과 네덜란드의 반도체) 협력 프로젝트의 성공을 위해 양국 정부 간 직접 소통 채널을 강화하고, 필요한 모든 지원을 다할 것”이라고 밝혔다.윤 대통령은 이날 ASML 본사에서 열린 기업인 간담회에서 “이 자리가 한국과 네덜란드의 반도체 동맹이 더욱 굳건해지는 계기가 되기를 기대한다”면서 이렇게 말했다. 간담회에는 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 피터 베닝크 ASM 최고경영자(CEO), 벤자민 로 ASM 최고경영자 등 양국 반도체 기업인들이 참석했다. 윤 대통령은 베닝크 CEO를 향해 “한국 기업들과 긴밀히 협력해서 반도체 산업의 혁신과 글로벌 공급망 안정화를 위해 노력해 주시기를 기대한다”고 당부했다. 윤 대통령은 또한 “오늘 이루어지는 ASML과 삼성, SK하이닉스 간의 투자 협력에 대해 매우 기쁘게 생각한다”며 ASML 방문을 계기로 양국 간에 체결된 3건의 양해각서(MOU)에 대해 소개했다. 우선 양국 정부는 ‘한·네 첨단 반도체 아카데미 신설’을 위한 MOU를 체결했다. 양국에서 석·박사급 대학원생 및 엔지니어 100명이 참석하는 첫 교육은 내년 2월 네덜란드에서 1주간 진행될 예정이다. 삼성전자와 ASML와 함께 총 1조원을 투자해 차세대 반도체 제조 기술 연구개발센터 한국 설립하기로 했다. SK하이닉스는 ASML과 EUV(극자외선)용 수소가스 재활용 기술 공동개발 MOU를 체결했다. 윤 대통령과 알렉산더르 국왕은 이·최 회장 등과 방진복을 입고 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)의 안내에 따라 ‘클린룸’을 시찰했다. ASML의 클린룸은 2나노미터 이하의 차세대 반도체 생산을 위한 장비를 만드는 현장이다. 이제까지 대외 공개가 되지 않았던 클린룸은 윤 대통령 방문과 함께 처음으로 공개됐다. 박춘섭 대통령실 경제수석은 이에 관해 전날 현지 브리핑에서 “ASML과 한국 반도체 기업과의 깊은 신뢰 관계와 전략적 협력의 중요성을 보여준다”라고 의미를 부여했다. 양국 정상은 또한 ASML 동반 방문을 기념하는 문구가 쓰여진 웨이퍼에 서명했다. 서명된 웨이퍼는 ASML 본사 클린룸에 전시될 예정이다. 웨이퍼에 담기는 박 수석은 전날 이 서명에 대해 “양국 간 반도체 동맹을 상징하는 의미”라고 설명했다.

글로벌, 초미세 공정 전쟁 격화 속민관합동 차세대 공정장비 러브콜파운드리 1위 TSMC 잡을 기회로양국 기술 협력 등 MOU 3건 체결한국에 1조 투입 R&D센터 설립 12일(현지시간) 윤석열 대통령의 세계적인 반도체 장비 회사 ASML 방문은 글로벌 ‘반도체 거인’들의 초미세 공정 경쟁이 격화되는 가운데 우리 기업의 ‘퍼스트 무버’ 전환에 힘을 싣기 위한 행보로 풀이된다. 이날 일정에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장 등 주요 재계 총수들이 동행하며 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 ASML에 민관이 함께 러브콜을 보냈다. 윤 대통령은 이날 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕과 함께 펠트호번 소재 ASML 본사를 찾아 양국 정상의 동반 방문을 기념하는 문구가 새겨진 웨이퍼에 서명하고 양국 주요 반도체 기업 간담회에 참석했다. 우리 측에서는 이 회장과 최 회장이, 네덜란드 측에서는 ASML과 원자층증착(ALD) 장비 기업인 ASM의 최고경영자(CEO) 등이 동석했다. 이어 윤 대통령은 양국 정부·기업 간 양해각서(MOU) 체결식에 임석한 후 페터르 베닝크 ASML CEO 등과 함께 ‘클린룸’(청정실)을 시찰했다. 서명된 웨이퍼는 본사 클린룸에 전시됐다. 윤 대통령은 그간 네덜란드의 반도체 기업들이 한국의 생산·연구개발(R&D)·인재 양성 시설 등에 대한 투자를 확대해 온 것에 감사를 표했다. ASML은 윤 대통령에게 2나노 이하 최첨단 반도체 생산에 투입되는 차세대 극자외선(EUV) 장비 시설을 처음 공개했다. 삼성전자와 대만 TSMC 등이 치열하게 격돌하는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 ASML은 자신들의 ‘비밀 병기’를 한국 측이 엿볼 수 있도록 한 것이다. 특히 우리 기업들로서는 2나노 경쟁에서 기술을 선점하지 못하면 파운드리 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 어렵다는 위기감이 적지 않은 상황이기도 하다. EUV 반도체 장비를 직접 확보하기 위해 2020년 10월과 2022년 6월 ASML을 직접 방문한 바 있는 이 회장은 이번 방문에서 다시 한번 ASML 측과 차세대 EUV 장비 수급 문제를 논의했을 것으로 관측된다. 삼성전자는 2025년 2나노 공정, 2027년 1.4나노 공정으로 반도체를 생산할 계획이고, TSMC는 2025년 2나노 공정, 2028년 1나노 공정 양산을 목표로 하고 있어 당장 내년부터 두 기업 간의 기술 경쟁은 한층 치열해질 것으로 전망된다. 박춘섭 경제수석은 현지 브리핑에서 “윤 대통령 방문에 맞춰 처음으로 차세대 EUV 장비를 대외 공개한 것은 ASML과 한국 반도체 기업들의 깊은 신뢰 관계와 전략적 협력의 중요성을 보여 준다”고 설명했다. 이날 방문에서 ▲삼성전자·ASML의 차세대 반도체 제조 기술 R&D센터 설립 ▲SK하이닉스·ASML의 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 ▲한·네덜란드 첨단 반도체 아카데미 협력 등 3건의 MOU가 각각 체결됐다. 첨단 반도체 아카데미는 내년 2월 양국에서 100명이 참석한 가운데 네덜란드에서 첫 번째 교육이 이뤄진다. 이번 MOU 체결에 따라 삼성전자와 ASML은 1조원을 투입해 한국에 R&D센터를 설립한다. ASML이 반도체 제조기업과 해외에 R&D 센터를 설립하는 건 이번이 처음으로, 대통령실은 센터 설립부터 운영까지 전폭적으로 지원할 계획이라고 밝혔다.

ASML은 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 통한다. 7나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 공정에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하기 때문이다. ASML을 우군으로 둬야 글로벌 반도체 전쟁에서 승리할 수 있다는 말까지 나올 정도로 영향력이 크다. 노광 공정은 반도체의 기판인 웨이퍼에 설계도 격인 미세 전자회로를 그려 넣는 과정으로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 더욱 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 7나노 이전 세대 반도체 제조에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘이 생산하는 심자외선(DUV) 장비와 ASML의 EUV 장비가 혼용됐지만 7나노 공정부터는 ASML의 장비가 필요하다. 장비 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 대만 TSMC, 미국 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조사들이 EUV 확보를 놓고 경쟁하고 있다. 현재 ASML이 생산하는 EUV 장비는 TSMC에 우선 공급된다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 보유한 반면 삼성전자는 40대가량을 확보해 가동 중인 것으로 전해졌다. ASML은 EUV 기술을 더욱 고도화해 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 장비 생산도 시작했는데, 초도 생산물량은 인텔에 공급된 것으로 전해졌다. 한 대에 5000억원에 달하며, 2나노 고지 선점을 놓고 경쟁하는 삼성전자와 TSMC, 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있는 SK하이닉스도 ASML의 납품을 기다리고 있다.