27일 회장 취임 2주년 메시지 주목위기 속 어떤 리더십 보여줄지 관심SK·현대차도 대규모 인사 가능성 “반도체는 시기를 놓치면 기회 손실이 큰 만큼 선점 투자가 무엇보다 중요하다.” 고 이건희 삼성전자 선대회장이 2004년 12월 반도체 사업 진출 30년을 맞아 경영진과 전략회의를 하면서 언급한 말이다. 개인 재산을 털어 한국반도체를 인수한 뒤 부도 위기 속에서 사업을 키워 20년 만에 메모리 반도체 1위 회사로 올려놓은 그는 이 자리에서 ‘새로운 신화 창조’를 강조했다. 총수의 과감한 베팅 덕에 회사의 ‘캐시카우’ 역할을 했던 반도체는 50주년을 맞은 올해 또 한 번 기로에 섰다. 부친으로부터 배턴을 넘겨받은 이재용 삼성전자 회장이 어떤 리더십으로 위기를 돌파할 수 있을지 주목된다. 13일 재계에 따르면 3분기 기대에 못 미치는 실적을 낸 삼성전자는 연말 대대적인 조직 개편과 인적 쇄신을 예고했다. 반도체 부문의 기술 경쟁력이 약화됐다는 평가가 나오는 상황에서 이재용식 신상필벌 원칙이 얼마나 적용될지가 관심사다. 전영현 삼성전자 DS(반도체)부문장이 “모든 책임은 사업을 이끄는 경영진에 있다”는 점을 분명히 한 만큼 DS부문 내 사업부장 교체 가능성도 거론된다. 전문경영인의 이례적인 사과문에도 삼성전자 부진에 대한 실망감이 커지면서 외국인은 계속해서 삼성전자 주식을 팔아 치우고 있다. 이 흐름이라면 역대 최장 순매도 기록(25거래일)을 갈아치울 수도 있다. 이 때문에 일각에선 이번 위기가 장기화하지 않으려면 총수가 전면에 나설 필요가 있다는 지적이 나온다. 오는 25일 이 선대회장 4주기, 27일 이 회장 취임 2주년, 11월 1일 삼성전자 창립 55주년 등 주요 행사가 줄줄이 있어 이 회장이 메시지를 낼 여건은 마련된 셈이다. 12월 6일 반도체 사업 진출 50주년도 앞두고 있다. 다만 ‘부당합병·회계부정’ 의혹 사건의 항소심 재판이 진행 중이란 점이 변수다. 이달만 해도 두 차례(14일, 28일) 공판 출석을 해야 한다. 사법 리스크가 완전히 해소되지 않아 이 회장이 목소리를 내는 게 조심스럽다는 의견도 있다. 이 회장은 지난 11일 필리핀·싱가포르 출장을 마치고 귀국하면서도 ‘삼성 반도체 위기설이 나오는데 위기를 어떻게 헤쳐 나갈 계획이냐’, ‘하반기 파격적인 인사 계획이 있느냐’는 취재진 질문에 말을 아꼈다. 삼성발 인적 쇄신이 재계 전반으로 확대될 가능성도 있다. 그룹 차원의 구조조정 작업을 진행 중인 SK그룹은 11월 1일 통합 SK이노베이션 출범을 계기로 계열사별 조직 개편과 인사 작업에 속도를 낼 것으로 보인다. 현대차·기아도 연말 대규모 인사를 실시할 것이란 전망이 나온다.

D램 판매 부진·HBM 사업 지연 반도체 부문 ‘경쟁력 부족’ 인정연말 인사 앞당겨 대대적 쇄신 전망R&D 투자·인수합병 등 가능성도이재용 “파운드리 사업 성장 갈망” 삼성전자 반도체 부문 수장인 전영현(DS부문장) 부회장이 8일 삼성전자 3분기 잠정 실적 발표 직후 이례적으로 주주에게 사과한 것은 이번 위기가 반도체 부문에 책임이 있음을 명확히 한 것이다. 성과급, 충당금 등 일회성 비용 영향도 있지만 핵심은 반도체 사업 ‘경쟁력 부족’에 있다는 판단이 깔려 있다. 가전·모바일 사업부를 이끄는 DX(디바이스경험)부문장인 한종희 부회장은 메시지를 내지 않았다. 문제는 4분기 반도체 사업 전망 역시 밝지 않다는 점이다. 3분기 반도체 사업이 기대에 못 미친 것은 스마트폰·PC 판매 저조에 따른 범용 D램 판매 부진과 함께 기대대로 HBM 사업이 궤도에 오르지 못하고 있기 때문이다. 상반기 혹은 지난 3분기까지 엔비디아 퀄(품질) 테스트가 통과돼 HBM에서도 의미 있는 성과를 거뒀다면 D램 판매 부진을 상쇄했을 수도 있다. 시장은 삼성전자 HBM 사업이 연말에도 엔비디아 퀄 테스트를 통과하기 어려울 것으로 보고 있다. 설령 통과하더라도 실적이 제대로 반영되는 것은 내년부터 가능하다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작한 데 이어 최근 12단 제품 양산까지 시작해 삼성전자와의 격차를 계속 벌리고 있다. 여기에 TSMC도 쫓아가야 하는 상황에서 삼성전자의 파운드리 사업은 당분간 적자가 계속될 것이란 전망이 적지 않다. 시장의 기대는 삼성전자 반도체 부문의 혁신으로 쏠린다. 전 부회장은 부진한 실적에 대해 사과하면서 현재 당면한 위기 극복 방안으로 ▲기술의 근원적 경쟁력 복원 ▲보다 철저한 미래 준비 ▲조직문화와 일하는 방법 혁신 등을 제시했다. 이에 따라 반도체 기술 경쟁력 확보를 위한 대규모 연구개발(R&D) 투자, 대형 인수합병(M&A) 추진이 이뤄질 수 있다는 기대가 나온다. 동시에 연말 인사에서도 쇄신에 나설 것이란 분석이다. 삼성전자는 지난해 말 인사에서 경영진 변화를 최소화한 만큼 올해는 대대적인 변화가 점쳐진다. 삼성전자 인사는 통상 12월에 이뤄지는데 당시에도 경영위기 극복을 위한 조기인사라는 시각이 있었다. 회사 인사를 담당하는 사업지원 태스크포스(TF)에서는 이미 연말 대규모 인적 쇄신에 방점을 두고 있는 것으로 전해졌다. 실적이 지지부진한 파운드리(위탁생산)사업부와 시스템LSI사업부 등이 대상으로 거론된다. 윤석열 대통령의 필리핀 순방에 경제사절단으로 동행 중인 이 회장은 지난 7일 파운드리와 시스템LSI 사업 부진과 관련해 “(두 사업부의) 분사에는 관심이 없다. 우리는 (파운드리 등) 사업의 성장을 갈망(hungry)하고 있다”고 말했다.

“시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다.” 최근 국내외에서 위기론이 커지고 있는 삼성전자가 3분기 잠정 영업이익이 시장 전망치에 크게 못 미치는 ‘어닝쇼크’(실적 충격)를 냈다. 그간 삼성전자의 실적을 견인해 온 반도체 사업(디바이스솔루션·DS) 부진이 원인으로 진단되면서 사업부 수장이 이례적으로 현 위기 상황을 주주들에게 사과하는 입장문까지 발표했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조 1000억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 영업이익은 전년 동기 대비 274.49% 증가했지만 지난해는 글로벌 반도체 불황의 골이 깊었던 시기였고 올해 2분기와 비교하면 12.84% 줄었다. 특히 이번 영업이익은 시장 전망치인 10조 7719억원보다 1조 6719억원 낮은 수준으로, 지난해 1분기 저점(6400억원)을 찍은 후 반등했던 삼성전자의 영업이익은 6개 분기 만에 다시 하락세로 돌아섰다. 애초 2분기 실적발표 직후 삼성전자의 3분기 영업이익을 14조원대까지 내다봤던 증권 업계는 최근 들어 연거푸 눈높이를 낮춰 왔고, 삼성전자는 이마저도 충족하지 못했다. 다만 3분기 매출은 2분기 대비 6.66% 증가한 79조원으로 분기별 매출 최대치를 달성했다. 삼성전자는 시장과 투자자들의 우려를 최소화하기 위해 이례적으로 참고자료를 배포하고 주요 실적 하락 요인을 설명했다. 반도체 사업(DS 부문) 부진을 문제의 핵심으로 꼽았다. 삼성전자는 “메모리 사업은 일회성 비용과 환율 영향 등으로 실적이 하락했고 HBM3E의 경우 예상 대비 사업화가 지연됐다”고 설명했다. 최근 메모리 반도체 시장에서는 인공지능(AI) 서버 수요의 폭발적인 증가로 SK하이닉스가 시장을 이끌고 있는 HBM은 높은 성장세를 보이고 있지만, 삼성의 주력인 범용 D램은 수요가 부진한 양극화 현상이 심화하고 있다. 여기에 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 등 비메모리 사업은 적자가 이어지는 것으로 알려졌다. DS 부문의 영업이익은 직전 분기 6조원대에서 5조원대로 급락한 것으로 추정되고 있다. 이런 이유로 3분기 반도체 영업이익 왕좌를 SK하이닉스에 내줄 가능성이 크다. 삼성전자는 위기를 타개하기 위해 대대적인 쇄신과 혁신에 착수한다는 계획이다. DS부문장인 전영현 부회장은 이날 잠정 실적 발표 직후 “모든 책임은 사업을 이끌고 있는 경영진에게 있다”고 실적 부진에 대해 사과하면서도 “위기 극복을 위해 경영진이 앞장서 꼭 재도약의 계기를 만들겠다”고 약속했다. 삼성전자 최고경영진이 실적 발표 후 별도의 메시지를 발표한 건 이번이 처음이다. 그는 지난 5월 반도체 사업 반전을 위한 ‘구원투수’로 전격 등판했다. 전 부회장은 “기술과 품질은 우리의 생명이며 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심”이라면서 “단기적인 해결책보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다. 이어 “세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길”이라고 강조했다. 전 부회장은 또 “두려움 없이 미래를 개척하고 한 번 세운 목표는 끝까지 물고 늘어져 달성해 내고야 마는 우리 고유의 열정에 다시 불을 붙이겠다”면서 “가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다”고 강조했다. 한편 삼성전자 종가는 1.15% 내린 6만 300원으로 장을 마감했다. 외국인과 기관의 동반 매도세에 장중 ‘5만 전자’(5만 9900원)를 터치하기도 했다.

삼성전자가 시장 기대치에 못 미친 9조원대 영업이익으로 ‘어닝쇼크’를 기록하자 삼성전자의 반도체 수장이 “송구하다”며 이례적으로 사과했다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 8일 3분기 잠정실적 발표 직후 고객과 투자자, 임직원에게 보내는 메시지를 통해 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다”고 고개를 숙였다. 전 부회장은 “모든 책임은 사업을 이끌고 있는 경영진에게 있으며 위기 극복을 위해 경영진이 앞장서 꼭 재도약의 계기를 만들겠다”고 강조했다. 삼성전자 실적과 관련해 수뇌부가 메시지를 내놓는 것은 전례 없는 일이다. 삼성전자는 이날 3분기 연결기준 매출과 영업이익이 각각 79조원, 9조 1000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 각각 17.21%, 274.49% 증가했지만, 영업이익은 직전 분기(10조 4400억원) 대비 12.84% 줄었다. 앞서 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스(시장 전망치 평균)는 7일 기준 매출 80조 9003억원, 영업이익 10조 7717억원이었지만, 이날 발표된 잠정실적은 전망치를 밑돌았다. 삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았으나, 증권업계에는 DS부문이 5조 3000억원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정하고 있다. 전 부회장은 실적 부진에 빠진 반도체 부문의 ‘구원투수’로 지난 5월 등판했다. 전 부회장은 이날 위기 극복 방안으로 ▲기술의 근원적 경쟁력 복원 ▲보다 철저한 미래 준비 ▲조직문화와 일하는 방법 혁신을 제시했다. 전 부회장은 “기술과 품질은 우리의 생명이며 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심”이라며 “단기적인 해결책보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다. 이어 “세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길”이라면서 “가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다”고 강조했다. 전 부회장은 임직원들을 향해 “신뢰와 소통의 조직문화를 재건하겠다”며 “현장에서 문제점을 발견하면 그대로 드러내 치열하게 토론해 개선하도록 하겠다”고 밝혔다. 또 투자자들을 향해서는 “기회가 될 때마다 활발하게 소통해 나가겠다”며 “우리가 치열하게 도전한다면 지금의 위기는 반드시 새로운 기회로 반전시킬 수 있다고 확신한다”고 강조했다.

삼성전자 3분기 영업이익이 9조원 초반으로 시장 전망치를 밑돌았다. 삼성전자는 8일 3분기 연결기준 매출과 영업이익이 각각 79조원, 9조 1000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 각각 17.21%, 274.49% 증가했다. 특히 매출은 분기 사상 최대였던 2022년 1분기(77조 7800억원)의 기록을 뛰어넘어 사상 최대 기록을 썼다. 3분기 영업이익은 직전 분기(10조 4400억원) 대비 12.84% 줄었다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스(시장 전망치 평균)에도 못미치는 수준이다. 전날 기준 3분기 컨센서스는 매출 80조 9003억원, 영업이익 10조 7717억원이다. 스마트폰과 PC 수요 부진으로 범용 D램이 주춤한 데다 고대역폭 메모리(HBM)에서도 이렇다할 성과를 못내면서 3분기 실적이 부진한 것으로 풀이된다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 일회성 비용(성과급)과 파운드리 적자 지속, 비우호적인 환율, 재고평가손실 환입 규모 등도 영향을 미쳤을 것으로 관측된다. 삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았으나, 증권업계에는 DS부문이 5조 3000억원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정하고 있다. 4분기 실적 전망도 밝지는 않다. D램 수요의 40%를 차지하는 스마트폰과 PC 등의 수요 둔화가 회복될 기미가 보이지 않고 있어서다. 김동원 KB증권 연구원은 “당분간 스마트폰과 PC 업체들은 재고 소진에 주력할 것”이라며 “반면 HBM과 DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히 견조하고 공급은 타이트할 것으로 추정돼 D램 수요의 양극화 현상은 뚜렷해질 전망”이라고 말했다. 김록호 하나증권 연구원은 “삼성전자의 실적과 주가가 동종업체 대비 차별화되려면 HBM의 경쟁력 입증이 필요할 것”이라며 “메모리 1위 업체에 대한 작금의 우려를 불식시키는 것이 우선 과제”라고 했다.

삼성전자가 연구개발, 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 가고 있다. 30일 삼성전자에 따르면 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 계획이다. 이를 위해 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 아울러 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 늘리고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다.

1983년 ‘도쿄 선언’서 투자 본격화시대 맞게 ‘10개 다짐’ 재해석 의지 소통의 새 조직 문화 ‘CORE’ 조성WSJ “삼성·TSMC, UAE에 방문134조 규모 반도체 공장 건립 논의” “변신이 멈추는 순간, 모든 부서와 기업은 망한다.” 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 6년 전 자신의 저서 ‘초격차’에서 변신을 강조했다. 삼성전자 반도체 수장을 지낸 권 전 회장은 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해선 선제적인 변신이 절실하다”고 했다. 권 전 회장의 조언대로 올해 반도체 사업 진출 50년을 맞은 삼성전자가 대내외 위기를 정면 돌파하기 위해 여러 변신을 시도하고 있다. 새 조직 문화를 심은 데 이어 삼성 반도체의 성공 원천으로 불린 ‘반도체인의 신조’도 2024년 버전으로 새롭게 나온다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 DS(디바이스솔루션·반도체) 부문은 최근 사내 게시판을 통해 ‘DS인의 일하는 방식’을 제정하기 위한 임직원 의견을 모으고 있다. 기존의 10개 행동 다짐(안 된다는 생각을 버려라, 큰 목표를 가져라, 일에 착수하면 물고 늘어져라 등)을 시대의 변화에 맞게 재해석해 임직원들의 의지를 다지려는 취지로 풀이된다. 삼성전자는 1974년 웨이퍼 가공 회사인 한국반도체를 인수하면서 반도체 사업에 첫발을 뗐다. 미국, 일본 기업이 시장을 장악하고 있었지만 삼성전자는 1983년 ‘도쿄 선언’을 통해 반도체 투자를 본격화했다. 반도체인의 신조를 만든 것도 이때다. 권 전 회장의 저서에는 “세계 반도체 시장의 일원으로 살아남겠다는 간절한 바람이자 다짐이 아침마다 사무실에서, 공장에서 울려 퍼졌다”는 내용이 나온다. 삼성전자는 1993년 메모리 반도체 시장 점유율 1위에 오른 데 이어 2017년 반도체 진출 34년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 차지했다. 그러나 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 SK하이닉스에 내준 데 이어 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서도 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차를 좁히지 못하고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크가 ‘정직·헌신·혁신·고객 신뢰’라는 4가지 핵심 가치(ICIC)를 내세운 TSMC와 강한 신뢰를 기반으로 끈끈한 관계를 맺고 있어 삼성이 추격하기가 쉽지 않은 상황이다. 이에 지난 5월 DS부문 새 수장으로 부임한 전영현(64) 부회장은 경쟁력이 예전 같지 않은 이유를 살핀 뒤 반도체 고유의 야성을 되찾기 위한 새 조직 문화(C.O.R.E.) 조성에 나섰다. ‘C.O.R.E.’는 부서 간 소통을 강화하고 직급·직책에 관계없이 치열하게 토론하며 문제를 솔직하게 드러낸 뒤 데이터에 기반해 의사결정을 하고 철저하게 실행하자는 의미를 담고 있다. 내실을 다진 뒤 결과물로 보여 주는 전영현식 경영 스타일은 연말 조직 개편과 DS부문 인사에서 확연하게 드러날 것으로 보인다. 한편 삼성전자와 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 반도체 제조 공장을 건립하는 방안을 UAE 측과 각각 논의했다는 외신 보도(월스트리트저널·WSJ)가 나왔다. 두 회사 경영진이 각각 UAE를 방문해 반도체 공장을 짓는 방안을 논의했다는 내용으로 전체 프로젝트 규모는 1000억 달러(약 134조원)가 넘는다고 WSJ는 보도했다. 다만 UAE 내 전문 인력 부족, 대규모 정제수 필요, 미국 정부의 신기술 반도체의 중국 유입 우려 등이 장애 요인으로 지목됐다. 삼성전자는 관련 보도에 별도 입장을 내지 않았다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 기준금리 인하 소식에도 삼성전자 소액주주는 웃지 못했습니다. 추석 연휴 첫 개장일인 19일 2% 넘게 하락하더니 이튿날인 20일에도 0.16% 내렸습니다. SK하이닉스는 하루 만에 낙폭을 일부 만회했지만 삼성전자 주가는 이틀 연속 뒷걸음질친 겁니다. 미국의 ‘빅컷’(0.5%포인트 인하) 효과를 누리지 못한 건 때아닌 ‘반도체 겨울’ 논쟁 때문입니다. 국내 시가총액 1위 기업으로 소액주주가 424만명(6월 말 기준)이 넘는 삼성전자는 반도체, 스마트폰, TV, 가전 등 사업 포트폴리오가 다양합니다. 지난해 반도체 불황으로 DS부문에서 15조원에 가까운 적자를 냈을 때도 완제품이 받쳐주면서 전체 영업이익(6조 5670억원)은 흑자를 기록했습니다. 그런데도 반도체 업황을 다룬 외국계 증권사 모건스탠리의 보고서(겨울이 곧 닥친다·Winter looms)가 나오자 삼성전자 주가는 힘을 쓰지 못했습니다. 19~20일 증발한 시가총액 규모만 8조원이 넘습니다. 삼성전자와 모건스탠리의 악연은 2017년으로 거슬러 올라갑니다. 그해 11월 모건스탠리가 ‘고마웠던 메모리, 잠시 멈춰야 할 시간’이란 제목의 보고서를 발간한 이후 삼성전자 주가(11월 27일 종가 기준)는 전장 대비 5.08% 하락했습니다. 이튿날 1.22% 올랐지만 다시 이틀 연속 하락했습니다. 2021년 8월 모건스탠리의 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’ 보고서가 나왔을 때도 삼성전자 주가는 6거래일 연속 하락세를 보였습니다. 투자 심리는 급격히 얼어붙었다가도 호재가 있으면 언제 그랬냐는듯 다시 살아날 수 있기 때문에 단기적인 주가 움직임에 크게 동요할 필요는 없다고 전문가들은 말합니다. 삼성전자 용석우(54) 영상디스플레이사업부장(사장), 이영희(60) 글로벌마케팅실장(사장)이 주가가 하락한 20일 각각 자사주 3000주, 5000주를 매입한 것도 책임경영을 하겠다는 취지로 풀이됩니다. 범용 D램 가격 최근 하락세D램 현물가격도 한풀 꺾여증권사들, 실적 전망치 낮춰삼성전자가 반도체 불황에서 벗어나 메모리 흑자 전환을 한 게 지난 1분기입니다. 파운드리와 시스템LSI 사업부가 적자에서 벗어나지 못해도 ‘메모리의 힘’으로 DS부문은 1조 9100억원의 흑자를 냈습니다. 여세를 몰아 2분기에는 DS부문에서 6조 4500억원의 영업이익을 기록했습니다. 생성형 인공지능(AI) 서버용 제품 수요가 늘어난 게 실적 개선으로 이어졌습니다. 완연한 회복세에 접어들었다는 평가와 함께 하반기 실적에 대한 기대를 키웠습니다. 그런데 범용 D램 가격이 최근 하락세로 돌아서면서 분위기가 바뀌기 시작했습니다. 지난달 PC용 D램 레거시(범용) 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격(D램익스체인지 자료)은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐습니다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보인 D램 가격이 지난 5월부터 7월까지 3개월 간 보합세(2.1달러)를 유지한 뒤 꺾인 겁니다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 한풀 꺾였습니다. 범용 D램 ‘DDR4 8Gb 2666’의 현물 가격은 1.971달러(9월 6일 기준)로 지난 7월 24일 2달러에서 1% 넘게 떨어졌습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 전반적인 수요 침체와 판매 실적 부진으로 PC D램 조달이 줄었다고 분석했습니다. 국내 증권사들이 하나둘씩 실적 전망치를 낮춰잡는가 싶더니 급기야 ‘반도체 저승사자’로 불리는 모건스탠리가 등장해 반도체 겨울을 언급했습니다. 범용 D램의 수요 부진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉을 제기하면서 HBM 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 목표 주가를 모두 내렸습니다. HBM 등 고부가 제품 수요 여전“메모리 시장 일부 우려는 과장”빅테크, AI 주도권 잡으려 투자↑그러나 전방 산업인 정보기술(IT) 수요가 크게 늘거나 줄지도 않는 상태가 이어지면서 당분간 메모리 가격이 큰 폭 하락할 가능성은 작다는 관측도 있습니다. HBM 등 고부가가치 제품 수요가 받쳐주고 있기 때문에 최근 D램 가격 하락세만 놓고 다운사이클 진입 신호로 보기에는 무리가 있다는 지적도 있습니다. 황민성 삼성증권 연구원은 “HBM이 공급 과잉이라면 왜 엔비디아가 삼성전자에서 추가로 공급을 받으려 하는지 설명이 되지 않는다”라고 했습니다. 노무라증권도 지난 19일 ‘메모리 시장 리스크에 대한 일부 우려는 과장된 것으로 보인다’는 보고서를 냈습니다. “내년 HBM 공급 과잉에 대한 우려를 하기에는 너무 이르다. 약간의 공급 과잉(some overproduction)이 있더라도 재고를 통해 조정하거나 흡수할 수 있다”는 게 요지입니다. 대형 기술기업(빅테크)의 AI 주도권을 차지하기 위한 투자 확대 움직임도 주시할 필요가 있습니다. 노무라증권은 “AI 시대 승자가 점유율 대부분을 가져가는 생존 전쟁에서 빅테크가 투자 여지를 남겨두고 자본지출(capex)을 소폭만 늘릴 용기가 있을지는 의심스럽다”고 했습니다. 그럼에도 모건스탠리가 3년 전 반도체 업황 다운사이클을 예측한 것처럼 혹한기가 예상보다 빨리 올 가능성을 애써 무시할 필요는 없을 것입니다. 반도체 사이클 주기가 짧아지면서 호황기와 침체기가 반복되는 상황도 배제할 수 없습니다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난달 20일 ‘CEO 스피치’에서 이런 얘기를 했습니다. “당분간 호황이 예측되지만 이전의 다운턴을 고려하면 안심할 수만은 없다.”

정명근 화성시장이 6일 동탄출장소에서 삼성전자 지현기 부사장(DS부문 상생협력센터장) 등 삼성전자 관계자들과 면담을 갖고, 삼성의 투자계획과 현안 사항이 차질 없이 추진될 수 있도록 적극 지원하겠다고 밝혔다. 면담은 삼성전자 반도체사업의 비전을 공유하고 화성시에 대한 지속적인 투자를 당부하는 차원에서 정 시장의 요청으로 이뤄졌다. 삼성전자 측은 하루가 다르게 급변하고 있는 반도체 생태계 동향을 설명하고, 사업 전략에 대한 화성시의 이해를 구했다. 이날 간담회에서는 동탄2 공공하수처리장 처리수 재이용시설 설치 등 삼성전자와 관련된 화성시 관내 현안 사항에 대해 논의하고, 신속하게 추진될 수 있도록 협력을 강화해 나가기로 했다. 정명근 화성시장은 “삼성전자는 지역경제에서 매우 큰 비중을 차지하고 있다. 특례시 진입을 눈앞에 두고 있는 화성시 발전에 삼성전자가 큰 힘이 돼 줘서 감사하다”며 “화성시는 앞으로도 삼성전자의 투자계획과 현안 사항들이 차질 없이 추진될 수 있도록 전폭적인 행정지원을 해 나가겠다”라고 밝혔다.

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

삼성전자가 올 2분기 반도체 사업부 매출에서 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC를 넘어섰을 가능성이 제기된다. 삼성전자는 메모리 한파로 세계 반도체 매출 1위 자리를 TSMC에 2022년 3분기부터 7분기 연속 내준 바 있다. 14일 TSMC에 따르면 회사의 올해 2분기 매출은 지난해 같은 기간 대비 32% 증가한 6735억 1000만 대만달러(약 28조 5000억원)를 기록했다. 엔비디아와 애플을 고객사로 두고 있는 TSMC는 지난 2분기 인공지능(AI) 시장의 성장으로 당초 6500만 대만달러 정도였던 시장 전망치를 크게 웃도는 매출을 냈다. 상반기 매출은 1조 2661억 5400만 대만달러로 지난해 같은 기간 대비 28% 증가했다. 삼성전자도 2분기 영업이익(10조 4000억원)이 10조원을 넘어서며 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다. 매출 역시 74조원으로 지난해 같은 기간 대비 23.31% 늘었다. 지난 5일 잠정 실적에서 반도체 부문인 DS 부문의 매출은 따로 공개하지 않았지만 증권가에선 27조~28조원대로 추산하고 있다. 삼성전자가 28조 5000억원 이상의 매출을 기록할 경우 TSMC를 넘어서게 되는데 현재까지 증권가에서 제시한 가장 높은 전망치는 28조 8000억원(한화투자증권)이다. 앞서 삼성전자 DS 부문은 올 1분기 영업이익 1조 9100억원을 기록하며 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공했었다. 메모리와 비메모리를 아우르는 종합 반도체 회사인 삼성전자와 파운드리만 하는 TSMC의 실적을 단순 비교하기는 어렵다. 메모리업체는 파운드리업체에 비해 경기 침체에 더 취약한데 미리 만들어 둔 제품을 시장에 공급하는 구조라 재고 부담이 크기 때문이다. 반면 파운드리는 주문받은 물량만 생산하기 때문에 경기 영향을 덜 받는다. 이러한 차이에도 글로벌 반도체 시장을 이끌며 경쟁 관계인 두 회사의 위상을 고려하면 매출 1위가 주는 상징적인 의미가 있다. 양사의 구체적인 2분기 실적은 오는 18일(TSMC), 31일(삼성전자)에 각각 공개된다. 두 회사의 주가는 올 들어 상승세를 보이고 있다. 다만 연초 대비 80% 가까이 오른 TSMC와 비교하면 삼성전자의 연초 대비 상승률은 6.03%로 미미한 수준이다. 지난 11일 장중 8만 8800원까지 올라 1년 내 최고가를 기록하며 9만 전자에 이어 10만 전자를 달성할 거란 기대감이 피어오른 것도 잠시 이튿날인 12일 간밤 엔비디아 등 기술주가 급락하면서 3.65% 하락 마감했다.

삼성전자 최대 노동조합인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 8일 총파업에 나섰다. 전삼노는 이번 1차 총파업에 조합원 5000명이 나설 것이라면서, 노조의 요구안이 수용되지 않을 경우 2차 파업도 불사하겠다고 밝혔다. 전삼노는 이날 오전 11시 경기 화성시 삼성전자 화성사업장 H1 정문 앞 도로에서 총파업 결의대회를 열고 오는 10일까지 사흘간 1차 총파업을 진행한다고 밝혔다. 노조에 따르면 이날 결의대회에는 기흥, 평택, 천안, 온양, 구미, 광주사업장 등의 조합원 6540명(노조 추산)이 참석했으며, 반도체 설비·제조·개발(공정) 직군에서만 5211명이 참가했다. 앞서 삼성전자 사측과 전삼노는 올해 임금 협상을 위해 지난 1월부터 교섭을 이어갔으나 입장차를 좁히지 못했다. 이에 전삼노는 중앙노동위원회의 조정 중지 결정과 조합원 찬반투표 등을 거쳐 쟁의권을 확보했고 지난 5월 29일 사상 처음 파업을 선언했다. 이어 첫 번째 단체행동으로 고 이건희 삼성 선대회장의 ‘신경영 선언’ 31주년인 지난달 7일 연가 투쟁에 나섰다.노조는 ▲2024년도 기본인상률(5.1%)을 거부한 855명 조합원에게 더 높은 임금 인상률 적용 ▲경제적 부가가치(EVA) 방식의 초과 이익성과급(OPI) 제도 개선 ▲유급휴가 약속 이행 등을 요구하고 있다. 또 무임금 파업으로 발생한 조합원들의 경제적 손실도 사측이 보상해야 한다는 입장이다. 전삼노에 따르면 전날 오후 7시까지 진행한 총파업 설문조사에 총 8115명이 참여한 가운데 5000명 이상이 파업에 참여하겠다고 응답했다. 조합원의 대부분이 DS부문 직원으로 알려진 가운데, 지난해 말 기준 삼성전자 DS부문 직원 수(7만 4219명)를 고려하면 5000명 이상이 참여하는 파업으로 생산 차질이 불가피할 전망이다. 노조는 이번 파업 기간에 노사 협상이 전향적으로 이뤄지지 않으면 오는 15일부터 5일간 2차 파업을 이어간다는 방침이다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력 강화를 위해 기존의 개발 조직을 부사장급 개발팀으로 공식 출범시켰다. 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 HBM 제품에 대한 맞춤형 수요에 대응하기 위해 조직개편에 나선 것으로 풀이된다. HBM의 엔비디아 납품 기대, 반도체(DS)부문 실적 개선, 임원들의 자사주 매입 영향으로 2분기 잠정 실적 발표를 앞두고 주가도 크게 올랐다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀 신설, 어드밴스드패키징(AVP) 개발팀·설비기술연구소 재편 등을 내용으로 한 조직개편을 실시했다. 회사 내에 HBM 전담 조직이 있었지만 공식 조직도에 포함된 건 이번이 처음이다. HBM 개발팀장은 포항공대 박사 출신의 D램 제품 설계 전문가인 손영수(50) 메모리 디자인 플랫폼개발실장(부사장)이 맡는다. 이 팀은 5세대 HBM(HBM3E) 수율 개선 작업 등과 함께 차세대 HBM4 기술 개발에 주력할 것으로 보인다. 지난 5월 전영현(64) DS부문장(부회장) 체제로 바뀐 뒤 HBM 주도권을 가져오기 위해 속도전에 나서는 모양새다. 엔비디아의 품질 테스트와 관련해선 HBM3E 8단, 12단 모두 하반기 인증 작업을 완료하고 납품을 하는 게 전 부회장의 과제 중 하나다. 시장에서는 연내 테스트가 마무리되면 내년부터 본격적인 공급이 이뤄질 것으로 본다. 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 전날 품질 테스트와 관련해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 언급하기도 했다. 이런 상황에서 이날 한 매체가 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 통과했다고 보도해 개장 직후 주가가 3% 넘게 올랐다. 이후 삼성전자 측이 “사실이 아니다”라고 했지만 테스트가 마냥 늦어지진 않을 것이란 기대가 반영되면서 주가는 직전 거래일 대비 3.42% 오른 8만 4600원에 마감했다. 증권가에서도 폭증하는 HBM 수요를 감당하려면 엔비디아가 공급망을 다변화할 수밖에 없을 것으로 보는 분위기다. 지난달 초 7만 5000원대였던 삼성전자 주가가 한 달 만에 11.8% 오른 데에는 임원들의 릴레이 자사주 매입 효과와 2분기 호실적 기대감도 작용한 것으로 보인다. 지난달에만 삼성전자 임원 26명이 약 6만주를 사들였다. 이동우(57) 사업지원TF 부사장은 우선주 1만주(주당 6만 2500원)를 매입해 눈길을 끌었다. 5일 발표되는 삼성전자 2분기 잠정 실적과 관련해 DS부문은 4조~5조원대 영업이익을 냈을 것이란 전망이 나온다.

인공지능(AI) 시대 필수 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 주도권 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 경력 채용에 나서며 인재 유치전을 벌이고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 오는 9일까지 경력 사원을 모집한다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다. 이번 채용은 지난 5월 원포인트 인사를 통해 전영현 부회장이 DS부문장에 오른 후 처음 진행되는 충원으로 DS부문은 지난 2월에도 경력직을 대거 채용한 바 있다. 삼성전자가 5개월 만에 추가 채용에 나선 것은 HBM 경쟁력 강화에 속도를 높이겠다는 의지의 표현이다. HBM은 기존 D램 반도체를 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 대폭 개선한 고부가·고성능 메모리 제품으로 이 분야에서는 삼성전자가 후발 주자에 해당한다. SK하이닉스가 2013년 업계에서 가장 먼저 HBM 개발에 뛰어들었고 2023년 말 기준 글로벌 점유율 1위(53%)를 기록하고 있다. 삼성전자는 점유율 38%로 SK하이닉스 추격에 전력을 쏟고 있는 상황이다. 삼성전자 반도체 부문은 올해 상반기 성과급도 대폭 상향했다. 삼성전자는 매년 상하반기 한 차례씩 실적을 토대로 사업부별 ‘목표달성장려금’(TAI)을 차등 지급하는데 DS부문에서는 메모리 사업부가 기본급의 75%를 TAI로 받고, 파운드리 사업부 37.5%, 시스템LSI 37.5%, 반도체연구소 50% 등으로 책정됐다. DS부문은 반도체 불황을 겪은 지난해에는 모든 사업부가 기본급의 25%를 TAI로 받았다. SK하이닉스도 맞불을 놨다. SK하이닉스는 이날 신입과 경력 사원을 채용하는 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세 자릿수 규모다. 통상 반도체 기업 채용이 매년 4월과 9월에 이뤄진 것을 감안할 때 이번 7월 채용은 이례적이다. SK하이닉스가 하반기 채용 시기를 두 달가량 앞당겨 대규모 채용에 나선 것은 우수 인재를 적극 유치해 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드(첨단)패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 인재를 대거 채용한다. SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2~4년 차를 채용하는 ‘주니어탤런트’ 전형도 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행한다.

삼성전자가 연구개발(R&D)과 전략적 시설투자를 통해 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 이번 전략의 핵심은 DX부문에서의 AI 기술 도입이다. 이를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진하고, AI 기반 화질·음질 고도화 및 콘텐츠 추천을 통해 차세대 스크린 경험을 제공한다는 계획이다. 또한, 비스포크 AI 콤보를 통해 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 삼성전자는 전사적인 AI 역량을 강화해 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 적극 육성한다는 방침도 세웠다. DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 경쟁력을 갖췄으며, 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두 배로 키우고, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 늘려 첨단 기술 개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 한다. 차세대 반도체 솔루션 주도 또한 삼성전자는 고성능·첨단 공정 제품 판매 및 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 강화한다는 전략이다. 메모리 부문에서는 HBM3, HBM3E 비중을 확대하고, 시스템 LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 키우며, 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 높일 계획이다. 2016년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작으로 AI용 메모리 시장을 개척한 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임 변화를 주도하고 있다. AI 시대 초연결 경험 강화 아울러 삼성전자는 플래그십 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심의 경쟁력에 속도를 낸다. AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통해 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하며, Generative AI, Digital Health, XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 R&D 및 투자를 이어간다. 특히, 갤럭시 AI 탑재 스마트폰과 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리며, 갤럭시 AI 생태계를 확대한다. VD는 초고화질·초대형 TV 시장을 선도하고, 생활가전 부문은 스마트싱스를 기반으로 기기 간 연동 경험을 고도화할 계획이다. 6G 기술 리더십 선점을 위한 노력 삼성전자는 세계 이동통신공급자 연합회(GSMA), 국제전기통신연합(ITU) 등에서 리더십을 수행하며 6G 기술 개발 방향을 조율하고 있다. 저전력, 고효율 6G 통신 반도체, AI 기반 통신 지능화, 가상 기지국 기술 등 6G 핵심 기술들을 개발한다. 또한 2030년 본격화할 6G 상용화를 준비하고 있으며, 삼성리서치의 찰리 장 6G 연구팀장이 넥스트G 얼라이언스 부의장으로 선출돼 미국 내 6G 논의에도 대응한다는 방침이다.

최근 업계에서 ‘위기론’이 번지고 있는 삼성전자가 하반기 반도체 시장 돌파구 마련을 위한 전략회의에 들어갔다. 깊은 불황의 늪을 빠져나온 메모리 반도체와 경쟁사 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 고대역폭 메모리(HBM)의 동반 성장을 비롯해 인공지능(AI) 시대 메모리 솔루션으로 떠오르고 있는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)를 아우르는 개발 전략을 수립해 글로벌 반도체 1위 기업 입지를 공고히 한다는 게 삼성전자 측 복안이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 경기 화성사업장에서 상반기 글로벌 전략회의를 진행했다. 지난달 삼성전자의 원포인트 인사로 DS부문장에 오른 전영현 부회장이 처음 주재한 사장단 회의로 이정배 메모리사업부 사장, 최시영 파운드리사업부 사장, 박용인 시스템LSI 사장 등 주요 임원들이 참석했다.올해 회의는 예년과 달리 더욱 강화된 보안 속에 필수 인원만 참석해 진행된 것으로 알려졌다. 이는 업무 속도를 강조해 온 전 부회장의 경영 스타일이 반영된 것으로, 해외 빅테크들의 생성형 AI 개발 경쟁이 촉발한 반도체 시장 급변에 빠르게 대응하면서 반도체 사업 전략 기밀을 유지하기 위한 결정으로 풀이된다. 전 부회장과 주요 사업부 사장들은 미국 엔비디아의 HBM 품질검증(테스트) 현황 및 신속 통과 방안을 우선 논의한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 현재 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하고 있는데 SK하이닉스가 엔비디아에 4세대 HBM 제품인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.반면 SK하이닉스보다 늦게 HBM 개발에 뛰어든 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하고 품질검증 통과만을 기다리고 있다. 기존 D램 메모리 칩을 복층 구조로 쌓아 올린 형태의 HBM은 방대한 분량의 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있어 AI 칩 개발에 필수로 꼽힌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 말 기준 SK하이닉스가 시장의 53%를 점유하고 있으며 삼성전자는 38%, 미국 마이크론이 9%대 점유율을 보이고 있다. 이날 회의에서는 HBM과 더불어 시장 수요 급증이 전망되는 CXL 개발 전략도 논의된 것으로 알려졌다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등 각 장치(컴퓨트)를 빠르게(익스프레스) 연결(링크)하는 기술이다. CXL 시스템으로 구축한 서버는 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있다. 서버당 처리해야 할 데이터가 급증하는 AI 시대에 적합한 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇이 인증한 CXL 인프라를 업계 최초로 자체 연구 시설에 구축했다. CXL 시장 규모는 2022년 170만 달러(약 23억 6000만원)에서 2026년 21억 달러(2조 9200억원)로 연평균 6배 성장할 것으로 전망된다.

실적부진, 경기침체 등 복합 위기에 빠진 기업들이 인공지능(AI) 기술로 인한 산업 지형 변화 등 불확실성이 갈수록 커질 것으로 보고 위기 대응 마련에 나선다. 미국발 통화정책 변화 가능성, 11월 미 대선 등 하반기 대형 이슈도 앞두고 있어 기업들은 시나리오별 대응 전략을 점검하면서 수익성 개선을 위한 돌파구를 찾는 데 집중할 것으로 보인다. 전문가들도 “기업들에는 항상 위기였지만 지금 상황은 질적으로 다르다”고 강조한다. 경영진의 판단 미스가 가져올 후폭풍이 예전과 비교할 수 없을 정도로 큰 만큼 모든 변수를 테이블에 올려놓고 치열한 논의를 해야 한다는 지적이다. 16일 재계에 따르면 18일 삼성전자를 시작으로 SK, 현대차·기아, 롯데 등 주요 기업들이 하반기 사업을 비롯해 글로벌 전략 점검에 들어간다. 해마다 이맘때가 되면 기업들이 총수 또는 최고경영자(CEO) 주재로 회의를 열고 중간 점검에 나서지만 올해는 경영 불확실성이 어느 때보다 높아 재계 전반에 위기감이 커져 있다. 삼성은 지난 4월부터 전 계열사 임원들이 주 6일 근무에 돌입했고 SK그룹은 격주로 토요 사장단 회의를 열고 있다. 철강업계 최초로 격주 주 4일 근무제를 도입했던 포스코도 글로벌 경기 둔화 등으로 철강 업황이 악화되자 임원들에게 주 5일 근무제 전환을 공지했다. 업종을 가리지 않고 불어닥치는 전례 없는 위기 속에 사실상 주요 기업들이 비상 경영 체제에 돌입한 셈이다. 재계 관계자는 “어느 정도 규모가 있는 기업들은 매출이 늘어나야 그 규모를 유지할 수 있다”면서 “기업들이 기업간거래(B2B), 온라인 등 새 시장을 강조하는 것도 매출 정체 등 구조적 위기에서 벗어나기 위한 몸부림”이라고 말했다. 기업마다 회의 진행 방식에는 차이가 있다. 삼성전자는 주요 경영진과 해외 법인장 등이 참석한 회의에서 사업 부문별, 지역별 현안을 공유하고 사업 목표, 영업 전략에 대해 의견을 나누는 식이다. 18일 모바일경험(MX)사업부, 19일 생활가전·영상디스플레이사업부, 20일 전사, 25일 반도체(DS)부문 순이다. 고대역폭메모리(HBM), 파운드리(위탁생산) 등 반도체 사업에 대한 위기감이 커진 가운데 최근 부문장까지 교체된 DS부문이 이번 회의를 통해 어떤 돌파구를 마련할지가 최대 관심사다. 이재용 삼성전자 회장과 함께 미국 출장을 다녀온 전영현 DS부문장은 글로벌 빅테크와의 사업 협력 방안 등을 구체화하는 데 집중할 것으로 보인다. SK그룹은 28~29일 이틀간 경기 이천 SKMS연구소에서 경영 전략회의를 연다. SKMS란 최태원 회장의 부친인 고 최종현 선대회장이 정립한 그룹 고유의 경영철학인 SK 매니지먼트 시스템을 뜻한다. 현대차와 기아는 이르면 이달 말부터 CEO 주재로 해외권역본부장 회의를 열고 글로벌 전략을 점검할 것으로 알려졌다. 롯데그룹은 다음달 신동빈 회장이 주요 계열사 경영진과 함께 그룹의 경영 상황과 중장기 전략을 논의한다. 서지용 상명대 경영학과 교수는 “오는 9월 미국 연방준비제도이사회(연준)의 금리인하 가능성이 있기 때문에 수출 기업들은 목표 환율을 설정하고 사전에 환율 관리에 신경을 써야 한다”면서 “미 대선 결과에 따라 반도체, 자동차 산업에 대한 정책 변화도 있을 수 있어 규제·관세 강화 등에 대한 철저한 대비가 필요하다”고 말했다.

“현재의 어려운 상황에 이르게 된 것에 대해 무거운 책임감을 느낀다.” 전영현 삼성전자 신임 반도체(DS) 부문장(부회장)의 취임 일성은 ‘책임감’이었다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 주도권을 잃고 파운드리(위탁생산) 시장에서도 1위 업체인 TSMC와의 격차를 좁히지 못해 고전하는 상황에서 ‘구원투수’로 등판한 전 부문장은 현재 처한 위기보다는 경영진의 책임을 강조하며 “어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다”고 약속했다. 전 부문장은 30일 오전 DS부문 사내 게시판에 올린 취임사에서 “임직원 여러분이 밤낮으로 묵묵히 열심히 일하고 있다는 걸 누구보다 잘 알고 있다”면서 “부문장인 동시에 여러분의 선배로서 삼성 반도체가 우리 모두의 자부심이 될 수 있도록 제가 앞장서겠다”고 했다. 전 부문장이 새 반도체 수장으로 임명된 지 9일 만이자, 삼성전자 최대 규모 노동조합(전국삼성전자노동조합)이 파업을 선언한 지 하루 만에 취임 메시지 형태로 입장을 표명하며 조직 추스르기에 나선 것이다. 삼성전자 미래사업기획단장을 맡고 있던 전 부회장이 지난 21일 ‘원포인트 인사’를 통해 DS부문장에 임명된 이후 악재가 연달아 터져 나오면서 회사 내엔 어수선한 분위기가 역력했다. 지난 24일 로이터통신이 HBM과 관련해 “엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못하고 있다”고 보도한 뒤 회사가 “순조롭게 진행 중”이라고 반박 입장을 냈지만 큰 폭의 주가 하락을 막지 못했다. 27일과 29일에는 각각 기흥사업장 방사선 피폭 사고, 노조 파업 선언이 이어지면서 회사에 비상이 걸렸다. 2분기 안에 세계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다고 선언해 업계의 관심이 쏠려 있는 상황에서 전 부문장은 취임 초반부터 예기치 못한 돌발 사태부터 해결해야 하는 처지에 놓이게 됐다. 다음달 7일 노조 조합원들의 단체 연차 투쟁으로 파업이 현실화되기 전에 전 부문장이 노조 측과 대화를 통해 국면을 바꿀지도 주목된다. 전 부문장 임명 당일 노조 측은 “전 부문장을 만나게 해 달라”고 요청하기도 했다. 전문가들도 삼성이 2020년 ‘무노조 경영 폐지’ 이후 처음으로 도전을 겪는 상황이라며 노사가 물밑에서든, 실무에서든 소통을 통해 접점을 찾아가는 노력을 해야 한다고 했다. 전 부문장의 취임 메시지에는 임직원을 향해 “다시 힘차게 뛰어 보자”며 동참을 호소하는 내용도 담겼다. 전 부문장은 “최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아 온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어 간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다”고 했다. 그러면서 “지금은 인공지능(AI) 시대이고 그동안 우리가 겪어 보지 못한 미래가 다가오고 있다”며 “이는 우리에게 큰 도전으로 다가오지만 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다”고 내다봤다.

이재용 삼성전자 회장은 26일 리창 중국 총리와 만나 중국 내 삼성 사업·투자 현황을 공유하고 중국 정부의 지속적인 협력을 요청했다. 이 회장은 코로나19 대유행으로 어려움을 겪었을 때도 중국 정부의 협조 덕분에 위기를 극복할 수 있었다며 감사의 뜻을 전했다. 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 한일중 정상회의 참석차 방한한 리 총리 일행과 서울 신라호텔에서 오후 4시 25분부터 5시 5분까지 40분간 면담한 뒤 만찬 장소로 이동했다. 이 회장은 면담에서 중국 정부가 삼성 사업에 대해 관심을 가져 준 점에 고마움을 표시했다. “코로나19 시절 삼성과 삼성의 협력사들이 위기를 극복하도록 도와준 점에 대해 깊이 감사드린다”고도 했다. 코로나19 대유행 시기에도 삼성전자 중국 출장 직원을 위해 전세기 운항을 허가하는 한편 시안 봉쇄 기간 중 삼성전자 반도체공장 생산 중단 방지, 상하이 봉쇄 기간 중 삼성SDI 배터리 핵심 협력사 조기 가동 지원 등 사업에 차질을 빚지 않도록 중국 정부가 지원했다고 삼성전자는 설명했다. 리 총리는 “삼성의 대중국 협력은 (한중) 양국의 상호 이익과 협력 발전의 생생한 축소판”이라며 “양국 기업이 첨단 제조·디지털 경제·인공지능(AI) 등 새 영역에서 협력 잠재력을 발굴해 경제·무역 협력의 질을 높이기를 희망한다”고 말했다고 중국 외교부는 밝혔다. 중국 측에서는 우정롱 국무원 비서장, 진좡롱 공신부 부장, 왕원타오 상무부 부장, 쑨예리 문화관광부 부장, 마자오쉬 외교부 부부장, 싱하이밍 주한 중국대사가 배석했다. 삼성 측에선 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장), 노태문 MX사업부(모바일 담당) 사장, 최윤호 삼성SDI 대표, 최주선 삼성디스플레이 대표 등이 참석했다. 이 회장과 리 총리의 인연은 19년 전으로 거슬러 올라간다. 2005년 시진핑(현 국가주석) 당시 저장성 서기가 방한했을 때 리 총리는 비서장 직책으로 삼성전자 수원·기흥 사업장을 방문해 이 회장을 만난 적이 있다. 리 총리는 2018년 11월 ‘중국국제수입박람회’가 처음 개최된 이후 해마다 삼성전자 부스를 찾을 정도로 삼성에 대한 관심이 큰 것으로 전해졌다. 리 총리는 지난해 삼성 부스를 찾아 “박람회 1회부터 6년 연속 부스를 방문한 회사로는 삼성이 유일하다”면서 “삼성은 이미 훌륭한 기업이지만 중국에 왔기 때문에 더욱 잘될 것”이라고 격려했다. 이 회장도 지난해 3월 ‘중국발전고위층포럼’에 참석하는 등 지속적으로 중국 고위 인사들과 교류하며 네트워크 구축에 공을 들였다.