정부가 국가적 역량을 총동원한 반도체 투자 계획을 내놓자 중국 주요 매체들이 한국이 인공지능(AI) 산업 주도권 확보를 위해 ‘국운을 걸었다’고 평가하며 일제히 주목했다. 30일 중국 경제매체 제일재경은 전날 발표된 한국의 반도체 투자 계획과 관련해 “한국은 향후 20~30년의 국운을 AI에 베팅했다”며 “글로벌 AI 인프라 건설 경쟁이 한층 치열한 새로운 단계에 접어들 것”이라고 보도했다. 매체는 한국이 국가적 역량을 반도체와 AI 산업에 집중해 ‘100년에 한 번 올 산업 변혁기’에서 유리한 고지를 선점하려 하고 있으며 AI 투자를 위해 사실상 ‘전국 총동원령’에 나선 것으로 평가했다. 또 미국이 ‘스타게이트’ 프로젝트를 통해 4년간 5000억 달러(약 774조원)를 투자하는 등 주요국이 AI 주도권 경쟁을 벌이는 가운데 한국도 ‘약육강식, 각자도생’으로 재편되는 글로벌 무역·외교 질서에 기민하게 대응하고 있다고 분석했다. 이어 세계 최대 메모리 반도체 공급국인 한국이 미국 마이크론, 일본 키옥시아, 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 추격 속에서도 메모리 분야의 우위를 더욱 확고히 하는 한편 이를 휴머노이드와 AI 데이터센터 분야로 확장하려 한다고 전망했다. 취안샤오싱 중국 대외경제무역대학 한반도문제연구센터 겸임연구원은 제일재경에 “이번 투자는 미래를 향한 국가적 도박”이라며 “한국은 국가의 힘으로 반도체와 AI에 베팅해 100년에 한 번 올까 말까 한 산업 변혁에서 유리한 위치를 차지하려 하고 있다”고 평가했다. 정부는 전날 반도체·피지컬 AI·AI 데이터센터를 축으로 한 3대 메가프로젝트를 발표하면서 호남권 반도체 생산거점(800조원), 충청권 HBM 패키징 거점(81조원), AI 데이터센터(550조원), 차세대 반도체 연구개발(R＆D·30조원) 등을 포함한 총 1461조원 규모의 지방 투자 계획을 제시했다. 이와 별도로 삼성전자와 SK그룹은 반도체 외 계열사 투자까지 포함한 전국 단위 중장기 투자 계획으로 약 4755조원 규모의 투자 구상을 발표했다. 제일재경은 이를 한국 역사상 최대 규모의 투자라고 평가하며 글로벌 AI 인프라 건설이 이제 막 시작 단계에 들어섰고 수급의 전환점은 아직 멀었다는 관측이 나온다고 전했다. 중국 매체 펑파이는 시장조사업체 옴디아의 허후이 애널리스트를 인용해 “한국은 경제 규모상 반도체 산업 전 분야를 모두 갖추기 어려운 만큼 가장 경쟁력이 높은 메모리 산업에 집중하고 있다”며 “AI 시대의 유전을 만들고 싶어 한다”고 비유했다. 다만 펑파이는 첨단 반도체 공장을 가동하기 위해서는 막대한 전력과 자원, 선진 물류 시스템, 고급 인력 등이 뒷받침돼야 한다고 지적했다. 중국 관영 영문매체 글로벌타임스는 이번 반도체 투자 계획을 소개하면서도 한국 반도체 산업의 지속적인 성장은 해외 시장 수요에 크게 의존하고 있다며 한중 공급망의 긴밀한 연관성을 부각했다. 글로벌타임스는 “중국은 가전제품·컴퓨터·통신기기 등을 대량 생산하는 아시아 제조 생태계의 핵심축”이라며 “반도체는 다른 첨단기술 분야와 마찬가지로 본질적으로 서로 긴밀하게 연결돼 있다”고 강조했다. 이어 중국을 비롯한 아시아 제조 네트워크와의 협력을 심화해야 한다는 점을 거듭 강조했다.

SK하이닉스가 ‘300만닉스’ 고지를 앞두고 급등락을 이어가자 뒤늦게 뛰어든 개미(개인 투자자)들의 시름이 깊어지고 있다. 290만원대를 터치한 뒤 급락하고, 반등했다 다시 급락한 뒤 ‘찔끔’ 오르는 흐름이 투자자들을 지치게 하고 있다. 30일 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전 거래일 대비 0.84% 오른 265만원에 거래를 마쳤다. 이날 SK하이닉스는 하루 사이에 3% 급락과 4% 급등을 모두 겪는 ‘롤러코스터 장세’를 이어갔다. 0.76% 하락 출발한 뒤 장 초반 3.31%까지 밀렸지만, 오후 들어 4%대까지 상승폭을 키우며 270만원대까지 올랐다. 그러나 장 막판 상승폭을 반납했다. 간밤 미 뉴욕증시에서 나스닥 지수가 2.07% 오르고 필라델피아 반도체지수가 3.83% 급등했지만, 이러한 흐름을 이어받아 삼성전자가 3.41% 상승한 데 비해 SK하이닉스는 0%대 상승에 그쳤다. SK하이닉스의 상승 곡선에 제동이 걸린 것은 미 마이크론 테크놀로지가 ‘역대급’ 3분기 실적과 4분기 가이던스를 제시한 이후여서 투자자들의 속을 답답하게 하고 있다. 앞서 마이크론은 25일(한국시간) 시장 예상치를 훌쩍 상회하는 3분기 실적과 4분기 가이던스를 제시하며 AI 반도체 고점론을 불식시켰다. 이에 마이크론의 실적 발표를 앞두고 23일 12% 급락했던 SK하이닉스는 13% 급등하며 290만원을 넘어섰지만, 호실적을 발표한 마이크론이 이튿날 7% 급락하자 SK하이닉스도 8.36% 하락했다. 이어 29일 서남권 등에 대한 대대적인 투자 계획 발표를 앞두고 출렁이다 1.68% 하락한 SK하이닉스는 이날 0%대 상승에 그치며 260만원대에 머물렀다. 국민연금 리밸런싱 등에 경계심 확대‘420만원 간다’ 나왔지만 변동성 유의SK하이닉스가 종가 기준 290만원대를 찍은 것은 지난 22일과 25일 두 차례다. 290만원 고지에 오른 뒤 급락하는 패턴이 이어지자 SNS 등에서는 “하이닉스 290층에 사람 있어요”, “280만원대에 들어간 사람 저뿐인가요” 등 뒤늦게 SK하이닉스에 뛰어든 투자자들의 아우성이 쏟아지고 있다. 강진혁 신한투자증권 연구원은 “오픈AI의 기업공개(IPO) 연기, 애플의 가격 인상 등이 단기 차익 실현 명분으로 작용해 뉴욕 증시에서 메모리주가 부진했고, 국내에서도 반도체가 약세를 보이는 것”이라며 “국민연금의 반기 리밸런싱 여파로 외국인들이 ‘전기·전자’를 중심으로 한 순매도를 이어가고 있다”고 설명했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 미국에서 D램 가격 담합 의혹으로 집단 소송에 휘말렸다는 언론 보도도 투심을 악화시킨 것으로 분석된다. 증권가는 “고대역폭메모리(HBM) 모멘텀이 이어질 것”이라며 SK하이닉스에 대한 눈높이를 끌어올리고 있다. 이날 신한투자증권은 SK하이닉스의 목표주가를 420만원으로 상향 조정하고 “내년 1분기부터 HBM 시장 내 압도적 영향력을 가질 것”이라고 내다봤다. 다만 지나친 반도체 쏠림으로 인한 증시 변동성을 경계해야 한다는 목소리도 나온다. 이경민 대신증권 연구원은 “반도체 업종의 변동성이 급격히 확대되면서 경계 심리가 높아졌고, 차익 실현 매물 출회가 이어지는 한편 반도체로 집중됐던 수급이 다른 업종으로 확산되고 있다”고 설명했다.

장기수 천안시장 당선인 “첨단 제조 거점”오세현 아산시장 “한국 제2 실리콘밸리” 삼성의 충청권 대규모 투자 계획에 충남 천안시와 아산시가 반색하고 있다. 삼성은 29일 이재명 대통령 주재로 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 고대역폭 메모리(HBM) 팹은 기존 반도체 후공정과 함께 천안·온양 등 충청권에 집중 투자하겠다고 밝혔다. 투자 규모는 56조 원이다. 삼성디스플레이는 아산에 67조 원을 들여 폴더블 등 차세대 스마트폰용 디스플레이와 초고해상도 마이크로 디스플레이 생산 기지를 건설할 계획이다. 장기수 천안시장 당선인은 30일 이번 발표가 천안을 세계 최고의 첨단 제조 거점으로 만들 것이라며 적극 환영했다. 장 당선인은 “천안은 독보적인 ‘첨단 산업 생태계’를 완성하게 된다”며 “반도체·디스플레이·배터리로 이어지는 대한민국 첨단 산업의 핵심 삼각 편대가 천안을 중심으로 반경 20km 이내에 완벽하게 집적된다”고 밝혔다. 이어 “정부와 기업이 던진 위대한 승부수에 이제 천안시가 파격적인 행정·재정적 총력 지원으로 화답하겠다”며 “기업들이 ‘천안에 투자하길 참 잘했다’고 확신할 수 있도록 만들겠다”고 강조했다. 오세현 아산시장도 30일 “아산시는 제조업 기반과 반도체·디스플레이 산업을 바탕으로 국가 전략산업의 중심에 있다”고 밝히며 정부 정책을 환영했다. 그는 “아산시는 앞서 천안과 함께 ‘AI 특화 시범도시’에도 선정된 만큼, 기존의 반도체, 디스플레이, 자동차 산업에 바이오와 AI를 접목해 아산을 ‘대한민국 제2의 실리콘밸리’로 고도화하겠다”고 설명했다. 이재명 대통령은 7월 2일 아산에서 기업들과 함께 이번 발표를 구체화할 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’를 개최할 것으로 알려졌다. 참여 기업은 삼성, SK하이닉스, 셀트리온 등이다.

글로벌 경기 침체와 공급망 재편 속에서 SK그룹이 고강도 체질 개선과 미래 선점 전략을 본격화하고 있다. 과거 외환위기 등 주요 변곡점마다 정면돌파를 선택했던 SK는 현재 ‘서든 데스’(Sudden Death·돌연사)의 위기의식 아래 포트폴리오 조정(리밸런싱)과 인공지능 대전환(AX)에 속도를 내는 중이다. 30일 업계에 따르면 SK그룹은 외형 확장 대신 수익성과 효율성을 중시하는 경영 체제로 전환했다. 중복 투자를 막기 위해 비주력 사업을 과감히 정리한 결과, 최근 2년 사이 그룹 계열사 수는 219개에서 151개로 대폭 줄었다. 여기서 확보한 재원은 AI와 반도체 등 핵심 미래 사업에 집중 투자한다. 계열사 간 시너지도 가시화하고 있다. SK이노베이션은 공정에 데이터 기반 최적화 시스템을 도입해 마진을 개선했고, SK온과 SK엔무브는 차세대 냉각 기술 개발 등에서 전방위 협업 중이다. 최태원 SK그룹 회장은 “AX는 운영개선 실행력을 높이는 가장 좋은 수단”이라며 익숙한 비즈니스에 AI를 접목해 차별화한 가치를 창출할 것을 주문했다. 기초체력을 다진 SK의 궁극적 지향점은 글로벌 AI 시장 선점이다. SK하이닉스의 하드웨어, SK텔레콤의 대규모 언어모델(LLM) 역량, 그리고 글로벌 빅테크와의 파트너십을 결합해 독보적인 ‘AI 밸류체인’을 완성한다는 구상이다. 실제 SK하이닉스는 고속화에 따른 발열 문제를 일체형 냉각 요소로 해결한 차세대 HBM 기술 ‘iHBM’을 전격 공개하며 AI 데이터센터 시장의 주도권을 굳혔다. SK텔레콤 역시 ‘1인 1 AI 에이전트’ 도입으로 업무를 효율화하는 한편, ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’(GTAA)를 통해 해외 통신사들과의 협력을 다각화하며 글로벌 AI 솔루션 사업자로 도약하고 있다. AI 시대의 속도전에 대응하기 위해 SK는 고유의 경영철학인 ‘SKMS’를 바탕으로 조직을 재정비했다. 최고경영진의 비전과 현장의 실행 방안을 시차 없이 동기화하기 위해 기존 ‘이천포럼’을 ‘New 이천포럼‘으로 재편했다.

삼성과 SK가 29일 총 4755조원 규모의 국내 투자 계획을 발표한 데에는 신규 반도체 생산거점 구축 등을 통해 인공지능(AI) 시대 미래 기술 경쟁력을 강화하겠다는 전략이 깔려 있다. 상상을 초월하는 속도의 AI 기술 패러다임 변화에 선제적으로 대응하는 동시에 국가 균형발전의 선순환 구조를 구축하겠다는 구상이다. 삼성은 AI 반도체, 로봇, 배터리 산업 등을 중심으로 영호남과 충청에 625조원을 투자한다. 기존 2030조원 규모의 평택캠퍼스와 용인 반도체 클러스터 투자 계획을 포함하면 전체 투자 계획은 2655조원에 달한다. 특히 잠재력이 풍부한 호남에 총 425조원(반도체 400조원)을 투자한다. 이재용 삼성전자 회장은 청와대에서 이날 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 “여러 지역 중 전력, 용수, 인력 확보 그리고 여러 인프라 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획하고 있다”고 밝혔다. 이와 함께 삼성은 충청권에 총 140조원을 투자할 계획이다. 천안·온양에는 삼성전자가 56조원을 투자해 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹(Fab)을 구축하고 아산에는 삼성디스플레이가 67조원을 들여 차세대 스마트폰용 디스플레이와 초고해상도 마이크로 디스플레이 생산 기지를 건설한다. 삼성은 주력 제조업에 AX∙RX(인공지능 전환·로봇 전환)를 접목, 국가 산업 엔진으로서의 역할을 강화하기 위해 영남에 총 60조원을 투자할 예정이다. 울산에는 삼성SDI가 전고체 배터리 투자를 확대한다. SK그룹의 투자 계획은 AI 인프라 구축에 방점이 찍혀 있다. 최태원 SK그룹 회장은 “AI 데이터센터 프로젝트에 약 1000조원, 반도체 공급 확장 프로젝트에 약 1100조원을 계획하고 있다”고 밝혔다. 이에 SK는 SK텔레콤을 중심으로 총 15GW(기가와트) 규모를 단계적으로 구축한다는 계획이다. 우선 전력과 부지를 확보한 여러 지역에 5GW 규모의 AI 데이터센터를 조성한 뒤 AI 수요와 투자 여건을 고려해 2035년까지 10GW를 추가 구축한다. 반도체 분야에서는 SK하이닉스가 용인에 600조원, 청주에 100조원, 서남권에 400조원 등 총 1100조원을 단계적으로 투자한다. 우선 용인 반도체 클러스터는 당초 2045년 완공 계획을 12년 앞당겨 2033년까지 네 번째 팹 건설을 완료하는 것을 목표로 한다. 이후 생산설비와 장비 투자가 순차적으로 이뤄지면 총투자 규모는 600조원에 달할 전망이다. 최 회장은 “현재까지 확인되는 AI 반도체 수요는 매우 견조하며 이러한 투자가 이뤄지더라도 공급 부족을 해소하기는 쉽지 않을 것으로 판단한다”고 설명했다. 산업계는 인프라를 차질 없이 구축하는 한편 정권 교체에 흔들리지 않는 정책 신뢰성을 확보해야 이번 프로젝트가 성공할 수 있다고 강조했다.

호남 반도체, 충청 패키징, 영남 소부장… ‘AI 삼각축’ 만든다삼성·SK, 민간 최대 투자 계획 발표충청·영남과 함께 균형발전 가속李 “장기 소외 지역, 개발 기회로” 삼성전자·SK하이닉스가 전남·광주에 800조원을 투자해 반도체 메모리 팹(공장) 4기를 짓는다. ‘호남권 반도체 클러스터’ 구축이 공식화한 것이다. 현실화하면 전남광주통합특별시는 경기 용인에 이어 제2의 국가 반도체 기지로 거듭나게 된다. ‘인공지능(AI) 데이터센터(AIDC)’를 울산·세종·강원 동해에 나눠 짓는 데는 550조원을 투자한다. 이렇게 반도체와 AI 분야 프로젝트에 약 1558조원이 새롭게 투입된다. 반도체 강국 한국의 경제 성장과 ‘5극 3특’ 국가균형발전을 동시에 달성할 새로운 산업 지도가 그려지는 것이다. 정부는 29일 청와대 영빈관에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 “호남권을 제2의 반도체 생산기지로 조성할 것”이라며 이렇게 밝혔다. 이재용 삼성전자 회장은 후보지로 광주를, 최태원 SK그룹 회장은 호남권을 언급했다. 두 기업은 이 지역에 반도체 메모리 팹을 2기씩 총 4기를 구축할 계획이다. 800조원은 올해 국가 예산 728조원을 웃도는 국내 민간 투자 사상 최대 규모다. 이재명 대통령은 “기존 경기 용인·평택을 중심으로 한 설비들은 이미 한계에 이르렀다. 특히 전력·용수 등이 한계에 다다르고 있다”면서 “지금 계획된 곳에서 팹을 신속하게 완료해 지금보다 매우 앞당겨서 반도체 생산을 이뤄내게 될 것”이라고 말했다. 대기업의 호남 투자가 정부의 압박으로 이뤄진다는 주장에 대해 이 대통령은 “호남이 장기간 개발에서 소외된 것이 기회 요인이 된 측면이 있다”며 “용수와 신재생에너지가 풍부한 곳이 바로 서남 해안 일대”라고 반박했다. 이어 “우리 기업이 3대 메가프로젝트 거점으로 호남을 선택한 것도 바로 이 때문이다. 기업은 성장과 이윤이 중요하다. 그런 점을 인정해야 한다”며 자발적인 투자임을 강조했다. 그러면서 “균형 발전과 새로운 AI 반도체 거점의 수요가 일치한다는 측면에서 이번 발표가 특별한 의미가 있다”고 덧붙였다. 충청권은 81조원을 투자해 ‘반도체 패키징(반도체 포장·연결) 거점’으로 육성한다. 충남 천안·아산에는 신규 고대역폭메모리(HBM) 팹을 짓고, 충북 청주에는 HBM 패키징 투자를 지원한다. 부산·울산·경남과 경북·대구 등 영남권에는 ‘소부장 혁신 거점’을 조성하며 균형을 맞춘다. 부산에는 전력반도체 제2 공공 팹을, 경북 구미에는 시스템 반도체 인프라를 구축한다. AI의 ‘심장’ 격인 AI 데이터센터는 영남권·충청권·강원권에 나눠 짓는다. 울산에는 SK가 1GW, 세종에는 네이버가 1GW, 강원 동해에는 GS가 2.4GW 규모로 구축한다. 이를 통해 2029년까지 총 8.4GW 규모를 달성할 계획이다. 특히 SK텔레콤은 2029년까지 구축할 5GW 규모의 AIDC를 다시 2035년까지 3배인 15GW 규모로 확장하는 2단계 프로젝트도 추진한다. 투자액을 권역별로 종합하면 호남권에는 반도체 팹 4기 800조원, 패키징 1조원, AIDC 87조원 등 총 896조원이 투입된다. 충청권에는 반도체 156조원, AIDC 150조원, 디스플레이·배터리·바이오 86조원 등 총 392조원이, 영남권에는 AIDC 146조원, 피지컬 AI에 13조원, 자동차·조선·항공우주 111조원 등 총 270조원이 투자된다. 이 대통령은 이날 “반도체와 피지컬 AI, AI 데이터센터가 대도약을 위한 삼각 축”이라고 강조했다. 정부는 용인 반도체 벨트 구축에도 속도를 낸다. 김정관 산업통상부 장관은 “수도권의 반도체 생산 능력을 5년 이내에 2배로 확대하기로 했다”며 “2040년대 중후반으로 계획된 팹 구축 시기를 2030년대 중반까지 최대 12년을 획기적으로 단축할 것”이라고 말했다. 정부는 3대 메가프로젝트 인프라 구축의 일환으로 ‘기업형 첨단도시’ 조성 계획을 구체화했다. 지방 첨단 산업단지와 신도시를 결합해 ‘직주근접’(직장과 주거지가 가까운 것)이 보장되는 도시를 만드는 구상이다. 정부는 곧바로 ‘호남·충청·영남권’에서 현장 릴레이 국민보고회에 나선다. 먼저 30일 광주 김대중컨벤션센터에서 ‘호남권 첨단산업 발전 비전 국민보고회’를 열고 투자 이행 방안과 지원책을 설명한다. 반도체 기업은 세부 실행 계획을 공개하고 전남·광주와 투자 협약을 체결한다. 광주 군 공항 부지와 첨단3지구 등 후보지 중 최종 부지도 공개될 전망이다.

박수현 충남도지사 당선인은 정부가 29일 발표한 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’에 대해 적극적인 환영의 뜻을 밝혔다. 충남이 대한민국 첨단 신산업의 메카로 도약할 기회라고 평가했다. 김정관 산업통상부 장관은 이날 청와대에서 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’에서 서남권에 800조원을 투자해 제2의 반도체 생산기지를 조성하겠다고 밝히면서, 충청권에는 81조원을 투자해 첨단 패키징 거점으로 육성하겠다고 설명했다. 이재용 삼성전자 회장도 같은 자리에서 “HBM 팹은 기존의 반도체 후공정 팹과 함께 천안, 온양 등 충청권에 집중적으로 투자하겠다”고 밝혔다. SK는 AI 시대 지능을 생산하고 수출하기 위해 AI 데이터센터를 최대한 빠르고 크게 구축해야 한다는 계획을 발표했다. 1단계로 5GW를 우선 조성할 계획을 밝혔으며, 충남 선정이 유력한 상황이다. 박 당선인은 “이번 3대 메가프로젝트는 소외된 지방에 새로운 기회를 주고 국가 균형발전을 이룰 역사적 전환점이 될 것”이라고 평가했다. 이어 “삼성과 SK 등 글로벌 기업의 대규모 투자가 충남에서 가장 신속하게 결실을 맺을 수 있도록, 빠르게 실행계획을 수립해 부지 확보부터 인허가 간소화까지 파격적인 원스톱(One-Stop) 행정지원 체계를 구축하겠다”고 강조했다. 그러면서 “‘충남 산업 AI 신경망’을 주축으로 한 글로벌 AI 하드웨어 실증 특구를 지정해 달라”며 “삼성전자 온양캠퍼스 등 충남의 제조 인프라를 AI 데이터 생태계와 연결해야 한다”고 제안했다. 반면 김태흠 지사는 제2 반도체 클러스터 입지 선정이 호남에 초점이 맞춰져 있다며 우려를 표명했다. 그는 자신의 페이스북에서 “반도체 투자는 정치적 논리를 배제하고 경제성과 산업 논리에 따라 결정해야 한다”며 “전력, 물, 인력 등 반도체 산업의 3대 요소도 충청에 비해 호남이 열악하다”고 주장했다. 그러면서 “이번 입지 선정은 처음부터 호남에 초점이 맞춰져 있었다”며 “기업의 명운을 가를 수도 있는 대규모 반도체 투자를 기업이나 시장이 아닌 정부가 간섭하고 압박하는 것은 온당치 않다. 정치 논리에 휘둘린 이번 입지 선정에 따른 나쁜 결과가 걱정된다”고 했다.

SK그룹이 향후 10년간 인공지능(AI) 데이터센터와 반도체 생산기지 구축에 총 2100조원을 투자하는 청사진을 내놨다. AI 데이터센터를 전국에 단계적으로 구축하는 한편, SK하이닉스는 용인·청주·서남권을 아우르는 대규모 생산 기반을 마련해 AI 시대 핵심인 반도체 공급 능력을 선제적으로 확보한다는 전략이다. 최태원 SK그룹 회장은 29일 청와대에서 이재명 대통령 주재로 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 “AI 데이터센터 프로젝트에 약 1000조원, 반도체 공급 확장 프로젝트에 약 1100조원을 계획하고 있다”며 “담대한 비전과 철저한 준비를 바탕으로 글로벌 AI 생태계를 선도하겠다. AI의 미래는 대한민국에서 만들어 나가겠다”고 밝혔다. AI 데이터센터는 SK텔레콤을 중심으로 총 15GW(기가와트) 규모를 단계적으로 구축한다. 우선 전력과 부지를 확보한 여러 지역에 5GW 규모의 AI 데이터센터를 조성한 뒤, AI 수요와 투자 여건을 고려해 2035년까지 10GW를 추가 구축할 계획이다. SK텔레콤은 현재 아마존웹서비스(AWS)와 함께 내년 하반기 가동을 목표로 울산 AI 데이터센터를 건설 중이며, 최근에는 엔비디아와 차세대 AI 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축 계획도 발표했다. 반도체 분야에서는 SK하이닉스가 용인에 600조원, 청주에 100조원, 서남권에 400조원 등 총 1100조원을 단계적으로 투자한다. 우선 용인 반도체 클러스터는 당초 2045년 완공 계획을 12년 앞당겨 2033년까지 네 번째 팹(Fab) 건설을 완료하는 것을 목표로 한다. 이후 생산설비와 장비 투자가 순차적으로 이뤄지면 총 투자 규모는 600조원에 달할 전망이다. 청주 생산기지에는 100조원을 투입해 낸드플래시 생산능력을 확대하고 고대역폭메모리(HBM) 후공정을 담당하는 첨단 패키징 역량도 강화한다. AI 데이터센터를 중심으로 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘어나는 만큼 청주를 낸드와 HBM, 첨단 패키징을 아우르는 종합 생산거점으로 육성한다는 계획이다. SK하이닉스는 용인과 청주만으로는 빠르게 증가하는 AI 메모리 수요에 대응하기 어렵다고 보고 서남권에 새로운 생산 거점을 조성하기로 했다. 최 회장은 “메모리 공급 부족이 계속될 것에 대비해 새로운 생산 기반을 만들 필요가 있다”며 “대규모 부지와 전력, 용수, 인력 등 제반 여건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자해 새 클러스터를 조성하겠다”고 말했다.

삼성은 29일 최첨단 미래산업 육성을 위해 총 2655조 원을 국내에 투자하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 시대 상상을 초월한 속도의 기술 패러다임 변화에 선제적으로 대응하고 미래 경쟁력을 강화하기 위한 조치다. 삼성은 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2030조 원을 투자할 방침이다. AI 반도체, 로봇, 배터리, 정보기술(IT) 부품∙소재 중심으로 호남∙충청∙영남에도 625조 원을 투자한다. 업계에서는 이번 투자가 대한민국을 글로벌 최첨단 클러스터로 조성하는 데 기여할 것으로 보고 있다. 특히 이 가운데 글로벌 최첨단 반도체 클러스터, AI 데이터센터, 미래 에너지 등을 육성하기 위해 잠재력이 풍부한 호남에 총 425조 원(반도체 400조 원)을 투자할 계획이다. 폭발적으로 증가하는 반도체 수요에 대응하기 위해 광주에 글로벌 최첨단 반도체 클러스터를 조성한다. 삼성은 기흥∙화성, 평택, 용인 이후 차기 반도체 클러스터를 당초 예정보다 앞당겨 조성해야 할 상황에 놓였다. 여러 지역 중 전력, 용수, 인력 확보 및 양성, 정주 여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획하고 있다. 삼성 관계자는 “광주 반도체 클러스터가 조성되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 이끄는 양대 핵심 클러스터가 될 것으로 기대된다”고 밝혔다. 이 밖에 삼성SDS가 주도하는 컨소시엄은 소버린 AI 인프라 확보를 위해 해남 솔라시도 AI 데이터센터를 건립한다. 삼성물산은 호남에 태양광 발전 설비, 원전 기반 수소 생산시설, 그린수소 연구·개발(R＆D)을 위한 실증단지 조성에 나선다. 삼성은 고대역폭메모리(HBM) 팹(Fab), 최첨단 디스플레이, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등 산업을 고도화하기 위해 충청에 총 140조 원을 투자할 계획이다. 천안∙온양에는 삼성전자가 최첨단 HBM 팹(56조 원)을 구축하고, 아산에는 삼성디스플레이가 폴더블 등 차세대 스마트폰용 디스플레이와 초고해상도 마이크로 디스플레이 생산 기지(67조 원)를 건설할 계획이다. 마이크로 디스플레이는 1인치 이하 초소형 고해상도 디스플레이이며 AI 시대와 함께 본격적으로 성장할 증강현실(AR) 및 가상현실(VR), 혼합현실(MR) 등 몰입형 기술(XR) 기기의 핵심 부품으로 주목받고 있다. 이와 함께 삼성은 주력 제조업에 AX∙RX(인공지능 전환·로봇 전환)를 접목, 국가 산업 엔진으로서의 역할을 강화하기 위해 영남에 총 60조 원을 투자할 예정이다. 구미에는 삼성전자가 스마트폰 글로벌 제조의 혁신 허브 역할을 할 마더 팩토리와 함께 피지컬 AI∙휴머노이드 로봇 양산 라인을 구축하고, 삼성SDS가 AI 데이터센터를 건설할 계획이다. 부산에는 삼성전기가 최첨단 패키지 기판 생산 투자를 확대한다.

이재용 삼성전자 회장은 29일 새로운 반도체 단지 후보지로 광주를 계획하고 있다고 밝혔다. 이 회장은 이날 청와대 영빈관에서 이재명 대통령 주재로 열린 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 “기흥, 화성, 평택에 이어 용인 국가산단의 투자 일정이 많이 빨라졌고 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨졌다”며 이같이 말했다. 이 회장은 광주에 대해 “여러 지역 중 전력, 용수, 인력 확보와 인프라 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 곳”이라고 설명했다. 이 회장은 또 충청권에는 고대역폭 메모리(HBM) 팹(공장)을 집중 투자하겠다고 덧붙였다. 이 회장은 “인공지능(AI) 모델의 학습과 추론에 없어서는 안 될 고대역폭 메모리(HBM)는 반도체칩을 적층하는 최첨단 기술이 필요하고, 메인 팹 수준의 공정을 요구한다”며 “HBM 팹은 기존의 반도체 후공정 팹과 함께 천안, 온양 등 충청권에 집중 투자하겠다”고 말했다. 경북 구미에는 삼성그룹 내부용 AI 데이터센터와 피지컬 AI 관련 투자가, 경남 울산에는 차세대 전고체 배터리와 배터리에너지저장장치(BESS) 관련 투자가 이뤄진다. 삼성중공업은 경남 거제에서 차세대 조선 사업 관련 투자를, 삼성전기는 부산에서 최첨단 패키지 기판 관련 투자를 늘린다. 이 회장은 또 인천 송도를 세계 최대의 바이오 단지로 키우겠다는 청사진도 제시했다. 이 회장은 “기업과 정부, 지자체가 힘을 모으면 대통령께서 말씀한 대체 불가한 대한민국을 만들 수 있다고 확신한다”며 “저도 기업인의 한 사람으로서 일조하게 돼 영광으로 생각한다”고 말했다.

최근 애플이 대대적인 가격 인상 후 중국의 D램 제조사인 CXMT 메모리를 사용하기 위해 로비를 벌이고 있다는 외신 보도가 나오고 있습니다. 미 행정부나 애플 모두 공식적인 언급은 하지 않고 있지만, 현 상황에서 로비 시도 자체는 상당히 가능성 높은 이야기라 실현 가능성에 이목이 집중되고 있습니다. 애플은 아이폰 18 프로의 LPDDR5X 메모리 비용이 기존 대비 3배 가까이 상승할 것으로 보고, CXMT를 대안으로 검토 중입니다. 메모리 빅3 공급만으로는 물량과 가격 압박을 감당하기 어렵기 때문입니다. 일단 현재 상태에서 애플이 CXMT 메모리를 구매하는 것 자체는 충분히 가능합니다. 사실 미 상무부는 지난해 CXMT를 수출 금지 대상 기업 목록에 포함하려 했지만, 희토류 수출 문제 등으로 보류해 거래 자체를 막지는 않고 있습니다. 그럼에도 애플이 허락을 구하는 이유는 과거 중국산 메모리를 도입하려 했다가 의회의 강한 비판을 받은 사례가 있고 미 국방부가 중국 인민해방군과 연관성을 들어 CXMT를 국방수권법(Section 1260H)에 따라 “중국 군사 기업”으로 지정했기 때문입니다. 이 법안은 중국의 군민융합(Military-Civil Fusion) 전략에 대응하기 위한 것으로 중국 기업·대학·연구소가 민간 기술을 군사용으로 전용하는 것을 방지하는 것이 목적입니다. 국방부 소관으로 거래 자체를 막는 것은 아니지만, 이른바 블랙리스트에 올라 경고의 의미를 담고 있습니다. 사실상 애플 같은 빅테크의 거래를 차단하는 조치입니다. CXMT는 기본적으로 중국 국영 기업인 데다, 메모리 같은 반도체는 군사적으로도 중요하기 때문에 법안의 성격을 감안하면 1260H 리스트에 올리는 것 자체는 타당합니다. 애플의 로비는 이를 풀어달라는 뜻으로 해석되는데, 설령 리스트에서 삭제해도 과거처럼 미 의회와 미국 내 여론의 강한 반발을 부를 것으로 보입니다. 두 번째로 생각할 문제는 현재까지 가능성이 높지 않아 보이지만, 만약 로비에 성공해 블랙리스트에서 빠질 경우 실제로 최신 아이폰에 사용할 만한 성능과 공급이 가능한 지입니다. 이는 과거에는 생각하기 어려웠지만, 현재 상황에서는 불가능하지 않을 것으로 보입니다. CXMT는 누적된 적자에도 지난 몇 년간 공격적으로 팹을 증설하며 주위의 우려를 낳기도 했지만, 최근 AI발 메모리 가격 폭등으로 오히려 대규모 투자가 신의 한 수가 됐습니다. CXMT는 최근 웨이퍼 생산 능력을 월 10만 장에서 월 20만 장으로 늘리고 D램 시장 점유율도 8%로 껑충 뛰어오르면서 메모리 넘버 4로 안착할 준비를 하고 있습니다. 공격적인 투자와 그에 미치지 못하는 수율 때문에 지난해까지는 상당한 어려움을 겪었으나 최근 메모리 가격 폭등 덕분에 올해 1분기에는 매출이 7배로 증가한 505억 위안(약 11조원)에 순이익이 330억 위안 (7조원)에 달했습니다. 물론 그래도 CXMT가 아이폰에 들어갈 고성능 메모리를 만들 기술력이 있을지 의구심이 들 수도 있습니다. 하지만 CXMT는 이미 지난해 DDR5 8,000 메모리와 LPDDR5x 106,77 메모리 샘플을 공개한 바 있으며, 올해는 12/16/24/32GB 버전의 LDDR5x 8,533/9,600/10,677 MT/s 제품을 공급하고 있습니다. 이 제품들은 샤오미나 화웨이 같은 중국 기업들이 주로 사용하고 있습니다. 이를 본 애플 역시 어느 정도 성능을 충족시킬 수 있다고 보고 도입을 추진하는 것으로 보입니다. 다만 애플의 엄격한 품질 기준(QC)을 통과할 수 있을지는 미지수이긴 합니다. 그런데 성능만큼 중요한 것이 생산 능력입니다. AI 수요 폭발로 가격은 둘째 치고 메모리 물량 확보 자체가 쉽지 않기 때문입니다. CXMT는 일부에서 우려를 제기할 만큼 팹을 증설해 현재 이미 월 20만 장의 웨이퍼를 찍어 내고 있으며 올해 말에서 내년 초에는 30만 장에 이를 것으로 알려져 있습니다. 정확한 수율은 알 수 없지만, 이미 글로벌 시장 점유율 8%를 달성한 점으로 봐서 수율도 개선 중이고 일반적으로 시간이 지나면서 수율이 올라가는 점을 생각하면 앞으로는 더 높아질 것입니다. 비록 고부가가치 제품인 HBM3 생산에 어려움을 겪고 있지만, 오히려 이것 덕분에 CXMT는 메모리 빅3와 달리 LPDDR5x 생산에 여유가 있어 수억 대의 애플 기기에 필요한 메모리 수급에 여유가 있는 유일한 대안으로 떠오르고 있습니다. 물론 애플이 미국 정부와 의회, 그리고 부정적인 미국 내 여론을 뚫고 실제 채택에 성공할 가능성은 높아 보이지 않는 게 사실입니다. 이것을 허용하는 순간 중국의 메모리 굴기에 날개를 달아주고 중국의 글로벌 생산망 장악을 돕는 일이기 때문입니다. 하지만 애플이 CXMT 메모리 채택을 위해 로비를 벌이고 있다는 루머 그 자체로 이제는 달라진 중국 메모리 업계의 위상을 보여주고 있어 우리도 긴장하지 않을 수 없는 소식이기도 합니다. 끊임없는 기술 개발로 한 발 더 앞서 나가지 않는다면 미래에 어떤 일이 생길지는 누구도 장담할 수 없을 것입니다.

메모리 가격 급등으로 맥과 아이패드 가격을 최대 300달러 인상한 애플이 이번에는 중국산 D램 도입까지 검토하는 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 애플이 트럼프 행정부를 상대로 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 D램 사용 승인을 요청하는 로비를 벌이고 있다고 지난 26일(현지시간) 보도했다. CXMT는 미국 국방부가 중국 군사기업 명단에 올린 업체다. 애플이 메모리 공급난에 대응해 공급망 다변화에 나선 셈이다. 메모리 가격 상승세는 당분간 이어질 전망이다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따라 주요 메모리 업체들이 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 생산 비중을 늘리면서 스마트폰과 PC에 쓰이는 범용 D램과 낸드메모리 공급이 상대적으로 부족하다. 이에 따라 아이폰18과 삼성전자 신제품 등도 가격 인상 압력을 받을 것이라는 관측이 나온다. 강민수 카운터포인트리서치 연구원은 “다른 브랜드들도 애플 사례를 따라 가격 인상을 진행할 가능성이 높다”며 “가격 인상과 함께 보급형 모델 출시를 줄이고 프리미엄 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하려는 움직임도 나타날 수 있다”고 전망했다. 애플이 메모리 가격 급등을 가격 인상의 배경으로 지목한 가운데, 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 월스트리트저널(WSJ) 인터뷰에서 “당시 가격 책정에서 지나치게 공격적이었던 몇몇 고객사에 그런 방식은 건설적이지 않다고 경고했다”고 말했다. 이어 일부 대형 고객사들의 과도한 가격 인하 압박이 2023년 메모리 업계의 투자 위축을 불러왔고, 결국 현재의 공급 부족으로 이어졌다고 주장했다.

퀄컴이 AI 데이터센터 시장을 위한 새로운 플랫폼 ‘드래곤플라이’(Dragonfly)를 전격 공개하며 엔비디아와 다른 AI 빅테크들에 도전장을 내밀었습니다. 자연계에서 가장 효율적인 비행 곤충인 잠자리처럼 에너지 효율성을 높인 플랫폼을 만들겠다는 의지가 담긴 이름입니다. 사실 퀄컴이 데이터센터 시장에 도전하는 것은 처음이 아닙니다. 과거 센트리크 2400 CPU를 통해 서버 시장에 도전했다가 결국 시장 문턱을 넘지 못하고 고배를 마셨던 경험이 있습니다. 하지만 최근 AI 인프라 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 퀄컴은 기존의 모바일 및 엣지 AI 및 CPU 설계에서 얻은 강점을 살려 다시 AI 데이터센터에 도전하고 있습니다. 퀄컴 드래곤플라이는 단순히 하나의 CPU나 GPU를 지칭하는 이름이 아니라 AI 가속기, CPU, 네트워킹, 그리고 커스텀 실리콘을 하나의 통합된 생태계로 묶은 ‘풀스택(Full-stack)’ 생태계의 브랜드를 의미합니다. CPU, GPU, 네트워킹, 그리고 CUDA 소프트웨어 생태계까지 하나로 묶어 제공하는 엔비디아와 같은 전략을 구사하는 셈입니다. 물론 이 분야에서는 엔비디아가 훨씬 강력한 생태계를 구축한 상태이지만, 퀄컴은 모바일에서 얻은 저전력·고효율 설계를 무기로 AI 데이터센터 시장에 ‘원스톱(One-stop)’ 솔루션을 제공하겠다는 포부를 지닌 것으로 보입니다. 드래곤플라이 AI 데이터센터 생태계의 핵심은 당연히 AI 가속기입니다. 2027년 출시를 목표로 한 AI250은 퀄컴이 주도하는 차세대 메모리 기술인 HBC(High Bandwidth Compute) 1세대를 탑재할 계획입니다. HBC는 DDR 메모리 대신 LPDDR 메모리를 적층한 고대역폭 메모리로 컴퓨트 다이(Compute die) 위에 바로 올려 에너지 효율과 속도를 높였습니다. 실물을 공개하지 않았지만, 와트당 대역폭(Bandwidth per Watt)에서 HBM 메모리보다 6배나 높였다는 것이 퀄컴의 주장입니다. 퀄컴의 로드맵에 따르면 2028년에는 HBC 2세대 기술을 적용한 AI300이 출시됩니다. AI300은 LPDDR 메모리를 사용한 기존 AI200 대비 54배에 달하는 대역폭을 제공하며, HBM(고대역폭 메모리)과 비교했을 때 와트당 대역폭이 6배나 높습니다. 만약 이 주장이 사실이라면 대규모 언어 모델(LLM)이나 멀티모달 모델, 그리고 에이전트 AI 워크로드에서 발생하는 막대한 전력 소모와 데이터 이동 병목 현상을 획기적으로 해소할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 하이퍼스케일 데이터센터에서는 각 GPU, CPU의 메모리 대역폭만큼이나 수많은 프로세서들을 빠르게 연결하는 것도 중요합니다. 퀄컴의 새로운 데이터센터 연결 플랫폼은 800G에서 최대 1.6T급에 이르는 고대역폭을 지원하며, 데이터 이동의 병목을 해결하기 위해 UALink와 같은 개방형 표준을 활용한 스케일업 및 스케일아웃 아키텍처를 사용할 계획입니다 그리고 최근 에이전틱 AI에서 중요해지는 CPU를 위해 퀄컴은 C1000 서버도 같이 제공할 계획입니다. 이 CPU는 250개 이상의 코어와 최대 5GHz의 클럭 속도를 지니고 있다고 하는데, 멀티 코어뿐 아니라 싱글 코어 성능에서도 업계 최고라는 것이 퀄컴의 설명입니다. 다만 현재까지 업계의 반응은 반신반의한 상태입니다. 이론적으로는 매우 훌륭해 보이지만, 퀄컴이 말한 CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 혁신을 위해서는 반도체 제조사를 포함해 많은 제조사들이 함께 힘을 합쳐야 하기 때문입니다. 예를 들어 HBC 메모리의 경우 LPDDR 메모리를 3D TSV(관통 실리콘 비아) 기술로 수직 적층하는 ‘근접 메모리 컴퓨팅’(Near-Memory Computing) 기술인데, 이는 퀄컴의 기술만으로는 불가능하고 원칙적으로 삼성전자 같은 메모리 제조사가 기술을 제공해 주지 않으면 실현 불가능한 이야기입니다. HBC 메모리를 사용하는 AI250/300 가속기나 C1000 CPU 역시 TSMC 같은 파운드리 업체의 협력 없이는 제조하기 어렵습니다. 현재 메모리와 시스템 반도체 모두 최첨단 미세 공정에 대한 수요가 크게 증가해 공급이 이를 따라잡기 어려운 점을 생각하면 물량을 쉽게 확보할 수 있을지부터 의문이 드는 게 사실입니다. 여기에 새로운 규격인 만큼 초기에는 수율이나 비용 문제 역시 만만치 않을 수 있습니다. 이런 의구심을 해소하기 위해서는 우선 실제로 작동하는 제품과 이를 채택한 데이터센터가 등장해야 합니다. 퀄컴은 일반적인 LPDDR 메모리를 사용한 AI200의 샘플링을 진행 중이며 올해 출시할 계획입니다. 이를 통해 퀄컴이 다른 엔비디아, 구글, AMD와 견줄 만한 AI 가속기 설계가 가능하다는 점을 입증해야 다음 단계로 진행이 가능할 것입니다. 퀄컴의 AI 데이터센터 도전이 이번에는 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자 디바이스경험(DX) 부문의 재생에너지 전환율이 지난해 95%에 육박한 것으로 나타났다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 저전력 기술 고도화와 공정 개선으로 2030년까지 고대역폭메모리(HBM) 에너지 효율을 2.5배 향상시키겠다고 밝혔다. 삼성전자가 26일 발간한 ‘2026 지속가능경영보고서’에 따르면 지난해 말 기준 DX부문의 재생에너지 전환율은 94.8%로 집계됐다. 전년도(93.4%)보다 1.4%포인트 상승한 수치다. 냉장고와 갤럭시 S 시리즈 등 주요 제품에는 고효율 에너지 기술을 적용해 평균 소비전력을 2019년 대비 34.4% 줄였다. DS부문은 탄소중립 달성을 위한 생산 공정 개선에 투자를 이어가고 있다. 지난해 공정가스 처리시설(RCS) 3대를 추가 도입하고 설비 에너지 효율을 높였다. 향후에는 저전력 기술을 기반으로 2030년까지 HBM과 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 에너지 효율을 각각 2.5배, 4배 향상시키겠다는 목표를 제시했다. 경제 가치 분배 비중을 살펴보면 협력회사가 78.5%, 임직원에 14.7%, 주주·투자자에 3.6%, 법인세·조세공과금 등 정부에 2.9%가 분배됐다. 채권자에 0.2%, 지역사회·사회공헌에는 0.1%가 돌아갔다. 임직원 인건비는 지난해 45조 5000억원이 소요되며 2023년 38조원, 2024년 40조 5000억원에서 확대됐다. 이에 따라 인건비 비중도 2023년 14.1%, 2024년 14.2%에서 지난해 14.7%로 확대됐다. 지난해 말 기준 삼성전자의 국내 임직원 수는 12만 4564명으로 역대 최대치였던 전년 12만 5297명보다 733명 감소했다. 국내외를 포함한 전체 임직원 수는 25만 9149명으로 집계됐다. 이 중 국내 DX·DS부문 임직원의 퇴직률은 지난해 2.5%로 전년(2.1%) 대비 0.4%포인트 상승했다. 2023~2024년 연이어 2.1%로 유지됐으나 지난해 들어 비율이 확대됐다. 30세 미만 저연차 임직원의 퇴직률이 2023~2024년 0.4%에서 지난해 0.6%로 늘었고, 30세 이상 50세 이하에서도 2023년 0.9%, 2024년 1.0%, 지난해 1.2%로 확대 추세를 이어갔다. 51세 이상에서는 2023년 0.8%였다가 2024년 0.7%로 낮아진 뒤 2025년 다시 0.8%로 올랐다. 같은 기간 해외 임직원 퇴직률은 2023년 17.4%, 2024년 17.0%에서 지난해 14.2%로 대폭 감소했다. 다양성 지표에서 여성 임원 비율은 지난해 7.4%로 2020년(6.6%)보다 0.8%포인트 높아졌다. 여성 간부 비중도 같은 기간 15.3%에서 18.9%로 확대됐다. 남녀 임직원 간 임금 격차는 2015년 31.8%에서 지난해 22.2%로 10년 만에 9.6%포인트 개선됐다.

엔비디아가 범용 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 주도하던 인공지능(AI) 반도체 시장이 빅테크들의 AI 전용 주문형반도체(ASIC) 경쟁으로 다변화하고 있다. 챗GPT 개발사 오픈AI가 처음으로 자체 AI칩을 공개하며 구글, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존에 이어 자체 AI칩 경쟁에 가세했다. AI칩에 필수인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜가 기대된다. 오픈AI와 브로드컴은 지난 24일(현지시간) 공동 개발한 추론 특화 AI칩 ‘할라페뇨’를 공개하고 올해 말부터 데이터센터에 배치할 계획이라고 밝혔다. 양사는 할라페뇨가 기존 AI칩을 개량한 제품이 아니라 챗GPT와 코덱스 운영 경험을 바탕으로 처음부터 설계한 ASIC라고 설명했다. 칩은 TSMC가 생산하고 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리를 공급한다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 “엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”고 전했다. ASIC는 범용 GPU보다 전력 소비와 운영 비용을 줄일 수 있어 데이터센터 경쟁력의 핵심으로 주목받고 있다. 빅테크들의 자체 AI칩 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 구글은 7세대 TPU 아이언우드를 제미나이와 클라우드 서비스에 적용하고 있으며, MS는 마이아 200, 메타는 MTIA, 아마존은 트레이니엄 3를 앞세워 AI 인프라 내재화를 추진하고 있다. 이 같은 흐름은 국내 메모리 업계에도 기회다. ASIC 개발이 확대될수록 HBM 수요도 함께 늘어나고, 고객사별 AI칩 구조에 맞춘 맞춤형 HBM 개발 중요성도 커지고 있기 때문이다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM4를 개발 중이며, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 턴키 전략으로 대응하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 최근 “기존 AI 시장이 범용성에 집중했다면 최근 수요는 추론 효율성과 총보유비용(TCO) 최적화로 확대되고 있다”며 “HBM도 표준에서 맞춤형으로 제품 라인업을 확장하고 있다”고 말했다. 블룸버그 인텔리전스는 AI 가속기 시장에서 ASIC 비중이 2024년 8%에서 2033년 19%로 확대되며 연평균 27% 성장할 것으로 전망했다.

미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 시장 예상을 크게 웃도는 실적과 강한 하반기 전망을 내놓으면서 최근 글로벌 증시를 흔든 인공지능(AI) 거품론과 메모리 수요 둔화 우려를 정면으로 반박했다. 마이크론은 24일(현지시간) 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출이 414억 6000만 달러(약 56조원), 조정 주당순이익(EPS)은 25.11달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 예상치 358억 4000만 달러를 15% 이상 웃돌았고, EPS 역시 컨센서스인 20.78달러를 크게 상회했다. 4분기 전망은 더욱 강했다. 마이크론은 다음 분기 매출을 500억달러 안팎으로 제시했다. 이는 시장 전망치인 435억 8000만 달러를 크게 웃도는 수준이다. EPS 전망치도 31달러로 시장 예상을 상회했다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 “AI 수요 확대와 구조적인 공급 제약으로 메모리 시장의 수급 긴장이 2027년 이후까지 이어질 것”이라며 “공급 여건이 점진적으로 개선되는 시점은 2028년 이후가 될 수 있다”고 밝혔다. 특히 마이크론은 차세대 HBM4 제품이 고객사 플랫폼에 적용되고 있으며 2026년 공급 물량이 대부분 계약된 상태라고 설명했다. HBM4E 역시 계획대로 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 이번 실적은 최근 월가와 국내 증시를 흔든 AI 투자 둔화 우려를 상당 부분 완화할 수 있다는 평가가 나온다. 최근 글로벌 투자은행들이 AI 인프라 투자와 HBM 수요 정점을 우려하면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 큰 폭으로 조정을 받았지만, 마이크론 실적이 여전히 강한 AI 메모리 수요를 확인해줬다는 분석이다. 업계에서는 AI 데이터센터 투자 확대가 이어지는 가운데 주요 메모리 업체들의 신규 생산능력 증설도 2027~2028년에나 본격화되는 만큼 당분간 공급 부족이 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 AI 메모리 수요 피크아웃 우려보다는 공급 제약에 따른 업황 강세가 지속될 가능성에 다시 무게가 실리고 있다. 실적 발표 이후 마이크론 주가는 시간외 거래에서 15% 이상 급등했다. 국내 증시에서도 삼성전자와 SK하이닉스가 넥스트레이드에서 한때 각각 7% 안팎, 10% 이상 오르는 등 강세를 나타냈다. 최근 AI 투자 둔화와 HBM 수요 정점 우려로 위축됐던 메모리 업종 투자심리가 마이크론의 호실적과 긍정적인 업황 전망을 계기로 빠르게 회복되는 모습이다.

수요 폭발로 연말 100억弗 전망도이, 천안 사업장 찾아 경쟁력 점검온디바이스 AI용 UFS 5.0도 개발차세대 메모리 시장 주도권 ‘속도’ 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 힘입어 연말에는 100억 달러(약 15조 3420억원)를 달성할 것이라는 전망도 나온다. 이재용 삼성전자 회장은 23일 HBM 핵심 생산 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 점검했다. 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 130여일 만에 매출 10억 달러를 달성했다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원) 이상으로 확대될 전망이다. 업계에서는 HBM4 출시 첫해인 올해 100억 달러 이상의 매출을 기록할 것이라는 관측도 나온다. 이런 성과의 배경에는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 깔려 있다. 글로벌 투자은행은 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 83조 9200억원)로 추산한다. HBM 수요 확대의 한 축은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩인 주문형 반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 ASIC에 필요한 데이터를 초고속으로 공급하는 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 증권가에서는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 본다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭 증가할 것”이라고 말했다. 차세대 AI 메모리 시장에서 가장 먼저 출발선을 끊은 삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용하고 있다. 이를 통해 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보하고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 HBM4에 이어 7세대인 HBM4E 시장에서도 주도권 선점에 적극 나서고 있다. 지난 5월 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 재입증했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이 회장의 이날 방문은 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 이와 함께 삼성전자는 차세대 스마트폰 등 각종 모바일 기기에서 데이터 장치로 활용할 수 있는 UFS 5.0 메모리를 개발했다고 이날 밝혔다. 업계 최고 성능을 구현하며 별도의 연결 없이 기기 내에서 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI’에 최적화된 모델이다. UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발됐다. 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한다. 온디바이스 AI 모바일 기기의 저장장치는 단순히 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 이에 UFS 5.0은 데이터를 더욱 빠르게 저장·처리할 수 있도록 설계됐다. 또 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0을 양산할 계획이다. 또 스마트폰뿐 아니라 확장현실(XR) 헤드셋, AI 웨어러블 등에 공급을 확대할 방침이다.

전·후공정 팹 모두 포함최대 400조원 투자 확대 광주·전남 지역에 반도체 공장 신설을 검토 중인 삼성전자와 SK하이닉스가 투자 규모를 수백조원대로 대폭 확대한 것으로 전해졌다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 오는 30일 광주를 찾아 반도체 공장과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 계획을 발표할 가능성도 거론된다. 23일 정치권과 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 이재명 대통령 주재로 청와대에서 열리는 ‘국토 공간 대전환(지방균형국가)’ 민관 합동회의에서 이런 내용을 발표하기 위해 세부안을 조율 중이다. 두 회사는 호남 지역에 조성될 반도체 클러스터에 메모리반도체 생산라인(전공정)과 첨단 패키징(후공정), AI 데이터센터 등을 구축하는 방안을 검토 중이다. 투자 규모는 최소 300조원에서 최대 400조원 수준까지 거론된다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 새겨넣는 미세공정 과정, 후공정은 제조 공정을 거친 반도체 칩을 완제품으로 만들어내는 작업이다. 당초 업계에선 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 후공정인 반도체 패키징 공장 건설을 검토 중인 것으로 알려졌다. 후공정의 경우 전력·용수·인력 부담이 상대적으로 적은 대신 투자 규모 역시 수조원 정도로 제한적이다. 그러나 SK하이닉스의 경우 전공정까지 포함하는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 전해졌다. 입지로는 광주 인근 지역이 검토되고 있다. 전공정 투자가 포함되면서 호남권 투자 규모도 당초 예상보다 크게 확대됐다. 광주에서는 투자가 이뤄지는 시점부터 3~4년이면 반도체 생산이 가능할 것으로 보고 있다. 통상 공장 건물 건축, 설비 구축, 생산 테스트에 각각 1년씩 걸린다는 것이다. 정진욱(광주 동구남구갑) 더불어민주당 의원은 “당초 예상했던 것보다 훨씬 큰 규모의 투자가 이뤄질 가능성이 크다”며 “광주가 반도체 클러스터 도시로 도약하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 이어 “메모리 반도체와 웨이퍼 생산을 포함한 전공정 시설이 들어온다고 보면 된다”고 밝혔다. 이번 투자 확대 배경에는 폭증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하는 동시에, 이재명 대통령의 핵심 국정 과제인 지역균형발전 기조에 발맞추려는 의도가 깔려 있는 것으로 풀이된다. 정부는 현재 ‘5극3특’(5개 초광역권, 3개 특별자치도) 국가균형발전전략과 남부권 반도체 벨트 구축을 추진 중이다. 이 대통령은 지난 19일 최 회장과 회동한 데 이어 오는 25일에는 이 회장을 만날 예정이다. 재계 안팎에서는 대규모 지방 투자 방안을 최종 조율하는 자리라는 관측이 제기된다. 이와 함께 이 회장과 최 회장이 각각 충남 아산(다음달 2일), 광주(이달 30일)를 찾아 반도체 공장을 비롯한 AI 데이터센터 투자 계획을 직접 공개할 가능성도 거론된다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 생산능력 확충 필요성도 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 공장은 부지를 선정했을 때부터 준공까지 약 7년이 걸리기 때문에 현재 수도권 공장을 건설 중인 삼성과 SK 모두 차기 후보지를 선제적으로 지정해야 하는 시기가 됐다”고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 평택과 용인에 조성 중인 반도체 산업단지가 완공 단계에 접어들면서 차기 투자처를 물색할 때라는 의미다. 삼성전자의 평택 P5는 이르면 2030년, SK하이닉스의 용인 공장은 2027년에 가동될 계획이다. 특히 SK하이닉스는 향후 5년 내 메모리 생산 능력을 두 배로 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있어 용인 클러스터 외 추가 생산 거점 확보가 필수적인 상황이다. 한편 호남권에 대규모 반도체 공장이 들어설 가능성이 커지자 지역에서는 고용 창출과 인구 유입, 연관 산업 육성 등에 대한 기대감도 높아지고 있다. 지역 균형 발전을 고려한 반도체 클러스터 지원을 골자로 한 ‘반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’(반도체 특별법)도 오는 8월 시행을 앞두고 있다. 반도체 클러스터로 지정되면 전력·용수·도로 등 기반시설에 대한 국비 지원 뿐만 아니라 총사업비 500억원 이상 재정사업 추진 시 거쳐야 하는 예비타당성 조사에서 면제 또는 우선 선정 대상이 된다.

이재용 삼성전자 회장이 23일 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 직접 점검했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취했다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이곳은 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있다. 이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요 역시 급증하고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있으며, 지난 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 이 회장의 사업장 방문은 이러한 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 직접 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 한편 업계에 따르면 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 전망된다.

AI 서버투자 확대 등 고객사 주문 확대 덕분 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 전해졌다. 23일 업계에 따르면 최근 HBM4에 대한 수요가 고공행진을 이어가면서 이런 실적을 기록한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하했다. 당시부터 약 4개월 만에 10억 달러 매출 기록을 세운 셈이다. 업계는 이달 말에는 HBM4 매출이 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 예상하고 있다. HBM4는 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 초고성능 메모리로, AI 서버 투자 확대와 주요 고객사의 주문 증가로 수요가 폭발적으로 늘어난 것으로 분석된다. 한 삼성전자가 업계 최초로 HBM4를 양산·출하하면서 시장을 선점해 공급 물량과 시장점유율을 빠르게 확대할 수 있었던 것으로 보인다. 올해 HBM 시장 규모는 지난해보다 58% 증가한 546억 달러(약 84조원)로 추산된다. 특히 주문형 반도체(ASIC)의 성장세가 가파르다. 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩을 의미하는데, 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩을 채택하면서 수요가 늘고 있다. 삼성전자도 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업이다. 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 원스톱 역량을 보유하고 있다는 의미다.