세계 시가총액 1위인 엔비디아가 12분기 연속 매출 신기록을 경신하면서 ‘슈퍼사이클’에 대한 의구심을 불식시켰다는 평가가 나온다. 엔비디아는 20일(현지시간) 회계연도 1분기(2∼4월) 매출액이 816억 1500만 달러(약 122조 원)라고 공시했다. 지난해 4분기(11~1월) 681억 2700만 달러보다 20% 증가했고, 지난해 같은 분기보다는 85% 늘어났다. 주당순이익(EPS)은 1.87달러를 기록했다. 엔비디아는 이번 실적 발표부터 기존에 4개(데이터센터·게임 및 AI PC·전문 시각화·자동차 및 로봇공학)로 나누던 부문별 체제를 ‘데이터센터’와 ‘에지 컴퓨팅’ 2개 부문으로 재편했다. 전통적인 그래픽카드 제조사를 넘어 인공지능(AI) 플랫폼 기업으로서의 정체성을 강화한 것으로 풀이된다. 매출은 1년 만에 2배 가까이 성장한 데이터센터 부문에 집중됐다. 데이터센터의 1분기 매출은 752억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 세부적으로 데이터센터 컴퓨팅 부문 매출은 604억 달러, 네트워킹 부문은 148억 달러를 기록했다. 로봇과 PC, 게임콘솔, 자율주행 등을 포괄하는 에지 컴퓨팅 부문 매출은 64억 달러로 지난해 같은 분기 대비 29% 증가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI 에이전트가 이미 현실화돼 생산적인 작업을 수행하고 실질적인 가치를 창출하며 산업 전반에 걸쳐 빠르게 확산되고 있다”며 “엔비디아는 모든 클라우드 환경에서 실행되고 모든 최첨단 기술과 오픈 소스 모델을 지원하며 AI가 생성되는 모든 곳에서 확장 가능한 유일한 플랫폼으로서 변화의 중심에 독보적인 위치를 차지하고 있다”고 자신감을 드러냈다. 업계에서는 엔비디아의 이번 실적이 글로벌 AI 투자 확대 기조가 여전히 강함을 보여준 것으로 평가했다. 엔비디아는 오는 2분기 매출 역시 이같은 호조세를 이어받아 910억 달러로 예측했다. 국내 반도체 업계도 엔비디아 실적에 주목하고 있다. 특히 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 하반기 출하 계획이 재확인되면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 공급망 업체들의 수혜가 예상된다. 삼성전자는 이미 베라 루빈 플랫폼용 고대역폭메모리(HBM4) 양산 계획을 발표했고, SK하이닉스도 곧 양산 시점을 밝힐 것으로 보인다. 양사 모두 엔비디아 중앙처리장치(CPU)에 들어가는 소캠2의 양산 계획도 밝힌 상태다.

국내 바이오산업의 경쟁력을 높인 것으로 평가받는 김은미(45) 케어젠 부사장이 올해의 발명왕으로 선정됐다. 여성이 발명왕을 수상한 것은 2011년 제도 도입 후 처음이다. 지식재산처는 19일 서울 강서구 코엑스 마곡에서 제61회 발명의 날 기념식을 열고 발명유공자에 대한 포상을 실시했다. 발명의 날은 세계 최초로 측우기가 발명된 1441년 5월 19일을 기념해 1957년 국가기념일로 지정됐다. 올해의 발명왕에 선정된 김 부사장은 바이오·헬스케어 산업의 핵심 소재인 펩타이드 분야 신규 물질 특허를 기반으로 항비만·항당뇨 등 바이오·헬스케어 제품 개발과 사업화를 선도했다. 금탑 산업훈장은 안현(59) SK하이닉스 사장이 수상했다. 안 사장은 인공지능(AI) 시대 핵심 인프라인 고성능 메모리 반도체 분야에서 세계 최초 6세대 HBM4와 초고단 4D 낸드 등의 개발과 양산을 이끌며 글로벌 반도체 시장에서 한국의 기술 주도권을 다진 점을 인정받았다. 김용선 지식재산처장은 “대한민국이 일군 혁신의 성취는 묵묵히 도전을 거듭한 발명인의 열정과 헌신이 밑거름이 됐다”며 “국민의 창의적 아이디어가 새로운 산업과 성장으로 이어질 수 있도록 지식재산 혁신 생태계를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비인 TC본더 분야 글로벌 점유율 1위인 한미반도체가 1분기 ‘어닝 쇼크’로 주가가 급락했다. 한미반도체는 그간 HBM 장비 수요 급등에 대한 기대감으로 주가가 수직상승해왔다. 18일 유가증권시장에서 한미반도체는 전 거래일 대비 14.09% 하락한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 한미반도체는 이날 8%대 하락한 채 거래를 시작해 장중 한때 20% 가까이 밀리며 30만원선까지 무너졌다. 한미반도체는 앞서 코스피가 6%대 급락한 지난 15일 9.89% 하락해 40만원선을 내준 데 이어 2거래일 동안 22.5% 급락했다. 한미반도체의 주가 급락은 1분기 어닝 쇼크가 배경이 됐다. 한미반도체는 지난 15일 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 84억 5600만원이라고 공시했다. 전년 동기(696억 원) 대비 87.9% 급감한 것이다. 같은 기간 매출액은 509억원으로 전년 동기 대비 65.5% 줄었다. 증권가에서는 한미반도체의 1분기 매출액을 1900~2000억원, 영업이익을 900~1000억원으로 내다봤는데, 실제 실적은 전망치를 크게 밑돌았다. 실적 부진의 주요 원인은 아시아 지역에서의 수주 급감이었다. 한미반도체의 1분기 아시아 지역 매출은 498억원으로 전년 동기 대비 65.8% 감소했다. 또한 업계에서는 양산 예정인 HBM4(6세대)용 장비가 아직 실적에 본격적으로 반영되지 않았기 때문이라는 분석도 나온다. 부진한 실적에 한미반도체는 15일 장 마감 이후 넥스트레이드(NXT) 시장에서 16% 하락하며 다음 거래일에서의 급락을 예고했다. 이어 18일 삼성전자와 SK하이닉스 등이 장 초반 급락세를 털고 반등하는 상황에서도 한미반도체는 속수무책으로 하락했다. 한미반도체는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 한 인공지능(AI) 반도체 열풍을 고스란히 이어받아 지난해 하반기부터 승승장구해왔다. 1년 전 7만원대였던 주가는 코스피가 삼성전자와 SK하이닉스가 이끄는 ‘불장’ 속에 지난 14일 종가 기준 신고가인 40만 9500원을 기록하며 1년 새 8배 이상 올랐다. 다만 한미반도체는 2분기에 수주가 늘어나고 있다고 설명했다. 곽동신 한미반도체 회장은 “올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있다”면서 “이러한 흐름은 하반기에 가속화될 것”이라고 강조했다. 글로벌 AI 반도체의 수요는 굳건하며, 2분기부터 본격적인 수혜를 누릴 것이라는 설명이다. 또한 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립해 현지 고객사들에 대한 기술 지원을 강화한다고 밝혔다.

노조, 정부 조정안에도 “최종 결렬”사측 “마지막까지 대화 노력 지속” 삼성전자 노조가 이틀간의 사후조정에서 최종 결렬을 선언하고 자리를 뜨면서 오는 21일 총파업이 사실상 초읽기에 들어갔다. 총파업 현실화 땐 직접 손실만 최대 30조원으로 추정된다. 여기에 하청업체와 소부장(소재·부품·장비) 협력업체 피해, 글로벌 공급망 훼손에 따른 국외 손실까지 겹치면서 국가 전략산업의 미래를 볼모로 한다는 비판도 나온다. 정부 역시 사태를 예의주시하며 노사 간 추가 대화를 촉구하고 나섰다. 더 나아가 정부가 사용할 수 있는 최후의 수단인 ‘긴급조정권’ 발동에도 무게가 실린다. 삼성전자 노사는 13일 오전 3시까지 정부세종청사 중앙노동위원회에서 17시간에 걸쳐 2차 사후조정을 진행했지만 노조는 “조정안이 오히려 후퇴했다”며 최종 결렬을 선언했다. 이후 사측은 입장문에서 “마지막까지 진정성 있는 대화를 통해 최악의 사태를 막기 위한 노력을 지속할 것”이라면서도 “정부가 어렵게 만든 사후조정이 노조의 결렬 선언으로 안타깝게도 무산됐다”며 책임소재를 분명히 했다. 최승호 초기업노동조합 삼성전자 지부 위원장은 이날 수원지법에서 열린 위법 쟁의행위 금지 가처분 사건 2차 기일을 마친 뒤 취재진과 만나 “파업 종료 때까지 회사와의 추가적인 대화는 고려하지 않고 있다”며 “쟁의 행위를 진행할 것”이라고 밝혔다. 노조 측이 집계한 총파업 참여 인원은 4만 2000여명이다. 업계에선 삼성전자 창사 두 번째 총파업이 현실화할 경우 적지 않은 후폭풍이 이어질 것으로 봤다. 노조가 예정한 18일간의 파업으로 인한 직접적인 매출 손실만 최대 30조원 이상 발생할 수 있다고 추산된다. 지난달 23일 노조의 총파업 결의대회 당일에도 메모리 반도체 생산 실적은 18.4% 급감했다. 특히 반도체 공장은 24시간 멈추지 않고 가동되는 초정밀 연속 공정 산업이다. 생산이 중단되면 재가동 후 정상화까지 최소 2~3주가 걸릴 수 있다. 글로벌 공급망 충격도 상당할 것으로 전망된다. 삼성전자는 글로벌 D램 시장 점유율 약 33~38%를 차지하는 핵심 공급자다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 일정에도 차질이 불가피하다는 지적이 나온다. 이 경우 메모리 반도체가 필수적인 애플·아마존 등 빅테크들도 피해를 볼 수 있다는 우려도 제기된다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “반도체는 한번 생산라인이 멈추면 투입된 웨이퍼 상당량을 폐기해야 하는 연속 공정 산업인 만큼 피해 규모가 수십조원대로 불어날 가능성이 있다”며 “단순 손실액보다 더 큰 문제는 글로벌 고객사 신뢰도 하락과 공급망 재편 같은 무형의 후폭풍”이라고 말했다. 이어 그는 “파업 장기화는 노사가 사실상 망하는 지름길이 될 수 있다”고 우려했다. 우리나라에서 삼성전자의 위상을 볼 때 총파업의 현실화는 국가 경제 전반으로 확산될 가능성이 크다. 삼성전자 생산라인 중단은 1700여개에 달하는 소부장 협력사 생태계에도 직접적인 타격을 준다. 협력사들은 이미 AI 슈퍼사이클에 대응하기 위해 선제적 투자를 한 상태다. 삼성전자가 코스피 시가총액의 약 25%를 차지하는 만큼 파업의 충격이 국내 자본시장 전반으로 확산될 가능성도 제기된다. 글로벌 투자은행들은 노조의 성과급 요구 자체가 중장기적으로 삼성전자의 수익 구조를 흔들 수 있다고 봤다. JP모건은 지난 6일 보고서에서 노조 요구가 전면 수용될 경우 인건비 상승으로 삼성전자의 올해 예상 연간 영업이익이 기존 전망 대비 최대 12% 감소할 수 있다고 분석했다. 또한 삼성전자가 영업이익의 최대 15%에 해당하는 보너스를 지급하고 기본급을 5% 인상할 경우 기존 추산치보다 인건비가 18조~39조원 추가될 것으로 봤다. 수원지방법원은 삼성전자가 신청한 ‘쟁의행위 금지 가처분’에 대한 2차 심문을 이날 진행했다. 다만 이번 가처분 신청은 반도체 생산라인 안전 보호시설 유지와 웨이퍼 변질 방지 등 핵심 공정 보호에 국한돼 있어 법원이 가처분 신청을 인용하더라도 총파업 자체를 완전히 막기는 어렵다는 관측이 나온다. 노사의 막판 비공개 협상이 불발될 경우 정부의 긴급조정권 발동에 무게가 실린다.

삼성전자 노사가 13일 새벽까지 이어진 밤샘 마라톤 협상에도 불구하고 핵심 쟁점에 대한 간극을 좁히지 못한 채 사후조정 최종 결렬을 선언했다. 13일 오전 2시 55분쯤, 중앙노동위원회(중노위)에서 진행된 2차 사후조정 회의는 노조 측의 결렬 선언과 함께 사상 초유의 총파업 국면으로 접어들게 됐다. 전날 오전 10시경 시작된 이번 회의는 약 17시간 동안 자정을 넘긴 긴박한 교섭으로 이어졌다. 노사 양측은 이견이 좁혀지지 않자 중노위에 조정안을 요청했으나, 12시간가량의 기다림 끝에 나온 조정안에 대해 노조 측은 수용 불가 방침을 분명히 했다. 최승호 초기업노동조합 삼성전자지부 위원장은 현장에서 “조정안을 12시간 넘게 기다렸으나 우리가 요구했던 것보다 퇴보한 안건이었다”며 “성과급 투명화가 아닌 기존 OPI 제도를 그대로 유지하고 상한선 50%도 폐지되지 않았다”고 결렬 사유를 밝혔다. 중노위가 제시한 조정안은 현행 초과이익성과급(OPI) 제도의 틀을 유지하는 내용을 골자로 한다. 경제적 부가가치(EVA) 기준의 성과급 산정 방식을 유지하고, 연봉의 50%인 지급 상한선 역시 DS(반도체)와 DX(디바이스경험) 부문 모두에서 유지하도록 했다. 특히 쟁점이 된 DS 부문 특별경영성과급은 ‘2026년 매출 및 영업이익 국내 1위(SK하이닉스 대비 우위)’인 경우에만 OPI 초과분의 12%를 재원으로 지급한다는 조건이 붙었다. 노조는 이러한 조건부 보상안이 성과급의 투명화와 제도화라는 핵심 요구안에 부합하지 않는다는 점을 분명히 했다. 최 위원장은 “경쟁사 실적 등 외부 요인에 맞춰 성과급을 지급해야 한다는 방식을 납득하기 어렵고, 주식보상제도(RSU) 도입 역시 거부됐다”고 비판했다. 또한 “회사는 제도화를 무시한 채 일회성 안건만 가져오고 있다”며 사측 교섭위원들이 반도체 업무 경험이 없는 DX 부문 출신이라는 점에 대해서도 강한 유감을 표했다. 이번 결렬로 삼성전자는 오는 21일부터 창사 이래 첫 총파업이라는 사상 초유의 리스크에 직면하게 됐다. 최 위원장은 파업 규모와 관련해 “현재 참여 의사를 밝힌 조합원이 4만 1000명이며, 회사의 안건을 고려할 때 5만명 이상이 참여할 것으로 보고 있다”고 전했다. 노조는 적법한 절차에 따른 쟁의 행위를 강조하며 당일 수원지방법원에서 열리는 삼성전자의 ‘위법쟁의행위 금지가처분’ 신청에 대한 두 번째 심문 기일에도 참석해 법적 대응을 이어갈 예정이다. 사상 초유의 파업 리스크가 현실화되면서 삼성전자의 경영 행보에는 비상등이 켜졌다. 반도체 공정 특성상 파업 시 수조 원대의 생산 손실이 우려되는 가운데, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 등 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보를 위한 핵심 공정에도 차질이 불가피할 전망이다. 이에 따라 산업계와 정부 안팎에서는 파업에 따른 국가적 피해를 막기 위한 최후의 수단으로 고용노동부 장관이 발동하는 ‘긴급조정권’ 행사 가능성까지 조심스럽게 거론되고 있다. 긴급조정권이 발동되면 즉시 쟁의행위가 중단되며 30일간 파업이 금지된다. 최 위원장은 이에 대해 “긴급 조정까지 간다는 것은 노사 관계가 굉장히 악화됐다는 판단”이라며 “회사가 제대로 된 안건을 가져온다면 들어볼 생각은 있다”고 덧붙였다.

반도체는 국가 기간산업 인식해야장기화 땐 AI 패권 전쟁서 밀려나 카카오 등 다른 기업노조도 ‘들썩’“1인당 6억원 성과급 달라니” 삼전 노조에 더 차가운 여론 매출·시가총액 1위 기업인 삼성전자의 노사 갈등 장기화로 우리나라의 미래가 흔들릴 수 있다는 우려가 커지고 있다. 주식시장은 물론 수출, 일자리, 반도체 공급망의 핵심 축인 삼성전자가 노조의 과도한 요구 탓에 인공지능(AI) 경쟁 및 중국 추격에 대응할 골든타임을 놓칠 수 있다는 분석이다. 특히 노조의 요구대로라면 총금액 최대 45조원, 1인당 6억원대를 성과급으로 받게 돼 직장인들의 상대적 박탈감도 확산하고 있다. 삼성전자 노사가 전날에 이어 12일 정부세종청사 중앙노동위원회에서 이틀째 사후조정을 진행하면서, 정관계·재계·학계 등 대한민국의 눈길도 쏠렸다. 30여년간 삼성그룹에서 인사전문가로 일했던 이근면 전 인사혁신처장은 “반도체는 국가 기간산업이고, 전 국민의 미래”라며 “삼성전자가 이번 사태를 계기로 일자리를 미국에 만든다면 어떻게 할 것인가”라고 경고했다. 삼성전자 노사 문제는 기업 내부 분쟁을 넘어 한국 경제의 향방을 결정할 수 있다. 한국은행이 내놓은 지난 1분기 실질 국내총생산(GDP) 속보치에 따르면 한국 경제는 5년 6개월 만에 전 분기 대비 최고 성장률인 1.7%를 기록했고 반도체 제조업의 성장 기여도는 약 55%에 달했다. 반도체를 제외하면 외려 0.8% 역성장했다는 분석도 나왔다. 삼성전자는 노사 가이드라인을 제시하는 상징성도 있다. 삼성전자에 이어 카카오 노조는 영업이익 13% 이상의 성과급을 요구했고 LG유플러스 노조도 영업이익의 30% 수준 성과급 확대를 요구한 것으로 전해졌다. 현대자동차 노조도 지난해 순이익의 30% 성과급을 주장했다. 업계 관계자는 “노동운동의 중심이 과거 ‘노동권 보호’에서 ‘고액 성과급 확보’로 이동하고 있다”고 설명했다. 영업이익의 일부를 성과급으로 고정하면 미래 투자 재원을 잠식하게 된다. 이미 삼성전자는 현재 6세대 고대역폭메모리인 HBM4와 2나노 공정, AI 메모리 패키징 경쟁력 확보에 사활을 걸고 있다. 하지만 JP모건은 사측이 노조의 요구 조건을 모두 수용하면 영업이익이 최대 12% 감소한다고 추정했다. 42조 8000억원에 이르는 액수다. 특히 이런 시점에 노사 갈등이 장기화하면 엔비디아·AMD·애플 등 글로벌 고객사 신뢰도 흔들릴 수 있다. 이미 애플과 HP 등 주요 고객사들이 삼성전자 공급 차질 가능성을 우려하며 대응 전략을 문의하는 것으로 알려졌다. 재계는 일본과 인텔 사례를 밟아선 안 된다고 강조한다. 1980년대 NEC·도시바·히타치 등을 앞세운 일본 반도체 산업은 세계 D램 시장의 약 80%를 장악했지만 기존 성공 방식에 안주한 결과 공격적 투자와 빠른 의사결정을 앞세운 삼성전자에 주도권을 내줬다. 미국 인텔 역시 모바일·AI 시대로 넘어가는 골든타임에 비대한 조직과 느린 의사결정 구조 속에서 방향 전환에 실패했고 엔비디아와 TSMC에 AI 주도권을 내줬다. 삼성전자 노조에 대한 여론도 차갑다. 청년 취업난과 중소기업 임금 정체 속에서 고연봉 대기업 노조의 초고액 성과급 요구에 대한 상대적 박탈감이 커지고 있다. 이 전 처장은 “지금 노조의 억대 성과급 요구는 전체 국민의 근로 의욕을 떨어뜨리고, 대한민국 전체의 노동의 가치와 질에 영향을 미친다”며 “장기적으로는 국가 경쟁력이 낮아질 것이고, 이러한 환경에서 외국계 기업이 한국에 투자할 것인지 등의 파급 효과를 따져 봐야 한다”고 강조했다. 한 직장인은 “수억 원대 성과급은 일반 직장인에게는 현실감조차 없는 수준”이라고 말했다. 정흥준 서울과학기술대 경영학과 교수는 “지금 몇 퍼센트를 더 달라고 말하는 건 실질적 의미가 크지 않다”며 “오히려 성과급을 누구와 어떻게 나눌 것인지가 논의 주제가 돼야 한다”고 말했다.

반도체서 54조원 육박 영업이익2분기 실적의 최대 변수는 ‘파업’“차질 없도록 노조와 대화로 해결”가전은 ‘선택과 집중’ 체질 개선 휴머노이드 로봇 사업 확대 계획제조용 개발 뒤 홈·리테일로 확장 삼성전자가 반도체 ‘슈퍼사이클(초호황)’에 힘입어 올해 1분기 반도체 사업에서만 54조원에 육박하는 영업이익을 거뒀다. 메모리 부문에서 ‘초격차 경쟁력’을 재확인한 것이지만, ‘반도체 외끌이 성장’ 구조 고착화나 노조 파업을 우려하는 목소리도 나온다. 삼성전자는 가전사업부 체질 개선과 휴머노이드 로봇 개발 등을 미래 전략으로 내놓았다. 삼성전자는 연결 기준 1분기 매출 133조 9000억원, 영업이익 57조 2000억원을 기록했다고 30일 공시했다. 회사 측은 “인공지능(AI) 기술 혁신과 선제적 시장 대응에 힘입어 분기 기준 역대 최대 매출과 영업이익을 달성했다”고 설명했다. 여기에 달러 등 주요 통화 강세로, 부품 사업을 중심으로 약 1조 8000억원 규모의 환율 효과도 있었다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 81조 7000억원, 영업이익 53조 7000억원을 기록했다. 전사 영업이익의 94%를 떠받쳤다. 비메모리를 포함한 영업이익률은 66%로, 메모리 부문만 기준으로 보면 수익성이 70%를 넘었을 것이라는 분석도 나온다. 삼성전자는 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 차세대 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 동시에 양산·판매하며 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 김재준 메모리 부문 부사장은 “올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상으로 확대될 것”이라며 “올해 생산능력은 이미 솔드아웃(완판)된 상태”라고 밝혔다. 이어 “메모리 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황은 내년에도 이어질 것”이라며 장기공급계약(LTA) 체결도 잇따르고 있다고 덧붙였다. 삼성전자는 7세대 HBM(HBM4E) 제품의 사업 준비에도 속도를 내고 있다. 김 부사장은 “2분기 중 HBM4E의 첫 샘플을 공개할 예정”이라고 말했다. 파운드리(위탁생산)는 비수기 영향으로 실적이 다소 둔화됐지만, 고성능 컴퓨팅 중심의 수주 흐름은 이어지고 있다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 “기술 장벽이 높은 고부가가치 스페셜티 수요에 역량을 집중하고, 경쟁력이 낮은 공정은 과감히 정리할 것”이라고 밝혔다. 다만 2분기 실적의 최대 변수는 ‘노조 파업’이다. 삼성전자 노조는 18일간 파업을 예고하면서 최대 30조원의 손실이 발생할 수 있다고 주장했다. 이에 대해 박순철 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “파업이 벌어지더라도 전담 조직과 대응 체계를 통해 생산 차질이 발생하지 않도록 적법한 범위에서 대응하겠다”며 “노조와 대화를 우선해 원만히 해결할 것”이라고 말했다. 스마트폰 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 사업부는 영업이익이 전년 동기 대비 35% 감소했다. 갤럭시 S26 시리즈 판매 호조에도 반도체 등 주요 부품 가격 상승이 영향을 미쳤다. 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 삼성전자 측은 “사업 전반에서 선택과 집중을 추진 중”이라며 “지속 가능한 성장 기반을 구축하고 수입 구조를 다변화하기 위해 다양한 방안을 검토하고 있다”고 설명했다. 휴머노이드 로봇 사업을 확대할 계획도 공개했다. 제조용 로봇을 우선 개발한 뒤, 축적된 기술을 바탕으로 홈·리테일 분야로 사업 영역을 넓힌다는 방침이다. 이를 위해 지난 1년간 미래로봇추진단을 중심으로 선도 업체를 따라잡을 수 있는 기반을 마련했다는 것이다. 박 부사장은 “휴머노이드 로봇 개발을 통해 제조 생산성과 고객 경험을 혁신하겠다”며 “필요할 경우 국내 경쟁력 있는 로봇 업체에 대한 투자와 인수도 적극 검토할 계획”이라고 말했다. 삼성전자는 2024년 말 레인보우로보틱스를 인수했다.

삼성전자가 올해 1분기 연결 기준 매출 133조 9000억원, 영업이익 57조 2000억원의 실적을 기록했다. 특히 반도체 사업으로만 53조 7000억원에 육박하는 영업이익을 거뒀다. 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 43%, 185% 증가하며 분기 기준 역대 최대치를 경신했다. 인공지능(AI) 기술 확산에 따른 수요 증가와 선제적 시장 대응이 실적을 끌어올린 것으로 분석된다. 여기에 달러 등 주요 통화 강세로 부품 사업을 중심으로 약 1조 8000억원 규모의 환율 효과도 더해졌다. 사업 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 81조 7000억원, 영업이익 53조 7000억원을 달성했다. AI용 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승이 맞물리며 전 분기 대비 큰 폭의 성장세를 보였고, 분기 기준 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 삼성전자는 업계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 차세대 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2를 동시에 양산·판매하고, PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발하는 등 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 파운드리(위탁생산)는 비수기 영향으로 실적이 다소 둔화됐지만, 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심의 수주 흐름은 이어지고 있다는 평가다. 디바이스경험(DX)부문은 매출 52조 7000억원, 영업이익 3조원을 기록했다. 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 확대가 실적 개선을 이끌었다. 영상디스플레이(VD) 사업부는 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 다만 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 하반기에는 글로벌 관세와 지정학적 리스크 등 불확실성이 이어질 전망이다. 삼성전자 관계자는 “AI 산업 성장으로 반도체 수요는 증가하겠지만, IT 제품 원가 상승이 동시에 작용하는 복합적인 경영 환경이 예상된다”고 밝혔다. 업계에서는 반도체 ‘슈퍼사이클’이 지속될 가능성에 무게를 두고 있다. 삼성전자 관계자는 “AI용 고부가 제품 비중을 확대해 메모리 시장을 선도하고, 두 자릿수 매출 성장과 수익성 개선을 추진할 것”이라며 “모바일 중심에서 AI·자동차 등으로 사업 포트폴리오를 다변화해 나가겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 영업이익률 약 72%를 기록하며 글로벌 반도체 기업을 웃도는 수익성을 보였다. 계속되는 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 매출액 52조원, 영업익 37조원을 넘어 역대 최대 실적 기록 행진도 이어 갔다. SK하이닉스는 메모리 수요가 공급을 웃도는 상황이 당분간 이어질 것으로 보고 올해 투자 규모를 전년 대비 크게 늘리며 실적 호조를 이어 갈 방침이다. SK하이닉스는 분기 영업이익률이 71.5%로 지난해 4분기 58.4%를 넘어 역대 최고 기록을 경신했다고 23일 공시했다. 연결 기준 올해 1분기 영업이익은 37조 6103억원으로 전년 동기 대비 405.5% 증가했고, 앞서 역대 최대 기록이었던 지난해 4분기(19조 1696억원)와 비교해도 영업이익이 2배 수준으로 늘었다. 매출액은 52조 5763억원으로 198.1% 증가했다. 영업익과 매출 모두 분기 기준 최대 기록이다. SK하이닉스는 “1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데 고대역폭 메모리(HBM)·고용량 서버용 D램 모듈·기업용 고성능 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어 갔다”고 설명했다. 실적의 핵심은 ‘수익성’이다. 영업이익률 72%는 단순한 업황 반등이 아니라 AI 인프라 중심으로 재편된 메모리 산업 구조 변화의 결과로 보인다. 반도체 파운드리 1위인 TSMC의 1분기 영업이익률(58.1%)을 크게 웃돌았고 AI 핵심 기업인 엔비디아의 2026회계연도 4분기(2026년 1월 종료 기준) 영업이익률인 65.0%도 앞섰다. 또 경쟁사인 미국 마이크론의 2026회계연도 2분기 영업이익률(67.6%)보다 4.4% 포인트, 역대 최대 실적을 낸 삼성전자의 올해 1분기 영업이익률(43.0%)보다 29.0% 포인트 높다. 비수기 넘은 수요 확대AI 인프라 투자 확대로 수요 강세고부가가치 메모리 제품 판매 확대이는 단순 비교를 넘어 의미가 크다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU) 설계라는 고부가가치 팹리스 기업이고 SK하이닉스는 대규모 설비투자가 필요한 메모리 제조업체다. 그럼에도 동일한 수준의 수익성을 달성했다는 것은 AI 가치사슬에서 ‘메모리’가 핵심 수익원으로 이동했음을 보여 준다. 이런 수익성은 HBM·범용 D램·eSSD 수요 급증이 동시에 맞물린 ‘삼박자’ 효과에서 비롯됐다. 우선 HBM은 AI 연산의 필수 부품으로 자리잡으며 가장 높은 수익성을 창출했다. 회사는 이날 콘퍼런스콜에서 “(4세대인) HBM2E부터 원가와 수율, 성능 등 종합적 제품 경쟁력과 고객 신뢰도 측면에서 최고 수준을 유지하고 있다”며 향후 3년간 고객 요청 수요가 SK하이닉스의 생산능력을 훨씬 상회할 것으로 내다봤다. 이어 6세대 HBM인 HBM4도 고객 요구 성능에 맞춰 생산 확대를 준비 중이며, 7세대 HBM4E는 내년 본격 양산을 목표로 하고 있다. 차세대 제품 연속 출시HBM 성능 향상·HBM4 생산 확대6세대 D램·321단 cSSD 공급 탄력HBM의 생산량 확대는 범용 D램 시장에도 파급효과를 미쳤다. HBM 생산은 범용 D램 대비 더 많은 웨이퍼를 소모하는 구조이기 때문에 최신 세대 D램인 DDR5 등 범용 제품 공급이 줄어들었고, 그 결과 가격이 급등했다. 실제 1분기 범용 D램 계약가는 90% 이상 상승하며 공급자 우위 시장이 형성됐다. 향후 회사는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 저전력 D램 LPDDR6와 192GB(기가바이트) 소캠(SOCAMM)2 양산을 통해 고성능 D램 공급을 확대할 계획이다. 낸드 부문에서도 변화가 나타났다. 회사는 “AI 모델이 고도화될수록 중간 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하고 있다”며 “고성능·고용량 eSSD 채택이 빠르게 확대되고 있다”고 설명했다. 이어 “(이러한 수요에 대응하기 위해) 세계 최초로 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 개발했고 고객 인증을 통해 기술 초격차를 확보했다”고 덧붙였다. 회사는 321단 개인용 고성능 저장장치(cSSD) ‘PQC21’ 공급을 시작했으며 eSSD도 전 영역으로 라인업을 확장하고 있다. 또한 올해 말까지 국내 낸드 생산량의 절반 이상을 321단 제품으로 전환할 계획이다. 앞으로도 메모리에 대한 강한 수요가 지속될 것으로 보인다. 회사는 “이번 메모리 가격 상승은 과거와 다른 구조적 변화”라며 “고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하는 상황이 지속되고 있다”고 밝혔다. 이어 “유의미한 생산능력 확대까지 좀더 시간이 걸리고 우호적 가격 환경이 당분간 유지될 것”이라며 장기공급계약(LTA)과 관련해 고민을 드러냈다. 이는 단기 호황이 아닌 중장기 공급 부족 국면 진입을 시사한다. 미래 전망도 청신호수요 구조적 변화… 장기계약 유리“재무 건전성 위해 100조 확보 목표”수익성 개선은 재무구조에도 반영됐다. 올해 1분기 말 현금성 자산은 54조 3000억원으로, 이는 지난해 말(34조 9000억원) 대비 19조 4000억원 늘어난 수치다. 반면 차입금 규모는 줄었다. 같은 기간 차입금은 2조 9000억원 감소한 19조 3000억원을 기록했다. 이에 따라 35조원의 ‘순현금’을 달성하며 재무 건전성이 한층 강화됐다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 공장 증설, 극자외선(EUV) 노광장비 확보 등 대규모 투자를 확대할 계획이다. 아울러 글로벌 투자 자금 유치와 순현금 확보를 위해 미국 증권거래위원회(SEC)에 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 신청서를 제출했으며, 올해 하반기 상장을 목표로 절차를 진행 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 주주총회에서 “구조적 수요 성장에 대응하고 경쟁력을 유지하기 위해서는 안정적으로 투자할 수 있는 재무 건전성이 필수적”이라며 100조원 이상의 순현금 확보를 목표로 제시했다.

AI 데이터 센터 건설 붐이 거센 가운데, 메모리 수요 역시 폭증하고 있습니다. 메모리 종류 역시 전통적인 HBM이나 DDR5 메모리뿐 아니라 그래픽 카드용 GDDR 메모리는 물론 스마트폰용으로 개발된 LPDDR 메모리까지 AI 데이터센터가 블랙홀처럼 빨아 들이고 있습니다. 이런 현상을 보여주는 대표적인 제품이 엔비디아의 베라 루빈 (Vera Rubin) 입니다. Arm 아키텍처 기반의 베라 CPU와 루빈 GPU를 결합한 제품으로 루빈 GPU에는 최초로 HBM4 메모리가 탑재됩니다. 하지만 베라 CPX 같은 일부 제품은 HBM4 메모리 대신 저렴한 GDDR7 128GB 메모리를 탑재해 소비자용 그래픽 카드의 메모리 수급난이 더 심해질 것으로 예상됩니다. 베라 CPU의 경우 전통적인 DDR5 메모리는 물론 차세대 메모리 규격인 SOCAMM 2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2, 이하 소캠 2)을 사용할 수 있습니다. 소캠 2는 LPDDR5x 메모리를 서버에서도 사용할 수 있게 만든 규격으로 기존의 서버 메모리 모듈의 대세인 RDIMM를 대체할 수 있는 규격으로 주목받고 있습니다. LPDDR5x 메모리는 본래 스마트폰 등 모바일 기기를 위해 제안된 규격이기 때문에 메모리를 PCB 기판에 직접 붙이는 방식을 사용합니다. 따라서 교체나 업그레이드가 불가능합니다. 이는 스마트폰에서는 큰 문제가 되지 않으나 수리를 위해 메모리를 교체하거나 혹은 메모리 증설이 필요한 서버에서는 매우 불리한 방식입니다. 이런 단점을 개선하기 위해 LPDDR5x 메모리를 탈부착이 가능한 규격으로 만든 것이 소캠 2라고 할 수 있습니다. 소캠은 사실 노트북용으로 개발된 규격인 캠 (Compression Attached Memory Module, 압축 부착 메모리 모듈, CAMM)에서 유래한 규격입니다. 본래 의도는 노트북에서 사용되는 SO-DIMM이라는 오래된 규격을 대신해 LPDDR 메모리를 노트북에서도 사용할 수 있게 하는 것이었습니다. 하지만 캠 규격은 노트북 시장에서는 기대만큼 널리 사용되지 못했습니다. 인텔은 아예 LPDDR5x 메모리를 CPU와 함께 패키징 했고 AMD도 일부 모델에서 메모리를 같이 패키징 해서 크기를 줄이는 방향으로 개발했기 때문입니다. 그런데 LPDDR5x 메모리를 스마트폰 말고 컴퓨터에서도 쓰자는 아이디어가 AI 서버에서 더 주목받게 됩니다. 서버용 소캠 2 규격은 단일 모듈로 최대 256GB의 대용량을 구현할 수 있으며, 기존 DDR5보다 월등히 높은 153.6GB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. 더욱 주목할 점은 장착 방식의 변화입니다. 수직으로 세워 장착하던 기존 RDIMM과 달리, 소캠 2는 CPU나 GPU처럼 기판에 평평하게 눕혀 장착하는 ‘압축 부착’ 방식을 취합니다. 덕분에 시스템 전체의 높이를 낮출 수 있고 일체형 냉각 솔루션을 적용하기가 훨씬 수월해졌습니다. 이는 강력한 발열 관리를 위해 수랭식 시스템 도입이 필수적인 베라 루빈 같은 고성능 서버에 매우 유리한 물리적 특성입니다. 여기에 막대한 전력 소모와 발열 문제로 골머리를 앓는 AI 데이터 센터 운영자들에게 저전력 특성을 지닌 LPDDR5x 기반의 소캠 2는 운영 비용을 절감할 수 있는 매력적인 해법입니다. 기본적으로 저전력인 LPDDR 규격인 데다 메인보드와 메모리 사이의 거리를 줄인 압축 부착 방식 덕분에 데이터 전송 과정에서 발생하는 전력 손실과 신호 간섭을 줄여 전력 소모는 줄이고 성능은 높일 수 있습니다. 최근 하이닉스의 192GB 소캠 2 메모리 양산을 발표했는데, 베라 CPU는 소캠 모듈 8개를 지원해 1.5TB의 용량을 채울 수 있습니다. 그리고 삼성과 마이크론 모두 256GB 소캠 2 제품의 샘플을 출하한 상태이기 때문에 미래에는 2TB 메모리 (256GB x8)까지 확장할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 소캠 2의 장점은 엔비디아만 주목하는 것이 아닙니다. 경쟁자인 AMD 역시 차세대 에픽 서버 CPU인 베라노 (Verano)에 소캠 2를 지원할 예정입니다. 베라노는 2027년 출시를 목표로 하고 있으며 인스팅트 IM500 GPU와 함께 AMD의 AI 플랫폼을 구성할 예정입니다. 사정이 이렇다면 인텔 역시 서버 제품에서 소캠 2 지원을 고려하지 않을 수 없을 것입니다. 이렇게 AI 데이터 센터 시장에서 소캠 2 채택이 확산되면 소비자용 스마트폰 및 노트북 시장까지 영향이 있을 것으로 예상됩니다. LPDDR5x까지 데이터 센터로 빨려 들어가기 때문입니다. 물론 현재는 모든 형태의 메모리가 AI 데이터 센터로 향하고 있다고 해도 과언이 아닌 시기이기도 합니다. 다만 현재와 같은 AI 데이터 센터 붐이 가라앉더라도 LPDDR 메모리를 서버에서 사용할 때 누릴 수 있는 장점이 확실하기 때문에 결국 서버 시장에서 소캠이 새로운 대세로 자리잡을 가능성이 높아 보입니다. 그리고 언젠가 데스크톱 시장 역시 소캠이나 혹은 노트북용인 CAMM 규격이 확산되어 높은 성능과 낮은 전력 소모라는 장점을 누릴 날이 올 것으로 기대합니다.

삼성전자 노동조합이 5월 총파업을 예고한 가운데, 파업이 현실화할 경우 생산 차질과 주가 하락으로 이어질 수 있다는 우려가 주주들 사이에서 커지고 있다. 14일 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일보다 2.74% 오른 20만 6500원에 마감하며 20만원선을 회복했다. 다만 소액주주들은 이번 사태가 주가에 추가적인 하방 압력을 가할 수 있다며 촉각을 곤두세웠다. 실제로 노조가 창사 이래 첫 파업을 선언했던 2024년 5월 29일에는 주가가 하루 만에 3.09% 하락한 바 있다. 업계에서는 이번 파업은 당시보다 훨씬 큰 규모로 전개될 가능성이 제기되는 상황이다. 주주들은 특히 생산 차질 가능성을 가장 큰 리스크로 꼽는다. 반도체 공정은 24시간 가동을 전제로 설계된 초정밀 산업으로, ‘찰나의 멈춤’이 막대한 손실로 이어질 수 있기 때문이다. 2018년 평택 공장 정전 사고 당시 28분 가동 중단으로 약 500억 원의 손실이 발생했으며, 2021년 미국 오스틴 공장 전력 중단 사태에서는 정상화까지 한 달이 소요되며 약 5500억원의 피해가 발생했다. 업계에서는 이번 파업이 장기화할 경우 최대 10조원 수준의 손실이 발생할 수 있다는 관측도 나온다. 문제는 파업 리스크가 단순한 기업 내부 이슈를 넘어 국내외 시장 전반으로 확산될 수 있다는 점이다. 외국인 자금 이탈 우려가 커지는 것은 물론, 글로벌 공급망에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 최근 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 주요 고객사인 엔비디아 등에 공급을 확대하는 전환점에 서 있다. 그러나 파업으로 생산이 흔들릴 경우, 어렵게 회복한 경쟁력이 다시 약화될 수 있다는 우려가 나온다. 반도체 슈퍼사이클 국면에서 공급 불안이 부각되면 신규 수요가 해외 경쟁사로 이동하고, 장기 계약을 통해 공급망이 고착화될 가능성도 배제할 수 없다. 실제로 일부 대만 메모리 업체들은 이번 상황을 점유율 확대의 기회로 보고 대응에 나선 것으로 전해졌다. 노사 갈등이 장기화할 경우 내부 분열도 심화될 수 있다는 지적도 나온다. 일부 사업부 간 성과급 격차를 둘러싼 불만이 커지면서 노노 갈등으로 번지는 양상도 감지된다. 업계 관계자는 “반도체 산업의 구조적 특성상 생산 차질로 인한 손실은 단기간에 회복하기 어렵다”며 “파업 장기화는 기업 경쟁력뿐 아니라 산업 전반에 부담으로 작용할 수 있다”고 말했다.

삼성전자가 이란 전쟁 등 돌출 악재에도 한국 기업 사상 최초로 ‘분기 영업이익 50조원’ 시대를 연 배경에는 반도체 슈퍼사이클(초호황기)과 맞물린 기술 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 사법 리스크를 털어낸 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 접점을 넓히며 협력 확대에 나선 점도 이번 역대급 실적의 배경으로 꼽힌다. 글로벌 빅테크들 협력 효과세계 첫 6세대 HBM4 양산 시작GTC 2026서 차세대 제품도 공개삼성전자가 7일 공시한 잠정 실적에는 사업부별 세부 실적은 공개되지 않았지만, 증권가에서는 총 57조 2000억원의 영업이익 중 반도체에서만 약 50조원을 번 것으로 추정했다. 핵심 사업은 인공지능(AI)의 확산으로 수요가 몰린 고대역폭메모리(HBM)다. 삼성전자는 지난해 5세대 HBM 경쟁에서 밀린다는 평가를 받았지만, 지난 2월 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 양산 출하하며 반전에 성공했다. 또한 지난달 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 제품인 HBM4E를 공개하는 등 생산 능력을 확대하고 있다. 지난해 4분기 실적 발표 당시 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했다. 서버·PC·모바일 등에 사용되는 범용 D램 가격 상승 역시 실적 개선을 이끌었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 D램 가격이 전 분기보다 90∼95% 상승한 데 이어 2분기에도 약 60% 추가 상승할 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아, 구글 등 글로벌 빅테크 기업에 D램을 납품하고 있다. KB증권 김동원·이창민 연구원은 “AI 데이터센터 업체들이 삼성전자 D램과 낸드 출하량의 60%를 흡수하고 있다”며 “AI가 학습에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 메모리 탑재량 증가 추세는 향후 수년간 지속될 것”이라고 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 부문의 적자폭 축소도 실적 개선에 힘을 보탠 것으로 분석된다. 업계에서는 메모리와 함께 핵심 축을 이루는 파운드리 부문의 경쟁력 확보가 향후 실적 향방을 좌우할 것으로 보고 있다. 이 외에 환율 효과도 있었다. 반도체 수출 대금을 대부분 달러로 받는 구조상 원달러 환율 상승은 수익성 개선으로 직결된다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부 실적에 대해서는 전망이 엇갈린다. 갤럭시 S26 시리즈 출시 효과는 긍정적 요인으로 꼽히지만, 부품 가격 상승 부담으로 수익성이 둔화됐을 것이란 관측도 나온다. 차세대 제품 생산 능력 확대HBM 수요 확대·D램 가격 상승세AI 데이터센터, 낸드 60% 싹쓸이TV·가전 사업을 맡고 있는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부는 이전 분기에 6000억원의 적자를 기록했는데, 올해 1분기에도 적자 또는 소규모 흑자를 기록했을 것으로 보인다. 삼성전자 관계자는 “메모리 사업 중심의 DS 부문 매출 및 이익 상승과 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 시장 경쟁력 강화로 전사 역대 최대 실적을 달성했다”고 설명했다. 삼성전자의 이번 1분기 영업이익은 글로벌 빅테크 중 상위 5위 안에 들 정도의 수준이다. 애플의 지난해 4분기 영업이익은 509억 달러였고, 엔비디아 443억 달러, 마이크로소프트 383억 달러, 알파벳(구글) 359억 달러 등이었다. 시장의 시선은 이미 내년으로 향하고 있다. 업계에서는 “현재 메모리 업황은 아직 미드 사이클(중간 국면)에 근접했다”며 향후 실적 상승 속도가 더욱 가팔라질 것으로 보고 있다. 일각에서는 삼성전자가 엔비디아를 넘어 전 세계 영업이익 1위 기업으로 도약할 것이라는 가능성도 점쳐진다. KB증권은 삼성전자의 올해 영업이익을 327조원, 내년 영업이익을 488조원으로 내다보며 “올해 엔비디아(357조원)와 삼성전자(327조원) 영업이익 격차는 30조원에 불과하다. 삼성전자가 내년 글로벌 영업이익 1위 기업으로 도약할 가능성도 있다”고 설명했다. 이어 “현재 삼성전자 시가총액(1248조원)은 엔비디아(6487조원) 대비 19%, TSMC(2206조원) 대비 57% 수준에 불과해 밸류에이션 매력은 매우 높다”고 덧붙였다. 메모리 기업 폭발적 성장 기대스마트폰 선방… 가전도 흑자 분석내년 488조, 글로벌 1위 달성 전망메리츠증권 김선우 연구원도 “과거 반도체 사이클을 반추해 보면 미드 사이클 앞뒤로 전개되는 판매 가격 상승 구간 이후 물량 확대 구간이 중복될 때 메모리 기업들의 실적은 더욱 폭발적으로 개선됐다”며 “해당 구간은 2026년 4분기부터 2027년 2분기 사이가 될 가능성이 높다”고 전했다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 1.76% 상승한 19만 6500원에 장을 마쳤고 장 초반에는 20만원 선을 돌파했다.

삼성전자가 올해 1분기 매출 133조원, 영업이익 57조 2000억원을 기록하며 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 지난해 4분기 세웠던 종전 기록을 한 분기 만에 넘어섰고, 증권가 전망치도 크게 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’다. 삼성전자는 7일 연결 기준 1분기 영업이익이 57조 2000억원으로 전년 동기 대비 755% 증가했다고 잠정 공시했다. 매출은 133조원으로 같은 기간 68.1% 늘었다. 분기 기준 매출이 100조원, 영업이익이 50조원을 동시에 넘어선 것은 이번이 처음이다. 특히 이번 분기 영업이익은 지난해 연간 영업이익(43조 6011억원)마저 웃도는 수준이다. 앞서 증권가는 삼성전자의 1분기 영업이익을 40조원 안팎으로 예상했으나, 이를 크게 상회하는 실적이 나왔다. 업계에서는 메모리 중심의 반도체(DS) 부문 실적 개선이 전체 ‘깜짝 실적’을 이끈 것으로 보고 있다. 여기에 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문의 수익성 회복이 더해지며 전사 실적을 뒷받침했다는 분석이다. 반도체 업황이 ‘슈퍼 사이클’에 진입하면서 삼성전자의 실적 호조는 당분간 이어질 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 종합 반도체 기업으로, 인공지능(AI) 반도체 생태계에서 경쟁력을 강화하고 있다. 지난 2월에는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 세계에서 가장 먼저 양산 출하에 성공하면서 기술 경쟁력도 회복했다.

삼성, 반도체 호황에 최대 실적 전망LG, 가전이 견인… MS도 흑자 전환 삼성전자와 LG전자가 7일 나란히 올해 1분기 잠정 실적을 공개한다. 대내외 여건 악화로 가전 사업 전반이 고전하는 가운데 삼성전자는 반도체 호황을 발판으로 사상 최대 실적에 도전하고 LG전자는 공조·전장 중심의 사업 재편으로 수익성 회복에 나선다. 5일 증권가 전망치를 종합하면 삼성전자의 1분기 영업이익이 40조원을 웃돌 수 있다는 전망이다. 1분기 영업이익 40조원을 달성할 경우 지난해 4분기 영업이익(20조 1000억원)을 2배 이상 웃돌며 역대 최고 기록을 경신하게 된다. 핵심은 반도체다. 삼성전자는 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’를 엔비디아, 구글, AMD 등 빅테크에 공급하며 HBM 매출 비중을 빠르게 끌어올리고 있다. 올해 초 세계 최초로 6세대 ‘HBM4’를 고객사에 양산 출하했다고 밝혔다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “이번 메모리 사이클은 이제 미드 사이클(중간 지점)에 근접해 가고 있으며, 압도적인 실적 개선이 기대된다”고 밝혔다. LG전자에 대해서도 시장은 매출 23조원대, 영업이익 1조 3000억원 안팎을 예상하고 있다. 직전 분기에 일회성 비용과 일부 사업 부진으로 발생한 영업손실(1090억원)을 바로 털어내고 반등에 성공할 가능성이 크다는 평가다. 사업부별로는 가전(HS) 사업본부가 7000억원에 육박하는 영업이익을 내며 실적을 견인할 것으로 보인다. TV를 담당하는 MS사업본부 역시 흑자 전환이 유력하다. MS사업본부는 지난해 연간 7509억원의 적자를 기록했다. 박강호 대신증권 연구원은 “올해 중국의 저가 정책에 대응한 LCD TV의 라인업 확대와 함께 스포츠 이벤트 및 가격 전략의 다변화에 따른 유기발광다이오드(OLED) 판매 증가가 예상된다”고 밝혔다. 전장(VS) 사업이 안정적인 캐시카우 역할을 하는 가운데, 공조(ES) 사업의 이익 기여도도 확대되고 있다. 증권가에선 공조 사업본부가 4000억원 이상, 전장 사업본부가 1000억원 초반대 영업이익을 기록할 것으로 예상하고 있다.

SK하이닉스가 ‘순현금 100조원’ 확보에 나선다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 대규모 설비투자와 기술 경쟁이 필요한 상황에서 재무 여력을 대폭 확충하려는 것이다. 자금 조달과 기업가치 제고를 위해 미국 주식예탁증서(ADR) 상장도 올해 안에 추진한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 25일 정기 주주총회에서 안정적 투자 재원 마련을 위해 “순현금 100조원 이상을 확보하겠다”고 밝혔다. 지난해 말 기준 12조 7000억원 수준인 순현금을 삼성전자(약 92조원)와 대등한 수준으로 끌어올리는 것으로, 업황 변화에 관계없이 대규모 투자를 지속할 수 있는 재무 체력을 갖추겠다는 포석이다. 재무 강화 전략의 핵심 동력으로 미국 증시 상장이 꼽힌다. SK하이닉스는 전날 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR 상장을 위한 비공개 신청서를 제출하며 입성 절차를 공식화했다. 시장에서는 이번 상장이 마이크론 등 경쟁사 대비 저평가된 기업가치를 재평가받는 기회가 될 것으로 본다. 곽 사장도 AI 시대에는 고객 협력을 위해 강화된 재무 구조가 필수적임을 강조했고, 상장을 통해 확보한 자금이 기업 가치 제고로 이어질 것이라고 했다. 고질적인 메모리 산업의 사이클 변동성을 극복하기 위한 수익 구조 체질 개선도 병행한다. SK하이닉스는 현재의 공급 부족 상황을 활용해 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA) 체결을 긴밀히 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 슈퍼사이클이 꺼지더라도 가격 방어와 물량 확보를 통해 안정적인 수익성을 유지하려는 취지다. 확보 자금은 AI 메모리 기술 초격차 유지를 위한 대규모 인프라에 집중 투입될 예정이다. 용인 반도체 클러스터 등 국내 생산 거점 확보와 함께 미국 내 설립된 ‘AI 컴퍼니’를 통한 글로벌 유망 기업 인수합병(M＆A) 기회도 모색하고 있다. 차세대 제품인 고대역폭메모리(HBM)4의 하반기 매출 확대와 연내 HBM4E 샘플 공급 등 기술 로드맵 역시 차질 없이 진행 중이라는 설명이다. 이날 현장에서는 배당 확대와 함께 주가 100만원 돌파에 따른 액면분할 요구도 있었다. 곽 사장은 “주가 추이와 거래량 등을 고려해 신중하게 검토하겠다”며 일단 선을 그으면서도, 지속적인 주주 환원을 위해서는 안정적인 실적과 현금 흐름이 전제되어야 한다고 설명했다. SK하이닉스는 지난해 14조 3000억원 규모의 주주 환원을 시행했다.

전영현 부회장 “주주와 약속 지켜”1.3조 추가 배당·신규 주주 환원책9월 상법 개정안 대비 정관 정비도1년 새 주주 성토장서 ‘환호’로 변해남녀노소 주주 1200여명 “기대 커”HBM4E 등 차세대 기술도 살펴봐노조는 5월 총파업 가결… 93% 찬성“기술 경쟁력 회복에 찬물” 우려 커 “정확히 1년 전 이 자리에서 세계 최고 성능의 메모리 사업 경쟁력을 회복하겠다고 약속했습니다. 이제 그 약속을 어느 정도 지킨 것 같습니다.” 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 18일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회에서 이렇게 말했다. 지난달 세계에서 처음으로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감을 드러낸 것이다. 420만명이 소유한 ‘국민주’가 된 삼성전자의 주주총회는 이날 1200여명의 주주들이 참석한 가운데 훈훈한 분위기 속에서 진행됐다. 엔비디아와의 HBM4 등 파운드리 협업이 주가 상승을 불러온 데다, 상법 개정안 시행에 앞서 삼성전자가 주주가치 제고 계획을 선제적으로 마련하면서다. 지난해 주총에서 주주들이 HBM 기술 경쟁력 저하에 대해 문제를 제기하며 격앙됐던 분위기와 대비되는 모습이었다. 서울 은평구에서 온 김희자(70)씨는 “지금까지는 한 번도 주총에 온 적이 없는데, 요즘 삼성전자 주식이 올라 직접 참석하게 됐다”며 “현장에서 직접 제품도 보고 설명도 들으니 앞으로의 실적이 더 기대된다”고 말했다. 경기 화성에서 두 아이와 온 유혜진(37)씨는 “아이들이 태어났을 때부터 삼성전자 주식을 선물했다. 오늘은 자본주의가 굴러가는 현장을 직접 보러 찾아왔다”고 말했다. 주총이 진행되는 도중 삼성전자 주가가 20만원을 돌파하자 전 부회장은 축하 인사를 했다. 지난해 주총 때 5만 8600원이던 주가는 당시와 비교해 256% 증가한 20만 8500원에 이날 거래를 마쳤다. 미국의 이란 공습으로 하락했던 삼성전자 주가가 20만원대로 복귀한 것은 12거래일만이다. 이날 주총에서 오른 6개 의안은 모두 원안대로 통과됐다. 이중에는 9월 본격적으로 시행되는 상법 개정안에 대비한 정관 정비도 포함됐다. 지난해 주총에서 정관 변경 안건이 1건이었지만 올해는 4개의 정관 변경과 부칙 신설 안건이 상정됐다. 이사 수만큼 투표권을 부여하고 표 몰아주기를 허용하는 집중투표제를 배제하도록 했던 정관을 삭제했고, 이사 충실의무를 구체화했다. 사외이사의 독립이사 명칭 변경, 감사위원 분리 선출 인원 확대안도 포함됐다. 주주 환원 계획에 대해선 올해 연간 9조 8000억원의 정규 배당과 1조 3000억원의 추가 배당을 할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 2027년 초까지 신규 주주환원 정책을 포함한 기업가치 제고 계획을 발표할 예정이다. 자사주 역시 빠른 시일 내 소각하겠다고 강조했다. 주총장에는 삼성전자의 미래 기술을 체험하는 전시 공간도 마련됐다. 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4와 차세대 HBM4E 등의 모형이 전시됐다. 2나노 GAA 웨이퍼, 첨단 패키징 기술을 적용한 I-Cube·X-Cube도 소개돼 주주들이 파운드리 경쟁력을 볼 수 있었다. 갤럭시 S26 울트라의 세계 최초 프라이버시 디스플레이와 갤럭시 Z 트라이폴드도 큰 관심을 모았다. 하만이 지난해 인수한 럭셔리 오디오 브랜드 B＆W의 최고급 모델 ‘노틸러스’도 전시됐다. 한편 이날 삼성전자노동조합 공동투쟁본부는 이날 임금교섭 쟁의행위 찬반투표에 재적 조합원 6만 6019명이 참여해 찬성률 93.1%를 기록했다고 밝혔다. 이번 투표로 법적 쟁의권을 확보한 노조는 4월 23일 집회를 열고 5월 총파업까지 공동행동을 이어간다는 계획이다. 노조가 총파업 수순에 돌입하면서 기술 경쟁력 회복에 찬물을 끼얹을 수 있다는 업계 안팎의 우려가 제기된다. 파업이 현실화하면 2024년 7월 이후 2년 만이고, 1969년 삼성전자 창사 이래 두 번째 파업이 된다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

최 회장 “가격 안정화 계획 곧 발표”SK하이닉스, 미국 ADR 상장 검토젠슨 황 “여러분들 완벽하다” 극찬 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 혁명에 따른 메모리 반도체 공급 부족 현상이 2030년까지 이어질 것이라는 분석을 내놨다. 최 회장은 시장의 수급 불균형에 대응하기 위해 국내 생산 기지를 활용한 신속 대응 체제를 강조하는 한편, 기업 가치 재평가를 위한 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 검토 사실을 공식화했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진과 함께 참석했다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설 직후 취재진과 만난 최 회장은 “웨이퍼 확보에만 최소 4, 5년이 걸리는 만큼 2030년까지 업계 전반의 (메모리) 공급 부족이 20% 이상 지속될 가능성이 높다”고 진단했다. 특히 특정 제품군에만 수요가 쏠리는 현상을 경계하며 “HBM에 너무 집중하면 일반 D램 부족으로 스마트폰 등 기존 산업이 타격을 입는다”며 균형 있는 생태계 조성을 위한 가격 안정화 계획을 조만간 발표할 것이라고 덧붙였다. 최 회장은 해외 공장 설립에 대해 “전력·용수·건설 여건·엔지니어링 인력이 갖춰져야 한다”며 한국 생산 시설에 집중하겠다는 뜻을 밝혔다. SK하이닉스의 미국 ADR 상장 가능성에 대해선 “글로벌 주주들에게 노출을 확대해 더 글로벌한 회사가 되기 위한 검토를 진행 중”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 오후 SK하이닉스 부스를 직접 찾은 황 CEO와 재회했다. 지난달 비공식 ‘치맥 회동’ 이후 한 달여 만에 다시 마주한 두 사람은 부스 내 전시된 차세대 메모리 솔루션들을 차례로 살폈다. 황 CEO는 차세대 HBM4와 서버용 D램 모듈인 SOCAMM2가 실제 GPU 모듈에 장착된 전시용 모형을 유심히 살폈으며, 최신 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’ 기반 시스템 실물을 통해 양사의 기술 결합력을 확인했다. 현장에서 황 CEO는 “여러분들은 완벽하다(You guys are perfect)”는 극찬을 건네기도 했다. 그러면서 양사의 핵심 협력 제품인 ‘베라 루빈 200’ 패키지 위에 “JENSEN♡SK HYNIX”라는 친필 사인을 남기며 파트너십을 재확인했다. 최 회장 역시 전시장 이동 중 황 CEO의 딸인 매디슨 황 엔비디아 총괄과 인사를 나누며 각별한 유대를 보여줬다. 다만 시장의 경쟁 구도는 한층 치열해지는 양상이다. 황 CEO가 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자와 마이크론 부스를 잇달아 방문한 것은 엔비디아가 특정 업체에 대한 의존도를 낮추는 ‘공급망 다변화’ 전략을 본격화했음을 시사한다. 실제로 마이크론은 이날 베라 루빈용 HBM4 12단 제품의 양산 출하를 공식화했고, 삼성전자는 차세대 ‘HBM4E’ 실물 칩을 전격 공개하며 추격에 박차를 가했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

엔비디아 회의 최태원 회장 참석젠슨 황과 HBM4 최적화 조율리사 수 AMD CEO 이례적 방한이재용 회장과 HBM 공급 논의테슬라, 자체 생산 구상 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이번 주 인공지능(AI) 가속기 시장 1·2위인 빅테크 수장들과 각각 회동할 것으로 전해지면서 세간의 눈길이 쏠린다. 이재용 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와, 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만날 것으로 보인다. SK하이닉스가 엔비디아와의 ‘혈맹’ 관계를 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 수성에 나선 반면, 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD와의 협력도 강화하며 고객사 확대 전략을 펼치는 것으로 읽힌다. 15일 업계에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간)부터 열리는 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석한다. 시장의 관심은 황 CEO가 오는 18일 기조연설 등에서 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 쏠린다. 최 회장도 GTC 2026에 처음 참석할 예정이다. 최 회장은 SK하이닉스의 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아에서 있었던 ‘치맥 회동’ 이후 한 달 만이다. 두 CEO 간 회동이 SK하이닉스와 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하는 계기라는 것이 업계의 시각이다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 다만, 이전 모델인 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 납품했지만,HBM4 시장에는 삼성전자도 진입했다. SK하이닉스는 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리할 것으로 보인다. 리사 수 AMD CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾는다. 이 회장은 오는 18일 방한하는 수 CEO와 만나 HBM 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 수 CEO는 이 회장에게 HBM 공급 확대를 요청할 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 공급하고 있다. 지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자와 AMD가 ‘전략적 협력 파트너’ 관계를 구축하고 있다는 평가도 나온다. 삼성전자는 HBM 시장 입지 확대와 파운드리 사업 회복을 동시에 노리고, AMD 역시 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망 확보가 필요한 상황이다. 이런 움직임이 엔비디아를 중심으로 돌아가는 AI 반도체 공급망 구조 변화로 이어질지 주목된다. 이 가운데 일론 머스크 테슬라 CEO는 자율주행과 AI 기술에 필요한 반도체 자체 생산 구상을 본격화했다. 머스크 CEO는 엑스(X)에 “테라팹 프로젝트가 7일 내로 시작된다”고 썼다. 테라팹은 웨이퍼를 월 10만개 이상 생산하는 기가팹보다 더 큰 초대형 생산 공장을 의미한다. 즉, 테라팹을 통해 반도체 자체 개발에서 더 나아가 자체 생산 체계까지 구축하겠다는 선언으로 보인다.