AI 서버투자 확대 등 고객사 주문 확대 덕분 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 전해졌다. 23일 업계에 따르면 최근 HBM4에 대한 수요가 고공행진을 이어가면서 이런 실적을 기록한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하했다. 당시부터 약 4개월 만에 10억 달러 매출 기록을 세운 셈이다. 업계는 이달 말에는 HBM4 매출이 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 예상하고 있다. HBM4는 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 초고성능 메모리로, AI 서버 투자 확대와 주요 고객사의 주문 증가로 수요가 폭발적으로 늘어난 것으로 분석된다. 한 삼성전자가 업계 최초로 HBM4를 양산·출하하면서 시장을 선점해 공급 물량과 시장점유율을 빠르게 확대할 수 있었던 것으로 보인다. 올해 HBM 시장 규모는 지난해보다 58% 증가한 546억 달러(약 84조원)로 추산된다. 특히 주문형 반도체(ASIC)의 성장세가 가파르다. 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩을 의미하는데, 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩을 채택하면서 수요가 늘고 있다. 삼성전자도 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업이다. 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 원스톱 역량을 보유하고 있다는 의미다.

글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대와 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 증설 투자가 본격화하면서 반도체 장비업계에도 훈풍이 불고 있다. 주요 장비업체의 단일판매·공급계약 공시가 지난달보다 3배에 육박하면서 AI 투자의 효과가 공급망 전반으로 확산하는 모습이다. 21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이달 들어 19일까지 반도체 장비업체들의 단일판매·공급계약 공시는 총 14건으로 집계됐다. 지난달 같은 기간에는 5건이었다. HBM 적층 핵심 장비인 TC본더를 생산하는 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4(6세대) 제조용 TC본더 공급 계약을 수주했다. 반도체 후공정 자동화 장비업체인 제너셈은 SK하이닉스 중국 충칭 법인에 73억 7000만원 규모의 장비를 공급하기로 했고, 메모리 검사장비 전문기업인 디아이는 삼성전자 중국 시안 반도체 법인과 223억원 규모의 검사장비 공급 계약을 체결했다. 업계는 이런 수주 증가에 대해 메모리 업황 회복을 넘어 AI 투자 확대의 직접적인 결과로 본다. 생성형 AI 확산으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크들이 데이터센터 투자를 확대하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가했고, 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력 확대에 나서면서 장비 발주도 늘고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 “AI 데이터센터와 AI PC 확산으로 메모리 수요가 계속 늘어날 것”이라며 “향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획”이라고 밝혔다. 글로벌 시장에서도 장비 업황 개선에 대한 전망이 이어졌다. UBS의 티모시 아르쿠리 애널리스트는 최근 보고서에서 “반도체 장비 업계가 슈퍼사이클 초기 국면에 진입하고 있다. 30년 가까이 업계를 분석하면서 이런 사례는 처음 본다”고 진단했다. UBS는 올해 전체 반도체 제조장비 시장 매출이 전년 대비 27% 증가한 1470억달러(약 225조)를 기록하고, 이 가운데 D램과 낸드플래시 등 메모리용 장비 매출은 50% 급증할 것으로 전망했다. 반도체 장비 기업의 주가도 강세다. 한미반도체는 AI 반도체 투자 확대 기대감에 힘입어 올해 1월 2일 종가 14만 4500원에서 지난 19일 29만 5000원으로 2배 이상 상승했다. 반도체 장비업체 관계자는 “확실히 작년보다 수주가 늘어나고 있다”며 “공시로 집계되지 않는 계약도 상당수 존재하는 만큼 실제 수주 규모는 공시 수치보다 더 클 수 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 생성형 AI 확산으로 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 이전 세대인 ‘HBM4’ 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다. 삼성전자가 지난달 29일 HBM4E 샘플을 고객사에 세계 최초로 공급한 가운데 차세대 메모리 시장 선점을 위한 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다. SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 구현했으며 HBM4 대비 에너지 효율을 20% 이상 개선했다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄였고, AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 능력도 강화했다. 적층 기술 경쟁력도 한 단계 높였다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48기가바이트(GB) 용량을 구현하면서도 구조적 안정성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 채워 회로를 보호하고 열과 충격에 대한 안정성을 높이는 공정이다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계했다. 이번 샘플 공급은 단순한 신제품 공개 이상의 의미를 갖는다. HBM은 고객사와의 공동 검증 과정이 필수적이다. 샘플 공급이 빨라질수록 고객사는 차세대 AI 가속기와의 연동 테스트, 시스템 최적화, 신뢰성 검증을 조기에 진행할 수 있다. 업계에서는 향후 AI 데이터센터의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 HBM 확보 능력에 의해 좌우될 것으로 보고 있다. 생성형 AI 서비스 확대와 AI 에이전트 확산으로 데이터 처리량이 급증하면서 HBM 수요 역시 가파르게 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어진 양산 경험과 공급 역량을 바탕으로 HBM4E 시장에서도 주도권을 이어간다는 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 이끌어갈 기반을 마련했다”고 말했다.

고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비인 TC본더 분야 글로벌 점유율 1위인 한미반도체가 12일 스페이스 X 주식을 취득한다는 공시를 발표하자 주가가 14% 급등했다. 이날 유가증권시장에서 한미반도체는 오전 10시 40분 기준 전 거래일 대비 12.03% 오른 32만 6000원에 거래되고 있다. 한미반도체는 5.15% 상승 출발해 장 초반 14.60% 오른 33만 3500원까지 올랐다. 1분기 ‘어닝 쇼크’로 주가가 급락한 뒤 지지부진하던 한미반도체를 끌어올린 건 스페이스 X 투자 공시였다. 한미반도체는 이날 500억원 규모의 스페이스 X 주식을 취득할 예정이라고 공시했는데, 이는 자기자본 대비 7.24%에 해당하는 규모다. 사측은 이번 투자가 스페이스X의 성장성에 베팅한 것임은 물론, 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 추진 중인 초대형 반도체 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’에 대한 선제적 투자 성격을 갖고 있다고 설명했다. 머스크 CEO는 스페이스X와 테슬라, xAI 등에 사용되는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억달러(177조원)를 투자해 직접 반도체를 생산하는 초대형 테라팹을 구축할 계획이다. 한미반도체의 이번 투자는 곽동신 회장과 팔란티어 창업자인 피터 틸과의 오랜 인연에서 비롯됐다. 피터 틸은 일론 머스크와 페이팔을 공동 창업한 인물이자, 스페이스X·페이스북·링크드인의 초기 투자자다. 앞서 피터 틸이 출자한 글로벌 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스가 2013년 한국 기업으로는 처음으로 한미반도체에 투자하며 곽 회장과 인연을 맺었고, 2021년에는 한미반도체 법인과 곽 회장이 각각 375억원씩 총 750억원을 반도체 장비 기업 HPSP에 공동 투자해해 상당한 투자 수익을 거둔 바 있다. 한편 한미반도체는 그간 HBM 장비 수요 급등에 대한 기대감으로 주가가 수직상승해왔지만, 1분기 영업이익(84억 5600만원)이 전년 동기(696억 원) 대비 87.9% 급감하면서 증권가의 전망치를 크게 밑돌자 주가가 수직 하락했다. 지난달 14일 40만 9500원까지 올랐던 주가는 실적 발표 이후 ‘브로드컴 쇼크’ 등까지 겹쳐 이달 8일 38%까지 내려앉았다. 다만 한미반도체는 2분기에 수주가 늘어나고 있다고 설명했다. 곽 회장은 “올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있다”면서 “이러한 흐름은 하반기에 가속화될 것”이라고 강조했다. 글로벌 AI 반도체의 수요는 굳건하며, 2분기부터 본격적인 수혜를 누릴 것이라는 설명이다.

황 “정부, 기업 자본 접근 지원해야”네이버 ‘각 세종’을 전초기지로 활용하이닉스, 전용 차세대 메모리 공급SKT, 설계·구축·최적화 플랫폼 제공LG, 휴머노이드·물류 로봇 효율 제고 현대차 ‘AI 밸리’ 새만금, 황 투자 의향삼성, 6세대 HBM4·파운드리 협력 SK·네이버 등 국내 주요 기업들이 엔비디아와 함께 인공지능(AI) 특화 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축에 본격 나선다. 현대자동차그룹과 LG그룹, 두산그룹 역시 AI 팩토리를 기반으로 확장되는 피지컬 AI 산업 전반에서 엔비디아와 협력을 확대한다. 반도체와 첨단 통신 인프라, 제조 기술이 총망라된 거대한 AI 인프라가 구축되는 셈이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 열린 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석해 “한국에 잠재적으로 수천억 달러 규모의 비즈니스를 가져왔다. 한국 역사상 가장 큰 규모의 비즈니스”라고 밝혔다. 이어 “SK하이닉스에 가져온 사업은 일반적인 규모가 아니다. 세상이 한 번도 본 적 없는 수준”이라고 했다. 황 CEO는 “한국은 제조업과 중공업, 소프트웨어 등 모든 것을 잘 한다. 이는 매우 독특한 상황”이라며 한국의 강점으로 에너지 인프라, K뷰티와 같은 글로벌 소프트파워 등을 추가로 꼽았다. 그는 “지금이 바로 한국의 시간이며 한국의 기회”라고 거듭 강조한 뒤 “이 새로운 기회는 한국의 문화를 발판 삼아야 하며, 한국 문화는 AI에 완벽하게 부합한다”고 말했다. 이어 한국 정부를 향해서는 “기업들이 자본에 쉽게 접근하도록 정부가 지원하는 것이 매우 중요하다”고 촉구했다. AI 거품론 및 국내 증시 하락 현상에 대해서는 “소음에 불과하다”면서 “한국은 AI의 미래에 투자하기에 너무나 환상적인 곳이며 오히려 할인된 가격에 살 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 황 CEO는 이날 낮에는 국내 주요 기업인들과 잇따라 만나 협력 청사진을 공개했다. 이를 종합하면 엔비디아는 2027년 첫 가동을 목표로 GW(기가와트)급 초대형 AI 팩토리 구축에 나선다. 기존 데이터센터가 범용 컴퓨팅과 데이터 저장 기능에 머물렀다면, AI 팩토리는 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 최적화된 차세대 데이터센터다. 전력과 데이터를 원료로 AI의 핵심 단위인 ‘토큰’을 지속적으로 생산하는 일종의 ‘지능 공장’으로, 엔비디아는 이를 기반으로 글로벌 AI 인프라를 확대할 계획이다. 우선 네이버는 국내 최대 하이퍼스케일 데이터센터인 ‘각 세종’을 AI 팩토리 사업의 전초기지로 활용한다. 네이버는 2027년 55MW(메가와트) 규모 AI 인프라 가동을 시작으로 같은 해 100MW, 2028년 200MW까지 단계적으로 확대할 계획이다. 장기적으로는 1GW 규모 AI 팩토리 구축을 목표로 하고 있다. 네이버는 세계 12개 기업이 참여하는 엔비디아의 개방형 AI 모델 ‘네모트론’ 연합에 국내 기업으로는 처음 합류했다. 황 CEO는 이날 오후 경기 성남시 분당구에 위치한 네이버 제2사옥 ‘1784’를 방문해 이해진 의장 등과 만난 뒤 네이버 스트리밍 플랫폼 ‘치지직’ 특별 라이브에 출연했다. SK텔레콤도 엔비디아 AI 팩토리의 설계·구축·최적화를 아우르는 플랫폼 ‘DSX’를 기반으로 AI 팩토리 구축에 나선다. 양사는 차세대 AI 데이터센터 기술 개발을 위한 공동 연구도 추진한다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화하기로 했다. 최태원 SK그룹 회장은 “미래 AI 팩토리를 엔비디아와 함께 만들겠다”고 밝혔다. AI 팩토리와 피지컬 AI 관련 계열사를 두루 갖춘 LG그룹은 엔비디아의 차세대 피지컬 AI 생태계 확장에 핵심 협력 파트너로 부상했다. 황 CEO와 구광모 LG그룹 회장 등이 참석한 가운데 열린 최고경영진회의(TMM)에서는 양사가 차세대 AI 산업 분야에서 전략적 협력을 강화하기로 뜻을 모았다. 특히 엔비디아의 인간형 로봇 추론 모델 ‘아이작 그루트’ 생태계를 기반으로 피지컬 AI 분야 협력을 확대할 계획이다. 이날 현대차그룹 양재 사옥에서 진행된 황 CEO와 정의선 현대차그룹 회장의 회동에서도 미래 모빌리티와 피지컬 AI 분야 협력이 집중적으로 논의됐다. 특히 황 CEO는 AI 산업단지로 개발될 새만금을 한국의 ‘AI 밸리’로 칭하며 정 회장의 새만금 투자 제안에 화답했다. 정 회장은 기자들에게 “(황 CEO와) 조인해서 완벽한 AI와 로보틱스 데이터센터 시스템을 같이 만들어내도록 이야기를 나눴다”고 전했다. 황 CEO는 “정 회장이 한국 ‘AI 밸리’인 새만금에 투자하는 게 어떠냐고 제안했다”면서 “그래서 저는 ‘훌륭한 돼지고기 바베큐(삼겹살)가 있다면 기꺼이 그렇게 하겠다’고 답했다”고 했다. 참여를 긍정적으로 검토하겠다는 의미로 읽힌다. 두산그룹도 에너지와 전자소재, 로보틱스 등 핵심 사업 전반에서 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 한편 황 CEO는 전영현 삼성전자 부회장과도 비공개로 만나 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 파운드리 등 협력 방안을 논의했다. 전 부회장은 “올해부터 시작해서 HBM4와 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 하고 내년부터는 HBM4E(7세대), 파운드리, HBM5(8세대) 등 장기적인 협력도 많은 얘기를 했다”고 전했다. 이어 “4나노(㎚·10억 분의 1m)와 8나노 공정으로 엔비디아 자율주행 칩 생산 (AI 추론 전용) 그록 칩 등을 협력하고 있고, 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 덧붙였다.

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

7개월 동안 7번 회동 ‘AI동맹’ 과시SK하이닉스·SKT 경영진도 동반황, 정의선과 우래옥 오찬 회동 갖고잠실 야구장서 박정원과 시구·시타전영현 삼성전자 부문장도 만날 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 서울 강남 깐부치킨에서 ‘2차 깐부회동’을 가졌다. 둘은 최근 7개월 동안 7차례 만나며 ‘인공지능(AI) 핵심 동맹’을 과시하고 있다. 황 CEO는 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등 SK 주요 경영진과 치맥(치킨+맥주) 회동을 했다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 첫 깐부회동을 열었던 곳이다. 이번 만남은 엔비디아의 제안으로 성사된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 배우자인 로리 황과 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 함께 자리했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 애정을 숨기지 않았다. SK 경영진이 HBM을 모티브로 만든 과자 ‘HBM칩’을 매장 밖 시민들에게 나눠주자 그는 “HBM! 더 많은 HBM이 필요해!(I want more HBM!)”라고 외쳤다. 그는 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026에서도 SK하이닉스의 HBM4E(7세대) 웨이퍼에 “(HBM을) 더 만들어달라”고 적은 바 있다. 황 CEO는 기자들과 만나 “올해 SK하이닉스와 정말 큰 성과를 거뒀고 올해 하반기와 내년을 위해 매우 큰 준비를 하고 있다”며 “우리는 AI 슈퍼컴퓨터부터 중앙처리장치(CPU), 새로운 PC, 로보틱스에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 협력하고 있다”고 말했다. 최근 엔비디아가 공개한 4대 핵심 플랫폼인 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 설계 CPU인 ‘베라 CPU’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 휴머노이드 로봇용 프로세서 ‘젯슨 토르’ 등에 대해 양자 협력을 강화하고 있다는 의미다. 엔비디아가 AI 생태계 구축에 나선 가운데 SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 인프라와 통신망 분야를 맡으며 향후 협력이 피지컬 AI 영역까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 황 CEO는 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 만나 양사 협력 방안을 논의할 예정이다. 황 CEO “아마 내일 몇 가지 발표가 있을 수도 있다”고 했다. 황 CEO는 “그를 만나기를 기대하고 있다”며 전영현 삼성전자 DS부문장과의 회동도 예고했다. 또 최근 미국 캘리포니아에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 했다고 소개했다. 황 CEO는 8일에 구광모 LG그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 잇달아 만나고 신라호텔에서 열리는 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석할 예정이다. 황 CEO는 회동에 앞서 평양냉면으로 유명한 서울 중구 우래옥에서 정 회장과 오찬 회동을 갖고 AI와 로봇 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 이어 잠실야구장에서 열린 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장을 상대로 시구에 나섰다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 의미하는 ‘93’번 유니폼을 입고 마운드에 오른 그는 “치맥(치킨+맥주)보다 더 좋은 것은 없다”고 말해 관중석의 환호를 받았다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 한국을 찾아 “한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다”고 밝혔다. 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 ‘이번에도 한국을 위한 선물이 있느냐’는 질문에 “한국을 위해 아주 많은 비즈니스를 가져왔다”며 이렇게 답했다. 그는 선물을 언제 공개할 것이냐는 질문에 “말할 수 없다. 그렇지 않으면 깜짝 선물이 아니지 않으냐”며 웃었다. 황 CEO는 이번 방한에 대해 “한국의 모든 파트너와 고객사들에 감사를 표하고 싶다”며 “우리는 아주 중요한 일들을 많이 하고 있고, 인공지능(AI) 구축 작업이 가속화되고 있다”고 밝혔다. 이어 “지난해 아주 큰 성과를 거뒀고 한국 시장도 매우 잘 가고 있다”며 “하반기는 상반기보다 훨씬 더 규모가 커질 것이고, 내년은 아주 큰 해가 될 것”이라고 강조했다. 방한 목적과 관련해서는 “주로 공급망을 조율하기 위한 것”이라며 “(엔비디아의 AI 반도체) ‘그레이스 블랙웰’ 시스템은 순조롭게 운영 중이고, ‘베라 루빈’은 본격 양산에 돌입했다”고 설명했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 “삼성전자, SK하이닉스 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중”이라며 “모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다”고도 밝혔다. 한국 연구개발(R＆D) 센터 설립 계획도 구체화하고 있다고 시사했다. 황 CEO는 “이미 한국 R＆D 센터 채용을 시작했다”며 “한국은 AI와 로봇공학 전문성이 뛰어나고 세계적인 제조 허브인 만큼 R＆D 투자에 최적의 장소”라고 말했다. 그러면서 “충분한 인력이 갖춰지면 부지도 마련할 것”이라고 덧붙였다. 차세대 투자 분야로는 로봇공학을 꼽았다. 그는 “한국이 탁월한 제조업과 메카트로닉스, AI를 모두 갖추고 있는데, 이 모든 기술의 융합이 바로 완벽한 로봇공학”이라며 “로봇 산업을 지원할 거대한 로컬 생태계도 갖춰져 있어 한국이 AI에 투자할 수 있는 훌륭한 기회이자 위대한 미래”라고 강조했다. 황 CEO는 방한 기간 일정에 대해 “삼성전자, SK그룹, 현대차그룹, LG그룹 등과 많은 미팅 일정이 예정돼 있다”고 전한 뒤 “한국은 우수한 AI·로봇 전문 기술이 있다”고 덧붙였다.

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 웨이저자 회장과 회동했다. 엔비디아·TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 반도체 ‘삼각 동맹’을 강화하려는 행보로 풀이된다. SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이 회장과 만나 차세대 AI 기술 동향과 글로벌 AI 생태계 협력 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 웨이 회장 역시 TSMC 연례 주주총회에서 “향후 수년간 TSMC 성장에 대해 확신한다”고 밝혔다. 최 회장은 같은날 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘의 류양웨이 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 한편, 대만 일정을 마치고 방한하는 황 CEO는 전세기 편에 5일 오후 김포공항으로 입국한 뒤 간단한 방한 소감을 밝힐 것으로 전해졌다. 이후 나흘간 국내 주요 기업 총수와 게임업계 등을 두루 만나며 광폭 행보를 이어간다. 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 주요 기업인들과 만날 것으로 알려졌다. 이 자리에서 HBM과 AI 데이터센터를 비롯해 자율주행, 로봇, 피지컬 AI 등 엔비디아와 국내 기업 간 협력 방안이 폭넓게 논의될 것이라는 관측이 나온다. 황 CEO는 tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에 출연하고, 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구자로 나서는 등 대중 친화 행보에도 나선다. 특히 시구 행사에서는 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 선다. 황 CEO는 김택진 엔씨 대표와 크래프톤 장병규 의장 등 주요 게임업계 관계자들을 만나 AI 및 차세대 칩셋 협력 방안 등을 논의할 예정이다. 세계적인 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수와의 만남도 추진 중인 것으로 알려졌다. 방한 마지막 날인 오는 8일에는 업스테이지 등 국내 AI·로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담회를 가질 예정이다. 이후 서울대 AI연구원과 로보틱스 연구소를 방문하는 방안도 조율 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(H BM5)의 첫 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “인공지능(AI) 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 여기에 첫 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계됐다. 송 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하를 마친 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만과 한국을 비교하는 질문에 대해 “선택할 필요가 없고 비교하는 것도 중요하지 않다. 두 곳 모두 특별하다”고 답했다. 미디어 간담회에서는 최근 삼성전자 성과급 이슈에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다.

최태원 SK그룹 회장이 2일(현지시간) “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 취재진과 만나 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 설명했다. SK그룹이 메모리 공급 확대와 관련한 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. AI 팩토리 건설에 대한 포부도 밝혔다. 최 회장은 “현재는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 앞으로는 AI 팩토리를 만드는 데 도전하고 싶다”고 전했다. 그는 “미래에는 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것”이라며 “이것이 전 인류를 도울 것이라고 믿고, 더 많은 AI 팩토리를 구축하고 싶다”고 강조했다. 최 회장은 엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹에 대해 “역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 했다. 그는 전날에도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 AI 메모리의 협력 미래에 대해 논의했다. 황 CEO는 이날 컴퓨텍스 2026에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 “더 많이 만들어 주세요(Please Make More)”라는 문구와 함께 사인을, 192GB(기가바이트) 소캠에는 “소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)”라는 글귀를 남겼다. 최 회장은 황 CEO에 대해 “서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정”이라며 “파트너십을 굳건히 유지하고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것”이라고 말했다.

AI PC·피지컬 AI 등 청사진 제시삼성전자·SK하이닉스 수혜자로“미래 PC는 나 대신 일하는 AI비서”이번 주 방한해 CEO와 연쇄 미팅‘삼겹살 회동’ ‘1784 방문’ 등 추진 “과거의 모든 중앙처리장치(CPU)는 인간을 위해 만들어졌지만, 베라(Vera)는 인공지능(AI) 에이전트를 위해 설계됐다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’의 본격 생산 돌입을 선언했다. 엔비디아는 이날 AI PC와 피지컬 AI 전략도 함께 공개하며 데이터센터에서 개인용 기기, 로봇에 이르는 AI 컴퓨팅 생태계 확장 청사진을 제시했다. 베라 루빈은 그래픽처리장치(GPU)와 CPU, 네트워크, 메모리, 소프트웨어를 통합한 AI 인프라 플랫폼으로, 엔비디아는 이를 기반으로 AI 학습을 넘어 추론 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 황 CEO는 미래 데이터센터를 ‘AI 팩토리’로 규정하며 “컴퓨팅이 곧 매출이고 와트당 성능이 곧 수익”이라고 강조했다. 황 CEO는 이날 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사로 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론을 직접 언급했다. 베라 루빈 플랫폼에는 HBM4가 탑재될 예정으로 업계에서는 차세대 AI 서버 투자 확대에 따른 수혜가 삼성전자와 SK하이닉스로 이어질 것으로 보고 있다. 엔비디아는 이날 AI PC 시장 진출도 공식화했다. 미디어텍과 공동 개발한 PC용 시스템온칩(SoC) ‘N1 X’를 기반으로 한 AI PC 플랫폼 ‘RTX Spark’를 처음 공개한 것이다. CPU와 GPU, 메모리를 하나로 통합한 구조로 설계돼 인터넷 연결 없이도 대규모 AI 모델과 AI 에이전트를 기기 내부에서 실행할 수 있다. 황 CEO는 “10년 뒤 PC는 사용자의 명령을 기다리는 기기가 아니라 사용자를 대신해 일하는 AI 비서가 될 것”이라며 “우리는 창작을 위해, 게이밍을 위해, 그리고 AI 에이전트를 위해 PC를 다시 발명하고 있다”고 말했다. 업계에서는 엔비디아가 GPU를 넘어 CPU와 PC 시장까지 영향력을 확대하며 AI 컴퓨팅 생태계 전반을 자사 플랫폼 중심으로 재편하려는 전략을 본격화한 것으로 보고 있다. N1 X에는 삼성전자와 SK하이닉스의 LPDDR5X 메모리가 탑재될 가능성이 거론된다. AI 서버용 HBM에 이어 AI PC용 고성능 메모리 수요까지 본격화될 경우 양사에 새로운 성장 동력이 될 수 있다. 엔비디아는 생성형 AI와 에이전틱 AI를 넘어 ‘피지컬 AI’를 차세대 성장축으로 제시했다. 피지컬 AI는 로봇과 자율주행차, 공장 설비 등 현실 세계의 기계를 AI가 직접 이해하고 제어하는 개념이다. 이날 발표에서는 SK텔레콤이 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 공장에 적용한 디지털트윈 사례가 소개되기도 했다. 엔비디아는 연구용 휴머노이드 로봇 개발을 위해 한국을 포함한 글로벌 로봇 기업들과 협력을 확대할 계획이라고도 밝혔다. 한편 황 CEO는 대만 일정 이후 한국을 찾아 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 잇따라 만날 예정이다. 업계에서는 AI 데이터센터와 로보틱스, 자율주행, 디지털트윈 등 차세대 산업 협력을 논의하는 자리가 될 것으로 본다. 회동 장소는 서울 성수동의 한 삼겹살집이 유력하게 거론된다. 지난해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 삼성동 치킨집에서 만났던 이른바 ‘깐부 회동’에 이은 행보다. 황 CEO는 방한 기간 중 네이버의 미래 기술 집약 공간인 ‘1784’ 방문도 추진 중인 것으로 알려졌다.

아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S＆P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다. 이날 삼성전자는 보통주와 우선주(삼성전자우)의 합산 시가총액에서 사상 처음으로 2000조원을 넘겼다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.84% 상승한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1853조 2703억원이다. 우선주는 6.08% 오른 20만 2500원으로 시총은 162조 4802억원이다. 합산 시총은 2015조 7505억원으로 2000조원을 훌쩍 넘어섰다. 지난 1월 합산 시총 1000조원을 돌파한 지 4개월 만에 시가총액이 두 배로 늘어난 것이다. 우선주를 포함한 단일 기업의 시총이 2000조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 미국의 시총 조사 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 삼성전자의 전 세계 기업 시총 순위는 11위로, 페이스북·인스타그램 운영사 메타를 바짝 뒤쫓고 있다.

삼성전자·우선주 합산 시총 2000조원 돌파삼성전기 시총 4위로… 거래대금도 사상 최고코스피가 이틀 만에 사상 최고치를 다시 썼다. 미국과 이란의 종전 협상 기대감에 위험자산 선호 심리가 살아난 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한을 앞두고 인공지능(AI) 관련 대형주가 급등하며 지수를 끌어올렸다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 290.86포인트(3.55%) 오른 8476.15에 장을 마쳤다. 지난 27일 기록한 종가 기준 최고치 8228.70은 물론 장중 최고치 8457.09도 넘어섰다. 지수는 전장보다 199.02포인트(2.43%) 오른 8384.31로 출발한 뒤 상승 폭을 키웠다. 기관의 매수세가 지수 상승을 이끌었다. 유가증권시장에서 개인과 외국인이 각각 1조 4014억원, 1조 687억원을 순매도한 반면 기관은 2조 3660억원을 순매수했다. 대형주 쏠림도 뚜렷했다. 상승 종목은 206개로 하락 종목 688개를 크게 밑돌았다. 미국과 이란이 전쟁 종식을 위한 양해각서 협상을 마무리하고 있다는 소식은 투자심리를 자극했다. 이에 간밤 뉴욕증시에서 3대 주가지수가 일제히 사상 최고치를 경신한 분위기가 국내 증시로 이어졌다. 여기에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 HBM4E 샘플 출하 소식과 젠슨 황 CEO의 방한을 앞둔 AI 협력 기대감도 호재로 작용했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 강세를 보였다. 삼성전자는 전 거래일보다 5.84% 오른 31만 7000원에 거래를 마쳐 2018년 액면분할 이후 종가 기준 최고가를 경신했다. 삼성전자와 삼성전자우의 합산 시가총액은 장 마감 기준 2015조 7505억원으로 처음 2000조원을 넘어섰다. SK하이닉스도 1.92% 오른 233만 3000원에 마감했다. 삼성전기와 LG그룹주도 급등했다. 삼성전기는 기판 기대감에 매수세가 몰리며 15.04% 급등해 주가가 200만원을 훌쩍 넘었고, 코스피 시총 4위에 올라섰다. LG전자는 젠슨 황 CEO와 구광모 LG그룹 회장의 피지컬 AI 협력 논의 가능성에 상한가인 29만 3000원으로 마감했다. LG씨엔에스도 상한가인 11만 3800원으로 거래를 마쳤고, LG이노텍은 28.57% 오른 145만 8000원에 장을 끝냈다. 코스닥지수는 전 거래일보다 29.56포인트(2.68%) 내린 1074.80으로 마감했다. 증시 자금이 코스피와 반도체 대형주 위주로 집중되면서 코스닥은 상대적으로 소외됐다. 서울 외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 5.1원 오른 1507.9원에 주간 거래를 마쳤다. 이날 유가증권시장 거래대금은 78조 3480억원으로 사상 최고치를 기록했다.

29일 삼성전자의 시가총액이 우선주를 포함해 2000조원을 넘어섰다. 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 53분 기준 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 6.01% 오른 31만 7500원에 거래됐다. 시가총액은 1856조 1935억원이다. 우선주인 삼성전자우도 8.04% 오른 20만 6250원에 거래되며 시총은 165조 4891억원을 기록했다. 삼성전자 보통주와 우선주를 합산한 시총은 2021조 6826억원으로 2000조원을 돌파했다. 이날 주가 강세는 삼성전자가 개장 전 세계 최초로 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 7세대 제품 HBM4E 샘플을 출하했다고 발표한 것과 무관치 않다는 분석이 나온다. 올해 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 불과 3개월 만에 다음 세대 제품 샘플까지 선제적으로 공급하며 차세대 AI 메모리 시장 주도권 굳히기에 나서는 모습이다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다.

기관 1조원대 순매수에 반도체주 강세삼성전기, 현대차 제치고 시총 4위로코스피가 이란 관련 전쟁 종식 협의 기대와 인공지능(AI) 투자심리 개선에 힘입어 상승 출발했다. 삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM) 샘플 출하 소식에 3%대 강세를 보이는 등 반도체 대형주가 지수 상승을 이끌었다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 26분 기준 코스피는 전 거래일보다 189.36포인트(2.31%) 오른 8374.65를 기록했다. 지수는 전장보다 199.02포인트(2.43%) 오른 8384.31로 출발한 뒤 개장 직후 8424.53까지 오르며 8400선을 회복하기도 했다. 유가증권시장에서는 기관이 1조 843억원을 순매수했다. 반면 외국인과 개인은 각각 1조 174억원, 1219억원을 순매도했다. 외국인은 16거래일째 매도 우위를 이어 갔다. 서울외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 7.3원 내린 1495.5원에 거래를 시작했다. 이날 투자심리는 이란 관련 전쟁 종식 협의 기대감에 따른 것이다. 영국 가디언은 미국이 이란과 전쟁 종식을 위한 양해각서 협의를 실무 차원에서 마무리하고 초안을 이스라엘 등 동맹국에 회람하고 있다고 보도했다. 종전 협상 최종 타결이 가까워졌다는 관측에 국제 유가가 하락했다. 미국 4월 개인소비지출(PCE) 가격지수가 전년 대비로는 시장 예상에 부합하고 전월 대비로는 전망치를 밑돈 점도 부담을 덜었다. 간밤 미국 증시에서 AI 관련 투자 열기가 되살아난 점도 호재로 작용했다. AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 연간 매출 전망치를 상향 조정하고 아마존웹서비스와 장기 계약을 체결하면서 주가가 36% 급등했다. 엔비디아와 AMD도 상승했고, 필라델피아 반도체 지수도 1% 올랐다. 델 테크놀로지스가 시장 예상을 웃도는 실적을 발표한 뒤 시간 외 거래에서 급등한 점도 국내 반도체주 투자심리에 힘을 보탰다. 시가총액 상위 종목 중에서는 삼성전자(3.34%)와 SK하이닉스(3.71%)가 동반 강세를 보였다. 삼성전자는 HBM 7세대 제품인 HBM4E 샘플을 세계 최초로 출하했다는 소식에 상승세를 탔다. 삼성전기는 6.65% 오르며 시가총액 147조원을 기록해 현대차를 제치고 유가증권시장 시총 4위에 올랐다. 코스닥지수는 상승 출발한 뒤 하락 전환했다. 같은 시각 코스닥지수는 전장보다 31.41포인트(2.84%) 내린 1072.95를 기록했다. 지수는 전장보다 7.79포인트(0.71%) 오른 1112.15로 출발했지만 이내 약세로 돌아섰다. 개인이 1134억원을 순매수했지만 외국인과 기관이 각각 1138억원, 113억원을 순매도했다.

대한민국 최고 부자 자리가 다시 바뀌었다. 미국 경제 전문 매체 포브스가 발표한 ‘2026 대한민국 50대 부자’ 리스트에 따르면 이재용 삼성전자 회장이 216억 달러(약 31조 9000억원)의 자산으로 1위에 올랐다. 지난해 1위였던 김병주 MBK파트너스 회장은 99억 달러(약 14조 6000억원)로 한 계단 내려와 2위를 기록했다. 한쪽은 글로벌 제조업 경쟁을 이끄는 산업자본의 대표이며 다른 한쪽은 대규모 투자와 인수합병 시장을 움직이는 금융자본을 상징한다. 그러나 최근 시장의 이목을 끄는 것은 단순한 자산 규모의 순위 변동이 아니다. 위기 국면을 맞이했을 때 이 두 리더가 보여준 극명하게 엇갈린 ‘책임의 방식’이다. 호황 속 위기…전면에 나선 이재용의 “내 탓”삼성전자는 현재 AI 반도체 호황의 중심에 서 있다. 지난해 테슬라와 165억 달러(약 24조 원) 규모의 다년간 AI 칩 공급 계약을 체결했고, 올해 2월부터는 엔비디아 차세대 AI 가속기의 핵심 부품인 HBM4 양산에 돌입하는 등 가시적인 성과를 내고 있다. 이에 힘입어 2025년 영업이익은 전년 대비 33.20% 증가한 43조 6011억원을 기록했으며 이 회장 개인의 자산 역시 1년 만에 138억 달러(약 20조 원)가 급증했다. 사상 초유의 총파업 위기 등 노사 갈등이 불거진 상황에서 그는 지난 5월 귀국길에 감행한 대국민 사과를 통해 “매서운 비바람은 제가 맞고 다 제 탓으로 돌리겠다”고 선언했다. 최고 결정권자로서 닥쳐온 위기와 혼란에 대한 책임을 회피하지 않고 온전히 스스로 짊어지겠다는 의지를 보인 셈이다. 유동성 사태 상황에서 선 그은 김병주의 ‘독립 경영’국내 최대 사모펀드의 실질적 수장인 김 회장의 태도는 이와 대조적이었다. 홈플러스가 자금난 여파로 직원 급여 지급 및 상품 공급망 유지조차 위협받는 심각한 유동성 위기에 직면하며 기업회생절차를 밟는 상황이었다. 그러나 이와 관련해 국정감사장에 출석한 그는 국민께 죄송하다면서도 “전문경영인의 독립 경영 체제라 구체적인 경영에는 직접 관여하지 않는다”며 명확히 선을 그었다. 위기를 돌파하기 위한 실질적인 자금 조달 과정에서도 그의 이름은 보이지 않았다. 홈플러스 측이 슈퍼사업부문(홈플러스익스프레스) 매각 대금 유입 전까지 필요한 운영자금 브릿지론을 메리츠금융그룹에 요청하는 과정에서 이행보증을 제공하고 전면에 나선 것은 대주주 개인이 아닌 김광일 MBK파트너스 부회장이었다. 물론 사모펀드의 본질과 자본시장법의 한계를 지적하는 항변도 존재한다. 펀드 자금과 포트폴리오 기업의 재무는 엄격히 분리되어야 하므로 대주주 개인이 직접 자금 지원이나 보증에 나서는 것이 배임이나 신의성실 의무 위반이 될 수 있다는 논리다. 사모펀드는 철저히 자본 효율성을 좇아 기업 가치를 높인 뒤 매각하는 구조적 특성을 지닌다. 그럼에도 불구하고 대중과 현장의 시선이 차가운 이유는 명백하다. 구조조정과 자산 매각 등 핵심 전략을 주도하며 수익을 창출할 때는 사모펀드가 중심에 서지만 부작용이 속출하고 책임론이 불거질 때는 ‘전문경영인 체제’라는 방패 뒤로 숨는다는 구조적 모순 때문이다. 이번 부자 순위는 대한민국 자본 권력의 지형도를 단적으로 보여준다. 그러나 31조원과 14조원이라는 압도적인 숫자보다 시장이 진정으로 묻고 있는 것은 그 거대한 자본에 걸맞은 ‘책임의 무게’를 감당하고 있는가다. 완벽한 리더십이란 존재하지 않을지언정 최종 책임의 소재를 자신에게 둔 산업자본가와 끝내 책임의 중심부로 들어오지 않은 금융자본가의 차이는 확연했다. 결국 이 시대 최고 자산가들을 향한 진정한 평가는 통장 잔고가 아닌 위기 앞에서 드러난 ‘책임의 온도차’가 결정짓고 있다.