“작년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문이었습니다. 이번에 윤석열 대통령이 네덜란드 순방 첫 일정이 ASML 방문이라는 것을 보면, 각국 정상이 해당 기업을 얼마나 중요한 파트너로 보고 있는 것인지 가늠할 수 있죠.” (한국 반도체 업계 임원)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.윤석열 대통령의 네덜란드 순방을 계기로 그간 반도체 업계에서 막강한 영향력을 행사하며 ‘슈퍼 을(乙)’로 통하는 장비 제조 기업 ASML이 재조명받고 있습니다. 윤 대통령의 지난 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사 방문 행사에는 미국 인텔과 함께 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 다투고 있는 삼성전자의 이재용 회장과 D램 점유율 세계 2위 SK하이닉스가 속한 SK그룹의 최태원 회장이 동행했습니다. 이 자리에서 윤 대통령은 “오늘 방문은 제 해외 순방 중 첫 번째 기업 방문”이라며 “한국 기업들과 긴밀히 협력해 반도체 혁신과 글로벌 공급망 안정화 노력에 기여해주시길 바란다”고 ASML에 당부했습니다.윤 대통령과 두 반도체 기업 총수의 ASML 방문 행사의 하이라이트는 ASML의 성장 동력이자, 글로벌 첨단 반도체 경쟁의 ‘필수품’인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 제작되는 ‘클린룸’(무균청정공간) 시찰이었습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론(미국), TSMC(대만) 등 대형 반도체 제조기업들이 ASML의 납품만을 손꼽아 기다리고 있는 상황에서, 한국 기업에 먼저 제공해 줄 것을 요청하는 취지로 풀이됩니다. 지난해 5월 한국을 방문한 조 바이든 미국 대통령이 방한 첫 일정을 삼성전자 평택 캠퍼스에서 시작해 ‘한미 경제안보 동맹’을 강조함으로서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업이 미 행정부가 중국을 상대로 벌이는 ‘반도체 전쟁’에 동맹군으로 참전할 것을 요구했다면, 이번에는 윤 대통령이 네덜란드 ASML 본사 클린룸을 방문해 ASML과 한국 기업의 협력 강화를 촉구했다는 해석입니다.ASML이 업계에서 강점을 보이는 노광장비는 반도체 제조 8대 공정 중 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 ‘포토 공정’에 쓰입니다. 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이상 공정에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘도 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비와 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 혼용되지만, 7나노 이하 첨단 공정부터는 ASML의 EUV 장비만 쓰이고 있어 이 시장은 ASML이 독점하고 있는 구조입니다. ASML이 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 반도체 제조 기업(갑)에 장비를 납품하는 ‘협력사’(을)의 위치이면서도 납품 가격과 수량 등 협상에 있어서는 더 큰 목소리를 낼 수 있는 ‘슈퍼 을’인 이유가 여기에 있습니다. EUV 노광기 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 이를 제조 기업들이 나눠 갖고 있는데 ASML은 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC에 우선 공급하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 확보했고 삼성전자는 절반에도 못 미치는 40대가량을 확보한 것으로 보고 있죠. 반도체 기업들의 ASML을 향한 ‘구애’는 이제 7나노 이하 공정에 필요한 EUV 노광기에서 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 확보전으로 전개되고 있습니다. 이번에 윤 대통령이 클린룸에서 직접 둘러본 장비가 하이 NA EUV 입니다. 이 장비는 한 대에 5000억원에 달하는데 내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정입니다. 삼성전자, TSMC와 함께 2나노 칩 개발 경쟁에 뛰어든 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 “장비 확보가 반도체 생산 능력 확대에 가장 중요한 과제다”라며 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 지원을 요청한 것으로 전해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이 NA EUV 납품을 기다리고 있는데, 업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문을 계기로 그 시기가 당겨질 것이라는 기대감이 나옵니다. 이 회장과 함께 ASML 본사를 찾았던 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터에서 만난 취재진에게 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”라면서 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔습니다.이어 경 사장은 ASML과 맺은 협약을 언급하며 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 덧붙였습니다. 경 사장은 또 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했습니다. 경 사장과 함께 장거리 비행을 마친 이 회장은 취재진의 질문에 “반도체가 (순방의) 거의 90%”였다고 말했고, 경 사장을 격려하는 듯 밝은 표정으로 그의 등을 몇 차례 두드린 뒤 자리를 떠났습니다.

‘B컷 용산’은 ‘A컷’ 지면 기사에서 다루지 못한 용산 대통령실 현장 이야기를 온라인을 통해 보다 생생하게 전달합니다. 모두가 기억하는 결과인 A컷에서 벗어나, 과정 이야기와 풍성한 사진을 담아 B컷을 보여드립니다. 양 정상은 반도체 가치 사슬에 있어 양국의 특별한 상호보완적 관계를 인식하고, 정부·기업·대학을 아우르는 반도체 동맹 구축에 대한 의지를 재확인했다.대한민국 정부와 네덜란드 왕국 정부 간 공동성명윤석열 대통령은 지난 11일부터 3박5일동안 이어진 네덜란드 국빈 방문을 끝으로 올해 ‘세일즈 외교’ 일정을 마무리했다. ‘대한민국 1호 영업사원’을 자임한 윤 대통령의 올해 13번째 해외순방 성과는 네덜란드와의 반도체 동맹을 구축·명문화와 전략적 동반자 관계 구체화가 대표적이다. 대통령실에서 이번 순방을 ‘반도체 순방’이라고 부를 정도로 반도체에 집중한 것은, 전체 수출의 약 20%를 차지하는 경제성장 주도 산업이자, 미래 국가경쟁력을 결정하는 안보·전략 자산인 반도체 산업의 주도권을 다잡고 초격차를 유지하겠다는 포석이 읽힌다.이를 위해 네덜란드 순방 일정의 초점은 대부분 반도체 경쟁력 강화에 맞춰졌다. 윤 대통령은 지난 13일 마크 뤼터 총리와의 정상회담 뒤 공동 기자회견에서 “세계 최대 반도체 장비 생산국인 네덜란드와 반도체 제조 강국인 한국은 글로벌 공급망에서 핵심적인 위치를 차지하고 있다. 우리 양국은 서로의 장점을 결합하여 반도체 협력의 효과와 가치를 극대화하고자 한다”며 반도체 협력의 이유에 대해 설명했다. 이어 “한국과 네덜란드 간 반도체 동맹을 구축했다는 것은 반도체 초격차를 유지하기 위해 중요한 과학 기술적인 문제들을 함께 논의하고, 해결하고, 정보를 긴밀하게 공유한다는 뜻”이라고 부연했다.하이라이트는 지난 12일(현지시간) 윤 대통령의 벨트호벤에 위치한 반도체 장비기업 ASML 본사 방문이다. 이를 계기로 삼성전자와 ASML이 1조원을 공동 투자해 ‘차세대 반도체 제조기술 R&D(연구개발) 센터’를 한국에 짓기로 하는 MOU(양해각서)를 체결했다. 윤 대통령은 또한 외국 정상으로는 처음 ASML의 핵심 시설인 클린룸을 시찰했다. 클린룸은 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 최첨단 반도체 생산에 투입되는 차세대 노광장비(EUV) 장비를 제조하는 곳이어서, 3nm를 넘어 2nm를 향하는 초미세화 공정 경쟁에서 우리 기업이 유리한 고지를 선점할 교두보가 마련됐다는 평가가 나온다.윤 대통령은 ASML에서 진행된 한국과 네덜란드 반도체 기업인들과의 간담회 모두발언에서 ASML 임원들을 향해 “앞으로 한국 기업들과 긴밀히 협력해서 반도체 산업의 혁신과 글로벌 공급망 안정화를 위해 노력해 주시기를 기대한다”고 당부하기도 했다. 그러면서 “한국 정부는 이번 (반도체) 협력 프로젝트의 성공을 위해 양국 정부 간 직접 소통 채널을 강화하고, 필요한 모든 지원을 다할 것”이라고 약속했다.한국과 네덜란드는 이번 윤 대통령의 순방을 계기로 정부·기업 간 MOU와 계약 등을 총 32건을 체결했다. 내용에는 미세화 공정 선점, 공급망 확보, 인재 양성 등의 분야가 두루 담겼다. 체결 주체별로 분류하면 정부·기관 간에는 MOU 11건, LOI(투자의향서) 1건, 계약 1건이, 기업 간에는 MOU 19건이 체결됐다. 대통령실은 “네덜란드 ‘반도체 동맹’을 명문화로, 이제 설계에서부터 소재·부품·장비, 제조로 이어지는 전주기를 연결하는 글로벌 반도체 공급망 동맹이 완성됐다”고 평가했다. 박춘섭 대통령실 경제수석은 지난 13일(현지시간) 현지 브리핑에서 “미국, 일본, 영국에 이어 네덜란드로 연결되는 반도체 공급망 연대가 완성되는 의미가 있다”며 이렇게 말했다. 미국과는 우리 기업들이 대중국 반도체 수출통제에서 무기한 유예를 받아 내는 기반을 마련하고, 올해 3월 일본과의 관계 정상화를 통해 반도체 소재 수출규제를 해소시켜 우리 기업의 반도체 공급망에 숨통을 틔웠으며 설계기술 강국인 영국 국빈방문에서는 ‘한-영 반도체 협력 프레임워크’를 체결했다는 설명이다.한편, 윤 대통령의 순방에 동행했던 이재용 삼성전자 회장은 지난 15일 서울 김포 비즈니스 항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하면서 이번 순방의 성과에 대해 묻는 취재진에 “반도체가 (순방 성과의) 거의 90%였다”고 답했다.

이재용 삼성전자 회장이 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문일정 동행을 마치고 귀국하면서 “반도체가 (순방 성과의) 거의 90%였다”며 미소를 지었다. 이 회장은 이날 오전 서울 김포 비즈니스 항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하면서 이번 순방 성과를 묻는 취재진의 질문에 “잠에서 막 깼다”고 웃으며 짧게 화답했다. 회색 목도리를 두르고 나온 이 회장은 밝은 표정을 지으면서 함께 귀국한 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 사장을 격려하는 듯 경 사장의 등을 여러 차례 두드리기도 했다. 삼성전자와 네덜란드 반도체 장비업체인 ASML은 지난 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 진행된 한·네덜란드 반도체 협력 협약식에서 업무협약(MOU)을 맺고 7억 유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 차세대 극자외선(EUV) 공동연구소 설립을 추진하기로 했다.ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다. EUV 1대당 약 2000억원에 달하지만, 연간 약 50대만 생산해 공급이 수요를 따라가지 못하는 품귀 현상을 빚기도 한다. 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하의 초미세공정을 구현하려면 EUV 장비를 필수로 사용해야 한다. ASML이 조만간 출하할 ‘하이 뉴메리컬어퍼처’(High NA) EUV 장비는 2나노 공정의 핵심 장비다. 하이 NA EUV는 최신 노광장비인 EUV의 다음 버전으로, 현재 최첨단 공정인 3나노 이후 공정에 필요한 기술이다. 이 회장은 ASML 외에도 차량 반도체 회사인 NXP 등 현지 주요 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과도 만난 것으로 알려졌다.이 회장과 동행한 경 사장은 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”며 “장기적으로 D램이나 로직 반도체(비메모리)에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 설명했다. 업계에선 ASML과의 전략적 협업으로 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 TSMC 추격에도 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다. 경 사장은 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발을 할 것”이라며 “공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “EUV가 가장 중요한 ‘툴’(장비) 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 든든한 우군을 확보했다”고 평가했다.

우리나라와 네덜란드가 반도체동맹을 공식화했다. 네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령은 마르크 뤼터 총리와 정상회담을 가진 뒤 ‘반도체동맹’이란 표현이 정식 명기된 양국 공동성명을 발표했다. 최첨단 반도체 공정을 향한 글로벌 경쟁이 격화되는 가운데 제조와 장비 분야의 선두주자인 두 나라가 그간의 반도체 협력을 동맹으로 격상시킨 것은 상징적인 의미 이상을 지닌다고 할 것이다. 세계 반도체 시장의 화두는 2나노미터(1나노미터=10억분의1미터)다. 양산 기술은 3나노까지 와 있다. 이 분야 강자는 삼성전자이지만 2나노에서는 대만 TSMC가 조금 앞서 있다. 삼성과 TSMC 모두 양산 목표는 2025년이다. 그런데 TSMC가 얼마 전 시제품을 만들었다는 말이 들린다. 최첨단 공정에 없어서는 안 될 장비가 극자외선(EUV) 노광장비다. 세계에서 유일하게 이 장비를 만드는 회사가 네덜란드의 간판 기업 ASML이다. 이번 반도체동맹 핵심인 ASML과의 협력 강화는 2나노 경쟁에서 대만을 따라잡을 여건을 다졌다는 점에서 매우 반갑다. 윤 대통령에게 “심장을 열어 보였다”는 클린룸이 2나노 공정에 투입될 차세대 EUV 장비가 있는 곳이다. 두 나라는 공급망 위기 때 우선 공조한다는 데도 합의했다. 더욱 고무적인 것은 반도체 인재 양성과 미래기술 개발에도 손을 잡았다는 점이다. ‘컨설팅 강자’ 매킨지는 한국을 향해 “끓는 냄비에서 개구리를 꺼낼 시간”이라며 강점인 반도체, 모빌리티도 원천기술에 기반한 신사업으로 전환해야 한다고 충고했다. 한국 반도체산업의 종합 경쟁력이 미국, 대만, 일본, 중국에 이어 5위라는 냉정한 평가가 나온 게 벌써 지난해다. 네덜란드와의 반도체 대화체 신설을 십분 활용해 우리가 취약한 장비·소재 노하우를 전수받는 데도 힘을 쏟기 바란다.

尹 “ASML 방문이 반도체 동맹 강화 계기되길”2나노 반도체 장비 생산 ‘클린룸’ 첫 시찰 네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령은 12일(현지시간) 반도체 장비 기업 ASML을 찾아 “(한국과 네덜란드의 반도체) 협력 프로젝트의 성공을 위해 양국 정부 간 직접 소통 채널을 강화하고, 필요한 모든 지원을 다할 것”이라고 밝혔다.윤 대통령은 이날 ASML 본사에서 열린 기업인 간담회에서 “이 자리가 한국과 네덜란드의 반도체 동맹이 더욱 굳건해지는 계기가 되기를 기대한다”면서 이렇게 말했다. 간담회에는 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 피터 베닝크 ASM 최고경영자(CEO), 벤자민 로 ASM 최고경영자 등 양국 반도체 기업인들이 참석했다. 윤 대통령은 베닝크 CEO를 향해 “한국 기업들과 긴밀히 협력해서 반도체 산업의 혁신과 글로벌 공급망 안정화를 위해 노력해 주시기를 기대한다”고 당부했다. 윤 대통령은 또한 “오늘 이루어지는 ASML과 삼성, SK하이닉스 간의 투자 협력에 대해 매우 기쁘게 생각한다”며 ASML 방문을 계기로 양국 간에 체결된 3건의 양해각서(MOU)에 대해 소개했다. 우선 양국 정부는 ‘한·네 첨단 반도체 아카데미 신설’을 위한 MOU를 체결했다. 양국에서 석·박사급 대학원생 및 엔지니어 100명이 참석하는 첫 교육은 내년 2월 네덜란드에서 1주간 진행될 예정이다. 삼성전자와 ASML와 함께 총 1조원을 투자해 차세대 반도체 제조 기술 연구개발센터 한국 설립하기로 했다. SK하이닉스는 ASML과 EUV(극자외선)용 수소가스 재활용 기술 공동개발 MOU를 체결했다. 윤 대통령과 알렉산더르 국왕은 이·최 회장 등과 방진복을 입고 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)의 안내에 따라 ‘클린룸’을 시찰했다. ASML의 클린룸은 2나노미터 이하의 차세대 반도체 생산을 위한 장비를 만드는 현장이다. 이제까지 대외 공개가 되지 않았던 클린룸은 윤 대통령 방문과 함께 처음으로 공개됐다. 박춘섭 대통령실 경제수석은 이에 관해 전날 현지 브리핑에서 “ASML과 한국 반도체 기업과의 깊은 신뢰 관계와 전략적 협력의 중요성을 보여준다”라고 의미를 부여했다. 양국 정상은 또한 ASML 동반 방문을 기념하는 문구가 쓰여진 웨이퍼에 서명했다. 서명된 웨이퍼는 ASML 본사 클린룸에 전시될 예정이다. 웨이퍼에 담기는 박 수석은 전날 이 서명에 대해 “양국 간 반도체 동맹을 상징하는 의미”라고 설명했다.

글로벌, 초미세 공정 전쟁 격화 속민관합동 차세대 공정장비 러브콜파운드리 1위 TSMC 잡을 기회로양국 기술 협력 등 MOU 3건 체결한국에 1조 투입 R&D센터 설립 12일(현지시간) 윤석열 대통령의 세계적인 반도체 장비 회사 ASML 방문은 글로벌 ‘반도체 거인’들의 초미세 공정 경쟁이 격화되는 가운데 우리 기업의 ‘퍼스트 무버’ 전환에 힘을 싣기 위한 행보로 풀이된다. 이날 일정에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장 등 주요 재계 총수들이 동행하며 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 ASML에 민관이 함께 러브콜을 보냈다. 윤 대통령은 이날 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕과 함께 펠트호번 소재 ASML 본사를 찾아 양국 정상의 동반 방문을 기념하는 문구가 새겨진 웨이퍼에 서명하고 양국 주요 반도체 기업 간담회에 참석했다. 우리 측에서는 이 회장과 최 회장이, 네덜란드 측에서는 ASML과 원자층증착(ALD) 장비 기업인 ASM의 최고경영자(CEO) 등이 동석했다. 이어 윤 대통령은 양국 정부·기업 간 양해각서(MOU) 체결식에 임석한 후 페터르 베닝크 ASML CEO 등과 함께 ‘클린룸’(청정실)을 시찰했다. 서명된 웨이퍼는 본사 클린룸에 전시됐다. 윤 대통령은 그간 네덜란드의 반도체 기업들이 한국의 생산·연구개발(R&D)·인재 양성 시설 등에 대한 투자를 확대해 온 것에 감사를 표했다. ASML은 윤 대통령에게 2나노 이하 최첨단 반도체 생산에 투입되는 차세대 극자외선(EUV) 장비 시설을 처음 공개했다. 삼성전자와 대만 TSMC 등이 치열하게 격돌하는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 ASML은 자신들의 ‘비밀 병기’를 한국 측이 엿볼 수 있도록 한 것이다. 특히 우리 기업들로서는 2나노 경쟁에서 기술을 선점하지 못하면 파운드리 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 어렵다는 위기감이 적지 않은 상황이기도 하다. EUV 반도체 장비를 직접 확보하기 위해 2020년 10월과 2022년 6월 ASML을 직접 방문한 바 있는 이 회장은 이번 방문에서 다시 한번 ASML 측과 차세대 EUV 장비 수급 문제를 논의했을 것으로 관측된다. 삼성전자는 2025년 2나노 공정, 2027년 1.4나노 공정으로 반도체를 생산할 계획이고, TSMC는 2025년 2나노 공정, 2028년 1나노 공정 양산을 목표로 하고 있어 당장 내년부터 두 기업 간의 기술 경쟁은 한층 치열해질 것으로 전망된다. 박춘섭 경제수석은 현지 브리핑에서 “윤 대통령 방문에 맞춰 처음으로 차세대 EUV 장비를 대외 공개한 것은 ASML과 한국 반도체 기업들의 깊은 신뢰 관계와 전략적 협력의 중요성을 보여 준다”고 설명했다. 이날 방문에서 ▲삼성전자·ASML의 차세대 반도체 제조 기술 R&D센터 설립 ▲SK하이닉스·ASML의 EUV용 수소가스 재활용 기술 공동개발 ▲한·네덜란드 첨단 반도체 아카데미 협력 등 3건의 MOU가 각각 체결됐다. 첨단 반도체 아카데미는 내년 2월 양국에서 100명이 참석한 가운데 네덜란드에서 첫 번째 교육이 이뤄진다. 이번 MOU 체결에 따라 삼성전자와 ASML은 1조원을 투입해 한국에 R&D센터를 설립한다. ASML이 반도체 제조기업과 해외에 R&D 센터를 설립하는 건 이번이 처음으로, 대통령실은 센터 설립부터 운영까지 전폭적으로 지원할 계획이라고 밝혔다.

ASML은 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 통한다. 7나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 공정에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하기 때문이다. ASML을 우군으로 둬야 글로벌 반도체 전쟁에서 승리할 수 있다는 말까지 나올 정도로 영향력이 크다. 노광 공정은 반도체의 기판인 웨이퍼에 설계도 격인 미세 전자회로를 그려 넣는 과정으로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 더욱 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 7나노 이전 세대 반도체 제조에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘이 생산하는 심자외선(DUV) 장비와 ASML의 EUV 장비가 혼용됐지만 7나노 공정부터는 ASML의 장비가 필요하다. 장비 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 대만 TSMC, 미국 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조사들이 EUV 확보를 놓고 경쟁하고 있다. 현재 ASML이 생산하는 EUV 장비는 TSMC에 우선 공급된다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 보유한 반면 삼성전자는 40대가량을 확보해 가동 중인 것으로 전해졌다. ASML은 EUV 기술을 더욱 고도화해 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 장비 생산도 시작했는데, 초도 생산물량은 인텔에 공급된 것으로 전해졌다. 한 대에 5000억원에 달하며, 2나노 고지 선점을 놓고 경쟁하는 삼성전자와 TSMC, 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있는 SK하이닉스도 ASML의 납품을 기다리고 있다.

네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열(얼굴) 대통령은 12일(현지시간) 반도체 장비업체 ASML 본사에서 2나노 이하 미세공정 반도체 구현에 필요한 차세대 극자외선(EUV) 노광장비(빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 장비) 생산 공정을 시찰했다. ASML에서 이 생산 공정을 대외에 공개한 건 윤 대통령이 처음이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 삼성전자와 대만 TSMC 등 글로벌 기업들이 2나노 반도체 개발에 사활을 걸고 있는 가운데 이번 ASML과의 협력 강화가 반도체 기술 경쟁에서 우위를 점할 계기가 될지 주목된다. 윤 대통령은 이날 빌럼 알렉산더르 국왕 주최 공식 환영식으로 일정을 시작한 뒤 알렉산더르 국왕, 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장 등과 펠트호번 ASML 본사를 찾았다. 윤 대통령은 페터르 베닝크 최고경영자(CEO)와 면담하고 ‘클린룸’(미세먼지·세균 등이 제거된 작업 공간)을 둘러봤다. 생산 공정의 핵심인 클린룸 공개는 ASML과 네덜란드가 한국과 한국의 반도체 기업을 중요 파트너로 존중한다는 의미로 풀이된다. 윤 대통령은 이 자리에서 양국 간 상호 보완적 반도체 공급망 협력 강화, 반도체 산업 협력 확대 방안 등을 논의했다. 윤 대통령이 13일 한·네덜란드 정상회담에 앞서 국내 반도체 양강 기업의 총수들과 반도체 장비 업체를 먼저 시찰한 배경에는 반도체가 최근 안보 자산이자 기술 패권을 결정하는 전략자산이라는 계산이 깔린 것으로 보인다. 박춘섭 대통령실 경제수석은 전날 현지 브리핑에서 “이번 순방은 한마디로 반도체 순방”이라며 “오늘날 반도체는 안보 자산이자 기술 패권을 결정짓는 전략 자산”이라고 강조했다. 윤 대통령의 이번 방문을 계기로 한국과 네덜란드는 정보통신기술(ICT)과 물류 분야 양해각서(MOU)를 체결하고 협력도 강화하기로 했다.

반도체 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 강국을 넘어 세계 반도체 시장을 호령했던 1980년대 ‘신화’ 재현에 나선 일본 반도체 산업이 한국과 대만 추격에 속도를 내고 있다. 이미 세계 최고 기술력의 소부장 토대 위에 정부의 전방위 지원으로 파운드리(위탁생산)를 비롯해 글로벌 반도체 공급망의 중추로 재도약한다는 게 일본의 포부다.30일 아사히신문 등 일본 현지 언론은 캐논이 최근 판매를 시작한 반도체 생산용 노광장비 ‘나노 임프린트 노광 시스템’을 소개하면서 반도체 제조의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’라고 강조했다. 노광공정은 반도체 웨이퍼에 빛을 쪼아 미세한 설계 회로를 새겨넣는 필수 작업으로, 회로의 선폭이 좁아지고 세밀해질수록 더 높은 단계의 노광장비가 필요하다. 현재 극자외선(EUV) 노광장비 시장은 네덜란드 ASML이 사실상 독점하고 있는 구조로, 캐논은 자사 신제품을 무기로 독점 시장을 깬다는 전략이다. 캐논은 나노 임프린트 노광시스템이 5나노미터(nm·1nm은 10억분의 1m) 공정과 동등한 수준의 반도체를 제조할 수 있으며, 최대 2나노까지 작아질 수 있는 잠재력이 있다고 설명했다. 2014년부터 10년간 투자한 나노 임프린트 기술은 기존 광학 노광 방식과 특허를 피하면서 원하는 반도체 설계도를 웨이퍼에 직접 인쇄하는 방식이다.시장조사업체 옴디아의 스기아먀 카즈히로 컨설팅 디렉터는 “ASML이 노광장비 시장에서 독보적인 위치를 차지한 상황에서 캐논이 새로운 기술로 성공적으로 시장에 진입한다면 시장 자체에 좋은 일이 될 것”이라면서 “캐논이 단번에 독점을 무너뜨리기는 쉽지 않겠지만, 소량 주문 제작 제품이나 회로 패턴이 복잡한 제품 등 특정 제품 카테고리에서는 우위를 점할 수 있을 것”이라고 전망했다. 대만 파운드리 기업들의 일본 투자도 이어지고 있다. 이미 파운드리 1위 기업 TSMC가 구마모토현에 최첨단 반도체 공장을 짓고 있는 가운데 대만 3위 기업 PSMC는 일본 금융지주사 SBI홀딩스와 동북부 미야기현에 생산 시설을 신축하기로 했다. PSMC와 SBI는 미야기현 최대 도시 센다이 인근 공업단지에 반도체 공장을 세워 이르면 2026년부터 가동할 계획이다. PSMC는 차량용·산업용 40·55나노 공정 반도체를 생산하고, 중장기적으로 28나노 반도체를 생산한다는 목표다. 사업 규모는 8000억엔(약 7조 2600억원)으로 일본 정부가 1400억엔을 지원할 예정이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

삼성전자는 혁신적인 기술을 통해 고객이 더욱 풍요로운 일상을 즐길 수 있도록 ‘DX 부문’과 ‘DS 부문’으로 나눠 새로운 가치와 가능성을 추진한다고 26일 밝혔다. 먼저 DX 부문은 미래 시장과 라이프스타일을 창출하기 위한 노력을 확대한다. 이를 위해 IT 기술로 일상이 더욱 풍요로워지는 ‘캄테크’(Calm Tech) 비전을 구체화한다는 계획이다. 구체적으로 ‘갤럭시 Z 플립’은 혁신적인 디자인과 더 많은 맞춤형 기능을 갖춘 ‘갤럭시 Z 플립5’로 돌아왔다. 가장 도드라지는 특징은 전작 대비 3.78배 커진 커버 디스플레이 ‘플렉스 윈도우’(Flex Window)다. 넓어진 화면만큼 취향을 투영하는 공간이 확장되고 사용성 또한 향상됐다. 플렉스 윈도우를 활용하면 스마트폰을 열지 않고도 날씨, 주식시장 정보, 미디어 재생까지 많은 것들을 손쉽게 확인하고 제어할 수 있다. 지난 1월 ‘CES 2023’에서 공개된 ‘스마트싱스 스테이션’은 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 스마트싱스 스테이션은 다양한 제품을 한 번에 연결하고 제어할 수 있는 스마트홈 허브다. 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 삼성전자 DS 부문은 사업 특성에 맞게 전략을 수립해 지속적으로 반도체 시장을 주도한다는 계획이다. 구체적으로 ‘32Gbps GDDR7 D램’을 업계 최초로 개발했다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. 이 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로, 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 또한 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb DDR5 D램 양산을 시작하고, D램 미세 공정 경쟁에서 기술경쟁력을 확고히 했다. DDR5 규격의 12나노급 D램은 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30Gb 용량의 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128Gb CXL D램도 개발했다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다.

미국이 중국 수출 규제를 앞세워 글로벌 반도체 공급망 재편에 들어간 틈을 타 일본 반도체가 급성장하고 있다. 지난해 하반기부터 시작된 메모리 불황 탓에 당장 눈앞의 실적 회복이 시급한 한국 반도체 기업들은 미중 갈등 해법 마련과 동시에 일본의 추격까지 따돌려야 하는 긴박한 상황에 놓였다. 업계에서는 자국 반도체 산업을 육성하고자 막대한 보조금을 푸는 미국과 일본처럼 국가 차원의 지속적인 지원이 필요하다는 목소리가 나온다. 26일 업계와 외신 등에 따르면 일본 정부는 지난 20일(현지시간) 인도 뉴델리에서 인도 전자정보기술부와 반도체 개발 협력에 관한 양해각서(MOU)를 교환했다. 양국은 반도체 설계부터 생산, 장비 연구 및 인력 개발과 교류 등 반도체 전후방 산업 전반에 걸쳐 적극적으로 협력할 방침이다. 니시무라 야스토시 일본 경제산업상은 MOU 체결 직후 기자회견에서 “인도는 반도체 설계와 같은 분야에서 우수한 인적 자원을 갖고 있다”고 말했다. 국내 반도체 업계는 미국의 중국 규제에 적극적으로 보조를 맞추고 있는 일본이 탈중국의 유력 대안으로 부상하는 인도와 발빠르게 반도체 동맹을 맺었다는 점을 주목하고 있다. 인도 역시 반도체를 핵심 전략 산업으로 지목하며 투자금의 최대 50% 보조금 지원을 앞세워 해외 기업 유치에 나섰다. 현지 노동력과 직결되는 국가 인구는 지난 4월 기준 14억 2577만명을 넘어서며 중국을 제치고 세계 1위 인구 대국으로 올라섰다. 업계 관계자는 “일본은 지난해 반도체 연합기업 라피더스 설립 과정부터 정부와 재계가 사실상 원팀으로 ‘잃어버린 30년’ 회복에 나섰다”고 말했다. 지난해 8월 출범한 라피더스는 일본 반도체 산업의 상징과도 같은 기업이다. 신생 기업임에도 파운드리(위탁생산)에서 독보적 1인위인 대만 TSMC(점유율 60.1%)와 2위 삼성전자(12.4%)에 ‘2나노 경쟁’ 출사표를 던졌다. 라피더스의 자신감은 참여 기업의 경쟁력과 정부의 지원에서 나온다. 도요타·소니·키옥시아·NTT·소프트뱅크·NEC·덴소·미쓰비시UFJ은행 등 8개 사가 각각 10억엔(당시 환율 기준 약 93억원)을 출자했고, 일본 정부는 출범 당시 700억엔을 지원한 데 이어 2나노 기술 개발을 돕기 위해 지난 4월 2600억엔의 추가 지원을 결정했다. 일본 정부가 자국 보조금을 받으면 중국 투자가 제한되는 미국과 달리 ‘규제 없는 보조금’을 풀면서 해외 기업들의 일본 투자도 이어지고 있다. TSMC와 마이크론이 일본 공장 신증설에 나섰다.

대한민국이 피침과 식민지배 등의 어두운 역사를 당하지 않으려면 강대국이 돼야 한다. 강대국이 되기 위해서는 반드시 국민들의 염원과 소망이 있어야 한다. 필자는 정치학 명예교수로 칼럼을 쓰고 있지만, 이 나이에 이르도록 대한민국이 강대국이 되는 소망을 가져야 한다는 그 어떤 구체적인 칼럼이나 주장을 들은 적이 없는 것 같다. 강소국이라는 말은 귀가 따갑도록 많이 들었고 현재 강소국의 국가 목표는 성취가 된 것 같지만 미래세대들이 강대국에 대한 비전과 소망을 갖도록 기반을 구축해 주어야 한다. 말이 씨가 된다고 대한민국이 강대국이 되지 말라는 법은 없다. 미국이나 러시아와 같은 강대국은 아니더라도 프랑스 정도의 강대국이 되면 더 바랄 것은 없겠다. 비행기에서 프랑스를 내려다보면 천혜의 혜택을 받은 드넓은 평야가 보인다. 곡식이 풍부하고 에어버스라는 최고의 여객기를 만들어 수출하는 나라다. 고유의 라팔 전투기를 직접 생산하고 핵무기도 보유하고 있으며 원자력 잠수함도 갖고 있다. 북한의 핵무기가 이제는 통제할 수 없는 차원으로 강성해졌다. 미국과의 핵외교를 통해 핵무기 공동운영 방안을 마련해야 한다. 6자 회담 등 다자외교를 통해 북핵을 막아 보려 했지만 시간이 흐르면서 북한은 통제할 수 없는 핵강국이 됐고 미국의 대북 핵억제 정책은 완전히 실패했다는 진실을 국제사회 모두가 다 안다. 그래서 한국이 진정한 미국의 동맹이라면 이제는 핵무기 보유를 허용해 주거나 적어도 핵무기를 공동운영하도록 해 주어야 할 때가 됐다고 본다. 북한의 핵무기는 핵위협을 하지만, 한국은 핵무기를 보유한다 하더라도 어디까지나 핵억지력의 평화적 목적이다. 한국의 제조업은 휴대폰, 자동차, 대형 선박, 철강 등 여러 분야에서 세계 정상급 수준이다. 한 걸음 더 나아가 항공 분야와 우주 분야에서 제조업 강국이라는 평가를 받아야 강대국 소리를 듣게 될 것이다. 제조업 기술 개발은 치열한 경쟁을 뚫고 이루어졌다. 선두 자리를 내주게 되면 강대국의 길은 멀어지게 된다는 현실을 유념해야 한다. 한국 총수출의 약 20%를 차지했던 삼성전자의 모든 임직원은 2나노 반도체 기술 개발을 위해 잠도 못 자며 혼신의 노력을 기울이고 있을 것이다. 세계적인 반도체 개발 전쟁에서 한국이 격차를 벌리며 나아가지 못하면 국력은 후퇴할 수밖에 없다. 천연자원이 부족한 한국의 가장 큰 자산은 우수한 인재다. 힘들지만 치열한 경쟁을 이겨 내며 세계를 누비는 인재들이 있기에 한국은 경제강국이 될 수 있었다. 여기에서 돌파구를 찾지 못하면 강대국이 될 수 없다. 강대국이 되기 위한 국민의 소망이 있어야 된다 함은 국가가 먼저 앞서 나가면서 강대국 꿈을 이루겠다는 화두를 던져 젊은 세대들 간에 공감대가 창출돼야 한다는 얘기다. 젊은 세대 스스로가 대한민국은 세계 속의 강대국이라는 자부심을 갖고 강대국 건설에 맞는 국방력, 외교, 경제, 문화 등 다양한 분야에서 눈높이를 높여 노력해 나가야 한다. 나라를 강대국으로 이끌 젊은 인재들이 길러지는 엘리트 교육 시스템이 있어야 한다. 미국은 하버드, 존스홉킨스, 프린스턴, 매사추세츠공대(MIT) 등 아이비리그에 속하는 대학 출신 인재들이 나라를 이끌어 간다. 엘리트 교육 시스템이라고 해서 특정 집단만 입학할 수 있는 것이 아니다. 누구라도 능력만 있으면 공부할 수 있다. 프랑스의 그랑제콜도 우수한 젊은 인재들을 뽑아 교육시킨다. 그리고 그들이 프랑스를 이끌고 있다. 프랑스의 라팔 전투기를 생산하는 다소 간부들을 만난 적이 있는데 그 회사 간부 대부분이 그랑제콜 출신이었다. 한국이 강대국이 되기 위해서는 우수한 인재가 많이 육성돼야 한다.

대만 TSMC가 일본 구마모토현에 반도체 공장을 짓고 있는 가운데 두 번째 공장을 건립할 것이라고 대만 공상시보 등이 일본 언론 니칸고교신문을 인용해 12일 보도했다. 신문은 TSMC가 약 1조 엔(약 9조 2000억 원)을 투입해 2024년 4월 일본 구마모토현 키쿠요에 12나노 칩을 생산하는 제2공장을 건설할 것이라고 전했다. 2026년 말 전에 양산이 가능할 것으로 예상됐다. 신문은 이어 TSMC의 일본 제2공장은 현재 구마모토에 건설 중인 제1공장과 비슷한 규모가 될 것이라고 전했다. 올해 9월 완공될 TSMC의 첫 공장은 일본 소니와 덴소와 협력해 건설되는 것으로 22/28나노(nm) 공정을 주로 생산하며, 12/16나노 핀펫 공정도 제공할 것으로 전해졌다. 월 생산량은 약 5만 5000장으로 내년 12월 생산에 들어간다. TSMC는 이와 관련해 논평하지 않겠다며 19일까지 침묵의 시간을 갖겠다고 밝혔다. TSMC는 오는 20일 2분기 법인 설명회를 열 예정이다. 지난 6월 열린 TSMC 주주총회에서 류더인 회장은 일본 구마모토에 성숙 공정 반도체 생산을 위한 두 번째 공장 설립을 검토 중이라고 밝혔다. 그는 일본 정부가 TSMC에 일본 투자 확대를 희망한다고 덧붙였다. 이에 앞서 지난 5월 기시다 후미오 일본 총리는 TSMC를 포함한 글로벌 반도체 임원들과 만나 투자 확대 및 일본 공장 설립을 촉구한 바 있다. TSMC는 향후 7나노 이하 첨단미세공정을 도입할 것이란 관측이 나온다. 장샤오창 TSMC 부사장은 지난 6월 말 일본 요코하마에서 앞으로 일본에서 첨단 공정 칩을 생산할 가능성을 배제하지 않을 것이라고 말했다. 대만유명 반도체 분석가 루싱즈는 TSMC가 첨단공정의 위험성을 분산시켜야 한다면서 직원의 품질, 작업 태도, 문화적 차이, 공장 건설 비용, 생활비, 투자 보조금 및 공급망 강도 등을 고려했을 때 일본 투자가 미국 투자보다 분명히 낫다고 밝혔다. 

역사상 ‘30년전쟁’이 또다시 벌어진다면 그것은 반도체산업 전쟁일 것이다. 그 원인과 영향부터 정확히 진단해야 한다. ‘칩 워’(Chip War)란 저서로 세계적 이목을 끌고 있는 크리스 밀러 미 터프츠대 교수는 군사안보 측면에서 원인을 찾는다. 반도체는 원래 군사장비에 쓰인 재료여서 국가안보와 직결되는 부문이다. 1980년대 접어들며 세계 군사강국들이 기술적 자율성과 군사적 지능성을 추구하기 위해 반도체를 필수 자산으로 여기게 됐다. 우크라이나가 러시아와의 전쟁에서 선전하고 있는 것도 반도체 기술을 도입한 저궤도 인공위성이 혁신적 통신수단을 제공해 주고 있기 때문이다. 차세대 군비경쟁에서 반도체는 더욱 중요해진다. 주요국들이 반도체산업에 대대적인 보조금을 계속 지급할 만한 이유다. 보조금 경쟁은 불공정 무역 시비도 국제적으로 확산시키고 있다. 특히 인공지능 분야의 시스템을 개발하려는 노력은 반도체 보조금 정책과 그에 대한 보복 논리의 악순환을 낳고 있다. 미국은 50조원 규모의 반도체 보조금을 내세워 자국에 투자하는 기업이 보조금을 받기 위해서는 대중국 투자를 확대하지 못하도록 제한하고 있다. 네덜란드와 일본도 끌어들여 반도체 제조 첨단장비를 중국에 수출하지 못하도록 하고, 중국이 클라우드 컴퓨팅에 접속하는 통로도 차단하기로 했다. 중국도 미국의 대표적 반도체 기업인 마이크론사 제품에 대한 구매 중단 조치를 취했다. 미국은 마이크론이 빠지는 중국 시장의 공백을 한국 기업들이 채우지 말 것을 경고하고 있어 불똥은 이미 한국 경제에 튀고 있는 게 현실이다. 일본은 미국 편에 재빨리 섰다. 그 대가로 IBM은 2나노 최첨단 반도체 개발을 일본 기업들과 추진할 뜻을 밝혔다. 도쿄일렉트로닉스는 도요타, 덴소, NTT, 소니 등 민간기업들과 합작해 라피더스라는 국책 반도체 회사까지 설립했다. 일본의 자동차, 전자, 통신 회사들이 필요한 첨단 반도체를 국내에서 자체 생산하는 계획까지 세운 것이다. 대만의 TSMC도 도쿄대와 연구협력 체계를 형성해 이에 직간접적으로 협력하고 있다. 미국·일본·대만의 삼각 협력 체계가 중국을 압박하고 있는 형국이다. 메모리반도체 분야의 핵심 공급 국가인 우리나라는 그동안 안보는 미국, 경제는 중국(安美經中)이라는 전략을 구사해 왔다. 이런 양다리 전략이 그럭저럭 먹힌 것은 한국산 반도체가 전 세계적으로 공급되지 않으면 전 세계 60%의 정보기술(IT) 산업이 마비되기에 미중 양쪽으로부터 러브콜을 받는 위치에 있기 때문이다. 일본의 2나노 공정이 성공할지는 미지수이나 지금처럼 한국 기업들이 각자도생해야 하는 체제로는 일본과의 경쟁에서도 승리를 장담할 수 없다. 중국은 공산당이 직접 관할하는 중앙과학기술위원회를 신설해 40조원이 넘는 반도체 기금을 조성하고 각종 세제 혜택, 정부 조달, 보험 가입 지원 제도를 속속 도입하고 있다. 일본의 메모리 생산기술이 발전하는 속도와 중국의 반도체 자급력 증진 속도에 정비례해 한국 반도체의 국제적 영향력도 감소될 것이다. 우리의 양다리 전략이 통하는 시간을 늘려야 한다. 우리의 반도체 기술 우위를 유지하기 위한 특단의 조치가 필요하다. 우리도 범정부 차원에서 반도체 지원 기구를 만들고 민간기업들이 공동 투자하는 국책 반도체 협력 체계도 구축할 필요가 있다. 권석준 성균관대 교수의 제안처럼 대외적으로는 반도체 다자협력 체계를 구축해야 한다. 전략물자 수출 통제에 관한 바세나르체제나 다자미사일통제체제 등을 벤치마킹할 수 있다. 동북아시아 기술병목 지역에서 고조되는 갈등을 줄이기 위해서라도 우리가 세계적•지역적 조정 체계 구축 작업에 선도적으로 나서야 한다.

내부에 미세한 구멍이 많은 신소재를 이용해 대기에서 물을 모으는 기술을 국내 연구진이 개발했다. 특히 이 기술은 외부 전력을 공급받지 않고 태양에너지만 활용해 사막에서도 물을 생산할 수 있어 상용화되면 물이 부족한 국가 등에 실질적인 도움이 될 것으로 보인다. 포항공대(포스텍)는 환경공학과 송우철 교수, 미국 캘리포니아주립대 버클리캠퍼스(UC버클리) 화학과 오마르 음완네스 야기 교수 공동 연구팀이 태양에너지를 이용해 대기 중 수분에서 물을 확보하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. ‘물부족’ 현상에 세계 각국은 다양한 시도를 하고 있지만 마땅한 해결책을 내놓지 못하고 있다. 해수담수화는 화석연료가 주원료란 한계가 있고 농축된 해수염이 환경을 오염시킬 우려가 있다. 대기에서 수분을 추출하는 방법은 수증기를 물로 응축하는 데 큰 에너지가 필요해 배보다 배꼽이 더 크다. 환경을 오염시키지 않고 물을 생산할 방법을 찾던 연구팀은 금속 이온과 유기 분자가 결합돼 1∼2나노미터(㎚) 크기의 매우 작은 구멍을 포함한 다공성 물질인 MOF(Metal Organic Framework)에서 답을 찾았다. MOF가 대기 중 수분을 모으는 흡착제 역할을 한다는 점을 활용해 밤에는 수분을 흡수하고 낮에는 태양에너지를 이용해 흡수한 수분을 액체로 모으는 수확기를 개발했다.지난해 6월과 8월 미국 버클리지역과 데스밸리 사막에서 실험한 결과 MOF 1㎏당 각각 하루 최대 물 285ｇ과 210ｇ이 생산됐다. 기존 개발된 수확기가 생산한 물의 양과 비교해도 2배 이상 많다. 데스밸리 사막은 낮에는 섭씨 57도를 웃돌고 습도가 7% 이하일 정도로 물을 생산하는데 있어 극한 환경을 가진 지역이다. 연구팀은 독자적인 응축·흡착 시스템을 이용해 외부 전력 공급없이 순수하게 태양에너지로 물을 생산했다는 데 의의가 있다고 설명했다. 송우철 교수는 “물 부족 문제를 해결할 기술 잠재력을 확인했다”며 “전 세계 어디든 지형과 기후조건에 상관없이 수자원 확보가 가능해 지속가능한 기술이 될 것”이라고 말했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. ‘나노’는 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상시킬 수 있다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산 시작을 두고 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 반도체 제품이 소량 생산될 예정이라고 보도했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자가 아직 양산을 하지 못한 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며, 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. 나노란 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의 1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율이 25% 향상된다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산을 시작하기 위해 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했다. 앞서 TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용해 기술 협업을 하기도 했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 선언했다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 3나노 이하 초미세 공정은 파운드리 산업의 격전지가 될 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해부터 2026년까지 전 세계 반도체 시장이 연평균 9.1% 성장하는 가운데 파운드리 시장은 연평균 12.9%씩 성장할 것으로 예상된다. 특히 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간 8%에서 24.4%로 증가할 것으로 예상된다. 3나노 이하 공정 매출은 연평균 65.3% 성장할 것으로 추정된다. 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객의 효율적 제품 설계를 지원하기 위해 반도체 설계자산(IP) 확보에도 노력 중이다. 삼성 파운드리는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보하고 있다. 다만 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했다고 6일 자유시보 등 현지 언론이 보도했다. 보도에 따르면 한 소식통은 TSMC가 첨단 인공지능(AI)시스템을 사용해 반도체 생산 시 에너지 효율 개선을 가속할 것이라며 이같이 밝혔다. 이어 애플과 엔비디아가 2나노 제품 생산의 첫 번째 고객이 될 것으로 예상된다며 이는 한국 삼성전자 같은 경쟁업체에 큰 압박이 될 것이라고 전망했다. TSMC는 구체적인 내용에 대해서는 언급하지 않았지만, 2나노 기술 개발이 순조롭게 진행되고 있으며 2025년까지 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 2나노 제품 생산은 TSMC의 대만 북부 신주과학단지 바오산 지역에 건설하는 20팹(fab·반도체 생산공장)에서 시작되며 향후에는 대만 중부 타이중 중부과학단지로 생산이 확대될 것으로 알려졌다. 앞서 류더인 TSMC 회장은 지난해 12월 남부과학단지에서 열린 3나노 제품 양산 기념행사에서 신주과학단지 바오산 지역과 타이중 중부과학단지에서 2나노 공정을 준비하고 있다고 밝힌 바 있다. TSMC는 지난해 12월부터 3나노 제품 양산에 들어갔고, 이르면 2026년에 1나노 공장을 북부 타오위안 룽탄 과학단지에 착공해 2027년 시범 생산, 2028년 양산에 들어간다는 계획을 갖고 있다.

메모리 업황 악화에 고난의 시간을 보낸 삼성전자가 또다시 ‘초격차’ 기술력으로 시장 반등에 나선다. 제품 감산을 통한 2분기 재고 안정화에 이어 하반기부터 기업의 메모리 수요가 증가할 것으로 전망되면서 그간의 실적 하락을 단숨에 만회한다는 전략이다. 삼성전자는 18일 업계 최초로 12나노미터(㎚·1나노는 10억분의1m)급 공정을 적용한 5세대 D램 양산에 들어갔다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 D램 공정 고도화를 위해 재고를 충분히 확보한 기존 4세대 D램 생산량을 줄이면서 5세대 D램 생산에 집중한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 메모리에서 확보한 미세 공정 기술력을 강조하기 위해 ‘12나노’라는 구체적 선폭을 공개했다. 이번 제품은 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 소비 전력은 약 23% 개선돼 데이터센터 등을 운영하는 데 전력 운영 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재를 적용해 전하를 저장하는 커패시터의 용량을 늘렸다고 밝혔다. D램은 커패시터에 저장된 전하로 1과 0을 구분하기 때문에 커패시터 용량이 커지면 데이터 구분이 명확해지고 데이터가 명확하게 구분돼 오류가 발생하지 않는다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps로, 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 호환성 검증을 마치고 글로벌 정보기술(IT) 기업들과의 협력을 통해 차세대 D램 시장을 견인하고 있다. 업계에서는 메모리 업황이 올 하반기부터 반등하기 시작해 내년부터는 성장세로 돌아설 것으로 보고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 D램 시장(매출 기준)은 올해 443억 2200만 달러(약 59조 1300억원) 규모로 전년 대비 44.1% 감소할 것으로 예상된다. 다만 2014년 15.3%, 2025년 49.1%, 2026년 24.2%, 2027년 3.9% 증가하며 2027년에는 983억 3400만 달러 규모로 올해 대비 2배 이상으로 커질 전망이다. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 12나노급 D램 제품군을 확대해 데이터센터·AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 계획이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장(부사장)은 “대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 고성능, 고용량을 확보할 뿐만 아니라 높은 생산성으로 제품을 적기에 상용화해 D램 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.