아마존웹 기술 반영한 데이터센터초고속 처리 스마트 산업의 ‘두뇌’30년간 7만 8000명 고용 창출 효과전통적 제조 산업에 AI 접목 추진 울산이 대한민국 산업 수도를 넘어 ‘인공지능(AI) 수도’로 도약을 선언했다. 울산시는 세계 최고 수준의 AI 데이터센터 착공을 계기로 제조업 전반에 AI를 접목해 미래 50년을 준비하겠다는 복안이다. ●‘SK AI 데이터센터 울산’ 착공 울산시는 비수도권 최대 규모의 AI 전용 데이터센터인 ‘SK AI 데이터센터’가 2027년 말부터 단계적으로 가동될 예정이라고 14일 밝혔다. 기공식은 지난 8월 남구 울산·미포국가산업단지에서 개최됐다. AI 데이터센터는 고성능 그래픽처리장치(GPU) 기반 연산을 지원하는 AI 컴퓨팅 특화 구조와 하이브리드 냉각 설비를 적용해 기존 데이터센터보다 높은 성능과 효율을 구현한다. 단순한 데이터 저장소가 아니라 대규모 AI 학습과 분석, 산업별 클라우드 서비스와 초고속 처리 기능을 수행하는 스마트 산업의 두뇌 역할을 맡게 된다. 이 시설은 설계 단계부터 AI 전용 하이퍼스케일급 데이터센터로 추진됐고, 세계 최대 클라우드 업체 아마존웹서비스(AWS)의 기술 요건을 반영해 글로벌 수준의 경쟁력을 확보했다. 이번 AI 데이터센터는 3만 5775㎡ 부지에 단계적으로 2029년 2월까지 전력 수요 100㎿ 규모로 완공될 예정이고, 장기적으로 1GW급 클러스터로 확장될 전망이다. 이는 대형 원자력 발전소 1기가 만들어 내는 전력량이다. AI 데이터센터 설립 배경에는 울산의 입지적인 강점도 작용했다. 안정적인 에너지 공급망과 해저케이블, 산업 친화적 환경을 기반으로 SK가스·SK멀티유틸리티 등 그룹 계열사와의 시너지 효과가 기대된다. SK멀티유틸리티는 SK가스로부터 LNG 연료를 공급받아 한국전력 대비 저렴하고 안정적인 전력을 제공할 수 있고, LNG 열병합 발전을 통해 온실가스 감축과 효율적인 데이터센터 운영을 동시에 달성할 계획이다. 울산시의 적극적인 행정적 지원도 힘을 보탰다. 울산시와 한국산업단지공단은 AI 데이터센터 건립에 필요한 인허가 절차를 신속히 처리했다. 울산시의 지원은 착공 후에도 이어진다. 이를 위해 울산시와 SK텔레콤은 이번 기공식에서 앞으로 ‘GW급’ AI 데이터센터 클러스터로 확장한다는 내용의 양해각서(MOU)도 체결했다. SK그룹과 AWS의 사업적 판단에 따라 울산 국가산업단지 인근에 추가로 시설을 확보하는 데 필요한 행정 절차를 시가 지원하겠다는 취지다. 울산시와 SK는 앞으로 30년간 7만 8000명 이상의 고용 창출과 25조원 규모의 경제 효과를 기대한다고 강조했다. ●울산 ‘AI 수도 도약’ 선언 시는 지난 8월 AI 데이터센터 기공식 때 ‘AI 수도 선포식’을 함께 열어 AI 수도 도약을 선언했다. 이는 전통 제조 산업 강자에서 AI 산업 중심지로 변모하겠다는 다짐이다. 이날 행사에는 김두겸 울산시장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 유영상 SK텔레콤 대표를 비롯한 SK와 AWS 관계자, 국회의원, AI 관련 학계, 기업 관계자 등 200여명이 참석했다. 행사는 울산시와 SK텔레콤 간의 양해각서 체결, AI 수도 선포 순으로 진행됐다. 김 시장은 선포식에서 “세계 최대 수준의 AI 데이터센터 착공은 단순한 인프라 구축을 넘어 제조·물류·에너지·해양 등 울산의 주력 산업 전반에 AI를 접목해 산업 전환과 혁신을 가속하는 출발점”이라고 밝혔다. 그는 “풍부한 산업 데이터와 세계 최고 수준의 AI 데이터센터를 연계해 울산형 소버린 AI(국가 자립 AI) 인프라 기반을 마련하겠다”면서 “산업과 연구 현장에서 AI 혁신 인재를, 초등학교에서 대학원까지 지역과 세계를 잇는 AI 미래 인재를 양성하겠다”고 약속했다. 이어 김 시장은 선언문을 통해 ▲AI 기반 자율 제조와 스마트 혁신 산업 선도 ▲산업·연구 현장 중심의 혁신형 인재 양성 ▲대기업·중소·새싹기업이 함께 성장하는 산업 생태계 조성 ▲세계적 제조·산업 AI 표준 도시 도약을 다짐했다. 시는 AI 데이터센터가 완공되면 앞으로 울산을 거점으로 한 AI 기반 서비스가 전국 산업 현장으로 확산해 국가 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 기대한다. 또 전통 산업과 첨단 산업이 융합된 세계적 수준의 산업 도시로 울산이 성장할 것으로 전망한다. 시는 이번 사업을 ‘울산의 미래 50년’을 준비하는 출발점으로 규정하고 앞으로 관련 인허가 사항을 적극적으로 지원할 방침이다. ●AI 수도 도약 위해 AI 혁신관 10명 지정 시는 ‘AI 수도’ 대전환을 이끌 전담조직인 ‘AI수도추진본부’를 내년부터 신설한다. 이번 조직개편의 핵심은 ‘AI수도추진본부(3급)’ 신설이다. AI수도추진본부는 기존 AI팀을 확대 개편한 AI산업전략과와 미래첨단도시과 등 2개 과로 구성된다. ▲정책 총괄 ▲산업 육성 ▲인재 양성 ▲기반 조성 등에 대한 총괄·조정 역할을 하게 된다. 이 조직개편(안)은 지난 2일부터 13일까지 입법예고 후 시의회 심의·의결을 거쳐 내년 1월 1일에 시행될 예정이다. 앞서 시는 지난달 정보통신 기술을 활용해 업무를 처리하는 ‘AI 혁신관’ 10명을 지정했다. AI 혁신관은 전국 최초다. AI 혁신관은 체납 분석, 업무 자동화, 스마트 관광, 전략 감사, 제조DNA, AI 인재 양성 등 주요 분야에서 선발된 6급 이하 공무원 10명으로 구성됐다. 이들에게는 새로 신설된 AI 수당이 매달 지급된다. 울산시는 직무 중요도와 난이도를 고려해 책정된 중요 직무수당의 절감분을 활용해 AI 수당을 마련했다. 수당 지급을 통해 AI 관련 업무 수행의 동기 부여와 전문성 강화를 뒷받침할 것으로 기대한다.

전국 지방자치단체들이 ‘국가 인공지능(AI) 컴퓨팅센터’ 유치에 나섰다. 정부는 올해부터 2030년까지 총 2조 5000억원을 투입해 그래픽처리장치(GPU) 1만 5000장 규모의 국가 AI 컴퓨팅센터를 비수도권에 구축할 계획이다. 이번 사업은 민관 합작 특수목적법인(SPC) 방식으로 추진되고, 이번 달 사업계획서 접수와 연내 우선협상대상자 선정을 거쳐 입지가 확정된다. 선정 지역은 한국 AI 경쟁력의 향방을 좌우할 핵심 거점이 될 전망이다. 현재 울산, 부산, 광주, 전북, 대구, 포항 등이 유치전에 뛰어들었다. 울산시는 국가 AI 컴퓨팅센터 유치를 위해 지난달 산·학·연·관 협력 AI 정책 자문·협의 기구인 ‘유-넥스트 인공지능 협의회’(U-NEXT AI 포럼)를 출범했다. 협의회는 지역 기업·대학·연구 기관 관계자 등 50여명이 위원으로 활동한다. 울산은 AI 컴퓨팅센터를 건립하기에 최적의 입지 여건을 갖췄다. 대규모 산업단지를 중심으로 원자력과 액화천연가스(LNG), 열병합발전소, 수소발전소뿐 아니라 앞으로 예정된 해상풍력 등 탄탄한 전력 인프라를 갖추고 있다. 여기에다 울산이 분산에너지특구로 확정되면 전력 다소비 기업들은 더 저렴하고 안정적인 전기 요금으로 운영할 수 있다. 또 자동차·석유화학·조선 등 제조업에서 쌓은 방대한 AI 산업 데이터를 활용할 수 있고, AI 기술을 실제 현장에 적용하며 성능을 검증할 수도 있다. 울산은 지난 8월 ‘SK AI 데이터센터’를 유치해 산업 전반에 걸친 연구·실증·인프라를 하나의 축으로 연결했다. 광주시는 지난달 1일 국회에서 ‘국가 AI 컴퓨팅센터 광주 유치위원회’ 출범 행사를 열고 본격적인 유치전에 나섰다. 우수한 전력·인프라와 풍부한 전문 인력을 강점으로 내세우고 있다. 부산시도 우수한 전력·통신 인프라와 풍부한 전문 인력 등을 부각하고 있다. 부산은 고리원자력발전소를 갖춰 전력 공급의 안정성이 뛰어나다. 대구시는 수성알파시티의 입지 조건을 강점으로 내세우고 있다. 알파시티는 AI·빅데이터·블록체인(ABB) 혁신 거점으로 조성되고 있다. 시는 국가 AI 컴퓨팅센터 유치를 통해 대구 지역을 AI 산업의 중심으로 만들 계획을 달성할 수 있을 것으로 기대한다. 경북 포항시는 한울원자력본부와 인접해 안정적이고 대규모 전력 공급이 가능하다는 점을 강점으로 내세웠다. 이미 100㎿ 이상의 전력을 즉시 공급할 수 있는 기반을 갖췄다. 시는 포스텍·한동대에서 매년 석박사 인재가 배출되고 방사광가속기, 나노융합기술원, 로봇융합연구원 등 연구시설이 있다는 점도 장점으로 꼽았다.

영업이익 2022년 2분기 이후 최대반도체 부문 6조, 실적 개선 이끌어SK하이닉스 넘어 메모리 1위 탈환 엔비디아 HBM 공급 땐 실적 개선9월 반도체 수출액 역대 최고 기록 삼성전자가 올해 3분기 시장 전망치를 훌쩍 뛰어넘는 12조원대의 영업이익을 기록했다. 매출도 역대 최대다. 한동안 부진했던 반도체 사업이 되살아나면서 전체 실적을 끌어올렸다. 인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 메모리 반도체가 슈퍼사이클(장기 호황기)에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자는 올해 3분기 영업이익(연결 기준)이 12조 1000억원으로, 지난해 같은 기간보다 31.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 직전 2분기(4조 6800억원)와 비교하면 158.6% 증가했다. 이는 2022년 2분기(14조 1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 역대 최대를 기록했다. 과거 최대 분기 매출이었던 지난해 3분기(79조 1000억원) 대비 8.7% 늘었으며 직전 분기(74조 1400억원)보다 15.3% 증가했다. 이러한 ‘깜짝 실적’에는 반도체 실적 반등이 크게 작용했다. 이날 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 적어도 6조원가량의 영업이익을 냈을 것으로 시장은 관측했다. 지난 2분기 DS 부문은 1조원 수준의 재고 자산 평가손실 충당금, 낸드플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등으로 영업이익이 4000억원대로 쪼그라들었다. 하지만 3분기 들어 D램 가격이 오르고 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 증가하면서 실적이 반등했다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 3분기 낸드플래시를 포함한 전체 메모리 시장에서 194억 달러(약 27조 7600억원)의 매출을 기록하며 한 분기 만에 SK하이닉스를 제치고 글로벌 메모리 시장 1위를 탈환했다. HBM 점유율도 확대될 전망이다. 엔비디아와 HBM3E 공급이 초읽기에 들어간 가운데 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 진행 중이다. 삼성전자가 HBM3E 12단을 사실상 독점 공급하던 AMD가 최근 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺으면서 삼성전자의 HBM 출하량이 확대될 것이란 기대가 나온다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “AI 분야가 계속 성장함에 따라 반도체 슈퍼사이클도 한동안 이어질 것”이라고 말했다. 시장에선 삼성전자가 3분기를 기점으로 실적 반등의 계기를 마련했다는 평가다. 다만 미중 무역 갈등으로 인한 글로벌 통상 환경의 불확실성은 리스크 요인으로 남아 있다. 또 미국이 반도체에 대한 고율의 품목관세를 예고한 가운데 우리나라에 15% 최혜국 대우가 적용될지도 미지수다. 이러한 가운데 반도체 수출은 8월에 이어 두 달 연속 역대 최대 수출액을 기록했다. 과학기술정보통신부에 따르면 지난달 반도체 수출액은 166억 2000만 달러로, 지난해 9월 대비 21.9% 증가했다. 한아름 한국무역협회 수석연구원은 “반도체에 관세를 부과했을 때 그 영향이 정보기술(IT) 기업 등 미국 내 수요처로 전가될 우려가 있어 미 상무부에서도 신중하게 검토할 것”이라고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 오전 장중 9만 6000원까지 올랐으나 미중 갈등 우려가 불거지면서 전일 종가 대비 1.82% 하락한 9만 1600원으로 마감했다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

“기업이든 학교든 누구든 인공지능(AI)을 만들어 모두가 쓸 수 있도록 정부가 지원을 하겠다는 것입니다.” 하정우(48) 대통령실 AI미래기획수석은 9일 용산 대통령실에서 진행한 서울신문과의 첫 지면 인터뷰에서 “이재명 대통령은 AI를 어떻게 성장의 기회로 만들 것인지에 관심이 많다”며 이처럼 말했다. 하 수석은 이 대통령이 강조하는 ‘모두를 위한 AI’의 의미에 대해선 “정부가 AI를 만드는 게 아니라 필요한 지원을 해 주겠다는 것”이라고 밝혔다. 다음은 일문일답. 정부의 AI 산업 방향은지속가능한 성장 위한 액셀 밟을 때누구든 만들어 쓸 수 있게 모든 지원-이 대통령은 AI의 어떤 점에 관심이 있나. “기업들을 어떻게 도와줄 것인지에 관심이 굉장히 많다. 이 대통령은 본인이 잘 모른다고 생각하면 바로바로 물어본다. 정확한 정보를 가지고 있어야 정확한 판단을 내릴 수 있다는 기본 철학을 지니고 있기 때문이다. AI는 상대적으로 생소한 분야라서인지 더 의견을 자주 물어보곤 한다.” -‘똑부’(똑똑한데 부지런한)형 보스를 모시기 쉽지 않을 듯한데. “일이 엄청나게 쏟아지기 때문에 물론 물리적으로 힘들다. 하지만 나라의 미래를 위한 성과를 만들어 가는 것이니 아주 보람차게 일하고 있다. 다만 입술이 터지고 새치가 늘었을 뿐이다. 아직 젊어서 임플란트까진 괜찮다.” -정부의 AI 산업 접근 방식은 뭔가. “현시점에선 모두가 레이싱을 하고 있지 않나. 자동차가 가려면 액셀을 밟아야 하는데 브레이크의 역할은 안전하게 가게 하기 위한 것이다. 좀더 지속가능한 성장을 위한 역할을 하는 게 정부다. 기업이든 학교든 누구든 AI를 만들어 모두가 쓸 수 있고 AI를 이용해 지역·소득·복지·의료 격차 등을 극복하는 AI 기본사회가 될 수 있도록 정부가 지원을 하겠다는 것이다. 방법은 바우처 형태의 예산이 될 수도 있고 법적이나 제도적인 안전장치가 될 수도 있다.” -AI 시대가 오면 일자리를 뺏길 것이라는 우려도 큰데. “AI가 잘하는 것과 경쟁할 생각을 하지 말고 AI의 도움을 받아 일을 더 생산적으로 하는 방향으로 가는 연습을 해야 한다. 중요한 포인트가 격차 해소다. 초중고를 포함해 장년층과 어르신까지 교육하기 위한 방법들도 함께 준비하고 있다. 과학기술정보통신부가 다음달쯤 구체적 대책을 발표할 것이다.” -세계적으로 한국의 AI 수준은 어떤가. “에너지 인프라부터 반도체, 클라우드 기술 등 ‘풀스택’(전 과정 개발)을 갖춘 국가는 미국과 중국 외에 사실상 우리나라밖에 없다. 문제는 격차가 있다는 것인데 우리가 잘할 수 있는 건 제조업에서의 AI 전환이다. 다만 이를 위한 핵심이 부족한 그래픽처리장치(GPU)의 확보다. 그래서 정부가 GPU 확보를 그렇게 언급하고 있다.” 한국의 AI, 세계 경쟁력은韓, 에너지·반도체 등 풀스택 갖춰AI 동맹으로 ‘빅2’와의 격차 줄여야-AI 원천 기술 확보는 후순위인가. “(다른 나라에서 공개한) 오픈소스를 쓰면 이게 언제까지 공개될지 모르고 특히 중국에서 만드는 AI들은 정치 체제의 차이 때문에 리스크가 있을 수 있다. 우리는 원천 기술 능력에서도 뒤처지지 않는다. 3위는 된다.” -궁극적 목표는 중국을 이기는 것인가. “전 과목에서 다 이길 필요는 없다. 종합적 3위가 아니라 3강을 만들어야 한다. 우리 목표는 우리가 중심이 된 AI 얼라이언스(동맹)를 만드는 것이다. 3등은 하고 싶고 미국과 중국에 종속되기는 싫은 나라들끼리 모여 연대를 하는 거다. 서로 상호 보완적으로 발전시켜 나가고 협력도 하면서 경쟁 체제가 만들어지지 않을까 생각한다. 싱가포르, 아랍에미리트, 사우디아라비아, 프랑스, 캐나다, 일본 등이 대상이 될 수 있다.” -실제 논의가 있나. “그런 논의를 할 만한 가장 좋은 자리가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 등이 될 수 있다. 싱가포르나 일본 등과는 꾸준히 협력하자는 얘기를 하고 있다. 정상회의 의제를 보면 AI가 들어가 있다. 한국이 이런 부분을 잘하니 같이 뭘 해 보자는 얘기를 체계적으로 발전시켜 연대를 만들 수 있다는 것이다.” 글로벌 투자 유치 전망은막대한 자금 필요… 국내 투자 한계블랙록 시작으로 투자 물꼬 틔워야-세계 최대 투자운용사 블랙록 투자 유치는 부작용 우려도 있는데. “빚내서 집을 사는 것과 비슷하다. GPU 구매와 AI 컴퓨팅, 에너지 인프라를 생각하면 돈이 엄청 든다. 국내 투자로 다 할 수는 없다. 풀스택을 다 가지고 있으면서도 미국의 우방국이라는 측면을 이용하자는 것이다. 글로벌 빅테크들은 한국에 대한 관심이 아주 많다. 블랙록이 움직이면 자동으로 줄줄 움직일 수 있는 투자사들과도 비슷한 논의를 하게 될 것으로 기대한다.” -국가정보자원관리원 화재와 관련해 이 대통령이 시스템 자체를 바꿔야 한다고 했는데. “화재가 나더라도 안정적 혹은 빠른 회복을 하게 하는 준비가 필요하다. 국가인공지능전략위원회 산하 AI 인프라 거버넌스 혁신 태스크포스에서 2023년 국가 전산망 마비 사태 이후 만들어진 대책을 기본으로 해 AI 시대에 맞게 보강할 계획이다.” ■하정우 수석은 서울대 컴퓨터공학과를 졸업하고 2015년 네이버랩스에 입사해 인공지능(AI) 연구에 뛰어들었다. 네이버 AI랩 연구소장을 맡아 AI 중장기 선행기술 연구를 총괄했고, 네이버가 글로벌 AI 연구 영향력 순위 세계 6위를 차지하는 데 기여했다. 네이버클라우드 AI이노베이션 센터장에 재직 중이던 지난 6월 이재명 정부에서 신설된 초대 AI미래기획수석에 전격 발탁됐다.

정부가 GPU 확보, 저렴하게 공급기업은 오픈소스 공유… 12월 공개 하정우(48) 대통령실 AI미래기획수석은 9일 “한국을 인공지능(AI) 3강 국가로 만들어 미국과 중국을 제외한 다른 국가와 힘을 모으는 ‘AI 얼라이언스(동맹)’를 구축하겠다”고 밝혔다. 하 수석은 이날 용산 대통령실에서 진행한 서울신문과의 첫 인터뷰에서 ‘한국 중심 AI 동맹’ 구상에 대해 “미중에 종속되기 싫은 나라들끼리 모여 AI 연대를 하는 것”이라며 이같이 말했다. 하 수석은 세계 최대 자산운용사 블랙록의 한국 투자에 대해 “계속해서 글로벌 투자사들과 비슷한 논의를 하게 되지 않을까 기대한다”고 전했다. 특히 에너지와 반도체 등 AI 역량에 대해서는 “미중 외에 이걸 다 제대로 가진 나라는 한국밖에 없다”고 했다. 그는 그래픽처리장치(GPU)를 예산으로 지원하겠다며 “대신 기업들은 파운데이션 모델(광범위한 적용이 가능한 AI 모델)을 만들어 공개토록 했다. 첫 번째 모델이 오는 12월 나온다”고 밝혔다.

삼성·SK, 수백조원대 규모 공급전 세계 HBM 생산능력 2배 수준‘스타게이트 프로젝트’ 참여키로전남에 AI 데이터센터 설립 협력 삼성과 SK그룹이 챗GPT 개발사 오픈AI의 ‘스타게이트’ 프로젝트에 참여해 월 최대 웨이퍼 90만장 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 공급 파트너로 나선다. 두 그룹은 오픈AI와 서남권에 인공지능(AI) 데이터센터를 짓는 데도 협력하기로 했다. 1일 방한한 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 최태원 SK그룹 회장, 이재용 삼성전자 회장과 잇따라 회동하고 이러한 내용의 파트너십을 구축했다. 삼성과 SK그룹은 오픈AI의 전략적 파트너로서 오픈AI를 중심으로 글로벌 AI 핵심 인프라를 구축하는 스타게이트 프로젝트에 참여한다. 스타게이트는 지난 1월 오픈AI와 미국 소프트웨어 및 클라우드 기업 오라클, 일본 투자회사 소프트뱅크가 함께 4년간 5000억 달러(약 703조원)를 투자하기로 한 데이터 건설 프로젝트다. 우선 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 각각 오픈AI와 메모리 공급 의향서(LOI)를 체결하고 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만장 규모에 달하는 HBM 공급 파트너로 참여하기로 했다. 이는 전 세계 HBM 생산능력의 2배가 넘는 수준으로, 계약이 실현되면 한국 메모리 반도체는 향후 수년간 수백조원의 초대형 수출 물량을 확보할 것으로 기대된다. 오픈AI가 삼성전자와 SK하이닉스를 공급 파트너로 선택한 것은 두 기업이 메모리 반도체, 특히 HBM 분야에서 세계적 경쟁력을 갖고 있기 때문이다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 기술력과 점유율이 글로벌 선두를 달리고 있고, 삼성전자는 전통적으로 D램 전체 시장에서 1위를 유지하며 자체 파운드리 및 메모리 일괄생산 시스템(턴키)을 갖춘 유일한 기업이다. 올트먼 CEO는 자사 블로그를 통해 관련 소식을 전하며 “한국은 훌륭한 기술 인재와 세계적 수준의 인프라, 강력한 정부 지원, 활발한 AI 생태계 등 AI 글로벌 리더가 될 모든 요소를 갖추고 있다”고 평가했다. 삼성전자 관계자는 “오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침”이라며 “패키징 기술, 메모리·시스템 반도체의 융복합 기술 측면에서도 오픈AI에 차별화된 솔루션을 제공할 수 있다”고 설명했다. SK하이닉스 관계자도 “오픈AI의 HBM 공급 요청에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축할 예정”이라며 “오픈AI의 AI 가속기(GPU) 확보 전략 실현에 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 삼성과 SK그룹은 오픈AI와 함께 스타게이트 프로젝트를 위한 대규모 AI 데이터센터를 설립하는 데도 협력하기로 했다. 울산 AI 데이터센터 구축에 이은 대규모 AI 데이터센터는 아시아 지역 허브로서 지속 가능한 협력의 기반이 될 것으로 기대된다. 구체적으로 SK텔레콤은 이날 오픈AI와 양해각서(MOU)를 체결하고 서남권(전남)에 오픈AI 전용 AI 데이터센터 공동 구축에 나선다고 밝혔다. SK텔레콤은 지난 8월 아마존웹서비스(AWS)와도 손잡고 울산에 7조원 규모의 AI 데이터센터 구축을 진행하고 있다. AI 데이터센터를 기반으로 한 양사 협력은 기업과 소비자 간 거래(B2C)·기업과 기업 간 거래(B2B)에서 다양한 AI 활용 사례를 발굴하는 동시에 차세대 컴퓨팅과 데이터센터 솔루션의 시범 운용으로까지 이어질 전망이다. 이를 발판으로 한국은 세계 최고 수준의 통신·전력 인프라와 반도체 기술, 풍부한 AI 수요를 바탕으로 글로벌 AI 혁신의 테스트베드로 거듭날 것이라는 기대가 나온다. 이날 올트먼 CEO와 만난 최 회장은 “메모리 반도체부터 데이터센터까지 아우르는 SK의 통합 AI 인프라 역량을 이번 파트너십에 집중해 글로벌 AI 인프라 혁신과 대한민국의 국가 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다. 삼성SDS도 첨단 데이터센터 기술을 기반으로 AI 데이터센터 설계·구축·운영 분야에서 협력한다. 삼성SDS는 국내 최초로 오픈AI의 기업용 서비스를 판매하고 기술을 지원할 수 있는 리셀러 파트너십을 체결해 국내 기업들이 오픈AI의 챗GPT 엔터프라이즈 서비스를 사용할 수 있도록 지원할 예정이라고 밝혔다. 삼성물산과 삼성중공업은 플로팅 데이터센터 공동 개발을 위해 협력한다. 플로팅 데이터센터는 바다 위에 설치하는 첨단 데이터센터로, 육지에 데이터센터를 설치하는 것보다 공간 제약이 적어 열냉각 비용 및 탄소 배출량을 줄일 수 있다. 삼성물산과 삼성중공업은 독자 기술을 바탕으로 ▲플로팅 데이터센터 ▲부유식 발전설비 ▲관제센터 개발을 추진할 예정이라고 밝혔다. 삼성은 미래 AI 경쟁력 제고를 위해 대규모 연구개발(R&D) 투자, 선제적 국내외 시설 투자, 국내외 우수 인재 육성과 유치도 지속할 방침이라고 밝혔다. 이재명 대통령은 이날 용산 대통령실에서 올트먼 CEO를 접견하며 오픈AI와 삼성전자·SK하이닉스 간 파트너십 관련해 금산분리 규제 완화를 검토할 수 있다고 밝혔다. 이 대통령은 “대규모 투자가 예상되고, 막대한 투자 재원이 조달돼야 한다”면서 “독점의 폐해가 없다는 안전장치가 마련된 범위 내에서 금산분리 규제를 완화하는 방안을 검토할 수 있다”고 밝혔다고 김용범 정책실장이 전했다. 아울러 김 실장은 “150조원 규모의 국민성장펀드도 스타게이트와 같은 메가 프로젝트에 투자하는 방안을 검토하고 있다”고 밝혔다. 과학기술정보통신부도 이날 오픈AI와 AI 분야 협력 MOU를 체결했다. 오픈AI는 지역균형발전을 위한 한국 정부의 정책 방향에 깊이 공감하면서 한국의 파트너 기업들과 함께 전남, 포항에 대규모 데이터센터 구축을 추진키로 했다.

30일(현지시간) 챗GPT의 개발사 오픈AI가 영상 생선 AI 모델 ‘소라2’ 출시와 함께 이 모델을 기반으로 한 소셜미디어 앱 ‘소라’를 공개했습니다. SNS 소라 앱에서는 소라2 모델로 영상을 제작한 후 업로드 해 다른 사람들과 공유할 수 있는데요. 케찹이 이 신상 SNS를 놓칠 순 없겠죠? 재빠르게 가입해봤습니다. 자세한 후기는 하단 인스타그램 게시물을 확인해주세요. Instagram에서 이 게시물 보기 이슈&트렌드 | 케찹(@ccatch_upp)님의 공유 게시물 ⚡소셜미디어 앱 ‘소라’ 주요 특징 - 최대 10초짜리 AI 영상 직접 제작 및 업로드하는 SNS - 다른 사람 영상 리믹스(Remix) - ‘카메오’ 기능: 얼굴·목소리를 AI가 학습해 영상에 삽입 - 좋아요(Like) 버튼, 댓글(Comment) 기능 제공 및 사용자 관심 영상 추천 등 → 기존 소셜미디어와 비슷한 구조 ※현재 ‘소라2’를 이용해 만든 영상만 업로드 가능 → 기존 앨범이나 다른 앱에서 영상·이미지 불러오기 불가 ⚡왜 SNS 출시했을까? - 직접 수익 창출에 나섰다는 분석 → 광고, 프리미엄 구독, 소셜 네트워크 기반 모델을 통해 수익성을 확보 목적 - AI챗봇과 같이 기존 텍스트 중심에서 이미지·영상으로 이동했다는 평가 ⚡소라의 미래는? - 현재 ‘성공 여부는 지켜봐야 한다’는 업계 신중론 → 서버·GPU 등 인프라에 추가 비용로 인해 재무 부담 커질 수 있어 - 미국 내에서 AI 서비스에 대한 여러 규제 본격화 중, 오픈AI에 어떤 영향 미칠지 미지수 - AP통신 “전문가들이 ‘소라’ 앱이 영상 AI 홍수를 불러와 ‘AI slop’ (쓰레기 콘텐츠 범람) 상황을 만들 수 있어 우려”한다고 지적

전석훈 경기도의원(더불어민주당, 성남 3)은 29일, “경기도가 글로벌 인공지능 산업의 중심지로 도약하기 위해서는 ‘AI GPU 컴퓨팅센터’ 구축이 더 이상 미룰 수 없는 과제”라고 강조했다. 전 의원은 “AI GPU 컴퓨팅센터는 단순한 장비 창고가 아니라, 인공지능 산업이 뿌리를 내리고 성장할 수 있는 ‘양질의 토양’”이라며, “그 토양 위에 인공지능 스타트업과 글로벌 유니콘 기업이라는 씨앗을 심어야 한다. 그래야 경기도가 아시아를 넘어 세계 인공지능 산업의 숲으로 성장할 수 있다”라고 밝혔다. 이어 전 의원은 “AI GPU 컴퓨팅센터 구축은 경기도만의 몫이 아니다. 경기도 각 시군이 적극적으로 나서야 할 과제”라며, “경기도는 이 컴퓨팅센터를 중심으로 권역별·산업별로 특화된 ‘AI 산업밸리’를 조성해야 한다”라고 강조했다. 특히 전 의원은 경기도가 추진 중인 ‘AI국’의 역할을 강조했다. “AI국은 경기도 전체의 AI 전략을 기획하고, 컴퓨팅센터와 산업밸리를 연결하며, 대학·연구소·기업과 협력하는 허브가 되어야 한다”라고 설명했다. 또한 “AI국은 미래를 설계하는 두뇌와도 같다”라며, “AI국이 체계적으로 정책을 설계하고 컴퓨팅센터 운영을 뒷받침해야만 경기도가 글로벌 경쟁에서 뒤처지지 않는다”라고 말했다. 전 의원은 아울러 예산 확보의 시급성을 지적했다. 그는 “AI GPU 컴퓨팅센터는 막대한 초기 투자와 지속적인 운영 비용이 필요하다. 선진국들은 이미 정부 차원의 대규모 투자를 통해 AI 인프라를 국가 전략 자산으로 관리하고 있다”라며, “경기도 역시 컴퓨팅센터 구축과 AI국 운영에 필요한 독립적인 재원 확보에 즉각 나서야 한다”라고 강조했다. 전 의원은 또 “경기도는 판교테크노밸리와 대학·연구소, 그리고 혁신적 스타트업을 보유한 만큼 AI GPU 컴퓨팅센터를 구축하기에 최적의 조건을 갖추고 있다”라며, “센터가 마련되면 ▲스타트업 혁신 지원 ▲AI 인재 양성 ▲글로벌 기업 유치 ▲아시아 AI 허브 도약 등 파급 효과가 클 것”이라고 설명했다. 끝으로 전 의원은 “AI GPU 컴퓨팅센터는 인공지능 시대의 전기이자 토양”이라며, “경기도와 각 시군이 함께 힘을 모아 컴퓨팅센터를 중심으로 산업 밸리를 조성하고, AI국이 전략적 두뇌 역할을 하며, 예산이 튼튼하게 뒷받침될 때 비로소 경기도가 글로벌 AI 메카로 성장할 수 있다”라고 거듭 강조했다.

퀄컴은 통신 및 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 강자로 오랜 세월 명성을 떨쳐 왔지만, 오래전부터 PC 시장에 눈독을 들여왔습니다. 2023년 등장한 스냅드래곤 X 엘리트는 그런 노력의 결정판으로 태블릿 및 스마트폰 AP을 좀 개량한 수준이 아니라 완전히 노트북 시장을 노리고 근본적으로 다시 설계한 고성능 프로세서였습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 자체 개발한 고성능 ARM 코어인 오라이언(Oryon) 코어 12개와 최대 4.6TFLOPS의 연산 능력을 지닌 아드레노(Adreno) 내장 GPU, 46TOPS(INT4 기준)의 연산 능력을 지닌 헥사곤 NPU 등을 지니고 있었습니다. 스펙으로 보면 인텔의 모바일 코어 시리즈나 AMD의 라이젠 모바일, 애플의 M 시리즈에 크게 뒤지지 않을 성능이지만, 노트북에 사용하기에는 운영체제(OS)가 최대 걸림돌이었습니다. 윈도우 OS는 x86에 최적화되어 있어 x86이 아닌 ARM CPU로 구동할 경우 많은 애플리케이션을 직접 돌리지 못하고 에뮬레이션이라는 단계를 통해 구동해야 했습니다. 그러다 보니 안되는 것도 많고 되더라도 속도가 느린 문제점이 있었습니다. 스냅드래곤 X 엘리트는 성능만 대폭 높인 게 아니라 이런 문제를 극복하기 위해 마이크로소프트와 긴밀한 협력을 통해 호환성을 대폭 끌어 올렸습니다. 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 마이크로소프트의 서피스 프로와 랩탑은 이전과는 다른 성능을 보여주면서 호평을 받았습니다. 퀄컴은 올해 2세대 제품인 스냅드래곤 X2 엘리트를 선보이면서 노트북 시장에 대한 공략을 강화하고 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 코어 숫자를 18개까지 늘리면서 CPU 성능을 상당히 강화했습니다. 다만 동일한 코어 12개를 넣었던 전작과 달리 12개의 프라임 코어(고성능)와 6개의 퍼포먼스 코어(저전력)를 탑재해 상황에 맞춰 고성능과 저전력으로 사용할 수 있게 했습니다. 프라임 코어의 경우 부스트 클럭을 5.0GHz까지 높이고 기본 클럭도 4.4GHz로 높여 전작보다 각각 0.7GHz, 0.6GHz 높아졌습니다. CPU 성능에 중요한 캐시 메모리도 43MB에서 53MB로 더 늘렸습니다. 덕분에 스냅드레곤 X2 엘리트는 X 엘리트와 비교해 싱글과 멀티 코어 성능이 각각 39%와 50% 정도 크게 높아졌습니다. 이렇게 늘어난 코어를 뒷받침하기 위해서인지 스냅드래곤 X2 엘리트는 메모리 대역폭도 크게 높였습니다. X2 엘리트는 128비트 인터페이스에서 LPDDR5X-9523를 사용해 152GB/s의 대역폭을 제공하고 X2 엘리트 익스트림은 192비트 인터페이스도 지원해 228GB/s까지 대역폭을 높일 수 있습니다. 이는 모바일 CPU로는 최고 수준이라고 할 수 있습니다. 물론 이렇게 늘어난 대역폭은 고성능 GPU가 제 성능을 뽑아내는 데도 중요합니다. GPU는 아드레노 X2-90과 X2-85를 사용하는데, 구체적인 스펙에 대한 언급은 클럭(1.85GHz와 1.7GHz) 정도 외에는 없습니다. 다만 GPU 성능은 전작 대비 50% 높아지고 같은 성능에서 전력 소모는 43%나 줄였다는 게 퀄컴의 설명입니다. 하지만 문제는 역시 호환성입니다. ARM 윈도우 버전에서 네이티브로 구동하는 경우 스냅드래곤 X 엘리트도 인텔 아크 내장 그래픽과 견줄 만한 성능을 보여줬지만, 상당수 게임은 에뮬레이션을 통해 구동해야 합니다. 이 경우 성능이 1/10 수준에 불과하거나 아예 안되는 경우도 있습니다. 윈도우는 기본적으로 x86 아키텍처 CPU를 기반으로 개발되었기 때문에 애플리케이션이나 게임 역시 x86 기반입니다. ARM 윈도우는 애플의 맥 OS보다도 훨씬 기기 숫자가 적기 때문에 게임 개발사 입장에서 이를 지원하기 위해 추가적인 비용을 투자해 ARM 윈도우 버전을 개발한다는 것은 아직은 흔치 않은 일입니다. 그런 만큼 게임이나 다른 그래픽 도구를 사용해야 하는 경우라면 스냅드래곤 탑재 노트북 구매는 신중히 결정해야 합니다. 다만 ARM 윈도우에도 장점은 있습니다. 모바일 기술에 특화되어 있다 보니 전력 효율과 배터리 수명이 뛰어난 편입니다. 배터리 성능은 사실 최근 나오는 x86 모바일 CPU도 크게 개선되긴 했지만, 모바일 통신 부분에서는 여전히 퀄컴만의 장점이 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품들은 모두 Wi-Fi 7과 블루투스 5.4를 지원하고 스냅드래곤 X75 5G 모뎀을 탑재해 5G 통신망을 좀 더 쉽게 이용할 수 있습니다. 스냅드래곤 X2 엘리트의 또 다른 장점은 새로운 헥사곤 NPU가 현재 모바일 CPU 가운데서 최고 수준인 80TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다는 것입니다. 따라서 마이크로소프트의 코파일럿 AI 기능을 자주 사용하는 경우 더 빠르고 원활한 작동을 기대할 수 있습니다. 종합하면 스냅드래곤 X2 엘리트는 이전보다 강력해진 성능으로 현재 있는 x86 기반 모바일 CPU나 애플 M3, M4와 경쟁이 가능한 것은 물론 앞으로 등장할 경쟁자의 신제품에도 충분히 대응할 수 있는 모바일 CPU로 보입니다. 윈도우 ARM을 어느 정도 안착시켰다는 평가를 받는 스냅드래곤 X 엘리트에 이어 후속작인 스냅드래곤 X2 엘리트가 윈도우 ARM를 더 널리 보급할 수 있을지 시장에서의 반응이 주목됩니다.

#양재 AI 특구 테헤란·판교 밸리 사이 위치 이점 서초 AICT에 스타트업 30곳 선정 30억 직접 출자해 300억 펀드 조성 아마존과 협약… 기업 컴퓨팅 지원#고터·세빛 관광특구 터미널~한강공원 잇는 공공보행로 ‘피카소 도시 벽화’ 미술 작품 설치 10월엔 서리풀 가을 도보여행 진행 잠수교 보행교 전환 땐 가치 상승 올해 하반기로 민선 8기 지자체들은 임기 4년의 사실상 마지막 결실을 맺게 된다. 서울신문은 ‘민선 8기 이 사업’을 통해 서울 25개 자치구별로 이룬 주요 성과를 돌아보고 지역의 향후 발전 방향을 모색하고자 한다. “초기 5년을 골든타임으로 삼아 특구를 반드시 성공시키겠습니다.” 민선 8기 서울 서초구의 성과 가운데 하나는 바로 양재·우면동 일대 약 40만㎡ 지역을 대상으로 한 ‘양재 인공지능(AI)특구’와 ‘고터·세빛 관광특구’ 지정이다. 지난해 말 지정 이후 올해가 ‘쌍특구 시대’ 원년이다. 이에 전성수 서초구청장은 ‘첫 5년’의 중요성을 수차례 언급하며 역량 집중을 강조하고 있다. AI특구 지정은 전국 지자체에서 서초구가 처음이다. 왜 서초구가 지정됐는지는 양재의 위치를 살펴보면 그 이유를 가늠할 수 있다. 양재는 강남 테헤란밸리와 판교밸리의 중간에 자리하고 있어 AI특구가 완성되면 강남~서초~판교로 연결되는 정보통신기술(ICT)·AI 생태계가 만들어질 수 있다. ‘서초AICT 우수기업센터’는 특구에 AI·ICT생태계를 완성하기 위한 사실상 첫 단추다. 25일 서초구에 따르면 강남데이터센터 내에 위치한 이 시설은 유망 AI 스타트업을 위한 입주 공간 마련과 경영·기술 지원 등을 위해 조성돼 연말 문을 연다. 서초구는 최근 이 시설에 입주할 30개 스타트업을 처음으로 선정했다. 이들 30개사의 평균 매출액은 12억 1700만원(최고 123억 2700만원), 평균 특허 보유 건수는 7.17건(최고 59건)이며, CES 혁신상을 받은 기업은 5곳이다. 아울러 이번 1차 선정 기업들의 입주가 완료되면 내년 상반기에는 2차 모집도 예정돼 있다. 2차 모집 규모는 10개 기업 안팎이 될 전망이다. 또 서초구는 초기 창업기업의 가장 큰 애로 사항인 자금 문제를 해결하기 위한 펀드 조성도 시작했다. 올해 30억원을 구가 직접 출자하고 서울경제진흥원과 협력해 정부 모태펀드와 민간 자본을 활용해 300억원 이상의 펀드를 조성한다. 이를 시작으로 5년간 총 1100억원 규모의 펀드를 조성한다는 계획이다. 앞서 지난 3월 ‘중소기업육성기금 조례’를 개정해 구의회 동의 등 행정 절차를 진행했고, 6월에는 서울경제진흥원과 펀드 조성을 위한 업무협약을 체결했다. 특히 서초구 소재 AI·ICT 스타트업에 대한 의무투자비율(구 출자금의 200% 이상 투자)을 정해 전략적으로 자금을 조성한다는 방침이다. AI 기술 개발을 위해 대량의 연산을 처리할 고성능 컴퓨팅 자원도 필요하지만 기업들이 그래픽처리장치(GPU) 서버 같은 고가 장비를 갖추기엔 비용 부담이 크다. 이에 서초구는 고성능 컴퓨팅 자원을 지원하고 운영·보안·유지 보수도 챙긴다. 지난해 네이버클라우드와의 협약에 이어 지난 5월에는 아마존웹서비스코리아(AWS)와 협약을 체결해 기업 지원 기반을 강화했다. 아울러 서초구는 양재1·2동과 개포4동 일대에 대한 ICT 특정개발진흥지구 지정도 추진하고 있다. 이 지역이 ICT 진흥지구로 지정되면 양재 AI특구의 배후지 역할을 담당하게 된다. 연구기관과 기업이 밀집한 AI 산업 생태계가 자연스럽게 형성돼 시너지 효과를 낼 것으로 보고 있다. ICT 진흥지구가 지정되면 AI·ICT 관련 업종 비율에 따라 최대 120%의 용적률 완화 혜택이 주어지고 시설 증개축 사업비와 경영안전자금 등도 지원된다. 또 서울시가 추진 중인 ‘서울 AI 테크시티’와 경부고속도로 양재IC 일대 주거용 택지 개발이 더해지면 ‘직주락’(직장·주거·여가)이 한곳에 모이게 될 것이라는 기대도 있다. 양재 AI특구가 전국 지자체 최초의 AI특구라면 고터·세빛은 한강을 배경으로 한 첫 관광특구다. 고터·세빛 관광특구 지정 이후 서초구는 우선 고속터미널과 반포한강공원을 잇는 공공보행통로를 ‘걸으며 즐기는 미술관’으로 꾸몄다. 24명의 작가가 서울의 하루를 시간대별로 그려 낸 ‘서울의 24시간’ 벽화와 스페인 관광청, 말라가 관광청과 협업한 ‘피카소 도시 예술 벽화’가 설치됐으며 여기에 각종 미술전시 이벤트가 더해져 한강으로 걸어가면서 미술을 즐길 수 있도록 했다. 이 밖에 올해 선보인 주요 관광 콘텐츠는 ▲K패션&뷰티 코칭 스테이션 ▲고터·세빛 관광특구 여행토퍼 대여 ▲아트로드 투어 등 체험형으로 기획됐다. 또 10월부터는 관광특구 내 문화자원과 마을 이야기를 엮는 ‘서리풀 가을 도보여행’이 진행된다. 서초구는 고터·세빛 관광특구가 또 한 번의 전환점을 맞을 수 있는 계기로 잠수교의 전면적인 보행교 전환을 보고 있다. 잠수교가 보행교로 바뀌면 한강수변과 도심을 유기적으로 연결해 서초의 관광 잠재력을 한층 더 끌어올릴 것이라는 기대다. 이를 통해 지난 5월 잠수교를 거대한 콘서트장으로 탈바꿈시켰던 K팝 그룹 세븐틴의 데뷔 10주년 기념 공연과 같은 이벤트를 향후 더욱 자주 시민들에게 선보일 수 있을 것으로 전망된다.

최태원 회장 “AI·DT 내재화 속도감 있게 추진해야”SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축SKT·SKB, 글로벌 방송·미디어 혁신상 수상 SK그룹이 ‘혁신경영’을 내세우며 AI 중심의 체질 전환에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장이 강조해온 ‘AI 일상화’ 기조에 맞춰 경영진과 현장 구성원 전반에 걸쳐 AI 내재화 교육을 강화하는 한편, SK하이닉스의 세계 최초 HBM4 양산, SK텔레콤·SK브로드밴드의 글로벌 혁신상 수상 등 계열사별 성과도 잇따르고 있다. 그룹 차원의 학습과 현장 혁신이 맞물리면서 AI·반도체 혁신을 동시에 진전시키는 모습이다. 최태원 SK그룹 회장 “모든 구성원의 AI 일상화 필요”25일 SK그룹에 따르면 최 회장은 제조업 경쟁력 확보를 위한 AI 혁신의 필요성을 거듭 강조해왔다. 그는 “AI·DT 기술을 속도감 있게 내재화해야 차별화된 경쟁력을 만들 수 있다”며 “구성원 개개인이 AI를 친숙하게 다루고 활용할 때 비로소 혁신과 성공이 가능하다”고 말했다. 이에 따라 SK그룹은 ‘모든 리더와 구성원의 AI 일상화’를 목표로 교육 과정을 확대하고 있다. 이달부터 다음달까지 4회에 걸쳐 진행되는 ‘AI 리더십 프로그램’에는 주요 계열사 CEO와 CFO, CHO 등 C레벨 임원 100여명이 참여한다. 단순 강의를 넘어 생성형 AI 실습을 포함해 실제 경영 현장에서 활용할 수 있도록 설계됐다. 교육은 사내 교육 플랫폼 ‘마이써니’(mySUNI) 주도로 진행된다. 2020년 출범한 마이써니는 지금까지 1만명 넘는 임직원에게 AI 개념 이해, 활용 스킬, 최신 툴 적용 과정을 제공해 왔다. 임원·팀장 대상 리더 과정은 물론, ‘AI 프론티어’ 인재를 선발해 현장 혁신을 주도하는 핵심 인력을 육성하는 것도 특징이다. SK하이닉스, HBM4 세계 최초 양산SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품 ‘HBM4’ 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. HBM4는 AI 인프라 성능과 에너지 효율을 동시에 끌어올린 차세대 메모리로, 업계 기술 난제를 해결할 핵심 제품으로 평가된다. HBM4는 데이터 전송 통로(I·O)를 2048개로 늘려 대역폭을 두 배 확대했고, 전력 효율은 40% 이상 개선했다. 이를 고객 시스템에 적용할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69% 향상할 수 있어 데이터 병목 현상을 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용 절감 효과도 기대된다. AI 수요 폭증으로 고대역폭 메모리 수요가 급증하는 가운데 SK하이닉스의 HBM4 양산은 글로벌 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 전환점이 될 전망이다. SKT·SKB, 글로벌 미디어 혁신상 수상SK텔레콤과 SK브로드밴드는 세계 최대 방송·미디어 전시회인 IBC 2025에서 ‘이노베이션 어워드’를 수상했다. 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 열린 시상식에서 SKT는 자체 개발한 ‘NPU 기반 실시간 UHD 업스케일링 기술’을 Btv에 적용해 전력 절감을 실현한 성과로 환경·지속가능성 부문 수상의 영예를 안았다. 이번 기술은 SKT의 AI 기반 미디어 솔루션 ‘슈퍼노바’(SUPERNOVA)를 활용한 것으로, 기존 GPU 방식 대비 전력 소비를 80% 절감하면서도 동등한 화질 개선 성능을 확보했다. 실제로 지난 2월부터 SK브로드밴드 Btv SPOTV 채널에 적용돼 7개월간 안정적인 성능을 입증했다. 이 기술이 글로벌 방송사 5%에만 도입돼도 연간 5만t 이상의 탄소 배출을 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 방송 업계의 탄소중립 달성에 실질적으로 기여할 수 있는 사례라는 점에서 의미가 크다는 평가다. SK텔레콤 관계자는 “슈퍼노바의 기술적 우수성과 확장성이 입증된 만큼 앞으로 VOD와 실시간 방송을 아우르는 종합 AI 미디어 솔루션으로 고도화할 계획”이라고 밝혔다.

인공지능(AI) 대표 기업인 엔비디아와 챗GPT 개발사 오픈AI가 대규모 AI 인프라 구축을 위해 손을 잡았다. 엔비디아는 오픈AI와 새로운 전략적 파트너십을 체결하고 오픈AI에 최대 1000억 달러(약 140조원)를 투자할 계획이라고 22일(현지시간) 밝혔다. 이번 투자액은 민간기업으로는 최대 규모다. 오픈AI는 2022년 11월 챗GPT를 출시하며 AI 열풍을 이끌었고, 엔비디아는 최신 AI 칩으로 AI의 고도화를 주도하고 있다. 이번 투자로 엔비디아는 자사의 첨단 AI 칩을 사용해 오픈AI 모델을 학습·배포할 수 있는 10기가와트(GW) 규모의 데이터센터 구축을 지원하게 된다. 10GW는 원전 10기에 해당하는 규모다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “10GW는 400만~500만 개 GPU(그래픽처리장치)에 해당하며, 이는 엔비디아가 올해 출하할 총량과 같고 지난해 대비 두 배”라고 말했다. 블룸버그통신은 소식통을 인용해 엔비디아가 이번 거래를 통해 오픈AI의 비상장 지분을 받게 된다고 보도했다. 두 기업은 이날 거래 의향서도 체결했다. 투자는 단계적으로 진행된다. 엔비디아는 우선 1단계로 100억달러를 투자해 1GW 규모의 데이터센터 구축을 지원한다. 여기엔 엔비디아의 차세대 AI 반도체 ‘베라 루빈’을 투입하며, 내년 하반기 AI 인프라 가동을 목표로 하고 있다. 양사는 이번 협력으로 AI 붐 주도권을 더욱 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 “컴퓨팅 인프라는 미래 경제의 기반이 될 것”이라며 “우리는 엔비디아와 함께 구축하고 있는 것을 활용해 새로운 AI 혁신을 창출하고 이를 다른 사람들과 기업에 제공할 것”이라고 밝혔다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

미국 인공지능(AI) 대장주 엔비디아가 18일(현지시간) 반도체 기업 인텔에 50억 달러(약 6조9320억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다. 다만 이번 협력에는 인텔이 엔비디아 칩을 위탁생산하는 파운드리(반도체 위탁생산) 계약은 포함되지 않았다. 로이터·블룸버그 통신에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입하기로 했다. 이는 전날 종가(24.90달러)보다 낮지만, 지난달 미국 정부가 인텔 지분 10%를 인수하며 지급한 단가(20.47달러)보다는 높은 수준이다. 이로써 엔비디아는 인텔 지분 4% 이상을 확보, 주요 주주 반열에 오를 전망이다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 투자 발표 직후 가진 콘퍼런스콜에서 “우리는 인텔 중앙처리장치(CPU)의 매우 큰 고객이 될 것”이라며 “엔비디아는 인텔 칩에 그래픽처리장치(GPU) 칩렛을 공급하는 대규모 파트너가 될 것”이라고 밝혔다. 황 CEO는 인텔의 립부 탄 CEO를 “30년 지기 오랜 친구”라고 소개하며 “이번 협력은 양사가 거의 1년간 논의해온 역사적 결정”이라고 강조했다. 협력의 핵심은 양사의 강점을 결합한 차세대 컴퓨팅 플랫폼이다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아의 GPU 기술을 탑재해 AMD와의 경쟁력을 높일 방침이다. 동시에 데이터센터에서는 엔비디아 AI 가속기에 인텔의 CPU를 공급해 대규모 AI 클러스터를 구축한다. 황 CEO는 “인텔 CPU를 도입해 이를 슈퍼칩으로 연결, AI 슈퍼컴퓨터로 확장할 것”이라고 설명했다. 양사는 PC·노트북 시장에서도 협력을 확대해 약 500억 달러 규모의 시장 기회를 함께 공략할 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 반도체 산업 권력 구도의 변화를 보여준다고 평가한다. 한때 ‘반도체 제왕’으로 군림했던 인텔은 최근 경영난으로 흔들렸고, 과거 주변적 위치에 머물던 엔비디아가 자금과 최첨단 기술을 동시에 공급하는 구도가 형성됐기 때문이다. 로이터는 “수년간 회생 노력이 성과를 내지 못한 인텔에 엔비디아의 투자가 새로운 돌파구가 될 수 있다”고 분석했다. 다만 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC와의 관계도 주목된다. 단기적 영향은 제한적이지만 장기적으로 엔비디아가 생산 물량 일부를 인텔로 이전할 경우 TSMC의 입지에도 변수가 될 수 있다는 관측이다. 블룸버그는 “엔비디아가 인텔 파운드리 위탁생산을 검토하고 있으나, 현재 구체적 계획은 없다”고 전했다. 인텔은 이번 협력을 통해 ‘반도체 재건’에 속도를 내겠다는 구상이다. 최근 미국 정부로부터 57억 달러 지원을 받고, 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러 투자를 유치했지만, 업황 부진으로 여전히 회복에 어려움을 겪고 있다. 탄 CEO는 “엔비디아의 신뢰에 감사하며 고객을 위한 혁신에 함께 나설 것”이라며 “인텔의 x86 아키텍처는 수십 년간 현대 컴퓨팅의 토대였고 앞으로도 미래 워크로드를 위해 혁신을 이어가겠다”고 밝혔다.

SK, 공정기술 추가 적용해 장점 확보삼성, 집적도와 속도 높인 샘플 출하차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

지난달 정보통신산업(ICT) 분야 수출액이 8월 기준 역대 최고액을 찍었다. 다만 반도체 비중이 사상 최대를 기록해 ‘반도체 쏠림’에 대한 우려도 나온다. 14일 과학기술정보통신부의 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 ICT 수출액은 228억 7000만 달러(약 31조 8800억원)로 1년 전보다 11.1% 늘었다. 반도체가 수출 증가를 이끌었다. 미국의 관세 인상 여파에도 인공지능(AI) 인프라용 반도체 수요가 늘면서 반도체 수출액도 151억 1000만 달러로 모든 달을 통틀어 역대 최대치를 기록했다. 미국·멕시코의 전장용 수요 호조로 통신장비 수출액도 1.8% 늘었다. 반면 디스플레이(-9.4%), 휴대전화(-15.4%), 컴퓨터·주변기기(-16.6%)는 수출액이 감소했다. 수입액은 125억 3000만 달러로 7.6% 증가했다. AI 수요 확대에 따른 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 수입액이 2000만 달러를 기록하며 249.1% 급증한 결과다. 수출액이 수입액을 웃돌면서 ICT 분야 무역수지는 103억 4000만 달러 흑자를 냈다. 그러나 반도체 의존도가 지나치게 높은 수출 구조는 취약점으로 지적된다. 지난달 전체 ICT 수출액 대비 반도체 비중은 25.9%로 모든 달을 통틀어 역대 가장 높았다. 직전 최대치였던 지난 6월보다 0.9% 포인트 높아진 수준이다. 김태황 명지대 국제통상학과 교수는 “고전을 면치 못했던 반도체 수출 실적이 살아난 것은 반가운 일”이라면서도 “수출액에서 특정 품목이 차지하는 비중이 높은 상황이 지속된다면 대외적으로 리스크를 관리하기 어려울 수 있다”고 지적했다.

차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

네트워크 장비 및 통신 솔루션 전문기업 다보링크가 전자소재 전문기업 IPS와 공동 개발한 차세대 ‘고방열 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)’와 ‘구리 인쇄(Copper Direct Printing) 기술’을 본격 상용화하며 글로벌 전자소재 시장 선점에 나선다고 밝혔다. 이번 기술 상용화 성과는 다보링크가 기존 네트워크 장비 중심의 사업 구조를 넘어, AI 시대의 가장 시급한 과제인 발열 문제를 해결하는 핵심 기술을 확보했다는 점에서 기업 가치 재평가의 전환점으로 평가된다. IPS의 독자적 공법은 알루미늄 기판 위에 구리 회로를 직접 인쇄하는 방식으로, 기존 FR4(유리섬유 에폭시) PCB가 가진 발열 관리 한계를 근본적으로 뛰어넘는다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 GPU·NPU의 발열 문제는 글로벌 ICT 산업 전반에 걸쳐 해결해야 할 핵심 과제로 부상했는데, 이번 기술은 이를 해결할 수 있는 솔루션이라는 것이 업체 설명이다. 다보링크의 고방열 메탈 PCB는 114 W/mK라는 압도적인 열전도율을 구현, 기존 FR4 PCB(0.3 W/mK) 대비 약 380배 향상된 성능을 제공한다. 이 기술은 ▲GPU 동작 온도 저감을 통한 연산 속도 30% 향상, ▲데이터센터 냉각 전력 최대 40% 절감을 동시에 달성한다. 이는 AI 데이터센터의 운영 효율(OPEX) 혁신으로 직결되며, 글로벌 기업들이 직면한 에너지 비용 부담을 획기적으로 줄이는 해법이 된다. 여기에 더해, 기존 16단계에서 8단계로 축소된 친환경 공정은 폐수 발생을 원천적으로 차단해 ESG 경영 강화 흐름에도 부합한다. 또한 방열판 제거를 통한 제품 경량화·비용 절감 효과까지 확보해 기술력과 친환경성, 경제성을 모두 충족하는 다층적 경쟁력을 구축했다. 글로벌 고방열 PCB 시장은 2024년 약 45억 달러에서 2030년 120억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 다보링크는 ▲AI 서버 및 데이터센터 우선 공급을 통해 초기 시장 지배력 강화, ▲전력 반도체·자동차 전장·고출력 LED 등 응용 분야 확장을 통한 산업 전반 확산, ▲국제 인증 및 산업 표준 선점, ▲글로벌 파트너사와의 전략적 제휴를 통한 시장 진입 가속화 전략을 추진한다. 이를 통해 다보링크는 단순한 소재 공급자가 아니라, AI 인프라와 전자소재 산업 전반의 ‘게임 체인저’로 자리매김할 전망이다. 업계 전문가들은 “IPS와 다보링크가 확보한 고방열 PCB 기술은 글로벌 경쟁사들이 여전히 해결하지 못한 난제를 정면으로 돌파한 사례”라며, “향후 글로벌 전자소재 시장에서 다보링크가 주도적 위치를 차지할 가능성이 크다”고 평가했다. 다보링크 관계자는 “이번 기술은 단순한 신제품이 아니라 AI 인프라의 핵심 난제를 해결하는 전략적 해자(Moat)”라며, “앞으로 생산 설비 확충과 기술 고도화, 글로벌 인증 확보를 통해 시장 표준을 주도하고, 세계 전자소재 시장의 리더십을 확고히 하겠다”고 밝혔다.