조현 외교장관 베이징 방문, 시진핑 APEC 참석 논의 [대만 연합보] 한국의 조현 외교부 장관의 베이징 방문은 심상치 않은 외교적 움직임입니다. 시진핑 중국 국가주석의 아시아태평양경제협력체(APEC) 참석 여부가 이번 회동에서 결정될 가능성이 높다는 관측이 나옵니다. 이는 향후 역내 외교 지형에 중요한 변화를 가져올 수 있음을 시사합니다. 한반도 문제 또한 주요 의제가 될 것으로 예상되는데, 이는 북한 문제에 대한 중국의 영향력을 감안할 때 한국으로서는 매우 중요한 논의가 될 것입니다. 이러한 고위급 교류는 미중 갈등 속에서도 한국이 중국과의 관계를 안정적으로 관리하려는 의지를 보여주는 것으로 풀이됩니다. “中, 트럼프 공식 초청”…미중 정상회담 전조? [일본 산케이] 영국 파이낸셜타임스 보도에 따르면 중국 정부가 도널드 트럼프 미국 대통령을 베이징으로 공식 초청해 미중 정상회담 개최를 요청했다는 소식은 국제 외교가 초미의 관심사입니다. 이는 제2기 트럼프 행정부 하에서의 첫 대면 회담이 될 수 있으며, 향후 미중 관계 향방을 가늠할 중요한 지표가 될 것입니다. 물론 관세, 무역 문제, 펜타닐 유입 대책 등 양국 간 쟁점이 산적하여 백악관은 답변을 내놓지 않았지만, 유엔 총회에서 리창 중국 국무원 총리와 미 정부 고위 관계자 협의 가능성까지 거론되는 상황은 미중 고위급 대화의 문이 열리고 있음을 보여줍니다. 트럼프의 ‘미국 우선주의’와 시진핑의 ‘중국몽’이 어떤 방식으로 충돌하고 또 타협점을 모색할지 주목됩니다. 미중, 스페인 마드리드서 경제·무역 회담 개최 [중국 신화망·차이신] 중국과 미국이 스페인 마드리드에서 경제 및 무역 문제에 대한 회담을 개최했다는 소식은 양국 간의 갈등 속에서도 대화 채널이 유지되고 있음을 보여줍니다. 특히 이번 회담에서는 트럼프 행정부가 9월 17일까지 미국 사업 매각을 명령한 ‘틱톡’의 운명과 관세, 수출 통제 등 민감한 의제들이 논의될 예정이어서 그 결과에 이목이 집중됩니다. 틱톡의 핵심 기술인 데이터 기반 추천 알고리즘이 중국의 수출 통제 목록에 포함돼 있어, 매각에는 중국 정부의 승인이 필수적입니다. 이는 미중 간 기술 패권 경쟁이 단순한 경제 문제를 넘어 국가 안보와 직결된 문제임을 다시 한번 일깨워줍니다. 中, 美 반도체 부문 겨냥한 조사 착수 [미국 블룸버그통신] 중국 상무부가 특정 미국산 아날로그 IC 칩(텍사스 인스트루먼트, Analog Devices Inc. 제품)에 대한 반덤핑 조사를 개시하고, 동시에 중국 칩 분야에 대한 미국의 조치에 대한 반차별 조사에 착수했습니다. 이는 미국이 중국 기업 23곳을 제재 목록에 추가한 직후에 이루어진 것으로, 미중 간 ‘반도체 전쟁’이 전방위적으로 격화되고 있음을 보여줍니다. 단순히 경제적 제재를 넘어 상호 보복적 조사와 조치가 이어지면서, 글로벌 반도체 공급망에 예측 불가능한 변동성을 더할 것으로 예상됩니다. 미중 긴장·경기 둔화 속 美 기업들 ‘탈(脫)중국’ 가속화 [프랑스 RFI] 2025년 중국에서 사업을 하는 미국 기업들의 신뢰도가 25년 만에 최저치로 떨어졌습니다. 상하이 미국상공회의소 보고서에 따르면 미국 기업의 41%만이 향후 5년간 중국 시장을 긍정적으로 바라보고 있으며, 중국을 최고의 투자처로 꼽은 기업은 12%에 불과했습니다. 이는 미중 무역 전쟁과 정치적 긴장, 그리고 중국 경기 둔화가 복합적으로 작용한 결과입니다. 특히 중국 기업들의 경쟁력이 여러 분야에서 미국 기업을 앞지르고 있다는 점은 주목할 만합니다. 과거의 ‘중국 시장 이식 전략’이 더 이상 통하지 않음을 보여주고 있어 미국 기업들의 ‘탈중국’ 움직임은 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다. 러시아, 폭스바겐 자산에 파산 절차 개시 [러시아 이즈베스티야] 모스크바 중재법원이 독일 자동차 제조업체 폭스바겐의 러시아 자산에 대해 파산 절차를 개시하기로 결정했습니다. 이는 러시아의 우크라이나 침공 이후 서방 기업들의 러시아 시장 이탈이 가속화되고 있음을 보여주는 상징적인 사례입니다. 폭스바겐 악티엔게셀샤프트의 채권자 청구 등록에는 169억 루블(약 3000억원)에 달하는 카메야 JSC 조직의 청구가 포함되었습니다. 이는 러시아 시장에서 철수하려는 서방 기업들이 겪는 법적, 경제적 복잡성을 단적으로 보여줍니다. EU, 러시아인 비자 제도 강화 권고…러시아-서방 단절 심화 [러시아 모스크바타임스] 유럽연합 집행위원회(EC)가 2025년 12월까지 러시아 및 기타 ‘적대 국가’ 시민에 대한 비자 발급을 강화하는 방안을 권고할 것이라는 폴리티코 보도는 러시아와 서방 간의 단절이 더욱 심화될 것임을 예고합니다. 2022년 러시아의 우크라이나 침공 이후 간소화된 비자 제도는 취소되었지만, 비자 발급 결정은 각 국가에 남아 있었습니다. 그러나 이번 권고안은 러시아인의 유럽연합(EU) 입국에 더 엄격한 기준을 도입하여 사실상 유럽과의 인적 교류를 더욱 제한하려는 의도로 보입니다. 이는 지정학적 갈등이 국민들의 일상생활에까지 직접적인 영향을 미치고 있음을 보여줍니다. “글로벌 메모리 부족 현상 2026년까지 지속” [대만 디지타임즈] 2025년 3분기 글로벌 메모리 산업은 DRAM 및 NAND 메모리 가격 상승과 함께 물량 및 가격 모두에서 동시 성장을 기록했습니다. 시장 참여자들은 DDR4 수급 불균형이 향후 2~3분기 더 지속되어 DDR4와 DDR5 가격 모두 2026년 초까지 상승할 것으로 전망하고 있습니다. 아다타 테크놀로지(Adata Technology)는 2025년 8월 매출이 49억 8300만 대만 달러 (약 2143억원)를 기록하며 전년 동기 대비 60%, 전월 대비 17% 증가하는 등 강력한 성장세를 보였습니다. 이는 18년 이상 만에 최고 월간 실적이며, 메모리 반도체 시장의 활황이 대만 공급업체들의 실적 개선으로 이어지고 있음을 보여줍니다. 中, 내수 확대 기조 재천명…민영기업 지원 강조 [중국 제일재경] 내수 확대는 현재 중국 경제의 성장 안정화를 위한 핵심 조치입니다. 재정부 장관 란포안(蓝佛安)은 대국 경제의 장점은 내수 주도형이며 내부 순환이 가능하다는 점을 강조했습니다. 관련 부처들은 소비 활성화 특별 행동 계획 시행, 서비스 소비 확대 조치 마련, ‘양신(两新)’ 정책을 통한 품질 및 효율 제고, ‘두 가지 중점’ 건설을 통한 투자 증량 등을 제시했습니다. 특히 민간 투자 활성화를 위해 정부 및 국유 투자는 시장화된 분야에서 불필요한 투자를 자제하고 민간 기업 발전 공간을 확보해야 한다고 강조했습니다. 이는 중국 경제가 외부 불확실성에 대응하여 내수 중심 성장 동력을 확보하려는 전략을 추진하고 있음을 보여줍니다. 中, 달러화 붕괴 대비 위안화 생태계 구축 [홍콩 Asia Times] 트럼프 대통령이 관세 부과, 연준 공격 등으로 달러를 약화시키려는 ‘노력’을 하는 동안, 시진핑 주석 팀은 조용히 글로벌 위안화 생태계를 구축하고 있다는 분석입니다. 크로스보더 인터뱅크 결제 시스템(CIPS)을 핵심으로 하는 이 위안화 인프라는 지난해 거래량이 전년 대비 43% 증가한 24조 5000억 달러(약 3경 3810조 원)를 기록하며 3년 연속 30% 이상 성장했습니다. JP모건 체이스, 일본 미쓰비시 UFJ 같은 외국 기관들도 위안화 거래 청산에 참여하고 있으며, 중국은행(BOC)은 동남아시아에서 청산은행 역할을 확대하고 있습니다. 시진핑 주석의 최대 개혁 성과로 꼽히는 위안화 사용 확대는 ‘트럼프發 달러 약세’라는 지정학적 기회를 활용하여 중국이 글로벌 통화 지배력을 높이려는 장기적인 전략으로 해석됩니다.

SK, 공정기술 추가 적용해 장점 확보삼성, 집적도와 속도 높인 샘플 출하차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

韓 3만 7430弗·대만 3만 8066弗추월 시점 예상보다 한 해 빨라져대만 반도체 수출 발판 고속 성장한국 수출 둔화 등 불확실성 확대대만 내년에 4만 달러 돌파 전망한국은 3만 8947달러에 그칠 듯 올해 우리나라 1인당 국내총생산(GDP)이 22년 만에 대만에 추월당할 전망이다. 상반기까지만 해도 내년일 것으로 예상됐지만, 대만의 고속 성장과 한국의 저성장이 맞물려 한 해 앞당겨졌다. 14일 정부와 대만 통계청 등에 따르면 올해 한국의 1인당 GDP는 3만 7430달러로, 대만(3만 8066달러)보다 낮을 전망이다. 한국 정부가 지난달 22일 제시한 올해 명목 GDP 성장률 전망치와 대만 통계청이 이달 10일 제시한 올해 1인당 GDP 전망치를 단순 비교한 것이다. 전망이 현실화하면 한국은 2003년 1인당 GDP 1만 5211달러로 대만(1만 4041달러)을 앞선 지 22년 만에 추월당하게 된다. 양국 격차는 2018년 1만 달러 가까이 벌어지기도 했지만, 이후 급속히 좁혀졌다. 지난해엔 한국 3만 5129달러, 대만 3만 3437달러였다. 대만은 반도체 수출을 발판 삼아 고속 성장해왔다. 올해 2분기 대만의 실질 GDP는 1년 전보다 8.01% 증가하며 2021년 2분기 이후 가장 큰 폭으로 성장했다. 이에 따라 대만 통계청은 지난달 15일 올해 실질 GDP 성장률 전망치를 기존 3.10%에서 4.45%로 크게 높였다. 내년 전망치는 2.81%로 내다봤다. 반면 한국은 올해 2분기 실질 GDP가 전 분기 대비 0.7% 늘어나는 데 그쳤다. 전년 동기 대비로는 0.6%로, 대만과 격차가 컸다. 하반기부터 민간 소비가 살아나며 내수 회복 불씨를 살렸지만, 대외적으론 미국의 관세 인상에 따른 수출 둔화 등 불확실성이 확대됐다. 올해와 내년의 실질 GDP 성장률이 각각 0.9%, 1.8%로, 잠재성장률(1.9%)을 밑돌 것으로 정부는 보고 있다. 이에 따라 1인당 GDP 4만 달러도 대만이 먼저 달성할 가능성이 크다. 대만 통계청은 내년에 1인당 GDP 4만 달러(4만 1019달러)를 돌파할 것으로 전망한다. 하지만 한국은 정부 시나리오대로 성장한다고 해도 3만 8947달러에 그칠 전망이다. 원달러 환율이 1400원에 육박하는 상황이 이어지면 격차가 더 커질 가능성도 있다. 장상식 한국무역협회 국제무역통상연구원장은 “한국 반도체 대기업이 메모리 분야에서 앞섰지만, 최근엔 경기 영향을 덜 받고 고가인 비메모리 분야에서 대만의 경쟁력이 크게 높아졌다”며 “한국도 경기 영향이 적은 분야에서 경쟁력을 높이고, 다양한 분야에서 산업 생태계가 만들어져야 경기 충격을 줄일 수 있을 것”이라고 말했다.

차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 지난 11일 경기 이천캠퍼스에서 ‘인공지능(AI) 시대, 퍼스트 무버(First Mover·개척자)로서의 기술적 도약과 패러다임 변화’를 주제로 ‘2025 SK하이닉스 미래포럼’을 열었다고 12일 밝혔다. 미래포럼은 글로벌 인공지능(AI) 시장의 트렌드와 변화를 조망하고 SK하이닉스 반도체 기술의 발전 방향을 논의하는 자리로, 지난해에 이어 2년 연속 열렸다. 올해 포럼에는 경영진과 학계 석학, 글로벌 기업 관계자 등 내외부 전문가들이 대거 참석했다. 참석자들은 메모리와 시스템 반도체를 넘어 AI 모델과 서비스, 차세대 메모리 기술, 첨단 패키징, 스마트 팩토리까지 폭넓은 주제를 두고 토론을 이어갔다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 영상을 통해 “미래포럼은 미래를 향한 깊이 있는 고민과 논의의 장이 필요하다는 갈증 속에서 시작됐다”며 “AI 모델, 인프라, 응용 서비스 등 AI 밸류체인 전체를 아울러 국내외 석학과 비즈니스 파트너와 함께 논의하며 입체적이고 살아있는 지혜를 구하고자 한다”고 포럼 취지를 설명했다. 이어 “기술, 비즈니스 모델, 일하는 방식까지 포괄해 ‘지속 가능한 퍼스트 무버가 되기 위한 SK하이닉스만의 딥 시퀀스’를 설계하고 실행해야 한다”고 강조했다. 뒤이어 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “빠른 변화의 물결 속에서 기술과 비즈니스 모델, 그리고 일하는 방식 전반에 걸친 총체적 혁신을 통해 새로운 길을 열어가야 한다”고 말했다. SK하이닉스는 이번 포럼에서 나온 의견을 전 임직원에게 공유하고 사내 교육과정(SKHU)에도 반영하는 등 지속적인 연구·개발을 통해 미래 반도체 시장 리더십을 이어간다는 방침이다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. SK하이닉스는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 ‘제2의 HBM’으로 불리는 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션 개발 역량 강화에 나선다. 양사는 지난 9일 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 실제 데이터센터에서 사용되는 AI 솔루션 제품(반도체 제품군)의 성능 평가와 최적화를 추진한다고 10일 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 시장에서 AI 솔루션 기술 리더십을 강화하기 위해 실제 데이터센터 운영 환경에서 검증된 제품 확보는 필수적”이라며 “네이버클라우드와의 개발 협력 파트너십을 통해 데이터센터에 최적화된 AI 솔루션 제품을 구현하고, 고객이 체감할 수 있는 혁신적 활용 사례를 지속 발굴해 나가겠다”고 했다. 이번 협력에서 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라를 활용해 컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM) 기술이 적용된 AI 특화 제품군을 다양한 조건에서 실시간 검증하고 성능을 극대화할 계획이다. CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 컴퓨팅 부품 간 데이터 전송을 고속화하고 효율을 높이는 기술이다. PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 넣어 AI와 빅데이터 처리 속도를 높이고 데이터 병목 문제를 완화하는 기술이다. 네이버클라우드는 SK하이닉스의 고성능 메모리와 스토리지(저장 공간)를 활용해 AI 서비스 응답 속도를 높이고 운영 비용을 절감하는 실질적 성과를 기대하고 있다. 양사는 이번 협력을 시작으로 아마존, 구글 같은 글로벌 클라우드 서비스 제공 업체(CSP)와의 기술 파트너십도 확대할 계획이다.

삼성전자가 평택 5공장 착공 준비에 들어가며 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 속도를 내고 있다. 연내 엔비디아에 HBM3E(5세대)를 대량 공급하고 HBM4(6세대) 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리하기 위해 생산능력을 선제 확보하려는 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 평택 5공장 부지에서는 최근 철골 구조물 이동과 안전교육 등 착공 준비 작업이 진행됐으며, 이르면 다음달부터 공사가 시작될 것으로 전해진다. 당초 지난해 계획됐던 착공은 반도체 업황 부진과 수주 부족으로 연기된 바 있다. 평택캠퍼스는 총 6개 공장 부지로 세계 최대 규모이며, 현재 1~4공장 일부가 가동 중이다. 지난해 5공장과 함께 미뤄졌던 4공장의 나머지 생산라인 건설도 최근 공사 재개를 준비하고 다음달부터 수직 철골물을 세우는 작업에 들어간다. 이곳에는 10나노급 6세대(1c) 공정 D램 생산라인이 도입될 예정인데, 삼성전자는 1c 공정을 활용해 6세대 제품인 HBM4에 탑재되는 D램을 양산할 계획이다. 전문가들은 평택 신규 증설을 통해 내년 HBM4 초기 생산에 돌입, 2026년 시장 점유율 확대를 노릴 것으로 전망한다.

한국거래소는 인공지능(AI) 관련 신규 테마 지수 3종을 오는 8일 발표한다고 5일 밝혔다. 새롭게 발표되는 지수는 ‘KRX 소버린 AI 지수’, ‘KRX-Akros AI 전력 인프라 지수’, ‘KRX AI 반도체 지수’ 등이다. 이들 지수는 AI 기반 국내 핀테크 스타트업 아크로스 테크놀로지스와의 협업을 통해 개발됐다. 거래소가 국내 지수 사업자와 협업해 지수를 공동개발한 것은 이번이 처음이다. ‘KRX 소버린 AI 지수’는 소버린 AI 개념과 밀접히 연계된 AI 인프라, AI 소프트웨어, AI 반도체, AI 에너지와 관련한 27개 종목으로 구성됐다. ‘KRX-Akros AI 전력 인프라 지수’는 AI 발전으로 전력 수요가 급증하면서 투자 확대가 기대되는 변압기와 케이블 등 전력망 분야와 에너지저장장치나 원자력 등 전력 인프라 분야 관련 종목 15개가 포함됐다. ‘KRX AI 반도체 지수’는 AI 학습·추론 및 대규모 데이터 처리에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 산업과 밀접히 연계된 반도체 밸류 체인(가치 사슬) 종목 20개로 구성됐다. 거래소는 “이번 신규 지수 3종은 AI 반도체, AI 인프라 등 AI 산업 생태계 전반을 아우르는 지수로, 향후 ETF(상장지수펀드) 등 금융 상품의 기초지수로 활용돼 AI 산업 핵심 분야 전반에 대한 투자 기회를 제공할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 메모리 업계에서 처음으로 양산용 차세대 노광 장비인 ‘High(하이) NA EUV’를 이천 M16 팹(반도체 생산공장)에 도입했다고 3일 밝혔다. 노광 장비는 반도체 제조 공정에서 설계도인 회로 패턴을 웨이퍼 위에 새겨 넣는 장비다. 하이 NA EUV는 네덜란드 ASML이 개발한 ‘트윈스캔 EXE:5200B’ 모델로 현존 장비 중 가장 미세한 회로 패턴 구현이 가능해 선폭 축소와 집적도 향상에 핵심 역할을 할 수 있다. 기존 EUV 대비 40% 향상된 광학 기술로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다. 패턴 구현 과정에서 반복 노광을 줄여 시간과 비용을 절감할 수 있다는 장점도 있다. 반도체 업체는 회로를 더 정밀하게 새길수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘고 전력 효율과 성능이 개선돼 생산성과 경쟁력을 동시에 확보할 수 있다. SK하이닉스는 2021년 10나노미터(㎚·10억분의 1m)급 4세대 D램 공정에 EUV를 처음 도입한 이후 최첨단 D램 제조에 EUV 적용을 확대해 왔다. 이번 하이 NA EUV 장비 도입을 통해 기존 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한다는 전략이다. SK하이닉스는 “치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 니즈에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”고 밝혔다. 이날 열린 반입 기념행사에는 ASML코리아 김병찬 사장, SK하이닉스 차선용 미래기술연구원장(CTO)과 이병기 제조기술담당 부사장 등이 참석했다. 차선용 CTO는 “급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 했다. 한편 삼성전자는 지난 3월 하이 NA EUV 장비를 들여와 안정화 작업을 진행 중이며, 메모리와 파운드리 제품 개발에 활용하는 것으로 알려졌다.

8월 반도체 수출이 151억 달러를 기록하며 역대 최고치를 달성했다. 이에 힘입어 우리나라 전체 수출이 3개월째 늘어나는 성과를 거뒀다. 하지만 반가워할 수만은 없다. 최근 수출 급증은 인공지능(AI) 열풍으로 반도체 수요가 늘어난 가운데 미국의 관세 폭탄이 터지기 전 거래를 서두른 결과로 분석된다. 반도체 수출 위기는 아직 시작되지도 않았다. 반도체는 대미 품목관세 대상이다. 지난 4월 반도체를 상호관세 대상에서 제외하면서 도널드 트럼프 미국 대통령은 “국가 안보 관세 조사에서 반도체, 전자제품 공급망 전체를 들여다볼 것”이라고 못박았다. 대통령령으로 안보 물품 수입을 통제할 수 있게 한 미국 무역확장법 232조를 근거로 철강, 자동차처럼 25% 고율관세를 매길 수 있다는 신호다. 지난달에는 아예 “반도체에 약 100%의 관세를 부과할 것”이라고 공언했다. 중국 공장에서는 미국발 위기가 벌써 가시화됐다. 한미 정상회담에서 반도체 최혜국대우를 구두 약속한 지 나흘 만인 지난달 29일 미국 상무부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장에 검증된 최종사용자(VEU) 지위 철회를 통지하면서다. 합의문 없이 구두 약속만으로는 트럼프 행정부의 변덕을 막을 수 없다는 현실이 적나라하게 확인됐다. VEU 지위 상실 이후 중국 공장에 미국산 반도체 장비를 반입할 때마다 개별 승인을 받게 되면 장비 도입이 지연될 위험이 커진다. 중국 공장이 구형 메모리 생산기지로 전락할 것이라는 우려도 나온다. 이재용·최태원 회장이 미국 현지에서 해법 찾기에 골몰했지만 트럼프 행정부의 압박을 기업 차원에서 돌파하기는 녹록지 않은 상황이다. 반도체 수출 호황은 본격적인 관세와 규제가 시작되면 하루아침에 무너질 수 있는 실적이다. 정부는 대체 공급망 구축과 기술개발 지원, 미국과의 실질적 기술동맹 강화에 역량을 집중해야 한다. 미중 패권 경쟁 속에서 우리 반도체 산업을 지키는 일이 곧 국가 경쟁력을 지키는 길이다.

당분간 통상 불확실성 이어질 듯반도체·車 호실적에 시장 다변화총수출액은 3개월 연속 최대 실적 8월 대미 수출이 전년 동월 대비 12% 감소하면서 ‘트럼프발 관세폭탄’ 충격이 현실화했다. 반도체와 자동차 호실적과 수출시장 다변화로 8월 전체 수출은 증가세를 유지했지만, 당분간 미국발 통상 불확실성이 이어질 전망이다. 산업통상자원부가 1일 발표한 8월 수출입 동향에 따르면 지난달 총수출액은 1년 전보다 1.3% 증가한 584억 달러(약 81조 3800억원)를 기록했다. 8월 기준 역대 최고 실적이면서 지난 6월부터 3개월 연속 최대 실적을 경신했다. 반도체가 역대 최고 실적을 달성한 영향이 컸다. 지난해 대비 27.1% 증가한 151억 달러를 기록해 최고 실적을 2개월 만에 경신했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 가격이 반등했고, 인공지능(AI) 인프라 투자 확대 등으로 수요가 어어졌다. 수출시장 다변화도 돌파구가 됐다. 자동차 총수출액은 55억 달러로 역대 8월 최대 실적을 달성했다. 유럽연합(EU)과 독립국가연합(CIS)에서 각각 78.9%, 22.3% 상승하며 미국 수출 감소분을 만회했다. 서가람 산업부 무역정책관은 “최근 10년 추세를 보면 대미 수출과 대중국 수출 비중은 줄고 아세안 등 제3세계 비중은 증가하는 모습”이라고 설명했다. 문제는 87억 4500만 달러에 머문 대미 수출이다. 2023년 1월(85억900만달러) 이후 2년 반 만에 가장 낮은 수준이다. 12%의 감소폭은 2022년 5월 29.4% 이후 최대다. 자동차·일반기계·철강 등 주력 대미 수출 품목이 관세로 약세를 보였다. 지난 4월부터 25%의 품목관세가 적용된 지동차는 3.8%, 6월부터 50%의 관세율이 적용된 철강은 32.1% 감소했다. 한미 양국은 지난 7월말 관세 협상을 타결하고 자동차 관세를 기존 25%에서 15%로 낮추는 데 합의했지만, 미국 정부가 아직도 적용 시점을 확정하지 않고 있다. 서가람 정책관은 “미국 관세 조치가 끝난 게 아니라 반도체, 바이오, 의약품 같은 품목에 대해서도 예고돼 있기 때문에 불확실성이 매우 큰 상황”이라고 밝혔다. 장상식 한국무역협회 국제무역통상연구원장은 “자동차 관세 인하가 확정되고 반도체 관세에 최혜국 대우가 적용되면 대미 수출은 지금보다 좋아질 것”이라며 “다만 반도체 등 특정 품목에 쏠린 수출 구조는 품목 다변화를 꾀할 필요가 있다”고 말했다.

미국 도널드 트럼프 행정부가 예고한 반도체 100% 품목 관세에 대한 우리 정부와 미국과의 합의가 지연되는 와중에 그간 삼성전자와 SK하이닉스가 면제받아왔던 미국산 반도체 장비의 중국 반입 규제가 되살아났다. 국내 기업들의 불확실성이 확대되면서 일각에선 대미 투자의 압박 카드로 활용하는 것 아니냐는 분석도 나온다. 31일 업계와 외신에 따르면 미국 상무부는 지난 29일(현지시간) 연방 관보를 통해 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장을 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 명단에서 제외했다. 이 조치는 관보가 정식 게시되는 9월 2일(현지시간)로부터 120일 이후 실행될 예정이다. 그동안 VEU 자격을 부여받아 별도 허가 없이 미국산 반도체 장비를 중국 공장으로 들여올 수 있었던 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 1월부터 이 조치가 실행되면 포괄적 허가가 폐지돼 건건이 미국 정부에 허가를 받아야 한다. 업계에서는 장비 도입이 지연되거나 허가를 빨리 받지 못할 경우엔 생산에 차질을 빚을 수 있다는 우려도 나온다. 삼성전자는 중국 시안 공장에서 낸드플래시의 40%, SK하이닉스는 우시 공장에서 D램의 40%, 다롄 공장에서 낸드 20%를 생산하고 있다. 이들 공장에서는 한국 공장에 비해 1~2세대 늦은 공정의 제품을 생산하는 것으로 알려졌다. 다만 업계는 불확실성이 커졌다면서도 실제 영향에 대해선 좀 더 지켜볼 필요가 있다고 했다. 업계 관계자는 “한국 기업을 겨냥한 것이라 중국을 견제하려는 조치인 만큼 지켜볼 필요가 있다”면서 “메모리 가격이 오르면 미국 기업에도 영향이 가는 만큼 상황을 예단하긴 어렵다”고 말했다. 정부는 VEU 지위가 철회되더라도 우리 기업에 대한 영향이 최소화될 수 있도록 미국 정부와 긴밀히 협의해 나갈 계획이다. 산업통상자원부 관계자는 “미국 측이 중국 내 한국 기업의 반도체 공장 운영에는 차질이 생기지 않도록 하겠다고 약속한 만큼 장비 반입 과정에서 허가 지연을 방지하는 방안을 논의할 것”이라고 설명했다. 기업들은 고심하고 있다. 앞서 트럼프 대통령이 미국에 투자한 기업들엔 품목 관세를 면제할 것이라고 언급한 만큼 삼성전자와 SK하이닉스가 확실한 투자를 보여줄 것이란 기대가 나왔으나 지난 25일 한미정상회담 후 진행된 비즈니스 라운드 테이블에선 신규 투자에 관한 소식은 나오지 않았다. 한미정상회담 경제사절단으로 참석했던 이재용 삼성전자 회장은 이날 새벽 인천국제공항으로 귀국하면서 출장 소회와 미국의 장비 수출 규제 등에 관한 기자들의 질문에 “일 열심히 할게요”라고만 답했다.

‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

‘백척간두(百尺竿頭)’. ‘백 자나 되는 높은 장대 끝에 서 있는 것처럼 매우 위태롭고 어려운 상황’을 뜻하는 이 사자성어는, 현재 인텔의 상황을 가장 적절하게 표현하는 말일지도 모릅니다. 과거 ‘넘사벽’이었던 최첨단 미세 공정 기술력은 TSMC에 추월당했고, 야심 차게 추진했던 20A 공정은 실패하면서 경쟁사 파운드리에서 CPU를 생산하는 굴욕까지 겪었습니다. 이제 인텔에게 남은 마지막 희망은 18A(1.8㎚) 공정뿐이다. 인텔, ‘클리어워터 포레스트’로 명예 회복 노린다 인텔은 2025년 핫 칩(Hot Chip) 콘퍼런스에서 18A 공정으로 제조한 E 코어 전용 제온 칩인 클리어워터 포레스트의 상세 내용을 공개했습니다. 이는 144코어 시에라 포레스트의 후속작으로, 288개의 E(고효율) 코어를 집적해 인텔 프로세서는 물론 x86 프로세서 역사상 가장 많은 코어 수를 자랑합니다. AMD의 에픽 프로세서에 코어 수에서 뒤처졌던 약점을 극복하고 다시금 주도권을 가져오겠다는 의지가 엿보입니다. 이처럼 막대한 코어 집적은 포베로스 3D 다이렉트 컨스트럭션 기술 덕분에 가능했습니다. 24코어 칩렛 12개를 인텔 3 공정의 베이스 다이 위에 올리고, 다시 인텔 7 공정의 I/O 다이 두 개를 연결하는 방식으로 거대한 프로세서를 완성했습니다. 이는 앞으로 더 복잡하고 많은 코어를 지닌 제품을 만들 수 있는 기반 기술이 될 것입니다. 성능과 효율, 두 마리 토끼를 잡을까? 클리어워터 포레스트의 유일한 강점은 코어 수만이 아닙니다. 새롭게 적용된 다크몬트(Darkmont) E 코어는 3x3 디코드 엔진, 더 깊어진 비순차 실행 윈도우, 향상된 실행 포트를 통해 시에라 포레스트에 사용된 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC(클럭당 명령어 처리 능력)를 17%나 높였습니다. 1세대 만에 이뤄낸 상당한 수준의 성능 향상입니다. 각각의 다크몬트 E 코어는 4개씩 모듈을 이뤄 4MB의 L2 캐시를 공유하며, L2 캐시의 대역폭도 400GB/s로 두 배 늘어 전체적인 성능 향상에 일조했습니다. 또한, 12채널 DDR5-8000 메모리를 지원해 288개에 달하는 코어가 사용할 데이터를 충분히 감당할 수 있게 했습니다. 18A 공정의 수율, 성공의 관건 하지만 이러한 놀라운 수치들은 클리어워터 포레스트가 계획대로 출시될 때만 의미가 있습니다. 비공식적인 루머에 따르면 인텔 18A 공정의 초기 수율이 매우 낮은 것으로 알려졌습니다. 만약 사실이라면 충분한 물량 공급이 어려워 사실상 ‘페이퍼 론칭’에 그치거나 출시가 지연될 가능성이 큽니다. 만일 20A 공정의 전철을 밟는다면, 그 사이 CPU 시장은 AMD 위주로 빠르게 재편될 수 있습니다. 인텔은 18A 공정에서 리본펫(RibbonFET) GAA 트랜지스터 구조와 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 높일 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 구체적인 전력 소모나 작동 클럭 정보는 아직 공개되지 않았습니다. 만약 18A 공정마저 실패한다면, 인텔은 과거 AMD가 그랬던 것처럼 반도체 생산 시설을 매각하고 팹리스(반도체 설계 전문) 회사로 전환할 수밖에 없을지도 모릅니다. 과거 독보적인 제조업 1위였던 인텔의 입지가 크게 축소되는 것입니다. 과연 인텔이 위기를 극복하고 영광을 되찾을 수 있을지, 2025년 말과 2026년에 출시될 신제품을 통해 그 미래를 알 수 있을 것입니다.

8월 메모리 반도체 D램과 낸드 플래시의 월평균 가격이 연속 상승세를 이어간 가운데, 범용 제품인 DDR4 가격이 폭등하며 5달러를 넘어섰다. 29일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 8월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 전달보다 46.2% 급등한 5.70달러로 집계됐다. 지난 4월부터 7월까지 각각 22.22%, 27.27%, 23.81%, 50.0% 오른 데 이어 다섯 달 연속 급등세다. 특히, DDR4 평균 고정거래가격이 5달러를 넘어선 건 2019년 2월(5.13달러) 이후 6년 6개월 만이다. 데이터센터 등에 탑재되는 서버용 DDR5에 대한 수요가 늘어나면서 주요 메모리업체들이 구형 제품인 DDR4의 공급을 줄인 것이 가격 상승으로 이어졌다는 분석이다. 시장조사업체 트렌드포스는 “서버용 DDR5 수요가 폭증하며 D램 공급업체들이 PC용 범용 DDR4 공급량을 크게 줄였다”며 “DDR4의 공급 부족으로 DDR5 가격이 DDR4 대비 1% 저렴해졌는데, 이는 2분기 DDR5가 DDR4보다 31% 비쌌던 것과 대조된다”고 밝혔다. 트렌드포스에 따르면 8월 8GB DDR4 모듈 평균 가격은 전월 대비 0~5% 상승한 27달러, 8GB DDR5 모듈 평균 가격이 전월 대비 3~8% 상승한 약 26.75달러로 집계됐다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 평균 고정거래가격은 전월보다 1.12% 오른 3.42달러를 기록해 8개월 연속 상승세를 이어갔다. 다만, 지난 1월부터 7월까지 전월 대비 4.57%, 5.29%, 9.61%, 11.06%, 4.84%, 6.57%, 8.67%의 증가세를 보이던 것과 비교하면 증가세가 크게 꺾였다.

SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품을 개발해 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 고성능·저전력을 동시에 확보한 초고용량 제품을 개발함으로써 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)과 글로벌 데이터센터 수요 공략에 나선다는 전략이다. 낸드 플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체다. 하나의 셀(Cell)에 저장되는 정보 수에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분된다. SK하이닉스는 “세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 제품 가운데 최고의 집적도를 가진 이번 칩을 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다”고 밝혔다. 이번 제품은 기존 QLC 적용 낸드 플래시 대비 2배 용량인 2테라비트(Tb)로 개발됐다. QLC는 대용량 구현에 유리하지만 속도 저하와 내구성 한계가 뒤따르는 것이 일반적이다. SK하이닉스는 이러한 한계를 보완하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 작동하는 그룹 단위 ‘플레인’(Plane)을 기존 4개에서 6개로 확대했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 2배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율은 23% 이상 향상돼 저전력·고효율이 필수적인 AI 서버 환경에서도 강점을 확보했다. SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 QLC 낸드를 적용한 뒤 기업 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 범용플래시저장장치(UFS)로 확대할 계획이다. 더 나아가 32개의 낸드를 한번에 적층하는 독자 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 데이터 저장장치 시장까지 겨냥한다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 “고용량 제품 포트폴리오를 강화해 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “AI와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 글로벌 메모리 시장에서 더 큰 도약을 이뤄 내겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품을 개발하고 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 고성능·저전력을 동시에 확보한 초고용량 제품을 개발함으로써 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)과 글로벌 데이터센터 수요 공략에 나선다는 전략이다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체다. 한 셀(Cell)에 저장되는 정보 수에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분된다. SK하이닉스는 “세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 제품 가운데 최고의 집적도를 가진 이번 칩을 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다”고 밝혔다. 이번 제품은 기존 QLC 적용 낸드플래시 대비 2배 용량인 2테라비트(Tb)로 개발됐다. QLC는 대용량 구현에 유리하지만 속도 저하와 내구성 한계가 뒤따르는 것이 일반적이다. SK하이닉스는 이러한 한계를 보완하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작하는 그룹 단위 ‘플레인’(Plane)을 기존 4개에서 6개로 확대했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 두 배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율은 23% 이상 향상돼 저전력·고효율이 필수적인 AI 서버 환경에서도 강점을 확보했다. SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 QLC 낸드를 적용한 뒤 기업 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 범용플래시저장장치(UFS)로 확대할 계획이다. 더 나아가 32개의 낸드를 한 번에 적층하는 독자 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 데이터 저장장치 시장까지 겨냥한다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 “고용량 제품 포트폴리오를 강화해 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “AI와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 글로벌 메모리 시장에서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 말했다.

트럼프 “앞으로 이런 거래 더 할 것”보조금 대가로 인텔 지분 10% 확보美정부 보조금 받는 삼성 영향 촉각테일러 공장 추가 투자 가능성 높아SK하이닉스·LG엔솔 투자도 주목 반도체·배터리·자동차·조선·항공 등 대미 투자 기업 총수들이 한미 정상회담 지원 사격을 위해 미국으로 출국하면서 이들이 내놓을 ‘선물 보따리’에 관심이 집중되고 있다. 24일 이재용 삼성전자 회장을 비롯해 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 김동관 한화그룹 부회장 등은 이날 나란히 미국행에 올랐다. 최 회장은 방미 각오를 묻는 말에 “열심히 하겠다”고 답했다. 재계의 시선은 단연 삼성에 쏠린다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 최근 인텔 지분 10%를 미 정부가 확보했다고 밝히며 “앞으로도 이런 거래를 계속할 것”이라고 언급했기 때문이다. 이는 보조금을 지원받은 기업 지분을 직접 확보하겠다는 신호로 해석되면서 미국에 대규모 투자를 진행 중인 삼성에 불똥이 튈 수 있다는 우려로 이어진다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에 370억 달러(약 51조원)를 투입하고 미 정부로부터 약 47억 달러(6조 5000억원) 규모의 보조금을 받기로 했다. 단순 계산으로도 미 정부가 삼성전자 지분 약 1.6%를 확보할 수 있는 셈인데 이는 이 회장의 개인 지분(1.65%)에 맞먹는 규모다. 따라서 이 회장은 지분 요구에 응하기보다 테일러 공장 추가 투자 카드를 꺼내 들 가능성이 높다는 관측이 나온다. 삼성은 당초 테일러에 440억 달러(62조원)를 들여 파운드리 공장 2곳과 최첨단 패키징 라인, 연구개발(R&D) 시설을 구축할 계획이었으나 지난해 12월 최종 발표에서 패키징 시설을 제외한 바 있다. 다른 그룹 총수들도 미국 현지 추가 투자를 발표할지 관심이 쏠린다. 정의선 현대자동차그룹 회장은 트럼프 대통령과의 첫 대면에서 210억 달러(30조원)의 투자 계획을 내놨으며 자동차 관세 대응 차원에서 미국 내 생산시설 확충이 불가피해 추가 투자가 뒤따를 가능성이 있다. SK하이닉스는 인디애나주에 고대역폭 메모리(HBM) 공장을 짓겠다고 예고한 상태다. LG에너지솔루션은 미국에 30조원 규모의 투자를 진행 중인데, 급증하는 에너지저장장치(ESS) 수요에 대응한 신규 투자 카드가 거론된다. 한화 김 부회장과 HD현대 정기선 수석부회장은 한미 조선 협력 프로젝트 ‘마스가’(MASGA)의 구체화에 나설 전망이다. 두산에너빌리티, 셀트리온, 고려아연 등은 각각 원전·바이오·핵심광물 협력을 통해 한미 공급망 동맹을 강화하는 데 기여할 것으로 보인다.

도널드 트럼프 미국 행정부가 인텔에 이어 미국에 투자하는 다른 반도체 기업들의 지분 확보 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 한국 삼성전자와 SK하이닉스는 전임 조 바이든 정부 시절 미국 투자 대가로 보조금 지급이 확정됐던 터라 지분 인수 대상에 포함될 가능성이 우려된다. 이런 방안이 현실화되면 외형상으론 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스에 투자를 하는 것으로 보이지만 사실상 ‘주식 강탈’이라는 지적이 나온다. 정부가 지원금과 기업 지분을 맞바꾸는 형태의 투자를 하는 것은 매우 이례적이며 해외 기업에 지분을 요구하는 것도 전례를 찾기 힘들다. 로이터통신은 19일(현지시간) “하워드 러트닉 미 상무장관이 반도체지원법(칩스법)으로 지원금을 받고 미국에 공장을 짓는 반도체 제조 기업들의 지분을 가져오는 방안을 검토 중”이라고 취재원 2명의 말을 인용해 보도했다. 트럼프 행정부는 최근 경영난을 겪고 있는 자국 기업 인텔에 100억 달러(약 14조원)의 지원금을 주는 대가로 지분 10%를 취득하는 방안을 추진 중인데, 다른 반도체 기업으로 확대한다는 것이다. 로이터는 “반도체지원법에 따른 자금의 대부분은 마이크론, TSMC, 삼성, 인텔 등의 기업에 아직 분배되지 않았다”고 해당 기업들을 거론했다. 상무부는 바이든 정부 시절인 지난해 말 삼성전자에 47억 5000만 달러(6조 6400억원), SK하이닉스에 4억 5800만 달러(6400억원)를 비롯해 마이크론(62억 달러)과 TSMC(66억 달러)에도 거액의 보조금 지급을 확정했다. 미국의 반도체 제조업 부흥을 위해 한국, 대만 등 경쟁력 있는 해외 반도체 기업을 미국으로 유인하려 만든 반도체지원법에 따른 조치였다. 삼성전자의 경우 텍사스주 테일러시에 370억 달러(53조원)를 투자해 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있고 SK하이닉스도 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조원)를 투입해 인공지능(AI) 메모리용 패키징(조립) 생산 기지를 지을 예정이다. 하지만 트럼프 대통령은 대선 캠페인 때부터 반도체지원법이 ‘돈 낭비’라며 폐지를 주장해 왔다. 관세를 물리는 식으로 충분히 미국 내 투자를 유치할 수 있다는 것이다. 실제로 트럼프 대통령은 최근 반도체에 품목별 관세 100%를 예고하면서 자신의 임기 내 미국에 공장을 지으면 이를 면제해 주겠다며 투자를 요구했다. 러트닉 장관은 최근 CNBC에 출연해 인텔 지분 인수 방안을 언급하며 “트럼프 대통령의 관점은 ‘왜 기업에 이런 돈을 줘야 하느냐’, ‘납세자들에게 무슨 이익이 있느냐’는 것이다. 대답은 돈에 대한 대가로 지분을 얻어야 한다는 것”이라고 말한 바 있다. 스콧 베선트 재무장관도 기업 지분 인수 계획에 참여하고 있으나 러트닉 장관이 주도권을 쥐고 있으며 트럼프 대통령도 마음에 들어 한다고 로이터는 전했다. 캐럴라인 레빗 백악관 대변인은 이날 브리핑에서 “대통령은 국가 안보와 경제적 관점 모두에서 미국의 이익을 최우선으로 두고 싶어 한다”며 “(인텔 지분 인수는) 전례없는 창의적인 구상”이라고 했다. 경영난을 겪고 있는 인텔과 달리 삼성전자는 미국 정부의 투자가 필요하지 않아 경영권 간섭 등이 문제가 될 수도 있다. 러트닉 장관은 앞서 정부가 인텔 지분을 인수하더라도 경영권에 개입하는 것은 아니라고 선을 그었다. 하지만 트럼프 대통령은 최근 중국 기업 투자를 문제 삼아 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)의 사임을 요구했다가 철회한 바 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “반도체 보조금 협상 당시 기업들의 초과 수익을 연방정부에 분배하는 조건에 대해 과도하다는 지적이 많았는데 지분까지 요구하는 것은 선을 넘은 것 같다”면서 “트럼프 행정부가 출범 전부터 부정적이었던 보조금을 없애려는 수순으로 보인다”고 했다. 이어 “교묘하게 보조금을 없애면서 미국만 챙길 수 있는 방법을 찾아낸 셈”이라고 덧붙였다. 안기현 한국반도체산업협회 전무도 “미 행정부가 법적으로 지급해야 할 보조금을 주지 않겠다는 것은 결국 돈을 주기 싫다는 뜻”이라고 지적했다.