인공지능(AI)이 교통신호와 도시시설, 각종 공공서비스를 분석하는 미래형 도시 모델인 ‘K-AI 시티’가 강원 원주시와 충남 천안·아산시에서 처음 구현된다. 국토교통부는 ‘AI 특화 시범도시 사업’ 공모 결과 강원권에서는 원주시, 충청권에서는 천안·아산시(공동응모)를 최종 선정했다고 18일 밝혔다. AI 특화 시범도시는 도시 전역에서 생성되는 데이터를 AI가 학습·활용할 수 있도록 인프라를 구축하고 각종 규제 특례를 지원하는 사업을 말한다. 정부가 AI 인프라와 데이터 등 기반을 마련하면 민간 기업이 이를 활용해 다양한 AI 기술과 서비스를 개발하고 실증하는 선순환 생태계를 조성하겠다는 게 목표다. 앞서 국토부는 지난 3월 강원·충청권 지방정부를 대상으로 공모를 실시했다. 강릉·원주·춘천 등 강원권 3곳과 대전과 천안·아산, 청주 등 충청권 3곳이 참여했다. 현장실사와 제안서 평가를 거쳐 각 권역별로 1곳을 선정했다. 강원권 시범도시로 선정된 원주시는 에스트래픽을 대표사로 현대자동차, NHN클라우드 등 7개 기관이 참여하는 컨소시엄과 함께 사업을 추진한다. 이들은 ‘도시가 스스로 이해하고 움직이는 AI 혁신도시’를 제안했다. 원주 혁신도시를 중심으로 지역 내 AI 교육센터와 산업용 그래픽처리장치(GPU)센터 등을 연계해 도시와 산업이 함께 성장하는 AI 생태계를 구축한다는 구상이다. 충청권에서는 천안시와 아산시가 공동으로 선정됐다. 오케스트로를 비롯해 업스테이지, 노타 등 11개 기관이 참여한다. 이들은 ‘AI로 연결되는 하나의 미래, 천안·아산’을 제시했다. 천안아산역 일대를 중심으로 초광역 AI 도시 플랫폼을 구축하고, 두 도시의 교통·생활 데이터를 통합해 공동 현안을 해결하는 모델을 만들 계획이다. 국토부는 다음 달부터 시범도시 조성을 위한 기본구상 연구에 착수한다. 관련 법령 정비를 거쳐 2027년 시범도시를 공식 지정할 계획이다. 시범도시로 지정되면 도시지능센터와 고성능 데이터 수집·활용 시설 등 핵심 인프라를 구축하고, 도시데이터 활용과 실증사업에 대한 규제 특례도 추진한다. 국토부는 2030년까지 사업을 마무리할 방침이다. 김윤덕 국토부 장관은 “이번 사업은 AI 기술을 도시 전반에 적용하며 AI를 도시 운영체계에 적극 활용하는 첫 시도”라며 “국민들은 시범도시가 조성되는 원주, 천안·아산에서 AI가 만들어내는 변화를 일상에서 직접 체감하게 될 것”이라고 말했다.

인공지능(AI) 확산에 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 반도체 기판 업계가 슈퍼사이클을 맞은 가운데, LG이노텍이 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성하겠다는 포부를 밝혔다. LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 미디어 테크 데이를 열고 2031년까지 패키지솔루션사업 매출 3조원 시대를 열겠다며 이렇게 밝혔다. 패키지솔루션사업 매출은 지난해 1조 7200억원으로 전년 대비 약 18% 성장했고, 영업이익은 1289억원으로 82% 급등했다. 특히 LG이노텍은 AI 데이터센터와 자율주행 차량, 로봇 등 피지컬 AI에 적용되는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 주력할 계획이다. FC-BGA는 기존 데이터센터, 스마트폰, 클라우드 등에 들어가던 모바일 앱프로세서(AP)용 기판과 달리 추론형·초대형 기기에 특화해 크기와 성능을 고도화한 반도체 기판이다. PC와 데이터센터, 자율주행차 등에 탑재되는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기에 적용된다. 기판 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판 양산 기술을 확보해 시장 확장을 본격화하고 있다. 황정호 패키지솔루션 마케팅담당은 “CPU 시장 성장과 함께 고객 요청이 예상보다 훨씬 많다”며 “어떤 고객과 생산능력을 배분할지 고민할 정도”라고 말했다. 고객 수요가 늘면서 LG이노텍은 구미·베트남 등 국내외 생산 거점을 대상으로 추가 증설을 검토 중이다. 글로벌 빅테크에서 장기공급계약(LTA) 요청도 쇄도하고 있어, 신규 투자 여부를 신중하게 검토할 방침이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 연평균 10.6%씩 성장해 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)에 달할 것으로 예상된다.

같은 면적서 공간 차지 절반으로더 많은 트랜지스터 집적 가능해양산 땐 전력 효율·성능 2배 향상게이트 간격 42나노미터 ‘초소형’반도체학회 ‘베스트 페이퍼’ 선정 삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 업계 최초로 구현했다. 이 차세대 반도체가 양산될 경우, 단위 면적 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 전력 효율과 성능이 각각 2배씩 향상될 것으로 기대된다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 로직 TD팀이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D) 적층 트랜지스터 구조를 세계 최초로 구현했다고 밝혔다. 해당 연구는 ‘2026 VLSI 심포지엄’에서 ‘베스트 페이퍼’로 선정됐다. 이번 연구의 핵심은 기존에 평면(2D) 위에 배치하던 트랜지스터를 수직으로 쌓아 반도체 집적도를 획기적으로 높인 것이다. 집적도란 단위 면적 안에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있는지를 나타내는 지표다. 3D 적층 구조는 앞서 메모리 반도체에 먼저 도입됐다. 낸드플래시의 V낸드(V-NAND)와 D램의 고대역폭 메모리(HBM)가 대표적이다. 메모리가 햄버거와 같은 패스트푸드라면, 로직은 파인다이닝에 비유된다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)처럼 연산과 제어를 담당하는 로직 제품은 고객의 요구사항을 까다롭게 맞춰야 한다. 연구팀의 정영채 TL은 “최근 요구사항은 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대로 늘려달라는 것”이라며 “트랜지스터 간격을 줄이다 보면 소자 사이 전기가 통하지 않도록 하는 절연체가 얇아지는데 일정 두께 이하가 되면 절연 효과가 사라진다”고 설명했다. 삼성전자는 이를 해결하기 위해 트랜지스터를 위아래로 적층하는 구조를 적용했다. 이에 따라 같은 면적에서 차지하는 공간을 절반 수준으로 줄여 이론적으로 집적도를 2배 높일 수 있게 됐다. 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 전력 효율은 2배, 성능은 최대 100% 향상될 수 있다는 설명이다. 또 연구팀은 이번 연구에서 42나노미터(㎚) 게이트 간격도 구현했다. 이는 기존 업계 기록인 48㎚보다 미세한 수준이다. 권욱현 마스터는 “현재까지 산업계에서 세계 최초로 구현한 세계 최소 크기의 트랜지스터”라고 강조했다. 연구팀은 이번 기술이 향후 AI와 고성능 컴퓨팅용 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 아울러 이번 연구를 바탕으로 실제 제품화를 위한 기술 개발을 이어간다는 계획이다. 권 마스터는 “이번 연구는 건축으로 비유하면 벽돌을 만든 것”이라며 “회로가 정상 동작하는지 확인하는 테스트 회로와 고속 임시 메모리 회로 등을 개발해 다음 걸음을 내딛으려 한다”고 밝혔다.

인간의 오감은 다양한 외부 정보를 받아들이는 중요한 창구다. 오감 중 어느 한 쪽에 기능이 약화되면 정보 수용이 제한될 수 있다. 특히 눈을 통해 받아들이는 정보는 엄청나다. 이는 사람뿐만 아니라 기계에서도 마찬가지다. 인공지능의 눈 역할을 하는 컴퓨터 비전 기술은 스마트폰 안면 인식부터 휴머노이드 로봇까지 다양하게 활용된다. 이들 장치에서는 시각 정보를 고해상도로 인식하는 것이 중요하다. 이에 카이스트 전기및전자공학부, 미국 매사추세츠공과대(MIT), 마이크로소프트 공동 연구팀은 적은 GPU(그래픽처리장치) 메모리만으로도 인공지능(AI)이 세상을 더 선명하게 볼 수 있도록 하는 범용 기술을 개발해 메모리 효율을 최대 16배 높였다고 17일 밝혔다. 이 기술은 인공지능 및 컴퓨터 비전 분야 국제 학술대회인 ‘CVPR 2026’에서 지난 7일 발표됐고 계산 자원의 효율적 활용을 인정받아 ‘CVPR 컴퓨트 골드 스타’ 상을 받았다. 연구 과정의 투명성과 재현 가능성 부분에서도 인정받아 ‘트랜스패런시 챔피언’에도 선정됐다. 최근 휴머노이드 로봇, 자율주행 시스템, 현실의 물리적 환경과 변화를 학습해 예측하는 AI 모델인 세계 모델은 연산 속도를 높이고 메모리 사용량을 줄이기 위해 입력 영상을 저해상도로 압축해 활용하고 있다. 문제는 압축하는 과정에서 작은 물체나 얇은 구조물, 미세한 결함 같은 중요한 시각 정보가 손실될 수 있다는 점이다. 또 모든 영상을 고해상도로 처리하면 막대한 GPU 메모리와 연산 자원이 필요한 실시간 처리가 어려워진다. 이는 스마트폰 같은 소형 기기나 기동성이 중요한 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 정밀하게 인식해야 하는 상황에 빠르게 대처할 수 없게 만든다. 이에 연구팀은 입력 이미지의 경계와 구조 정보를 활용해 저해상도 특징 정보를 고해상도로 복원하는 ‘업샘플 애니씽’(Upsample Anything)을 개발했다. 기존 기술은 새로운 환경이나 데이터에 적용하기 위해 별도의 재학습이나 복잡한 최적화 과정을 거쳐야 했지만 이번 기술은 추가 데이터 학습 없이 입력 이미지 한 장만으로 최적의 복원 방식을 찾아낼 수 있어 다양한 환경에 즉시 적용할 수 있다. 또 모든 시각 정보를 고해상도로 저장·처리하지 않고 핵심 정보만 압축해 활용함으로써 GPU 메모리 사용량을 크게 줄였다. AI 연구에서 주로 사용되는 약 5만 픽셀, 224×224 크기 이미지를 기준으로 0.4초의 짧은 계산만으로 원본에 가까운 시각 정보를 복원했고 GPU 메모리 효율도 최대 16배까지 향상시키는 것으로 확인됐다. 연구를 이끈 김창익 카이스트 교수는 “제한된 연산 자원만으로도 AI가 주변 환경을 더욱 정밀하게 인식할 수 있게 한 이번 기술은 스마트폰 같은 소형 기기는 물론 작은 물체를 정확하게 식별하고 조작해야 하는 휴머노이드 로봇, 자율주행 시스템, 온디바이스 AI 등 다양한 차세대 인공지능 분야에 폭넓게 활용될 수 있을 것”이라고 밝혔다.

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 한 미디어 테크 데이를 개최하고 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성할 것이라고 밝혔다. LG이노텍은 이날 ‘RF-SiP’(무선주파수 패키지형 시스템), ‘FC-CSP’(플립칩 칩스케일 패키지), ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 등 반도체 기판 제품 3종을 소개하며 이같이 말했다. LG이노텍 패키지솔루션 사업의 ‘효자 품목’이 된 반도체 기판은 반도체 칩을 탑재해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 특히 글로벌 인공지능(AI) 돌풍을 맞은 빅테크 기업들의 고성능 반도체 기판에 대한 수요가 급격히 늘며 패키징솔루션 사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업 매출은 1조 7200억원으로 전년(1조 4600억원) 대비 약 18% 상승한 것으로 나타났다. 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82%의 상승률을 기록했다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 고객보다 한 발 앞서 시장의 변화를 예측하고 기술을 고도화해 나가며, 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 ‘퍼스트 무버’”라며 “차별화된 기술력을 발판 삼아 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. LG이노텍이 이날 가장 먼저 소개한 RF-SiP 기판은 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 65%를 차지하며 시장을 선도하고 있는 LG이노텍은 올해 얇은 두께의 슬림형 스마트폰이 모바일 업계의 트렌드로 부각되며 점유율이 80%까지 확대될 것으로 보고 있다. 또 다른 핵심 제품인 FC-CSP 기판은 칩과 기판의 크기가 비슷해 모바일 기기의 AP에 들어가는 저전력 D램(LPDDR) 등에서 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. 반도체칩과 기판을 기존의 ‘와이어 본딩’ 방식이 아니라 미세한 금속 돌기인 ‘범프’로 연결해 발열을 낮추고 전력 효율을 높인 게 특징이다. 모바일 AP용으로 사용됐던 FC-CSP 기판은 최근 메모리 분야로 용처가 확장되는 추세다. 데이터를 얼마나 많이 저장하느냐가 중요했던 시대를 지나 추론형∙에이전틱 AI가 부상하면서 데이터를 실시간으로 처리하고 추론하는 고속·고밀도 처리 능력이 중요해졌기 때문이다. AI 가속기와 서버 등에 메모리용 반도체칩이 확대 적용되면서 메모리 반도체 패키징을 담당하는 FC-CSP 기판의 수요도 함께 급증하게 됐다. 이같은 추론형 AI가 실제 하드웨어에 접목되는 피지컬 AI로 확장되며 주목받는 기술이 FC-BGA 기판이다. FC-BGA 기판은 기존의 모바일 AP용 FC-CSP 기판과 성능 및 기능을 비슷하게 유지하면서 PC·노트북·차량·AI 서버·데이터센터 등의 대형 기기에 특화시킨 반도체 기판이다. FC-CSP 기판 대비 면적이 18배 이상 확대됐고 기판 층수도 6~8개에서 16~22개로 3배 이상 늘렸다. 기판의 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판의 양산 기술을 확보했고 120㎜ 이상의 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중이다. 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격 선언한 LG이노텍은 스마트 공장인 ‘드림 팩토리’를 통해 생산 공정 전반을 AX(AI 전환)하고 수율을 빠르게 올리고 있다. LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기 및 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 지난해 54억 2000만 달러(약 8조 2100억원) 규모였던 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)로 연평균 10.6%씩 성장할 것으로 예상된다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)는 “학습형 AI에서 GPU의 비중이 압도적으로 높았다면, 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU의 비중이 더 높아질 것으로 예상된다”며 “많은 글로벌 빅테크 업체들이 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA의 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황”이라고 말했다.

북한이 국제사회의 대북 제재를 뚫고 엔비디아의 구식 그래픽처리장치(GPU) 등을 확보해 인공지능(AI) 분야에서 연구 성과를 내고 있다는 분석이 나왔다. 김민정 국가안보전략연구원 첨단기술전략센터장이 16일 발표한 ‘북한 AI 역량 평가와 안보적 함의-음성 AI 기술과 연산 환경을 중심으로’ 보고서에 따르면 북한 김일성종합대학, 국가과학원, 리과대학 등 연구기관은 엔비디아의 테슬라 P100, 지포스 RTX 2070 등 그래픽처리장치와 퀄컴의 스냅드래곤 820 등을 신경망, 음성합성, 억양 식별 등 분야에 활용했다. 언급된 장비들은 모두 2016~2018년에 출시된 것이며 미국의 포괄적 대북 수출 통제 조치에 따라 북한 반입이 금지돼 있다. 그러나 북한은 중국 등 제3국을 통해 중고 장비 등을 확보한 것으로 추측된다. 실제로 북한 연구기관이 공개한 보고서에는 엔비디아의 테슬라 P100, RTX 2070을 사용했다고 밝힌 대목이 있는 것으로 알려졌다. 북한이 AI 기반 시설을 보유하고 있다고 보기 어렵지만, 연구소급 서버와 민수용 그래픽카드를 통해 감시·식별·음성처리·영상추적 기능을 반복 실험할 수 있는 최소 연산 여건을 확보한 것이라는 해석이 나온다. 김 센터장은 또 북한 연구진이 휴대전화에 퀄컴의 스냅드래곤 820을 사용한 데 대해서는 북한의 인공지능 연구가 서버 장비 학습 이외에도 소형 장비 검증 단계에 진입했음을 시사한다고 분석했다. 그는 북한의 AI 장비·환경에 대해 “구세대 GPU, 민수용 그래픽카드, 휴대 단말기급 연산칩을 활용한 특정 임무형 AI 기능 구현 단계로 평가된다”며 “안면인식, 음성합성, 억양 식별, 영상 추적 등 특정 임무 기능을 구현할 수 있는 수준”이라고 설명했다. 구식 엔비디아 GPU, 군사력 증강에 영향 미칠까북한이 국제사회의 제재를 뚫고 엔비디아 등 유력 업체의 GPU를 확보할 루트를 얻었다면 이는 군사력 향상에도 영향을 미칠 가능성이 있다. 김 센터장이 언급한 대로 AI가 가장 먼저 쓰이는 분야는 폐쇄회로(CC)TV의 얼굴인식이나 위성사진 분석, 차량 번호판 인식 등이다. 이러한 분야는 향후 사람 대신 AI가 전장에서 특정 차량이나 인물을 자동 탐지하도록 만들 수 있다. 더불어 북한은 우크라이나 전쟁에 러시아를 위한 파병을 보낸 뒤 실전에서 드론의 성능과 사용법 등을 숙지했다. 비록 구식 GPU이긴 하나 이를 이용한 AI 연구는 드론의 영상을 자동 분류하거나 이동 물체를 추적하도록 하는 시스템 연구에 활용될 가능성이 있다. 이 밖에도 이미 북한이 전 세계에 입증한 사이버 테러와 해킹 능력이 AI와 만나 대량 데이터를 분류하고 피싱 메시지를 자동으로 생성하게 하거나 악성코드를 심는 작업 등이 수월해질 수 있다. 다만 현재 북한이 우회 경로로 입수했다고 추정되는 엔비디아 GPU 장비만으로는 최첨단 무기를 설계하거나 기존 무기를 혁신적으로 바꾸기는 어렵다. 따라서 전문가들은 북한이 확보한 엔비디아 장비가 소형 장비 및 드론 영상 분석, 얼굴·인물 식별, 사이버 작전 지원 등에 활용될 가능성이 있다고 전망한다. 한국 군사력 5위, 북한은?한편 북한의 군사력은 전 세계 145개국 중 31위로 평가됐다. 군사력 평가기관 글로벌파이어파워(GFP)는 2026년 한국의 국방력을 5위, 북한을 31위로 평가했다. GFP는 △총인구, 군사조직 규모 △항공기, 헬기, 전차, 포, 함정 등 장비의 수 △국방비, 구매력 평가(PPP), 외환 및 금 보유고 등 재정 △공항, 항구, 터미널, 철도, 도로 등 사회기반 시설 △석유 생산량 및 소비량 등 자원 △국토 면적, 해안선 길이 등을 고려해 국가별 순위를 정한다. 대다수의 평가 항목에서 한국이 북한을 크게 앞서지만, 병력 규모 면에서는 북한의 상비군(약 132만명)이 한국(약 45만명)보다 약 3배 앞서는 것으로 나타났다. 다만 전시 때 병력을 보충하고 국가 방위력을 유지하는 핵심 지표인 예비군 규모는 한국이 앞선다. 한국의 예비군 동원력은 310만명으로 세계 3위로, 북한(56만명)과의 격차가 5배에 이른다. GFP는 핵무기 등 비대칭전력과 사이버·드론 전력은 군사력 평가에 반영하지 않았다. 그럼에도 기동력·화력·정밀 타격 능력 등에서 한국이 북한을 압도해 실질적인 억지력을 갖췄다는 평가가 나온다.

경기도와 경기도경제과학진흥원(경과원)이 ‘인공지능(AI) 전문인력 양성 사업’ 교육생을 30일까지 모집한다. 이번 사업은 도내 청년들에게 AI 분야의 실무 역량을 갖춘 전문인력으로 성장할 기회를 제공하고, 도내 산업 전반에 걸친 디지털 전환과 기업 수요에 맞는 디지털 인재를 양성하기 위해 마련됐다. 구글클라우드(Google Cloud), 엔비디아(NVIDIA), 아마존웹서비스(AWS) 등 세계적인 빅테크 기업의 최신 AI 기술과 플랫폼을 활용해 이론 중심의 강의를 넘어 실전형 프로젝트 중심 교육을 제공해 취업까지 연계하는 프로그램이다. 경과원은 지난 2년 동안 글로벌 빅테크 기업과 협력해 총 164명의 AI 전문인력을 양성해왔다. 올해는 구글클라우드, 엔비디아, 아마존웹서비스와 함께 총 60명의 교육생을 선발할 계획이다. 교육과정은 ▲구글클라우드의 ‘Google Cloud 기반 AI 애플리케이션 혁신 과정’ ▲엔비디아의 ‘NVIDIA 고성능 GPU 기반 LLM-Agent 프로젝트’ ▲AWS의 ‘AWS 기반 AI 전문가 양성 과정’으로 구성되며, 과정에 따라 순차적으로 개강한다. 교육은 2개월간 온·오프라인 병행 방식으로 운영된다. 각 기업은 자사 플랫폼과 기술을 반영해 커리큘럼을 설계하고, 교육생들은 AI 이론 교육부터 프로젝트 실습, 포트폴리오 제작까지 260시간의 집중 교육을 받는다. 또한 빅테크 기업 인증 자격증 취득 기회와 기업 연계 실무 프로젝트, 글로벌 기업 현장 견학 등 다양한 프로그램에 참여할 수 있다. 우수 수료생에게는 관련 기업 및 협력기관에서 실무 경험을 쌓을 수 있는 인턴십 기회를 제공한다. 김현곤 경과원장은 “이번 교육은 글로벌 최고 수준의 기술력을 보유한 빅테크 기업의 공인 커리큘럼과 경과원의 실무 교육 역량이 결합된 프로그램”이라며 “청년들이 현장에서 즉시 활용 가능한 AI 역량을 갖추고 취업과 창업으로 이어질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 신청 자격은 경기도 거주자 또는 도내 대학(원) 졸업(예정)자 중 만 19세 이상 39세 이하 미취업 청년이다.

인공지능(AI) 산업 인프라가 집적된 광주 첨단3지구에 삼성 등 국내외 초첨단 반도체 대기업들의 투자 움직임이 가시화되면서 지역민 사이에 ‘압도적 경제 성장’에 대한 기대감이 고조되고 있다. AI 연구개발특구 지정과 AI 기업 유치가 진행 중인 가운데 올 들어서는 대규모 반도체 팹까지 조성될 것으로 알려지면서 첨단3지구가 전남·광주 통합의 첫 번째 수혜 지역이 될 것이라는 전망도 나온다. 14일 광주시와 정치권 등에 따르면 광주 첨단지구에 위치한 세계적 반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지가 2035년까지 1조 90억원을 들여 3지구에 공장 증설에 나선다. 1단계로 2030년까지 5000억원을 투자할 예정이며 2단계 투자까지 마무리되면 근로자 1000여명의 신규 고용 효과가 발생할 것으로 예상된다. 삼성전자도 첨단3지구 일대에 대규모 반도체 공장을 짓는 투자 계획을 사실상 확정, 조만간 발표할 것으로 알려졌다. 삼성은 20조~30조원의 사업비를 투입, 첨단3지구 등 광주 지역 20만여평 부지에 ‘최첨단 반도체 패키징 공장’을 설립하는 쪽으로 방향을 정한 것으로 전해졌다. 삼성전자는 이와 함께 지난해 11월 인수한 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트의 국내 생산 설비를 광주에 구축하기로 결정했다. 이와 관련해 삼성은 첨단3지구 인근 삼성 제3공장 부지에 2400억여원을 들여 공장을 짓기로 하고 최근 설계를 마무리했다. 가동이 시작되면 400명의 고용이 새로 발생할 것으로 알려졌다. 이와 함께 SK그룹과 오픈AI가 합작한 ‘서남권 데이터센터’도 첨단3지구와 인접한 전남 장성 지역으로 들어설 가능성이 커지고 있다. 서남권 데이터센터는 대규모 GPU(그래픽 처리 장치) 기반 인프라 구축을 목표로 한다. 이개호 국회의원을 비롯한 지역 정치권에서도 “첨단3지구는 반도체 공장 유치 최적지”라며 “삼성 반도체 공장이 들어서면 지역 경제 발전의 획기적인 계기가 될 것”이라고 연일 힘을 싣고 있다. 민형배 전남광주통합특별시장 당선인은 이와 관련해 지난 8일 전남광주대전환기획위원회 출범식에서 “전남광주특별시에 대한 세계적 메모리 반도체 기업의 대규모 투자 계획이 조만간 발표될 것”이라며 “정부와 기업이 오래전부터 준비하고 있었던 것으로 알고 있다. 우리 예상을 넘어설 만큼 대규모일 것으로 기대한다”고 말했다.

최태원 SK그룹 회장이 11일 니혼게이자이신문(닛케이)과의 인터뷰에서 대량의 데이터를 효율적으로 연산하는 ‘인공지능(AI) 팩토리’(AI를 생산하는 초대형 데이터센터)를 2028~2029년 중 일본에서 가동하겠다고 밝혔다. 최 회장이 언급한 일본의 AI 팩토리는 SK하이닉스의 메모리 반도체와 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 형태가 될 예정이다. 규모는 대도시 소비 전력에 해당하는 기가와트(GW)급으로, 최 회장은 일본에서 넓은 토지와 충분한 전력을 확보할 수 있는 후보지를 조사 중이라고 설명했다. 최 회장은 “현재 많은 산업이 반도체 부족에 시달리는 심각한 상황”이라고 지적한 뒤 “반도체 생산 능력을 더 늘릴 경우 한국 이외 지역에서의 반도체 공장 신설도 검토하고 있다”고 말했다. 그는 일본을 후보지로 꼽으며 “전력이나 재료 등 필요한 생태계가 모두 갖춰져 있다”고 강조했다. 그간 한일 간 경제 공동체 구상을 거듭 강조했던 최 회장이 현재 용인에서 건설 중인 SK하이닉스의 반도체 클러스터 이후 차기 건설 부지로 일본 유력설에 힘을 실었다는 평가가 나온다. 

네이버클라우드가 전장에서 활용할 수 있는 인공지능(AI) 청사진을 공개하며 전장 데이터를 통합 분석하는 ‘전장 AI 플랫폼’ 구축에 나섰다. SK텔레콤은 군 전용 거대언어모델(LLM), 현대로템은 AI가 탑재된 무인로봇 개발에 속도를 내고 있다. AI가 전쟁 수행 방식의 핵심 변수로 떠오르면서 ‘국방 AI 전환(AX)’과 관련해 국내 기업들이 시장 선점 경쟁에 본격적으로 뛰어들고 있다. 네이버클라우드는 전날 대전컨벤션센터(DCC)에서 열린 ‘소버린 AI 기반 국방 AX 발전 전략 세미나’에서 국방 AI 비전을 공개했다고 11일 밝혔다. 핵심은 텍스트·음성·영상·지도 등 서로 다른 형태의 데이터를 통합 분석하는 ‘옴니모달 AI’다. 옴니모달 AI는 정찰 드론 영상, 무전 내용, 전술 지도 등 서로 다른 형태의 데이터를 한꺼번에 분석해 전장 상황을 통합적으로 이해하는 기술이다. 전장에 흩어진 정보를 모아 ‘무슨 일이 벌어지고 있는지’를 실시간으로 이해하고 향후 상황까지 예측하는 것이 목표다. 네이버클라우드는 이를 위해 국방 AX 전담 태스크포스(TF)인 ‘디펜스 프론티어’를 신설했다. 현장 엔지니어를 전진 배치하는 FDE(Forward Deployed Engineer) 체계를 통해 실제 작전 환경에 AI를 신속하게 적용하겠다는 구상도 내놨다. 국방 전용 AI 데이터센터 구축 방안도 공개했다. 육해공군과 합동참모본부 데이터를 통합 학습하는 중앙 데이터센터를 구축하고 전방 부대와 함정, 이동형 지휘소 등에는 엣지(소형) 데이터센터를 배치해 통신이 끊긴 상황에서도 AI가 작동하는 체계를 구축하겠다는 계획이다. SK텔레콤은 군 전용 AI 모델 개발에 나서고 있다. SK텔레콤은 최근 국방부, 과학기술정보통신부와 손잡고 자체 초거대 AI 모델인 ‘A.X K1’을 기반으로 국방 특화 AI를 개발하기로 했다. A.X K1은 5190억개의 매개변수를 갖춘 국내 최대 규모 AI 모델이다. SK텔레콤은 이를 군 내부 폐쇄망 환경에서도 구동할 수 있도록 경량화해 국방 특화 sLLM(소형 언어모델) 형태로 공급할 예정이다. 정부는 국가 AI 프로젝트 차원에서 그래픽처리장치(GPU) 자원을 지원하며 국방 AI 개발을 뒷받침하고 있다. 현대로템은 AI를 실제 무기체계에 적용하는 ‘피지컬 AI’ 분야를 맡고 있다. 현대로템은 최근 산업통상자원부와 국방과학연구소가 발주한 피지컬 AI 관련 국책 과제를 잇달아 수주했다. 사람의 음성이나 문자 명령만으로 여러 대의 무인로봇을 동시에 통제하는 통합 관제 시스템과 디지털 트윈 기반 시뮬레이터 개발이 핵심이다. 향후에는 병사 한 명이 자연어 명령만으로 다수의 무인차량 ‘HR-셰르파’와 다족보행로봇을 동시에 지휘하는 유·무인 복합전투체계(MUM-T) 구현도 가능할 것으로 기대된다.

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 차기 반도체 공장 후보지와 관련해 “일본은 필요한 생태계가 갖춰진 훌륭한 후보지”라고 언급했다. 11일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 전날 최 회장과 진행한 인터뷰 기사를 보도했다. 최 회장은 인터뷰에서 “메모리 반도체 증산을 서두르고 있다. 생산 능력을 확대할 경우 해외 공장 건설도 고려하고 있다”면서 “일본은 훌륭한 후보지다. 일본에는 반도체 제조 장비와 소재 기업들이 모여 있어 필요한 생태계가 모두 갖춰진 곳”이라고 말했다. 그는 전날 도쿄에서 기자들과 만난 자리에서도 호남 등 지방 공장 검토설과 관련해 “무조건 한국에만 (공장을) 짓는 게 아닐 수 있다”며 해외 공장 건설 가능성을 시사한 바 있다. 최 회장은 “전력도, 땅도, 사람도, 물도 다 갖춰져야 공장을 지을 수 있다”며 “그런 것이 잘 갖춰진 곳이라면 공장을 짓겠다는 생각을 하고 있다”고 밝혔다. 이어 “다만 현재는 용인 반도체 클러스터를 짓는 데 집중할 예정”이라고 밝혔다. 닛케이와 인터뷰에서도 “(용인 클러스터를) 애초 2045년까지 4개 공장을 순차적으로 가동할 계획이었지만 완공 시기를 수년 이상 앞당길 것”이라고 전했다. 최 회장은 이르면 2028년을 목표로 미국 인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아와 협력해 일본에 차세대 데이터 센터인 AI 팩토리를 설립하겠다는 뜻도 밝혔다. SK하이닉스가 생산하는 최첨단 메모리 반도체와 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 결합해 최적의 설계를 구현한다는 구상으로, 현재 일본 기업과 협의 중이다. 이와 관련해 닛케이는 “(최 회장이) 한국 외 해외 시장 전개 계획을 구체적으로 공개한 것은 일본이 처음”이라며 희망적인 평가를 내놨다. 현재 SK하이닉스는 구축 중인 용인 클러스터 외에 청주를 AI 반도체 메모리 생산 기지로 탈바꿈시키고 있다. 청주 신공장인 M15X(약 20조원 투자)가 지난 4월부터 가동에 돌입했으며, M15X 인근에 패키징 팹 P&T7(19조원 규모)도 올해 4월 착공해 2028년 초 완공을 목표로 하고 있다. K반도체 수출 역대급 폭증한국 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스는 삼성전자와 함께 반도체 호황을 이어가고 있다. 11일 관세청은 6월 1~10일 수출액이 286억 달러를 기록해 전년 동기 대비 85.9% 늘었다고 밝혔다. 이는 역대 최대 규모로 기존 최고 기록이었던 지난 4월의 252억 달러를 크게 웃돌았다. 이 같은 수출 증가는 반도체가 주도했다는 분석이 나온다. 이 기간 반도체 수출은 110억 6800만 달러로 전년 동기 대비 205.8% 급증했으며 전월 동기(85억 3900만 달러)에 비해서도 30%가량 증가했다. 반도체가 전체 수출에서 차지하는 비중도 38.7%로 1년 전보다 15.1%포인트 확대됐다. SK하이닉스는 오는 8월 미국 주식예탁증서(ADR) 상장도 예정돼 있다. 메리츠증권은 10일 보고서에서 “지난해 11월 추진된 SK하이닉스의 ADR 발행이 순조롭게 진행되고 있다고 판단된다”면서 SK하이닉스 목표주가를 295만원으로 제시했다. 메리츠증권은 SK하이닉스가 ADR 발행을 통해 경쟁사 마이크론 대비 현저한 저평가를 즉각적으로 줄일 수 있을 것으로 예상했다. 또 투자자 저변을 넓히고 나스닥·필라델피아 반도체지수 편입 시 패시브 펀드 편입 수급을 받으며 재평가가 이뤄질 것으로 내다봤다.

정부가 ‘인공지능(AI) 3대 강국’ 도약을 국가 비전으로 내세운 가운데 이를 뒷받침할 통신 인프라 투자 확대가 시급하다는 목소리가 나왔다. 한국통신학회는 10일 서울 강남구 한국통신학회 대회의실에서 ‘AI 3대 강국을 위한 이동통신이 나아갈 길’을 주제로 산학 간담회를 개최했다. 행사에는 기가레인, 쏠리드, 오이솔루션, 유비쿼스, HFR, KMW 등 국내 통신장비 업계 관계자들이 참석해 국내 통신산업 생태계 현황과 AI 시대 이동통신의 역할을 논의했다. 참석자들은 한국이 2019년 세계 최초 5G 상용화에 성공하며 세계적인 통신 강국으로 평가받고 있지만 최근 수년간 추가 주파수 공급과 네트워크 투자가 사실상 정체 상태에 놓였다고 진단했다. 특히 AI 열풍 이후 이동통신사들의 투자 자금이 AI 데이터센터와 그래픽처리장치(GPU) 인프라 구축에 집중되면서 정작 통신망 투자는 우선순위에서 밀리고 있다는 지적이 나왔다. 업계는 미국과 중국, 일본 등 주요국이 사업자별로 수백메가헤르츠(MHz) 규모의 광대역 주파수를 추가 할당하며 네트워크 경쟁력을 높이고 있는 반면 국내는 지난 6년간 동일한 수준의 주파수 체계를 유지하면서 경쟁 동력이 약화됐다고 설명했다. 추가 주파수 공급과 규제 완화를 통해 통신사들의 선제 투자를 유도해야 한다는 주장이다. 참석자들은 AI 경쟁력의 기반은 결국 통신 인프라라며 네트워크 투자와 산업 생태계 육성이 병행돼야 한다고 입을 모았다. 이인규 한국통신학회장은 “통신 네트워크는 국가 전략 자산으로 AI 시대 국가 경쟁력을 좌우하는 핵심 인프라”라고 강조했다.

인공지능(AI) 기반 산업 인프라가 집적된 광주 첨단3지구에 최근 국내외 반도체 대기업들의 투자 움직임이 잇따르면서 전남광주통합특별시의 미래 성장 거점으로 급부상하고 있다. AI 연구개발특구 지정 등에 이어 최근 데이터센터 설립, 반도체 생산공장인 팹(fab) 유치에 청신호가 켜지면서 첨단3지구가 대표적인 수혜 지역이 되리라는 기대감이 커지고 있다. 10일 광주시와 정치권 등에 따르면 광주 첨단지구에 위치한 주요 반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지코리아가 2035년까지 1조 90억원을 들여 공장 증설에 나선다. 앰코가 공장 증설에 나선 것은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에서 수주한 반도체 패키징 물량이 최근 급증한 데 따른 것으로 알려졌다. 이미 4000여명의 직원을 고용 중인 앰코는 1단계로 2030년까지 5000억원을 투자할 계획이다. 2단계 투자가 마무리되면 적어도 1000명의 신규 고용이 발생할 것으로 기대된다. 삼성전자도 첨단지구 인근에 대규모 반도체 공장을 짓는 투자 계획을 사실상 확정, 조만간 발표할 것으로 알려졌다. 삼성은 수십조원을 투입해 첨단3지구 등 광주 지역 20만여평 부지에 ‘첨단 반도체 패키징 공장’을 설립하는 쪽으로 방향을 정한 것으로 전해졌다. 반도체 제조는 ▲회로 설계 ▲실리콘 웨이퍼 표면에 나노 단위 미세회로를 새기는 ‘전공정’ ▲완성된 웨이퍼를 가공해 칩 형태로 패키징하고 조립·검사하는 ‘후공정’으로 나뉜다. 삼성전자는 이 가운데 후공정 공장을 설립할 것으로 예상된다. 전공정 제품을 생산하는 반도체 팹 대비 전력 및 용수 사용량이 매우 적어 비교적 쉽게 공장을 설립할 수 있기 때문이다. 특히 후공정은 전공정에 비해 직접 고용 인원이 2~3배 많아 일자리 부족, 청년 유출이 심각한 이 지역에 좋은 기회가 될 것으로 전망된다. 삼성은 이와 함께 지난해 11월 인수한 유럽 최대 공조기기 업체 ‘플랙트’의 국내 생산설비도 첨단3지구 인근 삼성 제3공장 부지에 짓기로 하고 최근 설계를 마무리했다. SK그룹과 오픈AI가 합작해 대규모 그래픽처리장치(GPU) 인프라를 구축하는 ‘서남권 데이터센터’도 첨단3지구 근처인 장성 지역에 들어설 가능성이 커지고 있다. 민형배 전남광주특별시장 당선인은 8일 전남광주대전환기획위원회 출범식에서 “전남광주특별시에 대한 세계적 메모리 반도체 기업의 대규모 투자 계획이 조만간 발표될 것”이라고 밝힌 바 있다. 삼성 등 대기업의 반도체 공장 투자가 가시화되자 지역 경제계는 적극 반기고 있다. 한상원 광주상공회의소 회장은 “반도체 공장이 들어서면 지역 경제 각 분야에 활기가 도는 것은 물론 광주가 청년이 몰려드는 성장 도시가 될 것으로 기대한다”고 말했다. 임문영(광주 광산을) 더불어민주당 국회의원은 “지방 소멸 위기를 극복하기 위해 광주를 미래 산업 전환의 중심이자 반도체 산업 핵심 거점으로 육성해야 한다”고 강조했다. 지역 부동산 업계 관계자는 “올해 들어 광주 첨단3지구가 AI, 반도체 중심 산업 거점으로 떠오르고 있다”며 “통합특별시 출범의 혜택을 가장 먼저 보는 지역이 될 것”이라고 내다봤다. 한편 최태원 SK그룹 회장은 이날 일본 도쿄 제국호텔에서 열린 닛케이포럼 ‘한일특별세션’ 대담 참석 뒤 기자들과 만나 반도체 차기 공장 입지와 관련해 “어디에 어떻게 짓겠다는 것은 종합적으로 고려해 결정하도록 하겠다”며 “일단 지금은 용인 클러스터를 짓는 데 초점을 맞추고 있다”고 밝혔다. 최 회장은 “반도체 수요가 계속 늘고 있어 어딘가로 가지 않을 수는 없고 준비가 숙제로 다가오고 있다. ‘무조건 한국에만 짓겠다’ 이것도 아닐 수도 있다”며 “시장이 그다음에 전혀 다르게 반응할 수 있다”고 덧붙였다.

우리나라를 찾아 지난 5일간 ‘거대 인공지능(AI) 생태계’에 참여해 달라고 각계에 요청한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 9일 출국했다. 우리 기업들은 대체로 새로운 성장 기회라고 봤지만, 일각에선 엔비디아 생태계에 대한 종속이 심화할 수 있다는 지적도 나왔다. 황 CEO는 이날 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에서 기자들과 만나 “한국에 기여한 가장 큰 부분은 AI 산업을 만들고 AI 생태계를 창출한 것”이라며 “우리 기술 없이는 첨단 슈퍼컴퓨터를 구축하는 것이 불가능하다. 이제 훌륭한 파트너십을 맺었으니 함께 이 산업을 키워나갈 것”이라고 밝혔다. 황 CEO가 SK그룹, 현대자동차그룹, LG그룹 등 주요 대기업을 비롯해 게임사, 스타트업까지 만나면서 한국은 엔비디아 AI 생태계의 핵심 거점으로 부상했다. 특히 이번 방한에서 황 CEO가 ‘AI 팩토리’(AI를 생산하는 초대형 데이터센터)를 기가와트(GW)급 규모로 조성하겠다고 밝히면서 AI 인프라 분야에서 수조 원대의 투자를 기대하게 됐다. DS투자증권은 1GW급 AI 팩토리의 현 가치를 최소 19조원으로 책정했고, AI 기술 고도화에 따라 2029년 매출은 3조 9000억원에 달할 것으로 예상했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM) 공급망 강화에도 사활을 걸었다. 닷새 중 최태원 SK그룹 회장과 세 번이나 만나고 전영현 삼성전자 DS부문장과도 별도 회동을 가진 황 CEO의 행보는 HBM 공급망 확보가 이번 방한의 핵심 목적 중 하나임을 드러냈다. 장영재 카이스트 제조피지컬AI연구소장은 “한국은 AI 인프라와 관련된 반도체, 전력, 데이터센터 기업들이 골고루 포진해 있고, 피지컬 AI를 현실화하기 좋은 제조업도 다양해 엔비디아 입장에서 전체적인 AI 생태계를 만들기에 최적의 환경”이라고 분석했다. 다만, AI 동맹의 반작용으로 최신 그래픽처리장치(GPU) 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아에 과도하게 종속되지 않아야 한다며 경계하는 목소리도 나온다. 국내 기업들이 AI 인프라를 확장할수록 엔비디아에 대한 기술 의존도 함께 깊어지는 구조이기 때문이다. 또 AI 팩토리의 경우 용수와 전력 소모량이 커 추후 지역 경제에 미칠 영향과 부가가치를 저울질해야 한다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “산업 경쟁력은 AI를 얼마나 잘 활용하는지가 중요하지, AI 팩토리 등 기반 자체가 득이 될 순 없다”며 “추후 다른 메모리 시장이 커질 가능성에 대비해 엔비디아 한 기업에 ‘올인’하는 것이 맞는지 고민해야 할 시점”이라고 말했다.

7개월 만에 방한한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연일 격의 없는 ‘먹방’ 행보로 화제다. 고급 식당이나 화려한 의전 대신 삼겹살과 소주, 치킨과 맥주 등 서민 음식을 찾는 소탈한 모습을 연출하면서다. 단순한 기호나 개인적 취향을 넘어, 대중과의 ‘문화적 친밀감’을 형성하기 위해 고도로 기획된 소통 전략이라는 분석도 나온다. 8일 산업계에 따르면 지난 5일 입국한 황 CEO는 이튿날 서울 마포구 홍대 인근 삼겹살집 ‘형님 저요’와 프랜차이즈 치킨집 ‘BBQ’를 찾았고, 7일 서울 종로구 유명 삼계탕집 ‘토속촌’, 8일 서울 중구 평양냉면 노포인 ‘우래옥’, 서울 송파구 잠실야구장 ‘BBQ 치킨’, 서울 강남구 ‘깐부치킨’ 등을 차례로 찾아 한국 음식을 즐겼다. 황 CEO는 “한국 음식을 좋아한다”고 말하며 몰려든 시민들에게 직접 치킨과 바나나맛 우유 등을 나눠주기도 했다. 황 CEO가 먹방 행보를 한국에서만 보여준 것은 아니다. 최근 엔비디아 소셜미디어 계정에는 ‘GTC 타이베이’ 행사차 대만을 찾은 황 CEO가 라오허 거리 야시장을 찾아 망고 빙수 등 길거리 음식을 즐기는 모습이 소개됐다. 지난달에는 도널드 트럼프 미국 대통령의 방중 대표단 일원으로 중국 베이징을 찾아 볶음면 그릇을 들고 선 채로 먹는 모습이 포착돼 현지에서 화제가 됐다. 이에 대해 엔비디아가 자칫 딱딱하게 느껴질 수 있는 인공지능(AI) 기술의 장벽을 허물기 위해 황 CEO가 직접 인간적이고 친숙한 ‘홍보모델’ 역할을 하고 있다는 분석이 나온다. 엔비디아는 본래 그래픽처리장치(GPU)를 기업 간 거래(B2B)하는 기업으로 일반 소비자와 접점이 적었지만 AI 모델, 클라우드, AI PC 등 거대 생태계를 구축하는 방향으로 나아가면서 기업, 소비자, 정부, 공공기관, 투자자 등 참여를 유도할 대상이 넓어졌다. 즉, 황 CEO의 소탈한 먹방 퍼포먼스는 엔비디아를 대중에게 가장 친숙한 AI 관련 브랜드로 안착시키기 위한 ‘소프트 외교’라는 의미다. 서용구 숙명여대 경영학부 교수는 “과거 ‘인텔 인사이드’ PC가 프리미엄 효과를 낸 것처럼 B2B 기업이라도 최종 구매자인 일반 대중의 인지도가 결정적인 역할을 하게 된다”면서 “애플하면 스티브 잡스가 떠오른 것처럼 엔비디아 생태계를 조성하기 위해 엔비디아가 철저하게 계산된 CEO 브랜딩 전략을 펼치는 것”이라고 말했다.

정부가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’을 최우선으로 공급받기로 했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 8일 서울 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 기자들과 만나 “우리가 그래픽처리장치(GPU)를 공급받는 데에 차질 없이 (엔비디아로부터) 지원받기로 했다”며 “한국이 최우선으로 공급받기로 했다”고 밝혔다. 지난해 엔비디아와 공급 협의를 마친 GPU 26만장 외 추가 물량에 대해서도 “기존에 계획했던 것들을 차질 없이 공급받는 것 외에 앞으로 추가적인 사업을 위한 공급도 문제없이 공급받기로 했다”고 설명했다. 배 부총리는 “한국이 거대언어모델(LLM)은 뒤처졌을지 몰라도 피지컬 AI는 치고 나가겠다는 의지를 보였고, 한국이 세계를 선도할 수 있도록 엔비디아가 적극적으로 지원하기로 했다”고 전했다. 정부가 AI 생태계 투자를 지원하겠다는 뜻을 밝히자, 황 CEO도 한국 정부와 함께 국내 AI 생태계에 투자하겠다고 화답했다는 설명이다. 정부의 첨단 GPU 확보 사업도 속도를 내고 있다. 과학기술정보통신부는 이날 네이버클라우드, 삼성SDS, 엘리스그룹을 사업 대상자로 선정하고, 이들 3개 클라우드 서비스 기업(CSP)과 2조 800억원 규모의 GPU 9704장을 확보할 계획이라고 밝혔다. 도입 물량은 베라루빈 2016장과 최신 GPU ‘B300’ 7688장이다. 정부는 애초 B300의 이전 모델인 ‘B200’ 1만 5000장 도입을 추진했으나, 고성능 최신 모델로 전환하면서 기존 계획보다 30% 이상 높은 컴퓨팅 성능을 확보하게 됐다고 설명했다.

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 직접 만나 컴퓨팅 인프라 구축과 피지컬 인공지능(AI) 협력 의지를 확인했다. 과기정통부는 이날 배 부총리가 서울 신라호텔에서 열린 엔비디아의 코리아 AI 에코시스템 리셉션에 참석해 황 CEO와 만났다고 밝혔다. 이들은 행사에 앞서 열린 사전 면담에서 지난해 아시아태평양경제협력체(APEC)에서 약속한 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 26만장 도입과 엔비디아의 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈 NVL72’ 기반의 AI 팩토리 연내 구축 방안에 대해 논의한 것으로 전해진다. AI 팩토리는 GPU·네트워크 등을 묶어 데이터 수집부터 학습·추론까지 전 주기를 관리하는 컴퓨팅 인프라다. 또 국내 피지컬 AI 생태계 성장을 위한 엔비디아와 국내 산·학·연 간 협력 방향 및 정부의 지원 방안을 모색했다. 양측은 엔비디아 연구·개발(R＆D)센터의 조속한 국내 설립으로 국내 산·학·연과의 피지컬 AI 연구 협력이 활성화되길 기대했다. 배 부총리는 “우리가 보유한 세계 최고 수준의 반도체, 제조 역량 및 AI 분야의 잠재력을 바탕으로 엔비디아와 전략적으로 협력한다면 단순히 부품과 인프라를 주고받는 것이 아니라 다양한 산업 분야에서 성공 사례를 창출할 수 있다”며 “오늘 리셉션이 차세대 AI인 피지컬 AI를 비롯한 우리나라의 AI 역량이 한 단계 더 도약할 수 있는 발판이 되기를 기대한다”고 말했다. 한편 이날 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스, SK텔레콤, 현대차그룹, LG전자, 네이버를 비롯해 크래프톤, 업스테이지, 두산로보틱스 등 국내 주요 AI·로봇 기업·스타트업들도 참석한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이해진 네이버 이사회 의장이 8일 경기 성남 네이버 1784 사옥에서 만나 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장 공략을 위한 전략적 동맹을 공식화했다. 양사는 2027년 55메가와트(MW) 규모 가동을 시작으로 장기적으로 기가와트(GW)급 초대형 AI 팩토리를 구축해 아시아·중동·유럽 시장에 진출한다는 청사진을 제시했다. 이날 오후 3시50분쯤 네이버 사옥에 도착한 황 CEO는 몰려든 시민과 직원들을 향해 “아이 러브 유 가이즈”(I love you guys)라고 외치며 인사했다. 황 CEO는 곧바로 이 의장과 함께 네이버웹툰 대표작 ‘역대급 영지 설계사’ 작가들이 준비한 특별 이벤트에 참여했다. 작품 속 주인공이 “일과 행복을 모두 잡고 싶다”고 고민하자 이 의장은 최근 삼겹살 회동을 언급하며 “행복은 삼겹살, 일은 깻잎이다. 쌈 싸서 한 번에 드세요”라고 적었다. 이어 “일과 행복을 분리하지 않아도 한꺼번에 찾을 수 있는 길이 있을 것이라고 믿는다”고 말했다. 이에 황 CEO는 말풍선에 “걱정 마라. 내겐 그래픽처리장치(GPU)가 있다”(Don‘t worry, I have GPUs)라고 적은 뒤 “나는 GPU를 많이 가질수록 더 많이 일할 수 있고 더 행복해질 수 있다고 믿는다”고 답했다. 이후 두 사람은 네이버 게임·라이브 스트리밍 플랫폼 치지직을 통해 생방송을 진행했다. 이번 만남의 핵심은 양사가 발표한 글로벌 AI 팩토리 프로젝트다. 네이버와 엔비디아는 이날 오전 GW급 초대형 AI 팩토리 구축을 위한 공동 사업에 합의했다고 밝혔다. 단순한 기술 협력을 넘어 글로벌 수요 발굴과 투자, 운영을 함께하는 통합 파트너십이다. 네이버는 사업의 성과와 리스크를 공동 부담하는 핵심 파트너로 참여한다. 양사는 2027년 상반기 55MW 규모 인프라 가동을 시작으로 같은 해 100MW, 2028년 200MW까지 단계적으로 확대할 계획이다. 이를 바탕으로 장기적으로는 GW급 AI 인프라 구축에 나선다. 네이버에 따르면 1GW는 국내 최대 하이퍼스케일 데이터센터인 ‘각 세종’ 최대 용량의 약 4배 규모로 엔비디아 최신 GPU 수십만 장을 동시에 수용할 수 있는 수준이다. 황 CEO는 이날 기자들과 만나 “네이버는 세계적인 클라우드 기업”이라며 “비교적 작은 국가에서 세계 최고 수준의 AI와 클라우드 기술을 개발했다”고 평가했다. 이어 “네이버는 엔비디아의 초기 AI 슈퍼컴퓨터 고객이자 파트너였으며 한국 최초 AI 모델 개발 과정부터 함께 협력해 왔다”고 말했다. 그는 네이버와의 협력 분야로 ▲네모트론(Nemotron) 연합을 통한 오픈 프런티어 AI 모델 개발 ▲초대형 AI 클라우드 및 AI 팩토리 구축 ▲로보틱스 협력 등 세 가지를 제시했다. 특히 “네이버는 이미 AI와 클라우드, 데이터센터 구축 역량을 모두 갖추고 있으며 우리의 협력은 이를 더욱 빠르게 확장시키는 역할을 하게 될 것”이라고 강조했다. 최근 SK그룹, LG그룹, 현대자동차그룹 등과도 협력을 확대하고 있는 엔비디아가 네이버를 선택한 이유에 대해서는 “한국은 제조업, 중공업, 전자산업, 소프트웨어를 모두 세계 최고 수준으로 발전시킨 특별한 나라”라며 “그중에서도 네이버는 AI와 로보틱스 분야에서 세계 최고 수준의 기업”이라고 말했다. 이어 “이것이 한국 산업의 초능력(superpower)”이라고 덧붙였다. 이 의장도 네이버의 강점으로 AI 인프라 운영 경험을 꼽았다. 그는 “우리는 GPU 기반 슈퍼컴퓨터를 매우 일찍 구축했고 아시아 최대 규모 서비스를 안정적으로 운영해 왔다”며 “AI 팩토리를 하겠다는 회사가 아니라 이미 준비가 돼 있는 회사”라고 강조했다. 황 CEO는 행사 말미에 서울대 학생들이 붙여준 별명을 소개하며 “이번 방문에서 새로운 이름을 얻었다. 앞으로 한국에 오면 저를 ‘K-젠슨’이라고 불러달라”며 “네이버 파이팅, 대한민국 파이팅”이라고 외쳤다. 이에 이 의장은 “앞으로 젠슨 황 CEO와 삼겹살을 먹게 된다면 평생 제가 계산하겠다”고 화답하며 양사 협력에 대한 기대감을 나타냈다.

방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18년 만에 서울대를 방문해 서울대를 방문해 “인공지능(AI) 혁명의 기회를 붙잡으라”라며 학생들을 격려했다. 황 CEO는 8일 서울대 해동첨단공학관에서 열린 ‘빌드 어 클로’(Build a Claw) 행사에 참여해 학생들을 만났다. 이 행사는 엔비디아와 서울대가 공동으로 주최한 것으로, 학생들이 자율형 인공지능(AI) 에이전트를 직접 설계하는 행사다. 황 CEO는 한국의 젊은 인재들을 직접 만나고 싶다며 이날 행사에 방문했다. 1000여 명의 학생들이 몰린 행사는 황 CEO가 도착하기 2시간 전부터 건물 바깥까지 줄을 서는 등 열띤 분위기에서 진행됐다. 황 CEO는 이날 연설에서 한국에 대해 “뛰어난 전자·기계공학 산업과 클라우드·모바일 기술, AI 역량을 동시에 갖춘 나라는 많지 않다”며 “이 모든 것을 갖춘 한국에서 성장하는 여러분이 부럽다”고 했다. 이어 “요즘은 무엇이든 앞에 K만 붙이면 인기를 얻는다”며 자신을 ‘K-젠슨’이라고 불러달라고 말해 환호를 이끌었다. 아울러 학생들에게 “제 젊은 시절 컴퓨터 혁명이 시작됐듯, 여러분도 AI 혁명의 출발점에 서 있다”며 “이 엄청난 기회를 꼭 붙잡길 바란다”고 강조했다. 앞서 황 CEO는 엔비디아가 AI로 주목받기 이전인 2008년 서울대에서 ‘비주얼 컴퓨팅의 미래’ 특강을 진행하며 컴퓨터의 미래가 중앙처리장치(CPU)에서 그래픽처리장치(GPU) 중심으로 옮겨갈 것이라는 비전을 제시하기도 했다. 황 CEO는 이날 추첨을 통해 학생들에게 친필 사인이 담긴 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’와 가을 출시 예정인 게임용 노트북 ‘RTX 스파크’ 등을 선물했다.

사이나XG(SynaXG)와 에테르텍(Aethertek), 메타노이아(Metanoia)가 AI-RAN 기반의 차세대 FR2 오픈 RAN 플랫폼을 공개하며 5G 무선 인프라 시장 진입을 본격화한다. 세 기업은 6월 4일 엔비디아 DGX 스파크 AI 서버 환경에서 구동되는 엔드투엔드 AI-RAN 기반 FR2 5G 네트워크 솔루션을 공동 발표했다. 이번 솔루션은 AI 기반 무선접속망(RAN) 소프트웨어와 FR2 무선 플랫폼을 하나로 통합한 구조가 특징이다. 사이나XG의 AI-RAN CU·DU 소프트웨어와 메타노이아의 5G 반도체 플랫폼, 에테르텍의 안테나 기술을 결합해 차세대 무선 인프라 개발을 위한 통합 환경을 제공하는 방식이다. 이를 통해 OEM 및 ODM 파트너는 사전 통합된 플랫폼을 활용해 개발 프로세스의 복잡성을 줄이고 제품 상용화 기간을 단축할 수 있다. 제로 터치 프로비저닝, FR2 빔 스티어링, NR 이중 연결(NR-DC) 등 주요 통신 기능도 기본적으로 지원된다. 플랫폼의 핵심 구성 요소인 ‘알비지아(Albizia)’는 메타노이아의 MT2824 5G 베이스밴드 SoC와 MT3812 IF/RF 트랜시버, 에테르텍의 노바 안테나 인 모듈(AiM) 기술을 기반으로 공동 개발이 완료됐다. 해당 솔루션은 최대 400MHz FR2 채널 대역폭을 지원하도록 설계됐다. FR1·FR2 동시 연결 기능과 GPU 가속 서버 기반의 AI-RAN 구축 방식을 통해 데이터 처리량과 네트워크 커버리지를 향상할 수 있도록 설계됐다. 신 황 사이나XG CEO는 “AI-RAN 환경에서 즉시 활용 가능한 FR2 솔루션을 제공함으로써 고객의 개발 부담을 줄이고 시장 진입 속도를 높일 수 있을 것”이라고 말했다. 스튜어트 우 메타노이아 CEO는 “세 기업의 기술 역량을 결합해 차세대 무선 네트워크 구현을 위한 강력한 플랫폼을 완성했다”며 “ODM 파트너들이 보다 빠르게 혁신적인 제품을 개발할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.