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  • “석유 대체할 친환경 화이트바이오… 핵심 기술 육성 나서야”[2026 서울 K-바이오 위크]

    “석유 대체할 친환경 화이트바이오… 핵심 기술 육성 나서야”[2026 서울 K-바이오 위크]

    식물·미생물 활용 플라스틱 대체가치사슬 전 주기 기술 확보 시급수출 위한 글로벌 인증제 등 지원 “석유처럼 탄소를 가진 생물체인 ‘바이오매스’는 석유를 대체할 유일한 친환경 에너지 자원입니다.” 차형준 국가바이오혁신위원회 위원(포항공대 석좌교수)은 9일 서울 중구 한국프레스센터에서 열린 2026 서울 K-바이오위크 ‘녹색대전환 서밋: 석유의 시대를 넘어, 화이트바이오 혁명’ 기조강연에서 “원료·소재·제품·탄소순환으로 이어지는 화이트바이오 가치사슬의 전 주기 핵심기술 확보가 필요하다”며 이렇게 말했다. 화이트바이오는 석유 대신 식물·미생물 등 생물자원을 활용해 바이오 연료와 생분해 플라스틱 등 바이오 화학제품을 생산하는 산업이다. 차 위원은 “한국은 바이오 플라스틱 가공 및 제품화 경쟁력은 우수하지만, 옥수수·사탕수수 등 바이오매스의 원료가 부족하고 바이오 화학소재의 수입 의존도가 높아 경제성이 낮다”면서 “석유화학 대비 낮은 원가 경쟁력을 극복하려면 세계적 수준의 석유화학 기술과 바이오기업의 미생물 발효 공정 기술을 결합해 글로벌 경쟁력을 확보해야 한다”고 강조했다. 차 위원은 또 “정부의 정책 지원이 산업 성장의 핵심”이라며 “바이오화학 제품의 경쟁력을 높이려면 기업이 수출에 어려움을 겪지 않도록 글로벌 수준의 인증제 도입이 필요하다”고 말했다. 이어 “미국과 유럽연합(EU)은 이미 우선 구매제도와 미생물 등 생물 촉매 개량·공정 실증 인프라를 갖추고 있다”며 “정부가 적극적으로 화이트바이오 시장 육성에 나서야 한다”고 주문했다. 아울러 차 위원은 “현재 바이오파운드리 인프라를 일부 대기업만 보유하고 있다”며 “중소·중견기업의 산업화 역량을 강화하려면 정부가 공공 바이오파운드리와 한국형 바이오매스 공정의 실증을 위한 인프라 구축에 나서야 한다”고 강조했다. 박진환 삼양사 CTO 바이오융합연구소장은 기조연설에서 “전 세계적으로 플라스틱 사용 규제가 강화되면서 친환경 소재로의 전환이 가속화하고 있다”며 “바이오 기반의 화학산업 시장은 지난해 1100억 달러 규모에서 탄소중립 정책과 친환경 소재 수요 확대에 힘입어 2034년 2500억 달러까지 성장할 것”이라고 전망했다. 삼양사는 옥수수 전분에서 추출한 포도당 등을 식품·화학 기술로 융합해 바이오매스 함량 100% 친환경 플라스틱 원료인 ‘이소소르비드’를 생산하고 있다. 박 소장은 “화이트바이오 산업의 수익성을 높이려면 대량 생산이 필요해 대규모 투자가 필요하다”며 “시장 확대와 수익성 개선을 위해 정부의 제도적 지원과 친환경 제품에 대한 프리미엄 형성이 뒷받침돼야 한다”고 강조했다.
  • 정부, 대규모 AI 제조 거점 구축해 빠른 연구 돕는다[2026 서울 K-바이오 위크]

    바이오파운드리 기획 후속 조치2028년부터 5년간 3000억 투입“기술 표준화 등 정책 로드맵 필요”정부가 합성생물학을 비롯한 화이트바이오 산업 육성을 위해 새로운 균주를 연구·개발하는 시설인 ‘인공지능(AI) 융합 바이오 제조 혁신 거점’(가칭) 조성을 추진한다. 최광준 산업통상부 인공지능바이오융합산업과장은 9일 서울 중구 한국프레스센터에서 열린 ‘2026 녹색대전환 서밋’ 종합토론에서 이런 내용의 구상을 발표했다. 두 차례 종합토론은 상병인 한양대 화학공학과·오동엽 고려대 신소재공학부 교수가 각각 좌장을 맡아 진행됐다. 최 과장은 “화이트바이오 투자 기업과 협의해 대규모 제조 인프라를 구축하는 사업을 기획하고 있다”고 밝혔다. 사업은 산업부가 과학기술정보통신부와 공동으로 추진하며 내년 적정성 평가를 거쳐 공식화할 예정이다. 2028년부터 5년간 총 3000억원 내외의 예산이 투입될 것으로 보인다. 이번 계획은 ‘공공 바이오파운드리’ 기획의 후속 조치 성격이다. 공공 바이오파운드리는 반도체 산업의 파운드리(위탁생산 공장)에서 따온 개념으로, 연구자나 기업이 원하는 미생물·세포를 AI와 자동화 장비를 통해 설계·제작·시험·데이터화 과정을 빠르게 반복할 수 있다는 특징이 있다. 바이오파운드리와 연계한 거점을 조성하고, 공공 인프라에서 새롭게 개발된 균주가 실제 제조 공정에 투입될 수 있도록 실증하는 절차를 돕겠다는 취지다. 2부 종합토론에서 안정오 한국생명공학연구원 책임기술원은 “화이트바이오 산업의 신속한 상용화는 원료 차별화 전략과 경제성 분석에 따른 타깃 물질의 엄격한 선별에 달렸다”며 “바이오 공정에 친화적인 화합물을 중심으로 한 신소재 개발과 소재 포트폴리오의 다각화가 필요하다”고 제안했다. 문상권 한국바이오화학산업협회 정책연구 총괄은 “다수 기업이 화이트바이오 소재 개발 역량을 축적하고 있지만 시장 진입 단계에서부터 인증 표시 기준 불명확성과 처리 인프라 부족과 같은 복합적 장벽에 직면해 있다”면서 “국가 차원의 ‘바이오 전 주기 로드맵’을 마련해 기술 실증과 표준화, 민간 수요 창출까지 이어지는 선순환 구조를 만들어야 한다”고 강조했다.
  • SK는 메모리, 현대차는 모빌리티, LG는 로보틱스, 네이버는 클라우드… 엔비디아 -한국 대표 기업들 수천억 달러 ‘AI 팩토리’ 맞손

    SK는 메모리, 현대차는 모빌리티, LG는 로보틱스, 네이버는 클라우드… 엔비디아 -한국 대표 기업들 수천억 달러 ‘AI 팩토리’ 맞손

    황 “정부, 기업 자본 접근 지원해야”네이버 ‘각 세종’을 전초기지로 활용하이닉스, 전용 차세대 메모리 공급SKT, 설계·구축·최적화 플랫폼 제공LG, 휴머노이드·물류 로봇 효율 제고 현대차 ‘AI 밸리’ 새만금, 황 투자 의향삼성, 6세대 HBM4·파운드리 협력 SK·네이버 등 국내 주요 기업들이 엔비디아와 함께 인공지능(AI) 특화 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축에 본격 나선다. 현대자동차그룹과 LG그룹, 두산그룹 역시 AI 팩토리를 기반으로 확장되는 피지컬 AI 산업 전반에서 엔비디아와 협력을 확대한다. 반도체와 첨단 통신 인프라, 제조 기술이 총망라된 거대한 AI 인프라가 구축되는 셈이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 열린 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석해 “한국에 잠재적으로 수천억 달러 규모의 비즈니스를 가져왔다. 한국 역사상 가장 큰 규모의 비즈니스”라고 밝혔다. 이어 “SK하이닉스에 가져온 사업은 일반적인 규모가 아니다. 세상이 한 번도 본 적 없는 수준”이라고 했다. 황 CEO는 “한국은 제조업과 중공업, 소프트웨어 등 모든 것을 잘 한다. 이는 매우 독특한 상황”이라며 한국의 강점으로 에너지 인프라, K뷰티와 같은 글로벌 소프트파워 등을 추가로 꼽았다. 그는 “지금이 바로 한국의 시간이며 한국의 기회”라고 거듭 강조한 뒤 “이 새로운 기회는 한국의 문화를 발판 삼아야 하며, 한국 문화는 AI에 완벽하게 부합한다”고 말했다. 이어 한국 정부를 향해서는 “기업들이 자본에 쉽게 접근하도록 정부가 지원하는 것이 매우 중요하다”고 촉구했다. AI 거품론 및 국내 증시 하락 현상에 대해서는 “소음에 불과하다”면서 “한국은 AI의 미래에 투자하기에 너무나 환상적인 곳이며 오히려 할인된 가격에 살 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 황 CEO는 이날 낮에는 국내 주요 기업인들과 잇따라 만나 협력 청사진을 공개했다. 이를 종합하면 엔비디아는 2027년 첫 가동을 목표로 GW(기가와트)급 초대형 AI 팩토리 구축에 나선다. 기존 데이터센터가 범용 컴퓨팅과 데이터 저장 기능에 머물렀다면, AI 팩토리는 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 최적화된 차세대 데이터센터다. 전력과 데이터를 원료로 AI의 핵심 단위인 ‘토큰’을 지속적으로 생산하는 일종의 ‘지능 공장’으로, 엔비디아는 이를 기반으로 글로벌 AI 인프라를 확대할 계획이다. 우선 네이버는 국내 최대 하이퍼스케일 데이터센터인 ‘각 세종’을 AI 팩토리 사업의 전초기지로 활용한다. 네이버는 2027년 55MW(메가와트) 규모 AI 인프라 가동을 시작으로 같은 해 100MW, 2028년 200MW까지 단계적으로 확대할 계획이다. 장기적으로는 1GW 규모 AI 팩토리 구축을 목표로 하고 있다. 네이버는 세계 12개 기업이 참여하는 엔비디아의 개방형 AI 모델 ‘네모트론’ 연합에 국내 기업으로는 처음 합류했다. 황 CEO는 이날 오후 경기 성남시 분당구에 위치한 네이버 제2사옥 ‘1784’를 방문해 이해진 의장 등과 만난 뒤 네이버 스트리밍 플랫폼 ‘치지직’ 특별 라이브에 출연했다. SK텔레콤도 엔비디아 AI 팩토리의 설계·구축·최적화를 아우르는 플랫폼 ‘DSX’를 기반으로 AI 팩토리 구축에 나선다. 양사는 차세대 AI 데이터센터 기술 개발을 위한 공동 연구도 추진한다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화하기로 했다. 최태원 SK그룹 회장은 “미래 AI 팩토리를 엔비디아와 함께 만들겠다”고 밝혔다. AI 팩토리와 피지컬 AI 관련 계열사를 두루 갖춘 LG그룹은 엔비디아의 차세대 피지컬 AI 생태계 확장에 핵심 협력 파트너로 부상했다. 황 CEO와 구광모 LG그룹 회장 등이 참석한 가운데 열린 최고경영진회의(TMM)에서는 양사가 차세대 AI 산업 분야에서 전략적 협력을 강화하기로 뜻을 모았다. 특히 엔비디아의 인간형 로봇 추론 모델 ‘아이작 그루트’ 생태계를 기반으로 피지컬 AI 분야 협력을 확대할 계획이다. 이날 현대차그룹 양재 사옥에서 진행된 황 CEO와 정의선 현대차그룹 회장의 회동에서도 미래 모빌리티와 피지컬 AI 분야 협력이 집중적으로 논의됐다. 특히 황 CEO는 AI 산업단지로 개발될 새만금을 한국의 ‘AI 밸리’로 칭하며 정 회장의 새만금 투자 제안에 화답했다. 정 회장은 기자들에게 “(황 CEO와) 조인해서 완벽한 AI와 로보틱스 데이터센터 시스템을 같이 만들어내도록 이야기를 나눴다”고 전했다. 황 CEO는 “정 회장이 한국 ‘AI 밸리’인 새만금에 투자하는 게 어떠냐고 제안했다”면서 “그래서 저는 ‘훌륭한 돼지고기 바베큐(삼겹살)가 있다면 기꺼이 그렇게 하겠다’고 답했다”고 했다. 참여를 긍정적으로 검토하겠다는 의미로 읽힌다. 두산그룹도 에너지와 전자소재, 로보틱스 등 핵심 사업 전반에서 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 한편 황 CEO는 전영현 삼성전자 부회장과도 비공개로 만나 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 파운드리 등 협력 방안을 논의했다. 전 부회장은 “올해부터 시작해서 HBM4와 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 하고 내년부터는 HBM4E(7세대), 파운드리, HBM5(8세대) 등 장기적인 협력도 많은 얘기를 했다”고 전했다. 이어 “4나노(㎚·10억 분의 1m)와 8나노 공정으로 엔비디아 자율주행 칩 생산 (AI 추론 전용) 그록 칩 등을 협력하고 있고, 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 덧붙였다.
  • SK, 日·대만과 손잡고 7000억원 광통신 펀드 조성

    SK그룹이 일본 통신사 NTT 등과 함께 차세대 광통신 상용화를 위한 7000억원 규모의 펀드를 조성하기로 했다고 니혼게이자이신문(닛케이)과 요미우리신문이 8일 보도했다. 보도에 따르면 NTT는 차세대 광통신 기술인 ‘아이온’(IOWN)의 상용화를 위해 이달 말까지 SK그룹과 대만 통신사 중화전신, 일본정책투자은행과 공동으로 펀드를 설립해 출자할 계획이다. 펀드 규모는 700억∼800억 엔(약 6700억∼7600억원) 규모로 전망된다. 아이온은 저전력·고속·대용량 송신이 특징으로, 데이터를 처리하는 방식을 전기에서 빛으로 전환해 전력 소비를 줄이는 기술이다. 전력이 대량으로 소모되는 인공지능(AI) 데이터센터의 특징을 감안해 향후 AI 시대 핵심 기술이 될 것으로 기대된다. NTT는 아이온의 활용 범위를 해외로 넓혀 국제 표준 기술로 정착시키는 것을 목표로 하고 있다. 삼성전자와 미국 글로벌파운드리스, 일본의 대형 은행과 도시바, 소니 그룹 등이 아이온 펀드 출자에 관심을 보이는 것으로 알려졌다. 이렇게 조성된 펀드는 빛을 이용해 데이터를 처리하는 기술인 ‘광전융합’ 분야의 유망 스타트업 등 기업 투자에 활용된다.
  • “AI 유전체 설계하면 로봇이 검증… 민관 바이오파운드리 시급” [2026 서울 K-바이오 위크]

    “AI 유전체 설계하면 로봇이 검증… 민관 바이오파운드리 시급” [2026 서울 K-바이오 위크]

    시간 단축 통한 ‘생산성 혁신’ 필수시행착오 반복식 연구서 벗어나야바이오제품 안전성·대량생산 과제美中 막대한 자본 파상공세 경계도 윤석환 CJ제일제당 대표이사가 그린바이오 산업의 글로벌 경쟁력을 높이기 위해 민관이 함께 하는 범국가적 ‘AI 바이오파운드리’ 생태계 구축이 시급하다고 강조했다. 윤 대표는 8일 서울 중구 한국프레스센터에서 열린 ‘2026 그린바이오 미래전략 포럼’에서 ‘인공지능(AI)×그린바이오: 경계를 넘어서는 융합과 혁신’을 주제로 기조연설에 나서 이같이 밝혔다. 그는 “과거 인슐린과 아미노산 등 동식물에서 추출하던 소재들이 이미 미생물 기반의 정밀발효로 전환됐다”며 “대체단백 등 그린바이오 제품이 시장에 안착하기 위해서는 안전성과 대량생산의 한계를 극복해야 한다”고 설명했다. 윤 대표는 그린바이오 산업의 해법으로 ‘AI 바이오파운드리’를 제시했다. 직관과 시행착오에 의존하던 기존의 연구 방식을 벗어나 AI가 단시간에 유전체를 설계하고 자동화 로봇이 초고속으로 검증하는 체계가 필수적이라는 것이다. 실제 CJ제일제당은 4만 3000t에 달하는 미생물 발효 생산 캐파(CAPA)를 바탕으로 연구개발(R&D)을 통해 생산성 혁신을 이뤄내고 있다. 내부 데이터를 학습한 ‘바이오 에이전트 AI’를 도입해 5개월이 걸리던 균주 평가 시간을 1개월로 단축하는 등 가시적인 효과도 거뒀다. 하지만 글로벌 시장에서 생존 경쟁이 갈수록 첨예해지는 가운데, 윤 대표는 막대한 자본과 정부 지원을 등에 업은 선도국들의 파상공세를 경계했다. 미국은 민간기업 ‘긴코 바이오웍스’를 필두로 수백만 종의 미생물 유전체 정보를 선점 중이며, 중국은 선전에 거대 공공 파운드리를 세워 특허 우회와 미지의 기술 영역 선점을 공격적으로 노리고 있다. 윤 대표는 “AI를 활용하면 (중국이) 미지의 영역에서 우리보다 높은 기술력을 보여줄 수 있다”면서 경쟁력 강화에 나서야한다는 위기의식을 공유했다. 윤 대표는 파편화된 데이터와 규제 장벽을 허물기 위한 ‘민관 협력 기반의 그린바이오 혁신 생태계’ 모델이 필요하다고 강조했다. 정부가 보안이 확보된 기본 AI 알고리즘과 공공 파운드리 인프라를 제공하고, 대기업을 필두로 한 민간이 이를 활용해 경쟁력을 키워야 한다는 것이다. 또 공급을 옥죄는 규제가 아니라, 기업의 초기 상업적 투자를 이끌어낼 미래 지향적인 ‘수요 창출형 규제’로의 정책 전환을 제언했다. 끝으로 윤 대표는 “기술과 사람이 공존하는 5차 산업혁명 시대를 맞아 융합형 인재 육성이 반드시 뒷받침돼야 시장의 굳건한 신뢰를 얻을 수 있을 것”이라고 말했다.
  • 젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 “HBM4·파운드리 등 협력 논의”

    젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 “HBM4·파운드리 등 협력 논의”

    삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.
  • 최태원, TSMC 회장과 회동… AI 반도체 ‘삼각 동맹’ 강화

    최태원, TSMC 회장과 회동… AI 반도체 ‘삼각 동맹’ 강화

    최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 웨이저자 회장과 회동했다. 엔비디아·TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 반도체 ‘삼각 동맹’을 강화하려는 행보로 풀이된다. SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이 회장과 만나 차세대 AI 기술 동향과 글로벌 AI 생태계 협력 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 웨이 회장 역시 TSMC 연례 주주총회에서 “향후 수년간 TSMC 성장에 대해 확신한다”고 밝혔다. 최 회장은 같은날 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘의 류양웨이 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 한편, 대만 일정을 마치고 방한하는 황 CEO는 전세기 편에 5일 오후 김포공항으로 입국한 뒤 간단한 방한 소감을 밝힐 것으로 전해졌다. 이후 나흘간 국내 주요 기업 총수와 게임업계 등을 두루 만나며 광폭 행보를 이어간다. 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 주요 기업인들과 만날 것으로 알려졌다. 이 자리에서 HBM과 AI 데이터센터를 비롯해 자율주행, 로봇, 피지컬 AI 등 엔비디아와 국내 기업 간 협력 방안이 폭넓게 논의될 것이라는 관측이 나온다. 황 CEO는 tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에 출연하고, 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구자로 나서는 등 대중 친화 행보에도 나선다. 특히 시구 행사에서는 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 선다. 황 CEO는 김택진 엔씨 대표와 크래프톤 장병규 의장 등 주요 게임업계 관계자들을 만나 AI 및 차세대 칩셋 협력 방안 등을 논의할 예정이다. 세계적인 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수와의 만남도 추진 중인 것으로 알려졌다. 방한 마지막 날인 오는 8일에는 업스테이지 등 국내 AI·로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담회를 가질 예정이다. 이후 서울대 AI연구원과 로보틱스 연구소를 방문하는 방안도 조율 중인 것으로 알려졌다.
  • 삼성전자 최대노조서 1만8천명 이탈…과반노조 지위 상실

    삼성전자 최대노조서 1만8천명 이탈…과반노조 지위 상실

    삼성전자 최대 노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성지부(초기업노조)가 과반노조 지위를 상실하게 됐다. 성과급 격차 불만에 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문뿐 아니라 반도체를 맡은 디바이스솔루션(DS) 부문 내 비메모리 사업부에서도 이탈자가 속출한 탓이다. 4일 업계에 따르면 초기업노조 전체 조합원 수는 이날 오후 3시 기준 5만 8270명으로 집계됐다. 삼성전자 전체 임직원 수는 지난해 말 사업보고서 기준 12만 8881명으로, 초기업노조의 조합원 수는 그 절반인 6만 4440명을 6000명가량 밑돌며 과반노조 지위를 잃게 됐다. 임금교섭 과정에서 한때 7만 6000여명을 넘겼던 초기업노조 조합원은 지난달 20일 협상 타결을 기점으로 이탈이 빨라지며 같은 달 28일 7만명 선이 무너졌고, 약 일주일 만에 1만명 넘는 추가 탈퇴가 이어졌다. 지난달 27일 마감된 합의안 찬반투표에서 초기업노조에서는 80.6%(4만 4606명)가 찬성했는데, 여기에 반대했던 19.4%(1만 727명)의 나머지 직원들이 탈퇴한 것이라는 분석이 나온다. 초기업노조는 임금교섭 과정에서 급격히 세를 불리며 지난 4월 중순 고용노동부로부터 과반노조 및 법적 근로자 대표 지위를 획득했지만, 약 한 달 반 만에 과반노조 지위를 내려놓으며 근로자 대표로서의 독점 지위를 잃게 됐다. 이에 따라 향후 초기업노조는 내년도 임금·단체협상에 앞서 2·3대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)과 삼성전자 노동조합 동행(동행노조) 등과 교섭 창구를 단일화하는 과정에서 압도적인 주도권을 유지하기 어렵게 됐다. 업계 관계자는 “과반 노조가 사라진 만큼 3개 노조가 교섭창구 단일화 절차를 통해 대표 교섭권을 행사할 주체를 다시 정해야 할 것”이라고 말했다. 초기업노조에서 빠져나온 조합원들은 2·3대 노조로 옮겨가는 모습이다. 전삼노 조합원 수는 지난달 20일 1만 6000명에서 이날 2만 968명으로 늘었다. 동행노조는 협상 타결 직후에는 2600명대에 그쳤으나 이날 2만 1015명으로 급격히 증가했다. 초기업노조 세력 축소의 원인은 성과급 차등에 대한 DX 부문 직원과 DS 부문 내 비메모리 직원들의 반발이다. 잠정합의안에 따르면 올해 삼성전자 영업이익을 300조로 가정할 경우 DS 부문의 메모리사업부 직원들은 자사주로 지급되는 5억5천만원가량(세전·연봉 1억원 기준)의 특별경영성과급과 연봉의 50% 상한인 초과이익성과급(OPI) 5천만원 등 총 6억원을 받을 수 있다. 반면 DX 부문 직원에게는 1인당 600만원 상당의 자사주만 돌아갈 가능성이 높다. DS 부문 안에서도 시스템LSI와 파운드리 등 적자가 예상되는 비메모리 사업부 직원들이 탈퇴를 이어가고 있다. 비메모리 사업부에는 DS 부문의 공통 재원(40%)만 분배되면서 받을 수 있는 성과급이 1인당 최대 1억 6000만원이다. DS 부문 내부에서는 당초 노조가 재원의 70%를 DS 부문 전체에 나누고 30%를 사업부별로 차등 지급하자는 안을 냈으나, 결국 40%대 60%의 비율로 합의되며 적자 사업부의 몫이 줄게 된 점에도 실망이 큰 것으로 전해졌다. 앞으로 초기업노조는 DS 부문과 DX 부문 집행부를 분리하는 ‘투트랙 교섭’을 추진하고, 오는 17일 위원장 재신임 투표를 통해 사태 수습에 나설 방침이다.
  • 젠슨 황, 대만 서민식당 5곳 AI공급망 소개…한국선 삼겹살 회동

    젠슨 황, 대만 서민식당 5곳 AI공급망 소개…한국선 삼겹살 회동

    아시아 최대의 컴퓨터 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스’ 행사에 참가해 1일 기조연설을 한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자신이 좋아하는 식당 5곳을 ‘인공지능(AI) 공급망’으로 소개해서 화제다. 대만 매체는 이날 황 CEO가 엔비디아의 AI 공급망을 소개하면서 돼지족발부터 야시장 과일까지 다양한 메뉴를 판매하는 대만 서민 식당도 함께 소개했다고 전했다. 그는 엔비디아와 함께하는 TSMC를 비롯한 300여 개 제조업체를 AI 공급망으로 소개하면서 ‘프룻 레이디’ 등 대만을 방문할 때마다 항상 찾는 식당 5곳도 추가했다. 식당 이름 앞에서 잠시 멈춰서면서 갸우뚱해 보인 황 CEO의 모습은 청중들로부터 큰 웃음을 끌어냈다. 황 CEO가 소개한 식당들의 메뉴는 50~80대만달러(약 2400~4000원)로 매우 저렴하다. 이 가운데 고기만두를 파는 식당은 쫑쯔(찹쌀 경단), 떡, 국수 등 대만식 간식을 전문으로 하며, 올해도 황 CEO가 는 이곳을을 방문해 6000대만달러(약 28만원)의 현금 봉투를 전달했다. 대만식 가정요리를 전문으로 하는 식당은 튀김, 해물 두부 전골, 계란과 양배추 볶음, 파기름 닭고기 등의 메뉴로 유명하다. 족발찜 전문점과 두부피를 곁들인 대구 구이, 돼지고기 구이, 토란 국수, 수란 등을 파는 식당 그리고 야시장 과일가게도 함께 소개됐다. 지난달 28일(현지 시간)에는 대만 타이베이 시내의 소박한 로컬 식당 ‘브릭 킬른’에서 대만 반도체 및 AI 서버 업계의 핵심 경영진 30여 명을 초청해 깜짝 만찬을 가졌다. 형식은 격식 없는 ‘길거리 모임’이었지만, 참석자들은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC의 웨이저자 회장을 비롯해 폭스콘의 류양웨이 회장, 콴타컴퓨터의 린바이리 회장 등 대만 기술업계의 거물들이었다. 이들이 이끄는 기업들의 시가총액을 합하면 무려 1조 달러(약 1500조원)에 육박해 대만 매체들은 이를 ‘1조 달러짜리 노포 연회’라고 전했다. 황 CEO는 컴퓨텍스 참가에 이은 한국 방문에서도 지난해 10월 화제를 모았던 이른바 ‘깐부회동’처럼 삼겹살 회동을 계획 중인 것으로 알려졌다. 네티즌들은 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 재계 거물과 함께 하는 회동에 큰 기대를 보이며, 이번에는 어떤 식당에서 식사를 할지 주목했다.
  • 엔비디아 최신칩 ‘이 구멍’으로 중국 수출…美 뒤늦게 차단

    엔비디아 최신칩 ‘이 구멍’으로 중국 수출…美 뒤늦게 차단

    미국 상무부가 31일(현지시간) 중국으로 엔비디아 최신 칩이 넘어가는 ‘구멍’을 차단하기 위한 새로운 조치를 내놓았다. 이례적으로 일요일에 상무부는 중국에 첨단 인공지능(AI) 칩 수출을 규제하는 관리 규정을 발표했다. 새로운 관리 규정에 따르면 중국 기업에만 수출을 제한하던 첨단 칩을 마카오 또는 말레이시아에 본사가 있는 중국 기업에도 수출하지 못하도록 했다. 로이터 통신은 전임 바이든 정부에서 만든 ‘AI 확산 지침’을 트럼프 2기 정부 들어 폐기하면서 지난 1년 동안 말레이시아에 본사를 둔 중국 기업으로 엔비디아의 AI 칩 수십만 개가 수출됐다고 관측했다. 2025년 1월 바이든 정부의 상무부는 최첨단 AI 반도체와 고성능 AI 모델이 중국 등 미국의 경쟁국으로 확산하는 것을 막기 위한 글로벌 수출통제 체계를 발표했다. 당시 바이든 정부는 중국, 러시아, 북한, 이란 등을 차단국으로 분류하고 최첨단 AI 반도체뿐 아니라 AI 모델이 학습을 통해 얻은 데이터인 가중치에 대한 접근도 막았다. 하지만 트럼프 행정부 출범 이후 ‘바이든 지우기’ 기조 아래 ‘AI 확산 지침’이 지나치게 복잡하고 동맹국에 부담을 준다며 지난해 5월 이를 폐기하고 가이던스(권고)로 완화했다. 예를 들어 말레이시아에 있는 중국 텐센트의 자회사는 엔비디아의 최신 블랙웰 칩을 수입하는 것이 가능한 ‘허점’이 지난 1년 동안 뚫려 있었던 셈이다. 크리스 맥과이어 전 국무부 관리는 자신의 소셜미디어에 “이번 가이드라인 발표로 본사가 중국인 모든 기업에 엔비디아의 블랙웰 칩을 수출하는 것이 불법이란 점이 명확해졌다”고 밝혔다. 그는 이어 “하지만 그동안 상무부의 AI 수출 관련 지침에 거대한 ‘구멍’이 있었다는 것을 인정한 셈이며 불법적으로 수입한 칩 사용을 금지하지도 않았다”고 지적했다. 또 세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체인 TSMC가 중국 기업을 위해 AI 칩을 제조하는 것도 막지 않고 있다면서 이 또한 시급하게 메워야 할 구멍이라고 강조했다. 그는 중국 기업들이 제3국을 통한 우회 수령 방식까지 포함해 대만 TSMC에서 칩을 제작할 수 있다면,미국 정부의 AI 규제는 무용지물이라고 덧붙였다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 신제품 AI 칩을 소개하면서 TSMC를 엔비디아의 핵심 파트너이자 차세대 제품 생산의 시작점이라고 강조했다. 황 CEO는 “엔비디아의 차세대 플랫폼인 베라 루빈이 TSMC에서 시작된다”면서 대만이 세계 최고의 AI 공급망 생태계를 보유하고 있다고 덧붙였다.
  • 대만 최대 IT박람회 가는 젠슨 황, K기업과 제2 깐부 회동

    대만 최대 IT박람회 가는 젠슨 황, K기업과 제2 깐부 회동

    아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.
  • 삼성전자, 車 메모리 첫 1위… 마이크론 꺾고 ‘질주’

    삼성전자, 車 메모리 첫 1위… 마이크론 꺾고 ‘질주’

    삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S&P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.
  • 삼성전자, HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하…시총 첫 2000조원 돌파

    삼성전자, HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하…시총 첫 2000조원 돌파

    삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다. 이날 삼성전자는 보통주와 우선주(삼성전자우)의 합산 시가총액에서 사상 처음으로 2000조원을 넘겼다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.84% 상승한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1853조 2703억원이다. 우선주는 6.08% 오른 20만 2500원으로 시총은 162조 4802억원이다. 합산 시총은 2015조 7505억원으로 2000조원을 훌쩍 넘어섰다. 지난 1월 합산 시총 1000조원을 돌파한 지 4개월 만에 시가총액이 두 배로 늘어난 것이다. 우선주를 포함한 단일 기업의 시총이 2000조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 미국의 시총 조사 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 삼성전자의 전 세계 기업 시총 순위는 11위로, 페이스북·인스타그램 운영사 메타를 바짝 뒤쫓고 있다.
  • “놀고 먹다 공고 나와서 성과급 6억” 삼성전자 직원, 역풍 맞고 ‘글삭’

    “놀고 먹다 공고 나와서 성과급 6억” 삼성전자 직원, 역풍 맞고 ‘글삭’

    자신을 고졸 출신의 삼성전자 메모리사업부에 재직 중이라고 밝힌 한 네티즌이 “학창 시절 놀고먹었는데 성과급 6억원을 받는다”는 취지의 글을 인터넷 커뮤니티에 올렸다 뭇매를 맞았다. 삼성전자 사내에서 확산하고 있는 ‘노노(勞·勞)’ 갈등은 물론 사회적 여론마저 악화시킨다는 지적이 쏟아진 것이다. 29일 업계 등에 따르면 삼성전자 직원인 네티즌 A씨는 직장인 온라인 커뮤니티 ‘블라인드’에 “초·중·고등학교 때 공부를 안 시켜주신 부모님께 감사하다”며 이같이 주장했다. A씨는 “학창 시절에 놀고먹다 공고 나와서 고3때 삼성전자 DS(반도체)부문 메모리사업부에 입사했다”면서 현재 자신이 CL3(과·차장급) 8년차라고 밝혔다. 이어 “성과급만 6억인데, 말이 됐으려나”라고 덧붙였다. ‘블라인드’는 특정 기업에 재직 중임을 회사 이메일 등으로 인증하며, 글이나 댓글을 작성하면 닉네임과 함께 재직 중인 회사의 이름이 함께 공개된다. A씨의 이같은 글은 뜻밖의 날선 반응을 낳았다. 삼성전자에 재직 중인 다른 네티즌들은 “여기서 까불지 말라”, “창피하다”, “너 때문에 여론이 악화된다”며 A씨를 강하게 비판했다. A씨의 글의 진위를 의심하는 삼성전자 직원도 있었다. 삼성전자에 재직 중인 한 네티즌은 “고졸 생산직이 그 정도 연차에 성과급으로 6억원을 받는 건 사실이 아닐 것”이라며 ‘고졸’, ‘성과급 6억’ 등의 키워드로 ‘갈라치기’를 하려는 글이라고 주장했다. 동료 직원들을 포함한 직장인들의 질타가 쏟아지자 A씨는 글을 삭제했다. 동료 직원들은 A씨의 이러한 글이 이번 성과급 협상 과정에서 불거진 노노갈등을 부추김은 물론, 삼성전자의 ‘억대 성과급’을 둘러싼 사회의 따가운 시선까지 자극한다고 지적했다. 앞서 삼성전자 노사는 성과급 협상을 통해 DS 부문 임직원에게 기존 초과이익성과급(OPI)에 더해 영업이익 10.5%를 재원으로 하는 ‘특별경영성과급’을 신설해 지급하기로 했다. 특히 인공지능(AI) 반도체 열풍을 타고 사상 최대의 영업이익을 거둔 메모리사업부 임직원은 연봉 1억원 기준 6억원에 달하는 성과급을 받을 것으로 추산된다. 올해도 적자가 예상되는 시스템LSI 등 비메모리 부문도 최소 1억 6000만원의 성과급이 돌아갈 것으로 분석된다. 반면 스마트폰과 가전 등을 담당하는 DX부문 임직원들에게는 600만원 상당의 자사주를 지급한다. 이러한 협상 결과를 둘러싸고 사내에서는 “고졸 메모리 생산직이 박사 출신 파운드리 연구직보다 더 많이 받는다”는 등의 불만이 쏟아졌다. 또 DX부문에서는 “모바일이 잘 나갈 때 거둔 수익으로 반도체에 투자했는데, 우리는 철저히 소외됐다”는 박탈감이 터져나왔다. 한편 삼성전자 노조는 이번 성과급 협상을 거치며 깊게 새겨진 노노갈등을 봉합하는 과제를 떠안게 됐다. 이번 협상 과정에서 부적절한 발언으로 노노갈등을 부추겼다는 비판을 받은 최승호 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부 위원장은 전날 입장문을 통해 “교섭 과정에서 ‘파운드리 이직을 돕겠다’, ‘DX(디바이스경험) 못 해먹겠다’ 등 조합을 대표하는 위원장으로서 부적절하고 경솔한 발언을 했다”며 “조합원분들께 사과드린다”고 전했다. 그러면서 조합원들에게 ‘재신임 평가’를 받겠다고 밝혔다. 최 위원장은 “말뿐인 사과에 그치지 않고, 이번 교섭에서 느끼는 조합원분들의 실망과 제 잘못에 대해 객관적인 평가를 받겠다”면서 다음달 17일 위원장 재신임 총회를 열겠다고 공지했다.
  • 앤트로픽, 몸값 1440조원 ‘껑충’…삼성전자·SK하이닉스도 전략적 투자

    앤트로픽, 몸값 1440조원 ‘껑충’…삼성전자·SK하이닉스도 전략적 투자

    삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 모델 ‘클로드’의 개발사인 미국 AI 기업 앤트로픽에 전략적 투자를 단행했다. 국내 반도체 양강 기업의 투자로 글로벌 AI 네트워크가 강화됐다는 분석이다. 28일(현지시간) 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러를 유치하면서 기업 가치가 9650억 달러(약 1440조원)로 평가됐다고 밝혔다. 지난 2월 기업가치 평가액 3800억 달러(약 570조원)에서 3달 만에 2배 이상 증가한 수치다. 앤트로픽이 이번 투자금을 AI 인프라에 집중적으로 투입하겠다고 밝히면서 투자 라운드에 참여한 삼성전자와 SK하이닉스와의 AI 글로벌 동맹이 더 견고해진 것으로 분석된다. 마이크론 역시 전략적 인프라 파트너로 참여했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 투자로 AI 에이전트를 둘러싼 AI 생태계에서 전략적 협력 관계를 구축할 수 있는 기반을 다지게 됐다. 앤트로픽을 넘어 연계된 글로벌 AI 파트너들을 고객사로 확보할 기회도 기대할 수 있다. 앤트로픽은 이날 발표문에서 “이들 기업의 기술은 전 세계 메모리, 저장장치, 로직 칩 공급에 핵심 역할을 담당하고 있다”며 “(이들과의) 협력 관계는 고객 요구에 맞춰 컴퓨팅 역량을 안정적으로 확장하는 데 큰 도움이 될 것”이라고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자와 앤트로픽이 단순 메모리 차원이 아닌 파운드리 분야까지 협력 범위를 넓힐 것으로 전망하고 있다. 앤트로픽이 언급한 ‘로직 칩’은 파운드리 공정을 통해 만드는데, 전략적 인프라 파트너 3사 중 유일하게 파운드리 사업부를 가진 곳이 삼성전자뿐이기 때문이다. 이에 따라 최근 몇 년간 적자를 이어온 삼성전자 파운드리 사업부에 청신호가 켜졌다는 분석도 나온다. 앞서 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI 칩인 ‘AI5’와 ‘AI6’ 칩 수주를 따냈다. 엔비디아의 추론 전용 언어처리장치(LPU) 칩인 ‘그록3’의 역시 삼성전자 파운드리를 통해 생산되고 있다. SK하이닉스는 앤트로픽이 최근 AI 에이전트를 운영하기 위해 구축 중인 신규 데이터센터 인프라에 필요한 HBM을 공급할 것으로 보인다. 앤트로픽은 최근 아마존과 최대 5GW(기가와트) 규모 신규 데이터센터 용량 확보 계약을 체결하기도 했다.
  • 삼성전자, 전작보다 20% 빠른 HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하

    삼성전자, 전작보다 20% 빠른 HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하

    삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다.
  • 씨앗에서 첨단 바이오로… 농업의 대도약[그린바이오 ‘퀀텀 점프’]

    씨앗에서 첨단 바이오로… 농업의 대도약[그린바이오 ‘퀀텀 점프’]

    하나의 식물 씨앗이 첨단 바이오 기술을 만나 ‘황금알을 낳는’ 고부가 제품과 인류를 먹여 살릴 식량으로 진화한다. 지구상에 널린 미생물이 비료와 농약으로 재탄생하고, 곤충은 고급 화장품 원료로 활용된다. 기후변화 속 미래 식량 자원 위기를 해결하고 국가 경제의 새로운 부를 창출할 게임체인저, 바로 ‘그린바이오’ 산업 얘기다. 서울신문과 농림축산식품부는 다음달 8일 서울 중구 한국프레스센터에서 그린바이오 산업의 미래 청사진을 그리는 ‘그린바이오 미래 전략 포럼’을 공동으로 개최한다. 정부와 산업계, 학계, 투자기관 등 150명이 한자리에 모여 그린바이오 선도기업 사례를 공유하고 정책적 제언을 나누는 자리다. 이와 함께 혁신 기업들의 기술을 직접 만나는 체험형 전시를 통해 땅에서 피어난 농업이 첨단 산업으로 ‘퀀텀 점프(대도약)’하는 생생한 현장을 조명한다. 그린바이오 산업은 농작물을 고부가가치 소재와 제품으로 바꾸는 미래 먹거리 산업이다. 인공지능(AI)을 활용해 미생물을 설계하고 식물로 백신을 생산한다. 곤충은 미래 식량자원으로 주목받고 있다. 농업은 단순한 1차 산업이 아닌 미래 소재, 헬스케어, 친환경 산업으로 연결돼 첨단 산업으로 바뀐다. 세계 각국도 그린바이오 산업에 주목하고 있다. 농촌경제연구원이 발간한 ‘그린바이오 산업의 성장산업화 방안연구’에 따르면 그린바이오를 포함한 세계 바이오산업 규모는 2021년 5041억 달러에서 2027년 9114억 달러로 연평균 7.7% 성장할 것으로 전망됐다. 국내 그린바이오 산업 매출 규모도 2018년 3조 2800억원에서 2022년 4조 7469억원으로 연평균 9.7%의 가파른 성장세를 보이고 있다. 농식품부는 2022년 12월 그린바이오 산업 전담 부서를 신설했다. 2024년에는 ‘그린바이오산업 육성에 관한 법률’이 제정돼 유용한 후보 물질을 발굴하는 바이오파운드리부터 제품 상용화를 지원하는 공유 공장까지 전 주기 공공 인프라를 구축하고 있다. 지난해 12월 전국 7개 지역을 ‘그린바이오산업 육성지구’로 지정한 농식품부는 다음 달 말 향후 5년간의 정책 방향을 담은 ‘제1차 그린바이오 산업 육성 기본계획’을 발표할 예정이다. 그린바이오는 더 이상 연구실 속 미래 기술이 아니다. 이번 포럼과 함께 한국프레스센터 서울마당에는 20개 기업이 참여해 우수 기술을 소개하고 제품을 시연·체험하는 부스가 마련된다. 농작물에서 원료를 추출해 화장품으로 만드는 기술부터 천연물과 곤충에서 추출한 원료로 제조한 반려동물 케어 제품 등 혁신 기술을 만나볼 수 있다.
  • 젠슨 황, 다음주 한국 온다…‘제2의 깐부회동’ 열리나

    젠슨 황, 다음주 한국 온다…‘제2의 깐부회동’ 열리나

    엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 반도체·정보기술(IT) 업계에 기대감이 커지고 있다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만의 방한으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 인공지능(AI) 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1∼4일 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다. 업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 본격화할 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징 역량을 가진 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 특히 황 CEO는 방한 기간 구광모 LG그룹 회장과도 만나는 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 기존 LG전자와 엔비디아의 협력 외에도 LG AI연구원(엑사원), LG이노텍, LG유플러스 등 계열사 차원의 협업 가능성도 거론된다. 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 클라우드·피지컬 AI 분야 협력 논의 가능성도 제기된다. 아울러 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과의 연쇄 회동 가능성에도 관심이 쏠린다. 최 회장은 대만에서 열리는 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서 황 CEO와 만날 예정인 것으로 전해졌다. 이번 만남이 성사될 경우 두 사람은 최근 7개월 사이 한국·미국·대만에서 네 차례 만나게 된다. 업계에서는 황 CEO와 이 회장, 정 회장이 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 치킨집에서 함께 만나 화제가 됐던 이른바 ‘깐부회동’이 올해 다시 재현될 가능성에도 주목하고 있다. 당시 황 CEO의 방한은 2010년 이후 약 15년 만이었다. 이 밖에도 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 등 반도체 부문 주요 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 황 CEO는 최근 대만에서 공격적인 투자 계획과 생산 확대 구상도 잇달아 공개하고 있다. 그는 현지 언론과 만나 “그레이스 블랙웰과 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 생산 확대 때문에 올해 하반기는 매우 바쁠 것”이라며 생산능력 확대 필요성을 강조했다. 이어 “아직 누구에게도 말하지 않은 놀라운 신제품이 있다”며 신규 제품 공개 가능성도 예고했다. 또 엔비디아 대만본부 기공식 행사에서는 “대만은 AI 혁명의 진원지”라며 연간 대만 투자 규모를 향후 1500억달러(약 225조원)까지 확대하겠다고 밝혔다. “칩과 패키징, AI 슈퍼컴퓨터가 모두 대만에서 만들어지고 있다”고도 강조했다. 실제 엔비디아는 TSMC와 협력을 강화하는 동시에 폭스콘·위스트론·콴타컴퓨터 등 대만 AI 서버 제조사들과 공급망 연대를 확대하고 있다. 황 CEO는 “몇 년 전만 해도 엔비디아의 대만 협력사는 10개 수준이었지만 지금은 150개까지 늘었다”고 설명했다.
  • “DX 못해먹겠다”던 삼전 노조위원장 고개 숙였다 “경솔한 발언 사과”

    “DX 못해먹겠다”던 삼전 노조위원장 고개 숙였다 “경솔한 발언 사과”

    사측과의 성과급 협상 과정에서 부적절한 발언으로 ‘노노(勞勞) 갈등’을 부추겼다는 비판을 받은 최승호 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부 위원장이 28일 “경솔한 발언을 했다”며 고개를 숙였다. 최 위원장은 이날 노조 홈페이지에 올린 입장문을 통해 “지난 잘못에 대해서 사과드리며, 위원장으로서 책임을 다하겠다”며 이같이 밝혔다. 최 위원장은 “교섭 과정에서 ‘파운드리 이직을 돕겠다’, ‘DX(디바이스경험) 못 해먹겠다’ 등 조합을 대표하는 위원장으로서 부적절하고 경솔한 발언을 했다”며 “조합원분들께 사과드린다”고 전했다. 그러면서 조합원들에게 ‘재신임 평가’를 받겠다고 밝혔다. 최 위원장은 “말뿐인 사과에 그치지 않고, 이번 교섭에서 느끼는 조합원분들의 실망과 제 잘못에 대해 객관적인 평가를 받겠다”면서 다음달 17일 위원장 재신임 총회를 열겠다고 공지했다. 최승호 위원장 “노조 분리 고민해보자”이송이 부위원장 “삼전 없애버리는 게 맞다”앞서 최 위원장을 비롯한 노조 지도부는 이번 교섭에서 소외감을 토로한 DX부문 조합원들을 겨냥해 부적절한 발언을 한 사실이 알려졌다. 최 위원장은 지난 18일 중앙노동위원회(중노위)에서 열린 2차 사후조정 회의 직후 노조 내부 텔레그램 소통방에 “마무리되면 노조 분리 고민을 해보자. 전삼노, 동행 좀 너무한다. DX 솔직히 못해먹겠다”는 글을 올렸다. ‘전삼노’와 ‘동행’은 삼성전자 내 2·3노조인 전국삼성전자노동조합과 삼성전자노조동행으로, 조합원의 80% 가량이 DS(반도체) 부문인 초기업노조와 달리 스마트폰과 가전 등의 DX부문 조합원의 비중이 높다. 이송이 노조 부위원장도 “(DS와 DX를) 분사할 거면 하고, 삼성전자는 우리가 그냥 없애버리는 게 맞다”고 발언한 사실이 알려져 DX부문 조합원들의 공분을 샀다. 사측과의 성과급 교섭이 DS부문을 중심으로 이뤄지고 교섭 결과 ‘억대’ 성과급을 누리게 된 DS부문 임직원과 600만원 상당의 자사주 등에 그친 DX부문 간의 격차가 극단적으로 벌어지면서 노노갈등이 극심해졌다. 이에 더해 노조 지도부의 “노조를 분리하자”는 식의 발언은 노노갈등에 기름을 끼얹었다. 이러한 노노갈등에 직면하자 최 위원장은 사측과의 교섭 과정에서 DS부문과 DX부문을 분리하는 ‘투트랙 교섭 체계’로 개편하겠다고 밝혔다. 최 위원장은 “앞으로 교섭은 초기업노조 내에서 DS 부문과 DX 부문을 분리해 각 부문의 특수성과 현안을 반영할 수 있도록 집행부를 분리 운영하겠다”고 설명했다. 이어 “DX 부문에서는 전담할 집행부 2인을 새로 선임해 조합원들의 요구사항에 집중할 수 있는 체계를 만들겠다”면서 “DX 부문 교섭 시 다양한 의견을 수렴하기 위해 타 노조 역시 교섭에 참여할 수 있도록 하겠다”고 덧붙였다. 앞서 전날까지 치러진 노조 투표에서 삼성전자 노사의 임금협상 잠정합의안은 73.7%이 찬성해 가결됐다.
  • 삼성전자 초기업노조 “DS·DX 분리해 ‘투트랙 교섭 체계’ 개편”

    삼성전자 초기업노조 “DS·DX 분리해 ‘투트랙 교섭 체계’ 개편”

    최승호 삼성전자 초기업노조 위원장이 28일 ‘향후 교섭 및 조합 운영 방향 안내’ 입장문을 통해 노조의 향후 운영 방향을 밝혔다. 전날 사측과의 ‘2026년 임금협약’이 마무리되면서 조직 쇄신과 재정비에 나선 것으로 풀이된다. 최 위원장은 이날 입장문을 통해 “찬성률이 조합원의 만족을 뜻하지 않는다는 것을 잘 알고 있다”며 “표로 나타나지 않는 아쉬움과 실망감, 그리고 여전히 부족하다고 느끼는 점에 대해 깊게 고민했다”고 밝혔다. 이어 “그 고민을 바탕으로 앞으로 초기업노조가 나아가야 할 쇄신과 병향의 방향을 말씀드리고자 한다”며 구체적인 운영방안을 예고했다. 초기업노조는 우선 DS(반도체) 부문과 DX(완제품) 부문을 분리하는 ‘투트랙 교섭 체계’로 개편하겠다고 밝혔다. 삼성전자의 이번 임금 협상안이 DS부문에 집중돼있어 DX부문의 불만이 크다는 점을 감안해 초기업노조 내 DX부문 조직을 강화하겠다는 취지다. 구체적으로는 집행부를 DS 부문 5명, DX 부문 3명으로 분리 운영한다. DS 부문에서 적자를 내고 있는 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부에 대해선 사측에 흑자 전환을 위한 비전을 요구해 실적 상승을 지원하겠다는 방침이다. DX 부문은 전담 집행부 2명을 새로 선임해 노조원들의 요구사항이 반영될 수 있는 체계를 마련한다. 또 부문별로 다양한 의견 수렴을 위해 타 노조를 교섭에 참여할 수 있도록 개방한다. 최 위원장은 교섭 과정에서 논란이 됐던 부적절한 언행에 대해서도 사과했다. 앞서 최 위원장은 ‘파운드리 이직을 돕겠다’, ‘DX 못 해먹겠다’ 등의 발언을 한 것으로 알려져 물의를 빚은 바 있다. 최 위원장은 “이번 교섭에서 느끼는 조합원의 실망과 제 잘못에 대해 객관적인 평가를 받겠다”며 17일 ‘위원장 재신임 총회’를 공고했다. 이어 “조합원들의 결정에 겸허히 따르겠다”고 덧붙였다.
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