국민성장펀드가 1호 투자처로 3조 4000억원 규모의 재생에너지 발전사업을 낙점하고 본격 자금 공급을 개시한다. 금융위원회는 29일 국민성장펀드 기금운용심의회를 열고 전남 신안군의 신안우이 해상풍력 사업에 첨단전략산업기금이 7500억원의 선·후순위 대출자로 참여하는 안건을 의결했다고 밝혔다. 해당 사업은 순수 국내자본으로 추진되는 최초의 대규모 해상풍력 프로젝트다. 발전수익은 주민참여대출과 투자를 활용해 이른바 ‘바람소득’ 등으로 지역주민과 공유된다. 금융위는 “해상풍력 사업은 국가 인공지능(AI) 컴퓨팅 센터를 포함한 지역 내 첨단전략산업에 필수적인 전력인프라를 확충하는 기능을 수행할 것”이라고 설명했다. 앞서 당국은 ▲K-엔비디아 육성 ▲국가 AI 컴퓨팅 센터 ▲재생에너지 발전사업 ▲전고체배터리 소재공장 ▲전력반도체 생산공장 ▲첨단 AI반도체 파운드리 ▲반도체클러스터 에너지 인프라 등 7대 메가프로젝트에 펀드를 통한 자금지원을 하겠다고 밝힌 바 있다. 한편, 메가프로젝트 대상으로 거론돼오던 삼성전자 경기 평택캠퍼스 5공장(P5)에는 KB국민·신한·하나·우리·NH농협은행 등 5대 시중은행이 건설자금으로 5000억원을 대출해주기로 했다.

이재용 삼성전자 회장이 최근 전 계열사 임원들에게 “지금이 경쟁력을 회복할 수 있는 마지막 기회”라며 강력한 쇄신을 주문했다. 반도체 사업의 부활로 역대급 실적을 기록하며 시장의 찬사가 쏟아지는 가운데, 외려 내부에는 위기론을 내세운 것이다. 방심은 곧 퇴보인 글로벌 경쟁 구도에서 기술 초격차 재건까지 긴장감을 극대화하려는 의지로 해석된다. 25일 재계에 따르면 지난주부터 삼성의 전 계열사 부사장 이하 임원 2000여명을 대상으로 진행 중인 ‘삼성다움 복원을 위한 가치 교육’에서 이 회장은 이런 메시지를 전달했다. 이 회장은 “숫자가 좀 나아졌다고 자만할 때가 아니다”라며 현재의 성과를 위기 탈출의 완성형이 아닌 구조적 경쟁력을 재정비할 ‘마지막 기회’로 규정했다. 지난해 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 주도권 상실과 파운드리 격차 확대 등으로 ‘초격차’가 흔들린다는 평가를 받았지만, 최근 주가 15만원 돌파와 사상 최대 실적 경신이라는 성과를 거뒀다. 외부에서는 이른바 ‘부활’에 성공했다는 평가가 쏟아졌지만, 이 회장은 이런 낙관론에 선을 그었다. 최근의 반등이 체질 개선보다는 시장 수혜에 기인했다는 냉정한 진단을 내린 셈이다. 이번 세미나에서는 이달 초 사장단 만찬에서 처음 공개된 고 이건희 선대회장의 경영 철학 영상도 상영됐다. 영상에는 19년 전인 2007년 이건희 회장이 제기했던 ‘샌드위치 위기론’이 담겼다. 당시 높은 수준의 일본 기술과 중국의 가격 경쟁력 사이에서 압박당하는 삼성의 현실을 경고한 것으로, 2026년에도 삼성은 미국과 중국 사이에서 활로를 찾아야 하는 상황이다. 중국은 가격 경쟁력을 넘어 기술력 향상으로 맹렬히 추격하고 미국은 관세를 지렛대로 자국 내 투자를 강력히 압박하면서, 글로벌 사업 환경의 불확실성은 극에 달했다는 평가가 나온다. 이 회장은 위기 돌파의 핵심 과제로 인공지능(AI) 중심 경영, 우수 인재 확보, 기업문화 혁신을 제시했다. 단기 실적 수치에 일희일비하기보다 근원적 기술 경쟁력을 복원하는 것이 ‘삼성다움’의 핵심이라는 뜻이다. 임원들에게도 ‘위기를 넘어 재도약으로’라는 내용의 기념패를 전달했다. 한편, 오는 29일 삼성전자와 SK하이닉스는 사상 처음으로 같은 날 4분기 실적을 발표한다. 삼성전자는 이미 잠정실적 발표에서 ‘분기 영업이익 20조원 시대’를 연 바 있다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 접어들었고, ‘AI6’는 설계 초기 단계라고 밝혔다. 두 제품 모두 삼성전자가 수주한 차세대 AI 칩으로, 조만간 생산이 본격화할 것이라는 기대가 나온다. 18일(현지시간) 외신에 따르면 머스크 CEO는 전날 엑스(X)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 그러면서 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다. 이는 그간 3년가량 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 자신했다. AI5와 AI6는 테슬라가 자율주행에 사용하기 위해 자체 개발한 차세대 AI 칩으로, 로봇과 AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했는데, AI5칩 설계가 완료되면 삼성의 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선의 신호탄이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2~3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 앞서 머스크는 실적 발표에서 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라며 TSMC 단독 수주로 알려졌던 AI5 생산에 삼성전자가 참여한다고 밝힌 바 있다. 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

부산시가 반도체 적용 분야를 해양과 조선 산업으로 확대하기 위한 민관 협력 체계를 구축하고, 지역에 혁신 벨트 조성을 추진한다. 부산시는 19일 해운대구 시그니엘 부산에서 ‘K-해양 반도체 얼라이언스’(이하 얼라이언스) 출범식을 개최했다. 출범식에는 반도체 기업인 SK 키파운드리, DB하이텍, 국내 주요 조선사인 HD 현대중공업, 한화오션, 삼성중공업 관계자 등 150여명이 참석했다. 시는 민간이 주도하는 협력체계를 바탕으로 조선·해양과 반도체 산업을 연계하고, 부산을 ‘해양 반도체 허브 도시’로 성장시키기 위해 얼라이언스를 결성했다. 정부의 반도체 산업 육성 기조와 조선·해양 디지털 전환 정책을 연계해 부산에 대형 국책사업을 유치하고 민간 투자 확대를 추진한다는 게 시의 구상이다. 얼라이언스에서 반도체 기업은 해양 환경에 적합한 시스템·전력 반도체의 설계와 생산을 담당하고, 조선 기업은 국산 해양 반도체의 수요처이자 실증과 양산을 위한 테스트 베드 역할을 수행한다. 이를 통해 해양 반도체 공급망 구축을 본격화할 계획이다. 시는 최대 330억원 규모의 투자유치 보조금, 기회 발전 특구 지정에 따른 세제 혜택 등 정책·재정 지원을 제공한다. 시는 얼라이언스를 정례 협의체로 운영하면서 공동 프로젝트 발굴, 국제 협력 확대 등도 추진한다. 이를 통해 해양산업의 고부가가치화, 반도체 산업의 응용 분야 확대에 이어 지역 산업 고도화, 양질의 일자리 창출까지 연결할 방침이다. 시 관계자는 “얼라이언스는 반도체 산업 적용 분야를 해양으로 확장하는 첫걸음”이라며 “부산이 해양 반도체 중심지로 도약하는 계기가 되도록 하겠다”고 밝혔다.

“美 운용중인 물량엔 혜택 받아야대만 수준 요구 대비 차별화 필요투자 늘어날수록 수출 전반 부담”지나친 위기론은 경계 분위기도 미국 정부가 ‘반도체 관세’를 지렛대로 자국 내 메모리 생산시설 투자를 압박하면서 국내 반도체 업계의 셈법이 한층 복잡해졌다. 고율 관세가 현실화하면 가격 경쟁력이 떨어지고, 대미 신규 투자가 급속히 증가하면 국내 산업 공동화와 기술 유출 등이 우려되는 샌드위치 형국이다. 전문가들은 지난해 한미 관세 협상에서 약속받은 ‘최혜국 대우’ 원칙을 바탕으로 실리를 챙겨야 한다고 제언했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 19일 “(하워드 러트닉 미 상무부 장관의 발언대로) 반도체에 100% 관세를 부과하는 것은 현실적으로 쉽지 않다”며 “성급하게 미국의 전략에 끌려가기보다 냉정하고 전략적인 대응이 필요하다”고 밝혔다. 미국의 ‘100% 관세’ 압박 배경에는 자국 중심의 ‘인공지능(AI) 생태계’를 구축하려는 의도가 깔렸다는 점에서, 한미 간 협상을 통해 신규 투자 여부나 규모를 조절해야 한다는 의미로 읽힌다. 박재근 한양대 융합전자공학부 석학교수는 “정부가 지난 관세 협상에서 이미 3500억 달러를 투자하기로 했고 대만보다 불이익을 받지 않도록 했으니 그 조항을 지켜 달라고 원칙 위주로 설득해야 할 것 같다”고 덧붙였다. 삼성전자는 현재 텍사스주에 370억 달러를 투자해 파운드리 공장을 짓고 있다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억 7000만 달러 규모의 패키징 공장을 건립한다. 장상식 한국무역협회 국제무역통상연구원장도 “이미 미국 내에서 운용되고 있거나 완공을 앞둔 공장 물량에 대해 혜택을 받도록 하는 전략이 필요하다”고 말했다. 최근 미국과 무역 합의를 타결한 대만과의 차별화 전략도 제시됐다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “대만은 지정학적 특수성으로 인해 미국의 요구를 수용할 수밖에 없는 측면이 있다. 이런 차이를 분명히 부각해야 한다”고 설명했다. 대만은 15%의 상호관세를 보장받는 대가로 2500억 달러 규모의 신규 투자와 ‘현지 생산 능력의 2.5배까지 무관세 수입’이라는 조건에 합의했다. 다만 김태황 명지대 국제통상학과 교수는 “우리 기업에도 대만과 유사한 수준의 투자를 요구할 가능성이 있다”며 “이 경우 기업 부담은 크게 늘어날 수밖에 없다”고 지적했다. 일각에서는 대미 투자 확대 논의가 본격화될 경우 산업 공동화 우려가 커질 수 있다는 지적도 나온다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “국내 소재·부품·장비 협력사들의 동반 진출도 불가피해진다”며 “이 과정에서 한국 경제와 수출 전반에 상당한 부담으로 작용할 수 있다”고 지적했다. 미국 내 생산을 늘리면 ‘관세 회피’는 가능하지만 인력·물류 등이 늘어나 공급망 비용이 불어날 수 있고 반도체 숙련 인력의 대미 유출도 증가할 수 있다. 반도체 산업은 전략 안보 자산인 만큼 기술 유출 가능성 역시 뇌관으로 꼽힌다. 이 교수는 “대미 투자에서 가장 경계해야 할 대목은 기술 유출”이라고 말했다. 장 원장도 “기업의 자율권과 핵심 기술 비밀은 철저히 보호돼야 한다”고 강조했다. 특히 반도체 관련 레시피, 수율, 장비 튜닝 데이터 등 첨단 공장 운영 노하우가 유출될 가능성이 있다. 다만 업계에선 지나친 위기론 확산은 경계하는 분위기다. 한 반도체 기업 관계자는 “미국 정부의 공급망 자국 유치 요구와 관세 압박은 과거부터 지속됐다”며 “상황을 면밀히 주시하고 있다”고 말했다.

대만이 TSMC의 2500억 달러 직접 투자와 정부의 신용보증 2500억 달러로 상호관세율을 20%에서 15%로 낮추고 반도체 무관세를 얻어냈다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 “목표는 대만 전체 반도체 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 것”이라며 미국에 공장을 짓지 않으면 반도체 관세는 100%가 될 것이라고 엄포를 놓았다. 한국은 지난해 11월 한미 관세협상에서 ‘미국과의 반도체 교역 규모가 한국보다 큰 국가(대만)에 비해 불리한 대우를 하지 않겠다’는 문구를 확보했다. 선언적인 만큼 추가 협상을 통해 구체적 방식이 정해질 터인데 미국 내 투자 압박이 커질 가능성이 많다. 현재 삼성전자는 미국 텍사스주에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 가동 중이며 추가로 공장을 건설하고 있다. SK하이닉스도 인디애나주에 패키지 공장을 짓고 있다. 3500억 달러 대미 투자 합의로도 원달러 환율이 불안한 상황이다. 스콧 베선트 미 재무장관이 “원화 약세는 한국의 기초체력과 맞지 않는다”며 이례적으로 구두 개입했지만 환율은 하루 만에 1470원 선으로 복귀했다. 추가 투자는 한국 경제가 감당하기 어렵다는 점을 미국에 설득시켜야 한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 경기 용인에 반도체 공장을 짓고 있어 추가로 공장을 지을 여력도 없다. 최태원 대한상공회의소 회장은 어제 “한국 경제는 성장의 불씨가 약해진 상태”라며 “성장은 청년 세대에게 ‘이 나라에서 계속 살아도 되는가’라는 미래 희망과 직결된다”고 했다. 대미 투자만이 아닌 국내 생산 기반 확대도 다급하다. 한국은 메모리반도체 강자이지만 설계·후공정·장비 등의 대외의존도가 높다. 첨단 생산시설·연구개발(R＆D) 투자 등에 대한 파격 지원으로 중견기업의 성장을 유도하고 반도체 생태계를 강화해야 한다. “성장 리스크를 감수하는 민간의 도전이 필요하되 그 리스크가 위기가 되지 않도록 정책이 뒷받침돼야 한다”는 최 회장의 말에 토씨 하나 틀린 것이 없다.

삼성전자가 2025년도 초과이익성과급(OPI) 지급률을 확정하고 16일 이를 사내에 공지했다. 실적 반등에 성공한 반도체(DS) 부문은 연봉의 47%를 받게 됐으며, 실적 견인차 역할을 한 모바일(MX) 부문은 최대치인 50%를 받는다. 이번 성과급은 오는 30일 지급될 예정이다. OPI는 소속 사업부의 실적이 목표를 초과했을 때 이익의 20% 한도 내에서 개인 연봉의 최대 50%까지 지급하는 삼성전자의 대표적인 인센티브 제도다. 사업부별로는 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 약진이 두드러졌다. DS부문은 메모리·파운드리·시스템LSI 공통으로 47%의 지급률이 책정됐다. 업황 부진으로 14%에 그쳤던 지난해와 비교해 3배 넘게 오른 수치다. 범용 D램 가격 상승과 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)의 본격적인 공급 등이 실적 개선을 이끈 결과로 풀이된다. 특히 DS부문은 지난해 4분기 삼성전자 전체 영업이익(20조원) 중 80% 가량을 견인한 것으로 추정된다. 파운드리 사업부의 테슬라 공급 계약과 시스템LSI의 애플 이미지센서 납품 등 굵직한 수주 성과도 이번 성과급 산정에 반영됐다. 스마트폰을 담당하는 MX사업부는 갤럭시 S 25와 폴드 7 시리즈의 판매 호조에 힘입어 지급 한도인 50%를 채웠다. 경영지원 부문과 전장 자회사 하만은 39%로 결정됐다. 반면 가전과 TV 사업 부문은 상대적으로 저조한 성적표를 받았다. 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA), 네트워크, 의료기기 사업부의 OPI 지급률은 모두 12%로 확정됐다.

세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 회사인 TSMC가 지난해 4분기를 기준으로 사상 최대 실적을 발표했다. ‘반도체 활황’을 타고 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체와 스마트폰 관련 매출이 함께 증가했다. TSMC는 15일 지난해 4분기 매출액이 연결 기준 1조 460억 9000만 대만달러(약 48조 7400억원)라고 밝혔다. 전년 같은 분기보다 21% 증가했다. 순이익은 5057억 대만달러(약 23조 5400억원)로 전년 대비 35% 증가해 시장 기대치를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’를 달성했다. 이로써 TSMC는 지난해 3분기에 4523억 2000만 대만달러로 사상 최대 실적을 달성한 데 이어 곧바로 최대 실적을 갈아치웠다. TSMC의 순이익은 7개 분기 연속 두 자릿수 성장률을 기록 중이다. 세계적으로 AI 기술이 향상되고 데이터센터가 증가하면서 TSMC의 고성능 반도체인 첨단 나노미터(㎚)급 공정에 대한 수요가 늘어난 결과로 읽힌다. 특히 TSMC와 삼성전자, 인텔만 가능한 3㎚ 공정의 매출 비중이 전체의 28%를 기록하며 3분기의 23%보다 확대됐다. 전체 매출의 32%를 차지하는 스마트폰 부문도 전년과 비교해 매출이 11% 증가했다. 애플과 퀄컴이 스마트폰 부문의 주요 고객사다. 다만 지난해부터 양산에 진입한 것으로 알려진 2㎚의 실적은 공개되지 않았다. TSMC는 가장 최신 공정인 2㎚ 분야에서 주요 테크 기업들의 물량 확보 전쟁으로 생산능력에 차질이 발생한 것으로 알려졌다. 이 경우 삼성전자 파운드리 사업부에 기회가 될 것이라는 전망도 나온다.

세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 회사인 TSMC가 지난해 4분기를 기준으로 사상 최대 실적을 발표했다. ‘반도체 활황’을 타고 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체와 스마트폰 관련 매출이 함께 증가했다. TSMC는 15일 지난해 4분기 매출액이 연결 기준 1조 460억 9000만 대만달러(약 48조 7400억원)라고 밝혔다. 전년 같은 분기보다 21% 증가한 수치다. 순이익은 5057억 대만달러(약 23조 5400억원)로 전년 대비 35% 증가했고, 시장 기대치도 뛰어넘었다. 이로써 TSMC는 지난해 3분기에 4523억 2000만 대만달러로 사상 최대 실적을 달성한 데 이어 곧바로 최대 실적을 갈아치웠다. TSMC의 순이익은 7개 분기 연속 두 자릿수 성장률을 기록 중이다. 세계적으로 AI 기술이 향상되고 데이터센터가 증가하면서 TSMC의 고성능 반도체인 첨단 나노미터(㎚)급 공정에 대한 수요가 늘어난 결과로 읽힌다. 특히 TSMC와 삼성전자, 인텔만 가능한 3㎚ 공정의 매출 비중이 전체의 28%를 기록하며 3분기(23%)보다 확대됐다. 4분기 매출의 32%를 차지하는 스마트폰 부문도 매출이 11% 증가했다. TSMC는 생산 과부하가 걸렸던 2㎚ 공정에 대해서도 ‘대만 신추와 가오슝 공장에서 높은 수율로 대량 생산에 성공했다’며 자신감을 보였다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 이날 컨퍼런스콜에서 “기존 N2(2㎚ 공정 제품)에서 성능과 전력 효율을 향상한 ‘N2P’도 출시해, 올해 하반기 양산이 예정돼 있다”고 말했다.

미국이 대만과의 무역 협상을 반도체 기업 TSMC의 미국 투자 확대를 조건으로 현재 20%인 관세율을 15%로 내리며 마무리 지을 전망이다. 미 뉴욕타임스는 12일(현지시간) 대만과의 무역 협상이 일본, 한국과 동일한 15% 관세율을 적용하는 내용으로 이달 안에 타결될 것이라고 전했다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 6개 공장을 짓는 기존 계획에 최소 4~5개의 공장을 더 미국에 건설할 예정이다. TSMC가 이미 약속한 대미 투자액 1650억 달러(약 243조 원)에 약 1000억 달러가 추가된다. 현재 TSMC 대만 공장이 20여개인 점을 고려하면 반도체 생산의 절반을 자국으로 이전하라고 한 미국의 요구가 거의 실현된 셈이다. 양국의 무역 협상은 미국이 중국산 반도체에 대한 50%의 고율 관세를 2027년까지 유예하기로 지난달 결정하면서 타결이 늦어졌다. 대미 무역에서 절반 이상의 비율을 차지하는 대만산 반도체는 현재 무관세를 적용받고 있다. 한편 미국의 요구로 국방 예산 증액을 추진 중인 대만은 우크라이나 전쟁으로 품귀 상태에 놓인 155㎜ 포탄을 미국과 공동 생산하기로 했다고 대만 국방부가 이날 밝혔다.

미국이 대만과의 무역협상을 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC의 미국 투자 확대를 조건으로 현재 20%인 관세율을 15%로 내리며 마무리 지을 전망이다. 미 뉴욕타임스(NYT)는 12일(현지시간) 대만과의 무역 협상이 한국, 일본과 같은 15% 관세율을 적용하는 내용으로 이달 안에 타결될 것이라고 전했다. 대만에 대한 기존 상호관세율은 20%였다. 아울러 TSMC는 미국 애리조나주에 6개 공장을 짓는 기존 계획에 최소 4~5개의 공장을 더 미국에 건설할 예정이다. TSMC가 이미 약속한 대미 투자액 1650억 달러(약 243조 원)에 약 1000억 달러가 추가된다. 현재 TSMC 대만 공장이 20여개인 점을 고려하면 반도체 생산의 절반을 자국으로 이전하라고 한 미국의 요구가 거의 실현된 셈이다. 양국 무역 협상은 미국이 중국산 반도체에 대한 50%의 고율 관세를 2027년까지 유예하기로 지난달 결정하면서 타결이 늦어졌다. 한편 미국의 요구로 국방 예산 증액을 추진 중인 대만은 우크라이나 전쟁으로 품귀 상태에 놓인 155㎜ 포탄을 미국과 공동 생산하기로 했다고 대만 국방부가 이날 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스가 960조원을 들여 조성 중인 ‘용인 반도체 클러스터’를 중·남부 지역으로 이전하자는 요구가 오는 6월 지방선거를 앞두고 쏟아지고 있다. 전기 부족 문제와 지역 균형 발전이 그 근거다. 설마 반도체 산업을 건드릴까 싶었던 산업계는 마치 경기하듯 놀랐다. 중국과 초격차를 벌리고자 분투 중인, 한국의 유일한 미래 ‘캐시카우’가 정치적 논란에 발목 잡힐까 하는 두려움이었다. ‘지역 공장 유치’ 공약은 지방선거 때면 유행병처럼 돈다. 2022년 지방선거에선 경기 의정부시에 삼성전자와 SK하이닉스를, 강원 원주에 삼성전자 반도체 공장을 유치하겠다는 공약이 있었다. SK하이닉스 충북 청주공장 증설, 현대로템의 강원 동해·삼척 유치, 현대차 공장의 전북 완주 설립 등도 거론됐다. 하지만 용인 반도체 클러스터 이전 주장은 ‘정치적 수사’ 이상이었다. 김성환 기후에너지환경부 장관이 “지금이라도 전력이 풍부한 지역으로 옮겨야 하는지 고민”이라고 했고, 전북도지사에 출마 선언을 한 안호영 더불어민주당 의원이 새만금을 후보지로 언급하며 화답했다. 다행히 청와대가 논란 한 달 만에 “기업 이전은 기업이 판단해야 할 몫”이라고 진화했다. 용인 반도체 클러스터는 계획부터 준공까지 무려 8년이 걸렸다. 2019년 계획이 발표된 SK하이닉스 반도체 클러스터는 6년이 지나서야 첫 삽을 떴다. 지방자치단체와 전력·용수 공급, 환경 문제를 푸는 데만 수년이 걸렸다. 삼성전자 시스템반도체 국가 산단은 2023년 계획을 발표했지만 이제 토지보상 절차를 밟고 있다. 일본 구마모토의 TSMC 파운드리 공장이 28개월 만에 완공된 것에 비하면 거북이처럼 굼뜬 속도다. 산업계가 반도체 클러스터 이전을 반도체 생산 일정 전체를 붕괴시킬 것으로 보는 이유다. 반도체 시장은 국가의 명운을 건 전장이다. 파운드리의 경우 대만 TSMC가 선두인 가운데 중국 SMIC가 글로벌 2위인 삼성전자를 거세게 뒤쫓는다. 미국은 인텔을 반도체 제조업 복귀의 상징으로 내세워 전폭적으로 지원하고 일본은 라피더스에 수십조원을 쏟아부으며 반도체 산업 부흥에 ‘재도전’ 중이다. 한국 제조업의 마지막 전사인 반도체에서 초격차를 벌리지 못하면 우리 산업의 미래는 어둡다. 용인 클러스터의 전기 부족 현상은 대안 지역들도 매한가지다. 반도체 공장이 요구하는 막대한 전력은 국가 전력망 전체의 문제여서, 용인을 벗어난다고 자동으로 해결되지 않는다. 신규 입지의 경우 발전·송전·변전 인프라를 새로 구축해야 하고, 지역사회의 갈등을 풀려면 추가로 시간이 필요하다. 반도체 용수도 팔당 수계와 연계된 용인에 경쟁력이 있다. 지역으로 이전하면 인력 확보에도 어려움이 있다. 일부 대기업은 이미 경기 남부에서 근무하는 직원에게도 수당을 준다. 직원들은 이를 ‘오지수당’이라고 부른다. 지방선거마다 등장하는 ‘수도권 일극 체제를 타파하자’는 정치 구호는 강렬하고 올바르다. 지역 균형 발전과 지역 경제 활성화가 중요하지 않냐는 지적에 누가 아니라고 할 수 있을까. 지역 균형 발전은 외려 너무 중요해서, ‘공장 빼앗기’ 정도로 다뤄져선 안 된다. 이미 수많은 공공기관과 공장들이 서울에서 지역으로 이전했지만 지역 소외는 해결되지 않았다. 전문가들은 중장기적으로 산업 생태계의 지역 다핵화를 제안한다. 제조(팹)는 용인 클러스터의 경쟁력을 유지하되 설계, 장비, 소재·부품, 테스트·패키징, 데이터센터, 연구개발, 인력 양성 등 일부 기능을 지역 특성에 맞게 분산하고 연결하는 식이다. 이를 위해선 지역의 인재 파이프라인 구축, 전국 전력망을 위한 정부의 투자, 지자체의 정주 여건 조성 등이 맞물리는 종합적인 청사진이 필요하다. 4년짜리 선거 때문에 반도체 100년 대계가 흔들려선 안 된다. 이경주 산업부장

지난해 한국의 1인당 국내총생산(GDP)이 3년 만에 감소 전환하며 3만 6000달러 선에 머물렀다. 저성장과 고환율이 원인으로 지목됐다. 반면 대만은 인공지능(AI) 붐을 타고 22년 만에 한국을 추월했다. 1인당 GDP는 명목 GDP를 총인구수로 나눈 값으로 국민 1명이 1년간 생산한 경제가치를 뜻한다. 주로 각국의 평균적인 생활 수준을 비교할 때 사용된다. 11일 재정경제부·한국은행·국가데이터처에 따르면 지난해 한국의 1인당 GDP는 3만 6107달러로 전년 3만 6223달러에서 0.3% 줄어든 것으로 추산됐다. 원화로는 5270만원 수준이다. 1인당 GDP는 통상 가계 소득만 집계하는 평균소득보다 규모가 크다. 한국의 1인당 GDP는 2016년(3만 839달러) 처음 3만 달러를 돌파했다. 2021년 코로나19 팬데믹 시기 경기 부양 정책 효과로 3만 7503달러까지 늘었다가 이후 이어진 경기 둔화로 3만 6000달러 선까지 후퇴했다. 물가 상승·하락 효과를 제거한 순수 ‘경제성장률’ 지표인 실질 GDP는 지난해 1.0% 증가한 것으로 예상됐다. 0%대 성장률에선 벗어나지만 2020년 -0.7% 이후 가장 낮은 수준이다. 반면 대만의 지난해 1인당 GDP는 3만 8748달러로 추산됐다. 한국이 2003년 대만을 제친 이후 22년 만에 재역전당하게 된 것이다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC의 수출 호조 영향으로 분석된다. 특히 대만은 올해 한국보다 먼저 1인당 GDP 4만 달러 고지를 밟게 될 것으로 전망됐다. 한편 일본의 1인당 GDP는 지난해 3만 4713달러로 대만과 한국보다 낮았다.

지난해 한국의 1인당 국내총생산(GDP)이 3년 만에 감소 전환하며 3만 6000달러 선에 머물렀다. 저성장과 고환율이 원인으로 지목됐다. 반면 대만은 인공지능(AI) 붐을 타고 22년 만에 한국을 추월했다. 1인당 GDP는 명목 GDP를 총인구수로 나눈 값으로 국민 1명이 1년간 생산한 경제가치를 뜻한다. 주로 각국의 평균적인 생활 수준을 비교할 때 사용된다. 11일 재정경제부·한국은행·국가데이터처에 따르면 지난해 한국의 1인당 GDP는 3만 6107달러로 전년 3만 6223달러에서 0.3% 줄어든 것으로 추산됐다. 원화로는 5270만원 수준이다. 1인당 GDP는 통상 가계 소득만 집계하는 평균소득보다 규모가 크다. 한국의 1인당 GDP는 2016년(3만 839달러) 처음 3만 달러를 돌파했다. 2021년 코로나19 팬데믹 시기 경기 부양 정책 효과로 3만 7503달러까지 늘었다가 이후 이어진 경기 둔화로 3만 6000달러 선까지 후퇴했다. 물가 상승·하락 효과를 제거한 순수 ‘경제성장률’ 지표인 실질 GDP는 지난해 1.0% 증가한 것으로 예상됐다. 0%대 성장률에선 벗어나지만 2020년 -0.7% 이후 가장 낮은 수준이다. 반면 대만의 지난해 1인당 GDP는 3만 8748달러로 추산됐다. 한국이 2003년 대만을 제친 이후 22년 만에 재역전당하게 된 것이다. 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC의 수출 호조 영향으로 분석된다. 특히 대만은 올해 한국보다 먼저 1인당 GDP 4만 달러 고지를 밟게 될 것으로 전망됐다. 한편 일본의 1인당 GDP는 지난해 3만 4713달러로 대만과 한국보다 낮았다.

현대자동차그룹이 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 손잡고 ‘온디바이스(On-Device) AI’를 위한 AI 칩을 개발했다. 온디바이스 AI란 AI가 클라우드 서버가 아닌 기기 자체에서 작동하는 방식으로, 네트워크 연결 없이도 실시간 의사 결정이 가능하도록 하는 것을 의미한다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와의 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 현대차그룹은 이 AI칩을 양산해 로봇에 탑재한다는 계획이다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES가 올해 처음 선보이는 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다. 이번에 개발된 온디바이스 AI칩은 현대차·기아와 딥엑스가 3년간의 협력을 거쳐 만들어낸 결실이다. 현대차·기아 로보틱스랩의 AI 및 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합했다. 5W(와트) 이하 초저전력으로 운영되며 실시간으로 데이터를 검출해 스스로 인지하고 판단한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하기 때문에 안정성이 뛰어나다. 아울러 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에 강점이 있다. 현대차·기아는 이번 AI 칩 개발을 통해 앞으로 양산될 로봇에 탑재할 최적화 솔루션을 조기에 확보하게 됐다. 현대차그룹은 2028년까지 연간 3만 대 규모의 로봇 양산 체제를 구축한다는 계획이다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장(상무)은 “로보틱스랩에서 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식, 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다. 현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대한다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 솔루션에 적용할 예정이다. 현 상무는 “로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속 가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”면서 “사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고, 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.

삼성전자가 국내 기업 사상 처음으로 ‘분기 영업이익 20조원’ 시대를 열었다. 삼성전자의 역대 최대 분기 실적은 물론 한국 기업 중 사상 첫 기록이다. 글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 메모리 반도체 수요를 키우면서 촉발된 ‘메모리 슈퍼사이클’을 타고 올해 영업이익이 100조원을 돌파할 거라는 기대도 나온다. 삼성전자는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2025년 4분기 연결 기준 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 창사 이래 최고치다. 영업이익은 전년 동기 대비 208.2%, 전 분기 대비 64.3% 증가했다. 지난해 연간 누적 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대 기록을 새로 썼다. 이번 ‘어닝 서프라이즈’는 단순한 업황 수혜를 넘어 삼성의 비즈니스 모델이 ‘범용 칩 공급’에서 ‘AI 플랫폼 파트너’로 진화하고 있음을 시사한다. 실제 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 본격 공급하기 시작한 데 이어 최근 북미 빅테크 기업들로부터 차세대 HBM4와 AI 가속기용 맞춤형 칩을 잇달아 수주하며 실적의 질적 변화를 이끌어 냈다. 과거의 실적이 수요에 따른 가격 변동에 의존했다면 이제는 고객사와 긴밀히 연계된 ‘수주형 비즈니스’가 20조원 시대를 견인하는 핵심 동력이 된 셈이다. 재계에서는 이재용 회장의 글로벌 네트워크 경영과 전영현 부회장의 ‘기술 쇄신’ 전략이 시너지를 낸 결과로 보고 있다. 이 회장은 직접 엔비디아, 테슬라, 애플 등 빅테크 수장들과 연쇄 회동하며 맞춤형 HBM과 파운드리 수주를 주도했고 전 부회장은 제조 현장의 근원적 경쟁력을 복원하며 ‘기술 초격차’ 본능을 깨웠다. 이번 실적의 질적 성장을 뒷받침하는 핵심 병기로는 본격 양산 궤도에 진입한 6세대 HBM4가 꼽힌다. 삼성은 메모리(1c 나노)와 파운드리(4나노 로직 공정) 역량을 결합한 단일 아키텍처를 선보이며 AI 데이터센터의 최대 난제인 발열과 에너지 효율 개선에 주력했다. 당초 예상을 앞당겨 올해 초부터 공급 물량을 확대하기 시작하면서, 기획 단계부터 고객사 맞춤형으로 칩을 만드는 ‘수주형 플랫폼 비즈니스’로의 체질 개선에도 탄력이 붙고 있다는 분석이다. 압도적인 제조 효율은 수익성 개선의 일등 공신이다. 지난해 하반기 1c 나노 D램 수율이 양산 안정권인 80% 수준에 근접했다는 평가 속에 삼성은 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보한 것으로 보인다. 여기에 범용 D램 가격이 2018년 슈퍼사이클 당시의 고점을 넘어 9.3달러까지 치솟으면서, 생산 원가 절감과 제품 가격 상승이 맞물린 강력한 이익 구조가 형성됐다. 실제 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 D램 시장에서 192억 달러(약 26조원)의 매출을 기록하며 1년 만에 글로벌 점유율 1위 자리를 탈환한 것으로 나타났다. 그간 전체 실적의 발목을 잡았던 비메모리 부문의 약진도 주목할 대목이다. 증권업계에서는 파운드리와 시스템LSI 부문의 지난해 4분기 적자폭이 8000억원 미만으로 줄어들며 흑자 전환의 기틀을 마련했을 것으로 관측한다. 메모리 사업에서 거둔 수익을 파운드리 시설에 투자하고, 여기서 확보한 최첨단 공정 기술로 다시 고성능 맞춤형 칩 수주를 끌어오는 삼성만의 ‘통합 제조 경쟁력’이 실질적인 성과로 나타나고 있다는 분석이다. 실제 파운드리는 테슬라와의 자율주행 칩 협력을 공고히 하는 한편 구글·메타·AMD 등 빅테크 기업들과의 차세대 AI 칩 수주 전선에서도 유의미한 진전을 보이고 있다. 여기에 퀄컴이 차세대 모바일 프로세서 생산 일부를 삼성 2나노 공정에 맡길 가능성까지 제기되면서 특정 고객사에 의존하지 않는 ‘수주 다변화’에 대한 기대감도 어느 때보다 커지는 분위기다. 삼성이 열어젖힌 ‘분기 20조원’ 시대는 마이크론과 SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 산업 전체가 전례 없는 ‘슈퍼 사이클’에 진입했음을 알리는 신호탄이다. 앞서 마이크론이 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 실적을 기록한 데 이어 오는 21일 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 역대급 성적이 확실시되면서 업계 전반에선 반도체 투톱의 ‘연간 영업이익 100조원’ 시대가 현실화할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

분기 영업익 20조 첫 돌파… 역대 최대 기록 삼성전자가 반도체 업황의 폭발적 회복에 힘입어 분기 영업이익 20조원 고지를 사상 처음으로 밟았다. 8일 삼성전자는 지난해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원의 잠정 실적을 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 22.7%, 208.2% 급증한 수치다. 특히 이번 영업이익은 반도체 슈퍼사이클 정점이었던 2018년 3분기(17조 5700억원)를 넘어선 역대 최대 분기 실적이며, 연간 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대치를 기록했다. 이번 실적의 핵심 동력은 전체 영업이익의 약 80%를 책임진 반도체(DS) 부문이다. 증권가에서는 DS 부문이 4분기에만 16조~17조 원 안팎의 이익을 거둔 것으로 분석하고 있다. AI 서버 수요 확대로 범용 D램 및 낸드플래시 가격이 급등한 가운데, 업계 최대 생산 능력을 보유한 삼성전자가 가격 상승 수혜를 집중시킨 결과다. 실제로 지난해 상반기 1~4%대에 머물던 DS 부문 영업이익률은 4분기 기준 약 38%까지 수직 상승한 것으로 추정된다. 파운드리와 시스템LSI 등 비메모리 부문도 적자 폭을 8000억원 미만으로 줄이며 실적 개선에 기여한 것으로 분석된다. 시장의 시선은 이제 올해 연간 영업이익이 100조원을 넘어설지 여부에 쏠리고 있다. 지난해 연간 영업이익(43조 5300억원)을 두 배 이상 상회하는 수치지만, 현재 업황 흐름을 고려하면 실현 가능한 목표라는 분석이 우세하다. 증권가 일각에서는 올해 삼성전자의 영업이익이 최대 123조원에 달할 것이라는 관측도 나온다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 내 영향력 확대와 비메모리 부문의 흑자 전환 가능성이 견인할 전망이다. 특히 차세대 제품인 HBM4(6세대)가 향후 실적의 최대 변수로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아 등 주요 고객사로부터 HBM4 테스트 최고점을 받는 등 기술적 신뢰도를 확보하며 공급망 진입에 청신호를 켰다. 이에 따라 지난해 10%대였던 HBM 시장 점유율은 올해 30%를 상회하고, 관련 매출 또한 전년 대비 3배 증가한 26조원에 이를 것으로 점쳐진다. 고환율 등 대외 변수가 상존하지만, AI 인프라 투자 지속에 따른 메모리 부족 현상이 강력해 삼성전자의 우상향 추세는 당분간 지속될 전망이다.

서울 영등포구 미래교육재단은 7일 더 많은 학생들이 과학을 경험할 수 있도록 신규사업을 크게 늘린다고 밝혔다. 재단은 올해 글로벌 인재육성 캠프(3회)와 과학문화 확산사업 공모전(1회)을 추가로 연다. 우선 상반기에는 초등학생 5~6학년과 보호자 30여명이 1박 2일 동안 전남 나로우주센터 등 과학시설을 탐방하는 ‘가족과 함께하는 항공우주 캠프’를 진행한다. 하반기에는 초등학생 30여명 대상 맞춤형 항공우주 캠프를 전남 고흥 국립청소년우주센터에서 2박3일 동안 운영한다. 여름방학 때는 초등학생과 학부모 40여명을 뽑아 국립과천과학관 캠프장에서 가족 로봇 챌린지 발표회 등 인공지능(AI) 융합형 체험 행사를 열 예정이다. 앞서 구는 미래 융합인재를 키우기 위해 2023년 서울시교육청과 ‘과학교육 특별구’ 업무협약(MOU)을 체결했고, 2024년 정식 인가를 받아 미래교육재단을 만들었다. 지난해에는 관내 중학생 대상으로 ‘해외 선진 과학문화 체험’ 사업을 했다. 7월에 일본 쓰쿠바시 항공우주센터를 방문하고, 11월에 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC 본사의 혁신박물관을 찾았다. 아울러 카이스트, LG 디스커버리 랩 등 AI 특화 시설을 탐방하는 프로그램을 운영하고, AI 자격시험 취득을 위한 ‘인공지능 부트 캠프’도 열었다. 최호권 구청장은 “재단은 짧은 기간에 성과를 내는 조직이 아니다. 한 명 한 명이 AI, 디지털 시대를 주도할 미래 융합인재로 성장하도록 돕는 장기적인 교육 프로젝트”라며 “교육 기회를 넓히고 배움의 환경을 체계적으로 강화해 영등포를 미래교육 선도 도시로 만들겠다”고 말했다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.