대통령 주재 중앙지방협력회의서 발표반도체·디스플레이 등 4개 산업 선정박수현 지사 “한국 새 성장축으로 육성” 충남도가 국가균형발전과 지역산업 경쟁력 강화를 위해 추진해 온 반도체·디스플레이 등 4개 핵심 산업이 산업통상부의 ‘권역별 성장엔진’에 대거 반영됐다. 도는 26일 청와대에서 열린 대통령 주재 중앙지방협력회의에서 산업부의 ‘3대 메가프로젝트 연계 권역별 성장엔진 육성방안’에 중부권은 △차세대 반도체·디스플레이 △고부가 바이오 의약·소재 △첨단 배터리 △미래 방산·수송 시스템이 선정됐다고 밝혔다. 충남은 유기발광다이오드(OLED) 등 차세대 디스플레이를 비롯해 반도체·디스플레이 소부장, 바이오 의약품, 디지털 의료기기, 이차전지 소재 및 신공법, 무인기·미래항공모빌리티(AAM)·자동차소프트웨어(SW) 등이 반영됐다. 도는 성장엔진 선정을 위해 지난해 9월부터 산업부에 충남 핵심 산업의 경쟁력과 기업 투자계획, 지역 특화산업 등을 설명하고, 이를 성장엔진에 반영해 줄 것을 건의해 왔다. 박수현 지사도 당선인 시절부터 도가 세계적인 디스플레이 산업 집적지라는 점을 강조하며, 국가 차원의 성장전략에 충남의 차세대 디스플레이 산업이 반드시 포함돼야 한다고 건의했다. 앞서 충남은 반도체 분야에 삼성전자 56조 원, 디스플레이 분야에 삼성디스플레이 67조 원, 이차전지 분야에 삼성SDI 9조 원 등 총 202조 원의 대규모 투자가 예정돼 있다. 이번에 선정된 ‘차세대 반도체·디스플레이’ 및 ‘첨단 배터리’ 성장엔진과 대규모 민간투자가 직접 연계가 가능해졌다. 도는 기업의 대규모 투자가 지역 산업생태계 확장으로 이어지고, 다시 지역 산업생태계의 경쟁력이 기업의 추가 투자와 협력사 유치로 이어지는 선순환 구조가 구축될 것으로 전망했다. 도는 정부의 추진체계와 연계해 성장엔진별 육성비전과 발전전략, 핵심과제, 기업투자 연계방안, 연구개발(R＆D)·인재·기반시설 확충방안, 재정·제도적 지원방안 등을 종합적으로 담은 육성계획을 올해 4분기 내 마련할 계획이다. 박수현 지사는 “충남 핵심산업들을 성장엔진으로 담아내기 위해 산업부와 긴밀히 협의해 왔다”며 “이번 성장엔진 선정은 충남이 가진 산업 경쟁력과 미래 비전이 국가 성장전략에 구체적으로 반영된 의미 있는 성과”라고 평가했다. 이어 “반도체·디스플레이·바이오·이차전지·모빌리티 등 충남의 강점산업을 대한민국의 새로운 성장축으로 확실히 키워 나가겠다”고 강조했다.

26일 장 마감 직후 네이버 금융 검색상위 종목에서는 삼성전자(005930)가 검색비율 17.05%로 1위를 차지했다. 삼성전자는 전일 대비 4500원 오른 26만1500원에 거래를 마쳤고, 장중 26만6500원까지 오르며 반도체 대형주에 대한 투자자 관심을 다시 끌어올렸다. SK하이닉스(000660)도 0.60% 상승한 168만8000원으로 2위에 올라 반도체주 전반의 주목도가 높았다. 검색 상위권에서는 업종별 온도차가 뚜렷했다. 현대차(005380)는 3.09% 내린 40만8000원, 현대모비스(012330)는 6.83% 하락한 46만4000원, 현대오토에버(307950)는 9.10% 급락한 41만4500원으로 마감해 자동차주 전반이 약세를 보였다. 반면 두산에너빌리티(034020)는 6.32% 오른 8만5800원으로 강세를 나타냈고, 한국전력(015760)도 6.42% 상승한 3만4800원을 기록해 전력·에너지 관련 종목으로 매수세가 유입됐다. 개별 종목 가운데서는 SK아이이테크놀로지(361610)가 가장 두드러졌다. 이 종목은 가격제한폭까지 오른 1만9960원에 거래를 마치며 검색순위 6위에 올랐다. 거래량도 553만주를 넘기며 단기 수급 쏠림이 강하게 나타났다. 반면 SK이노베이션(096770)은 11.04% 급락한 11만1200원으로 낙폭이 컸고, 삼성SDI(006400)도 0.58% 내린 51만6000원에 마감해 2차전지 관련 종목 내에서도 종목별 차별화가 이어졌다. 건설주도 강한 흐름을 보였다. 대우건설(047040)은 8.40% 오른 1만9100원으로 10위에 이름을 올렸고, 현대건설(000720)도 7.50% 상승한 13만400원으로 거래를 마쳤다. 장중 각각 1만9760원, 13만2600원까지 오르며 매수세가 확대됐다. 원전과 인프라 관련 기대감이 검색량 증가로도 이어진 모습이다. 대형 성장주와 바이오주에서는 혼조세가 나타났다. NAVER(035420)는 0.23% 내린 22만원으로 약보합권에서 마감했고, 알테오젠(196170)은 1.96% 오른 31만1500원, 한미약품(128940)은 5.79% 상승한 53만원으로 상대적으로 강했다. HLB(028300)는 4.70% 하락한 3만6500원으로 부진했다. LG전자(066570)는 20만500원으로 보합 마감했고, 삼성전자우(005935)는 1.18% 오른 19만6800원을 기록했다. 이날 검색상위 종목군은 반도체와 전력·건설 관련 종목으로 관심이 집중된 반면, 자동차와 일부 2차전지주에는 차익실현 매물이 출회된 장세로 요약된다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

26일 오후 3시 30분 기준, 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 65.47포인트(0.97%) 오른 6808.21에 장을 마감했다. 지수는 6727.25에 출발해 장 초반 6704.10까지 밀렸지만 이후 상승 전환해 6887.18까지 오르며 강한 회복력을 보였다. 지난 24일 급락 이후 전날에 이어 이틀 연속 오르며 3거래일 만에 6800을 다시 넘어섰다. 이날 유가증권시장에서는 기관이 7649억원어치를 순매수하며 지수 상승을 주도했다. 반면 개인은 2조2468억원, 외국인은 1161억원을 각각 순매도했다. 외국인은 4거래일 연속 매도 우위를 이어갔다. 프로그램 매매는 차익거래 275억원 순매수, 비차익거래 1조3342억원 순매도로 전체 1조3068억원 순매도를 나타냈다. 시가총액 상위 종목 중에서는 반도체주가 지수 흐름을 견인했다. 삼성전자(005930)는 1.75% 오른 26만1500원, SK하이닉스(000660)는 0.60% 오른 168만8000원에 거래를 마쳤다. 삼성전자우(005935)는 1.18%, 삼성바이오로직스(207940)는 0.88%, LG에너지솔루션(373220)은 0.43% 상승했다. 반면 현대차(005380)는 3.09%, 삼성전기(009150)는 2.35%, SK스퀘어(402340)는 0.19% 내렸다. 삼성물산(028260)과 삼성생명(032830)도 각각 5.59%, 8.60% 오르며 대형주 강세에 힘을 보탰다. 미국 증시에서 반도체 업종이 반등한 영향이 국내 대형 반도체주 투자심리에도 이어진 것으로 풀이된다. 간밤 뉴욕증시에서는 엔비디아가 실적 발표를 앞두고 2.19% 상승하는 등 기술주 전반이 강세를 보였다. 시장 전반으로는 상승 종목이 585개로 하락 종목 275개를 크게 웃돌았다. 보합은 47개였고 상한가 종목은 2개였다. 거래량은 3억2328만8000주, 거래대금은 22조3759억8400만원으로 집계됐다. 개별 종목별로는 이월드가 29.98% 올라 상한가를 기록했고, SK아이이테크놀로지도 29.95% 급등해 상한가에 도달했다. 전진건설로봇은 23.86%, 한미글로벌은 17.00%, SNT에너지는 15.33% 상승했다. 반면 대구백화점은 17.69% 떨어졌고 한화머시너리앤서비스홀딩스3우B는 15.79%, 금호에이치티는 14.97%, 팬오션은 12.07%, SK이노베이션은 11.04% 하락했다. 원전 관련 기대도 일부 종목에 반영됐다. 미국 정부가 한국에 웨스팅하우스 지분 공동 인수를 제안했다는 소식이 전해지면서 한국전력이 6% 넘게 상승한 흐름이 나타났다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 1381원에 출발한 뒤 오후 3시 30분 기준 1384.8원으로 전장 주간거래 종가보다 1.3원 내렸다. 올해 상반기 코스피 상승률은 97.04%로 집계됐다. 상승 흐름은 삼성전자와 SK하이닉스 등 시가총액 상위 반도체주가 주도했고, 국내 주식형 액티브펀드 11개 가운데 7개가 같은 기간 코스피 수익률을 웃돌았다. 시장에서는 지수 추종에 그치지 않고 반도체 대표주와 핵심 수혜주를 함께 편입한 운용 전략이 성과로 이어졌다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

- 9월 3일(목) 14시, 삼육대학교에서 수도권 및 충청권 청년 대상 채용의 장 마련- 부·울·경 우수기업 채용상담 및 삼성전자·건강보험공단 등 현직자 직무 멘토링 부산경영자총협회(이하 부산경총, 회장 김광수)가 ‘2026년 부울경 웰컴 청년 일자리 박람회’를 9월 3일 오후 2시부터 5시까지 삼육대학교(서울시 노원구 소재)에서 개최한다. 이번 박람회는 고용노동부와 부산광역시, 울산광역시, 경상남도가 공동 주최하고 부산경총이 주관하는 ‘부·울·경 웰컴 청년 인재 통합지원 패키지 지원사업’의 일환으로 마련된 맞춤형 채용 행사다. 서울, 경기, 인천 등 수도권과 대전, 충청, 세종 지역에 거주하는 대학생 및 졸업(예정) 청년 구직자에게 부산·울산·경남 지역의 유망 일자리를 소개하고 실질적인 취업 기회를 연계하는 데 초점을 맞췄다. 현장에는 (주)건화, 고모텍(주), 영도산업(주) 등 동남권 우수 기업들이 대거 부스를 마련해 1:1 현장 면접과 맞춤형 채용 상담을 진행한다. 이와 함께 삼성전자, SK바이오사이언스, 국민건강보험공단, 한국중부발전 현직자가 직접 참여하는 직무 멘토링 프로그램도 제공된다. 부대행사로는 ▲인공지능(AI) 기반 역량 진단 검사 ▲이력서용 사진 촬영이 가능한 AI 포토부스 ▲퍼스널 컬러 진단 등 구직자들의 취업 준비를 실질적으로 돕는 다양한 부스가 운영된다. 특히, 현장에서는 ‘부·울·경 웰컴 청년 인재 통합지원 패키지 지원사업’의 혜택을 상세하게 상담받을 수 있다. 해당 사업은 서울·경기·인천·충청권·세종·대전 및 해외 등에 주소지를 둔 청년이 부·울·경 지역 기계·조선·자동차 기업에 취업을 하고 주소지 이전을 할 경우 공제 적립금 및 정착 지원금 등 최대 6,000만 원을 제공한다. 부산경총 유정민 본부장은 “이번 박람회를 통해 역량을 갖춘 수도권 및 충청권 청년들에게 부·울·경 지역의 경쟁력 있는 우수 기업과 다양한 취업 기회를 소개하고 연결하는 뜻깊은 자리가 될 것”이라며 “청년들이 지역 기업에서 새로운 성장 기회를 발견하고, 부·울·경으로 취업과 정착이 이어질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. ‘2026년 부울경 웰컴 청년 일자리 박람회’는 누구나 무료로 참여 가능하다. 자세한 정보는 행사 운영 사무국 또는 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

경기도와 수원시가 공동 개최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일 수원컨벤션센터에서 사흘간의 일정으로 막을 올렸다. 4년째를 맞은 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 반도체 패키징(반도체 제조 후공정 기술)과 칩렛(기능별 소형칩) 분야의 기술의 최신 동향, 미래 비전을 공유하고, 반도체 기업·전문가 간 기술 교류를 촉진하는 행사다. 올해 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스 등 180개사가 참가해 400개 부스를 운영하며 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보인다. 산업전 기간 ▲반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) ▲SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 ▲참가업체 기술세미나 ▲국내외 바이어 수출·구매상담회 ▲반도체 채용박람회 등이 함께 진행된다. 경기도는 반도체 산업 육성 정책 홍보를 위해 행사장 내 24개 부스 규모의 공동관을 운영한다. 도는 산업전을 단순한 제품 전시를 넘어 기업 간 첨단 패키징 분야의 기술협력과 판로개척, 글로벌 네트워크 구축을 위한 종합 비즈니스 플랫폼으로 운영해 나갈 계획이다. 주형철 경제부지사는 “K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다”며 “경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다. 이재준 수원시장은 “수원시는 반도체·인공지능(AI)·바이오를 중심으로 연구와 실증, 창업이 유기적으로 이뤄지는 첨단산업 생태계를 만들어가며 ‘첨단과학연구도시’로 전환하고 있다”며 “중소·중견기업의 기술혁신을 지원해 글로벌 첨단과학 연구도시의 기반을 다져 나가겠다”고 밝혔다.

중국 최대 낸드플래시 업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 내년 말까지 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 세계 최대 낸드 생산업체로 올라서겠다는 목표를 세웠다. 상하이 증시 상장을 통해 약 50억 달러를 조달해 생산시설 확충과 차세대 기술 개발에 속도를 낼 계획이다. 파이낸셜타임스(FT)는 26일(현지시간) YMTC가 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 이 같은 사업 목표를 제시하고 있다고 보도했다. YMTC의 모회사 CCSH는 최근 상하이증권거래소 커촹반 상장을 신청했다. 목표 조달액은 330억 위안(약 49억 달러)이다. YMTC는 글로벌 낸드 시장에서 빠르게 몸집을 불리고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 출하량 기준 YMTC의 세계 낸드 시장 점유율은 14%로 처음 3위에 올랐다. 삼성전자가 25%로 1위, SK하이닉스가 솔리다임을 포함해 22%로 2위를 차지했다. YMTC는 일본 키옥시아를 제치며 양사와의 격차를 좁혔다. 실적도 크게 늘었다. YMTC는 올해 1분기 매출 470억 위안을 기록해 2024년 연간 매출 452억 위안을 이미 넘어섰다. 낸드 가격 상승과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 저장장치 수요 증가가 실적을 끌어올렸다. 올해 1분기 낸드 평균판매가격은 지난해 평균보다 173% 상승했고 매출총이익률도 76.8%까지 높아졌다. 상장을 통해 확보한 자금은 생산라인 고도화와 차세대 낸드·고속 저장장치 연구개발(R＆D)에 투입된다. 업계에서는 YMTC의 낸드 생산능력이 올해 월 20만장 수준에서 2028년 월 40만~50만장으로 늘어날 것으로 보고 있다. 중국의 메모리 생산 확대가 본격화하면 범용 낸드 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 업체와의 경쟁도 거세질 전망이다. YMTC는 빠르게 점유율을 높이고 있지만 고부가가치 제품 경쟁력에서는 아직 격차가 있다. 미국 정부의 수출통제로 첨단 반도체 장비와 기술 확보에도 제약을 받고 있다. 출하량 기준 세계 3위에 올랐지만 매출 기준으로는 키옥시아와 마이크론에도 뒤진 5위다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)보다 소비자용 제품 비중이 높은 영향이다. 대규모 증산이 이어질 경우 낸드 공급 부담이 커질 가능성도 있다. 반면 AI 데이터센터를 중심으로 기업용 SSD 수요가 빠르게 늘고 있어 늘어난 공급을 상당 부분 흡수할 수 있다는 전망도 나온다. FT는 YMTC의 상장과 생산 확대가 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 낸드 시장의 경쟁 구도를 흔들 수 있다고 전했다.

26일 오전 9시 5분 기준 네이버 금융 검색상위 종목 흐름을 보면 반도체와 대형주를 중심으로 투자자 관심이 집중되고 있다. 검색비율 1위는 삼성전자(005930)로 21.52%를 기록했고, 현재가는 25만 8500원으로 전일 대비 1500원(0.58%) 상승했다. 장 초반 거래량은 103만 5587주를 나타냈다. 2위 SK하이닉스(000660)는 검색비율 16.83%, 현재가 169만 7000원으로 1만 9000원(1.13%) 오르며 동반 강세를 보였다. 상승률 상위권에서는 한미약품(128940)이 두드러졌다. 한미약품은 53만 4000원으로 3만 3000원(6.59%) 급등했고, 현대건설(000720)은 12만 5400원으로 4100원(3.38%) 상승했다. 두산에너빌리티(034020)도 8만 2800원으로 2100원(2.60%) 올랐고, LS ELECTRIC(010120)은 19만 9000원으로 1.84% 상승했다. 한화오션(042660) 역시 8만 7600원으로 1.15% 오르며 강세 흐름에 동참했다. 반면 하락 종목도 적지 않았다. SK이노베이션(096770)은 11만 900원으로 1만 4100원(-11.28%) 급락해 검색상위 종목 가운데 가장 큰 낙폭을 기록했다. 삼성전기(009150)는 132만 3000원으로 3만 9000원(-2.86%) 내렸고, NAVER(035420)는 21만 6000원으로 4500원(-2.04%) 하락했다. 삼성SDI(006400)는 51만 1000원으로 1.54% 내렸으며, SK스퀘어(402340)도 104만 7000원으로 1.23% 약세를 보였다. 시가총액 상위주 가운데서는 삼성전자우(005935)가 19만 5700원으로 0.62% 상승했고, 현대차(005380)는 42만 2000원으로 0.24% 올랐다. 한미반도체(042700)는 21만 8000원으로 0.23% 상승하며 보합권 강세를 나타냈다. 반면 알테오젠(196170)은 30만 2500원으로 0.98% 하락했고, LG전자(066570)는 19만 8900원으로 0.80% 내렸다. POSCO홀딩스(005490)도 32만 9500원으로 0.75% 밀렸다. 장 초반 검색상위 흐름은 반도체와 일부 제약, 인프라 관련 종목으로 매수세가 유입되는 반면 2차전지와 일부 인터넷, 전기전자 종목에는 차익실현성 매물이 출회되는 양상이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가 검색비율 합산 38% 이상을 차지하며 시장 관심을 주도하고 있다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

코스피가 하락 출발 이후 빠르게 상승 전환하며 반등에 성공했다. 장 초반 약세로 출발했지만 반도체 대형주 강세와 개인 매수세가 지수를 끌어올리며 전일 대비 상승 마감했다. 26일 오전 9시 10분 기준, 한국거래소에 따르면 코스피는 전일보다 32.03포인트(0.48%) 오른 6774.77에 거래를 마쳤다. 지수는 15.49포인트 내린 6727.25로 출발한 뒤 장중 저점 6704.10까지 밀렸으나, 이후 상승 전환해 6777.16까지 오르며 반등 폭을 키웠다. 장 초반에는 6745.23, 6771.90 등 수준에서 오름세가 확인됐고, 원·달러 환율은 오전 9시 5분 기준 1383.9원에 거래됐다. 수급별로는 개인이 2271억원 순매수하며 지수 방어에 나섰다. 반면 외국인은 2539억원, 기관은 79억원 순매도했다. 프로그램 매매는 차익거래가 115억원 순매수였지만 비차익거래가 2825억원 순매도로 집계되면서 전체 2710억원 순매도를 나타냈다. 시가총액 상위 종목에서는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 각각 1.36%, 1.01% 오르며 지수 상승을 주도했다. 삼성전자우(005935)도 0.93% 상승했고 삼성물산(028260)은 1.50% 올랐다. 반면 SK스퀘어(402340)는 1.23%, 삼성전기(009150)는 1.62%, LG에너지솔루션(373220)은 1.57% 내렸고 현대차(005380)와 KB금융(105560)도 약세를 보였다. 삼성바이오로직스(207940)는 보합으로 마쳤다. 시장 전반에서는 상승 종목이 449개로 하락 종목 354개를 웃돌았고 보합은 78개였다. 거래량은 3억5201만 주, 거래대금은 1조9504억5400만 원으로 집계됐다. 개별 종목 장 초반 흐름을 보면 전진건설로봇이 21.80% 급등했고 에이프로젠 18.80%, 이월드 13.70%, 금호건설 12.94%, 진양화학 12.92%로 높은 상승률을 나타냈다. 반면 대구백화점은 23.13% 급락했고 SK이노베이션 12.96%, STX그린로지스 8.64%, SK이노베이션우 8.05%, 한화머시너리앤서비스홀딩스3우B 6.82% 하락했다. 최근 코스피는 8월 20일 6852.58에서 21일 6912.95까지 올랐다가 24일 6696.96으로 급락한 뒤 25일 6742.74로 반등했고, 이날 다시 상승 흐름을 이어갔다. 다만 종가 기준으로는 52주 최고 9385.59와는 여전히 큰 격차가 있다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

●김경완씨 별세, 김순자씨 남편상, 김길현(KB손해보험 브랜드홍보본부장)씨 장인상=24일 제주 그랜드부민장례식장, 발인 27일. (064)742-5000 ●최흥규씨 별세, 이명희씨 남편상, 최자혜·원국(TV조선 사회정책부기자)씨 부친상 = 25일 나주 영산포농협장례식장, 발인 27일. (061)334-4440 ●이종백씨 별세, 이성한(연합뉴스 콘텐츠총괄부 선임기자)·계숙씨 부친상, 이혜지·이주호·김성택(삼성전자 반도체연구소 책임)·김희택(기아차 매니저)씨 조부상 = 25일 신촌세브란스병원, 발인 27일. (02)2227-7500

삼성전자가 지난 10년간 전국 중소기업 3600여곳의 스마트공장 구축을 지원하며 지역 경제 활성화와 대·중소기업 상생의 모범 답안을 제시하고 있다. 스마트공장을 도입한 중소기업들은 매출과 고용이 대폭 늘어나는 성과를 거뒀다. 중소기업중앙회 조사 결과에 따르면 대·중소 상생형 스마트공장을 도입한 기업은 평균적으로 매출액 23.7%, 고용 26.0%, R＆D 투자가 36.8% 각각 증가한 것으로 나타났다. 구축 지원 기업의 만족도 역시 2019년 86.2%에서 최근 93.8%까지 꾸준히 상승했다. 이 같은 성과의 배경에는 현장 밀착형 지원 체계가 있다. 삼성은 20년 이상 제조 현장 경력을 가진 전문위원 160여명을 투입해 기업별로 두 달간 상주하도록 했다. 문제점을 면밀히 파악한 뒤 공정 개선과 품질 관리 등 맞춤형 솔루션을 현장에 즉시 적용하는 방식이다. 지원 효과는 현장에서 구체적 수치로 나타나고 있다. 떡국·쌀국수를 생산하는 충남 홍성군의 ㈜백제는 스마트공장 도입 후 생산성이 33% 올라 해외 20여개국에 수출하는 강소기업으로 성장했다. 농기계 부품을 만드는 전북 익산시의 위제스 역시 생산성이 52% 증대되는 성과를 올렸다. 삼성의 지원 사업은 시대 흐름에 맞춰 진화해 왔다. 2015년 경북 지역 중심의 ‘스마트공장 1.0’ 사업으로 시작해 2018년 판로·인력·기술을 포괄 지원하는 ‘스마트공장 2.0‘으로 확대했다. 2023년부터는 데이터 기반으로 설비 이상을 예측하고 AI가 의사결정을 돕는 지능형 공장 고도화 사업인 ‘스마트공장 3.0’을 추진 중이다. 삼성은 3.0 사업을 위해 매년 100억원씩 3년간 총 300억원을 투입하며, 인구소멸 위험 지역 소재 중소기업을 우선 지원하고 있다. 특히 지자체와 수혜 기업이 손잡는 ‘자생적 지역 생태계’로 발전하는 점도 주목받는다. 전라북도는 삼성의 사업을 모델 삼아 자체 예산을 더한 ‘전북형 스마트공장‘ 프로젝트를 추진하는 등 지자체 주도의 상생 모델로 진화했다.

삼성전자가 26일(현지시간) 독일 쾰른 메세에서 개막하는 세계 최대 게임 전시회 ‘게임스컴 2026’에서 모니터부터 TV·모바일 등 게이밍 기기를 풀패키지로 전시한다. 사진은 모델들이 ‘갤럭시 존’ 행사장에서 게임을 시연하는 모습. 삼성전자 제공

엔비디아가 삼성전자 파운드리에서 생산한 인공지능(AI) 추론 전용 칩 ‘그록3’를 본격 상용화한다. 첫 고객사까지 확보하면서 삼성전자는 첨단 공정의 가동률을 높일 추가 물량 확보의 발판을 마련했다. 엔비디아가 그래픽처리장치(GPU)에 이어 추론 전용 칩까지 제품군을 넓히면서 AI 반도체 경쟁도 학습에서 추론으로 확산하고 있다. 엔비디아는 24일(현지 시간) 그록3 칩 256개를 묶은 ‘그록3 LPX’가 양산에 들어갔다고 밝혔다. AI 클라우드 업체 네비우스가 첫 도입 고객사로, 올해 안에 데이터센터에 설치해 서비스를 시작한다. 구체적인 공급 규모는 공개하지 않았다. 그록3는 엔비디아가 지난해 기술 사용권을 확보한 미국 AI 반도체 기업 그록의 설계를 바탕으로 삼성전자가 4나노 공정에서 생산한다. 학습과 추론 등 다양한 AI 연산을 처리하는 GPU와 달리, 그록3는 학습을 마친 AI가 답변을 생성하는 추론 작업에 특화했다. 데이터를 칩 내부의 고속 S램에서 바로 불러와 AI 에이전트의 응답 지연을 줄이는 방식이다. 실제 성능 시험에서 그록3 LPX는 10만 토큰 분량의 자료를 처리하면서 초당 약 3400개의 출력 토큰을 생성했다. 가장 빠른 기존 플랫폼보다 약 4배 높은 속도다. 일반 시스템에서는 50초가 걸리는 5000개 토큰 생성도 약 1.5초 만에 마쳤다. 코딩과 검색, 도구 호출 등을 연속 수행하는 AI 에이전트 시장을 겨냥한 성능이다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 4나노 기술이 설계 검증을 넘어 실제 고객 서비스에 투입된다는 데 의미가 있다. 후속 고객과 추가 물량을 확보하면 가동률과 매출 확대에도 보탬이 될 수 있다. 그록3는 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’과 함께 사용해 추론 속도를 높인다. 그록3 자체에는 고대역폭메모리(HBM)가 들어가지 않지만 루빈 GPU에는 HBM4가 탑재된다. 엔비디아는 베라 루빈이 전작보다 ㎿(메가와트)당 처리량을 최대 30배 높이고 토큰 비용은 최대 35분의 1로 낮췄다고 밝혔다. 베라 루빈 보급이 늘면 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 공급 기회도 커질 전망이다.

최근 열린 ‘핫 칩스 2026’ 행사에는 삼성과 SK 하이닉스가 공개한 미래 고대역폭 메모리(HBM) 로드맵이 관심을 끌었습니다. HBM4까지 발전한 상태에서 두 회사 모두 같은 발열과 전력 소모 증가, 복잡도 증가 같은 문제에 직면한 상태이며 비슷하지만 약간 다른 방식을 통해 이 문제를 풀어가기 위해 노력하고 있습니다. 아마도 가장 비슷한 점은 궁극적으로 HBM 메모리를 그래픽처리장치(GPU) 같은 프로세서 위에 올리려고 한다는 점일 것입니다. 일단 SK 하이닉스는 HBM4E와 HBM5에서 당면한 문제를 해결하기 위해 몇 가지 해결책을 몇 가지 제시했습니다. 이미 올해 초 CES에서 SK 하이닉스는 HBM4 16단(16Hi) 제품을 공개하면서 용량 48GB 용량, 대역폭 2.9TB/s의 스펙을 자랑한 바 있습니다. 이처럼 높은 용량과 대역폭은 여러 층의 D램 다이를 관통하는 TSV(실리콘 관통 전극) 덕분입니다. HBM4에서는 TSV 수가 이미 2만 개를 넘어섰고 HBM의 최하층에 있는 베이스 다이는 GPU와 데이터를 고속으로 주고받기 위해 1만 6148개의 베이스 마이크로 범프로 실리콘 인터포저와 연결되어 있습니다. 문제는 앞으로입니다. 다음 세대 HBM 메모리에서는 속도를 더 높이기 위해 TSV 간 거리를 지금보다 더 줄여 18㎛ 미만으로 낮춰야 하는데, 이미 마이크로 범프 간 간격이 너무 줄어든 상황입니다. 따라서 아예 범프 없이 인터포저에 직접 접합하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 시도되고 있습니다. 현재 12-Hi 하이브리드 본딩 HBM이 검증 완료된 상태이고 앞으로 16-20Hi 스택 하이브리드 본딩 기술을 개발해 장기적으로 HBM4E/HBM5에 적용할 계획입니다. 하지만 하이브리드 본딩 기술이 발열 문제는 해결해 주지 못합니다. 그래서 SK 하이닉스는 iHBM (ICE-HBM)이라는 냉각 기술을 개발 중입니다. 이는 열이 많이 발생하는 부위에 높은 열전도율과 전기 절연성을 갖춘 냉각 소자를 내장하여 열 저항을 30% 이상 줄이는 기술입니다. 다만 더 장기적으로 보면 HBM – 실리콘 인터포저 – GPU/CPU의 구조는 늘어나는 전력 소모와 복잡도를 감당하기 점점 힘들어집니다. 가장 좋은 방법은 아예 메모리와 프로세서 간격을 최대한 짧게 만들기 위해 아예 붙여 버리는 것입니다. 그러면 전기적 신호가 매우 짧은 거리를 이동하기 때문에 전력 소모가 줄어들고 속도도 빠르게 할 수 있습니다. 이와 같은 접근법은 삼성전자도 크게 다르지 않습니다. 삼성은 3단계 로드맵을 제시했는데, 우선 첫 단계로 베이스 다이를 고급 로직 공정으로 옮겨 신호를 주고받는 물리적 층인 PHY를 작게 만들고, 메모리 컨트롤러 같은 프로세서 영역을 베이스 다이로 옮길 수 있는 면적을 확보할 예정입니다. 동시에 iHBM과 비슷하지만 조금 다른 냉각 기술인 HPB(Heat Path Block)를 도입해 PHY 영역의 약 50%를 커버하고 피크 온도를 35% 이상 낮출 계획입니다. 두 번째 단계에서는 베이스 다이에 더 많은 기능을 넣어 HBM을 ‘똑똑한 메모리’로 만들고 마지막 단계에서는 아예 HBM을 프로세서 위로 올려 실리콘 인터포저라는 중간 단계를 생략하고 바로 프로세서와 메모리를 고속으로 연결합니다. 이 단계는 기존처럼 가로 방향(lateral)으로 통신하던 방식을 없애고, 수직으로 메모리가 올라가기 때문에 z축이라는 의미에서 zHBM이라고 명명했습니다. 삼성전자는 zHBM을 도입하면 전력 효율 약 70% 향상, D램 대역폭 2.3배 이상 증가, D램 모듈당 약 100W 전력 절감 등의 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 다만 해결해야 할 문제도 적지 않습니다. 중간 단계인 실리콘 인터포저를 없애고 아예 프로세서 위에 수직으로 메모리를 올리면 메모리와 프로세서 간 거리를 최대로 좁힐 수 있지만 대신 발열 제어가 어려워집니다. 소비자용 프로세서인 라이젠 X3D의 경우에도 프로세서 위에 캐시 메모리를 올린 후 발열 제어가 어려워 1세대에서는 클럭을 높이는 데 제한이 있었습니다. 이미 전기 먹는 하마가 된 지 오래인 GPU나 서버 CPU는 문제가 더 심각할 수밖에 없습니다. 현재도 수랭식 시스템으로 겨우 열을 제어할 수 있는 상황입니다. 따라서 초기 프로세서 적층형 HBM은 발열 관리를 위해 별도의 열전달 경로를 배치하고 I/O 전력을 대폭 줄이면서 메모리를 16층(16Hi)이 아니라 4층(4Hi) 정도 낮은 높이로 올릴 가능성이 높습니다. 그래도 이미 전력 소모가 감당하기 힘든 수준인 GPU 위에 역시 전기를 많이 먹는 메모리를 올리는 일은 쉽지 않을 가능성이 높습니다. 다만 이제까지 수많은 기술적 어려움을 돌파하면서 성장한 기업들인 만큼 앞으로 새로운 돌파구를 만들어 결국 문제를 해결할 것으로 기대합니다.

‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’와 관련해 삼성이 충남 천안에 본격적인 투자가 시작됐다. 천안시는 삼성그룹이 19조원을 투입하는 투자 사업이 서북구 성성동 인프라복합동 착공을 시작으로 본격적인 공사가 진행된다고 25일 밝혔다. 삼성전자는 10조원을 들여 고대역폭 메모리(HBM) 팹 현대화에 나선다. 삼성SDI는 9조원을 투자해 차세대 배터리 마더팩토리를 구축한다. 첫 공사 대상인 인프라복합동은 천안시 서북구 성성동 510번지 일원에 들어선다. 지하 1층, 지상 6층, 연면적 3만 8,200㎡ 규모다. 이번 착공을 시작으로 전체 생산 시설 조성이 본격화된다. 시는 7월 건축 허가를 마친 데 이어 최근 착공 신고 처리를 완료했다. 시는 패스트트랙 컨설팅을 도입해 허가 전 사전 검토부터 착공, 사용 승인까지 기업 일정에 맞춘 맞춤형 행정을 지원 중이다. 장기수 시장은 “이번 투자가 천안의 산업과 지역 경제에 새로운 성장 동력이 될 수 있도록 착공부터 준공까지 빈틈없는 행정 지원에 최선을 다하겠다”고 말했다.

코스피가 장 초반부터 급락하며 6470.79로 내려앉았다. 개장 직후 6535.93으로 출발한 뒤 낙폭을 키우며 장중 6465.93까지 밀렸고, 고가는 6546.30에 그쳤다. 최근 5거래일 흐름을 보면 8월 20일 6852.58로 급등한 뒤 21일 6912.95까지 올랐지만, 24일 6696.96으로 꺾인 데 이어 이날 다시 3% 넘게 밀리며 변동성이 확대됐다. 25일 오전 9시 10분 기준, 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일 6696.96보다 226.17포인트(-3.38%) 하락한 6470.79를 기록했다. 거래량은 2억4019만주, 거래대금은 214조8978억원으로 집계됐다. 상승 종목은 132개, 보합 54개, 하락 종목은 695개로 하락 종목 수가 압도적으로 많았다. 수급별로는 외국인이 5954억원 순매도하며 지수 하락을 주도했다. 개인은 5259억원, 기관은 347억원 순매수로 맞섰지만 낙폭을 되돌리기에는 역부족이었다. 프로그램 매매는 차익거래 336억원 순매수였으나 비차익거래에서 4117억원 순매도가 나오면서 전체적으로 3781억원 매도 우위를 나타냈다. 시가총액 상위 종목도 대부분 약세였다. 삼성전자(005930)는 3.70% 내린 24만7500원, SK하이닉스(000660)는 5.33% 하락한 158만2000원에 거래됐다. SK스퀘어(402340)는 5.48%, 삼성전기(009150)는 5.08%, LG에너지솔루션(373220)은 4.01%, 삼성바이오로직스(207940)는 2.23%, 삼성물산(028260)은 1.10% 내렸다. 반면 현대차(005380)는 0.48%, KB금융(105560)은 0.18% 올라 일부 경기민감·금융주가 방어력을 보였다. 장 초반 흐름도 부진했다. 코스피는 6535.93에 출발해 오전 9시 5분 6507.47까지 밀렸고, 같은 시각 코스닥은 794.47을 기록해 800 아래로 내려왔다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 오전 9시 5분 기준 1380.25원에 거래됐다. 위험자산 선호가 약해진 가운데 반도체 대표주의 하락이 겹치며 투자심리를 짓눌렀다. 개별 종목별로는 이건산업이 29.96% 올라 상한가를 기록했고, 한화머시너리앤서비스홀딩스는 26.00%, 한화는 19.98%, 한화3우B는 16.47%, 한화머시너리앤서비스홀딩스3우B는 14.74% 상승했다. 반면 한미사이언스는 13.89% 하락했고 삼양바이오팜은 11.27%, 녹십자홀딩스2우는 10.93%, STX그린로지스는 9.28%, 일동제약은 8.12% 내렸다. 이날 코스피는 외국인 매도와 프로그램 매도 우위, 반도체 대형주의 동반 약세가 겹치며 지수 전반에 하방 압력이 커진 모습이다. 단기적으로는 수급 회복 여부와 대형 기술주의 주가 안정이 시장 반등의 관건이 될 전망이다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

25일 오전 9시 05분 기준 네이버 금융 검색상위 종목에서는 반도체와 2차전지, 플랫폼 대형주 전반에 매도세가 나타나는 가운데 일부 원전·건설 관련 종목은 상대적으로 강한 흐름을 보이고 있다. 검색비율 1위는 삼성전자(005930)로 24.06%를 기록했다. 삼성전자는 현재 24만7750원으로 전일 대비 9250원(-3.60%) 내렸고, 거래량은 162만8348주를 나타냈다. 2위 SK하이닉스(000660)도 검색비율 17.23%로 뒤를 이었으며 159만8000원으로 7만3000원(-4.37%) 하락했다. 시가총액 상위 반도체주가 동반 약세를 보이면서 투자자 관심이 집중되는 모습이다. 검색 상위권에서는 하락 종목이 우세했다. 한미약품(128940)은 50만9000원으로 5.74% 내렸고, 삼성전기(009150)는 125만5000원으로 4.78% 하락했다. NAVER(035420)는 21만6000원으로 3.36%, 삼성SDI(006400)는 49만7000원으로 3.50%, LG전자(066570)는 19만1500원으로 4.15%, SK스퀘어(402340)는 103만2000원으로 4.09% 각각 밀렸다. 알테오젠(196170)도 30만4000원으로 5.15% 하락했고, 에코프로(086520)는 8만3400원으로 5.12%, 한미반도체(042700)는 20만500원으로 4.07% 내렸다. 낙폭이 큰 종목으로는 신풍제약(019170)이 눈에 띄었다. 신풍제약은 9670원으로 전일 대비 880원(-8.34%) 급락하며 검색상위 20개 종목 가운데 가장 큰 하락률을 기록했다. 한미약품과 알테오젠, 에코프로 등도 5% 안팎의 약세를 보이며 변동성이 확대됐다. 반면 상승 종목도 일부 포착됐다. 현대차(005380)는 41만6000원으로 0.48% 올랐고, 두산에너빌리티(034020)는 7만3300원으로 0.41% 상승했다. 한전기술(052690)은 9만4700원으로 4.87% 올라 검색상위 종목 중 가장 높은 상승률을 나타냈고, 현대건설(000720)도 10만9300원으로 3.50% 상승했다. 에스피지(058610)는 9만6100원으로 2.23%, 로보티즈(108490)는 24만9000원으로 0.61% 각각 올랐다. 개별 종목별로 보면 한전기술과 두산에너빌리티, 현대건설 등은 장 초반 상대적 강세를 보이며 자금이 분산되는 양상이다. 반면 삼성전자우(005935)는 18만3900원으로 2.85% 하락했고, 한화오션(042660)도 8만2500원으로 1.08% 내리며 혼조 흐름을 나타냈다. 전반적으로 개장 초반 검색상위 종목군은 삼성전자와 SK하이닉스로 대표되는 반도체 대형주 약세가 시장 심리를 짓누르는 가운데, 원전·건설 관련 일부 종목으로 매수세가 유입되며 업종별 차별화 장세가 전개되는 모습이다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

간밤 미 반도체주 급락의 여파로 25일 삼성전자와 SK하이닉스가 장 초반 하락하고 있다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 3.11% 하락 출발해 장 초반 4%대까지 낙폭을 키우고 있다. SK하이닉스는 4.37% 하락 출발해 6%대 하락 중이다. 반도체 ‘투톱’이 급락하자 코스피는 전 거래일 대비 161.03포인트(2.40%) 내린 6535.93에 개장해 6600선이 깨진 데 이어 4%대 하락하며 6500선도 깨졌다. 간밤 미 뉴욕증시에서는 엔비디아가 2.91% 하락한 데 이어 메모리 반도체주인 마이크론 테크놀로지는 5.83% 급락하는 등 반도체주가 일제히 내리며 필라델피아 반도체지수는 2.70% 하락 마감했다. 반도체주 급락에 기술주 중심의 나스닥 지수는 0.76% 내렸다. SK하이닉스 ADR도 4.92% 하락 마감했다. 이에 코스피200 야간선물은 1.77% 하락했다. 삼성전자우는 2.85%, SK스퀘어는 3.72%, 삼성전기는 4.63% 하락 중이다. 반면 간밤 노사 협상이 타결된 현대차는 장 초반 3%대까지 상승했다. 코스닥 지수는 3%대 하락하며 780선으로 내려앉았다.

삼성전자가 9% 가까이 급락한 24일 하루 동안 개인 투자자들은 3조원 가까이 쓸어담은 것으로 나타났다. 그러나 간밤 미 뉴욕증시에서 마이크론 테크놀로지가 6% 가까이 하락하는 등 반도체주에 일제히 삭풍이 불었다. 25일 한국거래소에 따르면 개인 투자자는 전날 유가증권시장에서 삼성전자를 총 2조 9080억원어치 사들였다. 외국인이 1조 8110억원, 기관이 1조 6340억원 순매도한 가운데 개인 홀로 ‘줍줍’에 나선 것이다. 개인은 삼성전자와 SK하이닉스가 급락하면 사들이고 급등하면 차익을 실현하는 ‘단타’에 가까운 거래 방식을 이어가고 있다. 앞서 SK하이닉스의 주주환원 발표 이후 삼성전자의 주주환원에 대한 기대감으로 주가가 13.7% 급등한 20일과 21일에는 2조 140억원어치를 순매도했다. 이어 삼성전자가 재차 급락하자 다시 뛰어든 것이다. 다만 간밤 미 뉴욕증시에서 반도체주가 일제히 급락하며 25일 국내 증시도 안심할 수 없는 상황이다. 다우지수는 소폭 상승 마감했지만 S＆P500 지수는 0.28% 하락했으며, 기술주 중심의 나스닥 지수는 0.76% 내렸다. 특히 엔비디아가 2.91% 하락한 데 이어 메모리 반도체주인 마이크론 테크놀로지는 5.83% 급락하는 등 반도체주가 일제히 내리며 필라델피아 반도체지수는 2.70% 하락 마감했다. SK하이닉스 ADR도 4.92% 하락 마감했다. 이에 코스피200 야간선물은 1.77% 하락했다. 엔비디아는 오는 27일(한국시간) 장 마감 이후 2분기 실적 발표를 앞두고 7거래일 연속 하락했다. 이는 2022년 9월 이후 최장 연속 하락 기록이다. 미국 국채 금리가 소폭 하락하고 국제유가도 하락한 상황에서 반도체주가 약세를 보이면서 엔비디아 실적에 대한 경계감 등이 하방 압력으로 작용하고 있다는 분석이 나온다.

삼성, GPU 일부 연산 기능 옮겨와성능·전력효율 맞춤형 HBM 제시하닉, 20단 이상 적층할 접합 기술발열 부위 식혀주는 ‘iHBM’ 개발 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 승부처로 각각 연산 기능과 패키징 기술을 꺼내 들었다. 삼성전자는 HBM의 기능을 넓히고, SK하이닉스는 20단 이상 높이 쌓아도 발열과 뒤틀림을 잡는 접합·냉각 기술을 개발한다. AI 반도체의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 메모리로 확산되는 가운데 중국의 추격에도 대응하려는 전략이다. 두 회사는 23일(현지 시간) 미국 스탠퍼드대에서 개막한 학술회의 ‘핫칩스 2026’에서 차세대 HBM 전략을 공개했다. 업계의 공통 고민은 AI 칩의 계산 속도를 메모리가 따라가지 못하는 ‘메모리 병목’이다. GPU가 아무리 빨리 계산해도 필요한 데이터를 메모리가 제때 보내주지 못하면 제 성능을 낼 수 없다. AI 가속기의 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 높아지는 반면 HBM의 데이터 전송 속도 증가 폭은 같은 기간 2배에도 못 미친다는 게 업계의 분석이다. 삼성전자의 해법은 HBM 자체를 더 ‘똑똑하게’ 만드는 것이다. HBM 맨 아래에는 여러 장의 D램과 GPU 사이에서 데이터 흐름을 관리하는 ‘베이스다이’가 있다. 삼성전자는 여기에 지금까지 GPU가 맡았던 메모리 제어 기능과 데이터 처리 작업 일부를 옮기는 방안을 제시했다. GPU의 부담을 HBM이 나눠 맡는 셈이다. 메모리 제어 기능을 HBM으로 옮겨 확보한 GPU 내부 공간에 연산 코어를 더 넣으면 성능을 높일 수 있다는 것이다. SK하이닉스는 HBM을 더 높이 쌓을 때 생기는 열과 뒤틀림을 해결하는 데 초점을 맞췄다. HBM은 D램을 여러 층 쌓을수록 용량은 늘지만 열을 빼내기 어렵고 칩이 휘는 문제도 커진다. SK하이닉스는 20단 이상 적층을 위해 칩 사이 금속을 직접 붙여 층간 간격을 줄이는 ‘하이브리드 본딩’을 연구하고 있다. HBM 내부에 냉각 요소를 넣어 열을 빼내는 ‘iHBM’도 개발 중이다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 “HBM 자체의 성능뿐 아니라 GPU와 패키징, 파운드리까지 고객과 함께 최적화해야 한다”고 말했다. 이 같은 기술 경쟁은 HBM 수요가 엔비디아 GPU 중심에서 구글·아마존·메타 등 빅테크의 자체 AI 가속기로 확대되는 흐름과 맞물린다. 카운터포인트리서치는 주문형 반도체(ASIC)용 HBM 수요가 2024년부터 2028년까지 35배로 늘어날 것으로 전망했다. 중국 메모리 업체들의 추격도 변수다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)는 지난해 4분기 세계 D램 시장 매출 기준 점유율 7.7%로 4위까지 올라섰다. 범용 D램에서 중국의 추격이 거세진 만큼 차세대 HBM에서 기술 격차를 벌리는 것이 중요해진 셈이다. 당장의 승부처는 HBM4와 내년 양산을 앞둔 HBM4E다. 삼성전자는 지난 2월, SK하이닉스는 2분기부터 HBM4 양산 공급에 들어갔으며 두 회사 모두 HBM4E 샘플을 고객사에 전달했다. HBM의 승부 기준도 단순히 데이터를 더 빨리 보내고 더 많이 쌓는 데서 고객의 AI 칩에 맞춰 기능과 구조까지 설계하는 방향으로 바뀌고 있다.

삼성전자가 8% 넘게 급락하면서 코스피가 3% 넘게 떨어져 6700선 아래로 밀렸다. 역대 최대 규모의 주주환원책에도 시장의 눈높이를 충족하지 못하면서 삼성 계열사 전반에 실망 매물이 쏟아졌다. 반면 이차전지와 바이오 등으로 매수세가 옮겨가면서 코스닥은 1%대 상승했다. 24일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 215.99 포인트(3.12%) 내린 6696.96에 거래를 마쳤다. 외국인과 기관이 각각 3조 8974억원, 1조 6649억원을 순매도했고 개인은 3조 8400억원을 순매수했다. 삼성전자가 8.7% 급락하며 지수를 끌어내렸다. 최대 110조원 규모의 주주환원 재원을 제시했지만 30조원 현금배당 이후 남은 재원을 어떻게 쓸지 구체적인 계획을 내놓지 않은 점이 발목을 잡았다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “시장이 기대했던 자사주 매입·소각 규모가 확정되지 않으면서 차익실현 매물이 쏟아졌다”고 설명했다. 불똥은 삼성 계열사로 튀었다. 삼성생명(-13.09%), 삼성물산(-7.84%), 삼성화재(-3.78%) 등이 줄줄이 하락했다. 이경민 대신증권 연구원은 “자사주 매입·소각 방안이 구체적으로 제시되지 않은 가운데 금산법상 10% 보유 한도에 따른 제약도 부각됐다”고 말했다. SK하이닉스도 3.41% 내린 167만 1000원에 마감했다. 약 40조원 규모의 자사주를 매입해 전량 소각하기로 하면서 장 초반 3%대까지 올랐지만 반도체 약세에 상승분을 모두 반납했다. 코스닥은 코스피와 반대로 움직였다. 코스닥지수는 11.39 포인트(1.42%) 오른 813.33으로 마감했다. 외국인과 기관이 각각 3262억원, 267억원을 순매수했다. 에코프로비엠이 10.8%, 에코프로가 7.59% 뛰는 등 이차전지주가 강세를 보였다.