과거 반도체 제왕으로 불렸던 미국 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 1.8나노(18A) 공정에 난항을 겪고 있다는 외신 보도가 나왔다. 로이터통신은 4일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 “인텔이 브로드컴의 반도체 제조 테스트에서 실패했다”고 전했다. 반도체 설계 회사인 브로드컴은 자체 칩 설계도를 보내 인텔의 최첨단 1.8나노 공정 등을 테스트했고, 그 결과 인텔의 1.8나노 제조 공정이 아직 대량생산으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다고 소식통은 전했다. 브로드컴은 “우리는 인텔 파운드리의 제품 및 서비스를 평가하고 있지만 아직 마무리하지 않았다”고 말했다고 로이터는 보도했다. 앞서 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언했다. 지난해 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정인 1.8나노 시제품을 공개하면서 업계를 깜짝 놀라게 했다. 인텔은 한 발 더 나아가 올해 연말 18A 공정 양산에 착수하겠다고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표 후 “올해 말까지 1.8나노 공정을 통해 자체 반도체를 제조하도록 준비하고 있다. 내년부터 외부 고객을 위한 대량 생산을 시작할 계획”이라고 말했다. 인텔 계획대로라면 내년에 각각 2나노 공정에 들어가는 TSMC나 삼성전자보다 빨리 1나노대에 진입하는 셈이다. 그러나 삼성전자를 추격할 비장의 무기인 1.8나노 공정 난항 소식에 인텔 주가는 이날 뉴욕 증시에서 직전 거래일보다 3.33% 하락한 19.43달러에 장 마감했다. 파운드리 시장은 여전히 TSMC의 독주 체제가 이어지고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 2분기 시장 점유율은 62.3%로 직전 분기보다 0.6%포인트 상승했다. 삼성전자의 2분기 시장 점유율도 11.5%로 직전 분기 대비 0.5%포인트 올랐지만 TSMC와의 격차를 좁히진 못했다. 인텔은 아직 상위권이 아니다. 중국 SMIC(5.7%), 대만 UMC(5.3%), 미국 글로벌파운드리(4.9%), 중국 화홍그룹(2.1%)이 TSMC와 삼성전자 뒤를 잇고 있다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.“빈틈이 없습니다.” 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC는 정부의 전폭적인 지원, 선제적인 투자, 우수 인재 확보, 고객사와의 신뢰 등 여러 측면에서 경쟁사들의 부러움을 사고 있습니다. 높은 수율(생산품에서 양품이 차지하는 비율)과 함께 팹리스(설계업체)에 대한 맞춤형 영업은 TSMC의 강점이자 파운드리 분야에서 독주 체제가 가속화되는 비결로 꼽힙니다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 14일 “TSMC는 비메모리로 불리는 시스템 반도체에서 지난 30여년간 고객 신뢰를 얻어왔는데 인공지능(AI) 반도체 핵심은 시스템반도체”라면서 “빅테크가 TSMC에 (AI 반도체 생산을) 맡길 수밖에 없는 상황”이라고 말했습니다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “TSMC는 위탁 제조업체로서의 역할에만 머물지 않는다”며 “고객사의 칩 설계 오류를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 제안한다”고 설명했습니다. AI 시대 시스템반도체 칩 성능 조건이 다양해지면서 TSMC의 공정 노하우가 더 인정받는 이유라고 권 교수는 덧붙였습니다. 파운드리 ‘한 우물’만 파는 TSMC와 메모리, 패키지까지 묶어 원스톱 솔루션을 제시하는 삼성전자 중 어느 기업이 최후 승자가 될 지는 예단할 수 없지만 현 상황만 놓고 보면 TSMC가 AI 시대 최대 수혜 기업인 것만은 확실해 보입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 전 세계 시장점유율은 61.7%(1분기 기준)로 2위권 기업들과 격차도 더 벌려 놓았습니다.●TSMC 질주 언제까지…“헝거 마케팅 통했다” 주식예탁증서(ADR) 형태로 미국 증시에 상장돼 있는 TSMC는 지난 8일(현지시간) 주가가 급등하며 장중 한 때 시가총액이 1조 달러를 넘어섰습니다. 아시아 기업 중 시총 1조 달러를 돌파한 기업은 TSMC가 처음입니다. AI 시장이 커지면서 매출도 급증했습니다. 올해 상반기 매출은 지난해 같은 기간 대비 28% 증가한 약 1조 2661억 5400만 대만 달러(약 53조 7736억원)를 기록했다고 합니다. AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 수요 급증으로 TSMC의 하반기 생산시설 가동률도 100%를 넘을 것이란 전망(트렌드포스)이 나왔습니다. 이에 대해 모건스탠리는 TSMC의 ‘헝거 마케팅’ 전략이 통한 것 같다는 분석을 내놓았습니다. 헝거 마케팅은 한정된 물량만 판매해 소비자의 구매 욕구를 자극시키는 마케팅 기법입니다. 모건스탠리는 “최근 TSMC는 내년 파운드리 공급이 부족할 수 있고 가격 인상이 없으면 고객들이 충분한 용량을 할당받지 못할 수 있다는 메시지를 전달하고 있다”고 했습니다. AI 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아를 비롯해 애플 등 주요 기업을 고객으로 확보하고 있는 TSMC가 이제는 빅테크를 줄 세우는 ‘슈퍼 을’이 된 것입니다. 대만 현지 언론에선 소식통의 말을 인용해 이번 주 TSMC가 2나노(nm·10억분의 1m) 반도체를 시험 생산할 것이라고 했습니다. 대만 북부 신주과학단지의 바오산 공장에서 진행되는 시험 생산은 4분기에 계획돼 있었으나 장비 반입·설치 작업이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨졌다고 합니다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노인데 TSMC가 2나노 부문에서도 주도권을 잡기 위해 속도를 내려는 것으로 보입니다. TSMC는 2나노 공정부터 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용할 것으로 알려졌습니다.●“TSMC는 AI 시대 ‘픽앤쇼벨’”…2분기 실적 주목 엔비디아 의존도를 줄이려는 빅테크 움직임도 TSMC 입장에서는 호재일 수 있습니다. 빅테크가 자체 AI 가속기를 개발한다고 해도 제조는 TSMC에 맡길 공산이 크기 때문입니다. 엔비디아가 독주를 해도, ‘탈엔비디아’ 움직임이 가속화해도 탄탄한 점유율을 바탕으로 성장을 계속 할 수 있다는 건데, 시장에서는 TSMC의 이런 상황을 ‘픽앤쇼벨’에 빚대기도 합니다. 픽앤쇼벨은 19세기 골드러시 당시 금광으로 몰려든 사람에게 곡괭이(Pick)와 삽(Shovel)을 팔던 사람이 더 안정적이고 지속적인 수익을 올렸다는 데서 착안한 투자 전략입니다. 스위스 자산운용사 GAM의 잔 코르테시 포트폴리오 매니저는 한 외신 인터뷰에서 “투자자들은 TSMC가 AI 테마에서 픽앤쇼벨 역할을 한다는 걸 깨달았다”면서 “AI 칩 수요가 현재 줄어들 신호가 보이지 않는 걸 보면 최소한 몇 분기 동안 수요는 지속될 것으로 본다”고 말했습니다. 오는 18일 TSMC가 발표하는 2분기 실적도 관심사입니다. 연초 대비 주가는 80% 넘게 올랐습니다. 해마다 대규모 투자를 해 생산능력을 늘리면서 수익 지표도 관리하는 게 중요합니다. 이 교수는 “투자가 선행이 돼야 2~3년 후에 효과를 보는 구조인데 TSMC는 이미 그렇게 하고 있기 때문에 성장할 것으로 본다”면서 “우리도 절박감을 느껴야 하는 시기가 온 것 같다”고 말했습니다. 메모리 반도체 호황으로 실적이 개선되고 있지만 사실상 비메모리에서 승부가 난다는 걸 명심해야 한다는 겁니다.

AI 시대 국내 팹리스와 협력 강화삼성 생태계 파트너 100여곳 참여EDA 분야 23곳… 1위 TSMC 앞서TSMC 시총 장중 첫 1조 달러 터치 “삼성 파운드리(위탁생산)는 인공지능(AI) 혁명의 최전선에서 고객과 함께하겠습니다.”(최시영 삼성전자 파운드리사업부장·사장) 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’의 키워드는 AI였다. 1년 전 같은 장소에서 같은 행사를 열었던 삼성전자는 “지난 1년 동안 AI가 세상을 많이 바꿔 놓았다”며 AI 시대 급증하는 맞춤형 수요에 대비하기 위해 국내 팹리스(반도체 설계 업체)와의 협력을 강화하기로 했다. 이들 업체가 고성능 컴퓨팅, AI 분야에서 영향력을 키우는 게 시스템반도체 생태계 확장은 물론 TSMC가 독주하고 있는 파운드리쪽 경쟁력 향상에도 도움이 될 거라고 판단한 것이다. 이날 포럼도 최 사장의 기조연설 이후 ‘텔레칩스’(차량용 반도체), ‘어보브 반도체’(마이크로컨트롤러), ‘리벨리온’(AI 반도체) 등 팹리스 업체 세 곳이 각각 10분씩 회사 소개와 함께 삼성 파운드리와의 협력 성과를 언급하는 식으로 진행됐다. 팹리스 업체 중 가장 먼저 무대에 오른 텔레칩스 이장규 대표는 “350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어 온 칩이 43개에 이른다”고 밝혔다.현재 삼성전자 파운드리 생태계에는 100여개 파트너사가 참여하고 있는 것으로 전해졌다. 설계자동화툴(EDA) 분야 파트너사는 23곳으로 파운드리 1위 업체인 TSMC를 앞섰다고 한다. 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 설계자산(IP) 파트너사는 50곳으로 늘었다. 삼성전자는 디자인솔루션(DSP) 업체와의 협력 확대에도 공을 들이고 있다. 디자인 솔루션 업체는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 회로 분석, 설계 오류 수정 등 최적화된 디자인 서비스를 제공한다. 실제 삼성전자는 국내 디자인 솔루션 업체인 ‘가온칩스’와 협력해 일본 도쿄에 본사를 둔 AI 기업 ‘프리퍼드 네트웍스’(PFN)로부터 2나노 기반 AI 가속기를 수주했다. 이 제품에는 삼성전자의 2.5D(차원) 패키지 기술이 적용된다. 하나의 패키지 안에서 복수의 칩이 동작하도록 해 전송 속도는 높이고 면적은 줄인 게 특징이다. 최 사장은 기조연설에서 “팹리스 업체와의 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정(특정 기능을 구현하기 위한 공정) 기술을 지원하고 있다”면서 “에코(생태계) 파트너와 함께 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 솔루션도 준비하겠다”고 말했다. 이날 행사는 파운드리사업부 주관이지만 메모리사업부 임원도 무대에 올라 삼성의 AI 솔루션을 소개했다. 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 “맞춤형 HBM은 성능과 효율 면에서 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 “16층 HBM4 구현을 계획된 일정에 맞게 준비 중”이라고 밝혔다. 삼성전자의 3나노 2세대 공정(GAA 기반)이 예정대로 진행 중인 가운데, 경쟁사인 TSMC가 2나노 반도체의 시험 생산 일정을 앞당긴 것으로 전해졌다. 자유시보 등 대만언론은 소식통의 말을 인용해 TSMC가 대만 바오산 공장에서 2나노 반도체를 다음주 처음 시험 생산하고 내년 양산할 예정이라고 했다. 다음주 실적 발표를 앞두고 TSMC 시가총액은 8일(현지시간) 뉴욕 증시에서 장중 한때 사상 첫 1조 달러를 넘었다.

미국 출장길에 올랐던 이재용 삼성전자 회장은 메타·아마존·퀄컴 등 빅테크 최고경영자(CEO)와 잇달아 만나 인공지능(AI), 반도체 등의 사업 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 위기 극복과 미래 경쟁력 확보라는 삼성의 당면한 숙제를 해결하기 위해 글로벌 네트워크를 최대한 가동한 것으로 보인다. 새로운 기술이 나올 때마다 시가총액 순위가 뒤바뀔 정도로 빅테크 간 경쟁이 치열한 미국 현지에서 삼성은 종합 반도체 회사의 강점을 강조하는 파운드리(위탁생산) 전략으로 고객사 확보에 나섰다. 13일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 2주간의 미국 출장을 마치고 이날 오후 서울김포비즈니스항공센터에 도착했다. 지난 4일(현지시간) 미국 뉴욕에서 이동통신사 버라이즌 CEO와 만나는 등 동부(뉴욕·워싱턴) 일정을 소화한 이 회장은 서부로 이동해 크리스티아누 아몽 퀄컴 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 앤디 재시 아마존 CEO를 차례로 만났다. 이 회장은 지난 10일 미국 새너제이의 삼성전자 미주총괄(DSA) 사옥에서 진행된 퀄컴 경영진과의 미팅에선 AI 반도체, 차세대 통신칩 등 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다. 이튿날 저커버그 자택을 찾아간 이 회장은 저커버그와 4개월 만에 다시 만나 AI, 증강현실, 가상현실 등 다양한 주제로 대화를 나눴다. 지난 2월 방한 당시 삼성의 영빈관인 승지원에 초대됐던 저커버그가 이 회장을 초청한 자리로 앞으로 삼성과 메타는 AI 분야에서 협력을 확대해 나간다는 방침이다.귀국 전 시애틀로 이동한 이 회장은 아마존 본사에서 재시 CEO와 생성형 AI, 클라우드컴퓨팅 등 아마존의 주력 사업과 관련한 시장 전망을 공유하고 양사 간 추가 협력에 대해 의견을 나눴다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로 삼성 반도체의 핵심 파트너 중 한 곳이다. 이 자리에는 전영현 DS(반도체)부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 미주총괄 부사장 등 삼성전자 반도체 경영진이 함께했다. 이 회장은 이번 출장 기간 동안 팹리스(반도체 설계) 등 시스템반도체 기업 관계자와도 미팅을 갖고 파운드리 사업 협력 방안을 논의했다. 파운드리는 삼성의 미래 먹거리로 막대한 투자를 하고 있지만 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차는 좁혀지지 않고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 삼성전자의 세계 파운드리 시장점유율은 11.0%로 TSMC(61.7%)와의 차이가 50.7% 포인트까지 벌어졌다. 이에 삼성은 선두 업체 간 경쟁이 치열한 미세 공정 경쟁에서 첨단기술 개발로 차별화를 꾀하면서 메모리·패키징과 통합한 ‘원스톱’ 서비스로 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 줄이는 데 집중할 계획이다. 이 회장이 직접 참석하진 않았지만 이날 DSA에서 진행된 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성의 파운드리 로드맵이 공개됐다. 삼성은 2027년 1.4나노(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정 양산 일정을 재확인하면서 “목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 밝혔다. 전력선을 웨이퍼 앞면이 아닌 후면에 배치하는 ‘후면전력공급’ 기술을 도입한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비하겠다는 계획도 내놓았다. 후면전력공급 기술은 상용화 사례가 없는 고난도 기술로 전류 흐름을 불안전하게 만드는 현상을 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. 맞춤형 AI 칩 수요에 대응하기 위해 삼성이 승부수를 띄운 것이다. 내년에는 기존 4나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력이 향상된 새 공정(4나노 SF4U) 양산도 예정돼 있다. 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 처음 적용한 삼성전자는 올해 하반기 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설에서 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라면서 “고객이 필요한 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

TSMC “새 공정, AI칩 속도 향상”삼성, 2나노 이후 1.4나노로 승부인텔, 올해 말 1.8나노 공정 양산 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의1m) 공정 양산을 시작한다. 후발주자 인텔이 올해 말 1.8나노 공정(18A) 양산에 나선다고 선언한 데 이어 TSMC가 새 공정 계획을 밝히면서 미세공정 주도권을 잡기 위한 ‘나노 경쟁’이 새 국면에 진입했다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y J 미는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC가 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적은 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 처음이다. 2나노 주도권을 놓고 TSMC와 경쟁하는 삼성전자도 2나노 이후 1.4나노에서 승부를 볼 계획이었다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄어들고 처리 속도는 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비 기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 했다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. 인텔은 이 장비로 1.8나노 공정을 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다고 밝혔다. 업계에서는 TSMC의 새 공정 계획이 미세공정 기술 개발 과정에서 생기는 파생공정으로 이례적으로 보기는 어렵다는 시각도 있지만 인텔의 도발 이후 TSMC의 ‘선두 굳히기’ 전략이 공개되면서 TSMC·삼성전자·인텔의 3파전이 더 치열해질 것이란 전망도 나온다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 시작한다. 2나노에서 1.4나노 공정으로 가기 위한 중간 지대로 1.6공정을 추가한 것이다. 삼성전자, 인텔과의 미세공정 주도권 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 승부수를 띄운 것으로 풀이된다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC는 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적이 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획을 갖고 있지만 1.6나노 공정은 없다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다”고 말했다. 이어 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 덧붙였다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 추가로 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지했다.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 새로 짓는 최첨단 반도체 공장에 총 400억 달러(약 55조 3634억원) 이상을 투자한다. 기존에 발표한 투자액인 170억 달러(23조원)의 두 배가 넘는 금액이다. 올해 말 양산을 목표로 짓고 있는 최첨단 파운드리 생산 단지를 확장하는 한편 인공지능(AI)용 반도체 생산에 필수인 최첨단 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 만드는 공정) 라인과 연구개발(R&D) 시설까지 끼워 넣는다는 계획이다. 미국 정부는 삼성전자의 통 큰 투자에 화답해 반도체지원법 제정 이후 세 번째로 많은 64억 달러(8조 8505억원)를 보조금으로 지급하기로 했다. 15일(현지시간) 미국 상무부 발표에 따르면 삼성전자가 미국 정부로부터 받게 되는 반도체 현지 투자 보조금은 64억 달러 규모로 앞서 거론되던 60억 달러보다 늘어났다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “세계에서 가장 앞선 첨단 반도체를 미국에서 생산할 텍사스 반도체 제조 클러스터 개발을 위해 삼성전자에 최대 64억 달러의 직접 보조금을 제공하기로 했다”며 “삼성전자는 사상 처음으로 미국 텍사스에서 핵심 연구개발, 미래 지원, 대규모 제조 및 첨단 패키징을 모두 수행할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 투자 규모와 보조금을 놓고 보면 삼성전자가 미국 정부와의 보조금 협의에서 경쟁사보다 나은 성과를 냈다는 평가가 나온다. 앞서 상무부는 향후 5년간 1000억 달러를 투자하는 인텔에는 보조금 85억 달러에 최대 110억 달러를 저금리 대출해 주기로 했고, 투자 규모를 기존 400억 달러에서 650억 달러로 증액한 대만 기업 TSMC에는 보조금 66억 달러와 함께 저금리 대출 최대 50억 달러 지원을 확정했다. 저금리 대출을 제외한 투자액 대비 보조금 지급 비율만 놓고 보면 삼성전자가 13% 이상으로 인텔(8.5%)과 TSMC(10.2%)에 앞선다. 삼성전자는 곧 완공하는 테일러 공장에서 2026년부터 4나노미터(1nm=10억분의1m) 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 인근에 신설할 두 번째 공장에서는 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 시설은 2027년 가동된다. 조 바이든 대통령은 백악관 성명을 통해 “삼성전자의 미국 투자는 한미동맹이 미국 곳곳에서 기회를 창출하고 있음을 보여 주는 또 하나의 사례”라고 강조했다. 그는 2022년 5월 방한 당시 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했던 사례를 언급하면서 “2년이 지난 지금 삼성전자의 첨단 반도체 제조 및 R&D 시설을 텍사스에 유치하기 위한 삼성과 상무부의 예비 합의를 발표하게 돼 기쁘게 생각한다”고 했다. 바이든 대통령은 삼성전자의 미국 투자로 최소 2만 1500개의 일자리가 창출되고 텍사스 중부가 첨단 반도체 생태계 역할을 하게 될 것이라고 기대했다.

미 정부가 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억 달러(약 8조 9000억원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 미국 상무부는 15일(현지시간) “상무부와 삼성전자가 미국 반도체 공급망의 복원력을 강화하고 미국의 기술 리더십을 발전시키며 미국의 글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 반도체법에 따라 최대 64억 달러의 직접 자금을 지원하는, 예비거래각서(PMT)에 서명했다”고 밝혔다. 상무부는 삼성전자가 향후 미국에 400억 달러(약 55조원) 이상을 투자할 것으로 예상된다면서, 이 같은 투자 제안은 2만개 이상의 일자리 창출을 지원할 것이라고 부연했다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조 5000억원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 이는 기존 투자 규모의 두 배가 넘는 것이다. 삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가동에 들어가 첨단 반도체를 양산하고 R&D 시설도 운영할 계획이다.바이든 “삼성 투자, 한미동맹이 美 모든 구석에 기회 창출하는 본보기” 조 바이든 미국 대통령은 이날 성명을 통해 “오늘 삼성의 미국 내 투자 발표는 나의 ‘인베스트 인 아메리카(미국에 투자)’ 의제와 한미 동맹이 미국 모든 구석에 기회를 어떻게 창출하고 있는지 보여주는 또 다른 본보기”라고 밝혔다. 미 정부가 삼성전자에 지원하는 반도체 보조금은 미국 반도체기업인 인텔(85억 달러·11조 8000억원)과 대만 기업인 TSMC(66억 달러·9조 1000억원)에 이어 3번째로 큰 규모다. 반도체 기업에 대한 미국 정부의 이 같은 지원은 첨단 반도체의 공급망을 미국내로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환이다. 바이든 행정부는 지난 2021년 출범 이후 공급망 유연성을 확보하고 중국에 대한 견제 차원에서 핵심 제조업의 부활을 위한 대규모 투자를 이어왔고, 특히 국내외 반도체 제조기업들의 설비투자를 유인하기 위해 반도체법을 입법했다. 삼성전자가 받게 될 보조금 64억 달러는 대출금을 제외한 순수 보조금으로 비교해도 TSMC 비해 약간 적지만, 투자액 대비 보조금 비율(%)로 따지면 큰 차이가 없는 것으로 보인다.

미국 정부가 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산 기업)인 TSMC에 총 116억 달러(약 15조 7000억원)에 달하는 자금을 지원한다. 중국이 이끄는 반도체 공급망에서 탈피하고자 2022년 제정한 반도체 및 과학법(반도체법)에 따른 것이다. 삼성전자에 대한 지원 규모도 조만간 발표될 것으로 보인다. AP통신은 미 상무부가 8일(현지시간) TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조 9000억원)를 지원한다고 발표했다. 상무부는 보조금과 별도로 50억 달러 규모의 저리 대출도 제공한다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러 대비 30% 이상 늘어난 규모다. 외국 반도체 기업에 대한 워싱턴의 천문학적 지원은 첨단 반도체의 공급망을 미 본토로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환이다. 이번 지원은 조 바이든 행정부가 시행한 반도체법에 따른 것이다. 반도체 분야의 보조금과 연구개발(R&D) 비용 등 총 527억 달러를 지원한다는 내용을 담고 있다. 지나 러몬도 미 상무장관은 백악관 출입기자단 브리핑에서 “이제 미 고객사들은 인공지능(AI)과 데이터센터, 군사 기술 등에 필수적인 첨단 반도체를 ‘미국산’으로 쓸 수 있게 된다”고 했다. TSMC는 미국의 ‘통 큰 지원’에 화답하고자 투자 규모를 기존 계획보다 250억 달러 늘린 650억 달러로 책정하고 2030년까지 애리조나에 2나노미터(㎚) 공정이 활용될 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 들여 애리조나 피닉스에 팹 두 곳을 건설 중이다. 2021년 첫 번째 팹을 착공했고 지난해 두 번째 팹 건설을 시작했다. 러몬도 장관은 “TSMC의 650억 달러 투자는 미국 역사상 외국인 직접 투자 최대 규모”라고 강조했다. 조 바이든 대통령도 성명에서 “미국이 반도체를 발명했지만 시간이 지나면서 우리 반도체 생산량은 전 세계의 10%까지 줄었다”면서 “반도체법 덕분에 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체의 20%를 생산할 수 있게 된다”고 자신했다. 로이터통신은 소식통의 말을 인용해 미 상무부가 이르면 다음주에 삼성전자에 대한 보조금 지원도 발표할 것으로 예상된다고 전했다. 최근 블룸버그통신은 “삼성전자가 60억 달러 이상 보조금을 받는다”고 타전했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 제1공장에 이어 제2공장도 규슈 구마모토현 기쿠요마치에 짓기로 했다. 일본 정부는 TSMC 공장 건설을 위해 할 수 있는 모든 정책을 지원하겠다고 나서는 등 반도체 산업 부활을 위해 모든 수단을 총동원하고 있다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 6일 TSMC 구마모토 제1공장을 시찰한 기시다 후미오 총리와 만나 제2공장도 기쿠요마에 건설하겠다는 뜻을 밝혔다고 7일 아사히신문 등이 전했다. TSMC는 기쿠요마치에 제1공장을 지어 지난 2월 말 개소식을 열었다. 이어 2027년 제2공장을 가동하기로 하고 장소를 물색 중이었다. 결국 제1공장과 인접한 곳이 제2공장을 지어 비용 절감 등 집적 효과를 얻겠다는 의도로 해석된다. 일본 정부는 TSMC에 지원을 아끼지 않을 계획이다. 기시다 총리는 TSMC 구마모토 제1공장 시찰 후 기자들과 만나 “구마모토에서의 상황이 전국으로 파급돼 투자가 활성화되길 기대한다”고 말했다. 이어 TSMC 구마모토 제2공장 건설에 대해 “정책을 총동원할 것”이라고 강조했다. 일본 반도체 산업은 1990년대 초까지만 해도 세계를 이끌 정도로 잘 나갔지만 한국과 대만 등 후발주자에 밀려 맥을 못 추고 있다. 일본 정부는 해외 기업의 자국 유치로 반도체 공급 문제 해소와 자국 산업 육성에 나서겠다는 계획을 세웠는데 그 상징이 바로 대만의 TSMC 구마모토 공장이다. 일본 정부는 TSMC 공장 건설에 막대한 지원을 이어가고 있다. 제1공장 건설에 설비투자액의 절반에 가까운 4769억엔(4조 2540억원)의 보조금을 지급했다. 또 제2공장에도 7300억엔(6조 5116억원)을 지원하기로 하는 등 모두 1조 2000억엔(10조 7040억원)을 TSMC 공장 건설에 쏟아붓고 있다. 일본 정부가 TSMC 공장에만 지원하는 건 아니다. 일본 정부는 지난 2일 각의(국무회의)에서 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5090억엔(4조 5403억원)을 추가 지원하기로 했다. 기존 3300억엔(2조 9436억원)에 이어 이번 추가 지원으로 지원금만 모두 9200억엔(8조 2064억원)에 달한다. 라피더스는 도요타, 소니 등 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 곳이다. 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 2025년 시험 생산하고 2027년부터 본격적으로 양산하기로 했다. TSMC 구마모토 공장 건설로 관련 기업들도 공장 근처에 모여들면서 지역 경제도 살아나고 있다. 니혼게이자이신문은 일본 물류기업인 일본통운이 자국 반도체 생산에 따른 물류망 정비를 위해 일본 내 5개 지역에 반도체 물류 거점을 개설한다고 밝혔다. 일본통운은 올해 안에 구마모토 TSMC 공장이 속한 규슈섬과 라피더스가 공장을 짓고 있는 홋카이도에 거점을 짓기로 했다. 니혼게이자이신문은 “이 거점에는 반도체 부품과 공장 기계 보수에 필요한 부품을 보관하게 될 것”이라며 “일본 내 거점 면적은 올해 말 28만㎡로 지난해 말과 비교하면 7배가 된다”고 했다.

오는 10일 미국 워싱턴DC에서 정상회담을 하는 미국과 일본 정부는 회담 후 공동 성명에 범용(레거시) 반도체 공급망을 구축하는 데 협력한다는 내용을 명기할 예정이라고 요미우리신문이 2일 보도했다. 조 바이든 미국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 아울러 주요 7개국(G7) 등 뜻을 같이하는 국가와도 협력한다는 데 합의할 것으로 알려졌다. 요미우리신문은 “미일 정부는 각국이 반도체 조달 시 중국 의존도가 높아지면 무역을 제한해 상대국에 압력을 가하는 ‘경제적 위압’에 노출될 위험이 커진다는 위기감”에 협력을 결정했다고 설명했다. 범용 반도체는 첨단 반도체에 비해 저사양이지만 전자제품, 자동차 등에서 널리 사용되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 세계 시장 점유율 31%인 중국의 범용 반도체 제조 역량이 2027년 39%까지 오를 것으로 전망했다. 이에 미국 정부는 첨단 반도체에 이어 범용 반도체까지 중국에 대한 규제를 강화하고 있다. 반도체 산업 부활을 꿈꾸는 일본의 전략은 미국과의 협력에만 그치지 않는다. 사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 후 기자회견에서 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5090억엔(약 5조 2569억원)을 추가 지원한다고 발표했다. 앞서 일본 정부는 라피더스에 3300억엔(2조 9403억원)을 투입하기로 했는데 이번에 추가되는 규모까지 합치면 지원금이 모두 9200억엔(8조 1972억원)에 달하게 됐다. 사이토 경제산업상은 “차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔 테크놀로지”라고 지원 이유를 말했다. 라피더스는 도요타, 소니 등 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 곳이다. 라피더스는 최첨단 2나노(㎚·10억분의1m) 제품을 2025년 시험 생산하고 2027년부터 본격적으로 양산하기로 했다.

삼성전자 반도체 사업부를 이끌고 있는 경계현 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 29일 “전담팀의 노력으로 고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다”고 자신감을 내비쳤다. 경 사장은 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 최근 미국 출장 소회와 함께 “AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력”이라면서 “HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유”라고 썼다.경 사장은 이어 “여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목”이라며 “많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다. 그리고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것”이라고 전망했다. 또 “많은 고객이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”며 “성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것”이라고 했다. 지난 20일 정기 주주총회에서 공개한 자체 AI 가속기 ‘마하-1’도 언급했다. 경 사장은 “추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다”며 “일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다”고 밝혔다. 그러면서 “생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것”이라며 “준비를 해야겠다”고 덧붙였다. 경 사장은 테슬라 사이버트럭을 시승한 소감과 영상도 공개했다. 그는 “생각보다 안락했고, 생각보다 가속력이 대단했다”라면서 “10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전반경과 큰 와이퍼가 인상적”이라고 남겼다.

“외국 기업에 보조금을 줄 때는 기대하는 바가 분명 있지 않을까요.”(김양팽 산업연구원 전문연구원) 미국 반도체 기업 인텔에 대한 보조금이 확정되면서 메모리 반도체 1위 삼성전자와 파운드리(위탁생산) 1위 TSMC가 받게 될 보조금 규모에 관심이 쏠리고 있다. 조 바이든 미 정부는 인텔에 보조금을 지급하면서 인공지능(AI) 시대 반도체 제조 분야에서의 리더십을 되찾겠다는 의지를 분명히 드러냈다. 미 정부가 외국 기업에 ‘통 큰’ 보조금을 푸는 것도 결국은 미국 내 투자, 생산 확대를 이끌어내려는 심산으로 풀이된다. 인텔처럼 예상을 뛰어넘는 보조금을 받아낼지, 인텔 보조금으로 파이가 줄면서 예상보다 덜 받게 될지 현재로선 예단할 수 없지만 중요한 건 ‘공짜 점심은 없다’는 점이다.●한 달에 한 번꼴로 보조금 발표…인텔, 역대 최대 미 정부가 보조금 지원을 발표한 곳은 인텔 포함해 4곳이다. 지난해 12월 영국 방산업체 BAE시스템스의 뉴햄프셔주 공장에 3500만 달러를 지급한다고 밝힌 뒤로 한 달에 한 번꼴로 보조금 지급 발표를 해왔다. 지난 1월 마이크로칩 테크놀로지(1억 6200만 달러), 2월 글로벌파운드리스(15억 달러)에 이어 지난 20일(현지시간) 인텔에 반도체법상 최대 규모인 195억 달러(약 26조원)를 지원하기로 했다. 최대 85억 달러(약 11조 4000억원) 보조금에 110억 달러(약 14조 8000억원) 규모의 대출 지원이 포함된 금액이다. 바이든 대통령은 “미국 역사상 최대 규모의 반도체 투자를 발표하게 돼 기쁘다”며 “완전히 새로운 생태 시스템을 만들 것”이라고 밝혔다. 미 반도체법은 자국 내 반도체 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억 달러(약 52조원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(약 18조원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조원)을 지원하는 내용을 담고 있다. 생산 보조금 중 280억 달러(약 37조원)는 최첨단 반도체를 생산하는 기업에 준다. 지나 러몬도 미 상무장관은 지난달 26일 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 반도체법과 관련해 “600건이 넘는 투자의향서를 접수했다”면서 “관심을 표명한 기업들의 상당수가 자금을 받지 못할 것이라는 게 잔혹한 현실”이라고 말한 바 있다. 그러면서 “반도체 기업 최고경영자(CEO)가 와서 수십억 달러를 요청하면 ‘타당한 요청이지만 요청액의 절반만 받아도 행운’이라고 말한다”고 했다.●자국 기업에 몰아준 美…“제2의 반도체법 필요” 기업 1곳당 보조금 규모를 줄이더라도 많은 기업에 보조금을 나눠줘 외국 기업의 투자 유치를 확대할 것이란 관측도 있었지만 미 정부는 자국 기업에 몰아주는 쪽을 택했다. 인텔 지원책은 당초 예상치의 두 배에 이른다. 미 정부는 이를 통해 2030년 전까지 자국 내 첨단 반도체 생산을 전 세계의 20% 수준까지 끌어올리겠다는 구상이다. 이에 대해 패트릭 겔싱어 인텔 CEO는 미국이 반도체 공급망을 재구축하려면 ‘제2의 반도체법’이 필요하다고 주장한다. 그는 지난 21일 워싱턴포스트(WP) 주최 포럼에서 “우리가 반도체 산업을 잃기까지 30년이 더 걸렸는데 그것을 3~4년 만에 법 하나로 고칠 수 없다”면서 “반도체 생태계의 선순환을 시작하고 경쟁국과 비용 격차를 좁히려면 공급망을 재건하는 지속적 노력이 필요하다”고 했다. 인텔은 지난달 파운드리 사업의 본격 출범을 알리며 2나노(㎚·10억분의 1m) 이하 공정 양산을 기반으로 파운드리 2위인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝히기도 했다. 올 연말부터 1.8나노 공정의 양산에 들어간다는 계획도 세웠다. 삼성전자와 TSMC는 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다.●삼성전자 보조금 얼마나…영수증 청구할까 자국 기업인 인텔 보조금을 확정지었기 때문에 이제부터는 미 정부가 뜸을 들이지 않고 보조금 지원 발표에 속도를 낼 것이란 전망도 나온다. 이르면 오는 28일 미 상무부가 주최하는 행사에서 삼성전자 보조금이 발표될 것이란 관측도 있다. 보조금 규모는 예측이 어렵지만 블룸버그통신은 지난 15일 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 60억 달러(약 7조 9600억원) 규모의 보조금을 지급받을 것이라고 보도했다. 170억 달러 이상을 투자한 삼성전자가 400억 달러 이상을 투자하는 TSMC보다 10억 달러 더 많이 받을 것으로 전망되면서 정부 내에선 “기대에 부응한다”는 평가도 나왔다. 외신에서 기대치를 높인 탓에 실제 보조금 액수가 60억 달러에 못 미치거나 TSMC보다 덜 받을 경우 실망스럽다는 반응이 나올 수도 있다. 그러나 보조금의 절대 액수보다는 우리 기업이 항목별 기준을 충족했는데도 불이익을 입거나 다른 기업과 달리 차별을 받는지가 더 중요하다고 보는 시각도 있다. 반도체법상 보조금 지급 조건으로 반도체 시설 접근허용, 초과이익 공유(1억 5000만 달러 이상 보조금 받는 기업 대상), 회계자료 제출 등 까다로운 조건을 내건 것도 부담이다. 일각에선 일단 보조금을 준 뒤 영수증 청구하듯 나중에 요구할 수 있기 때문에 조심스럽게 접근해야 한다고 본다. 김 연구원은 “미국 보조금은 당근인 동시에 채찍”이라며 “무작정 많이 받는 게 좋은 것인지 따져볼 필요가 있다”고 말했다. 미 정부가 삼성에 보조금을 많이 준다고 해도 국내 반도체 경쟁력으로 이어지지 않을 수 있기 때문이다.

일본의 반도체 굴기는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 구마모토 공장 유치만으로 끝나지 않는다. 최종 목표는 일본 기업의 손으로 최첨단 반도체를 만드는 데 있다. 일본 정부는 이러한 목표 달성을 위한 실탄을 이미 마련해 놨다. 일본 정부는 2021~2023년 4조엔(약 36조원)의 예산을 확보해 반도체 제조뿐만 아니라 이를 위한 부품과 소재 분야에도 지원할 계획이다. 아라카와 야스유키 경제산업성 정보산업과 총괄은 “2021년 3월부터 정부 관계자, 기업인, 전문가 등이 모여 반도체·디지털 산업전략 검토회의를 열고 향후 전략 등을 수시로 점검하고 있다”고 말했다. 일본판 실리콘밸리의 꿈도 현재진행형이다. 구마모토현은 땅만 파면 지하수가 나온다고 할 정도로 반도체 공정에 필요한 깨끗한 물을 확보할 수 있고 대만과 인접했다. 이처럼 지역의 특성을 활용해 구마모토현과 후쿠오카현, 오이타현, 나가사키현 등 규슈섬 전체를 반도체 전진기지인 ‘실리콘 아일랜드’로 만드는 게 최종 목표다. 지난 21일 만난 요시나카 노리야스 구마모토현 반도체입지지원실장은 반도체 관련 부품, 소재, 물류 등 각종 기업이 모이기 시작했다”며 “이를 기회로 구마모토현만이 아니라 규슈섬 전체를 실리콘 아일랜드로 만드는 것이 목표”라고 했다. 반도체를 필요로 하는 전기자동차 등 관련 산업도 유치해 규슈섬 자체를 일본의 최첨단 산업 중심지로 삼겠다는 것이다. 일본 정부와 지자체의 한계 없는 지원을 받은 기업 투자도 이뤄지고 있다. 일본 정부의 자국산 반도체 생산에 승패가 걸린 곳은 라피더스다. 최첨단 반도체 국산화를 목표로 도요타, 소니, 소프트뱅크 등 일본 기업들이 출자해 2022년 8월 설립됐다. 라피더스는 홋카이도 지토세시에서 세계적으로 아직 실용화되지 않은 2나노미터(㎚·10억분의1m) 반도체를 2027년부터 양산할 계획이다. 여기에 일본 정부는 3300억엔(2조 9200억원)을 지원하기로 했다. 반도체 대기업인 키옥시아(옛 도시바메모리)는 미국의 웨스턴디지털과 공동으로 미에현과 이와테현 공장에 7200억엔(6조 3720억원)의 설비 투자를 할 계획이다. 일본 정부는 2400억엔(2조 1240억원)을 지원한다. 이러한 정부의 지원 등을 받은 일본 내 기업들의 반도체 공장 투자액은 2022년부터 2029년까지 9조엔(79조 6500억원)에 달하는 것으로 알려졌다.

반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 대만 TSMC의 일본 규슈 구마모토현 제1공장 개소식이 24일 열린다. TSMC는 2027년까지 제2공장도 완공해 매달 10만장 이상의 반도체를 양산한다는 계획이다. 미국 반도체 기업 인텔도 올해 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. TSMC를 따라잡겠다는 야심찬 목표를 세운 삼성전자는 미 정부·빅테크(대형기술기업)의 지원을 등에 업은 인텔의 추격도 따돌려야 한다. 팹리스(반도체 설계전문 기업) 고객을 유치하기 위한 불꽃 튀는 반도체 ‘나노 경쟁’도 새 국면에 접어들었다.●TSMC, 日 1공장 개소…대만에도 최첨단 공장 구마모토현 농촌 마을인 기쿠요마치(菊陽町)의 약 21만㎡ 부지에 들어선 1공장은 클린룸이 들어서는 FAB동과 오피스동, 가스 저장시설 등으로 구성된다. 반도체 제조 공정에 필수인 클린룸은 4만 5000㎡ 크기다. 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부의 지원 정책도 눈여겨 볼 부분이다. 앞서 일본 정부는 제1공장에 4760억엔(약 4조 2000억원)을 투자하기로 결정했다. 2027년 말 가동을 목표로 구마모토현에 들어서는 제2공장에는 약 7300억엔(약 6조 5000억원)을 지원할 것이란 일본 언론 보도(교도통신)도 있었다. 보도가 현실화된다면 1공장과 2공장에 대한 일본 정부 지원금만 10조원이 넘는 셈이다. 제1공장 운영은 ‘일본첨단반도체제조’를 뜻하는 JASM이 맡는다. 대주주인 TSMC 이외에 소니, 덴소 등 일본 기업도 출자에 참여했다. 1공장에서는 12∼28나노 공정의 제품을 한 달에 약 5만 5000장(300㎜ 웨이퍼 환산 기준) 생산할 예정인데 제조 장치의 반입, 설치 등 남은 작업을 고려하면 올해 안에는 양산을 할 수 있을 것으로 보인다. 2공장에선 6~7나노 공정 반도체가 양산할 예정이다. 반도체 회로 선폭을 의미하는 나노는 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. TSMC는 대만 중부 타이중 과학단지와 남서부 타이바오에 최첨단 반도체 공장을 건설할 것으로 알려졌다. 대만 언론에 따르면 TSMC는 타이중에 1나노 혹은 1.4나노 공정 반도체 공장, 타이바오에는 1나노 공정 제품을 생산할 공장을 각각 착공할 계획이다. 대만 행정원도 경쟁력 강화 차원에서 대만판 실리콘밸리를 조성한다. 대만 북서부에 위치한 타오위안·신주·먀오리에 16㎢에 달하는 과학단지용 부지를 마련하고, 2027년까지 4년간 1000억 대만달러(약 4조 2000억원) 이상의 공사비를 투입한다는 게 핵심이다.●인텔, 올해 1.8나노 공정 양산…2030년 2위 목표 파운드리 후발 주자인 인텔도 지난 21일(현지시간) ‘파운드리 전략 발표 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사에서 “2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”며 2위 삼성전자에 도전장을 냈다. 1.8나노 공정 양산 계획도 내년에서 올해로 1년 앞당겼다. 상위 두 업체인 TSMC(시장점유율 57.9%, 지난해 3분기 기준)와 삼성전자(12.4%)는 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하고 있는데 인텔이 이 두 업체를 앞지르겠다는 것이다. 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획도 밝혔다. TSMC와 삼성전자도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 3나노를 생산하지 않는 인텔이 역전을 노릴 수 있을지에 대해선 회의적 시각도 있다. 그러나 미 정부의 파격 지원이 단숨에 시장의 판도를 바꿀 수 있다는 전망도 나온다. 블룸버그 통신에 따르면 미 정부는 반도체법에 따른 보조금 등으로 인텔에 100억 달러(약 13조 3550억원)가 넘는 금액을 지원하는 방안을 인텔과 논의 중이다. 마이크로소프트(MS)도 인텔의 든든한 지원군 역할을 할 것으로 보인다. 인텔의 1.8나노 공정에서도 MS 칩이 생산될 예정이다. 구체적인 칩 종류는 알려지지 않았지만 MS가 지난해 발표한 AI 칩(마이아)을 생산하지 않겠느냐는 관측이 나왔다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯 지정학적 위기를 극복하려면 동아시아에 80%가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽으로 재배치해야 한다”며 가장 안정적이고 탄력적인 생산망을 지닌 파운드리는 인텔이라고 자평했다.●삼성 파운드리 분사?…“반도체 3개 사업 시너지 총력” 삼성전자는 2019년 4월 시스템 반도체(파운드리·시스템LSI 사업) 분야에 133조원을 투자해 2030년까지 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았다. 3년 뒤인 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 공정 기반의 양산을 시작했다. 최근 영국 반도체 설계업체 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 적용하기 위해 Arm과 협력 관계를 강화했다. 삼성전자는 GAA 공정 수율 확보가 경쟁사와의 기술 격차를 좁히는 승부처로 보고 있다. TSMC와 인텔도 막대한 자금을 투입하고 기술력을 높이는 상황에서 삼성전자 파운드리 사업이 자체 경쟁력을 키우려면 현재 사업부 차원의 조직으로는 한계가 있다는 지적도 있다. 아예 분사를 시켜 ‘홀로서기’를 하는 게 장기적으로 고객사 확보에 도움이 된다는 것이다. 막대한 설비투자 자금 조달을 위해 분사 후 미 증시에 상장하는 방안도 대안으로 거론된다. 그러나 반도체 설계를 담당하는 시스템반도체, 파운드리, 메모리사업을 모두 수행하면서 시너지를 내는 데 총력을 기울이는 삼성전자로서는 분사를 결정하는 게 쉽지 않을 것이란 의견도 만만치 않다. 수년 뒤 반도체 시장을 내다보고 과감한 투자를 해야 하는 현 시점에서 이재용 삼성전자 회장이 어떤 결단을 내릴지 주목된다.

세계 최대 반도체 기업인 인텔이 대만 TSMC의 주요 사업 분야인 파운드리(주문생산)에 본격 진출을 선언했다. 당장 연말부터 TSMC보다 더 고도화된 1.8나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정으로 마이크로소프트(MS)의 인공지능(AI) 전용칩을 생산할 계획으로 알려졌다. TSMC는 물론 파운드리 투자를 늘리고 있는 삼성전자도 영향을 받을 전망이다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고, 연말 1.8나노 공정 양산과 2027년까지 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 1.8나노 공정은 반도체 회로의 폭을 1.8㎚까지 촘촘하게 만든다는 의미다. 수치가 낮을수록 더 작고 저전력, 고성능 반도체를 만들 수 있다. 1.4나노 공정은 최근 주목받는 AI 반도체의 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있을 것으로 전망돼 파운드리 업계에서는 ‘꿈의 공정’으로 인식된다. 인텔의 연말 목표가 1.8 나노 공정이란 것은 파운드리 1, 2위인 TSMC와 삼성전자를 앞서겠다는 의미다. 현재 5나노 이하 양산이 가능한 업체는 3나노 공정을 운용하는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 업계 과반(57.9%)을 점유한 TSMC와 삼성전자는 연말 2나노 공정 도입이 목표이며, 삼성전자는 TSMC보다 조금이라도 앞서 나가기 위해 최근 영국 반도체 설계(팹리스) 업체 Arm과 협력하기로 했다. 이제야 본격적으로 파운드리 사업에 뛰어드는 것 치고 인텔의 목표는 다소 과감하다. 하지만 인텔은 삼성전자와 매년 전세계 반도체 시장 점유율 1, 2위를 다투는 기반과 기술을 보유했다. 게다가 반도체지원법(칩스법)으로 전세계 반도체 수급을 쥐락펴락하는 미국 토종 기업이다. 특히 이날 행사에서 인텔은 연말 도입할 1.8나노 공정으로 MS의 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 인텔은 구체적인 칩 종류를 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 ‘마이아’라는 AI 전용 칩으로 추정된다. 인텔이 파운드리로 영역을 넓힌 것은 MS, 아마존, 구글 등 글로벌 기업이 인공지능(AI) 반도체를 직접 설계하기로 한 만큼 이들이 개발한 칩을 대신 제조해줄 파운드리 수요가 급증할 것으로 보기 때문이다. 업계 관계자는 “TSMC에 이어 2순위로 파운드리 시장을 넓혀가고 있는 삼성전자는 TSMC에 밀리고 인텔에 쫓기는 신세가 될 수 있다”면서 “업계가 현재 1강 1중 구도에서 1강 2중으로 재편될 수 있다”고 우려했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 분야 1위 대만 TSMC를 맹추격하는 삼성전자가 2나노(㎚·10억분의 1m) 파운드리 시장 선점을 위해 영국 반도체 설계업체 Arm과 협력을 강화한다. Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)에 삼성전자의 최첨단 공정 기술을 심어 고성능 칩을 설계하는 업체(팹리스)를 최대한 많이 끌어들이겠다는 전략이다. 삼성전자는 21일 Arm의 차세대 설계 자산을 자체 개발한 ‘게이트올어라운드’(GAA) 공정에 최적화한다고 밝혔다. 이렇게 최적화를 해놓으면 팹리스의 제품 개발에 들어가는 시간과 비용을 줄일 수 있기 때문에 파운드리 고객 유치 경쟁에서도 유리할 것이란 계산이 깔려 있다. GAA 기술은 공정 미세화로 트랜지스터(게이트를 통해 전류 흐름을 조절하는 역할)의 성능이 떨어지는 걸 막아주고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높여주는 기술이다. 기존 3차원 ‘핀펫’ 공정보다 전류 조절이 더 정교해지고 확실하게 전류 제어가 가능하다는 게 장점이다. 미세 회로 구현을 위해 필수적인 기술로 삼성전자는 2022년 6월 3나노 공정에 세계 최초로 도입했다. 현재 GAA 기반 3나노 1세대를 양산 중이다. 반면 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 ‘핀펫’ 트랜지스터 구조다. 삼성전자와 TSMC의 시장점유율 격차는 45.5%(지난해 3분기 기준)포인트로 여전히 크지만, Arm과의 협력을 통해 2나노 시장에서 치고 나가면 ‘파운드리의 봄’을 앞당길 수 있을 것이란 기대감도 엿보인다. 반도체 설계도를 만드는 회사인 Arm의 중앙처리장치(CPU)는 성능이 뛰어나면서도 전력 소모가 적다는 평가를 받는다. 효율적인 구조로 설계를 한 덕분이다. 생성형 인공지능(AI) 등장 이후 AI 반도체 시장이 커지면서 Arm이 더 주목받는 것도 갈수록 ‘초고성능, 초저전력 스펙’이 요구되기 때문이다. 삼성전자와 Arm의 협력은 10년 넘게 이어지고 있다. Arm의 중앙처리장치 CPU IP에 다양한 파운드리 공정을 적용해 왔다. 이재용 삼성전자 회장도 2022년 10월 Arm 최대주주인 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장과 만나 포괄적 협력 방안을 논의했다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2026년까지 전세계 파운드리 시장의 성장률은 연평균 13.8%로 예상된다. 특히 3나노 이하 최첨단 공정의 연평균 성장률은 64.8%로 삼성 입장에서는 이 시장에서 승부수를 띄운 셈이다. 김동원 KB증권 연구원은 “올해 삼성전자 파운드리 매출은 전년 대비 최대 26% 성장할 것으로 예상된다”면서 “AI 반도체 수요가 큰 폭으로 늘고 있다”고 했다. 파운드리 시장이 커지면서 후발주자인 미국 인텔도 사업 확대에 나섰다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 파운드리 공정 기술 로드맵 등 운영 전략과 포트폴리오를 소개하는 행사를 연다. 자체 AI 칩 개발을 추진 중인 오픈 AI의 샘 올트먼 최고경영자도 참석한다.

삼성전자가 일본의 대표 인공지능(AI) 업체로부터 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 생산을 수주했다. 첨단 초미세공정 기술을 놓고 대만 TSMC와 경쟁을 펼치는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 탄력을 받을 전망이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝(심층학습) 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙(Fanuc) 등 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치했다. 앞서 삼성전자는 지난달 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 “최근 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기 과제를 수주했다”고 밝혔다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 함께 하고 있는 것도 PFN의 선택을 받은 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 “고객사 관련 내용을 확인할 수 없다”고 밝혔다. 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발에 집중하며 AI 가속기 등 성장세가 가파른 응용처 수주를 늘려간다는 계획이다.한편 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(사장)은 소셜미디어(SNS)에 “HBM3E 샤인볼트와 같은 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”고 밝혔다. 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램 샤인볼트를 통해 HBM 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 현재 HBM 시장에선 SK하이닉스가 한발 앞서 있다는 평가를 받는다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다.

경영권 불법승계 의혹 사건 1심 재판에서 무죄를 선고받은 이재용(56) 삼성전자 회장이 보다 적극적으로 경영에 참여하며 자신만의 색깔을 드러낼 것으로 보인다. 지난 9년간 이어진 수사와 재판에서 무죄 입증에 전력투구를 했다면 앞으로 이 회장은 10년 후 미래 먹거리를 챙기며 경영 능력을 입증해야 한다. 6일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오후 늦게 서울김포비즈니스항공센터를 통해 해외로 출국했다. 이 회장은 출장 목적을 묻는 취재진 질문에 답하지 않았지만 설 연휴를 맞아 중동, 동남아 등 해외 사업장을 점검하려는 것으로 관측된다. 이 회장은 예년에도 재판이 없는 명절 연휴 기간 해외로 나가 임직원을 격려하고 글로벌 기업 최고경영자(CEO)들과 미팅을 했다. 검찰이 항소하면 재판이 더 길어질 수 있지만 1심에서 무죄를 받아 심리적 여유를 갖게 된 만큼 설 연휴 동안 숨고르기를 한 뒤 적극적인 경영 활동에 나서지 않겠느냐는 관측이 나온다. 경영 승계 과정에 불법행위가 없다는 재판부 판단은 2022년 회장 취임 이후에도 사법 리스크로 인해 불안했던 ‘이재용 시대’가 안정적 궤도에 올라서는 계기로 작용할 수 있다는 것이다. 재계 관계자는 “이제는 사법 리스크 때문이라는 변명이 안 통한다는 뜻이기도 하다”면서 “오로지 성과로만 평가받게 될 것”이라고 내다봤다. 이 회장이 재판을 받는 동안 삼성전자는 그간 우위에 있던 주력 사업에서도 경쟁사에 따라잡히는 등 예전과는 다른 모습을 보였다. 지난해 반도체 부문 영업손실은 15조원에 달했고, 매출도 크게 줄면서 인텔에 1위 자리를 뺏겼다. 인공지능(AI) 시대 필수 반도체로 부상한 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서도 SK하이닉스에 밀렸고, 연간 스마트폰 출하량은 애플에 1위를 내줬다.사실상 경영에 전념할 수 있게 된 이 회장으로선 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자)에서 ‘퍼스트무버’(선도자)로 기업 체질을 변화시키며 미래 밑그림을 그려야 하는데, 현 상황은 여전히 따라잡는 게 급선무가 돼 버린 것이다. 파운드리(반도체 위탁생산), 바이오, 차세대 통신 등 이 회장이 관심을 갖고 추진해 온 신사업도 글로벌 기업 간 패권 경쟁이 치열한 분야이다 보니 선제적 의사결정이 중요해졌다. 삼성은 2019년 파운드리를 포함한 시스템반도체에 133조원을 투자해 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았지만 대만 TSMC(파운드리 1위 업체)와의 시장 점유율 격차(45.5% 포인트)는 여전히 크다. 2022년 3나노 공정(GAA 기술 적용)을 세계 최초로 시작한 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발 등 첨단 공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 새 제품 수주를 확대한다는 구상이다. 바이오의약품 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 바이오를 ‘제2의 반도체 신화’로 키우겠다고 발표한 삼성은 지난해 연간 영업이익이 처음으로 1조원(삼성바이오로직스 기준)을 넘어서는 성과를 냈지만 여기서 만족하지 않고 공격적인 투자를 확대해 글로벌 제약사로 발돋움하겠다는 계획이다. 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 주도권을 갖기 위해 선행 연구를 진행 중이다. 6G는 AI, 자율주행차, 로봇, 확장현실(XR) 등 첨단 기술을 일상생활에서 구현할 수 있게 해 주는 핵심 기반 기술이다. 이 회장도 지난달 차세대 통신 기술 점검을 위해 삼성리서치를 찾았다. 당시 이 회장은 “새로운 기술 확보에 우리 생존과 미래가 달려 있다”고 말했다. 이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “미중 경쟁이 심화되고 AI 시대가 도래하면서 ‘기술 초격차’를 이루지 못하면 살아남기 힘든 상황”이라며 “빅딜이 됐든 인수합병(M&A)이 됐든 경쟁력을 확보할 수 있는 방안도 찾아야 한다”고 했다.

정부가 경기 남부 지역에 조성될 반도체 메가 클러스터와 관련해 보다 구체적인 복안을 내놨다. 반도체 메가 클러스터란 반도체 기업과 기관을 한데 아우르는 개념으로, 이미 지난해 삼성전자·SK하이닉스 등이 622조원을 투입해 클러스터를 조성한다는 방침을 밝힌 바 있다. 윤석열 대통령이 참석한 가운데 올 들어 세 번째로 어제 열린 민생토론회에서 정부가 밝힌 클러스터 조성 계획은 인프라·투자환경, 생태계, 초격차 기술, 인재 등 4대 중점 과제를 중심으로 2나노(㎚) 이하 기반 팹리스·파운드리 등 시스템반도체 전 생태계가 집적된 최첨단 시스템 반도체 허브를 만들겠다는 것이다. 정부는 이를 통해 346만개의 직간접 일자리가 창출될 것으로 봤다. 정부의 발표 가운데 특히 눈길을 끄는 대목은 ‘속도전’이다. 전력·용수 등 핵심 인프라를 적기 공급하고, ‘국가 기간 전력망 확충 특별법’ 제정을 통해 송전선로 건설 기간을 30% 이상 단축하겠다고 했다. 특히 현재 22개인 반도체 세액공제 대상 기술(국가전략기술)을 늘리는 등 투자 인센티브를 확대한다는 것도 주목된다. 미래 핵심 먹거리 산업이라 할 반도체 산업은 경제안보의 핵심 자산이라는 점에서 차질 없는 실천이 중요한 일이겠다. 문제는 반도체 산업을 이끌어 갈 인재 육성이다. 정부는 어제 학사급 실무 인재를 약 3만명, 석박사급 고급 인재를 약 3700명 육성하겠다는 계획을 내놨다. 반도체 특성화 대학을 지금의 8개에서 18개로 2배 이상 확대하겠다는 내용 등이다. 그러나 장학금 지급과 취업 보장 등의 특전에도 불구하고 이른바 명문대 반도체 관련 학과 학생들마저 의대로 빠져나가는 실정에서 과연 이런 방침이 올바로 실현될지 의문이다. 보다 획기적이고 실현 가능한 육성 방안을 고민해야 하겠다.