미국과 중국의 전방위 패권 경쟁이 반도체 분야에서 본격 충돌했다. 조 바이든 미 행정부는 중국의 ‘반도체 굴기’를 차단하고자 네덜란드 정부에 핵심 장비를 팔지 말라고 압박하는 것으로 나타났다. 시진핑 중국 국가주석은 반도체 인재 육성을 본격화하는 등 ‘마오쩌둥식 지구전’으로 맞서고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시간) “도널드 트럼프 행정부에 이어 조 바이든 행정부도 네덜란드 정부에 ‘극자외선(EUV) 노광장비를 중국에 팔지 말라’고 요청하고 있다”고 보도했다. 이에 따라 네덜란드 정부는 자국 반도체 설비업체 ASML이 만든 EUV 장비의 대중 수출 허가를 보류하고 있다고 매체는 전했다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아지는데, 반도체의 재료인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재까지 7나노미터(㎚) 이하 초미세 공정에서 안정적으로 회로를 입히는 장비는 ASML의 제품뿐이다. 설계가 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 삼성전자와 TSMC 등 주요 반도체 회사들은 ASML의 EUV 장비를 사고자 혈안이 돼 있다. 이미 애플 ‘아이폰’이나 삼성전자 ‘갤럭시’ 등 최고 사양 스마트폰에는 5㎚ 공정으로 만든 중앙처리장치(CPU)가 탑재된다. 중국 반도체 업체들도 ASML 장비를 수입하려고 하지만 미국의 압박으로 몇 년째 손에 넣지 못하고 있다. 업계에서는 중국이 EUV 노광장비를 직접 만드는 데 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 그럼에도 중국은 인재 양성을 통해 미국의 ‘포위망’을 반드시 뚫겠다는 의지다. 17일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 명문 베이징대는 지난 15일 반도체 대학원을 개설했다. 반도체 설계·제조 분야 기술자를 양성하고 중국 기업들과 공동 연구를 진행하는 것이 목표다. 지난 14일에는 항저우과학기술대(HUST)가 후베이성 우한에 반도체 단과대를 연다고 발표했다. 시 주석의 모교인 칭화대도 반도체 단과대를 설립했다. 앞으로도 미국이 중국에 첨단 반도체 기술을 제공하지 않을 것으로 보고 차근차근 독자 기술을 쌓으려는 취지다. 한편 중국 정부는 바이든 행정부가 중국 관계자 7명을 제재한 것을 비판하면서 보복하겠다고 위협했다고 동망 등이 18일 보도했다. 중국 외교부는 전날 밤 홈페이지에 올린 대변인 성명을 통해 “미국이 16일 홍콩 주재 중국 연락판공실 부주임 7명을 제재한 것을 반대한다”며 “미국이 이런 행태를 고집하면 중국도 끝까지 대응하겠다”고 비난했다.

삼성전자가 미국 내 두번째 반도체 공장을 어디에 건설할지를 놓고 아직도 머리를 싸메고 있다. 지난해 10월 미국 텍사스주 오스틴 부지 매입에 나섰고, 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이후 두달이 넘도록 매듭을 짓지 못하고 있다. 그러는 사이 미국의 인텔은 34조원 규모의 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 인수를 검토 중인 것으로 알려지면서 삼성전자가 내건 2030 시스템 반도체 1위 달성에 차질이 없을지 우려의 목소리가 나오고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 내 새로운 공장 부지로 외부에 알려진 것만 최소 5곳을 놓고 저울질하고 있다. 당초 기존 파운드리 시설이 있는 텍사스주 오스틴에 공장을 증설하는 방안이 유력하게 거론됐는데 최근에는 같은 텍사스주의 테일러도 후보지로 떠오른 것으로 알려졌다. 오스틴에는 이미 추가 공장 부지를 확보했고, 국내외 협력업체도 있어서 여러모로 이점이 많지만 단수·단전 재발방지 및 추가 인센티브와 관련해 오스틴시와의 협상에 별 진척이 없는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 오스틴시의 단수·단전 조치로 두 달 가까이 생산에 차질이 생겨 3000억~4000억원의 손실을 입었다. 테일러는 오스틴 공장과 약 60㎞ 거리로 경쟁력이 있다는 분석이다.이밖에 애리조나주의 굿이어와 퀸크리크는 주요 고객이자 경쟁사인 인텔의 생산 거점이 인근에 위치해 일감을 따내기 수월하다. 뉴욕주 제네시카운티는 세금감면·일자리 보조금 등 9억 달러(약 1조원) 규모의 인센티브를 제안한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 수개월째 공장 부지조차 확정짓지 못하는 사이 자금력이 풍부한 인텔은 지난 3월 파운드리 재진출을 선언한 지 한 4개월 만에 대규모 인수·합병 검토에 나섰다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌파운드리는 지난 1분기 파운드리 시장 점유율 5%로 4위에 안착했다. 삼성전자는 17%로 2위다. 점유율 55%로 1위인 TSMC와의 격차가 쉽게 좁혀지지 않는 가운데 인텔까지 참전해 순신간에 3~4위권으로 뛰어오르면 삼성전자가 받는 압박이 커질 수 있다.업계 관계자는 “삼성전자가 글로벌파운드리에 비해 기술력에서 크게 앞서는 데다, 평택 2~3공장에서 이미 파운드리 생산시설을 구축 중이어서 미국 제2공장 건설을 서두를 필요가 없을 수 있다”면서 “다만 투자를 제때 못하면 경쟁업체에 뒤처질 수 있어 총수가 부재 중인 삼성전자로선 고민이 깊을 것”이라고 말했다.

지난 몇 년간 인텔은 누구도 넘볼 수 없을 것 같던 서버 CPU 시장에서 ARM 진영과 AMD에 점유율을 내줬고 미세공정 부분에서는 TSMC와 삼성전자에 뒤처졌습니다. 그 결과 얼마 전에는 인텔이 종합 반도체 회사 (IDM)에서 AMD처럼 반도체를 직접 생산하지 않는 팹리스 회사로 바뀔 것이라는 루머까지 나왔습니다. 하지만 이 루머는 사실이 아니었습니다. 올해 초 새로 취임한 팻 겔싱어 CEO는 인텔이 종합 반도체 회사로 남을 뿐 아니라 파운드리까지 영역을 확대하는 IDM 2.0으로 진화할 것이라고 발표했습니다. 다만 이 원대한 포부와는 달리 현재까지 구체적인 결과물은 없는 상태입니다.  사실 반도체 산업은 첨단 미세공정으로 갈수록 메모리, 비메모리 부분 할 것 없이 진입 장벽이 높은 것으로 유명합니다. 특히 남의 반도체를 대신 생산해주는 파운드리는 다양한 고객의 요구 조건을 모두 만족시켜야 하므로 단순히 반도체 생산 기술을 넘어 여러 가지 영업 노하우가 필요합니다. ARM, RISC-V 제품은 물론이고 심지어 x86 아키텍처 라이선스라는 충격 요법을 내세워도 과연 인텔이 파운드리 시장에서 성공할 수 있는지에 대해서는 의견이 갈리는 이유입니다.  여기까지 보면 인텔이 파운드리 업계 4위 기업인 글로벌 파운드리를 인수한다는 루머가 나름 설득력 있는 이유를 알 수 있습니다. 글로벌 파운드리 인수로 단숨에 파운드리 시장 넘버 3기 될 수 있는 데다, 250개 고객사와 파운드리 사업에서 오랜 노하우를 지닌 인력 15,000명을 확보할 수 있기 때문입니다. 예상 매각 가격인 300억 달러가 적은 돈은 아니지만, 인텔이 감당하기 어려운 돈도 아닙니다.  반대로 글로벌 파운드리 입장에서도 인텔에 인수되는 것이 최상의 시나리오가 될 수 있습니다. 여기서 잠시 글로벌 파운드리가 처한 상황도 이해할 필요가 있습니다. 본래 2009년 AMD의 반도체 생산 부분을 분사한 후 아부다비 국부 펀드에 매각하면서 출범한 글로벌 파운드리는 싱가포르의 차터드 반도체 (Chartered Semiconductor)와 합병하면서 파운드리 시장에서 몸집을 키웠습니다.  AMD가 반도체 생산 부분을 분리한 이유는 반도체 미세 공정 팹 건설에 들어가는 막대한 비용을 감당할 수 없었기 때문인데, 오일 머니를 손에 쥔 아부다비에 팔린 만큼 당시에는 미래가 밝아보였습니다. 2011년에는 IBM, 삼성전자와 손잡고 미세 공정을 같이 개발하기로 하면서 파운드리 시장에서 입지도 더 튼튼하게 구축했습니다. 이후 AMD와 비슷한 이유로 반도체 생산 시설을 유지하기 힘들었던 IBM의 반도체 생산 부분을 인수하고 AMD와 IBM의 프로세서를 위탁생산했습니다.  글로벌 파운드리에 암운이 드리기 시작한 건 7nm 공정을 포기한다고 발표한 2018년부터입니다. 글로벌 파운드리는 본래 TSMC나 삼성보다 규모가 작은 회사라서 기술적 어려움이 없다고 해도 7nm 미세공정 팹을 건설할 비용을 감당하기 어려웠습니다. 반도체 제조 공정이 미세해질수록 비용은 천정부지로 치솟기 때문입니다. 글로벌 파운드리의 7nm 공정 포기 선언은 결국 이 회사의 주인인 무바달라 국부 펀드가 반도체 미세 공정 경쟁에서 손을 떼겠다는 의미입니다.  물론 모든 반도체가 7nm 이하의 미세 공정만 사용하는 것은 아닙니다. 사실 10nm 이상 반도체에 대한 수요도 많기 때문에 이 이야기가 글로벌 파운드리가 망했다는 뜻은 아닙니다. 그러나 앞으로 미세 공정 부분에서 더 발전이 없을 수 있다는 이야기는 될 수 있습니다. 그렇다면 시간이 갈수록 TSMC나 삼성과의 격차는 더 커질 수밖에 없습니다.  그러나 인텔에 인수되는 순간 글로벌 파운드리는 본래 없었던 7nm 공정 파운드리가 곧 생길 수 있고 인텔은 자신들에게 없었던 다양한 공정의 파운드리 전용 팹과 고객들을 확보할 수 있습니다. 합병을 통해 두 회사가 시너지 효과를 낸다면 파운드리 업계 1,2위 기업들을 추격할 수 있는 셈입니다.  하지만 인텔의 글로벌 파운드리 인수가 사실이라고 해도 300억 달러만큼의 가치가 있을지 생각해볼 필요도 있습니다. 반도체 생산 설비는 매우 고가이고 앞서 말한 여러 가지 상황을 고려하면 그 정도 가치는 있을 것으로 생각할 수 있지만, 글로벌 파운드리가 지닌 최신 미세 공정은 인텔도 아쉬울 게 없는 12/14nm 공정이라는 점도 생각할 필요가 있습니다.  최근 인텔은 10nm 공정으로 이전하면서 현재 7nm 공정 팹 건설을 서두르고 있습니다. 그런 만큼 앞으로 남아돌게 될 14nm 팹이 하필이면 글로벌 파운드리와 중복된다는 사실이 다소 부담스러울 수 있습니다. 물론 매출이 늘어난다는 점은 긍정적이지만, 글로벌 파운드리의 2021년 1분기 배출은 14.7억 달러로 197억 달러인 인텔의 1/10 수준도 되지 않습니다. 들이는 돈에 비해 매출 증대 효과는 크지 않다는 이야기입니다. 오히려 12/14nm 팹 설비 과잉 상태에 빠질 수도 있습니다.  그리고 300억 달러는 인텔이 부담할 수 있는 비용이긴 하지만, 여기에 돈을 쓰면 다른 곳에 쓸 돈이 줄어듭니다. 차라리 이 비용으로 7nm 및 그 이하의 미세 공정에 투자하는 것이 오히려 삼성과 TSMC에 더 큰 위협이 될 수 있습니다.  TSMC의 매출과 순이익이 높은 이유는 7nm 이하 미세 공정 파운드리 시장에서 삼성밖에 경쟁 상대가 없고 시장의 상당 부분을 장악한 과점 업체이기 때문입니다. 결국 삼성이나 인텔이나 1위인 TSMC를 잡으려면 미세 공정 파운드리 시장을 잡아야 합니다. 인텔이 막대한 비용을 들여 10nm 공정 이상의 팹만 있는 글로벌 파운드리를 인수하면 오히려 이 부분에 투자할 자금이 줄어들 수 있습니다. 인수에 성공하면 오히려 승자의 저주에 빠질 수도 있는 셈입니다.  현재까지는 당사자들이 부인도 긍정도 하지 않는 루머이지만, 인텔의 글로벌 파운드리 인수 가능성은 사실이든 아니든 시장에 상당한 파급력이 있는 뉴스이기 때문에 큰 주목을 받고 있습니다. 과연 나중에 인수하는 것과 인수하지 않는 것 중 어느 쪽이 신의 한 수로 평가될지 궁금합니다.

삼성전자가 미국 내 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 텍사스주 중부 윌리엄슨 카운티에 짓는 방안을 검토 중이라고 로이터통신이 16일(현지시간) 보도했다. 삼성전자는 앞서 한미 정상회담을 계기로 미국 파운드리 공장 신설 등에 170억달러(약 19조원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 로이터는 삼성전자가 세금혜택을 받으려는 윌리엄슨 카운티 당국에 제출한 서류를 입수해 이같이 보도했다. 윌리엄슨 카운티는 삼성의 미국 내 첫번째 파운드리가 위치한 텍사스주 오스틴에서 멀지 않은 곳에 있다. 입수한 서류에 따르면 삼성전자는 윌리엄슨 카운티에 공장을 신설해 1800개의 새로운 일자리를 창출할 수 있다고 밝혔다. 당국은 삼성전자의 파운드리 공장 과세가액을 10년간 8000만달러로 제한하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 이번 투자가 이뤄진다면 내년 1분기 공장을 착공해 2024년말 생산을 시작할 수 있다고 밝혔다고 로이터는 전했다. 삼성전자는 서류에서 뉴욕주와 애리조나주 등도 대체부지로 검토하고 있다고 강조한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 해외 단일투자 규모로는 역대 최대인 19조원 규모의 미국 내 투자를 천명한 뒤 현재까지 공식적인 투자계획을 확정 짓지 못하고 있는 상태다. 미국 내 후보지들과 세금감면 등 인센티브 규모를 협의하며 지역 선택을 고심중인 것으로 전해진다. 일각에서는 대만 TSMC와 미국 인텔 등 경쟁자들이 발빠르게 움직이고 있는 상황에서 삼성의 빠른 선택이 필요하다는 지적도 적지 않다. 앞서 월스트리트저널은 인텔이 파운드리 3위 기업인 글로벌파운드리의 인수를 추진중이라고 보도하기도 했다. 삼성전자 측은 로이터 보도와 관련 “기존 검토된 곳을 포함해 여러 후보지 가운데 하나로 아직 결정된 바 없다”고 밝혔다.

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 3위 기업인 글로벌파운드리 인수를 추진중인 것으로 알려지며 반도체 업계가 예의주시하고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 15일(현지시간) 소식통을 인용한 보도에서 인텔이 반도체 생산 확대를 위해 글로벌파운드리 인수를 추진하고 있다고 전했다. 인수 가격은 300억달러(약34조 2600억원)로, 인텔로서는 최대 규모의 인수합병(M&A)로 기록될 전망이다. WSJ의 이날 보도는 최근 인텔이 파운드리 시장 재진출을 선언한 것과 맞물려 이목이 집중될 수밖에 없다. 앞서 3월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 시장에 재진출하겠다며 200억달러를 투자해 미국 애리조나주에 2개의 신규 반도체 공장을 짓겠다고 직접 밝힌 바 있다. 인텔이 실제 글로벌파운드리를 인수하면 단번에 파운드리 부문에서 세계 3위로 올라설 수 있는 만큼 업계로서는 긴장하지 않을 수 없는 상황이 됐다. 현재 파운드리 점유율은 대만 TSMC가 55%로 압도적인 1위이고, 삼성전자가 17%, 글로벌 파운드리·UMC가 각각 7%를 차지하고 있다. 글로벌파운드리는 12∼14나노급을 생산하는 것으로 알려져 인텔이 실제 인수를 성사시키더라도도 기술력이 상대적으로 우위에 있는 파운드리 1·2위 기업에 당장의 위협이 되지는 않을 수 있다. 하지만 세계 최대 반도체 회사인 인텔이 인수합병을 통해 단번에 점유율을 확대하는 것은 특히 삼성전자에는 부담이 될 수밖에 없다. TSMC를 추격하기 바쁜 삼성전자이지만, 이재용 부회장의 부재 속에 19조원 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 뒤 구체적인 후속 발표가 나오지 않고 있다. 유의미한 M&A 소식도 들리지 않는다. 다만 글로벌파운드리가 일단 이번 보도를 부인하고 나서는 등 실제 인수가 성사될지 여부는 미지수다. 글로벌파운드리는 현재 기업공개(IPO)를 추진하고 있고, 지난달 싱가포르에 신규 공장을 설립하겠다고 발표하기도 했다. 34조원 규모의 인수금액이 지나치게 높다는 지적도 나온다.

SK는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영으로 비즈니스 모델 혁신을 가속화하고 있다. 최태원 SK 회장의 강력한 의지가 뒷받침됐다는 후문이다. 최 회장은 근본적 변화를 의미하는 ‘딥체인지’의 모든 방법론을 유기적으로 담아낸 ‘좋은 파이낸셜 스토리’를 완성해 모든 이해관계자들로부터 공감과 신뢰를 얻어야 성장할 수 있다고 강조했다. 최근 경기 이천 SKMS연구소에서 열린 ‘2021 확대경영회의’에서다. 최 회장은 “우리 그룹은 그동안 수소, 배터리, RE100 등 환경 분야를 선도해 왔고 비즈니스 모델 혁신, 사회적 가치, 공유인프라, ESG 등 여러 딥체인지 방법론으로 많은 성과를 이뤘다”면서 “이제는 이 같은 방법론들을 한 그릇에 담아 이해관계자들이 공감할 수 있도록 소통하고 실천해 나간다면 결국 신뢰를 얻어 더 큰 성과를 낼 수 있다”고 밝혔다. 최 회장은 이날 ‘싱크로나이즈’(동기화)를 키워드로 ‘좋은 파이낸셜 스토리’의 개념과 필요성을 제시했다. 각 회사의 미래 비전에서부터 이사회 운영, 구성원 평가 등 모든 요소가 파이낸셜 스토리 내에서 톱니바퀴가 맞물리는 것처럼 조화를 이루고, 이해관계자별로 맞춤 스토리를 제시할 수 있어야 한다는 것이다. 특히 최 회장은 회사들마다 포스트 코로나 시대에 따른 산업별 메가 트렌드 변화 및 글로벌 환경 변화 등 감내하기 어려운 도전과제에 직면해 있는 만큼 최고경영자(CEO)들은 구성원, 투자자, 이사회, 사회 구성원 등 내외부 모든 이해관계자들의 신뢰를 이끌어 낼 수 있는 파이낸셜 스토리 완성의 주체가 될 것을 주문했다. 최 회장은 이어 개별 회사 차원의 파이낸셜 스토리뿐 아니라 그룹 차원의 파이낸셜 스토리를 완성할 것도 강조했다. 그는 “반도체, 수소 등을 그룹 차원의 파이낸셜 스토리로 만들었을 때 시장에서 호응을 얻을 수 있었다”면서 그룹 전체 차원에서 온실가스 순배출 제로(0)를 달성하자는 ‘넷제로’ 조기 추진을 주문했다. 이어 “향후 탄소 가격이 생각보다 더 빠르게 올라갈 것을 감안하면 넷제로는 하느냐 안 하느냐의 문제가 아니라 경쟁력의 문제”라면서 “남들보다 더 빨리 움직이면 우리의 전략적 선택의 폭이 커져 결국에는 경쟁에서 이길 수 있다”고 말했다. 이에 따라 SK CEO들은 글로벌 화두인 기후 위기 극복을 위해 그룹의 역량을 결집, 글로벌 탄소중립 목표 시점인 2050년보다 앞서 넷제로 추진을 공동 결의했다. 이번 넷제로 공동 결의는 SK그룹사들이 2050년 이전(‘2050-α’)까지 CO₂ 등 7대 온실가스를 직접 감축할 수 있도록 적극 투자하고, 재생에너지 사용을 확대해 탄소중립을 달성하겠다는 내용을 담고 있다. SK머티리얼즈가 넷제로 달성 목표를 2030년으로 잡은 것을 필두로, 회사별로 조기 달성 목표를 수립했으며 최소 10년 단위로 중간 목표를 설정해 그 결과를 매년 투명하게 공개하기로 했다.

SK텔레콤이 설립 37년 만에 두 개의 회사로 재탄생해 새로운 도약을 준비하고 있다. SK텔레콤은 지난달 10일 이사회를 열고 현재의 회사를 존속 법인과 신설 법인 두 곳으로 나누기로 했다. 존속 회사는 기존의 사명인 SK텔레콤을 그대로 사용하고, 신설 회사의 사명은 임시 주주총회에 앞서 확정될 방침이다. 신설 회사에는 SK하이닉스, 11번가, 원스토어, ADT캡스, 웨이브 등 16개사가 계열사로 편입된다. 존속회사 SK텔레콤에는 SK브로드밴드, SK텔링크 등이 자리하게 된다. SK텔레콤 존속 회사는 이동통신 1등이라는 기반을 바탕으로 ‘인공지능(AI)·디지털 인프라’ 중심의 회사로 거듭나겠다는 목표를 품고 있다. AI 기술로 구독 서비스나 메타버스(3차원 가상세계) 등의 신규 서비스를 고도화해 관련 사업을 적극 확장해 나갈 계획이다. 신설 회사는 글로벌 반도체 업체들의 인수합병(M&A)을 적극 추진하고, 자회사들의 기업공개(IPO)를 진행해 미래 성장동력을 마련할 계획이다. 또한 SK텔레콤은 보통주 1주를 5개로 쪼개는 액면분할을 단행해 주주들의 투자 접근성을 높힐 계획이다. 오는 11월 29일 존속 회사의 변경 상장과 신설 회사의 재상장이 이뤄질 때 액면분할 절차도 마무리짓게 된다.

국가적 필요 200개 과제 심사 후 선정참여자들에 152억… 도전적 연구 보장실패해도 책임 안 묻고 지식 자산 활용삼성전자가 국가적 연구가 필요한 유망 과학기술 분야 12개를 발표하고 총 152억원의 연구비를 지원하기로 했다. 삼성전자는 15일 ‘삼성미래기술육성사업’이 지원하는 연구지원 과제를 발표했다. 어드밴스드 인공지능(AI), 차세대 암호 시스템, B(Beyond) 5G & 6G, 로봇, 차세대 디스플레이, 반도체 소자 및 공정 등 6개 분야에서 12개 과제가 최종 선발됐다. 삼성전자는 다양한 과학 기술 분야의 석학 및 전문가들과 함께 논의를 거쳐 미래 유망 과학기술 분야를 선정하고 있다. 국가적 기술 개발의 필요성, 중장기적으로 기술이 어떻게 발전하게 될지 등을 중점적으로 판단해 과제를 정해왔다. 올해는 접수된 200여건의 과제를 두 달간 심사해 이 중에서 12개 과제에 대한 지원을 결정한 것이다. 송용수 서울대 컴퓨터공학부 교수는 저장공간(클라우드) 내에 보관돼 있는 민감한 자료의 비밀성은 유지하면서도 데이터 분석은 가능하도록 하는 ‘다자간 근사계산 암호 원천기술 개발’이라는 과제 연구에 나설 계획이다. 김민구 인하대 정보통신공학과 교수는 로봇이 인간 수준으로 물체를 다룰 수 있도록 하는 연구인 ‘동적 질량중심을 가지며 변형 가능한 물체를 인간 수준으로 조작하기 위한 시-촉각 인식 기술’을 과제로 삼았다. 황도식 연세대 전기전자공학부 교수는 ‘순환 추론형 인공지능-자기 질의 응답 기반 자동 의료 진단 기술’ 과제를 통해 AI가 스스로 질문과 답변을 반복하는 딥러닝 모델을 개발할 계획이다. ‘차세대 디스플레이’ 분야에서는 최수석 포스텍 전자전기공학과 교수의 ‘파장 조절이 가능한 페로브스카이트 나노결정 기반 화소 배열형 키랄 레이저 연구’, 정권범 동국대 물리반도체과학부 교수의 ‘초고해상도 PPI 디스플레이용 트랜지스터 소자의 인라인 모니터링을 위한 결함 이미징 기술 개발’ 등이 과제로 선정됐다. ‘삼성미래기술육성사업’은 우리나라의 미래를 책임질 과학기술의 육성·지원을 목표로 삼성전자가 2013년부터 1조 5000억원을 출연해 시행하고 있는 연구지원 공익사업이다. 1년에 세 번 지원 과제를 선정하고 있다. 참여자들이 도전적으로 연구할 수 있도록 목표를 달성하지 못하더라도 책임을 묻지 않고 실패 원인을 지식 자산으로 활용할 수 있게 유도하고 있다. 이번 연구과제를 포함해 지금까지 기초과학 분야 229개, 소재 분야 224개, 정보통신기술(ICT) 분야 229개 등 총 682개 연구과제에 8865억 원의 연구비를 집행했다.

삼성전자가 국가적 연구가 필요한 유망 과학기술 분야 12개를 발표하고 총 152억원의 연구비를 지원하기로 했다. 삼성전자는 15일 ‘삼성미래기술육성사업’이 지원하는 연구지원 과제를 발표했다. 어드밴스드 인공지능(AI), 차세대 암호 시스템, B(Beyond) 5G & 6G, 로봇, 차세대 디스플레이, 반도체 소자 및 공정 등 6개 분야에서 12개 과제가 최종 선발됐다. 삼성전자는 다양한 과학 기술 분야의 석학 및 전문가들과 함께 논의를 거쳐 미래 유망 과학기술 분야를 선정하고 있다. 국가적 기술 개발의 필요성, 중장기적으로 기술이 어떻게 발전하게 될지 등을 중점적으로 판단해 과제를 정해왔다. 올해는 접수된 200여건의 과제를 두 달간 심사해 이 중에서 12개 과제에 대한 지원을 결정한 것이다. 송용수 서울대 컴퓨터공학부 교수는 저장공간(클라우드) 내에 보관돼 있는 민감한 자료의 비밀성은 유지하면서도 데이터 분석은 가능하도록 하는 ‘다자간 근사계산 암호 원천기술 개발’이라는 과제 연구에 나설 계획이다. 김민구 인하대 정보통신공학과 교수는 로봇이 인간 수준으로 물체를 다룰 수 있도록 하는 연구인 ‘동적 질량중심을 가지며 변형 가능한 물체를 인간 수준으로 조작하기 위한 시-촉각 인식 기술’을 과제로 삼았다. 황도식 연세대 전기전자공학부 교수는 ‘순환 추론형 인공지능-자기 질의 응답 기반 자동 의료 진단 기술’ 과제를 통해 AI가 스스로 질문과 답변을 반복하는 딥러닝 모델을 개발할 계획이다. ‘차세대 디스플레이’ 분야에서는 최수석 포스텍 전자전기공학과 교수의 ‘파장 조절이 가능한 페로브스카이트 나노결정 기반 화소 배열형 키랄 레이저 연구’, 정권범 동국대 물리반도체과학부 교수의 ‘초고해상도 PPI 디스플레이용 트랜지스터 소자의 인라인 모니터링을 위한 결함 이미징 기술 개발’ 등이 과제로 선정됐다. ‘삼성미래기술육성사업’은 우리나라의 미래를 책임질 과학기술의 육성·지원을 목표로 삼성전자가 2013년부터 1조 5000억원을 출연해 시행하고 있는 연구지원 공익사업이다. 1년에 세 번 지원 과제를 선정하고 있다. 참여자들이 도전적으로 연구할 수 있도록 목표를 달성하지 못하더라도 책임을 묻지 않고 실패 원인을 지식 자산으로 활용할 수 있게 유도하고 있다. 이번 연구과제를 포함해 지금까지 기초과학 분야 229개, 소재 분야 224개, 정보통신기술(ICT) 분야 229개 등 총 682개 연구과제에 8865억 원의 연구비를 집행했다.

코로나19 장기화 국면에도 올해 상반기 사상 최고 실적을 올리는 등 한국의 수출에 가속도가 붙고 있다. 이런 추세라면 반도체 호황으로 최초로 6000억 달러를 돌파했던 2018년 실적을 경신할 수 있을 것이란 전망이 나온다. 15일 관세청에 따르면 올해 상반기 수출액은 전년동기(2405억 달러) 대비 26.1% 증가한 3032억 달러로 집계됐다. 이는 역대 상반기 최고 수출액이던 2018년 실적(2967억 달러)을 넘어선 규모다. 철강(243억 달러)·정밀기기(65억 달러)·의약품(42억 달러)이 역대 최대 수출실적을 기록한 가운데 반도체·승용차·컴퓨터주변기기 등은 역대 수출액 2위에 올랐다. 지난해 상반기 코로나로 인한 재택근무 증가와 검사 확대 등으로 컴퓨터 주변기기와 의약품 수출이 증가했을 뿐 주요 품목 수출이 감소했지만 하반기 들어 ‘V’자 반등하며 8개월 연속 증가했다. 더욱이 최근 3개월 연속 평균 40% 상승하며 코로나 이전 수준을 회복했다. 주요 수출품목 중 반도체(583억 달러)는 미국·대만·베트남 수출이 2018년 상반기보다 많았고, 승용차(225억 달러)는 상위 5개국(미국·캐나다·러시아·호주·독일)의 수출 비중이 확대되는 추세를 보였다. 미국·유럽연합·베트남이 역대 최대 수출 실적을 경신한 가운데 최대 수출국인 중국(761억 달러)은 수출이 큰 폭으로 증가해 역대 최대인 2018년 상반기(792억 달러)에 근접한 2위를 기록했다. 또 수출 상위 5개국(중국·미국·유럽연합·베트남·일본)의 수출 비중이 전체 64.0%에 달하는 등 비중이 확대됐다.

중국 최대 규모의 통신기기 제조업체 화웨이가 2명의 이공계열 천재 소년을 선발, 억대 연봉을 제시한 것이 알려져 화제다. 화웨이 측은 매년 일명 ‘천재소년 프로젝트’로 불리는 이공계열 인재 양성 지원을 시행, 이 분야 기대주를 자사에 영입해오고 있다. 올해 선발된 행운의 억대 연봉 소년은 후베이성 우한 소재의 화중과기대학(华中科技大学) 통신학과 출신의 랴오밍후이 박사와 컴퓨터학과 출신의 학사 졸업생 우민옌 군이 선정됐다. 이들은 모두 중국의 신세대로 불리는 90호우(90년 대 출생자)로, 화웨이 측은 랴오밍후이 박사에게 최고 연봉인 201만 위안(약 3억6000만원), 우민옌 군에게는 100만 위안(약 1억7000만원)을 제공할 방침이다. 알려진 바에 따르면, 이들이 받게 되는 연봉은 이 분야 업계 평균 연봉의 5배 이상의 높은 금액으로 책정됐다. 화웨이가 매년 이 시기 공개 선발해오고 있는 ‘천재소년 프로젝트’는 지난 2019년 창업주 런전페이 회장이 시작한 것으로 알려져 있다. 런정페이 회장은 이공계열 인재를 양성, 국가급 미래 과학 프로젝트와 반도체, 스마트 제조, 화학공학, IT, 물리공학, 재료공학 등 국가 과제 해결 등을 목적으로 운영을 시작했던 것으로 전해졌다. 매년 선발돼 업계 최고 대우를 받는 ‘천재소년’ 선발 과정은 총 7차례의 필기와 실기, 면접 등의 과정이 수반된다. 최종 선발 과정에는 런정페이 회장이 직접 주도하는 대면 임원급 면접이 실시된다. 특히 지난 2019년은 화웨이가 미국 상무부로부터 대대적인 제약을 받기 시작했던 시기였다. 이때 런정페이 회장은 총 3개 단계의 인재를 분류 선발한 뒤, 선정된 인재들에게는 ‘천재소년’이라는 명칭과 함께 억대 연봉의 업계 최고 대우를 보장해왔다. 실제로 공개된 내역에 따르면, 천재 소년으로 선발된 인재들은 최저 △89만 6000위안~100만 8000위안 △140만 5000위안~156만 5000위안 △182~201만 위안 등의 고액 연봉을 보장 받아왔다. 지난 2019년부터 천재소년으로 선정돼 화웨이에 영입된 사원은 올해 추가 선발된 2명을 포함해 총 17명이다. 이 가운데 2명이 천재소년 최고급 대우인 연봉 201만 위안으로 화웨이에 영입된 바 있다. 업계에서는 화웨이의 이 같은 움직임에 대해 이 분야 젊은 인재 양성을 위한 다양한 유인책으로 활용되고 있다는 점에서 긍정적인 평가를 내놓는 분위기다. 다만 화웨이 측은 최근 코로나19 사태 등 침체된 분위기에 따라 올해 선발된 2명의 인재에 대한 상세한 개인 정보 및 개별 언론 인터뷰 등은 진행되지 않는 양상이다. 한편, 화웨이 측은 향후에도 인재 선발 및 영입에 지속적인 대규모 투자를 이어갈 전망이다. 실제로 2020년 화웨이보고서에 따르면, 회사에 고용된 직원 수는 총 19만 7000명으로 이들을 위한 급여 및 복지 비용으로 총 1391억 위안(약 24조 7000억 원)을 사용했던 것으로 나타났다. 이 시기 화웨이가 자사 직원 1인 평균 70만 6000위안(약 1억 3000만 원)의 복지를 지원해왔던 셈이다. 이에 대해 런정페이 회장은 “이 같은 지출 규모는 적지 않은 비중”이라면서도 “젊은 과학자자들의 우수성과 천재성을 성장시키고 키우는데 이바지할 것”이라고 밝혔다.

영진전문대가 자동차 전장모듈, 충방전 시스템 제조 전문기업인 디플러스(주)와 주문식교육 및 산학협력 협약을 체결했다. 2000년 설립된 디플러스(주)는 자동차전장 모듈, 충방전 시스템 제조, 반도체·PCB·IT 모듈 관련 Test 장치 설계, 정밀가공 전문기업으로 경기 화성, 구미에 사업장, 베트남 법인 등을 두고 연 매출 190억 원을 올리고 있다. 2022학년도에 신설할 영진전문대 미래자동차전자과는 자동차 산업분야의 급속한 기술 변화에 대처하기 위해 자동차 전장시스템 관련 기술, 자동차의 센서 관련 기술, 커넥티드카를 위한 사물인터넷, 자율주행기술을 위한 컴퓨터비전 및 인공지능 기술, 클라우드 컴퓨팅, 차량용 반도체 등의 이론과 실습 등을 산업현장 중심의 실무를 반영한 교육을 통해 미래 자동차분야의 기술혁신을 주도할 전문 인재를 양성한다는 목표다. 김재완 미래자동차전자과 교수는 “커넥티드·자율주행 기술 발달에 따른 데이터의 급속한 확대 및 활용은 미래 모빌리티 산업을 변화시키는 중요 드라이버가 될 것이다. 자동차는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등을 뛰어넘는 새로운 플랫폼 디바이스로 부상할 전망으로 전자, IT 등 기술이 70% 이상 차치하며 관련 인력수요가 급증할 것”이라며 “미래형자동차 관련 프로그래밍 언어, 차량 전장시스템을 설계하기 위한 아두이노와 아트메가 등의 하드웨어 및 자동차 센서 관련 교육, 자율주행차와 세상을 연결시켜줄 사물인터넷과 클라우드 컴퓨팅 기술을 집중적으로 교육, 미래형 자동차 핵심 인재를 양성하겠다”고 했다.

정보통신기술(ICT) 관련 수출이 완전 회복세로 돌아섰다. 과학기술정보통신부는 올해 상반기 ICT 수출액이 1030억 4000만 달러로 상반기 역대 수출액 2위를 기록했다고 14일 밝혔다. 과기정통부는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 세계 경기가 회복세에 접어들었고 디지털 전환 가속화로 ICT 기기 수요가 늘어나 수출액도 증가한 것으로 파악했다. 지난달 ICT 수출액은 193억 달러,수입액은 105억 7000만 달러, 무역수지는 87억 3000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 이는 지난해 같은 기간보다 29.1% 늘어 지난해 6월 이후 13개월 연속 증가세를 보였다. 6월 역대 수출액 중 가장 높은 실적이다. 지역별 수출액은 중국 93억 2000만 달러, 베트남 26억 7000만 달러, 미국 25억 6000만 달러, EU 11억 3000만 달러, 일본 3억 9000만달러 등 순이었다. 반도체와 디스플레이 등 ICT 주요 품목 수출은 늘었고, 휴대전화 수출은 다소 줄었다. 반도체(21.3%↑) 수출액은 112억 3000만 달러로 2개월 연속 100억 달러를 넘겼다. 시스템 반도체는 수출액 31억 3000만 달러로 역대 최고 수출액을 달성했다. 메모리(30.7%↑) 반도체 수출도 증가했다. 6월 ICT 수입액은 지난해 같은 기간보다 17.7% 증가한 105억 7000만 달러로 집계됐다.

가천대학교는 스마트팩토리, 스마트보안, 차세대반도체, 스마트시티융합 등 4개 첨단학과를 신설했다고 14일 밝혔다. 4개 첨단학과 정원은 50명씩이며 오는 9월 수시모집부터 신입생을 선발한다. 이들 학과는 로봇 기반의 공장자동화, 사이버 보안산업 확장, 반도체산업 첨단화, 스마트시티 인프라 확대 등 미래 산업의 혁신과 성장에 맞춰 모두 실무중심 교육으로 현장성을 높인다. 차세대 반도체전공은 물리, 화학 등 기초 과목에 대한 이해와 전자기학, 회로이론 등 물리전자에 대한 지식으로 기본개념을 튼튼히 하고 이를 토대로 반도체공학, 반도체 공정, 반도체 장비 및 분석 등을 배워 첨단 반도체 산업 현장에서 활약할 핵심 역량을 갖춘 인재를 양성한다. 스마트팩토리전공은 빅데이터, AI·머신러닝을 배우는 교육과정으로 설계해 Industry4.0(스마트팩토리)을 구현할 수 있는 인재를 양성한다. 스마트보안전공은 기본 이론 및 심화 지식을 가르치는 교수와 함께 사이버보안 산업체 실무 경험을 갖춘 강사가 팀티칭 형태로 운영하는 프로젝트 기반 학습(PBL)을 도입하고 각 교과목을 기초, 핵심, 응용 관련 과목들로 세분화하여 서로 연계할 방침이다. 스마트시티융합학과는 스마트시티 관련 모빌리티, 안전방재, 에너지환경, 메타지능 등 4개를 핵심 분야로 설정하고 교육을 통해 메타 공간, 메타 시티를 구현하는 인재를 양성한다. 가천대는 2002년 소프트웨어대학을 설립하고 2015년 전교생 소프트웨어교육을 의무화하는 등 첨단교육에 앞장서 왔다. 지난해에는 국내 대학 학부로는 처음으로 인공지능 전공(50명)을 신설하고 올해 입학정원을 100명 늘린 150명으로 확대하기도 했다.

문재인 대통령이 “2025년까지 한국판 뉴딜 총 투자 규모를 기존의 160조원에서 220조원으로 확대할 것”이라고 밝혔다. 14일 문 대통령은 청와대에서 주재한 제4차 한국판 뉴딜 전략회의에서 “코로나의 위협이 여전하고 수도권 거리두기 4단계의 엄중한 상황을 맞았지만 한국판 뉴딜은 계속 전진해야 한다”며 이같이 말했다. 문 대통령은 “한국판 뉴딜의 진화에 따라 투자를 대폭 확대하겠다”며 “우수한 지역 뉴딜 사업을 지원해 대한민국 구석구석까지 그 성과를 빠르게 확산할 것”이라고 말했다. 그러면서 국민참여형 뉴딜펀드 1000억원을 추가 조성해 성과를 국민과 공유하겠다고 약속했다. 또 ‘디지털 뉴딜’과 ‘그린 뉴딜’에 이어 ‘휴먼 뉴딜’을 한국판 뉴딜의 새로운 축으로 세우겠다고 밝혔다. 문 대통령은 “전국민 고용안전망 구축, 부양의무자 기준 전면폐지 등 고용안전망과 사회안전망을 튼튼히 할 것”이라며 “사람투자를 대폭 확대하겠다”고 말했다. 이를 위해 소프트웨어 인재를 비롯해 시스템반도체, 바이오헬스, 미래차 등 신성장산업 인재 육성을 지원하고, 청년층에게는 맞춤형 자산 형성 및 주거 안정, 교육비 부담 완화를 위한 정책적 지원을 하겠다고 전했다. 기존의 ‘디지털 뉴딜’에 대해서도 “국민의 일상과 전산업에 5G와 인공지능을 결합하고 메타버스, 클라우드 등 ICT 융합 신산업을 지원해 초연결·초지능 시대를 선도할 것”이라고 말했다. ‘그린 뉴딜’과 관련해서는 “온실가스 측정·평가시스템을 정비하고 저탄소 경제 전환을 촉진할 것”이라며 “디지털·저탄소 경제 전환의 과정이 공정하게 이뤄지도록 노동자들의 재취업 지원도 힘을 쏟겠다”고 밝혔다.문 대통령은 한국판 뉴딜의 지난 1년에 대해 “코로나 위기 대응을 위한 대규모 일자리 창출전략으로 출발했지만, 저탄소 경제 전환을 위한 그린뉴딜을 추진하며 본격적으로 진화했다”며 “적극적 재정투자가 마중물이 됐고 민간참여도 활성화됐다”고 떠올렸다. 그러면서 “주요 7개국(G7) 정상회의에서도 한국판 뉴딜이 세계가 추구하는 보편적 방향이라는 점을 확인했다”며 “우리 선택이 옳았다”고 강조했다. 이날 행사에는 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관, 더불어민주당 박완주 정책위의장, 우태희 대한상공회의소 상근부회장 등이 참석했으며, 청와대 측은 엄중한 코로나 상황을 고려해 참석 인원을 최소화했다고 설명했다.

카메라 영상 정보, 디지털 신호로 변환자율차·로봇·스마트 가전의 필수 기술신기술 ‘코너 픽셀’… 사각지대 최소화모바일에서 차량용까지 라인업 확대미래 스마트 기기의 핵심기술로 떠오른 이미지센서 시장의 경쟁이 치열해지고 있다. 그동안 소형화 경쟁을 주도해온 우리 업체들이 상대적으로 뒤처졌던 차량용 시장에 뛰어드는 등 업계 1위 소니를 넘기 위한 본격적인 추격에 나선 모습이다. 삼성전자는 차량 카메라에 탑재하는 이미지센서 ‘아이소셀 오토 4AC’를 출시하며 모바일에서 차량용까지 이미지센서 제품 라인업을 확대한다고 13일 밝혔다. ‘아이소셀 오토 4AC’는 삼성전자가 2018년 ‘아이소셀 오토’라는 차량용 이미지센서 브랜드를 출시한 후 처음 내놓는 제품이다. 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 영상 정보를 디지털 신호로 변환해주는 반도체로, 인간의 눈과 같은 역할을 한다. 스마트폰과 디지털카메라 등을 넘어 최근에는 자율주행차나 로봇, 스마트 가전 등의 필수 기술로 여겨지며 시장의 성장세도 더욱 두드러지고 있다. 특히 차량용 이미지센서는 운전자의 안전과 직결되는 만큼 최소 5년 이상의 내구성이 요구되며 성능과 온도, 안전 평가가 다른 용도보다 까다롭다. 삼성전자는 이번 제품이 ‘코너픽셀’이라는 신기술을 적용해 사각지대를 최소화하고 정확한 도로 주행 정보를 운전자에게 제공한다고 설명했다. 현재 글로벌 이미지센서 업체 1위는 점유율 45.1%(2020년 매출 기준)를 차지하는 일본의 ‘카메라 명가’ 소니이고, 그 뒤를 삼성전자(19.8%)가 쫓고 있는 형국이다. 반면 소니는 차량용 이미지센서에서의 점유율이 9.7%로 온세미앱티나(38.3%)와 옴니비전(18.8%) 등 미국 업체에 밀리고 있다. 모바일 이미지센서 강자인 삼성으로서는 상대적으로 점유율이 미미했던 차량용 이미지센서 시장을 적극 공략해 소니를 추격하는 발판을 삼으려는 것으로 해석된다. 특히 국내 업체들은 이미지센서 기술 경쟁에서 소형화를 주도하고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 지난달 0.64㎛(마이크로미터·100만분의 1ｍ) 픽셀 크기를 구현한 5000만 화소 이미지센서를 출시했고, 글로벌 점유율 6위인 SK하이닉스도 연내에 0.7㎛ 픽셀 6400만 화소의 이미지센서 개발을 추진하고 있는 것으로 전해진다. 업계 관계자는 “차량용 이미지센서 시장은 2024년까지 연평균 11%의 고성장이 전망되고, 전체 이미지센서 시장의 선장을 견인하고 있다”면서 “삼성전자로서는 점유율 확대를 위해서는 반드시 진입해야 하는 시장”이라고 설명했다.

미래 스마트 기기의 핵심기술로 떠오른 이미지센서 시장의 경쟁이 치열해지고 있다. 그동안 소형화 경쟁을 주도해온 우리 업체들이 상대적으로 뒤처졌던 차량용 시장에 뛰어드는 등 업계 1위 소니를 넘기 위한 본격적인 추격에 나선 모습이다. 삼성전자는 차량 카메라에 탑재하는 이미지센서 ‘아이소셀 오토 4AC’를 출시하며 모바일에서 차량용까지 이미지센서 제품 라인업을 확대한다고 13일 밝혔다. ‘아이소셀 오토 4AC’는 삼성전자가 2018년 ‘아이소셀 오토’라는 차량용 이미지센서 브랜드를 출시한 후 처음 내놓는 제품이다. 이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 영상 정보를 디지털 신호로 변환해주는 반도체로, 인간의 눈과 같은 역할을 한다. 스마트폰과 디지털카메라 등을 넘어 최근에는 자율주행차나 로봇, 스마트 가전 등의 필수 기술로 여겨지며 시장의 성장세도 더욱 두드러지고 있다. 특히 차량용 이미지센서는 운전자의 안전과 직결되는 만큼 최소 5년 이상의 내구성이 요구되며 성능과 온도, 안전 평가가 다른 용도보다 까다롭다. 삼성전자는 이번 제품이 ‘코너픽셀’이라는 신기술을 적용해 사각지대를 최소화하고 정확한 도로 주행 정보를 운전자에게 제공한다고 설명했다. 현재 글로벌 이미지센서 업체 1위는 점유율 45.1%(2020년 매출 기준)를 차지하는 일본의 ‘카메라 명가’ 소니이고, 그 뒤를 삼성전자(19.8%)가 쫓고 있는 형국이다. 반면 소니는 차량용 이미지센서에서의 점유율이 9.7%로 온세미앱티나(38.3%)와 옴니비전(18.8%) 등 미국 업체에 밀리고 있다. 모바일 이미지센서 강자인 삼성으로서는 상대적으로 점유율이 미미했던 차량용 이미지센서 시장을 적극 공략해 소니를 추격하는 발판을 삼으려는 것으로 해석된다.특히 국내 업체들은 이미지센서 기술 경쟁에서 소형화를 주도하고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 지난달 0.64㎛(마이크로미터·100만분의 1ｍ) 픽셀 크기를 구현한 5000만 화소 이미지센서를 출시했고, 글로벌 점유율 6위인 SK하이닉스도 연내에 0.7㎛ 픽셀 6400만 화소의 이미지센서 개발을 추진하고 있는 것으로 전해진다. 업계 관계자는 “차량용 이미지센서 시장은 2024년까지 연평균 11%의 고성장이 전망되고, 전체 이미지센서 시장의 선장을 견인하고 있다”면서 “삼성전자로서는 점유율 확대를 위해서는 반드시 진입해야 하는 시장”이라고 설명했다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다. 반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다.반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. SK하이닉스는 10나노 2세대 D램 제품을 만들 때 개발 단계에서 EUV를 적용한 적이 있는데 실제 양산에 EUV를 활용한 것은 이번이 처음이다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약 25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

DGIST 장경인 교수팀이 한국뇌연구원 라종철 교수팀과 한국생산기술연구원의 금호현 박사팀과 공동으로 반도체 및 소자 제작을 위한 새로운 전사인쇄 공법을 최초 개발했다. 최근 웨어러블 디바이스나 곡면 디스플레이 기술 등이 발전하면서 고도화된 반도체 소자 제작기법이 요구되는 추세다. 이에 더욱 정확하고 신속한 전사인쇄 공법의 개발 필요성이 대두되고 있다. 전사인쇄는 서로 다른 기판에서 제작된 소자들을 새로운 기판으로 옮겨 통합시키는 반도체 제작의 필수 공정인데, 복잡한 전자 소자를 제작 시 광범위하게 사용된다. 종래 사용된 습식 전사 인쇄 공법은 기판 위에 소자를 제작 후 부식액을 이용해 아래층을 녹여 없앤 후 새로운 기판으로 옮기는 방법이다. 하지만 기판의 층 면적이 큰 경우, 녹이는 데 시간이 오래 소모되는 점과 소자 모양의 왜곡 가능성 등 대량생산의 한계가 있었다. 이를 대체하기 위해 개발된 최근의 건식 전사 인쇄 기법들은 기존 습식 공법보다 좋은 성능을 가진다. 하지만 공정의 범용성 부족, 고가의 장비 필요, 대량생산의 어려움 등 여전히 많은 한계점이 있는 실정이다. 이에 DGIST 장경인 교수 연구팀은 인접한 두 물질이 온도 상승에 따른 부피 변화 값의 차이를 나타내는 열팽창 계수를 이용해, 소자를 안정적이고 신속히 기판에서 분리하는 새로운 건식 전사인쇄 공법을 개발했다. 연구팀은 열팽창 계수 차이가 큰 금(Au)과 규소(Si) 또는 구리(Cu)와 규소(Si)를 얇은 박막형태로 서로 겹치게 제작했다. 이들을 높은 온도로 가열함에 따라 두 물질 사이 경계면에 강한 힘이 집중되며 균열이 발생했고, 이를 통해 소자를 기판에서 분리시키는 데 성공했다. 연구팀은 물리적 모델링과 시뮬레이션을 통해 무선 통신 시스템부터 복잡한 구조인 심혈관 센서, 가스 센서, 광유전학 소자 등에 광범위하게 적용될 수 있음을 추가 입증했다. 특히 기존 습식 전사인쇄방식에 비해 1만 배 이상 소모시간이 단축되고 정밀한 전사 인쇄가 가능하다는 점이 장점이다. 장 교수는 “기존의 습식 전사인쇄 기술로는 불가능했던 바이오센서나 반도체 소자 제작처럼 정밀하고 대량 생산이 필요한 산업에 적용 가능하며, 연구실 단위의 소규모 시설에서도 빠르고 안정적인 고정밀 소자 제작이 가능하다.”면서, “앞으로 더 많은 분야에서 적용될 수 있도록 해당 기술을 더욱 발전시키겠다”고 밝혔다. 이번 연구는 DGIST 로봇공학전공 하정대 석박사통합과정생이 제1저자로 참여했으며, 국제학술지 사이언스의 자매지 ‘사이언스 어드밴시스(Science Advances)’ 7월 9일자 온라인 게재됐다.